KR102247937B1 - Panel bonding apparatus - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 패널 합착장치는 패널이 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지의 일측에 배치되어 상기 패널의 측면을 고정하며 상부에 백라이트 유닛이 배치되는 가이드부와, 상기 스테이지의 타측에 배치되어 상기 패널 또는 백라이트 유닛을 가이드부를 향해 이동시키는 정렬부를 포함할 수 있다.
실시예는 패널 합착장치를 마련함으로써, 패널을 안정적으로 백라이트 유닛에 합착시킬 수 있다.The panel bonding apparatus according to the embodiment includes a stage on which a panel is mounted, a guide portion on which a side of the panel is fixed and a backlight unit is disposed on one side of the stage, and a guide portion on the other side of the stage to be disposed on the panel It may include an alignment unit for moving the backlight unit toward the guide unit.
In the embodiment, by providing a panel bonding device, the panel can be stably bonded to the backlight unit.

Description

패널 합착장치{PANEL BONDING APPARATUS}Panel bonding device {PANEL BONDING APPARATUS}

실시예는 표시패널을 백라이트 유닛에 안정적으로 조립하기 위한 패널 합착장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a panel bonding device for stably assembling a display panel to a backlight unit.

최근에는 CRT(Cathode Ray Tube, 음극선관 표시 장치)를 대신하여 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), PDP(Plasma Display Panel, 플라즈마 표시 장치), OLED(Organic Light Emitting Diodes, 유기 다이오드 표시 장치) 등의 평판 표시 장치가 빠르게 발전하고 있다. 그 중에서, 액정표시장치는 다른 디스플레이 장치에 비해 얇고 가벼우며 낮은 소비 전력 및 낮은 구동 전압을 갖추고 있어서 다양한 장치에 광범위하게 사용되고 있다.Recently, instead of CRT (Cathode Ray Tube, cathode ray tube display), liquid crystal display (LCD), PDP (Plasma Display Panel, plasma display), OLED (Organic Light Emitting Diodes, organic diode display) Flat panel display devices such as, etc. are rapidly developing. Among them, a liquid crystal display device is thinner and lighter than other display devices, and has a low power consumption and a low driving voltage, and is thus widely used in various devices.

액정표시장치는 표시패널과, 상기 표시패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛으로 이루어져 있으며, 각각의 구성 요소는 최종적으로 합착됨으로써 액정표시장치가 완성된다. 특히, 차량용 디스플레이 장치는 블랙 균일도(Black Uniformity)와 액정표시장치의 화면영역과 외곽간의 거리(BM Shift)의 스펙이 요구되고 있다. The liquid crystal display device includes a display panel and a backlight unit that provides light to the display panel, and each of the components is finally bonded to each other, thereby completing the liquid crystal display device. In particular, a vehicle display device is required to specify a black uniformity and a distance (BM shift) between a screen area and an outer periphery of the liquid crystal display device.

하지만, 종래 디스플레이 장치는 표시패널과 백라이트 유닛을 수동으로 조립하기 때문에 표시패널과 백라이트 유닛의 조립 시, 작업자의 실수로 패널이 기울어지거나 회전한 상태에서 조립되어 조립 불량을 발생시킨다.However, since the conventional display device manually assembles the display panel and the backlight unit, when assembling the display panel and the backlight unit, the panel is assembled while the panel is inclined or rotated due to an operator's mistake, resulting in an assembly failure.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 실시예는 표시패널을 안정적으로 백라이트 유닛에 조립하기 위한 패널 합착장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the embodiment is to provide a panel bonding device for stably assembling a display panel to a backlight unit.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 실시예에 따른 패널 합착장치는 패널이 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지의 일측에 배치되어 상기 패널의 측면을 고정하며 상부에 백라이트 유닛이 배치되는 가이드부와, 상기 스테이지의 타측에 배치되어 상기 패널 또는 백라이트 유닛을 가이드부를 향해 이동시키는 정렬부를 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, the panel bonding apparatus according to the embodiment includes a stage on which a panel is mounted, a guide portion disposed on one side of the stage to fix a side surface of the panel and a backlight unit disposed thereon, and the It may include an alignment unit disposed on the other side of the stage to move the panel or backlight unit toward the guide unit.

실시예는 패널 합착장치를 마련함으로써, 패널을 안정적으로 백라이트 유닛에 합착시킬 수 있다.In the embodiment, by providing a panel bonding device, the panel can be stably bonded to the backlight unit.

또한, 실시예는 패널 합착장치에 정렬부를 마련함으로써, 패널과 백라이트 유닛의 조립 공차를 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, the embodiment has an effect of reducing the assembly tolerance between the panel and the backlight unit by providing the alignment unit in the panel bonding device.

도 1은 실시예에 따른 패널 합착장치를 나타낸 사시도이다.
도 2 및 도 3은 실시예에 따른 패널 합착장치의 패널 정렬 모습을 나타낸 평면도이다.
도 4 내지 도 6은 실시예에 따른 패널이 백라이트 유닛에 조립되는 모습을 나타낸 개략 단면도이다.1 is a perspective view showing a panel bonding device according to an embodiment.
2 and 3 are plan views showing a panel arrangement of a panel bonding apparatus according to an embodiment.
4 to 6 are schematic cross-sectional views illustrating a state in which a panel according to an embodiment is assembled to a backlight unit.

이하, 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 실시예에 따른 패널 합착장치를 나타낸 사시도이고, 도 2 및 도 3은 실시예에 따른 패널 합착장치의 패널 정렬 모습을 나타낸 평면도이다.1 is a perspective view showing a panel bonding apparatus according to an embodiment, and FIGS. 2 and 3 are plan views showing a panel alignment state of the panel bonding apparatus according to the embodiment.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 패널 합착장치는 하우징(H)과, 상기 하우징(H) 내에 배치되어 패널(P)이 안착되는 스테이지(100)와, 상기 스테이지(100)의 일측에 배치된 가이드부(200)와, 상기 스테이지(200)의 타측에 배치되어 가이드부(200)를 향해 패널을 정렬시키는 정렬부(300)를 포함할 수 있다. 여기서, 패널 합착장치는 각 구성요소의 동작을 제어하기 위한 입력장치(500)를 더 포함할 수 있다.1 to 3, the panel bonding apparatus according to the embodiment includes a housing H, a stage 100 disposed in the housing H to mount the panel P, and the stage 100. It may include a guide part 200 disposed on one side and an alignment part 300 disposed on the other side of the stage 200 to align the panel toward the guide part 200. Here, the panel bonding device may further include an input device 500 for controlling the operation of each component.

하우징(H)은 사각 틀 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(H)의 내측에는 패널(P)을 합착시키기 위한 구성 요소들이 배치될 수 있다. 하우징(P)의 상부에는 고정 플레이트(400)가 배치될 수 있으며, 하우징(H)의 내측 하부에는 스테이지(100)가 배치될 수 있다. 하우징(H)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 사각 박스 형상으로 형성될 수 있다.The housing H may be formed in a rectangular frame shape. Components for bonding the panel P may be disposed inside the housing H. The fixing plate 400 may be disposed on the upper part of the housing P, and the stage 100 may be disposed on the inner lower part of the housing H. The shape of the housing H is not limited thereto, and may be formed in a rectangular box shape.

스테이지(100)는 패널(P)을 지지하는 역할을 한다. 스테이지(100)는 패널(P)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 스테이지(100)는 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 스테이지(100)의 상부에는 진공홀(110)이 형성될 수 있다. 스테이지(100)의 상부에는 진공홀(110)과 연결되도록 진공펌프(미도시)가 배치될 수 있다. 진공펌프에 의해 진공홀(110)에는 진공력이 제공될 수 있다. 이러한 진공력에 의해 패널(P)은 스테이지(100)에 안정적으로 지지될 수 있다. 스테이지(100)의 하부에는 스테이지(100)를 이동시키기 위한 별도의 구동 수단(미도시)이 배치될 수 있다. 이동 수단은 스테이지(100)를 상하부로 이동시키는 역할을 한다.The stage 100 serves to support the panel P. The stage 100 may be formed in a shape corresponding to the panel P. The stage 100 may be formed in a square plate shape. A vacuum hole 110 may be formed on the stage 100. A vacuum pump (not shown) may be disposed above the stage 100 to be connected to the vacuum hole 110. A vacuum force may be provided to the vacuum hole 110 by a vacuum pump. The panel P may be stably supported on the stage 100 by this vacuum force. A separate driving means (not shown) for moving the stage 100 may be disposed under the stage 100. The moving means serves to move the stage 100 up and down.

패널(P)은 액정표시패널일 수 있다. 패널(P)은 도시되지는 않았으나, 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 기판과, 상기 TFT 기판의 상부에 마련된 컬러 필터(Color Filter; CF) 기판과, 상기 TFT 기판과 CF 기판 사이에 배치된 액정층을 포함할 수 있다.The panel P may be a liquid crystal display panel. Although the panel P is not shown, a thin film transistor (TFT) substrate, a color filter (CF) substrate provided on the TFT substrate, and the TFT substrate and the CF substrate are disposed. It may include a liquid crystal layer.

TFT 기판은 매트릭스 형태의 TFT 가 형성되어 상기 TFT 들의 소스 단자 및 게이트 단자에는 데이터 라인과 게이트 라인에 각각 연결되고, 드레인 단자에는 화소 전극이 접속된다. CF 기판은 일면에 컬러 필터와, 상기 컬러 필터 상부에 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide; IZO) 등의 투명한 도전체로 이루어진 공통 전극이 도포되어 있다. In the TFT substrate, a matrix-type TFT is formed, and the source and gate terminals of the TFTs are connected to a data line and a gate line, respectively, and a pixel electrode is connected to a drain terminal. The CF substrate has a color filter on one surface, and a common electrode made of a transparent conductor such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) is coated on the color filter.

TFT 기판의 일측에는 구동 IC 예컨대, 데이터 구동 IC와 게이트 구동 IC가 배치되며, 데이터 구동 IC와 게이트 구동 IC는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP) 예컨대, 데이터 TCP 및 게이트 TCP 의해 TFT 기판의 일측과 접속된다. 구동 IC는 패널을 구동하기 위한 신호인 데이터 신호, 게이트 구동 신호, 그리고 이들 신호들을 적절한 시기에 인가하기 위한 복수의 타이밍 신호들을 발생시키고, 게이트 구동 신호 및 데이터 구동 신호를 상기 패널의 게이트 라인 및 데이터 라인에 각각 인가하는 역할을 한다.On one side of the TFT substrate, a driving IC such as a data driving IC and a gate driving IC are disposed, and the data driving IC and the gate driving IC are formed by a tape carrier package (TCP), such as a data TCP and a gate TCP. Is connected with. The driving IC generates a data signal, a gate driving signal, which is a signal for driving a panel, and a plurality of timing signals for applying these signals at an appropriate time, and converts the gate driving signal and the data driving signal to the gate line and data of the panel. It serves to apply to each line.

가이드부(200)는 스테이지(100)의 일측에 배치될 수 있다. 가이드부(200)는 패널(P)의 측면을 고정할 수 있다. 이와 함께, 가이드부(200)는 백라이트 유닛의 측면을 고정할 수 있다. 가이드부(200)는 패널(P) 및 백라이트 유닛을 동일한 위치에 고정시킬 수 있다. The guide part 200 may be disposed on one side of the stage 100. The guide part 200 may fix the side surface of the panel P. In addition, the guide part 200 may fix the side surface of the backlight unit. The guide part 200 may fix the panel P and the backlight unit at the same position.

가이드부(200)는 스테이지(100)의 일측과 그에 인접하는 측면에 배치될 수 있다. 가이드부(200)는 스테이지(100)의 일측을 지지하는 제1 가이드부(210) 및 제2 가이드부(220)와 스테이지(100)의 다른 측면을 지지하는 제3 가이드부(230)를 포함할 수 있다. 스테이지(100)의 타측에 가이드부(200)가 더 배치될 수 있다. 가이드부(200)는 패널 및 백라이트 유닛의 네 면을 안정적으로 지지할 수 있다.The guide part 200 may be disposed on one side of the stage 100 and on a side adjacent thereto. The guide part 200 includes a first guide part 210 and a second guide part 220 supporting one side of the stage 100 and a third guide part 230 supporting the other side of the stage 100 can do. The guide part 200 may be further disposed on the other side of the stage 100. The guide part 200 may stably support four surfaces of the panel and the backlight unit.

가이드부(200)의 내측에는 단턱부가 형성될 수 있다. 가이드부(200)의 단턱부에는 백라이트 유닛이 배치될 수 있다. 가이드부(200)는 중심축을 기준으로 회전될 수도 있다. 도시되지는 않았지만, 백라이트 유닛은 에지형 백라이트 유닛 또는 직하형 백라이트 유닛을 포함할 수 있다. 상기와 같이, 가이드부(200)는 패널(P)과 백라이트 유닛을 동시에 고정할 수 있다.A stepped portion may be formed inside the guide portion 200. A backlight unit may be disposed on the stepped portion of the guide part 200. The guide part 200 may be rotated about a central axis. Although not shown, the backlight unit may include an edge type backlight unit or a direct type backlight unit. As described above, the guide part 200 may fix the panel P and the backlight unit at the same time.

정렬부(300)는 스테이지(100)의 타측에 배치될 수 있다. 정렬부(300)는 제1 정렬부(310)와, 제2 정렬부(320)를 포함할 수 있다. 제1 정렬부(310)는 패널(P)을 제1 방향으로 이동시키는 역할을 한다. 이를 위해 제1 정렬부(310)는 제1 방향으로 전진 및 후진할 수 있도록 구성될 수 있다. 제1 정렬부(310)는 제3 가이드부(230)를 향해 패널(P)을 이동시킬 수 있다.The alignment unit 300 may be disposed on the other side of the stage 100. The alignment unit 300 may include a first alignment unit 310 and a second alignment unit 320. The first alignment part 310 serves to move the panel P in the first direction. To this end, the first alignment unit 310 may be configured to move forward and backward in the first direction. The first alignment part 310 may move the panel P toward the third guide part 230.

제2 정렬부(320)는 패널(P)을 제2 방향으로 이동시키는 역할을 한다. 제2 방향은 제1 방향과 수직한 방향일 수 있다. 제2 정렬부(320)는 제1 가이드부(210) 및 제2 가이드부(220)를 향해 패널(P)을 이동시킬 수 있다. 이를 위해 제2 정렬부(320)는 제1 가이드부(210) 및 제2 가이드부(220)를 향해 전진 및 후진할 수 있도록 구성될 수 있다. The second alignment part 320 serves to move the panel P in the second direction. The second direction may be a direction perpendicular to the first direction. The second alignment part 320 may move the panel P toward the first guide part 210 and the second guide part 220. To this end, the second alignment unit 320 may be configured to move forward and backward toward the first guide unit 210 and the second guide unit 220.

도 2에 도시된 바와 같이, 패널(P)이 스테이지(100)의 상부에 배치되면, 스테이지(100)의 일측에 배치된 제1 정렬부(310)는 제1 방향으로 이동할 수 있다. 이와 함께, 제2 정렬부(320)는 제2 방향으로 이동할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 정렬부(310)에 의해 패널(P)은 제3 가이드부(230)와 측면과 밀착되고, 제2 정렬부(320)에 의해 패널(P)은 제1 가이드부(210) 및 제2 가이드부(220)와 밀착될 수 있다. 이와 마찬가지로, 백라이트 유닛은 정렬부(300)에 의해 패널(P)과 동일한 위치로 정렬이 이루어질 수 있다.As illustrated in FIG. 2, when the panel P is disposed above the stage 100, the first alignment unit 310 disposed on one side of the stage 100 may move in the first direction. In addition, the second alignment unit 320 may move in the second direction. As shown in FIG. 3, the panel P is in close contact with the third guide part 230 and the side surface by the first alignment part 310, and the panel P is removed by the second alignment part 320. It may be in close contact with the 1 guide part 210 and the second guide part 220. Likewise, the backlight unit may be aligned to the same position as the panel P by the alignment unit 300.

도 1로 돌아가서, 스테이지(100)의 상부에는 고정 플레이트(400)가 더 배치될 수 있다. 고정 플레이트(400)는 상하로 이동될 수 있다. 이를 위해 고정 플레이트(400)에는 고정 플레이트(400)를 이동시키기 위한 구동 수단이 연결될 수 있다. 고정 플레이트(400)는 정렬이 완료된 백라이트 유닛을 상부에서 고정시켜 패널(P)을 안정적으로 백라이트 유닛에 합착시킬 수 있다.Returning to FIG. 1, a fixing plate 400 may be further disposed on the stage 100. The fixing plate 400 may be moved up and down. To this end, a driving means for moving the fixing plate 400 may be connected to the fixing plate 400. The fixing plate 400 may securely attach the panel P to the backlight unit by fixing the aligned backlight unit from the top.

상기와 같이, 실시예는 패널 합착장치에 정렬부를 마련함으로써, 패널과 백라이트 유닛의 조립 공차를 줄일 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the embodiment, by providing an alignment part in the panel bonding device, there is an effect of reducing an assembly tolerance between the panel and the backlight unit.

실시예는 패널 합착장치에 정렬부를 배치시킴으로써, 패널과 백라이트 유닛을 정확한 위치에 배치시켜 표시장치의 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
According to the exemplary embodiment, by arranging the alignment unit on the panel bonding device, the panel and the backlight unit are disposed at correct positions, thereby preventing defects in the display device.

이하에서는 도 4 내지 도 5을 참조하여, 실시예에 따른 패널 합착장치의 동작을 살펴본다. 도 4 내지 도 6은 실시예에 따른 패널이 백라이트 유닛에 조립되는 모습을 나타낸 개략 단면도이다.Hereinafter, the operation of the panel bonding apparatus according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 5. 4 to 6 are schematic cross-sectional views illustrating a state in which a panel according to an embodiment is assembled to a backlight unit.

도 4를 참조하면, 패널(P)이 스테이지(100)의 상부에 배치되면, 정렬부에 의해 패널(P)을 가이드부(200)의 내측과 밀착되도록 정렬이 수행될 수 있다. 정렬부는 패널(P)을 제1 방향 및 제2 방향으로 이동시켜 패널(P)을 가이드부(200)의 내측에 밀착시킬 수 있다.Referring to FIG. 4, when the panel P is disposed above the stage 100, alignment may be performed so that the panel P is in close contact with the inner side of the guide unit 200 by the alignment unit. The alignment unit may move the panel P in the first direction and the second direction to make the panel P in close contact with the inside of the guide unit 200.

도 5에 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(BLU)을 가이드부의 상부 예컨대, 가이드부(200)의 단턱부에 배치되면, 정렬부에 의해 가이드부(200)의 내측과 밀착되도록 정렬이 수행될 수 있다.As shown in FIG. 5, when the backlight unit (BLU) is disposed above the guide part, for example, on the stepped part of the guide part 200, alignment may be performed so as to be in close contact with the inside of the guide part 200 by the alignment part. have.

정렬부에 의해 패널(P)과 백라이트 유닛(BLU)이 동일한 위치에서 정렬되면, 고정 플레이트(400)를 하강시켜 백라이트 유닛(BLU)을 고정시킬 수 있다.When the panel P and the backlight unit BLU are aligned at the same position by the alignment unit, the fixing plate 400 may be lowered to fix the backlight unit BLU.

도 6에 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(BLU)이 고정 플레이트(400)에 의해 고정되면, 스테이지(100)를 상승시켜 스테이지(100)의 상부에 배치된 패널(P)을 백라이트 유닛(BLU)에 안정적으로 합착시킬 수 있다.As shown in FIG. 6, when the backlight unit BLU is fixed by the fixing plate 400, the stage 100 is raised to transfer the panel P disposed on the stage 100 to the backlight unit BLU. Can be stably bonded to.

상기와 같이, 실시예에 따른 패널 합착장치는 패널(P)을 백라이트 유닛(BLU)에 안정적으로 합착시킴으로써, 표시장치의 조립 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
As described above, the panel bonding device according to the exemplary embodiment has an effect of stably bonding the panel P to the backlight unit BLU, thereby preventing assembly failure of the display device.

상기에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 실시예의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 실시예는 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the drawings and embodiments, those skilled in the art will understand that the embodiments can be variously modified and changed without departing from the technical spirit of the embodiments described in the following claims. I will be able to.

100: 스테이지 200: 가이드부
210: 제1 가이드부 220: 제2 가이드부
300: 정렬부 400: 고정 플레이트
500: 입력장치 H: 하우징100: stage 200: guide part
210: first guide part 220: second guide part
300: alignment part 400: fixing plate
500: input device H: housing

Claims (8)

패널이 안착되는 스테이지;
상기 패널에 마주하는 백라이트 유닛을 고정하는 고정 플레이트;
상기 스테이지의 일측에 배치되어 상기 패널의 측면을 고정하며 내측에 단턱부가 형성되는 가이드부; 및
상기 스테이지의 타측에 배치되며 상기 가이드부를 향해 이동하는 정렬부를 포함하고,
상기 스테이지에 안착된 패널 또는 상기 고정 플레이트에 고정된 백라이트 유닛은 상기 정렬부에 의해 상기 가이드부 측으로 이동되며,
상기 정렬부에 의해 상기 패널이 상기 가이드부의 내측에 밀착되고 상기 백라이트 유닛이 상기 가이드부의 상기 단턱부 내에 밀착되면, 상기 스테이지를 상향 이동시켜서 상기 패널을 상기 백라이트 유닛에 합착시키는 패널 합착장치.A stage on which the panel is mounted;
A fixing plate for fixing the backlight unit facing the panel;
A guide portion disposed on one side of the stage to fix a side surface of the panel and having a stepped portion formed therein; And
And an alignment part disposed on the other side of the stage and moving toward the guide part,
The panel mounted on the stage or the backlight unit fixed to the fixing plate is moved toward the guide part by the alignment part,
When the panel is in close contact with the inside of the guide part by the alignment part and the backlight unit is in close contact with the stepped part of the guide part, the panel bonding device is configured to move the stage upward to bond the panel to the backlight unit. 제 1 항에 있어서,
상기 정렬부는
상기 패널 또는 상기 백라이트 유닛을 제1 방향으로 이동시키는 제1 정렬부와,
상기 패널 또는 상기 백라이트 유닛을 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 이동시키는 제2 정렬부를 포함하는 패널 합착장치.The method of claim 1,
The alignment part
A first alignment unit for moving the panel or the backlight unit in a first direction,
Panel bonding apparatus comprising a second alignment unit for moving the panel or the backlight unit in a second direction perpendicular to the first direction. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 고정 플레이트는 상하로 이동 가능한 패널 합착장치.The method of claim 1,
The fixing plate is a panel bonding device that can be moved up and down. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 정렬부 각각은 상기 패널의 가장자리 또는 상기 백라이트 유닛의 가장자리에 나란한 바 형태로 이루어지는 패널 합착장치.The method of claim 2,
Each of the first and second alignment portions is a panel bonding device having a bar shape parallel to an edge of the panel or an edge of the backlight unit. 제 2 항에 있어서,
상기 가이드부는
상기 제2 정렬부에 마주하고 상호 이격되는 제1 및 제2 가이드부; 및
상기 제1 정렬부에 마주하는 제3 가이드부를 포함하는 패널 합착장치.The method of claim 2,
The guide part
First and second guide portions facing the second alignment portion and spaced apart from each other; And
Panel bonding apparatus comprising a third guide portion facing the first alignment portion.
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