KR102271023B1 - Polyamic acid, Polyimide, Polyimide Film and Display Device Comprising Thereof and mothod of preparing the Polyamic acid - Google Patents

Polyamic acid, Polyimide, Polyimide Film and Display Device Comprising Thereof and mothod of preparing the Polyamic acid Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리아믹산, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 이를 포함하는 영상 표시소자 및 폴리아믹산의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 필름은 물성이 10ppm/℃ 이하의 낮은 선형열팽창계수 및 350℃ 이상의 유리전이온도를 가지면서 황색도가 개선된 효과를 가진다.The present invention relates to a polyamic acid, polyimide, polyimide film, an image display device including the same, and a method for producing a polyamic acid, wherein the film according to the present invention has a low linear thermal expansion coefficient of 10 ppm/℃ or less and a low linear thermal expansion coefficient of 350℃ or more. It has the effect of improving yellowness while having a glass transition temperature.

Description

폴리아믹산, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 이를 포함하는 영상 표시소자 및 폴리아믹산의 제조방법{Polyamic acid, Polyimide, Polyimide Film and Display Device Comprising Thereof and mothod of preparing the Polyamic acid}Polyamic acid, polyimide, polyimide film, image display device including the same, and method of manufacturing polyamic acid {Polyamic acid, Polyimide, Polyimide Film and Display Device Comprising Thereof and method of preparing the Polyamic acid}

본 발명은 10ppm/℃ 이하의 낮은 선형열팽창계수와 350℃ 이상의 유리전이온도를 가지면서 황색도가 개선된 폴리아믹산, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 이를 포함하는 영상 표시소자 및 폴리아믹산의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a polyamic acid, polyimide, and polyimide film with improved yellowness while having a low linear thermal expansion coefficient of 10 ppm/℃ or less and a glass transition temperature of 350° C. or more, an image display device including the same, and a method for manufacturing polyamic acid it's about

일반적으로 폴리이미드(PI) 필름은 폴리이미드 수지를 필름화한 것으로, 폴리이미드 수지는 방향족 디안하이드라이드와 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 용액 중합하여 폴리아믹산 유도체를 제조한 후, 고온에서 폐환 탈수시켜 이미드화하여 제조되는 고내열 수지를 일컫는다.In general, a polyimide (PI) film is a film formed of a polyimide resin, and the polyimide resin is obtained by solution polymerization of an aromatic dianhydride and an aromatic diamine or an aromatic diisocyanate to prepare a polyamic acid derivative, followed by ring closure dehydration at high temperature. It refers to a high heat-resistant resin manufactured by imidization.

이와 같은 폴리이미드 필름은 뛰어난 기계적, 내열성, 전기절연성을 가지고 있기 때문에 반도체의 절연막, TFT-LCD의 전극 보호막 플렉시블 인쇄 배선 회로용 기판 등의 전자재료에 광범위한 분야에서 사용되어지고 있다. Because such polyimide films have excellent mechanical, heat resistance and electrical insulation properties, they are used in a wide range of electronic materials such as semiconductor insulating films, TFT-LCD electrode protective films, and flexible printed wiring circuit boards.

그러나 폴리이미드 수지는 높은 방향족 고리 밀도로 인하여 갈색 및 황색으로 착색되어 있어 가시광선 영역에서의 투과도가 낮고 노란색 계열의 색을 나타내어 광투과율을 낮게 하며 큰 복굴절률을 가지게 하여 광학부재로 사용하기에는 곤란한 점이 있다. However, the polyimide resin is colored brown and yellow due to its high aromatic ring density, so it has low transmittance in the visible light region, shows a yellow color, low light transmittance, and has a large birefringence, making it difficult to use as an optical member. have.

미국특허 제4595548호, 제4603061호, 제4645824, 제4895972호, 제5218083호, 제5093453호, 제5218077호, 제5367046호, 제5338826호. 제5986036호, 제6232428호 및 대한민국 특허공개공보 제2003-0009437호에는 -O-, -SO2-, CH2- 등의 연결기와 p-위치가 아닌 m-위치로의 연결된 굽은 구조의 단량체이거나 -CF3 등의 치환기를 갖는 방향족 디안하이드라이드 이무수물과 방향족 디아민 단량체를 사용하여 열적 특성이 크게 저하되지 않는 한도에서 투과도 및 색상의 투명도를 향상시킨 신규 구조의 폴리이미드를 제조한 보고가 있으나, 기계적 특성, 내열성, 복굴절 측면에서 OLED, TFT-LCD, 플렉시블 디스플레이 등의 표시소자 소재로 사용하기에는 부족한 결과를 보였다.U.S. Patent Nos. 4595548, 4603061, 4645824, 4895972, 5218083, 5093453, 5218077, 5367046, 5338826. No. 5986036, No. 6232428 and Korean Patent Laid-Open No. 2003-0009437 disclose that -O-, -SO 2 -, CH 2 -, etc., is a monomer of a bent structure connected to the m-position, not the p-position, or -CF 3 There is a report of manufacturing a polyimide having a novel structure with improved transmittance and color transparency to the extent that thermal properties are not significantly reduced by using an aromatic dianhydride dianhydride and an aromatic diamine monomer having a substituent such as -CF 3 In terms of mechanical properties, heat resistance, and birefringence, the results were insufficient for use as a material for display devices such as OLED, TFT-LCD, and flexible display.

본 발명에서 제조되는 폴리이미드는 유색 PI의 내열성을 비슷하게 유지하면서 황색도를 개선하기 위해 벤지딘 구조의 디아민을 도입하고, 또한, 디아민 및 디안하이드라이드에 포함되는 모노머들을 적절한 비율로 조합하여 10ppm/℃ 이하의 낮은 선형열팽창계수 및 350℃ 이상의 유리전이온도를 가지면서 황색도가 개선된 폴리아믹산, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 이를 포함하는 영상 표시소자 및 폴리아믹산의 제조방법을 제공하는 데 있다.In the polyimide prepared in the present invention, diamine having a benzidine structure is introduced to improve yellowness while maintaining similar heat resistance of colored PI, and also, by combining monomers included in diamine and dianhydride in an appropriate ratio, 10 ppm/℃ An object of the present invention is to provide a polyamic acid, polyimide, and polyimide film with improved yellowness while having a low coefficient of linear thermal expansion and a glass transition temperature of 350° C. or higher, an image display device including the same, and a method of manufacturing the polyamic acid.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 바람직한 일 구현예는 디아민으로부터 유래된 반복단위 및 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위를 포함하는 폴리아믹산에 있어서, 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 비스 트리플루오로메틸 벤지딘으로부터 유래된 반복단위 및 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위를 포함하고, 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위는 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위 100몰%를 기준으로 10~20몰%의 함량으로 포함되며, 상기 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위는 피로멜리틱산 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위 및 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위를 포함하고, 상기 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위 대비 1:1 내지 1.5의 몰비로 포함되는 폴리아믹산이다.In order to solve the above problems, a preferred embodiment of the present invention is a polyamic acid comprising a repeating unit derived from diamine and a repeating unit derived from dianhydride, wherein the repeating unit derived from diamine is bistrifluoromethyl It includes a repeating unit derived from benzidine and a repeating unit derived from m-phenylenediamine, and the repeating unit derived from m-phenylenediamine is 10 to 20 moles based on 100 mol% of the repeating unit derived from diamine. %, and the repeating unit derived from dianhydride includes a repeating unit derived from pyromellitic acid dianhydride and a repeating unit derived from biphenyl tetracarboxylic dianhydride, and the biphenyl The repeating unit derived from tetracarboxylic dianhydride is a polyamic acid included in a molar ratio of 1:1 to 1.5 with respect to the repeating unit derived from the m-phenylenediamine.

상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌으로부터 유래된 반복단위를 디아민으로부터 유래된 반복단위 100몰%를 기준으로 1~10몰% 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The repeating unit derived from the diamine is characterized in that it further comprises 1 to 10 mol% of the repeating unit derived from bisfluoroaminophenyl fluorene based on 100 mol% of the repeating unit derived from the diamine.

상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위와 상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌으로부터 유래된 반복단위의 총 합량을 10몰% 초과 20몰% 이하로 포함하는 것을 특징으로 한다.The repeating unit derived from the diamine comprises more than 10 mol% and not more than 20 mol% of the total amount of the repeating unit derived from the m-phenylenediamine and the repeating unit derived from the bisfluoroaminophenyl fluorene do it with

본 발명의 바람직한 다른 일 구현예는 디아민으로부터 유래된 반복단위 및 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위를 포함하는 폴리이미드에 있어서, 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 비스 트리플루오로메틸 벤지딘으로부터 유래된 반복단위 및 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위를 포함하고, 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위는 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위 100몰%를 기준으로 10~20몰%의 함량으로 포함되며, 상기 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위는 피로멜리틱산 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위 및 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위를 포함하고, 상기 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위 대비 1:1 내지 1.5의 몰비로 포함되는 폴리이미드이다.Another preferred embodiment of the present invention is a polyimide comprising a repeating unit derived from diamine and a repeating unit derived from dianhydride, wherein the repeating unit derived from diamine is a repeating unit derived from bistrifluoromethyl benzidine a unit and a repeating unit derived from m-phenylenediamine, and the repeating unit derived from m-phenylenediamine is included in an amount of 10 to 20 mol% based on 100 mol% of the repeating unit derived from the diamine. and the repeating unit derived from dianhydride includes a repeating unit derived from pyromellitic acid dianhydride and a repeating unit derived from biphenyl tetracarboxylic dianhydride, and the biphenyl tetracarboxylic dianhydride The repeating unit derived from hydride is a polyimide included in a molar ratio of 1:1 to 1.5 compared to the repeating unit derived from the m-phenylenediamine.

상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌으로부터 유래된 반복단위를 디아민으로부터 유래된 반복단위 100몰%를 기준으로 1~10몰% 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The repeating unit derived from the diamine is characterized in that it further comprises 1 to 10 mol% of the repeating unit derived from bisfluoroaminophenyl fluorene based on 100 mol% of the repeating unit derived from the diamine.

상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위와 상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌으로부터 유래된 반복단위의 총 합량을 10몰% 초과 20몰% 이하로 포함하는 것을 특징으로 한다.The repeating unit derived from the diamine comprises more than 10 mol% and not more than 20 mol% of the total amount of the repeating unit derived from the m-phenylenediamine and the repeating unit derived from the bisfluoroaminophenyl fluorene do it with

본 발명의 바람직한 다른 일 구현예는 상술한 폴리이미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름이다.Another preferred embodiment of the present invention is a polyimide film comprising the above-described polyimide.

본 발명의 바람직한 다른 일 구현예는 상술한 폴리이미드 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 영상 표시소자이다.Another preferred embodiment of the present invention is an image display device comprising the above-described polyimide film.

본 발명의 바람직한 다른 일 구현예는 비스 트리플루오로메틸 벤지딘 및 m-페닐렌디아민을 포함하는 디아민을 용매에 첨가하여 용해시켜 디아민 용액을 제조하는 단계(S1); 상기 S1 단계에서 제조된 디아민 용액에 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 및 피로멜리틱산 디안하이드라이드를 포함하는 디안하이드라이드를 첨가하여 반응시키는 단계(S2)를 포함하는 폴리아믹산의 제조방법이다.Another preferred embodiment of the present invention comprises the steps of preparing a diamine solution by adding and dissolving diamine containing bistrifluoromethyl benzidine and m-phenylenediamine in a solvent (S1); It is a method for producing a polyamic acid comprising the step (S2) of adding and reacting dianhydride including biphenyl tetracarboxylic dianhydride and pyromellitic acid dianhydride to the diamine solution prepared in step S1.

상기 S2 단계는 상기 S1 단계에서 제조된 디아민 용액에 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드를 첨가하여 1차 반응시킨 후, 피로멜리틱산 디안하이드라이드를 첨가하여 2차 반응시키는 것을 특징으로 한다.In step S2, biphenyl tetracarboxylic dianhydride is added to the diamine solution prepared in step S1 for a primary reaction, followed by secondary reaction by adding pyromellitic acid dianhydride.

상기 S2 단계에서 1차 반응은 25 내지 30℃에서 3 내지 5시간 동안 실시하는 것을 특징으로 한다.The first reaction in step S2 is characterized in that it is carried out at 25 to 30 ℃ for 3 to 5 hours.

상기 S2 단계에서 2차 반응은 25 내지 40℃에서 12 내지 20시간 동안 실시하는 것을 특징으로 한다.The secondary reaction in step S2 is characterized in that it is carried out at 25 to 40 ℃ for 12 to 20 hours.

본 발명에 따르면, 필름이나 막 형성 후, 유색 PI와 비슷한 내열성을 가지면서 황색도 및 투과도가 개선된 폴리이미드 막을 제공할 수 있다.According to the present invention, after forming a film or film, it is possible to provide a polyimide film having improved yellowness and transmittance while having heat resistance similar to that of colored PI.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 디아민으로부터 유래된 반복단위 및 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위를 포함하는 폴리아믹산에 있어서, 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 비스 트리플루오로메틸 벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB)으로부터 유래된 반복단위 및 m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA)으로부터 유래된 반복단위를 포함하고, 상기 m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA)으로부터 유래된 반복단위는 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위 100몰%를 기준으로 10~20몰%의 함량으로 포함되며, 상기 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위는 피로멜리틱산 디안하이드라이드(1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA)로부터 유래된 반복단위 및 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)로부터 유래된 반복단위를 포함하고, 상기 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)로부터 유래된 반복단위는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위 대비 1:1 내지 1.5의 몰비로 포함되는 폴리아믹산을 제공할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, in the polyamic acid comprising a repeating unit derived from diamine and a repeating unit derived from dianhydride, the repeating unit derived from diamine is bistrifluoromethyl benzidine (2,2 '-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) and a repeating unit derived from m-phenylene diamine (mPDA), and the m-phenylene diamine (meta-phenylene diamine, The repeating unit derived from mPDA) is included in an amount of 10 to 20 mol% based on 100 mol% of the repeating unit derived from the diamine, and the repeating unit derived from the dianhydride is pyromellitic acid dianhydride (1 A repeating unit derived from ,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA) and a repeating unit derived from biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) Including, the repeating unit derived from the biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) is 1:1 to the repeating unit derived from the m-phenylenediamine A polyamic acid contained in a molar ratio of 1.5 may be provided.

본 발명에서 언급된 “유래된 반복단위”라는 의미는 고분자를 형성하기 위한 단량체가 단량체 서로 간에 연결되면서 단량체의 구조가 고분자 내에 반복적으로 나타나는 것을 뜻한다. 이는 본 발명이 속한 분야에서 널리 통용되는 용어로서, 일례로 폴리에틸렌은 에틸렌으로부터 유래된 반복단위를 가지는 고분자로서, 에틸렌 단량체가 서로 간에 연결되면서 에틸렌 단량체의 구조가 폴리에틸렌 고분자 내에 반복적으로 나타남을 의미한다. As used herein, the term “derived repeating unit” means that the monomers for forming the polymer are linked to each other and the structure of the monomer appears repeatedly in the polymer. This is a term widely used in the field to which the present invention belongs. For example, polyethylene is a polymer having a repeating unit derived from ethylene, and the structure of the ethylene monomer is repeatedly displayed in the polyethylene polymer while the ethylene monomers are connected to each other.

본 발명에 따른 폴리아믹산은 디아민으로부터 유래된 반복단위로서 비스 트리플루오로메틸 벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB)으로부터 유래된 반복단위 및 m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA)으로부터 유래된 반복단위를 포함하고, 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위는 피로멜리틱산 디안하이드라이드(1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA)로부터 유래된 반복단위 및 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)로부터 유래된 반복단위를 포함한다.The polyamic acid according to the present invention is a repeating unit derived from diamine, and a repeating unit derived from bistrifluoromethyl benzidine (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) and m-phenylene diamine (meta-phenylene diamine). , mPDA), and the repeating unit derived from dianhydride is a repeating unit derived from pyromellitic acid dianhydride (1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA). and a repeating unit derived from biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA).

상기 디아민으로서 비스 트리플루오로메틸 벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB), m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA) 이외에 다른 디아민을 포함할 수 있으며, 일례로 옥시디아닐린(4,4'-Oxydianiline, ODA), p-페닐렌디아민(para-phenylene diamine, pPDA), p-메틸렌디아민(para-Methylene Diamine, pMDA), m-메틸렌디아민(meta-Methylene Diamine, mMDA), 비스 아미노페녹시 벤젠(1,3-bis(3-aminophenoxy) benzene, 133APB), 비스 아미노페녹시 벤젠(1,3-bis(4-aminophenoxy) benzene, 134APB), 비스 아미노 페녹시 페닐 헥사플루오로프로판 (2,2'-bis[4(4-aminophenoxy)phenyl] hexafluoropropane, 4BDAF), 비스 아미노페닐 헥사플루오로 프로판(2,2'-bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane, 33-6F), 비스 아미노페닐 헥사플루오로 프로판(2,2'-bis(4-aminophenyl)hexafluoropropane, 44-6F), 비스 아미노페닐술폰(bis(4-aminophenyl)sulfone, 4DDS), 비스 아미노페닐술폰(bis(3- aminophenyl)sulfone, 3DDS), 사이클로헥산디아민(1,3-Cyclohexanediamine,13CHD), 사이클로헥산 디아민(1,4-Cyclohexanediamine, 14CHD), 비스 아미노 페녹시 페닐프로판(2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)-phenyl]propane, 6HMDA), 비스 아미노하이드록시 페닐 헥사플로오로프로판(2,2-Bis(3-amino-4-hydroxy-phenyl)-hexafluoropropane, DBOH), 비스 아미노페녹시 디페닐 술폰(4,4'-Bis(3-amino phenoxy) diphenyl sulfone, DBSDA) 비스 아미노 페닐 풀루오렌 (9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene, FDA), 비스 플루오로 아미노 페닐 플루오렌 (9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA) 등이며 이에 언급한 종류로 한정하진 않는다.As the diamine, other diamines may be included in addition to bistrifluoromethyl benzidine (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) and m-phenylene diamine (mPDA), for example, oxydiamine Aniline (4,4'-Oxydianiline, ODA), p-phenylene diamine (pPDA), p-methylene diamine (pMDA), m-methylene diamine (meta-Methylene Diamine, mMDA) ), bisaminophenoxybenzene (1,3-bis(3-aminophenoxy) benzene, 133APB), bisaminophenoxybenzene (1,3-bis(4-aminophenoxy) benzene, 134APB), bisaminophenoxyphenyl hexa Fluoropropane (2,2'-bis[4(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane, 4BDAF), bisaminophenyl hexafluoropropane (2,2'-bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane, 33-6F), Bis aminophenyl hexafluoropropane (2,2'-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, 44-6F), bis aminophenyl sulfone (bis (4-aminophenyl) sulfone, 4DDS), bis aminophenyl sulfone (bis (3) - aminophenyl)sulfone, 3DDS), cyclohexanediamine (1,3-Cyclohexanediamine, 13CHD), cyclohexanediamine (1,4-Cyclohexanediamine, 14CHD), bisaminophenoxyphenylpropane (2,2-Bis[4-( 4-aminophenoxy)-phenyl]propane, 6HMDA), bisaminohydroxyphenyl hexafluoropropane (2,2-Bis(3-amino-4-hydroxy-phenyl)-hexafluoropropane, DBOH), bisaminophenoxy diphenyl Sulfone (4,4'-Bis(3-amino phenoxy) diphen yl sulfone, DBSDA) bisaminophenyl fluorene (9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene, FDA), bisfluoroaminophenyl fluorene (9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA), etc., and is not limited to the types mentioned herein.

상기 디안하이드라이드는 피로멜리틱산 디안하이드라이드(1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA), 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) 이외에 다른 디안하이드라이드를 포함할 수 있으며, 일례로 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA), 4-(2,5-디옥소테트라하이드로푸란-3-일)-1,2,3,4-테트라하이드로나프탈렌-1,2-디카르복실릭안하이드라이드(TDA), 벤조페논 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 (3,3,4,4-Benzophenone tetracarboxylic dianhydride, BTDA), 옥시디프탈릭 디안하이드라이드 (4,4-Oxydiphthalic dianhydride,ODPA), 비스카르복시페닐 디메틸 실란 디안하이드라이드( Bis(3,4dicarboxyphenyl)dimethyl-silane dianhydride, SiDA), 비스 디카르복시페녹시 디페닐 설파이드 디안하이드라이드(4,4-bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenyl sulfide dianhydride, BDSDA), 술포닐 디프탈릭안하이드라이드(Sulfonyldiphthalic anhydride, SO2DPA), 사이클로부탄 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(Cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, CBDA), 이소프로필리덴이페녹시 비스 프탈릭안하이드라이드(4,4'-(4,4'-Isopropylidenediphenoxy)bis(phthalic anhydride), 6HBDA) 등이며 이에 언급한 종류로 한정하진 않는다. The dianhydride is pyromellitic acid dianhydride (1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA), biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride) , BPDA) may include other dianhydrides, for example, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA), 4- (2,5-dioxo) Tetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride (TDA), benzophenone tetracarboxylic dianhydride (3,3,4 ,4-Benzophenone tetracarboxylic dianhydride, BTDA), oxydiphthalic dianhydride (4,4-Oxydiphthalic dianhydride, ODPA), biscarboxyphenyl dimethyl silane dianhydride ( Bis(3,4dicarboxyphenyl)dimethyl-silane dianhydride, SiDA), Bis dicarboxyphenoxy diphenyl sulfide dianhydride (4,4-bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenyl sulfide dianhydride, BDSDA), sulfonyldiphthalic anhydride (SO 2 DPA), cyclobutane tetra Cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, CBDA, isopropylideneiphenoxy bis phthalic anhydride (4,4'-(4,4'-Isopropylidenediphenoxy)bis (phthalic anhydride), 6HBDA), and the like, but is not limited to the above-mentioned types.

본 발명의 폴리아믹산이 비스 트리플루오로메틸 벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB)으로부터 유래된 반복단위, m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA)으로부터 유래된 반복단위, 피로멜리틱산 디안하이드라이드(1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA)로부터 유래된 반복단위 및 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)로부터 유래된 반복단위를 포함하는 경우 m-페닐렌디아민에 의하여 높은 유리전이온도를 가질 수 있고, BPDA를 추가하여 PMDA 대비 황색도를 개선시키는 효과를 얻을 수 있는 것이다.The polyamic acid of the present invention is a repeating unit derived from bistrifluoromethyl benzidine (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB), a repeating unit derived from m-phenylene diamine (mPDA) , a repeating unit derived from pyromellitic acid dianhydride (1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA) and biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic When a repeating unit derived from dianhydride, BPDA) is included, it can have a high glass transition temperature by m-phenylenediamine, and the effect of improving yellowness compared to PMDA can be obtained by adding BPDA.

상기 m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA)으로부터 유래된 반복단위는 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위 100몰%를 기준으로 10~20몰%의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위의 함량이 10몰% 미만으로 포함되는 경우 상대적으로 비율이 작아서 하여 내열성 개선에 효과가 거의 없는 문제가 있고, 20몰%를 초과하는 경우 구조 특성상 황색도가 증가하는 문제가 있다. The repeating unit derived from the m-phenylene diamine (mPDA) may be included in an amount of 10 to 20 mol% based on 100 mol% of the repeating unit derived from the diamine. When the content of the repeating unit derived from the m-phenylenediamine is less than 10 mol%, there is a problem that there is little effect on improving heat resistance because the ratio is relatively small, and when it exceeds 20 mol%, yellowness due to structural characteristics There is an increasing problem.

상기 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)로부터 유래된 반복단위는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위 대비 1:1 내지 1.5의 몰비로 포함될 수 있다. 즉, m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위 대 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)로부터 유래된 반복단위의 몰비가 1:1 내지 1.5의 함량으로 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)로부터 유래된 반복단위를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드으로부터 유래된 반복단위의 몰비가 1몰비 미만인 경우 황색도 개선에 효과가 작은 문제가 있고, 1.5몰비를 초과하는 경우 높은 선형열팽창 계수를 가지므로 폴리이미드 조성의 선형열팽창계수가 증가하는 문제가 있다. The repeating unit derived from the biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) has a molar ratio of 1:1 to 1.5 compared to the repeating unit derived from the m-phenylenediamine. may be included. That is, the molar ratio of the repeating unit derived from m-phenylenediamine to the repeating unit derived from biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) is 1:1 to 1.5. It is preferable to include a repeating unit derived from biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) as the content. When the molar ratio of the repeating unit derived from the biphenyl tetracarboxylic dianhydride is less than 1 molar ratio, there is a small problem in improving the yellowness, and when it exceeds 1.5 molar ratio, it has a high coefficient of linear thermal expansion. There is a problem in that the coefficient of linear thermal expansion increases.

또한, 본 발명에 따른 폴리아믹산은 디아민으로부터 유래된 반복단위로서 비스 트리플루오로메틸 벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB)으로부터 유래된 반복단위 및 m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA)으로부터 유래된 반복단위 이외에 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌(9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA)으로부터 유래된 반복단위를 더 포함할 수 있다. In addition, the polyamic acid according to the present invention is a repeating unit derived from diamine, and a repeating unit derived from bistrifluoromethyl benzidine (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) and m-phenylenediamine (meta- In addition to the repeating unit derived from phenylene diamine, mPDA), it may further include a repeating unit derived from bisfluoroaminophenyl fluorene (9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA).

본 발명의 폴리아믹산은 비스 트리플루오로메틸 벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB)으로부터 유래된 반복단위 및 m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA)으로부터 유래된 반복단위와 함께 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌(9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA)으로부터 유래된 반복단위를 더 포함함으로써 유리전이온도가 높은 FFDA 원료를 도입하여 유리전이온도를 더욱 더 개선시키는 효과를 얻을 수 있는 것이다.The polyamic acid of the present invention is a repeating unit derived from bistrifluoromethyl benzidine (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) and a repeating unit derived from m-phenylene diamine (mPDA) In addition, the FFDA raw material with a high glass transition temperature is introduced by including a repeating unit derived from bisfluoroaminophenyl fluorene (9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA). It is possible to obtain the effect of further improving the

상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌(9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA)으로부터 유래된 반복단위는 디아민으로부터 유래된 반복단위 100몰%를 기준으로 1~10몰%의 함량으로 포함되는 것이다. 상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌의 함량이 1몰% 미만으로 포함되는 경우 작용 효과가 거의 없는 문제가 있고, 10몰%를 초과하는 경우 FFDA 원료 특성상 폴리이미드 필름의 기계적 물성이 떨어지며, 선형열팽창 계수가 증가하는 문제가 있다. The repeating unit derived from the bisfluoroaminophenyl fluorene (9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA) is 1 to 10 mol% based on 100 mol% of the repeating unit derived from diamine is included in the content of When the content of the bisfluoroaminophenyl fluorene is less than 1 mol%, there is a problem that there is little effect, and when it exceeds 10 mol%, the mechanical properties of the polyimide film are deteriorated due to the characteristics of the FFDA raw material, and the coefficient of linear thermal expansion There is an increasing problem.

상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위와 상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌으로부터 유래된 반복단위의 총 합량을 10몰% 초과 20몰% 이하로 포함할 수 있다. 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위와 상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌으로부터 유래된 반복단위의 총 합량이 10몰% 이하인 경우 유리전이온도 물성을 개선시키는 효과를 얻을 수 없고, 20몰%를 초과는 경우 앞서 언급한 것처럼 황색도와 열팽창계수가 증가하는 문제가 있다. The repeating unit derived from the diamine may include the total amount of the repeating unit derived from the m-phenylenediamine and the repeating unit derived from the bisfluoroaminophenyl fluorene in an amount greater than 10 mol% and less than or equal to 20 mol%. . When the total amount of the repeating unit derived from m-phenylenediamine and the repeating unit derived from bisfluoroaminophenyl fluorene is 10 mol% or less, the effect of improving the glass transition temperature physical properties cannot be obtained, and 20 mol% If it exceeds, there is a problem in that yellowness and thermal expansion coefficient increase as mentioned above.

본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 디아민으로부터 유래된 반복단위 및 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위를 포함하는 폴리이미드에 있어서, 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 비스 트리플루오로메틸 벤지딘으로부터 유래된 반복단위 및 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위를 포함하고, 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위는 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위 100몰%를 기준으로 10~20몰%의 함량으로 포함되며, 상기 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위는 피로멜리틱산 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위 및 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위를 포함하고, 상기 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위 대비 1:1 내지 1.5의 몰비로 포함되는 폴리이미드를 제공할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, in the polyimide comprising a repeating unit derived from diamine and a repeating unit derived from dianhydride, the repeating unit derived from diamine is derived from bistrifluoromethyl benzidine. It includes a repeating unit and a repeating unit derived from m-phenylenediamine, and the repeating unit derived from m-phenylenediamine is 10 to 20 mol% based on 100 mol% of the repeating unit derived from the diamine. The repeating unit derived from dianhydride includes a repeating unit derived from pyromellitic acid dianhydride and a repeating unit derived from biphenyl tetracarboxylic dianhydride, and the biphenyl tetracarboxylic The repeating unit derived from dianhydride may provide a polyimide included in a molar ratio of 1:1 to 1.5 compared to the repeating unit derived from the m-phenylenediamine.

본 발명에 따른 폴리이미드는 디아민으로부터 유래된 반복단위로서 비스 트리플루오로메틸 벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB)으로부터 유래된 반복단위 및 m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA)으로부터 유래된 반복단위를 포함하고, 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위는 피로멜리틱산 디안하이드라이드(1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA)로부터 유래된 반복단위 및 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)로부터 유래된 반복단위를 포함한다.The polyimide according to the present invention is a repeating unit derived from diamine, and a repeating unit derived from bistrifluoromethyl benzidine (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) and m-phenylene diamine (meta-phenylene diamine). , mPDA), and the repeating unit derived from dianhydride is a repeating unit derived from pyromellitic acid dianhydride (1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA). and a repeating unit derived from biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA).

상기 디아민으로서 비스 트리플루오로메틸 벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB), m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA) 이외에 다른 디아민을 포함할 수 있으며, 일례로 옥시디아닐린(4,4'-Oxydianiline, ODA), p-페닐렌디아민(para-phenylene diamine, pPDA), p-메틸렌디아민(para-Methylene Diamine, pMDA), m-메틸렌디아민(meta-Methylene Diamine, mMDA), 비스 아미노페녹시 벤젠(1,3-bis(3-aminophenoxy) benzene, 133APB), 비스 아미노페녹시 벤젠(1,3-bis(4-aminophenoxy) benzene, 134APB), 비스 아미노 페녹시 페닐 헥사플루오로프로판 (2,2'-bis[4(4-aminophenoxy)phenyl] hexafluoropropane, 4BDAF), 비스 아미노페닐 헥사플루오로 프로판(2,2'-bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane, 33-6F), 비스 아미노페닐 헥사플루오로 프로판(2,2'-bis(4-aminophenyl)hexafluoropropane, 44-6F), 비스 아미노페닐술폰(bis(4-aminophenyl)sulfone, 4DDS), 비스 아미노페닐술폰(bis(3- aminophenyl)sulfone, 3DDS), 사이클로헥산디아민(1,3-Cyclohexanediamine, 13CHD), 사이클로헥산 디아민(1,4-Cyclohexanediamine, 14CHD), 비스 아미노 페녹시 페닐프로판(2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)-phenyl]propane, 6HMDA), 비스 아미노하이드록시 페닐 헥사플로오로프로판(2,2-Bis(3-amino-4-hydroxy-phenyl)-hexafluoropropane, DBOH), 비스 아미노페녹시 디페닐 술폰(4,4'-Bis(3-amino phenoxy) diphenyl sulfone, DBSDA) 비스 아미노 페닐 풀루오렌 (9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene, FDA), 비스 플루오로 아미노 페닐 플루오렌(9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA) 등이며 이에 언급한 종류로 한정하진 않는다.As the diamine, other diamines may be included in addition to bistrifluoromethyl benzidine (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) and m-phenylene diamine (mPDA), for example, oxydiamine Aniline (4,4'-Oxydianiline, ODA), p-phenylene diamine (pPDA), p-methylene diamine (pMDA), m-methylene diamine (meta-Methylene Diamine, mMDA) ), bisaminophenoxybenzene (1,3-bis(3-aminophenoxy) benzene, 133APB), bisaminophenoxybenzene (1,3-bis(4-aminophenoxy) benzene, 134APB), bisaminophenoxyphenyl hexa Fluoropropane (2,2'-bis[4(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane, 4BDAF), bisaminophenyl hexafluoropropane (2,2'-bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane, 33-6F), Bis aminophenyl hexafluoropropane (2,2'-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, 44-6F), bis aminophenyl sulfone (bis (4-aminophenyl) sulfone, 4DDS), bis aminophenyl sulfone (bis (3) - aminophenyl)sulfone, 3DDS), cyclohexanediamine (1,3-Cyclohexanediamine, 13CHD), cyclohexanediamine (1,4-Cyclohexanediamine, 14CHD), bisaminophenoxyphenylpropane (2,2-Bis[4-( 4-aminophenoxy)-phenyl]propane, 6HMDA), bisaminohydroxyphenyl hexafluoropropane (2,2-Bis(3-amino-4-hydroxy-phenyl)-hexafluoropropane, DBOH), bisaminophenoxy diphenyl Sulfone (4,4'-Bis(3-amino phenoxy) diphe nyl sulfone, DBSDA) bisaminophenyl fluorene (9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene, FDA), bisfluoroaminophenyl fluorene (9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA), etc., and is not limited to the types mentioned herein.

상기 디안하이드라이드는 피로멜리틱산 디안하이드라이드(1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA), 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) 이외에 다른 디안하이드라이드를 포함할 수 있으며, 일례로 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA), 4-(2,5-디옥소테트라하이드로푸란-3-일)-1,2,3,4-테트라하이드로나프탈렌-1,2-디카르복실릭안하이드라이드(TDA), 벤조페논 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 (3,3,4,4-Benzophenone tetracarboxylic dianhydride, BTDA), 옥시디프탈릭 디안하이드라이드 (4,4-Oxydiphthalic dianhydride,ODPA), 비스카르복시페닐 디메틸 실란 디안하이드라이드(Bis(3,4dicarboxyphenyl)dimethyl-silane dianhydride, SiDA), 비스 디카르복시페녹시 디페닐 설파이드 디안하이드라이드(4,4-bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenyl sulfide dianhydride, BDSDA), 술포닐 디프탈릭안하이드라이드(Sulfonyldiphthalic anhydride, SO2DPA), 사이클로부탄 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(Cyclobutane -1,2,3,4 - tetracarboxylic dianhydride, CBDA), 이소프로필리덴이페녹시 비스 프탈릭안하이드라이드(4,4'-(4,4'-Isopropylidenediphenoxy)bis(phthalic anhydride), 6HBDA)등이며 이에 언급한 종류로 한정하진 않는다. The dianhydride is pyromellitic acid dianhydride (1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA), biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride) , BPDA) may include other dianhydrides, for example 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA), 4- (2,5-dioxo) Tetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride (TDA), benzophenone tetracarboxylic dianhydride (3,3,4 ,4-Benzophenone tetracarboxylic dianhydride, BTDA), oxydiphthalic dianhydride (4,4-Oxydiphthalic dianhydride, ODPA), biscarboxyphenyl dimethyl silane dianhydride (Bis(3,4dicarboxyphenyl)dimethyl-silane dianhydride, SiDA), Bis dicarboxyphenoxy diphenyl sulfide dianhydride (4,4-bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenyl sulfide dianhydride, BDSDA), sulfonyldiphthalic anhydride (SO 2 DPA), cyclobutane tetra Cyclobutane -1,2,3,4 - tetracarboxylic dianhydride, CBDA, isopropylideneiphenoxy bis phthalic anhydride (4,4'-(4,4'-Isopropylidenediphenoxy)bis (phthalic anhydride), 6HBDA), etc., but is not limited to the above-mentioned types.

본 발명의 폴리이미드는 비스 트리플루오로메틸 벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB)으로부터 유래된 반복단위, m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA)으로부터 유래된 반복단위, 피로멜리틱산 디안하이드라이드(1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA)로부터 유래된 반복단위 및 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)로부터 유래된 반복단위를 포함하는 경우 m-페닐렌디아민에 의하여 높은 유리전이온도를 가질 수 있고, BPDA를 추가하여 PMDA 대비 황색도를 개선시키는 효과를 얻을 수 있는 것이다.The polyimide of the present invention is a repeating unit derived from bistrifluoromethyl benzidine (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB), a repeating unit derived from m-phenylene diamine (mPDA) , a repeating unit derived from pyromellitic acid dianhydride (1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA) and biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic When a repeating unit derived from dianhydride, BPDA) is included, it can have a high glass transition temperature by m-phenylenediamine, and the effect of improving yellowness compared to PMDA can be obtained by adding BPDA.

상기 m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA)으로부터 유래된 반복단위는 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위 100몰%를 기준으로 10~20몰%의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위의 함량이 10몰% 미만으로 포함되는 경우 상대적으로 비율이 작아서 하여 내열성 개선에 효과가 거의 없는 문제가 있고, 20몰%를 초과하는 경우 구조 특성상 황색도가 증가하는 문제가 있다. The repeating unit derived from the m-phenylene diamine (mPDA) may be included in an amount of 10 to 20 mol% based on 100 mol% of the repeating unit derived from the diamine. When the content of the repeating unit derived from the m-phenylenediamine is less than 10 mol%, there is a problem that there is little effect on improving heat resistance because the ratio is relatively small, and when it exceeds 20 mol%, yellowness due to structural characteristics There is an increasing problem.

상기 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)로부터 유래된 반복단위는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위 대비 1:1 내지 1.5의 몰비로 포함될 수 있다. 즉, m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위 대 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)로부터 유래된 반복단위의 몰비가 1:1 내지 1.5의 함량으로 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)로부터 유래된 반복단위를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드으로부터 유래된 반복단위의 몰비가 1몰비 미만인 경우 황색도 개선에 효과가 작은 문제가 있고, 1.5몰비를 초과하는 경우 높은 선형열팽창 계수를 가지므로 폴리이미드 조성의 선형열팽창계수가 증가하는 문제가 있다. The repeating unit derived from the biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) has a molar ratio of 1:1 to 1.5 compared to the repeating unit derived from the m-phenylenediamine. may be included. That is, the molar ratio of the repeating unit derived from m-phenylenediamine to the repeating unit derived from biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) is 1:1 to 1.5. It is preferable to include a repeating unit derived from biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) as the content. When the molar ratio of the repeating unit derived from the biphenyl tetracarboxylic dianhydride is less than 1 molar ratio, there is a small problem in improving the yellowness, and when it exceeds 1.5 molar ratio, it has a high coefficient of linear thermal expansion. There is a problem in that the coefficient of linear thermal expansion increases.

또한, 본 발명에 따른 폴리이미드는 디아민으로부터 유래된 반복단위로서 비스 트리플루오로메틸 벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB)으로부터 유래된 반복단위 및 m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA)으로부터 유래된 반복단위 이외에 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌(9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA)으로부터 유래된 반복단위를 더 포함할 수 있다. In addition, the polyimide according to the present invention is a repeating unit derived from diamine, and a repeating unit derived from bistrifluoromethyl benzidine (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) and m-phenylenediamine (meta-). In addition to the repeating unit derived from phenylene diamine, mPDA), it may further include a repeating unit derived from bisfluoroaminophenyl fluorene (9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA).

본 발명의 폴리이미드는 비스 트리플루오로메틸 벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB)으로부터 유래된 반복단위 및 m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA)으로부터 유래된 반복단위와 함께 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌(9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA)으로부터 유래된 반복단위를 더 포함함으로써 유리전이온도가 높은 FFDA 원료를 도입하여 유리전이온도를 더욱 더 개선시키는 효과를 얻을 수 있는 것이다.The polyimide of the present invention is a repeating unit derived from bistrifluoromethyl benzidine (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) and a repeating unit derived from m-phenylene diamine (mPDA) In addition, the FFDA raw material with a high glass transition temperature is introduced by including a repeating unit derived from bisfluoroaminophenyl fluorene (9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA). It is possible to obtain the effect of further improving the

상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌(9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA)으로부터 유래된 반복단위는 디아민으로부터 유래된 반복단위 100몰%를 기준으로 1~10몰%의 함량으로 포함되는 것이다. 상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌의 함량이 1몰% 미만으로 포함되는 경우 작용 효과가 거의 없고, 10몰%를 초과하는 경우 FFDA 원료 특성상 폴리이미드 필름의 기계적 물성이 떨어지며, 선형열팽창 계수가 증가하는 문제가 있다. The repeating unit derived from the bisfluoroaminophenyl fluorene (9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA) is 1 to 10 mol% based on 100 mol% of the repeating unit derived from diamine is included in the content of When the content of the bisfluoroaminophenyl fluorene is less than 1 mol%, there is little effect, and when it exceeds 10 mol%, the mechanical properties of the polyimide film are deteriorated due to the characteristics of the FFDA raw material, and the coefficient of linear thermal expansion is increased. there is a problem.

상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위와 상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌으로부터 유래된 반복단위의 총 합량을 10몰% 초과 20몰% 이하로 포함할 수 있다. 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위와 상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌으로부터 유래된 반복단위의 총 합량이 10몰% 이하인 경우유리전이온도 물성을 개선시키는 효과를 얻을 수 없고, 20몰%를 초과는 경우 앞서 언급한 것처럼 황색도와 열팽창계수가 증가하는 문제가 있다. The repeating unit derived from the diamine may include the total amount of the repeating unit derived from the m-phenylenediamine and the repeating unit derived from the bisfluoroaminophenyl fluorene in an amount greater than 10 mol% and less than or equal to 20 mol%. . When the total amount of the repeating unit derived from m-phenylenediamine and the repeating unit derived from bisfluoroaminophenyl fluorene is 10 mol% or less, the effect of improving the glass transition temperature physical properties cannot be obtained, and 20 mol% If it exceeds, there is a problem in that yellowness and thermal expansion coefficient increase as mentioned above.

본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상술한 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드 필름을 제공할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, a polyimide film including the above-described polyimide may be provided.

상기 폴리이미드 필름은 50~350℃에서 열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion)가 10ppm/℃ 이하인 것이 바람직하다.The polyimide film preferably has a coefficient of thermal expansion of 10 ppm/° C. or less at 50 to 350° C.

상기 폴리이미드 필름은 두께 10~100㎛를 기준으로 UV분광계로 투과도 측정시 550㎚에서 투과도가 85% 이상인 것이 바람직하다. 더 나아가 380~780㎚에서의 평균 투과도가 80% 이상이며, 550~780㎚에서 평균 투과도가 85% 이상인 것이 바람직하다.The polyimide film preferably has a transmittance of 85% or more at 550 nm when the transmittance is measured with a UV spectrometer based on a thickness of 10 to 100 µm. Furthermore, the average transmittance at 380 to 780 nm is 80% or more, and it is preferable that the average transmittance is 85% or more at 550 to 780 nm.

또한, 상기 폴리이미드 필름은 필름 두께 10~100㎛를 기준으로 황색도가 15 이하인 것이 바람직하다.In addition, the polyimide film preferably has a yellowness of 15 or less based on a film thickness of 10 to 100 μm.

상기의 광투과도 및 황색도, 내열성을 만족하는 본 발명의 폴리이미드 필름은 기존의 폴리이미드 필름이 갖는 노란색으로 인하여 사용이 제한되었던 보호막 또는 TFT-LCD 등에서의 확산판 및 코팅막, 예컨대 TFT-LCD에서 Interlayer, Gate Insulator 및 액정 배향막 등 투명성이 요구되는 분야에 사용이 가능하며, 액정 배향막으로 상기의 투명 폴리이미드를 적용시 개구율 증가에 기여하여 고대비비의 TFT-LCD의 제조가 가능하다. 또한, 기존의 디스플레이에서 유리를 대체하는 플렉시블 디스플레이 기판(Flexible Display substrate) 및 Hard Coating 필름으로도 사용이 가능하다.The polyimide film of the present invention that satisfies the above light transmittance, yellowness, and heat resistance can be used in a protective film or a diffusion plate and coating film in TFT-LCD, such as TFT-LCD, which has been restricted due to the yellow color of the existing polyimide film. It can be used in fields that require transparency such as interlayer, gate insulator, and liquid crystal alignment film, and when the above transparent polyimide is applied as a liquid crystal alignment film, it contributes to an increase in the aperture ratio, making it possible to manufacture high contrast TFT-LCD. In addition, it can be used as a flexible display substrate and a hard coating film that replaces glass in the existing display.

상술한 열팽창계수, 투과도, 황색도 등의 물성은 이를 측정시 필름의 두께가 10~100㎛ 범위 내에 있는 필름, 예를 들어 11㎛, 12㎛, 13㎛,…100㎛ 등의 두께를 가지는 필름으로 측정될 수 있으며, 상기 두께 내에 있는 필름을 각각 측정 시 상기 물성 범위를 모두 만족할 수 있다. 이때, 상기 필름의 두께범위는 상기 물성을 측정하기 위한 측정방법에 해당하는 것이며, 특별한 언급이 없는 한 필름의 두께를 한정하는 의미는 아니다. 또한, 본 발명에 따른 폴리이미드 필름은 상기 물성, 즉 열팽창계수, 투과도, 황색도 등의 범위를 모두 만족하는 것을 특징으로 한다. The above-described physical properties such as coefficient of thermal expansion, transmittance, yellowness, etc. are measured when the thickness of the film is within the range of 10 to 100 μm, for example, 11 μm, 12 μm, 13 μm, … It may be measured as a film having a thickness of 100 μm or the like, and when each film within the thickness is measured, all of the above physical property ranges may be satisfied. In this case, the thickness range of the film corresponds to the measurement method for measuring the physical properties, and unless otherwise specified, it is not meant to limit the thickness of the film. In addition, the polyimide film according to the present invention is characterized in that it satisfies all of the above physical properties, that is, thermal expansion coefficient, transmittance, yellowness, and the like.

본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상술한 폴리이미드 필름을 포함하는 영상 표시소자를 제공할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, it is possible to provide an image display device including the above-described polyimide film.

본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 비스 트리플루오로메틸 벤지딘 및 m-페닐렌디아민을 포함하는 디아민을 용매에 첨가하여 용해시켜 디아민 용액을 제조하는 단계(S1); 상기 S1 단계에서 제조된 디아민 용액에 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 및 피로멜리틱산 디안하이드라이드를 포함하는 디안하이드라이드를 첨가하여 반응시키는 단계(S2)를 포함하는 폴리아믹산의 제조방법을 제공할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, a diamine containing bistrifluoromethyl benzidine and m-phenylenediamine is added and dissolved in a solvent to prepare a diamine solution (S1); It provides a method for producing a polyamic acid comprising the step (S2) of adding and reacting dianhydride including biphenyl tetracarboxylic dianhydride and pyromellitic acid dianhydride to the diamine solution prepared in step S1 above (S2) can do.

상기 디아민으로서 비스 트리플루오로메틸 벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB), m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA) 이외에 다른 디아민을 포함할 수 있으며, 일례로 옥시디아닐린(4,4'-Oxydianiline, ODA), p-페닐렌디아민(para-phenylene diamine, pPDA), p-메틸렌디아민(para-Methylene Diamine, pMDA), m-메틸렌디아민(meta-Methylene Diamine, mMDA), 비스 아미노페녹시 벤젠(1,3-bis(3-aminophenoxy) benzene, 133APB), 비스 아미노페녹시 벤젠(1,3-bis(4-aminophenoxy) benzene, 134APB), 비스 아미노 페녹시 페닐 헥사플루오로프로판 (2,2'-bis[4(4-aminophenoxy)phenyl] hexafluoropropane, 4BDAF), 비스 아미노페닐 헥사플루오로 프로판(2,2'-bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane, 33-6F), 비스 아미노페닐 헥사플루오로 프로판(2,2'-bis(4-aminophenyl)hexafluoropropane, 44-6F), 비스 아미노페닐술폰(bis(4-aminophenyl)sulfone, 4DDS), 비스 아미노페닐술폰(bis(3- aminophenyl)sulfone, 3DDS), 사이클로헥산디아민(1,3-Cyclohexanediamine,13CHD), 사이클로헥산 디아민(1,4-Cyclohexanediamine, 14CHD), 비스 아미노 페녹시 페닐프로판(2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)-phenyl]propane, 6HMDA), 비스 아미노하이드록시 페닐 헥사플로오로프로판(2,2-Bis(3-amino-4-hydroxy-phenyl)-hexafluoropropane, DBOH), 비스 아미노페녹시 디페닐 술폰(4,4'-Bis(3-amino phenoxy) diphenyl sulfone, DBSDA) 비스 아미노 페닐 풀루오렌 (9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene, FDA), 비스 플루오로 아미노 페닐 플루오렌 (9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA) 등이며 이에 언급한 종류로 한정하진 않는다.As the diamine, other diamines may be included in addition to bistrifluoromethyl benzidine (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) and m-phenylene diamine (mPDA), for example, oxydiamine Aniline (4,4'-Oxydianiline, ODA), p-phenylene diamine (pPDA), p-methylene diamine (pMDA), m-methylene diamine (meta-Methylene Diamine, mMDA) ), bisaminophenoxybenzene (1,3-bis(3-aminophenoxy) benzene, 133APB), bisaminophenoxybenzene (1,3-bis(4-aminophenoxy) benzene, 134APB), bisaminophenoxyphenyl hexa Fluoropropane (2,2'-bis[4(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane, 4BDAF), bisaminophenyl hexafluoropropane (2,2'-bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane, 33-6F), Bis aminophenyl hexafluoropropane (2,2'-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, 44-6F), bis aminophenyl sulfone (bis (4-aminophenyl) sulfone, 4DDS), bis aminophenyl sulfone (bis (3) - aminophenyl)sulfone, 3DDS), cyclohexanediamine (1,3-Cyclohexanediamine, 13CHD), cyclohexanediamine (1,4-Cyclohexanediamine, 14CHD), bisaminophenoxyphenylpropane (2,2-Bis[4-( 4-aminophenoxy)-phenyl]propane, 6HMDA), bisaminohydroxyphenyl hexafluoropropane (2,2-Bis(3-amino-4-hydroxy-phenyl)-hexafluoropropane, DBOH), bisaminophenoxy diphenyl Sulfone (4,4'-Bis(3-amino phenoxy) diphen yl sulfone, DBSDA) bisaminophenyl fluorene (9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene, FDA), bisfluoroaminophenyl fluorene (9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA), etc., and is not limited to the types mentioned herein.

상기 디안하이드라이드는 피로멜리틱산 디안하이드라이드(1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA), 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) 이외에 다른 디안하이드라이드를 포함할 수 있으며, 일례로 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA), 4-(2,5-디옥소테트라하이드로푸란-3-일)-1,2,3,4-테트라하이드로나프탈렌-1,2-디카르복실릭안하이드라이드(TDA), 벤조페논 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 (3,3,4,4-Benzophenone tetracarboxylic dianhydride, BTDA), 옥시디프탈릭 디안하이드라이드 (4,4-Oxydiphthalic dianhydride,ODPA), 비스카르복시페닐 디메틸 실란 디안하이드라이드(Bis(3,4-dicarboxyphenyl)dimethyl-silane dianhydride, SiDA), 비스 디카르복시페녹시 디페닐 설파이드 디안하이드라이드(4,4-bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenyl sulfide dianhydride, BDSDA), 술포닐 디프탈릭안하이드라이드(Sulfonyldiphthalic anhydride, SO2DPA), 사이클로부탄 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(Cyclobutane -1,2,3,4 - tetracarboxylic dianhydride, CBDA), 이소프로필리덴이페녹시 비스 프탈릭안하이드라이드(4,4'-(4,4'-Isopropylidenediphenoxy)bis(phthalic anhydride), 6HBDA) 등이며 이에 언급한 종류로 한정하진 않는다. The dianhydride is pyromellitic acid dianhydride (1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellicticacid dianhydride, PMDA), biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride) , BPDA) may include other dianhydrides, for example, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA), 4- (2,5-dioxo) Tetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride (TDA), benzophenone tetracarboxylic dianhydride (3,3,4 ,4-Benzophenone tetracarboxylic dianhydride, BTDA), oxydiphthalic dianhydride (4,4-Oxydiphthalic dianhydride, ODPA), Bis(3,4-dicarboxyphenyl)dimethyl-silane dianhydride, SiDA ), bis-dicarboxyphenoxy diphenyl sulfide dianhydride (4,4-bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenyl sulfide dianhydride, BDSDA), sulfonyldiphthalic anhydride (SO 2 DPA), cyclo Butane tetracarboxylic dianhydride (Cyclobutane -1,2,3,4 - tetracarboxylic dianhydride, CBDA), isopropylideneiphenoxy bis phthalic anhydride (4,4'-(4,4'-Isopropylidenediphenoxy) )bis(phthalic anhydride), 6HBDA), etc., but is not limited to the above-mentioned types.

먼저, 비스 트리플루오로메틸 벤지딘 및 m-페닐렌디아민을 포함하는 디아민을 용매에 첨가하여 용해시켜 디아민 용액을 제조한다(S1).First, diamine containing bistrifluoromethyl benzidine and m-phenylenediamine is added and dissolved in a solvent to prepare a diamine solution (S1).

상기 S1 단계에서 상기 m-페닐렌디아민은 디아민 100몰%를 기준으로 10~20몰%로 첨가할 수 있다. 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위의 함량이 10몰% 미만으로 첨가되는 경우 상대적으로 비율이 작아서 하여 내열성 개선에 효과가 거의 없는 문제가 있고, 20몰%를 초과하는 경우 구조 특성상 황색도가 증가하는 문제가 있다. In step S1, the m-phenylenediamine may be added in an amount of 10 to 20 mol% based on 100 mol% of the diamine. When the content of the repeating unit derived from the m-phenylenediamine is added to less than 10 mol%, there is a problem that the ratio is relatively small, so there is little effect in improving heat resistance, and when it exceeds 20 mol%, yellowness due to structural characteristics There is an increasing problem.

상기 S1 단계에서 상기 디아민 용액을 제조할 때, 비스 트리플루오로메틸 벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) 및 m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA) 이외에 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌(9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA)을 더 첨가할 수 있다. When preparing the diamine solution in step S1, in addition to bis trifluoromethyl benzidine (2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine, TFDB) and m-phenylene diamine (mPDA), bis fluoro Aminophenyl fluorene (9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene, FFDA) may be further added.

상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌은 상기 디아민 100몰% 기준으로 1~10몰% 함량으로 더 첨가할 수 있다. 상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌의 함량이 1몰% 미만으로 첨가되는 경우 작용 효과가 거의 없는 문제가 있고, 10몰%를 초과하는 경우 FFDA 원료 특성상 폴리이미드 필름의 기계적 물성이 떨어지며, 선형열팽창 계수가 증가하는 문제가 있다. The bisfluoroaminophenyl fluorene may be further added in an amount of 1 to 10 mol% based on 100 mol% of the diamine. When the content of the bisfluoroaminophenyl fluorene is added less than 1 mol%, there is a problem that there is little effect, and when it exceeds 10 mol%, the mechanical properties of the polyimide film are deteriorated due to the characteristics of the FFDA raw material, and the coefficient of linear thermal expansion There is an increasing problem.

상기 S1 단계에서 상기 디아민 용액을 제조할 때, 상기 m-페닐렌디아민과 상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌의 총 합량을 10몰% 초과 20몰% 이하로 첨가할 수 있다. 상기 m-페닐렌디아민과 상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌의 총 합량이 10몰% 이하인 경우 유리전이온도가 개선되지 않은 문제가 있고, 20몰%를 초과는 경우앞서 언급한 것처럼 황색도와 열팽창계수가 증가하는 문제가 있다. When preparing the diamine solution in step S1, the total amount of the m-phenylenediamine and the bisfluoroaminophenyl fluorene may be added in an amount of more than 10 mol% and not more than 20 mol%. When the total amount of the m-phenylenediamine and the bisfluoroaminophenyl fluorene is 10 mol% or less, there is a problem that the glass transition temperature is not improved, and when it exceeds 20 mol%, as mentioned above, yellowness and coefficient of thermal expansion There is an increasing problem.

상기 용매는 m-크레졸, N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸아세트아미드(DMAc), 디메틸설폭사이드(DMSO), 아세톤, 디에틸아세테이트, 디에틸포름아미드(DEF), 디에틸아세트아미드(DEA), Propylene glycol monomethyl ether(PGME), Propylene glycol monomethyl ether Acetate(PGMEA) 중에서 선택된 하나 이상의 극성용매를 사용한다. 이외에도 테트라하이드로퓨란(THF), 클로로포름과 같은 저비점 용액 또는 γ-부티로락톤과 같은 저흡수성 용매를 사용할 수 있다. 이에 언급한 종류로 한정하지 않으며 이러한 용매는 목적에 따라 단독 혹은 2종 이상 사용할 수 있다.The solvent is m-cresol, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), dimethylformamide (DMF), dimethylacetamide (DMAc), dimethyl sulfoxide (DMSO), acetone, diethyl acetate, diethylform At least one polar solvent selected from amide (DEF), diethylacetamide (DEA), propylene glycol monomethyl ether (PGME), and propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) is used. In addition, a low-boiling-point solution such as tetrahydrofuran (THF), chloroform, or a low-absorption solvent such as γ-butyrolactone may be used. It is not limited to the above-mentioned types, and these solvents may be used alone or in two or more types depending on the purpose.

상기 용매의 함량에 대하여 특별히 한정되지는 않으나, 중합도 및 공정의 편리성을 위하여 용매의 함량은 전체 디아민 용액 중 70 내지 95중량%가 바람직하고, 더욱 좋게는 75~90중량%인 것이 보다 바람직하다. The content of the solvent is not particularly limited, but for the degree of polymerization and the convenience of the process, the content of the solvent is preferably 70 to 95% by weight of the total diamine solution, more preferably 75 to 90% by weight. .

이어서, 상기 S1 단계에서 제조된 디아민 용액에 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 및 피로멜리틱산 디안하이드라이드를 포함하는 디안하이드라이드를 첨가하여 반응시킨다(S2). Then, dianhydride including biphenyl tetracarboxylic dianhydride and pyromellitic acid dianhydride is added to the diamine solution prepared in step S1 and reacted (S2).

상기 S2 단계에서 상기 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위 대비 1:1 내지 1.5의 몰비로 첨가되는 것이 바람직하다. 즉, m-페닐렌디아민 대 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)의 몰비가 1:1 내지 1.5의 함량으로 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA)를 첨가하는 것이 바람직하다.In step S2, the biphenyl tetracarboxylic dianhydride is preferably added in a molar ratio of 1:1 to 1.5 with respect to the repeating unit derived from the m-phenylenediamine. That is, the molar ratio of m-phenylenediamine to biphenyl tetracarboxylic dianhydride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) is 1:1 to 1.5. Ride (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) is preferably added.

상기 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드의 함량이 1몰비 미만으로 첨가되는 경우 황색도 개선에 효과가 작은 문제가 있고, 1.5몰비를 초과하는 경우 높은 선형열팽창 계수를 가지므로 폴리이미드 조성의 선형열팽창계수가 증가하는 문제가 있다. When the content of the biphenyl tetracarboxylic dianhydride is added in less than 1 molar ratio, there is a small problem in improving yellowness, and when it exceeds 1.5 molar ratio, it has a high coefficient of linear thermal expansion, so the linear thermal expansion of the polyimide composition There is a problem that the coefficient increases.

상기 S2 단계에서 반응시의 조건은 특별히 한정되지 않지만 반응 온도는 0~80℃가 바람직하고, 반응시간은 2~48시간이 바람직하다. 또한, 반응 시 아르곤이나 질소 등의 불활성 기체 분위기인 것이 보다 바람직하다.The conditions for the reaction in step S2 are not particularly limited, but the reaction temperature is preferably 0 to 80° C., and the reaction time is preferably 2 to 48 hours. In addition, it is more preferable to use an inert gas atmosphere such as argon or nitrogen during the reaction.

본 발명에 따른 상기 S2 단계는 상기 S1 단계에서 제조된 디아민 용액에 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드를 첨가하여 1차 반응시킨 후, 피로멜리틱산 디안하이드라이드를 첨가하여 2차 반응시키는 것이 보다 바람직하다.In the step S2 according to the present invention, it is preferable to perform a primary reaction by adding biphenyl tetracarboxylic dianhydride to the diamine solution prepared in step S1, and then to perform a secondary reaction by adding pyromellitic acid dianhydride. desirable.

상기 S2 단계에서 1차 반응은 25 내지 30℃에서 3 내지 5시간 동안 실시하는 것이 바람직하다. 상기 1차 반응이 상기 조건에서 실시되는 경우 폴리아믹산 중합이 진행되는데 충분한 반응이 이루어질 수 있는 효과를 가진다. The first reaction in step S2 is preferably carried out at 25 to 30 ℃ for 3 to 5 hours. When the primary reaction is carried out under the above conditions, there is an effect that a sufficient reaction can be achieved for the polymerization of the polyamic acid to proceed.

상기 S2 단계에서 2차 반응은 25 내지 40℃에서 12 내지 20시간 동안 실시하는 것이 바람직하다. 상기 1차 반응이 상기 조건에서 실시되는 경우 폴리아믹산 중합이 진행되는데 충분한 반응이 이루어질 수 있는 효과를 가진다.The secondary reaction in step S2 is preferably carried out at 25 to 40 ℃ for 12 to 20 hours. When the primary reaction is carried out under the above conditions, there is an effect that a sufficient reaction can be achieved for the polymerization of the polyamic acid to proceed.

상술한 제조방법으로 수득된 폴리아믹산으로부터 폴리이미드 필름을 제조하는 방법은 특별히 한정되는 것이 아니고, 종래부터 공지된 방법을 사용할 수 있다. 상기 폴리아믹산의 이미드화시키는 방법으로는 열 이미드화법과 화학 이미드화법을 들 수 있는데, 화학 이미드화법을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 보다 바람직하기는 화학이미드화법을 실시한 용액을 침전을 실시한 후 정제, 건조 후 다시 용매에 녹여서 사용한다. 이 용매는 상기에 언급한 용매와 같다. 화학 이미드화법은 폴리아믹산 용액에 아세트산무수물 등의 산무수물로 대표되는 탈수제와 이소퀴놀린, β-피콜린, 피리딘 등의 3급 아민류 등으로 대표되는 이미드화 촉매를 적용시키는 방법이다. 화학 이미드화법에 열 이미드화법을 병용할 수 있으며, 가열 조건은 폴리아믹산 용액의 종류, 필름의 두께 등에 의하여 변동될 수 있다.A method for producing a polyimide film from the polyamic acid obtained by the above-described production method is not particularly limited, and a conventionally known method can be used. Although the thermal imidation method and the chemical imidation method are mentioned as a method of imidating the said polyamic acid, it is more preferable to use the chemical imidation method. More preferably, the solution subjected to the chemical imidization method is precipitated, purified, dried, and then dissolved again in a solvent before use. This solvent is the same as the solvent mentioned above. Chemical imidization is a method of applying a dehydrating agent represented by an acid anhydride such as acetic anhydride and an imidization catalyst represented by tertiary amines such as isoquinoline, β-picoline, and pyridine to a polyamic acid solution. Thermal imidization may be used in combination with chemical imidization, and heating conditions may vary depending on the type of polyamic acid solution, the thickness of the film, and the like.

상기 화학 이미드화법 후 침전, 건조하여 용매에 녹여 용액화 하여 지지체에 도포하는데 도포된 용액은 건조 공기 및 열처리에 의해 지지체 위에서 필름화된다. 도포된 필름의 필름화 온도 조건은 300~500℃가 바람직하며 지지체로는 유리판, 알루미늄박, 순환 스테인레스 벨트, 스테인레스 드럼 등을 사용할 수 있다.After the chemical imidization method, it is precipitated, dried, dissolved in a solvent, and applied to a support. The applied solution is formed into a film on the support by dry air and heat treatment. The film forming temperature condition of the coated film is preferably 300 ~ 500 ℃, and a glass plate, an aluminum foil, a circulation stainless belt, a stainless drum, etc. can be used as a support body.

필름화에 필요한 처리 시간은 온도, 지지체의 종류, 도포된 폴리아믹산 용액의 양, 촉매의 혼합조건에 따라 다르며 일정한 시간으로 한정되어 있지 않다. 바람직하기로는 5분~30분 사이의 범위에서 시행하는 것이 좋다.The processing time required for film formation depends on the temperature, the type of support, the amount of the applied polyamic acid solution, and the mixing conditions of the catalyst, and is not limited to a certain time. Preferably, it is good to carry out in the range between 5 minutes and 30 minutes.

열처리온도는 100~500℃ 사이에서 진행하며 처리 시간은 1분~30분 사이에서 진행한다. 열처리하여 건조 및 이미드화를 완료시킨 후, 지지체로부터 박리한다. The heat treatment temperature is between 100 and 500°C, and the treatment time is between 1 and 30 minutes. After completion of drying and imidization by heat treatment, it is peeled off from the support.

열처리를 마친 필름의 잔류 휘발성분은 5%이하이며 바람직하게는 3%이하이다.The residual volatile content of the heat-treated film is 5% or less, preferably 3% or less.

얻어지는 폴리이미드 필름의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 10~100㎛의 범위인 것이 바람직하다.Although the thickness of the polyimide film obtained is not specifically limited, It is preferable that it is the range of 10-100 micrometers.

이하, 본 발명을 실시예를 통하여 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples, but the scope of the present invention is not limited to the following examples.

<실시예 1> <Example 1>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 278.606g을 채운 후에 TFDB 28.180g(0.088mol)을 용해한 후, mPDA 2.379g(0.022mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 9.709g(0.033mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 16.795g(0.077mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, 278.606 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was filled in a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler while passing nitrogen, and then 28.180 g (0.088 mol) of TFDB was added. After dissolution, 2.379 g (0.022 mol) of mPDA was dissolved. Then, 9.709 g (0.033 mol) of BPDA was added and reacted for 4 hours, and 16.795 g (0.077 mol) of PMDA was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80° C. for 20 minutes, and cured to 350° C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

<< 실시예Example 2> 2>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 274.519g을 채운 후에 TFDB 28.180g(0.088mol)을 용해한 후, mPDA 2.379g(0.022mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 6.473g(0.022mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 19.195g(0.088mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, 274.519 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was filled in a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler while passing nitrogen, and then 28.180 g (0.088 mol) of TFDB was added. After dissolution, 2.379 g (0.022 mol) of mPDA was dissolved. Then, 6.473 g (0.022 mol) of BPDA was added and reacted for 4 hours, and 19.195 g (0.088 mol) of PMDA was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80° C. for 20 minutes, and cured to 350° C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

<< 실시예Example 3> 3>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 276.002g을 채운 후에 TFDB 28.180g(0.088mol)을 용해한 후, mPDA 2.379g(0.0209mol), FFDA 0.423g(0.0011mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 6.473g(0.022mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 19.195g(0.088mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, 276.002 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was filled with nitrogen passing through a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler, and then 28.180 g (0.088 mol) of TFDB was added. After dissolution, 2.379 g (0.0209 mol) of mPDA and 0.423 g (0.0011 mol) of FFDA were dissolved. Then, 6.473 g (0.022 mol) of BPDA was added and reacted for 4 hours, and 19.195 g (0.088 mol) of PMDA was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80° C. for 20 minutes, and cured to 350° C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

<< 실시예Example 4> 4>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 281.938g을 채운 후에 TFDB 28.180g(0.088mol)을 용해한 후, mPDA 1.784g(0.0165mol), FFDA 2.114g(0.0055mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 6.473g(0.022mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 19.195g(0.088mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, after filling 281.938 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) while passing nitrogen through a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler, 28.180 g (0.088 mol) of TFDB was added. After dissolution, 1.784 g (0.0165 mol) of mPDA and 2.114 g (0.0055 mol) of FFDA were dissolved. Then, 6.473 g (0.022 mol) of BPDA was added and reacted for 4 hours, and 19.195 g (0.088 mol) of PMDA was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80° C. for 20 minutes, and cured to 350° C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

<< 비교예comparative example 1> 1>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 272.910g을 채운 후에 TFDB 26.419g(0.0825mol)을 용해한 후, mPDA 2.974g(0.0275mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 9.709g(0.033mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 16.795g(0.077mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, 272.910 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was filled in a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler while passing nitrogen, and then 26.419 g (0.0825 mol) of TFDB was added. After dissolution, 2.974 g (0.0275 mol) of mPDA was dissolved. Then, 9.709 g (0.033 mol) of BPDA was added and reacted for 4 hours, and 16.795 g (0.077 mol) of PMDA was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80° C. for 20 minutes, and cured to 350° C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

<< 비교예comparative example 2> 2>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 295.691g을 채운 후에 TFDB 33.464g(0.1045mol)을 용해한 후, mPDA 0.595g(0.0055mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 9.709g(0.033mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 16.795g(0.077mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, after filling 295.691 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) while passing nitrogen into a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler, 33.464 g (0.1045 mol) of TFDB was added. After dissolution, 0.595 g (0.0055 mol) of mPDA was dissolved. Then, 9.709 g (0.033 mol) of BPDA was added and reacted for 4 hours, and 16.795 g (0.077 mol) of PMDA was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80° C. for 20 minutes, and cured to 350° C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

<< 비교예comparative example 3> 3>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 272.475g을 채운 후에 TFDB 28.180g(0.0088mol)을 용해한 후, mPDA 2.379g(0.022mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 4.855g(0.0165mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 20.394g(0.0935mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, 272.475 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was filled in a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler while passing nitrogen, and then 28.180 g (0.0088 mol) of TFDB was added. After dissolution, 2.379 g (0.022 mol) of mPDA was dissolved. Then, 4.855 g (0.0165 mol) of BPDA was added and reacted for 4 hours, and 20.394 g (0.0935 mol) of PMDA was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80° C. for 20 minutes, and cured to 350° C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

<< 비교예comparative example 4> 4>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 280.649g을 채운 후에 TFDB 28.180g(0.088mol)을 용해한 후, mPDA 2.379g(0.022mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 11.327g(0.0385mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 15.596(0.0715mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, 280.649 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was filled in a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler while passing nitrogen, and then 28.180 g (0.088 mol) of TFDB was added. After dissolution, 2.379 g (0.022 mol) of mPDA was dissolved. After that, BPDA 11.327g (0.0385mol) was added and reacted for 4 hours, PMDA 15.596 (0.0715mol) was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80°C for 20 minutes, and cured to 350°C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

<< 비교예comparative example 5> 5>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 284.301g을 채운 후에 TFDB 29.942g(0.0935mol)을 용해한 후, mPDA 1.784g(0.0165mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 9.709g(0.033mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 16.795g(0.077mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, 29.942 g (0.0935 mol) of TFDB was added after filling 284.301 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) while passing nitrogen through a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler. After dissolution, 1.784 g (0.0165 mol) of mPDA was dissolved. Then, 9.709 g (0.033 mol) of BPDA was added and reacted for 4 hours, and 16.795 g (0.077 mol) of PMDA was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80° C. for 20 minutes, and cured to 350° C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

<< 비교예comparative example 6> 6>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 289.996g을 채운 후에 TFDB 31.703g(0.099mol)을 용해한 후, mPDA 1.190g(0.011mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 9.709g(0.033mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 16.795g(0.077mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, 289.996 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was filled in a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler while passing nitrogen, and then 31.703 g (0.099 mol) of TFDB was added. After dissolution, 1.190 g (0.011 mol) of mPDA was dissolved. Then, 9.709 g (0.033 mol) of BPDA was added and reacted for 4 hours, and 16.795 g (0.077 mol) of PMDA was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80° C. for 20 minutes, and cured to 350° C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

<< 비교예comparative example 7> 7>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 270.432g을 채운 후에 TFDB 28.180g(0.088mol)을 용해한 후, mPDA 2.379g(0.022mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 3.236g(0.011mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 21.594(0.099mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, 270.432 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was filled in a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler while passing nitrogen, and then 28.180 g (0.088 mol) of TFDB was added. After dissolution, 2.379 g (0.022 mol) of mPDA was dissolved. Then, 3.236 g (0.011 mol) of BPDA was added and reacted for 4 hours, and 21.594 (0.099 mol) of PMDA was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80° C. for 20 minutes, and cured to 350° C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

<< 비교예comparative example 8> 8>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 289.357g을 채운 후에 TFDB 28.180g(0.088mol)을 용해한 후, mPDA 1.190g(0.011mol), FFDA 4.229g(0.011mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 6.473g(0.022mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 19.195g(0.088mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, 289.357 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was filled while passing nitrogen through a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler, and then 28.180 g (0.088 mol) of TFDB was added. After dissolution, 1.190 g (0.011 mol) of mPDA and 4.229 g (0.011 mol) of FFDA were dissolved. Then, 6.473 g (0.022 mol) of BPDA was added and reacted for 4 hours, and 19.195 g (0.088 mol) of PMDA was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80° C. for 20 minutes, and cured to 350° C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

<< 비교예comparative example 9> 9>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 293.328g을 채운 후에 TFDB 31.703g(0.099mol)을 용해한 후, mPDA 0.595g(0.0055mol), FFDA 2.114g(0.0055mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 6.473g(0.022mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 19.195g(0.088mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, 293.328 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was filled in a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler while passing nitrogen, and then 31.703 g (0.099 mol) of TFDB was added. After dissolution, 0.595 g (0.0055 mol) of mPDA and 2.114 g (0.0055 mol) of FFDA were dissolved. Then, 6.473 g (0.022 mol) of BPDA was added and reacted for 4 hours, and 19.195 g (0.088 mol) of PMDA was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80° C. for 20 minutes, and cured to 350° C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

<< 비교예comparative example 10> 10>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 296.775g을 채운 후에 TFDB 28.180g(0.088mol)을 용해한 후, mPDA 0.595g(0.0055mol), FFDA 6.343g(0.0165mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 6.473g(0.022mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 19.195g(0.088mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, 296.775 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was filled while passing nitrogen through a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler, and then 28.180 g (0.088 mol) of TFDB was added. After dissolution, 0.595 g (0.0055 mol) of mPDA and 6.343 g (0.0165 mol) of FFDA were dissolved. Then, 6.473 g (0.022 mol) of BPDA was added and reacted for 4 hours, and 19.195 g (0.088 mol) of PMDA was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80°C for 20 minutes, and cured to 350°C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

<< 비교예comparative example 11> 11>

반응기로써 교반기, 질소주입장치, 적하깔때기, 온도조절기 및 냉각기를 부착한 500ml 반응기에 질소를 통과시키면서 N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 276.242g을 채운 후에 TFDB 26.419g(0.0825mol)을 용해한 후, mPDA 2.379g(0.022mol), FFDA 2.114g(0.0055mol)을 용해하였다. 그 후 BPDA 6.473g(0.022mol)을 넣고 4시간 반응하였고, PMDA 19.195g(0.088mol)을 넣고 15시간 반응하였다. 그 결과 고형분의 농도가 17 중량%인 폴리아믹산 용액을 수득하였다. 반응 종료 후 수득된 용액을 유리판에 도포한 후 80℃의 열풍으로 20분 처리하고 350℃까지 경화시켰다. 그 후 서서히 냉각해 유리판으로부터 분리하여 폴리이미드 필름을 얻었다.As a reactor, 276.242 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was filled in a 500 ml reactor equipped with a stirrer, nitrogen injection device, dropping funnel, temperature controller and cooler while passing nitrogen, and then 26.419 g (0.0825 mol) of TFDB was added. After dissolution, 2.379 g (0.022 mol) of mPDA and 2.114 g (0.0055 mol) of FFDA were dissolved. Then, 6.473 g (0.022 mol) of BPDA was added and reacted for 4 hours, and 19.195 g (0.088 mol) of PMDA was added and reacted for 15 hours. As a result, a polyamic acid solution having a solid content of 17 wt% was obtained. After completion of the reaction, the obtained solution was applied to a glass plate, treated with hot air at 80° C. for 20 minutes, and cured to 350° C. Then, it cooled gradually, isolate|separated from the glass plate, and obtained the polyimide film.

상기 실시예 및 비교예로 제조된 폴리이미드 필름을 하기의 방법으로 물성을 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. The physical properties of the polyimide films prepared in Examples and Comparative Examples were evaluated by the following method, and the results are shown in Table 1 below.

(1) 투과도 측정(1) Measurement of transmittance

UV분광계(코티카 미놀타 CM-3700d)를 이용하여 550nm에서 투과도를 3번 측정 하여 평균값을 표 1에 기재하였다.The transmittance was measured three times at 550 nm using a UV spectrometer (Cotica Minolta CM-3700d), and the average value is shown in Table 1.

(2) 황색도(Y.I.) 측정(2) Measurement of yellowness (Y.I.)

UV분광계 (Konita Minolta, CM-3700d)를 이용하여 ASTM E313규격으로 황색도를 측정하였다.Yellowness was measured according to ASTM E313 standard using a UV spectrometer (Konita Minolta, CM-3700d).

(3) 열팽창 계수(CTE) 측정(3) Measurement of coefficient of thermal expansion (CTE)

TMA(TA Instrument사, Q400)을 이용하여 TMA-Method에 따라 2번에 걸쳐 50~350℃에서의 선형 열팽창 계수를 측정하였다. 시편의 크기는 4mm×24mm, 하중은 0.02N으로 승온 속도는 10℃/min으로 하였다.Using TMA (TA Instrument, Q400), the coefficient of linear thermal expansion at 50-350° C. was measured twice according to the TMA-Method. The size of the specimen was 4 mm×24 mm, the load was 0.02 N, and the temperature increase rate was 10° C./min.

필름을 제막하고 열처리를 통하여 필름 내에 잔류 응력이 남아 있을 수 있기 때문에 첫 번째 작동(Run)으로 잔류응력을 완전히 제거 후, 두 번째 값을 실측정치로 제시하였다. Since residual stress may remain in the film through heat treatment after forming the film, the residual stress is completely removed by the first run, and the second value is presented as an actual measurement value.

(4) 유리전이온도(Tg) 측정(4) Glass transition temperature (Tg) measurement

MA(TA Instrument사, Q400)을 이용하여 시편의 크기 4mm×24mm, 하중은 0.02N으로 승온 속도는 10℃/min으로 하여 370℃까지 관찰하여 측정하였다.Using MA (TA Instruments, Q400), the size of the specimen was 4 mm × 24 mm, the load was 0.02 N, and the temperature increase rate was 10° C./min.

구분division DiaminDiamin DianhydrideDianhydride 물성Properties TFDBTFDB PDAPDA FFDAFFDA PMDAPMDA BPDABPDA 두께thickness 황색도yellowness 투과도permeability CTECTE TgTg 실시예Example 1One 8080 2020 -- 7070 3030 1010 12.1512.15 86.9286.92 7.797.79 350350 22 8080 2020 -- 8080 2020 1010 14.3714.37 86.5986.59 4.724.72 360360 33 8080 1919 1One 8080 2020 1010 12.4512.45 86.7186.71 5.175.17 360360 44 8080 1515 55 8080 2020 1010 11.6711.67 87.1887.18 6.826.82 370370 비교예comparative example 1One 7575 2525 -- 7070 3030 1010 1010 14.6214.62 11.2911.29 355355 22 9595 55 -- 7070 3030 1010 10.2210.22 86.0586.05 측정불가not measurable 310310 33 8080 2020 -- 8585 1515 1010 16.7216.72 85.5985.59 3.713.71 365365 44 8080 2020 -- 6565 3535 1010 10.5410.54 87.1187.11 10.2910.29 345345 55 8585 1515 -- 7070 3030 1010 9.549.54 86.9886.98 측정불가not measurable 335335 66 9090 1010 -- 7070 3030 1010 7.877.87 87.2287.22 측정불가not measurable 320320 77 8080 2020 -- 9090 1010 1010 15.5215.52 86.2886.28 2.272.27 370370 88 8080 1010 1010 8080 2020 1010 10.5310.53 87.3287.32 10.1210.12 375375 99 9090 55 55 8080 2020 1010 8.298.29 87.7887.78 3.933.93 345345 1010 8080 55 1515 8080 2020 1010 8.938.93 87.5587.55 13.2113.21 380380 1111 7575 2020 55 8080 2020 1010 13.1113.11 86.8886.88 10.1210.12 375375

상기 표 1에서 보는 바와 같이, mPDA 함량은 황색도 저하를 막기 위해 20몰%를 넘지 않는 것이 바람직하고, FFDA의 경우 유리전이온도를 개선시키는 효과가 있지만 CTE 또한 증가되므로 그 함량은 10몰% 이내가 적절하다. BPDA의 경우 앞서 첨가되는 Diamine의 비율에 따라 바람직한 함량이 달라지지만 전체적으로 30몰% 이내로 첨가하는 것이 바람직하다고 판단된다. 그 이상일 경우 황색도는 개선되지만, CTE 및 유리전이온도 저하가 발생하는 것을 알 수 있었다. As shown in Table 1, the content of mPDA is preferably not more than 20 mol% to prevent a decrease in yellowness, and in the case of FFDA, although it has an effect of improving the glass transition temperature, CTE is also increased, so the content is within 10 mol% is appropriate In the case of BPDA, the preferred content varies depending on the ratio of diamine added above, but it is judged that it is desirable to add within 30 mol% as a whole. If it is higher than that, the yellowness is improved, but it was found that the CTE and glass transition temperature decrease.

이를 구체적으로 설명하면, 비교예 1은 mPDA 비율이 높아 CTE가 증가되는 문제가 있었고, 반대로 비교예 2는 mPDA 비율이 낮아 유리전이온도가 개선이 되지 않았으며, 비교예 3, 비교예 7은 mPDA 비율에 비해 BPDA 비율이 낮아서 황색도가 높은 문제가 있었으며, 반대로 비교예 4 내지 6은 mPDA 비율에 비해 BPDA 비율이 높아서 CTE 및 유리전이온도 저하되는 문제가 있었다. 또한, 비교예 8 내지 11은 원료들의 비율이 적절하지 않아서 각각 CTE 또는 유리전이온도가 저하되는 문제가 있었음을 알 수 있었다.Specifically, Comparative Example 1 had a problem in that the CTE was increased due to a high mPDA ratio, whereas Comparative Example 2 had a low mPDA ratio and thus the glass transition temperature was not improved, and Comparative Examples 3 and 7 were mPDA The BPDA ratio was low compared to the ratio, so there was a problem of high yellowness, and on the contrary, Comparative Examples 4 to 6 had a problem in that the CTE and the glass transition temperature were lowered because the BPDA ratio was high compared to the mPDA ratio. In addition, it was found that Comparative Examples 8 to 11 had a problem in that CTE or glass transition temperature was lowered because the ratio of the raw materials was not appropriate.

이로부터 투과도, 황색도, 열팽창 계수 및 유리전이온도의 모든 물성을 만족하기 위해서는 실시예 1 내지 4와 같이 본 발명의 구성을 만족해야 함을 알 수 있었다. From this, it was found that in order to satisfy all the physical properties of transmittance, yellowness, coefficient of thermal expansion and glass transition temperature, the configuration of the present invention should be satisfied as in Examples 1 to 4.

Claims (12)

디아민으로부터 유래된 반복단위 및 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위를 포함하는 폴리아믹산에 있어서,
상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 비스 트리플루오로메틸 벤지딘으로부터 유래된 반복단위 및 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위를 포함하고, 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위는 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위 100몰%를 기준으로 10~20몰%의 함량으로 포함되며,
상기 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위는 피로멜리틱산 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위 및 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위를 포함하고, 상기 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위 대비 1:1 내지 1.5의 몰비로 포함되는 폴리아믹산.
In the polyamic acid comprising a repeating unit derived from diamine and a repeating unit derived from dianhydride,
The repeating unit derived from the diamine includes a repeating unit derived from bistrifluoromethyl benzidine and a repeating unit derived from m-phenylenediamine, and the repeating unit derived from m-phenylenediamine is derived from the diamine It is included in an amount of 10 to 20 mol% based on 100 mol% of the repeated unit,
The repeating unit derived from dianhydride includes a repeating unit derived from pyromellitic acid dianhydride and a repeating unit derived from biphenyl tetracarboxylic dianhydride, and the biphenyl tetracarboxylic dianhydride The repeating unit derived from polyamic acid is included in a molar ratio of 1:1 to 1.5 compared to the repeating unit derived from the m-phenylenediamine.
제1항에 있어서, 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌으로부터 유래된 반복단위를 디아민으로부터 유래된 반복단위 100몰%를 기준으로 1~10몰% 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아믹산.The method according to claim 1, wherein the repeating unit derived from diamine further comprises 1 to 10 mol% of the repeating unit derived from bisfluoroaminophenyl fluorene based on 100 mol% of the repeating unit derived from diamine. polyamic acid. 제2항에 있어서, 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위와 상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌으로부터 유래된 반복단위의 총 합량을 10몰% 초과 20몰% 이하로 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아믹산. According to claim 2, wherein the repeating unit derived from the diamine is a total amount of the repeating unit derived from m-phenylenediamine and the repeating unit derived from bisfluoroaminophenyl fluorene is more than 10 mol% 20 mol% Polyamic acid, characterized in that it contains the following. 디아민으로부터 유래된 반복단위 및 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위를 포함하는 폴리이미드에 있어서,
상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 비스 트리플루오로메틸 벤지딘으로부터 유래된 반복단위 및 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위를 포함하고, 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위는 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위 100몰%를 기준으로 10~20몰%의 함량으로 포함되며,
상기 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위는 피로멜리틱산 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위 및 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위를 포함하고, 상기 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드로부터 유래된 반복단위는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위 대비 1:1 내지 1.5의 몰비로 포함되는 폴리이미드.
In the polyimide comprising a repeating unit derived from diamine and a repeating unit derived from dianhydride,
The repeating unit derived from the diamine includes a repeating unit derived from bistrifluoromethyl benzidine and a repeating unit derived from m-phenylenediamine, and the repeating unit derived from m-phenylenediamine is derived from the diamine It is included in an amount of 10 to 20 mol% based on 100 mol% of the repeated unit,
The repeating unit derived from dianhydride includes a repeating unit derived from pyromellitic acid dianhydride and a repeating unit derived from biphenyl tetracarboxylic dianhydride, and the biphenyl tetracarboxylic dianhydride The repeating unit derived from the polyimide is included in a molar ratio of 1:1 to 1.5 compared to the repeating unit derived from the m-phenylenediamine.
제4항에 있어서, 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌으로부터 유래된 반복단위를 디아민으로부터 유래된 반복단위 100몰%를 기준으로 1~10몰% 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드.5. The method of claim 4, wherein the repeating unit derived from diamine further comprises 1 to 10 mol% of the repeating unit derived from bisfluoroaminophenyl fluorene based on 100 mol% of the repeating unit derived from diamine. polyimide. 제5항에 있어서, 상기 디아민으로부터 유래된 반복단위는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위와 상기 비스 플루오로아미노페닐 플루오렌으로부터 유래된 반복단위의 총 합량을 10몰% 초과 20몰% 이하로 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드. The method according to claim 5, wherein the repeating unit derived from diamine exceeds 10 mol% by 20 mol% of the total amount of the repeating unit derived from m-phenylenediamine and the repeating unit derived from bisfluoroaminophenyl fluorene Polyimide, characterized in that it contains the following. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 폴리이미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름. A polyimide film comprising the polyimide according to any one of claims 4 to 6. 제7항에 따른 폴리이미드 필름을 포함하는 영상 표시소자.An image display device comprising the polyimide film according to claim 7. 비스 트리플루오로메틸 벤지딘 및 m-페닐렌디아민을 포함하는 디아민을 용매에 첨가하여 용해시켜 디아민 용액을 제조하는 단계(S1);
상기 S1 단계에서 제조된 디아민 용액에 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 및 피로멜리틱산 디안하이드라이드를 포함하는 디안하이드라이드를 첨가하여 반응시키는 단계(S2)를 포함하고,
상기 S1 단계에서 상기 m-페닐렌디아민은 디아민 100몰%를 기준으로 10~20몰%로 포함하고,
상기 S2 단계에서 상기 비페닐 테트라카르복실릭디안하이드라이드는 상기 m-페닐렌디아민으로부터 유래된 반복단위 대비 1:1 내지 1.5의 몰비로 포함하는 폴리아믹산의 제조방법.
preparing a diamine solution by adding and dissolving a diamine including bis trifluoromethyl benzidine and m-phenylenediamine in a solvent (S1);
A step (S2) of reacting by adding a dianhydride containing biphenyl tetracarboxylic dianhydride and pyromellitic acid dianhydride to the diamine solution prepared in step S1,
In the step S1, the m-phenylenediamine is included in an amount of 10 to 20 mol% based on 100 mol% of the diamine,
The method for producing a polyamic acid comprising the biphenyl tetracarboxylic dianhydride in the step S2 in a molar ratio of 1:1 to 1.5 with respect to the repeating unit derived from the m-phenylenediamine.
제9항에 있어서, 상기 S2 단계는 상기 S1 단계에서 제조된 디아민 용액에 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드를 첨가하여 1차 반응시킨 후, 피로멜리틱산 디안하이드라이드를 첨가하여 2차 반응시키는 것을 특징으로 하는 폴리아믹산의 제조방법.10. The method of claim 9, wherein in step S2, biphenyl tetracarboxylic dianhydride is added to the diamine solution prepared in step S1 for a primary reaction, followed by a secondary reaction by adding pyromellitic acid dianhydride A method for producing a polyamic acid, characterized in that. 제10항에 있어서, 상기 S2 단계에서 1차 반응은 25 내지 30℃에서 3 내지 5시간동안 실시하는 것을 특징으로 하는 폴리아믹산의 제조방법.The method of claim 10, wherein the first reaction in step S2 is carried out at 25 to 30° C. for 3 to 5 hours. 제10항에 있어서, 상기 S2 단계에서 2차 반응은 25 내지 40℃에서 12 내지 20시간동안 실시하는 것을 특징으로 하는 폴리아믹산의 제조방법.The method of claim 10, wherein the secondary reaction in step S2 is carried out at 25 to 40° C. for 12 to 20 hours.
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