KR102263966B1 - Led 패키지용 기판 장치 - Google Patents

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KR102263966B1
KR102263966B1 KR1020200089602A KR20200089602A KR102263966B1 KR 102263966 B1 KR102263966 B1 KR 102263966B1 KR 1020200089602 A KR1020200089602 A KR 1020200089602A KR 20200089602 A KR20200089602 A KR 20200089602A KR 102263966 B1 KR102263966 B1 KR 102263966B1
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박영우
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에코라이팅주식회사
박영우
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Abstract

LED 패키지용 기판 장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 인쇄회로기판, 인쇄회로기판에 형성되는 회로 패턴, 회로 패턴과 전기적으로 연결되도록 인쇄회로기판에 실장되는 복수의 LED 패키지 및 인쇄회로기판 상에서 회로 패턴과 이격되도록 형성되며 LED 패키지와 연결되어 LED 패키지로부터 발생되는 열을 전도받아 외부로 방출시키는 방열 패턴을 포함하는 LED 패키지용 기판 장치가 제공된다.

Description

LED 패키지용 기판 장치{BOARD APPARATUS FOR LED PACKAGE}
본 발명은 LED 패키지용 기판 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 세계 각국이 녹색성장에 초점을 맞추면서 에너지를 절감하는 친환경적인 LED(light emitting diode)가 광원으로 각광받고 있다. LED는 기존 광원에 비하여 낮은 전력 소모량과 긴 수명, 작은 크기의 장점을 가지며, LCD의 백라이트, 전광판, 형광등, 자동차용 브레이크나 방향지시등, 가로등, 각종 전자제품 표시등, 선박이나 항공기 점멸등에 다양하게 활용되고 있다.
그러나 LED 공급된 전력 에너지의 20% 정도만을 빛으로 발산하고 나머지 80%는 열로 방출한다. 이렇게 발생한 열은 LED 소자의 신뢰성을 떨어뜨리고, LED 조명의 전기적·광학적 특성에도 악영향을 미친다. 따라서, LED 조명에서 발생되는 열이 적절히 배출되지 못한다면 LED소자 또는 LED소자와 연결된 구동회로의 열화를 초래하여 LED 조명의 수명을 단축시킬 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1011990호(2011.01.25.)
본 발명은 인쇄회로기판에 형성되는 방열 패턴을 이용하여 LED 패키지로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키고 연결 기판을 이용하여 복수의 인쇄회로기판을 전기적으로 연결할 수 있는 LED 패키지용 기판 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 인쇄회로기판, 인쇄회로기판에 형성되는 회로 패턴, 회로 패턴과 전기적으로 연결되도록 인쇄회로기판에 실장되는 복수의 LED 패키지, 인쇄회로기판 상에서 회로 패턴과 이격되도록 형성되며 LED 패키지와 연결되어 LED 패키지로부터 발생되는 열을 전도받아 외부로 방출시키는 방열 패턴 및 복수의 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 기판을 포함하는 LED 패키지용 기판 장치가 제공된다.
회로 패턴은 제1 전극이 인가되며 인쇄회로기판의 일측에 길이 방향을 따라 형성되는 제1 회로 패턴 및 제1 전극과 다른 제2 전극이 인가되며 인쇄회로기판의 타측 길이 방향을 따라 형성되는 제2 회로 패턴을 포함할 수 있다.
복수의 LED 패키지는 제1 회로 패턴 및 제2 회로 패턴 사이에 인쇄회로기판의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다.
회로 패턴은 LED 패키지와 연결되도록 제1 회로 패턴의 일단으로부터 LED 패키지 방향으로 연장되는 제1 연장 패턴 및 LED 패키지와 연결되도록 제2 회로 패턴의 일단으로부터 LED 패키지 방향으로 연장되는 제2 연장 패턴을 더 포함할 수 있다.
회로 패턴은 복수의 LED 패키지 사이에 배치되어 복수의 LED 패키지를 직렬 연결하는 연결 패턴을 더 포함할 수 있다.
연결 패턴의 양단에는 각각의 단부로부터 연장되어 복수의 LED 패키지와 각각 전기적으로 연결되는 연결 패드가 형성될 수 있다.
방열 패턴은 LED 패키지 하측에 배치되는 중앙 영역 및 중앙 영역으로부터 제1 회로 패턴 및 제2 회로 패턴 방향으로 연장되며 제1 회로 패턴 및 제2 회로 패턴과의 간섭이 방지되도록 이격되어 형성되는 확장 영역을 포함할 수 있다.
방열 패턴은 중앙 영역으로부터 연결 패턴 방향으로 연장되며 연결 패드와 간섭이 방지되도록 이격되어 형성되는 확장부를 더 포함할 수 있다.
연결 기판은 복수의 인쇄회로기판을 병렬 연결하기 위한 기판 연결 패턴이 형성될 수 있다.
기판 연결 패턴은 제1 전극이 인가되며 복수의 인쇄회로기판의 제1 회로 패턴을 전기적으로 연결시키는 제1 기판 연결 패턴 및 제2 전극이 인가되며 복수의 인쇄회로기판의 제2 회로 패턴을 전기적으로 연결시키는 제2 기판 연결 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면 인쇄회로기판에 형성되는 방열 패턴을 이용하여 LED 패키지로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키고 연결 기판을 이용하여 복수의 인쇄회로기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지용 기판 장치를 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 A-A선, B-B선, B'-B'선에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지용 기판 장치를 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지용 기판 장치의 연결 구조를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지용 기판 장치의 연결 구조를 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지용 기판 장치를 나타낸 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
이하, 본 발명에 따른 LED 패키지용 기판 장치(100)의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 인쇄회로기판(110), 인쇄회로기판(110)에 형성되는 회로 패턴(130), 회로 패턴(130)과 전기적으로 연결되도록 인쇄회로기판(110)에 실장되는 복수의 LED 패키지(120), 인쇄회로기판(110) 상에서 회로 패턴(130)과 이격되도록 형성되며 LED 패키지(120)와 연결되어 LED 패키지(120)로부터 발생되는 열을 전도받아 외부로 방출시키는 방열 패턴(140) 및 복수의 인쇄회로기판(110)을 전기적으로 연결하는 연결 기판(160)을 포함하는 LED 패키지용 기판 장치(100)가 제공된다.
본 실시예의 LED 패키지용 기판 장치(100)는 인쇄회로기판(110)에 형성되는 방열 패턴(140)을 이용하여 LED 패키지(120)로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키고 연결 기판(160)을 이용하여 복수의 인쇄회로기판(110)을 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 본 실시예는 조명 기구의 크기에 따라서 연결 기판(160)을 통해 연결되는 인쇄회로기판(110)의 개수를 유연하게 조절할 수 있다. 또한, 본 실시예는 사용자의 선택에 따라 복수의 인쇄회로기판(110)을 직렬 또는 병렬로 연결할 수 있으며, 이러한 연결 방법의 변화에 따라 출력 전력을 조절할 수도 있다.
이하 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 실시예에 따른 LED 패키지용 기판 장치(100)의 각 구성에 대해 보다 구체적으로 설명한다.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(110)은 printed circuit board(PCB)라고도 하며, 절연체로 이루어진 기판에 도전성을 가진 회로가 인쇄된 기판을 말한다. 본 실시예에서 인쇄회로기판(110)은 복수로 이루어질 수 있으며, 연결 기판(160)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, LED 패키지(120)는 회로 패턴(130)과 전기적으로 연결되도록 인쇄회로기판(110)에 실장될 수 있다. 보다 구체적으로, 복수의 LED 패키지(120)는 제1 회로 패턴(132) 및 제2 회로 패턴(134) 사이에 인쇄회로기판(110)의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다.
한편 LED 패키지(120)는 회로 패턴(130)과 연결되어 전류를 제공받는 전극부, 전극부로부터 전류를 전달받아 빛을 발생시키는 LED칩 및 발광부를 커버하여 발광부에서 발생되는 빛을 외부로 반사시키는 반사면을 포함할 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 회로 패턴(130)은 인쇄회로기판(110)에 형성되는 것으로, 도전성을 가져 전기적 신호를 전달할 수 있다.
보다 구체적으로, 회로 패턴(130)은 제1 전극이 인가되며 인쇄회로기판(110)의 일측에 길이 방향을 따라 형성되는 제1 회로 패턴(132) 및 제1 전극과 다른 제2 전극이 인가되며 인쇄회로기판(110)의 타측 길이 방향을 따라 형성되는 제2 회로 패턴(134)을 포함할 수 있다. 제1 회로 패턴(132) 및 제2 회로 패턴(134)은 인쇄회로기판(110) 상에서 서로 양측에서 부분적으로 대칭되도록 형성될 수 있다. 여기서 제1 전극 및 제2 전극은 설계에 따라서 서로 변경될 수 있다.
또한 도 1에 도시된 바와 같이, 회로 패턴(130)은 LED 패키지(120)와 연결되도록 제1 회로 패턴(132)의 일단으로부터 LED 패키지(120) 방향으로 연장되는 제1 연장 패턴(133) 및 LED 패키지(120)와 연결되도록 제2 회로 패턴(134)의 일단으로부터 LED 패키지(120) 방향으로 연장되는 제2 연장 패턴(135)을 더 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 복수의 LED 패키지(120)는 인쇄회로기판(110)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있으며, 제1 연장 패턴(133)은 상술한 복수의 LED 패키지(120) 중 어느 일 방향 끝에 배치된 LED 패키지(120)와 연결되도록 연장될 수 있고, 제2 연장 패턴(135)은 상술한 복수의 LED 패키지(120) 중 타 방향 끝에 배치된 LED 패키지(120)와 연결되도록 연장될 수 있다.
따라서, 제1 연장 패턴(133) 및 제2 연장 패턴(135)은 인쇄회로기판(110)의 중심점을 기준으로 점대칭되는 형상으로 이루어질 수도 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 회로 패턴(130)은 복수의 LED 패키지(120) 사이에 배치되어 복수의 LED 패키지(120)를 직렬 연결하는 연결 패턴(136)을 더 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 연결 패턴(136)의 양단에는 각각의 단부로부터 연장되어 복수의 LED 패키지(120)와 각각 전기적으로 연결되는 연결 패드(138)가 형성될 수 있으며, 여기서 연결 패드(138)는 LED 패키지(120)와 전기적으로 연결될 수 있을 만큼의 폭만 LED 패키지(120) 측으로 연장될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 연결 패드(138)는 연결 패턴(136)의 양단에서 서로 상이한 방향으로 엇갈리게 배치될 수 있다.
다시 말하면, 연결 패턴(136)의 일단에 형성되는 연결 패드(138)가 제1 회로 패턴(132) 방향으로 형성되면, 연결 패턴(136)의 타단에 형성되는 연결 패드(138)는 제2 회로 패턴(134) 방향으로 형성될 수 있다. 이러한 구조는 후술할 확장부(146)의 구조에 영향을 줄 수 있고 이러한 확장부(146)의 구조는 방열 패턴(140)을 LED 패키지(120)를 중심으로 대칭되는 형상을 갖도록 하여 방열 패턴(140)의 방열 효율이 대칭되도록 할 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, LED 패키지(120)와 연결되는 제1 연장 패턴(133) 및 제2 연장 패턴(135)의 단부에도 상술한 연결 패드(138)와 같이 제1 연장 패턴(133) 및 제2 연장 패턴(135)으로부터 연장되는 패드가 형성될 수 있다.
또 한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 회로 패턴(132) 및 제2 회로 패턴(134)에 형성되는 전극 패드는 일단에만 형성되어 복수의 LED 패키지(120)를 전기적으로 연결시킬 수도 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 방열 패턴(140)은 인쇄회로기판(110) 상에서 회로 패턴(130)과 이격되도록 형성되며 LED 패키지(120)와 연결되어 LED 패키지(120)로부터 발생되는 열을 전도받아 외부로 방출시킬 수 있다.
보다 구체적으로, 방열 패턴(140)은 LED 패키지(120) 하측에 배치되는 중앙 영역(142) 및 중앙 영역(142)으로부터 제1 회로 패턴(132) 및 제2 회로 패턴(134) 방향으로 연장되며 제1 회로 패턴(132) 및 제2 회로 패턴(134)과의 간섭이 방지되도록 이격되어 형성되는 확장 영역(144)을 포함할 수 있다.
다시 말하면 방열 패턴(140)은 제1 연장 패턴(133)과 연결 패턴(136) 사이, 복수의 연결 패턴(136) 사이 및 연결 패턴(136)과 제2 연장 패턴(135) 사이에서 LED 패키지(120) 하측에 배치되어 LED 패키지(120)로부터 발생하는 열을 전도받는 중앙 영역(142) 및 중앙 영역(142)으로부터 제1 회로 패턴(132) 및 제2 회로 패턴(134) 방향으로 각각 연장되어 중앙 영역(142)으로부터 열을 전도받아 외부로 방출하는 확장 영역(144)을 포함할 수 있다.
또한 확장 영역(144)은 제1 회로 패턴(132)과 연결 패턴(136) 사이, 제2 회로 패턴(134)과 연결 패턴(136) 사이에 배치될 수 있으며, 제1 회로 패턴(132), 제2 회로 패턴(134) 및 연결 패턴(136)과 일정 거리가 이격되는 정도까지 확장될 수 있다.
이러한 방열 패턴(140)은 LED 패키지(120)로부터 열을 전도받아 외부로 방출하여 본 실시예의 LED 패키지용 기판 장치(100)의 열에 대한 손상을 방지할 수 있다. 따라서, 방열 패턴(140)은 열 전도율이 높은 재질로 이루어질 수 있으며 인쇄회로기판(110) 상에서 회로 패턴(130)에 간섭되지 않는 한 넓은 영역으로 형성될 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 방열 패턴(140)은 중앙 영역(142)으로부터 연결 패턴(136) 방향으로 연장되며 연결 패드(138)와 간섭이 방지되도록 이격되어 형성되는 확장부(146)를 더 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 확장부(146)는 중앙 영역(142)으로부터 연결 패턴(136) 방향으로 연결 패드(138)가 배치되지 않는 연결 패턴(136)의 단부로 연장될 수 있다. 따라서, 확장부(146)와 연결 패드(138)는 서로 엇갈리도록 배치되어 인쇄회로기판(110) 상에서 방열 패턴(140)의 면적을 보다 넓게 형성할 수 있다.
이러한 확장부(146)는 방열 패턴(140)의 보다 넓은 면적이 LED 패키지(120)로부터 열을 전도받을 수 있도록 하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 열 전달부(150)는 LED 패키지(120) 및 방열 패턴(140) 사이에 개재되어 LED 패키지(120)로부터 발생되는 열을 방열 패턴(140)으로 전달할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 연결 기판(160)은 복수의 인쇄회로기판(110)을 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서 연결 기판(160)은 상술한 인쇄회로기판(110)과 같이 도전성 회로가 형성되어 복수의 인쇄회로기판(110)을 전기적으로 연결할 수 있다.
연결 기판(160)은 일 방향을 따라 배열되는 복수의 인쇄회로기판(110)을 서로 연결하여 하나의 전원을 통해 복수의 인쇄회로기판(110)에 실장된 LED 패키지(120)를 작동시키거나 제어할 수 있도록 한다.
도 3의 (b)에 도시된 바에 따르면, 연결 기판(160)은 인쇄회로기판(110)의 단부에 결합되어 복수의 인쇄회로기판(110)을 전기적으로 연결할 수 있으며, 각각의 인쇄회로기판(110)을 병렬 연결할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 연결 유닛(170)은 인쇄회로기판(110)에 형성되는 결합홀과 연결 기판(160)에 형성되는 결합홀 사이에 결합되어 인쇄회로기판(110)을 연결 기판(160)에 결합하여 복수의 인쇄회로기판(110)을 연결할 수 있다. 일례로, 연결 유닛(170)은 볼트 형상으로 이루어질 수 있으며, 상술한 결합홀에는 나사산이 형성되어 볼트 결합될 수도 있다.
한편, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 복수의 인쇄회로기판(110)은 서로 길이 방향을 따라 전기적으로 연결될 수 있으며, 서로 이웃하는 인쇄회로기판(110)의 제1 회로 패턴(132)끼리, 서로 이웃하는 인쇄회로기판(110)의 제2 회로 패턴(134)끼리 연결되어 직렬 연결의 구조를 이룰 수도 있다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 연결 기판(160)은 복수의 인쇄회로기판(110)을 병렬 연결하기 위한 기판 연결 패턴(162)이 형성될 수 있으며, 보다 구체적으로, 기판 연결 패턴(162)은 제1 전극이 인가되며 복수의 인쇄회로기판(110)의 제1 회로 패턴(132)을 전기적으로 연결시키는 제1 기판 연결 패턴(164) 및 제2 전극이 인가되며 복수의 인쇄회로기판(110)의 제2 회로 패턴(134)을 전기적으로 연결시키는 제2 기판 연결 패턴(166)을 포함할 수 있다.
여기서 제1 기판 연결 패턴(164) 및 제2 기판 연결 패턴(166)에는 회로 패턴(130)에 형성되는 패드의 위치와 대응되도록 패드가 배치될 수 있다.
따라서 도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(110)의 제1 회로 패턴(132)과 제2 회로 패턴(134)에 형성되는 패드는 서로 엇갈리도록 배치될 수 있으며, 이러한 배치와 대응되도록 제1 기판 연결 패턴(164) 및 제2 기판 연결 패턴(166)이 형성될 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(110)의 일면 즉, LED 패키지(120)가 형성되는 반대쪽 면에는 방열판(200)이 결합될 수 있다. 방열판(200)은 LED 패키지(120)로부터 발생하는 열을 전달받아 외부로 배출시켜 LED 패키지(120)의 고장을 방지할 수 있으며, 상술한 방열 패턴(140)에 의해 보다 효율적으로 열을 전달받아 외부로 방출시킬 수 있다.
여기서 방열판(200)에는 방열 효율을 높이기 위해 표면적을 증가시키기 위해 패턴이 형성되거나 복수의 핀이 형성될 수 있으며, 열 전도율이 높은 재질로 이루어질 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: LED 패키지용 기판 장치
110: 인쇄회로기판
112: 연결구
120: LED 패키지
130: 회로 패턴
132: 제1 회로 패턴
133: 제1 연장 패턴
134: 제2 회로 패턴
135: 제2 연장 패턴
136: 연결 패턴
138: 연결 패드
140: 방열 패턴
142: 중앙 영역
144: 확장 영역
146: 확장부
150: 열 전달부
160: 연결 기판
162: 기판 연결 패턴
164: 제1 기판 연결 패턴
166: 제2 기판 연결 패턴
170: 연결 유닛
200: 방열판

Claims (10)

  1. 복수의 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 형성되는 회로 패턴;
    상기 회로 패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 인쇄회로기판에 실장되는 복수의 LED 패키지;
    상기 인쇄회로기판 상에서 상기 회로 패턴과 이격되도록 형성되며 상기 LED 패키지와 연결되어 상기 LED 패키지로부터 발생되는 열을 전도받아 외부로 방출시키는 방열 패턴; 및
    상기 복수의 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 기판을 포함하고,
    상기 회로 패턴은,
    제1 전극이 인가되며 상기 인쇄회로기판의 일측에 길이 방향을 따라 형성되는 제1 회로 패턴; 및
    상기 제1 전극과 다른 제2 전극이 인가되며 상기 인쇄회로기판의 타측 길이 방향을 따라 형성되는 제2 회로 패턴을 포함하고,
    상기 복수의 LED 패키지는 상기 제1 회로 패턴 및 상기 제2 회로 패턴 사이에 상기 인쇄회로기판의 길이 방향을 따라 배치되고,
    상기 회로 패턴은 상기 복수의 LED 패키지 사이에 배치되어 상기 복수의 LED 패키지를 직렬 연결하는 연결 패턴을 더 포함하고,
    상기 연결 패턴의 양단에는 각각의 단부로부터 연장되어 상기 복수의 LED 패키지와 각각 전기적으로 연결되는 연결 패드가 형성되고,
    상기 방열 패턴은,
    상기 LED 패키지 하측에 배치되는 중앙 영역; 및
    상기 중앙 영역으로부터 상기 제1 회로 패턴 및 상기 제2 회로 패턴 방향으로 연장되며 상기 제1 회로 패턴 및 상기 제2 회로 패턴과의 간섭이 방지되도록 이격되어 형성되는 확장 영역을 포함하고,
    상기 방열 패턴은 상기 중앙 영역으로부터 상기 연결 패턴 방향으로 연장되며 상기 연결 패드와 간섭이 방지되도록 이격되어 형성되는 확장부를 더 포함하고,
    상기 확장부 및 상기 연결 패드는 방열 효율을 향상시키기 위해 서로 엇갈리도록 상기 LED 패키지의 중심으로부터 대칭되어 배치되는, LED 패키지용 기판 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 회로 패턴은,
    상기 LED 패키지와 연결되도록 상기 제1 회로 패턴의 일단으로부터 상기 LED 패키지 방향으로 연장되는 제1 연장 패턴; 및
    상기 LED 패키지와 연결되도록 상기 제2 회로 패턴의 일단으로부터 상기 LED 패키지 방향으로 연장되는 제2 연장 패턴을 더 포함하는, LED 패키지용 기판 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 연결 기판은 상기 복수의 인쇄회로기판을 병렬 연결하기 위한 기판 연결 패턴이 형성되는, LED 패키지용 기판 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기판 연결 패턴은,
    상기 제1 전극이 인가되며 복수의 상기 인쇄회로기판의 상기 제1 회로 패턴을 전기적으로 연결시키는 제1 기판 연결 패턴; 및
    상기 제2 전극이 인가되며 복수의 상기 인쇄회로기판의 상기 제2 회로 패턴을 전기적으로 연결시키는 제2 기판 연결 패턴을 포함하는, LED 패키지용 기판 장치.
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