KR102244105B1 - Imide resin film production system and imide resin film production method - Google Patents

Imide resin film production system and imide resin film production method Download PDF

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도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 개공율이 뛰어난 고품질인 이미드계 수지막을 효율적으로 제조한다. 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드의 수지 재료 및 미립자를 포함하는 미소성막을 소성하여 얻어지는 소성막으로부터 미립자를 제거하여서 다공성 수지막을 형성하는 막 형성 유닛(70)과, 다공성 수지막의 일부를 용해하는 케미컬 에칭 유닛(40)을 구비한다.The present invention efficiently manufactures a high-quality imide-based resin film having an excellent porosity. A film forming unit 70 for forming a porous resin film by removing particulates from a fired film obtained by firing a green film containing a resin material and fine particles of polyamic acid, polyimide, polyamideimide or polyamide, and It has a chemical etching unit 40 that dissolves a part.

Figure R1020197018399
Figure R1020197018399

Description

이미드계 수지막 제조 시스템 및 이미드계 수지막 제조 방법{IMIDE RESIN FILM PRODUCTION SYSTEM AND IMIDE RESIN FILM PRODUCTION METHOD}Imide-based resin film production system and imide-based resin film production method {IMIDE RESIN FILM PRODUCTION SYSTEM AND IMIDE RESIN FILM PRODUCTION METHOD}

본 발명은 이미드계 수지막 제조 시스템 및 이미드계 수지막 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an imide-based resin film production system and an imide-based resin film production method.

2차 전지의 일종인 리튬 이온 전지는 전해액에 침지된 정극과 부극 사이에 세퍼레이터가 배치되고 세퍼레이터에 의해서 정극과 부극 사이의 직접적인 전기적 접촉을 방지하는 구조로 되어 있다. 정극에는 리튬 천이 금속 산화물이 이용되고, 부극에는, 예를 들면 리튬이나 카본(그래파이트) 등이 이용되고 있다. 충전시에는 리튬 이온이 정극으로부터 세퍼레이터를 통과해 부극으로 이동하고, 방전시에는 리튬 이온이 부극으로부터 세퍼레이터를 통과해 정극으로 이동한다. 이와 같은 세퍼레이터로서 최근에는 내열성이 높고 안전성이 높은 다공성의 폴리이미드막으로 이루어지는 세퍼레이터를 이용하는 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 등 참조).A lithium ion battery, which is a type of secondary battery, has a structure in which a separator is disposed between a positive electrode and a negative electrode immersed in an electrolyte solution, and direct electrical contact between the positive electrode and the negative electrode is prevented by the separator. Lithium transition metal oxide is used for the positive electrode, and lithium, carbon (graphite), or the like is used for the negative electrode. During charging, lithium ions move from the positive electrode through the separator to the negative electrode, and during discharge, the lithium ions move from the negative electrode through the separator to the positive electrode. As such a separator, in recent years, it is known to use a separator made of a porous polyimide film having high heat resistance and high safety (see, for example, Patent Document 1).

일본 특개 2011-111470호 공보Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2011-111470

그렇지만, 종래의 다공성의 폴리이미드막은 다공부의 개공율의 점에서 충분하지 않고, 리튬 이온의 이동을 방해하는 경우가 있었다. 이 때문에, 다공성의 폴리이미드막이 세퍼레이터로서 이용되는 경우, 전지의 내부 저항이 높아진다는 문제가 있었다. 또, 폴리이미드막에 한정되지 않고, 이미드계 수지막에서, 개공율이 뛰어난 고품질인 다공성막이 요구되고 있었다.However, the conventional porous polyimide film is not sufficient in terms of the porosity of the porous portion, and there are cases in which the movement of lithium ions is hindered. For this reason, when a porous polyimide film is used as a separator, there is a problem that the internal resistance of the battery becomes high. Moreover, it is not limited to a polyimide film, In an imide-based resin film, a high-quality porous film excellent in porosity has been demanded.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명은 개공율이 뛰어난 고품질인 이미드계 수지막을 효율적으로 제조 가능한 이미드계 수지막 제조 시스템 및 이미드계 수지막 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of the circumstances described above, an object of the present invention is to provide an imide-based resin film production system and an imide-based resin film production method capable of efficiently producing a high-quality imide-based resin film excellent in opening ratio.

본 발명의 제1 양태에 관한 이미드계 수지막 제조 시스템은 다공성의 이미드계 수지막을 제조하는 제조 시스템으로서, 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드, 및 미립자를 포함하는 막으로부터 미립자를 제거하여서 다공성의 이미드계 수지막을 형성하는 막 형성 유닛과, 이미드계 수지막의 일부를 용해하는 케미컬 에칭 유닛을 구비한다.The imide-based resin film production system according to the first aspect of the present invention is a production system for producing a porous imide-based resin film, wherein fine particles are removed from a film containing polyamic acid, polyimide, polyamideimide or polyamide, and fine particles. A film forming unit which is removed to form a porous imide-based resin film, and a chemical etching unit that dissolves a part of the imide-based resin film is provided.

본 발명의 제2 양태에 관한 이미드계 수지막 제조 방법은 다공성의 이미드계 수지막을 제조하는 제조하는 방법으로서, 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드, 및 미립자를 포함하는 막으로부터 미립자를 제거하여서 다공성의 이미드계 수지막을 형성하는 것과, 이미드계 수지막의 일부를 용해하는 케미컬 에칭 처리를 실시하는 것을 포함한다.The method for producing an imide-based resin film according to the second aspect of the present invention is a method for producing a porous imide-based resin film, comprising a polyamic acid, polyimide, polyamideimide or polyamide, and fine particles from a film containing the fine particles. And forming a porous imide-based resin film by removing and performing a chemical etching treatment to dissolve a part of the imide-based resin film.

본 발명의 양태에 의하면, 개공율이 뛰어난 고품질인 이미드계 수지막을 효율적으로 제조할 수 있다.According to an aspect of the present invention, it is possible to efficiently produce a high-quality imide-based resin film having an excellent pore rate.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 제조 시스템의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 실시 형태에 관한 막 형성 유닛의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 실시 형태에 관한 도포 유닛에 마련되는 노즐의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 실시 형태에 관한 권취부의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 실시 형태에 관한 소성 유닛의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 실시 형태에 관한 케미컬 에칭 유닛의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 실시 형태에 관한 케미컬 에칭 유닛의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 실시 형태에 관한 권취부의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 실시 형태에 관한 이미드계 수지막의 제조 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 10은 변형예에 관한 제조 시스템의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11은 변형예에 관한 권취 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12는 실시 형태에 관한 세퍼레이터의 일례를 나타내는 도면이다.
1 is a diagram showing an example of a manufacturing system according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram showing an example of a film forming unit according to the present embodiment.
3 is a diagram illustrating an example of a nozzle provided in the application unit according to the present embodiment.
4 is a perspective view showing an example of a winding portion according to the present embodiment.
5 is a perspective view showing an example of a firing unit according to the present embodiment.
6 is a perspective view showing an example of a chemical etching unit according to the present embodiment.
7 is a diagram schematically showing an example of a chemical etching unit according to the present embodiment.
8 is a perspective view showing an example of a winding portion according to the present embodiment.
9 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the imide-based resin film according to the present embodiment.
10 is a diagram showing an example of a manufacturing system according to a modified example.
11 is a diagram showing an example of a take-up device according to a modified example.
12 is a diagram illustrating an example of a separator according to the embodiment.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 이하, XYZ 좌표계를 이용해 도면 중의 방향을 설명한다. 이 XYZ 좌표계에서는 수평면에 평행한 평면을 XY 평면으로 한다. 이 XY 평면에 평행한 한 방향을 X 방향이라고 표기하고, X 방향에 직교하는 방향을 Y 방향이라고 표기한다. 또, XY 평면에 수직인 방향은 Z 방향이라고 표기한다. X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각각은 도면 중의 화살표의 방향이 +방향이며, 화살표의 방향과는 반대의 방향이 -방향인 것으로서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings. Hereinafter, the direction in the drawing will be described using the XYZ coordinate system. In this XYZ coordinate system, the plane parallel to the horizontal plane is taken as the XY plane. One direction parallel to this XY plane is indicated as an X direction, and a direction orthogonal to the X direction is indicated as a Y direction. In addition, the direction perpendicular to the XY plane is indicated as the Z direction. Each of the X-direction, Y-direction, and Z-direction will be described as the direction of the arrow in the drawing is the + direction, and the direction opposite to the direction of the arrow is the-direction.

도 1은 제조 시스템(SYS)의 일례를 나타내는 도면이다. 도 1에 나타내는 제조 시스템(SYS)은 다공성 수지막(F)(다공성의 이미드계 수지막)을 제조하는 것이다. 제조 시스템(SYS)은 소정의 도포액을 도포하여서 미(未)소성막(FA)을 형성하는 도포 유닛(10)과, 미소성막(FA)을 소성하여 소성막(FB)을 형성하는 소성 유닛(20)과, 소성막(FB)으로부터 미립자를 제거하여서 다공성 수지막(F)을 형성하는 제거 유닛(30)과, 다공성 수지막(F)의 일부를 제거하는 케미컬 에칭 유닛(40)과, 상기 각 유닛을 통괄적으로 제어하는 제어장치(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 또한 도포 유닛(10), 소성 유닛(20) 및 제거 유닛(30)은 다공성 수지막(F)을 형성하는 막 형성 유닛(70)을 구성하고 있다.1 is a diagram showing an example of a manufacturing system SYS. The manufacturing system SYS shown in FIG. 1 manufactures a porous resin film F (porous imide resin film). The manufacturing system (SYS) is a coating unit (10) that forms a non-fired film (FA) by applying a predetermined coating liquid, and a firing unit that forms a fired film (FB) by firing the unfired film (FA). (20), a removal unit 30 that removes fine particles from the fired film (FB) to form a porous resin film (F), a chemical etching unit (40) that removes a part of the porous resin film (F), A control device (not shown) that collectively controls each of the units is provided. Further, the application unit 10, the firing unit 20, and the removal unit 30 constitute a film forming unit 70 for forming a porous resin film F.

제조 시스템(SYS)은, 예를 들면 상하 2계층으로 구성되어 있고, 도포 유닛(10)이 2층 부분에 배치되며, 소성 유닛(20), 제거 유닛(30) 및 케미컬 에칭 유닛(40)이 1층 부분에 배치된다. 동일층에 배치되는 소성 유닛(20), 제거 유닛(30) 및 케미컬 에칭 유닛(40)은, 예를 들면 Y 방향으로 나란히 배치되지만, 이것으로 한정하는 것이 아니며, 예를 들면 X 방향 또는 X 방향과 Y 방향의 합성 방향으로 나란히 배치되어도 된다.The manufacturing system (SYS) is composed of, for example, top and bottom two layers, the application unit 10 is disposed in the second layer portion, the firing unit 20, the removal unit 30, and the chemical etching unit 40 It is placed on the first floor. The firing unit 20, the removal unit 30, and the chemical etching unit 40 disposed on the same layer are, for example, arranged side by side in the Y direction, but are not limited thereto, for example, the X direction or the X direction. They may be arranged side by side in the synthesis direction of the and Y directions.

또한 제조 시스템(SYS)의 계층 구조나 각층에서의 각 유닛의 배치 등에 대해서는 상기로 한정하는 것이 아니며, 예를 들면 도포 유닛(10) 및 소성 유닛(20)이 2층 부분에 배치되고 제거 유닛(30) 및 케미컬 에칭 유닛(40)이 1층 부분에 배치되어도 된다. 또, 모든 유닛이 동일층에 배치되어도 된다. 이 경우, 각 유닛이 일렬로 배치되어도 되고, 복수 열로 배치되어도 된다. 또, 모든 유닛이 상이한 계층에 배치되어도 된다.In addition, the hierarchical structure of the manufacturing system (SYS) and the arrangement of each unit in each layer are not limited to the above, for example, the coating unit 10 and the firing unit 20 are arranged in the second layer, and the removal unit ( 30) and the chemical etching unit 40 may be disposed in the first layer portion. Moreover, all units may be arranged on the same floor. In this case, each unit may be arranged in a row or may be arranged in a plurality of rows. In addition, all units may be arranged in different hierarchies.

제조 시스템(SYS)에서는 미소성막(FA)이 띠 모양으로 형성된다. 도포 유닛(10)의 +Y측(미소성막(FA)의 반송 방향의 전방)에는 띠 모양의 미소성막(FA)을 롤상으로 권취하는 권취부(50)가 마련된다. 소성 유닛(20)의 -Y측(미소성막(FA)의 반송 방향의 후방)에는 롤상의 미소성막(FA)을 소성 유닛(20)을 향하여 송출하는 송출부(60)가 마련된다. 케미컬 에칭 유닛(40)의 +Y측(다공성 수지막(F)의 반송 방향의 전방)에는 다공성 수지막(F)을 롤상으로 권취하는 권취부(80)가 마련된다.In the manufacturing system SYS, the green film FA is formed in a strip shape. On the +Y side of the coating unit 10 (in front of the transport direction of the unbaked film FA), a winding portion 50 for winding up the strip-shaped unbaked film FA in a roll shape is provided. On the -Y side of the firing unit 20 (rear in the conveyance direction of the unfired film FA), a delivery portion 60 for sending out the roll-shaped unfired film FA toward the firing unit 20 is provided. On the +Y side of the chemical etching unit 40 (in front of the transport direction of the porous resin film F), a winding portion 80 for winding up the porous resin film F in a roll shape is provided.

이와 같이, 송출부(60)로부터 소성 유닛(20), 제거 유닛(30) 및 케미컬 에칭 유닛(40)을 거쳐 권취부(80)에 이르기까지의 구간(1층 부분)에서는 이른바 롤·투·롤 방식에 의한 처리를 한다. 따라서, 이 구간에서는 미소성막(FA), 소성막(FB) 및 다공성 수지막(F)의 각 막이 일련의 상태로 반송된다.In this way, in the section from the delivery unit 60 to the firing unit 20, the removal unit 30, and the chemical etching unit 40 to the winding unit 80 (the first layer portion), the so-called roll-to- Process by the roll method. Therefore, in this section, each film of the unbaked film FA, the fired film FB, and the porous resin film F is conveyed in a series of states.

[도포액][Application liquid]

여기서, 각 유닛을 설명하기 전에, 다공성 수지막(F)의 원료가 되는 도포액에 대해 설명한다. 도포액은 소정의 수지 재료와, 미립자와, 용제를 포함한다. 소정의 수지 재료로서는, 예를 들면 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 또는 폴리아미드를 들 수 있다. 용제로서는 이들 수지 재료를 용해 가능한 유기용제가 이용된다.Here, before describing each unit, a coating liquid used as a raw material for the porous resin film F will be described. The coating liquid contains a predetermined resin material, fine particles, and a solvent. Examples of the predetermined resin material include polyamic acid, polyimide, polyamideimide, or polyamide. As the solvent, an organic solvent capable of dissolving these resin materials is used.

본 실시 형태에서는 도포액으로서 미립자의 함유율이 상이한 2 종류의 도포액(제1 도포액 및 제2 도포액)이 이용된다. 구체적으로는 제1 도포액은 제2 도포액보다도 미립자의 함유율이 높아지도록 조제된다. 이것에 의해, 미소성막(FA), 소성막(FB) 및 다공성 수지막(F)의 강도 및 유연성을 담보할 수 있다. 또, 미립자의 함유율이 낮은 층을 마련함으로써, 다공성 수지막(F)의 제조 코스트의 저감을 도모할 수 있다.In the present embodiment, as the coating liquid, two types of coating liquids (the first coating liquid and the second coating liquid) having different content rates of fine particles are used. Specifically, the first coating liquid is prepared so that the content rate of the fine particles is higher than that of the second coating liquid. Thereby, the strength and flexibility of the unbaked film FA, the fired film FB, and the porous resin film F can be ensured. Moreover, by providing a layer with a low content of fine particles, it is possible to reduce the manufacturing cost of the porous resin film F.

예를 들면, 제1 도포액에는 수지 재료와 미립자가 19:81~45:65의 체적비가 되도록 함유된다. 또, 제2 도포액에는 수지 재료와 미립자가 20:80~50:50의 체적비가 되도록 함유된다. 다만, 제1 도포액의 미립자의 함유율이, 제2 도포액의 미립자의 함유율보다도 높아지도록 체적비가 설정된다. 또한 각 수지 재료의 체적은 각 수지 재료의 질량에 그 비중을 곱해 구한 값이 이용된다.For example, the first coating liquid contains a resin material and fine particles in a volume ratio of 19:81 to 45:65. Further, the second coating liquid is contained so that the resin material and the fine particles have a volume ratio of 20:80 to 50:50. However, the volume ratio is set so that the content rate of the fine particles in the first coating liquid is higher than the content rate of the fine particles in the second coating solution. In addition, the volume of each resin material is a value obtained by multiplying the mass of each resin material by its specific gravity.

상기의 경우에서, 제1 도포액의 체적 전체를 100으로 했을 때에 미립자의 체적이 65 이상이면, 입자가 균일하게 분산하고, 또 미립자의 체적이 81 이내이면 입자끼리가 응집하는 경우 없이 분산한다. 이 때문에, 다공성 수지막(F)에 구멍을 균일하게 형성할 수 있다. 또, 미립자의 체적 비율이 이 범위 내이면, 미소성막(FA)을 성막할 때의 박리성을 확보할 수 있다.In the above case, when the total volume of the first coating liquid is 100, if the volume of the fine particles is 65 or more, the particles are uniformly dispersed, and if the volume of the fine particles is 81 or less, the particles are dispersed without agglomeration. For this reason, pores can be uniformly formed in the porous resin film F. Further, when the volume ratio of the fine particles is within this range, the peelability at the time of forming the unbaked film FA can be ensured.

제2 도포액의 체적 전체를 100으로 했을 때에 미립자의 체적이 50 이상이면, 미립자 단체가 균일하게 분산하고, 또 미립자의 체적 80 이내이면 미립자끼리가 응집하는 경우도 없고, 또 표면에 균열 등이 생기는 경우도 없기 때문에, 안정하게 전기 특성이 양호한 다공성 수지막(F)을 형성할 수 있다.When the total volume of the second coating liquid is 100, if the volume of the fine particles is 50 or more, the fine particles are uniformly dispersed, and if the volume of the fine particles is less than 80, the fine particles do not aggregate, and cracks or the like are formed on the surface. Since there is no case, it is possible to stably form the porous resin film F having good electrical properties.

상기 2 종류의 도포액은, 예를 들면 미립자를 미리 분산한 용제와, 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드를 임의의 비율로 혼합함으로써 조제된다. 또, 미립자를 미리 분산한 용제 중에서 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드를 중합해 조제되어도 된다. 예를 들면, 미립자를 미리 분산한 유기용제 중에서 테트라카르복시산 2무수물 및 디아민을 중합해 폴리아미드산으로 하거나, 더욱 이미드화해 폴리이미드로 함으로써 제조할 수 있다.The two types of coating liquids are prepared by mixing, for example, a solvent in which fine particles are dispersed in advance, and polyamic acid, polyimide, polyamideimide, or polyamide in an arbitrary ratio. Further, it may be prepared by polymerizing polyamic acid, polyimide, polyamideimide or polyamide in a solvent in which fine particles are previously dispersed. For example, it can be produced by polymerizing tetracarboxylic dianhydride and diamine in an organic solvent in which fine particles are previously dispersed to obtain polyamic acid, or further imidizing to obtain polyimide.

도포액의 점도는 최종적으로 300~2000 cP로 하는 것이 바람직하고, 400~1500 cP의 범위가 보다 바람직하며, 600~1200 cP의 범위가 더욱 바람직하다. 도포액의 점도가 이 범위 내이면, 균일하게 성막을 하는 것이 가능하다.It is preferable that the viscosity of the coating liquid is finally set to 300 to 2000 cP, more preferably in the range of 400 to 1500 cP, and even more preferably in the range of 600 to 1200 cP. When the viscosity of the coating liquid is within this range, it is possible to uniformly form a film.

상기 도포액에는 미립자와 폴리아미드산 또는 폴리이미드를 건조해 미소성막(FA)으로 한 경우에서, 미립자의 재질이 후술하는 무기 재료의 경우에는 미립자/폴리이미드의 비율이 2~6(질량비)이 되도록 미립자와 폴리아미드산 또는 폴리이미드를 혼합하면 된다. 3~5(질량비)로 하는 것이, 더욱 바람직하다. 미립자의 재질이 후술하는 유기 재료의 경우에는 미립자/폴리이미드의 비율이 1~3.5(질량비)가 되도록 미립자와 폴리아미드산 또는 폴리이미드를 혼합하면 된다. 1.2~3(질량비)으로 하는 것이, 더욱 바람직하다. 또, 미소성막(FA)으로 했을 때에 미립자/폴리이미드의 체적 비율이 1.5~4.5가 되도록 미립자와 폴리아미드산 또는 폴리이미드를 혼합하면 된다. 1.8~3(체적비)으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 미소성막(FA)으로 했을 때에 미립자/폴리이미드의 질량비 또는 체적비가 하한값 이상이면, 세퍼레이터로서 적절한 밀도의 구멍을 얻을 수 있고, 상한값 이하이면, 점도의 증가나 막 중의 균열 등의 문제를 일으키는 경우 없이 안정적으로 성막할 수 있다. 폴리아미드산 또는 폴리이미드대신에 수지 재료가 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드가 되는 경우에도, 질량비는 상기와 동일하다.In the case of drying fine particles and polyamic acid or polyimide in the coating solution to form an unfired film (FA), when the material of the fine particles is an inorganic material described later, the ratio of fine particles/polyimide is 2 to 6 (mass ratio). As much as possible, fine particles and polyamic acid or polyimide may be mixed. It is more preferable to set it as 3-5 (mass ratio). When the material of the fine particles is an organic material to be described later, the fine particles and polyamic acid or polyimide may be mixed so that the ratio of the fine particles/polyimide is 1 to 3.5 (mass ratio). It is more preferable to set it as 1.2-3 (mass ratio). Moreover, when it is set as the unbaked film (FA), it is good just to mix the microparticles|fine-particles and polyamic acid or polyimide so that the volume ratio of microparticles|fine-particles/polyimide may become 1.5-4.5. It is more preferable to set it as 1.8-3 (volume ratio). When the mass ratio or volume ratio of the fine particles/polyimide is more than the lower limit when the un-formed film (FA) is used, pores of an appropriate density can be obtained as a separator, and if it is less than the upper limit, problems such as an increase in viscosity or cracks in the film may not occur. It can form a film stably. Even when the resin material is made of polyamideimide or polyamide instead of polyamic acid or polyimide, the mass ratio is the same as above.

이하, 각 수지 재료에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each resin material will be described in detail.

<폴리아미드산><Polyamic acid>

본 실시 형태에서 이용하는 폴리아미드산은 임의의 테트라카르복시산 2무수물과 디아민을 중합해 얻어지는 것이, 특별히 한정되는 경우 없이 사용할 수 있다. 테트라카르복시산 2무수물 및 디아민의 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 테트라카르복시산 2무수물 1 몰에 대해서, 디아민을 0.50~1.50 몰 이용하는 것이 바람직하고, 0.60~1.30 몰 이용하는 것이 보다 바람직하고, 0.70~1.20 몰 이용하는 것이 특히 바람직하다.The polyamic acid used in this embodiment can be used without any particular limitation, obtained by polymerizing any tetracarboxylic dianhydride and diamine. Although the amount of tetracarboxylic dianhydride and diamine used is not particularly limited, it is preferable to use 0.50 to 1.50 moles of diamine, more preferably 0.60 to 1.30 moles, and more preferably 0.70 to 1.20 moles of diamine with respect to 1 mole of tetracarboxylic acid dianhydride. It is particularly preferred.

테트라카르복시산 2무수물은 종래부터 폴리아미드산의 합성 원료로서 사용되고 있는 테트라카르복시산 2무수물로부터 적절히 선택할 수 있다. 테트라카르복시산 2무수물은 방향족 테트라카르복시산 2무수물이어도, 지방족 테트라카르복시산 2무수물이어도 되지만, 얻어지는 폴리이미드 수지의 내열성의 점에서, 방향족 테트라카르복시산 2무수물을 사용하는 것이 바람직하다. 테트라카르복시산 2무수물은 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.Tetracarboxylic dianhydride can be appropriately selected from tetracarboxylic dianhydrides that have been conventionally used as raw materials for synthesis of polyamic acids. The tetracarboxylic dianhydride may be an aromatic tetracarboxylic dianhydride or an aliphatic tetracarboxylic dianhydride, but from the viewpoint of heat resistance of the resulting polyimide resin, it is preferable to use an aromatic tetracarboxylic dianhydride. Tetracarboxylic dianhydride may be used in combination of two or more.

방향족 테트라카르복시산 2무수물의 적합한 구체예로서는 피로멜리트산 2무수물, 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐)에탄 2무수물, 비스(2,3-디카르복시페닐)메탄 2무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)메탄 2무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물, 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물, 2,2,6,6-비페닐테트라카르복시산 2무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판 2무수물, 2,2-비스(2,3-디카르복시페닐)프로판 2무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판 2무수물, 2,2-비스(2,3-디카르복시페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판 2무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복시산 2무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)에테르 2무수물, 비스(2,3-디카르복시페닐)에테르 2무수물, 2,2',3,3'-벤조페논테트라카르복시산 2무수물, 4,4-(p-페닐렌디옥시)디프탈산 2무수물, 4,4-(m-페닐렌디옥시)디프탈산 2무수물, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복시 2무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복시산 2무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복시산 2무수물, 1,2,3,4-벤젠테트라카르복시산 2무수물, 3,4,9,10 -페릴렌테트라카르복시산 2무수물, 2,3,6,7-안트라센테트라카르복시산 2무수물, 1,2,7,8-페난트렌테트라카르복시산 2무수물, 9,9-비스 무수 프탈산 플루오렌, 3,3',4,4'-디페닐설폰테트라카르복시산 2무수물 등을 들 수 있다. 지방족 테트라카르복시산 2무수물로서는, 예를 들면 에틸렌테트라카르복시산 2무수물, 부탄테트라카르복시산 2무수물, 시클로펜탄테트라카르복시산 2무수물, 시클로헥산테트라카르복시산 2무수물, 1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복시산 2무수물, 1,2,3,4-시클로헥산테트라카르복시산 2무수물 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 가격, 입수 용이성 등으로부터, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물 및 피로멜리트산 2무수물이 바람직하다. 또, 이들 테트라카르복시산 2무수물은 단독 혹은 2종 이상 혼합해 이용할 수도 있다.Suitable specific examples of aromatic tetracarboxylic dianhydride include pyromellitic dianhydride, 1,1-bis(2,3-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, bis(2,3-dicarboxyphenyl)methane dianhydride, and bis(3). ,4-dicarboxyphenyl)methane dianhydride, 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,3',4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2,6 ,6-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)propane dianhydride, 2,2-bis(2,3-dicarboxyphenyl)propane dianhydride, 2,2- Bis(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis(2,3-dicarboxyphenyl)-1,1,1 ,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, bis(3,4-dicarboxyphenyl)ether dianhydride, bis(2,3) -Dicarboxyphenyl)ether dianhydride, 2,2',3,3'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 4,4-(p-phenylenedioxy)diphthalic dianhydride, 4,4-(m-phenyl Rendioxy)diphthalic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-benzenetetracarboxylic dianhydride, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-anthracene tetracarboxylic dianhydride, 1,2,7,8 -Phenanthrene tetracarboxylic dianhydride, 9,9-bis phthalic anhydride fluorene, 3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, etc. are mentioned. As aliphatic tetracarboxylic dianhydride, for example, ethylene tetracarboxylic dianhydride, butane tetracarboxylic dianhydride, cyclopentane tetracarboxylic dianhydride, cyclohexane tetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride , 1,2,3,4-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride and the like. Among these, 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and pyromellitic dianhydride are preferable from the viewpoint of price and availability. In addition, these tetracarboxylic dianhydrides may be used alone or in combination of two or more.

디아민은 종래부터 폴리아미드산의 합성 원료로서 사용되고 있는 디아민으로부터 적절히 선택할 수 있다. 디아민은 방향족 디아민이어도, 지방족 디아민이어도 되지만, 얻어지는 폴리이미드 수지의 내열성의 점에서, 방향족 디아민이 바람직하다. 이들 디아민은 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.The diamine can be appropriately selected from diamines conventionally used as a raw material for synthesis of polyamic acid. Although the diamine may be an aromatic diamine or an aliphatic diamine, an aromatic diamine is preferable from the heat resistance point of the polyimide resin obtained. These diamines may be used in combination of two or more.

방향족 디아민으로서는 페닐기가 1개 혹은 2~10개 정도가 결합한 디아미노 화합물을 들 수 있다. 구체적으로는 페닐렌디아민 및 그 유도체, 디아미노비페닐 화합물 및 그 유도체, 디아미노디페닐 화합물 및 그 유도체, 디아미노트리페닐 화합물 및 그 유도체, 디아미노나프탈렌 및 그 유도체, 아미노페닐아미노인단 및 그 유도체, 디아미노테트라페닐 화합물 및 그 유도체, 디아미노헥사페닐 화합물 및 그 유도체, 카르도형 플루오렌디아민 유도체이다.Examples of the aromatic diamine include diamino compounds in which one or about 2 to 10 phenyl groups are bonded. Specifically, phenylenediamine and its derivatives, diaminobiphenyl compound and its derivatives, diaminodiphenyl compound and its derivatives, diaminotriphenyl compound and its derivatives, diaminonaphthalene and its derivatives, aminophenylaminoindan and its Derivatives, diaminotetraphenyl compounds and derivatives thereof, diaminohexaphenyl compounds and derivatives thereof, and cardo-type fluorenediamine derivatives.

페닐렌디아민은 m-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민 등이며, 페닐렌디아민 유도체로서는 메틸기, 에틸기 등의 알킬기가 결합한 디아민, 예를 들면 2,4-디아미노톨루엔, 2,4-트리페닐렌디아민 등이다.Phenylenediamine is m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, and the like, and the phenylenediamine derivative is a diamine bonded with an alkyl group such as methyl group and ethyl group, such as 2,4-diaminotoluene, 2,4-triphenyl Rendiamine and the like.

디아미노비페닐 화합물은 2개의 아미노페닐기가 페닐기끼리 결합한 것이다. 예를 들면, 4,4'-디아미노비페닐, 4,4'-디아미노-2,2'-비스(트리플루오로메틸)비페닐 등이다.In the diaminobiphenyl compound, two aminophenyl groups are bonded to phenyl groups. For example, 4,4'-diaminobiphenyl, 4,4'-diamino-2,2'-bis(trifluoromethyl)biphenyl, and the like.

디아미노디페닐 화합물은 2개의 아미노페닐기가 다른 기를 통해서 페닐기끼리 결합한 것이다. 결합은 에테르 결합, 설포닐 결합, 티오에테르 결합, 알킬렌 또는 그 유도체기에 의한 결합, 이미노 결합, 아조 결합, 포스핀옥시드 결합, 아미드 결합, 우레일렌 결합 등이다. 알킬렌 결합은 탄소수가 1~6 정도인 것이며, 그 유도체기는 알킬렌기의 수소 원자의 1 이상이 할로겐 원자 등으로 치환된 것이다.In the diaminodiphenyl compound, two aminophenyl groups are bonded to each other through different groups. Bonds are ether bonds, sulfonyl bonds, thioether bonds, bonds by alkylene or derivatives thereof, imino bonds, azo bonds, phosphine oxide bonds, amide bonds, ureylene bonds, and the like. The alkylene bond is one having about 1 to 6 carbon atoms, and the derivative group is one in which at least one of the hydrogen atoms of the alkylene group is substituted with a halogen atom or the like.

디아미노디페닐 화합물의 예로서는 3,3'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디아미노디페닐설폰, 3,4'-디아미노디페닐설폰, 4,4'-디아미노디페닐설폰, 3,3'-디아미노디페닐메탄, 3,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐설피드, 3,3'-디아미노디페닐케톤, 3,4'-디아미노디페닐케톤, 2,2-비스(p-아미노페닐)프로판, 2,2'-비스(p-아미노페닐)헥사플루오로프로판, 4-메틸-2,4-비스(p-아미노페닐)-1-펜텐, 4-메틸-2,4-비스(p-아미노페닐)-2-펜텐, 이미노디아닐린, 4-메틸-2,4-비스(p-아미노페닐)펜탄, 비스(p-아미노페닐)포스핀옥시드, 4,4'-디아미노아조벤젠, 4,4'-디아미노디페닐 요소, 4,4'-디아미노디페닐아미드, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]설폰, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]설폰, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판 등을 들 수 있다.Examples of diaminodiphenyl compounds include 3,3'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenylsulfone , 3,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 3,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'- Diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfide, 3,3'-diaminodiphenylketone, 3,4'-diaminodiphenylketone, 2,2-bis(p-aminophenyl )Propane, 2,2'-bis(p-aminophenyl)hexafluoropropane, 4-methyl-2,4-bis(p-aminophenyl)-1-pentene, 4-methyl-2,4-bis( p-aminophenyl)-2-pentene, iminodianiline, 4-methyl-2,4-bis(p-aminophenyl)pentane, bis(p-aminophenyl)phosphine oxide, 4,4'-diaminoazobenzene , 4,4'-diaminodiphenylurea, 4,4'-diaminodiphenylamide, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene , 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene, 4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl, bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfone, bis[4- (3-aminophenoxy)phenyl]sulfone, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoro Propane and the like.

이들 중에서는 가격, 입수 용이성 등으로부터, p-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 2,4-디아미노톨루엔, 및 4,4'-디아미노디페닐에테르가 바람직하다.Among these, p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2,4-diaminotoluene, and 4,4'-diaminodiphenyl ether are preferable from the viewpoint of price and availability.

디아미노트리페닐 화합물은 2개의 아미노페닐기와 1개의 페닐렌기가 모두 다른 기를 통해서 결합한 것이며, 다른 기는 디아미노디페닐 화합물과 동일한 것이 선택된다. 디아미노트리페닐 화합물의 예로서는 1,3-비스(m-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(p-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(p-아미노페녹시)벤젠 등을 들 수 있다.In the diaminotriphenyl compound, two aminophenyl groups and one phenylene group are all bonded through different groups, and the other groups are selected the same as those of the diaminodiphenyl compound. Examples of diaminotriphenyl compounds include 1,3-bis(m-aminophenoxy)benzene, 1,3-bis(p-aminophenoxy)benzene, and 1,4-bis(p-aminophenoxy)benzene. Can be lifted.

디아미노나프탈렌의 예로서는 1,5-디아미노나프탈렌 및 2,6-디아미노나프탈렌을 들 수 있다.Examples of diaminonaphthalene include 1,5-diaminonaphthalene and 2,6-diaminonaphthalene.

아미노페닐아미노인단의 예로서는 5 또는 6-아미노-1-(p-아미노페닐)-1,3,3-트리메틸인단을 둘 수 있다.Examples of the aminophenylaminoindan include 5 or 6-amino-1-(p-aminophenyl)-1,3,3-trimethylindan.

디아미노테트라페닐 화합물의 예로서는 4,4'-비스(p-아미노페녹시)비페닐, 2,2'-비스[p-(p'-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2'-비스[p-(p'-아미노페녹시)비페닐]프로판, 2,2'-비스[p-(m-아미노페녹시)페닐]벤조페논 등을 들 수 있다.Examples of diaminotetraphenyl compounds include 4,4'-bis(p-aminophenoxy)biphenyl, 2,2'-bis[p-(p'-aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2'-bis [p-(p'-aminophenoxy)biphenyl]propane, 2,2'-bis[p-(m-aminophenoxy)phenyl]benzophenone, etc. are mentioned.

카르도형 플루오렌디아민 유도체는 9,9-비스아닐린플루오렌 등을 들 수 있다.Examples of the cardo-type fluorenediamine derivative include 9,9-bisanilinefluorene.

지방족 디아민은, 예를 들면 탄소수가 2~15 정도의 것이 좋고, 구체적으로는 펜타메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 헵타메틸렌디아민 등을 들 수 있다.The aliphatic diamine is preferably, for example, about 2 to 15 carbon atoms, and specifically, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, and the like.

또한 이들 디아민의 수소 원자가 할로겐 원자, 메틸기, 메톡시기, 시아노기, 페닐기 등의 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 치환기에 의해 치환된 화합물이어도 된다.Further, the hydrogen atom of these diamines may be a compound substituted with at least one substituent selected from the group such as a halogen atom, a methyl group, a methoxy group, a cyano group, and a phenyl group.

본 실시 형태에서 이용되는 폴리아미드산을 제조하는 수단에 특별히 제한은 없고, 예를 들면 유기용제 중에서 산, 디아민 성분을 반응시키는 방법 등의 공지된 수법을 이용할 수 있다.The means for producing the polyamic acid used in the present embodiment is not particularly limited, and for example, a known method such as a method of reacting an acid or a diamine component in an organic solvent can be used.

테트라카르복시산 2무수물과 디아민의 반응은 통상 유기용제 중에서 실시된다. 테트라카르복시산 2무수물과 디아민의 반응에 사용되는 유기용제는 테트라카르복시산 2무수물 및 디아민을 용해시킬 수 있고, 테트라카르복시산 2무수물 및 디아민과 반응하지 않는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 유기용제는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합해 이용할 수 있다.The reaction of tetracarboxylic dianhydride and diamine is usually carried out in an organic solvent. The organic solvent used for the reaction of tetracarboxylic dianhydride and diamine is not particularly limited as long as it can dissolve tetracarboxylic dianhydride and diamine, and does not react with tetracarboxylic dianhydride and diamine. Organic solvents can be used alone or in combination of two or more.

테트라카르복시산 2무수물과 디아민의 반응에 이용하는 유기용제의 예로서는 N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, N-메틸카프로락탐, N,N,N',N'-테트라메틸우레아 등의 함질소 극성 용제; β-프로피오락톤, γ-부티로락톤, γ-발레로락톤, δ-발레로락톤, γ-카프로락톤, ε-카프로락톤 등의 락톤계 극성 용제; 디메틸설폭사이드; 아세토니트릴; 락트산에틸, 락트산부틸 등의 지방산 에스테르류; 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디옥산, 테트라히드로푸란, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에테르류; 크레졸류 등의 페놀계 용제를 들 수 있다. 이들 유기용제는 단독 혹은 2종 이상을 혼합해 이용할 수 있다. 유기용제의 사용량에 특별히 제한은 없지만, 생성하는 폴리아미드산의 함유량을 5~50 질량%로 하는 것이 바람직하다.Examples of organic solvents used in the reaction of tetracarboxylic dianhydride and diamine include N-methyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylacetamide, N,N-diethylacetamide, N,N-dimethylformamide, N Nitrogen-containing polar solvents such as ,N-diethylformamide, N-methylcaprolactam, and N,N,N',N'-tetramethylurea; lactone-based polar solvents such as β-propiolactone, γ-butyrolactone, γ-valerolactone, δ-valerolactone, γ-caprolactone, and ε-caprolactone; Dimethyl sulfoxide; Acetonitrile; Fatty acid esters such as ethyl lactate and butyl lactate; Ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, dioxane, tetrahydrofuran, methyl cellosolve acetate, and ethyl cellosolve acetate; Phenolic solvents, such as cresols, are mentioned. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more. Although there is no particular limitation on the amount of the organic solvent used, it is preferable that the content of the resulting polyamic acid is 5 to 50% by mass.

이들 유기용제 중에서는 생성하는 폴리아미드산의 용해성으로부터, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, N-메틸카프로락탐, N,N,N',N'-테트라메틸우레아 등의 함질소 극성 용제가 바람직하다.In these organic solvents, from the solubility of the resulting polyamic acid, N-methyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylacetamide, N,N-diethylacetamide, N,N-dimethylformamide, N Nitrogen-containing polar solvents, such as N-diethylformamide, N-methylcaprolactam, and N,N,N',N'-tetramethylurea, are preferable.

중합 온도는 일반적으로는 -10~120℃, 바람직하게는 5~30℃이다. 중합 시간은 사용하는 원료 조성에 따라 상이하지만, 통상은 3~24 Hr(시간)이다. 또, 이와 같은 조건 하에서 얻어지는 폴리아미드산의 유기용제 용액의 고유 점도는 바람직하게는 1000~10만 cP(센티 포아즈), 보다 한층 바람직하게는 5000~7만 cP의 범위이다.The polymerization temperature is generally -10 to 120°C, preferably 5 to 30°C. The polymerization time varies depending on the composition of the raw material to be used, but is usually 3 to 24 Hr (hours). In addition, the intrinsic viscosity of the organic solvent solution of polyamic acid obtained under such conditions is preferably in the range of 10 to 100,000 cP (centipoise), and even more preferably in the range of 5000 to 70,000 cP.

<폴리이미드><Polyimide>

본 실시 형태에 이용하는 폴리이미드는 도포액에 사용하는 유기용제에 용해 가능한 가용성 폴리이미드라면, 그 구조나 분자량으로 한정되는 경우 없이, 공지된 것을 사용할 수 있다. 폴리이미드에 대해서, 측쇄에 카르복시기 등의 축합 가능한 관능기 또는 소성시에 가교 반응 등을 촉진시키는 관능기를 가지고 있어도 된다.As long as the polyimide used in this embodiment is a soluble polyimide soluble in the organic solvent used in the coating liquid, a known polyimide can be used without being limited to its structure or molecular weight. The polyimide may have a functional group capable of condensation such as a carboxyl group in the side chain or a functional group that promotes a crosslinking reaction or the like during firing.

유기용제에 가용인 폴리이미드로 하기 위해서, 주쇄에 유연한 굴곡 구조를 도입하기 위한 모노머의 사용, 예를 들면 에틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 1,4-디아미노시클로헥산, 1,3-디아미노시클로헥산, 4,4'-디아미노디시클로헥실메탄 등의 지방족 디아민; 2-메틸-1,4-페닐렌디아민, o-트리진, m-트리진, 3,3'-디메톡시벤지딘, 4,4'-디아미노벤즈아닐리드 등의 방향족 디아민; 폴리옥시에틸렌디아민, 폴리옥시프로필렌디아민, 폴리옥시부틸렌디아민 등의 폴리옥시알킬렌디아민; 폴리실록산디아민; 2,3,3',4'-옥시디프탈산 무수물, 3,4,3',4'-옥시디프탈산 무수물, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판디벤조에이토-3,3',4,4'-테트라카르복시산 2무수물 등의 사용이 유효하다. 또, 유기용제에 대한 용해성을 향상하는 관능기를 가지는 모노머의 사용, 예를 들면 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐, 2-트리플루오로메틸-1,4-페닐렌디아민 등의 불소화 디아민을 사용하는 것도 유효하다. 또한, 상기 폴리이미드의 용해성을 향상하기 위한 모노머에 더하여, 용해성을 저해하지 않는 범위에서, 상기 폴리아미드산의 란에 적은 것과 같은 모노머를 병용할 수도 있다.In order to obtain a polyimide soluble in an organic solvent, the use of a monomer to introduce a flexible bent structure into the main chain, for example, ethylenediamine, hexamethylenediamine, 1,4-diaminocyclohexane, 1,3-diaminocyclo Aliphatic diamines such as hexane and 4,4'-diaminodicyclohexylmethane; Aromatic diamines such as 2-methyl-1,4-phenylenediamine, o-triazine, m-triazine, 3,3'-dimethoxybenzidine, and 4,4'-diaminobenzanilide; Polyoxyalkylenediamines such as polyoxyethylenediamine, polyoxypropylenediamine, and polyoxybutylenediamine; Polysiloxane diamine; 2,3,3',4'-oxydiphthalic anhydride, 3,4,3',4'-oxydiphthalic anhydride, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propanedibenzoate-3, Use of 3',4,4'-tetracarboxylic dianhydride, etc. is effective. In addition, the use of a monomer having a functional group that improves solubility in an organic solvent, for example 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl, 2-trifluoromethyl- It is also effective to use a fluorinated diamine such as 1,4-phenylenediamine. Further, in addition to the monomer for improving the solubility of the polyimide, a monomer similar to that in the column of the polyamic acid may be used in combination as long as the solubility is not impaired.

본 발명에서 이용되는 유기용제에 용해 가능한 폴리이미드를 제조하는 수단에 특별히 제한은 없고, 예를 들면 폴리아미드산을 화학 이미드화 또는 가열 이미드화시켜, 유기용제에 용해시키는 방법 등의 공지된 수법을 이용할 수 있다. 그와 같은 폴리이미드로서는 지방족 폴리이미드(전체 지방족 폴리이미드), 방향족 폴리이미드 등을 들 수 있고, 방향족 폴리이미드가 바람직하다. 방향족 폴리이미드로서는 식(1)로 나타내는 반복 단위를 가지는 폴리아미드산을 열 또는 화학적으로 폐환 반응에 의해서 취득한 것, 혹은 식(2)로 나타내는 반복 단위를 가지는 폴리이미드를 용매에 용해한 것이어도 된다. 식 중 Ar은 아릴기를 나타낸다.There is no particular limitation on the means for producing the polyimide soluble in the organic solvent used in the present invention, and for example, a known method such as a method of chemically imidating polyamic acid or heat imidization to dissolve it in an organic solvent is used. Can be used. Examples of such polyimide include aliphatic polyimide (all aliphatic polyimide), aromatic polyimide, and the like, and aromatic polyimide is preferable. The aromatic polyimide may be one obtained by thermally or chemically cyclization reaction of a polyamic acid having a repeating unit represented by formula (1), or a polyimide having a repeating unit represented by formula (2) dissolved in a solvent. In the formula, Ar represents an aryl group.

[화 1][Tue 1]

Figure 112019065157053-pat00001
Figure 112019065157053-pat00001

[화 2][Tue 2]

Figure 112019065157053-pat00002
Figure 112019065157053-pat00002

<폴리아미드이미드><Polyamideimide>

본 실시 형태에 이용하는 폴리아미드이미드는 도포액에 사용하는 유기용제에 용해 가능한 가용성 폴리아미드이미드라면, 그 구조나 분자량으로 한정되는 경우 없이, 공지된 것을 사용할 수 있다. 폴리아미드이미드에 대해서, 측쇄에 카르복시기 등의 축합 가능한 관능기 또는 소성시에 가교 반응 등을 촉진시키는 관능기를 가지고 있어도 된다.The polyamideimide used in the present embodiment can be any known polyamideimide, as long as it is a soluble polyamideimide soluble in the organic solvent used in the coating liquid, without being limited by its structure or molecular weight. The polyamideimide may have a functional group capable of condensation such as a carboxyl group in the side chain or a functional group that promotes a crosslinking reaction or the like during firing.

본 실시 형태에서 이용하는 폴리아미드이미드는 임의의 무수 트리멜리트산과 디이소시아네이트를 반응시켜 얻어지는 것이나, 임의의 무수 트리멜리트산의 반응성 유도체와 디아민의 반응에 의해 얻어지는 전구체 폴리머를 이미드화해 얻어지는 것을 특별히 한정되는 경우 없이 사용할 수 있다.The polyamideimide used in this embodiment is specifically limited to one obtained by reacting any trimellitic anhydride and diisocyanate, or one obtained by imidizing a precursor polymer obtained by reaction of any reactive derivative of trimellitic anhydride and diamine. Can be used without the case.

상기 임의의 무수 트리멕과 산 또는 그 반응성 유도체로서는, 예를 들면 무수 트리멜리트산, 무수 트리멜리트산클로라이드 등의 무수 트리멜리트산할로겐화물, 무수 트리멜리트산에스테르 등을 들 수 있다.Examples of any of the above arbitrary trimex anhydrides and acids or their reactive derivatives include trimellitic anhydride halides such as trimellitic anhydride and trimellitic anhydride chloride, trimellitic anhydride ester, and the like.

디이소시아네이트로서는, 예를 들면 메타페닐렌디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-옥시비스(페닐이소시아네이트), 4,4'-디이소시아네이트디페닐메탄, 비스[4-(4-이소시아네이트페녹시)페닐]설폰, 2,2'-비스[4-(4-이소시아네이트페녹시)페닐]프로판 등을 들 수 있다.As diisocyanate, for example, metaphenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 4,4'-oxybis (phenyl isocyanate), 4,4'-diisocyanate diphenylmethane, bis[4-(4-isocyanate phenoxy) Si)phenyl]sulfone, 2,2'-bis[4-(4-isocyanate phenoxy)phenyl]propane, and the like.

디아민으로서는 상기 폴리아미드산의 설명에서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다.As the diamine, the same ones as those exemplified in the description of the polyamic acid can be mentioned.

<폴리아미드><Polyamide>

폴리아미드로서는 디카르복시산과 디아민으로부터 얻어지는 폴리아미드가 바람직하고, 특히 방향족 폴리아미드가 바람직하다.As the polyamide, a polyamide obtained from a dicarboxylic acid and a diamine is preferable, and an aromatic polyamide is particularly preferable.

디카르복시산으로서는 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 메틸말레산, 디메틸말레산, 페닐말레산, 클로로말레산, 디클로로말레산, 플루오로말레산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 및 디펜산 등을 들 수 있다.Examples of dicarboxylic acids include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, methylmaleic acid, dimethylmaleic acid, phenylmaleic acid, chloromaleic acid, dichloromaleic acid, fluoromaleic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and diphenic acid. have.

디아민으로서는 상기 폴리아미드산의 설명에서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다.As the diamine, the same ones as those exemplified in the description of the polyamic acid can be mentioned.

<미립자><fine particles>

이어서, 미립자에 대해 설명한다. 미립자는, 예를 들면 진구율이 높고, 입경 분포 지수가 작은 것이 이용된다. 이와 같은 미립자는 액체 중에서의 분산성이 뛰어나 서로 응집하지 않는 상태가 된다. 미립자의 입경(평균 직경)으로서는, 예를 들면 100~2000 nm 정도로 설정할 수 있다. 상기와 같은 미립자를 이용함으로써, 후의 공정에서 미립자를 제거함으로써 얻어지는 다공성 수지막(F)의 공경을 같게 할 수 있다. 이 때문에, 다공성 수지막(F)에 의해서 형성되는 세퍼레이터에 인가되는 전계를 균일화할 수 있다.Next, the fine particles will be described. As for the fine particles, those having a high sphericity ratio and a small particle size distribution index are used, for example. Such fine particles are excellent in dispersibility in a liquid, so that they do not aggregate with each other. As the particle diameter (average diameter) of the fine particles, it can be set to about 100 to 2000 nm, for example. By using such fine particles, the pore diameter of the porous resin film F obtained by removing the fine particles in a later step can be made the same. For this reason, the electric field applied to the separator formed by the porous resin film F can be made uniform.

또한 미립자의 재질로서는 도포액에 포함되는 용제에 불용이고, 후의 공정에서 다공성 수지막(F)로부터 제거 가능한 재질이면, 특별히 한정되지 않고 공지된 것을 채용할 수 있다. 예를 들면, 무기 재료로는 실리카(이산화규소), 산화 티탄, 알루미나(Al2O3) 등의 금속 산화물을 들 수 있다. 또, 유기 재료로는 고분자량 올레핀(폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등), 폴리스티렌, 에폭시 수지, 셀룰로오스, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리에스테르, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에테르 등의 유기 고분자 미립자를 들 수 있다. 또, 미립자의 일례로서, (단분산) 구상 실리카 입자 등의 콜로이달 실리카, 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 이 경우, 다공성 수지막(F)의 공경을 보다 균일하게 할 수 있다.Further, as the material of the fine particles, as long as it is insoluble in the solvent contained in the coating liquid and can be removed from the porous resin film F in a subsequent step, it is not particularly limited and a known material can be employed. Examples of the inorganic material include metal oxides such as silica (silicon dioxide), titanium oxide, and alumina (Al 2 O 3 ). In addition, organic polymer fine particles such as high molecular weight olefin (polypropylene, polyethylene, etc.), polystyrene, epoxy resin, cellulose, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polyester, polymethyl methacrylate, polyether, etc. Can be lifted. Moreover, as an example of a fine particle, colloidal silica, such as a (monodisperse) spherical silica particle, calcium carbonate, etc. are mentioned. In this case, the pore diameter of the porous resin film F can be made more uniform.

또, 제1 도포액에 포함되는 미립자와 제2 도포액에 포함되는 미립자는 진구율, 입경, 재료 등의 제원(諸元)이 동일해도 되고, 서로 상이해도 된다. 제1 도포액에 포함되는 미립자는 제2 도포액에 포함되는 미립자보다도 입경 분포 지수가 작거나 동일한 것이 바람직하다. 혹은 제1 도포액에 포함되는 미립자는 제2 도포액에 포함되는 미립자보다도 진구율이 작거나 동일한 것이 바람직하다. 또, 제1 도포액에 포함되는 미립자는 제2 도포액에 포함되는 미립자보다도 미립자의 입경(평균 직경)이 작은 것이 바람직하고, 특히, 제1 도포액에 포함되는 미립자가 100~1000 nm(보다 바람직하게는 100~600 nm)이며, 제2 도포액에 포함되는 미립자가 500~2000 nm(보다 바람직하게는 700~2000 nm)인 것이 바람직하다. 제1 도포막에 포함되는 미립자의 입경에 제2 도포액에 포함되는 미립자의 입경보다 작은 것을 이용함으로써, 다공성 수지막(F) 표면의 구멍의 개구 비율을 높고 균일하게 할 수 있다. 또, 다공성 수지막(F) 전체를 제1 도포액에 포함되는 미립자의 입경으로 한 경우보다도 막의 강도를 높일 수 있다.In addition, the microparticles contained in the first coating liquid and the microparticles contained in the second coating liquid may have the same sphericity rate, particle diameter, material, and the like, or may be different from each other. It is preferable that the fine particles contained in the first coating liquid have a particle size distribution index smaller than or equal to the fine particles contained in the second coating liquid. Alternatively, it is preferable that the fine particles contained in the first coating liquid have a smaller or equal sphericity rate than the fine particles contained in the second coating liquid. In addition, it is preferable that the fine particles contained in the first coating liquid have a smaller particle diameter (average diameter) than the fine particles contained in the second coating liquid, and in particular, the fine particles contained in the first coating liquid are 100 to 1000 nm (more It is preferably 100 to 600 nm), and it is preferable that the fine particles contained in the second coating liquid are 500 to 2000 nm (more preferably 700 to 2000 nm). By using a particle diameter of the fine particles contained in the first coating film smaller than the particle diameter of the fine particles contained in the second coating liquid, the ratio of openings of the pores on the surface of the porous resin film F can be made high and uniform. Further, the strength of the film can be increased compared to the case where the entire porous resin film F is made the particle size of the fine particles contained in the first coating liquid.

또한 상기 도포액은 소정의 수지 재료와, 미립자와, 용제 외에, 필요에 따라 이형제, 분산제, 축합제, 이미드화제, 계면활성제 등 여러 가지의 첨가제를 포함하고 있어도 된다.In addition, the coating liquid may contain various additives such as a releasing agent, a dispersant, a condensing agent, an imidizing agent, and a surfactant, as needed, in addition to a predetermined resin material, fine particles, and a solvent.

[도포 유닛][Application unit]

도포 유닛(10)은 반송부(11)와, 제1 노즐(12)과, 제2 노즐(13)과, 건조부(14)와, 박리부(15)를 갖는다.The coating unit 10 has a conveying unit 11, a first nozzle 12, a second nozzle 13, a drying unit 14, and a peeling unit 15.

반송부(11)는 반송 기재(기재)(S)와, 기재 송출 롤러(11a)와, 지지 롤러(11b~11d)와, 기재 권취 롤러(11e)와, 반출 롤러(11f)를 갖는다.The conveyance part 11 has a conveyance base material (substrate) S, a base material delivery roller 11a, support rollers 11b to 11d, a base material take-up roller 11e, and a carry-out roller 11f.

반송 기재(S)는 띠 모양으로 형성되어 있다. 반송 기재(S)는 기재 송출 롤러(11a)로부터 송출되고 텐션을 가지도록 지지 롤러(11b~11d)에 걸쳐지고, 기재 권취 롤러(11e)에 의해서 권취된다. 반송 기재(S)의 재질로서는, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등을 들 수 있지만, 이것으로 한정하는 것이 아니고, 스테인리스철 등의 금속 재료여도 된다.The conveyance base material S is formed in a strip shape. The conveying base material S is sent out from the base material delivery roller 11a, spans over the support rollers 11b-11d so that it may have tension, and is wound up by the base material winding roller 11e. Examples of the material of the conveyance substrate S include polyethylene terephthalate (PET), but the material is not limited thereto, and a metal material such as stainless steel may be used.

각 롤러(11a~11f)는, 예를 들면 원통 모양으로 형성되고, 각각 X 방향에 평행하게 배치되어 있다. 또한 각 롤러(11a~11f)는 X 방향에 평행한 배치에 한정되지 않고, 적어도 1개가 X 방향에 대해서 기울어서 배치되어도 된다. 예를 들면, 각 롤러(11a~11f)가 Z 방향에 평행하게 배치되어 Z 방향의 높이 위치가 동일해지도록 배치되어도 된다. 이 경우, 반송 기재(S)는 수평면(XY 평면)에 대해서 선 상태로 수평면을 따라서 이동하게 된다.Each of the rollers 11a to 11f is formed in a cylindrical shape, for example, and is arranged parallel to the X direction, respectively. In addition, each roller 11a to 11f is not limited to the arrangement parallel to the X direction, and at least one of the rollers 11a to 11f may be arranged inclined with respect to the X direction. For example, each of the rollers 11a to 11f may be disposed parallel to the Z direction and may be disposed so that the height position in the Z direction becomes the same. In this case, the conveying base material S moves along the horizontal plane in a line state with respect to the horizontal plane (XY plane).

기재 송출 롤러(11a)는 반송 기재(S)가 감겨진 상태로 배치된다. 지지 롤러(11b)는 기재 송출 롤러(11a)의 +Z측에 배치되면서, 기재 송출 롤러(11a)보다도 -Y측에 배치된다. 또, 지지 롤러(11c)는 지지 롤러(11b)의 +Z측에 배치되면서, 지지 롤러(11b)보다도 +Y측에 배치된다. 이 3개의 롤러(기재 송출 롤러(11a), 지지 롤러(11b, 11c)의 배치에 의해, 반송 기재(S)는 지지 롤러(11b)의 -Y측 단부를 포함하는 면으로 지지된다.The substrate delivery roller 11a is disposed in a state in which the transport substrate S is wound. The support roller 11b is disposed on the -Y side of the substrate delivery roller 11a while being disposed on the +Z side of the substrate delivery roller 11a. Moreover, while the support roller 11c is arrange|positioned on the +Z side of the support roller 11b, it is arrange|positioned to the +Y side rather than the support roller 11b. By the arrangement of these three rollers (substrate delivery roller 11a and support rollers 11b and 11c), the conveyance substrate S is supported by the surface including the -Y side end portion of the support roller 11b.

또, 지지 롤러(11d)는 지지 롤러(11c)의 +Y측에 배치되면서, 지지 롤러(11c)의 -Z측에 배치된다. 이 경우, 지지 롤러(11b~11d)의 3개의 롤러의 배치에 의해, 반송 기재(S)는 지지 롤러(11c)의 +Z측 단부를 포함하는 면으로 지지된다.In addition, the support roller 11d is disposed on the -Z side of the support roller 11c while being disposed on the +Y side of the support roller 11c. In this case, by the arrangement of the three rollers of the support rollers 11b to 11d, the conveyance substrate S is supported by the surface including the +Z side end of the support roller 11c.

또한 지지 롤러(11d)가, 지지 롤러(11c)의 높이 위치(Z 방향의 위치)와 거의 동일한 높이 위치에 배치되어도 된다. 이 경우, 반송 기재(S)는 지지 롤러(11c)로부터 지지 롤러(11d)를 향해서 XY 평면에 거의 평행한 상태로 +Y 방향으로 보내진다.Further, the support roller 11d may be disposed at a height position substantially the same as the height position (position in the Z direction) of the support roller 11c. In this case, the conveying base material S is sent from the support roller 11c toward the support roller 11d in a state substantially parallel to the XY plane in the +Y direction.

기재 권취 롤러(11e)는 지지 롤러(11d)의 -Z측에 배치된다. 지지 롤러(11d)로부터 기재 권취 롤러(11e)를 향해서, 반송 기재(S)는, -Z 방향으로 보내진다. 반출 롤러(11f)는 지지 롤러(11d)의 +Y측 또한 -Z측에 배치된다. 반출 롤러(11f)는 건조부(14)에서 형성되는 미소성막(FA)을 +Y 방향으로 보낸다. 이 미소성막(FA)은 반출 롤러(11f)에 의해, 도포 유닛(10)의 외부로 반출된다.The base material take-up roller 11e is disposed on the -Z side of the support roller 11d. From the support roller 11d toward the base material take-up roller 11e, the conveyance base material S is sent in the -Z direction. The carry-out roller 11f is disposed on the +Y side and the -Z side of the support roller 11d. The carry-out roller 11f sends the unbaked film FA formed in the drying unit 14 in the +Y direction. This unbaked film FA is carried out to the outside of the coating unit 10 by the carry-out roller 11f.

또한 상기의 롤러(11a~11f)는 원통형에 한정되지 않고, 테이퍼형의 크라운이 형성되어도 된다. 이 경우, 롤러(11a~11f)의 굴곡 보정에 유효하고, 반송 기재(S) 또는 후술하는 미소성막(FA)이 롤러(11a~11f)에 균등하게 접촉 가능해진다. 또, 롤러(11a~11f)에 레이디얼형의 크라운이 형성되어도 된다. 이 경우, 반송 기재(S) 또는 미소성막(FA)의 사행(蛇行) 방지에 유효하다. 또, 롤러(11a~11f)에 콘케이브형의 크라운(X 방향의 중앙부가 오목형으로 만곡한 부분)이 형성되어도 된다. 이 경우, X 방향으로 장력을 부여하면서 반송 기재(S) 또는 미소성막(FA)을 반송하는 것이 가능해지기 때문에, 주름의 발생 방지에 유효해진다. 이하의 롤러에 대해서도, 상기와 같이 테이퍼형, 레이디얼형, 콘케이브형 등의 크라운을 가지는 구성이어도 된다.Further, the rollers 11a to 11f are not limited to a cylindrical shape, and a tapered crown may be formed. In this case, it is effective for correction of the curvature of the rollers 11a to 11f, and the conveying substrate S or the unbaked film FA described later can evenly contact the rollers 11a to 11f. Further, a radial crown may be formed on the rollers 11a to 11f. In this case, it is effective in preventing meandering of the conveyed base material S or the unbaked film FA. Further, a cone-cave-shaped crown (a portion in which the central portion in the X direction is curved in a concave shape) may be formed on the rollers 11a to 11f. In this case, since it becomes possible to convey the conveyed base material S or the unbaked film FA while applying tension in the X direction, it is effective in preventing the occurrence of wrinkles. As described above, the following rollers may also have a crown such as a tapered type, a radial type, or a concave type.

도 2의 (a)는 제1 노즐(12)의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 1 및 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(12)은 반송 기재(S)에 제1 도포액(Q1)의 도포막(이하, 제1 도포막(F1)로 함)을 형성한다. 제1 노즐(12)은 제1 도포액(Q1)을 토출하는 토출구(12a)를 갖는다. 토출구(12a)는, 예를 들면 길이 방향이 반송 기재(S)의 X 방향의 치수와 거의 동일해지도록 형성된다.2A is a perspective view showing an example of the first nozzle 12. 1 and 2 (a), the first nozzle 12 is a coating film of the first coating liquid Q1 on the conveying substrate S (hereinafter referred to as the first coating film F1) To form. The first nozzle 12 has a discharge port 12a for discharging the first coating liquid Q1. The discharge port 12a is formed so that, for example, the length direction becomes substantially the same as the dimension of the X direction of the conveyance base material S.

제1 노즐(12)은 토출 위치(P1)에 배치된다. 토출 위치(P1)는 지지 롤러(11b)에 대해서 -Y 방향상의 위치이다. 제1 노즐(12)은 토출구(12a)가 +Y 방향을 향하도록 기울어서 배치된다. 따라서, 토출구(12a)는 반송 기재(S) 중 지지 롤러(11b)의 -Y측 단부로 지지되는 부분으로 향하게 된다. 제1 노즐(12)은 이 반송 기재(S)에 대해서, 토출구(12a)로부터 수평 방향에 따라 제1 도포액(Q1)을 토출한다.The first nozzle 12 is disposed at the discharge position P1. The discharge position P1 is a position in the -Y direction with respect to the support roller 11b. The first nozzle 12 is disposed so that the discharge port 12a is inclined toward the +Y direction. Accordingly, the discharge port 12a is directed to a portion of the conveying substrate S supported by the -Y side end of the support roller 11b. The 1st nozzle 12 discharges the 1st coating liquid Q1 with respect to this conveyance base material S in the horizontal direction from the discharge port 12a.

도 2의 (b)는 제2 노즐(13)의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 1 및 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제2 노즐(13)은 반송 기재(S) 위에 제1 도포막(F1)을 포개어 제2 도포액(Q2)의 도포막(이하, 제2 도포막(F2)으로 함)을 형성한다. 제2 노즐(13)은 제2 도포액(Q2)을 토출하는 토출구(13a)를 갖는다. 토출구(13a)는, 예를 들면 길이 방향이 반송 기재(S)의 X 방향의 치수와 거의 동일해지도록 형성된다.2B is a perspective view showing an example of the second nozzle 13. As shown in FIGS. 1 and 2B, the second nozzle 13 superimposes the first coating film F1 on the conveying substrate S, and a coating film of the second coating liquid Q2 (hereinafter, referred to as the first coating film F1). 2 A coating film (referred to as F2) is formed. The second nozzle 13 has a discharge port 13a for discharging the second coating liquid Q2. The discharge port 13a is formed so that, for example, the longitudinal direction becomes substantially the same as the dimension in the X direction of the conveyance substrate S.

제2 노즐(13)은 토출 위치(P2)에 배치된다. 토출 위치(P2)는 지지 롤러(11c)에 대해서 +Z 방향상의 위치이다. 제2 노즐(13)은 토출구(13a)가 -Z 방향을 향하도록 배치된다. 따라서, 토출구(13a)는 반송 기재(S) 중 지지 롤러(11c)의 +Z측 단부로 지지되는 부분으로 향하게 된다. 제2 노즐(13)은 이 반송 기재(S)에 대해서, 토출구(13a)로부터 중력 방향에 따라 제2 도포액(Q2)을 토출한다.The second nozzle 13 is disposed at the discharge position P2. The discharge position P2 is a position in the +Z direction with respect to the support roller 11c. The second nozzle 13 is disposed so that the discharge port 13a faces in the -Z direction. Accordingly, the discharge port 13a is directed to a portion of the conveying substrate S supported by the +Z side end of the support roller 11c. The 2nd nozzle 13 discharges the 2nd coating liquid Q2 with respect to this conveyance base material S in the direction of gravity from the discharge port 13a.

또한 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)은 X 방향, Y 방향 및 Z 방향 중 적어도 한 방향으로 이동 가능해도 된다. 또, 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)은 X 방향에 평행한 축선의 주위에 회전 가능하게 마련되어도 된다. 또, 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)은 도포액을 토출하지 않을 때에는 도시하지 않은 대기 위치에 배치되어 도포액을 토출할 때에 대기 위치로부터 상기의 토출 위치(P1, P2)로 각각 이동하도록 해도 된다. 또, 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)의 예비 토출 동작을 실시하는 부분이 마련되어도 된다.Further, the first nozzle 12 and the second nozzle 13 may be movable in at least one of the X-direction, Y-direction, and Z-direction. Further, the first nozzle 12 and the second nozzle 13 may be provided so as to be rotatable around an axis parallel to the X direction. In addition, the first nozzle 12 and the second nozzle 13 are arranged in a standby position (not shown) when the coating liquid is not discharged, and from the standby position to the above discharge positions (P1, P2) when discharging the coating liquid. You may make each move. Further, a portion for performing the preliminary discharge operation of the first nozzle 12 and the second nozzle 13 may be provided.

제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)은 각각 접속 배관(도시하지 않음) 등을 통해서, 도포액 공급원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)은, 예를 들면 내부에 소정량의 도포액을 유지하는 유지부(도시하지 않음)가 마련된다. 이 경우, 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)은 상기 유지부에 유지된 액상체의 온도를 조정하는 온도 조절부를 가져도 된다.The first nozzle 12 and the second nozzle 13 are respectively connected to a coating liquid supply source (not shown) through a connection pipe (not shown) or the like. The first nozzle 12 and the second nozzle 13 are provided with a holding portion (not shown) for holding a predetermined amount of a coating liquid therein, for example. In this case, the first nozzle 12 and the second nozzle 13 may have a temperature control unit that adjusts the temperature of the liquid body held in the holding unit.

제1 노즐(12) 또는 제2 노즐(13)로부터 도출되는 각 도포액의 도출량이나, 제1 도포막(F1) 또는 제2 도포막(F2)의 막 두께는 각 노즐, 각 접속 배관(도시하지 않음), 혹은 도포액 공급원(도시하지 않음)에 접속되는 펌프(도시하지 않음)의 압력, 반송 속도, 각 노즐 위치 또는 반송 기재(S)와 노즐과의 거리 등에 의해, 조정 가능하다. 제1 도포막(F1) 또는 제2 도포막(F2)의 막 두께는, 예를 들면 각각, 0.5μm~500μm이다.The amount of the respective coating liquids derived from the first nozzle 12 or the second nozzle 13 and the thickness of the first coating film F1 or the second coating film F2 are determined by the nozzles and the connection pipes ( Not shown), or the pressure of a pump (not shown) connected to the coating liquid supply source (not shown), the conveying speed, the position of each nozzle or the distance between the conveying substrate S and the nozzle, etc. can be adjusted. The film thickness of the first coating film F1 or the second coating film F2 is, for example, 0.5 μm to 500 μm, respectively.

본 실시 형태와 같이, 2 종류의 도포액(제1 도포액(Q1) 및 제2 도포액(Q2))을 이용하는 경우에는 제1 도포액(Q1)에 의한 제1 도포막(F1)의 막 두께를, 예를 들면 0.5μm~10μm의 범위로 조정하고, 제2 도포액(Q2)에 의한 제2 도포막(F2)의 막 두께를, 예를 들면 1μm~50μm의 범위로 조정하는 것이 바람직하다.In the case of using two types of coating liquids (first coating liquid Q1 and second coating liquid Q2) as in the present embodiment, the film of the first coating film F1 by the first coating liquid Q1 It is preferable to adjust the thickness, for example, in the range of 0.5 μm to 10 μm, and the film thickness of the second coating film F2 by the second coating liquid Q2, for example, in the range of 1 μm to 50 μm. Do.

또한 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)의 사이에, 제1 도포막(F1)을 건조시키기 위한 건조부(도시하지 않음)를 배치해도 된다. 이 건조부는 가열 건조부를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 가열 건조부로서는 온풍 송풍부나 적외선 히터를 이용하는 것이 바람직하다. 가열 온도는, 예를 들면 50℃~150℃, 바람직하게는 50℃~100℃의 범위이다. 제1 도포막(F1)을 건조시킨 후에 제2 도포막(F2)을 형성함으로써, 제1 도포막(F1)의 줄무늬 자국의 발생을 억제할 수 있다.Further, a drying unit (not shown) for drying the first coating film F1 may be disposed between the first nozzle 12 and the second nozzle 13. It is preferable that this drying part is provided with a heat drying part. It is preferable to use a warm air blower or an infrared heater as the heating and drying unit. The heating temperature is, for example, in the range of 50°C to 150°C, preferably 50°C to 100°C. By forming the second coating film F2 after drying the first coating film F1, the occurrence of streak marks on the first coating film F1 can be suppressed.

도 1에 나타내는 바와 같이, 건조부(14)는 제2 노즐(13)의 +Y측으로서, 지지 롤러(11c)와 지지 롤러(11d) 사이에 배치되어 있다. 건조부(14)는 반송 기재(S) 위에 도포된 2층의 도포막(제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2))을 건조시켜, 미소성막(FA)을 형성한다.As shown in FIG. 1, the drying part 14 is the +Y side of the 2nd nozzle 13, and is arrange|positioned between the support roller 11c and the support roller 11d. The drying unit 14 dries the two layers of coating films (first coating film F1 and second coating film F2) applied on the conveying substrate S to form an unfired film FA.

건조부(14)는 챔버(14a)와, 가열부(14b)를 갖는다. 챔버(14a)는 반송 기재(S) 및 가열부(14b)를 수용한다. 가열부(14b)는 반송 기재(S) 위에 형성되는 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)을 가열한다. 가열부(14b)로서는, 예를 들면 적외선 히터 등이 이용된다. 가열부(14b)는 50℃~100℃ 정도의 온도에서 도포막을 가열한다.The drying unit 14 has a chamber 14a and a heating unit 14b. The chamber 14a accommodates the conveying substrate S and the heating unit 14b. The heating part 14b heats the 1st coating film F1 and the 2nd coating film F2 formed on the conveyance base material S. As the heating unit 14b, for example, an infrared heater or the like is used. The heating unit 14b heats the coating film at a temperature of about 50°C to 100°C.

박리부(15)는 미소성막(FA)이 반송 기재(S)로부터 박리되는 부분이다. 본 실시 형태에서는 작업자의 수작업에 의해서 미소성막(FA)의 박리를 하지만, 이것으로 한정하는 것이 아니고, 매니퓰레이터 등을 이용해 자동적으로 실시해도 된다. 반송 기재(S)로부터 박리된 미소성막(FA)은 반출 롤러(11f)에 의해서 도포 유닛(10)의 외부로 반출되어 권취부(50)로 보내진다. 또, 미소성막(FA)이 박리된 반송 기재(S)는 기재 권취 롤러(11e)에 의해서 권취된다.The peeling portion 15 is a portion from which the unbaked film FA is peeled from the conveying substrate S. In the present embodiment, the unbaked film FA is peeled off manually by an operator, but it is not limited thereto, and may be performed automatically using a manipulator or the like. The unbaked film FA peeled off from the conveying base material S is carried out to the outside of the coating unit 10 by the take-out roller 11f and sent to the take-up unit 50. Moreover, the conveyed base material S from which the unbaked film FA was peeled off is wound up by the base material winding roller 11e.

[권취부(1)][Rewind (1)]

도 3은 도포 유닛(10)의 +Y측의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 3 is a perspective view schematically showing the configuration of the coating unit 10 on the +Y side.

도 3에 나타내는 바와 같이, 도포 유닛(10)의 +Y측에는 미소성막(FA)을 반출하는 반출구(10b)가 마련되어 있다. 반출구(10b)로부터 반출된 미소성막(FA)은 권취부(50)에 의해서 권취된다. As shown in FIG. 3, on the +Y side of the coating unit 10, a carrying out port 10b for carrying out the unbaked film FA is provided. The unbaked film FA carried out from the carrying out port 10b is wound up by the take-up part 50.

권취부(50)는 베어링(51)에 축 부재(SF)가 장착된 구성으로 되어 있다. 축 부재(SF)는 반출구(10b)로부터 반출된 미소성막(FA)을 권취하여 롤체(R)를 형성한다. 축 부재(SF)는 베어링(51)에 대해서 착탈 가능하게 마련된다. 축 부재(SF)는 베어링(51)에 장착되는 경우, X 방향에 평행한 축선의 주위에 회전 가능해지도록 지지된다. 권취부(50)는 베어링(51)에 장착되는 축 부재(SF)를 회전시키는 도시하지 않은 구동 기구를 갖는다.The winding unit 50 has a configuration in which the shaft member SF is mounted on the bearing 51. The shaft member SF winds up the unbaked film FA carried out from the carrying out port 10b to form a roll body R. The shaft member SF is provided to be detachable from the bearing 51. When the shaft member SF is mounted on the bearing 51, it is supported so as to be rotatable around an axis parallel to the X direction. The winding unit 50 has a drive mechanism (not shown) for rotating the shaft member SF mounted on the bearing 51.

또한 권취부(50)에서는 미소성막(FA) 중 제1 도포막(F1)측의 면이 외측에 배치되도록 미소성막(FA)을 권취하도록 한다. 예를 들면 구동 기구에 의해서 축 부재(SF)를 도 1의 반시계 회전으로 회전시킴으로써, 미소성막(FA)이 권취되도록 되어 있다. 롤체(R)가 형성된 상태로 축 부재(SF)를 베어링(51)으로부터 분리함으로써, 롤체(R)를 다른 유닛으로 이동시키는 것이 가능해진다.In addition, in the winding unit 50, the unbaked film FA is wound so that the surface on the side of the first coating film F1 of the unbaked film FA is disposed on the outside. For example, by rotating the shaft member SF counterclockwise in FIG. 1 by a drive mechanism, the unbaked film FA is wound up. By separating the shaft member SF from the bearing 51 with the roll body R formed, it becomes possible to move the roll body R to another unit.

또한 도 1 및 도 3에서는 권취부(50)가 도포 유닛(10)으로부터 독립해서 배치되어 있지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 권취부(50)는 도포 유닛(10)의 내부에 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 도포 유닛(10)에 반출구(10b)를 배치하지 않고, 반출 롤러(11f)로부터, (또는 지지 롤러(11d)로부터) 미소성막(FA)을 권취하여 롤체(R)를 형성해도 된다.In addition, although the winding part 50 is arrange|positioned independently from the coating unit 10 in FIGS. 1 and 3, it is not limited to this. For example, the winding portion 50 may be disposed inside the coating unit 10. In this case, the roll body R may be formed by winding the unbaked film FA from the take-out roller 11f (or from the support roller 11d) without arranging the take-out port 10b in the coating unit 10. do.

[송출부][Sending Department]

도 4는 소성 유닛(20)의 -Y측의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view schematically showing the configuration of the firing unit 20 on the -Y side.

도 4에 나타내는 바와 같이, 소성 유닛(20)의 -Y측에는 미소성막(FA)을 반입하는 반입구(20a)가 마련되어 있다. 송출부(60)는 반입구(20a)에 대해서 미소성막(FA)을 송출한다.As shown in FIG. 4, on the -Y side of the firing unit 20, the carrying-in port 20a through which the unbaked film FA is carried is provided. The delivery unit 60 delivers the unbaked film FA to the delivery port 20a.

송출부(60)는 베어링(61)에 축 부재(SF)가 장착 가능한 구성으로 되어 있다. 축 부재(SF)는 권취부(50)의 베어링(51)에 장착하는 것과 공통으로 사용 가능하다. 따라서, 권취부(50)으로부터 떼어낸 축 부재(SF)를 송출부(60)의 베어링(61)에 장착 가능하다. 이것에 의해, 권취부(50)에서 형성된 롤체(R)를 송출부(60)에 배치하는 것이 가능하다. 또한 베어링(61) 및 권취부(50)의 베어링(51)에 대해서는 각각 바닥면으로부터의 높이가 동일해지도록 설정 가능하지만, 다른 높이 위치로 설정되어도 된다.The delivery unit 60 has a configuration in which the shaft member SF can be attached to the bearing 61. The shaft member SF can be used in common with mounting on the bearing 51 of the winding unit 50. Accordingly, the shaft member SF removed from the take-up portion 50 can be attached to the bearing 61 of the delivery portion 60. Thereby, the roll body R formed by the winding part 50 can be arrange|positioned in the delivery part 60. In addition, for the bearing 61 and the bearing 51 of the winding part 50, it is possible to set the height from the bottom surface to be the same, but may be set to different height positions.

축 부재(SF)는 베어링(61)에 장착되는 경우, X 방향에 평행한 축선의 주위에 회전 가능해지도록 지지된다. 송출부(60)는 베어링(61)에 장착되는 축 부재(SF)를 회전시키는 도시하지 않은 구동 기구를 갖는다. 구동 기구에 의해서 축 부재(SF)를 도 1의 시계 회전으로 회전시킴으로써, 롤체(R)를 구성하는 미소성막(FA)이 반입구(20a)를 향하여 송출되게 되어 있다. 또한 상기의 권취부(50)에서, 미소성막(FA) 중 제1 도포막(F1)측의 면이 외측에 배치되도록 미소성막(FA)이 권취되기 때문에, 롤체(R)로부터 미소성막(FA)이 꺼내지는 경우에는 제1 도포막(F1)측이 윗쪽에 배치되게 된다.When the shaft member SF is mounted on the bearing 61, it is supported so as to be rotatable around an axis parallel to the X direction. The delivery unit 60 has a drive mechanism (not shown) that rotates the shaft member SF mounted on the bearing 61. By rotating the shaft member SF by the clockwise rotation of FIG. 1 by the drive mechanism, the unbaked film FA constituting the roll body R is sent out toward the carrying port 20a. Further, in the above winding portion 50, since the unbaked film FA is wound so that the surface of the first coating film F1 side of the unbaked film FA is disposed outside, the unbaked film FA is wound from the roll body R. ) Is taken out, the first coating film F1 side is disposed on the upper side.

[소성 유닛][Firing unit]

소성 유닛(20)은 본 실시 형태에서, 미소성막(FA)에 대한 고온 처리를 실시하는 유닛이다. 소성 유닛(20)은 미소성막(FA)을 소성하여, 미립자를 포함한 소성막(FB)을 형성한다. 소성 유닛(20)은 챔버(21)와, 가열부(22)와, 반송부(23)를 갖는다. 챔버(21)는 미소성막(FA)을 반입하는 반입구(20a)와, 소성막(FB)을 반출하는 반출구(20b)를 갖는다. 챔버(21)는 가열부(22) 및 반송부(23)를 수용한다.The firing unit 20 is a unit that performs high-temperature treatment on the unbaked film FA in the present embodiment. The firing unit 20 fires the unfired film FA to form a fired film FB containing fine particles. The firing unit 20 has a chamber 21, a heating section 22, and a conveying section 23. The chamber 21 has a carry-in port 20a for carrying in the unbaked film FA, and an outlet 20b for carrying out the fired film FB. The chamber 21 accommodates the heating section 22 and the conveying section 23.

가열부(22)는 챔버(31) 내에 반입된 미소성막(FA)을 가열한다. 가열부(22)는 Y 방향으로 나란히 배치되는 복수의 히터(22a)를 갖는다. 이 히터(22a)로서는, 예를 들면 적외선 히터 등이 이용된다. 가열부(22)는 챔버(21)의 내부의 -Y측 단부로부터 +Y측 단부에 걸쳐 배치되어 있다. 가열부(22)는 Y 방향의 거의 전체에서 미소성막(FA)을 가열하는 것이 가능하게 이루어져 있다. 가열부(22)는, 예를 들면 미소성막(FA)을 120℃~450℃ 정도에서 가열하는 것이 가능하다. 가열부(22)에 의한 가열 온도는 미소성막(FA)의 반송 속도나 미소성막(FA)의 구성 성분 등에 따라 적절히 조정한다.The heating unit 22 heats the unbaked film FA carried in the chamber 31. The heating unit 22 has a plurality of heaters 22a arranged side by side in the Y direction. As the heater 22a, for example, an infrared heater or the like is used. The heating unit 22 is disposed from the -Y side end to the +Y side end of the chamber 21. The heating unit 22 is configured to be able to heat the unbaked film FA almost entirely in the Y direction. The heating unit 22 can heat the unbaked film FA at about 120°C to 450°C, for example. The heating temperature by the heating unit 22 is appropriately adjusted according to the conveyance speed of the unbaked film FA, the components of the unbaked film FA, and the like.

반송부(23)는 반송 벨트(23a)와, 구동 롤러(23b)와, 종동(從動) 롤러(23c)와, 텐션 롤러(23d, 23e)를 갖는다. 반송 벨트(23a)는 무단상(無端狀)으로 형성되어 있고, Y 방향에 따라 배치되어 있다. 반송 벨트(23a)는 미소성막(FA)의 소성 온도에 내구성을 가지는 재료를 이용해 형성된다. 반송 벨트(23a)는 텐션을 가지는 상태로, XY 평면에 거의 평행이 되도록, 구동 롤러(23b)와 종동 롤러(23c) 사이에 걸쳐져 있다. 미소성막(FA) 및 소성막(FB)은 반송 벨트(23a)에 재치된 상태로 +Y 방향으로 반송된다.The conveyance part 23 has a conveyance belt 23a, a drive roller 23b, a driven roller 23c, and tension rollers 23d and 23e. The conveyance belt 23a is formed in an endless shape, and is arrange|positioned along the Y direction. The conveyance belt 23a is formed using a material having durability against the firing temperature of the unbaked film FA. The conveyance belt 23a is stretched between the drive roller 23b and the driven roller 23c so as to be substantially parallel to the XY plane in a state having tension. The unbaked film FA and the fired film FB are conveyed in the +Y direction while being mounted on the conveying belt 23a.

구동 롤러(23b)는 챔버(21)의 내부의 +Y측 단부에 배치된다. 구동 롤러(23b)는, 예를 들면 원통 모양으로 형성되고, X 방향에 평행하게 배치되어 있다. 구동 롤러(23b)에는, 예를 들면 모터 등의 회전 구동 장치가 마련되어 있다. 구동 롤러(23b)는 이 회전 구동 장치에 의해, X 방향에 평행한 축선의 주위에 회전 가능하게 마련되어 있다. 구동 롤러(23b)가 회전함으로써, 반송 벨트(23a)가 도 1의 시계 회전으로 회전하게 되어 있다. 반송 벨트(23a)가 회전함으로써, 반송 벨트(23a) 위에 재치된 미소성막(FA) 및 소성막(FB)이 +Y 방향으로 반송된다.The drive roller 23b is disposed at an end of the chamber 21 on the +Y side. The drive roller 23b is formed in a cylindrical shape, for example, and is arranged parallel to the X direction. The drive roller 23b is provided with a rotation drive device such as a motor, for example. The drive roller 23b is rotatably provided around an axis parallel to the X direction by this rotation drive device. When the drive roller 23b rotates, the conveyance belt 23a rotates clockwise in FIG. 1. By rotating the conveyance belt 23a, the unbaked film FA and the fired film FB placed on the conveying belt 23a are conveyed in the +Y direction.

종동 롤러(23c)는 챔버(21)의 내부의 -Y측 단부에 배치된다. 종동 롤러(23c)는, 예를 들면 원통 모양으로 형성되고, X 방향에 평행하게 배치되어 있다. 종동 롤러(23c)는 구동 롤러(23b)와 동일한 지름으로 형성되고 Z 방향의 위치(높이 위치)가 구동 롤러(23b)와 거의 동일해지도록 배치되어 있다. 종동 롤러(23c)는 X 방향에 평행한 축선의 주위에 회전 가능하게 마련되어 있다. 종동 롤러(23c)는 반송 벨트(23a)의 회전에 추종해 회전한다.The driven roller 23c is disposed at an end of the chamber 21 on the -Y side. The driven roller 23c is formed in a cylindrical shape, for example, and is arranged parallel to the X direction. The driven roller 23c is formed to have the same diameter as the drive roller 23b, and is arranged so that the position (height position) in the Z direction is substantially the same as the drive roller 23b. The driven roller 23c is provided so as to be rotatable around an axis line parallel to the X direction. The driven roller 23c rotates following the rotation of the conveyance belt 23a.

텐션 롤러(23d)는 종동 롤러(23c)의 +Z측에 배치되어 있다. 텐션 롤러(23d)는 X 방향에 평행하게 배치되어 있고, X축 주위로 회전 가능하게 마련되어 있다. 텐션 롤러(23d)는 Z 방향으로 승강 이동 가능하게 마련된다. 텐션 롤러(23d)는 종동 롤러(23c)와의 사이에 미소성막(FA)을 끼우는 것이 가능하다. 텐션 롤러(23d)는 미소성막(FA)을 끼운 상태로 회전 가능하다.The tension roller 23d is arranged on the +Z side of the driven roller 23c. The tension roller 23d is arranged parallel to the X direction, and is provided so as to be rotatable around the X axis. The tension roller 23d is provided to be able to move up and down in the Z direction. The tension roller 23d is capable of sandwiching the unbaked film FA between the driven roller 23c. The tension roller 23d is rotatable with the unsaturated film FA sandwiched therebetween.

텐션 롤러(23e)는 구동 롤러(23b)의 +Z측에 배치되어 있다. 텐션 롤러(23e)는 X 방향에 평행하게 배치되어 있고, X축 주위로 회전 가능하게 마련되어 있다. 텐션 롤러(23e)는 Z 방향으로 승강 이동 가능하게 마련된다. 텐션 롤러(23e)는 구동 롤러(23b)와의 사이에 소성막(FB)을 끼우는 것이 가능하다. 텐션 롤러(23e)는 소성막(FB)을 끼운 상태로 회전 가능하다.The tension roller 23e is arranged on the +Z side of the drive roller 23b. The tension roller 23e is arranged parallel to the X direction, and is provided so as to be rotatable around the X axis. The tension roller 23e is provided so as to be able to move up and down in the Z direction. The tension roller 23e can sandwich the fired film FB between the driving roller 23b. The tension roller 23e is rotatable with the firing film FB sandwiched therebetween.

텐션 롤러(23d, 23e)가 각각 종동 롤러(23c) 및 구동 롤러(23b)와의 사이에 미소성막(FA) 및 소성막(FB)을 각각 끼운 상태로 함으로써, 일련의 미소성막(FA) 및 소성막(FB) 중 끼워진 2개소의 사이의 부분은 외부로부터의 텐션이 컷되게 된다. 이것에 의해, 미소성막(FA) 및 소성막(FB)에 대해서 과잉인 부하가 걸리는 것을 방지할 수 있다. 텐션 롤러(23d, 23e)는 챔버(21) 내에 배치되는 미소성막(FA) 및 소성막(FB)에 텐션이 걸리지 않게 조정 가능하다.The tension rollers 23d and 23e are in a state where the unbaked film FA and the fired film FB are respectively sandwiched between the driven roller 23c and the driving roller 23b, Tension from the outside is cut in the portion between the two sandwiched positions in the film formation FB. Thereby, it is possible to prevent an excessive load from being applied to the unbaked film FA and the fired film FB. The tension rollers 23d and 23e can be adjusted so that tension is not applied to the unbaked film FA and the fired film FB disposed in the chamber 21.

[제거 유닛][Removal unit]

제거 유닛(30)은 챔버(31)와, 에칭부(32)와, 세정부(33)와, 액체 제거부(34)와, 반송부(35)를 갖는다. 챔버(31)는 소성막(FB)을 반입하는 반입구(30a)와, 다공성 수지막(F)을 반출하는 반출구(30b)를 갖는다. 챔버(31)는 에칭부(32), 세정부(33), 액체 제거부(34) 및 반송부(35)를 수용한다.The removal unit 30 has a chamber 31, an etching part 32, a cleaning part 33, a liquid removal part 34, and a conveyance part 35. The chamber 31 has a carry-in port 30a for carrying in the fired film FB, and an outlet port 30b for carrying out the porous resin film F. The chamber 31 accommodates the etching part 32, the cleaning part 33, the liquid removal part 34, and the conveyance part 35.

에칭부(32)는 소성막(FB)에 대해서 에칭을 실시해, 소성막(FB)에 포함되는 미립자를 제거하여 다공성 수지막(F)을 형성한다. 에칭부(32)에서는 미립자를 용해 또는 분해 가능한 에칭액에 소성막(FB)을 침지함으로써 미립자를 제거한다. 에칭부(32)에는 이와 같은 에칭액을 공급하는 공급부(도시하지 않음)나, 에칭액을 저장 가능한 저장부가 마련된다. 에칭부(32)와 세정부(33)는 내부에 포함하는 액체가 상이하므로, 에칭부(32)로부터 반출되는 직전의 위치에 후술하는 급수 롤러를 마련해도 된다. 흡수 롤러는 다공성 수지막(F)에 대해 +Z측 및 -Z측의 적어도 한쪽, 바람직하게는 양쪽 모두에 배치된다.The etching part 32 performs etching on the fired film FB to remove particulates contained in the fired film FB to form a porous resin film F. In the etching part 32, the microparticles are removed by immersing the fired film FB in an etching solution capable of dissolving or decomposing microparticles. The etching unit 32 is provided with a supply unit (not shown) for supplying such an etching solution and a storage unit capable of storing the etching solution. Since the liquid contained therein is different between the etching part 32 and the cleaning part 33, you may provide a water supply roller mentioned later at the position immediately before being carried out from the etching part 32. The absorption roller is disposed on at least one, preferably both, on the +Z side and the -Z side with respect to the porous resin film F.

세정부(33)는 에칭 후의 다공성 수지막(F)을 세정한다. 세정부(33)는 에칭부(32)의 +Y측(다공성 수지막(F)의 반송 방향의 전방)에 배치된다. 세정부(33)는 세정액을 공급하는 공급부(도시하지 않음)를 갖는다. 또, 다공성 수지막(F)을 세정한 후의 폐수를 회수하는 회수부(도시하지 않음) 등을 가져도 된다.The cleaning unit 33 cleans the porous resin film F after etching. The cleaning unit 33 is disposed on the +Y side of the etching unit 32 (in front of the transport direction of the porous resin film F). The cleaning unit 33 has a supply unit (not shown) for supplying a cleaning liquid. Moreover, you may have a recovery part (not shown) etc. which collect|recovers wastewater after washing|cleaning the porous resin film F.

액체 제거부(34)는 세정 후의 다공성 수지막(F)에 부착한 액체를 제거한다. 예비 건조 등을 실시해도 된다. 액체 제거부(34)는 세정부(33)의 +Y측(다공성 수지막(F)의 반송 방향의 전방)에 배치된다. 액체 제거부(34)에는 흡수 롤러 등이 마련되어 있다. 흡수 롤러를 다공성 수지막(F)에 접촉시킴으로써, 다공성 수지막(F)을 반송하면서, 다공성 수지막(F)에 부착하고 있는 액체를 흡수 가능하다. 흡수 롤러의 반송 방향에 대한 배치는 액체 제거부(34)로부터 반출되는 직전이면 특별히 제한되지 않는다. 또 흡수 롤러는 다공성 수지막(F)에 대해 +Z측 및 -Z측의 적어도 한쪽, 바람직하게는 양쪽 모두에 배치된다.The liquid removal unit 34 removes the liquid adhering to the porous resin film F after washing. You may perform preliminary drying or the like. The liquid removal unit 34 is disposed on the +Y side of the cleaning unit 33 (in front of the transport direction of the porous resin film F). The liquid removal part 34 is provided with an absorption roller or the like. By bringing the absorption roller into contact with the porous resin film F, it is possible to absorb the liquid adhering to the porous resin film F while transporting the porous resin film F. The arrangement of the absorption roller in the conveyance direction is not particularly limited as long as it is immediately before being carried out from the liquid removal unit 34. In addition, the absorption roller is disposed on at least one, preferably both of the +Z side and -Z side with respect to the porous resin film F.

반송부(35)는 에칭부(32), 세정부(33) 및 액체 제거부(34)에 걸쳐 소성막(FB) 및 다공성 수지막(F)을 반송한다. 반송부(35)는 반송 벨트(35a)와, 구동 롤러(35b)와, 종동 롤러(35c)를 갖는다. 또한 구동 롤러(35b) 및 종동 롤러(35c) 외에, 에칭부(32), 세정부(33), 액체 제거부(34)의 내부에, 반송 벨트(35a)를 지지하는 지지 롤러가 배치되어도 된다. The conveyance part 35 conveys the fired film FB and the porous resin film F over the etching part 32, the cleaning part 33, and the liquid removal part 34. The conveyance part 35 has a conveyance belt 35a, a drive roller 35b, and a driven roller 35c. In addition to the drive roller 35b and the driven roller 35c, a support roller for supporting the conveyance belt 35a may be disposed inside the etching portion 32, the cleaning portion 33, and the liquid removal portion 34. .

반송 벨트(35a)는 무단상으로 형성되어 있고, Y 방향에 따라 배치되어 있다. 반송 벨트(35a)는 상기 에칭액에 내구성을 가지는 재료를 이용해 형성된다. 반송 벨트(35a)는 텐션을 가지는 상태로, XY 평면에 거의 평행이 되도록, 구동 롤러(35b)와 종동 롤러(35c) 사이에 걸쳐져 있다. 소성막(FB) 및 다공성 수지막(F)은 반송 벨트(35a)에 재치된다.The conveyance belt 35a is formed in an endless shape, and is arrange|positioned along the Y direction. The conveyance belt 35a is formed using a material having durability against the etching solution. The conveyance belt 35a is stretched between the drive roller 35b and the driven roller 35c so as to be substantially parallel to the XY plane in a state having tension. The fired film FB and the porous resin film F are placed on the conveyance belt 35a.

구동 롤러(35b)는 챔버(31)의 내부의 +Y측 단부에 배치된다. 구동 롤러(35b)는, 예를 들면 원통 모양으로 형성되고 X 방향에 평행하게 배치되어 있다. 구동 롤러(35b)에는, 예를 들면 모터 등의 회전 구동 장치가 마련되어 있다. 구동 롤러(35b)는 이 회전 구동 장치에 의해, X 방향에 평행한 축선의 주위에 회전 가능하게 마련되어 있다. 구동 롤러(35b)가 회전함으로써, 반송 벨트(35a)가 도 1의 시계 회전으로 회전하게 되어 있다. 반송 벨트(35a)가 회전함으로써, 반송 벨트(35a) 위에 재치된 소성막(FB) 및 다공성 수지막(F)이 +Y 방향으로 반송된다.The drive roller 35b is disposed at the end of the chamber 31 on the +Y side. The drive roller 35b is formed in a cylindrical shape, for example, and is arranged parallel to the X direction. The drive roller 35b is provided with a rotation drive device such as a motor, for example. The drive roller 35b is rotatably provided around an axis parallel to the X direction by this rotation drive device. As the drive roller 35b rotates, the conveyance belt 35a rotates clockwise in FIG. 1. When the conveyance belt 35a rotates, the fired film FB and the porous resin film F placed on the conveyance belt 35a are conveyed in the +Y direction.

종동 롤러(35c)는 챔버(31)의 내부의 -Y측 단부에 배치된다. 종동 롤러(35c)는, 예를 들면 원통 모양으로 형성되고, X 방향에 평행하게 배치되어 있다. 종동 롤러(35c)는 구동 롤러(35b)와 동일한 지름으로 형성되고 Z 방향의 위치(높이 위치)가 구동 롤러(35b)와 거의 동일해지도록 배치되어 있다. 종동 롤러(35c)는 X 방향에 평행한 축선의 주위에 회전 가능하게 마련되어 있다. 종동 롤러(35c)는 반송 벨트(35a)의 회전에 추종해 회전한다.The driven roller 35c is disposed at the -Y side end of the chamber 31. The driven roller 35c is formed in a cylindrical shape, for example, and is arranged parallel to the X direction. The driven roller 35c is formed with the same diameter as the drive roller 35b, and is arranged so that the position (height position) in the Z direction is substantially the same as the drive roller 35b. The driven roller 35c is provided so as to be rotatable around an axis line parallel to the X direction. The driven roller 35c rotates following the rotation of the conveyance belt 35a.

또한 제거 유닛(30)에서는 미립자를 에칭에 의해서 제거하는 경우로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 미립자의 재질로서 폴리이미드보다도 저온에서 분해되는 유기 재료가 이용되는 경우, 소성막(FB)을 가열함으로써 미립자를 분해시킬 수 있다. 이와 같은 유기 재료로서는 폴리이미드보다도 저온에서 분해되는 것이면, 특별히 한정되는 경우 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 선상(線狀) 폴리머나 공지된 해(解)중합성 폴리머로 이루어지는 수지 미립자를 들 수 있다. 통상의 선상 폴리머는 열분해시에 폴리머의 분자쇄가 랜덤으로 절단되고, 해중합성 폴리머는 열분해시에 폴리머가 단량체로 분해되는 폴리머이다. 모두, 저분자량체, 혹은 CO2까지 분해됨으로써, 소성막(FB)으로부터 소실된다. 이 경우의 미립자의 분해 온도는 200~320℃인 것이 바람직하고, 230~260℃인 것이 더욱 바람직하다. 분해 온도가 200℃ 이상이면, 도포액에 고비점 용제를 사용한 경우에도 성막을 실시할 수 있고, 소성 유닛(20)에서의 소성 조건의 선택의 폭이 넓어진다. 또, 분해 온도가 320℃ 미만이면, 소성막(FB)에 열적인 데미지를 부여하는 경우 없이 미립자만을 소실시킬 수 있다.In addition, the removal unit 30 is not limited to the case where the fine particles are removed by etching. For example, when an organic material that decomposes at a lower temperature than polyimide is used as the material of the fine particles, the fine particles can be decomposed by heating the fired film FB. As such an organic material, as long as it decomposes at a lower temperature than polyimide, it can be used without any particular limitation. For example, resin fine particles made of a linear polymer or a known sea polymerizable polymer can be mentioned. In general linear polymers, molecular chains of the polymer are randomly cut during thermal decomposition, and depolymerizable polymers are polymers in which the polymer is decomposed into monomers during thermal decomposition. All are decomposed to a low molecular weight substance or CO 2 , thereby disappearing from the fired film FB. In this case, the decomposition temperature of the fine particles is preferably 200 to 320°C, more preferably 230 to 260°C. When the decomposition temperature is 200° C. or higher, film formation can be performed even when a high boiling point solvent is used for the coating liquid, and the range of selection of firing conditions in the firing unit 20 is widened. Further, when the decomposition temperature is less than 320°C, only fine particles can be eliminated without imparting thermal damage to the fired film FB.

[케미컬 에칭 유닛] [Chemical Etching Unit]

케미컬 에칭 유닛(40)은 제거 유닛(30)의 +Y측에 배치된다. 도 6은 케미컬 에칭 유닛(40) 및 권취부(80)의 일례를 나타내는 도면이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 케미컬 에칭 유닛(40)은 챔버(41)와, 반송부(42)와, 케미컬 에칭부(43)와, 세정부(44)와, 액체 제거부(45)와, 가열부(46)를 갖는다. 챔버(41)는 다공성 수지막(F)을 반입하는 반입구(40a)와, 다공성 수지막(F)을 반출하는 반출구(40b)를 갖는다. 챔버(41)는 반송부(42), 케미컬 에칭부(43), 세정부(44) 및 액체 제거부(45)를 수용한다.The chemical etching unit 40 is disposed on the +Y side of the removal unit 30. 6 is a diagram showing an example of the chemical etching unit 40 and the winding unit 80. As shown in Fig. 6, the chemical etching unit 40 includes a chamber 41, a conveyance unit 42, a chemical etching unit 43, a cleaning unit 44, a liquid removing unit 45, and It has a heating part 46. The chamber 41 has a carrying-in port 40a for carrying in the porous resin film F, and a carrying-in port 40b for carrying out the porous resin film F. The chamber 41 accommodates the conveyance part 42, the chemical etching part 43, the cleaning part 44, and the liquid removal part 45.

반송부(42)는 케미컬 에칭부(43), 세정부(44) 및 액체 제거부(45)에 걸쳐 다공성 수지막(F)을 +Y 방향으로 반송한다. 반송부(42)는 반송 벨트(42a)와, 구동 롤러(42b)와, 종동 롤러(42c~42e)를 갖는다. 또한 구동 롤러(42b) 및 종동 롤러(42c~42e) 외에, 케미컬 에칭부(43), 세정부(44), 액체 제거부(45)의 내부에, 반송 벨트(42a)를 지지하는 지지 롤러가 배치되어도 된다.The conveyance part 42 conveys the porous resin film F in the +Y direction over the chemical etching part 43, the cleaning part 44, and the liquid removal part 45. The conveyance part 42 has the conveyance belt 42a, the drive roller 42b, and the driven rollers 42c-42e. In addition to the drive roller 42b and the driven rollers 42c to 42e, in the chemical etching section 43, the cleaning section 44, and the liquid removing section 45, a support roller supporting the conveyance belt 42a is provided. It may be arranged.

반송 벨트(42a)는 무단상으로 형성되어 있고, Y 방향에 따라 배치되어 있다. 반송 벨트(42a)는 후술하는 에칭액(EQ)에 내구성을 가지는 재료를 이용해 형성된다. 반송 벨트(42a)는, 예를 들면 전면이 메쉬 형상으로 형성되어 있고, 에칭액이 반송 벨트(42a)를 통과 가능하게 이루어져 있다. 반송 벨트(42a)는 XY 평면에 거의 평행이 되도록, 텐션을 가지는 상태로 구동 롤러(42b)와 종동 롤러(42c) 사이에 걸쳐져 있다. 다공성 수지막(F)은 반송 벨트(42a)에 재치되어 반송된다.The conveyance belt 42a is formed in an endless shape, and is arrange|positioned along the Y direction. The conveyance belt 42a is formed by using a material having durability against the etching solution EQ described later. The conveyance belt 42a is formed in a mesh shape, for example, and an etching liquid can pass through the conveyance belt 42a. The conveyance belt 42a is stretched between the drive roller 42b and the driven roller 42c in a state having tension so as to be substantially parallel to the XY plane. The porous resin film F is placed on the conveying belt 42a and conveyed.

구동 롤러(42b)는 챔버(41)의 내부의 +Y측 단부에 배치된다. 구동 롤러(42b)는, 예를 들면 원통 모양으로 형성되고, X 방향에 평행하게 배치되어 있다. 구동 롤러(42b)에는, 예를 들면 모터 등의 회전 구동 장치가 마련되어 있다. 구동 롤러(42b)는 이 회전 구동 장치에 의해, X 방향에 평행한 축선의 주위에 회전 가능하게 마련되어 있다. 구동 롤러(42b)가 회전함으로써, 반송 벨트(42a)가 도 6의 시계 회전으로 회전하게 되어 있다. 반송 벨트(42a)가 회전함으로써, 반송 벨트(42a) 위에 재치된 다공성 수지막(F)이 +Y 방향으로 반송된다.The drive roller 42b is disposed at an end of the chamber 41 on the +Y side. The drive roller 42b is formed in a cylindrical shape, for example, and is arranged parallel to the X direction. The drive roller 42b is provided with a rotation drive device such as a motor, for example. The drive roller 42b is rotatably provided around an axis parallel to the X direction by this rotation drive device. When the drive roller 42b rotates, the conveyance belt 42a rotates clockwise in FIG. 6. By rotating the conveyance belt 42a, the porous resin film F placed on the conveyance belt 42a is conveyed in the +Y direction.

종동 롤러(42c)는 챔버(41)의 내부의 -Y측 단부에 배치된다. 종동 롤러(42d 및 42e)는 각각 종동 롤러(42c) 및 구동 롤러(42b)의 -Z측에 배치된다. 종동 롤러(42c~42e)는, 예를 들면 원통 모양으로 형성되고, X 방향에 평행하게 배치되어 있다. 종동 롤러(42c)는 구동 롤러(42b)와 동일한 지름으로 형성되고, Z 방향의 위치(높이 위치)가 구동 롤러(42b)와 거의 동일해지도록 배치되어 있다. 종동 롤러(42d)는 구동 롤러(42e)와 동일한 지름으로 형성되고, Z 방향의 위치(높이 위치)가 구동 롤러(42e)와 거의 동일해지도록 배치되어 있다. 종동 롤러(42c~42e)는 X 방향에 평행한 축선의 주위에 회전 가능하게 마련되어 있다. 종동 롤러(42c~42e)는 반송 벨트(42a)의 회전에 추종해 회전한다.The driven roller 42c is disposed at the -Y side end of the chamber 41. The driven rollers 42d and 42e are disposed on the -Z side of the driven roller 42c and the drive roller 42b, respectively. The driven rollers 42c to 42e are formed in a cylindrical shape, for example, and are arranged parallel to the X direction. The driven roller 42c is formed to have the same diameter as the drive roller 42b, and is arranged so that the position (height position) in the Z direction becomes substantially the same as the drive roller 42b. The driven roller 42d is formed with the same diameter as the drive roller 42e, and is arranged so that the position (height position) in the Z direction becomes substantially the same as the drive roller 42e. The driven rollers 42c to 42e are provided so as to be rotatable around an axis parallel to the X direction. The driven rollers 42c to 42e rotate following the rotation of the conveyance belt 42a.

케미컬 에칭부(43)는 다공성 수지막(F)에 대해서 케미컬 에칭을 실시해, 다공성 수지막(F)의 일부를 용해한다. 도 7은 케미컬 에칭부(43)의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 케미컬 에칭부(43)는 위쪽 노즐(43a)과, 아래쪽 노즐(43b)과, 롤러(43c)를 갖는다. The chemical etching part 43 performs chemical etching on the porous resin film F to dissolve a part of the porous resin film F. 7 is a diagram schematically showing an example of the chemical etching portion 43. As shown in FIG. 7, the chemical etching part 43 has an upper nozzle 43a, a lower nozzle 43b, and a roller 43c.

위쪽 노즐(43a)은 반송 벨트(42a)의 +Z측에 배치된다. 위쪽 노즐(43a)은, 예를 들면 Y 방향으로 복수 나란히 배치되어 있다. 각 위쪽 노즐(43a)은 X 방향으로 복수의 토출구(43d)를 갖는다. 각 토출구(43d)는, -Z측을 향하고 있다. 각 토출구(43d)에서는 스프레이상의 에칭액(EQ)이 -Z 방향으로 토출되게 되어 있다. 각 위쪽 노즐(43a)에는 에칭액(EQ)의 공급원(도시하지 않음)이 접속되어 있다.The upper nozzle 43a is disposed on the +Z side of the conveyance belt 42a. A plurality of upper nozzles 43a are arranged side by side in the Y direction, for example. Each upper nozzle 43a has a plurality of discharge ports 43d in the X direction. Each discharge port 43d faces the -Z side. From each discharge port 43d, the spray-like etching liquid EQ is discharged in the -Z direction. A supply source (not shown) of the etching liquid EQ is connected to each of the upper nozzles 43a.

아래쪽 노즐(43b)은 반송 벨트(42a)의 -Z측에 배치된다. 아래쪽 노즐(43b)은, 예를 들면 Y 방향으로 복수 나란히 배치되어 있다. 또한 도 7에서는 위쪽 노즐(43a) 및 아래쪽 노즐(43b)이 Y 방향으로 교호로 나란한 상태가 나타나고 있지만, 이 배치로 한정하는 것은 아니다. 각 아래쪽 노즐(43b)은 X 방향으로 복수의 토출구(43e)를 갖는다. 각 토출구(43e)에서는 스프레이상의 에칭액(EQ)이 +Z 방향으로 토출되게 되어 있다. 각 아래쪽 노즐(43b)에는 에칭액(EQ)의 공급원(도시하지 않음)이 접속되어 있다.The lower nozzle 43b is disposed on the -Z side of the conveyance belt 42a. A plurality of lower nozzles 43b are arranged side by side in the Y direction, for example. 7 shows a state in which the upper nozzles 43a and the lower nozzles 43b are alternately parallel in the Y direction, but the arrangement is not limited thereto. Each lower nozzle 43b has a plurality of discharge ports 43e in the X direction. From each discharge port 43e, the spray-like etching liquid EQ is discharged in the +Z direction. A supply source (not shown) of the etching liquid EQ is connected to each of the lower nozzles 43b.

롤러(43c)는, 예를 들면 케미컬 에칭부(43)의 +Y측 단부 및 -Y측 단부에 각각 1개씩 배치되어 있다. 롤러(43c)는 반송 벨트(42a)와의 사이에 다공성 수지막(F)을 협지 가능하다. 또한 롤러(43c)는 반송 벨트(42a)의 회전에 따라 회전 가능하다.Each of the rollers 43c is disposed at the +Y side end and the -Y side end of the chemical etching portion 43, for example. The roller 43c can hold the porous resin film F between the conveyance belt 42a. Further, the roller 43c is rotatable in accordance with the rotation of the conveyance belt 42a.

또한 케미컬 에칭부(43)는 에칭액(EQ)의 폐수를 회수하는 회수부(도시하지 않음) 등을 가져도 된다. 또, 케미컬 에칭부(43)는 내부를 배기하는 배기부(도시하지 않음) 등을 가져도 된다.Further, the chemical etching unit 43 may have a recovery unit (not shown) or the like for recovering wastewater from the etching solution EQ. Moreover, the chemical etching part 43 may have an exhaust part (not shown) etc. which exhausts the inside.

케미컬 에칭부(43)에서는 2개의 롤러(43c)가 함께 다공성 수지막(F)에 접촉하는 경우에서, 위쪽 노즐(43a)로부터 에칭액(EQ)을 토출하면, 에칭액(EQ)은 Y 방향에 대해 2개의 롤러(43c)의 사이의 구간에 모이기 쉬워진다. 위쪽 노즐(43a)로부터 계속해 에칭액(EQ)을 토출함으로써, 이 구간에는 에칭액(EQ)이 저장하는 저장부(47)가 형성된다. 또, 아래쪽 노즐(43b)로부터 분출된 에칭액(EQ)은 반송 벨트(42a)의 메쉬를 통과해 다공성 수지막(F)의 -Z측의 면에 도달한다. 다공성 수지막(F)의 -Z측에 도달한 에칭액(EQ)은 다공성 수지막(F)을 +Z 방향으로 밀어 올린다. 이 경우, 밀어 올려진 다공성 수지막(F)과 반송 벨트(42a) 사이에는 아래쪽 노즐(43b)로부터 분출되는 에칭액(EQ)이 배치된다. 따라서, 다공성 수지막(F)은 저장부(47)에 저장된 에칭액(EQ)에 외관상 뜬 상태로 침지되고 이 상태로 케미컬 에칭 처리를 한다. 이와 같이, 반송부(42)는 다공성 수지막(F)을 저장부(47) 내의 에칭액(EQ)에 침지시킨다.In the chemical etching part 43, when the two rollers 43c are in contact with the porous resin film F together, when the etchant EQ is discharged from the upper nozzle 43a, the etchant EQ is It becomes easy to gather in the section between the two rollers 43c. By continuously discharging the etchant EQ from the upper nozzle 43a, a storage unit 47 in which the etchant EQ is stored is formed in this section. Moreover, the etching liquid EQ ejected from the lower nozzle 43b passes through the mesh of the conveyance belt 42a and reaches the surface of the -Z side of the porous resin film F. The etching solution EQ reaching the -Z side of the porous resin film F pushes up the porous resin film F in the +Z direction. In this case, the etching liquid EQ ejected from the lower nozzle 43b is disposed between the pushed-up porous resin film F and the conveyance belt 42a. Accordingly, the porous resin film F is immersed in an apparently floating state in the etching solution EQ stored in the storage unit 47, and a chemical etching treatment is performed in this state. In this way, the transport unit 42 immerses the porous resin film F in the etching solution EQ in the storage unit 47.

또한 에칭액(EQ)으로서는, 예를 들면 무기 알칼리 용액 또는 유기 알칼리 용액 등이 이용된다. 무기 알칼리 용액으로서는, 예를 들면 히드라진하이드레이트와 에틸렌디아민을 포함하는 히드라진 용액, 수산화 칼륨, 수산화 나트륨, 탄산나트륨, 규산나트륨, 메타규산나트륨 등의 알칼리 금속 수산화물의 용액, 암모니아 용액, 수산화 알칼리와, 히드라진과, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논을 주성분으로 하는 에칭액 등을 들 수 있다. 유기 알칼리 용액으로서는 에틸아민, n-프로필아민 등의 제1급 아민류; 디에틸아민, 디-n-부틸아민 등의 제2급 아민류; 트리에틸아민, 메틸디에틸아민 등의 제3급 아민류; 디메틸에탄올아민, 트리에탄올아민 등의 알코올 아민류; 테트라메틸암모늄히드록시드, 테트라에틸암모늄히드록시드 등의 제4급 암모늄염; 피롤, 피페리딘 등의 환상 아민류 등의 알칼리성 용액을 들 수 있다. 또한 상기의 각 용액의 용매에 대해서는 순수, 알코올류를 적절히 선택할 수 있다. 또 계면활성제를 적당량 첨가한 것을 사용할 수도 있다. 알칼리 농도는, 예를 들면 0.01~20 질량%이다.In addition, as the etching solution (EQ), for example, an inorganic alkali solution or an organic alkali solution is used. Examples of the inorganic alkali solution include a hydrazine solution containing hydrazine hydrate and ethylenediamine, a solution of alkali metal hydroxides such as potassium hydroxide, sodium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, and sodium metasilicate, ammonia solution, alkali hydroxide, and hydrazine. , An etching solution containing 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone as a main component, and the like. Examples of the organic alkali solution include primary amines such as ethylamine and n-propylamine; Secondary amines such as diethylamine and di-n-butylamine; Tertiary amines such as triethylamine and methyldiethylamine; Alcohol amines such as dimethylethanolamine and triethanolamine; Quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium hydroxide and tetraethylammonium hydroxide; And alkaline solutions such as cyclic amines such as pyrrole and piperidine. Further, for the solvent of each of the above solutions, pure water and alcohols can be appropriately selected. Moreover, what added a surfactant in an appropriate amount can also be used. The alkali concentration is, for example, 0.01 to 20% by mass.

또, 케미컬 에칭부(43)의 다른 양태로서 위쪽 노즐(43a)과, 롤러(43c)와 바닥 부재(도시하지 않음)를 가지는 구성이어도 된다. 또한 이 양태에서는 위쪽 노즐(43a)과 롤러(43c)의 각부의 구성은 상기 실시 형태와 동일하기 때문에, 설명을 생략한다. 이 양태에 관한 케미컬 에칭부(43)의 바닥 부재는 반송 벨트(42a)의 메쉬의 -Z측에 마련되어 XY 평면을 따라서 형성된다. 이 바닥 부재는 반송 벨트(42a)에 대향해서 배치된다. 바닥 부재는 반송 벨트(42a)에 접하고 있어도 되고, 접하지 않아도 된다. 바닥 부재가 반송 벨트(42a)에 접하도록 배치되는 경우, 2개의 롤러(43c)의 사이의 구간에는 에칭액(EQ)을 저장 가능한 상기 저장부(47)가 형성된다. 또, 바닥 부재가 반송 벨트(42a)에 접하지 않게 배치되는 경우에도, 상기 저장부(47)를 형성할 수 있다. 이 경우, 예를 들면 2개의 롤러(43c)의 하부와 바닥 부재에 반송 벨트(42a)의 메쉬를 끼운 상태로 함으로써, 반송 벨트(42a)가 2개의 롤러(43c) 및 바닥 부재에 접촉한다. 이 때문에, 2개의 롤러(43c)의 사이의 구간에 에칭액(EQ)을 저장 가능하며, 저장부(47)가 형성된다. 이와 같은 바닥 부재에 의해, Y 방향에 대해 2개의 롤러(43c)의 사이의 구간에 에칭액(EQ)의 저장부(47)를 보다 형성하기 쉬워진다. 이 때문에, 저장부(47)에 저장된 에칭액(EQ)에 다공성 수지막(F)을 침지시킨 상태를 유지하기 쉬워진다. 바닥 부재의 재료로서는 반송 벨트(42a)와 같이, 에칭액(EQ)의 종류 또는 농도에 따라, 내구성을 가지는 재료를 적절히 선택하면 되고, 예를 들면 염화 비닐 등을 이용해 형성된다. 또, 바닥 부재에는 Z 방향으로 관통된 복수의 구멍을 마련해도 된다. 이것에 의해, 에칭액(EQ)의 공급원으로부터, 바닥 부재의 구멍을 통해서, 에칭액(EQ)을 저장부(47)에 공급할 수 있다. 바닥 부재의 구멍을 마련하는 경우, 위쪽 노즐(43a)를 마련하지 않아도 된다.Moreover, as another aspect of the chemical etching part 43, the structure which has the upper nozzle 43a, the roller 43c, and the bottom member (not shown) may be sufficient. Further, in this embodiment, the configuration of each portion of the upper nozzle 43a and the roller 43c is the same as that of the above embodiment, and thus description is omitted. The bottom member of the chemical etching part 43 according to this aspect is provided on the -Z side of the mesh of the conveyance belt 42a and is formed along the XY plane. This bottom member is disposed to face the conveyance belt 42a. The bottom member may or may not contact the conveyance belt 42a. When the bottom member is disposed so as to be in contact with the conveyance belt 42a, the storage portion 47 capable of storing the etching liquid EQ is formed in a section between the two rollers 43c. Further, even when the bottom member is disposed so as not to contact the conveyance belt 42a, the storage portion 47 can be formed. In this case, the conveyance belt 42a contacts the two rollers 43c and the bottom member, for example, by putting the mesh of the conveyance belt 42a in the bottom member and the bottom member of the two rollers 43c. For this reason, the etching liquid EQ can be stored in the section between the two rollers 43c, and the storage part 47 is formed. With such a bottom member, it becomes easier to form the storage part 47 of the etching liquid EQ in the section between the two rollers 43c with respect to the Y direction. For this reason, it becomes easy to maintain the state in which the porous resin film F is immersed in the etching solution EQ stored in the storage unit 47. As the material of the floor member, a material having durability may be appropriately selected according to the type or concentration of the etching solution EQ, such as the conveyance belt 42a, and is formed using, for example, vinyl chloride. Further, a plurality of holes penetrating in the Z direction may be provided in the bottom member. Thereby, the etchant EQ can be supplied to the storage unit 47 from the supply source of the etchant EQ through the hole in the bottom member. When providing the hole of the bottom member, it is not necessary to provide the upper nozzle 43a.

이어서, 도 6에 나타내는 바와 같이, 세정부(44)는 케미컬 에칭 후의 다공성 수지막(F)을 세정한다. 세정부(44)는 케미컬 에칭부(43)의 +Y측(다공성 수지막(F)의 반송 방향의 전방)에 배치된다. 세정부(44)는 세정액을 공급하는 공급부(도시하지 않음)를 갖는다. 또, 다공성 수지막(F)을 세정한 후의 폐수를 회수하는 회수부(도시하지 않음) 등을 가져도 된다. 케미컬 에칭부(43)와 세정부(44)에서는 내부에 포함하는 액체가 상이하므로, 케미컬 에칭부(43)로부터 반출되는 직전의 위치에 전술한 급수 롤러를 마련해도 된다. 흡수 롤러는 다공성 수지막(F)에 대해 +Z측 및 -Z측의 적어도 한쪽, 바람직하게는 양쪽 모두에 배치된다.Next, as shown in FIG. 6, the cleaning unit 44 cleans the porous resin film F after chemical etching. The cleaning unit 44 is disposed on the +Y side of the chemical etching unit 43 (in front of the transport direction of the porous resin film F). The cleaning unit 44 has a supply unit (not shown) for supplying a cleaning liquid. Moreover, you may have a recovery part (not shown) etc. which collect|recovers wastewater after washing|cleaning the porous resin film F. Since the liquid contained therein is different between the chemical etching unit 43 and the cleaning unit 44, the above-described water supply roller may be provided at a position immediately before being carried out from the chemical etching unit 43. The absorption roller is disposed on at least one, preferably both, on the +Z side and the -Z side with respect to the porous resin film F.

액체 제거부(45)는 세정 후의 다공성 수지막(F)에 부착한 액체를 제거한다. 예비 건조 등을 실시해도 된다. 액체 제거부(45)는 세정부(44)의 +Y측(다공성 수지막(F)의 반송 방향의 전방)에 배치된다. 액체 제거부(45)에는 흡수 롤러 등이 마련되어 있다. 흡수 롤러를 다공성 수지막(F)에 접촉시킴으로써, 다공성 수지막(F)을 반송하면서, 다공성 수지막(F)에 부착하고 있는 액체를 흡수 가능하다. 흡수 롤러의 반송 방향에 대한 배치는 액체 제거부(34)로부터 반출되는 직전이면 특별히 제한되지 않는다.The liquid removal unit 45 removes the liquid adhering to the porous resin film F after cleaning. You may perform preliminary drying or the like. The liquid removal unit 45 is disposed on the +Y side of the cleaning unit 44 (in front of the transport direction of the porous resin film F). The liquid removal part 45 is provided with an absorption roller or the like. By bringing the absorption roller into contact with the porous resin film F, it is possible to absorb the liquid adhering to the porous resin film F while transporting the porous resin film F. The arrangement of the absorption roller in the conveyance direction is not particularly limited as long as it is immediately before being carried out from the liquid removal unit 34.

가열부(46)는 챔버(41)의 +Y측(다공성 수지막(F)의 반송 방향의 전방)에 배치된다. 가열부(46)는 액체 제거부(45)에 의해서 액체 제거를 한 후의 다공성 수지막(F)을 100℃~300℃ 정도에서 가열해, 건조 공정 또는 포스트베이크 처리 공정을 실시한다. 가열부(46)에는 다공성 수지막(F)을 가열하는 가열부 등이 마련되어 있다. 가열부(46)의 +Y측에는 다공성 수지막(F)을 반출하는 반출구(46b)가 마련되어 있다.The heating unit 46 is disposed on the +Y side of the chamber 41 (in front of the transport direction of the porous resin film F). The heating part 46 heats the porous resin film F after liquid removal by the liquid removal part 45 at about 100 degreeC-300 degreeC, and performs a drying process or a post-baking process. The heating unit 46 is provided with a heating unit or the like for heating the porous resin film F. On the +Y side of the heating part 46, a carrying out port 46b for carrying out the porous resin film F is provided.

[권취부(2)][Winding part (2)]

도 8은 케미컬 에칭 유닛(40)의 +Y측의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 8 is a perspective view schematically showing the configuration of the chemical etching unit 40 on the +Y side.

도 8에 나타내는 바와 같이, 케미컬 에칭 유닛(40)의 +Y측에는 다공성 수지막(F)을 반출하는 반출구(46b)가 마련되어 있다. 반출구(46b)로부터 반출된 다공성 수지막(F)은 권취부(80)에 의해서 권취된다.As shown in FIG. 8, on the +Y side of the chemical etching unit 40, a carrying out port 46b for carrying out the porous resin film F is provided. The porous resin film F carried out from the carrying out port 46b is wound up by the winding unit 80.

권취부(80)는 베어링(81)에 축 부재(SF)가 장착된 구성으로 되어 있다. 축 부재(SF)는 반출구(40b)로부터 반출된 다공성 수지막(F)을 권취하여 롤체(RF)를 형성한다. 축 부재(SF)는 베어링(81)에 대해서 착탈 가능하게 마련된다. 축 부재(SF)는 베어링(81)에 장착되는 경우, X 방향에 평행한 축선의 주위에 회전 가능해지도록 지지된다. 권취부(80)는 베어링(81)에 장착되는 축 부재(SF)를 회전시키는 도시하지 않은 구동 기구를 갖는다. 구동 기구에 의해서 축 부재(SF)를 회전시킴으로써, 다공성 수지막(F)이 권취되도록 되어 있다. 롤체(RF)가 형성된 상태로 축 부재(SF)를 베어링(81)으로부터 분리함으로써, 롤체(RF)를 회수하는 것이 가능해진다.The winding unit 80 has a configuration in which the shaft member SF is attached to the bearing 81. The shaft member SF forms a roll body RF by winding the porous resin film F carried out from the carrying out port 40b. The shaft member SF is provided to be detachable from the bearing 81. When the shaft member SF is mounted on the bearing 81, it is supported so as to be rotatable around an axis parallel to the X direction. The winding unit 80 has a drive mechanism (not shown) for rotating the shaft member SF mounted on the bearing 81. By rotating the shaft member SF by a drive mechanism, the porous resin film F is wound up. By separating the shaft member SF from the bearing 81 with the roll body RF formed, it becomes possible to recover the roll body RF.

[제조 방법][Manufacturing method]

다음에, 상기와 같이 구성된 제조 시스템(SYS)을 이용해 다공성 수지막(F)을 제조하는 동작의 일례를 설명한다. 도 9의 (a)~(f)는 다공성 수지막(F)의 제조 과정의 일례를 나타내는 도면이다.Next, an example of an operation of manufacturing the porous resin film F using the manufacturing system SYS configured as described above will be described. 9A to 9F are views showing an example of a manufacturing process of the porous resin film F.

우선, 도포 유닛(10)에서, 미소성막(FA)을 형성한다. 도포 유닛(10)에서는 기재 송출 롤러(11a)를 회전시켜 반송 기재(S)를 송출해, 반송 기재(S)를 지지 롤러(11b~11d)에 건 후, 기재 권취 롤러(11e)로 권취시킨다. 그 후, 기재 송출 롤러(11a)로부터 반송 기재(S)를 차례로 송출하면서, 기재 권취 롤러(11e)로 권취를 실시한다.First, in the application unit 10, an unbaked film FA is formed. In the coating unit 10, the substrate delivery roller 11a is rotated to deliver the conveyed substrate S, and the conveyed substrate S is mounted on the support rollers 11b to 11d, and then wound up with the substrate take-up roller 11e. . Thereafter, winding is performed with the substrate take-up roller 11e while sequentially sending the conveyed substrates S from the substrate delivery roller 11a.

이 상태로, 제1 노즐(12)을 제1 위치(P1)에 배치시켜, 토출구(12a)를 +Y 방향으로 향하게 한다. 이것에 의해, 반송 기재(S) 중 지지 롤러(11b)에 의해서 지지되는 부분에 토출구(12a)가 향하게 된다. 그 후, 토출구(12a)로부터 제1 도포액(Q1)을 토출시킨다. 제1 도포액(Q1)은 토출구(12a)로부터 +Y 방향을 향해서 토출되어 반송 기재(S)에 도달한 후, 반송 기재(S)의 이동에 따라 반송 기재(S) 위에 도포된다. 이것에 의해, 반송 기재(S) 위에 제1 도포액(Q1)에 의한 제1 도포막(F1)이 형성된다.In this state, the first nozzle 12 is disposed at the first position P1, and the discharge port 12a is directed in the +Y direction. Thereby, the discharge port 12a is directed to the portion of the conveying substrate S supported by the support roller 11b. After that, the first coating liquid Q1 is discharged from the discharge port 12a. After the first coating liquid Q1 is discharged from the discharge port 12a toward the +Y direction and reaches the conveying base material S, it is applied onto the conveying base material S in accordance with the movement of the conveying base material S. Thereby, the 1st coating film F1 by the 1st coating liquid Q1 is formed on the conveyance base material S.

이어서, 제2 노즐(12)을 제2 위치(P2)에 배치시켜, 토출구(13a)를 -Z 방향으로 향하게 한다. 이것에 의해, 반송 기재(S) 중 지지 롤러(11c)에 의해서 지지되는 부분에 토출구(13a)가 향하게 된다. 그 후, 토출구(13a)로부터 제2 도포액(Q2)을 토출시킨다. 제2 도포액(Q2)은 토출구(13a)로부터 -Z 방향을 향해서 토출되어 반송 기재(S)에 형성된 제1 도포막(F1) 위에 도달한 후, 반송 기재(S)의 이동에 따라 제1 도포막(F1) 위에 도포된다. 이것에 의해, 도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 도포막(F1) 위에 제2 도포액에 의한 제2 도포막(F2)이 형성된다. 또한 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)에는 수지 재료(A1)에 미립자(A2)가 서로 상이한 체적비로 포함된다. 또한 미립자의 함유율은 제1 도포막(F1)의 쪽이 제2 도포막(F2)보다도 크게 설정된다.Next, the second nozzle 12 is disposed at the second position P2, so that the discharge port 13a is directed in the -Z direction. Thereby, the discharge port 13a is directed to the portion of the conveying substrate S supported by the support roller 11c. After that, the second coating liquid Q2 is discharged from the discharge port 13a. After the second coating liquid Q2 is discharged from the discharge port 13a toward the -Z direction and reaches the first coating film F1 formed on the conveying substrate S, the first coating liquid Q2 is moved according to the movement of the conveying substrate S. It is applied on the coating film F1. Thereby, as shown in FIG. 9A, the 2nd coating film F2 by the 2nd coating liquid is formed on the 1st coating film F1. Further, in the first coating film F1 and the second coating film F2, the fine particles A2 are contained in the resin material A1 in different volume ratios. In addition, the content rate of the fine particles is set larger in the first coating film F1 than in the second coating film F2.

또한 반송 기재(S) 중 지지 롤러(11b, 11c)에 의해서 지지되는 부분에 토출구(12a), (13a)를 향하게 한 상태로 제1 도포액(Q1) 및 제2 도포액(Q2)이 도포되기 때문에, 제1 도포액(Q1) 및 제2 도포액(Q2)이 반송 기재(S)에 도달할 때에 반송 기재(S)에 작용하는 힘을 지지 롤러(11b, 11c)에 의해서 받게 된다. 이 때문에, 반송 기재(S)의 휨이나 진동 등의 발생이 억제되어 반송 기재(S) 위에 균일한 두께로 안정하게 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)이 형성된다.In addition, the first coating liquid (Q1) and the second coating liquid (Q2) are applied to the portion of the conveying substrate (S) supported by the support rollers (11b, 11c) with the discharge ports (12a) and (13a) facing. Therefore, when the 1st coating liquid Q1 and the 2nd coating liquid Q2 reach the conveyance base material S, the force acting on the conveyance base material S is received by the support rollers 11b, 11c. For this reason, generation|occurrence|production of warpage, vibration, etc. of the conveyance base material S is suppressed, and the 1st coating film F1 and the 2nd coating film F2 are formed on the conveyance base material S stably with a uniform thickness.

이어서, 반송 기재(S)가 이동해, 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)의 적층 부분이 건조부(14)의 챔버(14a) 내에 반입된 경우, 건조부(14)에서 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)의 건조를 실시한다. 건조부(14)에서는 가열부(14b)를 이용하고, 예를 들면 50℃~100℃ 정도의 온도에서 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)을 가열한다. 이 온도 범위이면, 반송 기재(S)에 뒤틀림이나 변형 등이 발생하는 경우 없이, 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)을 가열할 수 있다. 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)의 적층체를 건조함으로써, 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이, 미소성막(FA)이 형성된다.Subsequently, when the conveying base material S moves and the laminated part of the 1st coating film F1 and the 2nd coating film F2 is carried into the chamber 14a of the drying part 14, in the drying part 14 The first coating film F1 and the second coating film F2 are dried. In the drying part 14, the heating part 14b is used, and the 1st coating film F1 and the 2nd coating film F2 are heated at a temperature of, for example, about 50°C to 100°C. If it is this temperature range, the 1st coating film F1 and the 2nd coating film F2 can be heated without a case where distortion, deformation, etc. occur in the conveyance base material S. By drying the laminated body of the first coating film F1 and the second coating film F2, as shown in Fig. 9B, an unbaked film FA is formed.

또한 본 명세서에서, 적층체란 상기 제1 도포막(F1) 및 상기 제2 도포막(F2)으로 이루어지는 미소성막을 말한다. 본 발명에 관한 다공성의 이미드계 수지막을 형성할 때, 제1 액체 및 제2 액체에서, 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드 중, 각각 동종의 수지를 사용한 경우, 형성된 상기 제1 도포막(F1) 및 상기 제2 도포막(F2)으로 이루어지는 미소성막(또는 다공성의 이미드계 수지막)은 실질 1층이 되지만, 미립자의 함유율이 상이한 미소성막(또는 공공율이 상이한 영역을 가지는 다공성의 이미드계 수지막)이 형성되기 때문에, 제1 액체 및 제2 액체에 동종의 수지를 사용한 경우도 포함해 본 명세서에 대해서는 적층체라고 한다.In addition, in the present specification, the layered product refers to an unbaked film formed of the first coating film F1 and the second coating film F2. When forming the porous imide-based resin film according to the present invention, in the first liquid and the second liquid, when the same type of resin is used among polyamic acid, polyimide, polyamideimide, or polyamide, the first formed The unbaked film (or porous imide resin film) composed of the coating film (F1) and the second coating film (F2) becomes substantially one layer, but the unfired film (or regions having different porosities) with a different content of fine particles. Since a porous imide resin film) is formed, the present specification is referred to as a laminated body including the case where the same type of resin is used for the first liquid and the second liquid.

이어서, 반송 기재(S)가 이동해, 미소성막(FA)의 선단(先端) 부분이 지지 롤러(11d)(박리부(15))에 도달한 경우에는, 예를 들면 작업자의 수작업에 의해, 이 선단 부분을 반송 기재(S)로부터 박리한다. 본 실시 형태에서는 반송 기재(S)의 재료로서, 예를 들면 PET가 이용되고 있기 때문에, 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)을 건조시켜 미소성막(FA)을 형성한 경우, 반송 기재(S)로부터 벗겨지기 쉬워지기 때문에, 작업자는 용이하게 박리를 실시할 수 있다.Subsequently, when the conveying base material S moves and the tip part of the unbaked film FA reaches the support roller 11d (the peeling part 15), for example, by manual operation of an operator, this The tip portion is peeled from the conveying substrate S. In the present embodiment, since PET is used as the material of the conveyance substrate S, for example, when the first coating film F1 and the second coating film F2 are dried to form an unfired film FA , Since it becomes easy to peel off from the conveyance base material S, an operator can perform peeling easily.

미소성막(FA)의 선단 부분을 박리한 후, 계속 반송 기재(S)가 이동해, 제1 노즐(12)에 의해서 제1 도포막(F1)이 형성된다. 또, 계속 제2 노즐(13)에 의해서 제2 도포막(F2)이 형성되어 건조부(14)에 의해서 미소성막(FA)이 형성된다. 이것에 의해, 미소성막(FA)이 띠 모양으로 형성되어 건조부(14)로부터 +Y측에 반출되는 미소성막(FA)의 길이가 서서히 길어진다. 작업자는 박리부(15)에서 미소성막(FA)을 계속해서 박리한다. 그리고, 박리된 미소성막(FA)의 선단이 권취부(50)의 축 부재(SF)에 도달하는 길이가 된 경우, 작업자는 수작업에 의해서 미소성막(FA)을 반출 롤러(11f)에 걸면서, 미소성막(FA)의 선단 부분을 축 부재(SF)에 장착한다. 그 후, 미소성막(FA)이 차례로 형성되어 박리되어감에 따라, 권취부(50)에서 축 부재(SF)를 회전시킨다. 이것에 의해, 박리된 미소성막(FA)이 차례로 도포 유닛(10)으로부터 반출되어 권취부(50)의 축 부재(SF)에 의해서 권취되어 롤체(R)가 형성된다. 롤체(R)를 구성하는 미소성막(FA)은 도 9의 (c)에 나타내는 바와 같이, 반송 기재(S)로부터 박리된 상태가 되어, 표면 및 이면이 함께 노출된다.After peeling off the tip portion of the unbaked film FA, the conveying substrate S continues to move, and the first coating film F1 is formed by the first nozzle 12. Further, the second coating film F2 is continuously formed by the second nozzle 13, and the unbaked film FA is formed by the drying unit 14. Thereby, the unbaked film FA is formed in a strip shape, and the length of the unbaked film FA carried out from the drying part 14 to the +Y side gradually increases. The operator continuously peels the unbaked film FA from the peeling part 15. And, when the tip end of the peeled green film FA has reached the shaft member SF of the take-up unit 50, the operator manually hooks the green film FA on the take-out roller 11f. , Attaching the tip portion of the unbaked film FA to the shaft member SF. Thereafter, as the unbaked film FA is sequentially formed and peeled off, the shaft member SF is rotated in the winding unit 50. Thereby, the peeled unbaked film FA is sequentially carried out from the coating unit 10 and wound up by the shaft member SF of the winding unit 50 to form the roll body R. The unbaked film FA constituting the roll body R is in a state of being peeled off from the conveying substrate S, as shown in Fig. 9C, and the front and back surfaces are exposed together.

또한 미소성막(FA)의 선단 부분을 박리하는 작업, 및 박리한 선단 부분을 축 부재(SF)에 장착하는 작업 등에 대해서는 작업자가 수작업으로 실시하는 양태에 한정되지 않고, 예를 들면 매니퓰레이터 등을 이용하여 자동으로 실시해도 된다. 또, 미소성막(FA)의 박리성을 높이기 위해, 반송 기재(S)의 표면에 이형층을 형성해 두어도 된다.In addition, the operation of peeling off the tip portion of the unformed film FA, and attaching the peeled tip portion to the shaft member SF are not limited to the manner performed by the operator by hand, for example, a manipulator or the like is used. It may be carried out automatically. Moreover, in order to improve the peelability of the unbaked film FA, a release layer may be formed on the surface of the conveying substrate S.

소정의 길이의 미소성막(FA)이 축 부재(SF)에 권취된 후, 미소성막(FA)을 컷하면서, 축 부재(SF)를 롤체(R)마다 베어링(51)으로부터 분리한다. 그리고, 새로운 축 부재(SF)를 권취부(50)의 베어링(51)에 장착해, 미소성막(FA)의 절취 단부를 이 축 부재(SF)에 장착하여 회전시켜, 미소성막(FA)을 계속해 형성함으로써, 새로운 롤체(R)가 제조 가능하다.After the green film FA of a predetermined length is wound around the shaft member SF, the shaft member SF is separated from the bearing 51 for each roll body R while cutting the green film FA. Then, a new shaft member SF is attached to the bearing 51 of the winding portion 50, and the cut-off end of the unbaked film FA is attached to the shaft member SF and rotated, thereby forming the unbaked film FA. By successively forming, a new roll body R can be manufactured.

한편, 예를 들면 작업자는 베어링(51)으로부터 롤체(R)마다 분리한 축 부재(SF)를 송출부(60)에 반송해, 베어링(61)에 장착한다. 이 축 부재(SF)의 반송 동작 및 장착 동작은 매니퓰레이터나 반송 장치 등을 이용하여 자동으로 실시해도 된다. 축 부재(SF)를 베어링(61)에 장착한 후, 축 부재(SF)를 회전시킴으로써 롤체(R)로부터 미소성막(FA)이 차례로 꺼내지고 미소성막(FA)이 소성 유닛(20)의 챔버(21) 내에 반입된다. 또한 미소성막(FA)의 선단을 챔버(21)에 반입하는 경우에는 작업자가 수작업으로 실시해도 되고, 매니퓰레이터 등을 이용해 자동적으로 실시해도 된다.On the other hand, for example, an operator conveys the shaft member SF separated for each roll body R from the bearing 51 to the delivery part 60, and attaches it to the bearing 61. The conveying operation and mounting operation of the shaft member SF may be performed automatically using a manipulator, a conveying device, or the like. After attaching the shaft member SF to the bearing 61, the unbaked film FA is sequentially taken out from the roll body R by rotating the shaft member SF, and the unbaked film FA is transferred to the chamber of the firing unit 20. It is carried in (21). In addition, when carrying the tip of the unbaked film FA into the chamber 21, it may be performed manually by an operator, or may be performed automatically using a manipulator or the like.

챔버(21) 내에 반입된 미소성막(FA)은 반송 벨트(23a) 위에 재치되어 반송 벨트(23a)의 회전에 따라 +Y 방향으로 반송된다. 또한 텐션 롤러(23d, 23e)를 이용해 텐션의 조정을 실시해도 된다. 그리고, 미소성막(FA)을 반송시키면서, 가열부(22)를 이용해 미소성막(FA)의 소성이 실시된다.The unbaked film FA carried into the chamber 21 is placed on the conveying belt 23a and conveyed in the +Y direction in accordance with the rotation of the conveying belt 23a. Further, the tension may be adjusted using the tension rollers 23d and 23e. Then, while conveying the unbaked film FA, the unbaked film FA is fired using the heating unit 22.

소성시의 온도는 미소성막(FA)의 구조에 따라 상이하지만, 120℃~375℃ 정도인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 150℃~350℃이다. 또, 미립자에 유기 재료가 포함되는 경우에는 그 열분해 온도보다도 낮은 온도로 설정할 필요가 있다. 또한 도포액이 폴리아미드산을 포함하는 경우, 이 소성에서는 이미드화를 완결시키는 것이 바람직하지만, 미소성막(FA)이 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드로부터 구성되고 소성 유닛(20)에 의해 미소성막(FA)에 대해 고온 처리를 실시하는 경우에는 그러하지 않다.The temperature at the time of firing varies depending on the structure of the unbaked film FA, but is preferably about 120°C to 375°C, and more preferably 150°C to 350°C. In addition, when the fine particles contain an organic material, it is necessary to set it to a temperature lower than the thermal decomposition temperature. In addition, when the coating liquid contains polyamic acid, it is preferable to complete the imidation in this firing, but the unfired film (FA) is composed of polyimide, polyamideimide or polyamide, and is micronized by the firing unit 20. This is not the case when high-temperature treatment is performed on the film formation FA.

또, 소성 조건은, 예를 들면 도포액이 폴리아미드산 및/또는 폴리이미드를 포함하는 경우, 실온으로부터 375℃까지를 3시간에 승온시킨 후, 375℃에서 20분간 유지시키는 방법이나, 실온으로부터 50℃씩으로 단계적으로 375℃까지 승온(각 스텝 20분 유지)해, 최종적으로 375℃에서 20분 유지시키는 등의 단계적인 가열을 실시해도 된다. 또, 미소성막(FA)의 단부를 SUS제의 거푸집 등에 고정해 변형을 막도록 해도 된다.In addition, firing conditions are, for example, when the coating liquid contains polyamic acid and/or polyimide, a method of raising the temperature from room temperature to 375°C in 3 hours, and then holding it at 375°C for 20 minutes, or from room temperature. Stepwise heating such as heating up to 375°C in steps of 50°C (holding for 20 minutes each step) and finally holding at 375°C for 20 minutes may be performed. In addition, the end of the unsaturated film FA may be fixed to a mold made of SUS or the like to prevent deformation.

이와 같은 소성에 의해, 도 9의 (d)에 나타내는 바와 같이, 소성막(FB)이 형성된다. 소성막(FB)에서는 이미드화 또는 고온 처리된 수지층(A3)의 내부에 미립자(A2)가 포함되어 있다. 소성막(FB)의 막 두께는, 예를 들면 마이크로 미터 등으로 복수의 개소의 두께를 측정해 평균함으로써 요구할 수 있다. 바람직한 평균 막 두께로서는 세퍼레이터 등에 이용되는 경우에는 3μm~500μm인 것이 바람직하고, 5μm~100μm인 것이 보다 바람직하고, 10μm~30μm인 것이 더욱 바람직하다.By such firing, as shown in Fig. 9D, a fired film FB is formed. In the fired film FB, the fine particles A2 are contained in the imidized or high-temperature-treated resin layer A3. The film thickness of the fired film FB can be requested by measuring and averaging the thickness of a plurality of locations with, for example, a micrometer or the like. As a preferable average film thickness, when used for a separator or the like, it is preferably 3 µm to 500 µm, more preferably 5 µm to 100 µm, and still more preferably 10 µm to 30 µm.

소성 유닛(20)에서 형성된 소성막(FB)은 소성 유닛(20)으로부터 반출되면, 권취되는 경우 없이, 제거 유닛(30)에 반입된다. 또한 소성막(FB)의 선단 부분을 제거 유닛(30)에 반입하는 경우에는 작업자가 수작업으로 실시해도 되고, 매니퓰레이터 등을 이용해 자동적으로 실시해도 된다.When the fired film FB formed in the firing unit 20 is carried out from the firing unit 20, it is carried into the removal unit 30 without being wound up. In addition, when carrying the tip portion of the fired film FB into the removal unit 30, it may be performed manually by an operator, or may be performed automatically using a manipulator or the like.

제거 유닛(30)에 반입된 소성막(FB)은 반송 벨트(35a) 위에 재치되어 반송 벨트(35a)의 회전에 따라 +Y 방향으로 반송된다. 제거 유닛(30)에서는 소성막(FB)의 반송에 따라, 우선은 에칭부(32)에서 미립자(A2)의 제거를 실시한다. 미립자(A2)의 재질로서, 예를 들면 실리카가 이용되는 경우, 에칭부(32)에서는 저농도의 불화 수소수 등의 에칭액에 소성막(FB)이 침지된다. 이것에 의해, 미립자(A2)가 에칭액에 용해되어 제거되고 도 9의 (e)에 나타내는 바와 같이, 수지층(A3)의 내부에 다공부(A4)가 포함된 다공성 수지막(F)이 형성된다.The fired film FB carried into the removal unit 30 is placed on the conveying belt 35a and conveyed in the +Y direction in accordance with the rotation of the conveying belt 35a. In the removal unit 30, in accordance with the transport of the fired film FB, first, the fine particles A2 are removed by the etching part 32. When silica is used as the material of the fine particles A2, for example, the sintered film FB is immersed in an etching solution such as a low-concentration hydrogen fluoride water in the etching part 32. Thereby, the fine particles (A2) are dissolved in the etching solution and removed, and as shown in Fig. 9(e), a porous resin film (F) containing a porous portion (A4) inside the resin layer (A3) is formed. do.

그 후, 반송 벨트(35a)의 회전에 따라, 다공성 수지막(F)이 세정부(33) 및 액체 제거부(34)에 순서대로 반입된다. 세정부(33)에서는 세정액에 의해서 다공성 수지막(F)이 세정된다. 또, 액체 제거부(34)에서는 다공성 수지막(F)의 액체 제거를 하여 세정액이 제거된다. 그리고, 다공성 수지막(F)이 제거 유닛(30)으로부터 반출되어 케미컬 에칭 유닛(40)에 반입된다.After that, as the conveyance belt 35a rotates, the porous resin film F is sequentially carried into the cleaning unit 33 and the liquid removing unit 34. In the cleaning unit 33, the porous resin film F is cleaned by the cleaning liquid. Further, in the liquid removal unit 34, the porous resin film F is removed by liquid to remove the cleaning liquid. Then, the porous resin film F is carried out from the removal unit 30 and carried into the chemical etching unit 40.

케미컬 에칭 유닛(40)에 반입된 다공성 수지막(F)은 반송 벨트(42a) 위에 재치되어 반송 벨트(42a)의 회전에 따라 +Y 방향으로 반송된다. 케미컬 에칭 유닛(40)에서는 다공성 수지막(F)의 반송에 따라, 우선은 케미컬 에칭부(43)에서 다공부(A4)의 내부에서 케미컬 에칭 처리가 실시된다. 케미컬 에칭부(43)에서는 다공성 수지막(F)이 에칭액(EQ)의 저장부(47)에 침지되어 도 9의 (f)에 나타내는 바와 같이, 다공부(A4)의 내부가 제거된다. 이 경우, 다공부(A4)의 버(bur)가 떨어지면서, 연통성이 확보되게 된다.The porous resin film F carried in the chemical etching unit 40 is placed on the conveying belt 42a and conveyed in the +Y direction in accordance with the rotation of the conveying belt 42a. In the chemical etching unit 40, as the porous resin film F is conveyed, a chemical etching treatment is first performed inside the porous portion A4 in the chemical etching portion 43. In the chemical etching part 43, the porous resin film F is immersed in the storage part 47 of the etching liquid EQ, and the inside of the porous part A4 is removed as shown in FIG. 9(f). In this case, while the burr of the porous portion A4 is dropped, communication properties are ensured.

그 후, 반송 벨트(42a)의 회전에 따라, 다공성 수지막(F)이 세정부(44) 및 액체 제거부(45)에 순서대로 반입된다. 세정부(44)에서는 세정액에 의해서 다공성 수지막(F)이 세정되어 액체 제거부(45)에서 액체 제거를 실시한다. 또, 액체 제거부(45)에서는 다공성 수지막(F)의 액체 제거가 실시된다. 그리고, 가열부(46)에서, 액체 제거 후의 다공성 수지막(F)이 100℃~300℃ 정도에서 가열되어 세정액이 제거된다. 다공성 수지막(F)이 케미컬 에칭 유닛(40)으로부터 반출되어 권취부(80)의 축 부재(SF)에 의해서 권취된다.After that, as the conveyance belt 42a rotates, the porous resin film F is sequentially carried into the cleaning unit 44 and the liquid removing unit 45. In the cleaning unit 44, the porous resin film F is cleaned by the cleaning liquid, and the liquid removal unit 45 removes the liquid. Further, in the liquid removal unit 45, liquid removal of the porous resin film F is performed. And, in the heating part 46, the porous resin film F after liquid removal is heated at about 100 degreeC-300 degreeC, and the cleaning liquid is removed. The porous resin film F is taken out from the chemical etching unit 40 and wound up by the shaft member SF of the winding unit 80.

이상과 같이, 본 실시 형태에 관한 제조 시스템(SYS)은 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드의 수지 재료(A1) 및 미립자(A2)를 포함하는 미소성막(FA)을 소성하여 얻어지는 소성막(FB)으로부터 미립자(A2)를 제거하여서 다공성 수지막(F)을 형성하는 막 형성 유닛(70)과, 다공성 수지막(F)의 일부를 용해하는 케미컬 에칭 유닛(40)을 구비하기 때문에 미소성막(FA)의 형성, 미소성막(FA)의 소성(소성막(FB)의 형성), 및 미립자(A2)의 제거(다공성 수지막(F)의 형성)의 3개의 공정을 일련의 흐름으로 실시할 수 있다. 이것에 의해, 다공성 수지막(F)을 효율적으로 제조할 수 있다. 또, 케미컬 에칭 유닛(40)에 의해 다공부(A4)의 내부가 제거되기 때문에, 다공부(A4)의 개공율을 향상시킬 수 있어 다공부(A4)의 연통성을 확보할 수 있다. 이와 같은 다공성 수지막(F)을 리튬 이온 전지 등의 세퍼레이터로서 이용하는 경우, 이온이 원활하게 이동하기 때문에, 전지의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 개공율이 뛰어난 고품질인 다공성 수지막(F)이 얻어진다.As described above, the production system (SYS) according to the present embodiment fires the unbaked film FA containing the resin material (A1) and fine particles (A2) of polyamic acid, polyimide, polyamideimide or polyamide. A film forming unit 70 for forming a porous resin film F by removing fine particles A2 from the obtained fired film FB, and a chemical etching unit 40 for dissolving a part of the porous resin film F are provided. Therefore, three processes of formation of the unfired film FA, firing of the unfired film FA (formation of the fired film FB), and removal of the fine particles A2 (formation of the porous resin film F) are performed in series. It can be carried out in the flow of. Thereby, the porous resin film F can be manufactured efficiently. Moreover, since the inside of the porous part A4 is removed by the chemical etching unit 40, the porosity of the porous part A4 can be improved, and the communication property of the porous part A4 can be ensured. When such a porous resin film F is used as a separator such as a lithium ion battery, since ions move smoothly, the electrical characteristics of the battery can be improved. Accordingly, a high-quality porous resin film (F) having an excellent porosity is obtained.

또, 케미컬 에칭 유닛(40)이, 에칭액(EQ)을 저장하는 저장부(47)와, 이미드계 수지막(다공성 수지막(F))을 저장부 내의 에칭액에 침지시키는 막 반송부(반송부(42))를 구비하기 때문에 이미드계 수지막에 대해서 효율적으로 케미컬 에칭 처리를 실시할 수 있다.In addition, the chemical etching unit 40 includes a storage unit 47 for storing the etching solution EQ, and a film transfer unit (transport unit) for immersing the imide resin film (porous resin film F) in the etchant in the storage unit. Since (42)) is provided, a chemical etching treatment can be efficiently performed on the imide-based resin film.

또, 이미드계 수지막(다공성 수지막(F))이 띠 모양으로 형성되어 케미컬 에칭 유닛(49)이, 막 형성 유닛(70)으로부터 송출된 이미드계 수지막(다공성 수지막(F))을 차례로 도입하기 때문에, 롤·투·롤 방식 등의 제조 공정에 적용 가능하고, 효율적으로 이미드계 수지막(다공성 수지막(F))을 형성할 수 있다.In addition, the imide-based resin film (porous resin film (F)) is formed in a strip shape, and the chemical etching unit 49 removes the imide-based resin film (porous resin film (F)) sent out from the film forming unit 70. Since they are introduced sequentially, they can be applied to manufacturing processes such as a roll-to-roll system, and an imide-based resin film (porous resin film (F)) can be formed efficiently.

또, 케미컬 에칭 유닛(40)으로부터 배출되는 띠 모양의 이미드계 수지막(다공성 수지막(F))을 권취하는 권취부(80)를 구비하기 때문에 케미컬 에칭 처리를 실시한 이미드계 수지막을 권취하여 효율적으로 회수할 수 있다.In addition, since it is provided with a winding unit 80 for winding up the band-shaped imide resin film (porous resin film F) discharged from the chemical etching unit 40, the imide resin film subjected to the chemical etching treatment is wound up to be efficient. Can be recovered with.

또, 본 실시 형태에 관한 다공성 수지막(F)의 제조 방법에서는 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드, 및 미립자(A2)를 포함하는 막(소성막(FB))으로부터 미립자를 제거하여서 다공성의 이미드계 수지막(다공성 수지막(F))을 형성하는 것과, 이미드계 수지막의 일부를 용해하는 케미컬 에칭 처리를 실시하는 것을 포함하기 때문에, 미소성막(FA)의 형성, 미소성막(FA)의 소성(소성막(FB)의 형성), 및 미립자(A2)의 제거(다공성 수지막(F)의 형성)의 3개의 공정을 일련의 흐름으로 실시할 수 있다. 이것에 의해, 다공성 수지막(F)의 제조 효율을 향상시킬 수 있다. 또, 케미컬 에칭 유닛(40)에 의해 다공부(A4)의 내부가 제거되기 때문에, 다공부(A4)의 개공율을 향상시킬 수 있어 다공부(A4)의 연통성을 확보할 수 있다.In the method for producing the porous resin film (F) according to the present embodiment, fine particles are removed from a film (fired film (FB)) containing polyamic acid, polyimide, polyamideimide or polyamide, and fine particles (A2). It includes forming a porous imide resin film (porous resin film (F)) by removing and performing a chemical etching treatment to dissolve a part of the imide resin film. Three processes of firing (FA) (formation of the fired film FB) and removal of the fine particles A2 (formation of the porous resin film F) can be performed in a series of flows. Thereby, the manufacturing efficiency of the porous resin film F can be improved. Moreover, since the inside of the porous part A4 is removed by the chemical etching unit 40, the porosity of the porous part A4 can be improved, and the communication property of the porous part A4 can be ensured.

[변형예][Modified example]

상기 실시 형태에서는 제거 유닛(30)과 케미컬 에칭 유닛(40)이 별개의 유닛으로서 Y 방향으로 떨어져 나란하도록 마련된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 도 10은 변형예에 관한 제조 시스템(SYS2)의 일부의 예를 나타내는 도면이다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 제조 시스템(SYS2)은 제거 유닛(230)과 케미컬 에칭 유닛(240)이 Y 방향으로 접속된 구성으로 되어 있다.In the above embodiment, a configuration in which the removal unit 30 and the chemical etching unit 40 are separated in the Y direction as separate units has been described as an example, but is not limited thereto. 10 is a diagram showing an example of a part of the manufacturing system SYS2 according to the modified example. As shown in Fig. 10, in the manufacturing system SYS2, the removal unit 230 and the chemical etching unit 240 are connected in the Y direction.

제거 유닛(230)은 에칭부(32)와, 세정부(33)와, 액체 제거부(34)를 갖는다. 에칭부(32), 세정부(33) 및 액체 제거부(34)는 Y 방향으로 나란히 배치된다. 또한 에칭부(32), 세정부(33) 및 액체 제거부(34)의 각부의 구성은 상기 실시 형태와 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.The removal unit 230 has an etching part 32, a cleaning part 33, and a liquid removal part 34. The etching part 32, the cleaning part 33, and the liquid removing part 34 are arranged side by side in the Y direction. In addition, since the configurations of the respective portions of the etching portion 32, the cleaning portion 33, and the liquid removing portion 34 are the same as those of the above-described embodiment, the description is omitted.

케미컬 에칭 유닛(240)은 케미컬 에칭부(43)와, 세정부(44)와, 액체 제거부(45)를 갖는다. 케미컬 에칭부(43), 세정부(44) 및 액체 제거부(45)는 Y 방향으로 나란히 배치된다. 또한 케미컬 에칭부(43), 세정부(44) 및 액체 제거부(45)의 각부의 구성은 상기 실시 형태와 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.The chemical etching unit 240 includes a chemical etching unit 43, a cleaning unit 44, and a liquid removing unit 45. The chemical etching part 43, the cleaning part 44, and the liquid removing part 45 are arranged side by side in the Y direction. Further, since the configurations of the respective portions of the chemical etching portion 43, the cleaning portion 44, and the liquid removing portion 45 are the same as those of the above-described embodiment, a description thereof is omitted.

제거 유닛(230) 및 케미컬 에칭 유닛(240)은 공통의 챔버(241)과 공통의 반송부(242)를 갖는다. 챔버(241)는 제거 유닛(230)의 각 구성(에칭부(32), 세정부(33) 및 액체 제거부(34))과, 케미컬 에칭 유닛(240)의 각 구성(케미컬 에칭부(43), 세정부(44) 및 액체 제거부(45))을 수용한다. 챔버(241)에는 소성막(FB)을 반입하는 반입구(241a)와, 다공성 수지막(F)을 반출하는 반출구(241b)를 갖는다.The removal unit 230 and the chemical etching unit 240 have a common chamber 241 and a common conveyance unit 242. The chamber 241 includes components of the removal unit 230 (etching section 32, cleaning section 33, and liquid removal section 34), and components of the chemical etching unit 240 (chemical etching section 43 ), the cleaning unit 44 and the liquid removing unit 45). The chamber 241 has an inlet port 241a for carrying in the fired film FB, and an outlet port 241b for carrying out the porous resin film F.

반송부(242)는 제거 유닛(230)과 케미컬 에칭 유닛(240)에 걸쳐 소성막(FB) 및 다공성 수지막(F)을 +Y 방향으로 반송한다. 반송부(242)는 반송 벨트(242a)와, 구동 롤러(242b)와, 종동 롤러(242c~42e)를 갖는다. 또한 구동 롤러(242b) 및 종동 롤러(242c~242e) 외에, 제거 유닛(230) 또는 케미컬 에칭 유닛(240)의 내부에, 반송 벨트(242a)를 지지하는 지지 롤러가 배치되어도 된다.The transport unit 242 transports the fired film FB and the porous resin film F in the +Y direction across the removal unit 230 and the chemical etching unit 240. The conveying part 242 has a conveying belt 242a, a drive roller 242b, and driven rollers 242c to 42e. Further, in addition to the drive rollers 242b and driven rollers 242c to 242e, a support roller for supporting the conveyance belt 242a may be disposed inside the removal unit 230 or the chemical etching unit 240.

반송 벨트(242a)는 무단상으로 형성되어 있고, Y 방향에 따라 배치되어 있다. 반송 벨트(242a)는 에칭부(32)에서 이용되는 에칭액 및 케미컬 에칭부(43)에서 이용되는 케미컬 에칭액의 각각에 내구성을 가지는 재료를 이용해 형성된다. 반송 벨트(242a)는, 예를 들면 메쉬 형상으로 형성되어 있다. 반송 벨트(242a)는 텐션을 가지는 상태로, XY 평면에 거의 평행이 되도록, 구동 롤러(242b)와 종동 롤러(242c~242e) 사이에 걸쳐져 있다. 다공성 수지막(F)은 반송 벨트(242a)에 재치되어 반송된다.The conveyance belt 242a is formed in an endless shape and is arranged along the Y direction. The conveyance belt 242a is formed using a material having durability for each of the etching solution used in the etching portion 32 and the chemical etching solution used in the chemical etching portion 43. The conveyance belt 242a is formed in a mesh shape, for example. The conveyance belt 242a is stretched between the drive roller 242b and the driven rollers 242c to 242e so as to be substantially parallel to the XY plane in a state having tension. The porous resin film F is placed on the conveying belt 242a and conveyed.

또한 반송 벨트(242a)는 제거 유닛(230)과 케미컬 에칭 유닛(240)에 걸쳐 일련으로 되어 있어도 되지만, 각 유닛에서 이용되는 에칭액 및 케미컬 에칭액에 따라, 또는 각 유닛의 반송 거리에 따라, 적절히 분할해 형성되어도 된다.In addition, the conveyance belt 242a may be arranged in series over the removal unit 230 and the chemical etching unit 240, but it is appropriately divided according to the etching solution and chemical etching solution used in each unit, or according to the conveyance distance of each unit. May be formed.

구동 롤러(242b)는 챔버(241)의 내부의 +Y측 단부에 배치된다. 구동 롤러(242b)는 X 방향에 평행한 축선의 주위에 회전 가능하게 마련되어 있다. 구동 롤러(242b)가 회전함으로써, 반송 벨트(242a)가 도 10의 시계 회전으로 회전하게 되어 있다. 반송 벨트(242a)가 회전함으로써, 반송 벨트(242a) 위에 재치된 다공성 수지막(F)이 +Y 방향으로 반송된다.The driving roller 242b is disposed at an end of the chamber 241 on the +Y side. The drive roller 242b is rotatably provided around an axis parallel to the X direction. When the drive roller 242b rotates, the conveyance belt 242a rotates clockwise in FIG. 10. By rotating the conveyance belt 242a, the porous resin film F placed on the conveyance belt 242a is conveyed in the +Y direction.

종동 롤러(242c)는 챔버(241)의 내부의 -Y측 단부에 배치된다. 종동 롤러(242d 및 242e)는 각각 종동 롤러(242c) 및 구동 롤러(242b)의 -Z측에 배치된다. 종동 롤러(242c~242e)는 X 방향에 평행한 축선의 주위에 회전 가능하게 마련되어 있다. 종동 롤러(242c~242e)는 반송 벨트(42a)의 회전에 추종해 회전한다.The driven roller 242c is disposed at the -Y side end of the chamber 241. The driven rollers 242d and 242e are disposed on the -Z side of the driven roller 242c and the drive roller 242b, respectively. The driven rollers 242c to 242e are provided so as to be rotatable around an axis parallel to the X direction. The driven rollers 242c to 242e rotate following the rotation of the conveyance belt 42a.

이와 같이, 막 형성 유닛(70)이 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드, 및 미립자를 포함하는 액체(제1 도포액(Q1), 제2 도포액(Q2))를 기재(반송 기재(S))에 도포하여서 미소성막(FA)을 형성하는 도포 유닛(10)과, 도포 유닛 내 또는 도포 유닛 외에서 기재로부터 박리한 미소성막을 소성하여, 미립자를 포함한 소성막(FB)을 형성하는 소성 유닛(20)과, 소성막으로부터 미립자를 제거하여서 다공성의 이미드계 수지막(다공성 수지막(F))을 형성하는 제거 유닛(30)을 포함하고, 케미컬 에칭 유닛(40)이 제거 유닛에 접속되기 때문에, 이미드계 수지막에 대해서 케미컬 에칭을 효율적으로 실시할 수 있다.In this way, the film forming unit 70 uses a liquid containing polyamic acid, polyimide, polyamideimide or polyamide, and fine particles (first coating solution (Q1), second coating solution (Q2)) as a substrate ( The coating unit 10 which is applied to the conveying substrate (S) to form an unfired film FA, and the unfired film peeled off from the substrate in or outside the coating unit is fired to form a fired film (FB) containing fine particles. A sintering unit 20 to be formed, and a removal unit 30 for forming a porous imide resin film (porous resin film F) by removing fine particles from the sintered film, and the chemical etching unit 40 is removed. Since it is connected to the unit, chemical etching can be efficiently performed on the imide resin film.

또, 상기 반송부(242)에 의해, 다공성 수지막(F)은 제거 유닛(230)으로부터 케미컬 에칭 유닛(240)까지 1개의 반송 벨트(242a)에 의해서 반송된다. 이 때문에, 제거 유닛(230)과 케미컬 에칭 유닛(240) 사이에 다공성 수지막(F)의 전송을 실시하지 않아도 끝난다. 이것에 의해, 다공성 수지막(F)에 대해서 외력이 작용하는 것을 최대한 억제할 수 있다.Moreover, by the said conveyance part 242, the porous resin film F is conveyed from the removal unit 230 to the chemical etching unit 240 by one conveyance belt 242a. For this reason, the transfer of the porous resin film F between the removal unit 230 and the chemical etching unit 240 is terminated. Thereby, it is possible to suppress the action of an external force on the porous resin film F as much as possible.

또, 상기 실시 형태에서는 권취부(50, 80)으로서 축 부재(SF)를 베어링(51, 81)에 착탈시키는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것이 아니며, 예를 들면 도 12에 나타내는 바와 같은 권취 장치(90)가 이용되어도 된다. 이하, 권취부(50)를 대신해 권취 장치(90)가 이용되는 경우를 예로 들어 설명한다.In addition, in the above embodiment, the configuration in which the shaft member SF is attached and detached from the bearings 51 and 81 as the winding portions 50 and 80 has been described as an example, but it is not limited to this, for example, shown in FIG. Such a winding device 90 may be used. Hereinafter, a case where the take-up device 90 is used instead of the take-up unit 50 will be described as an example.

도 11에 나타내는 바와 같이, 권취 장치(90)는 프레임(91)과, 축 부재(SF)와, 베어링(92)과, 구동부(93)와, 중계(中繼) 롤러(94a~94e)와, 롤러 지지부(95)를 갖는다. 프레임(91)은 축 부재(SF), 베어링(92), 구동부(93), 중계 롤러(94a~94e), 롤러 지지부(95)의 각부를 지지한다.As shown in Fig. 11, the take-up device 90 includes a frame 91, a shaft member SF, a bearing 92, a drive unit 93, and relay rollers 94a to 94e. , Has a roller support (95). The frame 91 supports the shaft member SF, the bearing 92, the drive part 93, the relay rollers 94a to 94e, and each part of the roller support part 95.

축 부재(SF)는 도포 유닛(10)으로부터 반출된 미소성막(FA)을 권취하여 롤체(R)를 형성한다. 축 부재(SF)는 베어링(92)에 대해서 착탈 가능하게 마련되어 있다. 축 부재(SF)는 베어링(92)에 장착되는 경우, X 방향에 평행한 축선의 주위에 회전 가능해지도록 베어링(92)에 지지된다. 롤체(R)가 형성된 상태로 축 부재(SF)를 베어링(92)으로부터 분리함으로써, 롤체(R)를 다른 유닛으로 이동 또는 회수할 수 있다.The shaft member SF winds up the unbaked film FA carried out from the application unit 10 to form a roll body R. The shaft member SF is provided so as to be detachable from the bearing 92. When the shaft member SF is mounted on the bearing 92, it is supported by the bearing 92 so as to be rotatable around an axis parallel to the X direction. By separating the shaft member SF from the bearing 92 while the roll body R is formed, the roll body R can be moved or recovered to another unit.

중계 롤러(94a~94e)는 미소성막(FA)의 텐션을 조정하면서, 미소성막(FA)을 축 부재(SF)로 보낸다. 중계 롤러(94a~94e)는, 예를 들면 원통 모양으로 형성되고, 각각 X 방향에 평행하게 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는 미소성막(FA)은 중계 롤러 94a, 94b, 94c, 94d, 94e의 순서대로 걸쳐지지만, 이것으로 한정되는 것이 아니며, 일부의 중계 롤러를 이용하지 않아도 된다. 또한 중계 롤러(94a~94e) 중 적어도 하나는 롤러 지지부(95)에 의해서 이동 가능해도 된다. 예를 들면, 롤러 지지부(95)가 중계 롤러(94b)를 Z 방향 또는 Y 방향으로 이동 가능해도 된다. 또, 롤러 지지부(95)에 의해서, X축에 평행한 축선(AX)의 주위에 중계 롤러(94b)를 회동(回動)시키는 구성이어도 된다. 이 경우, 중계 롤러(94b)가 이동(회동)하는 양(거리)을 베어링(92)의 권취 속도에 피드백시킴으로써, 미소성막(FA)의 텐션을 일정하게 유지하는 것이 가능해진다. 또, 중계 롤러(94b)의 -Y측에 있고, 지점축을 통해서 배치되는 이동 가능한 추(도시하지 않음)를 이동시켜 중계 롤러(94b)에 대한 부하를 변경하는 구성이어도 된다. 이 경우, 중계 롤러(94b)에 걸리는 부하를 상기 추에 의해 조정함으로써, 미소성막(FA)의 텐션을 조정하는 것이 가능해진다.The relay rollers 94a to 94e feed the unbaked film FA to the shaft member SF while adjusting the tension of the unbaked film FA. The relay rollers 94a to 94e are formed in a cylindrical shape, for example, and are arranged parallel to the X direction, respectively. In the present embodiment, the unsaturated film FA is applied in the order of the relay rollers 94a, 94b, 94c, 94d, and 94e, but it is not limited thereto, and some relay rollers may not be used. Further, at least one of the relay rollers 94a to 94e may be movable by the roller support portion 95. For example, the roller support part 95 may be able to move the relay roller 94b in the Z direction or the Y direction. Further, the roller support portion 95 may be configured to rotate the relay roller 94b around the axis line AX parallel to the X axis. In this case, by feeding back the amount (distance) at which the relay roller 94b moves (rotates) to the winding speed of the bearing 92, it becomes possible to keep the tension of the unbaked film FA constant. Further, the load on the relay roller 94b may be changed by moving a movable weight (not shown) disposed on the -Y side of the relay roller 94b and disposed through the point axis. In this case, by adjusting the load applied to the relay roller 94b by the weight, it becomes possible to adjust the tension of the unbaked film FA.

중계 롤러(94a~94e)는 X 방향에 평행한 배치에 한정되지 않고, X 방향에 대해서 기울어서 배치되어도 된다. 또, 중계 롤러(R21~R25)는 원통형에 한정되지 않고, 테이퍼형, 레이디얼형, 콘케이브형 등의 크라운이 형성된 것이 이용되어도 된다.The relay rollers 94a to 94e are not limited to the arrangement parallel to the X direction, and may be arranged inclined with respect to the X direction. Further, the relay rollers R21 to R25 are not limited to a cylindrical shape, and a crowned one such as a tapered type, a radial type, or a cone cave type may be used.

또한 상기의 권취 장치(90)는 권취부(80)를 대신해 이용해도 된다. 또, 미소성막(FA) 등의 막을 권취하는 경우와는 반대의 방향으로 축 부재(SF)를 회전시킴으로써, 미소성막(FA) 등의 막을 송출할 수 있다. 이 때문에, 예를 들면 상기의 송출부(60)를 대신해 권취 장치(90)를 이용하는 것도 가능하다.Further, the winding device 90 may be used in place of the winding unit 80. Further, by rotating the shaft member SF in a direction opposite to that in the case of winding a film such as the unbaked film FA, films such as the unbaked film FA can be delivered. For this reason, for example, it is possible to use the take-up device 90 instead of the delivery unit 60 described above.

[세퍼레이터][Separator]

다음에, 실시 형태에 관한 세퍼레이터(100)를 설명한다. 도 12는 리튬 이온 전지(200)의 일례를 나타내는 모식도이며, 일부가 절개된 상태를 나타내고 있다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 리튬 이온 전지(200)는 정극 단자를 겸한 금속 케이스(201)와 부극 단자(202)를 갖는다. 금속 케이스(201)의 내부에는 정극(201a)과, 부극(202a)과, 세퍼레이터(100)가 마련되어 있고 도시하지 않은 전해액에 침지되어 있다. 세퍼레이터(100)는 정극(201a)과 부극(202a) 사이에 배치되어 정극(201a)과 부극(202a) 사이의 전기적 접촉을 막고 있다. 정극(201a)으로서는 리튬 천이 금속 산화물이 이용되고, 부극(202a)으로서는, 예를 들면 리튬이나 카본(그래파이트) 등이 이용되고 있다.Next, the separator 100 according to the embodiment will be described. 12 is a schematic diagram showing an example of the lithium ion battery 200, showing a state in which a part is cut away. As shown in FIG. 12, the lithium ion battery 200 has a metal case 201 and a negative electrode terminal 202 which also served as a positive electrode terminal. Inside the metal case 201, a positive electrode 201a, a negative electrode 202a, and a separator 100 are provided, and are immersed in an electrolytic solution (not shown). The separator 100 is disposed between the positive electrode 201a and the negative electrode 202a to prevent electrical contact between the positive electrode 201a and the negative electrode 202a. Lithium transition metal oxide is used as the positive electrode 201a, and lithium, carbon (graphite), or the like is used as the negative electrode 202a.

상기 실시 형태에 기재된 다공성 수지막(F)은 이 리튬 이온 전지(200)의 세퍼레이터(100)로서 이용된다. 이 경우, 예를 들면 제1 도포막(F1)이 형성되는 면을 리튬 이온 전지의 부극(202a)측으로 함으로써, 전지 성능을 향상시킬 수 있다. 또한 도 12에서는 각형의 리튬 이온 전지(200)의 세퍼레이터(100)를 예로 들어 설명하고 있지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 상기의 다공성 수지막(F)은 원통형이나 라미네이트형 등의 임의의 타입의 리튬 이온 전지의 세퍼레이터로서도 이용할 수 있다. 또한 리튬 이온 전지의 세퍼레이터 외에, 상기의 다공성 수지막(F)은 연료 전지 전해질막, 가스 또는 액체의 분리용막, 저유전율 재료로서 사용하는 것이 가능하다.The porous resin film F described in the above embodiment is used as the separator 100 of this lithium ion battery 200. In this case, for example, the battery performance can be improved by making the surface on which the first coating film F1 is formed on the negative electrode 202a side of the lithium ion battery. In Fig. 12, the separator 100 of the prismatic lithium ion battery 200 is described as an example, but the present invention is not limited thereto. The above-described porous resin film (F) can also be used as a separator for lithium ion batteries of any type, such as a cylindrical shape or a laminate type. In addition to the lithium ion battery separator, the porous resin film F can be used as a fuel cell electrolyte membrane, a gas or liquid separation membrane, and a low dielectric constant material.

이상, 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상술한 설명으로 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하다. As described above, embodiments have been described, but the present invention is not limited to the above description, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

예를 들면, 상기 실시 형태 및 변형예에서, 다공성 수지막(F)의 일부를 제거하는 경우, 케미컬 에칭법만을 실시하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 케미컬 에칭법과 물리적 제거 방법을 조합한 방법에 의해 다공성 수지막(F)의 일부를 제거하도록 해도 된다. 물리적인 방법으로서는, 예를 들면 플라즈마(산소, 아르곤 등), 코로나 방전 등에 의한 드라이 에칭, 연마제(예를 들면, 알루미나(경도 9) 등)을 액체에 분산하고, 이것을 방향족 폴리이미드 필름의 표면에 30 m/s~100 m/s의 속도로 조사함으로써 폴리이미드 필름 표면을 처리하는 방법 등을 사용할 수 있다. 이들 수법은 제거 유닛(30)에서 소성막(FB)으로부터 미립자를 제거하기 전 및 미립자의 제거 후의 어느 경우에도 적용 가능하다. 또, 미립자를 제거한 후에 실시하는 경우에만 적용 가능한 물리적 방법으로서 대상 표면을 액체로 적신 대지(臺紙) 필름(예를 들면 PET 필름 등의 폴리에스테르 필름)에 압착 후, 건조하지 않고 또는 건조한 후, 다공성 수지막(F)을 대지 필름으로부터 떼는 방법을 채용할 수도 있다. 액체의 표면 장력 혹은 정전 부착력에 기인하고, 다공성 수지막(F)의 표면층만이 대지 필름 위에 남겨진 상태로, 다공성 수지막(F)이 대지 필름으로부터 떼어진다.For example, in the above-described embodiments and modifications, a case where a part of the porous resin film F is removed and a case where only a chemical etching method is performed has been described as an example, but the present invention is not limited thereto. For example, a part of the porous resin film F may be removed by a method combining a chemical etching method and a physical removal method. As a physical method, for example, plasma (oxygen, argon, etc.), dry etching by corona discharge, etc., an abrasive (e.g., alumina (hardness 9), etc.) is dispersed in a liquid, and this is applied to the surface of the aromatic polyimide film. By irradiating at a speed of 30 m/s to 100 m/s, a method of treating the surface of a polyimide film, etc. can be used. These techniques are applicable both before removing the fine particles from the fired film FB in the removal unit 30 and after removing the fine particles. In addition, as a physical method applicable only after removing the fine particles, after pressing the target surface to a liquid-soaked base film (for example, a polyester film such as a PET film), without drying or after drying, It is also possible to employ a method of removing the porous resin film F from the base film. Due to the surface tension or electrostatic adhesion of the liquid, the porous resin film F is detached from the base film in a state in which only the surface layer of the porous resin film F is left on the base film.

예를 들면, 상기 실시 형태 및 변형예에서는 미립자의 함유율이 상이한 2 종류의 도포액을 이용해 미소성막(FA)을 형성하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것이 아니고, 1 종류의 도포액으로 미소성막을 형성하는 것이어도 된다. 이 경우, 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13) 중 어느 한쪽이 이용되지 않아도 되고, 한쪽의 노즐을 생략해도 된다. 한쪽의 노즐을 생략하는 경우에는 제1 노즐(12)을 생략하고, 제2 노즐(13)을 사용하는 것이 바람직하다.For example, in the above-described embodiment and modified example, the case of forming an unfired film (FA) using two types of coating liquids having different content rates of fine particles was described as an example, but it is not limited to this, but one type of coating liquid It may be to form a non-film formation. In this case, either of the first nozzle 12 and the second nozzle 13 may not be used, and one of the nozzles may be omitted. When one nozzle is omitted, it is preferable to omit the first nozzle 12 and use the second nozzle 13.

또, 상기 실시 형태 및 변형예에서는 도포 유닛(10), 소성 유닛(20), 제거 유닛(30) 및 케미컬 에칭 유닛(40)이 1대씩 배치된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 유닛의 적어도 1개가 복수대 마련되어도 된다. 이 경우, 예를 들면 단위 시간당 처리 가능한 미소성막(FA), 소성막(FB) 또는 다공성 수지막(F)의 분량(예, 길이, 등)이 적은 유닛을 많이 배치함으로써, 제조 시스템(SYS) 전체의 제조 효율을 높일 수 있다.In addition, in the above-described embodiment and modified example, the configuration in which the coating unit 10, the firing unit 20, the removal unit 30, and the chemical etching unit 40 are arranged one by one has been described as an example. no. For example, a plurality of at least one of the units may be provided. In this case, for example, by arranging a large number of units with a small amount (e.g., length, etc.) of the unfired film (FA), the fired film (FB) or the porous resin film (F) that can be processed per unit time, the manufacturing system (SYS) The overall manufacturing efficiency can be improved.

또, 상기 실시 형태 및 변형예에서는 도포 유닛(10), 소성 유닛(20), 제거 유닛(30), 및 케미컬 에칭 유닛(40)의 각 유닛이, 미소성막(FA), 소성막(FB) 또는 다공성 수지막(F)의 각 막을 Y 방향에 따라 반송하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 몇 개의 유닛이 막을 X 방향, Y 방향, Z 방향 또는 이들 합성 방향으로 반송해도 되고, 1개의 유닛 내에서 반송 방향을 적절히 변경해도 된다.In addition, in the above-described embodiments and modifications, each unit of the coating unit 10, the firing unit 20, the removal unit 30, and the chemical etching unit 40 is an unfired film (FA) and a fired film (FB). Alternatively, although the case where each film of the porous resin film F is conveyed along the Y direction has been described as an example, it is not limited thereto. For example, several units may convey the film in the X-direction, Y-direction, Z-direction, or these synthesis directions, and may change the conveyance direction suitably within one unit.

또, 상기 실시 형태의 구성에 더하여, 케미컬 에칭 유닛(40)으로 일부가 제거된 다공성 수지막(F)에 대해서 후처리를 실시하는 후처리 유닛이 마련되어도 된다. 이 후처리 유닛으로서는, 예를 들면 다공성 수지막(F)에 대해서 제전(除電) 처리를 실시하는 대전 방지 유닛 등을 들 수 있다. 대전 방지 유닛에는, 예를 들면 이오나이저 등의 제전 장치가 탑재된다.Further, in addition to the configuration of the above embodiment, a post-treatment unit for performing post-treatment on the porous resin film F partially removed by the chemical etching unit 40 may be provided. Examples of the post-treatment unit include an antistatic unit that performs an antistatic treatment on the porous resin film F. An antistatic device such as an ionizer is mounted on the antistatic unit.

또, 상기 실시 형태 및 변형예에서는 도포 유닛(10)에서의 도포, 소성 유닛(20)에서의 소성, 제거 유닛(30)에서의 제거의 3개의 공정을 실시하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 도포막의 재료로서 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 또는 폴리아미드가 이용되는 경우, 소성을 실시하지 않아도 된다. 이 때문에, 소성을 실시하지 않는 경우, 예를 들면 소성 유닛(20)과 제거 유닛(30) 사이에 권취 장치 및 송출 장치 등을 마련함으로써, 도포 유닛(10)에서 형성된 미소성막(FA)을, 소성 유닛(20)을 개입시키는 경우 없이, 제거 유닛(30)에 반입시키는 것이 가능해진다. 또, 소성을 실시하지 않는 경우, 다공성의 이미드계 수지막을 제조하는 제조 시스템은 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드 및 미립자를 포함하는 액체를 기재에 도포하여서 미소성막을 형성하는 도포 유닛과, 상기 도포 유닛 내 또는 상기 도포 유닛 외에서 상기 기재로부터 박리한 상기 미소성막으로부터 상기 미립자를 제거하는 제거 유닛을 포함하는 제조 시스템으로 할 수 있다. 또한 소성을 실시하지 않는 경우, 미립자를 제거하는 제거 유닛(30)으로부터 다공성 수지막(F)을 반출시킨 후, 전술한 포스트베이크 처리 공정을 실시해도 된다. 또, 포스트베이크 처리 공정 전에, 케미컬 에칭 유닛(40)을 거쳐도 된다. 이 경우, 포스트베이크 처리 공정은 가열부(46)에 의해 실시해도 된다.In addition, in the above-described embodiment and modified example, the case where three steps of application in the coating unit 10, firing in the firing unit 20, and removal in the removal unit 30 are performed is described as an example. It is not limited to. For example, when polyimide, polyamideimide, or polyamide is used as the material of the coating film, it is not necessary to perform firing. For this reason, when not firing, for example, by providing a take-up device and a delivery device between the firing unit 20 and the removal unit 30, the unbaked film FA formed in the coating unit 10, It becomes possible to carry in the removal unit 30 without the case of intervening the firing unit 20. In addition, when not firing, the production system for producing a porous imide-based resin film is a coating in which a liquid containing polyamic acid, polyimide, polyamideimide, or polyamide and fine particles is applied to the substrate to form a green film. A manufacturing system comprising a unit and a removal unit for removing the fine particles from the unbaked film peeled from the substrate in or outside the coating unit. In addition, when not firing, after carrying out the porous resin film F from the removal unit 30 for removing fine particles, the above-described post-baking treatment process may be performed. Moreover, you may pass through the chemical etching unit 40 before the post-baking process process. In this case, the post-baking treatment process may be performed by the heating unit 46.

또, 상기 실시 형태 및 변형예에서는 이른바 롤·투·롤 방식에 의해서 다공성 수지막(F)을 형성하는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 케미컬 에칭 유닛(40)에서의 처리가 종료한 후, 다공성 수지막(F)이 케미컬 에칭 유닛(40)으로부터 반출된 경우에, 권취부(80)에서 권취시키는 경우 없이 소정의 길이로 절단하고, 절단한 것을 회수해도 된다.In addition, in the above-described embodiments and modifications, a configuration for forming the porous resin film F by a so-called roll-to-roll system has been described as an example, but is not limited thereto. For example, after the processing in the chemical etching unit 40 is finished, when the porous resin film F is taken out from the chemical etching unit 40, a predetermined length without being wound by the winding unit 80 It cuts with and may collect what was cut|disconnected.

SYS, SYS2…제조 시스템 F…다공성 수지막(이미드계 수지막) FA…미소성막 FB…소성막 S…반송 기재(기재) Q1…제1 도포액(액체) Q2…제2 도포액(액체) EQ…에칭액 A1…수지 재료 A2…미립자 A4…다공부 10…도포 유닛 20…소성 유닛 30, 230…제거 유닛 40, 240…케미컬 에칭 유닛 42…반송부 43…케미컬 에칭부 47…저장부 70…막 형성 유닛 100…세퍼레이터 200…리튬 이온 전지SYS, SYS2... Manufacturing system F… Porous resin film (imide resin film) FA... Small film formation FB... Firing film S… Equipment to be conveyed (substrate) Q1... 1st coating liquid (liquid) Q2... 2nd coating liquid (liquid) EQ... Etching solution A1... Resin material A2... Particulate A4... Porous part 10... Application unit 20... Firing units 30, 230... Removal unit 40, 240... Chemical etching unit 42... Transfer section 43... Chemical etching part 47... Storage 70... Film forming unit 100... Separator 200... Lithium ion battery

Claims (6)

다공성의 이미드계 수지막을 제조하는 제조 시스템으로서,
폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 및 폴리아미드로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종, 및 미립자를 포함하는 막으로부터 상기 미립자를 제거하여서 상기 다공성의 이미드계 수지막을 형성하는 막 형성 유닛과,
상기 이미드계 수지막을 재치하여 반송하는 막 반송부와, 상기 이미드계 수지막의 위쪽으로부터 에칭액을 토출하는 위쪽 노즐 및 상기 이미드계 수지막의 아래쪽으로부터 에칭액을 토출하는 아래쪽 노즐의 적어도 하나의 노즐과, 상기 적어도 하나의 노즐로부터 토출된 에칭액을 저장하는 저장부를 구비하며, 상기 저장부 내의 에칭액에 의해서 상기 이미드계 수지막의 일부를 용해하는 케미컬 에칭 유닛을 구비하는 이미드계 수지막 제조 시스템.
As a manufacturing system for manufacturing a porous imide-based resin film,
A film forming unit for forming the porous imide-based resin film by removing the fine particles from a film containing at least one selected from the group consisting of polyamic acid, polyimide, polyamideimide and polyamide, and fine particles,
At least one nozzle of a film conveying unit for mounting and conveying the imide-based resin film, an upper nozzle for discharging an etchant from above the imide-based resin film, and a lower nozzle for discharging an etchant from a lower side of the imide-based resin film, and the at least An imide-based resin film production system comprising a storage unit for storing an etchant discharged from one nozzle, and a chemical etching unit for dissolving a part of the imide-based resin film by the etchant in the storage unit.
청구항 1에 있어서,
상기 케미컬 에칭 유닛의 상기 막 반송부는, 상기 아래쪽 노즐로부터 토출되는 에칭액에 의해 상기 이미드계 수지막이 밀어 올려진 상태로, 상기 저장부 내의 에칭액에 의해서 상기 이미드계 수지막의 일부를 용해시키는 이미드계 수지막 제조 시스템.
The method according to claim 1,
The film conveying part of the chemical etching unit is an imide-based resin film for dissolving a part of the imide-based resin film by an etchant in the storage part while the imide-based resin film is pushed up by an etchant discharged from the lower nozzle. Manufacturing system.
청구항 1에 있어서,
상기 이미드계 수지막은 띠 모양으로 형성되고,
상기 케미컬 에칭 유닛은 상기 막 형성 유닛으로부터 송출된 상기 이미드계 수지막을 차례로 도입하는 이미드계 수지막 제조 시스템.
The method according to claim 1,
The imide-based resin film is formed in a strip shape,
The chemical etching unit sequentially introduces the imide resin film sent out from the film forming unit.
청구항 1에 있어서,
상기 케미컬 에칭 유닛으로부터 배출되는 띠 모양의 이미드계 수지막을 권취하는 권취부를 구비하는 이미드계 수지막 제조 시스템.
The method according to claim 1,
An imide-based resin film production system comprising a winding portion for winding up the band-shaped imide-based resin film discharged from the chemical etching unit.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 막 형성 유닛은 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 및 폴리아미드로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종, 및 미립자를 포함하는 액체를 기재에 도포하여서 미소성막을 형성하는 도포 유닛과, 상기 도포 유닛 내 또는 상기 도포 유닛 외에서 상기 기재로부터 박리한 상기 미소성막을 소성하고, 상기 미립자를 포함한 소성막을 형성하는 소성 유닛과, 상기 소성막으로부터 상기 미립자를 제거하여서 다공성의 상기 이미드계 수지막을 형성하는 제거 유닛을 포함하고,
상기 케미컬 에칭 유닛은 상기 제거 유닛에 접속되는 이미드계 수지막 제조 시스템.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The film forming unit includes a coating unit for forming a green film by applying a liquid containing at least one selected from the group consisting of polyamic acid, polyimide, polyamideimide, and polyamide, and fine particles to a substrate, and the application A firing unit for firing the unfired film peeled off from the substrate in the unit or outside the coating unit to form a fired film containing the microparticles, and removing the microparticles from the fired film to form the porous imide resin film Includes a unit,
The chemical etching unit is an imide resin film production system connected to the removal unit.
다공성의 이미드계 수지막을 제조하는 제조하는 방법으로서,
폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 및 폴리아미드로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종, 및 미립자를 포함하는 막으로부터 상기 미립자를 제거하여서 상기 다공성의 이미드계 수지막을 형성하는 것과,
상기 이미드계 수지막을 반송하면서 상기 이미드계 수지막의 위쪽 및 아래쪽의 적어도 하나의 쪽으로부터 토출되는 에칭액에 의해서 상기 이미드계 수지막의 일부를 용해하는 케미컬 에칭 처리를 실시하는 것을 포함하는 이미드계 수지막 제조 방법.
As a method for producing a porous imide-based resin film,
Forming the porous imide-based resin film by removing the fine particles from a film containing at least one selected from the group consisting of polyamic acid, polyimide, polyamideimide, and polyamide, and fine particles,
A method for producing an imide-based resin film comprising carrying out a chemical etching treatment of dissolving a part of the imide-based resin film with an etching solution discharged from at least one of the upper and lower sides of the imide-based resin film while transporting the imide-based resin film. .
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