KR102310272B1 - 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법 및 사면 보강 구조물 - Google Patents

Abstract

사면보강 시공방법 및 사면보강 구조물을 제공한다.
본 발명은 씨앗을 갖는 포대의 내부에 토양이 채워진 식생토낭과, 상판과 하판과의 사이에 절곡된 밴딩부를 갖는 몸체에 복수개의 관통공을 관통형성한 타공 금속판을 각각 준비하는 단계 ; 상기 식생토낭의 외부면이 상기 밴딩부과 상,하판에 접해지도록 상기 타공 금속판과 토낭을 합체하여 토낭 구조체를 준비하는 단계 ; 상기 밴딩부가 외측을 향하도록 토낭 구조체를 바닥면에 배치하고, 상기 토낭 구조체의 배면 측으로 토양을 뒷채움하여 성토층을 형성하는 단계 ; 상기 토낭 구조체와 이에 올려지는 다른 토낭 구조체와의 사이에 배치되는 결속판에 의해서 상하적층되는 토낭 구조체들을 고정하면서 상기 토낭 구조체를 높이방향으로 적층하여 사면 보강부를 형성하는 단계 ; 상기 토낭 구조체들 사이마다 개재되는 결속판으로부터 연장되는 배수재를 성토층에 배치하고, 상기 배수재를 덮도록 상기 토낭 구조체의 배면 측으로 토양을 뒷채움하여 성토층들사이에 배수재를 개재하는 성토부를 형성하는 단계; 를 포함하여, 상기 사면 보강부의 전면으로 복수개의 관통공을 형성한 타공 금속판의 밴딩부가 외부노출되고, 발아된 씨앗은 밴딩부의 관통공을 통하여 외부로 노출되도록 식생되고, 상기 성토부에 함수된 수분은 상기 배수재를 통하여 상기 사면 보강부의 전면으로 배출된다.

Description

식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법 및 사면 보강 구조물{Slope reinforcement construction method using vegetation soil and perforated metal plate and slope reinforcement construction}

본 발명은 식생토낭 및 타공 금속판을 이용하여 사면을 보강하는 시공방법 및 사면 보강구조물에 관한 것으로, 더욱 상세히는 상류 측에서 하류 측으로 떠내려오는 유목과의 충돌에도 충분히 견딜 수 있는 내구성을 가지며, 화재나 장기간의 노출시에도 식생토낭의 형태를 안정적으로 유지할 수 있어 호안의 사면을 효율적으로 보강할 수 있는 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법 및 사면 보강구조물에 관한 것이다.

일반적으로 도로 절성토 사면 또는 하천제방 정비시 사면안정과 치수안정을 목적으로 콘크리트 옹벽, 게비온 옹벽, 블럭식 옹벽, 석축, 콘크리트 블럭, 돌망태 등의 구조물을 주로 사용하였으나, 이러한 공법은 생태계를 위협하거나 주변 경관과는 무관한 공법들이었다.

즉, 내구성과 굴요성이 뛰어나서 세굴이 우려되는 급류 하천구간에 많이 사용되어 왔던 기존의 돌망태 공법과 게비온옹벽 돌채움은 하도상의 돌을 무분별하게 현장 채취함으로써 수중생태계 파괴를 야기시키며 식생이 활착되지 못하는 한편, 식생이 활착할 수 있는 공간이 전혀없기 때문에 생태계 파괴를 초래하였다.

이에 따라, 최근들어 환경보전의 중요성이 강조되면서 환경보전 및 생태계 복원을 위해 자연친화적 공법을 적극 권장하고 있으며, 자연친화적 공법이란 구체적으로 동물, 어류 및 식물등과 같은 생물이 서식할 수 있도록 최대한 식생이 활착될 수 있도록 하여 생태계 보전을 도모한다는 취지이다.

따라서 이러한 추세에 맞추어 친환경적이면서 현장 특성을 감안하여 토낭을 이용한 시공방법이 널리 적용되고 있다.

토낭을 이용하는 공법은 유실현장부지에 산재하는 토양을 토낭에 채워 넣은 후 상기 토낭을 적층하여 유실된 사면을 복원하고 보강하는 것으로, 이러한 토낭을 이용한 공법은 중장비의 접근이 어려운 산악 및 도서지역에 시공되어 유실사면의 표토 유실을 방지하고, 유실사면을 안정화시키는 장점이 있다.

또한, 상기 토낭을 이용한 공법은 단순히 토낭에 토양을 넣어 유실현장을 복원하는 공법을 넘어 환경 친화적이며 자연녹화가 가능하여 조경의 목적으로도 사용이 가능한 식생토낭에 대한 관심이 증가하고 있다.

식생토낭은 자루 형태로 형성되는 토낭의 내부 공간에 흙을 채워지며 자연녹화를 위한 식물종자(씨앗)가 포함됨에 따라, 식생토낭을 이용한 공법이 시공완료되면 토낭에서 씨앗이 발아하고 식물이 생장하여 시공지역에 대한 자연녹화가 이루어지므로 자연생태계의 복원에 용이한 장점이 있으며, 식생의 뿌리활착으로 인하여 토낭의 결속력이 향상되는 것이다.

(특허문헌 1) KR10-1870137 B1

(특허문헌 2) KR10-2005-0042110 A1

특허문헌 1과 특허문헌 2에는 메쉬형태의 철망을 이용하여 토낭을 감싸면서 사면을 따라 토낭을 시공하는 방법이 개시되어 있다

그러나, 특허문헌 1에서 기초면을 정리하고 토낭결속용 식생철망을 설치하고, 식생철망 상에 결속판을 배치한 다음, 결속판 상에 현장토가 채워지며 토양미생물이 코팅된 씨앗이 포함된 식생토낭을 배치하는 공정을 반복하여, 식생토낭이 적층된 옹벽을 시공한 다음, 적층된 식생토낭의 전면을 기초면에 하부단이 고정된 토낭결속용 식생철망을 이용하여 전체적으로 덮으면서 시공해야만 하기 때문에 공법이 매우 복잡하고, 작업자의 작업부하를 가중시키고, 대면적의 토낭결속용 식생철망을 준비하여 시공하는 과정에 충분한 작업공간을 확보해만 하는 한편, 상류 측에서 떠내려 오는 유목에 의해서 철망이 찢어질 수 있으며, 철망의 찢김시 철망 전체를 교체해야만 하는 문제점이 발생하였다.

또한, 특허문헌 1에서, 씨앗이 부착되어 식생활착을 도모하도록 고안된 부직포식생포대를 게비온 철망태 또는 이불형 철망태 내부에 삽입하고, 부직포 식생포대에 현장의 토석을 담아서 게비온구조체를 형성한 후, 게비온구조체를 계단식으로 층층이 겹쳐 올려쌓는 방법으로 시공해야만 하기 때문에 작업자가 중량물인 게비온 구조체를 인력으로 들어올려서 시공하는 과정에서 작업자의 작업부하를 가중시키고, 호안의 사면에서 개비온구조체를 간편하게 시공하는 것이 곤란하였다.

따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 상류 측에서 하류측으로 떠내려오는 유목과의 충돌에도 충분히 견딜 수 있는 내구성을 가지며, 화재나 장기간의 노출시에도 식생토낭의 형태를 안정적으로 유지할 수 있어 호안의 사면을 효율적으로 보강할 수 있는 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법 및 사면보강 구조물을 제공하고자 한다.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서, 본 발명의 바람직한 실시예는, 씨앗을 갖는 포대의 내부에 토양이 채워진 식생토낭과, 상판과 하판과의 사이에 절곡된 밴딩부를 갖는 몸체에 복수개의 관통공을 관통형성한 타공 금속판을 각각 준비하는 단계 ; 상기 식생토낭의 외부면이 상기 밴딩부과 상,하판에 접해지도록 상기 타공 금속판과 토낭을 합체하여 토낭 구조체를 준비하는 단계 ; 상기 밴딩부가 외측을 향하도록 토낭 구조체를 바닥면에 배치하고, 상기 토낭 구조체의 배면 측으로 토양을 뒷채움하여 성토층을 형성하는 단계 ; 상기 토낭 구조체와 이에 올려지는 다른 토낭 구조체와의 사이에 배치되는 결속판에 의해서 상하적층되는 토낭 구조체들을 고정하면서 상기 토낭 구조체를 높이방향으로 적층하여 사면 보강부를 형성하는 단계 ; 상기 토낭 구조체들 사이마다 개재되는 결속판으로부터 연장되는 배수재를 성토층에 배치하고, 상기 배수재를 덮도록 상기 토낭 구조체의 배면 측으로 토양을 뒷채움하여 성토층들사이에 배수재를 개재하는 성토부를 형성하는 단계; 를 포함하여, 상기 사면 보강부의 전면으로 복수개의 관통공을 형성한 타공 금속판의 밴딩부가 외부노출되고, 발아된 씨앗은 밴딩부의 관통공을 통하여 외부로 노출되도록 식생되고, 상기 성토부에 함수된 수분은 상기 배수재를 통하여 상기 사면 보강부의 전면으로 배출되는 것을 특징으로 하는 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법을 제공한다.

이때, 상기 사면 보강부를 형성하는 단계는, 상기 상판과 하판의 폭크기가 서로 동일하게 형성되는 타공 금속판을 포함하며, 상하적층되는 토낭 구조체들사이에 개재되는 판체의 상부면에 상부고정핀을 돌출형성하고, 상기 판체의 하부면에 하부고정핀을 돌출형성한 결속판을 포함하고, 상기 판체의 상부고정핀은 상층의 타공 금속판의 하판에 관통형성된 관통공을 통하여 식생토낭에 대응삽입되어 고정되고, 상기 하부고정핀은 하층의 타공 금속판의 상판에 관통형성된 다른 관통공을 통하여 식생토낭에 대응삽입되어 고정될 수 있다.

이때, 상기 사면 보강부를 형성하는 단계는, 상기 상판의 폭크기가 하판보다 상대적으로 좁게 형성되는 타공 금속판을 포함하며, 상하적층되는 토낭 구조체들사이에 개재되는 판체의 상부면에 상부고정핀을 돌출형성하고, 상기 판체의 하부면에 하부고정핀을 돌출형성한 결속판을 포함하고, 상기 판체의 상부고정핀은 상층 타공 금속판의 하판에 관통형성된 관통공을 통하여 식생토낭에 대응삽입되고, 상기 결속판의 하부고정핀은 하층의 타공 금속판의 좁은 폭을 갖는 상판에 노출되는 식생토낭의 상부면에 대응삽입되어 고정될 수 있다.

이때, 상기 사면 보강부를 형성하는 단계는, 상기 하판의 폭크기가 상판보다 상대적으로 좁게 형성되는 타공 금속판을 포함하고, 상하적층되는 토낭 구조체들사이에 개재되는 판체의 상부면에 상부고정핀을 돌출형성하고, 상기 판체의 하부면에 하부고정핀을 돌출형성한 결속판을 포함하고, 상기 판체의 상부고정핀은 상층 타공 금속판의 좁은 폭을 갖는 하판에 노출되는 식생토낭의 하부면에 대응삽입되고, 상기 결속판의 하부면에 형성되는 하부고정핀은 하층 타공 금속판의 상판에 형성된 관통공을 통하여 식생토낭에 대응삽입되어 고정될 수 있다.

이때, 상기 사면 보강부를 형성하는 단계는, 상하적층되는 토낭 구조체들사이에 개재되는 결속판이 좌우양측으로 인접하는 한쌍의 토낭 구조체들사이의 경계영역마다 배치되어 상층에 적층되는 한쌍의 토낭 구조체와 하층에 적층되는 한쌍의 토낭 구조체를 동시에 연결고정할 수 있다.

이때, 상기 사면 보강부를 형성하는 단계는, 상하적층되는 토낭 구조체들사이에 개재되는 결속판이 상하적층되는 토낭 구조체들사이마다 일대일로 배치되어 상층에 적층되는 하나의 토낭 구조체와 하층에 적층되는 하나의 토낭 구조체를 동시에 연결고정할 수 있다.

이때, 상기 타공 금속판의 상판과 하판에 관통형성되는 관통공은 원형공으로 구비되거나 장공으로 구비될 수 있다.

이때, 상기 사면 보강부를 형성하는 단계는, 양측으로 서로 인접하는 토낭 구조체의 서로 마주하는 타공 금속판의 각 단부를 상기 타공 금속판과 동일한 단면상을 갖는 제1연결판을 매개로 하여 연결하는 단계를 포함하고, 상기 제1연결판은 서로 마주하는 타공 금속판의 상,하판 및 밴딩부의 각 단부가 대응삽입되어 고정되는 제1끼움고정홈을 양측테두리에 각각 구비할 수 있다.

이때, 상기 사면 보강부를 형성하는 단계는, 양측으로 서로 인접하는 토낭 구조체의 서로 마주하는 타공 금속판의 각 단부를 상기 타공 금속판과 동일한 단면상을 갖는 제2연결판을 매개로 하여 연결하는 단계를 포함하고, 상기 제2연결판은 서로 마주하는 타공 금속판의 상,하판 및 밴딩부의 각 단부가 대응삽입되어 고정되는 제2끼움고정홈을 양측 테두리에 각각 구비하고, 한쌍의 제2끼움고정홈들사이에 해당하는 제2연결판의 몸체에 식생토낭을 노출시키는 복수개의 노출공을 관통형성할 수 있다.

이때, 상기 결속판의 판체 상부면에 형성되는 한쌍의 끼움턱에 선단이 대응삽입되어 고정되는 일정길이의 배수재를 포함하고, 상기 배수재는 산과 골이 반복적으로 형성되어 배수홈을 형성하는 내부 배수판과, 토양의 내부침입을 방지하면서 수분만 통과시키도록 투수성 천소재로 이루어져 상기 내부 배수판의 외부면을 감싸는 외부 포장재를 포함하여 상기 성토층들사이에 개재될 수 있다.

이때, 상기 식생토낭은 5 내지 25% 연신율을 갖는 직조섬유원단으로 이루어지는 외피와, 50 내지 80% 연신율을 갖는 부직포로 이루어지는 내피를 포함하고, 서로 다른 연신율을 갖는 외피와 내피가 적층된 상태에서 수행되는 니들펀칭공정에 의해서 합체하여 10 내지 30% 의 연신율을 갖는 복합포대로 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 바람직한 다른 실시예는, 씨앗을 갖는 포대의 내부에 토양이 채워진 식생토낭 ; 상판과 하판과의 사이에 절곡된 밴딩부를 갖는 몸체에 복수개의 관통공을 관통형성한 타공 금속판 ; 상기 식생토낭과 타공 금속판을 합체하여 구비되는 토낭 구조체 ; 상기 타공 금속판의 밴딩부가 외측을 향하도록 상하적층되는 토낭 구조체사이에 적어도 하나의 결속판을 갖추어 복수개의 토낭 구조체를 높이방향 및 길이방향으로 고정하면서 연결하여 형성되는 사면 보강부 ; 및 상기 결속판으로부터 연장되는 배수재를 성토층에 배치하고, 상기 배수재를 덮도록 상기 토낭 구조체의 배면 측으로 토양을 뒷채움하여 형성되는 성토부 ; 를 포함하여, 상기 사면 보강부의 전면으로 복수개의 관통공을 형성한 타공 금속판의 밴딩부가 외부노출되고, 발아된 씨앗은 밴딩부의 관통공을 통하여 외부로 노출되도록 식생되고, 상기 성토부에 함수된 수분은 상기 배수재를 통하여 상기 사면 보강부의 전면으로 배출되는 것을 특징으로 하는 사면 보강구조물을 제공한다.

이때, 상기 결속판은 상부면과 하부면에 상부고정핀과 하부고정핀을 각각 돌출형성한 판체와, 상기 배수재의 일단이 대응삽입되어 고정되는 한쌍의 끼움턱을 상부면에 형성하는 판체를 포함할 수 있다.

이때, 상기 타공 금속판은 상기 상판과 하판의 폭크기가 서로 동일하게 형성되거나 상기 상판과 하판의 폭크기가 서로 다르게 형성될 수 있다.

이때, 상기 타공 금속판은 상기 상판과 하판에 관통형성되는 관통공을 원형공으로 구비하거나 장공으로 구비할 수 있다.

이때, 상기 사면 보강부는 상기 타공 금속판과 동일한 단면상으로 이루어지고, 서로 인접하는 토낭 구조체의 서로 마주하는 타공 금속판의 각 단부가 대응삽입되는 제1끼움고정홈을 양측테두리에 형성하는 제1연결판을 포함할 수 있다.

이때, 상기 사면 보강부는 상기 타공 금속판과 동일한 단면상으로 이루어지고, 서로 인접하는 토낭 구조체의 서로 마주하는 타공 금속판의 각 단부가 대응삽입되는 제2끼움고정홈을 양측테두리에 형성하고, 한쌍의 제2끼움고정홈들사이에 해당하는몸체에 식생토낭을 노출시키는 복수개의 노출공을 관통형성하는 제2연결판을 포함할 수 있다.

이때, 상기 배수재는 산과 골이 반복적으로 형성되어 배수홈을 형성하는 내부 배수판과, 토양의 내부침입을 방지하면서 수분만 통과시키도록 투수성 천소재로 이루어져 상기 내부 배수판의 외부면을 감싸는 외부 포장재를 포함할 수 있다.

이때, 상기 식생토낭은 5 내지 25% 연신율을 갖는 직조섬유원단으로 이루어지는 외피와, 50 내지 80% 연신율을 갖는 부직포로 이루어지는 내피를 포함하고, 서로 다른 연신율을 갖는 외피와 내피가 적층된 상태에서 수행되는 니들펀칭공정에 의해서 합체하여 10 내지 30% 의 연신율을 갖는 복합포대로 이루어질 수 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시 예에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.

식생토낭과 타공 금속판이 합체된 토낭 구조체가 다층으로 적층되어 형성된 사면 보강부의 전면으로 복수개의 관통공을 형성한 타공 금속판의 밴딩부가 외부노출됨으로써, 상류에서 하류 측으로 물과 더불어 흘러내려가는 유목과의 충돌시에도 강도가 높은 금속판으로 이루어지는 타공 금속판에 의해서 사면 보강부의 파손을 방지하고, 타공 금속판에 에워싸여진 토낭의 직접적인 파손을 방지할 수 있고, 호안에서 빠른 유속에 의한 소류력에 의해서 토낭의 손상 및 변형을 방지할 수 있기 때문에 호안 보강 구조물에 대한 내구성을 높이고, 사용수명을 연장할 수 있고, 시공후 보수유지비용을 절감할 수 있다.

성토부에 함수된 수분은 배수재를 통하여 사면 보강부의 전면으로 배출되면서 식생토낭의 씨앗에 공급되고, 타공 금속판에 관통형성된 관통공을 통하여 씨앗에 공기를 공급할 수 있기 때문에, 식생토낭에 구비된 씨앗의 발아성공율을 높이고, 발아된 씨앗이 타공 금속판의 관통공을 외부로 성장되어 뻗치면서 사면 보강부를 친환경적인 식생환경으로 전환시키고, 잡목의 성장을 방지할 수 있는 한편, 배수재를 통하여 씨앗이 발아되어 성장된 식물에 수분을 안정적으로 제공하여 식물의 고사를 방지할 수 있다.

화재발생 및 장기간의 노출시에도 타공 금속판에 합체된 식생토낭을 외부환경으로부터 보호하면서 그 형태를 안정적으로 보전할 수 있어 호한 보강구조물에 대한 설비보수 유지비용을 현저히 절감할 수 있는 효과가 얻어진다.

도 1a 내지 도 1g 는 본 발명의 실시예에 따른 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법을 도시한 공정도이다.
도 2a 와 도 2b 는 본 발명의 실시예에 따른 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법에 적용되는 식생토낭와 타공 금속판의 다른 실시형태를 도시한 구성도이다.
도 3a 와 도 3b 는 본 발명의 실시예에 따른 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법에 적용되는 결속판과 배수재를 도시한 구성도이다.
도 4a 와 도 4b 는 본 발명의 실시예에 따른 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법에 적용되는 타공 금속판의 다른 실시형태를 도시한 구성도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법에 적용되는 타공 금속판에 장공을 관통형성한 사시도이다.
도 6a 와 도 6b 는 본 발명의 실시예에 따른 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법에 적용되는 타공 금속판을 제1,2연결판을 이용하여 연결하는 구성도이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 구조 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.

또한, 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법은, 도 1a 내지 도 1g 에 도시한 바와 같이, 식생토낭과 타공 금속판을 준비하는 단계, 토낭 구조체를 준비하는 단계, 성토층을 형성하는 단계, 사면 보강부를 형성하는 단계, 성토부를 형성하는 단계를 포함하여 호안의 사면을 보강하는 것이다.

상기 식생토낭(10)과 타공 금속판(20)을 준비하는 단계는, 도 1a 와 도 1b 에 도시한 바와 같이, 씨앗을 갖는 포대의 내부에 토양이 채워진 식생토낭(10)과, 상판(21)과 하판(23)과의 사이에 대략 U자형으로 절곡된 밴딩부(22)를 갖는 몸체에 복수개의 관통공(24)을 관통형성한 타공 금속판(20)을 각각 준비하는 것이다.

상기 식생토낭(10)은 경사(11)와 위사(12)가 서로 교차되어 제직된 직조섬유원단으로 이루어지는 외피(14)와, 복수개의 씨앗(16)이 뿌려져 일면에 고정된 부직포로 이루어지는 내피(15)를 포함하여, 상기 외피(14)와 내피(15)와의 사이에 수분공급시 발아되는 복수개의 씨앗(16)을 구비하여 내부공간에 일정량의 토양이 채워지는 흙주머니로 이루어질 수 있다.

상기 외피(14)와 내피(15)로 이루어지는 식생토낭(10)의 일단부는 도 1에 도시한 바와 같이, 재봉처리에 의해서 밀봉되고, 개방된 타단부를 통하여 일정량의 토양이 내부공간에 채워진 다음 개방된 타단부는 토양이 유실되지 않도록 재봉처리되어 밀봉처리된다.

그리고, 상기 식생토낭(10)은 대략 5 내지 25% 연신율을 갖는 직조섬유원단으로 이루어지는 외피(14)와, 대략 50 내지 80% 연신율을 갖는 부직포로 이루어지는 내피(15)를 포함하여 대략 10 내지 30% 의 연신율을 갖는 복합포대로 이루어지는 것이 바람직하다.

이때, 복합포대로 이루어지는 식생토낭(10)은 서로 다른 연신율을 갖는 외피(14)와 내피(15)가 적층된 상태에서 수행되는 니들펀칭공정에 의해서 부직포로 이루어지는 내피의 일부가 직조원단으로 이루어지는 외피의 위사와 경사사이로 끼워져 서로 일체화됨으로써 상기 내피(15)의 연신율과 상기 외피(14)의 연신율과의 사이에 해당하는 10 내지 30% 의 연신율을 갖는 복합포대로 이루어질 수 있는 것이다.

상기 경사(11)와 위사(12)가 직조된 섬유원단으로 이루어지는 외피(14)는 식생토낭의 전체적인 연신율을 낮추어 토낭 형태를 안정적으로 유지할 수 있도록 경사(11)와 위사(12)에 유리섬유와 같은 섬유보강재(13)를 추가적으로 구비하여 직조하는 것이 바람직하다.

상기 타공 금속판(20)은 도 1a 에 도시한 바와 같이, 대략 원형의 관통공(24)을 복수개 관통형성한 사각 금속판소재의 길이중간을 일측으로 절곡함으로써 상기 식생토낭(10)이 대응삽입되어 위치될 수 있도록 일정간격을 두고 나란하게 벌어진 상판(21)과 하판(23)을 형성하면서 상기 상,하판사이에 해당하는 길이중간에 대략 U자형의 밴딩부(22)를 형성하여 구비된다.

상기 토낭 구조체(30)를 준비하는 단계는 도 1a 에 도시한 바와 같이, 일정량의 토양이 채워진 식생토낭(10)의 외부면이 상기 상,하판(21,23) 및 밴딩부(22)의 각 내부면에 접해지도록 상기 상,하판사이로 식생토낭을 대응삽입함으로써 상기 토낭(10)과 타공 금속판(20)을 시공현장에서 합체하여 토낭 구조체(30)를 준비하는 것이다.

이러한 경우, 상기 타공 금속판(20)과 합체되는 식생토낭(10)의 외부면은 상기 타공 금속판의 상판(21)과 하판(23)에 접하여 그 형태를 유지하게 됨과 동시에 상기 밴딩부에 관통형성된 관통공(24)을 통하여 외부노출되고, 시공후 상기 식생토낭의 내,외피사이에 위치되어 발아된 씨앗(16)은 상기 관통공을 통하여 외부로 성장하면서 식물이 성장하는 식생환경을 자연스럽게 조성하게 된다.

그리고, 상기 식생토낭(10)은 상기 타공 금속판(20)을 구성하는 상,하판(21,23)의 폭과 길이와 동일한 크기를 갖추어 상기 타공 금속판과 결합되면서 토낭 구조체(30)로 합체되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 크기로 구비될 수 있다.

이러한 식생토낭(10)은 도 2a 에 도시한 바와 같이, 상기 타공 금속판(20)의 상,하판(21,23)의 폭보다 상대적으로 넓은 폭크기를 갖추어 상기 타공 금속판과의 합체시 성토부 측으로 돌출되면서 성토부의 토양에 매설될 수 있다.

또한, 상기 식생토낭(10)은 상기 타공 금속판과 동일한 길이를 갖추어 일대일 방식으로 타공 금속판과 결합되면서 토낭 구조체(30)로 합체되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 결합형태로 합체될 수 있다.

이러한 식생토낭은 도 2b 에 도시한 바와 같이, 양측으로 서로 인접하는 한쌍의 타공 금속판(20)들사이의 경계영역에 길이중간이 위치됨으로써 하나의 식생토낭이 한쌍의 타공 금속판과 동시에 결합되어 토낭 구조체(30)로 합체될 수 있다.

상기 성토층을 형성하는 단계는 도 1c 에 도시한 바와 같이, 상기 타공 금속판(20)의 밴딩부(22)가 외측을 향하여 노출되도록 토낭 구조체(30)를 호안의 바닥면에 올려 배치하고, 상기 토낭 구조체(30)의 배면 측으로 토양을 뒷채움하여 최하층의 성토층을 형성한다.

상기 토낭 구조체(30)를 구성하는 타공 금속판(20)의 하판(23)은 호안의 바닥면에 올려져 배치될 수 있지만 호한의 바닥면에 선시공되는 기초면(90)의 평편한 상부면에 올려져 배치될 수 있다.

이때, 상기 토낭 구조체(30)가 올려지는 기초면(90)은 토낭 구조체가 다단으로 적층되어 형성되는 사면 보강부의 지반침하를 방지하면서 토낭 구조체의 평탄도를 안정적으로 유지할 수 있도록 평탄한 콘트리트 시공면으로 이루어지는 것이 바람직하다.

이에 따라, 상기 토낭 구조체는 콘크리트 기초면에 수평상태를 안정적으로 유지하면서 배치됨으로써 인접하는 다른 토낭 구조체와의 평탄도를 시공길이방향으로 일정하게 유지함과 동시에 그 상부에 다른 토낭 구조체를 안정적으로 적층할 수 있다.

그리고, 상기 성토층은 상기 기초면(90)에 올려지는 토낭 구조체(30)를 구성하는 타공 금속판(20)의 상판(21)과 대응하는 높이까지 뒷채움되어 성토되는 한편, 이러한 성토층은 구조적으로 안정된 성토부를 제공하도록 다짐기에 의해서 흙다짐공정을 추가적으로 수행하는 것이 바람직하다.

상기 사면 보강부를 형성하는 단계는 도 1d, 도 1e 및 1f 에 도시한 바와 같이, 상기 토낭 구조체(30)와 이에 올려져 적층되는 다른 토낭 구조체(30)와의 사이에 적어도 하나의 결속판(40)을 배치함으로써 상기 결속판(40)에 의해서 상하적층되는 토낭 구조체(30)들을 서로 고정하면서 복수개의 토낭 구조체(30)를 높이방향으로 안정적으로 적층하여 사면 보강부를 형성하는 것이다.

상기 결속판(40)은 도 2a 와 도 2b 에 도시한 바와 같이, 상하적층되는 토낭 구조체(30)의 상측 타공 금속판과 하측 타공 금속판과의 사이에 개재되는 판체(41)를 포함하고, 상기 판체(41)는 상부면에 복수개의 상부고정핀(42)을 돌출형성하고, 하부면에 복수개의 하부고정핀(43)을 돌출형성한다.

즉, 상하적층되는 토낭 구조체(30)에서 상층의 타공 금속판(20)과 하층의 타공 금속판(20)과의 사이에 개재되는 판체(41)는 복수개의 상부고정핀(42)이 상층 타공 금속판의 하판(23)에 관통형성된 관통공을 통하여 식생토낭(10)의 하부면에 대응삽입되어 고정력을 발생시키고 상기 복수개의 하부고정핀(43)은 하층의 타공 금속판의 상판(21)에 관통형성된 다른 관통공을 통하여 식생토낭의 상부면에 대응삽입되어 고정력을 발생시킨다.

이에 따라, 상하적층되는 토낭 구조체는 타공 금속판의 상,하판에 각각 관통형성되는 관통공을 통하여 식생토낭까지 대응삽입되는 결속판의 상,하부고정핀에 의해서 서로 일체로 고정되고, 이로 인하여 시공후 성토부의 토압에 의해서 상기 토낭 구조체가 다단으로 적층되어 형성되는 사면 보강부의 일부가 전면으로 밀려지면서 돌출되는 변형을 방지할 수 있다.

그리고, 상기 타공 금속판(20)은 상판(21)과 하판(23)의 폭크기가 서로 동일하게 구비되어 상기 결속판이 서로 동일한 폭크기를 갖는 상판과 하판사이에 개재되면서 상,하판(21,23)의 각 관통공(24)을 통하여 식생토낭에 상,하부고정핀이 대응삽입됨으로써 상하적층되는 토낭 구조체(30)를 서로 연결고정하는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 상판과 하판의 폭크기가 서로 상이한 타공 금속판들사이에 개재되면서 상하적층되는 토낭 구조체(30)를 서로 연결하면서 고정할 수 있다.

즉, 상기 타공 금속판(20)은 도 4a 에 도시한 바와 같이, 상기 상판(21a)의 폭크기가 하판(23)보다 상대적으로 좁게 형성되고, 상기 결속판(40)은 상층의 타공 금속판의 하판(23)과 하층의 타공 금속판의 좁은 폭을 갖는 상판(21a)에서 노출되는 식생토낭(10)의 상부면과의 사이에 개재됨으로써 상기 결속판(40)의 상부면에 형성되는 상부고정핀(42)은 상층의 타공 금속판의 하판에 관통형성된 관통공(24)을 통하여 식생토낭의 하부면에 대응삽입되고, 상기 결속판(40)의 하부면에 형성되는 하부고정핀(43)은 하층 타공 금속판의 좁은 폭을 갖는 상판(21a)에 노출되는 식생토낭(10)의 상부면에 대응삽입되어 고정될 수 있다.

또한, 상기 타공 금속판(20)은 도 4b 에 도시한 바와 같이, 상기 하판(23a)의 폭크기가 상판(21)보다 상대적으로 좁게 형성되고, 상기 결속판(40)은 상층의 타공 금속판의 좁은 폭을 갖는 하판(23a)에 노출되는 식생토낭(10)의 하부면과 하층의 타공 금속판의 상판(21)과의 사이에 개재됨으로써 상기 결속판(40)의 상부면에 형성되는 상부고정핀(42)은 상층 타공 금속판의 좁은 폭을 갖는 하판(23a)에 노출되는 식생토낭(10)의 하부면에 대응삽입되고, 상기 결속판의 하부면에 형성되는 하부고정핀(43)은 하층 타공 금속판의 상판(21)에 형성된 관통공(24)을 통하여 식생토낭의 상부면에 대응삽입되어 고정될 수 있다.

이에 따라, 상기 결속판이 상대적으로 짧은 길이를 갖는 상판이나 하판에서노출되는 식생토낭과 넓은 폭을 갖는 하판이나 상판사이에 개재되어 위치됨으로써 상기 결속판이 상하적층되는 타공 금속판의 상판과 하판들사이에 개재되어 위치되는 것에 비하여 상하적층되는 토낭구조물들사이에 발생되는 틈새크기를 줄일 수 있기 때문에 상기 성토부의 토양이 유실되는 것을 줄일 수 있는 한편, 시공후 시간이 경과하면서 식생토낭과 접해지는 결속판의 판체가 사면 보강부의 압하력에 의해서 자중방향으로 식생토낭과 밀착되면서 상하적층되는 타공 금속판의 상,하판이 직접적으로 접촉되기 때문에 상하적층되는 토낭 구조체들사이에서의 틈새발생을 근본적으로 방지하여 성토부의 토양이 사면 보강부의 전면으로 유실되는 것을 방지할 수 있다.

그리고, 상하적층되는 토낭 구조체(30)들사이에 개재되는 결속판(40)은 좌우양측으로 인접하는 한쌍의 토낭 구조체들사이의 경계영역마다 배치되어 상층에 적층되는 한쌍의 토낭 구조체와 하층에 적층되는 한쌍의 토낭 구조체를 동시에 연결고정함으로써 하나의 결속판으로서 4개의 토낭 구조체를 동시에 연결고정하는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상하적층되는 토낭 구조체들사이에 개재되는 결속판이 상하적층되는 토낭 구조체들사이마다 일대일로 배치되어 상층에 적층되는 하나의 토낭 구조체와 하층에 적층되는 하나의 토낭 구조체를 동시에 연결고정하는 형태로 사용될 수 있다.

또한, 상기 타공 금속판(20)의 상판(21)과 하판(23)에 각각 관통형성되는 관통공(24)은 대략 원형공으로 형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 도 5 에 도시한 바와 같이, 상기 결속판(40)의 판체(41) 상,하부면에 돌출형성되는 상,하부고정핀(42,43)이 대응하여 통과하는 관통공(25a,25b)은 상기 타공 금속판의 길이방향으로 일정길이 연장되는 장공형태로 관통형성되어 구비될 수 있다.

이에 따라, 상기 결속판의 상,하부고정핀과 대응하는 관통공(25a,25b)이 장공형태로 관통형성되면, 상기 관통공(24)이 원형공으로 관통형성된 것에 비하여 상기 상,하판에 관통형성된 관통공과 상기 판체에 구비되는 상,하부고정핀을 서로 일대일 대응시키도록 토낭 구조체들사이에서 결속판의 배치위치를 결정하여 토낭 구조체를 상하적층하면서 연결하는 작업이 보다 용이해지면서 작업자의 작업부하를 줄일 수 있다.

그리고, 상기 토낭 구조체(30)를 높이방향으로 적층하여 사면 보강부를 형성하는 과정에서, 양측으로 서로 인접하는 토낭 구조체(30)의 서로 마주하는 타공 금속판(20)의 각 단부는 도 6a 에 도시한 바와 같이, 상기 타공 금속판(20)과 동일한 대략 U자형 단면상을 갖는 제1연결판(26)을 매개로 하여 연결되고, 상기 제1연결판(26)은 서로 마주하는 타공 금속판의 상,하판 및 밴딩부의 각 단부가 대응삽입되어 고정되는 제1끼움고정홈(26a,26b)을 양측테두리에 각각 구비한다.

상기 토낭 구조체(30)를 높이방향으로 적층하여 사면 보강부를 형성하는 과정에서, 양측으로 서로 인접하는 토낭 구조체(30)의 서로 마주하는 타공 금속판(20)의 각 단부는 도 6b 에 도시한 바와 같이, 제2연결판(27)을 매개로 하여 연결되고, 상기 제2연결판(27)은 서로 마주하는 타공 금속판(20)의 상,하판 및 밴딩부의 각 단부가 대응삽입되어 고정되는 제2끼움고정홈(27a,27b)을 양측 테두리에 각각 구비하고, 한쌍의 제2끼움고정홈(27a,27b)들사이에 해당하는 몸체 외부면에 식생토낭(10)을 노출시키는 복수개의 노출공(27c)을 관통형성한다.

이에 따라, 양측으로 서로 인접하는 토낭 구조체의 타공 금속판은 상기 제1연결판 또는 제2연결판에 의해서 서로 일체로 연결되면서 상기 토낭 구조체를 사면 보강부의 길이방향으로 연속하여 연결할 수 있는 한편, 상기 사면 보강부의 길이방향 선단과 후단에 각각 노출되는 토낭 구조체의 타공 금속판의 단부를 상기 제1연결판 또는 제2연결판에 의해서 마감처리함으로써 상기 타공 금속판의 날카로운 단부가 외부로 그대로 노출되면서 작업자나 행인과의 접촉에 기인하는 안전사고를 방지할 수 있다.

양측으로 서로 인접하는 토낭 구조체의 타공 금속판을 길이방향으로 서로 연결하는 제1,2연결판(26,27)은 다양한 형성길이로 구비됨으로써 사전에 설정된 사면 보강부의 전체길이에 맞추어 상기 제1,2연결판(26,27)을 선택적으로 적용하여 시공할 수 있다.

상기 성토부를 형성하는 단계는 도 1e 및 1f 에 도시한 바와 같이, 상기 토낭 구조체(30)들 사이마다 개재되는 결속판(40)으로부터 일정길이 연장되는 배수재(50)를 성토층의 상부면에 배치하고, 상기 배수재(50)를 덮도록 상기 토낭 구조체의 배면 측으로 토양을 반복적으로 뒷채움하여 성토층을 반복적으로 형성하고, 성토층들사이에 배수재를 개재하면서 성토부를 형성하는 것이다.

상기 배수재(50)는 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 결속판(40)의 판체 상부면에 형성되는 한쌍의 끼움턱(44)에 선단이 대응삽입되어 고정되고, 산과 골이 반복적으로 형성되어 배수홈을 형성하는 내부 배수판(52)을 갖추고, 토양의 내부침입을 방지하면서 수분만 통과시키도록 투수성 천소재로 이루어져 상기 내부 배수판의 외부면을 전체적으로 감싸면서 양단을 각각 노출시키는 외부 포장재(51)를 포함한다.

이에 따라, 상기 배수재(50)가 성토부를 구성하는 다층의 성토층들사이에 개재됨으로써 상기 성토부의 토양은 외부 포장재를 통과하지 못하고 차단되는 반면에 상기 성토부에 함수된 수분은 상기 외부 포장재를 투과하여 상기 내부 배수판의 골과 산에 의해서 형성되는 배수홈을 통하여 상기 사면 보강부 측으로 자연스럽게 배수처리되는 것이다.

이때, 상기 사면 보강부와 마주하는 배수재의 단부를 통하여 배수처리되는 수분은 상기 사면 보강부를 형성하도록 다층으로 적층되는 타공 금속판의 관통공을 통하여 식생토낭 측으로 배수되어 씨앗에 안정적으로 공급되고, 상기 상,하판 및 밴딩부에 관통형성되는 관통공을 통하여 공기가 씨앗에 공급됨으로써 상기 식생토낭에 구비되는 씨앗의 성장조건을 충족시켜 자연스럽게 발아시키고, 발아된 씨앗의 줄기는 상기 타공 금속판의 밴딩부에 형성되는 관통공을 통하여 외부로 성장되어 뻗어 나오면서 금속소재의 타공 금속판이 노출되는 사면 보강부를 친환경적인 식생조건으로 전환시킬 수 있다.

최종적으로, 도 1g 에 도시한 바와 같이, 호안 양측에 결속판을 매개로 하여 토낭 구조체가 다층으로 적층되어 사면 보강부를 형성함과 동시에 다층으로 적층된 토낭 구조체의 후면으로 순차적으로 토양이 뒷채움되는 성토층을 다층으로 형성하면서 상기 결속판으로부터 연장되는 배수재를 성토층사이마다 개재하는 성토부를 형성하는 사면 보강구조물(100)을 시공완성하게 된다.

이러한 사면 보강구조물(100)의 사면 보강부는 전면으로 금속소재로 이루어지는 타공 금속판(20)의 밴딩부(22)가 외부노출됨으로써 하류 측으로 물과 더불어 흘러 내려가는 유목과 부딪히게 되더라도 강도가 높은 금속판으로 이루어지는 타공 금속판에 의해서 사면 보강부의 파손을 방지하고, 토낭의 변형이나 파손을 보호하고, 호안 보강구조물에 대한 내구성을 높이여 사용수명을 연장할 수 있다.

또한, 상기 식생토낭에서 발아된 씨앗은 밴딩부의 관통공을 통하여 외부로 노출되도록 성장되어 사면 보강부의 전면에 친환경적인 식생조건을 자연스럽게 조성하는 한편, 상기 성토부에 함수된 수분은 상기 배수재를 통하여 상기 사면 보강부의 전면으로 배출되어 씨앗의 발아조건을 충족시키고, 발아된 식물에 수분을 안정적으로 공급하게 된다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

10 : 식생토낭
14 : 외피
15 : 외피
16 : 씨앗
20 : 타공 금속판
21 : 상판
22 : 밴딩부
23: 하판
24 : 관통공
30 : 토낭 구조체
40 : 결속판
50 : 배수재
51 : 외부 포장재
52 : 내부 배수판

Claims (15)

1. 씨앗을 갖는 포대의 내부에 토양이 채워진 식생토낭과, 상판과 하판과의 사이에 절곡된 U자형의 밴딩부를 갖는 몸체에 복수개의 관통공을 관통형성한 타공 금속판을 각각 준비하는 단계 ;
   상기 밴딩부과 상,하판에 상기 식생토낭의 외부면이 접하여 형태가 유지되도록 상기 타공 금속판과 토낭을 합체하여 토낭 구조체를 준비하는 단계 ;
   상기 밴딩부가 외측을 향하도록 토낭 구조체를 호안의 바닥면에 배치하고, 상기 토낭 구조체의 배면 측으로 토양을 뒷채움하여 성토층을 형성하는 단계 ;
   상기 타공 금속판의 상,하판에 각각 관통형성되는 관통공을 통하여 식생토낭까지 대응삽입되는 상,하부고정핀을 구비하여 상기 타공 금속판의 밴딩부가 외측을 향하도록 상하 적층되는 토낭 구조체의 타공 금속판사이에 배치되는 결속판에 의해서 상하적층되는 토낭 구조체들을 고정하면서 상기 토낭 구조체를 높이방향으로 적층하여 사면 보강부를 형성하는 단계 ;
   상기 토낭 구조체들 사이마다 개재되는 결속판으로부터 연장되는 배수재를 성토층에 배치하고, 상기 배수재를 덮도록 상기 토낭 구조체의 배면 측으로 토양을 뒷채움하여 성토층들사이에 배수재를 개재하는 성토부를 형성하는 단계; 를 포함하고,
   상기 식생토낭은 5 내지 25% 연신율을 갖는 직조섬유원단으로 이루어지는 외피와, 50 내지 80% 연신율을 갖는 부직포로 이루어지는 내피를 포함하고, 상기 외피는 경사와 위사에 섬유보강재를 추가적으로 구비하여 직조된 섬유원단으로 이루어지며,
   서로 다른 연신율을 갖는 외피와 내피가 적층된 상태에서 수행되는 니들펀칭공정에 의해서 합체하여 10 내지 30% 의 연신율을 갖는 복합포대로 이루어져,
   상기 사면 보강부의 전면으로 복수개의 관통공을 형성한 타공 금속판의 밴딩부가 외부노출되고, 발아된 씨앗은 밴딩부의 관통공을 통하여 외부로 노출되도록 식생되고, 상기 성토부에 함수된 수분은 상기 배수재를 통하여 상기 사면 보강부의 전면으로 배출되는 것을 특징으로 하는 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 사면 보강부를 형성하는 단계는,
   상기 상판과 하판의 폭크기가 서로 동일하게 형성되는 타공 금속판을 포함하며,
   상하적층되는 토낭 구조체들사이에 개재되는 판체의 상부면에 상부고정핀을 돌출형성하고, 상기 판체의 하부면에 하부고정핀을 돌출형성한 결속판을 포함하고,
   상기 판체의 상부고정핀은 상층의 타공 금속판의 하판에 관통형성된 관통공을 통하여 식생토낭에 대응삽입되어 고정되고, 상기 하부고정핀은 하층의 타공 금속판의 상판에 관통형성된 다른 관통공을 통하여 식생토낭에 대응삽입되어 고정되는 것을 특징으로 하는 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 사면 보강부를 형성하는 단계는,
   상기 상판의 폭크기가 하판보다 상대적으로 좁게 형성되는 타공 금속판을 포함하며,
   상하적층되는 토낭 구조체들사이에 개재되는 판체의 상부면에 상부고정핀을 돌출형성하고, 상기 판체의 하부면에 하부고정핀을 돌출형성한 결속판을 포함하고,
   상기 판체의 상부고정핀은 상층 타공 금속판의 하판에 관통형성된 관통공을 통하여 식생토낭에 대응삽입되고, 상기 결속판의 하부고정핀은 하층의 타공 금속판의 좁은 폭을 갖는 상판에 노출되는 식생토낭의 상부면에 대응삽입되어 고정되는 것을 특징으로 하는 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 사면 보강부를 형성하는 단계는,
   상기 하판의 폭크기가 상판보다 상대적으로 좁게 형성되는 타공 금속판을 포함하고,
   상하적층되는 토낭 구조체들사이에 개재되는 판체의 상부면에 상부고정핀을 돌출형성하고, 상기 판체의 하부면에 하부고정핀을 돌출형성한 결속판을 포함하고,
   상기 판체의 상부고정핀은 상층 타공 금속판의 좁은 폭을 갖는 하판에 노출되는 식생토낭의 하부면에 대응삽입되고, 상기 결속판의 하부면에 형성되는 하부고정핀은 하층 타공 금속판의 상판에 형성된 관통공을 통하여 식생토낭에 대응삽입되어 고정되는 것을 특징으로 하는 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 사면 보강부를 형성하는 단계는,
   상하적층되는 토낭 구조체들사이에 개재되는 결속판이 좌우양측으로 인접하는 한쌍의 토낭 구조체들사이의 경계영역마다 배치되어 상층에 적층되는 한쌍의 토낭 구조체와 하층에 적층되는 한쌍의 토낭 구조체를 동시에 연결고정하는 것을 특징으로 하는 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 사면 보강부를 형성하는 단계는,
   상하적층되는 토낭 구조체들사이에 개재되는 결속판이 상하적층되는 토낭 구조체들사이마다 일대일로 배치되어 상층에 적층되는 하나의 토낭 구조체와 하층에 적층되는 하나의 토낭 구조체를 동시에 연결고정하는 것을 특징으로 하는 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한항에 있어서,
   상기 타공 금속판의 상판과 하판에 관통형성되는 관통공은 원형공으로 구비되거나 장공으로 구비되는 것을 특징으로 하는 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법.
8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한항에 있어서,
   상기 결속판의 판체 상부면에 형성되는 한쌍의 끼움턱에 선단이 대응삽입되어 고정되는 일정길이의 배수재를 포함하고,
   상기 배수재는 산과 골이 반복적으로 형성되어 배수홈을 형성하는 내부 배수판과, 토양의 내부침입을 방지하면서 수분만 통과시키도록 투수성 천소재로 이루어져 상기 내부 배수판의 외부면을 감싸는 외부 포장재를 포함하여 상기 성토층들사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 식생토낭과 타공 금속판을 이용한 사면보강 시공방법.
9. 삭제
10. 씨앗을 갖는 포대의 내부에 토양이 채워진 식생토낭 ;
    상판과 하판과의 사이에 절곡된 U자형의 밴딩부를 갖는 몸체에 복수개의 관통공을 관통형성한 타공 금속판 ;
    상기 밴딩부과 상,하판에 상기 식생토낭의 외부면이 접하여 형태가 유지되도록 상기 식생토낭과 타공 금속판을 합체하여 구비되는 토낭 구조체 ;
    상기 타공 금속판의 상,하판에 각각 관통형성되는 관통공을 통하여 식생토낭까지 대응삽입되는 상,하부고정핀을 구비하여 상기 타공 금속판의 밴딩부가 외측을 향하도록 상하적층되는 토낭 구조체의 타공 금속판사이에 배치되는 결속판을 갖추어 복수개의 토낭 구조체를 높이방향 및 길이방향으로 고정하면서 연결하여 형성되는 사면 보강부 ; 및
    상기 결속판으로부터 연장되는 배수재를 성토층에 배치하고, 상기 배수재를 덮도록 상기 토낭 구조체의 배면 측으로 토양을 뒷채움하여 형성되는 성토부 ; 를 포함하고,
    상기 식생토낭은 5 내지 25% 연신율을 갖는 직조섬유원단으로 이루어지는 외피와, 50 내지 80% 연신율을 갖는 부직포로 이루어지는 내피를 포함하고, 상기 외피는 경사와 위사에 섬유보강재를 추가적으로 구비하여 직조된 섬유원단으로 이루어지며,
    서로 다른 연신율을 갖는 외피와 내피가 적층된 상태에서 수행되는 니들펀칭공정에 의해서 합체하여 10 내지 30% 의 연신율을 갖는 복합포대로 이루어져,
    상기 사면 보강부의 전면으로 복수개의 관통공을 형성한 타공 금속판의 밴딩부가 외부노출되고, 발아된 씨앗은 밴딩부의 관통공을 통하여 외부로 노출되도록 식생되고, 상기 성토부에 함수된 수분은 상기 배수재를 통하여 상기 사면 보강부의 전면으로 배출되는 것을 특징으로 하는 사면 보강구조물.
11. 제10항에 있어서,
    상기 결속판은 상부면과 하부면에 상부고정핀과 하부고정핀을 각각 돌출형성한 판체와, 상기 배수재의 일단이 대응삽입되어 고정되는 한쌍의 끼움턱을 상부면에 형성하는 판체를 포함하는 것을 특징으로 하는 사면 보강구조물.
12. 제10항에 있어서,
    상기 타공 금속판은 상기 상판과 하판의 폭크기가 서로 동일하게 형성되거나 상기 상판과 하판의 폭크기가 서로 다르게 형성되는 특징으로 하는 사면 보강구조물.
13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한항에 있어서,
    상기 타공 금속판은 상기 상판과 하판에 관통형성되는 관통공을 원형공으로 구비하거나 장공으로 구비하는 것을 특징으로 하는 사면 보강구조물.
14. 제10항 내지 제12항 중 어느 한항에 있어서,
    상기 배수재는 산과 골이 반복적으로 형성되어 배수홈을 형성하는 내부 배수판과, 토양의 내부침입을 방지하면서 수분만 통과시키도록 투수성 천소재로 이루어져 상기 내부 배수판의 외부면을 감싸는 외부 포장재를 포함하는 것을 특징으로 하는 사면 보강구조물.
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