KR102240559B1 - Metal card - Google Patents

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윤태기
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Abstract

The present invention relates to a non-contact metal card. According to the present invention, the non-contact metal card comprises: a front surface metal body made of a metal flat plate having a preset size, having a first insertion hole for mounting a chip module for a card; a rear surface metal body having a second insertion hole; and an antenna module formed by patterning an antenna wire. The second insertion hole of the rear surface metal body is the same size as that of the first insertion hole. Also included is a bump unit protruding toward the center of the second insertion hole along the inner circumferential surface of the upper area of the second insertion hole adjacent to the front surface metal body. The second insertion hole has a two-stage structure. The chip module for the card is fixed by hanging the bump unit of the second insertion hole, and prevents the chip module for the card from being dislodged by an external pressure. The present invention aims to provide the non-contact metal card capable of preventing the chip module for the card from being easily escaped from the body or the metal sheet.

Description

비접촉식 금속 카드{Metal card}Contactless metal card {Metal card}

본 발명은 비접촉식 금속 카드에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 전면과 후면이 모두 금속 바디로 이루어지고, 내장된 안테나와 접점이 연결된 카드용 칩 모듈이 외부로부터 압력이나 충격이 가해지더라도 전면 및 후면의 금속 바디로부터 쉽게 이탈되지 않도록 구성된 비접촉식 금속 카드에 관한 것이다. The present invention relates to a non-contact metal card, and more specifically, the front and rear surfaces are both made of a metal body, and the chip module for the card to which the built-in antenna and the contact are connected is applied to the metal of the front and rear surfaces even if pressure or impact is applied from the outside. It relates to a non-contact metal card configured not to be easily separated from the body.

일반적으로 신용 카드는 신분 증명이나 결제 등을 목적으로 사용된다. 최근 신용 카드의 사용이 여러 분야에서 급속히 증대됨에 따라, 신용 카드에 다양한 액세서리 기능이 부여되기도 하고 예술적 가치도 부여되고 있다. 이에 따라 신용 카드들의 모양이나 디자인이 점차 화려해지고 있다. 이러한 추세에 따라, 종래에는 신용 카드가 주로 플라스틱 재질만으로 제작되었으나, 최근 들어 소비자들의 취향이나 요구에 맞춰 점차 그 재질도 다양해지고 있는데, 그 중 하나가 금속 재질로 제작된 금속 카드가 선보이고 있다. In general, credit cards are used for identification or payment purposes. Recently, as the use of credit cards is rapidly increasing in various fields, various accessory functions are given to credit cards and artistic value is also given to them. Accordingly, the shapes and designs of credit cards are gradually becoming more colorful. In accordance with this trend, credit cards have been made mainly of plastic materials in the past, but in recent years, the materials are gradually diversified to meet the tastes and demands of consumers, and one of them is a metal card made of a metal material.

금속 재질의 신용 카드는 금속 특유의 광택과 적당한 무게감을 제공하고, 특유의 질감을 제공함에 따라, 카드로서의 사용감이 증대되어 고품격의 신용 카드로서의 위치를 확보해 가고 있는 실정이다. As a metal credit card provides a unique metallic luster and moderate weight, and provides a unique texture, the feeling of use as a card is increased, thereby securing a position as a high-quality credit card.

한편, 신용 카드에 사용되는 카드용 칩 모듈은 외부의 카드 리더기와 직접 접촉하여 신호를 송수신하는 접촉식 칩 모듈 및 외부의 카드 리더지와 직접 접촉하지 않고 카드에 내장된 안테나를 통해 무선으로 신호를 송수신하는 비접촉식 칩 모듈 중 하나이거나, 이들 기능을 모두 갖는 콤비 칩 모듈이 될 수 있다. 상기 콤비 칩 모듈(Combi Integrated circuit(IC) device)은 듀얼 인터페이스 IC 소자(Dual interface Integrated circuit device)로도 불리우는 소자로서, 외부의 카드 리더기와 RF 통신할 수 있도록 하는 비접촉식 인터페이스 기능과 외부의 카드 리더기의 단자들과 직접 접촉되어 통신할 수 있도록 하는 접촉식 인터페이스 기능을 모두 제공한다. 따라서, 비접촉식 카드용 칩 모듈이나 콤비 칩 모듈이 탑재된 카드가 외부의 카드 리더기에 근접하게 되면, 외부의 카드 리더기에 의해 상기 안테나에 유도 기전력에 의한 유도 전류가 생성되고, 상기 안테나에 생성된 유도 전류가 비접촉식 방식의 상기 카드용 칩 모듈로 공급됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 정상적으로 동작하게 된다. On the other hand, the card chip module used for credit cards transmits and receives signals by direct contact with an external card reader, and wirelessly transmits signals through an antenna built into the card without direct contact with an external card reader. It may be one of the non-contact chip modules that transmit and receive, or a combination chip module having all of these functions. The Combi Integrated Circuit (IC) device is a device also referred to as a Dual Interface Integrated Circuit Device. It provides all of the contact-type interface functions that allow communication by making direct contact with the terminals. Therefore, when a non-contact card chip module or a card equipped with a combination chip module approaches an external card reader, an induced current is generated by the induced electromotive force in the antenna by the external card reader, and the induced current generated by the antenna is generated. As the current is supplied to the non-contact type chip module for the card, the chip module for the card operates normally.

그런데, 비접촉식 칩 모듈은 안테나를 통해 외부의 카드 리더기와 통신하여야 하는데, 금속 재질의 시트가 안테나와 카드 리더기의 사이에 놓이는 경우 금속 재질의 시트에 의해 안테나가 카드 리더기의 신호를 송수신하지 못하게 되는 문제가 발생하게 된다. However, the non-contact chip module must communicate with an external card reader through an antenna. When a sheet of metal is placed between the antenna and the card reader, the antenna cannot transmit and receive signals from the card reader due to the sheet of metal. Occurs.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 비접촉식의 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 모듈의 전면 또는 후면에 위치하는 금속 시트나 금속 재질의 바디에 관통구를 형성하게 된다. 도 1은 종래의 금속 카드(9)의 일 실시형태에 대한 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 카드용 칩 모듈(90)이 안테나 모듈(92)의 중심에 위치하게 되고, 금속 바디(94)의 관통구(94)도 안테나 모듈(92)의 배면에 위치하게 된다. 이때, 안테나 모듈의 안테나의 양단부가 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되어야 하므로 카드용 칩 모듈이 관통구의 상부에 위치하게 된다. 따라서, 제작 과정 중 카드의 전면으로 카드용 칩 모듈을 탑재시키기 위한 임베딩 압력이 인가되는 경우, 카드용 칩 모듈이 후면의 금속 바디의 관통구를 통해 쉽게 이탈되는 문제가 발생하게 된다. 한편, 카드용 칩 모듈을 안정되게 잡아주지 못하게 됨에 따라, 사용중에 강한 외부의 압력이나 충격이 가해지는 경우에도, 상기 카드용 칩 모듈이 금속 바디의 관통구를 통해 금속 바디로부터 쉽게 이탈되는 문제가 발생하게 된다. In order to solve this problem, a through hole is formed in a metal sheet or a body made of a metal material positioned on the front or rear of the antenna module connected to the non-contact card chip module. 1 is a cross-sectional view of an embodiment of a conventional metal card 9. As shown in FIG. 1, the card chip module 90 is located in the center of the antenna module 92, and the through hole 94 of the metal body 94 is also located on the rear surface of the antenna module 92. do. At this time, since both ends of the antenna of the antenna module must be connected to the contact point of the chip module for the card, the chip module for the card is located above the through hole. Therefore, when the embedding pressure for mounting the card chip module is applied to the front surface of the card during the manufacturing process, the chip module for the card is easily separated through the through hole of the metal body at the rear surface. On the other hand, as the chip module for the card cannot be held stably, even when a strong external pressure or shock is applied during use, the chip module for the card is easily separated from the metal body through the through hole of the metal body. Will occur.

한국등록특허공보 제 10-1891301호Korean Registered Patent Publication No. 10-1891301 한국등록특허공보 제 10-1798104호Korean Patent Publication No. 10-1798104

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 금속 카드의 제조 과정 중 카드용 칩 모듈을 탑재시키기 위한 임베딩 압력이 가해지거나 사용 중에 외부로부터 강한 압력이나 충격이 가해지더라도 카드용 칩 모듈이 금속 재질의 바디나 금속 시트로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 구성된 비접촉식 금속 카드를 제공하는 것이다. An object of the present invention for solving the above-described problems is that even if an embedding pressure for mounting a chip module for a card is applied during the manufacturing process of a metal card or a strong pressure or impact is applied from the outside during use, the chip module for a card is made of a metal material. It is to provide a non-contact metal card configured to be easily separated from the body or metal sheet.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 비접촉식 금속 카드는, 비접촉식으로 동작되도록 구성된 카드용 칩 모듈; 사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀 및 제1 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제1 슬릿을 구비한 전면 금속 바디; 사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 탑재되는 제2 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제2 슬릿을 구비한 후면 금속 바디; 소정 크기를 갖는 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성되고, 상기 안테나 배선의 양단이 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되고, 상기 기판의 중심 영역에 형성된 제3 삽입홀을 구비하여 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 제3 삽입홀을 통과하도록 구성되고, 상기 전면 금속 바디와 상기 후면 금속 바디의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈;을 구비하고, 상기 후면 금속 바디의 제2 삽입홀은 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀의 크기보다 작게 형성된다. A non-contact metal card according to a feature of the present invention for achieving the above object comprises: a chip module for a card configured to be operated in a non-contact manner; A front metal body made of a metal plate having a predetermined size and having a first insertion hole formed to mount a chip module for a card, and a first slit formed by cutting between a side surface of the first insertion hole and a side surface of the body; A second insertion hole made of a metal plate having a preset size and formed at a position opposite to the first insertion hole to mount the rear surface of the card chip module, and between the side surface of the second insertion hole and the side surface of the main body A rear metal body having a second slit formed by cutting the slit; An antenna wire is patterned on the surface of a substrate having a predetermined size, and both ends of the antenna wire are connected to a contact point of the card chip module, and a third insertion hole formed in the center area of the substrate is provided for the card. An antenna module, characterized in that the rear surface of the chip module passes through the third insertion hole, and is disposed between the front metal body and the rear metal body, wherein the second insertion hole of the rear metal body It is formed smaller than the size of the first insertion hole of the front metal body.

전술한 특징에 따른 비접촉식 금속 카드는, 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀에 탑재된 카드용 칩 모듈과 안테나 모듈의 사이에 배치된 내장형 삽입 모듈을 더 구비하고,The non-contact metal card according to the above-described features further includes a built-in insertion module disposed between the card chip module and the antenna module mounted in the first insertion hole of the front metal body,

상기 내장형 삽입 모듈은, 전체적으로 전기 절연성 재질로 이루어지고, 중심에 상기 카드용 칩 모듈의 배면이 삽입되는 제1 관통구; 및 안테나 모듈의 안테나 배선이 통과되도록 하는 제2 관통구;를 구비하는 것이 바람직하다. The built-in insertion module may include: a first through hole made of an electrically insulating material as a whole, and into which the rear surface of the card chip module is inserted in the center; And a second through hole through which the antenna wire of the antenna module passes.

전술한 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 후면 금속 바디의 제2 삽입홀은 제1 삽입홀과 동일한 크기로 이루어지되, 전면 금속 바디와 접하는 제2 삽입홀의 상부 영역의 내주면을 따라 중심 방향으로 돌출되어 형성된 돌기부를 더 구비하여 제2 삽입홀이 2단 구조로 형성되며, 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 상기 제2 삽입홀의 돌기부에 걸려 고정됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 외부의 압력에 의해 이탈되는 것을 방지하도록 구성된 것이 바람직하다. In the non-contact metal card according to the above-described feature, the second insertion hole of the rear metal body has the same size as the first insertion hole, but in a center direction along the inner circumferential surface of the upper region of the second insertion hole in contact with the front metal body. The second insertion hole is formed in a two-stage structure by further comprising a protruding protrusion, and the rear surface of the card chip module is caught and fixed to the protrusion of the second insertion hole, so that the chip module for the card is applied by external pressure. It is preferred that it is configured to prevent separation.

전술한 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 돌기부를 갖는 제2 삽입홀의 상부 영역의 크기는, 안테나 모듈의 안테나 배선의 요구되는 RF 통신 거리에 따라 결정된 것이 바람직하다. In the non-contact metal card according to the above-described feature, it is preferable that the size of the upper area of the second insertion hole having the protrusion is determined according to the required RF communication distance of the antenna wiring of the antenna module.

전술한 특징에 따른 비접촉식 금속 카드는 상기 후면 금속 바디의 노출된 제2 삽입홀의 하부 영역에 끼워 맞춰 삽입되는 외장형 삽입 모듈을 더 구비하고, 상기 외장형 삽입 모듈은 전기 절연성을 갖는 합성 수지 재질의 물질로 이루어진 것이 바람직하다. The non-contact metal card according to the above-described features further includes an external insertion module fitted and inserted into a lower region of the exposed second insertion hole of the rear metal body, and the external insertion module is made of a synthetic resin material having electrical insulation. It is preferably made.

전술한 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 전술한 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀의 상부 영역은 카드용 칩 모듈의 전면에 대응되는 크기로 형성되고, 후면 금속 바디에 근접한 제1 삽입홀의 하부 영역은 상기 안테나 모듈의 크기에 대응되도록 형성하여, 후면 금속 바디에 근접한 제1 삽입홀의 하부 영역에는 상기 안테나 모듈이 탑재되도록 구성된 것이 바람직하다. In the non-contact metal card according to the above-described feature, in the non-contact metal card according to the above-described feature, the upper area of the first insertion hole of the front metal body is formed to have a size corresponding to the front surface of the card chip module, and the rear metal It is preferable that the lower region of the first insertion hole close to the body is formed to correspond to the size of the antenna module, and the antenna module is mounted in the lower region of the first insertion hole close to the rear metal body.

전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는, 후면 금속 바디의 제2 삽입홀을 2단 구조로 제작하되, 특히 전면 금속 바디에 근접한 제2 삽입홀의 상부 영역에는 돌기부를 형성하여 제2 삽입홀의 상부 영역을 제1 삽입홀의 크기보다 작게 구성함으로써, 외부의 임베딩 압력이 가해지거나 충격 등이 가해지더라도 카드용 칩 모듈이 제2 삽입홀로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다. In the non-contact metal card according to the present invention having the above-described configuration, the second insertion hole of the rear metal body is manufactured in a two-stage structure, and in particular, the second insertion hole is formed by forming a protrusion in the upper region of the second insertion hole close to the front metal body. By configuring the upper area of the hole to be smaller than the size of the first insertion hole, it is possible to prevent the card chip module from being easily separated from the second insertion hole even when an external embedding pressure is applied or an impact is applied.

또한, 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는 카드용 칩 모듈과 안테나 모듈의 사이에 내장형 삽입 모듈을 더 탑재시킴으로써, COB 타입의 카드용 칩 모듈의 접점과 안테나 모듈의 안테나 배선의 양단이 간편하게 접착될 수 있도록 한다. 또한, 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는 후면 금속 바디의 노출된 제2 삽입홀에 외장형 삽입 모듈을 삽입함으로써, 카드용 칩 모듈의 배면이 노출되는 것을 방지함과 동시에 카드용 칩 모듈이 후면 금속 바디로부터 쉽게 이탈되는 것을 추가적으로 방지할 수 있게 된다. In addition, the contactless metal card according to the present invention further mounts a built-in insertion module between the card chip module and the antenna module, so that the contact point of the COB-type card chip module and both ends of the antenna wiring of the antenna module can be easily bonded. To be there. In addition, the non-contact metal card according to the present invention prevents the rear surface of the card chip module from being exposed by inserting the external insertion module into the exposed second insertion hole of the rear metal body, and at the same time, the chip module for the card is provided with the rear metal body. It can be additionally prevented from being easily separated from.

도 1은 종래의 금속 카드(9)의 일 실시형태에 대한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 대한 사시도이다. 도 3은 도 1의 A-A 방향에 대하여 도시한 단면도이며, 도 4는 도 2의 A-A 방향에 대하여 각 구성 부품들의 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 내장형 삽입 모듈의 일 실시형태를 도시한 사시도이다.1 is a cross-sectional view of an embodiment of a conventional metal card 9.
2 is a perspective view of a contactless metal card according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the AA direction of FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view of each component in the AA direction of FIG. 2.
5 is a perspective view showing an embodiment of a built-in insertion module in a non-contact metal card according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, a structure of a non-contact metal card according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 대한 사시도이다. 도 3은 도 1의 A-A 방향에 대하여 도시한 단면도이며, 도 4는 도 2의 A-A 방향에 대하여 각 구성 부품들의 단면도들이다. 2 is a perspective view of a contactless metal card according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along a direction A-A of FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view of each component in a direction A-A of FIG. 2.

먼저 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드(1)는 카드용 칩 모듈(10), 전면 금속 바디(20), 후면 금속 바디(30), 안테나 모듈(40), 내장형 삽입 모듈(50) 및 외장형 삽입 모듈(60)을 구비한다. 이하, 각 구성요소들의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다. First, referring to FIGS. 2 to 4, a non-contact metal card 1 according to a preferred embodiment of the present invention includes a chip module 10 for a card, a front metal body 20, a rear metal body 30, and an antenna module ( 40), a built-in insertion module 50 and an external insertion module 60 is provided. Hereinafter, the structure of each component will be described in detail.

상기 카드용 칩 모듈(10)은, COB(Chip On Board) 타입의 IC 소자로서, 전면 금속 바디(20), 안테나 모듈(40) 및 후면 금속 바디(30)에 걸쳐 안정되게 탑재되어, 안테나 모듈의 안테나를 통해 근접한 외부의 카드 리더기로부터 신호를 송수신하게 되고, 상기 송신되는 신호에 따라 비접촉 방식으로 카드로서 동작하게 된다. The chip module 10 for a card is a COB (Chip On Board) type IC element, and is stably mounted over the front metal body 20, the antenna module 40 and the rear metal body 30, and the antenna module Signals are transmitted and received from a nearby external card reader through an antenna of, and operates as a card in a non-contact manner according to the transmitted signal.

상기 전면 금속 바디(20)는 사전 설정된 카드 크기를 갖는 금속으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀(22) 및 제1 슬릿(24)을 구비한다. 상기 제1 슬릿(24)은 제1 삽입홀의 측면과 상기 전면 금속 바디의 본체의 측면의 사이를 일정 간격으로 절개하여 형성된다. 상기 후면 금속 바디(30)는 사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 탑재되는 제2 삽입홀(32) 및 제2 슬릿(34)을 구비한다. 상기 제2 슬릿(34)은 제2 삽입홀의 측면과 상기 후면 금속 바디의 본체의 측면의 사이를 일정 간격으로 절개하여 형성된다. The front metal body 20 is made of metal having a preset card size, and includes a first insertion hole 22 and a first slit 24 formed to mount a chip module for a card. The first slit 24 is formed by cutting at a predetermined interval between the side surface of the first insertion hole and the side surface of the main body of the front metal body. The rear metal body 30 is formed of a metal plate having a predetermined size, and is formed at a position opposite to the first insertion hole, and a second insertion hole 32 and a second insertion hole 32 on which the rear surface of the chip module for the card is mounted. It has 2 slits (34). The second slit 34 is formed by cutting at a predetermined interval between the side surface of the second insertion hole and the side surface of the main body of the rear metal body.

상기 안테나 모듈(40)은 소정 크기를 갖는 인쇄 회로 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성된 PCB 안테나 모듈로서, 상기 안테나 배선의 양단(42)이 COB 타입의 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결된다. 상기 안테나 모듈(40)의 상기 인쇄 회로 기판의 중심 영역에 제3 삽입홀(44)이 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 통과되도록 구성된다. 상기 안테나 모듈은 상기 전면 금속 바디와 상기 후면 금속 바디의 사이에 배치되고, 안테나 모듈과 카드용 칩 모듈의 사이에 내장형 삽입 모듈이 배치된다. 따라서, 상기 안테나 모듈의 제3 삽입홀은 카드용 칩 모듈의 배면의 크기에 대응되도록 형성되어, 카드용 칩 모듈의 배면이 끼워 맞춰 삽입되도록 구성되는 것이 바람직하다. The antenna module 40 is a PCB antenna module formed by patterning an antenna wire on a surface of a printed circuit board having a predetermined size, and both ends 42 of the antenna wire are connected to the contact points of the chip module for a COB type card. . A third insertion hole 44 is formed in the central region of the printed circuit board of the antenna module 40 so that the rear surface of the chip module for the card passes. The antenna module is disposed between the front metal body and the rear metal body, and a built-in insertion module is disposed between the antenna module and the card chip module. Accordingly, it is preferable that the third insertion hole of the antenna module is formed to correspond to the size of the rear surface of the card chip module, so that the rear surface of the card chip module is fitted and inserted.

상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀의 상부 영역과 하부 영역은 그 크기가 서로 달리 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제1 삽입홀의 상부 영역은 카드용 칩 모듈의 전면에 대응되는 크기로 형성되고, 후면 금속 바디에 인접한 제1 삽입홀의 하부 영역은 상기 안테나 모듈의 크기에 대응되도록 형성한다. 그 결과, 제1 삽입홀의 상부 영역에는 카드용 칩 모듈 및 내장형 삽입 모듈이 탑재되고, 후면 금속 바디와 인접한 제1 삽입홀의 하부 영역에는 상기 안테나 모듈이 탑재되도록 구성되는 것이 바람직하다. It is preferable that an upper region and a lower region of the first insertion hole of the front metal body have different sizes. The upper region of the first insertion hole is formed to have a size corresponding to the front surface of the card chip module, and the lower region of the first insertion hole adjacent to the rear metal body is formed to correspond to the size of the antenna module. As a result, it is preferable that the card chip module and the built-in insertion module are mounted in the upper region of the first insertion hole, and the antenna module is mounted in the lower region of the first insertion hole adjacent to the rear metal body.

상기 내장형 삽입 모듈(50)은 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀의 상부 영역의 크기에 대응되는 크기로 이루어져 제1 삽입홀에 끼워 맞춰 삽입되며, 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀에 탑재된 카드용 칩 모듈(10)과 안테나 모듈(40)의 사이에 배치된다. 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 내장형 삽입 모듈의 일 실시형태를 도시한 사시도 및 B-B 방향에 대한 단면도이다. The built-in insertion module 50 has a size corresponding to the size of the upper area of the first insertion hole of the front metal body, and is inserted into the first insertion hole, and is mounted in the first insertion hole of the front metal body. It is disposed between the chip module 10 and the antenna module 40 for. 5 is a perspective view showing an embodiment of a built-in insertion module in a non-contact metal card according to a preferred embodiment of the present invention and a cross-sectional view taken along a B-B direction.

도 5를 참조하면, 상기 내장형 삽입 모듈(50)은 전기 절연성을 갖는 합성 수지 재질로 제작된다. 상기 합성 수지 재질은 Polyvinyl Chloride(PVC), Polyethylene Terephthalate(PET), Polyethylene Terephthalate Glycol(PET-G), Polycarbonate(PC) 재질들 중 하나로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 내장형 삽입 모듈은 카드용 칩 모듈의 배면에 대응되는 영역에는 제1 관통구(52)가 형성되며, 몸체에는 안테나 모듈의 안테나 배선이 통과할 수 있는 제2 관통구(54)가 형성된다. 제1 관통구(52)는 카드용 칩 모듈의 배면의 크기에 대응되는 크기로 이루어져, 상기 카드용 칩 모듈의 배면이 제1 관통구를 통과하게 된다. 또한, 전기 절연성을 갖는 내장형 삽입 모듈(50)이 카드용 칩 모듈과 안테나 모듈의 사이에 배치되고, 안테나 모듈의 안테나 배선의 양단이 상기 내장형 삽입 모듈의 제2 관통구(54)를 통해 COB 타입의 카드용 칩 모듈의 접점들과 접촉되어 전기적으로 연결된다. 5, the built-in insertion module 50 is made of a synthetic resin material having electrical insulation. The synthetic resin material is preferably made of one of Polyvinyl Chloride (PVC), Polyethylene Terephthalate (PET), Polyethylene Terephthalate Glycol (PET-G), and Polycarbonate (PC). In the built-in insertion module, a first through hole 52 is formed in a region corresponding to the rear surface of the chip module for a card, and a second through hole 54 through which the antenna wire of the antenna module can pass is formed in the body. The first through hole 52 has a size corresponding to the size of the rear surface of the card chip module, and the rear surface of the card chip module passes through the first through hole. In addition, a built-in insert module 50 having electrical insulation is disposed between the card chip module and the antenna module, and both ends of the antenna wiring of the antenna module are COB type through the second through hole 54 of the built-in insert module. It is electrically connected by contacting the contacts of the chip module for the card of.

본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드의 일 실시 형태에 있어서, 상기 후면 금속 바디(30)의 제2 삽입홀(32)은 제1 삽입홀의 크기보다 작게 형성하고, 안테나 모듈은 제1 삽입홀 및 제2 삽입홀의 크기보다 더 크게 형성함으로써, 제1 삽입홀과 제2 삽입홀에 걸쳐 탑재된 카드용 칩 모듈이 제2 삽입홀을 통해 이탈되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. In one embodiment of the non-contact metal card according to the present invention, the second insertion hole 32 of the rear metal body 30 is formed smaller than the size of the first insertion hole, and the antenna module includes a first insertion hole and a second insertion hole. By forming larger than the size of the insertion hole, it may be configured to prevent the chip module for a card mounted across the first insertion hole and the second insertion hole from being separated through the second insertion hole.

한편, 본 발명의 비접촉식 금속 카드의 다른 실시 형태에 있어서, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 삽입홀의 크기가 제1 삽입홀과 동일하게 제작되되, 상기 후면 금속 바디는 상기 전면 금속 바디와 인접한 상기 제2 삽입홀의 상부 영역의 내주면을 따라 중심을 향해 돌출되어 형성된 돌기부(36)를 더 구비함으로써, 제2 삽입홀이 2단 구조로 형성된다. 따라서, 전면 금속 바디와 인접한 제2 삽입홀의 상부 영역은 돌기부에 의하여 제1 삽입홀보다 작은 크기로 이루어지고 제2 삽입홀의 하부 영역은 제1 삽입홀과 동일한 크기로 이루어지게 된다. On the other hand, in another embodiment of the non-contact metal card of the present invention, as shown in Figs. 2 to 4, the size of the second insertion hole is the same as that of the first insertion hole, but the rear metal body is the front metal The second insertion hole is formed in a two-stage structure by further comprising a protrusion 36 formed to protrude toward the center along the inner circumferential surface of the upper region of the second insertion hole adjacent to the body. Accordingly, the upper region of the second insertion hole adjacent to the front metal body is formed to have a size smaller than that of the first insertion hole by the protrusion, and the lower region of the second insertion hole is formed to have the same size as the first insertion hole.

전술한 제2 삽입홀의 2단 구조에 의하여 상기 카드용 칩 모듈이 상기 돌기부에 걸쳐 고정된다. 그 결과 제작 과정중에 카드용 칩 모듈의 전면으로 임베딩 압력이 가해지더라도, 카드용 칩 모듈이 상기 돌기부에 걸려 고정됨에 따라 제1 및 제2 삽입홀로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다. The chip module for the card is fixed over the protrusion by the two-stage structure of the second insertion hole described above. As a result, even if the embedding pressure is applied to the front surface of the card chip module during the manufacturing process, it is possible to prevent the card chip module from being easily separated from the first and second insertion holes as the card chip module is caught and fixed to the protrusion.

상기 외장형 삽입 모듈(60)은 상기 후면 금속 바디의 노출된 제2 삽입홀에 끼워 맞춰 삽입되는 것으로서, 전기 절연성을 갖는 합성 수지 재질로 제작된다. 상기 합성 수지 재질은 Polyvinyl Chloride(PVC), Polyethylene Terephthalate(PET), Polyethylene Terephthalate Glycol(PET-G), Polycarbonate(PC) 재질들 중 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.The external insertion module 60 is inserted into the exposed second insertion hole of the rear metal body, and is made of a synthetic resin material having electrical insulation. The synthetic resin material is preferably made of one of Polyvinyl Chloride (PVC), Polyethylene Terephthalate (PET), Polyethylene Terephthalate Glycol (PET-G), and Polycarbonate (PC).

상기 후면 금속 바디의 제1면의 돌기부가 형성된 제2 삽입홀의 크기는, PCB 안테나 모듈의 안테나에 의한 RF 통신 거리가 최적화되도록 결정된 것이 바람직하다. 특히, 상기 돌기부가 형성된 제2 삽입홀의 크기는 약 7~10mm × 7~10mm 의 크기를 갖는 사각형으로 이루어지는 것이 바람직하다. It is preferable that the size of the second insertion hole in which the protrusion on the first surface of the rear metal body is formed is determined so that the RF communication distance by the antenna of the PCB antenna module is optimized. In particular, the size of the second insertion hole in which the protrusion is formed is preferably made of a square having a size of about 7 ~ 10mm × 7 ~ 10mm.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. In the above, the present invention has been described with reference to its preferred embodiments, but these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention pertains will not depart from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications not exemplified above are possible in the range. And, differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

1 : 비접촉식 금속 카드
10 : 카드용 칩 모듈
20 : 전면 금속 바디
30 : 후면 금속 바디
40 : PCB 안테나 모듈
50 : 내장형 삽입 모듈
60 : 외장형 삽입 모듈1: Contactless metal card
10: chip module for card
20: front metal body
30: rear metal body
40: PCB antenna module
50: built-in insertion module
60: external insert module

Claims (6)

비접촉식으로 동작되도록 구성된 카드용 칩 모듈;
사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀 및 제1 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제1 슬릿을 구비한 전면 금속 바디;
사전 설정된 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 탑재되는 제2 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀의 측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 형성한 제2 슬릿을 구비한 후면 금속 바디;
소정 크기를 갖는 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성되고, 상기 안테나 배선의 양단이 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되고, 상기 기판의 중심 영역에 형성된 제3 삽입홀을 구비하여 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 제3 삽입홀을 통과하도록 구성되고, 상기 전면 금속 바디와 상기 후면 금속 바디의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈;
를 구비하고, 상기 후면 금속 바디의 제2 삽입홀은 상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀의 크기보다 작거나 동일한 크기로 이루어지되, 전면 금속 바디와 인접한 제2 삽입홀의 상부 영역의 내주면을 따라 제2 삽입홀의 중심 방향으로 돌출되어 형성된 돌기부를 더 구비하여 제2 삽입홀이 2단 구조로 형성된 것을 특징으로 하며,
상기 카드용 칩 모듈이 상기 제2 삽입홀의 돌기부에 걸려 고정됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 외부의 압력에 의해 이탈되는 것을 방지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.A chip module for a card configured to be operated in a contactless manner;
A front metal body made of a metal plate having a predetermined size and having a first insertion hole formed to mount a chip module for a card, and a first slit formed by cutting between a side surface of the first insertion hole and a side surface of the body;
A second insertion hole made of a metal plate having a preset size and formed at a position opposite to the first insertion hole to mount the rear surface of the card chip module, and between the side surface of the second insertion hole and the side surface of the main body A rear metal body having a second slit formed by cutting the slit;
An antenna wire is patterned on the surface of a substrate having a predetermined size, and both ends of the antenna wire are connected to a contact point of the card chip module, and a third insertion hole formed in the center area of the substrate is provided for the card. An antenna module, wherein a rear surface of the chip module is configured to pass through a third insertion hole, and is disposed between the front metal body and the rear metal body;
And, the second insertion hole of the rear metal body is made of a size smaller than or equal to the size of the first insertion hole of the front metal body, and a second insertion hole is formed along the inner circumferential surface of the upper region of the second insertion hole adjacent to the front metal body. It is characterized in that the second insertion hole is formed in a two-stage structure by further comprising a protrusion formed to protrude in the center direction of the insertion hole,
The non-contact metal card, characterized in that the card chip module is configured to prevent the card chip module from being separated by external pressure by being fixed by being caught and fixed to the protrusion of the second insertion hole. 제1항에 있어서, 상기 비접촉식 금속 카드는,
상기 전면 금속 바디의 제1 삽입홀에 탑재된 카드용 칩 모듈과 안테나 모듈의 사이에 배치된 내장형 삽입 모듈을 더 구비하고,
상기 내장형 삽입 모듈은,
전기 절연성 재질로 이루어지고, 중심에 상기 카드용 칩 모듈의 배면이 삽입되는 관통구가 형성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.The method of claim 1, wherein the contactless metal card,
Further comprising a built-in insertion module disposed between the card chip module and the antenna module mounted in the first insertion hole of the front metal body,
The built-in insertion module,
A non-contact metal card, characterized in that it is made of an electrically insulating material and has a through hole in the center through which the rear surface of the card chip module is inserted. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 돌기부가 형성된 제2 삽입홀의 상부 영역의 크기는, 제1 삽입홀의 크기보다 작게 형성되되, 안테나 모듈의 안테나 배선의 요구되는 RF 통신 거리에 따라 결정된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.The non-contact metal according to claim 1, wherein the size of the upper area of the second insertion hole in which the protrusion is formed is smaller than the size of the first insertion hole, and is determined according to the required RF communication distance of the antenna wiring of the antenna module. Card. 제1항에 있어서, 상기 비접촉식 금속 카드는 상기 후면 금속 바디의 노출된 제2 삽입홀에 끼워 맞춰 삽입되는 외장형 삽입 모듈을 더 구비하고,
상기 외장형 삽입 모듈은 전기 절연성을 갖는 물질로 제작된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드. The method of claim 1, wherein the non-contact metal card further comprises an external insert module fitted and inserted into the exposed second insertion hole of the rear metal body,
The external insert module is a non-contact metal card, characterized in that made of a material having electrical insulation. 제1항에 있어서, 상기 제1 삽입홀의 상부 영역은 카드용 칩 모듈의 전면에 대응되는 크기로 형성되어 카드용 칩 모듈이 탑재되고,
후면 금속 바디와 인접한 제1 삽입홀의 하부 영역은 상기 안테나 모듈의 크기에 대응되도록 형성하여, 후면 금속 바디와 인접한 제1 삽입홀의 하부 영역에는 상기 안테나 모듈이 탑재되도록 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드.
The method of claim 1, wherein the upper area of the first insertion hole is formed to have a size corresponding to the front surface of the card chip module to mount the card chip module,
A contactless metal card, characterized in that the lower region of the first insertion hole adjacent to the rear metal body is formed to correspond to the size of the antenna module, and the antenna module is mounted in the lower region of the first insertion hole adjacent to the rear metal body.
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