KR102316429B1 - Housing, manufacturing method thereof, and electronic device having it - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 정면을 형성하는 평면을 포함하는, 투명의 정면 (front) 유리 커버; 상기 단말의 후면을 형성하는 평면 (planar)의 후면(back) 유리 커버; 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 금속 베젤; 및 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된(exposed) 플렉서블 디스플레이 장치를 포함하되, 정면 유리 커버는 중앙의 평면부를 중심으로 좌우측 방향으로 좌측 벤딩부 및 우측 벤딩부를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a transparent front glass cover comprising a plane defining a front surface; a planar back glass cover forming a rear surface of the terminal; a metal bezel enclosing a space formed by the front glass cover and the rear glass cover; and a flexible display device embedded in the space and exposed through the front glass cover, wherein the front glass cover may include a left bending part and a right bending part in left and right directions based on a central flat part.

Description

하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치{HOUSING, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}A housing, a housing manufacturing method, and an electronic device comprising the same

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
Various embodiments of the present invention relate to an electronic device, for example, a housing, a method of manufacturing the housing, and an electronic device including the same.

전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.With the development of electronic communication technology, electronic devices having various functions are emerging. These electronic devices generally have a convergence function for performing one or more functions in a complex manner.

최근에는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듬에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있는 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시키기 위하여 노력하고 있는 추세이다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치의 다양한 구조물(예: 외관)의 적어도 일부를 금속(metal) 소재로 구현하여 전자 장치의 고급화 및 외관의 미려함에 호소하고 있다. In recent years, as the functional gap between manufacturers is remarkably reduced, efforts are being made to increase the rigidity of electronic devices, which are becoming slimmer, and to strengthen the design aspects, in order to satisfy consumers' purchasing desires. As part of this trend, at least a part of various structures (eg, exterior) of the electronic device are implemented with a metal material to appeal to the high quality of the electronic device and the aesthetics of the appearance.

더욱이, 금속 소재를 사용함으로써 발생되는 강성에 취약해지는 문제, 접지 문제(예: 감전 등), 안테나 방사 성능 감소 등을 해결하기 위하여 노력하고 있다.
Furthermore, efforts are being made to solve the problem of weakening rigidity caused by the use of a metal material, a grounding problem (eg, electric shock, etc.), and a decrease in antenna radiation performance.

전자 장치의 하우징은 이종 재질을 이용하여 제조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 금속 부재는 합성 수지 재질일 수 있다.The housing of the electronic device may be manufactured using different materials. According to one embodiment, the housing may be formed in a manner in which a non-metal member is insert-injected into a metal member. According to one embodiment, the non-metal member may be made of a synthetic resin material.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 일부 영역에 금속 부재를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치는 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 PCB와 대체적으로 전자 장치의 외면에 배치되는 안테나 방사체간의 전기적 연결 구조가 요구될 수 있다. 기존의 안테나 캐리어, FPCB 방식의 전기적 연결 구조는 플렉서블 안테나 방사체를 포함하므로 패턴면에 수직 연결이 가능하고, 하우징에 직접 인쇄하는 DPA(Direct Print Antenna) 또는 LDS의 경우에는 방사 패턴의 수직 연결이 불가능하여 별도의 금속성 압입핀을 활용하여 전기적 연결을 도모할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device including a housing including a metal member in at least a partial region may require an electrical connection structure between a PCB disposed in an internal space of the electronic device and an antenna radiator disposed on an outer surface of the electronic device. can The electrical connection structure of the existing antenna carrier and FPCB method includes a flexible antenna radiator, so vertical connection is possible on the pattern surface. Therefore, an electrical connection can be achieved by using a separate metallic press-fit pin.

그러나 이러한 압입핀을 사용하는 구조는 별도의 구조물을 적용하는 공정이 추가로 필요하게 되며, 조립에 따른 편차 및 오차가 발생하여 안테나의 방사 성능 저하를 유발시킬 수 있다. 더욱이 추가 부품에 의한 제조 원가가 상승하게 되고, 곡면 등의 복잡한 구조부에는 적용이 불가하며, 압입 과정에서 주변부가 긁히거나 변형이 발생되는 문제점이 있었다.However, a structure using such a press-fit pin requires an additional process of applying a separate structure, and deviations and errors may occur due to assembly, which may cause deterioration of the radiation performance of the antenna. Moreover, the manufacturing cost increases due to additional parts, and it cannot be applied to complex structural parts such as curved surfaces, and there are problems in that the peripheral part is scratched or deformed during the press-fitting process.

더욱이, 종래의 FPCB 및 안테나 캐리어 타입은 플렉서블하여 안테나 방사체의 방사면에서 PCB 컨택면으로의 패턴 이동이 가능하나, 패턴 이동을 위한 공간이 반드시 필요한 공간 확보 문제가 발생할 수 있다.Furthermore, the conventional FPCB and antenna carrier type are flexible, so that the pattern movement is possible from the radiation surface of the antenna radiator to the PCB contact surface, but there may be a problem of securing a space that requires a space for the pattern movement.

또한, 종래의 스크류 체결구조는 감전 문제가 존재할 수 있다. 예를 들어, 스크류를 통하여 내부 전류가 외부 금속 하우징까지 전달되어 감전에 노출될 수 있는 문제점이 있다. 이를 방지하기 위해서는 전기적 안전장치로 스크류 주변에 캐패시터를 배치하기도 하는데, 이 또한 단가 상승의 요인이 될 수 있으며, 추가적인 부품의 도입에 따른 별도의 실장공간이 필요한 문제점이 있다.In addition, the conventional screw fastening structure may have an electric shock problem. For example, there is a problem in that the internal current is transmitted to the external metal housing through the screw and may be exposed to electric shock. In order to prevent this, capacitors are sometimes placed around the screw as an electrical safety device, which can also cause an increase in unit cost, and there is a problem in that a separate mounting space is required due to the introduction of additional parts.

본 발명의 다양한 실시예들은 상술한 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention have been devised to solve the above-described problems, and may provide a housing, a housing manufacturing method, and an electronic device including the same.

다양한 실시예들은 금속 부재에 비 금속 부재를 인서트 사출 및 가공하는 공정만으로 원하는 위치에서의 통전 및 절연 효과를 구현할 수 있는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments may provide a housing, a method for manufacturing the housing, and an electronic device including the same, which can implement current conduction and insulation effects at a desired location only through a process of insert-injecting and processing a non-metal member into a metal member.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 방사체의 실장 공간 및 패턴 자유도를 확보하여 안테나 성능을 극대화할 수 있도록 구현되는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
According to various embodiments, it is possible to provide a housing implemented to maximize antenna performance by securing a mounting space and pattern freedom of an antenna radiator, a housing manufacturing method, and an electronic device including the same.

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 금속 구조물(structure); 상기 공간 내에 위치하고, 상기 금속 구조물과 일부 중첩되며, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비금속 구조물(structure); 및 상기 비금속 구조물의 일부분을 관통하여, 상기 비금속 구조물 상기 제 1 표면으로부터 상기 제 2 표면으로 연장된 금속 필러(filler)를 포함하며,According to various embodiments, a front glass cover forming a front surface of the electronic device; a rear cover forming a rear surface of the electronic device; a bezel surrounding a space formed by the front cover and the rear cover; a display device embedded in the space and including a screen area exposed through the front cover; a metal structure positioned in the space and including a first surface facing the front cover and a second surface facing the rear cover; a non-metal structure located in the space, partially overlapping the metal structure, and including a first surface facing the front cover and a second surface facing the rear cover; and a metallic filler extending through a portion of the non-metallic structure from the first surface of the non-metallic structure to the second surface;

상기 금속 필러는, 외주면에 복수 개의 돌기가 돌출되고,The metal pillar has a plurality of protrusions protruding from the outer circumferential surface,

상기 금속 구조물과 동일한 재질로 형성되며, 상기 제 1 표면에 인접한 제 1 단부, 및 상기 제 2 표면에 인접한 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 단부 및/또는 제 2 단부는, 상기 제 1 표면 및/또는 제 2 표면의 일부와 제각기 (respectively) 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.It is formed of the same material as the metal structure and includes a first end adjacent to the first surface and a second end adjacent to the second surface, wherein the first end and/or the second end comprises: the first surface and/or aligned to respectively form a plane with a portion of the second surface.

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 금속 구조물(structure); 상기 공간 내에 위치하고, 상기 금속 구조물과 일부 중첩되며, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비금속 구조물(structure); 및 상기 금속 구조물의 일부분을 관통하여, 상기 금속 구조물의 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2면으로 연장된 비금속 필러(filler)를 포함하며,According to various embodiments, a front glass cover forming a front surface of the electronic device; a rear cover forming a rear surface of the electronic device; a bezel surrounding a space formed by the front cover and the rear cover; a display device embedded in the space and including a screen area exposed through the front cover; a metal structure positioned in the space and including a first surface facing the front cover and a second surface facing the rear cover; a non-metal structure located in the space, partially overlapping the metal structure, and including a first surface facing the front cover and a second surface facing the rear cover; and a non-metallic filler penetrating a portion of the metallic structure and extending from the first side to the second side of the metallic structure,

상기 비금속 필러는, 상기 비금속 구조물과 동일한 재질로 형성되며, 상기 금속 구조물의 상기 제 1 면에 인접한 제 1 단부, 및 상기 금속 구조물의 상기 제 2 면에 인접한 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 단부 및/또는 제 2 단부는, 상기 금속 구조물의 상기 제 1 면 및/또는 제 2 면의 일부와 제각기 (respectively) 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.The non-metal pillar is formed of the same material as the non-metal structure, and includes a first end adjacent to the first surface of the metal structure, and a second end adjacent to the second surface of the metal structure, wherein the first end and/or second end are aligned to respectively form a plane coplanar with a portion of the first side and/or second side of the metal structure. can

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다양한 실시예들에 따른 하우징은 금속 부재와 안테나 방사체를 직접 연결시킬 수 있기 때문에 PCB상의 추가 실장 공간이 요구되지 않으며, 금속 부재의 외부 노출면의 부위에 따라 다양한 연결 조건이 가능하고, 별도의 부품이 요구되지 않기 때문에 추가 가공으로 인한 오차 및 편차가 배제될 수 있다.
Since the housing according to various embodiments can directly connect the metal member and the antenna radiator, an additional mounting space on the PCB is not required, and various connection conditions are possible depending on the portion of the external exposed surface of the metal member, and a separate component Since this is not required, errors and deviations due to further machining can be excluded.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 요부 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징에 적용되는 금속 부재 및 비 금속 부재의 구성을 도시한 구성도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 제조 과정을 도시한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비 금속 부재의 인서트 사출에 따른 금속 필러의 구성을 도시한 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 필러가 안테나 장치의 전기적 연결 부재로 사용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 인서트 사출되는 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 인서트 사출되는 상태를 도시한 구성도이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 절연 부재로 사용되는 상태를 도시한 구성도이다.
1 is a diagram illustrating a network environment including an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
2A is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2B is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2C is a view viewed from various directions of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4A is a cross-sectional view illustrating a coupled state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4B is a cross-sectional view of a main part of FIG. 4A according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a configuration diagram illustrating a configuration of a metal member and a non-metal member applied to a housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
6A and 6B are diagrams illustrating a manufacturing process of a housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
7A and 7B are views illustrating a configuration of a metal filler according to insert injection of a non-metal member according to various embodiments of the present disclosure.
8A and 8B are views illustrating a state in which a metal pillar according to various embodiments of the present invention is used as an electrical connection member of an antenna device.
9 is a structural diagram illustrating a state in which a non-metal member is insert-injected into a metal member according to various embodiments of the present disclosure;
10A to 10C are diagrams illustrating a state in which a non-metal member is insert-injected into a metal member according to various embodiments of the present disclosure;
11A and 11B are diagrams illustrating a state in which a non-metal member is used as an insulating member in a metal member according to various embodiments of the present disclosure;

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, it is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as "has," "may have," "includes," or "may include" refer to the presence of a corresponding characteristic (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). and does not exclude the presence of additional features.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as "A or B," "at least one of A or/and B," or "one or more of A or/and B" may include all possible combinations of the items listed together. . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" means (1) includes at least one A, (2) includes at least one B; Or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.As used herein, expressions such as "first," "second," "first," or "second," may modify various elements, regardless of order and/or importance, and refer to one element. It is used only to distinguish it from other components, and does not limit the components. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, a first component may be named as a second component, and similarly, the second component may also be renamed as a first component.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.A component (eg, a first component) is "coupled with/to (operatively or communicatively)" to another component (eg, a second component); When referring to "connected to", it should be understood that the certain element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (eg, a third element). On the other hand, when it is said that a component (eg, a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (eg, a second component), the component and the It may be understood that other components (eg, a third component) do not exist between other components.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. As used herein, the expression "configured to (or configured to)" depends on the context, for example, "suitable for," "having the capacity to ," "designed to," "adapted to," "made to," or "capable of." The term “configured (or configured to)” may not necessarily mean only “specifically designed to” in hardware. Instead, in some circumstances, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” with other devices or parts. For example, the phrase “a processor configured (or configured to perform) A, B, and C” refers to a dedicated processor (eg, an embedded processor) for performing the operations, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , may mean a generic-purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing corresponding operations.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe specific embodiments, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meanings as commonly understood by one of ordinary skill in the art described in this document. Among the terms used in this document, terms defined in a general dictionary may be interpreted with the same or similar meaning as the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this document, ideal or excessively formal meanings is not interpreted as In some cases, even terms defined in this document cannot be construed to exclude embodiments of the present document.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present document may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, and an e-book reader. , desktop personal computer, laptop personal computer, netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile It may include at least one of a medical device, a camera, and a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be an accessory type (eg, a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, eyeglass, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), a fabric or an integral piece of clothing ( It may include at least one of: electronic clothing), body attachable (eg skin pad or tattoo), or bioimplantable (eg implantable circuit).

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances are, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation controls. panel (home automation control panel), security control panel, TV box (e.g. Samsung HomeSync™, Apple TV™, or Google TV™), game console (e.g. Xbox™, PlayStation™), electronic dictionary, electronic key, camcorder (camcorder), or may include at least one of an electronic picture frame.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (eg, a blood glucose monitor, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), imager, or ultrasound machine, etc.), navigation devices, global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), automotive infotainment ) devices, ship electronic equipment (e.g. ship navigation systems, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, vehicle head units, industrial or domestic robots, and automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions. , point of sales (POS) in stores, or internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters) , exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, etc.) may include at least one.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or part of a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, water, electricity, gas, or a radio wave measuring device). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. The electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological development.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.

도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 100 내의 전자 장치 101이 기재된다. 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 및 통신 인터페이스 170을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 101은, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 1 , an electronic device 101 in a network environment 100 is described, in various embodiments. The electronic device 101 may include a bus 110 , a processor 120 , a memory 130 , an input/output interface 150 , a display 160 , and a communication interface 170 . In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include other components.

버스 110은, 예를 들면, 구성요소들 110-170을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.The bus 110 may include, for example, a circuit that connects the components 110-170 to each other and transmits communication (eg, control messages and/or data) between the components.

프로세서 120은, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120은, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. The processor 120 may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), and a communication processor (CP). The processor 120 may, for example, execute an operation or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 101 .

메모리 130은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130은, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 130은 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.The memory 130 may include volatile and/or non-volatile memory. The memory 130 may store, for example, commands or data related to at least one other component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the memory 130 may store software and/or a program 140 . The program 140 may include, for example, a kernel 141 , middleware 143 , an application programming interface (API) 145 , and/or an application program (or “application”) 147 . At least a portion of the kernel 141, middleware 143, or API 145 may be referred to as an operating system (OS).

커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 141은 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147에서 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. Kernel 141 is, for example, system resources (eg, bus 110, processor 120, or memory 130, etc.) can be controlled or managed. Also, the kernel 141 may provide an interface for controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 101 from the middleware 143, the API 145, or the application program 147.

미들웨어 143은, 예를 들면, API 145 또는 어플리케이션 프로그램 147이 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. The middleware 143 may, for example, perform an intermediary role so that the API 145 or the application program 147 communicates with the kernel 141 to exchange data.

또한, 미들웨어 143은 어플리케이션 프로그램 147로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 143은 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나에 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 143은 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.Also, the middleware 143 may process one or more work requests received from the application program 147 according to priority. For example, the middleware 143 may give priority to at least one of the application programs 147 to use a system resource (eg, the bus 110, the processor 120, or the memory 130) of the electronic device 101 . For example, the middleware 143 may process the one or more work requests according to the priority given to the at least one, thereby performing scheduling or load balancing for the one or more work requests.

API 145는, 예를 들면, 어플리케이션 147이 커널 141 또는 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The API 145 is, for example, an interface for the application 147 to control a function provided by the kernel 141 or the middleware 143, and for example, at least one interface for file control, window control, image processing, or character control. Alternatively, it can contain functions (eg, commands).

입출력 인터페이스 150은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150은 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The input/output interface 150 may serve as an interface capable of transmitting, for example, a command or data input from a user or other external device to other component(s) of the electronic device 101 . Also, the input/output interface 150 may output a command or data received from other component(s) of the electronic device 101 to a user or other external device.

디스플레이 160은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 160은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 160은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.The display 160 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light-emitting diode (LED) display, an organic light-emitting diode (OLED) display, or a microelectronic may include microelectromechanical systems (MEMS) displays, or electronic paper displays. The display 160 may, for example, display various contents (eg, text, image, video, icon, or symbol) to the user. The display 160 may include a touch screen, and may receive, for example, a touch input using an electronic pen or a part of the user's body, a gesture, a proximity, or a hovering input.

통신 인터페이스 170은, 예를 들면, 전자 장치 101과 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.The communication interface 170 may establish, for example, communication between the electronic device 101 and an external device (eg, the first external electronic device 102 , the second external electronic device 104 , or the server 106 ). For example, the communication interface 170 may be connected to the network 162 through wireless communication or wired communication to communicate with an external device (eg, the second external electronic device 104 or the server 106 ).

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 164를 포함할 수 있다. 근거리 통신 164는, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communication is, for example, a cellular communication protocol, for example, long-term evolution (LTE), LTE Advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal (UMTS). At least one of mobile telecommunications system), Wireless Broadband (WiBro), or Global System for Mobile Communications (GSM) may be used. Also, the wireless communication may include, for example, short-range communication 164 . The short-range communication 164 may include, for example, at least one of wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, near field communication (NFC), or global navigation satellite system (GNSS). GNSS is, depending on the area or bandwidth used, for example, GPS (Global Positioning System), Glonass (Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System (hereinafter “Beidou”) or Galileo, the European global satellite-based navigation system. It may include at least one. Hereinafter, in this document, "GPS" may be used interchangeably with "GNSS". Wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard232 (RS-232), or plain old telephone service (POTS). The network 162 may include at least one of a telecommunications network, for example, a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 전자 장치 101과 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버 106은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102,104, 또는 서버 106에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 101은 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 전자 장치 101은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to one embodiment, the server 106 may include a group of one or more servers. According to various embodiments, all or a part of operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or a plurality of other electronic devices (eg, the electronic devices 102 and 104, or the server 106. According to an embodiment, the electronic device 101 may When a function or service is to be performed automatically or upon request, the electronic device 101 performs at least some functions related thereto, instead of or in addition to executing the function or service itself, to another device (eg, the electronic device 102; 104 or the server 106. Another electronic device (eg, the electronic device 102, 104, or the server 106) may execute the requested function or additional function and transmit the result to the electronic device 101. Electronic The device 101 may provide the requested function or service by processing the received result as it is or additionally, For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

본 발명의 다양한 실시예들은 비금속 부재와 금속 부재(예: 금속 베젤)가 이중 사출에 의해 형성되는 전자 장치의 하우징에 적용되는 굽은(bended of curved) 영역을 갖는 디스플레이에 대하여 기술하고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 금속 부재 또는 비 금속 부재가 단일 재질로 형성된 하우징에 적용되어도 무방하다.
Various embodiments of the present invention describe a display having a bent of curved region applied to a housing of an electronic device in which a non-metal member and a metal member (eg, a metal bezel) are formed by double injection, but are limited thereto. doesn't happen For example, the metallic member or the non-metallic member may be applied to a housing formed of a single material.

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 후면 사시도이다. 도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.2A is a front perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure; 2B is a rear perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure; 2C is a view of an electronic device 200 viewed from various directions according to various embodiments of the present disclosure.

도 2a 내지 도 2c를 참고하면, 전자 장치 200의 전면 2001에는 디스플레이 201이 설치될 수 있다. 디스플레이 201의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버 202가 배치될 수 있다. 디스플레이 201의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치 203이 배치될 수 있다. 2A to 2C , the display 201 may be installed on the front surface 2001 of the electronic device 200 . A receiver 202 for receiving the other party's voice may be disposed above the display 201 . A microphone device 203 for transmitting a voice of an electronic device user to a counterpart may be disposed under the display 201 .

한 실시예에 따르면, 리시버 202가 설치되는 주변에는 전자 장치 200의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈 204를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈 204는, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라 장치 205를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치 200의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터 206을 포함할 수도 있다.According to one embodiment, components for performing various functions of the electronic device 200 may be disposed around the receiver 202 is installed. The components may include at least one sensor module 204 . The sensor module 204 may include, for example, at least one of an illuminance sensor (eg, an optical sensor), a proximity sensor (eg, an optical sensor), an infrared sensor, and an ultrasonic sensor. According to one embodiment, the component may comprise a front camera device 205 . According to an embodiment, the component may include an indicator 206 for notifying the user of state information of the electronic device 200 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 금속 하우징으로써 금속 베젤 220을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치 200의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리를 따라 전자 장치 200의 두께의 적어도 일부를 정의하며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 하우징의 일부로 기여될 때, 하우징의 나머지 일부분은 비금속 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 하우징은 금속 베젤 220에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 적어도 하나의 분절부 225, 226을 포함하여, 분절부 225, 226에 의해 분리된 단위 베젤부는 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부 223은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부 225에 의해서 단위 베젤부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부 224는 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부 226에 의해서 단위 베젤부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부 225, 226은 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include a metal bezel 220 as a metal housing. According to an embodiment, the metal bezel 220 may be disposed along the edge of the electronic device 200, and may extend to at least a partial area of the rear surface of the electronic device 200 extending from the edge. According to an embodiment, the metal bezel 220 defines at least a portion of the thickness of the electronic device 200 along the edge of the electronic device 200 and may be formed in a closed loop shape. However, the present invention is not limited thereto, and the metal bezel 220 may be formed in a manner that contributes to at least a portion of the thickness of the electronic device 200 . According to an embodiment, the metal bezel 220 may be disposed only on at least a partial area of the edge of the electronic device 200 . According to an embodiment, when the metal bezel 220 serves as a part of the housing of the electronic device 200, the remaining part of the housing may be replaced with a non-metal member. In this case, the housing may be formed in such a way that a non-metal member is insert-injected into the metal bezel 220 . According to an embodiment, the metal bezel 220 may include at least one segmented part 225 and 226, and the unit bezel part separated by the segmented parts 225 and 226 may be used as an antenna radiator. According to an embodiment, the upper bezel part 223 may serve as a unit bezel part by a pair of segmented parts 225 formed at regular intervals. According to an embodiment, the lower bezel part 224 may serve as a unit bezel part by a pair of segmented parts 226 formed at regular intervals. According to one embodiment, the segmental portions 225 and 226 may be formed together when the non-metal member is insert-injected into the metal member.

다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 테두리를 따라 폐루프 형상을 가지며, 전자 장치 200의 두께의 전부에 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200을 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤 220은 좌측 베젤부 221, 우측 베젤부 222, 상측 베젤부 223 및 하측 베젤부 224를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the metal bezel 220 may have a closed-loop shape along the edge and may be disposed in such a way that it contributes to the entire thickness of the electronic device 200 . According to an embodiment, when the electronic device 200 is viewed from the front, the metal bezel 220 may include a left bezel part 221, a right bezel part 222, an upper bezel part 223, and a lower bezel part 224.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 하측 베젤부 224에는 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크로폰 장치 203의 일측으로 스피커 장치 208이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 마이크로폰 장치 203의 타측으로는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아 전자 장치 200을 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터 포트 207이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 컨넥터 포트 207의 일측으로는 이어잭 홀 209가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 마이크로폰 장치 203, 스피커 장치 208, 인터페이스 컨넥터 포트 207 및 이어잭 홀 209는 하측 베젤부 224에 배치된 한 쌍의 분절부 226에 의해 형성된 단위 베젤부의 영역내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부 226을 포함하는 영역에 배치되거나 단위 베젤부의 외측에 배치될 수도 있다.According to various embodiments, various electronic components may be disposed on the lower bezel part 224 of the electronic device. According to an embodiment, the speaker device 208 may be disposed on one side of the microphone device 203 . According to an embodiment, an interface connector port 207 for charging the electronic device 200 by receiving a data transmission/reception function by an external device and external power may be disposed on the other side of the microphone device 203 . According to one embodiment, an ear jack hole 209 may be disposed on one side of the interface connector port 207 . According to one embodiment, the microphone device 203, the speaker device 208, the interface connector port 207, and the ear jack hole 209 are all disposed within the area of the unit bezel part formed by the pair of segment parts 226 disposed on the lower bezel part 224. can However, the present invention is not limited thereto, and at least one of the above-described electronic components may be disposed in a region including the segment part 226 or disposed outside the unit bezel part.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 상측 베젤부 223에 역시 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부 223에는 카드형 외부 장치 삽입을 위한 소켓 장치 216이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216은 전자 장치를 위한 고유 ID 카드(예: SIM 카드, UIM 카드 등), 저장 공간 확장을 위한 메모리 카드 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216의 일측에는 적외선 센서 모듈 218이 배치될 수 있으며, 적외선 센서 모듈 218의 일측으로는 보조 마이크로폰 장치 217이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216, 적외선 센서 모듈 218 및 보조 마이크로폰 장치 217은 모두 상측 베젤부 223에 배치된 한 쌍의 분절부 225에 의해 형성된 단위 베젤부의 영역내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부 225를 포함하는 영역에 배치되거나 분절부 외측에 배치될 수도 있다.According to various embodiments, various electronic components may also be disposed on the upper bezel part 223 of the electronic device 200 . According to an embodiment, a socket device 216 for inserting a card-type external device may be disposed on the upper bezel part 223 . According to an embodiment, the socket device 216 may accommodate at least one of a unique ID card (eg, a SIM card, a UIM card, etc.) for an electronic device and a memory card for expanding a storage space. According to one embodiment, the infrared sensor module 218 may be disposed on one side of the socket device 216, and the auxiliary microphone device 217 may be disposed on one side of the infrared sensor module 218. According to an embodiment, the socket device 216 , the infrared sensor module 218 , and the auxiliary microphone device 217 may all be disposed within the area of the unit bezel part formed by the pair of segment parts 225 disposed on the upper bezel part 223 . However, the present invention is not limited thereto, and at least one of the aforementioned electronic components may be disposed in the region including the segment 225 or disposed outside the segment.

다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 좌측 베젤부 221에는 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼 211이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼 211은 좌측 베젤부 221에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 우측 베젤부 222에는 적어도 하나의 제2사이드 키 버튼 212가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2사이드 키 버튼 212는 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 전면 2001 중 디스플레이를 제외한 하측 영역 중 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 키 버튼 210이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 210은 홈 키 버튼 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼은 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등) 을 수행하며, 홈 키 버튼의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 기여될 수 있다. 키 버튼 210의 좌우에는 터치 패드가 배치되어 터치 기능을 수행할 수 있다.According to various embodiments, at least one first side key button 211 may be disposed on the left bezel part 221 of the metal bezel 220 . According to an embodiment, the at least one first side key button 211 may be partially protruded as a pair on the left bezel part 221 to serve to perform a volume up/down function, a scroll function, and the like. According to an embodiment, at least one second side key button 212 may be disposed on the right bezel part 222 of the metal bezel 220 . According to an embodiment, the second side key button 212 may serve to perform a power on/off function, a wakeup/sleep function of the electronic device, and the like. According to an embodiment, at least one key button 210 may be disposed in at least some of the lower areas excluding the display of the front surface 2001 of the electronic device 200 . According to an embodiment, the key button 210 may function as a home key button. According to an embodiment, a fingerprint recognition sensor device may be disposed on the upper surface of the home key button. According to one embodiment, the home key button performs a first function (home screen return function, wake-up/sleep function, etc.) by physically pressing the 2 It can be contributed to perform a function (eg, a fingerprint recognition function, etc.). A touch pad is disposed on the left and right of the key button 210 to perform a touch function.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 후면 2002에는 후면 카메라 장치 213이 배치될 수 있으며, 후면 카메라 장치 213의 일측에 적어도 하나의 전자 부품 214가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품 214는 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a rear camera device 213 may be disposed on the rear surface 2002 of the electronic device 200 , and at least one electronic component 214 may be disposed on one side of the rear camera device 213 . According to an embodiment, the electronic component 214 may include at least one of an illuminance sensor (eg, an optical sensor), a proximity sensor (eg, an optical sensor), an infrared sensor, an ultrasonic sensor, a heart rate sensor, and a flash device.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 201을 포함하는 전면 2001은 평면부 2011과 평면부 2011의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 벤딩부 2012 및 우측 벤딩부 2013을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 전면 2001은 하나의 윈도우를 이용하여 디스플레이 영역 201과 그 외의 영역(예: BM 영역)이 모두 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013은 평면부 2011에서 도 2a의 전자 장치 200의 x-축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013은 전자 장치 200의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013과 금속 베젤 220의 좌, 우측 베젤부 221, 222는 함께 전자 장치 200의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이 201을 포함하는 전면 2001은 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013 중 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 2001은 평면부 2011을 따라 좌측 벤딩부 2012만을 포함하거나, 평면부 2011를 따라 우측 벤딩부 2013만을 포함하도록 구성될 수도 있다.According to various embodiments, the front surface 2001 including the display 201 may include a flat portion 2011 and a left bending portion 2012 and a right bending portion 2013 formed on both left and right sides of the flat portion 2011, respectively. According to an embodiment, the front surface 2001 of the electronic device 200 may include both the display area 201 and other areas (eg, the BM area) using one window. According to an embodiment, the left and right bending parts 2012 and 2013 may be formed to extend from the planar part 2011 in the x-axis direction of the electronic device 200 of FIG. 2A . According to an embodiment, the left and right bending parts 2012 and 2013 may contribute as a part of a side surface of the electronic device 200 . In this case, the left and right bending parts 2012 and 2013 and the left and right bezel parts 221 and 222 of the metal bezel 220 may both contribute to the side surface of the electronic device 200 . However, the present invention is not limited thereto, and the front surface 2001 including the display 201 may include at least one of left and right bending parts 2012 and 2013 . According to an embodiment, the front surface 2001 may be configured to include only the left bending part 2012 along the plane part 2011 or only the right bending part 2013 along the plane part 2011 .

다양한 실시예에 따르면, 전면 2001은 좌, 우에 벤딩부 2012, 2013을 포함하는 윈도우와 윈도우의 하측의 적어도 일부 영역에 적용되는 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함하는 영역은 디스플레이 영역 201로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우는 상면과 배면이 동시에 벤딩되는 방식(이하 '3-D 방식')으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 윈도우는 상면 중 좌, 우측 부분이 곡형으로 형성되며 배면은 평면으로 형성되는 방식(이하 '2.5D 방식')으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우는 투명 글라스 재질(예: 사파이어 글라스) 또는 투명 합성 수지 재질로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the front surface 2001 may include a window including bending parts 2012 and 2013 on the left and right sides, and a flexible display module applied to at least a partial area below the window. According to an embodiment, the area including the flexible display module may serve as the display area 201 . According to an exemplary embodiment, the window may be formed in a manner in which the upper surface and the rear surface are simultaneously bent (hereinafter, '3-D method'). However, the present invention is not limited thereto, and the left and right portions of the upper surface of the window may be formed in a curved shape and the rear surface may be formed in a flat manner (hereinafter, '2.5D method'). According to an embodiment, the window may be formed of a transparent glass material (eg, sapphire glass) or a transparent synthetic resin material.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 정보를 선별적으로 디스플레이할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011에만 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011과 함께 좌, 우 벤딩부 2012, 2013 중 어느 하나를 포함하여 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011을 제외하고 좌, 우 벤딩부 2012, 2013 중 적어도 하나의 벤딩부만으로 화면을 구성할 수도 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may selectively display information by controlling the display module. According to an embodiment, the electronic device 200 may configure a screen only on the flat unit 2011 by controlling the display module. According to an embodiment, the electronic device 200 may control the display module to configure a screen including any one of the left and right bending parts 2012 and 2013 together with the flat part 2011. According to an embodiment, the electronic device 200 may control the display module to configure a screen with only at least one bending part among the left and right bending parts 2012 and 2013 except for the flat part 2011.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 후면 2002 역시 전체적으로 하나의 윈도우 215에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 2002는 대체적으로 중앙을 중심으로 형성되는 평면부 2151과 평면부 2151의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 벤딩부 2152 및 우측 벤딩부 2153을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 215는 외면 중 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153가 곡형으로 형성되며, 배면은 평면으로 형성되는 2.5D 방식으로 구성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전면 2001에 배치된 윈도우와 같이 3D 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153은 전자 장치 200의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153과 금속 베젤 220의 좌, 우측 베젤부 221, 222는 함께 전자 장치 200의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 2002는 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153 중 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 2002는 평면부 2151을 따라 좌측 벤딩부 2152만을 포함하거나, 평면부 2151를 따라 우측 벤딩부 2153만을 포함하도록 구성될 수도 있다.According to various embodiments, the rear surface 2002 of the electronic device 200 may also be formed entirely by one window 215 . According to an embodiment, the rear surface 2002 may include a planar portion 2151 generally formed around a center, and a left bending portion 2152 and a right bending portion 2153 formed on both left and right sides of the flat portion 2151, respectively. According to an embodiment, the window 215 may be configured in a 2.5D manner in which left and right bending portions 2152 and 2153 of the outer surfaces are formed in a curved shape, and the rear surface thereof is formed in a flat shape. However, the present invention is not limited thereto, and may be formed in a 3D manner like a window disposed on the front surface 2001 . According to an embodiment, the left and right bending parts 2152 and 2153 may serve as a part of a side surface of the electronic device 200 . In this case, the left and right bending parts 2152 and 2153 and the left and right bezel parts 221 and 222 of the metal bezel 220 may together contribute to the side surface of the electronic device 200 . However, the present invention is not limited thereto, and the rear surface 2002 may include at least one of the left and right bending parts 2152 and 2153 . According to an embodiment, the rear surface 2002 may be configured to include only the left bent part 2152 along the planar part 2151 or only the right bent part 2153 along the planar part 2151.

다양한 실시예에 따르면, 전면 2001의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 윈도우가 벤딩되면서 도 2a의 x-축 방향, y-축 방향 및 z-축 방향으로 동시에 경사지도록 형성될 수 있다. 이러한 형상에 의해 금속 베젤 220의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 그 측면의 높이가 점진적으로 낮아지도록 형성될 수도 있다.
According to various embodiments, the upper left and right corner portions and the lower left and right corner portions of the front surface 2001 may be formed to be inclined simultaneously in the x-axis direction, the y-axis direction and the z-axis direction of FIG. 2A while the window is bent. can Due to this shape, the upper left and right corner portions and the lower left and right corner portions of the metal bezel 220 may be formed such that the height of the side surface is gradually lowered.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 300의 분리 사시도이다. 이하, 본 도면의 전자 장치 300과 전술한 전자 장치 200은 동일한 전자 장치일 수 있다.3 is an exploded perspective view of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure. Hereinafter, the electronic device 300 of this figure and the electronic device 200 described above may be the same electronic device.

도 3을 참고하면, 전자 장치 300은 하우징 310을 중심으로 상측에 PCB 360, 브라켓 320, 디스플레이 모듈 330 및 전면 윈도우 340이 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310을 중심으로 하측에는 무선 전력 송수신 부재 380 및 후면 윈도우 350이 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370은 하우징 310에 형성된 배터리 팩 370의 수용 공간 311에 수용되며, PCB 360을 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370과 PCB 360은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 브라켓 320에 고정될 수 있으며, 전면 윈도우 340는 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 제2접착 부재 392에 의해 하우징 310에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 300 may be disposed in such a way that the PCB 360, the bracket 320, the display module 330, and the front window 340 are sequentially stacked on the upper side with the housing 310 as the center. According to an embodiment, the wireless power transmitting/receiving member 380 and the rear window 350 may be sequentially stacked on the lower side with respect to the housing 310 . According to one embodiment, the battery pack 370 is accommodated in the accommodating space 311 of the battery pack 370 formed in the housing 310, and may be disposed while avoiding the PCB 360 . According to one embodiment, the battery pack 370 and the PCB 360 may be disposed in a parallel manner without overlapping. According to one embodiment, the display module 330 may be fixed to the bracket 320, and the front window 340 may be fixed in such a way that it is attached to the bracket 320 by the first adhesive member 391. According to one embodiment, the rear window 350 may be fixed in such a way that it is attached to the housing 310 by the second adhesive member 392 .

다양한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 평면부 3401과 평면부 3401에서 양 방향으로 벤딩된 좌측 벤딩부 3402 및 우측 벤딩부 3403을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 전자 장치 300의 상부에 위치하여, 전면을 이루고 투명한 재질을 사용하여 디스플레이 모듈 330에서 표시되는 화면을 디스플레이할 수 있고, 각종 센서의 입출력 창을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우 벤딩부 3402, 3403이 3D 방식으로 형성된 형상을 도시하고 있으나, 좌, 우뿐만 아니라 상, 하 단굴절 형태 또는 상, 하, 좌, 우 복굴절 형태의 형상이 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 배면은 터치 패널이 더 배치될 수 있고, 이는 외부로부터 터치 입력 신호를 받을 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the front window 340 may include a flat portion 3401 and a left bending portion 3402 and a right bending portion 3403 bent in both directions on the flat portion 3401 . According to an embodiment, the front window 340 is located above the electronic device 300, forms a front surface, and displays a screen displayed on the display module 330 using a transparent material, and provides input/output windows of various sensors. . According to one embodiment, although the left and right bending parts 3402 and 3403 show shapes formed in a 3D method, not only left and right, but also top and bottom single refraction shapes or top, bottom, left, and right birefringence shapes may be applied. have. According to an embodiment, a touch panel may be further disposed on the rear surface of the front window 340, which may receive a touch input signal from the outside.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330 역시 전면 윈도우 340과 대응하는 형상(대응 곡률을 갖는 형상)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 평면부 3301을 중심으로 좌, 우 벤딩부 3302, 3303을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 플렉서블 디스플레이(UB) 모듈이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 배면이 평면 방식(이하 '2D 방식 또는 2.5D 방식)의 윈도우 형태인 경우 전면 윈도우 340의 배면이 평면이므로 일반 LCD(Liquid Crystal Display) 또는 OCTA(On-Cell Tsp AMOLED)가 적용될 수도 있다According to various embodiments, the display module 330 may also be formed in a shape corresponding to the front window 340 (a shape having a corresponding curvature). According to an embodiment, the display module 330 may include left and right bending portions 3302 and 3303 with respect to the flat portion 3301 . According to an embodiment, a flexible display (UB) module may be used as the display module 330 . According to one embodiment, when the rear surface of the front window 340 is in the form of a flat window (hereinafter referred to as '2D method or 2.5D method), the rear surface of the front window 340 is flat, so a general liquid crystal display (LCD) or on-cell (OCTA) Tsp AMOLED) may be applied

다양한 실시예에 따르면, 제1접착 부재 391은 전면 윈도우 340을 전자 장치 300의 내부에 배치되는 브라켓(bracket) 320에 고정하기 위한 부품으로, 양면 테이프와 같은 테이프류 일 수 있고, 본드(bond)와 같은 액상 접착층(liquid adhesive layer) 일 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착 부재 391로써 양면 테이프가 적용될 경우, 내부 기재가 일반적인 PET(PolyEthylene Terephthalate) 재질이 적용될 수 있고, 기능성 기재가 적용될 수도 있다. 예를 들면 폼 테이프(foam type) 또는 내충격성 원단을 이용한 기재를 사용하여 내충격성을 강화하여 전면 윈도우가 외부 충격에 의해 파손되는 것을 방지할 수도 있다. According to various embodiments, the first adhesive member 391 is a component for fixing the front window 340 to the bracket 320 disposed inside the electronic device 300, and may be a tape such as a double-sided tape, and a bond. It may be a liquid adhesive layer such as According to an embodiment, when a double-sided tape is applied as the first adhesive member 391, a general PET (PolyEthylene Terephthalate) material may be applied as the inner substrate, or a functional substrate may be applied. For example, it is possible to prevent the front window from being damaged by an external impact by strengthening the impact resistance by using a substrate using a foam type or impact-resistant fabric.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 전자 장치 300의 내부에 배치되어 전자 장치 300의 전체 강성을 강화시키는 부품으로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 Al, Mg, STS 중 적어도 하나의 금속이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 글래스 파이버(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱이 사용되거나, 금속과 플라스틱이 함께 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재와 비금속 부재가 함께 사용될 경우, 브라켓 320은 금속 부재에 비금속 부재를 인서트 사출하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 디스플레이 모듈 330의 배면에 위치되며, 디스플레이 모듈 330의 배면 형상과 유사한 형상(곡률)을 가지며 디스플레이 모듈 330을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320과 디스플레이 모듈 330 사이에는 스폰지(sponge), 러버(rubber)와 같은 탄성 부재, 양면 테이프와 같은 접착층 또는 단면 테이프와 같은 쉬트(sheet)류가 추가로 더 배치되어 디스플레이 모듈 330을 보호할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320의 일부 구간은 부품 실장을 위한 공간 또는 배터리 팩 370의 스웰링(swelling)과 같이 사용간에 부품의 변화를 감안한 마진 공간을 확보하는 자리 파기 및 홀 영역 321을 더 구비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 해당 홀 영역 321에 필요에 따라 판재 형태의 금속 또는 복합 재료를 추가하여 내부 강성을 보강하거나, 열특성, 안테나 특성 등을 개선하기 위한 보조적인 장치를 더 구비할 수 있다. 한 실시예에 따르면 브라켓 320은 하우징(예: 리어 케이스) 310과 체결되어 내부에 공간(space)을 만들 수 있고, 이러한 공간에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 상기 전자 부품은 PCB(Printed Circuit Board) 360을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, PCB 360 뿐만 아니라, 안테나 장치, 음향 장치, 전원 장치, 센서 장치 등이 포함될 수 있다. According to various embodiments, the bracket 320 is disposed inside the electronic device 300 and may be used as a component for strengthening the overall rigidity of the electronic device 300 . According to one embodiment, at least one metal of Al, Mg, and STS may be used for the bracket 320. According to one embodiment, for the bracket 320, a high-strength plastic containing glass fiber may be used, or a metal and a plastic may be used together. According to one embodiment, when the metal member and the non-metal member are used together, the bracket 320 may be formed by insert-injecting the non-metal member into the metal member. According to an embodiment, the bracket 320 is positioned on the rear surface of the display module 330, has a shape (curvature) similar to the rear surface shape of the display module 330, and can support the display module 330 . According to an embodiment, between the bracket 320 and the display module 330, an elastic member such as a sponge or rubber, an adhesive layer such as a double-sided tape or a sheet such as a single-sided tape is further disposed to display the display Module 330 can be protected. According to one embodiment, some sections of the bracket 320 further include a drilling and hole area 321 that secures a space for mounting parts or a margin space in consideration of changes in parts between uses, such as swelling of the battery pack 370 can do. According to an embodiment, an auxiliary device for reinforcing internal rigidity by adding a plate-shaped metal or a composite material to the corresponding hole area 321 as necessary, or improving thermal characteristics, antenna characteristics, and the like may be further provided. According to an embodiment, the bracket 320 may be coupled to the housing (eg, a rear case) 310 to create a space therein, and at least one electronic component may be disposed in this space. The electronic component may include a printed circuit board (PCB) 360 . However, the present invention is not limited thereto, and may include an antenna device, an acoustic device, a power supply device, a sensor device, and the like, as well as the PCB 360.

다양한 실시예에 따르면, 배터리 팩(battery pack) 370은 전자 장치 300에 전원을 공급할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370의 일면은 디스플레이 모듈 330과 인접하고, 타면은 후면 윈도우 350과 인접되어 배터리 팩 370이 충전시 부풀어 오를 때 상대물의 변형 및 파손을 유발할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 배터리 팩 370과 상대물(예: 디스플레이 모듈 330 및 후면 윈도우 350)간 일정 공간(swelling gap)을 두고 이를 보호 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370은 전자 장치 300에 일체형으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 윈도우 350이 전자 장치 300에서 착탈식으로 구현될 경우, 배터리 팩 370은 착탈 가능하게 구현될 수도 있다.According to various embodiments, a battery pack 370 may supply power to the electronic device 300 . According to one embodiment, one surface of the battery pack 370 is adjacent to the display module 330, and the other surface is adjacent to the rear window 350, so that when the battery pack 370 is inflated during charging, deformation and damage of the counterpart may be caused. In order to prevent this, a predetermined space (swelling gap) between the battery pack 370 and the counterpart (eg, the display module 330 and the rear window 350) may be provided to protect it. According to an embodiment, the battery pack 370 may be integrally disposed with the electronic device 300 . However, the present invention is not limited thereto, and when the rear window 350 is detachably implemented in the electronic device 300, the battery pack 370 may be detachably implemented.

다양한 실시예에 따르면, 하우징 310은 전자 장치 300의 외부(예: 금속 베젤을 포함하는 측면)를 이루고, 브라켓 320과 결합하여 내부 공간을 만들 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310의 전면은 전면 윈도우 340이 배치되고, 배면은 후면 윈도우 350이 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 배면은 합성 수지에 의한 사출, 금속, 금속과 합성 수지의 복합물 등 다양하게 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310과 후면 윈도우 350에 의해 형성되는 내부 구조 간의 갭은 전자 장치 300의 낙하와 같은 외부 충격 발생 시, 내부 구조물에 의한 2차 타격으로부터 후면 윈도우 350의 파손을 방지할 수도 있다.According to various embodiments, the housing 310 may form an exterior (eg, a side including a metal bezel) of the electronic device 300, and may be combined with the bracket 320 to create an internal space. According to an embodiment, the front window 340 may be disposed on the front surface of the housing 310, and the rear window 350 may be disposed on the rear surface of the housing 310 . However, the present invention is not limited thereto, and the rear surface may be variously implemented, such as injection using synthetic resin, metal, and a composite of metal and synthetic resin. According to an embodiment, the gap between the housing 310 and the internal structure formed by the rear window 350 may prevent the rear window 350 from being damaged from a secondary blow by the internal structure when an external shock such as a drop of the electronic device 300 occurs. have.

다양한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 하우징 310의 배면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 주로 얇은 필름 형태로, 내부 실장 부품의 일면 또는 하우징 310의 내측면 일부 영역, 특히 대체로 후면 윈도우 350와 인접하는 영역에 부착되는 방식으로 배치되고, 내부의 PCB 360과 접점을 형성하는 구조를 포함한다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 배터리 팩 370 등의 부품 또는 하우징 310의 일부로서 삽입(embed) 또는 부착될 수 있고, 부품과 하우징 310에 동시에 부착되는 형태로 구비될 수도 있다. According to various embodiments, the wireless power transmitting/receiving member 380 may be disposed on the rear surface of the housing 310 . According to one embodiment, the wireless power transmission/reception member 380 is mainly in the form of a thin film, and is disposed in such a way that it is attached to one surface of an internally mounted component or a partial region of the inner surface of the housing 310, in particular, an area generally adjacent to the rear window 350, It contains a structure that forms contact with the PCB 360. According to an embodiment, the wireless power transmitting/receiving member 380 may be embedded or attached as a part of the housing 310 or a component such as the battery pack 370, or may be provided in a form that is attached to the component and the housing 310 at the same time.

다양한 실시예에 따르면, 제2접착 부재 392는 후면 윈도우 350을 하우징 310에 고정하기 위한 부품으로 상술한 제1접착 부재 391과 유사한 형태로 적용될 수 있다.According to various embodiments, the second adhesive member 392 is a component for fixing the rear window 350 to the housing 310, and may be applied in a form similar to that of the first adhesive member 391 described above.

다양한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 상술한 전면 윈도우 340과 유사한 형태로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350의 전면(외부에 노출되는 면)은 좌, 우 양단으로 갈수록 경사진 곡률로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 후면 윈도우 350의 배면은 평면으로 형성되어 하우징 310과 제2접착 부재 392에 의해 접착될 수 있다.
According to various embodiments, the rear window 350 may be applied in a form similar to the aforementioned front window 340 . According to one embodiment, the front surface (surface exposed to the outside) of the rear window 350 may be formed to have a curvature inclined toward both left and right ends. A rear surface of the rear window 350 according to an exemplary embodiment may be formed in a flat surface and may be adhered to the housing 310 by the second adhesive member 392 .

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 300의 결합된 상태를 도시한 단면도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 요부 단면도이다.4A is a cross-sectional view illustrating a coupled state of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure. 4B is a cross-sectional view of a main part of FIG. 4A according to various embodiments of the present disclosure;

도 4a 및 도 4b를 참고하면, 브라켓 320은 하우징 310에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310은 금속 배젤 312에 비금속 부재(예: PC) 313이 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320의 전면에는 디스플레이 모듈 330이 고정될 수 있으며, 그 상부에 전면 윈도우 340가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 하우징 310의 단부에 인접하여 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 하우징 310의 단부에서 형상에 대응하여 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 하우징 310의 단부의 지지를 받으면서 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 균일한 두께를 가지고 일정 곡률을 가진 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 평면 부분과 좌, 우측 벤딩 부분은 모두 일정 두께로 형성될 수 있다.4A and 4B , the bracket 320 may be fixed to the housing 310 . According to one embodiment, the housing 310 may be formed in such a way that a non-metal member (eg, PC) 313 is injected into the metal bezel 312 . According to one embodiment, the display module 330 may be fixed to the front surface of the bracket 320, and the front window 340 may be disposed on the upper portion. According to one embodiment, the front window 340 may be fixed to the bracket 320 by the first adhesive member 391 adjacent to the end of the housing 310 . According to one embodiment, the front window 340 may be fixed in such a way that it is attached to the bracket 320 by the first adhesive member 391 corresponding to the shape at the end of the housing 310 . According to one embodiment, the front window 340 may be fixed to the bracket 320 by the first adhesive member 391 while being supported by the end of the housing 310 . According to one embodiment, the front window 340 may be formed in a shape having a uniform thickness and a predetermined curvature. According to an exemplary embodiment, both the flat portion and the left and right bending portions of the front window 340 may be formed to have a predetermined thickness.

다양한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350 역시 하우징 310에 제2접착 부재 392에 의해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 좌, 우 가장자리로 갈수록 두께가 얇아지는 형상(2.5D 방식으로 형성된 형상)으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the rear window 350 may also be fixed to the housing 310 by the second adhesive member 392 . According to an embodiment, the rear window 350 may be formed in a shape (a shape formed by a 2.5D method) that becomes thinner toward the left and right edges.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓 320과 하우징 310 사이의 공간에는 PCB 360과 같은 전자 부품이 수용될 수 있으며, 배터리 팩 370이 PCB 360을 회피하여 병렬 배치될 수 있다.
According to various embodiments, an electronic component such as a PCB 360 may be accommodated in a space between the bracket 320 and the housing 310, and the battery pack 370 may be disposed in parallel to avoid the PCB 360.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징에 적용되는 금속 부재 3310 및 비 금속 부재 3320의 구성을 도시한 구성도이다.5 is a configuration diagram illustrating a configuration of a metal member 3310 and a non-metal member 3320 applied to a housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 5를 참고하면, 하우징은 금속 부재 3310 및 금속 부재 3310에 인서트 사출되는 비 금속 부재 3320을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재 3310은 상술한 하우징의 금속 베젤을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재 3310은 금속 베젤에서 전자 장치의 전면 및/또는 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되는 금속 구조물을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재 3310은 금속 베젤와 별도의 공간에 독립적으로 형성되는 금속 필러 3311를 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 5 , the housing may include a metal member 3310 and a non-metal member 3320 that is insert-injected into the metal member 3310 . According to an embodiment, the metal member 3310 may include the above-described metal bezel of the housing. According to an embodiment, the metal member 3310 may include a metal structure extending from the metal bezel to at least a partial area of the front and/or rear surfaces of the electronic device. According to an embodiment, the metal member 3310 may include a metal filler 3311 independently formed in a space separate from the metal bezel.

다양한 실시예에 따르면, 비 금속 부재 3320은 상측 부재 3321 및 하측 부재 3322를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 금속 부재 3320은 금속 부재 3310에 적용되는 복수의 절연 부재 3323을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연 부재 3323은 스크류를 통하여 하우징과 브라켓을 고정시키거나, PCB를 고정시킬 때, 금속 부재 3310과 PCB간의 절연을 위하여 기여될 수도 있다.
According to various embodiments, the non-metal member 3320 may include an upper member 3321 and a lower member 3322 . According to an embodiment, the non-metal member 3320 may include a plurality of insulating members 3323 applied to the metal member 3310 . According to an embodiment, the insulating member 3323 may contribute to insulation between the metal member 3310 and the PCB when fixing the housing and the bracket through screws or fixing the PCB.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 제조 과정을 도시한 도면이다. 6A and 6B are diagrams illustrating a manufacturing process of a housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 6a를 참고하면, 플레이트 타입 금속 모재를 압출하여 1차 가공을 수행하고, 1차 가공된 금속 모재에 비 금속 부재를 인서트 사출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 금속 부재가 금속 부재에 인서트 사출된 후 최종적으로 가공 공정이 수행될 수 있다.Referring to FIG. 6A , primary processing may be performed by extruding a plate-type metal substrate, and a non-metal member may be insert-injected into the primary processed metal substrate. According to one embodiment, after the non-metal member is insert-injected into the metal member, a final machining process may be performed.

도 6b를 참고하면, 플레이트 타입 금속 모재 3410을 압출하여 1차 가공된 1차 가공 모재 3420을 획득할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 1차 가공 모재 3420은 돌출부 3423과 돌출부 3423 보다 상대적으로 낮게 형성된 복수의 홈부 3421, 3422를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 1차 가공된 금속 모재 3420의 복수의 홈부 3421, 3422 및 돌출부 3423의 적어도 일부 영역까지 비금속 부재 3430으로 인서트 사출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인서트 사출된 모재 중 점선으로 표시된 부분을 가공하면, 돌출부 3423은 1차 가공된 모재 3420과 독립적으로 배치되는 금속 필러 3423으로써 기여될 수 있다.
Referring to FIG. 6B , a primary processed primary processing substrate 3420 may be obtained by extruding the plate-type metal substrate 3410 . According to one embodiment, the primary processing base material 3420 may include a plurality of grooves 3421 and 3422 formed relatively lower than the protrusion 3423 and the protrusion 3423. According to one embodiment, insert injection may be performed to at least a portion of the plurality of grooves 3421 and 3422 and the protrusions 3423 of the primary processed metal base material 3420 using the non-metallic member 3430 . According to one embodiment, when the portion indicated by the dotted line among the insert-injected base material is machined, the protrusion 3423 may serve as a metal filler 3423 that is independently disposed from the primary processed base material 3420 .

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비 금속 부재의 인서트 사출에 따른 금속 필러 3513의 구성을 도시한 도면이다.7A and 7B are views illustrating a configuration of a metal filler 3513 according to insert injection of a non-metal member according to various embodiments of the present disclosure.

도 7a는 비 금속 부재 사출 및 2차 가공이 끝난 후의 금속 부재를 도시한 도면이고, 도 7b는 금속 베젤 3510에 비 금속 부재 3520(예: PC)이 인서트 사출된 상태를 도시한 도면으로써, 금속 베젤 3510 및 분절부 3512에 의해 금속 베젤 3510 중 일부가 안테나 방사체로 기여되는 단위 베젤부 3511을 도시하고 있다.7A is a view showing a metal member after injection and secondary processing of the non-metal member is finished, and FIG. 7B is a view showing a state in which a non-metal member 3520 (eg, PC) is insert-injected into the metal bezel 3510, and the metal A unit bezel part 3511 is shown in which a part of the metal bezel 3510 is contributed as an antenna radiator by the bezel 3510 and the segmentation part 3512 .

도 7a 및 도 7b를 참고하면, 금속 베젤 3510은 전자 장치의 테두리를 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있으며, 하측에는 일정 간격으로 한 쌍의 분절부 3512가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부 3512에 비 금속 부재 3520이 사출됨으로써, 금속 베젤 3510과 독립적으로 단위 베젤부 3511가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단위 베젤부 3511은 안테나 부재로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단위 베젤부 3511 중 일부가 전자 장치의 내측 방향으로 연장 인출되는 접점부 3514가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤부 3510 및 단위 베젤부 3511과 독립적으로 금속 필러 3513이 형성됨으로써, 메탈 아일랜드(metal island)로 동작하여 하우징에 배치되는 DPA와 전자 장치의 내부에 배치되는 PCB간의 수직 방향으로의 전기적 연결 부재로 활용될 수 있다.
Referring to FIGS. 7A and 7B , the metal bezel 3510 may be disposed in a manner to surround the edge of the electronic device, and a pair of segmented portions 3512 may be formed on the lower side at regular intervals. According to an embodiment, as the non-metal member 3520 is injected into the segmented part 3512, the unit bezel part 3511 may be formed independently of the metal bezel 3510. According to an embodiment, the unit bezel part 3511 may serve as an antenna member. According to an embodiment, a contact part 3514 in which a part of the unit bezel part 3511 is extended and drawn out in an inner direction of the electronic device may be formed. According to one embodiment, since the metal pillar 3513 is formed independently of the metal bezel part 3510 and the unit bezel part 3511, the DPA operates as a metal island and is disposed in the housing and vertical between the PCB disposed inside the electronic device. It can be used as an electrical connection member in the direction.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 필러 3611이 안테나 장치의 전기적 연결 부재로 사용되는 상태를 도시한 도면이다.8A and 8B are diagrams illustrating a state in which a metal pillar 3611 according to various embodiments of the present invention is used as an electrical connection member of an antenna device.

도 8a 및 도 8b를 참고하면, 금속 필러 3611은 금속 베젤로 사용되는 금속 부재 3610에 인서트 사출된 비 금속 부재 3620에 의해 이격되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재 3610 및 금속 부재 3610에 인서트 사출된 비 금속 부재 3620은 전자 장치의 하우징 3600으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 필러 3611의 적어도 일부는 하우징 3600의 비 금속 부재 3620의 외면에 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 필러 3610의 적어도 일부는 하우징 3600의 비 금속 부재 3620의 내면에 노출되도록 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 8A and 8B , the metal filler 3611 may be disposed to be spaced apart by the non-metal member 3620 insert-injected into the metal member 3610 used as the metal bezel. According to an embodiment, the metal member 3610 and the non-metal member 3620 insert-injected into the metal member 3610 may serve as a housing 3600 of the electronic device. According to an embodiment, at least a portion of the metal pillar 3611 may be disposed to be exposed to the outer surface of the non-metal member 3620 of the housing 3600 . According to an embodiment, at least a portion of the metal pillar 3610 may be disposed to be exposed to the inner surface of the non-metal member 3620 of the housing 3600 .

다양한 실시예에 따르면 하우징 3600의 외면에는 안테나 방사체 3640이 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 방사체 3540은 하우징 3600의 외면에 LDS 또는 DPA의 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체 3640은 하우징 3600의 외면에 노출된 금속 필러 3611과 물리적으로 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 내부에는 PCB 3630이 배치될 수 있으며, PCB 3630과 금속 필러 3611 사이에는 전기적 연결 부재 3631이 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재 3631은 C-클립, 세선 케이블, 가요성 인쇄회로 등 다양한 부재가 사용될 수 있다.According to various embodiments, the antenna radiator 3640 may be disposed on the outer surface of the housing 3600 in such a way that it is attached. However, the present invention is not limited thereto, and the antenna radiator 3540 may be formed on the outer surface of the housing 3600 by LDS or DPA. According to one embodiment, the antenna radiator 3640 may be in physical contact with the metal pillar 3611 exposed on the outer surface of the housing 3600 . According to an embodiment, a PCB 3630 may be disposed inside the electronic device, and an electrical connection member 3631 may be interposed between the PCB 3630 and the metal pillar 3611. According to one embodiment, various members such as a C-clip, a thin wire cable, and a flexible printed circuit may be used for the electrical connection member 3631 .

다양한 실시예에 따르면, 하우징 3600의 외면에 부착된 안테나 방사체(DPA) 3640은 금속 필러 3611과 전기적 연결 부재 3631을 통해 PCB 3630에 전기적으로 연결됨으로써, 전자 장치의 추가 안테나 방사체로 사용되거나, 독립적인 안테나 방사체로 사용될 수 있다.
According to various embodiments, the antenna radiator (DPA) 3640 attached to the outer surface of the housing 3600 is electrically connected to the PCB 3630 through the metal pillar 3611 and the electrical connection member 3631, so that it is used as an additional antenna radiator of the electronic device, or is independent It can be used as an antenna radiator.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 부재 3710에 비 금속 부재 3720가 인서트 사출되는 상태를 도시한 요부 구성도이다.9 is a structural diagram illustrating a state in which a non-metal member 3720 is insert-injected into a metal member 3710 according to various embodiments of the present disclosure;

도 9를 참고하면, 하우징 3700은 금속 부재 3710에 비 금속 부재 3720이 인서트 사출에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재 3710과 비 금속 부재 3720은 이종 재질간의 접합이기 때문에 별도의 추가 결속 구조를 갖는 것이 바람직한다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재 3710은 금속 베젤 3714와 금속 베젤 3714와 분절부 3715에 의해 분리된 단위 베젤 3711을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 3714는 내측 방향으로 플랜지 3712가 연장 형성될 수 있으며, 플랜지 3712에는 적어도 하나의 사출용 개구 3713이 형성될 수 있다. 따라서, 비 금속 부재 3720이 금속 부재 3710에 인서트 사출될 때, 금속 부재 3710의 사출용 개구 3713에 비 금속 부재 3720이 인서트 사출되어 비금속 필러 3721로써 작용할 수 있으며, 이는 이종 재질인 금속 부재 3710과 비 금속 부재 3720 간의 결속력을 보조할 수 있다.
Referring to FIG. 9 , the housing 3700 may be formed by inserting a non-metal member 3720 into a metal member 3710 by insert injection. According to one embodiment, since the metallic member 3710 and the non-metallic member 3720 are junctions between different materials, it is preferable to have a separate additional binding structure. According to an embodiment, the metal member 3710 may include a metal bezel 3714, a metal bezel 3714, and a unit bezel 3711 separated by a segment 3715. According to one embodiment, the metal bezel 3714 may have a flange 3712 extending in an inward direction, and at least one injection opening 3713 may be formed in the flange 3712 . Therefore, when the non-metal member 3720 is insert-injected into the metal member 3710, the non-metal member 3720 is insert-injected into the injection opening 3713 of the metal member 3710 to act as a non-metal filler 3721, which is a non-metal member 3710 and non-metal member 3710 of a different material. A bonding force between the metal members 3720 may be aided.

도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 부재 3810에 비 금속 부재 3820이 인서트 사출되는 상태를 도시한 구성도이다. 도 10a 내지 도 10c는 금속 부재 3810의 자체 구조에 의한 이종 재질(금속 부재와 비 금속 부재)간의 접합력 향상을 위한 결합 구조를 도시하고 있다.10A to 10C are diagrams illustrating a state in which a non-metal member 3820 is insert-injected into a metal member 3810 according to various embodiments of the present disclosure; 10A to 10C illustrate a coupling structure for improving bonding strength between dissimilar materials (a metal member and a non-metal member) due to the self-structure of the metal member 3810. Referring to FIG.

도 10a에 도시된 바와 같이, 금속 부재 3810에 요홈 3811이 형성되고, 요홈 3811에 비 금속 부재 3820이 사출되어 돌기 3821로써 형성됨으로써 이종 재질간의 결합력을 보조할 수 있다.As shown in FIG. 10A , a groove 3811 is formed in the metal member 3810, and a non-metal member 3820 is injected into the groove 3811 and formed as a protrusion 3821, thereby assisting bonding force between different materials.

도 10b에 도시된 바와 같이, 금속 부재 3810과 비 금속 부재 3820가 인서트 사출되고, 금속 부재 3810와 이격 배치되는 금속 필러 3812 역시 압출 과정에서 외주면을 따라 복수의 돌기 3813을 돌출시켜 비 금속 부재로 사출함으로써, PCB 3830에 설치된 일정 탄성을 갖는 전기적 연결 부재 3831의 가압력에 의해 금속 필러 3812가 수직 방향으로 이탈되거나 유동되는 현상을 미연에 방지할 수 있다.As shown in FIG. 10B , the metal member 3810 and the non-metal member 3820 are insert-injected, and the metal pillar 3812 spaced apart from the metal member 3810 also protrudes a plurality of protrusions 3813 along the outer circumferential surface during the extrusion process to be injected as a non-metal member. By doing so, it is possible to prevent in advance a phenomenon in which the metal filler 3812 is vertically separated or flows by the pressing force of the electrical connection member 3831 having a certain elasticity installed on the PCB 3830.

도 10c에 도시된 바와 같이, 금속 부재 3810과 비 금속 부재 3820이 인서트 사출되고, 금속 부재 3810과 이격 배치되는 금속 필러 3814 역시 압출 과정에서 외주면에 샌딩, 화학적 부식 처리 등의 공정을 통해 가공함으로써, 표면 마찰력을 높여 비 금속 부재 3820과의 결합력을 증가시킬 수 있다. 따라서, PCB 3830에 설치된 일정 탄성을 갖는 전기적 연결 부재 3831의 가압력에 의해 금속 필러 3812가 수직 방향으로 이탈되거나 유동되는 현상을 미연에 방지할 수 있다.
As shown in Figure 10c, the metal member 3810 and the non-metal member 3820 are insert-injected, and the metal filler 3814 spaced apart from the metal member 3810 is also sanded on the outer circumferential surface in the extrusion process and processed through processes such as chemical corrosion treatment, By increasing the surface friction force, the bonding force with the non-metal member 3820 may be increased. Accordingly, it is possible to prevent in advance a phenomenon in which the metal filler 3812 is vertically separated or flows by the pressing force of the electrical connection member 3831 having a certain elasticity installed on the PCB 3830.

도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 부재 3900에 비 금속 부재 3920이 사출될 때, 그 일부가 절연 부재 3921로 사용되는 상태를 도시한 구성도이다.11A and 11B are diagrams illustrating a state in which a portion of a non-metal member 3920 is injected into a metal member 3900 according to various embodiments of the present disclosure, and a portion thereof is used as an insulating member 3921;

도 11a 및 도 11b를 참고하면, 금속 부재 3910에 비 금속 부재 3920이 인서트 사출되는 방식으로 하우징 3900이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재 3910 중에는 비 금속 부재 3920에 의한 적어도 하나의 절연 부재 3921가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연 부재 3921은 스크류 3930을 수용할 수 있으며, 전자 장치 내부의 구조물 3940(예: PCB)을 통하여 금속 부재 3910으로 인가되는 전원에 의한 감전 사고를 미연에 방지하도록 구성될 수 있다.11A and 11B , the housing 3900 may be formed in such a way that the non-metal member 3920 is insert-injected into the metal member 3910 . According to an embodiment, at least one insulating member 3921 formed by the non-metallic member 3920 may be disposed in the metallic member 3910 . According to one embodiment, the insulating member 3921 may accommodate the screw 3930, and may be configured to prevent an electric shock accident due to power applied to the metal member 3910 through a structure 3940 (eg, a PCB) inside the electronic device in advance. have.

한 실시예에 따르면, 금속 부재 3910 중에 인서트 사출된 절연 부재 3921은 중공형 형상으로써 적어도 금속 부재 3910의 전체의 높이와 동일한 깊이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연 부재 3921에 삽입된 스크류 3930은 전자 장치의 다른 구조물 3940에 체결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 다른 구조물 3940은 PCB, 브라켓 등일 수 있다. 따라서, 금속 부재 3910은 절연 부재 3921에 의해 전자 장치 내부의 구조물과 완전히 절연된 상태를 유지함으로써 감전 사고를 미연에 방지할 수 있는 것이다.
According to an embodiment, the insert-injected insulating member 3921 of the metal member 3910 may have a hollow shape and may be formed to have a depth at least equal to the overall height of the metal member 3910 . According to an embodiment, the screw 3930 inserted into the insulating member 3921 may be fastened to another structure 3940 of the electronic device. According to one embodiment, the other structure 3940 may be a PCB, a bracket, or the like. Accordingly, the metal member 3910 may be completely insulated from the structure inside the electronic device by the insulating member 3921, thereby preventing an electric shock accident in advance.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 금속 구조물(structure); 상기 공간 내에 위치하고, 상기 금속 구조물과 일부 중첩되며, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비금속 구조물(structure); 및 상기 비금속 구조물의 일부분을 관통하여, 상기 비금속 구조물 상기 제 1 표면으로부터 상기 제 2 표면으로 연장된 금속 필러(filler)를 포함하며,According to various embodiments, a front glass cover forming a front surface of the electronic device; a rear cover forming a rear surface of the electronic device; a bezel surrounding a space formed by the front cover and the rear cover; a display device embedded in the space and including a screen area exposed through the front cover; a metal structure positioned in the space and including a first surface facing the front cover and a second surface facing the rear cover; a non-metal structure located in the space, partially overlapping the metal structure, and including a first surface facing the front cover and a second surface facing the rear cover; and a metallic filler extending through a portion of the non-metallic structure from the first surface of the non-metallic structure to the second surface;

상기 금속 필러는,The metal filler,

상기 금속 구조물과 동일한 재질로 형성되며, 상기 제 1 표면에 인접한 제 1 단부, 및 상기 제 2 표면에 인접한 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 단부 및/또는 제 2 단부는, 상기 제 1 표면 및/또는 제 2 표면의 일부와 제각기 (respectively) 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.It is formed of the same material as the metal structure and includes a first end adjacent to the first surface and a second end adjacent to the second surface, wherein the first end and/or the second end comprises: the first surface and/or aligned to respectively form a plane with a portion of the second surface.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 단부는, 상기 제 1 표면과 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)되고, 상기 제 2 단부는, 상기 제 2 표면으로부터 돌출될 수 있다.According to various embodiments, the first end may be aligned to form the same plane as the first surface, and the second end may protrude from the second surface.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 단부는, 상기 제 1 표면으로부터 돌출되고, 상기 제 2 단부는, 상기 제 2 표면과 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)될 수 있다.According to various embodiments, the first end may protrude from the first surface, and the second end may be aligned to form the same plane as the second surface.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 표면 또는 제 2 표면에 인접하여 배치된 안테나 패턴을 더 포함하며, 상기 안테나 패턴은 상기 금속 필러와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, it further includes an antenna pattern disposed adjacent to the first surface or the second surface, wherein the antenna pattern may be electrically connected to the metal pillar.

다양한 실시예에 따르면, 상기 공간 내에, 통신 회로를 더 포함하며, 상기 통신 회로는 상기 금속 필러를 통하여, 상기 안테나 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the space may further include a communication circuit, wherein the communication circuit may be electrically connected to the antenna pattern through the metal pillar.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 단부 또는 제 2 단부에 전기적인 연결을 형성하는 플렉서블 도전 구조 (flexible conductive structure)를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, a flexible conductive structure for forming an electrical connection to the first end or the second end may be further included.

다양한 실시예에 따르면, 상기 공간 내에, 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB)를 더 포함하며, 상기 PCB는 상기 플렉서블 도전 구조와 전기적으로 접촉하도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the space may further include a printed circuit board (PCB), wherein the PCB may be disposed to be in electrical contact with the flexible conductive structure.

다양한 실시예에 따르면, 상기 PCB는 상기 정면 커버 및 상기 비금속 구조물 사이에 위치하고, 상기 플렉서블 도전 구조는 상기 PCB 및 상기 금속 필러의 제 1 단부 사이에 위치하고, 상기 전자장치는, 상기 후면 커버 및 상기 비금속 구조물 사이에 위치하며, 상기 금속 필러의 제 2 단부에 전기적으로 접촉하는 안테나 패턴을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the PCB is located between the front cover and the non-metal structure, the flexible conductive structure is located between the PCB and the first end of the metal pillar, and the electronic device includes the rear cover and the non-metal structure. An antenna pattern positioned between the structures and electrically contacting the second end of the metal pillar may be further included.

다양한 실시예에 따르면, 상기 베젤은, 상기 금속 구조물과 동일한 재질의 금속으로 형성되고, 상기 금속 구조물의 적어도 일부와 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the bezel may be formed of a metal of the same material as that of the metal structure, and may be integrally formed with at least a portion of the metal structure.

다양한 실시예에 따르면, 상기 베젤의 적어도 일부는 상기 전자장치의 안테나의 일부를 형성할 수 있다.According to various embodiments, at least a part of the bezel may form a part of an antenna of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 금속 구조물(structure); 상기 공간 내에 위치하고, 상기 금속 구조물과 일부 중첩되며, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비금속 구조물(structure); 및 상기 금속 구조물의 일부분을 관통하여, 상기 금속 구조물의 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2면으로 연장된 비금속 필러(filler)를 포함하며,According to various embodiments, a front glass cover forming a front surface of the electronic device; a rear cover forming a rear surface of the electronic device; a bezel surrounding a space formed by the front cover and the rear cover; a display device embedded in the space and including a screen area exposed through the front cover; a metal structure positioned in the space and including a first surface facing the front cover and a second surface facing the rear cover; a non-metal structure located in the space, partially overlapping the metal structure, and including a first surface facing the front cover and a second surface facing the rear cover; and a non-metallic filler penetrating a portion of the metallic structure and extending from the first side to the second side of the metallic structure,

상기 비금속 필러는, 상기 비금속 구조물과 동일한 재질로 형성되며, 상기 금속 구조물의 상기 제 1 면에 인접한 제 1 단부, 및 상기 금속 구조물의 상기 제 2 면에 인접한 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 단부 및/또는 제 2 단부는, 상기 금속 구조물의 상기 제 1 면 및/또는 제 2 면의 일부와 제각기 (respectively) 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.The non-metal pillar is formed of the same material as the non-metal structure, and includes a first end adjacent to the first surface of the metal structure, and a second end adjacent to the second surface of the metal structure, wherein the first end and/or second end are aligned to respectively form a plane coplanar with a portion of the first side and/or second side of the metal structure. can

다양한 실시예에 따르면, 상기 비금속 필러는 관통 구멍(through-hole)을 더 포함하며, 상기 관통 구멍 내에 삽입되는 체결구를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the non-metal filler further includes a through-hole, and may further include a fastener inserted into the through-hole.

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면 커버 및 후면 커버에 의해 형성되는 공간을 둘러싸도록 상기 전자장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 베젤 및According to various embodiments, a bezel forming at least a portion of a side surface of the electronic device to surround a space formed by the front cover and the rear cover of the electronic device;

상기 베젤과 연결되는 금속 구조물 및 비금속 구조물을 포함하는 구조를 제조하는 동작을 포함하며,and manufacturing a structure including a metal structure and a non-metal structure connected to the bezel,

상기 구조를 제조하는 동작은,The operation of manufacturing the structure comprises:

금속 판을 압출하는 동작; 상기 압출된 금속 판 상에 상기 금속 구조물의 적어도 일부를 형성하는 동작으로서, 상기 금속 구조물은 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 동작; 상기 금속 판을 인서트 사출 (molding) 몰딩하여, 상기 비금속 구조물의 적어도 일부를 형성하는 동작으로서, 상기 비금속 구조물은 상기 돌출부의 적어도 일부를 둘러싸는 동작; 및 상기 금속 구조물의 적어도 일부 및 상기 비금속 구조물의 적어도 일부를 동시에 커팅(cutting)하여, 상기 돌출부의 일면과 상기 비금속 구조물의 표면의 일부가 동일한 평면을 형성하도록 정렬시키는 동작을 포함하는 방법을 제공할 수 있다.extruding the metal plate; forming at least a portion of the metal structure on the extruded metal plate, the metal structure including at least one protrusion; insert-molding the metal plate to form at least a portion of the non-metal structure, wherein the non-metal structure surrounds at least a portion of the protrusion; and simultaneously cutting at least a portion of the metal structure and at least a portion of the non-metal structure to align one surface of the protrusion and a portion of the surface of the non-metal structure to form the same plane. can

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버를 설치하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the method may further include installing a rear cover that forms a rear surface of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버를 설치하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the method may further include installing a front glass cover that forms a front surface of the electronic device.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the component may vary depending on the type of the electronic device. In various embodiments, the electronic device may be configured to include at least one of the components described in this document, and some components may be omitted or may further include additional other components. In addition, since some of the components of the electronic device according to various embodiments are combined to form a single entity, the functions of the components prior to being combined may be identically performed.

300: 전자 장치 310: 하우징
320: 브라켓 330: 디스플레이 모듈
340: 전면 윈도우 350: 후면 윈도우
360: PCB 370: 배터리 팩
380: 무선 전력 송수신 부재
300: electronic device 310: housing
320: bracket 330: display module
340: front window 350: rear window
360: PCB 370: battery pack
380: absence of wireless power transmission and reception

Claims (15)

휴대용 전자장치(portable terminal)에 있어서,
상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버;
상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 베젤;
상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치;
상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 유리 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 금속 구조물(structure);
상기 공간 내에 위치하고, 상기 금속 구조물과 일부 중첩되며, 상기 정면 유리 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비금속 구조물(structure); 및
상기 비금속 구조물의 일부분을 관통하여, 상기 비금속 구조물 상기 제 1 표면으로부터 상기 제 2 표면으로 연장된 금속 필러(filler)를 포함하며,
상기 금속 필러는, 외주면에 복수 개의 돌기가 돌출되고,
상기 금속 구조물과 동일한 재질로 형성되며,
상기 제 1 표면에 인접한 제 1 단부, 및 상기 제 2 표면에 인접한 제 2 단부를 포함하고,
상기 제 1 단부 및/또는 제 2 단부는, 상기 제 1 표면 및/또는 제 2 표면의 일부와 제각기 (respectively) 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)된 것을 특징으로 하는 장치.
In a portable electronic device (portable terminal),
a front glass cover forming a front surface of the electronic device;
a rear cover forming a rear surface of the electronic device;
a bezel surrounding a space formed by the front glass cover and the rear cover;
a display device embedded in the space and including a screen area exposed through the front glass cover;
a metal structure positioned in the space and including a first surface facing the front glass cover and a second surface facing the rear cover;
a non-metal structure located in the space, partially overlapping the metal structure, and including a first surface facing the front glass cover and a second surface facing the rear cover; and
a metallic filler penetrating a portion of the non-metallic structure and extending from the first surface to the second surface of the non-metallic structure;
The metal pillar has a plurality of protrusions protruding from the outer circumferential surface,
It is formed of the same material as the metal structure,
a first end adjacent the first surface and a second end adjacent the second surface;
wherein the first end and/or the second end are respectively aligned to form a plane coplanar with a portion of the first surface and/or the second surface.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단부는, 상기 제 1 표면과 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)되고,
상기 제 2 단부는, 상기 제 2 표면으로부터 돌출된 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 1,
the first end is aligned to form a plane flush with the first surface;
and the second end protrudes from the second surface.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단부는, 상기 제 1 표면으로부터 돌출되고,
상기 제 2 단부는, 상기 제 2 표면과 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)된 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 1,
the first end protrudes from the first surface;
and the second end is aligned to form the same plane as the second surface.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 표면 또는 제 2 표면에 인접하여 배치된 안테나 패턴을 더 포함하며,
상기 안테나 패턴은 상기 금속 필러와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 1,
Further comprising an antenna pattern disposed adjacent the first surface or the second surface,
wherein the antenna pattern is electrically connected to the metal pillar.
제 4 항에 있어서,
상기 공간 내에, 통신 회로를 더 포함하며,
상기 통신 회로는 상기 금속 필러를 통하여, 상기 안테나 패턴에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 장치.
5. The method of claim 4,
In the space, further comprising a communication circuit,
The communication circuit is electrically connected to the antenna pattern through the metal pillar.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단부 또는 제 2 단부에 전기적인 연결을 형성하는 플렉서블 도전 구조 (flexible conductive structure)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 1,
and a flexible conductive structure forming an electrical connection to the first end or the second end.
제 6 항에 있어서,
상기 공간 내에, 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB)를 더 포함하며,
상기 PCB는 상기 플렉서블 도전 구조와 전기적으로 접촉하도록 배치된 것을 특징으로 하는 장치.

7. The method of claim 6,
In the space, it further comprises a printed circuit board (printed circuit board, PCB),
wherein the PCB is disposed in electrical contact with the flexible conductive structure.

제 7 항에 있어서,
상기 PCB는 상기 정면 유리 커버 및 상기 비금속 구조물 사이에 위치하고,
상기 플렉서블 도전 구조는 상기 PCB 및 상기 금속 필러의 제 1 단부 사이에 위치하고,
상기 전자장치는, 상기 후면 커버 및 상기 비금속 구조물 사이에 위치하며, 상기 금속 필러의 제 2 단부에 전기적으로 접촉하는 안테나 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
8. The method of claim 7,
The PCB is located between the front glass cover and the non-metal structure,
the flexible conductive structure is positioned between the PCB and the first end of the metal pillar;
The electronic device may further include an antenna pattern disposed between the rear cover and the non-metallic structure and in electrical contact with the second end of the metal pillar.
제 1 항에 있어서,
상기 베젤은,
상기 금속 구조물과 동일한 재질의 금속으로 형성되고,
상기 금속 구조물의 적어도 일부와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 1,
The bezel is
It is formed of a metal of the same material as the metal structure,
The device according to claim 1, wherein at least a portion of the metal structure is integrally formed.
제 9 항에 있어서,
상기 베젤의 적어도 일부는 상기 전자장치의 안테나의 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
10. The method of claim 9,
wherein at least a portion of the bezel forms part of an antenna of the electronic device.
휴대용 전자장치(portable terminal)에 있어서,
상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버;
상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 베젤;
상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치;
상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 유리 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 금속 구조물(structure);
상기 공간 내에 위치하고, 상기 금속 구조물과 일부 중첩되며, 상기 정면 유리 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비금속 구조물(structure); 및
상기 금속 구조물의 일부분을 관통하여, 상기 금속 구조물의 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2면으로 연장된 비금속 필러(filler)를 포함하며,
상기 비금속 필러는,
상기 비금속 구조물과 동일한 재질로 형성되며,
상기 금속 구조물의 상기 제 1 면에 인접한 제 1 단부, 및 상기 금속 구조물의 상기 제 2 면에 인접한 제 2 단부를 포함하고,
상기 제 1 단부 및/또는 제 2 단부는, 상기 금속 구조물의 상기 제 1 면 및/또는 제 2 면의 일부와 제각기 (respectively) 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)된 것을 특징으로 하는 장치.
In a portable electronic device (portable terminal),
a front glass cover forming a front surface of the electronic device;
a rear cover forming a rear surface of the electronic device;
a bezel surrounding a space formed by the front glass cover and the rear cover;
a display device embedded in the space and including a screen area exposed through the front glass cover;
a metal structure positioned in the space and including a first surface facing the front glass cover and a second surface facing the rear cover;
a non-metal structure located in the space, partially overlapping the metal structure, and including a first surface facing the front glass cover and a second surface facing the rear cover; and
a non-metallic filler penetrating a portion of the metallic structure and extending from the first side to the second side of the metallic structure;
The non-metal filler,
It is formed of the same material as the non-metal structure,
a first end adjacent the first side of the metal structure, and a second end adjacent the second side of the metal structure;
wherein the first end and/or the second end are respectively aligned to form a plane coplanar with a portion of the first side and/or the second side of the metal structure.
제 11 항에 있어서,
상기 비금속 필러는 관통 구멍(through-hole)을 더 포함하며,
상기 관통 구멍 내에 삽입되는 체결구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
12. The method of claim 11,
The non-metal filler further comprises a through-hole,
and a fastener inserted into the through hole.
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