KR102299650B1 - 기압 평형 구조를 가지는 이어폰 - Google Patents

기압 평형 구조를 가지는 이어폰 Download PDF

Info

Publication number
KR102299650B1
KR102299650B1 KR1020200081461A KR20200081461A KR102299650B1 KR 102299650 B1 KR102299650 B1 KR 102299650B1 KR 1020200081461 A KR1020200081461 A KR 1020200081461A KR 20200081461 A KR20200081461 A KR 20200081461A KR 102299650 B1 KR102299650 B1 KR 102299650B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conduit
earphone
sound
front housing
receiver
Prior art date
Application number
KR1020200081461A
Other languages
English (en)
Inventor
지용주
한준희
김영우
Original Assignee
주식회사 이엠텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이엠텍 filed Critical 주식회사 이엠텍
Priority to KR1020200081461A priority Critical patent/KR102299650B1/ko
Priority to US17/363,922 priority patent/US11564026B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102299650B1 publication Critical patent/KR102299650B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/025—Magnetic circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/046—Construction
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2460/11—Aspects relating to vents, e.g. shape, orientation, acoustic properties in ear tips of hearing devices to prevent occlusion
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers

Abstract

본 발명은 외이도 내에서 기압 평형을 이룰 수 있는 구조를 가지면서, 음향특성이나 음압 저하를 방지할 수 있는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 프레임, 자기 회로, 보이스 코일, 진동판를 구비하는 리시버; 리시버의 전방 및 측면을 감싸며, 음도관을 구비하는 프론트 하우징; 리시버의 후방에 부착되며, 프론트 하우징과 결합하는 리어 하우징; 및 진동판과 음도관 사이에 위치하는 관로;를 포함하며, 리시버로부터 음도관의 단부까지 음향이 방출되는 음향 경로가 형성되며, 프론트 하우징 또는 리어 하우징은 누설홀을 구비하고, 관로의 내측 단부는 음향 경로와 연결되고, 외측 단부는 누설홀에 연결되는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰을 제공한다.

Description

기압 평형 구조를 가지는 이어폰{EARPHONE UNIT HAVING PRESSURE EQUILIBRIUM STRUCTRE}
본 발명은 기압 평형 구조를 가지는 이어폰에 관한 것이다.
이어폰은 크게 외이도에 삽입되는 음 방사구를 제외한 나머지 부분이 모두 막혀있는 밀폐형 이어폰과, 음 방사구 외에 튜닝용 홀과 덕트를 구비하는 개방형 이어폰으로 나뉜다.
밀폐형 이어폰은 이어폰 내에 설치된 리시버의 음향이 사용자의 귓속에 직접 전달하기 위한 것으로 작은 출력으로도 음의 청취가 가능하며, 특히 이어피스를 통해 사용자의 귓속에 삽입되는 커널형 이어폰의 경우, 외부의 소음을 차단하는 차음성이 우수하다는 장점이 있다.
그러나 커널형 이어폰의 경우, 외이도가 완전히 밀폐 됨에 따라 외이도 내부와 외부의 기압 차가 발생하게 되고, 귀가 먹먹해지거나 사람에 따라 불쾌감을 느낄 수도 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 기압평형수단이 구비된 커널형 이어폰을 도시한 도면이다. 종래 기술에 따른 커널형 이어폰은, 커널형 이어폰은, 크게 스피커유닛(1)과, 스피커유닛(1)을 수용하며 프론트 하우징(10)과 리어 하우징(20)으로 이루어지는 하우징을 포함한다. 하우징 내부에 설치되는 스피커유닛(1)은, 원통형의 프레임과, 상기 프레임의 내부에 설치되는 자기회로와, 상기 자기회로의 자기력에 의해서 상하로 진동하는 진동을 포함하여 이루어진다. 프레임, 즉 스피커유닛(1)의 외형은 원통형으로 이루어지고, 프론트 하우징(10)의 내주면과 스피커유닛(1)의 외주면이 맞닿아 스피커유닛(1)이 프론트 하우징(10) 내에서 스피커유닛(1)의 전방과 후방 사이를 밀폐하고 있다.
이때 커널형 이어폰은 프론트 하우징(10)의 전방에 음도관(12)을 형성하고, 음도관(12)에 고무 또는 스폰지 소재의 밀폐형 이어팁을 장착한다. 따라서 커널형 이어폰은 외이도와 외부가 밀폐되어 착용 및 사용시 외이도 부근으로 공기가 밀폐되어 귓속에 공기가 압축된다. 귓속에 압축된 공기는 고막을 압박하여 먹먹한 느낌이 발생하며, 불편함 및 불쾌감이 조성된다. 따라서, 청력 감쇄 및 공기압을 유출하기 위해 의도적 누설홀 가설이 필요하다.
종래 기술의 경우, 도 1과 같이 진동판 전면의 공기를 프론트 하우징(10)의 전면으로 누설하는 누설홀(14)을 설치하거나, 도 2와 같이 진동판 전면의 공기를 프론트 하우징(10a)의 측면으로 누설하는 누설홀(14a)을 설치하거나, 도 3과 같이 진동판 전면의 공기를 관로(14b)를 통해 프론트 하우징(10a)의 후방을 거쳐 리어 하우징(20)으로 누설한다. 그러나 이러한 방법은 외부 누설음이 발생하고 및 음 간섭으로 인해 음향 특성 저하가 발생한다.
또한 전면 누설홀(14)이나 측면 누설홀(14a)의 경우 누설홀(14, 14a)의 길이는 프론트 하우징(10)의 두께와 동일하여 관로 역할을 하지 못한다. 또한 음도관(12)을 통해 실제 귀로 수용되는 주음이 누설홀(14, 14a)에 의해 부음으로 분할 되며, 그에 따라 주음의 음압이 저하되어 고막으로 전달된다.
도 3과 같이 진동판 전면의 공기를 관로(14b)를 통해 하우징의 후면으로 공기압이 이동할 경우, 전면음과 후면음의 음 간섭이 발생하며, 이 역시 음향 특성 저하가 발생하는 주요 원인이다.
따라서 종래 기술에 따른 기압평형수단을 구비하는 리시버의 경우, 기압 평형은 이룰 수 있으나, 음향 특성 및 음압 저하가 발생한다는 문제가 있었다.
대한민국 등록특허 제10-1558091호
본 발명은 외이도 내에서 기압 평형을 이룰 수 있는 구조를 가지면서, 음향특성이나 음압 저하를 방지할 수 있는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 프레임, 자기 회로, 보이스 코일, 진동판를 구비하는 리시버; 리시버의 전방 및 측면을 감싸며, 음도관을 구비하는 프론트 하우징; 리시버의 후방에 부착되며, 프론트 하우징과 결합하는 리어 하우징; 및 진동판과 음도관 사이에 위치하는 관로;를 포함하며, 리시버로부터 음도관의 단부까지 음향이 방출되는 음향 경로가 형성되며, 프론트 하우징 또는 리어 하우징은 누설홀을 구비하고, 관로의 내측 단부는 음향 경로와 연결되고, 외측 단부는 누설홀에 연결되는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 리시버는 프레임에 결합되어 진동판을 보호하며, 프론트 하우징과 맞닿는 프로텍터를 더 포함하며, 관로는 프론트 하우징와 맞닿는 프로텍터의 전면에 위치하는 홈에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 누설홀은 프론트 하우징의 전면을 관통하거나, 측면을 관통하는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 누설홀은 리어 하우징에 형성되며, 프로텍터는 외측면에 홈에 의해 형성되며, 관로와 연결되는 연결로를 구비하는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 리시버는 프레임에 결합되어 진동판을 보호하며, 프론트 하우징과 맞닿는 프로텍터를 더 포함하며, 관로는 프로텍터와 맞닿는 프론트 하우징의 후면에 위치하는 홈에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 누설홀은 프론트 하우징의 전면을 관통하거나, 측면을 관통하는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 누설홀은 리어 하우징에 형성되며, 프로텍터는 외측면에 홈에 의해 형성되며, 관로와 연결되는 연결로를 구비하는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 리시버의 전방에 위치한 프론트 하우징의 내면에 결합되는 관로 형성용 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 관로 형성용 플레이트는 중앙에 관통홀을 구비하고, 프론트 하우징과 맞닿는 면에 관통홀과 연결되며, 관로를 형성하는 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 관로 형성용 플레이트는 관통홀을 구비하는 제1 플레이트와, 관로 형성하는 홀이 형성된 제2 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 관로는 나선형인 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰을 제공한다.
본 발명이 제공하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰은 기압 평형을 위한 구조가 하우징의 누설홀과 연결되기 전 관로를 거치도록 함으로써, 음 누설에 의한 음향 특성의 변화를 방지할 수 있다.
또한 본 발명에 제공하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰은 관로가 프로텍터, 하우징, 또는 별도의 플레이트를 일부 삭제하여 만들어지는 홈에 의해 형성됨으로써, 다른 구성 요소의 설계 변경 없이 관로의 길이를 쉽게 조절할 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 기압평형수단이 구비된 커널형 이어폰을 도시한 도면,
도 2는 다른 종래 기술에 따른 기압평형수단이 구비된 커널형 이어폰을 도시한 도면,
도 3은 또 다른 종래 기술에 따른 기압평형수단이 구비된 커널형 이어폰을 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰의 단면도,
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰이 구비하는 프로텍터를 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰을 전방에서 바라본 사시도,
도 7은 제1 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰이 구비하는 프로텍터의 또 다른 예를 도시한 도면,
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰의 단면도,
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰의 단면도,
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰의 단면도,
도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰의 분해도,
도 12는 본 발명의 제5 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰의 단면도,
도 13은 본 발명의 제5 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰의 분해도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰의 단면도, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰이 구비하는 프로텍터를 도시한 도면, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰을 전방에서 바라본 사시도이다.
본 발명의 제1 실시예는 프레임, 자기 회로, 보이스 코일, 진동판를 구비하는 리시버(1)를 구비하며, 리시버(1)의 전방 및 측면을 감싸며, 음도관(120)을 구비하는 프론트 하우징(100), 리시버(1)의 후방에 부착되며, 프론트 하우징(100)과 결합하는 리어 하우징(미도시)을 구비한다. 리어 하우징(미도시)는 도시되어 있지 않으며, 무선 이어폰인 경우 필요에 따라 리어 하우징(미도시) 내에는 배터리 등이 장착될 수도 있다.
본 발명은 리시버(1)로부터 음도관(120)의 단부까지 음향이 외부로 유출되는 통로, 즉 음향 경로가 형성된다. 또한 본 발명의 이어폰은 리시버(1)의 진동판과 음도관(120) 사이에 위치하는 관로를 포함하는데, 관로의 내측단은 음향 경로와 연결되어 있다.
본 발명의 제1 실시예는, 리시버(1)의 전방에 결합되는 프로텍터(200)를 구비한다. 프로텍터(200)의 전면은 프론트 하우징(100)의 내측면과 맞닿는다. 이때, 프로텍터(200)는 중앙에 음향을 방출하기 위한 관통홀(210)을 구비하며, 관통홀(210)은 음도관(120)과 함께 음향 경로를 형성한다.
관로는 프로텍터(200)의 전면에 형성된 홈(220)에 의해 이루어진다. 홈(220)과 프론트 하우징(100)의 내측면에 의해 관로가 정의된다. 이때 홈(220)의 내측단(222)은 관통홀(210)과 연결되어 있으며, 홈(220)의 외측단(224)은 프로텍터(200)의 외주까지 연장된다. 프론트 하우징(100)은 홈(220)의 외측단(224)에 대응하는 위치에 누설홀(140)을 구비한다. 따라서 리시버(1)의 가동에 의해 귓 속에 과도한 공기압이 발생할 경우, 누설홀(140)을 통해 공기가 유출될 수 있으며, 관로를 거쳐서 공기가 누설됨에 따라 압력을 서서히 누설할 수 있으며, 음향 유출도 방지할 수 있다. 또한 누설홀(140)의 길이가 짧은 것은 종래의 기압 평형 구조를 가지는 이어폰에서 음향 변질이 일어났던 원인으로, 관로를 길게 형성함으로써 이러한 음향 변질을 방지할 수 있다.
도 7은 제1 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰이 구비하는 프로텍터의 또 다른 예를 도시한 도면이다. 프로텍터(200a)에 형성되는 홈(220a)은 나선 형상을 가지는데, 나선형 홈(220a)의 길이를 조절함으로써 쉽게 관로의 길이를 변경할 수 있다는 장점이 있다. 즉, 관로가 리시버(1)의 다른 구성 요소나 프론트 하우징(100), 리어 하우징의 설계 변경 없이 관로의 길이를 쉽게 조절할 수 있다는 장점이 있다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰의 단면도이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰은 프론트 하우징(100a)의 전방에 누설홀(140a)이 형성된 것을 제외하고는 제1 실시예와 동일하다. 프론트 하우징(100a)이 구비하는 누설홀(140a)의 위치만 공기압을 전방으로 방출할 수 있는 위치로 변경되었다. 본 발명의 제2 실시예에서는 프로텍터(200a)에 형성되는 홈(220a)의 길이가 길게 형성된 도 7의 프로텍터가 적용되었다. 그러나 도 5에 도시된 바와 같이 홈의 길이가 짧은 프로텍터가 적용될 수도 있다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰의 단면도이다. 본 발명의 제3 실시예에서는 리시버(1)의 전방에 결합되는 프로텍터(200b)를 구비한다. 프로텍터(200b)의 전면은 프론트 하우징(100b)의 내측면과 맞닿는다. 이때, 프로텍터(200b)는 중앙에 음향을 방출하기 위한 관통홀(210b)을 구비하며, 관통홀(210b)은 음도관(120b)과 함께 음향 경로를 형성한다.
관로는 프로텍터(200b)의 전면에 형성된 홈(220b)에 의해 이루어진다. 홈(220b)과 프론트 하우징(100b)의 내측면에 의해 관로가 정의된다. 이때 홈(220b)의 내측단(222b)은 관통홀(210b)과 연결되어 있으며, 홈(220b)의 외측단(224b)은 프로텍터(200b)의 외주까지 연장된다.
여기서, 프론트 하우징(100)은 홈(220)의 외측단(224)에 대응하는 위치에 누설홀을 구비하지 않는다는 점에서 제1 실시예 및 제2 실시예와 차이가 있다. 대신, 프론트 하우징(100)의 측면과 맞닿는 프로텍터(220b)의 외측면에 연결로(226b)가 형성된다. 연결로(226b)는 관로의 단부, 즉 홈(220b)의 외측단(224b)과 연결된다. 연결로(226b)는 공기압을 리시버(1)의 후방, 즉 리어 하우징 측으로 배출한다. 이때, 누설홀(미도시)은 리어 하우징(미도시)에 형성되어, 후방으로 공기를 유출한다. 본 발명의 제3 실시예에서는 프로텍터(200b)에 형성되는 홈(220b)의 길이가 길게 형성된 도 7의 프로텍터가 적용되었다. 그러나 도 5에 도시된 바와 같이 홈의 길이가 짧은 프로텍터가 적용될 수도 있다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰의 단면도, 도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰의 분해도이다.
본 발명의 제4 실시예에서는 리시버(1)의 전방에 결합되는 프로텍터(200ㅊ)를 구비한다. 프로텍터(200c)의 전면은 프론트 하우징(100c)의 내측면과 맞닿는다. 이때, 프로텍터(200c)는 중앙에 음향을 방출하기 위한 관통홀(210c)을 구비하며, 관통홀(210c)은 음도관(120c)과 함께 음향 경로를 형성한다.
본 발명의 제4 실시예는 프로텍터(200c)의 전면에 홈을 구비하지 않는다. 대신 관로는 프론트 하우징(100c)의 내면에 형성된 홈(130)에 의해 이루어진다. 홈(130)과 프로텍터(200c)의 전면에 의해 관로가 정의된다. 이때 홈(130c)의 내측단(132)은 음도관(120cc)과 연결되어 있으며, 홈(130c)의 외측단(134c)은 프론트 하우징(100c)의 측벽을 관통하는 누설홀(140c)과 연결되어 있다.
이때, 프론트 하우징(100c)이 구비하는 누설홀(140c)은 측방이 아닌 전방을 향해 형성될 수도 있다. 또한 프론트 하우징(100c)이 누설홀을 구비하지 않으며, 또한 제3 실시예와 같이 프론트 하우징(100c)의 측면과 맞닿는 프로텍터(220c)의 외측면에 연결로를 형성하고, 연결로를 통해 공기압을 리시버(1)의 후방, 즉 리어 하우징 측으로 배출할 수도 있다.
이때, 누설홀(미도시)은 리어 하우징(미도시)에 형성되어, 후방으로 공기를 유출한다. 본 발명의 제3 실시예에서는 프로텍터(200b)에 형성되는 홈(220b)의 길이가 길게 형성된 도 7의 프로텍터가 적용되었다. 그러나 도 5에 도시된 바와 같이 홈의 길이가 짧은 프로텍터가 적용될 수도 있다.
도 12는 본 발명의 제5 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰의 단면도, 도 13은 본 발명의 제5 실시예에 따른 기압평형수단이 구비된 이어폰의 분해도이다.
본 발명의 제5 실시예에 따르면, 리시버(1)의 전방에 위치한 프론트 하우징(100d)의 내면에 결합되는 관로 형성용 플레이트(310, 320)를 포함한다.
관로 형성용 플레이트(310, 320)는 중앙에 관통홀(312, 322)을 구비하고, 관통홀(312, 322)은 프론트 하우징(100d)의 음도관(120d)과 연결되어 음향 경로를 형성한다.
관로 형성용 플레이트(310, 320)는 평면 형상이며 후방에 위치한 제1 플레이트(310)와, 제1 플레이트(310)의 전방에 위치하며, 프론트 하우징(100d)의 내면에 맞닿는 제2 플레이트(320)를 구비한다. 제2 플레이트(320)에는 내측 단부(324)가 관통홀(322)에 연결되고, 외측 단부(326)가 외주까지 연장되며 관로를 형성하는 나선형 홀(325)이 형성된다. 본 발명의 제5 실시예에서는 가공의 편의를 위해 관로를 형성하는 홀(325)을 구비하는 제2 플레이트(320)와, 제1 플레이트(310)가 별도로 제조되지만, 관로 형성을 위해 홀이 아닌 홈을 가공하여 하나의 플레이트로 제조될 수도 있다.
본 발명의 제5 실시예에서는 누설홀(140d)이 측방에 위치하고 있으나, 프론트 하우징(100d)이 구비하는 누설홀(140d)은 측방이 아닌 전방을 향해 형성될 수도 있다. 또한 프론트 하우징(100d)이 누설홀을 구비하지 않으며, 플레이트(310, 320)의 외측 단부(326)와 연결되도록 프론트 하우징(100d)의 내측면과 연결로를 형성하고, 연결로를 통해 공기압을 리시버(1)의 후방, 즉 리어 하우징 측으로 배출할 수도 있다. 이때, 누설홀(미도시)은 리어 하우징(미도시)에 형성되어, 후방으로 공기를 유출한다.
본 발명의 제3 실시예에서는 프로텍터(200b)에 형성되는 홈(220b)의 길이가 길게 형성된 도 7의 프로텍터가 적용되었다. 그러나 도 5에 도시된 바와 같이 홈의 길이가 짧은 프로텍터가 적용될 수도 있다.

Claims (11)

  1. 프레임, 자기 회로, 보이스 코일, 진동판를 구비하는 리시버;
    리시버의 전방 및 측면을 감싸며, 음도관을 구비하는 프론트 하우징;
    리시버의 후방에 부착되며, 프론트 하우징과 결합하는 리어 하우징; 및
    진동판과 음도관 사이에 위치하는 나선형 관로;를 포함하며,
    리시버로부터 음도관의 단부까지 음향이 방출되는 음향 경로가 형성되며,
    프론트 하우징 또는 리어 하우징은 누설홀을 구비하고,
    관로의 내측 단부는 음향 경로와 연결되고, 외측 단부는 누설홀에 연결되는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰.
  2. 프레임, 자기 회로, 보이스 코일, 진동판를 구비하는 리시버;
    리시버의 전방 및 측면을 감싸며, 음도관을 구비하는 프론트 하우징;
    리시버의 후방에 부착되며, 프론트 하우징과 결합하는 리어 하우징;
    프레임에 결합되어 진동판을 보호하며, 프론트 하우징과 맞닿는 프로텍터; 및
    진동판과 음도관 사이에 위치하며, 프론트 하우징과 맞닿는 프로텍터의 전면에 위치하는 홈에 의해 형성되는 관로;를 포함하며,
    리시버로부터 음도관의 단부까지 음향이 방출되는 음향 경로가 형성되며,
    프론트 하우징 또는 리어 하우징은 누설홀을 구비하고,
    관로의 내측 단부는 음향 경로와 연결되고, 외측 단부는 누설홀에 연결되는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰.
  3. 제2항에 있어서,
    누설홀은 프론트 하우징의 전면을 관통하거나, 측면을 관통하는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰.
  4. 제2항에 있어서,
    누설홀은 리어 하우징에 형성되며,
    프로텍터는 외측면에 홈에 의해 형성되며, 관로와 연결되는 연결로를 구비하는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰.
  5. 제1항에 있어서,
    리시버는 프레임에 결합되어 진동판을 보호하며, 프론트 하우징과 맞닿는 프로텍터를 더 포함하며,
    관로는 프로텍터와 맞닿는 프론트 하우징의 후면에 위치하는 홈에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰.
  6. 제5항에 있어서,
    누설홀은 프론트 하우징의 전면을 관통하거나, 측면을 관통하는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰.
  7. 제5항에 있어서,
    누설홀은 리어 하우징에 형성되며,
    프로텍터는 외측면에 홈에 의해 형성되며, 관로와 연결되는 연결로를 구비하는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰.
  8. 제1항에 있어서,
    리시버의 전방에 위치한 프론트 하우징의 내면에 결합되는 관로 형성용 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰.
  9. 제8항에 있어서,
    관로 형성용 플레이트는 중앙에 관통홀을 구비하고, 프론트 하우징과 맞닿는 면에 관통홀과 연결되며, 관로를 형성하는 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰.
  10. 제8항에 있어서,
    관로 형성용 플레이트는 관통홀을 구비하는 제1 플레이트와, 관로 형성하는 홀이 형성된 제2 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰.
  11. 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    관로는 나선형인 것을 특징으로 하는 기압 평형 구조를 가지는 이어폰.
KR1020200081461A 2020-07-02 2020-07-02 기압 평형 구조를 가지는 이어폰 KR102299650B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200081461A KR102299650B1 (ko) 2020-07-02 2020-07-02 기압 평형 구조를 가지는 이어폰
US17/363,922 US11564026B2 (en) 2020-07-02 2021-06-30 Earphone having pressure equilibrium structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200081461A KR102299650B1 (ko) 2020-07-02 2020-07-02 기압 평형 구조를 가지는 이어폰

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102299650B1 true KR102299650B1 (ko) 2021-09-08

Family

ID=77787695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200081461A KR102299650B1 (ko) 2020-07-02 2020-07-02 기압 평형 구조를 가지는 이어폰

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11564026B2 (ko)
KR (1) KR102299650B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114245254A (zh) * 2021-11-05 2022-03-25 荣耀终端有限公司 耳机
KR102601938B1 (ko) * 2022-05-09 2023-11-14 주식회사 알머스 기압평형 구조의 이어폰

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101558091B1 (ko) 2014-05-23 2015-10-06 부전전자 주식회사 기압평형수단이 구비된 커널형 이어폰
KR102097472B1 (ko) * 2019-07-18 2020-04-06 주식회사 비에스이 압력평형 구조를 가진 커널형 이어폰

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011114688A1 (ja) * 2010-03-18 2011-09-22 パナソニック株式会社 スピーカ、補聴器、イヤホン及び携帯型端末装置
TW201440542A (zh) * 2013-04-03 2014-10-16 Cotron Corp 耳機
KR102227954B1 (ko) * 2019-01-04 2021-03-15 부전전자 주식회사 Dsf 경로를 포함하는 커널형 이어폰

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101558091B1 (ko) 2014-05-23 2015-10-06 부전전자 주식회사 기압평형수단이 구비된 커널형 이어폰
KR102097472B1 (ko) * 2019-07-18 2020-04-06 주식회사 비에스이 압력평형 구조를 가진 커널형 이어폰

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114245254A (zh) * 2021-11-05 2022-03-25 荣耀终端有限公司 耳机
CN114245254B (zh) * 2021-11-05 2022-11-08 北京荣耀终端有限公司 耳机
KR102601938B1 (ko) * 2022-05-09 2023-11-14 주식회사 알머스 기압평형 구조의 이어폰

Also Published As

Publication number Publication date
US20220007101A1 (en) 2022-01-06
US11564026B2 (en) 2023-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101558091B1 (ko) 기압평형수단이 구비된 커널형 이어폰
KR102227132B1 (ko) 기압 평형구조를 가지는 커널형 이어폰
CN107950034B (zh) 入耳式耳机的降噪
KR101423881B1 (ko) 이어폰용 스피커 유닛 및 이를 이용한 이어폰
JP5695703B2 (ja) 音響チューニングメカニズムを有するイヤホン
EP2254346B1 (en) Earphone
US6775390B1 (en) Headset with movable earphones
US8971545B2 (en) Earpiece
CN111800686B (zh) 具有有源噪声控制的入耳式耳机装置
EP2101512A1 (en) In-ear earphone with multiple transducers
JP3798402B2 (ja) インサート型ヘッドホン
US20170195776A1 (en) Earphone with noise reduction having a modified port
JPH0847074A (ja) スープラオーラルヘッドホン
KR102299650B1 (ko) 기압 평형 구조를 가지는 이어폰
EP3637799A1 (en) Hearing device comprising a housing with a venting passage
CN211744683U (zh) 包括dsf通道的入耳式耳机
US11395060B2 (en) Receiver having pressure equilibrium structure
US20180221209A1 (en) Interactive Air Pressure Exchange System
US11405717B2 (en) Pressure equalizing earphone
JP2016201706A (ja) 連通管付きイヤホン
KR102577012B1 (ko) 리시버 및 이를 포함하는 이어폰
JP2019145964A (ja) イヤホン
US11792564B2 (en) Hearing device comprising a vent and an acoustic valve
AU2018378444B2 (en) A hearing protector having a unidirectional sound inlet
WO2024085250A1 (ja) オープン型イヤホン

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant