KR102307551B1 - Irreversible element with resonant circuit - Google Patents
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Abstract
본 발명은 공진 회로를 구비한 비가역 소자에 관한 것이다.
본 발명의 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자는 바닥부와 바닥부에 수직하는 방향으로 연장되되, 복수의 트임부들에 의해 구분되는 복수의 측벽부들을 포함하는 하우징; 복수의 트임부들 외측으로 연장되는 복수의 연결 단자들이 구비된 스트립; 및 스트립과 하우징의 바닥부 사이에 위치하고, 중앙 개구홀이 구비된 바디부로부터 복수의 트임부들의 외측 방향으로 연장되어 복수의 연결 단자들과 중첩된 복수 개의 지지부들을 구비하는 절연 가이드; 및 하우징 측벽부들의 외측면을 수평 방향으로 감싸고, 측벽부들의 벌어짐을 방지하는 고정부;를 포함한다.The present invention relates to an irreversible element having a resonant circuit.
An irreversible element having a resonance circuit according to an example of the present invention includes: a housing including a bottom portion and a plurality of sidewall portions extending in a direction perpendicular to the bottom portion, the housing including a plurality of sidewall portions separated by a plurality of openings; a strip having a plurality of connection terminals extending outside the plurality of openings; and an insulating guide positioned between the strip and the bottom of the housing and extending outwardly of the plurality of openings from the body portion having the central opening hole and having a plurality of support portions overlapped with the plurality of connection terminals; and a fixing part that surrounds the outer surfaces of the sidewalls of the housing in a horizontal direction and prevents the sidewalls from being spread apart.
Description
본 발명은 공진 회로를 구비한 비가역 소자에 관한 것이다.The present invention relates to an irreversible element having a resonant circuit.
비가역 회로는 입력 단자(端子)와 출력 단자를 반대로 쓸 수 없도록 구성된 전기 회로를 의미하는 것으로, 트랜지스터나 진공관과 같은 능동 소자를 포함한 회로는 보통 비가역 회로로 되지만, 수동 소자로된 비가역 회로도 있을 수 있다.An irreversible circuit refers to an electric circuit configured so that the input terminal and the output terminal cannot be used in reverse. Circuits including active elements such as transistors and vacuum tubes are usually irreversible circuits, but there may be irreversible circuits with passive elements. .
이와 같은, 비가역 회로 소자 중 하나인 서큘레이터(Circulator)는 아이솔레이터(Isolator)로 흔히 이용되나 송수신기에서 듀플랙서(duplexer) 대용으로 사용하는 것도 가능하다.As such, a circulator, which is one of the irreversible circuit elements, is commonly used as an isolator, but it is also possible to use it instead of a duplexer in a transceiver.
아이솔레이터(Isolator)는 페라이트의 마이크로파 회절현상을 이용한 비가역적 특성을 갖는 수동회로부품으로, 주로 이동통신 시스템에 채용되어 파워 엠프의 안정 동작, 임피던스 정합, 반사파제거 등의 기능을 수행하여 시스템의 안정화에 중요한 역할을 담당하는 소자이다.An isolator is a passive circuit component with irreversible characteristics using the microwave diffraction phenomenon of ferrite. It is mainly employed in mobile communication systems and performs functions such as stable operation of the power amplifier, impedance matching, and removal of reflected waves. It is an element that plays an important role.
아이솔레이터는 이동통신 단말기 및 중계기 등에 적용되며 소형화에 적합한 집중정수(Lumped Element)형 소자와 기지국 등의 고출력 시스템에 적용되는 분포정수(Distributed Element)형 소자로 구별할 수 있다.The isolator is applied to mobile communication terminals and repeaters and can be divided into a lumped element type device suitable for miniaturization and a distributed element type device applied to a high power system such as a base station.
일반적으로, 아이솔레이터의 구조는 여러 가지가 있으나, 주로 서큘레이터(circulator)의 한쪽 포트(port)를 종단(termination)시키는 방법이 많이 사용되고 있다.In general, there are various structures of the isolator, but a method of terminating one port of the circulator is mainly used.
이러한, 아이솔레이터는 그 형상에 따라서 동축형(coaxial), 드롭-인형(drop-in), 도파관형(waveguide) 및 집중정수형(lumped element)으로 구분되고 있다.Such an isolator is classified into a coaxial type, a drop-in type, a waveguide type, and a lumped element type according to a shape thereof.
드롭-인(Drop-In) 아이솔레이터는 분포정수형 소자로서, 일반적으로 스트립라인 Y 접합(Stripline Y Junction)형 형태로 구현된다. 이러한, Y 접합형 드롭-인 아이솔레이터는 집중정수형 소자에 비해 고출력 시스템에 유리하고 삽입 손실, 아이솔레이션 등의 특성이 좋으며, 쉽게 광대역화할 수 있다.A drop-in isolator is a distributed constant type device, and is generally implemented in a stripline Y junction type. Such a Y-junction drop-in isolator is advantageous for a high-output system compared to a lumped-integer device, and has good characteristics such as insertion loss and isolation, and can be easily broadened.
일례로, 비가역 회로 소자는 도 1과 같이 사용될 수 있다.As an example, an irreversible circuit element may be used as shown in FIG. 1 .
도 1은 일반적인 무선통신장비의 송신단을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a transmitting end of a general wireless communication equipment.
일반적인 무선통신장비의 송신단은 도 1에 나타낸 바와 같이 송신대역을 통과시키는 대역통과필터(1), 전력증폭기(2), 서큘레이터(3) 및 안테나(4)로 구성될 수 있다. As shown in FIG. 1, the transmitting end of a general wireless communication equipment may be composed of a band-
여기서, 서큘레이터(3)는 아이솔레이터로 이용될 수 있다. 이하에서는 서큘레이터(3)가 아이솔레이터로 이용되는 경우를 일례로 설명한다.Here, the
대역통과필터(1)를 통해 소정 신호의 주파수 대역이 통과되고, 통과된 신호는 전력증폭기(2)를 거쳐 증폭된 후 안테나(4)를 통해 송신하게 된다.A frequency band of a predetermined signal is passed through the
이때, 안테나(4)를 통해 역방향 신호가 입력되거나 송신된 신호의 반사파가 입력될 경우, 송신장비의 오동작을 야기하거나 전력증폭기(2) 등의 파손이 발생할 수 있었다.At this time, when a reverse signal is input through the
따라서, 아이솔레이터로 이용되는 서큘레이터(3)는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 전력증폭기(2)의 다음 단에 구성되어, 안테나(4)로부터 수신되는 역방향 신호 또는 송신신호의 반사파를 차단하는 기능을 수행한다.Therefore, the
도 2의 (a)는 일반적인 서큘레이터를 구현하는 도면이고, 도 2의 (b)는 서큘레이터의 포트(port) 한쪽에 저항을 달아 아이솔레이터 동작을 할 수 있도록 나타낸 도면이다.FIG. 2(a) is a diagram for implementing a general circulator, and FIG. 2(b) is a diagram showing an isolator operation by attaching a resistor to one side of a port of the circulator.
도 2의 (a)에 나타낸 서큘레이터(Circulator)를 참조하면, port 1으로 입력된 신호는 port 2로 출력되고, port 2로 입력된 신호는 port 3으로 출력된다. 그리고, port 3으로 입력된 신호는 port 1로 출력되어 순환적인 서큘레이터 동작을 하게 된다.Referring to the circulator shown in (a) of FIG. 2 , a signal input to
그리고, 도 2의 (b)에 나타낸 아이솔레이터(Isolator)는 서큘레이터(Circulator)의 임의의 한쪽 포트(port)에 종단저항(R)을 달아 아이솔레이터 동작을 하도록 나타낸 도면이다. 임의의 한쪽 포트로써 port 3 한쪽에 종단저항(R)을 달아 port 2에 입력된 신호는 종단저항(R)에 의해 제거되어 Port 1에서 출력되지 않는다.And, the isolator (Isolator) shown in Fig. 2 (b) is a view showing the isolator operation by attaching a terminating resistor (R) to any one port (port) of the circulator (Circulator). As a random port, a terminating resistor (R) is attached to one side of
즉, Port 2에서 입력된 역방향 신호는 Port 1에서 출력되지 않을 뿐만 아니라, 같은 특성임피던스의 저항을 이용해 정합된 종단부에서 깨끗하게 제거될 수 있다.That is, the reverse signal input from
이와 같은 이유로, 아이솔레이터로 사용되는 서큘레이터는 매칭용으로 사용되는 경우가 많다.For this reason, a circulator used as an isolator is often used for matching.
본 발명은 공진 회로를 구비한 비가역 소자를 제공하는데 그 목적이 있으며, 보다 구체적으로 기능을 보다 향상시킬 수 있는 공진 회로를 구비한 비가역 소자를 제공하는데, 그 목적이 있다. An object of the present invention is to provide an irreversible element having a resonant circuit, and more specifically, to provide an irreversible element having a resonant circuit capable of further improving a function, and there is an object of the present invention.
본 발명의 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자는 바닥부와 바닥부에 수직하는 방향으로 연장되되, 복수의 트임부들에 의해 구분되는 복수의 측벽부들을 포함하는 하우징; 복수의 트임부들 외측으로 연장되는 복수의 연결 단자들이 구비된 스트립; 및 스트립과 하우징의 바닥부 사이에 위치하고, 중앙 개구홀이 구비된 바디부로부터 복수의 트임부들의 외측 방향으로 연장되어 복수의 연결 단자들과 중첩된 복수 개의 지지부들을 구비하는 절연 가이드; 및 하우징 측벽부들의 외측면을 수평 방향으로 감싸고, 측벽부들의 벌어짐을 방지하는 고정부;를 포함한다.An irreversible element having a resonance circuit according to an example of the present invention includes: a housing including a bottom portion and a plurality of sidewall portions extending in a direction perpendicular to the bottom portion, the housing including a plurality of sidewall portions separated by a plurality of openings; a strip having a plurality of connection terminals extending outside the plurality of openings; and an insulating guide positioned between the strip and the bottom of the housing and extending outwardly of the plurality of openings from the body portion having the central opening hole and having a plurality of support portions overlapped with the plurality of connection terminals; and a fixing part that surrounds the outer surfaces of the sidewalls of the housing in a horizontal direction and prevents the sidewalls from being spread apart.
여기서, 하우징의 측벽부들의 외측면에는 고정부를 따라 수평 방향으로 요철부가 형성될 수 있다.Here, concavo-convex portions may be formed on the outer surfaces of the sidewall portions of the housing in a horizontal direction along the fixing portion.
고정부는 링 형상을 가지며, 요철부와 맞닿을 수 있고, 금속 재질을 포함할 수 있다. The fixing part has a ring shape, may come into contact with the uneven part, and may include a metal material.
하우징의 바닥부에서 트임부들이 맞닿는 부분에는 바닥부가 수평 방향 내측으로 함몰된 떼임부가 구비될 수 있다. At the bottom portion of the housing where the cutouts abut, a cutout portion in which the bottom portion is depressed inward in the horizontal direction may be provided.
절연 가이드에 구비된 복수의 지지부들은 복수의 연결 단자들과 수직 방향으로 이격될 수 있다. The plurality of support portions provided in the insulating guide may be vertically spaced apart from the plurality of connection terminals.
복수의 지지부들에는 연결홀이 구비되고, 연결홀을 수직 방향으로 관통한 복수의 연결핀들이 복수의 연결 단자들에 연결될 수 있다. A connection hole may be provided in the plurality of support parts, and a plurality of connection pins penetrating the connection hole in a vertical direction may be connected to the plurality of connection terminals.
복수의 연결 단자들은 관통홀을 구비하고, 복수의 연결핀들은 연결 단자들에 구비된 관통홀을 관통하여 복수의 연결단자들에 연결될 수 있다. The plurality of connection terminals may have through holes, and the plurality of connection pins may be connected to the plurality of connection terminals through the through holes provided in the connection terminals.
스트립 하부에는 페라이트(Ferrite), 하부 극판 및 하부 가넷을 포함하고, 스트립 상부에는 상부 가넷 및 상부 극판을 포함할 수 있다. A lower portion of the strip may include ferrite, a lower electrode plate, and a lower garnet, and an upper portion of the strip may include an upper garnet and an upper electrode plate.
페라이트는 절연 가이드의 중앙 개부홀 내에 안착되고, 하부 극판은 절연 가이드의 중앙 개부홀을 덮도록 절연 가이드의 상부면 위에 위치하고, 하부 극판 위에 하부 가넷과 스트립이 순차적으로 적층될 수 있다. The ferrite is seated in the central opening of the insulating guide, the lower electrode plate is positioned on the upper surface of the insulating guide to cover the central opening of the insulating guide, and the lower garnet and the strip may be sequentially stacked on the lower plate.
절연 가이드에 구비된 복수의 지지부들과 복수의 연결 단자들 사이의 수직 이격 거리는 하부 가넷의 두께 보다 클 수 있다. A vertical separation distance between the plurality of support portions provided in the insulating guide and the plurality of connection terminals may be greater than a thickness of the lower garnet.
상부 극판 상부에는 마그넷, 온도 보상판, 탑 플레이트 및 커버가 순차적으로 적층될 수 있다. A magnet, a temperature compensation plate, a top plate, and a cover may be sequentially stacked on the upper electrode plate.
본 발명의 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자는 하우징 측벽부들의 외측면을 수평 방향으로 감싸, 상기 측벽부들의 벌어짐을 방지하는 고정부를 구비함으로써, 소자의 기능을 보다 향상시킬 수 있다.The irreversible device having a resonance circuit according to an example of the present invention includes a fixing part that surrounds the outer surfaces of the sidewalls of the housing in a horizontal direction to prevent the sidewalls from splaying, so that the function of the device can be further improved.
도 1은 일반적인 무선통신장비의 송신단을 나타낸 도면이다.
도 2는 서큘레이터와 아이솔레이터를 설명하기 위한 도이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자를 설명하기 위한 도이다.
도 7은 본 발명의 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자의 하우징(200) 측벽부들(220)의 외측면에 고정부가 구비된 경우를 설명하기 위한 도이다.
도 8 및 도 9는 하우징(200)의 측벽부들(220)의 외측면에 고정부가 구비된 경우의 효과를 설명하기 위한 도이다.
도 10 내지 도 11은 본 발명의 다른 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자를 설명하기 위한 도이다.1 is a view showing a transmitting end of a general wireless communication equipment.
2 is a diagram for explaining a circulator and an isolator.
3 to 6 are diagrams for explaining an irreversible element having a resonance circuit according to an example of the present invention.
7 is a view for explaining a case in which fixing parts are provided on outer surfaces of
8 and 9 are diagrams for explaining the effect of a case in which the fixing part is provided on the outer surface of the
10 to 11 are diagrams for explaining an irreversible element having a resonance circuit according to another example of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is determined that adding a detailed description of a technique or configuration already known in the relevant field may make the gist of the present invention unclear, some of these will be omitted from the detailed description. In addition, the terms used in this specification are terms used to properly express the embodiments of the present invention, which may vary according to a person or custom in the relevant field. Accordingly, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자에 대해서 설명한다.Hereinafter, an irreversible element having a resonance circuit according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자를 설명하기 위한 도이다.3 to 6 are diagrams for explaining an irreversible element having a resonance circuit according to an example of the present invention.
보다 구체적으로, 도 3은 본 발명의 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자의 일례를 도시한 것이고, 도 4는 본 발명의 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자의 분해도이고, 도 5는 도 4의 각 구성 소자가 결합된 일례를 도시한 것이고, 도 6은 도 5에서 A-A 라인에 따른 단면을 도시한 것이다.More specifically, FIG. 3 shows an example of an irreversible element having a resonant circuit according to an example of the present invention, FIG. 4 is an exploded view of an irreversible element having a resonant circuit according to an example of the present invention, and FIG. 5 is It shows an example in which each component of FIG. 4 is combined, and FIG. 6 shows a cross-section taken along line AA in FIG. 5 .
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자는 도시된 바와 같이, 하우징(200) 측벽부들의 외측면을 수평 방향으로 감싸고, 상기 측벽부들의 벌어짐을 방지하는 고정부(300)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3, the irreversible element having a resonance circuit according to an example of the present invention surrounds the outer surfaces of the sidewalls of the
이와 같이, 고정부(300)이 하우징(200) 측벽부들의 외측면을 감싸도록 구비됨으로써, 하우징(200)의 측벽부들(220)이 바깥쪽으로 벌어지는 것을 방지하여, 비가역 소자의 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.In this way, the
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자는 커버(10), 탑 플레이트(Top plate, 20), 온도 보상판(30), 마그넷(Margnet, 30), 상부 극판(Pole Plece, 50), 상부 가넷(Garnet, 60), 스트립(Strip, 70), 하부 가넷(80), 하부 극판(90), 페라이트(Ferrite, 100), 절연 가이드(110), 하우징(200) 및 복수의 연결핀(120)을 포함하고, 도시되지는 않았지만, 고정부를 더 포함할 수 있다. 여기서, 고정부에 대한 설명은 도 7 이하에서 설명한다.As shown in Figure 4, the irreversible element having a resonance circuit according to an example of the present invention is a
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자는 하우징(200)의 내부에 절연 가이드(110)부터 커버(10)까지 순서대로 안착 및 적층되어 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 4 and 5 , the irreversible element having a resonance circuit according to an example of the present invention is sequentially seated and stacked from the
하우징(200)은 금속 재질로 형성되어 자기 차폐 및 내부 구성 소자의 외부 케이스 역할을 할 수 있다. 이와 같은 하우징(200)은 측면에 스트립(70)의 연결 단자들(70a, 70b, 70c)을 통과시키기 위해 복수의 트임부들(D220)이 구비되고, 상부가 개방된 수용홈을 갖는 원통형 형상으로 형성될 수 있다. 이를 위해, 하우징(200)은 바닥부(210)와 복수의 측벽부들(220)을 구비할 수 있다.The
복수의 측벽부들(220)은 바닥부(210)에 수직하는 방향으로 연장되되, 측벽 중 일부가 부분적으로 개방된 복수의 트임부들(D220)에 의해 측벽부들(220)이 구분될 수 있다.The plurality of
이와 같이 측벽부들(220) 사이에 형성된 복수의 트임부들(D220)을 통하여 스트립(70)에 구비된 복수의 연결 단자들(70a, 70b, 70c)이 하우징(200)의 외부로 연장될 수 있다.As described above, the plurality of
바닥부(210)는 하우징(200)의 바닥을 형성하며, 하우징(200)의 바닥부(210)에서 트임부들(D220)이 맞닿는 부분에는 바닥부(210)가 수평 방향 내측으로 함몰된 떼임부(R210)가 구비될 수 있다.The
이와 같은 하우징(200)의 수용홈 내부 공간에는 공진 회로를 구성하기 위한 구성 소자로, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 커버(10), 탑 플레이트(20)(Top plate), 온도 보상판(30), 마그넷(30)(Margnet), 상부 극판(50)(Pole Plece), 상부 가넷(60)(Garnet), 스트립(70)(Strip), 하부 가넷(80), 하부 극판(90), 페라이트(100)(Ferrite), 절연 가이드(110)가 순서대로 안착될 수 있다.As a component for configuring a resonance circuit in the space inside the receiving groove of the
스트립(Strip, 70)은 금속 재질로 형성되어, 외부로 어느 하나의 연결 단자를 통해 입력된 신호를 다른 연결 단자를 통해 출력시키는 전송 도체의 기능을 수행할 수 있다. 이와 같은 스트립(70)은 선로의 현상에 따라 L값과 C값이 구현되어 개발자가 원하는 주파수대역에서 공진을 일어나게 하는 역할을 할 수 있다.The
이와 같은 스트립(70)은 복수의 트임부들(D220) 외측으로 연장되는 복수의 연결 단자들(70a, 70b, 70c)이 구비하고, 복수의 연결 단자들(70a, 70b, 70c)은 스트립(70)의 중심에서 서로 전기적으로 연결될 수 있고, 개발자가 원하는 주파수대역에서 공진을 발생시키기 위해 미리 결정된 패턴을 가질 수 있다.The
이와 같은 스트립(70)은 복수의 입출력포트를 형성하는 복수의 연결 단자를 구비할 수 있으며, 복수의 연결 단자(70a, 70b, 70c)는 입력신호가 인가되는 입력 단자, 신호가 출력되는 출력 단자, 및 반송파의 제거를 위한 접지 단자로 이용될 수 있다. The
이러한 각각의 연결 단자들(70a, 70b, 70c)은 하우징(200)의 3방향으로 절개된 하우징(200)의 트임부들(D220)을 통하여 하우징(200) 외부로 돌출될 수 있다.Each of these
절연 가이드(110)는 스트립(70)의 각 연결 단자(70a, 70b, 70c)에 접속되는 연결핀(120)을 고정하면서, 각 연결 단자(70a, 70b, 70c)와 하우징(200) 사이가 이물질에 의해 단락되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. The
이를 위해, 절연 가이드(110)는 절연성 재질을 포함하여 형성될 수 있으며, 일례로, 폴리에스테르, 폴리아미드, 페놀, 종이, 부직포, 에폭시, 유리 등과 같은 재질 중 적어도 하나를 사용하여 형성될 수 있다.To this end, the insulating
절연 가이드(110)는 스트립(70)과 하우징(200)의 바닥부(210) 사이에 위치하고, 바디부(111)와 복수의 지지부들(112a, 112b, 112c)을 포함할 수 있다.The insulating
바디부(111)는 하우징(200)의 측벽부들(220) 내측에 위치하고, 중앙 개구홀(H110)이 구비된 원형 형상의 링으로 형성될 수 있으며, 복수의 지지부들(112a, 112b, 112c)은 바디부(111)로부터 복수의 트임부들(D220)의 외측 방향으로 연장될 수 있다.The
이와 같은 복수의 지지부들(112a, 112b, 112c)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 연결 단자들(70a, 70b, 70c)과 수직 방향으로 중첩되되, 서로 수직 방향으로 이격될 수 있다. As shown in FIGS. 5 and 6 , the plurality of
복수의 지지부들(112a, 112b, 112c)은 복수의 연결핀(120)들이 삽입되는 연결홀을 구비하고, 복수의 연결핀(120)들이 연결홀을 수직 방향으로 관통하여 복수의 연결 단자들(70a, 70b, 70c)에 연결될 수 있다.The plurality of
다음, 스트립(70) 하부와 절연 가이드(110) 사이에는 페라이트(100), 하부 극판(90) 및 하부 가넷(80)이 위치하고, 스트립(70) 상부에는 상부 가넷(60) 및 상부 극판(50)이 위치할 수 있다.Next, the
페라이트(100)는 부도체로 구성되는 스트론튬(Sr) 계열의 재질을 포함하는 자석이 이용되어 형성될 수 있다. 따라서, 하우징(200)과 전기적으로 연결하기 위해 표면에 도금막이 형성될 수 있다.The
이와 같은 페라이트(100)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 절연 가이드(110)의 중앙 개구홀(H110) 내에 삽입되어 위치하며, 하우징(200)의 바닥부(210)와 접속될 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6 , the
상부 가넷(60)과 하부 가넷(80)은 스트립(70)을 사이에 두고 위치할 수 있다. 페라이트(100) 또는 페라이트(100)에 유전체가 결합된 소자일 수 있으며, 스트립(70)을 사이에 두고 각각의 인덕턴스 L값과 캐패시턴스 C값을 구현시켜 원하는 주파수의 대역에서 신호 전파의 가역 전송 또는 비가역 전송이 가능하게 할 수 있다.The
상부 극판(50)과 하부 극판(90)은 상부 가넷(60), 스트립(70) 및 하부 가넷(80)을 사이에 두고 위치할 수 있다. 상부 극판(50)과 하부 극판(90)은 마그넷(30)의 자력을 집적(集積)시켜 하부 가넷(80)과 상부 가넷(60)에 자력이 균일하게 분포하도록 하는 접지판의 역할을 수행할 수 있다.The
마그넷(30)은 상부 가넷(60) 및 하부 가넷(80)의 상부에 위치하여, 상부 가넷(60) 및 하부 가넷(80)에 DC 자계를 인가할 수 있다. 이와 같은 마그넷(30)은 사마륨(Sm) 및 코발드(Co)과 같은 도체 재질을 포함하여 구성될 수 있으며, 접지를 위한 별도의 표면 처리가 불필요할 수 있다. 이와 같은 마그넷(30)에 상부 극판(50)이 직접 접촉할 수 있다.The
온도 보상판(30)은 마그넷(30) 상부에 위치하고, 온도의 변화에 따라 마그넷(30)에서 상부 가넷(60) 및 하부 가넷(80)에 전달되는 자계의 세기가 변하는 특성을 보완해주는 역할을 수행하는 자계 병렬 온도 보상판(30)일 수 있다.The
이를 위해, 온도 보상판(30)은 스트립(70)과 상부 가넷(60), 하부 가넷(80) 사이의 전기적 특성값을 구현하기 위한 자계 경로를 형성시키면서, 하우징(200)에서 생성되는 열을 냉각시키는 방열 기능을 수행할 수 있다.To this end, the
탑 플레이트(20)는 외주면에서 외측으로 돌출된 다수의 돌출편(20a, 20b, 20c)을 구비하여 하우징(200)의 수용홈 내부에 구성된 다수의 내부 구성 소자의 정렬이 틀어지는 것을 방지할 수 있다. The
커버(10)는 하우징(200)의 수용홈에 구성된 내부 구성 소자를 보호할 수 있다. 도면에 구체적으로 도시되어 있지는 않지만, 이와 같은 커버(10)는 외측면에 나사홈을 구비할 수 있으며, 커버(10)의 외측면에 구비된 나사홈이 하우징(200)의 측벽부들(220) 내측면에 구비된 나사홈에 체결되어, 커버(10)가 하우징(200)의 측벽부들(220) 내측면에 결합될 수 있다.The
이와 같이, 도 4에 도시된 커버(10), 탑 플레이트(20), 온도 보상판(30), 마그넷(30), 상부 극판(50), 상부 가넷(60), 스트립(70), 하부 가넷(80), 하부 극판(90), 페라이트(100), 절연 가이드(110) 및 하우징(200)이 점선을 따라 결합되어, 도 5와 같이 비가역 소자를 형성할 수 있다.As such, the
여기서, 도 6에 도시된 바와 같이, 페라이트(100)는 절연 가이드(110)에 구비된 바디부(111)의 중앙 개구홀(H110)에 삽입되어 하우징(200)의 바닥부(210)와 접촉할 수 있으며, 페라이트(100) 위에 바디부(111)의 중앙 개구홀(H110)을 덮도록 하부 극판(90), 하부 가넷(80) 및 스트립(70)이 순차적으로 적층될 수 있다.Here, as shown in FIG. 6 , the
여기서, 절연 가이드(110)는 바디부(111)와 복수의 지지부들(112a, 112b, 112c)이 수평면 상에 평면 형태로 형성될 수 있고, 복수의 지지부들(112a, 112b, 112c)이 하우징(200)의 외측으로 돌출되도록 구비될 수 있다. 이와 같은 절연 가이드(110)의 형상은 평면 형태로 형성되어, 절연 가이드(110)의 제조 비용을 최소화할 수 있다.Here, in the insulating
이와 같은 절연 가이드(110)의 평면 형태로 인하여, 스트립(70)에 구비된 연결 단자와 절연 가이드(110)에 구비된 복수의 지지부는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 이격될 수 있고, 복수의 연결 단자와 복수의 지지부가 이격되는 이격 거리(D1)는 연결 단자의 두께보다 클 수 있다. 보다 구체적으로, 복수의 연결 단자와 복수의 지지부가 이격되는 이격 거리(D1)는 하부 극판(90)과 하부 가넷(80)의 두께와 실질적으로 동일하거나 작을 수 있다.Due to the planar shape of the insulating
이와 같은 본 발명의 일례에 따른 비가역 소자는 소자의 기능을 보다 향상시키기 위하여, 하우징(200)의 측벽부들(220)의 외측면을 수평 방향으로 감싸는 고정부를 더 구비할 수 있다. 이와 같은 고정부에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The non-reversible device according to an example of the present invention may further include a fixing part surrounding the outer surfaces of the
도 7은 본 발명의 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자의 하우징(200) 측벽부들(220)의 외측면에 고정부가 구비된 경우를 설명하기 위한 도이고, 도 8 및 도 9은 하우징(200)의 측벽부들(220)의 외측면에 고정부가 구비된 경우의 효과를 설명하기 위한 도로서, 도 8은 비가역 소자에 고정부가 구비되지 않은 경우의 특성에 대한 그래프이고, 도 9은 본 발명의 일례에 따른 비가역 소자에 고정부가 구비된 경우의 특성에 대한 그래프이다.7 is a view for explaining a case in which a fixing part is provided on the outer surface of the
도 7의 (a)는 본 발명의 일례에 따른 비가역 소자에 고정부(300)가 결합되기 이전의 모습이고, 도 7의 (b)는 비가역 소자에 고정부(300)가 결합된 모습을 도시한 것이다.Figure 7 (a) is a state before the fixing
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일례에 따른 비가역 소자는 하우징(200) 측벽부들(220)의 외측면을 수평 방향으로 감싸고, 측벽부들(220)의 벌어짐을 방지하는 고정부(300)를 더 구비할 수 있다.7, the irreversible element according to an example of the present invention surrounds the outer surface of the
이와 같이, 고정부(300)가 하우징(200) 측벽부들(220)의 외측면에 감싸도록 고정되기 위하여, 하우징(200)의 측벽부들(220)의 외측면에서 스트립(70)보다 위쪽 부분에는 고정부(300)를 따라 수평 방향으로 요철부(230)가 형성될 수 있다. 일례로, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 요철부(230)는 하우징(200)의 측벽부의 외측면을 따라 수평 방향으로 형성될 수 있으며, 요철부(230)에는 일례로, 단차가 형성될 수 있다.In this way, in order to be fixed so that the fixing
즉, 하우징(200)의 측벽부들(220)에서 요철부(230)는 단차 구조로 형성될 수 있으며, 단차 구조로 인하여 하우징(200)의 측벽부(220)에서 요철부(230) 상부에 위치한 측벽부(220)의 두께는 요철부(230) 하부에 위치한 측벽부(220)의 두께보다 작을 수 있다.That is, the concavo-
이에 따라, 고정부(300)는 단차에 걸려, 하우징(200)의 측벽부(220)에서 요철부(230) 상부에 위치한 측벽부(220)의 외측면을 따라 위치가 고정될 수 있다.Accordingly, the fixing
고정부(300)는 금속 재질을 포함할 수 있으며, 링 형상을 가지고 있어, 하우징(200)의 측벽부들(220)에 구비된 요철부(230) 단차와 맞닿아 밀착되어 고정될 수 있다.The fixing
이에 따라, 하우징(200)의 측벽부들(220)이 바깥쪽으로 벌어지는 것을 방지할 수 있다. 즉, 열 또는 외부의 요인, 또는 제조시의 공정 오차로 인하여 하우징(200)이 변형되거나 하우징(200)의 측벽부들(220)이 바깥쪽으로 벌어질 수 있는데, 고정부(300)는 이와 같은 현상을 억제하여, 비가역 소자의 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the
일례로, 고정부(300)가 결합되지 않은 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 제조 공정상의 이유 등으로 비가역 소자의 기능이 제대로 발휘되지 못하는 경우에도, 도 9에 도시된 바와 같이, 고정부(300)가 결합되어, 비가역 소자의 기능이 향상될 수 있다.For example, when the fixing
도 8 및 도 9 각각에서, (a)는 입력 포트 대비 출력 포트의 비를 의미하는 Insertion loss를 나타내는 그래프로, 입력 신호가 전송하고자 하는 포트까지 얼마나 도달하는지를 평가한다. In each of FIGS. 8 and 9 , (a) is a graph showing insertion loss, which means the ratio of the input port to the output port, and evaluates how far the input signal reaches the port to be transmitted.
예를 들어 제1 포트로 신호가 입력되어 제2 포트로 출력되는 경우, Insertion loss는 제1 포트로 입력된 신호 크기 대비 제2 포트로 출력된 신호 크기의 비율을 나타내는 것으로, 0[dB]에 가까울수록 신호의 손실없이 전송되는 것을 의미한다.For example, when a signal is input to the first port and output to the second port, the insertion loss represents the ratio of the signal level output to the second port to the signal level input to the first port, and is 0 [dB]. Closer means that the signal is transmitted without loss.
따라서, 고정부(300)가 결합되지 않은 경우, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 비가역 소자의 Insertion loss는 3.40GHz ~ 3.50GHz에서 -0.42dB 내지 ~ -0.40dB 수준이었다. 그러나, 고정부(300)가 하우징(200)의 측벽부(220)에 고정된 경우, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 비가역 소자의 Insertion loss는 3.40GHz ~ 3.50GHz에서 -0.16dB 내지 ~ -0.17dB 수준으로 크게 향상됨을 확인할 수 있다.Accordingly, when the fixing
또한, 도 8 및 도 9 각각에서, (b)는 각 포트 사이의 격리도를 의미하는 Isolation을 나타내는 그래프로, 입력 신호가 전송하고자 하는 포트의 반대 방향으로 전송되는 정도를 나타낸다. In addition, in each of FIGS. 8 and 9 , (b) is a graph showing Isolation which means the degree of isolation between each port, and shows the degree to which an input signal is transmitted in the opposite direction of the port to be transmitted.
예를 들어, 제1 포트로 신호가 입력되어 제2 포트로 출력되고, 제3 포트로는 출력되지 않는 경우, Isolation은 제1 포트로 입력된 신호 크기 대비 제3 포트로 출력된 신호 크기의 비율을 나타내는 것으로, 0[dB]에 가까울수록 격리도가 나쁘다는 것을 의미하고, 음의 값이 커질수록 제3 포트로 출력되는 신호가 작아, 격리도가 좋다는 것을 의미한다.For example, when a signal is input to the first port and output to the second port and not output to the third port, Isolation is the ratio of the signal level input to the first port to the signal level output to the third port The closer to 0 [dB], the worse the isolation, and the larger the negative value, the smaller the signal output to the third port, meaning better isolation.
따라서, 고정부(300)가 결합되지 않은 경우, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 비가역 소자의 Isolation은 3.40GHz ~ 3.50GHz에서 -15.77dB 내지 ~ -16.95dB 수준이었다. 그러나, 고정부(300)가 하우징(200)의 측벽부(220)에 고정된 경우, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 비가역 소자의 Isolation은 3.40GHz ~ 3.50GHz에서 -28.64dB 내지 ~ -29.20dB 수준으로 크게 향상됨을 확인할 수 있다.Therefore, when the fixing
또한, 도 8 및 도 9 각각에서, (c) 및 (d)는 각 포트의 자체 반사값을 의미하는 Return Loss에 대한 것으로, 어떤 포트에 신호를 입력했을 때, 해당 포트로 반사되어 출력되는 반사값을 나타낸다. In addition, in each of FIGS. 8 and 9 , (c) and (d) relate to Return Loss, which means the self-reflection value of each port. represents a value.
보다 구체적으로, (c)의 S11은 제1 포트에 신호를 입력했을 때, 신호가 제1 포트로 출력되는 반사값인 Forward Return Loss를 나타내고, (d)의 S22는 제2 포트에 신호를 입력했을 때, 신호가 제2 포트로 출력되는 반사값인 Reverse Return Loss를 나타낸다. 따라서, Return Loss 값이 0[dB]에 가까울수록 반사도가 크다는 것을 의미하고, 음의 값이 커질수록 반사도가 작다는 것을 의미한다.More specifically, S11 in (c) represents Forward Return Loss, which is a reflection value that the signal is output to the first port when a signal is input to the first port, and S22 in (d) is a signal input to the second port. When the signal is output to the second port, it represents the Reverse Return Loss, which is a reflection value. Therefore, the closer the Return Loss value is to 0 [dB], the greater the reflectivity, and the larger the negative value, the smaller the reflectivity.
따라서, 고정부(300)가 결합되지 않은 경우, 도 8의 (c) 및 (d)에서는 Forward Return Loss가 대략 -18.18dB 근처, Reverse Return Loss는 대략 -15.98dB 근처였으나, 고정부(300)가 하우징(200)의 측벽부(220)에 고정된 경우, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, Forward Return Loss가 대략 -33.03dB 근처, Reverse Return Loss는 -34.27dB 근처로 반사값이 크게 감소함을 확인할 수 있다.Therefore, when the fixing
도 10 내지 도 11은 본 발명의 다른 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자를 설명하기 위한 도이다.10 to 11 are diagrams for explaining an irreversible element having a resonance circuit according to another example of the present invention.
이하에서, 도 1 내지 도 9에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 다른 구성을 갖는 부분을 위주로 설명한다.Hereinafter, descriptions of the same parts as those described with reference to FIGS. 1 to 9 will be omitted, and parts having different configurations will be mainly described.
도 10은 본 발명의 다른 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자의 사시도이고, 도 11은 도 10에 도시된 비가역 소자의 분해 사시도이다.10 is a perspective view of an irreversible element having a resonance circuit according to another example of the present invention, and FIG. 11 is an exploded perspective view of the irreversible element shown in FIG. 10 .
도 10 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 일례에 따른 공진 회로를 구비한 비가역 소자는 앞에서 설명한 본 발명의 일례와 비교하여, 나머지 부분은 사실상 동일하고, 고정부(300’)의 형상이 다를 수 있다.10 to 11, the irreversible element having a resonance circuit according to another example of the present invention is compared with the example of the present invention described above, the remaining parts are substantially the same, and the The shape may be different.
따라서, 고정부(300’)의 형상과 그 위치에 대해서만 설명하고, 나머지 다른 구성 부분에 대한 설명은 도 1 내지 도 9로 대체한다.Accordingly, only the shape and position of the fixing
도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 일례에서 고정부(300’)는 커버(10)와 탑 플레이트(20) 사이에 위치할 수 있다.11 , in another example of the present invention, the fixing
이와 같은 고정부(300’)는 하우징(200)에 구비되는 복수의 측벽부들(220)이 삽입되는 복수의 관통홀이 구비될 수 있다.The fixing
이와 같은 복수의 관통홀의 폭과 길이는 복수의 측벽부들(220) 각각의 두께 및 길이보다 크게 형성될 수 있다.The width and length of the plurality of through-holes may be formed to be greater than the thickness and length of each of the plurality of
따라서, 도시된 바와 같이, 공진 회로를 구성하는 각 구성 부분들이 하우징(200) 내에 삽입되어 결합될 때, 고정부(300’)의 관통홀에 복수의 측벽부들(220) 각각이 삽입될 수 있다. Therefore, as shown, when each component constituting the resonance circuit is inserted into the
이에 따라, 고정부(300’)는 하우징(200)에 구비되는 복수의 측벽부들(220)이 벌어지는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the fixing
더불어, 커버(10)가 하우징(200)에 구비되는 복수의 측벽부들(220)의 내측에 나사 결합 되어, 고정부(300’)가 상부 쪽으로 빠져나가는 것을 방지할 수 있다.In addition, the
이와 같이, 본 발명의 일례에 따라, 공진 회로를 구비한 비가역 소자는 하우징 측벽부들의 외측면을 수평 방향으로 감싸, 측벽부들의 벌어짐을 방지하는 고정부를 구비함으로써, 소자의 기능을 보다 향상시킬 수 있다.As such, according to an example of the present invention, an irreversible element having a resonance circuit surrounds the outer surfaces of the sidewalls of the housing in a horizontal direction and includes a fixing portion for preventing the sidewalls from splaying, thereby further improving the function of the element. can
본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible from the point of view of those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Accordingly, the scope of the present invention should be defined not only by the claims of the present specification, but also by those claims and their equivalents.
10: 커버 20: 탑 플레이트
30: 온도 보상판 40: 마그넷
50: 상부 극판 60: 상부 가넷
70: 스트립 80: 하부 가넷
90: 하부 극판 100: 페라이트
110: 절연 가이드 120: 연결핀
200: 하우징 210: 바닥부
220: 측벽부10: cover 20: top plate
30: temperature compensation plate 40: magnet
50: upper electrode plate 60: upper garnet
70: strip 80: lower garnet
90: lower plate 100: ferrite
110: insulation guide 120: connecting pin
200: housing 210: bottom
220: side wall
Claims (12)
상기 복수의 트임부들 외측으로 연장되는 복수의 연결 단자들이 구비된 스트립; 및
상기 스트립과 상기 하우징의 바닥부 사이에 위치하고, 중앙 개구홀을 형성하는 바디부로부터 상기 복수의 트임부들의 외측 방향으로 돌출되어 상기 복수의 연결 단자들과 중첩된 복수 개의 지지부들을 구비하는 절연 가이드;
상기 하우징 측벽부들의 외측면을 수평 방향으로 감싸고, 상기 측벽부들의 벌어짐을 방지하는 고정부; 및
상기 스트립 하부에는 페라이트(Ferrite);를 포함하고,
상기 절연 가이드에 구비된 상기 중앙 개구홀 내에는 상기 페라이트가 안착되고,
상기 절연 가이드에 구비된 상기 복수의 지지부들 각각의 끝단에는 연결홀이 구비되고, 상기 연결홀을 관통한 복수의 연결핀들이 상기 복수의 연결 단자들에 연결되는 공진 회로를 구비한 비가역 소자.a housing extending in a direction perpendicular to a bottom portion and the bottom portion, the housing including a plurality of sidewall portions separated by a plurality of opening portions;
a strip having a plurality of connection terminals extending outside the plurality of openings; and
an insulating guide positioned between the strip and the bottom of the housing, the insulating guide having a plurality of supporting parts protruding outwardly of the plurality of openings from the body forming a central opening hole and overlapping the plurality of connection terminals;
a fixing part surrounding the outer surfaces of the housing side wall parts in a horizontal direction and preventing the side wall parts from splaying; and
In the lower part of the strip ferrite (Ferrite);
The ferrite is seated in the central opening hole provided in the insulating guide,
An irreversible device having a resonance circuit in which a connection hole is provided at an end of each of the plurality of support parts provided in the insulating guide, and a plurality of connection pins passing through the connection hole are connected to the plurality of connection terminals.
상기 하우징의 측벽부들의 외측면에는 상기 고정부를 따라 수평 방향으로 요철부가 형성되는 공진 회로를 구비한 비가역 소자.According to claim 1,
An irreversible element having a resonance circuit in which uneven portions are formed in a horizontal direction along the fixing portion on outer surfaces of the sidewall portions of the housing.
상기 고정부는 링 형상을 가지며, 상기 요철부와 맞닿는 공진 회로를 구비한 비가역 소자.3. The method of claim 2,
The fixing portion has a ring shape, and an irreversible element having a resonance circuit in contact with the uneven portion.
상기 고정부는 금속 재질을 포함하는 공진 회로를 구비한 비가역 소자.According to claim 1,
The fixing part is an irreversible element having a resonance circuit including a metal material.
상기 하우징의 바닥부에서 상기 트임부들이 맞닿는 부분에는 상기 바닥부가 수평 방향 내측으로 함몰된 떼임부가 구비되는 공진 회로를 구비한 비가역 소자.According to claim 1,
An irreversible element having a resonance circuit in which a part in which the bottom part is recessed inward in a horizontal direction is provided at a part of the bottom part of the housing where the opening parts contact each other.
상기 절연 가이드에 구비된 상기 복수의 지지부들은 상기 복수의 연결 단자들과 수직 방향으로 이격되는 공진 회로를 구비한 비가역 소자.According to claim 1,
The plurality of support portions provided in the insulating guide are irreversible elements having a resonance circuit spaced apart from the plurality of connection terminals in a vertical direction.
상기 복수의 연결 단자들은 관통홀을 구비하고,
상기 복수의 연결핀들은 상기 연결 단자들에 구비된 관통홀을 관통하여 상기 복수의 연결단자들에 연결되는 공진 회로를 구비한 비가역 소자.7. The method of claim 6,
The plurality of connection terminals are provided with through holes,
and the plurality of connection pins pass through through holes provided in the connection terminals and are connected to the plurality of connection terminals.
상기 스트립 하부에는 하부 극판 및 하부 가넷을 더 포함하고,
상기 스트립 상부에는 상부 가넷 및 상부 극판을 포함하는 공진 회로를 구비한 비가역 소자.According to claim 1,
The strip lower portion further includes a lower electrode plate and a lower garnet,
An irreversible device having a resonance circuit including an upper garnet and an upper electrode plate on the strip.
상기 하부 극판은 상기 절연 가이드의 중앙 개부홀을 덮도록 상기 절연 가이드의 상부면 위에 위치하고, 상기 하부 극판 위에 상기 하부 가넷과 상기 스트립이 순차적으로 적층되는 공진 회로를 구비한 비가역 소자.10. The method of claim 9,
The lower electrode plate is positioned on the upper surface of the insulation guide to cover the central opening of the insulation guide, and the lower garnet and the strip are sequentially stacked on the lower electrode plate.
상기 절연 가이드에 구비된 상기 복수의 지지부들과 상기 복수의 연결 단자들 사이의 수직 이격 거리는 상기 하부 가넷의 두께 보다 큰 공진 회로를 구비한 비가역 소자.10. The method of claim 9,
A vertical separation distance between the plurality of support portions provided on the insulation guide and the plurality of connection terminals is greater than a thickness of the lower garnet.
상기 상부 극판 상부에는 마그넷, 온도 보상판, 탑 플레이트 및 커버가 순차적으로 적층되는 공진 회로를 구비한 비가역 소자.
10. The method of claim 9,
An irreversible element having a resonance circuit in which a magnet, a temperature compensation plate, a top plate, and a cover are sequentially stacked on the upper electrode plate.
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- 2019-11-05 KR KR1020190140378A patent/KR102307551B1/en active IP Right Grant
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KR100856136B1 (en) | 2007-07-03 | 2008-09-03 | (주)파트론 | Circulator/isolator |
KR101007544B1 (en) * | 2010-11-23 | 2011-01-14 | (주)파트론 | Circulator/isolator comprising resonance circuit and method for fabricating thereof |
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KR20210054337A (en) | 2021-05-13 |
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