KR102262513B1 - 터치 패널 - Google Patents

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KR102262513B1
KR102262513B1 KR1020140097155A KR20140097155A KR102262513B1 KR 102262513 B1 KR102262513 B1 KR 102262513B1 KR 1020140097155 A KR1020140097155 A KR 1020140097155A KR 20140097155 A KR20140097155 A KR 20140097155A KR 102262513 B1 KR102262513 B1 KR 102262513B1
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조지원
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 터치 패널은, 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판; 상기 커버 기판 상의 중간층; 및 상기 중간층 상의 전극을 포함하고, 상기 중간층은 아크릴계 수지 조성물을 포함한다.

Description

터치 패널{TOUCH PANEL}
실시예는 터치 패널에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.
이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.
저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.
이러한 터치 패널은 전극의 위치에 따라 다양한 타입으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 기판의 일면에만 전극을 형성하거나, 또는 커버 기판의 일면 및 기판의 일면에 전극을 형성할 수 있다.
이때, 커버 기판 상에 전극을 배치하는 경우, 전극을 배치하는 공정에서 커버 기판의 강도가 저하될 수 있고, 이에 따라, 터치 윈도우의 전체적인 강도가 저하되어 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 터치 패널이 요구된다.
실시예는 향상된 신뢰성을 가지는 터치 패널을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 터치 패널은, 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판; 상기 커버 기판 상의 중간층; 및 상기 중간층 상의 전극을 포함하고, 상기 중간층은 아크릴계 수지 조성물을 포함한다.
실시예에 따른 터치 패널은 커버 기판의 강도를 강화할 수 있다.
즉, 실시예에 따른 터치 패널은 커버 기판 상에 수지 등을 포함하는 중간층을 배치한 후, 중간층 상에 전극을 배치할 수 있다.
이에 따라, 전극 형성 공정에서 커버 기판의 강도가 강화되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 커버 기판 상에 직접 전극을 형성하지 않고, 커버 기판 상에 중간층을 배치한 후, 중간층 상에 전극이 형성되므로, 전극 형성 과정에서 커버 기판 상에 발생될 수 있는 직접적인 영향을 감소시킬 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 터치 패널은 커버 기판의 강도가 약화되는 것을 방지하여, 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 터치 패널의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 터치 패널의 평면도를 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 5는 도 2의 A-A' 영역을 절단한 단면을 도시한 도면이다.
도 6은 제 2 실시예에 따른 터치 패널의 사시도를 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 9는 도 6의 B-B’영역을 절단한 다양한 단면을 도시한 도면들이다.
도 10 내지 도 13은 실시예들에 따른 터치 패널이 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 제 1 실시예에 따른 터치 패널(10)은 커버 기판(100), 중간층(200), 인쇄층(300), 감지 전극(400), 배선 전극(500) 및 인쇄회로기판(600)을 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(100)은 상기 중간층(200), 상기 인쇄층(300), 상기 감지 전극(400), 상기 배선 전극(500) 및 상기 인쇄회로기판(600)을 지지할 수 있다. 즉, 상기 커버 기판(100)은 지지기판일 수 있다.
상기 커버 기판(100)은 리지드(rigid)하거나 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(100)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화유리를 포함하거나, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱을 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(100)에는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다.
상기 유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 상기 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.
또한, 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지할 수 있다. 이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 상기 중간층(200)은 상기 커버 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 중간층(200)은 상기 커버 기판(100)의 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역 상에 배치될 수 있다.
자세하게, 도 3을 참조하면, 상기 중간층(200)은 상기 커버 기판(100)의 유효 영역 및 비유효 영역 상에 배치될 수 있다. 또는 도 5를 참조하면, 상기 중간층(200)은 상기 커버 기판(100)의 유효 영역 상에만 배치될 수 있다.
상기 중간층(200)은 상기 커버 기판의 상면 및 측면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 상기 중간층(200)은 상기 커버 기판(100)의 상면과 측면 전체 또는 측면과 부분적으로 접촉하며 배치될 수 있다. 상기 중간층(200)은 상기 커버 기판(100)의 양 측면 중 적어도 하나의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 중간층(200)은 수지 조성물을 포함할 수 있다. 상기 수지 조성물은 유기물 및 무기물 중 적어도 하나를 포함할 수 있따. 예를 들어, 상기 수지 조성물은 유기물을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 중간층(200)은 아크릴계 수지 조성물을 포함할 수 있다.
상기 수지 조성물은 아크릴 공중합체, 가교제, 광 개시제, 첨가제, DE Acetate(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate ), MEDG(Diethylene Glycol Methyl Ethyl Ether)를 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 커버 기판(100)의 강도가 향상되고, 상기 커버 기판(100)과 상기 중간층(200)의 접착력이 향상되도록 상기 감광성 수지 조성물 전체에 대하여 상기 아크릴 공중합체는 약 15 중량% 내지 약 25 중량% 만큼 포함되고, 상기 가교제는 약 10 중량% 내지 약 20 중량% 만큼 포함되고, 상기 광 개시제는 약 1중량% 내지 약 3 중량% 만큼 포함되고, 상기 첨가제는 약 4 중량% 내지 약 6 중량% 포함되고, 상기 DE Acetate는 약 5 중량% 내지 약 15 중량% 만큼 포함되고, 상기 MEDG는 약 30 중량% 내지 약 70 중량% 만큼 포함될 수 있다.
또는, 상기 수지 조성물은 유기물 및 무기물을 모두 포함할 수 있다.
예를 들어, 중간층(200)은 아크릴레이트 등을 포함하는 유기물 및 지르코니아를 포함하는 무기물을 포함할 수 있다. 아크릴레이트 및 지르코니아 등을 혼합한 고형물을 알코올 등의 용매에 혼합하여 수지 조성물을 형성할 수 있다.
이러한 수지 조성물을 포함하는 중간층(200)은 상기 커버 기판(100) 상에 도포 및 경화되어 수지층을 형성할 수 있다.
상기 중간층(200)은 상기 커버 기판의 강도를 보완하는 역할을 할 수 있다. 자세하게, 상기 중간층(200)은 상기 커버 기판(100) 상에 배치되는 상기 감지 전극(400) 및/또는 상기 배선 전극(500)과 상기 커버 기판(100) 사이에 배치되고, 상기 감지 전극(400) 및/또는 상기 배선 전극(500)이 배치되는 공정 중 커버 기판의 강도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상기 중간층(200)은 약 2㎛의 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 중간층(200)은 약 2㎛ 내지 약 2.5㎛의 두께로 배치될 수 있다. 상기 중간층(200)이 약 2㎛ 미만으로 배치되는 경우, 전극 형성 공정시 커버 기판의 강도가 저하될 수 있고, 약 2.5㎛를 초과하여 배치되는 경우, 중간층에 의해 터치 패널의 투과율이 저하될 수 있다.
또한, 상기 중간층(200)은 약 89% 이상의 투과율을 가질 수 있다.
상기 인쇄층(300)은 상기 커버 기판(100)의 비유효 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 인쇄층(300)은 상기 커버 기판(100)의 일면 또는 상기 커버 기판(100) 상의 중간층(200)의 일면 상에 배치될 수 있다.
도 3 내지 도 4를 참조하면, 상기 인쇄층(300)은 상기 중간층(200) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄층(300)은 상기 커버 기판(100)의 비유효 영역과 대응되는 상기 중간층(200) 상에 배치될 수 있다.
또는, 도 5를 참조하며, 상기 인쇄층(300)은 상기 커버 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄층(300)은 상기 커버 기판(100)의 비유효 상에 배치되고, 상기 중간층(200)은 상기 커버 기판(100)의 비유효 영역 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 중간층(200)과 상기 인쇄층(300)은 상기 커버 기판(100)의 동일한 일면 상에 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 인쇄층에 의한 단차를 상기 중간층에 의해 제거할 수 있으므로, 인쇄층의 단차에 의해 전극에 크랙 또는 결손일 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상기 인쇄층(300)은 원하는 외관에 따라 다양한 색으로 구현될 수 있다. 자세하게, 상기 인쇄층(300)은 흑색, 흰색, 파랑 또는 빨강 등의 다양한 색으로 구현될 수 있다.
상기 인쇄층(300)은 상기 커버 기판(100) 상의 배선 전극 또는 인쇄회로기판 등을 외부에서 시인되지 않게 할 수 있다.
상기 감지 전극(400)은 상기 커버 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 감지 전극(400)은 상기 커버 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 감지 전극(400)은 상기 커버 기판(100)의 상기 유효 영역(AA)에서 상기 비유효 영역(UA) 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.
상기 감지 전극(400)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지 전극(400)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 상기 감지전극(200)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.
그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 감지 전극(400)은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene) 또는 전도성 폴리머를 포함할 수 있다.
또는, 상기 감지전극(300)은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지전극(300)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
상기 감지 전극(400)은 제 1 감지 전극(410) 및 제 2 감지 전극(420)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(410)은 상기 커버 기판(100)의 상기 유효 영역(AA) 상에서 제 1 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극 (410)은 상기 커버 기판(100) 상의 상기 중간층(200) 상에 배치될 수 있다. 상기 중간층(200)의 일면은 상기 커버 기판(100)의 일면과 접촉될 수 있고, 상기 제 1 감지 전극(510)은 상기 일면과 반대되는 상기 중간층(200)의 타면과 접촉될 수 있다.
또한, 상기 제 2 감지 전극(420)은 상기 커버 기판(100)의 상기 유효 영역(AA) 상에서 제 2 방향으로 연장하면서 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 감지 전극(420)은 상기 제 1 방향과 다른 방향인 상기 제 2 방향으로 연장하면서 상기 커버 기판(100) 상의 상기 중간층(200) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 감지 전극(420)은 상기 중간층의 타면과 직접 접촉하며 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(410)과 상기 제 2 감지 전극(420)은 상기 커버 기판(100) 상의 상기 중간층(300)의 동일 면 상에서 서로 다른 방향으로 연장되며 배치될 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(410)과 상기 제 2 감지 전극(420)은 상기 커버 기판(100) 상의 상기 중간층(200) 상에서 서로 절연되며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(410)은 제 1 연결 전극(411)에 의해 서로 연결되고, 상기 제 1 연결 전극(411) 부분에 절연층(450)이 배치되고, 상기 절연층(450) 상에 제 2 연결 전극(421)이 배치되어, 상기 제 2 감지 전극(420)들을 연결할 수 있다.
이에 따라, 상기 제 1 감지 전극(410)과 상기 제 2 감지 전극(420)은 서로 접촉되지 않고, 커버 기판(100) 상의 상기 중간층 상(200)의 동일한 일면 즉, 유효 영역의 일면 상에서 서로 절연되며 함께 배치될 수 있다.
상기 배선 전극(500)은 상기 커버 기판(100)의 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 배선 전극(500)은 상기 인쇄층(200) 상에 배치될 수 있다. 상기 배선 전극(500)은 상기 감지 전극(400)과 연결되며, 상기 인쇄층(300) 상에 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 3 또는 도 4에 도시되어 있듯이, 상기 배선 전극(500)은 상기 중간층(200) 상에 배치되는 상기 인쇄층(300) 상에 배치될 수 있다. 또는, 도 5에 도시되어 있듯이, 상기 배선 전극(500)은 상기 커버 기판(100) 상에 배치되는 상기 인쇄층(300) 상에 배치될 수 있다.
상기 배선 전극(500)은 제 1 배선 전극(510) 및 제 2 배선 전극(520)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 배선 전극(500)은 상기 제 1 감지 전극(410)과 연결되는 제 1 배선 전극(510) 및 상기 제 2 감지 전극(420)과 연결되는 제 2 배선 전극(520)을 포함할 수 있다.상기 제 1 배선 전극(510) 및 상기 제 2 배선 전극(520)의 일단은 상기 감지 전극(400)과 연결되고, 타단은 상기 인쇄회로기판(600)과 연결될 수 있다.
상기 배선 전극(500)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 배선 전극(500)은 구리(Cu) 또는 은(Ag)과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 배선 전극(500)은 인듐주석산화물 등의 투명 전도성 물질을 포함할 수 있음은 물론이다.
상기 배선 전극(500)은 상기 감지 전극(400)으로부터 감지되는 터치 신호를 전달받고, 상기 터치 신호는 상기 배선 전극(500)을 통해 상기 배선 전극(500)과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(600)에 실장된 구동칩(610)으로 전달될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(600)은 연성인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 상기 인쇄회로기판(600)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 상기 배선 전극(500)과 연결될 수 있다, 자세하게, 상기 인쇄회로기판(600)은 상기 비유효 영역(UA) 상에서 상기 배선 전극(500)과 이방성 도전성 필름(ACF) 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(600)에는 구동칩(610)이 실장될 수 있다. 자세하게, 상기 구동칩(610)은 상기 감지 전극(400)으로부터 감지되는 터치 신호를 상기 배선 전극(500)으로부터 전달받아 터치 신호에 따른 동작을 수행할 수 있다.
이하, 도 6 내지 도 9를 참조하여, 제 2 실시예에 따른 터치 패널을 설명한다. 제 2 실시예에 따른 터치 패널에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 대한 설명과 동일 유사한 부분에 대해서는 설명을 생략하며 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 터치 패널(20)은 커버 기판(100) 상의 기판(700)을 더 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(100) 상에는 앞서 설명한 중간층(200)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 중간층(200)은 상기 커버 기판(100)과 상기 기판(700) 사이에 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 커버 기판(100) 상에 상기 중간층이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 중간층(200)의 일면은 상기 커버 기판(100)과 직접 접촉되며 배치될 수 있다.
상기 중간층(200)의 타면 상에는 인쇄층(300), 감지 전극 및 배선 전극이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(100)의 비유효 영역과 대응되는 상기 중간층(200) 상에는 상기 인쇄층(200)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 커버 기판(100)의 유효 영역과 대응되는 상기 중간층(200) 상에는 제 1 감지 전극(410)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(410)은 상기 인쇄층(200) 상에 배치되는 제 1 배선 전극(410)과 연결되며 배치될 수 있다.
상기 기판(700)은 상기 중간층(200) 상에 배치되고, 상기 기판(700) 상에는 제 2 감지 전극(420) 및 제 2 배선 전극이 배치될 수 있다. 상기 기판(700)과 상기 중간층(200)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 통해 서로 접착될 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 커버 기판(100) 상에 상기 중간층이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 중간층(200)의 일면은 상기 커버 기판(100)과 직접 접촉되며 배치될 수 있다.
상기 중간층(200)은 상기 커버 기판(100)의 상면 및 측면과 접촉되며 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시되어 있듯이, 상기 중간층(200)은 상기 커버 기판(100)의 측면과 전체 또는 부분적으로 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 중간층(200)의 타면 상에는 감지 전극 및 배선 전극이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(100)의 비유효 영역과 대응되는 상기 중간층(200) 상에는 상기 제 1 배선 전극(510)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 커버 기판(100)의 유효 영역과 대응되는 상기 중간층(200) 상에는 제 1 감지 전극(410)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(410)은 상기 제 1 배선 전극(410)과 연결되며 배치될 수 있다.
상기 기판(700)은 상기 중간층(200) 상에 배치되고, 상기 기판(700) 상에는 제 2 감지 전극(420) 및 제 2 배선 전극이 배치될 수 있다. 상기 기판(700)과 상기 중간층(200)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 통해 서로 접착될 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 커버 기판(100) 상에 상기 중간층이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 중간층(200)의 일면은 상기 커버 기판(100)과 직접 접촉되며 배치될 수 있다.
상기 중간층(200)은 상기 커버 기판(100)의 상면에 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 중간층(200)은 상기 커버 기판(100)의 유효 영역 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 커버 기판(100)의 비유효 영역 상에는 인쇄층(300)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 중간층(200)과 상기 인쇄층(300)은 상기 커버 기판(100)의 동일한 일면 상에 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 인쇄층에 의한 단차를 상기 중간층에 의해 제거할 수 있으므로, 인쇄층의 단차에 의해 전극에 크랙 또는 결손일 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상기 중간층(200)의 타면 상에는 감지 전극이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(100)의 유효 영역과 대응되는 상기 중간층(200)의 상에는 제 1 감지 전극(410)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 인쇄층(300) 상에는 상기 제 1 배선 전극(510)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(410)은 상기 인쇄층(200) 상에 배치되는 상기 제 1 배선 전극(410)과 연결되며 배치될 수 있다.
상기 기판(700)은 상기 중간층(200) 상에 배치되고, 상기 기판(700) 상에는 제 2 감지 전극(420) 및 제 2 배선 전극이 배치될 수 있다. 상기 기판(700)과 상기 중간층(200)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 통해 서로 접착될 수 있다.
상기 중간층의 물질 및 두께에 대해서는 앞서 설명한 제 1 실시예와 동일하므로, 이하의 설명은 생략한다.
이하, 이하, 실시예들 및 비교예들을 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 이러한 실시예는 본 발명을 좀더 상세하게 설명하기 위하여 예시로 제시한 것에 불과하다. 따라서 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
커버 기판 상에 수지 조성물을 코팅하여 수지층을 형성한 후, 수지층 상에 인듐주석산화물을 증착한 후, 패터닝하여 감지 전극을 형성하여 터치 패널을 제조하였다.
이때, 상기 수지조성물은 아크릴 공중합체는 약 20 중량% 만큼 포함되고, 상기 가교제는 약 15 중량% 만큼 포함되고, 상기 광 개시제는 약 2 중량% 만큼 포함되고, 상기 첨가제는 약 5 중량% 포함되고, 상기 DE Acetate는 약 10 중량% 만큼 포함되고, 상기 MEDG는 약 48 중량% 만큼 포함되었다.
또한, 상기 수지층은 약 2㎛의 두께로 배치하였다.
이어서, 상기 커버 기판 상에 높이를 달리하여 볼드롭(vall drop) 실험을 하여 커버 기판의 파손 여부에 따른 불량 여부를 측정하였다.
또한, 터치 패널의 투과율을 측정하였다.
실시예 2
수지층의 두께를 약 2.5㎛로 배치하였다는 점을 제외하고는 실시예1과 동일하게 터치 패널을 제조한 후, 커버 기판의 파손 여부 및 투과율을 측정하였다.
비교예 1
수지층의 두께를 약 1.5㎛로 배치하였다는 점을 제외하고는 실시예1과 동일하게 터치 패널을 제조한 후, 커버 기판의 파손 여부 및 투과율을 측정하였다.
비교예 2
수지층의 두께를 약 3.0㎛로 배치하였다는 점을 제외하고는 실시예1과 동일하게 터치 패널을 제조한 후, 커버 기판의 파손 여부 및 투과율을 측정하였다.
실시예1 실시예2 비교예1 비교예2
50㎝ 정상 정상 파손 정상
60㎝ 정상 정상 파손 정상
70㎝ 정상 정상 파손 정상
80㎝ 정상 정상 파손 정상
90㎝ 정상 정상 파손 정상
100㎝ 정상 정상 파손 정상
110㎝ 정상 정상 파손 정상
투과율
실시예1 89.67
실시예2 89.29
비교예1 89.85
비교예2 84.83
표 1 및 표 2를 참조하면, 중간층 즉, 수지층의 두께를 2㎛ 내지 2.5㎛으로 하는 경우 약 110㎝의 볼드롭 실험에도 커버 기판이 손상되지 않는 것을 알 수 있다.
또한, 수지층의 두께가 2㎛ 미만인 경우, 50㎝의 볼드롭 실험에서 커버 기판이 손상되는 것을 알 수 있고, 수지층의 두께가 2.5㎛를 초과하는 경우 투과율이 저하되는 것을 알 수 있다.
즉, 실시예에 따른 터치 패널은, 커버 기판 상에 수지층을 형성하고, 수지층 상에 전극을 형성함으로써, 전극 형성 공정에 따른 커버 기판의 강도 저하를 방지할 수 있고, 수지층의 두께를 일정 범위로 제어함으로써, 수지층에 의한 투과율 저하를 방지할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 터치 패널은 터치 패널의 신뢰성 및 시인성을 향상시킬 수 있다.
도 10 내지 도 13은 앞서 설명한 터치 패널을 포함하는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 상기 이동식 단말기(1000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.
또한, 도 11을 참고하면, 디스플레이 장치의 일례로서, 휴대용 노트북이 도시되어 있다. 상기 휴대용 노트북(2000)은 터치 패널(2200), 터치 시트(2100) 및 회로 기판(2300)을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(2200)의 상면에는 터치 시트(2100)가 배치된다. 상기 터치 시트(2100)는 터치 영역(TA)을 보호할 수 있다. 또한, 상기 터치 시트(2100)는 사용자의 터치감을 개선할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(2200)의 하면에 상기 터치 패널(2200)과 전기적으로 연결되는 회로 기판(2300)을 포함한다. 상기 회로 기판(2300)은 인쇄 회로 기판으로써, 휴대용 노트북을 구성하기 위한 각종 부품들이 실장될 수 있다.
또한, 도 12를 참조하면, 이러한 터치 패널은 자동차 네비게이션(3000)에도 적용될 수 있다. 또한, 도 13을 참조하면, 이러한 터치 패널은 차량 내에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 터치 윈도우는 차량 내에서 터치 윈도우가 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 또한, 차량용 윈도우 개폐용 버튼 등 각종 기계식 버튼을 대체하는 터치 버튼에 적용될 수 있다.그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 패널은 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판;
    상기 커버 기판의 비유효 영역 상에 배치되는 인쇄층;
    상기 커버 기판 상의 유효 영역 및 비유효 영역 배치되고, 유기물을 포함하는 중간층;
    상기 유효 영역 상에 배치되는 연결 전극;
    상기 유효 영역 상에 배치되는 감지 전극; 및
    상기 감지 전극과 연결되고, 상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극을 포함하고,
    상기 감지 전극은 상기 중간층의 동일 면 상에서 서로 다른 방향으로 연장되는 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극을 포함하고,
    상기 연결 전극은 제 1 감지 전극과 연결되는 제 1 연결 전극; 및 제 2 감지 전극과 연결되는 제 2 연결 전극을 포함하고,
    상기 제 1 연결 전극이 부분적으로 노출되도록 절연층이 배치되고, 상기 제 2 연결 전극은 상기 절연층 상에 배치되고,
    상기 중간층은 상기 유효 영역 상에만 배치되고,
    상기 중간층의 측면은 상기 인쇄층의 측면과 직접 접촉하며 배치되고,
    상기 중간층은 89% 이상의 투과율을 가지는 터치 패널.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 중간층의 두께는 2㎛ 이상인 터치 패널.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 중간층의 두께는 2㎛ 내지 2.5㎛인 터치 패널.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 중간층은 무기물을 더 포함하는 터치 패널.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 중간층은 상기 커버기판의 상면 및 측면과 접촉하며 배치되는 터치 패널.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
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