KR102303879B1 - Multilayer structure and production method therefor - Google Patents

Multilayer structure and production method therefor Download PDF

Info

Publication number
KR102303879B1
KR102303879B1 KR1020157024421A KR20157024421A KR102303879B1 KR 102303879 B1 KR102303879 B1 KR 102303879B1 KR 1020157024421 A KR1020157024421 A KR 1020157024421A KR 20157024421 A KR20157024421 A KR 20157024421A KR 102303879 B1 KR102303879 B1 KR 102303879B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
multilayer structure
compound
metal oxide
group
Prior art date
Application number
KR1020157024421A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150119010A (en
Inventor
료이치 사사키
겐타로 요시다
마모루 오모다
마사카즈 나카야
히로유키 오기
Original Assignee
주식회사 쿠라레
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 쿠라레 filed Critical 주식회사 쿠라레
Publication of KR20150119010A publication Critical patent/KR20150119010A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102303879B1 publication Critical patent/KR102303879B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D143/00Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium, or a metal; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D143/02Homopolymers or copolymers of monomers containing phosphorus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/50Multilayers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/10Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L43/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium or a metal; Compositions of derivatives of such polymers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14Protective coatings, e.g. hard coatings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00Coating on the layer surface
    • B32B2255/10Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00Coating on the layer surface
    • B32B2255/20Inorganic coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00Coating on the layer surface
    • B32B2255/20Inorganic coating
    • B32B2255/205Metallic coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70Other properties
    • B32B2307/724Permeability to gases, adsorption
    • B32B2307/7242Non-permeable
    • B32B2307/7244Oxygen barrier
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00Containers; Receptacles
    • B32B2439/40Closed containers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00Containers; Receptacles
    • B32B2439/70Food packaging
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00Containers; Receptacles
    • B32B2439/80Medical packaging
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/12Photovoltaic modules
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202LCD, i.e. liquid crystal displays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206Organic displays, e.g. OLED
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F230/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F230/02Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing phosphorus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31971Of carbohydrate
    • Y10T428/31993Of paper

Abstract

개시되는 다층 구조체는, 기재(X), 층(Y) 및 층(Z)을 각각 1층 이상 갖는 다층 구조체이다. 층(Y)은 알루미늄 원자를 함유한다. 층(Z)은 인 원자를 복수 갖는 중합체(E)를 함유한다. 중합체(E)는, 비닐포스폰산류를 함유하는 적어도 1종의 단량체의 중합체이다. 적어도 1세트의 층(Y)과 층(Z)이 인접하여 적층되어 있다. 층(Z)은, 인 원자를 복수 갖는 중합체(E)의 용액인 코팅액(V)을 도포함으로써 형성된다. 개시되는 다층 구조체는, 가스 배리어성이 우수하여, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도, 가스 배리어성을 높은 레벨로 유지할 수 있다. The disclosed multilayered structure is a multilayered structure each having one or more layers of the substrate (X), the layer (Y), and the layer (Z). Layer (Y) contains aluminum atoms. The layer (Z) contains a polymer (E) having a plurality of phosphorus atoms. The polymer (E) is a polymer of at least one monomer containing vinylphosphonic acids. At least one set of layers (Y) and (Z) are laminated adjacently. The layer (Z) is formed by applying a coating solution (V) which is a solution of a polymer (E) having a plurality of phosphorus atoms. The disclosed multilayer structure has excellent gas barrier properties, and can maintain gas barrier properties at a high level even when subjected to physical stress such as deformation or impact.

Description

다층 구조체 및 이의 제조 방법{MULTILAYER STRUCTURE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR}Multilayer structure and manufacturing method thereof

본 발명은, 다층 구조체 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a multilayer structure and a method for manufacturing the same.

알루미늄 및 그 산화물인 알루미나를 구성 성분으로 하는 피막을 플라스틱 필름 위에 형성한 적층체는 종래부터 잘 알려져 있으며, 식품을 비롯한, 산소에 의해 변질되기 쉬운 물품을 보호하기 위한 가스 배리어성을 갖는 포장 재료로서 사용되고 있다. 이들 가스 배리어 피막의 대부분은, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온플레이팅법, 화학 기상 성장법(CVD)과 같은 드라이 프로세스로 플라스틱 필름으로 형성되고 있다. 알루미늄 증착 필름은, 가스 배리어성에 더하여, 차광성도 가지고 있으며, 주로 건조 식품용 포장 재료로서 사용되고 있다. 한편, 투명성을 갖는 알루미나 증착 필름은 내용물의 시인성을 가지고 있으며, 금속 탐지기에 의한 이물 검사나 전자레인지 가열이 가능한 등의 특징을 살려, 레토르트 식품 포장을 비롯하여, 폭 넓은 용도에서 포장 재료로서 사용되고 있다. A laminate in which a film composed of aluminum and its oxide, alumina, as a constituent component, is formed on a plastic film is well known in the past, and as a packaging material having gas barrier properties for protecting items that are easily deteriorated by oxygen, including food. is being used Most of these gas barrier films are formed from plastic films by dry processes such as vacuum deposition, sputtering, ion plating, and chemical vapor deposition (CVD). An aluminum vapor deposition film has light-shielding property in addition to gas-barrier property, and is mainly used as a packaging material for dry foodstuffs. On the other hand, the alumina vapor deposition film having transparency has the visibility of the contents, and taking advantage of features such as foreign material inspection by a metal detector or microwave heating, it is used as a packaging material in a wide range of applications, including retort food packaging.

또한, 알루미늄 원자, 산소 원자, 및 유황 원자에 의해 구성되는 투명 가스 배리어 피막이 알려져 있다(특허문헌 1: 일본 공개특허공보 제2003-251732호). 일본 공개특허공보 제2003-251732호는, 타겟으로 알루미늄을 사용하고, 또한 반응 가스로 황화수소와 산소의 혼합 가스를 사용하고, 반응성 스퍼터링법에 의해, 가스 배리어성을 갖는 투명 피막을 플라스틱 필름 위에 형성하는 방법을 개시하고 있다. Moreover, the transparent gas barrier film comprised by an aluminum atom, an oxygen atom, and a sulfur atom is known (patent document 1: Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-251732). Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-251732 discloses that a transparent film having gas barrier properties is formed on a plastic film by using aluminum as a target and a mixed gas of hydrogen sulfide and oxygen as a reaction gas, and by a reactive sputtering method. method is disclosed.

또한, 알루미나 입자와 인 화합물의 반응 생성물에 의해 구성되는 투명 가스 배리어 피막이, 본 발명자들에 의해 개시되어 있다(특허문헌 2: 국제공개 WO2011-122036호). 국제공개 제WO2011-122036호는, 알루미나 입자와 인 화합물을 함유하는 코팅액을 도포하고, 이어서 건조 및 열처리를 실시함으로써, 가스 배리어성을 갖는 투명 피막을 플라스틱 필름 위에 형성하는 방법을 개시하고 있다. Further, a transparent gas barrier film constituted of a reaction product of alumina particles and a phosphorus compound is disclosed by the present inventors (Patent Document 2: International Publication No. WO2011-122036). International Publication No. WO2011-122036 discloses a method for forming a transparent film having gas barrier properties on a plastic film by applying a coating solution containing alumina particles and a phosphorus compound, followed by drying and heat treatment.

일본 공개특허공보 제2003-251732호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2003-251732 국제공개 WO2011-122036호International Publication No. WO2011-122036

그러나, 상기 종래의 가스 배리어 피막은, 초기의 가스 배리어성은 우수하지만, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에 크랙이나 핀홀과 같은 결함이 발생하는 경우가 있고, 실제 사용시에 있어서 가스 배리어성이 부족한 경우가 있었다. 예를 들면, 식품 포장 재료로서 사용될 때에는, 인쇄, 라미네이트, 제대(製袋), 식품 충전, 수송, 진열, 소비의 각 단계에서 대소 다양한 물리적 스트레스를 받게 된다. 이로 인해, 그러한 물리적인 스트레스를 받아도 높은 가스 배리어성을 유지할 수 있는 다층 구조체가 요구되고 있다. However, the conventional gas barrier film has excellent initial gas barrier properties, but when subjected to physical stress such as deformation or impact, defects such as cracks and pinholes may occur, and gas barrier properties are insufficient in actual use. there was a case For example, when used as a food packaging material, it is subjected to various physical stresses in each stage of printing, laminating, woven, food filling, transportation, display, and consumption. For this reason, there is a demand for a multilayer structure capable of maintaining high gas barrier properties even when subjected to such physical stress.

그래서, 본 발명의 목적의 하나는, 가스 배리어성이 우수하여, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도, 가스 배리어성을 높은 레벨로 유지할 수 있는 다층 구조체, 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다. Therefore, one of the objects of the present invention is to provide a multilayer structure that has excellent gas barrier properties and can maintain gas barrier properties at a high level even when subjected to physical stress such as deformation or impact, and a method for manufacturing the same.

상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 본 발명자들은, 알루미늄 원자를 갖는 층과, 인 원자를 복수 갖는 중합체를 함유하는 층을 인접하여 적층시킴으로써, 가스 배리어성이 우수하여, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도, 가스 배리어성을 높은 레벨로 유지할 수 있는 다층 구조체가 수득되는 것을 밝혀내었다. 즉, 가스 배리어성을 갖지 않는 인 원자를 복수 갖는 중합체를 함유하는 층을, 가스 배리어성을 갖는 알루미늄 원자를 갖는 층에 인접하여 적층함으로써, 수득되는 다층 구조체의 내굴곡성을 대폭 향상시킬 수 있었다. 이 새로운 지견에 기초하여 더욱 검토를 거듭함으로써, 본 발명자들은 본 발명을 완성시켰다. As a result of repeated studies in order to achieve the above object, the present inventors have excellent gas barrier properties by laminating a layer having an aluminum atom and a layer containing a polymer having a plurality of phosphorus atoms adjacent to each other, resulting in deformation and impact It has been found that a multilayered structure capable of maintaining the gas barrier properties at a high level even when subjected to physical stress such as . That is, by laminating a layer containing a polymer having a plurality of phosphorus atoms having no gas barrier properties adjacent to a layer having aluminum atoms having gas barrier properties, the bending resistance of the obtained multilayered structure could be significantly improved. By repeating further examination based on this new knowledge, the present inventors completed this invention.

즉, 본 발명의 다층 구조체는, 기재(基材)(X), 층(Y) 및 층(Z)을 각각 1층 이상 갖는 다층 구조체로서, 상기 층(Y)은 알루미늄 원자를 함유하고, 상기 층(Z)은 인 원자를 복수 갖는 중합체(E)를 함유하고, 상기 중합체(E)는, 비닐포스폰산류를 함유하는 적어도 1종의 단량체의 중합체이고, 적어도 1세트의 상기 층(Y)과 상기 층(Z)이 인접하여 적층되어 있다. That is, the multilayered structure of the present invention is a multilayered structure each having one or more layers of a substrate (X), a layer (Y) and a layer (Z), wherein the layer (Y) contains an aluminum atom, The layer (Z) contains a polymer (E) having a plurality of phosphorus atoms, the polymer (E) is a polymer of at least one monomer containing vinylphosphonic acids, and at least one set of the layer (Y) and the layer (Z) are stacked adjacent to each other.

본 발명의 다층 구조체는, 적어도 1세트의, 상기 기재(X), 상기 층(Y) 및 상기 층(Z)이, 상기 기재(X)/상기 층(Y)/상기 층(Z)의 순으로 적층된 구조를 가져도 좋다. In the multilayered structure of the present invention, at least one set of the substrate (X), the layer (Y), and the layer (Z) is in the order of the substrate (X)/the layer (Y)/the layer (Z) It may have a laminated structure.

본 발명의 다층 구조체에서는, 상기 중합체(E)가, 하기 화학식 I로 표시되는 폴리비닐포스폰산이라도 좋다. In the multilayer structure of the present invention, the polymer (E) may be polyvinylphosphonic acid represented by the following formula (I).

[화학식 I][Formula I]

Figure 112015086963620-pct00001
Figure 112015086963620-pct00001

상기 화학식 I에서, In the above formula (I),

n은 자연수이다. n is a natural number.

본 발명의 다층 구조체에서는, 상기 층(Y)이 반응 생성물(R)을 함유하는 층(YA)이라도 좋다. 상기 반응 생성물(R)은, 알루미늄을 함유하는 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)이 반응하여 이루어지는 반응 생성물이고, 상기 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서 800 내지 1400cm-1의 범위에서의 적외선 흡수가 최대가 되는 파수(n1)가 1080 내지 1130cm-1의 범위에 있어도 좋다. In the multilayer structure of the present invention, the layer (Y) may be a layer (YA) containing a reaction product (R). The reaction product (R) is a reaction product formed by reacting a metal oxide (A) containing aluminum and a phosphorus compound (B), and in the infrared absorption spectrum of the layer (YA), in the range of 800 to 1400 cm -1 The wavenumber (n 1 ) at which the absorption of infrared rays is maximized may be in the range of 1080 to 1130 cm -1 .

본 발명의 다층 구조체에서는, 상기 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서, 상기 파수(n1)에 있어서의 흡광도(α1)와, 파수(n2)에 있어서의 흡광도(α2)가, 흡광도(α2)/흡광도(α1)≤0.2의 관계를 충족시켜도 좋다. 상기 파수(n2)는, 상기 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서, 2500 내지 4000cm-1의 범위에서의 수산기의 신축 진동에 기초하는 적외선 흡수가 최대가 되는 파수이다. In the multilayer structure of the present invention, in the infrared absorption spectrum of the layer (YA), the absorbance (α 1 ) at the wave number (n 1 ) and the absorbance (α 2 ) at the wave number (n 2 ) are, The relationship of absorbance (α 2 )/absorbance (α 1 ) ≤ 0.2 may be satisfied. The wave number n 2 is a wave number at which infrared absorption based on stretching vibration of a hydroxyl group in the range of 2500 to 4000 cm −1 in the infrared absorption spectrum of the layer YA becomes maximum.

본 발명의 다층 구조체에서는, 상기 파수(n1)의 흡수 피크의 반값폭이 200cm-1 이하라도 좋다. In the multilayer structure of the present invention, the half-width of the absorption peak at the wavenumber n 1 may be 200 cm -1 or less.

본 발명의 다층 구조체에서는, 상기 금속 산화물(A)은, 가수 분해 가능한 특성기가 결합한 금속 원자(M)를 함유하는 화합물(L)의 가수 분해 축합물이라도 좋고, 상기 화합물(L)이, 이하의 화학식 II로 표시되는 적어도 1종의 화합물(L1)을 함유해도 좋다. In the multilayer structure of the present invention, the metal oxide (A) may be a hydrolysis-condensation product of a compound (L) containing a metal atom (M) to which a hydrolyzable characteristic group is bonded, and the compound (L) is You may contain at least 1 sort(s ) of compound (L<1>) represented by general formula (II).

[화학식 II][Formula II]

Figure 112015086963620-pct00002
Figure 112015086963620-pct00002

상기 화학식 II에서, In the above formula (II),

X1은 F, Cl, Br, I, R2O-, R3C(=O)O-, (R4C(=O))2CH- 및 NO3으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된다. R1, R2, R3 및 R4는 각각, 알킬기, 아르알킬기, 아릴기 및 알케닐기로 이루어지는 그룹으로부터 선택된다. 화학식 II에 있어서, 복수의 X1이 존재하는 경우에는, 이들 X1은 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 화학식 II에 있어서, 복수의 R1이 존재하는 경우에는, 이들 R1은 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 화학식 II에 있어서, 복수의 R2가 존재하는 경우에는, 이들 R2는 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 화학식 II에 있어서, 복수의 R3이 존재하는 경우에는, 이들 R3은 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 화학식 II에 있어서, 복수의 R4가 존재하는 경우에는, 이들 R4는 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. m은 1 내지 3의 정수를 나타낸다. X 1 is selected from the group consisting of F, Cl, Br, I, R 2 O-, R 3 C(=O)O-, (R 4 C(=O)) 2 CH- and NO 3 . R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each selected from the group consisting of an alkyl group, an aralkyl group, an aryl group and an alkenyl group. In the general formula (II), when a plurality of X 1s exist, these X 1s may be the same as or different from each other. In general formula (II), when a plurality of R 1 is present, these R 1 may be the same as or different from each other. In the general formula (II), when a plurality of R 2 s exist, these R 2 may be the same as or different from each other. In formula (II), when a plurality of R 3 is present, these R 3 may be the same as or different from each other. In the general formula (II), when a plurality of R 4 is present, these R 4 may be the same as or different from each other. m represents the integer of 1-3.

본 발명의 다층 구조체에서는, 상기 화합물(L1)이, 알루미늄 트리이소프로폭사이드 및 알루미늄 트리 s-부톡사이드로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물이라도 좋다. In the multilayer structure of the present invention, the compound (L 1 ) may be at least one compound selected from aluminum triisopropoxide and aluminum tris-butoxide.

본 발명의 다층 구조체에서는, 상기 인 화합물(B)이, 인산, 폴리인산, 아인산, 포스폰산 및 이들의 유도체로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물이라도 좋다. In the multilayer structure of the present invention, the phosphorus compound (B) may be at least one compound selected from the group consisting of phosphoric acid, polyphosphoric acid, phosphorous acid, phosphonic acid and derivatives thereof.

본 발명의 다층 구조체에서는, 상기 층(YA)에 있어서, 상기 금속 산화물(A)을 구성하는 금속 원자(M)의 몰수(NM)와, 상기 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자의 몰수(NP)가, 1.0≤(상기 몰수(NM))/(상기 몰수(NP))≤3.6의 관계를 충족시켜도 좋다. In the multilayer structure of the present invention, in the layer (YA), the number of moles (N M ) of metal atoms (M) constituting the metal oxide (A) and the number of moles of phosphorus atoms derived from the phosphorus compound (B) (N P) is, 1.0≤ (the mole number (N M)) / (the mole number (N P)) is good even when meeting the relation of ≤3.6.

본 발명의 다층 구조체에서는, 상기 층(Y)이, 알루미늄의 증착층 또는 산화알루미늄의 증착층이라도 좋다. In the multilayer structure of the present invention, the layer (Y) may be a vapor-deposited layer of aluminum or a vapor-deposited layer of aluminum oxide.

본 발명의 다층 구조체에서는, 기재(X)가, 열가소성 수지 필름층, 종이층 및 무기 증착층으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종의 층을 포함해도 좋다. In the multilayer structure of the present invention, the substrate (X) may contain at least one layer selected from the group consisting of a thermoplastic resin film layer, a paper layer, and an inorganic vapor deposition layer.

본 발명의 다층 구조체는, 20℃, 85%RH의 조건하에 있어서의 산소 투과도가 2ml/(㎡·day·atm) 이하라도 좋다. The multilayer structure of the present invention may have an oxygen permeability of 2 ml/(m 2 ·day·atm) or less under the conditions of 20°C and 85%RH.

본 발명의 다층 구조체는, 23℃, 50%RH의 조건하에서, 5% 연신한 상태로 5분간 유지한 후의 20℃, 85%RH의 조건하에 있어서의 산소 투과도가, 4ml/(㎡·day·atm) 이하라도 좋다. The multilayered structure of the present invention has an oxygen permeability of 4 ml/(m 2 ·day · atm) or less.

본 발명의 제조 방법은, 기재(X), 층(Y) 및 층(Z)을 각각 1층 이상 갖는 다층 구조체를 제조하기 위한 방법이고, 상기 층(Y)은 알루미늄 원자를 함유하고, 상기 층(Z)은 인 원자를 복수 갖는 중합체(E)를 함유하고, 상기 중합체(E)는, 비닐포스폰산류를 함유하는 적어도 1종의 단량체의 중합체이고, 적어도 1세트의 상기 층(Y)과 상기 층(Z)이 인접하여 적층되어 있고, 상기 중합체(E)를 함유하는 코팅액(V)을 도포함으로써 상기 층(Z)을 형성하는 공정 (IV)를 포함한다. The manufacturing method of the present invention is a method for manufacturing a multilayer structure each having one or more layers of a substrate (X), a layer (Y), and a layer (Z), wherein the layer (Y) contains an aluminum atom, and the layer (Z) contains a polymer (E) having a plurality of phosphorus atoms, the polymer (E) is a polymer of at least one monomer containing vinylphosphonic acids, and at least one set of the layer (Y); and a step (IV) of forming the layer (Z) by applying a coating solution (V) in which the layers (Z) are laminated adjacently and containing the polymer (E).

본 발명의 제조 방법에서는, 상기 중합체(E)가, 하기 화학식 I로 표시되는 폴리비닐포스폰산이라도 좋다. In the production method of the present invention, the polymer (E) may be polyvinylphosphonic acid represented by the following formula (I).

화학식 IFormula I

Figure 112015086963620-pct00003
Figure 112015086963620-pct00003

상기 화학식 I에서, In the above formula (I),

n은 자연수이다. n is a natural number.

본 발명의 제조 방법에서는, 상기 층(Y)은, 반응 생성물(R)을 함유하는 층(YA)이라도 좋고, 상기 반응 생성물(R)은, 알루미늄을 함유하는 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)이 반응하여 이루어지는 반응 생성물이라도 좋다. 이 경우, 본 발명의 제조 방법은, 상기 금속 산화물(A)과, 상기 금속 산화물(A)과 반응 가능한 부위를 함유하는 적어도 1종의 화합물과, 용매를 혼합함으로써, 상기 금속 산화물(A), 상기 적어도 1종의 화합물 및 상기 용매를 함유하는 코팅액(U)을 조제하는 공정 (I)과,In the production method of the present invention, the layer (Y) may be a layer (YA) containing a reaction product (R), and the reaction product (R) is a metal oxide (A) containing aluminum and a phosphorus compound ( A reaction product formed by the reaction of B) may be used. In this case, the manufacturing method of this invention mixes the said metal oxide (A), at least 1 sort(s) of compound containing the site|part which can react with the said metal oxide (A), and a solvent, The said metal oxide (A), Step (I) of preparing a coating solution (U) containing the at least one compound and the solvent;

상기 기재(X) 위에 상기 코팅액(U)을 도포함으로써, 상기 기재(X) 위에 상기 층(YA)의 전구체층을 형성하는 공정 (II)과,Step (II) of forming a precursor layer of the layer (YA) on the substrate (X) by applying the coating solution (U) on the substrate (X);

상기 층(YA)의 전구체층을 110℃ 이상의 온도로 열처리하여 상기 층(YA)을 형성하는 공정 (III)을 추가로 포함해도 좋다. 상기 적어도 1종의 화합물이 상기 인 화합물(B)을 함유해도 좋다. 상기 코팅액(U)에 있어서, 상기 금속 산화물(A)을 구성하는 금속 원자(M)의 몰수(NM)와, 상기 인 화합물(B)에 함유되는 인 원자의 몰수(NP)가, 1.0≤(상기 몰수(NM))/(상기 몰수(NP))≤3.6의 관계를 충족시켜도 좋다. You may further include the process (III) of heat-processing the precursor layer of the said layer (YA) at a temperature of 110 degreeC or more to form the said layer (YA). The said at least 1 sort(s) of compound may contain the said phosphorus compound (B). In the above coating liquid (U), the molar number (N M) and a mol number (N P) of phosphorus atoms contained in the compound of (B) of the metal atom (M) constituting the metal oxide (A), 1.0 The relationship of ? (the number of moles (N M ))/(the number of moles (N P )) ? 3.6 may be satisfied.

본 발명의 제조 방법에서는, 상기 공정 (III) 후에 상기 공정 (IV)를 실시해도 좋다. In the manufacturing method of this invention, you may implement the said process (IV) after the said process (III).

본 발명의 제조 방법에서는, 상기 층(Y)이, 알루미늄의 증착층 또는 산화알루미늄의 증착층이라도 좋다. In the manufacturing method of this invention, the vapor-deposited layer of aluminum or the vapor-deposited layer of aluminum oxide may be sufficient as the said layer (Y).

본 발명에 의하면, 가스 배리어성이 우수하여, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도, 가스 배리어성을 높은 레벨로 유지할 수 있는 다층 구조체가 수득된다. 또한, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 상기 다층 구조체를 용이하게 제조할 수 있다. According to the present invention, a multilayer structure having excellent gas barrier properties and capable of maintaining gas barrier properties at a high level even when subjected to physical stress such as deformation or impact can be obtained. Moreover, according to the manufacturing method of this invention, the said multilayered structure can be manufactured easily.

또한, 본 명세서에 있어서는, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도, 가스 배리어성을 높은 레벨로 유지할 수 있는 성질을, 「내굴곡성」이라고 표현하는 경우가 있다. 또한, 본 명세서에 있어서는, 내굴곡성을 평가하는 지표로서,「23℃, 50%RH의 조건하에서, 5% 연신된 상태에서 5분간 유지한 후의 가스 배리어성」을 채용하였다. 이것은, 통상의 실용 조건에서 일어날 수 있는 물리적 스트레스보다도 가혹한 평가 조건이며, 이 지표로 양호한 평가 결과를 나타내는 다층 구조체는, 실용도에 있어서도 양호한 성능을 나타내는 것을 기대할 수 있다. In addition, in this specification, even when it receives physical stress, such as a deformation|transformation and an impact, the property which can maintain gas barrier property at a high level may be expressed as "flexibility resistance". In addition, in this specification, "gas-barrier property after hold|maintaining for 5 minutes in the state extended 5% under the conditions of 23 degreeC and 50%RH" was employ|adopted as an index|index for evaluating bending resistance. This is an evaluation condition that is harsher than the physical stress that can occur under normal practical conditions, and it can be expected that a multilayer structure showing good evaluation results with this index shows good performance also in practical use.

이하, 본 발명의 실시형태에 관해서 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서 특정한 기능을 발현하는 재료로서 구체적인 재료(화합물 등)를 예시하는 경우가 있지만, 본 발명은 그러한 재료를 사용한 형태로 한정되지 않는다. 또한, 예시되는 재료는, 특별히 기재가 없는 한, 1종을 단독으로 사용해도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described. In addition, although specific materials (compounds, etc.) may be illustrated as a material which expresses a specific function in the following description, this invention is not limited to the form using such a material. In addition, unless there is a description in particular, 1 type may be used independently and 2 or more types may be used together as for the illustrated material.

[다층 구조체][Multilayer structure]

본 발명의 다층 구조체는, 기재(X), 층(Y) 및 층(Z)을 각각 1층 이상 갖는 다층 구조체로서, 층(Y)은 알루미늄 원자를 함유하고, 층(Z)은 인 원자를 복수 갖는 중합체(E)를 함유하고, 상기 중합체(E)는, 비닐포스폰산류를 함유하는 적어도 1종의 단량체의 중합체이고, 적어도 1세트의 층(Y)과 층(Z)이 인접하여 적층되어 있다. 이러한 다층 구조체는, 다층 구조체를 제조하기 위한 본 발명의 방법에 의해 수득된다. The multilayered structure of the present invention is a multilayered structure each having one or more layers of a substrate (X), a layer (Y) and a layer (Z), wherein the layer (Y) contains an aluminum atom, and the layer (Z) contains a phosphorus atom It contains a plurality of polymers (E), wherein the polymer (E) is a polymer of at least one monomer containing vinylphosphonic acids, and at least one set of layers (Y) and (Z) are laminated adjacently. has been Such a multilayer structure is obtained by the method of the present invention for producing a multilayer structure.

[층(Y)][Floor (Y)]

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(Y)은, 적어도 알루미늄을 함유하는 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)이 반응하여 이루어지는 반응 생성물(R)을 함유하는 층(YA)이라도 좋다. 또는, 층(Y)은, 알루미늄의 증착층인 층(이하에서는,「층(YB)」이라고 하는 경우가 있다) 또는 산화알루미늄의 증착층(이하에서는,「층(YC)」이라고 하는 경우가 있다)이라도 좋다. 이하, 순서대로 설명한다.The layer (Y) included in the multilayer structure of the present invention may be a layer (YA) containing at least a reaction product (R) formed by reacting a metal oxide (A) containing aluminum and a phosphorus compound (B). Alternatively, the layer (Y) may be a layer (hereinafter, sometimes referred to as “layer (YB)”) which is a vapor-deposited layer of aluminum or a vapor-deposited layer of aluminum oxide (hereinafter referred to as “layer (YC)”). yes) is fine. Hereinafter, it demonstrates in order.

[층(YA)][Floor (YA)]

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(Y)이 상기 층(YA)인 경우에는, 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서, 800 내지 1400cm-1의 범위에서의 적외선 흡수가 최대가 되는 파수(n1)가 1080 내지 1130cm-1의 범위에 있어도 좋다. When the layer (Y) of the multilayer structure of the present invention is the layer (YA), in the infrared absorption spectrum of the layer (YA), the wavenumber (n) at which the infrared absorption becomes the maximum in the range of 800 to 1400 cm -1 1 ) may be in the range of 1080 to 1130 cm -1 .

당해 파수(n1)를, 이하에서는,「최대 흡수 파수(n1)」라고 하는 경우가 있다. 금속 산화물(A)은, 통상, 금속 산화물(A)의 입자의 형태로 인 화합물(B)과 반응한다. Hereinafter the art wave number (n 1),, there is a case called "the maximum absorption wave number (n 1)." A metal oxide (A) reacts with a phosphorus compound (B) in the form of particle|grains of a metal oxide (A) normally.

전형적으로는, 본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)은, 금속 산화물(A)의 입자끼리가, 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자를 개재하여 결합된 구조를 가진다. 인 원자를 개재하여 결합하고 있는 형태에는, 인 원자를 함유하는 원자단을 개재하여 결합하고 있는 형태가 포함되고, 예를 들면, 인 원자를 함유하고 금속 원자를 함유하지 않는 원자단을 개재하여 결합하고 있는 형태가 포함된다. Typically, the layer (YA) included in the multilayer structure of the present invention has a structure in which particles of the metal oxide (A) are bonded to each other via a phosphorus atom derived from the phosphorus compound (B). The form bonding through a phosphorus atom includes a form bonding through an atomic group containing a phosphorus atom, for example, bonding through an atomic group containing a phosphorus atom and not containing a metal atom form is included.

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)에 있어서, 금속 산화물(A)의 입자끼리를 결합시키고 있는 금속 원자로서 금속 산화물(A)에 유래하지 않는 금속 원자의 몰수는, 금속 산화물(A)의 입자끼리를 결합시키고 있는 인 원자의 몰수의 0 내지 1배의 범위(예를 들면 0 내지 0.9배의 범위)에 있는 것이 바람직하며, 예를 들면, 0.3배 이하, 0.05배 이하, 0.01배 이하, 또는 0배라도 좋다. In the layer (YA) of the multilayered structure of the present invention, the number of moles of metal atoms not derived from the metal oxide (A) as the metal atoms bonding the particles of the metal oxide (A) is the number of moles of the metal oxide (A) It is preferable to exist in the range of 0 to 1 times (for example, the range of 0 to 0.9 times) the number of moles of phosphorus atoms bonding the particles to each other, for example, 0.3 times or less, 0.05 times or less, 0.01 times or less, Or 0 times may be sufficient.

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)은, 반응에 관여하고 있지 않은 금속 산화물(A) 및/또는 인 화합물(B)을, 부분적으로 함유하고 있어도 좋다. The layer (YA) included in the multilayered structure of the present invention may partially contain the metal oxide (A) and/or the phosphorus compound (B) that are not involved in the reaction.

일반적으로, 금속 화합물과 인 화합물이 반응하여 금속 화합물을 구성하는 금속 원자(M)와 인 화합물에 유래하는 인 원자(P)가 산소 원자(O)를 개재하여 결합한 M-O-P로 표시되는 결합이 생성되면, 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서 특성 피크가 발생한다. 여기서 당해 특성 피크는, 그 결합 주위의 환경이나 구조 등에 따라 특정한 파수에 흡수 피크를 나타낸다. 본 발명자들에 의한 검토 결과, M-O-P의 결합에 기초하는 흡수 피크가 1080 내지 1130cm-1의 범위에 위치하는 경우에는, 수득되는 다층 구조체에 있어서 우수한 가스 배리어성이 발현되는 것을 알 수 있었다. 특히, 당해 흡수 피크가, 일반적으로 각종 원자와 산소 원자의 결합에 유래하는 흡수가 나타나는 800 내지 1400cm-1의 영역에 있어서 최대 흡수 파수의 흡수 피크로서 나타나는 경우에는, 수득되는 다층 구조체에 있어서 더욱 우수한 가스 배리어성이 발현되는 것을 알 수 있었다. In general, when a metal compound and a phosphorus compound react to form a bond represented by MOP in which a metal atom (M) constituting the metal compound and a phosphorus atom (P) derived from the phosphorus compound are bonded through an oxygen atom (O) , a characteristic peak occurs in the infrared absorption spectrum. Here, the characteristic peak shows an absorption peak at a specific wavenumber according to the environment or structure around the bond. As a result of studies by the present inventors, it was found that, when the absorption peak based on the binding of MOP was located in the range of 1080 to 1130 cm -1 , excellent gas barrier properties were expressed in the obtained multilayer structure. In particular, when the absorption peak appears as an absorption peak with the maximum absorption wave number in the region of 800 to 1400 cm -1 in which absorption derived from bonding of various atoms and oxygen atoms is generally exhibited, the obtained multilayer structure is more excellent. It turned out that gas barrier property expresses.

또한, 본 발명을 조금도 한정하는 것은 아니지만, 금속 산화물(A)의 입자끼리가, 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자를 개재하고, 또한, 금속 산화물(A)에 유래하지 않는 금속 원자를 개재하지 않고 결합되고, 그리고 금속 산화물(A)을 구성하는 금속 원자(M)와 인 원자(P)가 산소 원자(O)를 개재하여 결합한 M-O-P로 표시되는 결합이 생성되면, 금속 산화물(A)의 입자의 표면이라고 하는 비교적 일정한 환경에 기인하여, 당해 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서, M-O-P의 결합에 기초하는 흡수 피크가, 1080 내지 1130cm-1의 범위에 800 내지 1400cm-1의 영역에 있어서의 최대 흡수 파수의 흡수 피크로서 나타나는 것으로 생각된다. In addition, although this invention is not limited at all, the particle|grains of a metal oxide (A) are interposed through the phosphorus atom derived from a phosphorus compound (B), and also metal atoms which do not originate in a metal oxide (A) are interposed. When a bond represented by MOP is formed, in which a metal atom (M) and a phosphorus atom (P) constituting the metal oxide (A) are bonded through an oxygen atom (O), the metal oxide (A) Due to the relatively constant environment of the particle surface, in the infrared absorption spectrum of the layer (YA), the absorption peak based on the binding of MOP is in the range of 1080 to 1130 cm -1 and 800 to 1400 cm -1 in the region. It is considered that it appears as an absorption peak of the maximum absorption wave number in the present invention.

이것에 대해, 금속 알콕사이드나 금속염 등의 금속 산화물을 형성하고 있지 않은 금속 화합물과 인 화합물(B)을 미리 혼합한 후에 가수 분해 축합시킨 경우에는, 금속 화합물에 유래하는 금속 원자와 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자가 거의 균일하게 혼합되어 반응한 복합체가 수득되고, 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서, 800 내지 1400cm-1의 범위에서의 최대 흡수 파수(n1)가 1080 내지 1130cm-1의 범위에서 벗어나게 된다. On the other hand, when hydrolysis-condensation is carried out after mixing previously the phosphorus compound (B) with the metal compound which does not form metal oxides, such as a metal alkoxide and a metal salt, the metal atom derived from a metal compound, and a phosphorus compound (B) In the infrared absorption spectrum, the maximum absorption wave number (n 1 ) in the range of 800 to 1400 cm -1 is out of the range of 1080 to 1130 cm -1 .

상기 최대 흡수 파수(n1)는, 가스 배리어성이 보다 우수한 다층 구조체가 되기 때문에, 1085 내지 1120cm-1의 범위에 있는 것이 바람직하며, 1090 내지 1110cm-1의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. The maximum absorption wave number (n 1) is, since the gas barrier property is more excellent multi-layer structure, and preferably in the range of 1085 to 1120cm -1, and more preferably in the range of 1090 to 1110cm -1.

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서는, 2500 내지 4000cm-1의 범위에 다양한 원자에 결합한 수산기의 신축 진동의 흡수가 나타나는 경우가 있다. 이 범위에 흡수가 나타나는 수산기의 예로서는, 금속 산화물(A) 부분의 표면에 존재하고 M-OH의 형태를 갖는 수산기, 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자(P)에 결합하여 P-OH의 형태를 갖는 수산기, 후술하는 중합체(C)에 유래하는 C-OH의 형태를 갖는 수산기 등을 들 수 있다. 층(YA) 중에 존재하는 수산기의 양은, 2500 내지 4000cm-1의 범위에서의 수산기의 신축 진동에 기초하는 최대 흡수의 파수(n2)에 있어서의 흡광도(α2)와 관련지을 수 있다. 여기서, 파수(n2)는, 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서 2500 내지 4000cm-1의 범위에서의 수산기의 신축 진동에 기초하는 적외선 흡수가 최대가 되는 파수이다. 이하에서는, 파수(n2)를,「최대 흡수 파수(n2)」라고 하는 경우가 있다. In the infrared absorption spectrum of the layer (YA) of the multilayered structure of the present invention, absorption of stretching vibrations of hydroxyl groups bonded to various atoms may appear in the range of 2500 to 4000 cm -1 . Examples of the hydroxyl group exhibiting absorption in this range include a hydroxyl group present on the surface of the metal oxide (A) portion and having the form of M-OH, a phosphorus atom (P) derived from the phosphorus compound (B) to form P-OH The hydroxyl group which has a form, the hydroxyl group which has the form of C-OH derived from the polymer (C) mentioned later, etc. are mentioned. The amount of hydroxyl groups present in the layer YA can be related to the absorbance α 2 at the wavenumber n 2 of the maximum absorption based on the stretching vibration of the hydroxyl group in the range of 2500 to 4000 cm −1 . Here, the wave number n 2 is the wave number at which the infrared absorption based on the stretching vibration of the hydroxyl group in the range of 2500 to 4000 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the layer YA becomes the maximum. In the following, there is a case that the wave number (n 2), "the maximum absorption wave number (n 2)".

층(YA) 중에 존재하는 수산기의 양이 많을수록, 층(YA)의 치밀함이 저하되고, 결과로서 가스 배리어성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서, 상기 최대 흡수 파수(n1)에 있어서의 흡광도(α1)와 상기 흡광도(α2)의 비율[흡광도(α2)/흡광도(α1)]이 작을수록, 금속 산화물(A)의 입자끼리가 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자를 개재하여 효과적으로 결합되어 있을 것으로 생각된다. 이로 인해 당해 비율[흡광도(α2)/흡광도(α1)]은, 수득되는 다층 구조체의 가스 배리어성을 고도로 발현시키는 관점에서, 0.2 이하인 것이 바람직하며, 0.1 이하인 것이 보다 바람직하다. 층(YA)이 상기와 같은 비율[흡광도(α2)/흡광도(α1)]을 갖는 다층 구조체는, 후술하는 금속 산화물(A)을 구성하는 금속 원자의 몰수(NM)와 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자의 몰수(NP)의 비율이나 열처리 조건 등을 조정함으로써 수득할 수 있다. 또한, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 후술하는 층(YA)의 전구체층의 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서는, 800 내지 1400cm-1의 범위에서의 최대 흡광도(α1')와, 2500 내지 4000cm-1의 범위에서의 수산기의 신축 진동에 기초하는 최대 흡광도(α2')가, 흡광도(α2')/흡광도(α1') > 0.2의 관계를 충족시키는 경우가 있다. As the amount of hydroxyl groups present in the layer (YA) increases, the density of the layer (YA) decreases, and as a result, the gas barrier property tends to decrease. In addition, in the infrared absorption spectrum of the layer (YA) of the multilayer structure of the present invention, the ratio of the absorbance (α 1 ) to the absorbance (α 2 ) at the maximum absorption wave number (n 1 ) [absorbance (α 2 ) )/absorbance (α 1 )], it is considered that the particles of the metal oxide (A) are effectively bonded to each other via the phosphorus atom derived from the phosphorus compound (B). For this reason, the ratio [absorbance (α 2 )/absorbance (α 1 )] is preferably 0.2 or less, and more preferably 0.1 or less, from the viewpoint of highly expressing the gas barrier properties of the obtained multilayered structure. The multilayer structure in which the layer (YA) has the above ratio [absorbance (α 2 )/absorbance (α 1 )] is the number of moles of metal atoms constituting the metal oxide (A) described later (N M ) and a phosphorus compound ( It can be obtained by adjusting the ratio of the number of moles (NP ) of phosphorus atoms derived from B), heat treatment conditions, and the like. In addition, although not particularly limited, in the infrared absorption spectrum of the precursor layer of the layer (YA) to be described later, the maximum absorbance (α 1 ' ) in the range of 800 to 1400 cm -1 , and in the range of 2500 to 4000 cm -1 The maximum absorbance (α 2′ ) based on the stretching vibration of the hydroxyl group of , sometimes satisfies the relationship of absorbance (α 2′ )/absorbance (α 1′ ) > 0.2.

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서, 상기 최대 흡수 파장(n1)에 극대를 갖는 흡수 피크의 반값폭은, 수득되는 다층 구조체의 가스 배리어성의 관점에서 200cm-1 이하인 것이 바람직하며, 150cm-1 이하인 것이 보다 바람직하며, 130cm-1 이하인 것이 보다 바람직하며, 110cm-1 이하인 것이 보다 바람직하며, 100cm-1 이하인 것이 더욱 바람직하며, 50cm-1 이하인 것이 특히 바람직하다. 본 발명을 조금도 한정하는 것은 아니지만, 금속 산화물(A)의 입자끼리가 인 원자를 개재하여 결합할 때, 금속 산화물(A)의 입자끼리가, 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자를 개재하고, 또한 금속 산화물(A)에 유래하지 않는 금속 원자를 개재하지 않고 결합되고, 그리고 금속 산화물(A)을 구성하는 금속 원자(M)와 인 원자(P)가 산소 원자(O)를 개재하여 결합한 M-O-P로 표시되는 결합이 생성되면, 금속 산화물(A) 입자의 표면이라고 하는 비교적 일정한 환경에 기인하여, 최대 흡수 파수(n1)에 극대를 갖는 흡수 피크의 반값폭이 상기 범위가 될 것으로 생각된다. 또한, 본 명세서에 있어서 최대 흡수 파수(n1)의 흡수 피크의 반값폭은, 당해 흡수 피크에 있어서 흡광도(α1)의 절반의 흡광도(흡광도(α1)/2)를 갖는 2점의 파수를 구하고 그 차를 산출함으로써 수득할 수 있다. In the infrared absorption spectrum of the layer (YA) of the multilayer structure of the present invention, the half width of the absorption peak having a maximum at the maximum absorption wavelength (n 1 ) is 200 cm -1 from the viewpoint of the gas barrier properties of the obtained multilayer structure or less, it is preferable, 150cm -1, and more preferably less than or equal, more preferably less than or equal to 130cm -1, more preferably less than or equal to 110cm -1, and more preferably less than or equal to 100cm -1, it is particularly preferred not more than 50cm -1. Although the present invention is not limited in any way, when the particles of the metal oxide (A) are bonded via a phosphorus atom, the particles of the metal oxide (A) are bonded to each other via a phosphorus atom derived from the phosphorus compound (B). , also bonded without interposing a metal atom not derived from the metal oxide (A), and the metal atom (M) and the phosphorus atom (P) constituting the metal oxide (A) are bonded through an oxygen atom (O) When a bond represented by MOP is generated, due to a relatively constant environment called the surface of the metal oxide (A) particle, it is thought that the half-width of the absorption peak having a maximum in the maximum absorption wave number (n 1 ) will be in the above range . In the present specification, the half-width of the absorption peak of the maximum absorption wavenumber (n 1 ) is a two-point wavenumber having an absorbance (absorbance (α 1 )/2) of half of the absorbance (α 1 ) in the absorption peak. It can be obtained by finding and calculating the difference.

상기한 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼은, ATR법(전반사 측정법)으로 측정하거나, 또는, 다층 구조체로부터 층(YA)을 깍아내어, 그 적외선 흡수 스펙트럼을 KBr법으로 측정함으로써 수득할 수 있다. The infrared absorption spectrum of the layer (YA) can be obtained by measuring by the ATR method (total reflection measurement method), or by cutting the layer (YA) from the multilayer structure and measuring the infrared absorption spectrum by the KBr method.

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)에 있어서, 금속 산화물(A)의 각 입자의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 구상, 편평상, 다면체상, 섬유상, 침상 등의 형상을 들 수 있고, 섬유상 또는 침상의 형상인 것이 가스 배리어성이 보다 우수한 다층 구조체가 되기 때문에 바람직하다. 층(YA)은 단일한 형상을 갖는 입자만을 가지고 있어도 좋고, 2종 이상의 상이한 형상을 갖는 입자를 가지고 있어도 좋다. 또한, 금속 산화물(A)의 입자의 크기도 특별히 한정되지 않으며, 나노미터 사이즈에서부터 서브미크론 사이즈의 것을 예시할 수 있지만, 가스 배리어성이 보다 우수한 다층 구조체가 되기 때문에, 금속 산화물(A)의 입자 사이즈는, 평균 입자 직경으로서 1 내지 100nm의 범위에 있는 것이 바람직하다. In the layer (YA) included in the multilayer structure of the present invention, the shape of each particle of the metal oxide (A) is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape, a flat shape, a polyhedral shape, a fibrous shape, and a needle shape. It is preferably in the form of a fibrous or needle-like multilayer structure because it provides a more excellent gas barrier property. The layer (YA) may have only particles having a single shape, or may have particles having two or more different shapes. In addition, the size of the particles of the metal oxide (A) is not particularly limited, either, and can be exemplified from a nanometer size to a submicron size. It is preferable that a size exists in the range of 1-100 nm as an average particle diameter.

또한 본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)에 있어서의 상기와 같은 미세 구조는, 투과형 전자 현미경(TEM)에 의해, 당해 층(YA)의 단면을 관찰함으로써 확인할 수 있다. 또한, 층(YA)에 있어서의 금속 산화물(A)의 각 입자의 입자 직경은, 투과형 전자 현미경(TEM)에 의해 수득된 층(YA)의 단면 관찰상에 있어서, 각 입자의 최장 축에 있어서의 최대 길이와, 그것과 수직인 축에 있어서의 당해 입자의 최대 길이의 평균값으로서 구할 수 있고, 단면 관찰상에 있어서 임의로 선택한 10개의 입자의 입자 직경을 평균함으로써, 상기 평균 입자 직경을 구할 수 있다. In addition, the microstructure as described above in the layer (YA) of the multilayered structure of the present invention can be confirmed by observing the cross section of the layer (YA) with a transmission electron microscope (TEM). In addition, the particle diameter of each particle of the metal oxide (A) in the layer (YA) is the longest axis of each particle in the cross-sectional observation image of the layer (YA) obtained with a transmission electron microscope (TEM). can be obtained as an average value of the maximum length of , and the maximum length of the particles on an axis perpendicular to it .

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)은, 일례에 있어서, 금속 산화물(A)의 입자끼리가, 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자를 개재하고, 또한 금속 산화물(A)에 유래하지 않는 금속 원자를 개재하지 않고 결합된 구조를 가진다. 즉, 일례에서는, 금속 산화물(A)의 입자끼리는 금속 산화물(A)에 유래하는 금속 원자를 개재하여 결합되어 있어도 좋지만, 그 이외의 금속 원자를 개재하지 않고 결합된 구조를 가진다. 여기서,「인 화합물(B)에 유래하는 인 원자를 개재하고, 또한 금속 산화물(A)에 유래하지 않는 금속 원자를 개재하지 않고 결합된 구조」란, 결합되는 금속 산화물(A)의 입자 간의 결합의 주쇄가, 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자를 가지며, 또한 금속 산화물(A)에 유래하지 않는 금속 원자를 갖지 않는 구조를 의미하고 있고, 당해 결합의 측쇄에 금속 원자를 갖는 구조도 포함한다. 단, 본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)은, 금속 산화물(A)의 입자끼리가, 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자와 금속 원자의 양자를 개재하여 결합된 구조(결합되는 금속 산화물(A)의 입자 간의 결합의 주쇄가, 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자와 금속 원자의 양자를 갖는 구조)를 일부 가지고 있어도 좋다. In the layer (YA) of the multilayered structure of the present invention, in one example, the particles of the metal oxide (A) are interposed with a phosphorus atom derived from the phosphorus compound (B), and are not derived from the metal oxide (A). It has a bonded structure without intervening metal atoms. That is, in an example, although the particle|grains of a metal oxide (A) may couple|bond via the metal atom originating in a metal oxide (A), it has a structure couple|bonded without interposing other metal atoms. Here, the "structure bonded via a phosphorus atom derived from the phosphorus compound (B) and not via a metal atom not derived from the metal oxide (A)" is a bond between particles of the metal oxide (A) to be bonded. means a structure in which the main chain has a phosphorus atom derived from the phosphorus compound (B) and does not have a metal atom not derived from the metal oxide (A), including structures having a metal atom in the side chain of the bond do. However, the layer (YA) included in the multilayer structure of the present invention has a structure in which particles of the metal oxide (A) are bonded via both a phosphorus atom and a metal atom derived from the phosphorus compound (B) (metal to be bonded) The main chain of the bond between the particles of the oxide (A) may have a part of the structure having both a phosphorus atom and a metal atom derived from the phosphorus compound (B).

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)에 있어서, 금속 산화물(A)의 각 입자와 인 원자의 결합 형태로서는, 예를 들면, 금속 산화물(A)을 구성하는 금속 원자(M)와 인 원자(P)가 산소 원자(O)를 개재하여 결합된 형태를 들 수 있다. 금속 산화물(A)의 입자끼리는 1분자의 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자(P)를 개재하여 결합하고 있어도 좋지만, 2분자 이상의 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자(P)를 개재하여 결합하고 있어도 좋다. 결합하고 있는 2개의 금속 산화물(A)의 입자 간의 구체적인 결합 형태로서는, 결합하고 있는 한쪽 금속 산화물(A)의 입자를 구성하는 금속 원자를 (Mα)로 표시하고, 다른쪽 금속 산화물(A)의 입자를 구성하는 금속 원자를 (Mβ)로 표시하면, 예를 들면, (Mα)-O-P-O-(Mβ)의 결합 형태; (Mα)-O-P-[O-P]n-O-(Mβ)의 결합 형태; (Mα)-O-P-Z-P-O-(Mβ)의 결합 형태; (Mα)-O-P-Z-P-[O-P-Z-P]n-O-(Mβ)의 결합 형태 등을 들 수 있다. 또한 상기 결합 형태의 예에 있어서, n은 1 이상의 정수를 나타내고, Z는 인 화합물(B)이 분자 중에 2개 이상의 인 원자를 갖는 경우에 있어서의 2개의 인 원자간에 존재하는 구성 원자군을 나타내고, 인 원자에 결합하고 있는 그 밖의 치환기의 기재는 생략하고 있다. 본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)에 있어서, 1개의 금속 산화물(A)의 입자는 복수의 다른 금속 산화물(A)의 입자와 결합하고 있는 것이, 수득되는 다층 구조체의 가스 배리어성의 관점에서 바람직하다. In the layer (YA) included in the multilayered structure of the present invention, as a bonding form of each particle of the metal oxide (A) and a phosphorus atom, for example, a metal atom (M) and a phosphorus atom constituting the metal oxide (A) A form in which (P) is bonded via an oxygen atom (O) is mentioned. The particles of the metal oxide (A) may be bonded via a phosphorus atom (P) derived from one molecule of the phosphorus compound (B), but via a phosphorus atom (P) derived from two or more molecules of the phosphorus compound (B) and may be combined. As a specific bonding form between the particles of the two metal oxides (A) that are bonded, the metal atoms constituting the particles of one metal oxide (A) that are bonded are represented by (Mα), and the other metal oxide (A) is When the metal atom constituting the particle is represented by (Mβ), for example, the bonding form of (Mα)-OPO-(Mβ); the binding form of (Mα) -OP-[OP] n -O-(Mβ); the bound form of (Mα)-OPZPO-(Mβ); and the binding form of (Mα)-OPZP-[OPZP] n -O-(Mβ). In addition, in the example of the said bonding form, n represents an integer of 1 or more, Z represents the structural atom group which exists between two phosphorus atoms in the case where the phosphorus compound (B) has two or more phosphorus atoms in a molecule|numerator, , description of other substituents bonded to the phosphorus atom is omitted. In the layer (YA) of the multilayered structure of the present invention, one metal oxide (A) particle is bonded to a plurality of other metal oxide (A) particles from the viewpoint of gas barrier properties of the obtained multilayered structure. desirable.

금속 산화물(A)은, 가수 분해 가능한 특성기가 결합한 금속 원자(M)를 함유하는 화합물(L)의 가수 분해 축합물이라도 좋다. 당해 특성기의 예에는, 후술하는 화학식 II의 X1이 포함된다. The metal oxide (A) may be a hydrolysis-condensation product of a compound (L) containing a metal atom (M) to which a hydrolyzable characteristic group is bonded. Examples of the characteristic group include X 1 of Formula II, which will be described later.

또한, 화합물(L)의 가수 분해 축합물은, 실질적으로 금속 산화물이라고 간주하는 것이 가능하다. 이로 인해, 이 명세서에서는, 화합물(L)의 가수 분해 축합물을「금속 산화물(A)」이라고 하는 경우가 있다. 즉, 이 명세서에 있어서,「금속 산화물(A)」을,「화합물(L)의 가수 분해 축합물」이라고 바꿔 읽는 것이 가능하고,「화합물(L)의 가수 분해 축합물」을「금속 산화물(A)」이라고 바꿔 읽는 것이 가능하다. In addition, it is possible to consider that the hydrolysis-condensation product of compound (L) is a metal oxide substantially. For this reason, in this specification, the hydrolysis-condensation product of compound (L) may be called "metal oxide (A)." That is, in this specification, "metal oxide (A)" can be read interchangeably with "hydrolysis-condensation product of compound (L)", and "hydrolysis-condensation product of compound (L)" can be read as "metal oxide ( It is possible to read it as "A)".

[금속 산화물(A)][Metal Oxide (A)]

금속 산화물(A)을 구성하는 금속 원자(이들을 총칭하여「금속 원자(M)」라고 하는 경우가 있다)로서는, 원자가가 2가 이상(예를 들면, 2 내지 4가나 3 내지 4가)의 금속 원자를 들 수 있고, 구체적으로는, 예를 들면, 마그네슘, 칼슘 등의 주기표 제2족의 금속; 아연 등의 주기표 제12족의 금속; 알루미늄 등의 주기표 제13족의 금속; 규소 등의 주기표 제14족의 금속; 티탄, 지르코늄 등의 전이 금속 등을 들 수 있다. 또한, 규소는 반금속으로 분류되는 경우가 있지만, 본 명세서에서는 규소를 금속에 포함시키는 것으로 한다. 금속 산화물(A)을 구성하는 금속 원자(M)는 1종류라도 좋고, 2종류 이상이라도 좋지만, 알루미늄을 적어도 함유할 필요가 있다. 알루미늄과 병용할 수 있는 금속 원자(M)로서는, 금속 산화물(A)을 제조하기 위한 취급의 용이성이나 수득되는 다층 구조체의 가스 배리어성이 우수하기 때문에, 티탄 및 지르코늄으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. As a metal atom constituting the metal oxide (A) (these may be collectively referred to as "metal atom (M)"), a metal having a valence of divalent or higher (for example, 2 to tetravalent or 3 to tetravalent) and atoms, and specific examples thereof include metals of Group 2 in the periodic table such as magnesium and calcium; metals of Group 12 in the periodic table such as zinc; metals of Group 13 in the periodic table such as aluminum; metals of Group 14 of the periodic table such as silicon; Transition metals, such as titanium and zirconium, etc. are mentioned. In addition, although silicon may be classified as a semimetal, in this specification, silicon shall be included in a metal. The number of metal atoms (M) constituting the metal oxide (A) may be one or two or more, but it is necessary to contain at least aluminum. As the metal atom (M) that can be used in combination with aluminum, at least one selected from the group consisting of titanium and zirconium because of the ease of handling for producing the metal oxide (A) and excellent gas barrier properties of the resulting multilayer structure. It is preferably a species.

금속 원자(M)에 차지하는, 알루미늄, 티탄 및 지르코늄의 합계 비율은, 60몰% 이상, 70몰% 이상, 80몰% 이상, 90몰% 이상, 95몰% 이상, 또는 100몰%라도 좋다. 또한, 금속 원자(M)에 차지하는, 알루미늄의 비율은, 60몰% 이상, 70몰% 이상, 80몰% 이상, 90몰% 이상, 95몰% 이상, 또는 100몰%라도 좋다. The total ratio of aluminum, titanium, and zirconium in the metal atom M may be 60 mol% or more, 70 mol% or more, 80 mol% or more, 90 mol% or more, 95 mol% or more, or 100 mol%. In addition, the ratio of aluminum to the metal atom M may be 60 mol% or more, 70 mol% or more, 80 mol% or more, 90 mol% or more, 95 mol% or more, or 100 mol%.

금속 산화물(A)로서는, 액상 합성법, 기상 합성법, 고체 분쇄법 등의 방법에 의해 제조된 것을 사용할 수 있지만, 수득되는 금속 산화물(A)의 형상이나 크기의 제어성이나 제조 효율 등을 고려하면, 액상 합성법에 의해 제조된 것이 바람직하다. As the metal oxide (A), one produced by a method such as a liquid phase synthesis method, a gas phase synthesis method, or a solid pulverization method can be used. It is preferable that it is manufactured by a liquid phase synthesis method.

액상 합성법에 있어서는, 가수 분해 가능한 특성기가 금속 원자(M)에 결합한 화합물(L)을 원료로서 사용하고 이것을 가수 분해 축합시킴으로써, 화합물(L)의 가수 분해 축합물로서 금속 산화물(A)을 합성할 수 있다. 단, 화합물(L)이 갖는 금속 원자(M)는 적어도 알루미늄을 함유할 필요가 있다. 또한 화합물(L)의 가수 분해 축합물을 액상 합성법으로 제조함에 있어서는, 원료로서 화합물(L) 그 자체를 사용하는 방법 이외에도, 화합물(L)이 부분적으로 가수 분해되어 이루어지는 화합물(L)의 부분 가수 분해물, 화합물(L)이 완전히 가수 분해되어 이루어지는 화합물(L)의 완전 가수 분해물, 화합물(L)이 부분적으로 가수 분해 축합하여 이루어지는 화합물(L)의 부분 가수 분해 축합물, 화합물(L)의 완전 가수 분해물의 일부가 축합한 것, 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물을 원료로서 사용하고 이것을 축합 또는 가수 분해 축합시킴으로써도 금속 산화물(A)을 제조할 수 있다. 이와 같이 하여 수득되는 금속 산화물(A)도, 본 명세서에서는「화합물(L)의 가수 분해 축합물」이라고 하기로 한다. 상기의 가수 분해 가능한 특성기(관능기)의 종류에 특별히 제한은 없으며, 예를 들면, 할로겐 원자(F, Cl, Br, I 등), 알콕시기, 아실옥시기, 디아실메틸기, 니트로기 등을 들 수 있는데, 반응의 제어성이 우수하기 때문에, 할로겐 원자 또는 알콕시기가 바람직하며, 알콕시기가 보다 바람직하다. In the liquid phase synthesis method, a compound (L) in which a hydrolyzable characteristic group is bonded to a metal atom (M) is used as a raw material, and the metal oxide (A) is synthesized as a hydrolysis-condensation product of the compound (L) by hydrolytic condensation. can However, the metal atom (M) which the compound (L) has needs to contain aluminum at least. In the production of a hydrolysis-condensation product of compound (L) by a liquid phase synthesis method, in addition to a method using compound (L) itself as a raw material, partial hydrolysis of compound (L) formed by partial hydrolysis of compound (L) A hydrolyzate, a complete hydrolyzate of the compound (L) formed by complete hydrolysis of the compound (L), a partial hydrolysis-condensation product of a compound (L) formed by partially hydrolysis-condensing the compound (L), and complete hydrolysis of the compound (L) A metal oxide (A) can also be manufactured by using what condensed a part of hydrolyzate, or a mixture of 2 or more types of these as a raw material, and condensing or hydrolysis-condensing this. The metal oxide (A) obtained in this way is also referred to as "hydrolysis-condensation product of compound (L)" in this specification. There is no particular limitation on the type of the hydrolyzable characteristic group (functional group), for example, a halogen atom (F, Cl, Br, I, etc.), an alkoxy group, an acyloxy group, a diacylmethyl group, a nitro group, etc. However, since it is excellent in the controllability of reaction, a halogen atom or an alkoxy group is preferable, and an alkoxy group is more preferable.

화합물(L)은, 반응의 제어가 용이하고, 수득되는 다층 구조체의 가스 배리어성이 우수하기 때문에, 이하의 화학식 II로 표시되는 적어도 1종의 화합물(L1)을 함유하는 것이 바람직하다. The compound (L) preferably contains at least one compound (L 1 ) represented by the following formula (II) because it is easy to control the reaction and has excellent gas barrier properties of the resulting multilayered structure.

화학식 IIFormula II

Figure 112015086963620-pct00004
Figure 112015086963620-pct00004

상기 화학식 II에서, In the above formula (II),

X1은 F, Cl, Br, I, R2O-, R3C(=O)O-, (R4C(=O))2CH- 및 NO3으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된다. R1, R2, R3 및 R4는 각각, 알킬기, 아르알킬기, 아릴기 및 알케닐기로 이루어지는 그룹으로부터 선택된다. 화학식 II에 있어서, 복수의 X1이 존재하는 경우에는, 이들 X1은 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 화학식 II에 있어서, 복수의 R1이 존재하는 경우에는, 이들 R1은 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 화학식 II에 있어서, 복수의 R2가 존재하는 경우에는, 이들 R2는 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 화학식 II에 있어서, 복수의 R3이 존재하는 경우에는, 이들 R3은 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 화학식 II에 있어서, 복수의 R4가 존재하는 경우에는, 이들 R4는 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. m은 1 내지 3의 정수를 나타낸다. X 1 is selected from the group consisting of F, Cl, Br, I, R 2 O-, R 3 C(=O)O-, (R 4 C(=O)) 2 CH- and NO 3 . R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each selected from the group consisting of an alkyl group, an aralkyl group, an aryl group and an alkenyl group. In the general formula (II), when a plurality of X 1s exist, these X 1s may be the same as or different from each other. In general formula (II), when a plurality of R 1 is present, these R 1 may be the same as or different from each other. In the general formula (II), when a plurality of R 2 s exist, these R 2 may be the same as or different from each other. In formula (II), when a plurality of R 3 is present, these R 3 may be the same as or different from each other. In the general formula (II), when a plurality of R 4 is present, these R 4 may be the same as or different from each other. m represents the integer of 1-3.

R1, R2, R3 및 R4가 나타내는 알킬기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 노르말프로필기, 이소프로필기, 노르말부틸기, s-부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기 등을 들 수 있다. R1, R2, R3 및 R4가 나타내는 아르알킬기로서는, 예를 들면, 벤질기, 펜에틸기, 트리틸기 등을 들 수 있다. R1, R2, R3 및 R4가 나타내는 아릴기로서는, 예를 들면, 페닐기, 나프틸기, 톨릴기, 크실릴기, 메시틸기 등을 들 수 있다. R1, R2, R3 및 R4가 나타내는 알케닐기로서는, 예를 들면, 비닐기, 알릴기 등을 들 수 있다. R1은, 예를 들면, 탄소수가 1 내지 10인 알킬기인 것이 바람직하며, 탄소수가 1 내지 4인 알킬기인 것이 보다 바람직하다. X1은, F, Cl, Br, I, R2O-인 것이 바람직하다. 화합물(L1)의 바람직한 일례에서는, X1이 할로겐 원자(F, Cl, Br, I) 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기(R2O-)이고, m은 3이다. 화합물(L1)의 일례에서는, X1이 할로겐 원자(F, Cl, Br, I) 또는 탄소수가 1 내지 4인 알콕시기(R2O-)이고, m은 3이다. Examples of the alkyl group represented by R 1 , R 2 , R 3 and R 4 include a methyl group, an ethyl group, a normal propyl group, an isopropyl group, a normal butyl group, a s-butyl group, a t-butyl group, and 2-ethylhexyl group. and the like. Examples of the aralkyl group represented by R 1 , R 2 , R 3 and R 4 include a benzyl group, a phenethyl group, and a trityl group. Examples of the aryl group represented by R 1 , R 2 , R 3 and R 4 include a phenyl group, a naphthyl group, a tolyl group, a xylyl group, and a mesityl group. Examples of the alkenyl group represented by R 1 , R 2 , R 3 and R 4 include a vinyl group and an allyl group. It is preferable that it is a C1-C10 alkyl group, and, as for R<1> , for example, it is more preferable that it is a C1-C4 alkyl group. X 1 is preferably F, Cl, Br, I, R 2 O—. In a preferred example of the compound (L 1 ), X 1 is a halogen atom (F, Cl, Br, I) or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms (R 2 O—), and m is 3. In an example of the compound (L 1 ), X 1 is a halogen atom (F, Cl, Br, I) or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms (R 2 O—), and m is 3.

또한, 화합물(L)은, 화합물(L1)에 더하여 이하의 화학식 III으로 표시되는 적어도 1종의 화합물을 함유해도 좋다. Further, the compound (L) may contain at least one compound represented by the following formula (III) in addition to the compound (L 1 ).

[화학식 III][Formula III]

Figure 112015086963620-pct00005
Figure 112015086963620-pct00005

상기 화학식 III에서,In the above formula (III),

M1은 Ti 또는 Zr을 나타낸다. X1은 F, Cl, Br, I, R2O-, R3C(=O)O-, (R4C(=O))2CH- 및 NO3으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된다. R1, R2, R3 및 R4는 각각, 알킬기, 아르알킬기, 아릴기 및 알케닐기로 이루어지는 그룹으로부터 선택된다. 화학식 III에 있어서, 복수의 X1이 존재하는 경우에는, 이들 X1은 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 화학식 III에 있어서, 복수의 R1이 존재하는 경우에는, 이들 R1은 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 화학식 III에 있어서, 복수의 R2가 존재하는 경우에는, 이들 R2는 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 화학식 III에 있어서, 복수의 R3이 존재하는 경우에는, 이들 R3은 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 화학식 III에 있어서, 복수의 R4가 존재하는 경우에는, 이들 R4는 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋다. n은 M1의 원자가와 동일하다. m은 1 내지 n의 정수를 나타낸다. M 1 represents Ti or Zr. X 1 is selected from the group consisting of F, Cl, Br, I, R 2 O-, R 3 C(=O)O-, (R 4 C(=O)) 2 CH- and NO 3 . R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each selected from the group consisting of an alkyl group, an aralkyl group, an aryl group and an alkenyl group. In the general formula (III), when a plurality of X 1s exist, these X 1s may be the same as or different from each other. In general formula (III), when a plurality of R 1 is present, these R 1 may be the same as or different from each other. In the formula (III), when a plurality of R 2 s exist, these R 2 may be the same as or different from each other. In the formula (III), when a plurality of R 3 is present, these R 3 may be the same as or different from each other. In the general formula (III), when a plurality of R 4 is present, these R 4 may be the same as or different from each other. n is equal to the valence of M 1 . m represents an integer of 1 to n.

화합물(L1)의 구체예로서는, 예를 들면, 염화알루미늄, 알루미늄 트리에톡사이드, 알루미늄 트리노르말프로폭사이드, 알루미늄 트리이소프로폭사이드, 알루미늄 트리노르말부톡사이드, 알루미늄 트리 s-부톡사이드, 알루미늄 트리 t-부톡사이드, 알루미늄 트리아세테이트, 알루미늄 아세틸아세토네이트, 질산알루미늄 등의 알루미늄 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 화합물(L1)로서는, 알루미늄 트리이소프로폭사이드 및 알루미늄 트리 s-부톡사이드로부터 선택되는 적어도 1개의 화합물이 바람직하다. 화합물(L1)은 1종류를 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 병용해도 좋다. Specific examples of the compound (L 1 ) include aluminum chloride, aluminum triethoxide, aluminum trinormal propoxide, aluminum triisopropoxide, aluminum trinormal butoxide, aluminum tris-butoxide, aluminum and aluminum compounds such as trit-butoxide, aluminum triacetate, aluminum acetylacetonate, and aluminum nitrate. Among these, as the compound (L 1 ), at least one compound selected from aluminum triisopropoxide and aluminum tris-butoxide is preferable. Compound (L 1) above may be used one kind alone or may be used in combination of two or more.

본 발명의 효과가 수득되는 한, 화합물(L)에 차지하는 화합물(L1)의 비율에 특별히 한정은 없다. 화합물(L1) 이외의 화합물이 화합물(L)에 차지하는 비율은, 예를 들면, 20몰% 이하나 10몰% 이하나 5몰% 이하나 0몰%이다. 일례에서는, 화합물(L)은 화합물(L1)만으로 이루어진다. As long as the effect of the present invention is obtained , the ratio of the compound (L 1 ) to the compound (L) is not particularly limited. The ratio for compounds other than the compound (L 1 ) to the compound (L) is, for example, 20 mol% or less, 10 mol% or less, 5 mol% or less, or 0 mol%. In one example, compound (L) consists only of compound (L 1 ).

또한, 화합물(L1) 이외의 화합물(L)로서는, 본 발명의 효과가 수득되는 한 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 티탄, 지르코늄, 마그네슘, 칼슘, 아연, 규소 등의 금속 원자에, 상기한 가수 분해 가능한 특성기가 결합한 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 규소는 반금속으로 분류되는 경우가 있지만, 본 명세서에서는 규소를 금속에 포함시키는 것으로 한다. 이들 중에서도, 수득되는 다층 구조체의 가스 배리어성이 우수하기 때문에, 화합물(L1) 이외의 화합물(L)로서는, 금속 원자로서 티탄 또는 지르코늄을 갖는 화합물이 바람직하다. 화합물(L1) 이외의 화합물(L)의 구체예로서는, 예를 들면, 티탄 테트라이소프로폭사이드, 티탄 테트라노르말부톡사이드, 티탄 테트라(2-에틸헥속사이드), 티탄 테트라메톡사이드, 티탄 테트라에톡사이드, 티탄 아세틸아세토네이트 등의 티탄 화합물; 지르코늄 테트라노르말프로폭사이드, 지르코늄 테트라부톡사이드, 지르코늄 테트라아세틸아세토네이트 등의 지르코늄 화합물을 들 수 있다. In addition, the compound (L ) other than the compound (L 1 ) is not particularly limited as long as the effect of the present invention is obtained. For example, to a metal atom such as titanium, zirconium, magnesium, calcium, zinc, or silicon, and compounds to which one hydrolyzable characteristic group is bonded. In addition, although silicon may be classified as a semimetal, in this specification, silicon shall be included in a metal. Among these, as the compound (L) other than the compound (L 1 ), a compound having titanium or zirconium as a metal atom is preferable because the obtained multilayer structure has excellent gas barrier properties. Specific examples of the compound (L) other than the compound (L 1 ) include, for example, titanium tetraisopropoxide, titanium tetranormal butoxide, titanium tetra(2-ethylhexoxide), titanium tetramethoxide, and titanium tetrae. titanium compounds such as a oxide and titanium acetylacetonate; and zirconium compounds such as zirconium tetranormal propoxide, zirconium tetrabutoxide, and zirconium tetraacetylacetonate.

화합물(L)이 가수 분해됨으로써, 화합물(L)이 갖는 가수 분해 가능한 특성기의 적어도 일부가 수산기로 치환된다. 또한, 그 가수 분해물이 축합함으로써, 금속 원자(M)가 산소 원자(O)를 개재하여 결합된 화합물이 형성된다. 이 축합이 반복되면, 실질적으로 금속 산화물로 간주할 수 있는 화합물이 형성된다. 또한, 이와 같이 하여 형성된 금속 산화물(A)의 표면에는, 통상, 수산기가 존재한다. When the compound (L) is hydrolyzed, at least a part of the hydrolyzable characteristic group of the compound (L) is substituted with a hydroxyl group. Further, when the hydrolyzate is condensed, a compound in which a metal atom (M) is bonded via an oxygen atom (O) is formed. If this condensation is repeated, a compound that can be considered substantially as a metal oxide is formed. In addition, a hydroxyl group exists normally on the surface of the metal oxide (A) formed in this way.

본 명세서에 있어서는, 금속 원자(M)의 몰수에 대한, M-O-M으로 표시되는 구조에 있어서의 산소 원자(O)와 같이, 금속 원자(M)에만 결합하고 있는 산소 원자(예를 들면, M-O-H로 표시되는 구조에 있어서의 산소 원자(O)와 같이 금속 원자(M)와 수소 원자(H)에 결합하고 있는 산소 원자는 제외한다)의 몰수의 비율([금속 원자(M)에만 결합하고 있는 산소 원자(O)의 몰수]/[금속 원자(M)의 몰수])이 0.8 이상이 되는 화합물을 금속 산화물(A)에 포함시키는 것으로 한다. 금속 산화물(A)은, 상기 비율이 0.9 이상인 것이 바람직하며, 1.0 이상인 것이 보다 바람직하며, 1.1 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 비율의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 금속 원자(M)의 원자가를 n으로 하면, 통상, n/2로 표시된다. In this specification, the oxygen atom bonded only to the metal atom (M) like the oxygen atom (O) in the structure represented by MOM with respect to the number of moles of the metal atom (M) (for example, represented by MOH) The ratio of the number of moles ([Oxygen atom bonded only to the metal atom (M)] in the structure to be formed, excluding the oxygen atom bonded to the metal atom (M) and the hydrogen atom (H) like the oxygen atom (O) Let the metal oxide (A) contain a compound in which (the number of moles of (O)]/[the number of moles of metal atoms (M)]) is 0.8 or more. It is preferable that the said ratio is 0.9 or more, as for a metal oxide (A), It is more preferable that it is 1.0 or more, It is still more preferable that it is 1.1 or more. Although the upper limit of the said ratio is not specifically limited, When the valence of the metal atom (M) is set to n, it is normally represented by n/2.

상기의 가수 분해 축합이 일어나기 위해서는, 화합물(L)이 가수 분해 가능한 특성기(관능기)를 가지고 있는 것이 중요하다. 이들 기가 결합하고 있지 않은 경우, 가수 분해 축합 반응이 일어나지 않거나 매우 완만해지기 때문에, 목적으로 하는 금속 산화물(A)의 조제가 곤란해진다. In order for said hydrolysis-condensation to occur, it is important that compound (L) has a hydrolyzable characteristic group (functional group). When these groups are not couple|bonded, since a hydrolysis-condensation reaction does not occur or it becomes very slow, preparation of the target metal oxide (A) becomes difficult.

가수 분해 축합물은, 예를 들면, 공지의 졸겔법에서 채용되는 수법에 의해 특정한 원료로부터 제조할 수 있다. 당해 원료에는, 화합물(L), 화합물(L)의 부분 가수 분해물, 화합물(L)의 완전 가수 분해물, 화합물(L)의 부분 가수 분해 축합물, 및 화합물(L)의 완전 가수 분해물의 일부가 축합한 것으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종(이하,「화합물(L)계 성분」이라고 칭하는 경우가 있다)을 사용할 수 있다. 이들 원료는, 공지의 방법으로 제조해도 좋고, 시판되고 있는 것을 사용해도 좋다. 특별히 한정은 없지만, 예를 들면, 2 내지 10개 정도의 화합물(L)이 가수 분해 축합함으로써 수득되는 축합물을 원료로서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 알루미늄 트리이소프로폭사이드를 가수 분해 축합시켜 2 내지 10량체의 축합물로 한 것을 원료의 일부로서 사용할 수 있다. A hydrolysis-condensation product can be manufactured from a specific raw material by the method employ|adopted by the well-known sol-gel method, for example. The raw material contains a part of compound (L), a partial hydrolyzate of compound (L), a complete hydrolyzate of compound (L), a partial hydrolysis-condensation product of compound (L), and a part of a complete hydrolyzate of compound (L). At least one selected from the group consisting of condensed substances (hereinafter, sometimes referred to as "compound (L)-based component") can be used. These raw materials may be manufactured by a well-known method, and a commercially available thing may be used for it. Although there is no restriction|limiting in particular, For example, the condensate obtained by hydrolytic-condensation of about 2-10 compounds (L) can be used as a raw material. Specifically, for example, aluminum triisopropoxide can be hydrolyzed and condensed to form a condensate of 2 to 10 mers, which can be used as a part of the raw material.

화합물(L)의 가수 분해 축합물에 있어서 축합되는 분자의 수는, 화합물(L)계 성분을 축합 또는 가수 분해 축합할 때의 조건에 의해 제어할 수 있다. 예를 들면, 축합되는 분자의 수는, 물의 양, 촉매의 종류나 농도, 축합 또는 가수 분해 축합할 때의 온도나 시간 등에 의해 제어할 수 있다. The number of molecules to be condensed in the hydrolysis-condensation product of the compound (L) can be controlled by the conditions at the time of condensation or hydrolysis-condensation of the compound (L)-based component. For example, the number of molecules to be condensed can be controlled by the amount of water, the type or concentration of the catalyst, the temperature or time for condensation or hydrolysis condensation, and the like.

상기한 바와 같이, 본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)은, 반응 생성물(R)을 포함하고, 상기 반응 생성물(R)은, 적어도 알루미늄을 함유하는 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)이 반응하여 이루어지는 반응 생성물이다. 이러한 반응 생성물은 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)을 혼합하여 반응시킴으로써 형성할 수 있다. 인 화합물(B)과의 혼합에 제공되는(혼합되기 직전의) 금속 산화물(A)은, 금속 산화물(A) 그 자체라도 좋고, 금속 산화물(A)을 함유하는 조성물의 형태라도 좋다. 바람직한 일례에서는, 금속 산화물(A)을 용매에 용해 또는 분산시킴으로써 수득된 액체(용액 또는 분산액)의 형태로, 금속 산화물(A)이 인 화합물(B)과 혼합된다. As described above, the layer (YA) included in the multilayered structure of the present invention contains a reaction product (R), and the reaction product (R) is a metal oxide (A) containing at least aluminum and a phosphorus compound (B). ) is a product of the reaction. Such a reaction product can be formed by mixing and reacting a metal oxide (A) and a phosphorus compound (B). The metal oxide (A) used for mixing with the phosphorus compound (B) (immediately before mixing) may be the metal oxide (A) itself, or may be in the form of a composition containing the metal oxide (A). In a preferred example, the metal oxide (A) is mixed with the phosphorus compound (B) in the form of a liquid (solution or dispersion) obtained by dissolving or dispersing the metal oxide (A) in a solvent.

금속 산화물(A)의 용액 또는 분산액을 제조하기 위한 바람직한 방법을 이하에 기재한다. 여기서는, 금속 산화물(A)이 알루미늄 원자 이외의 금속 원자를 함유하지 않는 경우, 즉 금속 산화물(A)이 산화알루미늄(알루미나)인 경우를 예로 들어 그 분산액을 제조하는 방법을 설명하지만, 다른 금속 원자를 함유하는 용액이나 분산액을 제조할 때에도 유사한 제조 방법을 채용할 수 있다. 바람직한 알루미나의 분산액은, 알루미늄알콕사이드를 필요에 따라 산 촉매로 pH 조정한 수용액 중에서 가수 분해 축합하여 알루미나의 슬러리로 하고, 이것을 특정량의 산의 존재하에 해교(解膠)함으로써 수득할 수 있다. A preferred method for preparing a solution or dispersion of the metal oxide (A) is described below. Here, a method for preparing the dispersion will be described taking as an example the case where the metal oxide (A) contains no metal atoms other than aluminum atoms, that is, the case where the metal oxide (A) is aluminum oxide (alumina), but other metal atoms A similar preparation method can be employed when preparing a solution or dispersion containing A preferable dispersion of alumina can be obtained by hydrolytically condensing aluminum alkoxide in an aqueous solution whose pH is adjusted with an acid catalyst as necessary to obtain an alumina slurry, which is then peptized in the presence of a specific amount of acid.

알루미늄알콕사이드를 가수 분해 축합할 때의 반응계의 온도는 특별히 한정되지 않는다. 당해 반응계의 온도는, 통상 2 내지 100℃의 범위 내이다. 물과 알루미늄알콕사이드가 접촉하면 액의 온도가 상승하지만, 가수 분해의 진행에 따라 알코올이 부생하고, 당해 알코올의 비점이 물보다도 낮은 경우에 당해 알코올이 휘발됨으로써 반응계의 온도가 알코올의 비점 부근 이상으로는 올라가지 않게 되는 경우가 있다. 그러한 경우, 알루미나의 성장이 느려지는 경우가 있기 때문에, 95℃ 부근까지 가열하여, 알코올을 제거하는 것이 유효하다. 반응 시간은 반응 조건(산 촉매의 유무, 양이나 종류 등)에 따라 상이하다. 반응 시간은, 통상, 0.01 내지 60시간의 범위 내이고, 바람직하게는 0.1 내지 12시간의 범위 내이고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 6시간의 범위 내이다. 또한, 반응은, 공기, 이산화탄소, 질소, 아르곤 등의 각종 기체의 분위기 하에서 실시할 수 있다. The temperature of the reaction system at the time of hydrolysis-condensing an aluminum alkoxide is not specifically limited. The temperature of the said reaction system exists in the range of 2-100 degreeC normally. When water and aluminum alkoxide come into contact, the temperature of the liquid rises, but alcohol is produced as a by-product as the hydrolysis proceeds, and when the boiling point of the alcohol is lower than that of water, the alcohol volatilizes so that the temperature of the reaction system is higher than near the boiling point of the alcohol. may not rise. In such a case, since the growth of alumina may become slow, it is effective to remove the alcohol by heating to around 95°C. The reaction time varies depending on the reaction conditions (the presence or absence of an acid catalyst, the amount or type, etc.). The reaction time is usually in the range of 0.01 to 60 hours, preferably in the range of 0.1 to 12 hours, and more preferably in the range of 0.5 to 6 hours. In addition, the reaction can be performed in the atmosphere of various gases, such as air, carbon dioxide, nitrogen, and argon.

가수 분해 축합시에 사용하는 물의 양은, 알루미늄알콕사이드에 대해 1 내지 200몰배인 것이 바람직하며, 10 내지 100몰배인 것이 보다 바람직하다. 물의 양이 1몰배 미만인 경우에는 가수 분해가 충분히 진행되지 않기 때문에 바람직하지 못하다. 한편 200몰배를 초과하는 경우에는 제조 효율이 저하되거나 점도가 높아지거나 하기 때문에 바람직하지 못하다. 물을 함유하는 성분(예를 들면 염산이나 질산 등)을 사용하는 경우에는, 그 성분에 따라 도입되는 물의 양도 고려하여 물의 사용량을 결정하는 것이 바람직하다. It is preferable that it is 1-200 mol times with respect to aluminum alkoxide, and, as for the quantity of the water used at the time of hydrolysis condensation, it is more preferable that it is 10-100 mol times. When the amount of water is less than 1 mole times, it is not preferable because hydrolysis does not proceed sufficiently. On the other hand, when it exceeds 200 molar times, since manufacturing efficiency falls or a viscosity becomes high, it is unpreferable. When using a component containing water (for example, hydrochloric acid or nitric acid), it is preferable to determine the amount of water used in consideration of the amount of water introduced according to the component.

가수 분해 축합에 사용하는 산 촉매로서는, 염산, 황산, 질산, p-톨루엔설폰산, 벤조산, 아세트산, 락트산, 부티르산, 탄산, 옥살산, 말레산 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 염산, 황산, 질산, 아세트산, 락트산, 부티르산이 바람직하며, 질산, 아세트산이 보다 바람직하다. 가수 분해 축합시에 산 촉매를 사용하는 경우에는, 가수 분해 축합 전의 pH가 2.0 내지 4.0의 범위 내가 되도록 산의 종류에 따라 적합한 양을 사용하는 것이 바람직하다. As an acid catalyst used for hydrolysis condensation, hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, p-toluenesulfonic acid, benzoic acid, acetic acid, lactic acid, butyric acid, carbonic acid, oxalic acid, maleic acid, etc. can be used. Among these, hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, lactic acid, and butyric acid are preferable, and nitric acid and acetic acid are more preferable. When using an acid catalyst at the time of hydrolysis-condensation, it is preferable to use the suitable amount according to the kind of acid so that the pH before hydrolysis-condensation may be in the range of 2.0-4.0.

가수 분해 축합에 의해 수득된 알루미나의 슬러리를 그대로 알루미나 분산액으로서 사용할 수도 있지만, 수득된 알루미나의 슬러리를, 특정량의 산의 존재하에 가열하여 해교함으로써, 투명하고 점도 안정성이 우수한 알루미나의 분산액을 수득할 수 있다. Although the slurry of alumina obtained by hydrolysis condensation may be used as it is as an alumina dispersion, by heating and peptizing the slurry of alumina obtained in the presence of a specific amount of acid, a dispersion of transparent and excellent viscosity stability can be obtained. can

해교시에 사용되는 산으로서는, 질산, 염산, 과염소산, 포름산, 아세트산, 프로피온산 등의 1가의 무기산이나 유기산을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 질산, 염산, 아세트산이 바람직하며, 질산, 아세트산이 보다 바람직하다. Monovalent inorganic acids and organic acids, such as nitric acid, hydrochloric acid, perchloric acid, formic acid, acetic acid, and propionic acid, can be used as an acid used at the time of peptization. Among these, nitric acid, hydrochloric acid, and acetic acid are preferable, and nitric acid and acetic acid are more preferable.

해교시의 산으로서 질산 또는 염산을 사용하는 경우, 그 양은 알루미늄 원자에 대해 0.001 내지 0.4몰배인 것이 바람직하며, 0.005 내지 0.3몰배인 것이 보다 바람직하다. 0.001몰배 미만인 경우에는 해교가 충분히 진행되지 않거나, 또는 매우 긴 시간을 요하는 등의 문제를 일으키는 경우가 있다. 또한, 0.4몰배를 초과하는 경우에는 수득되는 알루미나의 분산액의 경시 안정성이 저하되는 경향이 있다. When nitric acid or hydrochloric acid is used as the acid for peptization, the amount is preferably 0.001 to 0.4 mole times, more preferably 0.005 to 0.3 mole times, relative to the aluminum atom. In the case of less than 0.001 mole times, peptization may not proceed sufficiently, or a problem may occur, such as requiring a very long time. Moreover, when it exceeds 0.4 molar times, the stability with time of the dispersion of alumina obtained tends to fall.

한편, 해교시의 산으로서 아세트산을 사용하는 경우, 그 양은 알루미늄 원자에 대해 0.01 내지 1.0몰배인 것이 바람직하며, 0.05 내지 0.5몰배인 것이 보다 바람직하다. 0.01몰배 미만인 경우에는 해교가 충분히 진행되지 않거나, 또는 매우 긴 시간을 요하는 등의 문제를 일으키는 경우가 있다. 또한 1.0몰배를 초과하는 경우에는 수득되는 알루미나의 분산액의 경시 안정성이 저하되는 경향이 있다. On the other hand, when acetic acid is used as the acid at the time of peptization, the amount is preferably 0.01 to 1.0 mole times, more preferably 0.05 to 0.5 mole times relative to the aluminum atom. In the case of less than 0.01 mole times, peptization may not proceed sufficiently, or a problem such as requiring a very long time may occur. Moreover, when it exceeds 1.0 molar times, the stability with time of the dispersion of alumina obtained tends to fall.

해교시에 존재하는 산은, 가수 분해 축합시에 첨가되어도 좋지만, 가수 분해 축합에서 부생하는 알코올을 제거할 때에 산이 소실된 경우에는, 상기 범위의 양이 되도록, 다시, 첨가하는 것이 바람직하다. The acid present at the time of peptization may be added at the time of hydrolysis condensation, but when the acid is lost when the alcohol by-product in hydrolysis condensation is removed, it is preferable to add it again so that it may become an amount within the above range.

해교를 40 내지 200℃의 범위 내에서 실시함으로써, 적당한 산의 사용량으로 단시간에 해교시켜, 소정의 입자 사이즈를 가지며, 점도 안정성이 우수한 알루미나의 분산액을 제조할 수 있다. 해교시의 온도가 40℃ 미만인 경우에는 해교에 장시간을 요하고, 200℃를 초과하는 경우에는 온도를 높게 하는 것에 의한 해교 속도의 증가량은 미약한 한편, 고내압 용기 등을 필요로 하여 경제적으로 불리하기 때문에 바람직하지 못하다. By carrying out the peptization within the range of 40 to 200°C, the dispersion of alumina having a predetermined particle size and excellent viscosity stability can be prepared by peptizing in a short time with an appropriate amount of acid. If the temperature at the time of peptization is less than 40°C, it requires a long time for peptization, and when it exceeds 200°C, the increase in the peptization rate by raising the temperature is weak, while it is economically disadvantageous because it requires a high pressure vessel, etc. It is not advisable because

해교가 완료된 후, 필요에 따라, 용매에 의한 희석이나 가열에 의한 농축을 실시함으로써, 소정의 농도를 갖는 알루미나의 분산액을 수득할 수 있다. 단, 증점이나 겔화를 억제하기 위해, 가열 농축을 실시하는 경우에는, 감압하에, 60℃ 이하에서 실시하는 것이 바람직하다. After peptization is completed, a dispersion of alumina having a predetermined concentration can be obtained by diluting with a solvent or concentrating by heating if necessary. However, in order to suppress thickening or gelation, when heat-concentrating, it is preferable to carry out under reduced pressure at 60 degrees C or less.

인 화합물(B)(조성물로서 사용하는 경우에는 인 화합물(B)을 함유하는 조성물)과의 혼합에 제공되는 금속 산화물(A)은 인 원자를 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 그러나, 예를 들면, 금속 산화물(A)의 조제시에 있어서의 불순물의 영향 등에 의해, 인 화합물(B)(조성물로서 사용하는 경우에는 인 화합물(B)을 함유하는 조성물)과의 혼합에 제공되는 금속 산화물(A) 중에 소량의 인 원자가 혼입되는 경우가 있다. 이로 인해, 본 발명의 효과가 손상되지 않는 범위 내에서, 인 화합물(B)(조성물로서 사용하는 경우에는 인 화합물(B)을 함유하는 조성물)과의 혼합에 제공되는 금속 산화물(A)은 소량의 인 원자를 함유하고 있어도 좋다. 인 화합물(B)(조성물로서 사용하는 경우에는 인 화합물(B)을 함유하는 조성물)과의 혼합에 제공되는 금속 산화물(A)에 함유되는 인 원자의 함유율은, 가스 배리어성이 보다 우수한 다층 구조체가 수득되기 때문에, 당해 금속 산화물(A)에 함유되는 모든 금속 원자(M)의 몰수를 기준(100몰%)으로 하여, 30몰% 이하인 것이 바람직하며, 10몰% 이하인 것이 보다 바람직하며, 5몰% 이하인 것이 더욱 바람직하며, 1몰% 이하인 것이 특히 바람직하며, 0몰%라도 좋다. It is preferable that the metal oxide (A) provided for mixing with a phosphorus compound (B) (a composition containing a phosphorus compound (B) when used as a composition) contains substantially no phosphorus atom. However, for example, due to the influence of impurities in the preparation of the metal oxide (A), etc., it is used for mixing with the phosphorus compound (B) (when used as a composition, the composition containing the phosphorus compound (B)). A small amount of phosphorus atoms may be mixed in the used metal oxide (A). For this reason, within the range in which the effect of this invention is not impaired, the metal oxide (A) provided for mixing with a phosphorus compound (B) (a composition containing a phosphorus compound (B) when used as a composition) is small may contain a phosphorus atom of The content rate of phosphorus atoms contained in the metal oxide (A) used for mixing with the phosphorus compound (B) (a composition containing the phosphorus compound (B) when used as a composition) is a multilayered structure having more excellent gas barrier properties. is obtained, based on (100 mol%) the number of moles of all metal atoms (M) contained in the metal oxide (A), preferably 30 mol% or less, more preferably 10 mol% or less, 5 It is more preferable that it is mol% or less, and it is especially preferable that it is 1 mol% or less, and 0 mol% may be sufficient.

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)에 있어서는, 금속 산화물(A)의 입자끼리가, 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자를 개재하여 결합된 특정한 구조를 갖지만, 당해 층(YA)에 있어서의 금속 산화물(A)의 입자의 형상이나 사이즈와, 인 화합물(B)(조성물로서 사용하는 경우에는 인 화합물(B)을 함유하는 조성물)과의 혼합에 제공되는 금속 산화물(A)의 입자의 형상이나 사이즈는, 각각 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 즉, 층(YA)의 원료로서 사용되는 금속 산화물(A)의 입자는, 층(YA)을 형성하는 과정에서, 형상이나 사이즈가 변화되어도 좋다. 특히, 후술하는 코팅액(U)을 사용하여 층(YA)을 형성하는 경우에는, 코팅액(U) 중이나 그것을 형성하기 위해 사용할 수 있는 후술하는 액체(S) 중에 있어서, 또는 코팅액(U)을 기재(X) 위에 도포한 후의 각 공정에 있어서, 형상이나 사이즈가 변화되는 경우가 있다. In the layer (YA) which the multilayer structure of the present invention has, the particles of the metal oxide (A) have a specific structure bonded through a phosphorus atom derived from the phosphorus compound (B), but in the layer (YA) Particles of metal oxide (A) provided for mixing with the shape and size of the particles of the metal oxide (A) in the composition, and the phosphorus compound (B) (composition containing the phosphorus compound (B) when used as a composition) The shape and size of may be the same or different, respectively. That is, the particle|grains of the metal oxide (A) used as a raw material of the layer (YA) may change in shape and size in the process of forming the layer (YA). In particular, when forming the layer (YA) using the coating liquid (U) described later, in the coating liquid (U) or in the liquid (S) described later that can be used to form it, or the coating liquid (U) is applied to the substrate ( X) Each process after application|coating on the WHEREIN: A shape and a size may change.

[인 화합물(B)][phosphorus compound (B)]

인 화합물(B)은, 금속 산화물(A)과 반응 가능한 부위를 함유하고, 전형적으로는, 그러한 부위를 복수 함유한다. 바람직한 일례에서는, 인 화합물(B)은, 그러한 부위(원자단 또는 관능기)를 2 내지 20개 함유한다. 그러한 부위의 예에는, 금속 산화물(A)의 표면에 존재하는 관능기(예를 들면 수산기)와 반응 가능한 부위가 함유된다. 예를 들면, 그러한 부위의 예에는, 인 원자에 직접 결합한 할로겐 원자나, 인 원자에 직접 결합한 산소 원자가 함유된다. 이들 할로겐 원자나 산소 원자는, 금속 산화물(A)의 표면에 존재하는 수산기와 축합 반응(가수 분해 축합 반응)을 일으킬 수 있다. 금속 산화물(A)의 표면에 존재하는 관능기(예를 들면 수산기)는, 통상, 금속 산화물(A)을 구성하는 금속 원자(M)에 결합하고 있다. The phosphorus compound (B) contains a site capable of reacting with the metal oxide (A), and typically contains a plurality of such sites. In a preferred example, the phosphorus compound (B) contains 2 to 20 such sites (atomic groups or functional groups). Examples of such a site include a site capable of reacting with a functional group (for example, a hydroxyl group) present on the surface of the metal oxide (A). For example, examples of such a moiety include a halogen atom directly bonded to a phosphorus atom and an oxygen atom directly bonded to a phosphorus atom. These halogen atoms and oxygen atoms can cause a condensation reaction (hydrolysis condensation reaction) with a hydroxyl group present on the surface of the metal oxide (A). The functional group (for example, hydroxyl group) which exists on the surface of the metal oxide (A) is couple|bonded with the metal atom (M) which comprises the metal oxide (A) normally.

인 화합물(B)로서는, 예를 들면, 할로겐 원자 또는 산소 원자가 인 원자에 직접 결합한 구조를 갖는 것을 사용할 수 있고, 이러한 인 화합물(B)을 사용함으로써 금속 산화물(A)의 표면에 존재하는 수산기와 (가수 분해) 축합함으로써 결합할 수 있다. 인 화합물(B)은, 1개의 인 원자를 갖는 것이라도 좋고, 2개 이상의 인 원자를 갖는 것이라도 좋다. As the phosphorus compound (B), for example, one having a structure in which a halogen atom or an oxygen atom is directly bonded to a phosphorus atom can be used, and by using such a phosphorus compound (B), a hydroxyl group present on the surface of the metal oxide (A) (hydrolysis) It can couple|bond by condensing. The phosphorus compound (B) may have one phosphorus atom or may have two or more phosphorus atoms.

인 화합물(B)은, 인산, 폴리인산, 아인산, 포스폰산 및 이들의 유도체로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물이라도 좋다. 폴리인산의 구체예로서는, 피로인산, 3인산, 4개 이상의 인산이 축합한 폴리인산 등을 들 수 있다. 상기의 유도체의 예로서는, 인산, 폴리인산, 아인산, 포스폰산의, 염, (부분) 에스테르 화합물, 할로겐화물(염화물 등), 탈수물(오산화이인 등) 등을 들 수 있다. 또한, 포스폰산의 유도체의 예에는, 포스폰산(H-P(=O)(OH)2)의 인 원자에 직접 결합한 수소 원자가 다양한 관능기를 가지고 있어도 좋은 알킬기로 치환되어 있는 화합물(예를 들면, 니트릴로트리스(메틸렌포스폰산), N,N,N',N'-에틸렌디아민테트라키스(메틸렌포스폰산) 등)이나, 그 염, (부분) 에스테르 화합물, 할로겐화물 및 탈수물도 포함된다. 또한, 인산화 전분이나, 후술하는 중합체(E) 등의, 인 원자를 갖는 유기 고분자도, 상기 인 화합물(B)로서 사용할 수 있다. 이들 인 화합물(B)은 1종을 단독으로 사용해도 2종 이상을 병용해도 좋다. 이들 인 화합물(B) 중에서도, 후술하는 코팅액(U)을 사용하여 층(YA)을 형성하는 경우에 있어서의 코팅액(U)의 안정성과 수득되는 다층 구조체의 가스 배리어성이 보다 우수하기 때문에, 인산을 단독으로 사용하거나, 또는 인산과 그 이외의 인 화합물을 병용하는 것이 바람직하다. The phosphorus compound (B) may be at least one compound selected from the group consisting of phosphoric acid, polyphosphoric acid, phosphorous acid, phosphonic acid, and derivatives thereof. Specific examples of polyphosphoric acid include polyphosphoric acid in which pyrophosphoric acid, triphosphate, and four or more phosphoric acids are condensed. Examples of the above derivatives include phosphoric acid, polyphosphoric acid, phosphorous acid, and phosphonic acid, salts, (partial) ester compounds, halides (chlorides, etc.), and dehydrates (diphosphorus pentoxide, etc.). In addition, examples of the derivative of phosphonic acid include a compound in which a hydrogen atom directly bonded to a phosphorus atom of phosphonic acid (HP(=O)(OH) 2 ) is substituted with an alkyl group which may have various functional groups (e.g., nitrile tris(methylenephosphonic acid), N,N,N',N'-ethylenediaminetetrakis(methylenephosphonic acid) and the like), salts thereof, (partial) ester compounds, halides and dehydrated products are also included. In addition, an organic polymer having a phosphorus atom, such as phosphorylated starch or a polymer (E) described later, can also be used as the phosphorus compound (B). These phosphorus compounds (B) may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together. Among these phosphorus compounds (B), when the layer (YA) is formed using the coating solution (U) described later, the stability of the coating solution (U) and the gas barrier properties of the resulting multilayer structure are more excellent, so phosphoric acid It is preferable to use independently, or to use phosphoric acid and a phosphorus compound other than that together.

상기한 바와 같이, 본 발명의 다층 구조체가 갖는 상기 층(YA)은 반응 생성물(R)을 함유하고, 상기 반응 생성물(R)은, 적어도 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)이 반응하여 이루어지는 반응 생성물이다. 이러한 반응 생성물은 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)을 혼합하여 반응시킴으로써 형성할 수 있다. 금속 산화물(A)과의 혼합에 제공되는(혼합되기 직전의) 인 화합물(B)은, 인 화합물(B) 그 자체라도 좋고 인 화합물(B)을 함유하는 조성물의 형태라도 좋고, 인 화합물(B)을 함유하는 조성물의 형태가 바람직하다. 바람직한 일례에서는, 인 화합물(B)을 용매에 용해시킴으로써 수득되는 용액의 형태로, 인 화합물(B)이 금속 산화물(A)과 혼합된다. 그 때의 용매는 임의의 것을 사용할 수 있지만, 물 또는 물을 함유하는 혼합 용매를 바람직한 용매로서 들 수 있다. As described above, the layer (YA) of the multilayer structure of the present invention contains a reaction product (R), and the reaction product (R) is at least a metal oxide (A) and a phosphorus compound (B) react It is a reaction product that consists of Such a reaction product can be formed by mixing and reacting a metal oxide (A) and a phosphorus compound (B). The phosphorus compound (B) provided for mixing with the metal oxide (A) (just before mixing) may be in the form of a phosphorus compound (B) itself or a composition containing a phosphorus compound (B), or a phosphorus compound ( The form of the composition containing B) is preferred. In a preferred example, the phosphorus compound (B) is mixed with the metal oxide (A) in the form of a solution obtained by dissolving the phosphorus compound (B) in a solvent. Although arbitrary solvents can be used for the solvent in that case, water or the mixed solvent containing water is mentioned as a preferable solvent.

금속 산화물(A)과의 혼합에 제공되는 인 화합물(B) 또는 인 화합물(B)을 함유하는 조성물에서는 금속 원자의 함유율이 낮은 것이, 가스 배리어성이 보다 우수한 다층 구조체가 수득되기 때문에 바람직하다. 금속 산화물(A)과의 혼합에 제공되는 인 화합물(B) 또는 인 화합물(B)을 함유하는 조성물에 함유되는 금속 원자의 함유율은, 당해 인 화합물(B) 또는 인 화합물(B)을 함유하는 조성물에 함유되는 모든 인 원자의 몰수를 기준(100몰%)으로 하여, 100몰% 이하인 것이 바람직하며, 30몰% 이하인 것이 보다 바람직하며, 5몰% 이하인 것이 더욱 바람직하며, 1몰% 이하인 것이 특히 바람직하며, 0몰%라도 좋다. In the composition containing the phosphorus compound (B) or the phosphorus compound (B) to be mixed with the metal oxide (A), it is preferable that the content of metal atoms is low because a multilayered structure having better gas barrier properties can be obtained. The content rate of the metal atom contained in the composition containing the phosphorus compound (B) or the phosphorus compound (B) to be mixed with the metal oxide (A) is, Based on the number of moles of all phosphorus atoms contained in the composition as a standard (100 mol%), it is preferably 100 mol% or less, more preferably 30 mol% or less, still more preferably 5 mol% or less, and 1 mol% or less It is especially preferable, and 0 mol% may be sufficient.

[반응 생성물(R)][reaction product (R)]

반응 생성물(R)에는, 금속 산화물(A) 및 인 화합물(B)만이 반응함으로써 생성되는 반응 생성물이 함유된다. 또한, 반응 생성물(R)에는, 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)과 또 다른 화합물이 반응함으로써 생성되는 반응 생성물도 함유된다. 반응 생성물(R)은, 후술하는 제조 방법에서 설명하는 방법에 의해 형성할 수 있다. The reaction product (R) contains a reaction product produced when only the metal oxide (A) and the phosphorus compound (B) react. Further, the reaction product (R) also contains a reaction product formed by reacting the metal oxide (A), the phosphorus compound (B), and another compound. A reaction product (R) can be formed by the method demonstrated by the manufacturing method mentioned later.

[금속 산화물(A)과 인 화합물(B)의 비율][Ratio of metal oxide (A) and phosphorus compound (B)]

층(YA)에 있어서, 금속 산화물(A)을 구성하는 금속 원자의 몰수(NM)와 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자의 몰수(NP)가, 1.0≤(몰수(NM))/(몰수(NP))≤3.6의 관계를 충족시키는 것이 바람직하며, 1.1≤(몰수(NM))/(몰수(NP))≤3.0의 관계를 충족시키는 것이 보다 바람직하다. (몰수(NM))/(몰수(NP))의 값이 3.6을 초과하면, 금속 산화물(A)이 인 화합물(B)에 대해 과잉해지고, 금속 산화물(A)의 입자끼리의 결합이 불충분해지고, 또한, 금속 산화물(A)의 표면에 존재하는 수산기의 양이 많아지기 때문에, 가스 배리어성과 그 안정성이 저하되는 경향이 있다. 한편, (몰수(NM))/(몰수(NP))의 값이 1.0 미만이면, 인 화합물(B)이 금속 산화물(A)에 대해 과잉해지고, 금속 산화물(A)과의 결합에 관여하지 않는 잉여의 인 화합물(B)이 많아지고, 또한, 인 화합물(B) 유래의 수산기의 양이 많아지기 쉬워, 역시 가스 배리어성과 그 안정성이 저하되는 경향이 있다. In the layer (YA), the number of moles (N M ) of metal atoms constituting the metal oxide (A) and the number of moles (N P ) of phosphorus atoms derived from the phosphorus compound (B) are 1.0≤ (number of moles (N M ) ) / (mol number (N P)), it is preferable to satisfy the relationship of ≤3.6, 1.1≤ (molar number (N M)) / (molar number (N P)), it is more preferable to satisfy the relationship of ≤3.0. When the value of (number of moles (N M ))/(number of moles ( NP )) exceeds 3.6, the metal oxide (A) becomes excessive with respect to the phosphorus compound (B), and the bonding between the particles of the metal oxide (A) is Since it becomes insufficient and the quantity of the hydroxyl group which exists on the surface of a metal oxide (A) increases, there exists a tendency for gas barrier property and the stability to fall. On the other hand, when the value of (number of moles (N M ))/(number of moles ( NP )) is less than 1.0, the phosphorus compound (B) becomes excessive with respect to the metal oxide (A), and is involved in bonding with the metal oxide (A) The excess phosphorus compound (B) which is not formed increases, and the quantity of the hydroxyl group derived from a phosphorus compound (B) increases easily, and there exists a tendency for gas-barrier property and the stability to fall, too.

또한, 상기 비는, 층(YA)을 형성하기 위한 코팅액에 있어서의, 금속 산화물(A)의 양과 인 화합물(B)의 양의 비에 의해 조정할 수 있다. 층(YA)에 있어서의 몰수(NM)와 몰수(NP)의 비는, 통상, 코팅액에 있어서의 비로서 금속 산화물(A)을 구성하는 금속 원자의 몰수와 인 화합물(B)을 구성하는 인 원자의 몰수의 비와 동일하다. In addition, the said ratio can be adjusted with the ratio of the quantity of the metal oxide (A) and the quantity of the phosphorus compound (B) in the coating liquid for forming the layer (YA). Configuring the number of moles (N M) and the molar number (N P) ratio is usually, as the ratio of the coating solution the metal oxide (A) of the mole number of the metal atoms and constituting the compound of (B) in the layer (YA) equal to the ratio of moles of phosphorus atoms.

[중합체(C)][Polymer (C)]

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)은, 특정한 중합체(C)를 추가로 함유해도 좋다. 중합체(C)는, 수산기, 카르복실기, 카복실산 무수물기 및 카르복실기의 염으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종의 관능기(f)를 갖는 중합체이다. 다층 구조체가 갖는 층(YA)에 있어서 중합체(C)는, 그것이 갖는 관능기(f)에 의해 금속 산화물(A)의 입자 및 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자의 한쪽 또는 양쪽과 직접적으로 또는 간접적으로 결합하고 있어도 좋다. 또한 다층 구조체가 갖는 층(YA)에 있어서 반응 생성물(R)은, 중합체(C)가 금속 산화물(A)이나 인 화합물(B)과 반응하는 등하여 생성되는 중합체(C) 부분을 가지고 있어도 좋다. 또한, 본 명세서에 있어서, 인 화합물(B)로서의 요건을 충족시키는 중합체로서 관능기(f)를 함유하는 중합체는, 중합체(C)에는 포함시키지 않고 인 화합물(B)로서 취급한다. The layer (YA) included in the multilayered structure of the present invention may further contain a specific polymer (C). The polymer (C) is a polymer having at least one functional group (f) selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxyl group, a carboxylic acid anhydride group, and a salt of a carboxyl group. In the layer (YA) of the multilayer structure, the polymer (C) is directly or both with one or both of the particles of the metal oxide (A) and the phosphorus atom derived from the phosphorus compound (B) by the functional group (f) it has. You may couple indirectly. In addition, in the layer (YA) of the multilayer structure, the reaction product (R) may have a portion of the polymer (C) produced by reacting the polymer (C) with the metal oxide (A) or the phosphorus compound (B). . In addition, in this specification, the polymer containing a functional group (f) as a polymer which satisfy|fills the requirements as a phosphorus compound (B) is not included in a polymer (C), but is handled as a phosphorus compound (B).

중합체(C)로서는, 관능기(f)를 갖는 구성 단위를 포함하는 중합체를 사용할 수 있다. 이러한 구성 단위의 구체예로서는, 비닐 알코올 단위, 아크릴산 단위, 메타크릴산 단위, 말레산 단위, 이타콘산 단위, 무수 말레산 단위, 무수 프탈산 단위 등의, 관능기(f)를 1개 이상 갖는 구성 단위를 들 수 있다. 중합체(C)는, 관능기(f)를 갖는 구성 단위를 1종류만 함유하고 있어도 좋고, 관능기(f)를 갖는 구성 단위를 2종류 이상 함유하고 있어도 좋다. As a polymer (C), the polymer containing the structural unit which has a functional group (f) can be used. Specific examples of such a structural unit include a structural unit having at least one functional group (f), such as a vinyl alcohol unit, an acrylic acid unit, a methacrylic acid unit, a maleic acid unit, an itaconic acid unit, a maleic anhydride unit, and a phthalic anhydride unit. can be heard The polymer (C) may contain one type of structural unit which has a functional group (f), and may contain two or more types of structural units which have a functional group (f).

보다 우수한 가스 배리어성 및 그 안정성을 갖는 다층 구조체를 수득하기 위해, 중합체(C)의 전 구성 단위에 차지하는, 관능기(f)를 갖는 구성 단위의 비율은, 10몰% 이상인 것이 바람직하며, 20몰% 이상인 것이 보다 바람직하며, 40몰% 이상인 것이 더욱 바람직하며, 70몰% 이상인 것이 특히 바람직하며, 100몰%라도 좋다. In order to obtain a multilayered structure having more excellent gas barrier properties and stability thereof, the proportion of the structural units having a functional group (f) to all the structural units of the polymer (C) is preferably 10 mol% or more, and 20 mol % or more, more preferably 40 mol% or more, particularly preferably 70 mol% or more, and may be 100 mol%.

관능기(f)를 갖는 구성 단위와 그 이외의 다른 구성 단위에 의해 중합체(C)가 구성되어 있는 경우, 당해 다른 구성 단위의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 당해 다른 구성 단위의 예에는, 아크릴산메틸 단위, 메타크릴산메틸 단위, 아크릴산에틸 단위, 메타크릴산에틸 단위, 아크릴산부틸 단위, 및 메타크릴산부틸 단위 등의 (메트)아크릴산 에스테르로부터 유도되는 구성 단위; 포름산비닐 단위 및 아세트산비닐 단위 등의 비닐 에스테르로부터 유도되는 구성 단위; 스티렌 단위 및 p-스티렌설폰산 단위 등의 방향족 비닐로부터 유도되는 구성 단위; 에틸렌 단위, 프로필렌 단위, 및 이소부틸렌 단위 등의 올레핀으로부터 유도되는 구성 단위 등이 포함된다. 중합체(C)가 2종류 이상의 구성 단위를 포함하는 경우, 당해 중합체(C)는, 교호공중합체, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 및 테이퍼형 공중합체 중 어느 것이라도 좋다. When a polymer (C) is comprised by the structural unit which has a functional group (f), and other structural units other than that, the kind of the said other structural unit is not specifically limited. Examples of the other structural units include structural units derived from (meth)acrylic acid esters such as methyl acrylate units, methyl methacrylate units, ethyl acrylate units, ethyl methacrylate units, butyl acrylate units, and butyl methacrylate units. ; structural units derived from vinyl esters such as vinyl formate units and vinyl acetate units; structural units derived from aromatic vinyl such as styrene units and p-styrenesulfonic acid units; and structural units derived from olefins such as ethylene units, propylene units, and isobutylene units. When the polymer (C) contains two or more types of structural units, the polymer (C) may be any of an alternating copolymer, a random copolymer, a block copolymer, and a tapered copolymer.

수산기를 갖는 중합체(C)의 구체예로서는, 폴리비닐 알코올, 폴리아세트산비닐의 부분 검화물, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 전분 등의 다당류, 다당류로부터 유도되는 다당류 유도체 등을 들 수 있다. 카르복실기, 카복실산 무수물기 또는 카르복실기의 염을 갖는 중합체(C)의 구체예로서는, 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 폴리(아크릴산/메타크릴산) 및 이들의 염 등을 들 수 있다. 또한, 관능기(f)를 함유하지 않는 구성 단위를 포함하는 중합체(C)의 구체예로서는, 에틸렌-비닐 알코올 공중합체, 에틸렌-무수 말레산 공중합체, 스티렌-무수 말레산 공중합체, 이소부틸렌-무수 말레산 교호공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체의 검화물 등을 들 수 있다. 보다 우수한 가스 배리어성 및 그 안정성을 갖는 다층 구조체를 수득하기 위해, 중합체(C)는, 폴리비닐 알코올, 에틸렌-비닐 알코올 공중합체, 다당류, 폴리아크릴산, 폴리아크릴산의 염, 폴리메타크릴산, 및 폴리메타크릴산의 염으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종의 중합체인 것이 바람직하다. Specific examples of the polymer (C) having a hydroxyl group include polyvinyl alcohol, partially saponified polyvinyl acetate, polyethylene glycol, polyhydroxyethyl (meth)acrylate, polysaccharides such as starch, and polysaccharide derivatives derived from polysaccharides. can Specific examples of the polymer (C) having a carboxyl group, a carboxylic acid anhydride group or a salt of a carboxyl group include polyacrylic acid, polymethacrylic acid, poly(acrylic acid/methacrylic acid) and salts thereof. Moreover, as a specific example of the polymer (C) containing the structural unit which does not contain a functional group (f), ethylene-vinyl alcohol copolymer, ethylene-maleic anhydride copolymer, styrene-maleic anhydride copolymer, isobutylene- The saponified material of maleic anhydride alternating copolymer, an ethylene-acrylic acid copolymer, and an ethylene-ethyl acrylate copolymer, etc. are mentioned. In order to obtain a multilayered structure having better gas barrier properties and stability thereof, the polymer (C) is polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polysaccharide, polyacrylic acid, a salt of polyacrylic acid, polymethacrylic acid, and It is preferable that it is at least 1 sort(s) of polymer selected from the group which consists of salts of polymethacrylic acid.

중합체(C)의 분자량에 특별히 제한은 없다. 보다 우수한 가스 배리어성 및 역학적 물성(낙하 충격 강도 등)을 갖는 다층 구조체를 수득하기 위해, 중합체(C)의 수평균 분자량은, 5,000 이상인 것이 바람직하며, 8,000 이상인 것이 보다 바람직하며, 10,000 이상인 것이 더욱 바람직하다. 중합체(C)의 수평균 분자량의 상한은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 1,500,000 이하이다. There is no restriction|limiting in particular in the molecular weight of polymer (C). In order to obtain a multilayer structure having more excellent gas barrier properties and mechanical properties (drop impact strength, etc.), the number average molecular weight of the polymer (C) is preferably 5,000 or more, more preferably 8,000 or more, and further preferably 10,000 or more. desirable. The upper limit of the number average molecular weight of a polymer (C) is not specifically limited, For example, it is 1,500,000 or less.

가스 배리어성을 보다 향상시키기 위해, 층(YA)에 있어서의 중합체(C)의 함유율은, 층(YA)의 질량을 기준(100질량%)으로 하여, 50질량% 이하인 것이 바람직하며, 40질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 30질량% 이하인 것이 더욱 바람직하며, 20질량% 이하라도 좋다. 중합체(C)는, 층(YA) 중의 다른 성분과 반응하고 있어도 좋고, 반응하고 있지 않아도 좋다. 또한, 본 명세서에서는, 중합체(C)가 다른 성분과 반응하고 있는 경우도, 중합체(C)라고 표현한다. 예를 들면, 중합체(C)가, 금속 산화물(A), 및/또는, 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자와 결합하고 있는 경우도, 중합체(C)라고 표현한다. 이 경우, 상기의 중합체(C)의 함유율은, 금속 산화물(A) 및/또는 인 원자와 결합하기 전의 중합체(C)의 질량을 층(YA)의 질량으로 나누어 산출한다. In order to further improve gas barrier properties, the content rate of the polymer (C) in the layer (YA) is preferably 50 mass% or less on the basis of the mass of the layer (YA) (100 mass%), and 40 mass% % or less, more preferably 30 mass % or less, and may be 20 mass % or less. The polymer (C) may or may not react with the other component in the layer (YA). In addition, in this specification, also when a polymer (C) is reacting with another component, it expresses as a polymer (C). For example, also when the polymer (C) is couple|bonded with the phosphorus atom derived from a metal oxide (A) and/or a phosphorus compound (B), it expresses as a polymer (C). In this case, the content rate of said polymer (C) is calculated by dividing the mass of the polymer (C) before bonding to the metal oxide (A) and/or the phosphorus atom by the mass of the layer (YA).

다층 구조체가 갖는 층(YA)은, 적어도 알루미늄을 함유하는 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)이 반응하여 이루어지는 반응 생성물(R)(단, 중합체(C) 부분을 갖는 것을 포함한다)만으로 구성되어 있어도 좋고, 당해 반응 생성물(R)과, 반응하고 있지 않은 중합체(C)만으로 구성되어 있어도 좋지만, 그 밖의 성분을 추가로 함유하고 있어도 좋다. The layer (YA) included in the multilayer structure contains at least a reaction product (R) formed by reacting a metal oxide (A) containing aluminum and a phosphorus compound (B) (provided that only those having a polymer (C) moiety are included) only. It may be comprised, and although it may be comprised only from the said reaction product (R) and the polymer (C) which has not reacted, you may contain other components further.

상기의 다른 성분으로서는, 예를 들면, 탄산염, 염산염, 질산염, 탄산수소염, 황산염, 황산수소염, 붕산염, 알루민산염 등의 무기산 금속염; 옥살산염, 아세트산염, 타르타르산염, 스테아르산염 등의 유기산 금속염; 아세틸아세토네이트 금속 착체(알루미늄 아세틸아세토네이트 등), 사이클로펜타디에닐 금속 착체(티타노센 등), 시아노 금속 착체 등의 금속 착체; 층상 점토 화합물; 가교제; 중합체(C) 이외의 고분자 화합물; 가소제; 산화방지제; 자외선 흡수제; 난연제 등을 들 수 있다. As said other component, For example, inorganic acid metal salts, such as carbonate, hydrochloride, nitrate, hydrogencarbonate, sulfate, hydrogensulfate, a borate, and an aluminate; organic acid metal salts such as oxalate, acetate, tartrate and stearate; Metal complexes, such as an acetylacetonate metal complex (aluminum acetylacetonate etc.), a cyclopentadienyl metal complex (titanocene etc.), and a cyano metal complex; layered clay compounds; crosslinking agent; high molecular compounds other than the polymer (C); plasticizer; antioxidants; UV absorbers; A flame retardant etc. are mentioned.

다층 구조체 중의 층(YA)에 있어서의 상기의 다른 성분의 함유율은, 50질량% 이하인 것이 바람직하며, 20질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 10질량% 이하인 것이 더욱 바람직하며, 5질량% 이하인 것이 특히 바람직하며, 0질량%(다른 성분을 함유하지 않는다)라도 좋다. The content rate of the above-mentioned other components in the layer (YA) in the multilayer structure is preferably 50 mass% or less, more preferably 20 mass% or less, still more preferably 10 mass% or less, and particularly that it is 5 mass% or less Preferably, 0 mass % (no other component is contained) may be sufficient.

[층(YA)의 두께][Thickness of layer (YA)]

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(YA)의 두께(다층 구조체가 2층 이상인 층(YA)을 갖는 경우에는 각 층(YA)의 두께의 합계)는, 4.0㎛ 이하인 것이 바람직하며, 2.0㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 1.0㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하며, 0.9㎛ 이하라도 좋다. 층(YA)을 얇게 함으로써, 인쇄, 라미네이트 등의 가공시에 있어서의 다층 구조체의 치수 변화를 낮게 억제할 수 있고, 또한 다층 구조체의 유연성이 증가하여, 그 역학적 특성을, 기재 자체의 역학적 특성에 가깝게 할 수 있다. The thickness of the layer (YA) of the multilayer structure of the present invention (the sum of the thicknesses of each layer (YA) when the multilayer structure has two or more layers (YA)) is preferably 4.0 µm or less, and 2.0 µm or less It is more preferable, and it is still more preferable that it is 1.0 micrometer or less, and 0.9 micrometer or less may be sufficient. By making the layer (YA) thin, the dimensional change of the multilayer structure during processing such as printing and lamination can be suppressed to a low level, and the flexibility of the multilayer structure is increased, and its mechanical properties are reflected in the mechanical properties of the substrate itself. can be close

본 발명의 다층 구조체에서는, 층(YA)의 두께의 합계가 1.0㎛ 이하(예를 들면 0.5㎛ 이하)인 경우에도, 20℃, 85%RH의 조건하에 있어서의 산소 투과도를 2ml/(㎡·day·atm) 이하로 하는 것이 가능하다. 또한, 층(YA)의 두께(다층 구조체가 2층 이상인 층(YA)을 갖는 경우에는 각 층(YA)의 두께의 합계)는, 0.1㎛ 이상(예를 들면 0.2㎛ 이상)인 것이 바람직하다. 또한, 층(YA)의 1층당 두께는, 본 발명의 다층 구조체의 가스 배리어성이 보다 양호해지는 관점에서, 0.05㎛ 이상(예를 들면 0.15㎛ 이상)인 것이 바람직하다. 층(YA)의 두께는, 층(YA)의 형성에 사용되는 후술하는 코팅액(U)의 농도나, 그 도포 방법에 의해 제어할 수 있다. In the multilayer structure of the present invention, even when the total thickness of the layers (YA) is 1.0 µm or less (for example, 0.5 µm or less), the oxygen permeability under the conditions of 20°C and 85%RH is 2 ml/(m 2 · day atm) or less. In addition, it is preferable that the thickness of the layer (YA) (the sum of the thicknesses of each layer (YA) when the multilayer structure has two or more layers (YA)) is 0.1 µm or more (for example, 0.2 µm or more) . Moreover, it is preferable that the thickness per layer of layer (YA) is 0.05 micrometer or more (for example, 0.15 micrometer or more) from a viewpoint that the gas barrier property of the multilayer structure of this invention becomes more favorable. The thickness of the layer YA can be controlled by the concentration of the coating liquid U, which will be described later, used for the formation of the layer YA, and the application method thereof.

[층(YB) 및 층(YC)][Floor (YB) and Floor (YC)]

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(Y)은, 알루미늄의 증착층인 층(YB) 또는 산화알루미늄의 증착층인 층(YC)이라도 좋다. 이들 증착층은, 후술하는 무기 증착층과 같은 방법에 의해 제조할 수 있다. The layer (Y) included in the multilayer structure of the present invention may be a layer (YB) that is a vapor deposition layer of aluminum or a layer (YC) that is a vapor deposition layer of aluminum oxide. These vapor deposition layers can be manufactured by the method similar to the inorganic vapor deposition layer mentioned later.

[층(Z)][Layer (Z)]

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(Z)은, 인 원자를 복수 갖는 중합체(E)를 함유한다. 층(Z)을 층(Y)에 인접하여 형성함으로써, 본 발명의 다층 구조체의 내굴곡성을 대폭 향상시킬 수 있다. The layer (Z) included in the multilayered structure of the present invention contains a polymer (E) having a plurality of phosphorus atoms. By forming the layer (Z) adjacent to the layer (Y), the bending resistance of the multilayer structure of the present invention can be significantly improved.

[중합체(E)][Polymer (E)]

중합체(E)는, 고분자 중에 복수의 인 원자를 가지고 있다. 일례에서는, 당해 인 원자는 산성기 또는 그 유도체에 함유된다. 인 원자를 함유하는 산성기의 예에는, 인산기, 폴리인산기, 아인산기, 포스폰산기가 포함된다. 중합체(E)가 갖는 복수의 인 원자 중, 적어도 1개의 인 원자는, 금속 산화물(A)과 반응 가능한 부위를 함유한다. 바람직한 일례에서는, 중합체(E)는, 그러한 인 원자를 10 내지 1000개 정도 함유한다. 금속 산화물(A)과 반응 가능한 인 원자에 관한 부위의 예에는, 인 화합물(B)에 대해 기재한 구조의 부위를 들 수 있다. The polymer (E) has a plurality of phosphorus atoms in the polymer. In one example, the said phosphorus atom is contained in an acidic group or its derivative(s). Examples of the acidic group containing a phosphorus atom include a phosphoric acid group, a polyphosphoric acid group, a phosphorous acid group, and a phosphonic acid group. Among the plurality of phosphorus atoms that the polymer (E) has, at least one phosphorus atom contains a site capable of reacting with the metal oxide (A). In a preferable example, the polymer (E) contains about 10 to 1000 such phosphorus atoms. As an example of the site|part regarding the phosphorus atom which can react with a metal oxide (A), the site|part of the structure described with respect to the phosphorus compound (B) is mentioned.

중합체(E)는, 상기 조건을 충족시키면 특별히 제한은 없지만, 바람직한 예로서, 인산기를 함유하는 비닐포스폰산류의 단독중합체 또는 공중합체를 들 수 있다. 여기서,「비닐포스폰산류」란, 이하의 요건을 충족시키는 것을 의미한다. The polymer (E) is not particularly limited as long as the above conditions are satisfied, and preferred examples thereof include homopolymers or copolymers of vinylphosphonic acids containing a phosphoric acid group. Here, "vinylphosphonic acids" means satisfying the following requirements.

(a) 치환기를 갖는 포스폰산, 치환기를 갖는 포스핀산, 또는 이들의 에스테르이다. (a) phosphonic acid having a substituent, phosphinic acid having a substituent, or an ester thereof.

(b) 분자 중의 인 원자(포스폰산기, 포스핀산기 또는 이들의 에스테르 중의 인 원자)에 치환기의 탄소 쇄가 인-탄소 결합을 개재하여 결합하고 있다. 탄소 쇄 중에 탄소-탄소 이중 결합이 존재한다. 탄소 쇄의 일부는, 탄소 환을 구성하고 있어도 좋다. (b) The carbon chain of the substituent is bonded to the phosphorus atom in the molecule (the phosphorus atom in the phosphonic acid group, the phosphinic acid group, or the ester thereof) through a phosphorus-carbon bond. A carbon-carbon double bond is present in the carbon chain. A part of the carbon chain may constitute a carbon ring.

(c) 분자 중의 인 원자(포스폰산기, 포스핀산기 또는 이들의 에스테르 중의 인 원자)에는, 적어도 1개의 수산기가 결합하고 있다. (c) At least 1 hydroxyl group is couple|bonded with the phosphorus atom (phosphorus atom in a phosphonic acid group, a phosphinic acid group, or these ester) in a molecule|numerator.

일례의 비닐포스폰산류는, 치환기를 갖는 포스폰산 및/또는 포스핀산이고, 또한, 상기 (b)의 요건을 충족시킨다. 예를 들면, 일례의 포스폰산류는, 치환기를 갖는 포스폰산이고 상기 (b)의 요건을 충족시킨다. Examples of vinylphosphonic acids are phosphonic acids and/or phosphinic acids having a substituent, and satisfy the requirements of (b) above. For example, an example of phosphonic acids is a phosphonic acid having a substituent and satisfies the requirement of (b) above.

인 원자에 결합하고 있는 치환기의 탄소 쇄에 포함되는 탄소수는, 2 내지 30의 범위(예를 들면 2 내지 10의 범위)에 있어도 좋다. 치환기의 예에는, 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 탄화수소 쇄(예를 들면, 비닐기, 알릴기, 1-프로페닐기, 이소프로페닐기, 2-메틸-1-프로페닐기, 2-메틸-2-프로페닐기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 3-부테닐기, 1-펜테닐기, 1-헥세닐기, 1,3-헥사디에닐기, 1,5-헥사디에닐기 등)가 포함된다. 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 탄화수소 쇄에는, 분자 쇄 중에 옥시카르보닐기를 1개 이상 함유하고 있어도 좋다. 탄소 환의 예에는, 벤젠 환, 나프탈렌환, 사이클로프로판 환, 사이클로부탄 환, 사이클로펜탄 환, 사이클로프로펜 환, 사이클로부텐 환, 사이클로펜텐 환 등이 포함된다. 또한, 탄소 환 위에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 상기 탄화수소 쇄 외에 포화 탄화수소 쇄(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등)가 1개 이상 결합하고 있어도 좋다. 인 원자에 결합하고 있는 치환기의 예에는, 비닐기 등의 상기 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 탄화수소 쇄, 4-비닐벤질기 등의 상기 탄소 환에 상기 탄화수소 쇄가 결합한 탄소 환이 포함된다. The carbon number contained in the carbon chain of the substituent couple|bonded with the phosphorus atom may be in the range of 2-30 (for example, the range of 2-10). Examples of the substituent include a hydrocarbon chain having a carbon-carbon double bond (eg, vinyl group, allyl group, 1-propenyl group, isopropenyl group, 2-methyl-1-propenyl group, 2-methyl-2-propenyl group) phenyl group, 1-butenyl group, 2-butenyl group, 3-butenyl group, 1-pentenyl group, 1-hexenyl group, 1,3-hexadienyl group, 1,5-hexadienyl group, etc.). The hydrocarbon chain having a carbon-carbon double bond may contain one or more oxycarbonyl groups in the molecular chain. Examples of the carbon ring include a benzene ring, a naphthalene ring, a cyclopropane ring, a cyclobutane ring, a cyclopentane ring, a cyclopropene ring, a cyclobutene ring, a cyclopentene ring, and the like. In addition to the hydrocarbon chain having a carbon-carbon double bond on the carbon ring, one or more saturated hydrocarbon chains (eg, methyl group, ethyl group, propyl group, etc.) may be bonded. Examples of the substituent bonded to the phosphorus atom include a hydrocarbon chain having the carbon-carbon double bond such as a vinyl group, and a carbon ring in which the hydrocarbon chain is bonded to the carbon ring such as a 4-vinylbenzyl group.

에스테르를 구성하는 에스테르기는, 포스핀산 또는 포스폰산의 인 원자에 결합하는 수산기의 수소 원자를 알킬기로 치환하는 구조로서, 알킬기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등을 들 수 있다. The ester group constituting the ester has a structure in which a hydrogen atom of a hydroxyl group bonded to a phosphorus atom of phosphinic acid or phosphonic acid is substituted with an alkyl group, and the alkyl group includes, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, A hexyl group etc. are mentioned.

중합체(E)는, 비닐포스폰산류의 단량체를 중합하거나, 다른 비닐기 함유 단량체와 공중합함으로써 수득할 수 있다. 또한, 중합체(E)는, 포스폰산 할로겐화물이나 에스테르 등의 비닐포스폰산 유도체를 단독 또는 공중합한 후, 가수 분해함으로써도 수득할 수 있다. The polymer (E) can be obtained by polymerizing a vinyl phosphonic acid monomer or copolymerizing it with another vinyl group-containing monomer. The polymer (E) can also be obtained by hydrolyzing a phosphonic acid halide or vinylphosphonic acid derivative such as an ester, alone or after copolymerization.

본 발명에 적합하게 사용할 수 있는 비닐포스폰산류의 단량체의 예로서는, 비닐포스폰산, 2-프로펜-1-포스폰산 등의 알케닐포스폰산류; 4-비닐벤질 포스폰산, 4-비닐페닐 포스폰산 등의 알케닐 방향족 포스폰산류; 6-[(2-포스포노아세틸)옥시]헥실아크릴레이트, 포스포노메틸 메타크릴레이트, 11-포스포노운데실 메타크릴레이트, 1,1-디포스포노에틸 메타크릴레이트 등의 포스포노(메트)아크릴산 에스테르류; 비닐포스핀산, 4-비닐벤질 포스핀산 등의 포스핀산류 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 비닐포스폰산의 단독중합체인 폴리비닐포스폰산은, 내굴곡성이 우수한 다층 구조체가 수득되는 점에서 보다 바람직하다. 단, 본 발명에 사용할 수 있는 단량체는 이들로 한정되는 것은 아니다. Examples of the vinylphosphonic acid monomer that can be suitably used in the present invention include alkenylphosphonic acids such as vinylphosphonic acid and 2-propene-1-phosphonic acid; alkenyl aromatic phosphonic acids such as 4-vinylbenzyl phosphonic acid and 4-vinylphenyl phosphonic acid; phosphono (methacrylate) such as 6-[(2-phosphonoacetyl)oxy]hexyl acrylate, phosphonomethyl methacrylate, 11-phosphonoundecyl methacrylate, and 1,1-diphosphonoethyl methacrylate ) acrylic acid esters; Phosphinic acids, such as vinyl phosphinic acid and 4-vinyl benzyl phosphinic acid, etc. are mentioned. Among them, polyvinylphosphonic acid, which is a homopolymer of vinylphosphonic acid, is more preferable from the viewpoint of obtaining a multilayered structure excellent in bending resistance. However, the monomers that can be used in the present invention are not limited thereto.

본 발명의 중합체(E)는, 상기 비닐포스폰산류의 단량체의 단독중합체라도 좋고, 상기 비닐포스폰산류의 단량체를 2종 이상 사용한 공중합체라도 좋고, 적어도 1종류의 상기 비닐포스폰산류의 단량체와 다른 비닐 단량체의 공중합체라도 좋다. The polymer (E) of the present invention may be a homopolymer of the above-mentioned vinylphosphonic acid monomer, or a copolymer using two or more types of the above-mentioned vinylphosphonic acid monomer, or at least one type of the above-mentioned vinylphosphonic acid monomer. and a copolymer of another vinyl monomer.

상기 비닐포스폰산류의 단량체와 공중합할 수 있는 다른 비닐 단량체로서는, 상기 비닐포스폰산류의 단량체와 공중합할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않으며 공지의 것을 사용할 수 있다. 이러한 비닐 단량체로서, 예를 들면, 아크릴산, 아크릴산 에스테르류, 메타크릴산, 메타크릴산 에스테르류, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 스티렌, 핵 치환 스티렌류, 알킬 비닐 에테르류, 알킬 비닐 에스테르류, 퍼플루오로·알킬 비닐 에테르류, 퍼플루오로·알킬 비닐 에스테르류, 말레산, 무수 말레산, 푸말산, 이타콘산, 말레이미드 또는 페닐말레이미드 등을 들 수 있다. 이들 비닐 단량체 중에서, 특히 바람직하게 사용할 수 있는 것은, 메타크릴산 에스테르류, 아크릴로니트릴, 스티렌류, 말레이미드, 페닐말레이미드이다. The other vinyl monomer copolymerizable with the vinyl phosphonic acid monomer is not particularly limited as long as it can be copolymerized with the vinyl phosphonic acid monomer, and a known one can be used. As such a vinyl monomer, for example, acrylic acid, acrylic acid esters, methacrylic acid, methacrylic acid esters, acrylonitrile, methacrylonitrile, styrene, nuclear substituted styrenes, alkyl vinyl ethers, alkyl vinyl esters , perfluoro/alkyl vinyl ethers, perfluoro/alkyl vinyl esters, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, maleimide or phenylmaleimide. Among these vinyl monomers, methacrylic acid esters, acrylonitrile, styrenes, maleimides, and phenylmaleimides are particularly preferably used.

보다 우수한 내굴곡성을 갖는 다층 구조체를 수득하기 위해, 중합체(E)의 전 구성 단위에 차지하는, 상기 비닐포스폰산류의 단량체에 유래하는 구성 단위의 비율은, 10몰% 이상인 것이 바람직하며, 20몰% 이상인 것이 보다 바람직하며, 40몰% 이상인 것이 더욱 바람직하며, 70몰% 이상인 것이 특히 바람직하며, 100몰%라도 좋다. In order to obtain a multilayered structure having more excellent bending resistance, the ratio of the structural units derived from the monomers of the vinylphosphonic acids to all the structural units of the polymer (E) is preferably 10 mol% or more, and 20 mol % or more, more preferably 40 mol% or more, particularly preferably 70 mol% or more, and may be 100 mol%.

중합체(E)의 분자량에 특별히 제한은 없지만, 전형적으로는, 중합체(E)의 수평균 분자량은, 1,000 내지 100,000의 범위에 있다. 수평균 분자량이 이 범위에 있으면, 층(Z)을 적층하는 것에 의한 내굴곡성의 개선 효과와, 후술하는 중합체(E)를 함유하는 코팅액(V)의 점도 안정성을, 높은 레벨로 양립할 수 있다. 또한, 인 원자 1개당 중합체(E)의 분자량은, 100 내지 500의 범위에 있는 경우에, 층(Z)을 적층하는 것에 의한 내굴곡성의 개선 효과를 보다 높일 수 있는 경우가 있다. Although there is no restriction|limiting in particular in the molecular weight of polymer (E), Typically, the number average molecular weight of polymer (E) exists in the range of 1,000-100,000. When the number average molecular weight is within this range, the effect of improving the bending resistance by laminating the layer (Z) and the viscosity stability of the coating solution (V) containing the polymer (E) described later can be achieved at a high level. . Moreover, when the molecular weight of the polymer (E) per phosphorus atom exists in the range of 100-500, the improvement effect of the bending resistance by laminating|stacking the layer (Z) may be heightened more.

중합체(E)는, 하기 화학식 I로 표시되는 폴리비닐포스폰산이라도 좋다. The polymer (E) may be polyvinylphosphonic acid represented by the following formula (I).

화학식 IFormula I

Figure 112015086963620-pct00006
Figure 112015086963620-pct00006

상기 화학식 I에서,In the above formula (I),

n은 자연수이다. n is a natural number.

n에 특별히 한정은 없다. n은, 예를 들면 상기한 수평균 분자량을 충족시키는 수이다. There is no particular limitation on n. n is, for example, a number satisfying the above-described number average molecular weight.

다층 구조체가 갖는 층(Z)은, 인 원자를 복수 갖는 중합체(E)만으로 구성되어 있어도 좋지만, 그 밖의 성분을 추가로 함유하고 있어도 좋다. The layer (Z) included in the multilayered structure may be composed of only the polymer (E) having a plurality of phosphorus atoms, but may further contain other components.

상기의 다른 성분으로서, 예를 들면, 탄산염, 염산염, 질산염, 탄산수소염, 황산염, 황산수소염, 붕산염 등의 무기산 금속염; 옥살산염, 아세트산염, 타르타르산염, 스테아르산염 등의 유기산 금속염; 아세틸아세토네이트 금속 착체(마그네슘아세틸아세토네이트 등), 사이클로펜타디에닐 금속 착체(티타노센 등), 시아노 금속 착체 등의 금속 착체; 층상 점토 화합물; 가교제; 중합체(E) 이외의 고분자 화합물; 가소제; 산화방지제; 자외선 흡수제; 난연제 등을 들 수 있다. As said other component, For example, inorganic acid metal salts, such as carbonate, hydrochloride, nitrate, hydrogencarbonate, sulfate, hydrogensulfate, and a borate; organic acid metal salts such as oxalate, acetate, tartrate and stearate; Metal complexes, such as an acetylacetonate metal complex (magnesium acetylacetonate etc.), a cyclopentadienyl metal complex (titanocene etc.), and a cyano metal complex; layered clay compounds; crosslinking agent; high molecular compounds other than the polymer (E); plasticizer; antioxidants; UV absorbers; A flame retardant etc. are mentioned.

다층 구조체 중의 층(Z)에 있어서의 상기의 다른 성분의 함유율은, 50질량% 이하인 것이 바람직하며, 20질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 10질량% 이하인 것이 더욱 바람직하며, 5질량% 이하인 것이 특히 바람직하며, 0질량%(다른 성분을 함유하지 않는다)라도 좋다. The content of the above other components in the layer (Z) in the multilayer structure is preferably 50 mass % or less, more preferably 20 mass % or less, still more preferably 10 mass % or less, and particularly 5 mass % or less Preferably, 0 mass % (no other component is contained) may be sufficient.

중합체(E)를 형성하기 위한 중합 반응은, 원료가 되는 단량체 성분 및 생성되는 중합체의 쌍방이 용해되는 용매 중에 있어서, 중합 개시제를 사용하여 실시할 수 있다. 중합 개시제의 예에는, 2,2-아조비스이소부티로니트릴, 2,2-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 디메틸 2,2-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 디메틸 2,2-아조비스이소부틸레이트, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)2염산염 등의 아조계 개시제, 라우릴 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, tert-부틸 퍼옥토에이트 등의 과산화물계 개시제 등이 포함된다. 다른 비닐 단량체와 공중합하는 경우에는, 공단량체끼리의 조합에 의해 적절히 용매를 선택한다. 필요에 따라 2종 이상의 혼합 용매를 사용해도 좋다. The polymerization reaction for forming a polymer (E) can be performed using a polymerization initiator in the solvent in which both the monomer component used as a raw material, and the produced|generated polymer melt|dissolve. Examples of the polymerization initiator include 2,2-azobisisobutyronitrile, 2,2-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile), dimethyl 2,2-azobis(2-methylpropionate), Azo initiators such as dimethyl 2,2-azobisisobutylate and 2,2'-azobis(2-amidinopropane) dihydrochloride, lauryl peroxide, benzoyl peroxide, tert-butyl peroctoate, etc. Peroxide-based initiators and the like are included. In the case of copolymerization with other vinyl monomers, the solvent is appropriately selected according to the combination of the comonomers. You may use 2 or more types of mixed solvents as needed.

일례의 중합 반응은, 단량체, 중합 개시제 및 용매로 이루어지는 혼합 용액을 용매에 적하하면서 중합 온도 50 내지 100℃에서 실시하고, 적하 종료 후에도 1 내지 24시간 정도, 중합 온도 또는 그 이상의 온도로 유지하고, 교반을 계속하여 중합을 완결시킨다. An exemplary polymerization reaction is carried out at a polymerization temperature of 50 to 100 ° C. while dropping a mixed solution consisting of a monomer, a polymerization initiator, and a solvent to the solvent, and maintained at a polymerization temperature or higher for about 1 to 24 hours after the completion of the dropping, Stirring is continued to complete polymerization.

용매는 단량체 성분을 1로 한 경우, 중량비로 0.1 내지 3.0 정도 사용하는 것이 바람직하며, 중합 개시제는 중량비로 0.001 내지 0.05 정도 사용하는 것이 바람직하다. 보다 바람직한 중량비는 용매가 0.1 내지 2.5이다. 용매, 중합 개시제의 사용량이 상기 범위에 없으면, 중합체가 겔화되어 다양한 용매에 불용이 되고, 용액을 사용한 도포를 할 수 없게 되는 등의 문제가 일어나는 경우가 있다. When the monomer component is 1, the solvent is preferably used in a weight ratio of 0.1 to 3.0, and the polymerization initiator is preferably used in a weight ratio of 0.001 to 0.05. A more preferred weight ratio is 0.1 to 2.5 of the solvent. If the usage-amount of a solvent and a polymerization initiator is not in the said range, a problem may arise, such as a polymer gelatinizing and becoming insoluble in various solvents, and application|coating using a solution becomes impossible.

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(Z)은, 중합체(E)의 용액을 도포함으로써 형성할 수 있다. 그 때의 용매는 임의의 것을 사용할 수 있지만, 물, 알코올류 또는 이들의 혼합 용매를 바람직한 용매로서 들 수 있다. The layer (Z) included in the multilayered structure of the present invention can be formed by applying a solution of the polymer (E). Although arbitrary solvents can be used for the solvent in that case, water, alcohol, or these mixed solvents are mentioned as a preferable solvent.

[층(Z)의 두께][Thickness of Layer (Z)]

층(Z)의 1층당 두께는, 본 발명의 다층 구조체의 내굴곡성이 보다 양호해지는 관점에서, 0.005㎛ 이상인 것이 바람직하다. 층(Z)의 두께의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 1.0㎛ 이상에서는 내굴곡성의 개선 효과는 포화에 도달하기 때문에, 층(Z)의 두께의 상한을 1.0㎛로 하는 것이 경제적으로 바람직하다. 층(Z)의 두께는, 층(Z)의 형성에 사용되는 후술하는 코팅액(V)의 농도나, 그 도포 방법에 의해 제어할 수 있다. The thickness per layer of the layer (Z) is preferably 0.005 µm or more from the viewpoint of further improving the bending resistance of the multilayer structure of the present invention. Although the upper limit of the thickness of layer (Z) is not specifically limited, Since the effect of improving bending resistance reaches saturation at 1.0 micrometer or more, it is economically preferable to set the upper limit of the thickness of layer (Z) to 1.0 micrometer. The thickness of the layer (Z) can be controlled by the concentration of the coating solution (V) to be described later used for the formation of the layer (Z) and the application method thereof.

[기재(X)][Subscription (X)]

본 발명의 다층 구조체가 갖는 기재(X)의 재질에 특별히 제한은 없으며, 다양한 재질로 이루어지는 기재를 사용할 수 있다. 기재(X)의 재질로서는, 예를 들면, 열가소성 수지, 열경화성 수지 등의 수지; 포백(布帛), 종이류 등의 섬유 집합체; 목재; 유리; 금속; 금속 산화물 등을 들 수 있다. 또한, 기재는 복수의 재질로 이루어지는 복합 구성 또는 다층 구성의 것이라도 좋다. The material of the substrate (X) of the multilayer structure of the present invention is not particularly limited, and substrates made of various materials can be used. As a material of the base material (X), For example, resin, such as a thermoplastic resin and a thermosetting resin; fiber aggregates such as fabric and paper; wood; glass; metal; A metal oxide etc. are mentioned. Moreover, the thing of the composite structure which consists of several materials or the thing of a multilayer structure may be sufficient as a base material.

기재(X)의 형태에 특별히 제한은 없으며, 필름이나 시트 등의 층상의 기재라도 좋고, 구, 다면체 및 파이프 등의 입체 형상을 갖는 각종 성형체라도 좋다. 이들 중에서도, 층상의 기재는, 식품 등을 포장하기 위한 포장 재료나 태양 전지 부재(部材) 등에 다층 구조체(적층 구조체)를 사용하는 경우에, 특히 유용하다. The shape of the substrate (X) is not particularly limited, and may be a layered substrate such as a film or a sheet, or various molded articles having a three-dimensional shape such as a sphere, a polyhedron, and a pipe. Among these, a layered base material is especially useful when using a multilayer structure (laminated structure) for a packaging material for packaging foodstuff etc., a solar cell member, etc.

층상의 기재로서는, 예를 들면, 열가소성 수지 필름층, 열경화성 수지 필름층, 섬유 중합체 시트(포백, 종이 등)층, 목재 시트층, 유리층, 무기 증착층 및 금속박층으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종의 층을 포함하는 단층 또는 복층의 기재를 들 수 있다. 이들 중에서도, 열가소성 수지 필름층, 종이층 및 무기 증착층으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종의 층을 포함하는 기재가 바람직하며, 그 경우의 기재는 단층이라도 좋고, 복층이라도 좋다. 그러한 기재를 사용한 다층 구조체(적층 구조체)는, 포장 재료로의 가공성이나 포장 재료로서 사용할 때에 요구되는 제특성이 우수하다. The layered substrate is, for example, at least selected from the group consisting of a thermoplastic resin film layer, a thermosetting resin film layer, a fibrous polymer sheet (cloth, paper, etc.) layer, a wood sheet layer, a glass layer, an inorganic vapor deposition layer, and a metal foil layer. A single-layered or multi-layered substrate containing one type of layer can be exemplified. Among these, a substrate including at least one layer selected from the group consisting of a thermoplastic resin film layer, a paper layer and an inorganic vapor deposition layer is preferable, and the substrate in this case may be a single layer or a multilayer. A multilayer structure (laminated structure) using such a base material is excellent in processability into a packaging material and various properties required when used as a packaging material.

열가소성 수지 필름층을 형성하는 열가소성 수지 필름으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지; 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트나 이들의 공중합체 등의 폴리에스테르계 수지; 나일론-6, 나일론-66, 나일론-12 등의 폴리아미드계 수지; 폴리비닐 알코올, 에틸렌-비닐 알코올 공중합체 등의 수산기 함유 중합체; 폴리스티렌; 폴리(메트)아크릴산 에스테르; 폴리아크릴로니트릴; 폴리아세트산비닐; 폴리카보네이트; 폴리아릴레이트; 재생 셀룰로스; 폴리이미드; 폴리에테르이미드; 폴리설폰; 폴리에테르설폰; 폴리에테르에테르케톤; 아이오노머 수지 등의 열가소성 수지를 성형 가공함으로써 수득되는 필름을 들 수 있다. 식품 등을 포장하기 위한 포장 재료에 사용되는 적층체의 기재로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 나일론-6, 또는 나일론-66으로 이루어지는 필름이 바람직하다. As a thermoplastic resin film which forms a thermoplastic resin film layer, For example, Polyolefin resins, such as polyethylene and a polypropylene; polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polybutylene terephthalate and copolymers thereof; polyamide-based resins such as nylon-6, nylon-66, and nylon-12; hydroxyl group-containing polymers such as polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymer; polystyrene; poly(meth)acrylic acid esters; polyacrylonitrile; polyvinyl acetate; polycarbonate; polyarylate; regenerated cellulose; polyimide; polyetherimide; polysulfone; polyethersulfone; polyether ether ketone; and a film obtained by molding a thermoplastic resin such as an ionomer resin. As the base material of the laminate used for a packaging material for packaging food or the like, a film made of polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, nylon-6, or nylon-66 is preferable.

열가소성 수지 필름은, 연신 필름이라도 좋고 무연신 필름이라도 좋다. 수득되는 다층 구조체의 가공 적성(인쇄나 라미네이트 등)이 우수하기 때문에, 연신 필름, 특히 2축 연신 필름이 바람직하다. 2축 연신 필름은, 동시 2축 연신법, 축차 2축 연신법, 및 튜블러 연신법 중 어느 하나의 방법으로 제조된 2축 연신 필름이라도 좋다. A stretched film may be sufficient as a thermoplastic resin film, and an unstretched film may be sufficient as it. A stretched film, particularly a biaxially stretched film, is preferable because the resulting multilayered structure has excellent processing aptitude (printing, lamination, etc.). The biaxially stretched film may be a biaxially stretched film produced by any one of a simultaneous biaxial stretching method, a sequential biaxial stretching method, and a tubular stretching method.

종이층에 사용되는 종이로서는, 예를 들면, 크래프트지, 상질지, 모조지, 글라신지, 파티먼트지, 합성지, 백판지, 마닐라볼, 밀크카톤 원지, 컵 원지, 아이보리지 등을 들 수 있다. 종이층을 포함하는 기재를 사용함으로써, 종이 용기용의 다층 구조체를 수득할 수 있다. Examples of the paper used for the paper layer include kraft paper, fine paper, imitation paper, glassine paper, partition paper, synthetic paper, white cardboard, manila ball, milk carton base paper, cup base paper, and ivory paper. By using a substrate including a paper layer, a multilayered structure for a paper container can be obtained.

무기 증착층은, 산소 가스나 수증기에 대한 배리어성을 갖는 것이 바람직하다. 무기 증착층은, 알루미늄 등의 금속 증착층과 같이 차광성을 갖는 것이나, 투명성을 갖는 것을 적절히 사용할 수 있다. 무기 증착층은, 기체(基體) 위에 무기물을 증착함으로써 형성할 수 있고, 기체 위에 무기 증착층이 형성된 적층체 전체를, 다층 구성의 기재(X)로서 사용할 수 있다. 투명성을 갖는 무기 증착층으로서는, 예를 들면, 산화알루미늄, 산화규소, 산질화규소, 산화마그네슘, 산화주석, 또는 이들의 혼합물 등의 무기 산화물로 형성되는 층; 질화규소, 탄질화규소 등의 무기 질화물로 형성되는 층; 탄화규소 등의 무기 탄화물로 형성되는 층 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 산화알루미늄, 산화규소, 산화마그네슘, 질화규소로 형성되는 층은, 산소 가스나 수증기에 대한 배리어성이 우수한 관점에서 바람직하다. It is preferable that an inorganic vapor deposition layer has barrier property with respect to oxygen gas or water vapor|steam. As an inorganic vapor deposition layer, what has light-shielding property like metal vapor deposition layers, such as aluminum, and what has transparency can be used suitably. An inorganic vapor deposition layer can be formed by vapor-depositing an inorganic substance on a base|substrate, and the whole laminated body in which the inorganic vapor deposition layer was formed on the base|substrate can be used as base material X of a multilayer structure. As an inorganic vapor deposition layer which has transparency, For example, a layer formed from inorganic oxides, such as aluminum oxide, a silicon oxide, a silicon oxynitride, magnesium oxide, a tin oxide, or a mixture thereof; a layer formed of an inorganic nitride such as silicon nitride or silicon carbonitride; and a layer formed of an inorganic carbide such as silicon carbide. Among these, the layer formed of aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, and silicon nitride is preferable from a viewpoint of being excellent in the barrier property with respect to oxygen gas and water vapor|steam.

무기 증착층의 바람직한 두께는, 무기 증착층을 구성하는 성분의 종류에 따라 상이하지만, 통상, 2 내지 500nm의 범위 내이다. 이 범위에서, 다층 구조체의 배리어성이나 기계적 물성이 양호해지는 두께를 선택하면 좋다. 무기 증착층의 두께가 2nm 미만이면, 산소 가스나 수증기에 대한 무기 증착층의 배리어성 발현의 재현성이 저하되는 경향이 있고, 또한, 무기 증착층이 충분한 배리어성을 발현하지 않는 경우도 있다. 또한, 무기 증착층의 두께가 500nm를 초과하면, 다층 구조체를 잡아 당기거나 굴곡시키거나 한 경우에 무기 증착층의 배리어성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 무기 증착층의 두께는, 보다 바람직하게는 5 내지 200nm의 범위에 있고, 더욱 바람직하게는 10 내지 100nm의 범위에 있다. Although the preferable thickness of an inorganic vapor deposition layer changes with the kind of component which comprises an inorganic vapor deposition layer, it exists in the range of 2-500 nm normally. Within this range, it is sufficient to select a thickness at which the barrier properties and mechanical properties of the multilayer structure are satisfactory. When the thickness of the inorganic vapor deposition layer is less than 2 nm, the reproducibility of the barrier property expression of the inorganic vapor deposition layer to oxygen gas or water vapor tends to decrease, and the inorganic vapor deposition layer may not exhibit sufficient barrier properties. Moreover, when the thickness of an inorganic vapor deposition layer exceeds 500 nm, when a multilayer structure is pulled or bent, there exists a tendency for the barrier property of an inorganic vapor deposition layer to fall easily. The thickness of an inorganic vapor deposition layer becomes like this. More preferably, it exists in the range of 5-200 nm, More preferably, it exists in the range of 10-100 nm.

무기 증착층의 형성 방법으로서는, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온플레이팅법, 화학 기상 성장법(CVD) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 생산성의 관점에서, 진공 증착법이 바람직하다. 진공 증착을 실시할 때의 가열 방식으로서는, 전자선 가열 방식, 저항 가열 방식 및 유도 가열 방식 중 어느 하나가 바람직하다. 또한 무기 증착층이 형성되는 기체와의 밀착성 및 무기 증착층의 치밀성을 향상시키기 위해, 플라즈마 어시스트법이나 이온빔 어시스트법을 채용하여 증착해도 좋다. 또한, 무기 증착층의 투명성을 높이기 위해, 증착시에, 산소 가스 등을 불어 넣어 반응을 일으키는 반응 증착법을 채용해도 좋다. Examples of the method for forming the inorganic vapor deposition layer include a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, and a chemical vapor deposition method (CVD). Among these, the vacuum vapor deposition method is preferable from a viewpoint of productivity. As a heating method at the time of vacuum deposition, any one of an electron beam heating method, a resistance heating method, and an induction heating method is preferable. Moreover, in order to improve the adhesiveness with the base|substrate on which an inorganic vapor deposition layer is formed, and the compactness of an inorganic vapor deposition layer, you may employ|adopt a plasma assist method or an ion beam assist method for vapor deposition. Moreover, in order to improve the transparency of an inorganic vapor deposition layer, you may employ|adopt the reaction vapor deposition method which blows oxygen gas etc. at the time of vapor deposition to generate|occur|produce a reaction.

기재(X)가 층상인 경우에 그 두께는, 수득되는 다층 구조체의 기계적 강도나 가공성이 양호해지는 관점에서, 1 내지 1000㎛의 범위에 있는 것이 바람직하며, 5 내지 500㎛의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, 9 내지 200㎛의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다. When the substrate (X) is layered, its thickness is preferably in the range of 1 to 1000 µm, more preferably in the range of 5 to 500 µm, from the viewpoint of improving the mechanical strength and workability of the obtained multilayered structure. Preferably, it is more preferable that it is in the range of 9-200 micrometers.

[접착층(H)][Adhesive Layer (H)]

본 발명의 다층 구조체에 있어서, 층(Y) 및/또는 층(Z)은, 기재(X)와 직접 접촉하도록 적층되어 있어도 좋지만, 기재(X)와 층(Y) 및/또는 층(Z) 사이에 배치된 접착층(H)을 개재하여 층(Y) 및/또는 층(Z)이 기재(X)에 적층되어 있어도 좋다. 이 구성에 의하면, 기재(X)와 층(Y) 및/또는 층(Z)의 접착성을 높일 수 있는 경우가 있다. 접착층(H)은, 접착성 수지로 형성해도 좋다. 접착성 수지로 이루어지는 접착층(H)은, 기재(X)의 표면을 공지의 앵커 코팅제로 처리하거나, 기재(X)의 표면에 공지의 접착제를 도포함으로써 형성할 수 있다. 당해 접착제로서는, 폴리이소시아네이트 성분과 폴리올 성분을 혼합하여 반응시키는 2액 반응형 폴리우레탄계 접착제가 바람직하다. 또한, 앵커 코팅제나 접착제에, 공지의 실란 커플링제 등의 소량의 첨가제를 가함으로써, 더욱 접착성을 높일 수 있는 경우가 있다. 실란 커플링제의 적합한 예로서는, 이소시아네이트기, 에폭시기, 아미노기, 우레이드기, 머캅토기 등의 반응성기를 갖는 실란 커플링제를 들 수 있다. 기재(X)와 층(Y) 및/또는 층(Z)을 접착층(H)을 개재하여 강하게 접착시킴으로써, 본 발명의 다층 구조체에 대해 인쇄나 라미네이트 등의 가공을 실시할 때에, 가스 배리어성이나 외관의 악화를 보다 효과적으로 억제할 수 있다. In the multilayer structure of the present invention, the layer (Y) and/or the layer (Z) may be laminated so as to be in direct contact with the substrate (X), but the substrate (X) and the layer (Y) and/or the layer (Z) The layer (Y) and/or the layer (Z) may be laminated|stacked on the base material (X) via the adhesive layer (H) disposed therebetween. According to this structure, the adhesiveness of the base material (X), the layer (Y), and/or the layer (Z) may be improved. The adhesive layer (H) may be formed of an adhesive resin. The adhesive layer (H) made of an adhesive resin can be formed by treating the surface of the substrate (X) with a known anchor coating agent or by applying a known adhesive to the surface of the substrate (X). As the adhesive, a two-component reactive polyurethane adhesive in which a polyisocyanate component and a polyol component are mixed and reacted is preferable. Moreover, by adding a small amount of additives, such as a well-known silane coupling agent, to an anchor coating agent and an adhesive agent, adhesiveness may be further improved. As a suitable example of a silane coupling agent, the silane coupling agent which has reactive groups, such as an isocyanate group, an epoxy group, an amino group, a ureide group, and a mercapto group, is mentioned. By strongly adhering the substrate (X) and the layer (Y) and/or the layer (Z) through the adhesive layer (H), gas barrier properties and The deterioration of the appearance can be more effectively suppressed.

접착층(H)을 두껍게 함으로써, 본 발명의 다층 구조체의 강도를 높일 수 있다. 그러나, 접착층(H)을 지나치게 두껍게 하면, 외관이 악화되는 경향이 있다. 접착층(H)의 두께는 0.03 내지 0.18㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 본 발명의 다층 구조체에 대해 인쇄나 라미네이트 등의 가공을 가할 때에, 가스 배리어성이나 외관의 악화를 보다 효과적으로 억제할 수 있고, 또한, 본 발명의 다층 구조체를 사용한 포장 재료의 낙하 강도를 높일 수 있다. 접착층(H)의 두께는, 0.04 내지 0.14㎛의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, 0.05 내지 0.10㎛의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다. By thickening the adhesive layer (H), the strength of the multilayer structure of the present invention can be increased. However, when the adhesive layer H is made too thick, the appearance tends to deteriorate. The thickness of the adhesive layer (H) is preferably in the range of 0.03 to 0.18 µm. According to this configuration, when processing such as printing or lamination is applied to the multilayer structure of the present invention, deterioration of gas barrier properties and appearance can be more effectively suppressed, and the packaging material using the multilayer structure of the present invention is dropped. strength can be increased. The thickness of the adhesive layer (H) is more preferably in the range of 0.04 to 0.14 µm, and still more preferably in the range of 0.05 to 0.10 µm.

[다층 구조체의 구성][Configuration of multi-layered structure]

본 발명의 다층 구조체(적층체)는, 기재(X), 층(Y) 및 층(Z)에 의해서만 구성되어도 좋고, 기재(X), 층(Y), 층(Z) 및 접착층(H)에 의해서만 구성되어 있어도 좋다. 본 발명의 다층 구조체는, 복수의 층(Y) 및/또는 복수의 층(Z)을 포함해도 좋다. 또한, 본 발명의 다층 구조체는, 기재(X), 층(Y), 층(Z) 및 접착층(H) 이외의 다른 부재(예를 들면 열가소성 수지 필름층, 종이층, 무기 증착층 등의 다른 층 등)를 추가로 포함해도 좋다. 그러한 다른 부재(다른 층 등)를 갖는 본 발명의 다층 구조체는, 예를 들면, 기재(X)에 직접 또는 접착층(H)을 개재하여 층(Y) 및 층(Z)을 적층시킨 후에, 추가로 당해 다른 부재(다른 층 등)를 직접 또는 접착층을 개재하여 접착 또는 형성함으로써 제조할 수 있다. 이러한 다른 부재(다른 층 등)를 다층 구조체에 포함시킴으로써, 다층 구조체의 특성을 향상시키거나, 새로운 특성을 부여하거나 할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다층 구조체에 히트씰성을 부여하거나, 배리어성이나 역학적 물성을 더욱 향상시키거나 할 수 있다. The multilayer structure (laminated body) of the present invention may be constituted only of the substrate (X), the layer (Y) and the layer (Z), and the substrate (X), the layer (Y), the layer (Z) and the adhesive layer (H) may be constituted only by The multilayer structure of the present invention may include a plurality of layers (Y) and/or a plurality of layers (Z). In addition, the multilayer structure of the present invention may include other members (for example, a thermoplastic resin film layer, a paper layer, an inorganic vapor deposition layer, etc.) other than the substrate (X), the layer (Y), the layer (Z) and the adhesive layer (H). layer, etc.) may be additionally included. The multilayer structure of the present invention having such other members (other layers, etc.) may be prepared, for example, after laminating the layers (Y) and (Z) directly on the substrate (X) or via the adhesive layer (H), followed by additional It can be manufactured by bonding or forming the said other member (another layer, etc.) directly or through an adhesive layer. By including such other members (such as another layer) in the multilayer structure, the properties of the multilayer structure can be improved or new properties can be imparted. For example, heat-sealing properties can be imparted to the multilayered structure of the present invention, and barrier properties and mechanical properties can be further improved.

특히, 본 발명의 다층 구조체의 최표면층을 폴리올레핀층으로 함으로써, 다층 구조체에 히트씰성을 부여하거나, 다층 구조체의 역학적 특성을 향상시키거나 할 수 있다. 히트씰성이나 역학적 특성의 향상 등의 관점에서, 폴리올레핀은 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌인 것이 바람직하다. 또한, 다층 구조체의 역학적 특성을 향상시키기 위해, 다른 층으로서, 폴리에스테르로 이루어지는 필름, 폴리아미드로 이루어지는 필름, 및 수산기 함유 중합체로 이루어지는 필름으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1개의 필름을 적층하는 것이 바람직하다. 역학적 특성 향상의 관점에서, 폴리에스테르로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)가 바람직하며, 폴리아미드로서 나일론-6이 바람직하며, 수산기 함유 중합체로서는 에틸렌-비닐 알코올 공중합체가 바람직하다. 또한, 각 층 사이에는 필요에 따라, 앵커 코트층이나 접착제로 이루어지는 층을 설치해도 좋다. In particular, when the outermost surface layer of the multilayer structure of the present invention is a polyolefin layer, heat sealing properties can be imparted to the multilayer structure or the mechanical properties of the multilayer structure can be improved. It is preferable that polyolefin is polypropylene or polyethylene from a viewpoint, such as an improvement of heat-sealing property and a mechanical characteristic. In addition, in order to improve the mechanical properties of the multilayer structure, as another layer, it is preferable to laminate at least one film selected from the group consisting of a film made of polyester, a film made of polyamide, and a film made of a hydroxyl group-containing polymer. do. From the viewpoint of improving the mechanical properties, the polyester is preferably polyethylene terephthalate (PET), the polyamide is preferably nylon-6, and the hydroxyl group-containing polymer is preferably an ethylene-vinyl alcohol copolymer. Moreover, you may provide the layer which consists of an anchor-coat layer and an adhesive agent between each layer as needed.

본 발명의 다층 구조체는, 적어도 1세트의 층(Y) 및 층(Z)과, 적어도 1층의 다른 층(기재를 포함한다)을 적층함으로써 형성할 수 있다. 다른 층의 예에는, 폴리에스테르층, 폴리아미드층, 폴리올레핀층(안료 함유 폴리올레핀층, 내열성 폴리올레핀층, 또는 2축 연신 내열성 폴리올레핀층이라도 좋다), 수산기 함유 중합체층(예를 들면 에틸렌-비닐 알코올 공중합체층(이하,「EVOH층」이라고 약칭하는 경우가 있다)), 종이층, 무기 증착 필름층, 열가소성 탄성중합체층, 및 접착층 등이 포함된다. 다층 구조체가 기재, 층(Y) 및 층(Z)을 포함하고, 적어도 1세트의 층(Y)과 층(Z)이 인접하여 적층되어 있는 한, 이들 다른 층 및 층(Y), 층(Z)의 수 및 적층순에 특별히 제한은 없다. 또한, 바람직한 일례로서는, 적어도 1세트의, 기재(X), 층(Y) 및 층(Z)이, 기재(X)/층(Y)/층(Z)의 순으로 적층된 구조를 갖는 다층 구조체를 들 수 있다. 또한, 이들 다른 층은, 그 재료로 이루어지는 성형체(입체 형상을 갖는 성형체)로 치환할 수도 있다. The multilayer structure of the present invention can be formed by laminating at least one set of layers (Y) and (Z) and at least one other layer (including a base material). Examples of other layers include a polyester layer, a polyamide layer, a polyolefin layer (a pigment-containing polyolefin layer, a heat-resistant polyolefin layer, or a biaxially stretched heat-resistant polyolefin layer may be sufficient), a hydroxyl group-containing polymer layer (for example, ethylene-vinyl alcohol copolymerization) body layer (hereinafter, may be abbreviated as "EVOH layer"), paper layer, inorganic vapor deposition film layer, thermoplastic elastomer layer, adhesive layer, and the like. As long as the multilayer structure comprises a substrate, a layer (Y) and a layer (Z), and at least one set of layers (Y) and (Z) are stacked adjacently, these other layers and layers (Y), layer ( There is no particular limitation on the number of Z) and the order of stacking. Further, as a preferred example, at least one set of the substrate (X), the layer (Y), and the layer (Z) is a multilayer having a structure in which the substrate (X)/layer (Y)/layer (Z) are laminated in this order. structures can be cited. In addition, these other layers can also be substituted by the molded object (molded object which has a three-dimensional shape) which consists of the material.

본 발명의 다층 구조체의 구성의 구체예를, 이하에 나타낸다. 또한, 이하의 구체예에 있어서, 각 층은, 그 재료로 이루어지는 성형체(입체 형상을 갖는 성형체)로 치환해도 좋다. 또한, 다층 구조체는 접착층(H) 등의 접착층을 가지고 있어도 좋지만, 이하의 구체예에 있어서, 당해 접착층의 기재는 생략하고 있다. 또한, 이하의 명세서에 있어서, 층(YZ)이란, 층(Y)과 층(Z)이 인접하여 적층된 구조를 의미하고, 그 순서는 층(Y)/층(Z) 또는 층(Z)/층(Y) 중 어느 것이라도 좋다. Specific examples of the configuration of the multilayer structure of the present invention are shown below. In addition, in the following specific examples, you may substitute each layer with the molded object (molded object which has a three-dimensional shape) which consists of the material. In addition, although the multilayer structure may have adhesive layers, such as a contact bonding layer (H), in the following specific example, description of the said contact bonding layer is abbreviate|omitted. In addition, in the following specification, the layer (YZ) means a structure in which the layer (Y) and the layer (Z) are laminated|stacked adjacently, and the order is layer (Y)/layer (Z) or layer (Z) Any of the /layers (Y) may be used.

(1) 층(YZ)/폴리에스테르층,(1) layer (YZ)/polyester layer,

(2) 층(YZ)/폴리에스테르층/층(YZ),(2) layer (YZ)/polyester layer/layer (YZ);

(3) 층(YZ)/폴리아미드층,(3) layer (YZ)/polyamide layer,

(4) 층(YZ)/폴리아미드층/층(YZ),(4) layer (YZ)/polyamide layer/layer (YZ);

(5) 층(YZ)/폴리올레핀층,(5) layer (YZ)/polyolefin layer;

(6) 층(YZ)/폴리올레핀층/층(YZ),(6) layer (YZ)/polyolefin layer/layer (YZ);

(7) 층(YZ)/수산기 함유 중합체층,(7) layer (YZ)/hydroxyl group-containing polymer layer;

(8) 층(YZ)/수산기 함유 중합체층/층(YZ),(8) layer (YZ)/hydroxyl group-containing polymer layer/layer (YZ);

(9) 층(YZ)/종이층,(9) layer (YZ)/paper layer,

(10) 층(YZ)/종이층/층(YZ),(10) layer (YZ)/paper layer/layer (YZ);

(11) 층(YZ)/무기 증착층/폴리에스테르층,(11) layer (YZ)/inorganic vapor deposition layer/polyester layer;

(12) 무기 증착층/층(YZ)/폴리에스테르층,(12) inorganic vapor deposition layer/layer (YZ)/polyester layer;

(13) 층(YZ)/무기 증착층/폴리아미드층,(13) layer (YZ)/inorganic vapor deposition layer/polyamide layer;

(14) 무기 증착층/층(YZ)/폴리아미드층,(14) inorganic vapor deposition layer/layer (YZ)/polyamide layer;

(15) 층(YZ)/무기 증착층/폴리올레핀층,(15) layer (YZ)/inorganic vapor deposition layer/polyolefin layer;

(16) 무기 증착층/층(YZ)/폴리올레핀층,(16) inorganic vapor deposition layer/layer (YZ)/polyolefin layer;

(17) 층(YZ)/무기 증착층/수산기 함유 중합체층,(17) layer (YZ)/inorganic vapor deposition layer/hydroxyl group-containing polymer layer;

(18) 무기 증착층/층(YZ)/수산기 함유 중합체층,(18) inorganic vapor deposition layer/layer (YZ)/hydroxyl group-containing polymer layer;

(19) 층(YZ)/폴리에스테르층/폴리아미드층/폴리올레핀층,(19) layer (YZ)/polyester layer/polyamide layer/polyolefin layer;

(20) 층(YZ)/폴리에스테르층/층(YZ)/폴리아미드층/폴리올레핀층,(20) layer (YZ)/polyester layer/layer (YZ)/polyamide layer/polyolefin layer;

(21) 폴리에스테르층/층(YZ)/폴리아미드층/폴리올레핀층,(21) polyester layer/layer (YZ)/polyamide layer/polyolefin layer;

(22) 층(YZ)/폴리아미드층/폴리에스테르층/폴리올레핀층,(22) layer (YZ)/polyamide layer/polyester layer/polyolefin layer;

(23) 층(YZ)/폴리아미드층/층(YZ)/폴리에스테르층/폴리올레핀층,(23) layer (YZ)/polyamide layer/layer (YZ)/polyester layer/polyolefin layer;

(24) 폴리아미드층/층(YZ)/폴리에스테르층/폴리올레핀층,(24) polyamide layer/layer (YZ)/polyester layer/polyolefin layer;

(25) 층(YZ)/폴리올레핀층/폴리아미드층/폴리올레핀층,(25) layer (YZ)/polyolefin layer/polyamide layer/polyolefin layer;

(26) 층(YZ)/폴리올레핀층/층(YZ)/폴리아미드층/폴리올레핀층,(26) layer (YZ)/polyolefin layer/layer (YZ)/polyamide layer/polyolefin layer;

(27) 폴리올레핀층/층(YZ)/폴리아미드층/폴리올레핀층,(27) polyolefin layer/layer (YZ)/polyamide layer/polyolefin layer;

(28) 층(YZ)/폴리올레핀층/폴리올레핀층,(28) layer (YZ)/polyolefin layer/polyolefin layer;

(29) 층(YZ)/폴리올레핀층/층(YZ)/폴리올레핀층,(29) layer (YZ)/polyolefin layer/layer (YZ)/polyolefin layer;

(30) 폴리올레핀층/층(YZ)/폴리올레핀층,(30) polyolefin layer/layer (YZ)/polyolefin layer;

(31) 층(YZ)/폴리에스테르층/폴리올레핀층,(31) layer (YZ)/polyester layer/polyolefin layer;

(32) 층(YZ)/폴리에스테르층/층(YZ)/폴리올레핀층,(32) layer (YZ)/polyester layer/layer (YZ)/polyolefin layer;

(33) 폴리에스테르층/층(YZ)/폴리올레핀층,(33) polyester layer/layer (YZ)/polyolefin layer;

(34) 층(YZ)/폴리아미드층/폴리올레핀층,(34) layer (YZ)/polyamide layer/polyolefin layer;

(35) 층(YZ)/폴리아미드층/층(YZ)/폴리올레핀층,(35) layer (YZ)/polyamide layer/layer (YZ)/polyolefin layer;

(36) 폴리아미드층/층(YZ)/폴리올레핀층,(36) polyamide layer/layer (YZ)/polyolefin layer;

(37) 층(YZ)/폴리에스테르층/종이층,(37) layer (YZ)/polyester layer/paper layer;

(38) 층(YZ)/폴리아미드층/종이층,(38) layer (YZ)/polyamide layer/paper layer;

(39) 층(YZ)/폴리올레핀층/종이층,(39) layer (YZ)/polyolefin layer/paper layer;

(40) 폴리올레핀층/종이층/폴리올레핀층/층(YZ)/폴리에스테르층/폴리올레핀층,(40) polyolefin layer/paper layer/polyolefin layer/layer (YZ)/polyester layer/polyolefin layer;

(41) 폴리올레핀층/종이층/폴리올레핀층/층(YZ)/폴리아미드층/폴리올레핀층,(41) polyolefin layer/paper layer/polyolefin layer/layer (YZ)/polyamide layer/polyolefin layer;

(42) 폴리올레핀층/종이층/폴리올레핀층/층(YZ)/폴리올레핀층,(42) polyolefin layer/paper layer/polyolefin layer/layer (YZ)/polyolefin layer;

(43) 종이층/폴리올레핀층/층(YZ)/폴리에스테르층/폴리올레핀층,(43) paper layer/polyolefin layer/layer (YZ)/polyester layer/polyolefin layer;

(44) 폴리올레핀층/종이층/층(YZ)/폴리올레핀층,(44) polyolefin layer/paper layer/layer (YZ)/polyolefin layer;

(45) 종이층/층(YZ)/폴리에스테르층/폴리올레핀층,(45) paper layer/layer (YZ)/polyester layer/polyolefin layer;

(46) 종이층/층(YZ)/폴리올레핀층,(46) paper layer/layer (YZ)/polyolefin layer;

(47) 층(YZ)/종이층/폴리올레핀층,(47) layer (YZ)/paper layer/polyolefin layer;

(48) 층(YZ)/폴리에스테르층/종이층/폴리올레핀층,(48) layer (YZ)/polyester layer/paper layer/polyolefin layer;

(49) 폴리올레핀층/종이층/폴리올레핀층/층(YZ)/폴리올레핀층/수산기 함유 중합체층,(49) polyolefin layer/paper layer/polyolefin layer/layer (YZ)/polyolefin layer/hydroxyl group-containing polymer layer;

(50) 폴리올레핀층/종이층/폴리올레핀층/층(YZ)/폴리올레핀층/폴리아미드층,(50) polyolefin layer/paper layer/polyolefin layer/layer (YZ)/polyolefin layer/polyamide layer;

(51) 폴리올레핀층/종이층/폴리올레핀층/층(YZ)/폴리올레핀층/폴리에스테르층.(51) Polyolefin layer/paper layer/polyolefin layer/layer (YZ)/polyolefin layer/polyester layer.

본 발명에 의하면, 이하의 성능의 한쪽 또는 양쪽을 충족시키는 다층 구조체를 수득하는 것이 가능하다. 바람직한 일례에서는, 층(Y)의 두께(다층 구조체가 2층 이상인 층(Y)을 갖는 경우에는 각 층(Y)의 두께의 합계)가 2.0㎛ 이하(예를 들면 0.01㎛ 이상이고 2.0㎛ 이하)인 다층 구조체가, 이하의 성능을 충족시킨다. 또한, 산소 투과도의 측정 조건의 상세에 관해서는, 실시예에서 설명한다. According to the present invention, it is possible to obtain a multilayer structure satisfying one or both of the following performances. In a preferred example, the thickness of the layer (Y) (the sum of the thicknesses of each layer (Y) when the multilayer structure has two or more layers (Y)) is 2.0 µm or less (for example, 0.01 µm or more and 2.0 µm or less) ), satisfies the following performance. In addition, the detail of the measurement conditions of oxygen permeability is demonstrated in an Example.

(성능 1) 20℃, 85%RH의 조건하에 있어서의 산소 투과도가 2ml/(㎡·day·atm) 이하이다. (Performance 1) The oxygen permeability in the conditions of 20 degreeC and 85 %RH is 2 ml/(m<2>*day*atm) or less.

(성능 2) (Performance 2)

23℃, 50%RH의 조건하에서, 5% 연신한 상태에서 5분간 유지한 후의 20℃, 85%RH의 조건하에 있어서의 산소 투과도가, 4ml/(㎡·day·atm) 이하이다. The oxygen permeability in the conditions of 20 degreeC and 85%RH after hold|maintaining for 5 minutes in the state extended by 5% on the conditions of 23 degreeC, 50%RH is 4 ml/(m<2>*day*atm) or less.

[용도][purpose]

본 발명의 다층 구조체는, 가스 배리어성이 우수하여, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도, 가스 배리어성을 높은 레벨로 유지할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 외관이 우수한 다층 구조체를 수득할 수 있다. 이로 인해, 본 발명의 다층 구조체는, 다양한 용도에 적용할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다층 구조체를 구비한 제품은, 당해 다층 구조체를 포장 재료로 하고, 또는 태양 전지, 디스플레이 또는 조명 장치인 전자 디바이스의 부재로서 포함하는 제품이라도 좋다. 포장 재료는, 성형품이라도 좋고, 주머니의 형상을 가지고 있어도 좋다. 전자 디바이스의 부재는, 예를 들면, 전자 디바이스 본체의 표면을 보호하는 보호 시트이다. 또한, 본 발명의 다층 구조체는, 가스 배리어성에 더하여, 수증기에 대한 배리어성을 가질 수도 있으며, 그 경우에는, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도, 그 수증기 배리어성을 높은 레벨로 유지할 수 있다. 특히, 태양 전지 부재나 디스플레이 부재 등의 제품에 사용하는 경우에는, 이 특성이 제품의 내구성에 크게 기여하는 경우가 있다. The multilayer structure of the present invention has excellent gas barrier properties, and can maintain gas barrier properties at a high level even when subjected to physical stress such as deformation or impact. In addition, according to the present invention, a multilayered structure excellent in appearance can be obtained. For this reason, the multilayer structure of this invention can be applied to various uses. For example, the product provided with the multilayer structure of the present invention may be a product including the multilayer structure as a packaging material or as a member of an electronic device that is a solar cell, display, or lighting device. A molded article may be sufficient as a packaging material, and it may have the shape of a bag. The member of the electronic device is, for example, a protective sheet that protects the surface of the electronic device body. In addition, the multilayer structure of the present invention may have a barrier property to water vapor in addition to the gas barrier property, and in that case, even when subjected to physical stress such as deformation or impact, the water vapor barrier property can be maintained at a high level. . In particular, when using for products, such as a solar cell member and a display member, this characteristic may contribute greatly to the durability of a product.

본 발명의 다층 구조체는, 포장 재료로서 특히 바람직하게 사용된다. 포장 재료 이외의 용도의 예에는, LCD용 기판 필름, 유기 EL용 기판 필름, 전자 페이퍼용 기판 필름, 전자 디바이스용 봉지 필름, PDP용 필름 등의 디스플레이 부재, LED용 필름, IC 태그용 필름, 태양 전지 모듈, 태양 전지용 백 시트, 태양 전지용 보호 필름 등의 태양 전지 부재 등의 전자 디바이스 관련 부재; 광통신용 부재, 전자 기기용 플렉시블 필름, 연료 전지용 격막, 연료 전지용 봉지 필름, 각종 기능성 필름의 기판 필름 등이 포함된다. 디스플레이 부재로서 사용하는 경우에는, 예를 들면 저반사성 필름으로서 사용된다. The multilayered structure of the present invention is particularly preferably used as a packaging material. Examples of uses other than packaging materials include display members such as LCD substrate films, organic EL substrate films, electronic paper substrate films, electronic device sealing films, PDP films, etc., LED films, IC tag films, solar Electronic device related members, such as solar cell members, such as a battery module, the back sheet for solar cells, and the protective film for solar cells; The member for optical communication, the flexible film for electronic devices, the diaphragm for fuel cells, the sealing film for fuel cells, the board|substrate film of various functional films, etc. are contained. When using as a display member, it is used as a low reflective film, for example.

이 포장 재료는, 다양한 용도에 적용할 수 있고, 산소에 대한 배리어성이 필요해지는 용도나, 포장재의 내부가 각종 기능성 가스에 의해 치환되는 용도에 바람직하게 사용된다. 예를 들면, 본 발명의 포장 재료는, 식품용 포장 재료로서 바람직하게 사용된다. 식품용 포장 재료로서 사용하는 경우에는, 스탠드업 파우치 등의, 접는선을 갖는 형태에 특히 적합하게 사용된다. 또한, 본 발명의 포장 재료는, 식품용 포장 재료 이외에도, 농약, 의약 등의 약품; 의료 기재; 기계 부품; 정밀 재료 등의 산업 자재; 의료 등을 포장하기 위한 포장 재료로서 바람직하게 사용할 수 있다. This packaging material can be applied to a variety of uses, and is preferably used for applications in which barrier properties to oxygen are required, and applications in which the inside of the packaging material is substituted with various functional gases. For example, the packaging material of the present invention is preferably used as a packaging material for food. When used as a food packaging material, it is used especially suitably for the form which has fold lines, such as a stand-up pouch. In addition, the packaging material of the present invention may include, in addition to the packaging material for food, pharmaceuticals such as pesticides and pharmaceuticals; medical equipment; mechanical parts; industrial materials such as precision materials; It can be used suitably as a packaging material for packaging clothes etc.

또한, 본 발명의 포장 재료는 다양한 성형품으로 가공하여 사용할 수 있다. 이러한 성형품은, 성형 용기, 세로 제대 충전 씰 주머니, 진공 포장 주머니, 스파우트 부착 파우치 등의 파우치, 라미네이트 튜브 용기, 수액 백, 용기용 뚜껑재, 종이 용기 또는 진공 단열체라도 좋다. 이들 포장 재료는, 수용성을 유지하기 위한 내부와 외부를 가로막는 격벽을 가지며, 이 격벽이 본 발명의 다층 구조체를 구비하고 있다. In addition, the packaging material of the present invention can be used by processing into various molded articles. Such a molded article may be a molded container, a vertical umbilical cord filled seal bag, a vacuum packaging bag, a pouch such as a pouch with a spout, a laminate tube container, an infusion bag, a container lid material, a paper container, or a vacuum insulator. These packaging materials have a partition wall blocking the inside and the outside for maintaining water solubility, and this partition wall is provided with the multilayer structure of the present invention.

성형 용기는, 미리 소정 형상으로, 보다 구체적으로는 내용물을 수용하기 위한 내부(내부 공간)를 둘러싸도록 성형된 기재와, 기재 위에 형성된 가스 배리어성 피막을 가지며, 기재와 가스 배리어성 피막이 격벽을 구성한다. 성형 용기는, 전형적으로는 보틀, 탱크 등의 형상을 가진다. 기재는, 통상, 내용물을 내부 공간으로 투입하기 위한 개구를 갖도록 성형된다. The molding container has a substrate previously molded into a predetermined shape, more specifically, to surround an interior (internal space) for accommodating contents, and a gas barrier film formed on the substrate, wherein the substrate and the gas barrier film constitute a partition wall. do. A molding container typically has shapes, such as a bottle and a tank. The substrate is usually molded to have an opening for introducing the contents into the interior space.

세로 제대 충전 씰 주머니는, 필름재를 세로형 제대 충전기(세로형 제대 충전 포장기 등이라고도 불린다)에 의해 제대하여 수득되는 주머니이다. 세로형 제대 충전기는, 예를 들면, 공급된 필름재를 상대하는 면이 형성되도록 유지하면서 그 측부 및 저부를 씰(접합)하여 상방이 개구된 주머니를 형성하고, 내용물을 주머니의 상방에서 공급하여 그 내부에 충전한다. 계속해서, 세로형 제대 충전기는, 주머니의 상부를 씰한 후 그 상방을 절단하고, 세로 제대 충전 씰 주머니로서 배출한다. 세로형 제대 충전기는, 사람 손이 관여될 기회가 적은 위생적이고 효율적인 제대를 가능하게 한다. 세로형 제대 충전기에 의한 제대에는 다양한 방법이 적용되지만, 어느 방법에 있어서도, 내용물은 주머니 상방의 개구로부터 그 내부로 공급되고, 그 후에 그 개구가 씰되어 세로 제대 충전 씰 주머니가 제조된다. 세로 제대 충전 씰 주머니에서는, 필름재가 다층 구조체를 구비하고, 또한 격벽을 구성한다. The vertical umbilical cord filling seal bag is a bag obtained by discharging a film material with a vertical umbilical cord filling machine (also referred to as a vertical umbilical cord filling packaging machine or the like). A vertical umbilical cord filling machine, for example, forms a bag with an open top by sealing (joining) the sides and the bottom while maintaining the side facing the supplied film material to be formed, and supplies the contents from above the bag. Fill it inside. Then, the vertical umbilical cord filling machine seals the upper part of the bag, cuts the upper part, and discharges it as a vertical umbilical cord filling seal bag. The longitudinal umbilical cord filling machine enables hygienic and efficient umbilicalization with less chance of human hand involvement. Various methods are applied to the umbilical cord filling by the vertical umbilical cord filling machine, but in either method, the contents are supplied from an opening at the upper side of the bag to the inside, and then the opening is sealed to produce a vertical umbilical cord filling seal bag. In the vertical umbilical cord filling seal bag, the film material has a multilayer structure and further constitutes a partition wall.

진공 포장 주머니는, 주머니 내부가 감압된 상태로 사용되는 주머니이다. 주머니 내부가 감압되어 있기 때문에, 진공 포장 주머니에서는, 통상, 주머니 내부와 주머니 외부를 가로막는 필름재가 주머니에 수용되는 내용물에 접하도록 변형되어 있다. 내용물은, 전형적으로는, 통옥수수, 두류, 순, 싹, 밤, 찻잎, 고기, 생선, 과자 등의 식품이다. 진공 포장 주머니에서는, 필름재가 다층 구조체를 구비하고, 또한 격벽을 구성한다. A vacuum packaging bag is a bag used in the state in which the inside of a bag was pressure-reduced. Since the inside of the bag is pressure-reduced, in a vacuum packaging bag, the film material blocking the inside of the bag and the outside of the bag is usually deformed so as to be in contact with the contents accommodated in the bag. The contents are typically foods such as whole corn, beans, sprouts, sprouts, chestnuts, tea leaves, meat, fish, and sweets. In the vacuum packaging bag, the film material is provided with a multilayer structure and further constitutes a partition wall.

파우치는, 내용물을 수용하는 내부와 외부를 가로막는 격벽으로서 필름재를 구비한 용기이다. 파우치는, 액상 또는 슬러리상인 내용물의 수용에 적합하지만, 고형 내용물의 수용에도 사용할 수 있다. 내용물은, 전형적으로는, 음료, 조미료, 유동식 그 밖의 식품, 및 세제, 액체 비누 그 밖의 일용품이다. 스파우트 부착 파우치는, 필름재를 사용하여 형성된 본체부와, 본체부의 상부에 장착된 뚜껑 부착 스파우트를 구비하고 있다. 뚜껑 부착 스파우트 대신 척씰을 본체부의 주연부(周緣部)에 구비한 척씰 부착 파우치도 알려져 있다. 파우치에 자립성을 부여하는 저벽부를 구비한 파우치는, 스탠드업 파우치(스탠딩 파우치)라고 불린다. 거셋을 구비한 거셋 부착 파우치도 제조되고 있다. 평파우치는, 필름재가 그 주연의 씰부에서 서로 접합되어 제조된다. 평파우치는, 2장의 필름재가 사방의 주연부에서 접합되어 있어도 좋고, 1장의 필름재가 접힌 상태에서 삼방(三方)의 주연부가 씰되어 있어도 좋다. A pouch is a container provided with a film material as a partition wall blocking the inside and the outside for accommodating the contents. Pouches are suitable for containing liquid or slurry contents, but can also be used for containing solid contents. The contents are typically beverages, seasonings, liquid other foods, and detergents, liquid soaps and other daily necessities. The pouch with spout has a main body formed using a film material, and a spout with a lid attached to the upper portion of the main body. There is also known a pouch with a chuck seal in which a chuck seal is provided on the periphery of the main body instead of a spout with a lid. A pouch provided with a bottom wall portion that imparts independence to the pouch is called a stand-up pouch (standing pouch). Gusseted pouches with gussets are also being manufactured. The flat pouch is manufactured by bonding film materials to each other at a seal part on the periphery. As for the flat pouch, the film material of 2 sheets may be joined by the periphery of every direction, and the three-way periphery may be sealed in the state which the film material of 1 sheet was folded|folded.

라미네이트 튜브 용기는, 용기의 내부와 외부를 가로막는 격벽으로서 라미네이트 필름을 구비한 동체부(胴體部)와, 용기의 내부에 수용된 내용물을 꺼내기 위한 주출부(注出部)를 구비하고 있다. 라미네이트 튜브 용기의 동체부는, 예를 들면, 한쪽의 단부가 닫힌 통상 형상을 가지며, 다른쪽의 단부측에 주출부가 배치되어 있다. 라미네이트 튜브 용기에서는, 라미네이트 필름재(필름재)가 다층 구조체를 구비하고 있다. A laminated tube container is provided with a body part provided with a laminate film as a partition which blocks the inside and the outside of a container, and the pouring part for taking out the content accommodated in the inside of the container. The body part of the laminated tube container has, for example, a cylindrical shape with one end closed, and the pouring part is arrange|positioned at the other end side. In the laminate tube container, the laminate film material (film material) has a multilayer structure.

수액 백은, 아미노산 수액제, 전해질 수액제, 당질 수액제, 수액용 지방 유제 등의 수액류를 내용물로서 수용하기 위한 백(주머니)이다. 수액 백은, 내용물을 수용하는 백 본체 외에, 입구 마개 부재를 구비하고 있어도 좋다. 또한, 수액 백은, 백을 매달기 위한 매달기 구멍을 구비하고 있어도 좋다. 수액 백에서는, 수액을 수용하기 위한 내부와 외부를 가로막는 필름재가 다층 구조체를 구비하고 있다. The infusion bag is a bag (sack) for accommodating infusions such as amino acid infusions, electrolyte infusions, carbohydrate infusions, and fat emulsions for infusions as contents. The infusion bag may include, in addition to the bag body for accommodating the contents, an inlet stopper member. In addition, the infusion bag may be provided with a hanging hole for hanging the bag. In the infusion bag, a film material blocking the inside and the outside for accommodating the infusion is provided with a multilayer structure.

용기용 뚜껑재는, 용기 본체와 조합되어 용기를 형성한 상태에서 용기의 내부와 외부를 가로막는 격벽의 일부로서 기능하는 필름재를 구비하고 있다. 용기용 뚜껑재는, 히트씰, 접착제를 사용한 접합(씰) 등에 의해, 용기 본체의 개구부를 봉지하도록 용기 본체와 조합되어, 내부에 밀폐된 공간을 갖는 용기(뚜껑 부착 용기)를 형성한다. 용기용 뚜껑재는, 통상, 그 주연부에 있어서 용기 본체와 접합된다. 이 경우, 주연부로 둘러싸인 중앙부가 용기의 내부 공간에 면하게 된다. 용기 본체는, 예를 들면, 컵상, 트레이상, 그 밖의 형상을 갖는 성형체이고, 용기용 뚜껑재를 씰하기 위한 플랜지부, 벽면부 등을 구비하고 있다. The container lid material is provided with the film material which functions as a part of the partition which blocks the inside and the outside of a container in the state which combined with the container main body and formed the container. The container lid material is combined with the container body so as to seal the opening of the container body by a heat seal, bonding (seal) using an adhesive, or the like to form a container (a container with a lid) having a sealed space therein. The container lid material is usually joined to the container main body in the periphery. In this case, the central portion surrounded by the periphery faces the inner space of the container. A container main body is a molded object which has a cup shape, a tray shape, and another shape, for example, and is equipped with the flange part for sealing the lid material for containers, a wall surface part, etc.

종이 용기는, 내용물을 수용하는 내부와 외부를 가로막는 격벽이 종이층을 포함하는 용기이다. 종이 용기는, 예를 들면, 게이블 톱형, 브릭형 등의 형상을 가진다. 이들 형상은, 종이 용기에 자립하기 위한 저벽부를 구비하고 있다. A paper container is a container in which a partition wall blocking the inside and the outside for accommodating the contents includes a paper layer. A paper container has a shape, such as a gable top shape and a brick shape, for example. These shapes are equipped with the bottom wall part for becoming independent in a paper container.

진공 단열체는, 피복재와, 피복재에 의해 둘러싸인 내부에 배치된 심재(芯材)를 구비하고, 심재가 배치된 내부가 감압된 단열체이다. 심재로서는, 예를 들면, 펄라이트 분말 등의 분말, 글래스울 등의 섬유재, 우레탄폼 등의 수지 발포체, 중공 용기, 허니컴 구조체 등을 사용할 수 있다. 진공 단열체에서는, 격벽으로서 기능하는 피복재가 다층 구조체를 구비하고 있다. A vacuum insulator is a heat insulating body in which the inside in which the core material was arrange|positioned was pressure-reduced provided with the covering material and the core material arrange|positioned inside surrounded by the covering material. As the core material, for example, a powder such as pearlite powder, a fiber material such as glass wool, a resin foam such as urethane foam, a hollow container, a honeycomb structure, or the like can be used. In a vacuum insulator, the covering material functioning as a partition is equipped with the multilayer structure.

상기 성형품(예를 들면 세로 제대 충전 씰 주머니 등)에서는, 히트씰이 실시되는 경우가 있다. 히트씰이 실시되는 경우에는, 통상, 성형품의 내측이 되는 측, 또는 성형품의 내측이 되는 측 및 외측이 되는 측의 양쪽에, 히트씰 가능한 층을 배치하는 것이 필요하다. 히트씰 가능한 층이, 성형품(주머니)의 내측이 되는 측에만 있는 경우에는, 통상, 동체부의 씰은 합장 첩합 씰이 된다. 히트씰 가능한 층이, 성형품의 내측이 되는 측 및 외측이 되는 측의 양쪽에 있는 경우에는, 통상, 동체부의 씰은 봉투 첩합 씰이 된다. 히트씰 가능한 층으로서는, 폴리올레핀층(이하,「PO층」이라고 기재하는 경우가 있다)이 바람직하다. Heat-sealing may be given to the said molded article (for example, a vertical umbilical cord filling sealing bag etc.). When heat sealing is implemented, it is necessary to arrange|position a heat-sealable layer in both the side used as the side used as the inner side of a molded article, or the side used as an outer side normally of a molded article. When the heat-sealable layer exists only on the side used as the inner side of a molded article (bag), the seal of a body part turns into a joint bonding seal normally. When the layer which can be heat-sealed exists in both the side used as the side used as the inner side of a molded article, and the side used as an outer side, the seal|sticker of a body part turns into a bag pasting seal normally. As a heat-sealable layer, a polyolefin layer (it may describe hereafter as "PO layer") is preferable.

본 발명의 다층 구조체를 포함하는 제품은, 보호 시트를 구비한 전자 디바이스라도 좋다. 이 제품은, 전자 디바이스 본체와, 전자 디바이스 본체의 표면을 보호하는 보호 시트를 구비하고 있다. 이 전자 디바이스는, 전자 디바이스 본체와, 전자 디바이스 본체를 봉지하기 위한 봉지재와, 전자 디바이스 본체의 표면을 보호하기 위한 보호 시트를 구비하고 있어도 좋다. 봉지재는, 전자 디바이스 본체 1의 표면 전체를 피복한다. 이 경우, 보호 시트는, 적어도, 전자 디바이스 본체의 한쪽 표면 위에 봉지재를 개재하여 배치된다. 이 표면의 반대측의 전자 디바이스 본체의 표면 위에도, 봉지재를 개재하여 보호 시트를 배치해도 좋다. 전자 디바이스 본체는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 태양 전지 등의 광전 변환 장치, 유기 EL 디스플레이, 액정 디스플레이, 전자 페이퍼 등의 정보 표시 장치, 유기 EL 발광 소자 등의 조명 장치이다. 봉지재는, 전자 디바이스 본체의 종류, 용도 등에 따라 적절히 부가되는 임의의 부재이고, EVA(에틸렌-아세트산비닐 수지), PVB(폴리비닐부티랄) 등이 사용된다. The product including the multilayer structure of the present invention may be an electronic device provided with a protective sheet. This product is equipped with an electronic device main body and the protective sheet which protects the surface of the electronic device main body. This electronic device may be equipped with the electronic device main body, the sealing material for sealing the electronic device main body, and the protective sheet for protecting the surface of the electronic device main body. The encapsulant covers the entire surface of the electronic device main body 1 . In this case, a protective sheet is arrange|positioned via a sealing material on at least one surface of an electronic device main body. You may arrange|position a protective sheet through a sealing material also on the surface of the electronic device main body on the opposite side to this surface. Although the electronic device main body is not specifically limited, For example, Photoelectric conversion apparatuses, such as a solar cell, Information display apparatuses, such as an organic electroluminescent display, a liquid crystal display, electronic paper, Illumination apparatuses, such as an organic electroluminescent light emitting element. A sealing material is an arbitrary member added suitably according to the kind, use, etc. of an electronic device main body, EVA (ethylene-vinyl acetate resin), PVB (polyvinyl butyral), etc. are used.

이하에서는, 기재(X)와 기재(X)에 적층된 층(YZ)을 포함하는 다층막을, 배리어성 다층막이라고 하는 경우가 있다. 이 배리어성 다층막도, 본 발명의 다층 구조체의 1종이다. 배리어성 다층막에는, 다양한 특성(예를 들면 열 씰성)을 부여하기 위한 층이 적층되어 있어도 좋다. 예를 들면, 본 발명의 다층 구조체는, 배리어성 다층막/접착층/폴리올레핀층, 또는, 폴리올레핀층/접착층/배리어성 다층막/접착층/폴리올레핀층과 같은 구성을 가져도 좋다. 즉, 본 발명의 다층 구조체는, 한쪽의 최표면에 배치된 폴리올레핀층을 포함해도 좋다. 또한, 본 발명의 다층 구조체는, 한쪽 최표면에 배치된 제1 폴리올레핀층과, 다른쪽 최표면에 배치된 제2 폴리올레핀층을 포함해도 좋다. 제1 폴리올레핀층과 제2 폴리올레핀층은 동일해도 좋고, 상이해도 좋다. Hereinafter, the multilayer film including the base material (X) and the layer (YZ) laminated on the base material (X) may be referred to as a barrier multilayer film. This barrier multilayer film is also one type of the multilayer structure of the present invention. The layer for providing various characteristics (for example, heat-sealing property) may be laminated|stacked on the barrier multilayer film. For example, the multilayer structure of the present invention may have the same structure as a barrier multilayer film/adhesive layer/polyolefin layer, or a polyolefin layer/adhesive layer/barrier multilayer film/adhesive layer/polyolefin layer. That is, the multilayered structure of the present invention may include a polyolefin layer disposed on one outermost surface. Moreover, the multilayer structure of this invention may contain the 1st polyolefin layer arrange|positioned at one outermost surface, and the 2nd polyolefin layer arrange|positioned at the other outermost surface. The first polyolefin layer and the second polyolefin layer may be the same or different.

세로 제대 충전 씰 주머니는, 적어도 1층의 배리어성 다층막과, 적어도 1층의 다른 층을 적층함으로써 형성해도 좋다. 다른 층의 예에는, 폴리에스테르층, 폴리아미드층, 폴리올레핀층, 종이층, 무기 증착 필름층, EVOH층, 및 접착층 등이 포함된다. 이들 층의 수 및 적층순에는 특별히 제한은 없지만, 히트씰이 실시되는 경우에는 이를 위한 구성이 채용된다. The vertical cord filling seal bag may be formed by laminating at least one barrier multilayer film and at least one other layer. Examples of the other layer include a polyester layer, a polyamide layer, a polyolefin layer, a paper layer, an inorganic vapor deposition film layer, an EVOH layer, an adhesive layer, and the like. Although there is no restriction|limiting in particular in the number and lamination|stacking order of these layers, When heat-sealing is implemented, the structure for this is employ|adopted.

세로 제대 충전 씰 주머니로서 특히 바람직한 다층 구조체의 구성으로서는, 배리어성 다층막/폴리아미드층/PO층, 배리어성 다층막/PO층, PO층/배리어성 다층막/PO층이라는 구성을 들 수 있다. 이들 구성에 있어서, 배리어성 다층막의 기재로서, 예를 들면 폴리아미드 필름을 사용할 수 있다. 당해 세로 제대 충전 씰 주머니는, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도 그 가스 배리어성이 유지된다. 상기 세로 제대 충전 씰 주머니를 구성하는 각 층의 층과 층 사이에는, 접착층을 설치해도 좋다. 또한, 본 발명의 다층 구조체의 층(YZ)이 기재의 편면에 있는 경우, 층(YZ)은, 당해 세로 제대 충전 씰 주머니의 외측 및 내측 중 어느 방향을 향하고 있어도 좋다. As a structure of a multilayer structure especially preferable as a vertical cord filling sealing bag, the structure of barrier multilayer film/polyamide layer/PO layer, barrier multilayer film/PO layer, PO layer/barrier multilayer film/PO layer is mentioned. In these structures, for example, a polyamide film can be used as the substrate of the barrier multilayer film. The vertical umbilical cord filling seal bag maintains its gas barrier properties even when subjected to physical stress such as deformation or impact. An adhesive layer may be provided between the layers of each layer constituting the vertical umbilical cord filling seal bag and the layers. In addition, when the layer (YZ) of the multilayered structure of the present invention is on one side of the substrate, the layer (YZ) may face either the outside or the inside of the vertical umbilical cord filling seal bag.

본 발명의 다층 구조체를 포함하는 성형품은, 고형분을 포함하는 식품 등을 포장하는 진공 포장 주머니라도 좋다. 당해 진공 포장 주머니는, 가스 배리어성이 우수하여, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도 그 가스 배리어성이 유지된다. 이를 위해, 당해 진공 포장 주머니는, 장기간에 걸쳐 가스 배리어성의 저하는 거의 없다. 당해 진공 포장 주머니는 유연하여, 고형분을 포함하는 식품에 용이하게 밀착되기 때문에, 진공 포장시의 탈기가 용이하다. 이로 인해, 당해 진공 포장 주머니는, 진공 포장체 내의 잔존 산소를 적게 할 수 있어, 식품의 장기 보존성이 우수하다. 또한, 진공 포장 후에, 각지거나, 접어 구부러지거나 한 부분이 발생하기 어렵기 때문에, 핀홀이나 크랙 등의 결함이 발생하기 어렵다. 또한, 당해 진공 포장 주머니에 의하면, 진공 포장 주머니끼리나, 진공 포장 주머니와 골판지의 마찰에 의해 핀홀이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 당해 진공 포장 주머니는, 가스 배리어성이 우수하여, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도 그 가스 배리어성이 유지되기 때문에, 내용물(예를 들면 식품)의 품질 열화를 장기간에 걸쳐 억제할 수 있다. The molded article including the multilayer structure of the present invention may be a vacuum packaging bag for packaging food or the like containing solid content. The vacuum packaging bag is excellent in gas barrier properties, and even when subjected to physical stress such as deformation or impact, the gas barrier properties are maintained. For this purpose, the vacuum packaging bag hardly deteriorates the gas barrier properties over a long period of time. Since the vacuum packaging bag is flexible and easily adheres to foods containing solid content, degassing during vacuum packaging is easy. For this reason, the said vacuum packaging bag can reduce residual oxygen in a vacuum packaging body, and is excellent in the long-term storage property of a food. Moreover, since it is hard to generate|occur|produce a angular|angular, bent, or a part after vacuum packaging, it is hard to generate|occur|produce defects, such as a pinhole and a crack. Moreover, according to the said vacuum packaging bag, generation|occurrence|production of a pinhole by friction between vacuum packaging bags or a vacuum packaging bag and a corrugated cardboard can be suppressed. In addition, the vacuum packaging bag has excellent gas barrier properties, and since the gas barrier properties are maintained even when subjected to physical stress such as deformation or impact, deterioration of the quality of the contents (eg, food) can be suppressed over a long period of time. can

진공 포장 주머니는, 적어도 1층의 배리어성 다층막과, 적어도 1층의 다른 층을 적층함으로써 형성해도 좋다. 다른 층의 예에는, 폴리에스테르층, 폴리아미드층, 폴리올레핀층, 무기 증착 필름층, EVOH층, 및 접착층 등이 포함된다. 이들 층의 수 및 적층순에는 특별히 제한은 없지만, 히트씰이 실시되는 경우에는 이를 위한 구성이 채용된다. The vacuum packaging bag may be formed by laminating at least one barrier multilayer film and at least one other layer. Examples of the other layer include a polyester layer, a polyamide layer, a polyolefin layer, an inorganic vapor deposition film layer, an EVOH layer, an adhesive layer, and the like. Although there is no restriction|limiting in particular in the number and lamination|stacking order of these layers, When heat-sealing is implemented, the structure for this is employ|adopted.

진공 포장 주머니로서 특히 바람직한 다층 구조체의 구성으로서는, 배리어성 다층막/폴리아미드층/PO층, 및, 폴리아미드층/배리어성 다층막/PO층 이라고 하는 구성을 들 수 있다. 이들 구성에 있어서, 배리어성 다층막의 기재로서, 예를 들면, 폴리아미드 필름을 사용할 수 있다. 이러한 다층 구조체를 사용한 진공 포장 주머니는, 진공 포장 후나, 진공 포장·가열 멸균 후의 가스 배리어성이 특히 우수하다. 상기 각 층의 층간에는 접착층을 설치해도 좋다. 또한, 층(YZ)이 기재의 편면에만 적층되어 있는 경우, 층(YZ)은, 기재에 대해 진공 포장 주머니의 외측에 있어도 좋고 내측에 있어도 좋다. As a structure of a multilayered structure particularly preferable as a vacuum packaging bag, a structure such as a barrier multilayer film/polyamide layer/PO layer and a polyamide layer/barrier multilayer film/PO layer is exemplified. In these structures, for example, a polyamide film can be used as the substrate of the barrier multilayer film. A vacuum packaging bag using such a multilayer structure is particularly excellent in gas barrier properties after vacuum packaging and after vacuum packaging and heat sterilization. An adhesive layer may be provided between the layers of the respective layers. In addition, when the layer (YZ) is laminated|stacked only on one side of a base material, the layer (YZ) may be outside or inside a vacuum packaging bag with respect to a base material.

본 발명의 다층 구조체를 포함하는 성형품은, 다양한 액상 물질을 포장하는 스파우트 부착 파우치라도 좋다. 당해 스파우트 부착 파우치는, 액체 음료(예를 들면 청량 음료), 젤리 음료, 요구르트, 후루츠 소스, 조미료, 기능성 물, 유동식 등의 용기로서 사용할 수 있다. 또한, 당해 스파우트 부착 파우치는, 아미노산 수액제, 전해질 수액제, 당질 수액제, 수액용 지방 유제 등의 액상 의약품의 용기로서도 바람직하게 사용할 수 있다. 당해 스파우트 부착 파우치는, 가스 배리어성이 우수하여, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도 그 가스 배리어성이 유지된다. 이로 인해 당해 스파우트 부착 파우치를 사용함으로써, 수송 후, 장기 보존 후에 있어서도, 내용물의 변질을 방지하는 것이 가능하다. 또한, 스파우트 부착 파우치는 투명성을 양호하게 유지할 수 있기 때문에, 내용물의 확인이나, 열화에 의한 내용물의 변질 확인이 용이하다. The molded article including the multilayer structure of the present invention may be a pouch with a spout for packaging various liquid substances. The said pouch with spout can be used as a container, such as a liquid drink (for example, soft drink), a jelly drink, yogurt, a fruit sauce, a seasoning, functional water, and a liquid food. The pouch with spout can also be suitably used as a container for liquid pharmaceuticals, such as amino acid infusions, electrolyte infusions, carbohydrate infusions, and fat emulsions for infusions. The pouch with spout has excellent gas barrier properties, and the gas barrier properties are maintained even when subjected to physical stress such as deformation or impact. For this reason, by using the said pouch with spout, it is possible to prevent deterioration of the contents even after transportation and long-term storage. In addition, since the pouch with spout can maintain good transparency, it is easy to check the contents or to check the quality of the contents due to deterioration.

스파우트 부착 파우치는, 적어도 1층의 배리어성 다층막과, 적어도 1층의 다른 층을 적층함으로써 형성해도 좋다. 다른 층의 예에는, 폴리에스테르층, 폴리아미드층, 폴리올레핀층, 무기 증착 필름층, EVOH층, 및 접착층 등이 포함된다. 이들 층의 수 및 적층순에는 특별히 제한은 없지만, 히트씰이 실시되는 경우에는 이를 위한 구성이 채용된다. The pouch with spout may be formed by laminating at least one barrier multilayer film and at least one other layer. Examples of the other layer include a polyester layer, a polyamide layer, a polyolefin layer, an inorganic vapor deposition film layer, an EVOH layer, an adhesive layer, and the like. Although there is no restriction|limiting in particular in the number and lamination|stacking order of these layers, When heat-sealing is implemented, the structure for this is employ|adopted.

스파우트 부착 파우치로서 특히 바람직한 다층 구조체의 구성으로서는, 배리어성 다층막/폴리아미드층/PO층, 및, 폴리아미드층/배리어성 다층막/PO층 이라고 하는 구성을 들 수 있다. 상기 각 층의 층간에는 접착층을 설치해도 좋다. 또한, 층(YZ)이 기재의 편면에만 적층되어 있는 경우, 층(YZ)은, 기재에 대해 스파우트 부착 파우치의 외측에 있어도 좋고 내측에 있어도 좋다. As a structure of a multilayer structure especially preferable as a pouch with spout, the structure of barrier multilayer film/polyamide layer/PO layer, and polyamide layer/barrier multilayer film/PO layer is mentioned. An adhesive layer may be provided between the layers of the respective layers. In addition, when the layer (YZ) is laminated|stacked only on one side of a base material, the layer (YZ) may be outside or inside a pouch with a spout with respect to a base material.

본 발명의 다층 구조체를 포함하는 성형품은, 화장품, 약품, 의약품, 식품, 치약 등을 포장하는 라미네이트 튜브 용기라도 좋다. 당해 라미네이트 튜브 용기는, 가스 배리어성이 우수하여, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도 그 가스 배리어성이 유지된다. 또한, 당해 라미네이트 튜브 용기는 투명성이 양호하기 때문에, 내용물의 확인이나, 열화에 의한 내용물의 변질 확인이 용이하다. The molded article including the multilayer structure of the present invention may be a laminate tube container for packaging cosmetics, pharmaceuticals, pharmaceuticals, food, toothpaste, and the like. The laminate tube container is excellent in gas barrier properties, and the gas barrier properties are maintained even when subjected to physical stress such as deformation or impact. In addition, since the laminate tube container has good transparency, it is easy to confirm the contents or to confirm the quality of the contents due to deterioration.

라미네이트 튜브 용기는, 적어도 1층의 배리어성 다층막과, 적어도 1층의 다른 층을 적층함으로써 형성해도 좋다. 다른 층의 예에는, 폴리아미드층, 폴리올레핀층(안료 함유 폴리올레핀층이라도 좋다), 무기 증착 필름층, EVOH층, 및 접착층 등이 포함된다. 이들 층의 수 및 적층순에는 특별히 제한은 없지만, 히트씰이 실시되는 경우에는 이를 위한 구성이 채용된다. The laminate tube container may be formed by laminating at least one barrier multilayer film and at least one other layer. Examples of the other layer include a polyamide layer, a polyolefin layer (which may be a pigment-containing polyolefin layer), an inorganic vapor deposition film layer, an EVOH layer, an adhesive layer, and the like. Although there is no restriction|limiting in particular in the number and lamination|stacking order of these layers, When heat-sealing is implemented, the structure for this is employ|adopted.

라미네이트 튜브 용기로서 특히 바람직한 구성으로서는, PO층/배리어성 다층막/PO층, 및, PO층/안료 함유 PO층/PO층/배리어성 다층막/PO층 이라는 구성을 들 수 있다. 상기 각 층의 층간에는, 접착층을 배치해도 좋다. 또한, 층(YZ)이 기재의 편면에만 적층되어 있는 경우, 층(YZ)은, 기재에 대해 라미네이트 튜브 용기의 외측에 있어도 좋고 내측에 있어도 좋다. A particularly preferable configuration for the laminate tube container includes a configuration of PO layer/barrier multilayer film/PO layer, and PO layer/pigment-containing PO layer/PO layer/barrier multilayer film/PO layer. You may arrange|position an adhesive layer between the layers of said each layer. Further, when the layer (YZ) is laminated on only one side of the substrate, the layer (YZ) may be outside or inside the laminate tube container with respect to the substrate.

본 발명의 다층 구조체를 포함하는 성형품은, 수액 백이라도 좋고, 예를 들면, 아미노산 수액제, 전해질 수액제, 당질 수액제, 수액용 지방 유제 등의 액상 의약품이 충전되는 수액 백이라도 좋다. 당해 수액 백은, 가스 배리어성이 우수하여, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도 그 가스 배리어성이 유지된다. 이로 인해, 당해 수액 백에 의하면, 가열 멸균 처리 전, 가열 멸균 처리중, 가열 멸균 처리 후, 수송 후, 보존 후에 있어서도, 충전되어 있는 액상 의약품이 변질되는 것을 방지할 수 있다. The molded article including the multilayer structure of the present invention may be an infusion bag, for example, an infusion bag filled with a liquid medicine such as an amino acid infusion, an electrolyte infusion, a carbohydrate infusion, and a fat emulsion for infusion. The infusion bag is excellent in gas barrier properties, and the gas barrier properties are maintained even when subjected to physical stress such as deformation or impact. For this reason, according to the said infusion bag, even before heat sterilization, during heat sterilization, after heat sterilization, after transportation, and after storage, it is possible to prevent deterioration of the filled liquid medicine.

수액 백은, 적어도 1층의 배리어성 다층막과, 적어도 1층의 다른 층을 적층함으로써 형성해도 좋다. 다른 층의 예에는, 폴리아미드층, 폴리올레핀층, 무기 증착 필름층, EVOH층, 열가소성 탄성중합체층, 및 접착층 등이 포함된다. 이들 층의 수 및 적층순에는 특별히 제한은 없지만, 히트씰이 실시되는 경우에는 이를 위한 구성이 채용된다. The infusion bag may be formed by laminating at least one barrier multilayer film and at least one other layer. Examples of the other layer include a polyamide layer, a polyolefin layer, an inorganic vapor deposition film layer, an EVOH layer, a thermoplastic elastomer layer, an adhesive layer, and the like. Although there is no restriction|limiting in particular in the number and lamination|stacking order of these layers, When heat-sealing is implemented, the structure for this is employ|adopted.

수액 백으로서 특히 바람직한 다층 구조체의 구성으로서는, 배리어성 다층막/폴리아미드층/PO층, 및, 폴리아미드층/배리어성 다층막/PO층 이라는 구성을 들 수 있다. 상기 각 층의 층간에는, 접착층을 배치해도 좋다. 또한, 층(YZ)이 기재의 한쪽 표면에만 적층되어 있는 경우, 층(YZ)은, 기재에 대해 수액 백의 외측에 있어도 좋고 내측에 있어도 좋다. As a structure of a multilayer structure especially preferable as an infusion bag, the structure of a barrier multilayer film/polyamide layer/PO layer, and a polyamide layer/barrier multilayer film/PO layer is mentioned. You may arrange|position an adhesive layer between the layers of said each layer. In addition, when the layer (YZ) is laminated on only one surface of the substrate, the layer (YZ) may be outside or inside the infusion bag with respect to the substrate.

본 발명의 다층 구조체를 포함하는 성형품은, 축육 가공품, 야채 가공품, 수산 가공품, 후루츠 등의 식품이 충전되는 용기의 뚜껑재라도 좋다. 당해 용기용 뚜껑재는, 가스 배리어성이 우수하여, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도 그 가스 배리어성이 유지되기 때문에, 내용물인 식품의 품질 열화를 장기간에 걸쳐 억제할 수 있다. 그리고, 당해 용기용 뚜껑재는, 식료품 등의 내용물의 보존용으로 사용되는 용기의 뚜껑재로서, 바람직하게 사용된다. The molded article including the multilayered structure of the present invention may be a lid material for a container filled with foods such as processed livestock meat, processed vegetables, processed seafood, and fruits. The container lid material is excellent in gas barrier properties, and since the gas barrier properties are maintained even when subjected to physical stress such as deformation or impact, deterioration of the quality of the food as a content can be suppressed over a long period of time. And the said container lid material is used suitably as a container lid material used for preservation|save of contents, such as foodstuff.

용기용 뚜껑재는, 적어도 1층의 배리어성 다층막과, 적어도 1층의 다른 층을 적층함으로써 형성해도 좋다. 다른 층의 예에는, 폴리아미드층, 폴리올레핀층, 무기 증착 필름층, EVOH층, 폴리에스테르층, 종이층, 및 접착층 등이 포함된다. 이들 층의 수 및 적층순에는 특별히 제한은 없지만, 히트씰이 실시되는 경우에는 이를 위한 구성이 채용된다. The container lid material may be formed by laminating at least one barrier multilayer film and at least one other layer. Examples of the other layer include a polyamide layer, a polyolefin layer, an inorganic vapor deposition film layer, an EVOH layer, a polyester layer, a paper layer, an adhesive layer, and the like. Although there is no restriction|limiting in particular in the number and lamination|stacking order of these layers, When heat-sealing is implemented, the structure for this is employ|adopted.

용기용 뚜껑재로서 특히 바람직한 다층 구조체의 구성으로서는, 배리어성 다층막/폴리아미드층/PO층, 및, 배리어성 다층막/PO층 이라는 구성을 들 수 있다. 이들 구성에 있어서, 배리어성 다층막의 기재로서, 예를 들면 폴리아미드 필름을 사용할 수 있다. 상기 각 층의 층간에는, 접착층을 설치해도 좋다. 또한, 다층 구조체의 층(YZ)이 기재의 편면에 있는 경우, 층(YZ)은, 기재보다도 내측(용기측)에 있어도 좋고, 기재보다도 외측에 있어도 좋다. As a structure of a multilayer structure especially preferable as a lid material for containers, the structure of a barrier multilayer film/polyamide layer/PO layer, and a barrier multilayer film/PO layer is mentioned. In these structures, for example, a polyamide film can be used as the substrate of the barrier multilayer film. You may provide a contact bonding layer between the layers of each said layer. In addition, when the layer (YZ) of the multilayer structure exists on one side of a base material, the layer (YZ) may be inside rather than a base material (container side), and may exist outside a base material.

본 발명의 다층 구조체를 포함하는 성형품은, 종이 용기라도 좋다. 당해 종이 용기는, 접어 구부리기 가공을 실시해도 가스 배리어성의 저하가 적다. 또한, 당해 종이 용기는 층(YZ)의 투명성이 양호하기 때문에, 창 부착 용기에 바람직하게 사용된다. 또한, 당해 종이 용기는, 전자레인지에 의한 가열에도 적합하다. The molded article including the multilayer structure of the present invention may be a paper container. Even if the said paper container gives a bending process, there is little fall of gas-barrier property. Moreover, since the said paper container has favorable transparency of the layer (YZ), it is used suitably for a container with a window. Moreover, the said paper container is suitable also for heating by a microwave oven.

종이 용기는, 적어도 1층의 배리어성 다층막과, 적어도 1층의 다른 층을 적층함으로써 형성해도 좋다. 다른 층의 예에는, 폴리에스테르층, 폴리아미드층, 폴리올레핀층(내열성 폴리올레핀층 또는 2축 연신 내열성 폴리올레핀층이라도 좋다), 무기 증착 필름층, 수산기 함유 중합체층, 종이층, 및 접착층 등이 포함된다. 이들 층의 수 및 적층순에는 특별히 제한은 없지만, 히트씰이 실시되는 경우에는 이를 위한 구성이 채용된다. The paper container may be formed by laminating at least one barrier multilayer film and at least one other layer. Examples of other layers include a polyester layer, a polyamide layer, a polyolefin layer (which may be a heat-resistant polyolefin layer or a biaxially stretched heat-resistant polyolefin layer), an inorganic vapor deposition film layer, a hydroxyl group-containing polymer layer, a paper layer, and an adhesive layer. . Although there is no restriction|limiting in particular in the number and lamination|stacking order of these layers, When heat-sealing is implemented, the structure for this is employ|adopted.

종이 용기로서 특히 바람직한 다층 구조체의 구성으로서는, 내열성 폴리올레핀층/종이층/내열성 폴리올레핀층/배리어성 다층막/내열성 폴리올레핀층 이라는 구성을 들 수 있다. 상기 각 층의 층간에는, 접착층을 배치해도 좋다. 상기의 예에 있어서, 내열성 폴리올레핀층은, 예를 들면, 2축 연신 내열성 폴리올레핀 필름 또는 무연신 내열성 폴리올레핀 필름 중 어느 하나로 구성된다. 성형 가공의 용이성의 관점에서, 다층 구조체의 최외층에 배치되는 내열성 폴리올레핀층은 무연신 폴리프로필렌 필름인 것이 바람직하다. 마찬가지로, 다층 구조체의 최외층보다도 내측에 배치되는 내열성 폴리올레핀층은 무연신 폴리프로필렌 필름인 것이 바람직하다. 바람직한 일례에서는, 다층 구조체를 구성하는 모든 내열성 폴리올레핀층이, 무연신 폴리프로필렌 필름이다. As a structure of a multilayer structure especially preferable as a paper container, the structure of heat-resistant polyolefin layer/paper layer/heat-resistant polyolefin layer/barrier-resistant multilayer film/heat-resistant polyolefin layer is mentioned. You may arrange|position an adhesive layer between the layers of said each layer. In the above example, the heat-resistant polyolefin layer is composed of, for example, either a biaxially stretched heat-resistant polyolefin film or an unstretched heat-resistant polyolefin film. From the viewpoint of easiness of molding, the heat-resistant polyolefin layer disposed on the outermost layer of the multilayer structure is preferably an unstretched polypropylene film. Similarly, it is preferable that the heat-resistant polyolefin layer disposed on the inner side of the outermost layer of the multilayer structure is an unstretched polypropylene film. In a preferred example, all of the heat-resistant polyolefin layers constituting the multilayer structure are unstretched polypropylene films.

본 발명의 다층 구조체를 포함하는 성형품은, 보냉이나 보온이 필요한 각종 용도에 사용할 수 있는 진공 단열체라도 좋다. 당해 진공 단열체는, 장기간에 걸쳐 단열 효과를 유지할 수 있기 때문에, 냉장고, 급탕 설비 및 밥솥 등의 가전 제품용의 단열재, 벽부, 천정부, 지붕 이면부 및 마루부 등에 사용되는 주택용 단열재, 차량 지붕재, 자동 판매기 등의 단열 패널 등에 이용할 수 있다. The molded article including the multilayered structure of the present invention may be a vacuum insulator that can be used for various applications requiring cold storage or thermal insulation. Since the vacuum insulator can maintain its thermal insulation effect over a long period of time, it is used as an insulator for household appliances such as refrigerators, hot water supply facilities and rice cookers, as well as for residential insulation used for walls, ceilings, roof backsides and floors, vehicle roofing materials, It can be used for heat insulation panels, such as a vending machine.

진공 단열체는, 적어도 1층의 배리어성 다층막과, 적어도 1층의 다른 층을 적층함으로써 형성해도 좋다. 다른 층의 예에는, 폴리에스테르층, 폴리아미드층, 폴리올레핀층, 및 접착층 등이 포함된다. 이들 층의 수 및 적층순에는 특별히 제한은 없지만, 히트씰이 실시되는 경우에는 이를 위한 구성이 채용된다. The vacuum insulator may be formed by laminating at least one barrier multilayer film and at least one other layer. Examples of the other layer include a polyester layer, a polyamide layer, a polyolefin layer, an adhesive layer, and the like. Although there is no restriction|limiting in particular in the number and lamination|stacking order of these layers, When heat-sealing is implemented, the structure for this is employ|adopted.

진공 단열체로서 특히 바람직한 다층 구조체의 구성으로서는, 배리어성 다층막/폴리아미드층/PO층, 및, 폴리아미드층/배리어성 다층막/PO층 이라는 구성을 들 수 있다. 상기 각 층의 층간에는, 접착층을 설치해도 좋다. 또한, 층(YZ)이 기재의 한쪽 표면에만 적층되어 있는 경우, 층(YZ)은, 기재에 대해 진공 단열체의 외측에 있어도 좋고 내측에 있어도 좋다. As a structure of a multilayer structure especially preferable as a vacuum insulator, the structure of a barrier multilayer film/polyamide layer/PO layer, and a polyamide layer/barrier multilayer film/PO layer is mentioned. You may provide a contact bonding layer between the layers of each said layer. In addition, when the layer (YZ) is laminated|stacked only on one surface of a base material, the layer (YZ) may be outside or inside a vacuum insulator with respect to a base material.

[다층 구조체의 제조 방법][Method for manufacturing multi-layered structure]

이하, 본 발명의 다층 구조체의 제조 방법에 관해서 설명한다. 이 방법에 의하면, 본 발명의 다층 구조체를 용이하게 제조할 수 있다. 본 발명의 다층 구조체의 제조 방법에 사용되는 재료, 및 다층 구조체의 구성 등은, 상기한 것과 같기 때문에, 중복되는 부분에 관해서는 설명을 생략하는 경우가 있다. 예를 들면, 기재(X), 층(Y), 층(Z), 금속 산화물(A), 인 화합물(B), 중합체(C) 및 중합체(E)에 대해, 본 발명의 다층 구조체의 설명에 있어서의 기재를 적용하는 것이 가능하다. 또한, 이 제조 방법에 관해서 설명한 사항에 관해서는, 본 발명의 다층 구조체에 적용할 수 있다. 또한, 본 발명의 다층 구조체에 관해서 설명한 사항에 관해서는, 본 발명의 제조 방법에 적용할 수 있다. Hereinafter, the manufacturing method of the multilayer structure of this invention is demonstrated. According to this method, the multilayered structure of the present invention can be easily manufactured. Since the materials used in the method for manufacturing the multilayer structure of the present invention and the structure of the multilayer structure are the same as those described above, the description of overlapping parts may be omitted in some cases. Description of the multilayered structure of the present invention for, for example, the substrate (X), the layer (Y), the layer (Z), the metal oxide (A), the phosphorus compound (B), the polymer (C), and the polymer (E) It is possible to apply the description in In addition, the matters described with respect to this manufacturing method are applicable to the multilayer structure of the present invention. In addition, the matters described for the multilayer structure of the present invention can be applied to the manufacturing method of the present invention.

본 발명의 제조 방법은, 기재(X), 층(Y) 및 층(Z)을 각각 1층 이상 갖는 다층 구조체의 제조 방법이다. 층(Y)은 알루미늄 원자를 함유한다. 층(Z)은 인 원자를 복수 갖는 중합체(E)를 함유한다. 적어도 1세트의 층(Y)과 층(Z)이 인접하여 적층되어 있다. 본 발명의 제조 방법은, 인 원자를 복수 갖는 중합체(E)를 함유하는 코팅액(V)을 도포함으로써 층(Z)을 형성하는 공정 (IV)를 포함한다. The manufacturing method of this invention is a manufacturing method of the multilayer structure which has each one or more layers of a base material (X), a layer (Y), and a layer (Z). Layer (Y) contains aluminum atoms. The layer (Z) contains a polymer (E) having a plurality of phosphorus atoms. At least one set of layers (Y) and (Z) are laminated adjacently. The manufacturing method of this invention includes the process (IV) of forming a layer (Z) by apply|coating the coating liquid (V) containing the polymer (E) which has a plurality of phosphorus atoms.

또한, 본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(Y)이, 알루미늄의 증착층인 층(YB) 또는 산화알루미늄의 증착층인 층(YC)인 경우에는, 층(YB) 및 층(YC)은 상기한 일반적인 증착법으로 형성할 수 있기 때문에, 상세한 설명을 생략한다. 이하에서는, 본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(Y)이, 적어도 알루미늄을 함유하는 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)이 반응하여 이루어지는 반응 생성물(R)을 함유하는 층(YA)인 경우에 관해서 특히 상세하게 설명한다. 또한, 층(Z)의 형성 방법(후술하는 공정 (IV))에 관해서는, 층(Y)이 층(YA), 층(YB) 및 층(YC) 중 어느 경우에도, 같은 형성 방법을 채용할 수 있다. In addition, when the layer (Y) of the multilayer structure of the present invention is a layer (YB) that is a deposited layer of aluminum or a layer (YC) that is a deposited layer of aluminum oxide, the layer (YB) and the layer (YC) are the above Since it can be formed by one general vapor deposition method, a detailed description thereof is omitted. In the following, when the layer (Y) included in the multilayer structure of the present invention is a layer (YA) containing a reaction product (R) formed by reacting at least a metal oxide (A) containing aluminum and a phosphorus compound (B) will be described in particular detail. In addition, regarding the formation method of the layer Z (process (IV) mentioned later), the same formation method is employ|adopted in any case where the layer Y is the layer YA, the layer YB, and the layer YC. can do.

본 발명의 다층 구조체가 갖는 층(Y)이, 적어도 알루미늄을 함유하는 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)이 반응하여 이루어지는 반응 생성물(R)을 함유하는 층(YA)인 경우, 본 발명의 다층 구조체의 제조 방법은, 공정 (I), (II), (III) 및 (IV)를 포함한다. 공정 (I)에서는, 적어도 알루미늄을 함유하는 금속 산화물(A)과, 금속 산화물(A)과 반응 가능한 부위를 함유하는 적어도 1종의 화합물과, 용매를 혼합함으로써, 금속 산화물(A), 당해 적어도 1종의 화합물 및 당해 용매를 함유하는 코팅액(U)을 조제한다. 공정 (II)에서는, 기재(X) 위에 코팅액(U)을 도포함으로써, 기재(X) 위에 층(YA)의 전구체층을 형성한다. 공정 (III)에서는, 그 전구체층을 110℃ 이상의 온도에서 열처리함으로써, 기재(X) 위에 층(YA)을 형성한다. 그리고 공정 (IV)에서는, 인 원자를 복수 갖는 중합체(E)를 함유하는 코팅액(V)을 도포함으로써, 층(Z)을 형성한다. 또한, 전형적으로는 상기 공정은, (I), (II), (III), (IV)의 순으로 실시되지만, 층(Z)을 기재(X)와 층(YA) 사이에 형성하는 경우에는, 공정 (IV)를 공정 (II) 앞에 실시하면 좋다. 또한, 후술하는 바와 같이, 공정 (IV) 후에 공정 (III)을 실시하는 것도 가능하다. When the layer (Y) included in the multilayer structure of the present invention is a layer (YA) containing at least a reaction product (R) formed by reacting a metal oxide (A) containing aluminum and a phosphorus compound (B), the present invention The manufacturing method of the multilayer structure of includes steps (I), (II), (III) and (IV). In step (I), by mixing the metal oxide (A) containing at least aluminum, the at least 1 sort(s) of compound containing the site|part which can react with the metal oxide (A), and a solvent, a metal oxide (A), the said at least A coating solution (U) containing one compound and the solvent is prepared. In process (II), the precursor layer of the layer (YA) is formed on the base material (X) by apply|coating the coating liquid (U) on the base material (X). In a process (III), the layer (YA) is formed on the base material (X) by heat-processing the precursor layer at the temperature of 110 degreeC or more. And in the process (IV), the layer (Z) is formed by apply|coating the coating liquid (V) containing the polymer (E) which has two or more phosphorus atoms. In addition, although the said process is typically performed in order of (I), (II), (III), and (IV), when the layer (Z) is formed between the base material (X) and the layer (YA), , the step (IV) may be performed before the step (II). Moreover, it is also possible to implement process (III) after process (IV) so that it may mention later.

[공정 (I)][Process (I)]

공정 (I)에서 사용되는, 금속 산화물(A)과 반응 가능한 부위를 함유하는 적어도 1종의 화합물을, 이하에서는,「적어도 1종의 화합물(Z)」이라고 하는 경우가 있다. 공정 (I)에서는, 금속 산화물(A)과, 적어도 1종의 화합물(Z)과, 용매를 적어도 혼합한다. 하나의 관점에서는, 공정 (I)에서는, 금속 산화물(A)과, 적어도 1종의 화합물(Z)을 함유하는 원료를, 용매 중에서 반응시킨다. 당해 원료는, 금속 산화물(A) 및 적어도 1종의 화합물(Z) 외에, 다른 화합물을 함유해도 좋다. 전형적으로는, 금속 산화물(A)은 입자의 형태로 혼합된다. At least one compound containing a site capable of reacting with the metal oxide (A) used in the step (I) is hereinafter sometimes referred to as “at least one compound (Z)”. In step (I), the metal oxide (A), at least 1 sort(s) of compound (Z), and a solvent are mixed at least. From one viewpoint, in the process (I), a metal oxide (A) and the raw material containing at least 1 sort(s) of compound (Z) are made to react in a solvent. The raw material may contain other compounds in addition to the metal oxide (A) and at least one compound (Z). Typically, the metal oxide (A) is mixed in the form of particles.

코팅액(U)에 있어서, 금속 산화물(A)을 구성하는 금속 원자(M)의 몰수(NM)와, 인 화합물(B)에 함유되는 인 원자의 몰수(NP)는, 1.0≤(몰수(NM))/(몰수(NP))≤3.6의 관계를 충족시킨다. (몰수(NM))/(몰수(NP))의 값의 바람직한 범위는, 전술했기 때문에, 중복되는 설명을 생략한다. In the coating liquid (U), the number of moles of phosphorus atoms to be contained in the number of moles (N M) and the compound (B) of the metal atom (M) constituting the metal oxide (A) (N P) is, 1.0≤ (number of moles (N M ))/(Number of moles (N P )) ≤ 3.6. Since the preferable range of the value of (number of moles (N M ))/(number of moles (N P )) was mentioned above, the overlapping description is abbreviate|omitted.

적어도 1종의 화합물(Z)은, 인 화합물(B)을 함유한다. 적어도 1종의 화합물(Z)에 함유되는 금속 원자의 몰수는, 인 화합물(B)에 함유되는 인 원자의 몰수의 0 내지 1배의 범위에 있는 것이 바람직하다. 전형적으로는, 적어도 1종의 화합물(Z)은, 금속 산화물(A)과 반응 가능한 부위를 복수 함유하는 화합물이고, 적어도 1종의 화합물(Z)에 함유되는 금속 원자의 몰수가, 인 화합물(B)에 함유되는 인 원자의 몰수의 0 내지 1배의 범위에 있다. At least 1 type of compound (Z) contains a phosphorus compound (B). It is preferable that the number of moles of the metal atoms contained in the at least one compound (Z) is in the range of 0 to 1 times the number of moles of the phosphorus atoms contained in the phosphorus compound (B). Typically, the at least one compound (Z) is a compound containing a plurality of sites capable of reacting with the metal oxide (A), and the number of moles of metal atoms contained in the at least one compound (Z) is a compound ( It exists in the range of 0 to 1 times the number of moles of phosphorus atoms contained in B).

(적어도 1종의 화합물(Z)에 함유되는 금속 원자의 몰수)/(인 화합물(B)에 함유되는 인 원자의 몰수)의 비를 0 내지 1의 범위(예를 들면 0 내지 0.9의 범위)로 함으로써, 보다 우수한 가스 배리어성을 갖는 다층 구조체가 수득된다. 이 비는, 다층 구조체의 가스 배리어성을 더욱 향상시키기 위해, 0.3 이하인 것이 바람직하며, 0.05 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.01 이하인 것이 더욱 바람직하며, 0이라도 좋다. 전형적으로는, 적어도 1종의 화합물(Z)은, 인 화합물(B)만으로 이루어진다. 공정 (I)에서는, 상기 비를 용이하게 저하시킬 수 있다. The ratio of (the number of moles of metal atoms contained in at least one compound (Z))/(the number of moles of phosphorus atoms contained in the phosphorus compound (B)) is in the range of 0 to 1 (eg, in the range of 0 to 0.9) By doing so, a multilayer structure having more excellent gas barrier properties is obtained. This ratio is preferably 0.3 or less, more preferably 0.05 or less, still more preferably 0.01 or less, and may be 0 in order to further improve the gas barrier properties of the multilayered structure. Typically, at least 1 type of compound (Z) consists only of a phosphorus compound (B). In step (I), the said ratio can be reduced easily.

공정 (I)은, 이하의 공정 (a) 내지 (c)를 포함하는 것이 바람직하다. The step (I) preferably includes the following steps (a) to (c).

공정 (a): 금속 산화물(A)을 함유하는 액체(S)를 조제하는 공정.Step (a): A step of preparing the liquid (S) containing the metal oxide (A).

공정 (b): 인 화합물(B)을 함유하는 용액(T)을 조제하는 공정. Process (b): The process of preparing the solution (T) containing a phosphorus compound (B).

공정 (c): 상기 공정 (a) 및 (b)에서 수득된 액체(S)와 용액(T)을 혼합하는 공정. Step (c): A step of mixing the liquid (S) and the solution (T) obtained in the steps (a) and (b).

공정 (b)는, 공정 (a)보다 먼저 실시되어도 좋고, 공정 (a)와 동시에 실시되어도 좋고, 공정 (a) 후에 실시되어도 좋다. 이하, 각 공정에 관해서, 보다 구체적으로 설명한다. A process (b) may be implemented before a process (a), may be implemented simultaneously with a process (a), and may be implemented after a process (a). Hereinafter, each process is demonstrated more concretely.

공정 (a)에서는, 금속 산화물(A)을 함유하는 액체(S)를 조제한다. 액체(S)는, 용액 또는 분산액이다. 당해 액체(S)는, 예를 들면, 공지의 졸겔법에서 채용되고 있는 수법에 의해 조제할 수 있다. 예를 들면, 상기한 화합물(L)계 성분, 물, 및 필요에 따라 산 촉매나 유기 용매를 혼합하고, 공지의 졸겔법에서 채용되고 있는 수법에 의해 화합물(L)계 성분을 축합 또는 가수 분해 축합함으로써 조제할 수 있다. 화합물(L)계 성분을 축합 또는 가수 분해 축합함으로써 수득되는, 금속 산화물(A)의 분산액은, 그대로 금속 산화물(A)을 함유하는 액체(S)로서 사용할 수 있다. 그러나, 필요에 따라, 당해 분산액에 대해 특정한 처리(상기한 바와 같은 해교나 농도 제어를 위한 용매의 가감 등)를 실시해도 좋다. In the step (a), the liquid (S) containing the metal oxide (A) is prepared. The liquid S is a solution or a dispersion liquid. The said liquid (S) can be prepared by the method employ|adopted by the well-known sol-gel method, for example. For example, the compound (L)-based component described above, water, and, if necessary, an acid catalyst or an organic solvent are mixed, and the compound (L)-based component is condensed or hydrolyzed by a method employed in a known sol-gel method. It can be prepared by condensing. The dispersion liquid of the metal oxide (A) obtained by condensing or hydrolytically condensing the compound (L)-based component can be used as it is as the liquid (S) containing the metal oxide (A). However, if necessary, the dispersion may be subjected to a specific treatment (eg, peptization as described above, addition or reduction of a solvent for concentration control, etc.).

공정 (a)는, 화합물(L) 및 화합물(L)의 가수 분해물로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종을 축합(예를 들면 가수 분해 축합)시키는 공정을 포함해도 좋다. 구체적으로는, 공정 (a)는, 화합물(L), 화합물(L)의 부분 가수 분해물, 화합물(L)의 완전 가수 분해물, 화합물(L)의 부분 가수 분해 축합물, 및 화합물(L)의 완전 가수 분해물의 일부가 축합한 것으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종을 축합 또는 가수 분해 축합하는 공정을 포함해도 좋다. The step (a) may include a step of condensing (for example, hydrolysis condensation) at least one selected from the group consisting of compound (L) and a hydrolyzate of compound (L). Specifically, in the step (a), the compound (L), the partial hydrolyzate of the compound (L), the complete hydrolyzate of the compound (L), the partial hydrolysis-condensation product of the compound (L), and the compound (L) You may also include the process of condensing or hydrolyzing-condensing at least 1 sort(s) selected from the group which consists of a part of complete hydrolyzate condensed.

또한, 액체(S)를 조제하기 위한 방법의 다른 예로서는, 이하의 공정을 포함하는 방법을 들 수 있다. 우선, 열에너지에 의해 금속을 금속 원자로서 기화시키고, 그 금속 원자를 반응 가스(산소)와 접촉시킴으로써 금속 산화물의 분자 및 클러스터를 생성시킨다. 그 후, 이들을 순식간에 냉각시킴으로써, 입자 직경이 작은 금속 산화물(A)의 입자를 제조한다. 다음에, 그 입자를 물이나 유기 용매에 분산시킴으로써, 액체(S)(금속 산화물(A)을 함유하는 분산액)가 수득된다. 물이나 유기 용매로의 분산성을 높이기 위해, 금속 산화물(A)의 입자에 대해 표면 처리를 실시하거나, 계면 활성제 등의 안정화제를 첨가하거나 해도 좋다. 또한, pH를 제어함으로써, 금속 산화물(A)의 분산성을 향상시켜도 좋다. Moreover, as another example of the method for preparing the liquid S, the method including the following processes is mentioned. First, a metal is vaporized as a metal atom by thermal energy, and the metal atom is brought into contact with a reactive gas (oxygen) to generate molecules and clusters of a metal oxide. Then, the particle|grains of a metal oxide (A) with a small particle diameter are manufactured by cooling these in an instant. Next, by dispersing the particles in water or an organic solvent, a liquid (S) (a dispersion containing a metal oxide (A)) is obtained. In order to improve the dispersibility to water or an organic solvent, you may surface-treat with respect to the particle|grains of a metal oxide (A), or you may add stabilizers, such as surfactant. Moreover, you may improve the dispersibility of a metal oxide (A) by controlling pH.

액체(S)를 조제하기 위한 방법의 또 다른 예로서는, 벌크체의 금속 산화물(A)을 볼밀이나 제트밀 등의 분쇄기를 사용하여 분쇄하고, 이것을 물이나 유기 용매에 분산시킴으로써, 액체(S)(금속 산화물(A)을 함유하는 분산액)로 하는 방법을 들 수 있다. 단, 이 경우에는, 금속 산화물(A)의 입자의 형상이나 크기의 분포를 제어하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. As another example of the method for preparing the liquid (S), the bulk metal oxide (A) is pulverized using a pulverizer such as a ball mill or a jet mill, and the liquid (S) ( Dispersion liquid containing a metal oxide (A)) is mentioned. However, in this case, it may become difficult to control the shape and size distribution of the particle|grains of a metal oxide (A).

공정 (a)에 있어서 사용할 수 있는 유기 용매의 종류에 특별히 제한은 없으며, 예를 들면, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 노르말프로판올 등의 알코올류가 적합하게 사용된다. There is no restriction|limiting in particular in the kind of organic solvent which can be used in a process (a), For example, alcohols, such as methanol, ethanol, isopropanol, and normal propanol, are used suitably.

액체(S) 중에 있어서의 금속 산화물(A)의 함유율은, 0.1 내지 40질량%의 범위 내인 것이 바람직하며, 1 내지 30질량%의 범위 내인 것이 보다 바람직하며, 2 내지 20질량%의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. The content rate of the metal oxide (A) in the liquid (S) is preferably in the range of 0.1 to 40 mass%, more preferably in the range of 1 to 30 mass%, and in the range of 2 to 20 mass% more preferably.

공정 (b)에서는, 인 화합물(B)을 함유하는 용액(T)을 조제한다. 용액(T)은, 인 화합물(B)을 용매에 용해시킴으로써 조제할 수 있다. 인 화합물(B)의 용해성이 낮은 경우에는, 가열 처리나 초음파 처리를 실시함으로써 용해를 촉진시켜도 좋다. In a process (b), the solution (T) containing a phosphorus compound (B) is prepared. The solution (T) can be prepared by dissolving the phosphorus compound (B) in a solvent. When the solubility of a phosphorus compound (B) is low, you may accelerate|stimulate melt|dissolution by heat processing or ultrasonic processing.

용액(T)의 조제에 사용되는 용매는, 인 화합물(B)의 종류에 따라 적절히 선택하면 좋은데, 물을 함유하는 것이 바람직하다. 인 화합물(B)의 용해의 방해가 되지 않는 한, 용매는, 메탄올, 에탄올 등의 알코올; 테트라하이드로푸란, 디옥산, 트리옥산, 디메톡시에탄 등의 에테르; 아세톤, 메틸 에틸 케톤 등의 케톤; 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜 등의 글리콜; 메틸 셀로솔브, 에틸 셀로솔브, n-부틸 셀로솔브 등의 글리콜 유도체; 글리세린; 아세토니트릴; 디메틸포름아미드 등의 아미드; 디메틸 설폭사이드; 설포란 등을 함유해도 좋다. Although what is necessary is just to select suitably the solvent used for preparation of the solution (T) according to the kind of phosphorus compound (B), it is preferable to contain water. As long as it does not interfere with the dissolution of the phosphorus compound (B), the solvent may include alcohols such as methanol and ethanol; ethers such as tetrahydrofuran, dioxane, trioxane, and dimethoxyethane; ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; glycols such as ethylene glycol and propylene glycol; glycol derivatives such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve, and n-butyl cellosolve; glycerin; acetonitrile; amides such as dimethylformamide; dimethyl sulfoxide; You may contain sulfolane etc.

용액(T) 중에 있어서의 인 화합물(B)의 함유율은, 0.1 내지 99질량%의 범위 내인 것이 바람직하며, 0.1 내지 95질량%의 범위 내인 것이 보다 바람직하며, 0.1 내지 90질량%의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 용액(T) 중에 있어서의 인 화합물(B)의 함유율은, 0.1 내지 50질량%의 범위 내에 있어도 좋고, 1 내지 40질량%의 범위 내에 있어도 좋고, 2 내지 30질량%의 범위 내에 있어도 좋다. It is preferable that the content rate of the phosphorus compound (B) in the solution (T) exists in the range of 0.1-99 mass %, It is more preferable to exist in the range of 0.1-95 mass %, It is in the range of 0.1-90 mass % more preferably. In addition, the content rate of the phosphorus compound (B) in the solution (T) may be in the range of 0.1-50 mass %, may be in the range of 1-40 mass %, and may exist in the range of 2-30 mass %. .

공정 (c)에서는, 액체(S)와 용액(T)을 혼합한다. 액체(S)와 용액(T)의 혼합시에는, 국소적인 반응을 억제하기 위해, 첨가 속도를 억제하고, 교반을 강하게 실시하면서 혼합하는 것이 바람직하다. 이 때, 교반하고 있는 액체(S)에 용액(T)을 첨가해도 좋고, 교반하고 있는 용액(T)에 액체(S)를 첨가해도 좋다. 공정 (c)에서 혼합될 때의, 액체(S)의 온도 및 용액(T)의 온도는, 모두 50℃ 이하인 것이 바람직하며, 모두 30℃ 이하인 것이 보다 바람직하며, 모두 20℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 혼합시에 있어서의 이들의 온도를 50℃ 이하로 함으로써, 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)이 균일하게 혼합되고, 수득되는 다층 구조체의 가스 배리어성을 향상시킬 수 있다. 또한, 혼합 완료 시점에서부터 추가로 30분 정도 교반을 계속함으로써, 보존 안정성이 우수한 코팅액(U)을 수득할 수 있는 경우가 있다. In the step (c), the liquid (S) and the solution (T) are mixed. When mixing the liquid (S) and the solution (T), in order to suppress a local reaction, it is preferable to mix while suppressing the addition rate and performing strong stirring. At this time, the solution T may be added to the stirring liquid S, or the liquid S may be added to the stirring solution T. When mixing in the step (c), the temperature of the liquid (S) and the temperature of the solution (T) are all preferably 50°C or lower, more preferably all 30°C or lower, and still more preferably all 20°C or lower. . By setting these temperatures at the time of mixing to 50°C or less, the metal oxide (A) and the phosphorus compound (B) are uniformly mixed, and the gas barrier properties of the resulting multilayered structure can be improved. Moreover, by continuing stirring for about 30 minutes further from the time of completion of mixing, the coating liquid (U) excellent in storage stability may be obtained.

또한, 코팅액(U)은, 중합체(C)를 함유해도 좋다. 코팅액(U)에 중합체(C)를 함유시키는 방법은, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 액체(S), 용액(T), 또는 액체(S)와 용액(T)의 혼합액에, 중합체(C)를 분말 또는 펠렛의 상태로 첨가한 후에 용해시켜도 좋다. 또한, 액체(S), 용액(T), 또는 액체(S)와 용액(T)의 혼합액에, 중합체(C)의 용액을 첨가하여 혼합해도 좋다. 또한, 중합체(C)의 용액에, 액체(S), 용액(T), 또는 액체(S)와 용액(T)의 혼합액을 첨가하여 혼합해도 좋다. 공정 (c) 전에, 액체(S) 또는 용액(T) 중 어느 한쪽에 중합체(C)를 함유시킴으로써, 공정 (c)에 있어서 액체(S)와 용액(T)을 혼합할 때에, 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)의 반응 속도가 완화되고, 그 결과, 경시 안정성이 우수한 코팅액(U)이 수득되는 경우가 있다. In addition, the coating liquid (U) may contain a polymer (C). The method in particular of making the coating liquid (U) contain the polymer (C) is not restrict|limited. For example, after adding the polymer (C) in the form of powder or pellets to the liquid (S), the solution (T), or the mixed solution of the liquid (S) and the solution (T), it may be dissolved. Moreover, you may add and mix the solution of the polymer (C) to the liquid (S), the solution (T), or the mixed liquid of the liquid (S) and the solution (T). Moreover, you may add and mix the liquid (S), the solution (T), or the liquid mixture of the liquid (S) and the solution (T) to the solution of the polymer (C). When mixing the liquid (S) and the solution (T) in the step (c) by containing the polymer (C) in either the liquid (S) or the solution (T) before the step (c), the metal oxide ( The reaction rate between A) and the phosphorus compound (B) is moderated, and as a result, a coating liquid (U) excellent in stability with time may be obtained.

코팅액(U)이 중합체(C)를 함유함으로써, 중합체(C)를 함유하는 층(YA)을 포함하는 다층 구조체를 용이하게 제조할 수 있다. When the coating liquid (U) contains the polymer (C), the multilayer structure including the layer (YA) containing the polymer (C) can be easily produced.

코팅액(U)은, 필요에 따라, 아세트산, 염산, 질산, 트리플루오로아세트산, 트리클로로아세트산으로부터 선택되는 적어도 1종의 산 화합물(D)을 함유해도 좋다. 이하에서는, 당해 적어도 1종의 산 화합물(D)을, 단순히「산 화합물(D)」이라고 약칭하는 경우가 있다. 코팅액(U)에 산 화합물(D)을 함유시키는 방법은, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 액체(S), 용액(T), 또는 액체(S)와 용액(T)의 혼합액에, 산 화합물(D)을 그대로 첨가하여 혼합해도 좋다. 또한, 액체(S), 용액(T), 또는 액체(S)와 용액(T)의 혼합액에, 산 화합물(D)의 용액을 첨가하여 혼합해도 좋다. 또한, 산 화합물(D)의 용액에, 액체(S), 용액(T), 또는 액체(S)와 용액(T)의 혼합액을 첨가하여 혼합해도 좋다. 공정 (c) 전에, 액체(S) 또는 용액(T) 중 어느 한쪽이 산 화합물(D)을 함유함으로써, 공정 (c)에 있어서 액체(S)와 용액(T)을 혼합할 때에, 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)의 반응 속도가 완화되고, 그 결과, 경시 안정성이 우수한 코팅액(U)이 수득되는 경우가 있다. The coating liquid (U) may contain at least one acid compound (D) selected from acetic acid, hydrochloric acid, nitric acid, trifluoroacetic acid, and trichloroacetic acid as needed. Below, the said at least 1 sort(s) of acid compound (D) may be abbreviated simply as "acid compound (D)." The method in particular of making the coating liquid (U) contain the acid compound (D) is not restrict|limited. For example, the acid compound (D) may be added as it is and mixed with the liquid (S), the solution (T), or the mixed liquid of the liquid (S) and the solution (T). Moreover, you may add and mix the solution of the acid compound (D) to the liquid (S), the solution (T), or the mixed liquid of the liquid (S) and the solution (T). Moreover, you may add and mix the liquid (S), the solution (T), or the liquid mixture of the liquid (S) and the solution (T) to the solution of the acid compound (D). When either the liquid (S) or the solution (T) contains the acid compound (D) before the step (c), when the liquid (S) and the solution (T) are mixed in the step (c), the metal oxide The reaction rate between (A) and the phosphorus compound (B) is moderated, and as a result, a coating liquid (U) excellent in temporal stability may be obtained.

산 화합물(D)을 함유하는 코팅액(U)에 있어서는, 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)의 반응이 억제되어, 코팅액(U) 중에서의 반응물의 침전이나 응집을 억제할 수 있다. 이로 인해, 산 화합물(D)을 함유하는 코팅액(U)을 사용함으로써, 수득되는 다층 구조체의 외관이 향상되는 경우가 있다. 또한, 산 화합물(D)의 비점은 200℃ 이하이기 때문에, 다층 구조체의 제조 과정에 있어서, 산 화합물(D)을 휘발시키는 등 함으로써, 산 화합물(D)을 층(YA)으로부터 용이하게 제거할 수 있다. In the coating liquid (U) containing the acid compound (D), the reaction between the metal oxide (A) and the phosphorus compound (B) is suppressed, and precipitation and aggregation of the reactants in the coating liquid (U) can be suppressed. For this reason, by using the coating liquid (U) containing the acid compound (D), the appearance of the obtained multilayered structure may be improved. In addition, since the boiling point of the acid compound (D) is 200° C. or less, the acid compound (D) can be easily removed from the layer (YA) by volatilizing the acid compound (D) in the manufacturing process of the multilayer structure. can

코팅액(U)에 있어서의 산 화합물(D)의 함유율은, 0.1 내지 5.0질량%의 범위 내인 것이 바람직하며, 0.5 내지 2.0질량%의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 이들 범위에서는, 산 화합물(D)의 첨가에 의한 효과가 수득되고, 또한, 산 화합물(D)의 제거가 용이하다. 액체(S) 중에 산 성분이 잔류하고 있는 경우에는, 그 잔류량을 고려하여, 산 화합물(D)의 첨가량을 결정하면 좋다. It is preferable to exist in the range of 0.1-5.0 mass %, and, as for the content rate of the acid compound (D) in the coating liquid (U), it is more preferable to exist in the range of 0.5-2.0 mass %. In these ranges, the effect by addition of the acid compound (D) is obtained, and the removal of the acid compound (D) is easy. When the acid component remains in the liquid (S), the amount of the acid compound (D) to be added may be determined in consideration of the residual amount.

공정 (c)에 있어서의 혼합에 의해 수득된 액은, 그대로 코팅액(U)으로서 사용할 수 있다. 이 경우, 통상, 액체(S)나 용액(T)에 함유되는 용매가, 코팅액(U)의 용매가 된다. 또한, 공정 (c)에 있어서의 혼합에 의해 수득된 액에 처리를 실시하여, 코팅액(U)을 조제해도 좋다. 예를 들면, 유기 용매의 첨가, pH의 조제, 점도의 조제, 첨가물의 첨가 등의 처리를 실시해도 좋다. The liquid obtained by mixing in the step (c) can be used as it is as the coating liquid (U). In this case, the solvent contained in the liquid (S) or the solution (T) becomes the solvent of the coating liquid (U). Further, the coating liquid (U) may be prepared by treating the liquid obtained by mixing in the step (c). For example, you may perform processes, such as addition of an organic solvent, adjustment of pH, adjustment of a viscosity, and addition of an additive.

공정 (c)의 혼합에 의해 수득된 액에, 수득되는 코팅액(U)의 안정성이 저해되지 않는 범위에서 유기 용제를 첨가해도 좋다. 유기 용제의 첨가에 의해, 공정 (II)에 있어서의 기재(X)로의 코팅액(U)의 도포가 용이해지는 경우가 있다. 유기 용제로서는, 수득되는 코팅액(U)에 있어서 균일하게 혼합되는 것이 바람직하다. 바람직한 유기 용제의 예로서는, 예를 들면, 메탄올, 에탄올, n-프로필, 이소프로판올 등의 알코올; 테트라하이드로푸란, 디옥산, 트리옥산, 디메톡시에탄 등의 에테르; 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 비닐 케톤, 메틸 이소프로필 케톤 등의 케톤; 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜 등의 글리콜; 메틸 셀로솔브, 에틸 셀로솔브, n-부틸 셀로솔브 등의 글리콜 유도체; 글리세린; 아세토니트릴; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등의 아미드; 디메틸 설폭사이드; 설포란 등을 들 수 있다. An organic solvent may be added to the liquid obtained by mixing in the step (c) within a range in which stability of the obtained coating liquid (U) is not impaired. By addition of the organic solvent, application|coating of the coating liquid (U) to the base material (X) in process (II) may become easy. As an organic solvent, it is preferable to mix uniformly in the coating liquid (U) obtained. As an example of a preferable organic solvent, For example, Alcohol, such as methanol, ethanol, n-propyl, isopropanol; ethers such as tetrahydrofuran, dioxane, trioxane, and dimethoxyethane; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl vinyl ketone, and methyl isopropyl ketone; glycols such as ethylene glycol and propylene glycol; glycol derivatives such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve, and n-butyl cellosolve; glycerin; acetonitrile; amides such as dimethylformamide and dimethylacetamide; dimethyl sulfoxide; Sulfolane etc. are mentioned.

코팅액(U)의 보존 안정성, 및 코팅액(U)의 기재에 대한 도포성의 관점에서, 코팅액(U)의 고형분 농도는, 1 내지 20질량%의 범위에 있는 것이 바람직하며, 2 내지 15질량%의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, 3 내지 10질량%의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다. 코팅액(U)의 고형분 농도는, 예를 들면, 샤레에 코팅액(U)을 소정량 가하고, 당해 샤레별 100℃의 온도에서 용매 등의 휘발분의 제거를 실시하고, 잔류된 고형분의 질량을, 처음에 가한 코팅액(U)의 질량으로 나누어 산출할 수 있다. 그 때, 일정 시간 건조시킬 때마다 잔류된 고형분의 질량을 측정하고, 연속된 2회의 질량차를 무시할 수 있는 레벨에까지 도달했을 때의 질량을 잔류된 고형분의 질량으로 하고, 고형분 농도를 산출하는 것이 바람직하다. From the viewpoint of storage stability of the coating liquid (U) and the applicability of the coating liquid (U) to the substrate, the solid content concentration of the coating liquid (U) is preferably in the range of 1 to 20 mass%, and 2 to 15 mass% It is more preferable to exist in the range, and it is still more preferable to exist in the range of 3-10 mass %. The solid content concentration of the coating liquid (U) is determined by, for example, adding a predetermined amount of the coating liquid (U) to a container, removing volatiles such as solvents at a temperature of 100 ° C for each container, and determining the mass of the remaining solid content first It can be calculated by dividing by the mass of the coating solution (U) added to . At that time, the mass of the remaining solid content is measured every time it is dried for a certain period of time, and the mass when the mass difference of two consecutive times reaches a level that can be ignored is taken as the mass of the remaining solid content, and the solid content concentration is calculated. desirable.

코팅액(U)의 보존 안정성 및 다층 구조체의 가스 배리어성의 시점에서, 코팅액(U)의 pH는 0.1 내지 6.0의 범위에 있는 것이 바람직하며, 0.2 내지 5.0의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, 0.5 내지 4.0의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다. From the viewpoint of storage stability of the coating solution (U) and the gas barrier properties of the multilayer structure, the pH of the coating solution (U) is preferably in the range of 0.1 to 6.0, more preferably in the range of 0.2 to 5.0, and more preferably in the range of 0.5 to 4.0 It is more preferable to be in the range of

코팅액(U)의 pH는 공지의 방법으로 조정할 수 있고, 예를 들면, 산성 화합물이나 염기성 화합물을 첨가함으로써 조정할 수 있다. 산성 화합물의 예에는, 염산, 질산, 황산, 아세트산, 부티르산, 및 황산암모늄이 포함된다. 염기성 화합물의 예에는, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 암모니아, 트리메틸아민, 피리딘, 탄산나트륨, 및 아세트산나트륨이 포함된다. The pH of the coating liquid (U) can be adjusted by a known method, for example, by adding an acidic compound or a basic compound. Examples of the acidic compound include hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, acetic acid, butyric acid, and ammonium sulfate. Examples of the basic compound include sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, trimethylamine, pyridine, sodium carbonate, and sodium acetate.

코팅액(U)은, 시간의 경과와 함께 상태가 변화되고, 최종적으로는 겔상의 조성물이 되거나, 또는 침전을 일으키는 경향이 있다. 그와 같이 상태가 변화될 때까지의 시간은, 코팅액(U)의 조성에 의존한다. 기재(X) 위에 코팅액(U)을 안정적으로 도포하기 위해서는, 코팅액(U)은, 장시간에 걸쳐 그 점도가 안정되어 있는 것이 바람직하다. 용액(U)은, 공정 (I) 완료시의 점도를 기준 점도로 하여, 25℃에서 2일간 정치한 후에 있어서도, 브룩필드 점도계(B형 점도계: 60rpm)로 측정한 점도가 기준 점도의 5배 이내가 되도록 조제되는 것이 바람직하다. 코팅액(U)의 점도가 상기의 범위에 있는 경우, 저장 안정성이 우수한 동시에, 보다 우수한 가스 배리어성을 갖는 다층 구조체가 수득되는 경우가 많다. The coating liquid (U) tends to change state with the lapse of time, and finally becomes a gel-like composition or causes precipitation. The time until such a state change depends on the composition of the coating liquid U. In order to apply the coating liquid U on the base material X stably, it is preferable that the viscosity of the coating liquid U is stable over a long period of time. The solution (U) has a viscosity measured with a Brookfield viscometer (Type B viscometer: 60 rpm) within 5 times of the reference viscosity even after standing at 25° C. for 2 days with the viscosity at the completion of step (I) as the reference viscosity. It is preferable to prepare it so that When the viscosity of the coating liquid (U) is in the above range, a multilayer structure having excellent storage stability and better gas barrier properties is often obtained.

코팅액(U)의 점도가 상기 범위 내가 되도록 조정하는 방법으로서, 예를 들면, 고형분의 농도를 조정하거나, pH를 조정하거나, 점도 조절제를 첨가하는 것과 같은 방법을 채용할 수 있다. 점도 조절제의 예에는, 카르복시메틸 셀룰로스, 전분, 벤토나이트, 트라가칸트검, 스테아르산염, 알긴산염, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 및 이소프로판올이 포함된다. As a method of adjusting the viscosity of the coating liquid (U) so that it is within the above range, for example, a method such as adjusting the concentration of solid content, adjusting pH, or adding a viscosity adjusting agent can be adopted. Examples of the viscosity modifier include carboxymethyl cellulose, starch, bentonite, gum tragacanth, stearate, alginate, methanol, ethanol, n-propanol, and isopropanol.

본 발명의 효과가 수득되는 한, 코팅액(U)은, 상기한 물질 이외의 다른 물질을 함유해도 좋다. 예를 들면, 코팅액(U)은, 탄산염, 염산염, 질산염, 탄산수소염, 황산염, 황산수소염, 붕산염, 알루민산염 등의 무기 금속염; 옥살산염, 아세트산염, 타르타르산염, 스테아르산염 등의 유기산 금속염; 아세틸아세토네이트 금속 착체(알루미늄 아세틸아세토네이트 등), 사이클로펜타디에닐 금속 착체(티타노센 등), 시아노 금속 착체의 금속 착체; 층상 점토 화합물; 가교제; 중합체(C) 이외의 고분자 화합물; 가소제; 산화방지제; 자외선 흡수제; 난연제 등을 함유하고 있어도 좋다. As long as the effect of the present invention is obtained, the coating liquid (U) may contain substances other than the substances described above. For example, the coating liquid U may include inorganic metal salts such as carbonate, hydrochloride, nitrate, hydrogencarbonate, sulfate, hydrogensulfate, borate, and aluminate; organic acid metal salts such as oxalate, acetate, tartrate and stearate; metal complexes of acetylacetonate metal complexes (such as aluminum acetylacetonate), cyclopentadienyl metal complexes (such as titanocene), and cyano metal complexes; layered clay compounds; crosslinking agent; high molecular compounds other than the polymer (C); plasticizer; antioxidants; UV absorbers; You may contain a flame retardant etc.

[공정 (II)][Process (II)]

공정 (II)에서는, 기재(X) 위에 코팅액(U)을 도포함으로써, 기재(X) 위에 층(YA)의 전구체층을 형성한다. 코팅액(U)은, 기재(X)의 적어도 한쪽 면 위에 직접 도포해도 좋다. 또한, 코팅액(U)을 도포하기 전에, 기재(X)의 표면을 공지의 앵커 코팅제로 처리하거나, 기재(X)의 표면에 공지의 접착제를 도포하거나 하는 등하여, 기재(X)의 표면에 접착층(H)을 형성해 두어도 좋다. 또한, 후술하는 공정(IV)에 의해 기재(X) 위에 미리 형성된 층(Z) 위에, 코팅액(U)을 도포함으로써, 층(Z) 위에 층(YA)의 전구체층을 형성할 수도 있다. In process (II), the precursor layer of the layer (YA) is formed on the base material (X) by apply|coating the coating liquid (U) on the base material (X). The coating liquid (U) may be directly applied on at least one surface of the substrate (X). In addition, before applying the coating liquid (U), the surface of the substrate (X) is treated with a known anchor coating agent, or a known adhesive is applied to the surface of the substrate (X), etc. An adhesive layer (H) may be formed. In addition, the precursor layer of the layer (YA) may be formed on the layer (Z) by applying the coating solution (U) on the layer (Z) previously formed on the substrate (X) by the step (IV) described later.

또한, 코팅액(U)은, 필요에 따라, 탈기 및/또는 탈포 처리해도 좋다. 탈기 및/또는 탈포 처리의 방법으로서는, 예를 들면 진공 배기, 가열, 원심, 초음파, 등에 의한 방법이 있지만, 진공 배기를 포함하는 방법을 바람직하게 사용할 수 있다. Further, the coating liquid U may be subjected to degassing and/or degassing treatment as necessary. As a method of the degassing and/or degassing treatment, there are, for example, methods by evacuation, heating, centrifugation, ultrasonic waves, or the like, but a method including evacuation can be preferably used.

공정 (II)에서 도포될 때의 코팅액(U)의 점도로서 브룩필드형 회전 점도계(SB형 점도계: 로터 No.3, 회전 속도 60rpm)로 측정된 점도가, 도포시의 온도에 있어서 3000mPa·s 이하인 것이 바람직하며, 2000mPa·s 이하인 것이 더욱 바람직하다. 당해 점도가 3000mPa·s 이하인 것에 의해, 코팅액(U)의 레벨링성이 향상되어, 외관이 보다 우수한 다층 구조체를 수득할 수 있다. 공정 (II)에서 도포될 때의 코팅액(U)의 점도는, 농도, 온도, 공정 (c)의 혼합 후의 교반 시간이나 교반 강도에 의해 조정할 수 있다. 예를 들면, 공정 (c)의 혼합 후의 교반을 길게 실시함으로써, 점도를 낮게 할 수 있는 경우가 있다. The viscosity measured by a Brookfield rotational viscometer (SB type viscometer: rotor No. 3, rotational speed 60 rpm) as the viscosity of the coating liquid (U) when applied in step (II) is 3000 mPa·s at the temperature at the time of application It is preferable that it is less than or equal to, and it is more preferable that it is 2000 mPa*s or less. When the viscosity is 3000 mPa·s or less, the leveling property of the coating liquid (U) is improved, and a multilayered structure having more excellent external appearance can be obtained. The viscosity of the coating liquid (U) when applied in the step (II) can be adjusted by the concentration, temperature, stirring time after mixing in step (c), and stirring intensity. For example, by performing stirring after mixing of a process (c) for a long time, a viscosity may be made low.

코팅액(U)을 기재(X) 위에 도포하는 방법은, 특별히 한정되지 않으며, 공지의 방법을 채용할 수 있다. 바람직한 방법으로서는, 예를 들면, 캐스트법, 딥핑법, 롤 코팅법, 그라비아 코트법, 스크린 인쇄법, 리버스 코트법, 스프레이 코트법, 키스 코트법, 다이 코트법, 메탈링바 코트법, 챔버 닥터 병용 코트법, 커튼 코트법, 바 코트법 등을 들 수 있다. A method of applying the coating liquid (U) on the substrate (X) is not particularly limited, and a known method can be employed. Preferred methods include, for example, a casting method, a dipping method, a roll coating method, a gravure coating method, a screen printing method, a reverse coating method, a spray coating method, a kiss coating method, a die coating method, a metalling bar coating method, and a chamber doctor combination. A coat method, a curtain coat method, a bar coat method, etc. are mentioned.

통상, 공정 (II)에 있어서, 코팅액(U) 중의 용매를 제거함으로써, 층(YA)의 전구체층이 형성된다. 용매의 제거 방법에 특별히 제한은 없으며, 공지의 건조 방법을 적용할 수 있다. 구체적으로는, 열풍 건조법, 열롤 접촉법, 적외선 가열법, 마이크로파 가열법 등의 건조 방법을, 단독으로, 또는 조합하여 적용할 수 있다. 건조 온도는, 기재(X)의 유동 개시 온도보다도 0 내지 15℃ 이상 낮은 것이 바람직하다. 코팅액(U)이 중합체(C)를 함유하는 경우에는, 건조 온도는, 중합체(C)의 열분해 개시 온도보다도 15 내지 20℃ 이상 낮은 것이 바람직하다. 건조 온도는 70 내지 200℃의 범위에 있는 것이 바람직하며, 80 내지 180℃의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, 90 내지 160℃의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다. 용매의 제거는, 상압하 또는 감압하 중 어느 것에서 실시해도 좋다. 또한, 후술하는 공정 (III)에 있어서의 열처리에 의해, 용매를 제거해도 좋다. Usually, in the process (II), the precursor layer of the layer (YA) is formed by removing the solvent in the coating liquid (U). There is no restriction|limiting in particular in the method of removing a solvent, A well-known drying method can be applied. Specifically, drying methods, such as a hot air drying method, a hot roll contact method, an infrared heating method, and a microwave heating method, can be applied individually or in combination. It is preferable that a drying temperature is 0-15 degreeC or more lower than the flow initiation temperature of the base material (X). When the coating liquid (U) contains the polymer (C), the drying temperature is preferably 15 to 20°C or more lower than the thermal decomposition start temperature of the polymer (C). The drying temperature is preferably in the range of 70 to 200°C, more preferably in the range of 80 to 180°C, still more preferably in the range of 90 to 160°C. Removal of the solvent may be performed under normal pressure or under reduced pressure. In addition, you may remove a solvent by the heat processing in process (III) mentioned later.

층상의 기재(X)의 양면에 층(YA)을 적층하는 경우, 코팅액(U)을 기재(X)의 한쪽 면에 도포한 후, 용매를 제거함으로써 제1 층(제1 층(YA)의 전구체층)을 형성하고, 이어서, 코팅액(U)을 기재(X)의 다른쪽 면에 도포한 후, 용매를 제거함으로써 제2 층(제2 층(YA)의 전구체층)을 형성해도 좋다. 각각의 면에 도포하는 코팅액(U)의 조성은 동일해도 좋고, 상이해도 좋다. In the case of laminating the layer (YA) on both sides of the layered substrate (X), the coating solution (U) is applied to one side of the substrate (X), and then the solvent is removed to form the first layer (the first layer (YA) The second layer (precursor layer of the second layer YA) may be formed by forming the precursor layer) and then applying the coating solution U to the other surface of the substrate X, and then removing the solvent. The composition of the coating liquid U applied to each surface may be the same or different.

입체 형상을 갖는 기재(X)의 복수의 면에 층(YA)을 적층하는 경우, 상기의 방법으로 각각의 면별로 층(층(YA)의 전구체층)을 형성해도 좋다. 또는, 코팅액(U)을 기재(X)의 복수의 면에 동시에 도포하여 건조시킴으로써, 복수의 층(층(YA)의 전구체층)을 동시에 형성해도 좋다. When laminating the layer YA on a plurality of surfaces of the substrate X having a three-dimensional shape, a layer (precursor layer of the layer YA) may be formed for each surface by the above method. Alternatively, a plurality of layers (precursor layers of the layer YA) may be simultaneously formed by applying the coating liquid U to a plurality of surfaces of the substrate X at the same time and drying it.

[공정 (III)][Process (III)]

공정 (III)에서는, 공정 (II)에서 형성된 전구체층(층(YA)의 전구체층)을, 110℃ 이상의 온도로 열처리함으로써 층(YA)을 형성한다. In the step (III), the layer (YA) is formed by heat-treating the precursor layer (the precursor layer of the layer (YA)) formed in the step (II) at a temperature of 110°C or higher.

공정 (III)에서는, 금속 산화물(A)의 입자끼리가 인 원자(인 화합물(B)에 유래하는 인 원자)를 개재하여 결합되는 반응이 진행된다. 다른 관점에서는, 공정 (III)에서는, 반응 생성물(R)이 생성되는 반응이 진행된다. 당해 반응을 충분히 진행시키기 위해, 열처리 온도는, 110℃ 이상, 바람직하게는 120℃ 이상, 보다 바람직하게는 140℃ 이상이며, 170℃ 이상인 것이 보다 바람직하며, 190℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 열처리 온도가 낮으면, 충분한 반응도를 수득하는데 걸리는 시간이 길어져, 생산성이 저하되는 원인이 된다. 열처리 온도의 바람직한 상한은, 기재(X)의 종류 등에 따라 상이하다. 예를 들면, 폴리아미드계 수지로 이루어지는 열가소성 수지 필름을 기재(X)로서 사용하는 경우에는, 열처리의 온도는 190℃ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 열가소성 수지 필름을 기재(X)로서 사용하는 경우에는, 열처리의 온도는 220℃ 이하인 것이 바람직하다. 열처리는, 공기중, 질소 분위기하, 또는 아르곤 분위기하 등에서 실시할 수 있다. In the step (III), a reaction in which particles of the metal oxide (A) are bonded through a phosphorus atom (a phosphorus atom derived from the phosphorus compound (B)) proceeds. From another point of view, in step (III), a reaction in which a reaction product (R) is produced proceeds. In order to sufficiently advance the reaction, the heat treatment temperature is 110°C or higher, preferably 120°C or higher, more preferably 140°C or higher, more preferably 170°C or higher, and still more preferably 190°C or higher. When the heat treatment temperature is low, the time required to obtain a sufficient reactivity becomes long, which causes a decrease in productivity. A preferable upper limit of the heat treatment temperature varies depending on the type of the substrate (X) or the like. For example, when using the thermoplastic resin film which consists of a polyamide-type resin as base material (X), it is preferable that the temperature of heat processing is 190 degrees C or less. Moreover, when using the thermoplastic resin film which consists of a polyester resin as base material (X), it is preferable that the temperature of heat processing is 220 degrees C or less. The heat treatment can be performed in air, in a nitrogen atmosphere, or in an argon atmosphere.

열처리의 시간은 0.1초 내지 1시간의 범위에 있는 것이 바람직하며, 1초 내지 15분의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, 5 내지 300초의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다. 일례의 열처리는, 110 내지 220℃의 범위(예를 들면 140 내지 220℃의 범위)에서 0.1초 내지 1시간 실시된다. 또한, 다른 일례의 열처리에서는, 170 내지 200℃의 범위에서, 5 내지 300초간(예를 들면 10 내지 300초간) 실시된다. The time of the heat treatment is preferably in the range of 0.1 second to 1 hour, more preferably in the range of 1 second to 15 minutes, and still more preferably in the range of 5 to 300 seconds. An example of the heat treatment is performed in a range of 110 to 220°C (eg, in a range of 140 to 220°C) for 0.1 second to 1 hour. In addition, in the heat treatment of another example, in the range of 170-200 degreeC, it is implemented for 5-300 second (for example, 10-300 second).

다층 구조체를 제조하기 위한 본 발명의 방법은, 층(YA)의 전구체층 또는 층(YA)에 자외선을 조사하는 공정을 포함해도 좋다. 자외선 조사는, 공정 (II) 후(예를 들면 도포된 코팅액(U)의 용매의 제거가 거의 종료된 후)의 어느 단계에서 실시해도 좋다. 그 방법은 특별히 한정되지 않으며, 공지의 방법을 적용할 수 있다. 조사하는 자외선의 파장은 170 내지 250nm의 범위에 있는 것이 바람직하며, 170 내지 190nm의 범위 및/또는 230 내지 250nm의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 자외선 조사 대신, 전자선이나 γ선 등의 방사선의 조사를 실시해도 좋다. 자외선 조사를 실시함으로써, 다층 구조체의 가스 차단 성능이 보다 고도로 발현되는 경우가 있다. The method of the present invention for producing a multilayered structure may include a step of irradiating the precursor layer of the layer (YA) or the layer (YA) with ultraviolet rays. The ultraviolet irradiation may be carried out at any stage after the step (II) (for example, after the removal of the solvent of the applied coating solution (U) is almost completed). The method is not specifically limited, A well-known method is applicable. The wavelength of the irradiated ultraviolet light is preferably in the range of 170 to 250 nm, more preferably in the range of 170 to 190 nm and/or in the range of 230 to 250 nm. Moreover, you may irradiate radiation, such as an electron beam and a gamma ray, instead of ultraviolet irradiation. By irradiating the ultraviolet rays, the gas barrier performance of the multilayered structure may be more highly expressed.

기재(X)와 층(YA) 사이에 접착층(H)을 배치하기 위해, 코팅액(U)을 도포하기 전에, 기재(X)의 표면을 공지의 앵커 코팅제로 처리하거나, 기재(X)의 표면에 공지의 접착제를 도포하거나 하는 경우에는, 숙성 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 코팅액(U)을 도포한 후이고 공정 (III)의 열처리 공정 전에, 코팅액(U)이 도포된 기재(X)를 비교적 저온하에 장시간 방치하는 것이 바람직하다. 숙성 처리의 온도는, 110℃ 미만인 것이 바람직하며, 100℃ 이하인 것이 보다 바람직하며, 90℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 숙성 처리의 온도는, 10℃ 이상인 것이 바람직하며, 20℃ 이상인 것이 보다 바람직하며, 30℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 숙성 처리의 시간은, 0.5 내지 10일의 범위에 있는 것이 바람직하며, 1 내지 7일의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, 1 내지 5일의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다. 이러한 숙성 처리를 실시함으로써, 기재(X)와 층(YA) 사이의 접착력이 보다 강고해진다. In order to arrange the adhesive layer (H) between the substrate (X) and the layer (YA), before applying the coating solution (U), the surface of the substrate (X) is treated with a known anchor coating agent, or the surface of the substrate (X) When applying a well-known adhesive agent, it is preferable to perform an aging process. Specifically, it is preferable to leave the substrate (X) coated with the coating liquid (U) under a relatively low temperature for a long time after application of the coating liquid (U) and before the heat treatment step of step (III). It is preferable that it is less than 110 degreeC, and, as for the temperature of an aging process, it is more preferable that it is 100 degrees C or less, It is more preferable that it is 90 degrees C or less. Moreover, it is preferable that it is 10 degreeC or more, and, as for the temperature of an aging process, it is more preferable that it is 20 degreeC or more, and it is still more preferable that it is 30 degreeC or more. The time of the aging treatment is preferably in the range of 0.5 to 10 days, more preferably in the range of 1 to 7 days, and still more preferably in the range of 1 to 5 days. By performing this aging process, the adhesive force between the base material (X) and the layer (YA) becomes stronger.

[공정 (IV)][Process (IV)]

공정 (IV)에서는, 인 원자를 복수 갖는 중합체(E)를 함유하는 코팅액(V)을 도포함으로써, 기재(X) 위(또는 층(Y) 위)에 층(Z)을 형성한다. 통상, 코팅액(V)은, 중합체(E)가 용매에 용해된 용액이다. In the step (IV), the layer (Z) is formed on the substrate (X) (or on the layer (Y)) by applying the coating solution (V) containing the polymer (E) having a plurality of phosphorus atoms. Usually, the coating liquid (V) is a solution in which the polymer (E) is dissolved in a solvent.

코팅액(V)은, 중합체(E)를 용매에 용해시킴으로써 조제해도 좋고, 중합체(E)를 제조했을 때에 수득된 용액을 그대로 사용해도 좋다. 중합체(E)의 용해성이 낮은 경우에는, 가열 처리나 초음파 처리를 실시함으로써 용해를 촉진시켜도 좋다. The coating liquid (V) may be prepared by dissolving the polymer (E) in a solvent, or the solution obtained when the polymer (E) is prepared may be used as it is. When the solubility of a polymer (E) is low, you may accelerate|stimulate melt|dissolution by heat processing or ultrasonic processing.

코팅액(V)에 사용되는 용매는, 중합체(E)의 종류에 따라 적절히 선택하면 되는데, 물, 알코올류 또는 이들의 혼합 용매인 것이 바람직하다. 중합체(E)의 용해의 방해가 되지 않는 한, 용매는, 테트라하이드로푸란, 디옥산, 트리옥산, 디메톡시에탄 등의 에테르; 아세톤, 메틸 에틸 케톤 등의 케톤; 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜 등의 글리콜; 메틸 셀로솔브, 에틸 셀로솔브, n-부틸 셀로솔브 등의 글리콜 유도체; 글리세린; 아세토니트릴; 디메틸포름아미드 등의 아미드; 디메틸 설폭사이드; 설포란 등을 함유해도 좋다. The solvent used for the coating liquid (V) may be appropriately selected according to the type of the polymer (E), but is preferably water, alcohols, or a mixed solvent thereof. As long as it does not interfere with the dissolution of the polymer (E), the solvent may include ethers such as tetrahydrofuran, dioxane, trioxane and dimethoxyethane; ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; glycols such as ethylene glycol and propylene glycol; glycol derivatives such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve, and n-butyl cellosolve; glycerin; acetonitrile; amides such as dimethylformamide; dimethyl sulfoxide; You may contain sulfolane etc.

코팅액(V)에 있어서의 중합체(E)의 고형분 농도는, 용액의 보존 안정성이나 도포성의 관점에서, 0.01 내지 60질량%의 범위 내인 것이 바람직하며, 0.1 내지 50질량% 범위 내인 것이 보다 바람직하며, 0.2 내지 40질량%의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 고형분 농도는, 코팅액(U)에 대해 기재한 것과 같은 방법에 의해 구할 수 있다. The solid content concentration of the polymer (E) in the coating liquid (V) is preferably in the range of 0.01 to 60 mass%, more preferably in the range of 0.1 to 50 mass%, from the viewpoint of storage stability and applicability of the solution, It is more preferable to exist in the range of 0.2-40 mass %. The solid content concentration can be obtained by the same method as described for the coating liquid (U).

코팅액(V)의 보존 안정성 및 다층 구조체의 가스 배리어성의 관점에서, 중합체(E)의 용액의 pH는 0.1 내지 6.0의 범위에 있는 것이 바람직하며, 0.2 내지 5.0의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, 0.5 내지 4.0의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다. From the viewpoint of the storage stability of the coating liquid (V) and the gas barrier properties of the multilayer structure, the pH of the solution of the polymer (E) is preferably in the range of 0.1 to 6.0, more preferably in the range of 0.2 to 5.0, 0.5 to 4.0 is more preferred.

코팅액(V)의 pH는 공지의 방법으로 조정할 수 있고, 예를 들면, 산성 화합물이나 염기성 화합물을 첨가함으로써 조정할 수 있다. 산성 화합물의 예에는, 염산, 질산, 황산, 아세트산, 부티르산, 및 황산암모늄이 포함된다. 염기성 화합물의 예에는, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 암모니아, 트리메틸아민, 피리딘, 탄산나트륨, 및 아세트산나트륨이 포함된다. The pH of the coating liquid (V) can be adjusted by a known method, for example, by adding an acidic compound or a basic compound. Examples of the acidic compound include hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, acetic acid, butyric acid, and ammonium sulfate. Examples of the basic compound include sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, trimethylamine, pyridine, sodium carbonate, and sodium acetate.

또한, 코팅액(V)의 점도를 제어할 필요가 있는 경우에는, 예를 들면, 고형분의 농도를 조정하거나, pH를 조정하거나, 점도 조절제를 첨가하는 것과 같은 방법을 채용할 수 있다. 점도 조절제의 예에는, 카르복시메틸 셀룰로스, 전분, 벤토나이트, 트라가칸트검, 스테아르산염, 알긴산염, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 및 이소프로판올이 포함된다. In addition, when it is necessary to control the viscosity of the coating liquid (V), for example, a method such as adjusting the concentration of the solid content, adjusting the pH, or adding a viscosity adjusting agent can be adopted. Examples of the viscosity modifier include carboxymethyl cellulose, starch, bentonite, gum tragacanth, stearate, alginate, methanol, ethanol, n-propanol, and isopropanol.

또한, 코팅액(V)은, 필요에 따라, 탈기 및/또는 탈포 처리해도 좋다. 탈기 및/또는 탈포 처리의 방법으로서는, 예를 들면, 진공 배기, 가열, 원심, 초음파, 등에 의한 방법이 있지만, 진공 배기를 포함하는 방법을 바람직하게 사용할 수 있다. Further, the coating liquid (V) may be subjected to degassing and/or degassing treatment as necessary. As the method of the degassing and/or degassing treatment, there are, for example, methods by vacuum evacuation, heating, centrifugation, ultrasonic waves, and the like, but a method including evacuation can be preferably used.

공정 (IV)에서 도포될 때의 코팅액(V)의 점도로서 브룩필드형 회전 점도계(SB형 점도계; 로터 No.3, 회전 속도 60rpm)로 측정된 점도가, 도포시의 온도에 있어서 1000mPa·s 이하인 것이 바람직하며, 500mPa·s 이하인 것이 더욱 바람직하다. 당해 점도가 1000mPa·s 이하인 것에 의해, 코팅액(V)의 레벨링성을 향상시키고, 외관이 보다 우수한 다층 구조체를 수득할 수 있다. 공정 (IV)에서 도포될 때의 코팅액(V)의 점도는, 농도, 온도 등에 의해 조정할 수 있다. As the viscosity of the coating liquid (V) when applied in the step (IV), the viscosity measured with a Brookfield rotational viscometer (SB type viscometer; rotor No. 3, rotational speed 60 rpm) is 1000 mPa·s at the temperature at the time of application It is preferably less than or equal to 500 mPa·s, and more preferably less than or equal to 500 mPa·s. When the viscosity is 1000 mPa·s or less, the leveling property of the coating liquid (V) can be improved, and a multilayered structure having a more excellent appearance can be obtained. The viscosity of the coating liquid (V) when applied in the step (IV) can be adjusted by concentration, temperature, or the like.

코팅액(V)의 용액을 기재(X) 또는 층(Y) 위에 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 공지의 방법을 채용할 수 있다. 바람직한 방법으로서는, 예를 들면, 캐스트법, 딥핑법, 롤 코팅법, 그라비아 코트법, 스크린 인쇄법, 리버스 코트법, 스프레이 코트법, 키스 코트법, 다이 코트법, 메탈링바 코트법, 챔버닥터 병용 코트법, 커튼 코트법, 바 코트법 등을 들 수 있다. A method of applying the solution of the coating liquid (V) on the substrate (X) or the layer (Y) is not particularly limited, and a known method may be employed. Preferred methods include, for example, a casting method, a dipping method, a roll coating method, a gravure coating method, a screen printing method, a reverse coating method, a spray coating method, a kiss coating method, a die coating method, a metalling bar coating method, and a chamber doctor combination. A coat method, a curtain coat method, a bar coat method, etc. are mentioned.

통상, 공정 (IV)에 있어서, 코팅액(V) 중의 용매를 제거함으로써, 층(Z)이 형성된다. 용매의 제거 방법에 특별히 제한은 없으며, 공지의 건조 방법을 적용할 수 있다. 구체적으로는, 열풍 건조법, 열롤 접촉법, 적외선 가열법, 마이크로파 가열법 등의 건조 방법을, 단독으로, 또는 조합하여 적용할 수 있다. 건조 온도는, 기재(X)의 유동 개시 온도보다도 0 내지 15℃ 이상 낮은 것이 바람직하다. 건조 온도는 70 내지 200℃의 범위에 있는 것이 바람직하며, 80 내지 180℃의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, 90 내지 160℃의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다. 용매의 제거는, 상압하 또는 감압하의 어느 것에서 실시해도 좋다. 또한, 공정 (IV)를 공정 (II)에 이어서 실시하는 경우에는, 상기한 공정 (III)에 있어서의 열처리에 의해, 용매를 제거해도 좋다. Usually, in the step (IV), the layer (Z) is formed by removing the solvent in the coating solution (V). There is no restriction|limiting in particular in the method of removing a solvent, A well-known drying method can be applied. Specifically, drying methods, such as a hot air drying method, a hot roll contact method, an infrared heating method, and a microwave heating method, can be applied individually or in combination. It is preferable that a drying temperature is 0-15 degreeC or more lower than the flow initiation temperature of the base material (X). The drying temperature is preferably in the range of 70 to 200°C, more preferably in the range of 80 to 180°C, still more preferably in the range of 90 to 160°C. You may perform removal of a solvent either under normal pressure or under reduced pressure. In the case where the step (IV) is performed following the step (II), the solvent may be removed by the heat treatment in the step (III) described above.

층상 기재(X)의 양면에 층(Y)을 개재하여, 또는 개재하지 않고 층(Z)을 적층하는 경우, 코팅액(V)을 한쪽 면에 도포한 후, 용매를 제거함으로써 제1 층(Z)을 형성하고, 이어서, 코팅액(V)을 다른쪽 면에 도포한 후, 용매를 제거함으로써 제2 층(Z)을 형성해도 좋다. 각각의 면에 도포하는 코팅액(V)의 조성은 동일해도 좋고, 상이해도 좋다. When the layer (Z) is laminated on both surfaces of the layered substrate (X) with or without the layer (Y), the coating solution (V) is applied to one side and then the solvent is removed to remove the first layer (Z) ), then, after applying the coating solution (V) to the other surface, the second layer (Z) may be formed by removing the solvent. The composition of the coating liquid (V) applied to each surface may be the same or different.

입체 형상을 갖는 기재(X)의 복수의 면에 층(Y)을 개재하여, 또는 개재하지 않고 층(Z)을 적층하는 경우, 상기의 방법으로 각각의 면마다 층(Z)을 형성해도 좋다. 또는, 코팅액(V)을 복수의 면에 동시에 도포하여 건조시킴으로써, 복수의 층(Z)을 동시에 형성해도 좋다. When the layer (Z) is laminated on a plurality of surfaces of the base material (X) having a three-dimensional shape with or without the layer (Y) interposed therebetween, the layer (Z) may be formed on each surface by the above method. . Alternatively, the plurality of layers (Z) may be formed simultaneously by applying the coating liquid (V) to a plurality of surfaces at the same time and drying the coating liquid (V).

상기한 바와 같이, 전형적으로는 공정은, (I), (II), (III), (IV)의 순으로 실시되지만, 층(Z)을 기재(X)와 층(Y) 사이에 형성하는 경우에는, 공정 (IV)를 공정 (II) 앞에 실시하면 좋으며, 또한, 공정 (IV) 후에 공정 (III)을 실시하는 것도 가능하다. 외관이 우수한 다층 구조체를 수득하는 관점에서는, 공정 (III) 후에 공정 (IV)를 실시하는 것이 바람직하다. As described above, the process is typically carried out in the order of (I), (II), (III), and (IV), but the layer (Z) is formed between the substrate (X) and the layer (Y). In this case, what is necessary is just to implement the process (IV) before the process (II), and it is also possible to implement the process (III) after the process (IV). From the viewpoint of obtaining a multilayered structure excellent in appearance, it is preferable to carry out the step (IV) after the step (III).

이렇게 하여 수득된 다층 구조체는, 그대로 본 발명의 다층 구조체로서 사용할 수 있다. 그러나, 당해 다층 구조체에, 상기한 바와 같이 다른 부재(다른 층 등)를 추가로 접착 또는 형성하여 본 발명의 다층 구조체로 해도 좋다. 당해 부재의 접착은, 공지의 방법으로 실시할 수 있다. The multilayer structure thus obtained can be used as it is as the multilayer structure of the present invention. However, the multilayer structure of the present invention may be obtained by further bonding or forming other members (such as other layers) to the multilayer structure as described above. Adhesion of the said member can be performed by a well-known method.

하나의 관점에서는, 본 발명의 제조 방법은, 알루미늄 원자를 함유하는 층(Y)을 형성하는 공정 (W)과, 인 원자를 복수 갖는 중합체(E)를 함유하는 코팅액(V)을 도포함으로써 상기 층(Z)을 형성하는 공정 (IV)를 포함한다. 상기한 바와 같이, 층(Y)이 층(YA)인 경우에는, 공정 (W)은, 공정 (I), (II) 및 (III)을 포함해도 좋다. 또한, 층(Y)이 층(YB) 또는 층(YC)인 경우에는, 공정 (W)은, 증착법에 의해 이들 층을 형성하는 공정을 포함해도 좋다. In one aspect, the production method of the present invention comprises a step (W) of forming a layer (Y) containing aluminum atoms, and a coating solution (V) containing a polymer (E) having a plurality of phosphorus atoms. and the step (IV) of forming the layer (Z). As described above, when the layer (Y) is the layer (YA), the step (W) may include steps (I), (II) and (III). In addition, when the layer (Y) is the layer (YB) or the layer (YC), the step (W) may include a step of forming these layers by a vapor deposition method.

실시예Example

이하에, 실시예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 및 비교예에 있어서의 각 측정 및 평가는, 이하의 (1) 내지 (4)의 방법에 의해 실시하였다. Hereinafter, although an Example demonstrates this invention more concretely, this invention is not limited in any way by a following Example. In addition, each measurement and evaluation in an Example and a comparative example were implemented by the method of the following (1)-(4).

(1) 층(Y)의 적외선 흡수 스펙트럼(1) Infrared absorption spectrum of layer (Y)

실시예에서 형성되는 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼은, 이하의 방법으로 측정하였다. The infrared absorption spectrum of the layer (YA) formed in the Example was measured with the following method.

우선, 기재(X) 위에 적층한 층(YA)에 관해서, 푸리에 변환 적외 분광 광도계(Perkin Elmer사 제조,「Spectrum One」)를 사용하여, 적외선 흡수 스펙트럼을 측정하였다. 적외선 흡수 스펙트럼은, ATR(전반사 측정)의 모드로, 700 내지 4000cm-1의 범위에서 측정하였다. 층(YA)의 두께가 1㎛ 이하인 경우에는, ATR법에 의한 적외선 흡수 스펙트럼에서는 기재(X) 유래의 흡수 피크가 검출되어, 층(YA)에만 유래하는 흡수 강도를 정확하게 구할 수 없는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 기재(X)만의 적외선 흡수 스펙트럼을 별도 측정하고, 그것을 뺌으로써 층(X) 유래의 피크만을 추출하였다. 또한, 층(YA)이 층(Z) 위에 적층되어 있는 경우에도, 같은 방법을 채용할 수 있다. 또한, 층(YA)이 다층 구조체의 내부에 형성되는 경우에는(예를 들면, 기재(X)/층(YA)/층(Z)의 적층순을 갖는 경우), 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼은, 층(Z)을 형성하기 전에 측정하거나, 층(Z)을 형성한 후에, 층(YA)의 계면에서 박리시켜, 노출된 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼을 측정함으로써 수득할 수 있다. First, regarding the layer (YA) laminated on the substrate (X), the infrared absorption spectrum was measured using a Fourier transform infrared spectrophotometer (manufactured by Perkin Elmer, "Spectrum One"). The infrared absorption spectrum was measured in the range of 700 to 4000 cm -1 in the mode of ATR (total reflection measurement). When the thickness of the layer (YA) is 1 µm or less, an absorption peak derived from the substrate (X) is detected in the infrared absorption spectrum by the ATR method, and the absorption intensity derived only from the layer (YA) cannot be accurately obtained in some cases. . In this case, only the peak derived from the layer (X) was extracted by separately measuring the infrared absorption spectrum of only the base material (X) and subtracting it. In addition, even when the layer YA is laminated|stacked on the layer Z, the same method is employable. In addition, when the layer (YA) is formed inside the multilayer structure (for example, in the case of having a stacking order of the base material (X)/layer (YA)/layer (Z)), infrared absorption of the layer (YA) The spectrum can be obtained by measuring the infrared absorption spectrum of the exposed layer (YA) by measuring it before forming the layer (Z), or by peeling it off at the interface of the layer (YA) after forming the layer (Z) .

이와 같이 하여 수득된 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼에 기초하여, 800 내지 1400cm-1의 범위에서의 최대 흡수 파수(n1), 및, 최대 흡수 파수(n1)에 있어서의 흡광도(α1)를 구하였다. 또한, 2500 내지 4000cm-1의 범위에서의 수산기의 신축 진동에 기초하는 최대 흡수 파수(n2), 및, 최대 흡수 파수(n2)에 있어서의 흡광도(α2)를 구하였다. 또한, 최대 흡수 파수(n1)의 흡수 피크의 반값폭은, 당해 흡수 피크에 있어서 흡광도(α1)의 절반의 흡광도(흡광도(α1)/2)를 갖는 2점의 파수를 구하고, 이들 파수의 차를 산출함으로써 수득하였다. 또한, 최대 흡수 파수(n1)의 흡수 피크가, 다른 성분에 유래하는 흡수 피크와 중첩되어 있는 경우에는, 가우스 함수를 사용하여 최소 이승법에 의해, 각각의 성분에 유래하는 흡수 피크로 분리한 후에, 상기한 경우와 같이 최대 흡수 파수(n1)의 흡수 피크의 반값폭을 수득하였다. Based on the infrared absorption spectrum of the layer (YA) thus obtained, the maximum absorption wave number (n 1 ) in the range of 800 to 1400 cm -1 , and the absorbance (α 1 ) at the maximum absorption wave number (n 1 ) ) was found. In addition, the maximum absorption wave number (n 2 ) based on the stretching vibration of the hydroxyl group in the range of 2500 to 4000 cm -1 , and the absorbance (α 2 ) at the maximum absorption wave number (n 2 ) were determined. In addition, the half-width of the absorption peak of the maximum absorption wavenumber (n 1 ) is obtained by obtaining two wavenumbers having an absorbance (absorbance (α 1 )/2) of half of the absorbance (α 1 ) in the absorption peak, and these It was obtained by calculating the difference in wavenumbers. In addition, when the absorption peak of the maximum absorption wavenumber (n 1 ) overlaps with the absorption peak derived from another component, it is separated into absorption peaks derived from each component by the least squares method using a Gaussian function. Then, as in the above case, the half width of the absorption peak of the maximum absorption wave number (n 1 ) was obtained.

(2) 다층 구조체의 외관(2) Appearance of multilayer structure

수득된 다층 구조체의 외관을, 육안에 의해 하기와 같이 평가하였다. The appearance of the obtained multilayered structure was visually evaluated as follows.

A: 무색 투명하고 균일하며, 매우 양호한 외관이었다. A: It was colorless, transparent, uniform, and had a very favorable appearance.

B: 약간 흐림 또는 얼룩이 나타났지만, 양호한 외관이었다. B: A slight cloudiness or unevenness appeared, but it was a good appearance.

(3) 20℃, 85%RH의 조건하에 있어서의 산소 투과도(Os)(3) Oxygen permeability (Os) under the conditions of 20°C and 85%RH

산소 투과도는, 산소 투과량 측정 장치(모던컨트롤사 제조「MOCON OX-TRAN2/20」)를 사용하여 측정하였다. 구체적으로는, 산소 공급측에 층(YZ)(또는 층(YZ))이 향하고, 캐리어 가스측에 기재(X)가 향하도록 다층 구조체를 세트하고, 온도가 20℃, 산소 공급측의 습도가 85%RH, 캐리어 가스측의 습도가 85%RH, 산소압이 1기압, 캐리어 가스 압력이 1기압인 조건하에서 산소 투과도(단위: ml/(㎡·day·atm))를 측정하였다. 캐리어 가스로서는 2체적%의 수소 가스를 함유하는 질소 가스를 사용하였다. The oxygen permeability was measured using an oxygen permeation amount measuring device (“MOCON OX-TRAN2/20” manufactured by Modern Control). Specifically, the multilayer structure is set so that the layer (YZ) (or layer (YZ)) is directed to the oxygen supply side and the substrate (X) is directed to the carrier gas side, the temperature is 20°C, and the humidity on the oxygen supply side is 85% Oxygen permeability (unit: ml/(m 2 ·day·atm)) was measured under the conditions of RH, humidity on the carrier gas side of 85%RH, oxygen pressure of 1 atm, and carrier gas pressure of 1 atm. As the carrier gas, nitrogen gas containing 2% by volume of hydrogen gas was used.

(4) 23℃, 50%RH의 조건하에서, 5% 연신된 상태에서 5분간 유지한 후의 20℃, 85%RH의 조건하에 있어서의 산소 투과도(Of)(4) Oxygen permeability (Of) under conditions of 20°C and 85%RH after holding for 5 minutes in a state of 5% elongation under conditions of 23°C and 50%RH

21cm×30cm 크기의 다층 구조체를 제작하였다. 그리고, 그 다층 구조체를 23℃, 50%RH의 조건하에서 24시간 이상 방치한 후, 동 조건하에서 장축 방향으로 5% 연신하고, 연신된 상태를 5분간 유지함으로써, 연신 후의 다층 구조체를 수득하였다. 산소 투과도는, 산소 투과량 측정 장치(모던컨트롤사 제조「MOCON OX-TRAN2/20」)를 사용하여 측정하였다. 구체적으로는, 산소 공급측에 층(YZ)이 향하고, 캐리어 가스측에 기재(X)가 향하도록 다층 구조체를 세트하고, 온도가 20℃, 산소 공급측의 습도가 85%RH, 캐리어 가스측의 습도가 85%RH, 산소압이 1기압, 캐리어 가스 압력이 1기압인 조건하에서 산소 투과도(단위: ml/(㎡·day·atm))를 측정하였다. 캐리어 가스로서는 2체적%의 수소 가스를 함유하는 질소 가스를 사용하였다. A multilayer structure having a size of 21 cm × 30 cm was fabricated. Then, the multilayer structure was left under the conditions of 23° C. and 50% RH for 24 hours or more, and then stretched 5% in the longitudinal direction under the same conditions, and the stretched state was maintained for 5 minutes to obtain a multilayer structure after stretching. The oxygen permeability was measured using an oxygen permeation amount measuring device (“MOCON OX-TRAN2/20” manufactured by Modern Control). Specifically, the multilayer structure is set so that the layer YZ faces the oxygen supply side and the substrate X faces the carrier gas side, the temperature is 20° C., the humidity on the oxygen supply side is 85% RH, and the humidity on the carrier gas side The oxygen permeability (unit: ml/(m2·day·atm)) was measured under the conditions of 85%RH, oxygen pressure of 1 atm, and carrier gas pressure of 1 atm. As the carrier gas, nitrogen gas containing 2% by volume of hydrogen gas was used.

[코팅액(U)의 제조예][Example of Preparation of Coating Solution (U)]

층(YA)을 제조하기 위해 사용한 코팅액(U)의 제조예를 나타낸다. The manufacturing example of the coating liquid (U) used for manufacturing the layer (YA) is shown.

증류수 230질량부를 교반하면서 70℃로 승온시켰다. 그 증류수에, 알루미늄 이소프로폭사이드 88질량부를 1시간에 걸쳐 적하하고, 액온을 서서히 95℃까지 상승시키고, 발생하는 이소프로판올을 유출시킴으로써 가수 분해 축합을 실시하였다. 수득된 액체에, 60질량%의 질산 수용액 4.0질량부를 첨가하고, 95℃에서 3시간 교반함으로써 가수 분해 축합물의 입자의 응집체를 해교시킨 후에, 고형분 농도가 알루미나 환산으로 10질량%가 되도록 농축하였다. 이와 같이 하여 수득된 분산액 18.66질량부에 대해, 증류수 58.19질량부, 메탄올 19.00질량부, 및 5질량%의 폴리비닐 알코올 수용액 0.50질량부를 가하고, 균일해지도록 교반함으로써, 분산액(S1)을 수득하였다. 또한, 85질량%의 인산 수용액 3.66질량부를, 용액(T1)으로서 사용하였다. 계속해서, 분산액(S1) 및 용액(T1)을 모두 15℃로 조절하였다. 다음에, 15℃의 액온을 유지한 상태에서, 분산액(S1)을 교반하면서 용액(T1)을 적하하여 코팅액(U1)을 수득하였다. 수득된 코팅액(U1)을 15℃로 유지한 채, 점도가 1500mPa·s가 될 때까지 교반을 계속하였다. 또한, 당해 코팅액(U1)에 있어서의, 금속 산화물(A)(알루미나)을 구성하는 금속 원자의 몰수(NM)와 인 화합물(B)(인산)을 구성하는 인 원자의 몰수(NP)의 비율(몰수(NM)/몰수(NP))은, 1.15이었다. It heated up at 70 degreeC, stirring 230 mass parts of distilled water. 88 mass parts of aluminum isopropoxide was dripped at the distilled water over 1 hour, liquid temperature was gradually raised to 95 degreeC, and hydrolysis-condensation was performed by distilling the generated isopropanol. After adding 4.0 mass parts of 60 mass % nitric acid aqueous solution to the obtained liquid, and peptizing the aggregate of the particle|grains of a hydrolysis-condensation product by stirring at 95 degreeC for 3 hours, it concentrated so that the solid content concentration might become 10 mass % in terms of alumina. To 18.66 parts by mass of the dispersion thus obtained, 58.19 parts by mass of distilled water, 19.00 parts by mass of methanol, and 0.50 parts by mass of a 5 mass % polyvinyl alcohol aqueous solution were added and stirred to obtain a dispersion (S1). Moreover, 3.66 mass parts of 85 mass % phosphoric acid aqueous solution was used as a solution (T1). Subsequently, both the dispersion (S1) and the solution (T1) were adjusted to 15°C. Next, while maintaining the liquid temperature of 15° C., while stirring the dispersion (S1), the solution (T1) was added dropwise to obtain a coating solution (U1). While maintaining the obtained coating solution (U1) at 15°C, stirring was continued until the viscosity reached 1500 mPa·s. Further, the mole number of the metal atoms in the art coating liquid (U1), constituting the metal oxide (A) (alumina) (N M) and the compound (B) number of moles of the atoms constituting the (phosphate) (N P) ratio (molar number (N M) / molar number (N P)) of, was 1.15.

NM/NP의 비율을 각각 4.48, 1.92 및 0.82로 변경한 것 이외에는 같은 방법에 의해, 코팅액(U2), 코팅액(U3) 및 코팅액(U4)을 각각 수득하였다. A coating solution (U2), a coating solution (U3), and a coating solution (U4) were respectively obtained in the same manner except that the ratio of N M /N P was changed to 4.48, 1.92, and 0.82, respectively.

[코팅액(V)의 제조예][Example of Preparation of Coating Solution (V)]

교반기 및 온도계를 구비한 환저 플라스크(내용적: 50ml)를 질소 치환하고, 용매로서 물 2.5g을 주입하고, 교반하면서 비닐포스폰산(이하,「VPA」라고 약기하는 경우가 있다) 10g, 물 2.5g 및 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)2염산염(이하,「AIBA」라고 약기하는 경우가 있다) 25mg의 혼합 용액을 환저 플라스크에 적하하였다. 이 때부터 중합의 전과정을 통해 미량의 질소 가스를 계속 흘려보냈다. 환저 플라스크를 오일배스에 침지하고 80℃에서 3시간 반응시킨 후, 반응 혼합물을 15g의 물로 희석하고, 셀룰로스막(스펙트럼·라보라토리사 제조「Spectra/Por」(상품명))으로 여과하였다. 다음에, 증발기에 의해 여액의 용액을 증류 제거하고, 50℃에서 24시간 진공 건조시킴으로써 백색의 중합체를 수득하였다. 이 중합체를 겔·침투·크로마토그래프로, 용매로서 1.2wt%의 NaCl 수용액을 사용하여 중합체 농도 0.1wt%로 분자량을 측정한 결과, 수평균 분자량은 폴리에틸렌 글리콜 환산으로 약 10,000이었다. A round-bottom flask equipped with a stirrer and a thermometer (volume: 50 ml) was replaced with nitrogen, and 2.5 g of water was poured as a solvent, and while stirring, 10 g of vinylphosphonic acid (hereinafter sometimes abbreviated as “VPA”), 2.5 g of water g and a mixed solution of 25 mg of 2,2'-azobis(2-amidinopropane) dihydrochloride (hereinafter sometimes abbreviated as "AIBA") was added dropwise to the round bottom flask. From this point on, a trace amount of nitrogen gas was continuously flowed through the entire polymerization process. The round-bottom flask was immersed in an oil bath and reacted at 80° C. for 3 hours, then the reaction mixture was diluted with 15 g of water and filtered through a cellulose membrane (“Spectra/Por” (trade name) manufactured by Spectrum Laboratories). Next, the solution of the filtrate was distilled off by an evaporator and vacuum dried at 50 DEG C for 24 hours to obtain a white polymer. As a result of measuring the molecular weight of this polymer by gel permeation chromatography and using a 1.2 wt% aqueous NaCl solution as a solvent at a polymer concentration of 0.1 wt%, the number average molecular weight was about 10,000 in terms of polyethylene glycol.

정제한 중합체를 물과 메탄올의 혼합 용매에 10wt% 농도로 용해하고, 코팅액(V1)을 수득하였다. The purified polymer was dissolved in a mixed solvent of water and methanol at a concentration of 10 wt% to obtain a coating solution (V1).

코팅액(V1)의 조제와 같은 방법에 의해, 4-비닐벤질 포스폰산(이하,「VBPA」라고 약기하는 경우가 있다)의 단독중합체로 이루어지는 코팅액(V2)을 수득하였다. 또한, 마찬가지로 하여, VPA와 메타크릴산(이하,「MA」라고 약기하는 경우가 있다)을 몰 비율 2/1 및 1/1로 각각 공중합시킨 공중합체의 코팅액(V3) 및 코팅액(V4)을 각각 수득하였다. A coating solution (V2) composed of a homopolymer of 4-vinylbenzyl phosphonic acid (hereinafter, sometimes abbreviated as “VBPA”) was obtained in the same manner as for preparing the coating solution (V1). Similarly, the coating solution (V3) and the coating solution (V4) of a copolymer obtained by copolymerizing VPA and methacrylic acid (hereinafter, sometimes abbreviated as “MA”) in molar ratios of 2/1 and 1/1, respectively each was obtained.

[실시예 1][Example 1]

기재로서, 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(토레 가부시키가이샤 제조, 「루미라 P60」(상품명), 두께 12㎛, 이하에서는「PET」라고 약기하는 경우가 있다)을 준비하였다. 그 기재(PET) 위에, 건조 후의 두께가 0.5㎛가 되도록 바 코터에 의해 코팅액(U1)을 도포하고, 110℃에서 5분간 건조시켰다. 이어서, 180℃에서 1분간의 열처리를 실시하여, 층(Y1)(0.5㎛)/PET(12㎛)라고 하는 구조를 갖는 구조체(A1)를 수득하였다. 이어서, 구조체(A1)의 층(Y1) 위에, 건조 후의 두께가 0.3㎛가 되도록 바 코터에 의해 코팅액(V1)을 도포하고, 110℃에서 5분간 건조시킴으로써, 층(Z1)(0.3㎛)/층(Y1)(0.5㎛)/PET(12㎛)라고 하는 구조를 갖는 본 발명의 다층 구조체(B1)를 수득하였다. As a base material, a stretched polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Corporation, "Lumira P60" (trade name), 12 µm thick, hereinafter sometimes abbreviated as "PET") was prepared. On the base material (PET), the coating solution (U1) was applied with a bar coater to a thickness of 0.5 µm after drying, and dried at 110°C for 5 minutes. Then, heat treatment was performed at 180° C. for 1 minute to obtain a structure (A1) having a structure of layer (Y1) (0.5 µm)/PET (12 µm). Next, on the layer (Y1) of the structure (A1), the coating solution (V1) is applied with a bar coater so that the thickness after drying becomes 0.3 μm, and dried at 110° C. for 5 minutes, whereby the layer (Z1) (0.3 μm)/ The multilayer structure (B1) of the present invention having a structure called layer (Y1) (0.5 mu m)/PET (12 mu m) was obtained.

수득된 다층 구조체(B1)의 투습도(수증기 투과도; WVTR)를, 수증기 투과량 측정 장치(모던컨트롤사 제조「MOCON PERMATRAN3/33」)를 사용하여 측정하였다. 구체적으로는, 수증기 공급측에 층(Z1)이 향하고, 캐리어 가스측에 PET의 층이 향하도록 다층 구조체를 세트하고, 온도 40℃, 수증기 공급측의 습도 90%RH, 캐리어 가스측의 습도 0%RH의 조건하에서 투습도(단위: g/(㎡·day))를 측정하였다. 다층 구조체(B1)의 투습도는 0.2g/(㎡·day)이었다. The water vapor transmission rate (water vapor transmission rate; WVTR) of the obtained multilayered structure (B1) was measured using a water vapor transmission amount measuring device (“MOCON PERMATRAN3/33” manufactured by Modern Control). Specifically, the multilayer structure is set so that the layer Z1 faces the water vapor supply side and the PET layer faces the carrier gas side, and the temperature is 40° C., the humidity is 90%RH on the water vapor supply side, and the humidity is 0%RH on the carrier gas side. The moisture permeability (unit: g/(m 2 ·day)) was measured under the conditions of The water vapor transmission rate of the multilayer structure (B1) was 0.2 g/(m 2 ·day).

[실시예 2 내지 3][Examples 2 to 3]

층(Z)의 두께를 표 1에 따라 변경한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체를 수득하였다. A multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the layer (Z) was changed according to Table 1.

[실시예 4 내지 6][Examples 4 to 6]

사용하는 코팅액(V)을 표 1에 따라 변경한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체를 수득하였다. A multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating solution (V) to be used was changed according to Table 1.

[실시예 7 내지 9][Examples 7 to 9]

열처리의 조건을 표 1에 따라 변경한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체를 수득하였다. A multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1, except that the conditions of heat treatment were changed according to Table 1.

[실시예 10 내지 12][Examples 10 to 12]

사용하는 코팅액(U)을 표 1에 따라 변경한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체를 수득하였다. A multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating solution (U) used was changed according to Table 1.

[실시예 13][Example 13]

열처리 공정을 층(Z)의 형성 후에 실시한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체를 수득하였다. A multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1, except that the heat treatment step was performed after the formation of the layer (Z).

[실시예 14][Example 14]

층(Y) 및 층(Z)을 기재의 양면에 적층한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체를 수득하였다. 수득된 다층 구조체의 투습도를, 실시예 1과 같이 하여 측정한 결과 0.1g(㎡·day) 이하이었다. A multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that the layers (Y) and (Z) were laminated on both sides of the substrate. As a result of measuring the water vapor transmission rate of the obtained multilayered structure in the same manner as in Example 1, it was 0.1 g (m 2 ·day) or less.

[실시예 15][Example 15]

기재를 연신 나일론 필름(유니치카 가부시키가이샤 제조「엔블렘 ON BC」(상품명), 두께 15㎛, 「ONY」라고 약기하는 경우가 있다)으로 한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체를 수득하였다. Multilayered in the same manner as in Example 1, except that the base material was a stretched nylon film (“Enblem ON BC” (trade name), 15 μm thick, sometimes abbreviated as “ONY” manufactured by Yunichika Co., Ltd.) A construct was obtained.

[실시예 16][Example 16]

층(Z)의 형성 후에 층(Y)을 형성한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체를 수득하였다. A multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that the layer (Y) was formed after the formation of the layer (Z).

[실시예 17][Example 17]

층(Y)을 두께 0.03㎛의 알루미늄의 증착층으로 한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체를 수득하였다. 알루미늄층은, 진공 증착법으로 형성하였다. A multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1, except that the layer (Y) was an aluminum vapor-deposited layer having a thickness of 0.03 µm. The aluminum layer was formed by the vacuum vapor deposition method.

[실시예 18][Example 18]

층(Y)을 두께 0.03㎛의 산화알루미늄의 증착층으로 한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체를 수득하였다. 산화알루미늄층은, 진공 증착법으로 형성하였다. A multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that the layer (Y) was a vapor-deposited layer of aluminum oxide having a thickness of 0.03 µm. The aluminum oxide layer was formed by vacuum deposition.

[비교예 1 내지 18][Comparative Examples 1 to 18]

실시예 1 내지 18에 있어서, 층(Z)을 형성하지 않은 것을 비교예 1 내지 18로 하였다. In Examples 1 to 18, those in which the layer (Z) was not formed were referred to as Comparative Examples 1 to 18.

[비교예 19][Comparative Example 19]

층(Y)을 두께 0.03㎛의 산화규소의 증착층인 층(Y')으로 한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체를 수득하였다. 산화규소층은, 진공 증착법으로 형성하였다. A multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1, except that the layer (Y) was a layer (Y') which was a vapor-deposited layer of silicon oxide having a thickness of 0.03 µm. The silicon oxide layer was formed by vacuum deposition.

[비교예 20][Comparative Example 20]

층(Y)을 형성하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체를 수득하였다. A multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that the layer (Y) was not formed.

[비교예 21][Comparative Example 21]

층(Z)을 PET 위에 형성한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체를 수득하였다. 즉, 비교예 20에서는, 층(Y1)(0.5㎛)/PET(12㎛)/층(Z1)(0.3㎛)이라는 구조를 갖는, 비교예 20의 다층 구조체를 제작하였다. A multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that the layer (Z) was formed on PET. That is, in Comparative Example 20, the multilayer structure of Comparative Example 20 having a structure of layer (Y1) (0.5 µm)/PET (12 µm)/layer (Z1) (0.3 µm) was produced.

[비교예 22][Comparative Example 22]

비교예 19에 있어서 층(Z)을 형성하지 않은 것을, 비교예 22로 하였다. In Comparative Example 19, the layer (Z) was not formed as Comparative Example 22.

[비교예 23][Comparative Example 23]

비교예 20에 있어서 층(Z)을 형성하지 않은 것, 즉 기재(PET)만을 비교예 23으로 하였다. In Comparative Example 20, only the material in which the layer (Z) was not formed, that is, only the base material (PET) was used as Comparative Example 23.

상기 실시예 및 비교예의 제조 조건 및 평가 결과를 이하의 표 1 내지 표 3에 기재한다. 또한, 표에 있어서,「-」는,「사용하고 있지 않다」,「계산할 수 없다」,「실시하고 있지 않다」,「측정할 수 없다」등을 의미한다. The manufacturing conditions and evaluation results of the above Examples and Comparative Examples are shown in Tables 1 to 3 below. In addition, in the table, "-" means "not used", "cannot be calculated", "not implemented", "cannot be measured", and the like.

Figure 112015086963620-pct00007
Figure 112015086963620-pct00007

Figure 112015086963620-pct00008
Figure 112015086963620-pct00008

Figure 112015086963620-pct00009
Figure 112015086963620-pct00009

표로부터 명백한 바와 같이, 실시예의 다층 구조체는, 강한 연신 스트레스를 받아도, 가스 배리어성을 높은 레벨로 유지할 수 있었다. 또한, 실시예의 다층 구조체는, 양호한 외관을 나타내었다. As is apparent from the table, the multilayer structures of Examples were able to maintain gas barrier properties at a high level even when subjected to strong stretching stress. In addition, the multilayered structures of Examples exhibited good external appearance.

[실시예 19][Example 19]

실시예 19에서는, 본 발명의 다층 구조체를 사용하여 세로 제대 충전 씰 주머니를 제작하였다. 우선, 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체(B1)를 제작하였다. 다음에, 2액형의 접착제(미쯔이타케다케미칼 가부시키가이샤 제조, A-520(상품명) 및 A-50(상품명))를 다층 구조체(B1) 위에 코트하여 건조시킨 것을 준비하고, 이것과 연신 나일론 필름(상기한 ONY)을 라미네이트하여 적층체를 수득하였다. 계속해서, 그 적층체의 연신 나일론 필름 위에, 2액형의 접착제(미쯔이타케다케미칼 가부시키가이샤 제조, A-520(상품명) 및 A-50(상품명))를 코트하여 건조시킨 것을 준비하고, 이것과 무연신 폴리프로필렌 필름(토셀로 가부시키가이샤 제조, RXC-21(상품명), 두께 70㎛, 이하「CPP70」이라고 약기하는 경우가 있다)을 라미네이트하였다. 이와 같이 하여, PET/층(Y1)/층(Z1)/접착제/ONY/접착제/CPP70이라는 구조를 갖는 다층 구조체(C19)를 수득하였다. In Example 19, a longitudinal umbilical cord filled seal bag was fabricated using the multilayer structure of the present invention. First, in the same manner as in Example 1, a multilayer structure B1 was produced. Next, a two-component adhesive (manufactured by Mitsui Taketake Chemical Co., Ltd., A-520 (trade name) and A-50 (trade name)) was coated on the multilayer structure (B1) to dry it, and this and a stretched nylon film were prepared. (ONY described above) was laminated to obtain a laminate. Then, on the stretched nylon film of the laminate, a two-component adhesive (manufactured by Mitsui Taketake Chemical Co., Ltd., A-520 (trade name) and A-50 (trade name)) was coated and dried to prepare, and this An unstretched polypropylene film (manufactured by Tocelo Corporation, RXC-21 (trade name), 70 µm thick, hereinafter sometimes abbreviated as "CPP70") was laminated. In this way, a multilayer structure (C19) having a structure of PET/layer (Y1)/layer (Z1)/adhesive/ONY/adhesive/CPP70 was obtained.

다음에, 다층 구조체(C19)를 폭 400mm로 절단하고, 세로형 제대 충전 포장기(오리히로 가부시키가이샤 제조)에 공급하고, 합장 첩합 타입의 세로 제대 충전 씰 주머니(폭 160mm, 길이 470mm)를 제작하였다. 다음에, 제대 충전 포장기를 사용하여, 다층 구조체(C19)로 이루어지는 세로 제대 충전 씰 주머니에 물 2kg을 충전하였다. 제대 충전 포장기에 있어서의 다층 구조체(C19)의 가공성은 양호하여, 수득된 세로 제대 충전 씰 주머니의 외관에는, 주름이나 줄무늬와 같은 결점은 나타나지 않았다. Next, the multilayer structure (C19) was cut to a width of 400 mm, and supplied to a vertical umbilical cord filling packaging machine (manufactured by Orihiro Corporation) to produce a vertical umbilical cord filling seal bag (160 mm wide, 470 mm long) of the closure bonding type. did. Next, using an umbilical cord filling packaging machine, 2 kg of water was filled into the vertical umbilical cord filling seal bag made of the multilayer structure (C19). The workability of the multilayer structure (C19) in the umbilical cord filling packaging machine was good, and defects such as wrinkles and streaks did not appear in the appearance of the obtained vertical umbilical cord filling seal bag.

[실시예 20][Example 20]

실시예 20에서는, 본 발명의 다층 구조체를 사용하여 진공 포장 주머니를 제작하였다. 우선, 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체(B1)를 제작하였다. 다음에, 2액형이 접착제(미쯔이타케다케미칼 가부시키가이샤 제조, A-520(상품명) 및 A-50(상품명))를 연신 나일론 필름(상기한 ONY) 위에 코트하여 건조시킨 것을 준비하고, 그것과 다층 구조체(B1)를 라미네이트하였다. 다음에, 라미네이트된 다층 구조체(B1) 위에, 2액형의 접착제(미쯔이타케다케미칼 가부시키가이샤 제조, A-520(상품명) 및 A-50(상품명))를 코트하여 건조시킨 것을 준비하고, 그것과 무연신 폴리프로필렌 필름(상기한 CPP70)을 라미네이트하였다. 이와 같이 하여, ONY/접착제/층(Z1)/층(Y1)/PET/접착제/CPP70이라는 구성을 갖는 다층 구조체(C20)를 수득하였다. In Example 20, a vacuum packaging bag was fabricated using the multilayer structure of the present invention. First, in the same manner as in Example 1, a multilayer structure B1 was produced. Next, a two-component adhesive (manufactured by Mitsui Taketake Chemical Co., Ltd., A-520 (trade name) and A-50 (trade name)) was coated on a stretched nylon film (ONY above) and dried to prepare, and The multilayer structure (B1) was laminated. Next, on the laminated multilayer structure (B1), a two-component adhesive (manufactured by Mitsui Taketake Chemical Co., Ltd., A-520 (trade name) and A-50 (trade name)) was coated and dried to prepare, and An unstretched polypropylene film (CPP70 described above) was laminated. In this way, a multilayer structure (C20) having a structure of ONY/adhesive/layer (Z1)/layer (Y1)/PET/adhesive/CPP70 was obtained.

다음에, 다층 구조체(C20)로부터, 22cm×30cm의 장방향의 적층체 2장을 잘라내었다. 그리고, CPP70이 내측이 되도록 2장의 다층 구조체(C20)를 중첩하고, 장방형의 3변을 히트씰함으로써 주머니를 형성하였다. 그 주머니에, 고형 식품의 모델로서 목제의 구체(직경 30mm)를, 구체끼리가 접촉하도록 1층에 빈틈없이 깐 상태로 충전하였다. 그 후, 주머니 내부의 공기를 탈기하고, 마지막 1변을 히트씰함으로써, 진공 포장체를 제작하였다. 수득된 진공 포장체에 있어서, 다층 구조체(C20)는 구체의 요철에 따라 밀착된 상태로 되어 있었다. Next, from the multilayer structure C20, two stacks of 22 cm x 30 cm in the longitudinal direction were cut out. Then, two sheets of multilayer structures C20 were stacked so that CPP70 was inside, and the three sides of the rectangle were heat-sealed to form a bag. The bag was filled with wooden spheres (30 mm in diameter) as a model of a solid food in a state where the spheres were tightly spread on the first layer so that the spheres were in contact with each other. Thereafter, the air inside the bag was degassed and the last side was heat-sealed to produce a vacuum package. In the obtained vacuum package, the multilayer structure C20 was in a state in close contact with the unevenness of the spherical body.

[실시예 21][Example 21]

실시예 21에서는, 본 발명의 다층 구조체를 사용하여 스파우트 부착 파우치를 제작하였다. 우선, 실시예 19와 같은 방법에 의해, PET/층(Y1)/층(Z1)/접착제/ONY/접착제/CPP70이라는 구조를 갖는 다층 구조체(C21)를 수득하였다. 다음에, 다층 구조체(C21)를 소정의 형상으로 2장 잘라낸 후, CPP70이 내측이 되도록 2장의 다층 구조체(C21)를 중첩하고, 주연을 히트씰하고, 또한, 폴리프로필렌제의 스파우트를 히트씰에 의해 장착하였다. 이와 같이 하여, 평파우치형의 스파우트 부착 파우치를 문제없이 제작할 수 있었다. In Example 21, a pouch with spout was fabricated using the multilayer structure of the present invention. First, in the same manner as in Example 19, a multilayer structure (C21) having a structure of PET/layer (Y1)/layer (Z1)/adhesive/ONY/adhesive/CPP70 was obtained. Next, after cutting out two multilayer structures C21 into a predetermined shape, two sheets of multilayer structures C21 are overlapped so that CPP70 is inside, heat-sealing the periphery, and heat-sealing a polypropylene spout was installed by In this way, a flat pouch-type pouch with spout could be produced without any problem.

[실시예 22][Example 22]

실시예 22에서는, 본 발명의 다층 구조체를 사용하여 라미네이트 튜브 용기를 제작하였다. 우선, 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체(B1)를 제작하였다. 다음에, 2장의 무연신 폴리프로필렌 필름(토셀로 가부시키가이샤 제조, RXC-21(상품명), 두께 100㎛, 이하「CPP100」이라고 약기하는 경우가 있다)의 각각에, 2액형의 접착제(미쯔이타케다케미칼 가부시키가이샤, A-520(상품명) 및 A-50(상품명))를 코트하여 건조시킨 것을 준비하고, 다층 구조체(B1)와 라미네이트하였다. 이와 같이 하여, CPP100/접착제/층(Z1)/층(Y1)/PET/접착제/CPP100이라는 구조를 갖는 다층 구조체(C22)를 수득하였다. In Example 22, a laminate tube container was fabricated using the multilayer structure of the present invention. First, in the same manner as in Example 1, a multilayer structure B1 was produced. Next, to each of the two unstretched polypropylene films (manufactured by Tocelo Corporation, RXC-21 (trade name), 100 μm thick, hereinafter sometimes abbreviated as “CPP100”), a two-component adhesive (Mitsui) Takeda Chemical Co., Ltd., A-520 (trade name) and A-50 (trade name)) were coated and dried, and laminated with the multilayer structure (B1). In this way, a multilayer structure (C22) having a structure of CPP100/adhesive/layer (Z1)/layer (Y1)/PET/adhesive/CPP100 was obtained.

다음에, 다층 구조체(C22)를 소정의 형상으로 잘라낸 후, 통상으로 하여 중첩된 부분을 히트씰함으로써, 통상체(筒狀體)를 제작하였다. 다음에, 그 통상체를 튜브 용기 성형용의 맨드렐에 장착하고, 통상체의 일단(一端)에, 원추 사다리꼴의 어깨부와 그것에 연속하는 선단부를 제작하였다. 어깨부 및 선단부는, 폴리프로필렌 수지를 압축 성형함으로써 형성하였다. 다음에, 상기 선단부에, 폴리프로필렌 수지제의 캡을 장착하였다. 다음에, 통상체가 개방되어 있는 타단(他端)을 히트씰하였다. 이와 같이 하여, 라미네이트 튜브 용기를 문제없이 제작할 수 있었다. Next, after cutting out the multilayer structure C22 into a predetermined shape, the cylindrical body was produced by heat-sealing the overlapping part as normal. Next, the cylindrical body was attached to the mandrel for tube container shaping|molding, and the conical trapezoid shoulder part and the front-end|tip part continuous with it were produced at one end of the cylindrical body. The shoulder part and the front-end|tip part were formed by compression-molding polypropylene resin. Next, a cap made of polypropylene resin was attached to the distal end. Next, the other end in which the cylindrical body is opened was heat-sealed. In this way, the laminate tube container could be produced without any problem.

[실시예 23][Example 23]

실시예 23에서는, 본 발명의 다층 구조체를 사용하여 수액 백을 제작하였다. 우선, 실시예 19와 같은 방법에 의해, PET/층(Y1)/층(Z1)/접착제/ONY/접착제/CPP70이라는 구조를 갖는 다층 구조체(C23)를 수득하였다. 다음에, 다층 구조체(C23)를 소정의 형상으로 2장 잘라낸 후, CPP70이 내측이 되도록 2장의 다층 구조체(C23)를 중첩하고, 주연을 히트씰하고, 또한, 프로필렌제의 스파우트를 히트씰에 의해 장착하였다. 이와 같이 하여, 수액 백을 문제없이 제작할 수 있었다. In Example 23, an infusion bag was manufactured using the multilayer structure of the present invention. First, in the same manner as in Example 19, a multilayer structure (C23) having a structure of PET/layer (Y1)/layer (Z1)/adhesive/ONY/adhesive/CPP70 was obtained. Next, after cutting out two multilayer structures C23 into a predetermined shape, two sheets of multilayer structures C23 are overlapped so that CPP70 is inside, heat-sealed around the periphery, and a propylene spout is applied to the heat seal installed by In this way, the infusion bag could be produced without any problem.

[실시예 24][Example 24]

실시예 24에서는, 본 발명의 다층 구조체를 사용하여 용기용 뚜껑재를 제작하였다. 우선, 실시예 19와 같은 방법에 의해, PET/층(Y1)/층(Z1)/접착제/ONY/접착제/CPP70이라는 구조를 갖는 다층 구조체(C24)를 수득하였다. 다음에, 그 다층 구조체(C24)를, 용기용 뚜껑재로서, 직경 88mm의 원형으로 잘라내었다. 또한, 직경 78mm, 플랜지폭이 6.5mm, 높이 30mm이고, 폴리올레핀층/스틸층/폴리올레핀층의 3층으로 구성되는 원주상 용기(토요세칸 가부시키가이샤 제조 하이레트플렉스 HR78-84)를 준비하였다. 이 용기에 물을 거의 가득 충전하고, 다층 구조체(C24)로 이루어지는 용기용 뚜껑재를, 플랜지부에 히트씰하였다. 이와 같이 하여, 용기용 뚜껑재를 사용한 뚜껑 장착 용기를 문제없이 제작할 수 있었다. In Example 24, a lid material for a container was produced using the multilayered structure of the present invention. First, in the same manner as in Example 19, a multilayer structure (C24) having a structure of PET/layer (Y1)/layer (Z1)/adhesive/ONY/adhesive/CPP70 was obtained. Next, the multilayer structure C24 was cut out in a circular shape with a diameter of 88 mm as a lid material for a container. Further, a columnar container having a diameter of 78 mm, a flange width of 6.5 mm, and a height of 30 mm, consisting of three layers of polyolefin layer/steel layer/polyolefin layer (Hiletflex HR78-84 manufactured by Toyo Sekan Co., Ltd.) was prepared. The container was almost completely filled with water, and the container lid member made of the multilayer structure C24 was heat-sealed to the flange portion. In this way, the container with a lid using the lid material for containers was able to be produced without a problem.

[실시예 25][Example 25]

실시예 25에서는, 본 발명의 다층 구조체를 사용하여 종이 용기를 제작하였다. 우선, 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체(B1)를 제작하였다. 다음에, 400g/㎡의 판지의 양면에 접착제를 도포한 후, 그 양면에 폴리프로필렌 수지(이하,「PP」라고 약기하는 경우가 있다)를 압출 라미네이트함으로써, 판지의 양면에 PP층(두께 각 20㎛)을 형성하였다. 그 후, 한쪽 PP층의 표면에 접착제를 도포하고, 그 위에 다층 구조체(B1)를 라미네이트하고, 또한 다층 구조체(B1)의 표면에 접착제를 도포하고, 무연신 폴리프로필렌 필름(상기한 CPP70)과 첩합하였다. 이와 같이 하여, PP/판지/PP/접착제/층(Z1)/층(Y1)/PET/접착제/CPP70이라는 구성을 갖는 다층 구조체(C25)를 제작하였다. 다층 구조체(C25)의 제작에 있어서, 필요에 따라 앵커 코트제를 사용하였다. 이와 같이 하여 수득한 다층 구조체(C25)를 사용하여, 브릭형의 종이 용기를 문제없이 제작할 수 있었다. In Example 25, a paper container was produced using the multilayer structure of the present invention. First, in the same manner as in Example 1, a multilayer structure B1 was produced. Next, an adhesive is applied to both sides of a 400 g/m2 paperboard, and then a polypropylene resin (hereinafter, sometimes abbreviated as "PP") is extruded and laminated on both sides of the paperboard to form a PP layer (thickness each) on both sides of the paperboard. 20 μm) was formed. After that, an adhesive is applied to the surface of one PP layer, the multilayer structure (B1) is laminated thereon, and an adhesive is applied to the surface of the multilayer structure (B1), and an unstretched polypropylene film (CPP70 described above) and pasted together. In this way, a multilayer structure (C25) having a configuration of PP/paperboard/PP/adhesive/layer (Z1)/layer (Y1)/PET/adhesive/CPP70 was produced. In the preparation of the multilayered structure (C25), an anchor coat agent was used if necessary. Using the multilayer structure (C25) thus obtained, a brick-shaped paper container could be produced without any problem.

[실시예 26][Example 26]

실시예 26에서는, 본 발명의 다층 구조체를 사용하여 진공 단열체를 제작하였다. 우선, 실시예 20과 같은 방법에 의해, ONY/접착제/층(Z1)/층(Y1)/PET/접착제/CPP70이라는 구성을 갖는 다층 구조체(C26)를 수득하였다. 다음에, 다층 구조체(C26)를 소정의 형상으로 2장 잘라낸 후, CPP70이 내측이 되도록 2장의 다층 구조체(C26)를 중첩하고, 장방형의 3변을 히트씰함으로써 주머니를 형성하였다. 다음에, 주머니의 개구부로부터 단열성의 심재를 충전하고, 진공 포장기(Frimark GmbH제 VAC-STAR 2500형)를 사용하여, 온도 20℃에서 내부 압력 10Pa의 상태로 주머니를 밀봉하였다. 이와 같이 하여, 진공 단열체를 문제없이 제작할 수 있었다. 또한, 단열성의 심재에는, 120℃의 분위기 하에서 4시간 건조시킨 실리카 미분말을 사용하였다. In Example 26, a vacuum insulator was produced using the multilayer structure of the present invention. First, in the same manner as in Example 20, a multilayer structure (C26) having a structure of ONY/adhesive/layer (Z1)/layer (Y1)/PET/adhesive/CPP70 was obtained. Next, after cutting out two multilayer structures C26 into a predetermined shape, two sheets of multilayer structures C26 were overlapped so that CPP70 was inside, and a bag was formed by heat-sealing three sides of a rectangle. Next, the heat insulating core material was filled from the opening of the bag, and the bag was sealed with a vacuum packaging machine (VAC-STAR 2500 type manufactured by Frimark GmbH) at a temperature of 20°C and an internal pressure of 10 Pa. In this way, the vacuum insulator was able to be produced without any problem. In addition, the silica fine powder dried in the atmosphere of 120 degreeC for 4 hours was used for the heat insulating core material.

[실시예 27][Example 27]

실시예 27에서는, 본 발명의 다층 구조체를 사용하여 태양 전지 모듈을 제작하였다. 우선, 실시예 1과 같은 방법에 의해, 다층 구조체(B1)를 제작하였다. 다음에, 10cm 각의 강화 유리 위에 설치된 비정질계의 실리콘 태양 전지 셀을 두께 450㎛의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 사이에 개재하고, 그 위에 다층 구조체(B1)의 층(Z1)이 대면하도록 첩합함으로써 태양 전지 모듈을 제작하였다. 첩합은, 150℃에서 진공 배기를 3분간 실시한 후, 9분간 압착을 실시함으로써 실시하였다. 이와 같이 하여 제작된 태양 전지 모듈은, 양호하게 작동하여, 장기간에 걸쳐 양호한 전기 출력 특성을 나타내었다. In Example 27, a solar cell module was manufactured using the multilayer structure of the present invention. First, in the same manner as in Example 1, a multilayer structure B1 was produced. Next, an amorphous silicon solar cell installed on a 10 cm square tempered glass is sandwiched between an ethylene-vinyl acetate copolymer having a thickness of 450 μm, and the layer (Z1) of the multilayer structure (B1) is bonded thereon to face each other. A solar cell module was fabricated. Bonding was performed by performing pressure-bonding for 9 minutes, after performing evacuation at 150 degreeC for 3 minutes. The solar cell module produced in this way operated well and showed favorable electrical output characteristics over a long period of time.

본 발명의 다층 구조체는, 가스 배리어성이 우수하고, 양호한 외관을 가진다. 또한, 변형이나 충격 등의 물리적 스트레스를 받았을 때에도, 가스 배리어성을 높은 레벨로 유지할 수 있다. 이로 인해, 본 발명의 다층 구조체는, 식품, 약품, 의료 기재, 산업 기재, 의료 등의 포장 재료로서 바람직하게 사용할 수 있다. The multilayered structure of the present invention is excellent in gas barrier properties and has a good external appearance. Further, even when subjected to physical stress such as deformation or impact, the gas barrier property can be maintained at a high level. For this reason, the multilayered structure of the present invention can be suitably used as a packaging material for food, medicine, medical substrate, industrial substrate, clothing, and the like.

또한, 포장 재료 이외의 용도로서는, LCD용 기판 필름, 유기 EL용 기판 필름, 전자 페이퍼용 기판 필름, 전자 디바이스용 봉지 필름, PDP용 필름 등의 디스플레이 부재, LED용 필름, IC 태그용 필름, 태양 전지 모듈, 태양 전지용 백 시트, 태양 전지용 보호 필름 등의 태양 전지 부재 등의 전자 디바이스 관련 부재; 광통신용 부재, 전자 기기용 플렉시블 필름, 연료 전지용 격막, 연료 전지용 봉지 필름, 각종 기능성 필름의 기판 필름 등을 예로서 들 수 있다. In addition, as uses other than packaging materials, display members such as a substrate film for LCD, a substrate film for organic EL, a substrate film for electronic paper, an encapsulation film for electronic devices, a film for PDP, a film for LEDs, a film for an IC tag, a solar film Electronic device related members, such as solar cell members, such as a battery module, the back sheet for solar cells, and the protective film for solar cells; The member for optical communication, the flexible film for electronic devices, the diaphragm for fuel cells, the sealing film for fuel cells, the board|substrate film of various functional films, etc. are mentioned as an example.

Claims (19)

기재(基材)(X), 층(Y) 및 층(Z)을 각각 1층 이상 갖는 다층 구조체로서,
상기 층(Y)은 알루미늄 원자를 함유하고, 상기 층(Z)은 복수개의 인 원자를 갖는 중합체(E)를 함유하고,
상기 중합체(E)는, 비닐포스폰산류를 함유하는 적어도 1종의 단량체의 중합체이고,
적어도 1세트의 상기 층(Y)과 상기 층(Z)이 인접하여 적층되어 있고,
상기 층(Y)이 반응 생성물(R)을 함유하는 층(YA)이고,
상기 반응 생성물(R)은, 알루미늄을 함유하는 금속 산화물(A)과 인 화합물(B)이 반응하여 이루어지는 반응 생성물인, 다층 구조체.
A multilayer structure having one or more layers each of a substrate (X), a layer (Y), and a layer (Z),
said layer (Y) contains aluminum atoms, said layer (Z) contains a polymer (E) having a plurality of phosphorus atoms,
The polymer (E) is a polymer of at least one monomer containing vinylphosphonic acids,
At least one set of the layer (Y) and the layer (Z) are laminated adjacently,
wherein said layer (Y) is a layer (YA) containing a reaction product (R),
The reaction product (R) is a reaction product formed by reacting a metal oxide (A) containing aluminum and a phosphorus compound (B).
제1항에 있어서, 적어도 1세트의, 상기 기재(X), 상기 층(Y) 및 상기 층(Z)이, 상기 기재(X)/상기 층(Y)/상기 층(Z)의 순으로 적층된 구조를 갖는, 다층 구조체. The method according to claim 1, wherein at least one set of the substrate (X), the layer (Y) and the layer (Z) are in the order of the substrate (X)/the layer (Y)/the layer (Z) A multilayer structure having a laminated structure. 제2항에 있어서, 상기 중합체(E)가, 하기 화학식 I로 표시되는 폴리비닐포스폰산인, 다층 구조체.
화학식 I
Figure 112020092778717-pct00010

상기 화학식 I에서,
n은 자연수이다.
The multilayer structure according to claim 2, wherein the polymer (E) is polyvinylphosphonic acid represented by the following formula (I).
Formula I
Figure 112020092778717-pct00010

In the above formula (I),
n is a natural number.
제1항에 있어서,
상기 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서 800 내지 1400cm-1의 범위에서의 적외선 흡수가 최대가 되는 파수(n1)가 1080 내지 1130cm-1의 범위에 있는, 다층 구조체.
According to claim 1,
The multilayer structure, wherein in the infrared absorption spectrum of the layer (YA), a wavenumber (n 1 ) at which infrared absorption in the range of 800 to 1400 cm −1 becomes the maximum is in the range of 1080 to 1130 cm −1 .
제4항에 있어서, 상기 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서, 상기 파수(n1)에 있어서의 흡광도(α1)와, 파수(n2)에 있어서의 흡광도(α2)가, 흡광도(α2)/흡광도(α1)≤0.2의 관계를 충족시키고,
상기 파수(n2)는, 상기 층(YA)의 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서, 2500 내지 4000cm-1의 범위에서의 수산기의 신축 진동에 기초하는 적외선 흡수가 최대가 되는 파수인, 다층 구조체.
The absorbance according to claim 4, wherein in the infrared absorption spectrum of the layer (YA), the absorbance (α 1 ) at the wave number (n 1 ) and the absorbance (α 2 ) at the wave number (n 2 ) are the absorbance satisfies the relationship of (α 2 )/absorbance (α 1 )≤0.2,
The wave number n 2 is a wave number at which infrared absorption based on stretching vibration of a hydroxyl group in the range of 2500 to 4000 cm -1 in the infrared absorption spectrum of the layer YA becomes maximum.
제4항에 있어서, 상기 파수(n1)의 흡수 피크의 반값폭이 200cm-1 이하인, 다층 구조체.The multilayer structure according to claim 4, wherein the half-width of the absorption peak of the wavenumber (n 1 ) is 200 cm −1 or less. 제4항에 있어서, 상기 금속 산화물(A)은, 가수 분해 가능한 특성기가 결합한 금속 원자(M)를 함유하는 화합물(L)의 가수 분해 축합물로서,
상기 화합물(L)이, 이하의 화학식 II로 표시되는 적어도 1종의 화합물(L1)을 함유하는, 다층 구조체.
화학식 II
Figure 112020092778717-pct00011

상기 화학식 II에서,
X1은 F, Cl, Br, I, R2O-, R3C(=O)O-, (R4C(=O))2CH- 및 NO3으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되며,
R1, R2, R3 및 R4는 각각, 알킬기, 아르알킬기, 아릴기 및 알케닐기로 이루어지는 그룹으로부터 선택되며,
화학식 II에서, 복수의 X1이 존재하는 경우에는, 이들 X1은 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋으며,
화학식 II에서, 복수의 R1이 존재하는 경우에는, 이들 R1은 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋으며,
화학식 II에서, 복수의 R2가 존재하는 경우에는, 이들 R2는 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋으며,
화학식 II에서, 복수의 R3이 존재하는 경우에는, 이들 R3은 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋으며,
화학식 II에서, 복수의 R4가 존재하는 경우에는, 이들 R4는 서로 동일해도 좋고 상이해도 좋으며,
m은 1 내지 3의 정수를 나타낸다.
5. The method according to claim 4, wherein the metal oxide (A) is a hydrolysis-condensation product of a compound (L) containing a metal atom (M) to which a hydrolyzable characteristic group is bonded;
The multilayer structure wherein the compound (L) contains at least one compound (L 1 ) represented by the following formula (II).
Formula II
Figure 112020092778717-pct00011

In the above formula (II),
X 1 is selected from the group consisting of F, Cl, Br, I, R 2 O-, R 3 C(=O)O-, (R 4 C(=O)) 2 CH- and NO 3 ,
R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each selected from the group consisting of an alkyl group, an aralkyl group, an aryl group and an alkenyl group,
In the formula (II), when a plurality of X 1 is present, these X 1 may be the same as or different from each other,
In formula (II), when a plurality of R 1 is present, these R 1 may be the same as or different from each other,
In formula (II), when a plurality of R 2 is present, these R 2 may be the same as or different from each other,
In the formula (II), when a plurality of R 3 is present, these R 3 may be the same or different from each other,
In formula (II), when a plurality of R 4 is present, these R 4 may be the same or different from each other,
m represents the integer of 1-3.
제7항에 있어서, 상기 화합물(L1)이, 알루미늄 트리이소프로폭사이드 및 알루미늄 트리 s-부톡사이드로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물인, 다층 구조체. The multilayer structure according to claim 7, wherein the compound (L 1 ) is at least one compound selected from aluminum triisopropoxide and aluminum tri s-butoxide. 제4항에 있어서, 상기 인 화합물(B)이, 인산, 폴리인산, 아인산, 포스폰산 및 이들의 유도체로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물인, 다층 구조체. The multilayer structure according to claim 4, wherein the phosphorus compound (B) is at least one compound selected from the group consisting of phosphoric acid, polyphosphoric acid, phosphorous acid, phosphonic acid, and derivatives thereof. 제4항에 있어서, 상기 층(YA)에 있어서, 상기 금속 산화물(A)을 구성하는 금속 원자(M)의 몰수(NM)와, 상기 인 화합물(B)에 유래하는 인 원자의 몰수(NP)가, 1.0≤(상기 몰수(NM))/(상기 몰수(NP))≤3.6의 관계를 충족시키는, 다층 구조체. The number of moles (N M ) of the metal atoms (M) constituting the metal oxide (A) in the layer (YA) and the number of moles (N M ) of the phosphorus atoms derived from the phosphorus compound (B) in the layer (YA) ( N P ) satisfies the relationship of 1.0≤(the number of moles (N M ))/(the number of moles (N P ))≤3.6. 제1항에 있어서, 기재(X)가, 열가소성 수지 필름층, 종이층 및 무기 증착층으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종의 층을 포함하는, 다층 구조체. The multilayer structure according to claim 1, wherein the substrate (X) includes at least one layer selected from the group consisting of a thermoplastic resin film layer, a paper layer, and an inorganic vapor deposition layer. 제1항에 있어서, 20℃, 85%RH의 조건하에 있어서의 산소 투과도가 2ml/(㎡·day·atm) 이하인, 다층 구조체. The multilayered structure according to claim 1, wherein the oxygen permeability under the conditions of 20°C and 85%RH is 2 ml/(m 2 ·day·atm) or less. 제1항에 있어서, 23℃, 50%RH의 조건하에서, 5% 연신된 상태에서 5분간 유지한 후의 20℃, 85%RH의 조건하에 있어서의 산소 투과도가, 4ml/(㎡·day·atm) 이하인, 다층 구조체. The oxygen permeability according to claim 1, wherein the oxygen permeability under the conditions of 20°C and 85%RH after holding for 5 minutes in the state of being stretched 5% under the conditions of 23°C and 50%RH is 4 ml/(m2·day·atm) ) below, a multilayer structure. 제1항에 기재된 다층 구조체의 제조 방법으로서,
상기 중합체(E)를 함유하는 코팅액(V)을 도포함으로써 상기 층(Z)을 형성하는 공정 (IV)를 포함하는, 다층 구조체의 제조 방법.
A method for manufacturing the multilayer structure according to claim 1, comprising:
and a step (IV) of forming the layer (Z) by applying a coating solution (V) containing the polymer (E).
제14항에 있어서, 상기 중합체(E)가, 하기 화학식 I로 표시되는 폴리비닐포스폰산인, 다층 구조체의 제조 방법.
화학식 I
Figure 112020092778717-pct00012

상기 화학식 I에서,
n은 자연수이다.
The method for producing a multilayer structure according to claim 14, wherein the polymer (E) is polyvinylphosphonic acid represented by the following formula (I).
Formula I
Figure 112020092778717-pct00012

In the above formula (I),
n is a natural number.
제14항에 있어서,
상기 금속 산화물(A)과, 상기 금속 산화물(A)과 반응 가능한 부위를 함유하는 적어도 1종의 화합물과, 용매를 혼합함으로써, 상기 금속 산화물(A), 상기 적어도 1종의 화합물 및 상기 용매를 함유하는 코팅액(U)을 조제하는 공정 (I)과,
상기 기재(X) 위에 상기 코팅액(U)을 도포함으로써, 상기 기재(X) 위에 상기 층(YA)의 전구체층을 형성하는 공정 (II)과,
상기 층(YA)의 전구체층을 110℃ 이상의 온도로 열처리하여 상기 층(YA)을 형성하는 공정 (III)을 추가로 포함하고,
상기 적어도 1종의 화합물이 상기 인 화합물(B)을 함유하고,
상기 코팅액(U)에 있어서, 상기 금속 산화물(A)을 구성하는 금속 원자(M)의 몰수(NM)와, 상기 인 화합물(B)에 함유되는 인 원자의 몰수(NP)가, 1.0≤(상기 몰수(NM))/(상기 몰수(NP))≤3.6의 관계를 충족시키는, 다층 구조체의 제조 방법.
15. The method of claim 14,
By mixing the metal oxide (A), at least one compound containing a site capable of reacting with the metal oxide (A), and a solvent, the metal oxide (A), the at least one compound and the solvent are Step (I) of preparing a coating liquid (U) containing;
Step (II) of forming a precursor layer of the layer (YA) on the substrate (X) by applying the coating solution (U) on the substrate (X);
Further comprising the step (III) of heat-treating the precursor layer of the layer (YA) at a temperature of 110 ° C. or higher to form the layer (YA),
the at least one compound contains the phosphorus compound (B),
In the above coating liquid (U), the molar number (N M) and a mol number (N P) of phosphorus atoms contained in the compound of (B) of the metal atom (M) constituting the metal oxide (A), 1.0 A method of manufacturing a multilayer structure, which satisfies the relationship of ≤(the number of moles (N M ))/(the number of moles (N P ))≤3.6.
제16항에 있어서, 상기 공정 (III) 후에 상기 공정 (IV)를 실시하는, 다층 구조체의 제조 방법.

The method for manufacturing a multilayered structure according to claim 16, wherein the step (IV) is performed after the step (III).

삭제delete 삭제delete
KR1020157024421A 2013-02-08 2014-02-07 Multilayer structure and production method therefor KR102303879B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-023505 2013-02-08
JP2013023505 2013-02-08
PCT/JP2014/000683 WO2014122942A1 (en) 2013-02-08 2014-02-07 Multilayer structure and production method therefor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150119010A KR20150119010A (en) 2015-10-23
KR102303879B1 true KR102303879B1 (en) 2021-09-24

Family

ID=51299541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157024421A KR102303879B1 (en) 2013-02-08 2014-02-07 Multilayer structure and production method therefor

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10273379B2 (en)
EP (1) EP2955021B1 (en)
JP (1) JP6306522B2 (en)
KR (1) KR102303879B1 (en)
CN (1) CN105026150B (en)
AU (1) AU2014215300B2 (en)
WO (1) WO2014122942A1 (en)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016024381A1 (en) * 2014-08-13 2016-02-18 株式会社クラレ Multilayer structure, packaging material including same, and method for manufacturing said multilayer structure
KR101983541B1 (en) * 2014-08-13 2019-05-29 주식회사 쿠라레 Antistatic sheet, and packaging material and electronic device including same
JP6707806B2 (en) * 2014-09-11 2020-06-10 凸版印刷株式会社 Gas barrier laminate
JP5993109B1 (en) * 2014-12-24 2016-09-14 株式会社クラレ Multilayer structure, packaging material and product using the same, and protective sheet for electronic device
KR102042983B1 (en) * 2014-12-24 2019-11-11 주식회사 쿠라레 Electronic device and manufacturing method thereof
JP6500089B2 (en) * 2015-03-31 2019-04-10 株式会社クラレ Antistatic sheet and packaging material and electronic device including the same
KR102050710B1 (en) * 2015-09-17 2019-12-02 주식회사 쿠라레 Multi-layered structure and manufacturing method thereof, packaging materials and products using same, and protective sheet of electronic device
WO2017200020A1 (en) 2016-05-18 2017-11-23 株式会社クラレ Multilayer structure, method for producing same, coating liquid, packaging material and protection sheet for electronic devices
EP3606666A1 (en) * 2017-04-03 2020-02-12 Radiometer Medical ApS A bag containing a reference fluid
JP6891050B2 (en) * 2017-06-08 2021-06-18 株式会社クラレ Multi-layer structure, vacuum packaging bag and vacuum insulation
JP6899733B2 (en) * 2017-08-10 2021-07-07 株式会社クラレ Multi-layer structure and its manufacturing method, packaging materials and products using it, and protective sheet for electronic devices
WO2021029170A1 (en) * 2019-08-14 2021-02-18 三菱瓦斯化学株式会社 Epoxy resin composition, gas barrier film, and laminate

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002302150A (en) 2001-02-01 2002-10-15 Toyo Seikan Kaisha Ltd Gas barrier material excellent in resistance to retort- packing
JP2005509298A (en) * 2001-11-05 2005-04-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Organic thin film transistor with polymer interface
US20070014924A1 (en) * 2005-04-13 2007-01-18 Enthone Inc. Method for coating metal surfaces with corrosion inhibiting polymer layers
JP2009095989A (en) 2007-10-12 2009-05-07 Fujifilm Corp Gas barrier film and environmental susceptible device
JP2010030290A (en) 2008-06-26 2010-02-12 Fujifilm Corp Barrier laminate, gas barrier film, device and method of manufacturing laminate
JP2010529490A (en) * 2007-05-31 2010-08-26 イーストマン コダック カンパニー Negative imageable elements and methods of use thereof
WO2011122036A1 (en) * 2010-03-30 2011-10-06 株式会社クラレ Composite structure, packaging material and molded article each produced using same, process for production of composite structure, and coating solution

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3406101A1 (en) * 1984-02-21 1985-08-22 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt METHOD FOR THE TWO-STAGE HYDROPHILIZING TREATMENT OF ALUMINUM OXIDE LAYERS WITH AQUEOUS SOLUTIONS AND THE USE THEREOF IN THE PRODUCTION OF OFFSET PRINT PLATE CARRIERS
US20010021741A1 (en) * 1997-06-05 2001-09-13 Yoshiyuki Yukawa Phosphoric acid group-containing non-aqueous dispersion and a process for the application theeof
JP4106931B2 (en) 2002-03-07 2008-06-25 凸版印刷株式会社 Transparent gas barrier thin film coating film
ES2423942T3 (en) 2003-09-23 2013-09-25 Solvay Sa Vinylidene Chloride Polymer Composition
FR2859999B1 (en) 2003-09-23 2005-11-18 Solvay POLYMERIC COMPOSITION COMPRISING A POLYMER AND AT LEAST ONE COOLIGOMER COMPRISING A PARTICULAR FUNCTIONAL GROUP
NO321555B1 (en) 2004-03-26 2006-05-29 Thin Film Electronics Asa Organic electronic device and method for making such device
DE102005022166A1 (en) * 2005-05-13 2006-11-16 Celanese Emulsions Gmbh Laminates, process for their preparation and use
AT10901U1 (en) 2009-02-12 2009-12-15 Gesa Transporttechnik Ing Gerh DOLLY
JP5498202B2 (en) * 2009-03-03 2014-05-21 富士フイルム株式会社 Barrier laminate, gas barrier film and device using the same
JP5761950B2 (en) 2010-10-01 2015-08-12 富士フイルム株式会社 Infusion bag and exterior film

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002302150A (en) 2001-02-01 2002-10-15 Toyo Seikan Kaisha Ltd Gas barrier material excellent in resistance to retort- packing
JP2005509298A (en) * 2001-11-05 2005-04-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Organic thin film transistor with polymer interface
US20070014924A1 (en) * 2005-04-13 2007-01-18 Enthone Inc. Method for coating metal surfaces with corrosion inhibiting polymer layers
JP2010529490A (en) * 2007-05-31 2010-08-26 イーストマン コダック カンパニー Negative imageable elements and methods of use thereof
JP2009095989A (en) 2007-10-12 2009-05-07 Fujifilm Corp Gas barrier film and environmental susceptible device
JP2010030290A (en) 2008-06-26 2010-02-12 Fujifilm Corp Barrier laminate, gas barrier film, device and method of manufacturing laminate
WO2011122036A1 (en) * 2010-03-30 2011-10-06 株式会社クラレ Composite structure, packaging material and molded article each produced using same, process for production of composite structure, and coating solution

Also Published As

Publication number Publication date
AU2014215300A1 (en) 2015-08-20
CN105026150A (en) 2015-11-04
US10273379B2 (en) 2019-04-30
JP6306522B2 (en) 2018-04-04
EP2955021B1 (en) 2018-03-28
AU2014215300B2 (en) 2017-03-30
KR20150119010A (en) 2015-10-23
JPWO2014122942A1 (en) 2017-01-26
EP2955021A1 (en) 2015-12-16
US20150368503A1 (en) 2015-12-24
EP2955021A4 (en) 2016-07-13
WO2014122942A1 (en) 2014-08-14
CN105026150B (en) 2017-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102303879B1 (en) Multilayer structure and production method therefor
KR102008135B1 (en) Composite structure, product using same, and method for producing composite structure
JP5941474B2 (en) Method for producing composite structure and method for producing coating liquid
JP5801744B2 (en) Multilayer structure, product using the same, and method for producing multilayer structure
JP5957154B2 (en) Multilayer structure and manufacturing method thereof, packaging material and product using the same, and electronic device
JP5801743B2 (en) Multilayer structure, product using the same, and method for producing multilayer structure
JP6533525B2 (en) MULTILAYER STRUCTURE, PACKAGING MATERIAL COMPRISING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE MULTILAYER STRUCTURE
WO2014122941A1 (en) Product provided with packaging material containing multilayer structure
JP6230863B2 (en) Infusion bag
JP5732363B2 (en) Composite structure, packaging material and molded product using the same, and method for producing composite structure
JP6200760B2 (en) Pouch
JP6124759B2 (en) Container including multilayer structure as wall member
JP6184828B2 (en) Laminated tube container
JP6124761B2 (en) Container lid
JP6124760B2 (en) Vertical bag filling and sealing bag
CN114786941A (en) Multilayer structure, method for producing same, packaging material using same, vacuum thermal insulator, and protective sheet for electronic device
JP6124762B2 (en) Vacuum packaging bag

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant