KR102308306B1 - 유기전계 발광소자 - Google Patents
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Abstract
실시예에 따른 유기전계 발광소자는 기판과, 상기 기판 상에 배치된 유기발광층과, 상기 유기발광층 상에 배치된 제1 무기층과, 상기 제1 무기층 상에 배치된 베리어층과, 상기 베리어층 상에 배치된 제2 무기층을 포함하고, 상기 베리어 막은 유기물에 나노 사이즈의 무기물을 함유하는 구조로 이루어질 수 있다.
실시예는 유기물에 나노 사이즈의 유기물을 포함하는 베리어층을 형성함으로써, 습기 침투를 방지할 수 있는 효과가 있다.
실시예는 유기물에 나노 사이즈의 유기물을 포함하는 베리어층을 형성함으로써, 습기 침투를 방지할 수 있는 효과가 있다.
Description
실시예는 투습 개선을 위한 유기전계 발광 소자에 관한 것이다.
최근에는 정보 통신 발달과 함께 표시장치가 급격하게 발전해오고 있다. 특히, 표시장치 중 유기전계발광소자는 자발광 소자로써, 별도의 백라이트 유닛을 구비하지 않아도 되므로, 다른 표시장치에 비해 얇게 형성하며 낮은 소비전력을 가질 수 있다.
일반적으로 유기전계 발광소자는 기본적으로 애노드 전극, 캐소드 전극 및 상기 두 전극 사이에 개재된 유기발광패턴층과, 각 층간의 절연을 위한 절연층을 포함할 수 있다. 이러한 유기전계 발광소자는 유기발광패턴층에서 발생되는 빛이 캐소드 전극층을 통과하여 빛이 발광하는 구조로 이루어져 있다.
종래 유기전계 발광소자는 수분에 매우 취약한 특성에 의해 유기막 또는 무기층을 봉지재로 하여 유기전계 발광소자로의 수분 침투를 차단하고 있으며, 특히, 무기층의 수분 침투 방지 특성이 유기층 보다 뛰어나 주로 무기층으로 봉지재를 제조하고 있다.
하지만, 무기층은 제조 공정에서 발생될 수 있는 부유성 이물질이 무기층에 붙게 되어 무기층은 이물질을 포함하게 되고, 이로 인해 수분은 무기층에 포함된 이물을 통해 내부로 수분이 침투하게 되어 유기전계 발광소자의 특성 열화 및 수명이 단축되는 문제점이 발생된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 실시예는 수분 침부에 의한 유기전계 발광소자의 수명이 저하되는 것을 방지하기 위한 유기전계 발광소자를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 실시예에 따른 유기전계 발광소자는 기판과, 상기 기판 상에 배치된 유기발광층과, 상기 유기발광층 상에 배치된 제1 무기층과, 상기 제1 무기층 상에 배치된 베리어층과, 상기 베리어층 상에 배치된 제2 무기층을 포함하고, 상기 베리어 막은 유기물에 나노 사이즈의 무기물을 함유하는 구조로 이루어질 수 있다.
실시예는 유기물에 나노 사이즈의 무기물을 포함하는 베리어층을 형성함으로써, 습기 침투를 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예는 베리어층의 일측에 유기층을 더 형성함으로써, 유기전계 발광소자의 평탄화를 이룰 수 있는 효과가 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A 단면도이다.
도 3은 제1 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 습도 측정 결과를 나타낸 그래프이다.
도 4는 제2 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 단면도이다.
도 5는 제3 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 단면도이다.
도 6은 제4 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 단면도이다.
도 7은 제5 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 단면도이다.
도 2는 도 1의 A-A 단면도이다.
도 3은 제1 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 습도 측정 결과를 나타낸 그래프이다.
도 4는 제2 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 단면도이다.
도 5는 제3 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 단면도이다.
도 6은 제4 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 단면도이다.
도 7은 제5 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 제1 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 평면도이다고, 도 2는 도 1의 A-A 단면도이고, 도 3은 제1 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 습도 측정 결과를 나타낸 그래프이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 실시예에 따른 유기전계 발광소자는 기판(100)과, 상기 기판(100) 상에 배치된 유기발광층(110)과, 상기 유기발광층(110) 상에 배치된 제1 무기층(120)과, 상기 제1 무기층(120) 상에 배치된 베리어층(130)과, 상기 베리어층(130) 상에 배치된 제2 무기층(140)과, 상기 제2 무기층(140) 상에 배치된 점착제(150), 상기 점착제(150) 상에 배치된 베리어 필름(160)을 포함한다.
유기전계 발광소자는 표시영역(AA)과 비표시영역(NA)을 포함할 수 있다. 표시영역(AA)은 화면이 표시되는 영역이며, 비표시영역(NA)은 화면이 표시되지 않은 베젤 영역일 수 있다.
기판(100)은 투명한 재질로 형성될 수 있다. 기판(100)은 리지드하거나, 플렉시블한 재질로 형성될 수 있다. 기판(100)은 투명한 유리 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
기판(100) 상에는 화소를 구동하는 구동 소자(TFT, 미도시)가 배치될 수 있다. 구동 소자는 각 화소를 선택하는 스위칭 박막트랜지스터와 스위칭 박막트랜지스터를 경유한 전기적 신호, 예컨대 데이터 신호에 의해 구동하여 유기전계 발광소자를 발광시키는 구동 박막트랜지스터와 전기적 신호를 일정 시간 유지시키기 위한 캐패시터를 포함할 수 있다. 기판 상에는 다수의 배선이 형성될 수 있다. 다수의 배선은 서로 교차하여 배치된 게이트 배선과 데이터 배선일 수 있다.
유기발광층(110)은 구동 소자가 형성된 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 유기발광층(110)은 기판(100)의 화소영역(AA)과 기판(100)의 비화소영역(NA)의 일부에 배치될 수 있다.
유기발광층(110)은 제1 전극과 제2 전극 사이에 개재된 유기층으로서 정공주입층(HIL; Hole Injuction Layer), 정공수송층(HTL; Hole Transfer Layer), 발광층(EML; Elctron Emission Layer), 전자수송층(ETL; Elctron Transfer Layer), 및 전자주입층(EIL; Elctron Injection Layer)을 더 포함할 수 있다. 이러한 유기발광층 구조는 이미 널리 알려진 구조이므로 그 설명은 생략한다.
유기발광층(110) 상에는 제1 무기층(120)이 배치될 수 있다. 상기 제1 무기층(120)은 유기발광층(110)을 덮도록 배치될 수 있다. 제1 무기층(120)은 유기발광층(110)의 상부 및 측면을 덮도록 배치될 수 있다. 제1 무기층(120)은 유기발광층(110)의 상부, 측면, 기판의 상부를 덮도록 배치될 수 있다.
제1 무기층(120)으로는 무기물, 예컨대 알루미늄 산화물(AlOx), 알루미늄산화질화물(AlOxNy), 티타늄산화물(TiOx), 실리콘산화물(SiOx), 실리콘나이트라이드(SiNx) 및 지르코늄산화물(ZrOx) 중에서 하나 또는 둘 이상의 화합물로 형성될 수 있다. 제1 무기층(120)은 스핀 코팅 또는 스퍼터링에 의해 유기발광층 상에 형성될 수 있다. 제1 무기층(120)은 유기물에 비해 수분 침투 속도로 느리기 때문에 외부 수분 침투를 효과적으로 방지할 수 있다.
제1 무기층(120) 상에는 베리어층(130)이 배치될 수 있다. 베리어층(130)은 제1 무기층(120)의 평탄화를 유지하면서 외부 수분을 효과적으로 방지하는 역할을 한다. 이러한 베리어층(130)은 유기물과 무기물이 혼합된 구조일 수 있다.
베리어층(130)은 제1 무기층(120) 상의 일부 영역에 형성될 수 있다. 베리어층(130)의 두께는 50㎛ 이하로 형성될 수 있다. 베리어층(130)은 표시영역과, 비표시 영역의 일부에 대응되는 제1 무기층(110) 상에 배치될 수 있다.
베리어층(130)은 유기물(PCL; Paticle Covering Layer)에 나노 사이즈의 무기물(132)이 혼합된 구조일 수 있다. 유기물은 PET(Polyethylenetelephtalene), 아크릴, 모노머를 포함할 수 있다. 베리어층(130)에 포함된 무기물(132)의 밀도는 30% 미만일 수 있다. 베리어층(130)의 포함된 무기물(132)의 농도가 30% 이상이면, 유기물의 양이 작아져 평탄화를 이룰 수 없게 된다.
무기물(132)은 AlOx, AlOxNy, TiOx, SiOx, SiNx, ZrOx 및 Glass spacer를 포함할 수 있다. 무기물(132)은 유기물 사이의 공간에 배치될 수 있다. 이를 위해 유기물과 무기물(132)은 교반을 통해 효과적으로 혼합될 수 있다.
나노 사이즈의 무기물(132)은 유기물 사이에 규칙적으로 배열될 수 있으며, 이와 다르게, 나노 사이즈의 무기물(132)은 유기물 사이에서 불규칙적으로 배열될 수 있다. 다수의 무기물(132)은 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 이와 다르게, 다수의 무기물(132)은 동일한 크기를 가지도록 형성될 수 있다. 무기물은 반구 형상으로 형성될 수 있다. 이와 다르게, 무기물(132)은 다각 형상으로 형성될 수 있다. 상기와 같이, 무기물(132)은 형상 및 크기는 한정되지 않으며 다양한 형상 및 크기로 형성될 수 있다.
상기와 같은 베리어층(130)은 유기물을 기반으로 형성되기 때문에, 제1 무기층(120)의 평탄화를 효과적으로 수행할 수 있다. 이와 더불어 베리어층(130)에 나노 사이즈의 무기물(132)을 포함시킴으로써 외부로부터 침투된 수분의 침투 속도를 줄여 수분이 유기발광소자 내부로 침투되는 것을 방지할 수 있게 된다.
베리어층(130) 상에는 제2 무기층(140)이 배치될 수 있다. 상기 제2 무기층(140)은 베리어층(130)의 상부를 덮도록 배치될 수 있다. 제2 무기층(140)은 베리어층(130)의 상부 및 측면을 덮을 수 있다. 제2 무기층(140)은 베리어층(130)이 형성되지 않은 제1 무기층(120) 영역과 접하도록 배치될 수 있다.
제2 무기층(140)은 무기물, 예컨대 알루미늄 산화물(AlOx), 알루미늄산화질화물(AlOxNy), 티타늄산화물(TiOx), 실리콘산화물(SiOx), 실리콘나이트라이드(SiNx) 및 지르코늄산화물(ZrOx) 중에서 하나 또는 둘 이상의 화합물로 형성될 수 있다. 제1 무기층(120)은 스핀 코팅 또는 스퍼터링에 의해 베리어층 상에 형성될 수 있다.
제2 무기층(140) 상에는 베리어 필름(160)이 더 배치될 수 있다. 상기 베리어 필름(160)은 유기발광층(110)을 최종적으로 봉인하는 역할을 한다.
베리어 필름(160)은 점착제(150)에 의해 제2 무기층(140) 상에 배치될 수 있다. 점착제로는 아크릴, 실리콘, 고무 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 접착제는 상부면은 수평을 유지할 수 있다. 베리어 필름으로는 하나의 예로서, 에바(EVA) 필름일 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 종래 유기전계 발광소자와 제1 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 습기 농도를 살펴보면, 다음과 같다. 여기서, 습기 농도는 구동 소자(TFT)의 하단면에서 측정하였다.
이물질이 존재하지 않은 종래 유기전계 발광소자(Case A)의 습기 농도를 살펴보면, 시간이 지날수록 낮은 농도값을 가진다.
이와 다르게, 이물질이 포함된 종래 유기전계 발광소자(Case C)의 습기 농도를 살펴보면, 초기 시간부터 습기가 이물질을 통해 유기발광층으로 흡수되는 것을 알 수 있으며, 시간이 갈수록 더 많은 습기가 흡수되는 것을 알 수 있다.
반면, 유기물에 나노 사이즈의 무기물이 포함된 베리어층이 형성된 제1 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 습기 농도를 살펴보면 이물질이 존재하지 않은 유기전계 발광소자(Case A)의 습기 농도보다는 높지만, 이물질이 포함된 유기전계 발광소자(Case C)의 습기 농도 보다는 낮은 것을 알 수 있다.
따라서, 제1 실시예에 따른 유기전계 발광소자 구조는 투습 구조에 상당히 효과적임을 알 수 있다.
도 4는 제2 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 제2 실시예에 따른 유기전계 발광소자는 기판(100)과, 상기 기판(100) 상에 배치된 유기발광층(110)과, 상기 유기발광층(110) 상에 배치된 제1 무기층(120)과, 상기 제1 무기층(120) 상에 배치된 베리어층(230)과, 상기 베리어층(230)의 상하부에 배치된 제1 유기층(210) 및 제2 유기층(220)과, 상기 제2 유기층(220) 상에 배치된 제2 무기층(140)과, 상기 제2 무기층(140) 상에 배치된 점착제(150), 상기 점착제(150) 상에 배치된 베리어 필름(160)을 포함한다. 여기서, 기판, 유기발광층, 제1 무기층, 제2 무기층, 점착제, 베리어 필름의 구성은 제1 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 구성과 동일하므로 생략한다.
베리어층(230)은 제1 무기층(120) 상에 배치될 수 있다. 베리어층(230)은 제1 무기층(120) 상의 일부 영역에 형성될 수 있다. 베리어층(230)은 표시영역과, 비표시 영역의 일부에 대응되는 제1 무기층(120) 상에 배치될 수 있다.
베리어층(230)은 유기물에 나노 사이즈의 무기물(232)이 교반되어 혼합된 구조일 수 있다. 유기물은 PET, 아크릴, 모노머를 포함할 수 있다. 무기물(232)은 AlOx, AlOxNy, TiOx, SiOx, SiNx, ZrOx 및 Glass spacer를 포함할 수 있다. 베리어층(230)에 포함된 무기물의 밀도는 30% 미만일 수 있다.
베리어막(230)의 하부에는 제1 유기층(210)이 배치될 수 있다. 제1 유기층(210)은 제1 무기층(120)과 베리어층(230) 사이에 배치될 수 있다. 제1 유기층(210)은 유기물 예컨대, PET, 아크릴, 모노머를 포함할 수 있다.
제1 유기층(210)은 유기발광층(110)을 덮고 있는 제1 무기막(120)의 상부면 및 측면을 덮도록 배치될 수 있다. 제1 유기층(210)은 베리어층(230)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 제1 유기층(210)은 제1 무기층(120)을 평탄화시키는 역할을 한다.
베리어층(230)의 상부에는 제2 유기층(220)이 배치될 수 있다. 제2 유기층(220)은 베리어층(230)과 제2 무기층(140) 사이에 배치될 수 있다. 제2 유기층(220)은 유기물 예컨대, PET, 아크릴, 모노머를 포함할 수 있다.
제2 유기층(220)은 베리어층(230)의 상부면 및 측면을 덮도록 배치될 수 있다. 제2 유기층(220)의 두께는 베리어층(230)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.
상기와 같이, 제2 실시예에 따른 유기전계 발광 소자는 제1 유기층(210) 및 제2 유기층(220)을 포함시킴으로써, 보다 효과적으로 평탄화를 이룰 수 있도록 한다.
도 5는 제3 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 제3 실시예에 따른 유기전계 발광소자는 기판(100)과, 상기 기판(100) 상에 배치된 유기발광층(110)과, 상기 유기발광층(110) 상에 배치된 제1 무기층(120)과, 상기 제1 무기층(120) 상에 배치된 베리어층(330)과, 상기 베리어층(330)의 상하부에 배치된 제1 유기층(310) 및 제2 유기층(320)과, 상기 제2 유기층(320) 상에 배치된 제2 무기층(140)과, 상기 제2 무기층(140) 상에 배치된 점착제(150), 상기 점착제(150) 상에 배치된 베리어 필름(160)을 포함한다. 여기서, 기판, 유기발광층, 제1 무기층, 제2 무기층, 점착제, 베리어 필름의 구성은 제1 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 구성과 동일하므로 생략한다.
베리어층(330)은 제1 무기층(120) 상에 배치될 수 있다. 베리어층(330)은 제1 무기층(120) 상의 일부 영역에 형성될 수 있다. 베리어층(330)은 표시영역과, 비표시 영역의 일부에 대응되는 제1 무기층(120) 상에 배치될 수 있다.
베리어층(330)은 유기물에 나노 사이즈의 무기물(332)이 교반되어 혼합된 구조일 수 있다. 유기물은 PET, 아크릴, 모노머를 포함할 수 있다. 무기물(332)은 AlOx, AlOxNy, TiOx, SiOx, SiNx, ZrOx 및 Glass spacer를 포함할 수 있다. 베리어층(330)에 포함된 무기물(332)의 밀도는 30% 미만일 수 있다.
제1 유기층(310)은 제1 무기층(120)을 덮도록 배치될 수 있다. 제1 유기층(310)은 제1 무기층(120)의 상부면 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 제2 유기층(310)은 베리어층(330)을 덮도록 배치될 수 있다. 제2 유기층(330)은 제2 무기층(140)의 하부면 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 베리어층(330)이 형성되지 않은 영역에서는 제1 유기층(310)과 제2 유기층(320)이 접촉될 수 있다. 제1 유기층(310) 및 제2 유기층(320)은 유기물 예컨대, PET, 아크릴, 모노머를 포함할 수 있다.
상기와 같이, 제3 실시예에 따른 유기전계 발광 소자는 제1 유기층(310) 및 제2 유기층(320)을 포함시킴으로써, 보다 효과적으로 평탄화를 이룰 수 있도록 한다.
도 6은 제4 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 제4 실시예에 따른 유기전계 발광소자는 기판(100)과, 상기 기판(100) 상에 배치된 유기발광층(110)과, 상기 유기발광층(110) 상에 배치된 제1 무기층(120)과, 상기 제1 무기층(120) 상에 배치된 베리어층(430)과, 상기 베리어층(430) 상에 배치된 제2 무기층(140)과, 상기 제2 무기층(140) 상에 배치된 점착제(150), 상기 점착제(150) 상에 배치된 베리어 필름(160)을 포함한다. 여기서, 기판, 유기발광층, 제1 무기층, 제2 무기층, 점착제, 베리어 필름의 구성은 제1 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 구성과 동일하므로 생략한다.
베리어층(430)은 제1 무기층(120) 상에 배치될 수 있다. 베리어층(430)은 제1 무기층(120) 상의 전체 영역을 덮도록 배치될 수 있다. 베리어층(430)은 표시영역과, 비표시 영역 모두에 배치될 수 있다.
베리어층(430)은 유기물에 나노 사이즈의 무기물(432)이 교반되어 혼합된 구조일 수 있다. 유기물은 PET, 아크릴, 모노머를 포함할 수 있다. 무기물(432)은 AlOx, AlOxNy, TiOx, SiOx, SiNx, ZrOx 및 Glass spacer를 포함할 수 있다. 베리어층(430)에 포함된 무기물(432)의 밀도는 30% 미만일 수 있다.
상기와 같이, 제4 실시예에 따른 유기전계 발광소자는 베리어층을 표시영역 및 비표시 영역 모두에 배치함으로써, 유기발광층으로 습기가 침투하는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
도 7은 제5 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 제5 실시예에 따른 유기전계 발광소자는 기판(100)과, 상기 기판(100) 상에 배치된 유기발광층(110)과, 상기 유기발광층(110) 상에 배치된 제1 무기층(120)과, 상기 제1 무기층(120) 상에 배치된 베리어층(530)과, 상기 베리어층(530)의 상하부에 배치된 제1 유기층(510) 및 제2 유기층(520)과, 상기 제2 유기층(520) 상에 배치된 제2 무기층(140)과, 상기 제2 무기층(140) 상에 배치된 점착제(150), 상기 점착제(150) 상에 배치된 베리어 필름(160)을 포함한다. 여기서, 기판, 유기발광층, 제1 무기층, 제2 무기층, 점착제, 베리어 필름의 구성은 제1 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 구성과 동일하므로 생략한다.
베리어층(530)은 제1 무기층(120) 상에 배치될 수 있다. 베리어층(530)은 제1 무기층(120) 상의 전체 영역을 덮도록 배치될 수 있다. 베리어층(530)은 표시영역과, 비표시 영역 모두에 배치될 수 있다.
베리어층(530)은 유기물에 나노 사이즈의 무기물(532)이 교반되어 혼합된 구조일 수 있다. 유기물은 PET, 아크릴, 모노머를 포함할 수 있다. 무기물(532)은 AlOx, AlOxNy, TiOx, SiOx, SiNx, ZrOx 및 Glass spacer를 포함할 수 있다. 베리어층(530)에 포함된 무기물(532)의 밀도는 30% 미만일 수 있다.
제1 유기층(510)은 제1 무기층(120)을 덮도록 배치될 수 있다. 제1 유기층(510)은 제1 무기층(120)의 상부면 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 제2 유기층(520)은 베리어층(530)을 덮도록 배치될 수 있다. 제2 유기층(520)은 제2 무기층(140)의 하부면 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 제1 유기층(510) 및 제2 유기층(520)은 유기물 예컨대, PET, 아크릴, 모노머를 포함할 수 있다.
상기와 같이, 제5 실시예에 따른 유기전계 발광소자는 베리어층을 표시영역 및 비표시 영역 모두에 배치하고, 베리어층에 제1 유기층 및 제2 유기층을 더 형성함으로써, 유기발광층으로 습기 침투 방지 및 평탄화를 효과적으로 이룰 수 있다.
상기에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 실시예의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 실시예는 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다.
100: 기판 110: 유기발광층
120: 제1 무기층 130: 베리어층
140: 제2 무기층 160: 베리어 필름
120: 제1 무기층 130: 베리어층
140: 제2 무기층 160: 베리어 필름
Claims (12)
- 기판;
상기 기판 상에 배치된 유기발광층;
상기 유기발광층 상에 배치된 제1 무기층;
상기 제1 무기층 상에 배치된 베리어층;
상기 베리어층 상에 배치된 제2 무기층을 포함하고,
상기 베리어층은 유기물에 나노 사이즈의 무기물을 함유하는 것을 특징으로 하고,
상기 베리어층의 하부에는 제1 유기층이 더 배치되고, 상기 베리어층의 상부에는 제2 유기층이 더 배치되고,
상기 제1 유기층 및 상기 제2 유기층은 상기 베리어층보다 얇게 형성되는 유기전계 발광소자. - 제 1 항에 있어서,
상기 베리어층은 제1 무기층과 제2 무기층 사이의 일부 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 제1 유기층은 제1 무기층 상의 전체면을 덮도록 배치되고, 상기 제2 유기층은 제2 무기층 하부의 전체면을 덮도록 배치되는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자. - 제 1 항에 있어서,
상기 베리어층은 제1 무기층과 제2 무기층 사이의 전 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자. - 삭제
- 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항, 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베리어층에 함유된 무기물의 밀도는 30% 이하인 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자. - 제 7 항에 있어서,
상기 무기물은 AlOx, AlOxNy, TiOx, SiOx, SiNx, ZrOx 또는 Glass 를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자. - 제 8 항에 있어서,
상기 유기물은 PET, 아크릴, 모노머를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자. - 제 1 항에 있어서,
상기 제2 무기층 상에는 점착제를 통해 베리어 필름이 더 배치되는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자. - 제 10 항에 있어서,
상기 점착제는 아크릴, 실리콘, 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자. - 기판;
상기 기판 상에 배치된 유기발광층;
상기 유기발광층 상에 배치된 제1 무기층;
상기 제1 무기층 상에 배치된 베리어층;
상기 베리어층 상에 배치된 제2 무기층을 포함하고,
상기 베리어층은 유기물과 무기물이 혼합된 구조를 가지고, 상기 무기물은 상기 유기물 사이의 공간에 배치되는 것을 특징으로 하고,
상기 베리어층의 하부에는 제1 유기층이 더 배치되고, 상기 베리어층의 상부에는 제2 유기층이 더 배치되고,
상기 제1 유기층 및 상기 제2 유기층은 상기 베리어층보다 얇게 형성되는 유기전계 발광소자.
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