KR102315216B1 - Air curtain apparatus for a semiconductor fabrication equipment - Google Patents

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KR102315216B1
KR102315216B1 KR1020210061793A KR20210061793A KR102315216B1 KR 102315216 B1 KR102315216 B1 KR 102315216B1 KR 1020210061793 A KR1020210061793 A KR 1020210061793A KR 20210061793 A KR20210061793 A KR 20210061793A KR 102315216 B1 KR102315216 B1 KR 102315216B1
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manifold
air
air curtain
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KR1020210061793A
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신성훈
김봉호
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주식회사 엘에스텍
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Abstract

An air curtain device for a semiconductor manufacturing facility can include a first manifold, a first inlet port, at least one first nozzle, and at least one hinge mechanism. The first manifold is horizontally disposed in the semiconductor manufacturing facility, so that the air can flow through the inside of the first manifold. The first inlet port can be disposed on the first manifold to introduce the air into the first manifold. The first nozzle can be disposed on the first manifold and can spray the air in a vertical direction to form an air curtain in the vertical direction. The hinge mechanism can rotatably support the first manifold about the horizontal direction to adjust an injection direction of the first nozzle with respect to the horizontal direction. Accordingly, the formation of a blind spot in which the air curtain is not formed can be prevented, and an abnormal airflow in the semiconductor manufacturing facility can be suppressed from being penetrated into a wafer.

Description

반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치{AIR CURTAIN APPARATUS FOR A SEMICONDUCTOR FABRICATION EQUIPMENT}AIR CURTAIN APPARATUS FOR A SEMICONDUCTOR FABRICATION EQUIPMENT

본 발명은 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 반도체 제조 설비의 이상 기류가 웨이퍼를 수납한 카세트로 침투하는 것을 방지하는 에어 커튼 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an air curtain device for a semiconductor manufacturing facility. More specifically, the present invention relates to an air curtain device for preventing an abnormal airflow from a semiconductor manufacturing facility from penetrating into a cassette containing a wafer.

일반적으로, 웨이퍼는 카세트에 수납된 상태로 각종 반도체 제조 설비들로 이송될 수 있다. 반도체 제조 설비 내에서 발생된 이상 기류가 카세트 내의 웨이퍼로 침투하는 것을 방지하기 위해서, 에어 커튼 장치가 반도체 제조 설비에 배치될 수 있다. 이러한 에어는 반도체 제조 설비 내의 습도를 조절하는 기능을 가질 수도 있다.In general, the wafer may be transferred to various semiconductor manufacturing facilities while being accommodated in a cassette. In order to prevent the abnormal airflow generated in the semiconductor manufacturing facility from penetrating into the wafer in the cassette, an air curtain device may be disposed in the semiconductor manufacturing facility. Such air may have a function of controlling humidity in the semiconductor manufacturing facility.

관련 기술들에 따르면, 에어를 분사하는 노즐의 분사 방향이 고정되어 있어서, 에어 커튼이 형성되지 않는 사각 지대(dead zone)이 발생될 수 있다. 이러한 사각 지대를 통해서 이상 기류가 웨이퍼로 침투할 수 있다. 또한, 반도체 제조 설비 내의 습도에 상관없이 항상 일정량의 에어가 분사됨으로 인해서, 반도체 제조 설비 내의 습도를 정확하게 제어할 수 없다.According to the related art, since the spraying direction of the nozzle for spraying air is fixed, a dead zone in which the air curtain is not formed may be generated. Abnormal airflow can penetrate into the wafer through these blind spots. In addition, since a certain amount of air is always sprayed regardless of the humidity in the semiconductor manufacturing facility, it is impossible to accurately control the humidity in the semiconductor manufacturing facility.

본 발명은 사각 지대의 형성 방지 및 습도의 정확한 제어도 가능한 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치를 제공한다.The present invention provides an air curtain device for semiconductor manufacturing facilities capable of preventing the formation of blind spots and accurately controlling humidity.

본 발명의 일 견지에 따른 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치는 제 1 매니폴드, 제 1 인입 포트, 적어도 하나의 제 1 노즐 및 적어도 하나의 힌지 기구를 포함할 수 있다. 상기 제 1 매니폴드는 상기 반도체 제조 설비 내에 수평하게 배치되어, 에어가 상기 제 1 매니폴드 내를 통해서 흐를 수 있다. 상기 제 1 인입 포트는 상기 제 1 매니폴드에 배치되어 상기 에어를 상기 제 1 매니폴드 내로 도입할 수 있다. 상기 제 1 노즐은 상기 제 1 매니폴드에 배치되어 상기 에어를 수직 방향을 따라 분사하여 상기 수직 방향을 따른 에어 커튼을 형성할 수 있다. 상기 힌지 기구는 상기 제 1 노즐의 분사 방향을 수평 방향에 대해서 조정하도록 상기 제 1 매니폴드를 상기 수평 방향을 중심으로 회전 가능하게 지지할 수 있다.An air curtain device for a semiconductor manufacturing facility according to an aspect of the present invention may include a first manifold, a first inlet port, at least one first nozzle, and at least one hinge mechanism. The first manifold is horizontally disposed in the semiconductor manufacturing facility, so that air may flow through the inside of the first manifold. The first inlet port may be disposed on the first manifold to introduce the air into the first manifold. The first nozzle may be disposed on the first manifold to spray the air in a vertical direction to form an air curtain in the vertical direction. The hinge mechanism may rotatably support the first manifold about the horizontal direction so as to adjust the injection direction of the first nozzle with respect to the horizontal direction.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 힌지 기구는 상기 반도체 제조 설비에 고정된 상부 힌지 브래킷, 및 상기 상부 힌지 브래킷에 상기 수평 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결되고, 상기 제 1 매니폴드가 고정된 하부 힌지 브래킷을 포함할 수 있다.In example embodiments, the hinge mechanism is rotatably connected to an upper hinge bracket fixed to the semiconductor manufacturing facility and the upper hinge bracket in the horizontal direction, and a lower portion to which the first manifold is fixed. It may include a hinged bracket.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 힌지 기구는 상기 제 1 매니폴드의 양측에 배치된 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 상기 제 1 인입 포트는 상기 한 쌍의 힌지 기구들 사이인 상기 제 1 매니폴드의 중앙부에 배치될 수 있다. In example embodiments, the hinge mechanism may be formed of a pair disposed on both sides of the first manifold. The first inlet port may be disposed in a central portion of the first manifold between the pair of hinge mechanisms.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 1 노즐은 상기 제 1 매니폴드에 상기 수직 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결될 수 있다.In example embodiments, the first nozzle may be rotatably connected to the first manifold in the vertical direction.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 에어 커튼 장치는 상기 제 1 매니폴드의 양단들로부터 상기 수직 방향을 따라 아래로 연장된 한 쌍의 제 2 매니폴드들, 및 상기 한 쌍의 제 2 매니폴드들 각각에 배치되어 상기 에어를 상기 수평 방향을 따라 분사하여 상기 수평 방향을 따른 에어 커튼을 형성하는 적어도 하나의 제 2 노즐을 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the air curtain device includes a pair of second manifolds extending downwardly in the vertical direction from both ends of the first manifold, and the pair of second manifolds It may further include at least one second nozzle disposed at each of the second nozzles to spray the air along the horizontal direction to form an air curtain along the horizontal direction.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 한 쌍의 제 2 매니폴드들 각각은 상기 제 1 매니폴드의 양단들에 상기 수직 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결될 수 있다.In example embodiments, each of the pair of second manifolds may be rotatably connected to both ends of the first manifold in the vertical direction.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 에어 커튼 장치는 상기 한 쌍의 제 2 매니폴드들 각각에 배치되어 상기 에어를 상기 제 2 매니폴드 내로 도입하기 위한 제 2 인입 포트를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the air curtain device may further include a second inlet port disposed on each of the pair of second manifolds to introduce the air into the second manifold.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 2 노즐은 상기 제 2 매니폴드들 각각의 양측에 배치된 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 상기 제 2 인입 포트는 상기 한 쌍의 제 2 노즐들 사이인 상기 제 2 매니폴드의 중앙부에 배치될 수 있다.In example embodiments, the second nozzle may be formed as a pair disposed on both sides of each of the second manifolds. The second inlet port may be disposed in a central portion of the second manifold between the pair of second nozzles.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 2 노즐은 상기 제 2 매니폴드에 상기 수평 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결될 수 있다.In example embodiments, the second nozzle may be rotatably connected to the second manifold in the horizontal direction.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 에어 커튼 장치는 상기 반도체 제조 설비 내의 습도를 감지하는 습도 센서, 및 상기 습도 센서에서 감지한 상기 습도에 따라 상기 제 1 매니폴드 내로 도입되는 상기 에어의 유량을 제어하는 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, the air curtain device controls a flow rate of the air introduced into the first manifold according to a humidity sensor detecting humidity in the semiconductor manufacturing facility, and the humidity detected by the humidity sensor. It may further include a controller that

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 컨트롤러는 질량 유량계(Mass Flow Controller : MFC)를 포함할 수 있다.In example embodiments, the controller may include a mass flow controller (MFC).

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 컨트롤러는 상기 에어의 흐름을 단속하는 개폐 밸브, 및 상기 에어의 유량을 제어하는 니들 밸브를 포함할 수 있다.In example embodiments, the controller may include an opening/closing valve for controlling the flow of the air, and a needle valve for controlling the flow of the air.

본 발명의 다른 견지에 따른 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치는 제 1 매니폴드, 제 1 인입 포트, 적어도 하나의 제 1 노즐, 적어도 하나의 힌지 기구, 한 쌍의 제 2 매니폴드들, 적어도 하나의 제 2 노즐, 제 2 인입 포트, 습도 센서 및 컨트롤러를 포함할 수 있다. 상기 제 1 매니폴드는 상기 반도체 제조 설비 내에 수평하게 배치되어, 에어가 상기 제 1 매니폴드 내를 흐를 수 있다. 상기 제 1 인입 포트는 상기 제 1 매니폴드에 배치되어 상기 에어를 상기 제 1 매니폴드 내로 도입할 수 있다. 상기 제 1 노즐은 상기 제 1 매니폴드에 배치되어 상기 에어를 수직 방향을 따라 분사하여 상기 수직 방향을 따른 에어 커튼을 형성할 수 있다. 상기 힌지 기구는 상기 제 1 노즐의 분사 방향을 수평 방향에 대해서 조정하도록 상기 제 1 매니폴드를 상기 수평 방향을 중심으로 회전 가능하게 지지할 수 있다. 상기 제 2 매니폴드들은 상기 제 1 매니폴드의 양단들에 상기 수직 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 제 2 노즐은 상기 한 쌍의 제 2 매니폴드들 각각에 배치되어 상기 에어를 상기 수평 방향을 따라 분사하여 상기 수평 방향을 따른 에어 커튼을 형성할 수 있다. 상기 제 2 인입 포트는 상기 한 쌍의 제 2 매니폴드들 각각에 배치되어 상기 에어를 상기 제 2 매니폴드 내로 도입할 수 있다. 상기 습도 센서는 상기 반도체 제조 설비 내의 습도를 감지할 수 있다. 상기 컨트롤러는 상기 습도 센서에서 감지한 상기 습도에 따라 상기 제 1 및 제 2 매니폴드들 내로 도입되는 상기 에어의 유량을 제어할 수 있다.An air curtain device for a semiconductor manufacturing facility according to another aspect of the present invention includes a first manifold, a first inlet port, at least one first nozzle, at least one hinge mechanism, a pair of second manifolds, at least one It may include a second nozzle, a second inlet port, a humidity sensor and a controller. The first manifold is horizontally disposed in the semiconductor manufacturing facility, so that air may flow in the first manifold. The first inlet port may be disposed on the first manifold to introduce the air into the first manifold. The first nozzle may be disposed on the first manifold to spray the air in a vertical direction to form an air curtain in the vertical direction. The hinge mechanism may rotatably support the first manifold about the horizontal direction so as to adjust the injection direction of the first nozzle with respect to the horizontal direction. The second manifolds may be rotatably connected to both ends of the first manifold in the vertical direction. The second nozzle may be disposed on each of the pair of second manifolds to spray the air along the horizontal direction to form an air curtain along the horizontal direction. The second inlet port may be disposed on each of the pair of second manifolds to introduce the air into the second manifold. The humidity sensor may detect humidity in the semiconductor manufacturing facility. The controller may control the flow rate of the air introduced into the first and second manifolds according to the humidity detected by the humidity sensor.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 힌지 기구는 상기 반도체 제조 설비에 고정된 상부 힌지 브래킷, 및 상기 상부 힌지 브래킷에 상기 수평 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결되고, 상기 제 1 매니폴드가 고정된 하부 힌지 브래킷을 포함할 수 있다.In example embodiments, the hinge mechanism is rotatably connected to an upper hinge bracket fixed to the semiconductor manufacturing facility and the upper hinge bracket in the horizontal direction, and a lower portion to which the first manifold is fixed. It may include a hinged bracket.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 1 노즐은 상기 제 1 매니폴드에 상기 수직 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 제 2 노즐은 상기 제 2 매니폴드에 상기 수평 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결될 수 있다.In example embodiments, the first nozzle may be rotatably connected to the first manifold in the vertical direction. The second nozzle may be rotatably connected to the second manifold in the horizontal direction.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 컨트롤러는 질량 유량계(Mass Flow Controller : MFC)를 포함할 수 있다.In example embodiments, the controller may include a mass flow controller (MFC).

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 컨트롤러는 상기 에어의 흐름을 단속하는 개폐 밸브, 및 상기 에어의 유량을 제어하는 니들 밸브를 포함할 수 있다.In example embodiments, the controller may include an opening/closing valve for controlling the flow of the air, and a needle valve for controlling the flow of the air.

상기된 본 발명에 따르면, 힌지 기구가 제 1 매니폴드를 수평 방향을 중심으로 회전시킬 수 있고, 제 2 매니폴드가 수직 방향을 중심으로 제 1 매니폴드에 회전 가능하게 연결됨으로써, 제 1 노즐과 제 2 노즐의 분사 방향들이 단일 방향으로 고정되지 않고 여러 방향들로 설정될 수 있다. 따라서, 에어 커튼이 형성되지 않은 사각 지대가 형성되는 것이 방지되어, 반도체 제조 설비 내의 이상 기류가 웨이퍼로 침투하는 것이 억제될 수 있다. According to the present invention described above, the hinge mechanism can rotate the first manifold about the horizontal direction, and the second manifold is rotatably connected to the first manifold about the vertical direction, so that the first nozzle and The injection directions of the second nozzle are not fixed to a single direction, but may be set to several directions. Accordingly, the formation of a blind spot where the air curtain is not formed is prevented, and the abnormal airflow in the semiconductor manufacturing facility can be suppressed from penetrating into the wafer.

또한, 컨트롤러가 습도 센서가 감지한 반도체 제조 설비 내의 습도에 따라 에어의 유량을 제어하게 됨으로써, 반도체 제조 설비 내의 습도를 정확하게 제어할 수 있다.In addition, since the controller controls the flow rate of air according to the humidity in the semiconductor manufacturing facility sensed by the humidity sensor, it is possible to accurately control the humidity in the semiconductor manufacturing facility.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치를 나타낸 블럭도이다.
도 2는 도 1에 도시된 에어 커튼 장치를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 에어 커튼 장치의 힌지 기구를 나타낸 측면도이다.
도 4는 도 3의 A 부위를 확대해서 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 에어 커튼 장치를 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 에어 커튼 장치의 제 1 및 제 2 노즐들을 확대해서 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치를 나타낸 블럭도이다.1 is a block diagram illustrating an air curtain device for a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating the air curtain device shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a side view illustrating a hinge mechanism of the air curtain device shown in FIG. 2 .
4 is an enlarged view showing a portion A of FIG. 3 .
5 is a perspective view showing an air curtain device according to another embodiment of the present invention.
6 is an enlarged perspective view of first and second nozzles of the air curtain device shown in FIG. 5 .
7 is a block diagram illustrating an air curtain device for a semiconductor manufacturing facility according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.Since the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치를 나타낸 블럭도이다.1 is a block diagram illustrating an air curtain device for a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 에어 커튼 장치(100)는 탱크(tank)(110), 압력계(regulator)(120), 습도 센서(humidity sensor)(140), 컨트롤러(controller) 및 제 1 매니폴드(manifold)(210)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the air curtain device 100 according to the present embodiment includes a tank 110 , a pressure gauge 120 , a humidity sensor 140 , a controller and a second controller. One manifold (manifold) 210 may be included.

탱크(110)는 압축 에어(air)를 저장할 수 있다. 압력계(120)는 탱크(110)로부터 토출된 에어의 압력을 측정할 수 있다. 습도 센서(140)는 반도체 제조 설비 내의 습도를 측정할 수 있다. 제 1 매니폴드(210)는 반도체 제조 설비 내에 배치되어, 탱크(110)로부터 토출된 에어를 공급받을 수 있다. The tank 110 may store compressed air. The pressure gauge 120 may measure the pressure of the air discharged from the tank 110 . The humidity sensor 140 may measure humidity in a semiconductor manufacturing facility. The first manifold 210 may be disposed in a semiconductor manufacturing facility to receive air discharged from the tank 110 .

컨트롤러는 습도 센서(140)에 의해 측정된 반도체 제조 설비 내의 습도에 따라 에어의 유량을 제어할 수 있다. 즉, 컨트롤러는 제 1 매니폴드(210)로 공급되는 에어의 유량을 제어할 수 있다. 따라서, 반도체 제조 설비 내의 현재 습도에 따라 제 1 매니폴드(210)로 공급되는 에어의 유량이 컨트롤러에 의해 결정될 수 있다. 본 실시예에서, 컨트롤러는 질량 유량계(Mass Flow Controller : MFC)(130)를 포함할 수 있다.The controller may control the flow rate of air according to the humidity in the semiconductor manufacturing facility measured by the humidity sensor 140 . That is, the controller may control the flow rate of air supplied to the first manifold 210 . Accordingly, the flow rate of the air supplied to the first manifold 210 may be determined by the controller according to the current humidity in the semiconductor manufacturing facility. In this embodiment, the controller may include a mass flow controller (MFC) 130 .

도 2는 도 1에 도시된 에어 커튼 장치를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 에어 커튼 장치의 힌지 기구를 나타낸 측면도이며, 도 4는 도 3의 A 부위를 확대해서 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a perspective view showing the air curtain device shown in FIG. 1 , FIG. 3 is a side view showing the hinge mechanism of the air curtain device shown in FIG. 2 , and FIG. 4 is an enlarged view showing the part A of FIG. 3 .

도 2 내지 도 4를 참조하면, 에어 커튼 장치(100)는 제 1 매니폴드(210), 제 1 인입 포트(inlet port)(220), 복수개의 제 1 노즐(nozzle)(240)들 및 힌지(hinge) 기구(230)를 포함할 수 있다.2 to 4 , the air curtain device 100 includes a first manifold 210 , a first inlet port 220 , a plurality of first nozzles 240 , and a hinge. (hinge) mechanism 230 .

제 1 매니폴드(210)는 반도체 제조 설비 내에 수평 방향을 따라 배치될 수 있다. 즉, 제 1 매니폴드(210)의 축 방향은 수평 방향일 수 있다. The first manifold 210 may be disposed in a horizontal direction in a semiconductor manufacturing facility. That is, the axial direction of the first manifold 210 may be a horizontal direction.

제 1 인입 포트(220)는 제 1 매니폴드(210)에 설치될 수 있다. 에어는 제 1 인입 포트(220)를 통해서 제 1 매니폴드(210) 내로 도입될 수 있다. 본 실시예에서, 제 1 인입 포트(220)는 제 1 매니폴드(210)의 중앙부에 위치할 수 있다. 따라서, 제 1 인입 포트(220)를 통해서 제 1 매니폴드(210) 내로 도입된 에어는 제 1 매니폴드(210)의 내부에서 균일하게 분포될 수 있다.The first inlet port 220 may be installed in the first manifold 210 . Air may be introduced into the first manifold 210 through the first inlet port 220 . In the present embodiment, the first inlet port 220 may be located in the center of the first manifold 210 . Accordingly, the air introduced into the first manifold 210 through the first inlet port 220 may be uniformly distributed inside the first manifold 210 .

제 1 노즐(240)들은 제 1 매니폴드(210)에 설치될 수 있다. 특히, 제 1 노즐(240)들은 제 1 매니폴드(210)의 하부에 배치될 수 있다. 따라서, 제 1 노즐(240)들은 에어를 수직 방향을 따라 아래로 분사하여, 수직 방향을 따른 에어 커튼을 형성할 수 있다. 본 실시예에서, 제 1 노즐(240)들은 제 1 인입 포트(220)의 양측에 배치될 수 있다.The first nozzles 240 may be installed in the first manifold 210 . In particular, the first nozzles 240 may be disposed under the first manifold 210 . Accordingly, the first nozzles 240 may spray air downward in the vertical direction to form an air curtain in the vertical direction. In this embodiment, the first nozzles 240 may be disposed on both sides of the first inlet port 220 .

또한, 제 1 노즐(240)들 각각은 제 1 매니폴드(210)에 수직 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 따라서, 제 1 노즐(240)들로부터 에어는 하나의 방향으로 고정되지 않고 여러 방향들을 따라 분사될 수 있게 되어, 에어 커튼이 형성되지 않는 사각 지대의 발생을 방지할 수 있다. 특히, 제 1 노즐(240)들 각각이 수직 방향을 중심으로 독립적으로 회전될 수가 있으므로, 사각 지대의 발생을 보다 확실하게 방지할 수 있다.In addition, each of the first nozzles 240 may be rotatably connected to the first manifold 210 in a vertical direction. Accordingly, the air from the first nozzles 240 is not fixed in one direction but can be sprayed along several directions, thereby preventing the occurrence of a blind spot where the air curtain is not formed. In particular, since each of the first nozzles 240 can be independently rotated about the vertical direction, it is possible to more reliably prevent the occurrence of blind spots.

힌지 기구(230)는 제 1 매니폴드(210)를 수평 방향을 중심으로 회전시킬 수 있다. 제 1 노즐(240)들이 제 1 매니폴드(210)에 설치되어 있으므로, 힌지 기구(230)에 의해서 제 1 매니폴드(210)가 수평 방향을 중심으로 회전되는 것에 의해서, 제 1 노즐(240)들도 수평 방향을 중심으로 회전될 수가 있다. 그러므로, 제 1 노즐(240)들의 분사 방향들도 수평 방향을 중심으로 변경될 수 있다. 결과적으로, 에어 커튼이 형성되지 않은 사각 지대의 발생을 줄일 수 있다.The hinge mechanism 230 may rotate the first manifold 210 in a horizontal direction. Since the first nozzles 240 are installed in the first manifold 210 , the first manifold 210 is rotated about the horizontal direction by the hinge mechanism 230 , so that the first nozzle 240 is They can also be rotated about the horizontal direction. Therefore, the injection directions of the first nozzles 240 may also be changed based on the horizontal direction. As a result, it is possible to reduce the occurrence of blind spots where the air curtain is not formed.

본 실시예에서, 힌지 기구(230)는 상부 힌지 브래킷(bracket)(232) 및 하부 힌지 브래킷(234)을 포함할 수 있다. 상부 힌지 브래킷(232)은 반도체 제조 설비에 고정될 수 있다. 즉, 상부 힌지 브래킷(232)의 상단이 반도체 제조 설비의 천정에 고정될 수 있다. 하부 힌지 브래킷(234)은 상부 힌지 브래킷(232)의 하단에 수평 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제 1 매니폴드(210)는 하부 힌지 브래킷(234)의 하단에 고정될 수 있다. 이와 같이, 하부 힌지 브래킷(234)이 수평 방향을 중심으로 상부 힌지 브래킷(232)에 회전 가능하게 연결되므로, 제 1 매니폴드(210)가 수평 방향을 중심으로 회전될 수가 있다.In this embodiment, the hinge mechanism 230 may include an upper hinge bracket 232 and a lower hinge bracket 234 . The upper hinge bracket 232 may be fixed to a semiconductor manufacturing facility. That is, the upper end of the upper hinge bracket 232 may be fixed to the ceiling of the semiconductor manufacturing facility. The lower hinge bracket 234 may be rotatably connected to the lower end of the upper hinge bracket 232 in a horizontal direction. The first manifold 210 may be fixed to the lower end of the lower hinge bracket 234 . As described above, since the lower hinge bracket 234 is rotatably connected to the upper hinge bracket 232 in the horizontal direction, the first manifold 210 may be rotated in the horizontal direction.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 에어 커튼 장치를 나타낸 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 에어 커튼 장치의 제 1 및 제 2 노즐(270)들을 확대해서 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view showing an air curtain device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is an enlarged perspective view of the first and second nozzles 270 of the air curtain device shown in FIG. 5 .

본 실시예에 따른 에어 커튼 장치는 한 쌍의 제 2 매니폴드들을 더 포함한다는 점을 제외하고는 도 2에 도시된 에어 커튼 장치의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함할 수 있다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.The air curtain device according to the present embodiment may include substantially the same components as those of the air curtain device shown in FIG. 2 except that it further includes a pair of second manifolds. Accordingly, the same components are denoted by the same reference numerals, and repeated descriptions of the same components may be omitted.

도 5 및 도 6을 참조하면, 한 쌍의 제 2 매니폴드(250)들이 제 1 매니폴드(210)의 양단들에 연결될 수 있다. 특히, 제 2 매니폴드(250)들은 제 1 매니폴드(210)의 양단들로부터 수직 방향을 따라 아래로 연장될 수 있다. 5 and 6 , a pair of second manifolds 250 may be connected to both ends of the first manifold 210 . In particular, the second manifolds 250 may extend downward from both ends of the first manifold 210 in a vertical direction.

본 실시예에서, 제 2 매니폴드(250)들은 제 1 매니폴드(210)와 연통될 수 있다. 이러한 경우, 제 1 매니폴드(210)로 공급된 에어는 제 2 매니폴드(250)들 내부로 도입될 수 있다. 다른 실시예로서, 제 2 매니폴드(250)들은 제 1 매니폴드(210)에 연통되지 않을 수도 있다. 이러한 경우, 제 1 매니폴드(210)로 공급된 에어는 제 2 매니폴드(250)로 도입되지 않을 수 있다.In this embodiment, the second manifolds 250 may communicate with the first manifold 210 . In this case, the air supplied to the first manifold 210 may be introduced into the second manifolds 250 . In another embodiment, the second manifolds 250 may not communicate with the first manifold 210 . In this case, the air supplied to the first manifold 210 may not be introduced into the second manifold 250 .

제 2 인입 포트(260)가 제 2 매니폴드(250)들 각각에 설치될 수 있다. 에어는 제 2 인입 포트(260)를 통해서 제 2 매니폴드(250) 내로 도입될 수 있다. 본 실시예에서, 제 2 인입 포트(260)는 제 2 매니폴드(250)의 중앙부에 위치할 수 있다. 따라서, 제 2 인입 포트(260)를 통해서 제 2 매니폴드(250) 내로 도입된 에어는 제 2 매니폴드(250)의 내부에서 균일하게 분포될 수 있다.A second inlet port 260 may be installed in each of the second manifolds 250 . Air may be introduced into the second manifold 250 through the second inlet port 260 . In this embodiment, the second inlet port 260 may be located in the center of the second manifold 250 . Accordingly, the air introduced into the second manifold 250 through the second inlet port 260 may be uniformly distributed inside the second manifold 250 .

제 2 매니폴드(250)들이 제 1 매니폴드(210)와 연통된 경우, 에어는 제 1 인입 포트(220)와 제 2 인입 포트(260)를 통해서 제 2 매니폴드(250)들 내부로 도입될 수 있다. 반면에, 제 2 매니폴드(250)들이 제 1 매니폴드(210)에 연통되지 않은 경우, 에어는 오직 제 2 인입 포트(260)를 통해서만 제 2 매니폴드(250)로 도입될 수 있다.When the second manifolds 250 communicate with the first manifold 210 , air is introduced into the second manifolds 250 through the first inlet port 220 and the second inlet port 260 . can be On the other hand, when the second manifolds 250 are not in communication with the first manifold 210 , air can be introduced into the second manifold 250 only through the second inlet port 260 .

또한, 제 2 매니폴드(250)들은 제 1 매니폴드(210)의 양단에 수직 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 즉, 제 2 매니폴드(250)들 각각의 상단이 제 1 매니폴드(210)의 양단 하부에 수직 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결될 수 있다.Also, the second manifolds 250 may be rotatably connected to both ends of the first manifold 210 in a vertical direction. That is, the upper ends of each of the second manifolds 250 may be rotatably connected to the lower portions of both ends of the first manifold 210 in the vertical direction.

제 2 노즐(270)들은 제 2 매니폴드(250)에 설치될 수 있다. 따라서, 제 2 노즐(270)들은 에어를 수평 방향을 따라 아래로 분사하여, 수평 방향을 따른 에어 커튼을 형성할 수 있다. 본 실시예에서, 제 2 노즐(270)들은 제 2 인입 포트(260)의 양측에 배치될 수 있다.The second nozzles 270 may be installed on the second manifold 250 . Accordingly, the second nozzles 270 may spray air downward along the horizontal direction to form an air curtain along the horizontal direction. In this embodiment, the second nozzles 270 may be disposed on both sides of the second inlet port 260 .

또한, 제 2 노즐(270)들 각각은 제 2 매니폴드(250)에 수평 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 따라서, 제 2 노즐(270)들로부터 에어는 하나의 방향으로 고정되지 않고 여러 방향들을 따라 분사될 수 있게 되어, 에어 커튼이 형성되지 않는 사각 지대의 발생을 방지할 수 있다. 특히, 제 2 노즐(270)들 각각이 수직 방향을 중심으로 독립적으로 회전될 수가 있으므로, 사각 지대의 발생을 보다 확실하게 방지할 수 있다.In addition, each of the second nozzles 270 may be rotatably connected to the second manifold 250 in a horizontal direction. Accordingly, the air from the second nozzles 270 is not fixed in one direction but can be sprayed along several directions, thereby preventing the occurrence of a blind spot where the air curtain is not formed. In particular, since each of the second nozzles 270 can be independently rotated about the vertical direction, it is possible to more reliably prevent the occurrence of blind spots.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치를 나타낸 블럭도이다.7 is a block diagram illustrating an air curtain device for a semiconductor manufacturing facility according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 에어 커튼 장치(100a)는 컨트롤러를 제외하고는 도 1에 도시된 에어 커튼 장치(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함할 수 있다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.The air curtain device 100a according to the present embodiment may include substantially the same components as those of the air curtain device 100 illustrated in FIG. 1 , except for the controller. Accordingly, the same components are denoted by the same reference numerals, and repeated descriptions of the same components may be omitted.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 에어 커튼 장치(100a)의 컨트롤러(C)는 개폐 밸브(valve)(150) 및 니들(needle) 밸브(160)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , the controller C of the air curtain device 100a according to the present embodiment may include an on/off valve 150 and a needle valve 160 .

개폐 밸브(150)는 압력계(120)와 제 1 매니폴드(210) 사이에 배치될 수 있다. 개폐 밸브(150)는 제 1 매니폴드(210)로 공급되는 에어의 흐름을 단속할 수 있다.The on/off valve 150 may be disposed between the pressure gauge 120 and the first manifold 210 . The opening/closing valve 150 may control the flow of air supplied to the first manifold 210 .

니들 밸브(160)는 개폐 밸브(150)와 제 1 매니폴드(210) 사이에 배치될 수 있다. 니들 밸브(160)는 제 1 매니폴드(210)로 공급되는 에어의 유량을 제어할 수 있다.The needle valve 160 may be disposed between the on/off valve 150 and the first manifold 210 . The needle valve 160 may control the flow rate of air supplied to the first manifold 210 .

상술한 바와 같이 본 실시예들에 따르면, 힌지 기구가 제 1 매니폴드를 수평 방향을 중심으로 회전시킬 수 있고, 제 2 매니폴드가 수직 방향을 중심으로 제 1 매니폴드에 회전 가능하게 연결됨으로써, 제 1 노즐과 제 2 노즐의 분사 방향들이 단일 방향으로 고정되지 않고 여러 방향들로 설정될 수 있다. 따라서, 에어 커튼이 형성되지 않은 사각 지대가 형성되는 것이 방지되어, 반도체 제조 설비 내의 이상 기류가 웨이퍼로 침투하는 것이 억제될 수 있다. As described above, according to the present embodiments, the hinge mechanism can rotate the first manifold about the horizontal direction, and the second manifold is rotatably connected to the first manifold about the vertical direction, The jetting directions of the first nozzle and the second nozzle are not fixed to a single direction, but may be set in several directions. Accordingly, the formation of a blind spot where the air curtain is not formed is prevented, and the abnormal airflow in the semiconductor manufacturing facility can be suppressed from penetrating into the wafer.

또한, 컨트롤러가 습도 센서가 감지한 반도체 제조 설비 내의 습도에 따라 에어의 유량을 제어하게 됨으로써, 반도체 제조 설비 내의 습도를 정확하게 제어할 수 있다.In addition, since the controller controls the flow rate of air according to the humidity in the semiconductor manufacturing facility sensed by the humidity sensor, it is possible to accurately control the humidity in the semiconductor manufacturing facility.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. and may be changed.

110 ; 탱크 120 ; 압력계
130 ; MFC 140 ; 습도 센서
150 ; 개폐 밸브 160 ; 니들 밸브
210 ; 제 1 매니폴드 220 ; 제 1 인입 포트
230 ; 힌지 기구 232 ; 상부 힌지 브래킷
234 ; 하부 힌지 브래킷 240 ; 제 1 노즐
250 ; 제 2 매니폴드 260 ; 제 2 인입 포트
270 ; 제 2 노즐110 ; tank 120 ; pressure gauge
130 ; MFC 140 ; humidity sensor
150 ; on-off valve 160 ; needle valve
210; first manifold 220 ; 1st inlet port
230 ; hinge mechanism 232 ; upper hinge bracket
234; lower hinge bracket 240 ; first nozzle
250 ; second manifold 260 ; 2nd inlet port
270 ; second nozzle

Claims (17)

반도체 제조 설비 내에 수평하게 배치되어, 에어가 흐르는 제 1 매니폴드;
상기 제 1 매니폴드에 배치되어 상기 에어를 상기 제 1 매니폴드 내로 도입하기 위한 제 1 인입 포트;
상기 제 1 매니폴드에 배치되어 상기 에어를 수직 방향을 따라 분사하여 상기 수직 방향을 따른 에어 커튼을 형성하는 적어도 하나의 복수개의 제 1 노즐들;
상기 제 1 노즐들의 분사 방향을 수평 방향에 대해서 조정하도록 상기 제 1 매니폴드를 상기 수평 방향을 중심으로 회전 가능하게 지지하는 적어도 하나의 힌지 기구;
상기 제 1 매니폴드의 양단들로부터 상기 수직 방향을 따라 아래로 연장된 한 쌍의 제 2 매니폴드들; 및
상기 한 쌍의 제 2 매니폴드들 각각에 배치되어 상기 에어를 상기 수평 방향을 따라 분사하여 상기 수평 방향을 따른 에어 커튼을 형성하는 복수개의 제 2 노즐들을 포함하고,
상기 제 1 노즐들 각각은 상기 제 1 매니폴드에 상기 수직 방향에 대해서 독립적으로 경사질 수 있도록 연결되며,
상기 제 2 노즐들 각각은 상기 제 2 매니폴드에 상기 수평 방향에 대해서 독립적으로 경사질 수 있도록 연결된 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치.a first manifold arranged horizontally in a semiconductor manufacturing facility, through which air flows;
a first inlet port disposed on the first manifold for introducing the air into the first manifold;
at least one plurality of first nozzles disposed on the first manifold to spray the air in a vertical direction to form an air curtain in the vertical direction;
at least one hinge mechanism for rotatably supporting the first manifold about the horizontal direction so as to adjust the injection direction of the first nozzles with respect to the horizontal direction;
a pair of second manifolds extending downward in the vertical direction from both ends of the first manifold; and
a plurality of second nozzles disposed on each of the pair of second manifolds to spray the air along the horizontal direction to form an air curtain along the horizontal direction;
Each of the first nozzles is connected to the first manifold to be inclined independently with respect to the vertical direction,
Each of the second nozzles is an air curtain device for a semiconductor manufacturing facility connected to the second manifold to be inclined independently with respect to the horizontal direction. 제 1 항에 있어서, 상기 힌지 기구는
상기 반도체 제조 설비에 고정된 상부 힌지 브래킷; 및
상기 상부 힌지 브래킷에 상기 수평 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결되고, 상기 제 1 매니폴드가 고정된 하부 힌지 브래킷을 포함하는 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치.The method of claim 1, wherein the hinge mechanism comprises:
an upper hinge bracket fixed to the semiconductor manufacturing facility; and
and a lower hinge bracket rotatably connected to the upper hinge bracket in the horizontal direction and to which the first manifold is fixed. 제 1 항에 있어서, 상기 힌지 기구는 상기 제 1 매니폴드의 양측에 배치된 한 쌍으로 이루어지고, 상기 제 1 인입 포트는 상기 한 쌍의 힌지 기구들 사이인 상기 제 1 매니폴드의 중앙부에 배치된 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치.According to claim 1, wherein the hinge mechanism is made of a pair disposed on both sides of the first manifold, the first inlet port is disposed in the central portion of the first manifold between the pair of hinge mechanisms air curtain device for semiconductor manufacturing facilities. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 한 쌍의 제 2 매니폴드들 각각은 상기 제 1 매니폴드의 양단들에 상기 수직 방향을 중심으로 회전 가능하게 연결된 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치.The air curtain device according to claim 1, wherein each of the pair of second manifolds is rotatably connected to both ends of the first manifold in the vertical direction. 제 1 항에 있어서, 상기 한 쌍의 제 2 매니폴드들 각각에 배치되어 상기 에어를 상기 제 2 매니폴드 내로 도입하기 위한 제 2 인입 포트를 더 포함하는 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치.The air curtain device according to claim 1, further comprising a second inlet port disposed on each of the pair of second manifolds to introduce the air into the second manifold. 제 7 항에 있어서, 상기 제 2 노즐은 상기 제 2 매니폴드들 각각의 양측에 배치된 한 쌍으로 이루어지고, 상기 제 2 인입 포트는 상기 한 쌍의 제 2 노즐들 사이인 상기 제 2 매니폴드의 중앙부에 배치된 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치.8. The second manifold of claim 7, wherein the second nozzle is made of a pair disposed on both sides of each of the second manifolds, and the second inlet port is between the pair of second nozzles. An air curtain device for semiconductor manufacturing facilities disposed in the central part of the 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 반도체 제조 설비 내의 습도를 감지하는 습도 센서; 및
상기 습도 센서에서 감지한 상기 습도에 따라 상기 제 1 매니폴드 내로 도입되는 상기 에어의 유량을 제어하는 컨트롤러를 더 포함하는 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치.The method of claim 1,
a humidity sensor for detecting humidity in the semiconductor manufacturing facility; and
The air curtain device for a semiconductor manufacturing facility further comprising a controller for controlling a flow rate of the air introduced into the first manifold according to the humidity detected by the humidity sensor. 제 10 항에 있어서, 상기 컨트롤러는 질량 유량계(Mass Flow Controller : MFC)를 포함하는 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치.The air curtain device of claim 10 , wherein the controller includes a mass flow controller (MFC). 제 10 항에 있어서, 상기 컨트롤러는
상기 에어의 흐름을 단속하는 개폐 밸브; 및
상기 에어의 유량을 제어하는 니들 밸브를 포함하는 반도체 제조 설비용 에어 커튼 장치.11. The method of claim 10, wherein the controller
an opening/closing valve for controlling the flow of the air; and
An air curtain device for semiconductor manufacturing equipment including a needle valve for controlling the flow rate of the air. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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