KR102276977B1 - Method for manufacturing wireless charge coil - Google Patents

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이기민
이상학
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해성디에스 주식회사
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Abstract

According to an aspect of the present invention, a method for manufacturing a wireless charge coil is provided. The method comprises the steps of: preparing a conductor which is a material of the wireless charge coil; forming a first etching resist pattern on a first surface of the conductor; forming a first groove by etching toward the first surface of the conductor using the first etching resist pattern; removing the first etching resist pattern; disposing a support film on the first surface of the conductor; forming a second etching resist pattern at a position corresponding to the first etching resist pattern on a second surface opposite to the first surface among the surfaces of the conductor; forming an etching space by etching the second surface of the conductor using the second etching resist pattern to form a second groove communicating with the first groove; and removing the second etching resist pattern. The overall resistance is reduced, thereby improving the quality of the wireless charge coil.

Description

무선 충전 코일의 제조 방법{Method for manufacturing wireless charge coil}Method for manufacturing wireless charge coil

본 발명은 무선 충전 코일을 제조하는 방법에 대한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a wireless charging coil.

전자 기기에 사용되는 배터리는 충전과 방전을 수행하여 전자 기기에 전력을 공급한다.Batteries used in electronic devices supply power to electronic devices by performing charging and discharging.

최근 들어 무선으로 전력을 전송하여 배터리의 충전을 수행하는 무선 충전 기술이 많이 사용되고 있다. Recently, wireless charging technology for charging a battery by wirelessly transmitting power has been widely used.

무선 충전 기술에는 무선 충전 코일이 적용될 수 있는데, 무선 충전 코일의 효율은 품질 계수에 비례하여 증가한다. A wireless charging coil may be applied to the wireless charging technology, and the efficiency of the wireless charging coil increases in proportion to the quality factor.

무선 충전 코일의 품질 계수는 충전 코일의 저항과 관련이 있다. 즉 저항이 작게 되면 그만큼 충전 코일의 품질 계수가 좋게 되므로, 충전 코일의 저항을 작게 하려는 연구가 활발히 이루어지고 있다.The quality factor of a wireless charging coil is related to the resistance of the charging coil. That is, as the resistance decreases, the quality factor of the charging coil is improved as much as the resistance, and thus, studies to reduce the resistance of the charging coil are being actively conducted.

공개번호 2019-0136447호에는 제1 도선과 제2 도선 사이에 슬릿이 포함된 무선 충전 코일이 개시되어 있다.Publication No. 2019-0136447 discloses a wireless charging coil including a slit between a first conductive wire and a second conductive wire.

본 발명의 일 측면에 따르면, 무선 충전 코일을 제조하는 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다.According to one aspect of the present invention, a main object is to provide a method for manufacturing a wireless charging coil.

본 발명의 일 측면에 따르면, 무선 충전 코일의 소재인 도전체를 준비하는 단계;와, 상기 도전체의 제1면에 제1 에칭 레지스트 패턴을 형성하는 단계;와, 상기 제1 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 상기 도전체의 제1면 쪽으로 에칭을 수행하여 제1홈을 형성하는 단계;와, 상기 제1 에칭 레지스트 패턴을 제거하는 단계;와, 상기 도전체의 제1면에 지지 필름을 배치하는 단계;와, 상기 도전체의 면들 중 상기 제1면의 반대쪽에 위치한 제2면에, 상기 제1 에칭 레지스트 패턴에 대응되는 위치에 제2 에칭 레지스트 패턴을 형성하는 단계;와, 상기 제2 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 상기 도전체의 제2면 쪽으로 에칭을 수행하여 상기 제1홈과 연통되는 제2홈을 형성하여 에칭 공간을 형성하는 단계;와, 상기 제2 에칭 레지스트 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 무선 충전 코일의 제조 방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, preparing a conductor, which is a material of a wireless charging coil; and forming a first etching resist pattern on a first surface of the conductor; and forming the first etching resist pattern forming a first groove by etching toward the first surface of the conductor using the method; and removing the first etching resist pattern; and disposing a support film on the first surface of the conductor. forming a second etching resist pattern at a position corresponding to the first etching resist pattern on a second surface of the conductive surface opposite to the first surface; and the second etching performing etching toward the second surface of the conductor using a resist pattern to form a second groove communicating with the first groove to form an etching space; and removing the second etching resist pattern; It provides a method of manufacturing a wireless charging coil comprising a.

여기서, 상기 제1 에칭 레지스트 패턴을 형성하기 전에, 상기 도전체의 제1면에 형성된 제1 산화층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.Here, before forming the first etching resist pattern, the method may further include removing the first oxide layer formed on the first surface of the conductor.

여기서, 상기 제1 에칭 레지스트 패턴을 형성하는 단계는, 상기 도전체의 제1면에 감광성 물질로 제1 감광층을 배치하는 단계와, 상기 제1 감광층을 노광하고 현상하여 상기 제1 에칭 레지스트 패턴을 형성할 수 있다.Here, the forming of the first etching resist pattern may include disposing a first photosensitive layer with a photosensitive material on the first surface of the conductor, and exposing and developing the first photosensitive layer to light the first etching resist. pattern can be formed.

여기서, 상기 제2 에칭 레지스트 패턴을 형성하기 전에, 상기 도전체의 제2면에 형성된 제2 산화층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.Here, before forming the second etching resist pattern, the method may further include removing the second oxide layer formed on the second surface of the conductor.

여기서, 상기 제2 에칭 레지스트 패턴을 형성하는 단계는, 상기 도전체의 제2면에 감광성 물질로 제2 감광층을 배치하는 단계와, 상기 제2 감광층을 노광하고 현상하여 상기 제2 에칭 레지스트 패턴을 형성할 수 있다.Here, the forming of the second etching resist pattern may include disposing a second photosensitive layer with a photosensitive material on the second surface of the conductor, and exposing and developing the second photosensitive layer to light the second etching resist. pattern can be formed.

여기서, 상기 무선 충전 코일의 제조 방법은 롤-투-롤 공정으로 이루어질 수 있다.Here, the manufacturing method of the wireless charging coil may be made of a roll-to-roll process.

여기서, 상기 무선 충전 코일의 제조 방법은 적어도 두개의 공정으로 나누어 진행할 수 있다.Here, the method of manufacturing the wireless charging coil may be divided into at least two processes.

본 발명의 일 측면에 따른 무선 충전 코일의 제조 방법을 이용하면, 무선 충전 코일을 이루는 도선 사이의 에칭 공간을 좁게 구성하여 도선의 면적을 증가시킬 수 있으며, 에칭 공간을 이루는 벽의 형상이 비교적 수직의 형상이 될 수 있으므로, 전체적으로 저항을 줄여 무선 충전 코일의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Using the method for manufacturing a wireless charging coil according to an aspect of the present invention, it is possible to increase the area of the conductor by narrowing the etching space between the conductors constituting the wireless charging coil, and the shape of the wall constituting the etching space is relatively vertical. Since it can be in the shape of, there is an effect that can improve the quality of the wireless charging coil by reducing the overall resistance.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 무선 충전 코일을 도시한 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 대한 무선 충전 코일을 제조하는 제1 공정을 수행하는 제1 제조 장치를 도시한 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 대한 무선 충전 코일을 제조하는 제2 공정을 수행하는 제2 제조 장치를 도시한 개략적인 도면이다.
도 4, 도 5, 도 6, 도 7은, 각각 도 2의 ① 지점, ② 지점, ③ 지점, ④ 지점에서의 도전체의 모습을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 8은 도 2의 제1 에칭부에서의 에칭 가공의 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
도 9, 도 10은, 각각 도 2의 ⑤ 지점, ⑥ 지점에서의 도전체의 모습을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 11, 도 12, 도 13, 도 14는, 각각 도 3의 ⑦ 지점, ⑧ 지점, ⑨ 지점, ⑩ 지점에서의 도전체의 모습을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 15는 도 3의 제2 에칭부에서의 에칭 가공의 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
도 16, 도 17은, 각각 도 3의 ⑪ 지점, ⑫ 지점에서의 도전체의 모습을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 충전 코일의 제조 방법을 순서도로 도시한 개략적인 도면이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 에칭 공간의 형상을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 20은 비교예에 따른 에칭 공간의 형상을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a schematic plan view illustrating a wireless charging coil according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic view showing a first manufacturing apparatus for performing a first process of manufacturing a wireless charging coil for an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a schematic view showing a second manufacturing apparatus for performing a second process of manufacturing a wireless charging coil for an embodiment of the present invention.
4, 5, 6, and 7 are schematic cross-sectional views illustrating conductors at point ①, point ②, point ③, point ④, respectively, of FIG.
FIG. 8 is a schematic view showing a state of etching processing in the first etching part of FIG. 2 .
9 and 10 are schematic cross-sectional views illustrating the conductors at points ⑤ and ⑥ of FIG. 2, respectively.
11, 12, 13, and 14 are schematic cross-sectional views illustrating conductors at points ⑦, ⑧, ⑨, and ⑩ of FIG. 3, respectively.
FIG. 15 is a schematic diagram illustrating a state of etching processing in the second etching unit of FIG. 3 .
16 and 17 are schematic cross-sectional views illustrating the conductors at points ⑪ and ⑫ of FIG. 3 , respectively.
18 is a schematic diagram showing a flowchart of a method of manufacturing a wireless charging coil according to an embodiment of the present invention.
19 is a diagram schematically illustrating a shape of an etching space according to an embodiment of the present invention.
20 is a diagram schematically illustrating a shape of an etching space according to a comparative example.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다. Hereinafter, the present invention according to a preferred embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawing, about the component which has substantially the same structure, duplicate description is abbreviate|omitted by using the same code|symbol.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 무선 충전 코일을 도시한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view illustrating a wireless charging coil according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 대한 무선 충전 코일(10)은, 필름 형상의 설치 부재(11) 상에 배치되어 있으며, 원형 패턴 형상의 도선(12)을 포함하며, 도선(12)의 단부에는 단자(12a)(12b)가 배치되어 있다.1, the wireless charging coil 10 for an embodiment of the present invention is disposed on the film-shaped installation member 11, and includes a circular pattern-shaped conducting wire 12, Terminals 12a and 12b are arranged at the ends of the conducting wire 12 .

본 실시예에 따른 무선 충전 코일(10)은 롤-투-롤 공정으로 박형의 도전체(300)를 가공하여 제조된다. 도전체(300)는 구리나 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 압연박, 전해박 형태가 사용될 수 있으며, 도전체(300)의 두께는 약 50㎛~300㎛가 될 수 있다. The wireless charging coil 10 according to the present embodiment is manufactured by processing the thin conductor 300 in a roll-to-roll process. The conductor 300 may be formed of copper or an alloy containing copper, and may be in the form of a rolled foil or an electrolytic foil, and the thickness of the conductor 300 may be about 50 μm to 300 μm.

본 실시예에 따른 무선 충전 코일(10)의 소재인 도전체(300)는 구리를 포함하지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 도전체는 다른 도전성의 재료, 예를 들어, 은(Ag), 금(Au) 등도 사용될 수 있다.The conductor 300, which is a material of the wireless charging coil 10 according to the present embodiment, includes copper, but the present invention is not limited thereto. That is, as the conductor according to the present invention, other conductive materials, for example, silver (Ag), gold (Au), etc. may also be used.

또한, 본 실시예에 따르면 무선 충전 코일(10)은 롤-투-롤 공정으로 제조하지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따른 무선 충전 코일은 롤-투-롤 공정으로 제조하지 않고, 도전체를 판상으로 자른 후, 판상의 상태로 가공하여 무선 충전 코일을 제조할 수도 있다.In addition, according to the present embodiment, the wireless charging coil 10 is manufactured by a roll-to-roll process, but the present invention is not limited thereto. That is, the wireless charging coil according to the present invention may not be manufactured by a roll-to-roll process, but a conductor may be cut into a plate shape and then processed into a plate shape to manufacture a wireless charging coil.

한편, 본 실시예에 따르면, 도전체(300)를 가공하는 롤-투-롤 공정은 크게 제1 공정과 제2 공정으로 나눌 수 있다.Meanwhile, according to the present embodiment, the roll-to-roll process of processing the conductor 300 may be largely divided into a first process and a second process.

제1 공정은 제1 제조 장치(100)에서 수행되고, 제2 공정은 제2 제조 장치(200)에서 수행된다. 구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 제조 장치(100)에서 무선 충전 코일(10)의 소재인 도전체(300)의 제1면(300a)에 제1홈(G1)을 형성하는 제1 공정이 수행된 후, 도 3에 도시된 바와 같이 제2 제조 장치(120)에서, 도전체(300)의 제1면(300a)의 반대쪽에 위치한 제2면(300b)에 제2홈(G2)을 형성하여 에칭 공간(GS)을 형성하는 제2 공정이 수행된다.The first process is performed in the first manufacturing apparatus 100 , and the second process is performed in the second manufacturing apparatus 200 . Specifically, as shown in FIG. 2 , in the first manufacturing apparatus 100 , the first groove G1 is formed in the first surface 300a of the conductor 300 , which is the material of the wireless charging coil 10 . After the first process is performed, as shown in FIG. 3 , in the second manufacturing apparatus 120 , a second groove is formed on the second surface 300b opposite to the first surface 300a of the conductor 300 . A second process of forming the etching space GS by forming G2 is performed.

우선 제1, 2 제조 장치(100)(200)에 대해 설명한 뒤, 제1, 2 공정에 대해 상세히 설명하기로 한다.First, the first and second manufacturing apparatuses 100 and 200 will be described, and then, the first and second processes will be described in detail.

도 2에 도시된 무선 충전 코일(10)의 제1 제조 장치(100)는, 제1 표면 처리부(110), 제1 감광 물질 도포부(120), 제1 에칭 레지스트 패턴 형성부(130), 제1 에칭부(140), 제1 에칭 레지스트 제거부(150)를 포함한다. The first manufacturing apparatus 100 of the wireless charging coil 10 shown in FIG. 2 includes a first surface treatment unit 110 , a first photosensitive material application unit 120 , a first etching resist pattern forming unit 130 , It includes a first etching unit 140 and a first etching resist removing unit 150 .

제1 제조 장치(100)에서는, 제1롤(R1)에 감겨 있던 도전체(300)가 풀어져 순차적으로 제1 표면 처리부(110), 제1 감광 물질 도포부(120), 제1 에칭 레지스트 패턴 형성부(130), 제1 에칭부(140), 제1 에칭 레지스트 제거부(150)를 통과하면서 가공이 이루어지고, 제2롤(R2)에 감기게 되는데, 이하, 제1 제조 장치(100)의 각 구성을 설명한다.In the first manufacturing apparatus 100 , the conductor 300 wound around the first roll R1 is unwound, and the first surface treatment unit 110 , the first photosensitive material application unit 120 , and the first etching resist pattern are sequentially released. Processing is performed while passing through the forming unit 130 , the first etching unit 140 , and the first etching resist removing unit 150 , and is wound around the second roll R2 , hereinafter, the first manufacturing apparatus 100 . ) will be described for each configuration.

제1 표면 처리부(110)는, 도전체(300)의 제1면(300a)에 형성된 제1 산화막(301)을 제거하는 기능을 수행한다. The first surface treatment unit 110 performs a function of removing the first oxide film 301 formed on the first surface 300a of the conductor 300 .

제1 산화막(301)을 제거하기 위해 공지의 산화막 제거제를 사용할 수 있다. 여기서 사용될 수 있는 산화막 제거제의 예로 과산화수소, 황산 등을 포함한 산화막 제거제를 사용할 수 있다.A known oxide film remover may be used to remove the first oxide film 301 . Examples of the oxide film remover that can be used herein include an oxide film remover including hydrogen peroxide, sulfuric acid, and the like.

제1 감광 물질 도포부(120)는 감광성 물질을 도전체(300)의 제1면(300a)에 도포하여 제1 감광층(302)을 배치하는 장치이다. 여기서 사용될 수 있는 감광성 물질은 포토 리소그래피 공정이 가능한 공지의 감광성 물질이 사용될 수 있는데, 감광성 물질의 예로 바인더 폴리머, 광중합 개시제, 광중합성 화합물을 포함한 감광성 수지 조성물이 사용될 수 있다. The first photosensitive material application unit 120 is a device for disposing the first photosensitive layer 302 by applying a photosensitive material to the first surface 300a of the conductor 300 . The photosensitive material that can be used herein may be a known photosensitive material capable of a photolithography process. Examples of the photosensitive material include a photosensitive resin composition including a binder polymer, a photoinitiator, and a photopolymerizable compound.

제1 에칭 레지스트 패턴 형성부(130)는 도전체(300)의 제1면(300a)에 배치된 제1 감광층(302)을 노광 및 현상 공정을 포함한 포토 리소그래피 공정으로 패터닝하여 제1 에칭 레지스트 패턴(303)을 형성하는 장치이다. 제1 에칭 레지스트 패턴 형성부(130)에서의 포토 리소그래피 공정은 공지의 포토 리소그래피 공정이 적용될 수 있다. The first etching resist pattern forming unit 130 is formed by patterning the first photosensitive layer 302 disposed on the first surface 300a of the conductor 300 by a photolithography process including exposure and development processes to form a first etching resist. A device for forming the pattern 303 . A known photolithography process may be applied to the photolithography process in the first etching resist pattern forming unit 130 .

제1 에칭부(140)는, 제1 에칭 레지스트 패턴 형성부(130)에서 형성된 제1 에칭 레지스트 패턴(303)을 이용하여 도전체(300)를 식각하는 에칭 공정을 수행하는 장치이다.The first etching unit 140 is an apparatus for performing an etching process of etching the conductor 300 using the first etching resist pattern 303 formed in the first etching resist pattern forming unit 130 .

제1 에칭부(140)에서는 제1 분사 노즐(141)을 이용하여 에칭액을 분사하여 도전체(300)의 제1면(300a)에 제1홈(G1)을 형성한다. 여기서 사용될 수 있는 에칭액은 도전체(300)를 에칭할 수 있는 공지의 에칭액을 사용할 수 있으며 도전체(300)의 소재에 따라 에칭액의 조성이 달라질 수 있다. 사용될 수 있는 에칭액의 예로 황산계 또는 염산계의 산성 에칭액과 염기성 에칭액을 사용할 수 있다.In the first etching unit 140 , the first groove G1 is formed in the first surface 300a of the conductor 300 by spraying the etching solution using the first spray nozzle 141 . As the etchant that can be used here, a known etchant capable of etching the conductor 300 may be used, and the composition of the etchant may vary depending on the material of the conductor 300 . Examples of the etching solution that can be used include a sulfuric acid-based or hydrochloric acid-based acid etching solution and a basic etching solution.

제1 에칭 레지스트 제거부(150)는, 레지스트 제거 물질을 사용하거나 물리적 마찰 공정을 이용하여 제1 에칭 레지스트 패턴(303)을 제거하는 장치이다. 여기서 사용될 수 있는 방법은 공지의 레지스트 제거 방법이 사용될 수 있으며, 사용될 수 있는 레지스트 제거 물질의 예로 산성 또는 염기성 물질이 사용될 수 있다.The first etching resist removal unit 150 is a device for removing the first etching resist pattern 303 using a resist removal material or a physical friction process. As the method usable here, a known resist removal method may be used, and an acidic or basic material may be used as an example of the resist removal material that can be used.

한편, 도 3에 도시된 무선 충전 코일(10)의 제2 제조 장치(200)는, 제2 표면 처리부(210), 지지 필름 배치부(220), 제2 감광 물질 도포부(230), 제2 에칭 레지스트 패턴 형성부(240), 제2 에칭부(250), 제2 에칭 레지스트 제거부(260)를 포함한다. On the other hand, the second manufacturing apparatus 200 of the wireless charging coil 10 shown in Figure 3, the second surface treatment unit 210, the support film arrangement unit 220, the second photosensitive material application unit 230, the second It includes a second etching resist pattern forming unit 240 , a second etching unit 250 , and a second etching resist removing unit 260 .

제2 제조 장치(200)에서는, 상기 제1 공정을 통해 얻어진 제2롤(R2)에 감겨 있던 도전체(300)가 풀어져 순차적으로 제2 표면 처리부(210), 지지 필름 배치부(220), 제2 감광 물질 도포부(230), 제2 에칭 레지스트 패턴 형성부(240), 제2 에칭부(250), 제2 에칭 레지스트 패턴 제거부(260)를 통과하면서 가공이 이루어지고, 제3 롤(R3)에 감기게 되는데, 이하, 제2 제조 장치(200)의 각 구성을 설명한다.In the second manufacturing apparatus 200, the conductor 300 wound on the second roll R2 obtained through the first process is unwound and sequentially a second surface treatment unit 210, a support film arrangement unit 220, Processing is performed while passing through the second photosensitive material application unit 230 , the second etching resist pattern forming unit 240 , the second etching unit 250 , and the second etching resist pattern removing unit 260 , and the third roll Although it is wound around (R3), each structure of the 2nd manufacturing apparatus 200 is demonstrated below.

제2 표면 처리부(210)는, 도전체(300)의 제2면(300b)에 형성된 제2 산화막(304)을 제거하는 기능을 수행한다.The second surface treatment unit 210 performs a function of removing the second oxide film 304 formed on the second surface 300b of the conductor 300 .

제2 산화막(304)을 제거하기 위해 공지의 산화막 제거제를 사용할 수 있다. 여기서 사용될 수 있는 산화막 제거제의 예로 과산화수소, 황산 등을 포함한 산화막 제거제를 사용할 수 있다.A known oxide film remover may be used to remove the second oxide film 304 . Examples of the oxide film remover that can be used herein include an oxide film remover including hydrogen peroxide, sulfuric acid, and the like.

지지 필름 배치부(220)는 지지 필름(P)을 제1면(300a)에 배치시킨다. 즉 지지 필름(P)이 감겨진 지지 필름 롤(R4)로부터 지지 필름(P)을 풀어 도전체(300)의 제1면(300a)에 압착시켜 배치시킨다. 지지 필름 배치부(220)는 압착롤(221)(222)을 구비하여 지지 필름(P)과 도전체(300)의 압착을 실시한다. 여기서 지지 필름(P)은 도전체(300)를 지지할 수 있으면 그 소재에 제한이 없다. 예를 들어 지지 필름(P)으로 폴리 이미드(Polyimide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, Polyethyeleneterepthalate) 등의 소재가 포함되어 적용될 수 있다. The support film arrangement unit 220 arranges the support film P on the first surface 300a. That is, the support film P is released from the support film roll R4 on which the support film P is wound, and the support film P is pressed against the first surface 300a of the conductor 300 to be disposed. The support film arrangement unit 220 includes pressing rolls 221 and 222 to perform compression between the support film P and the conductor 300 . Here, as long as the support film P can support the conductor 300 , there is no limitation on the material thereof. For example, a material such as polyimide, polyethylene terephthalate (PET, Polyethyeleneterepthalate) may be included as the support film P and may be applied.

제2 감광 물질 도포부(230)는 감광성 물질을 도전체(300)의 제2면(300b)에 도포하여 제2 감광층(305)을 배치하는 장치이다. 여기서 사용될 수 있는 감광성 물질은 포토 리소그래피 공정이 가능한 공지의 감광성 물질이 사용될 수 있는데, 감광성 물질의 예로 바인더 폴리머, 광중합 개시제, 광중합성 화합물을 포함한 감광성 수지 조성물이 사용될 수 있다.The second photosensitive material application unit 230 is a device for disposing the second photosensitive layer 305 by applying a photosensitive material to the second surface 300b of the conductor 300 . The photosensitive material that can be used herein may be a known photosensitive material capable of a photolithography process. Examples of the photosensitive material include a photosensitive resin composition including a binder polymer, a photoinitiator, and a photopolymerizable compound.

제2 에칭 레지스트 패턴 형성부(240)는, 도전체(300)의 제2면(300b)에 배치된 제2 감광층(305)을 노광 및 현상 공정을 포함한 포토 리소그래피 공정으로 패터닝하여 제2 에칭 레지스트 패턴(306)을 형성하는 장치이다. 제2 에칭 레지스트 패턴 형성부(240)에서의 포토 리소그래피 공정은 공지의 포토 리소그래피 공정이 적용될 수 있다. The second etching resist pattern forming unit 240 is formed by patterning the second photosensitive layer 305 disposed on the second surface 300b of the conductor 300 through a photolithography process including an exposure and development process to perform a second etching process. An apparatus for forming a resist pattern 306 . A known photolithography process may be applied to the photolithography process in the second etching resist pattern forming unit 240 .

제2 에칭부(250)는, 제2 레지스트 패턴 형성부(240)에서 형성된 제2 에칭 레지스트 패턴(306)을 이용하여 도전체(300)를 식각하는 에칭 공정을 수행하는 장치이다.The second etching unit 250 is a device that performs an etching process of etching the conductor 300 using the second etching resist pattern 306 formed in the second resist pattern forming unit 240 .

제2 에칭부(250)에서는 제2 분사 노즐(251)을 이용하여 에칭액을 분사하여 도전체(300)의 제2면(300b)에 제2홈(G2)을 형성한다. 여기서 사용될 수 있는 에칭액은 도전체(300)를 에칭할 수 있는 공지의 에칭액을 사용할 수 있으며 도전체(300)의 소재에 따라 에칭액의 조성이 달라질 수 있다. 사용될 수 있는 에칭액의 예로 황산계 또는 염산계의 산성 에칭액과 염기성 에칭액을 사용할 수 있다.In the second etching part 250 , the second groove G2 is formed in the second surface 300b of the conductor 300 by spraying the etching solution using the second spray nozzle 251 . As the etchant that can be used here, a known etchant capable of etching the conductor 300 may be used, and the composition of the etchant may vary depending on the material of the conductor 300 . Examples of the etching solution that can be used include a sulfuric acid-based or hydrochloric acid-based acid etching solution and a basic etching solution.

제2 에칭 레지스트 제거부(260)는, 레지스트 제거 물질을 사용하거나 물리적 마찰 공정을 이용하여 제2 에칭 레지스트 패턴(306)을 제거하는 장치이다. 여기서 적용될 수 있는 방법은 공지의 레지스트 제거 방법이 사용될 수 있으며, 사용될 수 있는 레지스트 제거 물질의 예로 산성 또는 염기성의 물질이 사용될 수 있다.The second etching resist removing unit 260 is a device for removing the second etching resist pattern 306 using a resist removing material or using a physical friction process. As the method applicable here, a known resist removal method may be used, and an acidic or basic material may be used as an example of the resist removal material that can be used.

이하, 도 4 내지 도 18을 참조하여, 본 실시예에 따른 무선 충전 코일(10)의 제조 방법을 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing the wireless charging coil 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 18 .

도 4, 도 5, 도 6, 도 7은, 각각 도 2의 ① 지점, ② 지점, ③ 지점, ④ 지점에서의 도전체의 모습을 도시한 개략적인 단면도이고, 도 8은 도 2의 제1 에칭부에서의 에칭 가공의 모습을 도시한 개략적인 도면이며, 도 9, 도 10은, 각각 도 2의 ⑤ 지점, ⑥ 지점에서의 도전체의 모습을 도시한 개략적인 단면도이다. 도 11, 도 12, 도 13, 도 14는, 각각 도 3의 ⑦ 지점, ⑧ 지점, ⑨ 지점, ⑩ 지점에서의 도전체의 모습을 도시한 개략적인 단면도이고, 도 15는 도 3의 제2 에칭부에서의 에칭 가공의 모습을 도시한 개략적인 도면이며, 도 16, 도 17은, 각각 도 3의 ⑪ 지점, ⑫ 지점에서의 도전체의 모습을 도시한 개략적인 단면도이다. 도 18은 본 실시예에 따른 무선 충전 코일의 제조 방법을 순서도로 도시한 개략적인 도면이다.4, 5, 6, and 7 are schematic cross-sectional views showing the shape of the conductor at the point ①, ②, ③, and ④ of FIG. 2, respectively, and FIG. 8 is the first of FIG. It is a schematic diagram showing the state of the etching process in the etching part, and FIGS. 9 and 10 are schematic cross-sectional views showing the state of the conductor at the points ⑤ and ⑥ of FIG. 2, respectively. 11, 12, 13, and 14 are schematic cross-sectional views showing conductors at point ⑦, point ⑧, point ⑨, and point ⑩ of FIG. 3, respectively, and FIG. 15 is the second of FIG. It is a schematic diagram showing the state of the etching process in the etching part, and FIGS. 16 and 17 are schematic cross-sectional views showing the state of the conductor at the point ⑪ and the point ⑫ of FIG. 3, respectively. 18 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a wireless charging coil according to the present embodiment as a flowchart.

우선, 제1 제조 장치(100)를 이용한 제1 공정을 설명한다.First, the 1st process using the 1st manufacturing apparatus 100 is demonstrated.

제1롤(R1)에 감겨 있는 도전체(300)가 풀어져 제1 표면 처리부(110)로 이동된다.The conductor 300 wound around the first roll R1 is released and moved to the first surface treatment unit 110 .

도 4에 도시된 바와 같이, 제1롤(R)에서 풀린 도전체(300)의 양면에는 제1, 2 산화막(301)(304)이 형성되어 있을 수 있다. As shown in FIG. 4 , first and second oxide films 301 and 304 may be formed on both surfaces of the conductor 300 unwound by the first roll R.

도전체(300)는 제1 표면 처리부(110)로 이송되는데, 도전체(300)의 양면에 형성된 제1, 2 산화막(301)(304) 중 제1 산화막(301)은 제1 표면 처리부(110)에서 제거된다. 즉 제1 표면 처리부(110)에서는 제1 산화막(301)을 제거하기 위한 산화막 제거제를 사용하여 제1 산화막(301)이 제거된다(단계 S11). 제1 산화막(301)이 제거되면 도 5에 도시된 바와 같은 구조가 된다. The conductor 300 is transferred to the first surface treatment unit 110, and among the first and second oxide films 301 and 304 formed on both surfaces of the conductor 300, the first oxide film 301 is formed by the first surface treatment unit ( 110) is removed. That is, in the first surface treatment unit 110 , the first oxide film 301 is removed using an oxide film remover for removing the first oxide film 301 (step S11 ). When the first oxide layer 301 is removed, a structure as shown in FIG. 5 is obtained.

이어, 제1 감광 물질 도포부(120)에서 감광성 물질을 제1 산화막(301)이 제거된 도전체(300)의 제1면(300a)에 도포하여 제1 감광층(302)을 형성한다(단계 S12). 도 6에는 도전체(300)의 제1면(300a)에 제1 감광층(302)이 배치된 모습이 도시되어 있다. Next, a photosensitive material is applied to the first surface 300a of the conductor 300 from which the first oxide film 301 has been removed in the first photosensitive material application unit 120 to form a first photosensitive layer 302 ( step S12). 6 illustrates a state in which the first photosensitive layer 302 is disposed on the first surface 300a of the conductor 300 .

이어, 제1 에칭 레지스트 패턴 형성부(130)에서는 제1 감광층(302)을 노광하고 현상함으로써 포토 리소그래피 공정으로 제1 에칭 레지스트 패턴(303)을 형성한다(단계 S13). 도 7에는 도전체(300)의 제1면(300a)에 제1 에칭 레지스트 패턴(303)이 형성된 모습이 도시되어 있다.Next, in the first etching resist pattern forming unit 130 , the first photosensitive layer 302 is exposed and developed to form a first etching resist pattern 303 by a photolithography process (step S13 ). 7 illustrates a state in which the first etching resist pattern 303 is formed on the first surface 300a of the conductor 300 .

이어, 제1 에칭부(140)에서는, 제1 에칭 레지스트 패턴 형성부(130)에서 형성된 제1 에칭 레지스트 패턴(303)을 이용하여 제1면(300a) 쪽으로 에칭을 수행함으로써 도전체(300)의 제1면(300a)에 제1홈(G1)을 형성한다(단계 S14). 도 8에는 제1 에칭부(140)에서 도전체(300)의 제1면(300a)에 제1홈(G1)을 형성하기 시작한 모습이 도시되어 있고, 도 9에는 도전체(300)의 제1면(300a)에 제1홈(G1)이 형성된 모습이 도시되어 있다. Next, in the first etching unit 140 , etching is performed toward the first surface 300a using the first etching resist pattern 303 formed in the first etching resist pattern forming unit 130 to form the conductor 300 . A first groove (G1) is formed in the first surface (300a) of (step S14). FIG. 8 shows a state in which the first groove G1 is started to be formed in the first surface 300a of the conductor 300 in the first etching part 140 , and in FIG. 9 , the first groove G1 is formed. A state in which the first groove G1 is formed on the first surface 300a is shown.

이어, 제1 에칭 레지스트 제거부(150)에서는, 레지스트 제거 물질을 사용하거나 물리적 마찰 공정을 이용하여 제1면(300a)에 형성된 제1 에칭 레지스트 패턴(303)을 제거한다(단계 S15). 도 10에는 제1면(300a)에서 제1 에칭 레지스트 패턴(303)을 제거한 모습이 도시되어 있다.Next, in the first etching resist removal unit 150 , the first etching resist pattern 303 formed on the first surface 300a is removed using a resist removal material or a physical friction process (step S15 ). 10 illustrates a state in which the first etching resist pattern 303 is removed from the first surface 300a.

이어, 제1 에칭 레지스트 패턴(303)이 제거된 도전체(300)를 제2롤(R2)에 감아 제1 공정을 종료한다. 작업자 또는 작업 로봇은, 그 제2롤(R2)을 제2 제조 장치(200)로 이송하여 제2 공정을 시작한다.Next, the conductor 300 from which the first etching resist pattern 303 has been removed is wound around the second roll R2 to end the first process. The operator or the working robot transfers the second roll R2 to the second manufacturing apparatus 200 to start the second process.

본 실시예에 따르면, 도전체(300)에 제1홈(G1)을 형성하는 제1 공정과, 도전체(300)에 제2홈(G2)을 형성하여 에칭 공간(GS)을 형성하는 제2 공정을 분리하여 불연속적인 방식으로 무선 충전 코일(10)을 제조하지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따르면 제1 공정과 제2 공정을 연결하여 연속적인 하나의 공정으로 무선 충전 코일(10)을 제조할 수 있다. 또한 본 발명에 따르면 공정의 개수에 특별한 제한이 없기에 공정의 개수를 더 증가시켜 제1, 2, 3, 4 공정 등으로 나누어 무선 충전 코일을 제조할 수도 있다.According to the present embodiment, the first process of forming the first groove G1 in the conductor 300 and the second process of forming the second groove G2 in the conductor 300 to form the etching space GS The wireless charging coil 10 is manufactured in a discontinuous manner by separating the two processes, but the present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, the wireless charging coil 10 can be manufactured in one continuous process by connecting the first process and the second process. In addition, according to the present invention, since there is no particular limitation on the number of processes, the number of processes may be further increased and the wireless charging coil may be manufactured by dividing it into first, second, third, and fourth processes.

제2 공정은 상기 제1 공정에서 얻어진 제2롤(R2)을 이용하여 진행되는데, 제2롤(R2)을 뒤집어 배치한 상태에서 도전체(300)를 풀어서 도전체(300)의 면들 중 상기 제1 공정에서 작업을 진행한 제1면(300a)의 반대면인 제2면(300b)에 대한 공정을 진행하게 된다.The second process is performed using the second roll R2 obtained in the first process, and in a state in which the second roll R2 is inverted, the conductor 300 is unwound, and among the surfaces of the conductor 300, the The process is performed on the second surface 300b, which is the opposite surface of the first surface 300a, which has been operated in the first process.

우선, 제2롤(R2)에 감겨 있는 도전체(300)가 풀어져서 제2 표면 처리부(210)로 이동된다. First, the conductor 300 wound around the second roll R2 is unwound and moved to the second surface treatment unit 210 .

제2 표면 처리부(210)에서는 도전체(300)의 제2면(300b)에 형성된 제2 산화막(304)이 제거된다. 즉 제2 표면 처리부(210)에서는 제2 산화막(304)을 제거하기 위한 산화막 제거제를 사용하여 제2 산화막(304)이 제거된다(단계 S21). 제2 산화막(304)이 제거되면 도 11에 도시된 바와 같은 구조가 된다. In the second surface treatment unit 210 , the second oxide film 304 formed on the second surface 300b of the conductor 300 is removed. That is, in the second surface treatment unit 210 , the second oxide film 304 is removed using an oxide film remover for removing the second oxide film 304 (step S21 ). When the second oxide film 304 is removed, a structure as shown in FIG. 11 is obtained.

이어, 도전체(300)는 지지 필름 배치부(220)로 이동하는데, 지지 필름 배치부(220)에서는 압착롤(221)(222)을 이용하여 도전체(300)의 제1면(300a)에 지지 필름(P)을 압착시켜 배치한다(단계 S22). 도 12에는 제1면(300a)에 지지 필름(P)이 배치된 모습이 도시되어 있다.Next, the conductor 300 moves to the support film arranging unit 220 , in which the support film arranging unit 220 uses pressing rolls 221 and 222 to the first surface 300a of the conductor 300 . The support film (P) is placed by pressing (step S22). 12 shows a state in which the support film P is disposed on the first surface 300a.

이어, 제2 감광 물질 도포부(230)에서 감광성 물질을 제2 산화막(304)이 제거된 도전체(300)의 제2면(300b)에 도포하여 제2 감광층(305)을 형성한다(단계 S23). 도 13에는 도전체(300)의 제2면(300b)에 제2 감광층(305)이 배치된 모습이 도시되어 있다.Next, a second photosensitive layer 305 is formed by applying a photosensitive material to the second surface 300b of the conductor 300 from which the second oxide layer 304 has been removed in the second photosensitive material application unit 230 ( step S23). 13 illustrates a state in which the second photosensitive layer 305 is disposed on the second surface 300b of the conductor 300 .

이어, 제2 에칭 레지스트 패턴 형성부(240)에서는 제2 감광층(305)을 노광하고 현상함으로써 포토 리소그래피 공정으로 제2 에칭 레지스트 패턴(306)을 형성한다(단계 S24). 이 때, 제2 에칭 레지스트 패턴(307)은, 제1 에칭 레지스트 패턴(303)의 위치에 대응되는 위치에 형성된다. 이는 제2 에칭 레지스트 패턴(306)에 의해 형성되는 제2홈(G2)의 위치가, 이미 형성된 제1홈(G1)의 위치에 대응되어야만, 제1홈(G1)과 제2홈(G2)이 연통되어 에칭 공간(GS)이 형성되기 때문이다. 도 14에는 도전체(300)의 제2면(300b)에 제2 에칭 레지스트 패턴(306)이 형성된 모습이 도시되어 있다.Next, in the second etching resist pattern forming unit 240 , the second photosensitive layer 305 is exposed and developed to form a second etching resist pattern 306 by a photolithography process (step S24 ). At this time, the second etching resist pattern 307 is formed at a position corresponding to the position of the first etching resist pattern 303 . This means that the position of the second groove G2 formed by the second etching resist pattern 306 must correspond to the position of the already formed first groove G1, and the first groove G1 and the second groove G2 This is because the etching space GS is formed through this communication. 14 illustrates a state in which the second etching resist pattern 306 is formed on the second surface 300b of the conductor 300 .

이어, 제2 에칭부(250)에서는, 제2 에칭 레지스트 패턴 형성부(240)에서 형성된 제2 에칭 레지스트 패턴(306)을 이용하여 제2면(300b) 쪽으로 에칭을 수행함으로써 도전체(300)의 제2면(300b)에 제2홈(G2)을 형성하여 에칭 공간(GS)을 형성하여, 에칭 공간(GS)에 의해 전기적으로 구분되는 도선(12)을 형성한다(단계 S25). 도 15에는 제2 에칭부(250)에서 도전체(300)의 제2면(300b)에 제2홈(G2)을 형성하기 시작한 모습이 도시되어 있고, 도 16에는 도전체(300)의 제1홈(G1)과 제2홈(G2)이 연통되어 최종적으로 에칭 공간(GS)이 형성된 모습이 도시되어 있다.Next, in the second etching unit 250 , etching is performed toward the second surface 300b by using the second etching resist pattern 306 formed in the second etching resist pattern forming unit 240 to form the conductor 300 . An etching space GS is formed by forming a second groove G2 in the second surface 300b of the , to form a conductive wire 12 electrically separated by the etching space GS (step S25). 15 shows a state in which the second groove G2 is started to be formed in the second surface 300b of the conductor 300 in the second etching part 250, and in FIG. 16, the second groove G2 is formed. A state in which the first groove G1 and the second groove G2 communicate with each other to finally form an etching space GS is illustrated.

이어, 제2 에칭 레지스트 제거부(260)에서는, 레지스트 제거 물질을 사용하거나 물리적 마찰 공정을 이용하여 제2면(300b)에 형성된 제2 에칭 레지스트 패턴(306)을 제거한다(단계 S26). 도 17에는 제2면(300b)에서 제2 에칭 레지스트 패턴(306)을 제거한 모습이 도시되어 있다.Next, in the second etching resist removing unit 260 , the second etching resist pattern 306 formed on the second surface 300b is removed using a resist removing material or using a physical friction process (step S26 ). 17 illustrates a state in which the second etching resist pattern 306 is removed from the second surface 300b.

이어, 제2 에칭 레지스트 패턴(306)이 제거된 도전체(300)를 제3롤(R3)에 감아 무선 충전 코일(10)의 제조를 마치게 되는데, 사용자는 차후에 지지 필름(P)을 무선 충전 코일(10)로부터 분리할 수 있고, 분리된 무선 충전 코일(10)을 설치 부재(11)에 부착하여 사용할 수 있다. Next, the conductor 300 from which the second etching resist pattern 306 has been removed is wound around the third roll R3 to complete the manufacture of the wireless charging coil 10 , and the user wirelessly charges the support film P later. It can be separated from the coil 10 , and the separated wireless charging coil 10 can be used by attaching it to the installation member 11 .

본 실시예에 따르면 제1 공정에 제1 산화막(301)을 제거하는 공정이 포함되고, 제2 공정에 제2 산화막(304)을 제거하는 공정이 포함되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉 본 발명에 따르면 제1 산화막(301)과 제2 산화막(304)을 제1 공정에서 일괄적으로 제거할 수도 있다. 더 나아가 본 발명에 따르면 제1, 2 공정에 산화막을 제거하는 공정이 포함되지 않을 수 있고, 제1, 2 공정 중 하나의 공정에만 산화막을 제거하는 공정이 포함될 수도 있다.According to the present embodiment, a process of removing the first oxide film 301 is included in the first process, and a process of removing the second oxide film 304 is included in the second process, but the present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, the first oxide film 301 and the second oxide film 304 may be collectively removed in the first process. Furthermore, according to the present invention, the process of removing the oxide film may not be included in the first and second processes, and only one of the first and second processes may include the process of removing the oxide film.

본 실시예에 따르면 제1, 2 공정에 불순물을 제거하는 수세 공정이 포함되지 않았지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉 본 발명에 따르면 제1, 2 공정에 적어도 하나의 수세 공정이 포함될 수 있다.According to the present embodiment, although the water washing process for removing impurities is not included in the first and second processes, the present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, at least one washing process may be included in the first and second processes.

이상과 같이 설명한 본 발명의 실시예에 따른 무선 충전 코일의 제조 방법에서는, 도전체(300)의 제1면(300a) 쪽으로 에칭 공정을 수행하여 제1홈(G1)을 형성하고, 도전체(300)의 제2면(300b) 쪽으로 에칭 공정을 수행하여 제2홈(G2)을 형성하여 제1홈(G1)과 연통시킴으로써 최종적으로 에칭 공간(GS)에 의해 구분되는 도선(12)을 형성하여 무선 충전 코일(10)을 제조한다. 이러한 제조 방법은 에칭 공간(GS)의 간격을 최소화시켜 도선(12)의 면적을 넓게 하여 전체적인 교류 저항을 줄이고, 아울러 에칭 공간(GS)을 이루는 벽의 형상을 비교적 수직의 형상으로 구성할 수 있으므로, 전체적으로 저항을 줄여 품질을 향상시킬 수 있게 된다.In the method of manufacturing the wireless charging coil according to the embodiment of the present invention described above, an etching process is performed toward the first surface 300a of the conductor 300 to form the first groove G1, and the conductor ( By performing an etching process toward the second surface 300b of 300 to form a second groove G2 and communicate with the first groove G1, a conductive wire 12 separated by an etching space GS is finally formed. to manufacture the wireless charging coil (10). This manufacturing method minimizes the spacing of the etching space GS to increase the area of the conductive wire 12 to reduce the overall AC resistance, and the wall forming the etching space GS can be configured in a relatively vertical shape. , it is possible to improve the quality by reducing the overall resistance.

본 실시예의 작용 및 효과를 좀 더 명확히 설명하기 위해, 이상에서 설명한 본 실시예에 따른 제조 방법과 달리, 도전체의 제1면 쪽으로만 에칭 공정을 수행하여 에칭 공간을 형성하는 무선 충전 코일의 제조 방법을 비교 예로서 설명하기로 한다.In order to more clearly explain the operation and effect of the present embodiment, unlike the manufacturing method according to the present embodiment described above, an etching process is performed only toward the first surface of the conductor to form an etching space. The method will be described as a comparative example.

도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 에칭 공간의 형상을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 20은 비교예에 따른 에칭 공간의 형상을 개략적으로 도시한 도면이다.19 is a diagram schematically illustrating a shape of an etching space according to an embodiment of the present invention, and FIG. 20 is a diagram schematically illustrating a shape of an etching space according to a comparative example.

본 실시예의 경우에, 제1면(300a)에 에칭으로 제1홈(G1)을 형성하고, 제2면(300b)에 에칭으로 제2홈(G2)을 형성하여 에칭 공간(GS)을 형성하므로, 도 19에 도시된 바와 같이, 도선(12)의 두께(D1)와 에칭 공간(GS)의 폭(S1)의 비, 즉, D1:S1는, 1: 0.9~1.0으로 그 비가 서로 비슷하고, 에칭 공간(GS)을 이루는 벽의 형상이 두께 방향으로 비교적 수직의 형상을 가지고 있다.In the present embodiment, the first groove G1 is formed by etching on the first surface 300a and the second groove G2 is formed on the second surface 300b by etching to form the etching space GS. Therefore, as shown in FIG. 19 , the ratio of the thickness D1 of the conductive wire 12 and the width S1 of the etching space GS, that is, D1:S1, is 1:0.9 to 1.0, and the ratio is similar to each other. and the shape of the wall forming the etching space GS is relatively vertical in the thickness direction.

그에 비하여 비교예의 경우에는, 일면쪽으로만 에칭 공정을 수행하여 에칭 공간(GS)을 형성하므로, 도 20에 도시된 바와 같이, 도선(12)의 두께(D2) 대비 에칭 공간(GS)의 폭(S2)의 비, 즉, D2:S2는, 1: 1.8~2.0으로 그 비가 거의 2배에 육박하고, 한쪽으로 에칭을 수행하기 때문에 에칭 공간(GS)을 이루는 벽의 안쪽에 돌출부(H)가 형성되게 된다. 돌출부(H)는 에칭 공정이 적용되는 면과 반대되는 면 근처에 형성되는데, 돌출부(H)의 존재에 의해 도선(12)에 전기가 흐를 때 크라우드 효과(crowd effect) 저항을 일으키기 때문에, 무선 충전 코일의 품질 계수를 저하시키게 된다.On the other hand, in the case of the comparative example, since the etching process is performed on only one side to form the etching space GS, as shown in FIG. 20 , the width of the etching space GS compared to the thickness D2 of the conductive wire 12 ( The ratio of S2), that is, D2:S2, is 1: 1.8 to 2.0, and the ratio is almost doubled, and since etching is performed on one side, the protrusion H is formed on the inside of the wall forming the etching space GS. will be formed The protrusion H is formed near the surface opposite to the side to which the etching process is applied, since the presence of the protrusion H causes crowd effect resistance when electricity flows through the conductor 12, so wireless charging This will lower the quality factor of the coil.

본 실시예의 경우를 살펴볼 때, 비교예의 경우에 비해 에칭 공간(GS)의 폭이 작아서 도선(12)의 면적이 더 넓게 되어 도선(12)의 교류 저항이 작게 되고, 에칭 공간(GS)을 이루는 벽의 형상이 큰 돌출부의 존재 없이 비교적 수직의 형상을 가져 크라우드 효과 저항도 없거나 매우 적으므로, 전체적으로 무선 충전 코일(10)의 저항이 작게 된다. 따라서 본 실시예의 방법으로 제조된 무선 충전 코일(10)의 품질 계수는 비교예에 비해 높게 된다.When looking at the case of the present embodiment, compared to the case of the comparative example, the width of the etching space GS is small, so that the area of the conductive wire 12 is larger, so that the AC resistance of the conductive wire 12 is small and forming the etching space GS. Since the shape of the wall has a relatively vertical shape without the presence of a large protrusion, there is no or very little crowd effect resistance, so the resistance of the wireless charging coil 10 as a whole is small. Therefore, the quality factor of the wireless charging coil 10 manufactured by the method of this embodiment is higher than that of the comparative example.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Aspects of the present invention have been described with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, which are merely exemplary, and that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom by those skilled in the art. point can be understood. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

본 발명은 무선 충전 코일을 제조하는 제조하는 산업 등에 이용할 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to industries that manufacture wireless charging coils, and the like.

10: 무선 충전 코일 100: 제1 제조 장치
110: 제1 표면 처리부 120: 제1 감광 물질 도포부
130: 제1 에칭 레지스트 패턴 형성부 140: 제1 에칭부
150: 제1 에칭 레지스트 제거부 200: 제2 제조 장치
210: 제2 표면 처리부 220: 제2 감광 물질 도포부
230: 제2 감광 물질 도포부
240: 제2 에칭 레지스트 패턴 형성부 250: 제2 에칭부
260: 제2 에칭 레지스트 제거부10: wireless charging coil 100: first manufacturing device
110: first surface treatment unit 120: first photosensitive material application unit
130: first etching resist pattern forming unit 140: first etching unit
150: first etching resist removal unit 200: second manufacturing apparatus
210: second surface treatment unit 220: second photosensitive material application unit
230: second photosensitive material application part
240: second etching resist pattern forming unit 250: second etching unit
260: second etching resist removal unit

Claims (7)

무선 충전 코일의 소재인 도전체를 준비하는 단계;
상기 도전체의 제1면에 제1 에칭 레지스트 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 상기 도전체의 제1면 쪽으로 에칭을 수행하여 제1홈을 형성하는 단계;
상기 제1 에칭 레지스트 패턴을 제거하는 단계;
상기 제1홈이 형성된 제1면에 지지 필름을 배치하는 단계;
상기 도전체의 면들 중 상기 제1면의 반대쪽에 위치한 제2면에, 상기 제1 에칭 레지스트 패턴에 대응되는 위치에 제2 에칭 레지스트 패턴을 형성하는 단계;
상기 제2 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 상기 도전체의 제2면 쪽으로 에칭을 수행함으로써, 상기 제1홈과 연통되며 상기 도전체의 두께 방향으로 상기 제1홈과 대칭되는 형상을 가지는 제2홈을 형성하여 에칭 공간을 형성하는 단계; 및
상기 제2 에칭 레지스트 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 무선 충전 코일의 제조 방법.Preparing a conductor that is a material of the wireless charging coil;
forming a first etching resist pattern on the first surface of the conductor;
forming a first groove by etching toward the first surface of the conductor using the first etching resist pattern;
removing the first etching resist pattern;
disposing a support film on the first surface on which the first groove is formed;
forming a second etching resist pattern at a position corresponding to the first etching resist pattern on a second surface of the conductive surface opposite to the first surface;
By performing etching toward the second surface of the conductor using the second etching resist pattern, a second groove communicating with the first groove and having a shape symmetrical to the first groove in the thickness direction of the conductor is formed. forming an etching space; and
Method of manufacturing a wireless charging coil comprising the step of removing the second etching resist pattern. 제1항에 있어서,
상기 제1 에칭 레지스트 패턴을 형성하기 전에, 상기 도전체의 제1면에 형성된 제1 산화층을 제거하는 단계를 더 포함하는 무선 충전 코일의 제조 방법.According to claim 1,
Before forming the first etching resist pattern, the method of manufacturing a wireless charging coil further comprising the step of removing the first oxide layer formed on the first surface of the conductor. 제1항에 있어서,
상기 제1 에칭 레지스트 패턴을 형성하는 단계는,
상기 도전체의 제1면에 감광성 물질로 제1 감광층을 배치하는 단계;
상기 제1 감광층을 노광하고 현상하여 상기 제1 에칭 레지스트 패턴을 형성하는 무선 충전 코일의 제조 방법.According to claim 1,
Forming the first etching resist pattern comprises:
disposing a first photosensitive layer of a photosensitive material on the first surface of the conductor;
A method of manufacturing a wireless charging coil by exposing and developing the first photosensitive layer to form the first etching resist pattern. 제1항에 있어서,
상기 제2 에칭 레지스트 패턴을 형성하기 전에, 상기 도전체의 제2면에 형성된 제2 산화층을 제거하는 단계를 더 포함하는 무선 충전 코일의 제조 방법.According to claim 1,
Before forming the second etching resist pattern, the method of manufacturing a wireless charging coil further comprising the step of removing the second oxide layer formed on the second surface of the conductor. 제1항에 있어서,
상기 제2 에칭 레지스트 패턴을 형성하는 단계는,
상기 도전체의 제2면에 감광성 물질로 제2 감광층을 배치하는 단계;
상기 제2 감광층을 노광하고 현상하여 상기 제2 에칭 레지스트 패턴을 형성하는 무선 충전 코일의 제조 방법.According to claim 1,
Forming the second etching resist pattern,
disposing a second photosensitive layer of a photosensitive material on the second side of the conductor;
A method of manufacturing a wireless charging coil for forming the second etching resist pattern by exposing and developing the second photosensitive layer. 제1항에 있어서,
상기 무선 충전 코일의 제조 방법은 롤-투-롤 공정으로 이루어지는 무선 충전 코일의 제조 방법.According to claim 1,
The manufacturing method of the wireless charging coil is a method of manufacturing a wireless charging coil consisting of a roll-to-roll process. 제1항에 있어서,
상기 무선 충전 코일의 제조 방법은 적어도 두개의 공정으로 나누어 진행하는 무선 충전 코일의 제조 방법.According to claim 1,
The manufacturing method of the wireless charging coil is a manufacturing method of the wireless charging coil proceeds divided into at least two processes.
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