KR102280163B1

KR102280163B1 - Camera module

Info

Publication number: KR102280163B1
Application number: KR1020190007491A
Authority: KR
Inventors: 안명진
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2016-02-15
Filing date: 2019-01-21
Publication date: 2021-07-22
Also published as: KR102368884B1; KR20190009820A; KR102441953B1; KR20210092165A; KR20220029615A

Abstract

카메라 모듈의 일 실시예는, 적어도 하나의 렌즈가 구비되는 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴이 결합하는 홀더; 상기 홀더의 하부에 상기 렌즈와 대향되도록 결합하는 인쇄회로기판; 상기 홀더와 상기 인쇄회로기판을 결합하는 접착부; 상기 인쇄회로기판과 상기 홀더의 결합으로 형성되는 제1공간의 일부를 개방하는 개구부; 및 상기 홀더와 결합하는 하우징을 포함하고, 상기 홀더와 상기 하우징의 결합으로 상기 제1공간과 구분되는 제2공간이 형성되며, 상기 개구부는 상기 제1공간과 상기 제2공간을 연통시키는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module includes a lens barrel provided with at least one lens; a holder to which the lens barrel is coupled; a printed circuit board coupled to a lower portion of the holder to face the lens; an adhesive for coupling the holder and the printed circuit board; an opening for opening a portion of a first space formed by the combination of the printed circuit board and the holder; and a housing coupled to the holder, wherein a second space separated from the first space is formed by combining the holder and the housing, and the opening may communicate the first space and the second space. there is.

Description

camera module

실시예는, 조립과정에서 렌즈와 이미지 센서 사이의 초점거리가 설계범위를 벗어나거나 부품의 일부가 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera module having a structure that can prevent a focal length between a lens and an image sensor from being out of a design range or a part of a part from being deformed or damaged during an assembly process.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The content described in this section merely provides background information for the embodiment and does not constitute the prior art.

자동차에는 여러 가지 용도의 카메라 모듈이 장착될 수 있다. 예를 들어 자동차를 주차할 경우 후방의 시야를 확보할 수 있는 카메라 모듈이 자동차의 후방부에 장착될 수 있다.A vehicle may be equipped with a camera module for various purposes. For example, when a car is parked, a camera module capable of securing a rear view may be mounted on the rear part of the car.

또한, 최근 들어 교통사고가 발생한 경우 사고경위, 사고원인 등을 추적하는데 매우 유용하게 사용되는 자동차용 블랙박스의 경우에도 카메라 모듈이 사용될 수 있다. 또한, 자동차의 운전자 또는 탑승객이 육안으로 확인하기 어려운 사각지대의 상황을 명확하고 용이하게 파악하기 위한 인식장치로 카메라 모듈이 사용되는 경우도 점차 증가하는 추세에 있다.In addition, in the case of a recent traffic accident, the camera module may be used in the case of a car black box which is very useful for tracking the accident process, the cause of the accident, etc. In addition, the case of using a camera module as a recognition device for clearly and easily grasping a situation in a blind spot that is difficult for a driver or passenger of a vehicle to visually check is also gradually increasing.

최근에는 이른바 스마트카, 즉 자동차의 주행시 전후방의 충돌가능성을 미리 탐지하여 이에 대비하도록 하는 충돌경고시스템, 자동차에 탑재되는 제어장치에 의해 주행하는 자동차 간 충돌을 운전자에 운전에 의하지 않고 상기 제어장치가 직접 회피할 수 있는 충돌회피시스템 등이 장착되는 자동차의 제작이 증가하고 있고 관련기술의 개발이 증가하고 있는 추세이다.In recent years, a so-called smart car, that is, a collision warning system that detects and prepares for possible front and rear collisions in advance when driving a vehicle, and a control device mounted on the vehicle. There is an increasing number of automobiles equipped with a collision avoidance system that can directly avoid, and the development of related technologies is increasing.

이러한 스마트카의 외부상황 인식수단으로 카메라 모듈의 사용이 증가하고 있는바, 이에 따라 자동차용 카메라 모듈의 생산과 기술개발도 증가하고 있는 추세이다.The use of camera modules as a means of recognizing the external situation of such smart cars is increasing, and accordingly, the production and technology development of camera modules for automobiles is also increasing.

카메라 모듈은 렌즈와 광축방향으로 대향하는 위치에 이미지 센서가 배치될 수 있다. 카메라 모듈의 조립시, 렌즈와 이미지 센서는 초점거리가 설계범위 내에 들도록 배치된다.In the camera module, an image sensor may be disposed at a position facing the lens in the optical axis direction. When assembling the camera module, the lens and the image sensor are arranged so that the focal length falls within the design range.

그러나, 카메라 모듈의 조립과정에서 이러한 초점거리가 설계범위를 벗어나는 경우가 발생할 수 있으므로, 이에 대한 개선이 필요하다.However, in the process of assembling the camera module, such a focal length may be out of the design range, so improvement is required.

또한, 카메라 모듈의 조립과정에서 부품의 일부가 변형 또는 파손될 수 있으므로, 이에 대한 개선이 필요하다.In addition, since some of the parts may be deformed or damaged during the assembly process of the camera module, improvement is required.

따라서, 실시예는, 조립과정에서 렌즈와 이미지 센서 사이의 초점거리가 설계범위를 벗어나거나 부품의 일부가 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.Accordingly, the embodiment relates to a camera module having a structure that can prevent a focal length between a lens and an image sensor from being out of a design range or a part of a part from being deformed or damaged during an assembly process.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical task to be achieved by the embodiment is not limited to the technical task mentioned above, and other technical tasks not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the embodiment belongs from the description below.

상기 인쇄회로기판은 이미지 센서와 결합되고, 상기 이미지 센서는 상기 제1공간에 배치되는 것일 수 있다.The printed circuit board may be coupled to an image sensor, and the image sensor may be disposed in the first space.

상기 접착부의 일측면은 상기 제2공간에 노출되어 배치되는 것일 수 있다.One side of the adhesive part may be exposed and disposed in the second space.

상기 제2공간은 상기 인쇄회로기판에 의해 상기 제1공간과 구분되는 것일 수 있다.The second space may be separated from the first space by the printed circuit board.

상기 홀더와 상기 하우징의 결합부는 상기 접착부보다 제1방향으로 상기 렌즈와 더 가깝게 배치된 것일 수 있다.The coupling portion of the holder and the housing may be disposed closer to the lens in the first direction than the bonding portion.

상기 접착부는 상기 하우징과 제1방향에 수직한 방향으로 오버랩되는 것일 수 있다.The adhesive part may overlap the housing in a direction perpendicular to the first direction.

상기 접착부는 상기 홀더의 하면과 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성되는 것일 수 있다.The adhesive part may be formed on a lower surface of the holder and an upper surface of the printed circuit board.

상기 접착부는 상기 홀더의 하면과 상기 인쇄회로기판 상면의 가장자리를 따라서 형성되는 것일 수 있다.The adhesive portion may be formed along an edge of a lower surface of the holder and an upper surface of the printed circuit board.

상기 개구부는, 상기 접착부의 일측에 형성되는 제1관통홀로 구비되는 것일 수 있다.The opening may be provided as a first through hole formed on one side of the bonding part.

상기 제1관통홀의 폭은 0.1mm 내지 0.3mm로 구비되는 것일 수 있다.A width of the first through hole may be 0.1 mm to 0.3 mm.

상기 개구부는, 상기 인쇄회로기판에 제1방향으로 형성되는 제2관통홀로 구비되는 것일 수 있다.The opening may be provided as a second through hole formed in the first direction in the printed circuit board.

상기 제2관통홀은, 상기 접착부가 형성하는 곡선의 내부에 형성되는 것일 수 있다.The second through hole may be formed inside a curve formed by the bonding unit.

상기 제2관통홀의 폭은 0.1mm 내지 0.3mm로 구비되는 것일 수 있다.The width of the second through hole may be provided in a range of 0.1 mm to 0.3 mm.

상기 개구부는, 상기 홀더 하부에 상기 홀더를 측방향으로 관통하도록 형성되는 제3관통홀로 구비되는 것일 수 있다.The opening may be provided as a third through-hole formed in a lower portion of the holder to pass through the holder in a lateral direction.

상기 제3관통홀의 폭은 0.3mm 내지 0.5mm로 구비되는 것일 수 있다.A width of the third through hole may be 0.3 mm to 0.5 mm.

상기 개구부는, 상기 홀더와 상기 인쇄회로기판의 결합이 완료된 후 폐쇄되는 것일 수 있다.The opening may be closed after coupling of the holder and the printed circuit board is completed.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 렌즈배럴과 상기 홀더의 결합부위에 장착되는 패킹부재를 더 포함하는 것일 수 있다.An embodiment of the camera module may further include a packing member mounted to a coupling portion between the lens barrel and the holder.

카메라 모듈의 다른 실시예는, 적어도 하나의 렌즈가 구비되는 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴이 결합하는 홀더; 상기 홀더의 하부에 상기 렌즈와 대향되도록 결합하는 인쇄회로기판; 상기 홀더와 결합하고, 상기 인쇄회로기판을 수용하는 하우징; 상기 홀더와 상기 인쇄회로기판의 결합에 의해 발생하는 제1공간의 일부를 개방하는 개구부; 및 상기 홀더의 하면과 상기 인쇄회로기판의 상면과 결합하여 상기 홀더와 상기 인쇄회로기판을 결합시키는 접착부를 포함하고, 상기 개구부는, 상기 접착부의 일측, 상기 인쇄회로기판 및 상기 홀더 하부 중 적어도 하나의 부위에 형성되는 것일 수 있다.Another embodiment of the camera module, the lens barrel is provided with at least one lens; a holder to which the lens barrel is coupled; a printed circuit board coupled to a lower portion of the holder to face the lens; a housing coupled to the holder and accommodating the printed circuit board; an opening for opening a part of the first space generated by the combination of the holder and the printed circuit board; and an adhesive part coupled to a lower surface of the holder and an upper surface of the printed circuit board to couple the holder and the printed circuit board, wherein the opening includes at least one of one side of the adhesive part, the printed circuit board, and a lower part of the holder. It may be formed at the site of

실시예에서, 상기 접착부를 경화하기 위해 가열하는 동안 제1공간에 충진된 공기가 팽창하면, 상기 충진된 공기의 일부가 상기 개구부를 통해 상기 제1공간으로부터 빠져 나오도록 함으로써, 공기의 팽창으로 인한 카메라 모듈의 초점거리의 설계범위를 벗어나는 변경, 접착부 또는 인쇄회로기판의 파손 등을 억제할 수 있다.In an embodiment, when the air filled in the first space expands while heating to cure the adhesive part, a part of the filled air is allowed to escape from the first space through the opening, thereby causing the expansion of air. It is possible to suppress changes outside the design range of the focal length of the camera module, damage to the adhesive part or the printed circuit board, and the like.

따라서, 실시예의 카메라 모듈은 카메라 모듈의 초점거리의 설계범위를 벗어나는 변경, 접착부 또는 인쇄회로기판의 파손 등이 억제될 수 있으므로 작동불량 발생이 억제될 수 있다.Therefore, in the camera module of the embodiment, the occurrence of malfunction can be suppressed because changes outside the design range of the focal length of the camera module, damage to the adhesive part or printed circuit board, etc. can be suppressed.

도 1은 실시예의 렌즈배럴을 도시한 측면도이다.
도 2는 실시예의 홀더를 도시한 측면 단면도이다.
도 3은 실시예의 카메라 모듈을 도시한 측면 단면도이다.
도 4는 일 실시예의 개구부를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 4의 측면 단면도이다.
도 6은 다른 실시예의 개구부를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 또 다른 실시예의 개구부를 설명하기 위한 도면이다.1 is a side view showing a lens barrel of the embodiment.
Fig. 2 is a side cross-sectional view showing the holder of the embodiment;
3 is a side cross-sectional view showing the camera module of the embodiment.
4 is a view for explaining an opening according to an embodiment.
FIG. 5 is a side cross-sectional view of FIG. 4 .
6 is a view for explaining an opening according to another embodiment.
7 is a view for explaining an opening according to another embodiment.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the embodiment can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the embodiment to a specific disclosed form, and it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutions included in the spirit and scope of the embodiment.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Terms such as “first” and “second” may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for describing the embodiment, and do not limit the scope of the embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case of being described as being formed in "up (up)" or "below (on or under)" of each element, on (above) or under (on or under) ) includes both elements in which two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are disposed between the two elements indirectly. In addition, when expressed as "up (up)" or "down (on or under)", it may include a meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서 이용될 수도 있다.Further, as used hereinafter, relational terms such as "upper/upper/above" and "lower/lower/below" etc. do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, It may be used to distinguish one entity or element from another entity or element.

또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.In addition, a Cartesian coordinate system (x, y, z) may be used in the drawings. In the drawings, the x-axis and the y-axis mean a plane perpendicular to the optical axis. For convenience, the optical axis direction (z-axis direction) may be referred to as a first direction, the x-axis direction as a second direction, and the y-axis direction as a third direction. .

도 1은 실시예의 렌즈배럴(100)을 도시한 측면도이다. 도 2는 실시예의 홀더(200)를 도시한 측면 단면도이다. 도 3은 실시예의 카메라 모듈을 도시한 측면 단면도이다.1 is a side view showing the lens barrel 100 of the embodiment. 2 is a side cross-sectional view showing the holder 200 of the embodiment. 3 is a side cross-sectional view showing the camera module of the embodiment.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 실시예의 카메라 모듈은 렌즈배럴(100), 홀더(200), 인쇄회로기판(300), 하우징(400), 접착부(500), 개구부 및 패킹부재(700)를 포함할 수 있다.1 to 3 , the camera module of the embodiment includes a lens barrel 100 , a holder 200 , a printed circuit board 300 , a housing 400 , an adhesive part 500 , an opening and a packing member 700 . ) may be included.

렌즈배럴(100)은 적어도 하나의 렌즈가 구비될 수 있다. 상기 렌즈배럴(100)에 결합되는 렌즈는 한 장으로 구성될 수도 있고, 2개 또는 그 이상의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성할 수도 있다.The lens barrel 100 may include at least one lens. The lens coupled to the lens barrel 100 may be configured as one sheet, or two or more lenses may be configured to form an optical system.

상기 렌즈배럴(100)은 제1결합부(110)를 포함할 수 있다. 상기 제1결합부(110)는 상기 홀더(200)에 형성되는 제2결합부(220)와 결합함으로써, 상기 렌즈배럴(100)과 상기 홀더(200)가 서로 결합할 수 있다.The lens barrel 100 may include a first coupling part 110 . The first coupling part 110 is coupled to the second coupling part 220 formed in the holder 200 , so that the lens barrel 100 and the holder 200 can be coupled to each other.

이때, 상기 홀더(200)와 상기 하우징(400)의 결합부 즉, 제1결합부(110)와 제2결합부(220)는 접착부(500)보다 제1방향으로 상기 렌즈와 더 가깝게 배치될 수 있다.At this time, the coupling part between the holder 200 and the housing 400 , that is, the first coupling part 110 and the second coupling part 220 is disposed closer to the lens in the first direction than the adhesive part 500 . can

상기 제1결합부(110)와 상기 제2결합부(220)를 다양한 방식으로 결합할 수 있다. 예를 들어 상기 제1결합부(110)와 상기 제2결합부(220)에 서로 형합하는 나사산이 형성도고, 제1결합부(110)와 제2결합부(220)가 서로 나사결합함으로써, 상기 렌즈배럴(100)과 상기 홀더(200)가 서로 결합할 수 있다.The first coupling part 110 and the second coupling part 220 may be coupled in various ways. For example, the first coupling part 110 and the second coupling part 220 are formed with threads to fit each other, and the first coupling part 110 and the second coupling part 220 are screwed to each other, The lens barrel 100 and the holder 200 may be coupled to each other.

그러나, 이에 한정되지 않으며, 다른 실시예로 상기 제1결합부(110)와 상기 제2결합부(220) 사이에 접착제가 도포되어, 상기 제1결합부(110)와 상기 제2결합부(220)는 접착결합할 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, an adhesive is applied between the first coupling part 110 and the second coupling part 220 , and the first coupling part 110 and the second coupling part ( 220) may be adhesively bonded.

홀더(200)에는 상기 렌즈배럴(100)이 결합할 수 있다. 상기한 바와 같이, 렌즈배럴(100)에 형성되는 제1결합부(110)와 홀더(200)에 형성되는 제2결합부(220)가 서로 나사결합, 접착결합 등으로 결합하여 상기 홀더(200)와 상기 렌즈배럴(100)은 서로 결합할 수 있다.The lens barrel 100 may be coupled to the holder 200 . As described above, the first coupling part 110 formed in the lens barrel 100 and the second coupling part 220 formed in the holder 200 are coupled to each other by screwing, adhesive bonding, etc. ) and the lens barrel 100 may be coupled to each other.

홀더(200)에는 중공이 형성될 수 있다. 상기 중공은 렌즈배럴(100)의 외형에 대응되는 형상으로 형성되고, 상기 렌즈배럴(100)의 일부가 삽입되어 상기 홀더(200)와 상기 렌즈배럴(100)은 서로 결합할 수 있다.A hollow may be formed in the holder 200 . The hollow is formed in a shape corresponding to the outer shape of the lens barrel 100 , and a part of the lens barrel 100 is inserted so that the holder 200 and the lens barrel 100 can be coupled to each other.

홀더(200)에는 돌출부(210)가 형성될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 돌출부(210)는 상기 홀더(200) 벽면의 측방향으로 돌출형성될 수 있다. 상기 홀더(200)는 하우징(400)의 상부와 결합함으로써, 홀더(200)와 하우징(400)은 서로 결합할 수 있다.A protrusion 210 may be formed in the holder 200 . As shown in FIG. 3 , the protrusion 210 may protrude in the lateral direction of the wall surface of the holder 200 . Since the holder 200 is coupled to the upper portion of the housing 400 , the holder 200 and the housing 400 may be coupled to each other.

상기 돌출부(210)와 하우징(400) 상부는 예를 들어 체결구에 의한 결합, 접착결합 등의 방식으로 서로 결합할 수 있다. 이때, 상기 하우징(400) 내부에 이물질이 유입되는 것을 억제하기 위해, 상기 돌출부(210)와 하우징(400) 상부 사이에는 패킹 등의 밀폐수단이 개재될 수도 있다.The protrusion 210 and the upper portion of the housing 400 may be coupled to each other in a manner such as coupling by a fastener, adhesive coupling, or the like. In this case, in order to prevent foreign substances from entering the housing 400 , sealing means such as packing may be interposed between the protrusion 210 and the upper portion of the housing 400 .

인쇄회로기판(300)은 상기 홀더(200)의 하부에 상기 렌즈와 대향되도록 결합할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)은 상기 렌즈배럴(100)에 구비되는 렌즈들을 통해 입사하는 광이 도달하여 피사체의 이미지가 결상하는 이미지 센서(310)가 구비될 수 있다.The printed circuit board 300 may be coupled to a lower portion of the holder 200 to face the lens. The printed circuit board 300 may be provided with an image sensor 310 that forms an image of a subject when light incident through the lenses provided in the lens barrel 100 arrives.

상기 이미지 센서(310)는 상기 인쇄회로기판(300)에 광축 방향 즉, 제1방향으로 상기 렌즈와 대향되도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 이미지센서(310)는 제1공간(S1)에 배치될 수 있다.The image sensor 310 may be disposed on the printed circuit board 300 to face the lens in an optical axis direction, that is, a first direction. In addition, the image sensor 310 may be disposed in the first space (S1).

상기 인쇄회로기판(300)은, 도시되지는 않았지만, 이미지 센서(310)가 장착되는 기판 이외에 다른 기판이 전기적으로 연결되어 복수로 구비될 수도 있다.Although not shown, the printed circuit board 300 may be provided with a plurality of other boards other than the board on which the image sensor 310 is mounted.

한편, 도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(300)에는 제2기판(320)이 결합할 수 있다. 상기 제2기판(320)은 유연한 재질로 형성될 수 있다. 상기 제2기판(320)은 인쇄회로기판(300)과 외부장치를 전기적으로 연결하여 상기 인쇄회로기판(300)과 외부장치 사이에 전기적 신호가 송수신되도록 할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 4 , the second board 320 may be coupled to the printed circuit board 300 . The second substrate 320 may be formed of a flexible material. The second board 320 may electrically connect the printed circuit board 300 and an external device to transmit/receive electrical signals between the printed circuit board 300 and the external device.

또한, 상기 제2기판(320)은 상기 인쇄회로기판(300)이 복수로 구비되는 경우, 복수의 기판들을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 할 수도 있다.In addition, when a plurality of the printed circuit board 300 is provided, the second substrate 320 may serve to electrically connect the plurality of substrates to each other.

패킹부재(700)는 상기 렌즈배럴(100)과 상기 홀더(200)의 결합부위에 장착될 수 있다. 예를 들어, 패킹부재(700)는 상기 렌즈배럴(100)과 상기 홀더(200)의 결합부위 중 상기 제1결합부(110)와 상기 제2결합부(220)를 제외한 부위에 배치될 수 있다.The packing member 700 may be mounted at a coupling portion between the lens barrel 100 and the holder 200 . For example, the packing member 700 may be disposed at a portion other than the first coupling portion 110 and the second coupling portion 220 among the coupling portions between the lens barrel 100 and the holder 200 . there is.

상기 패킹부재(700)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈배럴(100)을 감싸는 오링(o-ring)으로 구비될 수 있다. 상기 패킹부재(700)는 렌즈배럴(100)과 홀더(200)가 결합하는 경우, 패킹부재(700)와 렌즈배럴(100) 사이에 형성되는 틈새로 이물질이 유입되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.The packing member 700 may be provided as an O-ring surrounding the lens barrel 100 as shown in FIG. 3 . When the packing member 700 is coupled to the lens barrel 100 and the holder 200, the packing member 700 and the lens barrel 100 may serve to prevent foreign substances from being introduced into the gap formed between the packing member 700 and the lens barrel 100. there is.

하우징(400)은 상기 홀더(200)와 결합하고, 상기 인쇄회로기판(300)을 수용할 수 있다. 상기한 바와 같이, 하우징(400)의 상부와 홀더(200)의 돌출부(210)가 서로 결합함으로써, 상기 하우징(400)과 상기 홀더(200)는 서로 결합할 수 있다.The housing 400 may be coupled to the holder 200 and accommodate the printed circuit board 300 . As described above, since the upper portion of the housing 400 and the protrusion 210 of the holder 200 are coupled to each other, the housing 400 and the holder 200 may be coupled to each other.

상기 하우징(400)과 상기 홀더(200)가 결합하는 경우, 상기 하우징(400)의 제2공간(S2)은 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위해 밀폐구조로 형성될 수 있다.When the housing 400 and the holder 200 are coupled to each other, the second space S2 of the housing 400 may be formed in a closed structure to prevent foreign substances from being introduced from the outside.

상기 제2공간(S2)은 상기 홀더(200)와 상기 하우징(400)의 결합으로 제1공간(S1)과 구분되도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2공간(S2)은 인쇄회로기판(300)에 의해 제1공간(S1)과 구분될 수도 있다.The second space S2 may be formed to be separated from the first space S1 by combining the holder 200 and the housing 400 . Also, the second space S2 may be separated from the first space S1 by the printed circuit board 300 .

접착부(500)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 홀더(200)의 하면과 상기 인쇄회로기판(300)의 상면과 결합하여 상기 홀더(200)와 상기 인쇄회로기판(300)을 결합시키는 역할을 할 수 있다. 이때, 상기 접착부(500)의 일 측면은 제2공간(S2)에 노출되어 배치될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the adhesive part 500 is coupled to the lower surface of the holder 200 and the upper surface of the printed circuit board 300 to couple the holder 200 and the printed circuit board 300 . can play a role In this case, one side of the adhesive part 500 may be disposed to be exposed to the second space S2 .

이때, 상기 접착부(500)는 상기 하우징(400)과 제1방향과 수직한 제2방향 및/또는 제3방향으로 오버랩(overlap)되도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착부(500)는 상기 홀더(200)의 하면과 상기 인쇄회로기판(300)의 상면에 형성될 수 있다.In this case, the adhesive part 500 may be disposed to overlap the housing 400 in a second direction and/or a third direction perpendicular to the first direction. In addition, the adhesive part 500 may be formed on the lower surface of the holder 200 and the upper surface of the printed circuit board 300 .

상기 접착부(500)는, 도 4를 참조하면, 상기 홀더(200)의 하면과 상기 인쇄회로기판(300)의 상면의 가장자리를 따라 곡선형태로 형성될 수 있다. 상기 접착부(500)는 접착제가 상기 홀더(200) 하면 및/또는 상기 인쇄회로기판(300)의 상면에 도포되어 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the adhesive part 500 may be formed in a curved shape along the edges of the lower surface of the holder 200 and the upper surface of the printed circuit board 300 . The adhesive part 500 may be formed by applying an adhesive to the lower surface of the holder 200 and/or the upper surface of the printed circuit board 300 .

도 4에 도시된 바와 같이, 실시예에서 인쇄회로기판(300)이 전체적으로 사각형의 외형을 가지므로, 이에 대응하여 상기 접착부(500)도 사각형의 곡선 형태로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4 , since the printed circuit board 300 has an overall rectangular shape in the embodiment, the adhesive part 500 may also be formed in a rectangular curved shape in response thereto.

상기 접착부(500)에 의해 상기 인쇄회로기판(300)을 상기 홀더(200)에 결합하는 공정은 액티브 얼라인(active align)공정으로 진행될 수 있다. 액티브 얼라인 공정은 실시예에서 인쇄회로기판(300) 제1방향으로 이동시켜, 서로 대향되도록 구비되는 렌즈와 이미지 센서(310) 사이의 초점거리를 맞추거나, 인쇄회로기판(300)을 제1방향과 수직한 x-y평면 상에서 틸트(tilt)시켜 렌즈의 광축과 이미지 센서(310) 사이의 초점거리를 맞추는 공정을 말한다.The process of coupling the printed circuit board 300 to the holder 200 by the adhesive part 500 may be performed as an active align process. In the active alignment process, in the embodiment, the printed circuit board 300 is moved in the first direction to match the focal length between the lens and the image sensor 310 provided to face each other, or the printed circuit board 300 is moved in the first direction. It refers to a process of adjusting the focal length between the optical axis of the lens and the image sensor 310 by tilting it on the xy plane perpendicular to the direction.

액티브 얼라인 공정을 진행하기 위해, 상기 접착부(500)는 액티브 얼라인 공정 진행중에는 가경화되고, 액티브 얼라인이 완료된 후 완전경화 작업을 진행할 수 있도록 구비되는 것이 적절할 수 있다.In order to proceed with the active alignment process, it may be appropriate for the adhesive part 500 to be provisionally hardened during the active alignment process and to be fully cured after the active alignment is completed.

상기 접착부(500)를 형성하는 접착제는 예를 들어, 자외선 및 열에 모두 반응하여 경화되는 하이브리드 접착제를 사용할 수 있다.The adhesive forming the adhesive part 500 may be, for example, a hybrid adhesive that is cured in response to both ultraviolet rays and heat.

액티브 얼라인 공정 중에는 렌즈와 이미지 센서(310) 사이의 초점거리를 조절한 상태에서 자외선을 상기 접착부(500)에 조사하여 상기 접착부(500)를 가경화할 수 있다.During the active alignment process, the adhesive part 500 may be temporarily cured by irradiating ultraviolet rays to the adhesive part 500 in a state where the focal length between the lens and the image sensor 310 is adjusted.

액티브 얼라인 공정이 완료된 후에는 상기 접착부(500)를 가열하여 상기 접착부(500)를 완전경화시킬 수 있다. 이때, 예를 들어, 오븐(oven) 등을 사용하여 상기 접착부(500)를 가열할 수 있다.After the active alignment process is completed, the adhesive part 500 may be heated to completely harden the adhesive part 500 . At this time, for example, the adhesive part 500 may be heated using an oven or the like.

상기의 액티브 얼라인 공정을 통해 랜즈배럴, 홀더(200) 및 인쇄회로기판(300)의 결합되면, 카메라 모듈에는 상측으로는 패킹부재(700)에 의해 밀폐되고, 하측으로는 접착부(500)에 의해 밀폐되는 제1공간(S1)이 형성될 수 있다.When the lens barrel, the holder 200 and the printed circuit board 300 are combined through the active alignment process, the camera module is sealed by the packing member 700 on the upper side, and the adhesive part 500 on the lower side. A first space (S1) sealed by the can be formed.

상기 접착부(500)를 완전경화하기 위해 랜즈배럴, 홀더(200) 및 인쇄회로기판(300)의 결합체를 가열하는 경우, 가열로 인해 상기 제1공간(S1)에 충진되는 공기는 가열에 의해 팽창할 수 있다.When the assembly of the lens barrel, the holder 200, and the printed circuit board 300 is heated in order to completely harden the adhesive part 500, the air filled in the first space S1 due to the heating is expanded by heating. can do.

제1공간(S1)에 충진된 공기의 팽창으로 인해, 상기 인쇄회로기판(300)이 부풀어 오르거나 변형되거나 또는 위치가 변경될 수 있다. 이러한 경우, 액티브 얼라인 공정을 통해 설계범위에 맞게 조절된 렌즈와 이미지 센서(310) 사이의 초점거리는 설계범위를 벗어날 수 있다.Due to the expansion of the air filled in the first space S1 , the printed circuit board 300 may inflate, deform, or change its position. In this case, the focal length between the lens and the image sensor 310 adjusted to fit the design range through the active alignment process may be out of the design range.

또한, 제1공간(S1)에 충진된 공기의 팽창으로 인해, 접착부(500) 또는 인쇄회로기판(300)이 파손될 수 있다. 이러한 초점거리의 설계범위를 벗어나는 변경, 접착부(500) 또는 인쇄회로기판(300)의 파손 등은 카메라 모듈의 작동불량을 초래할 수 있다.Also, due to the expansion of the air filled in the first space S1 , the adhesive part 500 or the printed circuit board 300 may be damaged. A change out of the design range of the focal length, or damage to the adhesive part 500 or the printed circuit board 300 may cause malfunction of the camera module.

따라서, 제1공간(S1)에 충진된 공기의 팽창으로 인한 카메라 모듈의 작동불량 발생을 억제하기 위해, 실시예의 카메라 모듈에는 제1공간(S1)에 충진된 공기가 제1공간(S1)으로부터 빠져나올 수 있도록 하는 개구부가 형성될 수 있다.Therefore, in order to suppress the occurrence of malfunction of the camera module due to the expansion of the air filled in the first space (S1), in the camera module of the embodiment, the air filled in the first space (S1) is supplied from the first space (S1). An opening may be formed to allow exit.

즉, 상기 접착부(500)를 경화하기 위해 가열하는 동안 제1공간(S1)에 충진된 공기가 팽창하면, 상기 충진된 공기의 일부가 상기 개구부를 통해 상기 제1공간(S1)으로부터 빠져 나오도록 함으로써, 공기의 팽창으로 인한 카메라 모듈의 초점거리의 설계범위를 벗어나는 변경, 접착부(500) 또는 인쇄회로기판(300)의 파손 등을 억제할 수 있다.That is, when the air filled in the first space ( S1 ) expands while heating to cure the adhesive part ( 500 ), a part of the filled air escapes from the first space ( S1 ) through the opening. By doing so, it is possible to suppress changes outside the design range of the focal length of the camera module due to the expansion of air, damage to the adhesive part 500 or the printed circuit board 300 , and the like.

따라서, 실시예의 카메라 모듈은 카메라 모듈의 초점거리의 설계범위를 벗어나는 변경, 접착부(500) 또는 인쇄회로기판(300)의 파손 등이 억제될 수 있으므로 작동불량 발생이 억제될 수 있다.Therefore, in the camera module of the embodiment, a change outside the design range of the focal length of the camera module, damage to the adhesive part 500 or the printed circuit board 300, etc. can be suppressed, so that the occurrence of malfunction can be suppressed.

상기 개구부는 상기 홀더(200)와 상기 인쇄회로기판(300)의 결합에 의해 형성되는 제1공간(S1)의 일부를 개방하는 역할을 할 수 있다. 이때, 상기 개구부는 상기 접착부(500)의 일측, 상기 인쇄회로기판(300) 및 상기 홀더(200) 하부 중 적어도 하나의 부위에 형성될 수 있다. 이하에서는 도 4 내지 도 7을 참조하여 상기 개구부의 각 실시예를 설명한다.The opening may serve to open a part of the first space S1 formed by the combination of the holder 200 and the printed circuit board 300 . In this case, the opening may be formed in at least one of one side of the adhesive part 500 , the printed circuit board 300 , and the lower part of the holder 200 . Hereinafter, each embodiment of the opening will be described with reference to FIGS. 4 to 7 .

도 4는 일 실시예의 개구부를 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 도 4의 측면 단면도이다. 개구부의 일 실시예는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 접착부(500)의 일측에 형성되는 제1관통홀(610)로 구비될 수 있다.4 is a view for explaining an opening according to an embodiment. FIG. 5 is a side cross-sectional view of FIG. 4 . An embodiment of the opening may be provided as a first through hole 610 formed on one side of the bonding part 500 as shown in FIG. 4 .

상기 제1관통홀(610)은 상기 접착부(500)에 형성되므로, 상기 접착부(500)의 경화를 위해 가열하는 경우, 상기 인쇄회로기판(300)의 결합이 진행된 후 상기 하우징(400)의 결합이 진행되므로, 제1공간(S1)에 충진되고 가열로 인해 팽창하는 공기의 일부가 상기 제1관통홀(610)을 통해 외부로 빠져나올 수 있다.Since the first through-hole 610 is formed in the adhesive part 500 , when heating for curing the adhesive part 500 , the printed circuit board 300 is coupled and then the housing 400 is coupled. As this progresses, a portion of the air filled in the first space S1 and expanded due to heating may escape to the outside through the first through hole 610 .

즉, 상기 제1관통홀(610)은 상기 제1공간(S1)과 외부를 서로 연통시킴으로써, 제1공간(S1)에 존재하는 공기가 가열되면, 그 중 일부가 상기 제1공간(S1)으로부터 외부로 이동할 수 있다.That is, when the first through hole 610 communicates with the first space S1 and the outside, when the air existing in the first space S1 is heated, a part of the first space S1 is formed. can move outward from

이러한 구조로 인해, 상기 접착부(500)가 가열되는 경우에도 상기 제1공간(S1)에 존재하는 공기의 팽창으로 인해 발생하는 인쇄회기판의 변형, 초점거리 변경 등이 억제될 수 있다.Due to this structure, even when the adhesive part 500 is heated, deformation of the printed circuit board, change of focal length, etc. generated due to the expansion of air present in the first space S1 can be suppressed.

제1관통홀(610)의 폭(D1)은, 예를 들어, 0.1mm 내지 0.3mm로 구비될 수 있다. 다만, 카메라 모듈 전체의 크기, 각 부품의 배치를 고려하여 이보다 넓거나 좁은 폭으로 구비될 수도 있다.The width D1 of the first through hole 610 may be, for example, 0.1 mm to 0.3 mm. However, it may be provided with a width wider or narrower than this in consideration of the overall size of the camera module and the arrangement of each component.

한편, 도 4에서는 일 실시예로 상기 접착부(500)의 변 부위에 1개의 제1관통홀(610)이 형성되었으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 제1관통홀(610)은 상기 접착부(500)의 모서리 부위에 형성될 수도 있고, 2개 이상의 복수개로 구비될 수도 있다.Meanwhile, in FIG. 4 , one first through hole 610 is formed in the side portion of the adhesive part 500 as an embodiment, but the present invention is not limited thereto. That is, the first through-hole 610 may be formed in the corner portion of the adhesive part 500 or may be provided in two or more.

상기 제1관통홀(610)의 단면은 원형, 타원형, 사각형 및 다각형 등 다양한 형태로 구비될 수 있다.The cross-section of the first through hole 610 may be provided in various shapes such as a circle, an ellipse, a square, and a polygon.

도 6은 다른 실시예의 개구부를 설명하기 위한 도면이다. 개구부의 다른 실시예는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(300)에 제1방향으로 형성되는 제2관통홀(620)로 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2관통홀(620)은 상기 인쇄회로기판(300)에 비아홀(via hole) 형태로 구비될 수 있다.6 is a view for explaining an opening according to another embodiment. Another embodiment of the opening may be provided as a second through hole 620 formed in the first direction in the printed circuit board 300 as shown in FIG. 6 . For example, the second through hole 620 may be provided in the form of a via hole in the printed circuit board 300 .

상기 제2관통홀(620)은 상기 인쇄회로기판(300)을 관통하여 형성될 수 있다. 따라서, 상기 접착부(500)의 경화를 위해 가열하는 경우, 제1공간(S1)에 충진되고 가열로 인해 팽창하는 공기의 일부가 상기 제2관통홀(620)을 통해 외부로 빠져나올 수 있다.The second through hole 620 may be formed through the printed circuit board 300 . Accordingly, when heating for curing the adhesive part 500 , a part of the air that is filled in the first space S1 and expands due to heating may escape to the outside through the second through hole 620 .

즉, 상기 제2관통홀(620)은 상기 제1공간(S1)과 외부를 서로 연통시킴으로써, 제1공간(S1)에 존재하는 공기가 가열되면, 그 중 일부가 상기 제1공간(S1)으로 부터 외부로 이동할 수 있다.That is, the second through hole 620 communicates with the first space S1 and the outside, so that when the air existing in the first space S1 is heated, a part of the first space S1 is partially formed. can be moved outward from

상기 제2관통홀(620)은 상기 접착부(500)가 형성하는 곡선의 내부에 형성될 수 있다. 즉, 도 6을 참조하면, 상기 제2관통홀(620)은 이미지 센서(310)와 접착부(500) 사이에 형성될 수 있다. 이러한 구조로 인해, 상기 접착부(500)는 제1공간(S1)을 형성하고, 상기 제2관통홀(620)은 상기 제1공간(S1)과 외부를 서로 연통시킬 수 있다.The second through hole 620 may be formed inside a curve formed by the adhesive part 500 . That is, referring to FIG. 6 , the second through hole 620 may be formed between the image sensor 310 and the adhesive part 500 . Due to this structure, the adhesive part 500 may form a first space S1 , and the second through hole 620 may communicate the first space S1 and the outside with each other.

상기 제2관통홀(620)의 폭(D2)은, 예를 들어, 0.1mm 내지 0.3mm로, 더욱 적절하게는 약 2mm로 구비될 수 있다. 다만, 카메라 모듈 전체의 크기, 각 부품의 배치를 고려하여 이보다 넓거나 좁은 폭으로 구비될 수도 있다.The width D2 of the second through hole 620 may be, for example, 0.1 mm to 0.3 mm, more preferably about 2 mm. However, it may be provided with a width wider or narrower than this in consideration of the overall size of the camera module and the arrangement of each component.

한편, 도 6에서는 일 실시예로 상기 접착부(500)의 변 부위에 1개의 제2관통홀(620)이 형성되었으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 제2관통홀(620)은 상기 이미지 센서(310)와 상기 접착부(500) 사이에 적절한 위치에 형성될 수 있고, 2개 이상의 복수개로 구비될 수도 있다.Meanwhile, in FIG. 6 , one second through hole 620 is formed in the side portion of the adhesive part 500 as an embodiment, but the present invention is not limited thereto. That is, the second through-hole 620 may be formed at an appropriate position between the image sensor 310 and the adhesive part 500 , or two or more may be provided.

상기 제1관통홀(610)의 단면은 도 6에서는 일 실시예로 원형으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않으며 타원형, 사각형 및 다각형 등 다양한 형태로 구비될 수 있다.The cross-section of the first through-hole 610 is illustrated in a circular shape as an embodiment in FIG. 6 , but is not limited thereto and may be provided in various shapes such as an oval, a square, and a polygon.

도 7은 또 다른 실시예의 개구부를 설명하기 위한 도면이다. 개구부의 또 다른 실시예는, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 홀더(200) 하부에 상기 홀더(200)를 측방향으로 관통하도록 형성되는 제3관통홀(630)로 구비될 수 있다.7 is a view for explaining an opening according to another embodiment. Another embodiment of the opening may be provided as a third through-hole 630 formed to pass through the holder 200 in the lateral direction at the lower portion of the holder 200 as shown in FIG. 7 .

상기 제3관통홀(630)은, 예를 들어 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 홀더(200)의 하부 즉, 상기 돌출부(210)의 하부에 상기 홀더(200)의 측방향으로 형성될 수 있다.The third through hole 630 may be formed in a lateral direction of the holder 200 at a lower portion of the holder 200 , that is, a lower portion of the protrusion 210 , as shown in FIG. 7 , for example. there is.

상기 제3관통홀(630)은 상기 홀더(200)를 측방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 따라서, 상기 접착부(500)의 경화를 위해 가열하는 경우, 제1공간(S1)에 충진되고 가열로 인해 팽창하는 공기의 일부가 상기 제2관통홀(620)을 통해 외부로 빠져나올 수 있다.The third through hole 630 may be formed to pass through the holder 200 in the lateral direction. Accordingly, when heating for curing the adhesive part 500 , a part of the air that is filled in the first space S1 and expands due to heating may escape to the outside through the second through hole 620 .

즉, 상기 제3관통홀(630)은 상기 제1공간(S1)과 외부를 서로 연통시킴으로써, 제1공간(S1)에 존재하는 공기가 가열되면, 그 중 일부가 상기 제1공간(S1)으로부터 외부로 이동할 수 있다.That is, the third through hole 630 communicates with the first space S1 and the outside, so that when the air existing in the first space S1 is heated, a part of the first space S1 is partially formed. can move outward from

상기 제3관통홀(630)의 폭(D3)은, 예를 들어, 0.3mm 내지 0.5mm로 구비될 수 있다. 다만, 카메라 모듈 전체의 크기, 각 부품의 배치를 고려하여 이보다 넓거나 좁은 폭으로 구비될 수도 있다.The width D3 of the third through hole 630 may be, for example, 0.3 mm to 0.5 mm. However, it may be provided with a width wider or narrower than this in consideration of the overall size of the camera module and the arrangement of each component.

한편, 도 7에서는 일 실시예로 1개의 제3관통홀(630)이 형성되었으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 제3관통홀(630)은 상기 홀더(200) 하부를 측방향으로 관통하도록 2개 이상의 복수개로 구비될 수 있다.Meanwhile, in FIG. 7 , one third through hole 630 is formed as an embodiment, but the present invention is not limited thereto. That is, two or more of the third through-holes 630 may be provided in plural so as to laterally penetrate the lower portion of the holder 200 .

상기 제3관통홀(630)의 단면은 원형, 타원형, 사각형 및 다각형 등 다양한 형태로 구비될 수 있다.The cross section of the third through hole 630 may be provided in various shapes such as a circle, an ellipse, a square, and a polygon.

한편, 상기 인쇄회로기판(300)과 상기 하우징(400)의 결합이 완료되면, 상기 개구부는 상기 제1공간(S1)과 상기 하우징(400) 내부에 형성되는 제2공간(S2)을 서로 연통시키도록 구비될 수 있다.On the other hand, when the combination of the printed circuit board 300 and the housing 400 is completed, the opening communicates the first space S1 and the second space S2 formed in the housing 400 with each other. It can be provided to do.

상기 개구부가 형성되는 경우, 상기 개구부를 통해 외부의 이물질이 상기 제1공간(S1)에 유입되어 이미지 센서(310) 등의 부품에 흡착되는 경우, 카메라 모듈의 작동불량을 초래할 수 있다.When the opening is formed, when an external foreign material flows into the first space S1 through the opening and is adsorbed to parts such as the image sensor 310, malfunction of the camera module may occur.

따라서, 상기 개구부가 상기 제1공간(S1)과 상기 제2공간(S2)을 서로 연통시키도록 구비되고, 상기 제2공간(S2)이 밀폐되도록 상기 홀더(200)와 상기 하우징(400)을 결합시키는 경우, 상기 제1공간(S1)과 상기 제2공간(S2)은 서로 연통되지만, 상기 제1공간(S1)과 상기 제2공간(S2) 전체는 밀폐될 수 있다.Accordingly, the holder 200 and the housing 400 are provided so that the opening is provided to communicate the first space S1 and the second space S2 with each other, and the second space S2 is sealed. In the case of coupling, the first space S1 and the second space S2 communicate with each other, but the first space S1 and the second space S2 may be entirely sealed.

이러한 구조로 인해, 상기 개구부가 형성되더라도 외부의 이물질은 상기 제1공간(S1)으로 유입이 차단될 수 있고, 따라서, 이물질의 상기 제1공간(S1) 유입으로 인한 카메라 모듈의 작동불량은 방지될 수 있다.Due to this structure, even when the opening is formed, the inflow of external foreign substances into the first space S1 can be blocked, and thus, malfunction of the camera module due to the inflow of foreign substances into the first space S1 is prevented. can be

한편, 개구부를 통해 제1공간(S1)에 이물질이 유입되는 것을 보다 확실히 차단하기 위해, 상기 개구부는 상기 홀더(200)와 상기 인쇄회로기판(300)의 결합이 완료된 후 폐쇄될 수 있다. 상기 개구부의 폐쇄작업은 상기 하우징(400)을 상기 홀더(200)에 결합하기 전에 진행할 수 있다.Meanwhile, in order to more reliably block foreign substances from being introduced into the first space S1 through the opening, the opening may be closed after the coupling of the holder 200 and the printed circuit board 300 is completed. The closing operation of the opening may be performed before the housing 400 is coupled to the holder 200 .

상기한 바와 같이, 상기 개구부는 액티브 얼라인 공정을 거치는 상기 홀더(200)와 상기 인쇄회로기판(300)을 접착부(500)를 사용하여 결합시키는 과정에서만 그 역할을 하므로, 접착부(500)를 가열하여 경화가 완료된 후에는 불필요하다.As described above, since the opening plays a role only in the process of bonding the holder 200 and the printed circuit board 300 through the active alignment process using the adhesive part 500, the adhesive part 500 is heated. Therefore, it is not necessary after curing is completed.

따라서, 홀더(200)와 인쇄회로기판(300)의 결합이 완료된 후, 외부 이물질이 상기 개구부를 통해 상기 제1공간(S1)에 유입되는 것을 방지하기 위해, 상기 개구부를 폐쇄할 수 있다.Accordingly, after the coupling of the holder 200 and the printed circuit board 300 is completed, the opening may be closed in order to prevent foreign substances from flowing into the first space S1 through the opening.

상기 개구부를 폐쇄하는 경우, 접착제를 이용하여 폐쇄할 수 있다. 이러한 접착제는 예를 들어, 열 경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제, 상기한 하이브리드 접착제 등을 사용할 수 있다.When closing the opening, it may be closed using an adhesive. Such an adhesive may be, for example, a heat-curable adhesive, an ultraviolet-curable adhesive, or the hybrid adhesive described above.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few have been described as described above in relation to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments may be combined in various forms unless they are incompatible with each other, and may be implemented as a new embodiment through this.

100: 렌즈배럴
110: 제1결합부
200: 홀더
210: 돌출부
220: 제2결합부
300: 인쇄회로기판
310: 이미지 센서
320: 제2기판
400: 하우징
500: 접착부
610: 제1관통홀
620: 제2관통홀
630: 제3관통홀
700: 패킹부재100: lens barrel
110: first coupling part
200: holder
210: protrusion
220: second coupling part
300: printed circuit board
310: image sensor
320: second substrate
400: housing
500: adhesive
610: first through hole
620: second through hole
630: third through hole
700: packing member

Claims

delete

a lens barrel in which at least one lens is disposed;
a holder on which the lens barrel is disposed;
a substrate coupled to the holder and on which an image sensor is disposed;
an adhesive member disposed on the upper surface of the substrate to couple the holder and the substrate;
a first space formed under the holder by the coupling of the holder and the substrate; and
A portion of the adhesive member includes an open opening,
The opening is a camera module for communicating the first space and the outside.

14. The method of claim 13,
The opening is a camera module for opening a part of the first space in a direction perpendicular to the optical axis of the lens.

14. The method of claim 13,
The holder includes a first protrusion protruding from a lower portion of the holder in a direction parallel to the optical axis of the lens,
The adhesive member and the opening are disposed between the first protrusion and the upper surface of the substrate.

16. The method according to any one of claims 13 to 15,
a housing accommodating the substrate therein and coupled to the holder; and
a second space formed outside the first space by the coupling of the holder and the housing;
The opening is a camera module connecting the first space and the second space.

17. The method of claim 16,
The holder includes a second protrusion protruding in a direction perpendicular to the optical axis,
The housing is a camera module coupled to the second protrusion.

18. The method of claim 17,
The housing is a camera module overlapping the substrate in a direction perpendicular to the optical axis.

a substrate on which the image sensor is disposed;
a holder disposed on the substrate;
a lens barrel disposed on the holder and in which at least one lens is disposed;
an adhesive member disposed on the upper surface of the substrate in a closed curve to couple the holder and the substrate;
a first space formed under the holder by the combination of the substrate and the holder;
a housing accommodating the substrate therein and coupled to the holder; and
an opening formed through a portion of an area formed by a closed curve of the adhesive member among the upper surface of the substrate to open a portion of the first space in a direction perpendicular to the optical axis of the lens;
The holder includes a second protrusion protruding from the outer surface of the holder in a direction perpendicular to the optical axis,
The housing is a camera module coupled to the second protrusion.

20. The method of claim 19,
The holder includes a first protrusion protruding from the lower portion of the holder in a direction parallel to the optical axis of the lens,
The adhesive member and the opening are disposed between the first protrusion and the upper surface of the substrate.

21. The method of claim 19 or 20,
a second space formed outside the first space by the coupling of the holder and the housing;
The opening is a camera module connecting the first space and the second space.

delete

20. The method of claim 19,
The housing is a camera module overlapping the substrate in a direction perpendicular to the optical axis.

a substrate on which the image sensor is disposed;
a holder disposed on the substrate;
a lens barrel coupled to the holder and in which at least one lens is disposed;
an adhesive member disposed on the upper surface of the substrate to couple the substrate and the holder;
a first space formed under the holder by the coupling of the holder and the substrate; and
and an opening formed by penetrating a lower portion of the holder in a direction perpendicular to the optical axis of the lens.

25. The method of claim 24,
The opening is a camera module for communicating a portion of the first space and the outside.

25. The method of claim 24,
The holder includes a first protrusion protruding in a direction parallel to the optical axis of the lens,
The adhesive member and the opening are disposed between the first protrusion and the upper surface of the substrate.

27. The method of any one of claims 24-26,
a housing accommodating the substrate therein and coupled to the holder; and
a second space formed outside the first space by the coupling of the holder and the housing;
The opening is a camera module connecting the first space and the second space.

28. The method of claim 27,
The holder includes a second protrusion protruding in a direction perpendicular to the optical axis,
The housing is a camera module coupled to the second protrusion.

29. The method of claim 28,
The housing is a camera module overlapping the substrate in a direction perpendicular to the optical axis.