KR102269052B1 - Laser cutting system - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 레이저 절단 시스템에 관한 것으로서, 피가공물을 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송하는 왕복 이송 부재와, 상기 이송 경로 상에 위치한 상기 피가공물을 회전시키는 회전 부재를 구비하는 이송 장치; 상기 이송 경로 상의 미리 정해진 절단 영역을 향해 가공물용 레이저빔을 방출 가능하도록 각각 설치되는 적어도 하나의 가공물용 레이저 헤드들을 구비하는 가공물 절단 장치; 및 상기 피가공물이 상기 절단 영역을 왕복 통과할 때, 상기 피가공물이 상기 가공물용 레이저빔에 의해 미리 정해진 절단 방향으로 절단되어 복수의 제품들로 분할되도록, 상기 이송 장치를 제어하는 제어기를 포함한다.The present invention relates to a laser cutting system, comprising: a conveying device including a reciprocating member for reciprocating a workpiece along a predetermined conveying path, and a rotating member for rotating the workpiece located on the conveying path; a workpiece cutting device having at least one laser head for the workpiece, each of which is installed so as to emit a laser beam for the workpiece toward a predetermined cutting area on the transport path; and a controller for controlling the conveying device so that, when the workpiece reciprocates through the cutting area, the workpiece is cut in a predetermined cutting direction by the laser beam for the workpiece and divided into a plurality of products. .
Description
본 발명은 레이저 절단 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a laser cutting system.
도 1은 종래의 레이저 절단 시스템을 이용해 원재료로부터 복수의 제품들을 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a method of manufacturing a plurality of products from raw materials using a conventional laser cutting system.
도 1을 참조하면, 종래의 레이저 절단 시스템(100)은, 레이저빔(LV)을 각각 방출하는 복수의 레이저 헤드들(110)과, 레이저 헤드들(110)을 각각 이송하는 헤드 드라이버(미도시) 등을 포함한다. 이러한 종래의 레이저 절단 시스템(100)은, 레이저 헤드들(100)로부터 각각 방출된 레이저빔들(LV)이 제품(P)의 미리 정해진 아웃 라인과 대응하는 경로를 따라 원재료(F)에 조사되도록 구동된다. 이를 통해, 종래의 레이저 절단 시스템(100)은, 레이저 헤드들(110)로부터 각각 방출된 레이저빔들(LV)을 이용해, 원재료(F)로부터 복수의 제품들(P)을 동시에 분할 형성할 수 있다.Referring to Figure 1, the conventional
그런데, 종래의 레이저 절단 시스템(100)은, 제품(P)의 절단면의 품질 관리, 기타 공정 상의 문제점으로 인해, 레이저빔들(LV)이 서로 독립적인 폐경로를 따라 원재료(F)에 개별적으로 조사되도록 구동된다. 그러면, 도 1에 도시된 바와 같이, 원재료(F)로부터 분할 형성된 제품들(P) 사이에는 제품들(P)을 형성하고 남은 잔여물인 스크랩(S)이 발생할 수밖에 없다. 따라서, 종래의 레이저 절단 시스템(100)은, 스크랩(S)으로 인해 제품(P)의 제조 단가가 증가된다는 문제점과, 레이저 헤드들(110)의 이송 경로가 복잡하여 생산성이 저하된다는 문제점이 있다.However, in the conventional
본 발명은, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 스크랩이 발생하지 않도록 구조를 개선한 레이저 절단 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a laser cutting system having an improved structure so as not to generate scrap as to solve the problems of the prior art described above.
나아가, 본 발명은, 피가공물 및 레이저 헤드의 이송 경로를 단순화시킬 수 있도록 구조를 개선한 레이저 절단 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.Furthermore, an object of the present invention is to provide a laser cutting system having an improved structure so as to simplify the transport path of the workpiece and the laser head.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 절단 시스템은, 피가공물을 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송하는 왕복 이송 부재와, 상기 이송 경로 상에 위치한 상기 피가공물을 회전시키는 회전 부재를 구비하는 이송 장치; 상기 이송 경로 상의 미리 정해진 절단 영역을 향해 가공물용 레이저빔을 방출 가능하도록 각각 설치되는 적어도 하나의 가공물용 레이저 헤드들을 구비하는 가공물 절단 장치; 및 상기 피가공물이 상기 절단 영역을 왕복 통과할 때, 상기 피가공물이 상기 가공물용 레이저빔에 의해 미리 정해진 절단 방향으로 절단되어 복수의 제품들로 분할되도록, 상기 이송 장치를 제어하는 제어기를 포함한다.Laser cutting system according to a preferred embodiment of the present invention for solving the above-described problems, a reciprocating member for reciprocating a workpiece along a predetermined transport path, and a rotation for rotating the workpiece located on the transport path a conveying device having a member; a workpiece cutting device having at least one laser head for the workpiece, each of which is installed so as to emit a laser beam for the workpiece toward a predetermined cutting area on the transport path; and a controller for controlling the conveying device so that, when the workpiece reciprocates through the cutting area, the workpiece is cut in a predetermined cutting direction by the laser beam for the workpiece and divided into a plurality of products. .
바람직하게, 상기 제어기는, 상기 피가공물이 상기 이송 경로 상의 미리 정해진 시작 여역에서 반환 영역을 향해 이송되는 과정에서 상기 절단 영역을 통과할 때, 상기 피가공물이 상기 가공물용 레이저빔에 의해 미리 정해진 제1 방향으로 절단되어 복수의 제2 피가공물들로 분할되도록, 상기 회전 부재를 이용해 상기 피가공물을 미리 정해진 제1 배치 양상으로 배치한다.Preferably, the controller is configured to: When the workpiece passes through the cutting area in the process of being transferred from a predetermined starting area on the conveying path to a return area, the workpiece is moved to a predetermined number by the laser beam for the workpiece. The workpiece is arranged in a first predetermined arrangement by using the rotating member so as to be cut in one direction and divided into a plurality of second workpieces.
바람직하게, 상기 제어기는, 상기 제2 피가공물들이 상기 반환 영역에서 상기 시작 영역을 향해 이송되는 과정에서 상기 절단 영역을 통과할 때, 상기 제2 피가공물들이 각각 상기 가공물용 레이저빔에 의해 미리 정해진 제2 방향으로 절단되어 상기 제품들로 분할되도록, 상기 회전 부재를 이용해 상기 제2 피가공물들을 각각 미리 정해진 제2 배치 양상으로 배치한다.Preferably, the controller is configured such that, when the second workpieces pass through the cutting area in the process of being transferred from the return area to the start area, the second workpieces are respectively preset by the laser beam for the workpiece. Each of the second workpieces is arranged in a second predetermined arrangement using the rotating member so as to be cut in a second direction and divided into the products.
바람직하게, 상기 제어기는, 상기 절단 영역에서 분할 형성된 상기 제2 피가공물들이 상기 반환 영역에 도달하면, 상기 왕복 이송 부재를 정지함과 함께, 상기 회전 부재를 이용해 상기 제2 피가공물들을 상기 제2 배치 양상으로 배치한다.Preferably, the controller stops the reciprocating member when the second workpieces dividedly formed in the cutting area reach the return area, and uses the rotating member to move the second workpieces to the second Deploy in layout mode.
바람직하게, 상기 제1 방향은 상기 피가공물의 길이 방향이고, 상기 제2 방향은 상기 제2 피가공물들의 폭 방향이다.Preferably, the first direction is a longitudinal direction of the workpiece, and the second direction is a width direction of the second workpieces.
바람직하게, 상기 제1 배치 양상은, 상기 피가공물의 길이 방향과 상기 피가공물의 이송 방향이 평행을 이루도록 정해지고, 상기 제2 배치 양상은, 상기 제2 피가공물들의 폭 방향과 상기 제2 피가공물들의 이송 방향이 평행을 이루도록 정해진다.Preferably, the first arrangement aspect is determined so that the longitudinal direction of the work piece and the transfer direction of the work piece are parallel to each other, and the second arrangement aspect is, the width direction of the second work piece and the second work piece The feed direction of the workpieces is determined to be parallel.
바람직하게, 원재료를 원재료용 레이저빔으로 절단하여, 상기 원재료로부터 상기 피가공물을 분할 형성하는 원재료용 레이저 헤드를 구비하는 원재료 절단 장치를 더 포함한다.Preferably, the method further includes a raw material cutting device having a laser head for raw material that cuts the raw material with a laser beam for raw material, and divides and forms the workpiece from the raw material.
바람직하게, 미리 권취된 상기 원재료를 권출하여 상기 원재료 절단 장치에 공급하는 원재료 공급 장치를 더 포함한다.Preferably, the method further includes a raw material supply device for unwinding the raw material wound in advance and supplying it to the raw material cutting device.
바람직하게, 상기 왕복 이송 부재는, 상기 이송 경로를 따라 배치되는 레일과, 상기 피가공물을 상기 레일을 따라 왕복 이송하는 이송 모터를 갖는다.Preferably, the reciprocating member includes a rail disposed along the transport path and a transport motor configured to reciprocate the workpiece along the rail.
바람직하게, 상기 회전 부재는, 상기 이송 모터에 고정 설치되며 상기 피가공물을 회전시키는 회전 모터를 갖는다.Preferably, the rotation member has a rotation motor that is fixedly installed on the transfer motor and rotates the workpiece.
바람직하게, 상기 이송 장치는, 상기 피가공물이 안착되는 베이스 플레이트를 더 구비하고, 상기 회전 모터는, 상기 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트에 안착된 상기 피가공물을 회전시킨다.Preferably, the transport device further includes a base plate on which the workpiece is seated, and the rotation motor rotates the base plate and the workpiece seated on the base plate.
본 발명은, 레이저 절단 시스템에 관한 것으로서, 다음과 같은 효과를 갖는다.The present invention relates to a laser cutting system, and has the following effects.
첫째, 본 발명은, 가공물용 레이저빔들이 조사되는 절단 영역에 피가공물을 왕복으로 통과시켜, 피가공물을 격자 형태로 레이저 절단함으로써, 피가공물로부터 복수의 제품들을 분할 형성할 수 있다. 이를 통해, 본 발명은, 스크랩의 형성 없이도 피가공물로부터 복수의 제품들을 분할 형성할 수 있으므로, 제품의 제조 단가를 줄일 수 있다.First, according to the present invention, a plurality of products can be dividedly formed from the workpiece by passing the workpiece reciprocally to the cutting area to which the laser beams for the workpiece are irradiated, and laser cutting the workpiece in the form of a grid. Through this, according to the present invention, since a plurality of products can be dividedly formed from the workpiece without forming scrap, the manufacturing cost of the product can be reduced.
둘째, 본 발명은, 가공물용 레이저 헤드들이 미리 정해진 위치에 배치된 상태에서, 피가공물을 직선 왕복 이송하는 심플한 이송 과정을 통해 제품들을 형성할 수 있다. 이를 통해, 본 발명은, 제품의 제조에 소요되는 시간을 줄여 제품의 생산성을 향상시킬 수 있고, 가공물용 레이저 헤드들, 기타 부재들 간의 충돌 가능성을 줄여 레이저 절단 시스템의 내구성을 향상시킬 수 있다.Second, the present invention can form products through a simple transport process of linearly reciprocating the workpiece in a state in which the laser heads for the workpiece are arranged at predetermined positions. Through this, the present invention can improve the productivity of the product by reducing the time required for manufacturing the product, and reduce the possibility of collision between the laser heads for the workpiece and other members, thereby improving the durability of the laser cutting system.
도 1은 종래의 레이저 절단 시스템을 이용해 원재료로부터 복수의 제품들을 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 절단 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 도면.
도 3은 원재료 절단 장치와 전달 장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면.
도 4는 이송 장치와 가공물 절단 장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면.
도 5 내지 도 7은 이송 장치와 가공물 절단 장치를 이용해 피가공물을 복수의 제2 피가공물들로 분할하는 양상을 나타내는 도면.
도 8 내지 도 10은 이송 장치와 가공물 절단 장치를 이용해 제2 피가공물들을 각각 복수의 제품들로 분할하는 양상을 나타내는 도면.
도 11은 회수 장치를 이용해 제품들을 이송 장치에서 적재 장치로 전달하는 양상을 나타내는 도면.1 is a view for explaining a method of manufacturing a plurality of products from raw materials using a conventional laser cutting system.
2 is a view showing a schematic configuration of a laser cutting system according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a view showing a schematic configuration of a raw material cutting device and a delivery device.
4 is a view showing a schematic configuration of a transfer device and a workpiece cutting device.
5 to 7 are views illustrating an aspect in which a workpiece is divided into a plurality of second workpieces using a transfer device and a workpiece cutting device;
8 to 10 are views illustrating an aspect of dividing the second workpiece into a plurality of products by using a transfer device and a workpiece cutting device.
Fig. 11 is a view showing an aspect of transferring products from a conveying device to a loading device using a recovery device
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, in describing the embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the essence, order, or order of the components are not limited by the terms. In addition, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 절단 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.2 is a view showing a schematic configuration of a laser cutting system according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 절단 시스템(1)은, 원재료(F)를 공급하는 원재료 공급 장치(10)와, 원재료 공급 장치(10)에 의해 공급된 원재료(F)를 레이저 절단하여, 원재료(F)로부터 피가공물(F1)을 분할 형성하는 원재료 절단 장치(20)와, 피가공물(F1)을 미리 정해진 이송 경로(T)를 따라 왕복 이송함과 함께 회전시키는 이송 장치(30)와, 이송 장치(30)에 의해 왕복 이송되는 피가공물(F1)을 레이저 절단하여, 피가공물(F1)로부터 복수의 제품들(P)을 분할 형성하는 가공물 절단 장치(40)와, 제품들(P)이 적재되는 적재 장치(50)와, 레이저 절단 시스템(1)의 전반적인 구동을 제어하는 제어기(60) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the laser cutting system 1 according to a preferred embodiment of the present invention includes a raw
먼저, 원재료 공급 장치(10)는 제품들(P)을 제조하기 위한 원재료(F)를 원재료 절단 장치(20)에 공급 가능하도록 마련된다. 원재료(F)의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 레이저 절단 시스템(1)을 이용해 디스플레이용 편광 필름 시트들을 제조하고자 하는 경우에, 원재료(F)는 편광 필름 원단일 수 있다.First, the raw
원재료 공급 장치(10)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 원재료 공급 장치(10)는, 롤 상태로 미리 권취된 원재료(F)를 권출하여 공급하는 공급롤(12)을 구비할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 이러한 공급롤(12)은 원재료(F)를 원재료 절단 장치(20)를 향해 권출하여 제1 절단 영역(C1)으로 공급할 수 있다.The structure of the raw
도 3은 원재료 절단 장치와 전달 장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.3 is a view showing a schematic configuration of a raw material cutting device and a delivery device.
다음으로, 원재료 절단 장치(20)는, 공급롤(12)에 의해 제1 절단 영역(C1)으로 공급된 원재료(F)를 레이저 절단 가능하도록 마련된다.Next, the raw
원재료 절단 장치(20)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 원재료 절단 장치(20)는, 원재료용 레이저빔(LV1)을 발진하는 원재료용 레이저 발진기(22)와, 원재료용 레이저 발진기(22)로부터 발진된 레이저빔을 제1 절단 영역(C1)으로 공급된 원재료(F)에 조사하는 원재료용 레이저 헤드(24)와, 원재료용 레이저 헤드(24)를 왕복 이송하는 원재료용 헤드 드라이버(26) 등을 구비할 수 있다.The structure of the raw
원재료용 레이저 발진기(22)는 원재료(F)를 레이저 절단 가능한 파장 및 출력을 갖는 원재료용 레이저빔(LV1)을 생성하여 발진한다. 이처럼 발진된 원재료용 레이저빔(LV1)은, 원재료용 레이저 발진기(22)와 원재료용 레이저 헤드(24) 사이에 설치되는 반사 미러(28), 기타 광학 부재에 의해 원재료용 레이저 헤드(24)에 전달될 수 있다.The raw
원재료용 레이저 헤드(24)는, 원재료용 헤드 드라이버(26)에 의해 이송됨과 함께, 원재료용 레이저 발진기(22)로부터 전달된 원재료용 레이저빔(LV1)을 제1 절단 영역(C1)으로 공급된 피가공물(F1)에 조사할 수 있도록, 원재료용 헤드 드라이버(26)에 결합된다.The raw
원재료용 헤드 드라이버(26)는, 원재료용 레이저 헤드(24)를 원재료(F)의 폭 방향으로 왕복 이송 가능하도록 마련된다. 그러면, 도 3에 도시된 바와 같이, 원재료용 레이저 헤드(24)로부터 방출된 원재료용 레이저빔(LV1)은, 원재료(F)의 폭 방향을 따라 원재료(F)에 조사되어, 원재료(F)를 폭 방향으로 레이저 절단한다. 이를 통해, 원재료 절단 장치(20)는, 원재료(F)로부터 시트 형상을 갖는 피가공물(F1)을 분할 형성할 수 있다.The
한편, 원재료 절단 장치(20)에 의해 분할 형성된 피가공물(F1)은, 가공물 절단 장치(40)에 의해 절단 가공될 수 있도록, 이송 장치(30)에 전달된다. 이를 위하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 레이저 절단 시스템(1)은, 원재료 절단 장치(20)에 의해 형성된 피가공물(F1)을 이송 장치(30)에 전달하는 전달 장치(70)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the workpiece F1 divided by the raw
전달 장치(70)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 전달 장치(70)는, 피가공물(F1)을 파지 및 파지 해제 가능한 파지 부재(71)와, 파지 부재(71) 및 이에 파지된 피가공물(F1)을 제1 절단 영역(C1)과 후술할 이송 경로(T)의 시작 영역(I) 사이 구간을 따라 왕복 이송 가능한 왕복 이송 부재(73) 등을 구비할 수 있다.The structure of the
파지 부재(71)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 파지 부재(71)는 피가공물(F1)을 진공 흡착 및 흡착 해제 가능한 적어도 하나의 진공 흡착 패드들(75)을 구비할 수 있다.The structure of the holding
왕복 이송 부재(73)는, 제1 절단 영역(C1)과 시작 영역(I) 사이 구간을 따라 길게 연장되도록 배치되는 레일(77)과, 이러한 레일(77)을 따라 파지 부재(71)를 왕복 이송 가능한 이송 모터(79) 등을 가질 수 있다.The reciprocating
레일(77)과 이송 모터(79)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 레일(77)과 이송 모터(79)는 각각, 리니어 레일과 리니어 모터로 구성될 수 있다. 그러면, 이송 모터(79)는, 레일(77)과 이송 모터(79) 사이에 작용하는 자력에 의해 레일(77)을 따라 왕복 이동할 수 있다.The structures of the
도 3에 도시된 바와 같이, 이러한 전달 장치(70)는, 제1 절단 영역(C1)에서 파지한 피가공물(F1)을 시작 영역(I)에 위치한 후술할 이송 장치(30)의 베이스 플레이트(31)까지 이송한 후, 피가공물(F1)을 파지 해제하여 베이스 플레이트(31)에 안착시킬 수 있다.As shown in Fig. 3, this
도 4는 이송 장치와 가공물 절단 장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.4 is a view showing a schematic configuration of a transfer device and a workpiece cutting device.
다음으로, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 이송 장치(30)는, 피가공물(F1)이 안착되는 베이스 플레이트(31)와, 전달 장치(70)로부터 전달된 피가공물(F1)을 미리 정해진 이송 경로(T)를 따라 왕복 이송하는 왕복 이송 부재(32)와, 이송 경로(T) 상에 위치한 피가공물(F1)을 회전시키는 회전 부재(33) 등을 구비할 수 있다.Next, as shown in Figures 3 and 4, the
베이스 플레이트(31)는, 피가공물(F1)이 안착될 수 있도록, 피가공물(F1)의 형상과 대응하는 평판 형상을 갖는다. 특히, 베이스 플레이트(31)는, 피가공물(F1)이 비해 소정의 비율만큼 넓은 면적을 갖는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
왕복 이송 부재(32)는, 이송 경로(T)를 따라 길게 연장되도록 설치되는 레일(34)과, 피가공물(F1)을 레일(34)을 따라 왕복 이송하는 이송 모터(35) 등을 가질 수 있다. The reciprocating
도 2에 도시된 바와 같이, 이송 경로(T)는, 피가공물(F1)이 미리 정해진 시작 영역(I)과 반환 영역(R) 사이 구간을 따라 왕복 이송될 수 있도록 정해진다.As shown in FIG. 2 , the transport path T is determined so that the workpiece F1 can be reciprocally transported along the section between the predetermined start region I and the return region R.
레일(34)과 이송 모터(35)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 레일(34)과 이송 모터(35)는 각각, 리니어 레일과 리니어 모터로 구성될 수 있다. 그러면, 이송 모터(35)는, 레일(34)과 이송 모터(35) 사이에 작용하는 자력에 의해 레일(34)을 따라 왕복 이동할 수 있다.The structures of the
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 이송 모터(35)는, 회전 부재(33)를 매개로 베이스 플레이트(31)와 결합된다. 그러면, 이송 모터(35)는, 레일(34)을 따라 이동하면서, 회전 부재(33), 베이스 플레이트(31) 및 피가공물(F1)을 함께 왕복 이송할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4 , the
도 4에 도시된 바와 같이, 회전 부재(33)는, 이송 모터(35)에 고정 설치되는 회전 모터(36)를 가질 수 있다. 또한, 회전 모터(36)에는, 베이스 플레이트(31)가 결합될 수 있다. 따라서, 이러한 회전 모터(36)는, 회전 모터(36)의 회전축을 중심으로 베이스 플레이트(31) 및 베이스 플레이트(31)에 안착된 피가공물(F1)을 회전시킬 수 있다.As shown in FIG. 4 , the rotating
다음으로, 가공물 절단 장치(40)는, 이송 경로(T) 상의 미리 정해진 제2 절단 영역(C2)을 왕복 통과하는 피가공물(F1)을 레이저 절단할 수 있도록 마련된다. 또한, 제2 절단 영역(C2)은, 이송 경로(T)의 시작 영역(I)과 반환 영역(R)의 사이에 위치하도록 정해질 수 있다.Next, the
가공물 절단 장치(40)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 가공물 절단 장치(40)는, 가공물용 레이저빔(LV2)을 발진하는 가공물용 레이저 발진기(42)와, 가공물용 레이저 발진기(42)로부터 발진된 가공물용 레이저빔(LV2)을 제2 절단 영역(C2)을 향해 방출하는 적어도 하나의 가공물용 레이저 헤드들(44) 등을 구비할 수 있다.The structure of the
가공물용 레이저 발진기(42)는 피가공물(F1)을 레이저 절단 가능한 파장 및 출력을 갖는 가공물용 레이저빔(LV2)을 생성하여 발진한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 이처럼 발진된 가공물용 레이저빔(LV2)은, 가공물용 레이저 발진기(42)와 가공물용 레이저 헤드들(44) 사이에 설치되는 빔 스플리터(46), 반사 미러(48), 기타 광학 부재에 의해 가공물용 레이저 헤드들(44)에 각각 전달될 수 있다.The
가공물용 레이저 헤드들(44)은, 가공물용 레이저 발진기(42)로부터 전달된 가공물용 레이저빔(LV2)을 제2 절단 영역(C2)을 왕복 통과하는 피가공물(F1)에 조사할 수 있도록 설치된다. 이를 위하여, 가공물 절단 장치(40)는, 각각의 가공물용 레이저 헤드들(44)을 미리 정해진 위치로 이송하는 가공물용 헤드 드라이버(미도시)를 더 구비할 수 있다.The laser heads 44 for the workpiece are installed so as to irradiate the laser beam LV2 for the workpiece transmitted from the
이러한 가공물용 레이저 헤드(44)의 설치 개수는 특별히 한정되지 않으며, 적어도 하나의 가공물용 레이저 헤드들(44)이 미리 정해진 설치 간격(D)을 두고 설치될 수 있다. 가공물용 레이저 헤드들(44)의 설치 간격(D)은, 특별히 한정되지 않으며, 레이저 절단 시스템(1)을 이용해 제조하고자 하는 제품(P)의 사이즈에 따라 결정될 수 있다.The number of installations of the
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 가공물용 레이저 헤드들(44) 중 좌우 양측 끝에 위치한 가공물용 레이저 헤드들(44)은 각각, 가공물용 레이저 헤드들(44)의 설치 간격(D)만큼 피가공물(F1)의 좌우 단부로부터 피가공물(F1)의 중심부 쪽으로 이격된 위치에 가공물용 레이저빔(LV2)을 조사할 수 있도록 설치된다. 그러면, 가공물용 레이저빔들(LV2)에 의해 피가공물(F1)로부터 분할 형성된 제품들(P)은 각각, 가공물용 레이저 헤드들(44)의 설치 간격(D)과 동일한 폭(W) 및 길이(L)를 가질 수 있다. 이러한 제품들(P)에 대한 더욱 자세한 내용은 후술하기로 한다.In addition, as shown in FIG. 4 , the laser heads 44 for the workpiece located at the left and right both ends of the laser heads 44 for the workpiece are respectively avoided by the installation distance D of the laser heads 44 for the workpiece. It is installed so as to be able to irradiate the laser beam LV2 for the workpiece at a position spaced apart from the left and right ends of the workpiece F1 toward the center of the workpiece F1. Then, the products P divided and formed from the workpiece F1 by the laser beams LV2 for the workpiece have the same width W and length as the installation distance D of the laser heads 44 for the workpiece, respectively. (L) can have. Further details of these products (P) will be described later.
도 5 내지 도 7은 이송 장치와 가공물 절단 장치를 이용해 피가공물을 복수의 제2 피가공물들로 분할하는 양상을 나타내는 도면이고, 도 8 내지 도 10은 이송 장치와 가공물 절단 장치를 이용해 제2 피가공물들을 각각 복수의 제품들로 분할하는 양상을 나타내는 도면이다.5 to 7 are diagrams showing an aspect of dividing a workpiece into a plurality of second workpieces using a transport device and a workpiece cutting device, and FIGS. 8 to 10 are a second workpiece using the transport device and the workpiece cutting device It is a diagram showing the aspect of dividing the workpieces into a plurality of products, respectively.
이하에서는, 도면을 참고하여, 이송 장치(30)와 가공물 절단 장치(40)를 이용해, 피가공물(F1)로부터 복수의 제품들(P)을 분할 형성하는 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of dividing and forming the plurality of products P from the workpiece F1 using the
먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 제어기(60)는, 이송 경로(T)의 시작 영역(I)에 배치된 베이스 플레이트(31) 및 이에 안착된 피가공물(F1)을 회전 모터(36)를 이용해 미리 정해진 제1 배치 양상으로 배치한다. 제1 배치 양상은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 배치 양상은 피가공물(F1)의 길이 방향과 피가공물(F1)의 이송 방향이 서로 평행을 이루도록 정해질 수 있다.First, as shown in FIG. 5 , the
다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 제어기(60)는, 베이스 플레이트(31) 및 이에 안착된 피가공물(F1)을 왕복 이송 부재(32)를 이용해 이송 경로(T)의 시작 영역(I)에서 반환 영역(R)을 향해 이송함과 함께, 가공물 절단 장치(40)를 이용해 제2 절단 영역(C2)을 통과하는 피가공물(F1)에 가공물용 레이저빔들(LV2)을 조사시킨다. 그러면, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 절단 영역(C2)을 통과하는 피가공물(F1)은, 가공물용 레이저빔들(LV2)에 의해 피가공물(F1)의 길이 방향을 따라 레이저 절단됨으로써, 스트립 형상을 갖는 복수의 제2 피가공물들(F2)로 분할될 수 있다.Next, as shown in FIG. 6 , the
이러한 제2 피가공물들(F2)은 각각의 가공물용 레이저빔(LV2)에 의해 피가공물(F1)이 양분되어 형성된다. 따라서, 가공물용 레이저 헤드(44)의 설치 개수에 비해 한 개 더 많은 개수의 제2 피가공물들(F2)이 피가공물(F1)로부터 분할 형성되고, 제2 피가공물들(F2)은 각각 가공물용 레이저 헤드(44)의 설치 간격(D)과 동일한 폭(W)을 갖게 된다.These second workpieces F2 are formed by dividing the workpiece F1 by the laser beam LV2 for each workpiece. Accordingly, the number of second workpieces F2, which is one more than the installed number of the
이후에, 제어기(60)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 피가공물들(F2)이 안착된 베이스 플레이트(31)가 반환 영역(R)에 도달하면, 왕복 이송 부재(32)를 정지하여, 베이스 플레이트(31) 및 제2 피가공물들(F2)을 반환 영역(R)에 배치한다.Thereafter, as shown in FIG. 7 , the
다음으로, 제어기(60)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 반환 영역(R)에 배치된 베이스 플레이트(31) 및 이에 안착된 제2 피가공물들(F2)을 회전 모터(36)를 이용해 미리 정해진 제2 배치 양상으로 배치한다. 제2 배치 양상은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 배치 양상은 제2 피가공물들(F2)의 폭 방향과 제2 피가공물들(F2)의 이송 방향이 서로 평행을 이루도록 정해질 수 있다.Next, the
이후에, 제어기(60)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(31) 및 이에 안착된 제2 피가공물들(F2)을 왕복 이송 부재(32)를 이용해 이송 경로(T)의 반환 영역(R)에서 시작 영역(I)을 향해 이송함과 함께, 가공물 절단 장치(40)를 이용해 제2 절단 영역(C2)을 재통과하는 제2 피가공물들(F2)에 가공물용 레이저빔들(LV2)을 조사시킨다. 그러면, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 절단 영역(C2)을 재통과하는 제2 피공물들(F2)은 각각, 가공물용 레이저빔들(LV2)에 의해 제2 피가공물들(F2)의 폭 방향을 따라 레이저 절단됨으로써, 시트 형상을 갖는 복수의 제품들(P)로 분할될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 9 , the
이러한 제품들(P)은 각각의 가공물용 레이저빔(LV2)에 의해 제2 피가공물(F2)이 양분되어 형성된다. 따라서, 가공물용 레이저 헤드(44)의 설치 개수에 비해 한 개 더 많은 개수의 제품들(P)이 각각의 제2 피가공물(F2)로부터 분할 형성되고, 제품들(P)은 각각 가공물용 레이저 헤드(44)의 설치 간격(D)과 동일한 폭(W) 및 길이(L)를 갖게 된다.These products P are formed by dividing the second workpiece F2 by the laser beam LV2 for each workpiece. Accordingly, compared to the installed number of the
다음으로, 제어기(60)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 제품들(P)이 안착된 베이스 플레이트(31)가 미리 정해진 회수 영역(G)에 도달하면, 왕복 이송 부재(32)를 정지하여, 베이스 플레이트(31) 및 제품들(P)을 회수 영역(G)에 배치한다. 회수 영역(G)의 위치는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 회수 영역(G)은, 제2 절단 영역(C2)과 시작 영역(I) 사이에 위치하도록 정해질 수 있다.Next, as shown in FIG. 10 , the
도 11은 회수 장치를 이용해 제품들을 이송 장치에서 적재 장치로 전달하는 양상을 나타내는 도면이다.11 is a diagram illustrating an aspect of transferring products from a conveying device to a loading device using a collecting device.
가공물 절단 장치(40)에 의해 분할 형성된 제품들(P)은, 적재 장치(50)에 적재되어 저장된다. 이를 위하여, 도 11에 도시된 바와 같이, 레이저 절단 시스템(1)은, 가공물 절단 장치(40)에 의해 형성된 제품들(P)을 회수하여 적재 장치(50)에 적재하는 회수 장치(80)를 더 포함할 수 있다.The products P divided by the
회수 장치(80)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 회수 장치(80)는, 제품들(P)을 파지 및 파지 해제 가능한 파지 부재(81)와, 파지 부재(81) 및 이에 파지된 제품들(P)을 회수 영역(G)과 적재 장치(50) 사이 구간을 따라 왕복 이송 가능한 왕복 이송 부재(83) 등을 구비할 수 있다.The structure of the
파지 부재(81)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 파지 부재(81)는, 제품들(P) 중 어느 하나를 각각 진공 흡착 및 흡착 해제 가능한 복수의 진공 흡착 패드들(85)을 가질 수 있다.The structure of the holding
왕복 이송 부재(83)는, 회수 영역(G)과 적재 장치(50) 사이 구간을 따라 길게 연장되도록 배치되는 레일(87)과, 이러한 레일(87)을 따라 파지 부재(81)를 왕복 이송 가능한 이송 모터(89) 등을 가질 수 있다.The reciprocating
레일(87)과 이송 모터(89)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 레일(87)과 이송 모터(89)는 각각, 리니어 레일과 리니어 모터로 구성될 수 있다. 그러면, 이송 모터(89)는, 레일(87)과 이송 모터(89) 사이에 작용하는 자력에 의해 레일(87)을 따라 왕복 이동할 수 있다.The structures of the
도 11에 도시된 바와 같이, 이러한 회수 장치(80)는, 회수 영역(G)에서 파지한 제품들(P)을 적재 장치(50)까지 이송한 후, 제품들(P)을 파지 해제하여 적재 장치(50)에 적재할 수 있다.As shown in FIG. 11 , the
위와 같이, 레이저 절단 시스템(1)은, 가공물용 레이저빔들(LV2)이 조사되는 제2 절단 영역(C2)에 피가공물(F1)을 왕복으로 통과시켜, 피가공물(F1)을 격자 형태로 레이저 절단함으로써, 피가공물(F1)로부터 복수의 제품들(P)을 분할 형성할 수 있다. 이러한 레이저 절단 시스템(1)은, 스크랩의 형성 없이도 피가공물(F1)로부터 복수의 제품들(P)을 분할 형성할 수 있으므로, 제품(P)의 제조 단가를 줄일 수 있다.As described above, the laser cutting system 1 passes the workpiece F1 reciprocally to the second cutting area C2 to which the laser beams LV2 for the workpiece are irradiated, and the workpiece F1 in the form of a grid. By laser cutting, a plurality of products P can be divided and formed from the workpiece F1. Since the laser cutting system 1 can divide and form a plurality of products P from the workpiece F1 without forming scrap, the manufacturing cost of the product P can be reduced.
또한, 레이저 절단 시스템(1)은, 가공물용 레이저 헤드들(44)이 미리 정해진 위치에 배치된 상태에서, 피가공물(F1)을 직선 왕복 이송하는 심플한 이송 과정을 통해 제품들(P)을 형성할 수 있다. 따라서, 레이저 절단 시스템(1)은, 제품(P)의 제조에 소요되는 시간을 줄여 제품(P)의 생산성을 향상시킬 수 있고, 가공물용 레이저 헤드들(44), 기타 부재들 간의 충돌 가능성을 줄여 레이저 절단 시스템(1)의 내구성을 향상시킬 수 있다.In addition, the laser cutting system 1 forms the products P through a simple transport process of linearly reciprocating the workpiece F1 in a state in which the laser heads 44 for the workpiece are disposed at a predetermined position. can do. Therefore, the laser cutting system 1 can improve the productivity of the product P by reducing the time required for manufacturing the product P, and reduce the possibility of collision between the laser heads 44 and other members for the workpiece. It is possible to improve the durability of the laser cutting system (1) by reducing.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains.
따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.
1 : 레이저 절단 시스템
10 : 원재료 공급 장치
20 : 원재료 절단 장치
30 : 이송 장치
40 : 가공물 절단 장치
50 : 적재 장치
60 : 제어기
70 : 전달 장치
80 : 회수 장치
F : 원재료
F1 : 피가공물
F2 : 제2 피가공물
P : 제품1: Laser cutting system
10: raw material feeding device
20: raw material cutting device
30: transfer device
40: workpiece cutting device
50: loading device
60: controller
70: delivery device
80: recovery device
F: raw material
F1 : Workpiece
F2: second work piece
P: product
Claims (11)
상기 피가공물(F1)이 안착되는 베이스 플레이트(31)와, 미리 정해진 이송 경로(T)를 따라 연장 형성되는 레일(34)과, 상기 베이스 플레이트(31)를 상기 레일(34)을 따라 왕복 이송하는 이송 모터(35)와, 상기 베이스 플레이트(31)를 회전시키는 회전 부재(33)를 구비하는 이송 장치(30);
상기 이송 경로(T) 상의 미리 정해진 시작 영역(I)과 반환 영역(R)의 중간에 위치한 제2 절단 영역(C2)을 통과하는 상기 피가공물(F1)에 가공물용 레이저빔(LV2)을 조사 가능하도록 각각 설치되는 적어도 하나의 가공물용 레이저 헤드들(44)을 구비하는 가공물 절단 장치(40);
상기 피가공물(F1)이 상기 제2 절단 영역(C2)을 왕복으로 통과할 때, 상기 피가공물(F1)이 상기 가공물용 레이저빔(LV2)에 의해 미리 정해진 절단 방향으로 절단되어 복수의 제품들(P)로 분할되도록, 상기 이송 장치(30)를 제어하는 제어기(60);
상기 원재료(F)를 파지 및 파지 해제 가능하도록 마련되는 파지 부재(71)와, 상기 제1 절단 영역(C1)과 상기 시작 영역(I) 사이의 구간을 따라 연장 형성되는 레일(77)과, 상기 파지 부재(71)를 상기 레일(77)을 따라 왕복 이송하는 이송 모터(79)를 구비하며, 상기 제1 절단 영역(C1)에 위치한 피가공물(F1)을 이송하여 상기 시작 영역(I)에 위치한 베이스 플레이트(31)에 안착시키는 전달 장치(70);
상기 제품들(P)이 적재되는 적재 장치(50); 및
상기 제품들(P)을 파지 및 파지 해제 가능하도록 마련되는 파지 부재(81)와, 상기 이송 경로(T) 상의 미리 정해진 회수 영역(G)과 상기 적재 장치(50) 사이의 구간을 따라 연장 형성되는 레일(87)과, 상기 파지 부재(81)를 상기 레일(87)을 따라 왕복 이송하는 이송 모터(89)를 구비하며, 상기 회수 영역(G)에 위치한 상기 베이스 플레이트(31)에 안착된 제품들(P)을 이송하여 상기 적재 장치(50)에 적재시키는 회수 장치(80)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.a raw material cutting device 20 for dividing and forming a sheet-shaped workpiece (F1) by cutting the raw material (F) located in the first predetermined cutting region (C1);
A base plate 31 on which the workpiece F1 is seated, a rail 34 extending along a predetermined transport path T, and the base plate 31 are reciprocally transported along the rail 34 . a conveying device 30 having a conveying motor 35 and a rotating member 33 rotating the base plate 31;
The laser beam LV2 for the workpiece is irradiated to the workpiece F1 passing through the second cutting zone C2 located in the middle between the predetermined start area I and the return area R on the transport path T. a workpiece cutting device 40 having at least one laser head 44 for the workpiece, respectively installed to be possible;
When the workpiece F1 reciprocally passes through the second cutting area C2, the workpiece F1 is cut in a predetermined cutting direction by the laser beam LV2 for the workpiece to produce a plurality of products a controller 60 for controlling the conveying device 30 so as to be divided into (P);
A gripping member 71 provided so as to be able to grip and release the raw material F, and a rail 77 extending along a section between the first cutting area C1 and the starting area I; A transfer motor 79 for reciprocating the gripping member 71 along the rail 77 is provided, and the workpiece F1 located in the first cutting area C1 is transferred to the start area I The delivery device 70 to be seated on the base plate 31 located in the;
a loading device 50 on which the products P are loaded; and
A gripping member 81 provided so as to be able to grip and release the products P, and an extension along a section between a predetermined recovery area G on the transport path T and the loading device 50 and a transport motor 89 for reciprocally transporting the gripping member 81 along the rail 87, which is seated on the base plate 31 located in the recovery area G. Laser cutting system, characterized in that it comprises a recovery device (80) for transporting the products (P) and loading the loading device (50).
상기 제어기(60)는, 상기 피가공물(F1)이 상기 시작 영역(I)에서 상기 반환 영역(R)을 향해 이송되는 과정에서 상기 제2 절단 영역(C2)을 통과할 때, 상기 피가공물(F1)이 상기 가공물용 레이저빔(LV2)에 의해 미리 정해진 제1 방향으로 절단되어 복수의 제2 피가공물들(F2)로 분할되도록, 상기 회전 부재(33)를 이용해 상기 피가공물(F1)을 미리 정해진 제1 배치 양상으로 배치하는 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.According to claim 1,
The controller 60, when the workpiece F1 passes through the second cutting area C2 in the process of being transferred from the start area I to the return area R, the workpiece ( The workpiece F1 is moved using the rotating member 33 so that F1) is cut in a predetermined first direction by the laser beam LV2 for the workpiece and divided into a plurality of second workpieces F2. A laser cutting system, characterized in that disposing in a first predetermined disposition mode.
상기 제어기(60)는, 상기 제2 피가공물들(F2)이 상기 반환 영역(R)에서 상기 시작 영역(I)을 향해 이송되는 과정에서 상기 제2 절단 영역(C2)을 통과할 때, 상기 제2 피가공물들(F2)이 각각 상기 가공물용 레이저빔(LV2)에 의해 미리 정해진 제2 방향으로 절단되어 상기 제품들(P)로 분할되도록, 상기 회전 부재(33)를 이용해 상기 제2 피가공물들(F2)을 각각 미리 정해진 제2 배치 양상으로 배치하는 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.3. The method of claim 2,
When the second workpieces F2 pass through the second cutting area C2 in the process of being transferred from the return area R to the start area I, the controller 60 is configured to The second workpieces F2 are respectively cut in a predetermined second direction by the laser beam LV2 for the workpiece and divided into the products P using the rotating member 33 to Laser cutting system, characterized in that each of the workpieces (F2) are arranged in a second predetermined arrangement mode.
상기 제어기(60)는, 상기 제2 절단 영역(C2)에서 분할 형성된 상기 제2 피가공물들(F2)이 상기 반환 영역(R)에 도달하면, 상기 이송 모터(35)를 정지함과 함께, 상기 회전 부재(33)를 이용해 상기 제2 피가공물들(F2)을 상기 제2 배치 양상으로 배치하는 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.4. The method of claim 3,
The controller 60 stops the transfer motor 35 when the second workpieces F2 divided and formed in the second cutting area C2 reach the return area R, and The laser cutting system, characterized in that by using the rotating member (33) to arrange the second workpieces (F2) in the second arrangement mode.
상기 제1 방향은 상기 피가공물(F1)의 길이 방향이고,
상기 제2 방향은 상기 제2 피가공물들(F2)의 폭 방향인 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.4. The method of claim 3,
The first direction is the longitudinal direction of the workpiece F1,
The second direction is a laser cutting system, characterized in that the width direction of the second workpieces (F2).
상기 제1 배치 양상은, 상기 피가공물(F1)의 길이 방향과 상기 피가공물(F1)의 이송 방향이 평행을 이루도록 정해지고,
상기 제2 배치 양상은, 상기 제2 피가공물들(F2)의 폭 방향과 상기 제2 피가공물들(F2)의 이송 방향이 평행을 이루도록 정해지는 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.6. The method of claim 5,
The first arrangement aspect is determined such that the longitudinal direction of the workpiece (F1) and the transport direction of the workpiece (F1) are parallel to each other,
The second arrangement aspect, the laser cutting system, characterized in that the width direction of the second workpieces (F2) and the transport direction of the second workpieces (F2) are determined to be parallel to each other.
미리 권취된 상기 원재료(F)를 권출하여 상기 원재료 절단 장치(20)에 공급하는 원재료 공급 장치(10)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 절단 시스템.According to claim 1,
Laser cutting system, characterized in that it further comprises a raw material supply device (10) for unwinding the previously wound raw material (F) and supplying it to the raw material cutting device (20).
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Patent Citations (3)
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