KR102311491B1 - Composition for double layer partition wall, double layer partition wall using the same and display device including the double layer partition wall - Google Patents

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KR102311491B1 KR1020190016872A KR20190016872A KR102311491B1 KR 102311491 B1 KR102311491 B1 KR 102311491B1 KR 1020190016872 A KR1020190016872 A KR 1020190016872A KR 20190016872 A KR20190016872 A KR 20190016872A KR 102311491 B1 KR102311491 B1 KR 102311491B1
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Abstract

불소계 화합물, 광중합 모노머, 광중합 개시제 및 제1 용매를 포함하는 상부층 조성물 및 바인더 수지, 광중합 모노머, 차광제, 광중합 개시제 및 제2 용매를 포함하는 하부층 조성물로 구성되고, 상기 제1 용매는 디이소아밀 에테르, 2-메틸-1-프로판올, 3-메틸-2-펜탄올, 4-메틸-2-펜탄올 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 제1 용매와 제2 용매는 서로 혼합되지 않는 2중층 격벽 조성물, 이를 이용하여 제조된 2중층 격벽 및 상기 2중층 격벽을 포함하는 디스플레이 소자가 제공된다.An upper layer composition comprising a fluorine-based compound, a photopolymerization monomer, a photopolymerization initiator, and a first solvent, and a lower layer composition comprising a binder resin, a photopolymerization monomer, a light blocking agent, a photoinitiator, and a second solvent, wherein the first solvent is diisoamyl ether, 2-methyl-1-propanol, 3-methyl-2-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, or a combination thereof; A double-layer barrier rib composition in which the first solvent and the second solvent are not mixed with each other, a double-layer barrier rib manufactured using the same, and a display device including the double-layer barrier rib are provided.

Description

2중층 격벽 조성물, 이를 이용한 2중층 격벽 및 2중층 격벽을 포함하는 디스플레이 소자 {COMPOSITION FOR DOUBLE LAYER PARTITION WALL, DOUBLE LAYER PARTITION WALL USING THE SAME AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE DOUBLE LAYER PARTITION WALL}Double-layered barrier rib composition, double-layered barrier rib using the same, and a display device comprising double-layered barrier rib

본 기재는 2중층 격벽 조성물, 이를 이용하여 제조된 2중층 격벽 및 상기 2중층 격벽을 포함하는 디스플레이 소자에 관한 것이다.The present disclosure relates to a double-layer barrier rib composition, a double-layer barrier rib manufactured using the same, and a display device including the double-layer barrier rib.

디스플레이 소자는 고해상도와 고휘도를 구현하기 위해 패널 구조의 변화가 지속적으로 이뤄지고 있다. 이러한 변화 중 패널 특성을 향상시키기 위해 OLED와 양자점을 적용한 고기술화로 디바이스를 개선하려는 움직임이 있다. 그리고 각각의 기술이 가지고 있는 한계를 극복하여 더 나은 특성을 구현하기 위해 OLED와 양자점을 동시에 적용하고자 하는 기술 개발이 활발히 이뤄지고 있다.In order to realize high-resolution and high-brightness display devices, the panel structure is constantly being changed. Among these changes, there is a movement to improve devices by applying high-tech OLED and quantum dots to improve panel characteristics. And in order to overcome the limitations of each technology and realize better characteristics, technology development to simultaneously apply OLED and quantum dots is being actively carried out.

OLED와 양자점을 동시에 적용하기 위해서는, OLED를 광원으로 사용하고, 양자점을 이용해 색을 구현해야 하는데, 양자점 함유 조성물을 잉크젯(ink jetting) 방식으로 도포하기 위해서는, 양자점 함유 잉크가 서로 섞이지 않도록 하기 위해 격벽이 필요하다. 구체적으로, 양자점 함유 잉크가 서로 섞이지 않도록 하기 위해서는 양자점 함유 잉크를 격벽 패턴 내부로 충진해야 하므로, 상기 격벽 표면은 소수성 또는 발수성의 성질을 가져야하고, 격벽을 이루는 패턴 내부는 친수성을 가져야 한다. 즉, 두개의 성질을 한 패턴에 구현해야 하는데, 종래에는 서로 상응하지 않는 두개의 성질(발수성 및 친수성)을 하나의 패턴에 구현하는 데 어려움이 있었다. 또한, 종래에는 차광성 조성물의 광학밀도를 높이기 위해 카본블랙을 사용하였으나, 이 경우 노광 공정 시 패턴의 하단까지 빛이 조사되지 않아, 막의 하부는 광경화가 이루어지지 않아 현상 공정 진행 후, 언더컷 현상이 심하게 유발하게 되며 공정마진에 취약한 단점도 있었다. 잉크젯용 격벽재료의 경우 요구되는 막의 두께가 4㎛ 이상으로 높기 때문에, 노광 및 현상 공정 진행 후, 막의 표면만 경화되고, 하부의 광경화율이 떨어지며, 접착 특성도 나빠지게 되는 것이다.In order to simultaneously apply OLED and quantum dots, OLED should be used as a light source and color should be realized using quantum dots. I need this. Specifically, in order to prevent the quantum dot-containing ink from mixing with each other, the quantum dot-containing ink must be filled into the barrier rib pattern, so the surface of the barrier rib must have hydrophobic or water repellent properties, and the interior of the pattern forming the barrier rib must have hydrophilicity. That is, two properties should be implemented in one pattern, and in the prior art, it was difficult to implement two properties (water repellency and hydrophilicity) that do not correspond to each other in one pattern. In addition, conventionally, carbon black is used to increase the optical density of the light-shielding composition, but in this case, light is not irradiated to the lower end of the pattern during the exposure process, and photocuring is not performed on the lower part of the film. There was also the disadvantage of being severely induced and vulnerable to process margins. In the case of a barrier rib material for inkjet, since the required film thickness is as high as 4 μm or more, only the surface of the film is cured after the exposure and development process, and the photocurability of the lower portion is lowered, and the adhesive properties are also deteriorated.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 잉크젯용 격벽재료를 개발하려는 연구가 계속되고 있다.Therefore, research to develop a barrier rib material for inkjet that can solve the above problems is continuing.

일 구현예는 한번의 노광 및 현상 공정만으로도 발수성 및 친수성을 모두 가지는 2중층 격벽을 제공하기 위한 것이다.One embodiment is to provide a double-layer barrier rib having both water repellency and hydrophilicity with only one exposure and development process.

다른 일 구현예는 한번의 노광 및 현상 공정만으로도 발수성 및 친수성을 모두 가지는 2중층 격벽을 제공할 수 있는 2중층 격벽 조성물을 제공하기 위한 것이다. Another embodiment is to provide a double-layer barrier rib composition capable of providing a double-layer barrier rib having both water repellency and hydrophilicity with only one exposure and development process.

또 다른 일 구현예는 상기 2중층 격벽을 포함하는 디스플레이 소자를 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a display device including the double-layer barrier rib.

일 구현예는 불소계 화합물, 광중합 모노머, 광중합 개시제 및 제1 용매를 포함하는 상부층 조성물 및 바인더 수지, 광중합 모노머, 차광제, 광중합 개시제 및 제2 용매를 포함하는 하부층 조성물로 구성되고, 상기 제1 용매는 디이소아밀 에테르, 2-메틸-1-프로판올, 3-메틸-2-펜탄올, 4-메틸-2-펜탄올 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 제1 용매와 제2 용매는 서로 혼합되지 않는 2중층 격벽 조성물을 제공한다.One embodiment is composed of an upper layer composition comprising a fluorine-based compound, a photopolymerization monomer, a photopolymerization initiator and a first solvent, and a lower layer composition comprising a binder resin, a photopolymerization monomer, a light blocking agent, a photopolymerization initiator and a second solvent, and the first solvent contains diisoamyl ether, 2-methyl-1-propanol, 3-methyl-2-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, or a combination thereof, wherein the first solvent and the second solvent are mixed with each other To provide a double-layered barrier rib composition that does not

상기 제2 용매는 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 3-메톡시부틸 아세테이트 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The second solvent may include propylene glycol monomethyl ether acetate, 3-methoxybutyl acetate, or a combination thereof.

상기 제1 용매는 '디이소아밀 에테르' 및 '2-메틸-1-프로판올, 3-메틸-2-펜탄올 또는 4-메틸-2-펜탄올'의 혼합물을 포함하고, 상기 '디이소아밀 에테르' 및 '2-메틸-1-프로판올, 3-메틸-2-펜탄올 또는 4-메틸-2-펜탄올'은 10:90 내지 40:60의 중량비로 포함될 수 있다.The first solvent includes a mixture of 'diisoamyl ether' and '2-methyl-1-propanol, 3-methyl-2-pentanol or 4-methyl-2-pentanol', and the 'diisoamyl Ether' and '2-methyl-1-propanol, 3-methyl-2-pentanol or 4-methyl-2-pentanol' may be included in a weight ratio of 10:90 to 40:60.

상기 불소계 화합물은 불소계 바인더 수지 또는 불소계 올리고머일 수 있다.The fluorine-based compound may be a fluorine-based binder resin or a fluorine-based oligomer.

상기 불소계 바인더 수지는 중량평균 분자량이 3,000 g/mol 내지 10,000 g/mol이고, 상기 불소계 올리고머는 중량평균 분자량이 2,000 g/mol 일 수 있다.The fluorine-based binder resin may have a weight average molecular weight of 3,000 g/mol to 10,000 g/mol, and the fluorine-based oligomer may have a weight average molecular weight of 2,000 g/mol.

상기 바인더 수지는 카도계 바인더 수지일 수 있다.The binder resin may be a cardo-based binder resin.

상기 차광제는 적색안료, 청색안료 및 바이올렛안료를 포함할 수 있다.The light blocking agent may include a red pigment, a blue pigment, and a violet pigment.

상기 광중합 개시제는 아세토페논계 화합물 및 옥심계 화합물을 포함할 수 있다.The photopolymerization initiator may include an acetophenone-based compound and an oxime-based compound.

다른 일 구현예는 불소계 화합물, 광중합 모노머 및 광중합 개시제를 포함하는 상부층 및 바인더 수지, 광중합 모노머, 차광제 및 광중합 개시제를 포함하는 하부층으로 구성되고, 상기 상부층의 표면에너지가 상기 하부층의 표면에너지보다 낮은 2중층 격벽을 제공한다.Another embodiment is composed of an upper layer comprising a fluorine-based compound, a photopolymerization monomer and a photopolymerization initiator, and a lower layer comprising a binder resin, a photopolymerization monomer, a light blocking agent, and a photopolymerization initiator, and the surface energy of the upper layer is lower than the surface energy of the lower layer A double-layer bulkhead is provided.

상기 상부층의 표면에너지는 20dyne/cm 이하일 수 있다.The surface energy of the upper layer may be 20 dyne/cm or less.

또 다른 일 구현예는 상기 2중층 격벽 사이에 위치하는 양자점 함유층을 포함하는 디스플레이 소자를 제공한다.Another embodiment provides a display device including a quantum dot-containing layer positioned between the double-layer barrier ribs.

상기 디스플레이 소자는 광원 및 오버코트층을 더 포함할 수 있다. The display device may further include a light source and an overcoat layer.

상기 광원은 유기발광다이오드(OLED)일 수 있다.The light source may be an organic light emitting diode (OLED).

상기 유기발광다이오드(OLED)는 청색 유기발광다이오드(OLED)일 수 있다.The organic light emitting diode (OLED) may be a blue organic light emitting diode (OLED).

기타 본 발명의 측면들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.The specific details of other aspects of the invention are included in the detailed description below.

일 구현예는 코팅 공정을 제외한, 노광/현상 공정을 단일화할 수 있는 2중층 격벽 조성물을 제공한다.One embodiment provides a double-layer barrier rib composition capable of unifying the exposure/development process, excluding the coating process.

다른 일 구현예는 코팅 공정을 제외한, 노광/현상 공정을 단일화할 수 있는 2중층 격벽을 제공한다.Another embodiment provides a double-layer barrier rib capable of unifying the exposure/development process, excluding the coating process.

또 다른 일 구현예는 상기 2중층 격벽을 포함하는 디스플레이 소자를 제공한다. Another embodiment provides a display device including the double-layer barrier rib.

도 1 내지 도 3은 각각 독립적으로 일 구현예에 따른 디스플레이 소자를 나타낸 모식도이다.
도 4는 실시예 5의 2중층 격벽 조성물의 패턴(노광량: 40mJ/cm2)을 나타낸 광학 현미경 사진(X50)이다.
도 5는 실시예 5의 2중층 격벽 조성물의 패턴(노광량: 50mJ/cm2)을 나타낸 광학 현미경 사진(X50)이다.
도 6은 실시예 5의 2중층 격벽 조성물의 패턴(노광량: 60mJ/cm2)을 나타낸 광학 현미경 사진(X50)이다.
도 7은 실시예 5의 2중층 격벽 조성물의 패턴(노광량: 70mJ/cm2)을 나타낸 광학 현미경 사진(X50)이다.
도 8은 실시예 10의 2중층 격벽 조성물의 패턴(노광량: 20mJ/cm2)을 나타낸 광학 현미경 사진(X50)이다.
도 9는 실시예 10의 2중층 격벽 조성물의 패턴(노광량: 30mJ/cm2)을 나타낸 광학 현미경 사진(X50)이다.
도 10은 실시예 10의 2중층 격벽 조성물의 패턴(노광량: 40mJ/cm2)을 나타낸 광학 현미경 사진(X50)이다.
도 11은 실시예 10의 2중층 격벽 조성물의 패턴(노광량: 50mJ/cm2)을 나타낸 광학 현미경 사진(X50)이다.
1 to 3 are schematic views each independently showing a display device according to an embodiment.
4 is an optical micrograph (X50) showing the pattern (exposure dose: 40 mJ/cm 2 ) of the double-layer barrier rib composition of Example 5. FIG.
5 is an optical micrograph (X50) showing the pattern (exposure dose: 50 mJ/cm 2 ) of the double-layer barrier rib composition of Example 5. FIG.
6 is an optical micrograph (X50) showing the pattern (exposure dose: 60 mJ/cm 2 ) of the double-layer barrier rib composition of Example 5. FIG.
7 is an optical micrograph (X50) showing the pattern (exposure dose: 70 mJ/cm 2 ) of the double-layer barrier rib composition of Example 5. FIG.
8 is an optical micrograph (X50) showing the pattern (exposure dose: 20 mJ/cm 2 ) of the double-layer barrier rib composition of Example 10. FIG.
9 is an optical micrograph (X50) showing the pattern (exposure dose: 30 mJ/cm 2 ) of the double-layer barrier rib composition of Example 10. FIG.
10 is an optical micrograph (X50) showing the pattern (exposure dose: 40 mJ/cm 2 ) of the double-layer barrier rib composition of Example 10. FIG.
11 is an optical micrograph (X50) showing the pattern (exposure dose: 50 mJ/cm 2 ) of the double-layer barrier rib composition of Example 10. FIG.

이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다.  다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, this is provided as an example, and the present invention is not limited thereto, and the present invention is only defined by the scope of the claims to be described later.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C20 알킬기를 의미하고, "알케닐기"란 C2 내지 C20 알케닐기를 의미하고, "사이클로알케닐기"란 C3 내지 C20 사이클로알케닐기를 의미하고, "헤테로사이클로알케닐기"란 C2 내지 C20 헤테로사이클로알케닐기를 의미하고, "아릴기"란 C6 내지 C20 아릴기를 의미하고, "아릴알킬기"란 C7 내지 C20 아릴알킬기를 의미하며, "알킬렌기"란 C1 내지 C20 알킬렌기를 의미하고, "아릴렌기"란 C6 내지 C20 아릴렌기를 의미하고, "알킬아릴렌기"란 C7 내지 C20 알킬아릴렌기를 의미하고, "헤테로아릴렌기"란 C3 내지 C20 헤테로아릴렌기를 의미하고, "알콕실렌기"란 C1 내지 C20 알콕실렌기를 의미한다.Unless otherwise specified herein, "alkyl group" means a C1 to C20 alkyl group, "alkenyl group" means a C2 to C20 alkenyl group, and "cycloalkenyl group" means a C3 to C20 cycloalkenyl group, , "heterocycloalkenyl group" means a C2 to C20 heterocycloalkenyl group, "aryl group" means a C6 to C20 aryl group, "arylalkyl group" means a C7 to C20 arylalkyl group, "alkylene group" means a C1 to C20 alkylene group, "arylene group" means a C6 to C20 arylene group, "alkylarylene group" means a C7 to C20 alkylarylene group, and "heteroarylene group" means a C3 to C20 hetero It refers to an arylene group, and "alkoxyylene group" refers to a C1 to C20 alkoxyylene group.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환"이란 적어도 하나의 수소 원자가 할로겐원자(F, Cl, Br, I), 히드록시기, C1 내지 C20 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기, 이미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 에테르기, 카르복실기 또는 그것의 염, 술폰산기 또는 그것의 염, 인산이나 그것의 염, C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C2 내지 C20 알키닐기, C6 내지 C20 아릴기, C3 내지 C20 사이클로알킬기, C3 내지 C20 사이클로알케닐기, C3 내지 C20 사이클로알키닐기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알킬기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알케닐기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알키닐기, C3 내지 C20 헤테로아릴기 또는 이들의 조합의 치환기로 치환된 것을 의미한다.Unless otherwise specified herein, "substitution" means that at least one hydrogen atom is a halogen atom (F, Cl, Br, I), a hydroxy group, a C1 to C20 alkoxy group, a nitro group, a cyano group, an amino group, an imino group, an azi earthenware, amidino group, hydrazino group, hydrazono group, carbonyl group, carbamyl group, thiol group, ester group, ether group, carboxyl group or its salt, sulfonic acid group or its salt, phosphoric acid or its salt, C1- C20 alkyl group, C2 to C20 alkenyl group, C2 to C20 alkynyl group, C6 to C20 aryl group, C3 to C20 cycloalkyl group, C3 to C20 cycloalkenyl group, C3 to C20 cycloalkynyl group, C2 to C20 heterocycloalkyl group, C2 to It means substituted with a substituent of a C20 heterocycloalkenyl group, a C2 to C20 heterocycloalkynyl group, a C3 to C20 heteroaryl group, or a combination thereof.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "헤테로"란, 화학식 내에 N, O, S 및 P 중 적어도 하나의 헤테로 원자가 적어도 하나 포함된 것을 의미한다.In addition, unless otherwise specified in the present specification, "hetero" means that at least one hetero atom among N, O, S and P is included in the formula.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "(메타)아크릴레이트"는 "아크릴레이트"와 "메타크릴레이트" 둘 다 가능함을 의미하며, "(메타)아크릴산"은 "아크릴산"과 "메타크릴산" 둘 다 가능함을 의미한다. In addition, unless otherwise specified herein, "(meth)acrylate" means that both "acrylate" and "methacrylate" are possible, and "(meth)acrylic acid" is "acrylic acid" and "methacrylic acid" “It means that both are possible.

본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, "조합"이란 혼합 또는 공중합을 의미한다. 또한 "공중합"이란 블록 공중합, 교대 공중합, 또는 랜덤 공중합을 의미하고, "공중합체"란 블록 공중합체, 교대 공중합체, 또는 랜덤 공중합체를 의미한다.Unless otherwise defined herein, "combination" means mixing or copolymerization. Also, "copolymerization" means block copolymerization, alternating copolymerization, or random copolymerization, and "copolymer" means block copolymer, alternating copolymer, or random copolymer.

본 명세서 내 화학식에서 별도의 정의가 없는 한, 화학 결합이 그려져야 하는 위치에 화학결합이 그려져 있지 않은 경우는 상기 위치에 수소 원자가 결합되어 있음을 의미한다.Unless otherwise defined in the chemical formulas in the present specification, when a chemical bond is not drawn at a position where a chemical bond is to be drawn, it means that a hydrogen atom is bonded to the position.

본 명세서에서 카도계 수지란, 하기 화학식 1-1 내지 화학식 1-11로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기가 수지 내 주골격(backbone)에 포함되는 수지를 의미한다.As used herein, the cardo-based resin refers to a resin in which one or more functional groups selected from the group consisting of the following Chemical Formulas 1-1 to 1-11 are included in the backbone of the resin.

본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, "*"는 동일하거나 상이한 원자(수소원자 포함) 또는 화학식과 연결되는 부분을 의미한다.Unless otherwise defined herein, "*" means the same or different atom (including a hydrogen atom) or a portion connected to a chemical formula.

일 구현예는 불소계 화합물, 광중합 모노머, 광개시제 및 제1 용매를 포함하는 상부층 조성물 및 바인더 수지, 광중합 모노머, 차광제, 광개시제 및 제2 용매를 포함하는 하부층 조성물로 구성되고, 상기 제1 용매는 디이소아밀 에테르, 2-메틸-1-프로판올, 3-메틸-2-펜탄올, 4-메틸-2-펜탄올 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 제1 용매와 제2 용매는 서로 혼합되지 않는 2중층 격벽 조성물을 제공한다.One embodiment is composed of an upper layer composition comprising a fluorine-based compound, a photopolymerization monomer, a photoinitiator and a first solvent, and a lower layer composition comprising a binder resin, a photopolymerization monomer, a light blocking agent, a photoinitiator, and a second solvent, wherein the first solvent is di isoamyl ether, 2-methyl-1-propanol, 3-methyl-2-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, or a combination thereof, wherein the first solvent and the second solvent are immiscible with each other. A double-layered barrier rib composition is provided.

상기 상부층 조성물은 제1 용매를 포함하고, 상기 하부층 조성물은 제2 용매를 포함하는데, 상기 제1 용매 및 제2 용매는 서로 혼합되지 않는 바, intermixing 현상 없이 2중층을 이룰 수 있다.The upper layer composition includes a first solvent, and the lower layer composition includes a second solvent. Since the first solvent and the second solvent are not mixed with each other, a double layer may be formed without intermixing.

예컨대, 상기 제1 용매는 디이소아밀 에테르, 2-메틸-1-프로판올, 3-메틸-2-펜탄올, 4-메틸-2-펜탄올 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다.For example, the first solvent may be formed of diisoamyl ether, 2-methyl-1-propanol, 3-methyl-2-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, or a combination thereof.

예컨대, 상기 제2 용매는 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 3-메톡시부틸 아세테이트 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.For example, the second solvent may include propylene glycol monomethyl ether acetate, 3-methoxybutyl acetate, or a combination thereof.

예컨대, 상기 제1 용매는 '디이소아밀 에테르' 및 '2-메틸-1-프로판올, 3-메틸-2-펜탄올 또는 4-메틸-2-펜탄올'의 혼합물을 포함하고, 이 때, 상기 '디이소아밀 에테르' 및 '2-메틸-1-프로판올, 3-메틸-2-펜탄올 또는 4-메틸-2-펜탄올'은 10:90 내지 40:60의 중량비로 포함될 수 있다. 상기 제1 용매가 이와 같은 조성을 가질 경우 상기 하부층을 구성하는 주용매(제2 용매)인 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 등과 Intermixing 현상을 현저히 줄일 수 있으며, 나아가 상부층의 표면에너지를 더욱 낮출 수 있다.For example, the first solvent includes a mixture of 'diisoamyl ether' and '2-methyl-1-propanol, 3-methyl-2-pentanol or 4-methyl-2-pentanol', in this case, The 'diisoamyl ether' and '2-methyl-1-propanol, 3-methyl-2-pentanol or 4-methyl-2-pentanol' may be included in a weight ratio of 10:90 to 40:60. When the first solvent has such a composition, intermixing with propylene glycol monomethyl ether acetate, which is the main solvent (second solvent) constituting the lower layer, can be significantly reduced, and the surface energy of the upper layer can be further lowered.

상기 제1 용매 및 제2 용매는 각각 상기 상부층 조성물 및 하부층 조성물 총량 각각에 대하여 잔부량, 예컨대 25 중량% 내지 80 중량%, 예컨대 25 중량% 내지 70 중량%로 포함될 수 있다. 상기 제1 용매 및 제2 용매가 각각 상기 범위 내로 포함될 경우 조성물이 적절한 점도를 가짐에 따라 격벽 제조 시 공정성이 우수할 수 있다.The first solvent and the second solvent may be included in a balance, for example, 25 wt% to 80 wt%, such as 25 wt% to 70 wt%, respectively, based on the total amount of the upper layer composition and the lower layer composition, respectively. When the first solvent and the second solvent are included within the above range, respectively, the composition may have an appropriate viscosity, and thus processability may be excellent in manufacturing the barrier rib.

상기 불소계 화합물은 불소계 바인더 수지 또는 불소계 올리고머일 수 있다.The fluorine-based compound may be a fluorine-based binder resin or a fluorine-based oligomer.

예컨대, 상기 불소계 바인더 수지 및 불소계 올리고머는 각각 독립적으로 함불소 단량체끼리의 공중합체, 상기 함불소 단량체와 다른 단량체끼리의 공중합체 등일 수 있다. 상기 함불소 단량체로는 클로로트리플루오로에틸렌 (CTFE), 테트라플루오로에틸렌 (TFE), 헥사플루오로프로필렌 (HFP), 불화비닐리덴 (VdF), 불화비닐 (VF), 퍼플루오로알킬비닐에테르 (PAVE) 등을 들 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the fluorine-based binder resin and the fluorine-based oligomer may each independently be a copolymer of fluorinated monomers or a copolymer of the fluorinated monomer and other monomers. As the fluorinated monomer, chlorotrifluoroethylene (CTFE), tetrafluoroethylene (TFE), hexafluoropropylene (HFP), vinylidene fluoride (VdF), vinyl fluoride (VF), perfluoroalkyl vinyl ether (PAVE) and the like, but is not necessarily limited thereto.

예컨대, 상기 불소계 바인더 수지는 중량평균 분자량이 3,000 g/mol 내지 10,000 g/mol이고, 상기 불소계 올리고머는 중량평균 분자량이 2,000 g/mol 내지 2,900 g/mol, 예컨대 2,000 g/mol 일 수 있다.For example, the fluorine-based binder resin may have a weight average molecular weight of 3,000 g/mol to 10,000 g/mol, and the fluorine-based oligomer may have a weight average molecular weight of 2,000 g/mol to 2,900 g/mol, such as 2,000 g/mol.

상기 바인더 수지는 예컨대 카도계 바인더 수지일 수 있다.The binder resin may be, for example, a cardo-based binder resin.

예컨대, 상기 카도계 바인더 수지는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다.For example, the cardo-based binder resin may be represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112019015310644-pat00001
Figure 112019015310644-pat00001

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

R51 및 R52는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 (메타)아크릴로일록시 알킬기이고,R 51 and R 52 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted (meth)acryloyloxy alkyl group,

R53 및 R54는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고, R 53 and R 54 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

Z1은 단일결합, O, CO, SO2, CR55R56, SiR57R58(여기서, R55 내지 R58은 각각 독립적으로 수소 원자, 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기임) 또는 하기 화학식 1-1 내지 화학식 1-11로 표시되는 연결기 중 어느 하나이고,Z 1 is a single bond, O, CO, SO 2 , CR 55 R 56 , SiR 57 R 58 (wherein R 55 to R 58 are each independently a hydrogen atom, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group) or Any one of the linking groups represented by the following Chemical Formulas 1-1 to 1-11,

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure 112019015310644-pat00002
Figure 112019015310644-pat00002

[화학식 1-2][Formula 1-2]

Figure 112019015310644-pat00003
Figure 112019015310644-pat00003

[화학식 1-3][Formula 1-3]

Figure 112019015310644-pat00004
Figure 112019015310644-pat00004

[화학식 1-4][Formula 1-4]

Figure 112019015310644-pat00005
Figure 112019015310644-pat00005

[화학식 1-5][Formula 1-5]

Figure 112019015310644-pat00006
Figure 112019015310644-pat00006

(상기 화학식 1-5에서,(In Formula 1-5,

Ra는 수소 원자, 에틸기, C2H4Cl, C2H4OH, CH2CH=CH2 또는 페닐기이다.)R a is a hydrogen atom, an ethyl group, C 2 H 4 Cl, C 2 H 4 OH, CH 2 CH=CH 2 or a phenyl group.)

[화학식 1-6][Formula 1-6]

Figure 112019015310644-pat00007
Figure 112019015310644-pat00007

[화학식 1-7][Formula 1-7]

Figure 112019015310644-pat00008
Figure 112019015310644-pat00008

[화학식 1-8][Formula 1-8]

Figure 112019015310644-pat00009
Figure 112019015310644-pat00009

[화학식 1-9][Formula 1-9]

Figure 112019015310644-pat00010
Figure 112019015310644-pat00010

[화학식 1-10][Formula 1-10]

Figure 112019015310644-pat00011
Figure 112019015310644-pat00011

[화학식 1-11][Formula 1-11]

Figure 112019015310644-pat00012
Figure 112019015310644-pat00012

Z2는 산이무수물 잔기이고,Z 2 is an acid dianhydride residue,

n1 및 n2는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.n1 and n2 are each independently an integer of 0 to 4.

상기 카도계 바인더 수지의 중량평균 분자량은 500g/mol 내지 50,000g/mol, 예컨대 1,000g/mol 내지 30,000g/mol일 수 있다. 상기 카도계 바인더 수지의 중량평균 분자량이 상기 범위 내일 경우 차광층 제조 시 잔사 없이 패턴 형성이 잘되며, 현상 시 막두께의 손실이 없고, 양호한 패턴을 얻을 수 있다.The weight average molecular weight of the cardo-based binder resin may be 500 g/mol to 50,000 g/mol, for example, 1,000 g/mol to 30,000 g/mol. When the weight average molecular weight of the cardo-based binder resin is within the above range, a pattern can be formed without a residue when manufacturing the light shielding layer, there is no loss of film thickness during development, and a good pattern can be obtained.

상기 카도계 바인더 수지는 양 말단 중 적어도 하나에 하기 화학식 2로 표시되는 관능기를 포함할 수 있다.The cardo-based binder resin may include a functional group represented by the following Chemical Formula 2 at at least one of both ends.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112019015310644-pat00013
Figure 112019015310644-pat00013

상기 화학식 2에서,In Formula 2,

Z3은 하기 화학식 2-1 내지 화학식 2-7로 표시될 수 있다.Z 3 may be represented by the following Chemical Formulas 2-1 to 2-7.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112019015310644-pat00014
Figure 112019015310644-pat00014

(상기 화학식 2-1에서, Rb 및 Rc는 각각 독립적으로, 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기, 에스테르기 또는 에테르기이다.)(In Formula 2-1, R b and R c are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, an ester group, or an ether group.)

[화학식 2-2][Formula 2-2]

Figure 112019015310644-pat00015
Figure 112019015310644-pat00015

[화학식 2-3][Formula 2-3]

Figure 112019015310644-pat00016
Figure 112019015310644-pat00016

[화학식 2-4][Formula 2-4]

Figure 112019015310644-pat00017
Figure 112019015310644-pat00017

[화학식 2-5][Formula 2-5]

Figure 112019015310644-pat00018
Figure 112019015310644-pat00018

(상기 화학식 2-5에서, Rd는 O, S, NH, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, C1 내지 C20 알킬아민기 또는 C2 내지 C20 알릴아민기이다.)(In Formula 2-5, R d is O, S, NH, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, C1 to C20 alkylamine group, or C2 to C20 allylamine group.)

[화학식 2-6][Formula 2-6]

Figure 112019015310644-pat00019
Figure 112019015310644-pat00019

[화학식 2-7][Formula 2-7]

Figure 112019015310644-pat00020
Figure 112019015310644-pat00020

상기 카도계 바인더 수지는 예컨대, 9,9-비스(4-옥시라닐메톡시페닐)플루오렌 등의 플루오렌 함유 화합물; 벤젠테트라카르복실산 디무수물, 나프탈렌테트라카르복실산 디무수물, 비페닐테트라카르복실산 디무수물, 벤조페논테트라카르복실산 디무수물, 피로멜리틱 디무수물, 사이클로부탄테트라카르복실산 디무수물, 페릴렌테트라카르복실산 디무수물, 테트라히드로푸란테트라카르복실산 디무수물, 테트라하이드로프탈산 무수물 등의 무수물 화합물; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜 등의 글리콜 화합물; 메탄올, 에탄올, 프로판올, n-부탄올, 사이클로헥산올, 벤질알코올 등의 알코올 화합물; 프로필렌글리콜 메틸에틸아세테이트, N-메틸피롤리돈 등의 용매류 화합물; 트리페닐포스핀 등의 인 화합물; 및 테트라메틸암모늄 클로라이드, 테트라에틸암모늄 브로마이드, 벤질디에틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 벤질트리에틸암모늄 클로라이드 등의 아민 또는 암모늄염 화합물 중에서 둘 이상을 혼합하여 제조할 수 있다.The cardo-based binder resin may include, for example, a fluorene-containing compound such as 9,9-bis(4-oxiranylmethoxyphenyl)fluorene; Benzenetetracarboxylic acid dianhydride, naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, pyromellitic dianhydride, cyclobutanetetracarboxylic acid dianhydride, phenol anhydride compounds such as rylenetetracarboxylic acid dianhydride, tetrahydrofurantetracarboxylic acid dianhydride, and tetrahydrophthalic acid anhydride; glycol compounds such as ethylene glycol, propylene glycol and polyethylene glycol; alcohol compounds such as methanol, ethanol, propanol, n-butanol, cyclohexanol, and benzyl alcohol; solvent compounds such as propylene glycol methyl ethyl acetate and N-methyl pyrrolidone; phosphorus compounds such as triphenylphosphine; and amine or ammonium salt compounds such as tetramethylammonium chloride, tetraethylammonium bromide, benzyldiethylamine, triethylamine, tributylamine, and benzyltriethylammonium chloride.

상기 차광제는 적색안료, 청색안료 및 바이올렛안료의 혼합 안료를 포함할 수 있다. The light blocking agent may include a mixed pigment of a red pigment, a blue pigment, and a violet pigment.

예컨대, 상기 적색안료, 청색안료 및 바이올렛안료는 각각 3 내지 4 : 2 내지 3 : 1의 중량비로 혼합될 수 있다. 즉, 상기 적색안료는 상기 바이올렛안료 함량의 3배 내지 4배의 함량으로 포함될 수 있고, 상기 청색안료는 상기 바이올렛안료 함량의 2배 내지 3배의 함량으로 포함될 수 있으며, 이 경우 우수한 감광특성을 유지하면서 동시에 내열성 및 광학특성을 달성할 수 있다.For example, the red pigment, the blue pigment and the violet pigment may be mixed in a weight ratio of 3 to 4: 2 to 3:1, respectively. That is, the red pigment may be included in an amount of 3 to 4 times the content of the violet pigment, and the blue pigment may be included in an amount of 2 to 3 times the content of the violet pigment, in this case, excellent photosensitive properties It is possible to achieve heat resistance and optical properties while maintaining it.

상기 혼합안료는 상기 적색안료, 청색안료 및 바이올렛안료로 구성될 수 있으며, 카본블랙 등의 무기흑색안료를 포함하지 않을 수 있다. 카본블랙 등의 무기흑색안료가 포함될 경우, 노광, 현상 및 경화 공정 진행 시 막의 하부만 광경화가 이루어지지 않아 언더컷이 심하게 유발되어 바람직하지 않을 수 있다. The mixed pigment may be composed of the red pigment, the blue pigment and the violet pigment, and may not include an inorganic black pigment such as carbon black. When inorganic black pigments such as carbon black are included, only the lower portion of the film is not photocured during exposure, development, and curing processes, which may cause severe undercutting, which may be undesirable.

예컨대, 상기 적색안료는 상기 청색안료보다 많은 함량으로 포함될 수 있다. 상기 적색안료가 상기 청색안료보다 많은 함량으로 포함될 경우, 감광특성, 내열성 및 광학특성이 더욱 우수해질 수 있다.For example, the red pigment may be included in an amount greater than that of the blue pigment. When the red pigment is included in an amount greater than that of the blue pigment, photosensitive properties, heat resistance and optical properties may be further improved.

예컨대, 상기 2중층 격벽은 6㎛ 내지 15㎛의 두께를 가질 수 있다. For example, the double layer barrier rib may have a thickness of 6 μm to 15 μm.

상기 적색 안료의 예로는 C.I. 적색 안료 254, C.I. 적색 안료 255, C.I. 적색 안료 264, C.I. 적색 안료 270, C.I. 적색 안료 272, C.I. 적색 안료 177, C.I. 적색 안료 179, C.I. 적색 안료 89 등을 들 수 있다. 상기 바이올렛 안료의 예로는, C.I. 바이올렛 안료 1, C.I. 바이올렛 안료 19, C.I. 바이올렛 안료 23, C.I. 바이올렛 안료 27, C.I. 바이올렛 안료 29, C.I. 바이올렛 안료 30, C.I. 바이올렛 안료 32, C.I. 바이올렛 안료 37, C.I. 바이올렛 안료 40, C.I. 바이올렛 안료 42, C.I. 바이올렛 안료 50 등을 들 수 있다. 상기 청색 안료의 예로는 C.I. 청색 안료 15:6, C.I. 청색 안료 15, C.I. 청색 안료 15:1, C.I. 청색 안료 15:2, C.I. 청색 안료 15:3, C.I. 청색 안료 15:4, C.I. 청색 안료 15:5, C.I. 청색 안료 16 등과 같은 프탈로시아닌계 안료 등을 들 수 있다. 다만, 상기 적색 안료, 바이올렛 안료 및 청색 안료의 종류가 이들에 한정되는 것은 아니다.Examples of the red pigment include C.I. Red pigment 254, C.I. Red pigment 255, C.I. Red pigment 264, C.I. Red pigment 270, C.I. Red pigment 272, C.I. Red pigment 177, C.I. Red pigment 179, C.I. Red pigment 89 etc. are mentioned. Examples of the violet pigment include C.I. Violet pigment 1, C.I. Violet Pigment 19, C.I. Violet Pigment 23, C.I. Violet pigment 27, C.I. Violet Pigment 29, C.I. Violet Pigment 30, C.I. Violet pigment 32, C.I. Violet pigment 37, C.I. Violet Pigment 40, C.I. Violet pigment 42, C.I. Violet pigment 50 etc. are mentioned. Examples of the blue pigment include C.I. Blue pigment 15:6, C.I. Blue pigment 15, C.I. Blue pigment 15:1, C.I. Blue pigment 15:2, C.I. blue pigment 15:3, C.I. Blue pigment 15:4, C.I. Blue pigment 15:5, C.I. and phthalocyanine pigments such as blue pigment 16 and the like. However, the types of the red pigment, the violet pigment and the blue pigment are not limited thereto.

상기 혼합안료는 상기 혼합안료를 구성하는 각각의 안료를 분산시키기 위해 분산제를 함께 사용할 수 있다. 구체적으로는, 상기 각각의 안료를 분산제로 미리 표면처리하여 사용하거나, 조성물 제조 시 안료와 함께 분산제를 첨가하여 사용할 수 있다. In the mixed pigment, a dispersing agent may be used together to disperse each pigment constituting the mixed pigment. Specifically, each of the pigments may be surface-treated in advance with a dispersant and used, or a dispersant may be added together with the pigment when preparing the composition.

상기 분산제로는 비이온성 분산제, 음이온성 분산제, 양이온성 분산제 등을 사용할 수 있다.  상기 분산제의 구체적인 예로는, 폴리 알킬렌 글리콜 및 이의 에스테르, 폴리 옥시 알킬렌, 다가 알코올 에스테르 알킬렌 옥사이드 부가물, 알코올 알킬렌 옥사이드 부가물, 술폰산에스테르, 술폰산염, 카르복실산 에스테르, 카르복실산염, 알킬 아미드 알킬렌 옥사이드 부가물, 알킬 아민 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다.As the dispersant, a nonionic dispersant, an anionic dispersant, a cationic dispersant, and the like may be used. Specific examples of the dispersant include polyalkylene glycol and its esters, polyoxyalkylene, polyhydric alcohol ester alkylene oxide adduct, alcohol alkylene oxide adduct, sulfonic acid ester, sulfonate, carboxylic acid ester, carboxylate , alkyl amides, alkylene oxides, and alkyl amines, and these may be used alone or in combination of two or more.

상기 분산제의 시판되는 제품을 예로 들면, BYK社의 DISPERBYK-101, DISPERBYK-130, DISPERBYK-140, DISPERBYK-160, DISPERBYK-161, DISPERBYK-162, DISPERBYK-163, DISPERBYK-164, DISPERBYK-165, DISPERBYK-166, DISPERBYK-170, DISPERBYK-171, DISPERBYK-182, DISPERBYK-2000, DISPERBYK-2001 등; EFKA 케미칼社의 EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA-48, EFKA-49, EFKA-100, EFKA-400, EFKA-450 등; Zeneka社의 Solsperse 5000, Solsperse 12000, Solsperse 13240, Solsperse 13940, Solsperse 17000, Solsperse 20000, Solsperse 24000GR, Solsperse 27000, Solsperse 28000 등; 또는 Ajinomoto社의 PB711, PB821 등이 있다.Examples of commercially available products of the dispersant include BYK's DISPERBYK-101, DISPERBYK-130, DISPERBYK-140, DISPERBYK-160, DISPERBYK-161, DISPERBYK-162, DISPERBYK-163, DISPERBYK-164, DISPERBYK-165, DISPERBYK -166, DISPERBYK-170, DISPERBYK-171, DISPERBYK-182, DISPERBYK-2000, DISPERBYK-2001, etc.; EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA-48, EFKA-49, EFKA-100, EFKA-400, EFKA-450, etc. from EFKA Chemicals; Solsperse 5000, Solsperse 12000, Solsperse 13240, Solsperse 13940, Solsperse 17000, Solsperse 20000, Solsperse 24000GR, Solsperse 27000, Solsperse 28000, etc. from Zeneka; or Ajinomoto's PB711 and PB821.

상기 안료는 수용성 무기염 및 습윤제를 이용하여 전처리하여 사용할 수도 있다. 안료를 상기 전처리하여 사용할 경우 안료의 평균입경을 미세화할 수 있다.The pigment may be used after pretreatment using a water-soluble inorganic salt and a wetting agent. When the pigment is pre-treated and used, the average particle diameter of the pigment can be refined.

상기 전처리는 상기 안료를 수용성 무기염 및 습윤제와 함께 니딩(kneading)하는 단계, 그리고 상기 니딩단계에서 얻어진 안료를 여과 및 수세하는 단계를 거쳐 수행될 수 있다.The pretreatment may be performed by kneading the pigment with a water-soluble inorganic salt and a wetting agent, and filtering and washing the pigment obtained in the kneading step.

상기 니딩은 40℃ 내지 100℃의 온도에서 수행될 수 있고, 상기 여과 및 수세는 물 등을 사용하여 무기염을 수세한 후 여과하여 수행될 수 있다.The kneading may be performed at a temperature of 40° C. to 100° C., and the filtration and washing may be performed by washing the inorganic salt with water and then filtration.

상기 수용성 무기염의 예로는 염화나트륨, 염화칼륨 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.  상기 습윤제는 상기 안료 및 상기 수용성 무기염이 균일하게 섞여 안료가 용이하게 분쇄될 수 있는 매개체 역할을 하며, 그 예로는 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르, 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 등과 같은 알킬렌 글리콜 모노알킬에테르; 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 헥산올, 시클로헥산올, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 글리세린폴리에틸렌글리콜 등과 같은 알코올 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the water-soluble inorganic salt include, but are not limited to, sodium chloride and potassium chloride. The wetting agent serves as a medium through which the pigment and the water-soluble inorganic salt are uniformly mixed and the pigment can be easily pulverized, for example, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, etc. alkylene glycol monoalkyl ethers; and alcohols such as ethanol, isopropanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol, diethylene glycol, polyethylene glycol, glycerin polyethylene glycol, and the like, and these may be used alone or in a mixture of two or more.

상기 니딩 단계를 거친 안료는 5nm 내지 200nm, 예컨대 5nm 내지 150nm의 평균 입경을 가질 수 있다.  안료의 평균 입경이 상기 범위 내인 경우, 안료 분산액에서의 안정성이 우수하고, 픽셀의 해상성 저하의 우려가 없을 수 있다. The pigment that has undergone the kneading step may have an average particle diameter of 5 nm to 200 nm, for example, 5 nm to 150 nm. When the average particle diameter of the pigment is within the above range, stability in the pigment dispersion may be excellent, and there may be no risk of deterioration of pixel resolution.

구체적으로, 상기 안료는 상기 분산제 및 PGMEA 등의 용매를 포함하는 안료분산액의 형태로 사용될 수 있고, 상기 안료분산액은 고형분의 안료, 분산제 및 용매를 포함할 수 있다. 상기 고형분의 안료는 상기 안료분산액 총량에 대해 5 중량% 내지 40 중량%, 예컨대 8 중량% 내지 30 중량%로 포함될 수 있다.Specifically, the pigment may be used in the form of a pigment dispersion including the dispersant and a solvent such as PGMEA, and the pigment dispersion may include a solid pigment, a dispersant, and a solvent. The solid pigment may be included in an amount of 5 wt% to 40 wt%, for example 8 wt% to 30 wt%, based on the total amount of the pigment dispersion.

상기 광중합 모노머는 적어도 1개의 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 (메타)아크릴산의 일관능 또는 다관능 에스테르가 사용될 수 있다.The photopolymerization monomer may be a monofunctional or polyfunctional ester of (meth)acrylic acid having at least one ethylenically unsaturated double bond.

상기 광중합 모노머는 상기 에틸렌성 불포화 이중결합을 가짐으로써, 패턴 형성 공정에서 노광 시 충분한 중합을 일으킴으로써 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수한 패턴을 형성할 수 있다.Since the photopolymerization monomer has the ethylenically unsaturated double bond, it is possible to form a pattern having excellent heat resistance, light resistance and chemical resistance by causing sufficient polymerization during exposure to light in the pattern forming process.

상기 광중합 모노머의 구체적인 예로는, 에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 에폭시(메타)아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스(메타)아크릴로일옥시에틸 포스페이트, 노볼락에폭시 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the photopolymerization monomer include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di (meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, bisphenol A di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, Pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, pentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol di(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylic rate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, bisphenol A epoxy (meth) acrylate, ethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, trimethylol propane tri (meth) ) acrylate, tris (meth) acryloyloxyethyl phosphate, and novolac epoxy (meth) acrylate.

상기 광중합 모노머의 시판되는 제품을 예로 들면 다음과 같다.  상기 (메타)아크릴산의 일관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-101®, 아로닉스 M-111®, 아로닉스 M-114® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TC-110S®, KAYARAD TC-120S® 등; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-158®, V-2311® 등을 들 수 있다. 상기 (메타)아크릴산의 이관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-210®, 아로닉스 M-240®, 아로닉스 M-6200® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD HDDA®, KAYARAD HX-220®, KAYARAD R-604® 등; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-260®, V-312®, V-335 HP® 등을 들 수 있다. 상기 (메타)아크릴산의 삼관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-309®, 아로닉스 M-400®, 아로닉스 M-405®, 아로닉스 M-450®, 아로닉스 M-710®, 아로닉스 M-8030®, 아로닉스 M-8060® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TMPTA®, KAYARAD DPCA-20®, KAYARAD-30®, KAYARAD-60®, KAYARAD-120® 등; 오사카 유끼 가야꾸 고교(주)社의 V-295®, V-300®, V-360®, V-GPT®, V-3PA®, V-400® 등을 들 수 있다. 상기 제품을 단독 사용 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Examples of commercially available products of the photopolymerization monomer are as follows. Examples of the monofunctional ester of (meth)acrylic acid, Toagosei Chemical Co., Ltd. Aronix M-101 ® , Aronix M-111 ® , Aronix M-114 ® and the like; Nihon Kayaku Co., Ltd.'s KAYARAD TC-110S ® , KAYARAD TC-120S ®, etc.; V-158 ® and V-2311 ® of Osaka Yuki Chemical High School Co., Ltd. are mentioned. Examples of the bifunctional ester of (meth)acrylic acid, Toagosei Chemical Co., Ltd. Aronix M-210 ® , Aronix M-240 ® , Aronix M-6200 ® and the like; Nihon Kayaku Co., Ltd.'s KAYARAD HDDA ® , KAYARAD HX-220 ® , KAYARAD R-604 ®, etc.; and V-260 ® , V-312 ® , V-335 HP ® of Osaka Yuki Chemical High School Co., Ltd. and the like. Examples of the trifunctional ester of (meth)acrylic acid, Toagosei Chemical Co., Ltd. Aronix M-309 ® , Aronix M-400 ® , Aronix M-405 ® , Aronix M-450 ® , Aronix M-710 ® , Aronix M-8030 ® , Aronix M-8060 ® etc.; Nihon Kayaku Co., Ltd. KAYARAD TMPTA ® , KAYARAD DPCA-20 ® , KAYARAD-30 ® , KAYARAD-60 ® , KAYARAD-120 ®, etc.; V-295 ® , V-300 ® , V-360 ® , V-GPT ® , V-3PA ® , V-400 ® of Osaka Yuki Kayaku Kogyo Co., Ltd. may be mentioned. These products may be used alone or in combination of two or more.

상기 광중합 모노머는 보다 우수한 현상성을 부여하기 위하여 산무수물로 처리하여 사용할 수도 있다.The photopolymerization monomer may be used after treatment with an acid anhydride in order to provide better developability.

상기 광중합 모노머는 상기 상부층 조성물 및 하부층 조성물 총량 각각에 대해 5 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 5 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다. 광중합 모노머가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광 시 경화가 충분히 일어나 신뢰성이 우수하며, 알칼리 현상액에의 현상성이 우수할 수 있다.The photopolymerization monomer may be included in an amount of 5 wt% to 20 wt%, for example 5 wt% to 15 wt%, based on the total amount of the upper layer composition and the lower layer composition, respectively. When the photopolymerization monomer is included within the above range, curing occurs sufficiently during exposure in the pattern forming process, thereby providing excellent reliability and excellent developability in an alkali developer.

상기 광중합 개시제는 서로 다른 2종의 화합물을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 광중합 개시제로 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물, 트리아진계 화합물, 옥심계 화합물 또는 이들의 조합 등을 사용할 수 있다. 예컨대, 상기 광중합 개시제는 아세토페논계 화합물 및 옥심계 화합물을 포함할 수 있다.The photopolymerization initiator may include two different compounds. For example, an acetophenone-based compound, a benzophenone-based compound, a thioxanthone-based compound, a benzoin-based compound, a triazine-based compound, an oxime-based compound, or a combination thereof may be used as the photopolymerization initiator. For example, the photopolymerization initiator may include an acetophenone-based compound and an oxime-based compound.

상기 아세토페논계 화합물의 예로는, 2,2'-디에톡시 아세토페논, 2,2'-디부톡시 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, p-t-부틸트리클로로 아세토페논, p-t-부틸디클로로 아세토페논, 4-클로로 아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시 아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온 등을 들 수 있다.Examples of the acetophenone-based compound include 2,2'-diethoxy acetophenone, 2,2'-dibutoxy acetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, pt-butyltrichloroacetophenone, pt -Butyldichloro acetophenone, 4-chloro acetophenone, 2,2'-dichloro-4-phenoxy acetophenone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane-1 -one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one, etc. are mentioned.

상기 벤조페논계 화합물의 예로는, 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시 벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논,4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논 등을 들 수 있다.Examples of the benzophenone-based compound include benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenyl benzophenone, hydroxy benzophenone, acrylated benzophenone, 4,4'-bis(dimethyl amino)benzophenone, 4,4 '-bis(diethylamino)benzophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, etc. are mentioned.

상기 티오크산톤계 화합물의 예로는, 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤 등을 들 수 있다.Examples of the thioxanthone-based compound include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2,4-diiso A propyl thioxanthone etc. are mentioned.

상기 벤조인계 화합물의 예로는, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin-based compound include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and benzyldimethyl ketal.

상기 트리아진계 화합물의 예로는, 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐 4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-비페닐 4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시나프토1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-s-트리아진등을 들 수 있다.Examples of the triazine-based compound include 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl 4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(3',4'- Dimethoxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4'-methoxynaphthyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-tolyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-biphenyl 4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, bis(trichloromethyl)-6-styryl-s-triazine, 2-(naphtho1-yl)-4,6 -bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4-methoxynaphtho1-yl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-4-bis(trichloro and romethyl)-6-piperonyl-s-triazine and 2-4-bis(trichloromethyl)-6-(4-methoxystyryl)-s-triazine.

상기 옥심계 화합물의 예로는 O-아실옥심계화합물, 2-(O-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온, 1-(O-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온, O-에톡시카르보닐-α-옥시아미노-1-페닐프로판-1-온 등을 사용할 수 있다. 상기 O-아실옥심계화합물의구체적인예로는, 1,2-옥탄디온, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1-온옥심-O-아세테이트 및 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1-온옥심-O-아세테이트 등을 사용할 수 있다. Examples of the oxime-based compound include O-acyloxime-based compound, 2-(O-benzoyloxime)-1-[4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octanedione, 1-(O-acetyloxime) -1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]ethanone, O-ethoxycarbonyl-α-oxyamino-1-phenylpropan-1-one, etc. can be used Specific examples of the O-acyloxime-based compound include 1,2-octanedione, 2-dimethylamino-2-(4-methylbenzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butane -1-one, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butane-1,2-dione-2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octane-1,2- Dione-2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octane-1-oneoxime-O-acetate and 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butan-1-oneoxime -O-acetate  etc. can be used.

상기 광중합 개시제는 상기 화합물 이외에도 카바졸계 화합물, 디케톤류 화합물, 술포늄 보레이트계 화합물, 디아조계 화합물, 이미다졸계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 플루오렌계 화합물 등을 사용할 수 있다.As the photopolymerization initiator, a carbazole-based compound, a diketone-based compound, a sulfonium borate-based compound, a diazo-based compound, an imidazole-based compound, a biimidazole-based compound, or a fluorene-based compound may be used in addition to the above compound.

상기 광중합 개시제는 상기 상부층 조성물 및 하부층 조성물 총량 각각에 대해 0.1 중량% 내지 5 중량%, 예컨대 0.1 중량% 내지 3 중량%로 포함될 수 있다. 상기 광중합 개시제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광 시 광중합이 충분히 일어나게 되어 감도가 우수하며, 투과율이 개선될 수 있다.The photopolymerization initiator may be included in an amount of 0.1 wt% to 5 wt%, for example, 0.1 wt% to 3 wt%, based on the total amount of the upper layer composition and the lower layer composition, respectively. When the photopolymerization initiator is included within the above range, photopolymerization occurs sufficiently during exposure in the pattern forming process, so that the sensitivity is excellent and the transmittance can be improved.

한편, 일 구현예에 따른 2중층 격벽 조성물을 구성하는 상부층 조성물 및 하부층 조성물은 각각 독립적으로 말론산, 3-아미노-1,2-프로판디올, 실란계 커플링제, 레벨링제, 계면활성제 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the upper layer composition and the lower layer composition constituting the double-layer barrier rib composition according to an embodiment are each independently malonic acid, 3-amino-1,2-propanediol, a silane-based coupling agent, a leveling agent, a surfactant, or a combination thereof. It may further include additives in combination.

상기 실란계 커플링제는 기판과의 밀착성 등을 개선하기 위해 비닐기, 카르복실기, 메타크릴옥시기, 이소시아네이트기, 에폭시기 등의 반응성 치환기를 가질 수 있다. The silane-based coupling agent may have a reactive substituent such as a vinyl group, a carboxyl group, a methacryloxy group, an isocyanate group, and an epoxy group in order to improve adhesion to the substrate.

상기 실란계 커플링제의 예로는, 트리메톡시실릴벤조산, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리메톡시실란, γ-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the silane coupling agent include trimethoxysilylbenzoic acid, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane, γ-isocyanatepropyltriethoxysilane, γ-glycan Cydoxypropyltrimethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, etc. are mentioned, and these can be used individually or in mixture of 2 or more types.

상기 실란계 커플링제는 상기 상부층 조성물 및 하부층 조성물 총량 각각에 대해 0.01 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있다. 상기 실란계 커플링제가 상기 범위 내로 포함될 경우 밀착성, 저장성 등이 우수할 수 있다. The silane-based coupling agent may be included in an amount of 0.01 wt% to 10 wt% based on the total amount of the upper layer composition and the lower layer composition, respectively. When the silane-based coupling agent is included within the above range, adhesion and storage properties may be excellent.

또한 상기 계면활성제는 불소계 계면활성제 또는 실리콘계 계면활성제일 수 있다. In addition, the surfactant may be a fluorine-based surfactant or a silicone-based surfactant.

상기 불소계 계면활성제로는, BM Chemie社의 BM-1000®, BM-1100® 등; 다이닛폰잉키가가꾸고교(주)社의 메카팩 F 142D®, 메카팩 F 172®, 메카팩 F 173®, 메카팩 F 183®, 메카팩 F 554® 등; 스미토모스리엠(주)社의 프로라드 FC-135®, 프로라드 FC-170C®, 프로라드 FC-430®, 프로라드 FC-431® 등; 아사히그라스(주)社의 사프론 S-112®, 사프론 S-113®, 사프론 S-131®, 사프론 S-141®, 사프론 S-145® 등; 도레이실리콘(주)社의 SH-28PA®, SH-190®, SH-193®, SZ-6032®, SF-8428® 등의 명칭으로 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다.Examples of the fluorine-based surfactant include BM-1000 ® , BM-1100 ® and the like by BM Chemie; Mechapack F 142D ® , Mechapack F 172 ® , Mechapack F 173 ® , Mechapack F 183 ® , Mechapack F 554 ® and the like of Dai Nippon Inki Chemical Co., Ltd.; Prorad FC-135 ® , Prorad FC-170C ® , Prorad FC-430 ® , Prorad FC-431 ®, etc. from Sumitomos Reem Co., Ltd.; Asahi Grass Co., Ltd. Saffron S-112 ® , Saffron S-113 ® , Saffron S-131 ® , Saffron S-141 ® , Saffron S-145 ®, etc.; Toray Silicone Co., Ltd.'s SH-28PA ® , SH-190 ® , SH-193 ® , SZ-6032 ® , SF-8428 ®, etc. may be used.

상기 실리콘계 계면활성제로는 BYK Chem社의 BYK-307, BYK-333, BYK-361N, BYK-051, BYK-052, BYK-053, BYK-067A, BYK-077, BYK-301, BYK-322, BYK-325 등의 명칭으로 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다.The silicone-based surfactants include BYK-307, BYK-333, BYK-361N, BYK-051, BYK-052, BYK-053, BYK-067A, BYK-077, BYK-301, BYK-322, What is marketed under the name of BYK-325 etc. can be used.

상기 계면활성제는 상기 상부층 조성물 및 하부층 조성물 총량 각각에 대해 0.001 중량% 내지 5 중량%로 사용될 수 있다. 상기 계면활성제가 상기 범위 내로 포함될 경우 코팅 균일성이 확보되고, 얼룩이 발생하지 않으며, IZO 기판 또는 유리기판에 대한 습윤성(wetting)이 우수할 수 있다.The surfactant may be used in an amount of 0.001 wt% to 5 wt% based on the total amount of the upper layer composition and the lower layer composition, respectively. When the surfactant is included within the above range, coating uniformity is secured, stains do not occur, and wettability to an IZO substrate or a glass substrate may be excellent.

또한 상기 상부층 조성물 및 하부층 조성물은 각각 독립적으로 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 산화방지제, 안정제, 광확산제 등의 기타 첨가제가 일정량 첨가될 수도 있다. In addition, the upper layer composition and the lower layer composition may each independently contain a certain amount of other additives such as antioxidants, stabilizers, and light diffusing agents within a range that does not inhibit physical properties.

예컨대, 상기 광확산제는 황산바륨(BaSO4), 탄산칼슘(CaCO3), 이산화티타늄(TiO2), 지르코니아(ZrO2) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.For example, the light diffusing agent may include barium sulfate (BaSO 4 ), calcium carbonate (CaCO 3 ), titanium dioxide (TiO 2 ), zirconia (ZrO 2 ), or a combination thereof.

상기 광확산제는 양자점에 흡수되지 않은 광을 반사시키고, 상기 반사된 광을 양자점이 다시 흡수할 수 있도록 한다. 즉, 상기 광확산제는 양자점에 흡수되는 광의 양을 증가시켜, 양자점 함유 조성물의 광변환 효율을 증가시킬 수 있다.The light diffusing agent reflects light not absorbed by the quantum dots, and enables the quantum dots to absorb the reflected light again. That is, the light diffusing agent may increase the amount of light absorbed by the quantum dots, thereby increasing the light conversion efficiency of the quantum dot-containing composition.

상기 광확산제는 평균 입경(D50)이 150nm 내지 250nm일 수 있으며, 구체적으로는 180nm 내지 230nm일 수 있다. 상기 광확산제의 평균 입경이 상기 범위 내일 경우, 보다 우수한 광확산 효과를 가질 수 있으며, 광변환 효율을 증가시킬 수 있다.The light diffusing agent may have an average particle diameter (D 50 ) of 150 nm to 250 nm, specifically 180 nm to 230 nm. When the average particle diameter of the light diffusing agent is within the above range, a more excellent light diffusing effect may be obtained, and light conversion efficiency may be increased.

예컨대, 상기 상부층 조성물은 상기 상부층 조성물 총량에 대해 상기 불소계 화합물 5 중량% 내지 30 중량%, 상기 광중합 모노머 2 중량% 내지 15 중량% 및 상기 광개시제 0.1 중량% 내지 5 중량%를 포함할 수 있다.For example, the upper layer composition may include 5 wt% to 30 wt% of the fluorine-based compound, 2 wt% to 15 wt% of the photopolymerization monomer, and 0.1 wt% to 5 wt% of the photoinitiator with respect to the total amount of the upper layer composition.

예컨대, 상기 하부층 조성물은 상기 하부층 조성물 총량에 대해 상기 바인더 수지 10 중량% 내지 20 중량%, 상기 광중합 모노머 2 중량% 내지 10 중량%, 상기 차광제 30 중량 % 내지 55 중량% 및 상기 광개시제 0.1 중량% 내지 5 중량%를 포함할 수 있다.For example, the lower layer composition may include 10 wt% to 20 wt% of the binder resin, 2 wt% to 10 wt% of the photopolymerization monomer, 30 wt% to 55 wt% of the light blocking agent, and 0.1 wt% of the photoinitiator with respect to the total amount of the lower layer composition to 5% by weight.

상기 2중층 격벽 조성물은 포지티브형 감광성 수지 조성물일 수도 있고, 네가티브형 감광성 수지조성물일 수도 있으나, 차광성을 가지는 하부층 조성물의 노광 및 현상 후 패턴이 노출되는 영역의 잔기(residue)를 보다 완벽하게 제거하기 위해서는 네가티브형 감광성 수지 조성물인 것이 보다 바람직할 수 있다.The double-layer barrier rib composition may be a positive photosensitive resin composition or a negative photosensitive resin composition, but after exposure and development of the lower layer composition having light-shielding properties, a residue in the area where the pattern is exposed is more completely removed In order to do so, it may be more preferable that it is a negative photosensitive resin composition.

다른 일 구현예에 따른 2중층 격벽은 불소계 화합물, 광중합 모노머 및 광중합 개시제를 포함하는 상부층 및 바인더 수지, 광중합 모노머, 차광제 및 광중합 개시제를 포함하는 하부층으로 구성되고, 상기 상부층의 표면에너지는 상기 하부층의 표면에너지보다 낮다.The double-layer barrier rib according to another embodiment is composed of an upper layer including a fluorine-based compound, a photopolymerization monomer and a photopolymerization initiator, and a lower layer including a binder resin, a photopolymerization monomer, a light blocking agent, and a photoinitiator, and the surface energy of the upper layer is the lower layer lower than the surface energy of

다른 일 구현예에 따른 2중층 격벽은 액정 표시장치나 디스플레이 소자의 패널 소재로 사용되는 차광성 격벽 재료로서, 상기 디스플레이 소자는 하판에 유기발광재료(광원)을 증착하고, 하판 또는 상판에 양자점 조성물을 잉크젯 공정으로 형성하는 특징을 가진다. 즉, 상기 2중층 격벽 사이에 잉크젯 공정으로 양자점 조성물, 예컨대 양자점 잉크가 충진되도록 하여, 상기 양자점 잉크를 원하는 구역에 충진할 수 있게 한다. 종래에는 발수성 및 친수성을 모두 갖는 격벽의 제공이 어려워, 상기 양자점 잉크의 충진 후 양자점 잉크가 격벽을 넘어 넘쳐버리는 등의 문제(양자점 잉크가 서로 섞이지 않으려면, 격벽표면은 소수성 또는 발수성의 성질이 필요하고 격벽을 이루는 패턴 내부는 친수성을 가져야 하는데, 발수성과 친수성을 하나의 패턴에 구현하기가 어려웠음)가 있어, 양자점 잉크를 조금 부족하게 충진하는 방법 등을 사용하곤 하였는데, 다른 일 구현예에 따른 격벽은 발수성을 갖는 물질과 친수성을 갖는 물질을 각각 구현하는 이중층 구조를 가짐으로써, 코팅을 제외한 노광/현상 공정을 단일화할 수 있으며, 이중층을 구성하는 상부층만 발수성을 갖도록 하였으며, 여기에 더하여 상부층의 표면에너지가 하부층의 표면에너지보다 낮도록 2중층 격벽을 설계함으로써, 양자점 잉크를 충진한 후에도 양자점 잉크가 서로 섞이지 않도록 하는 효과를 충분히 구현할 수 있다. 즉, 다른 일 구현예에 따른 격벽의 하부는 양자점 잉크와의 접촉성이 우수하며, 격벽 상단부의 표면은 소수성을 가져 분사된 양자점 잉크가 격벽을 넘어가지 않는 특성을 가진다. 또한 상부층 조성물과 하부층 조성물을 코팅하였을 때 서로 섞이지 않는 특성을 가지며, 상기 하부층 조성물은 90˚에 가까운 테이퍼 각도를 가져 해상도가 우수하며, 나아가 유기블랙 등의 차광제도 포함하여 차광특성 또한 가진다.The double-layer barrier rib according to another embodiment is a light-shielding barrier rib material used as a panel material for a liquid crystal display device or a display device, wherein an organic light emitting material (light source) is deposited on a lower plate of the display element, and a quantum dot composition is formed on the lower plate or upper plate has the characteristic of being formed by an inkjet process. That is, a quantum dot composition, such as a quantum dot ink, is filled between the double-layered barrier ribs by an inkjet process, so that the quantum dot ink can be filled in a desired area. Conventionally, it is difficult to provide a barrier rib having both water repellency and hydrophilicity, and the quantum dot ink overflows beyond the barrier rib after the quantum dot ink is filled. and the inside of the pattern forming the partition should have hydrophilicity, but it was difficult to implement water repellency and hydrophilicity in one pattern) The barrier rib has a double-layer structure that implements a water-repellent material and a hydrophilic material, respectively, so that the exposure/development process excluding the coating can be unified, and only the upper layer constituting the double layer has water repellency. By designing the double layer barrier rib so that the surface energy is lower than the surface energy of the lower layer, the effect of preventing the quantum dot ink from mixing with each other even after filling the quantum dot ink can be sufficiently realized. That is, the lower portion of the barrier rib according to another embodiment has excellent contact with the quantum dot ink, and the surface of the upper end of the barrier rib has hydrophobicity so that the ejected quantum dot ink does not cross the barrier rib. In addition, when the upper layer composition and the lower layer composition are coated, they do not mix with each other, and the lower layer composition has a taper angle close to 90° and has excellent resolution, and further includes a light blocking agent such as organic black and has a light blocking property.

다른 일 구현예에 따른 2중층 격벽은 상부층과 하부층으로 나뉘어지며, 상기 상부층은 발수성의 특징을 가지고, 상기 하부층은 친수성의 특징을 가진다. 친수성을 가지고 패터닝이 가능하며 높은 광학밀도를 갖는 블랙 매트릭스(BM; black matrix)를 상기 하부층으로 사용하고, 상부층은 발수성을 가지도록 2중층 구조로 설계하여, 한번에 광 패터닝을 할 수 있다. 다만, 상기 하부층과 상부층 간 intermixing 현상이 생길 수 있는데 이를 해결하기 위하여 서로 상충되는 용매를 사용한다. 그리고 상기 상부층은 양자점 잉크에 대한 표면 발수특성을 가져야 하는 바, 프리베이킹, 노광, 현상 및 포스트베이킹 공정 진행 후 표면에너지가 하부층의 표면에너지보다 낮다.The double-layer barrier rib according to another embodiment is divided into an upper layer and a lower layer, wherein the upper layer has a water repellency characteristic, and the lower layer has a hydrophilic characteristic. A black matrix (BM) having hydrophilicity, patterning is possible and high optical density is used as the lower layer, and the upper layer is designed in a double-layer structure to have water repellency, so that optical patterning can be performed at once. However, intermixing between the lower layer and the upper layer may occur. In order to solve this problem, conflicting solvents are used. And since the upper layer should have a surface water repellent property for quantum dot ink, the surface energy is lower than the surface energy of the lower layer after pre-baking, exposure, development, and post-baking processes are performed.

예컨대, 상기 상부층의 표면에너지는 20dyne/cm 이하일 수 있다.For example, the surface energy of the upper layer may be 20 dyne/cm or less.

상기 2중층 격벽 제조방법은 다음과 같다.The method for manufacturing the double-layer barrier rib is as follows.

(1) 도포 및 도막 형성 단계(1) Application and coating film formation step

하부층 (감광성 수지) 조성물을 소정의 전처리를 한 유리 기판 또는 ITO 기판 등의 기판 상에 스핀 또는 슬릿 코트법, 롤 코트법, 스크린 인쇄법, 어플리케이터법 등의 방법을 사용하여 원하는 두께로 도포한 후, 70℃ 내지 110℃에서 1분 내지 10분 동안 가열하여 용제를 제거함으로써 감광성 수지막을 형성한다. 이어서, 같은 방법으로 상부층 (감광성 수지) 조성물을 도포하고 용제를 제거함으로써 2중층의 감광성 수지막을 형성한다.After applying the lower layer (photosensitive resin) composition to a desired thickness using a method such as a spin or slit coat method, a roll coat method, a screen printing method, or an applicator method, on a substrate such as a glass substrate or an ITO substrate that has been subjected to a predetermined pretreatment , to form a photosensitive resin film by heating at 70°C to 110°C for 1 minute to 10 minutes to remove the solvent. Next, a double-layered photosensitive resin film is formed by applying the upper layer (photosensitive resin) composition in the same manner and removing the solvent.

(2) 노광 단계(2) exposure step

상기 얻어진 2중층 감광성 수지막에 필요한 패턴 형성을 위해 마스크를 개재한 뒤, 200nm 내지 500nm의 활성선을 조사한다. 조사에 사용되는 광원으로는 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 금속 할로겐화물 램프, 아르곤 가스 레이저 등을 사용할 수 있으며, 경우에 따라 X선, 전자선 등도 이용할 수 있다.After interposing a mask to form a pattern required for the obtained double-layer photosensitive resin film, 200 nm to 500 nm of actinic rays are irradiated. As a light source used for irradiation, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an argon gas laser, etc. may be used, and in some cases, an X-ray, an electron beam, etc. may be used.

노광량은 조성물 각 성분의 종류, 배합량 및 건조 막 두께에 따라 다르지만, 고압 수은등을 사용하는 경우에는 500mJ/cm2(365nm 센서에 의함) 이하이다.The exposure amount varies depending on the type of each component of the composition, the compounding amount and the dry film thickness, but is 500 mJ/cm 2 (by 365 nm sensor) or less when a high-pressure mercury lamp is used.

(3) 현상 단계(3) development step

현상 방법으로는 상기 노광 단계에 이어 알칼리성 수용액을 현상액으로 이용하여 불필요한 부분을 용해, 제거함으로써 노광 부분만을 잔존시켜 패턴을 형성시킨다. In the developing method, following the exposure step, an alkaline aqueous solution is used as a developer to dissolve and remove unnecessary portions, thereby leaving only the exposed portion to form a pattern.

(4) 후처리 단계(4) post-processing step

상기 공정에서 현상에 의해 수득된 화상 패턴을 내열성, 내광성, 밀착성, 내크랙성, 고강도 및 저장 안정성 등의 면에서 우수한 패턴을 얻기 위한 후가열 공정이 있다. 예컨대, 현상 후 250℃의 컨벡션 오븐에서 1시간 동안 가열할 수 있다. In the above process, there is a post-heating process for obtaining a pattern excellent in heat resistance, light resistance, adhesion, crack resistance, high strength and storage stability of the image pattern obtained by development. For example, after development, it may be heated in a convection oven at 250° C. for 1 hour.

또 다른 일 구현예는 상기 2중층 격벽을 포함하는 디스플레이 소자, 구체적으로 상기 2중층 격벽 및 상기 2중층 격벽 사이에 위치하는 양자점 함유층을 포함하는 디스플레이 소자를 제공한다. Another embodiment provides a display device including the double-layer barrier rib, specifically, a display device including the double-layer barrier rib and a quantum dot-containing layer positioned between the double-layer barrier rib.

상기 디스플레이 소자는 광원 및 오버코트층을 더 포함하고, 상기 격벽 사이에 양자점을 함유한착색 조성물이 위치할 수 있다.The display device may further include a light source and an overcoat layer, and a coloring composition containing quantum dots may be positioned between the barrier ribs.

상기 광원은 유기발광다이오드, 예컨대 청색 유기발광다이오드일 수 있다. 상기 2중층 격벽 사이에 위치하는 양자점은 조성물의 형태로 존재할 수 있다. 즉, 상기 2중층 격벽 사이에는 양자점 함유 조성물이 위치한다. 예컨대, 상기 디스플레이 소자는 유기발광다이오드(광원) 상에 양자점 함유 착색 조성물 및 상기 착색 조성물 양쪽에 2중층 격벽이 위치하는 착색층이 존재하고, 상기 광원 및 착색층 사이에 오버코트층이 위치할 수 있다. 또한, 상기 디스플레이 소자는 유기발광다이오드(광원) 상에 착색층이 존재하고, 상기 착색층 상에 오버코트층이 위치할 수 있다. (도 1 내지 도 3 참조)The light source may be an organic light emitting diode, for example, a blue organic light emitting diode. The quantum dots positioned between the double-layered barrier ribs may be present in the form of a composition. That is, the quantum dot-containing composition is positioned between the double-layered barrier ribs. For example, the display device may include a colored composition containing quantum dots on an organic light emitting diode (light source) and a colored layer in which a double-layered barrier rib is positioned on both sides of the coloring composition, and an overcoat layer may be disposed between the light source and the colored layer. . In addition, the display device may have a colored layer on the organic light emitting diode (light source), and an overcoat layer on the colored layer. (See FIGS. 1 to 3)

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일실시예일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. However, the following examples are only preferred examples of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.

(감광성 수지 조성물 제조)(Preparation of photosensitive resin composition)

하기 표 1에 기재된 조성으로 하부층 (감광성 수지) 조성물을 제조하고, 하기 표 2에 기재된 조성으로 상부층 (감광성 수지) 조성물을 제조하였다. 구체적으로, 제2 용매에 광중합 개시제를 용해시킨 후 2시간 동안 상온에서 교반하였다. 여기에, 바인더 수지 및 광중합 모노머를 첨가하고, 2시간 동안 상온에서 교반하였다. 그리고, 차광제를 첨가한 후, 1시간 동안 상온에서 교반하고, 기타 첨가제(계면활성제)를 첨가하고 1시간 동안 상온에서 교반하였다. 상기 용액에 대하여 3회에 걸친 여과를 행하여 불순물을 제거하여 하부층 (감광성 수지) 조성물을 제조하였다. 또한, 제1 용매에 광중합 개시제를 용해시킨 후 2시간 동안 상온에서 교반하였다. 여기에, 불소계 화합물 및 광중합 모노머를 첨가하고, 2시간 동안 상온에서 교반하고, 3회에 걸친 여과를 행하여 불순물을 제거하여 상부층 (감광성 수지) 조성물을 제조하였다.The lower layer (photosensitive resin) composition was prepared with the composition shown in Table 1, and the upper layer (photosensitive resin) composition was prepared with the composition shown in Table 2 below. Specifically, the photopolymerization initiator was dissolved in the second solvent and stirred at room temperature for 2 hours. Herein, a binder resin and a photopolymerization monomer were added, and the mixture was stirred at room temperature for 2 hours. Then, after the light-shielding agent was added, the mixture was stirred at room temperature for 1 hour, and other additives (surfactants) were added and stirred at room temperature for 1 hour. The solution was filtered three times to remove impurities to prepare a lower layer (photosensitive resin) composition. In addition, after dissolving the photopolymerization initiator in the first solvent, the mixture was stirred at room temperature for 2 hours. Here, a fluorine-based compound and a photopolymerizable monomer were added, stirred at room temperature for 2 hours, and filtered three times to remove impurities to prepare an upper layer (photosensitive resin) composition.

(단위: g)(Unit: g) 제조예 1Preparation Example 1 (A) 바인더 수지(A) binder resin 1414 (B) 광중합 모노머(B) photopolymerization monomer 66 (C) 광중합 개시제(C) photoinitiator (C-1)(C-1) 0.60.6 (C-2)(C-2) 0.40.4 (D) 차광제(D) shading agent (D-1)(D-1) 22 (D-2)(D-2) 66 (D-3)(D-3) 1515 (E) 용매(E) solvent (E-1)(E-1) 2424 (E-2)(E-2) 1010 (F) 기타 첨가제(F) other additives 0.030.03

(A) 바인더 수지(A) binder resin

카도계 바인더 수지(KBR-101, 경인화학社) Cardo-based binder resin (KBR-101, Kyungin Chemical)

(B) 광중합 모노머(B) photopolymerization monomer

디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트(DPHA, 일본화약社)Dipentaerythritol hexa(meth)acrylate (DPHA, Nippon Kayaku Co.)

(C) 광중합 개시제(C) photoinitiator

(C-1) NCI831(adeka社)(C-1) NCI831 (adeka)

(C-2) IRG369(basf社)(C-2) IRG369 (basf company)

(D) 차광제(D) shading agent

(D-1) 적색 안료(Red mill base, CI-IM-R179, SAKATA社, TSC 15% @PGMEA)(D-1) Red pigment (Red mill base, CI-IM-R179, SAKATA company, TSC 15% @PGMEA)

(D-2) 바이올렛 안료(Violet mill base, CI-IM-V29, SAKATA社, TSC 15% @PGMEA)(D-2) Violet pigment (Violet mill base, CI-IM-V29, SAKATA, TSC 15% @PGMEA)

(D-3) 청색 안료(Blue mill base, CI-IM-B156, SAKATA社, TSC 15% @PGMEA)(D-3) Blue pigment (Blue mill base, CI-IM-B156, SAKATA, TSC 15% @PGMEA)

(E) 용매(E) solvent

(E-1) 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA, Sigma-aldrich社)(E-1) propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA, Sigma-aldrich)

(E-2) 3-메톡시부틸 아세테이트(3-MBA, Sigma-aldrich社)(E-2) 3-methoxybutyl acetate (3-MBA, Sigma-aldrich)

(F) 기타 첨가제(F) other additives

불소계 계면활성제(F-554, DIC社)Fluorine-based surfactant (F-554, DIC)

(단위: g)(Unit: g) 제조예manufacturing example 22 33 44 55 66 77 88 99 1010 1111 1212 1313 (A') 불소계 화합물(A') fluorine-based compound (A'-1)(A'-1) 1010 1010 1010 1010 1010 -- -- -- -- -- 1010 -- (A'-2)(A'-2) -- -- -- -- -- 1010 1010 1010 1010 1010 -- 1010 (B) 광중합 모노머(B) photopolymerization monomer 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 (C) 광중합 개시제(C) photoinitiator (C-1)(C-1) 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 0.60.6 (C-2)(C-2) 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.40.4 (E' or E) 용매 (E' or E) solvent (E'-1)(E'-1) 3434 -- -- -- 1010 3434 -- -- -- 1010 -- -- (E'-2)(E'-2) -- 3434 -- -- -- -- 3434 -- -- -- -- -- (E'-3)(E'-3) -- -- 3434 -- -- -- -- 3434 -- -- -- -- (E'-4)(E'-4) -- -- -- 3434 2424 -- -- -- 3434 2424 -- -- (E-1)(E-1) -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 2424 2424 (E-2)(E-2) -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 1010 1010

(A') 불소계 화합물(A') fluorine-based compound

(A'-1) 불소계 바인더 수지(RS-75, DIC社)(A'-1) Fluorine-based binder resin (RS-75, DIC Corporation)

(A'-2) 불소계 올리고머(F-570, DIC社)(A'-2) Fluorine-based oligomer (F-570, DIC Corporation)

(B') 광중합 모노머(B') photopolymerization monomer

디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트(DPHA, 일본화약社)Dipentaerythritol hexa(meth)acrylate (DPHA, Nippon Kayaku Co.)

(C') 광중합 개시제(C') photopolymerization initiator

(C'-1) NCI831(adeka社)(C'-1) NCI831 (adeka)

(C'-2) IRG369(basf社)(C'-2) IRG369 (basf)

(E', E) 용매(E', E) solvent

(E'-1) 디이소아밀 에테르(Sigma-aldrich社)(E'-1) diisoamyl ether (Sigma-aldrich)

(E'-2) 2-메틸-1-프로판올(Sigma-aldrich社)(E'-2) 2-methyl-1-propanol (Sigma-aldrich)

(E'-3) 3-메틸-2-펜탄올(Sigma-aldrich社)(E'-3) 3-methyl-2-pentanol (Sigma-aldrich)

(E'-4) 4-메틸-2-펜탄올(Sigma-aldrich社)(E'-4) 4-methyl-2-pentanol (Sigma-aldrich)

(E-1) 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA, Sigma-aldrich社)(E-1) propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA, Sigma-aldrich)

(E-2) 3-메톡시부틸 아세테이트(3-MBA, Sigma-aldrich社)(E-2) 3-methoxybutyl acetate (3-MBA, Sigma-aldrich)

(2중층 격벽 제조)(Manufacture of double-layer bulkhead)

실시예 1Example 1

제조예 1의 조성물을 10cm*10cm ITO 글래스(저항 30Ω)에 도포하여, 100℃의 핫플레이트에서, 1분간 proxy type으로 가열하고, 다시 1분간 contact type으로 가열하여 7㎛ 내지 9㎛ 두께의 1차 도막을 형성한다. 이후, 제조예 2의 조성물을 상기 1차 도막 위에 도포한 후, 동일한 방법으로 가열하여 1㎛ 내지 3㎛ 두께의 2차 도막을 형성한다. 이후, 마스크를 사용하여 노광량을 달리하며 패턴 노광을 진행한다. 알칼리성 수용액을 현상액으로 이용하여 불필요한 부분을 용해, 제거함으로써 노광 부분만을 잔존시켜 패턴을 형성한다. The composition of Preparation Example 1 was coated on 10 cm * 10 cm ITO glass (resistance 30 Ω), heated on a hot plate at 100 ° C. in a proxy type for 1 minute, and heated again in a contact type for 1 minute to have a thickness of 7 μm to 9 μm. It forms a car coating film. Thereafter, the composition of Preparation Example 2 is applied on the first coating film, and then heated in the same manner to form a second coating film having a thickness of 1 μm to 3 μm. Thereafter, pattern exposure is performed using a mask with different exposure doses. By dissolving and removing unnecessary parts using an alkaline aqueous solution as a developer, only the exposed parts remain to form a pattern.

실시예 2Example 2

제조예 2의 조성물 대신 제조예 3의 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하였다.It was the same as in Example 1, except that the composition of Preparation Example 3 was used instead of the composition of Preparation Example 2.

실시예 3Example 3

제조예 2의 조성물 대신 제조예 4의 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하였다.It was the same as in Example 1, except that the composition of Preparation Example 4 was used instead of the composition of Preparation Example 2.

실시예 4Example 4

제조예 2의 조성물 대신 제조예 5의 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하였다.It was the same as in Example 1, except that the composition of Preparation Example 5 was used instead of the composition of Preparation Example 2.

실시예 5Example 5

제조예 2의 조성물 대신 제조예 6의 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하였다.It was the same as in Example 1, except that the composition of Preparation Example 6 was used instead of the composition of Preparation Example 2.

실시예 6Example 6

제조예 2의 조성물 대신 제조예 7의 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하였다.It was the same as in Example 1 except that the composition of Preparation Example 7 was used instead of the composition of Preparation Example 2.

실시예 7Example 7

제조예 2의 조성물 대신 제조예 8의 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하였다.It was the same as in Example 1, except that the composition of Preparation Example 8 was used instead of the composition of Preparation Example 2.

실시예 8Example 8

제조예 2의 조성물 대신 제조예 9의 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하였다.It was the same as in Example 1, except that the composition of Preparation Example 9 was used instead of the composition of Preparation Example 2.

실시예 9Example 9

제조예 2의 조성물 대신 제조예 10의 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하였다.It was the same as in Example 1, except that the composition of Preparation Example 10 was used instead of the composition of Preparation Example 2.

실시예 10Example 10

제조예 2의 조성물 대신 제조예 11의 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하였다.It was the same as in Example 1, except that the composition of Preparation Example 11 was used instead of the composition of Preparation Example 2.

비교예 1Comparative Example 1

제조예 1의 조성물을 10cm*10cm ITO 글래스(저항 30Ω)에 도포하여, 100℃의 핫플레이트에서, 1분간 proxy type으로 가열하고, 다시 1분간 contact type으로 가열하여 7㎛ 내지 9㎛ 두께의 1차 도막을 형성한다. 이후, 제조예 1의 조성물을 한번 더 1차 도막 위에 도포한 후, 동일한 방법으로 가열하여 1㎛ 내지 3㎛ 두께의 2차 도막을 형성한다. 이후, 마스크를 사용하여 노광량을 달리하며 패턴 노광을 진행한다. 알칼리성 수용액을 현상액으로 이용하여 불필요한 부분을 용해, 제거함으로써 노광 부분만을 잔존시켜 패턴을 형성한다. The composition of Preparation Example 1 was coated on 10 cm * 10 cm ITO glass (resistance 30 Ω), heated on a hot plate at 100 ° C. in a proxy type for 1 minute, and heated again in a contact type for 1 minute to have a thickness of 7 μm to 9 μm. It forms a car coating film. Thereafter, the composition of Preparation Example 1 is applied once more on the primary coating film, and then heated in the same manner to form a secondary coating film having a thickness of 1 μm to 3 μm. Thereafter, pattern exposure is performed using a mask with different exposure doses. By dissolving and removing unnecessary parts using an alkaline aqueous solution as a developer, only the exposed parts remain to form a pattern.

비교예 2Comparative Example 2

제조예 2의 조성물 대신 제조예 12의 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하였다.It was the same as in Example 1, except that the composition of Preparation Example 12 was used instead of the composition of Preparation Example 2.

비교예 3Comparative Example 3

제조예 2의 조성물 대신 제조예 13의 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하였다.It was the same as in Example 1, except that the composition of Preparation Example 13 was used instead of the composition of Preparation Example 2.

(평가)(evaluation)

평가 1: Intermixing 정도 측정Evaluation 1: Measure the degree of intermixing

실시예 1 내지 실시예 10, 비교예 1 및 비교예 2에 따른 2중층 격벽에서, 하부층과 상부층 각각의 두께를 합산한 값에서, 하부층에 상부층을 코팅한 2중층의 총 두께의 값을 뺀 값으로 Intermixing 정도를 측정하였으며, 그 값이 0에 수렴할수록 Intermixing 현상 발생이 방지되었음을 의미한다. 두께는 도포된 막질에 면도날을 이용하여 폭 1mm 정도의 스크래치를 인위적으로 만들어 Alpha step(Tencor) 장비를 이용하여 3회씩 두께를 측정한 후, 평균값을 계산하였다. 상기 측정 결과를 하기 표 3에 나타내었다.In the double layer partition wall according to Examples 1 to 10, Comparative Example 1 and Comparative Example 2, the value obtained by subtracting the total thickness of the double layer in which the upper layer is coated on the lower layer from the sum of the thicknesses of the lower layer and the upper layer The degree of intermixing was measured using As for the thickness, a scratch of about 1 mm in width was artificially made on the coated film quality using a razor blade, and the thickness was measured three times using Alpha step (Tencor) equipment, and then the average value was calculated. The measurement results are shown in Table 3 below.

평가 2: 표면에너지 측정Evaluation 2: Surface energy measurement

도포된 막질을 접촉각 측정기(KRUSS사 DSA100)를 이용하여 DIW 1.0uL ~ 3.0uL 및 Ethylene Glycol(EG) 1.0uL ~ 3.0uL를 dropping 하여 각각의 접촉각을 측정한 후, DIW/EG의 접촉각을 KRUSS 표면에너지 측정 방법으로 표면에너지를 계산하여, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다. (접촉각 측정법: ASTM D 5946 / 표면에너지 계산법: ASTM D 7490)After measuring each contact angle by dropping DIW 1.0uL ~ 3.0uL and Ethylene Glycol (EG) 1.0uL ~ 3.0uL using a contact angle measuring instrument (KRUSS DSA100), the applied film quality was measured, and then the contact angle of DIW/EG was measured on the KRUSS surface. The surface energy was calculated by the energy measurement method, and the results are shown in Table 3 below. (Contact angle measurement method: ASTM D 5946 / Surface energy calculation method: ASTM D 7490)

실시예Example 비교예comparative example 1One 22 33 44 55 66 77 88 99 1010 1One 22 33 Intermixing 정도 (㎛)Intermixing degree (㎛) 00 -0.5-0.5 -0.3-0.3 00 00 00 -0.8-0.8 -0.5-0.5 00 00 -3.5-3.5 -3.5-3.5 -3.4-3.4 상부층 표면에너지 (dyne/cm)Upper layer surface energy (dyne/cm) 15.615.6 15.715.7 15.715.7 15.515.5 15.915.9 16.416.4 16.716.7 17.017.0 16.216.2 16.516.5 31.8
(단일층)
31.8
(single floor)
15.715.7 16.716.7
하부층 표면에너지 (dyne/cm)Lower layer surface energy (dyne/cm) 31.831.8 31.831.8 31.831.8 31.831.8 31.831.8 31.831.8 31.831.8 31.831.8 31.831.8 31.831.8 31.831.8 31.831.8

상기 표 3으로부터, 본 발명의 2중층 격벽 조성물은 Intermixing 제어 효과 및 발수 특성이 우수한 것을 확인할 수 있었다.From Table 3, it was confirmed that the double layer barrier rib composition of the present invention had excellent intermixing control effect and water repellency properties.

평가 3: 패턴성 측정Evaluation 3: Patternness measurement

실시예 5 및 실시예 10에 따른 패턴에 대하여 최소로 남아있는 pattern의 size를 측정하여, 그 결과를 하기 표 4, 표 5 및 도 4 내지 도 11에 나타내었다. 실시예 5의 평가 결과는 하기 표 4 및 도 4 내지 도 7에 나타내었고, 실시예 10의 평가 결과는 하기 표 5 및 도 8 내지 도 11에 나타내었다.For the patterns according to Examples 5 and 10, the minimum remaining pattern size was measured, and the results are shown in Tables 4, 5 and 4 to 11 below. The evaluation results of Example 5 are shown in Table 4 and FIGS. 4 to 7 below, and the evaluation results of Example 10 are shown in Table 5 and FIGS. 8 to 11 below.

노광량 (mJ/cm2)Exposure dose (mJ/cm 2 ) 4040 5050 6060 7070 패턴 사이즈(㎛)Pattern size (㎛) 1515 1818 2020 2323

노광량 (mJ/cm2)Exposure dose (mJ/cm 2 ) 2020 3030 4040 5050 패턴 사이즈(㎛)Pattern size (㎛) 1616 1717 1919 2020

상기 표 4, 표 5 및 도 4 내지 도 11로부터, 본 발명의 실시예 5 및 실시예 10에 따른 2중층 격벽은 패턴성 또한 우수한 것을 확인할 수 있었다.From Table 4, Table 5, and FIGS. 4 to 11, it was confirmed that the double-layer barrier ribs according to Examples 5 and 10 of the present invention had excellent patternability.

본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.  그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The present invention is not limited to the above embodiments, but can be manufactured in a variety of different forms, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can take other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. It will be understood that it can be implemented as Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

Claims (12)

불소계 화합물, 광중합 모노머, 광중합 개시제 및 제1 용매를 포함하는 상부층 조성물 및
바인더 수지, 광중합 모노머, 차광제, 광중합 개시제 및 제2 용매를 포함하는 하부층 조성물로 구성되고,
상기 제1 용매는 디이소아밀 에테르, 2-메틸-1-프로판올, 3-메틸-2-펜탄올, 4-메틸-2-펜탄올 또는 이들의 조합을 포함하고,
상기 제2 용매는 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 3-메톡시부틸 아세테이트 또는 이들의 조합을 포함하며,
상기 제1 용매와 제2 용매는 서로 혼합되지 않는 2중층 격벽 조성물.
an upper layer composition comprising a fluorine-based compound, a photopolymerization monomer, a photopolymerization initiator, and a first solvent; and
Consists of a lower layer composition comprising a binder resin, a photopolymerization monomer, a light blocking agent, a photoinitiator, and a second solvent,
The first solvent comprises diisoamyl ether, 2-methyl-1-propanol, 3-methyl-2-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, or a combination thereof;
the second solvent comprises propylene glycol monomethylether acetate, 3-methoxybutyl acetate, or a combination thereof;
A double-layer barrier rib composition in which the first solvent and the second solvent are not mixed with each other.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 용매는 '디이소아밀 에테르' 및 '2-메틸-1-프로판올, 3-메틸-2-펜탄올 또는 4-메틸-2-펜탄올'의 혼합물을 포함하고, 상기 '디이소아밀 에테르' 및 '2-메틸-1-프로판올, 3-메틸-2-펜탄올 또는 4-메틸-2-펜탄올'은 10:90 내지 40:60의 중량비로 포함되는 2중층 격벽 조성물.
According to claim 1,
The first solvent includes a mixture of 'diisoamyl ether' and '2-methyl-1-propanol, 3-methyl-2-pentanol or 4-methyl-2-pentanol', and the 'diisoamyl 'Ether' and '2-methyl-1-propanol, 3-methyl-2-pentanol or 4-methyl-2-pentanol' are included in a weight ratio of 10:90 to 40:60.
제1항에 있어서,
상기 불소계 화합물은 불소계 바인더 수지 또는 불소계 올리고머인 2중층 격벽 조성물.
According to claim 1,
The fluorine-based compound is a fluorine-based binder resin or a fluorine-based oligomer.
제4항에 있어서,
상기 불소계 바인더 수지는 중량평균 분자량이 3,000 g/mol 내지 10,000 g/mol이고, 상기 불소계 올리고머는 중량평균 분자량이 2,000 g/mol인 2중층 격벽 조성물.
5. The method of claim 4,
The fluorine-based binder resin has a weight average molecular weight of 3,000 g/mol to 10,000 g/mol, and the fluorine-based oligomer has a weight average molecular weight of 2,000 g/mol.
제1항에 있어서,
상기 바인더 수지는 카도계 바인더 수지인 2중층 격벽 조성물.
According to claim 1,
The binder resin is a cardo-based binder resin double-layer barrier rib composition.
제1항에 있어서,
상기 차광제는 적색안료, 청색안료 및 바이올렛안료를 포함하는 2중층 격벽 조성물.
According to claim 1,
The light-shielding agent is a double-layered barrier rib composition comprising a red pigment, a blue pigment and a violet pigment.
제1항에 있어서,
상기 광중합 개시제는 아세토페논계 화합물 및 옥심계 화합물을 포함하는 2중층 격벽 조성물.
According to claim 1,
The photopolymerization initiator is a double-layer barrier rib composition comprising an acetophenone-based compound and an oxime-based compound.
제1항 또는 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 2중층 격벽 조성물로부터 제조되는, 상부층 및 하부층으로 구성된 2중층 격벽.
A double-layered bulkhead composed of an upper layer and a lower layer made from the double-layered bulkhead composition according to any one of claims 1 to 8.
제9항에 있어서,
상기 상부층의 표면에너지가 상기 하부층의 표면에너지보다 낮고, 상기 상부층의 표면에너지는 20 dyne/cm 이하인 2중층 격벽.
10. The method of claim 9,
A double layer barrier rib having a surface energy of the upper layer lower than that of the lower layer, and a surface energy of the upper layer being 20 dyne/cm or less.
제9항 또는 제10항의 2중층 격벽 및
상기 2중층 격벽 사이에 위치하는 양자점 함유층을 포함하는 디스플레이 소자.
The double layer bulkhead of claim 9 or 10, and
A display device comprising a quantum dot-containing layer positioned between the double-layer barrier ribs.
제11항에 있어서,
상기 디스플레이 소자는 광원 및 오버코트층을 더 포함하는 디스플레이 소자.
12. The method of claim 11,
The display device further comprises a light source and an overcoat layer.
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