KR102293853B1 - Vibration dampener and temperature control system comprising the same - Google Patents

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KR102293853B1 KR1020200002348A KR20200002348A KR102293853B1 KR 102293853 B1 KR102293853 B1 KR 102293853B1 KR 1020200002348 A KR1020200002348 A KR 1020200002348A KR 20200002348 A KR20200002348 A KR 20200002348A KR 102293853 B1 KR102293853 B1 KR 102293853B1
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Abstract

본 발명은, 고정부, 상기 고정부에 고정되어, 진동을 흡수하는 방진재, 상기 방진재의 내측에 고정되며, 열을 흡수하는 제1 슬리브 및 상기 고정부 및 상기 제1 슬리부에 접촉되며, 상기 제1 슬리브에 흡수된 열을 방열하는 열전도 메쉬 모듈을 포함하는 방진구를 제공한다.The present invention provides a fixing part, a vibration-proof material fixed to the fixing part and absorbing vibration, a first sleeve fixed to the inside of the vibration-proofing material, and contacting the fixing part and the first sleeve part for absorbing heat, It provides a vibration-proof ball including a heat-conducting mesh module for dissipating the heat absorbed in the first sleeve.

Description

방진구 및 이를 포함하는 온도 제어 시스템{Vibration dampener and temperature control system comprising the same}Vibration dampener and temperature control system comprising the same

본 발명은 방진구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 위성시스템의 운용 정밀도를 향상시키기 위해 반작용 휠(Reaction wheel), CMG에서 발생하는 내부 외란 및 방열을 극대화할 수 있는 방진구에 관한 것이다.The present invention relates to a vibration isolator, and more particularly, to a vibration isolator capable of maximizing internal disturbance and heat dissipation generated by a reaction wheel and a CMG in order to improve the operation precision of a satellite system.

위성과 같이 우주 진공 환경에 노출되어 있는 우주비행체(Spacecraft)는 내/외부 진동 저감을 위해 여러 방진 시스템이 적용하고 있다. 특히 수동형(Passive)형 방진 시스템의 경우 개발이 비교적 쉽고, 비교적 경량화 되어 있으며, 단가가 낮게 형성되어 있기 때문에 대부분의 위성 시스템에서 사용 중이다. A spacecraft that is exposed to a vacuum environment in space, such as a satellite, is applied with various vibration-proof systems to reduce internal/external vibration. In particular, in the case of a passive anti-vibration system, it is relatively easy to develop, is relatively lightweight, and has a low unit cost, so it is being used in most satellite systems.

수동형 방진구 사용을 필요로 하는 장비는 반작용 휠(Reaction wheel), CMG, 광학장비와 같이 자체 진동이 발생하거나, 정밀 지향을 위해 외부 진동을 차단할 필요가 있는 장비들이다. Equipment that requires the use of passive vibration isolators, such as reaction wheel, CMG, and optical equipment, are those that generate their own vibrations or that need to block external vibrations for precision orientation.

해당 장비들은 운용 시 내부에서 지속적으로 열에너지를 발생시키는데, 우주 진공 환경에서는 장비에서 발생하는 열에너지를 분산시킬 수 있는 경로가 전도 및 복사뿐이다. These devices continuously generate thermal energy inside during operation, and conduction and radiation are the only paths that can dissipate the thermal energy generated by the equipment in a vacuum environment in space.

수동형 방진구의 경우 대부분 고무와 같은 점탄성 재질을 사용하게 되는데, 고무는 대부분 열전도도가 매우 낮기 때문에, 열에너지를 발생시키는 장비에 지속적으로 열이 쌓이게 되어 장비에 치명적 결함을 발생시키게 된다. In the case of passive vibration isolators, viscoelastic materials such as rubber are mostly used. Since most rubbers have very low thermal conductivity, heat is continuously accumulated in the equipment that generates thermal energy, which causes fatal defects in the equipment.

최근 들어, 수동형 방진구의 열전도도를 높여 장비에서 발생된 열을 방열하기 위한 연구가 진행 중에 있다.Recently, research is in progress to increase the thermal conductivity of the passive vibration isolator to dissipate the heat generated by the equipment.

본 발명의 목적은, 위성시스템의 운용 정밀도를 향상시키기 위해 반작용 휠(Reaction wheel), CMG에서 발생하는 내부 외란 및 방열을 극대화할 수 있는 방진구를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an anti-vibration tool capable of maximizing internal disturbance and heat dissipation generated by a reaction wheel and a CMG in order to improve the operation precision of a satellite system.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention not mentioned may be understood by the following description, and will be more clearly understood by the examples of the present invention. Moreover, it will be readily apparent that the objects and advantages of the present invention may be realized by the means and combinations thereof indicated in the claims.

본 실시예의 일 측면에 의하면, 본 발명은 판 형상으로 형성되는 고정부, 상기 고정부의 상단에 고정되며, 외부 장치에서 발생하는 진동을 흡수하는 방진재, 상기 방진재의 내측에 고정되며, 열을 흡수하는 제1 슬리브 및 상기 고정부 및 상기 제1 슬리부에 접촉되며, 상기 제1 슬리브에 흡수된 열을 방열하는 열전도 메쉬 모듈을 포함하는 방진구를 제공한다.According to one aspect of this embodiment, the present invention is a fixing part formed in a plate shape, fixed to the upper end of the fixing part, a vibration-proof material that absorbs vibrations generated from an external device, is fixed inside the vibration-proof material, and absorbs heat and a first sleeve and the fixing part and the first sleeve to provide a vibration isolator including a heat-conducting mesh module for dissipating heat absorbed in the first sleeve.

바람직하게는, 상기 방진재는 내측이 상기 제1 슬리브 및 상기 열전도 메쉬 모듈이 결합되도록 개구되어 있고, 상단이 하단보다 작은 원통 형상으로 형성되어 있으며, 상기 방진재는 상기 고정부 및 상기 제1 슬리브와 접착 방식으로 고정되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the vibration-proof material has an inner side opening so that the first sleeve and the heat-conducting mesh module are coupled, the upper end is formed in a smaller cylindrical shape than the lower end, and the vibration-proof material is adhered to the fixing part and the first sleeve It is characterized in that it is fixed in this way.

바람직하게는, 상기 고정부는 내부에 상기 열전도 메쉬 모듈이 상기 제1 슬리브와 접촉되게, 중심부가 개구된 판 형상으로 형성되는 몸체부, 상기 몸체부의 양쪽에 대칭되는 홈을 형성하며, 상기 고정부가 상기 외부 장치에 고정되는 제1 고정홈 및 상기 몸체부의 내측 하단부에 형성되며, 상기 열전도 메쉬 모듈이 고정되는 제2 고정홈을 포함한다.Preferably, the fixing portion forms a symmetrical groove on both sides of the body portion, the body portion is formed in a plate shape with an open center so that the heat conductive mesh module is in contact with the first sleeve therein, and the fixing portion is the A first fixing groove fixed to an external device and a second fixing groove formed at an inner lower end of the body portion, to which the heat conductive mesh module is fixed, are included.

바람직하게는, 상기 고정부는 상기 방진재와 고정 접촉되어, 상기 방진재의 이탈을 방지하는 돌출부를 더 포함하며, 상기 돌출부는 상기 방진재의 측면 접촉부 두께 대비 0.5배 내지 1배로 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the fixing part is in fixed contact with the vibration-proof material, and further includes a protrusion for preventing separation of the vibration-proof material, and the protrusion is formed to protrude 0.5 to 1 times the thickness of the side contact portion of the vibration-proof material. .

바람직하게는, 상기 열전도 메쉬 모듈은 상기 제1 슬리브의 하부에 접촉되며, 원통형으로 개구되어 형성된 제2 슬리브 및 상기 제2 슬리브의 하단부에 접촉되며, 상기 제2 슬리브가 흡수한 열을 방열하는 메쉬 형태로 형성된 이동부를 포함한다.Preferably, the heat-conducting mesh module is in contact with a lower portion of the first sleeve, a second sleeve formed to be cylindrically opened, and a lower end of the second sleeve, and a mesh for dissipating heat absorbed by the second sleeve. It includes a moving part formed in the shape.

바람직하게는, 상기 제2 슬리브는 상기 이동부의 내측과 접촉되어 상기 이동부와 고정되는 이동 결합 홈을 포함하며, 상기 제2 슬리브는 상기 제1 슬리브의 열전도 이상의 열전도를 갖는 것을 특징으로 한다.Preferably, the second sleeve includes a moving coupling groove that is in contact with the inner side of the moving unit and is fixed to the moving unit, and the second sleeve has heat conduction higher than that of the first sleeve.

바람직하게는, 상기 이동부는 상기 메쉬 형태의 부채살 형상으로 다수의 금속 와이어가 서로 결합되어 형성되며, 상기 이동부는 상기 제2 슬리브와 접촉되는 부분의 폭이 상기 고정부와 접촉되는 부분의 폭보다 좁은 것을 특징으로 한다.Preferably, the moving part is formed by coupling a plurality of metal wires to each other in the mesh-shaped fan tooth shape, and the width of the moving part in contact with the second sleeve is narrower than the width of the part in contact with the fixing part. characterized in that

바람직하게는, 상기 제1 슬리브 및 상기 제2 슬리브는 알루미늄 또는 구리 중 적어도 하나로 형성되고, 상기 이동부는 복수의 레이어로 엮어진 구리 와이어로 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the first sleeve and the second sleeve are formed of at least one of aluminum and copper, and the moving part is formed of a copper wire woven in a plurality of layers.

바람직하게는, 상기 외부 장치에 의해 발생하는 온도를 제어하는 온도 제어 장치를 더 포함하며, 상기 온도 제어 장치는 상기 외부 장치에 의해 발생하는 온도를 측정하는 열전대 및 상기 측정된 온도에 따라 상기 열전도 메쉬 모듈에 전원을 공급하는 전원 공급선을 포함한다.Preferably, it further comprises a temperature control device for controlling the temperature generated by the external device, wherein the temperature control device is a thermocouple for measuring the temperature generated by the external device and the heat-conducting mesh according to the measured temperature Includes a power supply line that supplies power to the module.

바람직하게는, 상기 온도 제어 장치는 기 설정된 온도를 유지하기 위해 상기 열전대를 통해 피드백을 받으며, 상기 피드백을 통해 상기 열전도 메쉬 모듈에 공급하는 전원을 조절하여 상기 온도를 일정하게 유지하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the temperature control device receives feedback through the thermocouple to maintain a preset temperature, and controls the power supplied to the thermal conductive mesh module through the feedback to maintain the temperature constant. .

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명은 판 형상으로 형성되는 고정부, 상기 고정부의 상단에 고정되며, 외부 장치에서 발생하는 진동을 흡수하는 방진재, 상기 방진재의 내측에 고정되며, 열을 흡수하는 제1 슬리브 및 상기 고정부 및 상기 제1 슬리부에 접촉되며, 상기 제1 슬리브에 흡수된 열을 방열하는 열전도 메쉬 모듈을 포함하는 방진구 및 상기 외부 장치에 의해 상기 방진구에 발생하는 온도를 제어하는 온도 제어 장치를 포함하는 방진구 온도 제어 시스템을 제안한다.According to another embodiment of the present invention, the present invention is a fixing part formed in a plate shape, fixed to the upper end of the fixing part, a vibration-proof material for absorbing vibrations generated from an external device, is fixed to the inside of the vibration-proof material, heat The first sleeve and the fixing part and the first sleeve for absorbing the vibration is generated in the vibration isolator by the external device and a heat-conducting mesh module that is in contact with the first sleeve and radiates the heat absorbed by the first sleeve. It proposes a vibration-proof temperature control system including a temperature control device for controlling the temperature.

바람직하게는, 상기 열전도 메쉬 모듈은 상기 제1 슬리브의 하부에 접촉되며, 원통형으로 개구되어 형성된 제2 슬리브 및 상기 제2 슬리브의 하단부에 접촉되며, 상기 제2 슬리브가 흡수한 열을 방열하는 메쉬 형태의 이동부를 포함하고, 상기 제2 슬리브는 상기 이동부의 내측과 접촉되어 상기 이동부와 고정되는 이동 결합 홈을 포함하며, 상기 이동부는 상기 메쉬 형태의 부채살 형상으로 다수의 금속 와이어가 서로 결합되어 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat-conducting mesh module is in contact with a lower portion of the first sleeve, a second sleeve formed to be cylindrically opened, and a lower end of the second sleeve, and a mesh for dissipating heat absorbed by the second sleeve. It includes a moving part in the form of a moving part, the second sleeve is in contact with the inside of the moving part and includes a moving coupling groove fixed to the moving part, and the moving part is a mesh-shaped fan-shaped shape in which a plurality of metal wires are coupled to each other. characterized in that it is formed.

바람직하게는, 상기 온도 제어 장치는 상기 외부 장치에 의해 발생하는 온도를 측정하는 열전대 및 상기 측정된 온도에 따라 상기 열전도 메쉬 모듈에 전원을 공급하는 전원 공급선을 포함하며, 상기 온도 제어 장치는 기 설정된 온도를 유지하기 위해 상기 열전대를 통해 피드백을 받으며, 상기 피드백을 통해 상기 열전도 메쉬 모듈에 공급하는 전원을 조절하여 상기 온도를 일정하게 유지하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the temperature control device includes a thermocouple for measuring a temperature generated by the external device and a power supply line for supplying power to the thermal conductive mesh module according to the measured temperature, the temperature control device is a preset It receives feedback through the thermocouple to maintain the temperature, and controls the power supplied to the thermal conductive mesh module through the feedback to keep the temperature constant.

본 발명에 따른 방진구는 원뿔형 형태의 고무로 이루어진 방진재 및 금속재질의 열전도 메쉬 모듈을 사용하여, 장비에서 발생된 진동을 흡수 및 열을 방열함으로써, 장비의 내구성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The vibration isolator according to the present invention has the advantage of improving the durability of the equipment by absorbing vibrations generated in the equipment and dissipating heat by using a vibration isolator made of a conical rubber and a heat conductive mesh module made of a metal material.

또한, 본 발명에 따른 방진구는 열전도를 위해서 금속재질의 열전도 메쉬 모듈을 사용함으로써, 고무로 이루어진 방진재의 방열 한계성을 극복할 수 있는 이점이 있다.In addition, the vibration isolator according to the present invention has the advantage of overcoming the heat dissipation limitation of the vibration isolator made of rubber by using a heat conductive mesh module made of a metal material for heat conduction.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the above-described effects, the specific effects of the present invention will be described together while describing specific details for carrying out the invention below.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방진구를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방진구를 나타낸 분해 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방진구에 포함된 열전도 메쉬 모듈을 나타낸 부분 도면이다.
도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 방진구를 사용하여 열의 이동 방향을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방진구의 온도 제어 장치를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방진구의 온도 제어 장치를 통한 온도 조절 경로를 나타낸 도면이다.
1 is a view showing a vibration isolator according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded view showing a vibration isolator according to an embodiment of the present invention.
3 is a partial view showing a thermal conductive mesh module included in the vibration sphere according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the movement direction of the column using the vibration isolator according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a temperature control device of the vibration isolator according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a temperature control path through the temperature control device of the vibration proof ball according to an embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 설명하는 실시예에 한정되는 것이 아니다. 그리고, 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계 없는 부분은 생략되며, 도면의 동일한 참조부호는 동일한 부재임을 나타낸다. In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings illustrating preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings. The present invention may be embodied in several different forms, and is not limited to the described embodiments. In addition, in order to clearly explain the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals in the drawings indicate the same members.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함” 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 “...부”, “...기”, “모듈”, “블록”등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Throughout the specification, when a part "includes" a certain component, it does not exclude other components unless otherwise stated, but may further include other components. In addition, terms such as “…unit”, “…group”, “module”, and “block” described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which is hardware, software, or hardware. and a combination of software.

방진구(100)는 메쉬 모듈을 결합하여 열 전도성을 확보하였으며, 메쉬 모듈에 열전대(Thermocouple) 및 전원을 연결하여 저온 환경에서 성능 유지가 가능하다. 방진구(100)는 고무 방진구의 열전도에 대한 한계를 극복하기 위해 고무의 입력단과 출력단 사이에 열전도도가 높은 금속 재질을 추가하였다.The vibration-proof ball 100 secures thermal conductivity by combining a mesh module, and by connecting a thermocouple and a power source to the mesh module, performance can be maintained in a low-temperature environment. In order to overcome the thermal conductivity limit of the rubber vibration isolator 100 , a metal material having high thermal conductivity is added between the input end and the output end of the rubber.

방진구(100)는 일반적인 원뿔현 고무 방진구에 메쉬 모듈을 결합하여 열전도가 될 수 있다.Vibration sphere 100 may be a heat conduction by combining a mesh module with a general conical string rubber vibration sphere.

기존의 입력단과 출력단 사이에 열전도도가 높은 구리 스트랩(얇은 판)을 적용하여 열전도 한계성을 극복하였지만, 방진구(100)는 고무 방진구 자체에 구리 메쉬를 추가하여 열전도의 한계성을 극복하였으며, 열전대(Thermocouple) 및 구리의 열저항 특성을 이용하여 저온 환경에서 발생하는 고무의 방진성능 저하를 방지할 수 있다.Although the thermal conductivity limitation was overcome by applying a copper strap (thin plate) with high thermal conductivity between the existing input and output terminals, the vibration isolator 100 overcomes the limitation of heat conduction by adding a copper mesh to the rubber vibration isolator itself. (Thermocouple) and the thermal resistance characteristics of copper can be used to prevent the deterioration of the rubber's vibration-proof performance that occurs in a low-temperature environment.

방진구(100)는 고무형 방진구의 열 전도의 한계를 개선하여 저온환경에서도 고무의 최적 온도를 유지 또는 조절 할 수 있다.The vibration-proof sphere 100 can maintain or adjust the optimum temperature of the rubber even in a low-temperature environment by improving the limit of heat conduction of the rubber-type vibration-proof sphere.

방진구(100)는 발명은 위성시스템의 운용 정밀도를 향상시키기 위해 반작용휠(Reaction wheel), CMG에서 발생하는 내부 외란을 줄여주고, 외부 외란으로부터 광학장비의 변위를 최소화 시키는 고무 수동 방진구의 주 역할 뿐만 아니라, 열전도 구조의 구리 메쉬 모듈을 추가하여 기존 고무 재질의 수동 방진구가 가지고 있던 방열의 한계를 극복할 수 있다.The invention of the vibration isolator 100 is a rubber passive vibration isolator that reduces the internal disturbance generated by the reaction wheel and CMG in order to improve the operation precision of the satellite system, and minimizes the displacement of the optical equipment from the external disturbance. In addition to its role, it is possible to overcome the limitation of heat dissipation of the existing passive vibration isolators made of rubber by adding a copper mesh module with a heat conduction structure.

방진구(100)는 구리 메쉬 모듈의 레이어를 조절하여 열전도도 및 열저항을 높일 수 있다. 방진구(100)는 열원의 열량에 따라 레이어를 조절할 수 있으며, 다양한 장비에 해당 방진구를 적용할 수 있다. 방진구(100)의 레이어 조절은 열원의 열량에 따라 조절하는 것에 반드시 한정되는 것은 아니다.The anti-vibration sphere 100 may increase thermal conductivity and thermal resistance by adjusting the layer of the copper mesh module. The anti-vibration sphere 100 can adjust the layer according to the amount of heat of the heat source, and the vibration-proof sphere can be applied to various equipment. The layer control of the vibration isolator 100 is not necessarily limited to adjusting according to the amount of heat of the heat source.

방진구(100)의 메쉬 모듈은 일반 금속 판보다 강성이 낮으며, 전 방향으로 강성이 일정하기 때문에 진동흡수성능 예측에 더 용이하다.The mesh module of the vibration isolator 100 has lower rigidity than a general metal plate, and since the rigidity is constant in all directions, it is easier to predict the vibration absorption performance.

방진구(100)는 열전대(Thermocouple) 및 전원 공급선을 포함한 온도제어장치를 구리 메쉬 모듈과 결합하여 고무 방진구의 온도를 일정하게 유지시켜줄 수 있다.The vibration isolator 100 may maintain a constant temperature of the rubber vibration isolator by combining a temperature control device including a thermocouple and a power supply line with a copper mesh module.

방진구(100)는 진공 환경에서 사용하는 장비의 진동 저감을 시킬 필요가 있는 장비, 지구 대기 환경에서 대류 외에 추가적인 전도도가 필요한 장비, 저온 환경에서 방진 장치를 써야 하는 장비 등에 이용될 수 있다.The anti-vibration sphere 100 may be used for equipment that needs to reduce vibration of equipment used in a vacuum environment, equipment that requires additional conductivity in addition to convection in the global atmospheric environment, equipment that needs to use a vibration isolator in a low-temperature environment, and the like.

도 1은 본 발명에 따른 방진구를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 방진구를 나타낸 분해 도면이다.1 is a view showing a vibration isolator according to the present invention, Figure 2 is an exploded view showing the vibration isolator according to the present invention.

도 1을 참조하면, 방진구(100)는 고정부(110), 제1 슬리브(sleeve, 120), 방진재(130) 및 열전도 메쉬 모듈(140)을 포함할 수 있다. 방진구(100)는 도 1 및 도 2에서 예시적으로 도시한 다양한 구성요소들 중에서 일부 구성요소를 생략하거나 다른 구성요소를 추가로 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the vibration-proof sphere 100 may include a fixing part 110 , a first sleeve 120 , a vibration-proof material 130 , and a heat-conducting mesh module 140 . The anti-vibration sphere 100 may omit some of the various components exemplarily shown in FIGS. 1 and 2 or may additionally include other components.

고정부(110)는 판 형상으로 형성될 수 있다. 고정부(110)는 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 제1 슬리브(120)와 같이 방진재(130)를 지지 및 고정할 수 있다.The fixing part 110 may be formed in a plate shape. The fixing part 110 may be made of a metal material, and may support and fix the vibration-proof material 130 like the first sleeve 120 .

여기서, 고정부(110)는 열전도 메쉬 모듈(140)이 삽입되어 제1 슬리브(120)와 접촉되게 중심부가 개구된 판 형상을 가질 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the fixing part 110 may have a plate shape in which the heat conductive mesh module 140 is inserted and the center is opened so as to be in contact with the first sleeve 120 , but is not limited thereto.

또한, 고정부(110)는 방진재(130)의 이탈을 방지하기 위한 돌출부(미도시)를 형성할 수 있다. 돌출부는 방진재(130)와 고정 접촉되어 결합될 수 있다.In addition, the fixing part 110 may form a protrusion (not shown) for preventing the separation of the vibration damper 130 . The protrusion may be coupled to and in fixed contact with the vibration damper 130 .

여기서, 상기 돌출부의 돌출 높이는 방진재(130)의 측면 접촉부 두께 대비 0.5배 내지 1배일 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the protrusion height of the protrusion may be 0.5 to 1 times the thickness of the side contact portion of the vibration isolator 130 , but is not limited thereto.

구체적으로, 상기 돌출부의 돌출 높이는 방진재(130)의 측면 접촉부 두께 대비 0.5배 미만인 경우 방진재(130)가 결합된 장비의 하중 또는 진동에 의해 이탈 가능성이 높아지며, 방진재(130)의 측면 접촉부 두께 대비 1배보다 큰 경우 방진재(130)의 이탈 가능성이 낮아지지만 그 효과적인 부분에서 미비하고 제조 원가가 상승할 수 있다. 따라서, 돌출부의 돌출 높이는 방진재(130)의 측면 접촉부 두께 대비 0.5배 내지 1배일 수 있다.Specifically, when the protrusion height of the protrusion is less than 0.5 times the thickness of the side contact portion of the vibration isolator 130, the possibility of separation due to the load or vibration of the equipment to which the vibration isolator 130 is coupled increases, and the thickness of the side contact portion of the vibration isolator 130 is 1 If it is larger than a ship, the possibility of separation of the anti-vibration material 130 is lowered, but the effective portion thereof is insufficient and the manufacturing cost may increase. Accordingly, the protrusion height of the protrusion may be 0.5 to 1 times the thickness of the side contact portion of the vibration isolator 130 .

도 2를 참조하면, 고정부(110)는 몸체부(112), 제1 고정홈(114) 및 제2 고정홈(116)을 포함할 수 있다. 고정부(110)는 도 2에서 예시적으로 도시한 다양한 구성요소들 중에서 일부 구성요소를 생략하거나 다른 구성요소를 추가로 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the fixing part 110 may include a body part 112 , a first fixing groove 114 , and a second fixing groove 116 . The fixing unit 110 may omit some of the various components exemplarily illustrated in FIG. 2 or may additionally include other components.

몸체부(112)는 내부에 열전도 메쉬 모듈(140)이 제1 슬리브(120)와 접촉되게, 중심부가 개구된 판 형상으로 형성될 수 있다.The body 112 may be formed in a plate shape with an open center so that the heat conductive mesh module 140 is in contact with the first sleeve 120 therein.

제1 고정홈(114)은 몸체부(112)의 양쪽에 대칭되는 홈을 형성하며, 고정부(110)가 외부 장치에 고정될 수 있다.The first fixing groove 114 forms symmetrical grooves on both sides of the body part 112 , and the fixing part 110 may be fixed to an external device.

제2 고정홈(116)은 몸체부(112)의 내측 하단부에 형성되며, 열전도 메쉬 모듈(140)이 고정될 수 있다.The second fixing groove 116 is formed at the inner lower end of the body portion 112 , and the heat conductive mesh module 140 may be fixed thereto.

제1 슬리브(120)는 방진재(130)의 내측에 고정되며, 열을 흡수할 수 있다.The first sleeve 120 is fixed to the inside of the vibration damping material 130 and can absorb heat.

제1 슬리브(120)는 열전도성을 갖는 금속재질로 이루어질 수 있으며, 열전도 메쉬 모듈(140)로 흡수열을 전달할 수 있다.The first sleeve 120 may be made of a metal material having thermal conductivity, and may transfer absorbed heat to the thermal conductive mesh module 140 .

여기서, 제1 슬리브(120)는 슬리브 형태, 예를 들면 원통형 형태로 이루어질 수 있으며, 열전도 메쉬 모듈(140)와 접촉될 수 있다.Here, the first sleeve 120 may have a sleeve shape, for example, a cylindrical shape, and may be in contact with the heat conductive mesh module 140 .

제1 슬리브(120)는 방진재(130)에 고정 접촉되기 용이하게 상부부분이 돌출되게 형성될 수 있다.An upper portion of the first sleeve 120 may be formed to protrude to facilitate fixed contact with the vibration isolator 130 .

방진재(130)는 고무 재질로 이루어질 수 있으며, 결합된 장비의 진동을 흡수할 수 있다.The vibration isolator 130 may be made of a rubber material, and may absorb vibrations of the combined equipment.

즉, 방진재(130)는 원뿔형 형태로 이루어질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.That is, the vibration damper 130 may be formed in a conical shape, but is not limited thereto.

또한, 방진재(130)는 고정부(110)의 상기 돌출부와 제1 슬리브(120)의 내측면 사이에 배치되면, 접착 방식으로 고정부(110)와 제1 슬리브(120) 사이에 고정될 수 있다.In addition, when the vibration-proof material 130 is disposed between the protrusion of the fixing unit 110 and the inner surface of the first sleeve 120 , it can be fixed between the fixing unit 110 and the first sleeve 120 in an adhesive manner. have.

방진재(130)는 제1 슬리브(120)의 내측면 및 돌출된 상부 부분이 고정 접촉되도록 상부에 단차가 형성될 수 있다.A step may be formed in the upper portion of the vibration isolator 130 so that the inner surface of the first sleeve 120 and the protruding upper portion are in fixed contact.

방진재(130)는 내측이 제1 슬리브(120) 및 열전도 메쉬 모듈(140)이 결합되도록 개구되어 있고, 상단이 하단보다 작은 원통 형상으로 형성되어 있을 수 있다.The vibration isolator 130 may have an inside opening so that the first sleeve 120 and the heat conductive mesh module 140 are coupled, and the upper end may be formed in a smaller cylindrical shape than the lower end.

방진재(130)는 고정부(110) 및 제1 슬리브(120)와 접착 방식으로 고정될 수 있다.The vibration-proof material 130 may be fixed to the fixing part 110 and the first sleeve 120 in an adhesive manner.

도 2를 참조하면, 열전도 메쉬 모듈(140)은 제2 슬리브(142) 및 이동부(144)를 포함할 수 있다. 열전도 메쉬 모듈(140)은 도 2에서 예시적으로 도시한 다양한 구성요소들 중에서 일부 구성요소를 생략하거나 다른 구성요소를 추가로 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the heat conductive mesh module 140 may include a second sleeve 142 and a moving part 144 . The thermal conductive mesh module 140 may omit some of the various components exemplarily illustrated in FIG. 2 or may additionally include other components.

제2 슬리브(142)는 제1 슬리브(120)의 하부에 접촉되며, 원통형으로 개구되어 형성될 수 있다.The second sleeve 142 may be in contact with the lower portion of the first sleeve 120 and may be formed to have a cylindrical opening.

제2 슬리브(142)는 이동부(144)의 내측과 접촉되어 이동부(144)와 고정되는 이동 결합 홈을 포함하며, 제2 슬리브(142)는 제1 슬리브(120)의 열전도 이상의 열전도를 가질 수 있다.The second sleeve 142 includes a moving coupling groove that is in contact with the inside of the moving unit 144 and fixed to the moving unit 144 , and the second sleeve 142 performs heat conduction more than that of the first sleeve 120 . can have

제2 슬리브(142)는 제1 슬리브(120)와 동일하게 슬리브 형태를 이룰 수 있으며, 제1 슬리브(142)와 비교하여 열전도성이 동일하거나, 열전도성이 높을 수 있다. The second sleeve 142 may have the same sleeve shape as the first sleeve 120 , and may have the same thermal conductivity or high thermal conductivity as compared to the first sleeve 142 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 슬리브(142)는 제1 슬리브(142)보다 열전도성이 높은 것으로 설명하였으나, 제1 슬리브(142)와 열도선성이 동일할 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention, the second sleeve 142 has been described as having higher thermal conductivity than the first sleeve 142 , but may have the same thermal conductivity as the first sleeve 142 , and is not necessarily limited thereto. it is not

구체적으로 제2 슬리브(142)는 제1 슬리브(120)에서 흡수된 열을 고정부(110)로 방열하기 위해 제1 슬리브(120)의 열전도성보다 높게 형성할 수 있다.Specifically, the second sleeve 142 may be formed to have a higher thermal conductivity than that of the first sleeve 120 in order to dissipate heat absorbed by the first sleeve 120 to the fixing unit 110 .

제2 슬리브(142)는 제1 슬리브(120)와 접촉되어, 제1 슬리브(120)에서 흡수한 열을 재흡수하여, 이동부(144)로 전달할 수 있다.The second sleeve 142 may come into contact with the first sleeve 120 , re-absorb the heat absorbed by the first sleeve 120 , and transfer it to the moving unit 144 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 슬리브(120) 및 제2 슬리브(142)는 알루미늄 및 구리 중 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 이동부(144)는 복수의 레이어로 엮어진 구리 와이어로 형성될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention, the first sleeve 120 and the second sleeve 142 may be formed of at least one of aluminum and copper, and the moving part 144 is formed of a copper wire woven into a plurality of layers. may be, but is not necessarily limited thereto.

제2 슬리브(142)는 이동부(144)의 내측과 접촉되어 이동부(144)와 고정되는 이동 결합 홈을 포함할 수 있다. 이동 결합 홈은 이동부(144)의 상단의 형태의 홈으로 형성될 수 있으며 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 제2 슬리브(142)와 이동부(144)가 결합할 수 있는 형태로 형성될 수 있다.The second sleeve 142 may include a moving coupling groove in contact with the inside of the moving unit 144 to be fixed to the moving unit 144 . The movable coupling groove may be formed as a groove in the shape of the upper end of the moving part 144 , but is not limited thereto, and may be formed in a shape in which the second sleeve 142 and the moving part 144 can be coupled.

이동부(144)는 메쉬 형태의 부채살 형상으로 다수의 금속 와이어가 서로 결합되어 형성될 수 있으며, 제2 슬리브(142)와 접촉되는 부분의 폭이 고정부(110)와 접촉되는 부분의 폭보다 좁을 수 있다.The moving part 144 may be formed by coupling a plurality of metal wires to each other in a mesh-shaped fan-shaped shape, and the width of the portion in contact with the second sleeve 142 is greater than the width of the portion in contact with the fixing unit 110 . can be narrow.

이동부(144)는 제2 슬리브(142)의 하단부에 접촉되며, 제2 슬리브(142)가 흡수한 열을 방열하는 메쉬 형태로 형성될 수 있다.The moving part 144 may be in contact with the lower end of the second sleeve 142 , and may be formed in a mesh shape that radiates heat absorbed by the second sleeve 142 .

이동부(144)는 상술한 바와 같이 복수의 레이어로 엮어진 부채살 형상으로 구리 와이어로 형성될 수 있으며, 제2 슬리브(142) 및 고정부(110)에 접착되어 접촉될 수 있다.The moving unit 144 may be formed of a copper wire in a fan shape woven into a plurality of layers as described above, and may be attached to and contacted with the second sleeve 142 and the fixing unit 110 .

즉, 이동부(144)는 제2 슬리브(142)를 통해 열을 고정부(110)로 전달하여, 결과적으로 방열을 수행할 수 있다.That is, the moving unit 144 may transfer heat to the fixing unit 110 through the second sleeve 142 , thereby dissipating heat.

이동부(144)는 제2 슬리브(142)와 접촉되는 부분의 폭이 고정부(110)와 접촉되는 부분의 폭보다 좁을 수 있다.In the moving part 144 , a width of a portion in contact with the second sleeve 142 may be narrower than a width of a portion in contact with the fixing unit 110 .

따라서, 이동부(144)에 의해 형성된 공간은 이동부(144)로 이동된 열을 공기 중으로도 방열할 수 있다.Accordingly, the space formed by the moving unit 144 may radiate heat transferred to the moving unit 144 into the air.

결과적으로, 열전도 메쉬 모듈(140)은 제2 슬리브(142) 및 이동부(144)를 통하여 제1 슬리브(120)에서 흡수된 열을 고정부(110)로 이동시켜 열을 방열할 수 있다.As a result, the heat conductive mesh module 140 may dissipate heat by moving the heat absorbed in the first sleeve 120 to the fixing part 110 through the second sleeve 142 and the moving part 144 .

이와 같이, 열전도 메쉬 모듈(140)은 방진재(130)의 방열 한계를 극복할 수 있도록 하며, 고정부(110) 및 제1 슬리브(120)와 결합이 용이한 이점이 있다.As such, the heat conductive mesh module 140 can overcome the heat dissipation limit of the vibration damping material 130 , and has an advantage in that it is easy to combine with the fixing part 110 and the first sleeve 120 .

즉, 도 2와 같이, 열전도 메쉬 모듈(140)은 고정부(110) 및 제1 슬리브(120)와 접착되어 고정될 수 있다.That is, as shown in FIG. 2 , the heat conductive mesh module 140 may be fixedly attached to the fixing unit 110 and the first sleeve 120 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 열전도 메쉬 모듈(140)은 여러 레이어로 쌓여진 이동부(144)를 알루미늄 제2 슬리브(142)과 접착한 형태로 형성될 수 있다. 열전도 메쉬 모듈(140)은 방진구(100)의 이동부(144)와 고정부(110)에 각각 부착되는 형태로 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the heat conductive mesh module 140 may be formed in a form in which the moving parts 144 stacked in several layers are adhered to the aluminum second sleeve 142 . The heat conductive mesh module 140 may be formed to be attached to the moving part 144 and the fixed part 110 of the vibration proofing sphere 100 , respectively.

제1 슬리브(120)의 하단부는 열전도 메쉬 모듈(140)에 포함된 제2 슬리브(142)의 상단부와 접촉되고, 고정부(110)는 열전도 메쉬 모듈(140)에 포함된 이동부(144)와 접촉될 수 있다.The lower end of the first sleeve 120 is in contact with the upper end of the second sleeve 142 included in the heat conductive mesh module 140 , and the fixed part 110 is the moving part 144 included in the heat conductive mesh module 140 . can be in contact with

본 발명의 일 실시예에 따르면, 방진구(100)는 제1 슬리브(120)를 중간에 배치하고 이동부(144)와 고정부(110) 모두 방진 고무와 접착 방식으로 고정될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the vibration-proof sphere 100 may have the first sleeve 120 disposed in the middle, and both the moving part 144 and the fixing part 110 may be fixed with the vibration-proof rubber in an adhesive manner.

도 3은 본 발명에 따른 방진구에 포함된 열전도 메쉬 모듈을 나타낸 부분 도면이다.Figure 3 is a partial view showing the heat-conducting mesh module included in the vibration isolator according to the present invention.

도 3을 참조하면, 열전도 메쉬 모듈(140)은 제2 슬리브(142) 및 이동부(144)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the heat conductive mesh module 140 may include a second sleeve 142 and a moving part 144 .

먼저, 도 3은 제2 슬리브(142) 및 이동부(144)의 형상을 설명하기 위하여 일부분이 절개된 상태로 나타낸다.First, FIG. 3 shows the second sleeve 142 and the moving part 144 in a partially cut state to explain the shape.

제2 슬리브(142)는 상술한 바와 같이 원통형 형상으로 형성될 수 있으며, 제1 슬리브(120) 및 이동부(144)와의 접촉 면적을 증가시키기 위해 상단부가 돌출되는 삿갓 형태를 이룰 수 있다.The second sleeve 142 may be formed in a cylindrical shape as described above, and may have a hat shape with an upper end protruding in order to increase a contact area between the first sleeve 120 and the moving part 144 .

즉, 제2 슬리브(142)의 돌출된 상단부는 제1 슬리브(120)의 열을 흡수하여 이동부(144)로 전달할 수 있다.That is, the protruding upper end of the second sleeve 142 may absorb the heat of the first sleeve 120 and transfer it to the moving unit 144 .

또한, 제2 슬리브(142)의 외측 일부분은 이동부(144)와 접착될 수 있어, 제1 슬리브(120)의 열을 빠른 시간에 흡수할 수 있다.In addition, the outer portion of the second sleeve 142 may be adhered to the moving part 144 , so that the heat of the first sleeve 120 may be quickly absorbed.

이동부(144)는 복수의 레이어로 엮어진 구리 와이어, 즉 열전도성이 높은 금속 재질의 와이어로 형성될 수 있다.The moving part 144 may be formed of a copper wire woven in a plurality of layers, that is, a wire made of a metal material having high thermal conductivity.

즉, 이동부(144)는 메쉬 형태로 금속 재질의 와이어로 형성됨으로서, 방열 효과가 극대화될 수 있다.That is, since the moving part 144 is formed of a metal wire in a mesh shape, the heat dissipation effect can be maximized.

이동부(144)는 원뿔 형상으로 형성됨으로써, 열의 이동이 원할하게 이루어질 수 있다. 그리고, 이동부(144)는 제2 슬리브(142)와 접촉되는 부분의 폭이 고정부(110)와 접촉되는 부분의 폭보다 좁을 수 있다.Since the moving part 144 is formed in a conical shape, heat can be moved smoothly. In addition, the width of the part in contact with the second sleeve 142 of the moving part 144 may be narrower than the width of the part in contact with the fixing part 110 .

따라서, 이동부(144)에 의해 형성된 공간은 이동부(144)로 이동된 열을 공기 중으로도 방열할 수 있다.Accordingly, the space formed by the moving unit 144 may radiate heat transferred to the moving unit 144 into the air.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 고정부(110) 및 이동부(144)는 열전도성이 높은 재질로 이루어진 금속 슬리브 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정부(110) 및 이동부(144)는 알루미늄 재질로 형성될 수 있으며 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention, the fixing unit 110 and the moving unit 144 may be formed in the form of a metal sleeve made of a material having high thermal conductivity. For example, the fixing unit 110 and the moving unit 144 may be formed of an aluminum material, but is not limited thereto.

이동부(144)는 고정부(110)와 같은 원뿔형 형태로 형성될 수 있으며, 제2 슬리브(142)와 접촉되는 부분의 폭이 고정부(110)와 접촉되는 부분의 폭보다 좁을 수 있다.The moving part 144 may be formed in the same conical shape as the fixing part 110 , and a width of a portion in contact with the second sleeve 142 may be narrower than a width of a portion in contact with the fixing part 110 .

도 4은 본 발명에 따른 방진구를 사용하여 열의 이동 방향을 나타낸 도면이다. 4 is a view showing the direction of movement of heat using the vibration isolator according to the present invention.

도 4를 참조하면, 방진구(100)는 장치(200)와 하부 구조물(210) 사이에 결합될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the vibration isolator 100 may be coupled between the device 200 and the lower structure 210 .

여기서, 장치(200)는 열 및 진동을 발생시킬 수 있는 장치로써, 위성시스템의 운용 정밀도를 향상시키기 위해 반작용휠(Reaction wheel) 및 CMG 중 어느 하나일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the device 200 is a device capable of generating heat and vibration, and may be any one of a reaction wheel and a CMG in order to improve operation precision of a satellite system, but is not limited thereto.

즉, 방진구(100)에 포함된 열전도 메쉬 모듈(140)은 장치(200)에 접촉된 제1 슬리브(120)를 통하여 이동되는 열을 고정부(110)가 고정된 하부 구조물(210)로 방열할 수 있다.That is, the heat-conducting mesh module 140 included in the vibration-proof sphere 100 transfers heat transferred through the first sleeve 120 in contact with the device 200 to the lower structure 210 to which the fixing unit 110 is fixed. can heat up.

상세하게 설명하면, 열전도 메쉬 모듈(140)은 제1 슬리브(120)로 흡수(전달)된 열을 제2 슬리브(142) 및 이동부(144)를 통하여 고정부(110)로 전달할 수 있다.In detail, the heat conductive mesh module 140 may transfer heat absorbed (transferred) to the first sleeve 120 to the fixing unit 110 through the second sleeve 142 and the moving unit 144 .

이때, 고정부(110)는 결합된 하부 구조물(210)로 열을 전달함으로써, 장치(200)에서 발생된 열을 방열할 수 있다.In this case, the fixing unit 110 may dissipate heat generated in the device 200 by transferring heat to the combined lower structure 210 .

도 4와 같이, 방진구(100)의 방진재(130)는 장치(200)에서 발생된 진동을 흡수하여 미세 진동을 줄일 수 있으며, 방진구(100)의 열전도 메쉬 모듈(140)은 제1 슬리브(120)와 접촉하여 장치(200)에서 발생된 열을 방열할 수 있다.As shown in FIG. 4 , the vibration isolator 130 of the vibration isolator 100 absorbs the vibration generated in the device 200 to reduce micro vibrations, and the heat conductive mesh module 140 of the vibration isolator 100 includes the first sleeve. In contact with 120 , heat generated in the device 200 may be dissipated.

이와 같이, 방진구(100)는 장치(200)에서 발생된 진동을 흡수하고, 열을 방열할 수 있음으로써, 장치(200)의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.As such, the vibration isolator 100 can absorb vibrations generated in the device 200 and radiate heat, thereby improving the reliability of the device 200 .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방진구의 온도 제어 장치를 나타낸 도면이다.5 is a view showing a temperature control device of the vibration isolator according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 방진구(100)는 온도 제어 장치(300)를 더 포함할 수 있다. 온도 제어 장치(300)는 열전대(150) 및 전원 공급선(160)을 포함한다. 온도 제어 장치(300)는 도 5에서 예시적으로 도시한 다양한 구성요소들 중에서 일부 구성요소를 생략하거나 다른 구성요소를 추가로 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the anti-vibration sphere 100 may further include a temperature control device 300 . The temperature control device 300 includes a thermocouple 150 and a power supply line 160 . The temperature control device 300 may omit some of the various components exemplarily illustrated in FIG. 5 or may additionally include other components.

온도 제어 장치(300)는 외부 장치에 의해 발생하는 온도를 제어할 수 있다.The temperature control device 300 may control a temperature generated by an external device.

열전대(150)는 외부 장치에 의해 발생하는 온도를 측정할 수 있다.The thermocouple 150 may measure a temperature generated by an external device.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 열전대(150)는 열전효과에 의해 방진구(100)와 온도에 따른 열기전력이 발생하며, 이 열기전력을 이용하기 위한 물질로 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the thermocouple 150 generates thermoelectric power according to the temperature with the vibration isolator 100 by the thermoelectric effect, and may be formed of a material for using the thermoelectric power.

전원 공급선(160)은 열전대(150)를 통해 측정된 온도에 따라 열전도 메쉬 모듈(140)에 전원을 공급할 수 있다.The power supply line 160 may supply power to the thermal conductive mesh module 140 according to the temperature measured through the thermocouple 150 .

온도 제어 장치(300)는 기 설정된 온도를 유지하기 위해 열전대(150)를 통해 피드백을 받으며, 피드백을 통해 열전도 메쉬 모듈(140)에 공급하는 전원을 조절하여 온도를 일정하게 유지할 수 있다.The temperature control device 300 may receive feedback through the thermocouple 150 to maintain a preset temperature, and may maintain a constant temperature by adjusting the power supplied to the thermal conductive mesh module 140 through the feedback.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 열전대(150) 및 전원 공급선(160)을 포함한 온도 제어 장치(300)는 열전도 메쉬 모듈(140)과 결합하여 방진구(100)의 온도를 일정하게 유지시켜줄 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the temperature control device 300 including the thermocouple 150 and the power supply line 160 may be combined with the heat conductive mesh module 140 to constantly maintain the temperature of the vibration proofing sphere 100 . have.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방진구의 온도 제어 장치를 통한 온도 조절 경로를 나타낸 도면이다.6 is a view showing a temperature control path through the temperature control device of the vibration-proof ball according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 온도 제어 장치(300)는 온도 제어 장치(300)에 설정된 온도를 유지하기 위해 열전대(150)에서 피드백을 받을 수 있다.Referring to FIG. 6 , the temperature control device 300 may receive feedback from the thermocouple 150 to maintain a temperature set in the temperature control device 300 .

온도 제어 장치(300)는 열전대(150)에서 받은 피드백을 통해 열전도 메쉬 모듈(140)에 전원을 공급하는 Close-loop 시스템으로 구성되어 있을 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The temperature control device 300 may be configured as a close-loop system for supplying power to the thermal conductive mesh module 140 through feedback received from the thermocouple 150 , but is not limited thereto.

Close-loop 시스템은 출력이 입력에 영향을 끼치는 것으로 입력에 따라 실시간으로 출력이 바뀔 수 있다. 구체적으로, Close-loop 시스템은 열전대(150)를 통해 측정한 온도의 입력을 통해 전원 공급선(160)을 통해 온도를 조절하는 출력에 의해 실시간으로 온도를 일정하게 유지할 수 있는 조절이 가능하게 할 수 있다.In the close-loop system, the output affects the input, and the output can change in real time according to the input. Specifically, the close-loop system enables the control to keep the temperature constant in real time by the output of controlling the temperature through the power supply line 160 through the input of the temperature measured through the thermocouple 150. have.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 기재되어 있다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 그 모든 구성요소들이 각각 하나의 독립적인 하드웨어로 구현될 수 있지만, 각 구성요소들의 그 일부 또는 전부가 선택적으로 조합되어 하나 또는 복수개의 하드웨어에서 조합된 일부 또는 전부의 기능을 수행하는 프로그램 모듈을 갖는 컴퓨터 프로그램으로서 구현될 수도 있다. 또한, 이와 같은 컴퓨터 프로그램은 USB 메모리, CD 디스크, 플래쉬 메모리 등과 같은 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체(Computer Readable Media)에 저장되어 컴퓨터에 의하여 읽혀지고 실행됨으로써, 본 발명의 실시예를 구현할 수 있다. 컴퓨터 프로그램의 기록매체로서는 자기 기록매체, 광 기록매체 등이 포함될 수 있다.Even if all the components constituting the embodiment of the present invention described above are described as being combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, within the scope of the object of the present invention, all the components may operate by selectively combining one or more. In addition, although all the components may be implemented as one independent hardware, some or all of the components are selectively combined to perform some or all of the functions of the combined hardware in one or a plurality of hardware program modules It may be implemented as a computer program having In addition, such a computer program is stored in a computer readable media such as a USB memory, a CD disk, a flash memory, etc., read and executed by the computer, thereby implementing the embodiment of the present invention. The computer program recording medium may include a magnetic recording medium, an optical recording medium, and the like.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various modifications, changes, and substitutions are possible within the range that does not depart from the essential characteristics of the present invention by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are for explaining, not limiting, the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings. . The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 방진구100: anti-vibration

Claims (13)

판 형상으로 형성되는 고정부;
상기 고정부의 상단에 고정되며, 외부 장치에서 발생하는 진동을 흡수하는 방진재;
상기 방진재의 내측에 고정되며, 열을 흡수하는 제1 슬리브; 및
상기 고정부 및 상기 제1 슬리브에 접촉되며, 상기 제1 슬리브에 흡수된 열을 방열하는 열전도 메쉬 모듈을 포함하고,
상기 열전도 메쉬 모듈은,
상기 제1 슬리브의 하부에 접촉되며, 원통형으로 개구되어 형성된 제2 슬리브; 및
상기 제2 슬리브의 하단부에 접촉되며, 상기 제2 슬리브가 흡수한 열을 방열하는 메쉬 형태로 형성된 이동부를 포함하는 방진구.
a fixing part formed in a plate shape;
a vibration-proof material fixed to the upper end of the fixing unit and absorbing vibrations generated from an external device;
a first sleeve fixed to the inside of the vibration-proof material and absorbing heat; and
A heat-conducting mesh module in contact with the fixing part and the first sleeve and dissipating heat absorbed by the first sleeve,
The thermal conductive mesh module,
a second sleeve that is in contact with a lower portion of the first sleeve and is formed to have a cylindrical opening; and
and a moving part in contact with the lower end of the second sleeve and formed in a mesh shape to dissipate heat absorbed by the second sleeve.
제1항에 있어서,
상기 방진재는 내측이 상기 제1 슬리브 및 상기 열전도 메쉬 모듈이 결합되도록 개구되어 있고, 상단이 하단보다 작은 원통 형상으로 형성되어 있으며,
상기 방진재는 상기 고정부 및 상기 제1 슬리브와 접착 방식으로 고정되는 것을 특징으로 하는 방진구.
According to claim 1,
The vibration-proof material has an inside opening so that the first sleeve and the heat-conducting mesh module are coupled, and is formed in a cylindrical shape with an upper end smaller than the lower end,
The vibration isolator, characterized in that fixed to the fixing part and the first sleeve in an adhesive manner.
제1항에 있어서,
상기 고정부는,
내부에 상기 열전도 메쉬 모듈이 상기 제1 슬리브와 접촉되게, 중심부가 개구된 판 형상으로 형성되는 몸체부;
상기 몸체부의 양쪽에 대칭되는 홈을 형성하며, 상기 고정부가 상기 외부 장치에 고정되는 제1 고정홈; 및
상기 몸체부의 내측 하단부에 형성되며, 상기 열전도 메쉬 모듈이 고정되는 제2 고정홈을 포함하는 방진구.
According to claim 1,
The fixing part,
a body portion formed in a plate shape with an open center so that the heat-conducting mesh module is in contact with the first sleeve;
a first fixing groove forming symmetrical grooves on both sides of the body portion, the fixing portion being fixed to the external device; and
Formed on the inner lower end of the body portion, the vibration-proof ball comprising a second fixing groove to which the heat conductive mesh module is fixed.
제3항에 있어서,
상기 고정부는 상기 방진재와 고정 접촉되어, 상기 방진재의 이탈을 방지하는 돌출부를 더 포함하며,
상기 돌출부는 상기 방진재의 측면 접촉부 두께 대비 0.5배 내지 1배로 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 방진구.
4. The method of claim 3,
The fixing part is in fixed contact with the vibration-proof material, further comprising a protrusion for preventing the separation of the vibration-proof material,
The protrusion part is formed to protrude 0.5 times to 1 times compared to the thickness of the side contact part of the vibration isolator.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 슬리브는 상기 이동부의 내측과 접촉되어 상기 이동부와 고정되는 이동 결합 홈을 포함하며,
상기 제2 슬리브는 상기 제1 슬리브의 열전도 이상의 열전도를 갖는 것을 특징으로 하는 방진구.
According to claim 1,
The second sleeve includes a moving coupling groove that is in contact with the inside of the moving unit and fixed to the moving unit,
The second sleeve is vibration isolator, characterized in that having a heat conduction greater than that of the first sleeve.
제6 항에 있어서,
상기 이동부는 상기 메쉬 형태의 부채살 형상으로 다수의 금속 와이어가 서로 결합되어 형성되며, 상단 내측에서 상기 제2 슬리브와 접촉되고, 하단 외측에서 상기 고정부와 접촉되며,
상기 이동부는 상기 제2 슬리브와 접촉되는 부분의 폭이 상기 고정부와 접촉되는 부분의 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는 방진구.
7. The method of claim 6,
The moving part is formed by coupling a plurality of metal wires to each other in the shape of a fan-shaped mesh, and is in contact with the second sleeve from the inside of the upper end, and is in contact with the fixing part from the outside of the lower end,
The moving part is a vibration isolator, characterized in that the width of the portion in contact with the second sleeve is narrower than the width of the portion in contact with the fixing portion.
제1항에 있어서,
상기 제1 슬리브 및 상기 제2 슬리브는 상기 제2 슬리브가 상기 제1 슬리브의 열전도 이상의 열전도를 갖도록 형성되며, 알루미늄 또는 구리 중 적어도 하나로 형성되고,
상기 이동부는 복수의 레이어로 엮어진 구리 와이어로 형성되는 것을 특징으로 하는 방진구.
According to claim 1,
The first sleeve and the second sleeve are formed such that the second sleeve has a thermal conductivity greater than or equal to that of the first sleeve, and is formed of at least one of aluminum or copper,
The moving part is a vibration damper, characterized in that formed of a copper wire woven in a plurality of layers.
제1항에 있어서,
상기 외부 장치에 의해 발생하는 온도를 제어하는 온도 제어 장치를 더 포함하며,
상기 온도 제어 장치는,
상기 외부 장치에 의해 발생하는 온도를 측정하는 열전대; 및
상기 측정된 온도에 따라 상기 열전도 메쉬 모듈에 전원을 공급하는 전원 공급선을 포함하는 방진구.
According to claim 1,
Further comprising a temperature control device for controlling the temperature generated by the external device,
The temperature control device,
a thermocouple for measuring the temperature generated by the external device; and
Vibration protection including a power supply line for supplying power to the thermal conductive mesh module according to the measured temperature.
제9항에 있어서,
상기 온도 제어 장치는 기 설정된 온도를 유지하기 위해 상기 열전대를 통해 피드백을 받으며, 상기 피드백을 통해 상기 열전도 메쉬 모듈에 공급하는 전원을 조절하여 상기 온도를 일정하게 유지하는 것을 특징으로 하는 방진구.
10. The method of claim 9,
The temperature control device receives feedback through the thermocouple to maintain a preset temperature, and controls the power supplied to the heat-conducting mesh module through the feedback to maintain the temperature constant.
판 형상으로 형성되는 고정부, 상기 고정부의 상단에 고정되며, 외부 장치에서 발생하는 진동을 흡수하는 방진재, 상기 방진재의 내측에 고정되며, 열을 흡수하는 제1 슬리브 및 상기 고정부 및 상기 제1 슬리브에 접촉되며, 상기 제1 슬리브에 흡수된 열을 방열하는 열전도 메쉬 모듈을 포함하는 방진구; 및
상기 외부 장치에 의해 상기 방진구에 발생하는 온도를 제어하는 온도 제어 장치를 포함하고,
상기 열전도 메쉬 모듈은,
상기 제1 슬리브의 하부에 접촉되며, 원통형으로 개구되어 형성된 제2 슬리브; 및
상기 제2 슬리브의 하단부에 접촉되며, 상기 제2 슬리브가 흡수한 열을 방열하는 메쉬 형태로 형성된 이동부를 포함하는 방진구 온도 제어 시스템.
A fixing part formed in a plate shape, a vibration-proof material fixed to the upper end of the fixing part and absorbing vibrations generated from an external device, a first sleeve fixed to the inside of the vibration-proofing material, and absorbing heat, and the fixing part and the first sleeve 1 is in contact with the sleeve, the vibration-proof ball comprising a heat-conducting mesh module for dissipating the heat absorbed in the first sleeve; and
and a temperature control device for controlling the temperature generated in the anti-vibration sphere by the external device,
The thermal conductive mesh module,
a second sleeve that is in contact with a lower portion of the first sleeve and is formed to have a cylindrical opening; and
and a moving part in contact with the lower end of the second sleeve and formed in a mesh shape to dissipate heat absorbed by the second sleeve.
제11항에 있어서,
상기 제2 슬리브는 상기 이동부의 내측과 접촉되어 상기 이동부와 고정되는 이동 결합 홈을 포함하며,
상기 이동부는 상기 메쉬 형태의 부채살 형상으로 다수의 금속 와이어가 서로 결합되어 형성되는 것을 특징으로 하는 방진구 온도 제어 시스템.
12. The method of claim 11,
The second sleeve includes a moving coupling groove that is in contact with the inside of the moving unit and fixed to the moving unit,
The moving part is a vibration-proof temperature control system, characterized in that formed by coupling a plurality of metal wires to each other in the shape of the mesh-shaped fan.
제11항에 있어서,
상기 온도 제어 장치는,
상기 외부 장치에 의해 발생하는 온도를 측정하는 열전대; 및
상기 측정된 온도에 따라 상기 열전도 메쉬 모듈에 전원을 공급하는 전원 공급선을 포함하며,
상기 온도 제어 장치는 기 설정된 온도를 유지하기 위해 상기 열전대를 통해 피드백을 받으며, 상기 피드백을 통해 상기 열전도 메쉬 모듈에 공급하는 전원을 조절하여 상기 온도를 일정하게 유지하는 것을 특징으로 하는 방진구 온도 제어 시스템.
12. The method of claim 11,
The temperature control device,
a thermocouple for measuring the temperature generated by the external device; and
Includes a power supply line for supplying power to the thermal conductive mesh module according to the measured temperature,
The temperature control device receives feedback through the thermocouple to maintain a preset temperature, and controls the power supplied to the thermal conductive mesh module through the feedback to maintain the temperature constant. system.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004300694A (en) * 2003-03-31 2004-10-28 Mitsui Home Co Ltd Attenuation damper and damping system for building using the same
JP2006153189A (en) * 2004-11-30 2006-06-15 Nissan Motor Co Ltd Engine mount overheating prevention system
JP5196587B2 (en) * 2009-10-29 2013-05-15 Necエンジニアリング株式会社 Shock absorber for printed wiring board

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100596691B1 (en) * 2004-08-11 2006-07-05 한국기계연구원 Damping device using india rubber and methode of manufacturing india rubber

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004300694A (en) * 2003-03-31 2004-10-28 Mitsui Home Co Ltd Attenuation damper and damping system for building using the same
JP2006153189A (en) * 2004-11-30 2006-06-15 Nissan Motor Co Ltd Engine mount overheating prevention system
JP5196587B2 (en) * 2009-10-29 2013-05-15 Necエンジニアリング株式会社 Shock absorber for printed wiring board

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