KR102259997B1 - Composition, treatment agent for liquid crystal alignment, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element - Google Patents

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Abstract

본 발명은, (A) 성분 : 하기의 식 [A] : (식 중, X1 및 X2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, X3 및 X4 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타낸다) 로 나타내는 용매 ; 및 (B) 성분 : 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체를 함유하는 조성물을 제공한다.

Figure 112016042738937-pct00083
In the present invention, component (A): following formula [A]: (wherein, X 1 and X 2 each independently represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and X 3 and X 4 are each independently , a C1-C3 alkyl group is represented); and (B) component: a polyimide precursor and a composition containing at least one polymer selected from polyimide.
Figure 112016042738937-pct00083

Description

조성물, 액정 배향 처리제, 액정 배향막 및 액정 표시 소자 {COMPOSITION, TREATMENT AGENT FOR LIQUID CRYSTAL ALIGNMENT, LIQUID CRYSTAL ALIGNMENT FILM, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT}A composition, a liquid-crystal aligning agent, a liquid crystal aligning film, and a liquid crystal display element {COMPOSITION, TREATMENT AGENT FOR LIQUID CRYSTAL ALIGNMENT, LIQUID CRYSTAL ALIGNMENT FILM, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT}

본 발명은, 폴리이미드막의 형성에 사용되는 조성물, 액정 표시 소자의 제조에 있어서 사용되는 액정 배향 처리제, 이 액정 배향 처리제로부터 얻어지는 액정 배향막 및 이 액정 배향막을 사용한 액정 표시 소자에 관한 것이다.This invention relates to the liquid-crystal aligning agent used in manufacture of the composition used for formation of a polyimide film, and a liquid crystal display element, the liquid crystal aligning film obtained from this liquid-crystal aligning agent, and the liquid crystal display element using this liquid crystal aligning film.

고분자 재료 등 유기 재료로 이루어지는 막은, 형성의 용이함이나 절연 성능 등이 주목되어, 전자 디바이스에 있어서, 층간 절연막이나 보호막 등으로서 널리 사용되고 있다. 그 중에서도, 표시 디바이스로서 잘 알려진 액정 표시 소자에서는, 유기 재료로 이루어지는 유기막이 액정 배향막으로서 사용되고 있다.BACKGROUND ART Films made of organic materials such as polymer materials have attracted attention for ease of formation, insulating performance, and the like, and are widely used as interlayer insulating films, protective films, and the like in electronic devices. Especially, in the liquid crystal display element well-known as a display device, the organic film which consists of an organic material is used as a liquid crystal aligning film.

최근, 액정 표시 소자가, 대화면의 액정 텔레비전이나 고정세의 모바일 용도 (디지털 카메라나 휴대 전화의 표시 부분) 에 널리 실용화되고 있다. 그에 수반하여, 종래에 비해 사용되는 기판이 대형화되고, 나아가, 기판 단차의 요철이 커지고 있다. 그러한 상황에 있어서도, 표시 특성의 점에서 대형 기판이나 단차에 대하여, 균일하게 액정 배향막이 도막되는 것이 요구되어 왔다. 이 액정 배향막의 제작의 공정에 있어서, 폴리아미드산이나 용매 가용성 폴리이미드 (폴리이미드라고도 한다) 등의 폴리이미드계 중합체 (수지라고도 한다) 를 사용한 액정 배향 처리제를 기판에 도포하는 경우, 공업적으로는 플렉소 인쇄법이나 잉크젯 도포법 등으로 실시하는 것이 일반적이다. 그 때, 액정 배향 처리제의 용매에는, 수지의 용해성이 우수한 용매 (양 (良) 용매라고도 한다) 인 N-메틸-2-피롤리돈 (NMP 라고도 한다) 이나 γ-부티로락톤 (γ-BL 이라고도 한다) 등에 더하여, 액정 배향막의 도막성을 높이기 위해서, 수지의 용해성이 낮은 용매 (빈 (貧) 용매라고도 한다) 인 에틸렌글리콜모노부틸에테르 등이 혼합되어 있다 (예를 들어 특허문헌 1 참조).BACKGROUND ART In recent years, liquid crystal display elements have been widely put to practical use in large-screen liquid crystal televisions and high-definition mobile applications (display parts of digital cameras and mobile phones). In connection with it, the size of the board|substrate used compared with the prior art is enlarged, Furthermore, the unevenness|corrugation of a board|substrate level|step difference is large. Also in such a situation, it has been calculated|required that a liquid crystal aligning film is uniformly coated with respect to a large board|substrate and a level|step difference from the point of a display characteristic. The process of preparation of this liquid crystal aligning film WHEREIN: When apply|coating the liquid-crystal aligning agent using polyimide-type polymers (it is also mentioned resin), such as a polyamic acid and a solvent-soluble polyimide (it is also mentioned a polyimide) to a board|substrate, industrial In general, it is carried out by a flexographic printing method, an inkjet coating method, or the like. In that case, in the solvent of a liquid-crystal aligning agent, N-methyl-2-pyrrolidone (it is also mentioned NMP) which is a solvent (it is also mentioned a positive solvent) excellent in the solubility of resin, or γ-butyrolactone (γ-BL) In addition to) etc., in order to improve the coating-film property of a liquid crystal aligning film, the ethylene glycol monobutyl ether etc. which are a low solvent (it is also called a poor solvent) of resin are mixed (for example, refer patent document 1). .

일본 공개특허공보 평2-37324호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2-37324

폴리이미드계의 유기막 (폴리이미드막이라고도 한다) 은, 액정 배향막 외에, 전자 디바이스에 있어서의 층간 절연막이나 보호막 등에 널리 사용되고 있다. 액정 배향막의 경우와 동일하게, 폴리이미드 전구체인 폴리아미드산 또는 폴리이미드의 용액을 포함하는 조성물 (도포 용액이라고도 한다) 로부터 형성하는 것이 가능하다. 그리고, 다른 전자 디바이스에 있어서도, 폴리이미드막의 도막성을 높이는 것이 요구되고 있다. 즉, 폴리이미드막의 도막성의 향상은, 도포에 수반하여 발생하는 결함을 억제하기 위해서 유효해진다.The polyimide-type organic film (it is also mentioned a polyimide film) is widely used other than a liquid crystal aligning film, for the interlayer insulating film, a protective film, etc. in an electronic device. It is possible to form from the composition (it is also mentioned a coating solution) containing the solution of the polyamic acid which is a polyimide precursor, or a polyimide similarly to the case of a liquid crystal aligning film. And also in another electronic device, it is calculated|required to improve the coating-film property of a polyimide film. That is, the improvement of the coating-film property of a polyimide film becomes effective in order to suppress the defect which arises with application|coating.

또한, 측사슬을 갖는 디아민 화합물을 사용하여 얻어지는 폴리아미드산이나 폴리이미드를 사용한 액정 배향 처리제는, 측사슬 부위의 소수성이 높기 때문에 액정 배향막의 도막성이 저하하는 경향이 있다. 특히, 균일한 도막성이 얻어지지 않는 경우, 즉, 크레이터링에 수반하는 핀 홀이 발생한 경우, 액정 표시 소자로 했을 때에, 그 부분이 표시 결함이 된다. 그 때문에, 균일한 도막성을 얻기 위해서, 기판에 대한 도포 용액의 젖음 확산성이 높은 빈용매의 혼합량을 많게 할 필요가 있다. 그러나, 빈용매는, 폴리아미드산이나 폴리이미드를 용해시키는 능력이 열등하기 때문에, 대량으로 혼합하면 수지의 석출이 발생하는 문제가 있다.Moreover, since the hydrophobicity of a side chain site|part is high, the liquid-crystal aligning agent using the polyamic acid obtained using the diamine compound which has a side chain, and a polyimide, there exists a tendency for the coating-film property of a liquid crystal aligning film to fall. In particular, when uniform coating-film property is not obtained, ie, when a pinhole accompanying repelling generate|occur|produces and it is set as a liquid crystal display element, that part turns into a display defect. Therefore, in order to obtain uniform coating-film property, it is necessary to increase the mixing amount of the poor solvent with high wettability of the application solution with respect to a board|substrate. However, since a poor solvent is inferior in the ability to dissolve a polyamic acid and a polyimide, there exists a problem that resin precipitation generate|occur|produces when mixed in large quantities.

더하여, 최근, 스마트 폰이나 휴대 전화 등의 모바일 용도 전용으로, 액정 표시 소자가 이용되고 있는데, 이들 용도에서는, 가능한 한 많은 표시면을 확보하기 위해서, 액정 표시 소자의 기판 사이를 접착시키기 위해서 사용하는 시일제가, 액정 배향막의 단부에 근접한 위치에 존재한다. 그 때문에, 액정 배향막의 단부의 도막성이 저하하는 경우, 즉, 액정 배향막의 단부가 직선이 아닌 경우, 혹은 그 단부가 마운팅되어 있는 상태인 경우, 액정 배향막과 시일제의 접착 (밀착이라고도 한다) 효과가 낮아져, 액정 표시 소자의 표시 특성이나 신뢰성을 저하시키게 된다.In addition, in recent years, liquid crystal display elements are being used exclusively for mobile applications such as smart phones and mobile phones. In these applications, in order to secure as many display surfaces as possible, the liquid crystal display element is used for bonding between substrates. A sealing compound exists in the position adjacent to the edge part of a liquid crystal aligning film. Therefore, when the coating-film property of the edge part of a liquid crystal aligning film falls, that is, when the edge part of a liquid crystal aligning film is not a straight line, or when the edge part is a mounted state, adhesion|attachment of a liquid crystal aligning film and a sealing compound (it is also called adhesion) The effect becomes low and the display characteristic and reliability of a liquid crystal display element are reduced.

나아가, 폴리이미드를 사용한 조성물 또는 액정 배향 처리제에 있어서는, 그것들에 사용하는 용매인 NMP 나 γ-BL 의 비점이 높기 때문에, 층간 절연막이나 보호막 등의 폴리이미드막 및 액정 배향막을 제작할 때에, 고온에서의 소성이 필요하게 된다. 그 때문에, 에너지 비용의 삭감의 점에서, 이들 폴리이미드막 및 액정 배향막을 제작할 때에, 저온에서의 소성이 요구되고 있다.Furthermore, in the composition or liquid-crystal aligning agent using a polyimide, since the boiling point of NMP and (gamma)-BL which are solvents used for them is high, when producing polyimide films, such as an interlayer insulating film and a protective film, and a liquid crystal aligning film, at high temperature firing is required. Therefore, when producing these polyimide films and a liquid crystal aligning film from the point of reduction of energy cost, baking at low temperature is calculated|required.

그래서 본 발명은, 상기 특성을 겸비한 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 즉, 본 발명의 목적은, 폴리이미드막을 형성할 때에, 크레이터링에 수반하는 핀 홀의 발생을 억제할 수 있고, 그 단부의 도막성도 우수한 조성물을 제공하는 것이다. 그 때, 저온에서의 소성으로도, 폴리이미드막을 제작할 수 있는 조성물이 되는 것도 목적으로 한다.Then, an object of this invention is to provide the composition which has the said characteristic. That is, the objective of this invention is providing the composition which can suppress generation|occurrence|production of the pinhole accompanying repelling, and is excellent also in the coating-film property of the edge part, when forming a polyimide film. In that case, it also aims to become a composition which can produce a polyimide film also by baking at low temperature.

또한, 본 발명의 조성물을 사용한 액정 배향 처리제에 있어서, 액정 배향막을 형성할 때에, 크레이터링에 수반하는 핀 홀의 발생을 억제할 수 있고, 또한 그 단부의 도막성도 우수한 액정 배향 처리제를 제공하는 것이다. 특히, 측사슬을 갖는 디아민 화합물을 사용하여 얻어지는 폴리아미드산이나 폴리이미드를 사용한 액정 배향 처리제여도, 이들 특성이 우수한 액정 배향 처리제를 제공하는 것에 있다. 나아가, 액정 배향막을 제작할 때의 소성이 저온이어도, 액정 표시 소자에 있어서의 전기 특성, 특히 전압 유지율 (VHR 이라고도 한다) 이 우수한 액정 배향 처리제를 제공하는 것에 있다.Moreover, the liquid-crystal aligning agent using the composition of this invention WHEREIN: When forming a liquid crystal aligning film, generation|occurrence|production of the pinhole accompanying repelling can be suppressed, and the liquid-crystal aligning agent excellent also in the coating-film property of the edge part is provided. In particular, even if it is a liquid-crystal aligning agent using the polyamic acid obtained using the diamine compound which has a side chain, and a polyimide, it exists in providing the liquid-crystal aligning agent excellent in these characteristics. Furthermore, even if baking at the time of producing a liquid crystal aligning film is low temperature, it exists in providing the liquid-crystal aligning agent excellent in the electrical characteristic in a liquid crystal display element, especially voltage retention (it is also mentioned VHR).

더하여, 상기의 조성물로부터 얻어지는 폴리이미드막, 상기의 액정 배향 처리제로부터 얻어지는 액정 배향막 및 상기의 액정 배향막을 갖는 액정 표시 소자를 제공하는 것에 있다.In addition, it exists in providing the liquid crystal display element which has the polyimide film obtained from said composition, the liquid crystal aligning film obtained from said liquid-crystal aligning agent, and said liquid crystal aligning film.

본 발명자는, 예의 연구를 실시한 결과, 특정 구조를 갖는 용매와 폴리이미드 전구체 또는 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체를 함유하는 조성물이, 상기의 목적을 달성하기 위해서 매우 유효한 것을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.As a result of earnest research, the present inventors found that a composition containing a solvent having a specific structure and at least one polymer selected from a polyimide precursor or a polyimide is very effective for achieving the above object, came to the conclusion of the invention.

즉, 본 발명은 이하의 요지를 갖는 것이다.That is, this invention has the following summary.

(1) (A) 성분 : 하기의 식 [A] : (1) (A) component: the following formula [A]:

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112016042738937-pct00001
Figure 112016042738937-pct00001

(식 중, X1 및 X2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, X3 및 X4 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타낸다) 로 나타내는 용매 ; 및a solvent represented by (wherein, X 1 and X 2 each independently represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and X 3 and X 4 each independently represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms); and

(B) 성분 : 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체를 함유하는 조성물.(B) Component: The composition containing the at least 1 sort(s) of polymer chosen from a polyimide precursor and a polyimide.

(2) 상기 (A) 성분의 용매가 하기의 식 [A-1] : (2) The solvent of the component (A) is the following formula [A-1]:

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112016042738937-pct00002
Figure 112016042738937-pct00002

로 나타내는 용매인 상기 (1) 에 기재된 조성물.The composition according to the above (1), which is a solvent represented by

(3) 상기 (B) 성분이 하기의 식 [1-1] 및 식 [1-2] : (3) The component (B) is the following formula [1-1] and formula [1-2]:

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112016042738937-pct00003
Figure 112016042738937-pct00003

(식 중, Y1 은 단결합, -(CH2)a- (a 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -CONH-, -NHCO-, -CON(CH3)-, -N(CH3)CO-, -COO- 및 -OCO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, Y2 는 단결합 또는 -(CH2)b- (b 는 1 ∼ 15 의 정수이다) 를 나타내고, Y3 은 단결합, -(CH2)c- (c 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -COO- 및 -OCO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, Y4 는 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 복소 고리에서 선택되는 적어도 1 종의 고리의 2 가의 고리형기, 또는 스테로이드 골격을 갖는 탄소수 17 ∼ 51 의 2 가의 유기기를 나타내고, 상기 고리형기 상의 임의의 수소 원자가 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알콕실기 또는 불소 원자로 치환되어 있어도 되고, Y5 는 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 복소 고리에서 선택되는 적어도 1 종의 고리의 2 가의 고리형기를 나타내고, 이들 고리형기 상의 임의의 수소 원자가 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알콕실기 또는 불소 원자로 치환되어 있어도 되고, n 은 0 ∼ 4 의 정수를 나타내고, Y6 은 탄소수 1 ∼ 22 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 22 의 알케닐기, 탄소수 1 ∼ 22 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 22 의 알콕실기 및 탄소수 1 ∼ 22 의 불소 함유 알콕실기에서 선택되는 적어도 1 종을 나타낸다) ; (Wherein, Y 1 is a single bond, -(CH 2 ) a - (a is an integer of 1 to 15), -O-, -CH 2 O-, -CONH-, -NHCO-, -CON(CH 3 )-, -N(CH 3 )CO-, -COO- and -OCO- represent at least one bonding group selected from, Y 2 is a single bond or -(CH 2 ) b - (b is 1 to 15 is an integer of), and Y 3 is a single bond, -(CH 2 ) c - (c is an integer of 1 to 15), -O-, -CH 2 O-, -COO- and -OCO- represents at least one bonding group, Y 4 is a divalent cyclic group of at least one ring selected from a benzene ring, a cyclohexane ring and a heterocyclic ring, or a C17-C51 divalent organic group having a steroid skeleton; , any hydrogen atom on the cyclic group may be substituted with an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms, a fluorine-containing alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, a fluorine-containing alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, or a fluorine atom; Y 5 represents a divalent cyclic group of at least one ring selected from a benzene ring, a cyclohexane ring and a heterocyclic ring, and arbitrary hydrogen atoms on these cyclic groups are an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, or an alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms. , a fluorine-containing alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, a fluorine-containing alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms, or a fluorine atom may be substituted, n represents an integer of 0 to 4, Y 6 is an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms, 2 to carbon atoms at least one selected from a 22 alkenyl group, a C1-C22 fluorine-containing alkyl group, a C1-C22 alkoxyl group, and a C1-C22 fluorine-containing alkoxyl group);

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112016042738937-pct00004
Figure 112016042738937-pct00004

(식 중, Y7 은 단결합, -O-, -CH2O-, -CONH-, -NHCO-, -CON(CH3)-, -N(CH3)CO-, -COO- 및 -OCO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, Y8 은 탄소수 8 ∼ 22 의 알킬기 또는 탄소수 6 ∼ 18 의 불소 함유 알킬기를 나타낸다)(Wherein, Y 7 is a single bond, -O-, -CH 2 O-, -CONH-, -NHCO-, -CON(CH 3 )-, -N(CH 3 )CO-, -COO- and - represents at least one bonding group selected from OCO-, and Y 8 represents an alkyl group having 8 to 22 carbon atoms or a fluorine-containing alkyl group having 6 to 18 carbon atoms)

로 나타내는 구조에서 선택되는 적어도 1 종의 구조를 갖는 디아민 화합물을 원료의 일부에 사용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체인, 상기 (1) 또는 상기 (2) 에 기재된 조성물.The composition according to the above (1) or (2), which is a polyimide precursor and at least one polymer selected from polyimide in which a diamine compound having at least one structure selected from the structure represented by is used as a part of the raw material.

(4) 상기 식 [1-1] 및 식 [1-2] 로 나타내는 구조를 갖는 디아민 화합물이 하기의 식 [1a] : (4) The diamine compound which has a structure shown by said Formula [1-1] and Formula [1-2] following Formula [1a]:

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112016042738937-pct00005
Figure 112016042738937-pct00005

(식 중, Y 는 상기 식 [1-1] 및 식 [1-2] 로 나타내는 구조에서 선택되는 적어도 1 종의 구조를 나타내고, m 은 1 ∼ 4 의 정수를 나타낸다)(In formula, Y represents at least 1 sort(s) of structure chosen from the structure shown by the said Formula [1-1] and Formula [1-2], and m represents the integer of 1-4)

로 나타내는 디아민 화합물인, 상기 (3) 에 기재된 조성물.The composition according to the above (3), which is a diamine compound represented by

(5) 상기 (B) 성분의 중합체가, 카르복실기 (COOH 기) 및 하이드록실기 (OH 기) 에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 갖는 디아민 화합물을 원료의 일부에 사용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체인, 상기 (1) ∼ 상기 (4) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(5) Polyimide precursor and polyimide in which the polymer of the component (B) uses a diamine compound having at least one substituent selected from a carboxyl group (COOH group) and a hydroxyl group (OH group) as a part of the raw material The composition as described in any one of said (1) - said (4) which is at least 1 type of polymer chosen.

(6) 상기 카르복실기 및 하이드록실기를 갖는 디아민 화합물이 하기의 식 [2a] : (6) The diamine compound having a carboxyl group and a hydroxyl group is represented by the following formula [2a]:

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112016042738937-pct00006
Figure 112016042738937-pct00006

{식 중, A 는 하기의 식 [2-1] 및 식 [2-2] : {wherein, A is the following formulas [2-1] and [2-2]:

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112016042738937-pct00007
Figure 112016042738937-pct00007

(식 [2-1] 중, a 는 0 ∼ 4 의 정수를 나타내고, 식 [2-2] 중, b 는 0 ∼ 4 의 정수를 나타낸다) 에서 선택되는 적어도 1 개의 구조의 치환기를 나타내고, m 은 1 ∼ 4 의 정수를 나타낸다}(in formula [2-1], a represents the integer of 0-4, and in formula [2-2], b represents the integer of 0-4) represents the substituent of the at least 1 structure selected from, and m represents an integer of 1 to 4}

로 나타내는 디아민 화합물인, 상기 (5) 에 기재된 조성물.The composition according to the above (5), which is a diamine compound represented by

(7) 상기 (B) 성분의 중합체가 하기의 식 [3a] : (7) The polymer of the component (B) is the following formula [3a]:

[화학식 8][Formula 8]

Figure 112016042738937-pct00008
Figure 112016042738937-pct00008

(식 중, B1 은 -O-, -NH-, -N(CH3)-, -CONH-, -NHCO-, -CH2O-, -OCO-, -CON(CH3)- 및 -N(CH3)CO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, B2 는 단결합, 탄소수 1 ∼ 20 의 지방족 탄화수소의 2 가의 기, 비방향족 고리형 탄화수소의 2 가의 기 및 방향족 탄화수소의 2 가의 기에서 선택되는 적어도 1 종을 나타내고, B3 은 단결합, -O-, -NH-, -N(CH3)-, -CONH-, -NHCO-, -COO-, -OCO-, -CON(CH3)-, -N(CH3)CO- 및 -O(CH2)m- (m 은 1 ∼ 5 의 정수이다) 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, B4 는 질소 함유 복소 고리기를 나타내고, n 은 1 ∼ 4 의 정수를 나타낸다) 로 나타내는 디아민 화합물을 원료의 일부에 사용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체인, 상기 (1) ∼ 상기 (6) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(Wherein, B 1 is -O-, -NH-, -N(CH 3 )-, -CONH-, -NHCO-, -CH 2 O-, -OCO-, -CON(CH 3 )- and - Represents at least one bonding group selected from N(CH 3 )CO—, B 2 is a single bond, a divalent group of an aliphatic hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms, a divalent group of a non-aromatic cyclic hydrocarbon, and 2 of an aromatic hydrocarbon represents at least one selected from a valent group, and B 3 is a single bond, -O-, -NH-, -N(CH 3 )-, -CONH-, -NHCO-, -COO-, -OCO-, - CON(CH 3 )-, -N(CH 3 )CO-, and -O(CH 2 ) m - (m is an integer of 1 to 5) represents at least one bonding group selected from, and B 4 is nitrogen-containing Said (1) - said (6) which are at least 1 sort(s) of polymer selected from the polyimide precursor and polyimide which used the diamine compound represented by a heterocyclic group and n represents the integer of 1-4 for a part of a raw material. The composition as described in any one of.

(8) 상기 식 [3a] 중의 B1 이 -CONH- 를 나타내고, B2 가 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬렌기를 나타내고, B3 이 단결합을 나타내고, B4 가 이미다졸릴기 또는 피리딜기를 나타내고, n 이 1 을 나타내는 디아민 화합물인, 상기 (7) 에 기재된 조성물. (8) B 1 in the formula [3a] represents -CONH-, B 2 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, B 3 represents a single bond, and B 4 represents an imidazolyl group or a pyridyl group The composition according to the above (7), wherein n is a diamine compound representing 1.

(9) 상기 (B) 성분의 중합체가 하기의 식 [4] : (9) The polymer of the component (B) is the following formula [4]:

[화학식 9][Formula 9]

Figure 112016042738937-pct00009
Figure 112016042738937-pct00009

{식 중, Z 는 하기의 식 [4a] ∼ 식 [4k] : {wherein, Z is the following formula [4a] to formula [4k]:

[화학식 10][Formula 10]

Figure 112016042738937-pct00010
Figure 112016042738937-pct00010

(식 [4a] 중, Z1 ∼ Z4 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 메틸기, 염소 원자 또는 페닐기를 나타내고, 식 [4g] 중, Z5 및 Z6 은, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다) 에서 선택되는 적어도 1 종의 구조의 기를 나타낸다}(In formula [4a], Z 1 to Z 4 each independently represent a hydrogen atom, a methyl group, a chlorine atom, or a phenyl group, and in the formula [4g], Z 5 and Z 6 are each independently a hydrogen atom or represents a group having at least one structure selected from the group consisting of)

로 나타내는 테트라카르복실산 화합물을 원료의 일부에 사용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체인, 상기 (1) ∼ 상기 (8) 중 어느 하나에 기재된 조성물.The composition according to any one of (1) to (8), which is at least one polymer selected from a polyimide precursor and a polyimide in which the tetracarboxylic acid compound represented by is used as a part of the raw material.

(10) 상기 (B) 성분의 중합체가, 폴리아미드산알킬에스테르 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체인, 상기 (1) ∼ 상기 (9) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(10) The composition according to any one of (1) to (9), wherein the polymer of the component (B) is at least one type of polymer selected from polyamic acid alkyl esters and polyimides.

(11) (C) 성분으로서, N-메틸-2-피롤리돈, N-에틸-2-피롤리돈 및 γ-부티로락톤에서 선택되는 적어도 1 종의 용매를 함유하는, 상기 (1) ∼ 상기 (10) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(11) (C) The above (1) containing at least one solvent selected from N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone and γ-butyrolactone as component - The composition according to any one of (10) above.

(12) (D) 성분으로서, 1-헥산올, 시클로헥산올, 1,2-에탄디올, 1,2-프로판디올, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르 및 하기의 식 [D-1] ∼ 식 [D-3] : (12) as component (D), 1-hexanol, cyclohexanol, 1,2-ethanediol, 1,2-propanediol, propylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether and The following formulas [D-1] to [D-3]:

[화학식 11][Formula 11]

Figure 112016042738937-pct00011
Figure 112016042738937-pct00011

(식 [D-1] 중, D1 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, 식 [D-2] 중, D2 는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, 식 [D-3] 중, D3 은 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타낸다)(In the formula [D-1], D 1 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, in the formula [D-2], D 2 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and in the formula [D-3], D 3 represents a C1-C4 alkyl group)

로 나타내는 용매에서 선택되는 적어도 1 종의 용매를 함유하는, 상기 (1) ∼ 상기 (11) 중 어느 하나에 기재된 조성물.The composition according to any one of (1) to (11), comprising at least one solvent selected from the solvents represented by .

(13) 조성물 중에, 에폭시기, 이소시아네이트기, 옥세탄기 또는 시클로카보네이트기를 갖는 가교성 화합물, 하이드록실기, 하이드록시알킬기 및 저급 알콕시알킬기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 갖는 가교성 화합물, 및 중합성 불포화 결합을 갖는 가교성 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 가교성 화합물을 포함하는, 상기 (1) ∼ 상기 (12) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(13) In the composition, a crosslinkable compound having an epoxy group, an isocyanate group, an oxetane group or a cyclocarbonate group, a hydroxyl group, a hydroxyalkyl group, and a crosslinkable compound having at least one substituent selected from the group consisting of a lower alkoxyalkyl group and at least one crosslinkable compound selected from crosslinkable compounds having a polymerizable unsaturated bond. The composition according to any one of (1) to (12) above.

(14) 상기 (A) 성분이, 조성물에 포함되는 용매 전체의 5 ∼ 70 질량% 인, 상기 (1) ∼ 상기 (13) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(14) The composition according to any one of (1) to (13), wherein the component (A) is 5 to 70 mass% of the total solvent contained in the composition.

(15) 상기 (C) 성분이, 조성물에 포함되는 용매 전체의 40 ∼ 80 질량% 인, 상기 (11) ∼ 상기 (14) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(15) The composition according to any one of (11) to (14), wherein the component (C) is 40 to 80 mass% of the total solvent contained in the composition.

(16) 상기 (D) 성분이, 조성물에 포함되는 용매 전체의 1 ∼ 50 질량% 인, 상기 (12) ∼ 상기 (15) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(16) The composition according to any one of (12) to (15), wherein the component (D) is 1 to 50 mass% of the total solvent contained in the composition.

(17) 상기 (B) 성분이, 조성물 중에 0.1 질량% ∼ 30 질량% 인, 상기 (1) ∼ 상기 (16) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(17) The composition according to any one of (1) to (16), wherein the component (B) is 0.1% by mass to 30% by mass in the composition.

(18) 상기 (1) ∼ 상기 (17) 중 어느 하나에 기재된 조성물로부터 얻어지는 폴리이미드막.(18) A polyimide film obtained from the composition according to any one of (1) to (17).

(19) 상기 (1) ∼ 상기 (17) 중 어느 하나에 기재된 조성물로부터 얻어지는 액정 배향 처리제.(19) Liquid-crystal aligning agent obtained from the composition in any one of said (1) - said (17).

(20) 상기 (19) 에 기재된 액정 배향 처리제를 사용하여 얻어지는 액정 배향막.(20) The liquid crystal aligning film obtained using the liquid-crystal aligning agent as described in said (19).

(21) 상기 (19) 에 기재된 액정 배향 처리제를 사용하여, 잉크젯법으로 얻어지는 액정 배향막.(21) A liquid crystal aligning film obtained by the inkjet method using the liquid-crystal aligning agent as described in said (19).

(22) 상기 (20) 또는 상기 (21) 에 기재된 액정 배향막을 갖는 액정 표시 소자.(22) The liquid crystal display element which has a liquid crystal aligning film as described in said (20) or said (21).

(23) 전극을 구비한 1 쌍의 기판 사이에 액정층을 가져 이루어지고, 상기 1 쌍의 기판 사이에 활성 에너지선 및 열의 적어도 일방에 의해 중합하는 중합성 화합물을 포함하는 액정 조성물을 배치하고, 상기 전극 사이에 전압을 인가하면서 상기 중합성 화합물을 중합시키는 공정을 거쳐 제조되는 액정 표시 소자에 사용되는 것을 특징으로 하는 상기 (20) 또는 상기 (21) 에 기재된 액정 배향막.(23) A liquid crystal composition having a liquid crystal layer between a pair of substrates provided with electrodes and comprising a polymerizable compound that polymerizes by at least one of an active energy ray and heat is disposed between the pair of substrates; The liquid crystal aligning film as described in said (20) or said (21) characterized by the above-mentioned (20) or said (21) being used for the liquid crystal display element manufactured through the process of polymerizing the said polymeric compound while applying a voltage between the said electrodes.

(24) 상기 (23) 에 기재된 액정 배향막을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자.(24) It has the liquid crystal aligning film as described in said (23), The liquid crystal display element characterized by the above-mentioned.

(25) 전극을 구비한 1 쌍의 기판 사이에 액정층을 가져 이루어지고, 상기 1 쌍의 기판 사이에 활성 에너지선 및 열의 적어도 일방에 의해 중합하는 중합성기를 포함하는 액정 배향막을 배치하고, 상기 전극 사이에 전압을 인가하면서 상기 중합성기를 중합시키는 공정을 거쳐 제조되는 액정 표시 소자에 사용되는 것을 특징으로 하는 상기 (20) 또는 상기 (21) 에 기재된 액정 배향막.(25) A liquid crystal aligning film having a liquid crystal layer between a pair of substrates provided with an electrode and comprising a polymerizable group that polymerizes by at least one of an active energy ray and heat is disposed between the pair of substrates, The liquid crystal aligning film as described in said (20) or said (21) characterized by the above-mentioned (20) or said (21) being used for the liquid crystal display element manufactured through the process of polymerizing the said polymeric group, applying a voltage between electrodes.

(26) 상기 (25) 에 기재된 액정 배향막을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자.(26) It has the liquid crystal aligning film as described in said (25), The liquid crystal display element characterized by the above-mentioned.

본 발명의 특정 구조를 갖는 용매와 폴리이미드 전구체 또는 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체를 함유하는 조성물은, 폴리이미드막을 형성할 때에, 크레이터링에 수반하는 핀 홀의 발생을 억제할 수 있고, 그 단부의 도막성도 우수한 폴리이미드막을 제작할 수 있다. 그 때, 저온에서의 소성으로도 폴리이미드막을 제작할 수 있다.The composition containing the solvent having a specific structure of the present invention and at least one polymer selected from a polyimide precursor or polyimide can suppress the occurrence of pinholes accompanying repelling when forming a polyimide film, The polyimide film excellent also in the coating film property of the edge part can be produced. In that case, a polyimide film|membrane can be produced also by baking at low temperature.

또한, 본 발명의 조성물을 사용한 액정 배향 처리제에 있어서, 액정 배향막을 형성할 때에, 크레이터링에 수반하는 핀 홀의 발생을 억제할 수 있고, 또한 그 단부의 도막성도 우수한 액정 배향 처리제를 제공하는 것이다. 특히, 측사슬을 갖는 디아민 화합물을 사용하여 얻어지는 폴리아미드산이나 폴리이미드를 사용한 액정 배향 처리제여도, 이들 특성이 우수한 액정 배향 처리제를 제공하는 것에 있다. 나아가, 액정 배향막을 제작할 때의 소성이 저온이어도, 액정 표시 소자에 있어서의 전기 특성, 특히 전압 유지율 (VHR) 이 우수한 액정 배향 처리제를 제공하는 것에 있다.Moreover, the liquid-crystal aligning agent using the composition of this invention WHEREIN: When forming a liquid crystal aligning film, generation|occurrence|production of the pinhole accompanying repelling can be suppressed, and the liquid-crystal aligning agent excellent also in the coating-film property of the edge part is provided. In particular, even if it is a liquid-crystal aligning agent using the polyamic acid obtained using the diamine compound which has a side chain, and a polyimide, it exists in providing the liquid-crystal aligning agent excellent in these characteristics. Furthermore, even if baking at the time of producing a liquid crystal aligning film is low temperature, it exists in providing the liquid-crystal aligning agent excellent in the electrical characteristic in a liquid crystal display element, especially voltage retention (VHR).

또한, 본 발명의 조성물을 액정 배향 처리제로서 사용함으로써, 크레이터링에 수반하는 핀 홀의 발생을 억제할 수 있고, 또한, 그 단부의 도막성도 우수한 액정 배향막을 제공할 수 있다. 특히, 측사슬을 갖는 디아민 화합물을 사용하여 얻어지는 폴리아미드산이나 폴리이미드를 사용한 액정 배향 처리제여도, 이들 특성이 우수한 액정 배향막을 제공할 수 있다. 나아가, 액정 배향막을 제작할 때의 소성이 저온이어도, 액정 표시 소자에 있어서의 전기 특성, 특히 전압 유지율 (VHR) 이 우수한 액정 배향막을 제공할 수 있다. 따라서, 본 발명의 액정 배향 처리제로부터 얻어진 액정 배향막을 갖는 액정 표시 소자는, 신뢰성이 우수한 것이 되어, 대화면이고 고정세의 액정 텔레비전이나 중소형의 카 내비게이션 시스템이나 스마트 폰 등에 바람직하게 이용할 수 있다.Moreover, by using the composition of this invention as a liquid-crystal aligning agent, generation|occurrence|production of the pinhole accompanying repelling can be suppressed and the liquid crystal aligning film excellent also in the coating-film property of the edge part can be provided. Even if it is a liquid-crystal aligning agent using the polyamic acid and polyimide obtained especially using the diamine compound which has a side chain, the liquid crystal aligning film excellent in these characteristics can be provided. Furthermore, even if baking at the time of producing a liquid crystal aligning film is low temperature, the liquid crystal aligning film excellent in the electrical characteristic in a liquid crystal display element, especially voltage retention (VHR) can be provided. Therefore, the liquid crystal display element which has a liquid crystal aligning film obtained from the liquid-crystal aligning agent of this invention becomes a thing excellent in reliability, and it is a large screen, and it can use suitably for a high-definition liquid crystal television, a small and medium-sized car navigation system, a smart phone, etc.

도 1 은 유리 기판에 도포한 폴리이미드막의 단부의 직선성을 나타낸 도면이다.
도 2 는 유리 기판에 도포한 폴리이미드막의 단부의 마운팅을 나타낸 도면이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which showed the linearity of the edge part of the polyimide film apply|coated to the glass substrate.
2 is a view showing mounting of an end of a polyimide film applied to a glass substrate.

이하에, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.

본 발명은, 하기의 (A) 성분 및 (B) 성분을 함유하는 조성물, 액정 배향 처리제, 그 액정 배향 처리제를 사용하여 얻어지는 액정 배향막, 나아가, 그 액정 배향막을 갖는 액정 표시 소자이다.This invention is a liquid crystal display element which has the liquid-crystal aligning film obtained using the composition containing following (A) component and (B) component, a liquid-crystal aligning agent, this liquid-crystal aligning agent, Furthermore, this liquid crystal aligning film.

(A) 성분 : 하기의 식 [A] 로 나타내는 용매 (특정 용매라고도 한다).(A) Component: The solvent (it is also mentioned a specific solvent) shown by a following formula [A].

[화학식 12][Formula 12]

Figure 112016042738937-pct00012
Figure 112016042738937-pct00012

(식 [A] 중, X1 및 X2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, X3 및 X4 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타낸다).(In formula [A], X 1 and X 2 each independently represent a C1-C3 alkyl group, and X 3 and X 4 each independently represent a C1-C3 alkyl group).

(B) 성분 : 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체 (특정 중합체라고도 한다).(B) component: at least 1 sort(s) of polymer chosen from a polyimide precursor and a polyimide (it is also mentioned a specific polymer).

본 발명의 특정 용매는, 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 등의 폴리이미드계 중합체를 용해시킬 수 있는 용매 (양용매라고도 한다) 로서 사용할 수 있고, 나아가, 폴리이미드막 및 액정 배향막의 도막성을 높이는 효과도 있다. 즉, 본 발명의 특정 용매는, 통상적으로, 양용매로 이용되고 있는 NMP 에 비하여, 용매로서의 표면 장력이 낮기 때문에, 특정 용매를 사용한 도포 용액은, 그것을 사용하고 있지 않은 도포 용액에 비하여, 기판에 대한 도포 용액의 젖음 확산성이 높아진다. 그것에 의해, 폴리이미드막 및 액정 배향막으로 했을 때의, 이들 막의 단부의 직선성이 높아진다. 또한, 기판에 대한 도포 용액의 젖음 확산성이 높아짐으로써, 크레이터링에 수반하는 핀 홀의 발생도 억제할 수 있다.The specific solvent of this invention can be used as a solvent (it is also mentioned a good solvent) which can melt|dissolve polyimide-type polymers, such as a polyimide precursor and a polyimide, Furthermore, the effect which improves the coating film property of a polyimide film and a liquid crystal aligning film there is also That is, the specific solvent of the present invention has a low surface tension as a solvent compared to NMP, which is usually used as a good solvent, so that the coating solution using the specific solvent is more resistant to the substrate than the coating solution not using it. The wetting and diffusivity of the coating solution for the skin is increased. Thereby, when it is set as a polyimide film and a liquid crystal aligning film, the linearity of the edge part of these films|membrane becomes high. Moreover, generation|occurrence|production of the pinhole accompanying repelling can also be suppressed by the wet-diffusion property of the application|coating solution with respect to a board|substrate becoming high.

또한, 본 발명의 특정 용매는, 통상적으로, 양용매로서 이용되고 있는 NMP 나 γ-BL 에 비해 비점이 낮다. 그 때문에, 폴리이미드막 및 액정 배향막을 제작할 때의 소성을 저온에서 실시할 수 있다. 그 때문에, 특히, 액정 배향막을 제작할 때의 소성이 저온이어도, 액정 표시 소자에 있어서의 VHR 이 우수한 액정 배향막을 얻을 수 있다.Moreover, the specific solvent of this invention has a low boiling point compared with NMP and (gamma)-BL which are normally used as a good solvent. Therefore, baking at the time of producing a polyimide film and a liquid crystal aligning film can be performed at low temperature. Therefore, even if baking at the time of especially producing a liquid crystal aligning film is low temperature, the liquid crystal aligning film excellent in VHR in a liquid crystal display element can be obtained.

더하여, 본 발명의 (B) 성분은, 폴리이미드 전구체 또는 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체이다. 그 중에서도, 본 발명의 조성물을 액정 배향 처리제에 사용하여, 액정 배향막을 제작하는 경우에는, 하기의 식 [1-1] 및 식 [1-2] 로 나타내는 구조에서 선택되는 적어도 1 종의 측사슬 (합쳐서 특정 측사슬 구조라고도 한다) 을 갖는 폴리이미드 전구체 또는 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체 (특정 중합체라고도 한다) 를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, (B) component of this invention is an at least 1 sort(s) of polymer chosen from a polyimide precursor or a polyimide. Especially, when using the composition of this invention for a liquid-crystal aligning agent and producing a liquid crystal aligning film, the at least 1 sort(s) of side chain chosen from the structure shown by following formula [1-1] and formula [1-2] It is preferable to use the at least 1 sort(s) of polymer (it is also mentioned a specific polymer) chosen from the polyimide precursor or polyimide which has (it is also mentioned a specific side chain structure collectively).

[화학식 13][Formula 13]

Figure 112016042738937-pct00013
Figure 112016042738937-pct00013

(식 [1-1] 중, Y1 은 단결합, -(CH2)a- (a 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -CONH-, -NHCO-, -CON(CH3)-, -N(CH3)CO-, -COO- 및 -OCO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, Y2 는 단결합 또는 -(CH2)b- (b 는 1 ∼ 15 의 정수이다) 를 나타내고, Y3 은 단결합, -(CH2)c- (c 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -COO- 및 -OCO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, Y4 는 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 복소 고리에서 선택되는 적어도 1 종의 고리의 2 가의 고리형기, 또는 스테로이드 골격을 갖는 탄소수 17 ∼ 51 의 2 가의 유기기를 나타내고, 상기 고리형기 상의 임의의 수소 원자가 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알콕실기 또는 불소 원자로 치환되어 있어도 되고, Y5 는 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 복소 고리에서 선택되는 적어도 1 종의 고리의 2 가의 고리형기를 나타내고, 이들 고리형기 상의 임의의 수소 원자가 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알콕실기 또는 불소 원자로 치환되어 있어도 되고, n 은 0 ∼ 4 의 정수를 나타내고, Y6 은 탄소수 1 ∼ 22 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 22 의 알케닐기, 탄소수 1 ∼ 22 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 22 의 알콕실기 및 탄소수 1 ∼ 22 의 불소 함유 알콕실기에서 선택되는 적어도 1 종을 나타낸다).(in formula [1-1], Y 1 is a single bond, -(CH 2 ) a - (a is an integer of 1 to 15), -O-, -CH 2 O-, -CONH-, -NHCO- , -CON(CH 3 )-, -N(CH 3 )CO-, -COO- and -OCO- represent at least one bonding group selected from, Y 2 is a single bond or -(CH 2 ) b - ( b is an integer of 1 to 15), Y 3 is a single bond, -(CH 2 ) c - (c is an integer of 1 to 15), -O-, -CH 2 O-, -COO-, and represents at least one bonding group selected from -OCO-, Y 4 is a divalent cyclic group of at least one ring selected from a benzene ring, a cyclohexane ring, and a heterocyclic ring, or a C17-C51 steroid skeleton represents a divalent organic group, and any hydrogen atom on the cyclic group is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms, a fluorine-containing alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, a fluorine-containing alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, or a fluorine atom. may be substituted, Y 5 represents a divalent cyclic group of at least one ring selected from a benzene ring, a cyclohexane ring and a heterocyclic ring, and any hydrogen atom on these cyclic groups is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, or 1 carbon atom It may be substituted with a -3 alkoxyl group, a C1-C3 fluorine-containing alkyl group, a C1-C3 fluorine-containing alkoxyl group, or a fluorine atom, n represents an integer of 0-4, Y 6 is a C1-C22 at least one selected from an alkyl group, a C2-C22 alkenyl group, a C1-C22 fluorine-containing alkyl group, a C1-C22 alkoxyl group, and a C1-C22 fluorine-containing alkoxyl group).

[화학식 14][Formula 14]

Figure 112016042738937-pct00014
Figure 112016042738937-pct00014

(식 [1-2] 중, Y7 은 단결합, -O-, -CH2O-, -CONH-, -NHCO-, -CON(CH3)-, -N(CH3)CO-, -COO- 및 -OCO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, Y8 은 탄소수 8 ∼ 22 의 알킬기 또는 탄소수 6 ∼ 18 의 불소 함유 알킬기를 나타낸다).(In Formula [1-2], Y 7 is a single bond, -O-, -CH 2 O-, -CONH-, -NHCO-, -CON(CH 3 )-, -N(CH 3 )CO-, represents at least one bonding group selected from -COO- and -OCO-, and Y 8 represents an alkyl group having 8 to 22 carbon atoms or a fluorine-containing alkyl group having 6 to 18 carbon atoms).

그 중에서도, 상기 식 [1-1] 로 나타내는 특정 측사슬 구조는, 측사슬 부분에 벤젠 고리, 시클로헥실 고리 혹은 복소 고리의 2 가의 고리형기, 또는 스테로이드 골격을 갖는 탄소수 17 ∼ 51 의 2 가의 유기기를 갖는다. 이들 벤젠 고리, 시클로헥실 고리 혹은 복소 고리의 2 가의 고리형기, 또는 스테로이드 골격을 갖는 탄소수 17 ∼ 51 의 2 가의 유기기는, 강직한 구조를 나타낸다. 이에 의해, 측사슬 부위의 열에 대한 안정성이 향상되고, 액정 배향막을 제작할 때의 소성에 의한 측사슬 부위의 분해가 억제되어, VHR 이 우수한 액정 배향막을 얻을 수 있다.Especially, the specific side chain structure shown by said Formula [1-1] has a benzene ring, a cyclohexyl ring, or a heterocyclic divalent cyclic group, or steroid skeleton in a side chain part, C17-C51 divalent organic have a flag These divalent cyclic groups of a benzene ring, a cyclohexyl ring, or a heterocyclic ring, or a C17-C51 divalent organic group which has a steroid skeleton shows a rigid structure. Thereby, stability with respect to the heat|fever of a side chain site|part improves, decomposition|disassembly of the side chain site|part by baking at the time of producing a liquid crystal aligning film is suppressed, and the liquid crystal aligning film excellent in VHR can be obtained.

이상의 점에서, 본 발명의 특정 용매와 폴리이미드 전구체 또는 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체를 함유하는 조성물은, 도막성이 우수하고, 또한 저온에서의 소성으로도 폴리이미드막을 형성할 수 있는 조성물이 된다.In view of the above, the composition containing the specific solvent of the present invention and at least one polymer selected from a polyimide precursor or polyimide has excellent coating properties and can form a polyimide film even by firing at a low temperature. become a composition.

또한, 본 발명의 조성물로부터 얻어지는 액정 배향 처리제는, 도막성이 우수한 액정 배향막을 얻을 수 있다. 또한, 액정 배향막을 제작할 때의 소성이 저온이어도, 액정 표시 소자에 있어서의 VHR 이 우수한 액정 배향막을 얻을 수 있다. 그 때문에, 이 액정 배향막을 사용함으로써, 표시 특성이 우수한 신뢰성이 높은 액정 표시 소자를 제공할 수 있다.Moreover, the liquid-crystal aligning agent obtained from the composition of this invention can obtain the liquid crystal aligning film excellent in coating-film property. Moreover, even if baking at the time of producing a liquid crystal aligning film is low temperature, the liquid crystal aligning film excellent in VHR in a liquid crystal display element can be obtained. Therefore, the highly reliable liquid crystal display element excellent in a display characteristic can be provided by using this liquid crystal aligning film.

더하여, 본 발명의 특정 용매와 상기 식 [1-1] 로 나타내는 특정 측사슬 구조를 갖는 폴리이미드 전구체 또는 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체를 함유하는 조성물로부터 얻어지는 액정 배향 처리제는, 보다 상기의 효과, 즉, 액정 배향막을 제작할 때의 소성이 저온이어도, 액정 표시 소자에 있어서의 VHR 이 우수한 액정 배향막을 얻을 수 있다. 그 때문에, 이 액정 배향막을 사용함으로써, 보다 표시 특성이 우수한 신뢰성이 높은 액정 표시 소자를 제공할 수 있다.In addition, the liquid-crystal aligning agent obtained from the composition containing the at least 1 sort(s) of polymer chosen from the polyimide precursor or polyimide which has the specific solvent of this invention, and the specific side chain structure shown by said Formula [1-1] is said more Even if the effect of, ie, baking at the time of producing a liquid crystal aligning film is low temperature, the liquid crystal aligning film excellent in VHR in a liquid crystal display element can be obtained. Therefore, by using this liquid crystal aligning film, the highly reliable liquid crystal display element which is more excellent in a display characteristic can be provided.

이하, 본 발명의 실시형태를 보다 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in more detail.

<특정 용매><Specific solvent>

본 발명의 특정 용매는, 하기의 식 [A] 로 나타내는 용매이다.The specific solvent of this invention is a solvent shown by a following formula [A].

[화학식 15][Formula 15]

Figure 112016042738937-pct00015
Figure 112016042738937-pct00015

식 [A] 중, X1 및 X2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기 (예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기 또는 이소프로필기) 를 나타내고, 바람직하게는 메틸기 또는 에틸기를 나타내고, 특히 바람직하게는 메틸기를 나타낸다.In formula [A], X 1 and X 2 each independently represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms (eg, a methyl group, an ethyl group, a propyl group or an isopropyl group), preferably a methyl group or an ethyl group , particularly preferably a methyl group.

식 [A] 중, X3 및 X4 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기 (예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기 또는 이소프로필기) 를 나타내고, 바람직하게는 메틸기 또는 에틸기를 나타내고, 특히 바람직하게는 메틸기를 나타낸다.In formula [A], X 3 and X 4 each independently represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms (eg, a methyl group, an ethyl group, a propyl group or an isopropyl group), preferably a methyl group or an ethyl group , particularly preferably a methyl group.

구체적으로는, 하기의 식 [A-1] 로 나타내는 것이 바람직하다.Specifically, it is preferable to represent with a following formula [A-1].

[화학식 16][Formula 16]

Figure 112016042738937-pct00016
Figure 112016042738937-pct00016

본 발명의 특정 용매의 양은, 상기 서술한 기판에 대한 도포 용액의 젖음 확산성을 보다 높이기 위해서, 조성물 및 액정 배향 처리제에 포함되는 용매 전체의 5 ∼ 80 질량% 인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 5 ∼ 75 질량% 가 바람직하다. 보다 바람직한 것은, 5 ∼ 70 질량% 이고, 더욱 바람직하게는, 10 ∼ 60 질량% 이다.It is preferable that the quantity of the specific solvent of this invention is 5-80 mass % of the whole solvent contained in a composition and a liquid-crystal aligning agent, in order to improve the wet-diffusion property of the coating solution with respect to the board|substrate mentioned above more. Especially, 5-75 mass % is preferable. More preferably, it is 5-70 mass %, More preferably, it is 10-60 mass %.

조성물 및 액정 배향 처리제 중의 용매 전체 중에서, 본 발명의 특정 용매의 양이 많을수록, 본 발명의 효과, 즉, 기판에 대한 도포 용액의 젖음 확산성이 높아져, 도막성이 우수한 폴리이미드막 및 액정 배향막을 얻을 수 있다.In the whole solvent in a composition and a liquid-crystal aligning agent, the polyimide film and liquid crystal aligning film excellent in the effect of this invention, ie, the wet diffusion of the coating solution with respect to a board|substrate, become high, so that there is much quantity of the specific solvent of this invention in a composition and liquid-crystal aligning agent can be obtained

<특정 중합체><Specific Polymer>

본 발명의 (B) 성분인 특정 중합체는, 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 (총칭하여 폴리이미드계 중합체라고도 한다) 에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체이다. 그 중에서도, 본 발명의 폴리이미드계 중합체는, 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 반응시켜 얻어지는 폴리이미드 전구체 또는 폴리이미드인 것이 바람직하다.The specific polymer which is (B) component of this invention is at least 1 sort(s) of polymer chosen from a polyimide precursor and a polyimide (it is generically called a polyimide-type polymer). Especially, it is preferable that the polyimide-type polymer of this invention is a polyimide precursor or polyimide obtained by making a diamine component and a tetracarboxylic-acid component react.

폴리이미드 전구체란, 하기의 식 [a] 로 나타내는 구조이다.A polyimide precursor is a structure shown by a following formula [a].

[화학식 17][Formula 17]

Figure 112016042738937-pct00017
Figure 112016042738937-pct00017

(식 [a] 중, R1 은 4 가의 유기기이고, R2 는 2 가의 유기기이고, A1 및 A2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타내고, A3 및 A4 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 아세틸기를 나타내고, n 은 양의 정수를 나타낸다).(In formula [a], R 1 is a tetravalent organic group, R 2 is a divalent organic group, A 1 and A 2 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, A 3 and A 4 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or an acetyl group, and n represents a positive integer).

상기 디아민 성분으로는, 분자 내에 1 급 또는 2 급의 아미노기를 2 개 갖는 디아민 화합물을 들 수 있다.As said diamine component, the diamine compound which has two primary or secondary amino groups in a molecule|numerator is mentioned.

또한, 상기 테트라카르복실산 성분으로는, 테트라카르복실산 화합물, 테트라카르복실산 2 무수물, 테트라카르복실산디할라이드 화합물, 테트라카르복실산디알킬에스테르 화합물 또는 테트라카르복실산디알킬에스테르디할라이드 화합물을 들 수 있다.Moreover, as said tetracarboxylic-acid component, a tetracarboxylic-acid compound, tetracarboxylic dianhydride, a tetracarboxylic-acid dihalide compound, a tetracarboxylic-acid dialkyl ester compound, or a tetracarboxylic-acid dialkyl ester dihalide compound is mentioned can

식 [a] 중의 A1 및 A2 가 수소 원자인 폴리아미드산을 얻기 위해서는, 상기 분자 내에 1 급 또는 2 급의 아미노기를 2 개 갖는 디아민 화합물과, 테트라카르복실산 화합물 또는 테트라카르복실산 무수물을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.Formula [a] in the A 1 and A 2 is a hydrogen atom in order to obtain a polyamic acid, and a diamine compound having two primary or amino groups of the second class in a molecule, a tetracarboxylic acid compound or a tetracarboxylic acid anhydride can be obtained by reacting

식 [a] 중의 A1 및 A2 가 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기인 폴리아미드산알킬에스테르를 얻기 위해서는, 상기 디아민 화합물과, 테트라카르복실산디할라이드 화합물, 테트라카르복실산디알킬에스테르 화합물 또는 테트라카르복실산디알킬에스테르디할라이드 화합물을 반응시킴으로써 얻을 수 있다. 또한, 상기 방법으로 얻어진 폴리아미드산에, 식 [a] 로 나타내는 A1 및 A2 에 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 도입할 수도 있다.Formula [a] in order of A 1 and A 2 to obtain a polyamide acid alkyl ester group having 1 to 5 carbon atoms, said diamine compound and a tetracarboxylic dihydrazide halide compound, a tetracarboxylic acid di-alkyl ester compound or tetracarboxylic It can obtain by making an acid dialkyl ester dihalide compound react. Moreover, a C1-C5 alkyl group can also be introduce|transduced into A<1> and A<2> shown by a formula [a] to the polyamic acid obtained by the said method.

본 발명의 폴리이미드계 중합체는, 하기의 식 [1-1] 및 식 [1-2] 로 나타내는 구조에서 선택되는 적어도 1 종의 특정 측사슬 구조를 갖는 디아민 화합물을 원료의 일부에 사용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체인 것이 바람직하다.The polyimide-type polymer of this invention used the diamine compound which has at least 1 sort(s) of specific side chain structure chosen from the structure shown by following formula [1-1] and formula [1-2] for a part of a raw material polyimide It is preferable that it is at least 1 sort(s) of polymer chosen from a precursor and a polyimide.

[화학식 18][Formula 18]

Figure 112016042738937-pct00018
Figure 112016042738937-pct00018

식 [1-1] 중, Y1 은 단결합, -(CH2)a- (a 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -CONH-, -NHCO-, -CON(CH3)-, -N(CH3)CO-, -COO- 및 -OCO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타낸다. 그 중에서도, 원료의 입수성이나 합성의 용이함의 점에서, 단결합, -(CH2)a- (a 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O- 또는 -COO- 가 바람직하다. 보다 바람직한 것은, 단결합, -(CH2)a- (a 는 1 ∼ 10 의 정수이다), -O-, -CH2O- 또는 -COO- 이다.In formula [1-1], Y 1 is a single bond, -(CH 2 ) a - (a is an integer of 1 to 15), -O-, -CH 2 O-, -CONH-, -NHCO-, At least one bonding group selected from -CON(CH 3 )-, -N(CH 3 )CO-, -COO- and -OCO- is represented. Among them, from the viewpoint of availability of raw materials and ease of synthesis, a single bond, -(CH 2 ) a - (a is an integer of 1 to 15), -O-, -CH 2 O- or -COO- desirable. More preferably, they are a single bond, -(CH 2 ) a - (a is an integer of 1 to 10), -O-, -CH 2 O-, or -COO-.

식 [1-1] 중, Y2 는 단결합 또는 -(CH2)b- (b 는 1 ∼ 15 의 정수이다) 를 나타낸다. 그 중에서도, 단결합 또는 -(CH2)b- (b 는 1 ∼ 10 의 정수이다) 가 바람직하다.Formula [1-1] in, Y 2 represents a single bond or - represents a (b is an integer of 1 ~ 15) - (CH 2 ) b. Among these, a single bond or - (CH 2) b - a (b is an integer of 1 to 10) are preferred.

식 [1-1] 중, Y3 은 단결합, -(CH2)c- (c 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -COO- 및 -OCO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타낸다. 그 중에서도, 합성의 용이함의 점에서, 단결합, -(CH2)c- (c 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O- 또는 -COO- 가 바람직하다. 보다 바람직한 것은, 단결합, -(CH2)c- (c 는 1 ∼ 10 의 정수이다), -O-, -CH2O- 또는 -COO- 이다.In formula [1-1], Y 3 is a single bond, -(CH 2 ) c - (c is an integer of 1 to 15), -O-, -CH 2 O-, -COO- and -OCO- At least 1 type of bonding group selected is shown. Among these, a single bond, -(CH 2 ) c - (c is an integer of 1 to 15), -O-, -CH 2 O-, or -COO- is preferable from the point of synthesis easiness. More preferable are a single bond, -(CH 2 ) c - (c is an integer of 1 to 10), -O-, -CH 2 O-, or -COO-.

식 [1-1] 중, Y4 는 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 복소 고리에서 선택되는 적어도 1 종의 고리의 2 가의 고리형기이고, 이들 고리형기 상의 임의의 수소 원자는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알콕실기 또는 불소 원자로 치환되어 있어도 된다. 또한, Y4 는 스테로이드 골격을 갖는 탄소수 17 ∼ 51 의 유기기에서 선택되는 2 가의 유기기여도 된다. 그 중에서도, 합성의 용이함의 점에서, 벤젠 고리 혹은 시클로헥산 고리의 2 가의 고리형기, 또는 스테로이드 골격을 갖는 탄소수 17 ∼ 51 의 2 가의 유기기가 바람직하다.In formula [1-1], Y 4 is a divalent cyclic group of at least one ring selected from a benzene ring, a cyclohexane ring and a heterocyclic ring, and any hydrogen atom on these cyclic groups is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. , a C1-C3 alkoxyl group, a C1-C3 fluorine-containing alkyl group, a C1-C3 fluorine-containing alkoxyl group, or a fluorine atom may be substituted. Further, Y 4 may be a divalent organic group selected from an organic group having a steroid skeleton and having 17 to 51 carbon atoms. Especially, a C17-C51 divalent organic group which has a bivalent cyclic group of a benzene ring or a cyclohexane ring, or a steroid skeleton from the point of synthesis|combination easiness is preferable.

식 [1-1] 중, Y5 는 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 복소 고리에서 선택되는 적어도 1 종의 고리의 2 가의 고리형기를 나타내고, 이들 고리형기 상의 임의의 수소 원자가 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알콕실기 또는 불소 원자로 치환되어 있어도 된다. 그 중에서도, 벤젠 고리 또는 시클로헥산 고리가 바람직하다.In formula [1-1], Y 5 represents a divalent cyclic group of at least one ring selected from a benzene ring, a cyclohexane ring and a heterocyclic ring, and any hydrogen atoms on these cyclic groups are alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms. , a C1-C3 alkoxyl group, a C1-C3 fluorine-containing alkyl group, a C1-C3 fluorine-containing alkoxyl group, or a fluorine atom may be substituted. Among them, a benzene ring or a cyclohexane ring is preferable.

식 [1-1] 중, n 은 0 ∼ 4 의 정수를 나타낸다. 그 중에서도, 원료의 입수성이나 합성의 용이함의 점에서, 0 ∼ 3 이 바람직하다. 보다 바람직한 것은, 0 ∼ 2 이다.In formula [1-1], n represents the integer of 0-4. Especially, the point of the availability of a raw material and the easiness of a synthesis|combination to 0-3 are preferable. More preferably, it is 0-2.

식 [1-1] 중, Y6 은 탄소수 1 ∼ 22 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 22 의 알케닐기, 탄소수 1 ∼ 22 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 22 의 알콕실기 및 탄소수 1 ∼ 22 의 불소 함유 알콕실기에서 선택되는 적어도 1 종을 나타낸다. 그 중에서도, 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 18 의 알케닐기, 탄소수 1 ∼ 10 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 18 의 알콕실기 또는 탄소수 1 ∼ 10 의 불소 함유 알콕실기가 바람직하다. 보다 바람직하게는, 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 12 의 알케닐기 또는 탄소수 1 ∼ 12 의 알콕실기이다. 특히 바람직하게는, 탄소수 1 ∼ 9 의 알킬기 또는 탄소수 1 ∼ 9 의 알콕실기이다.In formula [1-1], Y<6> is a C1-C22 alkyl group, a C2-C22 alkenyl group, a C1-C22 fluorine-containing alkyl group, a C1-C22 alkoxyl group, and a C1-C22 fluorine containing. At least 1 sort(s) chosen from an alkoxyl group is shown. Especially, a C1-C18 alkyl group, a C2-C18 alkenyl group, a C1-C10 fluorine-containing alkyl group, a C1-C18 alkoxyl group, or a C1-C10 fluorine-containing alkoxyl group is preferable. More preferably, they are a C1-C12 alkyl group, a C2-C12 alkenyl group, or a C1-C12 alkoxyl group. Especially preferably, they are a C1-C9 alkyl group or a C1-C9 alkoxyl group.

식 [1-1] 에 있어서의 Y1 ∼ Y6 및 n 의 바람직한 조합으로는, 국제 공개 공보 제2011/132751 (2011.10.27 공개) 의 13 페이지 ∼ 34 페이지의 표 6 ∼ 표 47 에 게재되는 (2-1) ∼ (2-629) 와 동일한 조합을 들 수 있다. 또한, 국제 공개 공보의 각 표에서는, 본 발명에 있어서의 Y1 ∼ Y6 이, Y1 ∼ Y6 으로서 나타나 있지만, Y1 ∼ Y6 은, Y1 ∼ Y6 이라고 바꾸어 읽는 것으로 한다. 또한, 국제 공개 공보의 각 표에 게재되는 (2-605) ∼ (2-629) 에서는, 본 발명에 있어서의 스테로이드 골격을 갖는 탄소수 17 ∼ 51 의 유기기가, 스테로이드 골격을 갖는 탄소수 12 ∼ 25 의 유기기로 나타나 있지만, 스테로이드 골격을 갖는 탄소수 12 ∼ 25 의 유기기는, 스테로이드 골격을 갖는 탄소수 17 ∼ 51 의 유기기라고 바꾸어 읽는 것으로 한다.Expression in a desired combination of Y 1 - Y 6 and n in [1-1] is shown on Table 6 and Table 47 on pages 13 to 34 page of International Publication No. 2011/132751 (published 27/10/2011) The combination similar to (2-1)-(2-629) is mentioned. Further, by reading the table, each of International Publication, there is Y 1 ~ Y 6 in the present invention, shown as Y1 ~ Y6, Y1 ~ Y6 is changed as Y 1 ~ Y 6. In addition, in (2-605)-(2-629) published in each table|surface of International Publication, the C17-C51 organic group which has a steroid skeleton in this invention has a C12-C25 steroid skeleton Although shown as an organic group, a C12-C25 organic group which has a steroid skeleton shall be read interchangeably as a C17-C51 organic group which has a steroid skeleton.

[화학식 19][Formula 19]

Figure 112016042738937-pct00019
Figure 112016042738937-pct00019

식 [1-2] 중, Y7 은 단결합, -O-, -CH2O-, -CONH-, -NHCO-, -CON(CH3)-, -N(CH3)CO-, -COO- 및 -OCO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타낸다. 그 중에서도, 단결합, -O-, -CH2O-, -CONH-, -CON(CH3)- 또는 -COO- 가 바람직하다. 보다 바람직하게는, 단결합, -O-, -CONH- 또는 -COO- 이다.In formula [1-2], Y 7 is a single bond, -O-, -CH 2 O-, -CONH-, -NHCO-, -CON(CH 3 )-, -N(CH 3 )CO-, - At least 1 type of bonding group selected from COO- and -OCO- is represented. Among them, a single bond, -O-, -CH 2 O-, -CONH-, -CON(CH 3 )-, or -COO- is preferable. More preferably, it is a single bond, -O-, -CONH-, or -COO-.

식 [1-2] 중, Y8 은 탄소수 8 ∼ 22 의 알킬기 또는 탄소수 6 ∼ 18 의 불소 함유 알킬기를 나타낸다. 그 중에서도, 탄소수 8 ∼ 18 의 알킬기가 바람직하다.In the formula [1-2], Y 8 represents a fluorine-containing alkyl group of a carbon number of 8 to 22 carbon atoms or an alkyl group of 6 to 18. Especially, a C8-C18 alkyl group is preferable.

본 발명의 특정 측사슬 구조로는, 높고 안정적인 액정의 수직 배향성을 얻을 수 있는 점에서, 식 [1-1] 로 나타내는 구조를 사용하는 것이 바람직하다.As a specific side chain structure of this invention, it is preferable to use the structure shown by Formula [1-1] from the point which can obtain the vertical alignment property of a high and stable liquid crystal.

본 발명의 특정 측사슬 구조를 특정 중합체에 도입하는 방법에, 특별히 제한은 없지만, 특정 측사슬 구조를 갖는 디아민 화합물을 디아민 성분에 사용하는 것이 바람직하다.Although there is no restriction|limiting in particular in the method of introduce|transducing the specific side chain structure of this invention into a specific polymer, It is preferable to use the diamine compound which has a specific side chain structure for a diamine component.

구체적으로는, 하기의 식 [1a] 로 나타내는 디아민 화합물 (특정 측사슬형 디아민 화합물이라고도 한다) 을 사용하는 것이 바람직하다. 그 때, 하기의 식 [1a] 중의 아미노기가 2 급의 아미노기인 디아민 화합물을 사용할 수도 있다.It is preferable to use the diamine compound (it is also mentioned a specific side chain type diamine compound) specifically, shown by a following formula [1a]. In that case, the diamine compound whose amino group in a following formula [1a] is a secondary amino group can also be used.

[화학식 20][Formula 20]

Figure 112016042738937-pct00020
Figure 112016042738937-pct00020

식 [1a] 중, Y 는 상기 식 [1-1] 및 식 [1-2] 로 나타내는 구조에서 선택되는 적어도 1 종의 구조를 나타낸다. 또한, 식 [1a] 중의 Y 가 식 [1-1] 을 나타낸 경우의 Y1 ∼ Y6 및 n 의 바람직한 조합은, 상기와 같다.In formula [1a], Y shows the at least 1 sort(s) of structure chosen from the structure shown by said Formula [1-1] and Formula [1-2]. In addition, the formula Y 1 ~ preferred combination of Y 6 and n in the case where the Y in [1a] shows the formula [1-1] is the same as above.

식 [1a] 중, m 은 1 ∼ 4 의 정수를 나타낸다. 그 중에서도, 1 이 바람직하다.In formula [1a], m represents the integer of 1-4. Especially, 1 is preferable.

본 발명의 특정 측사슬형 디아민 화합물의 구체예에는, 예를 들어 하기의 식 [1a-1] ∼ 식 [1a-34] 로 나타내는 디아민 화합물, 또한 이들의 아미노기가 2 급의 아미노기인 디아민 화합물을 들 수 있다.In the specific example of the specific side chain type diamine compound of this invention, the diamine compound shown, for example by a following formula [1a-1] - a formula [1a-34], and the diamine compound whose amino group is a secondary amino group can be heard

[화학식 21][Formula 21]

Figure 112016042738937-pct00021
Figure 112016042738937-pct00021

(식 [1a-1] ∼ 식 [1a-3] 중, R1, R3 및 R5 는, 각각 독립적으로, -O-, -OCH2-, -CH2O-, -COOCH2- 또는 -CH2OCO- 를 나타내고, 식 [1a-1] ∼ 식 [1a-3] 중, R2, R4 및 R6 은, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 또는 분기형 알킬기, 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 또는 분기형 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 또는 분기형 불소 함유 알킬기 또는 탄소수 1 ∼ 22 의 불소 함유 알콕실기를 나타낸다).(Formula [1a-1] in ~ formula [1a-3], R 1 , R 3 and R 5 are, each independently, -O-, -OCH 2 -, -CH 2 O-, -COOCH 2 - , or -CH 2 OCO- is represented, and in formulas [1a-1] to [1a-3], R 2 , R 4 and R 6 are each independently a linear or branched alkyl group having 1 to 22 carbon atoms; It represents a C1-C22 linear or branched alkoxyl group, a C1-C22 linear or branched fluorine-containing alkyl group, or a C1-C22 fluorine-containing alkoxyl group).

[화학식 22][Formula 22]

Figure 112016042738937-pct00022
Figure 112016042738937-pct00022

(식 [1a-4] ∼ 식 [1a-6] 중, R1, R3 및 R5 는, 각각 독립적으로, -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -COOCH2-, -CH2OCO-, -CH2O-, -OCH2- 또는 -CH2- 를 나타내고, 식 [1a-4] ∼ 식 [1a-6] 중, R2, R4 및 R6 은, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 또는 분기형 알킬기, 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 또는 분기형 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 또는 분기형 불소 함유 알킬기 또는 탄소수 1 ∼ 22 의 불소 함유 알콕실기를 나타낸다).(In formulas [1a-4] to [1a-6], R 1 , R 3 and R 5 are each independently -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -COOCH 2 - , -CH 2 OCO-, -CH 2 O-, -OCH 2 - or -CH 2 -, wherein R 2 , R 4 and R 6 are in the formulas [1a-4] to [1a-6], each independently a C1-C22 linear or branched alkyl group, a C1-C22 linear or branched alkoxyl group, a C1-C22 linear or branched fluorine-containing alkyl group, or a C1-C22 represents a fluorine-containing alkoxyl group).

[화학식 23][Formula 23]

Figure 112016042738937-pct00023
Figure 112016042738937-pct00023

(식 [1a-7] 및 식 [1a-8] 중, R1 및 R3 은, 각각 독립적으로, -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -COOCH2-, -CH2OCO-, -CH2O-, -OCH2-, -CH2-, -O- 또는 -NH- 를 나타내고, R2 및 R4 는, 각각 독립적으로, 불소기, 시아노기, 트리플루오로메틸기, 니트로기, 아조기, 포르밀기, 아세틸기, 아세톡시기 또는 수산기를 나타낸다).(In formulas [1a-7] and [1a-8], R 1 and R 3 are each independently -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -COOCH 2 -, -CH 2 OCO-, -CH 2 O-, -OCH 2 -, -CH 2 -, -O- or -NH- represents, R 2 and R 4 are each independently a fluorine group, a cyano group, trifluoro represents a methyl group, a nitro group, an azo group, a formyl group, an acetyl group, an acetoxy group or a hydroxyl group).

[화학식 24][Formula 24]

Figure 112016042738937-pct00024
Figure 112016042738937-pct00024

(식 [1a-9] 및 식 [1a-10] 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 3 ∼ 12 의 직사슬형 또는 분기형 알킬기를 나타내고, 1,4-시클로헥실렌의 시스-트랜스 이성은, 각각 트랜스 이성체이다).(In formulas [1a-9] and [1a-10], R 1 and R 2 each independently represent a linear or branched alkyl group having 3 to 12 carbon atoms, and cis-trans isomers, respectively, are trans isomers).

[화학식 25][Formula 25]

Figure 112016042738937-pct00025
Figure 112016042738937-pct00025

(식 [1a-11] 및 식 [1a-12] 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 3 ∼ 12 의 직사슬형 또는 분기형 알킬기를 나타내고, 1,4-시클로헥실렌의 시스-트랜스 이성은, 각각 트랜스 이성체이다).(In formulas [1a-11] and [1a-12], R 1 and R 2 each independently represent a linear or branched alkyl group having 3 to 12 carbon atoms, and cis-trans isomers, respectively, are trans isomers).

[화학식 26][Formula 26]

Figure 112016042738937-pct00026
Figure 112016042738937-pct00026

(식 [1a-13] 중, A4 는 불소 원자로 치환되어 있어도 되는 탄소수 3 ∼ 20 의 직사슬형 또는 분기형 알킬기이고, A3 은 1,4-시클로헥실렌기 또는 1,4-페닐렌기이고, A2 는 산소 원자 또는 -COO-* (단, 「*」 를 부여한 결합손이 A3 과 결합한다) 이고, A1 은 산소 원자 또는 -COO-* (단, 「*」 를 부여한 결합손이 (CH2)a2) 와 결합한다) 이다. 또한, a1 은 0 또는 1 의 정수이고, a2 는 2 ∼ 10 의 정수이고, a3 은 0 또는 1 의 정수이다).(In the formula [1a-13], A 4 is a linear or branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms which may be substituted with a fluorine atom, and A 3 is a 1,4-cyclohexylene group or a 1,4-phenylene group and A 2 is an oxygen atom or -COO-* (however, the bond to which “*” is attached is bonded to A 3 ), A 1 is an oxygen atom or -COO-* (provided that “*” is attached to the bond The hand binds to (CH 2 )a 2 )). In addition, a 1 is an integer of 0 or 1, a 2 is an integer of 2 to 10, and a 3 is an integer of 0 or 1).

[화학식 27][Formula 27]

Figure 112016042738937-pct00027
Figure 112016042738937-pct00027

[화학식 28][Formula 28]

Figure 112016042738937-pct00028
Figure 112016042738937-pct00028

[화학식 29][Formula 29]

Figure 112016042738937-pct00029
Figure 112016042738937-pct00029

[화학식 30][Formula 30]

Figure 112016042738937-pct00030
Figure 112016042738937-pct00030

[화학식 31][Chemical Formula 31]

Figure 112016042738937-pct00031
Figure 112016042738937-pct00031

[화학식 32][Formula 32]

Figure 112016042738937-pct00032
Figure 112016042738937-pct00032

(식 [1a-32] ∼ 식 [1a-35] 중, A1 ∼ A4 는 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 22 의 알킬기 또는 불소 함유 알킬기를 나타낸다).(In the formula [1a-32] ~ formula [1a-35], A 1 ~ A 4 are, each independently, an alkyl group or a fluorine-containing alkyl group having a carbon number of 1-22, respectively).

상기 식 [1a-1] ∼ [1a-21], [1a-24] ∼ [1a-35] 중, 특히 바람직한 구조의 특정 측사슬형 디아민 화합물은, 식 [1a-1] ∼ 식 [1a-6], 식 [1a-9] ∼ 식 [1a-13] 또는 식 [1a-24] ∼ 식 [1a-31] 이다.In said formula [1a-1] - [1a-21], [1a-24] - [1a-35], the specific side chain type diamine compound of a especially preferable structure is a formula [1a-1] - a formula [1a- 6], a formula [1a-9] - a formula [1a-13], or a formula [1a-24] - a formula [1a-31].

본 발명의 특정 중합체에 있어서의 특정 측사슬형 디아민 화합물은, 디아민 성분 전체의 10 몰% 이상 80 몰% 이하인 것이 바람직하다. 특히 바람직한 것은, 10 몰% 이상 70 몰% 이하이다.It is preferable that the specific side chain type diamine compounds in the specific polymer of this invention are 10 mol% or more of the whole diamine component and 80 mol% or less. Especially preferably, it is 10 mol% or more and 70 mol% or less.

본 발명의 특정 측사슬형 디아민 화합물은, 본 발명의 특정 중합체의 용매에 대한 용해성, 조성물 및 액정 배향 처리제의 도포성, 액정 배향막으로 한 경우에 있어서의 액정의 배향성, 전압 유지율, 축적 전하 등의 특성에 따라, 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.The specific side chain type diamine compound of this invention is the solubility to the solvent of the specific polymer of this invention, the applicability|paintability of a composition and a liquid-crystal aligning agent, the orientation of the liquid crystal in setting it as a liquid crystal aligning film, voltage retention, accumulation|storage charge, etc. Depending on the characteristics, one type or a mixture of two or more types may be used.

본 발명의 특정 중합체에는, 카르복실기 (COOH 기) 및 하이드록실기 (OH 기) 에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 갖는 디아민 화합물을 디아민 성분에 사용한 중합체인 것이 바람직하다.It is preferable that it is the polymer which used for the diamine component the diamine compound which has at least 1 sort(s) of substituent chosen from a carboxyl group (COOH group) and a hydroxyl group (OH group) in the specific polymer of this invention.

구체적으로는, 하기의 식 [2a] 로 나타내는 디아민 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 그 때, 하기의 식 [2a] 중의 아미노기가 2 급의 아미노기인 디아민 화합물을 사용할 수도 있다.It is preferable to use the diamine compound specifically, shown by a following formula [2a]. In that case, the diamine compound whose amino group in a following formula [2a] is a secondary amino group can also be used.

[화학식 33][Formula 33]

Figure 112016042738937-pct00033
Figure 112016042738937-pct00033

식 [2a] 중, A 는 하기의 식 [2-1] 및 식 [2-2] 에서 선택되는 적어도 1 개의 구조의 치환기를 나타낸다.In formula [2a], A represents the substituent of the at least 1 structure chosen from following formula [2-1] and formula [2-2].

[화학식 34][Formula 34]

Figure 112016042738937-pct00034
Figure 112016042738937-pct00034

식 [2-1] 중, a 는 0 ∼ 4 의 정수를 나타낸다.In formula [2-1], a represents the integer of 0-4.

식 [2-2] 중, b 는 0 ∼ 4 의 정수를 나타낸다.In formula [2-2], b represents the integer of 0-4.

식 [2a] 중, m 은 1 ∼ 4 의 정수를 나타낸다.In formula [2a], m represents the integer of 1-4.

보다 구체적으로는, 2,4-디아미노페놀, 3,5-디아미노페놀, 3,5-디아미노벤질알코올, 2,4-디아미노벤질알코올, 4,6-디아미노레조르시놀, 2,4-디아미노벤조산, 2,5-디아미노벤조산 또는 3,5-디아미노벤조산을 들 수 있다. 그 중에서도, 2,4-디아미노벤조산, 2,5-디아미노벤조산 또는 3,5-디아미노벤조산이 바람직하다.More specifically, 2,4-diaminophenol, 3,5-diaminophenol, 3,5-diaminobenzyl alcohol, 2,4-diaminobenzyl alcohol, 4,6-diaminoresorcinol, 2 ,4-diaminobenzoic acid, 2,5-diaminobenzoic acid, or 3,5-diaminobenzoic acid. Among these, 2,4-diaminobenzoic acid, 2,5-diaminobenzoic acid, or 3,5-diaminobenzoic acid is preferable.

또한, 하기의 식 [2a-1] ∼ 식 [2a-4] 로 나타내는 디아민 화합물 및 이들의 아미노기가 2 급의 아미노기인 디아민 화합물을 사용할 수도 있다.Moreover, the diamine compound shown by a following formula [2a-1] - a formula [2a-4] and the diamine compound whose amino group is a secondary amino group can also be used.

[화학식 35][Formula 35]

Figure 112016042738937-pct00035
Figure 112016042738937-pct00035

(식 [2a-1] 중, A1 은 단결합, -CH2-, -C2H4-, -C(CH3)2-, -CF2-, -C(CF3)2-, -O-, -CO-, -NH-, -N(CH3)-, -CONH-, -NHCO-, -CH2O-, -OCH2-, -COO-, -OCO-, -CON(CH3)- 및 -N(CH3)CO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, m1 및 m2 는, 각각 독립적으로, 0 ∼ 4 의 정수를 나타내고, 또한 m1 + m2 는 1 ∼ 4 의 정수를 나타내고, 식 [2a-2] 중, m3 및 m4 는, 각각 독립적으로, 1 ∼ 5 의 정수를 나타내고, 식 [2a-3] 중, A2 는 탄소수 1 ∼ 5 의 직사슬 또는 분기 알킬기를 나타내고, m5 는 1 ∼ 5 의 정수를 나타내고, 식 [2a-4] 중, A3 및 A4 는, 각각 독립적으로, 단결합, -CH2-, - C2H4-, -C(CH3)2-, -CF2-, -C(CF3)2-, -O-, -CO-, -NH-, -N(CH3)-, -CONH-, -NHCO-, -CH2O-, -OCH2-, -COO-, -OCO-, -CON(CH3)- 및 -N(CH3)CO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, m6 은 1 ∼ 4 의 정수를 나타낸다).(in formula [2a-1], A 1 is a single bond, -CH 2 -, -C 2 H 4 -, -C(CH 3 ) 2 -, -CF 2 -, -C(CF 3 ) 2 -, -O-, -CO-, -NH-, -N(CH 3 )-, -CONH-, -NHCO-, -CH 2 O-, -OCH 2 -, -COO-, -OCO-, -CON( CH 3 )- and at least one bonding group selected from -N(CH 3 )CO-, m 1 and m 2 each independently represent an integer of 0 to 4, and m 1 + m 2 are An integer of 1 to 4 is shown, in formula [2a-2], m 3 and m 4 are each independently an integer of 1 to 5, and in formula [2a-3], A 2 has 1 to 5 carbon atoms represents a linear or branched alkyl group of, m 5 represents an integer of 1 to 5, in formula [2a-4], A 3 and A 4 are each independently a single bond, -CH 2 -, -C 2 H 4 -, -C(CH 3 ) 2 -, -CF 2 -, -C(CF 3 ) 2 -, -O-, -CO-, -NH-, -N(CH 3 )-, -CONH- , -NHCO-, -CH 2 O-, -OCH 2 -, -COO-, -OCO-, -CON(CH 3 )- and -N(CH 3 )CO- represents at least one bonding group selected from , m 6 represents an integer of 1 to 4).

본 발명의 특정 중합체에 있어서의 카르복실기 (COOH 기) 및 하이드록실기 (OH 기) 에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 갖는 디아민 화합물은, 디아민 성분 전체의 10 몰% 이상 80 몰% 이하인 것이 바람직하다. 특히 바람직한 것은, 10 몰% 이상 70 몰% 이하이다.The diamine compound having at least one substituent selected from a carboxyl group (COOH group) and a hydroxyl group (OH group) in the specific polymer of the present invention is preferably 10 mol% or more and 80 mol% or less of the total diamine component. . Especially preferably, it is 10 mol% or more and 70 mol% or less.

본 발명의 카르복실기 (COOH 기) 및 하이드록실기 (OH 기) 에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 갖는 디아민 화합물은, 본 발명의 특정 중합체의 용매에 대한 용해성, 조성물 및 액정 배향 처리제의 도포성, 액정 배향막으로 한 경우에 있어서의 액정의 배향성, 전압 유지율, 축적 전하 등의 특성에 따라, 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.The diamine compound which has at least 1 sort(s) of substituent chosen from the carboxyl group (COOH group) and hydroxyl group (OH group) of this invention with respect to the solvent of the specific polymer of this invention, the applicability|paintability of a composition and a liquid-crystal aligning agent, According to characteristics, such as the orientation of a liquid crystal in the case of setting it as a liquid crystal aligning film, voltage retention, and accumulated electric charge, you can also use it 1 type or in mixture of 2 or more types.

본 발명의 특정 중합체에는, 하기의 식 [3a] 로 나타내는 질소 함유 복소 고리를 갖는 디아민 화합물 및 이들의 아미노기가 2 급의 아미노기인 디아민 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.It is preferable to use for the specific polymer of this invention the diamine compound which has a nitrogen-containing heterocyclic ring shown by a following formula [3a], and the diamine compound whose amino group is a secondary amino group.

[화학식 36][Chemical Formula 36]

Figure 112016042738937-pct00036
Figure 112016042738937-pct00036

식 [3a] 중, B1 은 -O-, -NH-, -N(CH3)-, -CONH-, -NHCO-, -CH2O-, -OCO-, -CON(CH3)- 및 -N(CH3)CO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타낸다. 그 중에서도, -O-, -NH-, -CONH-, -NHCO-, -CH2O-, -OCO-, -CON(CH3)- 또는 -N(CH3)CO-는, 디아민 화합물을 합성하기 쉽기 때문에 바람직하다. 보다 바람직한 것은, -O-, -NH-, -CONH-, -NHCO-, -CH2O-, -OCO- 또는 -CON(CH3)- 이다. 특히 바람직한 것은, -O-, -CONH- 또는 -CH2O- 이다.In formula [3a], B 1 is -O-, -NH-, -N(CH 3 )-, -CONH-, -NHCO-, -CH 2 O-, -OCO-, -CON(CH 3 )- and at least one bonding group selected from -N(CH 3 )CO-. Among them, -O-, -NH-, -CONH-, -NHCO-, -CH 2 O-, -OCO-, -CON(CH 3 )- or -N(CH 3 )CO- is a diamine compound It is preferable because it is easy to synthesize|combine. More preferable are -O-, -NH-, -CONH-, -NHCO-, -CH 2 O-, -OCO-, or -CON(CH 3 )-. Particularly preferred are -O-, -CONH- or -CH 2 O-.

식 [3a] 중, B2 는 단결합, 탄소수 1 ∼ 20 의 지방족 탄화수소의 2 가의 기, 비방향족 고리형 탄화수소의 2 가의 기 및 방향족 탄화수소의 2 가의 기에서 선택되는 적어도 1 종을 나타낸다. 탄소수 1 ∼ 20 의 지방족 탄화수소의 2 가의 기는, 직사슬형이어도 되고, 분기되어 있어도 된다. 또한, 불포화 결합을 가지고 있어도 된다. 그 중에서도, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌기가 바람직하다. 또한, 비방향족 탄화수소의 구체예로는, 시클로프로판 고리, 시클로부탄 고리, 시클로펜탄 고리, 시클로헥산 고리, 시클로헵탄 고리, 시클로옥탄 고리, 시클로노난 고리, 시클로데칸 고리, 시클로운데칸 고리, 시클로도데칸 고리, 시클로트리데칸 고리, 시클로테트라데칸 고리, 시클로펜타데칸 고리, 시클로헥사데칸 고리, 시클로헵타데칸 고리, 시클로옥타데칸 고리, 시클로노나데칸 고리, 시클로이코산 고리, 트리시클로에이코산 고리, 트리시클로데코산 고리, 비시클로헵탄 고리, 데카하이드로나프탈렌 고리, 노르보르넨 고리 또는 아다만탄 고리 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 시클로프로판 고리, 시클로부탄 고리, 시클로펜탄 고리, 시클로헥산 고리, 시클로헵탄 고리, 노르보르넨 고리 또는 아다만탄 고리가 바람직하다. 방향족 탄화수소기의 구체예로는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 테트라하이드로나프탈렌 고리, 아줄렌 고리, 인덴 고리, 플루오렌 고리, 안트라센 고리, 페난트렌 고리 또는 페날렌 고리 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 테트라하이드로나프탈렌 고리, 플루오렌 고리 또는 안트라센 고리가 바람직하다.Formula [3a] of, B 2 represents at least one kind selected from a single bond, a divalent group, and the divalent aromatic hydrocarbon divalent group, non-aromatic cyclic hydrocarbon of the aliphatic hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms. The divalent group of the C1-C20 aliphatic hydrocarbon may be linear or may be branched. Moreover, you may have an unsaturated bond. Especially, a C1-C10 alkylene group is preferable. Further, specific examples of the non-aromatic hydrocarbon include a cyclopropane ring, a cyclobutane ring, a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, a cycloheptane ring, a cyclooctane ring, a cyclononane ring, a cyclodecane ring, a cycloundecane ring, a cyclodo Decane ring, cyclotridecane ring, cyclotetradecane ring, cyclopentadecane ring, cyclohexadecane ring, cycloheptadecane ring, cyclooctadecane ring, cyclononadecane ring, cycloicosan ring, tricycloeicosane ring, tri and a cyclodeconic acid ring, a bicycloheptane ring, a decahydronaphthalene ring, a norbornene ring or an adamantane ring. Among these, a cyclopropane ring, a cyclobutane ring, a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, a cycloheptane ring, a norbornene ring, or an adamantane ring is preferable. Specific examples of the aromatic hydrocarbon group include a benzene ring, a naphthalene ring, a tetrahydronaphthalene ring, an azulene ring, an indene ring, a fluorene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring or a phenalene ring. Among them, a benzene ring, a naphthalene ring, a tetrahydronaphthalene ring, a fluorene ring, or an anthracene ring is preferable.

식 [3a] 에 있어서의 바람직한 B2 로는, 단결합, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌기, 또는 시클로프로판 고리, 시클로부탄 고리, 시클로펜탄 고리, 시클로헥산 고리, 시클로헵탄 고리, 노르보르넨 고리, 아다만탄 고리, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 테트라하이드로나프탈렌 고리, 플루오렌 고리 및 안트라센 고리에서 선택되는 적어도 1 종의 고리의 2 가기이다. 그 중에서도, 단결합, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬렌기, 또는 시클로헥산 고리 혹은 벤젠 고리의 2 가기가 바람직하다.Expression roneun preferred B 2 in [3a], a single bond, having from 1 to 10 carbon atoms in the alkylene group, or a cyclopropane ring, cyclobutane ring, cyclopentane ring, cyclohexane ring, cycloheptane ring, a norbornene ring, Oh It is a divalent group of at least 1 sort(s) of ring selected from a danthanane ring, a benzene ring, a naphthalene ring, a tetrahydronaphthalene ring, a fluorene ring, and an anthracene ring. Among them, a single bond, an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, or a divalent group of a cyclohexane ring or a benzene ring is preferable.

식 [3a] 중, B3 은 단결합, -O-, -NH-, -N(CH3)-, -CONH-, -NHCO-, -COO-, -OCO-, -CON(CH3)-, -N(CH3)CO- 및 -O(CH2)m- (m 은 1 ∼ 5 의 정수이다) 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타낸다. 그 중에서도, 단결합, -O-, -COO-, -OCO- 또는 -O(CH2)m- (m 은 1 ∼ 5 의 정수이다) 가 바람직하다. 보다 바람직한 것은, 단결합, -O-, -OCO- 또는 -O(CH2)m- (m 은 1 ∼ 5 의 정수이다) 이다.In formula [3a], B 3 is a single bond, -O-, -NH-, -N(CH 3 )-, -CONH-, -NHCO-, -COO-, -OCO-, -CON(CH 3 ) -, -N(CH 3 )CO-, and -O(CH 2 ) m - (m is an integer of 1-5) represents at least 1 type of bonding group selected from. Among them, a single bond, -O-, -COO-, -OCO-, or -O(CH 2 ) m - (m is an integer of 1 to 5) is preferable. More preferably, it is a single bond, -O-, -OCO-, or -O(CH 2 ) m - (m is an integer of 1 to 5).

식 [3a] 중, B4 는 질소 함유 복소 고리기이고, 하기의 식 [3a-1], 식 [3a-2] 및 식 [3a-3] 에서 선택되는 적어도 1 종의 구조를 함유하는 복소 고리의 기이다.In formula [3a], B 4 is a nitrogen-containing heterocyclic group, and is a heterocyclic group containing at least one structure selected from the following formulas [3a-1], [3a-2] and [3a-3]. It is a ring of rings.

[화학식 37][Chemical Formula 37]

Figure 112016042738937-pct00037
Figure 112016042738937-pct00037

(식 [3a-3] 중, Z11 은 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타낸다).(In formula [3a-3], Z 11 represents a C1-C5 alkyl group).

보다 구체적으로는, 피롤 고리, 이미다졸 고리, 옥사졸 고리, 티아졸 고리, 피라졸 고리, 피리딘 고리, 피리미딘 고리, 퀴놀린 고리, 피라졸린 고리, 이소퀴놀린 고리, 카르바졸 고리, 퓨린 고리, 티아디아졸 고리, 피리다진 고리, 피라졸린 고리, 트리아진 고리, 피라졸리딘 고리, 트리아졸 고리, 피라진 고리, 벤조이미다졸 고리, 신놀린 고리, 페난트롤린 고리, 인돌 고리, 퀴녹살린 고리, 벤조티아졸 고리, 페노티아진 고리, 옥사디아졸 고리 또는 아크리딘 고리 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 피롤 고리, 이미다졸 고리, 피라졸 고리, 피리딘 고리, 피리미딘 고리, 피리다진 고리, 트리아진 고리, 트리아졸 고리, 피라진 고리 또는 벤조이미다졸 고리가 바람직하다. 보다 바람직한 것은, 피롤 고리, 이미다졸 고리, 피라졸 고리, 피리딘 고리 또는 피리미딘 고리이다. 또한, 식 [3a] 에 있어서의 B3 은, B4 에 포함되는 식 [3a-1], 식 [3a-2] 및 식 [3a-3] 의 구조와 서로 이웃하지 않는 고리 원자와 결합하고 있는 것이 바람직하다.More specifically, a pyrrole ring, an imidazole ring, an oxazole ring, a thiazole ring, a pyrazole ring, a pyridine ring, a pyrimidine ring, a quinoline ring, a pyrazoline ring, an isoquinoline ring, a carbazole ring, a purine ring, a thia Diazole ring, pyridazine ring, pyrazoline ring, triazine ring, pyrazolidine ring, triazole ring, pyrazine ring, benzoimidazole ring, cinnoline ring, phenanthroline ring, indole ring, quinoxaline ring, benzo and a thiazole ring, a phenothiazine ring, an oxadiazole ring or an acridine ring. Among them, a pyrrole ring, an imidazole ring, a pyrazole ring, a pyridine ring, a pyrimidine ring, a pyridazine ring, a triazine ring, a triazole ring, a pyrazine ring or a benzimidazole ring is preferable. More preferred are a pyrrole ring, an imidazole ring, a pyrazole ring, a pyridine ring or a pyrimidine ring. In addition, B 3 in formula [3a] is bonded to a ring atom not adjacent to the structure of formula [3a-1], formula [3a-2] and formula [3a-3] contained in B 4 , It is preferable to have

식 [3a] 중, n 은 1 ∼ 4 의 정수이고, 바람직하게는 테트라카르복실산 성분과의 반응성의 점에서, 1 또는 2 이다.In formula [3a], n is an integer of 1-4, Preferably, it is 1 or 2 from a reactive point with a tetracarboxylic-acid component.

식 [3a] 에 있어서의 특히 바람직한 B1 ∼ B4 및 n 의 조합은, B1 이 -CONH- 를 나타내고, B2 가 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬렌기를 나타내고, B3 이 단결합을 나타내고, B4 가 이미다졸 고리 또는 피리딘 고리를 나타내고, n 이 1 을 나타내는 디아민 화합물이다.In the particularly preferred combination of B 1 to B 4 and n in the formula [3a], B 1 represents -CONH-, B 2 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, B 3 represents a single bond, B 4 is already represents an imidazole ring or a pyridine ring, n is a diamine compound represented by the first.

식 [3a] 에 있어서의 2 개의 아미노기 (-NH2) 의 결합 위치는 한정되지 않는다. 구체적으로는, 측사슬의 결합기 (-B1-) 에 대하여, 벤젠 고리 상의 2, 3 의 위치, 2, 4 의 위치, 2, 5 의 위치, 2, 6 의 위치, 3, 4 의 위치 또는 3, 5 의 위치를 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리아믹산을 합성할 때의 반응성의 관점에서, 2, 4 의 위치, 2, 5 의 위치 또는 3, 5 의 위치가 바람직하다. 디아민 화합물을 합성할 때의 용이성도 가미하면, 2, 4 의 위치 또는 2, 5 의 위치가 보다 바람직하다.Coupled position of the two amino groups (-NH 2) of the formula [3a] is not limited. Specifically, with respect to the bonding group (-B 1 -) of the side chain, the position of 2, 3, the position of 2, 4, the position of 2, 5, the position of 2, 6, the position of 3 or 4 on the benzene ring, or Positions 3 and 5 are mentioned. Especially, from a reactive viewpoint at the time of synthesize|combining a polyamic acid, the position of 2, 4, the position of 2, 5, or the position of 3 and 5 is preferable. When the easiness at the time of synthesize|combining a diamine compound is also taken into consideration, the position of 2, 4 or the position of 2, 5 is more preferable.

본 발명의 특정 중합체에 있어서의 상기 식 [3a] 로 나타내는 질소 함유 복소 고리를 갖는 디아민 화합물은, 디아민 성분 전체의 10 몰% 이상 80 몰% 이하인 것이 바람직하다. 특히 바람직한 것은, 10 몰% 이상 70 몰% 이하이다.It is preferable that the diamine compounds which have a nitrogen-containing heterocyclic ring shown by the said formula [3a] in the specific polymer of this invention are 10 mol% or more and 80 mol% or less of the whole diamine component. Especially preferably, it is 10 mol% or more and 70 mol% or less.

본 발명의 상기 식 [3a] 로 나타내는 질소 함유 복소 고리를 갖는 디아민 화합물은, 본 발명의 특정 중합체의 용매에 대한 용해성, 조성물 및 액정 배향 처리제의 도포성, 액정 배향막으로 한 경우에 있어서의 액정의 배향성, 전압 유지율, 축적 전하 등의 특성에 따라, 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.When the diamine compound which has a nitrogen-containing heterocyclic ring shown by said Formula [3a] of this invention sets it as the solubility to the solvent of the specific polymer of this invention, the applicability|paintability of a composition and a liquid-crystal aligning agent, a liquid crystal aligning film, According to characteristics, such as orientation, voltage retention, and accumulated electric charge, you may use 1 type or in mixture of 2 or more types.

본 발명의 특정 중합체에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한에 있어서, 그 외 디아민 화합물로서, 하기의 식 [a-1] ∼ 식 [a-13] 으로 나타내는 디아민 화합물 및 이들의 아미노기가 2 급의 아미노기인 디아민 화합물을 사용할 수도 있다.In the specific polymer of this invention, unless the effect of this invention is impaired, as another diamine compound, the diamine compound shown by a following formula [a-1] - a formula [a-13], and these amino groups are 2 A diamine compound which is an amino group of a class can also be used.

[화학식 38][Formula 38]

Figure 112016042738937-pct00038
Figure 112016042738937-pct00038

(식 [a-1] 중, A1 및 A3 은, 각각 독립적으로, -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH2-, -O-, -CO- 및 -NH- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, A2 는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 혹은 분기형의 알킬기, 또는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 혹은 분기형의 불소 함유 알킬기를 나타내고, 식 [a-2] 중, A4 및 A6 은, 각각 독립적으로, -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH2-, -O-, -CO- 및 -NH- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, A5 는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 혹은 분기형의 알킬기, 또는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 혹은 분기형의 불소 함유 알킬기를 나타낸다).(In formula [a-1], A 1 and A 3 are each independently -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH 2 -, -O-, -CO- and - represents at least one bonding group selected from NH-, A 2 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 22 carbon atoms, or a linear or branched fluorine-containing alkyl group having 1 to 22 carbon atoms, In [a-2], A 4 and A 6 are each independently -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH 2 -, -O-, -CO- and -NH- represents at least one bonding group selected from, and A 5 represents a C1-C22 linear or branched alkyl group, or a C1-C22 linear or branched fluorine-containing alkyl group).

[화학식 39][Chemical Formula 39]

Figure 112016042738937-pct00039
Figure 112016042738937-pct00039

(식 [a-3] 중, A1 및 A3 은, 각각 독립적으로, -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH2-, -O-, -CO- 및 -NH- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, A2 는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 혹은 분기형의 알킬기, 또는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 혹은 분기형의 불소 함유 알킬기를 나타내고, 식 [a-4] 중, A4 및 A6 은, 각각 독립적으로, -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH2-, -O-, -CO- 및 -NH- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, A5 는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 혹은 분기형의 알킬기, 또는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 혹은 분기형의 불소 함유 알킬기를 나타낸다).(In formula [a-3], A 1 and A 3 are each independently -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH 2 -, -O-, -CO- and - represents at least one bonding group selected from NH-, A 2 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 22 carbon atoms, or a linear or branched fluorine-containing alkyl group having 1 to 22 carbon atoms, In [a-4], A 4 and A 6 are each independently -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH 2 -, -O-, -CO- and -NH- represents at least one bonding group selected from, and A 5 represents a C1-C22 linear or branched alkyl group, or a C1-C22 linear or branched fluorine-containing alkyl group).

[화학식 40][Formula 40]

Figure 112016042738937-pct00040
Figure 112016042738937-pct00040

(식 [a-5] 중, A1 및 A3 은, 각각 독립적으로, -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH2-, -O-, -CO- 및 -NH- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, A2 는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 혹은 분기형의 알킬기, 또는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 혹은 분기형의 불소 함유 알킬기를 나타내고, 식 [a-6] 중, A4 및 A6 은, 각각 독립적으로, -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH2-, -O-, -CO- 및 -NH- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, A5 는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 혹은 분기형의 알킬기, 또는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 혹은 분기형의 불소 함유 알킬기를 나타낸다).(In formula [a-5], A 1 and A 3 are each independently -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH 2 -, -O-, -CO- and - represents at least one bonding group selected from NH-, A 2 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 22 carbon atoms, or a linear or branched fluorine-containing alkyl group having 1 to 22 carbon atoms, In [a-6], A 4 and A 6 are each independently -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH 2 -, -O-, -CO- and -NH- represents at least one bonding group selected from, and A 5 represents a C1-C22 linear or branched alkyl group, or a C1-C22 linear or branched fluorine-containing alkyl group).

[화학식 41][Formula 41]

Figure 112016042738937-pct00041
Figure 112016042738937-pct00041

(식 [a-7] 중, p 는 1 ∼ 10 의 정수를 나타낸다).(in formula [a-7], p represents the integer of 1-10).

[화학식 42][Formula 42]

Figure 112016042738937-pct00042
Figure 112016042738937-pct00042

[화학식 43][Formula 43]

Figure 112016042738937-pct00043
Figure 112016042738937-pct00043

(식 [a-12] 중, R1 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타내고, 식 [a-13] 중, n 은 1 ∼ 10 의 정수를 나타낸다).(In formula [a-12], R<1> represents a hydrogen atom or a C1-C5 alkyl group, and in formula [a-13], n represents the integer of 1-10).

또한, 그 외 디아민 화합물로는, 하기의 디아민 화합물 및 이들의 아미노기가 2 급의 아미노기인 디아민 화합물을 사용할 수도 있다.In addition, as another diamine compound, the following diamine compound and the diamine compound whose amino group is a secondary amino group can also be used.

구체적으로는, p-페닐렌디아민, 2,3,5,6-테트라메틸-p-페닐렌디아민, 2,5-디메틸-p-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 2,4-디메틸-m-페닐렌디아민, 2,5-디아미노톨루엔, 2,6-디아미노톨루엔, 4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디메톡시-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디하이드록시-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디카르복시-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디플루오로-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-트리플루오로메틸-4,4'-디아미노비페닐, 3,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디아미노비페닐, 2,2'-디아미노비페닐, 2,3'-디아미노비페닐, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3'-디아미노디페닐메탄, 3,4'-디아미노디페닐메탄, 2,2'-디아미노디페닐메탄, 2,3'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 2,2'-디아미노디페닐에테르, 2,3'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-술포닐디아닐린, 3,3'-술포닐디아닐린, 비스(4-아미노페닐)실란, 비스(3-아미노페닐)실란, 디메틸-비스(4-아미노페닐)실란, 디메틸-비스(3-아미노페닐)실란, 4,4'-티오디아닐린, 3,3'-티오디아닐린, 4,4'-디아미노디페닐아민, 3,3'-디아미노디페닐아민, 3,4'-디아미노디페닐아민, 2,2'-디아미노디페닐아민, 2,3'-디아미노디페닐아민, N-메틸(4,4'-디아미노디페닐)아민, N-메틸(3,3'-디아미노디페닐)아민, N-메틸(3,4'-디아미노디페닐)아민, N-메틸(2,2'-디아미노디페닐)아민, N-메틸(2,3'-디아미노디페닐)아민, 4,4'-디아미노벤조페논, 3,3'-디아미노벤조페논, 3,4'-디아미노벤조페논, 1,4-디아미노나프탈렌, 2,2'-디아미노벤조페논, 2,3'-디아미노벤조페논, 1,5-디아미노나프탈렌, 1,6-디아미노나프탈렌, 1,7-디아미노나프탈렌, 1,8-디아미노나프탈렌, 2,5-디아미노나프탈렌, 2,6-디아미노나프탈렌, 2,7-디아미노나프탈렌, 2,8-디아미노나프탈렌, 1,2-비스(4-아미노페닐)에탄, 1,2-비스(3-아미노페닐)에탄, 1,3-비스(4-아미노페닐)프로판, 1,3-비스(3-아미노페닐)프로판, 1,4-비스(4-아미노페닐)부탄, 1,4-비스(3-아미노페닐)부탄, 비스(3,5-디에틸-4-아미노페닐)메탄, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,4-비스(4-아미노벤질)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 4,4'-[1,4-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 4,4'-[1,3-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 3,4'-[1,4-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 3,4'-[1,3-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 3,3'-[1,4-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 3,3'-[1,3-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 1,4-페닐렌비스[(4-아미노페닐)메타논], 1,4-페닐렌비스[(3-아미노페닐)메타논], 1,3-페닐렌비스[(4-아미노페닐)메타논], 1,3-페닐렌비스[(3-아미노페닐)메타논], 1,4-페닐렌비스(4-아미노벤조에이트), 1,4-페닐렌비스(3-아미노벤조에이트), 1,3-페닐렌비스(4-아미노벤조에이트), 1,3-페닐렌비스(3-아미노벤조에이트), 비스(4-아미노페닐)테레프탈레이트, 비스(3-아미노페닐)테레프탈레이트, 비스(4-아미노페닐)이소프탈레이트, 비스(3-아미노페닐)이소프탈레이트, N,N'-(1,4-페닐렌)비스(4-아미노벤즈아미드), N,N'-(1,3-페닐렌)비스(4-아미노벤즈아미드), N,N'-(1,4-페닐렌)비스(3-아미노벤즈아미드), N,N'-(1,3-페닐렌)비스(3-아미노벤즈아미드), N,N'-비스(4-아미노페닐)테레프탈아미드, N,N'-비스(3-아미노페닐)테레프탈아미드, N,N'-비스(4-아미노페닐)이소프탈아미드, N,N'-비스(3-아미노페닐)이소프탈아미드, 9,10-비스(4-아미노페닐)안트라센, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)디페닐술폰, 2,2'-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2'-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 2,2'-비스(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판, 2,2'-비스(3-아미노페닐)헥사플루오로프로판, 2,2'-비스(3-아미노-4-메틸페닐)헥사플루오로프로판, 2,2'-비스(4-아미노페닐)프로판, 2,2'-비스(3-아미노페닐)프로판, 2,2'-비스(3-아미노-4-메틸페닐)프로판, 1,3-비스(4-아미노페녹시)프로판, 1,3-비스(3-아미노페녹시)프로판, 1,4-비스(4-아미노페녹시)부탄, 1,4-비스(3-아미노페녹시)부탄, 1,5-비스(4-아미노페녹시)펜탄, 1,5-비스(3-아미노페녹시)펜탄, 1,6-비스(4-아미노페녹시)헥산, 1,6-비스(3-아미노페녹시)헥산, 1,7-비스(4-아미노페녹시)헵탄, 1,7-(3-아미노페녹시)헵탄, 1,8-비스(4-아미노페녹시)옥탄, 1,8-비스(3-아미노페녹시)옥탄, 1,9-비스(4-아미노페녹시)노난, 1,9-비스(3-아미노페녹시)노난, 1,10-(4-아미노페녹시)데칸, 1,10-(3-아미노페녹시)데칸, 1,11-(4-아미노페녹시)운데칸, 1,11-(3-아미노페녹시)운데칸, 1,12-(4-아미노페녹시)도데칸, 1,12-(3-아미노페녹시)도데칸 등의 방향족 디아민 화합물, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄 등의 지환식 디아민 화합물, 1,3-디아미노프로판, 1,4-디아미노부탄, 1,5-디아미노펜탄, 1,6-디아미노헥산, 1,7-디아미노헵탄, 1,8-디아미노옥탄, 1,9-디아미노노난, 1,10-디아미노데칸, 1,11-디아미노운데칸, 1,12-디아미노도데칸 등의 지방족 디아민 화합물을 들 수 있다.Specifically, p-phenylenediamine, 2,3,5,6-tetramethyl-p-phenylenediamine, 2,5-dimethyl-p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2,4-dimethyl -m-phenylenediamine, 2,5-diaminotoluene, 2,6-diaminotoluene, 4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dimethoxy-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dihydroxy-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dicarboxy-4,4'- Diaminobiphenyl, 3,3'-difluoro-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-trifluoromethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,4'-dia Minobiphenyl, 3,3'-diaminobiphenyl, 2,2'-diaminobiphenyl, 2,3'-diaminobiphenyl, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'- Diaminodiphenylmethane, 3,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2'-diaminodiphenylmethane, 2,3'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 2,2'-diaminodiphenyl ether, 2,3'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-sulfo Nyldianiline, 3,3'-sulfonyldianiline, bis(4-aminophenyl)silane, bis(3-aminophenyl)silane, dimethyl-bis(4-aminophenyl)silane, dimethyl-bis(3-aminophenyl) Silane, 4,4'-thiodianiline, 3,3'-thiodianiline, 4,4'-diaminodiphenylamine, 3,3'-diaminodiphenylamine, 3,4'-diaminodi Phenylamine, 2,2'-diaminodiphenylamine, 2,3'-diaminodiphenylamine, N-methyl (4,4'-diaminodiphenyl) amine, N-methyl (3,3'- Diaminodiphenyl)amine, N-methyl (3,4'-diaminodiphenyl)amine, N-methyl (2,2'-diaminodiphenyl)amine, N-methyl (2,3'-diamino) Diphenyl)amine, 4,4'-diaminobenzophenone, 3,3'-diaminobenzophenone, 3,4'-diaminobenzophenone, 1,4-diaminonaphthalene, 2,2'-diamino Benzophenone, 2,3'-diaminobenzophenone, 1,5-diaminonaphthalene, 1,6-diaminonaphthalene, 1,7-diaminonaphthalene, 1,8-diaminonaphthalene, 2,5-dia Minonaphthalene, 2,6-diaminonaphthalene, 2,7-diaminonaphthalene, 2 ,8-diaminonaphthalene, 1,2-bis(4-aminophenyl)ethane, 1,2-bis(3-aminophenyl)ethane, 1,3-bis(4-aminophenyl)propane, 1,3- Bis(3-aminophenyl)propane, 1,4-bis(4-aminophenyl)butane, 1,4-bis(3-aminophenyl)butane, bis(3,5-diethyl-4-aminophenyl)methane , 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,4-bis(4-aminophenyl)benzene, 1,3-bis(4- Aminophenyl)benzene, 1,4-bis(4-aminobenzyl)benzene, 1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene, 4,4'-[1,4-phenylenebis(methylene)]di Aniline, 4,4'-[1,3-phenylenebis(methylene)]dianiline, 3,4'-[1,4-phenylenebis(methylene)]dianiline, 3,4'-[1, 3-phenylenebis(methylene)]dianiline, 3,3'-[1,4-phenylenebis(methylene)]dianiline, 3,3'-[1,3-phenylenebis(methylene)]di Aniline, 1,4-phenylenebis[(4-aminophenyl)methanone], 1,4-phenylenebis[(3-aminophenyl)methanone], 1,3-phenylenebis[(4-amino) Phenyl)methanone], 1,3-phenylenebis[(3-aminophenyl)methanone], 1,4-phenylenebis(4-aminobenzoate), 1,4-phenylenebis(3-amino benzoate), 1,3-phenylenebis(4-aminobenzoate), 1,3-phenylenebis(3-aminobenzoate), bis(4-aminophenyl)terephthalate, bis(3-aminophenyl) ) terephthalate, bis(4-aminophenyl)isophthalate, bis(3-aminophenyl)isophthalate, N,N'-(1,4-phenylene)bis(4-aminobenzamide), N,N' -(1,3-phenylene)bis(4-aminobenzamide), N,N'-(1,4-phenylene)bis(3-aminobenzamide), N,N'-(1,3- Phenylene)bis(3-aminobenzamide), N,N'-bis(4-aminophenyl)terephthalamide, N,N'-bis(3-aminophenyl)terephthalamide, N,N'-bis(4 -Aminophenyl)isophthalamide, N,N'-bis(3-aminophenyl)isophthalamide, 9,10-bis(4-aminophenyl)anthracene, 4,4'-bis(4-aminophenoxy) Diphenylsulfone, 2,2'-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2 '-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane, 2,2'-bis(4-aminophenyl)hexafluoropropane, 2,2'-bis(3-aminophenyl)hexa Fluoropropane, 2,2'-bis(3-amino-4-methylphenyl)hexafluoropropane, 2,2'-bis(4-aminophenyl)propane, 2,2'-bis(3-aminophenyl) Propane, 2,2'-bis(3-amino-4-methylphenyl)propane, 1,3-bis(4-aminophenoxy)propane, 1,3-bis(3-aminophenoxy)propane, 1,4 -bis(4-aminophenoxy)butane, 1,4-bis(3-aminophenoxy)butane, 1,5-bis(4-aminophenoxy)pentane, 1,5-bis(3-aminophenoxy) ) pentane, 1,6-bis (4-aminophenoxy) hexane, 1,6-bis (3-aminophenoxy) hexane, 1,7-bis (4-aminophenoxy) heptane, 1,7- ( 3-aminophenoxy)heptane, 1,8-bis(4-aminophenoxy)octane, 1,8-bis(3-aminophenoxy)octane, 1,9-bis(4-aminophenoxy)nonane, 1,9-bis(3-aminophenoxy)nonane, 1,10-(4-aminophenoxy)decane, 1,10-(3-aminophenoxy)decane, 1,11-(4-aminophenoxy) ) Aromatic diamine compounds such as undecane, 1,11-(3-aminophenoxy)undecane, 1,12-(4-aminophenoxy)dodecane, and 1,12-(3-aminophenoxy)dodecane , alicyclic diamine compounds such as bis(4-aminocyclohexyl)methane and bis(4-amino-3-methylcyclohexyl)methane, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, 1,5 -Diaminopentane, 1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodecane, 1,11- and aliphatic diamine compounds such as diaminoundecane and 1,12-diaminododecane.

본 발명의 그 외 디아민 화합물은, 본 발명의 특정 중합체의 용매에 대한 용해성, 조성물 및 액정 배향 처리제의 도포성, 액정 배향막으로 한 경우에 있어서의 액정의 배향성, 전압 유지율, 축적 전하 등의 특성에 따라, 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.Other diamine compounds of the present invention are properties such as solubility in the solvent of the specific polymer of the present invention, coating properties of a composition and a liquid-crystal aligning agent, the orientation of the liquid crystal in the case of forming a liquid crystal aligning film, voltage retention, and accumulated charge Accordingly, one type or a mixture of two or more types may be used.

본 발명의 특정 중합체, 즉, 이들 폴리이미드계 중합체를 제작하기 위한 테트라카르복실산 성분으로는, 하기의 식 [4] 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물을 사용하는 것이 바람직하다. 그 때, 식 [4] 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 뿐만 아니라, 그 테트라카르복실산 유도체인 테트라카르복실산, 테트라카르복실산디할라이드 화합물, 테트라카르복실산디알킬에스테르 화합물 또는 테트라카르복실산디알킬에스테르디할라이드 화합물을 사용할 수도 있다 (식 [4] 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 및 그 유도체를 총칭하여 특정 테트라카르복실산 성분이라고도 한다).It is preferable to use the tetracarboxylic dianhydride shown by a following formula [4] as a tetracarboxylic-acid component for producing the specific polymer of this invention, ie, these polyimide-type polymers. In that case, not only the tetracarboxylic dianhydride shown by Formula [4], but the tetracarboxylic acid which are this tetracarboxylic-acid derivative, the tetracarboxylic-acid dihalide compound, the tetracarboxylic-acid dialkyl ester compound, or the tetracarboxylic-acid dialkyl An ester dihalide compound can also be used (the tetracarboxylic dianhydride and its derivative(s) represented by Formula [4] are collectively named, and it is also called a specific tetracarboxylic-acid component).

[화학식 44][Formula 44]

Figure 112016042738937-pct00044
Figure 112016042738937-pct00044

(식 [4] 중, Z 는 하기의 식 [4a] ∼ 식 [4k] 로 나타내는 구조에서 선택되는 적어도 1 종의 구조를 나타낸다).(In formula [4], Z shows the at least 1 sort(s) of structure chosen from the structure shown by a following formula [4a] - a formula [4k]).

[화학식 45][Formula 45]

Figure 112016042738937-pct00045
Figure 112016042738937-pct00045

식 [4a] 중, Z1 ∼ Z4 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 염소 원자 또는 페닐기를 나타낸다.In the formulas [4a], Z 1 ~ Z 4 are, each independently, represent a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a chlorine atom or a phenyl group.

식 [4g] 중, Z5 및 Z6 은, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.In the formula [4g], Z 5 and Z 6 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.

식 [4] 중의 Z 중에서, 합성의 용이함이나 폴리머를 제조할 때의 중합 반응성의 용이함의 점에서, 식 [4a], 식 [4c] ∼ 식 [4g] 또는 식 [4k] 로 나타내는 구조의 테트라카르복실산 2 무수물 및 그 테트라카르복실산 유도체가 바람직하다. 보다 바람직한 것은, 식 [4a] 또는 식 [4e] ∼ 식 [4g] 로 나타내는 구조의 것이다. 특히 바람직한 것은, [4a], 식 [4e] 또는 식 [4f] 로 나타내는 구조의 테트라카르복실산 2 무수물 및 그 테트라카르복실산 유도체이다.In Z in formula [4], from the point of the easiness of synthesis or the easiness of polymerization reactivity at the time of manufacturing a polymer, the tetra of a structure shown by a formula [4a], a formula [4c] - a formula [4g], or a formula [4k] Carboxylic acid dianhydride and its tetracarboxylic acid derivative are preferable. A more preferable thing is a thing of a structure shown by a formula [4a] or a formula [4e] - a formula [4g]. Especially preferable are tetracarboxylic dianhydride of the structure shown by [4a], a formula [4e], or a formula [4f], and its tetracarboxylic acid derivative.

본 발명의 특정 중합체에 있어서의 특정 테트라카르복실산 성분은, 모든 테트라카르복실산 성분 100 몰% 중, 1 몰% ∼ 100 몰% 인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 5 몰% ∼ 95 몰% 가 바람직하다. 보다 바람직한 것은, 20 몰% ∼ 80 몰% 이다.It is preferable that the specific tetracarboxylic-acid component in the specific polymer of this invention is 1 mol% - 100 mol% in 100 mol% of all the tetracarboxylic-acid components. Especially, 5 mol% - 95 mol% are preferable. More preferably, they are 20 mol% - 80 mol%.

본 발명의 특정 테트라카르복실산 성분은, 본 발명의 특정 중합체의 용매에 대한 용해성, 조성물 및 액정 배향 처리제의 도포성, 액정 배향막으로 한 경우에 있어서의 액정의 배향성, 전압 유지율, 축적 전하 등의 특성에 따라, 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.The specific tetracarboxylic acid component of this invention is the solubility to the solvent of the specific polymer of this invention, the applicability|paintability of a composition and a liquid-crystal aligning agent, the orientation of the liquid crystal in the case of setting it as a liquid crystal aligning film, voltage retention, accumulation|storage charge, etc. Depending on the characteristics, one type or a mixture of two or more types may be used.

본 발명의 특정 중합체에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한에 있어서, 특정 테트라카르복실산 성분 이외의 그 밖의 테트라카르복실산 성분을 사용할 수도 있다. 그 밖의 테트라카르복실산 성분으로는, 이하에 나타내는 테트라카르복실산 화합물, 테트라카르복실산 2 무수물, 테트라카르복실산디할라이드 화합물, 테트라카르복실산디알킬에스테르 화합물 또는 테트라카르복실산디알킬에스테르디할라이드 화합물을 들 수 있다.Unless the effect of this invention is impaired for the specific polymer of this invention, other tetracarboxylic-acid components other than a specific tetracarboxylic-acid component can also be used. As another tetracarboxylic-acid component, the tetracarboxylic-acid compound shown below, tetracarboxylic dianhydride, a tetracarboxylic-acid dihalide compound, a tetracarboxylic-acid dialkyl ester compound, or a tetracarboxylic-acid dialkyl ester dihalide compound can be heard

즉, 그 밖의 테트라카르복실산 성분으로는, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산, 1,2,5,6-안트라센테트라카르복실산, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산, 2,3,3',4-비페닐테트라카르복실산, 비스(3,4-디카르복시페닐)에테르, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰, 비스(3,4-디카르복시페닐)메탄, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판, 비스(3,4-디카르복시페닐)디메틸실란, 비스(3,4-디카르복시페닐)디페닐실란, 2,3,4,5-피리딘테트라카르복실산, 2,6-비스(3,4-디카르복시페닐)피리딘, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복실산, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복실산 또는 1,3-디페닐-1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 등을 들 수 있다.That is, as the other tetracarboxylic acid component, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic acid, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid, 1,2,5,6-anthracenetetra Carboxylic acid, 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid, 2,3,3',4-biphenyltetracarboxylic acid, bis(3,4-dicarboxyphenyl)ether, 3 ,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid, bis(3,4-dicarboxyphenyl)sulfone, bis(3,4-dicarboxyphenyl)methane, 2,2-bis(3,4- Dicarboxyphenyl)propane, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)propane, bis(3,4-dicarboxyphenyl)dimethylsilane , bis(3,4-dicarboxyphenyl)diphenylsilane, 2,3,4,5-pyridinetetracarboxylic acid, 2,6-bis(3,4-dicarboxyphenyl)pyridine, 3,3', 4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic acid, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic acid or 1,3-diphenyl-1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic acid, etc. can be heard

본 발명의 그 밖의 테트라카르복실산 성분은, 본 발명의 특정 중합체의 용매에 대한 용해성, 조성물 및 액정 배향 처리제의 도포성, 액정 배향막으로 한 경우에 있어서의 액정의 배향성, 전압 유지율, 축적 전하 등의 특성에 따라, 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.The other tetracarboxylic-acid component of this invention is the solubility with respect to the solvent of the specific polymer of this invention, the applicability|paintability of a composition and a liquid-crystal aligning agent, the orientation of the liquid crystal in setting it as a liquid crystal aligning film, voltage retention, accumulated electric charge, etc. Depending on the characteristics, one type or a mixture of two or more types may be used.

<특정 중합체의 제작 방법><Production method of specific polymer>

본 발명에 있어서, 특정 중합체, 즉, 이들 폴리이미드계 중합체를 제작하기 위한 방법은 특별히 한정되지 않는다. 통상적으로, 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 반응시켜 얻어진다. 일반적으로는, 테트라카르복실산 2 무수물 및 그 테트라카르복실산의 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 테트라카르복실산 성분과, 1 종 또는 복수종의 디아민 화합물로 이루어지는 디아민 성분을 반응시켜, 폴리아미드산을 얻는 방법을 들 수 있다. 구체적으로는, 테트라카르복실산 2 무수물과 1 급 또는 2 급의 디아민 화합물을 중축합시켜 폴리아미드산을 얻는 방법, 테트라카르복실산과 1 급 또는 2 급의 디아민 화합물을 탈수 중축합 반응시켜 폴리아미드산을 얻는 방법 또는 테트라카르복실산디할라이드와 1 급 또는 2 급의 디아민 화합물을 중축합시켜 폴리아미드산을 얻는 방법이 사용된다.In this invention, the method for producing a specific polymer, ie, these polyimide-type polymers, is not specifically limited. Usually, it is obtained by making a diamine component and a tetracarboxylic-acid component react. In general, at least one tetracarboxylic acid component selected from the group consisting of tetracarboxylic dianhydride and derivatives of tetracarboxylic acid is reacted with a diamine component composed of one or more diamine compounds. , a method for obtaining polyamic acid. Specifically, a method of polycondensing tetracarboxylic dianhydride and a primary or secondary diamine compound to obtain polyamic acid, a polyamide by dehydration polycondensation of tetracarboxylic acid and primary or secondary diamine compound. A method of obtaining an acid or a method of obtaining a polyamic acid by polycondensing a tetracarboxylic acid dihalide and a primary or secondary diamine compound is used.

폴리아미드산알킬에스테르를 얻기 위해서는, 카르복실산기를 디알킬에스테르화한 테트라카르복실산과 1 급 또는 2 급의 디아민 화합물을 중축합시키는 방법, 카르복실산기를 디알킬에스테르화한 테트라카르복실산디할라이드와 1 급 또는 2 급의 디아민 화합물을 중축합시키는 방법 또는 폴리아미드산의 카르복실기를 에스테르로 변환하는 방법이 사용된다.In order to obtain polyamic-acid alkylester, the method of polycondensing the tetracarboxylic acid which dialkylesterified the carboxylic acid group, and the primary or secondary diamine compound, the tetracarboxylic-acid dihalide which carried out the dialkylesterification of the carboxylic acid group. and a method of polycondensing a primary or secondary diamine compound or a method of converting a carboxyl group of a polyamic acid into an ester is used.

폴리이미드를 얻기 위해서는, 상기의 폴리아미드산 또는 폴리아미드산알킬에스테르를 폐환시켜 폴리이미드로 하는 방법이 사용된다.In order to obtain a polyimide, the method of ring-closing said polyamic acid or polyamic-acid alkylester to make a polyimide is used.

디아민 성분과 테트라카르복실산 성분의 반응은, 통상적으로, 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 용매 중에서 실시한다. 그 때에 사용하는 용매로는, 본 발명의 특정 용매를 사용해도 되지만, 생성된 폴리이미드 전구체가 용해되는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 하기에, 반응에 사용하는 용매의 구체예를 들지만, 이들 예에 한정되는 것은 아니다.Reaction of a diamine component and a tetracarboxylic-acid component performs a diamine component and a tetracarboxylic-acid component in a solvent normally. As a solvent used in that case, although the specific solvent of this invention may be used, if the produced|generated polyimide precursor melt|dissolves, it will not specifically limit. Although the specific example of the solvent used for reaction is given below, it is not limited to these examples.

예를 들어, N-메틸-2-피롤리돈, N-에틸-2-피롤리돈 또는 γ-부티로락톤, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, 디메틸술폭시드 또는 1,3-디메틸-이미다졸리디논을 들 수 있다. 또한, 폴리이미드 전구체의 용매 용해성이 높은 경우에는, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논 또는 하기의 식 [D-1] ∼ 식 [D-3] 으로 나타내는 용매를 사용할 수 있다.For example, N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone or γ-butyrolactone, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, dimethylsulfoxide or 1,3-dimethyl-imidazolidinone. Moreover, when the solvent solubility of a polyimide precursor is high, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cyclopentanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, or a following formula [D-1] - a formula [ D-3] can be used.

[화학식 46][Formula 46]

Figure 112016042738937-pct00046
Figure 112016042738937-pct00046

(식 [D-1] 중, D1 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, 식 [D-2] 중, D2 는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, 식 [D-3] 중, D3 은 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타낸다).(In the formula [D-1], D 1 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, in the formula [D-2], D 2 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and in the formula [D-3], D 3 represents a C1-C4 alkyl group).

이들 용매는 단독으로 사용해도 되고, 혼합하여 사용해도 된다. 또한, 폴리이미드 전구체를 용해시키지 않는 용매여도, 생성된 폴리이미드 전구체가 석출되지 않는 범위에서, 상기 용매에 혼합하여 사용해도 된다. 또한, 용매 중의 수분은 중합 반응을 저해하고, 나아가 생성된 폴리이미드 전구체를 가수 분해시키는 원인이 되기 때문에, 용매는 탈수 건조시킨 것을 사용하는 것이 바람직하다.These solvents may be used independently and may be mixed and used. Moreover, even if it is a solvent in which a polyimide precursor is not dissolved, you may use it in the range in which the produced|generated polyimide precursor does not precipitate, mixing with the said solvent. Moreover, since moisture in a solvent inhibits a polymerization reaction and becomes a cause of hydrolyzing the produced|generated polyimide precursor further, it is preferable to use the solvent which carried out dehydration and drying.

디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 용매 중에서 반응시킬 때에는, 디아민 성분을 용매에 분산 혹은 용해시킨 용액을 교반시키고, 테트라카르복실산 성분을 그대로, 또는 용매에 분산 혹은 용해시켜 첨가하는 방법, 반대로 테트라카르복실산 성분을 용매에 분산, 혹은 용해시킨 용액에 디아민 성분을 첨가하는 방법, 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 교대로 첨가하는 방법 등을 들 수 있고, 이들의 어느 방법을 사용해도 된다. 또한, 디아민 성분 또는 테트라카르복실산 성분을, 각각 복수종 사용하여 반응시키는 경우에는, 미리 혼합한 상태에서 반응시켜도 되고, 개별적으로 순차적으로 반응시켜도 되고, 또한 개별적으로 반응시킨 저분자량체를 혼합 반응시켜 중합체로 해도 된다. 그 때의 중합 온도는 -20 ℃ ∼ 150 ℃ 의 임의의 온도를 선택할 수 있지만, 바람직하게는 -5 ℃ ∼ 100 ℃ 의 범위이다. 또한, 반응은 임의의 농도로 실시할 수 있지만, 농도가 지나치게 낮으면 고분자량의 중합체를 얻는 것이 어려워지고, 농도가 지나치게 높으면 반응액의 점성이 지나치게 높아져 균일한 교반이 곤란해진다. 그 때문에, 바람직하게는 1 ∼ 50 질량%, 보다 바람직하게는 5 ∼ 30 질량% 이다. 반응 초기에는 고농도로 실시하고, 그 후, 용매를 추가할 수 있다.When the diamine component and the tetracarboxylic acid component are reacted in a solvent, a solution obtained by dispersing or dissolving the diamine component in the solvent is stirred, and the tetracarboxylic acid component is added as it is or by dispersing or dissolving it in the solvent, and vice versa. The method of adding a diamine component to the solution which disperse|distributed or melt|dissolved a carboxylic acid component in a solvent, the method of adding a diamine component and a tetracarboxylic-acid component alternately, etc. are mentioned, Any of these methods may be used. In addition, in the case of reacting using a plurality of diamine components or tetracarboxylic acid components, respectively, they may be reacted in a pre-mixed state, may be individually and sequentially reacted, or individually reacted low molecular weight substances may be mixed and reacted. It is good also as a polymer. Although the polymerization temperature in that case can select arbitrary temperatures of -20 degreeC - 150 degreeC, Preferably it is the range of -5 degreeC - 100 degreeC. In addition, although the reaction can be carried out at any concentration, if the concentration is too low, it becomes difficult to obtain a high molecular weight polymer, and if the concentration is too high, the viscosity of the reaction solution becomes too high and uniform stirring becomes difficult. Therefore, Preferably it is 1-50 mass %, More preferably, it is 5-30 mass %. In the initial stage of the reaction, it can be carried out at a high concentration, and then a solvent can be added.

폴리이미드 전구체의 중합 반응에 있어서는, 디아민 성분의 합계 몰수와 테트라카르복실산 성분의 합계 몰수의 비는 0.8 ∼ 1.2 인 것이 바람직하다. 통상적인 중축합 반응과 동일하게, 이 몰비가 1.0 에 가까울 수록 생성되는 폴리이미드 전구체의 분자량은 커진다.In the polymerization reaction of a polyimide precursor, it is preferable that ratio of the total number of moles of a diamine component and the total number of moles of a tetracarboxylic-acid component is 0.8-1.2. As in a typical polycondensation reaction, the closer this molar ratio is to 1.0, the greater the molecular weight of the polyimide precursor produced.

본 발명의 폴리이미드는 상기의 폴리이미드 전구체를 폐환시켜 얻어지는 폴리이미드로서, 이 폴리이미드에 있어서는, 아미드산기의 폐환율 (이미드화율이라고도 한다) 은 반드시 100 % 일 필요는 없고, 용도나 목적에 따라 임의로 조정할 수 있다.The polyimide of the present invention is a polyimide obtained by ring closure of the above polyimide precursor, and in this polyimide, the ring closure rate of the amic acid group (also referred to as imidization rate) is not necessarily 100%, It can be adjusted arbitrarily according to

폴리이미드 전구체를 이미드화시키는 방법으로는, 폴리이미드 전구체의 용액을 그대로 가열하는 열 이미드화 또는 폴리이미드 전구체의 용액에 촉매를 첨가하는 촉매 이미드화를 들 수 있다.As a method of imidating a polyimide precursor, the thermal imidation which heats the solution of a polyimide precursor as it is, or catalyst imidation which adds a catalyst to the solution of a polyimide precursor is mentioned.

폴리이미드 전구체를 용액 중에서 열 이미드화시키는 경우의 온도는, 100 ℃ ∼ 400 ℃, 바람직하게는 120 ℃ ∼ 250 ℃ 이고, 이미드화 반응에 의해 생성되는 물을 계 외로 제거하면서 실시하는 것이 바람직하다.The temperature in the case of thermal imidation of a polyimide precursor in a solution is 100 degreeC - 400 degreeC, Preferably it is 120 degreeC - 250 degreeC, It is preferable to carry out, removing the water produced|generated by the imidation reaction to the outside of a system.

폴리이미드 전구체의 촉매 이미드화는, 폴리이미드 전구체의 용액에, 염기성 촉매와 산 무수물을 첨가하고, -20 ℃ ∼ 250 ℃, 바람직하게는 0 ℃ ∼ 180 ℃ 에서 교반함으로써 실시할 수 있다. 염기성 촉매의 양은 아미드산기의 0.5 몰배 ∼ 30 몰배, 바람직하게는 2 몰배 ∼ 20 몰배이고, 산 무수물의 양은 아미드산기의 1 몰배 ∼ 50 몰배, 바람직하게는 3 몰배 ∼ 30 몰배이다. 염기성 촉매로는 피리딘, 트리에틸아민, 트리메틸아민, 트리부틸아민 또는 트리옥틸아민 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 피리딘은 반응을 진행시키는 데에 적당한 염기성을 가지기 때문에 바람직하다. 산 무수물로는, 무수 아세트산, 무수 트리멜리트산 또는 무수 피로멜리트산 등을 들 수 있고, 그 중에서도 무수 아세트산을 사용하면 반응 종료 후의 정제가 용이해지기 때문에 바람직하다. 촉매 이미드화에 의한 이미드화율은, 촉매량과 반응 온도, 반응 시간을 조절함으로써 제어할 수 있다.Catalyst imidation of a polyimide precursor is -20 degreeC - 250 degreeC by adding a basic catalyst and an acid anhydride to the solution of a polyimide precursor, Preferably it can perform by stirring at 0 degreeC - 180 degreeC. The amount of the basic catalyst is 0.5 to 30 mole times of the amic acid group, preferably 2 to 20 mole times, and the amount of the acid anhydride is 1 to 50 mole times, preferably 3 to 30 mole times of the amic acid group. Examples of the basic catalyst include pyridine, triethylamine, trimethylamine, tributylamine, or trioctylamine, and among them, pyridine is preferable because it has suitable basicity to advance the reaction. Examples of the acid anhydride include acetic anhydride, trimellitic anhydride, and pyromellitic anhydride. Among them, use of acetic anhydride is preferable because purification after completion of the reaction becomes easy. The imidation rate by catalytic imidation can be controlled by adjusting the catalyst amount, reaction temperature, and reaction time.

폴리이미드 전구체 또는 폴리이미드의 반응 용액으로부터, 생성된 폴리이미드 전구체 또는 폴리이미드를 회수하는 경우에는, 반응 용액을 용매에 투입하여 침전시키면 된다. 침전에 사용하는 용매로는 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 아세톤, 헥산, 부틸셀로솔브, 헵탄, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 톨루엔, 벤젠, 물 등을 들 수 있다. 용매에 투입하여 침전시킨 폴리머는 여과하여 회수한 후, 상압 혹은 감압하에서, 상온 혹은 가열하여 건조시킬 수 있다. 또한, 침전 회수한 중합체를, 용매에 재용해시켜, 재침전 회수하는 조작을 2 회 ∼ 10 회 반복하면, 중합체 중의 불순물을 적게 할 수 있다. 이 때의 용매로서, 예를 들어, 알코올류, 케톤류 또는 탄화수소 등을 들 수 있고, 이들 중에서 선택되는 3 종류 이상의 용매를 사용하면, 보다 더욱 정제의 효율이 높아지기 때문에 바람직하다.When collect|recovering the produced|generated polyimide precursor or polyimide from the reaction solution of a polyimide precursor or a polyimide, what is necessary is just to inject|throw-in a reaction solution to a solvent and just to precipitate. Examples of the solvent used for precipitation include methanol, ethanol, isopropyl alcohol, acetone, hexane, butyl cellosolve, heptane, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, benzene, and water. The polymer precipitated by putting it in a solvent can be collected by filtration, and then dried under normal pressure or reduced pressure, at room temperature or by heating. Moreover, when the polymer which carried out precipitation collection|recovery is made to dissolve again in a solvent, and operation which carries out reprecipitation collection|recovery is repeated 2 times - 10 times, the impurity in a polymer can be decreased. Examples of the solvent at this time include alcohols, ketones, hydrocarbons, and the like, and the use of three or more solvents selected from these is preferable because the efficiency of purification further increases.

<조성물·액정 배향 처리제><Composition, liquid crystal aligning agent>

본 발명의 조성물 및 그것을 사용한 액정 배향 처리제는, 폴리이미드막 및 액정 배향막 (총칭하여 수지 피막이라고도 한다) 을 형성하기 위한 도포 용액으로서, 특정 용매 및 특정 중합체를 함유하는 수지 피막을 형성하기 위한 도포 용액이다.The composition of this invention and the liquid-crystal aligning agent using the same are a coating solution for forming a polyimide film and a liquid crystal aligning film (it is generically called a resin film), Comprising: Coating solution for forming the resin film containing a specific solvent and a specific polymer. to be.

본 발명의 특정 중합체는, 폴리아미드산, 폴리아미드산알킬에스테르 및 폴리이미드의 어느 폴리이미드계 중합체를 사용해도 된다. 그 중에서도, 폴리아미드산알킬에스테르 또는 폴리이미드가 바람직하다. 보다 바람직하게는, 폴리이미드이다.Any polyimide-type polymer of a polyamic acid, polyamic-acid alkylester, and a polyimide may be used for the specific polymer of this invention. Especially, polyamic-acid alkylester or polyimide is preferable. More preferably, it is polyimide.

본 발명의 조성물 및 액정 배향 처리제에 있어서의 모든 중합체 성분은, 모두 본 발명의 특정 중합체여도 된다. 그 때, 본 발명의 특정 중합체를 2 종류 이상 혼합하여 사용해도 된다. 또한, 특정 중합체에 그 이외의 다른 중합체가 혼합되어 있어도 된다. 그 이외의 중합체로는, 셀룰로오스계 중합체, 아크릴 폴리머, 메타크릴 폴리머, 폴리스티렌, 폴리아미드 또는 폴리실록산 등을 들 수 있다. 그 때, 그 이외의 다른 중합체의 함유량은, 본 발명의 특정 중합체 100 질량부에 대하여, 0.5 질량부 ∼ 30 질량부이다. 그 중에서도, 1 질량부 ∼ 20 질량부가 바람직하다.The specific polymer of this invention may be sufficient as all the polymer components in the composition of this invention, and a liquid-crystal aligning agent. In that case, you may mix and use 2 or more types of the specific polymer of this invention. Moreover, other polymers other than that may be mixed with a specific polymer. Examples of the other polymer include a cellulosic polymer, an acrylic polymer, a methacrylic polymer, polystyrene, polyamide, or polysiloxane. In that case, content of other polymers other than that is 0.5 mass part - 30 mass parts with respect to 100 mass parts of specific polymers of this invention. Especially, 1 mass part - 20 mass parts are preferable.

또한, 본 발명의 조성물을 액정 배향 처리제로 하여, 액정 배향막을 형성하는 경우, 특정 중합체에는, 본 발명의 상기 식 [1-1] 로 나타내는 특정 측사슬 구조를 갖는 특정 중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 식 [1-1] 로 나타내는 특정 측사슬 구조를 갖는 식 [1a] 로 나타내는 특정 측사슬형 디아민 화합물을 사용한 특정 중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 특히, TN (Twisted Nematic) 모드나 VA (Vertical Alig㎚ent) 모드 등, 액정의 프레틸트각이 필요한 모드에 대한 액정 배향막에 대해서는, 특정 측사슬형 디아민 화합물을 사용한 특정 중합체인 것이 바람직하다. 또한, 그 때에는, 특정 측사슬형 디아민 화합물을 사용한 특정 중합체와, 특정 측사슬형 디아민 화합물을 이용하지 않는 특정 중합체를 혼합하여 사용해도 된다. 그 경우, 특정 측사슬형 디아민 화합물을 이용하지 않는 특정 중합체의 함유량은, 특정 측사슬형 디아민 화합물을 사용한 특정 중합체 100 질량부에 대하여, 10 질량부 ∼ 300 질량부인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 20 질량부 ∼ 200 질량부가 바람직하다.Moreover, when using the composition of this invention as a liquid-crystal aligning agent and forming a liquid crystal aligning film, it is preferable to use for a specific polymer the specific polymer which has the specific side chain structure shown by said Formula [1-1] of this invention. . Especially, it is preferable to use the specific polymer using the specific side chain type diamine compound shown by Formula [1a] which has the specific side chain structure shown by Formula [1-1]. It is preferable that it is a specific polymer using a specific side chain type diamine compound about the liquid crystal aligning film with respect to the mode especially requiring the pretilt angle of a liquid crystal, such as TN (Twisted Nematic) mode and VA (Vertical Alignment) mode. In addition, in that case, you may mix and use the specific polymer which used the specific side chain type diamine compound, and the specific polymer which does not use the specific side chain type diamine compound. In that case, it is preferable that content of the specific polymer which does not use a specific side chain type diamine compound is 10 mass parts - 300 mass parts with respect to 100 mass parts of specific polymers using a specific side chain type diamine compound. Especially, 20 mass parts - 200 mass parts are preferable.

본 발명의 조성물 및 액정 배향 처리제 중의 용매는, 도포에 의해 균일한 수지 피막을 형성한다는 관점에서, 용매의 함유량이 70 ∼ 99.9 질량% 인 것이 바람직하다. 이 함유량은, 목적으로 하는 폴리이미드막 및 액정 배향막의 막 두께에 따라 적절히 변경할 수 있다.It is preferable that content of a solvent is 70-99.9 mass % from a viewpoint of the solvent in the composition of this invention, and a liquid-crystal aligning agent forming a uniform resin film by application|coating. This content can be suitably changed according to the film thickness of the polyimide film made into the objective, and a liquid crystal aligning film.

또한, 그 때의 용매로는, 모두가 본 발명의 특정 용매여도 되지만, 본 발명의 특정 중합체를 용해시키는 용매, 즉 양용매를 동시에 사용해도 된다. 하기에, 양용매의 구체예를 들지만, 이들 예에 한정되는 것은 아니다.In addition, as a solvent in that case, although the specific solvent of this invention may be sufficient as all, you may use the solvent which dissolves the specific polymer of this invention, ie, a good solvent, simultaneously. Although the specific example of a good solvent is given below, it is not limited to these examples.

예를 들어, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, N-에틸-2-피롤리돈, 디메틸술폭시드, γ-부티로락톤, 1,3-디메틸-이미다졸리디논, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 시클로펜타논 또는 4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논 등이다.For example, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, dimethylsulfoxide, γ-butyrolactone, 1,3-dimethyl-imidazolidinone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cyclopentanone, or 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone.

그 중에서도, N-메틸-2-피롤리돈, N-에틸-2-피롤리돈 또는 γ-부틸락톤 (이상 (C) 성분이라고도 한다) 을 사용하는 것이 바람직하다.Among them, it is preferable to use N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, or γ-butyllactone (above (also referred to as component (C)).

이들 (C) 성분은, 조성물 및 액정 배향 처리제에 포함되는 용매 전체의 1 ∼ 70 질량% 인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 5 ∼ 65 질량% 가 바람직하다. 보다 바람직한 것은 5 ∼ 60 질량% 이고, 더욱 바람직하게는, 10 ∼ 60 질량% 이다.It is preferable that these (C)components are 1-70 mass % of the whole solvent contained in a composition and a liquid-crystal aligning agent. Especially, 5-65 mass % is preferable. More preferably, it is 5-60 mass %, More preferably, it is 10-60 mass %.

상기 양용매는, 본 발명의 특정 중합체의 용매에 대한 용해성, 조성물 및 액정 배향 처리제의 도포성에 따라, 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.According to the solubility with respect to the solvent of the specific polymer of this invention, a composition, and the applicability|paintability of a liquid-crystal aligning agent, the said good solvent can also be used 1 type or in mixture of 2 or more types.

본 발명의 조성물 및 액정 배향 처리제에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 조성물 및 액정 배향 처리제를 도포했을 때의 수지 피막의 도막성이나 표면 평활성을 향상시키는 유기 용매, 즉 빈용매를 사용하는 것도 바람직하다. 하기에, 빈용매의 구체예를 들지만, 이들 예에 한정되는 것은 아니다.For the composition and liquid-crystal aligning agent of this invention, unless the effect of this invention is impaired, the organic solvent which improves the coatability and surface smoothness of the resin film at the time of apply|coating a composition and a liquid-crystal aligning agent, ie, a poor solvent. It is also preferable Although the specific example of a poor solvent is given below, it is not limited to these examples.

예를 들어, 에탄올, 이소프로필알코올, 1-부탄올, 2-부탄올, 이소부틸알코올, tert-부틸알코올, 1-펜탄올, 2-펜탄올, 3-펜탄올, 2-메틸-1-부탄올, 이소펜틸알코올, tert-펜틸알코올, 3-메틸-2-부탄올, 네오펜틸알코올, 1-헥산올, 2-메틸-1-펜탄올, 2-메틸-2-펜탄올, 2-에틸-1-부탄올, 1-헵탄올, 2-헵탄올, 3-헵탄올, 1-옥탄올, 2-옥탄올, 2-에틸-1-헥산올, 시클로헥산올, 1-메틸시클로헥산올, 2-메틸시클로헥산올, 3-메틸시클로헥산올, 1,2-에탄디올, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2,3-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 디프로필에테르, 디부틸에테르, 디헥실에테르, 디옥산, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 에틸렌글리콜디부틸에테르, 1,2-부톡시에탄, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르, 2-펜타논, 3-펜타논, 2-헥사논, 2-헵타논, 4-헵타논, 3-에톡시부틸아세테이트, 1-메틸펜틸아세테이트, 2-에틸부틸아세테이트, 2-에틸헥실아세테이트, 에틸렌글리콜모노아세테이트, 에틸렌글리콜디아세테이트, 프로필렌카보네이트, 에틸렌카보네이트, 2-(메톡시메톡시)에탄올, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 에틸렌글리콜모노이소아밀에테르, 에틸렌글리콜모노헥실에테르, 2-(헥실옥시)에탄올, 푸르푸릴알코올, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 1-(부톡시에톡시)프로판올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노아세테이트, 에틸렌글리콜디아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 2-(2-에톡시에톡시)에틸아세테이트, 디에틸렌글리콜아세테이트, 트리에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산 n-부틸, 아세트산프로필렌글리콜모노에틸에테르, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산메틸에틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산, 3-메톡시프로피온산, 3-메톡시프로피온산프로필, 3-메톡시프로피온산부틸, 락트산메틸, 락트산에틸, 락트산 n-프로필, 락트산 n-부틸, 락트산이소아밀 또는 상기 식 [D-1] ∼ 식 [D-3] 으로 나타내는 용매 등을 들 수 있다.For example, ethanol, isopropyl alcohol, 1-butanol, 2-butanol, isobutyl alcohol, tert-butyl alcohol, 1-pentanol, 2-pentanol, 3-pentanol, 2-methyl-1-butanol, Isopentyl alcohol, tert-pentyl alcohol, 3-methyl-2-butanol, neopentyl alcohol, 1-hexanol, 2-methyl-1-pentanol, 2-methyl-2-pentanol, 2-ethyl-1- Butanol, 1-heptanol, 2-heptanol, 3-heptanol, 1-octanol, 2-octanol, 2-ethyl-1-hexanol, cyclohexanol, 1-methylcyclohexanol, 2-methyl Cyclohexanol, 3-methylcyclohexanol, 1,2-ethanediol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, dipropyl ether, dibutyl ether, dihexyl ether, dioxane, Ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dibutyl ether, 1,2-butoxyethane, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol dibutyl Ether, 2-pentanone, 3-pentanone, 2-hexanone, 2-heptanone, 4-heptanone, 3-ethoxybutyl acetate, 1-methylpentyl acetate, 2-ethylbutyl acetate, 2-ethylhexyl Acetate, ethylene glycol monoacetate, ethylene glycol diacetate, propylene carbonate, ethylene carbonate, 2-(methoxymethoxy) ethanol, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoisoamyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, 2-( Hexyloxy) ethanol, furfuryl alcohol, diethylene glycol, propylene glycol, propylene glycol monobutyl ether, 1-(butoxyethoxy) propanol, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol, dipropylene glycol monomethyl ether , Dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, ethylene glycol monoacetate, ethylene glycol di Acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate Diethylene glycol monobutyl ether acetate, 2-(2-ethoxyethoxy) ethyl acetate, diethylene glycol acetate, triethylene glycol, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, methyl acetate, acetic acid Ethyl, n-butyl acetate, propylene glycol monoethyl ether, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, methyl 3-methoxypropionate, methyl ethyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, 3-ethoxypropionic acid, 3- Methoxypropionic acid, 3-methoxypropionate propyl, 3-methoxybutylpropionate, methyl lactate, ethyl lactate, n-propyl lactate, n-butyl lactate, isoamyl lactate, or the above formulas [D-1] to [D] -3], and the like.

그 중에서도, 1-헥산올, 시클로헥산올, 1,2-에탄디올, 1,2-프로판디올, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르 또는 상기 식 [D-1] ∼ 식 [D-3] 으로 나타내는 용매 (이상 (D) 성분이라고도 한다) 를 사용하는 것이 바람직하다.Among them, 1-hexanol, cyclohexanol, 1,2-ethanediol, 1,2-propanediol, propylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, or the formula [D-1 ] - it is preferable to use the solvent (it is also mentioned as (D)component) represented by a formula [D-3].

이들 (D) 성분은, 조성물 및 액정 배향 처리제에 포함되는 용매 전체의 10 ∼ 80 질량% 인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 10 ∼ 70 질량% 가 바람직하다. 보다 바람직한 것은 20 ∼ 70 질량% 이고, 더욱 바람직하게는, 20 ∼ 60 질량% 이다.It is preferable that these (D)components are 10-80 mass % of the whole solvent contained in a composition and a liquid-crystal aligning agent. Especially, 10-70 mass % is preferable. More preferably, it is 20-70 mass %, More preferably, it is 20-60 mass %.

상기 빈용매는, 본 발명의 특정 중합체의 용매에 대한 용해성, 조성물 및 액정 배향 처리제의 도포성에 따라, 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.According to the solubility with respect to the solvent of the specific polymer of this invention, a composition, and the applicability|paintability of a liquid-crystal aligning agent, the said poor solvent can also be used 1 type or in mixture of 2 or more types.

본 발명의 조성물 및 액정 배향 처리제에는, 에폭시기, 이소시아네이트기, 옥세탄기 또는 시클로카보네이트기를 갖는 가교성 화합물, 하이드록실기, 하이드록시알킬기 및 저급 알콕시알킬기에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 갖는 가교성 화합물, 또는 중합성 불포화 결합을 갖는 가교성 화합물을 도입하는 것이 바람직하다. 이들 치환기나 중합성 불포화 결합은, 가교성 화합물 중에 2 개 이상 가질 필요가 있다.The composition and liquid-crystal aligning agent of this invention have at least 1 type of substituent selected from the crosslinkable compound which has an epoxy group, an isocyanate group, an oxetane group, or a cyclocarbonate group, a hydroxyl group, a hydroxyalkyl group, and a lower alkoxyalkyl group. It is preferable to introduce a compound or a crosslinkable compound having a polymerizable unsaturated bond. It is necessary to have two or more of these substituents and a polymerizable unsaturated bond in a crosslinkable compound.

에폭시기 또는 이소시아네이트기를 갖는 가교성 화합물로는, 예를 들어, 비스페놀아세톤글리시딜에테르, 페놀노볼락 에폭시 수지, 크레졸노볼락 에폭시 수지, 트리글리시딜이소시아누레이트, 테트라글리시딜아미노디페닐렌, 테트라글리시딜-m-자일렌디아민, 테트라글리시딜-1,3-비스(아미노에틸)시클로헥산, 테트라페닐글리시딜에테르에탄, 트리페닐글리시딜에테르에탄, 비스페놀헥사플루오로아세토디글리시딜에테르, 1,3-비스(1-(2,3-에폭시프로폭시)-1-트리플루오로메틸-2,2,2-트리플루오로메틸)벤젠, 4,4-비스(2,3-에폭시프로폭시)옥타플루오로비페닐, 트리글리시딜-p-아미노페놀, 테트라글리시딜메타자일렌디아민, 2-(4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐)-2-(4-(1,1-비스(4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐)에틸)페닐)프로판 또는 1,3-비스(4-(1-(4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐)-1-(4-(1-(4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐)-1-메틸에틸)페닐)에틸)페녹시)-2-프로판올 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinkable compound having an epoxy group or an isocyanate group include bisphenol acetone glycidyl ether, phenol novolak epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, triglycidyl isocyanurate, tetraglycidyl aminodiphenylene , tetraglycidyl-m-xylenediamine, tetraglycidyl-1,3-bis(aminoethyl)cyclohexane, tetraphenylglycidyletherethane, triphenylglycidyletherethane, bisphenolhexafluoroaceto Diglycidyl ether, 1,3-bis(1-(2,3-epoxypropoxy)-1-trifluoromethyl-2,2,2-trifluoromethyl)benzene, 4,4-bis( 2,3-epoxypropoxy)octafluorobiphenyl, triglycidyl-p-aminophenol, tetraglycidyl metaxylenediamine, 2-(4-(2,3-epoxypropoxy)phenyl)-2- (4-(1,1-bis(4-(2,3-epoxypropoxy)phenyl)ethyl)phenyl)propane or 1,3-bis(4-(1-(4-(2,3-epoxyprop and epoxy)phenyl)-1-(4-(1-(4-(2,3-epoxypropoxy)phenyl)-1-methylethyl)phenyl)ethyl)phenoxy)-2-propanol.

옥세탄기를 갖는 가교성 화합물은, 하기의 식 [4A] 로 나타내는 옥세탄기를 적어도 2 개 갖는 가교성 화합물이다.The crosslinkable compound which has an oxetane group is a crosslinkable compound which has at least two oxetane groups shown by a following formula [4A].

[화학식 47][Formula 47]

Figure 112016042738937-pct00047
Figure 112016042738937-pct00047

구체적으로는, 국제 공개 공보 제2011/132751 (2011.10.27 공개) 의 58 항 ∼ 59 항에 게재되는 식 [4a] ∼ 식 [4k] 로 나타내는 가교성 화합물을 들 수 있다.Specifically, the crosslinking|crosslinked compound shown by the formula [4a] - formula [4k] disclosed in the 58th - 59th paragraph of international publication 2011/132751 (2011.10.27 publication) is mentioned.

시클로카보네이트기를 갖는 가교성 화합물로는, 하기의 식 [5A] 로 나타내는 시클로카보네이트기를 적어도 2 개 갖는 가교성 화합물이다.As a crosslinkable compound which has a cyclocarbonate group, it is a crosslinkable compound which has at least two cyclocarbonate groups shown by a following formula [5A].

[화학식 48][Formula 48]

Figure 112016042738937-pct00048
Figure 112016042738937-pct00048

구체적으로는, 국제 공개 공보 제2012/014898 (2012.2.2 공개) 의 76 항 ∼ 82 항에 게재되는 식 [5-1] ∼ 식 [5-42] 로 나타내는 가교성 화합물을 들 수 있다.The crosslinking|crosslinked compound specifically, shown by Formula [5-1] - Formula [5-42] published in 76th-82nd of International Publication No. 2012/014898 (2012.2.2 publication) is mentioned.

하이드록실기 및 알콕실기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 갖는 가교성 화합물로는, 예를 들어, 하이드록실기 또는 알콕실기를 갖는 아미노 수지, 예를 들어, 멜라민 수지, 우레아 수지, 구아나민 수지, 글리콜우릴-포름알데하이드 수지, 숙시닐아미드-포름알데하이드 수지 또는 에틸렌우레아-포름알데하이드 수지 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 아미노기의 수소 원자가 메틸올기 또는 알콕시메틸기 또는 그 양방으로 치환된 멜라민 유도체, 벤조구아나민 유도체, 또는 글리콜우릴을 사용할 수 있다. 이 멜라민 유도체 또는 벤조구아나민 유도체는, 2 량체 또는 3 량체로서 존재하는 것도 가능하다. 이들은 트리아진 고리 1 개 당, 메틸올기 또는 알콕시메틸기를 평균 3 개 이상 6 개 이하 갖는 것이 바람직하다.Examples of the crosslinkable compound having at least one substituent selected from the group consisting of a hydroxyl group and an alkoxyl group include an amino resin having a hydroxyl group or an alkoxyl group, for example, a melamine resin, a urea resin, and guanamine resin, glycoluril-formaldehyde resin, succinylamide-formaldehyde resin, or ethyleneurea-formaldehyde resin. Specifically, a melamine derivative, a benzoguanamine derivative, or glycoluril in which the hydrogen atom of the amino group is substituted with a methylol group, an alkoxymethyl group, or both can be used. This melamine derivative or benzoguanamine derivative can also exist as a dimer or a trimer. It is preferable that these have an average of 3 or more and 6 or less of a methylol group or an alkoxymethyl group per triazine ring.

이와 같은 멜라민 유도체 또는 벤조구아나민 유도체의 예로는, 시판품의 트리아진 고리 1 개 당 메톡시메틸기가 평균 3.7 개 치환되어 있는 MX-750, 트리아진 고리 1 개 당 메톡시메틸기가 평균 5.8 개 치환되어 있는 MW-30 (이상, 산와 케미컬사 제조) 이나 사이멜 300, 301, 303, 350, 370, 771, 325, 327, 703, 712 등의 메톡시메틸화멜라민, 사이멜 235, 236, 238, 212, 253, 254 등의 메톡시메틸화부톡시메틸화멜라민, 사이멜 506, 508 등의 부톡시메틸화멜라민, 사이멜 1141 과 같은 카르복실기 함유 메톡시메틸화이소부톡시메틸화멜라민, 사이멜 1123 과 같은 메톡시메틸화에톡시메틸화벤조구아나민, 사이멜 1123-10 과 같은 메톡시메틸화부톡시메틸화벤조구아나민, 사이멜 1128 과 같은 부톡시메틸화벤조구아나민, 사이멜 1125-80 과 같은 카르복실기 함유 메톡시메틸화에톡시메틸화벤조구아나민 (이상, 미츠이 사이아나미드사 제조) 을 들 수 있다. 또한, 글리콜우릴의 예로서, 사이멜 1170 과 같은 부톡시메틸화글리콜우릴, 사이멜 1172 와 같은 메틸올화글리콜우릴 등, 파우더 링크 1174 와 같은 메톡시메틸올화글리콜우릴 등을 들 수 있다.Examples of such melamine derivatives or benzoguanamine derivatives include MX-750, in which an average of 3.7 methoxymethyl groups are substituted per triazine ring, and 5.8 methoxymethyl groups per triazine ring are substituted on average. Methoxymethylated melamine such as MW-30 (above, manufactured by Sanwa Chemical) and Cymel 300, 301, 303, 350, 370, 771, 325, 327, 703, 712, Cymel 235, 236, 238, 212 Methoxymethylated butoxymethylated melamine such as , 253 and 254, butoxymethylated melamine such as Cymel 506 and 508, carboxymethyl group-containing methoxymethylated isobutoxymethylated melamine such as Cymel 1141, and methoxymethylated such as Cymel 1123 Toxymethylated benzoguanamine, methoxymethylated butoxymethylated benzoguanamine such as Cymel 1123-10, butoxymethylated benzoguanamine such as Cymel 1128, carboxymethyl group-containing methoxymethylated ethoxymethylated such as Cymel 1125-80 Benzoguanamine (above, the Mitsui cyanamide make) is mentioned. Further, examples of glycoluril include butoxymethylation glycoluril such as Cymel 1170, methylolation glycoluril such as Cymel 1172, and methoxymethylolation glycoluril such as Powder Link 1174.

하이드록실기 또는 알콕실기를 갖는 벤젠 또는 페놀성 화합물로는, 예를 들어, 1,3,5-트리스(메톡시메틸)벤젠, 1,2,4-트리스(이소프로폭시메틸)벤젠, 1,4-비스(sec-부톡시메틸)벤젠 또는 2,6-디하이드록시메틸-p-tert-부틸페놀 등을 들 수 있다.Examples of the benzene or phenolic compound having a hydroxyl group or an alkoxyl group include 1,3,5-tris(methoxymethyl)benzene, 1,2,4-tris(isopropoxymethyl)benzene, 1 and 4-bis(sec-butoxymethyl)benzene or 2,6-dihydroxymethyl-p-tert-butylphenol.

보다 구체적으로는, 국제 공개 공보 제2011/132751 (2011.10.27 공개) 의 62 페이지 ∼ 66 페이지에 게재되는, 식 [6-1] ∼ 식 [6-48] 로 나타내는 가교성 화합물을 들 수 있다.More specifically, the crosslinking|crosslinked compound shown by Formula [6-1] - Formula [6-48] published on page 62 - page 66 of International Publication No. 2011/132751 (published on October 27, 2011) is mentioned. .

중합성 불포화 결합을 갖는 가교성 화합물로는, 예를 들어, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 트리(메트)아크릴로일옥시에톡시트리메틸올프로판 또는 글리세린폴리글리시딜에테르폴리(메트)아크릴레이트 등의 중합성 불포화기를 분자 내에 3 개 갖는 가교성 화합물, 또한 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸클리콜디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 비스페놀 A 형 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 비스페놀형 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 프탈산디글리시딜에스테르디(메트)아크릴레이트 또는 하이드록시피발산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 중합성 불포화기를 분자 내에 2 개 갖는 가교성 화합물, 더하여, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-페녹시-2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시-2-하이드록시프로필프탈레이트, 3-클로로-2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 글리세린모노(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸인산에스테르 또는 N-메틸올(메트)아크릴아미드 등의 중합성 불포화기를 분자 내에 1 개 갖는 가교성 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinkable compound having a polymerizable unsaturated bond include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, and tri(meth)acrylate. ) A crosslinkable compound having three polymerizable unsaturated groups in the molecule, such as acryloyloxyethoxytrimethylolpropane or glycerin polyglycidyl ether poly(meth)acrylate, and also ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene Glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol di (meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, ethylene oxide bisphenol A type di(meth)acrylate, propylene oxide bisphenol type di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth) acrylate, glycerin di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, ethylene glycol diglycidyl ether di(meth)acrylate, diethylene glycol diglycidyl ether di(meth)acrylate, A crosslinkable compound having two polymerizable unsaturated groups in the molecule, such as phthalic acid diglycidyl ester di (meth) acrylate or hydroxypivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate, in addition to 2-hydroxyethyl (meth) ) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-phenoxy-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyl oxide Cy-2-hydroxypropyl phthalate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycerin mono (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl phosphate or N-methylol ( The crosslinkable compound etc. which have one polymerizable unsaturated group, such as meth)acrylamide, are mentioned in a molecule|numerator.

더하여, 하기의 식 [7A] 로 나타내는 화합물을 사용할 수도 있다.In addition, the compound represented by a following formula [7A] can also be used.

[화학식 49][Formula 49]

Figure 112016042738937-pct00049
Figure 112016042738937-pct00049

(식 [7A] 중, E1 은 시클로헥산 고리, 비시클로헥산 고리, 벤젠 고리, 비페닐 고리, 터페닐 고리, 나프탈렌 고리, 플루오렌 고리, 안트라센 고리 및 페난트렌 고리에서 선택되는 적어도 1 종을 나타내고, E2 는 하기의 식 [7a] 또는 식 [7b] 에서 선택되는 기를 나타내고, n 은 1 ∼ 4 의 정수를 나타낸다).(In formula [7A], E 1 is at least one selected from a cyclohexane ring, a bicyclohexane ring, a benzene ring, a biphenyl ring, a terphenyl ring, a naphthalene ring, a fluorene ring, an anthracene ring, and a phenanthrene ring; and E 2 represents group selected from the following formula [7a] or formula [7b], and n represents an integer of 1 to 4).

[화학식 50][Formula 50]

Figure 112016042738937-pct00050
Figure 112016042738937-pct00050

상기 화합물은 가교성 화합물의 일례로, 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 조성물 및 액정 배향 처리제에 사용하는 가교성 화합물은, 1 종류여도 되고, 2 종류 이상 조합해도 된다.The compound is an example of a crosslinkable compound, but is not limited thereto. In addition, the number of the crosslinking|crosslinked compounds used for the composition of this invention, and a liquid-crystal aligning agent may be one, and may combine them two or more types.

본 발명의 조성물 및 액정 배향 처리제에 있어서의, 가교성 화합물의 함유량은, 모든 중합체 성분 100 질량부에 대하여, 0.1 질량부 ∼ 150 질량부인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 가교 반응이 진행되어 목적으로 하는 효과를 발현시키기 위해서는, 모든 중합체 성분 100 질량부에 대하여 0.1 질량부 ∼ 100 질량부가 바람직하다. 보다 바람직한 것은, 1 질량부 ∼ 50 질량부이다.It is preferable that content of the crosslinkable compound in the composition of this invention and a liquid-crystal aligning agent are 0.1 mass part - 150 mass parts with respect to 100 mass parts of all the polymer components. Especially, in order for a crosslinking reaction to advance and to express the objective effect, 0.1 mass part - 100 mass parts are preferable with respect to 100 mass parts of all polymer components. More preferably, they are 1 mass part - 50 mass parts.

본 발명의 조성물 및 액정 배향 처리제에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 조성물 및 액정 배향 처리제를 도포했을 때의 수지 피막의 막 두께의 균일성이나 표면 평활성을 향상시키는 화합물을 사용할 수 있다.As long as the effect of this invention is not impaired for the composition and liquid-crystal aligning agent of this invention, the compound which improves the uniformity of the film thickness of a resin film at the time of apply|coating a composition and a liquid-crystal aligning agent, and surface smoothness can be used.

수지 피막의 막 두께의 균일성이나 표면 평활성을 향상시키는 화합물로는, 불소계 계면 활성제, 실리콘계 계면 활성제, 논이온계 계면 활성제 등을 들 수 있다.As a compound which improves the uniformity of the film thickness of a resin film, and surface smoothness, a fluorochemical surfactant, silicone type surfactant, nonionic surfactant, etc. are mentioned.

보다 구체적으로는, 예를 들어, 에프 탑 EF301, EF303, EF352 (이상, 토켐 프로덕츠사 제조), 메가팍 F171, F173, R-30 (이상, 다이닛폰 잉크사 제조), 플루오라드 FC430, FC431 (이상, 스미토모 쓰리엠사 제조), 아사히가드 AG710, 서플론 S-382, SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106 (이상, 아사히 유리사 제조) 등을 들 수 있다.More specifically, for example, F Top EF301, EF303, EF352 (above, manufactured by Tochem Products), Megapac F171, F173, R-30 (above, manufactured by Dainippon Ink), Fluorad FC430, FC431 ( As mentioned above, the Sumitomo 3M company make), Asahi Guard AG710, Sufflon S-382, SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106 (above, the Asahi Glass company make) etc. are mentioned.

이들 계면 활성제의 사용 비율은, 조성물 및 액정 배향 처리제에 함유되는 모든 중합체 성분 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 질량부 ∼ 2 질량부, 보다 바람직하게는 0.01 질량부 ∼ 1 질량부이다.To [ the usage ratio of these surfactant / 100 mass parts of all the polymer components contained in a composition and a liquid-crystal aligning agent ], Preferably they are 0.01 mass part - 2 mass parts, More preferably, they are 0.01 mass part - 1 mass part.

또한, 본 발명의 조성물 및 액정 배향 처리제에는, 수지 피막 중의 전하 이동을 촉진시켜 소자의 전하 누락을 촉진시키는 화합물로서, 국제 공개 공보 제2011/132751 (2011.10.27 공개) 의 69 페이지 ∼ 73 페이지에 게재되는, 식 [M1] ∼ 식 [M156] 으로 나타내는 질소 함유 복소 고리 아민 화합물을 첨가할 수도 있다. 이 아민 화합물은, 조성물 및 액정 배향 처리제에 직접 첨가해도 상관없지만, 적당한 용매로 농도 0.1 질량% ∼ 10 질량%, 바람직하게는 1 질량% ∼ 7 질량% 의 용액으로 한 후 첨가하는 것이 바람직하다. 이 용매로는, 상기 서술한 특정 중합체를 용해시키는 용매이면 특별히 한정되지 않는다.Moreover, in the composition and liquid-crystal aligning agent of this invention, it is a compound which accelerates|stimulates the electric charge transfer in a resin film, and accelerates|stimulates the charge omission of an element, To the 69 pages - 73 pages of international publication 2011/132751 (2011.10.27 publication) You can also add the nitrogen-containing heterocyclic amine compound shown by Formula [M1] - Formula [M156] listed. Although you may add this amine compound directly to a composition and a liquid-crystal aligning agent, it is 0.1 mass % - 10 mass % of density|concentrations with a suitable solvent, It is preferable to add, after setting it as the preferably 1 mass % - 7 mass % solution. As this solvent, if it is a solvent in which the specific polymer mentioned above is dissolved, it will not specifically limit.

본 발명의 조성물 및 액정 배향 처리제에는, 상기의 빈용매, 가교성 화합물, 수지 피막의 막 두께의 균일성이나 표면 평활성을 향상시키는 화합물 및 전하 누락을 촉진시키는 화합물 외에, 본 발명의 효과가 손상되지 않는 범위이면, 수지 피막의 유전율이나 도전성 등의 전기 특성을 변화시키는 목적의 유전체나 도전 물질을 첨가해도 된다.In the composition and liquid crystal aligning agent of the present invention, the effects of the present invention are not impaired in addition to the poor solvent, crosslinkable compound, compound that improves the uniformity and surface smoothness of the resin film, and the compound that promotes charge omission. As long as it is not within the range, a dielectric material or a conductive material for the purpose of changing electrical properties such as dielectric constant and conductivity of the resin film may be added.

<폴리이미드막><Polyimide film>

본 발명의 조성물은, 기판 상에 도포, 소성한 후, 폴리이미드막으로서 사용할 수 있다. 이 때에 사용하는 기판으로는, 목적으로 하는 디바이스에 따라, 유리 기판, 실리콘 웨이퍼, 아크릴 기판, 폴리카보네이트 기판 또는 PET (폴리에틸렌테레프탈레이트) 기판 등의 플라스틱 기판 등도 사용할 수 있다. 또한, 폴리이미드막을 그대로 필름 기판으로서 사용할 수도 있다. 조성물의 도포 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 공업적으로는, 딥법, 롤 코터법, 슬릿 코터법, 스피너법, 스프레이법, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄 또는 잉크젯법 등으로 실시하는 방법이 일반적이다. 이들은, 목적에 따라 이들을 사용해도 된다.The composition of this invention can be used as a polyimide film|membrane, after apply|coating and baking on a board|substrate. As the substrate used at this time, a plastic substrate such as a glass substrate, a silicon wafer, an acrylic substrate, a polycarbonate substrate, or a PET (polyethylene terephthalate) substrate can also be used depending on the target device. Moreover, a polyimide film can also be used as a film board|substrate as it is. The coating method of the composition is not particularly limited, but industrially, a dip method, a roll coater method, a slit coater method, a spinner method, a spray method, a screen printing method, an offset printing method, a flexographic printing method, or an inkjet method. It is common. These may use these according to the objective.

조성물을 기판 상에 도포한 후에는, 핫 플레이트, 열 순환형 오븐 또는 IR (적외선) 형 오븐 등의 가열 수단에 의해 50 ∼ 300 ℃, 바람직하게는 80 ∼ 250 ℃ 에서 용매를 증발시켜 폴리이미드막으로 할 수 있다. 본 발명의 특정 용매를 사용한 조성물의 경우, 200 ℃ 이하의 온도에서도 폴리이미드막을 제작할 수 있다. 소성 후의 폴리이미드막의 두께는, 목적에 따라, 0.01 ∼ 100 ㎛ 로 조정할 수 있다.After apply|coating a composition on a board|substrate, 50-300 degreeC, preferably 80-250 degreeC, with heating means, such as a hot plate, a heat circulation type oven, or IR (infrared) type oven, evaporates a solvent, and a polyimide film can be done with In the case of the composition using the specific solvent of the present invention, a polyimide film can be produced even at a temperature of 200°C or lower. The thickness of the polyimide film after baking can be adjusted to 0.01-100 micrometers according to the objective.

<액정 배향막·액정 표시 소자><Liquid crystal alignment film, liquid crystal display element>

본 발명의 조성물을 사용한 액정 배향 처리제는, 기판 상에 도포, 소성한 후, 러빙 처리나 광 조사 등으로 배향 처리를 하여, 액정 배향막으로서 사용할 수 있다. 또한, VA 모드 등 수직 배향 용도의 경우에는 배향 처리없이도 액정 배향막으로서 사용할 수 있다. 이 때에 사용하는 기판으로는, 투명성이 높은 기판이면 특별히 한정되지 않고, 유리 기판 외에, 아크릴 기판, 폴리카보네이트 기판 또는 PET (폴리에틸렌테레프탈레이트) 기판 등의 플라스틱 기판 등도 사용할 수 있다. 프로세스의 간소화의 관점에서는, 액정 구동을 위한 ITO (산화인듐주석) 전극 등이 형성된 기판을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 반사형의 액정 표시 소자에서는, 편측의 기판에만이라면 실리콘 웨이퍼 등의 불투명한 기판도 사용할 수 있고, 이 경우의 전극으로는 알루미늄 등의 광을 반사하는 재료도 사용할 수 있다.After apply|coating and baking the liquid-crystal aligning agent using the composition of this invention on a board|substrate, it can orientate-process by a rubbing process, light irradiation, etc., and can be used as a liquid crystal aligning film. Moreover, in the case of vertical alignment uses, such as a VA mode, it can use as a liquid crystal aligning film without an orientation treatment. It will not specifically limit as a board|substrate used at this time, if it is a board|substrate with high transparency, In addition to a glass substrate, plastic substrates, such as an acrylic board|substrate, a polycarbonate board|substrate, or a PET (polyethylene terephthalate) board|substrate, etc. can be used. From a viewpoint of simplification of a process, it is preferable to use the board|substrate with which the ITO (indium tin oxide) electrode etc. for liquid-crystal drive were formed. In the reflective liquid crystal display device, an opaque substrate such as a silicon wafer can also be used as long as it is only a one-sided substrate, and a material that reflects light such as aluminum can be used as the electrode in this case.

액정 배향 처리제의 도포 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 공업적으로는, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄 또는 잉크젯법 등으로 실시하는 방법이 일반적이다. 그 밖의 도포 방법으로는, 딥법, 롤 코터법, 슬릿 코터법, 스피너법 또는 스프레이법 등이 있고, 목적에 따라 이들을 사용해도 된다.Although the application method of a liquid-crystal aligning agent is not specifically limited, Industrially, the method of performing by screen printing, an offset printing, a flexographic printing, the inkjet method, etc. is common. As another coating method, there exist a dip method, the roll coater method, the slit coater method, the spinner method, the spray method, etc., You may use these according to the objective.

액정 배향 처리제를 기판 상에 도포한 후에는, 핫 플레이트, 열 순환형 오븐 또는 IR (적외선) 형 오븐 등의 가열 수단에 의해, 액정 배향 처리제에 사용하는 용매에 따라, 30 ∼ 300 ℃, 바람직하게는 30 ∼ 250 ℃ 의 온도에서 용매를 증발시켜 액정 배향막으로 할 수 있다. 본 발명의 특정 용매를 사용한 액정 배향 처리제의 경우, 200 ℃ 이하의 온도에서도 액정 배향막을 제작할 수 있다. 소성 후의 액정 배향막의 두께는, 지나치게 두꺼우면 액정 표시 소자의 소비 전력의 면에서 불리해지고, 지나치게 얇으면 액정 표시 소자의 신뢰성이 저하하는 경우가 있기 때문에, 바람직하게는 5 ∼ 300 ㎚, 보다 바람직하게는 10 ∼ 150 ㎚ 이다. 액정을 수평 배향이나 경사 배향시키는 경우에는, 소성 후의 액정 배향막을 러빙 또는 편광 자외선 조사 등으로 처리한다.After apply|coating a liquid-crystal aligning agent on a board|substrate, it is 30-300 degreeC according to the solvent used for a liquid-crystal aligning agent by heating means, such as a hotplate, heat circulation type oven, or IR (infrared) type|mold oven, Preferably can evaporate a solvent at the temperature of 30-250 degreeC, and can be set as a liquid crystal aligning film. In the case of the liquid-crystal aligning agent using the specific solvent of this invention, a liquid crystal aligning film is producible also at the temperature of 200 degrees C or less. When the thickness of the liquid crystal aligning film after baking is too thick, it becomes disadvantageous from the point of power consumption of a liquid crystal display element, and since reliability of a liquid crystal display element may fall when too thin, Preferably it is 5-300 nm, More preferably is 10 to 150 nm. When a liquid crystal is horizontally orientated or diagonally aligned, the liquid crystal aligning film after baking is processed by rubbing, polarization|polarized-light ultraviolet irradiation, etc.

본 발명의 액정 표시 소자는, 상기 수법에 의해, 본 발명의 액정 배향 처리제로부터 액정 배향막이 형성된 기판을 얻은 후, 공지된 방법으로 액정 셀을 제작하여 액정 표시 소자로 한 것이다.After the liquid crystal display element of this invention obtained the board|substrate with a liquid crystal aligning film from the liquid-crystal aligning agent of this invention by the said method, a liquid crystal cell was produced by a well-known method, and it was set as the liquid crystal display element.

액정 셀의 제작 방법으로는, 액정 배향막이 형성된 1 쌍의 기판을 준비하여, 편방의 기판의 액정 배향막 상에 스페이서를 산포하고, 액정 배향막면이 내측이 되도록 하여, 다른 편방의 기판을 첩합하고, 액정을 감압 주입하여 봉지하는 방법, 또는, 스페이서를 산포한 액정 배향막면에 액정을 적하한 후에 기판을 첩합하여 봉지를 실시하는 방법 등을 예시할 수 있다.As a manufacturing method of a liquid crystal cell, a pair of board|substrates with a liquid crystal aligning film are prepared, a spacer is spread|dispersed on the liquid crystal aligning film of one board|substrate, a liquid crystal aligning film surface is made inside, and the other board|substrate is bonded together, The method of injecting a liquid crystal under reduced pressure and sealing, or the method of bonding a board|substrate together and sealing after dripping a liquid crystal to the liquid crystal aligning film surface which disperse|distributed the spacer, etc. can be illustrated.

또한, 본 발명의 액정 배향 처리제는, 전극을 구비한 1 쌍의 기판 사이에 액정층을 가져 이루어지고, 1 쌍의 기판 사이에 활성 에너지선 및 열의 적어도 일방에 의해 중합하는 중합성 화합물을 포함하는 액정 조성물을 배치하고, 전극 사이에 전압을 인가하면서, 활성 에너지선의 조사 및 가열의 적어도 일방에 의해 중합성 화합물을 중합시키는 공정을 거쳐 제조되는 액정 표시 소자에도 바람직하게 사용된다. 여기서, 활성 에너지선으로는, 자외선이 바람직하다. 자외선으로는, 파장이 300 ∼ 400 ㎚, 바람직하게는 310 ∼ 360 ㎚ 이다. 가열에 의한 중합의 경우, 가열 온도는 40 ∼ 120 ℃, 바람직하게는 60 ∼ 80 ℃ 이다. 또한, 자외선과 가열을 동시에 실시해도 된다.Moreover, the liquid-crystal aligning agent of this invention has a liquid-crystal layer between a pair of board|substrates with an electrode, and it contains a polymeric compound which superposes|polymerizes by at least one of an active energy ray and a heat|fever between a pair of board|substrates It is preferably used also for the liquid crystal display element manufactured through the process of superposing|polymerizing a polymeric compound by at least one of irradiation and heating of an active energy ray, arranging a liquid crystal composition and applying a voltage between electrodes. Here, as an active energy ray, an ultraviolet-ray is preferable. As an ultraviolet-ray, a wavelength is 300-400 nm, Preferably it is 310-360 nm. In the case of polymerization by heating, the heating temperature is 40 to 120°C, preferably 60 to 80°C. Moreover, you may perform an ultraviolet-ray and a heating simultaneously.

상기의 액정 표시 소자는, PSA (Polymer Sustained Alig㎚ent) 방식에 의해, 액정 분자의 프레틸트를 제어하는 것이다. PSA 방식에서는, 액정 재료 중에 소량의 광 중합성 화합물, 예를 들어 광 중합성 모노머를 혼입해 두고, 액정 셀을 조립한 후, 액정층에 소정의 전압을 인가한 상태에서 광 중합성 화합물에 자외선 등을 조사하고, 생성된 중합체에 의해 액정 분자의 프레틸트를 제어한다. 중합체가 생성될 때의 액정 분자의 배향 상태가 전압을 제거한 후에 있어서도 기억되기 때문에, 액정층에 형성되는 전계 등을 제어함으로써, 액정 분자의 프레틸트를 조정할 수 있다. 또한, PSA 방식에서는, 러빙 처리를 필요로 하지 않기 때문에, 러빙 처리에 의해 프레틸트를 제어하는 것이 어려운 수직 배향형의 액정층의 형성에 적합하다.Said liquid crystal display element controls the pretilt of a liquid crystal molecule by PSA(Polymer Sustained Alignment) system. In the PSA system, a small amount of a photopolymerizable compound, for example, a photopolymerizable monomer, is mixed in a liquid crystal material, a liquid crystal cell is assembled, and then ultraviolet rays are applied to the photopolymerizable compound in a state where a predetermined voltage is applied to the liquid crystal layer. and the like, and the pretilt of the liquid crystal molecules is controlled by the resulting polymer. Since the alignment state of the liquid crystal molecules when the polymer is formed is memorized even after voltage is removed, the pretilt of the liquid crystal molecules can be adjusted by controlling the electric field or the like formed in the liquid crystal layer. Moreover, in the PSA system, since a rubbing process is not required, it is suitable for formation of the liquid-crystal layer of the vertically-aligned type in which it is difficult to control a pretilt by rubbing process.

즉, 본 발명의 액정 표시 소자는, 상기 수법에 의해 본 발명의 액정 배향 처리제로부터 액정 배향막이 형성된 기판을 얻은 후, 액정 셀을 제작하고, 자외선의 조사 및 가열의 적어도 일방에 의해 중합성 화합물을 중합함으로써 액정 분자의 배향을 제어하는 것으로 할 수 있다.That is, after the liquid crystal display element of this invention obtains the board|substrate with a liquid crystal aligning film from the liquid-crystal aligning agent of this invention by the said method, it produces a liquid crystal cell, and at least one of irradiation of an ultraviolet-ray, and a heating produces a polymeric compound. By superposing|polymerizing, it can be set as the thing to control the orientation of a liquid crystal molecule.

PSA 방식의 액정 셀 제작의 일례를 들면, 액정 배향막이 형성된 1 쌍의 기판을 준비하여, 편방의 기판의 액정 배향막 상에 스페이서를 산포하고, 액정 배향막면이 내측이 되도록 하여, 다른 편방의 기판을 첩합하고, 액정을 감압 주입하여 봉지하는 방법, 또는, 스페이서를 산포한 액정 배향막면에 액정을 적하한 후에 기판을 첩합하여 봉지를 실시하는 방법 등을 들 수 있다.For an example of liquid crystal cell production of the PSA system, a pair of substrates with a liquid crystal aligning film are prepared, a spacer is dispersed on the liquid crystal aligning film of one substrate, the liquid crystal aligning film surface is inside, and the other substrate is After bonding, the method of injecting a liquid crystal under reduced pressure and sealing it, or the method of bonding a board|substrate together and sealing, after dripping a liquid crystal to the liquid crystal aligning film surface which disperse|distributed the spacer, etc. are mentioned.

액정에는, 열이나 자외선 조사에 의해 중합하는 중합성 화합물이 혼합된다. 중합성 화합물로는, 아크릴레이트기나 메타크릴레이트기 등의 중합성 불포화기를 분자 내에 1 개 이상 갖는 화합물을 들 수 있다. 그 때, 중합성 화합물은, 액정 성분의 100 질량부에 대하여 0.01 ∼ 10 질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 5 질량부이다. 중합성 화합물이 0.01 질량부 미만이면, 중합성 화합물이 중합하지 않아 액정의 배향 제어가 불가능해지고, 10 질량부보다 많아지면, 미반응의 중합성 화합물이 많아져 액정 표시 소자의 베이킹 특성이 저하한다.A polymeric compound which superposes|polymerizes by heat|fever or ultraviolet irradiation is mixed with a liquid crystal. As a polymeric compound, the compound which has one or more polymerizable unsaturated groups, such as an acrylate group and a methacrylate group, in a molecule|numerator is mentioned. In that case, it is preferable that a polymeric compound is 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of a liquid crystal component, More preferably, it is 0.1-5 mass parts. When the amount of the polymerizable compound is less than 0.01 parts by mass, the polymerizable compound does not polymerize and the alignment control of the liquid crystal becomes impossible, and when it exceeds 10 parts by mass, the unreacted polymeric compound increases and the baking characteristics of the liquid crystal display element decrease. .

액정 셀을 제작한 후에는, 액정 셀에 교류 또는 직류의 전압을 인가하면서, 열이나 자외선을 조사하여 중합성 화합물을 중합한다. 이에 의해, 액정 분자의 배향을 제어할 수 있다.After producing a liquid crystal cell, a heat|fever or an ultraviolet-ray is irradiated and a polymeric compound is superposed|polymerized, applying the voltage of alternating current or direct current to a liquid crystal cell. Thereby, the orientation of liquid crystal molecules can be controlled.

더하여, 본 발명의 액정 배향 처리제는, 전극을 구비한 1 쌍의 기판 사이에 액정층을 가져 이루어지고, 상기 1 쌍의 기판 사이에 활성 에너지선 및 열의 적어도 일방에 의해 중합하는 중합성기를 포함하는 액정 배향막을 배치하고, 전극 사이에 전압을 인가하는 공정을 거쳐 제조되는 액정 표시 소자, 즉, SC-PVA 모드에도 사용하는 것이 바람직하다. 여기서, 활성 에너지선으로는, 자외선이 바람직하다. 자외선으로는, 파장이 300 ∼ 400 ㎚, 바람직하게는 310 ∼ 360 ㎚ 이다. 가열에 의한 중합의 경우, 가열 온도는 40 ∼ 120 ℃, 바람직하게는 60 ∼ 80 ℃ 이다. 또한, 자외선과 가열을 동시에 실시해도 된다.In addition, the liquid-crystal aligning agent of this invention has a liquid-crystal layer between a pair of board|substrates provided with an electrode, and contains a polymeric group which superposes|polymerizes by at least one of an active energy ray and a heat|fever between the pair of board|substrates It is preferable to arrange|position a liquid crystal aligning film, and to use also for the liquid crystal display element manufactured through the process of applying a voltage between electrodes, ie, SC-PVA mode. Here, as an active energy ray, an ultraviolet-ray is preferable. As an ultraviolet-ray, a wavelength is 300-400 nm, Preferably it is 310-360 nm. In the case of polymerization by heating, the heating temperature is 40 to 120°C, preferably 60 to 80°C. Moreover, you may perform an ultraviolet-ray and a heating simultaneously.

활성 에너지선 및 열의 적어도 일방으로부터 중합하는 중합성기를 포함하는 액정 배향막을 얻기 위해서는, 이 중합성기를 포함하는 화합물을 액정 배향 처리제 중에 첨가하는 방법이나, 중합성기를 포함하는 중합체 성분을 사용하는 방법을 들 수 있다.In order to obtain the liquid crystal aligning film containing the polymeric group which superposes|polymerizes from at least one of an active energy ray and a heat|fever, the method of adding the compound containing this polymeric group in a liquid-crystal aligning agent, the method of using the polymer component containing a polymeric group can be heard

SC-PVA 모드의 액정 셀 제작의 일례를 들면, 본 발명의 액정 배향막이 형성된 1 쌍의 기판을 준비하여, 편방의 기판의 액정 배향막 상에 스페이서를 산포하고, 액정 배향막면이 내측이 되도록 하여, 다른 편방의 기판을 첩합하고, 액정을 감압 주입하여 봉지하는 방법, 또는, 스페이서를 산포한 액정 배향막면에 액정을 적하한 후에 기판을 첩합하여 봉지를 실시하는 방법 등을 들 수 있다.To give an example of liquid crystal cell production in SC-PVA mode, prepare a pair of substrates on which the liquid crystal aligning film of the present invention is formed, and spread the spacers on the liquid crystal aligning film of one substrate, so that the liquid crystal aligning film surface is inside, The method of bonding the board|substrate of the other side, the method of inject|pouring and sealing a liquid crystal under reduced pressure, or the method of bonding and sealing a board|substrate, after dripping a liquid crystal to the liquid crystal aligning film surface which disperse|distributed the spacer, etc. are mentioned.

액정 셀을 제작한 후에는, 액정 셀에 교류 또는 직류의 전압을 인가하면서, 열이나 자외선을 조사함으로써, 액정 분자의 배향을 제어할 수 있다.After producing a liquid crystal cell, the orientation of a liquid crystal molecule can be controlled by irradiating a heat|fever or an ultraviolet-ray, applying the voltage of alternating current or direct current to a liquid crystal cell.

이상과 같이 하여, 본 발명의 액정 배향 처리제는, 도막성이 우수한 액정 배향막이 되고, 나아가, 액정 배향막을 제작할 때의 소성이 저온이어도, 액정 표시 소자에 있어서의 전기 특성인 VHR 이 우수한 액정 배향막이 된다. 따라서, 본 발명의 액정 배향 처리제로부터 얻어진 액정 배향막을 갖는 액정 표시 소자는, 신뢰성이 우수한 것이 되어, 대화면이고 고정세의 액정 텔레비전이나 중소형의 카 내비게이션 시스템이나 스마트 폰 등에 바람직하게 이용할 수 있다.As mentioned above, the liquid-crystal aligning agent of this invention becomes a liquid crystal aligning film excellent in coating-film property, Furthermore, even if baking at the time of producing a liquid crystal aligning film is low temperature, the liquid crystal aligning film excellent in VHR which is an electrical characteristic in a liquid crystal display element do. Therefore, the liquid crystal display element which has a liquid crystal aligning film obtained from the liquid-crystal aligning agent of this invention becomes a thing excellent in reliability, and it is a large screen, and it can use suitably for a high-definition liquid crystal television, a small and medium-sized car navigation system, a smart phone, etc.

실시예Example

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.The present invention will be described in more detail below by way of Examples, but is not limited thereto.

「본 발명의 합성예, 실시예 및 비교예에서 사용하는 약어」"Abbreviations used in Synthesis Examples, Examples and Comparative Examples of the present invention"

합성예, 실시예 및 비교예에서 사용하는 약어는, 이하와 같다.The abbreviation used by the synthesis example, an Example, and a comparative example is as follows.

<본 발명의 폴리이미드계 중합체를 제작하기 위한 모노머><Monomer for producing the polyimide-based polymer of the present invention>

(본 발명의 특정 측사슬형 디아민 화합물)(Specific side chain diamine compound of the present invention)

A1 : 1,3-디아미노-4-[4-(트랜스-4-n-헵틸시클로헥실)페녹시]벤젠 (본 발명의 식 [1-1] 로 나타내는 특정 측사슬 구조를 갖는 특정 측사슬형 디아민 화합물)A1: 1,3-diamino-4-[4-(trans-4-n-heptylcyclohexyl)phenoxy]benzene (specific side chain having a specific side chain structure represented by formula [1-1] of the present invention) type diamine compound)

A2 : 1,3-디아미노-4-[4-(트랜스-4-n-헵틸시클로헥실)페녹시메틸]벤젠 (본 발명의 식 [1-1] 로 나타내는 특정 측사슬 구조를 갖는 특정 측사슬형 디아민 화합물)A2: 1,3-diamino-4-[4-(trans-4-n-heptylcyclohexyl)phenoxymethyl]benzene (a specific side having a specific side chain structure represented by formula [1-1] of the present invention) chain diamine compounds)

A3 : 1,3-디아미노-4-{4-[트랜스-4-(트랜스-4-n-펜틸시클로헥실)시클로헥실]페녹시}벤젠 (본 발명의 식 [1-1] 로 나타내는 특정 측사슬 구조를 갖는 특정 측사슬형 디아민 화합물)A3: 1,3-diamino-4-{4-[trans-4-(trans-4-n-pentylcyclohexyl)cyclohexyl]phenoxy}benzene (specific formula [1-1] of the present invention Specific side chain type diamine compound having a side chain structure)

A4 : 하기의 식 [A4] 로 나타내는 디아민 화합물 (본 발명의 식 [1-1] 로 나타내는 특정 측사슬 구조를 갖는 특정 측사슬형 디아민 화합물)A4: The diamine compound (The specific side chain type diamine compound which has a specific side chain structure shown by Formula [1-1] of this invention) shown by a following formula [A4]

A5 : 1,3-디아미노-4-옥타데실옥시벤젠 (본 발명의 식 [1-2] 로 나타내는 특정 측사슬 구조를 갖는 특정 측사슬형 디아민 화합물)A5: 1,3-diamino-4-octadecyloxybenzene (specific side chain type diamine compound having a specific side chain structure represented by Formula [1-2] of the present invention)

[화학식 51][Formula 51]

Figure 112016042738937-pct00051
Figure 112016042738937-pct00051

[화학식 52][Formula 52]

Figure 112016042738937-pct00052
Figure 112016042738937-pct00052

[화학식 53][Formula 53]

Figure 112016042738937-pct00053
Figure 112016042738937-pct00053

(본 발명의 식 [2a] 로 나타내는 디아민 화합물)(Diamine compound represented by Formula [2a] of this invention)

B1 : 3,5-디아미노벤조산 (본 발명의 식 [2a] 로 나타내는 카르복실기 (COOH 기) 를 갖는 디아민 화합물)B1: 3,5-diaminobenzoic acid (diamine compound having a carboxyl group (COOH group) represented by the formula [2a] of the present invention)

[화학식 54][Formula 54]

Figure 112016042738937-pct00054
Figure 112016042738937-pct00054

(본 발명의 식 [3a] 로 나타내는 디아민 화합물)(Diamine compound represented by Formula [3a] of this invention)

C1 : 하기의 식 [C1] 로 나타내는 디아민 화합물 (본 발명의 식 [3a] 로 나타내는 질소 함유 복소 고리를 갖는 디아민 화합물)C1: diamine compound represented by the following formula [C1] (diamine compound having a nitrogen-containing heterocyclic ring represented by formula [3a] of the present invention)

C2 : 하기의 식 [C2] 로 나타내는 디아민 화합물 (본 발명의 식 [3a] 로 나타내는 질소 함유 복소 고리를 갖는 디아민 화합물)C2: diamine compound represented by the following formula [C2] (diamine compound having a nitrogen-containing heterocyclic ring represented by formula [3a] of the present invention)

[화학식 55][Formula 55]

Figure 112016042738937-pct00055
Figure 112016042738937-pct00055

(그 외 디아민 화합물)(Other diamine compounds)

D1 : p-페닐렌디아민D1: p-phenylenediamine

D2 : m-페닐렌디아민D2: m-phenylenediamine

[화학식 56][Formula 56]

Figure 112016042738937-pct00056
Figure 112016042738937-pct00056

(특정 테트라카르복실산 성분)(Specific tetracarboxylic acid component)

E1 : 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 2 무수물E1: 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride

E2 : 비시클로[3,3,0]옥탄-2,4,6,8-테트라카르복실산 2 무수물E2: bicyclo[3,3,0]octane-2,4,6,8-tetracarboxylic dianhydride

E3 : 하기의 식 [E3] 으로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물E3: tetracarboxylic dianhydride represented by a following formula [E3]

E4 : 하기의 식 [E4] 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물E4: tetracarboxylic dianhydride represented by a following formula [E4]

E5 : 하기의 식 [E5] 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물E5: tetracarboxylic dianhydride represented by a following formula [E5]

[화학식 57][Formula 57]

Figure 112016042738937-pct00057
Figure 112016042738937-pct00057

<본 발명에 사용하는 가교성 화합물><The crosslinkable compound used for this invention>

K1 : 하기의 식 [K1] 로 나타내는 가교성 화합물K1: A crosslinkable compound represented by the following formula [K1]

[화학식 58][Formula 58]

Figure 112016042738937-pct00058
Figure 112016042738937-pct00058

<본 발명의 특정 용매><Specific solvent of the present invention>

S1 : 하기의 식 [S1] 로 나타내는 용매 (본 발명의 식 [A-1] 로 나타내는 특정 용매)S1: a solvent represented by the following formula [S1] (specific solvent represented by the formula [A-1] of the present invention)

[화학식 59][Formula 59]

Figure 112016042738937-pct00059
Figure 112016042738937-pct00059

<그 밖의 용매><Other solvents>

NMP : N-메틸-2-피롤리돈NMP: N-methyl-2-pyrrolidone

NEP : N-에틸-2-피롤리돈NEP: N-ethyl-2-pyrrolidone

γ-BL : γ-부티로락톤γ-BL: γ-butyrolactone

BCS : 에틸렌글리콜모노부틸에테르BCS: Ethylene glycol monobutyl ether

PB : 프로필렌글리콜모노부틸에테르PB: propylene glycol monobutyl ether

EC : 디에틸렌글리콜모노에틸에테르EC: Diethylene glycol monoethyl ether

DME : 디프로필렌글리콜디메틸에테르DME: dipropylene glycol dimethyl ether

「본 발명의 폴리이미드계 중합체의 분자량의 측정」"Measurement of the molecular weight of the polyimide-based polymer of the present invention”

합성예에 있어서의 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드의 분자량은, 상온 겔 침투 크로마토그래피 (GPC) 장치 (GPC-101) (쇼와 전공사 제조), 칼럼 (KD-803, KD-805) (Shodex 사 제조) 을 사용하여, 이하와 같이 하여 측정하였다.The molecular weight of the polyimide precursor and the polyimide in the synthesis example was determined by a room temperature gel permeation chromatography (GPC) apparatus (GPC-101) (manufactured by Showa Denko Co., Ltd.), a column (KD-803, KD-805) (Shodex Corporation). Manufacture) was used, and measurement was carried out as follows.

칼럼 온도 : 50 ℃Column temperature: 50℃

용리액 : N,N-디메틸포름아미드 (첨가제로서, 브롬화리튬-수화물 (LiBr· H2O) 이 30 m㏖/ℓ (리터), 인산·무수 결정 (o-인산) 이 30 m㏖/ℓ, 테트라하이드로푸란 (THF) 이 10 ㎖/ℓ)Eluent: N,N-dimethylformamide (as an additive, lithium bromide-hydrate (LiBr·H 2 O) is 30 mmol/L (liter), phosphoric acid and anhydrous crystals (o-phosphoric acid) are 30 mmol/L, Tetrahydrofuran (THF) is 10 ml/L)

유속 : 1.0 ㎖/분Flow rate: 1.0 ml/min

검량선 작성용 표준 샘플 : TSK 표준 폴리에틸렌옥사이드 (분자량 ; 약 900,000, 150,000, 100,000 및 30,000) (토소사 제조) 및 폴리에틸렌글리콜 (분자량 ; 약 12,000, 4,000 및 1,000) (폴리머 래버러토리사 제조).Standard samples for calibration curve preparation: TSK standard polyethylene oxide (molecular weight; about 900,000, 150,000, 100,000 and 30,000) (manufactured by Tosoh Corporation) and polyethylene glycol (molecular weight; about 12,000, 4,000 and 1,000) (manufactured by Polymer Laboratories).

「본 발명의 폴리이미드의 이미드화율의 측정」"Measurement of imidation rate of polyimide of the present invention"

합성예에 있어서의 폴리이미드의 이미드화율은 다음과 같이 하여 측정하였다. 폴리이미드 분말 20 ㎎ 을 NMR (핵자기 공명) 샘플관 (NMR 샘플링 튜브 스탠다드, φ5 (쿠사노 과학사 제조)) 에 넣고, 중수소화 디메틸술폭시드 (DMSO-d6, 0.05 질량% TMS (테트라메틸실란) 혼합품) (0.53 ㎖) 를 첨가하고, 초음파를 가하여 완전하게 용해시켰다. 이 용액을 NMR 측정기 (JNW-ECA500) (니혼 전자 데이텀사 제조) 로 500 ㎒ 의 프로톤 NMR 을 측정하였다. 이미드화율은, 이미드화 전후로 변화하지 않는 구조에서 유래하는 프로톤을 기준 프로톤으로서 결정하고, 이 프로톤의 피크 적산치와, 9.5 ppm ∼ 10.0 ppm 부근에 나타나는 아미드산의 NH 기에서 유래하는 프로톤 피크 적산치를 이용하여 이하의 식에 의해 구하였다.The imidation ratio of the polyimide in a synthesis example was measured as follows. 20 mg of polyimide powder was placed in an NMR (nuclear magnetic resonance) sample tube (NMR sampling tube standard, φ5 (manufactured by Kusano Scientific)), deuterated dimethyl sulfoxide (DMSO-d 6 , 0.05 mass% TMS (tetramethylsilane)) mixture) (0.53 ml) was added, and ultrasonic wave was applied to dissolve completely. Proton NMR of 500 MHz was measured for this solution with the NMR measuring instrument (JNW-ECA500) (made by Nippon Electronics Datum). The imidation rate is determined by determining a proton derived from a structure that does not change before and after imidization as a reference proton, and the integrated peak of this proton and the proton peak derived from the NH group of the amic acid appearing in the vicinity of 9.5 ppm to 10.0 ppm. It calculated|required by the following formula using the value.

이미드화율 (%) = (1 - α·x/y) × 100Imidization rate (%) = (1 - α·x/y) × 100

상기 식에 있어서, x 는 아미드산의 NH 기 유래의 프로톤 피크 적산치, y 는 기준 프로톤의 피크 적산치, α 는 폴리아미드산 (이미드화율이 0 %) 인 경우에 있어서의 아미드산의 NH 기 프로톤 1 개에 대한 기준 프로톤의 개수 비율이다.In the above formula, x is the integrated value of the proton peak derived from the NH group of the amic acid, y is the integrated peak of the reference proton, and α is the NH of the amic acid in the case of polyamic acid (imidization rate is 0%) It is the ratio of the number of reference protons to one group proton.

「본 발명의 폴리이미드계 중합체의 합성」"Synthesis of polyimide-based polymer of the present invention"

<합성예 1><Synthesis Example 1>

E1 (5.21 g, 26.6 m㏖), A1 (5.12 g, 13.5 m㏖) 및 B1 (2.05 g, 13.5 m㏖) 을 S1 (37.1 g) 중에서 혼합하고, 40 ℃ 에서 8 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도 25 질량% 의 폴리아미드산 용액 (1) 을 얻었다. 이 폴리아미드산의 수평균 분자량은, 25,800, 중량 평균 분자량은, 86,900 이었다.E1 (5.21 g, 26.6 mmol), A1 (5.12 g, 13.5 mmol) and B1 (2.05 g, 13.5 mmol) were mixed in S1 (37.1 g), and reacted at 40°C for 8 hours, resin solid content concentration A 25 mass % polyamic acid solution (1) was obtained. The number average molecular weight of this polyamic acid was 25,800, and the weight average molecular weight was 86,900.

<합성예 2><Synthesis Example 2>

E2 (3.40 g, 13.6 m㏖), B1 (4.19 g, 27.6 m㏖) 및 D1 (0.74 g, 6.89 m㏖) 을 S1 (24.7 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, E1 (4.00 g, 20.4 m㏖) 과 S1 (12.3 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액 (2) 를 얻었다. 이 폴리아미드산의 수평균 분자량은, 26,200, 중량 평균 분자량은, 86,400 이었다.E2 (3.40 g, 13.6 mmol), B1 (4.19 g, 27.6 mmol) and D1 (0.74 g, 6.89 mmol) were mixed in S1 (24.7 g) and reacted at 80° C. for 5 hours, followed by E1 ( 4.00 g, 20.4 mmol) and S1 (12.3 g) were added, and it was made to react at 40 degreeC for 6 hours, and the polyamic-acid solution (2) whose resin solid content concentration is 25 mass % was obtained. The number average molecular weight of this polyamic acid was 26,200, and the weight average molecular weight was 86,400.

<합성예 3><Synthesis Example 3>

합성예 2 의 합성 수법으로 얻어진 폴리아미드산 용액 (2) (30.0 g) 에, NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (3.95 g) 및 피리딘 (2.50 g) 을 첨가하고, 60 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (3) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 53 % 이고, 수평균 분자량은 22,100, 중량 평균 분자량은 60,900 이었다.After adding NMP to the polyamic acid solution (2) (30.0 g) obtained by the synthesis method of Synthesis Example 2 and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (3.95 g) and pyridine (2.50 g) as an imidation catalyst were added It was added and it was made to react at 60 degreeC for 2 hours. This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (3) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 53 %, the number average molecular weight was 22,100, and the weight average molecular weight was 60,900.

<합성예 4><Synthesis Example 4>

E2 (3.96 g, 15.8 m㏖), B1 (4.14 g, 27.2 m㏖), C1 (0.39 g, 1.60 m㏖) 및 D2 (0.35 g, 3.20 m㏖) 를 NEP (24.2 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, E1 (3.10 g, 15.8 m㏖) 과 NEP (12.1 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액을 얻었다.E2 (3.96 g, 15.8 mmol), B1 (4.14 g, 27.2 mmol), C1 (0.39 g, 1.60 mmol) and D2 (0.35 g, 3.20 mmol) were mixed in NEP (24.2 g), 80 After making it react at °C for 5 hours, E1 (3.10 g, 15.8 mmol) and NEP (12.1 g) were added, and it was made to react at 40 degreeC for 6 hours, and the polyamic-acid solution whose resin solid content concentration is 25 mass % was obtained.

얻어진 폴리아미드산 용액 (30.0 g) 에 NEP 를 첨가하고, 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.40 g) 및 피리딘 (3.30 g) 을 첨가하고, 80 ℃ 에서 3.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (4) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 80 % 이고, 수평균 분자량은 19,900, 중량 평균 분자량은 55,100 이었다.After adding NEP to the obtained polyamic-acid solution (30.0g) and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (4.40g) and pyridine (3.30g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 80 degreeC for 3.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, and it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and obtained polyimide powder (4). The imidation ratio of this polyimide was 80 %, the number average molecular weight was 19,900, and the weight average molecular weight was 55,100.

<합성예 5><Synthesis Example 5>

E2 (3.22 g, 12.9 m㏖), A2 (4.62 g, 11.7 m㏖), B1 (1.78 g, 11.7 m㏖) 및 D1 (0.28 g, 2.60 m㏖) 을 S1 (24.8 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, E1 (2.52 g, 12.9 m㏖) 과 S1 (12.4 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액 (5) 를 얻었다. 이 폴리아미드산의 수평균 분자량은, 20,900, 중량 평균 분자량은, 72,100 이었다.E2 (3.22 g, 12.9 mmol), A2 (4.62 g, 11.7 mmol), B1 (1.78 g, 11.7 mmol) and D1 (0.28 g, 2.60 mmol) are mixed in S1 (24.8 g), 80 After making it react at °C for 5 hours, E1 (2.52 g, 12.9 mmol) and S1 (12.4 g) are added, and it is made to react at 40 degreeC for 6 hours, and the polyamic acid solution (5) whose resin solid content concentration is 25 mass % got The number average molecular weight of this polyamic acid was 20,900, and the weight average molecular weight was 72,100.

<합성예 6><Synthesis Example 6>

합성예 5 의 합성 수법으로 얻어진 폴리아미드산 용액 (5) (30.0 g) 에, NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (3.95 g) 및 피리딘 (2.40 g) 을 첨가하고, 70 ℃ 에서 3.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (6) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 73 % 이고, 수평균 분자량은 19,900, 중량 평균 분자량은 53,900 이었다.After adding NMP to the polyamic acid solution (5) (30.0 g) obtained by the synthesis method of Synthesis Example 5 and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (3.95 g) and pyridine (2.40 g) were added as an imidation catalyst. It was added and it was made to react at 70 degreeC for 3.5 hours. This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, and it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and obtained polyimide powder (6). The imidation ratio of this polyimide was 73 %, the number average molecular weight was 19,900, and the weight average molecular weight was 53,900.

<합성예 7><Synthesis Example 7>

E2 (1.31 g, 5.23 m㏖), A3 (3.44 g, 7.94 m㏖), C1 (2.57 g, 10.6 m㏖) 및 D2 (0.86 g, 7.94 m㏖) 를 NMP (24.5 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, E1 (4.10 g, 20.9 m㏖) 과 NMP (12.3 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액을 얻었다.E2 (1.31 g, 5.23 mmol), A3 (3.44 g, 7.94 mmol), C1 (2.57 g, 10.6 mmol) and D2 (0.86 g, 7.94 mmol) were mixed in NMP (24.5 g), 80 After making it react at °C for 5 hours, E1 (4.10 g, 20.9 mmol) and NMP (12.3 g) were added, and it was made to react at 40 degreeC for 6 hours, and the polyamic-acid solution whose resin solid content concentration is 25 mass % was obtained.

얻어진 폴리아미드산 용액 (30.0 g) 에, NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.50 g) 및 피리딘 (3.30 g) 을 첨가하고, 80 ℃ 에서 3.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (7) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 80 % 이고, 수평균 분자량은 15,900, 중량 평균 분자량은 43,800 이었다.After adding NMP to the obtained polyamic-acid solution (30.0g) and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (4.50g) and pyridine (3.30g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 80 degreeC for 3.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, and it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and obtained polyimide powder (7). The imidation ratio of this polyimide was 80 %, the number average molecular weight was 15,900, and the weight average molecular weight was 43,800.

<합성예 8><Synthesis Example 8>

E2 (1.23 g, 4.91 m㏖), A2 (3.92 g, 9.94 m㏖), C2 (2.58 g, 9.94 m㏖) 및 D2 (0.54 g, 4.97 m㏖) 를 NMP (24.2 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, E1 (3.85 g, 19.6 m㏖) 과 NMP (12.1 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액을 얻었다.E2 (1.23 g, 4.91 mmol), A2 (3.92 g, 9.94 mmol), C2 (2.58 g, 9.94 mmol) and D2 (0.54 g, 4.97 mmol) were mixed in NMP (24.2 g), 80 After making it react at °C for 5 hours, E1 (3.85 g, 19.6 mmol) and NMP (12.1 g) were added, and it was made to react at 40 degreeC for 6 hours, and the polyamic-acid solution whose resin solid content concentration is 25 mass % was obtained.

얻어진 폴리아미드산 용액 (30.0 g) 에, NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (3.85 g) 및 피리딘 (2.50 g) 을 첨가하고, 60 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (8) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 55 % 이고, 수평균 분자량은 16,900, 중량 평균 분자량은 46,900 이었다.After adding NMP to the obtained polyamic-acid solution (30.0g) and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (3.85g) and pyridine (2.50g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 60 degreeC for 2 hours. . This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and obtained polyimide powder (8). The imidation ratio of this polyimide was 55 %, the number average molecular weight was 16,900, and the weight average molecular weight was 46,900.

<합성예 9><Synthesis Example 9>

E2 (2.55 g, 10.2 m㏖), A4 (2.55 g, 5.17 m㏖), B1 (0.39 g, 2.58 m㏖), C2 (3.35 g, 12.9 m㏖) 및 D2 (0.56 g, 5.17 m㏖) 를 NEP (24.8 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, E1 (3.00 g, 15.3 m㏖) 과 NEP (12.4 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액을 얻었다.E2 (2.55 g, 10.2 mmol), A4 (2.55 g, 5.17 mmol), B1 (0.39 g, 2.58 mmol), C2 (3.35 g, 12.9 mmol) and D2 (0.56 g, 5.17 mmol) After mixing in NEP (24.8g) and making it react at 80 degreeC for 5 hours, E1 (3.00g, 15.3 mmol) and NEP (12.4g) were added, and it was made to react at 40 degreeC for 6 hours, and resin solid content concentration is 25 A polyamic acid solution of mass % was obtained.

얻어진 폴리아미드산 용액 (30.5 g) 에, NEP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (3.95 g) 및 피리딘 (2.55 g) 을 첨가하고, 60 ℃ 에서 3 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (9) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 61 % 이고, 수평균 분자량은 16,000, 중량 평균 분자량은 44,800 이었다.After adding NEP to the obtained polyamic-acid solution (30.5g) and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (3.95g) and pyridine (2.55g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 60 degreeC for 3 hours. . This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, and it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and obtained polyimide powder (9). The imidation ratio of this polyimide was 61 %, the number average molecular weight was 16,000, and the weight average molecular weight was 44,800.

<합성예 10><Synthesis Example 10>

E2 (1.20 g, 4.78 m㏖), A5 (3.65 g, 9.69 m㏖), C2 (2.51 g, 9.69 m㏖) 및 D2 (0.52 g, 4.84 m㏖) 를 NMP (23.3 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, E1 (3.75 g, 19.1 m㏖) 과 NMP (11.6 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액을 얻었다.E2 (1.20 g, 4.78 mmol), A5 (3.65 g, 9.69 mmol), C2 (2.51 g, 9.69 mmol) and D2 (0.52 g, 4.84 mmol) were mixed in NMP (23.3 g), 80 After making it react at °C for 5 hours, E1 (3.75 g, 19.1 mmol) and NMP (11.6 g) were added, and it was made to react at 40 degreeC for 6 hours, and the polyamic-acid solution whose resin solid content concentration is 25 mass % was obtained.

얻어진 폴리아미드산 용액 (30.0 g) 에, NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (3.80 g) 및 피리딘 (2.55 g) 을 첨가하고, 60 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (10) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 56 % 이고, 수평균 분자량은 16,200, 중량 평균 분자량은 48,100 이었다.After adding NMP to the obtained polyamic-acid solution (30.0g) and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (3.80g) and pyridine (2.55g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 60 degreeC for 2 hours. . This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, and it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and obtained polyimide powder (10). The imidation ratio of this polyimide was 56 %, the number average molecular weight was 16,200, and the weight average molecular weight was 48,100.

<합성예 11><Synthesis Example 11>

E3 (7.50 g, 33.5 m㏖), B1 (3.61 g, 23.7 m㏖), C1 (0.41 g, 1.69 m㏖) 및 D1 (0.92 g, 8.47 m㏖) 을 NMP (37.3 g) 중에서 혼합하고, 40 ℃ 에서 8 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액을 얻었다.E3 (7.50 g, 33.5 mmol), B1 (3.61 g, 23.7 mmol), C1 (0.41 g, 1.69 mmol) and D1 (0.92 g, 8.47 mmol) were mixed in NMP (37.3 g), 40 It was made to react at °C for 8 hours, and the polyamic-acid solution whose resin solid content concentration is 25 mass % was obtained.

얻어진 폴리아미드산 용액 (30.0 g) 에 NMP 를 첨가하고, 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.20 g) 및 피리딘 (3.10 g) 을 첨가하고, 80 ℃ 에서 2.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (11) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 75 % 이고, 수평균 분자량은 19,800, 중량 평균 분자량은 53,900 이었다.After adding NMP to the obtained polyamic-acid solution (30.0g) and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (4.20g) and pyridine (3.10g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 80 degreeC for 2.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, and it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and obtained polyimide powder (11). The imidation ratio of this polyimide was 75 %, the number average molecular weight was 19,800, and the weight average molecular weight was 53,900.

<합성예 12><Synthesis Example 12>

E3 (5.90 g, 26.3 m㏖), A2 (4.21 g, 10.7 m㏖), B1 (0.41 g, 2.67 m㏖) 및 D2 (1.44 g, 13.3 m㏖) 를 NMP (35.9 g) 중에서 혼합하고, 40 ℃ 에서 8 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액을 얻었다.E3 (5.90 g, 26.3 mmol), A2 (4.21 g, 10.7 mmol), B1 (0.41 g, 2.67 mmol) and D2 (1.44 g, 13.3 mmol) were mixed in NMP (35.9 g), 40 It was made to react at °C for 8 hours, and the polyamic-acid solution whose resin solid content concentration is 25 mass % was obtained.

얻어진 폴리아미드산 용액 (30.0 g) 에 NMP 를 첨가하고, 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.50 g) 및 피리딘 (3.35 g) 을 첨가하고, 80 ℃ 에서 3.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (12) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 81 % 이고, 수평균 분자량은 18,200, 중량 평균 분자량은 51,600 이었다.After adding NMP to the obtained polyamic-acid solution (30.0g) and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (4.50g) and pyridine (3.35g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 80 degreeC for 3.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (12) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 81 %, the number average molecular weight was 18,200, and the weight average molecular weight was 51,600.

<합성예 13><Synthesis Example 13>

E3 (5.50 g, 24.5 m㏖), A4 (2.45 g, 4.97 m㏖), B1 (0.19 g, 1.24 m㏖), C2 (3.54 g, 13.7 m㏖) 및 D2 (0.54 g, 4.97 m㏖) 를 NMP (36.7 g) 중에서 혼합하고, 40 ℃ 에서 8 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액을 얻었다.E3 (5.50 g, 24.5 mmol), A4 (2.45 g, 4.97 mmol), B1 (0.19 g, 1.24 mmol), C2 (3.54 g, 13.7 mmol) and D2 (0.54 g, 4.97 mmol) It mixed in NMP (36.7g), it was made to react at 40 degreeC for 8 hours, and the polyamic-acid solution whose resin solid content concentration is 25 mass % was obtained.

얻어진 폴리아미드산 용액 (30.5 g) 에 NMP 를 첨가하고, 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (3.90 g) 및 피리딘 (2.60 g) 을 첨가하고, 60 ℃ 에서 3.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (13) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 65 % 이고, 수평균 분자량은 18,500, 중량 평균 분자량은 50,200 이었다.After adding NMP to the obtained polyamic-acid solution (30.5g) and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (3.90g) and pyridine (2.60g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 60 degreeC for 3.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, and it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and obtained polyimide powder (13). The imidation ratio of this polyimide was 65 %, the number average molecular weight was 18,500, and the weight average molecular weight was 50,200.

<합성예 14><Synthesis Example 14>

E4 (5.21 g, 17.3 m㏖), A1 (4.60 g, 12.1 m㏖), B1 (0.67 g, 4.39 m㏖) 및 D1 (0.59 g, 5.49 m㏖) 을 NEP (23.8 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 6 시간 반응시킨 후, E1 (0.85 g, 4.33 m㏖) 과 NEP (11.9 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액을 얻었다.E4 (5.21 g, 17.3 mmol), A1 (4.60 g, 12.1 mmol), B1 (0.67 g, 4.39 mmol) and D1 (0.59 g, 5.49 mmol) were mixed in NEP (23.8 g), 80 After making it react at °C for 6 hours, E1 (0.85 g, 4.33 mmol) and NEP (11.9 g) were added, and it was made to react at 40 degreeC for 6 hours, and the polyamic-acid solution whose resin solid content concentration is 25 mass % was obtained.

얻어진 폴리아미드산 용액 (30.0 g) 에, NEP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (3.80 g) 및 피리딘 (2.50 g) 을 첨가하고, 60 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (14) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 55 % 이고, 수평균 분자량은 16,800, 중량 평균 분자량은 45,300 이었다.After adding NEP to the obtained polyamic-acid solution (30.0g) and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (3.80g) and pyridine (2.50g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 60 degreeC for 2 hours. . This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (14) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 55 %, the number average molecular weight was 16,800, and the weight average molecular weight was 45,300.

<합성예 15><Synthesis Example 15>

E4 (3.29 g, 11.0 m㏖), A2 (3.51 g, 8.88 m㏖), C1 (1.61 g, 6.66 m㏖), C2 (1.15 g, 4.44 m㏖) 및 D2 (0.24 g, 2.22 m㏖) 를 NMP (23.9 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 6 시간 반응시킨 후, E1 (2.15 g, 11.0 m㏖) 과 NMP (12.0 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액을 얻었다.E4 (3.29 g, 11.0 mmol), A2 (3.51 g, 8.88 mmol), C1 (1.61 g, 6.66 mmol), C2 (1.15 g, 4.44 mmol) and D2 (0.24 g, 2.22 mmol) After mixing in NMP (23.9 g) and making it react at 80 degreeC for 6 hours, E1 (2.15 g, 11.0 mmol) and NMP (12.0 g) were added, and it was made to react at 40 degreeC for 6 hours, and resin solid content concentration is 25 A polyamic acid solution of mass % was obtained.

얻어진 폴리아미드산 용액 (30.1 g) 에, NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.20 g) 및 피리딘 (3.15 g) 을 첨가하고, 80 ℃ 에서 2.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (15) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 73 % 이고, 수평균 분자량은 15,900, 중량 평균 분자량은 43,800 이었다.After adding NMP to the obtained polyamic-acid solution (30.1g) and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (4.20g) and pyridine (3.15g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 80 degreeC for 2.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, and it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and obtained polyimide powder (15). The imidation ratio of this polyimide was 73 %, the number average molecular weight was 15,900, and the weight average molecular weight was 43,800.

<합성예 16><Synthesis Example 16>

E5 (4.30 g, 20.3 m㏖), A3 (3.89 g, 8.98 m㏖), C2 (1.33 g, 5.13 m㏖) 및 D2 (1.25 g, 11.6 m㏖) 를 NMP (23.5 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 6 시간 반응시킨 후, E1 (0.99 g, 5.07 m㏖) 과 NMP (11.8 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액을 얻었다.E5 (4.30 g, 20.3 mmol), A3 (3.89 g, 8.98 mmol), C2 (1.33 g, 5.13 mmol) and D2 (1.25 g, 11.6 mmol) were mixed in NMP (23.5 g), 80 After making it react at °C for 6 hours, E1 (0.99 g, 5.07 mmol) and NMP (11.8 g) were added, and it was made to react at 40 degreeC for 6 hours, and the polyamic-acid solution whose resin solid content concentration is 25 mass % was obtained.

얻어진 폴리아미드산 용액 (30.0 g) 에, NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (3.85 g) 및 피리딘 (2.40 g) 을 첨가하고, 60 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (16) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 51 % 이고, 수평균 분자량은 15,700, 중량 평균 분자량은 44,500 이었다.After adding NMP to the obtained polyamic-acid solution (30.0g) and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (3.85g) and pyridine (2.40g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 60 degreeC for 2 hours. . This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, and it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and obtained polyimide powder (16). The imidation ratio of this polyimide was 51 %, the number average molecular weight was 15,700, and the weight average molecular weight was 44,500.

<합성예 17><Synthesis Example 17>

E5 (4.10 g, 19.3 m㏖), B1 (4.47 g, 29.4 m㏖) 및 D2 (0.35 g, 3.26 m㏖) 를 NMP (24.3 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 6 시간 반응시킨 후, E2 (3.22 g, 12.9 m㏖) 와 NMP (12.1 g) 를 첨가하고, 80 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액을 얻었다.E5 (4.10 g, 19.3 mmol), B1 (4.47 g, 29.4 mmol) and D2 (0.35 g, 3.26 mmol) were mixed in NMP (24.3 g) and reacted at 80° C. for 6 hours, followed by E2 ( 3.22 g, 12.9 mmol) and NMP (12.1 g) were added, it was made to react at 80 degreeC for 6 hours, and the polyamic-acid solution whose resin solid content concentration is 25 mass % was obtained.

얻어진 폴리아미드산 용액 (30.0 g) 에, NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.20 g) 및 피리딘 (3.20 g) 을 첨가하고, 80 ℃ 에서 2.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (17) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 73 % 이고, 수평균 분자량은 16,200, 중량 평균 분자량은 48,100 이었다.After adding NMP to the obtained polyamic-acid solution (30.0g) and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (4.20g) and pyridine (3.20g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 80 degreeC for 2.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, and it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and obtained polyimide powder (17). The imidation ratio of this polyimide was 73 %, the number average molecular weight was 16,200, and the weight average molecular weight was 48,100.

<합성예 18><Synthesis Example 18>

E5 (2.95 g, 13.9 m㏖), A2 (3.71 g, 9.39 m㏖), B1 (0.36 g, 2.35 m㏖), C1 (1.14 g, 4.70 m㏖), C2 (1.22 g, 4.70 m㏖) 및 D1 (0.25 g, 2.35 m㏖) 을 NEP (23.9 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 6 시간 반응시킨 후, E2 (2.32 g, 9.27 m㏖) 와 NEP (11.9 g) 를 첨가하고, 80 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액을 얻었다.E5 (2.95 g, 13.9 mmol), A2 (3.71 g, 9.39 mmol), B1 (0.36 g, 2.35 mmol), C1 (1.14 g, 4.70 mmol), C2 (1.22 g, 4.70 mmol) and D1 (0.25 g, 2.35 mmol) was mixed in NEP (23.9 g) and reacted at 80° C. for 6 hours, after which E2 (2.32 g, 9.27 mmol) and NEP (11.9 g) were added, and at 80° C. It was made to react for 6 hours, and the polyamic-acid solution whose resin solid content concentration is 25 mass % was obtained.

얻어진 폴리아미드산 용액 (30.0 g) 에, NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.20 g) 및 피리딘 (3.20 g) 을 첨가하고, 80 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (460 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (18) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 68 % 이고, 수평균 분자량은 15,500, 중량 평균 분자량은 45,100 이었다.After adding NMP to the obtained polyamic-acid solution (30.0g) and diluting to 6 mass %, acetic anhydride (4.20g) and pyridine (3.20g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 80 degreeC for 2 hours. . This reaction solution was poured into methanol (460 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash|cleaned this deposit, and it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and obtained polyimide powder (18). The imidation ratio of this polyimide was 68 %, the number average molecular weight was 15,500, and the weight average molecular weight was 45,100.

<합성예 19><Synthesis Example 19>

E2 (3.10 g, 12.4 m㏖), B1 (3.82 g, 25.1 m㏖) 및 D1 (0.68 g, 6.28 m㏖) 을 NMP (22.5 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, E1 (3.65 g, 18.6 m㏖) 과 NMP (11.3 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액 (19) 를 얻었다. 이 폴리아미드산의 수평균 분자량은, 27,900, 중량 평균 분자량은, 88,900 이었다.E2 (3.10 g, 12.4 mmol), B1 (3.82 g, 25.1 mmol) and D1 (0.68 g, 6.28 mmol) were mixed in NMP (22.5 g), and after reacting at 80 ° C. for 5 hours, E1 ( 3.65 g, 18.6 mmol) and NMP (11.3 g) were added, it was made to react at 40 degreeC for 6 hours, and the polyamic-acid solution (19) whose resin solid content concentration is 25 mass % was obtained. The number average molecular weight of this polyamic acid was 27,900, and the weight average molecular weight was 88,900.

<합성예 20><Synthesis Example 20>

E2 (3.13 g, 12.5 m㏖), A2 (4.49 g, 11.4 m㏖), B1 (1.73 g, 11.4 m㏖) 및 D1 (0.27 g, 2.53 m㏖) 을 NMP (24.2 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, E1 (2.45 g, 12.5 m㏖) 과 NMP (12.1 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 수지 고형분 농도가 25 질량% 인 폴리아미드산 용액 (20) 을 얻었다. 이 폴리아미드산의 수평균 분자량은, 22,200, 중량 평균 분자량은, 76,900 이었다.E2 (3.13 g, 12.5 mmol), A2 (4.49 g, 11.4 mmol), B1 (1.73 g, 11.4 mmol) and D1 (0.27 g, 2.53 mmol) are mixed in NMP (24.2 g), 80 After making it react at °C for 5 hours, E1 (2.45 g, 12.5 mmol) and NMP (12.1 g) are added, and it is made to react at 40 degreeC for 6 hours, The polyamic acid solution (20) whose resin solid content concentration is 25 mass % got The number average molecular weight of this polyamic acid was 22,200, and the weight average molecular weight was 76,900.

본 발명의 폴리이미드계 중합체를 표 1 및 표 2 에 나타낸다.The polyimide-based polymer of the present invention is shown in Tables 1 and 2.

Figure 112016042738937-pct00060
Figure 112016042738937-pct00060

Figure 112016042738937-pct00061
Figure 112016042738937-pct00061

「본 발명의 조성물 및 액정 배향 처리제의 제조」 "Production of the composition and liquid-crystal aligning agent of this invention"

하기하는 실시예 1 ∼ 실시예 20, 비교예 1 ∼ 비교예 4 에서는, 조성물의 제조예를 기재한다. 또한, 이들 조성물은 액정 배향 처리제의 평가를 위해서도 사용된다.In the following Examples 1 to 20 and Comparative Examples 1 to 4, preparation examples of the composition are described. Moreover, these compositions are used also for evaluation of a liquid-crystal aligning agent.

본 발명의 조성물 및 액정 배향 처리제를 표 3 ∼ 표 5 에 나타낸다.The composition and liquid-crystal aligning agent of this invention are shown to Table 3 - Table 5.

본 발명의 실시예 및 비교예에서 얻어진 조성물 및 액정 배향 처리제를 이용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」, 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」, 「액정 배향 처리제의 잉크젯 도포성의 평가」, 「액정 셀의 제작 및 액정 배향성의 평가 (PSA 셀)」 및 「액정 셀의 제작 및 액정 배향성의 평가 (SC-PVA 셀)」 를 실시하였다.Using the composition and liquid-crystal aligning agent obtained by the Example and comparative example of this invention, "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (coating film edge part) Evaluation)", "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)", "Evaluation of inkjet applicability of liquid crystal aligning agent", "Preparation of liquid crystal cell and evaluation of liquid crystal orientation (PSA cell)" and "production of liquid crystal cell" And evaluation of liquid-crystal orientation (SC-PVA cell)" was implemented.

「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」"Evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)"

본 발명의 실시예 및 비교예의 수법으로 얻어진 조성물을 사용하여, 폴리이미드막의 핀 홀의 평가를 실시하였다. 구체적으로는, 이들 조성물을 세공 직경 1 ㎛ 의 멤브레인 필터로 가압 여과하고, 미세정의 Cr 증착 기판 (세로 100 ㎜ × 가로 100 ㎜, 두께 1.0 ㎜) 에 대하여 인쇄를 실시하였다. 인쇄기에는 간이 인쇄기 S15 형 (니혼 사진 인쇄사 제조) 을 이용하여, 인쇄 면적이 기판의 중심에 대하여 80 × 80 ㎜ 의 범위, 인압이 0.2 ㎜, 사 (捨) 기판이 5 장, 인쇄부터 가건조까지의 시간이 90 초, 가건조가 핫 플레이트 상에서 70 ℃ 에서 5 분간, 본 소성이 열 순환형 클린 오븐으로 160 ℃ 에서 15 분간의 조건으로 실시하였다.Using the composition obtained by the method of the Example and comparative example of this invention, the pinhole of a polyimide film|membrane was evaluated. Specifically, these compositions were filtered under pressure with a membrane filter having a pore diameter of 1 µm, and printing was performed on an undefined Cr vapor deposition substrate (length 100 mm × width 100 mm, thickness 1.0 mm). A simple printing machine S15 type (manufactured by Nippon Photo Printing) was used as the printing machine, the printing area was in the range of 80 × 80 mm with respect to the center of the substrate, the printing pressure was 0.2 mm, and the yarn substrate was 5 sheets, from printing to temporary drying. time of 90 seconds, pre-drying was carried out on a hot plate at 70° C. for 5 minutes, and the main firing was carried out under the conditions of 160° C. for 15 minutes in a heat circulation type clean oven.

그 후, 얻어진 폴리이미드막이 형성된 기판의 핀 홀의 수를 확인하였다. 구체적으로는, 이 폴리이미드막이 형성된 기판을 나트륨 램프하에서 육안으로 관찰을 하여, 폴리이미드막 상의 핀 홀의 수를 세었다. 또한, 핀 홀의 수가 적은 것일수록, 조성물 중의 석출물이 적고, 본 평가가 우수한 것으로 하였다.Then, the number of pinholes of the board|substrate on which the obtained polyimide film was formed was confirmed. Specifically, the substrate on which the polyimide film was formed was visually observed under a sodium lamp, and the number of pinholes on the polyimide film was counted. In addition, as the number of pinholes was small, there were few precipitates in a composition, and it was set as the thing excellent in this evaluation.

표 6 ∼ 표 8 에, 실시예 및 비교예에서 얻어진 핀 홀의 수를 나타낸다.In Tables 6-8, the number of the pinholes obtained by the Example and the comparative example is shown.

또한, 본 발명의 실시예 및 비교예에서 얻어진 조성물은, 액정 배향 처리제에 사용할 수 있다. 그 때문에, 본 발명의 실시예 및 비교예에서 얻어진 조성물의 폴리이미드막의 핀 홀의 평가는, 액정 배향막의 핀 홀의 평가로도 하였다.Moreover, the composition obtained by the Example and comparative example of this invention can be used for a liquid-crystal aligning agent. Therefore, evaluation of the pinhole of the polyimide film of the composition obtained by the Example and the comparative example of this invention was made into evaluation of the pinhole of a liquid crystal aligning film.

「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」"Evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of the coating-film edge part)"

상기의 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」 에서 얻어진 폴리이미드막이 형성된 기판을 사용하여, 폴리이미드막의 도막 단부의 평가, 즉, 폴리이미드막 단부의 직선성의 평가 (직선성의 평가라고도 한다) 및 폴리이미드막 단부의 마운팅 (마운팅의 평가라고도 한다) 의 평가를 실시하였다.Evaluation of the coating film edge part of a polyimide film using the board|substrate with a polyimide film obtained by said "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", that is, evaluation of the linearity of an edge part of a polyimide film (linearity) Evaluation of the mounting of the end of the polyimide film (also referred to as evaluation) and (also referred to as evaluation of mounting) were evaluated.

폴리이미드막의 단부의 직선성의 평가는, 인쇄 방향에 대하여 우측 단부의 폴리이미드막을 광학 현미경 관찰함으로써 실시하였다. 보다 구체적으로는, 광학 현미경의 배율이 25 배에서 관찰하여 얻어진 폴리이미드막 화상의 도 1 중의 (1) 과 (2) 의 차, 즉, 도 1 중의 A 의 길이를 측정하였다. 그 때, 모든 폴리이미드막의 화상은, 동일 배율로 얻었다. 이 A 의 길이가 짧을 수록, 폴리이미드막의 단부의 직선성이 우수한 것으로 하였다.Evaluation of the linearity of the edge part of a polyimide membrane was performed by optical microscope observation of the polyimide membrane of a right edge part with respect to a printing direction. More specifically, the difference between (1) and (2) in FIG. 1 of the polyimide film image obtained by observing the magnification of an optical microscope at 25 times, ie, the length of A in FIG. 1, was measured. At that time, the images of all the polyimide films were obtained at the same magnification. It was set as the thing excellent in the linearity of the edge part of a polyimide film, so that the length of this A was short.

폴리이미드막의 단부의 마운팅의 평가는, 인쇄 방향에 대하여 우측 단부의 폴리이미드막을 광학 현미경 관찰함으로써 실시하였다. 구체적으로는, 광학 현미경의 배율이 25 에서 관찰하여 얻어진 폴리이미드막 화상의 도 2 중의 B 의 길이를 측정하였다. 그 때, 모든 폴리이미드막 화상은, 동일 배율로 얻었다. 이 B 의 길이가 짧을 수록, 폴리이미드막의 단부의 마운팅이 우수한 것으로 하였다.Evaluation of the mounting of the edge part of a polyimide film was performed by optical microscope observation of the polyimide film of a right edge part with respect to a printing direction. Specifically, the length of B in FIG. 2 of the polyimide film|membrane image obtained by the magnification of the optical microscope observing at 25 was measured. At that time, all the polyimide film images were obtained at the same magnification. It was set as the thing excellent in the mounting of the edge part of a polyimide film, so that the length of this B was short.

표 6 ∼ 표 8 에, 실시예 및 비교예에서 얻어진 상기 A 의 길이 및 B 의 길이를 나타낸다.In Tables 6-8, the length of said A and the length of B obtained by an Example and a comparative example are shown.

또한, 본 발명의 실시예 및 비교예에서 얻어진 조성물은, 액정 배향 처리제에 사용할 수 있다. 그 때문에, 본 실시예 및 비교예에서 얻어진 폴리이미드막의 도막 단부의 평가는, 액정 배향막의 도막 단부의 평가로도 하였다.Moreover, the composition obtained by the Example and comparative example of this invention can be used for a liquid-crystal aligning agent. Therefore, evaluation of the coating-film edge part of the polyimide film obtained by the present Example and the comparative example was also made into evaluation of the coating-film edge part of a liquid crystal aligning film.

「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」"Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)"

본 발명의 실시예 및 비교예에서 얻어진 액정 배향 처리제를 사용하여, 전압 유지율 (VHR) 의 평가를 실시하였다. 구체적으로는, 이들 액정 배향 처리제를 세공 직경 1 ㎛ 의 멤브레인 필터로 가압 여과하고, 순수 및 IPA (이소프로필알코올) 로 세정을 실시한 ITO 전극이 형성된 기판 (세로 40 ㎜ × 가로 30 ㎜, 두께 0.7 ㎜)) 의 ITO 면에 스핀 코트하고, 핫 플레이트 상에서 80 ℃ 에서 3 분간, 열 순환형 클린 오븐으로 160 ℃ 에서 15 분간 가열 처리를 하여 막 두께가 100 ㎚ 인 액정 배향막이 형성된 ITO 기판을 얻었다. 이 ITO 기판의 도막면을 롤 직경이 120 ㎜ 인 러빙 장치로, 레이온 천을 사용하여, 롤 회전수 : 300 rpm, 롤 진행 속도 : 20 ㎜/sec, 압입량 : 0.4 ㎜ 의 조건으로 러빙 처리를 실시하였다.Voltage retention (VHR) was evaluated using the liquid-crystal aligning agent obtained by the Example and the comparative example of this invention. The board|substrate with the ITO electrode which filter-filtered these liquid-crystal aligning agents under pressure with the membrane filter with a pore diameter of 1 micrometer specifically specifically, wash|cleaned with pure water and IPA (isopropyl alcohol) (40 mm long x 30 mm, thickness 0.7mm) )), spin-coated on the ITO surface, and heat-treated on a hot plate at 80 ° C. for 3 minutes and at 160 ° C. for 15 minutes in a heat circulation type clean oven to obtain an ITO substrate with a liquid crystal aligning film having a film thickness of 100 nm. The coating film surface of this ITO substrate was rubbed with a rubbing device having a roll diameter of 120 mm, using a rayon cloth, under the conditions of roll rotation speed: 300 rpm, roll advancing speed: 20 mm/sec, and press-in amount: 0.4 mm. did.

얻어진 액정 배향막이 형성된 ITO 기판을 2 장 준비하여, 액정 배향막면을 내측으로 하여 6 ㎛ 의 스페이서를 사이에 두고 조합하고, 자외선 경화형의 시일제를 인쇄하였다. 이어서, 타방의 기판과 액정 배향막면이 마주보도록 하여 첩합한 후, 자외선 경화형의 시일제를 경화시키기 위한 처리를 실시하여, 빈 (空) 셀을 얻었다. 구체적으로는, 조도 60 ㎽ 의 메탈 할라이드 램프를 사용하여, 310 ㎚ 이하의 파장을 커트하고, 365 ㎚ 환산으로 5 J/㎠ 의 자외선을 조사하고, 그 후, 열 순환형 클린 오븐 중에서 120 ℃ 에서 60 분간 가열 처리를 하여 빈 셀을 얻었다. 이 빈 셀에, 감압 주입법에 의해, 네마틱 액정을 주입하여 액정 셀 (통상 셀) 을 얻었다.Two ITO board|substrates with the obtained liquid crystal aligning film were prepared, the liquid crystal aligning film surface was turned inside, the 6 micrometers spacer was interposed, and it combined, and printed the ultraviolet curing sealing compound. Then, after bonding the other board|substrate and a liquid crystal aligning film surface to face each other, the process for hardening an ultraviolet curing sealing compound was performed, and the empty cell was obtained. Specifically, using a metal halide lamp with an illuminance of 60 mW, a wavelength of 310 nm or less is cut, and ultraviolet rays of 5 J/cm 2 in terms of 365 nm are irradiated, and then at 120° C. in a heat circulation type clean oven. It heat-processed for 60 minutes, and obtained the empty cell. A nematic liquid crystal was injected into this empty cell by the reduced pressure injection method, and the liquid crystal cell (normal cell) was obtained.

또한, 실시예 2 ∼ 실시예 4 의 수법으로 얻어진 액정 배향 처리제 (2) ∼ 액정 배향 처리제 (4), 실시예 12 의 수법으로 얻어진 액정 배향 처리제 (12), 실시예 19 의 수법으로 얻어진 액정 배향 처리제 (19), 비교예 1 의 수법으로 얻어진 액정 배향 처리제 (21) 및 비교예 2 의 수법으로 얻어진 액정 배향 처리제 (22) 를 사용한 액정 셀에는, 액정에 MLC-2003 (메르크·재팬 제조) 을 사용하였다.Moreover, the liquid-crystal orientation obtained by the method of the liquid-crystal aligning agent (2) - liquid-crystal aligning agent (4) obtained by the method of Examples 2 - 4, the liquid-crystal aligning agent (12) obtained by the method of Example 12, and Example 19 In the liquid crystal cell using the liquid-crystal aligning agent (21) obtained by the method of a processing agent (19), the method of the comparative example 1, and the liquid-crystal aligning agent (22) obtained by the method of the comparative example 2, it is MLC-2003 (Merck Japan make) for a liquid crystal. was used.

또한, 상기 이외의 실시예 및 비교예에서 얻어진 액정 배향 처리제를 사용한 액정 셀에는, 액정에 MLC-6608 (메르크·재팬 제조) 을 사용하였다.In addition, MLC-6608 (made by Merck Japan) was used for a liquid crystal for the liquid crystal cell using the liquid-crystal aligning agent obtained by the Example and the comparative example other than the above.

얻어진 액정 셀에, 80 ℃ 의 온도하에서 1 V 의 전압을 60 ㎲ 인가하고, 50 ㎳ 후의 전압을 측정하여, 전압이 어느 정도 유지되어 있는지를 전압 유지율 (VHR) 로서 계산하였다. 또한, 측정은, 전압 유지율 측정 장치 (VHR-1) (토요 테크니카사 제조) 를 사용하여, Voltage : ±1 V, Pulse Width : 60 ㎲, Flame Period : 50 ㎳ 의 설정으로 실시하였다.60 microseconds of 1V voltage was applied to the obtained liquid crystal cell under the temperature of 80 degreeC, the voltage 50 milliseconds later was measured, and how much the voltage was maintained was calculated as voltage retention (VHR). In addition, the measurement was performed using the voltage retention measuring apparatus (VHR-1) (made by Toyo Technica) by setting of Voltage:±1V, Pulse Width: 60 microseconds, and Flame Period: 50 milliseconds.

또한, VHR 의 측정이 종료된 액정 셀을, 온도 80 ℃ 의 고온조 내에 720 시간 보관하고, 재차, 상기와 동일한 조건으로 VHR 의 측정 (고온조 보관 후라고도 한다) 을 실시하였다.Moreover, the liquid crystal cell in which the measurement of VHR was completed was stored in the high temperature tank with a temperature of 80 degreeC for 720 hours, and VHR was measured (it is also mentioned after high temperature tank storage) on the conditions similar to the above again.

평가는, 액정 셀 제작 직후의 VHR 의 값에 더하여, 액정 셀 제작 직후의 VHR 의 값에 대하여, 고온조 내 보관 후의 VHR 의 값의 저하가 작은 것일수록, 양호라고 하였다.In addition to the value of VHR immediately after liquid crystal cell preparation, evaluation said that it was favorable, so that the fall of the value of VHR after storage in a high temperature tank was small with respect to the value of VHR immediately after liquid crystal cell preparation.

표 9 ∼ 표 11 에, 실시예 및 비교예에서 얻어진 전압 유지율 (VHR) 의 값을 나타낸다.In Tables 9-11, the values of voltage retention (VHR) obtained in Examples and Comparative Examples are shown.

「액정 배향 처리제의 잉크젯 도포성의 평가」"Evaluation of the inkjet applicability|paintability of a liquid crystal aligning agent"

본 발명의 실시예 4 의 수법으로 얻어진 액정 배향 처리제 (4), 실시예 7 의 수법으로 얻어진 액정 배향 처리제 (7) 및 실시예 15 의 수법으로 얻어진 액정 배향 처리제 (15) 를 사용하여, 잉크젯 도포성의 평가를 실시하였다. 구체적으로는, 이들 액정 배향 처리제를 세공 직경 1 ㎛ 의 멤브레인 필터로 가압 여과하고, 잉크젯 도포기에, HIS-200 (히타치 플랜트 테크놀로지사 제조) 을 사용하여, 순수 및 IPA 로 세정을 실시한 ITO (산화인듐주석) 증착 기판 상에, 도포 면적이 70 × 70 ㎜, 노즐 피치가 0.423 ㎜, 스캔 피치가 0.5 ㎜, 도포 속도가 40 ㎜/초, 도포부터 가건조까지의 시간이 60 초, 가건조가 핫 플레이트 상에서 70 ℃ 에서 5 분간, 본 소성이 열 순환형 클린 오븐으로 160 ℃ 에서 15 분간의 조건으로 실시하였다.Inkjet coating using the liquid-crystal aligning agent (4) obtained by the method of Example 4 of this invention, the liquid-crystal aligning agent (7) obtained by the method of Example 7, and the liquid-crystal aligning agent (15) obtained by the method of Example 15 The sex was evaluated. ITO (indium oxide) which filtered these liquid-crystal aligning agents under pressure with the membrane filter of 1 micrometer of pore diameters specifically, wash|cleaned with pure water and IPA using HIS-200 (made by Hitachi Plant Technologies) for an inkjet applicator. Note) on the vapor deposition substrate, the application area is 70 × 70 mm, the nozzle pitch is 0.423 mm, the scan pitch is 0.5 mm, the application speed is 40 mm/sec, the time from application to temporary drying is 60 seconds, the preliminary drying is hot On the plate, the main firing was performed at 70°C for 5 minutes and at 160°C for 15 minutes in a heat circulation type clean oven.

얻어진 액정 배향막이 형성된 기판을 나트륨 램프하에서 육안으로 관찰을 하여, 액정 배향막 상의 핀 홀의 수를 센 결과, 모든 실시예에서 얻어진 액정 배향막이, 핀 홀은 5 개 미만이었다. 또한, 모든 실시예에서, 도막 균일성이 우수한 액정 배향막이 얻어졌다.As a result of visually observing the board|substrate with the obtained liquid crystal aligning film under a sodium lamp and counting the number of pinholes on a liquid crystal aligning film, the liquid crystal aligning film obtained in all the Examples had less than 5 pinholes. Moreover, in all the Examples, the liquid crystal aligning film excellent in coating-film uniformity was obtained.

또한, 얻어진 액정 배향막이 형성된 기판을 사용하여, 상기 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 의 조건으로, VHR (통상 셀) 의 평가를 실시하였다.Moreover, VHR (normal cell) was evaluated on the conditions of the said "evaluation (normal cell) of voltage retention (VHR)" using the obtained board|substrate with a liquid crystal aligning film.

「액정 셀의 제작 및 액정 배향성의 평가 (PSA 셀)」"Preparation of liquid crystal cell and evaluation of liquid crystal orientation (PSA cell)"

본 발명의 실시예 6 의 수법으로 얻어진 액정 배향 처리제 (6), 실시예 9 의 수법으로 얻어진 액정 배향 처리제 (9) 및 실시예 14 의 수법으로 얻어진 액정 배향 처리제 (14) 를 사용하여, 액정 셀의 제작 및 액정 배향성의 평가 (PSA 셀) 를 실시하였다. 구체적으로는, 이들 액정 배향 처리제를 세공 직경 1 ㎛ 의 멤브레인 필터로 가압 여과하고, 순수 및 IPA 로 세정한 중심에 10 × 10 ㎜ 의 패턴 간격 20 ㎛ 의 ITO 전극이 형성된 기판 (세로 40 ㎜ × 가로 30 ㎜, 두께 0.7 ㎜) 과 중심에 10 × 40 ㎜ 의 ITO 전극이 형성된 기판 (세로 40 ㎜ × 가로 30 ㎜, 두께 0.7 ㎜) 의 ITO 면에 스핀 코트하고, 핫 플레이트 상에서 80 ℃ 에서 3 분간, 열 순환형 클린 오븐으로 160 ℃ 에서 15 분간 가열 처리를 하여 막 두께가 100 ㎚ 인 액정 배향막이 형성된 기판을 얻었다.A liquid-crystal cell using the liquid-crystal aligning agent (6) obtained by the method of Example 6 of this invention, the liquid-crystal aligning agent (9) obtained by the method of Example 9, and the liquid-crystal aligning agent (14) obtained by the method of Example 14 Preparation and evaluation of the liquid-crystal orientation (PSA cell) were performed. The substrate (length 40 mm x horizontal) in which the ITO electrode of 10 x 10 mm pattern spacing 20 micrometers was formed in the center which pressure-filtered these liquid-crystal aligning agents with the membrane filter of 1 micrometer of pore diameters specifically, and wash|cleaned with pure water and IPA. 30 mm, thickness 0.7 mm) and the ITO electrode of 10 × 40 mm in the center of the substrate (length 40 mm × width 30 mm, thickness 0.7 mm) spin-coated on the ITO surface, on a hot plate at 80 ° C. for 3 minutes, It heat-processed at 160 degreeC for 15 minute(s) by heat circulation type clean oven, and obtained the board|substrate with a liquid crystal aligning film with a film thickness of 100 nm.

이들 액정 배향막이 형성된 기판을, 액정 배향막면을 내측으로 하여, 6 ㎛ 의 스페이서를 사이에 두고 조합하고, 시일제로 주위를 접착하여 빈 셀을 제작하였다. 이 빈 셀에 감압 주입법에 의해, 네마틱 액정 (MLC-6608) (메르크·재팬사 제조) 에, 하기의 식으로 나타내는 중합성 화합물 (1) 을, 네마틱 액정 (MLC-6608) 의 100 질량% 에 대하여 중합성 화합물 (1) 을 0.3 질량% 혼합한 액정을 주입하고, 주입구를 봉지하여, 액정 셀을 얻었다.The liquid crystal aligning film surface was turned inside, these board|substrates with a liquid crystal aligning film were combined, the 6 micrometers spacer was interposed, the periphery was adhere|attached with a sealing compound, and the empty cell was produced. Polymeric compound (1) represented by the following formula to nematic liquid crystal (MLC-6608) (made by Merck Japan) by a reduced pressure injection method into this empty cell, 100 of nematic liquid crystal (MLC-6608) The liquid crystal which mixed 0.3 mass % of polymeric compound (1) with respect to mass % was inject|poured, the injection port was sealed, and the liquid crystal cell was obtained.

[화학식 60][Formula 60]

Figure 112016042738937-pct00062
Figure 112016042738937-pct00062

얻어진 액정 셀에, 교류 5 V 의 전압을 인가하면서, 조도 60 ㎽ 의 메탈 할라이드 램프를 사용하여, 350 ㎚ 이하의 파장을 커트하고, 365 ㎚ 환산으로 20 J/㎠ 의 자외선 조사를 실시하여, 액정의 배향 방향이 제어된 액정 셀 (PSA 셀) 을 얻었다. 액정 셀에 자외선을 조사하고 있을 때의 조사 장치 내의 온도는, 50 ℃ 였다.A wavelength of 350 nm or less is cut using a metal halide lamp with an illuminance of 60 mW, applying the voltage of AC 5V to the obtained liquid crystal cell, 20 J/cm<2> ultraviolet irradiation is performed in conversion of 365 nm, and liquid crystal The liquid crystal cell (PSA cell) by which the orientation direction of was controlled was obtained. The temperature in the irradiation apparatus at the time of irradiating an ultraviolet-ray to a liquid crystal cell was 50 degreeC.

이 액정 셀의 자외선 조사 전과 자외선 조사 후의 액정의 응답 속도를 측정하였다. 응답 속도는, 투과율 90 % 로부터 투과율 10 % 까지의 T90 → T10 을 측정하였다.The response speed of the liquid crystal before ultraviolet irradiation of this liquid crystal cell and after ultraviolet irradiation was measured. The response speed measured T90 -> T10 from 90% of transmittance|permeability to 10% of transmittance|permeability.

어느 실시예에서 얻어진 PSA 셀은, 자외선 조사 전의 액정 셀에 비하여, 자외선 조사 후의 액정 셀의 응답 속도가 빨라진 점에서, 액정의 배향 방향이 제어된 것을 확인하였다. 또한, 모든 액정 셀이, 편광 현미경 (ECLIPSE E600WPOL) (니콘사 제조) 으로의 관찰에 의해, 액정은 균일하게 배향되어 있는 것을 확인하였다.Compared with the liquid crystal cell before ultraviolet irradiation, the PSA cell obtained in a certain Example confirmed that the orientation direction of a liquid crystal was controlled by the point with which the response speed of the liquid crystal cell after ultraviolet irradiation became quick. Moreover, all the liquid crystal cells confirmed that the liquid crystal was orientating uniformly by observation with the polarizing microscope (ECLIPSE E600WPOL) (made by Nikon Corporation).

「액정 셀의 제작 및 액정 배향성의 평가 (SC-PVA 셀)」"Preparation of liquid crystal cell and evaluation of liquid crystal orientation (SC-PVA cell)"

본 발명의 실시예 6 의 수법으로 얻어진 액정 배향 처리제 (6), 실시예 9 의 수법으로 얻어진 액정 배향 처리제 (9) 및 실시예 14 의 수법으로 얻어진 액정 배향 처리제 (14) 를 사용하여, 액정 셀의 제작 및 액정 배향성의 평가 (SC-PVA 셀) 를 실시하였다. 구체적으로는, 이들 액정 배향 처리제에, 상기에서 나타내는 중합성 화합물 (1) 을, 액정 배향 처리제 중의 전체 중합체 성분 100 질량% 에 대하여 2 질량% 첨가하고, 25 ℃ 에서 4 시간 교반하였다. 그 후, 얻어진 액정 배향 처리제를 세공 직경 1 ㎛ 의 멤브레인 필터로 가압 여과하고, 순수 및 IPA 로 세정한 중심에 10 × 10 ㎜ 의 패턴 간격 20 ㎛ 의 ITO 전극이 형성된 기판 (세로 40 ㎜ × 가로 30 ㎜, 두께 0.7 ㎜) 과 중심에 10 × 40 ㎜ 의 ITO 전극이 형성된 기판 (세로 40 ㎜ × 가로 30 ㎜, 두께 0.7 ㎜) 의 ITO 면에 스핀 코트하고, 핫 플레이트 상에서 80 ℃ 에서 3 분간, 열 순환형 클린 오븐으로 160 ℃ 에서 15 분간 가열 처리를 하여 막 두께가 100 ㎚ 인 액정 배향막이 형성된 기판을 얻었다.A liquid-crystal cell using the liquid-crystal aligning agent (6) obtained by the method of Example 6 of this invention, the liquid-crystal aligning agent (9) obtained by the method of Example 9, and the liquid-crystal aligning agent (14) obtained by the method of Example 14 was performed and evaluation of the liquid-crystal orientation (SC-PVA cell) was performed. Specifically, 2 mass % of polymeric compound (1) shown above was added to these liquid-crystal aligning agents with respect to 100 mass % of all the polymer components in a liquid-crystal aligning agent, and it stirred at 25 degreeC for 4 hours. Then, the obtained liquid-crystal aligning agent was pressure-filtered with the membrane filter of 1 micrometer of pore diameters, and the board|substrate (40 mm in length x 30 in width) was formed in the center wash|cleaned with pure water and IPA with an ITO electrode of 10 x 10 mm and 20 micrometers of pattern intervals. mm, thickness 0.7 mm) and the ITO surface of a substrate (length 40 mm × width 30 mm, thickness 0.7 mm) formed with an ITO electrode of 10 × 40 mm in the center, spin-coated on a hot plate at 80° C. for 3 minutes, heat It heat-processed at 160 degreeC for 15 minute(s) by circulation type clean oven, and obtained the board|substrate with a liquid crystal aligning film with a film thickness of 100 nm.

이들 액정 배향막이 형성된 기판을, 액정 배향막면을 내측으로 하여, 6 ㎛ 의 스페이서를 사이에 두고 조합하고, 시일제로 주위를 접착하여 빈 셀을 제작하였다. 이 빈 셀에 감압 주입법에 의해, 네마틱 액정 (MLC-6608) (메르크·재팬사 제조) 을 주입하고, 주입구를 봉지하여, 액정 셀을 얻었다.The liquid crystal aligning film surface was turned inside, these board|substrates with a liquid crystal aligning film were combined, the 6 micrometers spacer was interposed, the periphery was adhere|attached with a sealing compound, and the empty cell was produced. The nematic liquid crystal (MLC-6608) (made by Merck Japan) was inject|poured into this empty cell by the reduced pressure injection method, the injection port was sealed, and the liquid crystal cell was obtained.

얻어진 액정 셀에, 교류 5 V 의 전압을 인가하면서, 조도 60 ㎽ 의 메탈 할라이드 램프를 사용하여, 350 ㎚ 이하의 파장을 커트하고, 365 ㎚ 환산으로 20 J/㎠ 의 자외선 조사를 실시하여, 액정의 배향 방향이 제어된 액정 셀 (SC-PVA 셀) 을 얻었다. 액정 셀에 자외선을 조사하고 있을 때의 조사 장치 내의 온도는, 50 ℃ 였다.A wavelength of 350 nm or less is cut using a metal halide lamp with an illuminance of 60 mW, applying the voltage of AC 5V to the obtained liquid crystal cell, 20 J/cm<2> ultraviolet irradiation is performed in conversion of 365 nm, and liquid crystal The liquid crystal cell (SC-PVA cell) by which the orientation direction of was controlled was obtained. The temperature in the irradiation apparatus at the time of irradiating an ultraviolet-ray to a liquid crystal cell was 50 degreeC.

이 액정 셀의 자외선 조사 전과 자외선 조사 후의 액정의 응답 속도를 측정하였다. 응답 속도는, 투과율 90 % 로부터 투과율 10 % 까지의 T90 → T10 을 측정하였다.The response speed of the liquid crystal before ultraviolet irradiation of this liquid crystal cell and after ultraviolet irradiation was measured. The response speed measured T90 -> T10 from 90% of transmittance|permeability to 10% of transmittance|permeability.

어느 실시예에서 얻어진 SC-PVA 셀은, 자외선 조사 전의 액정 셀에 비하여, 자외선 조사 후의 액정 셀의 응답 속도가 빨라진 점에서, 액정의 배향 방향이 제어된 것을 확인하였다. 또한, 모든 액정 셀이, 편광 현미경 (ECLIPSE E600WPOL) (니콘사 제조) 으로의 관찰에 의해, 액정은 균일하게 배향되어 있는 것을 확인하였다.Compared with the liquid crystal cell before ultraviolet irradiation, the SC-PVA cell obtained in a certain Example confirmed that the orientation direction of a liquid crystal was controlled at the point with which the response speed of the liquid crystal cell after ultraviolet irradiation became quick. Moreover, all the liquid crystal cells confirmed that the liquid crystal was orientating uniformly by observation with the polarizing microscope (ECLIPSE E600WPOL) (made by Nikon Corporation).

<실시예 1><Example 1>

합성예 1 의 합성 수법으로 얻어진 수지 고형분 농도 25 질량% 의 폴리아미드산 용액 (1) (10.0 g) 에, S1 (8.17 g), K1 (0.18 g), NEP (3.92 g) 및 PB (19.6 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 8 시간 교반하여, 조성물 (1) 을 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (1) 은, 액정 배향 처리제 (1) 로서도 평가에 사용하였다.To the polyamic acid solution (1) (10.0 g) having a resin solid content concentration of 25 mass% obtained by the synthesis method of Synthesis Example 1, S1 (8.17 g), K1 (0.18 g), NEP (3.92 g) and PB (19.6 g) ) was added and stirred at 25°C for 8 hours to obtain a composition (1). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (1) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (1).

얻어진 조성물 (1) 및 액정 배향 처리제 (1) 을 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (1) and the liquid-crystal aligning agent (1), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<실시예 2><Example 2>

합성예 2 의 합성 수법으로 얻어진 수지 고형분 농도 25 질량% 의 폴리아미드산 용액 (2) (10.5 g) 에, S1 (16.8 g) 및 BCS (16.4 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 4 시간 교반하여, 조성물 (2) 를 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (2) 는, 액정 배향 처리제 (2) 로서도 평가에 사용하였다.S1 (16.8 g) and BCS (16.4 g) are added to the polyamic acid solution (2) (10.5 g) having a resin solid content concentration of 25 mass% obtained by the synthesis method of Synthesis Example 2, and stirred at 25°C for 4 hours , to obtain a composition (2). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (2) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (2).

얻어진 조성물 (2) 및 액정 배향 처리제 (2) 를 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (2) and the liquid-crystal aligning agent (2), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<실시예 3><Example 3>

합성예 3 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (3) (1.60 g) 에, S1 (13.8 g) 을 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, BCS (11.3 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (3) 을 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (3) 은, 액정 배향 처리제 (3) 으로서도 평가에 사용하였다.S1 (13.8g) was added to the polyimide powder (3) (1.60g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 3, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. BCS (11.3 g) was added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (3). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (3) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (3).

얻어진 조성물 (3) 및 액정 배향 처리제 (3) 을 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (3) and the liquid-crystal aligning agent (3), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<실시예 4><Example 4>

합성예 4 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (4) (1.70 g) 에, S1 (14.1 g) 및 NEP (9.37 g) 를 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, BCS (9.37 g) 및 PB (14.1 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (4) 를 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (4) 는, 액정 배향 처리제 (4) 로서 평가에 사용하였다.S1 (14.1 g) and NEP (9.37 g) were added to the polyimide powder (4) (1.70 g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 4, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. BCS (9.37 g) and PB (14.1 g) were added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (4). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (4) was used for evaluation as a liquid-crystal aligning agent (4).

얻어진 조성물 (4) 및 액정 배향 처리제 (4) 를 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 및 「액정 배향 처리제의 잉크젯 도포성의 평가」 를 실시하였다.Using the obtained composition (4) and the liquid-crystal aligning agent (4), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" and "liquid crystal orientation Evaluation of the inkjet applicability|paintability of a processing agent" was implemented.

<실시예 5><Example 5>

합성예 5 의 합성 수법으로 얻어진 수지 고형분 농도 25 질량% 의 폴리아미드산 용액 (5) (10.0 g) 에, S1 (14.0 g) 및 BCS (17.7 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 4 시간 교반하여, 조성물 (5) 를 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (5) 는, 액정 배향 처리제 (5) 로서도 평가에 사용하였다.S1 (14.0 g) and BCS (17.7 g) are added to a polyamic acid solution (5) (10.0 g) having a resin solid content concentration of 25 mass% obtained by the synthesis method of Synthesis Example 5, and stirred at 25°C for 4 hours , to obtain a composition (5). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (5) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (5).

얻어진 조성물 (5) 및 액정 배향 처리제 (5) 를 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (5) and the liquid-crystal aligning agent (5), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<실시예 6><Example 6>

합성예 6 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (6) (1.70 g) 에, S1 (14.7 g) 을 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, BCS (12.0 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (6) 을 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (6) 은, 액정 배향 처리제 (6) 으로서도 평가에 사용하였다.S1 (14.7g) was added to the polyimide powder (6) (1.70g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 6, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. BCS (12.0g) was added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (6). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (6) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (6).

얻어진 조성물 (6) 및 액정 배향 처리제 (6) 을 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」, 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」, 「액정 셀의 제작 및 액정 배향성의 평가 (PSA 셀)」 및 「액정 셀의 제작 및 액정 배향성의 평가 (SC-PVA 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (6) and liquid-crystal aligning agent (6), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" , "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)", "Preparation of liquid crystal cell and evaluation of liquid crystal orientation (PSA cell)" and "Preparation of liquid crystal cell and evaluation of liquid crystal orientation (SC-PVA cell)" were conducted did.

<실시예 7><Example 7>

합성예 6 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (6) (1.65 g) 에, S1 (9.10 g) 및 NEP (13.7 g) 를 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, PB (22.8 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (7) 을 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (7) 은, 액정 배향 처리제 (7) 로서 평가에 사용하였다.S1 (9.10 g) and NEP (13.7 g) were added to the polyimide powder (6) (1.65 g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 6, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. PB (22.8 g) was added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (7). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (7) was used for evaluation as a liquid-crystal aligning agent (7).

얻어진 조성물 (7) 및 액정 배향 처리제 (7) 을 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 및 「액정 배향 처리제의 잉크젯 도포성의 평가」 를 실시하였다.Using the obtained composition (7) and liquid-crystal aligning agent (7), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" and "liquid crystal orientation Evaluation of the inkjet applicability|paintability of a processing agent" was implemented.

<실시예 8><Example 8>

합성예 7 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (7) (1.60 g) 에, S1 (6.27 g) 및 NEP (7.52 g) 를 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, BCS (2.51 g) 및 PB (8.77 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (8) 을 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (8) 은, 액정 배향 처리제 (8) 로서도 평가에 사용하였다.S1 (6.27 g) and NEP (7.52 g) were added to the polyimide powder (7) (1.60 g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 7, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. BCS (2.51 g) and PB (8.77 g) were added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (8). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (8) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (8).

얻어진 조성물 (8) 및 액정 배향 처리제 (8) 을 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (8) and liquid-crystal aligning agent (8), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<실시예 9><Example 9>

합성예 8 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (8) (1.60 g) 에, S1 (7.52 g) 및 NMP (5.01 g) 를 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, PB (10.0 g) 및 DME (2.51 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 5 시간 교반하여, 조성물 (9) 를 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (9) 는, 액정 배향 처리제 (9) 로서도 평가에 사용하였다.S1 (7.52g) and NMP (5.01g) were added to the polyimide powder (8) (1.60g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 8, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. PB (10.0 g) and DME (2.51 g) were added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 5 hours, and obtained the composition (9). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (9) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (9).

얻어진 조성물 (9) 및 액정 배향 처리제 (9) 를 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」, 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」, 「액정 셀의 제작 및 액정 배향성의 평가 (PSA 셀)」 및 「액정 셀의 제작 및 액정 배향성의 평가 (SC-PVA 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (9) and the liquid-crystal aligning agent (9), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of the coating-film edge part)" , "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)", "Preparation of a liquid crystal cell and evaluation of liquid crystal orientation (PSA cell)" and "Preparation of a liquid crystal cell and evaluation of liquid crystal orientation (SC-PVA cell)" were carried out did.

<실시예 10><Example 10>

합성예 9 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (9) (1.65 g) 에, S1 (10.3 g) 및 NEP (7.76 g) 를 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, PB (6.46 g) 및 EC (1.29 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (10) 을 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (10) 은, 액정 배향 처리제 (10) 으로서도 평가에 사용하였다.S1 (10.3g) and NEP (7.76g) were added to the polyimide powder (9) (1.65g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 9, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. PB (6.46 g) and EC (1.29 g) were added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (10). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (10) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (10).

얻어진 조성물 (10) 및 액정 배향 처리제 (10) 을 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (10) and the liquid-crystal aligning agent (10), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of the coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<실시예 11><Example 11>

합성예 10 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (10) (1.60 g) 에, S1 (3.76 g) 및 NEP (10.0 g) 를 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, BCS (11.3 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (11) 을 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (11) 은, 액정 배향 처리제 (11) 로서도 평가에 사용하였다.S1 (3.76 g) and NEP (10.0 g) were added to the polyimide powder (10) (1.60 g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 10, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and made it melt|dissolve. BCS (11.3 g) was added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (11). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (11) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (11).

얻어진 조성물 (11) 및 액정 배향 처리제 (11) 을 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (11) and the liquid-crystal aligning agent (11), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<실시예 12><Example 12>

합성예 11 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (11) (1.70 g) 에, S1 (5.33 g) 및 γ-BL (13.3 g) 을 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, BCS (7.99 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (12) 를 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (12) 는, 액정 배향 처리제 (12) 로서도 평가에 사용하였다.S1 (5.33 g) and γ-BL (13.3 g) were added to polyimide powder (11) (1.70 g) obtained by the synthesis method of Synthesis Example 11, and stirred at 70°C for 24 hours to dissolve. BCS (7.99 g) was added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (12). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (12) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (12).

얻어진 조성물 (12) 및 액정 배향 처리제 (12) 를 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (12) and the liquid-crystal aligning agent (12), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<실시예 13><Example 13>

합성예 12 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (12) (1.65 g) 에, S1 (7.76 g) 및 NMP (5.17 g) 를 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, BCS (5.17 g) 및 PB (7.76 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (13) 을 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (13) 은, 액정 배향 처리제 (13) 으로서도 평가에 사용하였다.S1 (7.76 g) and NMP (5.17 g) were added to the polyimide powder (12) (1.65 g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 12, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. BCS (5.17 g) and PB (7.76 g) were added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (13). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (13) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (13).

얻어진 조성물 (13) 및 액정 배향 처리제 (13) 을 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (13) and the liquid-crystal aligning agent (13), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<실시예 14><Example 14>

합성예 13 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (13) (1.60 g) 에, S1 (5.01 g) 및 NEP (7.52 g) 를 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, PB (12.5 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (14) 를 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (14) 는, 액정 배향 처리제 (14) 로서도 평가에 사용하였다.S1 (5.01 g) and NEP (7.52 g) were added to the polyimide powder (13) (1.60 g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 13, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. PB (12.5 g) was added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (14). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (14) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (14).

얻어진 조성물 (14) 및 액정 배향 처리제 (14) 를 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」, 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」, 「액정 셀의 제작 및 액정 배향성의 평가 (PSA 셀)」 및 「액정 셀의 제작 및 액정 배향성의 평가 (SC-PVA 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (14) and the liquid-crystal aligning agent (14), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" , "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)", "Preparation of liquid crystal cell and evaluation of liquid crystal orientation (PSA cell)" and "Preparation of liquid crystal cell and evaluation of liquid crystal orientation (SC-PVA cell)" were performed did.

<실시예 15><Example 15>

합성예 13 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (13) (1.70 g) 에, S1 (4.69 g) 및 γ-BL (18.8 g) 을 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, BCS (9.37 g) 및 PB (14.1 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (15) 를 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (15) 는, 액정 배향 처리제 (15) 로서 평가에 사용하였다.S1 (4.69 g) and γ-BL (18.8 g) were added to the polyimide powder (13) (1.70 g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 13, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. BCS (9.37 g) and PB (14.1 g) were added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (15). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (15) was used for evaluation as a liquid-crystal aligning agent (15).

얻어진 조성물 (15) 및 액정 배향 처리제 (15) 를 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 및 「액정 배향 처리제의 잉크젯 도포성의 평가」 를 실시하였다.Using the obtained composition (15) and the liquid-crystal aligning agent (15), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" and "liquid crystal orientation Evaluation of the inkjet applicability|paintability of a processing agent" was implemented.

<실시예 16><Example 16>

합성예 14 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (14) (1.60 g) 에, S1 (12.5 g) 및 NEP (2.51 g) 를 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, K1 (0.08 g) 및 BCS (10.0 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 5 시간 교반하여, 조성물 (16) 을 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (16) 은, 액정 배향 처리제 (16) 으로서도 평가에 사용하였다.S1 (12.5 g) and NEP (2.51 g) were added to the polyimide powder (14) (1.60 g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 14, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. To this solution, K1 (0.08 g) and BCS (10.0 g) were added, followed by stirring at 40°C for 5 hours to obtain a composition (16). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (16) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (16).

얻어진 조성물 (16) 및 액정 배향 처리제 (16) 을 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (16) and the liquid-crystal aligning agent (16), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of the coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<실시예 17><Example 17>

합성예 15 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (15) (1.60 g) 에, S1 (15.0 g) 및 γ-BL (2.51 g) 을 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, K1 (0.08 g), BCS (2.51 g) 및 PB (5.01 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 5 시간 교반하여, 조성물 (17) 을 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (17) 은, 액정 배향 처리제 (17) 로서도 평가에 사용하였다.S1 (15.0 g) and γ-BL (2.51 g) were added to the polyimide powder (15) (1.60 g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 15, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. To this solution, K1 (0.08 g), BCS (2.51 g) and PB (5.01 g) were added, followed by stirring at 40°C for 5 hours to obtain a composition (17). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (17) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (17).

얻어진 조성물 (17) 및 액정 배향 처리제 (17) 을 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (17) and the liquid-crystal aligning agent (17), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<실시예 18><Example 18>

합성예 16 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (16) (1.70 g) 에, S1 (2.66 g) 및 NEP (10.7 g) 를 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, BCS (5.33 g) 및 PB (7.99 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (18) 을 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (18) 은, 액정 배향 처리제 (18) 로서도 평가에 사용하였다.S1 (2.66 g) and NEP (10.7 g) were added to the polyimide powder (16) (1.70 g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 16, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. BCS (5.33 g) and PB (7.99 g) were added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (18). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (18) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (18).

얻어진 조성물 (18) 및 액정 배향 처리제 (18) 을 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (18) and the liquid-crystal aligning agent (18), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<실시예 19><Example 19>

합성예 17 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (17) (1.60 g) 에, S1 (8.77 g) 및 NMP (5.01 g) 를 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, BCS (8.77 g) 및 EC (2.51 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (19) 를 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (19) 는, 액정 배향 처리제 (19) 로서도 평가에 사용하였다.S1 (8.77 g) and NMP (5.01 g) were added to the polyimide powder (17) (1.60 g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 17, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. BCS (8.77 g) and EC (2.51 g) were added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (19). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (19) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (19).

얻어진 조성물 (19) 및 액정 배향 처리제 (19) 를 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (19) and the liquid-crystal aligning agent (19), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<실시예 20><Example 20>

합성예 18 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (18) (1.60 g) 에, S1 (10.0 g) 및 NEP (3.76 g) 를 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, BCS (3.76 g) 및 PB (7.52 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (20) 을 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (20) 은, 액정 배향 처리제 (20) 으로서도 평가에 사용하였다.S1 (10.0 g) and NEP (3.76 g) were added to the polyimide powder (18) (1.60 g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 18, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. BCS (3.76g) and PB (7.52g) were added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (20). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (20) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (20).

얻어진 조성물 (20) 및 액정 배향 처리제 (20) 을 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (20) and the liquid-crystal aligning agent (20), "Evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "Evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<비교예 1><Comparative Example 1>

합성예 19 의 합성 수법으로 얻어진 수지 고형분 농도 25 질량% 의 폴리아미드산 용액 (19) (10.0 g) 에, NMP (16.0 g) 및 BCS (15.7 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 4 시간 교반하여, 조성물 (21) 을 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (21) 은, 액정 배향 처리제 (21) 로서도 평가에 사용하였다.NMP (16.0 g) and BCS (15.7 g) are added to the polyamic acid solution (19) (10.0 g) having a resin solid content concentration of 25 mass% obtained by the synthesis method of Synthesis Example 19, and stirred at 25°C for 4 hours, , to obtain a composition (21). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (21) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (21).

얻어진 조성물 (21) 및 액정 배향 처리제 (21) 을 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (21) and the liquid-crystal aligning agent (21), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<비교예 2><Comparative Example 2>

합성예 3 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (3) (1.70 g) 에, NMP (14.7 g) 를 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, BCS (12.0 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (22) 를 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (22) 는, 액정 배향 처리제 (22) 로서도 평가에 사용하였다.NMP (14.7g) was added to the polyimide powder (3) (1.70g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 3, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. BCS (12.0g) was added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (22). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (22) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (22).

얻어진 조성물 (22) 및 액정 배향 처리제 (22) 를 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (22) and the liquid-crystal aligning agent (22), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<비교예 3><Comparative Example 3>

합성예 20 의 합성 수법으로 얻어진 수지 고형분 농도 25 질량% 의 폴리아미드산 용액 (20) (10.5 g) 에, NMP (14.7 g) 및 BCS (18.5 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 4 시간 교반하여, 조성물 (23) 을 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (23) 은, 액정 배향 처리제 (23) 으로서도 평가에 사용하였다.NMP (14.7 g) and BCS (18.5 g) are added to a polyamic acid solution (20) (10.5 g) having a resin solid content concentration of 25 mass% obtained by the synthesis method of Synthesis Example 20, and stirred at 25°C for 4 hours , to obtain a composition (23). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (23) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (23).

얻어진 조성물 (23) 및 액정 배향 처리제 (23) 을 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (23) and the liquid-crystal aligning agent (23), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

<비교예 4><Comparative Example 4>

합성예 6 의 합성 수법으로 얻어진 폴리이미드 분말 (6) (1.65 g) 에, NMP (14.2 g) 를 첨가하고, 70 ℃ 에서 24 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에, BCS (11.6 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하여, 조성물 (24) 를 얻었다. 이 조성물에, 탁함이나 석출물의 발생 등의 이상은 보이지 않아, 균일한 용액인 것이 확인되었다. 또한, 이 조성물 (24) 는, 액정 배향 처리제 (24) 로서도 평가에 사용하였다.NMP (14.2g) was added to the polyimide powder (6) (1.65g) obtained by the synthesis method of the synthesis example 6, and it stirred at 70 degreeC for 24 hours, and was made to melt|dissolve. BCS (11.6g) was added to this solution, and it stirred at 40 degreeC for 3 hours, and obtained the composition (24). Abnormalities, such as turbidity and generation|occurrence|production of a precipitate, were not seen in this composition, and it was confirmed that it is a uniform solution. In addition, this composition (24) was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent (24).

얻어진 조성물 (24) 및 액정 배향 처리제 (24) 를 사용하여, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (핀 홀의 평가)」, 「조성물 및 액정 배향 처리제의 인쇄성의 평가 (도막 단부의 평가)」 및 「전압 유지율 (VHR) 의 평가 (통상 셀)」 를 실시하였다.Using the obtained composition (24) and the liquid-crystal aligning agent (24), "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a pinhole)", "evaluation of the printability of a composition and a liquid-crystal aligning agent (evaluation of a coating-film edge part)" and "Evaluation of voltage retention (VHR) (normal cell)" were performed.

Figure 112016042738937-pct00063
Figure 112016042738937-pct00063

*1 : 모든 용매 100 질량부에 대한 특정 용매의 도입량 (질량부) 을 나타낸다.*1: The introduction amount (part by mass) of the specific solvent with respect to 100 parts by mass of all solvents is shown.

*2 : 모든 용매 100 질량부에 대한 그 외 용매의 도입량 (질량부) 을 나타낸다.*2: The introduction amount (part by mass) of other solvents with respect to 100 parts by mass of all solvents is shown.

*3 : 조성물 및 액정 배향 처리제 중의 모든 중합체가 차지하는 비율 (질량%) 을 나타낸다.*3: The ratio (mass %) for all the polymers in a composition and a liquid-crystal aligning agent is shown.

Figure 112016042738937-pct00064
Figure 112016042738937-pct00064

*1 : 모든 용매 100 질량부에 대한 특정 용매의 도입량 (질량부) 을 나타낸다.*1: The introduction amount (part by mass) of the specific solvent with respect to 100 parts by mass of all solvents is shown.

*2 : 모든 용매 100 질량부에 대한 그 외 용매의 도입량 (질량부) 을 나타낸다.*2: The introduction amount (part by mass) of other solvents with respect to 100 parts by mass of all solvents is shown.

*3 : 조성물 및 액정 배향 처리제 중의 모든 중합체가 차지하는 비율 (질량%) 을 나타낸다.*3: The ratio (mass %) for all the polymers in a composition and a liquid-crystal aligning agent is shown.

Figure 112016042738937-pct00065
Figure 112016042738937-pct00065

*1 : 모든 용매 100 질량부에 대한 특정 용매의 도입량 (질량부) 을 나타낸다.*1: The introduction amount (part by mass) of the specific solvent with respect to 100 parts by mass of all solvents is shown.

*2 : 모든 용매 100 질량부에 대한 그 외 용매의 도입량 (질량부) 을 나타낸다.*2: The introduction amount (part by mass) of other solvents with respect to 100 parts by mass of all solvents is shown.

*3 : 조성물 및 액정 배향 처리제 중의 모든 중합체가 차지하는 비율 (질량%) 을 나타낸다.*3: The ratio (mass %) for all the polymers in a composition and a liquid-crystal aligning agent is shown.

Figure 112016042738937-pct00066
Figure 112016042738937-pct00066

Figure 112016042738937-pct00067
Figure 112016042738937-pct00067

Figure 112016042738937-pct00068
Figure 112016042738937-pct00068

Figure 112016042738937-pct00069
Figure 112016042738937-pct00069

Figure 112016042738937-pct00070
Figure 112016042738937-pct00070

Figure 112016042738937-pct00071
Figure 112016042738937-pct00071

상기의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예의 조성물로부터 얻어진 폴리이미드막은, 비교예의 조성물로부터 얻어진 폴리이미드막에 비하여, 핀 홀이 발생하지 않는 균일한 도막성을 나타내고, 또한, 폴리이미드막의 단부의 직선성이 높고, 또한 그 단부의 마운팅이 작아졌다. 구체적으로는, 본 발명의 (A) 성분인 특정 용매를 사용한 조성물과, 그것을 사용하고 있지 않은 조성물의 비교, 즉, 실시예 2 와 비교예 1 의 비교, 실시예 3 과 비교예 2 의 비교, 실시예 5 와 비교예 3 의 비교 및 실시예 6 과 비교예 4 의 비교이다. 이들 비교예에서는, 대응하는 실시예에 비하여, 폴리이미드막 상의 핀 홀의 수가 많고, 또한, 폴리이미드막의 도막 단부의 도막성도 나쁜 결과가 되었다. 또한, 이들 실시예의 조성물은, 액정 배향 처리제로서도 평가에 사용한 점에서, 이들 조성물을 사용한 실시예의 결과는, 액정 배향 처리제의 결과로도 하였다.As can be seen from the above results, the polyimide film obtained from the composition of the Example of the present invention exhibits a uniform coating property in which pinholes do not occur, compared to the polyimide film obtained from the composition of the comparative example, and the polyimide film The linearity of the end of the film was high, and the mounting of the end was small. Specifically, a composition using a specific solvent as component (A) of the present invention is compared with a composition not using it, that is, a comparison between Example 2 and Comparative Example 1, a comparison between Example 3 and Comparative Example 2, It is a comparison of Example 5 and Comparative Example 3 and a comparison of Example 6 and Comparative Example 4. In these comparative examples, compared with the corresponding Example, the number of pinholes on the polyimide film was large, and the coating-film property of the coating-film edge part of a polyimide film|membrane also brought the result bad. In addition, since the composition of these Examples was used for evaluation also as a liquid-crystal aligning agent, the result of the Example using these compositions was made into the result of a liquid-crystal aligning agent.

또한, 본 발명의 조성물을 사용한 액정 배향 처리제로부터 얻어진 액정 배향막은, 비교예의 액정 배향 처리제로부터 얻어진 액정 배향막에 비하여, 액정 배향막을 제작할 때의 소성이 저온이어도, 액정 표시 소자에 있어서의 전압 유지율 (VHR 이라고도 한다) 이 우수한 결과가 얻어졌다. 구체적으로는, 본 발명의 (A) 성분인 특정 용매를 사용한 액정 배향 처리제와, 그것을 사용하고 있지 않은 액정 배향 처리제의 비교, 즉, 실시예 2 와 비교예 1 의 비교, 실시예 3 과 비교예 2 의 비교, 실시예 5 와 비교예 3 의 비교 및 실시예 6 과 비교예 4 의 비교이다. 이들 비교예에서는, 대응하는 실시예에 비하여, VHR 의 값이 낮아졌다. 특히, 액정 셀 제작 직후의 값 뿐만 아니라, 고온조 보관 후의 값이 낮은, 즉, 고온에 수반하는 VHR 의 저하가 큰 결과가 되었다.Moreover, compared with the liquid crystal aligning film obtained from the liquid-crystal aligning agent of a comparative example, the liquid crystal aligning film obtained from the liquid-crystal aligning agent using the composition of this invention is low temperature even if baking at the time of producing a liquid crystal aligning film is low temperature, the voltage retention (VHR) in a liquid crystal display element. Also called), this excellent result was obtained. Comparison of the liquid-crystal aligning agent using the specific solvent which is the (A) component of this invention, and the liquid-crystal aligning agent which does not use it specifically, ie, comparison of Example 2 and Comparative Example 1, Example 3 and comparative example It is a comparison of 2, a comparison of Example 5 and Comparative Example 3, and a comparison of Example 6 and Comparative Example 4. In these comparative examples, the value of VHR was low compared with the corresponding Example. In particular, not only the value immediately after liquid crystal cell preparation, but also the value after high temperature tank storage was low, ie, the fall of VHR accompanying high temperature was a large result.

산업상 이용가능성Industrial applicability

본 발명의 조성물은, 폴리이미드막을 형성할 때에, 크레이터링에 수반하는 핀 홀의 발생을 억제할 수 있고, 그 단부의 도막성도 우수한 폴리이미드막을 얻을 수 있다. 그 때, 저온에서의 소성으로도, 폴리이미드막을 제작할 수 있다.When the composition of this invention forms a polyimide film, generation|occurrence|production of the pinhole accompanying repelling can be suppressed, and the polyimide film excellent also in the coating-film property of the edge part can be obtained. In that case, a polyimide film|membrane can be produced also by baking at low temperature.

또한, 본 발명의 조성물을 액정 배향 처리제에 사용하면, 크레이터링에 수반하는 핀 홀의 발생을 억제할 수 있고, 그 단부의 도막성도 우수한 액정 배향막을 얻을 수 있다. 나아가, 액정 배향막을 제작할 때의 소성이 저온이어도, 액정 표시 소자에 있어서의 전기 특성, 특히 전압 유지율 (VHR 이라고도 한다) 이 우수한 액정 배향막이 된다. 따라서, 본 발명의 액정 배향 처리제로부터 얻어진 액정 배향막을 갖는 액정 표시 소자는, 신뢰성이 우수한 것이 되어, 대화면이고 고정세의 액정 텔레비전이나 중소형의 카 내비게이션 시스템이나 스마트 폰 등에 바람직하게 이용할 수 있고, TN 소자, STN 소자, TFT 액정 소자, 특히 VA 모드, PSA 모드 및 SC-PVA 모드 등의 수직 배향형의 액정 표시 소자에 유용하다.Moreover, when the composition of this invention is used for a liquid-crystal aligning agent, generation|occurrence|production of the pinhole accompanying repelling can be suppressed and the liquid crystal aligning film excellent also in the coating-film property of the edge part can be obtained. Furthermore, even if baking at the time of producing a liquid crystal aligning film is low temperature, it turns into the liquid crystal aligning film excellent in the electrical characteristic in a liquid crystal display element, especially voltage retention (it is also mentioned VHR). Therefore, the liquid crystal display element which has a liquid crystal aligning film obtained from the liquid-crystal aligning agent of this invention becomes a thing excellent in reliability, and it can use suitably for a large-screen, high-definition liquid crystal television, a small and medium-sized car navigation system, a smart phone, etc., TN element , STN element, TFT liquid crystal element, especially, it is useful for vertical alignment type liquid crystal display elements, such as VA mode, PSA mode, and SC-PVA mode.

Claims (26)

(A) 성분 : 하기의 식 [A] :
[화학식 1]
Figure 112020118366157-pct00072

(식 중, X1 및 X2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, X3 및 X4 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타낸다) 로 나타내는 용매 ;
(B) 성분 : 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체 ; 및
(C) 성분으로서, N-메틸-2-피롤리돈 및 N-에틸-2-피롤리돈에서 선택되는 적어도 1 종의 용매를 함유하는 조성물로서, 상기 (A) 성분이 조성물에 포함되는 용매 전체의 5 ∼ 70 질량% 이고, 단, 상기 (A) 성분이 조성물에 포함되는 용매 전체의 60 몰% 이상일 경우를 제외하는, 조성물.
(A) Component: the following formula [A]:
[Formula 1]
Figure 112020118366157-pct00072

a solvent represented by (wherein, X 1 and X 2 each independently represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and X 3 and X 4 each independently represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms);
(B) component: at least 1 sort(s) of polymer chosen from a polyimide precursor and a polyimide; and
(C) A composition comprising as a component at least one solvent selected from N-methyl-2-pyrrolidone and N-ethyl-2-pyrrolidone, wherein the component (A) is a solvent contained in the composition It is 5-70 mass % of the whole, provided that the said (A) component is 60 mol% or more of the whole solvent contained in a composition, The composition except the case.
제 1 항에 있어서,
상기 (A) 성분의 용매가 하기의 식 [A-1] :
[화학식 2]
Figure 112016042738937-pct00073

로 나타내는 용매인 조성물.
The method of claim 1,
The solvent of the component (A) is the following formula [A-1]:
[Formula 2]
Figure 112016042738937-pct00073

A composition that is a solvent represented by .
제 1 항에 있어서,
상기 (B) 성분이 하기의 식 [1-1] 및 식 [1-2] :
[화학식 3]
Figure 112020118366157-pct00074

(식 중, Y1 은 단결합, -(CH2)a- (a 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -CONH-, -NHCO-, -CON(CH3)-, -N(CH3)CO-, -COO- 및 -OCO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, Y2 는 단결합 또는 -(CH2)b- (b 는 1 ∼ 15 의 정수이다) 를 나타내고, Y3 은 단결합, -(CH2)c- (c 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -COO- 및 -OCO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, Y4 는 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 복소 고리에서 선택되는 적어도 1 종의 고리의 2 가의 고리형기, 또는 스테로이드 골격을 갖는 탄소수 17 ∼ 51 의 2 가의 유기기를 나타내고, 상기 고리형기 상의 임의의 수소 원자가 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알콕실기 또는 불소 원자로 치환되어 있어도 되고, Y5 는 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 복소 고리에서 선택되는 적어도 1 종의 고리의 2 가의 고리형기를 나타내고, 이들 고리형기 상의 임의의 수소 원자가 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알콕실기 또는 불소 원자로 치환되어 있어도 되고, n 은 0 ∼ 4 의 정수를 나타내고, Y6 은 탄소수 1 ∼ 22 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 22 의 알케닐기, 탄소수 1 ∼ 22 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 22 의 알콕실기 및 탄소수 1 ∼ 22 의 불소 함유 알콕실기에서 선택되는 적어도 1 종을 나타낸다) ;
[화학식 4]
Figure 112020118366157-pct00075

(식 중, Y7 은 단결합, -O-, -CH2O-, -CONH-, -NHCO-, -CON(CH3)-, -N(CH3)CO-, -COO- 및 -OCO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, Y8 은 탄소수 8 ∼ 22 의 알킬기 또는 탄소수 6 ∼ 18 의 불소 함유 알킬기를 나타낸다)
로 나타내는 구조에서 선택되는 적어도 1 종의 구조를 갖는 디아민 화합물을 원료의 일부에 사용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체인 조성물.
The method of claim 1,
The component (B) has the following formulas [1-1] and [1-2]:
[Formula 3]
Figure 112020118366157-pct00074

(Wherein, Y 1 is a single bond, -(CH 2 ) a - (a is an integer of 1 to 15), -O-, -CH 2 O-, -CONH-, -NHCO-, -CON(CH 3 )-, -N(CH 3 )CO-, -COO- and -OCO- represent at least one bonding group selected from, Y 2 is a single bond or -(CH 2 ) b - (b is 1 to 15 is an integer of), and Y 3 is a single bond, -(CH 2 ) c - (c is an integer of 1 to 15), -O-, -CH 2 O-, -COO- and -OCO- represents at least one bonding group, Y 4 is a divalent cyclic group of at least one ring selected from a benzene ring, a cyclohexane ring and a heterocyclic ring, or a C17-C51 divalent organic group having a steroid skeleton; , any hydrogen atom on the cyclic group may be substituted with an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms, a fluorine-containing alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, a fluorine-containing alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, or a fluorine atom; Y 5 represents a divalent cyclic group of at least one ring selected from a benzene ring, a cyclohexane ring and a heterocyclic ring, and arbitrary hydrogen atoms on these cyclic groups are an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, or an alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms. , a fluorine-containing alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, a fluorine-containing alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms, or a fluorine atom may be substituted, n represents an integer of 0 to 4, Y 6 is an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms, 2 to carbon atoms at least one selected from a 22 alkenyl group, a C1-C22 fluorine-containing alkyl group, a C1-C22 alkoxyl group, and a C1-C22 fluorine-containing alkoxyl group);
[Formula 4]
Figure 112020118366157-pct00075

(Wherein, Y 7 is a single bond, -O-, -CH 2 O-, -CONH-, -NHCO-, -CON(CH 3 )-, -N(CH 3 )CO-, -COO- and - represents at least one bonding group selected from OCO-, and Y 8 represents an alkyl group having 8 to 22 carbon atoms or a fluorine-containing alkyl group having 6 to 18 carbon atoms)
The composition which is at least 1 type of polymer chosen from the polyimide precursor and polyimide which used for a part the diamine compound which has at least 1 type of structure selected from the structure represented by.
제 3 항에 있어서,
상기 식 [1-1] 및 식 [1-2] 로 나타내는 구조를 갖는 디아민 화합물이 하기의 식 [1a] :
[화학식 5]
Figure 112016042738937-pct00076

(식 중, Y 는 상기 식 [1-1] 및 식 [1-2] 로 나타내는 구조에서 선택되는 적어도 1 종의 구조를 나타내고, m 은 1 ∼ 4 의 정수를 나타낸다).
로 나타내는 디아민 화합물인 조성물.
The method of claim 3,
The diamine compound which has a structure shown by said Formula [1-1] and Formula [1-2] is following Formula [1a]:
[Formula 5]
Figure 112016042738937-pct00076

(In formula, Y represents the at least 1 sort(s) of structure chosen from the structure shown by said Formula [1-1] and Formula [1-2], and m represents the integer of 1-4).
A composition which is a diamine compound represented by
제 1 항에 있어서,
상기 (B) 성분의 중합체가 카르복실기 (COOH 기) 및 하이드록실기 (OH 기) 에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 갖는 디아민 화합물을 원료의 일부에 사용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체인 조성물.
The method of claim 1,
At least one selected from polyimide precursors and polyimides in which the polymer of component (B) uses a diamine compound having at least one substituent selected from a carboxyl group (COOH group) and a hydroxyl group (OH group) as a part of the raw material A composition that is a polymer of a species.
제 5 항에 있어서,
상기 카르복실기 및 하이드록실기를 갖는 디아민 화합물이 하기의 식 [2a] :
[화학식 6]
Figure 112016042738937-pct00077

{식 중, A 는 하기의 식 [2-1] 및 식 [2-2] :
[화학식 7]
Figure 112016042738937-pct00078

(식 [2-1] 중, a 는 0 ∼ 4 의 정수를 나타내고, 식 [2-2] 중, b 는 0 ∼ 4 의 정수를 나타낸다) 에서 선택되는 적어도 1 개의 구조의 치환기를 나타내고, m 은 1 ∼ 4 의 정수를 나타낸다}
로 나타내는 디아민 화합물인 조성물.
The method of claim 5,
The diamine compound having a carboxyl group and a hydroxyl group has the following formula [2a]:
[Formula 6]
Figure 112016042738937-pct00077

{wherein, A is the following formulas [2-1] and [2-2]:
[Formula 7]
Figure 112016042738937-pct00078

(in formula [2-1], a represents the integer of 0-4, and in formula [2-2], b represents the integer of 0-4) represents the substituent of the at least 1 structure selected from, and m represents an integer of 1 to 4}
A composition which is a diamine compound represented by
제 1 항에 있어서,
상기 (B) 성분의 중합체가 하기의 식 [3a] :
[화학식 8]
Figure 112020118366157-pct00079

(식 중, B1 은 -O-, -NH-, -N(CH3)-, -CONH-, -NHCO-, -CH2O-, -OCO-, -CON(CH3)- 및 -N(CH3)CO- 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, B2 는 단결합, 탄소수 1 ∼ 20 의 지방족 탄화수소의 2 가의 기, 비방향족 고리형 탄화수소의 2 가의 기 및 방향족 탄화수소의 2 가의 기에서 선택되는 적어도 1 종을 나타내고, B3 은 단결합, -O-, -NH-, -N(CH3)-, -CONH-, -NHCO-, -COO-, -OCO-, -CON(CH3)-, -N(CH3)CO- 및 -O(CH2)m- (m 은 1 ∼ 5 의 정수이다) 에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기를 나타내고, B4 는 질소 함유 복소 고리기를 나타내고, n 은 1 ∼ 4 의 정수를 나타낸다)
로 나타내는 디아민 화합물을 원료의 일부에 사용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체인 조성물.
The method of claim 1,
The polymer of the component (B) has the following formula [3a]:
[Formula 8]
Figure 112020118366157-pct00079

(Wherein, B 1 is -O-, -NH-, -N(CH 3 )-, -CONH-, -NHCO-, -CH 2 O-, -OCO-, -CON(CH 3 )- and - Represents at least one bonding group selected from N(CH 3 )CO—, B 2 is a single bond, a divalent group of an aliphatic hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms, a divalent group of a non-aromatic cyclic hydrocarbon, and 2 of an aromatic hydrocarbon represents at least one selected from a valent group, and B 3 is a single bond, -O-, -NH-, -N(CH 3 )-, -CONH-, -NHCO-, -COO-, -OCO-, - CON(CH 3 )-, -N(CH 3 )CO- and -O(CH 2 ) m - (m is an integer of 1 to 5) represents at least one bonding group selected from, and B 4 is nitrogen-containing It represents a heterocyclic group, and n represents the integer of 1-4)
The composition which is at least 1 sort(s) of polymer chosen from the polyimide precursor and polyimide which used the diamine compound represented by a part of a raw material.
제 7 항에 있어서,
상기 식 [3a] 중의 B1 이 -CONH- 를 나타내고, B2 가 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬렌기를 나타내고, B3 이 단결합을 나타내고, B4 가 이미다졸릴기 또는 피리딜기를 나타내고, n 이 1 을 나타내는 디아민 화합물인 조성물.
The method of claim 7,
B 1 in the formula [3a] represents -CONH-, B 2 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, B 3 represents a single bond, B 4 represents an imidazolyl group or a pyridyl group, n The composition which is a diamine compound which represents this 1.
제 1 항에 있어서,
상기 (B) 성분의 중합체가 하기의 식 [4] :
[화학식 9]
Figure 112020118366157-pct00080

{식 중, Z 는 하기의 식 [4a] ∼ 식 [4k] :
[화학식 10]
Figure 112020118366157-pct00081

(식 [4a] 중, Z1 ∼ Z4 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 메틸기, 염소 원자 또는 페닐기를 나타내고, 식 [4g] 중, Z5 및 Z6 은, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다)
에서 선택되는 적어도 1 종의 구조의 기를 나타낸다}
로 나타내는 테트라카르복실산 성분을 원료의 일부에 사용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체인 조성물.
The method of claim 1,
The polymer of the component (B) has the following formula [4]:
[Formula 9]
Figure 112020118366157-pct00080

{wherein, Z is the following formula [4a] to formula [4k]:
[Formula 10]
Figure 112020118366157-pct00081

(In formula [4a], Z 1 to Z 4 each independently represent a hydrogen atom, a methyl group, a chlorine atom, or a phenyl group, and in the formula [4g], Z 5 and Z 6 are each independently a hydrogen atom or represents a methyl group)
represents a group having at least one structure selected from }
The composition which is at least 1 sort(s) of polymer selected from the polyimide precursor and polyimide which used the tetracarboxylic-acid component represented by for a part of a raw material.
제 1 항에 있어서,
상기 (B) 성분의 중합체가 폴리아미드산알킬에스테르 및 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체인 조성물.
The method of claim 1,
The composition in which the polymer of the said (B) component is at least 1 sort(s) of polymer chosen from polyamic-acid alkylester and a polyimide.
제 1 항에 있어서,
(D) 성분으로서, 1-헥산올, 시클로헥산올, 1,2-에탄디올, 1,2-프로판디올, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르 및 하기의 식 [D-1] ∼ 식 [D-3] :
[화학식 11]
Figure 112020118366157-pct00082

(식 [D-1] 중, D1 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, 식 [D-2] 중, D2 는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, 식 [D-3] 중, D3 은 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타낸다)
로 나타내는 용매에서 선택되는 적어도 1 종의 용매를 함유하는 조성물.
The method of claim 1,
(D) As the component, 1-hexanol, cyclohexanol, 1,2-ethanediol, 1,2-propanediol, propylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether and the following formulas [D-1] - Formula [D-3]:
[Formula 11]
Figure 112020118366157-pct00082

(In the formula [D-1], D 1 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, in the formula [D-2], D 2 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and in the formula [D-3], D 3 represents a C1-C4 alkyl group)
A composition containing at least one solvent selected from the solvents represented by
제 1 항에 있어서,
조성물 중에, 에폭시기, 이소시아네이트기, 옥세탄기 또는 시클로카보네이트기를 갖는 가교성 화합물, 하이드록실기, 하이드록시알킬기 및 저급 알콕시알킬기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 갖는 가교성 화합물, 및 중합성 불포화 결합을 갖는 가교성 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 가교성 화합물을 포함하는 조성물.
The method of claim 1,
In the composition, a crosslinkable compound having an epoxy group, an isocyanate group, an oxetane group or a cyclocarbonate group, a crosslinkable compound having at least one substituent selected from the group consisting of a hydroxyl group, a hydroxyalkyl group and a lower alkoxyalkyl group, and polymerization A composition comprising at least one crosslinkable compound selected from crosslinkable compounds having a sexually unsaturated bond.
제 1 항에 있어서,
상기 (C) 성분이 조성물에 포함되는 용매 전체의 10 ∼ 80 질량% 인 조성물.
The method of claim 1,
The composition in which the said (C) component is 10-80 mass % of the whole solvent contained in a composition.
제 11 항에 있어서,
상기 (D) 성분이 조성물에 포함되는 용매 전체의 1 ∼ 50 질량% 인 조성물.
The method of claim 11,
The composition in which the said (D) component is 1-50 mass % of the whole solvent contained in a composition.
제 1 항에 있어서,
상기 (B) 성분이 조성물 중에 0.1 질량% ∼ 30 질량% 인 조성물.
The method of claim 1,
The composition in which the said (B) component is 0.1 mass % - 30 mass % in a composition.
제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 조성물로부터 얻어지는 폴리이미드막.The polyimide film obtained from the composition in any one of Claims 1-15. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 조성물로부터 얻어지는 액정 배향 처리제.The liquid-crystal aligning agent obtained from the composition in any one of Claims 1-15. 제 17 항에 기재된 액정 배향 처리제를 사용하여 얻어지는 액정 배향막.The liquid crystal aligning film obtained using the liquid-crystal aligning agent of Claim 17. 제 17 항에 기재된 액정 배향 처리제를 사용하여, 잉크젯법으로 얻어지는 액정 배향막.The liquid crystal aligning film obtained by the inkjet method using the liquid-crystal aligning agent of Claim 17. 제 18 항에 기재된 액정 배향막을 갖는 액정 표시 소자.The liquid crystal display element which has the liquid crystal aligning film of Claim 18. 제 18 항에 있어서,
전극을 구비한 1 쌍의 기판 사이에 액정층을 가져 이루어지고, 상기 1 쌍의 기판 사이에 활성 에너지선 및 열의 적어도 일방에 의해 중합하는 중합성 화합물을 포함하는 액정 조성물을 배치하고, 상기 전극 사이에 전압을 인가하면서 상기 중합성 화합물을 중합시키는 공정을 거쳐 제조되는 액정 표시 소자에 사용되는 것을 특징으로 하는 액정 배향막.
The method of claim 18,
A liquid crystal composition having a liquid crystal layer between a pair of substrates provided with electrodes and comprising a polymerizable compound that polymerizes by at least one of an active energy ray and heat is disposed between the pair of substrates, between the electrodes A liquid crystal aligning film, characterized in that it is used in a liquid crystal display device manufactured through a process of polymerizing the polymerizable compound while applying a voltage to the .
제 21 항에 기재된 액정 배향막을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자.It has the liquid crystal aligning film of Claim 21, The liquid crystal display element characterized by the above-mentioned. 제 18 항에 있어서,
전극을 구비한 1 쌍의 기판 사이에 액정층을 가져 이루어지고, 상기 1 쌍의 기판 사이에 활성 에너지선 및 열의 적어도 일방에 의해 중합하는 중합성기를 포함하는 액정 배향막을 배치하고, 상기 전극 사이에 전압을 인가하면서 상기 중합성기를 중합시키는 공정을 거쳐 제조되는 액정 표시 소자에 사용되는 것을 특징으로 하는 액정 배향막.
The method of claim 18,
A liquid crystal aligning film having a liquid crystal layer between a pair of substrates provided with an electrode and comprising a polymerizable group that polymerizes by at least one of an active energy ray and heat is disposed between the pair of substrates, between the electrodes A liquid crystal aligning film used in a liquid crystal display device manufactured through a process of polymerizing the polymerizable group while applying a voltage.
제 23 항에 기재된 액정 배향막을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자.It has the liquid crystal aligning film of Claim 23, The liquid crystal display element characterized by the above-mentioned. 삭제delete 삭제delete
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