KR102291253B1 - 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 저역대의 SPL 증가와 저역대의 THD 감소를 위해 마이크로스피커 인클로져의 공명공간에 충진되는 다공성 물질의 진동에 의한 잡음을 제거할 수 있는 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 마이크로스피커; 마이크로스피커가 내부에 설치되며, 공명 공간을 형성하는 케이스로 이루어지는 인클로져; 인클로져의 공명 공간 내에 충진되는 다공성 물질; 및 인클로져의 공명 공간 내에 다공성 물질 사이의 공극을 줄이는 공극 저감 구조;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 제공한다.
본 발명은 마이크로스피커; 마이크로스피커가 내부에 설치되며, 공명 공간을 형성하는 케이스로 이루어지는 인클로져; 인클로져의 공명 공간 내에 충진되는 다공성 물질; 및 인클로져의 공명 공간 내에 다공성 물질 사이의 공극을 줄이는 공극 저감 구조;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 제공한다.
Description
본 발명은 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 다공성 물질의 진동으로 인한 노이즈를 감소할 수 있는 구조를 구비하는 마이크로스피커 인클로져에 관한 것이다.
마이크로스피커는 휴대용 기기 등에 구비되어 음향을 발생하는 장치로, 최근 모바일 기기들의 발달에 따라 다양한 기기들에 설치되고 있다. 특히 최근에 개발되는 모바일 기기들은 휴대를 용이하게 하기 위해 경량화, 소형화, 슬림화되는 추세인데, 그에 따라 모바일 기기에 설치되는 마이크로스피커도 소형화, 슬림화될 것이 요구된다.
그러나 마이크로스피커의 경우 소형화, 슬림화되는 경우 진동판의 면적이 작아지고, 진동판이 진동하며 발생한 소리가 공명하며 증폭되는 공명 공간의 크기 역시도 작아지기 때문에 음압이 작아진다는 문제가 있었다. 이러한 음압의 감소는 특히 저음역대에서 두드러지며, 저음역대에서 음압을 강화하기 위해 다공성 물질인 공기 흡착제를 공명 공간에 배치함으로써, 다공성 물질이 공기 분자를 흡착하여 가상의 음향 공간을 만들게 되며, 저역대의 SPL을 향상되고, 저역대의 THD를 감소시키는 기술이 개발되어 왔다.
출원인 역시 저역대의 SPL을 향상시키기 위해, 도 1에 도시된 바와 같이 공기 흡착제를 마이크로스피커가 설치된 인클로져 내에 충진하는 기술을 개발하였다. 인클로져 내에 마이크로스피커(A)가 설치되며, 인클로져 내에서 공명 공간(back volume)에 다공성 물질(n)가 소정량 채워지며, 나머지 공간은 공기(air)가 차지한다. 인클로져는 상부 케이스(11), 하부 케이스(12), 하부 케이스(12)에 형성되며 다공성 물질을 인클로져 내로 충진하기 위한 충진홀(13), 충진홀(13)을 덮는 커버(14)로 이루어진다. 상부 케이스(11) 또는 하부 케이스(12)에는 마이크로스피커(A)의 설치를 안내하고, 마이크로스피커(A)의 요크에 형성된 통풍홀을 통해 공기가 원활히 드나들 수 있도록 하부 케이스(12)와 마이크로스피커(A)를 이격시키는 지지부재(21, 22)가 설치될 수 있다. 지지부재(21, 22)는 상부 케이스(11) 및 하부 케이스(12)와 각각 일체로 형성될 수도 있다.
그러나, 도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 다공성 물질 충진 과정에서 공명 공간에 다공성 물질(n)이 100% 충진이 안 될 경우, 다공성 물질(n) 간 또는 다공성 물질(n)과 인클로져(11, 12, 14)나 마이크로스피커(A)와 부딪힘으로써 잡음이 발생하는 문제가 있었다. 이러한 잡음은 다공성 물질(n)의 움직임이 없을 경우 발생하지 않아, 다공성 물질의 진동에 의한 것임을 알 수 있었다. 따라서 다공성 물질이 공명 공간에 충진되는 경우, 마이크로스피커가 음향 발생 시 인클로져 내부의 부품과 다공성 물질 간의 부딪힘으로 인한 것임을 알 수 있다. 따라서, 다공성 물질에 의한 저역대의 SPL 증가와 저역대의 THD 감소의 효과는 누리면서 다공성 물질의 진동에 의한 잡음을 제거하기 위한 기술 개발이 요구되었다.
본 발명은 저역대의 SPL 증가와 저역대의 THD 감소를 위해 마이크로스피커 인클로져의 공명공간에 충진되는 다공성 물질의 진동에 의한 잡음을 제거할 수 있는 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 마이크로스피커; 마이크로스피커가 내부에 설치되며, 공명 공간을 형성하는 케이스로 이루어지는 인클로져; 인클로져의 공명 공간 내에 충진되는 다공성 물질; 및 인클로져의 공명 공간 내에 다공성 물질 사이의 공극을 줄이는 공극 저감 구조;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 인클로져는 다공성 물질을 충진하기 위한 주입구를 구비하며, 공극 저감 구조는, 주입구에 삽입되는 마개와, 마개에 부착되며 가열되어 팽창되는 팽창 입자를 구비하는 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 공명공간과 마이크로스피커 설치공간은 격벽에 의해 분리되며, 공극 저감 구조는, 공명공간에서 격벽과 맞닿는 위치에 배치되는 팽창 입자인 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 팽창 입자는 팽창 전 0.1~1.0㎜이며, 50~120℃로 가열되어, 지름이 2배 이상 증가되고, 부피는 8배 이상 증가 되는 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 팽창 입자는, 폴리스틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌을 포함하는 중합체인 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 인클로져는 다공성 물질을 충진하기 위한 주입구를 구비하며, 공극 저감 구조는, 주입구에 삽입되며, 가압에 의해 공명 공간 내로 돌출되도록 형태가 변형되는 마개인 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 인클로져는 다공성 물질을 충진하기 위한 주입구와, 주입구에 삽입되는 마개를 구비하며, 공극 저감 구조는, 마개에 부착되는 탄성폼인 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 다공성 입자와 함께 공명 공간 내에 충진되는 팽창 입자;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 제공한다.
본 발명이 제공하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져는, 다공성 물질과 팽창 입자를 함께 충진하고, 충진 후 팽창 입자를 팽창시켜 다공성 물질이 인클로져 내에서 진동하거나 굴러다니면서 노이즈를 발생시키는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져의 마개에 부착된 팽창입자가 팽창된 모습을 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 도시한 도면,
도 6은 도 5의 마이크로스피커 인클로져의 마개를 가압한 모습을 도시한 도면,
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져의 마개에 부착된 팽창입자가 팽창된 모습을 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 도시한 도면,
도 6은 도 5의 마이크로스피커 인클로져의 마개를 가압한 모습을 도시한 도면,
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 도시한 도면.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 도시한 도면, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져의 마개에 부착된 팽창입자가 팽창된 모습을 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져는, 마이크로스피커, 공명 공간(110)과 마이크로스피커(400) 설치 공간을 형성하는 케이스(100), 인클로져의 공명 공간(110) 내에 충진되는 다공성 물질(200), 케이스(200)에 형성되며 다공성 물질(200)을 충진하기 위한 주입구(120), 주입구(120)에 삽입되어 주입구(120)를 막는 마개(130) 가및 열에 의해 팽창되며 마개(300)에 부착되는 팽창 입자(300)를 포함한다.
이때, 마이크로스피커(400)의 설치 공간과 공명 공간(110)은 격벽(140)에 의해 구획될 수도 있고, 격벽(140)을 따로 구비하지 않고 하나의 공간으로 이루어질 수도 있다. 도 2 및 도 3에서는 격벽(140)에 의해 구획되어 있는 실시예를 도시하였다.
공명 공간(110) 내에 다공성 물질(200)이 충진되어 공기를 흡수 및 방출 함으로써, 공명 공간(110)의 크기가 실제에 비해 확대된 효과를 줄 수 있다. 그러나, 다공성 물질(200)의 입자가 작은 탓에 공극 없이 공명 공간(110)을 100% 채우기 어려우며, 그에 따라 다공성 물질(200)이 진동하거나 이동하면서 노이즈를 발생시키는 일이 있었다.
본 발명은 이러한 노이즈를 저감하기 위해, 다공성 물질(200)이 진동하거나 이동하게 되는 원인인 다공성 물질(200) 간의 공극을 줄이기 위해서, 다공성 물질(200)을 충진하기 위한 주입구(120)를 막는 마개(130)의 내면에 팽창 입자(300)를 부착하고, 설치가 완료된 다음 가열하여 팽창 입자(300)를 팽창시킨다.(도 3)
팽창 입자(300)의 팽창에 의해 다공성 물질(200)들이 서로 밀착되며 공극이 제거되어 이후 다공성 물질(200)이 진동하거나 이동하는 것을 방지할 수 있다.
한편, 팽창입자(300)는 마개(130)에 부착되는 것 뿐 아니라 다공성 물질(200)과 혼합되어 충진될 수도 있다.
팽창 입자(300)는 가열 전 직경 0.1 ~ 1.0mm이며, 공명 공간(110) 내에 충진 된 후 50~120℃로 가열되어, 지름은 2배 이상 증가되고, 부피는 8배 이상 증가된다. 그로 인해, 다공성 물질(200)과 팽창 입자(300)가 공명 공간(110) 내에 충진될 때 생길 수 있는 입자 간 간극이 팽창 입자(300)의 팽창으로 인해 줄어들게 되며, 다공성 물질(200)과 팽창 입자(300)들이 밀집하게 되어 진동하거나 움직이며 노이즈가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 도시한 도면이다.
마이크로스피커 인클로져는, 마이크로스피커(400), 공명 공간(110)과 마이크로스피커(400) 설치 공간을 형성하는 케이스(100), 인클로져의 공명 공간(110) 내에 충진되는 다공성 물질(200), 마이크로스피커(400)의 설치 공간과 공명 공간(110)을 구획하는 격벽(140), 공명공간에서 격벽(140)과 맞닿는 위치에 배치되는 팽창 입자(300a)를 포함한다.
마이크로스피커(400)가 작동 시에, 마이크로스피커(400)의 근처에서 다공성 물질(200)의 진동이 가장 크게 발생하므로, 마이크로스피커(400) 주변에 팽창 입자(300a)를 배치하고, 가열하여 팽창 입자(300a)의 사이즈를 팽창시켜, 마이크로스피커(400) 근방의 다공성 물질(200)의 진동을 억제하여 소음을 저감할 수 있다.
도 4에서는 격벽(140)을 포함하는 구조로, 격벽(140)과 맞닿는 위치에 팽창 입자(300a)를 배치하고 있으나, 격벽(140)을 구비하지 않고 마이크로스피커(400)와 다공성 물질(200)이 공명 공간(110) 내에 함께 배치되는 형태도 가능하며, 이때는 마이크로스피커(400)의 주위에 팽창입자(300a)가 배치된다.
한편, 팽창입자(300b)는 마이크로스피커(400)의 주위 뿐 아니라 다공성 물질(200)과 혼합되어 충진될 수도 있다.
팽창 입자(300)는 가열 전 직경 0.1 ~ 1.0mm이며, 공명 공간(110) 내에 충진 된 후 50~120℃로 가열되어, 지름은 2배 이상 증가되고, 부피는 8배 이상 증가된다. 그로 인해, 다공성 물질(200)과 팽창 입자(300b)가 공명 공간(110) 내에 충진될 때 생길 수 있는 입자 간 간극이 팽창 입자(300b)의 팽창으로 인해 줄어들게 되며, 다공성 물질(200)과 팽창 입자(300b)들이 밀집하게 되어 진동하거나 움직이며 노이즈가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
팽창 입자(300a, 300b)는 가열 후 열을 제거하여 냉각되더라도 수축율이 10%이내이다. 수축율은 팽창 입자(300)가 마이크로스피커의 발열 등에 의해 재가열되거나 재냉각되더라도 변함없이 10% 이내를 유지한다.
팽창 입자(300)는 폴리스틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌과 같은 중합체 중에서 선택된 어느 하나로 제조된다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 도시한 도면, 도 6은 도 5의 마이크로스피커 인클로져의 마개를 가압한 모습을 도시한 도면이다.
제3 실시예에 따른 본 발명의 제3 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져는 제1 실시예와 같이 다공성 입자(200)를 충진하기 위한 주입구(120)가 케이스(100)에 형성되며, 주입구(120)를 막기 위한 마개(130a)가 케이스(100)에 부착된다. 이때, 마개(130a)는 처음에는 케이스(100)로부터 외측으로 볼록 튀어나온 형태를 가지나, 가압에 의해 주입구(120) 내측으로 볼록하게 튀어나오는 변형부(132a)를 가진다. 가압에 의해 변형부(132a)가 변형됨으로써, 다공성 입자(200)들 사이의 공극을 감소시킬 수 있으며, 그에 따라 다공성 입자(200)의 진동이나 운동을 방지하여 노이즈를 방지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져를 도시한 도면이다.
제3 실시예에 따른 본 발명의 제4 실시예에 따른 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져는 제1 실시예와 같이 다공성 입자(200)를 충진하기 위한 주입구(120)가 케이스(100)에 형성되며, 주입구(120)를 막기 위한 마개(130b)가 케이스(100)에 부착된다. 이때, 마개(130b)의 내측에는 탄성폼(132b)이 부착된다. 마개(130b)가 주입구(120)에 삽입될 때, 탄성폼(132b)도 주입구(120)를 통해 케이스(100)의 내부로 삽입된다. 그러면, 탄성폼(132b)이 충진된 다공성 입자(200)들을 가압하여, 다공성 입자(200)들 사이의 공극을 감소시킬 수 있으며, 그에 따라 다공성 입자(200)의 진동이나 운동을 방지하여 노이즈를 방지할 수 있다.
Claims (9)
- 마이크로스피커;
마이크로스피커가 내부에 설치되며, 공명 공간을 형성하는 케이스로 이루어지는 인클로져;
인클로져의 공명 공간 내에 충진되는 다공성 물질; 및
인클로져의 공명 공간 내에 다공성 물질 사이의 공극을 줄이는 공극 저감 구조;를 포함하되,
인클로져는 다공성 물질을 충진하기 위한 주입구를 구비하며,
공극 저감 구조는, 주입구에 삽입되며, 가압에 의해 공명 공간 내로 돌출되도록 형태가 변형되는 마개인 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져. - 제1항에 있어서,
공극 저감 구조는, 마개에 부착되며 가열되어 팽창되는 팽창 입자를 구비하는 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져. - 제1항에 있어서,
공명공간과 마이크로스피커 설치공간은 격벽에 의해 분리되며,
공명공간에서 격벽과 맞닿는 위치에 배치되는 팽창 입자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져. - 제1항에 있어서,
마이크로스피커 주위에 배치되는 팽창입자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
팽창 입자는 팽창 전 0.1~1.0㎜이며, 50~120℃로 가열되어, 지름이 2배 이상 증가되고, 부피는 8배 이상 증가 되는 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
팽창 입자는, 폴리스틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌을 포함하는 중합체 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져. - 삭제
- 제1항에 있어서,
마개에 부착되는 탄성폼을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져. - 제1항 내지 제4항 및 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
다공성 입자와 함께 공명 공간 내에 충진되는 팽창 입자;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200062255A KR102291253B1 (ko) | 2020-05-25 | 2020-05-25 | 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져 |
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| KR102291253B1 true KR102291253B1 (ko) | 2021-08-23 |
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ID=77499227
Family Applications (1)
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| KR1020200062255A KR102291253B1 (ko) | 2020-05-25 | 2020-05-25 | 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져 |
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101756673B1 (ko) | 2016-06-07 | 2017-07-25 | 주식회사 이엠텍 | 다공성 물질을 구비하는 마이크로스피커 인클로져 |
| US20200152165A1 (en) * | 2018-11-08 | 2020-05-14 | Apple Inc. | Acoustic filler including acoustically active beads and expandable filler |
-
2020
- 2020-05-25 KR KR1020200062255A patent/KR102291253B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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