KR102276955B1 - surface emitting LED lighting apparatus - Google Patents

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KR102276955B1 KR1020200166589A KR20200166589A KR102276955B1 KR 102276955 B1 KR102276955 B1 KR 102276955B1 KR 1020200166589 A KR1020200166589 A KR 1020200166589A KR 20200166589 A KR20200166589 A KR 20200166589A KR 102276955 B1 KR102276955 B1 KR 102276955B1
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Abstract

The present invention relates to a planar emitting LED lighting apparatus to stably mount a light diffusing lens on a circuit board without deflection or distortion. According to the present invention, the planar emitting LED lighting apparatus comprises: a main frame including a horizontal base plate and side plates; a circuit board mounted on the horizontal base plate; a plurality of LEDs arrayed on the circuit board; a light diffusion cover including a light diffusion plate and a cover frame installed around the light diffusion plate and coupled to block an open portion of the main frame; a plurality of light diffusion lenses mounted on the circuit board to cover each of the LEDs and including a bottom surface having a parabolic light incident surface axially symmetric with respect to an optical axis and a light emitting surface axially symmetric with respect to the optical axis; and a reflective sheet having holes formed therein to pass the light diffusion lenses therethrough and stacked on the circuit board. The light emitting surface includes a main section in which the distance of the light coming from the LED and reaching the light emitting surface increases gradually as the distance from the optical axis increases and a concave portion axially symmetric with the optical axis and recessed in a direction closer to the LED is disposed in the main section.

Description

면발광 엘이디 조명장치{surface emitting LED lighting apparatus}Surface emitting LED lighting apparatus

본 발명은 면발광 엘이디 조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 개선된 휘도 균일도 및 광효율을 가지며 슬림한 구조를 갖는 직하형 엘이디 조명장치에 관한 것이다. The present invention relates to a surface light emitting LED lighting device, and more particularly, to a direct-type LED lighting device having improved luminance uniformity and light efficiency and having a slim structure.

엘이디(LED; Light Emitting Diode)는 발광 효율이 좋아 다양한 용도의 광원으로 이용되고 있다. 그런데 이와 같은 엘이디는 휘도가 매우 높은 점광원이므로 사람이 있는 실내 공간을 조명하는 일반 실내 조명장치로는 많은 한계가 있다. 이에 따라 도광판과 도광판의 에지를 따라 복수개의 엘이디들이 배열된 구조를 포함하여, 엘이디들에서 방출된 광이 도광판의 에지를 통해 들어가 도광판의 상면 또는 저면을 통해 방출되는 에지형(edge type) 면발광 조명장치가 개발되었다. 이러한 에지형 면발광 조명장치는 도광판과 프리즘 시트에 의해 발광 영역을 넓히도록 구성된다.LED (Light Emitting Diode) has good luminous efficiency and is used as a light source for various purposes. However, since such an LED is a point light source with very high luminance, there are many limitations as a general indoor lighting device for illuminating an indoor space in which people are present. Accordingly, including the light guide plate and a structure in which a plurality of LEDs are arranged along the edges of the light guide plate, light emitted from the LEDs enters through the edge of the light guide plate and is emitted through the upper or lower surface of the light guide plate. Edge type surface light emitting A lighting device was developed. Such an edge-type surface light emitting lighting device is configured to widen a light emitting area by a light guide plate and a prism sheet.

그러나 상기와 같은 에지형 면발광 조명장치는 도광판에서의 광 손실이 많아 광 효율이 떨어지고, 도광판으로 들어가 방출되지 못하는 광이 열 에너지로 바뀌므로 도광판이 열에 의해 변형될 우려가 크다는 문제점이 있다. 게다가 도광판의 팽창 수축률이 일정치 않아 열을 오래 받으면 광이 외곽선을 침범하여 오작동이 되는 등의 문제점이 있었다.However, the edge-type surface light emitting lighting device as described above has a problem in that the light efficiency is low due to a large loss of light in the light guide plate, and the light that enters the light guide plate and cannot be emitted is converted into thermal energy, so that the light guide plate is likely to be deformed by heat. In addition, the expansion and contraction rate of the light guide plate is not constant, so when it receives heat for a long time, the light invades the outline and malfunctions.

이에 대하여, 확산판 직하에 엘이디들이 배치된 직하형 면발광 엘이디 조명장치에 대해 많은 연구가 이루어져 왔지만, 광확산판과 엘이디들 사이에 요구되는 거리로 인해 장치를 슬림화하기 어렵고, 여전히 휘도 균일도를 높이는 데 있어서는 한계가 있었다.On the other hand, although many studies have been made on a direct surface light emitting LED lighting device in which the LEDs are disposed directly under the diffusion plate, it is difficult to slim the device due to the required distance between the light diffusion plate and the LEDs, and it is still difficult to increase the brightness uniformity There were limits to

대한민국 특허 등록번호 제10-1933571(등록일자 2018년 12월 21일)Republic of Korea Patent Registration No. 10-1933571 (Registration Date December 21, 2018)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 휘도 균일도 및 광효율이 우수하면서도 슬림한 구조를 갖는 직하형 면발광 엘이디 조명장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a direct surface light emitting LED lighting device having a slim structure while excellent in luminance uniformity and light efficiency.

본 발명의 목적은 상술한 것에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Objects of the present invention are not limited to those described above, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 면발광 엘이디 조명장치는, 수평 기저판 및 측판을 포함하는 메인 프레임; 상기 수평 기저판 상에 장착된 회로기판; 상기 회로기판 상에 어레이된 복수개의 엘이디들; 광확산판 및 상기 광확산판의 둘레에 설치된 커버 프레임을 포함하고, 상기 메인 프레임의 개방부를 막도록 결합되는 광확산 커버; 상기 엘이디들 각각을 덮도록 상기 회로기판에 장착되며, 광축에 대하여 축대칭인 포물선 형태의 광입사면을 갖는 저면부 및 광축에 대하여 축대칭인 광출사면을 포함하는 복수개의 광확산 렌즈들; 및 상기 광확산 렌즈들을 통과시키는 홀들이 형성되며 상기 회로기판 상에 적층되는 반사시트를 포함하며, 상기 광출사면은 상기 엘이디로부터 나와 상기 광출사면에 도달하는 광의 거리가 상기 광축과 멀어질수록 점진적으로 증가하는 메인 구간을 포함하며, 상기 메인 구간 내에는 상기 광축과 축대칭이고 상기 엘이디와 가까워지는 방향으로 함몰된 오목부가 존재한다.Surface-emitting LED lighting device according to the present invention for achieving the object as described above, a main frame including a horizontal base plate and a side plate; a circuit board mounted on the horizontal base plate; a plurality of LEDs arrayed on the circuit board; a light diffusion cover including a light diffusion plate and a cover frame installed around the light diffusion plate, the light diffusion cover coupled to block an open portion of the main frame; a plurality of light diffusion lenses mounted on the circuit board to cover each of the LEDs and including a bottom surface having a parabolic light incident surface axially symmetric with respect to the optical axis and a light emitting surface axially symmetric with respect to the optical axis; and a reflective sheet in which holes passing through the light diffusion lenses are formed and stacked on the circuit board, wherein the light exit surface increases as the distance of light coming out of the LED and reaching the light exit surface increases from the optical axis It includes a gradually increasing main section, and in the main section, there is a concave portion axially symmetric with the optical axis and recessed in a direction closer to the LED.

상기 면발광 엘이디 조명장치는 상기 엘이디들 및 상기 광확산 렌즈들의 주변을 둘러싸도록, 상기 메인 프레임의 내측 또는 상기 광확산 커버의 내측에 배치된 둘레 광반사부를 더 포함한다.The surface light emitting LED lighting apparatus further includes a peripheral light reflection unit disposed inside the main frame or inside the light diffusion cover to surround the LEDs and the light diffusion lenses.

상기 광확산 렌즈들 각각은, 상기 광입사면의 외곽 주변을 둘러싸도록 상기 저면부에 형성된 산란패턴부와, 상기 산란패턴부보다 아래로 더 돌출되고, 상기 산란패턴부의 주변을 둘러싸도록 상기 저면부의 외곽에 형성된 차단벽을 더 포함한다.Each of the light diffusion lenses includes a scattering pattern portion formed on the bottom portion to surround the outer periphery of the light incident surface, and the bottom portion to protrude further below the scattering pattern portion and surround the periphery of the scattering pattern portion. It further includes a barrier wall formed on the outside.

상기 광확산 렌즈들 각각은, 상기 산란패턴부의 영역에서 아래로 연장되어 상기 차단벽과 함께 상기 회로기판에 본딩되는 복수개의 렌즈다리들을 더 포함한다.Each of the light-diffusion lenses further includes a plurality of lens legs extending downward from the region of the scattering pattern portion and bonded to the circuit board together with the blocking wall.

상기 차단벽에는 일정 간격으로 방열홀들이 형성되며, 상기 방열홀들 각각과 상기 광입사면의 중심을 연결한 직선이 상기 렌즈다리들 각각을 지난다.Heat dissipation holes are formed in the blocking wall at regular intervals, and a straight line connecting each of the heat dissipation holes and the center of the light incident surface passes through each of the lens legs.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 면발광 엘이디 조명장치는 도광판을 생략함으로써 도광판 열수축 등 기존 에지형 면발광 엘이디 조명장치의 문제점을 해결할 수 있다. The surface light emitting LED lighting device according to the present invention as described above can solve the problems of the existing edge type surface light emitting LED lighting device such as heat shrinkage of the light guide plate by omitting the light guide plate.

또한, 본 발명에 따른 면발광 엘이디 조명장치는 도광판이 생략되었음에 불구하고, 휘도가 균일한 면광을 제공할 수 있다는 장점이 있다. In addition, the surface light emitting LED lighting device according to the present invention has the advantage of being able to provide surface light having uniform luminance, even though the light guide plate is omitted.

또한, 본 발명에 따른 면발광 엘이디 조명장치는 광출사면을 통과하지 못하고 광확산 렌즈의 저면부에 도달한 광을 효과적으로 산란시켜 균일하게 다시 방출시킬 수 있다는 장점이 있다. In addition, the surface light emitting LED lighting device according to the present invention has the advantage of being able to scatter the light that does not pass through the light exit surface and reach the bottom surface of the light diffusion lens to be uniformly re-emitted.

또한, 본 발명에 따른 면발광 엘이디 조명장치는 렌즈다리들과 그 바깥쪽에 위치한 차단벽이 회로기판에 접하여 세워지므로 일측으로 처짐이나 비틀림 없이 광확산 렌즈가 안정되게 회로기판에 장착될 수 있다. In addition, in the surface light emitting LED lighting device according to the present invention, since the lens legs and the blocking wall located outside the lens legs are erected in contact with the circuit board, the light diffusion lens can be stably mounted on the circuit board without sagging or twisting to one side.

또한, 엘이디가 차단벽에 의해 닫혀있지만, 방열홀을 통해 열을 방출하는 구조에 의해 방열 특성이 좋다는 장점이 있다. In addition, although the LED is closed by a barrier wall, there is an advantage in that the heat dissipation characteristics are good due to the structure that emits heat through the heat dissipation hole.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 면발광 엘이디 조명장치를 도시한 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 면발광 엘이디 조명장치를 커버가 제거된 상태에서 일부분을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A를 따라 취해진 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 광확산 렌즈의 저면도이다.
도 5는 도 3 및 도 4에 도시된 광확산 렌즈의 상면부를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 광확산 렌즈의 저면부를 도시한 사시도이다.
1 is an exploded perspective view showing a surface light emitting LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged plan view of a part of the surface light emitting LED lighting device according to an embodiment of the present invention with the cover removed.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2 .
FIG. 4 is a bottom view of the light diffusing lens shown in FIG. 3 .
5 is a perspective view illustrating an upper surface of the light diffusing lens shown in FIGS. 3 and 4 .
6 is a perspective view illustrating a bottom portion of the light diffusing lens shown in FIGS. 3 and 4 .

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 설명함에 있어서, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의를 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다. In describing the present invention, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated or simplified for clarity and convenience of explanation.

또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들은 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.In addition, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user or operator. These terms should be interpreted as meanings and concepts consistent with the technical spirit of the present invention based on the contents throughout this specification.

본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 본 발명의 기술적 사상과 관계없는 부분의 설명은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다In order to clearly explain the present invention, the description of parts not related to the technical idea of the present invention is omitted, and the same reference numerals are given to the same or similar elements throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described using the same reference numerals only in the representative embodiment, and only configurations different from the representative embodiment will be described in other embodiments.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함하는 것을 의미할 수 있다.Throughout the specification, when a part is "connected" to another part, it includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "indirectly connected" with another member interposed therebetween. In addition, when a part "includes" a certain component, this may mean further including other components rather than excluding other components unless otherwise stated.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 면발광 엘이디 조명장치는, 수평 기저판(12)과 측판(14)을 포함하는 메인 프레임(10)과, 상기 수평 기저판(12) 상에 장착된 회로기판(20)과, 상기 회로기판(20) 상에 어레이된 복수개의 엘이디(40)들과, 상기 엘이디(40)들 각각을 덮도록 상기 회로기판(20) 상에 부착된 광확산 렌즈(60)와, 광확산판(92) 및 상기 광확산판(92)의 둘레에 설치된 커버 프레임(94)을 포함하고 상기 메인 프레임(10)의 개방부를 막도록 결합되는 광확산 커버(90)를 포함한다.1 to 6, the surface light emitting LED lighting device according to an embodiment of the present invention includes a main frame 10 including a horizontal base plate 12 and a side plate 14, and the horizontal base plate ( 12) on the circuit board 20 mounted on the circuit board 20, a plurality of LEDs 40 arrayed on the circuit board 20, and on the circuit board 20 to cover each of the LEDs 40 Light including an attached light diffusion lens 60 , a light diffusion plate 92 , and a cover frame 94 installed around the light diffusion plate 92 , and coupled to block the opening of the main frame 10 . and a diffusion cover 90 .

또한, 본 실시예에에 따른 면발광 엘이디 조명장치는 상기 광확산 렌즈(60)들을 통과시키는 홀(82)들이 형성되며 상기 회로기판(20) 상에 적층되는 반사시트(80)와, 상기 엘이디(40)들 및 상기 광확산 렌즈(60)들을 전체적으로 둘러싸도록 상기 메인 프레임(10) 내측 또는 광확산 커버(90)의 내측에 설치되는 둘레 광반사부(70)를 더 포함한다. 상기 둘레 광반사부(70)는 상기 엘이디(40)들 및 상기 광확산 렌즈(60)에서 나온 광을 반사시키는 반사면을 포함하며, 둘레 광반사부(70)의 반사면은 상기 메인 프레임(10)의 측벽(14)과 평행하게 마주하고 있다.In addition, in the surface light emitting LED lighting device according to this embodiment, holes 82 through which the light diffusion lenses 60 pass are formed and a reflective sheet 80 stacked on the circuit board 20, and the LED It further includes a peripheral light reflection unit 70 installed inside the main frame 10 or inside the light diffusion cover 90 so as to surround the 40 and the light diffusion lenses 60 as a whole. The peripheral light reflection unit 70 includes a reflective surface that reflects the light emitted from the LEDs 40 and the light diffusion lens 60, and the reflective surface of the peripheral light reflection unit 70 is the main frame ( 10) facing parallel to the side wall 14 .

상기 회로기판(20)은 일정 폭을 가지면서 서로 평행한 복수개의 횡 연장바(22)들과 상기 복수개의 횡 연장바(22)들의 일단을 연결하는 하나의 종 연장바(24)를 포함한다. 상기 횡 연장바(22)들과 상기 종 연장바(24)는 모두 일정 폭을 갖는 바 형상을 갖는다. 전술한 엘이디(40)들은 복수개의 엘이디 그룹들로 구성되는데, 각 엘이디 그룹은 해당 횡 연장바(22)를 따라 일렬로 어레이된다. 또한, 이웃하는 엘이디 그룹의 엘이디(40)들 사이가 배선에 의해 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다.The circuit board 20 includes a plurality of transverse extension bars 22 having a predetermined width and parallel to each other and one longitudinal extension bar 24 connecting one end of the plurality of transverse extension bars 22 . . Both the transverse extension bars 22 and the longitudinal extension bars 24 have a bar shape having a predetermined width. The above-described LEDs 40 are composed of a plurality of LED groups, and each LED group is arranged in a line along the corresponding horizontal extension bar 22 . In addition, between the LEDs 40 of the neighboring LED groups may be connected in series or in parallel by wiring.

기존 엘이디 조명장치에는 직사각형 또는 정사각형을 갖는 PCB(Printed Circuit Board)가 이용되었는데, 이러한 기존의 PCB는 넓은 영역으로 인해 영역적으로 처짐 또는 비틀림이 발생하기 쉬우며, 이로 인해, PCB에 실장된 엘이디들 사이에 높이 차이가 발생할 우려가 컸다. 높이 차이가 커지는 경우, 엘이디와 광확산 렌즈 사이의 거리 사이에 차이가 발생하여, 균일한 휘도의 면광을 발생하는데 저해되었다. A printed circuit board (PCB) having a rectangular or square shape is used in the existing LED lighting device, and the conventional PCB is prone to sagging or torsion due to a large area. As a result, the LEDs mounted on the PCB There was a high risk of height differences between the two. When the height difference becomes large, a difference occurs between the distance between the LED and the light-diffusing lens, which inhibits the generation of surface light of uniform luminance.

반면, 본 실시예에 따르면, 좁은 폭을 갖는 복수개의 횡 연장바(22)들 및 마찬가지로 좁은 폭을 갖는 종 연장바(24)가 하나의 회로기판(20)을 구성하므로, 기존에 비해, 처짐이나 휨이 발생할 우려가 작다. 회로기판(20)은 발열 성능이 좋은 메탈 PCB 또는 MCPCB가 선호된다. 또한, 상기 회로기판(20)의 상부면은 반사면인 것이 바람직하다.On the other hand, according to the present embodiment, since a plurality of transverse extension bars 22 having a narrow width and a longitudinal extension bar 24 having a similarly narrow width constitute one circuit board 20, compared to the conventional one, sagging However, the risk of warpage is small. The circuit board 20 is preferably a metal PCB or MCPCB having good heat generating performance. In addition, the upper surface of the circuit board 20 is preferably a reflective surface.

한편, 상기 메인 프레임(10)의 수평 기저판(12)은 상기 횡연장바(22)들과 교차하는 방향으로 형성된 복수개의 방열 슬롯홀(121)들을 포함한다. 상기 방열 슬롯홀(121)들은 상기 엘이디(40)의 직하 영역을 지나도록 형성되어, 상기 엘이디(40)에서 발생한 열을 외부로 방출시키는데 크게 기여한다.Meanwhile, the horizontal base plate 12 of the main frame 10 includes a plurality of heat dissipation slot holes 121 formed in a direction crossing the transverse extension bars 22 . The heat dissipation slot holes 121 are formed to pass through a region directly under the LED 40 , and greatly contribute to dissipating heat generated in the LED 40 to the outside.

또한, 상기 엘이디(40)들은 상기 회로기판(20) 상에 행렬 배열로 어레이되며, 상기 광확산 렌즈(60)는 상기 엘이디(40)들을 덮도록 상기 회로기판(20) 상에 행렬 배열로 어레이된다.In addition, the LEDs 40 are arrayed in a matrix arrangement on the circuit board 20 , and the light diffusion lens 60 is arrayed in a matrix arrangement on the circuit board 20 to cover the LEDs 40 . do.

상기 엘이디(40)들은 청색 엘이디칩(LED chip)과 청색 엘이디칩이 발한 광을 파장변환하는 한 종 이상의 파장변환물질을 포함할 수 있다. 청색광을 파장변환하여 백색광을 만들 수 있는 녹색 형광체와 적색 형광체의 조합 또는 황색 형광체가 파장변환물질로 유리하게 이용될 수 있다. 상기 엘이디(40)들은 상기 회로기판(20)의 전극(미도시됨)들에 리드 단자들이 설치된 패키지 하우징 내에 엘이디칩이 실장된 구조의 엘이디 패키지이거나 또는 엘이디칩에 구비된 전극패드들이 직접 회로기판(20)에 형성된 전극들에 본딩되는 플립칩형 엘이디칩 또는 CSP(Chip Scale Package) 엘이디일 수 있다.The LEDs 40 may include a blue LED chip and one or more wavelength conversion materials that convert the wavelength of light emitted by the blue LED chip. A combination of a green phosphor and a red phosphor capable of producing white light by converting blue light to a wavelength or a yellow phosphor may be advantageously used as a wavelength conversion material. The LEDs 40 are either LED packages having a structure in which an LED chip is mounted in a package housing in which lead terminals are installed on electrodes (not shown) of the circuit board 20, or electrode pads provided in the LED chip are directly circuit boards. It may be a flip-chip type LED chip or a CSP (Chip Scale Package) LED bonded to the electrodes formed in 20 .

상기 광확산 렌즈(60)는 이하 자세히 설명되는 바와 같이 도광판 없이도 광을 넓게 확산시켜 엘이디(40)와 광확산판(94) 사이의 거리를 크게 줄여주는 한편, 엘이디(40)를 거의 전체적으로 둘러싸서 광확산 렌즈(60)를 통과하지 않고 누설되는 광을 최소화할 수 있으며, 더 나아가, 엘이디(40)를 거의 완전하게 덮는 구조임에도 불구하고, 엘이디(40) 동작시 발생한 열이 외부로 잘 방출될 수 있도록 구성된다.The light-diffusing lens 60 greatly reduces the distance between the LED 40 and the light-diffusing plate 94 by spreading the light widely without a light guide plate, as will be described in detail below, while surrounding the LED 40 almost entirely. It is possible to minimize the light leaking without passing through the light diffusion lens 60, and furthermore, despite the structure that almost completely covers the LED 40, the heat generated during the operation of the LED 40 can be well discharged to the outside. configured to be able to

이제 이와 같은 광확산 렌즈(60)의 구조 및 특징에 대해 보다 더 자세히 설명한다. Now, the structure and characteristics of the light-diffusion lens 60 will be described in more detail.

도시된 바와 같이, 상기 광확산 렌즈(60)는 중앙에 오목한 광입사면(61)이 형성된 저면부와, 광출사면(66)이 형성된 상면부를 포함한다. As shown, the light diffusing lens 60 includes a bottom portion having a concave light incident surface 61 formed in the center, and an upper surface portion having a light exit surface 66 formed therein.

상기 광입사면(61)은 상기 엘이디(40)의 광축(C)에 대하여 축 대칭인 포물선 형태의 오목부로 형성된다. 포물선 형태의 오목부로 이루어진 광입사면(61)에 대하여 보다 구체적으로 설명하면, 광축(C)과 상기 엘이디(40)의 상부면이 교차하는 가상의 점을 중심점 P1, 상기 광입사면(61) 상의 임의의 한 점과 중심점(P1)을 연결하는 직선이 광축과 이르는 각을 a1, 광입사면(61) 상의 한점과 중심점(P1) 사이의 거리를 r1이라 정의하면, a1이 0도에서 대략 70도에 이를 때까지 r1이 점진적으로 감소된다. 본 실시예에서는, a1이 70도를 넘어 90도 이르는 구간에서도 r1은 점진적으로 감소되지만, 대략 70도까지 범위까지만 광입사면(61)이 포물선 형태 또는 범종 형태를 가지는 것만으로도 광입사면에서 충분한 광확산 효과를 갖는다. The light incident surface 61 is formed as a concave in the form of a parabola axially symmetrical with respect to the optical axis C of the LED 40 . In more detail with respect to the light incident surface 61 made of a parabolic concave portion, a central point P1, the light incident surface 61, is an imaginary point where the optical axis C and the upper surface of the LED 40 intersect. If the angle that a straight line connecting an arbitrary point on the image and the center point P1 reaches the optical axis is a1, and the distance between a point on the light incident surface 61 and the center point P1 is defined as r1, a1 is approximately at 0 degrees. r1 is gradually decreased until 70 degrees is reached. In this embodiment, even in the section where a1 exceeds 70 degrees and reaches 90 degrees, r1 is gradually reduced, but only the light incident surface 61 has a parabolic shape or a bell shape only up to about 70 degrees. It has sufficient light-diffusion effect.

상기 광출사면(66)은, 광축(C)과 만나는 점을 중심으로부터 약 20도 내지 30도 구간에 엘이디(40)와 가까워지는 방향으로 함몰된 오목부(662)가 형성된다. 광축(C)과 상기 엘이디(40)의 상부면이 교차하는 점을 중심점 P1, 상기 광출사면(66) 상의 한 점(P3)과 상기 중심점(P1)을 연결하는 직선이 광축과 이르는 각을 a2, 광출사면(66) 상의 임의의 한점(P3)과 상기 중심점(C) 사이의 거리를 r2이라 정의하면, a2이 0도에서 대략 70도 이를 때까지 r2는 점진적으로 증가한다. 이러한 광확산 렌즈(60)의 형상에 의해, 상기 엘이디(40)에서 나와 광입사면(61)에 입사된 광은 외측으로(즉, 광축에 대하여 더 벌어지는 방향으로) 1차로 꺾이며, 상기 광입사면(61)에서 1차로 꺽인 광은 전술한 광출사면(66)의 형상에 의해 외측 방향으로 더 꺽인다. The light exit surface 66 has a concave portion 662 that is recessed in a direction closer to the LED 40 in a section of about 20 to 30 degrees from the center of the point where it meets the optical axis C. The point at which the optical axis C and the upper surface of the LED 40 intersect is the central point P1, and the straight line connecting a point P3 on the light exit surface 66 and the central point P1 is the angle to the optical axis. If a2, a distance between an arbitrary point P3 on the light exit surface 66 and the central point C is defined as r2, r2 gradually increases until a2 reaches from 0 degrees to approximately 70 degrees. Due to the shape of the light-diffusion lens 60 , the light emitted from the LED 40 and incident on the light-incident surface 61 is primarily bent outward (ie, in a direction wider with respect to the optical axis), and the light The light primarily bent at the incident surface 61 is further bent outward by the shape of the light exit surface 66 described above.

다시 말해, 상기 광출사면(66)은 상기 엘이디(40)로부터 나와 상기 광출사면(66)에 도달하는 광의 거리가 상기 광축과 멀어질수록 점진적으로 증가하는 메인 구간, 즉, 광축(C)으로부터 대략 70도까지의 구간을 포함하며, 상기 메인 구간 내에는 상기 광축(C)과 축대칭이고 상기 엘이디(40)와 가까워지는 방향으로 함몰된 오목부(662)가 존재한다. 그리고, 상기 광출사면(66)은 상기 메인 구간에서 광을 점진적이고 자연스럽게 바깥쪽으로 벌려 외부로 출사한다.In other words, the light exit surface 66 is a main section that gradually increases as the distance of the light coming out of the LED 40 and reaching the light exit surface 66 is farther from the optical axis, that is, the optical axis (C). It includes a section up to about 70 degrees from, and in the main section, there is a concave portion 662 that is axially symmetric with the optical axis C and recessed in a direction closer to the LED 40 . In addition, the light exit surface 66 gradually and naturally spreads the light outward in the main section and emits it to the outside.

또한, 상기 광확산 렌즈(60)의 저면부는 상기 광입사면(61) 하부 외곽에 상대적으로 큰 크기의 엘이디(40)를 수용할 수 있도록 확장된 확장부(62)를 더 포함한다. In addition, the bottom portion of the light diffusion lens 60 further includes an extended portion 62 that is extended to accommodate the LED 40 of a relatively large size in the lower periphery of the light incident surface 61 .

한편, 상기 엘이디(40)에서 나와 광입사면(61)을 통과한 광 중 일부 광은 프레넬 반사에 의해 광출사면(66)에서 외부로 출사되지 못하고 아래로 반사되어 광확산 렌즈(60)의 저면부 중 광입사면(61)의 주변 외곽 영역에 도달할 수 있다. 이러한 광은 회로기판(20)의 반사면에 의해 반사되어 바로 상측으로 향하게 되어 휘도 불균일을 초래하는 원인이 될 수 있다.On the other hand, some of the light coming out of the LED 40 and passing through the light incident surface 61 is not emitted from the light exit surface 66 to the outside due to Fresnel reflection, but is reflected downward to the light diffusion lens 60 It can reach the peripheral outer region of the light incident surface 61 among the bottom of the . Such light is reflected by the reflective surface of the circuit board 20 and is directed directly upward, which may cause luminance non-uniformity.

이를 막기 위해, 본 실시예에 따른 광확산 렌즈(60)는 상기 광입사면(61)의 외곽 주변을 둘러싸도록 상기 저면부에 링 형태로 형성된 산란패턴부(63)를 더 포함한다. 상기 광입사면(61) 및 상기 광출사면(66)의 형상에 따라, 상기 산란패턴부(63)로 향하는 광의 양과 방향이 달라질 수 있는데, 그에 대응되게, 상기 산란패턴부(63)의 영역 면적을 설계한다. 상기 산란패턴부(63)는 피라미드형 요철이 연속된 형태로 이루어질 수 있다. To prevent this, the light diffusion lens 60 according to the present embodiment further includes a scattering pattern portion 63 formed in a ring shape on the bottom surface to surround the outer periphery of the light incident surface 61 . Depending on the shape of the light incident surface 61 and the light exit surface 66, the amount and direction of the light directed to the scattering pattern portion 63 may vary. Correspondingly, the region of the scattering pattern portion 63 design the area. The scattering pattern portion 63 may be formed in a continuous pyramid-shaped irregularities.

또한, 상기 광확산 렌즈(60)는, 자신의 저면부와 회로기판(20) 사이에서 외측으로 누설되는 것을 차단 또는 억제하도록, 상기 산란패턴부(63)의 외곽에 상기 산란패턴부(63)보다 아래로 더 돌출된 링형의 차단벽(64)을 더 포함한다. 상기 차단벽(64)의 저면과 상기 회로기판(20) 사이에는 본딩물질이 개제될 수 있다. 본딩물질이 상기 차단벽(64)의 저면 전체에 적용되는 경우, 더욱더 확실하게 광의 측방으로 누설되는 것을 막을 수 있다.In addition, the light diffusion lens 60, the scattering pattern portion 63 on the outside of the scattering pattern portion 63 so as to block or suppress leakage to the outside between its bottom portion and the circuit board 20 . It further includes a ring-shaped barrier wall 64 protruding further downward. A bonding material may be interposed between the bottom surface of the blocking wall 64 and the circuit board 20 . When the bonding material is applied to the entire bottom surface of the blocking wall 64, it is possible to more reliably prevent light from leaking to the side.

한편, 상기 광확산 렌즈(60)가 회로기판(20) 상에 기울어짐 없이 세워질 수 있도록, 상기 광확산 렌즈(60)의 저면에는 복수개의 렌즈다리(65)들이 형성된다. 본 실시예에서, 상기 렌즈다리(65)들은 상기 산란패턴부(63)의 영역에 120도 간격으로 형성된다. 이때, 상기 렌즈다리(65)들 각각은 원통형 단면을 갖는다. 또한, 상기 렌즈다리(65)들은 상기 차단벽(64)과 같은 길이로 아래로 연장된다. 따라서, 상기 렌즈다리(65)들이 상기 회로기판(20)의 상면과 접하여 본딩될 때, 상기 차단벽(64)은 상기 회로기판(20)에 접하여 본딩된다. 상기 차단벽(64)과 상기 회로기판(20) 사이 및 상기 렌즈다리(65)와 상기 회로기판(20) 사이에는 본딩물질이 개재된다.Meanwhile, a plurality of lens legs 65 are formed on the bottom surface of the light diffusion lens 60 so that the light diffusion lens 60 can be erected on the circuit board 20 without being inclined. In this embodiment, the lens legs 65 are formed at intervals of 120 degrees in the area of the scattering pattern part 63 . At this time, each of the lens legs 65 has a cylindrical cross section. Also, the lens legs 65 extend downward to the same length as the blocking wall 64 . Accordingly, when the lens legs 65 are bonded to the upper surface of the circuit board 20 , the blocking wall 64 is bonded to and in contact with the circuit board 20 . A bonding material is interposed between the blocking wall 64 and the circuit board 20 and between the lens bridge 65 and the circuit board 20 .

한편, 상기 차단벽(64)에는 일정 간격으로 방열홀(642)들이 형성된다. 본 실시예에서, 방열홀(642)들은 상기 차단벽(64)의 저면에 일정 간격으로 형성되어, 상기 차단벽(64)에 의해 갇힌 엘이디(40)의 주변을 외부와 연결하는 에어 통로를 형성한다. 이때, 상기 방열홀(642)들 각각과 상기 광입사면(61)의 중심을 연결한 가상의 직선이 상기 렌즈다리(65)를 지나도록, 상기 렌즈다리(65)들의 위치와 상기 방열홀(642)들의 위치가 정해진다. 상기 렌즈다리(65)들은, 광이 방열홀(642)을 통해 누설되는 것을 막도록 작용하되, 열이 방열홀(642)을 통해 외부로 잘 방출될 수 있도록 돕는다. Meanwhile, heat dissipation holes 642 are formed in the blocking wall 64 at regular intervals. In this embodiment, the heat dissipation holes 642 are formed at regular intervals on the bottom surface of the blocking wall 64 to form an air passage connecting the periphery of the LED 40 trapped by the blocking wall 64 to the outside. do. At this time, the position of the lens legs 65 and the heat dissipation hole ( 642) are located. The lens legs 65 serve to prevent light from leaking through the heat dissipation hole 642 , but help heat to be well radiated to the outside through the heat dissipation hole 642 .

또한, 상기 광확산 렌즈(60)는 상기 상면부와 저면부를 연결하는 측면부를 포함하며, 상기 측면부에는 일정 각도 간격으로 반지름 방향으로 돌출된 복수개의 돌출부(631)들이 형성된다. 상기 돌출부(631)는 상기 광확산 렌즈(60)를 회로기판(20)에 부착할 때, 상기 광확산 렌즈(60) 부착의 기준이 될 수 있다. In addition, the light-diffusion lens 60 includes a side portion connecting the upper surface portion and the bottom surface portion, and a plurality of protrusions 631 protruding in the radial direction at regular angular intervals are formed on the side portion. The protrusion 631 may serve as a reference for attaching the light diffusing lens 60 to the circuit board 20 when the light diffusing lens 60 is attached to the circuit board 20 .

지금까지, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been shown and described in connection with preferred embodiments for illustrating the principles of the present invention, the present invention is not limited to the construction and operation as so shown and described, and is not intended to be limited by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that many changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention.

10...........................메인 프레임
20...........................회로기판
40...........................엘이디
60...........................광확산 렌즈
80...........................반사시트
10..............................Main frame
20 ...............................Circuit board
40 ............................... LED
60 ............................... Light diffusing lens
80 ...............................Reflective sheet

Claims (5)

수평 기저판(12) 및 측판(14)을 포함하는 메인 프레임(10);
상기 수평 기저판(12) 상에 장착되되, 일정 폭을 가지면서 서로 평행한 복수개의 횡 연장바(22)들과 상기 횡 연장바(22)들의 일단을 연결하는 종 연장바(24)를 구비하는 회로기판(20);
상기 회로기판(20)의 횡 연장바(22)들 상에 어레이된 복수개의 엘이디(40)들;
광확산판(92) 및 상기 광확산판(92)의 둘레에 설치된 커버 프레임(94)을 포함하고, 상기 메인 프레임(10)의 개방부를 막도록 결합되는 광확산 커버(90);
상기 엘이디(40)들 각각을 덮도록 상기 회로기판(20)에 장착되며, 광축(C)에 대하여 축대칭인 포물선 형태의 광입사면(61)을 갖는 저면부 및 광축(C)에 대하여 축대칭인 광출사면(66)을 포함하는 복수개의 광확산 렌즈(60)들; 및
상기 광확산 렌즈(60)들을 통과시키는 홀(82)들이 형성되며 상기 회로기판(20) 상에 적층되는 반사시트(80)를 포함하며,
상기 메인 프레임(10)의 수평 기저판(12)에는 상기 엘이디(40)들에서 발생한 열을 외부로 방출시킬 수 있도록 상기 횡 연장바(22)들과 교차하는 방향으로 복수개의 방열 슬롯홀(121)들이 형성되고,
상기 광출사면(66)은 상기 엘이디(40)로부터 나와 상기 광출사면(66)에 도달하는 광의 거리가 상기 광축(C)과 멀어질수록 점진적으로 증가하는 메인 구간을 포함하며, 상기 메인 구간 내에는 상기 광축(C)과 축대칭이고 상기 엘이디(40)와 가까워지는 방향으로 함몰된 오목부(662)가 존재하는 것을 특징으로 하는 면발광 엘이디 조명장치.
a main frame 10 including a horizontal base plate 12 and a side plate 14;
It is mounted on the horizontal base plate 12, having a predetermined width and having a plurality of horizontal extension bars 22 parallel to each other and a longitudinal extension bar 24 connecting one end of the horizontal extension bars 22 circuit board 20;
a plurality of LEDs 40 arrayed on the horizontal extension bars 22 of the circuit board 20;
a light diffusion cover (90) including a light diffusion plate (92) and a cover frame (94) installed around the light diffusion plate (92) and coupled to block an open portion of the main frame (10);
It is mounted on the circuit board 20 so as to cover each of the LEDs 40, and a bottom part having a parabolic light incident surface 61 axially symmetric with respect to the optical axis C and an axis with respect to the optical axis C. a plurality of light diffusing lenses 60 including a symmetric light exit surface 66; and
Holes 82 through which the light-diffusion lenses 60 pass are formed and include a reflective sheet 80 stacked on the circuit board 20,
A plurality of heat dissipation slot holes 121 in the horizontal base plate 12 of the main frame 10 in a direction intersecting with the horizontal extension bars 22 so as to dissipate the heat generated by the LEDs 40 to the outside. are formed,
The light exit surface 66 includes a main section in which the distance of light coming from the LED 40 and reaching the light exit surface 66 is gradually increased as the distance from the optical axis C increases, the main section A surface light emitting LED lighting device, characterized in that there is a concave portion 662 that is axially symmetric with the optical axis (C) and recessed in a direction closer to the LED (40).
제1항에 있어서,
상기 엘이디(40)들 및 상기 광확산 렌즈(60)들의 주변을 둘러싸도록, 상기 메인 프레임(10)의 내측 또는 상기 광확산 커버(90)의 내측에 배치된 둘레 광반사부(70)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 면발광 엘이디 조명장치.
According to claim 1,
To surround the periphery of the LEDs 40 and the light-diffusion lenses 60, a peripheral light-reflecting part 70 disposed inside the main frame 10 or the light-diffusion cover 90 is further added. Surface light emitting LED lighting device, characterized in that it comprises.
제1항에 있어서,
상기 광확산 렌즈(60)들 각각은,
상기 광입사면(61)의 외곽 주변을 둘러싸도록 상기 저면부에 형성된 산란패턴부(63)와,
상기 산란패턴부(63)보다 아래로 더 돌출되고, 상기 산란패턴부(63)의 주변을 둘러싸도록 상기 저면부의 외곽에 형성되어 광 누설을 차단하는 차단벽(64)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 면발광 엘이디 조명장치.
According to claim 1,
Each of the light-diffusion lenses 60,
a scattering pattern portion 63 formed on the bottom surface to surround the outer periphery of the light incident surface 61;
It further comprises a blocking wall 64 which protrudes further downward than the scattering pattern part 63 and is formed on the outside of the bottom surface to surround the periphery of the scattering pattern part 63 to block light leakage. A surface emitting LED lighting device.
제3항에 있어서,
상기 광확산 렌즈(60)들 각각은 상기 산란패턴부(63)의 영역에서 아래로 연장되어 상기 차단벽(64)과 함께 상기 회로기판(20)에 본딩되는 복수개의 렌즈다리(65)들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 면발광 엘이디 조명장치.
4. The method of claim 3,
Each of the light-diffusion lenses 60 further includes a plurality of lens legs 65 that extend downward from the region of the scattering pattern part 63 and are bonded to the circuit board 20 together with the blocking wall 64 . Surface light emitting LED lighting device, characterized in that it comprises.
제4항에 있어서,
상기 차단벽(64)에는 일정 간격으로 방열홀(642)들이 형성되며, 상기 방열홀(642)들 각각과 상기 광입사면(61)의 중심을 연결한 직선이 상기 렌즈다리(65)들 각각을 지나는 것을 특징으로 하는 면발광 엘이디 조명장치.
5. The method of claim 4,
Heat dissipation holes 642 are formed in the blocking wall 64 at regular intervals, and a straight line connecting each of the heat dissipation holes 642 and the center of the light incident surface 61 is formed on each of the lens legs 65 . Surface-emitting LED lighting device, characterized in that passing.
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