KR102286935B1 - Films, manufacturing methods of the films, cover films and multi-layered electronic devices - Google Patents

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KR102286935B1
KR102286935B1 KR1020200136899A KR20200136899A KR102286935B1 KR 102286935 B1 KR102286935 B1 KR 102286935B1 KR 1020200136899 A KR1020200136899 A KR 1020200136899A KR 20200136899 A KR20200136899 A KR 20200136899A KR 102286935 B1 KR102286935 B1 KR 102286935B1
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elastic layer
layer
elastic
storage modulus
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장광호
한권형
박진우
아츠시 요시타케
세바스티앙 멜쯔릭
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에스케이씨 주식회사
아르끄마 프랑스
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Abstract

Provided are a film, a manufacturing method thereof, a cover film, a multi-layer electronic equipment, etc. The film includes an elastic layer having a storage modulus index K_SM of 20 to 350 Mpa and a haze of 3% or less, represented by equation 1 below, and has a substantially low storage modulus change in a wide temperature range, excellent mechanical properties such as excellent elastic recovery force, and excellent optical properties such as low haze. In the equation 1, SM_n is a storage modulus (Mpa) measured at a temperature of n ℃.

Description

필름, 필름의 제조방법, 커버필름 및 다중층 전자 장비 {FILMS, MANUFACTURING METHODS OF THE FILMS, COVER FILMS AND MULTI-LAYERED ELECTRONIC DEVICES}Film, film manufacturing method, cover film and multi-layer electronic equipment

구현예는 넓은 온도 범위에서 실질적으로 낮은 저장 모듈러스 변화, 우수한 탄성회복력 등의 우수한 기계적 특성, 낮은 헤이즈 등의 우수한 광학적 특성 등을 갖는 필름, 필름의 제조방법, 커버필름, 다중층 전자 장비 등에 대한 것이다.The embodiment relates to a film having substantially low storage modulus change in a wide temperature range, excellent mechanical properties such as excellent elastic recovery force, and excellent optical properties such as low haze, a method for producing a film, a cover film, a multilayer electronic device, etc. .

디스플레이 기기의 형태가 다양화되고 요구되는 기능이 변화하고 있으며, 점차 더 넓은 화면에 보다 얇고 기능화된 형태로의 진화가 진행 중이다. 디스플레이의 형태도, 기존의 평판 형태에서 커브드(Curved) 형태로 진화한 이후, 폴더블(foldable), 벤더블(bendable), 플렉시블(flexible) 등으로 변화하고 있다. 즉, 최근의 디스플레이의 형태는 접힘이나 굽힘과 같이 형태적인 변화가 가능하다는 점에서 단순히 대면적화의 방향으로 진화하던 기존과 다른 형태로 변화하고 있다.The form of display devices is diversified and required functions are changing, and the evolution to a thinner and functionalized form on a wider screen is in progress. The shape of the display is also changing from the conventional flat panel shape to the curved shape, and then to foldable, bendable, flexible, etc. That is, the shape of a recent display is changing to a different shape from the existing one, which has simply evolved in the direction of large-area in that it is possible to change the shape such as folding or bending.

디스플레이 화면보호용 필름으로 기계적 물성, 내약품성, 수분차단성 등의 특성이 우수한 PET 필름이 널리 사용되고 있다. 광학적 특성이 향상되어 편광판의 보호필름으로 적용 가능한 폴리에스테르 보호필름(대한민국 등록번호 제10-1730854호), 터치패널에 적용 가능한 보호필름(대한민국 등록번호 제10-1746170호) 등이 그 예시이다. 그러나, PET 필름은 모듈러스가 높아 곡면이나 굽힘부에서 요구되는 특성을 만족하지 못할 수 있고, 이는 다층 구조의 디스플레이 기기에서 필름이 들뜨는 현상을 발생시키는 원인 중 하나가 될 수 있다.As a display screen protection film, PET film with excellent mechanical properties, chemical resistance, and moisture barrier properties is widely used. Polyester protective film with improved optical properties applicable as a protective film for polarizing plates (Korea Registration No. 10-1730854), and a protective film applicable to touch panels (Korea Registration No. 10-1746170) are examples. However, the PET film has a high modulus and may not satisfy the characteristics required for a curved surface or a bent portion, which may be one of the causes of the film floating in a multi-layered display device.

또한, PET 필름은 기존에 휴대용 전자기기에 장착된 표시장치의 표시모듈을 보호하기 위하여 사용하던 단단한 유리와 비교해서 충격완화특성(외부의 충격으로부터 표시모듈 등 내부 장치들을 보호하는 기능)이 약해 충분한 보호기능을 수행하기에는 한계가 있다.In addition, compared to the hard glass used to protect the display module of the display device mounted on the portable electronic device, the PET film has weak impact mitigation properties (the function to protect the internal devices such as the display module from external impact), so it is sufficient. There is a limit to carrying out the protective function.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 구현예들을 도출하기 위해 보유하고 있었거나, 그 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.The above-mentioned background art is technical information possessed by the inventor in order to derive the embodiments of the present invention or acquired in the process, and cannot necessarily be said to be a known technology disclosed to the general public prior to the present application.

일 구현예의 목적은 넓은 온도 범위에서 실질적으로 낮은 저장 모듈러스 변화, 우수한 탄성회복력 등의 우수한 기계적 특성, 낮은 헤이즈 등의 우수한 광학적 특성 등을 갖는 필름, 상기 필름의 제조방법을 제공하는 것이다.An object of one embodiment is to provide a film having a substantially low storage modulus change in a wide temperature range, excellent mechanical properties such as excellent elastic recovery force, and excellent optical properties such as low haze, and a method of manufacturing the film.

다른 일 구현예의 목적은 상기 필름을 포함하여 넓은 온도 범위에서 실질적으로 낮은 저장 모듈러스와 우수한 탄성회복력 등 우수한 기계적인 물성을 가져서 층 분리가 실질적으로 발생하지 않아 다층 전자 장치의 커버윈도우 등으로 적용하기 유리한 커버필름을 제공하는 것이다.An object of another embodiment is to have excellent mechanical properties such as a substantially low storage modulus and excellent elastic recovery in a wide temperature range including the film, so that layer separation does not occur substantially, so it is advantageous to apply it as a cover window of a multi-layered electronic device, etc. To provide a cover film.

다른 일 구현예의 목적은 상기 필름의 폴더블 디스플레이, 벤더블 디스플레이, 플렉시블 디스플레이 등의 커버윈도우로써의 용도를 제공하는 것이다.Another object of the embodiment is to provide the use of the film as a cover window for a foldable display, a bendable display, a flexible display, and the like.

다른 일 구현예의 목적은 광학적 특성이 우수하고, 반복되는 벤딩 또는 롤링에도 층들 사이의 분리가 발생하지 않으며, 외부 충격에 강한 특징을 갖는 상기 커버필름을 포함하는 다중층 전자 장치를 제공하는 것이다.It is an object of another embodiment to provide a multilayer electronic device including the cover film having excellent optical properties, no separation between layers even with repeated bending or rolling, and strong resistance to external impact.

다른 일 구현예의 목적은 다층전자장치 내에서 적용되는 위에서 설명한 필름의 커버필름으로써의 용도를 제공하는 것이다.It is an object of another embodiment to provide the use of the above-described film applied in a multi-layer electronic device as a cover film.

상기 과제를 해결하기 위한 구현예인 필름은 탄성층을 포함한다.The film which is an embodiment for solving the above problems includes an elastic layer.

상기 탄성층은 아래 식 1으로 표시되는 저장모듈러스지수 KSM이 20 내지 350 Mpa일 수 있다.The elastic layer may have a storage modulus index K SM of 20 to 350 Mpa expressed by Equation 1 below.

[식 1][Equation 1]

Figure 112020111641965-pat00001
Figure 112020111641965-pat00001

상기 식 1에서, SMn은 온도 n ℃에서 측정한 저장 모듈러스(Mpa)이다.In Equation 1, SM n is the storage modulus (Mpa) measured at a temperature of n °C.

상기 탄성층은 아래 식 2로 표시되는 리커버리력지수 Rv가 50 초과일 수 있다.The elastic layer may have a recovery force index Rv of greater than 50 expressed by Equation 2 below.

[식 2][Equation 2]

Figure 112020111641965-pat00002
Figure 112020111641965-pat00002

상기 식 2에서, Xo는 초기 탄성층의 길이(mm)이고, X2%는 탄성층을 2% 인장한 후의 길이(mm)이고, Xf은, 50mm/min의 속도로 2% 인장한 후 다시 50mm/min의 속도로 원래 길이로 복원하는 것을 1 사이클로 하여, 100회의 사이클 후 탄성층의 길이(mm)이다.In Equation 2, Xo is the length (mm) of the initial elastic layer, X 2% is the length (mm) after stretching the elastic layer by 2%, and Xf is the length (mm) after stretching the elastic layer by 2% at a rate of 50 mm/min. It is the length (mm) of the elastic layer after 100 cycles, assuming that it is restored to its original length at a rate of 50 mm/min as one cycle.

상기 탄성층은 헤이즈가 3 % 이하일 수 있다.The elastic layer may have a haze of 3% or less.

상기 탄성층은 상온에서 저장 모듈러스가 3 GPa 이하일 수 있다.The elastic layer may have a storage modulus of 3 GPa or less at room temperature.

상기 탄성층은 20 ℃에서 저장 모듈러스를 기준으로 하는 80 ℃에서 저장 모듈러스 비율이 0.08 이상일 수 있다.The elastic layer may have a storage modulus ratio of 0.08 or more at 80°C based on the storage modulus at 20°C.

상기 탄성층은 -40 ℃에서 저장 모듈러스와 20 ℃에서 저장 모듈러스의 차이가 -1500 내지 +1500 MPa일 수 있다.The elastic layer may have a difference between a storage modulus at -40°C and a storage modulus at 20°C of -1500 to +1500 MPa.

상기 탄성층은 0 ℃에서 저장 모듈러스가 20 내지 2500 Mpa일 수 있다.The elastic layer may have a storage modulus of 20 to 2500 Mpa at 0 °C.

상기 탄성층은 80 ℃에서 저장 모듈러스가 5 Mpa 이상일 수 있다.The elastic layer may have a storage modulus of 5 Mpa or more at 80 °C.

상기 탄성층은 두께가 2000 um 미만일 수 있다.The elastic layer may have a thickness of less than 2000 um.

조도기준 값은 일 면의 표면조도 Ra 값인 Ra1과 타 면의 표면조도 Ra 값인 Ra2 중에서 큰 값이다.The roughness reference value is the larger of Ra1, which is the surface roughness Ra value of one surface, and Ra2, which is the surface roughness Ra value of the other surface.

상기 탄성층은 0.5 um 이하의 조도기준 값을 가질 수 있다.The elastic layer may have a roughness reference value of 0.5 μm or less.

상기 필름 또는 상기 탄성층은 280 내지 360nm 파장의 자외선에 3.0 W의 출력으로 72시간 동안 노출된 후의 황색도에서 노출되기 전의 황색도를 감한 값이 2 이하일 수 있다.The film or the elastic layer may have a value obtained by subtracting the yellowness before exposure from the yellowness after exposure for 72 hours at an output of 3.0 W to ultraviolet rays of a wavelength of 280 to 360 nm may be 2 or less.

상기 탄성층은 반복단위로 아마이드 잔기를 포함하는 고분자를 포함할 수 있다.The elastic layer may include a polymer including an amide residue as a repeating unit.

상기 탄성층은 폴리아마이드, 폴리에테르 블록 아마이드(polyether block amide, PEBA), 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane, TPU), 폴리에테르에스테르 공중합체(copolyetherester, COPE), 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.The elastic layer may include polyamide, polyether block amide (PEBA), thermoplastic polyurethane (TPU), polyether ester copolymer (copolyetherester, COPE), or a mixture thereof.

상기 탄성층은 2500 kJ/m2 이상의 충격강도를 가질 수 있다.The elastic layer may have an impact strength of 2500 kJ/m 2 or more.

상기 탄성층은 1.4 J 이상의 흡수에너지를 가질 수 있다.The elastic layer may have an absorbed energy of 1.4 J or more.

상기 탄성층은 내열층 상에 배치될 수 있다.The elastic layer may be disposed on the heat-resistant layer.

상기 내열층은 폴리이미드층 또는 유리층을 포함할 수 있다.The heat-resistant layer may include a polyimide layer or a glass layer.

상기 내열층의 헤이즈는 3% 이하일 수 있다.The haze of the heat-resistant layer may be 3% or less.

상기 필름은 상기 내열층의 일 면 또는 양 면에 배치되는 점착층을 더 포함할 수 있다.The film may further include an adhesive layer disposed on one or both surfaces of the heat-resistant layer.

상기 점착층은 -40 ℃에서 저장 모듈러스와 80 ℃ 저장 모듈러스의 차이가 -100 내지 +100 kPa일 수 있다.In the adhesive layer, a difference between a storage modulus at -40°C and a storage modulus at 80°C may be -100 to +100 kPa.

상기 필름은 2 mm의 곡률 반경과 2 초/회의 굽힘 빈도의 조건으로 20 만회의 동적 접힘 시험을 한 후에도 들뜸이 발생하지 않는 것일 수 있다.The film may not be lifted even after performing a dynamic folding test of 200,000 times under the conditions of a radius of curvature of 2 mm and a bending frequency of 2 seconds/time.

상기 필름은 2500 kJ/m2 이상의 충격강도를 가질 수 있다.The film may have an impact strength of 2500 kJ/m 2 or more.

상기 필름은 1.4 J 이상의 흡수에너지를 가질 수 있다.The film may have an absorption energy of 1.4 J or more.

구현예에 따른 필름의 제조방법은, 반복단위로 아마이드 또는 이의 잔기를 포함하는 고분자 수지로부터 탄성시트로 형성하는 단계; 그리고 캐리어 필름 상에 상기 탄성시트가 배치된 제1조립체를 롤러 사이로 통과시켜 상기 캐리어 필름 상에 위치하는 탄성층을 포함하는 제2조립체를 마련하는 단계;를 포함하여, 위에서 설명한 필름을 제조한다.A method of manufacturing a film according to an embodiment comprises the steps of: forming an elastic sheet from a polymer resin containing amide or a residue thereof as a repeating unit; And passing the first assembly on which the elastic sheet is disposed on the carrier film between rollers to provide a second assembly including an elastic layer positioned on the carrier film; including, to prepare the above-described film.

상기 캐리어 필름은 상기 탄성시트와 접하는 면의 표면조도가 0.01 um 이하일 수 있다.The carrier film may have a surface roughness of a surface in contact with the elastic sheet of 0.01 um or less.

구현예에 따른 커버필름은 위에서 설명한 필름을 포함한다.The cover film according to the embodiment includes the film described above.

구현예에 따른 다중층 전자 장비는 위에서 설명한 커버필름을 포함한다.A multilayer electronic device according to an embodiment includes the cover film described above.

상기 다중층 전자 장비는 발광기능층 및 상기 커버필름을 포함할 수 있다.The multilayer electronic device may include a light emitting functional layer and the cover film.

상기 발광기능층은 외부의 신호에 따라 빛을 방출하거나 방출하지 않는 표시영역을 가질 수 있다.The light emitting functional layer may have a display area that emits or does not emit light according to an external signal.

상기 커버필름은 상기 발광기능층의 일면 상에 배치되며 상기 표시영역의 적어도 일부를 덮을 수 있다.The cover film may be disposed on one surface of the light emitting functional layer and cover at least a portion of the display area.

구현예의 필름, 필름의 제조방법 등은 넓은 온도 범위에서 실질적으로 낮은 저장 모듈러스 변화, 우수한 탄성회복력 등의 우수한 기계적 특성, 낮은 헤이즈 등의 우수한 광학적 특성 등을 갖는 필름, 필름의 효율적인 제조방법 등을 제공할 수 있다.The film of the embodiment, the manufacturing method of the film, etc. provide a film having a substantially low storage modulus change in a wide temperature range, excellent mechanical properties such as excellent elastic recovery force, and excellent optical properties such as low haze, an efficient manufacturing method of the film, etc. can do.

구현예의 커버필름, 다중층 전자 장비 등은 상기 필름을 포함하여 넓은 온도범위에서도 우수한 벤딩, 롤링 특성을 가지며, 낮은 헤이즈 등 광학적 특성이 우수하고, 탄성회복력이 우수하며, 외부 충격에 의한 손상 억제 효과 등도 우수한 커버필름, 다중층 전자 장비 등을 제공할 수 있다.The cover film and multi-layer electronic equipment of the embodiment have excellent bending and rolling properties even in a wide temperature range including the film, have excellent optical properties such as low haze, have excellent elastic recovery, and have an effect of inhibiting damage due to external impact and the like can also provide excellent cover films, multi-layer electronic equipment, and the like.

도 1의 (a), (b), (c)는 각각 구현예에 따른 필름을 단면으로 설명하는 개념도.
도 2는의 (a), (b), (c)는 각각 구현예에 따른 필름을 단면으로 설명하는 개념도.
도 3은 필름의 제조방법을 설명하는 개념도.
도 4는 구현예에 따른 다중층 전자 장비의 구성을 단면으로 설명하는 개념도.
도 5의 (a), (b), (c)는 각각 구현예에 따른 다중층 전자 장비의 구성을 단면으로 설명하는 개념도.
도 6은 구현예에 따른 다중층 전자 장비의 구성을 단면으로 설명하는 개념도.
1 (a), (b), (c) is a conceptual diagram illustrating a cross-section of a film according to an embodiment, respectively.
2 (a), (b), (c) is a conceptual diagram illustrating a cross-section of a film according to an embodiment, respectively.
3 is a conceptual diagram illustrating a method of manufacturing a film.
4 is a conceptual diagram illustrating a cross-section of a configuration of a multi-layer electronic device according to an embodiment.
5 (a), (b), and (c) are conceptual views illustrating a cross-section of a configuration of a multi-layer electronic device according to an embodiment, respectively.
6 is a conceptual diagram illustrating the configuration of a multi-layer electronic device according to an embodiment in cross section.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. Throughout the specification, like reference numerals are assigned to similar parts.

본 명세서에서, 어떤 구성이 다른 구성을 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 그 외 다른 구성을 제외하는 것이 아니라 다른 구성들을 더 포함할 수도 있음을 의미한다.In the present specification, when a component "includes" another component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

본 명세서에서, 어떤 구성이 다른 구성과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우만이 아니라, '그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 연결'되어 있는 경우도 포함한다.In this specification, when a component is "connected" with another component, it includes not only the case of 'directly connected', but also the case of 'connected with another component in the middle'.

본 명세서에서, A 상에 B가 위치한다는 의미는 A 상에 직접 맞닿게 B가 위치하거나 그 사이에 다른 구성이 위치하면서 A 상에 B가 위치하는 것을 의미하며 A의 표면에 맞닿게 B가 위치하는 것으로 한정되어 해석되지 않는다.In this specification, the meaning that B is positioned on A means that B is positioned so that it directly abuts on A or that B is positioned on A while other configurations are positioned between them, and B is positioned so that it abuts on the surface of A It is not construed as being limited to

본 명세서에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.In the present specification, the term "combination of these" included in the expression of the Markush form means one or more mixtures or combinations selected from the group consisting of the components described in the expression of the Markush form, and the components It means to include one or more selected from the group consisting of.

본 명세서에서, "A 및/또는 B"의 기재는, "A, B, 또는, A 및 B"를 의미한다.In this specification, the description of "A and/or B" means "A, B, or A and B".

본 명세서에서, "제1", "제2" 또는 "A", "B"와 같은 용어는 특별한 설명이 없는 한 동일한 용어를 서로 구별하기 위하여 사용된다.In this specification, terms such as "first", "second" or "A" and "B" are used to distinguish the same terms from each other unless otherwise specified.

본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.In the present specification, unless otherwise specified, the expression "a" or "a" is interpreted as meaning including the singular or the plural as interpreted in context.

본 명세서에서 저장 모듈러스는 ASTM D4065에 따라, TA instruments사의 DMA Q800 모델을 적용하여 저장탄성률(Storage Modulus, E')을 측정한 것을 기준으로 설명한다. 상기 장치는 DMA(Dynamic Mechanical Analysis) tension mode에서 1Hz, 2°C/min를 적용하여 온도 구간(-40 내지 80 ℃)에서 저장탄성률(E')을 Mpa 단위로 측정한 결과를 기준으로 설명한다.In the present specification, the storage modulus is described based on the measurement of the storage modulus (Storage Modulus, E') by applying the DMA Q800 model of TA instruments, according to ASTM D4065. The device is described based on the result of measuring the storage modulus (E') in Mpa in the temperature range (-40 to 80 °C) by applying 1Hz, 2 °C/min in DMA (Dynamic Mechanical Analysis) tension mode. .

본 명세서에서 화합물의 명칭과 함께 병기된 문자 및/또는 숫자는 화합물 명칭에 대한 약어를 의미한다.A letter and/or number in conjunction with the name of a compound in the present specification means an abbreviation for the name of the compound.

본 명세서에서 도면에 표시된 구성의 상대적인 크기, 두께 등은 용이한 설명을 목적으로 과장해서 표시될 수 있다.In the present specification, the relative sizes, thicknesses, etc. of the components shown in the drawings may be exaggerated for the purpose of easy description.

이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

구현예의 발명자들은, 고분자 수지를 적용하여 동일한 두께로 필름 형태의 탄성층을 제조하더라도, 그 제조과정에 따라서 탄성층의 헤이즈 값 등에 큰 차이가 날 수 있다는 점을 실험적으로 확인했다. 또한, 동일한 고분자 수지를 적용하는 경우에도 제조과정에 따라서 탄성층의 헤이즈 값 등 광학특성에 차이가 발생한다는 점을 실험적으로 확인했다. 발명자들은, 폴더블 또는 롤링 디스플레이의 커버윈도우와 같은 다충층 전자 장비의 표시영역에 적용 가능한, 광학적 특성, 모듈러스 특성 등이 모두 우수한 필름 등을 제조했고 이에 대해 구체적으로 설명한다.The inventors of the embodiment have experimentally confirmed that even if an elastic layer in the form of a film is manufactured with the same thickness by applying a polymer resin, there may be a large difference in the haze value of the elastic layer, etc. depending on the manufacturing process. In addition, it was experimentally confirmed that, even when the same polymer resin was applied, there was a difference in optical properties such as haze value of the elastic layer depending on the manufacturing process. The inventors have manufactured a film having excellent optical properties, modulus properties, etc. applicable to a display area of a multilayer electronic device such as a cover window of a foldable or rolling display, and the like will be described in detail.

도 1의 (a), (b), (c)는 각각 구현예에 따른 필름을 단면으로 설명하는 개념도이고, 도 2는의 (a), (b), (c)는 각각 구현예에 따른 필름을 단면으로 설명하는 개념도이고, 도 3은 필름의 제조방법을 설명하는 개념도이다. 도 1 내지 도 3을 참고하여, 필름에 포함되는 탄성층, 필름, 그리고 필름의 제조방법을 설명한다.1 (a), (b), (c) is a conceptual diagram illustrating a cross-section of a film according to an embodiment, respectively, and (a), (b), (c) of FIG. 2 are each according to an embodiment It is a conceptual diagram illustrating a film in cross section, and FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating a method of manufacturing the film. 1 to 3, the elastic layer included in the film, the film, and a method of manufacturing the film will be described.

상기 목적을 달성하기 위하여, 일 구현예에 따른 필름(190)은 탄성층(100)을 포함한다.In order to achieve the above object, the film 190 according to an embodiment includes an elastic layer 100 .

탄성층(100)elastic layer (100)

탄성층(100)은 우수한 광학적 특성을 갖는다.The elastic layer 100 has excellent optical properties.

탄성층(100)은 헤이즈가 3 % 이하일 수 있고, 2 % 이하일 수 있다. 상기 탄성층(100)은 헤이즈가 1.5 % 이하일 수 있고, 1.2 % 이하일 수 있다. 상기 탄성층(100)은 헤이즈가 0.01 %이상일 수 있고, 0.1 %이상일 수 있다. 탄성층이 위와 같은 헤이즈를 갖는 경우 디스플레이 장치의 표시영역에 적용하기에 좋다.The elastic layer 100 may have a haze of 3% or less and 2% or less. The elastic layer 100 may have a haze of 1.5% or less and 1.2% or less. The elastic layer 100 may have a haze of 0.01% or more, or 0.1% or more. When the elastic layer has the haze as described above, it is suitable for application to the display area of the display device.

탄성층(100)은 가시광선 투과도가 85 % 이상일 수 있고, 88 % 이상일 수 있으며, 90% 이상일 수 있다. 상기 탄성층은 가시광선 투과도가 99.99% 이하일 수 있다. 이러한 특징을 갖는 상기 탄성층(100) 또는 이를 포함하는 필름(190)은 전자기기의 보호층(또는 커버윈도우)으로 적용하기 유리하다.The elastic layer 100 may have a visible light transmittance of 85% or more, 88% or more, and 90% or more. The elastic layer may have a visible light transmittance of 99.99% or less. The elastic layer 100 having these characteristics or the film 190 including the same is advantageously applied as a protective layer (or cover window) of an electronic device.

탄성층(100)은 위에서 언급한 광학적 특징을 가지면서 아래에서 설명하는 저장모듈러스 관련 특징을 함께 가질 수 있다.The elastic layer 100 may have the above-mentioned optical characteristics and also the storage modulus related characteristics described below.

탄성층(100)은 아래 식 1로 표시되는 저장모듈러스지수가 20 내지 350 MPa이다.The elastic layer 100 has a storage modulus index of 20 to 350 MPa expressed by Equation 1 below.

[식 1][Equation 1]

Figure 112020111641965-pat00003
Figure 112020111641965-pat00003

상기 식 1에서, KSM은 상기 탄성층의 저장모듈러스지수이고, SMn은 온도 n ℃에서 측정한 상기 탄성층의 저장 모듈러스(Mpa)이다.In Equation 1, K SM is the storage modulus index of the elastic layer, SM n is the storage modulus (Mpa) of the elastic layer measured at a temperature of n ℃.

예를 들어, SM-40은 온도 -40 ℃에서 측정한 탄성층의 저장 모듈러스(Mpa)이고, SM20은 온도 20 ℃에서 측정한 탄성층의 저장 모듈러스(Mpa)이고, SM80은 온도 80 ℃에서 측정한 탄성층의 저장 모듈러스(Mpa)이다.For example, SM -40 is the storage modulus (Mpa) of the elastic layer measured at a temperature of -40 ℃, SM 20 is the storage modulus (Mpa) of the elastic layer measured at a temperature of 20 ℃, SM 80 is a temperature of 80 ℃ is the storage modulus (Mpa) of the elastic layer measured in

탄성층이 위에서 언급한 값의 저장모듈러스지수를 갖는 경우, 상대적으로 넓은 온도범위에서 비교적 안정적인 저장모듈러스 변화 정도를 가져서 넓은 온도범위에서 안정적인 탄성특성을 가질 수 있다.When the elastic layer has the storage modulus index of the above-mentioned value, it may have a relatively stable degree of storage modulus change in a relatively wide temperature range, and thus may have stable elastic properties in a wide temperature range.

탄성층(100)은 실온 또는 상온에서 저장 모듈러스가 3 GPa 이하일 수 있다. 상기 탄성층은 실온 또는 상온에서 저장 모듈러스가 2 GPa 이하일 수 있다. 본 명세서에서 실온은 약 20 ℃를, 상온은 약 25 ℃를 기준으로 한다.The elastic layer 100 may have a storage modulus of 3 GPa or less at room temperature or room temperature. The elastic layer may have a storage modulus of 2 GPa or less at room temperature or room temperature. In the present specification, room temperature is based on about 20 °C, and room temperature is about 25 °C.

상기 탄성층(100)은 실온 또는 상온에서 저장 모듈러스 값이 PET 필름 등과 비교해 상대적으로 낮다는 특징을 갖는다. 이러한 특징으로 상기 탄성층 또는 이를 포함하는 필름은 보다 안정적인 벤딩 특성을 가질 수 있고, 외부에서 가해지는 충격이 이면에 배치되는 물품에 전달되는 정도를 보다 완화할 수 있다.The elastic layer 100 has a relatively low storage modulus value at room temperature or room temperature compared to a PET film and the like. With this feature, the elastic layer or the film including the same may have more stable bending properties, and the degree of transmission of an external shock to the article disposed on the back surface may be more relaxed.

상기 탄성층(100)은 고온저장모듈러스비율 R80/20 이 0.08 이상일 수 있다. 상기 고온저장모듈러스비율 R80/20은 20 ℃에서 저장 모듈러스를 기준으로 하는 80 ℃에서 저장 모듈러스의 비율로, 아래 [식 1-a]로 표시된다.The elastic layer 100 may have a high-temperature storage modulus ratio R 80/20 of 0.08 or more. The high-temperature storage modulus ratio R 80/20 is the ratio of the storage modulus at 80° C. based on the storage modulus at 20° C., and is represented by [Equation 1-a] below.

[식 1-a][Formula 1-a]

Figure 112020111641965-pat00004
Figure 112020111641965-pat00004

상기 식 1-a에서, In Formula 1-a,

R80/20은 고온저장모듈러스비율이고, SMn은 온도 n ℃에서 측정한 상기 탄성층의 저장 모듈러스(Mpa)이다.R 80/20 is a high-temperature storage modulus ratio, and SM n is a storage modulus (Mpa) of the elastic layer measured at a temperature of n°C.

상기 탄성층(100)은 R80/20이 0.08 이상일 수 있고, 0.10 이상일 수 있고, 0.15 이상일 수 있다. 상기 탄성층은 R80/20이 0.20 이상일 수 있고, 0.25 이상일 수 있다. 상기 탄성층은 R80/20이 1 이하일 수 있고, 0.85 이하일 수 있다. 상기 탄성층은 R80/20이 0.7 이하일 수 있고, 0.55 이하일 수 있다.The elastic layer 100 may have an R 80/20 of 0.08 or more, 0.10 or more, or 0.15 or more. In the elastic layer, R 80/20 may be 0.20 or more, or 0.25 or more. In the elastic layer, R 80/20 may be 1 or less and 0.85 or less. The elastic layer may have an R 80/20 of 0.7 or less and 0.55 or less.

이러한 범위의 R80/20을 갖는 탄성층은 넓은 온도 범위에서 반복적인 벤딩이 수행되는 벤더플 커버윈도우 등에 적용하기 유리하다. 이 특징은 상기 탄성층이 상기 탄성층 이외의 다른 층과 탄성층을 함께 적층했을 때 보다 유리하다. 구체적으로, 상기 특징을 갖는 탄성층을 적용하면 각 층 사이의 온도에 따른 저장모듈러스 차이에 의하여 발생하는 물성 저하를 제어하기에 비교적 용이하다. 또한, 상기 탄성층은 상온 또는 실온에서만이 아니라 고온에서도 제어 가능한 범위 내의 우수한 탄성 특성을 갖는다. The elastic layer having an R 80/20 in this range is advantageous for application to a bendable cover window in which repeated bending is performed in a wide temperature range. This feature is more advantageous when the elastic layer is laminated with a layer other than the elastic layer and the elastic layer. Specifically, when the elastic layer having the above characteristics is applied, it is relatively easy to control the deterioration of physical properties caused by the difference in storage modulus according to the temperature between each layer. In addition, the elastic layer has excellent elastic properties within a controllable range not only at room temperature or room temperature but also at a high temperature.

탄성층(100)은 R80/20이 0.15 내지 0.55일 수 있다. 상기 탄성층은 R80/20이 0.25 내지 0.55일 수 있다. 이러한 경우 점착층 등을 이용하여 상기 탄성층과 다른 구성의 접합된 후에도 안정적인 탄성층의 물성을 가짐과 동시에 상온뿐만 아니라 고온에서도 박리 현상, 들뜸 현상 등의 발생을 실질적으로 제어할 수 있다.The elastic layer 100 may have an R 80/20 of 0.15 to 0.55. The elastic layer may have an R 80/20 of 0.25 to 0.55. In this case, it is possible to substantially control the occurrence of peeling, lifting, etc. at room temperature as well as at high temperature while having stable properties of the elastic layer even after bonding of the elastic layer and the other configuration by using an adhesive layer or the like.

탄성층(100)은 저온저장모듈러스비율 R-40/20이 1.15 이상일 수 있다. 상기 저온저장모듈러스비율 R-40/20은 20 ℃에서 저장 모듈러스를 기준으로 하는 -40 ℃에서 저장 모듈러스의 비율로, 아래 식 1-b로 표시된다.The elastic layer 100 may have a low-temperature storage modulus ratio R -40/20 of 1.15 or more. The low-temperature storage modulus ratio R -40/20 is a ratio of the storage modulus at -40°C based on the storage modulus at 20°C, and is expressed by Equation 1-b below.

[식 1-b][Formula 1-b]

Figure 112020111641965-pat00005
Figure 112020111641965-pat00005

상기 식 1-b에서, In the above formula 1-b,

R-40/20은 저온저장모듈러스비율이고, R -40/20 is the low-temperature storage modulus ratio,

SMn은 온도 n ℃에서 측정한 상기 탄성층의 저장 모듈러스(Mpa)이다.SM n is the storage modulus (Mpa) of the elastic layer measured at a temperature of n °C.

탄성층(100)은 R-40/20이 1.20 이상일 수 있고, 1.33 이상일 수 있다. 상기 탄성층은 R-40/20이 20 이하일 수 있고, 10 이하일 수 있다. 상기 탄성층은 R-40/20이 4.9 이하일 수 있고, 4.5 이하일 수 있다.The elastic layer 100 may have an R -40/20 of 1.20 or more, or 1.33 or more. The elastic layer may have an R -40/20 of 20 or less, or 10 or less. The elastic layer may have an R -40/20 of 4.9 or less, and 4.5 or less.

이러한 범위의 R-40/20을 갖는 탄성층은 넓은 온도 범위에서 반복적인 벤딩이 수행되는 벤더플 커버윈도우 등에 적용하기 유리하다. 이 특징은 상기 탄성층이 상기 탄성층 이외의 다른 층과 탄성층을 함께 적층했을 때 보다 유리하다. 구체적으로, 상기 특징을 갖는 탄성층을 적용하면 각 층 사이의 온도에 따른 저장모듈러스 차이에 의하여 발생하는 물성 저하를 제어하기에 비교적 용이하다. 또한, 상기 탄성층은 상온 또는 실온에서만이 아니라 저온에서도 제어 가능한 범위 내의 우수한 탄성 특성을 갖는다. The elastic layer having an R -40/20 in this range is advantageous to be applied to a bendable cover window in which repeated bending is performed in a wide temperature range. This feature is more advantageous when the elastic layer is laminated with a layer other than the elastic layer and the elastic layer. Specifically, when the elastic layer having the above characteristics is applied, it is relatively easy to control the deterioration of physical properties caused by the difference in storage modulus according to the temperature between each layer. In addition, the elastic layer has excellent elastic properties within a controllable range not only at room temperature or room temperature but also at a low temperature.

탄성층(100)은 R-40/20이 1.22 내지 4.50일 수 있다. 상기 탄성층은 R-40/20이 1.22 내지 3.8일 수 있다. 상기 탄성층은 R-40/20이 1.22 내지 3.0일 수 있다. 이러한 경우 점착층 등을 이용하여 상기 탄성층과 다른 구성의 접합된 후에도 안정적인 탄성층의 물성을 가짐과 동시에 상온뿐만 아니라 저온에서도 박리 현상, 들뜸 현상 등의 발생을 실질적으로 억제할 수 있다.The elastic layer 100 may have an R -40/20 of 1.22 to 4.50. The elastic layer may have an R -40/20 of 1.22 to 3.8. The elastic layer may have an R -40/20 of 1.22 to 3.0. In this case, it is possible to substantially suppress the occurrence of peeling, lifting, etc. at room temperature as well as low temperature while having stable properties of the elastic layer even after bonding of the elastic layer and the other configuration by using an adhesive layer or the like.

저온저장모듈러스차이는 -40 ℃에서 저장 모듈러스와 20 ℃에서 저장 모듈러스의 차이로 아래 식 1-c로 표시된다.The difference in the low-temperature storage modulus is the difference between the storage modulus at -40 °C and the storage modulus at 20 °C, and is expressed by Equation 1-c below.

[식 1-c][Formula 1-c]

Figure 112020111641965-pat00006
Figure 112020111641965-pat00006

상기 식 1-c에서, In the above formula 1-c,

D-40-20은 저온저장모듈러스차이이고, D -40-20 is the difference in low-temperature storage modulus,

SMn은 온도 n ℃에서 측정한 상기 탄성층의 저장 모듈러스(Mpa)이다.SM n is the storage modulus (Mpa) of the elastic layer measured at a temperature of n °C.

탄성층(100)은 D-40-20가 -1500 MPa 내지 1500 MPa일 수 있다. 상기 탄성층은 D-40-20가 -1000 MPa 내지 1000 MPa일 수 있다. 상기 탄성층의 D-40-20가 1500 MPa 초과인 경우에는 실온에서와 저온에서의 저장모듈러스의 차이가 비교적 커서 실질적으로 저온에서 탄성특성이 부족해질 수 있고, 굽힘 등의 변형에 의해 갈라짐 찢어짐 등의 비가역적인 변형이 발생할 수 있다. 바람직하게 상기 탄성층의 D-40-20가 1000 MPa 이하일 수 있다.The elastic layer 100 may have a D -40-20 of -1500 MPa to 1500 MPa. The elastic layer may have a D -40-20 of -1000 MPa to 1000 MPa. When D -40-20 of the elastic layer is more than 1500 MPa, the difference in storage modulus at room temperature and at low temperature is relatively large, and the elastic properties may be substantially insufficient at low temperature, cracking and tearing due to deformation such as bending, etc. irreversible deformation of Preferably, D -40-20 of the elastic layer may be 1000 MPa or less.

탄성층(100)은 -40 ℃ 저장 모듈러스가 2300 Mpa 이하일 수 있고, 2000 Mpa 이하일 수 있다. 상기 탄성층은 -40 ℃ 저장 모듈러스가 200 Mpa 이상일 수 있고, 400 Mpa 이상일 수 있고, 500 Mpa 이상일 수 있다.The elastic layer 100 may have a -40 °C storage modulus of 2300 Mpa or less, and may be 2000 Mpa or less. The elastic layer may have a -40 °C storage modulus of 200 Mpa or more, 400 Mpa or more, and 500 Mpa or more.

탄성층(100)은 0 ℃ 저장 모듈러스가 2500 Mpa 이하일 수 있고, 2000 MPa 이하일 수 있다. 상기 탄성층은 0 ℃ 저장 모듈러스가 20 Mpa 이상일 수 있고, 150 MPa 이상일 수 있다. 상기 탄성층은 0 ℃ 저장 모듈러스가 180 내지 1200 MPa일 수 있다.The elastic layer 100 may have a 0 °C storage modulus of 2500 Mpa or less, and 2000 MPa or less. The elastic layer may have a 0 °C storage modulus of 20 Mpa or more, and 150 MPa or more. The elastic layer may have a storage modulus of 180 to 1200 MPa at 0 °C.

탄성층(100)은 40 ℃ 저장 모듈러스가 10 Mpa 이상일 수 있고, 90 Mpa 이상일 수 있다. 상기 탄성층은 40 ℃ 저장 모듈러스가 3000 MPa 이하일 수 있고, 2000 MPa 이하일 수 있다. 상기 탄성층은 40 ℃ 저장 모듈러스가 100 내지 1200 MPa일 수 있다.The elastic layer 100 may have a storage modulus of 10 Mpa or more at 40 °C, and may be 90 Mpa or more. The elastic layer may have a storage modulus at 40° C. of 3000 MPa or less and 2000 MPa or less. The elastic layer may have a storage modulus of 100 to 1200 MPa at 40 °C.

탄성층(100)은 80 ℃ 저장 모듈러스가 4 Mpa 이상일 수 있고, 20 MPa 이상일수 있다. 상기 탄성층은 80 ℃ 저장 모듈러스가 2000 MPa 이하일 수 있고, 1000 MPa 이하일 수 있다. 상기 탄성층은 80 ℃ 저장 모듈러스가 40 내지 950 MPa일 수 있고, 60 내지 350 MPa일 수 있다.The elastic layer 100 may have a storage modulus at 80° C. of 4 Mpa or more, and may be 20 MPa or more. The elastic layer may have a storage modulus at 80° C. of 2000 MPa or less and 1000 MPa or less. The elastic layer may have a storage modulus at 80° C. of 40 to 950 MPa, and may be 60 to 350 MPa.

탄성층(100)은 80 ℃에서 저장 모듈러스와 -40 ℃에서 저장 모듈러스의 차이가 -1000 MPa 내지 1000 MPa일 수 있다. 상기 차이는 편의상 큰 값에서 작은 값을 뺀 것으로 절대값으로 나타낼 수 있고, 이 때, 상기 차이는 1000 MPa일 수 있다. 상기 특징을 갖는 탄성층은 고온에서 저온의 넓은 온도범위에서 비교적 작은 저장 모듈러스 차이를 가져서, 상당히 넓은 온도 범위에서 안정적인 저장 모듈러스 특성을 나타낼 수 있다.The elastic layer 100 may have a difference between the storage modulus at 80° C. and the storage modulus at -40° C. of -1000 MPa to 1000 MPa. The difference may be expressed as an absolute value by subtracting a small value from a large value for convenience, and in this case, the difference may be 1000 MPa. The elastic layer having the above characteristics has a relatively small difference in storage modulus in a wide temperature range from high temperature to low temperature, so that it can exhibit stable storage modulus properties in a fairly wide temperature range.

위에서 설명한 온도별 저장모듈러스 특성을 갖는 탄성층(100)은 실온 또는 상온에서 만이 아니라 저온에서 고온에 이르는 상당히 넓은 온도범위에서 적절한 저장 모듈러스 값 및/또는 변화 정도를 갖는다.The elastic layer 100 having the storage modulus properties for each temperature described above has an appropriate storage modulus value and/or degree of change in a fairly wide temperature range from a low temperature to a high temperature as well as at room temperature or room temperature.

상기 탄성층(100) 단독으로 또는 다른 층과 함께 물품(다중층 전자 장치 등)에 적용되어 벤딩, 롤링 등의 변형이 반복적으로 진행되더라도, 우수한 원형 회복 특성을 가지면서 동시에 외부의 충격 등으로부터 물품을 적절하게 보호할 수 있다.Even if the elastic layer 100 is applied to an article (multi-layer electronic device, etc.) alone or in combination with other layers and repeatedly undergoes deformation such as bending and rolling, the article has excellent circular recovery properties and is at the same time protected from external impact, etc. can be adequately protected.

탄성층(100)은 아래 식 2로 표시되는 리커버리력지수 Rv가 50 초과일 수 있다.The elastic layer 100 may have a recovery force index Rv of more than 50 expressed by Equation 2 below.

[식 2][Equation 2]

Figure 112020111641965-pat00007
Figure 112020111641965-pat00007

상기 식 2에서, In Equation 2 above,

Xo는 초기 탄성층의 길이(mm)이고, Xo is the length of the initial elastic layer (mm),

X2%는 탄성층을 2% 인장한 후의 길이(mm)이고,X 2% is the length (mm) after stretching the elastic layer by 2%,

Xf은, 50mm/min의 속도로 2% 인장한 후 다시 50mm/min의 속도로 원래 길이로 복원하는 것을 1 사이클로 하여, 100회의 사이클 후 탄성층의 길이(mm)이다.Xf is the length (mm) of the elastic layer after 100 cycles of 2% stretching at a rate of 50 mm/min and restoration to the original length at a rate of 50 mm/min as one cycle.

리커버리력지수의 테스트는 탄성층을 고정하기 위한 지그와 같은 고정부를 탄성층의 양 말단에 적용한다. 상기 초기 탄성층 길이와 상기 사이클 후 탄성층의 길이는 실재로 인장이 반복된 길이를 의미하므로, 위에서 말하는 Xo, X2%와 Xf는 각각 고정부 사이의 탄성층 길이이다.To test the recovery force index, a fixing part such as a jig for fixing the elastic layer is applied to both ends of the elastic layer. Since the initial length of the elastic layer and the length of the elastic layer after the cycle actually mean the length of repeated tension, Xo, X 2%, and Xf mentioned above are the lengths of the elastic layer between the fixing parts, respectively.

탄성층(100)의 Rv는 55 이상일 수 있고, 60 이상일 수 있으며, 68 이상일 수 있다. 상기 탄성층의 Rv는 100 미만일 수 있고, 99 이하일 수 있다. 상기 탄성층의 Rv는 95 이하일 수 있고, 90 이하일 수 있다.Rv of the elastic layer 100 may be 55 or more, may be 60 or more, may be 68 or more. Rv of the elastic layer may be less than 100, may be less than 99. Rv of the elastic layer may be 95 or less, and may be 90 or less.

탄성층의 Rv가 위에서 언급한 범위인 경우, 상기 탄성층은 반복된 인장 후에도 우수한 회복특성을 가질 수 있으며, 특히 굽힘(bending)과 같이 비교적 짧은 길이로 반복되는 인장-복원에도 초기 탄성층이 갖는 물성과 길이를 실질적으로 잘 유지할 수 있는 탄성회복 내구성을 갖는다.When the Rv of the elastic layer is in the above-mentioned range, the elastic layer may have excellent recovery properties even after repeated tensioning, and in particular, even in repeated tension-restoration with a relatively short length such as bending, the initial elastic layer has It has elastic recovery durability that can maintain properties and length substantially well.

탄성층의 Rv 값은 100 um 두께의 필름 형태의 탄성층을 별도의 캐리어 필름이나 지지층을 적용하지 않고 단독으로 평가장치의 고정부(예시: 지그)에 고정한 후 평가한 결과를 기준으로 하나, 이에 한정되는 것은 아니고 이와 동등한 것으로 인정되는 평가에 의한 측정 값도 Rv 값으로 인정될 수 있다.The Rv value of the elastic layer is based on the evaluation result after fixing the elastic layer in the form of a film with a thickness of 100 um to the fixing part (eg: jig) of the evaluation device without applying a separate carrier film or support layer. It is not limited, and a measured value by evaluation recognized as equivalent to this may also be recognized as an Rv value.

탄성층(100)은 2500 kJ/m2 이상의 충격강도를 가질 수 있고, 3500 kJ/m2 이상의 충격강도를 가질 수 있고, 4500 kJ/m2 이상의 충격강도를 가질 수 있다. 탄성층(100)은 5000 kJ/m2 이상의 충격강도를 가질 수 있고, 10000 kJ/m2 이하의 충격강도를 가질 수 있다. 이러한 특징을 갖는 탄성층은 외부의 충격을 잘 흡수하되 쉽게 깨지거나 손상되지 않아 커버필름으로 활용도가 우수하다.The elastic layer 100 may have an impact strength of 2500 kJ/m 2 or more, may have an impact strength of 3500 kJ/m 2 or more, and may have an impact strength of 4500 kJ/m 2 or more. The elastic layer 100 may have an impact strength of 5000 kJ/m 2 or more, and may have an impact strength of 10000 kJ/m 2 or less. The elastic layer with these characteristics absorbs external shock well, but is not easily broken or damaged, so it is excellent in application as a cover film.

탄성층(100)은 1.4 J 이상의 흡수에너지를 가질 수 있고, 1.5 J 이상의 흡수에너지를 가질 수 있다. 탄성층(100)은 1.6 J 이상의 흡수에너지를 가질 수 있고, 2.0 J 이하의 흡수에너지를 가질 수 있다. 이러한 특징을 갖는 탄성층은 외부의 충격을 잘 흡수하여 쉽게 필름 자체가 손상되지 않으면서 보호하는 내부에 충격 전달 정도를 완화해 커버필름으로 활용도가 우수하다.The elastic layer 100 may have an absorbed energy of 1.4 J or more, and may have an absorbed energy of 1.5 J or more. The elastic layer 100 may have an absorption energy of 1.6 J or more, and may have an absorption energy of 2.0 J or less. The elastic layer with these characteristics absorbs external shocks well and protects the film itself without easily damaging it.

상기 충격강도와 상기 흡수에너지는 각각 JIS K 7160 기준에 따라 탄성층의 인장충격강도(tensile-impact strength)를 평가한 결과를 기준으로 하며, 구체적인 측정 조건은 이하의 실험실시예에서 제시된 것을 기준으로 한다.The impact strength and the absorbed energy are based on the results of evaluating the tensile-impact strength of the elastic layer according to JIS K 7160, respectively, and the specific measurement conditions are those presented in the following laboratory examples. do.

탄성층(100)은 두께가 일정하게 제어된 필름 형태일 수 있다.The elastic layer 100 may be in the form of a film having a constant thickness.

탄성층(100)은 두께가 일정하게 제어된 압출필름 형태일 수 있다.The elastic layer 100 may be in the form of an extruded film having a constant thickness.

탄성층(100)은 후술하는 다른 층과 함께 적층되어 적층필름에 포함될 수 있다.The elastic layer 100 may be laminated together with other layers to be described later and included in the laminated film.

위에서 "두께가 일정하게 제어된"이라는 의미는 미리 정해진 두께의 -5% 내지 +5%의 범위를 갖도록 조절된 두께를 갖는다는 것을 의미한다.By "thickness controlled constant" above means to have a thickness adjusted to have a range of -5% to +5% of a predetermined thickness.

탄성층(100)은 2000 um 미만의 두께를 가질 수 있다. 상기 탄성층의 두께는 1500 um 이하일 수 있고, 1000 um 이하일 수 있다. 상기 탄성층의 두께는 1 um 이상일 수 있다. 상기 탄성층의 두께는 50 um 내지 300 um일 수 있다.The elastic layer 100 may have a thickness of less than 2000 um. The thickness of the elastic layer may be 1500 um or less, and may be 1000 um or less. The thickness of the elastic layer may be 1 um or more. The thickness of the elastic layer may be 50 um to 300 um.

위와 같은 두께를 갖는 필름 형태의 탄성층(100)은, 위에서 설명한 저장모듈러스특성을 가지면서 동시에 우수한 광학적 특성도 가져서, 디스플레이 장치의 커버필름 등으로 적용하기에 좋다.The elastic layer 100 in the form of a film having the above thickness has the above-described storage modulus properties and at the same time excellent optical properties, so that it is suitable for application as a cover film of a display device.

탄성층(100)의 표면은 소정의 수준 이하의 낮은 표면조도를 갖는다.The surface of the elastic layer 100 has a low surface roughness below a predetermined level.

탄성층의 표면 조도는 표면조도 그 자체로도 기술적인 의미를 가질 수 있으나, 광학적 특성 등 다른 특성과 연관되어 탄성층의 물성에 영향을 미칠 수도 있다. 발명자들은, 탄성층의 표면조도는 필름의 광학적 특성, 특히 헤이즈 특성을 일정한 수준 이하로 유지하는 것에 영향을 미칠 수 있다는 점을 확인했다.The surface roughness of the elastic layer may have a technical meaning by itself, but may affect the physical properties of the elastic layer in relation to other properties such as optical properties. The inventors have confirmed that the surface roughness of the elastic layer can affect the optical properties of the film, particularly the haze properties, to be maintained below a certain level.

조도기준 값은, 일 면의 표면조도 Ra 값인 Ra1과 타 면의 표면조도 Ra 값인 Ra2 중에서 큰 값이다.The roughness reference value is the larger of Ra1 which is the surface roughness Ra value of one surface and Ra2 which is the surface roughness Ra value of the other surface.

탄성층(100)의 조도기준 값은 0.5 um 이하일 수 있다.The roughness reference value of the elastic layer 100 may be 0.5 μm or less.

탄성층(100)의 조도기준 값은 0.5 um 미만일 수 있고, 0.2 um 이하일 수 있고, 0.1 um 이하일 수 있다. 상기 탄성층의 조도기준 값은 0 um 초과일 수 있고, 0.0001 um 이상일 수 있고, 0.001 um 이상일 수 있다.The roughness reference value of the elastic layer 100 may be less than 0.5 um, may be less than 0.2 um, and may be less than 0.1 um. The roughness reference value of the elastic layer may be greater than 0 um, may be greater than 0.0001 um, and may be greater than or equal to 0.001 um.

탄성층의 조도기준 값이 일정 수준 이하로 제어되는 경우, 탄성층의 광학적 특성, 특히 헤이즈 특성이 보다 향상될 수 있다.When the roughness reference value of the elastic layer is controlled to be less than or equal to a certain level, optical properties, particularly, haze properties, of the elastic layer may be further improved.

탄성층(100)의 조도기준 값은 0.001 내지 0.1 um 일 수 있다. 상기 탄성층의 조도기준 값은 0.0015 내지 0.05 um 일 수 있다. 이러한 조도기준 값을 갖는 탄성층은 헤이즈 등 광학적 특성이 보다 우수하고, 광학 필름으로도 활용도가 우수하다.The roughness reference value of the elastic layer 100 may be 0.001 to 0.1 um. The roughness reference value of the elastic layer may be 0.0015 to 0.05 um. The elastic layer having such a roughness reference value has better optical properties such as haze, and has excellent utility as an optical film.

예시적으로, 탄성층의 일 면은 후술하는 캐리어 필름(92)과 접하는 면이고, 탄성층의 타 면은 별도의 시트보호필름(94) 또는 제조 과정에서 롤형 장치(예시 스퀴징 롤)과 접하는 면일 수 있다.Illustratively, one surface of the elastic layer is a surface in contact with the carrier film 92 to be described later, and the other surface of the elastic layer is in contact with a separate sheet protective film 94 or a roll-type device (eg squeezing roll) in the manufacturing process. can be cotton

상기 Ra1과 상기 Ra2은 탄성층의 제조과정에서 상기 탄성시트의 일 면 또는 타 면과 각각 접하는 캐리어 필름과 롤형 장비(또는 시트보호필름)의 표면 조도를 조절하여 제어될 수 있다.The Ra1 and Ra2 may be controlled by adjusting the surface roughness of the carrier film and roll-type equipment (or sheet protective film) in contact with one or the other surface of the elastic sheet, respectively, in the manufacturing process of the elastic layer.

예시적으로, 상기 캐리어 필름의 표면 조도 Ra가 0.8 내지 1.2 um의 범위라면, 상기 탄성층의 일 면의 표면조도 Ra 값인 Ra1이 0.8 내지 1.2 um일 수 있다.Illustratively, when the surface roughness Ra of the carrier film is in the range of 0.8 to 1.2 um, the surface roughness Ra value of one surface of the elastic layer Ra1 may be in the range of 0.8 to 1.2 um.

예시적으로, 상기 롤형 장비의 표면 조도가 Ra가 0.01 내지 0.5 um의 범위라면, 상기 탄성층의 타 면의 표면조도 Ra 값인 Ra2가 0.01 내지 0.5 um의 범위일 수 있다.Illustratively, if the surface roughness Ra of the roll-type equipment is in the range of 0.01 to 0.5 um, Ra2, which is the surface roughness Ra value of the other surface of the elastic layer, may be in the range of 0.01 to 0.5 um.

예시적으로, 상기 시트보호필름의 표면 조도가 Ra가 0.01 내지 0.5 um의 범위라면, 상기 탄성층의 타 면의 표면조도 Ra 값인 Ra2가 0.01 내지 0.5 um의 범위일 수 있다.Illustratively, if the surface roughness Ra of the sheet protective film is in the range of 0.01 to 0.5 um, Ra2, which is the surface roughness Ra value of the other surface of the elastic layer, may be in the range of 0.01 to 0.5 um.

상기 캐리어 필름(92)은 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름이 적용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The carrier film 92 may be a polyethylene terephthalate (PET) film, but is not limited thereto.

상기 시트보호필름(94)은 PE(Polyethylene) 필름에 적용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The sheet protective film 94 may be applied to a polyethylene (PE) film, but is not limited thereto.

탄성층(100)은 20 내지 75, 구체적으로 30 내지 70의 쇼어 D 경도를 가질 수 있다. 이는 커버필름으로 적용하기에 적절한 강도를 나타내며, 탄성 특성과 함께 필름에 우수한 내충격성을 부여하는 데 기여한다.The elastic layer 100 may have a Shore D hardness of 20 to 75, specifically 30 to 70. It exhibits adequate strength for application as a cover film, and contributes to imparting excellent impact resistance to the film along with elastic properties.

탄성층(100)은 고유점도는 ISO 307:2019에 따라 25℃에서 메타 크레졸로 측정한 고유 점도가 0.8 내지 2.5일 수 있다.The elastic layer 100 may have an intrinsic viscosity of 0.8 to 2.5 as measured with meta cresol at 25° C. according to ISO 307:2019.

탄성층(100)은 황색도(Y.I, Yellow Index)가 1 이하일 수 있다. 상기 황색도는 헌터랩사(Hunterlab)가 제조한 Color meter ultra scanpro를 적용하여, YI E313(D65/10) 모드에서 측정한 값일 수 있다.The elastic layer 100 may have a yellowness (Y.I, Yellow Index) of 1 or less. The yellowness may be a value measured in YI E313 (D65/10) mode by applying a color meter ultra scanpro manufactured by Hunterlab.

탄성층(100)은 280 내지 360nm 파장의 자외선에 3.0 W의 출력으로 72시간 동안 노출된 후의 황색도에서 노출되기 전의 황색도를 감한 값이 2 이하일 수 있다. 상기 탄성층은 280 내지 360nm 파장의 자외선에 3.0 W의 출력으로 72시간 동안 노출된 후의 황색도에서 노출되기 전의 황색도를 감한 값이 1 이하일 수 있다. 상기 탄성층은 280 내지 360nm 파장의 자외선에 3.0 W의 출력으로 72시간 동안 노출된 후의 황색도에서 노출되기 전의 황색도를 감한 값이 0.1 이상일 수 있다. 이러한 특징을 갖는 탄성층은 자외선에 노출되어도 코팅층의 황변이 미미하거나 거의 일어나지 않는 우수한 자외선 내구성을 가질 수 있다.The elastic layer 100 may have a value obtained by subtracting the yellowness before exposure from the yellowness after exposure for 72 hours at an output of 3.0 W to ultraviolet rays having a wavelength of 280 to 360 nm may be 2 or less. In the elastic layer, the value obtained by subtracting the yellowness before exposure from the yellowness after exposure for 72 hours at an output of 3.0 W to ultraviolet rays of a wavelength of 280 to 360 nm may be 1 or less. In the elastic layer, the value obtained by subtracting the yellowness before exposure from the yellowness after exposure for 72 hours at an output of 3.0 W to ultraviolet rays of a wavelength of 280 to 360 nm may be 0.1 or more. The elastic layer having these characteristics may have excellent UV durability in which yellowing of the coating layer does not occur even when exposed to UV light.

탄성층(100)은 백탁감(cloudy 현상)이 실질적으로 관찰되지 않는 것일 수 있다. 실질적으로 상기 탄성층은 백탁감이 관찰되는 면적이 전체 면적의 1% 미만일 수 있다. 이 때, 전체 면적은 제품에 적용되는 전체 필름 면적을 기준으로 한다. 상기 백탁감은 헤이즈 측정을 통해 객관화될 수 있고, 헤이즈 측정값이 1% 초과인 경우에 백탁감이 느껴지는 것으로 취급할 수 있다. 상기 백탁감의 정도는 탄성층 제조에 적용되는 수지의 겔화 정도, 분자량 분포 등을 제어하여 조절될 수 있다.The elastic layer 100 may be one in which cloudiness is not substantially observed. Substantially, in the elastic layer, the area in which the cloudiness is observed may be less than 1% of the total area. In this case, the total area is based on the total film area applied to the product. The cloudiness can be objectified through haze measurement, and when the haze measurement value is more than 1%, it can be treated as a feeling of cloudiness. The degree of cloudiness may be adjusted by controlling the degree of gelation, molecular weight distribution, and the like of the resin applied to the production of the elastic layer.

탄성층(100)은 동적굽힘평가 결과 우수한 내구성을 가질 수 있다.The elastic layer 100 may have excellent durability as a result of dynamic bending evaluation.

상기 동적굽힘평가는 IEC 62715-6-1 규격에 따라 실시되며, 탄성층을 -40℃에서 2mm의 곡률 반경과 2초/회의 굽힘 정도로 20만회의 동적 굽힘 시험 후에 상기 탄성층에 크랙 발생 여부를 확인한다. The dynamic bending evaluation is carried out according to the IEC 62715-6-1 standard, and the elastic layer is subjected to a dynamic bending test of 200,000 times with a radius of curvature of 2 mm and a bending degree of 2 seconds/time at -40°C to determine whether cracks occur in the elastic layer. Check it.

탄성층(100)은 IEC 62715-6-1 규격에 따라 -40℃에서 2mm의 곡률 반경과 2초/회의 굽힘 정도로 20만회의 동적 굽힘 시험 후 크랙이 실질적으로 발생하지 않는 우수한 내구성을 가질 수 있다.The elastic layer 100 may have excellent durability in which cracks do not substantially occur after a dynamic bending test of 200,000 times with a radius of curvature of 2 mm and a bending degree of 2 seconds/time at -40°C according to the IEC 62715-6-1 standard. .

이는, 저온에서의 탄성이 상온이나 고온에서의 탄성보다 상대적으로 더 낮아진다는 특성을 고려하면, 상기 탄성층이 넓은 온도범위에서 반복적인 굽힘 시험 결과에도 우수한 탄성을 가지다는 점을 의미한다.This means that, considering the characteristic that the elasticity at low temperature is relatively lower than that at room temperature or high temperature, the elastic layer has excellent elasticity even in repeated bending test results in a wide temperature range.

탄성층(100)은 반복단위로 아마이드 잔기를 포함하는 고분자를 포함할 수 있다.The elastic layer 100 may include a polymer including an amide residue as a repeating unit.

탄성층(100)은 반복단위로 아마이드 잔기를 갖는 고분자를 포함하는 플라스틱 필름일 수 있다.The elastic layer 100 may be a plastic film including a polymer having an amide residue as a repeating unit.

탄성층(100)은 반복단위로 아마이드 잔기를 갖는 고분자를 포함하는 엘라스토머 필름일 수 있다.The elastic layer 100 may be an elastomer film including a polymer having an amide residue as a repeating unit.

아마이드 잔기는 상기 탄성층에 포함되는 고분자 전체를 기준으로 50 중량% 이상일 수 있고, 60중량% 이상일 수 있다. 상기 아마이드 잔기는 상기 탄성층에 포함되는 고분자 전체를 기준으로 80 중량% 이하일 수 있고, 70 중량% 이하일 수 있다. 이러한 특징을 갖는 고분자를 상기 탄성층에 적용하는 경우 기계적인 물성이 보다 우수한 탄성층을 제공할 수 있다.The amide residue may be 50 wt% or more, or 60 wt% or more, based on the entire polymer included in the elastic layer. The amide residue may be 80 wt% or less, or 70 wt% or less, based on the entire polymer included in the elastic layer. When a polymer having these characteristics is applied to the elastic layer, an elastic layer having better mechanical properties can be provided.

아마이드 잔기는 상기 탄성층에 포함되는 고분자 전체를 기준으로 92 내지 97 몰%일 수 있다. 이러한 고분자를 상기 탄성층에 적용하는 경우, 실질적으로 넓은 범위에서 강도 특성과 탄성 특성이 모두 우수한 탄성층을 제공할 수 있다.The amide residue may be 92 to 97 mol% based on the entire polymer included in the elastic layer. When such a polymer is applied to the elastic layer, it is possible to provide an elastic layer excellent in both strength properties and elastic properties in a substantially wide range.

탄성층(100)은 고분자를 포함하고, 상기 고분자는 쇄 내에 강성 영역과 연성 영역을 포함할 수 있다.The elastic layer 100 may include a polymer, and the polymer may include a rigid region and a soft region in a chain.

상기 강성 영역은 rigid segment 또는 semi-crystalline region로 표현될 수 있다. 상기 연성 영역은 soft segment 또는 amorphous region로 표현될 수 있다.The rigid region may be expressed as a rigid segment or a semi-crystalline region. The soft region may be expressed as a soft segment or an amorphous region.

상기 고분자는 강성 영역과 연성 영역을 동시에 포함해, 상기 탄성층이 상대적으로 강한 기계적인 강도를 가지면서 동시에 플렉시블한 특성 및/또는 엘라스토머 특성을 갖도록 할 수 있다.The polymer may include a rigid region and a ductile region at the same time, such that the elastic layer has relatively strong mechanical strength and at the same time flexible and/or elastomeric properties.

탄성층은, 실질적으로 같은 종류로 분류되는 모노머들을 포함하는 고분자 쇄 영역(동류영역)을 가질 수 있다. 상기 고분자 쇄 영역(동류영역)의 부분적인 결합 정도나 쇄의 정렬정도를 조절하면, 탄성층이 의도하는 강도 특성과 탄성 특성을 함께 갖도록 할 수 있다. 탄성층은, 실질적으로 다른 종류로 분류되는 모노머들이 상기 고분자 쇄 영역(동류영역)에 더 결합될 수 있다. 상기 탄성층은, 부분적으로 강도가 강한 강성 영역과, 부분적으로 연질 특성을 가져서 고분자에 플렉서블한 특성을 부여할 수 있는 연성 영역을 함께 가질 수 있다.The elastic layer may have a polymer chain region (cognate region) including monomers that are substantially classified into the same type. By controlling the degree of partial bonding or alignment of the chains of the polymer chain region (the homologous region), the elastic layer can have both the intended strength and elastic properties. In the elastic layer, monomers that are substantially classified into different types may be further bound to the polymer chain region (cognate region). The elastic layer may have both a partially rigid region having high strength and a partially soft region capable of imparting flexible characteristics to the polymer by having a soft characteristic.

탄성층은 탄성 폴리아마이드(elastic polyamide, long chain polyamide)를 포함할 수 있다.The elastic layer may include elastic polyamide (long chain polyamide).

탄성 폴리아마이드는 연성 영역인 무정형 영역(amorphous region)과 강성 영역인 결정형 영역(crystalline region)을 포함할 수 있고, 상기 무정형 영역을 매트릭스로 하고, 상기 결정형 영역이 상기 매트릭스에 분포되는 상태일 수 있다.The elastic polyamide may include an amorphous region that is a soft region and a crystalline region that is a rigid region, and the amorphous region is a matrix, and the crystalline region is distributed in the matrix. .

상기 강성 영역은 상기 연성 영역과 비교하여 수소 결합된 C=O 분자를 더 많이 포함할 수 있다. 상기 연성 영역은 상기 강성 영역과 비교해 수소 결합되지 않은 자유 C=O 결합을 더 많이 포함할 수 있다. 상기 강성 영역과 연성 영역에 포함되는 수소 결합된 C=O 분자의 함량은 FT-IR spectra를 측정하여 확인할 수 있다.The rigid region may include more hydrogen-bonded C=O molecules compared to the soft region. The flexible region may include more free C=O bonds that are not hydrogen bonded compared to the rigid region. The content of hydrogen-bonded C=O molecules included in the rigid region and the flexible region may be confirmed by measuring FT-IR spectra.

탄성 폴리아마이드는 반결정형 폴리아마이드(semicrystalline polyamide)를 포함할 수 있다. 탄성 폴리아마이드는 무정형 폴리아마이드(amorphous polyamide)를 포함할 수 있다. 탄성 폴리아마이드는 반결정형 폴리아마이드와 무정형 폴리아마이드의 혼합물을 포함할 수 있다. 탄성 폴리아마이드는 전체 탄성 폴리아마이드를 기준으로 반결정질 폴리아마이드를 50중량% 초과로 포함하는 것이 바람직하다.The elastic polyamide may include semicrystalline polyamide. The elastic polyamide may include an amorphous polyamide. The elastic polyamide may include a mixture of semi-crystalline polyamide and amorphous polyamide. The elastic polyamide preferably comprises more than 50% by weight of semi-crystalline polyamide, based on the total elastic polyamide.

탄성 폴리아마이드는 호모 폴리아마이드(homo polyamide), 폴리아마이드 공중합체, 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 탄성 폴리아마이드는 아미노산, 락탐 또는 이산(diacid)과 디아민의 혼합물로부터 선택된 1종의 단량체를 중합하여 호모 폴리아마이드로 제조될 수 있다. 탄성 폴리아마이드는 아미노산, 락탐 또는 이산(diacid)과 디아민의 혼합물로부터 선택된 2종 이상의 단량체를 중합하여 폴리아마이드 공중합체로 제조될 수 있다.The elastic polyamide may be a homo polyamide, a polyamide copolymer, or a mixture thereof. The elastic polyamide may be prepared as a homo polyamide by polymerizing one kind of monomer selected from amino acids, lactams, or mixtures of diacids and diamines. The elastic polyamide may be prepared as a polyamide copolymer by polymerizing two or more monomers selected from amino acids, lactams, or mixtures of diacids and diamines.

탄성 폴리아마이드는 일 말단에 아마이드기를 포함하는 분자와 일 말단에 카르복실기를 포함하는 다른 분자를 결합하여 제조할 수 있다.The elastic polyamide can be prepared by combining a molecule having an amide group at one end and another molecule having a carboxyl group at one end.

탄성 폴리아마이드를 제조하는데 적용되는 단량체의 예시는 아래와 같으나, 이에 한정되지 않는다.Examples of the monomers applied to prepare the elastic polyamide are as follows, but are not limited thereto.

지방족 이산은, 예컨대 아디프 산 (adipic acid, 6), 아젤라 산 (azelaic acid, 9), 세바스산 (sebacic acid, 10), 도데칸디오익산 (dodecanedioic acid, 12) 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The aliphatic diacid may be, for example, adipic acid (6), azelaic acid (9), sebacic acid (10), dodecanedioic acid (12), etc., but is not limited thereto. does not

방향족 이산은, 예컨대 테레프탈산 (terephthalic acid, T), 이소프탈산 (isophthalic acid, I) 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The aromatic diacid may be, for example, terephthalic acid (T), isophthalic acid (I), or the like, but is not limited thereto.

지방족 디아민은, 예컨데 부틸렌디아민 (butylenediamine, 4), 헥사메틸렌디아민 (hexamethylene-diamine, 6 또는 HMDA), 트리메틸헥사메틸렌디아민의 이성질체들 (isomers of trimethylhexamethylenediamine, TMHMDA), 옥타메틸렌디아민 (octamethylenediamine, 8), 데카메틸렌디아민 (decamethylenediamine, 10), 도데카메틸렌디아민 (dodecamethylenediamine, 12) 등이 있을 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Aliphatic diamines include, for example, butylenediamine (4), hexamethylene-diamine (6 or HMDA), isomers of trimethylhexamethylenediamine (TMHMDA), octamethylenediamine (8) , decamethylenediamine (decamethylenediamine, 10), dodecamethylenediamine (dodecamethylenediamine, 12), etc. may be present, but is not limited thereto.

방향족 디아민은, 예컨데 메타크실렌디아민(meta-xylenediamine, MXD) 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The aromatic diamine may be, for example, meta-xylenediamine (MXD), but is not limited thereto.

지환족 디아민은, 예컨대 비스(3,5-디알킬-4-아미노시클로헥실)메탄 (bis(3,5-dialkyl-4-aminocyclohexyl)methane), 비스(3,5-디알킬-4-아미노사이클로헥실)에탄(bis(3,5-dialkyl-4-aminocyclohexyl)ethane), 비스(3,5-디알킬-4-아미노사이클로헥실)프로판(bis(3,5-dialkyl-4-aminocyclohexyl)propane), 비스(3,5-디알킬-4-아미노사이클로헥실)부탄(bis(3,5-dialkyl-4-aminocyclohexyl)butane), 비스(3-메틸-4-아미노시클로헥실)메탄 (bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)methane, BMACM, MACM 또는 B), 비스(p-아미노사이클로헥실)메탄 (PACM), 이소프로피리덴디(사이클로헥실아민) (isopropylidenedi(cyclohexylamine), PACP), 이소포론디아민 (isophoronediamine, IPD), 2,6-비스(아미노메틸)노보난 (2,6-bis(aminomethyl)norbornane, BAMN), 피페라진(piperazine) 또는 이들의 혼합물일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Cycloaliphatic diamines are, for example, bis(3,5-dialkyl-4-aminocyclohexyl)methane, bis(3,5-dialkyl-4-amino) Cyclohexyl) ethane (bis (3,5-dialkyl-4-aminocyclohexyl) ethane), bis (3,5-dialkyl-4-aminocyclohexyl) propane (bis (3,5-dialkyl-4-aminocyclohexyl) propane ), bis (3,5-dialkyl-4-aminocyclohexyl) butane (bis (3,5-dialkyl-4-aminocyclohexyl) butane), bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane (bis ( 3-methyl-4-aminocyclohexyl)methane, BMACM, MACM or B), bis(p-aminocyclohexyl)methane (PACM), isopropylidenedi(cyclohexylamine), PACP), isophorone It may be diamine (isophoronediamine, IPD), 2,6-bis(aminomethyl) norbornane (2,6-bis(aminomethyl)norbornane, BAMN), piperazine, or a mixture thereof, but is not limited thereto.

기타 디아민은, 예컨데 이소포론디아민(isophoronediamine, IPDA), 2,6-비스-(아미노메틸)노르보르난(2,6-bis-(aminomethyl)norbornane, BAMN) 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The other diamine may be, for example, isophoronediamine (IPDA), 2,6-bis-(aminomethyl)norbornane (BAMN), and the like, but is not limited thereto.

락탐은, 예컨데 카프로락탐(caprolactam, L6), 라우릴락탐(lauryllactam, L12) 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The lactam may be, for example, caprolactam (caprolactam, L6), lauryllactam (L12), and the like, but is not limited thereto.

아미노산은, 예컨데 11-아미노운데칸산(11-aminoundecanoic acid, 11), 11-(N-헵틸-아미노)운데칸산(11-(N-heptyl-amino)undecanoic acid, NHAU) 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The amino acid may be, for example, 11-aminoundecanoic acid (11), 11-(N-heptyl-amino)undecanoic acid (11-(N-heptyl-amino)undecanoic acid, NHAU), etc., but is limited thereto doesn't happen

탄성 폴리아마이드는 지방족 폴리아마이드를 포함할 수 있다. 상기 탄성 폴리아마이드는 지방족 폴리아마이드로 이루어질 수 있다.The elastic polyamide may include an aliphatic polyamide. The elastic polyamide may be made of an aliphatic polyamide.

탄성 폴리아마이드는 반방향족(semiaromatic) 폴리아마이드를 포함할 수 있다. 상기 탄성 폴리아마이드는 반방향족 폴리아마이드로 이루어질 수 있다.The elastic polyamide may include a semiaromatic polyamide. The elastic polyamide may be made of semi-aromatic polyamide.

지방족 폴리아마이드는, 예컨데 폴리카프로락탐(polycaprolactam, PA 6), 폴리운데칸아마이드(polyundecanamide, PA 11), 폴리라우릴락탐(poly-lauryllactam, PA 12), 폴리부틸렌 아디파마이드(polybutylene adipamide, PA 46), 폴리헥사메틸렌아디파마이드(polyhexamethylene adipamide, PA 66), 폴리헥사메틸렌 아젤아마이드(polyhexamethylene azelamide, PA 69), 폴리헥사메틸렌 세바카마이드(polyhexamethylene sebacamide, PA 610), 폴리헥사메틸렌 도데칸디아마이드(polyhexamethylene dodecanediamide, PA 612), 폴리데카메틸렌 도데칸디아마이드(polydecamethylene dodecanediamide, PA 1012), 폴리데카메틸렌 세바카마이드(polydecamethylene sebacamide, PA 1010), 폴리도데카메틸렌 도데칸디아마이드(polydodecamethylene dodecanediamide, PA 1212), 폴리아미드 공중합체인 PA 11/NHUA, PA BACM6, PA BACM10, PA BACM12, PA 6/66, PA 6/12 또는 이들의 혼합물일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 실시예에 따르면, 폴리아마이드 공중합체는 PA 6/66, PA 6/610, PA6/12 또는 이들의 혼합물일 수 있다.Aliphatic polyamides are, for example, polycaprolactam (PA 6), polyundecanamide (PA 11), poly-lauryllactam (PA 12), polybutylene adipamide (polybutylene adipamide, PA 46), polyhexamethylene adipamide (PA 66), polyhexamethylene azelamide (PA 69), polyhexamethylene sebacamide (PA 610), polyhexamethylene dodecanedi Amide (polyhexamethylene dodecanediamide, PA 612), polydecamethylene dodecanediamide (PA 1012), polydecamethylene sebacamide (PA 1010), polydodecamethylene dodecanediamide (PA 1212 dodecanediamide) ), polyamide copolymers PA 11/NHUA, PA BACM6, PA BACM10, PA BACM12, PA 6/66, PA 6/12, or a mixture thereof, but is not limited thereto. According to an embodiment, the polyamide copolymer may be PA 6/66, PA 6/610, PA6/12, or a mixture thereof.

반방향족 폴리아마이드는, 예컨데 PA 6/6T, PA 66/6T, PA 6T/6I, PA 66/6T/6I, PA 11/6T, PA 12/6T, PA MXD6, PA MXD10 또는 이들의 혼합물일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The semiaromatic polyamide can be, for example, PA 6/6T, PA 66/6T, PA 6T/6I, PA 66/6T/6I, PA 11/6T, PA 12/6T, PA MXD6, PA MXD10 or mixtures thereof. However, the present invention is not limited thereto.

무정형 폴리아마이드는, 예컨데 폴리아마이드로 폴리헥사메틸렌 이소프탈아마이드 (polyhexamethylene isophthalamide, PA 6I), 폴리트리메틸헥사메틸렌 테레프탈아마이드 (polytrimethylhexamethylene terephthalamide, PA TMHMDAT), PA BACM12; 아마이드 공중합체로 PA 6/BMACPI, PA 6/BAMNT, PA 11/BMACMI, PA 11/BMACMT/BMACMI, PA 11/BACM.I/IPDA.I, PA 12/BMACM.I, PA 12/BACMT/BACMI, PA 12/BMACMT/BACMI, PA 12/BACMI/IPDAI, PA 6T/6I/BACMI, PA 6T/6I/BACMT/BACMI; 또는 이들의 혼합물일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Amorphous polyamides include, for example, polyamides, polyhexamethylene isophthalamide (PA 6I), polytrimethylhexamethylene terephthalamide (PA TMHMDAT), PA BACM12; As amide copolymers: PA 6/BMACPI, PA 6/BAMNT, PA 11/BMACMI, PA 11/BMACMT/BMACMI, PA 11/BACM.I/IPDA.I, PA 12/BMACM.I, PA 12/BACMT/BACMI , PA 12/BMACMT/BACMI, PA 12/BACMI/IPDAI, PA 6T/6I/BACMI, PA 6T/6I/BACMT/BACMI; or a mixture thereof, but is not limited thereto.

좋게는, 상기 폴리아마이드는 반결정 폴리아마이드이다. 본 명세서에서, 반결정 폴리아마이드는 실질적으로 선형의 지방족 폴리아마이드를 의미할 수 있다. 좋게는, 상기 반결정형 폴리아마이드는 PA 6, PA 11, PA 12, PA 10.10, PA 10.12, PA 6.10, PA 6.12 및 이들의 조합에서 선택된 어느 하나일 수 있다.Preferably, the polyamide is a semi-crystalline polyamide. As used herein, semi-crystalline polyamide may mean a substantially linear aliphatic polyamide. Preferably, the semi-crystalline polyamide may be any one selected from PA 6, PA 11, PA 12, PA 10.10, PA 10.12, PA 6.10, PA 6.12, and combinations thereof.

탄성 폴리아마이드는 예시적으로 아케마 사의 Rilsan®, Rilsamid® 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The elastic polyamide may be, for example, Rilsan®, Rilsamid®, etc. manufactured by Arkema, but is not limited thereto.

탄성층(100)은 폴리에테르 블록 아마이드(polyether block amide, PEBA)를 포함할 수 있다. 상기 폴리에테르 블록 아마이드는 강성 영역인 폴리아마이드 영역과 연성 영역인 폴리에테르 영역의 두 가지 상(phase)을 포함한다. 상기 폴리아마이드 영역은 녹는점이 약 80 ℃ 이상, 구체적으로 약 130 내지 180 ℃로 실질적으로 결정질 상으로 경질 영역을 구성할 수 있고, 상기 폴리에테르 영역은 유리 전이 온도가 약 -40 ℃ 이하로, 구체적으로 -80 내지 -40 ℃로 낮은 온도 영역에 존재하여 실질적으로 무정형의 연질 영역을 구성할 수 있다. The elastic layer 100 may include polyether block amide (PEBA). The polyether block amide includes two phases: a polyamide region that is a rigid region and a polyether region that is a soft region. The polyamide region may constitute a hard region in a substantially crystalline phase with a melting point of about 80 ° C. or higher, specifically about 130 to 180 ° C., and the polyether region has a glass transition temperature of about -40 ° C. or less, specifically As a result, it exists in a low temperature region of -80 to -40 °C to constitute a substantially amorphous soft region.

폴리에테르 블록 아마이드는 분자 내에 카르복실기를 2 이상 포함하는 폴리아마이드와 분자 내에 수산기를 2 이상 포함하는 에테르가 결합된 것일 수 있다.The polyether block amide may be a combination of a polyamide having two or more carboxyl groups in a molecule and an ether having two or more hydroxyl groups in a molecule.

탄성층(100)은 폴리에테르 블록 아마이드를 포함할 수 있고, 상기 폴리에테르 블록 아마이드는 폴리에테르 블록 및 폴리아마이드 블록을 포함하는 1 이상의 공중합체를 포함할 수 있다. 폴리에테르 블록 아마이드는 1 이상의 폴리에테르 블록 및 1 이상의 폴리아마이드 블록을 포함한다.The elastic layer 100 may include a polyether block amide, and the polyether block amide may include at least one copolymer including a polyether block and a polyamide block. A polyether block amide comprises at least one polyether block and at least one polyamide block.

폴리에테르 블록과 폴리아마이드 블록을 포함하는 공중합체(폴리에테르 블록 아마이드)는 반응성 말단을 포함하는 폴리에테르 블록과 반응성 말단을 포함하는 폴리아마이드 블록이 축합중합된 것일 수 있다.The copolymer (polyether block amide) including a polyether block and a polyamide block may be a polyether block including a reactive end and a polyamide block including a reactive end by condensation polymerization.

폴리에테르 블록 아마이드는 디아민 말단을 포함하는 폴리아마이드 블록과 디카복실 말단을 포함하는 폴리옥시알킬렌 블록을 포함하는 축합중합체일 수 있다.The polyether block amide may be a condensation polymer comprising a polyamide block comprising a diamine end and a polyoxyalkylene block comprising a dicarboxyl end.

폴리에테르 블록 아마이드는 디카복실 말단을 포함하는 폴리아마이드 블록과 디아민 말단을 포함하는 폴리옥시알킬렌 블록을 포함하는 축합중합체일 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌 블록은 폴리에테르디올로 알려진 지방족 α, ω-디히드록시 폴리옥시알킬렌(aliphatic α,ω-dihydroxylated polyoxyalkylene) 블록을 시아노에틸화 반응 및 수소화 반응시켜 수득된 것일 수 있다.The polyether block amide may be a condensation polymer comprising a polyamide block comprising a dicarboxyl terminus and a polyoxyalkylene block comprising a diamine terminus. The polyoxyalkylene block may be obtained by subjecting an aliphatic α,ω-dihydroxylated polyoxyalkylene block known as polyetherdiol to a cyanoethylation reaction and hydrogenation reaction.

폴리에테르 블록 아마이드는 디카르복실 말단을 포함하는 폴리아마이드 블록과 폴리에테르디올 블록을 포함하는 축합중합체일 수 있다. 이러한 경우, 폴리에테르 블록 아마이드는 폴리에테르에스테르아마이드이다.The polyether block amide may be a condensation polymer including a polyamide block including a dicarboxyl terminus and a polyetherdiol block. In this case, the polyether block amide is a polyetheresteramide.

예시적으로, 디카르복실 사슬 말단을 포함하는 폴리아마이드 블록은 사슬 제한 디카르복실산의 존재 하에서 폴리아마이드 전구체의 축합중합체를 포함할 수 있다. 예시적으로, 디아민 사슬 말단을 포함하는 폴리아마이드 블록은 사슬 제한 디아민의 존재 하에서 폴리아마이드 전구체의 축합중합체를 포함할 수 있다.Illustratively, the polyamide block comprising dicarboxyl chain ends may comprise a condensation polymer of a polyamide precursor in the presence of a chain limiting dicarboxylic acid. Illustratively, the polyamide block comprising diamine chain ends may comprise a condensation polymer of a polyamide precursor in the presence of a chain limiting diamine.

예시적으로, 디카르복실 사슬 말단을 포함하는 폴리아마이드 블록은 사슬 제한 디카르복실 산의 존재 하에 α,ω-아미노카르복실산, 락탐 또는 디카르복실산과 디아민의 축합중합체를 포함할 수 있다. 상기 폴리아마이드 블록으로는 폴리아마이드 12 또는 폴리아마이드 6이 바람직하다.Illustratively, the polyamide block comprising dicarboxyl chain ends may comprise a condensation polymer of an α,ω-aminocarboxylic acid, a lactam or a dicarboxylic acid and a diamine in the presence of a chain limiting dicarboxylic acid. The polyamide block is preferably polyamide 12 or polyamide 6.

폴리에테르 블록 폴리아마이드는 랜덤으로 분포된 단위(unit)구조를 갖는 블록을 포함할 수 있다.Polyether Block The polyamide may include blocks having a randomly distributed unit structure.

유리하게는, 아래 세 가지 유형의 폴리아마이드 블록이 적용될 수 있다.Advantageously, the following three types of polyamide blocks can be applied.

제1유형으로, 폴리아마이드 블록은 카르복실산과, 지방족 또는 아릴 지방족 디아민의 축합중합체를 포함할 수 있다. 상기 카르복실산은 4 내지 20개의 탄소 원자를 가질 수 있고, 바람직하게는 6 내지 18개의 탄소 원자를 가질 수 있다. 상기 지방족 또는 아릴 지방족 디아민은 2 내지 20개의 탄소 원자를 가질 수 있고, 바람직하게는 6 내지 14개의 탄소 원자를 가질 수 있다.In a first type, the polyamide block may comprise a condensation polymer of a carboxylic acid and an aliphatic or aryl aliphatic diamine. The carboxylic acid may have 4 to 20 carbon atoms, preferably 6 to 18 carbon atoms. The aliphatic or aryl aliphatic diamine may have from 2 to 20 carbon atoms, preferably from 6 to 14 carbon atoms.

상기 디카르복실산은, 예컨데 1,4-사이클로헥산디카르복실산(1,4-cyclohexanedicarboxylic acid), 1,2-사이클로헥실디카르복실산(1,2-cyclohexyldicarboxylic acid), 1,4-부탄디온산(1,4-butanedioic acid), 아디프산(adipic acid), 아젤라산(azelaic acid), 수베르산(suberic acid), 세바스산(sebacic acid), 1,12-도데칸디카르복실산(1,12-dodecanedicarboxylic acid), 1,14-테트라데칸디카르복실산(1,14-tetradecanedicarboxylic acid), 1,18-옥타데칸디카르복실산(1,18-octadecanedicarboxylic acid), 테레프탈산(terephthalic acid), 이소프탈산(isophthalic acid), 하프탈렌디카르복실산(haphthalenedicarboxylic acid), 이량체 지방산(dimerized fatty acid) 등일 수 있다.The dicarboxylic acid is, for example, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid (1,4-cyclohexanedicarboxylic acid), 1,2-cyclohexyldicarboxylic acid (1,2-cyclohexyldicarboxylic acid), 1,4-butane 1,4-butanedioic acid, adipic acid, azelaic acid, suberic acid, sebacic acid, 1,12-dodecanedicarboxylic acid (1,12-dodecanedicarboxylic acid), 1,14-tetradecanedicarboxylic acid (1,14-tetradecanedicarboxylic acid), 1,18-octadecanedicarboxylic acid (1,18-octadecanedicarboxylic acid), terephthalic acid acid), isophthalic acid, haphthalenedicarboxylic acid, dimerized fatty acid, and the like.

상기 디아민은, 예컨데 1,5-테트라메틸렌디아민(1,5-tetramethylenediamine), 1,6-헥사메틸렌디아민(1,6-hexamethylenediamine), 1,10-데카메틸렌디아민(1,10-decamethylenediamine), 1,12-도데카메틸렌디아민(1,12-dodecamethylenediamine), 트리메틸-1,6-헥사메틸렌디아민(trimethyl-1,6-hexamethylenediamine), 2-메틸-1,5-펜타메틸렌디아민(2-methyl-1,5-pentamethylenediamine), 비스(3-메틸-4- 아미노사이클로헥실)메탄 이성질체들 (the isomers of bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)methan, BMACM), 2,2-비스(3-메틸-4-아미노사이클로헥실)프로판 (2,2-bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)propane, BMACP), 비스(파라-아미노사이클로헥실)메탄 (bis(para-aminocyclohexyl)methane , PACM), 이소포론디아민 (isophoronediamine, IPD), 2,6-비스(아미노메틸) 노보난 (2,6-bis(aminomethyl)norbornane, BAMN), 피페라진(piperazine, Pip), 메타-자일릴렌디아민 (meta-xylylenediamine, MXD) 및 파라-자일릴렌디아민 (para-xylylenediamine, PXD) 등일 수 있다.The diamine is, for example, 1,5-tetramethylenediamine (1,5-tetramethylenediamine), 1,6-hexamethylenediamine (1,6-hexamethylenediamine), 1,10-decamethylenediamine (1,10-decamethylenediamine), 1,12-dodecamethylenediamine (1,12-dodecamethylenediamine), trimethyl-1,6-hexamethylenediamine (trimethyl-1,6-hexamethylenediamine), 2-methyl-1,5-pentamethylenediamine (2-methyl -1,5-pentamethylenediamine), the isomers of bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)methan, BMACM), 2,2-bis(3- methyl-4-aminocyclohexyl)propane (2,2-bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)propane, BMACP), bis(para-aminocyclohexyl)methane (bis(para-aminocyclohexyl)methane, PACM), isophoronediamine (IPD), 2,6-bis(aminomethyl) norbornane (2,6-bis(aminomethyl)norbornane, BAMN), piperazine (Pip), meta-xylylenediamine (meta- xylylenediamine, MXD) and para-xylylenediamine (PXD).

유리하게는, 폴리아마이드 블록의 제1유형은 PA 412, PA 414, PA 418, PA 610, PA 612, PA 614, PA 618, PA 912, PA 1010, PA 1012, PA 1014, PA 1018, MXD6, PXD6, MXD10 또는 PXD10을 포함할 수 있다.Advantageously, the first type of polyamide block is PA 412, PA 414, PA 418, PA 610, PA 612, PA 614, PA 618, PA 912, PA 1010, PA 1012, PA 1014, PA 1018, MXD6, PXD6, MXD10 or PXD10.

폴리아마이드 블록의 제2유형은 4개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 디카르복실산 또는 디아민의 존재 하에, 1 이상의 α,w-아미노카르복실산 및/또는 6 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 1 이상의 락탐,의 축합중합체를 포함할 수 있다.A second type of polyamide block is at least one α,w-aminocarboxylic acid and/or at least one having 6 to 12 carbon atoms in the presence of a dicarboxylic acid or diamine having 4 to 12 carbon atoms. Condensation polymers of lactams may be included.

상기 락탐의 예시로는 카프로락탐, 오난톨락탐(oenantholactam), 라우릴락탐 등이 있다.Examples of the lactam include caprolactam, onantholactam, lauryllactam, and the like.

상기 α, ω-아미노카르복실산의 예시로는, 아미노카프로산(aminocaproic acid), 7-아미노헵탄산(7-aminoheptanoic acid), 11-아미노운데칸산(11-aminoundecanoic acid), 12-아미노도데칸산(12-aminododecanoic acids) 등이 있다.Examples of the α, ω-aminocarboxylic acid include aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, and 12-amino and 12-aminododecanoic acids.

유리하게, 폴리아마이드 블록의 제2유형은 폴리아마이드 11, 폴리아마이드 12 또는 폴리아마이드 6을 포함할 수 있다.Advantageously, the second type of polyamide block may comprise polyamide 11, polyamide 12 or polyamide 6.

폴리아마이드 블록의 제3유형은 1 이상의 α,ω-아미노카르복실산(또는 1 이상의 락탐), 1 이상의 디아민 및 1 이상의 디카르복실산의 축합중합체를 포함할 수 있다.A third type of polyamide block may comprise a condensation polymer of at least one α,ω-aminocarboxylic acid (or at least one lactam), at least one diamine and at least one dicarboxylic acid.

이러한 경우, 폴리아마이드(PA) 블록은 아래와 같은 디아민, 이산 및 공단량체(또는 공단량체들)를 축합중합하여 제조될 수 있다.In this case, the polyamide (PA) block may be prepared by condensation polymerization of the following diamines, diacids, and comonomers (or comonomers).

상기 디아민으로, 예컨데 선형 지방족 디아민, 방향족 디아민, X개의 탄소 원자를 갖는 디아민 등을 적용할 수 있다. 상기 이산으로, 예컨데 디카르복실산, Y개의 탄소 원자를 갖는 산 등을 적용할 수 있다. 공단량체(comonomer) 또는 공단량체들 {Z}은 Z개의 탄소 원자를 갖는 락탐, α,ω-아미노카르복실산, 그리고, X1개의 탄소 원자를 갖는 1 이상의 디아민과 Y1개의 탄소 원자를 갖는 1 이상의 디카르복실산이 실질적으로 동일한 몰로 포함된 혼합물에서 선택된 것일 수 있다. 다만, 상기 (X1, Y1)은 (X, Y)과 상이하다.As the diamine, for example, a linear aliphatic diamine, an aromatic diamine, a diamine having X carbon atoms, and the like can be applied. As the diacid, for example, dicarboxylic acids, acids having Y carbon atoms, and the like can be applied. A comonomer or comonomers {Z} is a lactam having Z carbon atoms, an α,ω-aminocarboxylic acid, and at least one diamine having X 1 carbon atoms and at least one diamine having Y 1 carbon atoms. The dicarboxylic acid may be selected from a mixture containing substantially the same mole. However, (X1, Y1) is different from (X, Y).

상기 공단량체 또는 공단량체들 {Z}은 결합된 폴리아마이드 전구체 단량체 전체를 기준으로 50 중량% 이하, 바람직하게는 20 중량% 이하, 유리하게는 10 중량% 이하로 포함될 수 있다.The comonomer or comonomers {Z} may be included in an amount of 50 wt% or less, preferably 20 wt% or less, advantageously 10 wt% or less, based on the total weight of the bound polyamide precursor monomer.

상기 제3유형에 따른 축합반응은 디카르복실산에서 선택된 사슬제한제 존재 하에 진행될 수 있다.The condensation reaction according to the third type may be carried out in the presence of a chain limiting agent selected from dicarboxylic acids.

유리하게는, 사슬제한제로서 Y개의 탄소 원자를 갖는 디카르복실산이 사용될 수 있고, 상기 디카르복실산은 상기 1 이상의 디아민 대비 화학량론적으로 과량 도입될 수 있다.Advantageously, dicarboxylic acids having Y carbon atoms can be used as chain limiting agent, said dicarboxylic acids being introduced in a stoichiometric excess relative to said at least one diamine.

제3유형의 대체 형태로서, 상기 폴리아마이드 블록은 선택적으로 사슬제한제의 존재 하에, 6 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 2종 이상의 α, ω-아미노카르복실산, 또는 2종 이상의 락탐, 또는 탄소 원자 개수가 서로 다른 락탐과 아미노카르복실산의 축합중합체를 포함할 수 있다.As an alternative form of the third type, the polyamide block optionally in the presence of a chain limiting agent is at least two α, ω-aminocarboxylic acids having 6 to 12 carbon atoms, or at least two lactams, or carbon Condensation polymers of lactams and aminocarboxylic acids having different numbers of atoms may be included.

상기 지방족 α,ω-아미노카르복실산은, 예컨데 아미노 카프로산(aminocaproic acid), 7-아미노헵탄산(7-aminoheptanoic acid), 11-아미노운데칸산(11-aminoundecanoic acid), 12-아미노도데칸산(12-aminododecanoic acid) 등일 수 있다.The aliphatic α,ω-aminocarboxylic acid is, for example, aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid. (12-aminododecanoic acid) and the like.

상기 락탐은, 예컨데 카프로락탐, 오난톨락탐, 라우릴락탐 등일 수 있다.The lactam may be, for example, caprolactam, onantholactam, lauryllactam, and the like.

상기 지방족 디아민은, 예컨데 헥사메틸렌디아민(hexamethylenediamine), 도데카메틸렌디아민(dodecamethylene-diamine), 트리메틸헥사메틸렌디아민(trimethylhexamethylenediamine) 등일 수 있다.The aliphatic diamine may be, for example, hexamethylenediamine, dodecamethylene-diamine, or trimethylhexamethylenediamine.

상기 지환족 이산은, 예컨데 1,4-사이클로헥산디카르복실산일 수 있다.The alicyclic diacid may be, for example, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid.

상기 지방족 이산은, 예컨데 부탄디온산, 아디프산, 아젤라산, 수베르산, 세바스산, 도데칸디카르복실산, 이량체 지방산(바람직하게는 이량체율 98 % 이상; 바람직하게는 수소화 처리된 것; Uniqema사의 상표명 Pripol 또는 Henkel사의 상표명 Empol으로 판매되는 것들), 폴리옥시알킬렌-α,ω-이산 등일 수 있다.The aliphatic diacid is, for example, butanedioic acid, adipic acid, azelaic acid, suberic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, dimer fatty acid (preferably a dimer ratio of 98% or more; preferably hydrotreated) ; those sold under the trade name Pripol by Uniqema or Empol by Henkel), polyoxyalkylene-α,ω-diacid, and the like.

상기 방향족 이산은, 예컨데 테레프탈산 (T), 이소프탈산 (I) 등일 수 있다.The aromatic diacid may be, for example, terephthalic acid (T), isophthalic acid (I), or the like.

상기 지환족 디아민은, 예컨데 비스(3-메틸-4-아미노사이클로헥실)메탄 (BMACM)과 2,2-비스(3-메틸-4-아미노사이클로헥실)프로판 (BMACP)의 이성질체들, 비스(파라-아미노사이클로헥실)메탄 (PACM) 등일 수 있다.The cycloaliphatic diamine is, for example, isomers of bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)methane (BMACM) and 2,2-bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)propane (BMACP), bis( para-aminocyclohexyl)methane (PACM) and the like.

기타 디아민은, 예컨데 이소포론디아민 (IPD), 2,6-비스(아미노메틸)노보난 (BAMN), 피페라진 등일 수 있다.Other diamines may be, for example, isophoronediamine (IPD), 2,6-bis(aminomethyl)novonane (BAMN), piperazine, and the like.

아릴 지방족 디아민의 예로는, 메타-자일릴렌디아민 (MXD) 및 파라-자일릴렌 디아민 (PXD)등이 있으나 이에 한정되지 않는다.Examples of aryl aliphatic diamines include, but are not limited to, meta-xylylenediamine (MXD) and para-xylylenediamine (PXD).

폴리아마이드 블록의 제3유형의 예로 PA 66/6, PA 66/610/11/12 등이 있다.Examples of third types of polyamide blocks are PA 66/6, PA 66/610/11/12 and the like.

상기 PA 66/6에서, 상기 66은 아디프산과 축합된 헥사메틸렌디아민 단위를 나타내고, 상기 6은 카프로락탐의 축합으로 도입된 단위를 나타낸다.In PA 66/6, 66 represents a hexamethylenediamine unit condensed with adipic acid, and 6 represents a unit introduced by condensation of caprolactam.

상기 PA 66/610/11/12에서, 상기 66은 아디프산과 축합된 헥사메틸렌디아민 단위를 나타내고, 상기 610은 세바스산과 축합된 헥사메틸렌디아민 단위를 나타내고, 상기 11은 아미노운데칸산의 축합으로 도입된 단위를 나타내고, 상기 12는 라우릴락탐의 축합으로 도입된 단위를 나타낸다.In PA 66/610/11/12, wherein 66 represents a hexamethylenediamine unit condensed with adipic acid, 610 represents a hexamethylenediamine unit condensed with sebacic acid, and 11 is a condensation of aminoundecanoic acid represents the introduced unit, and 12 above represents the unit introduced by the condensation of lauryl lactam.

폴리아마이드 블록의 수평균몰질량(Mn)은 400 내지 20000g/mol, 바람직하게는 500 내지 10000g/mol일 수 있다.The number average molar mass (Mn) of the polyamide block may be 400 to 20000 g/mol, preferably 500 to 10000 g/mol.

폴리에테르(polyether, PE) 블록으로는, 예컨데 1 이상의 폴리알킬렌에테르폴리올(polyalkylene ether polyol), 특히 폴리알킬렌에테르디올로서, 폴리에틸렌글리콜 (polyethylene glycol, PEG), 폴리프로필렌글리콜 (polypropylene glycol, PPG), 폴리트리메틸렌글리콜 (polytrimethylene glycol, PO3G), 폴리테트라메틸렌글리콜 (polytetramethylene glycol, PTMG) 및 이들의 혼합물 또는 이들의 공중합체로부터 선택된 것이 바람직하다. 폴리에테르 블록은 NH2 사슬 말단을 포함하는 폴리옥시알킬렌 배열을 포함할 수 있으며, 상기 배열은 폴리에테르디올로 알려진 지방족 α,ω-디하이드록시 폴리옥시알킬렌 배열을 시아노아세틸화하여 도입될 수 있다. 구체적으로, 제파민(예를 들어, Huntsman사의 상품인 제파민® D400, D2000, ED2003 또는 XTJ542)이 사용될 수 있다.As the polyether (PE) block, for example, one or more polyalkylene ether polyols, especially polyalkylene etherdiol, polyethylene glycol (PEG), polypropylene glycol (PPG) ), polytrimethylene glycol (PO3G), polytetramethylene glycol (PTMG), and mixtures or copolymers thereof are preferred. The polyether block may comprise a polyoxyalkylene arrangement comprising NH 2 chain ends, wherein the arrangement is introduced by cyanoacetylation of an aliphatic α,ω-dihydroxy polyoxyalkylene arrangement known as polyetherdiol. can be Specifically, Jeffamine (eg, Jeffamine® D400, D2000, ED2003 or XTJ542 from Huntsman) may be used.

상기 1 이상의 폴리에테르 블록은 바람직하게는 예컨대 PEG, PPG, PO3G, PTMG와 같은 폴리알킬렌에테르폴리올, 사슬 말단에 NH2를 포함하고 폴리옥시알킬렌 배열을 포함하는 폴리에테르, 이들이 랜덤 배열 및/또는 블록 배열된 공중합체(에테르 공중합체), 및 이들의 혼합물로부터 선택된 1 이상의 폴리에테르를 포함한다.Said at least one polyether block is preferably a polyalkyleneether polyol such as for example PEG, PPG, PO3G, PTMG, a polyether comprising NH 2 at the chain terminus and comprising a polyoxyalkylene arrangement, they are in a random arrangement and/or or one or more polyethers selected from block-arranged copolymers (ether copolymers), and mixtures thereof.

폴리에테르 블록은 공중합체의 총 중량에 대하여 10 내지 80 중량%, 바람직하게는 20 내지 60 중량%, 바람직하게는 20 내지 40 중량% 포함될 수 있다.The polyether block may be included in an amount of 10 to 80% by weight, preferably 20 to 60% by weight, preferably 20 to 40% by weight, based on the total weight of the copolymer.

폴리에테르 블록의 수평균분자량은 200 내지 1000 g/mol(임계점 제외), 바람직하게는 400 내지 800 g/mol(임계점 포함), 바람직하게는 500 내지 700 g/mol일 수 있다.The number average molecular weight of the polyether block may be 200 to 1000 g/mol (excluding the critical point), preferably 400 to 800 g/mol (including the critical point), preferably 500 to 700 g/mol.

폴리에테르 블록은 폴리에틸렌글리콜로부터 도입될 수 있다. 폴리에테르 블록은 폴리프로필렌글리콜로부터 도입될 수 있다. 폴리에테르 블록은 폴리테트라메틸렌글리콜로부터 생성될 수 있다. 폴리에테르 블록은 카르복실 말단을 포함하는 폴리아마이드 블록과 공중합되어 폴리에테르 블록 아마이드를 형성할 수 있다. 폴리에테르 블록은 폴리에테르디아민으로 전환되기 위하여 아민화시킨 후, 카르복실 말단을 포함하는 폴리아미드 블록과 축합하여 폴리에테르 블록 아미이드를 형성할 수 있다. 폴리에테르 블록은 통계적으로 분산된 단위를 포함하는 폴리에테르 블록 아마이드를 형성하기 위해 폴리아마이드 전구체 및 사슬 제한제와 혼합될 수 있다.The polyether block may be introduced from polyethylene glycol. The polyether block may be introduced from polypropylene glycol. Polyether blocks can be produced from polytetramethylene glycol. The polyether block may be copolymerized with a polyamide block comprising a carboxyl terminus to form a polyether block amide. After the polyether block is amination to be converted to polyetherdiamine, it can be condensed with a polyamide block containing carboxyl termini to form a polyether block amide. The polyether block may be mixed with a polyamide precursor and a chain limiting agent to form a polyether block amide comprising statistically dispersed units.

폴리에테르는 예시적으로 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 폴리프로필렌글리콜 (PPG) 또는 폴리테트라메틸렌글리콜 (PTMG)등이 있다. 폴리테트라메틸렌글리콜은 폴리테트라하이드로퓨란 (PTHF)으로도 알려져 있다. 폴리에테르 블록이 디올 또는 디아민 형태로부터 폴리에테르 블록 아마이드의 쇄에 도입될 수 있고, 상기 폴리에테르 블록은 각각 PEG 블록, PPG 블록 또는 PTMG 블록으로 지칭된다.Examples of the polyether include polyethylene glycol (PEG), polypropylene glycol (PPG), or polytetramethylene glycol (PTMG). Polytetramethylene glycol is also known as polytetrahydrofuran (PTHF). Polyether blocks can be introduced into the chains of polyether block amides from the diol or diamine form, which polyether blocks are referred to as PEG blocks, PPG blocks or PTMG blocks, respectively.

폴리에테르 블록이 에틸렌글리콜(-OC2H4-), 프로필렌글리콜(-O-CH2-CH(CH3)-), 또는 테트라메틸렌글리콜(-O-(CH2)4-)로부터 유도된 단위가 아닌 다른 단위를 포함하여도 해당 폴리에테르 블록은 구현예의 범위에 포함된다.The polyether block is derived from ethylene glycol (-OC 2 H 4 -), propylene glycol (-O-CH 2 -CH(CH 3 )-), or tetramethylene glycol (-O-(CH 2 ) 4 -) Even including units other than units, the polyether block is included in the scope of the embodiment.

폴리아미드 블록의 수평균몰질량은 유리하게는 300 내지 15,000, 바람직하게는 600 내지 5000일 수 있다. 폴리에테르 블록의 수평균몰질량은 100 내지 6000, 바람직하게는 200 내지 3000일 수 있다.The number average molar mass of the polyamide blocks may advantageously be between 300 and 15,000, preferably between 600 and 5000. The number average molar mass of the polyether block may be 100 to 6000, preferably 200 to 3000.

유리하게는, 폴리에테르 블록 아마이드에 포함된 폴리아마이드 블록의 함량은 전체 폴리에테르 블록 아마이드를 기준으로 50중량% 이상일 수 있다. 이는 고분자 쇄 내에 통계적으로 분포할 가능성을 의미할 수 있다. 상기 폴리아마이드의 함량은 50 내지 80중량%이 바람직하다. 폴리에테르 블록 아마이드에 포함된 폴리에테르의 함량은 전체 폴리에테르 블록 아마이드를 기준으로 20 내지 50중량%가 바람직하다.Advantageously, the content of polyamide blocks comprised in the polyether block amides may be at least 50% by weight based on the total polyether block amides. This may mean the probability of a statistical distribution within the polymer chain. The content of the polyamide is preferably 50 to 80% by weight. The content of the polyether contained in the polyether block amide is preferably 20 to 50% by weight based on the total polyether block amide.

바람직하게는, 공중합체의 폴리아미드 블록과 폴리에테르 블록의 수평균몰질량 비율은 1: 0.25 내지 1일 수 있고, 공중합체의 폴리아미드 블록 및 폴리에테르 블록의 수평균몰질량은 각각 1000/1000, 1300/650, 2000/1000, 2600/650 또는 4000/1000일 수 있다.Preferably, the number average molar mass ratio of the polyamide block and the polyether block of the copolymer may be 1:0.25 to 1, and the number average molar mass of the polyamide block and the polyether block of the copolymer is 1000/1000, respectively. , 1300/650, 2000/1000, 2600/650 or 4000/1000.

폴리에테르 블록 아마이드는 폴리아마이드 블록 및 폴리에테르 블록을 제조하는 제1단계, 제조된 폴리아마이드 블록 및 폴리에테르 블록을 축합중합하여 탄성 폴리에테르 블록 아마이드를 제조하는 제2단계를 포함하는 제조방법으로 제조될 수 있다. 폴리에테르 블록 아마이드는 단일단계에서 단량체를 축합중합하여 제조될 수 있다.Polyether block amide is prepared by a manufacturing method comprising a first step of preparing a polyamide block and a polyether block, and a second step of preparing an elastic polyether block amide by condensation polymerization of the prepared polyamide block and polyether block can be Polyether block amides can be prepared by condensation polymerization of monomers in a single step.

폴리에테르 블록 아마이드는 예시적으로 20 내지 75, 유리하게는 30 내지 70의 쇼어 D 경도를 나타낼 수 있다. 폴리에테르 블록 아마이드는 25℃에서 메타 크레졸로 측정한 고유 점도가 0.8 내지 2.5일 수 있다. 고유점도는 ISO 307:2019에 따라 측정한다. 구체적으로, 용액 내 고유 점도 측정은 Ubbelohde 점도계를 사용하여 25℃에서 전체 용액 대비 0.5중량%의 메타 크레졸 용액 내에서 측정한다.The polyether block amides may exemplaryly exhibit a Shore D hardness of from 20 to 75, advantageously from 30 to 70. The polyether block amide may have an intrinsic viscosity of 0.8 to 2.5 as measured with meta cresol at 25°C. Intrinsic viscosity is measured according to ISO 307:2019. Specifically, the intrinsic viscosity measurement in the solution is measured in a metacresol solution of 0.5% by weight relative to the total solution at 25°C using an Ubbelohde viscometer.

상기 폴리에테르 블록 아마이드는 예시적으로 아케마 사(ARKEMA 社)의 Pebax®, Pebax® Rnew®, 에보닉 사(EVONIK 社)의 VESTAMID® E 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Examples of the polyether block amide include, but are not limited to, Pebax® of ARKEMA, Pebax® Rnew®, and VESTAMID® E of Evonik Corporation (EVONIK).

탄성층(100)은 열가소성 폴리우레탄 (thermoplastic polyurethane, TPU), 즉 폴리에테르우레탄으로도 불리는 폴리우레탄 블록 (PU)과 폴리에테르 블록 (PE)의 공중합체를 포함할 수 있다.The elastic layer 100 may include a copolymer of thermoplastic polyurethane (TPU), that is, a polyurethane block (PU), also called polyether urethane, and a polyether block (PE).

TPU는 연질 PE 블록인 폴리에테르 디올 또는 폴리에스테르 디올(예를 들어, 폴리(부틸아디페이트) (poly (butyladipate)), 폴리카르폴락톤디올 (polycarpolactonediol))과 경질 PU 블록을 포함하는 축합중합체일 수 있다. PU 블록과 PE 블록은 폴리에테르의 이소시아네이트기와 폴리에테르디올의 수산기와의 반응으로 생성된 결합에 의해 연결될 수 있다.TPU is a polyether diol or polyester diol (e.g., poly (butyladipate), polycarpolactonediol), which is a soft PE block, and a hard PU block. can The PU block and the PE block may be connected by a bond generated by the reaction of an isocyanate group of a polyether with a hydroxyl group of a polyetherdiol.

본 명세서에서, 폴리우레탄은 방향족 디이소시아네이트(예를 들면, MDI, TDI) 및/또는 지방족 디이소시아네이트(예를 들면, HDI 또는 헥사메틸렌디이소시아네이트(hexamethylenediisocyanate))로부터 선택할 수 있는 1 이상의 디이소시아네이트와 1 이상의 짧은 사슬 길이를 가지는 디올(예를 들면, 부탄디올, 에틸렌글리콜)과의 반응으로 생성된 생성물을 의미한다.As used herein, the polyurethane comprises one or more diisocyanates selected from aromatic diisocyanates (eg MDI, TDI) and/or aliphatic diisocyanates (eg HDI or hexamethylenediisocyanate) and one It refers to a product produced by reaction with a diol (eg, butanediol, ethylene glycol) having a shorter chain length than above.

탄성층은 폴리에테르에스테르 공중합체 (copolyetherester, COPE)를 포함할 수 있다.The elastic layer may include a polyetherester copolymer (COPE).

COPE는 1 이상의 폴리에테르 블록 (PE) 및 1 이상의 폴리에스테르 블록(호모폴리머 또는 에스터 공중합체)을 포함하는 열가소성 탄성 중합체를 포함할 수 있다.COPE may comprise a thermoplastic elastomer comprising at least one polyether block (PE) and at least one polyester block (homopolymer or ester copolymer).

COPE는 폴리에테르디올로부터 유도된 플렉서블한 PE 블록, 1 이상의 디카르복실산 및 1 이상의 단쇄 연장제 디올 단위와의 반응으로부터 생성된 경질 폴리에스테르 블록을 포함할 수 있다. PES 블록과 PE 블록은 디카르복실산의 산기와 폴리에테르디올의 수산기의 반응으로 도입된 에스테르 결합에 의해 연결될 수 있다. 단쇄 연장제 디올은 네오펜틸글리콜 및 화학식 HO(CH2)nOH의 지방족 글리콜로 이루어진 군에서 선택될 수 있으며, 상기 n은 2 내지 10의 정수이다.The COPE may comprise a flexible PE block derived from a polyetherdiol, a rigid polyester block resulting from the reaction of at least one dicarboxylic acid and at least one short chain extender diol unit. The PES block and the PE block may be connected by an ester bond introduced by reaction of an acid group of dicarboxylic acid with a hydroxyl group of polyetherdiol. The short chain extender diol may be selected from the group consisting of neopentylglycol and an aliphatic glycol of the formula HO(CH 2 ) n OH, wherein n is an integer from 2 to 10.

폴리에테르와 이산의 사슬은 플렉서블한 블록을 형성하는 반면, 이산 사슬과 글리콜 또는 부탄디올의 사슬은 경질의 폴리에테르에스테르 공중합체 경질 블록을 형성한다. 유리하게는, 이산은 8 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 방향족 디카르복실산일 수 있다. 방향족 디카르복실산은 상기 방향족 디카르복실산 전체의 50몰% 이내로 8 내지 14 개의 탄소 원자를 갖는 1 이상의 다른 방향족 디카르복실산으로 대체 및/또는 전체 방향족 디카르복실산의 20 몰% 이내로 2 내지 14 개의 탄소 원자를 갖는 지방족 디카르복실산으로 대체될 수 있다. Polyether and diacid chains form flexible blocks, while diacid chains and glycol or butanediol chains form rigid polyetherester copolymer hard blocks. Advantageously, the diacid may be an aromatic dicarboxylic acid having 8 to 14 carbon atoms. The aromatic dicarboxylic acid is replaced with at least one other aromatic dicarboxylic acid having 8 to 14 carbon atoms within 50 mole % of the total aromatic dicarboxylic acid and/or 2 within 20 mole % of the total aromatic dicarboxylic acid aliphatic dicarboxylic acids having from to 14 carbon atoms.

방향족 디카르복실산은, 예컨데 테레프탈산, 이소프탈산, 비벤조산(bibenzoic acid), 나프탈렌 디카르복실산(naphthalene dicarboxylic acid), 4,4-디 페닐렌디카르복실산(4,4'-diphenylenedicarboxylic acid), 비스(p-카르복시페닐)메탄산(bis (p-carboxyphenyl) methane acid), 에틸렌 비스p-벤조산(ethylene bis p-benzoic acid), 1,4-테트라메틸렌 비스(p- 옥시벤조산) (1-4 tetramethylene bis (p-oxybenzoic acid)), 에틸렌 비스(p-옥시벤조산) (ethylene bis acid (p-oxybenzoic)), 1,3-트리메틸렌 비스 (p- 옥시 벤조산) (1,3-trimethylene bis (p-oxybenzoic) acid) 등일 수 있다.Aromatic dicarboxylic acid is, for example, terephthalic acid, isophthalic acid, bibenzoic acid, naphthalene dicarboxylic acid, 4,4-diphenylenedicarboxylic acid (4,4'-diphenylenedicarboxylic acid) , bis (p-carboxyphenyl) methane acid (bis (p-carboxyphenyl) methane acid), ethylene bis p-benzoic acid (ethylene bis p-benzoic acid), 1,4-tetramethylene bis (p- oxybenzoic acid) (1 -4 tetramethylene bis (p-oxybenzoic acid)), ethylene bis (p-oxybenzoic acid), 1,3-trimethylene bis (p-oxybenzoic acid) (1,3-trimethylene bis (p-oxybenzoic) acid) and the like.

글리콜의 예로는, 에틸렌글리콜, 1,3-트리메틸렌글리콜, 1,4-테트라메틸렌글리콜, 1,6-헥사메틸렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,8-옥타메틸렌글리콜, 1,10-데카메틸렌글리콜 등이 있다.Examples of the glycol include ethylene glycol, 1,3-trimethylene glycol, 1,4-tetramethylene glycol, 1,6-hexamethylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,8-octamethylene glycol, 1,10 - Decamethylene glycol, etc.

COPE는 예컨대 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 폴리프로필렌글리콜 (PPG), 폴리트리메틸렌글리콜 (PO3G) 또는 폴리테트라메틸렌글리콜 (PTMG)과 같은 폴리에테르디올로부터 유도된 폴리에테르 단위, 및 디카르복실산(예를 들면, 테레프탈산)과 글리콜(예를 들면, 에탄디올, 1,4-부탄디올)과의 반응으로 도입된 폴리에스테르 단위를 포함할 수 있다. 상기 폴리에테르에스테르 공중합체에 대해서는 유럽특허 EP402883와 EP405227에 개시되어 있으며, 상기 특허의 내용은 본 명세서의 내용으로 포함된다.COPE includes polyether units derived from polyetherdiols, such as polyethylene glycol (PEG), polypropylene glycol (PPG), polytrimethylene glycol (PO3G) or polytetramethylene glycol (PTMG), and dicarboxylic acids (e.g. For example, terephthalic acid) and a glycol (eg, ethanediol, 1,4-butanediol) may include a polyester unit introduced. The polyether ester copolymer is disclosed in European Patents EP402883 and EP405227, the contents of which are incorporated herein by reference.

상기 탄성층은 상기 폴리아마이드, 상기 PEBA, 상기 TPU, 상기 COPE, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.The elastic layer may include the polyamide, the PEBA, the TPU, the COPE, or a mixture thereof.

고분자 수지를 이용하여 탄성층을 제조하는 방법은 후술한다.A method of manufacturing the elastic layer using the polymer resin will be described later.

필름(190), 필름(190)의 용도Film 190, use of film 190

다른 일 구현예에 따른 필름(190)은 탄성층(100)을 포함한다.The film 190 according to another embodiment includes an elastic layer 100 .

탄성층(100)에 대한 구체적인 설명은 위에서 한 설명이 그대로 적용되며, 기재의 중복을 피하기 위해 자세한 기재는 생략한다.For the detailed description of the elastic layer 100, the description above is applied as it is, and detailed description is omitted to avoid duplication of the description.

필름(190)은 탄성층의 일 면(100a) 상에 위치하는 캐리어 필름(92)을 더 포함할 수 있다.The film 190 may further include a carrier film 92 positioned on one surface 100a of the elastic layer.

캐리어 필름(92)은 50 um 두께의 필름이 적용될 수 있고, 내화학성, 치수안정성 등 여러가지 면을 고려할 때, PET 필름이 적용될 수 있다.The carrier film 92 may be a film having a thickness of 50 um, and in consideration of various aspects such as chemical resistance and dimensional stability, a PET film may be applied.

캐리어 필름(92)은 예시적으로 50 내지 250 um의 PET 필름이 적용될 수 있다.The carrier film 92 may be, for example, a PET film of 50 to 250 um.

캐리어 필름(92)은 후술하는 이형필름(150)의 역할을 겸할 수 있다.The carrier film 92 may serve as a release film 150 to be described later.

캐리어 필름(92)의 일 면은 탄성층(100)과 직접 접할 수 있다.One surface of the carrier film 92 may be in direct contact with the elastic layer 100 .

탄성층(100)의 제조 과정에서, 캐리어 필름(92)의 일 면이 갖는 표면조도는 이와 접하는 성층의 일 면에 전사될 수 있다.In the manufacturing process of the elastic layer 100 , the surface roughness of one surface of the carrier film 92 may be transferred to one surface of the stratified layer in contact therewith.

캐리어 필름(92)의 일 면의 표면조도 Ra는 0.5 um 이하일 수 있고, 0.2 um 이하일 수 있다. 캐리어 필름(92)의 일 면의 표면조도 Ra는 0 um 초과일 수 있고, 0.0001 um 이상일 수 있고, 0.001 um 이상일 수 있다.The surface roughness Ra of one surface of the carrier film 92 may be 0.5 um or less, and may be 0.2 um or less. The surface roughness Ra of one surface of the carrier film 92 may be greater than 0 um, may be greater than 0.0001 um, and may be greater than or equal to 0.001 um.

캐리어 필름(92)의 일 면의 표면조도 Ra는 0.001 내지 0.1 um 일 수 있다. 이러한 조도를 갖는 캐리어 필름은 탄성층의 표면 조도를 제어하여 보다 낮은 헤이즈 값을 갖는 탄성층을 제공할 수 있다.The surface roughness Ra of one surface of the carrier film 92 may be 0.001 to 0.1 um. The carrier film having such roughness may provide the elastic layer having a lower haze value by controlling the surface roughness of the elastic layer.

필름(190)은 상기 탄성층(100)과 상기 캐리어 필름(92)으로 이루어진 필름적층체(필름, 190)를 포함할 수 있다. 상기 캐리어 필름은 이형필름의 역할을 할 수 있다.The film 190 may include a film laminate (film, 190 ) including the elastic layer 100 and the carrier film 92 . The carrier film may serve as a release film.

필름(190)은 탄성층의 타 면(100b) 상에 위치하는 시트보호필름(94)을 더 포함할 수 있다.The film 190 may further include a sheet protective film 94 positioned on the other surface 100b of the elastic layer.

상기 시트보호필름(94)은 예시적으로 PE 필름 또는 PET 필름이 적용될 수 있다. 상기 시트보호필름의 두께는 특별하게 제한되지 않는다.The sheet protective film 94 may be, for example, a PE film or a PET film. The thickness of the sheet protective film is not particularly limited.

상기 시트보호필름의 일 면은 탄성층의 타 면(100b)과 직접 접할 수 있다. 탄성층의 제조과정에서 시트보호필름이 적용되는 경우, 상기 시트보호필름의 일 면의 표면조도는 상기 탄성층의 타 면의 표면조도를 제어할 수 있다.One surface of the sheet protective film may be in direct contact with the other surface 100b of the elastic layer. When a sheet protective film is applied in the manufacturing process of the elastic layer, the surface roughness of one surface of the sheet protective film may control the surface roughness of the other surface of the elastic layer.

시트보호필름(94)의 일 면의 표면조도 Ra는 0.5 um 이하일 수 있고, 0.2 um 이하일 수 있다. 시트보호필름(94)의 일 면의 표면조도 Ra는 0 um 초과일 수 있고, 0.0001 um 이상일 수 있고, 0.001 um 이상일 수 있다.The surface roughness Ra of one surface of the sheet protective film 94 may be 0.5 um or less, and may be 0.2 um or less. The surface roughness Ra of one surface of the sheet protective film 94 may be greater than 0 um, may be 0.0001 um or more, and may be 0.001 um or more.

시트보호필름의 일 면의 표면조도 Ra는 0.001 내지 0.1 um 일 수 있다. 이러한 조도를 갖는 시트보호필름은 탄성층의 표면 조도를 제어하여 보다 낮은 헤이즈 값을 갖는 탄성층을 제공할 수 있다.The surface roughness Ra of one surface of the sheet protective film may be 0.001 to 0.1 um. The sheet protective film having such roughness can provide an elastic layer having a lower haze value by controlling the surface roughness of the elastic layer.

필름(190)은 탄성층(100)과 상기 탄성층 상에 위치하는 시트보호필름(94)으로 이루어진 적층체를 포함할 수 있다.The film 190 may include a laminate including an elastic layer 100 and a sheet protective film 94 positioned on the elastic layer.

필름(190)은 캐리어 필름(92), 상기 캐리어 필름 상에 위치하는 탄성층(100), 그리고 상기 탄성층 상에 위치하는 시트보호필름(94)으로 이루어진 적층체를 포함할 수 있다.The film 190 may include a laminate including a carrier film 92 , an elastic layer 100 positioned on the carrier film, and a sheet protective film 94 positioned on the elastic layer.

필름(190)은 필요에 따라, 탄성층의 일 면 또는 타 면 상에 점착층(130)을 더 포함할 수 있다.The film 190 may further include an adhesive layer 130 on one side or the other side of the elastic layer, if necessary.

점착층(130)은 광투과도 및/또는 투명도가 우수한 광학용 점착층이 적용될 수 있다. 예시적으로, OCA(Optically Clear Adhesive), PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 또는 이들의 조합을 포함하는 적층체가 적용될 수 있다.The adhesive layer 130 may be an optical adhesive layer having excellent light transmittance and/or transparency. For example, a laminate including an optically clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), or a combination thereof may be applied.

점착층(130)은 80 ℃에서의 저장모듈러스와 -40 ℃에서의 저장모듈러스의 차이가 -100 내지 100 kPa일 수 있고, -80 내지 80 kPa일 수 있다. 점착층(130)은 -40 ℃에서의 저장모듈러스에서 80 ℃에서의 저장모듈러스를 뺀 값이 0.01 내지 100 kPa일 수 있고, 0.1 내지 80 kPa일 수 있으며, 1 내지 50 kPa일 수 있다. 이러한 저장모듈러스 특징을 갖는 점착층(130)을 상기 필름(10)에 적용하는 경우, 필름의 탄성 회복력과 탄성 내구성을 보다 향상시킬 수 있고, 플렉서블 또는 롤러블 디스플레이의 윈도의 커버로 적용 시에 특히 유용하다.In the adhesive layer 130 , the difference between the storage modulus at 80° C. and the storage modulus at -40° C. may be -100 to 100 kPa, and may be -80 to 80 kPa. The adhesive layer 130 may have a value obtained by subtracting a storage modulus at -40°C from a storage modulus at 80°C of 0.01 to 100 kPa, may be 0.1 to 80 kPa, and may be 1 to 50 kPa. When the adhesive layer 130 having such a storage modulus characteristic is applied to the film 10, the elastic recovery force and elastic durability of the film can be further improved, and particularly when applied as a window cover of a flexible or rollable display. useful.

탄성층(100)은 이형필름(150) 상에 배치될 수 있다. 탄성층과 이형필름 사이에는 점착층이 배치될 수 있다. 이때, 필름(190)은 이형필름(150), 점착층(130), 및 탄성층(100)이 순차 적층된 적층체일 수 있다.The elastic layer 100 may be disposed on the release film 150 . An adhesive layer may be disposed between the elastic layer and the release film. In this case, the film 190 may be a laminate in which the release film 150 , the adhesive layer 130 , and the elastic layer 100 are sequentially stacked.

이형필름(150)은 예시적으로 PET 필름이 적용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 위에서 설명한 캐리어 필름(92) 또는 시트보호필름(94)이 이형필름(150)으로 적용될 수도 있다.The release film 150 may be, for example, a PET film, but is not limited thereto. In addition, the carrier film 92 or the sheet protective film 94 described above may be applied as the release film 150 .

탄성층(100)은 내열층(120) 상에 배치될 수 있다.The elastic layer 100 may be disposed on the heat-resistant layer 120 .

필름(190)은 내열층(120) 상에 배치된 탄성층(100)을 포함할 수 있다.The film 190 may include an elastic layer 100 disposed on the heat-resistant layer 120 .

필름(190)은 내열층(120)과 탄성층(100) 사이에 위치하는 점착층(130)을 포함할 수 있다. 상기 점착층(130)은 위에서 설명한 점착층이 적용될 수 있다.The film 190 may include an adhesive layer 130 positioned between the heat-resistant layer 120 and the elastic layer 100 . The adhesive layer 130 may be applied with the adhesive layer described above.

필름(190)은 탄성층(100)과 내열층(120) 사이에 별도의 점착층을 포함하지 않을 수 있다. 이 때, 탄성층(100)은 상기 내열층(120)과 용융접착 방식으로 부착될 수 있다.The film 190 may not include a separate adhesive layer between the elastic layer 100 and the heat-resistant layer 120 . At this time, the elastic layer 100 may be attached to the heat-resistant layer 120 in a melt-adhesive manner.

내열층(120)은 폴리이미드 필름, 유리층 또는 이들의 적층체일 수 있다.The heat-resistant layer 120 may be a polyimide film, a glass layer, or a laminate thereof.

유리층은 내열성, 절연성을 가지면서 동시에 곡률반경이 작은 것이 적용될 수 있다. 예시적으로 상기 유리층의 곡률반경은 2 mm 이하일 수 있다.A glass layer having heat resistance and insulating properties while having a small radius of curvature may be applied. Exemplarily, the radius of curvature of the glass layer may be 2 mm or less.

폴리이미드 필름은 폴리아마이드-이미드 중합체로부터 제조된 층일 수 있다. 이렇게 제조된 층은 이미드(imide) 반복단위를 포함하므로, 넓은 의미로 폴리이미드 필름에 해당할 수 있다.The polyimide film may be a layer made from a polyamide-imide polymer. Since the prepared layer includes an imide repeating unit, it may correspond to a polyimide film in a broad sense.

상기 폴리아마이드-이미드 중합체는 방향족 디아민 화합물, 방향족 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 형성된 중합체를 포함한다. 구체적으로, 상기 폴리아마이드-이미드 중합체는 방향족 디아민 화합물, 방향족 디안하이드라이드 화합물, 및 디카르보닐 화합물을 유기 용매 상에서 중합하여 얻을 수 있다.The polyamide-imide polymer includes a polymer formed by polymerizing an aromatic diamine compound, an aromatic dianhydride compound, and a dicarbonyl compound. Specifically, the polyamide-imide polymer may be obtained by polymerizing an aromatic diamine compound, an aromatic dianhydride compound, and a dicarbonyl compound in an organic solvent.

상기 방향족 디아민 화합물은 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐(TFMB), 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)헥사플루오로프로판(HFBAPP), 4,4'-디아미노-2,2'-비스(트리플루오로메틸)디페닐 에테르(BTFDPE), 2,2-비스(4-(4-아미노-2-(트리플루오로메틸)페녹시)페닐)헥사플루오로프로판(HFFAPP), 또는 3,5-디아미노벤조트리플루오라이드(DATF)을 포함할 수 있다.The aromatic diamine compound is 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl (TFMB), 2,2-bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)hexafluoro Ropropane (HFBAPP), 4,4'-diamino-2,2'-bis(trifluoromethyl)diphenyl ether (BTFDPE), 2,2-bis(4-(4-amino-2-(tri fluoromethyl)phenoxy)phenyl)hexafluoropropane (HFFAPP), or 3,5-diaminobenzotrifluoride (DATF).

구체적으로 상기 방향족 디아민 화합물은 아래 화학식 1-1로 표시되는 화합물일 수 있다.Specifically, the aromatic diamine compound may be a compound represented by Formula 1-1 below.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure 112020111641965-pat00008
Figure 112020111641965-pat00008

상기 방향족 디안하이드라이드 화합물은 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6-FDA), 4,4'-옥시디프탈릭안하이드라이드(ODPA), 또는 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산 디안하이드라이드(BPDA)을 포함할 수 있다.The aromatic dianhydride compound is 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6-FDA), 4,4'-oxydiphthalic anhydride (ODPA), or 2,3,3′,4′-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (BPDA).

구체적으로 상기 방향족 디안하이드라이드 화합물은 아래 화학식 2-1로 표시되는 화합물 일 수 있다.Specifically, the aromatic dianhydride compound may be a compound represented by Formula 2-1 below.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112020111641965-pat00009
Figure 112020111641965-pat00009

상기 방향족 디아민 화합물과 상기 방향족 디안하이드라이드 화합물은 1 : 0.95 내지 1.05 의 몰비로 반응해 중합체를 형성할 수 있다.The aromatic diamine compound and the aromatic dianhydride compound may be reacted in a molar ratio of 1:0.95 to 1.05 to form a polymer.

상기 디카르보닐 화합물은 아래 화학식 3-1 또는 화학식 3-2로 표시되는 화합물일 수 있다.The dicarbonyl compound may be a compound represented by Formula 3-1 or Formula 3-2 below.

[화학식 3-1][Formula 3-1]

Figure 112020111641965-pat00010
Figure 112020111641965-pat00010

[화학식 3-2][Formula 3-2]

Figure 112020111641965-pat00011
Figure 112020111641965-pat00011

상기 방향족 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물은 1 : 0.95 내지 1.05 의 몰비로 반응해 중합체를 형성할 수 있다.The aromatic diamine compound and the dicarbonyl compound may be reacted in a molar ratio of 1:0.95 to 1.05 to form a polymer.

폴리이미드 필름은 아래 화학식 4-1 내지 4-3으로 표시되는 반복단위 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The polyimide film may include at least one of repeating units represented by Formulas 4-1 to 4-3 below.

[화학식 4-1][Formula 4-1]

Figure 112020111641965-pat00012
Figure 112020111641965-pat00012

상기 화학식 4-1에서, 상기 n은 1 내지 400의 정수이다.In Formula 4-1, n is an integer of 1 to 400.

[화학식 4-2][Formula 4-2]

Figure 112020111641965-pat00013
Figure 112020111641965-pat00013

상기 화학식 4-2에서, 상기 x는 1 내지 400의 정수이다.In Formula 4-2, x is an integer of 1 to 400.

[화학식 4-3][Formula 4-3]

Figure 112020111641965-pat00014
Figure 112020111641965-pat00014

상기 화학식 4-3에서, 상기 y는 1 내지 400의 정수이다.In Formula 4-3, y is an integer of 1 to 400.

폴리이미드 필름은 이미드 반복단위와 아마이드 반복단위를 1:1 내지 4의 몰비로 포함할 수 있다.The polyimide film may include the imide repeating unit and the amide repeating unit in a molar ratio of 1:1 to 4.

폴리이미드 필름은 우수한 기계적 물성, 내화학성, 내열성 등의 특징과 함께 우수한 투명성을 가질 수 있다.The polyimide film may have excellent transparency along with excellent mechanical properties, chemical resistance, heat resistance, and the like.

폴리이미드 필름은 두께 50 ㎛를 기준으로, 모듈러스가 5.0 GPa 이상일 수 있다.The polyimide film may have a modulus of 5.0 GPa or more based on a thickness of 50 μm.

폴리이미드 필름은 표면 경도가 HB 이상일 수 있다.The polyimide film may have a surface hardness of HB or higher.

폴리이미드 필름은 두께 50 ㎛를 기준으로, 황색도가 5 이하일 수 있다.The polyimide film may have a yellowness of 5 or less based on a thickness of 50 μm.

폴리이미드 필름은 두께 50 ㎛를 기준으로, 헤이즈가 2% 이하일 수 있다.The polyimide film may have a haze of 2% or less based on a thickness of 50 μm.

폴리이미드 필름은 투명 폴리이미드 필름일 수 있다.The polyimide film may be a transparent polyimide film.

폴리이미드 필름은 두께 50 ㎛를 기준으로, 550 nm에서 측정한 광투과도가 85% 이상일 수 있다.The polyimide film may have a light transmittance of 85% or more measured at 550 nm based on a thickness of 50 μm.

폴리이미드 필름은 두께 50 ㎛를 기준으로, 인장 강도가 15 kgf/mm2 이상일 수 있다.The polyimide film may have a tensile strength of 15 kgf/mm 2 or more based on a thickness of 50 μm.

폴리이미드 필름은 두께 50 ㎛를 기준으로, 신도가 15% 이상일 수 있다.The polyimide film may have an elongation of 15% or more based on a thickness of 50 μm.

필름(190)은 내열층(120)을 사이에 두고 탄성층(100)과 대향되게 배치되는 점착층(130`)을 더 포함할 수 있다. 상기 점착층(130`)에 대한 설명은 위의 점착층(130)에 대한 설명과 중복되므로 상세한 기재는 생략한다.The film 190 may further include an adhesive layer 130 ′ disposed to face the elastic layer 100 with the heat-resistant layer 120 interposed therebetween. Since the description of the adhesive layer 130 ′ overlaps with the description of the adhesive layer 130 above, a detailed description thereof will be omitted.

필름(190)은 점착층(130`)을 사이에 두고 내열층(120)과 대항되게 배치되는 이형필름(150)을 더 포함할 수 있다. 상기 필름이 이형필름을 더 포함하는 경우, 다른 층과의 접착 과정을 보다 용이하게 할 수 있다. 이형필름에 대한 설명은 위에서 한 설명과 중복되므로 그 기재를 생략한다.The film 190 may further include a release film 150 disposed to face the heat-resistant layer 120 with the adhesive layer 130 ′ interposed therebetween. When the film further includes a release film, the adhesion process with other layers can be facilitated. Since the description of the release film overlaps with that described above, the description thereof will be omitted.

필름(190)은 탄성층 상에 배치되는 하드코팅층(140)을 더 포함할 수 있다.The film 190 may further include a hard coating layer 140 disposed on the elastic layer.

하드코팅층(140)은 디스플레이에 적용되는 하드코팅층이 적용될 수 있으며, 후술하는 벤딩 테스트 등에서 들뜸 등이 발생하지 않는 것이라면 제한 없이 적용 가능하다. The hard coating layer 140 may be applied as a hard coating layer applied to a display, and may be applied without limitation as long as lifting does not occur in a bending test to be described later.

필름(190)은 편광층(360)을 더 포함할 수 있다.The film 190 may further include a polarization layer 360 .

편광층(360)은 탄성층의 일 면(100a) 아래에 배치될 수 있다. 이 때, 필름(190)은 편광층(360)과 탄성층(100)이 적층된 적층체를 포함할 수 있다. 또한, 필름(190)은 편광층(360), 내열층(120) 및 탄성층(100)이 순차 적층된 적층체를 포함할 수 있다. 이 때, 편광층과 탄성층의 사이, 편광층과 내열층의 사이, 및/또는 내열층과 탄성층의 사이에는 점착층(130, 130`)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 점착층이 배치되지 않을 경우 서로 이웃하는 층은 용융접착(hot-melt) 방식으로 점착될 수 있다.The polarization layer 360 may be disposed under one surface 100a of the elastic layer. In this case, the film 190 may include a laminate in which the polarizing layer 360 and the elastic layer 100 are laminated. In addition, the film 190 may include a laminate in which a polarizing layer 360 , a heat-resistant layer 120 , and an elastic layer 100 are sequentially stacked. In this case, the adhesive layers 130 and 130 ′ may be disposed between the polarizing layer and the elastic layer, between the polarizing layer and the heat-resistant layer, and/or between the heat-resistant layer and the elastic layer. In addition, when the adhesive layer is not disposed, adjacent layers may be adhered to each other in a hot-melt manner.

필름(190)은 센서층(340)을 더 포함할 수 있다. 이 때, 필름(190)은 센서층(340) 및 탄성층(100)이 적층된 적층체를 포함할 수 있다. 또한, 필름(190)은 센서층(340), 편광층(360) 및 탄성층(100)이 순차 적층된 적층체를 포함할 수 있다. 필름(190)은 센서층(340), 내열층(120) 및 탄성층(100)이 순차 적층된 적층체를 포함할 수 있다. 필름(190)은 센서층(340), 편광층(360), 내열층(120) 및 탄성층(100)이 순차 적층된 적층체를 포함할 수 있다. 이 때, 센서층과 탄성층의 사이, 센서층과 편광층의 사이, 센서층과 내열층의 사이, 편광층과 내열층의 사이 및/또는 내열층과 탄성층의 사이에는 각각 점착층(130, 130`)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 점착층이 배치되지 않을 경우 서로 이웃하는 층은 용융접착 방식으로 점착될 수 있다.The film 190 may further include a sensor layer 340 . In this case, the film 190 may include a laminate in which the sensor layer 340 and the elastic layer 100 are stacked. In addition, the film 190 may include a laminate in which the sensor layer 340 , the polarization layer 360 , and the elastic layer 100 are sequentially stacked. The film 190 may include a laminate in which the sensor layer 340 , the heat resistance layer 120 , and the elastic layer 100 are sequentially stacked. The film 190 may include a laminate in which the sensor layer 340 , the polarization layer 360 , the heat resistance layer 120 , and the elastic layer 100 are sequentially stacked. At this time, between the sensor layer and the elastic layer, between the sensor layer and the polarizing layer, between the sensor layer and the heat-resistant layer, between the polarizing layer and the heat-resistant layer, and/or between the heat-resistant layer and the elastic layer, respectively, the adhesive layer 130 , 130') may be disposed. In addition, when the adhesive layer is not disposed, adjacent layers may be adhered to each other in a melt-adhesive manner.

필름(190)은 IEC 62715-6-1 규격에 따라 실시되며, 탄성층을 -40℃에서 2mm의 곡률 반경과 2초/회의 굽힘 정도로 20만회의 동적 굽힘 시험 후에 탄성층(100)과 다른 층이 점착된 계면에서 들뜸 현상이 발생하지 않을 수 있다. 이는 저온에서의 탄성이 상온이나 고온에서의 탄성보다 상대적으로 더 낮아진다는 특성을 고려하면, 상기 탄성층이 넓은 온도범위에서 반복적인 굽힘 시험 결과에도 우수한 회복력을 가지다는 점을 의미한다.The film 190 is implemented according to the IEC 62715-6-1 standard, and the elastic layer is subjected to a dynamic bending test of 200,000 times at -40°C with a radius of curvature of 2 mm and a bending degree of 2 seconds/time, after which the elastic layer 100 and another layer A lifting phenomenon may not occur at this adhered interface. This means that, in consideration of the characteristic that the elasticity at low temperature is relatively lower than that at room temperature or high temperature, the elastic layer has excellent recovery power even in repeated bending test results in a wide temperature range.

필름(190)은 2500 kJ/m2 이상의 충격강도를 가질 수 있다. 필름(190)은 3500 kJ/m2 이상의 충격강도를 가질 수 있고, 4500 kJ/m2 이상의 충격강도를 가질 수 있다. 필름(190)은 5000 kJ/m2 이상의 충격강도를 가질 수 있고, 10000 kJ/m2 이하의 충격강도를 가질 수 있다. 이러한 특징을 갖는 필름은 외부의 충격을 잘 흡수하되 쉽게 깨지거나 손상되지 않아 커버필름으로 활용도가 우수하다.The film 190 may have an impact strength of 2500 kJ/m 2 or more. The film 190 may have an impact strength of 3500 kJ/m 2 or more, and may have an impact strength of 4500 kJ/m 2 or more. The film 190 may have an impact strength of 5000 kJ/m 2 or more, and may have an impact strength of 10000 kJ/m 2 or less. A film having these characteristics absorbs external shocks well, but is not easily broken or damaged, so it has excellent usability as a cover film.

필름(190)은 1.4 J 이상의 흡수에너지를 가질 수 있다. 필름(190)은 1.5 J 이상의 흡수에너지를 가질 수 있다. 필름(190)은 1.6 J 이상의 흡수에너지를 가질 수 있고, 2.0 J 이하의 흡수에너지를 가질 수 있다. 이러한 특징을 갖는 필름은 외부의 충격을 잘 흡수하여 쉽게 필름 자체가 손상되지 않으면서 보호하는 내부에 충격 전달 정도를 완화해 커버필름으로 활용도가 우수하다.The film 190 may have an absorption energy of 1.4 J or more. The film 190 may have an absorption energy of 1.5 J or more. The film 190 may have an absorption energy of 1.6 J or more, and an absorption energy of 2.0 J or less. A film with these characteristics absorbs external shocks well, so the film itself is not easily damaged, and the degree of shock transmission inside the film is alleviated, so it is excellent in application as a cover film.

필름(190)은 UVB 280 내지 360nm에서 3.0 W로 72 시간한 자외선을 조사하기 전과 후의 황색도 차이가 2 이하일 수 있고, 1 미만일 수 있다. 또한, 필름의 상기 황색도 차이는 0.8 이하일 수 있고, 0.6 이하일 수 있다. 필름의 상기 황색도 차이는 0.01 내지 0.6 일 수 있고 0.01 내지 0.45 일 수 있다. 이러한 특징을 갖는 필름(190)은 강한 자외선에 오래 노출되어도 황변되지 않고 우수한 광학적 특성을 유지할 수 있다.The film 190 may have a difference in yellowness of 2 or less before and after irradiating UVB with 3.0 W at 280 to 360 nm for 72 hours, and may be less than 1. In addition, the difference in the yellowness of the film may be 0.8 or less, and may be 0.6 or less. The yellowness difference of the film may be 0.01 to 0.6, and may be 0.01 to 0.45. The film 190 having these characteristics does not yellow even when exposed to strong ultraviolet rays for a long time and can maintain excellent optical properties.

필름(190)은 헤이즈가 2 % 이하일 수 있고, 1 % 이하일 수 있다. 필름은 헤이즈가 0.8 이하일 수 있고, 0.7 이하일 수 있다. 필름은 헤이즈가 0.01 이상일 수 있다. 필름(190)이 이러한 헤이즈 특성을 갖는 경우 우수한 광학적 특성과 투명성을 가질 수 있다.The film 190 may have a haze of 2% or less and 1% or less. The film may have a haze of 0.8 or less, or 0.7 or less. The film may have a haze of 0.01 or more. When the film 190 has such haze characteristics, it may have excellent optical characteristics and transparency.

필름(190)의 용도는 다중층 전자 장비의 커버윈도우일 수 있다.The use of the film 190 may be a cover window of a multi-layer electronic device.

필름(190)의 용도는 디스플레이 장치의 커버층으로 적용될 수 있다.The use of the film 190 may be applied as a cover layer of a display device.

커버층은 장치의 적어도 일부에서 외형을 형성하고, 내부의 장비를 보호하는 역할을 하는 층을 말하며, 반드시 장비의 최외곽에 배치되는 것으로 한정되지는 않는다. 특히, 커버층이 디스플레이의 표시 영역에 배치되는 경우 커버윈도우라고 칭한다.The cover layer refers to a layer that forms an outer shape of at least a part of the device and serves to protect the equipment inside, and is not necessarily limited to being disposed at the outermost portion of the equipment. In particular, when the cover layer is disposed on the display area of the display, it is referred to as a cover window.

필름(190)의 용도는 장치의 일부가 접히는 벤더블 또는 폴더블 다중층 전자 장비의 커버층일 수 있다.The use of the film 190 may be a cover layer of a bendable or foldable multilayer electronic device in which a portion of the device is folded.

필름(190)의 용도는 장치의 일부 또는 전부가 가역적으로 말리거나 풀릴 수 있는 롤러블 장비의 커버층일 수 있다.The use of the film 190 may be as a cover layer for a rollable device in which some or all of the device can be reversibly rolled or unwound.

필름(190)은 디스플레이의 보호필름에 포함될 수 있다.The film 190 may be included in the protective film of the display.

필름(190)이 상기 디스플레이의 보호필름으로 적용되는 경우, 넓은 온도 범위에서 적절한 수준의 저장 모듈러스 값을 가져서 넓은 온도 범위에서 안정적인 벤딩 또는 플렉서블 특성과 함께 상기 탄성층에 의해 보호되는 물품에 전달되는 충격의 정도를 보다 완화할 수 있다.When the film 190 is applied as a protective film of the display, it has a storage modulus value of an appropriate level in a wide temperature range and has stable bending or flexible properties in a wide temperature range. Impact transmitted to the article protected by the elastic layer can be further mitigated.

필름(190)은 반복되는 벤딩 또는 플렉서블 환경에서도 우수한 내구성, 리커버리력을 가질 수 있다.The film 190 may have excellent durability and recovery power even in a repeated bending or flexible environment.

필름(190)은 넓은 온도 범위에서 비교적 안정적인 저장 모듈러스 변화 정도를 갖는 탄성층(100)을 적용하여 상기 탄성층과 직접 접하는 층과의 들뜸 현상 등의 발생을 억제할 수 있다. 들뜸 현상은 반복되는 벤딩, 폴딩 등의 과정에서 탄성층과 직접 접하는 층 사이의 모듈러스 차이 등에 의하여 발생할 수 있는데, 상기 탄성층은 디스플레이에 적용될 수 있도록 우수한 광학적 특성을 가지면서 동시에 저장 모듈러스 특성을 제어하여 이러한 들뜸 현상 등의 발생을 상당한 수준으로 억제할 수 있다.The film 190 may suppress the occurrence of a lifting phenomenon between the elastic layer and the layer in direct contact with the elastic layer 100 by applying the elastic layer 100 having a relatively stable degree of storage modulus change in a wide temperature range. The lifting phenomenon may occur due to a difference in modulus between the elastic layer and a layer in direct contact with the elastic layer during repeated bending and folding, etc. The occurrence of such a lifting phenomenon can be suppressed to a significant level.

필름(190)은 광원 상에 편광층보다 외측에 배치되여 발광층(320, 디스플레이 소자)를 보호하는 역할을 할 수 있다.The film 190 may be disposed outside the polarizing layer on the light source to protect the light emitting layer 320 (a display device).

필름(190)은 다중층 전자 장비(900)에서 발광기능을 하는 발광층(320) 및/또는 터치센서 등의 센싱 기능을 하는 센서층(340)을 포함하는 발광기능층(300)의 일 측에 배치되어, 발광기능층(300)을 보호하는 용도로 적용될 수 있다.The film 190 is on one side of the light emitting layer 300 including the light emitting layer 320 having a light emitting function in the multilayer electronic device 900 and/or the sensor layer 340 having a sensing function such as a touch sensor. Arranged, it can be applied to the purpose of protecting the light emitting functional layer 300 .

도 4는 구현예에 따른 다중층 전자 장비의 구성을 단면으로 설명하는 개념도이고, 도 5의 (a), (b), (c)는 각각 구현예에 따른 다중층 전자 장비의 구성을 단면으로 설명하는 개념도이고, 도 6은 구현예에 따른 다중층 전자 장비의 구성을 단면으로 설명하는 개념도이다. 도 4 내지 도 6을 참고하여 다중층 전자 장비 등에 대해 구체적으로 설명한다. 4 is a conceptual diagram illustrating the configuration of a multi-layer electronic device according to an embodiment in cross section, and FIGS. It is a conceptual diagram explaining, and FIG. 6 is a conceptual diagram explaining the configuration of a multi-layer electronic device according to an embodiment in cross section. A multi-layer electronic device and the like will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6 .

다중층 전자 장비(900)Multilayer Electronic Equipment(900)

다른 구현예에서, 다중층 전자 장비(900)는 탄성층(100) 또는 필름(190)을 포함한다.In another embodiment, the multilayer electronic device 900 includes an elastic layer 100 or film 190 .

다중층 전자 장비(900)는 디스플레이 장치일 수 있고, 예시적으로 대면적 디스플레이 장치, 폴더블(foldable) 디스플레이 장치, 벤더블(bendable) 디스플레이 장치, 또는 플렉시블(flexible) 디스플레이 장치일 수 있다. 다중층 전자 장비(900)는 벤더블 이동통신장치(예시, 휴대전화) 또는 벤더블 노트북일 수 있다.The multi-layer electronic device 900 may be a display device, for example, a large-area display device, a foldable display device, a bendable display device, or a flexible display device. The multi-layer electronic device 900 may be a bendable mobile communication device (eg, a mobile phone) or a bendable notebook computer.

탄성층(100)과 필름(190)에 대한 구체적인 내용은 위에서 설명한 내용과 중복되므로 그 기재를 생략한다.Specific details of the elastic layer 100 and the film 190 overlap with those described above, and thus description thereof will be omitted.

다중층 전자 장비(900)는 발광기능층(300) 상에 위치하는 필름(190)을 포함할 수 있다.The multi-layer electronic device 900 may include a film 190 positioned on the light-emitting functional layer 300 .

발광기능층(300)은 발광층(320)을 포함한다.The light emitting layer 300 includes a light emitting layer 320 .

발광층(320)은 디스플레이 장치에서 신호에 따라 빛을 방출하는 소자를 포함한다. 발광층(320)은 예시적으로 외부의 전기적인 신호를 발색층에 전달하는 신호전달층(322), 상기 신호전달층 상에 배치되며 주어진 신호에 따라 발색하는 발색층(324), 상기 발색층을 보호하는 봉지층(326)을 포함할 수 있다. 신호전달층(322)은 박막트렌지스터(TFT)를 포함할 수 있고, 예시적으로 LTPS, a-SiTFT, 또는 Oxide TFT이 적용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 봉지층(326)은 TFE(Thin Film Encapsulation)이 적용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The light emitting layer 320 includes an element emitting light according to a signal from the display device. The light emitting layer 320 includes, for example, a signal transmission layer 322 that transmits an external electrical signal to the color development layer, a color development layer 324 that is disposed on the signal transmission layer and develops a color according to a given signal, and the color development layer. A protective encapsulation layer 326 may be included. The signal transmission layer 322 may include a thin film transistor (TFT), for example, LTPS, a-SiTFT, or oxide TFT may be applied, but is not limited thereto. Thin film encapsulation (TFE) may be applied to the encapsulation layer 326 , but is not limited thereto.

발광층(320)은 지지층(380) 상에 배치될 수 있다. 지지층(380)은 절연 특성과 내열 특성을 갖는 층이 적용될 수 있으며, 예시적으로 폴리이미드 필름, 유리층 등이 적용될 수 있다.The emission layer 320 may be disposed on the support layer 380 . The support layer 380 may be a layer having insulating properties and heat resistance properties, for example, a polyimide film, a glass layer, or the like may be applied.

발광기능층(300)은 센서층(340)을 더 포함할 수 있다. 센서층(340)으로는 터치센서 등이 적용될 수 있다.The light emitting functional layer 300 may further include a sensor layer 340 . A touch sensor or the like may be applied as the sensor layer 340 .

발광기능층(300)은 편광층(360)을 더 포함할 수 있다. 편광층(360)은 발광층(320) 상에 배치될 수 있고, 센서층(340) 상에 배치될 수도 있다.The light emitting layer 300 may further include a polarization layer 360 . The polarization layer 360 may be disposed on the emission layer 320 or on the sensor layer 340 .

다중층 전자 장비(900)에서 탄성층(100) 또는 필름(190)은 상기 발광기능층(300) 상에 접착될 수 있다.In the multi-layer electronic device 900 , the elastic layer 100 or the film 190 may be adhered to the light emitting functional layer 300 .

다중층 전자 장비(900)에서 탄성층(100) 또는 필름(190)은 커버필름의 용도로 적용되어 발광층(320, 디스플레이 소자)를 보호하는 역할을 할 수 있다. 또한, 탄성층(100) 또는 필름(190)은 광학적 특성이 우수하면서 동시에 넓은 온도 범위에서 우수한 탄성회복력을 가지며, 내구성 등도 우수하여 반복되는 벤딩, 폴딩 등의 과정에서도 들뜸 현상 등의 발생을 상당한 수준으로 억제할 수 있어서 윈도우 커버 또는 보호필름으로써의 용도로 활용도가 우수하다.In the multi-layer electronic device 900 , the elastic layer 100 or the film 190 may serve as a cover film to protect the light emitting layer 320 (a display device). In addition, the elastic layer 100 or the film 190 has excellent optical properties and at the same time has excellent elastic recovery over a wide temperature range, and excellent durability, so that the occurrence of a lifting phenomenon in the process of repeated bending and folding is significant. It can be suppressed from the above, so it has excellent utility for use as a window cover or a protective film.

아울러, 탄성층(100)은 내열층으로 적용되는 폴리이미드 필름 단독으로는 부족했던 보호기능(외부의 충격으로부터 커버필름의 내부를 보호하는 기능)을 보완하여, 기존의 유리 등을 적용하던 커버윈도우의 보호기능을 유지하면서, 기존의 유리 등의 커버윈도우에 부족한 것으로 평가받은 롤링, 벤딩 내구성을 가져서 다중층 전자 장비의 커버층, 보호필름 등으로 그 활용도가 우수하다.In addition, the elastic layer 100 supplements the protective function (function to protect the inside of the cover film from external impact) that was insufficient with the polyimide film applied as a heat-resistant layer alone, and covers the window using existing glass, etc. It has excellent rolling and bending durability, which has been evaluated as lacking in existing cover windows such as glass, while maintaining the protective function of multi-layer electronic equipment, so it has excellent utility as a cover layer and protective film for multi-layer electronic equipment.

탄성층(100) 또는 필름(190)의 제조방법Method of manufacturing the elastic layer 100 or the film 190

구현예에 따른 탄성층(100)의 제조방법은 고분자 수지를 탄성시트로 형성하는 단계; 그리고 캐리어 필름(92) 상에 상기 탄성시트(80)가 배치된 조립체를 롤러 사이로 통과시켜 탄성층(100)을 마련하는 단계;를 포함한다.The manufacturing method of the elastic layer 100 according to the embodiment comprises the steps of forming a polymer resin into an elastic sheet; and passing the assembly in which the elastic sheet 80 is disposed on the carrier film 92 between rollers to provide the elastic layer 100 .

상기 고분자 수지는 반복단위로 아마이드 또는 이의 잔기를 포함할 수 있다. 상기 고분자 수지의 반복단위, 중합 등에 대한 구체적인 설명은 위의 탄성층에서 한 설명과 중복되므로 그 기재를 생략한다.The polymer resin may include an amide or a residue thereof as a repeating unit. A detailed description of the repeating unit, polymerization, etc. of the polymer resin overlaps with the description given in the above elastic layer, and thus description thereof will be omitted.

구현예에 따른 필름(190)의 제조방법은 고분자 수지를 탄성시트로 형성하는 단계; 그리고 캐리어 필름(92) 상에 상기 탄성시트(80)가 배치된 조립체를 롤러 사이로 통과시켜 탄성층(100)을 마련하는 단계;를 포함한다.The manufacturing method of the film 190 according to the embodiment comprises the steps of forming a polymer resin into an elastic sheet; and passing the assembly in which the elastic sheet 80 is disposed on the carrier film 92 between rollers to provide the elastic layer 100 .

필름(190)의 제조방법은 필름(190)이 탄성층(100)을 이외의 점착층(130, 130`), 내열층(120), 및/또는 편광층(360)인 추가층을 더 포함하는 경우, 탄성층(100)과 상기 추가층을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.The film 190 manufacturing method further includes an additional layer in which the film 190 is an adhesive layer 130 , 130 ′ other than the elastic layer 100 , a heat resistance layer 120 , and/or a polarization layer 360 . In this case, the step of laminating the elastic layer 100 and the additional layer may be further included.

상기 고분자 수지는 반복단위로 아마이드 잔기를 형성하는 엘라스토머가 적용될 수 있다. 상기 고분자 수지는 탄성 폴리아마이드 수지일 수 있고, 폴리에테르 블록 아마이드 수지일 수 있다. 상기 탄성 폴리아마이드 수지는 PA11, PA12, PA1012, PA1010, PA610, PA612 등이 적용될 수 있다. 상기 폴리에테르 블록 아마이드 수지는 PEBAX®, Pebax® Rnew®, 에보닉 사의 VESTAMID® E 등이 적용될 수 있다. The polymer resin may be an elastomer that forms an amide residue as a repeating unit. The polymer resin may be an elastic polyamide resin or a polyether block amide resin. As the elastic polyamide resin, PA11, PA12, PA1012, PA1010, PA610, PA612, etc. may be applied. As the polyether block amide resin, PEBAX®, Pebax® Rnew®, VESTAMID® E of Evonik, etc. may be applied.

상기 고분자 수지는 탄성시트의 형상으로 성형될 수 있다. 상기 탄성시트의 형상으로 성형하는 방법은 필름의 제조에 적용되는 방법이라면 적용될 수 있고, 용융 압출 방식 등이 적용될 수 있다. 상기 용융 압출 방식으로 상기 탄성층 또는 이를 포함하는 필름(또는 적층체)를 제조하는 경우 보다 효율적으로 우수한 품질의 탄성층을 제조할 수 있다.The polymer resin may be molded in the shape of an elastic sheet. The method of molding into the shape of the elastic sheet may be applied as long as it is a method applied to the production of a film, and a melt extrusion method or the like may be applied. In the case of manufacturing the elastic layer or a film (or laminate) including the same by the melt extrusion method, an elastic layer of excellent quality may be manufactured more efficiently.

상기 고분자 수지를 용융 압출하여 탄성시트의 형상으로 성형하는 경우, 용융 압출의 온도는 200 내지 300 ℃가 적용될 수 있다. 이러한 온도 범위에서 용융 압출을 실시하는 경우에 수지 자체의 특성을 손상시키지 않으면서 고분자 수지에 유동성을 부여하여 시트 형상으로 원활하게 성형할 수 있다.When the polymer resin is melt-extruded to form an elastic sheet, the melt-extrusion temperature may be 200 to 300 °C. When melt extrusion is performed in such a temperature range, fluidity is imparted to the polymer resin without impairing the properties of the resin itself, so that it can be smoothly molded into a sheet shape.

상기 탄성시트(80)는 캐리어 필름(92) 상에 배치될 수 있다.The elastic sheet 80 may be disposed on the carrier film 92 .

상기 캐리어 필름과 상기 캐리어 필름 상에 배치된 탄성시트를 포함하는 시트적층체(90)는 롤러를 통과하며 필름 형태인 탄성층(100)으로 가공될 수 있다. The sheet laminate 90 including the carrier film and the elastic sheet disposed on the carrier film may be processed into the elastic layer 100 in the form of a film passing through a roller.

상기 롤러는 제1롤(40)과 제2롤(60)이 상기 시트적층체(90)를 사이에 두고 적용될 수 있으며, 상기 제1롤(40)은 캐스팅 롤, 상기 제2롤(60)은 스퀴징 롤이 적용될 수 있다.As for the roller, a first roll 40 and a second roll 60 may be applied with the sheet laminate 90 interposed therebetween, and the first roll 40 may be a casting roll, and the second roll 60 may be applied. A silver squeezing roll may be applied.

상기 시트적층체의 일 면은 캐스팅 롤에, 상기 시트적층체의 타 면은 스퀴징 롤에 접하여 가압하여 일정한 두께로 가공될 수 있다.One side of the sheet laminate may be processed to a certain thickness by pressing on a casting roll and the other side of the sheet laminate in contact with a squeezing roll.

상기 가공 과정에서 필요에 따라, 상기 시트적층체는 시트보호필름(94)을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 시트적층체는 캐리어 필름(92), 상기 캐리어 필름 상에 배치된 탄성시트(또는 탄성층), 그리고 상기 탄성시트 상에 배치된 시트보호필름(94)을 포함할 수 있다.If necessary in the processing process, the sheet laminate may further include a sheet protective film 94 . Specifically, the sheet laminate may include a carrier film 92 , an elastic sheet (or elastic layer) disposed on the carrier film, and a sheet protective film 94 disposed on the elastic sheet.

탄성층의 제조방법은, 일정한 두께를 갖는 탄성시트를 제조하고 이를 롤러 사이로 통과시키는 방식으로, 미리 설정된 두께를 갖도록 제어된 탄성층을 마련할 수 있다. 상기 탄성시트의 두께를 제어하는 방법, 롤러 사이로 통과하며 탄성층의 두께를 제어하는 방법 등은 필름 제조에서 적용되는 방식이라면 적용 가능하며, 자세한 기재를 생략한다. 또한, 탄성층의 두께에 대한 구체적인 설명은 위에서 한 설명과 중복되므로 그 기재를 생략한다.The method of manufacturing the elastic layer may provide an elastic layer controlled to have a preset thickness by manufacturing an elastic sheet having a certain thickness and passing it between rollers. The method of controlling the thickness of the elastic sheet, the method of controlling the thickness of the elastic layer passing between the rollers, etc. are applicable as long as the method is applied in film production, and detailed description thereof will be omitted. In addition, since the detailed description of the thickness of the elastic layer overlaps with the above description, the description thereof will be omitted.

상기 롤러 사이로 통과시키는 과정에서 상기 탄성층의 표면조도가 제어될 수 있다. 상기 탄성층의 일 면의 표면조도는 상기 탄성층의 일 면과 직접 접하는 캐리어 필름의 조도에 의하여 제어될 수 있다. 상기 탄성층의 타 면의 표면조도는 상기 탄성층의 타 면과 직접 접하는 스퀴징롤의 표면조도 또는 시트보호필름의 표면조도에 의하여 제어될 수 있다. 상기 탄성층의 일 면과 타 면의 표면조도, 캐리어 필름의 표면조도, 시트보호필름의 표면조도, 스퀴징롤의 표면조도 등에 대한 내용은 위에서 설명한 것과 중복되므로 그 기재를 생략한다.In the process of passing between the rollers, the surface roughness of the elastic layer may be controlled. The surface roughness of one surface of the elastic layer may be controlled by the roughness of the carrier film in direct contact with one surface of the elastic layer. The surface roughness of the other surface of the elastic layer may be controlled by the surface roughness of the squeegee roll in direct contact with the other surface of the elastic layer or the surface roughness of the sheet protective film. The surface roughness of one side and the other side of the elastic layer, the surface roughness of the carrier film, the surface roughness of the sheet protective film, the surface roughness of the squeezing roll, etc. overlap with those described above, and thus description thereof will be omitted.

상기 필름의 제조방법은 캐리어 필름 등과 함께 조립체 형태로 또는 캐리어 필름 등이 제거된 탄성층 자체로 상기 탄성층을 제조할 수 있다.In the method of manufacturing the film, the elastic layer may be manufactured in the form of an assembly together with the carrier film or the like or the elastic layer itself from which the carrier film is removed.

상기 필름의 제조방법은 필요에 따라 상기 조립체에서 캐리어 필름을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the film may further include removing the carrier film from the assembly, if necessary.

상기 필름의 제조방법은 필요에 따라 상기 탄성층의 일 면 또는 타 면 상에 접착층을 더 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the film may further include disposing an adhesive layer on one side or the other side of the elastic layer, if necessary.

상기 필름의 제조방법은 필요에 따라 상기 탄성층의 일 면 또는 타 면 상에 내열층을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 내열층은 폴리이미드층 또는 유리층일 수 있다.The method of manufacturing the film may further include disposing a heat-resistant layer on one side or the other side of the elastic layer, if necessary. The heat-resistant layer may be a polyimide layer or a glass layer.

상기 내열층은 상기 탄성층과 직접 또는 별도 배치된 접착층을 매개로 점착될 수 있다.The heat-resistant layer may be adhered directly to the elastic layer or through an adhesive layer disposed separately.

상기 필름의 제조방법은 상기 탄성층의 일 면 또는 타 면 상에 배치된 하드코팅층을 더 포함할 수 있다. 상기 하드코팅층의 형성 과정은 디스플레이 보호필름에 하드코팅층을 형성하는 방법이라면 제한 없이 적용될 수 있다.The method of manufacturing the film may further include a hard coating layer disposed on one side or the other side of the elastic layer. The process of forming the hard coating layer may be applied without limitation as long as it is a method of forming a hard coating layer on the display protective film.

상기 필름의 제조방법은 상기 탄성층의 일면 또는 타 면 상에 배치된 편광판을 더 포함할 수 있다. 상기 탄성층과 상기 편광판 사이에는 점착층이 배치될 수 있고, 내열층이 배치될 수 있으며, 점착층과 내열층이 함께 배치될 수 있다.The method of manufacturing the film may further include a polarizing plate disposed on one surface or the other surface of the elastic layer. An adhesive layer may be disposed between the elastic layer and the polarizing plate, a heat-resistant layer may be disposed, and the adhesive layer and the heat-resistant layer may be disposed together.

필름, 탄성층, 이의 용도 등에 대한 구체적인 설명은 위에서 한 설명과 중복되므로 그 기재를 생략한다.Specific descriptions of the film, the elastic layer, the use thereof, etc. will be omitted since they overlap with those described above.

이하, 구체적인 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시에 불과하며, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through specific examples. The following examples are only examples to help the understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto.

실시예: 탄성층의 제조 및 물성 평가Example: Preparation of elastic layer and evaluation of physical properties

고분자 수지의 준비Preparation of polymer resin

탄성층을 포함하는 필름의 실시예 또는 비교예에 적용되는 수지는 아래와 같이 준비하였다.The resin applied to the Example or Comparative Example of the film including the elastic layer was prepared as follows.

- PEBA(polyether block amide) 수지- PEBA (polyether block amide) resin

Arkema Pebax® 2533(PEBA 수지 1), Arkema Pebax® 5533(PEBA 수지 2), Arkema Pebax® 7033(PEBA 수지 3), Arkema Pebax® Rnew® 55R53(PEBA 수지 4), Arkema Pebax® Rnew® 63R53(PEBA 수지 5), Arkema Pebax® Rnew® 70R53(PEBA 수지 6), Arkema Pebax® Rnew® 72R53(PEBA 수지 7), Arkema Pebax® Rnew® 80R53(PEBA 수지 8) 등을 프랑스 아케마사로부터 입수하여 아래 실험에 적용하였다.Arkema Pebax® 2533 (PEBA Resin 1), Arkema Pebax® 5533 (PEBA Resin 2), Arkema Pebax® 7033 (PEBA Resin 3), Arkema Pebax® Rnew® 55R53 (PEBA Resin 4), Arkema Pebax® Rnew® 63R53 (PEBA) Resin 5), Arkema Pebax® Rnew® 70R53 (PEBA resin 6), Arkema Pebax® Rnew® 72R53 (PEBA resin 7), Arkema Pebax® Rnew® 80R53 (PEBA resin 8), etc. were obtained from Arkema, France and used in the experiment below. applied.

- PA(Polyamide) 수지- PA (Polyamide) resin

PA610(PA 수지 1), PA612(PA 수지 1), PA1010(PA 수지 3), PA1012(PA 수지 4), PA12(PA 수지 5), AESNO TL(PA 수지 6), PA11(PA 수지 7) 등을 프랑스 아케마사로부터 입수하여 아래 실험에 적용했다. PA610 (PA resin 1), PA612 (PA resin 1), PA1010 (PA resin 3), PA1012 (PA resin 4), PA12 (PA resin 5), AESNO TL (PA resin 6), PA11 (PA resin 7), etc. was obtained from Arcema, France and applied to the experiment below.

- TPU 필름, PET 필름- TPU film, PET film

TPU는 Argotec사 46510 필름(알리파틱 TPU)을 구입하여 적용했다. PET 필름은 SKC사 제조 PET 필름 NRF를 적용했다.TPU was applied by purchasing Argotec's 46510 film (Alipatic TPU). PET film NRF manufactured by SKC was applied.

탄성층의 제조Preparation of elastic layer

상기 압출기에 넣고 용융혼련한 뒤 단층시트로 탄성시트를 압출하였다. 이 때, 용융혼련의 온도는 PEBA 수지 7의 경우 약 220℃로 적용했고, 각 수지에 따라 약 200 내지 300 ℃ 범위에서 용융혼련 온도를 조절하여 진행하였다. 제조된 단층의 탄성시트는 연속된 공정으로 한 장의 캐리어 필름(50um 내지 250um 두께의 PET 필름. PET 필름의 Ra는 0.001 내지 0.01 um인 것을 적용함) 위에 배치하여 조립체를 형성하였고, 이 조립체가 10 내지 120 ℃의 온도로 가열된 캐스팅 롤과 스퀴징 롤 사이를 통과하면서 탄성층을 포함하는 적층체를 제조하였다. 이후 캐리어 필름을 제거한 약 100 um 두께의 탄성층을 이하에서 실시예의 필름으로 이하에서 물성을 평가했다.It was put in the extruder and melt-kneaded, and then the elastic sheet was extruded into a single-layer sheet. At this time, the melt-kneading temperature was applied to about 220 ℃ in the case of PEBA resin 7, and proceeded by controlling the melt-kneading temperature in the range of about 200 to 300 ℃ according to each resin. The prepared single-layer elastic sheet was placed on a single carrier film (PET film with a thickness of 50 μm to 250 μm. The PET film had a Ra of 0.001 to 0.01 μm) in a continuous process to form an assembly, and the assembly was A laminate including an elastic layer was prepared while passing between the casting roll and the squeezing roll heated to a temperature of 120 °C. After removing the carrier film, the elastic layer of about 100 um in thickness was evaluated as the film of the following Examples and the physical properties below.

캐리어 필름을 적용하지 않고 위와 동일한 방법과 두께로 제조한 필름을 비교예의 필름으로 이하에서 물성을 평가했다. A film prepared by the same method and thickness as above without applying a carrier film was evaluated as a film of Comparative Example below to evaluate physical properties.

탄성층 물성의 평가Evaluation of the properties of the elastic layer

1) 저장탄성률의 평가1) Evaluation of storage modulus

ASTM D4065에 따라, TA instruments사의 DMA Q800 모델을 적용하여 저장탄성률(Storage Modulus, E')을 평가했다. 상기 장치는 DMA(Dynamic Mechanical Analysis) tension mode에서 1Hz, 2°C/min를 적용하여 온도 구간(-40 내지 80 ℃)에서 저장탄성률(E')을 Mpa 단위로 측정한 결과를 표 1에 나타냈다. Amplitude는 5um 가 적용되었고, Pre force는 0.01N이 적용되었다.According to ASTM D4065, storage modulus (Storage Modulus, E') was evaluated by applying the DMA Q800 model of TA instruments. Table 1 shows the results of measuring the storage modulus (E') in Mpa in the temperature section (-40 to 80 °C) by applying 1Hz, 2 °C/min in the DMA (Dynamic Mechanical Analysis) tension mode to the device. . Amplitude of 5um was applied, and pre-force of 0.01N was applied.

위와 함께, PET 필름과 TPU 필름을 적용하여 위와 동일하게 저장탄성률을 평가한 결과를 제시했다. PET 필름은 SKC사에서 제조한 두께 50 um의 NRF 필름이고, TPU는 Argotec사 46510 두께 100 um의 단층 필름이다.Together with the above, the results of evaluating the storage modulus in the same manner as above by applying the PET film and the TPU film are presented. The PET film is a 50 um thick NRF film manufactured by SKC, and the TPU is an Argotec 46510 monolayer film with a 100 um thickness.

모든 샘플 필름들은 23°C, 50%RH의 분위기에서 15일 동안 컨디셔닝을 거친 후에 위의 평가에 적용되었다.All sample films were subjected to the above evaluation after conditioning for 15 days in an atmosphere of 23°C and 50%RH.

2) 표면특성, 광학적 특성의 평가2) Evaluation of surface properties and optical properties

표면 조도는 미츠토요사(MITUTOYO)의 SJ-310모델을 사용하여 ASTM D4417 기준이 따라 평가하였다.The surface roughness was evaluated according to ASTM D4417 standard using the SJ-310 model of MITUTOYO.

헤이즈는 일본 덴쇼쿠사(Nippon denshoku)의 헤이즈미터 NDH-7000N 제품을 사용하여 ISO 14782 규격에 따라 측정하였다.Haze was measured according to the ISO 14782 standard using a haze meter NDH-7000N manufactured by Nippon denshoku, Japan.

Y.I(Yellow Index)는 헌터랩사(Hunterlab)가 제조한 Color meter ultra scanpro를 적용하여, YI E313(D65/10) 모드에서 측정하였다. 측정 값이 1 이하인 경우에 Pass, 1 초과인 경우 Fail로 평가했다.Y.I (Yellow Index) was measured in YI E313 (D65/10) mode by applying a color meter ultra scanpro manufactured by Hunterlab. When the measured value was 1 or less, it was evaluated as Pass, and when it was more than 1, it was evaluated as Fail.

Delta-Y.I은 UVB Lamp(SANKYO DENKI G15T8E, 280~360nm 파장)를 이용하여 3.0 W의 출력으로 72시간 동안 자외선에 노출되기 전과 후의 필름의 Y.I를 측정하여 노출후의 Y.I에서 노출전의 Y.I를 뺀 값을 표시하였다.Delta-YI measures the YI of the film before and after exposure to UV light for 72 hours with an output of 3.0 W using a UVB Lamp (SANKYO DENKI G15T8E, 280-360 nm wavelength), and subtracts the YI before exposure from the YI after exposure. indicated.

3) 리커버리력의 평가3) Evaluation of recovery ability

80mm x 25mm 필름을 필름 양 끝 각각 15mm에 지그(jig)를 이용하여 고정하여 응력이 가해지는 필름의 길이는 50mm x 25mm로 세팅하였다. 상기 필름을 50mm/min의 속도로 2% 인장한 후 다시 50mm/min의 속도로 원래 길이로 복원하는 것을 1 사이클로 100회의 사이클 후의 인장 시험을 진행했다. 100회 사이클 후의 필름의 지그 사이의 길이(Xf)를 측정하여, 초기 필름의 지그 사이의 길이 (Xo, 50mm)와 비교하여 아래 식 2에 따라 리커버리지수를 평가했다.An 80mm x 25mm film was fixed using a jig at both ends of the film at 15mm, and the length of the film to which the stress is applied was set to 50mm x 25mm. A tensile test was performed after 100 cycles of 1 cycle to restore the film to its original length at a rate of 50 mm/min after pulling 2% of the film at a rate of 50 mm/min. After 100 cycles, the length (Xf) between the jigs of the film was measured and compared with the length (Xo, 50 mm) between the jigs of the initial film, the number of recovery was evaluated according to Equation 2 below.

[식 2][Equation 2]

Figure 112020111641965-pat00015
Figure 112020111641965-pat00015

상기 식 2에서, In Equation 2 above,

Xo는 초기 탄성층의 길이(mm)이고, Xo is the length of the initial elastic layer (mm),

X2%는 탄성층을 2% 인장한 후의 길이(mm)이고,X 2% is the length (mm) after stretching the elastic layer by 2%,

Xf은, 50mm/min의 속도로 2% 인장한 후 다시 50mm/min의 속도로 원래 길이로 복원하는 것을 1 사이클로 하여, 100회의 사이클 후 탄성층의 길이(mm)이다.Xf is the length (mm) of the elastic layer after 100 cycles of 2% stretching at a rate of 50 mm/min and restoration to the original length at a rate of 50 mm/min as one cycle.

4) 동적 굽힘 평가4) Dynamic bending evaluation

동적 굽힘 평가(Dynamic folding test)를 IEC 62715-6-1 규격에 맞추어 실시했다. 필름을 -40℃에서 2mm의 곡률 반경과 2초/회의 굽힘 정도로 20만회의 동적 굽힘 시험 후에 크랙 발생 여부를 확인했다. 크랙이 발생한 경우는 Fail, 육안으로 관찰하여 크랙이 발생하지 않은 경우를 Pass 로 평가했다.Dynamic folding test was performed according to IEC 62715-6-1 standard. The film was checked for cracks after 200,000 times of dynamic bending test at -40°C with a radius of curvature of 2 mm and a bending degree of 2 seconds/time. A case in which cracks occurred was evaluated as Fail, and a case in which cracks did not occur by visual observation was evaluated as Pass.

E' (Mpa)E' (Mpa) -40-40 00 2020 4040 8080 PA 수지 1PA resin 1 22112211 19201920 16921692 914914 327327 PA 수지 2PA resin 2 21092109 18201820 16051605 921921 306306 PA 수지 3PA resin 3 16521652 14581458 13241324 832832 249249 PA 수지 4PA resin 4 15101510 12991299 11631163 751751 193193 PA 수지 5PA resin 5 13651365 11851185 11201120 10501050 900900 PA 수지 6PA resin 6 19651965 17621762 15791579 10671067 274274 PA 수지 7PA resin 7 15671567 13681368 12601260 949949 220220 PEBA 수지 1PEBA resin 1 238238 5454 1212 1111 55 PEBA 수지 2PEBA Resin 2 656656 214214 149149 119119 7373 PEBA 수지 3PEBA resin 3 13701370 843843 487487 300300 170170 PEBA 수지 4PEBA resin 4 520520 200200 142142 106106 5555 PEBA 수지 5PEBA Resin 5 12841284 734734 463463 265265 168168 PEBA 수지 6PEBA Resin 6 14671467 10871087 781781 406406 210210 PEBA 수지 7PEBA Resin 7 540540 430430 374374 270270 119119 PEBA 수지 8PEBA Resin 8 600600 480480 432432 360360 130130 기타수지 1 (PET)Other Resin 1 (PET) 44504450 40354035 38893889 37273727 30843084 기타수지 2 (TPU)Other Resin 2 (TPU) 23562356 12501250 480480 8888 33 E' (Mpa)E' (Mpa) RR -40/20-40/20 **** RR 80/2080/20 **** DD -40-20-40-20 ****** KK SMSM ** -- PA 수지 1PA resin 1 1.311.31 0.190.19 519519 100.30100.30 -- PA 수지 2PA resin 2 1.311.31 0.190.19 504504 96.0996.09 -- PA 수지 3PA resin 3 1.251.25 0.190.19 328328 61.6961.69 -- PA 수지 4PA resin 4 1.301.30 0.170.17 347347 57.5857.58 -- PA 수지 5PA resin 5 1.221.22 0.800.80 245245 196.88196.88 -- PA 수지 6PA resin 6 1.241.24 0.170.17 386386 66.9866.98 -- PA 수지 7PA resin 7 1.241.24 0.170.17 307307 53.6053.60 -- PEBA 수지 1PEBA resin 1 19.8319.83 0.420.42 226226 94.1794.17 -- PEBA 수지 2PEBA Resin 2 4.404.40 0.490.49 507507 248.40248.40 -- PEBA 수지 3PEBA resin 3 2.812.81 0.350.35 883883 308.23308.23 -- PEBA 수지 4PEBA resin 4 3.663.66 0.390.39 378378 146.41146.41 -- PEBA 수지 5PEBA Resin 5 2.772.77 0.360.36 821821 297.90297.90 -- PEBA 수지 6PEBA Resin 6 1.881.88 0.270.27 686686 184.46184.46 -- PEBA 수지 7PEBA Resin 7 1.441.44 0.320.32 166166 52.8252.82 -- PEBA 수지 8PEBA Resin 8 1.391.39 0.300.30 168168 50.5650.56 -- 기타수지 1 (PET)Other Resin 1 (PET) 1.141.14 0.790.79 561561 444.88444.88 -- 기타수지 2 (TPU)Other Resin 2 (TPU) 4.914.91 0.010.01 18761876 11.7311.73 --

* 저장모듈러스지수 KSM은 아래 식 1로 표시된다.* The storage modulus index K SM is expressed by Equation 1 below.

[식 1][Equation 1]

Figure 112020111641965-pat00016
Figure 112020111641965-pat00016

** 고온저장모듈러스비율 R80/20은 아래 식 1-a로 표시된다.** The high-temperature storage modulus ratio R 80/20 is expressed by Equation 1-a below.

[식 1-a][Formula 1-a]

Figure 112020111641965-pat00017
Figure 112020111641965-pat00017

** 저온저장모듈러스비율 R-40/20은 아래 식 1-b로 표시된다.** The low-temperature storage modulus ratio R -40/20 is expressed by Equation 1-b below.

[식 1-b][Formula 1-b]

Figure 112020111641965-pat00018
Figure 112020111641965-pat00018

*** 저온저장모듈러스차이는 아래 식 1-c로 표시된다.*** The difference in low-temperature storage modulus is expressed by Equation 1-c below.

[식 1-c][Formula 1-c]

Figure 112020111641965-pat00019
Figure 112020111641965-pat00019

상기 식들에서, SMn은 온도 n ℃에서 측정한 저장 모듈러스(Mpa)이다.In the above equations, SM n is the storage modulus (Mpa) measured at a temperature of n °C.

일면 표면조도 Ra, umOne-sided surface roughness Ra, um 타면 표면조도 Ra, umRiding surface roughness Ra, um 헤이즈 (%)Haze (%) Y.IY.I. PA 수지 7PA resin 7 0.00190.0019 0.0070.007 0.50.5 PassPass PEBA 수지 2PEBA Resin 2 0.00230.0023 0.0120.012 1One PassPass PEBA 수지 4PEBA resin 4 0.00210.0021 0.010.01 0.80.8 PassPass PEBA 수지 7PEBA Resin 7 0.0020.002 0.0080.008 0.60.6 PassPass 기타수지 1(PET)Other Resin 1 (PET) 0.00160.0016 0.00180.0018 0.40.4 PassPass 기타수지 2(TPU)Other Resin 2 (TPU) 0.570.57 0.680.68 1.41.4 PassPass 비교예comparative example 0.01 내지 10.01 to 1 0.1 내지 20.1 to 2 50 내지 9050 to 90 PassPass delta Y.Idelta Y.I. 리커버리지수*number of recovery* 동적 굽힘 평가Dynamic bending evaluation -- PA 수지 7PA resin 7 0.50.5 6060 passpass -- PEBA 수지 2PEBA Resin 2 0.60.6 8888 passpass -- PEBA 수지 4PEBA resin 4 0.40.4 8282 passpass -- PEBA 수지 7PEBA Resin 7 0.40.4 7575 passpass -- 기타수지 1(PET)Other Resin 1 (PET) 1.01.0 5050 failfail -- 기타수지 2(TPU)Other Resin 2 (TPU) 3.83.8 9090 failfail -- 비교예comparative example 0.50.5 7272 passpass --

* 리커버리지수는 아래 식 2로 표시된다.* The number of recovery is expressed by Equation 2 below.

[식 2][Equation 2]

Figure 112020111641965-pat00020
Figure 112020111641965-pat00020

상기 식 2에서, Xo는 초기 탄성층의 길이(mm)이고, X2%는 탄성층을 2% 인장한 후의 길이(mm)이고, Xf은, 50mm/min의 속도로 2% 인장한 후 다시 50mm/min의 속도로 원래 길이로 복원하는 것을 1 사이클로 하여, 100회의 사이클 후 탄성층의 길이(mm)이다. 상기 탄성층의 길이는 고정부(지그) 사이의 길이를 의미한다.In Equation 2, Xo is the length (mm) of the initial elastic layer, X 2% is the length (mm) after stretching the elastic layer by 2%, and Xf is the length (mm) after stretching the elastic layer by 2% at a rate of 50 mm/min. It is the length (mm) of the elastic layer after 100 cycles, assuming that it is restored to its original length at a rate of 50 mm/min as one cycle. The length of the elastic layer means the length between the fixing parts (jigs).

상기 표 1과 표 2를 참고하면, 제조된 탄성층들은 비교예의 탄성층과 비교해서 모두 낮은 헤이즈 값을 보였고, 이는 표면조도 값과도 어느정도 연관이 되는 것으로 생각된다. Referring to Table 1 and Table 2, the prepared elastic layers all showed a lower haze value compared to the elastic layer of Comparative Example, which is considered to be somewhat related to the surface roughness value.

Delta-Y.I는 PA나 PEBA를 적용한 실시예가 기타수지와 비교해서 월등하게 우수한 결과를 보여주었다. 특히, 실시예의 결과들은 PET 필름인 기타수지 1과 비교하여서도 우수한 결과이나, TPU를 적용한 기타수지 2와 비교하여서도 월등하기 우수한 결과이다. 또한, 기타수지로 적용한 TPU가, 아로마틱 TPU보다 자외선 내구성이 더 우수하다고 알려진 알리파틱 TPU를 적용한 결과라는 점을 고려하면, 실시예의 필름들과 월등하게 우수한 자외선 내구성을 갖는 것으로 평가되었다.In Delta-Y.I, the PA or PEBA-applied example showed superior results compared to other resins. In particular, the results of Examples are excellent results compared to other resin 1, which is a PET film, but superior results are also excellent compared to other resin 2 to which TPU is applied. In addition, considering that TPU applied with other resins is the result of applying Aliphatic TPU, which is known to have superior UV durability than aromatic TPU, it was evaluated to have superior UV durability compared to the films of Examples.

-40 ℃에서 진행한 동적 굽힘 평가는 기타수지 1과 기타수지 2가 모두 fail로 평가되어 저온을 포함하는 넓은 온도 범위에서 벤딩 또는 폴딩 용도로 적용하기에 기타수지의 필름은 부족한 특성을 갖는다는 점을 확인했다.In the dynamic bending evaluation conducted at -40 ℃, both the other resin 1 and the other resin 2 were evaluated as fail, so the film of the other resin has insufficient characteristics to be applied for bending or folding in a wide temperature range including low temperatures. confirmed

리커버리지수의 경우도, 적용한 수지에 따라서 물성에 편차는 있었으나, 전체적으로 PEBA 필름 또는 PA 필름인 실시예의 경우가 우수한 결과를 보였고, PEBA 필름이 PA 필름보다 더 우수한 결과를 보였다.In the case of the recovery number, although there were variations in physical properties depending on the applied resin, the overall PEBA film or PA film example showed excellent results, and the PEBA film showed better results than the PA film.

리커버리지수는 TPU 필름을 적용한 기타수지 2의 필름보다 실시예의 필름들이 다소 떨어지거나 동등 수준 이상의 물성을 보였다. 반면에, 자외선 내구성(황변 특성), 저온에서의 동적 굽힘 평가 결과는 TPU 필름과 비교해서 실시예의 필름들이 월등하게 우수한 결과를 보였다.As for the number of recovery, the films of Examples were somewhat inferior to the films of Other Resin 2 to which the TPU film was applied, or showed physical properties equal to or higher than the same level. On the other hand, UV durability (yellowing properties) and dynamic bending evaluation results at low temperatures showed superior results for the films of Examples compared to the TPU film.

이러한 특성을 고려하면, 상기 구현예의 탄성층 또는 이를 포함하는 필름은 저온 내지 고온의 넓은 온도범위에서 반복되는 벤딩 또는 폴딩이 진행되는 폴더플 디스플레이 등에 활용도가 우수할 것으로 생각된다.Considering these characteristics, the elastic layer or the film including the same of the embodiment is considered to be excellent in utility in a foldable display in which repeated bending or folding is performed in a wide temperature range from low to high temperature.

실시예: 필름의 제조 및 물성 평가Example: Preparation of film and evaluation of physical properties

필름의 준비preparation of the film

커버필름 시편의 제조: 50 um 두께의 투명 폴리이미드 필름(SKC사 제조) 상에 100 um 두께의 3M사의 시판 OCA(-40 degC에서 측정한 저장모듈러스와 +80 degC에서 측정한 저장모듈러스의 차이가 -100 내지 +100 kPa 이내의 것)를 점착층으로 사용하고, 상기 점착층 상에 위에서 제조한 100 um 두께의 탄성층(PEBA 수지 7으로 제조한 필름)을 적층하여, 실시예 1의 커버필름 시편을 제조하였다(도 2의 (b)구조).Preparation of cover film specimen: On a 50 um thick transparent polyimide film (manufactured by SKC), 3M's commercially available OCA of 100 um thickness (the difference between the storage modulus measured at -40 degC and the storage modulus measured at +80 degC was -100 to +100 kPa) was used as an adhesive layer, and the 100 um-thick elastic layer (film made of PEBA resin 7) prepared above was laminated on the adhesive layer, and the cover film of Example 1 A specimen was prepared (structure (b) of FIG. 2).

실시예 1의 커버필름과 동일한 방식으로 제조하되, 탄성층의 종류를 아래 표 4과 같이 적용한 커버필름 시편을 제조하여 각각 실시예 2과 비교예 1로 하였다.A cover film specimen was prepared in the same manner as the cover film of Example 1, except that the types of elastic layers were applied as shown in Table 4 below, respectively, to Example 2 and Comparative Example 1.

필름의 물성 측정Measurement of film properties

1) 인장충격강도의 평가1) Evaluation of tensile impact strength

JIS K 7160 기준에 따라 탄성층의 인장충격강도(tensile-impact strength)를 평가했다. 측정 온도는 23degC,0 50% R.H., 측정 조건은 4.0J의 펜튤럼(pendulum), 공진 각도를 150deg로 적용한 충격강도(Impact strength)와 흡수에너지(Absorbed energy)를 측정하고, 그 결과를 아래 표 3에 나타냈다.The tensile-impact strength of the elastic layer was evaluated according to JIS K 7160 standard. The measurement temperature was 23degC, 0 50% RH, the measurement condition was a pendulum of 4.0J, and the resonance angle was applied to 150deg to measure the impact strength and absorbed energy, and the results are shown in the table below. 3 is shown.

2) 적층체인 필름의 굽힘/벤딩평가, 펜드롭 평가2) Bending/bending evaluation of laminated film, pen-drop evaluation

동적 굽힘 시험(Dynamic folding test): 보호필름 시편을 이용해 IEC 62715-6-1 기준에 따라, 곡률 반경 2 mm와 2 sec/회의 굽힘 정도를 적용해, 총 20 만회 테스트를 실시한 후 들뜸이 발생되면 X, 들뜸 없으면 O로 표시하였다. 그 결과는 아래 표 4에 나타냈다.Dynamic folding test: According to IEC 62715-6-1, using a protective film specimen, apply a radius of curvature of 2 mm and a degree of bending of 2 sec/time for a total of 200,000 tests, and if lifting occurs, X, if there was no excitation, it was marked as O. The results are shown in Table 4 below.

정적 굽힘 시험(Static bending test): 보호필름 시편을 이용해 IEC 62715-6-1 기준에 따라, 곡률 반경 2mm로 테스트를 실시한 후, 24 시간 후 들뜸이 발생되면 X, 들뜸 없으면 O로 표시하였다. 그 결과는 아래 표 4에 나타냈다.Static bending test: Using a protective film specimen, according to IEC 62715-6-1, a test was performed with a radius of curvature of 2 mm, and after 24 hours, if lifting occurred, X, if not, O was indicated. The results are shown in Table 4 below.

펜 드롭 평가: 9cm 높이에서 pen을 적층체인 필름 샘플에 떨어뜨렸을 때 양호하면 pass, 필름 이 깨지면 fail로 평가했다.Pen drop evaluation: When the pen was dropped from a height of 9 cm onto the laminated film sample, it was evaluated as pass if it was good, and as fail if the film was broken.

투과율/Haze: NDH7000(일본 덴쇼쿠사 제조)로 투과율 및 헤이즈를 측정하였다. 헤이즈가 1% 이하인 경우 Pass, 1% 초과인 경우 Fail 로 평가했다. 투과율은 가시광선에서의 투과율이 90% 이상인 경우를 Pass, 90% 미만인 경우를 Fail로 평가했다.Transmittance/Haze: Transmittance and haze were measured with NDH7000 (manufactured by Denshoku, Japan). If the haze was 1% or less, it was evaluated as Pass, and if it was more than 1%, it was evaluated as Fail. As for the transmittance, the case where the transmittance in visible light was 90% or more was evaluated as Pass, and the case where it was less than 90% was evaluated as Fail.

충격강도 (kJ/m2)Impact strength (kJ/m 2 ) 흡수에너지 (J)Absorbed energy (J) 기타수지 1(PET)Other Resin 1 (PET) 29002900 1.431.43 기타수지 2(TPU)Other Resin 2 (TPU) 19001900 1.051.05 PEBA 수지 7PEBA Resin 7 54005400 1.661.66

  실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 필름 적층체의 구조Structure of the film laminate PEBA resin 7층 + 점착층 + PI 필름7 layers of PEBA resin + adhesive layer + PI film TPU 층 + 점착층 + PI 필름TPU layer + adhesive layer + PI film PET 층 + 점착층 + PI 필름PET layer + adhesive layer + PI film PI 필름 단독PI film sole 동적 굽힘 평가Dynamic bending evaluation -40degC-40degC PassPass FailFail FailFail -- 80degC80degC PassPass PassPass FailFail -- 정적 굽힘 평가Static bending evaluation -40degC-40degC PassPass PassPass FailFail -- 80degC80degC PassPass PassPass FailFail -- 펜 드롭 평가pen drop rating 9cm9cm PassPass PassPass PassPass FailFail 투과율(%)Transmittance (%) PassPass PassPass PassPass PassPass 헤이즈(%)Haze (%) PassPass PassPass PassPass PassPass

표 3를 참고하면, PEBA 수지 7을 적용한 실시예 필름의 충격강도가 기타수지 2(TPU)를 적용한 필름의 충격강도나 기타수지 1(PET)을 적용한 필름의 충격강도보다 월등하게 높게 나타내서, 충격에 매우 강한 특성을 갖는다는 점을 확인할 수 있었다. 흡수에너지의 경우도 PEBA 수지 7을 적용한 실시예 필름의 경우가 기타수지(TPU)를 적용한 필름이나 기타수지 1(PET)을 적용한 필름의 경우보다 월등하게 우수했다.Referring to Table 3, the impact strength of the example film to which PEBA resin 7 is applied is significantly higher than the impact strength of the film to which other resin 2 (TPU) is applied or the impact strength of the film to which other resin 1 (PET) is applied. It was confirmed that it has very strong properties. In the case of absorption energy, the case of the Example film to which PEBA resin 7 was applied was significantly superior to the case of the film to which other resin (TPU) was applied or the film to which other resin 1 (PET) was applied.

이는 위에서 살핀 저장모듈러스 관련 특성은 PET 보다 TPU가 우수하나, 인장충격강도 특성의 면에서 TPU가 PET보다 떨어지는 특성을 갖는다는 점을 보여준다. 또한, PEBA를 적용한 필름이 저장모듈러스 특성, 인장충격강도 특성 양 쪽이 모두 우수하다는 점도 보여주는 결과이다. This shows that TPU is superior to PET in terms of storage modulus-related properties salpin above, but TPU has properties inferior to PET in terms of tensile impact strength properties. In addition, the results show that the film to which PEBA is applied has excellent storage modulus properties and tensile impact strength properties.

표 4를 참고하면, 위에서 제조한 PEBA 수지 7을 적용한 실시예 1의 적층체는 저온 및 고온에서 동적 굽힘 평가, 저온 및 고온에서 정적 굽힘 평가, 펜드롭 평가, 투과율, 헤이즈의 모든 측면에서 Pass로 평가받아 측정한 물성 모두에서 우수한 것으로 평가되었다. 반면에, 실시예 1과 동일한 점착층, PI 필름을 적용하되 PEBA 수지 7 대신에 TPU을 적용한 실시예 2는 다른 특성은 모두 우수하나, 저온 동적 굽힘 평가에서 Fail로 평가되어, 저온에서 반복된 굽힘 발생시 들뜸 등이 발생할 수 있는 것으로 평가되었다. 반면, PET를 적용한 비교예 1은 동적 및 정적 굽힘 평가에서 모두 Fail 로 평가되어 벤더블 또는 롤러블 커버필름으로 적용하기 어려운 물성을 갖는 것으로 평가되었다. 비교예 1는 폴리이미드 필름 단독으로 테스트한 결과인데, 펜드롭 평가에서 Fail로 평가되어, 폴리이미드 필름 단독으로는 커버필름으로서 충격 보호의 효과를 얻기 어려운 것으로 평가되었다. Referring to Table 4, the laminate of Example 1 to which the PEBA resin 7 prepared above is applied is a pass in all aspects of dynamic bending evaluation at low and high temperatures, static bending evaluation at low and high temperatures, pendrop evaluation, transmittance, and haze It was evaluated to be excellent in all of the measured physical properties. On the other hand, Example 2 applying the same adhesive layer and PI film as in Example 1 but applying TPU instead of PEBA resin 7 has all other properties excellent, but is evaluated as Fail in low-temperature dynamic bending evaluation, repeated bending at low temperature It was evaluated that lifting, etc. may occur when it occurs. On the other hand, Comparative Example 1 to which PET was applied was evaluated as Fail in both dynamic and static bending evaluation, and was evaluated to have properties difficult to apply as a bendable or rollable cover film. Comparative Example 1 is the result of testing the polyimide film alone, and it was evaluated as Fail in the pendrop evaluation, and it was evaluated that it is difficult to obtain the effect of impact protection as a cover film with the polyimide film alone.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiment of the present invention has been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements by those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims are also provided. is within the scope of the

100: 탄성층
100a: 탄성층의 일 면 100b: 탄성층의 타 면
120: 내열층 130, 130’: 점착층
140: 하드코팅층 150: 이형필름
80: 탄성시트 92: 캐리어 필름
94: 시트보호필름 40: 제1롤, 캐스팅 롤
60: 제2롤, 스퀴징 롤 90: 시트적층체
190: 필름, 필름적층체
300: 발광기능층
320: 발광층 322: 신호전달층
324: 발색층 326: 봉지층
340: 센서층 360: 편광층
380: 지지층 900: 다중층 전자 장비
100: elastic layer
100a: one surface of the elastic layer 100b: the other surface of the elastic layer
120: heat-resistant layer 130, 130': adhesive layer
140: hard coating layer 150: release film
80: elastic sheet 92: carrier film
94: sheet protective film 40: first roll, casting roll
60: second roll, squeezing roll 90: sheet laminate
190: film, film laminate
300: light emitting functional layer
320: light emitting layer 322: signal transmission layer
324: color development layer 326: encapsulation layer
340: sensor layer 360: polarization layer
380: support layer 900: multi-layer electronic equipment

Claims (23)

탄성층을 포함하고,
상기 탄성층은 아래 식 1으로 표시되는 저장모듈러스지수 KSM이 20 내지 350 Mpa이고,
상기 탄성층은 헤이즈가 3 % 이하인, 필름;
[식 1]
Figure 112020111641965-pat00021

상기 식 1에서, SMn은 온도 n ℃에서 측정한 저장 모듈러스(Mpa)이다.
comprising an elastic layer;
The elastic layer has a storage modulus index K SM of 20 to 350 Mpa, which is expressed by Equation 1 below,
The elastic layer has a haze of 3% or less, a film;
[Equation 1]
Figure 112020111641965-pat00021

In Equation 1, SM n is the storage modulus (Mpa) measured at a temperature of n °C.
제1항에 있어서,
상기 탄성층은 상온에서 저장 모듈러스가 3 GPa 이하인, 필름.
According to claim 1,
The elastic layer has a storage modulus of 3 GPa or less at room temperature, the film.
제1항에 있어서,
상기 탄성층은 20 ℃에서 저장 모듈러스를 기준으로 하는 80 ℃에서 저장 모듈러스 비율이 0.08 이상인, 필름.
According to claim 1,
The elastic layer has a storage modulus ratio of 0.08 or more at 80 °C based on the storage modulus at 20 °C.
제1항에 있어서,
상기 탄성층은 -40 ℃에서 저장 모듈러스와 20 ℃에서 저장 모듈러스의 차이가 -1500 내지 +1500 MPa인, 필름.
According to claim 1,
The elastic layer has a storage modulus at -40 ° C and a storage modulus at 20 ° C. The difference is -1500 to +1500 MPa, the film.
제1항에 있어서,
상기 탄성층은 0 ℃에서 저장 모듈러스가 20 내지 2500 Mpa인, 필름.
According to claim 1,
The elastic layer has a storage modulus of 20 to 2500 Mpa at 0 °C, the film.
제1항에 있어서,
상기 탄성층은 80 ℃에서 저장 모듈러스가 5 Mpa 이상인, 필름.
According to claim 1,
The elastic layer has a storage modulus of 5 Mpa or more at 80 °C, the film.
제1항에 있어서,
상기 탄성층은 두께가 2000 um 미만인, 필름.
According to claim 1,
The elastic layer is less than 2000 um in thickness, the film.
제1항에 있어서,
상기 탄성층은 아래 식 2로 표시되는 리커버리력지수 Rv가 50 초과인, 필름;
[식 2]
Figure 112020111641965-pat00022

상기 식 2에서, Xo는 초기 탄성층의 길이(mm)이고, X2%는 탄성층을 2% 인장한 후의 길이(mm)이고, Xf은, 50mm/min의 속도로 2% 인장한 후 다시 50mm/min의 속도로 원래 길이로 복원하는 것을 1 사이클로 하여, 100회의 사이클 후 탄성층의 길이(mm)이다.
According to claim 1,
The elastic layer is a recovery force index Rv represented by the following formula 2 is greater than 50, a film;
[Equation 2]
Figure 112020111641965-pat00022

In Equation 2, Xo is the length (mm) of the initial elastic layer, X 2% is the length (mm) after stretching the elastic layer by 2%, and Xf is the length (mm) after stretching the elastic layer by 2% at a rate of 50 mm/min. It is the length (mm) of the elastic layer after 100 cycles, assuming that it is restored to its original length at a rate of 50 mm/min as one cycle.
탄성층을 포함하고,
상기 탄성층은 아래 식 2로 표시되는 리커버리력지수 Rv가 50 초과인, 필름;
[식 2]
Figure 112020111641965-pat00023

상기 식 2에서, Xo는 초기 탄성층의 길이(mm)이고, X2%는 탄성층을 2% 인장한 후의 길이(mm)이고, Xf은, 50mm/min의 속도로 2% 인장한 후 다시 50mm/min의 속도로 원래 길이로 복원하는 것을 1 사이클로 하여, 100회의 사이클 후 탄성층의 길이(mm)이다.
comprising an elastic layer;
The elastic layer is a recovery force index Rv represented by the following formula 2 is greater than 50, a film;
[Equation 2]
Figure 112020111641965-pat00023

In Equation 2, Xo is the length (mm) of the initial elastic layer, X 2% is the length (mm) after stretching the elastic layer by 2%, and Xf is the length (mm) after stretching the elastic layer by 2% at a rate of 50 mm/min. It is the length (mm) of the elastic layer after 100 cycles, assuming that it is restored to its original length at a rate of 50 mm/min as one cycle.
제9항에 있어서,
조도기준 값은 일 면의 표면조도 Ra 값인 Ra1과 타 면의 표면조도 Ra 값인 Ra2 중에서 큰 값이고,
상기 탄성층은 0.5 um 이하의 조도기준 값을 갖는, 필름.
10. The method of claim 9,
The roughness reference value is the larger of Ra1, which is the surface roughness Ra value of one side, and Ra2, which is the surface roughness Ra value of the other side,
The elastic layer has a roughness reference value of 0.5 um or less, the film.
제9항에 있어서,
상기 필름 또는 상기 탄성층은 280 내지 360nm 파장의 자외선에 3.0 W의 출력으로 72시간 동안 노출된 후의 황색도에서 노출되기 전의 황색도를 감한 값이 2 이하인, 필름.
10. The method of claim 9,
The film or the elastic layer has a value obtained by subtracting the yellowness before exposure from the yellowness after exposure for 72 hours with an output of 3.0 W to ultraviolet rays of a wavelength of 280 to 360 nm is 2 or less.
제9항에 있어서,
상기 탄성층은 반복단위로 아마이드 잔기를 포함하는 고분자를 포함하는, 필름.
10. The method of claim 9,
The elastic layer is a film comprising a polymer including an amide residue as a repeating unit.
제9항에 있어서,
상기 탄성층은 폴리아마이드, 폴리에테르 블록 아마이드(polyether block amide, PEBA), 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane, TPU), 폴리에테르에스테르 공중합체(copolyetherester, COPE), 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 필름.
10. The method of claim 9,
The elastic layer is a polyamide, polyether block amide (polyether block amide, PEBA), thermoplastic polyurethane (thermoplastic polyurethane, TPU), polyether ester copolymer (copolyetherester, COPE), or a film comprising a mixture thereof.
제9항에 있어서,
상기 탄성층은 2500 kJ/m2 이상의 충격강도 또는 1.4 J 이상의 흡수에너지를 갖는, 필름.
10. The method of claim 9,
The elastic layer has an impact strength of 2500 kJ / m 2 or more or an absorption energy of 1.4 J or more, a film.
제14항에 있어서,
상기 탄성층은 내열층 상에 배치되는, 필름.
15. The method of claim 14,
The elastic layer is disposed on the heat-resistant layer, the film.
제15항에 있어서,
상기 내열층은 폴리이미드층 또는 유리층을 포함하고,
상기 내열층의 헤이즈는 3% 이하인, 필름.
16. The method of claim 15,
The heat-resistant layer includes a polyimide layer or a glass layer,
The haze of the heat-resistant layer is 3% or less, the film.
제15항에 있어서,
상기 내열층의 일 면 또는 양 면에 배치되는 점착층을 더 포함하고,
상기 점착층은 -40 ℃에서 저장 모듈러스와 80 ℃ 저장 모듈러스의 차이가 -100 내지 +100 kPa인, 필름.
16. The method of claim 15,
Further comprising an adhesive layer disposed on one or both surfaces of the heat-resistant layer,
The adhesive layer has a difference between the storage modulus at -40 ℃ and the storage modulus at 80 ℃ is -100 to +100 kPa, the film.
제17항에 있어서,
2 mm의 곡률 반경과 2 초/회의 굽힘 빈도의 조건으로 20 만회의 동적 접힘 시험을 한 후에도 들뜸이 발생하지 않는, 필름.
18. The method of claim 17,
A film that does not float even after 200,000 dynamic folding tests under the conditions of a 2 mm radius of curvature and a bending frequency of 2 seconds/time.
반복단위로 아마이드 또는 이의 잔기를 포함하는 고분자 수지로부터 탄성시트로 형성하는 단계; 그리고
캐리어 필름 상에 상기 탄성시트가 배치된 제1조립체를 롤러 사이로 통과시켜 상기 캐리어 필름 상에 위치하는 탄성층을 포함하는 제2조립체를 마련하는 단계;를 포함하여,
제1항 또는 제9항에 따른 필름을 제조하는, 필름의 제조방법.
Forming an elastic sheet from a polymer resin containing an amide or a residue thereof as a repeating unit; And
Including; passing the first assembly on which the elastic sheet is disposed on the carrier film between rollers to provide a second assembly including an elastic layer positioned on the carrier film;
10. A method for producing a film according to claim 1 or 9, for producing a film.
제19항에 있어서,
상기 캐리어 필름은 상기 탄성시트와 접하는 면의 표면조도가 0.01 um 이하인, 필름의 제조방법.
20. The method of claim 19,
The carrier film has a surface roughness of a surface in contact with the elastic sheet of 0.01 um or less, a method of manufacturing a film.
제1항 내지 제16항 중에서 선택된 어느 하나에 따른 필름을 포함하는, 커버필름.
A cover film comprising the film according to any one of claims 1 to 16.
제1항 내지 제16항 중에서 선택된 어느 하나에 따른 필름을 커버필름으로 포함하는, 다중층 전자 장비.
A multilayer electronic device comprising the film according to any one of claims 1 to 16 as a cover film.
제22항에 있어서,
발광기능층 및 상기 커버필름을 포함하고,
상기 발광기능층은 외부의 신호에 따라 빛을 방출하거나 방출하지 않는 표시영역을 갖고,
상기 커버필름은 상기 발광기능층의 일면 상에 배치되며 상기 표시영역의 적어도 일부를 덮는, 다중층 전자 장비.
23. The method of claim 22,
Containing a light-emitting functional layer and the cover film,
The light emitting functional layer has a display area that emits or does not emit light according to an external signal,
wherein the cover film is disposed on one surface of the light emitting functional layer and covers at least a portion of the display area.
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