KR102247480B1

KR102247480B1 - Jig module and test method using the same

Info

Publication number: KR102247480B1
Application number: KR1020200025249A
Authority: KR
Inventors: 이병희; 이병석; 이재현
Original assignee: 주식회사 파워로직스
Priority date: 2020-02-28
Filing date: 2020-02-28
Publication date: 2021-05-03

Abstract

An objective of the present invention is to provide a jig module capable of shortening test time. According to an embodiment of the present invention, the jig module comprises: a first jig on which a plurality of circuit boards are arranged; a second jig on which a plurality of wires and a socket unit connected to the plurality of wires are arranged; and a test block on which a plurality of connectors for a test electrically connected to the socket unit are arranged. The second jig includes: a first sub jig including a plurality of first grooves on which the plurality of wires are arranged, and a first hole on which one end of the plurality of wires is arranged; and a second sub jig including a second groove accommodating the socket unit connected to the other end of the plurality of wires. The second sub jig can be attached to and detached from the first sub jig.

Description

Jig module and test method using it {JIG MODULE AND TEST METHOD USING THE SAME}

실시예는 지그 모듈 및 이를 이용한 테스트 방법에 관한 것이다.The embodiment relates to a jig module and a test method using the same.

모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요의 증가로, 이차전지의 수요 또한 급격히 증가하고 있으며, 그 중에서도 에너지 밀도와 작동전압이 높고 보존과 수명 특성이 우수한 리튬 이차전지는 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다.With the development of technology and the increase in demand for mobile devices, the demand for secondary batteries is also rapidly increasing. Among them, lithium secondary batteries with high energy density and operating voltage and excellent storage and lifespan characteristics are used for various mobile devices as well as various electronic products. It is widely used as an energy source.

리튬 이차전지는 휴대 단말기에 가장 널리 사용되는 배터리이지만 과충전이나 과전류에 쉽게 발열할 뿐만 아니라 발열 지속으로 인해 온도가 상승하게 되면 그 성능이 열화되고 폭발의 위험성이 있다. Lithium secondary batteries are the most widely used batteries for portable terminals, but not only heat easily due to overcharging or overcurrent, but also if the temperature rises due to continued heat generation, its performance deteriorates and there is a risk of explosion.

따라서, 종래 리튬 이차전지 등의 휴대 단말기 배터리 팩에는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 차단하는 보호회로 모듈(Protection Circuit Module, 이하 간단히 'PCM'이라고도 한다)이 내장되어 있다.Accordingly, a conventional battery pack of a portable terminal such as a lithium secondary battery has a built-in protection circuit module (hereinafter simply referred to as'PCM') that detects and blocks overcharge, overdischarge, and overcurrent.

보호회로 모듈은 과충전, 과방전 및 과전류를 감지할 수 있는 테스트가 필수적이다. 그러나, 종래에는 복수 개의 PCM을 한번에 검사할 수 있는 지그가 없었다. 따라서, 각각의 복수 개의 PCM에 대해 각각 수작업으로 검사하므로 검사 시간이 길어지는 문제가 있었다.The protection circuit module must be tested to detect overcharge, overdischarge, and overcurrent. However, conventionally, there was no jig capable of inspecting a plurality of PCMs at once. Therefore, since each of the plurality of PCMs is manually inspected, there is a problem of lengthening the inspection time.

실시예는 복수 개의 PCM을 한번에 검사하여 검사 시간을 단축시킬 수 있는 지그 모듈 및 이를 이용한 테스트 방법을 제공한다.The embodiment provides a jig module capable of shortening the inspection time by inspecting a plurality of PCMs at once, and a test method using the same.

실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problems to be solved in the embodiments are not limited thereto, and the objectives and effects that can be grasped from the solutions or embodiments of the problems described below are also included.

본 발명의 일 특징에 따른 지그 모듈은, 복수 개의 회로기판이 배치되는 제1 지그; 복수 개의 와이어 및 상기 복수 개의 와이어에 연결되는 소켓부가 배치되는 제2 지그; 및 상기 소켓부와 전기적으로 연결되는 복수 개의 테스트용 커넥터가 배치되는 검사 블록을 포함하고, 상기 제2 지그는, 상기 복수 개의 와이어가 배치되는 복수 개의 제1 홈 및 상기 복수 개의 와이어의 일끝단이 배치되는 제1 홀을 포함하는 제1 서브지그; 및 상기 복수 개의 와이어의 타끝단에 연결된 소켓부가 수용되는 제2 홈을 포함하는 제2 서브지그를 포함하고, 상기 제2 서브지그는 상기 제1 서브지그에 탈착 가능하다.A jig module according to an aspect of the present invention includes: a first jig on which a plurality of circuit boards are disposed; A second jig having a plurality of wires and a socket portion connected to the plurality of wires; And a test block in which a plurality of test connectors electrically connected to the socket part are disposed, and the second jig includes a plurality of first grooves in which the plurality of wires are disposed and one end of the plurality of wires A first sub-jig including a first hole disposed; And a second sub-jig including a second groove for receiving a socket portion connected to the other ends of the plurality of wires, and the second sub-jig is detachable from the first sub-jig.

상기 제1 지그는 복수 개의 제1 자성부재를 포함하고, 상기 제2 지그는 상기 복수 개의 제1 자성부재와 결합하는 복수 개의 제2 자성부재를 포함할 수 있다.The first jig may include a plurality of first magnetic members, and the second jig may include a plurality of second magnetic members coupled to the plurality of first magnetic members.

상기 제1 서브지그는 제3 자성부재를 포함하고, 상기 제2 서브지그는 제4 자성부재를 포함하고, 상기 제3 자성부재와 상기 제4 자성부재의 결합에 의해 상기 제2 서브지그는 상기 제1 서브지그에 고정될 수 있다.The first sub-jig includes a third magnetic member, the second sub-jig includes a fourth magnetic member, and the second sub-jig is formed by a combination of the third magnetic member and the fourth magnetic member. It can be fixed to the first sub-jig.

상기 제1 홈과 상기 제2 홈을 덮는 커버를 포함하고, 상기 커버는 상기 제2 자성부재에 고정될 수 있다.And a cover covering the first groove and the second groove, and the cover may be fixed to the second magnetic member.

상기 검사 블록이 배치되는 제3 지그를 포함하고, 상기 제3 지그는 상기 검사 블록이 결합되는 제5 자성부재 및 상기 제5 자성부재보다 상기 제3 지그의 중앙에 가깝게 배치되는 제6 자성부재를 포함할 수 있다.And a third jig on which the test block is disposed, and the third jig includes a fifth magnetic member to which the test block is coupled, and a sixth magnetic member disposed closer to the center of the third jig than the fifth magnetic member. Can include.

상기 검사 블록은 외력에 의해 상기 제5 자성부재와 분리되고 상기 제6 자성부재와 결합함으로써 상기 제3 지그의 내측으로 이동하고, 상기 검사 블록과 상기 제6 자성부재의 결합시 상기 테스트용 커넥터는 상기 소켓부와 결합할 수 있다.The test block is separated from the fifth magnetic member by an external force and moves to the inside of the third jig by combining with the sixth magnetic member, and when the test block and the sixth magnetic member are coupled, the test connector is It can be combined with the socket part.

상기 검사 블록을 내측으로 이동시키는 이동 부재를 포함할 수 있다.It may include a moving member for moving the inspection block inward.

상기 제1 지그와 상기 제2 지그의 결합시 상기 제1 홀은 상기 와이어의 끝단부와 상기 회로기판의 전극 패드를 노출시킬 수 있다.When the first jig and the second jig are coupled, the first hole may expose an end of the wire and an electrode pad of the circuit board.

본 발명의 일 특징에 따른 테스트 방법은, 제1 지그에 복수 개의 회로기판을 배치하는 단계; 제2 지그의 제1 서브지그에 복수 개의 와이어를 배치하고, 상기 제2 지그의 제2 서브지그에 상기 복수 개의 와이어에 연결된 복수 개의 소켓부를 배치하는 단계; 상기 제1 지그와 상기 제2 지그를 결합하여 상기 복수 개의 회로기판에 상기 복수 개의 와이어를 전기적으로 연결하는 단계; 상기 제2 서브지그를 상기 제1 서브지그에서 분리하여 상기 복수 개의 소켓부를 노출시키는 단계; 및 상기 복수 개의 소켓부에 테스트용 커넥터를 연결하는 단계를 포함한다.A test method according to an aspect of the present invention includes the steps of disposing a plurality of circuit boards on a first jig; Disposing a plurality of wires in a first sub-jig of a second jig, and disposing a plurality of socket portions connected to the plurality of wires in a second sub-jig of the second jig; Coupling the first jig and the second jig to electrically connect the plurality of wires to the plurality of circuit boards; Separating the second sub-jig from the first sub-jig to expose the plurality of sockets; And connecting a test connector to the plurality of socket units.

상기 전기적으로 연결하는 단계는, 상기 제1 지그와 상기 제2 지그의 결합시 상기 와이어의 끝단부가 상기 회로기판의 전극 패드와 오버랩되도록 배치한 후 제2 지그에 형성된 제1 홀을 통해 상기 와이어의 끝단부를 상기 전극 패드에 실장할 수 있다.In the electrically connecting step, when the first jig and the second jig are coupled, the end of the wire is disposed to overlap the electrode pad of the circuit board, and then the wire is formed through a first hole formed in the second jig. An end portion may be mounted on the electrode pad.

상기 테스트용 커넥터를 연결하는 단계는, 제3 지그 상에 상기 제1 지그와 상기 제2 지그, 및 상기 복수 개의 테스트용 소켓이 배치된 검사 블록을 배치하는 단계; 상기 검사 블록을 상기 소켓부를 향해 이동시켜 상기 테스트용 커넥터와 상기 소켓부를 연결하는 단계를 포함할 수 있다.The connecting of the test connector may include: disposing a test block in which the first jig, the second jig, and the plurality of test sockets are disposed on a third jig; And connecting the test connector and the socket part by moving the test block toward the socket part.

실시예에 따르면, 복수 개의 PCM을 한번에 검사하여 검사 시간을 단축시킬 수 있는 지그 모듈 및 이를 이용한 테스트 방법을 제공함으로써 작업 효율 및 생산량이 증가할 수 있다.According to the embodiment, by providing a jig module capable of shortening the inspection time by inspecting a plurality of PCMs at once, and a test method using the same, it is possible to increase work efficiency and production volume.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Various and beneficial advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and will be more easily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.

도 1은 복수 개의 회로기판이 수납되는 제1 지그의 평면도이고,
도 2는 복수 개의 와이어가 수납되는 제2 지그의 평면도이고,
도 3은 도 2의 A-A 방향 단면도이고,
도 4는 제1 서브지그와 제2 서브지그가 분리된 상태를 보여주는 도면이고,
도 5는 제2 지그에 부착되는 커버를 보여주는 도면이고,
도 6은 제1 지그와 제2 지그가 결합된 상태를 보여주는 도면이고,
도 7은 제1 지그와 제2 지그 사이에 배치된 커버가 제거된 상태를 보여주는 도면이고,
도 8은 와이어가 회로기판의 전극 패드에 정렬된 상태를 보여주는 도면이고,
도 9는 제2 서브지그를 분리하여 소켓부를 노출시킨 상태를 보여주는 도면이고,
도 10은 검사 블록을 소켓부와 연결하는 상태를 보여주는 도면이고,
도 11은 검사 블록을 제3 지그에 부착하는 과정을 보여주는 도면이고,
도 12는 제3 지그에 지그 모듈을 배치한 상태를 보여주는 도면이고,
도 13과 도 14는 검사 블록을 이동시켜 테스트 소켓을 소켓부와 연결하는 상태를 보여주는 도면이고,
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 보호회로 모듈의 사시도이고,
도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 방법의 순서도이다.1 is a plan view of a first jig in which a plurality of circuit boards are accommodated,
2 is a plan view of a second jig in which a plurality of wires are accommodated,
3 is a cross-sectional view in the AA direction of FIG. 2,
4 is a view showing a state in which the first sub-jig and the second sub-jig are separated,
5 is a view showing a cover attached to a second jig,
6 is a view showing a state in which the first jig and the second jig are combined,
7 is a view showing a state in which the cover disposed between the first jig and the second jig is removed,
8 is a diagram showing a state in which wires are aligned with electrode pads on a circuit board,
9 is a view showing a state in which the socket part is exposed by separating the second sub-jig,
10 is a view showing a state in which a test block is connected to a socket part,
11 is a view showing a process of attaching the inspection block to the third jig,
12 is a view showing a state in which a jig module is arranged on a third jig,
13 and 14 are views showing a state in which a test socket is connected to a socket part by moving a test block,
15 is a perspective view of a protection circuit module according to an embodiment of the present invention,
16 is a flowchart of a test method according to an embodiment of the present invention.

본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시 예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 각각의 실시 예로 한정되는 것은 아니다. These embodiments may be modified in different forms or may be combined with each other, and the scope of the present invention is not limited to each of the embodiments described below.

특정 실시 예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시 예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시 예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다. Even if a matter described in a specific embodiment is not described in another embodiment, it may be understood as a description related to another embodiment unless there is a description contradicting or contradicting the matter in another embodiment.

예를 들어, 특정 실시 예에서 구성 A에 대한 특징을 설명하고 다른 실시 예에서 구성 B에 대한 특징을 설명하였다면, 구성 A와 구성 B가 결합된 실시 예가 명시적으로 기재되지 않더라도 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.For example, if a feature for component A is described in a specific embodiment and a feature for component B is described in another embodiment, the description in which the embodiment in which the component A and the component B are combined is not explicitly described, but is contradictory or contradictory. Unless otherwise, it should be understood as belonging to the scope of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention.

도 1은 복수 개의 회로기판이 수납되는 제1 지그의 평면도이고, 도 2는 복수 개의 와이어가 수납되는 제2 지그의 평면도이고, 도 3은 도 2의 A-A 방향 단면도이고, 도 4는 제1 서브지그와 제2 서브지그가 분리된 상태를 보여주는 도면이고, 도 5는 제2 지그에 부착되는 커버를 보여주는 도면이다.1 is a plan view of a first jig accommodating a plurality of circuit boards, FIG. 2 is a plan view of a second jig accommodating a plurality of wires, FIG. 3 is a cross-sectional view in the AA direction of FIG. 2, and FIG. 4 is a first sub It is a view showing a state in which the jig and the second sub-jig are separated, and FIG. 5 is a view showing a cover attached to the second jig.

도 1을 참조하면, 제1 지그(100)는 복수 개의 회로기판(10)이 배치되는 복수 개의 수납홈(110)을 포함할 수 있다. 수납홈(110)의 개수는 한정하지 않는다. 수납홈(110)의 개수는 제1 지그(100)의 크기 및 회로기판(10)의 크기에 따라 적정한 개수로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1, the first jig 100 may include a plurality of receiving grooves 110 in which a plurality of circuit boards 10 are disposed. The number of storage grooves 110 is not limited. The number of receiving grooves 110 may be formed in an appropriate number according to the size of the first jig 100 and the size of the circuit board 10.

회로기판(10)에는 보호회로(11)가 배치될 수 있다. 보호회로(11)는 이차전지에 인가되는 과전압 및 과전류 등을 방지할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정하지 않고 보호회로(11)는 다양한 기능을 수행할 수도 있다.A protection circuit 11 may be disposed on the circuit board 10. The protection circuit 11 can prevent overvoltage and overcurrent applied to the secondary battery. However, the present invention is not limited thereto, and the protection circuit 11 may perform various functions.

제1 지그(100)는 사각 형상으로 제작되고, 서로 마주보는 제1 측면(S11)과 제2 측면(S12) 및 서로 마주보는 제3 측면(S13)과 제4 측면(S14)을 포함할 수 있다. 제3 측면(S13)과 제4 측면(S14)은 제1 방향(X축 방향)으로 서로 마주보는 측면일 수 있다. 제1 방향(X축 방향)은 회로기판(10)의 길이 방향과 평행할 수 있다.The first jig 100 is manufactured in a rectangular shape, and may include a first side S11 and a second side S12 facing each other, and a third side S13 and a fourth side S14 facing each other. have. The third side S13 and the fourth side S14 may be side surfaces facing each other in the first direction (X-axis direction). The first direction (X-axis direction) may be parallel to the length direction of the circuit board 10.

제3 측면(S13)과 제4 측면(S14)에는 절삭부(120) 및 돌출부(121)가 형성될 수 있다. 절삭부(120)는 후술하는 바와 같이 검사 블록이 소켓부에 결합되는 공간을 형성할 수 있다. 돌출부(121)는 제2 지그보다 외측으로 돌출될 수 있다. 따라서 제1 지그(100)와 제2 지그의 분리시 돌출부(121)를 잡고 제1 지그(100)와 제2 지그를 용이하게 분리할 수 있다.A cutting portion 120 and a protrusion 121 may be formed on the third side S13 and the fourth side S14. The cutting part 120 may form a space in which the test block is coupled to the socket part, as will be described later. The protrusion 121 may protrude outward than the second jig. Therefore, when the first jig 100 and the second jig are separated, the first jig 100 and the second jig can be easily separated by holding the protrusion 121.

제1 자성부재(130)는 제1 지그(100)에 복수 개 배치될 수 있다. 제1 자성부재(130)는 제2 지그에 배치되는 제2 자성부재와 결합할 수 있다.A plurality of first magnetic members 130 may be disposed on the first jig 100. The first magnetic member 130 may be coupled to a second magnetic member disposed on the second jig.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제2 지그(200)에는 복수 개의 소켓 어레이(20)가 수납될 수 있다. 구체적으로 제2 지그(200)는 소켓 어레이(20)의 와이어(22)가 배치되는 제1 서브지그(210) 및 소켓부(21)가 배치되는 제2 서브지그(220)를 포함할 수 있다. 2 and 3, a plurality of socket arrays 20 may be accommodated in the second jig 200. Specifically, the second jig 200 may include a first sub-jig 210 in which the wire 22 of the socket array 20 is disposed and a second sub-jig 220 in which the socket unit 21 is disposed. .

제1 서브지그(210)는 복수 개의 와이어(22)가 배치되는 복수 개의 제1 홈(211) 및 복수 개의 와이어(22)의 일단부(P2)에 배치되는 제1 홀(212)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제1 홈(211)은 끝단이 제1 홀(212)과 연결될 수 있다. 제1 홈(211)은 제1 서브지그(210)의 일면(210a)에 형성되고 제1 홀(212)은 제1 서브지그(210)의 일면(210a)과 타면(210b)을 관통할 수 있다.The first sub-jig 210 includes a plurality of first grooves 211 in which a plurality of wires 22 are disposed, and a first hole 212 disposed in one end portion P2 of the plurality of wires 22. I can. An end of the plurality of first grooves 211 may be connected to the first hole 212. The first groove 211 is formed on one surface 210a of the first sub-jig 210, and the first hole 212 may penetrate through the one surface 210a and the other surface 210b of the first sub-jig 210. have.

제1 홈(211)은 제2 지그(200)의 가장자리에서 중앙으로 갈수록 폭이 넓어지게 형성될 수 있다. 이러한 구성에 의하면 와이어(22)를 수납하기 용이한 장점이 있다. 한 쌍의 와이어(22)의 타단부(P1)는 소켓부(21)에 연결되어 간격이 좁은 반면 한 쌍의 와이어(22)의 일단부(P2)는 소켓부(21)에서 멀어져 와이어들 사이의 간격이 벌어질 수 있다. 따라서, 제1 홈(211)은 제2 지그(200)의 중앙으로 갈수록 폭이 넓게 형성되어 한 쌍의 와이어(22)를 수납하기 용이할 수 있다. 한 쌍의 와이어(22)의 일단부(P2)에는 피복이 제거되어 도선의 끝단부(22a)가 노출될 수 있다.The first groove 211 may be formed to have a wider width from the edge of the second jig 200 to the center. According to this configuration, there is an advantage in that it is easy to accommodate the wire 22. The other end (P1) of the pair of wires 22 is connected to the socket part 21 and has a narrow spacing, whereas the one end part (P2) of the pair of wires 22 is away from the socket part 21 and between the wires. The gap can be widened. Accordingly, the first groove 211 is formed to have a wider width toward the center of the second jig 200 so that it may be easy to accommodate a pair of wires 22. The coating is removed from one end portion P2 of the pair of wires 22 to expose the end portions 22a of the wires.

제1 홀(212)은 제1 방향(X축 방향)과 수직한 제2 방향(Y축 방향)으로 연장되어 도선의 끝단부(22a)와 정렬될 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 제1 홀(212)은 복수 개의 도선의 끝단부(22a)를 노출시킬 수 있도록 개수로 분할 형성될 수도 있다. The first hole 212 may extend in a second direction (Y-axis direction) perpendicular to the first direction (X-axis direction) and may be aligned with the end portion 22a of the conductive wire. However, the present invention is not limited thereto, and the first holes 212 may be divided into a number so as to expose the end portions 22a of the plurality of conductive wires.

이웃한 2개의 제1 홀(212)의 사이에는 개구부(214)가 형성될 수 있다. 개구부(214)에 의해 제1 지그(100)와 제2 지그(200)의 결합시 회로기판(10)이 정확한 위치에 배치되어 있는지 확인할 수 있다. 또한, 개구부(214)에 의해 제2 지그(200)의 무게를 줄일 수 있다.An opening 214 may be formed between the two adjacent first holes 212. When the first jig 100 and the second jig 200 are coupled by the opening 214, it can be checked whether the circuit board 10 is disposed at the correct position. In addition, the weight of the second jig 200 may be reduced by the opening 214.

제1 서브지그(210)는 서로 마주보는 제1 측면(S21)과 제2 측면(S22), 및 서로 마주보는 제3 측면(S23) 및 제4 측면(S24)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 방향으로 마주보는 제3 측면(S23)과 제4 측면(S24)에는 절삭부(217)가 형성될 수 있다. 절삭부(217)에는 제2 서브지그(220)가 배치될 수 있다.The first sub-jig 210 may include a first side surface S21 and a second side surface S22 facing each other, and a third side surface S23 and a fourth side surface S24 facing each other. In this case, a cutting portion 217 may be formed on the third side S23 and the fourth side S24 facing in the first direction. A second sub-jig 220 may be disposed on the cutting part 217.

소켓부(21)는 제2 서브지그(220)의 제2 홈(221)에 수납될 수 있다. 제2 서브지그(220)가 없는 경우 소켓부(21)가 고정되지 않아 도선의 끝단부(22a)가 제1 홀(212)에 정확히 정렬되기 어려울 수 있다. 제2 홈(221)은 관통홀일 수도 있다. The socket part 21 may be accommodated in the second groove 221 of the second sub-jig 220. In the absence of the second sub-jig 220, the socket portion 21 is not fixed, and thus the end portion 22a of the conductive wire may be difficult to accurately align with the first hole 212. The second groove 221 may be a through hole.

제2 홈(221)과 소켓부(21) 사이에는 유격이 발생할 수도 있으나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 소켓부(21)의 고정을 위해 제2 홈(221)의 사이즈는 적절히 조절될 수 있다. 또한, 제2 홈(221)의 내측에는 탄성 돌기(미도시)가 돌출 형성되어 소켓부(21)가 제2 홈(221) 내에 끼워져 고정될 수도 있다.A clearance may occur between the second groove 221 and the socket part 21, but the present invention is not limited thereto. For fixing the socket part 21, the size of the second groove 221 may be appropriately adjusted. In addition, an elastic protrusion (not shown) may be formed to protrude inside the second groove 221 so that the socket part 21 may be fitted and fixed in the second groove 221.

제2 자성부재(213)는 제2 지그(200)에 복수 개 배치될 수 있다. 제2 자성부재(312)는 제1 지그에 배치되는 제1 자성부재와 결합할 수 있다.A plurality of second magnetic members 213 may be disposed on the second jig 200. The second magnetic member 312 may be coupled to the first magnetic member disposed on the first jig.

도 4를 참조하면, 제2 서브지그(220)는 제1 서브지그(210)에 탈착 가능할 수 있다. 제1 서브지그(210)는 제1 단차부(215)에 제3 자성부재(216)가 배치되고, 제2 서브지그(220)는 제2 단차부(222)에 제4 자성부재(223)가 배치될 수 있다. Referring to FIG. 4, the second sub-jig 220 may be detachable from the first sub-jig 210. The first sub-jig 210 has a third magnetic member 216 disposed at the first stepped portion 215, and the second sub-jig 220 has a fourth magnetic member 223 disposed at the second stepped portion 222 Can be placed.

제2 서브지그(220)의 제2 단차부(222)를 제1 서브지그(210)의 제1 단차부(215)에 맞춰 결합시키면 제3 자성부재(216)와 제4 자성부재(223)가 결합할 수 있다. 따라서, 제2 서브지그(220)는 제1 서브지그(210)에 고정 및 분리될 수 있다. When the second step portion 222 of the second sub-jig 220 is coupled to the first step portion 215 of the first sub-jig 210, the third magnetic member 216 and the fourth magnetic member 223 Can be combined. Accordingly, the second sub-jig 220 may be fixed and separated from the first sub-jig 210.

그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 제1 서브지그(210)와 제2 서브지그(220)는 다양한 결합 방법에 의해 결합될 수도 있다. 예시적으로 돌기와 홈의 탄성 결합일 수도 있고, 별도의 고정부재가 배치될 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the first sub-jig 210 and the second sub-jig 220 may be combined by various coupling methods. For example, it may be an elastic coupling between the protrusion and the groove, or a separate fixing member may be disposed.

도 5를 참조하면, 실시 예에 따른 제2 지그(200)에는 커버(230)가 부착될 수 있다. 커버(230)는 도선의 끝단부(22a)만을 노출시키고 소켓부(21) 및 와이어(22)를 커버할 수 있다. 이러한 구성에 의하면 제2 지그(200)를 제1 지그(100)와 결합하기 위해 제2 지그(200)를 뒤집을 때 와이어(22)가 제1 홈(211)에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 5, a cover 230 may be attached to the second jig 200 according to the embodiment. The cover 230 may expose only the end portion 22a of the conductive wire and cover the socket portion 21 and the wire 22. According to this configuration, when the second jig 200 is turned over in order to couple the second jig 200 with the first jig 100, the wire 22 can be prevented from being separated from the first groove 211.

커버(230)는 금속 재질로 제작되어 제2 지그(200)의 제2 자성부재(213)에 부착될 수 있다. 커버(230)에는 분리 손잡이(231)가 형성되어 후술하는 바와 같이 제1 지그(100)와 제2 지그(200)의 결합 후에 분리될 수 있다. 분리 손잡이(231)는 관통홀일 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.The cover 230 is made of a metal material and may be attached to the second magnetic member 213 of the second jig 200. A separation handle 231 is formed on the cover 230 and may be separated after the first jig 100 and the second jig 200 are coupled as described below. The separation handle 231 may be a through hole, but is not limited thereto.

커버(230)의 크기는 특별히 한정하지 않는다. 실시 예에서는 커버(230)가 소켓부(21) 및 와이어(22)를 전체적으로 커버하는 것으로 설명하였으나 반드시 이에 한정하지 않는다. 예시적으로 커버(230)는 와이어(22)의 일부만을 커버하고 소켓부(21)는 커버하지 않을 수도 있다.The size of the cover 230 is not particularly limited. In the embodiment, the cover 230 has been described as covering the socket portion 21 and the wire 22 as a whole, but is not limited thereto. For example, the cover 230 may cover only a part of the wire 22 and may not cover the socket part 21.

도 6은 제1 지그와 제2 지그가 결합된 상태를 보여주는 도면이고, 도 7은 제1 지그와 제2 지그 사이에 배치된 커버가 제거된 상태를 보여주는 도면이고, 도 8은 와이어가 회로기판의 전극 패드에 정렬된 상태를 보여주는 도면이다.6 is a view showing a state in which a first jig and a second jig are combined, FIG. 7 is a view showing a state in which the cover disposed between the first jig and the second jig is removed, and FIG. 8 is a wire It is a view showing a state aligned with the electrode pad of.

도 6을 참조하면, 제2 지그(200)를 뒤집어 제1 지그(100)와 결합시킬 수 있다. 따라서, 도 6에서는 제2 지그의 타면(210b)을 도시하였다. 제2 지그(200)를 뒤집을 때 커버(230)에 의해 와이어(22)가 제2 지그(200)에 고정되므로 와이어(22)의 끝단부(도선의 끝단부)는 회로기판(10)의 전극 패드와 정렬될 수 있다. 이후 도 7과 같이 커버(230)는 제1 방향(X축 방향)으로 이동하여 제1 지그(100)와 제2 지그(200) 사이에서 분리될 수 있다. 이때, 커버(230)의 분리 방향은 특별히 한정되지 않는다. 예시적으로 커버(230)는 제2 방향(Y축 방향)으로 이동하여 분리될 수도 있다.Referring to FIG. 6, the second jig 200 may be turned over and combined with the first jig 100. Accordingly, in FIG. 6, the other surface 210b of the second jig is illustrated. When the second jig 200 is turned over, the wire 22 is fixed to the second jig 200 by the cover 230, so the end of the wire 22 (the end of the conductor) is an electrode of the circuit board 10 Can be aligned with the pad. Thereafter, as shown in FIG. 7, the cover 230 may be separated between the first jig 100 and the second jig 200 by moving in the first direction (X-axis direction). At this time, the separation direction of the cover 230 is not particularly limited. For example, the cover 230 may be separated by moving in the second direction (Y-axis direction).

도 7 및 도 8을 참조하면, 회로기판(10)의 전극 패드(12)와 와이어(22)의 도선의 끝단부(22a)는 정렬된 상태로 제1 홀(212)에 노출될 수 있다. 따라서, 제1 홀(212)을 통해 도전성 접착제를 도포함으로써 와이어(22)를 회로기판(10)의 전극 패드(12)에 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 접착제는 다양한 솔더가 선택될 수 있으며 솔더를 도포하는 방식은 종래 다양한 솔더 도포 방법이 제한 없이 적용될 수 있다.7 and 8, the electrode pad 12 of the circuit board 10 and the end portion 22a of the conducting wire of the wire 22 may be exposed to the first hole 212 in an aligned state. Accordingly, the wire 22 can be electrically connected to the electrode pad 12 of the circuit board 10 by applying a conductive adhesive through the first hole 212. Various solders may be selected for the conductive adhesive, and various solder application methods may be applied without limitation as a method of applying the solder.

도 9는 제2 서브지그를 분리하여 소켓부를 노출시킨 상태를 보여주는 도면이고, 도 10은 검사 블록을 소켓부와 연결하는 상태를 보여주는 도면이다.FIG. 9 is a view showing a state in which a socket part is exposed by separating a second sub-jig, and FIG. 10 is a view illustrating a state in which a test block is connected to the socket part.

도 9를 참조하면, 도전성 접착제(SD1)에 의해 와이어(22)가 회로기판(10)의 전극 패드(12)가 고정될 수 있다. 실시 예에 따르면 복수 개의 회로기판(10)에 와이어(22)를 동시에 연결할 수 있는 장점이 있다. Referring to FIG. 9, a wire 22 may be fixed to an electrode pad 12 of a circuit board 10 by a conductive adhesive SD1. According to the embodiment, there is an advantage in that the wires 22 can be simultaneously connected to a plurality of circuit boards 10.

종래에는 작업자가 수작업으로 하나의 회로기판에 와이어를 솔더링하였으므로 작업 시간이 증가하는 문제가 있으나, 실시 예에 따르면 복수 개의 회로기판에 와이어를 동시에 연결함으로써 작업 시간이 단축되며 수율이 향상되는 장점이 있다.Conventionally, there is a problem that the working time increases because the operator manually soldered the wire to one circuit board, but according to the embodiment, the working time is shortened and the yield is improved by simultaneously connecting the wires to a plurality of circuit boards. .

실시 예에 따르면, 와이어(22)와 회로기판(10)의 연결이 완료된 이후 제2 서브지그(220)는 제1 서브지그(210)에서 분리될 수 있다. 따라서, 제2 서브지그(220)에 고정되었던 소켓부(21)는 외부로 노출될 수 있다.According to an embodiment, after the connection between the wire 22 and the circuit board 10 is completed, the second sub-jig 220 may be separated from the first sub-jig 210. Accordingly, the socket portion 21 fixed to the second sub-jig 220 may be exposed to the outside.

도 10을 참조하면, 제2 서브지그(220)가 분리된 부분에 검사 블록(320)이 결합되어 복수 개의 소켓부(21)가 복수 개의 테스트용 커넥터(321)에 연결될 수 있다. 이러한 구성에 의하면 지그 모듈을 이용하여 복수 개의 보호회로 모듈을 제작한 상태에서 보호회로 모듈의 테스트까지 수행할 수 있는 장점이 있다. Referring to FIG. 10, a test block 320 is coupled to a portion from which the second sub-jig 220 is separated, so that a plurality of socket units 21 may be connected to a plurality of test connectors 321. According to this configuration, there is an advantage in that a test of the protection circuit module can be performed in a state in which a plurality of protection circuit modules are manufactured using a jig module.

종래에는 와이어와 회로기판을 별도의 지그에서 용접한 후 또 다른 지그로 옮겨 테스트하였으므로 작업 시간 및 테스트 시간이 오래 걸리는 문제가 있었다. 그러나 실시 예에 따르면 보호회로 모듈의 제작 및 테스트를 하나의 지그에서 수행할 수 있어 작업 속도가 개선되는 장점이 있다.Conventionally, since the wire and the circuit board were welded in a separate jig and then transferred to another jig for testing, there was a problem that it takes a long time to work and a test time. However, according to the embodiment, the manufacturing and testing of the protection circuit module can be performed in one jig, thereby improving the working speed.

도시되는 않았으나 복수 개의 검침핀이 각각 검사 블록(320)의 테스트용 커넥터(321)에 전기적으로 연결될 수 있다. 검침핀은 검사 모듈과 연결되어 보호회로 모듈에 필요한 검사를 수행할 수 있다. 예시적으로 검사 모듈은 과전류 등을 인가하여 보호회로 모듈이 정상적으로 작동하는지 검사할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 검사 대상체에 따라 검사 항목은 적절히 변형될 수도 있다.Although not shown, a plurality of meter reading pins may be electrically connected to the test connector 321 of the test block 320, respectively. The meter reading pin is connected to the inspection module to perform the inspection required for the protection circuit module. For example, the test module may test whether the protection circuit module operates normally by applying an overcurrent or the like. However, the present invention is not limited thereto, and the test item may be appropriately modified according to the object to be examined.

도 11은 검사 블록을 제3 지그에 부착하는 과정을 보여주는 도면이고, 도 12는 제3 지그에 지그 모듈을 배치한 상태를 보여주는 도면이고, 도 13과 도 14는 검사 블록을 이동시켜 테스트용 커넥터를 소켓부와 연결하는 상태를 보여주는 도면이다.11 is a view showing a process of attaching the test block to a third jig, FIG. 12 is a view showing a state in which the jig module is arranged on the third jig, and FIGS. 13 and 14 are test connectors by moving the test block. It is a diagram showing the state of connecting with the socket part.

도 11을 참조하면, 검사 블록(320)은 제3 지그(300) 상에 배치될 수 있다. 제3 지그(300)는 제1 지그(100)와 제2 지그(200)가 고정되는 복수 개의 고정 돌기(301), 검사 블록(320)이 배치되는 수납홈(310), 및 수납홈(310)과 고정 돌기(301) 사이에 배치되는 지지 돌기(302)를 배치될 수 있다.Referring to FIG. 11, the inspection block 320 may be disposed on the third jig 300. The third jig 300 includes a plurality of fixing protrusions 301 to which the first jig 100 and the second jig 200 are fixed, a storage groove 310 in which the test block 320 is disposed, and a storage groove 310 ) And the support protrusion 302 disposed between the fixing protrusion 301 may be disposed.

수납홈(310)은 제2 방향(Y축 방향)으로 제1 열에 배치된 복수 개의 제5 자성부재(311) 및 제1 열과 이웃한 제2 열에 배치된 제6 자성부재(312)를 포함할 수 있다. 제2 열은 제1 열보다 제3 지그(300)의 중앙에 가깝게 배치될 수 있다. 검사 블록(320)은 복수 개의 제5 자성부재(311) 상에 배치된 후 후술하는 바와 같이 제6 자성부재(312)로 이동할 수 있다.The storage groove 310 may include a plurality of fifth magnetic members 311 disposed in a first row in a second direction (Y-axis direction) and a sixth magnetic member 312 disposed in a second row adjacent to the first row. I can. The second row may be disposed closer to the center of the third jig 300 than the first row. The test block 320 may be disposed on the plurality of fifth magnetic members 311 and then moved to the sixth magnetic member 312 as described later.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 검사 블록(320)은 몸체(322)의 하부에 자성부재(323)가 배치되어 수용홈의 제5 자성부재(311)와 결합할 수 있다. 이후, 지지대(330)를 이용하여 검사 블록(320)을 제1 방향(X축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 12 to 14, the magnetic member 323 is disposed under the body 322 in the test block 320 to be coupled to the fifth magnetic member 311 of the receiving groove. Thereafter, the test block 320 may be moved in the first direction (X-axis direction) using the support 330.

구체적으로 지지대(330)의 끝단(331)을 지지 돌기(302)와 검사 블록(320) 사이에 삽입한 후 지지대(330)를 회전시킴으로써 검사 블록(320)을 제5 자성부재(311)의 상부에서 제6 자성부재(312)의 상부로 이동시킬 수 있다. 지지대(330)의 끝단(331)은 절곡 형성되어 지지대(330)의 회전시 검사 블록(320)을 제3 지그(300)의 내측으로 이동시킬 수 있다.Specifically, by inserting the end 331 of the support 330 between the support protrusion 302 and the test block 320 and then rotating the support 330, the test block 320 is placed on the upper part of the fifth magnetic member 311. It can be moved to the top of the sixth magnetic member 312. The end 331 of the support 330 is bent to move the inspection block 320 to the inside of the third jig 300 when the support 330 is rotated.

이 과정에서 검사 블록(320)에 배치되는 테스트용 커넥터(321)가 제1 방향(X축 방향)으로 이동하여 소켓부(21)와 결합할 수 있다. 이러한 구성에 의하면 복수 개의 테스트용 커넥터(321)에 복수 개의 소켓부(21)가 동시에 삽입되어 테스트를 신속하게 수행할 수 있는 장점이 있다.In this process, the test connector 321 disposed on the test block 320 may move in the first direction (X-axis direction) to be coupled with the socket part 21. According to this configuration, a plurality of socket portions 21 are simultaneously inserted into the plurality of test connectors 321, so that a test can be quickly performed.

도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 보호회로 모듈의 사시도이다.15 is a perspective view of a protection circuit module according to an embodiment of the present invention.

실시 예에 따른 보호회로 모듈(1)은, 회로기판(10), 회로기판(10)에 연결되는 제1 전극단자(13)와 제2 전극단자(14), 회로기판(10)에 연결되는 한 쌍의 와이어(22) 및 소켓부(21)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 와이어(22)는 도전성 접착제(SD1)에 의해 회로기판(10)의 전극 패드에 연결될 수 있다.The protection circuit module 1 according to the embodiment includes a circuit board 10, a first electrode terminal 13 and a second electrode terminal 14 connected to the circuit board 10, and a circuit board 10. It may include a pair of wires 22 and a socket portion 21. The pair of wires 22 may be connected to the electrode pads of the circuit board 10 by a conductive adhesive SD1.

실시 예에 따른 보호회로 모듈은 이차 전지 셀의 양단에 전기적으로 연결될 수 있다. 예시적으로 보호회로 모듈의 제1 전극단자(13)는 이차 전지 셀의 제1 전극에 연결되고 제2 전극단자(14)는 이차 전지 셀의 제2 전극에 연결될 수 있다.The protection circuit module according to the embodiment may be electrically connected to both ends of the secondary battery cell. For example, the first electrode terminal 13 of the protection circuit module may be connected to the first electrode of the secondary battery cell, and the second electrode terminal 14 may be connected to the second electrode of the secondary battery cell.

보호회로(11)는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 차단할 수 있는 다양한 능동소자 및/또는 수동소자가 배치될 수 있다. 소켓부(21)는 검출 신호를 외부에 출력할 수 있다.The protection circuit 11 may include various active devices and/or passive devices capable of detecting and blocking overcharge, overdischarge, and overcurrent. The socket unit 21 may output a detection signal to the outside.

도전성 접착제(SD1)는 무연 솔더 및/또는 솔더 페이스트와 같이 리플로우 공정을 통해 2개의 이종 재료를 접합시킬 수 있는 다양한 재료를 포함할 수 있다. The conductive adhesive SD1 may include various materials capable of bonding two different materials through a reflow process, such as lead-free solder and/or solder paste.

도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 방법의 순서도이다.16 is a flowchart of a test method according to an embodiment of the present invention.

도 16을 참조하면, 실시 예에 따른 테스트 방법은 제1 지그에 복수 개의 회로기판을 배치하는 단계(S10), 제2 지그에 와이어가 연결된 소켓부를 배치하는 단계(S20), 제1 지그와 제2 지그를 결합하여 복수 개의 회로기판에 복수 개의 와이어를 전기적으로 연결하는 단계(S30), 제2 서브지그를 제1 서브지그에서 분리하여 복수 개의 소켓부를 노출시키는 단계(S40), 및 복수 개의 소켓부에 테스트용 커넥터를 연결하는 단계(S50)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16, in the test method according to the embodiment, a step of arranging a plurality of circuit boards on a first jig (S10), a step of arranging a socket part to which a wire is connected to a second jig (S20), 2 Connecting a jig to electrically connect a plurality of wires to a plurality of circuit boards (S30), separating the second sub-jig from the first sub-jig to expose a plurality of sockets (S40), and a plurality of sockets It may include a step (S50) of connecting the test connector to the unit.

제1 지그에 복수 개의 회로기판을 배치하는 단계(S10)는, 도 1과 같이 제1 지그(100)의 수납홈(110)에 복수 개의 회로기판(10)을 배치할 수 있다. 회로기판(10)은 수납홈(110)의 개수는 한정하지 않는다. 수납홈(110)의 개수는 제1 지그(100)의 크기 및 회로기판(10)의 크기에 따라 적정한 개수로 형성될 수 있다.In the step S10 of arranging a plurality of circuit boards in the first jig, as shown in FIG. 1, a plurality of circuit boards 10 may be disposed in the receiving groove 110 of the first jig 100. The number of the receiving grooves 110 in the circuit board 10 is not limited. The number of receiving grooves 110 may be formed in an appropriate number according to the size of the first jig 100 and the size of the circuit board 10.

제1 자성부재(130)는 제1 지그(100)에 복수 개 배치될 수 있다. 제1 자성부재(130)는 제2 지그(200)에 배치되는 제2 자성부재(213)와 결합할 수 있다.A plurality of first magnetic members 130 may be disposed on the first jig 100. The first magnetic member 130 may be coupled to the second magnetic member 213 disposed on the second jig 200.

제2 지그에 와이어가 연결된 소켓부를 배치하는 단계(S20)는, 도 2 및 도 3과 같이 제1 서브지그(210)에 와이어(22)를 배치하고, 제2 서브지그(220)에 소켓부(21)를 배치할 수 있다. In the step (S20) of arranging the socket part to which the wire is connected to the second jig (S20), as shown in FIGS. 2 and 3, the wire 22 is disposed on the first sub-jig 210 and the socket part is placed on the second sub-jig 220. (21) can be placed.

제1 서브지그(210)는 복수 개의 와이어(22)가 배치되는 복수 개의 제1 홈(211) 및 복수 개의 와이어(22)의 끝단부가 정렬되는 제1 홀(212)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제1 홈(211)은 제1 홀(212)과 연결될 수 있다. 제2 서브지그(220)는 소켓부(21)가 수용되는 제2 홈(221)을 포함할 수 있다.The first sub-jig 210 may include a plurality of first grooves 211 in which a plurality of wires 22 are disposed and a first hole 212 in which end portions of the plurality of wires 22 are aligned. The plurality of first grooves 211 may be connected to the first hole 212. The second sub-jig 220 may include a second groove 221 in which the socket part 21 is accommodated.

작업자는 한 쌍의 와이어(22)를 제1 홈(211)에 배치한 후 소켓부(21)를 제2 홈(221)에 끼워 고정할 수 있다. 제2 서브지그(220)가 없는 경우 소켓부(21)가 고정되지 않아 도선의 끝단부(22a)가 제1 홀(212)에 정렬되기 어려울 수 있다.The worker may place the pair of wires 22 in the first groove 211 and then insert the socket part 21 into the second groove 221 and fix it. In the absence of the second sub-jig 220, the socket portion 21 is not fixed, so that the end portion 22a of the conductor may be difficult to align with the first hole 212.

제1 지그와 제2 지그를 결합하여 복수 개의 회로기판에 복수 개의 와이어를 전기적으로 연결하는 단계(S30)는, 도 6과 같이 제 2 지그를 뒤집어 제1 지그(100)와 결합시킬 수 있다. 이 경우 커버(230)에 의해 와이어(22)가 제2 지그(200)에 고정되므로 와이어(22)의 끝단은 회로기판(10)의 전극패드와 정렬될 수 있다. In the step S30 of electrically connecting a plurality of wires to a plurality of circuit boards by combining the first jig and the second jig (S30), the second jig may be turned over and combined with the first jig 100 as shown in FIG. 6. In this case, since the wire 22 is fixed to the second jig 200 by the cover 230, the end of the wire 22 may be aligned with the electrode pad of the circuit board 10.

도 7을 참조하면 커버(230)는 제1 방향으로 이동하여 제1 지그(100)와 제2 지그(200) 사이에서 분리될 수 있다. 이때, 커버(230)의 분리 방향은 특별히 한정되지 않는다. 예시적으로 커버(230)는 제2 방향으로 이동하여 분리될 수도 있다.Referring to FIG. 7, the cover 230 may be separated between the first jig 100 and the second jig 200 by moving in the first direction. At this time, the separation direction of the cover 230 is not particularly limited. For example, the cover 230 may be separated by moving in the second direction.

도 8 및 도 9를 참조하면, 제2 지그(200)의 제1 홀(212)을 통해 회로기판(10)의 전극 패드(12)와 와이어(22)의 도선의 끝단부(22a)는 정렬된 상태로 노출될 수 있다. 따라서, 제1 홀(212)을 통해 도전성 접착제(SD1)를 도포함으로써 와이어(22)를 회로기판(10)의 전극 패드(12)에 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 접착제(SD1)는 다양한 솔더가 선택될 수 있으며 솔더를 도포하는 방식은 종래 다양한 솔더 도포 방법이 제한 없이 적용될 수 있다.8 and 9, the electrode pad 12 of the circuit board 10 and the end portion 22a of the conducting wire of the wire 22 are aligned through the first hole 212 of the second jig 200. It can be exposed as it is. Accordingly, the wire 22 may be electrically connected to the electrode pad 12 of the circuit board 10 by applying the conductive adhesive SD1 through the first hole 212. Various solders may be selected for the conductive adhesive SD1, and a method of applying solder may be applied without limitation to various conventional solder application methods.

복수 개의 소켓부를 노출시키는 단계(S40)는, 도 9와 같이 제2 서브지그(220)를 제1 서브지그(210)에서 분리하여 제2 서브지그(220)에 고정되었던 소켓부(21)를 외부로 노출시킬 수 있다. 전술한 바와 같이 제1 서브지그(210)와 제2 서브지그(220)는 자성부재에 의해 결합되므로 와이어(22) 연결이 완료된 이후에 제2 서브지그(220)를 제1 서브지그(210)에서 분리할 수 있다.In the step (S40) of exposing the plurality of sockets, the second sub-jig 220 is separated from the first sub-jig 210 as shown in FIG. 9 and the socket part 21 fixed to the second sub-jig 220 is removed. You can expose it to the outside. As described above, since the first sub-jig 210 and the second sub-jig 220 are coupled by a magnetic member, the second sub-jig 220 is replaced with the first sub-jig 210 after the wire 22 is connected. Can be separated from.

복수 개의 소켓부에 테스트용 커넥터를 연결하는 단계(S50)는, 제3 지그에 제1 지그와 제2 지그, 및 검사 블록을 배치하는 단계, 검사 블록을 이동시켜 테스트용 커넥터와 소켓부를 연결하는 단계를 포함할 수 있다.The step of connecting the test connector to the plurality of sockets (S50) includes: arranging the first jig, the second jig, and the test block on the third jig, and connecting the test connector and the socket part by moving the test block. It may include steps.

제3 지그에 복수 개의 테스트용 커넥터가 배치된 검사 블록을 배치하는 단계는, 도 11과 같이 검사 블록(320)을 제3 지그(300) 상에 배치될 수 있다. 제3 지그(300)는 제1 지그(100)와 제2 지그(200)가 고정되는 복수 개의 고정 돌기(301), 검사 블록(320)이 배치되는 수납홈(310), 및 수납홈(310)과 고정 돌기(301) 사이에 배치되는 지지 돌기(302)를 배치될 수 있다.In the step of disposing the test block in which the plurality of test connectors are disposed on the third jig, the test block 320 may be disposed on the third jig 300 as shown in FIG. 11. The third jig 300 includes a plurality of fixing protrusions 301 to which the first jig 100 and the second jig 200 are fixed, a storage groove 310 in which the test block 320 is disposed, and a storage groove 310 ) And the support protrusion 302 disposed between the fixing protrusion 301 may be disposed.

수납홈(310)은 제2 방향(Y축 방향)으로 제1 열로 배치된 복수 개의 제5 자성부재(311) 및 제1 열과 이웃한 제2 열에 배치된 제6 자성부재(312)를 포함할 수 있다. 제2 열은 제1 열보다 제3 지그의 중앙에 가깝게 배치될 수 있다. 검사 블록(320)은 최초 복수 개의 제5 자성부재(311) 상에 배치된 후 제6 자성부재(312)로 이동할 수 있다.The storage groove 310 may include a plurality of fifth magnetic members 311 arranged in a first column in a second direction (Y-axis direction) and a sixth magnetic member 312 arranged in a second column adjacent to the first column. I can. The second row may be disposed closer to the center of the third jig than the first row. The test block 320 may be initially disposed on the plurality of fifth magnetic members 311 and then moved to the sixth magnetic member 312.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 지지대(330)를 이용하여 검사 블록(320)을 제1 방향(X축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 구체적으로 지지대(330)의 끝단(331)을 지지 돌기(302)와 검사 블록(320) 사이에 삽입한 후 지지대(330)를 회전시킴으로써 검사 블록(320)을 제5 자성부재(311)의 상부에서 제6 자성부재(312)의 상부로 이동시킬 수 있다. 이 과정에서 검사 블록(320)에 배치되는 테스트용 커넥터(321)가 제1 방향(X축 방향)으로 이동하여 소켓부(21)와 결합할 수 있다. 이러한 구성에 의하면 복수 개의 테스트용 커넥터(321)에 복수 개의 소켓부(21)가 동시에 삽입될 수 있는 장점이 있다.12 to 14, the test block 320 may be moved in the first direction (X-axis direction) using the support 330. Specifically, by inserting the end 331 of the support 330 between the support protrusion 302 and the test block 320 and then rotating the support 330, the test block 320 is placed on the upper part of the fifth magnetic member 311. It can be moved to the top of the sixth magnetic member 312. In this process, the test connector 321 disposed on the test block 320 may move in the first direction (X-axis direction) to be coupled with the socket part 21. According to this configuration, there is an advantage that a plurality of socket portions 21 can be simultaneously inserted into a plurality of test connectors 321.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments have been described above, these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention belongs are not exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims

A first jig on which a plurality of circuit boards are disposed;
A second jig having a plurality of wires and a socket portion connected to the plurality of wires; And
And a test block in which a plurality of test connectors electrically connected to the socket part are disposed,
The second jig,
A first sub-jig including a plurality of first grooves in which the plurality of wires are disposed and a first hole in which one end of the plurality of wires is disposed; And
And a second sub-jig including a second groove for receiving a socket portion connected to the other ends of the plurality of wires,
The second sub-jig is a jig module detachable from the first sub-jig.

The method of claim 1,
The first jig includes a plurality of first magnetic members,
The second jig module includes a plurality of second magnetic members coupled to the plurality of first magnetic members.

The method of claim 1,
The first sub-jig includes a third magnetic member,
The second sub-jig includes a fourth magnetic member,
The second sub-jig is fixed to the first sub-jig by the combination of the third magnetic member and the fourth magnetic member.

The method of claim 2,
Including a cover covering the first groove and the second groove,
The cover is a jig module fixed to the second magnetic member.

The method of claim 1,
Including a third jig on which the test block is disposed,
The third jig module includes a fifth magnetic member to which the test block is coupled, and a sixth magnetic member disposed closer to the center of the third jig than the fifth magnetic member.

The method of claim 5,
The test block is separated from the fifth magnetic member by an external force and moves to the inside of the third jig by combining with the sixth magnetic member,
When the test block and the sixth magnetic member are coupled, the test connector is coupled to the socket part.

The method of claim 6,
A jig module comprising a moving member for moving the inspection block inward.

The method of claim 1,
When the first jig and the second jig are coupled, the first hole exposes an end of the wire and an electrode pad of the circuit board.

Arranging a plurality of circuit boards on the first jig;
Disposing a plurality of wires in a first sub-jig of a second jig, and disposing a plurality of socket portions connected to the plurality of wires in a second sub-jig of the second jig;
Coupling the first jig and the second jig to electrically connect the plurality of wires to the plurality of circuit boards;
Separating the second sub-jig from the first sub-jig to expose the plurality of sockets; And
A test method using a jig module comprising the step of connecting a plurality of test connectors to the plurality of socket units, respectively.

The method of claim 9,
The electrically connecting step,
When the first jig and the second jig are coupled, the end of the wire is disposed to overlap the electrode pad of the circuit board, and then the end of the wire is mounted on the electrode pad through a first hole formed in the second jig. Test method.

The method of claim 9,
Connecting the test connector,
Disposing a test block on which the first jig, the second jig, and the plurality of test connectors are disposed on a third jig;
And connecting the plurality of test connectors and the plurality of socket parts by moving the test block toward the plurality of socket parts.