KR102246073B1 - 식자재 가공 시스템 및 그 관리 시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 식자재 운송 시스템 및 그 관리 시스템에 관한 것이다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 식자재 가공 시스템에 있어서, 제1 식자재를 삶는 과정, 상기 제1 식자재를 찌는 과정, 및 상기 제1 식자재에 스팀(steam)을 분사하는 과정 중 적어도 어느 하나를 포함하는 제1 가공 프로세스를 수행하는 제1 가공 프로세스 장치; 및 제2 식자재를 냉각하는 과정 및 세척하는 과정 중 적어도 어느 하나를 포함하는 제2 가공 프로세스를 수행하는 제2 가공 프로세서 장치; 를 포함하고, 상기 제2 식자재는, 상기 제1 식자재에 상기 제1 가공 프로세스가 적용된 식자재인 식자재 가공 시스템을 제안한다.
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Description
본 발명은 식자재 운송 시스템 및 그 관리 시스템에 관한 것이다.
일본 등록특허공보 제3600925호(JP 3600925 B2)는 채소용 조제 장치에 관한 것이다.
상기 문헌에 의한 채소용 조제 장치는 수확한 잎줄기나물의 근부 측에 부착하고 있는 불필요한 아래 쪽 잎을 대향해 상하 방향으로 회동하는 쌍을 이루는 무단대의 내측면과 접촉시켜 하강시키고 이 하강한 아래 쪽 잎을 무단대의 하단부에 무단대의 회동 방향과는 역방향으로 회전하도록 대향해서 마련된 롤 사이에 사이에 두고, 당겨 박리하도록 해 제거하는 것을 특징으로 한다는 점을 개시하고 있다.
이에 본 발명은 보다 개선된(enhanced) 식자재 운송 시스템 및 그 관리 시스템을 제안하려고 한다.
본 발명의 일 실시예는 식자재 운송 시스템 및 그 관리 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예는 식자재 가공 시스템에 있어서, 제1 식자재를 삶는 과정, 상기 제1 식자재를 찌는 과정, 및 상기 제1 식자재에 스팀(steam)을 분사하는 과정 중 적어도 어느 하나를 포함하는 제1 가공 프로세스를 수행하는 제1 가공 프로세스 장치; 및 제2 식자재를 냉각하는 과정 및 세척하는 과정 중 적어도 어느 하나를 포함하는 제2 가공 프로세스를 수행하는 제2 가공 프로세서 장치; 를 포함하고, 상기 제2 식자재는, 상기 제1 식자재에 상기 제1 가공 프로세스가 적용된 식자재인 것을 특징으로 하는 식자재 가공 시스템을 제안한다.
상기 제1 가공 프로세스는, 상기 제1 식자재의 온도가 특정 온도까지 상승할 때까지 상기 스팀을 분사하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제2 가공 프로세스는 상기 제2 식자재를 냉각하는 과정 및 상기 제2 식자재를 세척하는 과정을 포함하고, 상기 제2 식자재를 세척하는 과정은 상기 제2 식자재를 냉각하는 과정의 전 및 후에 수행되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 식자재 가공 시스템은, 제3 식자재에 포함되는 복수의 식재료를 소분(小分)하는 과정을 포함하는 제3 프로세스를 수행하는 제3 가공 프로세스 장치; 첨가물을 제4 식자재에 분사하는 과정을 포함하는 제4 프로세스를 수행하는 제4 가공 프로세스; 및 제5 식자재를 진공 포장(vacuum wrapping)하는 과정을 포함하는 제5 프로세스를 수행하는 제5 가공 프로세스; 를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 식자재는 상기 제2 식자재에 상기 제2 가공 프로세스가 적용된 식자재이고, 상기 제4 식자재는 상기 제3 식자재에 상기 제3 가공 프로세스가 적용된 식자재이고, 상기 제5 식자재는 상기 제4 식자재에 상기 제4 가공 프로세스가 적용된 식자재일 수 있다.
상기 첨가물은 비타민 및 구연산 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 일 실시예는 식자재 관리 시스템에 있어서, 식자재 가공 시스템; 및 상기 식자재 가공 시스템을 운용하는 관리 서버; 를 포함하고, 상기 식자재 가공 시스템은, 제1 식자재를 삶는 과정, 상기 제1 식자재를 찌는 과정, 및 상기 제1 식자재에 스팀(steam)을 분사하는 과정 중 적어도 어느 하나를 포함하는 제1 가공 프로세스를 수행하는 제1 가공 프로세스 장치; 및 제2 식자재를 냉각하는 과정 및 세척하는 과정 중 적어도 어느 하나를 포함하는 제2 가공 프로세스를 수행하는 제2 가공 프로세서 장치; 를 포함하고, 상기 제2 식자재는, 상기 제1 식자재에 상기 제1 가공 프로세스가 적용된 식자재인 것을 특징으로 하는 식자재 관리 시스템을 제안한다.
상기 제1 가공 프로세스는, 상기 제1 식자재의 온도가 특정 온도까지 상승할 때까지 상기 스팀을 분사하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제2 가공 프로세스는 상기 제2 식자재를 냉각하는 과정 및 상기 제2 식자재를 세척하는 과정을 포함하고, 상기 제2 식자재를 세척하는 과정은 상기 제2 식자재를 냉각하는 과정의 전 및 후에 수행되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 식자재 가공 시스템은, 제3 식자재에 포함되는 복수의 식재료를 소분(小分)하는 과정을 포함하는 제3 프로세스를 수행하는 제3 가공 프로세스 장치; 첨가물을 제4 식자재에 분사하는 과정을 포함하는 제4 프로세스를 수행하는 제4 가공 프로세스; 및 제5 식자재를 진공 포장(vacuum wrapping)하는 과정을 포함하는 제5 프로세스를 수행하는 제5 가공 프로세스; 를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 식자재는 상기 제2 식자재에 상기 제2 가공 프로세스가 적용된 식자재이고, 상기 제4 식자재는 상기 제3 식자재에 상기 제3 가공 프로세스가 적용된 식자재이고, 상기 제5 식자재는 상기 제4 식자재에 상기 제4 가공 프로세스가 적용된 식자재일 수 있다.
상기 첨가물은 비타민 및 구연산 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 식자재 관리 시스템은 상기 제5 가공 프로세스가 적용된 식자재인 제6 식자재의 운송 과정을 모니터링한 결과를 나타내는 모니터링 정보를 수신하고, 상기 식자재 관리 시스템은 인공지능망을 제어하는 머신러닝 모듈; 을 더 포함할 수 있다.
상기 머신러닝 모듈은, 상기 모니터링 정보를 상기 인공지능망에 대한 입력(input) 변수로 설정하고, a) 상기 제1 가공 프로세스에서 상기 제1 식자재에 관한 최고 임계 온도, b) 상기 제1 가공 프로세스에서 상기 제1 식자재에 제1 스팀을 분사하는 제1 분사 세기, c) 상기 제1 가공 프로세스에서 상기 제1 식자재에 상기 제1 스팀을 분사하는 제1 분사 시간, d) 상기 제2 가공 프로세스에서 상기 제2 식자재에 제2 스팀을 분사하는 제2 분사 세기, e) 상기 제2 가공 프로세스에서 상기 제2 식자재에 상기 제2 스팀을 분사하는 제2 분사 시간, f) 상기 제3 가공 프로세스에서 상기 제3 식자재에 포함되는 복수의 식재료를 소분(小分)하는 정도, g) 상기 제4 가공 프로세스에서 분사되는 상기 첨가물의 종류, h) 상기 제4 가공 프로세스에서 상기 분사되는 첨가물의 양, 및 i) 상기 제4 가공 프로세스에서 상기 첨가물이 분사되는 제3 분사 시간을 출력(output) 변수로 설정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 개선된(enhanced) 식자재 운송 시스템 및 그 관리 시스템을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 식자재 가공 시스템의 제1 가공 프로세스 내지 제5 가공 프로세스를 거친 식자재는 상온에서도 상하지 않으면서 유통될 수 있다는 점에서 기술적인 효과가 존재한다.
이와 같이 본 발명의 일 실시예는 개선되고(enhanced) 스마트한(smart) 식자재가공기술 및/또는 식자재유통기술을 제안한다는 측면에서 기술적인 효과를 갖는다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 특정한 바람직한 실시예들의 상기에서 설명한 바와 같은 또한 다른 측면들과, 특징들 및 이득들은 첨부 도면들과 함께 처리되는 하기의 설명으로부터 보다 명백하게 될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 식자재 가공 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 식자재 관리 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 식자재 관리 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 식자재 관리 서버를 나타내는 블록도이다.
상기 도면들을 통해, 유사 참조 번호들은 동일한 혹은 유사한 엘리먼트들과, 특징들 및 구조들을 도시하기 위해 사용된다는 것에 유의해야만 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 식자재 가공 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 식자재 관리 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 식자재 관리 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 식자재 관리 서버를 나타내는 블록도이다.
상기 도면들을 통해, 유사 참조 번호들은 동일한 혹은 유사한 엘리먼트들과, 특징들 및 구조들을 도시하기 위해 사용된다는 것에 유의해야만 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이때, 처리 흐름도 도면들의 각 블록과 흐름도 도면들의 조합들은 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들에 의해 수행될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 범용 컴퓨터, 특수용 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서에 탑재될 수 있으므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서를 통해 수행되는 그 인스트럭션들이 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 수행하는 수단을 생성하게 된다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 특정 방식으로 기능을 구현하기 위해 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 지향할 수 있는 컴퓨터 이용 가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장되는 것도 가능하므로, 그 컴퓨터 이용가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장된 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능을 수행하는 인스트럭션 수단을 내포하는 제조 품목을 생산하는 것도 가능하다. 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에 탑재되는 것도 가능하므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에서 일련의 동작 단계들이 수행되어 컴퓨터로 실행되는 프로세스를 생성해서 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 수행하는 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 실행하기 위한 단계들을 제공하는 것도 가능하다.
또한, 각 블록은 특정된 논리적 기능(들)을 실행하기 위한 하나 이상의 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 모듈, 세그먼트 또는 코드의 일부를 나타낼 수 있다. 또, 몇 가지 대체 실행 예들에서는 블록들에서 언급된 기능들이 순서를 벗어나서 발생하는 것도 가능함을 주목해야 한다. 예컨대, 잇달아 도시되어 있는 두 개의 블록들은 사실 실질적으로 동시에 수행되는 것도 가능하고 또는 그 블록들이 때때로 해당하는 기능에 따라 역순으로 수행되는 것도 가능하다.
이 때, 본 실시 예에서 사용되는 '~부'라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA(field-Programmable Gate Array) 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '~부'는 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부'는 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들, 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로 더 분리될 수 있다. 뿐만 아니라, 구성요소들 및 '~부'들은 디바이스 또는 보안 멀티미디어카드 내의 하나 또는 그 이상의 CPU들을 재생시키도록 구현될 수도 있다.
본 발명의 실시예들을 구체적으로 설명함에 있어서, 특정 시스템의 예를 주된 대상으로 할 것이지만, 본 명세서에서 청구하고자 하는 주요한 요지는 유사한 기술적 배경을 가지는 여타의 통신 시스템 및 서비스에도 본 명세서에 개시된 범위를 크게 벗어나지 아니하는 범위에서 적용 가능하며, 이는 당해 기술분야에서 숙련된 기술적 지식을 가진 자의 판단으로 가능할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 식자재 가공 시스템을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 식자재 가공 시스템(100)은 컨베이어 벨트(110), 제1 가공 프로세스 장치(130), 제2 가공 프로세스 장치(140), 제3 가공 프로세스 장치(150), 제4 가공 프로세스 장치(160), 및/또는 제5 가공 프로세스(170)를 포함할 수 있다.
컨베이어 벨트(110)는 본 발명의 식자재 가공 시스템(100)에 의해 가공될 식자재를 운반하는 역할을 수행하며, 상기 식자재는 제1 식자재, 제2 식자재, 제3 식자재, 제4 식자재, 및/또는 제5 식자재를 포함할 수 있다. 여기서 제1 식자재는 원재료일 수 있으며, 원재료는 새싹채소류, 버섯류, 그 이외의 각종 채소류, 각종 과일류 등을 포함할 수 있다. 여기서 새싹채소류는 콩나물, 숙주나물, 및/또는 땅콩나물 등을 포함하거나 및/또는 녹두, 다채, 무, 메밀, 밀, 배추, 브로콜리, 알팔파, 유채, 적무, 적양배추, 적콜라비, 콜라비, 청경채, 크레스, 클로버 등을 포함할 수 있다. 버섯류는 주름버섯류, 민주름버섯류, 복균류, 목이버섯류, 및/또는 자낭균류 버섯 등을 포함할 수 있다. 또한 제1 식자재, 제2 식자재, 제3 식자재, 제4 식자재, 및/또는 제5 식자재는 특정 용기(예; 스테인리스 용기, 충진(육힐(肉詰))된 캔, 살균된 용기 등)에 담긴 상태로 상기 컨베이어 벨트(110)에 의해 운반될 수 있다.
또한 제2 식자재는 상기 제1 식자재에 제1 가공 프로세스(또는 최초 가공 프로세스)가 처리된 식자재이고, 제3 식자재는 상기 제2 식자재에 제2 가공 프로세스가 처리된 식자재이고, 제4 식자재는 상기 제3 식자재에 제3 가공 프로세스가 처리된 식자재이고, 제5 식자재는 상기 제4 식자재에 제4 가공 프로세스(또는 최종 가공 프로세스)가 처리된 식자재일 수 있다.
제1 가공 프로세스 장치(130)는 도 3의 제1 가공 프로세스를 위한 장치이고, 제2 가공 프로세스 장치(140)는 도 3의 제2 가공 프로세스를 위한 장치이고, 제3 가공 프로세스 장치(150)는 도 3의 제3 가공 프로세스를 위한 장치이고, 제4 가공 프로세스(160)는 도 3의 제4 가공 프로세스를 위한 장치이고, 제5 가공 프로세스 장치(170)는 도 3의 제5 가공 프로세스를 위한 장치일 수 있다. 한편, 식자재 가공 시스템(100)은 제3 가공 프로세스 장치(150) 및/또는 제5 가공 프로세스 장치(170)를 선택적으로 포함하거나 포함하지 않을 수 있다.
제3 가공 프로세스 장치(150) 및/또는 제5 가공 프로세스 장치(170)는 도 1에 도시된 바와 같이 식자재(예; 제3 식자재, 제5 식자재, 및/또는 제6 식자재 등)을 운반하기 위한 로봇 팔(robot arm), 운반장치, 포장기능을 구비한 자동포장장치 등을 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 식자재 관리 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명은 도 1의 식자재 가공 시스템(100)을 제어하거나 모니터링하는 식자재 관리 시스템(200)을 제안하며, 상기 식자재 관리 시스템(200)은 식자재 관리 서버(210), 사용자 단말(220), 및/또는 식자재 가공 시스템(230)을 포함한다. 여기서 식자재 가공 시스템(230)은 도 1의 식자재 가공 시스템(100)일 수 있다.
또한 식자재 관리 서버(210)는 제1 제어 모듈(211), 제1 통신 모듈(212), 제1 입력 모듈(213), 및/또는 제1 출력 모듈(214)을 포함할 수 있으며, 사용자 단말(220)은 제2 제어 모듈(221), 제2 통신 모듈(222), 제2 입력 모듈(223, 미도시)을 포함할 수 있다.
제어 모듈(211, 221)은 본 발명의 일 실시예에 따른 동작/단계/과정을 구현할 수 있도록 식자재 관리 서버(210) 및/또는 사용자 단말(220)을 직/간접적으로 제어할 수 있다. 또한 제어 모듈(211, 221)은 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있으며, 프로세서는 적어도 하나의 중앙 처리 유닛(CPU) 및/또는 적어도 하나의 그래픽 처리 디바이스(GPU)를 포함할 수 있다.
통신 모듈(212, 222)은 식자재 관리 서버(210) 및/또는 사용자 단말(220) 등과 각종 데이터, 신호, 정보를 송수신할 수 있다. 또한, 통신 모듈(212, 222)은 무선 통신 모듈(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 또한, 통신 모듈(212, 222)은 제1 네트워크(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다.
입력 모듈(213, 223)은 식자재 관리 서버(210) 및/또는 사용자 단말(220)의 구성요소(예: 제어 모듈(211, 221) 등)에 사용될 명령 또는 데이터를 식자재 관리 서버(210) 및/또는 사용자 단말(220)의 외부(예: 사용자(예; 제1 사용자, 제2 사용자 등), 식자재 관리 서버(210)의 관리자 등)로부터 수신할 수 있다. 또한, 입력 모듈(213, 223)은 충전장치(210), 관리서버(220), 및/또는 사용자 단말(220)에 설치된 터치인식가능 디스플레이, 터치패드, 버튼형 인식 모듈, 음성인식센서, 마이크, 마우스, 또는 키보드 등을 포함할 수 있다. 여기서 터치인식가능 디스플레이, 터치패드, 버튼형 인식 모듈은 감압식 및/또는 정전식 방식을 통하여 사용자의 신체(예; 손가락)를 통한 터치를 인식할 수 있다.
출력 모듈(214, 224)은 식자재 관리 서버(210) 및/또는 사용자 단말(220)의 제어 모듈(211, 221)에 의해 생성되거나 통신 모듈(212, 222)을 통하여 획득된 신호(예; 음성 신호), 정보, 데이터, 이미지, 및/또는 각종 객체(object) 등을 표시하는 모듈이다. 예를 들면, 출력 모듈(214, 224)은 디스플레이, 스크린, 표시부(displaying unit), 스피커 및/또는 발광장치(예; LED 램프) 등을 포함할 수 있다.
또한, 식자재 관리 서버(210) 및/또는 사용자 단말(220)은 저장 모듈(storage module)을 더 포함할 수 있으며, 식자재 관리 서버(210) 및/또는 사용자 단말(220)의 동작을 위한 기본 프로그램, 응용 프로그램, 설정 정보 등의 데이터를 저장한다. 또한, 저장 모듈은 플래시 메모리 타입(Flash Memory Type), 하드 디스크 타입(Hard Disk Type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(Multimedia Card Micro Type), 카드 타입의 메모리(예를 들면, SD 또는 XD 메모리 등), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크, 램(Random Access Memory, RAM), SRAM(Static Random Access Memory), 롬(Read-Only Memory, ROM), PROM(Programmable Read-Only Memory), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) 중 적어도 하나의 저장매체를 포함할 수 있다.
또한, 상기 저장 모듈은 식자재 관리 서버(210) 및/또는 사용자 단말(220)을 사용하는 제1 사용자의 개인정보를 포함할 수 있다. 여기서 개인정보는 이름, 아이디(ID; identifier), 패스워드, 주민등록번호, 도로명 주소, 전화 번호, 휴대폰 번호, 및/또는 이메일 주소 등을 포함할 수 있다. 또한, 제1 제어 모듈(211, 221)은 저장 모듈에 저장된 각종 프로그램, 컨텐츠, 데이터 등을 이용하여 다양한 동작을 수행할 수 있다.
식당서비스제공 서버(230)는 사용자에게 식당서비스를 제공하기 위한 웹 사이트(web site) 및/또는 어플리케이션(app)을 운용하는 서버일 수 있다. 또한 식자재 관리 서버(210)은 웹(web) 서버, 웹투앱(web to app) 연동 서버, 사용자 인증 서버 등을 포함할 수 있으며, 식자재 관리 서버(210)의 기능 중 일부를 구현하는 서브 서버(예; 제1 서브 서버(sub server), 제2 서브 서버 등) 및/또는 각종 플랫폼(예; 원재료(제1 식자재) 주문 플랫폼, 원재료 관리 플랫폼, 제1 가공 프로세스 관리 플랫폼, 제2 가공 프로세스 관리 플랫폼, 제3 가공 프로세스 관리 플랫폼, 제4 가공 프로세스 관리 플랫폼, 제5 가공 프로세스 관리 플랫폼, 최종품(제6 식자재) 운송관리 플랫폼 등) 등을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 식자재 관리 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방법은 식자재 가공 시스템(100) 및/또는 제1 가공 프로세서 장치(130)가 제1 식자재에 대하여 제1 가공 프로세스를 수행하는 단계를 포함할 수 있다(S310).
제1 식자재는 원재료일 수 있으며, 원재료는 새싹채소류, 버섯류, 그 이외의 각종 채소류, 각종 과일류 등을 포함할 수 있다. 여기서 새싹채소류 콩나물, 숙주나물, 및/또는 땅콩나물 등을 포함하고, 버섯류는 주름버섯류, 민주름버섯류, 복균류, 목이버섯류, 및/또는 자낭균류 버섯 등을 포함할 수 있다.
제1 가공 프로세스는 상기 제1 식재료를 삶는 과정, 찌는 과정, 스팀(steam)을 가하거나 분사하는 과정, 및/또는 보일링(boiling)하는 과정을 포함할 수 있다.
제1 가공 프로세스는 상기 제1 식재료의 상측면/하측면/좌측면/우측면 및/또는 컨베이어 벨트(110)의 상부/하부/좌측면/우측면에서 수행될 수 있다.
제1 가공 프로세스는 상기 제1 식재료가 특정온도까지 가열될 수 있도록 하는 과정을 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 제1 가공 프로세스는 상기 제1 식재료의 온도가 섭씨115도까지 상승하도록 하는 과정을 포함할 수 있다. 이를 위해 상기 제1 가공 프로세스 장치(130)는 상기 제1 식재료의 실시간 온도를 측정하기 위한 제1 온도 센서를 포함할 수 있다. 여기서 제1 온도 센서는 적외선 센서(IR 센서), 세라믹 온도 센서, 비접촉 센서, 접촉형 온도 센서 등을 포함할 수 있다.
이와 같은 제1 가공 프로세스에 관한 과정을 거친 제1 식자재는 제2 식자재로서 호칭될 수 있다.
그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 방법은 식자재 가공 시스템(100) 및/또는 제2 가공 프로세서 장치(140)가 제2 식자재에 대하여 제2 가공 프로세스를 수행하는 단계를 포함할 수 있다(S320).
제2 가공 프로세스는 상기 제2 식재료를 냉각하는 과정, 세척하는 과정, 및/또는 쿨링(cooling)하는 과정을 포함할 수 있다.
제2 가공 프로세스는 상기 제2 식재료의 상측면/하측면/좌측면/우측면 및/또는 컨베이어 벨트(110)의 상부/하부/좌측면/우측면에서 수행될 수 있다.
제2 가공 프로세스는 상기 제2 식재료가 특정온도까지 냉각될 수 있도록 하는 과정을 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 제2 가공 프로세스는 상기 제2 식재료의 온도가 영하N도까지 하강하도록 하는 과정을 포함할 수 있다. 이를 위해 상기 제2 가공 프로세스 장치(140)는 상기 제2 식재료의 실시간 온도를 측정하기 위한 제2 온도 센서를 포함할 수 있다. 여기서 제2 온도 센서는 적외선 센서(IR 센서), 세라믹 온도 센서, 비접촉 센서, 접촉형 온도 센서 등을 포함할 수 있다.
제2 가공 프로세스는 다음과 같은 특징에 기반하여 상기 제2 식재료를 세척하는 과정을 포함할 수 있다. 한편, 상기 제2 식재료를 세척하는 과정은 상기 냉각 과정의 전(前) 및/또는 후(後)에 수행될 수 있다.
이와 같은 제2 가공 프로세스에 관한 과정을 거친 제2 식자재는 제3 식자재로서 호칭될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방법은 식자재 가공 시스템(100) 및/또는 제3 가공 프로세서 장치(150)가 제3 식자재에 대하여 제3 가공 프로세스를 수행하는 단계를 포함할 수 있다(S330).
제3 가공 프로세스는 상기 제3 식자재에 포함되는 복수의 식재료를 소분(小分)하는 과정을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 가공 프로세서 장치(150)는 상기 제3 식자재의 중량 및/또는 상기 복수의 식재료의 중량에 기반하여 소분하는 정도를 결정하고, 이에 따라 복수의 특정 용기로 소분할 수 있다.
이와 같은 제3 가공 프로세스에 관한 과정을 거친 제3 식자재는 제4 식자재로서 호칭될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방법은 식자재 가공 시스템(100) 및/또는 제4 가공 프로세서 장치(160)가 제4 식자재에 대하여 제4 가공 프로세스를 수행하는 단계를 포함할 수 있다(S340).
제4 가공 프로세스는 상기 제4 식재료에 첨가물을 분사하는 과정을 포함할 수 있다. 여기서 첨가물은 비타민 및/또는 구연산(citric acid) 등을 포함할 수 있다. 여기서 비타민은 비타민 A, D, E, K와 같은 지용성 비타민 및/또는 비타민 B, C와 같은 수용성 비타민을 포함할 수 있으며, 상기 구연산은 결정구연산, 무수구연산 등을 포함할 수 있다.
이와 같은 제4 가공 프로세스에 관한 과정을 거친 제4 식자재는 제5 식자재로서 호칭될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방법은 식자재 가공 시스템(100) 및/또는 제5 가공 프로세서 장치(170)가 제5 식자재에 대하여 제5 가공 프로세스를 수행하는 단계를 포함할 수 있다(S350).
제5 가공 프로세스는 상기 제5 식재료를 포장하는 과정을 포함할 수 있다. 여기서 포장하는 과정은 진공 포장(vacuum wrapping)을 수행하는 과정, 함기 포장(pneumatic packing)을 수행하는 과정, 탈산소 봉입 포장을 수행하는 과정, 및/또는 질소가스 포장을 수행하는 과정 등을 포함할 수 있다.
이와 같은 제5 가공 프로세스에 관한 과정을 거친 제5 식자재는 제6 식자재 또는 최종 식자재로서 호칭될 수 있다.
또한 제1 가공 프로세스는 열기를 포함하는 제1 스팀을 분사하는 과정을 포함하고, 제2 가공 프로세스는 냉기를 포함하는 제2 스팀을 분사하는 과정을 포함하고, 제4 가공 프로세스는 첨가물을 분사하는 과정을 포함할 수 있다. 여기서 제1 스팀, 제2 스팀, 및/또는 첨가물은 식자재(예: 제1 식자재, 제2 식자재, 제4 식자재 등)의 식중독 세균 저감을 위한 살균액을 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 살균액은 새싹채소의 식중독 세균을 저감시키는 효과를 갖는 적어도 하나의 미생물을 포함할 수 있다. 또한 식중독 세균은, 예를 들면, Salmonella spp., Salmonella typhi, Escherichia coli, Listeria monocytogenes 등을 포함할 수 있다.
또한 상기 살균액은, 예를 들면, Salmonella enterica와 같은 미생물을 포함할 수 있다.
상기 살균액과 관련하여, a) Salmonella enterica에 rifampin(50 ㎍/ml) 항생제 내성이 있는 균주를 제작하여 섭씨 -(마이너스)80도에 보관한 후, b) 상기 균주를 rifampicin(50 ㎍/ml)이 함유된 3 ml의 tryptic soy broth(BD, Sparks, MD, USA) 배지에 접종한 후 섭씨 35도에서 18 시간 내지 21 시간 동안 배양하고, c) 배지 성분을 제거하기 위해 세균 배양액을 4,000 rpm으로 10분 동안 원심 분리한 후에 pellet을 멸균수 3 ml에 재현탁시키는 과정을 통해 획득될 수 있으며, 상기 a) 내지 c) 과정은 여러 차례(예; 2회) 반복될 수 있으며, d) 상기 여러 차례 반복된 후에 획득된 물질과 멸균수를 1:10(v/v) 비율로 단계희석함으로써 최종적으로 본 발명의 살균액을 획득할 수 있다.
상기 새싹채소에 상기 살균액이 분사되어 부착되는 경우, 시간이 지남에 따라 Salmonella enterica가 증식하는 속도 및/또는 Salmonella enterica 밀도는 낮아지게 되므로, 본 발명의 일 실시예는 새싹채소와 관련되는 식중독 세균을 저감시킬 수 있는 기술적인 효과를 제공한다. 또한 전술한 바와 같은 a) 내지 d) 과정을 거친 살균액은 단순히 Salmonella enterica를 이용할 때에 비해 식중독 제균을 제거하거나 억제하는데 있어서 더 높은 성능을 보이므로, 본 발명은 진보한 구성을 포함한다고 볼 수 있다.
예를 들면, 상기 살균액은 S. enterica with ALRM-2, S. enterica with BRRM-1, S. enterica with BRRM-2, S. enterica with CCRM-2, S. enterica with CCRM-3, S. enterica with JERM-1, S. enterica with RKRM-1, S. enterica with RKRM-2, S. enterica with RKRM-3, S. enterica with RKRM-4, 및/또는 S. enterica with SSRM-2 등의 적어도 하나의 미생물을 더 포함할 수도 있다.
또한 Salmonella enterica의 접종 밀도는 특정 밀도로 한정될 수 있으며, 일 예로, 검출한계 이하(<1.5 log CFU/g)로 설정될 수 있다. 상기 접종 밀도 및/또는 특정 밀도는 제1 가공 프로세스 장치(130), 제2 가공 프로세스 장치(140), 제4 가공 프로세스 장치(160), 및/또는 식자재 관리 서버(210)에 의해 설정되거나 제어될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 식자재 관리 서버(210)를 나타내는 블록도이다.
도 4를 참조하면, 제1 가공 프로세스 관리부(410), 제2 가공 프로세스 관리부(420), 제3 가공 프로세스 관리부(430), 제4 가공 프로세스 관리부(440), 제5 가공 프로세스 관리부(450), 및/또는 머신러닝 모듈(460)을 포함할 수 있다.
제1 가공 프로세스 관리부(410)는 제1 식자재에 대하여 제1 가공 프로세스를 수행할 수 있다.
제1 식자재는 원재료일 수 있으며, 원재료는 새싹채소류, 버섯류, 그 이외의 각종 채소류, 각종 과일류 등을 포함할 수 있다. 여기서 새싹채소류 콩나물, 숙주나물, 및/또는 땅콩나물 등을 포함하고, 버섯류는 주름버섯류, 민주름버섯류, 복균류, 목이버섯류, 및/또는 자낭균류 버섯 등을 포함할 수 있다.
제1 가공 프로세스는 상기 제1 식재료를 삶는 과정, 찌는 과정, 스팀(steam)을 가하거나 분사하는 과정, 및/또는 보일링(boiling)하는 과정을 포함할 수 있다.
제1 가공 프로세스는 상기 제1 식재료의 상측면/하측면/좌측면/우측면 및/또는 컨베이어 벨트(110)의 상부/하부/좌측면/우측면에서 수행될 수 있다.
제1 가공 프로세스는 상기 제1 식재료가 특정온도까지 가열될 수 있도록 하는 과정을 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 제1 가공 프로세스는 상기 제1 식재료의 온도가 섭씨115도까지 상승하도록 하는 과정을 포함할 수 있다. 이를 위해 상기 제1 가공 프로세스 장치(130)는 상기 제1 식재료의 실시간 온도를 측정하기 위한 제1 온도 센서를 포함할 수 있다. 여기서 제1 온도 센서는 적외선 센서(IR 센서), 세라믹 온도 센서, 비접촉 센서, 접촉형 온도 센서 등을 포함할 수 있다.
이와 같은 제1 가공 프로세스에 관한 과정을 거친 제1 식자재는 제2 식자재로서 호칭될 수 있다.
제2 가공 프로세스 관리부(420)는 제2 식자재에 대하여 제2 가공 프로세스를 수행할 수 있다. 제2 가공 프로세스는 상기 제2 식재료를 냉각하는 과정, 세척하는 과정, 및/또는 쿨링(cooling)하는 과정을 포함할 수 있다.
제2 가공 프로세스는 상기 제2 식재료의 상측면/하측면/좌측면/우측면 및/또는 컨베이어 벨트(110)의 상부/하부/좌측면/우측면에서 수행될 수 있다.
제2 가공 프로세스는 상기 제2 식재료가 특정온도까지 냉각될 수 있도록 하는 과정을 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 제2 가공 프로세스는 상기 제2 식재료의 온도가 영하N도까지 하강하도록 하는 과정을 포함할 수 있다. 이를 위해 상기 제2 가공 프로세스 장치(140)는 상기 제2 식재료의 실시간 온도를 측정하기 위한 제2 온도 센서를 포함할 수 있다. 여기서 제2 온도 센서는 적외선 센서(IR 센서), 세라믹 온도 센서, 비접촉 센서, 접촉형 온도 센서 등을 포함할 수 있다.
제2 가공 프로세스는 다음과 같은 특징에 기반하여 상기 제2 식재료를 세척하는 과정을 포함할 수 있다. 한편, 상기 제2 식재료를 세척하는 과정은 상기 냉각 과정의 전(前) 및/또는 후(後)에 수행될 수 있다.
이와 같은 제2 가공 프로세스에 관한 과정을 거친 제2 식자재는 제3 식자재로서 호칭될 수 있다.
제3 가공 프로세스 관리부(430)는 제3 식자재에 대하여 제3 가공 프로세스를 수행할 수 있다.
제3 가공 프로세스는 상기 제3 식자재에 포함되는 복수의 식재료를 소분(小分)하는 과정을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 가공 프로세서 장치(150)는 상기 제3 식자재의 중량 및/또는 상기 복수의 식재료의 중량에 기반하여 소분하는 정도를 결정하고, 이에 따라 복수의 특정 용기로 소분할 수 있다.
이와 같은 제3 가공 프로세스에 관한 과정을 거친 제3 식자재는 제4 식자재로서 호칭될 수 있다.
제4 가공 프로세스 관리부(440)는 제4 식자재에 대하여 제4 가공 프로세스를 수행할 수 있다.
제4 가공 프로세스는 상기 제4 식재료에 첨가물을 분사하는 과정을 포함할 수 있다. 여기서 첨가물은 비타민 및/또는 구연산(citric acid) 등을 포함할 수 있다. 여기서 구연산은 결정구연산, 무수구연산 등을 포함할 수 있다.
이와 같은 제4 가공 프로세스에 관한 과정을 거친 제4 식자재는 제5 식자재로서 호칭될 수 있다.
제5 가공 프로세스 관리부(450)는 제5 식자재에 대하여 제5 가공 프로세스를 수행할 수 있다.
제5 가공 프로세스는 상기 제5 식재료를 포장하는 과정을 포함할 수 있다. 여기서 포장하는 과정은 진공 포장(vacuum wrapping)을 수행하는 과정, 함기 포장(pneumatic packing)을 수행하는 과정, 탈산소 봉입 포장을 수행하는 과정, 및/또는 질소가스 포장을 수행하는 과정 등을 포함할 수 있다.
이와 같은 제5 가공 프로세스에 관한 과정을 거친 제5 식자재는 제6 식자재 또는 최종 식자재로서 호칭될 수 있다.
또한 식자재 관리 서버(210)는 머신러닝 모듈(460)과 관련하여 다음과 같은 특징을 포함할 수 있다.
식자재 관리 서버(210)는 상기 최종품(제6 식자재)가 유통되는 과정을 모니터링하거나 상기 최종품이 유통된 곳에서의 품질, 손상정도 등에 대한 정보(예; 품질, 손상정도 등의 변화량)를 수신하거나 획득할 수 있다. 이를 통해 획득된 정보에 기반하여, 상기 식자재 관리 서버(210)는 제1 가공 프로세스에서 제1 식자재에 관한 최고 임계 온도, 제1 가공 프로세스에서 제1 식자재에 제1 스팀을 분사하는 제1 분사 세기, 제1 가공 프로세스에서 제1 식자재에 제1 스팀을 분사하는 제1 분사 시간, 제2 가공 프로세스에서 제2 식자재에 제2 스팀을 분사하는 제2 분사 세기, 제2 가공 프로세스에서 제2 식자재에 제2 스팀을 분사하는 제2 분사 시간, 제3 가공 프로세스에서 소분(小分)하는 정도, 제4 가공 프로세스에서 분사될 첨가물의 종류 및/또는 분사되는 정도(예; 제3 분사 세기, 제3 분사 시간) 등을 선택하거나 결정할 수 있다. 또한 이러한 선택/결정을 위해 상기 식자재 관리 서버(210)는 머신러닝 모듈(460)을 더 포함할 수 있다.
머신러닝 모듈(460)은 인공지능망에 기반하여 상기 제1 가공 프로세스에서 제1 식자재에 관한 최고 임계 온도, 제1 가공 프로세스에서 제1 식자재에 제1 스팀을 분사하는 제1 분사 세기, 제1 가공 프로세스에서 제1 식자재에 제1 스팀을 분사하는 제1 분사 시간, 제2 가공 프로세스에서 제2 식자재에 제2 스팀을 분사하는 제2 분사 세기, 제2 가공 프로세스에서 제2 식자재에 제2 스팀을 분사하는 제2 분사 시간, 제3 가공 프로세스에서 소분(小分)하는 정도, 제4 가공 프로세스에서 분사될 첨가물의 종류 및/또는 분사되는 정도(예; 제3 분사 세기, 제3 분사 시간) 등을 선택하거나 결정할 수 있다. 또한, 머신러닝 모듈(460)은 데이터베이스에 저장된 빅데이터(big data)에 기계 학습(machine learning)을 이용하여 상기 제1 가공 프로세스에서 제1 식자재에 관한 최고 임계 온도, 제2 가공 프로세스에서 제2 식자재에 관한 최저 임계 온도, 제3 가공 프로세스에서 소분하는 정도, 제4 가공 프로세스에서 분사될 첨가물의 종류 및/또는 분사되는 정도 등을 선택하거나 결정할 수 있다. 또한, 머신러닝 모듈(460)은 관리서버(220)의 데이터베이스에 저장된 빅데이터를 입력변수로 하여 제1 인공지능망을 학습시키는데, 구체적으로는 머신러닝의 한 분야인 딥러닝(Deep Learning) 기법을 이용하여 정확한 상관 관계가 도출될 수 있도록 학습을 수행한다. 특히, 상술한 상관 관계의 경우, 입력(input)은 상기 최종품(제6 식자재)가 유통되는 과정을 모니터링한 정보 및/또는 상기 최종품이 유통되는 과정 동안 상기 최종품의 품질, 손상정도 등에 대한 정보(예; 품질, 손상정도 등의 변화량)이고, 출력(output)은 상기 제1 가공 프로세스에서 제1 식자재에 관한 최고 임계 온도, 제1 가공 프로세스에서 제1 식자재에 제1 스팀을 분사하는 제1 분사 세기, 제1 가공 프로세스에서 제1 식자재에 제1 스팀을 분사하는 제1 분사 시간, 제2 가공 프로세스에서 제2 식자재에 제2 스팀을 분사하는 제2 분사 세기, 제2 가공 프로세스에서 제2 식자재에 제2 스팀을 분사하는 제2 분사 시간, 제3 가공 프로세스에서 소분(小分)하는 정도, 제4 가공 프로세스에서 분사될 첨가물의 종류 및/또는 분사되는 정도(예; 제3 분사 세기, 제3 분사 시간) 등에 대한 정보로 정의될 수 있다. 또한 결국 머신러닝 모듈(460)은 딥러닝을 통하여 상기 함수에서의 복수 개의 입력들의 가중치(weight)를 학습을 통하여 산출할 수 있다. 또한 상기 입력(input)은 상기 최종품이 유통되는 과정 동안 상기 최종품의 품질 및/또는 손상정도를 나타내는 지수 및/또는 등급(rate)을 나타내는 상수값(constant value)을 더 포함할 수도 있다. 또한, 이러한 학습을 위하여 활용되는 인공지능망 모델로는 RNN(Recurrent Neural Network), DNN(Deep Neural Network) 및 DRNN(Dynamic Recurrent Neural Network) 등 다양한 모델들을 활용할 수 있을 것이다. 이를 통해 상기 기계학습부는 사용자가 통상적으로 프로그램의 사용을 중단하는 온도를 온도 임계치로서 결정하거나 설정할 수 있다.
예를 들면, 머신러닝 모듈(460)은, 상기 모니터링 정보를 상기 인공지능망에 대한 입력(input) 변수로 설정하고, a) 상기 제1 가공 프로세스에서 상기 제1 식자재에 관한 최고 임계 온도, b) 상기 제1 가공 프로세스에서 상기 제1 식자재에 제1 스팀을 분사하는 제1 분사 세기, c) 상기 제1 가공 프로세스에서 상기 제1 식자재에 상기 제1 스팀을 분사하는 제1 분사 시간, d) 상기 제2 가공 프로세스에서 상기 제2 식자재에 제2 스팀을 분사하는 제2 분사 세기, e) 상기 제2 가공 프로세스에서 상기 제2 식자재에 상기 제2 스팀을 분사하는 제2 분사 시간, f) 상기 제3 가공 프로세스에서 상기 제3 식자재에 포함되는 복수의 식재료를 소분(小分)하는 정도, g) 상기 제4 가공 프로세스에서 분사되는 상기 첨가물의 종류, h) 상기 제4 가공 프로세스에서 상기 분사되는 첨가물의 양, 및 i) 상기 제4 가공 프로세스에서 상기 첨가물이 분사되는 제3 분사 시간을 출력(output) 변수로 설정할 수 있다.
이와 같은 과정을 통해, 식자재 관리 시스템(200) 및/또는 식자재 관리 서버(210)는 최종품의 유통기한, 품질, 손상정도와 관련하여 최적의 조건을 (상기 머신러닝 모듈(460)을 이용하여) 선택하거나 결정할 수 있다는 측면에서, 개선되고 스마트한 식자재가공기술 및/또는 식자재유통기술을 제안한다는 측면에서 기술적인 효과를 갖는다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 식자재 관리 시스템(200)은 다음과 같은 특징을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 가공 프로세스 장치(130), 제2 가공 프로세스 장치(140), 제3 가공 프로세스 장치(150), 제4 가공 프로세스 장치(160), 제5 가공 프로세스(170), 및/또는 식자재 관리 서버(210)는 상호 간에 제1 동기신호를 전송(transmitting)하거나 방송(broadcasting)할 수 있다. 이를 위해 식자재 관리 서버(210)는 이와 관련되는 명령어를 상기 제1 가공 프로세스 장치(130), 제2 가공 프로세스 장치(140), 제3 가공 프로세스 장치(150), 제4 가공 프로세스 장치(160), 및/또는 제5 가공 프로세스 장치(170)에게 전송할 수 있다.
여기서 방송이라 함은 송신하는 장치가 주변의 불특정 장치가 수신하길 기대하며 신호를 송신하는 기술로서, 방송하는 방식은 국제표준화기구인 3GPP(3rd Generation Partnership Project) 및/또는 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)에 의해 표준화된 통신 기술에 기반할 수 있다. 또한 제1 동기 신호는 3GPP에서 정의하는 PSS (Primary Synchronization Signal) 및/또는 SSS (Secondary Synchronization Signal)를 포함할 수 있으며, 상기 PSS 및/또는 SSS는 하나의 무선프레임의 적어도 하나의 서브프레임에 적어도 하나의 특정 RB(Resource Block)에 할당되어 전송(transmitting) 및/또는 방송(broadcasting)될 수 있다. 상기 무선프레임, 서브프레임, RB는 상기 3GPP의 표준 규격에 따를 수 있다.
그리고, 제1 가공 프로세스 장치(130), 제2 가공 프로세스 장치(140), 제3 가공 프로세스 장치(150), 제4 가공 프로세스 장치(160), 및/또는 제5 가공 프로세스 장치(170)가 제1 응답신호를 식자재 관리 서버(210)에게 회신할 수 있다.
여기서 제1 응답신호는 상기 식자재 관리 서버(210)로부터 전송된 및/또는 방송된 제1 동기신호가 제1 가공 프로세스 장치(130), 제2 가공 프로세스 장치(140), 제3 가공 프로세스 장치(150), 제4 가공 프로세스 장치(160), 및/또는 제5 가공 프로세스 장치(170)의 통신 모듈을 통하여 수신된 시간(예; 제1 동기신호 수신시간)을 나타내는 정보를 포함할 수 있다. 한편, 제1 동기신호 수신시간은 식자재 관리 서버(210)와 제1 가공 프로세스 장치(130), 제2 가공 프로세스 장치(140), 제3 가공 프로세스 장치(150), 제4 가공 프로세스 장치(160), 및/또는 제5 가공 프로세스 장치(170) 사이의 거리에 따라 발생하는 전파지연(propagation delay)으로 인하여 발생하는 시간차(예; 송신기에서 송신된 시점과 수신기에서 수신된 시점 사이의 차이, 수신기에서 수신된 시점과 송신기에서 송신된 시점 사이의 차이)를 나타내는 시간일 수 있다.
그리고, 식자재 관리 서버(210)는 제1 응답신호에 기반하여 제1 오프셋 정보를 설정할 수 있다.
복수의 가공 프로세스 장치(130, 140, 150, 160, 170)가 순차적으로 식자재에 대한 협력 프로그램(예; 복수의 가공 프로세스)을 수행함에 있어서, 상기 복수의 가공 프로세스 장치(130, 140, 150, 160, 170) 사이의 동기화가 이루어지고 동일한 시간 기준에 맞춰 프로그램이 동작하는 것이 중요하다. 이를 위해 복수의 가공 프로세스 장치(130, 140, 150, 160, 170) 사이의 거리에 따라 발생하는 전파지연을 상쇄하기 위한 오프셋 정보(또는 오프셋 타이밍)를 설정할 필요가 있다.
그리고, 식자재 관리 서버(210)는 제1 오프셋 정보에 기반하여 제1 가공 프로세스 장치(130), 제2 가공 프로세스 장치(140), 제3 가공 프로세스 장치(150), 제4 가공 프로세스 장치(160), 및/또는 제5 가공 프로세스 장치(170)에게 협력 프로그램(예; 복수의 가공 프로세스)과 관련되는 명령어를 생성하여 전달할 수 있다.
예를 들면, 식자재 관리 서버(210)는 제1 동기신호를 전송 및/또는 방송한 시점을 't1'으로 정의하고, 제1 가공 프로세스 장치(130), 제2 가공 프로세스 장치(140), 제3 가공 프로세스 장치(150), 제4 가공 프로세스 장치(160), 및/또는 제5 가공 프로세스 장치(170)가 제1 동기신호를 수신한 시점을 't2'로 정의하면, 전파지연으로 발생한 시간차는 't2-t1'에 해당된다. 따라서 식자재 관리 서버(210)는 제1 가공 프로세스 장치(130), 제2 가공 프로세스 장치(140), 제3 가공 프로세스 장치(150), 제4 가공 프로세스 장치(160), 및/또는 제5 가공 프로세스 장치(170)와의 협력 프로그램(예; 복수의 가공 프로세스)을 실행하고 동시에 같은 정보를 출력하기 위해 식자재 관리 서버(210)는 i) 'T'시점에 식자재 관리 서버(210)의 디스플레이를 통하여 특정 정보를 출력하도록 제어하고 ii) 'T-(t2-t1)'시점 또는 'T+t1-t2'시점에 상기 특정 정보를 상기 제1 가공 프로세스 장치(130), 제2 가공 프로세스 장치(140), 제3 가공 프로세스 장치(150), 제4 가공 프로세스 장치(160), 및/또는 제5 가공 프로세스 장치(170)에게 전달(전송 및/또는 방송)할 수 있다. 이를 통해 상기 식자재 관리 서버(210)와 제1 가공 프로세스 장치(130), 제2 가공 프로세스 장치(140), 제3 가공 프로세스 장치(150), 제4 가공 프로세스 장치(160), 및/또는 제5 가공 프로세스 장치(170)는 동기화된 동작, 즉 오차 없는 협력 프로그램의 제어 및/또는 출력을 가능케 할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 즉 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 또한 상기 각각의 실시예는 필요에 따라 서로 조합되어 운용할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 모든 실시예는 일부분들이 서로 조합되어 식자재 관리 시스템(200), 식자재 관리 서버(210), 및/또는 식자재 가공 시스템(230)에 의해 구현될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 식자재 관리 시스템(200), 식자재 관리 서버(210), 및/또는 식자재 가공 시스템(230)을 제어하는 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예들은 특정 관점에서 컴퓨터 리드 가능 기록 매체(computer readable recording medium)에서 컴퓨터 리드 가능 코드(computer readable code)로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 리드 가능 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의해 리드될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 리드 가능 기록 매체의 예들은 읽기 전용 메모리(read only memory: ROM)와, 랜덤-접속 메모리(random access memory: RAM)와, 컴팩트 디스크- 리드 온니 메모리(compact disk-read only memory: CD-ROM)들과, 마그네틱 테이프(magnetic tape)들과, 플로피 디스크(floppy disk)들과, 광 데이터 저장 디바이스들, 및 캐리어 웨이브(carrier wave)들(인터넷을 통한 데이터 송신 등)을 포함할 수 있다. 컴퓨터 리드 가능 기록 매체는 또한 네트워크 연결된 컴퓨터 시스템들을 통해 분산될 수 있고, 따라서 컴퓨터 리드 가능 코드는 분산 방식으로 저장 및 실행된다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예들을 성취하기 위한 기능적 프로그램들, 코드, 및 코드 세그먼트(segment)들은 본 발명이 적용되는 분야에서 숙련된 프로그래머들에 의해 쉽게 해석될 수 있다.
또한 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 장치 및 방법은 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 조합의 형태로 실현 가능하다는 것을 알 수 있을 것이다. 이러한 소프트웨어는 예를 들어, 삭제 가능 또는 재기록 가능 여부와 상관없이, ROM 등의 저장 장치와 같은 휘발성 또는 비휘발성 저장 장치, 또는 예를 들어, RAM, 메모리 칩, 장치 또는 집적 회로와 같은 메모리, 또는 예를 들어 콤팩트 디스크(compact disk: CD), DVD, 자기 디스크 또는 자기 테이프 등과 같은 광학 또는 자기적으로 기록 가능함과 동시에 기계(예를 들어, 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체에 저장될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 방법은 제어부(제어 모듈(211, 221)) 및 메모리를 포함하는 컴퓨터 또는 휴대 단말에 의해 구현될 수 있고, 이러한 메모리는 본 발명의 실시예들을 구현하는 명령들을 포함하는 프로그램 또는 프로그램들을 저장하기에 적합한 기계로 읽을 수 있는 저장 매체의 한 예임을 알 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명은 본 명세서의 청구항에 기재된 장치 또는 방법을 구현하기 위한 코드를 포함하는 프로그램 및 이러한 프로그램을 저장하는 기계(컴퓨터 등)로 읽을 수 있는 저장 매체를 포함한다. 또한, 이러한 프로그램은 유선 또는 무선 연결을 통해 전달되는 통신 신호와 같은 임의의 매체를 통해 전자적으로 이송될 수 있고, 본 발명은 이와 균등한 것을 적절하게 포함한다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고, 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 또한 앞서 설명된 본 발명에 따른 실시예들은 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
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- 식자재 관리 시스템에 있어서,
식자재 가공 시스템; 및
상기 식자재 가공 시스템을 운용하는 관리 서버; 를 포함하고,
상기 식자재 가공 시스템은,
제1 식자재를 삶는 과정, 상기 제1 식자재를 찌는 과정, 및 상기 제1 식자재에 스팀(steam)을 분사하는 과정 중 적어도 어느 하나를 포함하는 제1 가공 프로세스를 수행하는 제1 가공 장치; 및
제2 식자재를 냉각하는 과정 및 세척하는 과정 중 적어도 어느 하나를 포함하는 제2 가공 프로세스를 수행하는 제2 가공 장치; 를 포함하고,
상기 제1 식자재는, 콩나물, 숙주나물, 땅콩나물, 녹두, 다채, 무, 메밀, 밀, 배추, 브로콜리, 알팔파, 유채, 적무, 적양배추, 적콜라비, 콜라비, 청경채, 크레스 또는 클로버 중 적어도 어느 하나를 포함하는 새싹채소류 원재료이고,
상기 제2 식자재는, 상기 제1 식자재에 상기 제1 가공 프로세스가 적용된 식자재이고,
상기 식자재 가공 시스템은,
제3 식자재에 포함되는 복수의 식재료를 소분(小分)하는 과정을 포함하는 제3 가공 프로세스를 수행하는 제3 가공 장치;
첨가물을 제4 식자재에 분사하는 과정을 포함하는 제4 가공 프로세스를 수행하는 제4 가공 장치; 및
제5 식자재를 진공 포장(vacuum wrapping)하는 과정을 포함하는 제5 가공 프로세스를 수행하는 제5 가공 장치; 를 더 포함하고,
상기 관리 서버는, 인공지능망을 제어하는 머신러닝 모듈; 을 더 포함하고,
상기 제3 식자재는 상기 제2 식자재에 상기 제2 가공 프로세스가 적용된 식자재이고, 상기 제4 식자재는 상기 제3 식자재에 상기 제3 가공 프로세스가 적용된 식자재이고, 상기 제5 식자재는 상기 제4 식자재에 상기 제4 가공 프로세스가 적용된 식자재이고,
상기 첨가물은 상기 제4 식자재의 식중독 세균을 저감시키는 살균액을 포함하며, 상기 살균액에 포함된 미생물은 a) Salmonella enterica에 rifampin(50 ㎍/ml) 항생제 내성이 있는 균주를 제작하여 섭씨 -(마이너스)80도에 보관한 후, b) 상기 균주를 rifampicin(50 ㎍/ml)이 함유된 3 ml의 tryptic soy broth 배지에 접종한 후 섭씨 35도에서 18 시간 내지 21 시간 동안 배양하고, c) 배지 성분을 제거하기 위해 세균 배양액을 4000 rpm으로 10분 동안 원심 분리한 후에 pellet을 멸균수 3 ml에 재현탁시키며, 상기 a) 내지 c) 과정은 2회 반복 수행하고, d) 상기 2회 반복 수행한 후에 획득된 물질과 멸균수를 1:10(v/v) 비율로 단계희석함으로써 획득되는 것을 특징으로 하고,
상기 머신러닝 모듈은,
상기 제5 가공 프로세스가 적용된 식자재인 제6 식자재의 운송 과정을 모니터링한 결과를 나타내는 모니터링 정보를 수신하고,
상기 모니터링 정보를 상기 인공지능망에 대한 입력(input) 변수로 설정하고,
a) 상기 제1 가공 프로세스에서 상기 제1 식자재에 관한 최고 임계 온도, b) 상기 제1 가공 프로세스에서 상기 제1 식자재에 제1 스팀을 분사하는 제1 분사 세기, c) 상기 제1 가공 프로세스에서 상기 제1 식자재에 상기 제1 스팀을 분사하는 제1 분사 시간, d) 상기 제2 가공 프로세스에서 상기 제2 식자재에 제2 스팀을 분사하는 제2 분사 세기, e) 상기 제2 가공 프로세스에서 상기 제2 식자재에 상기 제2 스팀을 분사하는 제2 분사 시간, f) 상기 제3 가공 프로세스에서 상기 제3 식자재에 포함되는 복수의 식재료를 소분(小分)하는 정도, g) 상기 제4 가공 프로세스에서 분사되는 상기 첨가물의 종류, h) 상기 제4 가공 프로세스에서 상기 분사되는 첨가물의 양 및 i) 상기 제4 가공 프로세스에서 상기 첨가물이 분사되는 제3 분사 시간을 출력(output) 변수로 설정하고,
상기 관리 서버는,
동기 신호를 상기 제1 가공 장치, 상기 제2 가공 장치, 상기 제3 가공 장치, 상기 제4 가공 장치 및 상기 제5 가공 장치 각각에게 제1 시점에 전송하되, 상기 동기 신호는 PSS(Primary Synchronization Signal) 또는 SSS(Secondary Synchronization Signal)를 포함하고,
상기 동기 신호에 상응하는 응답 신호를 상기 제1 가공 장치, 상기 제2 가공 장치, 상기 제3 가공 장치, 상기 제4 가공 장치 및 상기 제5 가공 장치 각각으로부터 수신하되, 상기 응답 신호는 상기 동기 신호가 상기 제1 가공 장치, 상기 제2 가공 장치, 상기 제3 가공 장치, 상기 제4 가공 장치 및 상기 제5 가공 장치 각각의 송수신기에서 수신된 제2 시점을 나타내는 정보를 포함하고,
상기 제2 시점과 상기 제1 시점 사이의 차이를 산출하고, 상기 차이에 기반하여 오프셋 타이밍을 설정하고,
상기 오프셋 타이밍을 고려하여 설정되는 상이한 시점에, 상기 제1 가공 프로세스, 상기 제2 가공 프로세스, 상기 제3 가공 프로세스, 상기 제4 가공 프로세스 또는 상기 제5 가공 프로세스 중 적어도 어느 하나에 대한 명령어를, 상기 제1 가공 장치, 상기 제2 가공 장치, 상기 제3 가공 장치, 상기 제4 가공 장치 및 상기 제5 가공 장치 각각에게 전송하는,
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|---|---|---|---|
| KR1020200053667A KR102246073B1 (ko) | 2020-05-06 | 2020-05-06 | 식자재 가공 시스템 및 그 관리 시스템 |
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| KR1020200053667A KR102246073B1 (ko) | 2020-05-06 | 2020-05-06 | 식자재 가공 시스템 및 그 관리 시스템 |
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|---|---|
| KR (1) | KR102246073B1 (ko) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60925A (ja) | 1983-06-17 | 1985-01-07 | Toyoda Gosei Co Ltd | 射出成形機 |
| KR100318996B1 (ko) * | 1999-08-17 | 2002-01-09 | 이상윤 | 생고추의 연속적인 살균·건조에 의한 위생·건조고추의 제조방법 및 그 장치 |
| KR100864954B1 (ko) * | 2007-07-09 | 2008-10-22 | 최상근 | 장기 저장을 위한 산야초 가공 방법 |
| KR20130002095A (ko) * | 2011-06-28 | 2013-01-07 | 주식회사 생명과기술 | 임산물 및 산채나물의 가공 방법 |
| KR20160023005A (ko) * | 2014-08-20 | 2016-03-03 | 이효섭 | 레시피 식재료 통합 구매 관리 시스템 및 그 방법 |
-
2020
- 2020-05-06 KR KR1020200053667A patent/KR102246073B1/ko active IP Right Grant
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