KR102259861B1 - Ultra Capacitor and Ultra Capacitor Module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기 에너지를 저장하기 위한 베어셀(3), 상기 베어셀(3)을 수납하기 위한 셀케이스(2), 및 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납된 베어셀(3)에서 발생하는 열을 해소하기 위해 상기 셀케이스(2)를 관통하여 형성되는 복수개의 방열공(21)을 포함하는 울트라 커패시터 및 울트라 커패시터 모듈에 관한 것이다.The present invention is generated in a bare cell (3) for storing electrical energy, a cell case (2) for accommodating the bare cell (3), and a bare cell (3) housed inside the cell case (2) It relates to an ultra-capacitor and an ultra-capacitor module including a plurality of heat dissipation holes 21 formed through the cell case 2 in order to dissipate the heat.

Description

울트라 커패시터 및 울트라 커패시터 모듈{Ultra Capacitor and Ultra Capacitor Module}Ultra Capacitor and Ultra Capacitor Module

본 발명은 전기 에너지를 저장하기 위한 울트라 커패시터 및 울트라 커패시터 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to ultracapacitors and ultracapacitor modules for storing electrical energy.

울트라 커패시터(Ultra Capacitor)는 전해 콘덴서와 이차전지의 중간적인 특성을 갖는 에너지 저장장치로, 슈퍼 커패시터(Super Capacitor)라고도 한다.An ultra capacitor is an energy storage device having intermediate characteristics between an electrolytic capacitor and a secondary battery, and is also called a super capacitor.

이러한 울트라 커패시터는 높은 효율, 반영구적인 수명, 및 빠른 충방전 특성을 가지고 있어, 이차전지의 약점인 짧은 사이클과 순간 고전압 문제를 보완할 수 있는 에너지 저장장치로서 시장을 형성하고 있다. These ultracapacitors have high efficiency, semi-permanent lifespan, and fast charging/discharging characteristics, so they are forming a market as an energy storage device that can compensate for short cycle and instantaneous high voltage, which are weaknesses of secondary batteries.

이와 같은 장점을 바탕으로, 울트라 커패시터는 휴대폰, 태블릿 PC, 노트북 등과 같은 모바일 디바이스의 보조 전원으로서뿐만 아니라, 고용량이 요구되는 전기자동차, 하이브리드 자동차, 태양전지용 전원장치, 야간 도로 표시등, 무정전 전원장치(UPS, Uninterrupted Power Supply) 등의 주전원 혹은 보조 전원으로도 많이 이용되고 있다.Based on these advantages, ultracapacitors are used not only as auxiliary power sources for mobile devices such as cell phones, tablet PCs, laptops, etc., but also for electric vehicles, hybrid vehicles, solar cell power supplies, night road lights, and uninterruptible power supplies that require high capacity. (UPS, Uninterrupted Power Supply) is widely used as a main or auxiliary power source.

이러한 울트라 커패시터를 단위셀로 하여 복수개를 직렬 또는 병렬로 연결하여 구성한 것이 울트라 커패시터 모듈이다.An ultra-capacitor module is formed by connecting a plurality of these ultra-capacitors as a unit cell in series or parallel.

도 1은 종래 기술에 따른 울트라 커패시터 모듈에 대한 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 울트라 커패시터 모듈에 있어서 열 방출 간섭을 설명하기 위한 개념적인 평면도이다.1 is a perspective view of an ultracapacitor module according to the prior art, and FIG. 2 is a conceptual plan view for explaining heat emission interference in an ultracapacitor module according to the prior art.

도 1 및 도 2를 참고하면, 종래 기술에 따른 울트라 커패시터 모듈(100)은 울트라 커패시터(110), 부스바(Busbar)(120), 및 모듈케이스(130)를 포함한다.1 and 2 , the ultra-capacitor module 100 according to the prior art includes an ultra-capacitor 110 , a busbar 120 , and a module case 130 .

상기 울트라 커패시터(110)는 활성탄소(Activated Carbon)가 코팅된 알루미늄 집전체와 분리막(Separator)이 원형으로 권취된 베어셀(111, 도 2에 도시됨), 상기 베어셀(111)에 결합된 복수개의 터미널(112, 도 1에 도시됨), 및 상기 베어셀(111)을 수납하는 셀케이스(113, 도 2에 도시됨)를 포함한다. 상기 베어셀(111)은 상기 셀케이스(113)의 내부에 수납되어 외부와 격리된다.The ultracapacitor 110 is a bare cell 111 (shown in FIG. 2 ) in which an aluminum current collector coated with activated carbon and a separator are wound in a circular shape, and coupled to the bare cell 111 . a plurality of terminals 112 (shown in FIG. 1), and a cell case 113 (shown in FIG. 2) for accommodating the bare cell 111. The bare cell 111 is accommodated inside the cell case 113 and is isolated from the outside.

상기 부스바(120)는 상기 터미널(112)들을 통해 상기 베어셀(111)에 전기적으로 연결된다. 상기 부스바(120)는 볼트의 체결을 이용하여 상기 터미널(112)에 연결되도록 고정된다. 상기 부스바(120)는 복수개의 울트라 커패시터(110)들을 서로 전기적으로 연결한다.The bus bar 120 is electrically connected to the bare cell 111 through the terminals 112 . The bus bar 120 is fixed to be connected to the terminal 112 using bolts. The bus bar 120 electrically connects a plurality of ultra capacitors 110 to each other.

상기 모듈케이스(130)는 상기 부스바(120)에 의해 전기적으로 연결된 울트라 커패시터(110)들을 수납한다. 상기 울트라 커패시터(110)들은 상기 모듈케이스(130)의 내부에 수납되어 외부와 격리된다.The module case 130 accommodates the ultra capacitors 110 electrically connected by the bus bar 120 . The ultra capacitors 110 are accommodated in the module case 130 and isolated from the outside.

여기서, 상기 울트라 커패시터(110)는 작동 과정에서 상기 베어셀(111)에서 발생하는 열에 의해 온도가 상승하게 되는데, 아레니우스 식에 따르면 온도가 허용 온도 이상으로 상승하면 상기 베어셀(111)에 대한 사용 수명이 단축되는 것으로 알려져 있다.Here, the temperature of the ultra-capacitor 110 is increased by the heat generated in the bare cell 111 during operation. According to Arrhenius equation, when the temperature rises above the allowable temperature, the temperature rises to the bare cell 111. It is known to shorten its service life.

그러나, 종래 기술에 따른 울트라 커패시터 모듈(100)은 상기 베어셀(111)이 상기 셀케이스(113)의 내부에 수납되고, 이러한 울트라 커패시터(110)가 상기 모듈케이스(130)의 내부에 수납되므로, 상기 베어셀(111)에서 발생하는 열을 해소하기 어렵다. 특히, 도 2에 도시된 바와 같이 내측에 위치한 울트라 커패시터(110)는, 주변에 위치한 다른 울트라 커패시터(110)들에 둘러싸여서 열 방출 간섭으로 인해 다른 울트라 커패시터(110)들에 비해 더 큰 온도로 상승하게 된다. 즉, 내측에 위치한 울트라 커패시터(110)에는 상대적으로 더 큰 열 피로도가 작용하게 된다.However, in the ultracapacitor module 100 according to the prior art, since the bare cell 111 is accommodated in the cell case 113 and the ultracapacitor 110 is accommodated in the module case 130 , , it is difficult to dissipate the heat generated in the bare cell 111 . In particular, as shown in FIG. 2 , the ultra-capacitor 110 located inside is surrounded by other ultra-capacitors 110 located in the periphery and is heated to a higher temperature than other ultra-capacitors 110 due to heat radiation interference. will rise That is, a relatively greater degree of thermal fatigue acts on the ultracapacitor 110 located inside.

따라서, 종래 기술에 따른 울트라 커패시터 모듈(100)은 작동 과정에서 상기 울트라 커패시터(110)가 허용 온도 이상으로 높아짐에 따라 상기 베어셀(111)에 대한 사용 수명이 단축되는 문제가 있다. 또한, 종래 기술에 따른 울트라 커패시터 모듈(100)은 일부 울트라 커패시터(110)가 사용 수명에 도달하면 해당 울트라 커패시터(110)에 대한 교체, 수리 등과 같은 유지 보수 작업이 요구되므로, 잦은 유지 보수 작업으로 인해 가동률이 저하되는 문제가 있다.Therefore, in the ultracapacitor module 100 according to the prior art, as the ultracapacitor 110 rises above an allowable temperature during operation, the lifespan of the bare cell 111 is shortened. In addition, the ultra-capacitor module 100 according to the prior art requires maintenance work such as replacement and repair of the ultra-capacitor 110 when some of the ultra-capacitors 110 reach the service life. As a result, there is a problem that the utilization rate is lowered.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 작동 과정에서 베어셀로부터 발생하는 열에 의한 온도 상승을 감소시킬 수 있는 울트라 커패시터 및 울트라 커패시터 모듈을 제공하기 위한 것이다.The present invention has been devised to solve the above-described problems, and to provide an ultra capacitor and an ultra capacitor module capable of reducing a temperature rise due to heat generated from a bare cell during an operation process.

상술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to achieve the object as described above, the present invention may include the following configuration.

본 발명에 따른 울트라 커패시터는 전기 에너지를 저장하기 위한 베어셀(3); 및 상기 베어셀(3)을 수납하기 위한 셀케이스(2)를 포함할 수 있다. 상기 셀케이스(2)는 상기 베어셀(3)을 수납하기 위한 수납홈(22), 상기 수납홈(22)에 수납된 베어셀(3)을 지지하기 위한 지지부(23), 및 상기 수납홈(22)에 수납된 베어셀(3)에서 발생하는 열을 해소하기 위해 상기 지지부(23)를 관통하여 형성되는 방열공(21)을 포함할 수 있다.An ultra capacitor according to the present invention includes a bare cell 3 for storing electrical energy; and a cell case 2 for accommodating the bare cell 3 . The cell case 2 includes a receiving groove 22 for accommodating the bare cell 3 , a support 23 for supporting the bare cell 3 accommodated in the receiving groove 22 , and the receiving groove In order to dissipate heat generated in the bare cell 3 accommodated in the 22 , a heat dissipation hole 21 formed through the support 23 may be included.

본 발명에 따른 울트라 커패시터는 전기 에너지를 저장하기 위한 베어셀(3); 상기 베어셀(3)을 수납하기 위한 셀케이스(2); 및 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납된 베어셀(3)에서 발생하는 열을 해소하기 위해 상기 셀케이스(2)를 관통하여 형성되는 복수개의 방열공(21)을 포함할 수 있다. 상기 베어셀(3)은 곡률중심이 제1방향으로 이격된 위치에 위치하는 제1벤딩부(3a), 및 곡률중심이 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 이격된 위치에 위치하는 제2벤딩부(3b)를 포함하되, 상기 제1벤딩부(3a)와 상기 제2벤딩부(3b)가 연속적으로 반복되도록 병풍접기 방식으로 굽어지는 형태로 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납될 수 있다.An ultra capacitor according to the present invention includes a bare cell 3 for storing electrical energy; a cell case (2) for accommodating the bare cell (3); and a plurality of heat dissipation holes 21 formed through the cell case 2 to dissipate heat generated in the bare cell 3 accommodated in the cell case 2 . The bare cell 3 includes a first bending part 3a having a center of curvature spaced apart from each other in a first direction, and a center of curvature located at a position spaced apart from each other in a second direction opposite to the first direction. Including a second bending part (3b), the first bending part (3a) and the second bending part (3b) in a form bent in a folding method so as to be continuously repeated inside the cell case (2) can be stored.

본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈은 복수개의 열을 이루도록 설치되는 복수개의 울트라 커패시터(1); 및 제1열을 따라 서로 전기적으로 연결되게 설치되는 울트라 커패시터(1)들 중에서 어느 하나의 울트라 커패시터(1) 및 상기 제1열과 상이한 제2열을 따라 서로 전기적으로 연결되게 설치되는 울트라 커패시터(1)들 중에서 어느 하나의 울트라 커패시터(1)를 서로 전기적으로 연결하기 위한 부스바(11)를 포함할 수 있다.An ultra capacitor module according to the present invention includes a plurality of ultra capacitors (1) installed to form a plurality of columns; And any one of the ultra capacitors (1) installed to be electrically connected to each other along the first row and the ultra capacitor (1) installed to be electrically connected to each other along the second row different from the first row ) may include a bus bar 11 for electrically connecting any one of the ultra capacitors 1 to each other.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 베어셀에서 발생하는 열을 해소하여 작동 과정에서 베어셀로부터 발생하는 열에 의한 온도 상승을 감소시킬 수 있도록 구현됨으로써, 베어셀에 대한 사용 수명을 늘릴 수 있을 뿐만 아니라 베어셀에 대한 에너지 효율을 향상시킬 수 있다.The present invention is implemented to reduce the temperature rise due to heat generated from the bare cell during the operation process by relieving the heat generated from the bare cell, thereby increasing the service life of the bare cell and energy efficiency for the bare cell can improve

본 발명은 모듈화된 상태에서 주변이 막히더라도 베어셀에서 발생하는 열을 해소할 수 있도록 구현됨으로써, 유지 보수 작업에 대한 주기를 늘릴 수 있고, 이로 인해 가동률을 향상시킬 수 있다.The present invention is implemented in a modularized state to relieve heat generated in the bare cell even when the surroundings are blocked, thereby increasing the cycle for maintenance work, thereby improving the operation rate.

도 1은 종래 기술에 따른 울트라 커패시터 모듈에 대한 사시도
도 2는 종래 기술에 따른 울트라 커패시터 모듈에 있어서 열 방출 간섭을 설명하기 위한 개념적인 평면도
도 3은 본 발명에 따른 울트라 커패시터의 개략적인 결합 사시도
도 4는 본 발명에 따른 울트라 커패시터의 개략적인 분해 사시도
도 5는 본 발명에 따른 울트라 커패시터에 있어서 도 4의 I-I 선을 기준으로 하는 셀케이스의 개략적인 단면도
도 6은 본 발명에 따른 울트라 커패시터에 있어서 도 4의 Ⅱ-Ⅱ 선을 기준으로 하는 베어셀의 개략적인 단면도
도 7은 본 발명에 따른 울트라 커패시터를 도 4의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 단면도
도 8은 도 6의 A 부분에 대한 확대도
도 9는 본 발명에 따른 울트라 커패시터에 있어서 베어셀에 대한 개략적인 분해 사시도
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 울트라 커패시터에 있어서 베어셀이 병풍접기 방식으로 굽어지는 과정을 설명하기 위한 개념도
도 12는 본 발명에 따른 울트라 커패시터에 있어서 접속부를 설명하기 위한 개략적인 사시도
도 13은 본 발명에 따른 울트라 커패시터에 있어서 셀케이스의 제1측벽을 확대하여 나타낸 개략적인 사시도
도 14는 본 발명에 따른 울트라 커패시터에 있어서 셀케이스의 제2측벽을 확대하여 나타낸 개략적인 사시도
도 15는 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈에 있어서 복수개의 울트라 커패시터가 복수개의 열을 이루며 적층된 모습을 나타낸 개념도
1 is a perspective view of an ultra-capacitor module according to the prior art;
2 is a conceptual plan view for explaining the heat dissipation interference in the ultra-capacitor module according to the prior art.
3 is a schematic combined perspective view of an ultra capacitor according to the present invention;
4 is a schematic exploded perspective view of an ultra capacitor according to the present invention;
5 is a schematic cross-sectional view of a cell case taken along line II of FIG. 4 in the ultracapacitor according to the present invention;
6 is a schematic cross-sectional view of a bare cell taken along line II-II of FIG. 4 in an ultracapacitor according to the present invention;
7 is a schematic cross-sectional view showing an ultra capacitor according to the present invention taken along line II of FIG. 4
8 is an enlarged view of part A of FIG. 6
9 is a schematic exploded perspective view of a bare cell in an ultracapacitor according to the present invention;
10 and 11 are conceptual views for explaining a process in which a bare cell is bent in a folding screen method in an ultra capacitor according to the present invention.
12 is a schematic perspective view illustrating a connection part in an ultra capacitor according to the present invention;
13 is a schematic perspective view illustrating an enlarged first sidewall of a cell case in an ultra capacitor according to the present invention;
14 is a schematic perspective view illustrating an enlarged second sidewall of a cell case in an ultracapacitor according to the present invention;
15 is a conceptual diagram illustrating a state in which a plurality of ultra capacitors are stacked in a plurality of rows in the ultra capacitor module according to the present invention;

이하에서는 본 발명에 따른 울트라 커패시터의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of an ultracapacitor according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 셀케이스(2), 및 전기 에너지를 저장하기 위한 베어셀(3)을 포함한다. 상기 베어셀(3)은 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납된다. 상기 셀케이스(2)에는 방열공(21)이 형성된다. 상기 방열공(21)은 상기 셀케이스(2)를 관통하여 형성됨으로써, 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납된 베어셀(3)에서 발생하는 열을 해소한다.3 and 4 , the ultra capacitor 1 according to the present invention includes a cell case 2 and a bare cell 3 for storing electrical energy. The bare cell 3 is accommodated in the cell case 2 . A heat dissipation hole 21 is formed in the cell case 2 . The heat dissipation hole 21 is formed to penetrate the cell case 2 , thereby dissipating heat generated in the bare cell 3 accommodated in the cell case 2 .

예컨대, 냉각매체가 상기 방열공(21)을 통과하면서 상기 셀케이스(2)를 냉각시킴에 따라 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납된 베어셀(3)에서 발생하는 열을 해소할 수 있다. 상기 냉각매체는 상기 셀케이스(2)의 주변에 위치한 공기일 수 있다.For example, as the cooling medium cools the cell case 2 while passing through the heat dissipation hole 21 , heat generated in the bare cell 3 accommodated in the cell case 2 can be eliminated. . The cooling medium may be air located around the cell case (2).

예컨대, 상기 방열공(21)에 위치한 공기가 상기 베어셀(3)에서 발생하는 열에 의해 온도가 높아짐에 따라 상승하여 상기 방열공(21)으로부터 배출됨으로써, 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납된 베어셀(3)에서 발생하는 열을 해소할 수 있다.For example, the air located in the heat dissipation hole 21 rises as the temperature increases due to the heat generated in the bare cell 3 and is discharged from the heat dissipation hole 21 , so that it is accommodated in the cell case 2 . Heat generated in the bare cell 3 can be eliminated.

따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Accordingly, the ultracapacitor 1 according to the present invention can achieve the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 방열공(21)을 통해 상기 베어셀(3)에서 발생하는 열을 해소할 수 있도록 구현됨으로써, 작동 과정에서 상기 베어셀(3)로부터 발생하는 열에 의한 온도 상승을 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 작동 과정에서 상기 베어셀(3)이 허용 온도 이상으로 높아지는 것을 방지함으로써, 종래 기술과 대비할 때 상기 베어셀(3)에 대한 사용 수명을 늘릴 수 있고, 상기 베어셀(3)에 대한 에너지 효율을 향상시킬 수 있다.First, the ultracapacitor 1 according to the present invention is implemented to dissipate the heat generated in the bare cell 3 through the heat dissipation hole 21, so that the heat generated from the bare cell 3 in the operation process is generated. Temperature rise due to heat can be reduced Therefore, the ultracapacitor 1 according to the present invention prevents the bare cell 3 from rising above the allowable temperature during the operation process, thereby increasing the service life of the bare cell 3 compared to the prior art. , it is possible to improve the energy efficiency of the bare cell 3 .

둘째, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 모듈화된 상태에서 주변이 막히더라도, 상기 방열공(21)을 통해 상기 베어셀(3)에서 발생하는 열을 해소할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 유지 보수 작업에 대한 주기를 늘림으로써 가동률을 향상시킬 수 있다.Second, the ultracapacitor 1 according to the present invention is implemented so that even if the periphery is blocked in a modular state, the heat generated in the bare cell 3 through the heat dissipation hole 21 can be eliminated. Therefore, the ultracapacitor 1 according to the present invention can improve the operation rate by increasing the period for the maintenance work.

이하에서는 상기 셀케이스(2) 및 상기 베어셀(3)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the cell case 2 and the bare cell 3 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 셀케이스(2)는 내부에 상기 베어셀(3, 도 4에 도시됨)을 수납한다. 상기 셀케이스(2)는 상기 베어셀(3)을 수납할 수 있도록 내부가 비어 있는 형태로 형성된다.3 to 5 , the cell case 2 accommodates the bare cell 3 (shown in FIG. 4 ) therein. The cell case 2 is formed to have an empty interior to accommodate the bare cell 3 .

상기 셀케이스(2)는 상기 방열공(21, 도 4에 도시됨)을 포함한다. 상기 방열공(21)은 상기 셀케이스(2)를 관통하여 형성된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 방열공(21)을 통해 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납된 베어셀(3)로부터 발생하는 열을 해소할 수 있다. 예컨대, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 방열공(21)을 통과하는 냉각매체를 통해 상기 셀케이스(2)를 냉각시킴으로써, 상기 베어셀(3)로부터 발생하는 열을 해소할 수 있다. 예컨대, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 방열공(21)에 위치한 공기가 상기 베어셀(3)로부터 발생하는 열에 의해 가열됨에 따라 상승하여 상기 방열공(21)으로부터 배출됨으로써, 상기 베어셀(3)로부터 발생하는 열을 해소할 수 있다.The cell case 2 includes the heat dissipation hole 21 (shown in FIG. 4 ). The heat dissipation hole 21 is formed through the cell case (2). Accordingly, the ultracapacitor 1 according to the present invention can dissipate heat generated from the bare cell 3 accommodated in the cell case 2 through the heat dissipation hole 21 . For example, the ultracapacitor 1 according to the present invention can remove the heat generated from the bare cell 3 by cooling the cell case 2 through the cooling medium passing through the heat dissipation hole 21 . . For example, the ultracapacitor 1 according to the present invention rises as the air located in the heat dissipation hole 21 is heated by the heat generated from the bare cell 3 and is discharged from the heat dissipation hole 21, so that the bare Heat generated from the cell 3 can be eliminated.

상기 셀케이스(2)는 상기 방열공(21)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 방열공(21)들은 서로 이격된 위치에서 상기 셀케이스(2)를 관통하도록 형성된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 방열공(21)들을 통해 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납된 베어셀(3)로부터 발생하는 열을 해소하기 위한 면적을 늘릴 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 복수개의 방열공(21)들을 통해 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납된 베어셀(3)에 대한 부분적인 온도 편차를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 베어셀(3)에 대한 사용 수명을 늘릴 수 있을 뿐만 아니라, 상기 베어셀(3)에 대한 유지 보수 작업에 대한 주기를 늘림으로써 가동률을 향상시킬 수 있다.The cell case 2 may include a plurality of the heat dissipation holes 21 . The heat dissipation holes 21 are formed to pass through the cell case 2 at positions spaced apart from each other. Accordingly, the ultracapacitor 1 according to the present invention can increase the area for dissipating heat generated from the bare cell 3 accommodated in the cell case 2 through the heat dissipation holes 21 . . In addition, the ultracapacitor 1 according to the present invention can reduce a partial temperature deviation with respect to the bare cell 3 accommodated in the cell case 2 through the plurality of heat dissipation holes 21 . Therefore, the ultracapacitor 1 according to the present invention can not only increase the service life of the bare cell 3, but also improve the operation rate by increasing the period for the maintenance work for the bare cell 3 can

상기 셀케이스(2)는 상기 베어셀(3)을 수납하기 위한 수납홈(22, 도 4에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 셀케이스(2)는 상기 수납홈(22)에 의해 내부가 비어 있는 형태로 형성된다. 상기 셀케이스(2)는 내구성, 열전도성, 및 내부식성이 강한 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 셀케이스(2)는 알루미늄 또는 스테인레스 스틸로 형성될 수 있다. 한편, 상기 베어셀(3)에서 발생하는 열이 상기 방열공(21)을 통해 해소될 수 있으므로, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 셀케이스(2)가 플라스틱 등과 같은 폴리머로 형성될 수도 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 알루미늄 또는 스테리인레스 스틸을 이용하는 것과 대비할 때, 상기 셀케이스(2)에 대한 제조의 용이성을 향상시킬 수 있고, 제조단가를 낮출 수 있는 장점이 있다. 도시되지 않았지만, 상기 셀케이스(2)의 내부에는, 상기 수납홈(22)에 수납된 베어셀(3)에서 발생하는 가스를 외부로 배출시키기 위한 벤트 밸브(Vent Valve)가 설치될 수 있다.The cell case 2 may include a receiving groove 22 (shown in FIG. 4 ) for accommodating the bare cell 3 . The cell case (2) is formed in the form of an empty inside by the receiving groove (22). The cell case 2 may be formed of a material having strong durability, thermal conductivity, and corrosion resistance. For example, the cell case 2 may be formed of aluminum or stainless steel. On the other hand, since the heat generated in the bare cell 3 can be dissipated through the heat dissipation hole 21, the ultracapacitor 1 according to the present invention can be configured such that the cell case 2 is formed of a polymer such as plastic. may be In this case, the ultracapacitor 1 according to the present invention has the advantage of being able to improve the easiness of manufacturing the cell case 2 and lowering the manufacturing cost compared to using aluminum or stainless steel. have. Although not shown, a vent valve for discharging gas generated in the bare cell 3 accommodated in the receiving groove 22 to the outside may be installed inside the cell case 2 .

상기 셀케이스(2)는 상기 베어셀(3)을 지지하기 위한 지지부(23, 도 4에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 지지부(23)는 상기 수납홈(22)에 위치하도록 형성되어서 상기 셀케이스(2)의 내부에 위치한다. 이에 따라, 상기 베어셀(3)은 상기 셀케이스(2)의 내면 및 상기 지지부(23)의 외면 사이에 위치하도록 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납된다. 상기 방열공(21)은 상기 지지부(23)를 관통하여 형성된다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납된 베어셀(3)을 상기 셀케이스(2)의 외부로부터 격리시킬 수 있음과 동시에 상기 지지부(23)에 형성된 방열공(21)을 통해 상기 베어셀(3)로부터 발생하는 열을 해소할 수 있도록 구현된다.The cell case 2 may include a support 23 (shown in FIG. 4 ) for supporting the bare cell 3 . The support part 23 is formed to be positioned in the receiving groove 22 and is positioned inside the cell case 2 . Accordingly, the bare cell 3 is accommodated in the cell case 2 so as to be positioned between the inner surface of the cell case 2 and the outer surface of the support part 23 . The heat dissipation hole 21 is formed through the support part 23 . Therefore, the ultracapacitor 1 according to the present invention can isolate the bare cell 3 accommodated in the cell case 2 from the outside of the cell case 2 and at the same time be attached to the support part 23 . It is implemented to dissipate heat generated from the bare cell 3 through the formed heat dissipation hole 21 .

상기 지지부(23)는 상기 수납홈(22)에서 서로 이격되게 배치되는 복수개의 지지부재(231)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 셀케이스(2)는 상기 방열공(21)이 상기 지지부재(231)들 각각을 관통하도록 상기 방열공(21)을 복수개 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 방열공(21)들을 통해 상기 베어셀(3)로부터 발생하는 열을 해소하기 위한 면적을 늘림으로써, 상기 베어셀(3)에 대한 부분적인 온도 편차를 줄일 수 있다. 상기 지지부재(231)들은 각각 상기 셀케이스(2)의 후방부(2a, 도 4에 도시됨)으로부터 상기 셀케이스(2)의 전방부(2b, 도 4에 도시됨) 쪽으로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 지지부재(231)들은 상기 후방부(2a) 및 상기 전방부(2b)이 서로 이격된 거리와 동일한 길이로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 지지부재(231)들은 상기 후방부(2a) 및 상기 전방부(2b)이 서로 이격된 거리에 비해 짧은 길이로 돌출되게 형성될 수도 있다. 도 4에는 상기 셀케이스(2)가 9개의 지지부재(231)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 셀케이스(2)는 2개 이상 8개 이하, 또는 10개 이상의 지지부재(231)를 포함할 수도 있다.The support part 23 may include a plurality of support members 231 spaced apart from each other in the receiving groove 22 . In this case, the cell case 2 may include a plurality of the heat dissipation holes 21 so that the heat dissipation holes 21 pass through each of the support members 231 . Accordingly, the ultracapacitor 1 according to the present invention increases an area for dissipating heat generated from the bare cell 3 through the heat dissipation holes 21, thereby providing a partial temperature for the bare cell 3 . deviation can be reduced. The support members 231 are formed to protrude from the rear portion 2a (shown in FIG. 4) of the cell case 2 toward the front portion 2b (shown in FIG. 4) of the cell case 2, respectively. can The support members 231 may be formed to protrude at the same length as the rear portion 2a and the front portion 2b are spaced apart from each other. The support members 231 may be formed to protrude with a shorter length than the distance at which the rear portion 2a and the front portion 2b are spaced apart from each other. 4, the cell case 2 is illustrated as including nine support members 231, but is not limited thereto, and the cell case 2 includes two or more and eight or less, or ten or more support members ( 231) may be included.

도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 지지부재(231)들은 각각 만곡부재(2311, 도 4에 도시됨) 및 가이드부재(2312, 도 4에 도시됨)를 포함할 수 있다.3 to 5 , the support members 231 may include a curved member 2311 (shown in FIG. 4 ) and a guide member 2312 (shown in FIG. 4 ), respectively.

상기 만곡부재(2311)는 곡면을 이루며 형성된다. 상기 만곡부재(2311)는 곡률중심이 상기 가이드부재(2312) 쪽에 위치하도록 곡면을 이루며 형성될 수 있다. 상기 만곡부재(2311)는 곡면을 이루면서 상기 셀케이스(2)의 후방부(2a, 도 4에 도시됨)으로부터 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 베어셀(3)은 상기 만곡부재(2311)에 지지되도록 상기 수납홈(22)에 수납될 수 있다. 상기 베어셀(3)은 상기 만곡부재(2311)를 따라 굽어지는 형태로 상기 수납홈(22)에 수납될 수 있다.The curved member 2311 is formed to form a curved surface. The curved member 2311 may have a curved surface so that the center of curvature is positioned toward the guide member 2312 . The curved member 2311 may be formed to protrude from the rear portion 2a (shown in FIG. 4 ) of the cell case 2 while forming a curved surface. The bare cell 3 may be accommodated in the receiving groove 22 so as to be supported by the curved member 2311 . The bare cell 3 may be accommodated in the receiving groove 22 in a bent shape along the curved member 2311 .

상기 가이드부재(2312)는 상기 만곡부재(2311)에 연결되게 형성된다. 상기 가이드부재(2312)는 상기 만곡부재(2311)로부터 크기가 감소되는 형태로 형성된다. 상기 가이드부재(2312)는 끝단이 첨단(尖端)을 이루도록 상기 만곡부재(2311)로부터 크기가 감소되는 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 가이드부재(2312)는 상기 만곡부재(2311)로부터 점차 폭이 좁아지는 형태로 형성될 수 있다. 상기 가이드부재(2312)의 폭은, 폭방향(WD축 방향)을 기준으로 하는 크기를 의미한다. 상기 폭방향(WD축 방향)은 상기 수납홈(22)에서 상기 지지부재(231)들이 서로 이격되게 배치되는 방향에 평행한 방향이다. 상기 가이드부재(2312)는 상기 만곡부재(2311)로부터 연장되면서 점차 폭이 좁아져서 끝단이 첨단을 이루도록 형성될 수 있다.The guide member 2312 is formed to be connected to the curved member 2311 . The guide member 2312 is formed to be reduced in size from the curved member 2311 . The guide member 2312 may be formed in a shape in which the size is reduced from the curved member 2311 so that the end forms a tip. For example, the guide member 2312 may be formed in a shape that gradually becomes narrower in width from the curved member 2311 . The width of the guide member 2312 means a size based on the width direction (WD axis direction). The width direction (WD axis direction) is a direction parallel to a direction in which the support members 231 are disposed to be spaced apart from each other in the receiving groove 22 . As the guide member 2312 extends from the curved member 2311 , the width gradually becomes narrower, and the end portion may be formed to form a tip.

상기 가이드부재(2312)는 상기 셀케이스(2)의 후방부(2a)으로부터 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 베어셀(3)은 상기 가이드부재(2312)에 지지되도록 상기 수납홈(22)에 수납될 수 있다. 상기 가이드부재(2312) 및 상기 만곡부재(2311)는 일체로 형성될 수 있다. The guide member 2312 may be formed to protrude from the rear portion 2a of the cell case 2 . The bare cell 3 may be accommodated in the receiving groove 22 so as to be supported by the guide member 2312 . The guide member 2312 and the curved member 2311 may be integrally formed.

여기서, 상기 지지부(23)는 서로 다른 방향을 향하도록 배치되는 지지부재(231)들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 지지부(23)는 도 5에 도시된 바와 같이 서로 반대되는 방향을 향하도록 배치되는 제1지지부재(231a) 및 제2지지부재(231b)를 포함할 수 있다.Here, the support part 23 may include support members 231 arranged to face different directions. For example, as shown in FIG. 5 , the support part 23 may include a first support member 231a and a second support member 231b disposed to face opposite directions.

상기 제1지지부재(231a)는 곡면을 이루며 형성되는 제1만곡부재(2311a), 및 상기 제1만곡부재(2311a)에서 제1방향(B 화살표 방향)을 향할수록 크기가 감소되는 형태로 형성되는 제1가이드부재(2312a)를 포함한다. 예컨대, 상기 제1가이드부재(2312a)는 상기 제1만곡부재(2311a)에서 상기 제1방향(B 화살표 방향)을 향할수록 점차 폭이 좁아지는 형태로 형성될 수 있다. 상기 제1가이드부재(2312a)는 상기 제1만곡부재(2311a)에서 상기 제1방향(B 화살표 방향)을 향할수록 점차 폭이 좁아져서 끝단이 첨단을 이루도록 형성될 수 있다. 상기 제1지지부재(231a)에는 상기 방열공(21)이 형성된다. 상기 제1지지부재(231a)를 관통하여 형성되는 방열공(21)은, 상기 제1지지부재(231a)와 대략 일치하는 형태로 형성될 수 있다.The first support member 231a has a first curved member 2311a formed to form a curved surface, and the first curved member 2311a is formed in a shape that decreases in size toward the first direction (direction B arrow). It includes a first guide member (2312a) to be. For example, the first guide member 2312a may be formed to have a gradually narrower width in the first direction (arrow B direction) from the first curved member 2311a. The first guide member 2312a may be formed such that its width gradually decreases from the first curved member 2311a toward the first direction (direction of the arrow B) to form a tip end. The heat dissipation hole 21 is formed in the first support member 231a. The heat dissipation hole 21 formed through the first support member 231a may be formed to substantially coincide with the first support member 231a.

상기 제2지지부재(231b)는 곡면을 이루며 형성되는 제2만곡부재(2311b), 및 상기 제2만곡부재(2311b)에서 제2방향(C 화살표 방향)을 향할수록 크기가 감소되는 형태로 형성되는 제2가이드부재(2312b)를 포함한다. 상기 제2방향(C 화살표 방향)은 상기 제1방향(B 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향이다. 예컨대, 상기 제2가이드부재(2312b)는 상기 제2만곡부재(2311b)에서 상기 제2방향(C 화살표 방향)을 향할수록 점차 폭이 좁아지는 형태로 형성될 수 있다. 상기 제2가이드부재(2312b)는 상기 제2만곡부재(2311b)에서 상기 제2방향(C 화살표 방향)을 향할수록 점차 폭이 좁아져서 끝단이 첨단을 이루도록 형성될 수 있다. 상기 제2지지부재(231b)에는 상기 방열공(21)이 형성된다. 상기 제2지지부재(231b)를 관통하여 형성되는 방열공(21)은, 상기 제2지지부재(231b)와 대략 일치하는 형태로 형성될 수 있다.The second support member 231b has a second curved member 2311b formed to form a curved surface, and the second curved member 2311b is formed in a shape that decreases in size toward the second direction (C arrow direction). and a second guide member 2312b that is The second direction (direction of arrow C) is opposite to the first direction (direction of arrow B). For example, the second guide member 2312b may be formed to have a gradually narrower width toward the second direction (C arrow direction) from the second curved member 2311b. The second guide member 2312b may be formed such that its width gradually decreases from the second curved member 2311b toward the second direction (direction of the arrow C) to form a tip end. The heat dissipation hole 21 is formed in the second support member 231b. The heat dissipation hole 21 formed through the second support member 231b may be formed to substantially coincide with the second support member 231b.

상기 지지부(23)는 상기 제1지지부재(231a) 및 상기 제2지지부재(231b)를 각각 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 수납홈(22)에는 상기 제1지지부재(231a) 및 상기 제2지지부재(231b)가 교번하여 복수개가 배치될 수 있다. 상기 베어셀(3, 도 4에 도시됨)은 상기 제1지지부재(231a)들 및 상기 제2지지부재(231b)들을 따라 굽어지는 형태로 상기 수납홈(22)에 수납될 수 있다.The support part 23 may include a plurality of each of the first support member 231a and the second support member 231b. In this case, a plurality of the first support member 231a and the second support member 231b may be alternately disposed in the receiving groove 22 . The bare cell 3 (shown in FIG. 4 ) may be accommodated in the accommodation groove 22 in a bent shape along the first support members 231a and the second support members 231b.

이 경우, 상기 제1가이드부재(2312a)들은 상기 제1방향(B 화살표 방향)을 향할수록 점차 폭이 좁아지는 형태로 형성되고, 상기 제2가이드부재(2312b)들은 상기 제2방향(C 화살표 방향)을 향할수록 점차 폭이 좁아지는 형태로 형성되므로, 상기 제1지지부재(231a)들 및 상기 제2지지부재(231b)들 간에 서로 이격된 간격을 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 셀케이스(2)에 더 많은 개수의 방열공(21)이 배치되도록 구현될 수 있으므로, 상기 방열공(21)들을 이용하여 상기 베어셀(3)로부터 발생하는 열을 해소시키기 위한 냉각 성능을 향상시킬 수 있다.In this case, the first guide members 2312a are formed to be gradually narrowed in width toward the first direction (arrow B), and the second guide members 2312b are formed in the second direction (arrow C). direction), so that the width gradually becomes narrower, so that the spaced distance between the first support members 231a and the second support members 231b can be reduced. Therefore, the ultracapacitor 1 according to the present invention may be implemented such that a larger number of heat dissipation holes 21 are disposed in the cell case 2 , and thus the bare cell 3 using the heat dissipation holes 21 . ) to improve the cooling performance for dissipating the heat generated from

도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 셀케이스(2)는 케이스본체(24) 및 커버본체(25)를 포함할 수 있다.3 to 5 , the cell case 2 may include a case body 24 and a cover body 25 .

상기 케이스본체(24)는 일측이 개방되게 형성된다. 상기 케이스본체(24)는 상기 셀케이스(2)에서 상기 후방부(2a)를 이루는 면이 폐쇄되고, 상기 셀케이스(2)에서 전방부(2b)를 이루는 면이 개방되게 형성될 수 있다. 상기 베어셀(3)는 상기 케이스본체(24)의 개방된 일측을 통해 상기 케이스본체(24)에 수납될 수 있다. 상기 수납홈(22)은 상기 케이스본체(24)에 형성된다. 상기 케이스본체(24)는 상기 수납홈(22)을 둘러싸는 제1측벽(2c), 제2측벽(2d), 상벽(2e), 및 하벽(2f)을 포함할 수 있다. 상기 제1측벽(2c) 및 상기 제2측벽(2d)은 서로 마주보게 배치된 것이다. 상기 제1측벽(2c) 및 상기 제2측벽(2d)은 상기 폭방향(WD축 방향)으로 서로 이격되어 배치된다. 상기 상벽(2e) 및 상기 하벽(2f)은 서로 마주보게 배치된 것이다. 상기 상벽(2e) 및 상기 하벽(2f)은 각각 상기 제1측벽(2c) 및 상기 제2측벽(2d)에 연결되게 형성된다. 상기 케이스본체(24)에는 상기 지지부(23)가 형성될 수 있다.The case body 24 is formed to have one side open. The case body 24 may be formed so that the surface forming the rear portion 2a in the cell case 2 is closed, and the surface forming the front portion 2b in the cell case 2 is open. The bare cell 3 may be accommodated in the case body 24 through an open side of the case body 24 . The receiving groove 22 is formed in the case body 24 . The case body 24 may include a first side wall 2c, a second side wall 2d, an upper wall 2e, and a lower wall 2f surrounding the receiving groove 22 . The first sidewall 2c and the second sidewall 2d are disposed to face each other. The first sidewall 2c and the second sidewall 2d are disposed to be spaced apart from each other in the width direction (WD axis direction). The upper wall 2e and the lower wall 2f are disposed to face each other. The upper wall 2e and the lower wall 2f are respectively connected to the first side wall 2c and the second side wall 2d. The support part 23 may be formed on the case body 24 .

상기 커버본체(25)는 상기 케이스본체(24)의 일측에 결합되어 상기 케이스본체(24)의 개방된 일측을 폐쇄한다. 상기 커버본체(25)는 상기 케이스본체(24)에 상기 베어셀(3)이 수납된 상태에서 상기 커버본체(25)에 결합된다. 이에 따라, 상기 베어셀(3)은 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납된다. 상기 커버본체(25)는 레이저 또는 초음파 용접을 통해 상기 케이스본체(24)에 결합될 수 있다.The cover body 25 is coupled to one side of the case body 24 to close the open side of the case body 24 . The cover body 25 is coupled to the cover body 25 in a state where the bare cell 3 is accommodated in the case body 24 . Accordingly, the bare cell 3 is accommodated in the cell case 2 . The cover body 25 may be coupled to the case body 24 through laser or ultrasonic welding.

여기서, 상기 방열공(21)은 상기 케이스본체(24) 및 상기 커버본체(25)를 관통하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 냉각매체를 이용하여 상기 베어셀(3)로부터 발생하는 열을 해소하는 경우, 냉각매체는 상기 방열공(21)을 통해 상기 셀케이스(2)를 통과하면서 상기 베어셀(3)로부터 발생하는 열을 해소할 수 있다.Here, the heat dissipation hole 21 may be formed to pass through the case body 24 and the cover body 25 . Accordingly, when the cooling medium is used to relieve heat generated from the bare cell 3 , the cooling medium passes through the cell case 2 through the heat dissipation hole 21 from the bare cell 3 . The generated heat can be removed.

도 3 내지 도 7을 참고하면, 상기 베어셀(3)은 상기 셀케이스(3)에 수납된다. 상기 베어셀(3)은 전극소자라 불리는 것으로, 전기 에너지를 저장하기 위한 것이다.3 to 7 , the bare cell 3 is accommodated in the cell case 3 . The bare cell 3 is called an electrode element, and is for storing electrical energy.

상기 베어셀(3)은 곡률중심(O1, 도 6에 도시됨)이 제1방향(B 화살표 방향, 도 6에 도시됨)으로 이격된 위치에 위치하는 제1벤딩부(3a, 도 6에 도시됨), 및 곡률중심(O2, 도 6에 도시됨)이 제2방향(C 화살표 방향)으로 이격된 위치에 위치하는 제2벤딩부(3b, 도 6에 도시됨)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 제1벤딩부(3a) 및 상기 제2벤딩부(3b)는 서로 반대되는 방향으로 굽어지는 형태로 형성된다. 도 6에 표시된 곡률중심들(O1, O2)은 상기 제1벤딩부(3a) 및 상기 제2벤딩부(3b) 각각에서 임의의 점을 기준으로 한 곡률중심을 예시하여 표시한 것으로, 이로 인해 상기 제1벤딩부(3a) 및 상기 제2벤딩부(3b) 각각의 형태가 한정되지 않는다. 상기 제1벤딩부(3a) 및 상기 제2벤딩부(3b)는 각각 원, 타원 등 다양한 형태로 굽어지는 형태로 형성될 수 있다. The bare cell 3 has a first bending part 3a, which is located at a position where the center of curvature O1 (shown in FIG. 6) is spaced apart in the first direction (arrow B direction, shown in FIG. 6). shown), and a second bending part 3b (shown in FIG. 6 ) in which the center of curvature O2 (shown in FIG. 6 ) is spaced apart in the second direction (arrow C direction). . That is, the first bending part 3a and the second bending part 3b are bent in opposite directions. The centers of curvature O1 and O2 shown in FIG. 6 exemplify and display the centers of curvature based on an arbitrary point in each of the first and second bending portions 3a and 3b. The shape of each of the first bending part 3a and the second bending part 3b is not limited. The first bending part 3a and the second bending part 3b may be respectively bent in various shapes such as a circle and an ellipse.

상기 베어셀(3)은 상기 제1벤딩부(3a)의 곡률중심(O1)이 위치한 쪽, 및 상기 제2벤딩부(3b)의 곡률중심(O2)이 위치한 쪽에 각각 상기 지지부재(231, 도 7에 도시됨)들이 위치하도록 상기 수납홈(22, 도 7에 도시됨)에 수납될 수 있다. 이에 따라, 상기 베어셀(3)은 상기 제1벤딩부(3a) 및 상기 제2벤딩부(3b)가 상기 지지부재(231)들에 지지되어서 서로 반대되는 방향으로 굽어지는 형태로 유지될 수 있다. 이 경우, 상기 베어셀(3)은 상기 제1벤딩부(3a) 및 상기 제2벤딩부(3b)가 상기 지지부재(231)들을 감싸는 형태로 상기 수납홈(22, 도 5에 도시됨)에 수납될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 지지부재(231)들을 각각 관통하여 형성된 방열공(21, 도 7에 도시됨)들 및 상기 베어셀(3) 간에 이격된 거리를 감소시킴으로써, 상기 방열공(21)들을 이용하여 상기 베어셀(3)로부터 발생하는 열을 해소시키기 위한 냉각 성능을 향상시킬 수 있다.The bare cell 3 has the support member 231 on the side where the center of curvature O1 of the first bending part 3a is located and the side on the side where the center of curvature O2 of the second bending part 3b is located, respectively; 7) may be accommodated in the receiving groove 22 (shown in FIG. 7) to be positioned. Accordingly, the bare cell 3 can be maintained in a shape in which the first bending part 3a and the second bending part 3b are supported by the support members 231 and bent in opposite directions. have. In this case, the bare cell 3 has the receiving groove 22 (shown in FIG. 5 ) in the form in which the first bending part 3a and the second bending part 3b surround the support members 231 ) can be stored in Accordingly, the ultracapacitor 1 according to the present invention reduces the spaced distance between the heat dissipation holes 21 (shown in FIG. 7 ) formed through the support members 231, respectively, and the bare cell 3, Cooling performance for dissipating heat generated from the bare cell 3 may be improved by using the heat dissipation holes 21 .

예컨대, 상기 수납홈(22)에 상기 제1지지부재(231a, 도 7에 도시됨) 및 상기 제2지지부재(231b, 도 7에 도시됨)가 서로 이격되게 배치된 경우, 상기 베어셀(3)은 상기 곡률중심(O1)이 상기 제1방향(B 화살표 방향)으로 이격된 위치에 위치하도록 상기 제1만곡부재(2311a)를 따라 굽어진 후에 상기 곡률중심(O2)이 상기 제2방향(C 화살표 방향)으로 이격된 위치에 위치하도록 상기 제2만곡부재(2311b)를 따라 굽어지는 형태로 상기 수납홈(22)에 수납될 수 있다. 이 경우, 상기 제1벤딩부(3a)는 상기 제1만곡부재(2311a)를 따라 굽어지고, 상기 제2벤딩부(3b)는 상기 제2만곡부재(2311b)를 따라 굽어진다. 상기 베어셀(3)에서 상기 제1벤딩부(3a) 및 상기 제2벤딩부(3b)를 연결하는 부분은, 상기 제1가이드부재(2312a) 및 상기 제2가이드부재(2312b) 사이에 위치하여 상기 제1가이드부재(2312a) 및 상기 제2가이드부재(2312b)에 지지될 수 있다.For example, when the first support member 231a (shown in FIG. 7) and the second support member 231b (shown in FIG. 7) are spaced apart from each other in the receiving groove 22, the bare cell ( 3) is bent along the first curved member 2311a so that the center of curvature O1 is spaced apart in the first direction (arrow B direction), and then the center of curvature O2 moves in the second direction (C arrow direction) may be accommodated in the receiving groove 22 in a bent form along the second curved member 2311b to be positioned spaced apart. In this case, the first bending part 3a is bent along the first curved member 2311a, and the second bending part 3b is curved along the second curved member 2311b. A portion connecting the first bending part 3a and the second bending part 3b in the bare cell 3 is located between the first guide member 2312a and the second guide member 2312b. Thus, it may be supported by the first guide member 2312a and the second guide member 2312b.

이 경우, 상기 제1가이드부재(2312a)는 상기 제1방향(B 화살표 방향)을 향할수록 크기가 감소되는 형태로 형성되고, 상기 제2가이드부재(2312b)는 상기 제2방향(C 화살표 방향)을 향할수록 크기가 감소되는 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1가이드부재(2312a)는 상기 제1방향(B 화살표 방향)을 향할수록 점차 폭이 좁아지는 형태로 형성되고, 상기 제2가이드부재(2312b)는 상기 제2방향(C 화살표 방향)을 향할수록 점차 폭이 좁아지는 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1지지부재(231a) 및 상기 제2지지부재(231b)는 상기 제1만곡부재(2311a) 및 상기 제2만곡부재(2311b)가 서로 부분적으로 중첩되는 위치에 위치하도록 서로 이격되게 배치될 수 있다. 따라서, 상기 베어셀(3)은 상기 제1벤딩부(3a) 및 상기 제2벤딩부(3b)가 서로 부분적으로 중첩되는 위치에 위치하도록 굽어지는 형태로 상기 수납홈(22)에 수납될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 셀케이스(2)에 더 많은 개수의 방열공(21)이 배치되도록 구현되어서 상기 베어셀(3)에 대한 냉각 성능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 셀케이스(2)에 수납되는 베어셀(3)의 길이를 증대시킬 수 있도록 구현되어서 용량을 증대시킬 수 있다.In this case, the first guide member 2312a is formed to decrease in size toward the first direction (B arrow direction), and the second guide member 2312b is formed in the second direction (C arrow direction). ) may be formed in a shape that decreases in size toward the direction. For example, the first guide member 2312a is formed to have a gradually narrower width toward the first direction (arrow B direction), and the second guide member 2312b is formed in the second direction (arrow C direction). ) can be formed in a shape that gradually narrows toward the direction. Accordingly, the first support member 231a and the second support member 231b are spaced apart from each other so that the first curved member 2311a and the second curved member 2311b are positioned at a position where they partially overlap each other. can be placed so Accordingly, the bare cell 3 can be accommodated in the receiving groove 22 in a bent form so that the first bending part 3a and the second bending part 3b are positioned at a position where they partially overlap each other. have. Accordingly, the ultracapacitor 1 according to the present invention is implemented so that a larger number of heat dissipation holes 21 are disposed in the cell case 2 , thereby improving the cooling performance of the bare cell 3 . Rather, it is implemented to increase the length of the bare cell 3 accommodated in the cell case 2, so that the capacity can be increased.

상기 베어셀(3)은 상기 제1벤딩부(3a)와 상기 제2벤딩부(3b)가 연속적으로 반복되도록 병풍접기 방식으로 굽어지는 형태로 상기 수납홈(22)에 수납될 수 있다. 이 경우, 상기 제1벤딩부(3a) 및 상기 제2벤딩부(3b)가 교번하여 복수개가 배치될 수 있다. 상기 베어셀(3)은 상기 제1벤딩부(3a)들 및 상기 제2벤딩부(3b)들이 상기 지지부재(231)들을 감싸는 형태로 상기 수납홈(22)에 수납될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 지지부재(231)들 각각을 관통하여 형성된 방열공(21)들이 상기 베어셀(3)의 서로 다른 부분에 위치되도록 구현됨으로써, 베어셀(3)에 대한 부분적인 온도 편차를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 베어셀(3)에 대한 사용 수명을 늘릴 수 있을 뿐만 아니라, 상기 베어셀(3)에 대한 유지 보수 작업에 대한 주기를 늘림으로써 가동률을 향상시킬 수 있다.The bare cell 3 may be accommodated in the accommodating groove 22 in a form in which the first bending part 3a and the second bending part 3b are bent in a folding method such that the first bending part 3a and the second bending part 3b are continuously repeated. In this case, a plurality of the first bending parts 3a and the second bending parts 3b may be alternately disposed. The bare cell 3 may be accommodated in the receiving groove 22 in such a way that the first bending portions 3a and the second bending portions 3b surround the support member 231 . Accordingly, the ultracapacitor 1 according to the present invention is implemented such that the heat dissipation holes 21 formed through each of the support members 231 are located in different parts of the bare cell 3, so that the bare cell 3 ) can reduce the partial temperature deviation for Therefore, the ultracapacitor 1 according to the present invention can not only increase the service life of the bare cell 3, but also improve the operation rate by increasing the period for the maintenance work for the bare cell 3 can

도 6 내지 도 9를 참고하면, 상기 베어셀(3)은 제1전극(31, 도 8에 도시됨), 상기 제1전극(31)에 반대되는 극성을 갖는 제2전극(32, 도 8에 도시됨), 및 상기 제1전극(31)과 상기 제2전극(32)을 서로 전기적으로 분리시키기 위해 상기 제1전극(31)과 상기 제2전극(32) 사이에 위치하는 사이분리막(33, 도 8에 도시됨)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제1전극(31)이 양극(+)이면, 상기 제2전극(32)은 음극(-)이 된다. 반대로, 상기 제1전극(31)이 음극(-)이면, 상기 제2전극(32)은 양극(+)이 된다. 6 to 9 , the bare cell 3 includes a first electrode 31 (shown in FIG. 8 ) and a second electrode 32 ( FIG. 8 ) having a polarity opposite to that of the first electrode 31 . ), and a separator between the first electrode 31 and the second electrode 32 to electrically separate the first electrode 31 and the second electrode 32 from each other ( 33, shown in FIG. 8). In one embodiment, when the first electrode 31 is an anode (+), the second electrode 32 becomes a cathode (-). Conversely, when the first electrode 31 is a negative electrode (-), the second electrode 32 becomes an anode (+).

상기 제1전극(31)은 금속재질의 집전체(미도시) 상에 활성탄소(Activated Carbon)를 이용하여 형성된 제1활성물질층(311, 도 9에 도시됨), 및 상기 제1활성물질층(311)의 일측에 연결된 제1전극리드(312, 도 9에 도시됨)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1전극리드(312)는 상기 집전체에서 상기 제1활성물질층(311)이 형성되지 않은 영역으로 구성된다.The first electrode 31 includes a first active material layer 311 (shown in FIG. 9) formed using activated carbon on a metal current collector (not shown), and the first active material A first electrode lead 312 (shown in FIG. 9 ) connected to one side of the layer 311 may be included. In this case, the first electrode lead 312 is configured as a region in the current collector where the first active material layer 311 is not formed.

상기 제2전극(32)은 금속재질의 집전체(미도시) 상에 활성탄소를 이용하여 형성된 제2활성물질층(321, 도 9에 도시됨), 및 상기 제2활성물질층(321)의 일측에 연결된 제2전극리드(322, 도 9에 도시됨)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제2전극리드(322)는 상기 집전체에서 상기 제2활성물질층(321)이 형성되지 않은 영역으로 구성된다. 상기 제2전극(32), 상기 제1전극(31), 및 상기 사이분리막(33)은 각각 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있다. 상기 제2전극(32), 상기 제1전극(31), 및 상기 사이분리막(33)은 각각 가로방향의 길이가 세로방향의 길이에 비해 긴 사각판형으로 형성될 수 있다.The second electrode 32 includes a second active material layer 321 (shown in FIG. 9 ) formed using activated carbon on a metal current collector (not shown), and the second active material layer 321 . may include a second electrode lead 322 (shown in FIG. 9 ) connected to one side of the . In this case, the second electrode lead 322 is configured as a region in the current collector where the second active material layer 321 is not formed. Each of the second electrode 32 , the first electrode 31 , and the separator 33 may be formed in a rectangular plate shape as a whole. Each of the second electrode 32 , the first electrode 31 , and the separator 33 may be formed in a rectangular plate shape in which a length in a horizontal direction is longer than a length in a vertical direction.

상술한 실시예에 있어서, 상기 제1전극(31) 및 상기 제2전극(32)을 구성하는 집전체는 금속 포일(Foil)을 이용하여 구성될 수 있다. 상기 집전체는 상기 제1활성물질층(311) 및 상기 제2활성물질층(321)으로부터 방출되거나 공급되는 전하의 이동통로 역할을 한다. 상기 제1활성물질층(311) 및 상기 제2활성물질층(321)은 상기 집전체의 양면에 코팅되어 구성될 수 있다. 상기 제1활성물질층(311) 및 상기 제2활성물질층(321)은 전기 에너지가 저장되는 부분이다. In the above-described embodiment, the current collector constituting the first electrode 31 and the second electrode 32 may be configured using a metal foil. The current collector serves as a movement path for charges emitted or supplied from the first active material layer 311 and the second active material layer 321 . The first active material layer 311 and the second active material layer 321 may be coated on both surfaces of the current collector. The first active material layer 311 and the second active material layer 321 are portions in which electrical energy is stored.

일 실시예에 있어서, 상기 제1전극(31) 및 상기 제2전극(32)은, 상기 제1전극리드(312)가 상기 제1활성물질층(311)의 상측에 위치하고, 상기 제2전극리드(322)가 상기 제2활성물질층(321)의 하측에 위치하도록 배치될 수 있다.In one embodiment, in the first electrode 31 and the second electrode 32 , the first electrode lead 312 is positioned above the first active material layer 311 , and the second electrode A lead 322 may be disposed below the second active material layer 321 .

상기 베어셀(3)은 상기 제1전극(31), 상기 사이분리막(33), 및 상기 제2전극(32) 순서로 겹쳐진 상태에서 병풍접기 방식으로 굽어져서 상기 수납홈(22)에 수납될 수 있다. 상기 베어셀(3)은 상기 제2전극(32), 상기 사이분리막(33), 및 상기 제1전극(31) 순서로 겹쳐진 상태에서 병풍접기 방식으로 굽어져서 상기 수납홈(22)에 수납될 수도 있다.The bare cell 3 is bent in a folding manner in a state in which the first electrode 31 , the separation membrane 33 , and the second electrode 32 are overlapped in order to be accommodated in the receiving groove 22 . can The bare cell 3 is bent in a folding method in a state in which the second electrode 32, the separation membrane 33, and the first electrode 31 are overlapped in order to be accommodated in the receiving groove 22. may be

상기 베어셀(3)은 상기 제1전극(31), 상기 제2전극(32), 및 상기 사이분리막(33)을 각각 복수개 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 베어셀(3)은 상기 제1전극(31), 상기 사이분리막(33), 상기 제2전극(32), 상기 사이분리막(33), 상기 제1전극(31), 상기 사이분리막(33), 및 상기 제2전극(32) 순서로 겹쳐진 상태에서 병풍접기 방식으로 굽어져서 상기 수납홈(22)에 수납될 수 있다. 상기 베어셀(3)은 상기 제2전극(32), 상기 사이분리막(33), 상기 제1전극(31), 상기 사이분리막(33), 상기 제2전극(32), 상기 사이분리막(33), 및 상기 제1전극(31) 순서로 겹쳐진 상태에서 병풍접기 방식으로 굽어져서 상기 수납홈(22)에 수납될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1전극(31)들은 상기 제1전극리드(312)들이 모두 동일한 방향을 향하도록 배치된다. 상기 제2전극(32)들은 상기 제2전극리드(322)들이 모두 동일한 방향을 향하고, 상기 제1전극리드(312)들이 향하는 방향에 대해 반대되는 방향을 향하도록 배치된다.The bare cell 3 may include a plurality of each of the first electrode 31 , the second electrode 32 , and the separation layer 33 . For example, the bare cell 3 includes the first electrode 31 , the interlayer membrane 33 , the second electrode 32 , the interlayer membrane 33 , the first electrode 31 , and the interlayer membrane. (33), and the second electrode (32) can be accommodated in the receiving groove (22) bent in a folding method in the overlapping state in order. The bare cell 3 includes the second electrode 32 , the interlayer membrane 33 , the first electrode 31 , the interlayer membrane 33 , the second electrode 32 , and the interlayer membrane 33 . ), and the first electrode 31 may be stored in the receiving groove 22 by being bent in a folding method in the overlapping order. In this case, the first electrodes 31 are arranged such that the first electrode leads 312 all face the same direction. The second electrodes 32 are disposed so that the second electrode leads 322 all face the same direction, and the first electrode leads 312 face in a direction opposite to the direction.

상기 베어셀(3)은 상기 제1전극(31)들 중에서 최외각에 위치하는 제1전극(31)에 결합되는 제1커버분리막(34), 및 상기 제2전극(32)들 중에서 최외각에 위치하는 제2전극(32)에 결합되는 제2커버분리막(35)을 포함할 수 있다. 상기 제1전극(31)들, 상기 제2전극(32)들, 및 상기 사이분리막(33)들은 상기 제1커버분리막(34) 및 상기 제2커버분리막(35) 사이에 위치한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 베어셀(3)이 병풍접기 방식으로 굽어져서 상기 수납홈(22)에 수납되는 경우, 상기 제1커버분리막(34) 및 상기 제2커버분리막(35)을 이용하여 서로 다른 극성의 전극들이 접촉되는 것을 차단함으로써, 쇼트 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The bare cell 3 includes a first cover separator 34 coupled to a first electrode 31 positioned at the outermost among the first electrodes 31 , and an outermost layer among the second electrodes 32 . It may include a second cover separator 35 coupled to the second electrode 32 positioned on the. The first electrodes 31 , the second electrodes 32 , and the separation film 33 are positioned between the first cover separation film 34 and the second cover separation film 35 . Accordingly, in the ultra capacitor 1 according to the present invention, when the bare cell 3 is bent in a folding manner and accommodated in the receiving groove 22, the first cover separator 34 and the second cover By using the separator 35 to block contact between electrodes of different polarities, it is possible to prevent a short circuit from occurring.

도 10 및 도 11을 참고하면, 상기 베어셀(3)은 벤딩장치를 이용하여 병풍접기 방식으로 굽어질 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.10 and 11 , the bare cell 3 may be bent in a folding method using a bending device. Looking at this in detail, it is as follows.

우선, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 벤딩장치는 복수개의 제1벤딩부재(200) 및 복수개의 제2벤딩부재(300)를 포함한다. 상기 제1벤딩부재(200)들은 상기 베어셀(3)의 하측에 위치하고, 상기 제2벤딩부재(300)들은 상기 베어셀(3)의 상측에 위치한다. 즉, 상기 베어셀(3)은 상기 제1벤딩부재(200) 및 상기 제2벤딩부재(300)의 사이에 위치한다. 상기 제2벤딩부재(300)들은 각각 상기 제1벤딩부재(200)들이 서로 이격된 공간의 상측에 위치한다.First, as shown in FIG. 10 , the bending device includes a plurality of first bending members 200 and a plurality of second bending members 300 . The first bending members 200 are located below the bare cell 3 , and the second bending members 300 are located above the bare cell 3 . That is, the bare cell 3 is positioned between the first bending member 200 and the second bending member 300 . The second bending members 300 are respectively located above the space in which the first bending members 200 are spaced apart from each other.

다음, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 벤딩장치는 상기 제1벤딩부재(200)들을 상승시키고, 상기 제2벤딩부재(300)들을 하강시킨다. 이에 따라, 상기 베어셀(3)에는 상기 제1벤딩부재(200)들에 의해 상기 제1벤딩부(3a)가 형성되고, 상기 제2벤딩부재(300)들에 의해 상기 제2벤딩부(3b)가 형성된다.Next, as shown in FIG. 11 , the bending device raises the first bending members 200 and lowers the second bending members 300 . Accordingly, the first bending part 3a is formed in the bare cell 3 by the first bending members 200 , and the second bending part 3a is formed by the second bending members 300 . 3b) is formed.

다음, 상기 벤딩장치는 상기 제1벤딩부재(200)들 및 상기 제2벤딩부재(300)들 간에 간격이 좁아지도록 상기 제1벤딩부재(200)들 및 상기 제2벤딩부재(300)들을 이동시킨다. 이에 따라, 상기 베어셀(3)은 도 6에 도시된 바와 같이 병풍접기 방식으로 굽어진 형태로 구현될 수 있다. 이 상태에서 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 베어셀(3)은 상기 제1벤딩부(3a)들의 내측에 상기 제1지지부재(231a)들 각각이 위치하고, 상기 제2벤딩부(3b)들의 내측에 상기 제2지지부재(231b)들 각각이 우치하도록 상기 수납홈(22)에 수납될 수 있다.Next, the bending device moves the first bending members 200 and the second bending members 300 so that the distance between the first bending members 200 and the second bending members 300 is narrowed. make it Accordingly, the bare cell 3 may be implemented in a bent form in a folding screen as shown in FIG. 6 . In this state, as shown in FIG. 7 , in the bare cell 3 , each of the first support members 231a is positioned inside the first bending parts 3a, and the second bending part 3b Each of the second support members 231b may be accommodated in the receiving groove 22 so as to be located inside the slits.

상기 베어셀(3)이 상기 수납홈(22)에 수납되면, 상기 베어셀(3)을 전해액에 함침시키는 공정이 이루어질 수 있다. 이러한 공정은, 상기 베어셀(3)이 상기 케이스본체(24, 도 3에 도시됨)의 내부에 수납된 상태에서 이루어질 수 있다. 상기 베어셀(3)에 전해액이 함침된 후에, 상기 케이스본체(24)에는 상기 커버본체(25, 도 3에 도시됨)가 결합될 수 있다.When the bare cell 3 is accommodated in the receiving groove 22 , a process of impregnating the bare cell 3 with an electrolyte may be performed. This process may be performed in a state in which the bare cell 3 is accommodated inside the case body 24 (shown in FIG. 3 ). After the bare cell 3 is impregnated with the electrolyte, the cover body 25 (shown in FIG. 3 ) may be coupled to the case body 24 .

도 3 내지 도 12를 참고하면, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 접속부(4, 도 12에 도시됨)를 포함할 수 있다.3 to 12 , the ultracapacitor 1 according to the present invention may include a connection part 4 (shown in FIG. 12 ).

상기 접속부(4)는 상기 베어셀(3)이 갖는 적어도 하나의 제1전극(31), 및 상기 베어셀(3)이 갖는 적어도 하나의 제2전극(32)에 전기적으로 연결되도록 상기 베어셀(3)에 결합된다. 상기 접속부(4)는 제1접속부(41, 도 12에 도시됨), 및 제2접속부(42, 도 12에 도시됨)를 포함할 수 있다.The connection part 4 is electrically connected to at least one first electrode 31 of the bare cell 3 and at least one second electrode 32 of the bare cell 3 . (3) is combined. The connection part 4 may include a first connection part 41 (shown in FIG. 12 ) and a second connection part 42 (shown in FIG. 12 ).

상기 제1접속부(41)는 상기 베어셀(3)이 갖는 적어도 하나의 제1전극(31)에 전기적으로 연결되도록 상기 베어셀(3)에 결합된다. 상기 베어셀(3)이 상기 제1전극(31)을 복수개 포함하는 경우, 상기 제1접속부(41)는 상기 제1전극(31)들 전부에 접속되도록 상기 베어셀(3)에 결합될 수 있다. 상기 제1접속부(41)는 상기 제1전극(31)들에 접속된 상태에서 레이저 또는 초음파 용접을 통해 상기 베어셀(3)에 결합될 수 있다. 상기 제1접속부(41)는 전기전도도 및 열전도도가 높은 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1접속부(41)는 상기 제1전극(31)이 갖는 집전체와 동일한 재질로 형성될 수 있다.The first connection part 41 is coupled to the bare cell 3 so as to be electrically connected to at least one first electrode 31 of the bare cell 3 . When the bare cell 3 includes a plurality of the first electrodes 31 , the first connection part 41 may be coupled to the bare cell 3 so as to be connected to all of the first electrodes 31 . have. The first connection part 41 may be coupled to the bare cell 3 through laser or ultrasonic welding while being connected to the first electrodes 31 . The first connection part 41 may be formed of a material having high electrical conductivity and thermal conductivity. For example, the first connection part 41 may be formed of the same material as the current collector of the first electrode 31 .

상기 제1접속부(41)는 상기 수납홈(22)에 대응되는 형태로 이루어진 판형으로 형성될 수 있다. 상기 제1접속부(41)는 상기 베어셀(3)에 결합된 상태에서 상기 베어셀(3)과 함께 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납될 수 있다. 상기 제1접속부(41)는 제1연결공(411, 도 12에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 제1연결공(411)은 상기 제1접속부(41)를 관통하여 형성된다. 상기 제1접속부(41)는 상기 제1연결공(411)이 상기 방열공(21)에 연통되게 연결되도록 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납될 수 있다. 상기 셀케이스(2)가 상기 방열공(21)을 복수개 포함하는 경우, 상기 제1접속부(41)는 상기 제1연결공(411)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 제1접속부(41)는 상기 방열공(21)들의 개수와 동일한 개수의 제1연결공(411)을 포함할 수 있다. 상기 제1연결공(411)에는 상기 지지부(23)가 삽입될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1접속부(41)는 상기 제1연결공(411)에 상기 지지부(23)가 갖는 지지부재(231)가 삽입되어서 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납될 수 있다. 상기 제1연결공(411)은 상기 지지부재(231)가 삽입될 수 있는 크기 및 형태로 형성될 수 있다. The first connection part 41 may be formed in a plate shape having a shape corresponding to the receiving groove 22 . The first connection part 41 may be accommodated in the cell case 2 together with the bare cell 3 in a state coupled to the bare cell 3 . The first connection part 41 may include a first connection hole 411 (shown in FIG. 12 ). The first connection hole 411 is formed through the first connection part 41 . The first connection part 41 may be accommodated in the cell case 2 so that the first connection hole 411 is connected in communication with the heat dissipation hole 21 . When the cell case 2 includes a plurality of the heat dissipation holes 21 , the first connection part 41 may include a plurality of the first connection holes 411 . The first connection part 41 may include the same number of first connection holes 411 as the number of the heat dissipation holes 21 . The support part 23 may be inserted into the first connection hole 411 . In this case, the first connection part 41 may be accommodated in the cell case 2 by inserting the support member 231 of the support part 23 into the first connection hole 411 . The first connection hole 411 may be formed in a size and shape into which the support member 231 can be inserted.

상기 제2접속부(42)는 상기 베어셀(3)이 갖는 적어도 하나의 제2전극(32)에 전기적으로 연결되도록 상기 베어셀(3)에 결합된다. 상기 베어셀(3)은 상기 제2접속부(42) 및 상기 제1접속부(41)의 사이에 위치한다. 상기 베어셀(3)이 상기 제2전극(32)을 복수개 포함하는 경우, 상기 제2접속부(42)는 상기 제2전극(32)들 전부에 접속되도록 상기 베어셀(3)에 결합될 수 있다. 상기 제2접속부(42)는 상기 제2전극(32)들에 접속된 상태에서 레이저 또는 초음파 용접을 통해 상기 베어셀(3)에 결합될 수 있다. 상기 제2접속부(42)는 전기전도도 및 열전도도가 높은 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2접속부(42)는 상기 제2전극(32)이 갖는 집전체와 동일한 재질로 형성될 수 있다. The second connection part 42 is coupled to the bare cell 3 so as to be electrically connected to at least one second electrode 32 of the bare cell 3 . The bare cell 3 is positioned between the second connection part 42 and the first connection part 41 . When the bare cell 3 includes a plurality of the second electrodes 32 , the second connection part 42 may be coupled to the bare cell 3 so as to be connected to all of the second electrodes 32 . have. The second connection part 42 may be coupled to the bare cell 3 through laser or ultrasonic welding while being connected to the second electrodes 32 . The second connection part 42 may be formed of a material having high electrical conductivity and thermal conductivity. For example, the second connection part 42 may be formed of the same material as the current collector of the second electrode 32 .

상기 제2접속부(42)는 상기 수납홈(22)에 대응되는 형태로 이루어진 판형으로 형성될 수 있다. 상기 제2접속부(42)는 상기 베어셀(3)에 결합된 상태에서 상기 베어셀(3)과 함께 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납될 수 있다. 상기 제2접속부(42)는 제2연결공(421, 도 12에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 제2연결공(421)은 상기 제2접속부(42)를 관통하여 형성된다. 상기 제2연결공(421)에는 상기 지지부(23)가 삽입될 수 있다. 상기 제2접속부(42)는 상기 제2연결공(421)에 상기 지지부(23)가 갖는 지지부재(231)가 삽입되어서 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납될 수 있다. 상기 제2연결공(421)은 상기 지지부재(231)가 삽입될 수 있는 크기 및 형태로 형성될 수 있다. 상기 제2연결공(421) 및 상기 제1연결공(411)은 서로 동일한 크기 및 형태로 형성될 수도 있다. 상기 지지부(23)가 상기 지지부재(231)를 복수개 포함하는 경우, 상기 제2접속부(42)는 상기 제2연결공(421)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 제2접속부(42)는 상기 지지부재(231)들의 개수와 동일한 개수의 제2연결공(421)을 포함할 수 있다.The second connection part 42 may be formed in a plate shape having a shape corresponding to the receiving groove 22 . The second connection part 42 may be accommodated in the cell case 2 together with the bare cell 3 in a state coupled to the bare cell 3 . The second connection part 42 may include a second connection hole 421 (shown in FIG. 12 ). The second connection hole 421 is formed through the second connection part 42 . The support part 23 may be inserted into the second connection hole 421 . The second connection part 42 may be accommodated in the cell case 2 by inserting the support member 231 of the support part 23 into the second connection hole 421 . The second connection hole 421 may be formed in a size and shape into which the support member 231 can be inserted. The second connection hole 421 and the first connection hole 411 may be formed to have the same size and shape as each other. When the support part 23 includes a plurality of the support members 231 , the second connection part 42 may include a plurality of the second connection holes 421 . The second connection part 42 may include the same number of second connection holes 421 as the number of the support members 231 .

도 3, 도 4, 도 13 및 도 14를 참고하면, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 결합부(5)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3, 4, 13 and 14 , the ultracapacitor 1 according to the present invention may include a coupling part 5 .

상기 결합부(5)는 상기 셀케이스(2)에 결합된다. 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)를 복수개 연결하여 모듈화하는 경우, 상기 결합부(5)는 복수개의 셀케이스(2)들을 서로 결합시키는데 이용된다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 종래 기술에 있어서 모듈케이스(130, 도 1에 도시됨)를 생략할 수 있으므로, 제조단가를 낮출 수 있고, 모듈화된 경우 자체 중량을 감소시킬 수 있다.The coupling part 5 is coupled to the cell case 2 . When a plurality of ultracapacitors 1 according to the present invention are connected to form a module, the coupling unit 5 is used to couple a plurality of cell cases 2 to each other. Therefore, in the ultracapacitor 1 according to the present invention, the module case 130 (shown in FIG. 1 ) can be omitted in the prior art, so the manufacturing cost can be lowered, and when modularized, its own weight can be reduced. .

이를 위해, 상기 결합부(5)는 상기 셀케이스(2)의 제1측벽(2c)에 형성되는 결합홈(51), 및 상기 셀케이스(2)의 제2측벽(2d)에 형성되는 결합돌기(52)를 포함한다. 상기 결합돌기(52) 및 상기 결합홈(51)은 서로 대응되는 형태로 형성된다. 이에 따라, 하나의 셀케이스(2)의 결합돌기(52)가 다른 하나의 셀케이스(2)의 결합홈(51)에 삽입됨으로써, 상기 결합부(5)는 복수개의 셀케이스(2)들을 서로 결합시킬 수 있다.To this end, the coupling part 5 includes a coupling groove 51 formed in the first sidewall 2c of the cell case 2 and a coupling formed in the second sidewall 2d of the cell case 2 . It includes a protrusion 52 . The coupling protrusion 52 and the coupling groove 51 are formed to correspond to each other. Accordingly, as the coupling protrusion 52 of one cell case 2 is inserted into the coupling groove 51 of the other cell case 2, the coupling part 5 connects the plurality of cell cases 2 to each other. can be combined with each other.

예컨대, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 결합홈(51)은 상기 제1측벽(2c)에서 내측으로 함몰되어 형성된 직방체 형태의 제1결합홈, 및 상기 제1결합홈에 연결되도록 상기 제1결합홈으로부터 내측으로 함몰되어 형성된 직방체 형태의 제2결합홈을 포함할 수 있다. 상기 제2결합홈은 상기 제1결합홈에 비해 큰 크기로 형성될 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이 상기 결합돌기(52)는 제2측벽(2d)에서 외측으로 돌출되어 형성된 직방체 형태의 제1결합돌기, 및 상기 제1결합돌기에 연결되도록 상기 제1결합돌기로부터 외측으로 돌출되어 형성된 직방체 형태의 제2결합돌기를 포함할 수 있다. 상기 제2결합돌기는 상기 제1결합돌기에 비해 큰 크기로 형성될 수 있다. 상기 제1결합돌기는 상기 제1결합홈에 대응되는 형태로 형성되고, 상기 제2결합돌기는 상기 제2결합홈에 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 결합돌기(52)가 상기 결합홈(51)에 삽입되면, 상기 결합부(5)는 걸림에 의해 복수개의 셀케이스(2)들이 서로 분리되지 않도록 복수개의 셀케이스(2)들을 견고하게 결합시킬 수 있다. 하나의 셀케이스(2)에 형성된 결합돌기(52)는, 상기 셀케이스(2)의 후방부(2d, 도 4에 도시됨) 및 전방부(2b, 도 4에 도시됨)가 배치된 제1축방향(D축 방향, 도 13에 도시됨)으로 이동함으로써, 다른 하나의 셀케이스(2)에 형성된 결합홈(51)에 삽입될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1결합홈, 상기 제2결합홈, 상기 제1결합돌기, 및 상기 제2결합돌기는 각각 직방체 형태 외에 다른 형태로 형성될 수도 있다.For example, as shown in FIG. 13 , the coupling groove 51 is a first coupling groove in the shape of a rectangular parallelepiped formed by being depressed inwardly from the first side wall 2c, and the first coupling groove to be connected to the first coupling groove. It may include a second coupling groove in the form of a rectangular parallelepiped formed by being depressed inward from the groove. The second coupling groove may be formed to have a larger size than that of the first coupling groove. 14, the coupling protrusion 52 is a first coupling protrusion of a rectangular parallelepiped shape formed to protrude outward from the second side wall 2d, and the first coupling protrusion outside from the first coupling protrusion to be connected to the first coupling protrusion. It may include a second coupling protrusion in the form of a rectangular parallelepiped formed to protrude. The second coupling protrusion may be formed to have a larger size than the first coupling protrusion. The first coupling protrusion may be formed in a shape corresponding to the first coupling groove, and the second coupling protrusion may be formed in a shape corresponding to the second coupling groove. Accordingly, when the coupling protrusion 52 is inserted into the coupling groove 51 , the coupling part 5 connects the plurality of cell cases 2 so that the plurality of cell cases 2 are not separated from each other by the engagement. can be firmly coupled. The coupling protrusion 52 formed in one cell case 2 is a first in which the rear part 2d (shown in FIG. 4) and the front part 2b (shown in FIG. 4) of the cell case 2 are disposed. By moving in one axial direction (D-axis direction, shown in FIG. 13 ), it can be inserted into the coupling groove 51 formed in the other cell case 2 . Although not shown, each of the first coupling groove, the second coupling groove, the first coupling protrusion, and the second coupling protrusion may be formed in a shape other than a rectangular parallelepiped shape.

도 3, 도 4, 도 13 및 도 14를 참고하면, 상기 결합부(5)는 상기 결합홈(51) 및 상기 결합돌기(52)를 각각 복수개 포함할 수도 있다.Referring to FIGS. 3, 4, 13 and 14 , the coupling part 5 may include a plurality of the coupling grooves 51 and the coupling protrusions 52 , respectively.

상기 결합홈(51)들은 상기 제1축방향(D축 방향, 도 13에 도시됨)으로 서로 이격된 위치에 위치하도록 상기 셀케이스(2)의 제1측벽(2c)에 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 결합돌기(52)들은 상기 제1축방향(D축 방향)으로 서로 이격된 위치에 위치하도록 상기 셀케이스(2)의 제2측벽(2d)에 형성될 수 있다. 상기 결합돌기(52)들은 상기 결합홈(51)들 각각에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The coupling grooves 51 may be formed in the first sidewall 2c of the cell case 2 so as to be spaced apart from each other in the first axial direction (D-axis direction, as shown in FIG. 13 ). In this case, the coupling protrusions 52 may be formed on the second sidewall 2d of the cell case 2 so as to be spaced apart from each other in the first axial direction (D-axis direction). The coupling protrusions 52 may be formed at positions corresponding to each of the coupling grooves 51 .

상기 결합홈(51)들은 제2축방향(E축 방향, 도 13에 도시됨)으로 서로 이격된 위치에 위치하도록 상기 셀케이스(2)의 제1측벽(2c)에 형성될 수 있다. 상기 제2축방향(E축 방향)은 상기 제1축방향(D축 방향)에 수직한 방향으로, 상기 셀케이스(2)의 상벽(2e, 도 4에 도시됨) 및 하벽(2f, 도 4에 도시됨)이 배치된 방향이다. 이 경우, 상기 결합돌기(52)들은 상기 제2축방향(E축 방향)으로 서로 이격된 위치에 위치하도록 상기 셀케이스(2)의 제2측벽(2d)에 형성될 수 있다. 상기 결합돌기(52)들은 상기 결합홈(51)들 각각에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The coupling grooves 51 may be formed in the first sidewall 2c of the cell case 2 so as to be spaced apart from each other in the second axial direction (E-axis direction, as shown in FIG. 13 ). The second axial direction (E-axis direction) is a direction perpendicular to the first axial direction (D-axis direction), and the upper wall 2e (shown in FIG. 4 ) and the lower wall 2f ( FIG. 4 ) of the cell case 2 . 4) is the arrangement direction. In this case, the coupling protrusions 52 may be formed on the second sidewall 2d of the cell case 2 so as to be spaced apart from each other in the second axial direction (E-axis direction). The coupling protrusions 52 may be formed at positions corresponding to each of the coupling grooves 51 .

상기 결합부(5)는 상기 셀케이스(2)와 일체로 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 결합부(5)는 상기 케이스본체(24, 도 3에 도시됨)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 결합부(5)는 별도로 제조된 후에 레이저 또는 초음파 용접을 통해 상기 셀케이스(2)에 결합될 수도 있다. 상기 결합부(5)는 절연 재질로 형성될 수 있다.The coupling part 5 may be formed integrally with the cell case 2 . In this case, the coupling part 5 may be integrally formed with the case body 24 (shown in FIG. 3 ). The coupling part 5 may be separately manufactured and then coupled to the cell case 2 through laser or ultrasonic welding. The coupling part 5 may be formed of an insulating material.

도 3, 도 4, 도 13 및 도 14를 참고하면, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 연결부(6)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3, 4, 13 and 14 , the ultracapacitor 1 according to the present invention may include a connection part 6 .

상기 연결부(6)는 상기 셀케이스(2)에 결합된다. 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)를 복수개 연결하여 모듈화하는 경우, 상기 연결부(6)는 복수개의 셀케이스(2)들에 수납된 베어셀(3)들을 서로 전기적으로 연결하는데 이용된다. 상기 연결부(6)는 전기적 저항이 낮으면서 전도성이 우수한 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 종래 기술에 있어서 부스바(120, 도 1에 도시됨)의 개수를 줄임으로써, 열이 발생되는 저항 발생 요인을 감소시킬 수 있고, 제조단가를 낮출 수 있다.The connection part 6 is coupled to the cell case 2 . When a plurality of ultracapacitors 1 according to the present invention are connected to form a module, the connection part 6 is used to electrically connect the bare cells 3 accommodated in the plurality of cell cases 2 to each other. The connection part 6 may be formed of a material having low electrical resistance and excellent conductivity. Therefore, in the ultra capacitor 1 according to the present invention, by reducing the number of busbars 120 (shown in FIG. 1 ) in the prior art, it is possible to reduce the resistance generating factor that generates heat, and to lower the manufacturing cost. can

이를 위해, 상기 연결부(6)는 상기 셀케이스(2)의 제1측벽(2c)에 형성되는 연결홈(61), 및 상기 셀케이스(2)의 제2측벽(2d)에 형성되는 연결돌기(62)를 포함한다. 상기 연결돌기(62) 및 상기 연결홈(61)은 서로 대응되는 형태로 형성된다. 이에 따라, 하나의 셀케이스(2)의 연결돌기(62)가 다른 하나의 셀케이스(2)의 연결홈(61)에 삽입됨으로써, 상기 연결부(6)는 복수개의 셀케이스(2)들에 수납된 베어셀(3)들을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.To this end, the connection part 6 includes a connection groove 61 formed in the first sidewall 2c of the cell case 2 and a connection protrusion formed in the second sidewall 2d of the cell case 2 . (62). The connecting protrusion 62 and the connecting groove 61 are formed to correspond to each other. Accordingly, as the connecting protrusion 62 of one cell case 2 is inserted into the connecting groove 61 of the other cell case 2 , the connecting part 6 is connected to the plurality of cell cases 2 . The accommodated bare cells 3 may be electrically connected to each other.

예컨대, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 연결홈(61)은 상기 제1측벽(2c)에서 내측으로 함몰되어 형성된 직방체 형태의 제1연결홈, 및 상기 제1연결홈에 연결되도록 상기 제1연결홈으로부터 내측으로 함몰되어 형성된 직방체 형태의 제2연결홈을 포함할 수 있다. 상기 제2연결홈은 상기 제1연결홈에 비해 큰 크기로 형성될 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이 상기 연결돌기(62)는 제2측벽(2d)에서 외측으로 돌출되어 형성된 직방체 형태의 제1결합돌기, 및 상기 제1결합돌기에 연결되도록 상기 제1결합돌기로부터 외측으로 돌출되어 형성된 직방체 형태의 제2결합돌기를 포함할 수 있다. 상기 제2결합돌기는 상기 제1결합돌기에 비해 큰 크기로 형성될 수 있다. 상기 제1결합돌기는 상기 제1연결홈에 대응되는 형태로 형성되고, 상기 제2결합돌기는 상기 제2연결홈에 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 연결돌기(62)가 상기 연결홈(61)에 삽입되면, 상기 연결부(6)는 걸림에 의해 복수개의 셀케이스(2)들이 서로 분리되지 않도록 복수개의 셀케이스(2)들을 견고하게 결합시킴으로써, 복수개의 셀케이스(2)들에 수납된 베어셀(3)들을 서로 전기적으로 연결한 상태로 견고하게 유지시킬 수 있다. 하나의 셀케이스(2)에 형성된 연결돌기(62)는, 상기 제1축방향(D축 방향, 도 13에 도시됨)으로 이동함으로써, 다른 하나의 셀케이스(2)에 형성된 연결홈(61)에 삽입될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1연결홈, 상기 제2연결홈, 상기 제1결합돌기, 및 상기 제2결합돌기는 각각 직방체 형태 외에 다른 형태로 형성될 수도 있다.For example, as shown in FIG. 13 , the connection groove 61 is a first connection groove in a rectangular parallelepiped shape formed by being depressed inwardly from the first side wall 2c, and the first connection groove to be connected to the first connection groove. It may include a second connection groove in the form of a rectangular parallelepiped formed by being depressed inward from the groove. The second connection groove may be formed to have a larger size than that of the first connection groove. 14, the connecting protrusion 62 is a first engaging protrusion in the form of a rectangular parallelepiped formed to protrude outward from the second side wall 2d, and the first engaging protrusion outside from the first engaging protrusion to be connected to the first engaging protrusion. It may include a second coupling protrusion in the form of a rectangular parallelepiped formed to protrude. The second coupling protrusion may be formed to have a larger size than the first coupling protrusion. The first coupling protrusion may be formed in a shape corresponding to the first connection groove, and the second coupling protrusion may be formed in a shape corresponding to the second connection groove. Accordingly, when the connecting protrusion 62 is inserted into the connecting groove 61 , the connecting part 6 firmly secures the plurality of cell cases 2 so that the plurality of cell cases 2 are not separated from each other by being caught. By combining the bare cells 3 accommodated in the plurality of cell cases 2, it is possible to firmly maintain the bare cells 3 in a state in which they are electrically connected to each other. The connecting protrusion 62 formed in one cell case 2 moves in the first axial direction (D-axis direction, as shown in FIG. 13 ), thereby connecting groove 61 formed in the other cell case 2 . ) can be inserted. Although not shown, each of the first connecting groove, the second connecting groove, the first engaging protrusion, and the second engaging protrusion may be formed in a shape other than a rectangular parallelepiped shape.

상기 연결돌기(62)는 상기 제1접속부(41, 도 12에 도시됨)에 전기적으로 연결되고, 상기 연결홈(61)은 상기 제2접속부(42, 도 12에 도시됨)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연결돌기(62)가 상기 제2접속부(42, 도 12에 도시됨)에 전기적으로 연결되고, 상기 연결홈(61)이 상기 제1접속부(41, 도 12에 도시됨)에 전기적으로 연결될 수도 있다. 상기 연결돌기(62) 및 상기 연결홈(61)은 접속수단(미도시)들을 통해 상기 제1접속부(41) 및 상기 제2접속부(42)에 각각 연결될 수 있다. 상기 접속수단은 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납될 수 있다. 상기 연결돌기(62) 및 상기 연결홈(61)에는 산화 억제를 위해 주석이 코팅될 수 있다.The connection protrusion 62 is electrically connected to the first connection part 41 (shown in FIG. 12), and the connection groove 61 is electrically connected to the second connection part 42 (shown in FIG. 12). can The connection protrusion 62 is electrically connected to the second connection part 42 (shown in FIG. 12), and the connection groove 61 is electrically connected to the first connection part 41 (shown in FIG. 12). may be The connection protrusion 62 and the connection groove 61 may be respectively connected to the first connection part 41 and the second connection part 42 through connection means (not shown). The connecting means may be accommodated in the cell case (2). Tin may be coated on the connection protrusion 62 and the connection groove 61 to inhibit oxidation.

도 13에 도시된 바와 같이, 상기 제1측벽(2c)에 상기 결합홈(51)들이 상기 제1축방향(D축 방향)으로 서로 이격된 위치에 배치된 경우, 상기 연결홈(61)은 상기 제1축방향(D축 방향)으로 상기 결합홈(51)들 사이에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 제1측벽(2c)에서 상기 결합홈(51)들이 상기 제2축방향(E축 방향)으로 서로 이격된 위치에 배치된 경우, 상기 연결홈(61)은 상기 제2축방향(E축 방향)으로 상기 결합홈(51)들 사이에 위치하도록 배치될 수 있다.13, when the coupling grooves 51 on the first side wall 2c are disposed at positions spaced apart from each other in the first axial direction (D-axis direction), the connection groove 61 is It may be disposed to be positioned between the coupling grooves 51 in the first axial direction (D-axis direction). When the coupling grooves 51 in the first side wall 2c are disposed at positions spaced apart from each other in the second axial direction (E-axis direction), the connecting grooves 61 are formed in the second axial direction (E-axis direction). direction) to be positioned between the coupling grooves 51 .

도 14에 도시된 바와 같이, 상기 제2측벽(2d)에서 상기 결합돌기(52)들이 상기 제1축방향(D축 방향)으로 서로 이격된 위치에 배치된 경우, 상기 연결돌기(62)는 상기 제1축방향(D축 방향)으로 상기 결합돌기(52)들 사이에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 제2측벽(2d)에서 상기 결합돌기(52)들이 상기 제2축방향(E축 방향)으로 서로 이격된 위치에 배치된 경우, 상기 연결돌기(62)는 상기 제2축방향(E축 방향)으로 상기 결합돌기(52)들 사이에 위치하도록 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 연결돌기(62)는 상기 연결홈(61)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.14, when the coupling protrusions 52 on the second side wall 2d are disposed at positions spaced apart from each other in the first axial direction (D-axis direction), the connecting protrusions 62 are It may be disposed to be positioned between the coupling protrusions 52 in the first axial direction (D-axis direction). When the coupling protrusions 52 on the second side wall 2d are disposed at positions spaced apart from each other in the second axial direction (E-axis direction), the connecting protrusions 62 move in the second axial direction (E-axis direction). direction) to be positioned between the coupling protrusions 52 . In this case, the connecting protrusion 62 may be formed at a position corresponding to the connecting groove 61 .

도시되지 않았지만, 상기 연결부(6)는 상기 연결홈(61) 및 상기 연결돌기(62)를 각각 복수개 포함할 수도 있다. 상기 연결홈(61)들은 상기 제1측벽(2c)에서 상기 제1축방향(D축 방향) 및 상기 제2축방향(E축 방향) 중에서 적어도 하나의 축방향으로 서로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 연결돌기(62)들은 상기 제2측벽(2d)에서 상기 제1축방향(D축 방향) 및 상기 제2축방향(E축 방향) 중에서 적어도 하나의 축방향으로 서로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제1측벽(2c)에 상기 결합홈(51) 및 상기 연결돌기(62)가 형성되고, 상기 제2측벽(2d)에 상기 결합돌기(52) 및 상기 연결홈(61)이 형성될 수도 있다. Although not shown, the connecting part 6 may include a plurality of each of the connecting groove 61 and the connecting protrusion 62 . The connection grooves 61 may be disposed to be spaced apart from each other in at least one of the first axial direction (D-axis direction) and the second axial direction (E-axis direction) in the first sidewall 2c. . The connecting protrusions 62 may be disposed to be spaced apart from each other in at least one of the first axial direction (D-axis direction) and the second axial direction (E-axis direction) on the second sidewall 2d. . The coupling groove 51 and the connection protrusion 62 may be formed in the first side wall 2c, and the coupling protrusion 52 and the connection groove 61 may be formed in the second side wall 2d. have.

상기 연결부(6)는 상기 셀케이스(2)와 일체로 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 연결부(6)는 상기 케이스본체(24, 도 3에 도시됨)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 연결부(6)는 별도로 제조된 후에 레이저 또는 초음파 용접을 통해 상기 셀케이스(2)에 결합될 수도 있다.The connection part 6 may be formed integrally with the cell case 2 . In this case, the connection part 6 may be integrally formed with the case body 24 (shown in FIG. 3 ). The connection part 6 may be separately manufactured and then coupled to the cell case 2 through laser or ultrasonic welding.

도 3, 도 5, 도 11 및 도 15를 참고하면, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 적층부(7, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3, 5, 11 and 15 , the ultracapacitor 1 according to the present invention may include a stacking unit 7 (shown in FIG. 3 ).

상기 적층부(7)는 상기 셀케이스(2)에 형성된다. 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)를 복수개 연결하여 모듈화하는 경우, 상기 적층부(7)는 복수개의 셀케이스(2)들을 적층하는데 이용된다. 이를 위해, 상기 적층부(7)는 제1삽입돌기(71, 도 5에 도시됨), 제1삽입홈(72, 도 5에 도시됨), 제2삽입돌기(73, 도 5에 도시됨), 및 제2삽입홈(74, 도 5에 도시됨)을 포함할 수 있다.The lamination part 7 is formed in the cell case 2 . When a plurality of ultracapacitors 1 according to the present invention are connected to form a module, the stacking unit 7 is used to stack a plurality of cell cases 2 . To this end, the stacking part 7 includes a first insertion protrusion 71 (shown in FIG. 5), a first insertion groove 72 (shown in FIG. 5), and a second insertion protrusion 73 (shown in FIG. 5). ), and a second insertion groove (74, shown in FIG. 5) may be included.

상기 제1삽입돌기(71)는 상기 셀케이스(2)의 상벽(2e, 도 5에 도시됨)에 형성된다. 상기 제1삽입돌기(71)는 상기 상벽(2e)으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 제1삽입돌기(71)는 외면이 곡면을 이루도록 형성될 수 있다. 상기 제1삽입돌기(71)는 상기 케이스본체(24, 도 3에 도시됨)와 일체로 형성될 수 있다. The first insertion protrusion 71 is formed on the upper wall 2e (shown in FIG. 5 ) of the cell case 2 . The first insertion protrusion 71 may be formed to protrude from the upper wall 2e. The first insertion protrusion 71 may be formed so as to have a curved outer surface. The first insertion protrusion 71 may be integrally formed with the case body 24 (shown in FIG. 3 ).

상기 제1삽입홈(72)은 상기 셀케이스(2)의 상벽(2e)에 형성된다. 상기 제1삽입홈(72)은 상기 상벽(2e)으로부터 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 제1삽입홈(72)은 외면이 곡면을 이루도록 형성될 수 있다. 상기 제1삽입홈(72)은 상기 케이스본체(24, 도 3에 도시됨)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 제1삽입홈(72) 및 상기 제1삽입돌기(71)는 외면이 서로 연결되는 곡면을 이루도록 형성될 수 있다.The first insertion groove 72 is formed in the upper wall 2e of the cell case 2 . The first insertion groove 72 may be formed by being depressed from the upper wall 2e. The first insertion groove 72 may be formed so as to have a curved outer surface. The first insertion groove 72 may be integrally formed with the case body 24 (shown in FIG. 3 ). The first insertion groove 72 and the first insertion protrusion 71 may be formed to form a curved surface in which outer surfaces are connected to each other.

상기 제2삽입돌기(73)는 상기 셀케이스(2)의 하벽(2f, 도 5에 도시됨)에 형성된다. 상기 제2삽입돌기(73)는 상기 하벽(2f)으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 제2삽입돌기(73)는 외면이 곡면을 이루도록 형성될 수 있다. 상기 제2삽입돌기(73)는 상기 케이스본체(24)와 일체로 형성될 수 있다.The second insertion protrusion 73 is formed on the lower wall 2f (shown in FIG. 5 ) of the cell case 2 . The second insertion protrusion 73 may be formed to protrude from the lower wall 2f. The second insertion protrusion 73 may be formed to have a curved outer surface. The second insertion protrusion 73 may be integrally formed with the case body 24 .

상기 제2삽입홈(74)은 상기 셀케이스(2)의 하벽(2f)에 형성된다. 상기 제2삽입홈(74)은 상기 하벽(2f)으로부터 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 제2삽입홈(74)은 외면이 곡면을 이루도록 형성될 수 있다. 상기 제2삽입홈(74)은 상기 케이스본체(24, 도 3에 도시됨)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 제2삽입홈(74) 및 상기 제2삽입돌기(73)는 외면이 서로 연결되는 곡면을 이루도록 형성될 수 있다.The second insertion groove 74 is formed in the lower wall 2f of the cell case 2 . The second insertion groove 74 may be formed by being depressed from the lower wall 2f. The second insertion groove 74 may be formed so as to have a curved outer surface. The second insertion groove 74 may be integrally formed with the case body 24 (shown in FIG. 3 ). The second insertion groove 74 and the second insertion protrusion 73 may be formed to form a curved surface in which outer surfaces are connected to each other.

여기서, 상기 제1삽입돌기(71) 및 상기 제2삽입홈(74)은 서로 대응되는 형태로 형성된다. 상기 제2삽입돌기(73) 및 상기 제1삽입홈(72)은 서로 대응되는 형태로 형성된다. 이에 따라, 복수개의 셀케이스(2)가 적층되는 경우, 하나의 셀케이스(2)에서 상벽(2e)에 형성된 제1삽입돌기(71)가 다른 하나의 셀케이스(2)에서 하벽(2f)에 형성된 제2삽입홈(74)에 삽입될 수 있다. 또한, 하나의 셀케이스(2)에서 상벽(2e)에 형성된 제1삽입홈(72)에 다른 하나의 셀케이스(2)에서 하벽(2f)에 형성된 제2삽입돌기(73)가 삽입될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 복수개의 셀케이스(2)들을 적층하여 모듈화하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있고, 복수개의 셀케이스(2)들이 적층된 상태로 견고하게 유지되도록 구현된다. 또한, 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)는 상기 제1삽입돌기(71), 상기 제1삽입홈(72), 상기 제2삽입돌기(73), 및 상기 제2삽입홈(74)으로 인해 상기 셀케이스(2)의 표면적을 증대시킴으로써, 상기 베어셀(3)로부터 발생하는 열을 해소시키기 위한 냉각 성능을 더 향상시킬 수 있다. 상기 제1삽입돌기(71) 및 상기 제2삽입홈(74)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 상기 제2삽입돌기(73) 및 상기 제1삽입홈(72)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다.Here, the first insertion protrusion 71 and the second insertion groove 74 are formed in a shape corresponding to each other. The second insertion protrusion 73 and the first insertion groove 72 are formed to correspond to each other. Accordingly, when a plurality of cell cases 2 are stacked, the first insertion protrusion 71 formed on the upper wall 2e in one cell case 2 is formed on the lower wall 2f in the other cell case 2 . It can be inserted into the second insertion groove 74 formed in the. In addition, the second insertion protrusion 73 formed in the lower wall 2f in the other cell case 2 can be inserted into the first insertion groove 72 formed in the upper wall 2e in one cell case 2 . have. Therefore, the ultracapacitor 1 according to the present invention can improve the easiness of the work of modularizing the plurality of cell cases 2 by stacking them, so that the plurality of cell cases 2 are firmly maintained in the stacked state. is implemented In addition, the ultracapacitor 1 according to the present invention has the first insertion protrusion 71 , the first insertion groove 72 , the second insertion protrusion 73 , and the second insertion groove 74 . By increasing the surface area of the cell case 2 , the cooling performance for dissipating the heat generated from the bare cell 3 can be further improved. The first insertion protrusion 71 and the second insertion groove 74 may be formed at positions corresponding to each other. The second insertion protrusion 73 and the first insertion groove 72 may be formed at positions corresponding to each other.

상기 적층부(7)는 상기 제1삽입돌기(71), 상기 제1삽입홈(72), 상기 제2삽입돌기(73), 및 상기 제2삽입홈(74)을 각각 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 셀케이스(2)의 상벽(2e)에는 상기 제1삽입돌기(71) 및 상기 제1삽입홈(72)이 교번하여 각각 복수개가 연결되도록 형성될 수 있다. 상기 셀케이스(2)의 하벽(2f)에는 상기 제2삽입돌기(73) 및 상기 제2삽입홈(74)이 교번하여 각각 복수개가 연결되도록 형성될 수 있다.The stacking part 7 may include a plurality of each of the first insertion protrusion 71 , the first insertion groove 72 , the second insertion protrusion 73 , and the second insertion groove 74 . . In this case, the first insertion protrusion 71 and the first insertion groove 72 may be alternately formed on the upper wall 2e of the cell case 2 so that a plurality of them are connected to each other. A plurality of the second insertion protrusions 73 and the second insertion grooves 74 may be alternately connected to the lower wall 2f of the cell case 2 .

이하에서는 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈의 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of an ultracapacitor module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 내지 도 15를 참고하면, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10, 도 15에 도시됨)은 복수개의 울트라 커패시터(1)를 포함한다. 상기 울트라 커패시터(1)들은 각각 상술한 본 발명에 따른 울트라 커패시터(1)에서 설명한 바와 같으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.3 to 15 , the ultracapacitor module 10 (shown in FIG. 15 ) according to the present invention includes a plurality of ultracapacitors 1 . Since each of the ultra capacitors 1 is the same as described for the ultra capacitor 1 according to the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

상기 울트라 커패시터(1)들은 복수개의 열(Row)을 이루도록 설치된다. 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 울트라 커패시터(1)들은 제3축방향(F축 방향)으로 하나의 열을 이루며 설치되고, 상기 제2축방향(E축 방향)으로 적층되어 복수개의 열을 이루도록 설치된다. 상기 제3축방향(F축 방향)은 상기 제2축방향(E축 방향)에 수직한 방향으로, 상기 셀케이스(2)의 제1측벽(2c, 도 4에 도시됨) 및 상기 제2측벽(2d, 도 4에 도시됨)이 배치된 방향이다.The ultra capacitors 1 are installed to form a plurality of rows. 15 , the ultra capacitors 1 are installed in one row in the third axial direction (F-axis direction), and are stacked in the second axial direction (E-axis direction) to form a plurality of rows. installed to achieve The third axial direction (F-axis direction) is a direction perpendicular to the second axial direction (E-axis direction), and the first sidewall 2c (shown in FIG. 4 ) of the cell case 2 and the second This is the direction in which the sidewall 2d (shown in FIG. 4) is disposed.

상기 울트라 커패시터(1)들은 복수개의 열을 이루며 상하로 적층되어 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 제2축방향(E축 방향)은 지지면에 대해 수직한 상하방향에 평행한 방향일 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 냉각매체가 상기 울트라 커패시터(1)들 각각이 갖는 방열공(21)들을 통과함으로써, 냉각매체를 이용하여 상기 울트라 커패시터(1)들로부터 발생하는 열을 해소할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 상기 울트라 커패시터(1)들 중에서 주변이 다른 울트라 커패시터(1)들에 의해 막힌 울트라 커패시터(1)라도, 해당 울트라 커패시터(1)가 갖는 방열공(21)을 통해 냉각매체를 이용한 냉각 기능을 구현할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 상기 울트라 커패시터(1)들에 대한 사용 수명을 늘릴 수 있고, 에너지 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 상기 울트라 커패시터(1)들에 대한 유지 보수 작업에 대한 주기를 늘림으로써 가동률을 향상시킬 수 있다. The ultracapacitors 1 may be installed in a plurality of rows and stacked up and down. In this case, the second axial direction (E-axis direction) may be a direction parallel to the vertical direction perpendicular to the support surface. In this case, the ultra-capacitor module 10 according to the present invention generates a cooling medium from the ultra-capacitors 1 using a cooling medium by passing the heat dissipation holes 21 of each of the ultra-capacitors 1 . heat can be relieved. Accordingly, the ultra-capacitor module 10 according to the present invention has a room that the ultra-capacitor 1 has, even if the ultra-capacitor 1 is blocked by other ultra-capacitors 1 among the ultra-capacitors 1 . A cooling function using a cooling medium may be implemented through the hot hole 21 . Accordingly, the ultracapacitor module 10 according to the present invention can increase the service life of the ultracapacitors 1 and improve energy efficiency. In addition, the ultra-capacitor module 10 according to the present invention can improve the operation rate by increasing the period for the maintenance work for the ultra-capacitors 1 .

상기 울트라 커패시터(1)들은 복수개의 열을 이루며 수평으로 적층되어 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 제2축방향(E축 방향)은 지지면에 대해 평행한 방향일 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 상기 방열공(21)들에 위치한 공기가 상기 울트라 커패시터(1)들로부터 발생하는 열에 의해 온도가 높아짐에 따라 상승하여 상기 방열공(21)들로부터 배출됨으로써, 대류현상을 이용하여 상기 울트라 커패시터(1)들로부터 발생하는 열을 해소할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 상기 울트라 커패시터(1)들 중에서 주변이 다른 울트라 커패시터(1)들에 의해 막힌 울트라 커패시터(1)라도, 해당 울트라 커패시터(1)가 갖는 방열공(21)을 통해 대류현상을 이용한 냉각 기능을 구현할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 상기 울트라 커패시터(1)들에 대한 사용 수명을 늘릴 수 있고, 에너지 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 상기 울트라 커패시터(1)들에 대한 유지 보수 작업에 대한 주기를 늘림으로써 가동률을 향상시킬 수 있다. The ultracapacitors 1 may form a plurality of rows and may be horizontally stacked and installed. In this case, the second axial direction (E-axis direction) may be a direction parallel to the support surface. In this case, in the ultracapacitor module 10 according to the present invention, the air located in the heat dissipation holes 21 rises as the temperature increases by the heat generated from the ultracapacitors 1 , and the heat dissipation hole 21 . By being discharged from them, the heat generated from the ultra-capacitors 1 can be eliminated by using the convection phenomenon. Accordingly, the ultra-capacitor module 10 according to the present invention has a room that the ultra-capacitor 1 has, even if the ultra-capacitor 1 is blocked by other ultra-capacitors 1 among the ultra-capacitors 1 . A cooling function using a convection phenomenon may be implemented through the thermal hole 21 . Accordingly, the ultracapacitor module 10 according to the present invention can increase the service life of the ultracapacitors 1 and improve energy efficiency. In addition, the ultra-capacitor module 10 according to the present invention can improve the operation rate by increasing the period for the maintenance work for the ultra-capacitors 1 .

하나의 열을 이루며 설치된 울트라 커패시터(1)들은 상기 결합부(5, 도 3에 도시됨)를 이용하여 서로 결합될 수 있다. 예컨대, 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들이 갖는 결합돌기(52, 도 14에 도시됨)들은 각각 인접하게 위치한 울트라 커패시터(1)의 결합홈(51, 도 13에 도시됨)에 삽입됨으로써, 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들을 서로 결합시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 상기 울트라 커패시터(1)들이 열을 이루도록 설치하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 종래 기술에 있어서 모듈케이스(130, 도 1에 도시됨)를 생략할 수 있으므로, 제조단가를 낮출 수 있고, 전체 중량을 감소시킬 수 있다.The ultra capacitors 1 installed in one row may be coupled to each other using the coupling unit 5 (shown in FIG. 3 ). For example, the coupling protrusions 52 (shown in FIG. 14 ) of the ultra capacitors 1 installed along the first row are located adjacent to each other in the coupling groove 51 (shown in FIG. 13 ) of the ultra capacitor 1 . By being inserted, the ultracapacitors 1 installed along the first row may be coupled to each other. Therefore, the ultra-capacitor module 10 according to the present invention can improve the easiness of the operation of installing the ultra-capacitors 1 to form heat. In addition, since the ultracapacitor module 10 according to the present invention can omit the module case 130 (shown in FIG. 1 ) in the prior art, it is possible to lower the manufacturing cost and reduce the overall weight.

하나의 열을 이루며 설치된 울트라 커패시터(1)들은 상기 연결부(6, 도 3에 도시됨)를 이용하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들이 갖는 연결돌기(62, 도 14에 도시됨)들은 각각 인접하게 위치한 울트라 커패시터(1)의 연결홈(61, 도 13에 도시됨)에 삽입됨으로써, 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 상기 울트라 커패시터(1)들을 서로 전기적으로 연결하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 종래 기술에 있어서 부스바(120, 도 1에 도시됨)의 개수를 줄임으로써, 열이 발생되는 저항 발생 요인을 감소시킬 수 있고, 제조단가를 낮출 수 있다.The ultracapacitors 1 installed in a row may be electrically connected to each other using the connection part 6 (shown in FIG. 3 ). For example, the connecting protrusions 62 (shown in FIG. 14 ) of the ultra capacitors 1 installed along the first row are in the connection grooves 61 (shown in FIG. 13 ) of the ultra capacitors 1 positioned adjacent to each other. By being inserted, the ultra capacitors 1 installed along the first row may be electrically connected to each other. Therefore, the ultra-capacitor module 10 according to the present invention can improve the easiness of the work of electrically connecting the ultra-capacitors 1 to each other. In addition, in the ultracapacitor module 10 according to the present invention, by reducing the number of busbars 120 (shown in FIG. 1 ) in the prior art, it is possible to reduce heat-generating resistance generating factors, and to reduce the manufacturing cost. can be lowered

상기 제2축방향(E축 방향)으로 적층되는 울트라 커패시터(1)들은 상기 적층부(7, 도 3에 도시됨)를 이용하여 적층될 수 있다. 예컨대, 제2열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들이 갖는 제2삽입돌기(73, 도 5에 도시됨)들은 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들이 갖는 제1삽입홈(72, 도 5에 도시됨)에 삽입될 수 있다. 또한, 상기 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들이 갖는 제1삽입돌기(71, 도 5에 도시됨)들은 상기 제2열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들이 갖는 제2삽입홈(74, 도 5에 도시됨)에 삽입될 수 있다. 이 경우, 상기 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들이 갖는 제1삽입돌기(71)들은 상기 제2열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들이 갖는 제2삽입돌기(73)들을 지지할 수 있다. 이에 따라, 상기 제2열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들은 상기 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들에 상기 적층부(7)를 이용하여 견고하게 적층될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 상기 울트라 커패시터(1)들을 적층하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 상기 울트라 커패시터(1)들이 견고하게 적층되도록 구현됨으로써, 진동, 흔들림 등에 대한 내구성을 강화할 수 있다.The ultra capacitors 1 stacked in the second axial direction (E-axis direction) may be stacked using the stacking unit 7 (shown in FIG. 3 ). For example, the second insertion protrusions 73 (shown in FIG. 5 ) of the ultra capacitors 1 installed along the second row have first insertion grooves 72 of the ultra capacitors 1 installed along the first row. , shown in FIG. 5). In addition, the first insertion protrusions 71 (shown in FIG. 5 ) of the ultra capacitors 1 installed along the first row are second insertion grooves of the ultra capacitors 1 installed along the second row. (74, shown in FIG. 5). In this case, the first insertion protrusions 71 of the ultra capacitors 1 installed along the first row support the second insertion protrusions 73 of the ultra capacitors 1 installed along the second row. can do. Accordingly, the ultracapacitors 1 installed along the second row may be firmly stacked on the ultracapacitors 1 installed along the first row using the stacking unit 7 . Therefore, the ultra-capacitor module 10 according to the present invention can improve the easiness of laminating the ultra-capacitors 1 . In addition, the ultra-capacitor module 10 according to the present invention is implemented so that the ultra-capacitors 1 are firmly stacked, thereby enhancing durability against vibration, shaking, and the like.

본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 부스바(11, 도 15에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 부스바(11)는 서로 다른 열을 따라 서로 전기적으로 연결되게 설치되는 울트라 커패시터(1)들을 서로 전기적으로 연결한다. 예컨대, 상기 부스바(11)는 제1열을 따라 서로 전기적으로 연결되게 설치되는 울트라 커패시터(1)들 중에서 어느 하나의 울트라 커패시터(1), 및 제2열을 따라 설치되는 서로 전기적으로 연결되게 설치되는 울트라 커패시터(1)들 중에서 어느 하나의 울트라 커패시터(1)를 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들 및 상기 제2열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들은 상기 부스바(11)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 각 열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들은 상기 연결부(6, 도 3에 도시됨)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 종래 기술과 대비할 때, 상기 부스바(11)의 개수를 줄임으로써, 열이 발생되는 저항 발생 요인을 감소시킬 수 있고, 제조단가를 낮출 수 있다.The ultracapacitor module 10 according to the present invention may include a busbar 11 (shown in FIG. 15 ). The bus bar 11 electrically connects the ultra capacitors 1 installed to be electrically connected to each other along different columns. For example, the bus bar 11 may be any one of the ultra capacitors 1 installed to be electrically connected to each other along the first row, and to be electrically connected to each other installed along the second row. Any one of the installed ultra capacitors 1 may be electrically connected to each other. Accordingly, the ultra capacitors 1 installed along the first row and the ultra capacitors 1 installed along the second row may be electrically connected to each other by the bus bar 11 . The ultra capacitors 1 installed along each row may be electrically connected to each other by the connection part 6 (shown in FIG. 3 ). Therefore, in the ultracapacitor module 10 according to the present invention, when compared to the prior art, by reducing the number of the busbars 11, it is possible to reduce the resistance generating factor that generates heat and lower the manufacturing cost. .

상기 부스바(11)는 접속홈(11a, 도 15에 도시됨) 및 접속돌기(11b, 도 15에 도시됨)을 포함할 수 있다.The bus bar 11 may include a connection groove 11a (shown in FIG. 15 ) and a connection protrusion 11b (shown in FIG. 15 ).

상기 접속홈(11a)은 하나의 열을 따라 서로 전기적으로 연결되게 설치되는 울트라 커패시터(1)들 중에서 어느 하나의 울트라 커패시터(1)가 갖는 연결돌기(62, 도 15에 도시됨)에 연결될 수 있다. 상기 연결돌기(62)는 상기 접속홈(11a)에 삽입됨으로써, 상기 연결돌기(62)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접속홈(11a)은 상기 연결돌기(62)에 대응되는 형태로 형성된다. 상기 접속홈(11a)은 상기 연결홈(61, 도 13에 도시됨)과 동일한 형태로 형성된다.The connection groove 11a may be connected to the connection protrusion 62 (shown in FIG. 15) of any one ultra capacitor 1 among the ultra capacitors 1 installed to be electrically connected to each other along one row. have. The connecting protrusion 62 may be electrically connected to the connecting protrusion 62 by being inserted into the connecting groove 11a. The connection groove 11a is formed in a shape corresponding to the connection protrusion 62 . The connection groove 11a is formed in the same shape as the connection groove 61 (shown in FIG. 13).

상기 접속돌기(11b)는 하나의 열을 따라 서로 전기적으로 연결되게 설치되는 울트라 커패시터(1)들 중에서 어느 하나의 울트라 커패시터(1)가 갖는 연결홈(61)에 연결될 수 있다. 상기 접속돌기(11b)는 상기 연결홈(61)에 삽입됨으로써, 상기 연결홈(61)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접속돌기(11b)는 상기 연결홈(61)에 대응되는 형태로 형성된다. 상기 접속돌기(11b)는 상기 연결돌기(62)와 동일한 형태로 형성된다.The connection protrusion 11b may be connected to the connection groove 61 of any one of the ultra capacitors 1 installed to be electrically connected to each other along one row. The connection protrusion 11b may be electrically connected to the connection groove 61 by being inserted into the connection groove 61 . The connection protrusion 11b is formed in a shape corresponding to the connection groove 61 . The connecting protrusion 11b is formed in the same shape as the connecting protrusion 62 .

상술한 바와 같이, 상기 부스바(11)는 상기 연결부(6, 도 3에 도시됨)를 이용하여 서로 다른 열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 상기 부스바(11)는 상기 접속홈(11a)에 상기 제1열을 따라 서로 전기적으로 연결되게 설치되는 울트라 커패시터(1)들 중에서 어느 하나의 울트라 커패시터(1)가 갖는 연결돌기(62)가 삽입되고, 상기 접속돌기(11b)가 상기 제2열을 따라 서로 전기적으로 연결되게 설치되는 울트라 커패시터(1)들 중에서 어느 하나의 울트라 커패시터(1)가 갖는 연결홈(61)에 삽입됨으로써, 상기 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들 및 상기 제2열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 상기 부스바(11)가 걸림에 의해 견고하게 결합되도록 구현됨으로써, 종래 기술에 있어서 볼트의 체결을 이용하여 고정된 부스바(120, 도 1에 도시됨)가 진동, 흔들림 등에 의해 볼트가 풀림에 따라 접속이 해제되는 문제를 해결할 수 있다. 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(10)은 상기 부스바(11)가 걸림에 의해 결합된 후에 레이저 또는 초음파 용접을 통해 상기 울트라 커패시터(1)들에 대한 결합력을 더 강화할 수도 있다. 상기 부스바(11)는 상기 제2축방향(E축 방향)을 향하도록 설치될 수 있다.As described above, the bus bar 11 may electrically connect the ultra-capacitors 1 installed along different rows using the connection part 6 (shown in FIG. 3 ) to each other. For example, the bus bar 11 has a connection protrusion 62 of any one of the ultra capacitors 1 installed in the connection groove 11a to be electrically connected to each other along the first row. ) is inserted, and the connection protrusion 11b is inserted into the connection groove 61 of any one of the ultra capacitors 1 installed to be electrically connected to each other along the second row. , the ultra capacitors 1 installed along the first row and the ultra capacitors 1 installed along the second row may be electrically connected to each other. Accordingly, the ultracapacitor module 10 according to the present invention is implemented so that the bus bar 11 is firmly coupled by being caught, and thus the bus bar 120 fixed using bolts in the prior art is fixed in FIG. 1 . shown) can solve the problem that the connection is released as the bolt is loosened by vibration, shaking, or the like. The ultra-capacitor module 10 according to the present invention may further strengthen the bonding force to the ultra-capacitors 1 through laser or ultrasonic welding after the bus bar 11 is engaged by being caught. The bus bar 11 may be installed to face the second axial direction (E-axis direction).

복수개의 열을 이루는 울트라 커패시터(1)들을 직렬로 연결하는 경우, 하나의 열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들, 및 해당 열에 적층되도록 다른 열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들은 상기 제3축방향(F축 방향)으로 서로 대칭되는 방향으로 설치될 수 있다. 예컨대, 도 15를 기준으로 최하측에 위치한 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들은 상기 연결돌기(62)가 좌측을 향하도록 설치되고, 상기 제1열의 상측에 위치한 제2열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들은 상기 연결돌기(62)가 우측을 향하도록 설치될 수 있다. 상기 제2열의 상측에 위치한 제3열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들은 상기 연결돌기(62)가 좌측을 향하도록 설치될 수 있다.When the ultra capacitors 1 constituting a plurality of rows are connected in series, the ultra capacitors 1 installed along one row and the ultra capacitors 1 installed along another row to be stacked in the corresponding row are the first It may be installed in a direction symmetrical to each other in the three-axis direction (F-axis direction). For example, the ultra capacitors 1 installed along the first row located at the lowermost side with reference to FIG. 15 are installed such that the connecting protrusion 62 faces to the left, and the ultra capacitors 1 are installed along the second row located above the first row. The installed ultra capacitors 1 may be installed such that the connecting protrusion 62 faces to the right. The ultra capacitors 1 installed along the third row located above the second row may be installed so that the connecting protrusion 62 faces to the left.

이 경우, 상기 제1열 및 상기 제2열 각각을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들을 연결하는 부스바(1)는, 상기 접속홈(11a)에 상기 제1열에서 가장 좌측에 위치한 울트라 커패시터(1)의 연결돌기(62)가 삽입되고, 상기 접속돌기(11b)가 상기 제2열에서 가장 좌측에 울트라 커패시터(1)의 연결홈(61)에 삽입될 수 있다. 상기 제2열 및 상기 제3열 각각을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들을 연결하는 부스바(1)는, 상기 접속홈(11a)에 상기 제2열에서 가장 우측에 위치한 울트라 커패시터(1)의 연결돌기(62)가 삽입되고, 상기 접속돌기(11b)가 상기 제3열에서 가장 우측에 울트라 커패시터(1)의 연결홈(61)에 삽입될 수 있다.In this case, the bus bar 1 connecting the ultra capacitors 1 installed along each of the first column and the second column is located in the connection groove 11a in the leftmost ultra capacitor in the first column. The connecting protrusion 62 of (1) is inserted, and the connecting protrusion 11b may be inserted into the connecting groove 61 of the ultracapacitor 1 on the leftmost side in the second row. A bus bar (1) connecting the ultra capacitors (1) installed along each of the second row and the third row is provided in the connection groove (11a), the ultra capacitor (1) located on the rightmost side in the second row of the connecting protrusion 62 is inserted, and the connecting protrusion 11b may be inserted into the connecting groove 61 of the ultracapacitor 1 on the rightmost side in the third row.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and that various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope of the technical spirit of the present invention. It will be obvious to those who have knowledge of

1 : 울트라 커패시터 2 : 셀케이스
3 : 베어셀 4 : 접속부
5 : 결합부 6 : 연결부
7 : 적층부 10 : 울트라 커패시터 모듈
1: Ultra capacitor 2: Cell case
3: bare cell 4: connection part
5: coupling part 6: connection part
7: stacked part 10: ultra-capacitor module

Claims (19)

전기 에너지를 저장하기 위한 베어셀(3); 및
상기 베어셀(3)을 수납하기 위한 셀케이스(2)를 포함하고,
상기 셀케이스(2)는 상기 베어셀(3)을 수납하기 위한 수납홈(22), 상기 수납홈(22)에 수납된 베어셀(3)을 지지하기 위한 지지부(23), 및 상기 수납홈(22)에 수납된 베어셀(3)에서 발생하는 열을 해소하기 위해 상기 지지부(23)를 관통하여 형성되는 방열공(21)을 포함하며,
상기 베어셀(3)은 곡률중심(O1)이 제1방향으로 이격된 위치에 위치하는 제1벤딩부(3a), 및 곡률중심(O2)이 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 이격된 위치에 위치하는 제2벤딩부(3b)를 포함하되, 상기 제1벤딩부(3a)와 상기 제2벤딩부(3b)가 연속적으로 반복되도록 병풍접기 방식으로 굽어지는 형태로 상기 수납홈(22)에 수납되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
a bare cell 3 for storing electrical energy; and
and a cell case (2) for accommodating the bare cell (3);
The cell case 2 includes a receiving groove 22 for accommodating the bare cell 3 , a support 23 for supporting the bare cell 3 accommodated in the receiving groove 22 , and the receiving groove and a heat dissipation hole 21 formed through the support 23 in order to dissipate heat generated in the bare cell 3 accommodated in the 22,
The bare cell 3 has a first bending portion 3a in which the center of curvature O1 is spaced apart in the first direction, and the center of curvature O2 in a second direction opposite to the first direction. The receiving groove includes a second bending part 3b positioned at a spaced apart position, and is bent in a folding screen so that the first bending part 3a and the second bending part 3b are continuously repeated. Ultra capacitor, characterized in that accommodated in (22).
제1항에 있어서,
상기 지지부(23)는 상기 수납홈(22)에서 서로 이격되게 배치되는 복수개의 지지부재(231)를 포함하고,
상기 셀케이스(2)는 상기 방열공(21)이 상기 지지부재(231)들 각각을 관통하도록 상기 방열공(21)을 복수개 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
The method of claim 1,
The support 23 includes a plurality of support members 231 spaced apart from each other in the receiving groove 22,
The cell case (2) is an ultracapacitor, characterized in that it includes a plurality of the heat dissipation hole (21) so that the heat dissipation hole (21) passes through each of the support members (231).
제1항에 있어서,
상기 지지부(23)는 상기 수납홈(22)에서 서로 이격되게 배치되는 제1지지부재(231a) 및 제2지지부재(231b)를 포함하고;
상기 제1지지부재(231a)는 곡면을 이루며 형성되는 제1만곡부재(2311a), 및 상기 제1만곡부재(2311a)에서 제1방향을 향할수록 점차 폭이 좁아지는 형태로 형성되는 제1가이드부재(2312a)를 포함하고;
상기 제2지지부재(231b)는 곡면을 이루며 형성되는 제2만곡부재(2311b), 및 상기 제2만곡부재(2311b)에서 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향을 향할수록 점차 폭이 좁아지는 형태로 형성되는 제2가이드부재(2312b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
The method of claim 1,
the support part 23 includes a first support member 231a and a second support member 231b disposed to be spaced apart from each other in the receiving groove 22;
The first support member 231a includes a first curved member 2311a formed to have a curved surface, and a first guide formed in a shape that is gradually narrowed in width from the first curved member 2311a toward the first direction. member 2312a;
The second support member 231b has a second curved member 2311b formed to form a curved surface, and the second curved member 2311b has a gradually narrower width toward a second direction opposite to the first direction. Ultra capacitor, characterized in that it comprises a second guide member (2312b) formed in a falling shape.
제3항에 있어서,
상기 베어셀(3)은 곡률중심(O1)이 상기 제1방향으로 이격된 위치에 위치하도록 상기 제1만곡부재(2311a)를 따라 굽어진 후에 곡률중심(O2)이 상기 제2방향으로 이격된 위치에 위치하도록 상기 제2만곡부재(2311b)를 따라 굽어지는 형태로 상기 수납홈(22)에 수납되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
The method of claim 3,
The bare cell 3 is bent along the first curved member 2311a so that the center of curvature O1 is spaced apart in the first direction, and then the center of curvature O2 is spaced apart in the second direction. Ultra-capacitor, characterized in that it is accommodated in the receiving groove (22) in a bent shape along the second curved member (2311b) to be positioned in the position.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 베어셀(3)은
복수개의 제1전극(31),
상기 제1전극(31)에 대해 반대되는 극성을 갖는 복수개의 제2전극(32),
상기 제1전극(31)과 상기 제2전극(32)을 서로 전기적으로 분리시키기 위해 상기 제1전극(31)과 상기 제2전극(32) 사이에 위치하는 복수개의 사이분리막(33),
상기 제1전극(31)들 중에서 최외각에 위치하는 제1전극(31)에 결합되는 제1커버분리막(34), 및
상기 제2전극(32)들 중에서 최외각에 위치하는 제2전극(32)에 결합되는 제2커버분리막(35)을 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
According to claim 1, wherein the bare cell (3)
a plurality of first electrodes 31,
a plurality of second electrodes 32 having opposite polarities to the first electrode 31;
a plurality of interlayer films 33 positioned between the first electrode 31 and the second electrode 32 to electrically separate the first electrode 31 and the second electrode 32 from each other;
A first cover separator 34 coupled to the first electrode 31 positioned at the outermost of the first electrodes 31, and
Ultracapacitor comprising a second cover separator (35) coupled to the second electrode (32) positioned at the outermost of the second electrodes (32).
제1항에 있어서,
상기 베어셀(3)이 갖는 복수개의 제1전극(31)에 결합되는 제1접속부(41), 및 상기 베어셀(3)이 갖는 복수개의 제2전극(32)에 결합되는 제2접속부(42)를 포함하고;
상기 제1접속부(41)는 상기 방열공(21)에 연통되게 연결되는 제1연결공(411)을 포함하며;
상기 제2접속부(42)는 상기 지지부(23)가 삽입되는 제2연결공(421)을 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
The method of claim 1,
A first connection part 41 coupled to the plurality of first electrodes 31 of the bare cell 3, and a second connection part coupled to the plurality of second electrodes 32 of the bare cell 3 ( 42);
the first connection part 41 includes a first connection hole 411 connected in communication with the heat dissipation hole 21;
The second connection portion 42 is an ultracapacitor, characterized in that it includes a second connection hole 421 into which the support portion 23 is inserted.
제1항에 있어서,
상기 셀케이스(2)는 일측이 개방되게 형성된 케이스본체(24), 및 상기 케이스본체(24)에 결합되어 상기 케이스본체(24)의 개방된 일측을 폐쇄하는 커버본체(25)를 포함하고;
상기 방열공(21)은 상기 케이스본체(24) 및 상기 커버본체(25)를 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
The method of claim 1,
The cell case 2 includes a case body 24 having one side open, and a cover body 25 coupled to the case body 24 to close the open side of the case body 24;
The heat dissipation hole (21) is an ultracapacitor, characterized in that it is formed to pass through the case body (24) and the cover body (25).
전기 에너지를 저장하기 위한 베어셀(3);
상기 베어셀(3)을 수납하기 위한 셀케이스(2); 및
상기 셀케이스(2)의 내부에 수납된 베어셀(3)에서 발생하는 열을 해소하기 위해 상기 셀케이스(2)를 관통하여 형성되는 복수개의 방열공(21)을 포함하고,
상기 베어셀(3)은 곡률중심(O1)이 제1방향으로 이격된 위치에 위치하는 제1벤딩부(3a), 및 곡률중심(O2)이 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 이격된 위치에 위치하는 제2벤딩부(3b)를 포함하되, 상기 제1벤딩부(3a)와 상기 제2벤딩부(3b)가 연속적으로 반복되도록 병풍접기 방식으로 굽어지는 형태로 상기 셀케이스(2)의 내부에 수납되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
a bare cell 3 for storing electrical energy;
a cell case (2) for accommodating the bare cell (3); and
and a plurality of heat dissipation holes 21 formed through the cell case 2 to dissipate heat generated in the bare cell 3 accommodated in the cell case 2,
The bare cell 3 has a first bending part 3a in which the center of curvature O1 is spaced apart in the first direction, and the center of curvature O2 in a second direction opposite to the first direction. The cell case including a second bending part 3b positioned at a spaced apart position, wherein the first bending part 3a and the second bending part 3b are bent in a folding method such that the first bending part 3a and the second bending part 3b are continuously repeated. (2) Ultra capacitor, characterized in that accommodated in the interior.
제1항 또는 제9항에 있어서,
상기 셀케이스(2)에 결합되는 결합부(5)를 포함하고;
상기 결합부(5)는 상기 셀케이스(2)의 제1측벽(2c)에 형성되는 결합홈(51), 및 상기 셀케이스(2)의 제2측벽(2d)에 결합되는 결합돌기(52)를 포함하며;
상기 결합돌기(52) 및 상기 결합홈(51)은 서로 대응되는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
10. The method of claim 1 or 9,
a coupling part 5 coupled to the cell case 2;
The coupling part 5 includes a coupling groove 51 formed in the first sidewall 2c of the cell case 2 and a coupling protrusion 52 coupled to the second sidewall 2d of the cell case 2 . );
The coupling protrusion (52) and the coupling groove (51) are ultracapacitors, characterized in that they are formed in a shape corresponding to each other.
제1항 또는 제9항에 있어서,
상기 셀케이스(2)에 결합되는 연결부(6)를 포함하고;
상기 연결부(6)는 상기 베어셀(3)이 갖는 제1전극(31)에 연결되도록 상기 셀케이스(2)의 제1측벽(2c)에 형성되는 연결홈(61), 및 상기 베어셀(3)이 갖는 제2전극(32)에 연결되도록 상기 셀케이스(2)의 제2측벽(2d)에 결합되는 연결돌기(62)를 포함하며;
상기 연결돌기(62) 및 상기 연결홈(61)은 서로 대응되는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
10. The method of claim 1 or 9,
a connection part (6) coupled to the cell case (2);
The connection part 6 includes a connection groove 61 formed in the first sidewall 2c of the cell case 2 so as to be connected to the first electrode 31 of the bare cell 3, and the bare cell ( 3) includes a connecting protrusion 62 coupled to the second sidewall 2d of the cell case 2 so as to be connected to the second electrode 32 of the;
The connecting protrusion (62) and the connecting groove (61) are ultracapacitors, characterized in that formed in a shape corresponding to each other.
제1항 또는 제9항에 있어서,
상기 셀케이스(2)에 형성되는 적층부(7)를 포함하고;
상기 적층부는 상기 셀케이스(2)의 상벽(2e)에 형성되는 제1삽입돌기(71), 상기 셀케이스(2)의 상벽(2e)에 형성되는 제1삽입홈(72), 상기 셀케이스(2)의 하벽(2f)에 형성되는 제2삽입돌기(73), 및 상기 셀케이스(2)의 하벽(2f)에 형성되는 제2삽입홈(74)을 포함하며;
상기 제1삽입돌기(71) 및 상기 제2삽입홈(74)은 서로 대응되는 형태로 형성되고;
상기 제2삽입돌기(73) 및 상기 제1삽입홈(72)은 서로 대응되는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터.
10. The method of claim 1 or 9,
a lamination part (7) formed in the cell case (2);
The lamination part includes a first insertion protrusion 71 formed on the upper wall 2e of the cell case 2 , a first insertion groove 72 formed on the upper wall 2e of the cell case 2 , and the cell case a second insertion protrusion 73 formed on the lower wall 2f of (2), and a second insertion groove 74 formed on the lower wall 2f of the cell case 2;
The first insertion protrusion 71 and the second insertion groove 74 are formed to correspond to each other;
Ultracapacitor, characterized in that the second insertion protrusion (73) and the first insertion groove (72) are formed in a shape corresponding to each other.
복수개의 열을 이루도록 설치되는 제1항 내지 제4항, 제6항 내지 제9항 중에서 어느 하나에 따른 복수개의 울트라 커패시터(1); 및
제1열을 따라 서로 전기적으로 연결되게 설치되는 울트라 커패시터(1)들 중에서 어느 하나의 울트라 커패시터(1) 및 상기 제1열과 상이한 제2열을 따라 서로 전기적으로 연결되게 설치되는 울트라 커패시터(1)들 중에서 어느 하나의 울트라 커패시터(1)를 서로 전기적으로 연결하기 위한 부스바(11)를 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.
A plurality of ultra capacitors (1) according to any one of claims 1 to 4, 6 to 9, which are installed to form a plurality of columns; and
Any one of the ultra capacitors 1 among the ultra capacitors 1 installed to be electrically connected to each other along the first row and the ultra capacitor 1 installed to be electrically connected to each other along the second row different from the first row Ultra capacitor module, characterized in that it comprises a bus bar (11) for electrically connecting any one of the ultra capacitors (1) to each other.
제13항에 있어서,
상기 울트라 커패시터(1)들은 상기 방열공(21)들에 냉각매체가 통과하도록 복수개의 열을 이루며 상하로 적층되어 설치되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.
The method of claim 13,
The ultracapacitors (1) form a plurality of rows to allow the cooling medium to pass through the heat dissipation holes (21), and are stacked up and down to install the ultracapacitor module.
제13항에 있어서,
상기 울트라 커패시터(1)들은 상기 방열공(21)들에 위치한 공기가 온도가 높아짐에 따라 상승하여 상기 방열공(21)들로부터 배출되도록 복수개의 열을 이루며 수평으로 적층되어 설치되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.
The method of claim 13,
The ultra-capacitors 1 are horizontally stacked to form a plurality of rows so that the air located in the heat dissipation holes 21 rises as the temperature rises and is discharged from the heat dissipation holes 21, characterized in that Ultracapacitor module.
제13항에 있어서,
상기 울트라 커패시터(1)들은 각각 상기 셀케이스(2)의 제1측벽(2c)에 형성되는 결합홈(51), 및 상기 셀케이스(2)에서 상기 제1측벽(2c)에 대해 반대되는 제2측벽(2d)에 결합되는 결합돌기(52)를 포함하고;
상기 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들이 갖는 결합돌기(52)들은 각각 인접하게 위치한 울트라 커패시터(1)의 결합홈(51)에 삽입되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.
The method of claim 13,
Each of the ultra capacitors 1 includes a coupling groove 51 formed in the first sidewall 2c of the cell case 2 , and a second opposite to the first sidewall 2c in the cell case 2 . a coupling protrusion 52 coupled to the second side wall 2d;
The coupling protrusions 52 of the ultra capacitors (1) installed along the first row are respectively inserted into the coupling grooves (51) of the ultra capacitors (1) positioned adjacent to each other.
제13항에 있어서,
상기 울트라 커패시터(1)들은 각각 상기 셀케이스(2)의 제1측벽(2c)에 형성되는 연결홈(61), 및 상기 셀케이스(2)에서 상기 제1측벽(2c)에 대해 반대되는 제2측벽(2d)에 결합되는 연결돌기(62)를 포함하고;
상기 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들이 갖는 연결돌기(62)들은 각각 인접하게 위치한 울트라 커패시터(1)의 연결홈(61)에 삽입되어 상기 울트라 커패시터(1)들이 갖는 베어셀(3)들을 서로 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.
The method of claim 13,
Each of the ultra capacitors 1 includes a connection groove 61 formed in the first sidewall 2c of the cell case 2 , and a second opposite to the first sidewall 2c in the cell case 2 . and a connecting protrusion 62 coupled to the second side wall 2d;
The connection protrusions 62 of the ultra capacitors 1 installed along the first row are inserted into the connection grooves 61 of the ultra capacitors 1 located adjacent to each other, and the bare cells of the ultra capacitors 1 ( 3) Ultracapacitor module, characterized in that electrically connecting them to each other.
제13항에 있어서,
상기 울트라 커패시터(1)들은 각각 상기 셀케이스(2)의 상벽(2e)에 형성되는 제1삽입돌기(71), 상기 셀케이스(2)의 상벽(2e)에 형성되는 제1삽입홈(72), 상기 셀케이스(2)의 하벽(2f)에 형성되는 제2삽입돌기(73), 및 상기 셀케이스(2)의 하벽(2f)에 형성되는 제2삽입홈(74)을 포함하고;
상기 제2열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들이 갖는 제2삽입돌기(73)들은 상기 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들이 갖는 제1삽입홈(72)에 삽입되며;
상기 제1열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들이 갖는 제1삽입돌기(71)들은 상기 제2열을 따라 설치되는 울트라 커패시터(1)들이 갖는 제2삽입홈(74)에 삽입되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.
The method of claim 13,
Each of the ultra capacitors 1 includes a first insertion protrusion 71 formed on the upper wall 2e of the cell case 2 and a first insertion groove 72 formed on the upper wall 2e of the cell case 2 , respectively. ), a second insertion protrusion 73 formed in the lower wall 2f of the cell case 2, and a second insertion groove 74 formed in the lower wall 2f of the cell case 2;
The second insertion protrusions 73 of the ultra capacitors 1 installed along the second row are inserted into the first insertion grooves 72 of the ultra capacitors 1 installed along the first row;
The first insertion protrusions 71 of the ultra capacitors 1 installed along the first row are inserted into the second insertion grooves 74 of the ultra capacitors 1 installed along the second row Ultracapacitor module with
제13항에 있어서,
상기 부스바(11)는 상기 제1열을 따라 서로 전기적으로 연결되게 설치되는 울트라 커패시터(1)들 중에서 어느 하나의 울트라 커패시터(1)가 갖는 연결돌기(62)가 삽입되는 접속홈(11a), 및 상기 제2열을 따라 서로 전기적으로 연결되게 설치되는 울트라 커패시터(1)들 중에서 어느 하나의 울트라 커패시터(1)가 갖는 연결홈(61)에 삽입되는 접속돌기(11b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.
The method of claim 13,
The bus bar 11 has a connection groove 11a into which the connecting protrusion 62 of any one of the ultra capacitors 1 installed to be electrically connected to each other along the first row is inserted. and a connection protrusion (11b) inserted into a connection groove (61) of any one of the ultra capacitors (1) installed to be electrically connected to each other along the second row. Ultracapacitor module with
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