KR102245109B1 - 용접 시스템 파라미터 비교 시스템 및 방법 - Google Patents

용접 시스템 파라미터 비교 시스템 및 방법 Download PDF

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Abstract

금속 가공 자원 성능 모니터링 방법은 금속 가공 자원의 금속 가공 동작 동안에 샘플링된 파라미터를 나타내는 데이터에 액세스하는 단계를 포함하고, 자원은 개별적인 자원들 및 자원들의 그룹들의 리스트로부터 사용자에 의해 선택가능하다. 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 액세스된 파라미터는 분석된 시스템 파라미터를 결정하도록 프로세싱되고, 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지(dashboard page)는 분석된 시스템 파라미터를 나타내는 그래픽 지표(graphical indicia)로 파퓰레이팅(populating)되며, 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지는 사용자에게 송신된다.

Description

용접 시스템 파라미터 비교 시스템 및 방법{WELDING SYSTEM PARAMETER COMPARISON SYSTEM AND METHOD}
<관련 출원에 대한 교차 참조>
이 출원은, 모든 목적들을 위하여 그 전체적으로 참조를 위해 본원에 편입되는, 2013년 7월 3일자로 출원된 "WELDING SYSTEM PARAMETER COMPARISON SYSTEM AND METHOD(용접 시스템 파라미터 비교 시스템 및 방법)"이라는 명칭의 미국 가출원 제61/842,845호로부터의 우선권 및 이 미국 가출원의 이익을 주장한다.
<기술 분야>
본 발명은 일반적으로, 가열 시스템들, 절단 시스템들, 용접 시스템들, 및 가열, 절단, 및 용접 동작들을 위한 지원 장비를 포함하는 금속 가공에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 이러한 시스템들로부터의 취득된 데이터로부터 파라미터들을 결정하고 제시하기 위한 기법들에 관한 것이다.
다양한 제조, 수리, 및 기타 응용을 위한 부속 및 지원 장비와 함께, 광범위한 용접 시스템들이 개발되었다. 예를 들어, 용접 시스템들은 부품들, 구조물들 및 서브-구조물들, 프레임들, 및 많은 구성요소들을 조립하기 위해 산업 전반에 걸쳐 아주 흔하다. 이 시스템들은 수동식, 자동식 또는 반자동식일 수도 있다. 최신 제조 및 가공 엔티티(entity)는 많은 수의 금속 가공 시스템들을 이용할 수도 있고, 이것들은 로케이션(location), 태스크(task), 작업(job), 및 기타 등등에 의해 그룹화될 수도 있다. 더 적은 동작들이 때때로 금속 가공 시스템들을 이용할 수도 있지만, 이것들은 그럼에도 불구하고 종종 그 동작들에 중요하다. 일부의 엔티티들 및 개개에 대하여, 금속 가공 시스템들은 카트(cart)들, 트럭(truck)들, 및 수리 차량들 상에 장착된 것과 같이, 정지식 또는 이동식일 수도 있다. 이 모든 시나리오에서는, 성능 기준들을 설정하고, 성능을 모니터링하고, 성능을 분석하고, 그리고 가능할 경우, 성능을 조작자 및/또는 관리 팀들, 그리고 엔지니어들에게 보고하는 것이 점점 더 유용하다. 이러한 분석은 많은 다른 용도들 중에서, 자원들의 설계(planning), 가격 및 수익성의 결정, 자원들의 스케줄링, 기업별 책임을 허용한다.
그러나, 용접 시스템 성능을 수집하고, 저장하고, 분석하고, 보고하도록 설계된 시스템들은 이들이 용이하게 그리고 효과적으로 사용되는 포인트에 도달하지 못했다. 일부의 엔티티들에서는, 용접들, 용접 품질, 및 시스템 및 조작자 성능의 제한된 추적이 이용가능할 수도 있다. 그러나, 이것들은 전형적으로 임의의 상당한 정도의 분석, 추적 또는 비교를 허용하지 않는다. 이러한 툴들에서는 개선이 필요하다. 더욱 구체적으로, 데이터가 하나 또는 다수의 로케이션들에서, 그리고 하나 또는 다수의 시스템들로부터 수집되고, 분석이 수행되고, 그리고 보고들이 동일하거나 다른 로케이션들에서 생성 및 제시되는 것을 허용하는 개선들이 유용할 것이다. 다른 개선들은 성능을 소급하여 검토하고, 그룹들 및 엔티티들에 걸쳐 목표들 및 유사한 시스템들과 비교하여 성능을 알아보기 위한 능력을 포함할 수도 있다.
본 개시물은 이러한 필요성들에 응답하도록 설계된 시스템들 및 방법들을 기재한다. 개시물의 소정의 양태들에 따르면, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법은 금속 가공 자원의 금속 가공 동작 동안에 샘플링된 파라미터를 나타내는 데이터에 액세스하는 단계를 포함하고, 자원은 개별적인 자원들 및 자원들의 그룹들의 리스트로부터 사용자에 의해 선택가능하다. 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 액세스된 파라미터는 분석된 시스템 파라미터를 결정하도록 프로세싱되고, 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지(dashboard page)는 분석된 시스템 파라미터를 나타내는 그래픽 지표(graphical indicia)로 파퓰레이팅(populating)되고, 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지는 사용자에게 송신된다.
또한, 동작 시에, 금속 가공 자원의 금속 가공 동작 동안에 샘플링된 파라미터를 나타내는 데이터에 액세스하는 통신 구성요소를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 시스템이 개시되고, 자원은 개별적인 자원들 및 자원들의 그룹들의 리스트로부터 사용자에 의해 선택가능하다. 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서는 분석된 시스템 파라미터를 결정하기 위하여 액세스된 파라미터를 프로세싱하고, 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지를 분석된 시스템 파라미터를 나타내는 그래픽 지표로 파퓰레이팅한다. 송신 구성요소는 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지를 사용자에게 송신한다.
본 발명의 이러한 그리고 다른 특징들, 양태들, 및 장점들은, 유사한 부호들이 도면들 전반에 걸쳐 유사한 부분들을 나타내는 첨부한 도면들을 참조하여 다음의 상세한 설명이 판독될 때에 더욱 양호하게 이해될 것이고, 여기서:
도 1은 대형 제조 및 가공 엔티티에 대해 여기에서 적용된 본 개시물의 양태들에 따라, 정보를 수집하고, 정보를 저장하고, 정보를 분석하고, 분석 결과를 제시하기 위한 예시적인 모니터링 시스템의 도식적인 표현이고;
도 2는 기법들이 적용될 수도 있는 단일 또는 이동식 용접 시스템을 위한 시스템의 애플리케이션의 도식적인 도면이고;
도 3은 시스템의 예시적인 클라우드-기반 구현예의 도식적인 표현이고;
도 4는 기법들에 따라 모니터링 및 분석될 수도 있는 타입의 예시적인 용접 시스템의 도시적인 도면이고;
도 5는 모니터링 및 분석 시스템의 소정의 기능적인 구성요소들의 도식적인 표현이고;
도 6은 시스템을 통해 용접 시스템들의 목표들 및 성능을 보고하기 위한 예시적인 웹 페이지 뷰이고;
도 7은 이러한 목표들을 설정하기 위한 인터페이스를 예시하는 또 다른 예시적인 웹 페이지 뷰이고;
도 8은 목표 설정 인터페이스의 추가의 예시적인 웹 페이지 뷰이고;
도 9는 특정 용접 또는 시스템의 파라미터들을 추적하기 위한 인터페이스의 예시적인 웹 페이지 뷰이고;
도 10은 분석 및 제시될 수 있는 용접 이력을 열거하는 예시적인 웹 페이지 뷰이고;
도 11은 시스템을 통해 이용가능한 이력 추적들의 예시적인 웹 페이지 뷰이고;
도 12는 비교를 위한 시스템들 및 시스템들의 그룹들의 선택을 허용하는 상태 인터페이스의 예시적인 웹 페이지 뷰이고;
도 13은 도 12의 인터페이스를 통해 선택된 시스템들 및 시스템들의 그룹들의 비교의 예시적인 웹 페이지 뷰이고;
도 14는 시스템에 의해 결정된 분석 시스템 파라미터들의 대시보드 페이지의 예시적인 웹 페이지 뷰이고;
도 15는 결정된 분석 시스템 파라미터들과, 목표의 분석 시스템 파라미터들과의 비교의 보고 페이지의 예시적인 웹 페이지 뷰이고; 그리고
도 16은 시구간에 걸쳐 결정된 분석 시스템 파라미터들의 시프트들 사이의 비교의 보고 페이지의 예시적인 웹 페이지 뷰이다.
도 1에서 일반적으로 예시된 바와 같이, 모니터링 시스템(10)은 하나 또는 다수의 가공 시스템들 및 지원 장비의 모니터링 및 분석을 허용한다. 이 도면에서, 다수의 용접 시스템들(12 및 14)은 지원 장비(16)일 수도 있는 것과 상호작용될 수도 있다. 용접 시스템들 및 지원 장비는 참조 번호 18에 의해 일반적으로 표시된 바와 같이 물리적으로 및/또는 분석적으로 그룹화될 수도 있다. 이러한 그룹화는 강화된 데이터 수집, 데이터 분석, 비교 및 기타 등등을 허용할 수도 있다. 이하에서 더욱 상세하게 설명하겠지만, 그룹화가 물리적이지 않을 경우에도(즉, 시스템들이 서로 근처에 물리적으로 배치되지 않음), 본 기법들의 이용을 통해, 고도로 융통성 있는 그룹화가 언제라도 이루어질 수도 있다. 예시된 실시형태에서, 장비는 참조 번호 20에 의해 표시된 바와 같이 부문(department) 또는 로케이션(location)에서 추가로 그룹화된다. 다른 부문들 및 로케이션들도 참조 번호 22에 의해 표시된 바와 같이 마찬가지로 연관될 수 있다. 당해 분야의 숙련자들에 의해 인식되는 바와 같이, 복잡한 제조 및 가공 엔티티들에서는, 상이한 로케이션들, 설비들, 공장들, 플랜트(plant)들 및 기타 등등이 동일한 국가의 다양한 부분들에서, 또는 국제적으로 위치할 수도 있다. 본 기법들은 그 로케이션에 관계 없이 이러한 모든 시스템들로부터의 시스템 데이터의 수집을 허용한다. 또한, 이러한 부문들, 로케이션들 및 다른 장비 세트들로의 그룹화는 장비의 실제적인 로케이션에 관계없이 고도로 융통적이다.
일반적으로, 도 1에서 나타낸 바와 같이, 시스템은, 모니터링 용접 시스템들 및 지원 장비와 통신하며, 희망할 때에 이들로부터 정보를 수집할 수 있는 모니터링/분석 시스템(24)을 포함한다. 다수의 상이한 시나리오들이 정보에 액세스하여 수집하도록 구상될 수도 있다. 예를 들어, 어떤 용접 시스템들 및 지원 장비에는, 용접 파라미터 데이터의 수집을 허용하는 센서들, 제어 회로부, 피드백 회로들, 및 기타 등등이 제공될 것이다. 이러한 시스템들의 일부의 세부사항들이 이하에서 설명된다. 아크 온 시간(arc on time)과 같은 시스템 파라미터들이 분석될 경우, 예를 들어, 용접 아크들이 언제 확립되는지와, 용접 아크들이 유지되는 동안의 시간들을 반영하는 데이터가 각각의 시스템에서 수집될 수도 있다. 전류 및 전압은 통상적으로 감지될 것이고, 이들을 나타내는 데이터는 저장될 것이다. 그라인더(grinder), 전등, 포지셔너, 고정기구 및 기타 등등과 같은 지원 장비에 대해서도, 전류, 스위치 폐쇄, 및 기타 등등과 같은 상이한 파라미터들이 모니터링될 수 있다.
언급된 바와 같이, 많은 시스템들은 이러한 데이터를 수집하고 시스템 자체 내에서 데이터를 저장할 수 있을 것이다. 다른 시나리오들에서는, 수집된 데이터를 적어도 일부의 한도에서 집중화할 수 있는 로컬 네트워크들, 컴퓨터 시스템들, 서버들, 공유 메모리 및 기타 등등이 제공될 것이다. 이러한 네트워크들 및 지원 구성요소들은 명확함을 위하여 도 1에 예시되어 있지 않다. 다음으로, 모니터링/분석 시스템(24)은, 자체적으로 데이터를 수집하고 데이터를 저장하는 시스템들로부터, 또는 임의의 지원 구성요소로부터 직접적으로 이 정보를 수집할 수도 있다. 데이터는 전형적으로, 시스템 지정들, 시스템 타입들, 시간 및 날짜, 부품 및 용접 사양, 이용가능할 경우, 조작자 및/또는 시프트 식별정보(identification)들, 및 기타 등등으로서 이러한 식별 정보가 태그(tag)될 것이다. 이러한 많은 파라미터들은 규칙적으로 모니터링될 수도 있고 시스템에서 유지될 수도 있다. 모니터링/분석 시스템(24)은 자체적으로 이러한 정보를 저장할 수도 있거나, 외부의 메모리를 이용할 수도 있다.
이하에서 더욱 완전하게 설명된 바와 같이, 시스템은 하나 이상의 조작자 인터페이스(26)를 통해, 정보의 그룹화, 정보의 분석, 및 정보의 제시를 허용한다. 많은 경우들에 있어서, 조작자 인터페이스는 기존의 컴퓨터 워크스테이션(computer workstation), 핸드헬드 디바이스(handheld device), 태블릿 컴퓨터, 또는 임의의 다른 적당한 인터페이스를 포함할 수도 있다. 다수의 상이한 디바이스 플랫폼들이 수용될 수도 있고, 유용한 인터페이스들, 분석, 보고들, 및 기타 등등을 포함하는 웹 페이지들이 브라우저(browser)와 같은 범용 인터페이스에서 제시될 것이라는 것이 현재 고려된다. 상이한 디바이스 플랫폼들이 상이한 데이터 송신 및 디스플레이 표준들을 이용할 수도 있지만, 시스템은 일반적으로 플랫폼-불가지적(platform-agnostic)이어서, 모니터링되고 분석된 데이터의 보고들 및 요약들이 데스크톱 워크스테이션들, 랩톱 컴퓨터들, 태블릿 컴퓨터들, 핸드-헬드 디바이스들 및 전화기들 및 기타 등등과 같은 다양한 디바이스들 중의 임의의 것 상에서 요청되고 제시되도록 하는 것이 고려된다. 시스템은 예컨대, 사용자명, 패스워드 및 기타 등등에 대해 촉구함으로써 검증 및 인증 특징들을 포함할 수도 있다.
시스템은 광범위한 용접 시스템 타입들, 시나리오들, 애플리케이션들, 및 번호에 대해 설계될 수도 있다. 도 1은 대형의 제조 또는 가공 설비 또는 엔티티에서 발생할 수도 있는 시나리오를 예시하지만, 시스템은 동일하게 훨씬 더 소형의 애플리케이션들, 및 심지어 개별적인 용접기들에 양호하게 적용될 수도 있다. 도 2에서 도시된 바와 같이, 예를 들어, 독립적으로 그리고 이동식 설정들에서 동작하는 용접기들조차 수용될 수도 있다. 도 2의 예시된 애플리케이션은 트럭 또는 작업 차량 내에 제공된 엔진-구동식 발전기/용접기(28)이다. 이 시나리오들에서는, 데이터가 몇몇 메커니즘들 중의 하나에 의해 수집될 수도 있는 것이 고려된다. 용접기 자체는 그 자체의 통신 회로부를 통해 데이터를 무선으로 송신할 수 있거나, 차량, 스마트폰, 태블릿 또는 랩톱 컴퓨터, 및 기타 등등과 같이, 용접 시스템에 접속된 디바이스를 통해 데이터를 통신할 수도 있다. 시스템은 또한, 그것이 지정된 로케이션에 도달할 때에 데이터 수집 포인트에 테더링(tethering)될 수 있다. 도 2의 예시에서는, 시스템으로부터 정보를 수집할 수 있으며 정보를 모니터링/분석 시스템(32)으로 이동시킬 수 있는, 플래시 드라이브(flash drive)와 같은 분리가능한 메모리 디바이스(30)가 제공될 수도 있다. 이 타입의 더 소형의 애플리케이션들에서는, 시스템이 특히, 감소된 데이터 세트들과, 관여된 용접 조작자들 및 엔티티들에게 더욱 유용할 분석을 위해 설계될 수도 있다. 다음으로, 시스템이 넓은 범위의 이용 케이스들 중의 임의의 하나에 스케일링되고 적응될 수 있다는 것은 당해 분야의 숙련자들에게 명백해야 한다.
도 3은 예를 들어, 클라우드-기반인 예시적인 구현예를 예시한다. 이 구현예는 가입 또는 선불 서비스 기반과 같이, 데이터 수집, 저장, 및 분석이 원격으로 수행되는 많은 시나리오들에 대해 현재 고려된다. 여기서, 모니터링된 용접 시스템 및 지원 장비(34)는 하나 이상의 클라우드 데이터 저장 및 서비스 엔티티들(36)과 직접적으로 그리고 간접적으로 통신한다. 엔티티들은 임의의 희망하는 형태를 취할 수도 있고, 이러한 서비스들에서의 상당한 강화들이 발생하고 있고 해가 갈수록 계속 발생할 것이다. 예를 들어, 제 3 자 제공자는 시스템들로부터 정보를 수집하고, 정보를 오프-사이트(off-site)에 저장하고, 이하에서 설명된 분석 및 보고를 허용하는 정보에 대한 프로세싱을 수행하기 위하여, 가공 또는 제조 엔티티와 계약할 수도 있는 것이 고려된다. 조작자 인터페이스들(26)은 위에서 논의된 것들과 유사할 수도 있지만, 전형적으로 클라우드-기반 서비스를 위한 웹사이트에 어드레싱("히트(hit)")될 것이다. 다음으로, 인증 후에, 희망하는 모니터링, 분석 및 제시를 허용하는 웹 페이지들이 서빙(serving)될 수도 있다. 클라우드-기반 서비스들은 그러므로, 통신 디바이스들, 메모리 디바이스들, 서버들, 데이터 프로세싱 및 분석 하드웨어 및 소프트웨어, 및 기타 등등과 같은 구성요소들을 포함할 것이다.
위에서 언급된 바와 같이, 용접 시스템들의 많은 상이한 타입들 및 구성들이 본 기법들에 의해 수용될 수도 있다. 용접 분야들에서의 숙련자들은 이러한 어떤 시스템들이 산업 전반에 걸쳐 표준들이 되고 있다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 이것들은 예를 들어, 몇 개만 언급하면, 가스 금속 아크 용접(gas metal arc welding; GMAW), 가스 텅스텐 가스 아크 용접(gas tungsten gas arc welding; GTAW), 차폐된 금속 아크 용접(shielded metal arc welding; SMAW), 서브머지드 아크 용접(submerged arc welding; SAW), 레이저, 및 스터드 용접 시스템(stud welding system)들로서 통상적으로 지칭된 시스템들을 포함한다. 이러한 모든 시스템들은 금속들을 적어도 부분적으로 용해(melt) 및 용융(fuse)시키기 위하여 작업물(workpiece)들 및 전극들로의 에너지의 인가에 의존한다. 시스템들은 충전재 금속으로 또는 충전재 금속 없이 이용될 수도 있지만, 산업에서의 통상적인 대부분의 시스템들은 기계 또는 수동의 어느 하나로 공급되는 충전재 금속의 일부의 형태를 이용한다. 또한, 어떤 시스템들은 금속들과는 다른 재료들과 함께 이용될 수도 있고, 이 시스템들은 또한, 적절한 경우에, 본 기법들에 의해 서비스되도록 의도된다.
단지 예로서, 도 4는 예시적인 용접 시스템(12), 이 경우에는 MIG 용접 시스템을 예시한다. 시스템은 예컨대, 발전기 또는 전력 그리드로부터 인입 전력을 수신하며 인입 전력을 용접 전력으로 변환하는 전력 공급 장치를 포함한다. 전력 변환 회로부(38)는 이러한 변환을 허용하고, 전형적으로, 용접 프로세스들 및 절차들에 의해 규정되는 교류(AC), 직류, 펄스형 또는 다른 파형들을 제공하도록 제어되는 전력 전자 디바이스들을 포함할 것이다. 전력 변환 회로부는 전형적으로, 제어 및 프로세싱 회로부(40)에 의해 제어될 것이다. 이러한 회로부는 용접 프로세스 정의들, 조작자-세트 파라미터들, 및 기타 등등을 저장하는 메모리(별도로 도시되지 않음)에 의해 지원될 것이다. 전형적인 시스템에서는, 이러한 파라미터들이 조작자 인터페이스(42)를 통해 설정될 수도 있다. 시스템들은 참조 번호 44로 표시된 바와 같은 일부의 타입의 데이터 또는 네트워크 인터페이스를 포함할 것이다. 이러한 많은 시스템들에서는, 이 회로부가 전력 공급 장치 내에 포함될 것이지만, 그것은 별도의 디바이스 내에 위치할 수도 있다. 시스템은 제어 및 실제 데이터(예컨대, 전압, 전류, 와이어 공급 속도 등의 피드백)를 모두 수집하는 용접 동작들을 수행하는 것을 허용한다. 희망할 경우, 이 데이터 중의 어떤 것은 분리가능한 메모리(46) 내에 저장될 수도 있다. 그러나, 많은 시스템들에서는, 정보가 제어 및 프로세싱 회로부(40)를 지원하는 동일한 메모리 디바이스들 내에 저장될 것이다.
MIG 시스템의 경우, 별도의 와이어 공급기(48)가 제공될 수도 있다. 와이어 공급기의 구성요소들은 여기에서 점선들로 표시되는데, 이것은 일부의 시스템들이 와이어 공급기들을 선택적으로 이용할 수도 있기 때문이다. 예시된 시스템은 마찬가지로, 예시적인 것으로만 의도된다. 이러한 와이어 공급기들은, 사용될 경우 전형적으로, 용접 와이어/전극 와이어의 스풀(spool; 50)과, 구동 제어 회로부(54)의 제어 하에서 와이어와 접촉하고 와이어를 구동하는 구동 기구(52)를 포함한다. 구동 제어 회로부는 기존의 방식으로 희망하는 와이어 공급 속도를 제공하도록 설정될 수도 있다. 전형적인 MIG 시스템에서는, 가스 밸브(56)가 차폐물 및 가스의 흐름의 제어를 허용할 것이다. 와이어 공급기에 대한 설정은 조작자 인터페이스(58)를 통해 행해질 수도 있다. 용접 와이어, 가스, 및 전력은 참조 번호 60으로 도식적으로 표시된 용접 케이블과, 복귀 케이블(때때로, 접지 케이블로서 지칭됨)(62)에 의해 제공된다. 복귀 케이블은 통상적으로 클램프(clamp)를 통해 작업물에 결합되고, 전력, 와이어, 및 가스는 용접 케이블을 통해 용접 토치(welding torch; 64)에 공급된다.
여기서도, 도 4의 시스템은 단지 예시적이고, 본 기법들은 이 타입들의 절단, 가열, 및 용접 시스템들뿐만 아니라, 다른 것들의 성능의 모니터링 및 분석을 허용하는 것에 주목해야 한다. 실제로, 동일한 모니터링/분석 시스템은 상이한 타입들, 메이커들, 사이즈들, 및 버전들의 금속 가공 시스템들로부터 데이터를 수집할 수도 있다. 수집 및 분석된 데이터는 동일하거나 상이한 시스템들 상의 상이한 프로세스들 및 용접 절차들과 관련 있을 수도 있다. 또한, 위에서 논의된 바와 같이, 데이터는 금속 가공 시스템들에서, 금속 가공 시스템들 주위에서, 또는 금속 가공 시스템들과 함께 이용된 지원 장비로부터 수집될 수도 있다.
도 5는 모니터링/분석 시스템에서 전형적으로 발견될 수도 있는 소정의 기능적인 구성요소들을 예시한다. 도 5에서 이용된 표기에서, 이 구성요소들은 클라우드-기반 서비스 엔티티에 위치할 것이지만, 유사한 구성요소들이 시스템의 구현예들 중의 임의의 하나에 포함될 수도 있다. 구성요소들은 예를 들어, 시스템들 및 엔티티들로부터 데이터를 수신하는 데이터 수집 구성요소들(68)을 포함할 수도 있다. 데이터 수집 구성요소들은 시스템들과의 데이터 교환을 촉구함으로써 데이터를 "풀(pull)" 할 수도 있거나, (예컨대, 장비가 접속되는 용접 시스템, 네트워크 디바이스, 또는 관리 시스템의 개시 시에) 데이터가 촉구 없이 시스템들에 의해 데이터 수집 구성요소들에 제공될 경우에 "푸시(push)" 방식으로 작업할 수도 있다. 데이터 수집은 임의의 희망하는 빈도로, 또는 주기적이지 않은 시점에서 발생할 수도 있다. 예를 들어, 데이터는 용접 동작들이 수행될 때에 우발적으로 수집될 수도 있거나, 데이터는 주기적으로, 예컨대, 시프트 방식으로, 매일, 매주, 또는 간단하게 용접 조작자 또는 설비들 관리 팀에 의해 희망된 바와 같이 제공될 수도 있다. 시스템들은 또한, 시스템들로부터 수집된 원시(raw) 및/또는 프로세싱된 데이터를 저장하는 메모리(70)를 포함할 수도 있다. 분석/보고 구성요소들(72)은 원시 데이터의 프로세싱과, 결과적인 분석을 시스템들, 엔티티들, 그룹들, 용접 조작자들, 및 기타 등등과 연관시키는 것을 허용한다. 분석 및 보고 구성요소 동작들의 예들은 이하에서 더욱 상세하게 제공된다. 최종적으로, 통신 구성요소들(74)은 보고들 및 인터페이스 페이지들을 분석의 결과들로 파퓰레이팅하는 것을 허용한다. 넓은 범위의 이러한 페이지들은 도 5에서의 참조 번호 76에 의해 표시된 바와 같이 제공될 수도 있고, 그 일부는 이하에서 상세하게 설명된다. 통신 구성요소들(74)은 이에 따라, 다양한 서버들, 모뎀들, 인터넷 인터페이스들, 웹 페이지 정의들, 및 기타 등등을 포함할 수도 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 본 기법들은 넓은 범위의 데이터가 용접 시스템들과, 설정, 구성, 저장, 분석, 추적, 모니터링, 비교 및 기타 등등을 위한 지원 장비로부터 수집되는 것을 허용한다. 현재 고려된 실시형태들에서, 이 정보는, 범용 브라우저에 제공될 수 있으며 범용 브라우저 상에서 볼 수 있는 웹 페이지들로서 구성될 수도 있는 일련의 인터페이스 페이지들에서 요약된다. 그러나, 실제적으로는, 임의의 적당한 인터페이스가 이용될 수도 있다. 그러나, 범용 브라우저들 및 유사한 인터페이스들의 이용은, 임의의 범위의 디바이스 플랫폼들과, 고정식 워크스테이션들, 기업 시스템(enterprise system)들뿐만 아니라, 위에서 언급된 바와 같은 이동식 및 핸드헬드 디바이스들을 포함하는 상이한 타입들의 디바이스들에 데이터가 서빙되는 것을 허용한다. 도 6 내지 도 13은 이용의 범위에 맞게 제공될 수도 있는 예시적인 인터페이스 페이지들을 예시한다.
먼저, 도 6을 참조하면, 목표 보고 페이지(78)가 예시되어 있다. 이 페이지는 하나 이상의 용접 시스템의 디스플레이 및 지원 장비 지정들뿐만 아니라, 시스템들에 대해 설정된 목표들에 기반한 성능 분석을 허용한다. 도 6에 예시된 페이지에서는, 다수의 용접 시스템들 및 지원 장비가 참조 번호 80으로 표시된 바와 같이 식별된다. 이것들은 참조 번호 82에 의해 표시된 바와 같이 그룹들로 연관될 수도 있다. 실제적으로, 본 개시물에서 논의된 분석들의 전부의 기초가 되는 데이터는 개별적인 시스템들과 연관된다. 다음으로, 이것들은 인터페이스 툴들에 의해 서로 자유롭게 연관될 수도 있다. 예시된 예에서, 로케이션 또는 부문(84)은 로케이션 내에서 지정된 몇몇 그룹들로 생성되었다. 다음으로, 이 그룹들의 각각은 하나 이상의 용접 시스템들과, 도면에서 도시된 바와 같은 임의의 다른 장비를 포함할 수도 있다. 본 실시형태는 이 시스템들의 자유로운 연관을 허용하여, 개별적인 시스템들, 시스템들의 그룹들, 로케이션들, 및 기타 등등의 유용한 분석이 수행될 수도 있다. 시스템들 및 지원 장비는 단일의 물리적 근접성으로 있을 수도 있지만, 이것이 그 경우일 필요는 없다. 그룹들은 예를 들어, 시스템 타입, 작업 스케줄들, 생산 및 제품들, 및 기타 등등에 기초하여 생성될 수도 있다. 조작자들이 개인 식별 정보를 제공하는 시스템들에서는, 이 정보가 시스템 정보에 추가하여 또는 시스템 정보 대신에 추적될 수도 있다.
예시된 실시형태에서는, 상태 표시자들이 모니터링된 시스템들 및 장비의 현재의 동작 상태를 전달하기 위하여 예시된다. 이 표시자들은 참조 번호 86에 의해 지정된 바와 같이, 예를 들어, 활성 시스템들, 아이들 시스템들, 접속해제된 시스템들, 에러들, 통지들, 및 기타 등등을 표시할 수도 있다. 시스템 상태가 실시간으로 또는 실시간에 근접하게 모니터링될 수 있을 경우, 이러한 표시자들은 장비의 현재의 상태에 대하여 유용한 피드백을 관리 직원에게 제공할 수도 있다. 도 6에 예시된 특정 정보는 본 구현예에서, 목표 탭(88)을 선택(예컨대, 클릭)함으로써 획득된다. 제시된 정보는 참조 번호 90에 의해 표시된 바와 같은 연속되는 이용 주(week)들과 같은, 유용한 시간 슬롯들 또는 기간들로 연관될 수도 있다. 매 시간, 매일, 매주, 매월, 시프트 방식 지정들, 및 기타 등등과 같은 임의의 적당한 시구간(time period)이 사용될 수도 있다.
페이지(78)는 또한, 선택된 시스템 또는 시스템들에 대한 목표 설정에 기초하여 성능 기준들의 범위 중의 각각의 기준의 분석의 결과들을 제시한다. 예시된 예에서, 용접 시스템은 좌측의 장비 트리에서 체크 마크(check mark)에 의해 표시된 바와 같이 선택되었고, 몇몇 기준들에 기반한 성능은 막대 도표 형태로 제시된다. 이 예에서는, 아크 온 시간, 적층(deposition), 아크 시작, 스패터(spatter), 및 그라인딩 시간과 같은 다수의 모니터링된 기준들이 표시된다. 목표는 이하에서 논의된 바와 같은 특정 시스템에 대해 설정되었고, 이 목표와 비교한 시스템의 성능은 각각의 모니터링된 파라미터에 대한 막대들에 의해 표시된다. 파라미터들 중의 어떤 것은 관행(convention)에 있어서 포지티브(positive)일 수도 있는 반면, 다른 것들은 네거티브(negative)일 수도 있다는 것에 주목해야 한다. 즉, 예로서, 용접 아크가 확립되고 유지되는 작동 시간의 부분을 나타내는 아크 온 시간들에 대하여, 설정된 표준을 초과하는 목표의 백분율이 유리하거나 바람직할 수도 있다. 스패터와 같은 다른 파라미터들에 대하여, 목표를 초과하는 것은 실제적으로 작업 품질에 유해할 수도 있다. 이하에서 논의된 바와 같이, 본 구현예는 분석 및 제시가 이 관행적 포지티브 또는 관행적 네거티브를 고려할 수도 있는지 여부의 지정을 허용한다. 결과적인 제시들(94)은 사전-확립된(pre-established) 목표들과 비교하여 실제적인 성능을 용이하게 시각화하는 것을 허용한다.
도 7은 예시적인 목표 편집 페이지(96)를 예시한다. 표준 또는 통상적으로 이용된 목표들, 또는 특정 목적들을 위한 특정 목표들의 설정을 허용하는 어떤 필드(field)들이 제공될 수도 있다. 예를 들어, 목표의 명칭은 필드(98)에서 지정될 수도 있다. 이 명칭에 속하는 다른 정보는 동일하거나 상이한 시스템들을 분석할 때에 이용하도록 저장될 수도 있다. 참조 번호(100)에 의해 표시된 바와 같이, 예시된 페이지는 아크 온 시간과 같은, 목표에 대한 표준을 설정하는 것을 허용한다. 희망하는 표준을 직접적으로 또는 간접적으로 표시하는(즉, 비교 및 제시를 위한 값의 확립을 허용함) 데이터가 수집될 수도 있는 한, 다른 표준들 및 파라미터들이 특정될 수도 있다. 목표에 대한 관행은 참조 번호 102로 표시된 바와 같이 설정될 수도 있다. 즉, 위에서 논의된 바와 같이, 어떤 목표들에서는, 확립된 목표가 타겟으로 된 최대 값을 정의하는 것이 바람직하거나 유리할 수도 있는 반면, 다른 목표들은 타겟으로 된 최소 값을 확립할 수도 있다. 다음으로, 타겟(104)은 예컨대, 수치 백분율에 기초하여, 오브젝티브(예컨대, 유닛)에 기초하여, 상대적인 것에 기초하여, 또는 임의의 다른 유용한 것에 기초하여 확립될 수도 있다. 시프트 필드(106)와 같은 추가의 필드들이 제공될 수도 있다. 또한, 일부의 구현예들에서, 행해진 것으로 알려진 예시적인 용접으로 목표 또는 표준 설정을 시작하고 용인가능한 특성들을 보유하는 것이 유용할 수도 있다. 다음으로, 목표들은 표준으로서의 이것과 함께, 또는 이 용접에 기초하여 설정된 하나 이상의 파라미터들(예컨대, +/- 20%)과 함께 설정될 수도 있다.
도 8은 도 7에 예시된 것과 같은 페이지들에 의해 설정된 확립된 목표들을 취할 수도 있고 이들을 특정 장비에 적용할 수도 있는 목표 설정 페이지(108)를 예시한다. 도 8의 페이지(108)에서는, 용접 시스템의 지정된 "하부 용접기"가 좌측의 체크 마크에 의해 표시된 바와 같이 선택될 수도 있다. 시스템 식별정보(110)가 페이지에 표시된다. 다음으로, 목표들 또는 표준들의 메뉴가 참조 번호 112에 의해 표시된 바와 같이 디스플레이된다. 이 예에서, 선택들은 장비에 관한 목표 없음을 배치하는 것, 특정 로케이션(또는 다른 논리적 그룹화)에 대해 설정된 어떤 목표들을 승계하는 것, (도 7에서 이와 같이 도시된 바와 같은 페이지에 의해 확립된 목표와 같은) 미리 정의된 목표를 선택하는 것, 및 장비에 대한 맞춤 목표를 확립하는 것을 포함한다.
본 기법들은 또한, 추적 또는 트레이스(trace) 뷰들에서 시스템들의 어떤 성능 파라미터들을 저장하고 분석하는 것을 허용한다. 이 뷰들은 특정 용접들, 소정의 시구간에 걸친 성능, 특정 조작자들에 의한 성능, 특정 작업들 또는 부품들에 대한 성능, 및 기타 등등의 측면에서 극도로 유익할 수 있다. 예시적인 용접 트레이스 페이지(114)가 도 9에 예시되어 있다. 이 페이지 상에 표시된 바와 같이, 장비의 범위는 페이지의 좌측 상에 표시된 바와 같이 선택될 수도 있고, 하나의 특정한 시스템이 참조 번호 116에 의해 표시된 바와 같이 현재 선택된다. 일단 선택되면, 이 구현예에서는, 이 특정 시스템과 관련 있는 데이터의 범위가 참조 번호 118에 의해 표시된 바와 같이 디스플레이된다. 이 정보는 예컨대, 조직 내에서, 클라우드 자원 내에서, 및 기타 등등으로, 시스템으로부터 또는 시스템에 대한 아카이브된(archived) 데이터로부터 인출될 수도 있다. 소정의 통계적 데이터가 참조 번호 120으로 표시된 바와 같이 집합되어 디스플레이될 수도 있다.
용접 트레이스 페이지는 또한, 특정 관심 대상일 수도 있는 모니터 파라미터들의 트레이스들의 그래픽 제시를 포함한다. 용접 트레이스 섹션(122)은 이 예에서, 수평 액세스(126)를 따라 시간의 함수로서 그래프화된 몇몇 파라미터들(124)을 도시한다. 이 특정한 예에서, 파라미터들은 와이어 공급 속도, 전류 및 볼트(volt)들을 포함한다. 용접에 대한 경우들이 예시되어 있는 그러한 용접은 대략 8 초의 기간을 가졌다. 이 시간 동안, 모니터링된 파라미터들은 변경되었고, 이 파라미터들을 반영하는 데이터는 샘플링되어 저장되었다. 다음으로, 각각의 파라미터에 대한 개별적인 트레이스들(128)이 생성되어 사용자에게 제시된다. 또한, 이 예에서는, "마우스 오버(mouse over)" 또는 다른 입력에 의해, 시스템은 참조 번호 130에 의해 표시된 바와 같이 특정 포인트에서 하나 이상의 파라미터들에 대한 특정 값을 디스플레이할 수도 있다.
트레이스 페이지들은 미리 또는 사용자의 요구 시에, 본 개시물에서 논의된 페이지들 중의 임의의 것과 같이 파퓰레이팅될 수도 있다. 경우가 이러하므로, 임의의 수의 시스템들에 대한 트레이스 페이지들, 및 특정 용접들은 더 이후의 분석 및 제시를 위해 저장될 수도 있다. 이에 따라, 이력 페이지(132)는 도 10에 예시된 바와 같이 컴파일링(compiling)될 수도 있다. 예시된 이력 페이지에서, 선택된 시스템(116)(또는 선택된 시스템들의 조합)에 대해 수행된 용접들의 리스트는 참조 번호 134에 의해 표시된 바와 같이 제시된다. 이 용접들은 시간들, 시스템, 기간, 용접 파라미터들, 및 기타 등등에 의해 식별될 수도 있다. 또한, 이러한 리스트들은 특정 조작자들, 특정 제품들 및 제조의 물품들, 및 기타 등등에 대해 컴파일링될 수도 있다. 예시된 실시형태에서, 특정 용접은 참조 번호 136으로 표시된 바와 같이 사용자에 의해 선택되었다.
도 11은 특정 용접(136)의 선택 후에 디스플레이될 수도 있는 이력 트레이스 페이지(138)를 예시한다. 이 도면에서, 시간 및 날짜와 함께, 시스템의 식별정보는 참조 번호 140에 의해 표시된 바와 같이 제공된다. 여기서도, 모니터링된 파라미터들은 참조 번호 124에 의해 표시된 바와 같이 식별되고, 트레이스들(128)이 디스플레이되는 시간 축(126)이 제공된다. 당해 분야의 숙련자들에 의해 인식되는 바와 같이, 이러한 분석들을 저장하고 컴파일링하는 능력은 시스템 성능, 조작자 성능, 특정 부품들에 대한 성능, 부문들 및 설비들의 성능, 및 기타 등등을 평가함에 있어서 상당히 유용할 수도 있다.
또한, 본 기법들은 넓은 범위의 기준(base)들에 대하여 장비 사이의 비교들을 허용한다. 실제로, 시스템들이 비교될 수도 있고, 비교로부터 발생하는 제시들은 이러한 비교들을 위한 기준을 형성할 수도 있는 임의의 적당한 파라미터로 제공될 수도 있다. 예시적인 비교 선택 페이지(142)가 도 12에 예시되어 있다. 이 페이지에서 도시된 바와 같이, 다수의 시스템들(80)은 설비들 또는 로케이션들(84)에 대한 그룹들(82)로 다시 그룹화된다. 상태 표시자들(86)은 산업적인 시스템들 또는 그룹들에 대해 제공될 수도 있다. 다음으로, 도 12에 예시된 상태 페이지는 도 13에 예시된 바와 같은 비교를 위한 시스템들을 선택하기 위한 기준으로서 작용할 수도 있다. 여기서, 동일한 시스템들 및 그룹들은 선택 및 비교를 위해 이용가능하다. 비교 페이지(144)는 이 시스템들을 디스플레이하고, 사용자들이 개별적인 시스템들, 그룹들, 또는 의도대로 생성된 임의의 서브-그룹을 클릭하거나 선택하도록 한다. 즉, 시스템들의 전체 그룹이 선택될 수도 있지만, 사용자는 참조 번호 146에 의해 표시된 바와 같이 개별적인 시스템들 또는 개별적인 그룹들을 선택할 수도 있다. 매시, 매일, 매주, 매월, 또는 임의의 다른 범위와 같은 비교를 위한 시간 기준이 선택될 수도 있는 비교 섹션(148)이 제공된다. 일단 선택되면, 다음으로, 희망하는 파라미터들은 개별적인 시스템들에 대해 비교되고, 시스템들은 참조 번호 152로 표시된 바와 같이 식별되며, 비교들이 행해지고, 이 경우, 참조 번호 154에 의해 표시된 바와 같이 그래픽으로 디스플레이된다. 예시된 예에서는, 예를 들어, 시스템 온 시간(system on time)이 비교를 위한 기준으로서 선택되었다. 시스템의 각각의 온 시간을 반영하는 각각의 개별적인 시스템에 대한 데이터가 분석되었고, 수평 막대에 의해 백분율 기반으로 제시되었다. 예컨대, 선택된 파라미터에 기초하여 한 시스템이 다른 것을 능가하였음을 표시하기 위하여, 다른 비교들은 시스템들 사이에서 직접적으로 행해질 수도 있다. 복수의 파라미터가 어떤 실시형태들에서 선택될 수 있고, 이것들은 원시, 프로세싱된, 또는 계산된 값들에 기초할 수도 있다.
모니터링/분석 시스템(24)은 용접 시스템들(12) 및 지원 장비(16)의 하나 이상의 그룹들(18)로부터 취득된 데이터를 프로세싱한다. 위에서 논의된 바와 같이, 취득된 데이터는 전류, 전압, 시스템 활성화 시간, 아크 시작, 아크 기간, 와이어 공급 레이트, 스위치 폐쇄, 및 기타 등등을 포함하지만, 이것으로 제한되지 않는다. 모니터링/분석 시스템(24)은 조작자 인터페이스(26)를 통해 이 취득된 데이터를 조작자에게 제시한다. 취득된 데이터는 메모리(70)에 저장된 목표들과 비교될 수도 있다. 조작자 인터페이스(26)를 통해 취득된 데이터 및 저장된 목표들을 프로세싱하고 제시하는 것에 추가하여, 모니터링/분석 시스템(24)의 현재 고려된 실시형태들은 취득된 데이터를 분석하고, 아크 온 시간 백분율(예컨대, 아크 온 %) 및 적층(예컨대, 적층량, 적층 레이트)과 같은 분석된 시스템 파라미터들을 제시한다. 모니터링/분석 시스템(24)에 의해 생성되는 분석된 시스템 파라미터들은, 용접 시스템들(12) 또는 용접 시스템들(12)의 그룹들(82) 사이의 비교들, 조작자들 및 시프트들 사이의 비교들, 및/또는 부문들/로케이션들(20) 사이의 비교들을 용이하게 하는 값들로 계산된다. 일부의 실시형태들에서, 모니터링/분석 시스템(24)은 그렇게 행하기 위한 사용자 명령 없이도 페이지(76)(예컨대, 스타트-업 스크린(start-up screen) 또는 "대시보드") 상에서 하나 이상의 분석된 시스템 파라미터들을 자동으로 제시할 수도 있고, 이에 조작자가 조작자 인터페이스(26)로의 추가적인 입력들 없이 페이지(76)를 볼 때에 성능을 평가하게 할 수도 있다. 분석된 시스템 파라미터들의 자동 결정은 사용자에 의해, 예컨대, 계산기로, 마음속으로, 또는 손으로 계산들을 별도로 수행하기 위한 단계를 제거한다. 따라서, 사용자는 분석된 시스템 파라미터들이 자동으로 결정되고 제시되지 않았을 경우보다 더욱 신속하게 성능을 평가할 수 있다.
분석된 시스템 파라미터들은 아크 온 시간 백분율(예컨대, 아크 온 %) 및 적층을 포함할 수도 있다. 시구간(예컨대, 일, 시프트, 주, 월) 동안의 하나 이상의 용접 시스템들(12)에 대한 아크 온 %는 수학식 (1)로부터 결정될 수도 있다:
아크 온 % = Tarc on / Twork 수학식 (1)
여기서, Twork는 하나 이상의 용접 시스템들(12)이 시구간 동안에 파워 온(power on)(예컨대, 아크를 토치에 공급하는 것을 준비함)되는 누적 작동 시간이고, Tarc on는 하나 이상의 용접 시스템들(12)이 시구간 동안에 활성 아크를 가지는 누적 시간이다. 아크 온 % 값은 하나 이상의 용접 조작자들의 제 1 그룹의 용접 경험을 하나 이상의 용접 조작자들의 제 2 그룹과 평가 및 비교하기 위한 메트릭으로서 유용할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 용접 시스템(12)으로 제 1 용접을 수행하는 경험 있는 용접기에 대한 아크 온 %는 제 1 용접 시스템(12)으로의 제 1 용접에 대하여 더 적게 경험 있는 용접기에 대한 아크 온 %보다 더 클 수도 있다. 일부의 실시형태들에서, 아크 온 % 값은 제 1 시구간 동안에 하나 이상의 용접 시스템들(12)을 이용하는 하나 이상의 용접 조작자들의 용접 숙련도를, 제 2 시구간 동안에 동일한 하나 이상의 용접 시스템들(12)을 이용하는 동일한 하나 이상의 조작자들과 평가 및 비교하기 위하여 이용될 수도 있다. 아크 온 % 값은 또한, 제 1 시구간 및 제 2 시구간 사이에서 제 1 그룹 대 제 2 그룹, 또는 제 1 그룹 대 자신의 효율 및/또는 수율을 평가 및 비교하기 위한 메트릭(metric)으로서 유용할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 시구간으로부터 제 2 시구간까지의 아크 온 %에 있어서의 강하(drop)는 시스템 관리자 또는 매니저가 조사하기 위한 시구간 동안의 이벤트(예컨대, 증가된 복잡도, 용접기 디스트랙션(welder distraction), 용접 에러)의 발생을 표시할 수도 있다. 모니터링/분석 시스템(24)은 사용자가 볼 수 있는 페이지(76) 상에, 제 1 그룹 및 제 2 그룹 사이의 아크 온 % 값의 비교들 및/또는 제 1 시구간 동안의 제 1 그룹 및 제 2 시구간 동안의 제 1 그룹 사이의 아크 온 % 값의 비교들을 제시할 수도 있다. 일부의 실시형태들에서, 아크 온 % 값은, 양자가 동일한 조작자들에 의해 사용되는 용접 시스템들(12)의 제 1 그룹 및 용접 시스템들(12)의 제 2 그룹 사이의 아크 온 %를 비교함으로써 다수의 용접 시스템들(12)을 평가하기 위한 메트릭으로서 유용할 수도 있다.
시구간 동안의 용접 시스템(12)에 대한 적층은 수학식 (2)로부터 결정될 수도 있다:
적층(양) = WFS * d * Tarc on 수학식 (2)
여기서, WFS는 와이어 공급 속도(예컨대, 분당 인치(inches per minute)이고, d는 와이어 밀도(예컨대, 인치당 파운드(pounds per inch)), Tarc on은 용접 시스템(12)이 시구간 동안에 활성 아크를 가지는 누적 시간(예컨대, 분(minute))이다. WFS, 와이어 밀도, 및/또는 와이어 직경은 사용자에 의해 기입될 수도 있다. 일부의 실시형태들에서, 용접 시스템(12)은 용접 파라미터들(예컨대, 전류, 전압, 재료들)에 기초하여 WFS를 결정한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 용접 시스템(12)의 일부의 실시형태들은 와이어 직경을 결정할 수도 있다. WFS 및 d는 용접의 특성들(예컨대, 재료들, 폭, 와이어 직경)에 적어도 부분적으로 기초하여 달라질 수도 있다. 모니터링/분석 시스템(24)은 시구간 동안에 적층된 와이어의 총량(예컨대, 중량), 또는 Twork 동안의 분당 또는 시간당 적층 레이트를 적층 값으로서 결정할 수도 있다. 적층 레이트는 수학식 (2)로부터의 적층량을, 용접 시스템(12)이 파워 온 되는 누적 작동 시간(Twork)에 의해 나눔으로써 결정될 수도 있다.
도 14는 아크 온 % 및 적층을 분석된 시스템 파라미터들로서 제시하는 대시보드 페이지(200)의 실시형태를 예시한다. 대시보드 페이지(200)는 조작자 인터페이스(26)를 통해 모니터링/분석 시스템(24)으로 세션을 개시할 시에 사용자에게 제시된 페이지(76)일 수도 있다. 일부의 실시형태들에서, 조작자는 하나 이상의 조작자들에 의해 사용된 하나 이상의 용접 시스템들(80)에 대한 분석된 시스템 파라미터들(예컨대, 시프트들)을 제시하도록 대시보드 페이지(200)를 구성할 수도 있다. 예를 들어, 도 14의 대시보드 페이지(200)는 시구간(210)에서의 몇몇 시프트들에 걸쳐 사용된 2 개의 선택된 용접 시스템들(80)에 대한 아크 온 시간 백분율 및 적층의 분석된 시스템 파라미터들을 제시한다. 조작자는 대시보드 페이지(200)에 대해 다양한 맞춤가능한 로케이션들에서 배열된 다양한 그래프들, 테이블들, 리스트들, 및 기타 등등으로 분석된 시스템 파라미터들을 제시하도록 대시보드 페이지(200)를 구성할 수도 있다. 분석된 시스템 파라미터들은 하나 이상의 시구간들(210)에 걸쳐 하나 이상의 용접 시스템들(80)의 비교 및 평가를 위해 제시될 수도 있다. 대시보드 페이지(200)에 대한 분석된 시스템 파라미터들의 이러한 배열들의 더욱 완전한 설명들은 예를 들어, 2008년 6월 16일자로 Casner 등에 의해 출원된, Configurable Welding Interface for Automated Welding Applications(자동화된 용접 애플리케이션들을 위한 구성가능한 용접 인터페이스)라는 명칭의 미국 출원 제2009/0313549호에서 제공된다.
아크 온 백분율 그래프(202) 및/또는 아크 온 백분율 테이블(204)은, 특정 일, 주, 월 등일 수도 있는 시구간(210) 동안의 다수의 시프트들에 대하여 제 1 용접 시스템(206) 및 제 2 용접 시스템(208)에 대한 아크 온 %를 제시한다. 적층 그래프(212) 및/또는 적층 테이블(214)은 시구간(210) 동안의 다수의 시프트들에 대하여 제 1 용접 시스템(206) 및 제 2 용접 시스템(208)에 대한 적층을 제시한다. 일부의 실시형태들에서, 대시보드 페이지(200)는 아크 온 백분율 그래프(202), 아크 온 백분율 테이블(204), 적층 그래프(212), 적층 테이블(214), 및 분석된 시스템 파라미터들의 다른 표현들의 다양한 조합들을 제시할 수도 있다. 조작자는 구성 탭(216)을 통해 대시보드 페이지(200)의 배열 및 배합을 구성할 수도 있다.
아크 온 백분율 그래프(202)는 시구간(210) 또는 시간 범위 동안에 제 1 용접 시스템(206) 및 제 2 용접 시스템(208)을 사용한 각각의 선택된 시프트(예컨대, 시프트 A, 시프트 B, 시프트 C)에 대한 아크 온 %에 대한 그래픽 표현들(218)을 제시한다. 아크 온 백분율 그래프(202)는 또한, 선택된 시프트들에 걸쳐 시구간(210)에 대한 총 아크 온 %에 대한 값을 제시할 수도 있다. 아크 온 백분율 그래프(202)는 대시보드 페이지(200)의 사용자가 추가의 검토를 위한 쟁점들을 식별하기 위하여 각각의 개별 시프트 및 개별 기계에 대한 아크 온 % 값들을 용이하게 비교하는 것을 가능하게 한다. 아크 온 백분율 테이블(204)은 시구간(210) 동안에 적어도 제 1 및 제 2 용접 시스템들(206, 208)을 사용하는 각각의 선택된 시프트에 대한 아크 온 시간 백분율에 대한 수치 값들(220)을 제시한다. 일부의 실시형태들에서, 아크 온 백분율 테이블(204)은 분석된 시스템 파라미터(220)를 생성하기 위하여 사용된 취득된 데이터(222)를 제시한다. 함께 제시된 아크 온 시간 백분율(220) 및 취득된 데이터(222)는 대시보드 페이지(200)를 보는 사용자에게, 아크 온 시간 백분율(220) 또는 취득된 데이터(222)의 어느 하나의 단독보다는, 시구간(210) 동안의 제 1 및 제 2 용접 시스템들(206, 208)의 상태의 더욱 완전한 검토를 제공할 수도 있다. 예를 들어, 대시보드 페이지(200)는, 제 1 용접 시스템(206)을 사용하는 시프트 A에 대한 아크 온 % 값이 시프트들 B 및 C에 대한 아크 온 % 값보다 더 작은 실시형태를 예시한다. 차이에 주목하면, 사용자는 취득된 데이터(222), (예컨대, 보고 탭(224)을 통한) 하나 이상의 보고들, 및/또는 (예컨대, 이벤트 페이지(226)를 통한) 이벤트들의 리스트를 검토함으로써 원인을 조사할 수도 있다.
적층 그래프(212)는 적층된 용접 와이어의 양 및/또는 시구간(210) 동안의 선택된 제 1 및 제 2 용접 시스템들(206, 208)에 대한 적층 레이트를 제시할 수도 있다. 제 1 및 제 2 용접 시스템들(206, 208)에 대한 적층 레이트의 적층 그래프(212)는 유사한 형상들을 가질 수도 있다. 예를 들어, 적층 그래프(212)는 아크 온 % 그래프(202)와 대략 동일한 형상을 가질 수도 있고, 여기서, 각각의 용접 기계에 대한 와이어의 단일 길이당 와이어 직경 및 밀도는 아크 온 % 그래프(202)에 관련하여 적층 그래프(212)를 스케일링한다. 적층 테이블(214)에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 용접 시스템들(206, 208)이 시구간(210) 동안에 실질적으로 동일한 아크 온 % 값들을 가짐에도 불구하고, 제 1 용접 시스템(206)은 제 2 용접 시스템(208)보다 시구간(210)에 걸쳐 더 많은 양의 용접 와이어(예컨대, 대략 50%)를 적층할 수도 있다. 적층 그래프(212)에서의 스케일 차이는 용접 와이어의 단위 길이당 와이어 직경 및 밀도에 있어서의 차이(예컨대, 제 1 용접 시스템(206)의 용접 와이어 직경은 제 2 용접 시스템(208)의 용접 와이어 직경보다 더 큼), 및/또는 용접 시스템들 사이의 WFS에 있어서의 차이(예컨대, 제 1 용접 시스템(206)의 WFS가 제 2 용접 시스템(208)의 WFS보다 더 큼)에 적어도 부분적으로 기초할 수도 있다. 적층 테이블(214)은 시구간(210) 동안의 제 1 및 제 2 용접 시스템(206, 208)의 각각의 시프트에 대한 적층량(228)(예컨대, lb) 및 적층 레이트(230)(예컨대, lbs/hr)를 제시한다. 적층 테이블(214)은 시프트들로부터의 시구간(210)에 대한 총 적층량(228)을 제시할 수도 있고, 그리고/또는 시구간(210)에 걸쳐 각각의 용접 시스템에 대한 평균 적층 레이트를 제시할 수도 있다.
도 15는 하나 이상의 선택된 시스템들에 대한 메모리 내에 저장된 분석된 시스템 파라미터들의 목표들을, 하나 이상의 시구간들에 걸친 하나 이상의 선택된 시스템들의 결정된 분석 시스템 파라미터들과 비교하는 것을 용이하게 할 수도 있는 보고 페이지(240)를 예시한다. 다양한 개별적인 시스템들 또는 용접 시스템들(242)의 그룹들(146)은 선택 및 비교를 위하여 이용가능하다. 보고 페이지(240)는 이 시스템들을 디스플레이하고, 사용자들이 개별적인 시스템들, 그룹들, 또는 마음대로 생성되는 임의의 서브-그룹을 클릭하거나 선택하도록 한다. 즉, 시스템들의 전체 그룹(146)이 선택될 수도 있지만, 사용자는 참조 번호 244에 의해 표시된 바와 같이 개별적인 시스템들 또는 개별적인 그룹들을 선택할 수도 있다. 매 시간, 매일, 매주, 매월에 기초하여, 또는 임의의 다른 범위와 같은 비교를 위한 시구간들(210)의 범위가 선택될 수도 있는 보고 섹션(246)이 제공된다. 일단 시스템(242) 및 시구간(210)이 선택되면, 다음으로, 결정된 분석 시스템 파라미터들(예컨대, 아크 온 %, 적층)은, 선택된 개별적인 시스템들 또는 개별적인 그룹들(244)에 대한 분석된 시스템 파라미터들에 대해 저장된 목표들과 비교된다.
예시된 예에서는, 아크 온 %가 비교를 위한 기준으로서 선택되었다. 선택된 시스템(244)에 대한 결정된 아크 온 % 데이터는 수직 막대(250)에 의해 제시된 목표 아크 온 % 값에 인접한 수직 막대(248)에 의해 백분율에 기초하여 각각의 시구간에 대해 제시된다. 알고 있겠지만, 목표 아크 온 % 값은 각각의 시구간에 대해 상이할 수도 있다. 일부의 실시형태들에서, 목표 아크 온 % 값은 보고 섹션(246)을 가로지르는 라인으로서 제시되고, 라인은 다수의 시구간들에 대한 목표 아크 온 % 값을 예시할 수도 있다. 도 15에서 도시된 보고 페이지(240)에서, 결정된 아크 온 % 값들은 날짜들 07/30-08/1/2013 및 08/03/2013(예컨대, 화요일, 수요일, 목요일, 및 토요일)에 대한 목표 아크 온 % 값들을 충족시키거나 이를 초과하고, 결정된 아크 온 % 값들은 날짜들 07/29/2013 및 08/02/2013(예컨대, 월요일 및 금요일)에 대한 목표 아크 온 % 값들에 미치지 못한다. 도 15는, 선택된 시스템들(244)이 날짜들 07/29/2013 내지 08/01/2013에 대한 저장된 목표들에 따라 대략 사용되었고, 날짜 08/02/2013에 대한 결정된 아크 온 %가 목표 아크 온 %에 미치지 못하고, 선택된 시스템(244)은 목표 아크 온 %가 메모리 내에 저장되었거나 목표 아크 온 %가 0%였던 날짜 8/03/29013에 사용되었던 예를 예시한다. 보고 페이지(240)로부터, 사용자는 선택된 시스템(244)에 대한 아크 온 %가 그 주의 중간에서(예컨대, 07/31/2013) 피크였거나, 08/02/2013(예컨대, 금요일)의 아크 온 %가 급격히 감소하였거나, 또는 선택된 시스템(244)이 08/03/2013(예컨대, 토요일) 자로 사용되었거나, 또는 그 임의의 조합일 수도 있는 것을 관찰할 수도 있다. 이 관찰들은 사용자가 수율 추세들을 감안하여 선택된 시스템(244)에 대한 아크 온 % 목표들을 조절하는 것, 및/또는 금요일 및/또는 다른 시구간들에 비해 수율이 감소되는 임의의 주어진 시간에 아크 온 %를 개선시키기 위하여 선택된 용접 시스템(244)의 조작자들과 함께 작업하는 것을 가능하게 할 수도 있다. 일부의 실시형태들에서, 모니터링/분석 시스템(24)은 목표들에 관련하여 분석된 시스템 파라미터들의 이력 추세들을 분석할 수도 있고, 미래의 시구간들에 대하여 분석된 시스템 파라미터들에 대한 투영된 추세들을 생성할 수도 있다. 투영된 추세들은 미래의 시구간들에 대한 목표들로서 저장될 수도 있다. 일부의 실시형태들에서, 투영된 추세들은 분석된 시스템 파라미터들에 영향을 주는 예상된 수율 개선들에 적어도 부분적으로 기초할 수도 있다. 예를 들어, 투영된 추세들은 보완 트레이닝 후의 더 큰 수율 개선들을 참작할 수도 있다. 또 다른 예로서, 투영된 추세들은 희망하는 임계점으로 증가하는 시프트에 대한 아크 온 % 목표들을 설정하기 위해 이용될 수도 있고, 여기서, 임계점은 시프트 경험 및/또는 시프트 트레이닝 시간에 적어도 부분적으로 기초한다.
일부의 실시형태들에서, 사용자는 하나 이상의 용접 시스템들(242)에 대한 결정된 아크 온 %를 다양한 시간 범위들(252)에 걸쳐 저장된 목표들과 비교할 수도 있다. 시간 범위들은 매 시간, 매일, 매주, 매월, 또는 임의의 맞춤 범위를 포함할 수도 있지만, 이것으로 제한되지 않는다. 결정된 분석 시스템 파라미터들과, 다양한 시간 범위들(252)에 걸쳐 저장된 목표들과의 비교를 통해, 사용자는 분석된 시스템 파라미터 목표들을 설정하기 위하여 유용할 수도 있는 추세들을 식별할 수도 있다. 추세들(예컨대, 주의 중간 및/또는 시프트의 중간 동안의 피크까지의 아크 온 %에 있어서의 상대적인 증가, 금요일 및/또는 시프트의 종점에서의 아크 온 %에 있어서의 상대적인 감소)을 식별한 후, 사용자는 각각의 시구간에 대한 증가된 성능을 권장하기 위하여 하나 이상의 시구간들에 대한 개별적인 목표들을 조절할 수도 있다. 예를 들어, 수요일들 또는 시프트의 중간에 대한 아크 온 % 목표는 금요일들 또는 시프트의 종점에 대한 아크 온 % 목표보다 더 높게 설정될 수도 있다.
사용자는 시구간(210)에 걸쳐 선택된 시스템들 또는 용접 시스템들(242)의 그룹들(244)을 사용하여 조작자들의 하나 이상의 그룹들에 대한 결정된 분석 시스템 파라미터들(예컨대, 시프트들)을 비교할 수도 있다. 도 16은 선택된 그룹(244)에 대한 아크 온 %를 비교하는 보고 페이지(240)의 실시형태를 예시하고, 선택된 그룹(244)은 다수의 시프트들(256)(예컨대, 시프트 A, 시프트 B, 시프트 C) 동안에 사용될 수도 있는 용접 시스템들(242)의 다수의 서브그룹들(254)을 포함한다. 알고 있겠지만, 일부의 용접 시스템들(242)은 다수의 시프트들에 의해, 및/또는 다수의 조작자들에 의해 사용될 수도 있다. 보고 페이지(240)는 서로에 대한 비교를 위하여 선택된 시구간(210)에 걸쳐 시프트들(256)의 각각에 대한 아크 온 % 분석된 시스템 파라미터를 막대들(258)로서 제시한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 보고 페이지(240)는 적층량, 적층 레이트, 또는 선택된 시구간(210)에 걸쳐 다수의 시프트들 또는 조작자들에 대한 다른 분석된 시스템 파라미터를 제시할 수도 있다. 사용자는 시구간(210)에 걸쳐 각각의 분석된 시스템 파라미터들의 비교를 위하여 용접 시스템들(242)의 그룹들(244) 및 서브그룹들(254)의 맞춤화된 세트를 선택할 수도 있다. 일부의 실시형태들에서, 사용자는 시프트 제어(260)를 통한 비교를 위하여 조작자들 및/또는 시프트들을 선택할 수도 있다. 일부의 실시형태들에서, 보고 페이지(240)는 분석된 시스템 파라미터들에 추가하여 시구간(210)으로부터의 취득된 데이터를 제시할 수도 있다. 따라서, 보고 페이지는 다수의 타입들의 비교들을 위하여 분석된 시스템 파라미터들을 제시할 수도 있다.
결론적으로, 모니터링/분석 회로부는 사용자에게 제시되는 분석된 시스템 파라미터들(예컨대, 아크 온 %, 적층 등)을 결정하기 위하여 취득된 데이터를 프로세싱할 수도 있다. 이 분석된 시스템 파라미터들은 사용자가 보는 초기 페이지(예컨대, 대시보드) 상에 제시될 수도 있고, 이것에 의하여, 하나 이상의 용접 시스템들의 상대적인 상태의 용이하고 신속한 검토를 용이하게 할 수도 있다. 분석된 시스템 파라미터들은 용접 시스템들 사이, 용접 조작자들 사이, 용접 시스템들의 제 1 그룹 내지 용접 시스템들의 제 2 그룹 사이, 용접 조작자들의 제 1 그룹 및 용접 조작자들의 제 2 그룹 사이, 및 기타 등등의 비교들을 위하여 이용될 수도 있다. 비교들(예컨대, 그래픽 표현들)은 취득된 데이터 단독보다 더 많은 정보를 사용자에게 제공할 수도 있다. 일부의 실시형태들에서, 모니터링/분석 회로부는 하나 이상의 용접 시스템들의 제 1 그룹에 대한 분석된 시스템 파라미터들(예컨대, 아크 온 %, 적층)과, 동일하거나 상이한 그룹들(예컨대, 시프트들)에 의해 이용되는 바로 그것과의 시각적 비교들을 용이하게 할 수도 있다. 비교들은 미리 정의된 시간 범위(예컨대, 매 시간, 매일, 매주, 매월), 또는 사용자 정의된 시간 범위에 걸친 것일 수도 있다. 예를 들어, 모니터링/분석 회로부는 어떤 주에 걸친 시프트 A에 의해 이용된 제 1 용접 시스템에 대한 아크 온 %와, 동일한 주 또는 상이한 주에 걸친 시프트 B에 의해 이용된 제 1 용접 시스템에 대한 아크 온 %와의 비교를 제시할 수도 있다. 일부의 실시형태들에서, 모니터링/분석 회로부는 하나 이상의 용접 시스템들의 제 1 그룹에 대한 분석된 시스템 파라미터들(예컨대, 아크 온 %, 적층)과, 동일하거나 상이한 그룹들에 의해 사용된 용접 시스템들의 제 2 그룹(예컨대, 시프트들)과의 시각적 비교들을 용이하게 할 수도 있다. 비교들은 미리 정의된 시간 범위, 또는 사용자 정의된 시간 범위에 걸친 것일 수도 있다. 예를 들어, 모니터링/분석 회로부는 어떤 날짜에 시프트 A에 의해 이용된 제 1 용접 시스템에 대한 적층과, 동일하거나 상이한 날짜에 시프트 A 또는 시프트 B에 의해 이용된 제 2 용접 시스템에 대한 적층과의 비교를 제시할 수도 있다. 위에서 논의된 바와 같이, 분석된 시스템 파라미터들은 적어도 부분적으로 취득된 데이터로부터 모니터링/분석 회로부에 의해 결정되는 반면, 분석된 시스템 파라미터들은 하나 이상의 용접 시스템들로부터 직접적으로 취득되지 않는다.
발명의 소정의 특징만이 본원에 예시되고 설명되었지만, 많은 수정들 및 변경들은 당해 분야의 숙련자들에게 발생할 것이다. 그러므로, 첨부하는 청구범위는 발명의 진정한 사상 내에 속하는 바와 같이 이러한 모든 수정들 및 변경들을 커버하도록 의도되는 것을 이해해야 한다.

Claims (26)

  1. 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법에 있어서,
    금속 가공 자원의 금속 가공 동작 동안에 샘플링된 복수의 파라미터들을 나타내는 데이터를 취득하는 단계로서, 상기 자원은 개별적인 자원들 및 자원들의 그룹들의 리스트로부터 사용자에 의해 선택가능한, 상기 취득하는 단계;
    적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 상기 취득된 파라미터들로부터 제 1 분석된 시스템 파라미터를 결정하는 단계;
    상기 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 상기 취득된 파라미터들로부터 제 2 분석된 시스템 파라미터를 결정하는 단계;
    상기 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 상기 제 1 분석된 시스템 파라미터와 상기 제 2 분석된 시스템 파라미터를 나타내는 그래픽 지표(graphical indicia)로 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지를 파퓰레이팅(populating)하는 단계; 및
    상기 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지를 상기 사용자에게 송신하는 단계를 포함하고,
    상기 제 1 분석된 시스템 파라미터는 상기 리스트로부터 상기 사용자에 의해 선택된 제 1 금속 가공 자원에 대응하고, 상기 제 2 분석된 시스템 파라미터는 상기 리스트로부터 상기 사용자에 의해 선택된 상이한 제 2 금속 가공 자원에 대응하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 분석된 시스템 파라미터는, 상기 자원의 아크 온 시간(arc on time) 백분율, 적층량(deposition quantity), 및 적층 레이트 중의 적어도 하나를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 결정 및 상기 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지의 파퓰레이팅은 클라우드 자원에서 수행되는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지는 브라우저에서 볼 수 있는 웹 페이지를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 분석된 시스템 파라미터를 상기 제 1 분석된 시스템 파라미터에 대한 저장된 목표와 비교하는 단계를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 취득된 파라미터들로부터 제 3 분석된 시스템 파라미터를 결정하는 단계; 및
    상기 제 3 분석된 시스템 파라미터를 나타내는 그래픽 지표로 상기 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지를 파퓰레이팅하는 단계를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  7. 삭제
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 분석된 시스템 파라미터는 제 1 시구간(time period)에 걸쳐 상기 리스트로부터 상기 사용자에 의해 선택된 제 1 금속 가공 자원에 대응하고, 상기 제 3 분석된 시스템 파라미터는 상이한 제 2 시구간에 걸쳐 상기 리스트로부터 상기 사용자에 의해 선택된 상기 제 1 금속 가공 자원에 대응하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지는 상기 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서 및 상기 사용자 사이의 세션의 개시 시에 상기 사용자에게 송신된 제 1 사용자가 볼 수 있는 페이지인, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  10. 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법에 있어서,
    제 1 시구간에 걸쳐 제 1 금속 가공 자원의 금속 가공 동작 동안에 샘플링된 제 1 복수의 파라미터들을 나타내는 데이터를 취득하는 단계로서, 상기 자원은 개별적인 자원들 및 자원들의 그룹들의 리스트로부터 사용자에 의해 선택가능한 것인, 단계;
    적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 상기 제 1 시구간 동안의 상기 제 1 복수의 취득된 파라미터들로부터 제 1 아크 온 시간 백분율 값을 결정하는 단계;
    상기 제 1 시구간에 걸쳐 제 2 금속 가공 자원의 금속 가공 동작 동안에 샘플링된 제 2 복수의 파라미터들을 나타내는 데이터를 취득하는 단계로서, 상기 자원은 상기 리스트로부터 상기 사용자에 의해 선택가능한 것인, 단계;
    상기 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 상기 제 1 시구간 동안의 상기 제2 복수의 취득된 파라미터들로부터 제 2 아크 온 시간 백분율 값을 결정하는 단계; 및
    상기 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 상기 제 1 아크 온 시간 백분율 값과 상기 제 2 아크 온 시간 백분율 값을 나타내는 그래픽 지표로 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지를 파퓰레이팅하는 단계; 및
    상기 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지를 상기 사용자에게 송신하는 단계를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 취득된 데이터는 상기 제 1 시구간에 걸쳐 상기 제 1 금속 가공 자원의 작업 시간 및 아크 온 시간을 포함하고, 상기 제 1 아크 온 시간 백분율은 상기 작업 시간에 대한 상기 아크 온 시간의 비율에 의해 결정되는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    제 2 시구간에 걸쳐 상기 제 1 금속 가공 자원의 상기 금속 가공 동작 동안에 샘플링된 제 3 복수의 파라미터들을 나타내는 데이터를 취득하는 단계로서, 상기 자원은 상기 리스트로부터 상기 사용자에 의해 선택가능한, 상기 취득하는 단계;
    상기 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 상기 제 2 시구간 동안의 취득된 파라미터들로부터 제 3 아크 온 시간 백분율 값을 결정하는 단계; 및
    상기 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 상기 제 3 아크 온 시간 백분율을 나타내는 그래픽 지표로 상기 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지를 파퓰레이팅하는 단계를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  13. 삭제
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 아크 온 시간 백분율 값을 아크 온 시간 백분율에 대한 저장된 목표와 비교하는 단계를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  15. 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법에 있어서,
    제 1 시구간에 걸쳐 제 1 금속 가공 자원의 금속 가공 동작 동안에 샘플링된 제 1 복수의 파라미터들을 나타내는 데이터를 취득하는 단계로서, 상기 자원은 개별적인 자원들 및 자원들의 그룹들의 리스트로부터 사용자에 의해 선택가능한 것인, 단계;
    적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 상기 제 1 시구간 동안의 상기 제 1 복수의 취득된 파라미터들로부터 제 1 적층 값을 결정하는 단계;
    상기 제 1 시구간에 걸쳐 제 2 금속 가공 자원의 금속 가공 동작 동안에 샘플링된 제 2 복수의 파라미터들을 나타내는 데이터를 취득하는 단계로서, 상기 자원은 상기 리스트로부터 상기 사용자에 의해 선택가능한 것인, 단계;
    상기 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 상기 제 1 시구간 동안의 상기 제2 복수의 취득된 파라미터들로부터 제 2 적층 값을 결정하는 단계;
    상기 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 상기 제 1 적층 값과 상기 제 2 적층 값을 나타내는 그래픽 지표로 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지를 파퓰레이팅하는 단계; 및
    상기 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지를 상기 사용자에게 송신하는 단계를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 취득된 데이터는, 상기 제 1 시구간에 걸친 상기 제 1 금속 가공 자원의 아크 온 시간, 와이어 공급 속도, 및 와이어의 밀도를 포함하고, 상기 제 1 적층 값은 상기 아크 온 시간, 상기 와이어 공급 속도, 및 상기 와이어의 밀도에 적어도 부분적으로 기초하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 적층 값은 적층 레이트를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    제 2 시구간에 걸쳐 상기 제 1 금속 가공 자원의 상기 금속 가공 동작 동안에 샘플링된 제 3 복수의 파라미터들을 나타내는 데이터를 취득하는 단계로서, 상기 자원은 상기 리스트로부터 상기 사용자에 의해 선택가능한, 상기 취득하는 단계;
    상기 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 상기 제 2 시구간 동안의 상기 취득된 파라미터들로부터 제 3 적층 값을 결정하는 단계; 및
    상기 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서를 통해, 상기 제 3 적층 값을 나타내는 그래픽 지표로 상기 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지를 파퓰레이팅하는 단계를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  19. 삭제
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 적층 값을 적층에 대한 저장된 목표와 비교하는 단계를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 방법.
  21. 금속 가공 자원 성능 모니터링 인터페이스에 있어서,
    사용자의 시각 디바이스(viewing device)로 송신된 컴퓨터 실행 코드에 의해 규정되는 적어도 하나의 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지를 포함하고, 상기 대시보드 페이지는, 개별적인 자원들 및 자원들의 그룹들의 리스트로부터 사용자에 의해 선택가능한 적어도 하나의 금속 가공 자원을 식별하는 사용자가 볼 수 있는 지표, 관심 시구간, 상기 적어도 하나의 선택된 금속 가공 자원에 대응하는 복수의 취득된 파라미터들로부터 결정된 제 1 분석된 시스템 파라미터, 및 그래픽 지표 - 상기 그래픽 지표는 제 1 금속 가공 자원에 대응하는 데이터와, 상이한 제 2 금속 가공 자원에 대응하는 데이터를 비교함 - 를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 인터페이스.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 컴퓨터 실행 코드는 범용 브라우저에서 볼 수 있도록 프로세서에 의해 실행가능한, 금속 가공 자원 성능 모니터링 인터페이스.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 사용자가 볼 수 있는 대시보드 페이지는 상기 제 1 분석된 시스템 파라미터의 결정을 위해 복수의 금속 가공 자원들 중의 임의의 하나의 금속 가공 자원의 사용자 선택들을 수신하도록 구성되는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 인터페이스.
  24. 제 21 항에 있어서,
    상기 제 1 분석된 시스템 파라미터는, 상기 자원의 아크 온 시간 백분율, 적층량, 및 적층 레이트 중의 적어도 하나를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 인터페이스.
  25. 제 21 항에 있어서,
    상기 인터페이스는 상기 제 1 분석된 시스템 파라미터를 결정하도록 구성된 클라우드 자원과 통신하도록 구성되는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 인터페이스.
  26. 제 21 항에 있어서,
    상기 사용자가 적어도 보고를 위한 시구간 및 비교를 위한 파라미터를 선택하게 하도록 구성된 적어도 하나의 사용자가 볼 수 있는 페이지를 포함하는, 금속 가공 자원 성능 모니터링 인터페이스.
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