KR102311788B1 - Feedback device, content reproduction device, system and method for providing thermal experience - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전원을 인가받은 열전 소자의 발열 동작 및 흡열 동작 중 적어도 하나를 포함하는 열전 동작에 의해 발생한 열을 사용자의 신체 부위와 접촉하는 접촉면을 통해 상기 사용자에게 전달함으로써 열적 피드백을 출력하는 피드백 디바이스에 열적 피드백 제어 데이터를 제공하는 제어 유닛의 제어 방법으로서, 열적 피드백을 통한 열적 경험을 제공하는 어플리케이션 내에서 상기 열적 피드백을 유발하는 열적 이벤트가 발생한 경우, 상기 열적 이벤트에 의해 유발되는 상기 열적 피드백의 종류, 강도 및 출력 영역 중 적어도 하나에 대한 정보를 포함하는 열적 피드백 데이터를 획득하는 단계; 상기 열적 피드백 데이터를 기초로 상기 피드백 디바이스에 이해 가능한 형식으로 구성된 상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계; 및 상기 열적 피드백 데이터에 포함된 상기 열적 피드백의 종류, 강도 및 출력 영역 중 적어도 하나에 대한 정보에 따라 상기 피드백 디바이스가 상기 열적 피드백을 출력하도록, 상기 피드백 디바이스에 상기 열적 피드백 제어 데이터를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.The present invention provides a feedback device that outputs thermal feedback by transferring heat generated by a thermoelectric operation including at least one of a heating operation and an endothermic operation of a thermoelectric element to which power is applied to the user through a contact surface in contact with the user's body part. A method of controlling a control unit to provide thermal feedback control data to a control unit, wherein when a thermal event causing the thermal feedback occurs in an application providing a thermal experience through thermal feedback, the thermal feedback caused by the thermal event is acquiring thermal feedback data including information on at least one of a type, an intensity, and an output region; obtaining the thermal feedback control data configured in a format understandable to the feedback device based on the thermal feedback data; and providing the thermal feedback control data to the feedback device so that the feedback device outputs the thermal feedback according to information on at least one of a type, intensity, and output region of the thermal feedback included in the thermal feedback data. may include.

Figure R1020170062594
Figure R1020170062594

Description

피드백 디바이스, 콘텐츠 재생 디바이스, 열적 경험 제공 시스템 및 열적 경험 제공 방법{FEEDBACK DEVICE, CONTENT REPRODUCTION DEVICE, SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING THERMAL EXPERIENCE}FEEDBACK DEVICE, CONTENT REPRODUCTION DEVICE, SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING THERMAL EXPERIENCE

본 발명은 피드백 디바이스, 콘텐츠 재생 디바이스, 열적 경험 제공 시스템 및 열적 경험 제공 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a feedback device, a content playback device, a system for providing a thermal experience, and a method for providing a thermal experience.

근래 들어 가상 현실(VR, Virtual Reality)이나 증강 현실(AR, Augmented Reality)에 대한 기술이 발달함에 따라 콘텐츠에 관한 사용자 몰입도를 증대시키기 위해 다양한 감각을 통한 피드백을 제공하려는 수요가 증대되고 있다. 특히, 2016년 세계가전전시회(CES: Consumer Electronics Show)에서는 미래 유망 기술 중 하나로 가상 현실 기술을 들기도 했다. 이러한 추세와 맞물려, 현재 주로 시각과 청각에 국한된 사용자 경험(UX: User eXperience)에서 벗어나, 향후 후각이나 촉각을 비롯한 인간의 모든 감각에 대한 사용자 경험을 제공하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다.In recent years, as technology for virtual reality (VR) or augmented reality (AR, Augmented Reality) develops, there is an increasing demand for providing feedback through various senses in order to increase user immersion in content. In particular, at the Consumer Electronics Show (CES) in 2016, virtual reality technology was mentioned as one of the promising future technologies. In line with this trend, research to provide a user experience for all human senses, including smell and touch, is being actively conducted in the future, away from user experience (UX: User eXperience) that is mainly limited to sight and hearing.

열전 소자(TE: ThermoElement)는 펠티에 효과(Peltier effect)에 의해 전기 에너지를 인가받아 발열 반응이나 흡열 반응을 일으키는 소자로서 사용자에게 열적 피드백을 제공하는데 이용될 것으로 기대되어 왔으나, 주로 평판 기판을 이용한 기존의 열전 소자는 사용자의 신체 부위에 밀착되기 어려워 그 응용이 제한되어 왔다.A thermoelectric element (TE: ThermoElement) is a device that generates an exothermic reaction or an endothermic reaction by receiving electric energy by the Peltier effect, and has been expected to be used to provide thermal feedback to the user. The thermoelectric element of a user has been limited in its application because it is difficult to adhere to the user's body part.

그러나, 최근에 유연 열전 소자(FTE: Flexible ThermoElement)의 개발이 성공 단계에 접어듦에 따라, 종래의 열전 소자의 문제점을 극복하고 사용자에게 효과적으로 열적 피드백을 전달할 수 있을 것으로 기대되고 있다.However, as the development of a flexible thermoelectric element (FTE) has recently reached a successful stage, it is expected that the problem of the conventional thermoelectric element can be overcome and thermal feedback can be effectively delivered to the user.

본 발명의 일 과제는, 사용자에게 열적 피드백을 제공하는 피드백 디바이스 및 이를 이용하는 열적 피드백 제공 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a feedback device for providing thermal feedback to a user and a method for providing thermal feedback using the same.

본 발명의 다른 일 과제는, 멀티미디어 콘텐츠를 재생하는 콘텐츠 재생 디바이스 및 사용자에게 열적 피드백을 제공하는 피드백 디바이스 간의 호환성을 향상시키는 열적 피드백 제공 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for providing thermal feedback that improves compatibility between a content reproducing device that reproduces multimedia content and a feedback device that provides thermal feedback to a user.

본 발명의 또 다른 일 과제는, 복수의 피드백 디바이스가 서로 다른 명령어 체계 갖더라도, 상기 복수의 피드백 디바이스에서 오류없이 열적 피드백을 출력하기 위한 열적 피드백 제공 방법을 제공하는 것이다Another object of the present invention is to provide a method for providing thermal feedback for outputting thermal feedback without error from the plurality of feedback devices even if the plurality of feedback devices have different command systems.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and the problems not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and the accompanying drawings. .

본 발명의 일 양상에 따르면, 전원을 인가받은 열전 소자의 발열 동작 및 흡열 동작 중 적어도 하나를 포함하는 열전 동작에 의해 발생한 열을 사용자의 신체 부위와 접촉하는 접촉면을 통해 상기 사용자에게 전달함으로써 열적 피드백을 출력하는 피드백 디바이스에 열적 피드백 제어 데이터를 제공하는 제어 유닛의 제어 방법은, 열적 피드백을 통한 열적 경험을 제공하는 어플리케이션 내에서 상기 열적 피드백을 유발하는 열적 이벤트가 발생한 경우, 상기 열적 이벤트에 의해 유발되는 상기 열적 피드백의 종류, 강도 및 출력 영역 중 적어도 하나에 대한 정보를 포함하는 열적 피드백 데이터를 획득하는 단계; 상기 열적 피드백 데이터를 기초로 상기 피드백 디바이스에 이해 가능한 형식으로 구성된 상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계; 및 상기 열적 피드백 데이터에 포함된 상기 열적 피드백의 종류, 강도 및 출력 영역 중 적어도 하나에 대한 정보에 따라 상기 피드백 디바이스가 상기 열적 피드백을 출력하도록, 상기 피드백 디바이스에 상기 열적 피드백 제어 데이터를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, heat generated by a thermoelectric operation including at least one of a heating operation and an endothermic operation of a thermoelectric element to which power is applied is transferred to the user through a contact surface in contact with the user's body part, thereby providing thermal feedback. A control method of a control unit that provides thermal feedback control data to a feedback device that outputs obtaining thermal feedback data including information on at least one of a type, intensity, and output region of the thermal feedback; obtaining the thermal feedback control data configured in a format understandable to the feedback device based on the thermal feedback data; and providing the thermal feedback control data to the feedback device so that the feedback device outputs the thermal feedback according to information on at least one of a type, intensity, and output region of the thermal feedback included in the thermal feedback data. may include.

본 발명의 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Solutions of the present invention are not limited to the above-described solutions, and solutions not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and the accompanying drawings. will be able

본 발명에 의하면, 사용자에게 열적 피드백을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide thermal feedback to the user.

또 본 발명에 의하면, 멀티미디어 콘텐츠를 재생하는 콘텐츠 재생 디바이스 및 사용자에게 열적 피드백을 제공하는 피드백 디바이스 간의 호환성이 향상될 수 있다.Further, according to the present invention, compatibility between a content reproducing device that reproduces multimedia content and a feedback device that provides thermal feedback to a user can be improved.

또 본 발명에 의하면, 복수의 피드백 디바이스가 서로 다른 명령어 체계 갖더라도, 상기 복수의 피드백 디바이스에서 오류없이 열적 피드백이 출력될 수 있다.Further, according to the present invention, even if the plurality of feedback devices have different command systems, thermal feedback can be output from the plurality of feedback devices without error.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and the effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 열적 경험 제공 시스템(1000)의 구성에 관한 블록도이다.
도 2은 본 발명의 실시예에 따른 콘텐츠 재생 디바이스(1200)의 구성에 관한 블록도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 시청각 디바이스(1400)의 구성에 관한 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 피드백 디바이스(1600)의 구성에 관한 블록도이다.
도 5은 본 발명의 실시예에 따른 열 출력 모듈(1640)의 구성에 관한 블록도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 열 출력 모듈(1640)의 일 형태에 관한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 열 출력 모듈(1640)의 다른 형태에 관한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 열 출력 모듈(1640)의 또 다른 형태에 관한 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 열 출력 모듈(1640)의 다시 또 다른 형태에 관한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 온감 피드백을 제공하기 위한 발열 동작에 관한 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 온감 피드백의 강도에 관한 그래프이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 냉감 피드백을 제공하기 위한 발열 동작에 관한 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 냉감 피드백의 강도에 관한 그래프이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 전압 조절을 이용한 온감/냉감 피드백의 강도에 관한 그래프이다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 열전 쌍 그룹(1644) 별 동작 제어를 통한 온감/냉각 피드백 강도 조절에 관한 그래프이다.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 전원 인가 타이밍 제어를 통한 온감/냉각 피드백 강도 조절에 관한 그래프이다.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 전압 조절 방식의 열 그릴 동작에 관한 도면이다.
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 전압 조절 방식에서 중립 열 그릴 피드백을 제공하기 위한 전압에 관한 표이다.
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 열 이동 동작을 위한 전기 신호의 일 예에 관한 개략도이다.
도 20은 본 발명의 실시예에 따른 도 19에 따른 열 이동 동작을 도시한 도면이다.
도 21은 본 발명의 실시예에 따른 열 이동 동작을 위한 전기 신호의 다른 예에 관한 개략도이다.
도 22는 본 발명의 실시예에 따른 도 21에 따른 열 이동 동작을 도시한 도면이다.
도 23은 본 발명의 실시예에 따른 열 이동 동작을 위한 전기 신호의 또 다른 예에 관한 개략도이다.
도 24는 본 발명의 실시예에 따른 열 이동 동작을 도시한 도면이다.
도 25는 본 발명의 실시예에 따른 열 이동 동작을 위한 전기 신호의 다시 또 다른 예에 관한 개략도이다.
도 26는 본 발명의 실시예에 따른 도 25에 따른 열 이동 동작을 도시한 도면이다.
도 27은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 제어 시스템(2000)의 구성에 관한 블록도이다.
도 28은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 출력 유닛(2100)의 구성에 관한 블록도이다.
도 29 및 도 30은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 정보를 설명하기 위한 도면이다.
도 31은 본 발명의 실시예에 따른 열 출력 유닛(2200)의 구성에 관한 블록도이다.
도 32 및 도 33은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 제어 데이터의 패킷 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 34는 본 발명의 실시예에 따른 제어 유닛(2300)의 구성에 관한 블록도이다.
도 35는 본 발명의 실시예에 따른 제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터 제공 동작에 관한 순서도이다.
도 36은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 데이터에서 복수의 출력 영역에 대한 개별 제어가 지시된 경우의 제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터의 제공을 설명하기 위한 순서도이다.
도 37은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 데이터에서 출력 영역에 대한 단일 제어가 지시된 경우의 제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터의 제공을 설명하기 위한 순서도이다.
도 38은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 데이터에서 열 이동 동작이 지시된 경우의 제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터의 제공을 설명하기 위한 순서도이다.
도 39는 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 데이터에서 열적 피드백의 제공시간이 지시된 경우의 제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터의 제공을 설명하기 위한 순서도이다.
도 40은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 데이터에서 복수의 피드백 디바이스에 대한 제어가 지시된 경우의 제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터의 제공을 설명하기 위한 순서도이다.
도 41은 본 발명의 실시예에 따른 열적 경험 제공 방법의 기본 순서도이다.
1 is a block diagram illustrating a configuration of a system 1000 for providing a thermal experience according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram illustrating the configuration of a content reproducing device 1200 according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram related to the configuration of the audio-visual device 1400 according to an embodiment of the present invention.
4 is a block diagram of a configuration of a feedback device 1600 according to an embodiment of the present invention.
5 is a block diagram illustrating a configuration of a heat output module 1640 according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram of one form of a heat output module 1640 according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram of another form of a heat output module 1640 according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram of another form of a heat output module 1640 according to an embodiment of the present invention.
9 is a diagram of another form of a heat output module 1640 according to an embodiment of the present invention.
10 is a diagram illustrating a heating operation for providing a sense of temperature feedback according to an embodiment of the present invention.
11 is a graph showing the intensity of a sense of warmth feedback according to an embodiment of the present invention.
12 is a diagram illustrating a heating operation for providing cooling feedback according to an embodiment of the present invention.
13 is a graph regarding the intensity of cooling feedback according to an embodiment of the present invention.
14 is a graph showing the intensity of a feeling of warmth/cooling feedback using voltage control according to an embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a graph relating to temperature/cooling feedback intensity adjustment through operation control for each thermocouple group 1644 according to an embodiment of the present invention.
16 is a graph showing control of the intensity of warmth/cooling feedback through power application timing control according to an embodiment of the present invention.
17 is a diagram illustrating an operation of a thermal grill using a voltage control method according to an embodiment of the present invention.
18 is a table of voltages for providing neutral heat grill feedback in a voltage control method according to an embodiment of the present invention.
19 is a schematic diagram of an example of an electrical signal for a heat transfer operation according to an embodiment of the present invention.
20 is a diagram illustrating a heat transfer operation according to FIG. 19 according to an embodiment of the present invention.
21 is a schematic diagram of another example of an electrical signal for a heat transfer operation according to an embodiment of the present invention.
22 is a diagram illustrating a heat transfer operation according to FIG. 21 according to an embodiment of the present invention.
23 is a schematic diagram of another example of an electrical signal for a heat transfer operation according to an embodiment of the present invention.
24 is a diagram illustrating a heat transfer operation according to an embodiment of the present invention.
25 is a schematic diagram of yet another example of an electrical signal for a heat transfer operation according to an embodiment of the present invention.
26 is a diagram illustrating a heat transfer operation according to FIG. 25 according to an embodiment of the present invention.
27 is a block diagram of a configuration of a thermal feedback control system 2000 according to an embodiment of the present invention.
28 is a block diagram of a configuration of a thermal feedback output unit 2100 according to an embodiment of the present invention.
29 and 30 are diagrams for explaining thermal feedback information according to an embodiment of the present invention.
31 is a block diagram illustrating a configuration of a heat output unit 2200 according to an embodiment of the present invention.
32 and 33 are diagrams for explaining a packet structure of thermal feedback control data according to an embodiment of the present invention.
34 is a block diagram of a configuration of a control unit 2300 according to an embodiment of the present invention.
35 is a flowchart illustrating an operation of providing thermal feedback control data of the control unit 2300 according to an embodiment of the present invention.
36 is a flowchart for explaining the provision of thermal feedback control data by the control unit 2300 when individual control for a plurality of output regions is indicated in the thermal feedback data according to an embodiment of the present invention.
37 is a flowchart for explaining provision of thermal feedback control data by the control unit 2300 when single control for an output region is indicated in thermal feedback data according to an embodiment of the present invention.
38 is a flowchart for explaining provision of thermal feedback control data by the control unit 2300 when a thermal movement operation is indicated in thermal feedback data according to an embodiment of the present invention.
FIG. 39 is a flowchart for explaining provision of thermal feedback control data by the control unit 2300 when a provision time of thermal feedback is indicated in thermal feedback data according to an embodiment of the present invention.
40 is a flowchart for explaining provision of thermal feedback control data by the control unit 2300 when control for a plurality of feedback devices is indicated in the thermal feedback data according to an embodiment of the present invention.
41 is a basic flowchart of a method for providing a thermal experience according to an embodiment of the present invention.

이하, 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명이 일 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited or limited by the embodiments. In addition, like reference numerals in each figure denote like members.

1. 열적 경험 제공 시스템1. Thermal experience providing system

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 열적 경험 제공 시스템(1000)에 관하여 설명한다. Hereinafter, a system 1000 for providing a thermal experience according to an embodiment of the present invention will be described.

1.1. 열적 경험 제공 시스템의 개요1.1. Overview of the thermal experience delivery system

본 발명의 실시예에 따른 열적 경험 제공 시스템(1000)은 사용자가 열적 경험(TX: Thermal eXperince)을 체험하도록 하는 시스템이다. 구체적으로 열적 경험 제공 시스템(1000)은 멀티미디어 콘텐츠를 재생 시 콘텐츠의 표현 양식의 일환으로 열적 피드백을 출력함으로써 사용자가 열적 경험을 체험하도록 할 수 있다. The system 1000 for providing a thermal experience according to an embodiment of the present invention is a system that allows a user to experience a thermal experience (TX: Thermal eXperince). In detail, the thermal experience providing system 1000 may allow the user to experience a thermal experience by outputting thermal feedback as part of an expression form of the content when playing multimedia content.

여기서, 열적 피드백이란 주로 사용자의 신체에 분포되어 있는 열 감각 기관을 자극하여 사용자가 열적 감각을 느끼도록 하는 열적 자극의 일종으로 본 명세서에서 열적 피드백은 사용자의 열 감각 기관을 자극하는 모든 열적 자극을 포괄적으로 아우르는 것으로 해석되어야 한다.Here, the thermal feedback is a kind of thermal stimulation that mainly stimulates the thermal sensory organs distributed in the user's body so that the user feels the thermal sensation. should be construed as inclusive.

열적 피드백의 대표적인 예로는 온감 피드백과 냉감 피드백을 들 수 있다. 온감 피드백은 사용자가 온감을 느끼도록 피부에 분포한 온점(hot spot)에 온열을 인가하는 것을 의미하며 냉감 피드백은 사용자가 냉감을 느끼도록 피부에 분포된 냉점(cold spot)에 냉열을 인가하는 것을 의미한다. Representative examples of thermal feedback include warm feedback and cool feedback. Warm feedback means applying heat to a hot spot distributed on the skin so that the user feels warm, and cold feedback means applying cold heat to a cold spot distributed on the skin so that the user feels cold. it means.

여기서, 열은 양의 스칼라 형태로 표현되는 물리량이므로 '냉열을 인가한다' 또는 '냉열을 전달한다'는 표현이 물리적 관점에서 엄밀한 표현은 아닐 수 있지만, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위하여 열이 인가되거나 전달되는 현상에 대해서 온열이 인가되거나 전달되는 것으로 표현하고, 그 역이 되는 현상, 즉 열을 흡수하는 현상에 대하여는 냉열이 인가되거나 전달되는 것으로 표현하기로 한다.Here, since heat is a physical quantity expressed in the form of a positive scalar, the expressions 'applying cold heat' or 'transferring cold heat' may not be strictly expressions from a physical point of view, but in the present specification, heat is applied for convenience of explanation. A phenomenon in which warm heat is applied or transmitted is expressed as being applied or transmitted, and a phenomenon that is vice versa, that is, a phenomenon in which heat is absorbed, is expressed as cold heat is applied or transmitted.

또한, 본 명세서에서 열적 피드백에는 온감 피드백 및 냉감 피드백 이외에도 열 그릴 피드백(thermal grill feedback)이 더 포함될 수 있다. 온열과 냉열이 동시에 주어지는 경우 사용자는 이를 개별적인 온감과 냉감으로 인식하는 대신 통감으로 인식하게 되는데 이러한 감각을 소위 열 그릴 환감(TGI: Thermal Grill Illusion, 이하 '열 통감'이라고 함)이라고 한다. 즉, 열 그릴 피드백은 온열과 냉열을 복합적으로 인가하는 열적 피드백을 의미하며, 주로 온감 피드백과 냉감 피드백을 동시에 출력함으로써 제공될 수 있다. 또 열 그릴 피드백은 통감에 가까운 감각을 제공하는 측면에서 열 통감 피드백으로 지칭될 수도 있다. 열 그릴 피드백과 관련된 보다 자세한 설명은 후술될 것이다.Also, in the present specification, the thermal feedback may further include a thermal grill feedback in addition to the warm feedback and the cool feedback. When hot and cold heat are given at the same time, the user perceives it as a sensation instead of as individual warm and cold sensations. This sensation is called Thermal Grill Illusion (TGI). That is, the thermal grill feedback refers to thermal feedback for applying hot and cold heat in combination, and may be mainly provided by simultaneously outputting the warm feedback and the cool feedback. In addition, the thermal grill feedback may be referred to as thermal sensation feedback in terms of providing a sensation close to sensation. A more detailed description of the heat grill feedback will be provided later.

또 여기서, 멀티미디어 콘텐츠에는 동영상, 게임, 가상 현실 어플리케이션, 증강 현실 어플리케이션 등을 비롯한 다양한 종류의 콘텐츠를 포함할 수 있다. In addition, the multimedia content may include various types of content including moving pictures, games, virtual reality applications, augmented reality applications, and the like.

일반적으로 멀티미디어 콘텐츠는 주로 영상과 음성에 기반한 시청각적 표현 양식에 따라 사용자에게 제공되지만, 본 발명에서는 상술한 열적 피드백에 기반한 열적 표현을 필수적인 표현 양식으로 포함할 수 있다.In general, multimedia content is mainly provided to a user according to an audio-visual expression form based on video and audio, but in the present invention, the thermal expression based on the above-described thermal feedback may be included as an essential expression form.

한편, 멀티미디어 콘텐츠의 '재생'이란 멀티미디어 콘텐츠를 실행시켜 사용자에게 제공하는 동작을 모두 포함하는 포괄적인 의미로 해석되어야 한다. 따라서, 본 명세서에서 '재생'이란 용어는 단순히 미디어 플레이어를 통해 동영상을 재현하는 동작은 물론, 게임 프로그램이나 교육용 프로그램, 가상 현실 어플리케이션, 증강 현실 어플리케이션을 실행하는 동작 등을 모두 포함하는 것으로 해석되어야 한다. Meanwhile, 'playback' of multimedia content should be interpreted as a comprehensive meaning including all operations of executing multimedia content and providing it to a user. Therefore, in this specification, the term 'play' should be interpreted to include not only an operation of simply reproducing a video through a media player, but also an operation of executing a game program, an educational program, a virtual reality application, and an augmented reality application. .

1.2. 열적 경험 제공 시스템의 구성1.2. Construction of a system for providing thermal experience

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 열적 경험 제공 시스템(1000)의 구성에 관한 블록도이다. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a system 1000 for providing a thermal experience according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 열적 경험 제공 시스템(1000)은 콘텐츠 재생 디바이스(1200), 시청각 디바이스(1400) 및 피드백 디바이스(1600)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , a system 1000 for providing a thermal experience may include a content playback device 1200 , an audiovisual device 1400 , and a feedback device 1600 .

여기서, 콘텐츠 재생 디바이스(1200)는 멀티미디어 콘텐츠를 재생하고, 시청각 디바이스(1400)는 콘텐츠 재생에 따른 영상이나 음성을 출력하며, 피드백 디바이스(1600)는 콘텐츠 재생에 따른 열적 피드백을 출력할 수 있다. Here, the content reproduction device 1200 may reproduce multimedia content, the audiovisual device 1400 may output an image or audio according to the content reproduction, and the feedback device 1600 may output thermal feedback according to the content reproduction.

예를 들어, 콘텐츠 재생 디바이스(1200)는 영상 데이터/음성 데이터/열적 피드백 데이터를 포함하는 동영상 콘텐츠를 디코딩하여 시청각 디바이스(1400)과 피드백 디바이스(1600)에 각각 영상 신호/음성 신호/열적 피드백에 관한 신호로 전달할 수 있다. 시청각 디바이스(1400)는 영상 신호와 음성 신호를 전달받아 영상과 음성을 출력하고, 피드백 디바이스(1600)는 열적 피드백 신호를 전달받아 열적 피드백을 출력할 수 있다. For example, the content reproducing device 1200 decodes video content including image data/audio data/thermal feedback data to the audiovisual device 1400 and the feedback device 1600 respectively to the image signal/audio signal/thermal feedback. can be transmitted as a signal. The audiovisual device 1400 may receive an image signal and an audio signal to output an image and an audio, and the feedback device 1600 may receive a thermal feedback signal and output a thermal feedback.

이하에서는 열적 경험 제공 시스템(1000)의 각 구성 요소에 관하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다. Hereinafter, each component of the thermal experience providing system 1000 will be described in more detail.

1.2.1. 콘텐츠 재생 디바이스1.2.1. content playback device

콘텐츠 재생 디바이스(1200)는 멀티미디어 콘텐츠를 재생한다. The content playback device 1200 plays multimedia content.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 콘텐츠 재생 디바이스(1200)의 구성에 관한 블록도이다.2 is a block diagram illustrating the configuration of a content reproducing device 1200 according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 콘텐츠 재생 디바이스(1200)는 통신 모듈(1220), 메모리(1240) 및 콘트롤러(1260)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the content reproduction device 1200 may include a communication module 1220 , a memory 1240 , and a controller 1260 .

통신 모듈(1220)은 외부 기기와 통신을 수행할 수 있다. 콘텐츠 재생 디바이스(1200)는 통신 모듈(1220)을 통해 시청각 디바이스(1400)나 피드백 디바이스(1600)와 데이터 송수신을 할 수 있다. 예를 들어, 콘텐츠 재생 디바이스(1200)는 통신 모듈(1220)을 통해 A/V 신호를 시청각 디바이스(1400)에 전달하거나 열적 피드백 신호를 피드백 디바이스(1600)에 전달할 수 있다. 이외에도 콘텐츠 재생 디바이스(1200)는 통신 모듈(1220)을 통해 인터넷에 접속하여 멀티미디어 콘텐츠를 다운로딩할 수 있다. The communication module 1220 may communicate with an external device. The content reproduction device 1200 may transmit/receive data to and from the audiovisual device 1400 or the feedback device 1600 through the communication module 1220 . For example, the content reproduction device 1200 may transmit an A/V signal to the audiovisual device 1400 or a thermal feedback signal to the feedback device 1600 through the communication module 1220 . In addition, the content playback device 1200 may download multimedia content by accessing the Internet through the communication module 1220 .

통신 모듈(1220)은 크게 유선 타입과 무선 타입으로 나뉜다. 유선 타입과 무선 타입은 각각의 장단점을 가지므로, 경우에 따라서는 콘텐츠 재생 디바이스(1200)에는 유선 타입과 무선 타입이 동시에 마련될 수도 있다. The communication module 1220 is largely divided into a wired type and a wireless type. Since the wired type and the wireless type have their respective strengths and weaknesses, in some cases, the wired type and the wireless type may be simultaneously provided in the content reproducing device 1200 .

유선 타입의 경우에는 LAN(Local Area Network)이나 USB(Universal Serial Bus) 통신이 대표적인 예이며 그 외의 다른 방식도 가능하다. In the case of the wired type, LAN (Local Area Network) or USB (Universal Serial Bus) communication is a typical example, and other methods are also possible.

무선 타입의 경우에는 주로 블루투스(Bluetooth)나 직비(Zigbee)와 같은 WPAN(Wireless Personal Area Network) 계열의 통신 방식을 이용할 수 있다. 그러나, 무선 통신 프로토콜이 이로 제한되는 것은 아니므로 무선 타입의 통신 모듈은 와이파이(Wi-Fi) 같은 WLAN(Wireless Local Area Network) 계열의 통신 방식이나 그 외의 알려진 다른 통신 방식을 이용하는 것도 가능하다. In the case of the wireless type, a communication method of a Wireless Personal Area Network (WPAN) series such as Bluetooth or Zigbee may be mainly used. However, since the wireless communication protocol is not limited thereto, the wireless communication module may use a wireless local area network (WLAN)-based communication method such as Wi-Fi or other known communication methods.

한편, 유/무선 통신 프로토콜로 게임기나 콘솔 제조사에 의해 개발된 독자적인 프로토콜을 사용하는 것도 가능하다. On the other hand, it is possible to use a proprietary protocol developed by a game machine or console manufacturer as a wired/wireless communication protocol.

메모리(1240)는 각종 정보를 저장할 수 있다. 메모리(1240)에는 각종 데이터가 임시적으로 또는 반영구적으로 저장될 수 있다. 메모리(1240)의 예로는 하드 디스크(HDD: Hard Disk Drive), SSD(Solid State Drive), 플래쉬 메모리(flash memory), 롬(ROM: Read-Only Memory), 램(RAM: Random Access Memory) 등이 있을 수 있다. 메모리(1240)는 콘텐츠 재생 디바이스(1200)에 내장되는 형태나 탈부착 가능한 형태로 제공될 수 있다. The memory 1240 may store various types of information. Various data may be temporarily or semi-permanently stored in the memory 1240 . Examples of the memory 1240 include a hard disk (HDD), a solid state drive (SSD), a flash memory, a read-only memory (ROM), a random access memory (RAM), and the like. This can be. The memory 1240 may be provided in a form embedded in the content reproducing device 1200 or in a form detachable.

메모리(1240)에는 콘텐츠 재생 디바이스(1200)를 구동하기 위한 운용 프로그램(OS: Operating System)이나 콘텐츠 재생 디바이스(1200)에서 실행될 콘텐츠를 비롯해 콘텐츠 재생 디바이스(1200)의 동작에 필요한 각종 데이터가 저장될 수 있다. In the memory 1240 , various data necessary for the operation of the content reproduction device 1200, including an operating system (OS) for driving the content reproduction device 1200 or content to be executed in the content reproduction device 1200 are stored. can

콘트롤러(1260)는 콘텐츠 재생 디바이스(1200)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 콘트롤러(1260)는 메모리(1240)로부터 멀티미디어 콘텐츠를 로딩하여 재생하거나 콘텐츠 재생에 따라 영상이나 음성 또는 열적 피드백 출력을 제어하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. The controller 1260 may control the overall operation of the content playback device 1200 . For example, the controller 1260 may load and reproduce multimedia content from the memory 1240 or generate a control signal for controlling the output of video, audio, or thermal feedback according to the content reproduction.

콘트롤러(1260)는 하드웨어나 소프트웨어 또는 이들의 조합에 따라 CPU(Central Processing Unit)나 이와 유사한 장치로 구현될 수 있다. 하드웨어적으로 전기적인 신호를 처리하여 제어 기능을 수행하는 전자 회로 형태로 제공될 수 있으며, 소프트웨어적으로는 하드웨어적 회로를 구동시키는 프로그램이나 코드 형태로 제공될 수 있다. The controller 1260 may be implemented as a central processing unit (CPU) or a similar device according to hardware, software, or a combination thereof. It may be provided in the form of an electronic circuit that performs a control function by processing an electrical signal in hardware, and may be provided in the form of a program or code for driving the hardware circuit in software.

1.2.2. 시청각 디바이스1.2.2. audiovisual device

시청각 디바이스(1400)는 멀티미디어 재생에 따른 영상 및 음성을 출력할 수 있다. The audiovisual device 1400 may output images and audio according to multimedia playback.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 시청각 디바이스(1400)의 구성에 관한 블록도이다.3 is a block diagram related to the configuration of the audio-visual device 1400 according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 시청각 디바이스(1400)는 통신 모듈(1420) 및 A/V 모듈(1440)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the audiovisual device 1400 may include a communication module 1420 and an A/V module 1440 .

통신 모듈(1420)은 외부 기기와 통신을 수행할 수 있다. 시청각 디바이스(1400)는 통신 모듈(1420)을 통해 콘텐츠 재생 디바이스(1200)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 시청각 디바이스(1400)는 통신 모듈(1420)을 통해 콘텐츠 재생 디바이스(1200) 또는 피드백 디바이스(1600)로부터 A/V 신호를 수신할 수 있다. The communication module 1420 may communicate with an external device. The audiovisual device 1400 may transmit/receive data to and from the content reproduction device 1200 through the communication module 1420 . For example, the audiovisual device 1400 may receive an A/V signal from the content reproduction device 1200 or the feedback device 1600 through the communication module 1420 .

시청각 디바이스(1400)의 통신 모듈(1420)은 콘텐츠 재생 디바이스(1200)의 통신 모듈(1220)과 유사하게 제공될 수 있으므로, 이에 대한 보다 자세한 설명은 생략하기로 한다. Since the communication module 1420 of the audiovisual device 1400 may be provided similarly to the communication module 1220 of the content reproduction device 1200, a more detailed description thereof will be omitted.

A/V 모듈(1440)은 사용자에게 영상이나 음성을 제공할 수 있다. 이를 위해 A/V 모듈(1440)은 영상 모듈(1442)과 음성 모듈(1444)을 포함할 수 있다. The A/V module 1440 may provide video or audio to the user. To this end, the A/V module 1440 may include an image module 1442 and an audio module 1444 .

영상 모듈(1442)은 일반적으로 디스플레이 형태로 제공되어, 콘텐츠 재생 디바이스(1200) 또는 피드백 디바이스(1600)로부터 수신되는 영상 신호에 따라 영상을 출력할 수 있다. 음성 모듈(1444)은 일반적으로 스피커 형태로 제공되어, 콘텐츠 재생 디바이스(1200) 또는 피드백 디바이스(1600)로부터 수신되는 음성 신호에 따라 음성을 출력할 수 있다. The image module 1442 is generally provided in the form of a display, and may output an image according to an image signal received from the content reproducing device 1200 or the feedback device 1600 . The voice module 1444 is generally provided in the form of a speaker, and may output a voice according to a voice signal received from the content reproduction device 1200 or the feedback device 1600 .

1.2.3. 피드백 디바이스1.2.3. feedback device

피드백 디바이스(1600)는 멀티미디어 재생에 따른 열적 피드백을 출력할 수 있다. The feedback device 1600 may output thermal feedback according to multimedia playback.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 피드백 디바이스(1600)의 구성에 관한 블록도이다.4 is a block diagram of a configuration of a feedback device 1600 according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 피드백 디바이스(1600)는 통신 모듈(1620) 및 열 출력 모듈(1640)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , the feedback device 1600 may include a communication module 1620 and a heat output module 1640 .

본 발명의 실시예에 따라, 피드백 콘트롤러(1648)는 열 출력 모듈(1640)과 구별되는 구성일 수도 있고, 열 출력 모듈(1640) 내에 포함될 수도 있다. 또한, 이에 한정되지 않고, 피드백 콘트롤러(1648)가 열 출력 모듈(1640)의 외부에 존재할 경우, 열 출력 모듈(1640) 내부에 피드백 콘트롤러(1648)과는 별개의 피드백 콘트롤러가 존재할 수 있다. 본 명세서에서는, 설명의 편의를 위하여, 피드백 콘트롤러(1648)가 열 출력 모듈(1640) 내에 포함되는 구성임을 전재로 설명한다.According to an embodiment of the present invention, the feedback controller 1648 may be configured to be distinct from the heat output module 1640 , or may be included in the heat output module 1640 . Also, the present invention is not limited thereto, and when the feedback controller 1648 exists outside the heat output module 1640 , a feedback controller separate from the feedback controller 1648 may exist inside the heat output module 1640 . In this specification, for convenience of description, it is assumed that the feedback controller 1648 is a configuration included in the heat output module 1640 .

통신 모듈(1620)은 외부 기기와 통신을 수행할 수 있다. 피드백 디바이스(1600)는 통신 모듈(1620)을 통해 콘텐츠 재생 디바이스(1200)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 피드백 디바이스(1600)는 통신 모듈(1620)을 통해 콘텐츠 재생 디바이스(1200)로부터 열적 피드백 데이터를 수신할 수 있다. 다른 예로서, 피드백 디바이스(1600)는 통신 모듈(1620)을 통해 시청각 디바이스(1400)에 음성 신호 및/또는 영상 신호를 전송할 수 있다.The communication module 1620 may communicate with an external device. The feedback device 1600 may transmit/receive data to and from the content reproduction device 1200 through the communication module 1620 . For example, the feedback device 1600 may receive thermal feedback data from the content playback device 1200 through the communication module 1620 . As another example, the feedback device 1600 may transmit an audio signal and/or an image signal to the audiovisual device 1400 through the communication module 1620 .

열 출력 모듈(1640)은 열적 피드백을 출력할 수 있다. 열적 피드백은 사용자의 신체와 접촉하는 접촉면(1641)과 접촉면(1641)에 연결되는 열전 소자를 포함하는 열 출력 모듈(1640)이 전원 인가에 따라 열전 소자에 발생하는 온열이나 냉열을 접촉면(1641)을 통해 사용자 신체에 인가하는 것에 의해 출력될 수 있다. The thermal output module 1640 may output thermal feedback. Thermal feedback is a contact surface 1641 that comes into contact with the user's body and a heat output module 1640 including a thermoelectric element connected to the contact surface 1641 receives hot or cold heat generated in the thermoelectric element when power is applied to the contact surface 1641. may be output by applying to the user's body through

열 출력 모듈(1640)은 통신 모듈(1620)을 통해 콘텐츠 재생 디바이스(1200)로부터 수신되는 열적 피드백 데이터를 따라 발열 동작이나 흡열 동작 또는 열 그릴 동작을 수행하여 열적 피드백을 출력할 수 있고, 사용자는 출력되는 열적 피드백에 의해 열적 경험을 체험할 수 있다. The thermal output module 1640 may output thermal feedback by performing a heating operation, an endothermic operation, or a thermal grill operation according to thermal feedback data received from the content reproduction device 1200 through the communication module 1620 , and the user A thermal experience can be experienced by the thermal feedback output.

한편, 열 출력 모듈(1640)의 구체적인 구성이나 동작 방식에 대한 보다 자세한 설명은 후술하기로 한다.Meanwhile, a more detailed description of the specific configuration or operation method of the heat output module 1640 will be described later.

2. 열 출력 모듈2. Thermal output module

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 열 출력 모듈(1640)에 관하여 설명한다.Hereinafter, the heat output module 1640 according to an embodiment of the present invention will be described.

2.1. 열 출력 모듈의 개요2.1. Overview of Thermal Output Modules

열 출력 모듈(1640)은 발열 동작, 흡열 동작 또는 열 그릴 동작을 수행함으로써 사용자에게 온열 및 냉열을 전달하는 열적 피드백을 출력할 수 있다. 열적 경험 제공 시스템(1000)에서 피드백 디바이스(1600)에 탑재되는 열 출력 모듈(1640)은 피드백 디바이스(1600)가 열적 피드백 신호를 입력받으면 열적 피드백을 출력해 열적 경험 제공 시스템(1000)에 사용자에게 열적 경험을 제공할 수 있도록 한다. The heat output module 1640 may output a thermal feedback for transferring hot and cold heat to a user by performing a heat generating operation, an endothermic operation, or a heat grill operation. In the thermal experience providing system 1000 , the thermal output module 1640 mounted on the feedback device 1600 outputs thermal feedback when the feedback device 1600 receives a thermal feedback signal to provide the thermal experience providing system 1000 to the user. to provide a thermal experience.

상술한 발열 동작, 흡열 동작 또는 열 그릴 동작을 수행하기 위해 열 출력 모듈(1640)은 펠티에 소자 등의 열전 소자(thermoelectric element such as a Peltier element)를 이용할 수 있다.The heat output module 1640 may use a thermoelectric element such as a Peltier element to perform the above-described heating operation, heat absorbing operation, or thermal grill operation.

펠티에 효과는 1834년 쟝 펠티에(Jean Peltier)에 의해 발견된 열전 현상으로, 이종(異種)의 금속을 접합한 뒤 전류를 흘리면 전류의 방향에 따라 한쪽에서는 발열 반응이 발생하고 다른 쪽에서는 냉각 반응이 발생하는 현상을 의미한다. 펠티에 소자는 이러한 펠티에 효과를 일으키는 소자로서, 펠티에 소자는 초기에는 비스무트와 안티몬과 같은 이종 금속 접합체로 만들어졌으나 최근에는 보다 높은 열전 효율을 갖도록 두 개의 금속판 사이에 N-P 반도체를 배열하는 방식으로 제조되고 있다. The Peltier effect is a thermoelectric phenomenon discovered by Jean Peltier in 1834. means a phenomenon that occurs. The Peltier device is a device that causes this Peltier effect. The Peltier device was initially made of a dissimilar metal junction such as bismuth and antimony, but has recently been manufactured by arranging NP semiconductors between two metal plates to have higher thermoelectric efficiency. .

펠티에 소자는 전류가 인가되면 양쪽 금속판에서 발열과 흡열이 즉각적으로 유도되며, 전류 방향에 따라 발열과 흡열의 전환이 가능하고, 전류량에 따라 발열이나 흡열 정도도 비교적 정밀하게 조절 가능하므로 열적 피드백을 위한 발열 동작이나 흡열 동작에 이용되기 적절하다. 특히, 최근 유연 열전 소자(flexible thermoelectric element)가 개발됨에 따라 사용자의 신체에 대해 접촉이 용이한 형태로 제조가 가능해져 피드백 디바이스(1600)로서의 상업적 이용 가능성이 증대되고 있다. In the Peltier device, when current is applied, heat and endotherm are immediately induced in both metal plates, and heat and endotherm can be switched according to the direction of the current. It is suitable for use in exothermic or endothermic operations. In particular, as a flexible thermoelectric element is recently developed, it can be manufactured in a form that can be easily contacted with the user's body, thereby increasing the commercial applicability of the feedback device 1600 .

이에 따라 열 출력 모듈(1640)은 상술한 열전 소자에 전기가 인가됨에 따라 발열 동작이나 흡열 동작을 수행할 수 있다. 물리적으로는 전기를 인가받은 열전 소자에서는 발열 반응과 흡열 반응이 동시에 일어나지만, 본 명세서에서는 열 출력 모듈(1640) 관해 사용자의 신체에 접하는 면이 열을 발생시키는 것을 발열 동작으로, 열을 흡수하는 것을 흡열 동작으로 정의한다. 예를 들어, 열전 소자는 기판(1642) 상에 N-P 반도체를 배치하여 구성될 수 있는데, 여기에 전류가 인가되면 일측에서는 발열이 이루어지고 타측에서는 흡열이 이루어진다. 여기서, 사용자의 신체를 향한 측면을 전면, 그 반대 측면을 배면으로 하면, 열 출력 모듈(1640)에 대하여 전면에서 발열, 배면에서 흡열이 일어나는 것을 발열 동작을 수행하는 것으로 정의하고, 그 반대로 전면에서 흡열, 후면에서 발열이 일어나는 것을 흡열 동작을 수행하는 것으로 정의할 수 있다. Accordingly, the heat output module 1640 may perform a heat-generating operation or a heat-absorbing operation as electricity is applied to the above-described thermoelectric element. Although an exothermic reaction and an endothermic reaction occur at the same time in the thermoelectric element to which electricity is physically applied, in the present specification, with respect to the heat output module 1640, the surface in contact with the user's body generates heat as an exothermic operation, which absorbs heat. is defined as an endothermic action. For example, the thermoelectric element may be configured by disposing an N-P semiconductor on a substrate 1642 , and when a current is applied thereto, heat is generated on one side and heat is absorbed on the other side. Here, when the side facing the user's body is the front side and the opposite side is the back side, heat generation from the front side and heat absorption from the back side with respect to the heat output module 1640 are defined as performing a heating operation, and vice versa from the front side. Endothermic, heat generation from the rear side can be defined as performing endothermic operation.

또 열전 효과는 열전 소자에 흐르는 전하에 의해 유도되므로, 열 출력 모듈(1640)의 발열 동작이나 흡열 동작을 유도하는 전기에 대해서 전류 관점으로 서술하는 것도 가능하지만, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 일괄적으로 전압 관점에서 서술하기로 한다. 다만, 이는 설명의 편의를 위한 것에 불과하며 전압 관점에서의 서술에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자(이하 '당업자'라고 함)가 이를 전류 관점으로 치환하여 해석하는 것에 발명적 사고가 필요한 것도 아니므로, 본 발명이 전압 관점으로 한정 해석되어서는 아니됨을 밝혀둔다. In addition, since the thermoelectric effect is induced by the electric charge flowing in the thermoelectric element, it is possible to describe the electricity that induces the heat generating operation or the endothermic operation of the heat output module 1640 from the viewpoint of current, but in this specification, for convenience of description, In general, it will be described in terms of voltage. However, this is only for convenience of explanation, and a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs with respect to the description in terms of voltage (hereinafter referred to as 'person of ordinary skill') substitutes and interprets it in terms of current. Since it is not necessary to think about it, it is clear that the present invention should not be construed as being limited in terms of voltage.

2.2. 열 출력 모듈의 구성2.2. Configuration of heat output module

도 5은 본 발명의 실시예에 따른 열 출력 모듈(1640)의 구성에 관한 블록도이다. 5 is a block diagram illustrating a configuration of a heat output module 1640 according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 열 출력 모듈(1640)은 접촉면(1641), 기판(1642), 기판(1642)에 배치되는 열전 쌍 어레이(1643), 열 출력 모듈(1640)에 전원을 인가하는 전원 단자(1647) 및 피드백 콘트롤러 (1645)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the thermal output module 1640 includes a contact surface 1641 , a substrate 1642 , a thermocouple array 1643 disposed on the substrate 1642 , and a power terminal for applying power to the thermal output module 1640 . 1647 and a feedback controller 1645 .

접촉면(1641)은 사용자의 신체에 직접 접촉해 열 출력 모듈(1640)에서 발생하는 온열 또는 냉열을 사용자의 피부로 전달한다. 다시 말해, 피드백 디바이스(1600)의 외면 중 사용자의 신체에 직접 접촉하는 부위가 접촉면(1641)이 될 수 있다. 예를 들어, 접촉면(1641)은 피드백 디바이스(1600) 케이싱 중 사용자가 파지하는 파지부에 형성될 수 있다. The contact surface 1641 is in direct contact with the user's body to transfer hot or cold heat generated by the heat output module 1640 to the user's skin. In other words, a portion of the external surface of the feedback device 1600 that directly contacts the user's body may be the contact surface 1641 . For example, the contact surface 1641 may be formed in a grip portion gripped by the user in the casing of the feedback device 1600 .

일 예로, 접촉면(1641)은 열 출력 모듈(1640)에서 발열 동작 또는 흡열 동작을 수행하는 열전 쌍 어레이(1643)의 외면(사용자의 신체 방향)에 직간접적으로 부착되는 레이어로 제공될 수 있다. 이러한 형태의 접촉면(1641)은 열전 쌍 어레이(1643)와 사용자의 피부 사이에 배치되어 열 전달을 수행할 수 있다. 이를 위해 접촉면(1641)은 열전 쌍 어레이(1643)로부터 사용자 신체로의 열 전달이 잘 이루어지도록 열 전도도가 높은 재질로 제공될 수 있다. 또 레이어 타입의 접촉면(1641)은 열전 쌍 어레이(1643)가 외부에 직접 노출되는 것을 방지하여 열전 쌍 어레이(1643)를 외부 충격으로부터 보호하는 역할도 가진다.For example, the contact surface 1641 may be provided as a layer directly or indirectly attached to the outer surface (in the direction of the user's body) of the thermocouple array 1643 that performs a heat-generating operation or a heat-absorbing operation in the heat output module 1640 . This type of contact surface 1641 may be disposed between the thermocouple array 1643 and the user's skin to conduct heat transfer. To this end, the contact surface 1641 may be provided with a material having high thermal conductivity so that heat transfer from the thermocouple array 1643 to the user's body is well achieved. In addition, the layer-type contact surface 1641 also serves to protect the thermocouple array 1643 from external impact by preventing the thermocouple array 1643 from being directly exposed to the outside.

한편, 이상에서는 접촉면(1641)이 열전 쌍 어레이(1643)의 외면에 배치되는 별도의 구성인 것으로 설명하였으나, 이와 달리 열전 쌍 어레이(1643)의 외면 그 자체가 접촉면(1641)이 되는 것도 가능하다. 다시 말해, 열전 쌍 어레이(1643)의 전면의 일부 또는 전부가 접촉면(1641)이 될 수 있는 것이다.Meanwhile, in the above, the contact surface 1641 has been described as a separate configuration disposed on the outer surface of the thermocouple array 1643 , but otherwise, the outer surface of the thermocouple array 1643 itself may be the contact surface 1641 . . In other words, some or all of the front surface of the thermocouple array 1643 may be the contact surface 1641 .

기판(1642)은 단위 열전 쌍(1645)을 지지하는 역할을 하며 절연 소재로 제공된다. 예를 들어, 기판(1642)의 소재로는 세라믹을 선택할 수 있다. 또 기판(1642)은 평판 형상의 것을 이용할 수도 있지만 반드시 그러한 것은 아니다. The substrate 1642 serves to support the unit thermocouple 1645 and is provided as an insulating material. For example, ceramic may be selected as a material of the substrate 1642 . In addition, the substrate 1642 may use a flat plate-shaped one, but this is not necessarily the case.

기판(1642)은 다양한 형상의 접촉면(1641)을 가지는 여러 종류의 피드백 디바이스(1600)에 범용적으로 이용 가능한 유연성을 갖도록 유연 소재로 제공될 수도 있다. 예를 들어, 게이밍 콘트롤러 타입의 피드백 디바이스(1600)에서는 사용자가 손바닥으로 게이밍 콘트롤러를 파지하는 부위가 곡면 형상인 것이 대부분인데, 이러한 곡면 부위에 열 출력 모듈(1640)을 사용하기 위해서는 열 출력 모듈(1640)이 유연성을 갖는 것이 중요할 수 있다. 이를 위해 기판(1642)에 이용되는 유연 소재의 예로는, 유리 섬유(glass fiber)나 유연성 플라스틱이 있을 수 있다. The substrate 1642 may be provided as a flexible material so as to have flexibility that can be universally used for various types of feedback devices 1600 having various shapes of contact surfaces 1641 . For example, in the gaming controller-type feedback device 1600, the portion where the user grips the gaming controller with the palm of the hand is mostly curved. In order to use the heat output module 1640 on this curved portion, the heat output module ( 1640) may be important to have this flexibility. For this, examples of the flexible material used for the substrate 1642 may include glass fiber or flexible plastic.

열전 쌍 어레이(1643)는 기판(1642) 상에 배치되는 복수의 단위 열전 쌍(1645)으로 구성된다. 단위 열전 쌍(1645)으로는 서로 상이한 금속 쌍(예를 들어, 비스무트와 안티몬 등)을 이용할 수 있지만, 주로는 N형과 P형의 반도체 쌍을 이용할 수 있다. The thermocouple array 1643 includes a plurality of unit thermocouples 1645 disposed on a substrate 1642 . As the unit thermocouple 1645, different metal pairs (eg, bismuth and antimony) may be used, but mainly N-type and P-type semiconductor pairs may be used.

단위 열전 쌍(1645)에서 반도체 쌍은 일단에서 전기적으로 연결되며, 타단에서 단위 열전 쌍(1645)과 전기적으로 연결된다. 반도체 쌍 간(1645a, 1646b) 또는 인접 반도체와의 전기적 연결은 기판(1642)에 배치되는 도체 부재(1646)에 의해 이루어진다. 도체 부재(1646)는 구리나 은 등의 도선이나 전극일 수 있다. In the unit thermocouple 1645 , the semiconductor pair is electrically connected to one end and is electrically connected to the unit thermocouple 1645 at the other end. Electrical connections between pairs of semiconductors 1645a , 1646b or with adjacent semiconductors are made by conductor members 1646 disposed on substrate 1642 . The conductor member 1646 may be a conductive wire such as copper or silver or an electrode.

단위 열전 쌍(1645)의 전기적 연결은 주로 직렬 연결로 이루어질 수 있으며, 서로 직렬로 연결된 단위 열전 쌍(1645)은 열전 쌍 그룹(1644)을 이루고, 다시 열전 쌍 그룹(1644)은 열전 쌍 어레이(1643)를 이룰 수 있다. The electrical connection of the unit thermocouples 1645 may be mainly made of a series connection, and the unit thermocouples 1645 connected in series with each other form a thermocouple group 1644, and again the thermocouple group 1644 is a thermocouple array ( 1643) can be achieved.

전원 단자(1647)는 열 출력 모듈(1640)에 전원을 인가할 수 있다. 전원 단자(1647)로 인가되는 전원의 전압값 및 전류의 방향에 따라 열전 쌍 어레이(1643)는 열을 발생시키거나 열을 흡수할 수 있다. 보다 구체적으로 전원 단자(1647)는 하나의 열전 쌍 그룹(1644)에 대하여 두 개씩 연결될 수 있다. 따라서, 열전 쌍 그룹(1644)이 여러 개인 경우에는 각각의 열전 쌍 그룹(1644)별로 두 개의 전원 단자(1647)가 배치될 수도 있다. 이러한 연결 방식에 의하면 열전 쌍 그룹(1644) 별로 전압값이나 전류 방향을 개별 제어하여, 발열 및 흡열 중 어느 것을 수행할지 여부와 발열이나 흡열 시 그 정도가 조절될 수 있다. The power terminal 1647 may apply power to the thermal output module 1640 . The thermocouple array 1643 may generate heat or absorb heat according to the voltage value of the power applied to the power terminal 1647 and the direction of the current. More specifically, two power terminals 1647 may be connected to one thermocouple group 1644 . Accordingly, when there are several thermocouple groups 1644 , two power terminals 1647 may be disposed for each thermocouple group 1644 . According to this connection method, by individually controlling a voltage value or a current direction for each thermocouple group 1644, whether to perform heat generation and heat absorption and the degree of heat generation or heat absorption can be adjusted.

또 후술하겠지만, 전원 단자(1647)는 피드백 콘트롤러1645)에 의해 출력된 전기 신호를 인가 받으며, 이에 따라 결과적으로 피드백 콘트롤러(1648)는 전기 신호의 방향이나 크기를 조절하여 열 출력 모듈(1640)의 발열 동작 및 흡열 동작을 제어할 수 있을 것이다. 또 열전 쌍 그룹(1644)이 복수인 경우에는 각각의 전원 단자(1647)에 인가되는 전기 신호를 개별 조절하여 열전 쌍 그룹(1644) 별로 개별 제어하는 것도 가능할 것이다. Also, as will be described later, the power terminal 1647 receives the electrical signal output by the feedback controller 1645, and as a result, the feedback controller 1648 adjusts the direction or magnitude of the electrical signal to the heat output module 1640. It may be possible to control the exothermic operation and the endothermic operation. Also, when there are a plurality of thermocouple groups 1644 , it may be possible to individually control each thermocouple group 1644 by individually adjusting an electrical signal applied to each power terminal 1647 .

피드백 콘트롤러(1648)는 전원 단자(1647)를 통해 열전 쌍 어레이(1643)에 전기 신호를 인가할 수 있다. 구체적으로 피드백 콘트롤러(1648)는 통신 모듈(1620)을 통해 콘텐츠 재생 디바이스(1200)의 콘트롤러(1260)로부터 열적 피드백에 관한 정보를 수신하고, 열적 피드백에 관한 정보를 해석하여 열적 피드백의 종류나 강도를 판단하고, 판단 결과에 따라 전기 신호를 생성, 전원 단자(1647)에 인가함으로써 열전 쌍 어레이(1643)가 열적 피드백을 출력하도록 할 수 있다. The feedback controller 1648 may apply an electrical signal to the thermocouple array 1643 through the power terminal 1647 . Specifically, the feedback controller 1648 receives information on thermal feedback from the controller 1260 of the content playback device 1200 through the communication module 1620, interprets the information on the thermal feedback, and the type or intensity of thermal feedback may be determined, and an electrical signal may be generated according to the determination result and applied to the power terminal 1647 to cause the thermocouple array 1643 to output thermal feedback.

이를 위해 피드백 콘트롤러(1648)는 각종 정보의 연산 및 처리를 수행하고 처리 결과에 따라 열전 쌍 어레이(1643)에 전기 신호를 출력하여 열전 쌍 어레이(1643)의 동작을 제어할 수 있다. 따라서, 피드백 콘트롤러(1648)는 하드웨어나 소프트웨어 또는 이들의 조합에 따라 컴퓨터나 이와 유사한 장치로 구현될 수 있다. 하드웨어적으로 피드백 콘트롤러(1648)는 전기적인 신호를 처리하여 제어 기능을 수행하는 전자 회로 형태로 제공될 수 있으며, 소프트웨어적으로는 하드웨어적 회로를 구동시키는 프로그램이나 코드 형태로 제공될 수 있다. To this end, the feedback controller 1648 may control the operation of the thermocouple array 1643 by performing calculation and processing of various information and outputting an electric signal to the thermocouple array 1643 according to the processing result. Accordingly, the feedback controller 1648 may be implemented as a computer or a similar device according to hardware, software, or a combination thereof. In hardware, the feedback controller 1648 may be provided in the form of an electronic circuit that performs a control function by processing electrical signals, and in software, it may be provided in the form of a program or code for driving a hardware circuit.

피드백 디바이스(1600)에는 상술한 열 출력 모듈(1640)이 복수로 제공되는 것도 가능하다. 예를 들어, 피드백 디바이스(1600)가 복수의 파지부를 가지는 경우, 피드백 디바이스(1600)의 파지부마다 열 출력 모듈(1640)이 탑재될 수 있다. 이와 같이 하나의 피드백 디바이스(1600)에 복수의 열 출력 모듈(1640)이 제공되는 경우, 피드백 디바이스(1600)에는 각 열 출력 모듈(1640) 별로 피드백 콘트롤러가 마련되거나 또는 전체 열 출력 모듈(1640)을 통합 관리하는 하나의 피드백 콘트롤러가 마련될 수 있다. 또한, 열적 경험 시스템(1000)에 피드백 디바이스(1600)가 복수로 제공될 때에는 각 피드백 디바이스(1600)에 하나 또는 복수의 열 출력 모듈(1640)이 배치될 수 있다. The feedback device 1600 may be provided with a plurality of the above-described heat output modules 1640 . For example, when the feedback device 1600 has a plurality of gripping parts, the heat output module 1640 may be mounted on each gripping part of the feedback device 1600 . In this way, when a plurality of heat output modules 1640 are provided in one feedback device 1600 , a feedback controller is provided for each heat output module 1640 in the feedback device 1600 or all heat output modules 1640 . A single feedback controller may be provided for integrated management. Also, when a plurality of feedback devices 1600 are provided to the thermal experience system 1000 , one or a plurality of heat output modules 1640 may be disposed in each feedback device 1600 .

2.3. 열 출력 모듈의 형태2.3. Type of heat output module

이상에서 설명한 열 출력 모듈(1640)의 구성에 대한 설명을 바탕으로 열 출력 모듈(1640)의 몇몇 대표적인 형태들에 관하여 설명한다. Based on the description of the configuration of the heat output module 1640 described above, some representative forms of the heat output module 1640 will be described.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 열 출력 모듈(1640)의 일 형태에 관한 도면이다.6 is a diagram of one form of a heat output module 1640 according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 열 출력 모듈(1640)의 일 형태에서 한 쌍의 기판(1642)이 서로 마주보도록 제공된다. 두 기판(1642) 중 하나의 기판(1642)의 외측에는 접촉면(1641)이 위치하여, 열 출력 모듈(1640)에서 발생한 열을 사용자의 신체로 전달할 수 있다. 또 기판(1642)으로 유연성 기판(1642)으로 이용하면, 열 출력 모듈(1640)에 유연성이 부여될 수 있다. Referring to FIG. 6 , in one form of the heat output module 1640 , a pair of substrates 1642 are provided to face each other. A contact surface 1641 is positioned on the outside of one of the two substrates 1642 , so that heat generated by the heat output module 1640 can be transferred to the user's body. In addition, when the flexible substrate 1642 is used as the substrate 1642 , flexibility can be imparted to the heat output module 1640 .

기판(1642) 사이에는 복수의 단위 열전 쌍(1645)이 위치된다. 각 단위 열전 쌍(1645)은 N형 반도체와 P형 반도체의 반도체 쌍으로 구성된다. 각각의 단위 열전 쌍(1645)에서 N형 반도체와 P형 반도체는 일단에서 도체 부재(1646)에 의해 서로 전기적으로 연결된다. 또 임의의 단위 열전 쌍(1645)의 N형 반도체와 P형 반도체의 타단이 각각 인접한 단위 열전 쌍(1645)의 P형 반도체와 N형 반도체의 타단과 도체 부재(1646)에 의해 서로 전기적으로 연결되는 방식으로 단위 소자 간의 전기적 연결이 이루어진다. 이에 따라 단위 연결 소자들이 직렬 연결되어 하나의 열전 쌍 그룹(1644)을 이루게 된다. 본 형태에서는 열전 쌍 어레이(1643) 전체가 하나의 열전 쌍 그룹(1644)으로 이루어지고 있으며, 전원 단자(1647) 사이에서 전체 단위 열전 쌍(1645)이 직렬 연결되어 있으므로 열 출력 모듈(1640)은 그 전면 전체에 걸쳐 동일한 동작을 수행한다. 즉, 전원 단자(1647)에 일 방향으로 전원이 인가되면 열 출력 모듈(1640)은 발열 동작을 수행하며, 반대 방향으로 전원이 인가되면 흡열 동작을 수행할 수 있다. A plurality of unit thermocouples 1645 are positioned between the substrates 1642 . Each unit thermocouple 1645 includes a semiconductor pair of an N-type semiconductor and a P-type semiconductor. In each unit thermocouple 1645 , the N-type semiconductor and the P-type semiconductor are electrically connected to each other by a conductor member 1646 at one end. In addition, the N-type semiconductor and the other end of the P-type semiconductor of the arbitrary unit thermocouple 1645 are electrically connected to each other by the conductor member 1646 and the other end of the P-type semiconductor and the N-type semiconductor of the unit thermocouple 1645 adjacent to each other. In this way, the electrical connection between the unit elements is made. Accordingly, the unit connection elements are connected in series to form one thermocouple group 1644 . In this form, the entire thermocouple array 1643 consists of one thermocouple group 1644, and since the entire unit thermocouple 1645 is connected in series between the power terminals 1647, the heat output module 1640 is Do the same over the entire front. That is, when power is applied to the power terminal 1647 in one direction, the heat output module 1640 may perform a heating operation, and when power is applied in the opposite direction, the heat output module 1640 may perform a heat absorbing operation.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 열 출력 모듈(1640)의 다른 형태에 관한 도면이다. 7 is a diagram of another form of a heat output module 1640 according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 열 출력 모듈(1640)의 다른 형태는 상술한 일 형태와 유사하다. 다만, 본 형태에서는 열전 쌍 어레이(1643)가 복수의 열전 쌍 그룹(1644)을 가지며 각각의 열전 쌍 그룹(1644)이 각각의 전원 단자(1647)와 연결됨에 따라 열전 쌍 그룹(1644) 별 개별 제어가 가능하다. 예를 들면, 도 7에서 제1 열전 쌍 그룹(1644)과 제2 열전 쌍 그룹(1644)에 서로 다른 방향의 전류를 인가하여 제1 열전 쌍 그룹(1644)은 발열 동작(이때의 전류 방향을 '정방향'으로 함)을, 제2 열전 쌍 그룹(1644)은 흡열 동작(이때의 전류 방향을 '역방향'으로 함)을 수행하도록 할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 열전 쌍 그룹(1644)의 전원 단자(1647)와 제2 열전 쌍 그룹(1644)의 전원 단자(1647)에 서로 상이한 전압값을 인가하여 제1 열전 쌍 그룹(1644)과 제2 열전 쌍 그룹(1644)이 서로 상이한 정도의 발열 동작 또는 흡열 동작을 수행하도록 할 수도 있다. Referring to FIG. 7 , another form of the heat output module 1640 is similar to the one described above. However, in this form, the thermocouple array 1643 has a plurality of thermocouple groups 1644 , and as each thermocouple group 1644 is connected to each power terminal 1647 , each thermocouple group 1644 is individual. control is possible. For example, in FIG. 7 , by applying currents in different directions to the first thermocouple group 1644 and the second thermocouple group 1644 , the first thermocouple group 1644 performs a heating operation (the current direction at this time) 'forward'), and the second thermocouple group 1644 may perform an endothermic operation (the current direction at this time is 'reverse'). As another example, by applying different voltage values to the power supply terminal 1647 of the first thermocouple group 1644 and the power supply terminal 1647 of the second thermocouple group 1644, the first thermocouple group 1644 and the second thermocouple group 1644 may be configured to perform a heat-generating operation or a heat-absorbing operation to a different degree from each other.

한편, 도 7에서는 열전 쌍 어레이(1643)에서 열전 쌍 그룹(1644)이 일차원 어레이로 배열되는 것으로 도시하고 있으나, 이와 달리 열전 쌍 그룹(1644)이 이차원 어레이로 배열되도록 하는 것도 가능하다. 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 열 출력 모듈(1640)의 또 다른 형태에 관한 도면이다. 도 8을 참조하면, 이차원 어레이로 배치된 열전 쌍 그룹(1644)을 이용하면 보다 세분화된 지역 별 동작 제어가 가능할 수 있다. Meanwhile, although FIG. 7 illustrates that the thermocouple groups 1644 are arranged in a one-dimensional array in the thermocouple array 1643, it is also possible to have the thermocouple groups 1644 arranged in a two-dimensional array. 8 is a diagram of another form of a heat output module 1640 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8 , by using a thermocouple group 1644 arranged in a two-dimensional array, more granular operation control for each region may be possible.

또 한편, 상술한 열 출력 모듈(1640)의 형태들에서는 한 쌍의 마주보는 기판(1642)을 이용하는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 단일의 기판(1642)을 이용하는 것도 가능하다. 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 열 출력 모듈(1640)의 다시 또 다른 형태에 관한 도면이다. 도 9를 참조하면, 단일 기판(1642)에 단위 열전 쌍(1645)과 도체 부재(1646)가 단일 기판(1642)에 매립되는 방식으로 배치될 수 있다. 이를 위해 기판(1642)으로 유리 섬유 등을 이용하는 것이 가능하다. 이와 같은 형태의 단일 기판(1642)을 이용하면 열 출력 모듈(1640)에 보다 높은 유연성을 부여할 수 있다. On the other hand, although it has been described that a pair of opposing substrates 1642 are used in the above-described forms of the heat output module 1640 , it is also possible to use a single substrate 1642 . 9 is a diagram of another form of a heat output module 1640 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 9 , a unit thermocouple 1645 and a conductor member 1646 may be disposed on a single substrate 1642 in such a way that they are embedded in the single substrate 1642 . For this purpose, it is possible to use glass fiber or the like as the substrate 1642 . If the single substrate 1642 of this type is used, higher flexibility can be imparted to the heat output module 1640 .

이상에서 설명한 열 출력 모듈(1640)의 다양한 형태는 당업자에게 자명한 범위 내에서 조합되거나 변형될 수 있다. 예를 들어, 열 출력 모듈(1640)의 각 형태에서는 열 출력 모듈(1640)의 전면에 접촉면(1641)이 열 출력 모듈(1640)과 별개의 레이어로 형성되는 것으로 설명하였으나, 열 출력 모듈(1640)의 전면 자체가 접촉면(1641)이 될 수 있다. 예를 들면, 상술한 열 출력 모듈(1640)의 일 형태에서는 일 기판(1642)의 외측면이 접촉면(1641)이 될 수 있는 식이다. Various forms of the heat output module 1640 described above may be combined or modified within a range apparent to those skilled in the art. For example, in each form of the heat output module 1640 , it has been described that the contact surface 1641 on the front surface of the heat output module 1640 is formed as a separate layer from the heat output module 1640 , but the heat output module 1640 . ), the front surface itself may be the contact surface 1641 . For example, in one form of the above-described heat output module 1640 , the outer surface of one substrate 1642 may be the contact surface 1641 .

2.4. 열적 피드백 출력 2.4. Thermal feedback output

이하에서는 피드백 디바이스(1600)에 의해 수행하는 열적 피드백 출력 동작에 관하여 설명하기로 한다. Hereinafter, a thermal feedback output operation performed by the feedback device 1600 will be described.

피드백 디바이스(1600)는 열 출력 모듈(1640)이 발열 동작이나 흡열 동작을 수행함에 따라 열적 피드백을 출력할 수 있다. 열적 피드백에는 온감 피드백, 냉감 피드백 및 열 그릴 피드백이 포함될 수 있다. The feedback device 1600 may output thermal feedback as the heat output module 1640 performs a heat generating operation or an endothermic operation. Thermal feedback may include warm feedback, cool feedback, and thermal grill feedback.

여기서, 온감 피드백은 열 출력 모듈(1640)이 발열 동작을 수행하여 출력될 수 있고, 냉감 피드백은 흡열 동작을 수행하여 출력될 수 있다. 또 열 그릴 피드백은 발열 동작과 흡열 동작이 복합된 열 그릴 동작을 통해 출력될 수 있다. Here, the warmth feedback may be output by the heat output module 1640 performing a heating operation, and the cooling feedback may be output by performing an endothermic operation. In addition, the thermal grill feedback may be output through a thermal grill operation in which a heating operation and an endothermic operation are combined.

한편, 피드백 디바이스(1600)는 위의 열적 피드백을 다양한 강도로 출력할 수 있다. 열적 피드백의 강도는 열 출력 모듈(1640)의 피드백 콘트롤러(1648)가 전원 단자(1647)를 통해 열전 쌍 어레이(1643)에 인가하는 전압의 크기를 조절하는 등의 방식으로 조절될 수 있다. 여기서, 전압의 크기를 조절하는 방식은 듀티 신호를 평활한 뒤 최종적으로 열전 소자에 인가되는 전원을 인가하는 방식을 포함한다. 즉, 듀티 신호의 듀티 레이트를 조절함으로써 전압의 크기를 조절하는 것 역시 전압의 크기를 조절하는 것에 포함되는 것으로 봐야할 것이다.Meanwhile, the feedback device 1600 may output the above thermal feedback with various intensities. The intensity of the thermal feedback may be adjusted in such a way as to adjust the magnitude of the voltage applied to the thermocouple array 1643 by the feedback controller 1648 of the thermal output module 1640 through the power terminal 1647 . Here, the method of adjusting the magnitude of the voltage includes a method of applying the power to be finally applied to the thermoelectric element after smoothing the duty signal. That is, adjusting the magnitude of the voltage by adjusting the duty rate of the duty signal should also be regarded as being included in adjusting the magnitude of the voltage.

이하에서는 발열 동작, 흡열 동작 및 열 그릴 동작에 관하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a heating operation, an endothermic operation, and a thermal grill operation will be described in more detail.

2.4.1. 발열/흡열 동작2.4.1. Exothermic/endothermic action

피드백 디바이스(1600)는 열 출력 모듈(1640)로 발열 동작을 수행하여 사용자에게 온감 피드백을 제공할 수 있다. 유사하게 열 출력 모듈(1640)로 흡열 동작을 수행하여 사용자에게 냉감 피드백을 제공할 수 있다. The feedback device 1600 may provide heat feedback to the user by performing a heating operation with the heat output module 1640 . Similarly, an endothermic operation may be performed with the heat output module 1640 to provide a cooling feedback to the user.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 온감 피드백을 제공하기 위한 발열 동작에 관한 도면이고, 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 온감 피드백의 강도에 관한 그래프이다. 10 is a diagram illustrating a heat generating operation for providing a sense of warmth feedback according to an embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a graph showing the intensity of a sense of warmth feedback according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 발열 동작은 피드백 콘트롤러(1648)가 열전 쌍 어레이(1643)에 정방향 전류를 인가함에 따라 접촉면(1641) 방향에 발열 반응을 유도시켜 수행될 수 있다. 여기서, 피드백 콘트롤러(1648)가 열전 쌍 어레이(1643)에 일정한 전압(이하에서는 발열 반응을 일으키는 전압을 '정전압'으로 지칭함)을 인가하면 열전 쌍 어레이(1643)는 발열 동작을 개시하는데, 접촉면(1641)의 온도는 도 11에 도시된 것과 같이 시간에 따라서 포화 온도까지 상승하게 된다. 따라서, 사용자는 발열 동작 개시 초기에는 온감을 느끼지 못하거나 미약하게 느끼며, 포화 온도에 도달하기까지 온감이 상승하는 것을 느낀 뒤, 일정 시간이 경과한 이후로는 포화 온도에 해당하는 온감 피드백을 제공받게 된다. Referring to FIG. 10 , the heating operation may be performed by inducing an exothermic reaction in the direction of the contact surface 1641 as the feedback controller 1648 applies a forward current to the thermocouple array 1643 . Here, when the feedback controller 1648 applies a constant voltage (hereinafter, a voltage causing an exothermic reaction is referred to as a 'constant voltage') to the thermocouple array 1643, the thermocouple array 1643 starts a heating operation, and the contact surface ( 1641), as shown in FIG. 11, rises to the saturation temperature with time. Therefore, the user does not feel or feels weak at the beginning of the heating operation, and feels that the warmth rises until the saturation temperature is reached. do.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 냉감 피드백을 제공하기 위한 발열 동작에 관한 도면이고, 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 냉감 피드백의 강도에 관한 그래프이다. 12 is a diagram illustrating a heat generating operation for providing a feeling of cooling feedback according to an embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a graph showing the strength of a feeling of cooling feedback according to an embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면, 흡열 동작은 피드백 콘트롤러(1648)가 열전 쌍 어레이(1643)에 역방향 전류를 인가함에 따라 접촉면(1641) 방향에 흡열 반응을 유도시켜 수행될 수 있다. 여기서, 피드백 콘트롤러(1648)가 열전 쌍 어레이(1643)에 일정한 전압(이하에서는 흡열 반응을 일으키는 전압을 '역전압'으로 지칭함)을 인가하면 열전 쌍 어레이(1643)는 흡열 동작을 개시하는데, 접촉면(1641)의 온도는 도 13에 도시된 것과 같이 시간에 따라서 포화 온도까지 상승하게 된다. 따라서, 사용자는 흡열 동작 개시 초기에는 냉감을 느끼지 못하거나 미약하게 느끼며, 포화 온도에 도달하기까지 냉감이 상승하는 것을 느낀 뒤, 일정 시간이 경과한 이후로는 포화 온도에 해당하는 냉감 피드백을 제공받게 된다. Referring to FIG. 12 , the endothermic operation may be performed by inducing an endothermic reaction in the direction of the contact surface 1641 as the feedback controller 1648 applies a reverse current to the thermocouple array 1643 . Here, when the feedback controller 1648 applies a constant voltage (hereinafter, a voltage causing an endothermic reaction is referred to as a 'reverse voltage') to the thermocouple array 1643, the thermocouple array 1643 initiates an endothermic operation, the contact surface The temperature of 1641 increases to the saturation temperature with time as shown in FIG. 13 . Therefore, the user does not feel a feeling of cooling or feels weak at the beginning of the endothermic operation, and feels that the feeling of cooling rises until the saturation temperature is reached. do.

한편, 열전 소자에 전원을 인가하면 열전 소자에서는 그 양측에서 발생하는 발열 반응과 흡열 반응에 더하여 전기 에너지가 열 에너지로 전환되면서 열이 발생한다. 따라서, 열전 쌍 어레이(1643)에 동일한 크기의 전압을 전류의 방향만 바꾸어 인가하는 경우에는 발열 동작에 따른 온도 변화량이 흡열 동작에 따른 온도 변화량보다 클 수 있다. 여기서, 온도 변화량은 열 출력 모듈(1640)이 동작하지 않는 상태에서의 초기 온도와 포화 온도 간의 온도 차이를 의미한다. On the other hand, when power is applied to the thermoelectric element, heat is generated as electrical energy is converted into thermal energy in addition to the exothermic reaction and endothermic reaction occurring on both sides of the thermoelectric element. Accordingly, when a voltage of the same magnitude is applied to the thermocouple array 1643 by changing only the direction of the current, the amount of change in temperature due to the heating operation may be greater than the amount of change in temperature due to the endothermic operation. Here, the temperature change amount means a temperature difference between the initial temperature and the saturation temperature in a state in which the heat output module 1640 does not operate.

한편, 이하에서는 열전 소자가 전기 에너지를 이용하여 수행하는 발열 동작 및 흡열 동작에 관하여 포괄적으로 '열전 동작'이라고 지칭하기로 한다. 또 추가적으로 이하에서 후술될 열 그릴 동작 역시 발열 동작 및 흡열 동작이 복합된 동작이므로 열 그릴 동작 역시 '열전 동작'의 일종으로 해석될 수 있다.Meanwhile, hereinafter, the heat generating operation and the endothermic operation performed by the thermoelectric element using electrical energy will be collectively referred to as a 'thermoelectric operation'. In addition, since a thermal grill operation, which will be described later, is a combined operation of a heating operation and an endothermic operation, the thermal grill operation may also be interpreted as a type of 'thermoelectric operation'.

2.4.2. 발열/흡열 동작의 강도 제어2.4.2. Intensity control of exothermic/endothermic action

상술한 바와 같이 열 출력 모듈(1640)이 발열 동작이나 흡열 동작을 수행할 시, 피드백 콘트롤러(1648)는 인가되는 전압의 크기를 조정함으로써 열 출력 모듈(1640)의 발열 정도나 흡열 정도를 제어할 수 있다. 따라서, 피드백 콘트롤러(1648)가 전류의 방향을 조정하여 온감 피드백과 냉감 피드백 중 제공할 열 피드백의 종류를 선택하는 것에 더해, 전압의 크기를 조정하여 온감 피드백이나 냉감 피드백의 강도를 조절할 수 있다. As described above, when the heat output module 1640 performs a heating operation or an endothermic operation, the feedback controller 1648 controls the degree of heat generation or endotherm of the heat output module 1640 by adjusting the magnitude of the applied voltage. can Accordingly, in addition to selecting the type of thermal feedback to be provided among the warm feedback and the cold feedback by adjusting the direction of the current by the feedback controller 1648, the intensity of the warm feedback or the cold feedback may be adjusted by adjusting the magnitude of the voltage.

도 14는 본 발명의 실시예에 따른 전압 조절을 이용한 온감/냉감 피드백의 강도에 관한 그래프이다.14 is a graph showing the intensity of a feeling of warmth/cooling feedback using voltage control according to an embodiment of the present invention.

예를 들어, 도 14를 살펴보면 피드백 콘트롤러(1648)는 5단계의 전압값을 정방향 또는 역방향으로 인가함으로써, 피드백 디바이스(1600)이 사용자에게 온감 피드백 5단계와 냉감 피드백 5단계의 총 10가지 강도의 열적 피드백을 제공할 수 있다. For example, referring to FIG. 14 , the feedback controller 1648 applies the voltage value of 5 steps in the forward or reverse direction, so that the feedback device 1600 provides the user with a total of 10 strengths of 5 steps of warmth feedback and 5 steps of cool feedback. It can provide thermal feedback.

여기서, 도 14에서는 온감 피드백과 냉감 피드백이 각각 동일한 개수의 강도 등급을 가지는 것으로 도시하고 있으나, 반드시 온감 피드백과 냉감 피드백의 강도 등급의 개수가 동일해야 하는 것은 아니며 서로 상이할 수도 있다. Here, although FIG. 14 shows that the warm feedback and the cool feedback each have the same number of intensity grades, the number of intensity grades of the warm feedback and the cool feedback does not necessarily have to be the same and may be different from each other.

또 여기서, 동일한 크기의 전압값을 이용하여 전류 방향을 바꿔줌으로써 온감 피드백과 냉감 피드백을 구현하는 것으로 도시하고 있으나, 온감 피드백을 위해 인가되는 전압값의 크기와 냉감 피드백을 위해 인가되는 전압값의 크기가 서로 동일할 필요도 없다. Also, although it is illustrated that the warm feedback and the cold feedback are implemented by changing the direction of the current using the voltage value of the same magnitude, the magnitude of the voltage value applied for the warmth feedback and the magnitude of the voltage value applied for the cool feedback does not have to be identical to each other.

특히, 동일한 전압을 인가하여 발열 동작과 흡열 동작을 수행하는 경우, 일반적으로 발열 동작에 따른 온감 피드백의 온도 변화량이 흡열 동작에 따른 온도 변화량보다 크므로, 냉감 피드백 시에 동일 등급의 온감 피드백에 인가되는 전압보다 큰 전압을 인가하여 서로 대응되는 강도 등급에서 동일한 온도 변화량을 보이도록 하는 것도 가능하다. In particular, when the same voltage is applied to perform a heating operation and an endothermic operation, since the temperature change in the warmth feedback due to the heating operation is generally larger than the temperature change in the endothermic operation, it is applied to the temperature feedback of the same grade during the cooling feedback. It is also possible to apply a voltage greater than the required voltage to show the same amount of temperature change in intensity classes corresponding to each other.

이상에서는 열적 피드백의 강도를 제어하기 위하여 열 출력 모듈(1640)에 인가되는 전압값을 조절하는 것으로 설명하였으나, 열적 피드백의 강도 제어는 다른 방식으로도 가능하다. In the above description, it has been described that the voltage value applied to the heat output module 1640 is adjusted in order to control the intensity of the thermal feedback. However, the intensity of the thermal feedback can be controlled in other ways.

일 예로, 열 출력 모듈(1640)의 열전 쌍 어레이(1643)가 개별 제어 가능한 복수의 열전 쌍 그룹(1644)을 가지는 경우 피드백 콘트롤러(1648)는 열전 쌍 그룹(1644) 별로 동작을 제어하여 열적 피드백의 강도를 조절할 수 있다. For example, when the thermocouple array 1643 of the thermal output module 1640 has a plurality of individually controllable thermocouple groups 1644 , the feedback controller 1648 controls the operation for each thermocouple group 1644 to provide thermal feedback. intensity can be adjusted.

도 15는 본 발명의 실시예에 따른 열전 쌍 그룹(1644) 별 동작 제어를 통한 온감/냉각 피드백 강도 조절에 관한 그래프이다. 도 15를 참조하면, 열전 쌍 어레이(1643)가 5개의 열전 쌍 그룹(1644-1, 1644-2, 1644-3, 1644-4, 1644-5)으로 이루어진 경우, 피드백 콘트롤러(1648)는 열전 쌍 그룹(1644)의 전체 또는 일부에 전압을 인가함에 따라 열적 피드백의 강도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 피드백 콘트롤러(1648)는 전체 열전 쌍 그룹(1644)에 전압을 인가하여 사용자에게 최고 강도의 열적 피드백을 제공하거나, 4개의 열전 쌍 그룹(1644)에만 전압을 인가하여 사용자에게 중상 강도의 열적 피드백을 제공하거나, 3개의 열전 쌍 그룹(1644)에만 전압을 인가하여 사용자에게 중간 강도의 열적 피드백을 제공하거나, 2개의 열전 쌍 그룹(1644)에만 전압을 인가하여 사용자에게 중하 강도의 열적 피드백을 제공하거나, 또는 1개의 열전 쌍 그룹(1644)에만 전압을 인가하여 사용자에게 최저 강도의 열적 피드백을 제공할 수 있다. FIG. 15 is a graph relating to temperature/cooling feedback intensity adjustment through operation control for each thermocouple group 1644 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 15 , when the thermocouple array 1643 includes five thermocouple groups 1644-1, 1644-2, 1644-3, 1644-4, and 1644-5, the feedback controller 1648 controls the thermocouple By applying a voltage to all or part of the pair group 1644, the intensity of the thermal feedback may be adjusted. For example, the feedback controller 1648 applies a voltage to the entire thermocouple group 1644 to provide the user with the highest intensity thermal feedback, or applies a voltage to only four thermocouple groups 1644 to give the user the highest intensity. of thermal feedback, or by applying a voltage to only three groups of thermocouples 1644 to provide a medium intensity thermal feedback to the user, or by applying a voltage to only two groups of thermocouples 1644 to provide a medium intensity thermal feedback to the user. Feedback may be provided, or voltage may be applied to only one group of thermocouples 1644 to provide the lowest intensity thermal feedback to the user.

이와 같이 열전 쌍 그룹(1644) 별 전압 인가/비인가 여부를 통해 열적 피드백의 강도를 조절할 시에는, 피드백 콘트롤러(1648)는 허용되는 범위 내에서 열 분포가 최대한 균일해지도록 전압을 인가받을 열전 쌍 그룹(1644)을 선택할 수 있다. 이를 위해서는 피드백 콘트롤러(1648)는 전압을 인가받는 열전 쌍 그룹(1644)이나 전압을 인가받지 않는 열전 쌍 그룹(1644)이 연속되는 개수가 최소가 되는 형태로 열전 쌍 그룹(1644)으로의 전압 인가 여부를 결정할 수 있다. 도 15에 도시된 표는 열 분포의 균일도를 고려한 형태이므로, 이를 참조하면 보다 명확히 이해될 것이다. In this way, when the intensity of thermal feedback is adjusted through whether voltage is applied/non-applied for each thermocouple group 1644 , the feedback controller 1648 controls the thermocouple group to which the voltage is to be applied so that the heat distribution is as uniform as possible within the allowable range. (1644) can be chosen. To this end, the feedback controller 1648 applies a voltage to the thermocouple group 1644 in such a way that the continuous number of the thermocouple group 1644 to which the voltage is applied or the thermocouple group 1644 to which the voltage is not applied is minimized. can decide whether Since the table shown in FIG. 15 is a form in consideration of the uniformity of the heat distribution, it will be more clearly understood with reference to the table.

다른 예로는, 피드백 콘트롤러(1648)가 전원 인가 타이밍을 제어함으로써 열적 피드백의 강도를 조절하는 것도 가능하다. 구체적으로는 피드백 콘트롤러(1648)는 열전 쌍 어레이(1643)에 듀티 사이클(duty cycle)을 갖는 듀티 신호 형태의 전기 신호로 전원을 인가하여 열적 피드백의 강도를 조절할 수 있다. As another example, it is also possible for the feedback controller 1648 to adjust the intensity of the thermal feedback by controlling the power-on timing. Specifically, the feedback controller 1648 may adjust the intensity of the thermal feedback by applying power to the thermocouple array 1643 as an electrical signal in the form of a duty signal having a duty cycle.

도 16은 본 발명의 실시예에 따른 전원 인가 타이밍 제어를 통한 온감/냉각 피드백 강도 조절에 관한 그래프이다. 도 16을 참조하면, 전기 신호의 듀티 레이트(duty rate)를 조정하여 열적 피드백의 강도가 제어됨을 볼 수 있다. 16 is a graph showing control of the intensity of warmth/cooling feedback through power application timing control according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 16 , it can be seen that the intensity of the thermal feedback is controlled by adjusting the duty rate of the electrical signal.

상술한 바와 같이 열적 피드백의 강도를 조절하면 사용자에게 단순히 온감과 냉감을 제공하는 것에서 벗어나, 강한 온감, 약한 온감, 강한 냉감, 약한 냉감 등의 세분화된 열적 피드백을 제공할 수 있다. 이처럼 다양하게 세분화된 열적 피드백을 게임 환경이나 가상/증강 현실 환경 등에서 사용자에게 보다 높은 몰입감을 제공할 수 있으며, 의료 기기에 적용되는 경우라면 환자의 감각을 보다 정밀하게 검사할 수 있는 장점이 있다.As described above, if the intensity of the thermal feedback is adjusted, it is possible to provide a subdivided thermal feedback such as a strong feeling of warmth, a weak feeling of warmth, a strong feeling of coolness, and a weak feeling of coolness, rather than simply providing a feeling of warmth and coolness to the user. Such variously subdivided thermal feedback can provide a higher immersion to users in game environments or virtual/augmented reality environments, and when applied to medical devices, it has the advantage of more precisely examining the patient's senses.

한편, 상술한 열적 피드백의 강도 조절 방식 이외에도 전압 조절 방식, 열전 쌍 그룹(1644) 별 조절(즉, 영역 별 조절) 방식 및 듀티 사이클을 이용한 조절 방식을 혼합하여 열적 피드백의 강도를 조절하는 것 역시 가능하며, 이를 조합하는 것은 당업자에게 자명한 정도에 불과하므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, in addition to the above-described intensity control method of the thermal feedback, it is also possible to adjust the intensity of the thermal feedback by mixing a voltage control method, an adjustment method for each thermocouple group 1644 (ie, adjustment for each region), and an adjustment method using a duty cycle. It is possible, and since it is only obvious to those skilled in the art to combine them, a description thereof will be omitted.

2.4.2. 열 그릴 동작2.4.2. heat grill action

피드백 디바이스(1600)은 온감 피드백 및 냉각 피드백 이외에도 열 그릴 피드백을 제공할 수 있다. 열 통감이란 사람의 신체에 온점과 냉점이 동시에 자극되는 이를 경우 온감과 냉감으로 인식하지 못하고 통감으로 인식되는 것을 의미한다. 따라서, 피드백 디바이스(1600)는 발열 동작과 흡열 동작을 복합 수행하는 열 그릴 동작을 통해 사용자에게 열 그릴 피드백을 제공할 수 있다. The feedback device 1600 may provide thermal grill feedback in addition to thermal feedback and cooling feedback. The sense of heat means that when hot and cold spots are stimulated at the same time in a person's body, they are not recognized as warm and cold but are recognized as pain. Accordingly, the feedback device 1600 may provide a heat grilling feedback to the user through a heat grilling operation in which a heating operation and an endothermic operation are combined.

한편, 피드백 디바이스(1600)는 열 그릴 피드백을 제공하기 위한 다양한 방식의 열 그릴 동작을 수행할 수 있는데, 이에 관해서는 열 그릴 피드백의 종류에 대하여 설명한 뒤 후술하기로 한다.Meanwhile, the feedback device 1600 may perform various types of heat grill operations to provide heat grill feedback, which will be described later after the types of heat grill feedback are described.

2.4.2.1. 열 그릴 피드백의 종류2.4.2.1. Types of heat grill feedback

열 그릴 피드백에는 중립 열 그릴 피드백, 온열 그릴 피드백 및 냉열 그릴 피드백이 포함될 수 있다. Heat grill feedback may include neutral heat grill feedback, hot grill feedback, and cold grill feedback.

여기서, 중립 열 그릴 피드백, 온열 그릴 피드백, 냉열 그릴 피드백은 각각 사용자에게 중립 열 통감, 온열 통감, 냉열 통감을 유발한다. 중립 열 통감은 온감 및 냉감 없이 통감만 느껴지는 것을 의미하고, 온열 통감이란 온감에 더하여 통감이 느껴지는 것을 의미하고, 냉열 통감이란 냉감에 더하여 통감이 느껴지는 것을 의미할 수 있다. Here, the neutral heat grill feedback, the hot grill feedback, and the cold heat grill feedback induce a neutral heat feeling, a warm feeling, and a cold feeling, respectively, in the user. Neutral heat sensation may mean that only a sensation is felt without a feeling of warmth or cold, the sensation of warm heat may mean that a sensation is felt in addition to a feeling of warmth, and the sensation of cold heat may mean that a sensation is felt in addition to a feeling of cold.

중립 열 통감은 사용자가 느끼는 온감과 냉감의 강도가 소정 비율 범위에 해당하는 경우 유발된다. 중립 열 통감을 느끼는 비율(이하 '중립 비율'이라 함)은 열적 피드백을 제공받는 신체 부위마다 상이할 수 있으며 동일한 신체 부위라고 하더라도 개인 별로 다소 상이할 수 있으나, 대개의 경우 냉감의 강도가 온감의 강도보다 크게 주어지는 상황에서 중립 열 통감이 느껴지는 경향이 있다.Neutral heat sensation is induced when the intensity of a user's feeling of warmth and cold falls within a predetermined ratio range. The rate of feeling neutral heat sensation (hereinafter referred to as the 'neutral rate') may be different for each body part that receives thermal feedback, and even if it is the same body part, it may be slightly different for each individual. Neutral heat pain tends to be felt in situations given greater than intensity.

여기서, 열적 피드백의 강도는 피드백 디바이스(1600)가 접촉면(1600)에 접한 신체 부위에 가하는 열량 내지는 해당 신체 부위로부터 흡수하는 열량일 수 있다. 따라서, 일정한 면적에 일정한 시간 동안 열적 피드백이 가해지는 경우, 열적 피드백의 강도는 열적 피드백이 가해지는 대상 부위의 온도에 대한 온감이나 냉감의 온도의 차이값으로 표현될 수 있다. Here, the intensity of the thermal feedback may be the amount of heat applied by the feedback device 1600 to the body part in contact with the contact surface 1600 or the amount of heat absorbed from the body part. Accordingly, when thermal feedback is applied to a predetermined area for a predetermined time, the intensity of the thermal feedback may be expressed as a difference value between a temperature of a warm feeling or a feeling of cold with respect to the temperature of a target region to which the thermal feedback is applied.

한편, 사람의 체온은 대개 36.5~36.9℃ 사이이며, 피부의 온도는 개인마다 또 부위마다 차이가 있으나 평균적으로 약 30~32℃로 알려져 있다. 손바닥의 온도는 평균적인 피부 온도보다 다소 높은 약 33℃ 정도이다. 물론, 상술한 온도 수치들은 개인에 따라 다소 다를 수 있으며, 동일인이라도 어느 정도 변동될 수는 있다.On the other hand, the human body temperature is usually between 36.5 ~ 36.9 ℃, the skin temperature is known to be about 30 ~ 32 ℃ on average, although there are differences between individuals and parts. The temperature of the palm is about 33°C, which is slightly higher than the average skin temperature. Of course, the above-mentioned temperature values may vary somewhat depending on the individual, and even the same person may vary to some extent.

일 실험예에 따르면, 33℃의 손바닥에 약 40℃의 온감과 약 20℃의 냉감이 주어지는 경우 중립 열 통감이 느껴지는 것을 확인하였다. 이는 손바닥 온도를 기준으로 볼 때 +7℃의 온감과 -13℃의 냉감이 주어진 것이며, 따라서 온도 관점에서의 중립 비율은 1.86에 해당할 수 있다. According to one experimental example, it was confirmed that a neutral heat sensation was felt when a warmth of about 40°C and a feeling of cold of about 20°C were given to the palm at 33°C. This gives a feeling of warmth of +7°C and a feeling of coolness of -13°C based on the palm temperature, so the neutral ratio in terms of temperature may correspond to 1.86.

이로부터 확인할 수 있듯이 대부분의 사람의 경우에는 온감과 냉감이 각각 동일한 크기의 신체 영역에 대하여 지속적으로 가해지는 경우에 접촉 대상인 피부에 대해 온감이 유발하는 온도차에 대한 냉감이 유발하는 온도차의 비율로 표현되는 중립 비율은 약 1.5~5의 범위이다. 또 온열 통감은 중립 비율보다 온감의 크기가 큰 경우에 느껴질 수 있으며, 냉열 통감은 중립 비율보다 냉감의 크기가 큰 경우에 느껴질 수 있다.As can be seen from this, in most people, when warm and cold are continuously applied to body areas of the same size, it is expressed as the ratio of the temperature difference caused by the cold to the temperature difference caused by the warm feeling on the skin being contacted. The neutral ratio to be achieved is in the range of about 1.5 to 5. In addition, the warm sensation may be felt when the magnitude of the warmth is greater than the neutral ratio, and the cold sensation can be felt when the magnitude of the cold sensation is greater than the neutral ratio.

2.4.2.2. 전압 조절에 따른 열 그릴 동작 2.4.2.2. Thermal grill behavior according to voltage regulation

피드백 디바이스(1600)은 전압 조절 방식으로 열 그릴 동작을 수행할 수 있다. 전압 조절 방식의 열 그릴 동작은 열전 쌍 어레이(1643)가 복수의 열전 쌍 그룹(1644)으로 구성된 피드백 디바이스(1600)에 적용될 수 있다. The feedback device 1600 may perform a thermal grill operation in a voltage control method. The voltage control type thermal grill operation may be applied to the feedback device 1600 in which the thermocouple array 1643 includes a plurality of thermocouple groups 1644 .

구체적으로 전압 조절 방식의 열 그릴 동작은, 피드백 콘트롤러(1648)가 열전 쌍 그룹(1644)의 일부에 정방향 전압을 인가하여 발열 동작을 수행시키고 다른 일부에 역방향 전압을 인가하여 흡열 동작을 수행시켜, 열 출력 모듈(1640)이 온감 피드백과 냉감 피드백을 동시에 제공함에 따라 이루어질 수 있다. Specifically, in the thermal grill operation of the voltage control method, the feedback controller 1648 applies a forward voltage to a part of the thermocouple group 1644 to perform a heating operation, and applies a reverse voltage to the other part to perform an endothermic operation, This may be accomplished as the heat output module 1640 simultaneously provides a sense of warmth feedback and a sense of cool feedback.

도 17은 본 발명의 실시예에 따른 전압 조절 방식의 열 그릴 동작에 관한 도면이다. 17 is a diagram illustrating an operation of a thermal grill using a voltage control method according to an embodiment of the present invention.

도 17을 참조하면, 열전 쌍 어레이(1643)는 복수의 라인을 형성하도록 배치되는 복수의 열전 쌍 그룹(1644)을 포함한다. 여기서 피드백 콘트롤러(1648)는 제1 열전 쌍 그룹들(1644-1, 예를 들어 홀수 라인의 열전 쌍 그룹들)은 발열 동작을 수행하도록 하고 제2 열전 쌍 그룹들(1644-2, 예를 들어 짝수 라인의 열전 쌍 그룹들)은 흡열 동작을 수행하도록 전원을 인가할 수 있다. 이처럼 열전 쌍 그룹들(1644)이 라인 배치에 따라 발열 동작과 흡열 동작을 교번적으로 수행하면 사용자는 온감과 냉감이 동시에 전달받게 돼 결과적으로 열 그릴 피드백을 제공받을 수 있다. 여기서, 홀수 라인과 짝수 라인의 구분은 임의적인 것이므로 그 반대가 되어도 무방하다.Referring to FIG. 17 , the thermocouple array 1643 includes a plurality of thermocouple groups 1644 arranged to form a plurality of lines. Here, the feedback controller 1648 causes the first thermocouple groups 1644-1 (eg, odd-numbered line thermocouple groups) to perform a heating operation and the second thermocouple groups 1644-2, for example The even-numbered line thermocouple groups) may apply power to perform an endothermic operation. As such, when the thermocouple groups 1644 alternately perform a heating operation and an endothermic operation according to the line arrangement, the user receives a feeling of warmth and coolness at the same time, and as a result, a heat grill feedback can be provided. Here, the division between odd-numbered lines and even-numbered lines is arbitrary, and vice versa.

여기서, 피드백 디바이스(1600)은 제1 열전 쌍 그룹들(1644-1)의 발열 동작에 따른 포화 온도와 제2 열전 쌍 그룹들(1644-2)의 흡열 동작에 따른 포화 온도가 중립 비율에 따르도록 제어함으로써 중립 열 그릴 피드백을 제공할 수 있다.Here, in the feedback device 1600 , the saturation temperature according to the heating operation of the first thermocouple groups 1644 - 1 and the saturation temperature according to the endothermic operation of the second thermocouple groups 1644 - 2 depend on a neutral ratio. control to provide neutral heat grill feedback.

도 18은 본 발명의 실시예에 따른 전압 조절 방식에서 중립 열 그릴 피드백을 제공하기 위한 전압에 관한 표이다.18 is a table of voltages for providing neutral heat grill feedback in a voltage control method according to an embodiment of the present invention.

예를 들어, 도 18을 참조하면 피드백 콘트롤러(1648)가 열 출력 모듈(1640)에 각각 5개의 정전압과 역전압을 인가할 수 있으며, 열 출력 모듈(1640)이 이에 따라 각각 5등급의 발열 동작과 흡열 동작을 수행하며, 동일한 등급의 발열 동작과 흡열 동작에 따른 온도 변화량의 크기가 동일하며, 각 등급 간의 온도 변화량의 크기가 일정한 피드백 디바이스(1600)를 가정하면, 중립 비율이 3으로 세팅된 경우 피드백 콘트롤러(1648)는 제1 열전 쌍 그룹(1644-1)에 대해서 크기가 가장 작은 등급인 제1 등급의 정전압을 인가하고 제2 열전 쌍 그룹(1644-2)에 대해서 제3 등급의 역전압을 인가함으로써 열 출력 모듈(1640)이 중립 열 통각 피드백을 제공할 수 있다. 유사하게 중립 비율이 2.5인 경우라면 중립 열 그릴 피드백을 제공하기 위해 피드백 콘트롤러(1648)는 제1 열전 쌍 그룹(1644-1)에 대해서 제2 등급의 정전압을 인가하고 제2 열전 쌍 그룹(1644-2)에 대해서는 제5 등급의 역전압을 인가할 수 있다. 또는 중립 비율이 4인 경우에는 피드백 콘트롤러(1648)는 제1 열전 쌍 그룹(1644-1)에 대하여 제1 등급의 정전압을, 제2 열전 쌍 그룹(1644-2)에 대해서는 제4 등급의 역전압을 인가하여 중립 열 그릴 피드백을 발생시킬 수 있다. 또는 중립 비율이 2인 경우에는 피드백 콘트롤러(1648)는 제1 등급의 정전압과 제2 등급의 역전압을 인가하거나 또는 제2 등급의 정전압과 제4 등급의 역전압을 인가함으로써 중립 열 통감을 제공할 수 있다. 이때에는 전자의 중립 열 통감(제1 등급 정전압과 제2 등급의 역전압을 이용한 경우)이 후자의 중립 열 통감(제2 등급의 정전압과 제4 등급의 역전압을 이용한 경우)의 강도가 더 강하게 될 수 있다. 즉, 열 그릴 피드백의 경우에도 그 강도 조절이 가능한 것이다. 한편, 중립 열 통감을 제공하는 방식에 대하여 상술한 내용은 예시적인 것으로, 본 발명이 이로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 열적 피드백의 등급수가 5단계일 필요가 없으며, 냉열, 온열 등급의 개수가 상이한 것도 가능하다. 또 각 등급의 온도 변화량 간격이 일정해야 하는 것도 아니며, 이를 테면 각 등급의 전압 간격이 일정할 수도 있다. For example, referring to FIG. 18 , the feedback controller 1648 may apply five positive voltages and five reverse voltages to the heat output module 1640 , respectively, and the heat output module 1640 accordingly generates 5 grades of heat generation operation. Assuming that the feedback device 1600 performs an endothermic operation with an endothermic operation, the magnitude of the temperature change according to the same grade of heat generation operation and the endothermic operation is the same, and the magnitude of the temperature change amount between each grade is constant, the neutral ratio is set to 3 In this case, the feedback controller 1648 applies a constant voltage of the first grade, which is the smallest grade, to the first thermocouple group 1644-1, and the inverse of the third grade to the second thermocouple group 1644-2. By applying a voltage, the thermal output module 1640 can provide neutral thermal nociceptive feedback. Similarly, if the neutral ratio is 2.5, the feedback controller 1648 applies a second class of constant voltage to the first thermocouple group 1644-1 and provides a neutral heat grill feedback to the second thermocouple group 1644. For -2), the 5th grade reverse voltage can be applied. Alternatively, when the neutral ratio is 4, the feedback controller 1648 applies a first-grade constant voltage to the first thermocouple group 1644-1, and a fourth-grade inverse voltage to the second thermocouple group 1644-2. A voltage can be applied to generate neutral heat grill feedback. Alternatively, when the neutral ratio is 2, the feedback controller 1648 provides a neutral thermal sensation by applying a first grade constant voltage and a second grade reverse voltage or a second grade constant voltage and a fourth grade reverse voltage. can do. At this time, the strength of the former neutral thermal sensing (when using the first grade constant voltage and the second grade inverse voltage) is stronger than the latter's neutral thermal sensing (when using the second grade constant voltage and the fourth grade inverse voltage). can be strong That is, even in the case of heat grill feedback, the intensity can be adjusted. Meanwhile, the above description of a method for providing a neutral thermal sensation is exemplary, and the present invention is not limited thereto. For example, the number of grades of thermal feedback need not be five, and it is also possible that the number of grades of cold heat and warm heat are different. Also, the interval of the temperature change of each class does not have to be constant, for example, the voltage interval of each class may be constant.

또 피드백 콘트롤러(1648)는 정전압과 역전압을 중립 비율 이하가 되도록 조정함으로써 온열 그릴 피드백을 제공하거나 중립 비율 이상이 되도록 조정함으로써 냉열 그릴 피드백을 제공할 수 있다. In addition, the feedback controller 1648 may provide warm grill feedback by adjusting the constant voltage and the reverse voltage to be less than or equal to the neutral ratio, or may provide cold grill feedback by adjusting the constant voltage and the reverse voltage to be greater than or equal to the neutral ratio.

예를 들어, 다시 도 18을 참조하면 피드백 콘트롤러(1648)는 중립 비율이 3으로 세팅된 경우 제1 열전 쌍 그룹(1644-1)에 대하여 제1 등급 정전압을 인가하고 제2 열전 쌍 그룹(1644-2)에 제 1 등급이나 제2 등급의 역전압을 인가하면, 열 출력 모듈(1640)에서 중립 비율보다 낮은 비율로 열감과 통감을 발생시키므로 사용자에게 온감과 통감을 동시에 느끼는 온열 그릴 피드백을 제공할 수 있다. 한편, 이때 정전압이 반드시 중립 열 그릴 피드백에 이용되는 정전압일 필요는 없다. 다시 말해 피드백 콘트롤러(1648)는 4등급의 정전압과 4등급의 역전압을 이용하여 열 출력 모듈(1640)이 온열 그릴 피드백을 제공하도록 할 수도 있을 것이다.For example, referring back to FIG. 18 , when the neutral ratio is set to 3, the feedback controller 1648 applies a first class constant voltage to the first thermocouple group 1644 - 1 and applies the first class constant voltage to the second thermocouple group 1644 . When the reverse voltage of the 1st or 2nd grade is applied to -2), the heat output module 1640 generates heat and pain at a lower rate than the neutral ratio, thereby providing a heating grill feedback that feels both warmth and pain to the user. can do. On the other hand, at this time, the constant voltage is not necessarily the constant voltage used for the neutral heat grill feedback. In other words, the feedback controller 1648 may cause the heat output module 1640 to provide thermal grill feedback using a 4th grade constant voltage and a 4th grade reverse voltage.

냉열 그릴 피드백의 경우에는 피드백 콘트롤러(1648)가 중립 비율이 3으로 세팅된 경우, (1등급, 4등급)이나 (1등급, 5등급)의 (정전압, 역전압)을 열 출력 모듈(1640)에 인가할 수 있다. In the case of cold-heat grill feedback, when the neutral ratio of the feedback controller 1648 is set to 3, (grade 1, grade 4) or (grade 1, grade 5) (constant voltage, reverse voltage) of the heat output module 1640 can be authorized to

다만, 온열 그릴 피드백이나 냉열 그릴 피드백을 제공하려는 경우, 중립 비율로부터 크게 벗어난 비율로 정전압과 역전압을 인가하는 경우에는 사용자가 통감이 느끼지 못하는 문제가 있을 수 있으므로, 중립 비율에 가까운 비율이 되도록 정전압/역전압의 등급을 조절하는 것이 바람직할 수도 있다. However, when providing warm grill feedback or cold grill feedback, if constant voltage and reverse voltage are applied at a ratio significantly deviating from the neutral ratio, there may be a problem that the user does not feel a sense of urgency. It may be desirable to adjust the level of /reverse voltage.

2.5. 열 이동 동작2.5. heat transfer behavior

이하에서는 열 이동 동작에 관하여 설명한다. 여기서, 열 이동 동작이란 열 출력 모듈의 영역 상에서 열을 이동시키는 동작으로, 이는 개별 제어 가능한 복수의 열전 쌍 그룹(1644)으로 이루어진 열 출력 모듈(1640)을 이용하여 수행될 수 있다. Hereinafter, the heat transfer operation will be described. Here, the heat moving operation is an operation of moving heat in the region of the heat output module, which may be performed using the heat output module 1640 including a plurality of individually controllable thermocouple groups 1644 .

도 19는 본 발명의 실시예에 따른 열 이동 동작을 위한 전기 신호의 일 예에 관한 개략도이고, 도 20은 도 19에 따른 열 이동 동작을 도시한 도면이다.19 is a schematic diagram of an example of an electrical signal for a heat movement operation according to an embodiment of the present invention, and FIG. 20 is a diagram illustrating a heat movement operation according to FIG. 19 .

도 19 및 도 20를 참조하면, 열 출력 모듈(1640)은 제1 열전 쌍 그룹(1644-1), 제2 열전 쌍 그룹(1644-2), 제3 열전 쌍 그룹(1644-3) 및 제4 열전 쌍 그룹(1644-4)을 포함할 수 있다. 19 and 20 , the heat output module 1640 includes a first thermocouple group 1644-1, a second thermocouple group 1644-2, a third thermocouple group 1644-3, and a second thermocouple group 1644-1. 4 thermocouple groups 1644 - 4 may be included.

이때, 피드백 콘트롤러(1648)는 열전 소자 그룹들에게 순서대로 전원을 인가할 수 있다. 이에 따라 제1 열전 쌍 그룹(1644-1)이 먼저 열전 동작(여기서, 열전 동작은 발열 동작, 흡열 동작 및 열 그릴 동작을 포함함)을 수행할 수 있다. 이후 제2, 제3, 제4 열전 쌍 그룹(1644-2, 1644-3, 1644-4) 순으로 열전 동작을 수행할 수 있다. In this case, the feedback controller 1648 may sequentially apply power to the thermoelectric element groups. Accordingly, the first thermocouple group 1644 - 1 may first perform a thermoelectric operation (here, the thermoelectric operation includes a heating operation, an endothermic operation, and a thermal grill operation). Thereafter, the thermoelectric operation may be performed in the order of the second, third, and fourth thermocouple groups 1644-2, 1644-3, and 1644-4.

또 피드백 콘트롤러(1648)는 특정 열전 쌍 그룹(1644)에 대한 전원을 인가하는 시점에 그 전 열전 쌍 그룹(1644)에 대한 전원을 차단할 수 있다. 이에 따라 제1 열전 쌍 그룹(1644-1)은 제2 열전 쌍 그룹(1644-2)이 열전 동작을 개시할 때 열전 동작을 중단하고, 제2 열전 쌍 그룹(1644-3)은 제3 열전 쌍 그룹(1644-3)이 열전 동작을 개시할 때 열전 동작을 중단하고, 제3 열전 쌍 그룹(1644-3)은 제4 열전 쌍 그룹(1644-4)이 열전 동작을 개시할 때 열전 동작을 중단할 수 있다.Also, the feedback controller 1648 may cut off the power to the previous thermocouple group 1644 at the time of applying the power to the specific thermocouple group 1644 . Accordingly, the first thermocouple group 1644-1 stops the thermoelectric operation when the second thermocouple group 1644-2 starts the thermoelectric operation, and the second thermocouple group 1644-3 stops the third thermoelectric operation. When the pair group 1644 - 3 starts the thermoelectric operation, the thermoelectric operation is stopped, and the third thermocouple group 1644 - 3 starts the thermoelectric operation when the fourth thermocouple group 1644 - 4 starts the thermoelectric operation. can be stopped

이에 따라 사용자는 접촉면 상에서 제1 열전 쌍 그룹(1644-1)이 배치되는 영역으로부터 제4 열전 쌍 그룹(1644-4)이 배치되는 영역으로 열이 이동하는 것을 느낄 수 있다. Accordingly, the user may feel that heat moves from the area where the first thermocouple group 1644 - 1 is disposed to the area where the fourth thermocouple group 1644 - 4 is disposed on the contact surface.

상술한 본 예는 다음과 같이 활용될 수 있다. The above-described example may be utilized as follows.

예를 들어, 피드백 디바이스에서 복수의 열전 소자 그룹이 사용자에게 파지된 상태에서 수평 방향으로 배치된 경우라면, 일측으로부터 타측 방향으로 냉열을 이동시켜 사용자가 시원한 바람이 지나가는 느낌을 제공할 수 있다. 또 온열을 이동시키면 열원이 지나가는 느낌을 제공할 수 있다. For example, if a plurality of thermoelectric element groups in the feedback device are arranged in a horizontal direction in a state held by the user, cooling heat may be moved from one side to the other side to provide the user with a feeling of passing cool wind. Also, moving the heat can provide a sense of passing the heat source.

도 21은 본 발명의 실시예에 따른 열 이동 동작을 위한 전기 신호의 다른 예에 관한 개략도이고, 도 22는 도 21에 따른 열 이동 동작을 도시한 도면이다.21 is a schematic diagram of another example of an electric signal for a heat movement operation according to an embodiment of the present invention, and FIG. 22 is a diagram illustrating a heat movement operation according to FIG. 21 .

도 21 및 도 22를 참조하면, 열 출력 모듈(1640)은 제1 열전 쌍 그룹(1644-1), 제2 열전 쌍 그룹(1644-2), 제3 열전 쌍 그룹(1644-3) 및 제4 열전 쌍 그룹(1644-4)을 포함할 수 있다. 21 and 22 , the heat output module 1640 includes a first thermocouple group 1644-1, a second thermocouple group 1644-2, a third thermocouple group 1644-3, and a second thermocouple group 1644-1. 4 thermocouple groups 1644 - 4 may be included.

이때, 피드백 콘트롤러(1648)는 열전 쌍 그룹(1644)들에게 순서대로 전원을 인가할 수 있다. 이에 따라 제1 열전 쌍 그룹(1644-1)이 먼저 열전 동작을 수행할 수 있다. 이후 제2, 제3, 제4 열전 쌍 그룹(1644-2, 1644-3, 1644-4) 순으로 열전 동작을 수행할 수 있다.In this case, the feedback controller 1648 may sequentially apply power to the thermocouple groups 1644 . Accordingly, the first thermocouple group 1644 - 1 may first perform a thermoelectric operation. Thereafter, the thermoelectric operation may be performed in the order of the second, third, and fourth thermocouple groups 1644-2, 1644-3, and 1644-4.

또 피드백 콘트롤러(1648)는 특정 열전 쌍 그룹(1644)에 대한 전원을 인가하는 시점으로부터 미리 정해진 시간 이후에 이전 열전 쌍 그룹에 대한 전원을 차단할 수 있다. 이에 따라 사용자는 제1 열전 쌍 그룹(1644-1)에 의한 열적 체감이 종료될 때, 제2 열전 쌍 그룹(1644-2)에 의한 열감을 체감할 수 있고, 제2 열전 쌍 그룹(1644-2)에 의한 열적 체감이 종료될 때, 제3 열전 쌍 그룹(1644-3)에 의한 열감을 체감할 수 있고, 제3 열전 쌍 그룹(1644-2)에 의한 열적 체감이 종료될 때, 제4 열전 쌍 그룹(1644-4)에 의한 열감을 체감할 수 있다.Also, the feedback controller 1648 may cut off the power to the previous thermocouple group after a predetermined time from the point in time when power is applied to the specific thermocouple group 1644 . Accordingly, when the thermal sensation by the first thermocouple group 1644-1 is finished, the user may feel the thermal sensation by the second thermocouple group 1644-2, and the second thermocouple group 1644- When the thermal sensation by 2) ends, the thermal sensation by the third thermocouple group 1644-3 can be felt, and when the thermal sensation by the third thermocouple group 1644-2 ends, the first A feeling of heat generated by the four thermocouple groups 1644 - 4 may be sensed.

이는 열전 쌍 그룹에 전원이 인가된 시점으로부터 접촉면이 사용자가 열감을 느끼는 온도에 도달하기까지 소정의 시간이 필요한 것을 고려한 것이다. 즉, 상기의 미리 정해진 시간은 열전 소자에 전원이 인가된 후 접촉면의 온도가 열감을 전달하기 적합한 온도에 도달하기까지의 지연 시간에 대응될 수 있다. This is considering that a predetermined time is required from the time when power is applied to the thermocouple group until the contact surface reaches a temperature at which the user feels heat. That is, the predetermined time may correspond to a delay time from when power is applied to the thermoelectric element until the temperature of the contact surface reaches a temperature suitable for transferring a sense of heat.

이에 따라 사용자는 접촉면 상에서 제1 열전 쌍 그룹(1644-1)이 배치되는 영역으로부터 제4 열전 쌍 그룹(1644-4)이 배치되는 영역으로 열이 이동하는 것을 자연스럽게 느낄 수 있다. Accordingly, the user may naturally feel that heat moves from the area where the first thermocouple group 1644 - 1 is disposed to the area where the fourth thermocouple group 1644 - 4 is disposed on the contact surface.

도 23은 본 발명의 실시예에 따른 열 이동 동작을 위한 전기 신호의 또 다른 예에 관한 개략도이고, 도 24는 본 발명의 실시예에 따른 열 이동 동작을 도시한 도면이다.23 is a schematic diagram of another example of an electrical signal for a heat transfer operation according to an embodiment of the present invention, and FIG. 24 is a diagram illustrating a heat transfer operation according to an embodiment of the present invention.

도 23 및 도 24를 참조하면, 열 출력 모듈(1640)은 제1 열전 쌍 그룹(1644-1), 제2 열전 쌍 그룹(1644-2), 제3 열전 쌍 그룹(1644-3) 및 제4 열전 쌍 그룹(1644-4)을 포함할 수 있다. 23 and 24 , the heat output module 1640 includes a first thermocouple group 1644-1, a second thermocouple group 1644-2, a third thermocouple group 1644-3, and a second thermocouple group 1644-1. 4 thermocouple groups 1644 - 4 may be included.

이때, 피드백 콘트롤러(1648)는 열전 쌍 그룹(1644)들에게 순서대로 전원을 인가할 수 있다. 이에 따라 제1 열전 쌍 그룹(1644-1)이 먼저 열전 동작을 수행할 수 있다. 이후 제2, 제3, 제4 열전 쌍 그룹(1644-2, 1644-3, 1644-4) 순으로 열전 동작을 수행할 수 있다.In this case, the feedback controller 1648 may sequentially apply power to the thermocouple groups 1644 . Accordingly, the first thermocouple group 1644 - 1 may first perform a thermoelectric operation. Thereafter, the thermoelectric operation may be performed in the order of the second, third, and fourth thermocouple groups 1644-2, 1644-3, and 1644-4.

또 피드백 콘트롤러(1648)는 기 전원이 인가된 열전 소자에 대해서는 전원을 차단하지 않을 수 있다. 이에 따라 사용자는 접촉면 상에서 제1 열전 쌍 그룹(1644-1)이 배치되는 영역으로부터 제4 열전 쌍 그룹(1644-4)이 배치되는 영역으로 열이 차오르는 것을 느낄 수 있다. In addition, the feedback controller 1648 may not cut off the power to the thermoelectric element to which the pre-powered power is applied. Accordingly, the user may feel that heat rises from the area where the first thermocouple group 1644 - 1 is disposed to the area where the fourth thermocouple group 1644 - 4 is disposed on the contact surface.

상술한 본 예는 다음과 같이 활용될 수 있다. The above-described example may be utilized as follows.

예를 들어, 피드백 디바이스에서 복수의 열전 쌍 그룹(1644)이 사용자에게 파지된 상태에서 수직 방향으로 배치된 경우라면, 하측으로부터 상측 방향으로 냉열을 이동시켜 사용자가 신체의 아래쪽으로부터 차가운 물에 몸을 담그는 느낌을 제공할 수 있다. For example, if a plurality of thermocouple groups 1644 in the feedback device are disposed in a vertical direction in a state held by the user, cooling heat is transferred from the bottom to the top so that the user is immersed in cold water from the bottom of the body. It can provide a feeling of soaking.

도 25는 본 발명의 실시예에 따른 열 이동 동작을 위한 전기 신호의 다시 또 다른 예에 관한 개략도이고, 도 26는 도 25에 따른 열 이동 동작을 도시한 도면이다.25 is a schematic diagram of another example of an electrical signal for a heat transfer operation according to an embodiment of the present invention, and FIG. 26 is a diagram illustrating a heat transfer operation according to FIG. 25 .

도 25 및 도 26을 참조하면, 열 출력 모듈(1640)은 제1 열전 쌍 그룹(1644-1), 제2 열전 쌍 그룹(1644-2), 제3 열전 쌍 그룹(1644-3) 및 제4 열전 쌍 그룹(1644-4)을 포함할 수 있다. 25 and 26 , the heat output module 1640 includes a first thermocouple group 1644-1, a second thermocouple group 1644-2, a third thermocouple group 1644-3, and a second thermocouple group 1644-1. 4 thermocouple groups 1644 - 4 may be included.

이때, 각 열전 쌍 그룹(1644)은 모두 전원을 인가받아 열전 동작을 수행하고 있는 상태이다. At this time, each of the thermocouple groups 1644 is in a state in which power is applied and thermoelectric operation is performed.

이 상태에서 피드백 콘트롤러(1648)는 열전 쌍 그룹(1644)들에게 순서대로 전원을 차단할 수 있다. 이에 따라 제1 열전 쌍 그룹(1644-1)이 먼저 열전 동작 중단하고, 이후 제2, 제3, 제4 열전 쌍 그룹(1644-2, 1644-3, 1644-4) 순으로 열전 동작을 중단할 수 있다. In this state, the feedback controller 1648 may turn off power to the thermocouple groups 1644 in order. Accordingly, the first thermocouple group 1644-1 stops the thermoelectric operation first, and then stops the thermoelectric operation in the order of the second, third, and fourth thermocouple groups 1644-2, 1644-3, and 1644-4. can do.

이에 따라 사용자는 접촉면 상에서 제1 열전 쌍 그룹(1644-1)이 배치되는 영역으로부터 제4 열전 쌍 그룹(1644-4)이 배치되는 영역으로 열이 빠지는 것을 느낄 수 있다. Accordingly, the user may feel that heat is lost from the area where the first thermocouple group 1644 - 1 is disposed to the area where the fourth thermocouple group 1644 - 4 is disposed on the contact surface.

상술한 본 예는 다음과 같이 활용될 수 있다. The above-described example may be utilized as follows.

예를 들어, 피드백 디바이스에서 복수의 열전 쌍 그룹(1644)이 사용자에게 파지된 상태에서 수직 방향으로 배치된 경우라면, 하측으로부터 상측 방향으로 냉열을 이동시켜 사용자가 신체의 아래쪽으로부터 차가운 물에 몸이 벗어나는 느낌을 제공할 수 있다. For example, if a plurality of thermocouple groups 1644 in the feedback device are disposed in a vertical direction in a state held by the user, cool heat is moved from the bottom to the top so that the user is immersed in cold water from the bottom of the body. It can provide a sense of escape.

상술한 열 이동 동작의 예에서는 네 개의 열전 쌍 그룹(1644)이 1차원 어레이로 배치되는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 실시예에 따른 열 이동 동작에서 열전 쌍 그룹(1644)의 개수나 배치 형태가 상술한 예로 한정되는 것은 아니다.In the above-described example of the heat transfer operation, it has been described that four thermocouple groups 1644 are arranged in a one-dimensional array. It is not limited to the above-mentioned example.

3. 열적 피드백 제어 시스템3. Thermal feedback control system

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 제어 시스템(2000)에 관하여 설명한다. Hereinafter, the thermal feedback control system 2000 according to an embodiment of the present invention will be described.

3.1 열적 피드백 제어 시스템의 개요3.1 Overview of Thermal Feedback Control System

본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 제어 시스템(2000)은 열적 피드백이 피드백 디바이스(1600)에서 적절하게 출력되도록 콘텐츠 재생 디바이스(1200)와 피드백 디바이스(1600) 사이에서 열적 피드백과 관련된 정보를 제어하는 시스템이다. 열적 피드백 제어 시스템(2000)은 열적 경험 제공 시스템(1000)에 포함될 수 있다.The thermal feedback control system 2000 according to an embodiment of the present invention controls information related to thermal feedback between the content playback device 1200 and the feedback device 1600 so that the thermal feedback is properly output from the feedback device 1600 . it is a system The thermal feedback control system 2000 may be included in the thermal experience providing system 1000 .

전술한 바와 같이, 콘텐츠 재생 디바이스(1200)는 열적 피드백 데이터를 피드백 디바이스(1600)에 제공하고, 피드백 디바이스(1600)는 열적 피드백 데이터에 따라 열적 동작을 수행하여 열적 피드백을 출력한다. 그러나, 경우에 따라 콘텐츠 재생 디바이스(1200)로부터의 열적 피드백 데이터를 이해할 수 없는 경우가 발생할 수 있다. 예를 들어, 콘텐츠 재생 디바이스(1200)와 피드백 디바이스(1600)간의 제조사가 다르거나, 사용언어, 운영체제 등이 다름에 따라, 콘텐츠 재생 디바이스(1200)에서 사용되는 명령어와 피드백 디바이스(1600)에서 사용되는 명령어간에 호환성이 없을 수 있다. 이 경우, 피드백 디바이스(1600)는 콘텐츠 재생 디바이스(1200)로부터의 열적 피드백을 해석할 수 없음에 따라, 콘텐츠 재생 디바이스(1200)에서 의도된 시점, 강도, 종류의 열적 피드백을 적절하게 출력할 수 없다.As described above, the content reproducing device 1200 provides thermal feedback data to the feedback device 1600, and the feedback device 1600 performs a thermal operation according to the thermal feedback data to output thermal feedback. However, in some cases, the thermal feedback data from the content playback device 1200 may not be understood. For example, depending on the manufacturer of the content playback device 1200 and the feedback device 1600 is different, the language used, the operating system, etc. are different, the command used in the content playback device 1200 and the feedback device 1600 are used. There may be incompatibility between the commands. In this case, since the feedback device 1600 cannot interpret the thermal feedback from the content playback device 1200, the content playback device 1200 may appropriately output the intended timing, intensity, and type of thermal feedback. none.

이러한 문제를 해결하고자, 본 발명에서는 열적 피드백 제어 시스템(2000)을 설명한다. 열적 피드백 제어 시스템(2000)에 따르면, 콘텐츠 재생 디바이스(1200)와 피드백 디바이스(1600)간의 명령어 호환성이 향상될 수 있고, 이에 따라, 콘텐츠 재생 디바이스(1200)에서 제공되는 열적 피드백 데이터에 따라 피드백 디바이스(1600)에서 열적 피드백이 출력될 수 있다.In order to solve this problem, a thermal feedback control system 2000 will be described in the present invention. According to the thermal feedback control system 2000 , command compatibility between the content reproduction device 1200 and the feedback device 1600 can be improved, and accordingly, the feedback device according to the thermal feedback data provided from the content reproduction device 1200 . Thermal feedback may be output at 1600 .

3.2. 열적 피드백 제어 시스템의 구성3.2. Configuration of thermal feedback control system

도 27은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 제어 시스템(2000)의 구성에 관한 블록도이다.27 is a block diagram of a configuration of a thermal feedback control system 2000 according to an embodiment of the present invention.

도 27을 참조하면, 열적 피드백 제어 시스템(2000)은 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100), 열 출력 유닛(2200) 및 제어 유닛(2300)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 27 , the thermal feedback control system 2000 may include a thermal feedback data output unit 2100 , a thermal output unit 2200 , and a control unit 2300 .

열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)은 열적 피드백 데이터를 획득하고, 열적 피드백 데이터를 제어 유닛(2300)에 제공할 수 있다. 여기서, 열적 피드백 데이터는 열적 피드백과 관련된 정보, 즉, 열적 피드백 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 열적 피드백 정보는 열적 피드백 대상, 열적 피드백 종류, 열적 피드백 강도, 열적 피드백 체감시점에 관한 정보가 포함되어 있을 수 있다.The thermal feedback data output unit 2100 may obtain thermal feedback data and provide the thermal feedback data to the control unit 2300 . Here, the thermal feedback data may include information related to thermal feedback, that is, thermal feedback information. For example, the thermal feedback information may include information about a thermal feedback target, a thermal feedback type, a thermal feedback intensity, and a time when the thermal feedback is felt.

그리고, 열적 피드백 데이터는 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)에서 이해할 수 있는 형식(포맷) 및/또는 명령어로 구성될 수 있다. In addition, the thermal feedback data may be configured in a format (format) and/or instructions that can be understood by the thermal feedback data output unit 2100 .

또한, 본 발명의 몇몇 실시예에 있어서, 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)은 콘텐츠 재생 디바이스(1200)에 포함되어 있는 형태로 구현될 수 있다. 구체적인 실시예로서, 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)은 콘트롤러(1260)에 포함되어 있는 형태로 구현될 수 있다. 또한, 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)은 멀티미디어 콘텐츠를 재생할 수 있는 어플리케이션에 포함되어 있는 형태로 구현될 수 있다.Also, in some embodiments of the present invention, the thermal feedback data output unit 2100 may be implemented in a form included in the content reproduction device 1200 . As a specific embodiment, the thermal feedback data output unit 2100 may be implemented in a form included in the controller 1260 . In addition, the thermal feedback data output unit 2100 may be implemented in a form included in an application capable of playing multimedia content.

단, 이에 한정되는 것은 아니고, 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)은 열적 피드백 데이터를 획득하고 제공할 수 있는 어떠한 장치에 포함되어 있는 형태로 구현될 수 있다. 일 예로, 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)은 피드백 디바이스(1600), 시청각 디바이스(1200) 또는 다른 외부 장치에 포함되어 있는 형태로 구현될 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the thermal feedback data output unit 2100 may be implemented in a form included in any device capable of acquiring and providing thermal feedback data. As an example, the thermal feedback data output unit 2100 may be implemented in a form included in the feedback device 1600 , the audiovisual device 1200 , or another external device.

또한, 열 출력 유닛(2200)은 열적 피드백 제어 데이터를 획득하고, 열적 피드백 제어 데이터에 따라 열적 피드백을 제공할 수 있다. 여기서, 열적 피드백 제어 데이터는 열적 피드백과 관련된 정보가 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 형식 및/또는 명령어(이하, 이해할 수 있는 형식)로 구성된 데이터를 의미할 수 있다.Also, the thermal output unit 2200 may obtain thermal feedback control data and provide thermal feedback according to the thermal feedback control data. Here, the thermal feedback control data may refer to data in which information related to thermal feedback is configured in a format and/or a command (hereinafter, an understandable format) that can be understood by the heat output unit 2200 .

또한, 본 발명의 몇몇 실시예에 있어서, 열 출력 유닛(2200)은 피드백 디바이스(1600)에 포함되어 있는 형태로 구현될 수 있다. 이 때, 열적 피드백 제어 데이터의 형식은 열적 피드백 데이터의 형식과 동일 또는 상이할 수 있다.Also, in some embodiments of the present invention, the heat output unit 2200 may be implemented in a form included in the feedback device 1600 . In this case, the format of the thermal feedback control data may be the same as or different from the format of the thermal feedback data.

구체적인 실시예로서, 열 출력 유닛(2200)은 피드백 콘트롤러(1648)에 포함된 형태로 구현될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 열 출력 유닛(2100)은 열적 피드백 제어 데이터를 획득하고 열적 피드백 제어 데이터에 따라 열적 피드백을 제공하는 어떠한 장치에 포함되어 있는 형태로 구현될 수 있다.As a specific embodiment, the heat output unit 2200 may be implemented in a form included in the feedback controller 1648 . However, the present invention is not limited thereto, and the heat output unit 2100 may be implemented in a form included in any device that obtains thermal feedback control data and provides thermal feedback according to the thermal feedback control data.

또한, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터를 획득하고, 열적 피드백 데이터를 기초로 열적 피드백 제어 데이터를 생성하고, 열적 피드백 제어 데이터를 제공할 수 있다.Also, the control unit 2300 may obtain thermal feedback data, generate thermal feedback control data based on the thermal feedback data, and provide the thermal feedback control data.

본 발명의 실시에에서, 열적 피드백 제어 데이터의 형식은 열적 피드백 데이터의 형식과 상이할 수 있다. 이 경우, 열 출력 모듈(2300)에 열적 피드백 데이터가 제공되더라도, 열 출력 모듈(2300)에서는 열적 피드백 데이터를 해석하지 못할 수 있다. 제어 장치(2200)는 열 출력 모듈(2300)이 열적 피드백 데이터에 포함된 열적 피드백 정보에 따라 열적 피드백을 출력할 수 있도록, 열적 피드백 데이터를 열적 피드백 제어 데이터로 변환할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the format of the thermal feedback control data may be different from the format of the thermal feedback data. In this case, even if the thermal feedback data is provided to the thermal output module 2300 , the thermal feedback data may not be interpreted by the thermal output module 2300 . The control device 2200 may convert the thermal feedback data into thermal feedback control data so that the thermal output module 2300 may output thermal feedback according to thermal feedback information included in the thermal feedback data.

또한, 본 발명의 몇몇 실시예에 있어서, 제어 유닛(2300)은 피드백 디바이스(1600), 시청각 디바이스(1400) 또는 콘텐츠 재생 디바이스(1200)에 포함되어 있는 형태로 구현될 수 있다. Also, in some embodiments of the present invention, the control unit 2300 may be implemented in a form included in the feedback device 1600 , the audiovisual device 1400 , or the content reproduction device 1200 .

또한, 이에 한정되는 것은 아니고, 제어 유닛(1300)은 열적 피드백 데이터를 기초로 열적 피드백 제어 데이터를 제공하는 어떠한 장치에 포함되어 있는 형태로 구현될 수 있다.In addition, the present invention is not limited thereto, and the control unit 1300 may be implemented in a form included in any device that provides thermal feedback control data based on the thermal feedback data.

이하에서는 열적 피드백 제어 시스템(2000)의 각 구성 요소에 관하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다. Hereinafter, each component of the thermal feedback control system 2000 will be described in more detail.

3.2.1. 열적 피드백 데이터 출력 유닛3.2.1. Thermal feedback data output unit

도 28은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 출력 유닛(2100)의 구성에 관한 블록도이다.28 is a block diagram of a configuration of a thermal feedback output unit 2100 according to an embodiment of the present invention.

도 28을 참조하면, 열적 피드백 출력 유닛(2100)은 열적 피드백 데이터 획득부(2110) 및 열적 피드백 데이터 제공부(2120)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 28 , the thermal feedback output unit 2100 may include a thermal feedback data obtaining unit 2110 and a thermal feedback data providing unit 2120 .

열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 열적 피드백 데이터를 획득할 수 있다. 열적 피드백 데이터는 열적 피드백 정보를 포함하고, 열적 피드백 정보에 대해서는 도 29 및 30을 이용하여 상세하게 설명한다.The thermal feedback data acquisition unit 2110 may acquire thermal feedback data. The thermal feedback data includes thermal feedback information, and the thermal feedback information will be described in detail with reference to FIGS. 29 and 30 .

본 발명의 실시예에서, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 열적 피드백 데이터를 생성할 수 있다. 구체적인 실시예로, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 열적 이벤트가 발생하고, 열적 이벤트에 따른 열적 피드백 정보가 결정되면, 열적 피드백 정보에 따라 열적 피드백 데이터를 생성할 수 있다. 여기서, 열적 이벤트는 열적 피드백과 연동되는 것에 의해 사용자 경험이 향상되는 특정 이벤트를 의미할 수 있다. 예를 들어, 콘텐츠가 게임 콘텐츠이고, 게임 콘텐츠 내에서 특정 열적 이벤트가 발생한 경우(예를 들어, 게임 콘텐츠 내 캐릭터가 특정 위치에 도달한 경우), 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 상기 특정 열적 이벤트에 대응되는 특정 열적 피드백 정보를 결정할 수 있다. 일 예로, 모든 열적 이벤트 마다, 해당 열적 이벤트에 대한 열적 피드백 정보가 지정된 테이블이 저장될 수 있고, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 상기 테이블을 기초로 상기 특정 열적 피드백 정보를 결정할 수 있다. 다른 일 예로, 상기 해당 열적 이벤트에 대한 열적 피드백 정보를 산출하기 위한 알고리즘이 저장될 수 있다. 이 경우, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 상기 알고리즘을 기초로, 상기 특정 열적 이벤트의 상황(상기 캐릭터의 이동 속도, 상기 캐릭터의 열 저항도 등)을 판단하고, 상기 판단 결과를 기초로 상기 특정 열적 피드백 정보를 결정할 수 있다. 그리고, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 상기 특정 열적 피드백 정보를 기초로 열적 피드백 데이터를 생성할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the thermal feedback data acquisition unit 2110 may generate thermal feedback data. In a specific embodiment, when a thermal event occurs and thermal feedback information according to the thermal event is determined, the thermal feedback data acquisition unit 2110 may generate thermal feedback data according to the thermal feedback information. Here, the thermal event may refer to a specific event in which user experience is improved by interworking with thermal feedback. For example, when the content is game content and a specific thermal event occurs within the game content (eg, when a character in the game content reaches a specific position), the thermal feedback data acquisition unit 2110 may It is possible to determine specific thermal feedback information corresponding to the event. For example, for every thermal event, a table in which thermal feedback information for the corresponding thermal event is specified may be stored, and the thermal feedback data acquisition unit 2110 may determine the specific thermal feedback information based on the table. As another example, an algorithm for calculating thermal feedback information for the corresponding thermal event may be stored. In this case, the thermal feedback data acquisition unit 2110 determines the situation of the specific thermal event (movement speed of the character, thermal resistance of the character, etc.) based on the algorithm, and based on the determination result, the Specific thermal feedback information may be determined. In addition, the thermal feedback data acquisition unit 2110 may generate thermal feedback data based on the specific thermal feedback information.

본 발명의 실시예에서, 열적 피드백 데이터의 데이터 형식(또는 명령어)은 표준화될 수 있다. 이 경우, 상기 표준화된 데이터 형식에 따라, 열적 피드백 데이터는 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)외 다른 유닛 및/또는 장치에서도 이해될 수 있다. 상기 표준화된 데이터 형식은 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100) 또는 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)이 접근할 수 있는 장치(예를 들어, 메모리(1240))에 저장될 수 있다. 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 미리 지정된 데이터 형식을 획득하고, 열적 피드백 정보를 미리 지정된 데이터 형식에 따라 열적 피드백 데이터를 생성할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the data format (or instruction) of the thermal feedback data may be standardized. In this case, according to the standardized data format, the thermal feedback data may be understood in units and/or devices other than the thermal feedback data output unit 2100 . The standardized data format may be stored in the thermal feedback data output unit 2100 or a device (eg, memory 1240 ) accessible by the thermal feedback data output unit 2100 . The thermal feedback data acquisition unit 2110 may acquire a predetermined data format and generate thermal feedback data from the thermal feedback information according to the predetermined data format.

또한, 본 발명의 다른 실시예에서, 열적 피드백 데이터의 데이터 형식(또는 명령어)은 표준화되지 않고 다양할 수 있다. 이 경우, 상기 다양한 데이터 형식에 따라, 특정 데이터 형식을 기반으로 생성된 열적 피드백 데이터는 상기 특정 데이터 형식을 이해할 수 없는 다른 유닛 및/또는 장치에서는 이해될 수 없다. 물론, 상기 특정 데이터 형식을 이해할 수 있는 유닛 및/또는 장치에서는 상기 열적 피드백 데이터를 이해할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 열적 피드백 데이터를 생성하기 위한 열적 피드백 데이터 생성 함수(즉, 상기 특정 데이터 형식(또는, 특정 데이터 명령어)에 대한 정보를 포함하는 함수)를 호출하여 열적 피드백 데이터를 생성할 수 있다. 구체적으로, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 열적 피드백 데이터 생성 함수를 복수개 포함하는 라이브러리에 접근할 수 있고, 상기 라이브러리 중 특정 데이터 형식에 대한 정보를 획득하고, 상기 특정 데이터 형식에 대한 정보를 기반으로 열적 피드백 데이터를 생성할 수 있다. 일 예로, 열적 피드백 데이터 생성 함수는 라이브러리에 추가될 수 있고, 이에 따라, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 상기 추가된 열적 피드백 데이터 생성 함수를 이용하여, 새로운 데이터 형식의 열적 피드백 데이터를 생성할 수 있다. 또한 일 실시예에서, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 열적 피드백 데이터 생성 함수에 접근하기 위한 API(Application Programming Interface)(또는, 열적 피드백 데이터를 생성하기 위한 API)를 호출할 수 있고, 상기 API를 통해 상기 라이브러리에 접근하여 상기 특정 데이터 형식에 대한 정보를 획득할 수 있다.Also, in another embodiment of the present invention, the data format (or instruction) of the thermal feedback data is not standardized and may vary. In this case, according to the various data formats, the thermal feedback data generated based on the specific data format cannot be understood by other units and/or devices that cannot understand the specific data format. Of course, units and/or devices capable of understanding the specific data format may understand the thermal feedback data. In an embodiment of the present invention, the thermal feedback data acquisition unit 2110 is a thermal feedback data generating function for generating thermal feedback data (ie, a function including information on the specific data format (or specific data command)) ) to generate thermal feedback data. Specifically, the thermal feedback data obtaining unit 2110 may access a library including a plurality of thermal feedback data generating functions, obtain information on a specific data format from among the libraries, and based on the information on the specific data format can generate thermal feedback data. As an example, the thermal feedback data generating function may be added to the library, and accordingly, the thermal feedback data obtaining unit 2110 may generate thermal feedback data in a new data format using the added thermal feedback data generating function. can Also, in one embodiment, the thermal feedback data acquisition unit 2110 may call an API (Application Programming Interface) (or API for generating thermal feedback data) for accessing the thermal feedback data generating function, and the API It is possible to obtain information on the specific data format by accessing the library through .

또한, 본 발명의 실시예에서, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 외부로부터 열적 피드백 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 멀티미디어 콘텐츠가 동영상 콘텐츠인 경우, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 외부 장치로부터 해당 동영상 콘텐츠에 대응되는 열적 피드백 데이터를 수신할 수 있다. 이 때, 상기 수신되는 열적 피드백 데이터는 열적 피드백 데이터 획득부(2110)에서 이해할 수 있는 데이터 형식일 수 있다.Also, in an embodiment of the present invention, the thermal feedback data acquisition unit 2110 may receive thermal feedback data from the outside. For example, when the multimedia content is video content, the thermal feedback data acquisition unit 2110 may receive thermal feedback data corresponding to the video content from an external device. In this case, the received thermal feedback data may be in a data format understandable by the thermal feedback data acquisition unit 2110 .

또한, 본 발명의 실시예에서, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)가 열적 피드백 데이터를 획득하는 시점은 다양할 수 있다. 예를 들어, 멀티미디어 콘텐츠에서, 열적 이벤트가 실시간으로 발생되는 경우, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 상기 열적 이벤트가 발생할 때마다 실시간으로 열적 피드백 데이터를 획득할 수 있다. 다른 예로서, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 미리 정해진 주기에 따라 열적 피드백 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 외부 장치로부터 열적 피드백 데이터를 주기적으로 수신할 수 있다.Also, in an embodiment of the present invention, the timing at which the thermal feedback data acquisition unit 2110 acquires the thermal feedback data may vary. For example, in multimedia content, when a thermal event occurs in real time, the thermal feedback data acquisition unit 2110 may acquire thermal feedback data in real time whenever the thermal event occurs. As another example, the thermal feedback data acquisition unit 2110 may acquire thermal feedback data according to a predetermined period. For example, the thermal feedback data acquisition unit 2110 may periodically receive thermal feedback data from an external device.

또 다른 예로서, 열적 피드백 데이터 획득부(2110)는 멀티미디어 콘텐츠가 재생되는 동안, 열적 피드백 데이터를 1회 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 멀티미디어 콘텐츠가 동영상 콘텐츠인 경우, 상기 동영상 콘텐츠에서 발생하는 복수의 열적 이벤트에 대응되는 복수의 열적 피드백 정보를 포함하는 하나의 열적 이벤트 데이터를 획득할 수 있다.As another example, the thermal feedback data acquisition unit 2110 may acquire thermal feedback data once while the multimedia content is being played. For example, when the multimedia content is video content, one thermal event data including a plurality of thermal feedback information corresponding to a plurality of thermal events occurring in the video content may be obtained.

또한, 열적 피드백 데이터 제공부(2120)는 열적 피드백 데이터를 제어 유닛(2300)에 제공할 수 있다. 이 때, 열적 피드백 데이터 제공부(2120)가 열적 피드백을 제공하는 주기는 다양할 수 있다. 일 예로, 열적 피드백 데이터 제공부(2120)는 열적 피드백 데이터 획득부(2110)에서 열적 피드백 데이터가 획득될 때 마다 실시간으로 열적 피드백 데이터 제공부(2120)에 열적 피드백 데이터를 제공할 수도 있고, 열적 피드백 데이터 제공부(2120)에서 열적 피드백 데이터가 생성되더라도, 미리 정해진 주기에 따라 열적 피드백 데이터를 제공할 수도 있으며, 제어 유닛(2130)으로부터 요청을 받을 때 마다 열적 피드백 데이터를 제공할 수도 있다.Also, the thermal feedback data providing unit 2120 may provide the thermal feedback data to the control unit 2300 . In this case, the period in which the thermal feedback data providing unit 2120 provides the thermal feedback may vary. For example, the thermal feedback data providing unit 2120 may provide thermal feedback data to the thermal feedback data providing unit 2120 in real time whenever thermal feedback data is obtained from the thermal feedback data obtaining unit 2110, or Although the feedback data providing unit 2120 generates thermal feedback data, the thermal feedback data may be provided according to a predetermined period, or the thermal feedback data may be provided whenever a request is received from the control unit 2130 .

3.2.1.1. 열적 피드백 데이터3.2.1.1. thermal feedback data

이하에서는, 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)에서 획득되는 열적 피드백 데이터에 대해 설명한다.Hereinafter, thermal feedback data obtained by the thermal feedback data output unit 2100 will be described.

본 명세서에서는, 설명의 편의를 위하여 열적 피드백 데이터를 도 29 및 도 30의 실시예를 중심으로 설명하지만, 열적 피드백 데이터가 도 29 및 도 30의 실시예로만 구성되는 것은 아니며, 이하에서 설명될 열적 피드백 정도가 다양한 방식으로 조합되어 열적 피드백 데이터가 구성될 수 있다. 예를 들어, 열적 피드백 데이터는 열적 피드백 모드, 열적 피드백 대상, 열적 피드백 강도 정보를 포함할 수 있다. 이를 조합하는 것은 당업자에게 자명한 정도에 불과하므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.In this specification, for convenience of description, the thermal feedback data will be mainly described with reference to the embodiments of FIGS. 29 and 30, but the thermal feedback data is not configured only with the embodiments of FIGS. 29 and 30, and the thermal feedback data to be described below The degree of feedback may be combined in various ways to construct thermal feedback data. For example, the thermal feedback data may include a thermal feedback mode, a thermal feedback target, and thermal feedback intensity information. Combining them is only obvious to those skilled in the art, so a description thereof will be omitted.

도 29 및 도 30은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 정보를 설명하기 위한 도면이다.29 and 30 are diagrams for explaining thermal feedback information according to an embodiment of the present invention.

도 29를 참조하면, 열적 피드백 데이터는 열적 피드백 정보로 열적 피드백 대상, 열적 피드백 종류, 열적 피드백 강도, 열적 피드백 제공시점에 관한 정보를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 29 , thermal feedback data is thermal feedback information, and may include information on a thermal feedback target, thermal feedback type, thermal feedback intensity, and thermal feedback provision time.

여기서, 열적 피드백 대상은 열적 피드백이 가해질 대상을 의미할 수 있다. 예를 들어, 열적 경험 제공 시스템(1000)에 복수의 피드백 디바이스(1600)가 이용되는 경우, 피드백 디바이스(1600)에 복수의 열 출력 모듈(1640)이 있는 경우 또는 열전 쌍 그룹(1644)별로 제어되어, 열 출력 모듈(1640)이 영역 별로 제어되는 경우 등에 열적 피드백 대상은 열적 피드백을 수행할 대상을 지시할 수 있다. Here, the thermal feedback target may mean a target to which the thermal feedback is applied. For example, when a plurality of feedback devices 1600 are used in the thermal experience providing system 1000 , when there are a plurality of heat output modules 1640 in the feedback device 1600 , or when a thermocouple group 1644 is controlled Thus, when the thermal output module 1640 is controlled for each region, etc., the thermal feedback target may indicate a target to perform thermal feedback.

구체적으로, 열적 경험 제공 시스템(1000)에 복수의 피드백 디바이스(1600)가 이용되는 경우, 열적 피드백 데이터는 피드백 디바이스(1600)의 식별 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 피드백 디바이스(1600)의 식별정보는 두 개의 바 타입 게이밍 콘트롤러를 이용하는 VR 시스템에서 어느 게이밍 콘트롤러를 통해 열적 피드백을 출력할지에 관한 정보일 수 있다. Specifically, when a plurality of feedback devices 1600 are used in the system 1000 for providing a thermal experience, the thermal feedback data may include identification information of the feedback device 1600 . For example, the identification information of the feedback device 1600 may be information regarding which gaming controller to output thermal feedback through in a VR system using two bar-type gaming controllers.

또한, 하나의 피드백 디바이스(1600)에서 영역별로 열적 피드백이 출력되는 경우, 열적 피드백 데이터는 열적 피드백이 출력되는 출력 영역에 대한 정보를 포함할 수 있다. 일 예로, 열적 피드백 데이터는 열적 경험 제공 시스템(1000)에서 피드백 디바이스(1600)의 열전 소자가 복수의 개별 제어 가능한 열전 쌍 그룹(1644)를 포함하는 열전 쌍 어레이(1643)로 제공되는 경우, 열적 피드백을 출력할 열 출력 모듈(1640)에 대한 식별정보, 열적 피드백을 출력할 열전 쌍 어레이(1643) 또는 열적 쌍 그룹(1644)에 대한 식별 정보를 포함할 수 있다.Also, when thermal feedback is output for each region from one feedback device 1600 , the thermal feedback data may include information on an output region to which the thermal feedback is output. As an example, the thermal feedback data may be provided to a thermocouple array 1643 including a plurality of individually controllable thermocouple groups 1644 in which the thermoelectric elements of the feedback device 1600 in the thermal experience providing system 1000 are provided. It may include identification information on the thermal output module 1640 to output feedback, and identification information on the thermocouple array 1643 or thermal pair group 1644 to output thermal feedback.

또한, 열적 피드백 종류는 열적 피드백의 종류를 의미할 수 있다. 예를 들어, 열적 피드백 종류에는 온감 피드백, 냉감 피드백 및 열 그릴 피드백이 포함될 수 있다. 또 열 그릴 피드백에는 중립 열 그릴 피드백, 온열 그릴 피드백, 냉열 그릴 피드백이 포함될 수 있다.Also, the type of thermal feedback may mean a type of thermal feedback. For example, the thermal feedback type may include a warm feedback, a cool feedback, and a thermal grill feedback. Heat grill feedback can also include neutral heat grill feedback, hot grill feedback, and cold grill feedback.

또한, 열적 피드백 강도는 열적 피드백의 세기를 의미할 수 있다. 경우에 따라서는 열적 피드백 강도 정보에 열적 피드백 종류 정보가 포함할 수 있다. 예를 들면, 열적 피드백 강도가 1~10 등급으로 분류되고, 1~4 등급에는 냉감 피드백을 할당하고 5~8 등급에는 온감 피드백을 할당하고, 9~12 등급에는 열 그릴 피드백을 할 수 있는 식이다. 또한, 다른 예로서, 열적 피드백의 종류별로 열적 피드백 강도가 분류될 수 있다. 일예로, 열적 피드백의 강도는 온감 피드백에 대해 1~5 등급으로 분류되고, 냉감 피드백에 대해 1~5 등급으로 분류될 수 있다.In addition, the thermal feedback strength may mean the strength of the thermal feedback. In some cases, thermal feedback type information may be included in the thermal feedback intensity information. For example, the thermal feedback intensity can be classified as 1-10 grades, 1-4 grades can be assigned cool feedback, 5-8 grades can be assigned warm feedback, 9-12 grades can have heat grill feedback, and so on. am. Also, as another example, thermal feedback strengths may be classified according to types of thermal feedback. For example, the intensity of the thermal feedback may be classified into 1 to 5 grades for the warm feedback and 1 to 5 grades for the cool feedback.

또한, 열적 피드백 제공 시간은 열적 피드백이 제공되는 시간을 의미할 수 있다. 열적 피드백 제공 시간은 열적 피드백 출력의 개시 시간, 종료 시간, 수행 시간 등을 포함할 수 있다.In addition, the thermal feedback provision time may mean a time during which the thermal feedback is provided. The thermal feedback providing time may include a start time, an end time, and an execution time of the thermal feedback output.

도 30을 참조하면, 열적 피드백 데이터는 열적 피드백 정보로써, 열적 피드백 모드, 열적 피드백 종류 및 열적 피드백 제공 시간에 관한 정보를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 30 , thermal feedback data is thermal feedback information, and may include information about a thermal feedback mode, a type of thermal feedback, and a thermal feedback providing time.

여기서, 열적 피드백 모드는 열적 피드백이 출력되는 방식에 관한 것이다. 구체적으로, 열적 피드백 모드는 열적 피드백이 출력되는 방식에 관한 것으로, 단순출력 모드 및 열 이동 동작 모드를 포함할 수 있다.Here, the thermal feedback mode relates to a manner in which thermal feedback is output. Specifically, the thermal feedback mode relates to a method in which thermal feedback is output, and may include a simple output mode and a thermal transfer operation mode.

단순출력 모드는, 복수의 출력 영역에서 열적 피드백이 출력되는 경우, 사용자에 열적 경험에 있어서, 복수의 출력 영역에서 출력되는 열적 피드백이 서로 관련성이 없는 경우의 열 출력 모드를 의미한다. 즉, 특정 출력 영역에서 출력되는 열적 피드백은 다른 출력 영역에서 출력되는 열적 피드백과 관련성이 없을 수 있다.The simple output mode refers to a heat output mode when thermal feedback output from a plurality of output regions is not related to each other in a user's thermal experience. That is, the thermal feedback output from a specific output region may not be related to the thermal feedback output from another output region.

반면, 열 이동 동작 모드는 복수의 출력 영역에서 열을 이동시키는 동작일 경우의 열 출력 모드를 의미한다. 이 경우, 열 이동 동작을 위해, 특정 출력 영역에서 출력되는 열적 피드백은 다른 출력 영역에서 출력되는 열적 피드백과 관련될 수 있다.On the other hand, the heat movement operation mode refers to a heat output mode in the case of an operation of moving heat in a plurality of output areas. In this case, for the heat transfer operation, the thermal feedback output from a specific output region may be related to the thermal feedback output from another output region.

또한, 열 이동 동작 모드는 열 이동 동작의 종류 및 방향에 대한 정보를 포함할 수 있다. 열 이동 동작의 종류로는, 출력 영역들에서 순서대로 열적 피드백이 출력되되, 특정 출력 영역에서 열적 피드백이 출력 개시된 시점에서 미리 정해진 시간 이후에 이전 출력 영역의 열적 피드백 출력이 종료되는 제1 열 이동 동작(도 19 내지 22 참조), 출력 영역들에서 순서대로 열적 피드백이 출력되되, 출력 영역들에서 동시에 열적 피드백이 종료되는 제2 열 이동 동작(도 23 내지 24 참조) 및 출력 영역들에서 동시에 열적 피드백을 출력 개시하되, 출력 영역들의 순서대로 열적 피드백 출력이 종료되는 제3 열 이동 동작(도 25 내지 26 참조)을 포함할 수 있다. 물론, 이외에도, 특정 출력 영역에서 출력되는 열적 피드백이 다른 출력 영역에서 출력되는 열적 피드백과 관련되는 어떠한 열적 피드백도 열 이동 동작에 포함될 수 있다.In addition, the heat movement operation mode may include information on the type and direction of the heat movement operation. As the type of the heat movement operation, the first heat movement in which thermal feedback is sequentially output from the output areas, and the thermal feedback output of the previous output area is terminated after a predetermined time from the time when the output of the thermal feedback is started in a specific output area operation (see FIGS. 19 to 22 ), a second heat transfer operation in which thermal feedback is sequentially output in the output regions, but thermal feedback is simultaneously terminated in the output regions (see FIGS. 23 to 24 ) and thermal feedback simultaneously in the output regions A third column moving operation (refer to FIGS. 25 to 26 ) may be included in which feedback is started to be output, but thermal feedback output is terminated in the order of the output regions. Of course, in addition to this, any thermal feedback in which thermal feedback output from a specific output region is related to thermal feedback output from another output region may be included in the thermal transfer operation.

또한, 열 이동 동작의 종류로, 각 열 이동 동작의 세부 종류가 포함될 수 있다. 예를 들어, 세부 종류에는 상기 열 이동 동작의 종류와 강도정보가 결합될 수 있다. 일 예로, 출력 영역들에서 순서대로 열적 피드백이 출력되는 제1 열 이동 동작의 제1-1 세부 종류는 처음에 열적 피드백이 출력되는 출력 영역에서는 강도가 높은 등급이고, 마지막에 열적 피드백이 출력되는 출력 영역에서는 강도가 낮은 등급으로 설정될 수 있으며, 제1-2 세부 종류는 처음에 열적 피드백이 출력되는 출력 영역에서는 강도가 낮은 등급이고, 마지막에 열적 피드백이 출력되는 출력 영역에서는 강도가 높은 등급으로 설정될 수 있다.Also, as the type of the heat transfer operation, detailed types of each heat transfer operation may be included. For example, the type and intensity information of the heat movement operation may be combined with the detailed type. For example, the first-first detailed type of the first heat transfer operation in which the thermal feedback is sequentially output from the output regions is a high-intensity grade in the output region where the thermal feedback is first output, and the thermal feedback is output last In the output region, the intensity may be set to a low grade, and subtype 1-2 is a grade with a low intensity in the output region where the thermal feedback is first output, and a grade with high intensity in the output region where the thermal feedback is output last can be set to

또한, 열 이동 동작 모드는 열 이동 동작의 방향 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 열 이동 동작의 방향 정보는 열 이동 동작이 시작되는 방향 및 종료되는 방향에 대한 정보가 포함될 수 있다. 예를 들어, 열 이동 동작의 방향 정보는 열 이동 동작이 왼쪽/오른쪽에 배치된 출력 영역에서 오른쪽/왼쪽에 배치된 출력 영역의 순서로 수행되는 제1/2 방향 및 위쪽/아래쪽에 배치된 출력 영역에서 아래쪽/위쪽에 배치된 출력 영역의 순서로 수행되는 제3/4 방향을 포함할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 열 이동 동작의 방향 정보는 열 이동 동작의 방향성과 관련된 정보들을 모두 포함할 수 있다.Also, the column movement operation mode may include direction information of the column movement operation. For example, the direction information of the heat movement operation may include information on a direction in which the heat movement operation starts and ends. For example, the direction information of the column moving operation is the second direction and the upper/lower output in which the column moving operation is performed in the order of the output area arranged on the left/right side to the output area arranged on the right/left side. It may include a third/fourth direction performed in the order of the output area disposed at the lower/upper side of the area. It is not limited thereto, and the direction information of the heat movement operation may include all information related to the directionality of the heat movement operation.

또한, 열적 피드백 종류 및 열적 피드백 제공 시간에 관한 정보은 도 29에서 설명된 사항이 그대로 적용될 수 있다.In addition, the information on the type of thermal feedback and the thermal feedback provision time may be applied as it is described with reference to FIG. 29 .

3.2.2. 열 출력 유닛3.2.2. heat output unit

도 31은 본 발명의 실시예에 따른 열 출력 유닛(2200)의 구성에 관한 블록도이다.31 is a block diagram illustrating a configuration of a heat output unit 2200 according to an embodiment of the present invention.

도 31을 참조하면, 열 출력 유닛(2200)은 열적 피드백 제어 데이터 획득부(2210) 및 열적 피드백 제공부(2220)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 31 , the heat output unit 2200 may include a thermal feedback control data obtaining unit 2210 and a thermal feedback providing unit 2220 .

열적 피드백 제어 데이터 획득부(2210)는 열적 피드백 제어 데이터를 획득할 수 있다. 전술한 바와 같이, 열적 피드백 제어 데이터는 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 형식(포맷) 및/또는 명령어(이하, 형식)으로 구성될 수 있다. 다시 말해, 열적 피드백 제어 데이터는 상기 형식을 해석할 수 없는 명령어 체계를 가진 다른 유닛 및/또는 장치에서는 이해될 수 없다. 예를 들어, 열적 피드백 제공 유닛(2100)에서 상기 형식을 해석할 수 없는 경우에는 열적 피드백 제어 데이터를 이해할 수 없다. 또한, 열 출력 유닛(2200) 외에 다른 열 출력 유닛에서 상기 형식을 해석할 수 없는 경우에는 열적 피드백 제어 데이터를 이해할 수 없다. 즉, 열적 피드백 제어 데이터는 특정 열 출력 유닛에서만 이해될 수 있는 특수성을 가질 수 있다. 일 예로, 열적 피드백 제어 데이터는 미리 정해진 패킷 구조로 구성될 수 있다. 열적 피드백 제어 데이터 및 열적 피드백 제어 데이터의 패킷 구조에 대해서는 도 31을 이용하여 상세하게 설명한다.The thermal feedback control data acquisition unit 2210 may acquire thermal feedback control data. As described above, the thermal feedback control data may be configured in a format (format) and/or instructions (hereinafter, format) that can be understood by the heat output unit 2200 . In other words, the thermal feedback control data cannot be understood by other units and/or devices having a command system that cannot interpret the format. For example, if the thermal feedback providing unit 2100 cannot interpret the format, it cannot understand the thermal feedback control data. In addition, if the format cannot be interpreted by a heat output unit other than the heat output unit 2200 , the thermal feedback control data cannot be understood. That is, the thermal feedback control data may have a specificity that can be understood only in a specific heat output unit. As an example, the thermal feedback control data may be configured in a predetermined packet structure. The packet structures of the thermal feedback control data and the thermal feedback control data will be described in detail with reference to FIG. 31 .

구체적으로, 열적 피드백 제어 데이터 획득부(2210)는 제어 유닛(2300)로부터 열적 피드백 제어 데이터를 획득할 수 있다. 물론, 경우에 따라, 열적 피드백 제어 데이터 획득부(2210)는 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)으로부터 열적 피드백 제어 데이터를 획득할 수 있다. 이 경우, 열적 피드백 제어 데이터 획득부(2210)는 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)에서 출력되는 열적 피드백 데이터를 열적 피드백 제어 데이터로 획득하는 것으로, 상기 열적 피드백 데이터와 열적 피드백 제어 데이터는 동일할 수 있다.Specifically, the thermal feedback control data acquisition unit 2210 may acquire thermal feedback control data from the control unit 2300 . Of course, in some cases, the thermal feedback control data acquisition unit 2210 may acquire thermal feedback control data from the thermal feedback data output unit 2100 . In this case, the thermal feedback control data acquisition unit 2210 acquires the thermal feedback data output from the thermal feedback data output unit 2100 as thermal feedback control data, and the thermal feedback data and the thermal feedback control data may be the same. have.

또한, 일 실시예에서, 열적 피드백 제어 데이터 획득부(2210)는 제어 유닛(2300)에 열적 피드백 제어 데이터를 요청하기 위한 제어 요청 데이터를 전송하고, 상기 제어 요청 데이터에 따라 제어 유닛(2300)으로부터 열적 피드백 제어 데이터를 획득할 수 있다. 이 때, 열적 피드백 제어 데이터 획득부(2210)는 상기 제어 요청 데이터를 미리 정해진 주기에 따라 제어 유닛(2300)에 전송할 수도 있고, 열 출력 유닛(2200)이 외부로부터 열적 피드백의 출력을 요청받았을 경우에만 상기 제어 요청 데이터를 제어 유닛(2300)에 전송할 수 있다.Also, in an embodiment, the thermal feedback control data obtaining unit 2210 transmits control request data for requesting thermal feedback control data to the control unit 2300 , and receives the control request data from the control unit 2300 according to the control request data. Thermal feedback control data may be obtained. In this case, the thermal feedback control data acquisition unit 2210 may transmit the control request data to the control unit 2300 according to a predetermined period, and when the thermal output unit 2200 receives a request to output the thermal feedback from the outside can transmit the control request data to the control unit 2300 .

또한, 다른 일 실시예에서, 열적 피드백 제어 데이터 획득부(2210)는 상기 제어 요청 데이터를 전송하지 않고도 제어 유닛(2300)으로부터 열적 피드백 제어 데이터를 획득할 수 있다. 일 예로, 멀티미디어 콘텐츠에서, 열적 이벤트가 실시간으로 발생되는 경우, 열적 피드백 제어 데이터 획득부(2210)는 제어 유닛(2300)이 열적 피드백 데이터를 획득할 때마다, 이에 응답하여, 제어 유닛(2300)으로부터 열적 피드백 제어 데이터를 획득할 수 있다.Also, in another embodiment, the thermal feedback control data acquisition unit 2210 may acquire thermal feedback control data from the control unit 2300 without transmitting the control request data. For example, in multimedia content, when a thermal event occurs in real time, the thermal feedback control data acquisition unit 2210 whenever the control unit 2300 acquires the thermal feedback data, in response thereto, the control unit 2300 . It is possible to obtain thermal feedback control data from

또 다른 예로서, 열적 피드백 제어 데이터 획득부(2210)는 멀티미디어 콘텐츠가 재생되는 동안, 열적 피드백 제어 데이터를 1회 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 멀티미디어 콘텐츠가 동영상 콘텐츠인 경우, 열적 피드백 제어 데이터 획득부(2210)는 제어 유닛(2300)으로부터 상기 동영상 콘텐츠에서 연계되는 복수의 열적 이벤트에 대응되는 복수의 열적 피드백 정보를 포함하는 하나의 열적 이벤트 데이터를 획득할 수 있다.As another example, the thermal feedback control data acquisition unit 2210 may acquire thermal feedback control data once while the multimedia content is being played. For example, when the multimedia content is video content, the thermal feedback control data acquisition unit 2210 includes a plurality of thermal feedback information corresponding to a plurality of thermal events linked in the video content from the control unit 2300. One thermal event data may be acquired.

또한, 열적 피드백 제공부(2220)는 열적 피드백 제어 데이터에 따라 열적 피드백을 제공될 수 있다. 예를 들어, 열 출력 모듈(2220)이 피드백 콘트롤러(1648)에 포함된 형태로 구현될 경우에는, 열적 피드백 제어 데이터에 따라 열 출력 모듈(1640) 내의 다른 구성들을 제어하여 열적 피드백을 출력할 수 있다. 다른 예로서, 열 출력 모듈(2220)이 피드백 콘트롤러(1648)에 포함된 형태가 아닌 경우에는 열 출력 모듈(2220)은 피드백 콘트롤러(1648)에 열적 피드백 제어 데이터를 제공할 수 있다.Also, the thermal feedback providing unit 2220 may provide thermal feedback according to the thermal feedback control data. For example, when the heat output module 2220 is implemented in a form included in the feedback controller 1648, the thermal feedback can be output by controlling other components in the heat output module 1640 according to the thermal feedback control data. have. As another example, when the thermal output module 2220 is not included in the feedback controller 1648 , the thermal output module 2220 may provide thermal feedback control data to the feedback controller 1648 .

또한, 열적 피드백 제공부(2220)는 열적 피드백 제어 데이터를 해석하기 위한 해석 정보를 포함할 수 있다. 경우에 따라, 열적 피드백 제어 데이터는 소정의 방식으로 인코딩될 수 있다. 예를 들어, 열적 피드백 제어 데이터의 크기를 줄이기 위하여 열적 피드백 제어 데이터는 상기 소정의 방식으로 인코딩될 수 있다. 만약, 열적 피드백 제어 데이터의 크기가 큼에 따라, 열적 피드백 제어 데이터 획득부(2220)가 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 시간이 지연되면, 열적 피드백 제공부(2220)에서의 열적 피드백의 제공 역시 지연될 수 있기 때문이다.Also, the thermal feedback providing unit 2220 may include analysis information for interpreting the thermal feedback control data. Optionally, the thermal feedback control data may be encoded in a predetermined manner. For example, in order to reduce the size of the thermal feedback control data, the thermal feedback control data may be encoded in the predetermined manner. If the time for the thermal feedback control data acquisition unit 2220 to acquire the thermal feedback control data is delayed as the size of the thermal feedback control data is large, the provision of the thermal feedback by the thermal feedback supply unit 2220 is also delayed. because it can be

열적 피드백 제공부(2220)는 상기 해석 정보를 이용하여 상기 열적 피드백 제공부(2220)가 이해할 수 있도록 상기 열적 피드백 제어 데이터를 디코딩 할 수 있다. 일 예로, 상기 해석 정보는 테이블 형태로 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 테이블에는, 열적 피드백 제어 데이터 중 열적 피드백 종류 정보가 "0001"로 구성될 경우에는 온감 피드백을 출력하고, "0011"로 구성될 경우에는 냉감 피드백을 출력하고, "0111"로 구성될 경우에는 냉감 피드백을 출력하라는 정보가 포함될 수 있다. 다른 일 예로, 상기 해석 정보는 상기 열적 피드백 제어 데이터의 디코딩을 위한 알고리즘이 포함될 수 있고, 열적 피드백 제공부(2220)는 상기 알고리즘에 따라 열적 피드백 제어 데이터를 디코딩할 수 있다.The thermal feedback providing unit 2220 may decode the thermal feedback control data so that the thermal feedback providing unit 2220 can understand it using the analysis information. For example, the analysis information may be configured in the form of a table. Specifically, in the table, when the thermal feedback type information among the thermal feedback control data is composed of “0001”, a feeling of warmth feedback is output, and when composed of “0011”, a feeling of cooling feedback is output, and composed of “0111”. If it is, information to output a feeling of cooling feedback may be included. As another example, the analysis information may include an algorithm for decoding the thermal feedback control data, and the thermal feedback providing unit 2220 may decode the thermal feedback control data according to the algorithm.

3.2.2.1. 열적 피드백 제어 데이터3.2.2.1. Thermal feedback control data

이하에서는, 열 출력 유닛(2100)에서 획득되는 열적 피드백 제어 데이터에 대해 설명한다.Hereinafter, thermal feedback control data obtained by the thermal output unit 2100 will be described.

도 32 및 도 33은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 제어 데이터의 패킷 구조를 설명하기 위한 도면이다.32 and 33 are diagrams for explaining a packet structure of thermal feedback control data according to an embodiment of the present invention.

도 32를 참조하면, 열적 피드백 제어 데이터의 패킷 구조(이하, 패킷)은 헤더 및 페이로드로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 32 , a packet structure (hereinafter, a packet) of the thermal feedback control data may include a header and a payload.

헤더는 목적지에 대한 정보, 즉, 열 출력 모듈(2200)에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 패킷은 제어 유닛(2300)에서 전송할 수 있고, 제어 유닛(2300)은 상기 패킷을 열 출력 모듈(2200)에 전송하기 위하여, 상기 헤더에 제어 유닛(2300)에 대한 정보를 포함할 수 있다.The header may include information about the destination, that is, information about the column output module 2200 . For example, the packet may be transmitted by the control unit 2300 , and the control unit 2300 includes information about the control unit 2300 in the header in order to transmit the packet to the heat output module 2200 . can do.

또한, 페이로드는 열적 피드백 정보를 포함할 수 있다. 이 때, 페이로드에서 열적 피드백 데이터는 열 출력 모듈(2200)에서 설정된 규칙에 따라 특정한 형식으로 배열될 수 있다. 만약, 상기 페이로드가 열 출력 모듈(2200)에서 설정된 규칙외에 다른 규칙으로 배열되었다면, 상기 열 출력 모듈(2200)은 상기 페이로드를 포함하는 열적 피드백 제어 데이터를 해석할 수 없다. 이를 위해, 제어 유닛(2300)은 상기 패킷을 생성하기 전에, 상기 열 출력 모듈(2200)에서 설정된 규칙에 대한 정보를 미리 획득할 수 있다.In addition, the payload may include thermal feedback information. In this case, the thermal feedback data in the payload may be arranged in a specific format according to a rule set in the thermal output module 2200 . If the payload is arranged according to a rule other than the rule set by the heat output module 2200, the heat output module 2200 cannot interpret the thermal feedback control data including the payload. To this end, before generating the packet, the control unit 2300 may obtain information about the rule set in the column output module 2200 in advance.

이와 같이, 페이로드는 다양한 형식으로 구성될 수 있다. 도 32 및 도 33에서는 페이로드의 다양한 구성에 대해 설명한다.As such, the payload may be configured in various formats. 32 and 33 describe various configurations of the payload.

본 명세서에서는, 설명의 편의를 위하여 페이로드를 도 32 및 도 33의 실시예를 중심으로 설명하지만, 페이로드가 도 32 및 도 33의 실시예로만 구성되는 것은 아니며, 이하에서 설명될 필드들이 다양한 방식으로 조합되어 페이로드가 구성될 수 있다. 이를 조합하는 것은 당업자에게 자명한 정도에 불과하므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 이하에서 설명될 필드외에도, 열적 피드백 정보를 나타내는 다양한 필드가 존재할 수 있다. 예를 들어, 상기 페이로드에는 열적 피드백 모드에 대한 모드 필드, 열 이동 동작에 대한 열 이동 동작 필드(예를 들어, 열 이동 동작의 종류에 대한 필드, 열 이동 동작의 방향에 대한 필드)가 포함될 수 있다. 이러한 다양한 필드들 역시 상기 페이로드의 필드에 적용될 수 있다. In this specification, for convenience of description, the payload will be mainly described in the embodiments of FIGS. 32 and 33 , but the payload is not configured only in the embodiments of FIGS. 32 and 33 , and fields to be described below are various. may be combined in such a way to construct a payload. Combining them is only obvious to those skilled in the art, so a description thereof will be omitted. In addition to the fields to be described below, various fields indicating thermal feedback information may exist. For example, the payload may include a mode field for a thermal feedback mode and a heat transfer action field for a heat transfer operation (eg, a field for a type of a heat transfer operation, a field for a direction of a heat transfer operation). can These various fields may also be applied to the field of the payload.

도 32에서, 페이로드는 피드백 디바이스 식별 정보를 나타내는 디바이스 ID 필드(Device ID field), 제1 출력영역부터 제n 출력영역을 지시하는 n개의 출력영역 필드(Region field), 각 출력영역에 대한 열적 피드백 정보를 나타내는 n개의 피드백 정보 필드(Feedback Info field)로 구성될 수 있다. 디바이스 ID 필드는 열적 경험 제공 시스템(1000)에 복수의 피드백 디바이스(1600)가 이용되는 경우에, 상기 패킷이 어느 피드백 디바이스(1600)에 대한 패킷인지를 나타내는 정보이다. 또한, 출력영역 필드는 피드백 디바이스(1600)에서 열적 피드백이 출력되는 영역에 대한 정보로, 피드백 디바이스(1600)가 복수의 열 출력 모듈(1640)을 포함하는 경우에는 상기 출력영역 필드는, 상기 출력영역 필드와 대응되는 피드백 정보 필드가 어떤 열 출력 모듈(1640)에 관한 것인지를 나타낸다. 또한, 피드백 디바이스(1600)에서 열전 쌍 어레이(1643) 또는 열전 쌍 그룹(1644)가 개별적으로 제어되는 경우, 출력영역 필드는 상기 출력영역 필드와 대응되는 피드백 정보 필드가 어떤 열전 쌍 어레이(1643) 또는 열전 쌍 그룹(1644)에 관한 것인지를 나타낸다.In FIG. 32 , the payload includes a device ID field indicating feedback device identification information, n output region fields indicating from the first output region to the n-th output region, and thermal information for each output region. It may be composed of n feedback information fields indicating feedback information. The device ID field is information indicating which feedback device 1600 the packet is for when a plurality of feedback devices 1600 are used in the thermal experience providing system 1000 . In addition, the output area field is information on an area to which thermal feedback is output from the feedback device 1600 . When the feedback device 1600 includes a plurality of heat output modules 1640 , the output area field is It indicates which column output module 1640 relates to the feedback information field corresponding to the area field. In addition, when the thermocouple array 1643 or the thermocouple group 1644 is individually controlled in the feedback device 1600, the output area field is a feedback information field corresponding to the output area field. or thermocouple group 1644 .

또한, 피드백 정보 필드는 열적 피드백 종류에 대한 정보를 나타내는 타입 필드(Type field) 및 열적 피드백의 강도를 나타내는 레벨 필드(Level field)를 포함할 수 있다. 이 때, 타입 필드는 온감 피드백, 냉감 피드백 및 열 그릴 피드백을 지시하는 정보를 포함할 수 있고, 특히 열 그릴 피드백에 대해서는, 중립 열 그릴 피드백, 온열 그릴 피드백, 냉열 그릴 피드백을 지시하는 정보를 포함할 수 있다. 또한, 레벨 필드에서는 상기 타입 필드에서 지시된 열적 피드백의 세기가 설정될 수 있다.In addition, the feedback information field may include a type field indicating information on the type of thermal feedback and a level field indicating the strength of the thermal feedback. In this case, the type field may include information indicative of warm feedback, cold feedback, and heat grill feedback. In particular, for heat grill feedback, information indicating neutral heat grill feedback, warm grill feedback, and cold grill feedback is included. can do. Also, in the level field, the intensity of the thermal feedback indicated in the type field may be set.

또한, 실시예에 따라, 피드백 정보 필드는 타입 필드를 포함하지 않고, 레벨 필드를 포함할 수 있다. 이 때, 레벨 필드는 열적 피드백에 대한 정보를 포함할 수 있다. 일 예로, 레벨 필드에서, 강도가 1~12 등급으로 분류되고, 1~4 등급에는 냉감 피드백이 할당되고, 5~8 등급에는 냉감 피드백이 할당되고, 9~12 등급에는 열 그릴 피드백이 할당될 수 있다.Also, according to an embodiment, the feedback information field may include a level field instead of a type field. In this case, the level field may include information on thermal feedback. For example, in the level field, intensities are classified into grades 1 to 12, grades 1 to 4 are assigned cool feedback, grades 5 to 8 are assigned cool feedback, and grades 9 to 12 are assigned heat grill feedback. can

도 33을 참조하면, (a)에서, 상기 패킷의 페이로드는 출력 영역 필드 및 및 레벨 필드를 포함할 수 있다 상기 출력 영역 필드에서는 피드백 디바이스(1600)에서 복수의 출력 영역이 동일하게 제어되는 경우에는 복수의 출력 영역 전체를 지시할 수도 있지만, 복수의 출력 영역이 개별적으로 제어되는 경우에는, 복수의 출력 영역이 지시될 수 있다. 예를 들어, 피드백 디바이스(1600)에 n개의 출력 영역이 포함된 경우, 출력 영역 필드는 n개의 출력 영역 각각을 지시하는 필드값을 포함할 수 있다. 또한, 레벨 필드 역시 복수의 출력 영역이 동일하게 제어되는 경우에는 복수의 출력 영역 전체에서 출력되는 열적 피드백 강도가 지시될 수도 있지만, 복수의 출력 영역이 개별적으로 제어되는 경우에는, 복수의 출력 영역 각각에 대응되는 열적 피드백 강도가 지시될 수 있다. 예를 들어, 피드백 디바이스(1600)에 n개의 출력 영역이 포함된 경우, 출력 영역 필드는 n개의 출력 영역 각각의 열적 피드백 강도를 지시하는 필드값을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 33 , in (a), the payload of the packet may include an output area field and a level field. In the output area field, when a plurality of output areas are equally controlled by the feedback device 1600 may indicate all of the plurality of output areas, but when the plurality of output areas are individually controlled, the plurality of output areas may be indicated. For example, when the feedback device 1600 includes n output regions, the output region field may include a field value indicating each of the n output regions. Also, in the level field, when the plurality of output regions are equally controlled, the intensity of thermal feedback output from all of the plurality of output regions may be indicated. However, when the plurality of output regions are individually controlled, each of the plurality of output regions A thermal feedback intensity corresponding to may be indicated. For example, when the feedback device 1600 includes n output regions, the output region field may include a field value indicating the thermal feedback strength of each of the n output regions.

또한, (b)와 같이, 상기 패킷의 페이로드는, n개의 출력 영역 각각을 지시하는 n개의 출력영역 필드 및 상기 복수의 출력 영역 각각의 열적 피드백 강도를 지시하는 n개의 레벨 필드를 포함할 수 있다.Also, as shown in (b), the payload of the packet may include n output region fields indicating each of n output regions and n level fields indicating thermal feedback strength of each of the plurality of output regions. have.

또한, 상기 패킷의 페이로드는 (c)에서와 같이 출력영역 필드, 레벨 필드 및 타입 필드를 포함할 수 있고, (d)에서와 같이 디바이스 ID 필드, 출력영역 필드, 레벨 필드 및 타임 필드(Time field)를 포함할 수 있다. 여기서, 타임 필드는 열적 피드백의 제공 시간에 대한 정보를 포함할 수 있다. 일 예로, 타임 필드는 열적 피드백 출력의 개시시간을 나타내는 제1 타임 필드, 열적 피드백 출력의 종료시간을 나타내는 제2 타임 필드 및 열적 피드백 출력의 수행시간을 나타내는 제3 타임 필드 중 적어도 하나의 필드를 포함할 수 있다. 또한, 실시예에 따라 상기 개시시간, 상기 종료시간, 상기 수행시간은 분리된 필드가 아니라 상기 타임 필드 내에서 고유의 필드값으로 표현될 수 있다. 또한, 타임 필드는 상기 개시시간, 상기 종료시간, 상기 수행시간 중 적어도 하나의 정보를 포함할 수 있다.In addition, the payload of the packet may include an output field field, a level field, and a type field as in (c), and a device ID field, an output field field, a level field, and a time field (Time) as in (d). field) may be included. Here, the time field may include information about a time of providing thermal feedback. For example, the time field includes at least one of a first time field indicating a start time of the thermal feedback output, a second time field indicating an end time of the thermal feedback output, and a third time field indicating an execution time of the thermal feedback output. may include Also, according to an embodiment, the start time, the end time, and the execution time may be expressed as unique field values within the time field, rather than as separate fields. In addition, the time field may include at least one of the start time, the end time, and the execution time.

또한, (c) 및 (d)에 도시된 페이로드에서는 출력영역 필드 및 레벨 필드가 각각 한 개의 필드로 포함되는 것으로 표현되었지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 (c) 및 (d)에 도시된 페이로드에는 (b)에서와 같이 n개의 출력영역 필드 및 n개의 레벨 필드, n개의 타입필드, n개의 타임 필드가 포함될 수 있다. In addition, in the payloads shown in (c) and (d), it is expressed that the output area field and the level field are each included as one field, but the present invention is not limited thereto. As in (b), the payload may include n output field fields, n level fields, n type fields, and n time fields.

이 외에도, 상기 패킷의 페이로드는 열적 피드백 정보를 지시할 수 있는 다양한 방식으로 표현될 수 있다.In addition to this, the payload of the packet may be expressed in various ways to indicate thermal feedback information.

3.2.3. 제어 유닛3.2.3. control unit

전술한 바와 같이, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터를 획득하고, 열적 피드백 데이터를 기초로 열적 피드백 제어 데이터를 생성하고, 열적 피드백 제어 데이터를 제공할 수 있다. 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)과 열 출력 유닛(2200)사이에서 데이터를 송수신하며 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)과 열 출력 유닛(2200)의 호환성을 향상시킨다는 측면에서 미들웨어(middleware) 형태로 구현될 수 있다.As described above, the control unit 2300 may obtain thermal feedback data, generate thermal feedback control data based on the thermal feedback data, and provide the thermal feedback control data. The control unit 2300 transmits and receives data between the thermal feedback data output unit 2100 and the thermal output unit 2200 and improves the compatibility between the thermal feedback data output unit 2100 and the thermal output unit 2200. Middleware It can be implemented in the form of (middleware).

도 34는 본 발명의 실시예에 따른 제어 유닛(2300)의 구성에 관한 블록도이다.34 is a block diagram of a configuration of a control unit 2300 according to an embodiment of the present invention.

도 34를 참조하면, 제어 유닛(2300)은 획득부(2310), 해석부(2320) 및 제공부(2330)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 34 , the control unit 2300 may include an acquiring unit 2310 , an analyzing unit 2320 , and a providing unit 2330 .

또한, 전술한 바와 같이, 제어 유닛(2300)은 피드백 디바이스(1600), 콘텐츠 재생 디바이스(1200) 또는 외부 장치에 포함되어 있는 형태로 구현될 수 있다. 일 예로, 제어 유닛(2300)은 피드백 디바이스(1600)의 피드백 콘트롤러(1648) 또는 피드백 콘트롤러(1648)가 아닌 피드백 디바이스(1600) 내의 다른 콘트롤러에 포함되어 있는 형태로 구현될 수 있다. 또한, 다른 일 예로, 제어 유닛(2300)은 콘텐츠 재생 디바이스(1200)의 콘트롤러(1260) 또는 콘텐츠 재생 디바이스(1200) 내의 다른 콘트롤러에 포함되어 있는 형태로 구현될 수 있다. 또한, 구체적인 예로서, 제어 유닛(2300)은 피드백 디바이스(1600)의 외부 장치로서 피드백 디바이스(1600)를 제어하기 위한 드라이버(driver)의 형태로 구현될 수도 있고, 멀티미디어 콘텐츠와 독립적인 소프트웨어로 멀티미디어 콘텐츠에 열적 피드백 정보를 제공하는 써멀 엔진(thermal engine)의 형태로 구현될 수도 있다.Also, as described above, the control unit 2300 may be implemented in a form included in the feedback device 1600 , the content reproduction device 1200 , or an external device. For example, the control unit 2300 may be implemented in a form included in the feedback controller 1648 of the feedback device 1600 or another controller in the feedback device 1600 other than the feedback controller 1648 . Also, as another example, the control unit 2300 may be implemented in a form included in the controller 1260 of the content reproducing device 1200 or another controller in the content reproducing device 1200 . In addition, as a specific example, the control unit 2300 may be implemented in the form of a driver for controlling the feedback device 1600 as an external device of the feedback device 1600 , and may be implemented as software independent of multimedia content. It may be implemented in the form of a thermal engine that provides thermal feedback information to content.

본 발명의 실시예에서, 획득부(2310)는 열적 피드백 출력 유닛(2100)에서 제공되는 열적 피드백 데이터를 획득할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the acquisition unit 2310 may acquire thermal feedback data provided from the thermal feedback output unit 2100 .

또한, 일 실시예에서, 획득부(2310)는 열적 피드백 출력 유닛(2100)에 열적 피드백 데이터를 요청하기 위한 요청 데이터를 전송하고, 상기 요청 데이터에 따라 열적 피드백 출력 유닛(2100)으로부터 열적 피드백 데이터를 획득할 수 있다. 이 때, 획득부(2310)는 상기 요청 데이터를 미리 정해진 주기에 따라 열적 피드백 출력 유닛(2100)에 전송할 수도 있고, 제어 유닛(2300)이 열 출력 유닛(2200)로부터 열적 피드백 제어 데이터를 요청하는 제어 요청 데이터를 획득할 경우에만 상기 요청 데이터를 열적 피드백 출력 유닛(2100)에 전송할 수 있다.Also, in an embodiment, the acquiring unit 2310 transmits request data for requesting thermal feedback data to the thermal feedback output unit 2100 , and receives thermal feedback data from the thermal feedback output unit 2100 according to the request data. can be obtained. In this case, the acquiring unit 2310 may transmit the request data to the thermal feedback output unit 2100 according to a predetermined period, and the control unit 2300 requests the thermal feedback control data from the thermal output unit 2200 . The request data may be transmitted to the thermal feedback output unit 2100 only when the control request data is obtained.

또한, 다른 일 실시예에서, 획득부(2310)는 상기 요청 데이터를 전송하지 않고도 열적 피드백 출력 유닛(2100)으로부터 열적 피드백 데이터를 획득할 수 있다. 일 예로, 멀티미디어 콘텐츠에서, 열적 이벤트가 실시간으로 발생되는 경우, 획득부(2310)는 열적 피드백 출력 유닛(2100)이 열적 피드백 데이터를 획득할 때마다, 열적 피드백 출력 유닛(2100)으로부터 열적 피드백 데이터를 획득할 수 있다.Also, in another embodiment, the obtainer 2310 may obtain the thermal feedback data from the thermal feedback output unit 2100 without transmitting the request data. For example, in multimedia content, when a thermal event is generated in real time, the acquiring unit 2310 receives thermal feedback data from the thermal feedback output unit 2100 whenever the thermal feedback output unit 2100 acquires the thermal feedback data. can be obtained.

또 다른 예로서, 획득부(2310)는 멀티미디어 콘텐츠가 재생되는 동안, 열적 피드백 데이터를 1회 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 멀티미디어 콘텐츠가 동영상 콘텐츠인 경우, 획득부(2310)은 열적 피드백 출력 유닛(2100)으로부터 상기 동영상 콘텐츠에서 발생하는 복수의 열적 이벤트에 연계되는 복수의 열적 피드백 정보를 포함하는 하나의 열적 이벤트 데이터를 획득할 수 있다.As another example, the acquirer 2310 may acquire the thermal feedback data once while the multimedia content is being played. For example, when the multimedia content is video content, the acquiring unit 2310 may include a plurality of pieces of thermal feedback information associated with a plurality of thermal events occurring in the video content from the thermal feedback output unit 2100 . Thermal event data may be obtained.

또한, 해석부(2320)는 열적 피드백 데이터를 해석할 수 있다. 전술한 바와 같이, 열적 피드백 데이터는 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)에서 이해할 수 있는 형식으로 구성될 수 있다. 즉, 경우에 따라, 열적 피드백 데이터는 상기 형식에 대한 정보가 없는 다른 유닛 또는 장치에서는 이해될 수 없다. 상기 해석이란 것은 열적 피드백 데이터로부터, 열적 피드백 데이터에 포함된 정보, 즉, 열적 피드백과 관련된 정보를 이해하는 것을 의미할 수 있다. 상기 해석은, 분석(analysis), 파싱(parsing) 등 다양한 용어로 표현될 수 있다. 이에 따라, 상기 해석부(2320)는 분석부, 파싱부 등 다양한 명칭으로 표현될 수 있다.Also, the analysis unit 2320 may analyze the thermal feedback data. As described above, the thermal feedback data may be configured in a format understandable by the thermal feedback data output unit 2100 . That is, in some cases, the thermal feedback data cannot be understood by other units or devices without information about the format. The interpretation may mean understanding information included in the thermal feedback data, that is, information related to the thermal feedback, from the thermal feedback data. The analysis may be expressed in various terms such as analysis and parsing. Accordingly, the analysis unit 2320 may be expressed by various names such as an analysis unit and a parsing unit.

해석부(2320)는 열적 피드백 데이터의 해석을 위하여, 상기 열적 피드백 데이터의 형식에 대한 정보를 미리 획득할 수 있다.The analysis unit 2320 may obtain information on the format of the thermal feedback data in advance to interpret the thermal feedback data.

본 발명의 일 실시예에서, 열적 피드백 데이터가 표준화된 데이터 형식으로 구성된 경우, 해석부(2320)는 상기 표준화된 데이터 형식을 해석하기 위한 정보를 획득부(2310)가 접근할 수 있는 장치(예를 들어, 메모리(1240))에 저장할 수 있고, 상기 표준화된 데이터 형식을 해석하기 위한 정보를 이용하여 상기 열적 피드백 데이터로부터 열적 피드백과 관련된 정보를 획득할 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the thermal feedback data is configured in a standardized data format, the analysis unit 2320 is a device to which the obtaining unit 2310 can access information for interpreting the standardized data format (eg, For example, it may be stored in the memory 1240), and information related to thermal feedback may be obtained from the thermal feedback data using information for interpreting the standardized data format.

본 발명의 다른 일 실시예에서, 열적 피드백 데이터가 상기 표준화된 데이터 형식이 아닌 다양한 형식으로 구성될 수 있다. 이 경우, 해석부(2320)는 열적 피드백 데이터의 데이터 형식(이하, 특정 데이터 형식)을 해석하기 위한 정보에 접근하여 상기 특정 데이터 형식을 해석할 수 있다. 예를 들어, 상기 특정 데이터 형식에 대한 정보에 접근하기 위한 API를 호출하고, 상기 API를 통해 상기 특정 데이터 형식에 대한 정보를 포함하는 라이브러리에 접근하여 상기 특정 데이터 형식에 대한 정보를 획득할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the thermal feedback data may be configured in various formats other than the standardized data format. In this case, the analysis unit 2320 may access information for interpreting a data format (hereinafter, referred to as a specific data format) of the thermal feedback data and interpret the specific data format. For example, an API for accessing information on the specific data type may be called, and information on the specific data type may be obtained by accessing a library including information on the specific data type through the API. .

본 발명의 또 다른 일 실시예에서, 해석부(2320)는 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)로부터 상기 특정 데이터 형식에 대한 정보를 획득할 수도 있다.In another embodiment of the present invention, the analysis unit 2320 may obtain information on the specific data format from the thermal feedback data output unit 2100 .

해석부(2320)는 상기 특정 데이터 형식에 대한 정보를 이용하여 상기 열적 피드백 데이터를 해석할 수 있다.The analysis unit 2320 may interpret the thermal feedback data using information on the specific data format.

또한, 제공부(2330)는 열적 피드백 데이터를 해석하여 획득한 열적 피드백에 관한 정보를 열 출력 유닛(2200)에 제공할 수 있다. 이 때, 제공부(2330)는 상기 열적 피드백에 관한 정보를 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 형식으로 제공할 수 있다.Also, the providing unit 2330 may provide information about the thermal feedback obtained by analyzing the thermal feedback data to the thermal output unit 2200 . In this case, the providing unit 2330 may provide the information on the thermal feedback in a format that the thermal output unit 2200 can understand.

구체적으로, 도 35는 본 발명의 실시예에 따른 제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터 제공 동작에 관한 순서도이다.Specifically, FIG. 35 is a flowchart of an operation of providing thermal feedback control data of the control unit 2300 according to an embodiment of the present invention.

도 35를 참조하면, 제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터 제공 동작은 열적 피드백 데이터를 획득하는 단계(S3510), 열적 피드백 데이터가 피드백 디바이스에서 이해될 수 있는지 여부를 판단하는 단계(S3520) 및 열적 피드백 데이터를 열적 피드백 제어 데이터로 변환하는 단계(S3530)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 35 , the operation of providing thermal feedback control data of the control unit 2300 includes acquiring thermal feedback data (S3510), determining whether the thermal feedback data can be understood by a feedback device (S3520), and It may include converting the thermal feedback data into thermal feedback control data ( S3530 ).

제어 유닛(2300)의 획득부(2310)는 열적 피드백 데이터를 획득할 수 있다(S3510). 설명의 편의를 위해, 단계 S3510에는 획득부(2310)에 대해서 전술한 내용이 그대로 적용될 수 있으므로, 상세한 설명은 생략한다.The acquisition unit 2310 of the control unit 2300 may acquire thermal feedback data (S3510). For convenience of description, since the above-described content of the acquisition unit 2310 may be applied to step S3510 as it is, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 제어 유닛(2300)의 제공부(2330)는 열적 피드백 데이터가 피드백 디바이스(1600)에서 이해될 수 있는지 여부를 판단할 수 있다(S3530). 구체적으로, 제공부(2330)는 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식에 대한 정보는 제공부(2330)가 접근할 수 있는 장치(예를 들어, 메모리(1240))에 저장될 수 있다. 또한, 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식에 대한 정보는 특정 라이브러리에 저장될 수 있고, 제공부(2330)는 상기 라이브러리에 접근하여 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식에 대한 정보를 획득할 수 있다. 또한, 다른 예로서, 제공부(2330)는 열 출력 유닛(2200)으로부터 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식에 대한 정보를 수신할 수 있다.Also, the providing unit 2330 of the control unit 2300 may determine whether the thermal feedback data can be understood by the feedback device 1600 ( S3530 ). Specifically, the providing unit 2330 may obtain information on a data format that can be understood by the heat output unit 2200 . For example, information on a data format understandable by the heat output unit 2200 may be stored in a device (eg, the memory 1240 ) accessible by the providing unit 2330 . In addition, information on a data format understandable by the heat output unit 2200 may be stored in a specific library, and the providing unit 2330 accesses the library to obtain a data format understandable by the heat output unit 2200 . information can be obtained. Also, as another example, the provider 2330 may receive information about a data format understandable by the heat output unit 2200 from the heat output unit 2200 .

또한, 열 출력 유닛(2200)외에, 열 출력 유닛(2200)에서 사용하는 데이터 형식 외에도 다른 데이터 형식을 열 출력 유닛(2200)이 존재할 수 있고, 이에 따라 제공부(2330)는 복수의 열 출력 유닛 각각에 대하여, 해당 열 출력 유닛이 이해할 수 있는 열적 피드백 제어 데이터를 제공할 수 있다. 이를 위해, 복수의 열 출력 유닛 각각이 이해할 수 있는 데이터 형식에 대한 정보가 저장된 테이블이 저장될 수 있고, 상기 테이블로부터 복수의 열 출력 유닛 각각이 이해할 수 있는 데이터 형식에 대한 정보를 획득할 수 있다.Also, in addition to the heat output unit 2200 , there may be a heat output unit 2200 having a data format other than the data format used by the heat output unit 2200 , and accordingly, the providing unit 2330 provides a plurality of heat output units. For each, it is possible to provide thermal feedback control data that the corresponding thermal output unit can understand. To this end, a table in which information on a data format understandable by each of the plurality of column output units is stored may be stored, and information on a data format understandable by each of the plurality of column output units may be obtained from the table. .

또한, 제공부(2330)는 열적 피드백 데이터의 데이터 형식이 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식과 호환되는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 판단 결과, 호환이 가능한 경우, 제공부(2330)는 열적 피드백 데이터가 피드백 디바이스(1600)에서 이해되는 것으로 판단하고, 호환이 가능하지 않는 경우에는, 열적 피드백 데이터가 피드백 디바이스(1600)에서 이해되지 못하는 것으로 판단할 수 있다.Also, the provider 2330 may determine whether a data format of the thermal feedback data is compatible with a data format understandable by the heat output unit 2200 . As a result of the determination, if compatibility is possible, the providing unit 2330 determines that the thermal feedback data is understood by the feedback device 1600 , and if not compatible, the thermal feedback data is understood by the feedback device 1600 . It can be judged that it cannot be done.

또한, 열적 피드백 데이터가 피드백 디바이스(1600)에서 이해되는 것으로 판단된 경우, 제공부(2330)는 상기 열적 피드백 데이터를 별도로 가공하지 않고, 상기 열적 피드백 제어 데이터로써 상기 열적 피드백 데이터를 제공할 수 있다. 즉, 열 출력 유닛(2200)에서 획득하는 열적 피드백 제어 데이터는 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)에서 출력하는 열적 피드백 데이터와 동일할 수 있다.In addition, when it is determined that the thermal feedback data is understood by the feedback device 1600 , the providing unit 2330 may provide the thermal feedback data as the thermal feedback control data without separately processing the thermal feedback data. . That is, the thermal feedback control data obtained from the thermal output unit 2200 may be the same as the thermal feedback data output from the thermal feedback data output unit 2100 .

또한, 열적 피드백 데이터가 피드백 디바이스(1600)에서 이해되지 않는 것으로 판단된 경우, 제공부(2330)는 열적 피드백 데이터를 열적 피드백 제어 데이터로 변환할 수 있다(S3530). 즉, 제공부(2330)는 열 출력 유닛(2200)에서 이해 가능하도록 열적 피드백 데이터를 가공할 수 있고, 가공된 열적 피드백 데이터, 즉, 열적 피드백 제어 데이터를 열 출력 유닛(2200)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 제공부(2320)는 앞서 획득한 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식에 대한 정보를 이용하여, 열적 피드백 데이터로부터 추출한 열적 피드백에 관한 정보를 기초로 열적 피드백 제어 데이터로 생성할 수 있다. 이에 따라, 열적 피드백 데이터와 열적 피드백 제어 데이터는 데이터 형식(포맷), 데이터 크기, 패킷 구조 등이 상이해질 수 있다.Also, when it is determined that the thermal feedback data is not understood by the feedback device 1600 , the providing unit 2330 may convert the thermal feedback data into thermal feedback control data ( S3530 ). That is, the providing unit 2330 may process the thermal feedback data to be understandable by the heat output unit 2200 , and provide the processed thermal feedback data, that is, the thermal feedback control data, to the heat output unit 2200 . have. For example, the providing unit 2320 uses the previously obtained information on the data format understandable by the heat output unit 2200 to provide thermal feedback control data based on the information about the thermal feedback extracted from the thermal feedback data. can create Accordingly, the thermal feedback data and the thermal feedback control data may have different data formats (formats), data sizes, packet structures, and the like.

본 발명의 실시예에 있어서, 제공부(2330)는 열적 피드백 데이터를 열적 피드백 제어 데이터로 단순 변환할 수도 있지만, 단순 변환하지 않고, 열 출력 유닛(2200)이 열적 피드백 제어 데이터를 제공하는 열 출력 모듈(1640)의 기능(또는 상태, 사양(specification), 이하에서는 열 출력 모듈(1640)의 기능이라고 표현함)에 따라, 상기 열 출력 모듈(1640)에서 열적 피드백을 출력할 수 있도록 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the providing unit 2330 may simply convert the thermal feedback data into the thermal feedback control data, but the thermal output unit 2200 provides the thermal feedback control data without simple conversion. Thermal feedback control data to output thermal feedback from the thermal output module 1640 according to a function (or state, specification, hereinafter referred to as a function of the thermal output module 1640 ) of the module 1640 . can create

예를 들어, 열 출력 유닛(2200)이 열적 피드백 제어 데이터를 제공하는 열 출력 모듈(1640)에서는, 열적 피드백 데이터에 포함된 열적 피드백에 관한 정보에 따라 열적 피드백을 출력하지 못할 수 있다. 일 예로, 열적 피드백 데이터에 열 이동 동작에 대한 정보가 포함되어 있으나, 열 출력 모듈(1640)에서 열전 쌍 어레이(1643) 또는 열전 쌍 그룹(1644)별로 개별적으로 제어되지 않고, 모든 열전 소자가 동일하게 제어될 수 있다. 즉, 상기 열 출력 모듈(1640)에서는 열 이동 동작이 수행될 수 없다.For example, the thermal output module 1640 in which the thermal output unit 2200 provides thermal feedback control data may not output thermal feedback according to information on thermal feedback included in the thermal feedback data. For example, the thermal feedback data includes information on a heat movement operation, but is not individually controlled for each thermocouple array 1643 or thermocouple group 1644 in the heat output module 1640 , and all thermoelectric elements are the same. can be controlled. That is, the heat transfer operation cannot be performed in the heat output module 1640 .

이를 위해, 제공부(2330)는 상기 열 출력 모듈(1640)에서 열적 피드백을 출력할 수 있도록 열적 피드백 데이터를 열적 피드백 제어 데이터로 변환할 수 있다.To this end, the providing unit 2330 may convert the thermal feedback data into thermal feedback control data so that the thermal feedback may be output from the thermal output module 1640 .

구체적으로, 제공부(2330)는 상기 열 출력 모듈(1640)의 기능에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식에서는 열 출력 모듈(1640)의 기능이 반영될 수 있다. 일 예로, 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식의 패킷 구조에는 열 이동 동작의 종류에 대한 패킷이 존재하지 않고, 제공부(2330)는 상기 패킷 구조를 기초로 상기 열 출력 모듈(1640)의 기능을 확인할 수 있다.Specifically, the providing unit 2330 may obtain information on the function of the heat output module 1640 . For example, the function of the heat output module 1640 may be reflected in a data format understandable by the heat output unit 2200 . As an example, a packet for a type of a column movement operation does not exist in a packet structure of a data format understandable by the column output unit 2200 , and the providing unit 2330 provides the column output module 1640 based on the packet structure. ) can be checked.

다른 예로서, 제공부(2330)는 열 출력 유닛(2330)으로부터 상기 열 출력 모듈(1640)의 기능에 대한 정보를 획득할 수 있다. As another example, the provider 2330 may obtain information on the function of the heat output module 1640 from the heat output unit 2330 .

또 다른 예로서, 제공부(2330)는 복수의 열 출력 유닛 각각에 대응되는 상기 열 출력 모듈(1640)의 기능에 대한 정보를 나타내는 테이블을 포함할 수 있고, 상기 테이블을 기초로 상기 열 출력 모듈(1640)의 기능에 대한 정보를 획득할 수 있다.As another example, the providing unit 2330 may include a table indicating information on the function of the heat output module 1640 corresponding to each of the plurality of heat output units, and based on the table, the heat output module Information on the function of 1640 may be obtained.

또한, 제공부(2330)는 열적 피드백 데이터를 기초로 열적 피드백 제어 데이터로 생성하는 과정에서, 상기 열적 피드백 데이터에 포함된 정보 중 상기 열 출력 모듈(1640)에서 출력할 수 없는 열적 피드백에 대한 정보(이하, 출력 불가능한 열적 피드백 정보)를 제거하고 상기 열적 피드백 데이터를 생성할 수도 있고, 상기 출력 불가능한 열적 피드백 정보를 유사한 열적 피드백 정보로 치환할 수도 있다.Also, in the process of generating the thermal feedback control data based on the thermal feedback data, the providing unit 2330 includes information on thermal feedback that cannot be output by the thermal output module 1640 among information included in the thermal feedback data. (hereinafter, non-outputable thermal feedback information) may be removed to generate the thermal feedback data, or the non-outputable thermal feedback information may be replaced with similar thermal feedback information.

예를 들어, 상기 열 출력 모듈(1640)에서 열 그릴 피드백을 출력할 수 없을 경우에 열적 피드백 데이터에 열 그릴 피드백에 대한 정보가 포함된 경우, 제공부(2330)는 열 그릴 피드백에 대한 정보를 무시하고 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수도 있고, 열 그릴 피드백에 대한 정보를 강도가 높은 열감 피드백의 출력을 지시하는 정보를 치환하여 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수도 있다.For example, when the heat output module 1640 cannot output the heat drawing feedback and the thermal feedback data includes information about the heat drawing feedback, the providing unit 2330 provides the heat drawing feedback information. The thermal feedback control data may be generated by ignoring it, or the thermal feedback control data may be generated by substituting information on the heat drawing feedback with information indicating the output of high intensity thermal feedback.

제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터의 제공과 관련된 구현예는 아래에서 보다 자세하게 설명한다.Implementations related to the provision of thermal feedback control data of the control unit 2300 are described in more detail below.

3.2.3.1. 제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터 제공의 구현예3.2.3.1. Implementation of providing thermal feedback control data of control unit 2300

도 36은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 데이터에서 복수의 출력 영역에 대한 개별 제어가 지시된 경우의 제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터의 제공을 설명하기 위한 순서도이다.36 is a flowchart for explaining the provision of thermal feedback control data by the control unit 2300 when individual control for a plurality of output regions is indicated in the thermal feedback data according to an embodiment of the present invention.

도 36을 참조하면, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터를 획득할 수 있다(S3610).Referring to FIG. 36 , the control unit 2300 may obtain thermal feedback data ( S3610 ).

또한, 제어 유닛(2300)은 상기 열적 피드백 데이터를 해석하고, 상기 출력 영역에 대한 정보가 복수의 출력 영역에 대한 개별 제어를 지시하는 경우, 피드백 디바이스(1600)의 열전 소자가 개별 제어되는지 여부를 판단할 수 있다(S3620). 전술한 바와 같이, 제어 유닛(2300)은 피드백 디바이스(1600)의 열 출력 모듈(1640)의 기능에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제어 유닛(2300)은 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식을 기초로 열 출력 모듈(1640)의 기능에 대한 정보를 획득할 수도 있고, 열 출력 유닛(2330)으로부터 상기 열 출력 모듈(1640)의 기능에 대한 정보를 획득할 수도 있으며, 복수의 열 출력 유닛 각각에 대응되는 상기 열 출력 모듈(1640)의 기능에 대한 정보를 나타내는 테이블로부터 상기 열 출력 모듈(1640)의 기능에 대한 정보를 획득할 수도 있다. 제어 유닛(2300)은 상기 열 출력 모듈(1640)의 기능에 대한 정보를 통하여 열 출력 모듈(1640)의 열전 소자가 개별 제어되는지 여부를 결정할 수 있다.In addition, the control unit 2300 interprets the thermal feedback data, and when the information on the output region indicates individual control for a plurality of output regions, it determines whether the thermoelectric element of the feedback device 1600 is individually controlled. It can be determined (S3620). As described above, the control unit 2300 may obtain information on the function of the heat output module 1640 of the feedback device 1600 . For example, the control unit 2300 may obtain information on the function of the heat output module 1640 based on a data format understandable by the heat output unit 2200 , and from the heat output unit 2330 , Information on the function of the heat output module 1640 may be obtained, and the information on the function of the heat output module 1640 corresponding to each of the plurality of heat output units is obtained from a table indicating information on the function of the heat output module 1640 . It is also possible to obtain information about the function. The control unit 2300 may determine whether the thermoelectric element of the heat output module 1640 is individually controlled through the information on the function of the heat output module 1640 .

피드백 디바이스(1600)의 열전 소자가 개별 제어 가능한 것으로 판단된 경우, 제어 유닛(2300)은 열전 소자가 개별 제어 되도록 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다(S3630). 일 예로, 열적 피드백 데이터에 포함된 열적 피드백 정보에 따라, 피드백 디바이스(1600)에서, 열전 소자가 개별 제어될 수 있으므로, 제어 유닛(2300)은 별다른 정보의 가공없이, 열적 피드백 데이터를 열적 피드백 제어 데이터의 데이터 형식에 따라 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다.When it is determined that the thermoelectric elements of the feedback device 1600 are individually controllable, the control unit 2300 may generate thermal feedback control data so that the thermoelectric elements are individually controlled ( S3630 ). For example, since the thermoelectric element may be individually controlled in the feedback device 1600 according to the thermal feedback information included in the thermal feedback data, the control unit 2300 performs thermal feedback control on the thermal feedback data without processing additional information. Depending on the data format of the data, thermal feedback control data may be generated.

또한, 피드백 디바이스(1600)의 열전 소자가 개별 제어될 수 없는 것으로 판단된 경우, 제어 유닛(2300)은 열전 소자가 단일 제어 되도록 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다(S3640). 여기서, 단일 제어란, 열 출력 모듈(1640)의 열전 소자 전체가 동일한 열적 피드백 신호에 의해 하나의 출력 영역으로 제어되는 것을 의미할 수 있다.In addition, when it is determined that the thermoelectric elements of the feedback device 1600 cannot be individually controlled, the control unit 2300 may generate thermal feedback control data so that the thermoelectric elements are singlely controlled (S3640). Here, the single control may mean that all of the thermoelectric elements of the thermal output module 1640 are controlled to one output region by the same thermal feedback signal.

제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터에 포함된 복수의 출력 영역에 대한 열적 피드백 출력 정보를, 열적 피드백 제어 데이터에서는 하나의 출력 영역에 대한 열적 피드백 출력 정보로 변환할 수 있다. 예를 들어, 열적 피드백 데이터에 제1 출력 영역에 대한 열적 피드백 정보 및 제2 출력 영역에 대한 열적 피드백 정보가 포함될 경우, 실시예에 따라, 제어 유닛(2300)은 제2 출력 영역에 대한 열적 피드백 정보는 고려하지 않고 제1 출력 영역에 대한 열적 피드백 정보를 이용하여 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수도 있고, 제1 출력 영역에 대한 열적 피드백 정보 및 제2 출력 영역에 대한 열적 피드백 정보를 조합하여 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수도 있다.The control unit 2300 may convert thermal feedback output information for a plurality of output regions included in the thermal feedback data into thermal feedback output information for one output region in the thermal feedback control data. For example, when the thermal feedback data includes thermal feedback information for the first output region and thermal feedback information for the second output region, the control unit 2300 may provide thermal feedback for the second output region according to an embodiment. The thermal feedback control data may be generated by using the thermal feedback information for the first output region without considering the information, and thermal feedback information for the first output region and the thermal feedback information for the second output region may be combined to generate thermal feedback. Feedback control data may be generated.

또한, 제어 유닛(2300)은 생성된 열적 피드백 제어 데이터를 열 출력 유닛(2200)에 제공할 수 있다(S3650).Also, the control unit 2300 may provide the generated thermal feedback control data to the heat output unit 2200 ( S3650 ).

도 37은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 데이터에서 출력 영역에 대한 단일 제어가 지시된 경우의 제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터의 제공을 설명하기 위한 순서도이다.37 is a flowchart for explaining provision of thermal feedback control data by the control unit 2300 when single control for an output region is indicated in thermal feedback data according to an embodiment of the present invention.

도 37을 참조하면, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터를 획득할 수 있다(S3710).Referring to FIG. 37 , the control unit 2300 may obtain thermal feedback data ( S3710 ).

또한, 제어 유닛(2300)은 상기 열적 피드백 데이터를 해석하고, 상기 출력 영역에 대한 정보가 출력 영역에 대한 단일 제어를 지시하는 경우, 피드백 디바이스(1600)의 열전 소자가 단일 제어되는지 여부를 판단할 수 있다(S3720).In addition, the control unit 2300 interprets the thermal feedback data, and when the information on the output region indicates single control of the output region, it is determined whether the thermoelectric element of the feedback device 1600 is single-controlled. can be (S3720).

전술한 바와 같이, 제어 유닛(2300)은 피드백 디바이스(1600)의 열 출력 모듈(1640)의 기능에 대한 정보를 획득할 수 있고, 획득한 열 출력 모듈(1640)의 기능에 대한 정보를 기초로 열 출력 모듈(1640)의 열전 소자가 단일 제어되는지 여부를 판단할 수 있다.As described above, the control unit 2300 may obtain information on the function of the heat output module 1640 of the feedback device 1600 , and based on the obtained information on the function of the heat output module 1640 , It may be determined whether the thermoelectric element of the thermal output module 1640 is single-controlled.

피드백 디바이스(1600)의 열전 소자가 단일 제어되는 것으로 판단된 경우, 제어 유닛(2300)은 열전 소자가 단일 제어 되도록 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다(S3730). 일 예로, 제어 유닛(2300)은 별다른 정보의 가공없이, 열적 피드백 데이터를 열적 피드백 제어 데이터의 데이터 형식에 따라 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다.When it is determined that the thermoelectric element of the feedback device 1600 is single-controlled, the control unit 2300 may generate thermal feedback control data so that the thermoelectric element is single-controlled ( S3730 ). As an example, the control unit 2300 may generate the thermal feedback control data according to the data format of the thermal feedback control data without processing any particular information.

또한, 피드백 디바이스(1600)의 열전 소자가 개별 제어되는 것으로 판단된 경우, 제어 유닛(2300)은 열전 소자가 개별 제어 되도록 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다(S3740). 일 예로, 제어 유닛(2300)은 복수의 열전 소자가 개별 제어되되, 복수의 열전 소자가 하나의 출력 영역처럼 동작하도록, 복수의 열전 소자에 동일한 열적 피드백 정보를 지시할 수 있다. 예를 들어, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터에 따라, 복수의 열전 소자에 대한 열적 피드백의 종류, 강도, 제공시간을 모두 동일하게 지시하는 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다. 다른 일 예로, 제어 유닛(2300)은 복수의 열전 소자가 개별 제어되고, 복수의 열전 소자에서 서로 다른 열적 피드백이 제어되도록 미리 설정된 규칙에 따라, 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수도 있다.Also, when it is determined that the thermoelectric elements of the feedback device 1600 are individually controlled, the control unit 2300 may generate thermal feedback control data so that the thermoelectric elements are individually controlled ( S3740 ). For example, the control unit 2300 may indicate the same thermal feedback information to the plurality of thermoelectric elements so that the plurality of thermoelectric elements are individually controlled and the plurality of thermoelectric elements operate as one output region. For example, the control unit 2300 may generate thermal feedback control data indicating the same type, intensity, and provision time of thermal feedback for the plurality of thermoelectric elements according to the thermal feedback data. As another example, the control unit 2300 may generate thermal feedback control data according to a preset rule such that a plurality of thermoelectric elements are individually controlled and different thermal feedbacks are controlled in the plurality of thermoelectric elements.

또한, 제어 유닛(2300)은 생성된 열적 피드백 제어 데이터를 열 출력 유닛(2200)에 제공할 수 있다(S3750).Also, the control unit 2300 may provide the generated thermal feedback control data to the heat output unit 2200 ( S3750 ).

도 38은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 데이터에서 열 이동 동작이 지시된 경우의 제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터의 제공을 설명하기 위한 순서도이다.38 is a flowchart for explaining provision of thermal feedback control data by the control unit 2300 when a thermal movement operation is indicated in thermal feedback data according to an embodiment of the present invention.

도 38을 참조하면, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터를 획득하고, 열적 피드백 데이터로부터 열 이동 동작에 대한 정보를 획득할 수 있다(S3810). 일 예로, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터에 포함된 열 이동 동작 모드 정보로부터 열 이동 동작의 종류 및 방향에 대한 정보를 획득할 수 있다.Referring to FIG. 38 , the control unit 2300 may obtain thermal feedback data, and may obtain information on a thermal movement operation from the thermal feedback data ( S3810 ). As an example, the control unit 2300 may obtain information on the type and direction of the heat movement operation from the heat movement operation mode information included in the thermal feedback data.

또한, 제어 유닛(2300)은 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식에 열 이동 동작 필드가 포함되었는지 여부를 판단할 수 있다(S3820). 여기서, 타임 필드는 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식의 패킷 구조에서, 열 이동 동작에 대한 정보를 포함하는 필드를 의미할 수 있다.Also, the control unit 2300 may determine whether the column movement operation field is included in the data format understandable by the heat output unit 2200 ( S3820 ). Here, the time field may mean a field including information on a column movement operation in a packet structure of a data format that can be understood by the column output unit 2200 .

또한, 제어 유닛(2300)은 상기 데이터 형식에 열 이동 동작 필드가 포함된 경우, 열 이동 동작 필드가 포함된 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다(S3830). 예를 들어, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터에 포함된 열 이동 동작에 대한 정보를 기초로 열 이동 동작의 종류에 대한 필드 및/또는 열 이동 동작의 방향에 대한 필드를 생성하고, 상기 필드들이 포함된 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다.Also, when the data format includes the thermal movement operation field, the control unit 2300 may generate thermal feedback control data including the thermal movement operation field ( S3830 ). For example, the control unit 2300 generates a field for a type of a heat movement operation and/or a field for a direction of a heat movement operation based on information about the heat movement operation included in the thermal feedback data, and the field It is possible to generate thermal feedback control data including

또한, 제어 유닛(2300)은 상기 데이터 형식에 열 이동 동작 필드가 포함되지 않은 경우, 열 이동 동작 필드가 포함되지 않은 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다(S3840).Also, when the data format does not include the column movement operation field, the control unit 2300 may generate thermal feedback control data that does not include the column movement operation field ( S3840 ).

일 예로, 열 출력 모듈(1640)의 열전소자들, 즉, 복수의 출력 영역이 개별제어 되는 경우에는 열 출력 모듈(1640)에서 열 이동 동작이 수행될 수 있지만 상기 데이터 형식에 열 이동 동작 필드가 없어서 열 이동 동작이 수행될 수 없다. 이 경우, 제어 유닛(2300)은 출력 모듈(1640)에서 열 이동 동작이 수행되도록, 열적 피드백 데이터에 포함된 열 이동 동작에 대한 정보를 기초로 열적 피드백 제어 데이터의 출력 영역 필드, 피드백 정보 필드 및 타임 필드를 구성할 수 있다. 예를 들어, 상기 열 이동 동작에 대한 정보가 출력 영역들에서 순서대로 열적 피드백이 출력되되, 특정 출력 영역에서 열적 피드백이 출력 개시된 시점에서 미리 정해진 시간 이후에 이전 출력 영역의 열적 피드백 출력이 종료되는 제1 열 이동 동작이고, 열 이동 동작의 방향 정보가 피드백 디바이스(1600)의 왼쪽에 배치된 출력 영역에서 오른쪽에 배치된 출력 영역의 순서로 수행되는 제1 방향을 지시하는 경우, 제어 유닛(2300)은 피드백 디바이스(1600)의 왼쪽에 배치된 제1 출력 영역에서 피드백 디바이스(1600)의 오른쪽에 배치된 제n 출력 영역까지 제1 강도의 온감 피드백이 1초간 출력되도록 열적 피드백 제어 데이터의 출력 영역 필드, 피드백 정보 필드 및 타임 필드를 구성할 수 있다. 이에 따라, 열 출력 모듈(1640)은 열적 피드백 제어 데이터에 열 이동 동작 필드가 없어도 열 이동 동작을 수행할 수 있다.For example, when the thermoelectric elements of the heat output module 1640, that is, a plurality of output regions are individually controlled, a heat movement operation may be performed in the heat output module 1640, but the data format includes a heat movement operation field. There is no heat transfer operation. In this case, the control unit 2300 controls an output area field of the thermal feedback control data, a feedback information field, and You can configure the time field. For example, thermal feedback is sequentially outputted from the output regions for the information on the thermal movement operation, and the thermal feedback output of the previous output region is terminated after a predetermined time from the time when the thermal feedback output is started in a specific output region. If it is a first column movement operation and the direction information of the column movement operation indicates a first direction performed in the order of an output area disposed on the left side of the feedback device 1600 to an output area disposed on the right side of the feedback device 1600 , the control unit 2300 ) is an output area of the thermal feedback control data such that the first intensity of the sense of warmth feedback is output for 1 second from the first output area disposed on the left side of the feedback device 1600 to the nth output area disposed on the right side of the feedback device 1600 . Fields, feedback information fields, and time fields can be configured. Accordingly, the heat output module 1640 may perform the heat movement operation even if there is no heat movement operation field in the thermal feedback control data.

다른 일예로, 열 출력 모듈(1640)의 열전소자들, 즉, 복수의 출력 영역이 단일제어 되는 경우에는 열 출력 모듈(1640)에서 열 이동 동작이 수행될 수 없으므로, 열 이동 동작에 대한 정보를 고려하지 않고, 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다.As another example, when the thermoelectric elements of the heat output module 1640, ie, a plurality of output regions, are controlled singly, since the heat movement operation cannot be performed in the heat output module 1640, information on the heat movement operation is provided. Without consideration, thermal feedback control data can be generated.

또한, 제어 유닛(2300)은 생성된 열적 피드백 제어 데이터를 열 출력 유닛(2200)에 제공할 수 있다(S3850).Also, the control unit 2300 may provide the generated thermal feedback control data to the heat output unit 2200 ( S3850 ).

도 39는 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 데이터에서 열적 피드백의 제공시간이 지시된 경우의 제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터의 제공을 설명하기 위한 순서도이다.FIG. 39 is a flowchart for explaining provision of thermal feedback control data by the control unit 2300 when a provision time of thermal feedback is indicated in thermal feedback data according to an embodiment of the present invention.

도 39를 참조하면, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터를 획득하고, 열적 피드백 데이터로부터 열적 피드백의 제공시간에 대한 정보를 획득할 수 있다(S3910). 일 예로, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터에 포함된 열적 피드백의 제공시간 정보로부터 열적 피드백 출력의 개시 시간, 종료 시간 및 수행 시간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 39 , the control unit 2300 may obtain thermal feedback data, and may obtain information on a time of providing thermal feedback from the thermal feedback data ( S3910 ). As an example, the control unit 2300 may include at least one of a start time, an end time, and an execution time of the thermal feedback output from the thermal feedback provision time information included in the thermal feedback data.

또한, 제어 유닛(2300)은 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식에 타임 필드가 포함되었는지 여부를 판단할 수 있다(S3920). 여기서, 타임 필드는 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식의 패킷 구조에서, 열적 피드백의 제공시간에 대한 정보를 포함하는 필드를 의미할 수 있다.Also, the control unit 2300 may determine whether the time field is included in the data format understandable by the heat output unit 2200 ( S3920 ). Here, the time field may mean a field including information on a time of providing thermal feedback in a packet structure of a data format that can be understood by the thermal output unit 2200 .

또한, 제어 유닛(2300)은 상기 데이터 형식에 타임 필드가 포함된 경우, 타임 필드가 포함된 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다(S3930). 예를 들어, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터에 포함된 열적 피드백의 제공시간에 대한 정보를 기초로 열적 피드백 출력의 개시시간을 나타내는 제1 타임 필드, 열적 피드백 출력의 종료시간을 나타내는 제2 타임 필드 및 열적 피드백 출력의 수행시간을 나타내는 제3 타임 필드 중 적어도 하나의 필드를 생성하고, 상기 필드들이 포함된 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다.Also, when the time field is included in the data format, the control unit 2300 may generate thermal feedback control data including the time field ( S3930 ). For example, the control unit 2300 may control a first time field indicating a start time of the thermal feedback output and a second time field indicating an end time of the thermal feedback output based on information on a provision time of the thermal feedback included in the thermal feedback data. At least one of the time field and the third time field indicating the execution time of the thermal feedback output may be generated, and thermal feedback control data including the fields may be generated.

또한, 제어 유닛(2300)은 상기 데이터 형식에 타임 필드가 포함되지 않은 경우, 타임 필드가 포함되지 않은 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다(S3940). 일 예로, 상기 데이터 형식에 제어 유닛(2300)은 상기 열적 피드백의 제공시간에 대한 정보를 기초로 열적 피드백의 출력 영역의 개시시점, 종료 시점 및 수행시점을 확인하고, 상기 개시시점, 종료 시점 및 수행시점에 따라 상기 출력 영역에서 열적 피드백이 출력되도록, 미리 정해진 주기마다, 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다. 이에 따라, 열적 피드백 제어 데이터는 복수개가 될 수 있다.Also, when the time field is not included in the data format, the control unit 2300 may generate thermal feedback control data that does not include the time field ( S3940 ). For example, in the data format, the control unit 2300 checks the start time, end time, and execution time of the output region of the thermal feedback based on the information on the provision time of the thermal feedback, the start time, the end time, and The thermal feedback control data may be generated at predetermined intervals so that the thermal feedback is output from the output region according to the execution time. Accordingly, there may be a plurality of thermal feedback control data.

또한, 제어 유닛(2300)은 생성된 열적 피드백 제어 데이터를 열 출력 유닛(2200)에 제공할 수 있다(S3950).Also, the control unit 2300 may provide the generated thermal feedback control data to the heat output unit 2200 ( S3950 ).

도 40은 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 데이터에서 복수의 피드백 디바이스에 대한 제어가 지시된 경우의 제어 유닛(2300)의 열적 피드백 제어 데이터의 제공을 설명하기 위한 순서도이다.40 is a flowchart for explaining provision of thermal feedback control data by the control unit 2300 when control for a plurality of feedback devices is indicated in the thermal feedback data according to an embodiment of the present invention.

도 40을 참조하면, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터를 획득하고, 열적 피드백 데이터로부터 복수의 피드백 디바이스(1600)의 식별 정보를 획득할 수 있다(S4010). 예를 들어, 복수의 피드백 디바이스(1600)의 식별정보는 하나의 멀티미디어 콘텐츠에 대해서 복수의 피드백 디바이스(1600)가 이용되는 경우, 어느 피드백 디바이스(1600)를 통해 열적 피드백을 출력할지에 관한 정보일 수 있다.Referring to FIG. 40 , the control unit 2300 may obtain thermal feedback data and may obtain identification information of a plurality of feedback devices 1600 from the thermal feedback data ( S4010 ). For example, the identification information of the plurality of feedback devices 1600 is information on which feedback device 1600 to output thermal feedback through when a plurality of feedback devices 1600 are used for one multimedia content. can

또한, 제어 유닛(2300)은 복수의 피드백 디바이스(1600)의 식별정보를 기초로 열적 피드백 데이터를 생성할 수 있다(S4020).Also, the control unit 2300 may generate thermal feedback data based on the identification information of the plurality of feedback devices 1600 ( S4020 ).

본 발명의 실시예에서, 제어 유닛(2300)은 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식에 디바이스 ID 필드가 포함되었는지 여부를 판단할 수 있다. 여기서, 디바이스 ID 필드는 피드백 디바이스(1600) 식별 정보를 나타내는 필드를 의미할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the control unit 2300 may determine whether the device ID field is included in the data format understandable by the column output unit 2200 . Here, the device ID field may mean a field indicating identification information of the feedback device 1600 .

본 발명의 실시예에서, 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식에 디바이스 ID 필드가 포함된 경우, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터로부터 복수의 피드백 디바이스(1600)의 식별 정보를 기초로 디바이스 ID 필드가 포함된 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the device ID field is included in the data format understandable by the thermal output unit 2200, the control unit 2300 based on the identification information of the plurality of feedback devices 1600 from the thermal feedback data. As a result, thermal feedback control data including the device ID field may be generated.

일 실시예에서, 제어 유닛(2300)은 복수의 피드백 디바이스(1600)에서 모두 이용될 수 있는 하나의 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 열적 피드백 제어 데이터에 디바이스 ID 필드가 복수개 포함될 수 있다. 일 예로, 열적 피드백 제어 데이터에는 제1 피드백 디바이스(1600)를 지시하는 제1 디바이스 ID 필드, 제1 피드백 디바이스(1600)에서의 열적 피드백 출력을 위한 제1 열적 피드백 정보, 제2 피드백 디바이스(1600)를 지시하는 제2 디바이스 ID 필드, 제2 피드백 디바이스(1600)에서의 열적 피드백 출력을 위한 제2 열적 피드백 정보가 포함될 수 있다. 이 경우, 하나의 열적 피드백 제어 데이터에는 복수의 피드백 디바이스(1600)의 열적 피드백에 대한 정보가 모두 포함될 수 있다.In one embodiment, the control unit 2300 may generate one piece of thermal feedback control data that can all be used in the plurality of feedback devices 1600 . For example, a plurality of device ID fields may be included in the thermal feedback control data. For example, the thermal feedback control data includes a first device ID field indicating the first feedback device 1600 , first thermal feedback information for outputting thermal feedback from the first feedback device 1600 , and a second feedback device 1600 . ) may be included in the second device ID field indicating the second thermal feedback information for the thermal feedback output from the second feedback device 1600 . In this case, one piece of thermal feedback control data may include all information on the thermal feedback of the plurality of feedback devices 1600 .

다른 일 실시예에서, 제어 유닛(2300)은 복수의 피드백 디바이스(1600) 중 하나의 피드백 디바이스(1600)에서만 이용될 수 있는 열적 피드백 제어 데이터를 피드백 디바이스(1600)의 개수만큼 복수개 생성할 수 있다. 예를 들어, 열적 피드백 제어 데이터에 디바이스 ID 필드가 한개 포함될 수 있다. 일 예로, 제1 열적 피드백 제어 데이터에는 제1 피드백 디바이스(1600)를 지시하는 제1 디바이스 ID 필드, 제1 피드백 디바이스(1600)에서의 열적 피드백 출력을 위한 제1 열적 피드백 정보가 포함되고, 제2 열적 피드백 제어 데이터에는 제2 피드백 디바이스(1600)를 지시하는 제2 디바이스 ID 필드, 제2 피드백 디바이스(1600)에서의 열적 피드백 출력을 위한 제2 열적 피드백 정보가 포함될 수 있다. 이 경우, 하나의 열적 피드백 제어 데이터에는 하나의 피드백 디바이스(1600)의 열적 피드백에 대한 정보만이 포함될 수 있다.In another embodiment, the control unit 2300 may generate a plurality of thermal feedback control data that can be used only in one feedback device 1600 among the plurality of feedback devices 1600 by the number of the feedback devices 1600 . . For example, one device ID field may be included in the thermal feedback control data. For example, the first thermal feedback control data includes a first device ID field indicating the first feedback device 1600 , and first thermal feedback information for outputting thermal feedback from the first feedback device 1600 , The second thermal feedback control data may include a second device ID field indicating the second feedback device 1600 and second thermal feedback information for outputting the thermal feedback from the second feedback device 1600 . In this case, only information about the thermal feedback of one feedback device 1600 may be included in one piece of thermal feedback control data.

본 발명의 다른 실시예에서, 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식에 디바이스 ID 필드가 포함되지 않은 경우, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터로부터 복수의 피드백 디바이스(1600)의 식별 정보를 기초로 디바이스 ID 필드가 포함되지 않은 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다.In another embodiment of the present invention, when the device ID field is not included in the data format understandable by the thermal output unit 2200, the control unit 2300 receives the identification information of the plurality of feedback devices 1600 from the thermal feedback data. Based on , thermal feedback control data that does not include a device ID field may be generated.

일 실시예에서, 제어 유닛(2300)은 복수의 피드백 디바이스(1600)의 식별 정보를 기초로 복수의 피드백 디바이스(1600) 각각에 대한 열적 피드백 정보를 확인하고, 상기 식별 정보를 기초로 각 피드백 디바이스(1600) 마다, 열적 피드백에 대한 정보를 포함하는 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다. 이 때, 열 출력 유닛(2200)에서 이해할 수 있는 데이터 형식에 디바이스 ID 필드가 포함되지 않으므로, 열적 피드백 제어 데이터에는 디바이스 ID 필드가 포함되지 않는다.In one embodiment, the control unit 2300 checks the thermal feedback information for each of the plurality of feedback devices 1600 based on the identification information of the plurality of feedback devices 1600, and based on the identification information, each feedback device Every 1600 , thermal feedback control data including information on thermal feedback may be generated. In this case, since the device ID field is not included in the data format understandable by the heat output unit 2200 , the device ID field is not included in the thermal feedback control data.

또한, 제어 유닛(2300)은 생성된 열적 피드백 제어 데이터를 열 출력 유닛(2200)에 제공할 수 있다(S4030). 예를 들어, 단계 S4020에서 하나의 열적 피드백 제어 데이터가 생성된 경우에는 복수의 피드백 디바이스(1600) 전체에 상기 하나의 열적 피드백 제어 데이터를 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 단계 S4020에서 복수의 열적 피드백 제어 데이터가 생성된 경우에는 복수의 피드백 디바이스(1600)에 대응하는 서로 다른 열적 피드백 제어 데이터를 복수의 피드백 디바이스(1600)에 전송할 수 있다.Also, the control unit 2300 may provide the generated thermal feedback control data to the heat output unit 2200 ( S4030 ). For example, when one piece of thermal feedback control data is generated in step S4020 , the single piece of thermal feedback control data may be provided to all of the plurality of feedback devices 1600 . As another example, when a plurality of thermal feedback control data is generated in operation S4020 , different thermal feedback control data corresponding to the plurality of feedback devices 1600 may be transmitted to the plurality of feedback devices 1600 .

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에서, 하나의 멀티미디어 콘텐츠에 대해서 하나의 피드백 디바이스(1600)가 이용되지만, 열적 피드백 데이터에는 복수의 피드백 디바이스에 대한 열적 피드백 정보이 지시될 수 있다. 이 경우, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터를 기초로 다양한 방식으로 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터에 포함된 복수의 피드백 디바이스(1600)의 열적 피드백 정보 중 하나의 피드백 디바이스(1600)의 열적 피드백 정보를 기초로 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수도 있고, 복수의 피드백 디바이스(1600)의 열적 피드백 정보를 조합하여 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다.Further, in another embodiment of the present invention, one feedback device 1600 is used for one multimedia content, but thermal feedback information for a plurality of feedback devices may be indicated in the thermal feedback data. In this case, the control unit 2300 may generate the thermal feedback control data in various ways based on the thermal feedback data. For example, the control unit 2300 may generate thermal feedback control data based on thermal feedback information of one feedback device 1600 among the thermal feedback information of a plurality of feedback devices 1600 included in the thermal feedback data. In addition, thermal feedback control data may be generated by combining the thermal feedback information of the plurality of feedback devices 1600 .

제어 유닛(2300)은 생성된 열적 피드백 제어 데이터를 피드백 디바이스(1600)에 제공할 수 있다.The control unit 2300 may provide the generated thermal feedback control data to the feedback device 1600 .

또한, 본 발명의 다시 또 다른 실시예에서, 하나의 멀티미디어 콘텐츠에 대해서 복수의 피드백 디바이스(1600)가 이용되지만, 열적 피드백 데이터에는 하나의 피드백 디바이스에 대한 열적 피드백 정보만이 지시될 수 있다.Also, in another embodiment of the present invention, a plurality of feedback devices 1600 are used for one multimedia content, but only thermal feedback information for one feedback device may be indicated in the thermal feedback data.

이 경우, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터를 기초로 다양한 방식으로 복수의 피드백 디바이스(1600)를 위한 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터에 포함된 피드백 디바이스(1600)의 열적 피드백 정보를 기초로 동일한 열적 피드백 제어 데이터를 복수개 생성하고, 생성된 복수개의 열적 피드백 제어 데이터를 복수의 열적 피드백 디바이스(1600)에 제공할 수 있다.In this case, the control unit 2300 may generate thermal feedback control data for the plurality of feedback devices 1600 in various ways based on the thermal feedback data. For example, the control unit 2300 may generate a plurality of identical thermal feedback control data based on thermal feedback information of the feedback device 1600 included in the thermal feedback data, and convert the generated plurality of thermal feedback control data into a plurality of thermal feedback devices. It may be provided to the feedback device 1600 .

다른 예로서, 제어 유닛(2300)은 하나의 피드백 디바이스(1600)의 열적 피드백 정보를 기초로 미리 설정된 규칙에 따라, 복수개의 열적 피드백 제어 데이터를 생성할 수도 있다. 이 때, 복수개의 열적 피드백 제어 데이터에 포함된 피드백 정보 필드는 서로 다른 열적 피드백을 지시할 수 있다. 제어 유닛(2300)은 생성된 서로 다른 복수개의 열적 피드백 제어 데이터 각각을 복수의 피드백 디바이스(1600)에 제공할 수 있다.As another example, the control unit 2300 may generate a plurality of thermal feedback control data according to a preset rule based on the thermal feedback information of one feedback device 1600 . In this case, the feedback information fields included in the plurality of thermal feedback control data may indicate different thermal feedbacks. The control unit 2300 may provide each of a plurality of different generated thermal feedback control data to the plurality of feedback devices 1600 .

4. 열적 피드백 제어 시스템(2000)에 기초한 열적 경험 제공 방법4. Method of providing thermal experience based on thermal feedback control system (2000)

이하에서는 본 발명의 실시예에 열적 피드백 제어 시스템(2000)에 기초한 따른 열적 경험 제공 방법에 관하여 설명한다. 이하의 설명에서는 본 발명의 실시예에 따른 열적 경험 제공 방법에 관하여 상술한 열적 경험 제공 시스템(1000) 및 열적 피드백 제어 시스템(2000)에 의한 동작을 참고하여 설명하기로 한다. 다만, 이는 설명의 편의를 위한 것에 불과하므로, 본 발명의 실시예에 따른 열적 피드백 제어 시스템(2000)에 기초한 열적 경험 제공 방법이 이로 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, a method for providing a thermal experience based on the thermal feedback control system 2000 according to an embodiment of the present invention will be described. In the following description, a method for providing a thermal experience according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the operations of the thermal experience providing system 1000 and the thermal feedback control system 2000 described above. However, since this is only for convenience of description, the method for providing a thermal experience based on the thermal feedback control system 2000 according to an embodiment of the present invention is not limited thereto.

4.1. 열적 경험 제공 방법의 개요4.1. Overview of how to provide a thermal experience

도 41은 본 발명의 실시예에 따른 열적 경험 제공 방법의 기본 순서도이다.41 is a basic flowchart of a method for providing a thermal experience according to an embodiment of the present invention.

도 41을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 열적 경험 제공 방법은, 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)이 멀티미디어 콘텐츠의 재생에 따라 열적 피드백 데이터를 획득하는 단계(S4110), 제어 유닛(2300)이 상기 열적 피드백 데이터를 획득하는 단계(S4120), 제어 유닛(2300)이 상기 열적 피드백 데이터를 열적 피드백 제어 데이터로 변환하는 단계(S4130), 열 출력 유닛(2200)이 상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계(S4140) 및 열 출력 유닛(2200)이 상기 열적 피드백 제어 데이터에 따라 열적 피드백을 제공하는 단계(S4150)를 포함할 수 있다. 이상에서는 상술한 단계들에 관하여 설명한다. Referring to FIG. 41 , in the method for providing a thermal experience according to an embodiment of the present invention, the thermal feedback data output unit 2100 acquires thermal feedback data according to the reproduction of multimedia content ( S4110 ), and the control unit 2300 . Obtaining the thermal feedback data (S4120), the control unit 2300 converting the thermal feedback data into thermal feedback control data (S4130), the thermal output unit 2200 acquiring the thermal feedback control data ( S4140 ) and the thermal output unit 2200 providing thermal feedback according to the thermal feedback control data ( S4150 ). In the above, the above-described steps will be described.

먼저, 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)이 멀티미디어 콘텐츠의 재생에 따라 열적 피드백 데이터를 획득할 수 있다(S4110). 일 실시에에서, 콘텐츠 재생 디바이스(1200)는 멀티미디어 콘텐츠를 재생할 수 있다. 멀티미디어 콘텐츠는 동영상, 게임, 가상 현실 어플리케이션, 증강 현실 어플리케이션, 체감형 어플리케이션 등일 수 있다. 콘텐츠 재생 디바이스(1200)의 콘트롤러(1260)는 메모리(1240)로부터 메모리(1240)에 저장되어 있는 멀티미디어 콘텐츠를 로딩하거나 통신 모듈(1220)을 통해 멀티미디어 콘텐츠를 수신하여, 이를 재생할 수 있다. First, the thermal feedback data output unit 2100 may acquire thermal feedback data according to reproduction of multimedia content (S4110). In an embodiment, the content playback device 1200 may play multimedia content. The multimedia content may be a video, a game, a virtual reality application, an augmented reality application, a tangible application, and the like. The controller 1260 of the content reproducing device 1200 may load the multimedia content stored in the memory 1240 from the memory 1240 or receive the multimedia content through the communication module 1220 and reproduce it.

예를 들어, 콘텐츠 재생 디바이스(1200)의 콘트롤러(1260)는 메모리(1240)에 저장되어 있는 게임이나 영화 파일 등의 멀티미디어 콘텐츠를 재생할 수 있다. 다른 예를 들어, 콘텐츠 재생 디바이스(1200)는 통신 모듈(1220)을 통해 인터넷으로부터 멀티미디어 콘텐츠를 다운로딩 또는 스트리밍 방식에 따라 수신하여 재생할 수도 있다. For example, the controller 1260 of the content reproducing device 1200 may reproduce multimedia content such as a game or a movie file stored in the memory 1240 . For another example, the content playback device 1200 may receive and play multimedia content from the Internet through the communication module 1220 according to a downloading or streaming method.

멀티미디어 콘텐츠가 재생됨에 따라, 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)은 열적 피드백 정보를 획득할 수 있다. 멀티미디어 콘텐츠에 열적 피드백 데이터나 열적 피드백을 처리하기 위한 알고리즘이 포함되어 있을 수 있다. 콘텐츠 재생 디바이스(1200)의 콘트롤러(1260)는 멀티미디어 콘텐츠의 재생에 따라 열적 피드백 데이터를 디코딩하거나 열적 피드백 처리 알고리즘을 수행하고, 그 결과물로써 열적 피드백 데이터를 획득할 수 있다. 또한, 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)은 상기 콘트롤러(1260)로부터 상기 열적 피드백 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 열적 피드백 데이터 출력 유닛(2100)이 상기 콘트롤러(1260)에 포함될 수도 있고, 상기 콘트롤러(1260)와 물리적으로 다른 장치에 포함될 수도 있다.As the multimedia content is reproduced, the thermal feedback data output unit 2100 may acquire thermal feedback information. The multimedia content may include thermal feedback data or an algorithm for processing thermal feedback. The controller 1260 of the content reproduction device 1200 may decode the thermal feedback data or perform a thermal feedback processing algorithm according to the reproduction of the multimedia content, and may obtain the thermal feedback data as a result. Also, the thermal feedback data output unit 2100 may obtain the thermal feedback data from the controller 1260 . For example, the thermal feedback data output unit 2100 may be included in the controller 1260 or may be included in a device physically different from the controller 1260 .

또한, 제어 유닛(2300)은 상기 열적 피드백 데이터를 획득하고(S4120), 제어 유닛(2300)은 상기 열적 피드백 데이터를 열적 피드백 제어 데이터로 변환하고(S4130), 열 출력 유닛(2200)은 상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득할 수 있다(S4140). 단계 S4120 내지 단계 S4140에 대해서는 도 27 내지 도 35에서 설명된 내용이 그대로 적용될 수 있으므로, 자세한 설명은 생략한다.Also, the control unit 2300 obtains the thermal feedback data (S4120), the control unit 2300 converts the thermal feedback data into thermal feedback control data (S4130), and the heat output unit 2200 generates the thermal feedback data (S4130). Feedback control data may be obtained (S4140). For steps S4120 to S4140, since the contents described with reference to FIGS. 27 to 35 may be applied as they are, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 열 출력 유닛(2200)은 상기 열적 피드백 제어 데이터에 따라 열적 피드백을 제공할 수 있다(S4150).Also, the thermal output unit 2200 may provide thermal feedback according to the thermal feedback control data ( S4150 ).

열 출력 유닛(2200)은 상기 열적 피드백 제어 데이터에 기초하여 열적 피드백 신호를 생성하고, 열적 피드백 신호를 피드백 콘트롤러(1648)에 제공할 수 있다. 이 때, 열 출력 유닛(2220)는 피드백 콘트롤러(1648)에 포함된 형태로 구현될 수도 있고, 피드백 콘트롤러(1648)와 물리적으로 구분된 장치로 구현될 수도 있다. 피드백 콘트롤러(1648)는 열적 피드백 신호에 따라 열적 피드백 출력 동작을 수행할 수 있다. The thermal output unit 2200 may generate a thermal feedback signal based on the thermal feedback control data and provide the thermal feedback signal to the feedback controller 1648 . In this case, the heat output unit 2220 may be implemented in a form included in the feedback controller 1648 or may be implemented as a device physically separated from the feedback controller 1648 . The feedback controller 1648 may perform a thermal feedback output operation according to the thermal feedback signal.

여기서, 열적 피드백 신호는 열적 피드백의 출력을 제어하기 위한 신호이다. Here, the thermal feedback signal is a signal for controlling the output of the thermal feedback.

본 발명의 일 실시예에서, 열적 피드백 신호는 열적 피드백 출력의 개시를 지시하는 열적 피드백 개시 신호와 열적 피드백 출력의 종료를 지시하는 열적 피드백 종료 신호를 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the thermal feedback signal may include a thermal feedback start signal indicating the start of the thermal feedback output and a thermal feedback end signal indicating the end of the thermal feedback output.

구체적인 실시예로, 열 출력 유닛(2200)는 열적 피드백 제어 데이터에 따라, 열적 피드백 개시 신호를 제공하고, 피드백 콘트롤러(1648)가 상기 개시 신호를 획득할 수 있다. 피드백 콘트롤러(1648)를 개시 신호가 획득하면, 피드백 콘트롤러(1648)는 개시 신호에 따라 열전 쌍 어레이(1643)에 전원을 인가하여 열전 쌍 어레이(1643)가 열적 피드백 출력 동작을 수행하도록 할 수 있다. In a specific embodiment, the thermal output unit 2200 may provide a thermal feedback start signal according to the thermal feedback control data, and the feedback controller 1648 may obtain the start signal. When a start signal is obtained for the feedback controller 1648, the feedback controller 1648 applies power to the thermocouple array 1643 according to the start signal so that the thermocouple array 1643 performs a thermal feedback output operation. .

또한, 열 출력 유닛(2200)이 열적 피드백 제어 데이터에 따라, 열적 피드백 종료 신호를 제공하면, 피드백 콘트롤러(1648)는 상기 종료 신호를 획득하고, 피드백 콘트롤러(1648)는 상기 종료 신호에 따라 열전 쌍 어레이(1643)에 전원을 차단하여 열전 쌍 어레이(1643)가 열적 피드백 출력 동작을 중지할 수 있다. In addition, when the thermal output unit 2200 provides a thermal feedback termination signal according to the thermal feedback control data, the feedback controller 1648 obtains the termination signal, and the feedback controller 1648 controls the thermocouple according to the termination signal. Powering off the array 1643 may cause the thermocouple array 1643 to stop the thermal feedback output operation.

여기서, 상기 종료 신호는 필수적인 것은 아니다. 예를 들어, 열 출력 유닛(2200)은 열적 피드백 제어 데이터에 따라, 상기 개시 신호에 피드백 수행 시간 정보를 포함시킬 수 있고, 피드백 콘트롤러(1648)는 피드백 수행 시간 정보에 따라 열적 피드백의 출력 시간을 판단하여 출력 시간 동안 열적 피드백의 출력을 유지한 뒤 열적 피드백의 출력을 종료할 수 있으므로 종료 신호가 필요치 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 피드백 디바이스(1600)에 열적 피드백의 출력 시간이 디폴트로 설정되어 있다면, 피드백 콘트롤러(1648)가 미리 설정된 시간 동안 열적 피드백의 출력을 유지한 뒤 열적 피드백의 출력을 종료할 수 있으므로 역시 종료 신호가 필요치 않을 수 있다.Here, the end signal is not essential. For example, the thermal output unit 2200 may include feedback execution time information in the start signal according to the thermal feedback control data, and the feedback controller 1648 determines the output time of the thermal feedback according to the feedback execution time information. It is determined that the output of the thermal feedback may be maintained for the output time and then the output of the thermal feedback may be terminated, so a termination signal may not be required. For another example, if the output time of the thermal feedback in the feedback device 1600 is set as a default, the feedback controller 1648 may maintain the output of the thermal feedback for a preset time and then end the output of the thermal feedback. Again, a termination signal may not be needed.

한편, 피드백 디바이스(1600)의 피드백 콘트롤러(1648)는 열 출력 모듈(1640)의 동작 상태를 보고하는 열적 피드백 보고 신호를 열 출력 유닛(2200)에 제공하고, 열 출력 유닛(2200)은 열적 피드백 보고 신호를 제어 유닛(2300)에 제공할 수 있다. 일 예로, 피드백 디바이스(1600)는 상기 보고 신호를 주기적으로 또는 열적 피드백 신호의 획득에 대한 응신으로 상기 보고 신호를 제공할 수 있다. 열적 피드백 보고 신호에는 열적 피드백 출력 여부, 출력 중인 열적 피드백의 종류나 강도, 접촉면(1641)의 온도, 센싱 모듈에 의해 센싱된 사용자의 바이오 정보, 에러 발생 여부, 배터리량 등의 정보가 포함될 수 있을 것이다. 제어 유닛(2300)은 상기 보고 신호를 기초로 열적 피드백 데이터를 열적 피드백 제어 데이터로 변환하는데 있어서 상기 보고 신호에 포함된 정보를 고려할 수 있다. 예를 들어, 상기 보고 신호에 열 출력 모듈(1649)에서 냉감 피드백이 출력될 수 없다는 정보가 포함된 경우, 제어 유닛(2300)은 열적 피드백 데이터에 포함된 열적 피드백의 종류에 대한 정보 중 냉감 피드백에 대한 정보를 열적 피드백 제어 데이터에 반영하지 않을 수 있다.On the other hand, the feedback controller 1648 of the feedback device 1600 provides a thermal feedback reporting signal for reporting the operating state of the thermal output module 1640 to the thermal output unit 2200, and the thermal output unit 2200 provides a thermal feedback A report signal may be provided to the control unit 2300 . For example, the feedback device 1600 may provide the report signal periodically or in response to obtaining a thermal feedback signal. The thermal feedback report signal may include information such as whether thermal feedback is output, the type or strength of thermal feedback being output, the temperature of the contact surface 1641, user's bio-information sensed by the sensing module, whether an error has occurred, and the amount of battery will be. The control unit 2300 may consider information included in the report signal in converting the thermal feedback data into thermal feedback control data based on the report signal. For example, when the report signal includes information that the cooling feedback cannot be output from the thermal output module 1649, the control unit 2300 controls the cooling feedback among information on the type of thermal feedback included in the thermal feedback data. may not be reflected in the thermal feedback control data.

또한, 열적 피드백 신호에 따른 피드백 디바이스(1600)의 열적 피드백 출력 동작은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. In addition, the thermal feedback output operation of the feedback device 1600 according to the thermal feedback signal may be performed in various ways.

먼저 피드백 디바이스(1600)의 열적 피드백 출력 동작의 개시와 종료는 다음과 같이 이루어질 수 있다. 일 예로, 피드백 디바이스(1600)는 열적 피드백 신호가 수신되는 동안에만 열적 피드백 출력 동작을 수행하고, 수신되지 않으면 열적 피드백 출력 동작을 중지할 수 있다. 다른 예로, 피드백 디바이스(1600)는 개시 신호가 수신되면 디폴트로 정해진 시간 동안 또는 개시 신호에 포함된 열적 피드백 제공 시간 동안만큼 열적 피드백을 출력한 뒤 출력을 중지할 수 있다. 또 다른 예로, 피드백 디바이스(1600)는 개시 신호의 수신 시점으로부터 종료 신호의 수신 시점까지의 시간 동안만큼 열적 피드백을 출력한 뒤 출력을 중지할 수 있다. First, the initiation and termination of the thermal feedback output operation of the feedback device 1600 may be performed as follows. As an example, the feedback device 1600 may perform a thermal feedback output operation only while the thermal feedback signal is received, and may stop the thermal feedback output operation if not received. As another example, when the start signal is received, the feedback device 1600 may output the thermal feedback for a default time period or for the thermal feedback provision time included in the start signal, and then stop the output. As another example, the feedback device 1600 may output thermal feedback for a time from the reception time of the start signal to the reception time of the end signal and then stop the output.

또 열적 피드백 신호는 단순한 온/오프 신호로 제공될 수도 있지만, 열적 피드백 제어 데이터에 따라, 열적 피드백 정보를 포함하는 형태로 제공될 수도 있다. 피드백 콘트롤러(1648)는 열적 피드백 신호를 수신하면, 그 내부에 포함된 정보를 추출하여 열적 피드백 출력 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 피드백 콘트롤러(1648)는 열적 피드백의 출력 영역 정보(열적 피드백 제어 데이터의 출력 영역 필드에 포함된 정보)에 기초하여 어느 열 출력 모듈(1640)이 열적 피드백 출력 동작을 수행할 것인지를 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 피드백 콘트롤러(1648)는 열적 피드백 종류 정보(열적 피드백 제어 데이터의 타입 필드에 포함된 정보)에 기초하여 발열 동작, 흡열 동작, 열 그릴 동작을 수행할지 여부를 결정할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 피드백 콘트롤러(1648)는 열적 피드백 강도 정(열적 피드백 제어 데이터의 레벨 필드에 포함된 정보)보에 기초하여 열전 쌍 어레이(1643)에 인가할 전원의 전압값 등을 결정할 수 있다. 또 다시 다른 예를 들어, 피드백 콘트롤러(1648)는 열적 피드백 제공 시간 정보(열적 피드백 제어 데이터의 타임 필드에 포함된 정보)에 기초하여 열적 피드백 출력의 시작 시점과 종료 시점을 결정할 수도 있다. 물론, 상술한 열적 피드백의 종류/강도/제공 시간 중 적어도 하나는 피드백 디바이스(1600)에 디폴트로 설정되어 있을 수도 있다. In addition, the thermal feedback signal may be provided as a simple on/off signal, or may be provided in a form including thermal feedback information according to the thermal feedback control data. When receiving the thermal feedback signal, the feedback controller 1648 may extract information included therein to control the thermal feedback output operation. For example, the feedback controller 1648 determines which thermal output module 1640 will perform the thermal feedback output operation based on the output region information of the thermal feedback (information included in the output region field of the thermal feedback control data). can judge As another example, the feedback controller 1648 may determine whether to perform a heating operation, an endothermic operation, and a thermal grill operation based on the thermal feedback type information (information included in the type field of the thermal feedback control data). As another example, the feedback controller 1648 may determine the voltage value of the power to be applied to the thermocouple array 1643 based on the thermal feedback intensity information (information included in the level field of the thermal feedback control data). have. As another example, the feedback controller 1648 may determine the start time and end time of the thermal feedback output based on the thermal feedback provision time information (information included in the time field of the thermal feedback control data). Of course, at least one of the type/strength/providing time of the above-described thermal feedback may be set as a default in the feedback device 1600 .

4.2. 열적 경험 제공 방법의 응용4.2. Applications of Methods of Providing Thermal Experience

전통적으로 게임이나 영화 등을 비롯한 콘텐츠는 영상이나 음성으로 제공되는 시청각 형태의 표현 방식에 따라 체험되어 왔다. 또한 콘텐츠에 대한 몰입도를 향상시키기 위하여 진동 피드백으로 대표되는 촉각 경험이나 냄새 따위를 이용한 후각 경험이 기존의 시청각 형태의 표현 양식을 보조하고 있는 추세이다. 뿐만 아니라 최근에는 가상 현실이나 증강 현실과 같이 전방위적인 사용자 경험을 체험할 수 있는 솔루션들이 개발되고 있다. Traditionally, content, including games and movies, has been experienced according to audiovisual expression methods provided by video or audio. In addition, in order to improve immersion in content, tactile experiences represented by vibration feedback or olfactory experiences using smells are subsidizing the existing audiovisual forms of expression. In addition, recently, solutions that can experience omnidirectional user experiences such as virtual reality or augmented reality are being developed.

열적 경험 제공 시스템(1000)은 사용자가 콘텐츠를 체험하도록 함에 있어서 상술한 기존의 방식들로 제공되는 다양한 상황들과 연동되어 열적 피드백을 출력함으로써 열적 현실(TR: Thermal Reality)을 구현하여 각종 콘텐츠에 대한 사용자 경험을 한층 강화할 수 있다. The thermal experience providing system 1000 implements Thermal Reality (TR) to provide various contents by outputting thermal feedback in conjunction with various situations provided by the above-described conventional methods in allowing the user to experience the contents. user experience can be further enhanced.

이와 관련하여 이상에서 설명한 열적 경험 제공 방법을 이용하면, 콘텐츠 디바이스가 멀티미디어 콘텐츠의 재생에 따라 열적 피드백 신호를 통해 피드백 디바이스(1600)가 열적 피드백을 출력하도록 함으로써 열적 경험 제공 시스템(1000)이 사용자에게 열적 경험을 제공할 수 있다. In this regard, using the method for providing a thermal experience described above, the system 1000 for providing a thermal experience provides the user with a thermal feedback by allowing the feedback device 1600 to output the thermal feedback through the thermal feedback signal according to the reproduction of the multimedia content. It can provide a thermal experience.

따라서, 열적 경험 제공 방법은 사용자 경험이 요청되는 다양한 기술 분야에 응용될 수 있는데, 이하에서는 열적 피드백 제어 시스템(2000)이 활용될 수 있는 몇몇 대표적인 기술 분야에 대하여 개략적으로 살펴본다. Accordingly, the method for providing a thermal experience can be applied to various technical fields requiring user experience. Hereinafter, some representative technical fields in which the thermal feedback control system 2000 can be utilized will be briefly described.

4.2.1. 가상 현실4.2.1. virtual reality

가상 현실은 열적 피드백 제어 시스템(2000)이 활용될 수 있는 분야의 대표적인 예이다. Virtual reality is a representative example of a field in which the thermal feedback control system 2000 may be utilized.

가상 현실은 가상의 환경이나 상황을 생성하여 사용자로 하여금 실제로 가상 공간 상에 있는 것처럼 느끼도록 하는 것을 의미한다. 일반적으로 가상 현실은 HMD 이용하여 사용자의 시선에 따라 동적으로 변화하는 삼차원 영상에 기초하여 구현된다. 가상 현실은 각종 게임이나 영화를 비롯하여 교육이나 업무 보조 용도로 활발히 개발이 이루어지고 있다. Virtual reality refers to creating a virtual environment or situation so that a user can feel as if he or she is actually in a virtual space. In general, virtual reality is implemented based on a 3D image that dynamically changes according to a user's gaze using an HMD. Virtual reality is being actively developed for various games and movies, as well as educational or work assistance purposes.

특히, 최근 스마트 기기의 발달과 함께 삼성전자(Samsung Electronic)社의 기어 VR(Gear VR) TM가 출시된 이후 VR 기기들이 잇따라 출시되면서 향후 가상 현실 시장이 커질 전망이다. 또한, 다양한 제조사, 다양한 제품군의 VR 기기들이 출시됨으로써, 가상 현실 어플리케이션과 상기 다양한 VR 기기들에 포함되는 다양한 종류의 피드백 디바이스간의 호환성이 문제될 수 있다.In particular, with the recent development of smart devices, after the release of Samsung Electronics' Gear VR TM, VR devices are released one after another, and the virtual reality market is expected to grow in the future. In addition, as VR devices of various manufacturers and product groups are released, compatibility between virtual reality applications and various types of feedback devices included in the various VR devices may be problematic.

본 발명의 열적 피드백 제어 시스템(200)은 이와 같은 가상 현실 어플리케이션에 적용되어 상기 호환성 문제를 해결함으로서, 기존의 시각/청각/촉각에 열적 감각을 더해 줄 수 있다. The thermal feedback control system 200 of the present invention is applied to such a virtual reality application and solves the compatibility problem, thereby adding a thermal sense to the existing visual/auditory/tactile sense.

예를 들어, 열적 피드백 제어 시스템(2000)은 가상 공간 내에 배치된 특정 오브젝트에 온도를 부여하고 가상 현실 속에서 사용자의 분신인 아바타(avatar)가 그 오브젝트를 터치할 때 열적 피드백에 대한 열적 피드백 데이터를 획득하고, 열적 피드백 데이터를 피드백 디바이스(1600)에서 이해가능한 열적 피드백 제어 데이터로 변환하고, 열적 피드백 제어 데이터를 피드백 디바이스(1600)에 제공함으로써, 열적 현실을 구현할 수 있다. 이 때, 열적 피드백 제어 시스템(2000)은 열적 피드백 데이터를 획득하는 즉시 실시간으로 열적 피드백 제어 데이터를 피드백 디바이스(1600)에 제공할 수 있다.For example, the thermal feedback control system 2000 applies a temperature to a specific object disposed in a virtual space, and when an avatar, an alter ego of the user, touches the object in virtual reality, thermal feedback data for thermal feedback , convert the thermal feedback data into thermal feedback control data understandable in the feedback device 1600 , and provide the thermal feedback control data to the feedback device 1600 , thereby realizing a thermal reality. In this case, the thermal feedback control system 2000 may provide the thermal feedback control data to the feedback device 1600 in real time immediately upon obtaining the thermal feedback data.

4.2.2. 증강 현실4.2.2. augmented reality

열적 피드백 제어 시스템(2000)은 증강현실 분야에 활용될 수 있다.The thermal feedback control system 2000 may be utilized in the augmented reality field.

증강 현실이란 현실 세계에 가상 오브젝트를 겹쳐 제공하는 것으로 현실 환경에 가상 환경을 복합하기 때문에 혼합 현실로 불리우기도 한다. Augmented reality is also called mixed reality because it provides a virtual object overlaid on the real world and combines the virtual environment with the real environment.

가상 현실이 사용자를 완전한 가상 공간으로 몰입시키는 것과 비교해 증강 현실은 기본적으로 현실 세계에 가상 오브젝트나 가상의 부가 정보를 증강시키기 때문에, HMD를 사용하더라도 사용자의 시야를 완전히 차단하는 대신 현실을 그대로 투사시키는 글래스 타입의 투명 디스플레이 상에 가상 영상을 증강시키거나, 카메라(1480)를 이용하여 촬영된 실사 영상에 실시간으로 가상 영상을 합성하는 식으로 구현되고 있다. Compared to virtual reality that immerses the user into a complete virtual space, augmented reality basically augments virtual objects or additional virtual information in the real world, so even if an HMD is used, the reality is projected as it is instead of completely blocking the user's view. It is implemented by augmenting a virtual image on a glass-type transparent display or synthesizing a virtual image in real time with an actual image captured by using the camera 1480 .

따라서, 증강 현실 기술은 가상 현실 기술과 달리 사용자가 현실 환경과 가상 환경을 동시에 제공하므로 보다 나은 현실감과 실제 환경에 있는 정보와 상호 작용 가능한 점에 그 장점이 있다 하겠다.Therefore, unlike the virtual reality technology, the augmented reality technology has an advantage in that the user provides a real environment and a virtual environment at the same time, so that the user can interact with information in the real environment with a better sense of reality.

애플(Apple)社의 아이폰(iPhone)TM을 비롯한 각종 스마트 기기들은 제한적이나마 증강 현실 기능을 탑재하고 있으며, 최근에는 스탠드 얼론으로 동작하는 HMD 타입의 마이크로소프트社의 홀로렌즈TM가 등장하면서 증강 현실에 대한 관심이 커지고 있다. 이와 같이, 증강 현실 기능을 탑재하고 있는 기기들이 많아지면서, 증강 현실 어플리케이션과 상기 다양한 증강 현실 기능이 탑재된 기기들과 관련되어 열적 피드백을 출력하기 위한 다양한 종류의 피드백 디바이스간의 호환성이 문제될 수 있다.Various smart devices, including Apple's iPhone TM, are equipped with augmented reality functions, although limited. There is growing interest in As such, as the number of devices equipped with the augmented reality function increases, compatibility between the augmented reality application and various types of feedback devices for outputting thermal feedback in relation to the devices equipped with the various augmented reality functions may be problematic. .

열적 피드백 제어 시스템(2000)은 이러한 증강 현실 어플리케이션과 연동되는 열적 감각을 제공하여 기존의 시각/청각을 위주로 하는 사용자 경험을 보조할 수 있다. 예를 들어, 열적 피드백 제어 시스템(2000)은 뜨거운 물체가 사용자 시야 내로 진입하는 경우 증강 요소의 하나로써 온감 피드백에 대한 열적 피드백 데이터를 획득하고, 열적 피드백 데이터를 피드백 디바이스(1600)에서 이해가능한 열적 피드백 제어 데이터로 변환하고, 열적 피드백 제어 데이터를 피드백 디바이스(1600)에 제공함으로써, 사용자에게 유용한 정보를 제공할 수 있다. 이 때, 열적 피드백 제어 시스템(2000)는 열적 피드백 데이터를 획득하는 즉시 실시간으로 열적 피드백 제어 데이터를 피드백 디바이스(1600)에 제공할 수 있다.The thermal feedback control system 2000 may assist the existing visual/auditory user experience by providing a thermal sensation that is linked to the augmented reality application. For example, the thermal feedback control system 2000 obtains thermal feedback data for the thermal feedback as one of the augmentation elements when a hot object enters into the user's field of view, and converts the thermal feedback data into a thermal feedback device 1600 understandable. By converting the feedback control data into feedback control data and providing the thermal feedback control data to the feedback device 1600 , useful information may be provided to the user. In this case, the thermal feedback control system 2000 may provide the thermal feedback control data to the feedback device 1600 in real time immediately upon obtaining the thermal feedback data.

4.2.3. 게임 콘텐츠4.2.3. game content

열적 피드백 제어 시스템(2000)은 게임 콘텐츠에 활용될 수도 있다. The thermal feedback control system 2000 may be utilized for game content.

게임 콘텐츠는 기본적으로 게임 내의 구성 요소들과 사용자 간의 상호 작용에 기반하는 멀티미디어 콘텐츠로서 인터렉티브 요소를 가지고 있기 때문에 사용자 경험이 매우 중요한 분야이다. Game content is basically multimedia content based on interactions between game elements and users, and because it has interactive elements, user experience is a very important field.

게임 콘텐츠의 구현은 기존의 TV나 모니터를 통해 출력되는 게임 화면에 사용자의 조작을 반영하는 전통적인 기법은 물론 상술한 가상 현실이나 증강 현실 기법을 통해 이루어질 수 있다. 열적 경험 제공 시스템(1000)은 위에 언급한 기법들을 통해 구현되는 게임 환경에 게임 몰입도를 향상시키기 위한 일환으로 열적 경험을 추가할 수 있다. 예를 들면, 열적 경험 제공 시스템(1000)은 일인칭슈터 장르의 게임에서 총 등에 의해 피격되는 경우 피격에 따른 열적 피드백을 출력할 수 있다. Implementation of game content may be accomplished through the above-described virtual reality or augmented reality technique as well as the traditional technique of reflecting a user's manipulation on a game screen output through an existing TV or monitor. The thermal experience providing system 1000 may add a thermal experience to the game environment implemented through the above-mentioned techniques as part of improving game immersion. For example, when the thermal experience providing system 1000 is hit by a gun or the like in a game of the first-person shooter genre, it may output thermal feedback according to the hit.

또한, 게임 콘텐츠는 다양한 제조사, 다양한 제품군의 게이밍 콘트롤러를 이용하여 구현될 수 있고, 상기 게이밍 콘트롤러에 상기 열적 피드백을 제공하기 위한 열 출력 모듈(1640)이 포함될 수 있다. 열 출력 모듈(1640)은 열 출력 모듈(1640)이 탑재된 게이밍 콘트롤러에 의해 제어를 받을 수 있으므로, 게임 콘텐츠와 대응되는 열적 피드백 데이터와 상기 다양한 게이밍 콘트롤러 간의 호환성이 문제될 수 있다. 이 경우, 열적 피드백 제어 시스템(2000)은 게임 콘텐츠에 대응하는 열적 피드백에 대한 열적 피드백 데이터를 획득하고, 열적 피드백 데이터를 열 출력 모듈(1640)에서 이해가능한 열적 피드백 제어 데이터로 변환하고, 열적 피드백 제어 데이터를 열 출력 모듈(1640)에 제공함으로써, 게이밍 콘트롤러의 종류에 관계없이, 열적 피드백을 제공할 수 있다. 이 때, 열적 피드백 제어 시스템(2000)은 열적 피드백 데이터를 획득하는 즉시 실시간으로 열적 피드백 제어 데이터를 게이밍 디바이스에 제공할 수 있다.In addition, game content may be implemented using gaming controllers of various manufacturers and product groups, and a heat output module 1640 for providing the thermal feedback to the gaming controller may be included. Since the heat output module 1640 may be controlled by the gaming controller in which the heat output module 1640 is mounted, compatibility between the thermal feedback data corresponding to the game content and the various gaming controllers may be a problem. In this case, the thermal feedback control system 2000 obtains thermal feedback data for thermal feedback corresponding to the game content, converts the thermal feedback data into thermal feedback control data understandable by the thermal output module 1640 , and thermal feedback By providing control data to the thermal output module 1640 , thermal feedback can be provided regardless of the type of gaming controller. In this case, the thermal feedback control system 2000 may provide the thermal feedback control data to the gaming device in real time immediately upon obtaining the thermal feedback data.

4.2.4. 동영상 콘텐츠4.2.4. video content

또 열적 피드백 제어 시스템(2000)은 동영상 콘텐츠 등에도 활용될 수도 있다. 동영상 콘텐츠는 영상이나 음성과 같은 시청각 표현 양식에 기반을 두고 있는데, 열적 경험 제공 시스템(1000)은 시청각적으로 표현되는 동영상 장면들에 대응되는 열적 피드백을 출력함으로써 멀티미디어 콘텐츠에 열적 경험을 더해줄 수 있다. 예를 들어, 열적 경험 제공 시스템(1000)은 폭발 장면에서는 온열 피드백을 출력하고 물을 뒤집어 쓰는 장면에서는 냉열 피드백을 출력하는 식의 열적 피드백을 출력할 수 있다. In addition, the thermal feedback control system 2000 may also be used for video content. Video content is based on an audiovisual expression form such as video or audio, and the thermal experience providing system 1000 may add thermal experience to multimedia content by outputting thermal feedback corresponding to audiovisually expressed video scenes. . For example, the thermal experience providing system 1000 may output thermal feedback such as outputting a thermal feedback in an explosion scene and outputting a cooling feedback in a scene in which water is turned over.

다만, 동영상 콘텐츠와 관련된 피드백 디바이스는 다양한 종류일 수 있고, 각 피드백 디바이스의 명령어 체계, 각 피드백 디바이스가 이해할 수 있는 데이터 형식은 서로 다를 수 있다. 따라서, 앞선 예들과 유사하게 동영상 콘텐츠와 다양한 피드백 디바이스간의 호환성이 문제될 수 있다. 이를 위해, 열적 피드백 제어 시스템(2000)은 동영상 콘텐츠와 관련된 열적 피드백에 대한 열적 피드백 데이터를 획득하고, 열적 피드백 데이터를 피드백 디바이스(1600)에서 이해가능한 열적 피드백 제어 데이터로 변환하고, 열적 피드백 제어 데이터를 피드백 디바이스(1600)에 제공함으로써, 열적 현실을 구현할 수 있다. 이 때, 열적 피드백 제어 시스템(2000)은 열적 피드백 데이터를 획득하는 즉시 실시간으로 열적 피드백 제어 데이터를 피드백 디바이스(1600)에 제공할 수도 있고, 동영상 콘텐츠의 전체 열적 피드백 정보가 포함된 하나의 열적 피드백 제어 데이터만을 피드백 디바이스(1600)에 제공할 수 있다.However, feedback devices related to video content may be of various types, and a command system of each feedback device and a data format understandable by each feedback device may be different from each other. Therefore, similar to the previous examples, compatibility between video content and various feedback devices may be a problem. To this end, the thermal feedback control system 2000 obtains thermal feedback data for thermal feedback related to video content, converts the thermal feedback data into thermal feedback control data understandable by the feedback device 1600 , and thermal feedback control data By providing to the feedback device 1600, it is possible to implement a thermal reality. In this case, the thermal feedback control system 2000 may provide the thermal feedback control data to the feedback device 1600 in real time as soon as it acquires the thermal feedback data, and one thermal feedback including the entire thermal feedback information of the video content. Only control data may be provided to the feedback device 1600 .

이상에서는 열적 피드백 제어 시스템(2000)의 다양한 응용 분야에 관하여 설명하였으나, 열적 피드백 제어 시스템(2000)의 응용 분야가 상술한 예로 한정되는 것은 아니다. 상술한 기술 분야 이외에도 열적 피드백 제어 시스템(2000)은 교육이나 학습용 콘텐츠나 의료 어플리케이션을 비롯한 다양한 멀티미디어 콘텐츠에 활용이 가능하다. Although various application fields of the thermal feedback control system 2000 have been described above, the application fields of the thermal feedback control system 2000 are not limited to the above-described examples. In addition to the technical fields described above, the thermal feedback control system 2000 can be used for various multimedia contents including educational or learning contents or medical applications.

따라서, 본 발명에서 열적 피드백 제어 시스템(2000)은 사용자 경험을 향상시키기 위해 열적 피드백을 제공할 수 있는 분야에 제한없이 적용 가능한 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, in the present invention, the thermal feedback control system 2000 should be interpreted as applicable without limitation to a field capable of providing thermal feedback to improve user experience.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The method according to the embodiment may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded in a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination. The program instructions recorded on the medium may be specially designed and configured for the embodiment, or may be known and available to those skilled in the art of computer software. Examples of the computer-readable recording medium include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and magnetic such as floppy disks. - includes magneto-optical media, and hardware devices specially configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include not only machine language codes such as those generated by a compiler, but also high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with reference to the limited embodiments and drawings, various modifications and variations are possible for those skilled in the art from the above description. For example, the described techniques are performed in a different order than the described method, and/or the described components of the system, structure, apparatus, circuit, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components Or substituted or substituted by equivalents may achieve an appropriate result.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

Claims (23)

전원을 인가받은 열전 소자의 발열 동작 및 흡열 동작 중 적어도 하나를 포함하는 열전 동작에 의해 발생한 열을 사용자의 신체 부위와 접촉하는 접촉면을 통해 상기 사용자에게 전달함으로써 열적 피드백을 출력하는 피드백 디바이스에 열적 피드백 제어 데이터를 제공하는 제어 유닛의 제어 방법으로서,
열적 피드백을 통한 열적 경험을 제공하는 어플리케이션 내에서 상기 열적 피드백을 유발하는 열적 이벤트가 발생한 경우, 상기 열적 이벤트에 의해 유발되는 상기 열적 피드백의 종류, 강도 및 출력 영역 중 적어도 하나에 대한 정보를 포함하는 열적 피드백 데이터를 획득하는 단계;
상기 열적 피드백 데이터를 기초로 상기 피드백 디바이스에 이해 가능한 형식으로 구성된 상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계; 및
상기 열적 피드백 데이터에 포함된 상기 열적 피드백의 종류, 강도 및 출력 영역 중 적어도 하나에 대한 정보에 따라 상기 피드백 디바이스가 상기 열적 피드백을 출력하도록, 상기 피드백 디바이스에 상기 열적 피드백 제어 데이터를 제공하는 단계
를 포함하고,
상기 열적 피드백 제어 데이터는,
상기 열전 소자에 인가되는 전원의 크기를 나타내는 레벨 정보 및 상기 열전 소자의 발열 동작 및 흡열 동작 중 적어도 하나를 지시하는 타입 정보를 포함하되,
상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계는,
상기 열적 피드백의 강도를 기초로 상기 레벨 정보를 결정하는 단계; 및
상기 열적 피드백의 종류를 기초로 상기 타입 정보를 결정하는 단계
를 포함하는,
제어 유닛의 제어 방법.
Thermal feedback to a feedback device that outputs thermal feedback by transferring heat generated by a thermoelectric operation including at least one of a heating operation and an endothermic operation of the thermoelectric element to which power is applied to the user through a contact surface in contact with the user's body part A method of controlling a control unit that provides control data, the method comprising:
When a thermal event causing the thermal feedback occurs in an application that provides a thermal experience through thermal feedback, information on at least one of the type, intensity, and output region of the thermal feedback induced by the thermal event is included obtaining thermal feedback data;
obtaining the thermal feedback control data configured in a format understandable to the feedback device based on the thermal feedback data; and
providing the thermal feedback control data to the feedback device so that the feedback device outputs the thermal feedback according to information on at least one of a type, intensity, and output region of the thermal feedback included in the thermal feedback data;
including,
The thermal feedback control data is
including level information indicating the level of power applied to the thermoelectric element and type information indicating at least one of a heating operation and a heat absorbing operation of the thermoelectric element,
Obtaining the thermal feedback control data comprises:
determining the level information based on the strength of the thermal feedback; and
determining the type information based on the type of the thermal feedback;
containing,
The control method of the control unit.
제1항에 있어서,
상기 열적 피드백 데이터의 데이터 형식은 상기 피드백 디바이스에서 이해 가능한 형식이 아닌 것을 특징으로 하는,
제어 유닛의 제어 방법.
According to claim 1,
The data format of the thermal feedback data is not a format understandable by the feedback device,
The control method of the control unit.
제1항에 있어서,
상기 열적 피드백 데이터를 획득하는 단계는,
상기 열적 피드백 데이터를 이해하기 위한 정보를 획득하는 단계; 및
상기 열적 피드백 데이터를 이해하기 위한 정보를 기초로 상기 열적 피드백 데이터를 해석하여, 상기 열적 피드백 데이터로부터 상기 열적 피드백에 포함된 상기 열적 이벤트에 의해 유발되는 상기 열적 피드백의 종류, 강도 및 출력 영역 중 적어도 하나에 대한 정보를 추출하는 단계
를 포함하는,
제어 유닛의 제어 방법.
According to claim 1,
The step of obtaining the thermal feedback data comprises:
obtaining information for understanding the thermal feedback data; and
The thermal feedback data is interpreted based on information for understanding the thermal feedback data, and from the thermal feedback data, at least one of a type, an intensity, and an output region of the thermal feedback induced by the thermal event included in the thermal feedback. Steps to extract information about one
containing,
The control method of the control unit.
제1항에 있어서,
상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계는,
상기 피드백 디바이스에서 이해 가능한 형식에 대한 정보를 획득하는 단계; 및
상기 피드백 디바이스에서 이해 가능한 형식에 대한 정보를 기초로 상기 열적 피드백 데이터를 상기 열적 피드백 제어 데이터로 변환하는 단계
를 포함하는,
제어 유닛의 제어 방법.
According to claim 1,
Obtaining the thermal feedback control data comprises:
obtaining information about a format understandable from the feedback device; and
converting the thermal feedback data into the thermal feedback control data based on information about a format understandable by the feedback device;
containing,
The control method of the control unit.
제1항에 있어서,
상기 열적 피드백 제어 데이터는 상기 피드백 디바이스에서 이해 가능한 형식에 따라 제1 패킷 구조로 구성되고,
상기 제1 패킷 구조는,
상기 레벨 정보를 나타내는 레벨 필드 및 상기 타입 정보를 나타내는 타입 필드를 포함하는,
제어 유닛의 제어 방법.
According to claim 1,
the thermal feedback control data is configured in a first packet structure according to a format understandable by the feedback device;
The first packet structure is
including a level field indicating the level information and a type field indicating the type information,
The control method of the control unit.
제5항에 있어서,
상기 제1 패킷 구조는,
상기 열전 동작을 수행하는 열적 소자를 지시하는 출력 영역 필드를 포함하고,
상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계는,
상기 열적 피드백의 출력 영역을 기초로 상기 출력 영역 필드를 결정하는,
제어 유닛의 제어 방법.
6. The method of claim 5,
The first packet structure is
an output area field indicating a thermal element performing the thermoelectric operation;
Obtaining the thermal feedback control data comprises:
determining the output area field based on the output area of the thermal feedback;
The control method of the control unit.
제5항에 있어서,
상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계는,
상기 열적 피드백의 종류가 상기 열전 동작 중 발열 동작을 지시하는 온감 피드백일 경우, 상기 레벨 필드의 필드값을 제1 범주로 결정하고, 상기 열적 피드백의 강도를 기초로 상기 레벨 필드의 필드값을 상기 제1 범주 중 어느 하나의 필드값으로 결정하고,
상기 열적 피드백의 종류가 상기 열전 동작 중 흡열 동작을 지시하는 냉감 피드백일 경우, 상기 레벨 필드의 필드값을 상기 제1 범주와 구분되는 제2 범주로 결정하고, 상기 열적 피드백의 강도를 기초로 상기 레벨 필드의 필드값을 상기 제2 범주 중 어느 하나의 필드값으로 결정하는 것을 특징으로 하는,
제어 유닛의 제어 방법.
6. The method of claim 5,
Obtaining the thermal feedback control data comprises:
When the type of the thermal feedback is warm feedback indicating a heating operation during the thermoelectric operation, the field value of the level field is determined as a first category, and the field value of the level field is determined based on the intensity of the thermal feedback. Determined by any one of the field values of the first category,
When the type of the thermal feedback is a cooling feedback indicating an endothermic operation during the thermoelectric operation, a field value of the level field is determined as a second category distinguished from the first category, and the field value is determined based on the intensity of the thermal feedback. characterized in that the field value of the level field is determined as a field value of any one of the second categories,
The control method of the control unit.
제5항에 있어서,
상기 제1 패킷 구조는,
복수의 피드백 디바이스 중 상기 피드백 디바이스를 지시하는 디바이스 ID 필드
를 포함하고,
상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계는,
상기 열적 피드백 데이터로부터 상기 열적 피드백을 출력하는 피드백 디바이스에 대한 식별 정보를 획득하고,
상기 피드백 디바이스에 대한 식별 정보를 기초로 상기 디바이스 ID 필드를 결정하는 것을 특징으로 하는,
제어 유닛의 제어 방법.
6. The method of claim 5,
The first packet structure is
A device ID field indicating the feedback device among a plurality of feedback devices
including,
Obtaining the thermal feedback control data comprises:
obtaining identification information about a feedback device that outputs the thermal feedback from the thermal feedback data;
Characterized in determining the device ID field based on the identification information for the feedback device,
The control method of the control unit.
제6항에 있어서
상기 열전 소자가 제1 열전 소자 및 제2 열전 소자를 포함하고, 상기 제1 열전 소자 및 상기 제2 열전 소자에 서로 다른 전원이 인가됨으로써, 상기 제1 열전 소자의 열전 동작 및 상기 제2 열전 소자의 열전 동작이 개별적으로 제어되는 경우,
상기 출력 영역 필드는,
상기 제1 열전 소자를 지시하는 제1 출력 영역 필드 및 상기 제2 열전 소자를 지시하는 제2 출력 영역 필드를 포함하고,
상기 레벨 필드는,
상기 제1 열전 소자에서 출력되는 제1 열적 피드백의 강도를 지시하는 제1 강도 필드 및 상기 제2 열전 소자에서 출력되는 제2 열적 피드백의 강도를 지시하는 제2 강도 필드를 포함하는 것을 특징으로 하는,
제어 유닛의 제어 방법.
7. The method of claim 6
The thermoelectric element includes a first thermoelectric element and a second thermoelectric element, and different powers are applied to the first thermoelectric element and the second thermoelectric element, whereby a thermoelectric operation of the first thermoelectric element and the second thermoelectric element are applied. If the thermoelectric behavior of the
The output area field is
a first output region field indicating the first thermoelectric element and a second output region field indicating the second thermoelectric element;
The level field is
and a first intensity field indicating the intensity of the first thermal feedback output from the first thermoelectric element and a second intensity field indicating the intensity of the second thermal feedback output from the second thermoelectric element. ,
The control method of the control unit.
제9항에 있어서,
상기 열적 피드백 데이터는,
상기 제1 열전 소자에서 상기 제2 열전 소자로 열을 이동시키는 열 이동 동작에 대한 정보를 나타내는 열 이동 동작 정보 - 상기 열 이동 동작 정보는 상기 열 이동 동작의 종류에 대한 정보 및 상기 열 이동 동작의 방향에 대한 정보 중 적어도 하나를 포함함 - 를 포함하고,
상기 제1 패킷 구조는,
상기 열 이동 동작을 지시하는 열 이동 동작 필드를 포함하고,
상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계는,
상기 열 이동 동작 정보를 기초로 상기 열 이동 동작 필드를 결정하는 것을 특징으로 하는,
제어 유닛의 제어 방법.
10. The method of claim 9,
The thermal feedback data is
Heat transfer operation information indicating information on a heat transfer operation for transferring heat from the first thermoelectric element to the second thermoelectric element - The heat transfer operation information includes information about the type of the heat transfer operation and information about the heat transfer operation. comprising at least one of information about the direction;
The first packet structure is
and a heat transfer action field indicating the heat transfer operation,
Obtaining the thermal feedback control data comprises:
Characterized in determining the heat movement operation field based on the heat movement operation information,
The control method of the control unit.
제9항에 있어서,
상기 열적 피드백 데이터는,
상기 제1 열전 소자에서 상기 제2 열전 소자로 열을 이동시키는 열 이동 동작에 대한 정보를 나타내는 열 이동 동작 정보 - 상기 열 이동 동작 정보는 상기 열 이동 동작의 종류에 대한 정보 및 상기 열 이동 동작의 방향에 대한 정보 중 적어도 하나를 포함함 - 를 포함하고,
상기 제1 패킷 구조에서, 상기 열 이동 동작을 지시하는 열 이동 동작 필드가 포함되지 않는 경우,
상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계는,
상기 열 이동 동작 정보를 기초로 상기 제1 출력 영역 필드 및 상기 제2 출력 영역 필드, 상기 제1 강도 필드 및 상기 제2 강도 필드를 결정하는 것을 특징으로 하는,
제어 유닛의 제어 방법.
10. The method of claim 9,
The thermal feedback data is
Heat transfer operation information indicating information on a heat transfer operation for transferring heat from the first thermoelectric element to the second thermoelectric element - The heat transfer operation information includes information about the type of the heat transfer operation and information about the heat transfer operation. comprising at least one of information about the direction;
In the first packet structure, when a column movement operation field indicating the column movement operation is not included,
Obtaining the thermal feedback control data comprises:
determining the first output area field and the second output area field, the first intensity field and the second intensity field based on the heat movement motion information,
The control method of the control unit.
제5항에 있어서,
상기 열적 피드백 데이터는,
상기 열적 피드백의 제공 시간에 대한 정보 - 상기 제공 시간에 대한 정보는 상기 열적 피드백의 출력 개시 시간, 상기 열적 피드백의 출력 종료 시간 및 상기 열적 피드백의 출력 수행 시간 중 적어도 하나를 포함함 - 를 포함하고,
상기 제1 패킷 구조는,
상기 열적 피드백의 제공 시간을 지시하는 타임 필드를 포함하고,
상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계는,
상기 출력 개시 시간, 상기 출력 종료 시간 및 상기 출력 수행 시간 중 적어도 하나를 기초로 상기 타임 필드를 결정하는 것을 특징으로 하는,
제어 유닛의 제어 방법.
6. The method of claim 5,
The thermal feedback data is
information on the provision time of the thermal feedback, wherein the information on the provision time includes at least one of an output start time of the thermal feedback, an output end time of the thermal feedback, and an output execution time of the thermal feedback; and ,
The first packet structure is
and a time field indicating a provision time of the thermal feedback;
Obtaining the thermal feedback control data comprises:
characterized in that the time field is determined based on at least one of the output start time, the output end time, and the output execution time,
The control method of the control unit.
제5항에 있어서,
상기 열적 피드백 제어 데이터에서 지시할 수 없는 정보가 상기 열적 피드백 데이터에 포함된 경우,
상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계는,
상기 제1 패킷 구조에서 지시할 수 없는 정보를 고려하지 않고 상기 열적 피드백 제어 데이터를 생성하는 것을 특징으로 하는,
제어 유닛의 제어 방법.
6. The method of claim 5,
When information that cannot be indicated in the thermal feedback control data is included in the thermal feedback data,
Obtaining the thermal feedback control data comprises:
characterized in that the thermal feedback control data is generated without considering information that cannot be indicated in the first packet structure,
The control method of the control unit.
제5항에 있어서,
상기 열적 피드백 제어 데이터에서 지시할 수 없는 정보가 상기 열적 피드백 데이터에 포함된 경우,
상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계는,
소정의 규칙에 따라, 상기 열적 피드백 제어 데이터에서 지시할 수 없는 정보를 상기 열적 피드백 제어 데이터에서 지시할 수 있는 정보로 변환하고,
상기 변환된 정보를 기초로 상기 열적 피드백 제어 데이터를 생성하는 것을 특징으로 하는,
제어 유닛의 제어 방법.
6. The method of claim 5,
When information that cannot be indicated in the thermal feedback control data is included in the thermal feedback data,
Obtaining the thermal feedback control data comprises:
converting information that cannot be indicated in the thermal feedback control data into information that can be indicated in the thermal feedback control data according to a predetermined rule;
Characterized in generating the thermal feedback control data based on the converted information,
The control method of the control unit.
제1항에 있어서,
상기 열적 피드백 데이터의 데이터 형식이 상기 피드백 디바이스에서 이해 가능한 형식일 경우,
상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하는 단계는,
상기 열적 피드백 데이터를 상기 열적 피드백 제어 데이터로 결정하는 것을 특징으로 하는,
제어 유닛의 제어 방법.
According to claim 1,
When the data format of the thermal feedback data is a format understandable by the feedback device,
Obtaining the thermal feedback control data comprises:
characterized in that the thermal feedback data is determined as the thermal feedback control data,
The control method of the control unit.
제1항에 있어서,
상기 열적 이벤트가 게임 콘텐츠 중 특정 열적 이벤트에 연동하는 경우,
상기 열적 피드백 데이터를 획득하는 단계는,
상기 게임 콘텐츠에서 상기 특정 열적 이벤트가 발생할 때마다 실시간으로 상기 열적 피드백 데이터를 획득하는 것을 특징으로 하는,
제어 유닛의 제어 방법.
According to claim 1,
When the thermal event is linked to a specific thermal event among game contents,
The step of obtaining the thermal feedback data comprises:
Characterized in that the thermal feedback data is acquired in real time whenever the specific thermal event occurs in the game content,
The control method of the control unit.
제1항에 있어서,
상기 열적 이벤트가 동영상 콘텐츠 중 복수의 장면에 연동하는 경우,
상기 열적 피드백 데이터를 획득하는 단계는,
상기 복수의 장면에 재생되기 전에, 상기 열적 피드백 데이터 - 상기 열적 피드백 데이터는 상기 복수의 장면에 연동하는 전체 열적 이벤트에 의해 유발되는 전체 열적 피드백에 대한 정보를 포함함 - 를 획득하는 것을 특징으로 하는,
제어 유닛의 제어 방법.
According to claim 1,
When the thermal event is linked to a plurality of scenes among video contents,
The step of obtaining the thermal feedback data comprises:
Before being reproduced in the plurality of scenes, the thermal feedback data, wherein the thermal feedback data includes information about the total thermal feedback caused by the total thermal event interlocking with the plurality of scenes - characterized in that ,
The control method of the control unit.
제1항에 있어서,
상기 제어 유닛은,
상기 어플리케이션을 실행하는 콘텐츠 재생 디바이스의 콘트롤러인 것을 특징으로 하는,
제어 유닛의 제어 방법.
According to claim 1,
The control unit is
Characterized in that it is a controller of a content playback device that executes the application,
The control method of the control unit.
제1항에 있어서,
상기 제어 유닛은,
상기 열전 소자에 전원을 인가하는 상기 피드백 디바이스의 피드백 콘트롤러인 것을 특징으로 하는,
제어 유닛의 제어 방법.
According to claim 1,
The control unit is
characterized in that it is a feedback controller of the feedback device for applying power to the thermoelectric element,
The control method of the control unit.
제1항 내지 제19항 중 어느 한 항의 방법을 수행하기 위한 프로그램이 기록된 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
A computer-readable recording medium in which a program for performing the method of any one of claims 1 to 19 is recorded.
열적 피드백을 통한 열적 경험을 제공하는 어플리케이션 내에서 상기 열적 피드백을 유발하는 열적 이벤트가 발생한 경우, 상기 열적 이벤트에 의해 유발되는 상기 열적 피드백의 종류, 강도 및 출력 영역 중 적어도 하나에 대한 정보를 포함하는 열적 피드백 데이터를 제공하는 열적 피드백 데이터 출력 유닛;
상기 열적 피드백 데이터를 기초로 획득되는 열적 피드백 제어 데이터를 이용하여 열전 소자를 통해 상기 열적 피드백을 제공하는 열 출력 유닛; 및
상기 열적 피드백 데이터 출력 유닛 및 상기 열 출력 유닛 사이에서 상기 열적 피드백 데이터 출력 유닛과 상기 열 출력 유닛간의 호환성을 향상시키는 제어 유닛을 포함하는, 열적 피드백 제어 시스템에 있어서,
상기 제어 유닛은,
상기 열적 피드백 데이터 출력 유닛으로부터 상기 열적 피드백 데이터를 획득하고,
상기 열적 피드백 데이터를 기초로 상기 열 출력 유닛에서 이해 가능한 형식으로 구성된 상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하고,
상기 열적 피드백 데이터에 포함된 상기 열적 피드백의 종류, 강도 및 출력 영역 중 적어도 하나에 대한 정보에 따라 상기 열 출력 유닛에서 상기 열적 피드백이 제공되도록, 상기 열 출력 유닛에 상기 열적 피드백 제어 데이터를 제공하고,
상기 열적 피드백 제어 데이터는,
상기 열전 소자에 인가되는 전원의 크기를 나타내는 레벨 정보 및 상기 열전 소자의 발열 동작 및 흡열 동작 중 적어도 하나를 지시하는 타입 정보를 포함하되,
상기 제어 유닛은,
상기 열적 피드백의 강도를 기초로 상기 레벨 정보를 결정하고,
상기 열적 피드백의 종류를 기초로 상기 타입 정보를 결정하는,
열적 피드백 제어 시스템.
When a thermal event causing the thermal feedback occurs in an application that provides a thermal experience through thermal feedback, information on at least one of the type, intensity, and output region of the thermal feedback induced by the thermal event is included a thermal feedback data output unit for providing thermal feedback data;
a heat output unit that provides the thermal feedback through a thermoelectric element using thermal feedback control data obtained based on the thermal feedback data; and
A thermal feedback control system comprising: a control unit for improving compatibility between the thermal feedback data output unit and the thermal output unit between the thermal feedback data output unit and the thermal output unit,
The control unit is
obtaining the thermal feedback data from the thermal feedback data output unit;
obtaining the thermal feedback control data configured in a format understandable by the thermal output unit based on the thermal feedback data;
providing the thermal feedback control data to the heat output unit so that the thermal feedback is provided from the heat output unit according to information on at least one of a type, intensity, and output region of the thermal feedback included in the thermal feedback data; ,
The thermal feedback control data is
including level information indicating the level of power applied to the thermoelectric element and type information indicating at least one of a heating operation and a heat absorbing operation of the thermoelectric element,
The control unit is
determining the level information based on the strength of the thermal feedback;
determining the type information based on the type of the thermal feedback,
Thermal feedback control system.
콘텐츠 재생 디바이스에 있어서,
데이터를 저장하는 메모리;
외부 기기와 통신을 수행하는 통신 모듈; 및
상기 메모리로부터 멀티미디어 콘텐츠를 획득하여 재생하는 콘트롤러;를 포함하되,
상기 콘트롤러는,
상기 멀티미디어 콘텐츠 내에서 열적 피드백을 유발하는 열적 이벤트가 존재하는 경우, 상기 열적 이벤트에 의해 유발되는 열적 피드백의 종류, 강도 및 출력 영역 중 적어도 하나에 대한 정보를 포함하는 열적 피드백 데이터를 획득하고,
상기 열적 피드백 데이터를 기초로 피드백 디바이스에서 이해 가능한 형식으로 구성된 상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하고,
상기 열적 피드백 데이터에 포함된 상기 열적 피드백의 종류, 강도 및 출력 영역 중 적어도 하나에 대한 정보에 따라 상기 피드백 디바이스가 상기 열적 피드백을 출력하도록, 상기 피드백 디바이스에 상기 열적 피드백 제어 데이터를 제공하고,
상기 열적 피드백 제어 데이터는,
열전 소자에 인가되는 전원의 크기를 나타내는 레벨 정보 및 상기 열전 소자의 발열 동작 및 흡열 동작 중 적어도 하나를 지시하는 타입 정보를 포함하되,
상기 콘트롤러는,
상기 열적 피드백의 강도를 기초로 상기 레벨 정보를 결정하고,
상기 열적 피드백의 종류를 기초로 상기 타입 정보를 결정하는,
콘텐츠 재생 디바이스.
A content playback device comprising:
memory for storing data;
a communication module for communicating with an external device; and
A controller for acquiring and playing multimedia content from the memory; including,
The controller is
When there is a thermal event causing thermal feedback in the multimedia content, obtaining thermal feedback data including information on at least one of a type, intensity, and output region of thermal feedback induced by the thermal event,
obtaining the thermal feedback control data configured in a format understandable in a feedback device based on the thermal feedback data;
providing the thermal feedback control data to the feedback device so that the feedback device outputs the thermal feedback according to information on at least one of a type, intensity, and output region of the thermal feedback included in the thermal feedback data;
The thermal feedback control data is
including level information indicating the magnitude of power applied to the thermoelectric element and type information indicating at least one of a heating operation and an endothermic operation of the thermoelectric element,
The controller is
determining the level information based on the strength of the thermal feedback;
determining the type information based on the type of the thermal feedback,
content playback device.
피드백 디바이스에 있어서,
발열 동작 및 흡열 동작 중 적어도 하나를 포함하는 열전 동작을 수행하는 열전 소자, 상기 열전 소자에 상기 열전 동작을 위한 전원을 공급하는 전원 단자 및 상기 열전 소자의 일 측면에 마련되고 사용자의 신체 부위와 접촉하는 접촉면을 포함하고, 상기 접촉면을 통해 상기 열전 동작에 의해 발생한 열을 상기 사용자에게 전달함으로써 열적 피드백을 출력하는 열 출력 모듈; 및
상기 열 출력 모듈을 제어하는 피드백 콘트롤러를 포함하고,
상기 피드백 콘트롤러는,
열적 피드백을 통한 열적 경험을 제공하는 어플리케이션 내에서 상기 열적 피드백을 유발하는 열적 이벤트가 발생한 경우, 상기 열적 이벤트에 의해 유발되는 상기 열적 피드백의 종류, 강도 및 출력 영역 중 적어도 하나에 대한 정보를 포함하는 열적 피드백 데이터를 획득하고,
상기 열적 피드백 데이터를 기초로 상기 피드백 디바이스에 이해 가능한 형식으로 구성된 상기 열적 피드백 제어 데이터를 획득하고,
상기 열적 피드백 제어 데이터는,
상기 열전 소자에 인가되는 전원의 크기를 나타내는 레벨 정보 및 상기 열전 소자의 발열 동작 및 흡열 동작 중 적어도 하나를 지시하는 타입 정보를 포함하되,
상기 피드백 콘트롤러는,
상기 열적 피드백의 강도를 기초로 상기 레벨 정보를 결정하고,
상기 열적 피드백의 종류를 기초로 상기 타입 정보를 결정하는,
피드백 디바이스.
A feedback device comprising:
A thermoelectric element that performs a thermoelectric operation including at least one of a heating operation and a heat absorbing operation, a power terminal for supplying power for the thermoelectric operation to the thermoelectric element, and a power terminal provided on one side of the thermoelectric element and in contact with a user's body part a heat output module including a contact surface to output thermal feedback by transferring heat generated by the thermoelectric operation to the user through the contact surface; and
A feedback controller for controlling the heat output module,
The feedback controller is
When a thermal event causing the thermal feedback occurs in an application that provides a thermal experience through thermal feedback, information on at least one of the type, intensity, and output region of the thermal feedback induced by the thermal event is included obtain thermal feedback data;
obtaining the thermal feedback control data configured in a format understandable to the feedback device based on the thermal feedback data;
The thermal feedback control data is
including level information indicating the level of power applied to the thermoelectric element and type information indicating at least one of a heating operation and a heat absorbing operation of the thermoelectric element,
The feedback controller is
determining the level information based on the strength of the thermal feedback;
determining the type information based on the type of the thermal feedback,
feedback device.
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