KR102286961B1 - 온도 센싱 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 온도 센싱 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 가열 조리용 용기의 온도를 정확하게 측정할 수 있으며, 최적의 조리 조건을 제공하여 조리물의 맛 및 식감이 우수해지도록 할 수 있는 온도 센싱 모듈에 관한 것이다.

Description

온도 센싱 모듈{TEMPERATURE SENSING MODULE}

본 발명은 온도 센싱 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 가열 조리용 용기의 온도를 정확하게 측정할 수 있으며, 최적의 조리 조건을 제공하여 조리물의 맛 및 식감이 우수해지도록 할 수 있는 온도 센싱 모듈에 관한 것이다.

가열 조리용 용기 상에 담겨진 음식물 재료를 가열 조리하는 조리 기로서, 전기를 이용한 전기 레인지가 사용되고 있다. 이러한 전기 레인지는 소위 쿡탑(COOK TOP)이라 불리며 실제 불꽃이 없이도 조리를 행할 수 있어서 안전 면에서 우수하다. 또한, 심플하고 미려한 외관을 달성하는 장점이 있다.

이러한 전기레인지를 사용하여 조리를 할 때, 정해진 레시피를 정확히 재현하는 것은 음식물의 맛과 식감에 있어서 매우 중요한 문제이다. 전기 레인지는 화력을 제어함으로서 가열 온도를 제어할 수 있는데, 단순히 화력의 세기만이 나타나는 경우에는 정확한 온도가 표시되지 아니하여 온도 설정이 어렵다. 또한, 온도가 표시되는 경우에도, 전기 레인지에서 제공되는 온도와 가열 조리용 용기의 온도가 정확히 일치하지 않아서 음식물의 맛과 식감이 저하되는 문제가 있었다.

따라서, 가열 조리용 용기의 온도를 정확하게 측정 가능하며, 전기레인지의 미관을 미려하게 유지할 수 있는 수단을 갖는 조리 장치가 필요하다.

아울러, 가열 조리용 용기의 온도 측정에 사용되는 온도 센싱 장치의 경우, 사용이 간편해야 하며, 내구성을 갖고, 오염을 방지할 수 있어야 한다. 이러한 과제를 해결할 수 있는 온도 센싱 모듈이 마련될 필요가 있다.

공개특허 제10-2018-0025727호

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 가열 조리용 용기의 온도를 정확하게 측정할 수 있음으로서, 최적의 조리 조건을 제공하여 조리물의 맛 및 식감이 우수해지도록 할 수 있으며, 미려한 미관을 갖는 온도 센싱 모듈을 제공하는 데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 사용이 간편하며, 내구성을 갖고, 오염을 방지할 수 있으면서, 정확한 온도 측정이 가능한 온도 센싱 모듈을 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈은, 가열 조리 모듈 상의 일 위치에 탈착 가능하게 결합되어 상기 가열 조리 모듈 상의 조리 용기의 온도를 감지하는 온도 센싱 모듈에 있어서, 상기 온도 센싱 모듈은, 케이싱부, 상기 케이싱부 내부에 내장되며 센서부를 포함하는 모듈부를 포함하며, 상기 케이싱부는, 상기 모듈부가 탑재되는 탑재 공간이 구비되는 케이싱 베이스, 상기 케이싱 베이스 상에 결합되어 상기 탑재 공간을 덮는 케이싱 커버를 포함하며, 상기 케이싱 커버와 상기 케이싱 베이스에는 상기 모듈부를 고정시키는 고정용 구조물이 구비된다.

일 실시예에 의하면, 상기 온도 센싱 모듈은, 상기 케이싱 커버 상에 결합되어 상기 케이싱 커버의 상면을 덮는 커버 데코를 더 포함한다.

일 실시예에 의하면, 상기 케이싱 커버와 상기 케이싱 베이스는 가공성이 높은 재질로 구성되며, 상기 커버 데코는 내구성 및 내식성이 높은 재질로 구성된다.

일 실시예에 의하면, 상기 케이싱 커버와 상기 케이싱 베이스는 합성수지를 포함하며, 상기 커버 데코는 금속을 포함한다.

일 실시예에 의하면, 상기 케이싱부는, 상기 케이싱 베이스와 상기 케이싱 커버 사이에 배치되어 상기 탑재 공간을 밀폐하는 케이싱 패킹을 더 포함한다.

일 실시예에 의하면, 상기 케이싱 베이스는, 내측 둘레면을 구성하는 내면부, 상기 내면부 외측에 위치하며 외측 둘레면을 구성하는 외면부, 및 상기 외면부와 내면부 사이에 구비되며 상기 케이싱 패킹이 끼워지는 패킹 끼움 홈을 포함한다.

일 실시예에 의하면, 상기 온도 센싱 모듈은 필터부를 더 포함하고, 상기 케이싱 베이스는, 측 방향으로 적어도 일 부분이 오픈된 오픈부를 갖는 윈도우부를 포함하며, 상기 필터부는 상기 윈도우부에 배치된다.

일 실시예에 의하면, 상기 오픈부는, 상기 케이싱 베이스의 바닥면보다 소정 거리만큼 높은 위치에 위치한다.

일 실시예에 의하면, 상기 케이싱부는, 측면의 적어도 일 부분이 함몰된 함몰부를 포함하고, 상기 윈도우부는 상기 함몰부에 형성되며, 상기 함몰부 주변에는 상기 함몰부보다 외측으로 돌출되는 루프부가 구비된다.

일 실시예에 의하면, 상기 모듈부는, 적어도 하나의 기판, 및 상기 기판이 탑재되는 홀더를 포함하며, 상기 고정용 구조물은, 상기 케이싱 베이스의 상면에 구비되는 복수의 하부 고정 돌부, 및 상기 케이싱 커버의 하면에 구비되는 복수의 상부 고정 돌부를 포함하며, 상기 하부 고정 돌부와 상기 상부 고정 돌부 사이에 상기 홀더가 위치한다.

일 실시예에 의하면, 상기 온도 센싱 모듈은 결합 나사를 더 포함하며, 상기 복수의 하부 고정 돌부 중 적어도 하나에는 나사 관통 홀이 형성되고, 상기 복수의 상부 고정 돌부 중 적어도 하나에는 나사 고정 홀이 형성되며, 상기 결합 나사는 상기 나사 관통 홀을 통과하여 상기 나사 고정 홀에 고정된다.

일 실시예에 의하면, 상기 모듈부는, 온도 센싱 모듈을 가열 조리 모듈 상에 탈착 가능하게 부착시키는 마그넷 부재를 포함하며, 상기 고정용 구조물은, 상기 케이싱 베이스의 상면에 구비되며 상기 마그넷 부재가 고정되는 마그넷 고정 홈을 포함한다.

일 실시예에 의하면, 상기 모듈부는, 외부의 광학적 신호를 수신하는 센서부, 및 상기 센서부에서 수신된 신호를 처리하는 기판부를 포함한다.

일 실시예에 의하면, 상기 기판부는, 상기 처리된 신호를 외부로 전달하는 통신 수단을 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈은, 조리 장치에 사용되어, 가열 조리용 용기의 온도를 정확하게 측정할 수 있다. 따라서, 최적의 조리 조건을 제공하여 조리물의 맛 및 식감이 우수할 수 있다.

또한, 심플한 원반 형태의 온도 센싱 모듈이 평판 형태의 탑 플레이트 상에 안착되며, 외관상으로 드러나지 않는 정렬부에 의해서 안정적으로 탑 플레이트 상에 안착되고 정확하게 화구를 향해 배향되어 온도 측정을 수행하므로, 미려한 외관을 갖는 조리 장치를 달성하며 사용자의 감성이 개선될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈은, 가공성이 우수한 재질로 구성되는 케이싱 베이스 및 케이싱 커버와, 내식성, 내열성, 내구성이 우수한 재질로 구성되는 커버 데코를 포함하여, 가공성과 내식성, 내열성, 내구성을 모두 달성할 수 있다. 아울러, 케이싱 커버와 케이싱 베이스 내에 탑재되는 각종 모듈부를 간편하게 고정시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈은, 필터부 상부에 루프부가 구비됨으로서, 오염으로부터 필터부를 보호할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈은, 광이 입사하는 오픈부가 바닥면으로부터 이격되어 있으므로, 국물 등이 넘칠 경우 국물이 온도 센싱 모듈 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈이 사용되는 조리 장치의 전체 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈이 사용되는 조리 장치의 가열 조리 모듈 상에 가열 조리용 용기, 및 온도 센싱 모듈이 놓인 상태를 나타낸 도면이고, 도 3 은 도 2 의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈이 사용되는 조리 장치에 포함되는 가열 조리용 용기를 나타낸 도면이다.
도 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈의 외관을 나타낸 도면이며, 도 6 은 온도 센싱 모듈의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7 및 도 8 은 온도 센싱 모듈의 케이싱 베이스의 구조를 나타낸 도면이다.
도 9 는 케이싱 베이스에 필터부가 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 10 은 케이싱 커버의 구조를 나타낸 도면이다.
도 11 은 온도 센싱 모듈의 케이싱 베이스와 케이싱 커버 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 12 및 도 13 은 온도 센싱 모듈의 케이싱 베이스 내에 모듈부가 탑재된 형태를 나타낸 도면이다.
도 14 는 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈이 사용되는 조리 장치에 포함되는 가열 조리 모듈 내에 내장되는 리더 모듈의 구조를 나타낸 도면이다.
도 15 는 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈이 사용되는 조리 장치의 가열 조리 모듈 상에 가열 조리용 용기, 및 온도 센싱 모듈이 놓이는 것을 나타낸 도면이다.
도 16 은 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈의 배향 및 그에 의한 온도 센싱을 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈(30)을 갖는 조리 장치의 전체 구조를 나타낸 도면이며, 도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈(30)이 사용되는 조리 장치의 가열 조리 모듈(10) 상에 가열 조리용 용기(20), 및 온도 센싱 모듈(30)이 놓인 상태를 나타낸 도면이고, 도 3 은 도 2 의 단면을 나타낸 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈(30)을 갖는 조리 장치는, 가열 조리 모듈(10), 온도 센싱 모듈(30)을 포함한다. 아울러, 가열 조리 모듈(10)에 사용되는 가열 조리용 용기(20)를 더 포함할 수 있다.

가열 조리 모듈(10)은 음식물을 가열하여 조리할 수 있는 가열 장치를 포함한다. 가열 장치는 예컨대 인덕션 장치일 수 있으며, 한정하지 아니한다.

가열 조리 모듈(10)의 상면에는 소정의 면적의 탑 플레이트(12)가 구비된다. 상기 탑 플레이트(12)에는 적어도 하나 이상의 화구(F)가 구비된다. 상기 화구(F) 상에 가열 조리용 용기(20)가 놓여질 수 있다. 상기 화구(F) 상에 놓여진 가열 조리용 용기(20)는 가열 조리용 모듈 내의 가열 장치에 의해서 가열될 수 있다.

도 1 내지 3 에 도시되지는 아니하였으나, 후술하는 도 9 에 도시된 바와 같이, 가열 조리 모듈(10)에는 각종 제어 모듈, 및 통신 모듈 등이 구비되는 전장부(14)가 내장될 수 있다. 또한, 가열 조리 모듈(10) 내에는 후술하는 리더 모듈(300)이 구비될 수 있다.

도 4 는 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함되는 가열 조리용 용기(20)를 나타낸 도면이다.

가열 조리용 용기(20)는 음식물 재료가 투입되어 조리될 수 있는 용기이다.

가열 조리용 용기(20)의 적어도 일 부분에는 도장부(22)가 구비된다. 도장부(22)는 후술하는 온도 센싱 모듈(30)이 센싱할 수 있는 소정의 신호를 생성할 수 있는 부분이다. 즉, 가열 조리 모듈(10)에 의해서 가열 조리용 용기(20)가 가열되면 도장부(22)는 가열 조리용 용기(20)의 온도에 따라서 소정의 신호를 생성하며, 온도 센싱 모듈(30)은 도장부(22)에서 생성된 상기 신호를 센싱할 수 있다.

여기서, 신호라 함은, 예컨대 온도에 따라서 가변하는 가시광선, 적외선 등의 광학적 신호일 수 있다. 일 예로, 상기 도장부(22)는, 가열 조리용 용기(20)의 온도에 따라서, 색변화, 광 파장 변화, 광량 변화 등의 광학적 변화에 의한 신호를 발생시킬 수 있다. 단, 이에 한정하지 않는다.

상기 도장부(22)는 가열 조리용 용기(20)의 외측 둘레면의 하부 부분에 구비될 수 있다. 일 예로, 도장부(22)가 구비되는 부분은 가열 조리용 용기(20)의 바닥면을 구성하는 하판부의 외측 둘레면 부분일 수 있다. 예컨대, 도장부(22)는 가열 조리용 용기(20)의 외측 둘레면의 하부분의 적어도 일 부분, 또는 전체에 걸쳐서 코팅된 소정의 코팅일 수 있다. 단, 이에 한정하지 않으며, 코팅 외에, 소정의 재질로 구성된 부품이 결합되는 것도 가능하다.

일 예에 의하면, 상기 가열 조리 모듈(10)은 인덕션 가열 장치이며, 가열 조리용 용기(20)는 인덕션 가열 장치에 의해서 발열하는 발열 용기일 수 있다. 또한, 상기 가열 조리용 용기(20)의 하판부는 상기 인덕션 가열 장치에 의해서 발열하는 발열부로 구성되며, 상기 도장부(22)는 상기 발열부의 외측 둘레면부에 코팅되는 소정의 코팅일 수 있다.

상기 도장부(22)가 상기 발열부의 외측 둘레면부에 구비됨으로서, 정확한 온도 측정이 가능해질 수 있다.

도 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함되는 온도 센싱 모듈(30)의 외관을 나타낸 도면이며, 도 6 은 온도 센싱 모듈(30)의 구조를 나타낸 도면이다. 또한, 도 7 및 8 은 온도 센싱 모듈(30)의 케이싱 베이스(110)의 구조를 나타낸 도면이고, 도 9 는 케이싱 베이스(110)에 필터부(170)가 결합된 상태를 나타낸 도면이다. 또한, 도 10 은 케이싱 커버(120)의 구조를 나타낸 도면이며, 도 11 은 온도 센싱 모듈(30)의 케이싱 베이스(110)와 케이싱 커버(120) 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.

이하에서는 본 발명의 실시예에 의한 온도 센싱 모듈(30)에 대해서 상세하게 설명한다.

온도 센싱 모듈(30)은, 가열 조리 모듈(10)과 별개로(독립적으로) 구비되는 장치이며, 가열 조리 모듈(10)의 탑 플레이트(12) 상에 놓여져서, 특정한 화구 상에 놓여진 가열 조리용 용기(20)의 온도를 센싱할 수 있는 장치이다.

실시예에 의한 온도 센싱 모듈(30)은, 케이싱부(100), 및 모듈부(200)를 포함할 수 있다.

케이싱부(100)는, 케이싱 베이스(110), 케이싱 커버(120), 커버 데코(130), 케이싱 패킹(140)을 포함한다. 아울러 케이싱부(100)는 케이싱 베이스(110)와 케이싱 커버(120)의 결합에 사용되는 결합 수단(150)을 더 포함할 수 있다. 또한, 케이싱부(100)는 윈도우부(160), 및 필터부(170)를 더 포함할 수 있다.

케이싱 베이스(110)는 케이싱부(100)의 하부분을 구성한다. 케이싱 베이스(110)는 바닥면과 측면을 가질 수 있다.

케이싱 베이스(110)에는 탑재 공간(V)이 구비된다. 탑재 공간(V) 내에는 후술하는 모듈부(200)를 구성하는 센서부(210), 기판부(220), 및 제1 정렬부(230)가 탑재될 수 있다. 또한, 케이싱 베이스(110)는 상기 센서부(210), 기판부(220), 및 제1 정렬부(230)를 상기 탑재 공간(V) 내에 고정시킬 수 있는 제1 고정용 구조물(A)을 구비할 수 있다.

실시예에 의하면, 케이싱 베이스(110)는 가공성이 우수한 재질로 구성될 수 있다. 예컨대, 케이싱 베이스(110)는 플라스틱 등의 합성수지로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 케이싱 베이스(110)에 구비되는 제1 고정용 구조물(A) 및 윈도우부(160)등의 구조물이 성형 가공을 통해 쉽게 구비될 수 있다.

케이싱 베이스(110)의 측면의 적어도 일 부분은, 내측면을 구성하는 내면부(111)와 외측면을 구성하는 외면부(112)를 포함할 수 있다. 따라서, 케이싱 베이스(110)의 측면은 2중 구조를 가질 수 있다. 아울러, 내면부(111)와 외면부(112) 사이에는 후술하는 케이싱 패킹(140)이 끼워질 수 있는 패킹 끼움 홈(113)이 구비될 수 있다.

도 7 및 8 을 참조하면, 케이싱 베이스(110)의 측면의 적어도 일 부분에는 내측 방향으로 함몰된 함몰부(114)가 구비되고, 상기 함몰부(114) 내에는 후술하는 윈도우부(160)가 결합될 수 있다. 상기 함몰부(114)는 케이싱 베이스(110)의 타 측면에 비해서 내측으로 함몰된 부분으로 구성된다. 예컨대, 케이싱 베이스(110)의 측면이 원형 외형을 가지며, 상기 함몰부(114)는 다른 측면에 비해서 큰 곡률을 가져서 상대적으로 함몰된 부분일 수 있다.

상기 함몰부(114)의 주변부에는 상기 함몰부(114)의 주변의 적어도 일 부분을 커버하는 루프부(roof)(115)가 구비된다. 예컨대, 루프부(115)는 함몰부(114)의 상부, 및 양 측부를 커버하는 아치(arch)형상의 부분일 수 있다. 따라서, 루프부(115)는 함몰부(114) 상부에 위치하는 탑 루프(top roof)와, 양 측부에 위치하는 사이드 루프(side roof)를 포함할 수 있다. 루프부(115)는 함몰부(114)보다 상대적으로 전방 외측으로 돌출된다.

루프부(115)(탑 루프)에는 적어도 일 부분이 상하 방향으로 관통된 관통공(116)이 구비된다. 실시예에 의하면, 관통공(116)은, 함몰부(114)의 전방에 위치하며, 함몰부(114)의 외곽을 따라서 길게 연장되는 라인 형상을 가질 수 있다.

케이싱 베이스(110)의 바닥면의 상면에는 제1 고정용 구조물(A)이 구비된다. 상기 제1 고정용 구조물(A)은, 후술하는 모듈부(200)를 구성하는 센서부(210), 기판부(220), 및 제1 정렬부(230)를 케이싱 베이스(110)의 탑재 공간(V) 내에 탑재시킨 상태에서 고정시키도록 마련된 각종 구조물이다.

상기 제1 고정용 구조물(A)은 상기 센서부(210), 기판부(220), 및 제1 정렬부(230)를 상기 케이싱 베이스(110)에 고정시키기에 적합한 입체 구조를 가질 수 있다.

상기 제1 고정용 구조물(A) 중 적어도 하나는 상방향으로 돌출되는 하부 고정 돌부(117)로 구성된다. 아울러, 상기 하부 고정 돌부(117) 중 적어도 하나에는 상하 방향으로 관통된 나사 관통 홀(118)이 형성된다.

또한, 상기 제1 고정용 구조물(A) 중 적어도 하나는 마그넷 고정 홈(119)으로 구성될 수 있다. 마그넷 고정 홈(119)은 후술하는 제1 정렬부(230)를 구성하는 마그넷 부재가 고정되는 소정의 고정 홈으로 구성될 수 있다.

이때, 마그넷 고정 홈(119)은 복수 개 형성되어, 상기 복수 개의 마그넷 고정 홈(119)에 후술하는 제1-1 마그넷 부재(232)와 제1-2 마그넷 부재(234)가 각각 끼워질 수 있다. 따라서, 제1 정렬부(230)를 구성하는 마그넷 부재는 마그넷 고정 홈(119)의 배치에 대응하여 소정의 배치를 가질 수 있다.

일 실시예에 의하면, 도 7 에 도시된 바와 같이, 2 개의 마그넷 고정 홈(119)이 구비되며, 상기 2 개의 마그넷 고정 홈(119)은, 후술하는 센서부(210)를 사이에 두고 상기 센서부(210)의 양 측에 위치할 수 있다.

케이싱 커버(120)는 케이싱부(100)의 상부분을 구성하며, 케이싱 베이스(110)를 덮는다. 따라서, 케이싱 커버(120)는 케이싱 베이스(110)의 탑재 공간(V)을 덮어서 밀폐시킨다. 케이싱 커버(120)의 하면에도 상기 센서부(210), 기판부(220), 및 제1 정렬부(230)를 상기 탑재 공간(V) 내에 고정시킬 수 있는 제2 고정용 구조물(B)이 구비될 수 있다.

실시예에 의하면, 케이싱 커버(120)는 가공성이 우수한 재질로 구성될 수 있다. 예컨대, 케이싱 커버(120)는 플라스틱 등의 합성수지로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 케이싱 커버(120)에 구비되는 제2 고정용 구조물(B)이 성형 가공을 통해 쉽게 구비될 수 있다.

케이싱 커버(120)의 하면에는 커버 돌부(122)가 구비될 수 있다. 커버 돌부(122)는 케이싱 커버(120)의 하면에 하방으로 돌출되는 돌기이다. 상기 커버 돌부(122)는, 케이싱 커버(120)와 케이싱 베이스(110)가 결합되었을 때, 상기 루프부(115) 위에 위치하는 부분에 위치한다. 따라서, 도 10 에 도시된 바와 같이, 케이싱 커버(120)와 케이싱 베이스(110)가 결합될 때, 상기 커버 돌부(122)는 상기 관통공(116)에 투입된다. 커버 돌부(122)는 관통공(116)의 형상에 대응하여, 길게 연장되는 라인 형상을 가질 수 있다.

케이싱 커버(120)의 하면에는 제2 고정용 구조물(B)이 구비된다. 제2 고정용 구조물(B)은, 상기 설명한 케이싱 베이스(110)에 구비되는 제1 고정용 구조물(A)과 함께, 후술하는 모듈부(200)를 케이싱부(100) 내에 탑재시킨 상태에서 고정시키도록 마련되는 각종 구조물이다. 예컨대, 상기 모듈부(200)를 구성하는 센서부(210), 기판부(220), 및 제1 정렬부(230) 중 적어도 하나는, 상기 케이싱 베이스(110)에 구비되는 제1 고정용 구조물(A)과, 상기 케이싱 커버(120)에 구비되는 제2 고정용 구조물(B) 사이에 끼워짐으로서 고정될 수 있다.

예컨대, 상기 제2 고정용 구조물(B) 중 적어도 하나는 하방향으로 돌출되는 상부 고정 돌부(124)이다. 아울러, 상기 상부 고정 돌부(124) 중 적어도 하나에는 나사가 나사 결합될 수 있는 나사 결합 홀(126)이 형성된다.

커버 데코(130)는 케이싱 커버(120)에 고정되며, 케이싱 커버(120)의 외면을 덮는다. 커버 데코(130)는 케이싱 커버(120)에 끼워지거나 접착되어 고정될 수 있다. 커버 데코(130)는 케이싱 커버(120)의 상면 및 측면을 덮을 수 있다.

실시예에 의하면, 커버 데코(130)는 내구성, 내열성, 및 내식성이 우수한 재질로 구성될 수 있다. 예컨대, 커버 데코(130)는 예컨대 스테인리스와 같은 금속 재질로 구성될 수 있다.

앞서 설명한 바와 같이, 케이싱 베이스(110)와 케이싱 커버(120)는 가공성이 우수한 플라스틱 등의 합성수지 등으로 구성되어 쉽게 가공되며 고정용 구조물(A, B)을 용이하게 마련할 수 있다.

또한, 커버 데코(130)는 내구성, 내열성, 내식성이 우수한 금속 재질로 구성되어 온도 센싱 모듈(30)을 외부의 충격 및 열에서 보호할 수 있다. 특히, 조리 과정에서 가열 조리용 용기(20)에서 고온의 기름, 수분 등이 튀어 온도 센싱 모듈(30) 상에 떨어지는 경우가 발생할 수 있는데, 커버 데코(130)가 스테인리스와 같이 내구성, 내열성, 및 내식성이 우수한 금속 재질로 구성됨으로서 온도 센싱 모듈(30)의 보호가 효과적으로 이루어질 수 있다.

따라서, 실시예에 의한 케이싱부(100)는 가공성이 우수한 재질로 구성된 케이싱 베이스(110) 및 케이싱 커버(120)와, 내구성, 내열성이 우수한 재질로 구성된 커버 데코(130)가 결합되어, 우수한 가공성, 내구성, 내열성, 내식성을 모두 보유할 수 있다.

케이싱 패킹(140)은 링 형태의 패킹이다. 케이싱 패킹(140)은 탄성력을 갖는 고무, 합성 수지 등의 재질로 구성될 수 있다. 케이싱 패킹(140)은, 케이싱 베이스(110)에 구비되는 패킹 끼움 홈(113)에 끼워져 고정될 수 있다. 또한, 케이싱 베이스(110)와 케이싱 커버(120)가 결합되었을 때, 케이싱 패킹(140)은, 케이싱 베이스(110)와 케이싱 커버(120) 사이에 배치될 수 있다. 케이싱 패킹(140)은 케이싱 베이스(110)와 케이싱 커버(120)에 밀착될 수 있다. 따라서, 케이싱 패킹(140)은, 케이싱 베이스(110)와 케이싱 커버(120) 사이의 간극을 통해서 탑재 공간 내부로 습기 등이 유입되는 것을 방지한다.

결합 수단(150)은 케이싱 베이스(110)와 케이싱 커버(120) 사이를 결합 고정시킬 수 있는 수단이다. 결합 수단(150)은 예컨대 고정용 나사일 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.

결합 수단(150)은, 상기 케이싱 베이스(110)의 나사 관통 홀(118)을 통과하여, 상기 케이싱 커버(120)의 나사 결합 홀(126)에 나사 고정될 수 있다. 따라서, 결합 수단(150)은 케이싱 베이스(110)와 케이싱 커버(120)를 결합시킬 수 있다.

윈도우부(160)는 케이싱 베이스(110)의 측면에 구비된다. 윈도우부(160)는, 상기 함몰부(114)에 구비될 수 있다. 상기 윈도우부(160)는, 케이싱 베이스(110)의 측면을 관통하여 오픈되는 오픈부(161)를 갖는다. 상기 오픈부(161)의 후방에 센서부(210)의 센서 본체(212)가 위치할 수 있다.

상기 오픈부(161)는 케이싱 베이스(110)의 바닥면과 면하게 위치하지 않고, 케이싱 베이스(110)의 바닥면으로부터 소정 거리 이격된 높이에 위치한다. 따라서, 조리 과정에서 음식물의 국물 등이 넘칠 경우에도, 넘친 국물이 오픈부(161)를 통해 케이싱부(100) 내부로 유입되는 것이 방지될 수 있다.

상기 윈도우부(160)를 통해서 상기 탑재 공간(V) 내에 탑재된 센서부(210)가 광학적으로 노출될 수 있다. 즉, 외부의 광이 상기 윈도우부(160)를 통과하여 센서부(210)에 입사할 수 있다. 또한, 상기 윈도우부(160)에 필터부(170)가 결합될 수 있다.

필터부(170)는 필터 본체(172) 및 필터 고정 데코(174)를 포함한다.

필터 본체(172)는 외부에서 센서부(210)로 유입되는 광의 광 경로 상에 위치한다. 필터 본체(172)는 상기 광을 적절히 필터링 하여 노이즈를 제거한 후, 센서부로 전달 수 있는 부재이다. 필터 본체(172)는 예컨대 IR 필터일 수 있다. 단, 이에 한정하지 아니한다.

필터 고정 데코(174)는 필터 본체(172)를 케이싱 베이스(110)에 고정시키기 위한 부재이다. 필터 고정 데코(174)는 스테인리스와 같은 금속 재질로 구성될 수 있다. 필터 고정 데코(174)는 필터 본체(172)의 적어도 일 부분을 덮는 데코 바디, 및 상기 데코 바디와 필터 본체(172)를 케이싱 베이스(110)에 고정시키는 데코 레그를 포함할 수 있다.

앞서 설명한 바와 같이, 필터부(170)는 상기 윈도우부(160)에 구비되며, 윈도우부(160)는 상기 함몰부(114)에 마련된다. 또한, 상기 함몰부(114) 상부 및 측부에는 상기 루프부(115)가 구비된다. 따라서, 상기 필터부(170)의 상부 및 측부에는 상기 필터부(170)의 오염을 방지하는 루프부(115)가 구비되게 된다. 따라서, 필터부(170)의 상부 및 측부에 루프부(115)가 위치함으로서, 조리 과정에서 비산하는 이물이 필터부(170)에 묻어서 오염이 발생하는 것이 방지될 수 있다.

모듈부(200)는, 케이싱부(100) 내에 내장되며, 실질적으로 외부 신호의 센싱 및 전달을 수행하는 장치이다. 모듈부(200)는, 센서부(210), 기판부(220), 및 제1 정렬부(arrangement part)(230)를 포함할 수 있다.

센서부(210)는 케이싱 베이스(110)의 탑재 공간(V) 내에 탑재된다. 센서부(210)는 센서 본체(212), 센서 기판(214), 및 센서 홀더(216)를 포함할 수 있다.

센서 본체(212)는 외부의 광학적 신호를 수광하여 센싱하는 일체의 센서 장치를 포함할 수 있다. 센서 본체(212)는 예컨대 IR 센서 장치일 수 있다. 센서 본체(212)는 상기 케이싱 베이스(110)의 윈도우부(160)를 통해 입사하는 광을 수광할 수 있는 위치에 위치한다. 즉, 센서 본체(212)는 수광 렌즈를 포함하며, 상기 수광 렌즈는 케이싱 베이스(110)의 윈도우부(160)의 후방(내측)에 위치한다. 앞서 설명한 바와 같이, 윈도우부(160)에는 필터부(170)가 구비되어 있으므로, 센서부(210)에 입사되는 광은 필터부(170)에 의해서 필터링된 후, 센서부(210)에 입사하게 된다.

센서 기판(214)은 센서 본체(212)가 탑재되어 연결되는 소정의 기판일 수 있다. 센서 기판(214)은 후술하는 기판부(220)와 연결될 수 있다.

센서 홀더(216)는 센서 본체(212) 및 센서 기판(214)을 고정시키며, 케이싱부(100)에 고정된다. 센서 홀더(216)는 센서 본체(212) 및 센서 기판(214)을 탑재하여, 센서 본체(212) 및 센서 기판(214)을 케이싱부(100)에 고정시키는 소정의 고정용 구조물일 수 있다. 센서 홀더(216)의 적어도 일 부분에는 나사 관통 홀이 형성될 수 있다.

기판부(220)는 제1 기판(222), 제2 기판(224), 및 기판 홀더(226)를 포함할 수 있다.

제1 기판(222)은 MAIN PWB 일 수 있다. 제1 기판(222)은 센서부(210)와 연결될 수 있다. 제1 기판(222)은 센서부(210)에서 수신한 광학적 신호를 처리하여 각종 신호를 생성할 수 있다. 제1 기판(222)은 후술하는 제2 기판(224)으로 신호를 전달할 수 있다.

제2 기판(224)은 NFC PWB 일 수 있다. 제2 기판(224)은 제1 기판(222)에서 생성된 신호를 처리하여, 외부(에컨대, 전장부(14), 또는 외부의 통신 장치 등)로 전달하는 신호를 생성할 수 있다. 제2 기판(224)은 상기 제1 기판(222)과 연결될 수 있다. 제2 기판(224)는 소정의 통신 수단을 포함할 수 있다.

기판 홀더(226)는 제1 기판(222)과 제2 기판(224)을 고정시키는 소정의 구조물이다. 기판 홀더(226)는 소정의 면적을 갖는 플레이트 형태의 구조물로 구성될 수 있다. 실시예에 의하면, 기판 홀더(226)의 상면 상에 제1 기판(222)이 결합되고, 기판 홀더(226)의 하면에 제2 기판(224)이 결합될 수 있다. 또한, 기판 홀더(226)의 전방부에 센서 홀더(216)가 고정될 수 있다.

제1 정렬부(230)는 온도 센싱 모듈(30)을 가열 조리 모듈(10) 상에 부착시키고, 위치 정렬시킬 수 있는 수단이다.

실시예에 의하면, 제1 정렬부(230)는 자성을 갖거나, 또는 자성에 의해서 반응하는 마그넷 부재를 포함할 수 있다. 즉, 마그넷 부재라 함은 자체적으로 자성을 갖는 일반적인 자석과 같은 부재이거나, 또는 외부 자성에 의해서 반응하여 자력 결합될 수 있는 재질(예컨대 철)로 구성된 부재일 수 있다.

상기 마그넷 부재는, 케이싱부(100) 내의 일 위치에 고정 설치될 수 있다. 상기 마그넷 부재는, 제1-1 마그넷 부재(232)와 제1-2 마그넷 부재(234)를 포함할 수 있다. 즉, 마그넷 부재는 복수 개일 수 있다. 아울러, 제1-1 마그넷 부재(232)와 제1-2 마그넷 부재(234)는 케이싱 베이스(110) 상의 일 위치에 각각 고정되어 배치될 수 있다. 아울러, 제1-1 마그넷 부재(232)와 제1-2 마그넷 부재(234)는 소정의 크기의 제1 이격 거리를 가질 수 있다.

가열 조리 모듈(10) 상에 상기 온도 센싱 모듈(30)이 놓여졌을 때, 상기 마그넷 부재의 자력에 의해서 온도 센싱 모듈(30)이 가열 조리 모듈(10) 상에 자력 결합될 수 있다. 아울러, 상기 마그넷 부재가 복수 개이며, 선택적으로 자력 결합됨으로서 온도 센싱 모듈(30)의 위치 또는 배향이 선택될 수 있다.

도 12 및 도 13 은 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈(30)의 케이싱부(100)의 케이싱 베이스(110) 내에 모듈부(200)가 탑재되는 구조를 나타낸 도면이다.

앞서 설명한 바와 같이, 케이싱 베이스(110)의 탑재 공간(V)에 모듈부(200)가 탑재되어 고정된다. 이때, 제1 고정용 구조물(A)에 모듈부(200)의 각 부분이 고정된다.

도 12 에 도시된 바와 같이, 센서부(210)는 함몰부(114)(및, 윈도우부(160)와 필터부(170)) 후방에 위치하도록 위치 고정된다. 센서 홀더(216)의 적어도 일 부분은 하부 고정 돌부(117) 상에 위치하며, 센서 홀더(216)에 형성된 나사 관통 홀이 하부 고정 돌부(117)에 형성된 나사 관통 홀(118)과 나란하게 위치할 수 있다.

아울러, 제1 정렬부(230)를 구성하는 마그넷 부재는, 상기 마그넷 고정 홈(119) 내에 고정될 수 있다.

아울러, 도 13 에 도시된 바와 같이, 기판부(220)는 센서부(210) 후방에 위치하도록 위치 고정될 수 있다. 기판 홀더(226)의 적어도 일 부분은 하부 고정 돌부(117) 상에 위치하며, 센서 홀더(216)에 형성된 나사 관통 홀이 하부 고정 돌부(117)에 형성된 나사 관통 홀(118)과 나란하게 위치할 수 있다. 또한, 센서 홀더(216)의 적어도 일 부분은 마그넷 고정 홈(119)에 고정된 마그넷 부재를 덮도록 위치하여, 마그넷 부재를 위치 고정시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈(30)은, 가공성이 우수한 재질로 구성되는 케이싱 베이스(110) 및 케이싱 커버(120)와, 내식성, 내열성, 내구성이 우수한 재질로 구성되는 커버 데코(130)를 포함하여, 가공성과 내식성, 내열성, 내구성을 모두 달성할 수 있다. 아울러, 케이싱 커버(120)와 케이싱 베이스(110) 내에 탑재되는 각종 모듈부(200)를 간편하게 고정시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈(30)은, 필터부(170) 상부에 루프부(115)가 구비됨으로서, 오염으로부터 필터부(170)를 보호할 수 있다. 따라서, 정확한 온도 측정이 가능하다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 온도 센싱 모듈(30)은, 광이 입사하는 오픈부(161)가 바닥면으로부터 이격되어 소정의 높이에 위치하고 있으므로, 국물 등이 넘칠 경우 국물이 온도 센싱 모듈(30) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

도 14 는 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함되는 가열 조리 모듈(10) 내에 내장되는 리더 모듈(300)의 구조를 나타낸 도면이다.

이하에서는 리더 모듈(300)에 대해서 설명한다.

리더 모듈(300)은 가열 조리 모듈(10) 내에 탑재된다. 일 예에 의하면, 리더 모듈(300)은 가열 조리 모듈(10)의 상부분에 위치하며, 탑 플레이트(12) 아래에 위치할 수 있다. 아울러, 리더 모듈(300)은 가열 조리 모듈(10)의 전방 위치에 위치할 수 있다.

리더 모듈(300)은 리더 기판(310), 리더 장착 홀더(320), 탄동부(330), 및 제2 정렬부(340)를 포함할 수 있다.

리더 기판(310)은 온도 센싱 모듈(30)에서 제공되는 무선 신호를 수신하고 신호를 처리할 수 있는 일체의 장치를 포함할 수 있다. 리더 기판(310)은 신호를 수신 및, 또는 송신하는 무선 통신 모듈, 및 신호를 처리하는 신호 처리 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 리더 기판(310)은 NFC 리더일 수 있다. 또한, 리더 기판(310)은 가열 조리 모듈(10)의 외부에 구비되는 장치에 대해서 신호를 전달할 수도 있다.

리더 장착 홀더(320)는 리더 기판(310)을 탑재하여 가열 조리 모듈(10)의 일 위치에 고정시키는 고정용 구조물로서, 소정의 패널 형태의 부재일 수 있다. 리더 장착 홀더(320)는 리더 기판(310)을 탑재하여 고정시킬 수 있도록 하는 소정의 탑재 수단을 포함할 수 있다. 아울러, 조리 모듈의 전장부(14)에 고정될 수 있도록 하는 소정의 고정 수단(322)을 포함할 수 있다.

또한, 리더 장착 홀더(320)의 적어도 일 위치에는, 후술하는 제2 정렬부(340)의 마그넷 부재가 고정될 수 있도록 하는 고정 홈(324)이 구비될 수 있다.

탄동부(330)는 리더 장착 홀더(320)를 탑 플레이트(12) 아래에 밀착시키는 부재이다. 즉, 탄동부(330)에 의해서 리더 장착 홀더(320) 및 리더 장착 홀더(320)에 탑재된 리더 기판(310) 가 탑 플레이트(12) 아래에 밀착할 수 있다. 탄동부(330)는 상방향으로 탄성력을 제공하는 부재일 수 있다. 예컨대, 탄동부(330)는 리더 장착 홀더(320)와 전장부(14) 사이에 위치하는 스프링과 같은 부재일 수 있다. 다만, 이에 한정하지 아니하며, 탄동부(330)는 리더 장착 홀더(320) 및 리더 기판(310) 를 상방향으로 밀어 탑 플레이트(12)에 밀착시키는 일체의 수단을 가질 수 있다.

탄동부(330)는 하나, 또는 복수 개 구비될 수 있다. 바람직하게는, 탄동부(330)는 리더 장착 홀더(320)의 적어도 2 개의 모서리 위치에 구비되어, 리더 장착 홀더(320)를 전체적으로 부분을 안정적으로 탑 플레이트(12)에 밀착시킬 수 있다.

제2 정렬부(340)는 온도 센싱 모듈(30)을 리더 모듈(300) 상에 부착시키고, 위치 고정시킬 수 있는 수단이다.

예컨대, 제2 정렬부(340)는 리더 장착 홀더(320)의 일 위치에 고정 설치되는 마그넷 부재일 수 있다. 상기 마그넷 부재는, 제2-1 마그넷 부재(342)와 제2-2 마그넷 부재(344)를 포함할 수 있다. 즉, 마그넷 부재는 복수 개일 수 있다. 아울러, 제2-1 마그넷 부재(342)와 제2-2 마그넷 부재(344)는 리더 장착 홀더(320)의 일 위치에 각각 고정되어 배치될 수 있다. 아울러, 제2-1 마그넷 부재(342)와 제2-2 마그넷 부재(344)는 소정의 제2 이격 거리를 가질 수 있다.

리더 모듈(300) 상에 상기 온도 센싱 모듈(30)이 놓여지되, 상기 마그넷 부재의 자력에 의해서 온도 센싱 모듈(30)이 리더 모듈(300) 상에 자력 결합될 수 있다. 아울러, 상기 마그넷 부재가 복수 개이며, 선택적으로 자력 결합됨으로서 온도 센싱 모듈(30)의 위치 또는 배향이 선택될 수 있다.

도 15 는 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치의 가열 조리 모듈(10) 상에 가열 조리용 용기(20), 및 온도 센싱 모듈(30)이 놓이는 것을 나타낸 것이며, 도 16 은 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치의 온도 센싱 모듈(30)의 배향 및 그에 의한 온도 센싱을 나타낸 도면이다.

이하에서는 본 발명에 의한 조리 장치의 작동 및 효과에 대해서 설명한다.

가열 조리 모듈(10)의 탑 플레이트(12)의 특정 화구 상에 가열 조리용 용기(20)가 안착된다. 아울러, 가열 조리 모듈(10)의 탑 플레이트(12) 상에 온도 센싱 모듈(30)이 안착된다.

한편, 이때, 도 15 에 도시된 바와 같이, 탑 플레이트(12) 상에는 온도, 제어 신호 등이 표시되는 제어 신호 표시부(16)가 마련되며, 상기 제어 신호 표시부(16)는 상기 리더 모듈(300) 상에 위치할 수 있다. 따라서, 제어 신호 표시부(16)에서 표시되는 각종 신호와 온도 센싱 모듈(30)이 일체감을 가질 수 있으며, 미려한 미관이 달성될 수 있다.

이때, 온도 센싱 모듈(30)은 리더 모듈(300) 상에 위치한다. 또한, 온도 센싱 모듈(30)은, 윈도우부(160) 및 필터부(170)가 구비된 부분이 화구 상에 위치한 가열 조리용 용기(20)를 향하도록 배향된 상태로 안착되게 된다.

이러한 온도 센싱 모듈(30)의 배향은, 온도 센싱 모듈(30)에 구비된 제1 정렬부(230)와 리더 모듈(300)에 구비된 제2 정렬부(340) 사이의 상호작용에 의해서 달성될 수 있다. 예컨대, 실시예에서 설명한 바와 같이, 제1 정렬부(230)와 제2 정렬부(340) 사이의 자력 결합에 의해서 온도 센싱 모듈(30)이 특정한 화구 상에 놓인 가열 조리용 용기(20)를 정확하게 향하도록 배향될 수 있다.

아울러, 실시예에 의하면, 제1 정렬부(230)와 제2 정렬부(340)는 복수 개의 마그넷 부재를 포함하며, 마그넷 부재 사이의 자력 결합이 선택적으로 이루어질 수 있다. 따라서, 온도 센싱 모듈(30)은, 가열 조리 모듈(10)에 구비되는 복수 개의 화구 중 일부 화구를 향하는 방향으로 배향될 수 있으며, 해당 화구 상의 가열 조리용 용기(20)의 온도를 측정할 수 있다. 예컨대, 도 9 에 도시된 바와 같이, 3 개의 화구(FA, FB, FC)가 구비되며, 온도 센싱 모듈(30)은 어느 하나의 화구 상에 놓인 가열 조리용 용기(20) 방향으로 배향(P1, P2, P3)되어, 해당 가열 조리용 용기(20)의 온도를 측정하는 것이 가능하다.

가열 조리 모듈(10)이 작동하여 가열 조리용 용기(20)가 가열되면 가열 조리용 용기(20)의 도장부(22)가 광학적 신호를 발생시킨다. 상기 온도 센싱 모듈(30)은, 상기 가열 조리용 용기(20)의 도장부(22)에서 발생하는 광학적 신호를 포착하여, 가열 조리용 용기(20)의 온도를 측정할 수 있다.

이때, 앞서 설명한 바와 같이, 일 예에 의하면, 상기 가열 조리 모듈(10)은 인덕션 가열 장치이며, 가열 조리용 용기(20)는 인덕션 가열 장치에 의해서 발열하는 발열 용기일 수 있다. 또한, 상기 가열 조리용 용기(20)의 하판부는 상기 인덕션 가열 장치에 의해서 발열하는 발열부로 구성되며, 상기 도장부(22)는 상기 발열부의 외측 둘레면부에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 도장부(22)는 가열 조리용 용기(20)의 발열부에 구비됨으로서, 가열 조리용 용기(20)의 정확한 온도를 반영할 수 있다. 또한, 온도 센싱 모듈(30)은 상기 도장부(22)에서 발생하는 광학적 신호를 포착하여 온도를 측정함으로서, 정확한 온도 측정이 가능하다. 또한, 온도 센싱 모듈(30)의 센서부(210)는 상기 도장부(22)와 거의 동일한 높이 상에 위치하여 직선 거리로 온도를 측정하므로, 더욱 정확한 온도 측정이 가능하다.

본 발명에 의한 조리 장치는, 가열 조리용 용기(20)의 온도를 정확하게 측정할 수 있다. 따라서, 최적의 조리 조건을 제공하여 조리물의 맛 및 식감이 우수할 수 있다.

또한, 심플한 원반 형태의 온도 센싱 모듈(30)이 평판 형태의 탑 플레이트(12) 상에 안착되며, 외관상으로 드러나지 않는 제1 정렬부(230) 및 제2 정렬부(340)에 의해서 안정적으로 탑 플레이트(12) 상에 안착되고 정확하게 화구를 향해 배향되어 온도 측정을 수행하므로, 미려한 외관을 갖는 조리 장치를 달성하며 사용자의 감성이 개선될 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

10: 가열 조리 모듈
12: 탑 플레이트
14: 전장부
16: 제어 신호 표시부
20: 가열 조리용 용기
22: 도장부
30: 온도 센싱 모듈
100: 케이싱부
110: 케이싱 베이스
111: 내면부
112: 외면부
113: 패킹 끼움 홈
114: 함몰부
115: 루프부
116: 관통공
117: 하부 고정 돌부
118: 나사 관통 홀
119: 마그넷 고정부
120: 케이싱 커버
122: 커버 돌부
124: 상부 고정 돌부
126: 나사 고정 홀
130: 커버 데코
140: 케이싱 패킹
150: 결합 수단
160: 윈도우부
161: 오픈부
170: 필터부
172: 필터 본체
174: 필터 고정 데코
200: 모듈부
210: 센서부
212: 센서 본체
214: 센서 기판
216: 센서 홀더
220: 기판부
222: 제1 기판
224: 제2 기판
226: 기판 홀더
230: 제1 정렬부
232: 제1-1 마그넷 부재
234: 제1-2 마그넷 부재
300: 리더 모듈
310: 리더 기판
320: 리더 장착 홀더
322: 고정 수단
324: 고정 홈
330: 탄동부
340: 제2 정렬부
342: 제2-1 마그넷 부재
344: 제2-2 마그넷 부재

Claims (14)

1. 가열 조리 모듈 상의 일 위치에 탈착 가능하게 결합되어 상기 가열 조리 모듈 상의 조리 용기의 온도를 감지하는 온도 센싱 모듈에 있어서,
   상기 온도 센싱 모듈은,
   케이싱부,
   상기 케이싱부 내부에 내장되며 센서부를 포함하는 모듈부,
   필터부를 포함하며,
   상기 케이싱부는,
   상기 모듈부가 탑재되는 탑재 공간이 구비되는 케이싱 베이스,
   상기 케이싱 베이스 상에 결합되어 상기 탑재 공간을 덮는 케이싱 커버를 포함하며,
   상기 케이싱 커버와 상기 케이싱 베이스에는 상기 모듈부를 고정시키는 고정용 구조물이 구비되며,
   상기 케이싱 베이스는,
   측 방향으로 적어도 일 부분이 오픈된 오픈부를 갖는 윈도우부를 포함하며,
   상기 필터부는 상기 윈도우부에 배치되고,
   상기 오픈부는,
   상기 케이싱 베이스의 바닥면보다 소정 거리만큼 높은 위치에 위치하며,
   상기 케이싱부는,
   측면의 적어도 일 부분이 함몰된 함몰부를 포함하고,
   상기 윈도우부는 상기 함몰부에 형성되며,
   상기 함몰부 주변에는 상기 함몰부보다 외측으로 돌출되는 루프부가 구비되는 온도 센싱 모듈.
2. 제1항에 있어서,
   상기 온도 센싱 모듈은,
   상기 케이싱 커버 상에 결합되어 상기 케이싱 커버의 상면을 덮는 커버 데코를 더 포함하는 온도 센싱 모듈.
3. 제2항에 있어서,
   상기 케이싱 커버와 상기 케이싱 베이스는 가공성이 높은 재질로 구성되며,
   상기 커버 데코는 내구성 및 내식성이 높은 재질로 구성되는 온도 센싱 모듈.
4. 제3항에 있어서,
   상기 케이싱 커버와 상기 케이싱 베이스는 합성수지를 포함하며,
   상기 커버 데코는 금속을 포함하는 온도 센싱 모듈.
5. 제1항에 있어서,
   상기 케이싱부는,
   상기 케이싱 베이스와 상기 케이싱 커버 사이에 배치되어 상기 탑재 공간을 밀폐하는 케이싱 패킹을 더 포함하는 온도 센싱 모듈.
6. 제5항에 있어서,
   상기 케이싱 베이스는,
   내측 둘레면을 구성하는 내면부,
   상기 내면부 외측에 위치하며 외측 둘레면을 구성하는 외면부, 및
   상기 외면부와 내면부 사이에 구비되며 상기 케이싱 패킹이 끼워지는 패킹 끼움 홈을 포함하는 온도 센싱 모듈.
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 제1항에 있어서,
    상기 모듈부는,
    적어도 하나의 기판, 및 상기 기판이 탑재되는 홀더를 포함하며,
    상기 고정용 구조물은,
    상기 케이싱 베이스의 상면에 구비되는 복수의 하부 고정 돌부, 및 상기 케이싱 커버의 하면에 구비되는 복수의 상부 고정 돌부를 포함하며,
    상기 하부 고정 돌부와 상기 상부 고정 돌부 사이에 상기 홀더가 위치하는 온도 센싱 모듈.
11. 제10항에 있어서,
    상기 온도 센싱 모듈은 결합 나사를 더 포함하며,
    상기 복수의 하부 고정 돌부 중 적어도 하나에는 나사 관통 홀이 형성되고,
    상기 복수의 상부 고정 돌부 중 적어도 하나에는 나사 고정 홀이 형성되며,
    상기 결합 나사는 상기 나사 관통 홀을 통과하여 상기 나사 고정 홀에 고정되는 온도 센싱 모듈.
12. 제1항에 있어서,
    상기 모듈부는,
    온도 센싱 모듈을 가열 조리 모듈 상에 탈착 가능하게 부착시키는 마그넷 부재를 포함하며,
    상기 고정용 구조물은,
    상기 케이싱 베이스의 상면에 구비되며 상기 마그넷 부재가 고정되는 마그넷 고정 홈을 포함하는 온도 센싱 모듈.
13. 제1항에 있어서,
    상기 모듈부는,
    외부의 광학적 신호를 수신하는 센서부, 및
    상기 센서부에서 수신된 신호를 처리하는 기판부를 포함하는 온도 센싱 모듈.
14. 제13항에 있어서,
    상기 기판부는,
    상기 처리된 신호를 외부로 전달하는 통신 수단을 포함하는 온도 센싱 모듈.

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