KR102257397B1 - 인계 난연보조제 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인계 난연보조제에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 암모늄폴리포스페이트 40 내지 60중량부, 폴리페닐렌에테르 40 내지 60중량부, 이산화규소 20 내지 30중량부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1 내지 10중량부, 메틸테트라히드로프탈산무수물 1 내지 10중량부, 4,4'-비스(알파,알파-디메틸벤질)디페닐아민 1 내지 10중량부, 펜타에리스리톨 테트라스테아레이트 1 내지 10중량부, N,N'-m-페닐렌 디말레이미드 5 내지 15중량부 및 1,3-비스(터트-부틸페록시이소프로필)벤젠 1 내지 2중량부를 반응시켜 제조되어, 절연성을 가진 수지에 첨가되어 난연성 및 저유전율 특성을 향상시킬 수 있고, 난연성 및 저유전율 특성을 가지면서도 분산성이 향상되고 가공성을 향상시킬 수 있는 인계 난연보조제에 대한 것이다.

Description

인계 난연보조제{Phosphorus type flame retardant supplement}
본 발명은 인계 난연보조제에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 암모늄폴리포스페이트 40 내지 60중량부, 폴리페닐렌에테르 40 내지 60중량부, 이산화규소 20 내지 30중량부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1 내지 10중량부, 메틸테트라히드로프탈산무수물 1 내지 10중량부, 4,4'-비스(알파,알파-디메틸벤질)디페닐아민 1 내지 10중량부, 펜타에리스리톨 테트라스테아레이트 1 내지 10중량부, N,N'-m-페닐렌 디말레이미드 5 내지 15중량부 및 1,3-비스(터트-부틸페록시이소프로필)벤젠 1 내지 2중량부를 반응시켜 제조되어, 절연성을 가진 수지에 첨가되어 난연성 및 저유전율 특성을 향상시킬 수 있고, 난연성 및 저유전율 특성을 가지면서도 분산성이 향상되고 가공성을 향상시킬 수 있는 인계 난연보조제에 대한 것이다.
전선 및 케이블은 절연성을 가진 수지 조성물로 피복되는데, 상기 절연성을 가진 수지 조성물의 대표적인 예로 폴리염화비닐 수지 조성물을 들 수 있으나, 상기 폴리염화비닐 수지 조성물은 화재 시 유해가스가 발생하는 문제가 있어, 최근에는 비극성 폴리올레핀 수지에 기계적 물성 및 열적 안정성을 향상시키기 위해 극성 폴리올레핀 수지를 혼합하여 형성한 베이스 수지에 난연제, 하기 특허문헌에 기재된 바와 같은 난연보조제 등을 혼합하여 형성한 절연성 및 난연성을 가지는 폴리올레핀 수지 조성물이 전선 및 케이블의 피복제로 널리 사용되고 있다.
<특허문헌>
등록특허 제10-0717820호(2007. 05. 07. 등록) "개선된 표면품질 및 항적성을 제공하는 난연보조제"
하지만, 최근에는 정보 통신의 발달로 대량의 정보를 고속으로 처리하여야 하므로, 케이블 등을 피복하는 수지 조성물이 절연성 및 난연성뿐만 아니라 저유전율을 가져야 하는데, 상기 폴리올레핀 수지 조성물은 극성의 폴리올레핀 수지가 사용되므로, 전기 특성(유전손실 특성)이 떨어지는 문제가 있다. 상기 폴리올레핀 수지 조성물이 저유전율을 가지도록 상기 폴리올레핀 수지 조성물에 첨가물을 추가하는 것을 고려할 수 있으나, 상기 폴리올레핀 수지 조성물에 첨가물을 추가하는 경우 가공성이 떨어지는 문제가 있고, 상기 첨가물을 코팅 등을 통해 가공처리하는 경우 가공성 및 분산성 등을 향상시킬 수 있으나, 여러 추가적인 공정을 거쳐야 하여 경제성이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,
본 발명은 절연성을 가진 수지에 첨가되어 난연성 및 저유전율 특성을 향상시킬 수 있는 인계 난연보조제를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 난연성 및 저유전율 특성을 가지면서도 분산성이 향상되고 가공성을 향상시킬 수 있는 인계 난연보조제를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 앞서 본 목적을 달성하기 위해서 다음과 같은 구성을 가진 실시예에 의해서 구현된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 인계 난연보조제는 암모늄폴리포스페이트, 폴리페닐렌에테르, 이산화규소, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 메틸테트라히드로프탈산무수물, 4,4'-비스(알파,알파-디메틸벤질)디페닐아민, 펜타에리스리톨 테트라스테아레이트, N,N'-(1,3-페닐렌)디말레이미드 및 1,3-비스(터트-부틸페록시이소프로필)벤젠을 반응시켜 제조되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 인계 난연보조제는 암모늄폴리포스페이트 40 내지 60중량부, 폴리페닐렌에테르 40 내지 60중량부, 이산화규소 20 내지 30중량부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1 내지 10중량부, 메틸테트라히드로프탈산무수물 1 내지 10중량부, 4,4'-비스(알파,알파-디메틸벤질)디페닐아민 1 내지 10중량부, 펜타에리스리톨 테트라스테아레이트 1 내지 10중량부, N,N'-(1,3-페닐렌)디말레이미드 5 내지 15중량부 및 1,3-비스(터트-부틸페록시이소프로필)벤젠 1 내지 2중량부를 반응시켜 제조되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 난연 수지 조성물은 베이스 수지 100중량부, 난연제 20 내지 50중량부, 난연보조제 5 내지 15중량부, 디스테아릴티 3,3-티오디프로피오네이트 0.1 내지 2중량부, 하이드록시페닐벤조트리아졸 0.1 내지 2중량부 및 가교제 1 내지 3중량부를 포함하며, 상기 난연보조제는 제2항의 난연보조제가 사용되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 앞서 본 실시예에 의해 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 절연성을 가진 수지에 첨가되어 난연성 및 저유전율 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 난연성 및 저유전율 특성을 가지면서도 분산성이 향상되고 가공성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 인계 난연보조제를 상세히 설명한다. 특별한 정의가 없는 한 본 명세서의 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 기술자가 이해하는 당해 용어의 일반적 의미와 동일하고 만약 본 명세서에 사용된 용어의 의미와 충돌하는 경우에는 본 명세서에 사용된 정의에 따른다. 또한, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대해 상세한 설명은 생략한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인계 난연보조제는 난연제 등과 함께 수지에 첨가되어 수지의 난연성을 향상시키는 물질로, 암모늄폴리포스페이트 40 내지 60중량부, 폴리페닐렌에테르 40 내지 60중량부, 이산화규소 20 내지 30중량부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1 내지 10중량부, 메틸테트라히드로프탈산무수물 1 내지 10중량부, 4,4'-비스(알파,알파-디메틸벤질)디페닐아민 1 내지 10중량부, 펜타에리스리톨 테트라스테아레이트 1 내지 10중량부, N,N'-(1,3-페닐렌)디말레이미드 5 내지 15중량부 및 1,3-비스(터트-부틸페록시이소프로필)벤젠 1 내지 2중량부를 반응시켜 제조되는 것을 특징으로 한다. 상기 난연보조제는 입자 형태를 가지며, 일정 크기를 가지나 바람직하게는 0.001 내지 1mm의 평균 입도를 가지며, 암모늄폴리포스페이트로 이루어진 난연보조제가 가지는 단점을 극복하고 추가적인 기능을 부여하기 위해 완성되었다.
상기 암모늄폴리포스페이트(Ammonium polyphosphate)는 수지의 난연성을 향상시키기 위해 사용되는 구성으로, 불용성 암모늄폴리포스페이트가 사용되는 것이 바람직하며, 40 내지 60중량부 범위에서 사용되며 바람직하게는 45 내지 55중량부 범위에서 사용된다. 상기 암모늄 폴리포스페이트는 난연보조제에 사용되는 인계의 공지 화합물인데, 응집되는 경우 난연성 및 수지의 가공성을 떨어뜨리는 단점을 가지므로, 상기 암모늄 폴리포스페이트를 코팅하여 응집을 방지하고 수지의 가공성을 향상시키게 된다.
상기 폴리페닐렌에테르(Polyphenylene Ether)는 수지의 저유전율 특성을 향상시키기 위해 사용되는 구성으로, 40 내지 60중량부 범위에서 사용되며 바람직하게는 45 내지 55중량부 범위에서 사용된다. 상기 폴리페닐렌에테르는 절연성을 가지며 유전손실이 적은 전기 특성을 가질뿐만 아니라 자체 소화성이 있어 난연성을 향상시킬 수 있다. 상기 폴리페닐렌에테르는 폴리스티렌이 소량 블렌딩된 변성 PPE 수지(예컨대, Noryl IC780 등)가 사용될 수 있다.
상기 이산화규소(Silica)는 수지의 저유전율 특성을 향상시키기 위해 사용되는 구성으로, 20 내지 30중량부 범위에서 사용되며 바람직하게는 23 내지 27중량부 범위에서 사용된다. 상기 이산화규소는 저유전율의 물성을 가지며, 난연성을 향상시킬 수 있다.
상기 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane)은 난연보조제를 구성하는 구성의 결합력을 증대시키기 위해 사용하는 구성으로, 1 내지 10중량부 범위에서 사용되며 바람직하게는 2 내지 4중량부 범위에서 사용된다.
상기 메틸테트라히드로프탈산무수물(Methyltetrahydrophthalic anhydride)은 수지와 혼화성을 증대시키기 위해 사용하는 구성으로, 1 내지 10중량부 범위에서 사용되며 바람직하게는 3 내지 5중량부 범위에서 사용된다.
상기 4,4'-비스(알파,알파-디메틸벤질)디페닐아민(4,4'-bis(α,α-dimethybenzyl)diphenylamine)은 열에 의해 색의 변화, 기계적 및 전기적 성질 변화, 불필요한 표면 반응을 방지하는 구성으로, 1 내지 10중량부 범위에서 사용되며 바람직하게는 3 내지 5중량부 범위에서 사용된다.
상기 펜타에리스리톨테트라스테아레이트(Pentaerythritol tetrastearate)는 수지의 가공 시 수지의 흐름을 좋게 하여 가공성을 향상시키기 위해 사용하는 구성으로, 1 내지 10중량부 범위에서 사용되며 바람직하게는 3 내지 7중량부 범위에서 사용된다.
상기 N,N'-(1,3-페닐렌)디말레이미드(N,N'-(1,3-phenylene)dimaleimide)는 폴리페닐렌에테르를 가교시키기 위해 사용되는 구성으로, 5 내지 15중량부 범위에서 사용되며 바람직하게는 7 내지 13중량부 범위에서 사용된다.
상기 1,3-비스(터트-부틸페록시이소프로필)벤젠(1,3-bis(tert-butylperoxyisopropyl)benzene)은 가교를 촉진하는 구성으로, 1 내지 3중량부 범위에서 사용되는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 난연 수지 조성물은 비극성 폴리올레핀 수지와 극성 폴리올레핀 수지를 포함하는 베이스 수지 100중량부, 난연제 20 내지 50중량부, 난연보조제 5 내지 15중량부, 디스테아릴티 3,3-티오디프로피오네이트 0.1 내지 2중량부, 하이드록시페닐벤조트리아졸 0.1 내지 2중량부 및 가교제 1 내지 3중량부를 포함한다.
상기 베이스 수지는 전선, 케이블 등의 피복제 원료로, 비극성 폴리올레핀 수지 65중량부와 극성 폴리올레핀 수지 35중량부를 포함하며, 상기 비극성 폴리올레핀 수지는 저밀도 폴리에틸렌이 사용되는 것이 바람직하고, 극성 폴리올레핀 수지는 에틸렌에틸아크릴레이트가 사용되는 것이 바람직하다.
상기 난연제는 베이스 수지에 첨가되어 난연성을 부여하는 구성으로, 베이스 수지 100중량부에 대하여 20 내지 50중량부가 사용되는 것이 바람직하며, 공지된 종래의 난연제가 이용될 수 있다.
상기 난연보조제는 상기 난연제와 함께 상기 베이스 수지에 첨가되어 난연성을 향상시키는 구성으로, 베이스 수지 100중량부에 대하여 5 내지 15중량부가 사용되는 것이 바람직하며, 앞서 설명한 난연보조제가 사용되게 된다.
상기 디스테아릴티 3,3-티오디프로피오네이트(Distearyl 3,3-thiodipropionate)는 베이스 수지에 첨가되어 산화방지의 기능을 부여하며, 상기 베이스 수지 100중량부에 대하여 0.1 내지 2중량부가 사용되는 것이 바람직하다.
상기 하이드록시페닐벤조트리아졸(Hydroxyphenylbenzotriazole)은 베이스 수지에 첨가되어 자외선에 대한 안정성을 향상시키는 구성으로, 상기 베이스 수지 100중량부에 대하여 0.1 내지 2중량부가 사용되는 것이 바람직하다.
상기 가교제는 가교시켜 절연목적을 위해 물성 및 내열성을 증가시키기 위해 사용하는 구성으로, 상기 베이스 수지 100중량부에 대하여 1 내지 3중량부가 사용되는 것이 바람직하며, 공지된 종래의 가교제(예컨대, Dicumyl Peroxide 등)가 이용될 수 있다.
이하, 실시예를 통해서 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다. 하지만, 이들은 본 발명을 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1> 난연보조제의 제조
1. 난연보조제 1
(1) 유기용매(아세톤)에 폴리페닐렌에테르(Noryl IC780) 50중량부를 녹여 제1용액을 준비하였다.
(2) 유기용매에 이산화규소 파우더 25중량부 및 불용성의 암모늄폴리포스페이트 파우더 50중량부를 분산시켜 제2용액을 준비하였다.
(3) 제1용액 및 제2용액을 혼합하고, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 3중량부, 메틸테트라히드로프탈산무수물 4중량부, 4,4'-비스(알파,알파-디메틸벤질)디페닐아민 4중량부, 펜타에리스리톨테트라스테아레이트 5중량부, N,N'-(1,3-페닐렌)디말레이미드(N,N'-(1,3-phenylene)dimaleimide) 10중량부 및 1,3-비스(터트-부틸페록시이소프로필)벤젠 2중량부를 추가로 혼합하여 반응용액을 생성하였다.
(4) 상기 반응용액을 물이 투입된 탱크에 투입하여 물에 유기용매(아세톤)가 녹도록 하여 유기용매를 분리하고, 응집물을 얻고, 함수율이 1% 이하가 될 때까지 유동층 건조기에서 건조하고 분쇄하여 입자상의 난연보조제 1을 얻었다.
2. 난연보조제 2
폴리페닐렌에테르 대신에 스티렌 아크릴로니트릴 공중합체를 사용한 것을 제외하고는 다른 조건을 실시예 1의 1과 동일하게 하여 난연보조제 2를 제조하였다.
3. 난연보조제 3
이산화규소를 사용하지 않고, 불용성의 암모늄폴리포스페이트 파우더 75중량부를 사용한 것을 제외하고는 다른 조건을 실시예 1의 1과 동일하게 하여 난연보조제 3을 제조하였다.
4. 난연보조제 4
3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 사용하지 않은 것을 제외하고는 다른 조건을 실시예 1의 1과 동일하게 하여 난연보조제 4를 제조하였다.
5. 난연보조제 5
메틸테트라히드로프탈산무수물을 사용하지 않은 것을 제외하고는 다른 조건을 실시예 1의 1과 동일하게 하여 난연보조제 5를 제조하였다.
6. 난연보조제 6
펜타에리스리톨테트라스테아레이트를 사용하지 않은 것을 제외하고는 다른 조건을 실시예 1의 1과 동일하게 하여 난연보조제 6을 제조하였다.
<실시예 2> 난연도 평가
1. 베이스 수지 100중량부, 난연제 40중량부, 난연보조제 10중량부 및 가교제 2중량부를 혼합하여 1/16 인치의 두께를 가지는 난연도 평가 시료 1 내지 7을 준비하였다. 베이스 수지로 저밀도 폴리에틸렌과 에틸렌에틸아크릴레이트를 65:35의 중량비로 혼합하여 사용하였고, 난연제로 실란으로 표면처리된 수산화알루미늄을 사용하였고, 가교제로 디큐밀 페록사이드를 사용하였고, 난연도 평가 시료 1 내지 6은 각각 난연보조제 1 내지 6을 사용하였고, 난연도 평가 시료 7은 난연보조제로 암모늄폴리포스페이트를 사용하였다.
2. 난연도 평가 시료 1 내지 7에 대하여 적정비, 목면 연소, 연소율 및 난연도를 UL94에 따라 평가하였으며, 그 결과는 표 1과 같다.
3. 표 1을 보면, 암모늄폴리포스페이트를 코팅한 경우 향상된 난연성을 가지며, 수지와의 혼화성이 떨어지는 경우 연소율이 떨어짐을 알 수 있다.
난연도 평가 시료 적정비 목면 연소 연소율(초) 난연도
1 0/10 0/10 4 V0
2 0/10 0/10 7 V0
3 0/10 0/10 3 V0
4 0/10 0/10 6 V0
5 0/10 0/10 9 V0
6 0/10 0/10 5 V0
7 0/10 0/10 14 V0
<실시예 3> 분산도 및 가공성 평가
1. LDPE 95중량부 및 난연보조제 5중량부를 사용하여 마스터배치 시료 1 내지 7을 준비하였다. 마스터배치 시료 1 내지 6은 각각 난연보조제 1 내지 6을 사용하였고, 마스터배치 시료 7은 난연보조제로 암모늄폴리포스페이트를 사용하였다.
2. 분산성 평가
(1) 마스터배치 시료 1 내지 7에 대하여 SEM으로 분산 형태와 분산 입자 크기를 확인하여, 분산성을 평가하여 표 2에 나타내었다. 분산성은 SEM 이미지를 확인하여 입자가 응집되어 100um 이상의 입자가 대략 20% 이상 있는 경우 분산성이 나쁘다고 평가하였다.
(2) 표 2를 보면, 암모늄폴리포스페이트가 코팅되지 않거나 수지와의 혼화성을 향상시키는 메틸테트라히드로프탈산무수물 등이 사용되지 않은 경우 분산성이 떨어짐을 알 수 있다.
마스터배치 시료 1 2 3 4 5 6 7
분산성 좋음 좋음 좋음 좋음 나쁨 좋음 나쁨
3. 가공성 평가
(1) 마스터배치 시료 1 및 4 내지 6에 대하여 Thermofisher사의 rheodrove7 단일 스크류(다이 직경은 1.5mm로, L=20d임)를 이용하여 시편을 일정 전단속도(~400s-1)로 압출하여 시험하였다. 시험평가 항목으로 압출 시작으로부터 90분이 지난 후 압력을 측정하고(압출기의 압력계 이용 측정), 용융균열 제거 시간(압출 초기에 배출되는 Strand의 상태에서 용융 균열 현상이 육안 감지 가능하며 시간이 지남에 따라 이 현상이 제거됨)을 확인하여, 그 결과를 표 3에 나타내었다. 또한, 다이 출구면에서 압출된 플라스틱이 축적되는 현상이 발생하는 시간을 확인하여 마스터배치 1 및 4 내지 6에 대하여 빌드업이 먼저 발생하는 순서를 확인하였다.
(2) 표 3을 보면, 마스터배치 시료 1 및 4 내지 6은 내압감소와 용융 균열 제거 시간이 우수함을 알 수 있으나, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 메틸테트라히드로프탈산무수물, 펜타에리스리톨 테트라스테아레이트 중 어느 하나가 사용되지 않은 경우 내압감소와 용융 균열 제거 시간이 상대적으로 떨어짐을 알 수 있다. 또한, 마스터배치 1 및 4 내지 6에 대하여 빌드업이 먼저 발생한 순서대로 나타내면, 마스터배치 6, 마스터배치 5, 마스터배치 4, 마스터배치 1의 순서대로 빌드업이 나타나, 내압감소와 용융 균열 제거 시간에 대한 평가 결과와 유사한 결과를 가짐을 알 수 있다.
마스터배치 시료 start(bar) 90분(bar) 용융균열 제거시간(분)
1 293 240 18
4 293 250 31
5 293 253 39
6 293 259 46
<실시예 4> 유전율 평가
1. 베이스 수지 100중량부, 난연보조제 10중량부 및 가교제 2중량부를 혼합한 후 성형하여 필름 형태의 유전율 평가 시료 1 내지 3을 준비하고, Dielectric Analyzer를 이용하여 유전율 평가 시료 1 내지 3에 대하여 8GHz에서 유전율을 측정하였다. 베이스 수지로 저밀도 폴리에틸렌과 에틸렌에틸아크릴레이트를 65:35의 중량비로 혼합하여 사용하였고, 가교제로 디큐밀 페록사이드를 사용하였고, 유전율 평가 시료 1 내지 3은 각각 난연보조제 1 내지 3을 사용하였다.
2. 상기 유전율 평가 시료 1 내지 3의 유전율 측정 결과를 보면, 유전율 평가 시료 1이 유전율 평가 시료 2 및 3에 비해 유전율이 낮음을 확인하였다. 이를 통해, 난연보조제에 폴리페닐렌에테르 및/또는 이산화규소가 사용되는 경우 저유전율을 가지도록 할 수 있음을 알 수 있다.
이상에서, 출원인은 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명하였지만, 이와 같은 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 일 실시예일 뿐이며 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 한 어떠한 변경예 또는 수정예도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (3)

  1. 암모늄폴리포스페이트 40 내지 60중량부, 폴리페닐렌에테르 40 내지 60중량부, 이산화규소 20 내지 30중량부, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1 내지 10중량부, 메틸테트라히드로프탈산무수물 1 내지 10중량부, 4,4'-비스(알파,알파-디메틸벤질)디페닐아민 1 내지 10중량부, 펜타에리스리톨 테트라스테아레이트 1 내지 10중량부, N,N'-(1,3-페닐렌)디말레이미드 5 내지 15중량부 및 1,3-비스(터트-부틸페록시이소프로필)벤젠 1 내지 2중량부를 반응시켜 제조되는 인계 난연보조제 5 내지 15중량부, 베이스 수지 100중량부, 난연제 20 내지 50중량부, 디스테아릴티 3,3-티오디프로피오네이트 0.1 내지 2중량부, 하이드록시페닐벤조트리아졸 0.1 내지 2중량부 및 가교제 1 내지 3중량부를 포함하는 난연 수지 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100296321B1 (ko) * 1999-03-12 2001-07-03 권문구 전선용 절연 재료 조성물 및 그것을 이용한 절연전선
KR20090124724A (ko) * 2008-05-30 2009-12-03 전자부품연구원 저유전손실 복합수지 조성물
KR101756824B1 (ko) * 2017-01-03 2017-07-11 주식회사 아모센스 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 구현된 절연성 방열 물품
JP2019081898A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 三井化学株式会社 環状オレフィン系共重合体、環状オレフィン系共重合体組成物および架橋体
KR101992429B1 (ko) * 2019-05-14 2019-06-25 주식회사 퍼시픽인터켐코포레이션 난연보조제 및 이를 이용하는 난연 수지 조성물

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100296321B1 (ko) * 1999-03-12 2001-07-03 권문구 전선용 절연 재료 조성물 및 그것을 이용한 절연전선
KR20090124724A (ko) * 2008-05-30 2009-12-03 전자부품연구원 저유전손실 복합수지 조성물
KR101756824B1 (ko) * 2017-01-03 2017-07-11 주식회사 아모센스 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 구현된 절연성 방열 물품
JP2019081898A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 三井化学株式会社 環状オレフィン系共重合体、環状オレフィン系共重合体組成物および架橋体
KR101992429B1 (ko) * 2019-05-14 2019-06-25 주식회사 퍼시픽인터켐코포레이션 난연보조제 및 이를 이용하는 난연 수지 조성물

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