KR102237366B1 - Photosensitive resin composition, photosensitive resin layer using the same and color filter - Google Patents

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Abstract

(A) 양자점; (B) 바인더 수지; (C) 광중합성 단량체; (D) 광중합 개시제; (E) 광 확산제; 및 (F) 용매를 포함하고, 상기 광 확산제는 1차 입경이 80nm 내지 200nm이고, 2차 입경이 120nm 내지 250nm인 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 감광성 수지막 및 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터가 제공된다.(A) quantum dots; (B) binder resin; (C) photopolymerizable monomer; (D) photoinitiator; (E) light diffusing agent; And (F) a solvent, wherein the light diffusing agent comprises a photosensitive resin composition having a primary particle diameter of 80 nm to 200 nm and a secondary particle diameter of 120 nm to 250 nm, a photosensitive resin film prepared using the same, and the photosensitive resin film. A color filter is provided.

Description

감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 수지막 및 컬러필터 {PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN LAYER USING THE SAME AND COLOR FILTER}Photosensitive resin composition, photosensitive resin film and color filter using the same {PHOTOSENSITIVE RESIN LAYER USING THE SAME AND COLOR FILTER}

본 기재는 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 감광성 수지막 및 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터에 관한 것이다.The present description relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive resin film manufactured using the same, and a color filter including the photosensitive resin film.

일반적으로 디스플레이에 적용하는 컬러필터는 감광성 레지스트 조성을 사용하여 포토마스크를 적용한 노광공정을 통해 원하는 패턴을 형성하고, 현상 공정을 통해 비노광부를 용해시켜 제거하는 패터닝 공정을 통해 컬러필터를 형성한다. 컬러필터용 소재는 알칼리 가용성이며 높은 감도, 기판에 대한 부착력, 내화학성, 내열성 등이 요구된다. 그리고, 색재료로서 안료나 염료를 사용하는 것이 보통이다.In general, a color filter applied to a display forms a desired pattern through an exposure process in which a photomask is applied using a photosensitive resist composition, and a color filter is formed through a patterning process in which an unexposed part is dissolved and removed through a development process. The color filter material is alkali-soluble and requires high sensitivity, adhesion to the substrate, chemical resistance, and heat resistance. And, it is common to use a pigment or a dye as a color material.

그러나, 안료의 경우 내열성이나 내화학성은 우수하나 용매에 잘 분산되지 않아 휘도 등의 색특성이 우수하지 못하며, 염료의 경우 색특성은 우수하나 내구성이 떨어져 내열성이나 내화학성이 우수하지 못한 문제가 있다.However, pigments have excellent heat resistance or chemical resistance, but are not well dispersed in a solvent, so color characteristics such as luminance are not excellent, and dyes have excellent color characteristics, but have poor durability, so that heat resistance or chemical resistance is not excellent. .

따라서, 현재 안료나 염료를 색재료로 사용하는 감광성 수지 조성물의 기술적 한계를 뛰어넘을 수 있는 새로운 개념의 자발광 타입의 감광성 수지 조성물과 이를 적용한 컬러필터 재료의 개발이 계속되고 있다. Accordingly, the development of a new concept of a self-luminous type photosensitive resin composition capable of surpassing the technical limitations of a photosensitive resin composition using a pigment or dye as a color material and a color filter material applying the same has been continued.

일 구현예는 광 확산제의 1차 입경 및 2차 입경을 제어하여, 광흡수율 및 광변환율을 극대화하면서 침강에 유리한 감광성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.One embodiment is to provide a photosensitive resin composition advantageous for sedimentation while maximizing a light absorption rate and a light conversion rate by controlling the primary particle diameter and the secondary particle diameter of the light diffusing agent.

다른 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막을 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a photosensitive resin film prepared by using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예는 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터를 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a color filter including the photosensitive resin film.

일 구현예는 (A) 양자점; (B) 바인더 수지; (C) 광중합성 단량체; (D) 광중합 개시제; (E) 광 확산제; 및 (F) 용매를 포함하고, 상기 광 확산제는 1차 입경이 80nm 내지 200nm이고, 2차 입경이 120nm 내지 250nm인 감광성 수지 조성물을 제공한다. One embodiment is (A) quantum dots; (B) binder resin; (C) photopolymerizable monomer; (D) photoinitiator; (E) light diffusing agent; And (F) a solvent, wherein the light diffusing agent provides a photosensitive resin composition having a primary particle diameter of 80 nm to 200 nm and a secondary particle diameter of 120 nm to 250 nm.

상기 광 확산제는 1차 입경이 80nm 내지 120nm이고, 2차 입경이 160nm 내지 230nm 일 수 있다.The light diffusing agent may have a primary particle diameter of 80 nm to 120 nm, and a secondary particle diameter of 160 nm to 230 nm.

상기 광 확산제는 황산바륨, 탄산칼슘, 이산화티타늄, 지르코니아 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The light diffusing agent may include barium sulfate, calcium carbonate, titanium dioxide, zirconia, or a combination thereof.

상기 광 확산제는 루틸형(rutile type) 이산화티타늄일 수 있다.The light diffusing agent may be a rutile type titanium dioxide.

상기 양자점은 450nm 내지 580nm에서 최대 형광 발광 파장(fluorescence λem)을 가지는 양자점, 580nm 내지 700nm에서 최대 형광 발광 파장(fluorescence λem)을 가지는 양자점 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The quantum dots may include a quantum dot, or a combination thereof having the maximum fluorescence wavelength (fluorescence λ em) on the quantum dot, 580nm to 700nm with a maximum fluorescence wavelength (fluorescence λ em) at 450nm to 580nm.

상기 감광성 수지 조성물은 (G) 티올계 첨가제를 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition may further include (G) a thiol-based additive.

상기 티올계 첨가제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 1 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있다.The thiol-based additive may be included in an amount of 1% to 10% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition.

상기 감광성 수지 조성물은, 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해, 상기 (A) 양자점 1 중량% 내지 30 중량%; 상기 (B) 바인더 수지 1 중량% 내지 20 중량%; 상기 (C) 광중합성 단량체 1 중량% 내지 20 중량%; 상기 (D) 광중합 개시제 0.1 중량% 내지 5 중량%; 상기 (E) 광 확산제 2 중량% 내지 15 중량%; 및 상기 (F) 용매 30 중량% 내지 80 중량%를 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition, based on the total amount of the photosensitive resin composition, the (A) quantum dots 1% by weight to 30% by weight; (B) 1% to 20% by weight of the binder resin; 1% to 20% by weight of the (C) photopolymerizable monomer; (D) 0.1% to 5% by weight of the photopolymerization initiator; (E) 2% to 15% by weight of the light diffusing agent; And 30% to 80% by weight of the (F) solvent.

상기 감광성 수지 조성물은 말론산; 3-아미노-1,2-프로판디올; 실란계 커플링제; 레벨링제; 불소계 계면활성제 또는 이들의 조합을 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition is malonic acid; 3-amino-1,2-propanediol; Silane coupling agents; Leveling agents; It may further include a fluorine-based surfactant or a combination thereof.

다른 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막을 제공한다.Another embodiment provides a photosensitive resin film prepared by using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예는 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터를 제공한다.Another embodiment provides a color filter including the photosensitive resin film.

기타 본 발명의 측면들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.Other specifics of aspects of the present invention are included in the detailed description below.

일 구현예에 따른 양자점 함유 감광성 수지 조성물은, 1차 입경 및 2차 입경이 제어된 광 확산제를 포함하여, 양자점에 대한 산란 효과를 극대화함과 동시에, 낮아진 밀도로 빠른 시간 내에 재분산이 가능하다. 따라서, 상기 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막을 포함하는 컬러펄티의 고휘도 및 고색 구현이 가능해지게 된다.The photosensitive resin composition containing quantum dots according to an embodiment includes a light diffusing agent having a controlled primary particle diameter and a secondary particle diameter, maximizing the scattering effect on the quantum dots, and allowing re-dispersion in a short time with a reduced density. Do. Accordingly, it becomes possible to realize high luminance and high color of the color pearly including the photosensitive resin film prepared by using the composition.

도 1은 광 확산제의 1차 입경 및 2차 입경을 나타낸 모식도이다.
도 2는 실시예 3에 사용된 광 확산제의 주사전자 현미경(SEM) 사진이다.
도 3은 비교예 5에 사용된 광 확산제의 주사전자 현미경(SEM) 사진이다.
도 4는 실시예 3에 사용된 광 확산제의 결정상 X-ray 분석 그래프이다.
도 5는 실시예 7에 사용된 광 확산제의 결정상 X-ray 분석 그래프이다.
1 is a schematic diagram showing a primary particle diameter and a secondary particle diameter of a light diffusing agent.
2 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a light diffusing agent used in Example 3. FIG.
3 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a light diffusing agent used in Comparative Example 5. FIG.
4 is a graph of X-ray analysis of the crystal phase of the light diffusing agent used in Example 3. FIG.
5 is a graph of X-ray analysis of the crystal phase of the light diffusing agent used in Example 7. FIG.

이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, this is presented as an example, and the present invention is not limited thereby, and the present invention is only defined by the scope of the claims to be described later.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C20 알킬기를 의미하고, "알케닐기"란 C2 내지 C20 알케닐기를 의미하고, "사이클로알케닐기"란 C3 내지 C20 사이클로알케닐기를 의미하고, "헤테로사이클로알케닐기"란 C3 내지 C20 헤테로사이클로알케닐기를 의미하고, "아릴기"란 C6 내지 C20 아릴기를 의미하고, "아릴알킬기"란 C6 내지 C20 아릴알킬기를 의미하며, "알킬렌기"란 C1 내지 C20 알킬렌기를 의미하고, "아릴렌기"란 C6 내지 C20 아릴렌기를 의미하고, "알킬아릴렌기"란 C6 내지 C20 알킬아릴렌기를 의미하고, "헤테로아릴렌기"란 C3 내지 C20 헤테로아릴렌기를 의미하고, "알콕실렌기"란 C1 내지 C20 알콕실렌기를 의미한다.Unless otherwise specified in the specification, “alkyl group” refers to a C1 to C20 alkyl group, “alkenyl group” refers to a C2 to C20 alkenyl group, and “cycloalkenyl group” refers to a C3 to C20 cycloalkenyl group, , "Heterocycloalkenyl group" refers to a C3 to C20 heterocycloalkenyl group, "aryl group" refers to a C6 to C20 aryl group, and "arylalkyl group" refers to a C6 to C20 arylalkyl group, and "alkylene group" Refers to a C1 to C20 alkylene group, "arylene group" refers to a C6 to C20 arylene group, "alkylarylene group" refers to a C6 to C20 alkylarylene group, and "heteroarylene group" refers to a C3 to C20 hetero It means an arylene group, and the "alkoxyl group" means a C1 to C20 alkoxyl group.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환"이란 적어도 하나의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Cl, Br, I), 히드록시기, C1 내지 C20 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아민기, 이미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 에테르기, 카르복실기 또는 그것의 염, 술폰산기 또는 그것의 염, 인산이나 그것의 염, C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C2 내지 C20 알키닐기, C6 내지 C20 아릴기, C3 내지 C20 사이클로알킬기, C3 내지 C20 사이클로알케닐기, C3 내지 C20 사이클로알키닐기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알킬기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알케닐기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알키닐기, C3 내지 C20 헤테로아릴기 또는 이들의 조합의 치환기로 치환된 것을 의미한다.Unless otherwise specified in the specification, "substituted" means that at least one hydrogen atom is a halogen atom (F, Cl, Br, I), a hydroxy group, a C1 to C20 alkoxy group, a nitro group, a cyano group, an amine group, an imino group, Azido group, amidino group, hydrazino group, hydrazono group, carbonyl group, carbamyl group, thiol group, ester group, ether group, carboxyl group or salt thereof, sulfonic acid group or salt thereof, phosphoric acid or salt thereof, C1 To C20 alkyl group, C2 to C20 alkenyl group, C2 to C20 alkynyl group, C6 to C20 aryl group, C3 to C20 cycloalkyl group, C3 to C20 cycloalkenyl group, C3 to C20 cycloalkynyl group, C2 to C20 heterocycloalkyl group, C2 To C20 heterocycloalkenyl group, C2 to C20 heterocycloalkynyl group, C3 to C20 heteroaryl group, or a combination thereof.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "헤테로"란, 화학식 내에 N, O, S 및 P 중 적어도 하나의 헤테로 원자가 적어도 하나 포함된 것을 의미한다.In addition, unless otherwise specified in the specification, "hetero" means that at least one hetero atom of at least one of N, O, S, and P is included in the formula.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "(메타)아크릴레이트"는 "아크릴레이트"와 "메타크릴레이트" 둘 다 가능함을 의미하며, "(메타)아크릴산"은 "아크릴산"과 "메타크릴산" 둘 다 가능함을 의미한다. In addition, unless otherwise specified in the specification, "(meth)acrylate" means that both "acrylate" and "methacrylate" are possible, and "(meth)acrylic acid" refers to "acrylic acid" and "methacrylic acid. "It means both are possible.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "조합"이란 혼합 또는 공중합을 의미한다.Unless otherwise specified in the specification, "combination" means mixing or copolymerization.

본 명세서 내 화학식에서 별도의 정의가 없는 한, 화학결합이 그려져야 하는 위치에 화학결합이 그려져있지 않은 경우는 상기 위치에 수소 원자가 결합되어 있음을 의미한다.Unless otherwise defined in the chemical formula in the present specification, when a chemical bond is not drawn at a position where a chemical bond is to be drawn, it means that a hydrogen atom is bonded at the position.

본 명세서에서 카도계 수지란, 하기 화학식 1-1 내지 화학식 1-11로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기가 수지 내 주골격(backbone)에 포함되는 수지를 의미한다.In the present specification, the cardo-based resin refers to a resin in which one or more functional groups selected from the group consisting of the following Chemical Formulas 1-1 to 1-11 are included in the backbone of the resin.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "*"는 동일하거나 상이한 원자 또는 화학식과 연결되는 부분을 의미한다.In addition, unless otherwise specified in the specification, "*" means a moiety connected with the same or different atoms or chemical formulas.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 (A) 양자점; (B) 바인더 수지; (C) 광중합성 단량체; (D) 광중합 개시제; (E) 광 확산제; 및 (F) 용매를 포함하고, 상기 광 확산제는 1차 입경이 80nm 내지 200nm이고, 2차 입경이 120nm 내지 250nm이다. Photosensitive resin composition according to one embodiment (A) quantum dots; (B) binder resin; (C) photopolymerizable monomer; (D) photoinitiator; (E) light diffusing agent; And (F) a solvent, wherein the light diffusing agent has a primary particle diameter of 80 nm to 200 nm, and a secondary particle diameter of 120 nm to 250 nm.

일반적으로 감광성 수지 조성물은 안료나 염료, 광중합성 모노머, 바인더 수지, 광중합 개시제, 용매, 첨가제 등으로 구성되어 있으나, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 안료나 염료 대신 색 특성을 부여하기 위해 무기물인 양자점이 들어가게 된다. 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물을 사용하여 제조된 컬러필터는 자발광을 하므로, 기존 감광성 수지 조성물을 사용하여 제조된 컬러필터에 비해 고휘도화, 소비전력 감소를 위한 고효율화, 광시야각화, 고색재현성 특성을 가지는 장점이 있고, 궁극적으로 상기 특성을 가지는 LCD 개발에 기여할 수 있다.In general, the photosensitive resin composition is composed of a pigment or dye, a photopolymerizable monomer, a binder resin, a photopolymerization initiator, a solvent, and an additive, but the photosensitive resin composition according to an embodiment is an inorganic material to impart color characteristics instead of a pigment or dye. Quantum dots are put in. Since the color filter manufactured using the photosensitive resin composition according to the embodiment emits light, it is higher luminance compared to the color filter manufactured using the existing photosensitive resin composition, high efficiency for reducing power consumption, wide viewing angle, and high color reproducibility It has the advantage of having characteristics, and can ultimately contribute to the development of an LCD having the above characteristics.

광 확산제는 상기 양자점의 자발광성을 더욱 효율적으로 이용할 수 있도록 돕는 역할을 하나, 무기물의 특성 상 포토레지스트내에 작용 시 패턴의 직진성 감소와 현상성에 악영향을 미치게 된다. 또한, 양자점 대비 큰 사이즈를 가지는 광 확산제는 높은 비중으로 인해 조성물의 침강에 불리하게 작용하는 문제점이 있다. 이를 해결하고자 서로 상이한 2종의 광 확산제를 혼합 사용하여 산란성 및 패턴성을 동시에 취하려는 노력이 있었으나, 모두 조성물의 침강에 대한 문제점을 해결하기에는 역부족이었다.The light diffusing agent helps to use the self-luminous properties of the quantum dots more efficiently, but due to the nature of inorganic materials, when acting in the photoresist, the linearity of the pattern decreases and developability is adversely affected. In addition, the light diffusing agent having a size larger than that of the quantum dot has a problem of adversely acting on sedimentation of the composition due to its high specific gravity. To solve this problem, efforts have been made to simultaneously take scattering properties and patterning properties by mixing two different types of light diffusing agents, but both were insufficient to solve the problem of sedimentation of the composition.

일 구현예에 따르면, 양자점과 함께 사용되는 광 확산제의 1차 입경 및 2차 입경을 각각 80nm 내지 200nm 및 120nm 내지 250nm로 한정하여, 양자점에 대한 산란 효과를 극대화함과 동시에 낮아진 밀도로 침강에 대한 문제를 해결하였다.According to one embodiment, by limiting the primary particle diameter and the secondary particle diameter of the light diffusing agent used with the quantum dots to 80 nm to 200 nm and 120 nm to 250 nm, respectively, the scattering effect for the quantum dots is maximized, and at the same time, the sedimentation is reduced with a lower density. Solved the problem.

구체적으로, 상기 광 확산제의 1차 입경을 50nm 내지 200nm로 제어할 경우 침강에 대한 문제를 해결할 수 있다. 즉, 1차 입경이 상기 범위로 제한된 광 확산제를 포함하는, 분산되어 있는 조성물을 다시 재분산시키면, 단시간 내에 빠르게 상기 조성물이 재분산되어, 침강속도가 늦추어짐을 확인할 수 있다. 상기 광 확산제의 1차 입경이 80nm 미만이면 (2차 입경 제어와 무관하게) 광흡수율과 광변환율이 저하되고, 상기 광 확산제의 1차 입경이 200nm 초과이면 그 사이즈가 너무 커 침강속도가 너무 빨라지게 되고, 광 확산제 입자 표면의 거칠기에도 부정적인 영향을 미치게 된다.Specifically, when the primary particle diameter of the light diffusing agent is controlled to be 50 nm to 200 nm, the problem of sedimentation can be solved. That is, when the dispersed composition containing the light diffusing agent having a primary particle diameter limited to the above range is re-dispersed again, the composition is rapidly re-dispersed within a short time, and the sedimentation rate is slowed. When the primary particle diameter of the light diffusing agent is less than 80 nm (regardless of the secondary particle diameter control), the light absorption rate and the light conversion rate are lowered, and when the primary particle diameter of the light diffusing agent is more than 200 nm, the size is too large and the sedimentation rate is increased. It becomes too fast and negatively affects the roughness of the surface of the light diffuser particles.

또한, 상기 광 확산제의 1차 입경을 전술한 범위로 제어하면서 동시에 2차 입경을 120nm 내지 250nm로 제어할 경우 침강속도를 늦추면서, 광특성, 구체적으로 청색 광흡수율 및 청색 광변환율을 극대화할 수 있다.In addition, when the primary particle diameter of the light diffusing agent is controlled within the above-described range and the secondary particle diameter is controlled to 120 nm to 250 nm, the sedimentation rate is slowed while maximizing optical characteristics, specifically, blue light absorption rate and blue light conversion rate. I can.

이하에서 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component will be described in detail.

(E) 광 (E) light 확산제Diffuser

전술한 바와 같이 상기 광 확산제는 1차 입경이 80nm 내지 200nm이고, 2차 입경이 120nm 내지 250nm이다. 예컨대, 상기 광 확산제는 1차 입경이 80nm 내지 120nm이고, 2차 입경이 160nm 내지 230nm일 수 있다.As described above, the light diffusing agent has a primary particle diameter of 80 nm to 200 nm, and a secondary particle diameter of 120 nm to 250 nm. For example, the light diffusing agent may have a primary particle diameter of 80 nm to 120 nm, and a secondary particle diameter of 160 nm to 230 nm.

예컨대, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 광 확산제가 분산된 광 확산제 분산액을 더 포함할 수 있다. 상기 광 확산제가 분산되는 분산액으로는 PGMEA 등의 유기용매라면 특별한 제한없이 사용 가능하다.For example, the photosensitive resin composition according to an embodiment may further include a dispersion of a light diffusing agent in which the light diffusing agent is dispersed. As the dispersion in which the light diffusing agent is dispersed, any organic solvent such as PGMEA may be used without particular limitation.

예컨대, 상기 광 확산제는 황산바륨(BaSO4), 탄산칼슘(CaCO3), 이산화티타늄(TiO2), 지르코니아(ZrO2) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.For example, the light diffusing agent may include barium sulfate (BaSO 4 ), calcium carbonate (CaCO 3 ), titanium dioxide (TiO 2 ), zirconia (ZrO 2 ), or a combination thereof.

예컨대, 상기 광 확산제는 이산화티타늄(TiO2), 예컨대 루틸형 이산화티타늄일 수 있다. 이산화티타늄은 굴절율이 비교적 높아 포토레지스트의 양자점의 자발광 효율을 높일 수 있다. 나아가, 상기 이산화티타늄의 결정상이 루틸형(rutile type)인 경우 아나타제형(anatase type)인 경우보다 광특성을 증가시킬 수 있다.For example, the light diffusing agent may be titanium dioxide (TiO 2 ), for example, rutile type titanium dioxide. Titanium dioxide has a relatively high refractive index and can increase the self-luminescence efficiency of quantum dots of a photoresist. Furthermore, when the crystal phase of the titanium dioxide is a rutile type, optical characteristics may be increased compared to the case of an anatase type.

상기 광 확산제는 양자점에 흡수되지 않은 광을 반사시키고, 상기 반사된 광을 양자점이 다시 흡수할 수 있도록 한다. 즉, 상기 광 확산제는 양자점에 흡수되는 광의 양을 증가시켜, 감광성 수지 조성물 내 양자점의 광변환율을 증가시킬 수 있다. 즉, 컬러필터 공정이 진행됨에 따른 청색 광변환율의 저하를 방지할 수 있다.The light diffusing agent reflects light that is not absorbed by the quantum dots, and allows the reflected light to be absorbed again. That is, the light diffusing agent may increase the amount of light absorbed by the quantum dots, thereby increasing the light conversion rate of the quantum dots in the photosensitive resin composition. That is, it is possible to prevent a decrease in the blue light conversion rate due to the progress of the color filter process.

상기 광 확산제는 분산액 기준으로 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 2 중량% 내지 15 중량%, 예컨대 5 중량% 내지 12 중량%로 포함될 수 있다. 즉, 광 확산제 분산액은 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 2 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다. 상기 광 확산제가 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 2 중량% 미만으로 포함될 경우, 광 확산제를 사용함에 따른 광변환율 저하 방지 효과를 기대하기가 어렵고, 15 중량%를 초과하여 포함할 경우에는 컬러필터 내 감광성 유기막의 패턴특성이 저하되어, 결과적으로 광변환율이 저하되게 된다.The light diffusing agent may be included in an amount of 2% to 15% by weight, such as 5% to 12% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition based on the dispersion. That is, the light diffusing agent dispersion may be included in an amount of 2% to 15% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the light diffusing agent is included in an amount of less than 2% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition, it is difficult to expect the effect of preventing the reduction of the light conversion rate due to the use of the light diffusing agent. The pattern characteristic of the photosensitive organic film is deteriorated, and as a result, the light conversion rate is lowered.

(A) (A) 양자점Quantum dots

상기 양자점은 360nm 내지 780nm의 파장영역, 예컨대 400nm 내지 780nm의 파장영역의 광을 흡수하여, 450nm 내지 700nm의 파장영역에서 형광을 방출할 수 있다. 즉, 상기 양자점은 450nm 내지 700nm에서 최대 형광 발광 파장(fluorescence λem)을 가질 수 있다. The quantum dots may absorb light in a wavelength range of 360 nm to 780 nm, for example, 400 nm to 780 nm, and emit fluorescence in a wavelength range of 450 nm to 700 nm. That is, the quantum dot may have a maximum fluorescence emission wavelength (fluorescence λ em ) at 450 nm to 700 nm.

구체적으로, 상기 양자점은 450nm 내지 580nm에서 최대 형광 발광 파장(fluorescence λem)을 가지는 양자점(예컨대 녹색 양자점), 580nm 내지 700nm에서 최대 형광 발광 파장(fluorescence λem)을 가지는 양자점(예컨대 적색 양자점) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. Specifically, the quantum dots are quantum dots (eg, green quantum dots) having a maximum fluorescence emission wavelength (fluorescence λ em ) at 450 nm to 580 nm, quantum dots (eg, red quantum dots) having a maximum fluorescence emission wavelength (fluorescence λ em ) at 580 nm to 700 nm, or Combinations of these may be included.

상기 녹색 양자점은 5nm 내지 10nm의 평균 입경을 가질 수 있고, 상기 적색 양자점은 7nm 내지 15nm의 평균 입경을 가질 수 있다.The green quantum dots may have an average particle diameter of 5 nm to 10 nm, and the red quantum dots may have an average particle diameter of 7 nm to 15 nm.

상기 양자점은 20nm 내지 100nm, 예컨대 20nm 내지 80nm, 예컨대 40nm 내지 60nm의 반치폭(Full width at half maximum; FWHM)을 가질 수 있다. 상기 양자점이 상기 범위의 반치폭을 가질 경우, 색순도가 높음에 따라, 컬러필터 소재로 사용 시 색재현율이 높은 효과가 있다.The quantum dots may have a full width at half maximum (FWHM) of 20 nm to 100 nm, such as 20 nm to 80 nm, such as 40 nm to 60 nm. When the quantum dots have a half width in the above range, the color purity is high, so that when used as a color filter material, there is an effect of having a high color reproducibility.

상기 양자점은 유기물이거나 무기물 또는 유기물과 무기물의 하이브리드(혼성물)일 수 있다.The quantum dot may be an organic material, an inorganic material, or a hybrid (mixed material) of an organic material and an inorganic material.

상기 양자점은 코어 및 상기 코어를 감싸는 쉘로 구성될 수 있으며, 상기 코어 및 쉘은 각각 독립적으로 II-IV족, III-V족 등으로 이루어진 코어, 코어/쉘, 코어/제1쉘/제2쉘, 합금, 합금/쉘 등의 구조를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The quantum dot may be composed of a core and a shell surrounding the core, and the core and the shell are each independently a core composed of a group II-IV, a group III-V, a core/shell, a core/first shell/second shell , Alloy, alloy / shell, etc., may have a structure, but is not limited thereto.

예컨대, 상기 코어는 CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, GaN, GaP, GaAs, InP, InAs 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상의 물질을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 코어를 둘러싼 쉘은 CdSe, ZnSe, ZnS, ZnTe, CdTe, PbS, TiO, SrSe, HgSe 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상의 물질을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the core may include at least one material selected from the group consisting of CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, GaN, GaP, GaAs, InP, InAs, and alloys thereof. , Is not necessarily limited thereto. The shell surrounding the core may include at least one material selected from the group consisting of CdSe, ZnSe, ZnS, ZnTe, CdTe, PbS, TiO, SrSe, HgSe, and alloys thereof, but is not limited thereto.

상기 양자점의 구조는 특별하게 한정되지 않으나, 상기 코어/쉘 구조의 양자점의 경우, 쉘을 포함한 전체 양자점의 크기(평균 입경)는 1nm 내지 15nm, 예컨대 5nm 내지 10nm 일 수 있다. The structure of the quantum dot is not particularly limited, but in the case of the core/shell structured quantum dot, the size (average particle diameter) of the entire quantum dot including the shell may be 1 nm to 15 nm, for example, 5 nm to 10 nm.

상기 양자점의 안정성 및 분산성 향상을 위해, 상기 쉘 표면에 유기물질을 치환하여 양자점을 안정화할 수 있으며, 상기 유기물질은 thiol계 화합물, amine계 화합물, phosphine oxide계 화합물, acryl계 화합물, Si계 화합물 등을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. In order to improve the stability and dispersibility of the quantum dots, it is possible to stabilize the quantum dots by substituting an organic material on the shell surface, the organic material is a thiol-based compound, amine-based compound, phosphine oxide-based compound, acryl-based compound, Si-based It may include a compound and the like, but is not necessarily limited thereto.

최근 전 세계적으로 환경에 대한 관심이 크게 증가하고 유독성 물질에 대한 규제가 강화되고 있으므로, 카드뮴계 코어를 갖는 발광물질을 대신하여, 양자 효율(quantum yield)은 다소 낮지만 친환경적인 비카드뮴계 발광소재, 예컨대 InP/ZnS 코어/쉘 타입 양자점(core-shell type quantum dots), InP/ZnSe/ZnS 코어/제1쉘/제2쉘 타입 양자점(core-first shell-second shell type quantum dots) 등이 많이 사용되고 있으나, 반드시 비카드뮴계 발광소재를 사용해야 하는 것은 아니다.Recently, as interest in the environment has increased greatly around the world and regulations on toxic substances have been strengthened, instead of a luminescent material having a cadmium-based core, it is an eco-friendly non-cadmium-based luminescent material with a rather low quantum yield. , For example, InP/ZnS core-shell type quantum dots, InP/ZnSe/ZnS core/first shell/second shell type quantum dots, etc. Although used, it is not necessary to use a non-cadmium-based light emitting material.

한편, 상기 양자점의 분산 안정성을 위해, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 분산제를 더 포함할 수도 있다. 상기 분산제는 양자점이 감광성 수지 조성물 내에서 균일하게 분산되도록 도와주며, 비이온성, 음이온성 또는 양이온성 분산제 모두를 사용할 수 있다. 구체적으로는 폴리알킬렌 글리콜 또는 이의 에스테르류, 폴리옥시 알킬렌, 다가 알코올 에스테르 알킬렌 옥사이드 부가물, 알코올 알킬렌 옥사이드 부가물, 술폰산 에스테르, 술폰산 염, 카르복시산 에스테르, 카르복시산 염, 알킬 아미드 알킬렌 옥사이드 부가물, 알킬 아민 등을 사용할 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 분산제는 양자점의 고형분 대비 0.1 중량% 내지 100 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 20 중량%로 사용될 수 있다.Meanwhile, for the dispersion stability of the quantum dots, the photosensitive resin composition according to an embodiment may further include a dispersant. The dispersant helps to uniformly disperse the quantum dots in the photosensitive resin composition, and nonionic, anionic or cationic dispersants may be used. Specifically, polyalkylene glycol or esters thereof, polyoxyalkylene, polyhydric alcohol ester alkylene oxide adduct, alcohol alkylene oxide adduct, sulfonic acid ester, sulfonic acid salt, carboxylic acid ester, carboxylic acid salt, alkyl amide alkylene oxide Adducts, alkyl amines, and the like may be used, and these may be used alone or in combination of two or more. The dispersant may be used in an amount of 0.1% to 100% by weight, such as 10% to 20% by weight, based on the solid content of the quantum dots.

상기 양자점은 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물 총량에 대해 1 중량% 내지 30 중량%로 포함될 수 있다. 상기 양자점이 상기 범위 내로 포함될 경우, 양자점 고유의 광변환 특성 발현 및 광변환 효율의 감소를 막을 수 있다.The quantum dots may be included in an amount of 1% to 30% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition according to an embodiment. When the quantum dots are included within the above range, it is possible to prevent the occurrence of photoconversion characteristics inherent in the quantum dots and decrease in photoconversion efficiency.

(B) 바인더 수지(B) binder resin

상기 바인더 수지는 아크릴계 바인더 수지, 카도계 바인더 수지 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. The binder resin may include an acrylic binder resin, a cardo binder resin, or a combination thereof.

상기 아크릴계 바인더 수지는 제1 에틸렌성 불포화 단량체및 이와 공중합 가능한 제2 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체로, 하나 이상의 아크릴계 반복단위를 포함하는 수지일 수 있다.The acrylic binder resin is a copolymer of a first ethylenically unsaturated monomer and a second ethylenically unsaturated monomer copolymerizable therewith, and may be a resin including one or more acrylic repeating units.

상기 제1 에틸렌성 불포화 단량체는 하나 이상의 카르복시기를 함유하는 에틸렌성 불포화 단량체이며, 이의 구체적인 예로는 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 이타콘산, 푸마르산 또는 이들의 조합을 들 수 있다.The first ethylenically unsaturated monomer is an ethylenically unsaturated monomer containing at least one carboxy group, and specific examples thereof include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, or a combination thereof.

상기 제1 에틸렌성 불포화 단량체는 상기 아크릴계 바인더 수지 총량에 대하여 5 중량% 내지 50 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 40 중량%로 포함될 수 있다.The first ethylenically unsaturated monomer may be included in an amount of 5% to 50% by weight, such as 10% to 40% by weight, based on the total amount of the acrylic binder resin.

상기 제2 에틸렌성 불포화 단량체는 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 비닐벤질메틸에테르 등의 방향족 비닐 화합물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시 부틸(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 에스테르 화합물; 2-아미노에틸(메타)아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 아미노 알킬 에스테르 화합물; 초산비닐, 안식향산 비닐 등의 카르복시산 비닐 에스테르 화합물; 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 글리시딜 에스테르 화합물; (메타)아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; (메타)아크릴아미드 등의 불포화 아미드 화합물; 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The second ethylenically unsaturated monomers include aromatic vinyl compounds such as styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, and vinylbenzylmethylether; Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy butyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, Unsaturated carboxylic acid ester compounds such as cyclohexyl (meth)acrylate and phenyl (meth)acrylate; Unsaturated carboxylic acid amino alkyl ester compounds such as 2-aminoethyl (meth)acrylate and 2-dimethylaminoethyl (meth)acrylate; Carboxylic acid vinyl ester compounds such as vinyl acetate and vinyl benzoate; Unsaturated carboxylic acid glycidyl ester compounds such as glycidyl (meth)acrylate; Vinyl cyanide compounds such as (meth)acrylonitrile; Unsaturated amide compounds such as (meth)acrylamide; And the like, and these may be used alone or in combination of two or more.

상기 아크릴계 바인더 수지의 구체적인 예로는 폴리벤질메타크릴레이트, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/스티렌 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/스티렌/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들을 단독 또는 2종 이상을 배합하여 사용할 수도 있다.  Specific examples of the acrylic binder resin include polybenzyl methacrylate, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate copolymer, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate/styrene copolymer, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate/ 2-hydroxyethyl methacrylate copolymer, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate/styrene/2-hydroxyethyl methacrylate copolymer, etc. may be mentioned, but are not limited thereto, and these The above can also be used in combination.

상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균 분자량은 5,000 g/mol 내지 15,000g/mol 일 수 있다. 상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균 분자량이 상기 범위 내일 경우, 기판과의 밀착성이 우수하고 물리적, 화학적 물성이 좋으며, 점도가 적절하다.The weight average molecular weight of the acrylic binder resin may be 5,000 g/mol to 15,000 g/mol. When the weight average molecular weight of the acrylic binder resin is within the above range, adhesion to the substrate is excellent, physical and chemical properties are good, and viscosity is appropriate.

상기 아크릴계 바인더 수지의 산가는 80 mgKOH/g 내지 130 mgKOH/g 일 수 있다. 상기 아크릴계 바인더 수지의 산가가 상기 범위 내일 경우 픽셀 패턴의 해상도가 우수하다.The acid value of the acrylic binder resin may be 80 mgKOH/g to 130 mgKOH/g. When the acid value of the acrylic binder resin is within the above range, the resolution of the pixel pattern is excellent.

상기 카도계 바인더 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다.The cardo-based binder resin may include a repeating unit represented by Formula 1 below.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112017122067707-pat00001
Figure 112017122067707-pat00001

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

R11 및 R12은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 (메타)아크릴로일옥시 알킬기이고,R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted (meth)acryloyloxy alkyl group,

R13 및 R14는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고, R 13 and R 14 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

Z1은 단일결합, O, CO, SO2, CR17R18, SiR19R20(여기서, R17 내지 R20은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기임) 또는 하기 화학식 1-1 내지 화학식 1-11로 표시되는 연결기 중 어느 하나이고,Z 1 is a single bond, O, CO, SO 2 , CR 17 R 18 , SiR 19 R 20 (wherein R 17 to R 20 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group) or the following It is any one of the linking groups represented by Formula 1-1 to Formula 1-11,

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure 112017122067707-pat00002
Figure 112017122067707-pat00002

[화학식 1-2][Formula 1-2]

Figure 112017122067707-pat00003
Figure 112017122067707-pat00003

[화학식 1-3][Formula 1-3]

Figure 112017122067707-pat00004
Figure 112017122067707-pat00004

[화학식 1-4][Formula 1-4]

Figure 112017122067707-pat00005
Figure 112017122067707-pat00005

[화학식 1-5][Formula 1-5]

Figure 112017122067707-pat00006
Figure 112017122067707-pat00006

(상기 화학식 1-5에서,(In Formula 1-5,

Ra는 수소 원자, 에틸기, C2H4Cl, C2H4OH, CH2CH=CH2 또는 페닐기이다.)R a is a hydrogen atom, an ethyl group, C 2 H 4 Cl, C 2 H 4 OH, CH 2 CH=CH 2 or a phenyl group.)

[화학식 1-6][Formula 1-6]

Figure 112017122067707-pat00007
Figure 112017122067707-pat00007

[화학식 1-7][Formula 1-7]

Figure 112017122067707-pat00008
Figure 112017122067707-pat00008

[화학식 1-8][Formula 1-8]

Figure 112017122067707-pat00009
Figure 112017122067707-pat00009

[화학식 1-9][Formula 1-9]

Figure 112017122067707-pat00010
Figure 112017122067707-pat00010

[화학식 1-10][Formula 1-10]

Figure 112017122067707-pat00011
Figure 112017122067707-pat00011

[화학식 1-11][Formula 1-11]

Figure 112017122067707-pat00012
Figure 112017122067707-pat00012

Z2는 산무수물 잔기이고,Z 2 is an acid anhydride residue,

t1 및 t2는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.t1 and t2 are each independently an integer of 0 to 4.

상기 카도계 바인더 수지의 중량평균 분자량은 500 g/mol 내지 50,000 g/mol, 예컨대 1,000 g/mol 내지 30,000 g/mol 일 수 있다. 상기 카도계 바인더 수지의 중량평균 분자량이 상기 범위 내일 경우 감광성 유기막 제조 시 잔사 없이 패턴 형성이 잘되며, 현상 시 막두께의 손실이 없고, 양호한 패턴을 얻을 수 있다.The weight average molecular weight of the cardo-based binder resin may be 500 g/mol to 50,000 g/mol, for example, 1,000 g/mol to 30,000 g/mol. When the weight average molecular weight of the cardo-based binder resin is within the above range, a pattern can be formed well without residue when preparing a photosensitive organic film, there is no loss of film thickness during development, and a good pattern can be obtained.

상기 카도계 바인더 수지는 양 말단 중 적어도 하나에 하기 화학식 2로 표시되는 관능기를 포함할 수 있다.The cardo-based binder resin may include a functional group represented by Formula 2 below at at least one of both ends.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112017122067707-pat00013
Figure 112017122067707-pat00013

상기 화학식 2에서,In Chemical Formula 2,

Z3은 하기 화학식 2-1 내지 화학식 2-7로 표시될 수 있다.Z 3 may be represented by the following Chemical Formulas 2-1 to 2-7.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112017122067707-pat00014
Figure 112017122067707-pat00014

(상기 화학식 2-1에서, Rb 및 Rc는 각각 독립적으로, 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기, 에스테르기 또는 에테르기이다.)(In Formula 2-1, R b and R c are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, an ester group, or an ether group.)

[화학식 2-2][Formula 2-2]

Figure 112017122067707-pat00015
Figure 112017122067707-pat00015

[화학식 2-3][Formula 2-3]

Figure 112017122067707-pat00016
Figure 112017122067707-pat00016

[화학식 2-4][Formula 2-4]

Figure 112017122067707-pat00017
Figure 112017122067707-pat00017

[화학식 2-5][Formula 2-5]

Figure 112017122067707-pat00018
Figure 112017122067707-pat00018

(상기 화학식 2-5에서, Rd는 O, S, NH, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, C1 내지 C20 알킬아민기 또는 C2 내지 C20 알케닐아민기이다.)(In Formula 2-5, R d is O, S, NH, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a C1 to C20 alkylamine group, or a C2 to C20 alkenylamine group.)

[화학식 2-6][Formula 2-6]

Figure 112017122067707-pat00019
Figure 112017122067707-pat00019

[화학식 2-7][Formula 2-7]

Figure 112017122067707-pat00020
Figure 112017122067707-pat00020

상기 카도계 바인더 수지는 예컨대, 9,9-비스(4-옥시라닐메톡시페닐)플루오렌 등의 플루오렌 함유 화합물; 벤젠테트라카르복실산 디무수물, 나프탈렌테트라카르복실산 디무수물, 비페닐테트라카르복실산 디무수물, 벤조페논테트라카르복실산 디무수물, 피로멜리틱 디무수물, 사이클로부탄테트라카르복실산 디무수물, 페릴렌테트라카르복실산 디무수물, 테트라히드로푸란테트라카르복실산 디무수물, 테트라하이드로프탈산 무수물 등의 무수물 화합물; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜 등의 글리콜 화합물; 메탄올, 에탄올, 프로판올, n-부탄올, 사이클로헥산올, 벤질알코올 등의 알코올 화합물; 프로필렌글리콜 메틸에틸아세테이트, N-메틸피롤리돈 등의 용매류 화합물; 트리페닐포스핀 등의 인 화합물; 및 테트라메틸암모늄 클로라이드, 테트라에틸암모늄 브로마이드, 벤질디에틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 벤질트리에틸암모늄 클로라이드 등의 아민 또는 암모늄염 화합물 중에서 둘 이상을 혼합하여 제조할 수 있다.The cardo-based binder resin may be, for example, a fluorene-containing compound such as 9,9-bis(4-oxyranylmethoxyphenyl)fluorene; Benzenetetracarboxylic acid dianhydride, naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, pyromellitic dianhydride, cyclobutanetetracarboxylic acid dianhydride, phenol Anhydride compounds such as rylene tetracarboxylic dianhydride, tetrahydrofuran tetracarboxylic dianhydride, and tetrahydrophthalic anhydride; Glycol compounds such as ethylene glycol, propylene glycol, and polyethylene glycol; Alcohol compounds such as methanol, ethanol, propanol, n-butanol, cyclohexanol, and benzyl alcohol; Solvent compounds such as propylene glycol methylethyl acetate and N-methylpyrrolidone; Phosphorus compounds such as triphenylphosphine; And two or more of amine or ammonium salt compounds such as tetramethylammonium chloride, tetraethylammonium bromide, benzyldiethylamine, triethylamine, tributylamine, and benzyltriethylammonium chloride.

상기 바인더 수지가 카도계 바인더 수지일 경우, 이를 포함하는 감광성 수지 조성물의 현상성이 우수하고, 광경화 시 감도가 좋아 미세 패턴 형성성이 우수하다.When the binder resin is a cardo-based binder resin, the photosensitive resin composition including the same has excellent developability, and has good sensitivity during photocuring and excellent fine pattern formation.

상기 바인더 수지는 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 3 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다. 바인더 수지가 상기 범위 내로 포함되는 경우 우수한 감도, 잔막률, 현상성, 해상도 및 패턴의 직진성을 얻을 수 있다.The binder resin may be included in an amount of 1% to 20% by weight, such as 3% to 15% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the binder resin is included within the above range, excellent sensitivity, film residual rate, developability, resolution, and straightness of the pattern can be obtained.

(C) (C) 광중합성Photopolymerization 단량체 Monomer

상기 광중합성 단량체는, 적어도 1개의 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 (메타)아크릴산의 일관능 또는 다관능 에스테르가 사용될 수 있다.As the photopolymerizable monomer, a monofunctional or polyfunctional ester of (meth)acrylic acid having at least one ethylenically unsaturated double bond may be used.

상기 광중합성 단량체는 상기 에틸렌성 불포화 이중결합을 가짐으로써, 패턴 형성 공정에서 노광시 충분한 중합을 일으킴으로써 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수한 패턴을 형성할 수 있다.Since the photopolymerizable monomer has the ethylenically unsaturated double bond, it is possible to form a pattern having excellent heat resistance, light resistance, and chemical resistance by causing sufficient polymerization during exposure in the pattern formation process.

상기 광중합성 단량체의 구체적인 예로는, 에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 에폭시(메타)아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스(메타)아크릴로일옥시에틸 포스페이트, 노볼락에폭시 (메타)아크릴레이트등을 들 수 있다. Specific examples of the photopolymerizable monomer include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol Di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, bisphenol A di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate , Pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, pentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol di(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth) Acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, bisphenol A epoxy (meth) acrylate, ethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, trimethylol propane tri( Meth)acrylate, tris(meth)acryloyloxyethyl phosphate, novolac epoxy (meth)acrylate, and the like.

상기 광중합성 단량체의 시판되는 제품을 예로 들면 다음과 같다. 상기 (메타)아크릴산의 일관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-101®, 동 M-111®, 동 M-114® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TC-110S®, 동 TC-120S® 등; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-158®, V-2311® 등을 들 수 있다. 상기 (메타)아크릴산의 이관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-210®, 동 M-240®, 동 M-6200® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD HDDA®, 동 HX-220®, 동 R-604® 등; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-260®, V-312®, V-335 HP® 등을 들 수 있다. 상기 (메타)아크릴산의 삼관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-309®, 동 M-400®, 동 M-405®, 동 M-450®, 동 M-7100®, 동 M-8030®, 동 M-8060® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TMPTA®, 동 DPCA-20®, 동-30®, 동-60®, 동-120® 등; 오사카 유끼 가야꾸 고교(주)社의 V-295®, 동-300®, 동-360®, 동-GPT®, 동-3PA®, 동-400® 등을 들 수 있다. 상기 제품을 단독 사용 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.For example, commercially available products of the photopolymerizable monomer are as follows. The (meth) acrylic acid is one example of a polyfunctional ester, such as doah Gosei Kagaku Kogyo's (primary)社Aronix M-101 ®, the same M-111 ®, the same M-114 ®; KAYARAD TC-110S ® of Nihon Kayaku Co., Ltd., TC-120S ®, etc.; Osaka yukki the like Kagaku Kogyo (main)社of V-158 ®, V-2311 ®. The (meth) transfer function of an example esters of acrylic acid are, doah Gosei Kagaku Kogyo (Note)社of Aronix M-210 ®, copper or the like M-240 ®, the same M-6200 ®; KAYARAD HDDA ® , HX-220 ® , R-604 ® of Nihon Kayaku Co., Ltd.; Osaka Yuki Kagaku High School Co., Ltd.'s V-260 ® , V-312 ® , and V-335 HP ® are listed. Examples of the tri-functional ester of (meth) acrylic acid, doah Gosei Kagaku Kogyo (Note)社of Aronix M-309 ®, the same M-400 ®, the same M-405 ®, the same M-450 ®, Dong M ® -7100, Dong M-8030 ®, same M-8060 ®, and the like; Nippon Kayaku (Note)社of KAYARAD TMPTA ®, copper DPCA-20 ®, ® copper -30, -60 ® copper, copper ® -120 and the like; Osaka Yuki Kayaku High School Co., Ltd.'s V-295 ® , East-300 ® , East-360 ® , East-GPT ® , East-3PA ® , and East-400 ® are listed. These products can be used alone or in combination of two or more.

상기 광중합성 단량체는 보다 우수한 현상성을 부여하기 위하여 산무수물로 처리하여 사용할 수도 있다.The photopolymerizable monomer may be used after treatment with an acid anhydride in order to impart better developability.

상기 광중합성 단량체는 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 1 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다. 광중합성 단량체가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광 시 경화가 충분히 일어나 신뢰성이 우수하며, 패턴의 내열성, 내광성, 내화학성, 해상도 및 밀착성 또한 우수하다.The photopolymerizable monomer may be included in an amount of 1% to 20% by weight, such as 1% to 15% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the photopolymerizable monomer is included within the above range, curing occurs sufficiently during exposure in the pattern formation process, resulting in excellent reliability, and excellent heat resistance, light resistance, chemical resistance, resolution and adhesion of the pattern.

(D) (D) 광중합Light polymerization 개시제Initiator

상기 광중합 개시제는 감광성 수지 조성물에 일반적으로 사용되는 개시제로서, 예를 들어 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물, 트리아진계 화합물, 옥심계 화합물, 아미노케톤계 화합물 등을 사용할 수 있다.The photopolymerization initiator is an initiator generally used in the photosensitive resin composition, for example, acetophenone-based compound, benzophenone-based compound, thioxanthone-based compound, benzoin-based compound, triazine-based compound, oxime-based compound, aminoketone-based compound Etc. can be used.

상기 아세토페논계의 화합물의 예로는, 2,2'-디에톡시 아세토페논, 2,2'-디부톡시 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, p-t-부틸트리클로로 아세토페논, p-t-부틸디클로로 아세토페논, 4-클로로 아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시 아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온 등을 들 수 있다.Examples of the acetophenone-based compound include 2,2'-diethoxy acetophenone, 2,2'-dibutoxy acetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, pt-butyltrichloro acetophenone, pt-butyldichloro acetophenone, 4-chloro acetophenone, 2,2'-dichloro-4-phenoxy acetophenone, 2-methyl-1-(4-(methylthio)phenyl)-2-morpholinopropane- 1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one, and the like.

상기 벤조페논계 화합물의 예로는, 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논등을 들 수 있다.Examples of the benzophenone-based compound include benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenyl benzophenone, hydroxybenzophenone, acrylated benzophenone, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone, 4,4 '-Bis(diethylamino)benzophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, and the like.

상기 티오크산톤계 화합물의 예로는, 티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 등을 들 수 있다.Examples of the thioxanthone compound include thioxanthone, 2-methyl thioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2,4-diisopropyl thioxanthone, 2- And chlorothioxanthone.

상기 벤조인계 화합물의 예로는, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin-based compound include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and benzyldimethylketal.

상기 트리아진계 화합물의 예로는, 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-비페닐-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-s-트리아진 등을 들 수 있다.Examples of the triazine-based compound include 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(3',4' -Dimethoxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4'-methoxynaphthyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine , 2-(p-methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-tolyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine , 2-biphenyl-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, bis(trichloromethyl)-6-styryl-s-triazine, 2-(naphtho-1-yl)- 4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4-methoxynaphtho-1-yl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-4 -Bis(trichloromethyl)-6-piperonyl-s-triazine, 2-4-bis(trichloromethyl)-6-(4-methoxystyryl)-s-triazine, etc. are mentioned. .

상기 옥심계 화합물의 예로는 O-아실옥심계 화합물, 2-(O-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온, 1-(O-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온, O-에톡시카르보닐-α-옥시아미노-1-페닐프로판-1-온 등을 사용할 수 있다.  상기 O-아실옥심계 화합물의 구체적인 예로는, 1,2-옥탄디온, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1-온옥심-O-아세테이트 및 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1-온옥심-O-아세테이트 등을 들 수 있다. Examples of the oxime-based compound include O-acyloxime-based compounds, 2-(O-benzoyloxime)-1-[4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octanedione, 1-(O-acetyloxime) -1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]ethanone, O-ethoxycarbonyl-α-oxyamino-1-phenylpropan-1-one, etc. Can be used. Specific examples of the O-acyloxime-based compound include 1,2-octanedione, 2-dimethylamino-2-(4-methylbenzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butane- 1-one, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butane-1,2-dione-2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octane-1,2-dione -2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octan-1-oneoxime-O-acetate and 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butan-1-oneoxime- O-acetate, etc. are mentioned.

상기 아미노케톤계 화합물의 예로는 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄온-1 (2-Benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1) 등을 들 수 있다.Examples of the aminoketone-based compound include 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1 (2-Benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone -1) etc. are mentioned.

상기 광중합 개시제는 상기 화합물 이외에도 카바졸계 화합물, 디케톤류 화합물, 술포늄 보레이트계 화합물, 디아조계 화합물, 이미다졸계 화합물, 비이미다졸계 화합물 등을 사용할 수 있다.In addition to the above compounds, the photopolymerization initiator may be a carbazole compound, a diketone compound, a sulfonium borate compound, a diazo compound, an imidazole compound, or a biimidazole compound.

상기 광중합 개시제는 빛을 흡수하여 들뜬 상태가 된 후 그 에너지를 전달함으로써 화학반응을 일으키는 광 증감제와 함께 사용될 수도 있다.The photopolymerization initiator may be used together with a photosensitizer that causes a chemical reaction by absorbing light and becoming excited and then transferring the energy.

상기 광 증감제의 예로는, 테트라에틸렌글리콜 비스-3-머캡토 프로피오네이트, 펜타에리트리톨 테트라키스-3-머캡토 프로피오네이트, 디펜타에리트리톨 테트라키스-3-머캡토 프로피오네이트 등을 들 수 있다. Examples of the photosensitizer include tetraethylene glycol bis-3-mercapto propionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercapto propionate, dipentaerythritol tetrakis-3-mercapto propionate, etc. Can be mentioned.

상기 광중합 개시제는 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 0.1 중량% 내지 5 중량%, 예컨대 0.3 중량% 내지 3 중량%로 포함될 수 있다. 광중합 개시제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광 시 경화가 충분히 일어나 우수한 신뢰성을 얻을 수 있으며, 패턴의 내열성, 내광성, 내화학성, 해상도 및 밀착성이 우수하며, 미반응 개시제로 인한 투과율의 저하를 막을 수 있다.The photopolymerization initiator may be included in an amount of 0.1% to 5% by weight, for example, 0.3% to 3% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the photopolymerization initiator is included within the above range, curing occurs sufficiently during exposure in the pattern formation process to obtain excellent reliability, excellent heat resistance, light resistance, chemical resistance, resolution and adhesion of the pattern, and decrease in transmittance due to unreacted initiator Can be prevented.

(F) 용매(F) solvent

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 색재료로서 안료나 염료 대신 양자점을 포함하기 때문에, 상기 양자점과 상용성을 갖는 용매를 포함할 수 있으며, 이로 인해 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물을 경화하여 제조된 감광성 수지막의 광변환율을 크게 향상시킬 수 있다.Since the photosensitive resin composition according to the embodiment includes quantum dots instead of pigments or dyes as a color material, it may include a solvent having compatibility with the quantum dots, and thus prepared by curing the photosensitive resin composition according to the embodiment It is possible to greatly improve the light conversion rate of the resulting photosensitive resin film.

상기 양자점과 상용성을 갖는 용매는 예컨대, 펜탄, 헥산, 헵탄 등과 같은 알칸류(R-H); 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류(Ar-H); 디이소아밀 에테르, 디부틸 에테르 등의 에테르류(R-O-R); 클로로포름, 트리클로로 메탄 등과 같은 알킬 할라이드류(R-X); 사이클로프로판, 사이클로부탄, 사이클로펜탄, 사이클로헥산 등과 같은 사이클로 알칸류; 사이클로헥실 아세테이트, 펜틸 아세테이트, 헥실 아세테이트, 도데실 아세테이트 등과 같은 (사이클로)알킬 아세테이트류; 메틸 이소부틸 케톤 등의 케톤류 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Solvents having compatibility with the quantum dots include, for example, alkanes (R-H) such as pentane, hexane, and heptane; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene (Ar-H); Ethers such as diisoamyl ether and dibutyl ether (R-O-R); Alkyl halides (R-X) such as chloroform and trichloromethane; Cycloalkanes such as cyclopropane, cyclobutane, cyclopentane, and cyclohexane; (Cyclo)alkyl acetates such as cyclohexyl acetate, pentyl acetate, hexyl acetate, dodecyl acetate, and the like; Ketones such as methyl isobutyl ketone may be used, but are not limited thereto.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 용매로 상기 양자점과 상용성을 갖는 용매뿐만 아니라, 바인더 수지, 광중합성 단량체, 광중합 개시제, 광 확산제 등과 상용성을 갖는 용매를 더 포함할 수 있다. 그러나, 상기 바인더 수지, 광중합성 단량체, 광중합 개시제, 광 확산제 등은 상기 양자점과 상용성을 갖는 용매와도 어느 정도 상용성을 가지나, 상기 양자점은 상기 바인더 수지, 광중합성 단량체, 광중합 개시제, 광 확산제 등과 상용성을 갖는 용매에 대한 상용성이 거의 없기 때문에, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은, 용매로 상기 양자점과 상용성을 갖는 용매만을 사용할 수도 있고, 상기 양자점과 상용성을 갖는 용매 및 바인더 수지, 광중합성 단량체, 광중합 개시제, 광 확산제 등과 상용성을 갖는 용매를 혼합하여 사용할 수도 있다.The photosensitive resin composition according to the embodiment may further include a solvent having compatibility with the quantum dot as a solvent, as well as a solvent having compatibility with a binder resin, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator, and a light diffusing agent. However, the binder resin, photopolymerizable monomer, photopolymerization initiator, light diffusing agent, etc. have some degree of compatibility with a solvent having compatibility with the quantum dots, but the quantum dots are the binder resin, photopolymerizable monomer, photopolymerization initiator, and light. Since there is little compatibility with a solvent having compatibility with a diffusing agent, etc., the photosensitive resin composition according to an embodiment may use only a solvent having compatibility with the quantum dots as a solvent, and a solvent having compatibility with the quantum dots And a solvent having compatibility with a binder resin, a photopolymerizable monomer, a photoinitiator, a light diffusing agent, and the like may be mixed and used.

상기 바인더 수지, 광중합성 단량체, 광중합 개시제, 광 확산제 등과 상용성을 갖는 용매는 예컨대, 메탄올, 에탄올 등의 알코올류; 에틸렌 글리콜 메틸에테르, 에틸렌 글리콜 에틸에테르, 프로필렌 글리콜 메틸에테르 등의 글리콜 에테르류; 메틸 셀로솔브 아세테이트, 에틸 셀로솔브 아세테이트, 디에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 셀로솔브 아세테이트류; 메틸에틸 카르비톨, 디에틸 카르비톨, 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 메틸에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디에틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논, 메틸-n-프로필케톤, 메틸-n-부틸케톤, 메틸-n-아밀케톤, 2-헵타논 등의 케톤류; 초산 에틸, 초산-n-부틸, 초산 이소부틸 등의 포화 지방족 모노카르복실산 알킬 에스테르류; 메틸 락테이트, 에틸 락테이트 등의 락트산 알킬 에스테르류; 메틸 히드록시아세테이트, 에틸 히드록시아세테이트, 부틸 히드록시아세테이트 등의 히드록시아세트산 알킬 에스테르류; 메톡시메틸 아세테이트, 메톡시에틸 아세테이트, 메톡시부틸 아세테이트, 에톡시메틸 아세테이트, 에톡시에틸 아세테이트 등의 아세트산 알콕시알킬 에스테르류; 메틸 3-히드록시프로피오네이트, 에틸 3-히드록시프로피오네이트 등의 3-히드록시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 3-메톡시프로피오네이트, 에틸 3-메톡시프로피오네이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트, 메틸 3-에톡시프로피오네이트 등의 3-알콕시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-히드록시프로피오네이트, 에틸 2-히드록시프로피오네이트, 프로필 2-히드록시프로피오네이트 등의 2-히드록시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-메톡시프로피오네이트, 에틸 2-메톡시프로피오네이트, 에틸 2-에톡시프로피오네이트, 메틸 2-에톡시프로피오네이트 등의 2-알콕시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-히드록시-2-메틸프로피오네이트, 에틸 2-히드록시-2-메틸프로피오네이트 등의 2-히드록시-2-메틸프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-메톡시-2-메틸프로피오네이트, 에틸 2-에톡시-2-메틸프로피오네이트 등의 2-알콕시-2-메틸프로피온산 알킬 에스테르류; 2-히드록시에틸 프로피오네이트, 2-히드록시-2-메틸에틸 프로피오네이트, 히드록시에틸 아세테이트, 메틸 2-히드록시-3-메틸부타노에이트 등의 에스테르류; 또는 피루빈산 에틸 등의 케톤산 에스테르류의 화합물이 있으며, 또한 N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸포름아닐리드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 벤질에틸에테르, 디헥실에테르, 아세틸아세톤, 이소포론, 카프론산, 카프릴산, 1-옥탄올, 1-노난올, 벤질알코올, 초산 벤질, 안식향산 에틸, 옥살산 디에틸, 말레인산 디에틸, γ-부티로락톤, 에틸렌 카보네이트, 프로필렌 카보네이트, 페닐 셀로솔브 아세테이트 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The solvent having compatibility with the binder resin, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator, a light diffusing agent, and the like may include alcohols such as methanol and ethanol; Glycol ethers such as ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol ethyl ether, and propylene glycol methyl ether; Cellosolve acetates such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, and diethyl cellosolve acetate; Carbitols such as methyl ethyl carbitol, diethyl carbitol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, and diethylene glycol diethyl ether; Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate; Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, methyl-n-propyl ketone, methyl-n-butyl ketone, methyl-n-amyl ketone, and 2-heptanone ; Saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate, and isobutyl acetate; Lactic acid alkyl esters such as methyl lactate and ethyl lactate; Hydroxyacetic acid alkyl esters such as methyl hydroxyacetate, ethyl hydroxyacetate, and butyl hydroxyacetate; Acetic acid alkoxyalkyl esters such as methoxymethyl acetate, methoxyethyl acetate, methoxybutyl acetate, ethoxymethyl acetate, and ethoxyethyl acetate; 3-hydroxypropionic acid alkyl esters such as methyl 3-hydroxypropionate and ethyl 3-hydroxypropionate; 3-alkoxypropionic acid alkyl esters such as methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, and methyl 3-ethoxypropionate; 2-hydroxypropionic acid alkyl esters such as methyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxypropionate, and propyl 2-hydroxypropionate; 2-alkoxypropionic acid alkyl esters such as methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, and methyl 2-ethoxypropionate; 2-hydroxy-2-methylpropionic acid alkyl esters such as methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate and ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate; 2-alkoxy-2-methylpropionic acid alkyl esters such as methyl 2-methoxy-2-methylpropionate and ethyl 2-ethoxy-2-methylpropionate; Esters such as 2-hydroxyethyl propionate, 2-hydroxy-2-methylethyl propionate, hydroxyethyl acetate, and methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate; Or ketone acid esters such as ethyl pyruvate, and further, N-methylformamide, N,N-dimethylformamide, N-methylformanilide, N-methylacetamide, N,N-dimethylacetamide , N-methylpyrrolidone, dimethylsulfoxide, benzyl ethyl ether, dihexyl ether, acetylacetone, isophorone, capronic acid, caprylic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, benzoic acid Ethyl, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-butyrolactone, ethylene carbonate, propylene carbonate, phenyl cellosolve acetate, and the like may be used, but are not limited thereto.

예컨대, 상기 바인더 수지, 광중합성 단량체, 광중합 개시제 등과 상용성을 갖는 용매는 상용성 및 반응성을 고려하여, 사이클로헥사논 등의 케톤류; 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르 등의 글리콜 에테르류; 에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 에틸렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 2-히드록시 프로피온산 에틸 등의 에스테르류; 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류를 사용하는 것이 바람직하다.For example, the solvent having compatibility with the binder resin, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator, etc. may include ketones such as cyclohexanone in consideration of compatibility and reactivity; Glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether; Ethylene glycol alkyl ether acetates such as ethyl cellosolve acetate; Esters such as ethyl 2-hydroxypropionate; Carbitols such as diethylene glycol monomethyl ether; It is preferable to use propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate.

상기 용매는 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 잔부량으로 포함될 수 있으며, 예컨대 30 중량% 내지 80 중량%, 예컨대 35 중량% 내지 80 중량%로 포함될 수 있다. 용매가 상기 범위 내로 포함될 경우 감광성 수지 조성물이 적절한 점도를 가짐에 따라 스핀 코팅 및 슬릿을 이용한 대면적 코팅 시 우수한 코팅성을 가질 수 있다. The solvent may be included in the balance based on the total amount of the photosensitive resin composition, for example, 30% to 80% by weight, such as 35% to 80% by weight. When the solvent is included within the above range, since the photosensitive resin composition has an appropriate viscosity, excellent coating properties may be obtained during spin coating and large-area coating using a slit.

(G) (G) 티올계Thiol 첨가제 additive

상기 양자점의 안정성 및 분산성 향상을 위해, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 티올계 첨가제를 더 포함할 수 있다.In order to improve the stability and dispersibility of the quantum dots, the photosensitive resin composition according to the embodiment may further include a thiol-based additive.

상기 티올계 첨가제는 상기 양자점의 쉘 표면에 치환되어, 용매에 대한 양자점의 분산 안정성을 향상시켜, 양자점을 안정화시킬 수 있다.The thiol-based additive may be substituted on the shell surface of the quantum dot to improve dispersion stability of the quantum dot in a solvent, thereby stabilizing the quantum dot.

상기 티올계 첨가제는 그 구조에 따라 말단에 2개 내지 10개, 예컨대 2개 내지 4개의 티올이기(-SH)를 가질 수 있다. The thiol-based additive may have 2 to 10, for example, 2 to 4 thiol groups (-SH) at the ends depending on its structure.

예컨대, 상기 티올계 첨가제는 말단에 하기 화학식 3으로 표시되는 관능기를 적어도 2개 이상 포함할 수 있다.For example, the thiol-based additive may include at least two or more functional groups represented by the following formula (3) at the terminal.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112017122067707-pat00021
Figure 112017122067707-pat00021

상기 화학식 3에서,In Chemical Formula 3,

L3 및 L4는 각각 독립적으로 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기이다.L 3 and L 4 are each independently a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, or a substituted or unsubstituted It is a C2 to C20 heteroarylene group.

예컨대, 상기 티올계 첨가제는 하기 화학식 4로 표시될 수 있다.For example, the thiol-based additive may be represented by the following formula (4).

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112017122067707-pat00022
Figure 112017122067707-pat00022

상기 화학식 4에서,In Chemical Formula 4,

L3 및 L4는 각각 독립적으로 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기이고,L 3 and L 4 are each independently a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, or a substituted or unsubstituted Is a C2 to C20 heteroarylene group,

n5 및 n6은 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이다.n5 and n6 are each independently an integer of 0 or 1.

예컨대, 상기 화학식 3 및 화학식 4에서, 상기 L3 및 L4는 각각 독립적으로 단일결합 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기일 수 있다.For example, in Formulas 3 and 4, L 3 and L 4 may each independently be a single bond or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group.

상기 티올계 첨가제의 구체적인 예로는 하기 화학식 5a로 표시되는 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토프로피오네이트)(pentaerythritol tetrakis(3-mercaptopropionate)), 하기 화학식 5b로 표시되는 트리메틸올프로판 트리스(3-머캅토프로피오네이트)(trimethylolpropane tris(3-mercaptopropionate)), 하기 화학식 5c로 표시되는 펜타에리트리톨 테트라키스(머캅토아세테이트)Pentaerythritol tetrakis(mercaptoacetate), 하기 화학식 5d로 표시되는 트리메틸올프로판 트리스(2-머캅토아세테이트)(trimethylolpropane tris(2-mercaptoacetate)), 하기 화학식 5e로 표시되는 글리콜 디-3-머캅토프로피오네이트(Glycol di-3-mercaptopropionate) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 들 수 있다.Specific examples of the thiol-based additive include pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) represented by the following formula (5a), trimethylolpropane tris (3) represented by the following formula (5b). -Mercaptopropionate) (trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate)), pentaerythritol tetrakis (mercaptoacetate) represented by the following formula 5c, Pentaerythritol tetrakis (mercaptoacetate), trimethylolpropane tris represented by the following formula 5d ( 2-mercaptoacetate) (trimethylolpropane tris (2-mercaptoacetate)), glycol di-3-mercaptopropionate represented by the following formula 5e (Glycol di-3-mercaptopropionate) and any selected from the group consisting of a combination thereof There is one.

[화학식 5a][Formula 5a]

Figure 112017122067707-pat00023
Figure 112017122067707-pat00023

[화학식 5b][Formula 5b]

Figure 112017122067707-pat00024
Figure 112017122067707-pat00024

[화학식 5c][Formula 5c]

Figure 112017122067707-pat00025
Figure 112017122067707-pat00025

[화학식 5d][Formula 5d]

Figure 112017122067707-pat00026
Figure 112017122067707-pat00026

[화학식 5e][Formula 5e]

Figure 112017122067707-pat00027
Figure 112017122067707-pat00027

상기 티올계 첨가제는 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 10 중량%, 예컨대 1 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 티올계 첨가제가 1 중량% 미만으로 포함될 경우 양자점의 공정별 안정성을 유지시키기 어렵고, 티올계 첨가제가 10 중량% 초과로 포함될 경우 감광성 수지 조성물의 패턴성을 저하시키고, 상온에서 경시변화가 일어날 수 있다.The thiol-based additive may be included in an amount of 1% to 10% by weight, such as 1% to 5% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the thiol-based additive is included in an amount of less than 1% by weight, it is difficult to maintain the stability of the quantum dots for each process, and when the thiol-based additive is included in an amount of more than 10% by weight, the patternability of the photosensitive resin composition is deteriorated, and a change with time may occur at room temperature. .

(H) 기타 첨가제(H) other additives

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 말론산; 3-아미노-1,2-프로판디올; 실란계 커플링제; 레벨링제; 불소계 계면활성제 또는 이들의 조합을 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition according to one embodiment is malonic acid; 3-amino-1,2-propanediol; Silane coupling agents; Leveling agents; It may further include a fluorine-based surfactant or a combination thereof.

예컨대, 감광성 수지 조성물은 기판과의 밀착성 등을 개선하기 위해 비닐기, 카르복실기, 메타크릴옥시기, 이소시아네이트기, 에폭시기 등의 반응성 치환기를 갖는 실란계 커플링제를 더 포함할 수 있다.For example, the photosensitive resin composition may further include a silane-based coupling agent having a reactive substituent such as a vinyl group, a carboxyl group, a methacryloxy group, an isocyanate group, or an epoxy group in order to improve adhesion to the substrate.

상기 실란계 커플링제의 예로는, 트리메톡시실릴 벤조산, γ-메타크릴 옥시프로필 트리메톡시실란, 비닐 트리아세톡시실란, 비닐 트리메톡시실란, γ-이소시아네이트 프로필 트리에톡시실란, γ-글리시독시 프로필 트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the silane coupling agent include trimethoxysilyl benzoic acid, γ-methacryl oxypropyl trimethoxysilane, vinyl triacetoxysilane, vinyl trimethoxysilane, γ-isocyanate propyl triethoxysilane, γ-gly Cidoxy propyl trimethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more.

상기 실란계 커플링제는 상기 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 실란계 커플링제가 상기 범위 내로 포함될 경우 밀착성, 저장성 등이 우수하다. The silane-based coupling agent may be included in an amount of 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the silane-based coupling agent is included within the above range, adhesion and storage properties are excellent.

또한 상기 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 코팅성 향상 및 결점 생성 방지 효과를 위해 계면 활성제, 예컨대 불소계 계면활성제를 더 포함할 수 있다. In addition, the photosensitive resin composition may further include a surfactant, such as a fluorine-based surfactant, to improve coating properties and prevent defects from being generated, if necessary.

상기 불소계 계면활성제로는, BM Chemie社의 BM-1000®, BM-1100® 등; 다이 닛폰 잉키 가가꾸 고교(주)社의 메카 팩 F 142D®, 동 F 172®, 동 F 173®, 동 F 183® 등; 스미토모 스리엠(주)社의 프로라드 FC-135®, 동 FC-170C®, 동 FC-430®, 동 FC-431® 등; 아사히 그라스(주)社의 사프론 S-112®, 동 S-113®, 동 S-131®, 동 S-141®, 동 S-145® 등; 도레이 실리콘(주)社의 SH-28PA®, 동-190®, 동-193®, SZ-6032®, SF-8428® 등; DIC(주)社의 F-482, F-484, F-478, F-554 등의 명칭으로 시판되고 있는 불소계 계면활성제를 사용할 수 있다.The fluorine is a surfactant, the BM Chemie社BM-1000 ®, BM-1100 ® , and the like; Mecha Pack F 142D ® , F 172 ® , F 173 ® , F 183 ®, etc. of Dai Nippon Inki Chemical High School Co., Ltd.; Sumitomo M. (Note)社Pro rod FC-135 ®, the same FC-170C ®, copper FC-430 ®, the same FC-431 ®, and the like; Asahi Grass Co., Saffron S-112 ® of社, such S-113 ®, the same S-131 ®, the same S-141 ®, the same S-145 ®, and the like; Toray silicone (Note)社SH-28PA ®, ® -190 copper, copper -193 ®, SZ-6032 ®, SF-8428 ® , and the like; A fluorine-based surfactant marketed under the names of DIC Corporation's F-482, F-484, F-478, F-554, etc. can be used.

상기 불소계 계면활성제는 상기 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 5 중량부로 사용될 수 있다. 상기 불소계 계면활성제가 상기 범위 내로 포함될 경우 코팅 균일성이 확보되고, 얼룩이 발생하지 않으며, 유리 기판에 대한 습윤성(wetting)이 우수하다.The fluorine-based surfactant may be used in an amount of 0.001 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the fluorine-based surfactant is included within the above range, coating uniformity is ensured, stains do not occur, and wettability to a glass substrate is excellent.

또한 상기 감광성 수지 조성물은 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 산화방지제, 안정제 등의 기타 첨가제가 일정량 더 첨가될 수도 있다.In addition, a certain amount of other additives such as antioxidants and stabilizers may be further added to the photosensitive resin composition within a range that does not impair physical properties.

다른 일 구현예는 전술한 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막을 제공한다.Another embodiment provides a photosensitive resin film prepared by using the photosensitive resin composition described above.

또 다른 일 구현예는 전술한 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터를 제공한다. 상기 컬러필터의 제조 방법은 다음과 같다.Another embodiment provides a color filter including the above-described photosensitive resin film. The manufacturing method of the color filter is as follows.

(1) 도포 및 도막 형성 단계(1) Application and film formation step

전술한 감광성 수지 조성물을 소정의 전처리를 한 기판 상에 스핀 또는 슬릿 코트법, 롤 코트법, 스크린 인쇄법, 어플리케이터법 등의 방법을 사용하여 원하는 두께, 예를 들어 9㎛ 내지 10㎛의 두께로 도포한 후, 약 100℃의 온도에서 1분 내지 10분 동안 가열하여 용매를 제거함으로써 도막을 형성한다. The above-described photosensitive resin composition is applied onto a substrate subjected to a predetermined pretreatment to a desired thickness, for example, a thickness of 9 μm to 10 μm using a method such as spin or slit coating, roll coating, screen printing, and applicator method. After application, the coating film is formed by heating at a temperature of about 100° C. for 1 to 10 minutes to remove the solvent.

(2) 노광 단계(2) exposure step

상기 얻어진 도막에 필요한 패턴 형성을 위해 소정 형태의 마스크를 개재한 뒤, 200nm 내지 500nm의 활성선을 조사한다. 조사에 사용되는 광원으로는 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 금속 할로겐화물 램프, 아르곤 가스 레이저 등을 사용할 수 있으며, 경우에 따라 X선, 전자선 등도 이용할 수 있다.  In order to form a pattern required for the obtained coating film, a mask of a predetermined shape is interposed, and then active rays of 200 nm to 500 nm are irradiated. As a light source used for irradiation, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an argon gas laser, etc. can be used, and in some cases, an X-ray, an electron beam, and the like can be used.

노광량은 상기 감광성 수지 조성물 각 성분의 종류, 배합량 및 건조 막 두께에 따라 다르지만, 예를 들어 고압 수은등을 사용할 경우 500 mJ/cm2 이하(365 nm 센서에 의함)이다.The exposure amount varies depending on the type, blending amount, and dry film thickness of each component of the photosensitive resin composition, but, for example, 500 mJ/cm 2 when using a high-pressure mercury lamp It is below (by 365 nm sensor).

(3) 현상 단계(3) development stage

상기 노광 단계에 이어, 알칼리성 수용액을 현상액으로 이용하여 불필요한 부분을 용해, 제거함으로써 노광 부분만을 잔존시켜 화상 패턴을 형성시킨다. Following the exposure step, an alkaline aqueous solution is used as a developer to dissolve and remove unnecessary portions, so that only the exposed portions remain to form an image pattern.

(4) 후처리 단계(4) Post-processing step

상기 현상에 의해 수득된 화상 패턴을 내열성, 내광성, 밀착성, 내크랙성, 내화학성, 고강도, 저장 안정성 등의 면에서 우수한 패턴을 얻기 위해, 다시 가열하거나 활성선 조사 등을 행하여 경화시킬 수 있다.In order to obtain an excellent pattern in terms of heat resistance, light resistance, adhesion, crack resistance, chemical resistance, high strength, storage stability, etc., the image pattern obtained by the above development may be cured by heating again or irradiating with actinic rays.

전술한 감광성 수지 조성물을 이용함으로써, 상기 도포 및 도막 형성 단계, 노광 단계, 현상 단계, 후처리 단계 등을 거침에 따른 광변환율 저하를 최소화할 수 있다.By using the above-described photosensitive resin composition, it is possible to minimize a decrease in the light conversion rate due to the application and coating film formation step, the exposure step, the development step, the post-treatment step, and the like.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. However, the following examples are only preferred examples of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.

(감광성 수지 조성물 제조)(Production of photosensitive resin composition)

실시예Example 1 내지 1 to 실시예Example 7 및 7 and 비교예Comparative example 1 내지 1 to 비교예Comparative example 7 7

하기 언급된 구성성분들을 이용하여 하기 표 1 및 표 2에 나타낸 조성으로 각 실시예 1 내지 실시예 7 및 비교예 1 내지 비교예 4 따른 감광성 수지 조성물을 제조하였다.Photosensitive resin compositions according to Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 4 were prepared by using the components mentioned below in the compositions shown in Tables 1 and 2 below.

(1) 광중합 개시제를 용매(PGMEA)에 녹인다. 여기에 광중합성 단량체, 바인더 수지, 티올(thiol)계 첨가제, 불소계 계면활성제를 각각 첨가하여 충분히 녹여 준다. 이 후, 광 확산제 분산액을 투입하고, 고루 분산될 때까지 교반한다.(1) A photopolymerization initiator is dissolved in a solvent (PGMEA). Here, a photopolymerizable monomer, a binder resin, a thiol-based additive, and a fluorine-based surfactant are added and dissolved sufficiently. Thereafter, the dispersion liquid of the light diffusing agent is added and stirred until evenly dispersed.

(2) 양자점 파우더 및 분산제를 용매(사이클로헥실 아세테이트)에 녹인 다음 바인더 수지와 함께 혼합하여, 양자점-바인더 수지 혼합액을 제조한다.(2) A quantum dot powder and a dispersant are dissolved in a solvent (cyclohexyl acetate) and then mixed with a binder resin to prepare a quantum dot-binder resin mixture.

(3) 전술한 (1)의 용액과 (2)의 양자점-바인더 수지 혼합액을 섞어 30분간 충분히 교반한 후, 이를 3회 여과하여 불순물을 제거함으로써, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.(3) The above-described solution of (1) and the quantum dot-binder resin mixture of (2) were mixed and sufficiently stirred for 30 minutes, and then filtered three times to remove impurities, thereby preparing a photosensitive resin composition.

(A) (A) 양자점Quantum dots

InP/ZnSe/ZnS양자점 (fluorescence λem=530nm, FWHM=40nm 내지 60nm, Green QD, 한솔케미칼社)InP/ZnSe/ZnS quantum dots (fluorescence λ em =530nm, FWHM=40nm to 60nm, Green QD, Hansol Chemical)

(B) 바인더 수지(B) binder resin

SM-400H (SMS社; Mw = 7,000 g/mol)SM-400H (SMS company; M w = 7,000 g/mol)

(바인더 수지의 중량평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)로 측정하였다.)(The weight average molecular weight of the binder resin was measured by gel permeation chromatography (GPC).)

(C) (C) 광중합성Photopolymerization 단량체 Monomer

디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (DPHA, Nippon Kayaku社)Dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA, Nippon Kayaku company)

(D) (D) 광중합Light polymerization 개시제Initiator

옥심계 개시제 (PBG-304, Tronyl社)Oxime initiator (PBG-304, Tronyl company)

(E) 광 (E) light 확산제Diffuser

(E-1) 루틸형(rutile type) 이산화티타늄 분산액 (TiO2 고형분 20중량% in PGMEA, 1차입경: 100nm, 2차입경: 160nm, MP414_160, Mikuni社)(E-1) Rutile type titanium dioxide dispersion (TiO 2 solid content 20% by weight in PGMEA, primary particle diameter: 100 nm, secondary particle diameter: 160 nm, MP414_160, Mikuni)

(E-2) 루틸형(rutile type) 이산화티타늄 분산액 (TiO2 고형분 20중량% in PGMEA, 1차입경: 100nm, 2차입경: 180nm, MP414_180, Mikuni社)(E-2) Rutile type titanium dioxide dispersion (TiO 2 solid content 20% by weight in PGMEA, primary particle diameter: 100nm, secondary particle diameter: 180nm, MP414_180, Mikuni)

(E-3) 루틸형(rutile type) 이산화티타늄 분산액 (TiO2 고형분 20중량% in PGMEA, 1차입경: 100nm, 2차입경: 200nm, MP414_200, Mikuni社)(E-3) Rutile type titanium dioxide dispersion (TiO 2 solid content 20% by weight in PGMEA, primary particle diameter: 100nm, secondary particle diameter: 200nm, MP414_200, Mikuni)

(E-4) 루틸형(rutile type) 이산화티타늄 분산액 (TiO2 고형분 20중량% in PGMEA, 1차입경: 100nm, 2차입경: 240nm, MP414_240, Mikuni社)(E-4) Rutile type titanium dioxide dispersion (TiO 2 solid content 20% by weight in PGMEA, primary particle diameter: 100nm, secondary particle diameter: 240nm, MP414_240, Mikuni)

(E-5) 루틸형(rutile type) 이산화티타늄 분산액 (TiO2 고형분 20중량% in PGMEA, 1차입경: 80nm, 2차입경: 170nm, , MP386,, Mikuni 社)(E-5) Rutile type titanium dioxide dispersion (TiO 2 solid content 20% by weight in PGMEA, primary particle diameter: 80nm, secondary particle diameter: 170nm,, MP386,, Mikuni)

(E-6) 루틸형(rutile type) 이산화티타늄 분산액 (TiO2 고형분 20중량% in PGMEA, 1차입경: 500nm, 2차입경: 180nm, , MP389_240, Mikuni 社)(E-6) Rutile type titanium dioxide dispersion (TiO 2 solid content 20% by weight in PGMEA, primary particle diameter: 500nm, secondary particle diameter: 180nm, MP389_240, Mikuni)

(E-7) 아나타제형(anatase type) 이산화티타늄 분산액 (TiO2 고형분 20중량% in PGMEA, 1차입경: 150nm, 2차입경: 170nm, Aldrich社)(E-7) Anatase type titanium dioxide dispersion (TiO 2 solid content 20% by weight in PGMEA, primary particle diameter: 150 nm, secondary particle diameter: 170 nm, Aldrich)

(E-8) 루틸형(rutile type) 이산화티타늄 분산액 (TiO2 고형분 20중량% in PGMEA, 1차입경: 250nm, 2차입경: 230nm, SDT47, Iridos社)(E-8) Rutile type titanium dioxide dispersion (TiO 2 solid content 20% by weight in PGMEA, primary particle diameter: 250nm, secondary particle diameter: 230nm, SDT47, Iridos)

(E-9) 루틸형(rutile type) 이산화티타늄 분산액 (TiO2 고형분 20중량% in PGMEA, 1차입경: 250nm, 2차입경: 210nm, SDT74, Iridos社)(E-9) Rutile type titanium dioxide dispersion (TiO 2 solid content 20% by weight in PGMEA, primary particle diameter: 250nm, secondary particle diameter: 210nm, SDT74, Iridos)

(E-10) 루틸형(rutile type) 이산화티타늄 분산액 (TiO2 고형분 20중량% in PGMEA, 1차입경: 170nm, 2차입경: 180nm, SDT74, Iridos社)(E-10) Rutile type titanium dioxide dispersion (TiO 2 solid content 20% by weight in PGMEA, primary particle diameter: 170nm, secondary particle diameter: 180nm, SDT74, Iridos)

(F) 용매(F) solvent

(F-1) 사이클로헥실 아세테이트(F-1) cyclohexyl acetate

(F-2) 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA)(F-2) Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA)

(G) (G) 티올계Thiol 첨가제 additive

글리콜 디-3-머캅토프로피오네이트(THIOCURE® GDMP, BRUNO BOCK社)Glycol di-3-mercaptopropionate (THIOCURE ® GDMP, BRUNO BOCK)

(H) 기타 첨가제(H) other additives

불소계 계면활성제 (F-554, DIC社)Fluorine surfactant (F-554, DIC company)

(단위: 중량%)(Unit: wt%) 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 실시예 6Example 6 실시예 7Example 7 (A) 양자점(A) quantum dots 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 (B) 바인더 수지(B) binder resin 33 33 33 33 33 33 2.82.8 (C) 광중합성 단량체(C) photopolymerizable monomer 22 22 22 22 22 22 22 (D) 광중합 개시제(D) photopolymerization initiator 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 (E) 광 확산제(E) light diffusing agent (E-1)(E-1) 88 -- -- -- -- -- -- (E-2)(E-2) -- 88 -- -- -- -- -- (E-3)(E-3) -- -- 88 -- -- -- 1111 (E-4)(E-4) -- -- -- 88 -- -- -- (E-5)(E-5) -- -- -- -- 88 -- -- (E-6)(E-6) -- -- -- -- -- 88 -- (F) 용매(F) solvent (F-1)(F-1) 3030 3030 3030 3030 3030 3030 28.628.6 (F-2)(F-2) 36.536.5 36.536.5 36.536.5 36.536.5 36.536.5 36.536.5 35.135.1 (G) 티올계 첨가제(G) Thiol-based additive 22 22 22 22 22 22 22 (H) 기타 첨가제(H) other additives 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 TotalTotal 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100

(단위: 중량%)(Unit: wt%) 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 (A) 양자점(A) quantum dots 1818 1818 1818 1818 (B) 바인더 수지(B) binder resin 33 33 33 33 (C) 광중합성 단량체(C) photopolymerizable monomer 22 22 22 22 (D) 광중합 개시제(D) photopolymerization initiator 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 (E) 광 확산제(E) light diffusing agent (E-7)(E-7) 88 -- -- -- (E-8)(E-8) -- 88 -- -- (E-9)(E-9) -- -- 88 -- (E-10)(E-10) -- -- -- 88 (F) 용매(F) solvent (F-1)(F-1) 3030 3030 3030 3030 (F-2)(F-2) 36.536.5 36.536.5 36.536.5 36.536.5 (G) 티올계 첨가제(G) Thiol-based additive 22 22 22 22 (H) 기타 첨가제(H) other additives 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 TotalTotal 100100 100100 100100 100100

평가 1: 청색 Evaluation 1: Blue 광변환율Light conversion rate And 광유지율Mineral retention 평가 evaluation

실시예 1 내지 실시예 6 및 비교예 1 내지 비교예 4에서 제조된 감광성 수지 조성물을 각각 유리 기판 위에 스핀 코팅기(Mikasa社, Opticoat MS-A150, 150rpm)를 사용하여 6㎛의 두께로 단막 코팅한 후, 열판(hot-plate)을 이용하여 100℃에서 2분 동안 프리-베이킹(pre-baking; PRB)을 하고, 노광기(Ushio社, ghi broadband)를 이용하여 60mJ/cm2 내지 100mJ/cm2의 출력(power)으로 UV를 조사한 후, convection clean oven(jongro㈜)에서 180℃, 30분 동안 포스트-베이킹(post-baking; POB)을 진행하고, 청색 광변환율을 측정하였다.Each of the photosensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 4 was coated on a glass substrate with a thickness of 6 μm using a spin coater (Mikasa, Opticoat MS-A150, 150 rpm). Then, pre-baking (PRB) at 100° C. for 2 minutes using a hot-plate, and 60 mJ/cm 2 to 100 mJ/cm 2 using an exposure machine (Ushio, ghi broadband) After irradiating UV with the power of, post-baking (POB) was performed at 180° C. for 30 minutes in a convection clean oven (jongro), and the blue light conversion rate was measured.

포스트-베이킹 단계에서, BLU로부터 입사되는 청색광의 녹색으로의 광흡수율 및 광변환율을 평가하여, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다. 여기서 청색 광변환율 측정은 Otsuka社 QE-5000장비로 측정하였고, diffusing film이 덮인 blue BLU 위에 bare glass를 놓고 디텍터로 측정하여 먼저 reference를 잡은 다음, 같은 위치에서 실시예 1 내지 실시예 6 및 비교예 1 내지 비교예 4에 따른 감광성 수지 조성물이 코팅된 단막을 올려 놓고, 청색광 흡수 피크의 감소량 대비 녹색으로 변환된 피크의 증가량을 계산하여, 광변환율(Green/Blue)을 측정하였다. In the post-baking step, the light absorption rate and light conversion rate of blue light incident from the BLU to green were evaluated, and the results are shown in Table 3 below. Here, the measurement of the blue light conversion rate was measured with Otsuka's QE-5000 equipment, and the bare glass was placed on the blue BLU covered with the diffusing film and measured with a detector. The single film coated with the photosensitive resin composition according to Comparative Examples 1 to 4 was placed, and the increase in the peak converted to green compared to the decrease in the blue light absorption peak was calculated, and the light conversion rate (Green/Blue) was measured.

평가 2: 침강 평가Evaluation 2: sedimentation evaluation

실시예 1 내지 실시예 7 및 비교예 1 내지 비교예 4에서 제조된 감광성 수지 조성물 20ml를 상온에서 6일간 방치해둔다. 20 ml of the photosensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 4 were left at room temperature for 6 days.

TiO2의 물리적 밀도에 의하 자연스럽게 침강이 발생하는데 Ref. (비교예 3)에 비한 침강정도를 %화 하여 표시하였다.Sedimentation occurs naturally depending on the physical density of TiO 2. Ref. The degree of sedimentation compared to (Comparative Example 3) was expressed as %.

청색광변환율(POB 후) (%)Blue light conversion rate (after POB) (%) 침강정도 (Ref 대비, %)Sedimentation degree (compared to Ref, %) 비 고Remark 실시예 1Example 1 23.323.3 -49%-49% 현상 후 표면 균일Surface uniformity after development 실시예 2Example 2 23.923.9 -50%-50% 현상 후 표면 균일Surface uniformity after development 실시예 3Example 3 24.424.4 -46%-46% 현상 후 표면 균일Surface uniformity after development 실시예 4Example 4 24.524.5 -48%-48% 현상 후 표면 불균일Surface unevenness after development 실시예 5Example 5 23.923.9 -62%-62% 현상 후 표면 균일Surface uniformity after development 실시예 6Example 6 21.821.8 -75%-75% 현상 후 표면 균일Surface uniformity after development 실시예 7Example 7 25.425.4 -47%-47% 현상 후 표면 균일Surface uniformity after development 비교예 1Comparative Example 1 22.822.8 -40%-40% 현상 후 표면 균일Surface uniformity after development 비교예 2Comparative Example 2 25.625.6 +30%+30% 현상 후 표면 불균일Surface unevenness after development 비교예 3Comparative Example 3 25.425.4 RefRef 현상 후 표면 불균일Surface unevenness after development 비교예 4Comparative Example 4 25.625.6 -27%-27% 현상 후 표면 균일Surface uniformity after development

상기 표 3을 보면, 광 확산제의 1차 입경 및 2차 입경을 각각 80nm 내지 200nm 및 120nm 내지 250nm로 제어할 경우, 상기 범위의 1차 입경 및 2차 입경을 가지지 않는 광 확산제를 사용하는 경우보다, 침강정도가 개선되는 것을 확인할 수 있다. 나아가 광 확산제의 1차 입경 또는 2차 입경이 특정 입경을 초과해버리면 현상 후 코팅막의 표면 불균일 현상이 발생하는 바, 광 확산제의 1차 입경 및 2차 입경이 커지지 않도록 일정 범위 내로 한정할 필요가 있음도 확인할 수 있다. 또한, 상기 범위의 입자를 포함하나 결정상이 Anatase인 제품은 (비교예 1) 침강특성을 우수하였으나 광변환율이 낮았다. 그리고, 실시예 7에서와 같이 분산액의 함량을 증가시켜 비교예 3과 유사한 광특성을 유지하면서 침강정도 개선을 극대화할 수 있었다. Referring to Table 3, when controlling the primary and secondary particle diameters of the light diffusing agent to 80 nm to 200 nm and 120 nm to 250 nm, respectively, a light diffusing agent having no primary and secondary particle diameters in the above range is used. It can be seen that the sedimentation degree is improved than that of the case. Furthermore, if the primary or secondary particle diameter of the light diffusing agent exceeds a specific particle diameter, the surface non-uniform phenomenon of the coating film after development occurs. It can also be confirmed that there is a need. In addition, the product containing particles in the above range but whose crystal phase is Anatase (Comparative Example 1) was excellent in sedimentation characteristics, but low light conversion rate. And, as in Example 7, the content of the dispersion was increased to maximize the improvement of the sedimentation degree while maintaining the optical characteristics similar to those of Comparative Example 3.

본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.  그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The present invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in a variety of different forms, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. It will be appreciated that it can be implemented with. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and are not limiting.

Claims (11)

(A) 양자점;
(B) 바인더 수지;
(C) 광중합성 단량체;
(D) 광중합 개시제;
(E) 광 확산제; 및
(F) 용매
를 포함하고,
상기 광 확산제는 1차 입경이 80nm 내지 120nm이고, 2차 입경이 160nm 내지 230nm이고,
상기 광 확산제는 루틸형 이산화티타늄인 감광성 수지 조성물.
(A) quantum dots;
(B) binder resin;
(C) photopolymerizable monomer;
(D) photoinitiator;
(E) light diffusing agent; And
(F) solvent
Including,
The light diffusing agent has a primary particle diameter of 80 nm to 120 nm, a secondary particle diameter of 160 nm to 230 nm,
The light diffusing agent is a rutile type titanium dioxide photosensitive resin composition.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 양자점은 450nm 내지 580nm에서 최대 형광 발광 파장(fluorescence λem)을 가지는 양자점, 580nm 내지 700nm에서 최대 형광 발광 파장(fluorescence λem)을 가지는 양자점 또는 이들의 조합을 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The quantum dots are 450nm to 580nm at the maximum fluorescence wavelength (fluorescence λ em) having a quantum dot, the quantum dot from 580nm to 700nm with a maximum fluorescence wavelength (fluorescence λ em) or a photosensitive resin composition comprising a combination of the two.
제1항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물은 (G) 티올계 첨가제를 더 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The photosensitive resin composition further comprises (G) a thiol-based additive.
제6항에 있어서,
상기 티올계 첨가제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 1 중량% 내지 10 중량%로 포함되는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 6,
The thiol-based additive is a photosensitive resin composition containing 1% by weight to 10% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition.
제1항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물은, 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해
상기 (A) 양자점 1 중량% 내지 30 중량%;
상기 (B) 바인더 수지 1 중량% 내지 20 중량%;
상기 (C) 광중합성 단량체 1 중량% 내지 20 중량%;
상기 (D) 광중합 개시제 0.1 중량% 내지 5 중량%;
상기 (E) 광 확산제 5 중량% 내지 15 중량%; 및
상기 (F) 용매 30 중량% 내지 80 중량%
를 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The photosensitive resin composition, relative to the total amount of the photosensitive resin composition
The (A) quantum dots 1% to 30% by weight;
(B) 1% to 20% by weight of the binder resin;
1% to 20% by weight of the (C) photopolymerizable monomer;
(D) 0.1% to 5% by weight of the photopolymerization initiator;
(E) 5% to 15% by weight of the light diffusing agent; And
30% to 80% by weight of the solvent (F)
Photosensitive resin composition comprising a.
제1항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물은 말론산; 3-아미노-1,2-프로판디올; 실란계 커플링제; 레벨링제; 불소계 계면활성제 또는 이들의 조합을 더 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The photosensitive resin composition is malonic acid; 3-amino-1,2-propanediol; Silane coupling agents; Leveling agents; A photosensitive resin composition further comprising a fluorine-based surfactant or a combination thereof.
제1항 및 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막.
A photosensitive resin film manufactured using the photosensitive resin composition of any one of claims 1 and 5 to 9.
제10항의 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터.A color filter comprising the photosensitive resin film of claim 10.
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KR102296791B1 (en) * 2018-07-24 2021-08-31 삼성에스디아이 주식회사 Curable composition including quantum dot and color filter using the same
KR102449846B1 (en) * 2019-07-22 2022-09-29 삼성에스디아이 주식회사 Non-solvent type curable composition, curable film using the same and color filter
KR102471746B1 (en) * 2019-09-02 2022-11-25 삼성에스디아이 주식회사 Photosensitive resin composition, photosensitive resin layer using same and color filter
KR102648366B1 (en) * 2020-12-08 2024-03-14 삼성에스디아이 주식회사 Curable composition for electrophoresis apparatus and photosensitive cured layer using the same and electrophoresis apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100522301B1 (en) 2003-12-12 2005-10-18 제일모직주식회사 CMP slurry for polishing oxide film of Semiconductor Device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102342178B1 (en) * 2014-09-05 2021-12-23 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Curable composition
KR101869392B1 (en) * 2015-11-24 2018-06-20 삼성에스디아이 주식회사 Photosensitive resin composition, photosensitive organic layerusing the same and color filter
KR101895909B1 (en) * 2016-02-26 2018-10-24 삼성에스디아이 주식회사 Photosensitive resin composition, color filter using same and manufacturing method of color filter

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100522301B1 (en) 2003-12-12 2005-10-18 제일모직주식회사 CMP slurry for polishing oxide film of Semiconductor Device

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