KR102240563B1 - Metal card - Google Patents

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KR102240563B1
KR102240563B1 KR1020200141514A KR20200141514A KR102240563B1 KR 102240563 B1 KR102240563 B1 KR 102240563B1 KR 1020200141514 A KR1020200141514 A KR 1020200141514A KR 20200141514 A KR20200141514 A KR 20200141514A KR 102240563 B1 KR102240563 B1 KR 102240563B1
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metal body
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윤태기
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(주)바이오스마트
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Abstract

The present invention relates to a noncontact metal card. The noncontact metal card comprises: a front metal body consisting of a metal plate having a preset size, and having a first insertion hole for loading a chip module for a card; a rear metal body having a second insertion hole; and an antenna module on which an antenna wire is patterned and formed. The size of the second insertion hole of the rear metal body is not smaller than the first insertion hole. The second insertion hole is formed in a two-level structure by including a protrusion formed by protruding towards the center of the second insertion hole along the inner circumferential surface of an upper area or a lower area of the second insertion hole or the first insertion hole is formed in a two-level structure by including a protrusion formed by protruding towards the center of the first insertion hole along the inner circumferential surface of a lower area of the first insertion hole formed to load the chip module for a card to stop and fix the chip module for a card on the protrusion of the first insertion hole or the second insertion hole to prevent the chip module for a card from being separated by an external pressure.

Description

비접촉식 금속 카드{Metal card}Contactless metal card {Metal card}

본 발명은 비접촉식 금속 카드에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 전면과 후면이 모두 금속 바디로 이루어지고, 내장된 안테나와 접점이 연결된 카드용 칩 모듈이 외부로부터 압력이나 충격이 가해지더라도 전면 및 후면의 금속 바디로부터 쉽게 이탈되지 않도록 구성된 비접촉식 금속 카드에 관한 것이다. The present invention relates to a non-contact metal card, and more specifically, the front and rear surfaces are both made of a metal body, and the chip module for the card to which the built-in antenna and the contact are connected is applied to the metal of the front and rear surfaces even if pressure or impact is applied from the outside. It relates to a non-contact metal card configured not to be easily separated from the body.

일반적으로 신용 카드는 신분 증명이나 결제 등을 목적으로 사용된다. 최근 신용 카드의 사용이 여러 분야에서 급속히 증대됨에 따라, 신용 카드에 다양한 액세서리 기능이 부여되기도 하고 예술적 가치도 부여되고 있다. 이에 따라 신용 카드들의 모양이나 디자인이 점차 화려해지고 있다. 이러한 추세에 따라, 종래에는 신용 카드가 주로 플라스틱 재질만으로 제작되었으나, 최근 들어 소비자들의 취향이나 요구에 맞춰 점차 그 재질도 다양해지고 있는데, 그 중 하나가 금속 재질로 제작된 금속 카드가 선보이고 있다. In general, credit cards are used for identification or payment purposes. Recently, as the use of credit cards is rapidly increasing in various fields, various accessory functions are given to credit cards and artistic value is also given to them. Accordingly, the shapes and designs of credit cards are gradually becoming more colorful. In accordance with this trend, credit cards have been made mainly of plastic materials in the past, but in recent years, the materials are gradually diversified to meet the tastes and demands of consumers, and one of them is a metal card made of a metal material.

금속 재질의 신용 카드는 금속 특유의 광택과 적당한 무게감을 제공하고, 특유의 질감을 제공함에 따라, 카드로서의 사용감이 증대되어 고품격의 신용 카드로서의 위치를 확보해 가고 있는 실정이다. As a metal credit card provides a unique metallic luster and moderate weight, and provides a unique texture, the feeling of use as a card is increased, thereby securing a position as a high-quality credit card.

한편, 신용 카드에 사용되는 카드용 칩 모듈은 외부의 카드 리더기와 직접 접촉하여 신호를 송수신하는 접촉식 칩 모듈 및 외부의 카드 리더지와 직접 접촉하지 않고 카드에 내장된 안테나를 통해 무선으로 신호를 송수신하는 비접촉식 칩 모듈 중 하나이거나, 이들 기능을 모두 갖는 콤비 칩 모듈이 될 수 있다. 상기 콤비 칩 모듈(Combi Integrated circuit(IC) device)은 듀얼 인터페이스 IC 소자(Dual interface Integrated circuit device)로도 불리우는 소자로서, 외부의 카드 리더기와 RF 통신할 수 있도록 하는 비접촉식 인터페이스 기능과 외부의 카드 리더기의 단자들과 직접 접촉되어 통신할 수 있도록 하는 접촉식 인터페이스 기능을 모두 제공한다. 따라서, 비접촉식 카드용 칩 모듈이나 콤비 칩 모듈이 탑재된 카드가 외부의 카드 리더기에 근접하게 되면, 외부의 카드 리더기에 의해 상기 안테나에 유도 기전력에 의한 유도 전류가 생성되고, 상기 안테나에 생성된 유도 전류가 비접촉식 방식의 상기 카드용 칩 모듈로 공급됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 정상적으로 동작하게 된다. On the other hand, the card chip module used for credit cards transmits and receives signals by direct contact with an external card reader, and wirelessly transmits signals through an antenna built into the card without direct contact with an external card reader. It may be one of the non-contact chip modules that transmit and receive, or a combination chip module having all of these functions. The Combi Integrated Circuit (IC) device is a device also referred to as a Dual Interface Integrated Circuit Device. It provides all of the contact-type interface functions that allow communication by making direct contact with the terminals. Therefore, when a non-contact card chip module or a card equipped with a combination chip module approaches an external card reader, an induced current is generated by the induced electromotive force in the antenna by the external card reader, and the induced current generated by the antenna is generated. As the current is supplied to the non-contact type chip module for the card, the chip module for the card operates normally.

그런데, 비접촉식 칩 모듈은 안테나를 통해 외부의 카드 리더기와 통신하여야 하는데, 금속 재질의 시트가 안테나와 카드 리더기의 사이에 놓이는 경우 금속 재질의 시트에 의해 안테나가 카드 리더기의 신호를 송수신하지 못하게 되는 문제가 발생하게 된다. However, the non-contact chip module must communicate with an external card reader through an antenna. When a sheet of metal is placed between the antenna and the card reader, the antenna cannot transmit and receive signals from the card reader due to the sheet of metal. Occurs.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 비접촉식의 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 모듈의 전면 또는 후면에 위치하는 금속 시트나 금속 재질의 바디에 관통구를 형성하게 된다. 도 1은 종래의 금속 카드(9)의 일 실시형태에 대한 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 카드용 칩 모듈(90)이 안테나 모듈(92)의 중심에 위치하게 되고, 금속 바디(94)의 관통구(94)도 안테나 모듈(92)의 배면에 위치하게 된다. 이때, 안테나 모듈의 안테나의 양단부가 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되어야 하므로 카드용 칩 모듈이 관통구의 상부에 위치하게 된다. 따라서, 제작 과정 중 카드의 전면으로 카드용 칩 모듈을 탑재시키기 위한 임베딩 압력이 인가되는 경우, 카드용 칩 모듈이 후면의 금속 바디의 관통구를 통해 쉽게 이탈되는 문제가 발생하게 된다. 한편, 카드용 칩 모듈을 안정되게 잡아주지 못하게 됨에 따라, 사용중에 강한 외부의 압력이나 충격이 가해지는 경우에도, 상기 카드용 칩 모듈이 금속 바디의 관통구를 통해 금속 바디로부터 쉽게 이탈되는 문제가 발생하게 된다. In order to solve this problem, a through hole is formed in a metal sheet or a body made of a metal material positioned on the front or rear of the antenna module connected to the non-contact card chip module. 1 is a cross-sectional view of an embodiment of a conventional metal card 9. As shown in FIG. 1, the card chip module 90 is located in the center of the antenna module 92, and the through hole 94 of the metal body 94 is also located on the rear surface of the antenna module 92. do. At this time, since both ends of the antenna of the antenna module must be connected to the contact point of the chip module for the card, the chip module for the card is located above the through hole. Therefore, when the embedding pressure for mounting the card chip module is applied to the front surface of the card during the manufacturing process, the chip module for the card is easily separated through the through hole of the metal body at the rear surface. On the other hand, as the chip module for the card cannot be held stably, even when a strong external pressure or shock is applied during use, the chip module for the card is easily separated from the metal body through the through hole of the metal body. Will occur.

한국등록특허공보 제 10-1891301호Korean Registered Patent Publication No. 10-1891301 한국등록특허공보 제 10-1798104호Korean Patent Publication No. 10-1798104

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 금속 카드의 제조 과정 중 카드용 칩 모듈을 탑재시키기 위한 임베딩 압력이 가해지거나 사용 중에 외부로부터 강한 압력이나 충격이 가해지더라도 카드용 칩 모듈이 금속 재질의 바디나 금속 시트로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 구성된 비접촉식 금속 카드를 제공하는 것이다. An object of the present invention for solving the above-described problems is that even if an embedding pressure for mounting a chip module for a card is applied during the manufacturing process of a metal card or a strong pressure or impact is applied from the outside during use, the chip module for a card is made of a metal material. It is to provide a non-contact metal card configured to be easily separated from the body or metal sheet.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드는, 비접촉식으로 동작되도록 구성된 카드용 칩 모듈; 사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀 및 제1 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제1 슬릿을 구비한 전면 금속 바디; 사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 탑재되는 제2 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제2 슬릿을 구비한 후면 금속 바디; 소정 크기를 갖는 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성되고, 상기 안테나 배선의 양단이 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되고, 상기 기판의 중심 영역에 형성된 제3 삽입홀을 구비하여 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 제3 삽입홀을 통과하도록 구성되고, 상기 전면 금속 바디와 상기 후면 금속 바디의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈;을 구비한다.A non-contact metal card according to a first feature of the present invention for achieving the above object comprises: a chip module for a card configured to be operated in a non-contact manner; A front metal body made of a metal plate having a predetermined size and having a first insertion hole formed to mount a chip module for a card, and a first slit formed by cutting between a side surface of the first insertion hole and a side surface of the body; A second insertion hole made of a metal plate having a preset size and formed at a position opposite to the first insertion hole to mount the rear surface of the card chip module, and between the side surface of the second insertion hole and the side surface of the main body A rear metal body having a second slit formed by cutting the slit; An antenna wire is patterned on the surface of a substrate having a predetermined size, and both ends of the antenna wire are connected to the contact points of the card chip module, and a third insertion hole formed in the center area of the substrate is provided for the card. And an antenna module, wherein the rear surface of the chip module is configured to pass through the third insertion hole, and is disposed between the front metal body and the rear metal body.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드는, 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀에 탑재된 카드용 칩 모듈과 안테나 모듈의 사이에 배치된 내장형 삽입 모듈을 더 구비하고, The non-contact metal card according to the first feature described above further includes a built-in insertion module disposed between the card chip module and the antenna module mounted in the first insertion hole of the front metal body,

상기 내장형 삽입 모듈은, 전체적으로 전기 절연성 재질로 이루어지고, 중심에 상기 카드용 칩 모듈의 배면이 삽입되는 제1 관통구를 구비하는 것이 바람직하다. It is preferable that the built-in insertion module is made of an electrically insulating material as a whole, and has a first through hole in the center into which the rear surface of the chip module for a card is inserted.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 후면 금속 바디의 제2 삽입홀은 제1 삽입홀보다 크거나 같은 크기로 이루어지되, 전면 금속 바디와 접하는 제2 삽입홀의 상부 영역의 내주면을 따라 중심 방향으로 돌출되어 형성된 돌기부를 더 구비하여 제2 삽입홀이 2단 구조로 형성되며, 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 상기 제2 삽입홀의 돌기부에 걸려 고정됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 외부의 압력에 의해 이탈되는 것을 방지하도록 구성된 것이 바람직하다. In the non-contact metal card according to the first feature described above, the second insertion hole of the rear metal body is made of a size equal to or larger than the first insertion hole, and the inner circumferential surface of the upper region of the second insertion hole in contact with the front metal body Accordingly, the second insertion hole is formed in a two-stage structure by further comprising a protrusion formed to protrude in the center direction, and the rear surface of the card chip module is caught and fixed to the protrusion of the second insertion hole. It is preferable that it is configured to prevent it from being released by the pressure of.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 돌기부를 갖는 제2 삽입홀의 상부 영역의 크기는, 안테나 모듈의 안테나 배선의 요구되는 RF 통신 거리에 따라 결정된 것이 바람직하다. In the non-contact metal card according to the first feature described above, it is preferable that the size of the upper area of the second insertion hole having the protrusion is determined according to the required RF communication distance of the antenna wiring of the antenna module.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드는 상기 후면 금속 바디의 노출된 제2 삽입홀의 하부 영역에 끼워 맞춰 삽입되는 외장형 삽입 모듈을 더 구비하고, 상기 외장형 삽입 모듈은 전기 절연성을 갖는 합성 수지 재질의 물질로 이루어진 것이 바람직하다. The non-contact metal card according to the above-described first feature further includes an external insertion module fitted and inserted into a lower region of the exposed second insertion hole of the rear metal body, and the external insertion module is made of synthetic resin material having electrical insulation. It is preferably made of a material.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 전술한 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀의 상부 영역은 카드용 칩 모듈의 전면에 대응되는 크기로 형성되고, 후면 금속 바디에 근접한 제1 삽입홀의 하부 영역은 상기 안테나 모듈의 크기에 대응되도록 형성하여, 후면 금속 바디에 근접한 제1 삽입홀의 하부 영역에는 상기 안테나 모듈이 탑재되도록 구성된 것이 바람직하다.In the non-contact metal card according to the above-described first feature, in the non-contact metal card according to the above-described feature, the upper area of the first insertion hole of the front metal body is formed to have a size corresponding to the front surface of the card chip module, It is preferable that the lower region of the first insertion hole close to the rear metal body is formed to correspond to the size of the antenna module, and the antenna module is mounted in the lower region of the first insertion hole close to the rear metal body.

본 발명의 제2 특징에 따른 비접촉식 금속 카드는, 비접촉식으로 동작되도록 구성된 카드용 칩 모듈; 사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀 및 제1 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제1 슬릿을 구비한 전면 금속 바디; 사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 탑재되는 제2 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제2 슬릿을 구비한 후면 금속 바디; 소정 크기를 갖는 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성되고, 상기 안테나 배선의 양단이 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되고, 상기 기판의 중심 영역에 형성된 제3 삽입홀을 구비하여 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 제3 삽입홀을 통과하도록 구성되고, 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀은 하부 영역의 내주면을 따라 중심 방향으로 돌출되어 형성된 돌기부를 더 구비하여 제1 삽입홀이 2단 구조로 형성되며, 상기 카드용 칩 모듈의 후면 소자부가 상기 제1 삽입홀의 돌기부에 걸려 고정됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 외부의 압력에 의해 이탈되는 것을 방지하도록 구성된 것이 바람직하다.A non-contact metal card according to a second feature of the present invention includes a chip module for a card configured to be operated in a non-contact manner; A front metal body made of a metal plate having a predetermined size and having a first insertion hole formed to mount a chip module for a card, and a first slit formed by cutting between a side surface of the first insertion hole and a side surface of the body; A second insertion hole made of a metal plate having a preset size and formed at a position opposite to the first insertion hole to mount the rear surface of the card chip module, and between the side surface of the second insertion hole and the side surface of the main body A rear metal body having a second slit formed by cutting the slit; An antenna wire is patterned on the surface of a substrate having a predetermined size, and both ends of the antenna wire are connected to a contact point of the card chip module, and a third insertion hole formed in the center area of the substrate is provided for the card. The rear surface of the chip module is configured to pass through the third insertion hole, and the first insertion hole of the front metal body further includes a protrusion formed to protrude in the center direction along the inner circumferential surface of the lower region, so that the first insertion hole is at the second stage. It is formed in a structure and is preferably configured to prevent the card chip module from being separated by external pressure by being fixed by hooking and fixing the rear element portion of the card chip module to the protrusion of the first insertion hole.

전술한 구성을 갖는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드는, 후면 금속 바디의 제2 삽입홀을 2단 구조로 제작하되, 특히 전면 금속 바디에 근접한 제2 삽입홀의 상부 영역에는 돌기부를 형성하여 제2 삽입홀의 상부 영역을 카드용 칩 모듈의 전면 기판부의 크기보다 작게 구성함으로써, 외부의 임베딩 압력이 가해지거나 충격 등이 가해지더라도 카드용 칩 모듈이 제2 삽입홀로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다. In the non-contact metal card according to the first embodiment of the present invention having the above-described configuration, the second insertion hole of the rear metal body is manufactured in a two-stage structure, and in particular, the protrusion is in the upper region of the second insertion hole close to the front metal body. By forming the upper area of the second insertion hole to be smaller than the size of the front substrate of the card chip module, the chip module for the card is prevented from being easily separated from the second insertion hole even when external embedding pressure is applied or an impact is applied. You can do it.

전술한 구성을 갖는 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드는, 전면 금속 바디의 제1 삽입홀을 2단 구조로 제작하되, 특히 후면 금속 바디에 근접한 제1 삽입홀의 하부 영역에는 돌기부를 형성하여 제1 삽입홀의 하부 영역을 카드용 칩 모듈의 전면 기판부의 크기보다 작게 구성함으로써, 외부의 임베딩 압력이 가해지거나 충격 등이 가해지더라도 카드용 칩 모듈이 제2 삽입홀로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다. In the non-contact metal card according to the second embodiment of the present invention having the above-described configuration, the first insertion hole of the front metal body is manufactured in a two-stage structure, and in particular, the protrusion is in the lower region of the first insertion hole close to the rear metal body. By forming the lower area of the first insertion hole to be smaller than the size of the front substrate of the card chip module, the chip module for the card is prevented from being easily separated from the second insertion hole even when an external embedding pressure is applied or an impact is applied. You can do it.

또한, 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는 카드용 칩 모듈과 안테나 모듈의 사이에 내장형 삽입 모듈을 더 탑재시킴으로써, COB 타입의 카드용 칩 모듈의 접점과 안테나 모듈의 안테나 배선의 양단이 간편하게 접착될 수 있도록 한다. 또한, 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는 후면 금속 바디의 노출된 제2 삽입홀에 외장형 삽입 모듈을 삽입함으로써, 카드용 칩 모듈의 배면이 노출되는 것을 방지함과 동시에 카드용 칩 모듈이 후면 금속 바디로부터 쉽게 이탈되는 것을 추가적으로 방지할 수 있게 된다. In addition, the contactless metal card according to the present invention further mounts a built-in insertion module between the card chip module and the antenna module, so that the contact point of the COB-type card chip module and both ends of the antenna wiring of the antenna module can be easily bonded. To be there. In addition, the non-contact metal card according to the present invention prevents the rear surface of the card chip module from being exposed by inserting the external insertion module into the exposed second insertion hole of the rear metal body, and at the same time, the chip module for the card is provided with the rear metal body. It can be additionally prevented from being easily separated from.

도 1은 종래의 금속 카드(9)의 일 실시형태에 대한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 대한 사시도이다. 도 3은 도 1의 A-A 방향에 대하여 도시한 단면도이며, 도 4는 도 2의 A-A 방향에 대하여 각 구성 부품들의 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 내장형 삽입 모듈의 일 실시형태를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 제2 삽입홀의 다른 실시 형태를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an embodiment of a conventional metal card 9.
2 is a perspective view of a contactless metal card according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the AA direction of FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view of each component in the AA direction of FIG. 2.
5 is a perspective view showing an embodiment of a built-in insertion module in the non-contact metal card according to the first embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a non-contact metal card according to a second embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing another embodiment of a second insertion hole of a rear metal body in a non-contact metal card according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the structure of the contactless metal card according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 대한 사시도이다. 도 3은 도 1의 A-A 방향에 대하여 도시한 단면도이며, 도 4는 도 2의 A-A 방향에 대하여 각 구성 부품들의 단면도들이다. 2 is a perspective view of a contactless metal card according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along a direction A-A of FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view of each component in a direction A-A of FIG. 2.

먼저 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드(1)는 카드용 칩 모듈(10), 전면 금속 바디(20), 후면 금속 바디(30), 안테나 모듈(40), 내장형 삽입 모듈(50) 및 외장형 삽입 모듈(60)을 구비한다. 이하, 각 구성요소들의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다. First, referring to FIGS. 2 to 4, the non-contact metal card 1 according to the first embodiment of the present invention includes a chip module 10 for a card, a front metal body 20, a rear metal body 30, and an antenna module. 40, a built-in insertion module 50 and an external insertion module 60 is provided. Hereinafter, the structure of each component will be described in detail.

상기 카드용 칩 모듈(10)은, COB(Chip On Board) 타입의 IC 소자로서, 전면 금속 바디(20), 안테나 모듈(40) 및 후면 금속 바디(30)에 걸쳐 안정되게 탑재되어, 안테나 모듈의 안테나를 통해 근접한 외부의 카드 리더기로부터 신호를 송수신하게 되고, 상기 송신되는 신호에 따라 비접촉 방식으로 카드로서 동작하게 된다. 일반적으로 카드용 칩 모듈은 소자가 몰딩되어 구성된 후면 소자부, 및 상기 소자에 대한 전극 단자들이 형성되어 컨택 플레이트(Contact Plate)를 구성하는 전면 기판부로 이루어지며, 전면 기판부는 후면 소자부보다 더 큰 크기로 이루어져, 금속 카드의 전면 금속 바디의 상부 표면으로 노출되도록 구성된다. The chip module 10 for a card is a COB (Chip On Board) type IC element, and is stably mounted over the front metal body 20, the antenna module 40 and the rear metal body 30, and the antenna module Signals are transmitted and received from a nearby external card reader through an antenna of, and operates as a card in a non-contact manner according to the transmitted signal. In general, a chip module for a card is composed of a rear element portion formed by molding an element, and a front substrate portion constituting a contact plate by forming electrode terminals for the element, and the front substrate portion is larger than the rear element portion. It is sized and configured to be exposed to the top surface of the front metal body of the metal card.

상기 전면 금속 바디(20)는 사전 설정된 카드 크기를 갖는 금속으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀(22) 및 제1 슬릿(24)을 구비한다. 상기 제1 슬릿(24)은 제1 삽입홀의 측면과 상기 전면 금속 바디의 본체의 측면의 사이를 일정 간격으로 절개하여 형성된다. 상기 후면 금속 바디(30)는 사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면 소자부가 탑재되는 제2 삽입홀(32) 및 제2 슬릿(34)을 구비한다. 상기 제2 슬릿(34)은 제2 삽입홀의 측면과 상기 후면 금속 바디의 본체의 측면의 사이를 일정 간격으로 절개하여 형성된다. The front metal body 20 is made of metal having a preset card size, and includes a first insertion hole 22 and a first slit 24 formed to mount a chip module for a card. The first slit 24 is formed by cutting at a predetermined interval between the side surface of the first insertion hole and the side surface of the main body of the front metal body. The rear metal body 30 is made of a metal plate having a predetermined size, is formed at a position opposite to the first insertion hole, and a second insertion hole 32 in which the rear element part of the chip module for the card is mounted, and A second slit 34 is provided. The second slit 34 is formed by cutting at a predetermined interval between the side surface of the second insertion hole and the side surface of the main body of the rear metal body.

상기 안테나 모듈(40)은 소정 크기를 갖는 인쇄 회로 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성된 PCB 안테나 모듈로서, 상기 안테나 배선의 양단(42)이 COB 타입의 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결된다. 상기 안테나 모듈(40)의 상기 인쇄 회로 기판의 중심 영역에 제3 삽입홀(44)이 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면 소자부가 통과되도록 구성된다. 상기 안테나 모듈은 상기 전면 금속 바디와 상기 후면 금속 바디의 사이에 배치되고, 안테나 모듈과 카드용 칩 모듈의 사이에 내장형 삽입 모듈이 배치된다. 따라서, 상기 안테나 모듈의 제3 삽입홀은 카드용 칩 모듈의 후면 소자부의 크기에 대응되도록 형성되어, 카드용 칩 모듈의 후면 소자부에 끼워 맞춰 삽입되도록 구성되는 것이 바람직하다. The antenna module 40 is a PCB antenna module formed by patterning an antenna wire on a surface of a printed circuit board having a predetermined size, and both ends 42 of the antenna wire are connected to the contact points of the chip module for a COB type card. . A third insertion hole 44 is formed in the central region of the printed circuit board of the antenna module 40 to pass through the rear element portion of the chip module for the card. The antenna module is disposed between the front metal body and the rear metal body, and a built-in insertion module is disposed between the antenna module and the card chip module. Accordingly, it is preferable that the third insertion hole of the antenna module is formed to correspond to the size of the rear element portion of the card chip module, and is configured to fit and insert into the rear element portion of the card chip module.

상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀의 상부 영역과 하부 영역은 그 크기가 서로 달리 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제1 삽입홀의 상부 영역은 카드용 칩 모듈의 전면 기판부에 대응되는 크기로 형성되고, 후면 금속 바디에 인접한 제1 삽입홀의 하부 영역은 상기 안테나 모듈의 크기에 대응되도록 형성한다. 그 결과, 제1 삽입홀의 상부 영역에는 카드용 칩 모듈 및 내장형 삽입 모듈이 탑재되고, 후면 금속 바디와 인접한 제1 삽입홀의 하부 영역에는 상기 안테나 모듈이 탑재되도록 구성되는 것이 바람직하다. It is preferable that an upper region and a lower region of the first insertion hole of the front metal body have different sizes. The upper region of the first insertion hole is formed to have a size corresponding to the front substrate portion of the card chip module, and the lower region of the first insertion hole adjacent to the rear metal body is formed to correspond to the size of the antenna module. As a result, it is preferable that the card chip module and the built-in insertion module are mounted in the upper region of the first insertion hole, and the antenna module is mounted in the lower region of the first insertion hole adjacent to the rear metal body.

상기 내장형 삽입 모듈(50)은 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀의 상부 영역의 크기에 대응되는 크기로 이루어져 제1 삽입홀에 끼워 맞춰 삽입되며, 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀에 탑재된 카드용 칩 모듈(10)의 후면 소자부와 안테나 모듈(40)의 사이에 배치된다. 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 내장형 삽입 모듈의 일 실시형태를 도시한 사시도 및 B-B 방향에 대한 단면도이다. The built-in insertion module 50 has a size corresponding to the size of the upper area of the first insertion hole of the front metal body, and is inserted into the first insertion hole, and is mounted in the first insertion hole of the front metal body. It is disposed between the rear element part of the chip module 10 and the antenna module 40. Fig. 5 is a perspective view showing an embodiment of a built-in insertion module in a non-contact metal card according to a first embodiment of the present invention and a cross-sectional view taken along a direction B-B.

도 5를 참조하면, 상기 내장형 삽입 모듈(50)은 전기 절연성을 갖는 합성 수지 재질로 제작된다. 상기 합성 수지 재질은 Polyvinyl Chloride(PVC), Polyethylene Terephthalate(PET), Polyethylene Terephthalate Glycol(PET-G), Polycarbonate(PC) 재질들 중 하나로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 내장형 삽입 모듈은 카드용 칩 모듈의 후면 소자부에 대응되는 영역에는 제1 관통구(52)가 형성된다. 제1 관통구(52)는 카드용 칩 모듈의 후면 소자부의 크기에 대응되는 크기로 이루어져, 상기 카드용 칩 모듈의 후면 소자부가 제1 관통구를 통과하게 된다. 또한, 전기 절연성을 갖는 내장형 삽입 모듈(50)이 카드용 칩 모듈과 안테나 모듈의 사이에 배치되고, 안테나 모듈의 안테나 배선의 양단이 상기 내장형 삽입 모듈을 통해 COB 타입의 카드용 칩 모듈의 접점들과 접촉되어 전기적으로 연결된다. 5, the built-in insertion module 50 is made of a synthetic resin material having electrical insulation. The synthetic resin material is preferably made of one of Polyvinyl Chloride (PVC), Polyethylene Terephthalate (PET), Polyethylene Terephthalate Glycol (PET-G), and Polycarbonate (PC). In the embedded insert module, a first through hole 52 is formed in a region corresponding to the rear element portion of the chip module for a card. The first through hole 52 has a size corresponding to the size of the rear element part of the card chip module, and the rear element part of the card chip module passes through the first through hole. In addition, a built-in insert module 50 having electrical insulation is disposed between the card chip module and the antenna module, and both ends of the antenna wiring of the antenna module are contact points of the COB-type card chip module through the built-in insert module. It is in contact with and is electrically connected.

본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드의 일 실시 형태에 있어서, 상기 후면 금속 바디(30)의 제2 삽입홀(32)은 카드용 칩 모듈의 전면 기판부의 크기보다 작게 형성하고, 안테나 모듈은 제1 삽입홀 및 제2 삽입홀의 크기보다 더 크게 형성함으로써, 제1 삽입홀과 제2 삽입홀에 걸쳐 탑재된 카드용 칩 모듈이 제2 삽입홀을 통해 이탈되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. In one embodiment of the non-contact metal card according to the present invention, the second insertion hole 32 of the rear metal body 30 is larger than the size of the front substrate portion of the chip module for the card. It is formed small, and the antenna module is formed larger than the size of the first and second insertion holes, so that the chip module for cards mounted across the first and second insertion holes is separated through the second insertion hole. Can be configured to prevent.

한편, 본 발명의 비접촉식 금속 카드의 다른 실시 형태에 있어서, 제2 삽입홀의 크기가 제1 삽입홀 또는 카드형 칩 모듈의 전면 기판부보다 작지 않게 제작되되, 상기 후면 금속 바디는 상기 전면 금속 바디와 인접한 상기 제2 삽입홀의 상부 영역 또는 하부 영역의 내주면을 따라 중심을 향해 돌출되어 형성된 돌기부(36)를 더 구비함으로써, 제2 삽입홀이 2단 구조로 형성된다. 따라서, 돌기부가 형성된 제2 삽입홀의 상부 영역 또는 하부 영역은 돌기부에 의하여 제1 삽입홀보다 작은 크기로 이루어지고 돌기부가 없는 제2 삽입홀의 나머지 영역은 제1 삽입홀보다 작지 않은 크기로 이루어지게 된다. On the other hand, in another embodiment of the non-contact metal card of the present invention, the size of the second insertion hole is not smaller than the first insertion hole or the front substrate portion of the card-type chip module, the rear metal body is the front metal body and The second insertion hole is formed in a two-stage structure by further comprising a protrusion 36 formed to protrude toward the center along an inner circumferential surface of an upper region or a lower region of the adjacent second insertion hole. Accordingly, the upper region or the lower region of the second insertion hole in which the protrusion is formed is made to have a size smaller than the first insertion hole by the protrusion, and the remaining region of the second insertion hole without the protrusion is made to have a size not smaller than the first insertion hole. .

전술한 제2 삽입홀의 2단 구조에 의하여 상기 카드용 칩 모듈이 상기 돌기부에 걸쳐 고정된다. 그 결과 제작 과정중에 카드용 칩 모듈의 전면 기판부로 임베딩 압력이 가해지더라도, 카드용 칩 모듈이 상기 돌기부에 걸려 고정됨에 따라 제1 및 제2 삽입홀로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다. The chip module for the card is fixed over the protrusion by the two-stage structure of the second insertion hole described above. As a result, even if the embedding pressure is applied to the front substrate of the card chip module during the manufacturing process, it is possible to prevent the card chip module from being easily separated from the first and second insertion holes as the card chip module is caught and fixed to the protrusion.

상기 외장형 삽입 모듈(60)은 상기 후면 금속 바디의 노출된 제2 삽입홀에 끼워 맞춰 삽입되는 것으로서, 전기 절연성을 갖는 합성 수지 재질로 제작된다. 상기 합성 수지 재질은 Polyvinyl Chloride(PVC), Polyethylene Terephthalate(PET), Polyethylene Terephthalate Glycol(PET-G), Polycarbonate(PC) 재질들 중 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.The external insertion module 60 is inserted into the exposed second insertion hole of the rear metal body, and is made of a synthetic resin material having electrical insulation. The synthetic resin material is preferably made of one of Polyvinyl Chloride (PVC), Polyethylene Terephthalate (PET), Polyethylene Terephthalate Glycol (PET-G), and Polycarbonate (PC).

상기 후면 금속 바디의 제1면의 돌기부가 형성된 제2 삽입홀의 크기는, PCB 안테나 모듈의 안테나에 의한 RF 통신 거리가 최적화되도록 결정된 것이 바람직하다. 특히, 상기 돌기부가 형성된 제2 삽입홀의 크기는 약 7~10mm × 7~10mm 의 크기를 갖는 사각형으로 이루어지는 것이 바람직하다. It is preferable that the size of the second insertion hole in which the protrusion on the first surface of the rear metal body is formed is determined so that the RF communication distance by the antenna of the PCB antenna module is optimized. In particular, the size of the second insertion hole in which the protrusion is formed is preferably made of a square having a size of about 7 ~ 10mm × 7 ~ 10mm.

이하, 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, a structure of a non-contact metal card according to a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6 and 7.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드를 도시한 단면도이다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드(2)는, 카드용 칩 모듈(100), 전면 금속 바디(200), 후면 금속 바디(300), 안테나 모듈(400) 및 외장형 삽입 모듈(600)을 구비한다. 본 실시예에 따른 카드용 칩 모듈(100), 안테나 모듈(400) 및 외장형 삽입 모듈(600)의 구조는 제1 실시예의 그것들과 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다. 특히, 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드는 안테나 모듈의 삽입 위치, 이에 따른 전면 금속 바디(200)와 후면 금속 바디(300)의 제1 및 제2 삽입홀의 형상 및 크기가 제1 실시예의 대응 구성 요소들과 차이가 있으므로, 이를 중심으로 설명한다. 또한, 본 실시예에 따른 전면 금속 바디(200) 및 후면 금속 바디(300)의 구조 및 재질은 제1 및 제2 삽입홀의 형상 및 구조를 제외한 다른 것은 제1 실시예의 대응 구성과 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다. 6 is a cross-sectional view showing a non-contact metal card according to a second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, the non-contact metal card 2 according to the second embodiment of the present invention includes a chip module 100 for a card, a front metal body 200, a rear metal body 300, and an antenna module 400. And an external insertion module 600. Since the structure of the card chip module 100, the antenna module 400, and the external insert module 600 according to the present embodiment are the same as those of the first embodiment, a redundant description will be omitted. In particular, in the non-contact metal card according to the second embodiment, the shape and size of the first and second insertion holes of the front metal body 200 and the rear metal body 300 according to the insertion position of the antenna module are corresponding to that of the first embodiment. Since there are differences from the components, this will be mainly described. In addition, the structures and materials of the front metal body 200 and the rear metal body 300 according to the present embodiment are the same as the corresponding configurations of the first embodiment except for the shapes and structures of the first and second insertion holes. Description is omitted.

먼저, 제2 실시예에 있어서, 상기 안테나 모듈(400)은 전면 금속 바디와 접하는 후면 금속 바디(300)의 제2 삽입홀의 상부면에 삽입되어 탑재되는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드는, 도 6에 도시된 바와 같이, 전면 금속 바디의 제1 삽입홀의 하부 영역의 내주면을 따라 중심을 향해 돌출되어 형성된 돌기부를 더 구비함으로써, 제1 삽입홀이 2단 구조로 형성된다. First, in the second embodiment, the antenna module 400 is inserted into and mounted on an upper surface of the second insertion hole of the rear metal body 300 in contact with the front metal body. The non-contact metal card according to the second embodiment of the present invention further includes a protrusion formed to protrude toward the center along the inner circumferential surface of the lower region of the first insertion hole of the front metal body, as shown in FIG. 6. The insertion hole is formed in a two-stage structure.

한편, 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 제2 삽입홀의 다른 실시 형태를 도시한 단면도이다. 후면 금속 바디에 있어서, 제2 삽입홀은 제1 삽입홀 및 안테나 모듈의 크기보다 더 크게 형성되되, 전면 금속 바디와 접하는 제2 삽입홀의 상부 영역은 안테나 모듈이 삽입될 수 있도록 안테나 모듈의 크기와 두께에 대응되는 형상으로 이루어지며 것이 바람직하다.Meanwhile, FIG. 7 is a cross-sectional view showing another embodiment of the second insertion hole of the rear metal body in the non-contact metal card according to the second embodiment of the present invention. In the rear metal body, the second insertion hole is formed larger than the size of the first insertion hole and the antenna module, and the upper area of the second insertion hole in contact with the front metal body is the size of the antenna module so that the antenna module can be inserted. It is preferably made in a shape corresponding to the thickness.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. In the above, the present invention has been described with reference to its preferred embodiments, but these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention pertains will not depart from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications not exemplified above are possible in the range. And, differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

1 : 비접촉식 금속 카드
10,100 : 카드용 칩 모듈
20,200 : 전면 금속 바디
30,300 : 후면 금속 바디
40,400 : PCB 안테나 모듈
50 : 내장형 삽입 모듈
60,600 : 외장형 삽입 모듈1: Contactless metal card
10,100: Chip module for card
20,200: front metal body
30300: rear metal body
40,400: PCB antenna module
50: built-in insertion module
60,600: External insert module

Claims (9)

비접촉식으로 동작되도록 구성된 카드용 칩 모듈;
사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀 및 제1 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제1 슬릿을 구비한 전면 금속 바디;
사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 탑재되는 제2 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제2 슬릿을 구비한 후면 금속 바디;
소정 크기를 갖는 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성되고, 상기 안테나 배선의 양단이 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되고, 상기 기판의 중심 영역에 형성된 제3 삽입홀을 구비하여 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 제3 삽입홀을 통과하도록 구성되고, 상기 전면 금속 바디와 상기 후면 금속 바디의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈;
를 구비하고, 상기 후면 금속 바디의 제2 삽입홀은 제1 삽입홀 또는 카드용 칩 모듈의 전면 기판부보다 작지 않은 크기로 이루어지되, 제2 삽입홀의 상부 또는 하부 영역의 내주면을 따라 제2 삽입홀의 중심 방향으로 돌출되어 형성된 돌기부를 더 구비하여 제2 삽입홀이 2단 구조로 형성된 것을 특징으로 하며,
상기 카드용 칩 모듈이 상기 제2 삽입홀의 돌기부에 걸려 고정됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 외부의 압력에 의해 이탈되는 것을 방지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.A chip module for a card configured to be operated in a contactless manner;
A front metal body made of a metal plate having a predetermined size and having a first insertion hole formed to mount a chip module for a card, and a first slit formed by cutting between a side surface of the first insertion hole and a side surface of the body;
A second insertion hole made of a metal plate having a preset size and formed at a position opposite to the first insertion hole to mount the rear surface of the card chip module, and between the side surface of the second insertion hole and the side surface of the main body A rear metal body having a second slit formed by cutting the slit;
An antenna wire is patterned on the surface of a substrate having a predetermined size, and both ends of the antenna wire are connected to a contact point of the card chip module, and a third insertion hole formed in the center area of the substrate is provided for the card. An antenna module, wherein a rear surface of the chip module is configured to pass through a third insertion hole, and is disposed between the front metal body and the rear metal body;
And the second insertion hole of the rear metal body has a size not smaller than that of the first insertion hole or the front substrate portion of the card chip module, and the second insertion hole is inserted along the inner circumferential surface of the upper or lower region of the second insertion hole. It is characterized in that the second insertion hole is formed in a two-stage structure by further comprising a protrusion formed protruding in the direction of the center of the hole,
The non-contact metal card, characterized in that the card chip module is configured to prevent the card chip module from being separated by external pressure by being fixed by being caught and fixed to the protrusion of the second insertion hole. 제1항에 있어서, 상기 비접촉식 금속 카드는,
상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀에 탑재된 카드용 칩 모듈과 안테나 모듈의 사이에 배치된 내장형 삽입 모듈을 더 구비하고,
상기 내장형 삽입 모듈은,
전기 절연성 재질로 이루어지고, 중심에 상기 카드용 칩 모듈의 후면 소자부가 삽입되는 관통구가 형성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.The method of claim 1, wherein the contactless metal card,
Further comprising a built-in insertion module disposed between the card chip module and the antenna module mounted in the first insertion hole of the front metal body,
The built-in insertion module,
A non-contact metal card, characterized in that it is made of an electrically insulating material and has a through hole formed at the center through which the rear element part of the card chip module is inserted. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 비접촉식 금속 카드는 상기 후면 금속 바디의 노출된 제2 삽입홀에 끼워 맞춰 삽입되는 외장형 삽입 모듈을 더 구비하고,
상기 외장형 삽입 모듈은 전기 절연성을 갖는 물질로 제작된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드. The method of claim 1, wherein the non-contact metal card further comprises an external insert module fitted and inserted into the exposed second insertion hole of the rear metal body,
The external insert module is a non-contact metal card, characterized in that made of a material having electrical insulation. 제1항에 있어서, 상기 제1 삽입홀의 상부 영역은 카드용 칩 모듈의 전면 기판부에 대응되는 크기로 형성되어 카드용 칩 모듈이 탑재되고,
후면 금속 바디와 인접한 제1 삽입홀의 하부 영역은 상기 안테나 모듈의 크기에 대응되도록 형성하여, 후면 금속 바디와 인접한 제1 삽입홀의 하부 영역에는 상기 안테나 모듈이 탑재되도록 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.The method of claim 1, wherein the upper region of the first insertion hole is formed to have a size corresponding to the front substrate of the card chip module to mount the card chip module,
A contactless metal card, characterized in that the lower region of the first insertion hole adjacent to the rear metal body is formed to correspond to the size of the antenna module, and the antenna module is mounted in the lower region of the first insertion hole adjacent to the rear metal body. 비접촉식으로 동작되도록 구성된 카드용 칩 모듈;
사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀 및 제1 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제1 슬릿을 구비한 전면 금속 바디;
사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면 소자부가 탑재되는 제2 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제2 슬릿을 구비한 후면 금속 바디;
소정 크기를 갖는 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성되고, 상기 안테나 배선의 양단이 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되고, 상기 기판의 중심 영역에 형성된 제3 삽입홀을 구비하여 상기 카드용 칩 모듈의 후면 소자부가 제3 삽입홀을 통과하도록 구성되고, 상기 후면 금속 바디의 상부면에 배치된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈;
를 구비하고, 전면 금속 바디는 제1 삽입홀의 하부 영역의 내주면을 따라 제1 삽입홀의 중심 방향으로 돌출되어 형성된 돌기부를 더 구비하여 제1 삽입홀이 2단 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.A chip module for a card configured to be operated in a contactless manner;
A front metal body made of a metal plate having a predetermined size and having a first insertion hole formed to mount a chip module for a card, and a first slit formed by cutting between a side surface of the first insertion hole and a side surface of the body;
It is made of a metal plate having a predetermined size, is formed in a position opposite to the first insertion hole, the second insertion hole in which the rear element part of the chip module for the card is mounted, and the side of the second insertion hole and the side of the body. A rear metal body having a second slit formed by cutting the gap;
An antenna wire is patterned on the surface of a substrate having a predetermined size, and both ends of the antenna wire are connected to a contact point of the card chip module, and a third insertion hole formed in the center area of the substrate is provided for the card. An antenna module, characterized in that the rear element part of the chip module is configured to pass through the third insertion hole and is disposed on the upper surface of the rear metal body;
And the front metal body further includes a protrusion formed to protrude in the center direction of the first insertion hole along the inner circumferential surface of the lower region of the first insertion hole, and the first insertion hole is formed in a two-stage structure. . 제7항에 있어서, 상기 비접촉식 금속 카드는 상기 후면 금속 바디의 노출된 제2 삽입홀에 끼워 맞춰 삽입되는 외장형 삽입 모듈을 더 구비하고,
상기 외장형 삽입 모듈은 전기 절연성을 갖는 물질로 제작된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드. The method of claim 7, wherein the non-contact metal card further comprises an external insert module fitted and inserted into the exposed second insertion hole of the rear metal body,
The external insert module is a non-contact metal card, characterized in that made of a material having electrical insulation. 제7항에 있어서, 전면 금속 바디와 인접한 제2 삽입홀의 상부 영역은 상기 안테나 모듈의 크기에 대응되도록 형성하여, 전면 금속 바디와 인접한 제2 삽입홀의 상부 영역에는 상기 안테나 모듈이 탑재되도록 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.
The method of claim 7, wherein the upper area of the second insertion hole adjacent to the front metal body is formed to correspond to the size of the antenna module, and the antenna module is mounted in the upper area of the second insertion hole adjacent to the front metal body. Contactless metal card made by hand.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170061572A (en) * 2015-11-25 2017-06-05 (주)바이오스마트 non-contacting metal card having antenna
KR20180019983A (en) * 2016-08-17 2018-02-27 주식회사 아이씨케이 A metal card having a contactless card function and the metal plate therefor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170061572A (en) * 2015-11-25 2017-06-05 (주)바이오스마트 non-contacting metal card having antenna
KR101798104B1 (en) 2015-11-25 2017-12-13 (주)바이오스마트 non-contacting metal card having antenna
KR101891301B1 (en) 2015-11-25 2018-08-24 (주)바이오스마트 non-contacting metal card having antenna
KR20180019983A (en) * 2016-08-17 2018-02-27 주식회사 아이씨케이 A metal card having a contactless card function and the metal plate therefor

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