KR102241617B1 - Apparatus for processing substrate - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치가 제공된다. 상기 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지부; 및 상기 기판 지지부 상에 배치된 액적 토출부를 포함하되, 상기 액적 토출부는 제1 방향으로 순서대로 배치된 제1 헤드, 제1 경화기, 제2 헤드, 제2 경화기를 포함하여, 상기 제1 헤드는 상기 기판 상에 제1 액적을 토출하고 상기 제1 경화기는 토출된 상기 제1 액적을 경화하고, 상기 제2 헤드는 상기 경화된 제1 액적 상에 제2 액적을 토출하고 상기 제2 경화기는 토출된 상기 제2 액적을 경화하고, 상기 제1 액적과 상기 제2 액적은 동일 물질이다.A substrate processing apparatus is provided. The substrate processing apparatus includes: a substrate support portion supporting a substrate; And a droplet ejection portion disposed on the substrate support, wherein the droplet ejection portion includes a first head, a first curing machine, a second head, and a second curing machine arranged in order in a first direction, wherein the first head Discharges a first droplet on the substrate, the first curing machine cures the discharged first droplet, the second head ejects a second droplet onto the cured first droplet, and the second curing machine ejects Cured the second droplet, and the first droplet and the second droplet are of the same material.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for processing substrate}Substrate processing apparatus {Apparatus for processing substrate}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus.

휴대 전화기, 휴대용 컴퓨터 등의 전자기기에 터치 디스플레이 장치가 널리 사용된다. 표시 패널 상에 터치 패널을 합착하고, 터치 패널 상에 윈도우를 합착하여 터치 디스플레이 장치를 제조한다. 이러한 합착 과정에서, 테이프(tape) 형태의 광학성 투명 접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive)를 사용하거나, 광학 투명성 접착수지(OCR, Optically Clear Resin)를 사용한다. Touch display devices are widely used in electronic devices such as mobile phones and portable computers. A touch panel is attached to the display panel and a window is attached to the touch panel to manufacture a touch display device. In this bonding process, an optically clear adhesive (OCA) in the form of a tape is used, or an optically clear adhesive (OCR) is used.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 패널 상에 광학 투명성 접착수지를 빠르고 안정적으로 형성함으로써, 공정 시간이 줄여 생산량을 증가시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of increasing production by reducing a process time by rapidly and stably forming an optically transparent adhesive resin on a panel.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(aspect)은, 기판을 지지하는 기판 지지부; 및 상기 기판 지지부 상에 배치된 액적 토출부를 포함하되, 상기 액적 토출부는 제1 방향으로 순서대로 배치된 제1 헤드, 제1 경화기, 제2 헤드, 제2 경화기를 포함하여, 상기 제1 헤드는 상기 기판 상에 제1 액적을 토출하고 상기 제1 경화기는 토출된 상기 제1 액적을 경화하고, 상기 제2 헤드는 상기 경화된 제1 액적 상에 제2 액적을 토출하고 상기 제2 경화기는 토출된 상기 제2 액적을 경화하고, 상기 제1 액적과 상기 제2 액적은 동일 물질이다. One aspect of the substrate processing apparatus of the present invention for achieving the above object includes: a substrate support portion for supporting a substrate; And a droplet ejection portion disposed on the substrate support, wherein the droplet ejection portion includes a first head, a first curing machine, a second head, and a second curing machine arranged in order in a first direction, wherein the first head Discharges a first droplet on the substrate, the first curing machine cures the discharged first droplet, the second head ejects a second droplet onto the cured first droplet, and the second curing machine ejects Cured the second droplet, and the first droplet and the second droplet are of the same material.

상기 제2 헤드 및 상기 제2 경화기의 동작에 의해 형성된 막은 제3 부분과 제4 부분을 포함하고, 상기 제3 부분의 두께와 상기 제4 부분의 두께는 서로 다르다.The film formed by the operation of the second head and the second curing machine includes a third portion and a fourth portion, and the thickness of the third portion and the thickness of the fourth portion are different from each other.

상기 제1 헤드 및 상기 제1 경화기의 동작에 의해 형성된 막은 제1 부분과 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분의 두께와 상기 제2 부분의 두께는 서로 다르고, 상기 제1 부분의 적어도 일부는 상기 제3 부분과 오버랩되고, 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 제4 부분과 오버랩된다. The film formed by the operation of the first head and the first curing machine includes a first portion and a second portion, the thickness of the first portion and the thickness of the second portion are different from each other, and at least a portion of the first portion Is overlapped with the third portion, and at least a portion of the second portion overlaps with the fourth portion.

상기 제2 부분은 상기 제1 부분의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제4 부분은 상기 제3 부분의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. The second portion may surround at least a portion of the first portion, and the fourth portion may surround at least a portion of the third portion.

상기 액적 토출부는 제3 헤드와, 제3 경화기를 더 포함하고, 상기 제1 헤드, 상기 제1 경화기, 상기 제2 헤드, 상기 제2 경화기, 상기 제3 헤드와, 상기 제3 경화기는 상기 제1 방향으로 순서대로 배치될 수 있다. The droplet discharge unit further includes a third head and a third curing machine, and the first head, the first curing machine, the second head, the second curing machine, the third head, and the third curing machine They can be arranged in order in one direction.

상기 기판은 제1 영역과, 상기 제1 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 헤드, 상기 제1 경화기, 상기 제2 헤드 및 상기 제2 경화기의 동작에 의해, 상기 제2 영역에 형성된 막의 두께는 상기 제1 영역에 형성된 막의 두께보다 더 두껍고, 상기 제3 헤드는 상기 제1 영역과 상기 제2 영역에 다른 두께로 제3 액적을 토출할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 헤드는 상기 제1 영역에는 제3 액적을 토출하지 않고, 상기 제2 영역에는 제3 액적을 토출할 수 있다.The substrate includes a first region and a second region surrounding at least a portion of the first region, and by the operation of the first head, the first curing machine, the second head, and the second curing machine, the The thickness of the film formed in the second region is thicker than that of the film formed in the first region, and the third head may discharge third droplets with different thicknesses in the first region and the second region. For example, the third head may not discharge a third droplet to the first region, but may discharge a third droplet to the second region.

상기 기판 지지부는 상기 제1 방향을 따라 이동가능하다. The substrate support part is movable along the first direction.

상기 기판은 터치 패널이고, 상기 제1 액적과 상기 제2 액적은 접착수지일 수 있다. 상기 약액 표출부를 이용하여 상기 터치 패널 상에 접착수지층을 형성한 후, 상기 터치 패널과 윈도우를 합착한다.The substrate is a touch panel, and the first droplet and the second droplet may be an adhesive resin. After forming an adhesive resin layer on the touch panel by using the chemical liquid expressing part, the touch panel and the window are bonded together.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1의 액적 토출부를 설명하기 위한 일 예이다.
도 3은 도 1의 액적 토출부를 설명하기 위한 다른 예이다.
도 4는 도 3의 액적 토출부의 구체적 구현예이다.
도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예시적 동작을 설명하는 순서도이다.
도 6 내지 도 11을 도 5의 순서도의 중간단계 도면들이다.
도 12는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치의 다른 예시적 동작을 설명하는 순서도이다.1 is a perspective view illustrating a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.
FIG. 2 is an example for explaining a droplet discharge unit of FIG. 1.
3 is another example for explaining the droplet discharge unit of FIG. 1.
4 is a detailed embodiment of the droplet discharge unit of FIG. 3.
5 is a flowchart illustrating exemplary operations of a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.
6 to 11 are diagrams of intermediate steps of the flow chart of FIG. 5.
12 is a flowchart illustrating another exemplary operation of the substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments to be posted below, but may be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments make the posting of the present invention complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to the possessor, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same elements throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as “on” or “on” of another element or layer, it is possible to interpose another layer or other element in the middle as well as directly above the other element or layer. All inclusive. On the other hand, when a device is referred to as "directly on" or "directly on", it indicates that no other device or layer is interposed therebetween.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc. It may be used to easily describe the correlation between the device or components and other devices or components. Spatially relative terms should be understood as terms including different directions of the device during use or operation in addition to the directions shown in the drawings. For example, if an element shown in the figure is turned over, an element described as “below” or “beneath” another element may be placed “above” another element. Accordingly, the exemplary term “below” may include both directions below and above. The device may be oriented in other directions, and thus spatially relative terms may be interpreted according to the orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and/or sections, of course, these elements, components and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element, or the first section mentioned below may be a second element, a second element, or a second section within the spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terms used in the present specification are for describing exemplary embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form also includes the plural form unless specifically stated in the phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" refers to the presence of one or more other components, steps, actions and/or elements in which the recited component, step, operation and/or element is Or does not preclude additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used with meanings that can be commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not interpreted ideally or excessively unless explicitly defined specifically.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, identical or corresponding components are assigned the same reference numerals and overlapped Description will be omitted.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 도 1의 액적 토출부를 설명하기 위한 일 예이고, 도 3은 도 1의 액적 토출부를 설명하기 위한 다른 예이다. 도 4는 도 3의 액적 토출부의 구체적 구현예이다. 1 is a perspective view illustrating a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention. FIG. 2 is an example for explaining the droplet discharge unit of FIG. 1, and FIG. 3 is another example for describing the droplet discharge unit of FIG. 1. 4 is a detailed embodiment of the droplet discharge unit of FIG. 3.

도 1을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치는 액적을 토출하는 잉크젯 방식의 설비이다. 기판 처리 장치는 기판 지지부(100), 갠트리(200), 액적 토출부(400), 약액 공급부(480), 제1 구동부(490), 제2 구동부(190) 등을 포함한다.Referring to FIG. 1, a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention is an inkjet type facility for discharging droplets. The substrate processing apparatus includes a substrate support part 100, a gantry 200, a droplet discharge part 400, a chemical liquid supply part 480, a first driving part 490, a second driving part 190, and the like.

우선, 기판 지지부(100)는 기판(S)을 지지하고, 이동시키거나 회전시킬 수 있다. 기판(S)는 디스플레이 패널, 반도체 기판, 유리 기판 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 기판 지지부(100)는 기판(S)이 놓이는 지지판(110), 회전 구동 부재(120), 직선 구동 부재(130)를 포함한다.First, the substrate support part 100 supports the substrate S, and may be moved or rotated. The substrate S may be a display panel, a semiconductor substrate, a glass substrate, or the like, but is not limited thereto. The substrate support 100 includes a support plate 110 on which the substrate S is placed, a rotation driving member 120, and a linear driving member 130.

지지판(110)은 도시된 것과 같이 사각형 형상의 판일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 지지판(110)의 형태는 기판(S)을 지지할 수 있는 형태라면 어떠한 것이든 가능하다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(100)에 수직한 회전 중심 축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다. 지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다. 지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제1 방향(I)으로 직선 이동될 수 있다. 제2 구동부(190)로부터 동력을 전달받아 직선 구동 부재(130)는 직선 이동을 하거나, 회전 구동 부재(120)는 회전할 수 있다.The support plate 110 may be a rectangular plate as shown, but is not limited thereto. The shape of the support plate 110 may be any type as long as it can support the substrate S. A rotation driving member 120 is connected to the lower surface of the support plate 110. The rotation driving member 120 may be a rotation motor. The rotation driving member 120 rotates the support plate 110 about a rotation center axis perpendicular to the support plate 100. When the support plate 110 is rotated by the rotation driving member 120, the substrate S may be rotated by the rotation of the support plate 110. The support plate 110 and the rotation driving member 120 may be linearly moved in the first direction I by the linear driving member 130. By receiving power from the second driving unit 190, the linear driving member 130 may linearly move, or the rotation driving member 120 may rotate.

갠트리(200)는 기판 지지부(100) 상에 제3 방향(III)으로 이격되어 배치되고, 갠트리(200)의 길이 방향은 제2 방향(II)과 나란할 수 있다. 갠트리(200)에는 레일(210)이 설치되고, 레일(210)은 제2 방향(II)과 나란할 수 있다.The gantry 200 is disposed on the substrate support part 100 to be spaced apart in the third direction III, and the length direction of the gantry 200 may be parallel to the second direction II. The rail 210 is installed in the gantry 200, and the rail 210 may be parallel to the second direction II.

액적 토출부(400)는 갠트리(200)에 결합된다. 액적 토출부(400)는 제1 구동부(490)로부터 동력을 전달받아, 레일(210)을 따라 제2 방향(II)으로 이동할 수 있다.The droplet discharge part 400 is coupled to the gantry 200. The droplet discharge unit 400 may receive power from the first driving unit 490 and move along the rail 210 in the second direction II.

액적 토출부(400)는 약액 공급부(480)로부터 약액을 전달받아 액적 형태로 토출할 수 있다. 약액 공급부(480)에는 기판 처리에 사용되는 약액이 저장될 수 있으며, 특정한 약액으로 한정되지 않는다. 약액은 예를 들어, 광학 투명성 접착수지(OCR)일 수 있다.The droplet discharge unit 400 may receive the chemical solution from the chemical solution supply unit 480 and discharge it in the form of droplets. The chemical liquid supply unit 480 may store a chemical liquid used for processing a substrate, and is not limited to a specific chemical liquid. The chemical solution may be, for example, an optically transparent adhesive resin (OCR).

여기에서, 도 2를 참조하면, 액적 토출부(400)는 제1 방향(I)으로 순서대로 배치된 제1 유닛(410), 제2 유닛(420), 제3 유닛(430)을 포함한다. 도 2는 도 1에서 액적 토출부(400)를 A방향에서 바라본 것일 수 있다.Here, referring to FIG. 2, the droplet discharge unit 400 includes a first unit 410, a second unit 420, and a third unit 430 arranged in order in a first direction (I). . FIG. 2 may be a view of the droplet discharge unit 400 in FIG. 1 from a direction A.

제1 유닛(410)은 제1 방향(I)으로 배치된 제1 헤드(412), 제1 경화기(414)를 포함하고, 제2 유닛(420)은 제1 방향(I)으로 배치된 제2 헤드(422), 제2 경화기(424)를 포함하고, 제3 유닛(430)은 제1 방향(I)으로 배치된 제3 헤드(432), 제3 경화기(434)를 포함한다. 즉, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 헤드(412), 제1 경화기(414), 제2 헤드(422), 제2 경화기(424), 제3 헤드(432) 및 제3 경화기(434) 순서로 배치될 수 있다. The first unit 410 includes a first head 412 and a first curing machine 414 disposed in a first direction (I), and the second unit 420 is disposed in a first direction (I). A second head 422 and a second curing machine 424 are included, and the third unit 430 includes a third head 432 and a third curing machine 434 disposed in the first direction I. That is, as shown in FIG. 2, a first head 412, a first curing machine 414, a second head 422, a second curing machine 424, a third head 432, and a third curing machine 434 ) Can be placed in order.

또한, 제1 유닛(410) 내지 제3 유닛(430)은 하나의 장치로 통합되어 형성될 수 있다. In addition, the first unit 410 to the third unit 430 may be formed by being integrated into one device.

또한, 제1 헤드(412) 내지 제3 헤드(432)에서 토출되는 액적은, 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 광학 투명성 접착수지(OCR)일 수 있다.In addition, droplets discharged from the first to third heads 412 to 432 may be made of the same material. For example, it may be an optically transparent adhesive resin (OCR).

또한, 제1 헤드(412)는 서로 일부 오버랩되는 2개의 헤드 유닛(H1)으로 구성되고, 제2 헤드(422)는 서로 일부 오버랩되는 2개의 헤드 유닛(H2)으로 구성되고, 제3 헤드(432)는 서로 일부 오버랩되는 2개의 헤드 유닛(H3)으로 구성되지만, 이에 한정되지 않는다. 제1 헤드(412) 내지 제3 헤드(432) 각각은, 3개 이상의 헤드 유닛으로 이루어질 수도 있고, 1개의 헤드 유닛으로 이루어질 수도 있다.In addition, the first head 412 is composed of two head units H1 partially overlapped with each other, the second head 422 is composed of two head units H2 partially overlapped with each other, and the third head ( The 432 is composed of two head units H3 partially overlapping with each other, but is not limited thereto. Each of the first to third heads 412 to 432 may be formed of three or more head units, or may be formed of one head unit.

도 2에서는 예시적으로, 액적 토출부(400)는 제1 방향(I)으로 배치된 3개의 유닛(410, 420, 430)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 액적 토출부(400)는 제1 방향(I)으로 배치된 4개 이상의 유닛을 포함할 수도 있고, 제1 방향(I)으로 배치된 2개의 유닛만을 포함할 수도 있다. In FIG. 2, as an example, it has been described that the droplet discharge unit 400 includes three units 410, 420, and 430 disposed in the first direction I, but is not limited thereto. That is, the droplet discharge unit 400 may include four or more units disposed in the first direction I, or may include only two units disposed in the first direction I.

여기에서, 도 3을 참조하여, 액적 토출부(400)의 다른 예를 설명한다. 설명의 편의상 도 2를 이용하여 설명한 것과 다른 점을 위주로 설명한다. 액적 토출부(400)는 제1 유닛(410), 제2 유닛(420), 제3 유닛(430), 제4 유닛(440), 제5 유닛(450), 제6 유닛(460)을 포함한다.Here, another example of the droplet discharge unit 400 will be described with reference to FIG. 3. For convenience of explanation, the differences from those described with reference to FIG. 2 will be mainly described. The droplet discharge unit 400 includes a first unit 410, a second unit 420, a third unit 430, a fourth unit 440, a fifth unit 450, and a sixth unit 460 do.

제1 유닛(410), 제2 유닛(420), 제3 유닛(430)은 제1 방향(I)을 따라 순서대로 배치되고, 제4 유닛(440), 제5 유닛(450), 제6 유닛(460)도 제1 방향(I)을 따라 순서대로 배치된다. 제1 유닛(410)과 제4 유닛(440)은 제2 방향(II)으로 서로 이웃하고, 제2 유닛(420)과 제5 유닛(450)은 제2 방향(II)으로 서로 이웃하고, 제3 유닛(430)과 제6 유닛(460)은 제2 방향(II)으로 서로 이웃하고 있다. The first unit 410, the second unit 420, and the third unit 430 are arranged in order along the first direction (I), and the fourth unit 440, the fifth unit 450, and the sixth unit The units 460 are also arranged in order along the first direction (I). The first unit 410 and the fourth unit 440 are adjacent to each other in the second direction (II), the second unit 420 and the fifth unit 450 are adjacent to each other in the second direction (II), The third unit 430 and the sixth unit 460 are adjacent to each other in the second direction II.

제4 유닛(440)은 제1 방향(I)으로 배치된 제4 헤드(442), 제4 경화기(444)를 포함하고, 제5 유닛(450)은 제1 방향(I)으로 배치된 제5 헤드(452), 제5 경화기(454)를 포함하고, 제6 유닛(460)은 제1 방향(I)으로 배치된 제6 헤드(462), 제6 경화기(464)를 포함한다. 즉, 도 3에 도시된 것과 같이, 제4 헤드(442), 제4 경화기(444), 제5 헤드(452), 제5 경화기(454), 제6 헤드(462) 및 제6 경화기(464) 순서일 수 있다. The fourth unit 440 includes a fourth head 442 and a fourth curing machine 444 disposed in a first direction (I), and the fifth unit 450 is disposed in a first direction (I). A fifth head 452 and a fifth curing machine 454 are included, and the sixth unit 460 includes a sixth head 462 and a sixth curing machine 464 disposed in the first direction I. That is, as shown in FIG. 3, the fourth head 442, the fourth curing machine 444, the fifth head 452, the fifth curing machine 454, the sixth head 462, and the sixth curing machine 464 ) Can be order.

또한, 제1 유닛(410) 내지 제6 유닛(460)은 하나의 장치로 통합되어 형성될 수 있다.Also, the first to sixth units 410 to 460 may be integrated into one device.

또한, 제1 헤드(412) 내지 제6 헤드(462)에서 토출되는 액적은, 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 광학 투명성 접착수지(OCR)일 수 있다.In addition, droplets discharged from the first to sixth heads 412 to 462 may be made of the same material. For example, it may be an optically transparent adhesive resin (OCR).

또한, 제4 헤드(442)는 서로 일부 오버랩되는 2개의 헤드 유닛(H4)으로 구성되고, 제5 헤드(452)는 서로 일부 오버랩되는 2개의 헤드 유닛(H5)으로 구성되고, 제6 헤드(462)는 서로 일부 오버랩되는 2개의 헤드 유닛(H6)으로 구성되지만, 이에 한정되지 않는다. 제4 헤드(442) 내지 제6 헤드(462) 각각은, 3개 이상의 헤드 유닛으로 이루어질 수도 있고, 1개의 헤드 유닛으로 이루어질 수도 있다.In addition, the fourth head 442 is composed of two head units H4 partially overlapping each other, the fifth head 452 is composed of two head units H5 partially overlapped with each other, and the sixth head ( The 462 is composed of two head units H6 partially overlapping with each other, but is not limited thereto. Each of the fourth head 442 to sixth head 462 may be formed of three or more head units, or may be formed of one head unit.

도 4에는, 제1 유닛(410) 내지 제6 유닛(460)를 하나의 장치로 통합 형성한 액적 토출부(400)가 도시되어 있다. 바디(470)는 다수의 연결바(472)를 통해서, 다수의 베이스(474)와 연결된다. 다수의 베이스(474)에는 다수의 헤드(412, 422, 432, 442, 452, 462)가 설치된다. 하나의 베이스(474)에는 제2 방향(II)으로 인접한 다수의 헤드(예를 들어, 412, 442)가 설치될 수 있다. 제1 방향(I)으로 인접한 다수의 베이스(474) 사이에는, 제2 방향(II)으로 인접한 다수의 경화기(예를 들어, 414, 444)가 설치될 수 있다. In FIG. 4, a droplet discharge unit 400 in which the first to sixth units 410 to 460 are integrated into one device is illustrated. The body 470 is connected to a plurality of bases 474 through a plurality of connection bars 472. A plurality of heads 412, 422, 432, 442, 452, 462 are installed on the plurality of bases 474. A plurality of heads (eg, 412, 442) adjacent to one base 474 may be installed in the second direction II. Between the plurality of bases 474 adjacent in the first direction (I), a plurality of curing machines (for example, 414, 444) adjacent to the second direction (II) may be installed.

제1 헤드(412) 내지 제6 헤드(462), 제1 경화기(414) 내지 제6 경화기(464)가 하나의 장치로 통합 형성되어 있기 때문에, 갠트리(200)를 따라 액적 토출부(400)가 이동하면 제1 유닛(410) 내지 제6 유닛(460)이 같이 움직이게 된다. 설계에 따라서, 제1 헤드(412) 내지 제6 헤드(462) 각각 또는 제1 경화기(414) 내지 제6 경화기(464) 각각이 위치 조정을 할 수도 있다. Since the first head 412 to the sixth head 462 and the first curing machine 414 to the sixth curing machine 464 are integrated into one device, the droplet discharge part 400 along the gantry 200 When is moved, the first to sixth units 410 to 460 move together. Depending on the design, each of the first head 412 to the sixth head 462 or each of the first curing machine 414 to the sixth curing machine 464 may be positioned.

이하, 도 1, 도 2, 도 5 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예시적 동작을 설명한다. 도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예시적 동작을 설명하는 순서도이다. 도 6 내지 도 11을 도 5의 순서도의 중간단계 도면들이다. 제1 헤드(412) 내지 제3 헤드(432)에서 토출되는 액적은 동일한 물일이나, 설명의 편의상 제1 헤드(412)에서 토출되는 액적을 제1 액적, 제2 헤드(422)에서 토출되는 액적을 제2 액적, 제3 헤드(432)에서 토출되는 액적을 제3 액적으로 지칭한다. Hereinafter, exemplary operations of a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 5 to 11. 5 is a flowchart illustrating exemplary operations of a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention. 6 to 11 are diagrams of intermediate steps of the flow chart of FIG. 5. The droplets discharged from the first head 412 to the third head 432 are the same, but for convenience of explanation, the droplets discharged from the first head 412 are the first droplets and the liquids discharged from the second head 422 A drop is referred to as a second droplet, and a droplet discharged from the third head 432 is referred to as a third droplet.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 기판 지지부(100)가 기판(S)을 제1 방향(I)을 따라 이동시키면서, 제1 헤드(412), 제1 경화기(414), 제2 헤드(422), 제2 경화기(424), 제3 헤드(432), 제3 경화기(434)가 순차적으로 동작한다.In some embodiments of the present invention, while the substrate support 100 moves the substrate S along the first direction I, the first head 412, the first curing machine 414, and the second head 422 , The second curing machine 424, the third head 432, and the third curing machine 434 are sequentially operated.

도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 제1 헤드(412)는 기판(S) 상에 제1 액적을 토출한다(S21). 이어서, 제1 경화기(414)는 토출된 제1 액적을 경화한다(S22). 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이, 제1 헤드(412) 및 제1 경화기(414)의 동작에 의해 형성된 막은 서로 두께가 다른 제1 부분(11a)과 제2 부분(11b)을 포함할 수 있다. 기판(S)은 제1 영역(10a)과 제2 영역(10b)을 포함한다. 제1 부분(11a)은 제1 영역(10a) 상에 형성되고, 제2 부분(11b)은 제2 영역(10b) 상에 형성된다. 예를 들어, 제1 영역(10a)은 중심 영역이고, 제2 영역(10b)은 제1 영역(10a)의 적어도 일부를 둘러싸는 에지 영역일 수 있다. 따라서, 제2 부분(11b)은 제1 부분(11a)의 적어도 일부를 둘러싸는 형상일 수 있다.1, 2, and 5, the first head 412 discharges a first droplet onto the substrate S (S21). Subsequently, the first curing machine 414 cures the discharged first droplet (S22). 6 and 7, the film formed by the operation of the first head 412 and the first curing machine 414 may include a first portion 11a and a second portion 11b having different thicknesses. I can. The substrate S includes a first region 10a and a second region 10b. The first portion 11a is formed on the first region 10a, and the second portion 11b is formed on the second region 10b. For example, the first region 10a may be a central region, and the second region 10b may be an edge region surrounding at least a portion of the first region 10a. Accordingly, the second portion 11b may have a shape surrounding at least a portion of the first portion 11a.

도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 제2 헤드(422)는 경화된 제1 액적 상에 제2 액적을 토출한다(S23). 이어서, 제2 경화기(424)는 토출된 제2 액적을 경화한다(S24). 도 8 및 도 9에 도시된 것과 같이, 제2 헤드(422) 및 제2 경화기(424)의 동작에 의해 형성된 막은 서로 두께가 다른 제3 부분(11c)과 제4 부분(11d)을 포함할 수 있다. 제3 부분(11c)은 제1 영역(10a) 상에 형성되고, 제4 부분(11d)은 제2 영역(10b) 상에 형성된다. 즉, 제3 부분(11c)은 제1 부분(11a) 상에 형성되고, 제4 부분(11d)은 제2 부분(11b) 상에 형성된다. 도시된 것과 같이, 제3 부분(11c)의 적어도 일부는 제1 부분(11a)과 오버랩되고, 제4 부분(11d)의 적어도 일부는 제2 부분(11b)과 오버랩될 수 있다. 제4 부분(11d)은 제3 부분(11c)의 적어도 일부를 둘러싸는 형상일 수 있다. 1, 2, and 5, the second head 422 discharges a second droplet onto the cured first droplet (S23). Subsequently, the second curing machine 424 cures the discharged second droplet (S24). 8 and 9, the film formed by the operation of the second head 422 and the second curing machine 424 may include a third portion 11c and a fourth portion 11d having different thicknesses from each other. I can. The third portion 11c is formed on the first region 10a, and the fourth portion 11d is formed on the second region 10b. That is, the third portion 11c is formed on the first portion 11a, and the fourth portion 11d is formed on the second portion 11b. As shown, at least a portion of the third portion 11c may overlap the first portion 11a, and at least a portion of the fourth portion 11d may overlap the second portion 11b. The fourth portion 11d may have a shape surrounding at least a portion of the third portion 11c.

도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 제3 헤드(432)는 경화된 제2 액적 상에 제3 액적을 토출한다(S25). 이어서, 제3 경화기(434)는 토출된 제3 액적을 경화한다(S26). 1, 2, and 5, the third head 432 discharges a third droplet onto the cured second droplet (S25). Subsequently, the third curing machine 434 cures the discharged third droplet (S26).

제3 헤드(432)는 제1 영역(10a)과 제2 영역(10b)에 서로 다른 두께의 제3 액적을 토출할 수 있다. 도 10 및 도 11에 도시된 것과 같이, 제3 헤드(432)는 제1 영역(10a)에는 제3 액적을 토출하지 않고, 제2 영역(10b)에만 제3 액적을 토출할 수 있다. 즉, 제3 헤드(432)는 제3 부분(11c) 상에는 액적을 토출하지 않고, 제4 부분(11d) 상에만 액적을 토출할 수 있다. 제3 헤드(432)에 의해 형성된 제5 부분(11e)의 적어도 일부는 제4 부분(11d)과 오버랩될 수 있다.The third head 432 may discharge third droplets having different thicknesses in the first region 10a and the second region 10b. As illustrated in FIGS. 10 and 11, the third head 432 may not discharge the third droplet to the first region 10a, but may discharge the third droplet only to the second region 10b. That is, the third head 432 may not discharge droplets onto the third portion 11c, but may eject droplets only onto the fourth portion 11d. At least a portion of the fifth portion 11e formed by the third head 432 may overlap the fourth portion 11d.

도 11을 참조하면, 도 5에 도시된 연속적인 공정(S21~S26)을 수행하면, 제2 영역(10b)(즉, 에지 영역)에 형성된 막의 두께는, 제1 영역(10a)(즉, 중심 영역)에 형성된 막의 두께보다 두꺼워진다. 예를 들어, 제1 부분(11a), 제3 부분(11c)이 각각 50㎛, 제2 부분(11b), 제4 부분(11d)이 각각 60㎛ 이고, 제5 부분(11e)이 10㎛이라고 하자. 이러한 경우, 제1 영역(10a)에는 100㎛(=50㎛+50㎛) 두께의 막이 형성되고, 제2 영역(10b)에는 130㎛(=60㎛+60㎛+10㎛) 두께의 막이 형성된다. 즉, 제1 영역(10a)에 형성된 막 전체의 두께와, 제2 영역(10b)에 형성된 막 전체의 두께의 차이는 30㎛이다. Referring to FIG. 11, when the continuous processes S21 to S26 shown in FIG. 5 are performed, the thickness of the film formed in the second region 10b (that is, the edge region) is the first region 10a (ie, Thicker than the thickness of the film formed in the center region). For example, the first portion 11a and the third portion 11c are 50 μm, the second portion 11b and the fourth portion 11d are each 60 μm, and the fifth portion 11e is 10 μm. Let's say. In this case, a film having a thickness of 100 μm (=50 μm+50 μm) is formed in the first region 10a, and a film having a thickness of 130 μm (=60 μm+60 μm+10 μm) is formed in the second region 10b. do. That is, the difference between the thickness of the entire film formed in the first region 10a and the thickness of the entire film formed in the second region 10b is 30 μm.

본 발명의 몇몇 실시예에 따르면, 액적 토출(S21, S23, S25)과 액적 경화(S22, S24, S26)을 교대로 수행함으로써, 제1 영역(10a)에 형성된 막 전체의 두께와 제2 영역(10b)에 형성된 막 전체의 두께의 차이는 30㎛가 되었다.According to some embodiments of the present invention, by alternately performing droplet discharge (S21, S23, S25) and droplet curing (S22, S24, S26), the thickness of the entire film formed in the first region 10a and the second region The difference in the thickness of the entire film formed in (10b) was 30 µm.

액적 토출(S21, S23, S25), 액적 경화(S22, S24, S26)를 교대로 여러 번 수행하지 않고, 한번의 액적 토출/액적 경화를 수행함으로써 제조할 수 있는 막의 두께는 한계가 있다. 즉, 한번에 많은 액적을 토출하면, 빠른 시간 내에 경화시키기 어렵고, 그 결과 두껍게 막을 형성시킬 수 없다. 한번에 많은 액적을 토출/경화한다면, 형성된 막의 형상/두께를 원하는 형상/두께로 맞추기 매우 어렵다. There is a limit to the thickness of a film that can be produced by performing a single droplet ejection/droplet curing without alternately performing droplet ejection (S21, S23, S25) and droplet curing (S22, S24, S26) several times. That is, if many droplets are discharged at once, it is difficult to cure in a short time, and as a result, a thick film cannot be formed. If many droplets are discharged/cured at one time, it is very difficult to match the shape/thickness of the formed film to the desired shape/thickness.

본 발명의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 헤드(412) 내지 제3 헤드(432), 제1 경화기(414) 내지 제3 경화기(434)가 교대로 제1 방향(I)을 따라 배치되어 있기 때문에, 기판(S)을 제1 방향(I)으로 순차적으로 이동시킴으로써 빠른 시간 내에 원하는 두께의 막을 형성할 수 있다. 즉, 제1 헤드(412)/제1 경화기(414)를 동작시키면서 기판(S)을 제1 방향(I)으로(뒤로) 이동시키고, 제2 헤드(422)/제2 경화기(424)를 동작시키면서 기판(S)을 제1 방향(I)으로(뒤로) 이동시키고, 제3 헤드(432)/제3 경화기(434)를 동작시키면 된다.According to some embodiments of the present invention, the first head 412 to the third head 432, the first curing machine 414 to the third curing machine 434 are alternately arranged along the first direction (I). Therefore, by sequentially moving the substrate S in the first direction I, a film having a desired thickness can be formed in a short time. That is, moving the substrate S in the first direction (I) (backward) while operating the first head 412 / first curing machine 414, and moving the second head 422 / second curing machine 424 While operating, the substrate S is moved in the first direction (I) (backward), and the third head 432/third curing machine 434 is operated.

예를 들어, 100㎛의 막을 만들고자 한다면, 제1 헤드(412)/제1 경화기(414)는 30㎛의 막을 만들고, 제2 헤드(422)/제2 경화기(424)는 30㎛의 막을 만들고, 제3 헤드(432)/제3 경화기(434)는 40㎛의 막을 만들면 된다. 레시피(recipe)에 따라, 각각의 헤드(412, 422, 432)/경화기(414, 424, 434)가 몇㎛의 막을 만들지를 결정하면, 빠르고 정확하게 원하는 두께의 막을 제조할 수 있다.For example, if you want to make a 100 μm film, the first head 412 / first curing machine 414 makes a 30 μm film, and the second head 422 / second curing machine 424 makes a 30 μm film , The third head 432/third curing machine 434 may make a film of 40 μm. Depending on the recipe, each head 412, 422, 432/curing machine 414, 424, 434 determines how many µm films to make, so that a film of a desired thickness can be quickly and accurately produced.

하지만, 하나의 헤드/경화기를 이용하여, 예를 들어, 100㎛의 막을 만들고자 한다면, 하나의 헤드가 한번에 100㎛ 막에 대응되는 액적을 토출해야 하고, 경화기에 의해 경화되기 전에 액적이 주변으로 흐른다. 따라서, 원하는 형상/두께의 막을 만들기 어렵다. 한편, 하나의 헤드/경화기가 30㎛의 막을 만든 후, 다시 기판을 앞쪽으로 이동시켜 하나의 헤드/경화기가 30㎛의 막을 또 만들고, 다시 기판을 앞쪽으로 이동시켜 하나의 헤드/경화기가 40㎛의 막을 최종적으로 만들 수도 있다. 이런 방식으로 100㎛의 막을 만든다면, 기판을 여러 번 앞쪽으로 다시 이동시켜야 하므로, 공정이 복잡하고 오랜 시간이 걸린다. However, if you want to make a 100㎛ film using one head/curing machine, for example, one head must discharge the droplets corresponding to the 100㎛ film at a time, and the droplets flow around before being cured by the curing machine. . Therefore, it is difficult to make a film of a desired shape/thickness. On the other hand, after one head/curing machine made a 30㎛ film, one head/curing machine made another 30㎛ film by moving the substrate forward again, and then moving the substrate to the front again, one head/curing machine 40㎛ You can also make the final act. If a 100 µm film is formed in this way, the substrate must be moved back to the front several times, so the process is complicated and takes a long time.

도 12는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치의 다른 예시적 동작을 설명하는 순서도이다.12 is a flowchart illustrating another exemplary operation of the substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.

도 12를 참조하면, 디스플레이 장치용 패널(예를 들어, 터치 패널)을 준비한다(S10). Referring to FIG. 12, a panel for a display device (eg, a touch panel) is prepared (S10).

이어서, 패널 상에 접착수지를 형성한다(S20). 구체적으로, 접착수지를 형성하는 방법은, 도 1 내지 도 11을 이용하여 설명한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 이용할 수 있다. 즉, 제1 액적 토출(S21), 제1 액적 경화(S22), 제2 액적 토출(S23), 제2 액적 경화(S24), 제3 액적 토출(S25), 제3 액적 경화(S26)를 통해서, 제2 영역(10b)(즉 에지 영역)에 형성된 접착수지막이 제1 영역(10a)(즉, 중심 영역)에 형성된 접착수지막보다 두껍게 형성한다. 이와 같은 방식으로 접착수지막을 빠르고 안정적으로 형성할 수 있고, 그 결과 공정 시간을 줄여 생산량을 증가시킬 수 있다.Subsequently, an adhesive resin is formed on the panel (S20). Specifically, as a method of forming an adhesive resin, a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 11 may be used. That is, the first droplet discharge (S21), the first droplet curing (S22), the second droplet discharge (S23), the second droplet curing (S24), the third droplet discharging (S25), and the third droplet curing (S26). Through this, the adhesive resin film formed in the second region 10b (ie, the edge region) is formed thicker than the adhesive resin film formed in the first region 10a (ie, the center region). In this way, the adhesive resin film can be formed quickly and stably, and as a result, the production amount can be increased by reducing the process time.

이어서, 패널과 윈도우를 합착한다(S30). Subsequently, the panel and the window are bonded (S30).

터치 패널과 윈도우의 합착을 예로 들었으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널과 터치 패널을 합착하기 전에 표시 패널 또는 터치 패널 상에 접착수지를 형성할 때에도 사용될 수 있다.The bonding of the touch panel and the window has been exemplified, but the present invention is not limited thereto. For example, it may be used when forming an adhesive resin on the display panel or the touch panel before bonding the display panel and the touch panel.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You can understand that there is. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and are not limiting.

100: 기판 지지부 200: 갠트리
400: 액적 토출부 480: 약액 공급부
410: 제1 유닛 412: 제1 헤드
414: 제1 경화기 420: 제2 유닛
422: 제2 헤드 424: 제2 경화기
430: 제3 유닛 432: 제3 헤드
434: 제3 경화기100: substrate support 200: gantry
400: droplet discharge unit 480: chemical solution supply unit
410: first unit 412: first head
414: first curing machine 420: second unit
422: second head 424: second curing machine
430: third unit 432: third head
434: third curing machine

Claims (9)

기판을 지지하고, 제1 방향으로 이동 가능한 기판 지지부; 및
상기 기판 지지부 상에 배치된 액적 토출부를 포함하되,
상기 액적 토출부는 상기 제1 방향으로 순서대로 배치된 제1 헤드, 제1 경화기, 제2 헤드, 제2 경화기를 포함하여,
상기 제1 헤드는 상기 기판 상에 제1 액적을 토출하고 상기 제1 경화기는 토출된 상기 제1 액적을 경화하고, 상기 제2 헤드는 상기 경화된 제1 액적 상에 제2 액적을 토출하고 상기 제2 경화기는 토출된 상기 제2 액적을 경화하고, 상기 제1 액적과 상기 제2 액적은 동일 물질이고,
상기 제1 헤드는 입력된 레시피에 따른 제1 두께의 막 형성을 위한 제1 양으로 상기 제1 액적을 토출하고, 상기 제1 경화기는 상기 제1 양의 제1 액적을 경화시키기 위하여 동작하고, 상기 제2 헤드는 상기 입력된 레시피에 따른 제2 두께의 막 형성을 위한 제2 양으로 상기 제2 액적을 토출하고, 상기 제2 경화기는 상기 제2 양의 제2 액적을 경화시키기 위하여 동작하며,
상기 제1 헤드, 제1 경화기, 제2 헤드 및 제2 경화기는 상기 기판이 상기 제1 방향으로 이동하는 도중에 동시에 동작하여 대응하는 두께의 막을 각각 형성하고,
상기 기판은 제1 영역과, 상기 제1 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 헤드, 상기 제1 경화기, 상기 제2 헤드 및 상기 제2 경화기의 동작에 의해, 상기 제2 영역에 형성된 막의 두께는 상기 제1 영역에 형성된 막의 두께보다 더 두껍게 형성되며,
상기 기판의 전체 영역에 대하여 사전에 설정된 패턴의 박막을 형성하도록 제작되어 액적을 토출하는 상기 제1 헤드 및 상기 제2 헤드는 상기 제1 영역에 대하여 입력된 두께 및 상기 제2 영역에 대하여 입력된 두께에 따라 상기 제1 액적 및 상기 제2 액적을 각각 토출하고
상기 제1 헤드는 서로 일부 오버랩되도록 배치된 2개의 제1 헤드 유닛을 포함하고, 상기 제1 경화기의 폭은 상기 제1 헤드 유닛의 폭보다 크고,
상기 제2 헤드는 서로 일부 오버랩되도록 배치된 2개의 제2 헤드 유닛을 포함하고, 상기 제2 경화기의 폭은 상기 제2 헤드 유닛의 폭보다 큰, 기판 처리 장치.A substrate support part supporting the substrate and movable in the first direction; And
Including a droplet discharge portion disposed on the substrate support,
The droplet discharge unit includes a first head, a first curing machine, a second head, and a second curing machine arranged in order in the first direction,
The first head discharges a first droplet onto the substrate, the first curing machine cures the discharged first droplet, and the second head discharges a second droplet onto the cured first droplet, and the A second curing machine cures the discharged second droplet, and the first droplet and the second droplet are of the same material,
The first head discharges the first droplet in a first amount for forming a film having a first thickness according to the input recipe, and the first curing machine is operated to cure the first droplet of the first amount, The second head discharges the second droplet in a second amount for forming a film having a second thickness according to the input recipe, and the second curing machine is operated to cure the second droplet of the second amount. ,
The first head, the first curing machine, the second head, and the second curing machine simultaneously operate while the substrate is moving in the first direction to form a film having a corresponding thickness, respectively,
The substrate includes a first region and a second region surrounding at least a portion of the first region,
By the operation of the first head, the first curing machine, the second head, and the second curing machine, the thickness of the film formed in the second region is formed to be thicker than the thickness of the film formed in the first region,
The first head and the second head, which are manufactured to form a thin film of a predetermined pattern over the entire area of the substrate to discharge droplets, have a thickness input for the first area and a thickness input for the second area. Discharge the first droplet and the second droplet respectively according to the thickness
The first head includes two first head units disposed to partially overlap each other, and the width of the first curing machine is greater than the width of the first head unit,
The second head includes two second head units disposed to partially overlap each other, and wherein a width of the second curing machine is greater than a width of the second head unit. 제 1항에 있어서,
상기 제2 헤드 및 상기 제2 경화기의 동작에 의해 형성된 막은 제3 부분과 제4 부분을 포함하고, 상기 제3 부분의 두께와 상기 제4 부분의 두께는 서로 다른, 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The film formed by the operation of the second head and the second curing machine includes a third portion and a fourth portion, and a thickness of the third portion and a thickness of the fourth portion are different from each other. 제 2항에 있어서,
상기 제1 헤드 및 상기 제1 경화기의 동작에 의해 형성된 막은 제1 부분과 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분의 두께와 상기 제2 부분의 두께는 서로 다르고,
상기 제1 부분의 적어도 일부는 상기 제3 부분과 오버랩되고, 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 제4 부분과 오버랩되는, 기판 처리 장치.The method of claim 2,
The film formed by the operation of the first head and the first curing machine includes a first portion and a second portion, the thickness of the first portion and the thickness of the second portion are different from each other,
At least a portion of the first portion overlaps with the third portion, and at least a portion of the second portion overlaps with the fourth portion. 제 3항에 있어서,
상기 제2 부분은 상기 제1 부분의 적어도 일부를 둘러싸고,
상기 제4 부분은 상기 제3 부분의 적어도 일부를 둘러싸는, 기판 처리 장치.The method of claim 3,
The second portion surrounds at least a portion of the first portion,
The fourth portion surrounds at least a portion of the third portion. 제 1항에 있어서,
상기 액적 토출부는 제3 헤드와, 제3 경화기를 더 포함하고,
상기 제1 헤드, 상기 제1 경화기, 상기 제2 헤드, 상기 제2 경화기, 상기 제3 헤드와, 상기 제3 경화기는 상기 제1 방향으로 순서대로 배치되는, 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The droplet discharge unit further includes a third head and a third curing machine,
The first head, the first curing machine, the second head, the second curing machine, the third head, and the third curing machine are arranged in order in the first direction. 제 5항에 있어서,
상기 제3 헤드는 상기 제1 영역과 상기 제2 영역에 다른 두께로 제3 액적을 토출하는, 기판 처리 장치.The method of claim 5,
The third head discharges third droplets with different thicknesses to the first region and the second region. 제 6항에 있어서,
상기 제3 헤드는 상기 제1 영역에는 제3 액적을 토출하지 않고, 상기 제2 영역에는 제3 액적을 토출하는, 기판 처리 장치.The method of claim 6,
The substrate processing apparatus, wherein the third head does not discharge a third droplet to the first region, but discharges a third droplet to the second region. 제 1항에 있어서,
상기 기판은 터치 패널이고, 상기 제1 액적과 상기 제2 액적은 접착수지인, 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The substrate is a touch panel, and the first droplet and the second droplet are adhesive resin. 제 8항에 있어서,
상기 액적 토출부를 이용하여 상기 터치 패널 상에 접착수지층을 형성한 후, 상기 터치 패널과 윈도우를 합착하는, 기판 처리 장치.The method of claim 8,
After forming an adhesive resin layer on the touch panel by using the droplet discharge part, the substrate processing apparatus is bonded to the touch panel and the window.
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