KR102315813B1 - Heat dissipation member for reception device module of wireless power charger, Reception device module of wireless power charger containing the same and Reception device of wireless power charger containing the same - Google Patents
Heat dissipation member for reception device module of wireless power charger, Reception device module of wireless power charger containing the same and Reception device of wireless power charger containing the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR102315813B1 KR102315813B1 KR1020140153963A KR20140153963A KR102315813B1 KR 102315813 B1 KR102315813 B1 KR 102315813B1 KR 1020140153963 A KR1020140153963 A KR 1020140153963A KR 20140153963 A KR20140153963 A KR 20140153963A KR 102315813 B1 KR102315813 B1 KR 102315813B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat dissipation
- delete delete
- wireless charging
- magnetic field
- dissipation member
- Prior art date
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 108
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 92
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 39
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 12
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000010439 graphite Substances 0.000 abstract description 8
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 6
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 abstract description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 26
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910008423 Si—B Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005280 amorphization Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005292 diamagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
- H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/08—Cooling; Ventilating
- H01F27/22—Cooling by heat conduction through solid or powdered fillings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0053—Printed inductances with means to reduce eddy currents
Abstract
본 발명은 무선충전 수신장치 모듈에서 발생하는 열을 외부로 방출시키면서도 자기장 차폐 성능을 갖는 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재, 이를 포함하는 복합부재, 이를 포함하는 무선충전 수신장치 모듈 및 이를 포함하는 무선충전 수신장치에 관한 것으로서, 기존에 방열소재로 사용되오던 구리 포일, 그래파이트, 탄소나노튜브 등의 카본 소재의 방열 소재 및/또는 방열부재를 사용하지 않으면서도 우수한 방열 효과 및 우수한 무선충전율을 갖는 무선충전 수신장치를 제공할 수 있는 발명에 관한 것이다.The present invention provides a heat dissipation member for a wireless charging receiving device module having magnetic field shielding performance while emitting heat generated from the wireless charging receiving device module to the outside, a composite member including the same, a wireless charging receiving device module including the same, and a wireless charging receiving device module including the same It relates to a charging receiving device, and without using a heat dissipation material and/or a heat dissipation member of carbon materials such as copper foil, graphite, and carbon nanotube, which have been used as a heat dissipation material, a wireless having excellent heat dissipation effect and excellent wireless charging rate It relates to an invention that can provide a charging receiver.
Description
본 발명은 무선충전 수신장치 모듈에서 발생하는 열을 외부로 방출시키면서도 자기장 차폐 성능을 갖는 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재, 이를 포함하는 복합부재, 이를 포함하는 무선충전 수신장치 모듈 및 이를 포함하는 무선충전 수신장치에 관한 것이다. The present invention provides a heat dissipation member for a wireless charging receiving device module having magnetic field shielding performance while emitting heat generated from the wireless charging receiving device module to the outside, a composite member including the same, a wireless charging receiving device module including the same, and a wireless charging receiving device module including the same It relates to a charging receiver.
휴대 단말기, 비디오 카메라 등의 전자 기기에 탑재된 2차 전지의 충전 방법에는, 2가지 타입의 충전 방식, 즉 접촉형 충전 방식과 비접촉형 충전 방식이 있다. 접촉형 충전 방식은 수전 장치의 전극과 급전 장치의 전극을 직접 접촉시킴으로써 충전을 행하는 방식이다.There are two types of charging methods, namely, a contact charging method and a non-contact charging method, as a charging method for a secondary battery mounted in an electronic device such as a portable terminal or a video camera. The contact-type charging method is a method in which charging is performed by directly bringing an electrode of a power receiving device into direct contact with an electrode of a power feeding device.
접촉형 충전 방식은 그 장치 구조가 단순하므로 폭넓은 응용 분야에서 일반적으로 사용되어 왔으나, 전자 기기의 소형화 및 경량화에 수반하여 각종 전자 기기의 중량이 가벼워짐에 따라, 수전 장치의 전극과 급전 장치의 전극간의 접촉압이 부족하여, 충전 불량(충전 오류)을 일으키는 등의 문제가 발생하고 있다. 또한, 2차 전지는 열에 약하여 전지의 온도 상승을 방지할 필요가 있으며, 과방전 및 과충전을 일으키지 않도록 회로 설계에 주의를 기울여야만 했다. 이러한 문제에 대처하기 위해, 최근에 비접촉형 충전 방식이 검토되고 있다.The contact-type charging method has been generally used in a wide range of applications due to its simple device structure. However, as the weight of various electronic devices is reduced along with the miniaturization and weight reduction of electronic devices, the electrode of the power receiving device and the power feeding device are The contact pressure between the electrodes is insufficient, causing problems such as charging failure (charging error). In addition, since the secondary battery is weak to heat, it is necessary to prevent the temperature increase of the battery, and attention has to be paid to the circuit design so as not to cause overdischarge and overcharge. In order to cope with this problem, a non-contact charging method has recently been studied.
비접촉형 충전 방식은 수전 장치와 급전 장치의 양쪽에 코일을 설치함으로써 전자기 유도를 이용한 충전 방식이다.The non-contact charging method is a charging method using electromagnetic induction by installing coils on both sides of a power receiving device and a power feeding device.
비접촉형 충전기는 페라이트 코어를 자심으로 하여 그 둘레에 코일을 권회함으로써 소형화를 실현하고 있다. 또한, 소형화 및 박형화를 위해, 페라이트 분말과 아몰퍼스 분말을 혼합하여 수지기판을 형성하여 이 수지 기판에 코일 등을 실장하는 기술이 제안되었다. 그러나, 페라이트는 얇게 가공하면, 부러지기 쉽고 내충격성이 약하여, 기기의 낙하 또는 충돌 등으로 인해 수전 시스템에 결함이 발생하는 문제가 있었다.The non-contact type charger has a ferrite core as a magnetic core and a coil is wound around the ferrite core to achieve miniaturization. In addition, for miniaturization and thinning, a technique of mixing ferrite powder and amorphous powder to form a resin substrate and mounting a coil or the like on the resin substrate has been proposed. However, when ferrite is processed thinly, it is brittle and has low impact resistance, and thus there is a problem in that a defect occurs in the power receiving system due to a drop or collision of a device.
또한, 전자 기기의 박형화에 대응하여 수전 부분을 박형화하기 위해, 코일에 금속 분말 페이스트를 인쇄하여 형성된 평면 코일을 채용하였다. 평면 코일과 자성 시트를 사용하여 결합을 강화하는 구조가 제안되어 있다. 이들 제안된 구조에서는, 자성체(자성 시트)는 1차, 2차 코일간의 결합을 강화하기 위한 코어재로서 사용되고 있다.In addition, in order to reduce the thickness of the power receiving part in response to the reduction in thickness of electronic devices, a flat coil formed by printing a metal powder paste on the coil is employed. A structure for reinforcing bonding using a planar coil and a magnetic sheet has been proposed. In these proposed structures, a magnetic body (magnetic sheet) is used as a core material for strengthening the coupling between the primary and secondary coils.
한편, 송전 속도가 커지면, 인접한 변압기간의 결합뿐만 아니라, 그 주변 부품에서 발열에 의한 결함이 발생하기 쉽다. 즉, 평면 코일을 사용하는 경우, 평면 코일을 통과하는 자속이 기기 내부의 기판 등에 연결되어, 전자기 유도에 의해 발생하는 와전류에 의해 장치 내부가 발열하게 된다. 그 결과, 큰 전력을 송신할 수 없어 충전 시간이 오래 걸리는 등의 문제가 있었다.On the other hand, when the power transmission speed increases, not only the coupling between adjacent transformers, but also defects due to heat generation in the surrounding parts are likely to occur. That is, in the case of using a planar coil, the magnetic flux passing through the planar coil is connected to a substrate or the like inside the device, and the inside of the device is heated by an eddy current generated by electromagnetic induction. As a result, there was a problem such as a large power could not be transmitted and the charging time was long.
와전류에 의해 장치 내부에 발생하는 열을 제거하기 위해 일반적으로 구리 포일(Cu foil), 카본 물질(그래파이트, 그래핀, 탄소나노튜브 등), 알루미나와 같은 세라믹 소재와 같은 소재를 방열부재로 도입하여 발열로 인한 문제를 해결해 왔는데, 이와 같은 기존의 무선충전 수신장치 모듈에 사용되는 구리 포일(Cu foil), 카본 물질 소재의 방열부재는 방열효과는 우수하나, 이러한 기존의 방열부재는 소재 자체 특성상 누설 자기장이 발생하여 와전류가 발생하며, 이로 인해 무선충전기의 충전 효율이 저하될 뿐만 아니라, 또한, 방열부재 자체에서 열이 발생하여 무선충전 수신장치 모듈에 열을 가하게 되어 충전 효율을 저하되는 문제가 있다.
In order to remove the heat generated inside the device by the eddy current, materials such as copper foil, carbon materials (graphite, graphene, carbon nanotubes, etc.) and ceramic materials such as alumina are generally introduced as heat dissipation members. We have been solving problems caused by heat generation. The heat dissipation member made of copper foil and carbon material used in the existing wireless charging receiver module has excellent heat dissipation effect, but these existing heat dissipation members leak due to the nature of the material itself An eddy current is generated due to the generation of a magnetic field, which not only lowers the charging efficiency of the wireless charger, but also generates heat from the heat dissipating member itself and applies heat to the wireless charging receiver module, thereby reducing the charging efficiency. .
본 발명은 기존의 무선충전 수신장치 모듈에 사용되오던 구리 포일(Cu foil), 그래파이트 소재의 방열부재를 사용하지 않을 뿐만 아니라, 자기장 차폐 효과가 있는 신규한 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재, 이를 포함하는 무선충전 수신장치 모듈 및 무선충전 수신장치를 제공하고자 한다.
The present invention not only does not use a heat dissipation member made of copper foil or graphite, which has been used in the existing wireless charging receiver module, but also has a magnetic shielding effect. An object of the present invention is to provide a wireless charging receiving device module and a wireless charging receiving device including.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재로서, 다수의 자성체 플레이크(flake)를 포함하며, 상기 다수의 자성체 플레이크는 자성체 플레이크 간에 이격된 공간을 갖을 수 있다.In order to solve the above problems, the present invention is a heat dissipation member for a wireless charging receiver module, including a plurality of magnetic flakes, and the plurality of magnetic flakes may have a space spaced apart between the magnetic flakes.
그리고, 상기 이격된 공간의 전부 또는 일부는 와전류제동(eddy current brake) 물질로 충진되어 있다.In addition, all or part of the spaced space is filled with an eddy current brake material.
또한, 상기 자성체 플레이크는 비정질 합금 및 나노결정질 합금 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 상기 비정질 합금은 실리콘계 스틸을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 상기 실리콘계 스틸은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있다. In addition, the magnetic flake may include at least one selected from an amorphous alloy and a nanocrystalline alloy, and the amorphous alloy may include a silicon-based steel, preferably the silicon-based steel is a compound represented by the following formula (1) can
[화학식 1][Formula 1]
Fe100 -a-b-c-d- eXaYbZcSidBeKf Fe 100 -abcd- e X a Y b Z c Si d B e K f
상기 화학식 1에 있어서, 상기 X는 Cu 또는 Au 원소이고, 상기 Y는 Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Ni, Co 또는 희토류 원소이고, 상기Z는 Mn, Al, Ga, Ge, In, Sn 또는 백금족 원소이며, 상기 K는 C, N 또는 P이고, 상기 a, b, c, d, e 각각은 0.01≤a≤8atomic%, 0.01≤b≤10atomic%, 0≤c≤10atomic%, 10≤d≤25atomic%, 3≤e≤12atomic%, 0≤e≤2atomic% 및 13≤d+e+f≤37atomic%을 만족하는 유리수이다.In
그리고, 상기 자성체 플레이크는 평균입경이 1 ㎛ ~ 5,000 ㎛인 것을 사용할 수 있다.In addition, the magnetic flakes may have an average particle diameter of 1 μm to 5,000 μm.
또한, 본 발명은 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재에 있어서, 상기 와전류제동 물질은 전도성 방열접착제를 사용할 수 있다.In addition, in the present invention, in the heat dissipation member for the wireless charging receiver module, the eddy current braking material may use a conductive heat dissipation adhesive.
그리고, 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재는 단층 구조일 수 있으며, 또는 자기장 차폐성 방열층이 2층 ~ 10층으로 적층된 복수층 형태의 구조일 수 있다.In addition, the magnetic field shielding heat dissipation member of the present invention may have a single-layer structure, or may have a multi-layer structure in which the magnetic field shielding heat dissipation layer is stacked in two to ten layers.
또한, 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재가 복수층으로 구성된 경우, 자기장 차폐성 방열층과 이웃한 자기장 차폐성 방열층 사이에는 전도성 방열접착층이 구성되어 있을 수 있다.In addition, when the magnetic field shielding heat dissipation member of the present invention is composed of a plurality of layers, a conductive heat dissipation adhesive layer may be formed between the magnetic field shielding heat dissipation layer and the adjacent magnetic field shielding heat dissipation layer.
또한, 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재는 상기 자기장 차폐성 방열부재의 일면 또는 양면에 보호부재, 이형부재 및 접착부재 중에서 선택된 1종 이상의 부재;를 더 포함할 수도 있다.
In addition, the magnetic field shielding heat dissipation member of the present invention may further include at least one member selected from a protective member, a release member, and an adhesive member on one or both sides of the magnetic field shielding heat dissipation member.
앞서 설명한 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재는 자성체의 외부표면에 와전류제동 물질로 코팅시켜서 코팅층을 형성시키는 단계; 상기 코팅층의 외부에 보호층을 형성시키는 단계; 및 압력을 가하여 자성체를 플레이크 처리하는 단계;를 포함하는 공정을 수행하여 제조할 수 있다. The magnetic field shielding heat dissipation member of the present invention described above includes the steps of forming a coating layer by coating the outer surface of a magnetic material with an eddy current braking material; forming a protective layer on the outside of the coating layer; and flake-treating the magnetic material by applying pressure.
그리고, 상기 플레이크 처리하는 단계 이후에 압축시키는 단계를 더 수행할 수 있으며, 또한, 상기 압축시키는 단계 이후에 시트 또는 필름 형태로 제조하는 단계;를 더 수행하여 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재를 제조할 수 있다.And, the step of compressing after the flake treatment step may be further performed, and further, the step of manufacturing a sheet or film form after the step of compressing; can
그리고, 상기 플레이크 처리시, 플레이크화된 자성체간의 이격된 공간이 발생하고, 상기 이격된 공간의 전부 또는 일부에 와전류제동 물질이 충진될 수 있다.In addition, during the flake treatment, spaced apart spaces between the flaked magnetic bodies may be generated, and an eddy current braking material may be filled in all or part of the spaced spaces.
또한, 상기 자성체는 비정질 합금 및 나노결정질 합금 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있는데, 자성체로서, 비정질 합금을 사용하는 경우, 상기 비정질 합금은 300℃ ~ 600℃에서 30분 ~ 2시간 동안 무자장 열처리를 한 것을 사용할 수 있으며, 나노결정질 합금을 사용하는 경우에는 400℃ ~ 700℃에서 30분 ~ 2시간 동안 무자장 열처리를 한 나노결정질 합금을 사용할 수 있다.
In addition, the magnetic material may use at least one selected from an amorphous alloy and a nanocrystalline alloy. As the magnetic material, when an amorphous alloy is used, the amorphous alloy is heat treated without a magnetic field at 300° C. to 600° C. for 30 minutes to 2 hours. can be used, and in the case of using a nanocrystalline alloy, a nanocrystalline alloy subjected to a magnetic field heat treatment at 400°C to 700°C for 30 minutes to 2 hours can be used.
본 발명의 자기장 차폐성 방열부재를 제조하는 또 다른 방법은 자성체 시트의 양측면에 보호필름과 노출면에 이형필름이 형성된 양면테이프를 부착하여 적층시트를 형성하는 단계; 상기 적층시트에 압력을 가하여, 자성체 플레이크를 포함하는 적층시트를 제조하는 단계; 및 자성체 플레이크를 포함하는 적층시트를 라미네이트 처리하여 적층시트의 평탄화 및 슬림화시키는 단계;를 포함하는 공정을 수행하여 제조할 수 있다.Another method of manufacturing a magnetic field shielding heat dissipation member of the present invention comprises the steps of attaching a double-sided tape having a protective film on both sides of a magnetic sheet and a release film on the exposed surface to form a laminated sheet; preparing a laminated sheet including magnetic flakes by applying pressure to the laminated sheet; and flattening and slimming the laminated sheet by laminating the laminated sheet including the magnetic flakes.
그리고, 상기 양면테이프는 테이프 양면에 접착제로서, 와전류제동 물질을 포함할 수 있다.
In addition, the double-sided tape may include an eddy current braking material as an adhesive on both sides of the tape.
또한, 본 발명은 무선충전 수신장치 모듈용 차폐 및 방열 복합부재에 관한 것으로서, 앞서 설명한 자기장 차폐성 방열부재를 이용하여, 차폐 및 방열 성능이 동시에 구현 가능하도록 상기 방열부재와 차폐부재가 일체화된 복합부재로서, 자기장 차폐층; 와전류제동 물질층; 및 차폐성 방열층;이 차례대로 적층되어 형태의 복합부재에 관한 것이다. 그리고, 상기 차폐성 방열층은 앞서 설명한 다양한 형태의 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재를 의미한다. In addition, the present invention relates to a shielding and heat dissipation composite member for a wireless charging receiver module, and by using the above-described magnetic field shielding heat dissipation member, the heat dissipation member and the shielding member are integrated so that the shielding and heat dissipation performance can be realized at the same time. As a magnetic field shielding layer; an eddy current braking material layer; and a shielding heat dissipation layer; it relates to a composite member in the form of being laminated in this order. And, the shielding heat dissipation layer means the magnetic field shielding heat dissipation member of the present invention of various types described above.
이때, 상기 자기장 차폐층은 당업계에서 일반적으로 사용하는 자기장 차폐 물질, 예를 들면, 페라이트계 차폐물질, 폴리머계 차폐물질, 비정질 합금 및 나노결정질 합금 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, In this case, the magnetic field shielding layer may include at least one selected from a magnetic field shielding material generally used in the art, for example, a ferritic shielding material, a polymeric shielding material, an amorphous alloy, and a nanocrystalline alloy,
그리고, 상기 차폐성 방열층의 상단면에는 보호필름을 적층되어 있을 수 있고, 또한, 상기 차폐성 방열층과 보호필름 사이에 와전류제동 물질층이 구성되어 있을 수 있다. 그리고, 상기 와전류제동 물질층은 전도성 방열접착제로 구성될 수 있다.
In addition, a protective film may be laminated on the upper surface of the shielding heat dissipation layer, and an eddy current braking material layer may be formed between the shielding heat dissipation layer and the protective film. In addition, the eddy current braking material layer may be composed of a conductive heat dissipation adhesive.
본 발명의 다른 목적은 무선충전 수신장치 모듈에 관한 것으로서, 상기 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재 또는 무선충전 수신장치 모듈용 차폐 및 방열 복합부재를 포함할 수 있다. 그리고, 본 발명의 무선충전 수신장치 모듈은 상기 자기장 차폐성 방열부재 및/또는 상기 차폐 및 방열 복합부재 외에 별도의 방열부재를 포함하지 않으며, 또한, 구리 소재 또는 카본 물질 소재를 포함하는 방열부재 더 포함하지 않을 수 있다.Another object of the present invention relates to a wireless charging receiving device module, and may include a heat dissipation member for the wireless charging receiving device module or a shielding and heat dissipating composite member for the wireless charging receiving device module. And, the wireless charging receiver module of the present invention does not include a separate heat dissipation member other than the magnetic field shielding heat dissipation member and/or the shielding and heat dissipation composite member, and further includes a heat dissipation member including a copper material or a carbon material material may not
본 발명의 무선충전 수신장치 모듈은 무선 충전기의 송신장치로부터 전송된 무선 고주파 신호를 수신하기 위한 2차 코일을 포함하는데, 상기 자기장 차폐성 방열부재 및/또는 상기 복합부재가 상기 2차 코일과 이차전지 배터리 사이에 배치되어 있을 수 있다.The wireless charging receiver module of the present invention includes a secondary coil for receiving a wireless high-frequency signal transmitted from a transmitter of a wireless charger, wherein the magnetic field shielding heat dissipation member and/or the composite member include the secondary coil and the secondary battery It may be disposed between the batteries.
또한, 본 발명의 다른 목적은 앞서 설명한 무선충전 수신장치 모듈을 포함하는 무선충전 수신장치에 관한 것이다.
In addition, another object of the present invention relates to a wireless charging receiver including the above-described wireless charging receiver module.
본 발명의 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재는 구리 포일, 그래파이트, 탄소나노튜브 등의 카본 소재의 방열 소재를 사용하지 않는 바, 구리 포일 및/또는 카본 소재의 방열 소재에 의해 발생되는 열로 인한 무선충전율 감소를 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 본 발명의 방열부재의 구성 특성상 자성체 플레이크간에 이격된 공간이 와전류를 제동하는 역할을 할 뿐만 아니라, 또한, 상기 이격된 공간의 전부 또는 일부에 충진되어 있는 와전류제동(eddy current brake) 물질로 충진되어 있어서, 와전류에 의해 발생되는 충전 효율 저하를 방지하는 효과를 갖으면서도 우수한 방열 효과를 갖을 수 있다.The heat dissipation member for the wireless charging receiver module of the present invention does not use a carbon heat dissipation material such as copper foil, graphite, or carbon nanotube. Not only can the reduction in the filling rate be prevented, but the space spaced apart between the magnetic flakes not only serves to brake the eddy current due to the constitutional nature of the heat dissipation member of the present invention, but also the eddy current filled in all or part of the spaced space Since it is filled with an eddy current brake material, it is possible to have an excellent heat dissipation effect while having an effect of preventing a decrease in charging efficiency caused by an eddy current.
도 1 내지 도 4은 본 발명의 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재의 개략도를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 무선충전 수신장치 모듈용 차폐 및 방열 복합부재의 개략도를 도시한 것이다.
도 6 내지 도 7은 플레이크 장치의 개략도를 도시한 것이다.
도 8은 압축장치의 개략도를 도시한 것이다.
도 9는 본 발명의 무선충전 수신장치 모듈의 개략도를 도시한 것이다.1 to 4 show a schematic diagram of a heat dissipation member for a wireless charging receiver module of the present invention.
Figure 5 shows a schematic diagram of a shielding and heat dissipation composite member for a wireless charging receiver module of the present invention.
6 to 7 show schematic views of a flake device.
8 shows a schematic diagram of a compression device.
Figure 9 shows a schematic diagram of the wireless charging receiver module of the present invention.
본 발명에서 사용하는 용어인 "부재"는 그 형태를 별도로 언급하지 않는 한, 시트(sheet), 필름(film) 또는 판(plate)를 모두 포함하는 의미이며, 예를 들면, 방열부재는 방열시트, 방열필름, 방열판을 모두 포함하는 의미이다.
The term "member" used in the present invention is meant to include all of a sheet, a film, or a plate, unless the shape thereof is otherwise specified. For example, the heat dissipation member is a heat dissipation sheet , a heat dissipation film and a heat dissipation plate.
이하에서는 본 발명을 더욱 구체적으로 설명을 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
본 발명의 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재(이하, 자기장 차폐성 방열부재로 칭한다.)는 도 1에 개략도로 도시한 바와 같이 다수의 자성체 플레이크(flake)를 포함하며, 상기 다수의 자성체 플레이크(2)는 자성체 플레이크 간에 이격되어 존재하며, 상기 자성체 플레이크 간에 이격된 공간(4)을 갖을 수 있으며, 또한, 도 2와 같이 상기 이격된 공간의 전부 또는 일부에 와전류제동(eddy current brake) 물질(5)로 충진되어 있을 수 있다.The heat dissipation member for the wireless charging receiver module of the present invention (hereinafter referred to as a magnetic field shielding heat dissipation member.) includes a plurality of magnetic flakes as schematically shown in FIG. 1, and the plurality of magnetic flakes (2) ) exists spaced apart between the magnetic flakes, and may have a
그리고, 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재는 단층으로 또는 도 4와 같이 복수층으로, 바람직하게는 자기장 차폐성 방열층이 2층 ~ 10층으로 적층되어 구성된 복수층으로 구성될 수 있으며, 자기장 차폐성 방열층(10)과 이웃한 자기장 차폐성 방열층(10') 사이에는 와전류제동 물질 중 하나인 전도성 방열접착층이 존재하여, 자기장 차폐성 방열층들이 접합되어 있을 수 있다.And, the magnetic field shielding heat dissipation member of the present invention may be composed of a single layer or a plurality of layers as shown in FIG. 4 , preferably a plurality of layers configured by stacking the magnetic field shielding heat dissipation layer as 2 to 10 layers, and the magnetic field shielding heat dissipation layer A conductive heat dissipation adhesive layer, which is one of the eddy current braking materials, exists between the adjacent magnetic field shielding
그리고, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재는 상기 자기장 차폐성 방열부재(10)의 일면 또는 양면에 보호부재(1), 이형부재(3) 및 접착부재(5) 중에서 선택된 1종 이상의 부재를 더 포함할 수 있다. 그리고, 상기 접착부재는 앞서 설명한 와전류제동 물질, 바람직하게는 전도성 방열접착제일 수 있다.
And, as shown in Figures 2 and 3, the magnetic field shielding heat dissipation member of the present invention is a protective member (1), a release member (3) and an adhesive member (5) on one or both sides of the magnetic field shielding heat dissipation member (10) One or more members selected from among may be further included. In addition, the adhesive member may be the above-described eddy current braking material, preferably a conductive heat dissipation adhesive.
본 발명의 자기장 차폐성 방열부재는 자성체의 외부표면에 와전류제동 물질로 코팅시켜서 코팅층을 형성시키는 단계; 상기 코팅층의 외부에 보호층을 형성시키는 단계; 및 압력을 가하여 자성체를 플레이크 처리하는 단계;를 포함하는 공정을 수행하여 제조할 수 있다.The magnetic field shielding heat dissipation member of the present invention comprises the steps of: forming a coating layer by coating the outer surface of a magnetic material with an eddy current braking material; forming a protective layer on the outside of the coating layer; and flake-treating the magnetic material by applying pressure.
그리고, 상기 플레이크 처리하는 단계 이후에 압축시키는 단계를 더 수행할 수 있으며, 또한, 상기 압축시키는 단계 이후에 시트 또는 필름 형태로 제조하는 단계;를 더 수행하여 제조할 수도 있다.
In addition, the step of compressing may be further performed after the step of treating the flakes, and further, the step of preparing a sheet or film in the form of a sheet or film after the step of compressing; may be further performed.
또한, 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재는 자성체 시트의 양측면에 보호필름과 노출면에 이형필름이 형성된 양면테이프를 부착하여 적층시트를 형성하는 단계; 상기 적층시트에 압력을 가하여, 자성체 플레이크를 포함하는 적층시트를 제조하는 단계; 및 자성체 플레이크를 포함하는 적층시트를 라미네이트 처리하여 적층시트의 평탄화 및 슬림화시키는 단계;를 포함하는 공정을 포함할 수 있으며, 상기 양면테이프는 테이프 양면에 접착제로서, 와전류제동 물질을 포함할 수 있다.
In addition, the magnetic field shielding heat dissipation member of the present invention is formed by attaching a double-sided tape having a protective film on both sides of a magnetic sheet and a release film on the exposed surface to form a laminated sheet; preparing a laminated sheet including magnetic flakes by applying pressure to the laminated sheet; and flattening and slimming the laminated sheet by laminating the laminated sheet including magnetic flakes.
본 발명의 자기장 차폐성 방열부재를 제조하는 방법에 있어서, 상기 플레이크를 처리하는 단계 또는 자성체 플레이크를 포함하는 적층시트를 제조하는 단계는 도 6 내지 도 7에 도시한 플레이크 장치를 이용하여 자성체를 플레이크화시킬 수 있다.In the method for manufacturing the magnetic field shielding heat dissipation member of the present invention, the step of processing the flakes or the step of preparing a laminated sheet including the magnetic flakes is to flake the magnetic material using the flake device shown in FIGS. 6 to 7 . can do it
구체적인 예를 들면, 제1플레이크 장치(110)는 도 6에 도시된 바와 같이, 외면에 복수의 요철(116)이 형성되는 금속롤러(112)와, 금속롤러(112)와 대향하여 배치되는 고무롤러(114)로 구성될 수 있고, 제2 플레이크 장치(120)는 도 7에 도시된 바와 같이, 외면에 복수의 구형 볼(126)이 장착되는 금속롤러(122)와, 금속롤러(122)와 대향하여 배치되는 고무롤러(124)로 구성될 수 있다.As a specific example, the
그리고, 상기 보호필름으로 봉지된 전류제동 물질로 코팅된 자성체 또는 상기 적층시트를 상기 제1플레이크 장치 및 제2플레이크 장치를 통과시켜서 자성체를 플레이크화시킬 수 있다. 그리고, 상기 플레이크 장치를 다수 통과시켜서 원하는 크기로 플레이크화 시킬 수 있으며, 바람직하게는 자성체 플레이크 평균입경이 1 ㎛ ~ 5,000 ㎛로, 바람직하게는 평균입경 10 ㎛ ~ 3,000 ㎛로, 더욱 바람직하게는 평균입경 10 ㎛ ~ 1,000 ㎛로 플레이크의 입경을 조절할 수 있다. 이와 같이, 자성체의 플레이크 입경을 줄임으로써, 반자장을 증가시켜서 히스테리시스 로스를 제거하여 투자율의 균일성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 교류 자기장에 의해 생성되는 와전류에 기인한 방열부재의 발열 문제도 차단할 수 있다.Then, the magnetic body or the laminated sheet coated with the current braking material sealed with the protective film may be passed through the first flake device and the second flake device to flake the magnetic body. In addition, a plurality of the flake devices can be passed through the flake device to flake it to a desired size, and preferably, the magnetic flakes have an average particle diameter of 1 μm to 5,000 μm, preferably an average particle diameter of 10 μm to 3,000 μm, more preferably an average The particle size of the flakes can be adjusted from 10 μm to 1,000 μm. In this way, by reducing the flake particle size of the magnetic material, the diamagnetic field is increased to remove the hysteresis loss to increase the uniformity of magnetic permeability, and the heat dissipation problem caused by the eddy current generated by the alternating magnetic field can also be blocked. have.
그리고, 플레이크 처리시, 와전류제동 물질 또는 양면테이프에 존재하는 와전류제동 물질이 플레이크간에 존재하는 이격된 공간(도 1의 4)에 충진되어 와전류제동 물질에 의해서도 방열부재의 자체의 발열문제를 감소시키면서 투자율을 감소시켜서 자기장 차폐 효과를 갖게 되는 것이다.
In addition, during flake treatment, the eddy current braking material or the eddy current braking material present in the double-sided tape is filled in the spaced space (4 in FIG. 1) between the flakes, thereby reducing the heat problem of the heat dissipation member itself even by the eddy current braking material. It will have a magnetic shielding effect by reducing the magnetic permeability.
본 발명의 제조방법에 있어서, 압축하는 공정은 플레이크간에 존재하는 이격된 공간을 최소화하고, 와전류제동 물질이 이격된 공간에 잘 채워지게 할 뿐만 아니라, 방열부재가 수평방향으로 방열이 잘 일어나도록 플레이크를 수형방향으로 존재하게끔 유도하기 위한 것으로서, 구체적인 일례를 들면, 도 8과 같이 장치를 롤러장치(400)를 이용하여 수행할 수 있다. 상기 롤러장치(400)는 제1가압롤러(210) 및 제1가압롤러(210)와 일정 간격을 두고 배치되는 제2가압롤러(220)로 구성되는 롤 프레스 타입이 적용될 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
In the manufacturing method of the present invention, the compressing process minimizes the spaced space existing between the flakes, allows the eddy current braking material to fill the spaced space well, and the heat dissipation member flakes so that heat dissipates well in the horizontal direction. As for inducing to exist in the male direction, for a specific example, the apparatus may be performed using the
또한, 본 발명은 앞서 설명한 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재를 자기장 차폐부재와 일체화시켜서 자기장 차폐뿐만 아니라, 방열 효과를 동시에 갖을 수 있는 무선충전 수신장치 모듈용 차폐 및 방열 복합부재(이하, 복합부재로 칭한다)에 관한 것으로서, 도 4에 개략도로 도시한 바와 같이, 자기장 차폐층(20); 와전류제동 물질층(5); 및 차폐성 방열층(10);이 차례대로 적층된 형태일 수 있다.In addition, the present invention integrates the magnetic field shielding heat dissipation member of the present invention described above with the magnetic field shielding member to provide a shielding and heat dissipation composite member for a wireless charging receiver module that can have a heat dissipation effect as well as a magnetic field shielding member (hereinafter referred to as a composite member) referred to), as shown in a schematic diagram in FIG. 4, a magnetic
그리고, 상기 자기장 차폐층은 당업계에서 사용하는 일반적인 자기장 차폐부재로 형성시킬 수 있으며, 구체적인 일례를 들면, 상기 차폐층은 페라이트계 차폐물질, 폴리머계 차폐물질, 비정질 합금 및 나노결정질 합금 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In addition, the magnetic field shielding layer may be formed of a general magnetic field shielding member used in the art, and for a specific example, the shielding layer may be selected from a ferritic shielding material, a polymeric shielding material, an amorphous alloy, and a nanocrystalline alloy. It may include more than one species.
또한, 본 발명의 복합부재는 상기 자기장 차폐층의 하단면에는 양면테이프 및 이형필름을 더 포함할 수 있으며, 상기 차폐성 방열층의 상단면에는 보호필름을 더 포함할 수 있고, 상기 차폐성 방열층과 보호필름 사이에 와전류제동 물질층을 더 포함할 수도 있다.
In addition, the composite member of the present invention may further include a double-sided tape and a release film on the lower surface of the magnetic field shielding layer, and may further include a protective film on the upper surface of the shielding heat dissipation layer, the shielding heat dissipation layer and An eddy current braking material layer may be further included between the protective film.
앞서 설명한 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재 및 복합부재에 사용되는 자성체 플레이크는 자성체를 플레이크화시킨 것으로서, 상기 자성체(또는 자성체 플레이크) 비정질 합금 및 나노결정질 합금 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 비정질 합금은 실리콘계 스틸을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 실리콘계 스틸은 하기 화학식 1로 표시되는 것일 수 있다.The magnetic flake used in the magnetic field shielding heat dissipation member and the composite member of the present invention described above is a flake of a magnetic material, and may include at least one selected from the magnetic material (or magnetic material flake) amorphous alloy and nanocrystalline alloy, preferably Preferably, the amorphous alloy may include silicon-based steel. In addition, the silicon-based steel may be represented by the following formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
Fe100 -a-b-c-d- eXaYbZcSidBeKf Fe 100 -abcd- e X a Y b Z c Si d B e K f
상기 화학식 1에 있어서, 상기 X는 Cu 또는 Au 원소이고, 상기 Y는 Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Ni, Co 또는 희토류 원소이고, 상기Z는 Mn, Al, Ga, Ge, In, Sn 또는 백금족 원소이며, 상기 K는 C, N 또는 P이고, 상기 a, b, c, d, e 각각은 0.01≤a≤8 atomic%, 0.01≤b≤10 atomic%, 0≤c≤10 atomic%, 10≤d≤25atomic%, 3≤e≤12atomic%, 0≤e≤2atomic% 및 13≤d+e+f≤37atomic%을 만족하는 유리수이다. 또한, 화학식 1로 표시되는 실리콘계 스틸은 구조의 면적비로 20% 이상이 입경 50㎚ 이하의 미세구조로 이루어져 있을 수 있다.In
화학식 1에서 X 원소는 합금의 내식성을 높이고, 결정 입자의 [0049] 조대화를 방지함과 함께, 철손이나 합금의 투자율 등의 자기 특성을 개선하기 위해 사용된다. X원소의 함유량이 너무 적으면, 결정립의 조대화 억제 효과를 얻기 곤란하다. 반대로, X 원소의 함유량이 지나치게 많으면, 자기 특성이 열화된다. 따라서, X원소의 함유량은 0.01 내지 8 atomic%의 범위로 하는 것이 바람직하다. Y 원소는 결정립 직경의 균일화 및 자기 변형의 저감 등에 유효한 원소이다. Y 원소의 함유량은 0.01 내지 10 atomic%의 범위로 하는 것이 바람직하다.In
화학식 1에서 Z 원소는 합금의 연자기 특성 및 내식성의 개선에 유효한 원소이다. Z 원소의 함유량은 10 atomic% 이하로 하는 것이 바람직하다. Si 및 B(붕소)는 자성 시트 제조 시에 있어서의 합금의 아몰퍼스화를 조성하는 원소이다. Si의 함유량은 10 내지 25 atomic%의 범위로 하는 것이 바람직하고, B(붕소)의 함유량은 3 내지 12 atomic%의 범위로 하는 것이 바람직하다. 또한, Si 및 B 이외의 합금의 아몰퍼스화 조성 원소로서 K 원소를 합금에 포함하고 있어도 된다. 그 경우, Si, B및 K 원소의 합계 함유량은 13 내지 37 atomic%의 범위로 하는 것이 바람직하다. 미세 결정 구조는, 입경이 5 내지 30㎚의 결정립이 합금 구조 중에 면적비로 50% 내지 90%의 범위로 존재하는 구조를 구현하도록 형성되는 것이 바람직하다.In
그리고, 상기 실리콘계 스틸은 바람직하게는 Fe-Si-B계 합금, Fe-Si-B-Co계 합금, Fe-Si-B-Cu-Nb계 합금을 포함할 수 있다. In addition, the silicon-based steel may preferably include an Fe-Si-B-based alloy, a Fe-Si-B-Co-based alloy, or a Fe-Si-B-Cu-Nb-based alloy.
이를 좀 더 구체적으로 설명하면, 상기 Fe-Si-B계 합금은 포화자속밀도가 높아지지만 Fe 원소의 함유량이 과다할 경우 비정질을 형성하기 어려우므로, 본 발명에서는 Fe의 함량이 70 ~ 90 atomic%인 것이 바람직하다. 또한, Si 및 B의 합이 10 ~ 30 atomic%의 범위일 때 함금의 비정질 형성능이 가장 우수하다. 이러한 기본 조성에 부식을 방지시키기 위해 Cr, Co 등 내부식성 원소를20 atomic% 이내로 첨가할 수도 있고, 다른 특성을 부여하도록 필요에 따라 다른 금속 원소를 소량 포함할 수 있다. 그리고, 상기 Fe-Si-B 합금은 예를 들어, 결정화 온도가 508℃이고, 큐리온도(Tc)가 399℃인 것을 사용할 수 있다. 그러나, 이러한 결정화 온도는 Si 및 B의 함량이나, 3원계 합금 성분 이외에 첨가되는 다른 금속 원소 및 그의 함량에 따라 변동될 수 있다.More specifically, the Fe-Si-B alloy has a high saturation magnetic flux density, but it is difficult to form amorphous when the Fe element content is excessive. In the present invention, the Fe content is 70 to 90 atomic%. It is preferable to be In addition, when the sum of Si and B is in the range of 10 to 30 atomic%, the amorphous forming ability of the alloy is the best. In order to prevent corrosion in this basic composition, corrosion-resistant elements such as Cr and Co may be added within 20 atomic%, and a small amount of other metal elements may be included as needed to impart different properties. In addition, the Fe-Si-B alloy may have, for example, a crystallization temperature of 508°C and a Curie temperature (Tc) of 399°C. However, the crystallization temperature may vary depending on the content of Si and B or other metal elements added in addition to the ternary alloy component and the content thereof.
또한, Fe-Si-B-Cu-Nb 합금을 사용할 수 있으며, 이 경우, Fe가 73 ~ 80 atomic%, Si 및 B의 합이 15 ~ 26 atomic%, Cu와 Nb의 합이 1 ~ 5 atomic%인 것이 바람직하다.In addition, a Fe-Si-B-Cu-Nb alloy may be used, and in this case, Fe is 73 ~ 80 atomic%, the sum of Si and B is 15 ~ 26 atomic%, and the sum of Cu and Nb is 1 ~ 5 atomic % is preferred.
그리고, 플레이크화 시키기 전의 상기 자성체는 리본 형태일 수 있다.
And, the magnetic material before flaking may be in the form of a ribbon.
앞서 설명한 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재 및 복합부재에 사용되는 와전류제동 물질(5)은 전도성 방열접착제일 수 있으며, 바람직하게는 아크릴계 접착제일 수 있고, 다른 종류의 접착제를 사용하는 것도 물론 가능하다.
The eddy
앞서 설명한 본 발명의 방열부재 및 복합부재에 사용되는 상기 보호필름(1)은 당업계에서 사용하는 일반적인 수지를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리페닐린설페이드(PPS) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리테레프탈레이트(PTFE)와 같은 불소수지계 필름 등의 수지로 제조할 수 있다. 그리고, 보호필름(1)은 1 ~ 100㎛, 바람직하게는 10 ~ 30㎛ 범위인 것을 사용할 수 있고, 더욱 바람직하게는 20 ㎛의 두께를 갖는 것이 좋다. The
또한, 본 발명의 방열부재 및 복합부재에 사용되는 양면 테이프(7)는PET(Polyethylene Terephthalate) 필름과 같은 불소 수지계 필름으로 이루어진 기재로 사용하여 양측면에 접착층이 형성된 것을 사용할 수 있으며, 상기 접착층은 와전류제동 물질(5)은 전도성 방열접착제로 형성되어 있을 수 있다. 상기 양면 테이프는 10㎛ ~ 30㎛의 두께를 갖는 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 10㎛의 두께를 갖는 것이 좋다.In addition, the double-
그리고, 이형필름은 예를 들면, 릴리즈 필름으로서, 박리되어 제거될 수 있는 필름이다.
And, the release film is, for example, as a release film, a film that can be peeled off and removed.
본 발명은 도 9에 개략도로 도시한 바와 같이, 앞서 설명한 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재(10) 및 복합부재를 포함하는 무선충전 수신장치 모듈로서, 본 발명의 무선충전 수신장치 모듈은 자기장 차폐성 방열부재 및/또는 복합부재 외에 별도의 방열부재를 포함하지 않는다. 구체적으로 설명하면, 구리 소재 또는 카본 물질 소재를 포함하는 방열부재를 더 포함하지 않는다. The present invention is a wireless charging receiver module including the magnetic field shielding
본 발명의 무선충전 수신장치 모듈은 무선 충전기의 송신장치로부터 전송된 무선 고주파 신호를 수신하기 위한 2차 코일(6)을 포함하며, 상기 2차 코일은 스파이럴 코일(6a) 및 폴리이미드와 같은 합성수지로 이루어진 기판(6b)를 포함하며, 상기 스파이럴 코일은 원형, 사각형, 타원형 중 어느 하나의 형성을 가질 수 있다. The wireless charging receiver module of the present invention includes a secondary coil 6 for receiving a wireless high-frequency signal transmitted from a transmitter of a wireless charger, wherein the secondary coil is a
또한, 상기 2차 코일(6)은 합성 수지 기판(6b)과 양면 테이프(30b) 대신에 절연층 역할을 하는 하나의 접착시트, 예를 들어, 양면 테이프에 직접 스파이럴 코일(6a)을 전사방식으로 형성함에 의해 박막 구조로 조립될 수 있다. 이 경우, 상기 스파이럴 코일은 무선으로 전력을 수신하는 것이므로 일반 코일을 평면 인덕터 형태로 권선하여 기판에 부착시켜 사용할 수도 있다.In addition, the secondary coil 6 is one adhesive sheet serving as an insulating layer instead of the
그리고, 상기 2차 코일은 접착층, 예를 들면, 양면테이프(7)를 통해 본 발명의 차폐 및 방열 복합부재와 접합될 수 있으며, 또는 양면테이프(7)를 통해 차폐부재(20)와 접합시킨 후, 양면테이프 또는 와전류제동 물질(5)인 전도성 방열접착제를 통해 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재와 결합될 수 있다.And, the secondary coil may be bonded to the shielding and heat dissipation composite member of the present invention through an adhesive layer, for example, a double-
그리고, 상기 2차 코일과 결합된 복합부재 및/또는 자기장 차폐성 방열부재는 2차 코일 및 이차전지 배터리 사이에 배치하게 되는 것이다.
And, the composite member and/or the magnetic field shielding heat dissipation member coupled to the secondary coil is to be disposed between the secondary coil and the secondary battery battery.
이와 같이, 본 발명의 무선충전 수신장치 모듈은 본 발명의 자기장 차폐성 방열부재 및/또는 복합부재를 도입하여 송신장치의 1차 코일로부터 발생한 자속이 회로기판 및 이차전지 등에 쇄교하는 것을 차단하여 발열을 억제할 수 있다. 즉, Q값이 상승하여 전력전송 효율이 증가하며 동시에 플레이크 처리에 의해 자성체의 표면적을 줄여줌에 따라 교류 자기장에 의해 생성되는 와전류(Eddy Current)에 기인한 발열 문제를 차단할 수 있는 것이다.
In this way, the wireless charging receiver module of the present invention introduces the magnetic field shielding heat dissipation member and/or the composite member of the present invention to block the magnetic flux generated from the primary coil of the transmitter from linking the circuit board and the secondary battery to generate heat. can be suppressed. That is, as the Q value increases, the power transmission efficiency increases, and at the same time, the surface area of the magnetic material is reduced by the flake treatment, so that the heat problem caused by the eddy current generated by the alternating magnetic field can be blocked.
또한, 본 발명은 도 10에서 확인할 수 있는 바와 같이, 구리포일 또는 그래파이트를 사용한 경우는 주파수가 증가함에 따라 와전류손실(eddy current loss)에 의하여 인덕턴스(inductance)가 급격하게 저하되는 양상을 보이나, 본 발명의 차폐성 방열부재(HTMS)를 사용한 경우, 2차 코일의 인턱턴스가 증가함과 동시에 주파수에 크게 의존하지 않는 양상을 갖는 것을 확인할 수 있다. 이를 통하여, 방열부재로서, 구리 및/또는 그래파이트 등의 카본 소재를 사용할 경우 무선충전 효율이 1.5 ~ 2% 저하되는 반면에 본 발명의 차폐성 방열부재(HTMS)를 사용한 경우 약 1% 이상의 효율이 증가하는 것을 확인할 수 있다.In addition, in the present invention, as can be seen in FIG. 10, in the case of using copper foil or graphite, the inductance rapidly decreases due to eddy current loss as the frequency increases. When the shielding heat dissipation member (HTMS) of the present invention is used, it can be seen that the inductance of the secondary coil increases and at the same time does not depend greatly on the frequency. Through this, when a carbon material such as copper and/or graphite is used as a heat dissipation member, the wireless charging efficiency is decreased by 1.5 to 2%, whereas when the shielding heat dissipation member (HTMS) of the present invention is used, the efficiency is increased by about 1% or more can confirm that
또한, 도 11에서 확인할 수 있는 바와 같이, 방열 부재로서, 그래파이트를 사용한 경우는 주파수가 증가함에 따라 저항이 급격하게 증가하는 양상을 갖는 것을 확인할 수 있으며, 본 발명의 차폐성 방열부재(HTMS)도 주파수가 증가하면서 저항이 증가하는 양상을 보이지만 무선충전이 구동되는 100 kHz ~ 200 kHz 대역에서는 제일 낮은 저항을 갖는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 방열부재로서, 구리 및/또는 그래파이트 등의 카본 소재를 사용할 경우 방열부재 자체의 저항을 증가시켜 열을 발생시키는 역할을 하게 되는 것을 확인할 수 있다. 하지만, 본 발명의 차폐성 방열부재(HTMS)는 저항이 낮은 바, 저항이 증가되는 기존의 구리 및/또는 그래파이트 소재의 방열부재에 비하여 상대적으로 방열특성이 개선시킬 수 있음을 확인할 수 있다.
In addition, as can be seen in FIG. 11 , when graphite is used as the heat dissipation member, it can be confirmed that the resistance rapidly increases as the frequency increases, and the shielding heat dissipation member (HTMS) of the present invention also has a frequency It can be seen that the resistance increases while increasing, but it has the lowest resistance in the 100 kHz ~ 200 kHz band where wireless charging is driven. Accordingly, it can be seen that when a carbon material such as copper and/or graphite is used as the heat dissipating member, the resistance of the heat dissipating member itself is increased to generate heat. However, it can be confirmed that the shielding heat dissipation member (HTMS) of the present invention has a low resistance, so that the heat dissipation characteristic can be improved relatively compared to the conventional heat dissipation member made of copper and/or graphite material having increased resistance.
본 발명은 앞서 설명한 무선충전 수신장치 모듈을 포함하는 무선충전 수신장치로서, 본 발명의 무선충전 수신장치는 핸드폰, 스마트폰, 노트북, PDA, 스마트 와치(smart watch) 등의 전자기기에 사용되어, 무선충전이 가능한 전자기기를 제공할 수 있다.
The present invention is a wireless charging receiving device including the above-described wireless charging receiving device module, the wireless charging receiving device of the present invention is used in electronic devices such as mobile phones, smart phones, notebook computers, PDA, smart watch (smart watch), An electronic device capable of wireless charging may be provided.
Claims (34)
무선충전 수신장치 모듈로 수신되는 교류 자기장에 의해서 발생되는 발열을 방지하기 위하여 비정질 합금 및 나노결정립 합금 중 어느 하나로 형성되는 비정질 리본에 외력을 가하여 분할된 다수 개의 플레이크(flake)들 사이에 형성된 공간의 전부 또는 일부에 와전류제동(eddy current brake) 물질로 충진된 적어도 1층 이상의 자기장 차폐성 방열층; 및
상기 자기장 차폐성 방열층의 일면 또는 양면에 와전류제동 물질로 부착되는 보호부재, 이형부재 및 접착부재 중에서 선택된 1종 이상의 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재.
In the heat dissipation member for the wireless charging receiving device module provided in the wireless charging receiving device module driven in the 100 ~ 200kHz frequency band,
In order to prevent heat generation caused by the alternating magnetic field received by the wireless charging receiver module, an external force is applied to an amorphous ribbon formed of any one of an amorphous alloy and a nanocrystalline alloy. at least one or more magnetic field shielding heat dissipation layers filled in whole or in part with an eddy current brake material; and
A heat dissipation member for a wireless charging receiver module comprising a; at least one member selected from a protective member, a release member, and an adhesive member attached to one or both sides of the magnetic field shielding heat dissipation layer with an eddy current braking material.
상기 와전류제동 물질은 전도성 방열접착제인 것을 특징으로 하는 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재.
According to claim 1,
The eddy current braking material is a heat dissipation member for a wireless charging receiver module, characterized in that the conductive heat dissipation adhesive.
상기 비정질 합금은 실리콘계 스틸을 포함하는 것을 특징으로 하는 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재.
According to claim 1,
The amorphous alloy is a heat dissipation member for a wireless charging receiver module, characterized in that it comprises silicon-based steel.
상기 자기장 차폐성 방열층은 2층 이상 적층되고,
이웃하는 자기장 차폐성 방열층 사이에 전도성 방열접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재.
According to claim 1,
The magnetic field shielding heat dissipation layer is laminated in two or more layers,
A heat dissipation member for a wireless charging receiver module, characterized in that it further comprises a conductive heat dissipation adhesive layer between adjacent magnetic field shielding heat dissipation layers.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재; 및
상기 자기장 차폐부재와 방열부재 사이에 개재되는 와전류 제동용 물질층;을 포함하는 무선 충전 수신장치 모듈용 복합부재.
a magnetic field shielding member including a magnetic shielding layer;
A heat dissipation member for the wireless charging receiver module of any one of claims 1 to 4; and
A composite member for a wireless charging receiver module comprising a; an eddy current braking material layer interposed between the magnetic field shielding member and the heat dissipating member.
상기 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재 상에 배치되고, 무선충전 송신장치로부터 전송된 무선 신호를 수신하는 2차 코일;을 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 충전 수신장치 모듈.A heat dissipation member for the wireless charging receiver module of any one of claims 1 to 4; and
The wireless charging receiving device module comprising a; a secondary coil disposed on the heat dissipation member for the wireless charging receiving device module and receiving a wireless signal transmitted from the wireless charging transmitting device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140153963A KR102315813B1 (en) | 2014-11-06 | 2014-11-06 | Heat dissipation member for reception device module of wireless power charger, Reception device module of wireless power charger containing the same and Reception device of wireless power charger containing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140153963A KR102315813B1 (en) | 2014-11-06 | 2014-11-06 | Heat dissipation member for reception device module of wireless power charger, Reception device module of wireless power charger containing the same and Reception device of wireless power charger containing the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160054373A KR20160054373A (en) | 2016-05-16 |
| KR102315813B1 true KR102315813B1 (en) | 2021-10-21 |
Family
ID=56109129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140153963A KR102315813B1 (en) | 2014-11-06 | 2014-11-06 | Heat dissipation member for reception device module of wireless power charger, Reception device module of wireless power charger containing the same and Reception device of wireless power charger containing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102315813B1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102644869B1 (en) | 2016-12-02 | 2024-03-07 | 주식회사 위츠 | Wireless power transmission module and electronic device having the same |
| KR102408932B1 (en) * | 2020-02-14 | 2022-06-14 | 주식회사 케이티앤지 | Aerosol generating device and aerosol generating system |
| CN113665390B (en) * | 2021-07-23 | 2023-03-31 | 天津七六四通信导航技术有限公司 | Power supply equipment for vehicle |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100623518B1 (en) | 2006-03-16 | 2006-09-13 | (주) 아모센스 | Magnetic sheet for rf identification antenna, method for producing the same and rf identification antenna using the same |
| JP2008153954A (en) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Waveguide and electronic component using the same |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100560201B1 (en) | 2004-03-18 | 2006-03-13 | 자화전자 주식회사 | Graphite radiation sheet for plasma display panel |
| US9252611B2 (en) * | 2011-12-21 | 2016-02-02 | Amosense Co., Ltd. | Magnetic field shielding sheet for a wireless charger, method for manufacturing same, and receiving apparatus for a wireless charger using the sheet |
| KR20130080606A (en) | 2012-01-05 | 2013-07-15 | 조홍래 | A radiant heat pad of interier battery of electronic equipment |
| KR20140086581A (en) | 2012-12-28 | 2014-07-08 | 삼성전기주식회사 | Resin composition with enhanced heat-releasing property, heat-releasing film, insulating film, and prepreg |
| US9812774B2 (en) * | 2013-03-05 | 2017-11-07 | Amosense Co., Ltd. | Composite sheet for shielding magnetic field and electromagnetic wave, and antenna module comprising same |
-
2014
- 2014-11-06 KR KR1020140153963A patent/KR102315813B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100623518B1 (en) | 2006-03-16 | 2006-09-13 | (주) 아모센스 | Magnetic sheet for rf identification antenna, method for producing the same and rf identification antenna using the same |
| JP2008153954A (en) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Waveguide and electronic component using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160054373A (en) | 2016-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11337345B2 (en) | Magnetic field shielding sheet for a wireless charger, method for manufacturing same, and receiving apparatus for a wireless charger using the sheet | |
| US11417449B2 (en) | Magnetic sheet and non-contact power receiving device, electronic apparatus and non-contact charging system using the same | |
| KR101707883B1 (en) | Hybrid Type Magnetic Field Shield Sheet and Antenna Module Using the Same | |
| CN108353520B (en) | Magnetic field shielding unit, wireless power transmission module comprising same and electronic device | |
| US10658104B2 (en) | Magnetic sheet and wireless power charging apparatus including the same | |
| CN105474459A (en) | Receiving antenna and wireless power receiving apparatus comprising same | |
| US10028420B2 (en) | Sheet for shielding against electromagnetic waves and wireless power charging device | |
| US9955614B2 (en) | Sheet for shielding against electromagnetic waves and wireless power charging device | |
| KR102315813B1 (en) | Heat dissipation member for reception device module of wireless power charger, Reception device module of wireless power charger containing the same and Reception device of wireless power charger containing the same | |
| US11805631B2 (en) | Magnetic field shielding sheet for a wireless charger, method for manufacturing same, and receiving apparatus for a wireless charger using the sheet | |
| EP3016203B1 (en) | Receiving antenna and wireless power receiving apparatus comprising same | |
| KR102348411B1 (en) | Shielding unit for complex-antenna unit and complex-transmission module comprising the same | |
| EP3029690B1 (en) | Soft magnetic alloy, wireless power transmitting apparatus, and wireless power receiving apparatus including the same | |
| KR102348412B1 (en) | Shielding unit for complex-antenna unit and complex-transmission module comprising the same | |
| WO2022209565A1 (en) | Laminate and method for manufacturing same | |
| KR102310770B1 (en) | Shielding unit for complex-antenna unit and complex-transmission module comprising the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |