KR102277991B1 - Nozzle cleaning unit and substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따르면, 노즐의 립 부분을 이동 경로를 따라 이동하면서 세정하는 세정 블록과; 이동 경로의 양단 영역 중 적어도 어느 하나에 배치되어 세정 블록을 수용하는 세정 부스로 구성됨으로써, 세정 블록을 세정 부스의 내부에서 세정할 수 있는 노즐 세정 유닛, 그리고 이러한 노즐 세정 유닛을 포함하는 기판 처리 장치가 제공된다.According to the present invention, a cleaning block for cleaning the lip portion of the nozzle while moving along the movement path; A nozzle cleaning unit disposed in at least one of both ends of the movement path and configured of a cleaning booth accommodating the cleaning block to clean the cleaning block inside the cleaning booth, and a substrate processing apparatus including the nozzle cleaning unit is provided
Description
본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 데 사용되는 노즐을 세정하는 노즐 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a nozzle cleaning unit for cleaning a nozzle used for processing a substrate, and a substrate processing apparatus including the same.
일반적으로, 반도체 또는 평판 디스플레이(flat panel display, FPD)를 제조하는 데에는 기판 처리의 일종으로서 기판 상에 약액을 도포하는 코팅 공정(coating process)이 요구되고, 코팅 공정에는 약액이 토출되는 노즐을 포함하는 기판 처리 장치가 사용된다. 예를 들어, 코팅 공정은 포토리소그래피(photolithography) 공정을 구성하는 단위 공정일 수 있다. 또, 이에 따르면, 코팅 공정에 사용되는 약액은 감광 물질인 포토레지스트(photoresist)일 수 있고, 기판 처리 장치는 코터(coater)일 수 있다.In general, in manufacturing a semiconductor or flat panel display (FPD), a coating process of applying a chemical solution on a substrate is required as a kind of substrate treatment, and the coating process includes a nozzle through which the chemical solution is discharged. A substrate processing apparatus is used. For example, the coating process may be a unit process constituting a photolithography process. Also, according to this, the chemical used in the coating process may be a photoresist, which is a photosensitive material, and the substrate processing apparatus may be a coater.
코팅 공정을 수행하는 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 스테이지(stage), 스테이지에 의하여 지지된 기판 상에 약액을 도포하는 노즐, 그리고 노즐을 세정하는 노즐 세정 유닛을 포함한다.A substrate processing apparatus for performing a coating process includes a stage for supporting a substrate, a nozzle for applying a chemical solution on a substrate supported by the stage, and a nozzle cleaning unit for cleaning the nozzle.
노즐 세정 유닛은 노즐의 립(lip) 부분으로부터 잔류 약액을 제거하여 잔류 약액의 경화에 따른 코팅 공정 불량을 방지할 수 있다. 노즐 세정 유닛은, 세정 블록(cleaning block)을 포함하는바, 코팅 공정 대기 중에는 노즐의 립 부분을 세정 블록에 의하여 닦아 내는 방식으로 세정하고 코팅 공정 수행 중에는 세정 액을 이용하여 세정 블록을 세정하도록 구성된다.The nozzle cleaning unit may remove the residual chemical from the lip portion of the nozzle, thereby preventing coating process failure due to curing of the residual chemical. The nozzle cleaning unit includes a cleaning block, and is configured to clean the lip portion of the nozzle by wiping the cleaning block during the coating process standby and to clean the cleaning block using a cleaning liquid during the coating process do.
이와 같은 노즐 세정 유닛은, 세정 블록에 대한 세정 작업을 수행할 수 있으므로 노즐의 립 부분에 대한 세정 효율을 향상시킬 수 있으나, 세정 블록에 대한 세정 작업이 노즐 및/또는 기판의 위치(공정 위치)와 근접한 위치에서 이루어지므로 코팅 공정에 악영향을 끼칠 수 있다. 즉, 세정 블록에 대한 세정을 수행하는 중 세정 액이 주변으로 비산되어 노즐 및/또는 기판이 세정 액에 의하여 오염될 수 있고, 이로 인하여 코팅 공정 불량이 발생될 수 있는 것이다.Such a nozzle cleaning unit can perform a cleaning operation on the cleaning block, so that cleaning efficiency for the lip portion of the nozzle can be improved, but the cleaning operation on the cleaning block can be performed at the position of the nozzle and/or the substrate (process position). Since it is carried out in a location close to the That is, the cleaning liquid may be scattered around the cleaning block while cleaning is performed, and the nozzle and/or the substrate may be contaminated by the cleaning liquid, which may result in a coating process failure.
본 발명의 실시예는 세정 블록의 세정 시 발생할 수 있는 주변 오염 문제를 방지할 수 있는 노즐 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a nozzle cleaning unit capable of preventing a problem of surrounding contamination that may occur during cleaning of a cleaning block, and a substrate processing apparatus including the same.
해결하고자 하는 과제는 이에 제한되지 않고, 언급되지 않은 기타 과제는 통상의 기술자라면 이하의 기재로부터 명확히 이해할 수 있을 것이다.Problems to be solved are not limited thereto, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판 처리를 위한 약액(예를 들어, 감광 물질인 포토레지스트일 수 있다.)이 토출되는 공정 노즐(processing nozzle)의 립 부분을 이동 경로를 따라 이동하면서 세정하는 세정 블록과; 상기 이동 경로의 양단 영역 중 적어도 어느 하나 이상에 배치되며 상기 이동 경로를 따라 이동되는 상기 세정 블록의 출입을 허용하는 출입 개구 및 상기 출입 개구와 연통하는 내부 공간인 세정실이 구비된 세정 부스(cleaning booth)를 포함하는, 노즐 세정 유닛이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, cleaning is performed while moving along a movement path of a lip portion of a processing nozzle through which a chemical solution for substrate processing (eg, a photoresist, which is a photosensitive material) is discharged. block; A cleaning booth disposed in at least one of both ends of the movement path and provided with an entrance opening allowing entry and exit of the cleaning block moved along the movement path and a cleaning chamber as an internal space communicating with the entrance opening booth) may be provided.
본 발명의 실시예에 따른 노즐 세정 유닛은 상기 출입 개구를 개폐하는 셔터(shutter)를 더 포함할 수 있다.The nozzle cleaning unit according to an embodiment of the present invention may further include a shutter that opens and closes the entry/exit opening.
여기에서, 상기 셔터는 개폐 구동 모듈에 의하여 상기 출입 개구를 개폐하도록 작동되는 개폐 부재를 포함할 수 있다.Here, the shutter may include an opening/closing member operated to open and close the entrance/exit opening by the opening/closing driving module.
본 발명의 실시예에 따른 노즐 세정 유닛은 상기 세정실로 진입된 상기 세정 블록을 향하여 세정 액을 분사하는 세정 액 분사기를 더 포함할 수 있다. 또, 본 발명의 실시예에 따른 노즐 세정 유닛은 상기 세정실로 진입된 상기 세정 블록을 향하여 건조 기체를 분사하는 건조 기체 분사기를 더 포함할 수 있다.The nozzle cleaning unit according to an embodiment of the present invention may further include a cleaning liquid sprayer that sprays the cleaning liquid toward the cleaning block that has entered the cleaning chamber. In addition, the nozzle cleaning unit according to an embodiment of the present invention may further include a drying gas injector for spraying a drying gas toward the cleaning block entering the cleaning chamber.
여기에서, 상기 세정 액 분사기에 의하여 분사되는 세정 액은 솔벤트(solvent)일 수 있다. 상기 건조 기체 분사기에 의하여 분사되는 건조 기체는 CDA(clean dry air)일 수 있다.Here, the cleaning liquid sprayed by the cleaning liquid injector may be a solvent. The dry gas sprayed by the dry gas injector may be clean dry air (CDA).
상기 세정 부스는, 상기 세정실의 바닥이 경사면으로 형성되고, 상기 경사면의 하단과 연통된 세정 액 배출구를 가질 수 있다.The cleaning booth may have a cleaning liquid outlet in which a floor of the cleaning chamber is formed with an inclined surface and communicated with a lower end of the inclined surface.
상기 세정 블록에는 상기 세정 블록을 이동시키는 구동 바(driving bar)가 연결되고, 상기 구동 바는 상기 이동 경로에 대하여 수직 방향으로 연장되며, 상기 세정 부스에는 상기 세정 블록이 상기 세정실로 진입되는 때 상기 구동 바가 통과하는 통과 슬릿(passing slit)이 마련될 수 있다.A driving bar for moving the cleaning block is connected to the cleaning block, the driving bar extends in a vertical direction with respect to the movement path, and the cleaning booth includes the cleaning block when the cleaning block enters the cleaning chamber. A passing slit through which the drive bar passes may be provided.
상기 통과 슬릿은 브러시(brush)에 의하여 상기 구동 바가 통과 가능하도록 차단될 수 있다.The passing slit may be blocked by a brush to allow the driving bar to pass therethrough.
상기 세정 블록은, 상기 공정 노즐의 립 부분에 접촉되어 상기 립 부분을 닦는 접촉 부재와; 상기 접촉 부재가 상기 립 부분에 밀착되도록 상기 접촉 부재에 탄성력을 부여하는 탄성 부재를 포함할 수 있다.The cleaning block may include a contact member contacting the lip portion of the process nozzle to wipe the lip portion; An elastic member for applying an elastic force to the contact member so that the contact member is in close contact with the lip portion may be included.
상기 세정 부스에는 상기 세정실의 점검을 위한 점검 창이 마련될 수 있다.The cleaning booth may be provided with an inspection window for inspection of the cleaning room.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판을 지지하는 스테이지와; 상기 스테이지에 의하여 지지된 상기 기판에 코팅 공정을 수행하는 공정 노즐과; 상기 공정 노즐을 세정하는 노즐 세정 유닛을 포함하고, 상기 노즐 세정 유닛은, 상기 공정 노즐의 립 부분을 이동 경로를 따라 이동하면서 세정하는 세정 블록과; 상기 이동 경로의 양단 영역 중 적어도 어느 하나 이상에 배치되며 상기 이동 경로를 따라 이동되는 상기 세정 블록의 출입을 허용하는 출입 개구 및 상기 출입 개구와 연통하는 내부 공간인 세정실이 구비된 세정 부스를 포함하는, 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a stage for supporting a substrate; a process nozzle for performing a coating process on the substrate supported by the stage; a nozzle cleaning unit for cleaning the process nozzle, wherein the nozzle cleaning unit includes: a cleaning block for cleaning a lip portion of the process nozzle while moving along a movement path; It is disposed in at least one of both ends of the movement path and includes a cleaning booth provided with an entrance and exit opening for allowing entry and exit of the cleaning block moved along the movement path, and a cleaning room that is an internal space communicating with the entry and exit openings. A substrate processing apparatus may be provided.
여기에서, 상기 공정 노즐은 슬릿 노즐(slit nozzle)이고, 상기 이동 경로는 상기 세정 블록이 상기 슬릿 노즐의 길이 방향으로 이동하도록 설정될 수 있다.Here, the process nozzle may be a slit nozzle, and the movement path may be set such that the cleaning block moves in a longitudinal direction of the slit nozzle.
과제의 해결 수단은 이하에서 설명하는 실시예, 도면 등을 통하여 보다 구체적이고 명확하게 될 것이다. 또한, 이하에서는 언급한 해결 수단 이외의 다양한 해결 수단이 추가로 제시될 수 있다.Means of solving the problem will be more specific and clear through the examples, drawings, etc. described below. In addition, various solutions other than the solutions mentioned below may be additionally suggested.
본 발명의 실시예에 의하면, 세정 부스가 외부와 대체적으로 차단된 세정실을 제공하고, 세정 블록에 대한 세정 작업이 세정실에서 이루어지기 때문에, 세정 블록에 대한 세정 작업이 주변에서 수행되는 코팅 공정에 끼치는 영향(예를 들어, 세정 액이 공정 노즐 및/또는 기판으로 비산되어 코팅 불량을 야기하는 문제)을 최소화할 수 있고, 이로써 코팅 공정을 안정적인 환경에서 수행할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since the cleaning booth provides a cleaning room that is substantially blocked from the outside, and the cleaning operation for the cleaning block is performed in the cleaning room, the cleaning operation for the cleaning block is performed in the vicinity of the coating process It is possible to minimize the effect on the coating (for example, a problem in which a cleaning liquid scatters to the process nozzle and/or the substrate and causes coating failure), so that the coating process can be performed in a stable environment.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 세정 부스에 세정실과 연통하도록 마련된 출입 개구가 셔터에 의하여 개폐되기 때문에, 출입 개구를 폐쇄한 상태로 세정 블록에 대한 세정 작업을 수행할 수 있고, 이로써 세정 블록에 대한 세정 작업이 코팅 공정에 끼치는 악영향을 보다 적극적으로 차단할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the access opening provided in the cleaning booth to communicate with the cleaning room is opened and closed by the shutter, it is possible to perform the cleaning operation on the cleaning block in a state in which the entrance opening is closed, thereby It is possible to more actively block the adverse effects of the cleaning operation on the coating process.
또, 본 발명의 실시예에 의하면, 세정 블록에서 공정 노즐의 립 부분에 접촉되어 립 부분을 닦는 접촉 부재가 탄성 부재의 탄성력에 의하여 립 부분에 밀착되기 때문에, 공정 노즐의 립 부분을 향상된 세정력으로 세정할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the contact member that comes into contact with the lip part of the process nozzle in the cleaning block and wipes the lip part is in close contact with the lip part by the elastic force of the elastic member, the lip part of the process nozzle is improved with improved cleaning power. can be cleaned.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 세정 블록이 세정 액 분사기로부터의 세정 액에 의하여 세정되고 건조 기체 분사기로부터의 건조 기체에 의하여 건조되기 때문에, 세정 블록을 단시간에 세정할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, since the cleaning block is cleaned by the cleaning liquid from the cleaning liquid injector and dried by the drying gas from the drying gas injector, the cleaning block can be cleaned in a short time.
또, 본 발명의 실시예에 의하면, 세정 부스에 세정 블록을 이동시키는 구동 바가 통과하는 통과 슬릿이 마련되고, 통과 슬릿이 브러시에 의하여 차단되기 때문에, 구동 바가 통과 가능한 상태로 통과 슬릿을 차단할 수 있고, 이로써 세정 블록에 대한 세정 작업 중 세정 액이 통과 슬릿을 통하여 주변의 공정 노즐 및/또는 기판으로 비산되는 문제를 방지할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, the cleaning booth is provided with a passage slit through which the drive bar for moving the cleaning block passes, and since the passage slit is blocked by the brush, the passage slit can be blocked in a state where the drive bar can pass, , thereby preventing the problem that the cleaning liquid is scattered to the surrounding process nozzles and/or the substrate through the passage slit during the cleaning operation on the cleaning block.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에서 공정 노즐이 노즐 세정 유닛의 세정 블록에 의하여 세정되고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 노즐 세정 유닛의 세정 부스 등을 나타내는 확대도이다.
도 4는 도 1에서 세정 블록이 세정 부스에 진입된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1에서 세정 블록이 세정되고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which the process nozzle is being cleaned by the cleaning block of the nozzle cleaning unit in FIG. 1 .
3 is an enlarged view showing a cleaning booth of the nozzle cleaning unit shown in FIG. 1 .
4 is a perspective view illustrating a state in which the cleaning block has entered the cleaning booth in FIG. 1 .
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the cleaning block is being cleaned in FIG. 1 .
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 본 발명의 실시예를 설명하기 위하여 참조하는 도면에서 구성 요소의 크기, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명하는 데 사용되는 용어는 주로 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이므로 사용자, 운용자의 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 용어에 대해서는 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 해석하는 것이 마땅하겠다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For reference, in the drawings referenced to describe the embodiment of the present invention, the size of the component, the thickness of the line, etc. may be expressed somewhat exaggeratedly for the convenience of understanding. In addition, terms used to describe embodiments of the present invention are mainly defined in consideration of functions in the present invention, and thus may vary according to intentions, customs, etc. of users and operators. Therefore, it would be appropriate to interpret the terms based on the content throughout the present specification.
본 발명에 따른 노즐 세정 유닛은 기판 처리를 위하여 사용되는 다양한 종류의 노즐을 동일하거나 유사하게 세정할 수 있는 것이지만, 실시예는 본 발명에 따른 노즐 세정 유닛에 의하여 세정되는 노즐이 스핀리스(spinless) 코팅 공정을 위한 슬릿 노즐인 것을 중심으로 살펴보기로 한다.The nozzle cleaning unit according to the present invention can clean various types of nozzles used for substrate processing in the same or similar manner, but in an embodiment, the nozzle cleaned by the nozzle cleaning unit according to the present invention is spinless. We will focus on the slit nozzle for the coating process.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치가 도 1에 개념적으로 도시되어 있다. 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 반도체, 평판 디스플레이(FPD) 등을 제조하기 위하여 기판에 코팅 공정을 수행하는 것이다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention is conceptually shown in FIG. 1 . A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention performs a coating process on a substrate in order to manufacture a semiconductor, a flat panel display (FPD), or the like.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판(S)을 하측에서 지지하는 스테이지(10), 스테이지(10)에 의하여 지지된 기판(S) 상에 코팅 공정을 수행하는 공정 노즐(20), 그리고 공정 노즐(20)을 세정하는 노즐 세정 유닛(30)을 포함한다.As shown in FIG. 1 , in the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, a
공정 노즐(20)은 Y축 방향으로 연장된 슬릿 노즐이다. 이에, 이하부터는 공정 노즐(20)을 슬릿 노즐이라 칭하기로 한다.The
스테이지(10)는, 상면에 기판(S)이 놓이는 탑재형 스테이지일 수도 있고, 기판(S)을 부상시킨 상태로 지지하고 이송하는 부상형 스테이지일 수도 있다.The
먼저, 탑재형 스테이지가 적용된 경우를 살펴보면, 탑재형 스테이지는 X축 방향의 한쪽에 공정 위치를 제공하고 X축 방향의 다른 쪽에 공정 대기 위치를 제공할 수 있다. 공정 위치에는 기판(S)이 로딩될 수 있다. 코팅 공정이 수행된 기판(S)은 공정 위치에서 언로딩될 수 있다. 슬릿 노즐(20)은 노즐 구동 유닛(도시되지 않음)에 의하여 공정 위치와 공정 대기 위치를 X축 방향을 따라 왕복할 수 있다. 슬릿 노즐(20)은, 공정 대기 위치에서 대기하고 있다가, 공정 위치에 기판(S)이 로딩되면 노즐 구동 유닛에 의하여 공정 위치로 이동되어 기판(S) 상에 약액(예를 들어, 감광 물질인 포토레지스트일 수 있다.)을 요구의 두께로 도포하고, 약액 도포가 완료되면 노즐 구동 유닛에 의하여 공정 대기 위치로 복귀될 수 있다.First, looking at the case where the mounted stage is applied, the mounted stage may provide a process position on one side of the X-axis direction and a process standby position on the other side of the X-axis direction. The substrate S may be loaded at the process position. The substrate S on which the coating process has been performed may be unloaded at the process position. The
다음, 부상형 스테이지가 적용된 경우를 살펴보면, 부상형 스테이지는, 기판(S)을 상면으로부터 부상시키는 스테이지 본체, 그리고 스테이지 본체에 의하여 부상된 기판(S)을 이송하는 기판 이송 유닛(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 부상형 스테이지는, 상측으로 기체를 분사하는 방식 또는 초음파를 이용하는 방식 등으로 기판(S)을 부상시키도록 구성될 수 있다. 스테이지 본체는 X축 방향으로 연장되어 일정한 길이를 가질 수 있다. 기판 이송 유닛은 기판(S)을 스테이지 본체의 길이 방향을 따라 이송할 수 있다. 스테이지 본체는, 길이 방향의 한쪽에 로딩 위치를 제공하고, 길이 방향의 다른 쪽에 언로딩 위치를 제공하며, 로딩 위치와 언로딩 위치 사이에 공정 위치를 제공할 수 있다. 기판 이송 유닛은, 부상된 기판(S)을 그립하는 그리퍼(gripper) 및 그리퍼를 스테이지 본체의 길이 방향을 따라 이동시키는 그리퍼 구동 모듈로 구성됨으로써, 로딩 위치에 로딩된 기판(S)을 공정 위치를 경유하여 언로딩 위치로 이송할 수 있다. 슬릿 노즐(20)은 공정 위치에 배치되고 위치가 고정된 상태에서 공정 위치를 경유하는 기판(S) 상에 약액을 요구의 두께로 도포할 수 있다.Next, looking at the case where the floating stage is applied, the floating stage is a stage body for floating the substrate S from the upper surface, and a substrate transfer unit (not shown) for transferring the substrate S floated by the stage body. may include. The floating stage may be configured to float the substrate S by a method of spraying a gas upward or a method using ultrasonic waves. The stage body may extend in the X-axis direction to have a constant length. The substrate transfer unit may transfer the substrate S along the longitudinal direction of the stage body. The stage body may provide a loading position on one side of the longitudinal direction, an unloading position on the other side of the longitudinal direction, and a process position between the loading position and the unloading position. The substrate transfer unit includes a gripper for gripping the floating substrate S and a gripper driving module for moving the gripper along the longitudinal direction of the stage body, thereby moving the substrate S loaded to the loading position to the process position. It can be transported to the unloading position via The
노즐 세정 유닛(30)의 구성 및 작동이 도 2 내지 도 5에 도시되어 있다.The configuration and operation of the
노즐 세정 유닛(30)은, 코팅 공정 대기 중에는 공정 노즐(20)의 립 부분을 세정 블록(100)에 의하여 닦아 내는 방식으로 세정하고 코팅 공정 수행 중에는 세정 부스(300)에서 세정 블록(100)을 세정하도록 구성된다.The
도 1을 참조하면, 세정 블록(100)은, 스테이지(10)로서 탑재형 스테이지가 적용된 경우에는 공정 대기 위치에 위치된 슬릿 노즐(20)을 슬릿 노즐(20)의 길이 방향인 Y축 방향의 이동 경로를 따라 이동하면서 슬릿 노즐(20)의 립 부분을 세정하도록 배치될 수 있고, 스테이지(10)로서 부상형 스테이지가 적용된 경우에는 공정 위치에 배치된 슬릿 노즐(20)을 슬릿 노즐(20)의 길이 방향인 Y축 방향의 이동 경로를 따라 이동하면서 슬릿 노즐(20)의 립 부분을 세정하도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1 , the
도 2에 도시된 바와 같이, 세정 블록(100)은, 베이스(110), 베이스(110) 상에 배치된 접촉 부재(120), 그리고 베이스(110)와 접촉 부재(120) 사이에 배치된 탄성 부재(130)를 포함한다.2 , the
접촉 부재(120)는 베이스(110)에 상하 방향(Z축 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 접촉 부재(120)는 슬릿 노즐(20)의 립 부분에 접촉되어 립 부분을 닦는 것으로, 접촉 부재(120)에서 적어도 립 부분과 접촉되는 상측 부분은 고무, 스펀지(sponge), 연질 수지 등 비교적 부드러운 재질로 이루어질 수 있다. 접촉 부재(120)는 상측에 슬릿 노즐(20)의 립 부분에 대응되는 형상의 접촉면을 가지도록 형성될 수 있다.The
탄성 부재(130)는 슬릿 노즐(20)의 립 부분을 접촉 부재(120)로 닦는 때 접촉 부재(120)가 립 부분에 밀착되도록 접촉 부재(120)에 소정의 탄성력을 부여한다. 탄성 부재(130)는, 코일 스프링(coil spring)이고, 베이스(110)와 접촉 부재(120)에 양쪽이 각각 연결될 수 있다.The
이와 같은 세정 블록(100)에 의하면, 슬릿 노즐(20)을 세정하는 때 접촉 부재(120)가 탄성 부재(130)의 작용으로 인하여 슬릿 노즐(20)의 립 부분에 밀착되기 때문에, 슬릿 노즐(20)의 립 부분을 향상된 세정력으로 세정하여 립 부분으로부터 잔류 약액을 확실히 제거할 수 있다.According to this
도 1을 참조하면, 세정 블록(100)은 블록 구동 모듈(200)에 의하여 이동 경로를 따라 이동된다. 블록 구동 모듈(200)은, 세정 블록(100)에 연결된 구동 바(210), 그리고 구동 바(210)를 Y축 방향으로 이동시키는 바 구동부(도시되지 않음)를 포함한다. 구동 바(210)는 세정 블록(100)의 베이스(110)에 결합될 수 있다. 바 구동부는 스테이지(10)의 수직 상부 영역에서 벗어난 위치에서 구동 바(210)를 통하여 세정 블록(100)을 이동시킬 수 있다. 구동 바(210)는 세정 블록(100)으로부터 이동 경로에 대하여 수직 방향인 X축 방향으로 연장된 결합 단부를 가진다. 바 구동부는, 리니어 모터 또는 공압(또는, 유압)을 이용하는 실린더를 포함할 수도 있고, 회전 모터 및 회전 모터의 회전 운동을 직선 운동으로 변환하는 전동 기구를 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 1 , the
도 1, 도 3, 도 4 등을 참조하면, 세정 부스(300)는 부스 본체(310)를 포함한다. 부스 본체(310)는, 이동 경로의 양단 영역 중 어느 하나(또는, 이동 경로의 양단 영역 둘 모두)에 배치되고, 이동 경로를 따라 이동되는 세정 블록(100)의 출입을 허용하는 출입 개구(311) 및 출입 개구(311)와 연통하는 내부의 세정실(312)을 가진다.1, 3, 4 and the like, the
부스 본체(310)에는 세정 블록(100)이 세정실(312)로 진입되는 때 구동 바(210)가 통과하는 통과 슬릿(313)이 마련된다.The
출입 개구(311)는 셔터(400)에 의하여 개폐된다. 셔터(400)는 개폐 구동 모듈(420)에 의하여 출입 개구(311)를 개폐하도록 작동되는 개폐 부재(410)를 포함한다. 부스 본체(310)는 출입 개구(311)의 주위가 평평한 평면(314)으로 형성될 수 있고, 개폐 부재(410)는 부스 본체(310)에 평면(314)을 따라 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다. 개폐 구동 모듈(420)은, 리니어 모터 또는 공압(또는, 유압)을 이용하는 실린더를 포함할 수도 있고, 회전 모터 및 회전 모터의 회전 운동을 직선 운동으로 변환하는 전동 기구를 포함할 수도 있다.The entry/
여기에서, 개폐 부재(410)는, 미닫이 방식으로 출입 개구(311)를 개폐하는 것으로 설명하였으나, 여닫이 방식으로 출입 개구(311)를 개폐하도록 구성될 수도 있다.Here, the opening/closing
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 통과 슬릿(313)은 브러시(320)에 의하여 차단된다. 브러시(320)에 의하면, 통과 슬릿(313)에 구동 바(210)가 통과 가능한 상태로 통과 슬릿(313)을 차단할 수 있다.3 and 4 , the passing
도 5에 도시된 바와 같이, 세정실(312)의 상부에는 세정실(312)로 진입된 세정 블록(100)을 향하여 세정 액(솔벤트일 수 있다.)을 분사하는 세정 액 분사기(500) 및 세정실(312)로 진입된 세정 블록(100)을 향하여 건조 기체(CDA(clean dry air)일 수 있다.)를 분사하는 건조 기체 분사기(600)가 설치된다.As shown in FIG. 5 , on the upper portion of the
부스 본체(310)는 세정실(312)의 바닥이 경사면(315)으로 형성되고, 경사면(315)의 하단과 연통된 세정 액 배출구(316)를 가지므로, 세정 블록(100)의 세정에 사용된 세정 액을 세정실(312)의 외부로 자연스럽게 배출할 수 있다.The
한편, 설명되지 않은 도면부호 330은 점검 창으로, 부스 본체(310)에는 외부에서 세정실(312)을 점검할 수 있게 점검 창(330)이 마련된다.Meanwhile,
살펴본 바와 같은, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 세정 블록(100)에 대한 세정 작업이 세정실(312)에서 이루어지기 때문에, 세정 블록(100)에 대한 세정 작업이 주변에서 수행되는 코팅 공정에 끼치는 영향(예를 들어, 세정 액의 미스트, 흄이 슬릿 노즐(20) 및/또는 기판(S)으로 비산되어 코팅 불량을 야기하는 문제)을 최소화할 수 있다.As described above, in the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, since the cleaning operation for the
또한, 출입 개구(311)가 셔터(400)에 의하여 개폐되기 때문에, 출입 개구(311)를 폐쇄한 상태로 세정 블록(100)에 대한 세정 작업을 수행할 수 있고, 이로써 세정 블록(100)에 대한 세정 작업이 코팅 공정에 끼치는 악영향을 보다 적극적으로 차단할 수 있다.In addition, since the entry/
물론, 이와 같이 세정 블록(100)에 대한 세정 작업이 코팅 공정에 끼치는 악영향을 차단할 수 있기 때문에, 세정 블록(100)에 대한 세정 작업을 세정 액, 분사 기체의 고압 분사에 의하여 신속히 수행할 수 있다.Of course, since it is possible to block the adverse effect of the cleaning operation on the
이상에서는 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 통상의 기술자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상은, 각각 독립적으로 실시될 수도 있고, 둘 이상이 서로 조합되어 실시될 수도 있다.Although the present invention has been described above, the present invention is not limited by the disclosed embodiments and the accompanying drawings, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention. In addition, the technical ideas described in the embodiments of the present invention may be implemented independently, or two or more may be implemented in combination with each other.
S: 기판
10: 스테이지
20: 공정 노즐(슬릿 노즐)
30: 노즐 세정 유닛
100: 세정 블록
200: 블록 구동 모듈
300: 세정 부스
400: 셔터
500: 세정 액 분사기
600: 건조 기체 분사기S: substrate
10: Stage
20: process nozzle (slit nozzle)
30: nozzle cleaning unit
100: cleaning block
200: block drive module
300: washing booth
400: shutter
500: cleaning liquid sprayer
600: dry gas injector
Claims (12)
상기 이동 경로의 양단 영역 중 적어도 어느 하나 이상에 배치되며, 상기 이동 경로를 따라 이동되는 상기 세정 블록의 출입을 허용하는 출입 개구 및 상기 출입 개구와 연통하는 내부의 세정실이 구비된 세정 부스를 포함하고,
상기 세정 블록에는 상기 세정 블록을 이동시키는 구동 바가 연결되고, 상기 구동 바는 상기 이동 경로에 대하여 수직 방향으로 연장되며,
상기 세정 부스에는 상기 세정 블록이 상기 세정실을 출입하는 때 상기 구동 바가 통과하는 통과 슬릿이 마련되고,
상기 통과 슬릿은 브러시에 의하여 상기 구동 바가 통과 가능하게 차단된 것을 특징으로 하는,
노즐 세정 유닛.
a cleaning block for cleaning a lip portion of a process nozzle from which a chemical solution for substrate processing is discharged while moving along a movement path;
It is disposed in at least one of both ends of the movement path, and includes a cleaning booth provided with an entrance and exit opening for allowing entry and exit of the cleaning block moving along the movement path and an internal cleaning chamber communicating with the entrance opening. and,
A driving bar for moving the cleaning block is connected to the cleaning block, and the driving bar extends in a vertical direction with respect to the movement path,
The cleaning booth is provided with a passage slit through which the driving bar passes when the cleaning block enters and exits the cleaning chamber,
The passing slit is characterized in that the driving bar is blocked so as to pass by a brush,
Nozzle cleaning unit.
상기 출입 개구를 개폐하는 셔터를 더 포함하는,
노즐 세정 유닛.
The method according to claim 1,
Further comprising a shutter for opening and closing the entrance opening,
Nozzle cleaning unit.
상기 셔터는 개폐 구동 모듈에 의하여 상기 출입 개구를 개폐하도록 작동되는 개폐 부재를 포함하는,
노즐 세정 유닛.
3. The method according to claim 2,
The shutter includes an opening/closing member operated to open and close the entrance/exit opening by an opening/closing driving module,
Nozzle cleaning unit.
상기 세정실로 진입된 상기 세정 블록을 향하여 세정 액을 분사하는 세정 액 분사기를 더 포함하는,
노즐 세정 유닛.
The method according to claim 1,
Further comprising a cleaning liquid sprayer for spraying the cleaning liquid toward the cleaning block entered the cleaning room,
Nozzle cleaning unit.
상기 세정실로 진입된 상기 세정 블록을 향하여 건조 기체를 분사하는 건조 기체 분사기를 더 포함하는,
노즐 세정 유닛.
5. The method according to claim 4,
Further comprising a drying gas injector for injecting drying gas toward the cleaning block entering the cleaning chamber,
Nozzle cleaning unit.
상기 세정 부스는, 상기 세정실의 바닥이 경사면으로 형성되고, 상기 경사면의 하단과 연통된 세정 액 배출구를 가진 것을 특징으로 하는,
노즐 세정 유닛.
5. The method according to claim 4,
The cleaning booth, characterized in that the floor of the cleaning chamber is formed with an inclined surface and has a cleaning liquid outlet communicating with the lower end of the inclined surface,
Nozzle cleaning unit.
상기 세정 블록은,
상기 공정 노즐의 립 부분에 접촉되어 상기 립 부분을 닦는 접촉 부재와;
상기 접촉 부재가 상기 립 부분에 밀착되도록 상기 접촉 부재에 탄성력을 부여하는 탄성 부재를 포함하는,
노즐 세정 유닛.
The method according to claim 1,
The cleaning block is
a contact member in contact with the lip portion of the process nozzle to wipe the lip portion;
and an elastic member for applying an elastic force to the contact member so that the contact member is in close contact with the lip portion.
Nozzle cleaning unit.
상기 세정 부스에는 상기 세정실의 점검을 위한 점검 창이 마련된 것을 특징으로 하는,
노즐 세정 유닛.
The method according to claim 1,
The washing booth is characterized in that an inspection window for inspection of the washing room is provided,
Nozzle cleaning unit.
상기 스테이지에 의하여 지지된 상기 기판에 코팅 공정을 수행하는 공정 노즐과;
상기 공정 노즐을 세정하는 노즐 세정 유닛을 포함하고,
상기 노즐 세정 유닛은,
상기 공정 노즐의 립 부분을 이동 경로를 따라 이동하면서 세정하는 세정 블록과;
상기 이동 경로의 양단 영역 중 적어도 어느 하나 이상에 배치되며, 상기 이동 경로를 따라 이동되는 상기 세정 블록의 출입을 허용하는 출입 개구 및 상기 출입 개구와 연통하는 내부의 세정실이 구비된 세정 부스를 포함하고,
상기 세정 블록에는 상기 세정 블록을 이동시키는 구동 바가 연결되고, 상기 구동 바는 상기 이동 경로에 대하여 수직 방향으로 연장되며,
상기 세정 부스에는 상기 세정 블록이 상기 세정실을 출입하는 때 상기 구동 바가 통과하는 통과 슬릿이 마련되고,
상기 통과 슬릿은 브러시에 의하여 상기 구동 바가 통과 가능하게 차단된 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.
a stage for supporting the substrate;
a process nozzle for performing a coating process on the substrate supported by the stage;
a nozzle cleaning unit for cleaning the process nozzle;
The nozzle cleaning unit,
a cleaning block for cleaning the lip portion of the process nozzle while moving along a movement path;
A cleaning booth disposed in at least one of both ends of the movement path and provided with an entrance opening allowing entry and exit of the cleaning block moving along the movement path and an internal cleaning chamber communicating with the entrance opening and,
A driving bar for moving the cleaning block is connected to the cleaning block, and the driving bar extends in a vertical direction with respect to the movement path,
The cleaning booth is provided with a passage slit through which the driving bar passes when the cleaning block enters and exits the cleaning chamber,
The passing slit is characterized in that the drive bar is blocked so as to pass by a brush,
substrate processing equipment.
상기 공정 노즐은 슬릿 노즐이고,
상기 이동 경로는 상기 세정 블록이 상기 슬릿 노즐의 길이 방향으로 이동하도록 설정된 것을 특징으로 하는,
기판 처리 장치.12. The method of claim 11,
The process nozzle is a slit nozzle,
The movement path is characterized in that the cleaning block is set to move in the longitudinal direction of the slit nozzle,
substrate processing equipment.
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