KR102252593B1

KR102252593B1 - Antenna apparatus and fabrication method of antenna apparatus

Info

Publication number: KR102252593B1
Application number: KR1020190161616A
Authority: KR
Inventors: 아사미 무라카미; 호즈미 우에다; 시게루 아키야마
Original assignee: 스미다 코포레이션 가부시키가이샤
Priority date: 2019-02-01
Filing date: 2019-12-06
Publication date: 2021-05-14
Also published as: KR20200096101A; JP7255212B2; JP2020127086A

Abstract

<과제> 안테나부가 보다 정확하게 소정의 공진 주파수로 작동하는 구성을 실현하기 쉬운 구조의 안테나 장치를 제공한다.
<해결 수단> 안테나 장치(100)는, 정보를 기억 보유하는 IC 칩(12)과, 소정의 통신 주파수 대역을 이용하여 외부와 통신하는 안테나부(20)를 구비하고, 안테나부(20)는, 도선(30)을 권회함으로써 형성되어 있고, 도선(30)의 양단부(32)가, 안테나부의 공진 주파수의 조정부(21)를 구성하고 있다.<Problem> An antenna device having a structure in which it is easy to realize a configuration in which the antenna unit operates at a predetermined resonance frequency more accurately is provided.
<Solution means> The antenna device 100 includes an IC chip 12 that stores and holds information, and an antenna unit 20 that communicates with the outside using a predetermined communication frequency band, and the antenna unit 20 , It is formed by winding the conductive wire 30, and both ends 32 of the conductive wire 30 constitute the adjusting part 21 of the resonance frequency of the antenna part.

Description

An antenna device, and a manufacturing method of an antenna device TECHNICAL FIELD [ANTENNA APPARATUS AND FABRICATION METHOD OF ANTENNA APPARATUS TECHNICAL FIELD]

본 발명은 안테나 장치, 및, 안테나 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna device and a method of manufacturing the antenna device.

RFID(Radio Frequency IDentifier) 또는 RF(Radio Frequency) 태그(tag)와 같은 안테나 장치는, 정보를 기억 보유하고, 독취하고, 또는 기입하는 것이 가능한 IC 칩(Integrated Circuit Chip)과 외부의 장치와의 사이에 라디오 무선 통신하기 위한 안테나부를 구비하고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).Antenna devices such as RFID (Radio Frequency IDentifier) or RF (Radio Frequency) tags are between an IC chip (Integrated Circuit Chip) capable of storing, reading, or writing information and an external device. And an antenna unit for radio wireless communication (see, for example, Patent Document 1).

국제특허공개 제 2005/053095호 팜플렛International Patent Publication No. 2005/053095 Pamphlet

안테나 장치는, 안테나부가 보다 정확하게 소정의 공진 주파수로 작동할 수 있게 되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 되어 있음으로써, 안테나부는, 소정의 통신 주파수 대역을 이용하여 외부와 통신하기 쉽게 된다.It is preferable that the antenna device is capable of operating the antenna unit more accurately at a predetermined resonant frequency. In this way, the antenna unit can easily communicate with the outside using a predetermined communication frequency band.

본 발명은 상기의 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 안테나부가 보다 정확하게 소정의 공진 주파수로 작동하는 구성을 실현하기 쉬운 구조의 안테나 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and is to provide an antenna device having a structure in which it is easy to realize a configuration in which the antenna unit more accurately operates at a predetermined resonance frequency.

본 발명에 의하면, 정보를 기억 보유하는 IC 칩과 소정의 통신 주파수 대역을 이용하여 외부와 통신하는 안테나부를 구비하고, 상기 안테나부는, 도선을 권회함으로써 형성되어 있고, 상기 도선의 양단부가, 상기 안테나부의 공진 주파수의 조정부를 구성하고 있는 안테나 장치가 제공된다.According to the present invention, an IC chip that stores and holds information and an antenna unit that communicates with the outside using a predetermined communication frequency band is provided, the antenna unit is formed by winding a conductive wire, and both ends of the conductive wire are provided with the antenna. There is provided an antenna device constituting a negative resonant frequency adjustment unit.

본 발명에 의하면, 안테나 장치가 조정부를 구비하고 있음으로써, 안테나부가 보다 정확하게 소정의 공진 주파수로 작동하는 구성을 실현하기 쉽게 된다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, since the antenna device includes the adjustment unit, it is easy to realize a configuration in which the antenna unit operates at a predetermined resonant frequency more accurately.

도 1은 실시 형태와 관련되는 안테나 장치의 사시도이다(봉지부의 도시는 생략하고 있다.).
도 2는 실시 형태와 관련되는 안테나 장치의 평면도이다(봉지부의 도시는 생략하고 있다.).
도 3은 실시 형태와 관련되는 안테나 장치의 확대 사시도이다(봉지부의 도시는 생략하고 있다.).
도 4(a) 내지 도 4(c)의 각각은 실시 형태와 관련되는 안테나 장치를 나타내는 도로서, 도 4(a)는 사시도이고, 도 4(b)는 평면도이고, 도 4(c)는 측면도이다.
도 5는 실시 형태와 관련되는 안테나 장치의 등가 회로도이다.
도 6은 실시 형태와 관련되는 안테나 장치의 제조에 이용되는 보빈 부재 구성 부재를 나타내는 사시도이다.
도 7은 보빈 구성 부재에 관한 도로서, 도 7(a)은 보빈 부재 구성 부재의 평면도이고, 도 7(b)은 보빈 구성 부재의 측면도이다.
도 8은 실시 형태와 관련되는 안테나 부재의 제조 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 9는 변형예와 관련되는 안테나 장치의 등가 회로도이다.1 is a perspective view of an antenna device according to an embodiment (a sealing portion is omitted).
2 is a plan view of the antenna device according to the embodiment (showing of the sealing portion is omitted).
3 is an enlarged perspective view of the antenna device according to the embodiment (showing of the sealing portion is omitted).
Each of FIGS. 4(a) to 4(c) is a diagram showing an antenna device according to the embodiment, and FIG. 4(a) is a perspective view, FIG. 4(b) is a plan view, and FIG. 4(c) is It is a side view.
5 is an equivalent circuit diagram of the antenna device according to the embodiment.
6 is a perspective view showing a bobbin member constituting member used in manufacturing the antenna device according to the embodiment.
Fig. 7 is a view of the bobbin constituting member, Fig. 7(a) is a plan view of the bobbin member constituting member, and Fig. 7(b) is a side view of the bobbin constituting member.
8 is a perspective view for explaining a method of manufacturing an antenna member according to the embodiment.
9 is an equivalent circuit diagram of an antenna device according to a modified example.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면을 이용하여 설명한다. 또한, 모든 도면에 있어서, 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙이고 적당하게 설명을 생략한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in all the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted as appropriate.

도 1 내지 도 3에 나타내듯이, 본 실시 형태와 관련되는 안테나 장치(100)는, 정보를 기억 보유하는 IC 칩(12)과, 소정의 통신 주파수 대역을 이용하여 외부와 통신하는 안테나부(20)를 구비하고 있다. 안테나부(20)는, 도선(30)을 권회함으로써 형성되어 있다. 도선(30)의 양단부(32)가, 안테나부(20)의 공진 주파수의 조정부(21)를 구성하고 있다.As shown in Figs. 1 to 3, the antenna device 100 according to the present embodiment includes an IC chip 12 that stores and holds information, and an antenna unit 20 that communicates with the outside using a predetermined communication frequency band. ). The antenna unit 20 is formed by winding the conductive wire 30. Both ends 32 of the conducting wire 30 constitute the adjustment unit 21 of the resonance frequency of the antenna unit 20.

여기서, 조정부(21)는, 양단부(32)의 적어도 일부분에 의해 구성되어 있다. 즉, 양단부(32)의 일부분이 조정부(21)를 구성하고 있어도 좋고, 양단부(32)의 전체가 조정부(21)를 구성하고 있어도 좋다. 본 실시 형태의 경우, 양단부(32)의 일부분에 의해 조정부(21)가 구성되어 있다.Here, the adjustment part 21 is comprised by at least a part of the both ends 32. That is, a part of the both ends 32 may constitute the adjustment part 21, and the whole of both ends 32 may comprise the adjustment part 21. In the case of this embodiment, the adjustment part 21 is comprised by a part of the both ends 32.

본 실시 형태에 의하면, 안테나 장치(100)가 조정부(21)를 구비하고 있음으로써, 안테나 장치(100)의 제조에 즈음하여, 용이하게 안테나부(20)의 공진 주파수를 조정할 수가 있다. 즉, 본 실시 형태에 의하면, 안테나부(20)가 보다 정확하게 소정의 공진 주파수로 작동하는 구성을 실현하기 쉽게 된다.According to the present embodiment, since the antenna device 100 includes the adjustment unit 21, the resonance frequency of the antenna unit 20 can be easily adjusted at the time of manufacture of the antenna device 100. That is, according to the present embodiment, it becomes easy to realize a configuration in which the antenna unit 20 operates at a predetermined resonance frequency more accurately.

본 실시 형태의 경우, 도선(30)은 절연 피복되어 있다.In the case of this embodiment, the conductive wire 30 is insulated and coated.

그리고, 조정부(21)는, 도선(30)의 양단부(32)를 서로 맞추어 꼬는 것에 의해 구성되어 있다. 즉, 도선(30)의 일단부(33)와 타단부(35)를 서로 꼬는 것에 의해, 조정부(21)가 구성되어 있다. 이하의 설명에서는, 조정부(21)를 서로 맞추어 꼰 부분이라고 칭하는 일이 있다.And the adjustment part 21 is comprised by matching and twisting the both ends 32 of the conductive wire 30 with each other. That is, by twisting one end 33 and the other end 35 of the conducting wire 30 together, the adjustment unit 21 is configured. In the following description, the adjusting section 21 is sometimes referred to as a twisted portion.

도선(30)의 양단부(32)를 서로 맞추어 꼬는 것에 의해 조정부(21)가 구성되어 있으므로, 안테나 장치(100)의 제조에 즈음하여, 양단부(32)가 서로 맞추어 꼬는 정도나, 서로 맞추어 꼰 부분의 길이를 조절함으로써, 안테나부(20)의 공진 주파수를 조정할 수가 있다.Since the adjusting unit 21 is configured by matching and twisting the both ends 32 of the conductive wire 30 with each other, at the time of manufacturing the antenna device 100, the degree of twisting of the both ends 32 to each other, or a part that is twisted to match each other. By adjusting the length of the antenna unit 20, the resonance frequency of the antenna unit 20 can be adjusted.

또한, 양단부(32)를 서로 맞추어 꼬는 것에 의해 조정부(21)가 구성되어 있으므로, 조정부(21)의 형성 후에 안테나 장치(100)를 봉지부(80)에 의해 봉지할 때에 있어서 조정부(21)의 형상의 변동을 억제할 수 있기 때문에, 조정부(21)의 용량의 변동을 억제할 수가 있다.In addition, since the adjustment unit 21 is configured by matching and twisting the both ends 32 together, the adjustment unit 21 is formed when the antenna device 100 is sealed by the sealing unit 80 after the adjustment unit 21 is formed. Since fluctuations in shape can be suppressed, fluctuations in the capacity of the adjustment unit 21 can be suppressed.

조정부(21)는, 예를 들면 도 1 등에 나타내듯이 직선 모양으로 연재(延在)하고 있다. 다만, 조정부(21)는 활 모양 등의 곡선 형상으로 연재하고 있어도 좋다.The adjustment part 21 extends in a straight line as shown, for example, in Fig. 1 and the like. However, the adjustment part 21 may be extended in a curved shape such as a bow shape.

또한, 본 발명에 있어서, 조정부(21)는, 반드시 양단부(32)를 서로 맞추어 꼬는 것에 의해 구성된 서로 맞추어 꼰 부분이 아니어도 좋고, 예를 들면 도선(30)의 일단부(33)와 타단부(35)가 서로 병렬로 연재하여 조정부(21)를 구성하고 있어도 좋다.In addition, in the present invention, the adjusting portion 21 may not necessarily be a twisted portion formed by aligning and twisting the both ends 32, for example, one end 33 and the other end of the conductive wire 30 35 may be connected in parallel to each other to constitute the adjustment unit 21.

안테나 장치(100)는, 절연성의 보빈 부재(40)를 더 구비하고 있다. 안테나부(20)는, 도선(30)이 보빈 부재(40)의 외주부(41)에 권회됨으로써 형성되어 있다.The antenna device 100 further includes an insulating bobbin member 40. The antenna unit 20 is formed by winding the conductive wire 30 around the outer peripheral portion 41 of the bobbin member 40.

도선(30)이 보빈 부재(40)의 외주부(41)에 권회됨으로써 안테나부(20)가 형성되어 있으므로, 안테나부(20)의 형상을 안정적으로 유지할 수가 있고, 안테나부(20)의 특성을 용이하게 목적 그대로의 것으로 할 수가 있다.Since the conductive wire 30 is wound around the outer circumferential portion 41 of the bobbin member 40, the antenna unit 20 is formed, so that the shape of the antenna unit 20 can be stably maintained, and the characteristics of the antenna unit 20 are improved. It can be easily made as intended.

보빈 부재(40)는, 예를 들면 수지 재료에 의해 성형할 수가 있다.The bobbin member 40 can be molded from a resin material, for example.

본 실시 형태의 경우, 안테나부(20)는, 1개의 도선(30)에 의해 구성되어 있다. 다만, 본 발명에 있어서, 안테나부(20)를 구성하는 도선(30)은 2개 이상이라도 좋다.In the case of this embodiment, the antenna unit 20 is constituted by a single conducting wire 30. However, in the present invention, two or more conductive wires 30 constituting the antenna unit 20 may be used.

이하의 설명에서는, 도선(30)에 있어서 보빈 부재(40)의 외주부(41)에 권회되어 있는 부분을 권회부(31)로 칭하는 일이 있다.In the following description, a portion of the conductive wire 30 wound around the outer peripheral portion 41 of the bobbin member 40 is sometimes referred to as a winding portion 31.

여기서, 보빈 부재(40)에 대해 상술한다.Here, the bobbin member 40 will be described in detail.

보빈 부재(40)는, 예를 들면 링 모양의 외주부(41)와, 외주부(41)의 내측에 배치되어 있는 제1 지지부(50) 및 제2 지지부(70)를 구비하여 구성되어 있다.The bobbin member 40 includes, for example, a ring-shaped outer peripheral portion 41 and a first support portion 50 and a second support portion 70 disposed inside the outer peripheral portion 41.

외주부(41)는, 평평한 링 모양으로 형성되어 있다.The outer peripheral part 41 is formed in a flat ring shape.

외주부(41)는, 링 모양의 원환부(42)와, 제1 악부(45) 및 제2 악부(46)를 구비하고 있다.The outer circumferential portion 41 includes a ring-shaped annular portion 42 and a first jaw portion 45 and a second jaw portion 46.

제1 악부(鍔部)(45)는, 원환부(42)의 두께 방향에 있어서의 일단부로부터 당해 원환부(42)의 외주 방향을 향해 내어 붙이고 있고, 제2 악부(46)는, 원환부(42)의 두께 방향에 있어서의 타단부로부터 당해 원환부(42)의 외주 방향을 향해 내어 붙이고 있다. 제1 악부(45) 및 제2 악부(46)의 각각도 평평한 링 모양으로 형성되어 있다. 제1 악부(45)와 제2 악부(46)는 서로 평행하게 대향하고 있다.The first jaw portion 45 is protruding from one end portion in the thickness direction of the ring portion 42 toward the outer circumferential direction of the ring portion 42, and the second jaw portion 46 is a circle From the other end in the thickness direction of the affected part 42, it is attached toward the outer circumferential direction of the said annular part 42. Each of the first jaw portion 45 and the second jaw portion 46 is also formed in a flat ring shape. The first jaw portion 45 and the second jaw portion 46 face each other in parallel.

이하의 설명은, 보빈 부재(40)의 축방향에 있어서의 일방측(제1 악부(45)측)이 하인 것으로 하여 설명하고, 당해 축방향에 있어서의 타방측(제2 악부(46)측)이 상인 것으로 하여 설명한다.The following description will be described assuming that one side in the axial direction of the bobbin member 40 (the first jaw portion 45 side) is lower, and the other side in the axial direction (the second jaw portion 46 side) is ) Is assumed to be a merchant.

외주부(41)에는, 권회 홈(44)이 형성되어 있고, 권회 홈(44) 내에 있어서 도선(30)이 권회됨으로써, 안테나부(20)가 형성되어 있다. 권회 홈(44)은, 제1 악부(45)와 제2 악부(46)와의 서로의 대향면과 원환부(42)의 외주면과에 의해 구획되어 있다.A winding groove 44 is formed in the outer circumferential portion 41, and the antenna portion 20 is formed by winding the conductive wire 30 in the winding groove 44. The winding groove 44 is partitioned by a surface facing each other with the first jaw portion 45 and the second jaw portion 46 and an outer peripheral surface of the annular portion 42.

일례로서 권회 홈(44)의 폭(상하 치수), 즉 제1 악부(45)와 제2 악부(46)와의 대향 간격은, 도선(30)의 외경과 동등의 치수로 설정되어 있다. 이 때문에, 도선(30)의 권회부(31)에 있어서의 각 턴(turn)은, 서로 동일 평면 내에 위치하고 있고, 도선(30)은, 권회 홈(44)에 1주(周)(1턴(turn)) 휘감겨질 때에, 도선(30)의 외경분만큼, 외주부(41)의 직경 방향에 있어서의 외측으로 변위하고 있다.As an example, the width (upper and lower dimensions) of the winding groove 44, that is, the opposing distance between the first jaw portion 45 and the second jaw portion 46 is set to a dimension equal to the outer diameter of the conductive wire 30. For this reason, each turn in the winding part 31 of the conducting wire 30 is located in the same plane with each other, and the conducting wire 30 is located in the winding groove 44 for one circumference (one turn). (turn)) When it is wound, it is displaced outward in the radial direction of the outer peripheral part 41 by the outer diameter of the conductive wire 30.

제2 악부(46)의 주(周)방향에 있어서의 1개소에는, 절결절(切缺) 형상부(47)가 형성되어 있고, 제2 악부(46)는 주방향에 있어서 부분적으로 결락(缺落)하고 있다. 이 절결 형상부(47)의 평면 형상은 특히 한정되지 않지만, 예를 들면 도 2에 나타내듯이 직사각형 모양으로 되어 있다.At one place in the circumferential direction of the second jaw part 46, a cut-out portion 47 is formed, and the second jaw part 46 is partially missing in the circumferential direction (缺落) is doing. The planar shape of the cut-out portion 47 is not particularly limited, but has a rectangular shape, for example, as shown in FIG. 2.

원환부(42)의 주방향에 있어서 절결 형상부(47)와 대응하는 부분은, 저단부(低段部)(43)로 되어 있다. 저단부(43)에 있어서는, 원환부(42)에 부분적으로 구덩이가 형성되어 있고, 원환부(42)가 제2 악부(46)의 두께분만큼 저단(低段)으로 되어 있다.A portion corresponding to the notched portion 47 in the circumferential direction of the annular portion 42 is a lower end portion 43. In the lower end 43, a pit is partially formed in the annular portion 42, and the annular portion 42 has a lower end by the thickness of the second jaw portion 46.

저단부(43)는, 원환부(42)의 직경 방향에 있어서의 일단으로부터 타단에 걸쳐 형성되어 있다.The lower end portion 43 is formed from one end to the other end in the radial direction of the annular portion 42.

외주부(41)의 직경 방향에 있어서, 저단부(43)와 절결 형상부(47)는 서로 인접하고 있다.In the radial direction of the outer circumferential part 41, the lower end part 43 and the cut-out part 47 are adjacent to each other.

저단부(43)의 평면 형상은, 예를 들면 도 2에 나타내듯이 직사각형 모양으로 되어 있다. The planar shape of the bottom end 43 is, for example, a rectangular shape as shown in FIG. 2.

외주부(41)의 주방향에 있어서, 절결 형상부(47)의 일단 가장자리의 위치와 저단부(43)의 일단 가장자리의 위치는 서로 일치하고 있고, 이들 일단 가장자리는 외주부(41)의 직경 방향과 평행하게 직선 모양으로 늘어서 있다. 마찬가지로, 외주부(41)의 주방향에 있어서, 절결 형상부(47)의 타단 가장자리의 위치와 저단부(43)의 타단 가장자리의 위치는 서로 일치하고 있고, 이들 타단 가장자리는 외주부(41)의 직경 방향과 평행하게 직선 모양으로 늘어서 있다.In the circumferential direction of the outer circumferential portion 41, the position of the one end edge of the cut-out portion 47 and the position of the one end edge of the bottom end 43 coincide with each other, and these one end edges are in the radial direction of the outer circumferential portion 41 They are lined up in a straight line in parallel. Similarly, in the circumferential direction of the outer circumferential portion 41, the position of the other end edge of the cut-out portion 47 and the position of the other end edge of the bottom end 43 coincide with each other, and these other end edges are the diameter of the outer circumferential portion 41 They are arranged in a straight line parallel to the direction.

예를 들면, 제1 지지부(50) 및 제2 지지부(70)의 각각은 외주부(41)의 직경 방향에 연재하고 있다. 예를 들면, 제1 지지부(50)의 연재 방향과 제2 지지부(70)의 연재 방향은 서로 직교하고 있다. 제1 지지부(50) 및 제2 지지부(70)의 각각은, 예를 들면 판 모양으로 형성되어 있고, 서로 동일 평면 상에 배치되어 있다.For example, each of the first support portion 50 and the second support portion 70 extends in the radial direction of the outer peripheral portion 41. For example, the extending direction of the first support part 50 and the extending direction of the second support part 70 are orthogonal to each other. Each of the 1st support part 50 and the 2nd support part 70 is formed in plate shape, for example, and is arrange|positioned on the same plane with each other.

예를 들면, 제1 지지부(50)의 일단부는, 외주부(41)의 주방향에 있어서의 1개소에 접속되어 있고, 제1 지지부(50)의 타단부는, 외주부(41)의 주방향에 있어서의 다른 1개소에 접속되어 있다.For example, one end of the first support part 50 is connected to one place in the circumferential direction of the outer circumferential part 41, and the other end of the first support part 50 is in the circumferential direction of the outer circumferential part 41. It is connected to the other one place.

마찬가지로, 제2 지지부(70)의 일단부는, 외주부(41)의 주방향에 있어서의 일부분에 접속되어 있고, 제2 지지부(70)의 타단부는, 외주부(41)의 주방향에 있어서의 다른 일부분에 접속되어 있다.Similarly, one end of the second support part 70 is connected to a part in the circumferential direction of the outer circumferential part 41, and the other end of the second support part 70 is different from the other end of the outer circumferential part 41 in the circumferential direction. It is connected to a part.

제1 지지부(50)는, 예를 들면 IC 칩 탑재부(51)와, 조정부 지지부(57)와, 반대측 단부(61)를 가진다. IC 칩 탑재부(51), 조정부 지지부(57) 및 반대측 단부(61)의 각각은 판 모양으로 형성되어 있다.The first support part 50 has, for example, an IC chip mounting part 51, an adjustment part support part 57, and an opposite end 61. Each of the IC chip mounting portion 51, the adjustment portion support portion 57, and the opposite end portion 61 is formed in a plate shape.

IC 칩 탑재부(51)는, 제1 지지부(50)의 일단부에 배치되어 있고, 반대측 단부(61)는, 제1 지지부(50)의 타단부에 배치되어 있다. 조정부 지지부(57)는, IC 칩 탑재부(51)와 반대측 단부(61)와의 사이에 배치되어 있고, IC 칩 탑재부(51)와 반대측 단부(61)를 서로 접속하고 있다.The IC chip mounting portion 51 is disposed at one end of the first support 50, and the opposite end 61 is disposed at the other end of the first support 50. The adjustment part support part 57 is arrange|positioned between the IC chip mounting part 51 and the opposite end 61, and connects the IC chip mounting part 51 and the opposite end 61 to each other.

IC 칩 탑재부(51)의 평면 형상은 특히 한정되지 않지만, IC 칩 탑재부(51)는, 예를 들면 도 2에 나타내듯이, 직사각형 모양으로 형성되어 있다.The planar shape of the IC chip mounting portion 51 is not particularly limited, but the IC chip mounting portion 51 is formed in a rectangular shape, for example, as shown in FIG. 2.

IC 칩 탑재부(51)의 상면에는, 후술하는 COB(Chip On Board)(10)가 탑재되는 영역인 기판 탑재 영역(52)이 형성되어 있다. 기판 탑재 영역(52)은, 외주부(41)의 직경 방향에 있어서 저단부(43)와 인접하는 위치에 배치되어 있다. 기판 탑재 영역(52)은, 예를 들면 오목부로 되어 있고, 저단부(43)보다 더 저단으로 되어 있다. 기판 탑재 영역(52)도, 예를 들면 직사각형 모양으로 형성되어 있다.On the upper surface of the IC chip mounting portion 51, a substrate mounting region 52, which is an area in which a chip on board (COB) 10 described later is mounted, is formed. The substrate mounting region 52 is disposed at a position adjacent to the lower end 43 in the radial direction of the outer peripheral portion 41. The substrate mounting region 52 is formed of a concave portion, for example, and has a lower stage than the lower end portion 43. The substrate mounting region 52 is also formed in a rectangular shape, for example.

IC 칩 탑재부(51)의 상면에는, 또한 도선(30)의 양단부(32)(일단부(33)와 타단부(35))를 서로 이간시키는 도선 분단용 돌기(54)가 형성되어 있다. 도선 분단용 돌기(54)는, 예를 들면 외주부(41)의 직경 방향에 있어서, 기판 탑재 영역(52)과 인접하는 위치(기판 탑재 영역(52)을 기준으로 하여 외주부(41)의 상기 1개소와는 반대측)에 배치되어 있다. 조문On the upper surface of the IC chip mounting portion 51, a protrusion 54 for splitting a conductive wire is formed to separate both ends 32 (one end 33 and the other end 35) of the conductive wire 30 from each other. The protrusion 54 for dividing the conductor is, for example, in a position adjacent to the substrate mounting region 52 in the radial direction of the outer circumferential portion 41 (the 1 above of the outer circumferential portion 41 with reference to the substrate mounting region 52). It is arranged on the opposite side of the location). Condolence

도선 분단용 돌기(54)는, 예를 들면 제1 지지부(50)의 연재 방향에 있어서서 직교하는 방향으로 연재하는 돌조(突條)이다. 도선(30)의 외경을 D로 하면, 도선 분단용 돌기(54)의 긴 방향에 있어서의 치수(직사각형 치수)는, 도선 분단용 돌기(54)의 긴 방향에 있어서의 절결 형상부(47) 및 저단부(43)의 치수보다 대략 2D만큼 작게 설정되어 있다.The protrusion 54 for dividing the conductor wire is a protrusion extending in a direction orthogonal to the extending direction of the first support part 50, for example. When the outer diameter of the conducting wire 30 is D, the dimension (rectangular dimension) in the long direction of the conducting wire segmenting protrusion 54 is the cutout shape portion 47 in the long direction of the conducting wire segmenting protrusion 54 And it is set to be approximately 2D smaller than the size of the lower end portion 43.

예를 들면, IC 칩 탑재부(51)에는, 당해 IC 칩 탑재부(51)을 상하로 관통하는 관통공(53)이 형성되어 있다(도 6, 도 7(a), 도 7(b), 참조).For example, the IC chip mounting portion 51 is formed with through-holes 53 penetrating the IC chip mounting portion 51 vertically (see Figs. 6, 7(a), 7(b)). ).

조정부 지지부(57)의 상면에는, 조정부(21)를 수용하는 홈(58)이 형성되어 있다. 홈(58)은, 제1 지지부(50)의 연재 방향을 따라 직선 모양으로 연재하고 있다. 홈(58)의 깊이 및 폭의 각각은 조정부(21)의 굵기와 동등하던지, 또는 조정부(21)의 굵기보다 약간 큰 정도로 설정되어 있다.A groove 58 for accommodating the adjustment part 21 is formed on the upper surface of the adjustment part support part 57. The grooves 58 extend linearly along the extending direction of the first support part 50. Each of the depth and width of the groove 58 is set to be equal to the thickness of the adjustment unit 21 or slightly larger than the thickness of the adjustment unit 21.

홈(groove)(58) 내에 조정부(21)가 배치되어 있다. 예를 들면, 조정부(21)의 선단부는, 접착제(59)에 의해 홈(58)에 고정되어 있다.The adjustment part 21 is arranged in the groove 58. For example, the distal end of the adjustment portion 21 is fixed to the groove 58 by an adhesive 59.

예를 들면, 홈(58)의 바닥면의 높이 위치는, IC 칩 탑재부(51)의 상면(기판 탑재 영역(52)도 도선 분단용 돌기(54)도 아닌 부분의 상면)의 높이 위치와 동일하다. 바꾸어 말하면, 조정부 지지부(57)의 상면(홈(58)이 아닌 부분의 상면)의 높이 위치는, IC 칩 탑재부(51)의 상면의 높이 위치보다도 높다.For example, the height position of the bottom surface of the groove 58 is the same as the height position of the upper surface of the IC chip mounting portion 51 (the upper surface of the portion that is neither the substrate mounting area 52 nor the conductor line splitting protrusion 54). Do. In other words, the height position of the upper surface (the upper surface of the portion other than the groove 58) of the adjustment part support part 57 is higher than the height position of the upper surface of the IC chip mounting part 51.

도 3에 나타내듯이, 조정부 지지부(57)에 있어서의 IC 칩 탑재부(51)와의 경계부에는, 단차부(55)가 형성되어 있다. 이 단차부(55)는, 예를 들면 IC 칩 탑재부(51)측으로부터 조정부 지지부(57)측을 향해 높아지는 경사면이며, 홈(58)의 폭 방향에 있어서의 양측에 각각 형성되어 있다. 또한, 홈(58)의 일단부는, 단차부(55)의 배치 영역에 위치하고 있다.As shown in FIG. 3, a stepped portion 55 is formed in the boundary portion of the adjustment portion supporting portion 57 with the IC chip mounting portion 51. This stepped portion 55 is, for example, an inclined surface rising from the IC chip mounting portion 51 side toward the adjusting portion supporting portion 57 side, and is formed on both sides of the groove 58 in the width direction. In addition, one end of the groove 58 is located in the arrangement region of the stepped portion 55.

홈(58)과 도선 분단용 돌기(54)는, 제1 지지부(50)의 연재 방향에 있어서 서로 이간하고 있다. 도 2에 나타내듯이, 홈(58)과 도선 분단용 돌기(54)와의 거리는, 도선 분단용 돌기(54)의 직사각형 치수보다 큰 것이 바람직하다.The groove 58 and the protrusion 54 for splitting the conductive wire are separated from each other in the extending direction of the first support part 50. As shown in Fig. 2, it is preferable that the distance between the groove 58 and the protrusion 54 for segmenting the conductor wire is larger than the rectangular dimension of the protrusion 54 for segmenting the conductor wire.

반대측 단부(61)는, 외주측 단부(62)와 내주측부(63)를 구비하고 있다.The opposite end 61 includes an outer circumferential end 62 and an inner circumferential side 63.

외주측 단부(62)는, 반대측 단부(61)에 있어서의 IC 칩 탑재부(51)측과는 반대측의 단부, 즉 반대측 단부(61)와 외주부(41)의 접속부이다. 내주측부(63)는, 외주측 단부(62)보다 외주부(41)의 직경 방향에 있어서의 내측에 배치되어 있다.The outer circumferential end 62 is an end of the opposite end 61 on the opposite side of the IC chip mounting portion 51, that is, a connection portion between the opposite end 61 and the outer circumferential portion 41. The inner circumferential side part 63 is disposed inside the outer circumferential side end portion 62 in the radial direction of the outer circumferential part 41.

내주측부(63)에는, 당해 내주측부(63)를 상하로 관통하는 U자 모양의 슬릿(64)이 형성되어 있다. 이에 의해 반대측 단부(61)는, 외주측 단부(62)로부터 조정부 지지부(57)측을 향해 돌출되어 있는 지지편(65)을 가지는 형상으로 되어 있다.The inner circumferential side 63 is formed with a U-shaped slit 64 penetrating the inner circumferential side 63 vertically. As a result, the opposite end 61 has a shape having a support piece 65 protruding from the outer circumferential end 62 toward the adjustment portion support 57 side.

절결 형상부(47), 저단부(43), 도선 분단용 돌기(54), 홈(58) 및 지지편(65)의 각각의 폭 중심이, 제1 지지부(50)의 연재 방향을 따르는 일직선 상에 늘어서 배치되어 있다.Each width center of the cutout 47, the lower end 43, the protrusion 54, the groove 58, and the support piece 65 for splitting the wire is a straight line along the extending direction of the first support 50 They are arranged in a row on the top.

제2 지지부(70)는, 예를 들면 일단부(71)와, 타단부(72)와, 중간부(73)를 가진다. 일단부(71), 타단부(72) 및 중간부(73)의 각각은 판 모양으로 형성되어 있다.The 2nd support part 70 has one end 71, the other end 72, and the intermediate|middle part 73, for example. Each of the one end 71, the other end 72, and the intermediate part 73 is formed in a plate shape.

일단부(71)에는 당해 일단부(71)를 상하로 관통하는 관통공(74)이 형성되어 있고, 마찬가지로 타단부(72)에는 당해 타단부(72)를 상하로 관통하는 관통공(74)이 형성되어 있다.One end 71 has a through hole 74 penetrating the one end 71 up and down, and similarly, the other end 72 has a through hole 74 penetrating the other end 72 up and down. Is formed.

조정부 지지부(57) 및 중간부(73)는 각각 한 방향으로 장척으로 형성되어 있고, 조정부 지지부(57)와 중간부(73)사 십자형으로 교차하고 있다.The adjustment part support part 57 and the intermediate part 73 are formed long in one direction, respectively, and the adjustment part support part 57 and the intermediate part 73 intersect in a cross shape.

외주부(41)의 내측에 있어서, 제1 지지부(50)와 제2 지지부(70)와의 사이의 영역에는, 보빈 부재(40)를 상하로 관통하는 개구(48)가 형성되어 있다. 보빈 부재(40)에는, 예를 들면 4개의 개구(48)가 형성되어 있다. 각 개구(48)는, 예를 들면 중심각이 90°인 부채 모양과 같은 형상으로 되어 있다.On the inner side of the outer circumferential portion 41, in a region between the first support portion 50 and the second support portion 70, an opening 48 penetrating the bobbin member 40 vertically is formed. In the bobbin member 40, for example, four openings 48 are formed. Each opening 48 is shaped like a fan with a central angle of 90°, for example.

본 실시 형태의 경우, 제1 지지부(50)는 외주부(41)의 직경 방향에 있어서의 양단 사이에 걸쳐 배치되어 있다. 이에 의해 보빈 부재(40)를 보다 안정적인 구조의 것으로 할 수가 있다.In the case of this embodiment, the 1st support part 50 is arrange|positioned between the both ends in the radial direction of the outer peripheral part 41. Thereby, the bobbin member 40 can be made into a more stable structure.

마찬가지로, 제2 지지부(70)는 외주부(41)의 직경 방향에 있어서의 양단 사이에 걸쳐 배치되어 있다. 이에 의해 보빈 부재(40)를 보다 안정적인 구조의 것으로 할 수가 있다.Similarly, the 2nd support part 70 is arrange|positioned between the both ends in the radial direction of the outer peripheral part 41. Thereby, the bobbin member 40 can be made into a more stable structure.

또, 보빈 부재(40)는, 제1 지지부(50)와는 별도로 제2 지지부(70)를 가지고, 제1 지지부(50)와 제2 지지부(70)가 서로 연결되어 있다. 이에 의해 제1 지지부(50)가 제2 지지부(70)에 의해 지지되어 있으므로, 보빈 부재(40)를 보다 안정적인 구조의 것으로 할 수가 있다.Further, the bobbin member 40 has a second support portion 70 separate from the first support portion 50, and the first support portion 50 and the second support portion 70 are connected to each other. Thereby, since the first support part 50 is supported by the second support part 70, the bobbin member 40 can be made into a more stable structure.

보빈 부재(40)는, 이상과 같이 구성되어 있다.The bobbin member 40 is configured as described above.

도 1 내지 도 3에 나타내듯이, COB(10)는, 예를 들면 기판(11)과, 기판(11)의 이면에 탑재되어 있는 IC 칩(12)(도 2 참조)을 구비하고 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, the COB 10 includes, for example, a substrate 11 and an IC chip 12 (see FIG. 2) mounted on the back surface of the substrate 11.

COB(10)는, 기판 탑재 영역(52)에 접착 고정되는 것 등에 의해, 기판 탑재 영역(52)에 탑재되어 있다.The COB 10 is mounted on the substrate mounting region 52 by adhesively fixing it to the substrate mounting region 52 or the like.

기판(11)의 상면은, 예를 들면 제2 악부(46)의 상면보다 저단에 배치되어 있다.The upper surface of the substrate 11 is disposed lower than the upper surface of the second jaw part 46, for example.

보빈 부재(40)의 외주부(41)에 있어서의 1개소로부터 도선(30)의 양단부(32)가 각각 보빈 부재(40)의 내측을 향해 연신하고 있다.Both ends 32 of the conducting wire 30 extend toward the inside of the bobbin member 40 from one place in the outer peripheral part 41 of the bobbin member 40.

즉, 조정부(21)는, 보빈 부재(40)에 있어서, 외주부(41)보다 내측의 영역에 배치되어 있다. 이 때문에, 안테나 장치(100)의 대형화를 억제하면서, 안테나 장치(100)가 조정부(21)를 가지는 구조를 실현할 수가 있다.That is, the adjustment portion 21 is disposed in a region inside the bobbin member 40 than the outer peripheral portion 41. For this reason, it is possible to realize a structure in which the antenna device 100 has the adjustment unit 21 while suppressing an increase in size of the antenna device 100.

본 실시 형태의 경우, 보빈 부재(40)의 외주부(41)에 있어서의 1개소로부터 도선(30)의 양단부(32)가 각각 보빈 부재(40)의 직경 방향 내측을 향해 직선 모양으로 연신하고 있다.In the case of the present embodiment, both ends 32 of the conducting wire 30 from one place in the outer peripheral portion 41 of the bobbin member 40 are stretched in a straight line toward the inner side in the radial direction of the bobbin member 40, respectively. .

여기서, 도선(30)의 양단부(32)는, 도선(30)의 일단부(33) 및 타단부(35)의 총칭이다. 양단부(32)는, 예를 들면 도선(30)에 있어서 권회부(31)를 제외한 부분의 전체이다.Here, the both ends 32 of the conductive wire 30 are generic terms of the one end 33 and the other end 35 of the conductive wire 30. The both ends 32 are the entire part of the conductive wire 30 excluding the winding part 31, for example.

도선(30)의 일단부(33) 및 타단부(35)의 각각은 간접 또는 직접 IC 칩(12)에 대해서 전기적으로 접속되어 있다.Each of the one end 33 and the other end 35 of the conducting wire 30 is electrically connected to the IC chip 12 indirectly or directly.

본 실시 형태의 경우, 일단부(33) 및 타단부(35)의 각각은 기판(11)의 상면에 형성된 도시하지 않는 패턴에 대해서 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 일단부(33) 및 타단부(35)의 각각의 일부분에 대해, 절연 피복을 제거함으로써 도체가 노출하고 있고, 일단부(33) 및 타단부(35)의 각각이 땜납(13)에 의해 기판(11)의 패턴에 대해서 전기적으로 접속되어 있다. 이에 의해 일단부(33) 및 타단부(35)의 각각이 IC 칩(12)에 대해서 전기적으로 접속되어 있다.In the case of the present embodiment, each of the one end 33 and the other end 35 is electrically connected to a pattern (not shown) formed on the upper surface of the substrate 11. That is, the conductor is exposed by removing the insulating coating for each part of the one end 33 and the other end 35, and each of the one end 33 and the other end 35 is attached to the solder 13 Thus, it is electrically connected to the pattern of the substrate 11. Thereby, each of the one end 33 and the other end 35 is electrically connected to the IC chip 12.

이와 같이, 보빈 부재(40)는, 외주부(41)보다 내측의 위치에 배치된 IC 칩 탑재부(51)을 가지고, IC 칩 탑재부(51)에 IC 칩(12)이 탑재되어 있고, IC 칩(12)에 대해서 도선(30)의 양단부(32)의 각각(일단부(33) 및 타단부(35))이 전기적으로 접속되어 있다.Thus, the bobbin member 40 has the IC chip mounting portion 51 disposed at a position inside the outer circumferential portion 41, the IC chip 12 is mounted on the IC chip mounting portion 51, and the IC chip ( With respect to 12), each of the both ends 32 of the conducting wire 30 (one end 33 and the other end 35) is electrically connected.

이에 의해 안테나 장치(100)의 대형화를 억제하면서, 안테나 장치(100)가 IC 칩 탑재부(51) 및 IC 칩(12)을 가지는 구조를 실현할 수가 있다.Accordingly, it is possible to realize a structure in which the antenna device 100 has the IC chip mounting portion 51 and the IC chip 12 while suppressing the increase in size of the antenna device 100.

도 2에 나타내듯이, 일단부(33)와 타단부(35)는, 외주부(41)의 주방향에 있어서의 1개소로부터 도선 분단용 돌기(54)까지는, 서로 병렬로(보다 상세하게는 서로 평행하게) 연재하고 있다. 즉, 일단부(33)는, 절결 형상부(47)의 일단 가장자리로부터 보빈 부재(40)의 내측을 향해 뻗어 있고, 저단부(43)의 일단 가장자리에 있어서의 상면을 지나, 기판(11)의 상면에 이르고, 도선 분단용 돌기(54)의 일단부에 계합하고, 또한 홈(58)측으로 뻗어 있다. 또, 타단부(35)는, 절결 형상부(47)의 타단 가장자리로부터 보빈 부재(40)의 내측을 향해 뻗어 있고, 저단부(43)의 타단 가장자리에 있어서의 상면을 지나, 기판(11)의 상면에 이르고, 도선 분단용 돌기(54)의 타단부에 계합하고, 또한 홈(58)측으로 뻗어 있다.As shown in Fig. 2, one end 33 and the other end 35 are parallel to each other from one place in the circumferential direction of the outer circumferential part 41 to the protrusion 54 for dividing the wire (more specifically, each other Parallel). That is, the one end portion 33 extends from one end edge of the cut-out portion 47 toward the inside of the bobbin member 40, passes through the upper surface at the one end edge of the bottom end portion 43, and the substrate 11 It reaches the upper surface of, engages with one end of the protrusion 54 for dividing the conductive wire, and extends to the groove 58 side. In addition, the other end portion 35 extends from the other end edge of the cut-out portion 47 toward the inside of the bobbin member 40, passes through the upper surface at the other end edge of the bottom end portion 43, and passes the substrate 11 It reaches the upper surface of, engages with the other end of the protrusion 54 for conductor wire division, and extends further toward the groove 58 side.

일단부(33)와 타단부(35)의 각각은 도선 분단용 돌기(54)에 대한 계합 개소에 있어서 휘고, 홈(58)을 향해 있다.Each of the one end portion 33 and the other end portion 35 is bent at an engaging position with respect to the protrusion 54 for dividing the conductive wire, and is directed toward the groove 58.

도선 분단용 돌기(54)로부터 홈(58)을 향해, 일단부(33)와 타단부(35)와의 서로의 간격이 좁아져 있다. 홈(58) 내에는, 일단부(33)와 타단부(35)가 맞추어 꼬여짐으로써 형성된 조정부(21)가 배치되어 있다.From the protrusion 54 for dividing the wire toward the groove 58, the distance between the one end 33 and the other end 35 is narrowed. In the groove 58, an adjustment portion 21 formed by aligning and twisting one end 33 and the other end 35 is disposed.

이와 같이, 보빈 부재(40)는, IC 칩 탑재부(51)보다 도선(30)의 양단부(32)의 연신 방향에 있어서의 선단측의 위치에, 도선(30)의 양단부(32)를 서로 이간시키는 도선 분단용 돌기(54)를 가진다. 보빈 부재(40)의 외주부(41)에 있어서의 1개소로부터 도선 분단용 돌기(54)까지의 사이에 있어서는, 도선(30)의 양단부(32)가 서로 병렬로 연재하고 있다. 도선(30)의 양단부(32)가, 각각 도선 분단용 돌기(54)에 계합하고 있다. 도선(30)의 양단부(32)에 있어서 도선 분단용 돌기(54)보다 선단측의 부분이, 서로 맞추어 꼬여져 조정부(21)를 구성하고 있다.In this way, the bobbin member 40 separates the both ends 32 of the conductive wire 30 from the IC chip mounting part 51 at a position on the front end side in the extending direction of the both ends 32 of the conductive wire 30. It has a protrusion 54 for dividing a conducting wire. Between one location in the outer peripheral part 41 of the bobbin member 40 to the protrusion 54 for conductor wire division, both ends 32 of the conductor wire 30 extend in parallel with each other. Both ends 32 of the conductive wire 30 are engaged with the protrusion 54 for splitting the conductive wire, respectively. In the both ends 32 of the conductive wire 30, portions on the front end side of the protrusion 54 for splitting the conductive wire are twisted together to form the adjusting part 21.

이 때문에, 도선(30)과 IC 칩(12)과의 접속부(본 실시 형태의 경우, 도선(30)과 기판(11)과의 접속부), 즉 땜납(13)의 형성 개소에 작용하는 인장력을 저감할 수가 있다.For this reason, the tensile force acting on the connection portion between the conducting wire 30 and the IC chip 12 (in this embodiment, the connection portion between the conducting wire 30 and the substrate 11), that is, the formation location of the solder 13 It can be reduced.

또한, 본 발명에 있어서, 도선 분단용 돌기(54)는, 1개의 돌기에 한정하지 않고, 일단부(33)와 타단부(35)를 각각 위치 결정하는 한 쌍의 돌기라도 좋다.Further, in the present invention, the protrusion 54 for dividing the conductor wire is not limited to one protrusion, and may be a pair of protrusions for positioning the one end 33 and the other end 35, respectively.

또, 보빈 부재(40)는, 당해 보빈 부재(40)의 외주부(41)보다 내측의 위치에, 조정부(21)를 수용하는 홈(58)을 가진다. 이 때문에, 조정부(21)의 위치 어긋남을 억제할 수 있기 때문에, 안테나부(20)의 특성을 용이하게 목적 그대로의 것으로 할 수가 있다. 예를 들면, 후술하는 봉지부(80)를 형성할 때에 있어서도, 조정부(21)의 위치 어긋남을 억제할 수가 있다.Moreover, the bobbin member 40 has a groove 58 for accommodating the adjustment part 21 at a position inside the outer circumferential part 41 of the bobbin member 40. For this reason, since the positional shift of the adjustment unit 21 can be suppressed, the characteristics of the antenna unit 20 can be easily set as they are intended. For example, even when forming the sealing part 80 which will be described later, the positional shift of the adjustment part 21 can be suppressed.

홈(58)은, 예를 들면 제1 지지부(50)의 연재 방향을 따라 형성되어 있다.The groove 58 is formed along the extending direction of the first support part 50, for example.

도 4(a), 도 4(b) 및 도 4(c)에 나타내듯이, 본 실시 형태와 관련되는 안테나 장치(100)는, 도선(30), 보빈 부재(40) 및 IC 칩(12)을 봉지하고 있는 봉지부(80)를 더 구비하고 있다. 봉지부(80)는, 비자성 금속과 수지의 혼합물에 의해 구성되어 있다.As shown in Figs. 4A, 4B, and 4C, the antenna device 100 according to the present embodiment includes a conducting wire 30, a bobbin member 40, and an IC chip 12. It is further provided with the sealing part 80 which encapsulates. The sealing portion 80 is made of a mixture of a non-magnetic metal and a resin.

봉지부(80)가 비자성 금속과 수지의 혼합물에 의해 구성되어 있기 때문에, 안테나 장치(100)를 구조적으로 보다 안정적인 것으로 할 수가 있고, 봉지부(80)의 존재에 의한 안테나부(20)의 특성의 변동을 억제할 수 있고, 또한 안테나 장치(100)를 금속 느낌이 있는 외관(질감)의 것으로 할 수가 있다.Since the sealing portion 80 is made of a mixture of a non-magnetic metal and a resin, the antenna device 100 can be made structurally more stable, and the presence of the sealing portion 80 allows the antenna portion 20 to Variation in characteristics can be suppressed, and the antenna device 100 can have a metallic appearance (texture).

봉지부(80)는, 도선(30)의 적어도 일부분과, 보빈 부재(40)의 적어도 일부분과, IC 칩(12)의 적어도 일부분을 내포하고 있다. 본 실시 형태의 경우, 봉지부(80)는, 보빈 부재(40)의 전체, 도선(30)의 전체 및 COB(10)의 전체를 내포하고 있다.The sealing portion 80 includes at least a portion of the conducting wire 30, at least a portion of the bobbin member 40, and at least a portion of the IC chip 12. In the case of this embodiment, the sealing part 80 contains the whole of the bobbin member 40, the whole of the conducting wire 30, and the whole of the COB 10.

이하의 설명에서는, 안테나 장치(100)에 있어서, 봉지부(80)를 제외한 부분을 안테나 본체(110)로 칭한다.In the following description, the portion of the antenna device 100 excluding the sealing portion 80 is referred to as the antenna body 110.

본 실시 형태의 경우, 봉지부(80)는, 안테나 본체(110)의 전체를 내포하고 있다.In the case of the present embodiment, the sealing portion 80 includes the entire antenna body 110.

본 실시 형태의 경우, 보빈 부재(40)는 원반 형상으로 형성되어 있고, 봉지부(80)는 보빈 부재(40)를 내포하는 원반 형상으로 형성되어 있다.In the case of the present embodiment, the bobbin member 40 is formed in a disk shape, and the sealing portion 80 is formed in a disk shape containing the bobbin member 40.

바꾸어 말하면, 보빈 부재(40)는, 평평한 차륜 형상으로 형성되어 있고, 도선(30)이 차륜 형상의 외주를 따라 권회되어 있다. 또, 안테나 장치(100)는, 원반 형상으로 형성되어 있다.In other words, the bobbin member 40 is formed in a flat wheel shape, and the conducting wire 30 is wound along the wheel-shaped outer periphery. Moreover, the antenna device 100 is formed in a disk shape.

여기서, 보빈 부재(40)의 축방향에 있어서의 당해 보빈 부재(40)의 치수는, 보빈 부재(40)의 외경보다 작고, 바람직하게는 보빈 부재(40)의 외경의 1/5 이하이며, 보다 바람직하게는 보빈 부재(40)의 외경의 1/10 이하이다.Here, the dimension of the bobbin member 40 in the axial direction of the bobbin member 40 is smaller than the outer diameter of the bobbin member 40, and is preferably 1/5 or less of the outer diameter of the bobbin member 40, More preferably, it is 1/10 or less of the outer diameter of the bobbin member 40.

도 5는 안테나 장치(100)의 등가 회로도이다.5 is an equivalent circuit diagram of the antenna device 100.

코일(91)은, 도선(30)의 권회부(31)에 의해 구성되어 있다. 코일(91)의 양단은, 땜납(13)에 있어서, 각각 IC 칩(12)에 대해서 전기적으로 접속되어 있다.The coil 91 is constituted by the winding portion 31 of the conducting wire 30. Both ends of the coil 91 are electrically connected to the IC chip 12 in the solder 13, respectively.

또, 조정부(21)의 양단도, 땜납(13)에 있어서, 각각 IC 칩(12)에 대해서 전기적으로 접속되어 있다.In addition, both ends of the adjustment unit 21 are also electrically connected to the IC chip 12 in the solder 13.

이 때문에, 코일(91)과 조정부(21)가 서로 병렬로 IC 칩(12)에 대해서 접속되어 있다.For this reason, the coil 91 and the adjustment part 21 are connected to the IC chip 12 in parallel with each other.

조정부(21)는, 콘덴서를 구성하고 있다.The adjustment unit 21 constitutes a capacitor.

안테나 장치(100)의 제조에 즈음하여, 조정부(21)의 용량 값을 조절함으로써, 안테나부(20)의 공진 주파수를 소망의 값으로 조정할 수가 있다.At the time of manufacture of the antenna device 100, by adjusting the capacitance value of the adjustment unit 21, the resonance frequency of the antenna unit 20 can be adjusted to a desired value.

여기서, 안테나부(20)에 있어서의 1턴(turn)분의 도선(30)의 많고 적음에 의한 안테나부(20)의 공진 주파수의 변화량보다, 보빈 부재(40)의 외주부(41)에 있어서의 1개소로부터 보빈 부재(40)의 내측을 향해 연신하고 있는 도선(30)의 양단부(32)의 유무에 의한 안테나부(20)의 공진 주파수의 변화량이 작은 것이 바람직하다.Here, in the outer peripheral part 41 of the bobbin member 40 than the amount of change in the resonant frequency of the antenna part 20 due to the large or small number of conductors 30 for one turn in the antenna part 20 It is preferable that the amount of change in the resonance frequency of the antenna unit 20 is small due to the presence or absence of the both ends 32 of the conductive wire 30 extending toward the inside of the bobbin member 40 from one location of the bobbin member 40.

여기서, 안테나 장치(100)의 안테나부(20)의 공진 주파수와 안테나 장치(100)로부터 양단부(32)를 제거한 경우의 안테나부(20)의 공진 주파수와의 차분을 Δ1으로 한다. 또, 안테나 장치(100)로부터 양단부(32)를 제거한 경우의 안테나부(20)의 공진 주파수와 안테나 장치(100)로부터 양단부(32)를 제거하고, 또한 안테나부(20)에 있어서의 1턴(turn)분의 도선(30)을 제거한 경우의 안테나부(20)의 공진 주파수와의 차분을 Δ2로 한다. 그러면, Δ1은 Δ2보다 작은 것이 바람직하다. 즉, 일례로서 조정부(21)는, 권회부(31)에 있어서의 도선(30)의 권회수의 증감으로는 조정할 수 없는 것 같은 미소한 공진 주파수의 조정을 행하는데 이용된다.Here, the difference between the resonance frequency of the antenna unit 20 of the antenna device 100 and the resonance frequency of the antenna unit 20 when the both ends 32 are removed from the antenna device 100 is set to Δ1. Further, the resonance frequency of the antenna unit 20 when both ends 32 are removed from the antenna device 100 and both ends 32 from the antenna device 100 are removed, and one turn in the antenna unit 20 The difference between the resonant frequency of the antenna unit 20 and the resonant frequency of the antenna unit 20 in the case of removing the conductive wire 30 for (turn) is set to Δ2. Then, it is preferable that Δ1 is smaller than Δ2. That is, as an example, the adjustment unit 21 is used to adjust a minute resonance frequency that cannot be adjusted by increasing or decreasing the number of turns of the conductive wire 30 in the winding unit 31.

본 실시 형태와 관련되는 안테나 장치(100)의 용도는 특히 한정되지 않는다.The use of the antenna device 100 according to the present embodiment is not particularly limited.

일례로서 안테나 장치(100)는, 어뮤즈멘트(amusement) 용도의 코인(coin)이나, 지하철 등의 승차용이나, 유원지 등의 입장용의 토큰(token) 등과 같이 금융 기능을 가지는 것으로 할 수가 있다. 또, 안테나 장치(100)는, 카드형의 것이라도 좋다. 안테나 장치(100)에는, 예를 들면 RFID(Radio Frequency IDentifier)의 기능을 갖게 할 수도 있다.As an example, the antenna device 100 may have a financial function, such as a coin for amusement purposes, a token for boarding a subway, etc., or a token for admission to an amusement park. Further, the antenna device 100 may be of a card type. The antenna device 100 may have, for example, a radio frequency IDentifier (RFID) function.

다음에, 안테나 장치(100)를 제조하는 방법의 예를 설명한다.Next, an example of a method of manufacturing the antenna device 100 will be described.

안테나 장치(100)를 제조하는데 즈음하여, 예를 들면 도 6, 도 7(a) 및 도 7(b)에 나타내는 보빈 부재(40)를 준비한다. 이 단계에서의 보빈 부재(40)의 구조는 상술한 보빈 부재(40)의 구조와 비해 얽어맴부(67)를 가지는 점에서 상위하고 그 외의 점은 마찬가지이다.On the occasion of manufacturing the antenna device 100, for example, a bobbin member 40 shown in Figs. 6, 7(a) and 7(b) is prepared. The structure of the bobbin member 40 at this stage is different from the structure of the bobbin member 40 described above in that it has the intertwined portion 67, and other points are the same.

얽어맴부(67)는, 예를 들면 지지편(65)의 선단부로부터 상방을 향해 기립하고 있는 각주(角柱) 형상의 것이다.The entangled member 67 is, for example, in the shape of a prism that rises upward from the tip end of the support piece 65.

먼저, 보빈 부재(40)의 기판 탑재 영역(52)에 접착제를 도포하고, COB(10)를 기판 탑재 영역(52)에 탑재한다.First, an adhesive is applied to the substrate mounting region 52 of the bobbin member 40 and the COB 10 is mounted on the substrate mounting region 52.

다음에, 도선(30)을 보빈 부재(40)에 권회한다.Next, the conducting wire 30 is wound around the bobbin member 40.

먼저, 도선(30)의 일단부(33)의 선단부(34)(도 8 참조)를 얽어맴부(67)에 휘감아 얽어맨다.First, the tip portion 34 (see Fig. 8) of the one end portion 33 of the conducting wire 30 is entangled and wound around the member portion 67 to be entangled.

다음에, 도선(30)을 보빈 부재(40)의 외주부(41)의 권회 홈(44)에 한 방향으로(도 2에서는 반시계 방향으로) 권회하여 권회부(31)를 형성한다.Next, the conducting wire 30 is wound around the winding groove 44 of the outer peripheral portion 41 of the bobbin member 40 in one direction (counterclockwise in Fig. 2) to form the winding portion 31.

다음에, 도선(30)의 타단부(35)의 선단부(36)(도 8 참조)를 얽어맴부(67)에 휘감아 얽어맨다.Next, the distal end 36 (see Fig. 8) of the other end 35 of the conducting wire 30 is entangled and wound around the member 67 to be entangled.

다음에, 도선(30)의 일단부(33)와 타단부(35)의 일부분에 있어서의 절연 피복을 레이저 조사 등에 의해 제거하고, 땜납(13)을 이용하여 일단부(33) 및 타단부(35)의 각각을 기판(11)의 패턴에 대해서 용접에 의해 접합함으로써 전기적으로 접속한다.Next, the insulating coating on a part of the one end 33 and the other end 35 of the conductive wire 30 is removed by laser irradiation or the like, and the one end 33 and the other end ( Each of 35) is electrically connected by bonding to the pattern of the substrate 11 by welding.

다음에, 얽어맴부(67)를 당해 얽어맴부(67)의 기단부에서 꺾어, 얽어맴부(67)를 보빈 부재(40)로부터 분리시킨다. 이하, 보빈 부재(40)로부터 분리한 얽어맴부(67)를 분리편(68)(도 8)으로 칭한다.Next, the entangled member 67 is folded at the base end of the entangled member 67 to separate the entangled member 67 from the bobbin member 40. Hereinafter, the entangled member 67 separated from the bobbin member 40 is referred to as a separating piece 68 (FIG. 8).

다음에, 분리편(68)을 회전(트위스트(twist))시킴으로써, 일단부(33)와 타단부(35)를 서로 맞추어 꼰다. 이에 의해 조정부(21)를 형성한다.Next, by rotating (twisting) the separating piece 68, one end 33 and the other end 35 are aligned and twisted. Thereby, the adjustment part 21 is formed.

여기서, 얽어맴부(67)에 대해서 선단부(34)를 휘감는 방향과 선단부(36)을 휘감는 방향은, 서로 같은 방향으로 해 둠으로써, 일단부(33)와 타단부(35)가 뿔뿔이 흩어져버리는 것이 억제되어 보다 용이하게 조정부(21)를 형성할 수가 있다.Here, the direction of winding the tip portion 34 and the winding direction of the tip portion 36 with respect to the entangled portion 67 are set in the same direction, so that the one end portion 33 and the other end portion 35 are scattered. It is suppressed, and the adjustment part 21 can be formed more easily.

조정부(21)를 형성하면, 조정부(21)를 홈(58) 내에 배치하고, 조정부(21)의 선단부를 접착제(59)에 의해 홈(58)에 고정한다. 그리고, 도선(30)의 양단부(32)에 있어서 조정부(21)보다 선단측의 부위를 절제한다. When the adjustment part 21 is formed, the adjustment part 21 is placed in the groove 58, and the tip end of the adjustment part 21 is fixed to the groove 58 with an adhesive 59. Then, in the both ends 32 of the conducting wire 30, a portion on the front end side of the adjusting portion 21 is cut off.

이렇게 하여 안테나 본체(110)를 제작할 수가 있다.In this way, the antenna body 110 can be manufactured.

또한, 조정부(21)를 형성할 때나, 조정부(21)를 홈(58)에 고정할 때에는, 외주부(41)의 1개소로부터 도선 분단용 돌기(54)까지의 사이에 있어서 일단부(33)와 타단부(35)가 서로 병렬로 연재하는 상태를 유지한다. 이를 위해서는 예를 들면 일단부(33)와 타단부(35)가 도선 분단용 돌기(54)의 양단부에 대해서 각각 계합한 상태로 되도록 일단부(33)와 타단부(35)를 눌러 붙인다.In addition, when forming the adjustment portion 21 or when fixing the adjustment portion 21 to the groove 58, one end portion 33 between one of the outer circumferential portions 41 and the protrusion 54 for dividing the conductor wire. And the other end 35 maintains a state in which they extend in parallel with each other. To this end, for example, one end 33 and the other end 35 are pressed and attached so that the one end 33 and the other end 35 are respectively engaged with both ends of the protrusion 54 for dividing the wire.

여기서, 조정부(21)에 있어서의 일단부(33)와 타단부(35)와의 서로 맞추어 꼬는 정도(단위길이당의 비틀림 양)와, 조정부(21)의 길이의 적어도 어느 일방을 조절함으로써, 안테나부(20)의 공진 주파수를 조정할 수가 있다.Here, by adjusting at least one of the length of the adjustment unit 21 and the degree of twisting (the amount of twist per unit length) between the one end 33 and the other end 35 of the adjustment unit 21 and the length of the adjustment unit 21, the antenna unit The resonant frequency of (20) can be adjusted.

또한, 이상의 공정에 있어서, 필요에 의해 보빈 부재(40)의 관통공(74)이나 관통공(53)에 치구를 삽입함으로써, 보빈 부재(40)의 위치 결정이나 보유를 행할 수가 있다. 일례로서 보빈 부재(40)의 관통공(74)이나 관통공(53)에 치구를 삽입하여, 보빈 부재(40)를 축 둘레에 회전시킴으로써, 보빈 부재(40)에 도선(30)을 권회할 수가 있다.Further, in the above process, by inserting a jig into the through hole 74 or the through hole 53 of the bobbin member 40 as necessary, positioning and holding of the bobbin member 40 can be performed. As an example, by inserting a jig into the through hole 74 or the through hole 53 of the bobbin member 40 and rotating the bobbin member 40 around the axis, the conductor 30 may be wound around the bobbin member 40. There can be.

다음에, 안테나 본체(110)를 봉지부(80)에 의해 봉지한다.Next, the antenna body 110 is sealed by the sealing portion 80.

이렇게 하여 안테나 장치(100)가 얻어진다.In this way, the antenna device 100 is obtained.

이와 같이, 본 실시 형태와 관련되는 안테나 장치의 제조 방법은, 정보를 기억 보유하는 IC 칩(12)과, 도선(30)을 권회함으로써 형성되어 있고 소정의 통신 주파수 대역을 이용하여 외부와 통신하는 안테나부(20)와, 절연성의 보빈 부재(40)를 구비하는 안테나 장치(100)를 제조하는 방법이다.As described above, the manufacturing method of the antenna device according to the present embodiment is formed by winding the IC chip 12 and the conducting wire 30 for storing and holding information, and communicating with the outside using a predetermined communication frequency band. This is a method of manufacturing the antenna device 100 including the antenna unit 20 and the insulating bobbin member 40.

이 제조 방법은, 보빈 부재(40)로서 보빈 부재(40)의 외주부(41)보다 내측의 위치에 배치되어 있는 IC 칩 탑재부(51)과 당해 보빈 부재(40)의 외주부(41)보다 내측의 위치에 배치되어 있는 얽어맴부(67)과를 가지는 것을 준비하는 공정을 구비한다.In this manufacturing method, the IC chip mounting portion 51 disposed as the bobbin member 40 at a position inside the outer peripheral portion 41 of the bobbin member 40 and the outer peripheral portion 41 of the bobbin member 40 are A step of preparing to have the entangled member 67 disposed at the position is provided.

이 제조 방법은, 또한 IC 칩(12)을 IC 칩 탑재부(51)에 탑재하는 공정과, 도선(30)의 일단부(33)에 있어서의 선단부(34)를 얽어맴부(67)에 권회하여 얽어매는 공정과, 보빈 부재(40)의 외주부(41)에 도선(30)을 권회함으로써 안테나부(20)를 형성하는 공정과, 도선(30)의 타단부(35)에 있어서의 선단부(36)를 당해 도선(30)의 일단부(33)에 있어서의 선단부(34)와 같은 권회 방향으로 얽어맴부(67)에 얽어매는 공정을 구비한다.In this manufacturing method, the IC chip 12 is further mounted on the IC chip mounting portion 51, and the tip portion 34 of the one end portion 33 of the conducting wire 30 is entangled and wound around the member portion 67. The process of entanglement, the process of forming the antenna part 20 by winding the conducting wire 30 around the outer peripheral part 41 of the bobbin member 40, and the distal end 36 of the other end 35 of the conducting wire 30 ) Is entangled in the same winding direction as the distal end 34 of the one end 33 of the conducting wire 30 and entangled with the member 67.

이 제조 방법은, 또한 도선(30)의 일단부(33)와 타단부(35)의 각각에 있어서 얽어맴부(67)와 보빈 부재(40)의 외주부(41)와의 사이에 위치하는 부위를 각각 IC 칩(12)에 대해서 전기적으로 접속하는 공정을 구비한다.In this manufacturing method, a portion located between the entangled member 67 and the outer peripheral portion 41 of the bobbin member 40 at each of the one end 33 and the other end 35 of the conducting wire 30 is respectively A step of electrically connecting to the IC chip 12 is provided.

이 제조 방법은, 또한 얽어맴부(67)를 보빈 부재(40)로부터 떼어내는(분리시키는) 공정과, 얽어맴부(67)를 회전시킴으로써, 도선(30)의 양단부(32)를 서로 맞추어 꼬고, 서로 맞추어 꼰 부분(조정부(21))을 형성하는 공정을 구비한다.In this manufacturing method, by further removing (separating) the entangled member 67 from the bobbin member 40 and rotating the entangled member 67, both ends 32 of the conducting wire 30 are aligned and twisted, A step of forming a braided part (adjustment part 21) is provided.

이 제조 방법은, 또한 서로 맞추어 꼰 부분의 선단부를 보빈 부재(40)에 고정하는 공정과, 도선(30)의 양단부(32)에 있어서 서로 맞추어 꼰 부분보다 선단측의 부위를 절제하는 공정과, 도선(30), 보빈 부재(40) 및 IC 칩(12)을 봉지하는 공정을 구비한다.This manufacturing method further includes a step of fixing the distal ends of the braided portions to each other to the bobbin member 40, a step of cutting a portion on the front end side than the braided portion by aligning with each other in both ends 32 of the conductive wire 30, A process of sealing the conductive wire 30, the bobbin member 40, and the IC chip 12 is provided.

이 제조 방법은, 또한 서로 맞추어 꼰 부분을 형성하는 공정에서의 서로 맞추어 꼬는 정도와, 도선(30)의 양단부(32)를 절제하는 공정에서의 절단 위치의 적어도 어느 일방을 조절함으로써, 안테나부(20)의 공진 주파수를 조정하는 공정을 구비한다.In this manufacturing method, by adjusting at least one of the degree of twisting with each other in the step of forming the twisted portion with each other and the cutting position in the step of cutting the both ends 32 of the conductive wire 30, the antenna unit ( 20) and a step of adjusting the resonance frequency.

안테나 장치(100)가 송신 안테나인 경우, 이 공정에 즈음해서는, 예를 들면 안테나 장치(100)로부터 송신되는 신호를 수신하는 리더(reader) 장치(미도시)를 이용하여 안테나부(20)를 공진시키고, 리더측의 독취 값(공진의 강도)이 최대로 되도록 서로 맞추어 꼬는 정도와 절단 위치를 조절한다.In the case where the antenna device 100 is a transmitting antenna, at this step, for example, by using a reader device (not shown) that receives a signal transmitted from the antenna device 100, the antenna unit 20 is Resonate, and adjust the degree of twisting and cutting position according to each other so that the reading value (intensity of resonance) on the reader side is maximized.

안테나 장치(100)는, 복수개가 서로 근접하여 이용되는 경우가 있다. 그 경우, 복수의 안테나 장치(100)의 상호간에서의 자기의 영향에 의해, 각 안테나 장치(100)에 있어서의 안테나부(20)의 공진 주파수가 저하하여 안테나부(20)의 소망의 동작을 할 수 없게 되는 일이 있다.A plurality of antenna devices 100 may be used in close proximity to each other. In that case, the resonant frequency of the antenna unit 20 in each antenna unit 100 decreases due to the magnetic influence between the plurality of antenna units 100, thereby preventing the desired operation of the antenna unit 20. There are things you can't do.

특히, 복수개(복수매)의 안테나 장치(100)가 서로 쌓여 이용되는 경우 등에 있어서는, 안테나부(20)의 공진 주파수의 저하가 보다 현저하게 된다.In particular, when a plurality of (plural) antenna devices 100 are stacked on top of each other and used, the resonant frequency of the antenna unit 20 decreases more significantly.

그래서, 안테나부(20)의 공진 주파수를 조정하는 공정에서는, 소정 수의 안테나 장치(100)가 서로 쌓인 상태에서의 각 안테나부(20)의 공진 주파수가 소정의 통신 주파수 대역에 들어가도록 조정하는 것을 들 수 있다. 즉, 복수개의 안테나 장치(100)의 각각의 안테나부(20)는, 소정의 통신 주파수 대역보다 높은 공진 주파수를 가지고 있고, 소정 수의 안테나 장치(100)가 서로 쌓였을 때에, 각각의 안테나부(20)의 공진 주파수가 소정의 통신 주파수 대역에 강하하게 되어 있는 것이 바람직한 일례이다.Therefore, in the step of adjusting the resonance frequency of the antenna unit 20, the resonance frequency of each antenna unit 20 in a state in which a predetermined number of antenna devices 100 are stacked on top of each other is adjusted so that the resonance frequency of the antenna unit 20 enters a predetermined communication frequency band. Can be mentioned. That is, each antenna unit 20 of the plurality of antenna devices 100 has a resonant frequency higher than a predetermined communication frequency band, and when a predetermined number of antenna devices 100 are stacked on top of each other, each antenna unit ( It is a preferable example that the resonance frequency of 20) falls in a predetermined communication frequency band.

여기서, 소정 수의 안테나 장치(100)의 안테나부(20)가 서로 같은 축에 위치하도록 하여 안테나 장치(100)가 쌓였을 때에, 각각의 안테나부(20)의 공진 주파수가 소정의 통신 주파수 대역에 강하하게 되어 있는 것이 바람직한 일례이다. 복수의 안테나 장치(100)의 안테나부(20)가 서로 같은 축에 위치하는 상태는, 예를 들면 각 안테나 장치(100)의 보빈 부재(40)의 외주부(41)의 중심축이 서로 같은 축으로 되는 상태이다.Here, when the antenna units 100 of the antenna units 20 are stacked so that the antenna units 20 of the predetermined number of antenna units 100 are positioned on the same axis, the resonance frequency of each antenna unit 20 is in a predetermined communication frequency band. It is a preferable example that it is made to fall. In a state in which the antenna units 20 of the plurality of antenna devices 100 are located on the same axis, for example, the central axes of the outer peripheral portions 41 of the bobbin members 40 of each antenna device 100 are the same axis. It is in a state of being.

소정 수의 안테나 장치(100)가 서로 쌓인 상태에서의 각 안테나부(20)의 공진 주파수는, 소정의 통신 주파수 대역의 중심 값으로부터 ±2%의 범위에 들어가는 것이 바람직하다.It is preferable that the resonance frequency of each antenna unit 20 in a state in which the predetermined number of antenna devices 100 are stacked on top of each other falls within a range of ±2% from the center value of the predetermined communication frequency band.

또, 상기 소정 수는, 20 이상이고 40 이하인 것으로 할 수가 있다.In addition, the predetermined number can be 20 or more and 40 or less.

또한, 안테나부(20)의 통신 주파수 대역은, 특히 한정되지 않고, 일례로서 130~135㎑의 대역, 13.56㎒ 대역, 433㎒ 대역, 900㎒ 대역, 및 2.45㎓ 대역을 들 수 있다.Further, the communication frequency band of the antenna unit 20 is not particularly limited, and examples include a band of 130 to 135 kHz, a band of 13.56 MHz, a band of 433 MHz, a band of 900 MHz, and a band of 2.45 GHz.

이상, 도면을 참조하여 실시 형태를 설명하였지만 이들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 여러 가지 구성을 채용할 수도 있다.The embodiments have been described above with reference to the drawings, but these are examples of the present invention, and various configurations other than the above may be employed.

예를 들면, 상기 실시 형태의 구성에서는 조정부(21)의 용량이 부족한 경우에는, 기판(11)에 칩 콘덴서(93)(도 9 참조)을 탑재해도 좋다. 이 경우, 도 9에 나타내듯이, 칩 콘덴서(93)의 한 쌍의 단자에는, 도선(30)의 양단부(32)가 각각 전기적으로 접속되어 있고, 안테나부(20)와 칩 콘덴서(93)에 의해 병렬 LC 공진 회로가 구성된다. 또한, 칩 콘덴서(93)의 용량은, 조정부(21)의 용량보다 크다.For example, in the configuration of the above embodiment, when the capacity of the adjustment unit 21 is insufficient, the chip capacitor 93 (see Fig. 9) may be mounted on the substrate 11. In this case, as shown in FIG. 9, both ends 32 of the conducting wire 30 are electrically connected to the pair of terminals of the chip capacitor 93, respectively, and the antenna unit 20 and the chip capacitor 93 are connected to each other. A parallel LC resonant circuit is formed by this. In addition, the capacity of the chip capacitor 93 is larger than the capacity of the adjustment unit 21.

이와 같이, 안테나 장치(100)는, 기판(11)에 탑재된 용량 소자(칩 콘덴서(93))를 더 구비하고, 도선(30)의 양단부(32)가 용량 소자의 한 쌍의 단자에 각각 전기적으로 접속되어 있고, 용량 소자와 안테나부(20)에 의해 병렬 LC 공진 회로가 구성되어 있어도 좋다.In this way, the antenna device 100 further includes a capacitive element (chip capacitor 93) mounted on the substrate 11, and both ends 32 of the conductive wire 30 are respectively connected to a pair of terminals of the capacitive element. It is electrically connected, and a parallel LC resonance circuit may be formed by the capacitive element and the antenna unit 20.

또, 상기에 있어서는, 보빈 부재(40)가 개구(48)을 가지는 예를 들어 설명하였지만, 보빈 부재(40)는, 개구(48)을 가지고 있고, 개구(48)의 부분이 보빈 부재(40)를 구성하는 수지 재료로 메워진 구조라도 좋다.In addition, in the above, an example has been described in which the bobbin member 40 has an opening 48, but the bobbin member 40 has an opening 48, and a portion of the opening 48 is the bobbin member 40 A structure filled with a resin material constituting) may be used.

또, 상기의 각 실시 형태는 본 발명의 주지를 일탈하지 않는 범위에서 적당하게 조합할 수가 있다.In addition, each of the above embodiments can be appropriately combined within a range not departing from the gist of the present invention.

본 실시 형태는 이하의 기술 사상을 포함한다.This embodiment includes the following technical idea.

(1) 정보를 기억 보유하는 IC 칩과, 소정의 통신 주파수 대역을 이용하여 외부와 통신하는 안테나부를 구비하고, 상기 안테나부는, 도선을 권회함으로써 형성되어 있고, 상기 도선의 양단부가, 상기 안테나부의 공진 주파수의 조정부를 구성하고 있는 안테나 장치이다.(1) An IC chip that stores and holds information, and an antenna unit that communicates with the outside using a predetermined communication frequency band, and the antenna unit is formed by winding a conductive wire, and both ends of the conductive wire are provided with the antenna unit. It is an antenna device constituting a resonant frequency adjustment unit.

(2) 상기 도선은 절연 피복되어 있고, 상기 조정부는, 상기 도선의 상기 양단부를 서로 맞추어 꼬는 것에 의해 구성되어 있는 상기 (1)에 기재의 안테나 장치이다.(2) The antenna device described in (1) above, wherein the conductive wire is insulated and coated, and the adjusting unit is configured by matching and twisting the both ends of the conductive wire.

(3) 당해 안테나 장치는, 절연성의 보빈 부재를 더 구비하고, 상기 안테나부는, 상기 도선이 상기 보빈 부재의 외주부에 권회됨으로써 형성되어 있는상기 (1) 또는 상기 (2)에 기재의 안테나 장치이다.(3) The antenna device further includes an insulating bobbin member, and the antenna unit is an antenna device as described in (1) or (2), which is formed by winding the conductive wire to an outer circumferential portion of the bobbin member. .

(4) 상기 보빈 부재의 상기 외주부에 있어서의 1개소로부터 상기 도선의 상기 양단부가 각각 상기 보빈 부재의 내측을 향해 연신하고 있는 상기 (3)에 기재의 안테나 장치이다.(4) The antenna device described in (3) above, in which the both ends of the conductive wire extend from one location in the outer circumferential portion of the bobbin member toward the inside of the bobbin member, respectively.

(5) 상기 보빈 부재는, 상기 외주부보다 내측의 위치에 배치된 IC 칩 탑재부를 가지고, 상기 IC 칩 탑재부에 상기 IC 칩이 탑재되어 있고, 상기 IC 칩에 대해서 상기 도선의 상기 양단부의 각각이 전기적으로 접속되어 있는 상기 (4)에 기재의 안테나 장치이다.(5) The bobbin member has an IC chip mounting portion disposed at a position inside the outer circumferential portion, the IC chip is mounted on the IC chip mounting portion, and each of the both ends of the conductor wire is electrically connected to the IC chip. It is the antenna device described in (4) above connected by.

(6) 상기 보빈 부재는, 상기 IC 칩 탑재부보다 상기 도선의 상기 양단부의 연신 방향에 있어서의 선단측의 위치에, 상기 도선의 상기 양단부를 서로 이간시키는 도선 분단용 돌기를 가지고, 상기 보빈 부재의 상기 외주부에 있어서의 상기 1개소로부터 상기 도선 분단용 돌기까지의 사이에 있어서는, 상기 도선의 상기 양단부가 서로 병렬로 연재하고 있고, 상기 도선의 상기 양단부가, 각각 상기 도선 분단용 돌기에 계합하고 있고, 상기 도선의 상기 양단부에 있어서 상기 도선 분단용 돌기보다 선단측의 부분이, 서로 맞추어 꼬여져 상기 조정부를 구성하고 있는 상기 (5)에 기재의 안테나 장치이다.(6) The bobbin member has a protrusion for dividing the conductor wire at a position on the front end side of the IC chip mounting portion in the extending direction of the both end portions of the conductor wire to separate the both ends of the conductor wire from each other. Between the one point in the outer circumferential portion and the protrusion for segmenting the conductive wire, the both ends of the conductive wire extend in parallel with each other, and the both ends of the conductive wire are respectively engaged with the protrusion for segmenting the conductive wire. The antenna device according to the above (5), in which the portions on the both ends of the conductor wire on the front end side of the protrusion for dividing the conductor wire are twisted to match each other to constitute the adjustment unit.

(7) 상기 안테나부에 있어서의 1턴(turn)분의 상기 도선의 많고 적음에 의한 상기 공진 주파수의 변화량보다, 상기 보빈 부재의 상기 외주부에 있어서의 1개소로부터 상기 보빈 부재의 내측을 향해 연신하고 있는 상기 도선의 상기 양단부의 유무에 의한 상기 공진 주파수의 변화량이 작은 상기 (4) 내지 상기 (6)의 어느 하나에 기재의 안테나 장치이다.(7) From one point in the outer peripheral portion of the bobbin member to the inside of the bobbin member than the amount of change in the resonance frequency due to the large or small number of the conductors per turn in the antenna unit. The antenna device according to any one of (4) to (6) above, wherein the amount of change in the resonant frequency due to the presence or absence of the both ends of the conducting wire is small.

(8) 상기 보빈 부재는, 당해 보빈 부재의 상기 외주부보다 내측의 위치에, 상기 조정부를 수용하는 홈을 가지는 상기 (3) 내지 상기 (7)의 어느 하나에 기재의 안테나 장치이다.(8) The bobbin member is an antenna device according to any one of (3) to (7), which has a groove for accommodating the adjustment unit at a position inside the outer circumferential portion of the bobbin member.

(9) 상기 도선, 상기 보빈 부재, 및 상기 IC 칩을 봉지하고 있는 봉지부를 더 구비하고, 상기 봉지부는, 비자성 금속과 수지의 혼합물에 의해 구성되어 있는 상기 (3) 내지 상기 (8)의 어느 하나에 기재의 안테나 장치이다.(9) The conductor wire, the bobbin member, and a sealing portion for sealing the IC chip is further provided, and the sealing portion is formed of a mixture of a non-magnetic metal and a resin. It is the antenna device described in any one.

(10) 상기 보빈 부재는 원반 형상으로 형성되어 있고, 상기 봉지부는 상기 보빈 부재를 내포하는 원반 형상으로 형성되어 있는 상기 (9)에 기재의 안테나 장치이다.(10) The antenna device described in (9) above, wherein the bobbin member is formed in a disk shape, and the sealing portion is formed in a disk shape containing the bobbin member.

(11) 정보를 기억 보유하는 IC 칩과, 도선을 권회함으로써 형성되어 있고 소정의 통신 주파수 대역을 이용하여 외부와 통신하는 안테나부와, 절연성의 보빈 부재를 구비하는 안테나 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 보빈 부재로서, 당해 보빈 부재의 외주부보다 내측의 위치에 배치되어 있는 IC 칩 탑재부와, 당해 보빈 부재의 외주부보다 내측의 위치에 배치되어 있는 얽어맴부를 가지는 것을 준비하는 공정과, 상기 IC 칩을 상기 IC 칩 탑재부에 탑재하는 공정과, 상기 도선의 일단부에 있어서의 선단부를 상기 얽어맴부에 권회하여 얽어매는 공정과, 상기 보빈 부재의 외주부에 상기 도선을 권회함으로써 상기 안테나부를 형성하는 공정과, 상기 도선의 타단부에 있어서의 선단부를 당해 도선의 상기 일단부에 있어서의 상기 선단부와 같은 권회 방향으로 상기 얽어맴부에 얽어매는 공정과, 상기 도선의 상기 일단부와 상기 타단부와의 각각에 있어서 상기 얽어맴부와 상기 보빈 부재의 상기 외주부와의 사이에 위치하는 부위를 각각 상기 IC 칩에 대해서 전기적으로 접속하는 공정과, 상기 얽어맴부를 상기 보빈 부재로부터 떼어내는 공정과, 상기 얽어맴부를 회전시킴으로써, 상기 도선의 양단부를 서로 맞추어 꼬고, 서로 맞추어 꼰 부분을 형성하는 공정과, 상기 서로 맞추어 꼰 부분의 선단부를 상기 보빈 부재에 고정하는 공정과, 상기 도선의 상기 양단부에 있어서, 상기 서로 맞추어 꼰 부분보다 선단측의 부위를 절제하는 공정과, 상기 도선, 상기 보빈 부재, 및 상기 IC 칩을 봉지하는 공정을 구비하고, 상기 서로 맞추어 꼰 부분을 형성하는 공정에서의 서로 맞추어 꼬는 정도와, 상기 도선의 상기 양단부를 절제하는 공정에서의 절단 위치의 적어도 어느 일방을 조절함으로써, 상기 안테나부의 공진 주파수를 조정하는 안테나 장치의 제조 방법이다.(11) A method of manufacturing an antenna device comprising an IC chip for storing and holding information, an antenna unit that is formed by winding a conductor and communicates with the outside using a predetermined communication frequency band, and an insulating bobbin member, comprising: A step of preparing the bobbin member having an IC chip mounting portion disposed at a position inside the outer circumferential portion of the bobbin member, and an entangled member disposed at a position inside the outer circumferential portion of the bobbin member; and the IC chip A step of mounting the IC chip mounting portion, a step of winding and tying a tip portion at one end of the conductive wire into the entangled portion, and a step of forming the antenna portion by winding the conductive wire on an outer periphery of the bobbin member; In each of the step of entangled with the entangled portion in the same winding direction as that of the tip portion in the one end portion of the conductor wire, and the one end portion of the conductor wire and the other end portion of the conductor wire. A step of electrically connecting a portion located between the entangled member and the outer circumferential portion of the bobbin member to the IC chip, a step of removing the entangled member from the bobbin member, and rotating the entangled member A step of forming a braided portion by matching and twisting both ends of the conductive wire, a step of fixing the tip of the braided portion to each other to the bobbin member, and the braided portion matching with each other in the both ends of the conductive wire A step of cutting a portion on the front end side, and a step of sealing the conductive wire, the bobbin member, and the IC chip, and the degree of twisting to each other in the step of forming the braided portion by matching with each other, and This is a manufacturing method of an antenna device in which the resonance frequency of the antenna unit is adjusted by adjusting at least one of the cutting positions in the step of cutting the both ends.

10 COB(Chip On Board) 11 기판
12 IC 칩(Intergrated Circit Chip) 13 땜납
20 안테나부
21 조정부(서로 맞추어 꼰 부분) 30 도선
31 권회부 32 양단부
33 일단부 34 선단부
35 타단부 36 선단부
40 보빈 부재 41 외주부
42 원환부(圓環部) 43 저단부(低段部)
44 권회 홈(winding groove)
45 제1 악부(鍔部) 46 제2 악부(鍔部)
47 절결 형상부 48 개구(開口)
50 제1 지지부
51 IC 칩 탑재부 52 기판 탑재 영역
53 관통공 54 도선 분단용 돌기
55 단차부 57 조정부 지지부
58 홈(groove) 59 접착제
61 반대측 단부 62 외주측 단부
63 내주측부
64 슬릿(slit) 65 지지편
66 주연부(周緣部) 67 얽어맴부
68 분리편
70 제2 지지부
71 일단부 72 타단부
73 중간부 74 관통공
80 봉지부(封止部)
91 코일(coil) 93 칩(chip) 콘덴서
100 안테나 장치 110 안테나 본체10 COB(Chip On Board) 11 Board
12 IC Chip (Intergrated Circit Chip) 13 Solder
20 Antenna part
21 Adjustment part (the part twisted together) 30 Lead wire
31 winding part 32 both ends
33 One end 34 Tip
35 Other end 36 Tip
40 Bobbin member 41 Outer circumference
42 Toroidal part 43 Lower end
44 winding groove
45 1st jaw 46 2nd jaw
47 Cutout 48 Opening
50 first support
51 IC chip mounting section 52 Board mounting area
53 Through hole 54 Protrusion for splitting conductors
55 Step part 57 Adjustment part Support part
58 Groove 59 Adhesive
61 Opposite end 62 Outer circumference end
63 Inner circumference
64 slit 65 support piece
66 The main edge 67
68 Separator
70 Second support
71 One end 72 Other end
73 Middle part 74 Through hole
80 Bag
91 coil 93 chip capacitor
100 antenna unit 110 antenna body

Claims

An IC chip that stores and holds information and an antenna unit that communicates with the outside using a predetermined communication frequency band,
The antenna part is formed by winding a conductive wire,
Both ends of the conducting wire constitute a resonant frequency adjustment unit of the antenna unit,
The conductor wire is covered with insulation,
The antenna device, wherein the adjustment unit is configured by matching and twisting the both ends of the conductive wire.

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The method of claim 1,
The antenna device further includes an insulating bobbin member,
The antenna unit is formed by winding the conductive wire around an outer peripheral portion of the bobbin member.

The method of claim 3,
An antenna device in which the both ends of the conductor wire extend from one location in the outer circumferential portion of the bobbin member toward the inside of the bobbin member.

The method of claim 4,
The bobbin member has an IC chip mounting portion disposed at a position inside the outer circumferential portion,
The IC chip is mounted on the IC chip mounting portion,
An antenna device in which each of the both ends of the conductive wire is electrically connected to the IC chip.

The method of claim 5,
The bobbin member has a conductive wire segmentation protrusion for separating the both ends of the conductive wire from each other at a position on the front end side of the conductive wire in an extending direction than the IC chip mounting part,
Between the one location in the outer circumferential portion of the bobbin member and the protrusion for dividing the conducting wire, the both ends of the conducting wire extend in parallel with each other,
The both ends of the conductive wire are respectively engaged with the protrusion for dividing the conductive wire,
An antenna device comprising the adjusting portion by aligning and twisting portions at the both ends of the conductor wires closer to each other than the protrusions for dividing the conductor wires.

The method of claim 4,
The both ends of the conducting wire extending toward the inside of the bobbin member from one location in the outer circumferential portion of the bobbin member than the amount of change in the resonance frequency due to the large or small number of the conductors per turn in the antenna unit An antenna device having a small amount of change in the resonant frequency due to the presence or absence of.

The method of claim 3,
The antenna device, wherein the bobbin member has a groove for accommodating the adjustment portion at a position inside the outer circumferential portion of the bobbin member.

The method according to any one of claims 3 to 8,
Further comprising a sealing portion for sealing the conductor wire, the bobbin member, and the IC chip,
The antenna device wherein the sealing portion is made of a mixture of a non-magnetic metal and a resin.

The method of claim 9,
The bobbin member is formed in a disk shape,
The antenna device having the encapsulation portion formed in a disk shape containing the bobbin member.

A method of manufacturing an antenna device comprising an IC chip for storing and holding information, an antenna unit that is formed by winding a conductor and communicates with the outside using a predetermined communication frequency band, and an insulating bobbin member, comprising:
The step of preparing the bobbin member having an IC chip mounting portion disposed at a position inside the outer circumferential portion of the bobbin member, and an entangled member disposed at a position inner than the outer circumferential portion of the bobbin member;
Mounting the IC chip to the IC chip mounting portion;
A step of winding and tying a distal end portion at one end of the conducting wire into the entanglement member;
A step of forming the antenna unit by winding the conductor wire on an outer periphery of the bobbin member,
A step of entangled with the entangled portion in the same winding direction as that of the tip portion in the one end portion of the conductor wire; and
A step of electrically connecting a portion between the entangled portion and the outer circumferential portion of the bobbin member in each of the one end portion and the other end portion of the conductive wire to the IC chip, respectively,
A step of removing the entangled portion from the bobbin member,
A step of forming a braided portion by matching and twisting both ends of the conductive wire by rotating the entangled portion; and
A step of fixing the distal ends of the twisted portions to each other to the bobbin member; and
In the both ends of the conductor wire, a step of cutting a portion on the front end side than the braided portion to match each other;
A step of sealing the conductive wire, the bobbin member, and the IC chip,
Manufacturing of an antenna device that adjusts the resonance frequency of the antenna unit by adjusting at least one of the degree of matching with each other in the step of forming the twisted portion with each other and the cutting position in the step of cutting the both ends of the conductive wire Way.