KR102228880B1 - Deposition apparatus - Google Patents

Deposition apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102228880B1
KR102228880B1 KR1020140056418A KR20140056418A KR102228880B1 KR 102228880 B1 KR102228880 B1 KR 102228880B1 KR 1020140056418 A KR1020140056418 A KR 1020140056418A KR 20140056418 A KR20140056418 A KR 20140056418A KR 102228880 B1 KR102228880 B1 KR 102228880B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
crucible
deposition
pipe
distribution pipe
supply passage
Prior art date
Application number
KR1020140056418A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150129441A (en
Inventor
김선기
김인규
최건훈
문양식
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020140056418A priority Critical patent/KR102228880B1/en
Publication of KR20150129441A publication Critical patent/KR20150129441A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102228880B1 publication Critical patent/KR102228880B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 증착 장치는, 내부에 증착 공간이 형성되는 챔버; 증착 물질이 충진되어 있고, 순차적으로 증착 공정에 투입되는 다수의 도가니; 상기 챔버 내에 배치되고, 상기 증착 공정에 투입되는 도가니로부터 기화되는 증착 물질을 증착 대상이 되는 기판으로 토출시키기 위한 다수의 노즐이 구비되는 분배관; 및 상기 증착 공정에 투입되는 도가니에서 기화되는 증착 물질을 상기 분배관으로 공급되도록 제어하는 공급 조절부를 포함하고, 상기 공급 조절부는, 상기 분배관과 상기 다수의 도가니들 각각의 출구단을 연결하며, 내부에 상기 기화된 증착 물질이 이동하는 공급 통로가 형성되는 연결관과, 상기 연결관에 구비되어, 상기 공급 통로를 선택적으로 개폐하는 개폐 밸브를 포함하고, 상기 개폐 밸브는, 상기 분배관을 향하는 제 1 면과, 상기 도가니의 내부를 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 면에는 가열 부재가 장착되는 것을 특징으로 한다.A deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a chamber in which a deposition space is formed; A plurality of crucibles filled with a deposition material and sequentially introduced into the deposition process; A distribution pipe disposed in the chamber and provided with a plurality of nozzles for discharging a deposition material vaporized from a crucible injected into the deposition process to a substrate to be deposited; And a supply control unit for controlling the deposition material vaporized from the crucible to be supplied to the deposition process to be supplied to the distribution pipe, wherein the supply control unit connects the distribution pipe and the outlet ends of each of the plurality of crucibles, A connection pipe in which a supply passage through which the vaporized deposition material moves is formed, and an opening/closing valve provided in the connection pipe for selectively opening and closing the supply passage, wherein the opening/closing valve faces the distribution pipe. It includes a first surface and a second surface facing the inside of the crucible, and a heating member is mounted on the first surface.

Description

증착 장치{Deposition apparatus}Deposition apparatus

본 발명은 증착 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a vapor deposition apparatus.

일반적으로, 박막 증착 장치는 진공으로 이루어진 챔버, 상기 챔버 내부에 배치되는 기판, 상기 챔버 내부에서 박막 증착을 위해 증착 물질을 공급하는 증착 물질 공급 장치로 이루어진다. 그리고, 증착 물질은 유기, 무기 또는 금속 재료를 이용하며, 기화 또는 승화에 의해 증기 상태로 변화되어 상기 기판에 증착된다. In general, a thin film deposition apparatus includes a chamber made of a vacuum, a substrate disposed inside the chamber, and a deposition material supply device supplying a deposition material for thin film deposition within the chamber. In addition, an organic, inorganic, or metallic material is used as the deposition material, and it is changed to a vapor state by vaporization or sublimation and deposited on the substrate.

또한, 박막 증착에 사용되는 증착 방법으로는, 기화된 증착 물질이 기판 표면에 응축되는 물리적 증착 방법(PVD:Physical Vapor Deposition)과, 기화된 증착 물질이 기판 표면에서 화학 반응을 일으키는 화학 기상 증착 방법(CVD:Chemical Vapor Deposition)으로 대별될 수 있다. In addition, as a deposition method used for thin film deposition, a physical vapor deposition method (PVD) in which a vaporized deposition material is condensed on the substrate surface, and a chemical vapor deposition method in which the vaporized deposition material causes a chemical reaction on the substrate surface. It can be broadly classified as (CVD: Chemical Vapor Deposition).

상기 증착 공정은, 유기, 무기 또는 금속 재료를 포함하는 증착 물질이 증착 과정에서 오염되는 것을 방지하기 위하여, 10-7 내지 10-2 Torr 범위 내로 유지되는 진공 챔버 내에서 진행된다. The deposition process is performed in a vacuum chamber maintained within a range of 10 -7 to 10 -2 Torr in order to prevent a deposition material including an organic, inorganic, or metallic material from being contaminated during the deposition process.

종래에는, 한국등록특허 제10-1097593호에 개시된 바와 같이, 진공 챔버 내부에 대형 도가니 한 개를 설치하여, 도가니 내부에 충진된 증착 물질이 모두 소진될 때까지 증착 공정이 진행되는 구조와, 한국공개특허제2008-0060008호에 개시된 바와 같이, 진공 챔버 내에 다수의 작은 도가니를 리볼버 형태로 설치하여, 다수 개의 도가니에 충진된 증착 물질이 순차적으로 소진되도록 하는 구조가 개시되어 있다. Conventionally, as disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1097593, a large crucible is installed inside the vacuum chamber, so that the deposition process proceeds until all the deposition material filled in the crucible is exhausted, and Korea As disclosed in Korean Patent Application Publication No. 2008-0060008, there is disclosed a structure in which a plurality of small crucibles are installed in a vacuum chamber in the form of a revolver so that the deposition material filled in the plurality of crucibles is sequentially exhausted.

그러나, 상기와 같은 종래의 증착 장치는 다음과 같은 문제점을 안고 있다. However, the conventional deposition apparatus as described above has the following problems.

첫째, 도가니에 충진된 증착 물질이 모두 소진될 때까지 증착 공정이 수행되어야 하므로, 공정 진행 시 재료가 계속 열에 노출되어, 열변성에 취약한 재료들은 변성될 수 있는 가능성이 매우높다.First, since the deposition process must be performed until all of the deposition material filled in the crucible is exhausted, the material is continuously exposed to heat during the process, and there is a very high possibility that materials vulnerable to thermal denaturation may be denatured.

둘째, 공정 중간에 장비에 문제가 생겨 유지 보수를 위해 진공을 해제하게 되면, 남아 있는 증착 물질을 모두 폐기해야 하므로, 재료 손실이 증가하는 단점이 있다. Second, if a problem occurs in the equipment in the middle of the process and the vacuum is released for maintenance, all remaining deposition materials must be discarded, resulting in an increase in material loss.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안되었다. The present invention has been proposed to improve the above problems.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치는, 내부에 증착 공간이 형성되는 챔버; 증착 물질이 충진되어 있고, 순차적으로 증착 공정에 투입되는 다수의 도가니; 상기 챔버 내에 배치되고, 상기 증착 공정에 투입되는 도가니로부터 기화되는 증착 물질을 증착 대상이 되는 기판으로 토출시키기 위한 다수의 노즐이 구비되는 분배관; 및 상기 증착 공정에 투입되는 도가니에서 기화되는 증착 물질을 상기 분배관으로 공급되도록 제어하는 공급 조절부를 포함하고, 상기 공급 조절부는, 상기 분배관과 상기 다수의 도가니들 각각의 출구단을 연결하며, 내부에 상기 기화된 증착 물질이 이동하는 공급 통로가 형성되는 연결관과, 상기 연결관에 구비되어, 상기 공급 통로를 선택적으로 개폐하는 개폐 밸브를 포함하고, 상기 개폐 밸브는, 상기 분배관을 향하는 제 1 면과, 상기 도가니의 내부를 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 면에는 가열 부재가 장착되는 것을 특징으로 한다.A deposition apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes: a chamber in which a deposition space is formed; A plurality of crucibles filled with a deposition material and sequentially introduced into the deposition process; A distribution pipe disposed in the chamber and provided with a plurality of nozzles for discharging a deposition material vaporized from a crucible applied to the deposition process to a substrate to be deposited; And a supply control unit for controlling the deposition material vaporized from the crucible to be supplied to the deposition process to be supplied to the distribution pipe, wherein the supply control unit connects the distribution pipe and the outlet ends of each of the plurality of crucibles, A connection pipe in which a supply passage through which the vaporized deposition material moves is formed, and an opening/closing valve provided in the connection pipe for selectively opening and closing the supply passage, wherein the opening/closing valve faces the distribution pipe. It includes a first surface and a second surface facing the inside of the crucible, and a heating member is mounted on the first surface.

상기 가열 부재는 히터를 포함할 수 있다.The heating member may include a heater.

상기 증착 장치는, 상기 제 2 면에 장착되는 냉각 부재를 더 포함할 수 있다. The deposition apparatus may further include a cooling member mounted on the second surface.

상기 냉각 부재는, 상기 챔버 내부로 인입되어 상기 제 1 면을 지나면서 열교환한 다음 상기 챔버 외부로 인출되는 냉각수 파이프를 포함할 수 있다. The cooling member may include a cooling water pipe introduced into the chamber to perform heat exchange while passing through the first surface and then drawn out of the chamber.

상기 냉각 부재는, 흡열면이 상기 도가니 내부를 향하고 발열면이 상기 제 2 면에 접촉하는 열전 소자를 포함할 수 있다. The cooling member may include a thermoelectric element in which a heat absorbing surface faces the inside of the crucible and a heating surface contacts the second surface.

상기 증착 장치는, 상기 연결관과 상기 도가니의 출구단을 연결하는 신축관을 더 포함하고, 증착 공정에 투입되는 도가니에 구비되는 상기 신축관은 수축되고, 증착 공정에 투입되지 않고 대기 상태에 있는 도가니에 구비되는 상기 신축관은 신장되는 것을 특징으로 한다.The deposition apparatus further includes an expansion and contraction pipe connecting the connection pipe and the outlet end of the crucible, and the expansion and contraction pipe provided in the crucible to be introduced into the deposition process is contracted, and is in a standby state without being put into the deposition process. The expansion and contraction pipe provided in the crucible is characterized in that it is elongated.

상기 신축관은, 플렉서블한 주름관을 포함하고, 상기 주름관 내부에는 히터가 장착되는 것을 특징으로 한다. The expansion and contraction pipe includes a flexible corrugated pipe, and a heater is mounted inside the corrugated pipe.

상기 증착 장치는, 상기 도가니를 상하 방향으로 이동시키는 승강 유닛을 더 포함할 수 있다.The deposition apparatus may further include an elevating unit for moving the crucible in an up-down direction.

상기 증착 장치는, 상기 도가니의 외주면에 장착되어, 상기 도가니 내부에 충진된 상기 증착 물질을 가열하는 제 1 히터를 더 포함할 수 있다. The deposition apparatus may further include a first heater mounted on an outer circumferential surface of the crucible to heat the deposition material filled in the crucible.

상기 제 1 히터는 상기 도가니의 길이 방향으로 배치되는 다단 히터를 포함할 수 있다. The first heater may include a multistage heater disposed in the length direction of the crucible.

상기 증착 장치는, 상기 분배관과 상기 노즐 중 어느 하나 또는 모두의 표면에 장착되는 제 2 히터를 더 포함할 수 있다. The deposition apparatus may further include a second heater mounted on a surface of one or both of the distribution pipe and the nozzle.

상기와 같은 구성을 이루는 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치에 의하면, 진공 챔버 내에 용량이 작은 다수의 도가니를 배치하고, 상기 도가니들을 분배관에 병렬 연결하여, 순서대로 증착 공정에 투입하므로, 단일의 대용량 도가니를 사용한는 경우에 비하여 재료 손실이 적은 장점이 있다. According to the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention having the configuration as described above, a plurality of crucibles having a small capacity are arranged in a vacuum chamber, and the crucibles are connected in parallel to the distribution pipe and are sequentially introduced into the deposition process. Compared to the case of using a large-capacity crucible, there is an advantage of less material loss.

다시 말하면, 증착 공정에 투입되는 도가니만 가열하므로, 증착 공정에 투입되지 않는 증착 대기 상태의 도가니에 충진된 증착 물질은 열에 노출되지 않으므로, 열변성에 취약한 문제점이 개선되는 효과가 있다. In other words, since only the crucible that is input to the deposition process is heated, the deposition material filled in the crucible in the deposition standby state that is not input to the deposition process is not exposed to heat, and thus, there is an effect of improving a problem that is vulnerable to thermal denaturation.

또한, 증착 공정 도중에 장비에 문제가 생겨 진공 챔버 내의 진공 상태를 해제하더라도, 증착 공정에 투입된 도가니에 충진된 증착 물질만 폐기하면 되므로, 재료 손실이 적은 장점이 있다. In addition, even if a problem occurs in the equipment during the deposition process and the vacuum state in the vacuum chamber is released, only the deposition material filled in the crucible injected into the deposition process needs to be discarded, thereby reducing material loss.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 단면도.
도 2는 도 1의 A 부분의 확대 단면도로서, 증착 공정이 진행 중인 상태를 보여주는 단면도.
도 3은 증착 공정이 중단된 상태를 보여주는 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 보여주는 단면도.
도 5는 도 4의 B 부분의 확대 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 1, showing a state in which a deposition process is in progress.
3 is a cross-sectional view showing a state in which the deposition process is stopped.
4 is a cross-sectional view schematically showing a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.
5 is an enlarged cross-sectional view of part B of FIG. 4.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치(10)는, 진공 챔버(11)와, 상기 진공 챔버(11) 내에 설치되는 증착 물질 공급 장치를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 증착 물질 공급 장치로부터 공급되는 증착 물질이 증착되기 위한 기판(101)이 상기 진공 챔버(11) 내로 투입된다. Referring to FIG. 1, a deposition apparatus 10 according to an embodiment of the present invention may include a vacuum chamber 11 and a deposition material supply device installed in the vacuum chamber 11. In addition, a substrate 101 on which a deposition material supplied from the deposition material supply device is deposited is introduced into the vacuum chamber 11.

상세히, 상기 증착 물질 공급 장치는, 증착 물질이 충진된 다수의 도가니(12)와, 상기 도가니들(12) 각각의 출구단에 연결되는 공급 조절부(14) 및 상기 공급 조절부(14)의 출구단이 연결되는 분배관(15)을 포함할 수 있다. In detail, the deposition material supplying device includes a plurality of crucibles 12 filled with a deposition material, a supply control unit 14 connected to an outlet end of each of the crucibles 12, and the supply control unit 14. It may include a distribution pipe 15 to which the outlet end is connected.

더욱 상세히, 상기 도가니(12)의 외주면에는 다단 히터 형태로 제공되는 제 1 히터(13)가 장착되어, 상기 도가니(12)를 다단 가열하도록 구성될 수 있다. 상기 제 1 히터(13)는 상기 도가니(12)의 외주면에 둘러지는 것도 가능하고, 상기 도가니(12)에 매립 장착되는 것도 가능하다. 그리고, 상기 제 1 히터(13)가 상기 도가니(12)의 길이 방향으로 다단으로 제공되고, 각 단의 히터는 독립적으로 제어될 수 있다. 따라서, 상기 도가니(12) 내부에 충진된 증착 물질 중 상기 공급 조절부(14)에 가까운 상측의 증착 물질부터 순차적으로 가열되도록 할 수 있다. 그러면, 상기 도가니(12) 내부에 충진된 증착 물질이 열에 의하여 변성되는 가능성을 최소화할 수 있다. 그러나, 상기 제 1 히터(13)의 배치는 상기 실시예에 제한되지 아니함을 밝혀 둔다. In more detail, the first heater 13 provided in the form of a multi-stage heater is mounted on the outer circumferential surface of the crucible 12 and may be configured to heat the crucible 12 in multiple stages. The first heater 13 may be surrounded by the outer circumferential surface of the crucible 12 or may be embedded in the crucible 12. In addition, the first heater 13 is provided in multiple stages in the longitudinal direction of the crucible 12, and the heaters of each stage may be independently controlled. Accordingly, among the deposition materials filled in the crucible 12, the deposition material on the upper side close to the supply control unit 14 may be sequentially heated. Then, it is possible to minimize the possibility that the deposition material filled in the crucible 12 is denatured by heat. However, it should be noted that the arrangement of the first heater 13 is not limited to the above embodiment.

또한, 상기 공급 조절부(14)는, 상기 도가니(12) 내부에서 기화 또는 승화되어 기체 상태로 변한 증착 물질이 상기 분배관(15)으로 배출되도록 하고, 배출량을 제어하는 기능을 수행한다. 그리고, 증착 공정이 중단되는 상황이 발생하였을 때, 상기 분배관(15)으로 증착 물질이 공급되는 것을 차단하는 기능을 수행한다. In addition, the supply control unit 14 performs a function of evaporating or sublimating in the crucible 12 to discharge the evaporation material changed into a gaseous state to the distribution pipe 15 and to control the amount of discharge. In addition, when a situation in which the deposition process is stopped occurs, a function of blocking the supply of the deposition material to the distribution pipe 15 is performed.

또한, 상기 분배관(15)은, 증착 영역으로 이송되는 상기 기판(101)의 폭 또는 길이와 동일하거나 더 길게 형성되어, 상기 기판(101)에 증착 물질이 균일하게 증착되도록 한다. 이를 위해서, 상기 분배관(15)의 표면에는 다수의 분사 노즐(151)이 일정 간격으로 배치될 수 있다. 그리고, 상기 분배관(15)의 외주면 및/또는 상기 분사 노즐(151)의 외주면에는 제 2 히터(152)가 장착될 수 있다. 상기 분배관(15) 및/또는 상기 분사 노즐(151)의 표면에 히터가 장착됨으로써, 상기 분배관(15)의 내주면 또는 상기 분사 노즐(151)의 내주면에 상기 증착 물질이 응축되어 부착되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the distribution pipe 15 is formed to be equal to or longer than the width or length of the substrate 101 transferred to the deposition area, so that the deposition material is uniformly deposited on the substrate 101. To this end, a plurality of spray nozzles 151 may be disposed on the surface of the distribution pipe 15 at regular intervals. In addition, a second heater 152 may be mounted on an outer circumferential surface of the distribution pipe 15 and/or an outer circumferential surface of the spray nozzle 151. By mounting a heater on the surface of the distribution pipe 15 and/or the spray nozzle 151, the deposition material is condensed and attached to the inner circumferential surface of the distribution pipe 15 or the inner circumferential surface of the spray nozzle 151. Can be prevented.

도 2는 도 1의 A 부분의 확대 단면도로서, 증착 공정이 진행 중인 상태를 보여주는 단면도이고, 도 3은 증착 공정이 중단된 상태를 보여주는 단면도이다.FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 1, illustrating a state in which a deposition process is in progress, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the deposition process is stopped.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 공급 조절부(14)는, 상기 도가니(12)의 출구단과 상기 분배관(15)을 연결하는 연결관(141)과, 상기 연결관(141)의 어느 일측에 장착되는 개폐 밸브(16)를 포함할 수 있다.2 and 3, the supply control unit 14 according to an embodiment of the present invention includes a connection pipe 141 connecting the outlet end of the crucible 12 and the distribution pipe 15, and the connection It may include an on-off valve 16 mounted on either side of the pipe 141.

상세히, 상기 연결관(141) 내부에는 상기 도가니(12)에서 기화된 증착 물질이 상기 분배관(15)으로 공급되는 공급 통로(142)가 형성되며, 상기 개폐 밸브(16)는 상황에 따라 상기 공급 통로(142)를 선택적으로 개폐한다. In detail, a supply passage 142 through which the deposition material vaporized in the crucible 12 is supplied to the distribution pipe 15 is formed inside the connection pipe 141, and the opening/closing valve 16 The supply passage 142 is selectively opened and closed.

또한, 상기 개폐 밸브(16)에는 실링 부재(19)가 장착되어, 상기 개폐 밸브(16)가 닫힌 상태에서 상기 도가니(12) 내부에서 기화된 증착 물질이 상기 공급 통로(142)로 누설되는 것을 방지할 수 있다. 상기 실링 부재(19)는, 상기 연결관(141) 내부에 형성되어 상기 개폐 밸브(16)를 수용하는 홈에 접촉하는 상기 개폐 밸브(16)의 외주면에 장착될 수 있다. In addition, a sealing member 19 is mounted on the opening/closing valve 16 so that the vaporized deposition material inside the crucible 12 leaks into the supply passage 142 when the opening/closing valve 16 is closed. Can be prevented. The sealing member 19 may be formed in the connection pipe 141 and mounted on an outer circumferential surface of the opening/closing valve 16 in contact with a groove accommodating the opening/closing valve 16.

한편, 상기 개폐 밸브(16)는, 상기 분배관(15)을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 면의 반대면, 즉 상기 도가니(12)의 내부를 향하는 제 2 면을 포함할 수 있고, 상기 제 1 면에는 가열 부재(17)가 장착될 수 있고, 상기 제 2 면에는 냉각 부재(18)가 장착될 수 있다. Meanwhile, the opening/closing valve 16 may include a first surface facing the distribution pipe 15 and a second surface facing the inside of the crucible 12, that is, a surface opposite to the first surface, The heating member 17 may be mounted on the first surface, and the cooling member 18 may be mounted on the second surface.

상기 개폐 밸브(16)의 제 1 면에 상기 가열 부재(17)가 장착됨으로써, 상기 공급 통로(142)를 따라 상기 분배관(15) 쪽으로 배출되는 증착 물질이 응축되어 상기 개폐 밸브(16) 또는 상기 공급 통로(142)의 내주면에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 상기 가열 부재(17)는 상기 제 1 히터(13) 또는 제 2 히터(152)와 동일한 형태의 히터일 수 있다. When the heating member 17 is mounted on the first surface of the opening/closing valve 16, the deposition material discharged toward the distribution pipe 15 along the supply passage 142 is condensed and the opening/closing valve 16 or It may be prevented from being attached to the inner circumferential surface of the supply passage 142. The heating member 17 may be a heater having the same shape as the first heater 13 or the second heater 152.

또한, 상기 개폐 밸브(16)의 제 2 면에 상기 냉각 부재(18)가 장착됨으로써, 상기 제 2 면에 증착 물질이 응축되는 것을 방지할 수 있다. 상기 냉각 부재(18)는, 냉각수가 흐르는 냉각수 파이프 또는 열전 소자를 포함할 수 있다. 상기 냉각수 파이프는 상기 진공 챔버(11) 내부로 유입되어 상기 개폐 밸브(16)의 제 2 면을 지나서 상기 진공 챔버(11) 외부로 빠져나가는 순환 유로를 형성할 수 있다. 그리고, 상기 열전 소자의 발열면이 상기 개폐 밸브(16)의 제 2 면에 부착되고, 흡열면이 상기 도가니(12) 쪽을 향하도록 하여, 도가니(12) 내부로 열이 전달되는 것을 방지할 수 있다. In addition, since the cooling member 18 is mounted on the second surface of the opening/closing valve 16, it is possible to prevent the deposition material from condensing on the second surface. The cooling member 18 may include a cooling water pipe or a thermoelectric element through which cooling water flows. The cooling water pipe may form a circulation passage that flows into the vacuum chamber 11 and passes through the second surface of the on-off valve 16 and exits the vacuum chamber 11. In addition, the heating surface of the thermoelectric element is attached to the second surface of the opening/closing valve 16, and the heat absorbing surface is directed toward the crucible 12 to prevent heat from being transferred into the crucible 12. I can.

한편, 상기 다수의 도가니(12)는 증착 용량에 따라 n개의 도가니가 상기 분배관(15)에 장착될 수 있고, 제 1 도가니부터 순차적으로 증착 공정에 투입된다.Meanwhile, in the plurality of crucibles 12, n crucibles may be mounted on the distribution pipe 15 according to the deposition capacity, and the first crucible is sequentially introduced into the deposition process.

도 2를 참조하면, 제 1 도가니에 부착된 상기 제 1 히터(13)를 작동시켜 상기 제 1 도가니부터 가열한다. 그리고, 상기 제 1 도가니에 부착된 개폐 밸브(16)부터 개방되어, 상기 제 1 도가니에 충진된 증착 물질이 기화되도록 한다. 그리고, 증착 공정에 투입되지 않는 나머지 도가니들의 개폐 밸브(16)는 폐쇄된 상태로 유지된다. Referring to FIG. 2, the first heater 13 attached to the first crucible is operated to heat from the first crucible. In addition, the opening/closing valve 16 attached to the first crucible is opened, so that the deposition material filled in the first crucible is vaporized. In addition, the open/close valve 16 of the remaining crucibles that are not introduced into the deposition process is maintained in a closed state.

도 3을 참조하면, 증착 공정에 투입되지 않는 나머지 도가니들의 개폐 밸브(16)는 상기 공급 통로(142)를 폐쇄한 상태가 되고, 상기 가열 부재(17)와 상기 냉각 부재(18)가 작동한다. 그러면, 상기 개폐 밸브(16)의 상면에 증착 물질이 응축되지 않고, 증착 공정에 투입되지 않는 증착 물질은 가열되지 않는다. Referring to FIG. 3, the opening/closing valve 16 of the remaining crucibles not introduced into the deposition process is in a state in which the supply passage 142 is closed, and the heating member 17 and the cooling member 18 are operated. . Then, the deposition material is not condensed on the upper surface of the opening/closing valve 16, and the deposition material that is not introduced into the deposition process is not heated.

이와 같이, n개의 도가니들을 순차적으로 증착 공정에 투입시키고, 증착 공정에 투입되지 않는 도가니는 밀폐된 상태로 유지되므로, 진공 챔버(11) 내부의 장비 보수를 위하여 진공 상태를 해제하더라도 증착 공정에 투입되지 않는 도가니에 충진된 증착 물질의 재료 변성을 방지할 수 있다. In this way, n crucibles are sequentially introduced into the deposition process, and the crucibles that are not introduced into the deposition process are kept in a sealed state, so even if the vacuum state is released for equipment maintenance inside the vacuum chamber 11, it is put into the deposition process. It is possible to prevent material deterioration of the evaporation material filled in the crucible that is not.

뿐만 아니라, 진공 상태를 해제한 순간, 증착 공정에 투입된 도가니에 남아 있는 증착 물질 잔량만 폐기하면 되므로, 증착 물질 낭비를 줄일 수 있는 장점이 있다. In addition, since only the remaining amount of the deposition material remaining in the crucible injected into the deposition process is discarded at the moment when the vacuum state is released, there is an advantage of reducing waste of deposition material.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 보여주는 단면도이고, 도 5는 도 4의 B 부분의 확대 단면도이다. 4 is a cross-sectional view schematically showing a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of portion B of FIG. 4.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착 장치(10)는, 이전 실시예의 증착 장치 구성과 실질적으로 동일하다. 다만, 상기 도가니(12)의 상면에 신축관(20)이 더 구비되는 것과, 증착 공정에 투입되는 도가니(12)를 상기 공급 조절부(14) 쪽으로 이동시키고, 증착 공정에 투입되지 않는 도가니(12)를 상기 공급 조절부(14)로부터 멀어지는 방향으로 이동시키는 도가니 승강 유닛(30)이 더 구비되는 것에 있어서 차이가 있다. Referring to FIG. 4, the deposition apparatus 10 according to the present embodiment is substantially the same as the configuration of the deposition apparatus of the previous embodiment. However, the expansion and contraction pipe 20 is further provided on the upper surface of the crucible 12, and the crucible 12 that is introduced into the deposition process is moved toward the supply control unit 14, and the crucible that is not introduced into the deposition process ( There is a difference in that the crucible lifting unit 30 for moving 12) in a direction away from the supply control unit 14 is further provided.

상세히, 상기 도가니(12)의 출구단과 상기 공급 조절부(14)는 길이 조절이 가능한 신축관(20)에 의하여 연결될 수 있다. 여기서, 상기 공급 조절부(14)는 이전 실시예에서 제시된 공급 조절부(14)와 동일한 구조일 수 있다. 다른 방법으로서, 본 실시예에 따른 증착 장치(10)에 제공되는 공급 조절부(14)에는 상기 냉각 부재(18)가 구비되지 않는 것도 가능하다. 왜냐하면, 증착 공정에 투입되지 않는 도가니(12)는 상기 신축관(20)이 신장되는 것에 의하여 상기 분배관(15)으로부터 이격되기 때문에, 상기 가열 부재(17)에서 발생하는 열 또는 상기 분배관(15)으로부터 전달되는 열이 상기 도가니(12) 내부로 전달되는 가능성이 적기 때문이다. In detail, the outlet end of the crucible 12 and the supply control unit 14 may be connected by a length-adjustable extension pipe 20. Here, the supply control unit 14 may have the same structure as the supply control unit 14 presented in the previous embodiment. As another method, the cooling member 18 may not be provided in the supply control unit 14 provided in the deposition apparatus 10 according to the present embodiment. Because, the crucible 12 that is not injected into the deposition process is separated from the distribution pipe 15 by the expansion and contraction pipe 20 being elongated, the heat generated by the heating member 17 or the distribution pipe ( This is because there is little possibility that heat transferred from 15) is transferred to the inside of the crucible 12.

상기 신축관(20)은 길이 조절이 자유로운 플렉서블한 재질의 주름관을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 신축관(20) 내부에는 히터(201)가 설치되어, 해당 도가니가 증착 공정에 투입되면 상기 신축관(20) 내부를 가열하도록 할 수 있다. The expansion and contraction pipe 20 may include a corrugated pipe made of a flexible material with free length adjustment. In addition, a heater 201 is installed inside the expansion and contraction pipe 20 so that the inside of the expansion and contraction pipe 20 may be heated when the crucible is injected into the deposition process.

다시 말하면, 상기 도가니(12)가 증착 공정에 투입되지 않는 상태에서는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 신축관(20)이 신장된 상태가 되어 상기 도가니(12)가 상기 공급 조절부(14)로부터 이격된 상태가 된다. 그리고, 상기 히터(201)는 오프 상태로 유지된다.In other words, in a state in which the crucible 12 is not put into the deposition process, as shown in FIG. 5, the expansion and contraction pipe 20 is in an elongated state, so that the crucible 12 is in the supply control unit 14 ) Away from it. In addition, the heater 201 is maintained in an off state.

반면, 상기 도가니(12)가 증착 공정에 투입되는 경우에는, 상기 신축관(20)이 수축되어 상기 도가니(12)가 상기 공급 조절부(14)에 최대한 근거리에 위치한다. 그리고, 상기 개폐 밸브(16)는 개방된 상태가 되고, 상기 히터(201)가 동작하여, 상기 도가니(12) 상부를 가열하게 된다. On the other hand, when the crucible 12 is injected into the deposition process, the expansion and contraction pipe 20 is contracted so that the crucible 12 is located as close as possible to the supply control unit 14. In addition, the opening/closing valve 16 is in an open state, and the heater 201 is operated to heat the upper part of the crucible 12.

한편, 상기 도가니(12)의 하단부에는 도가니 승강 유닛(30)이 연결되어, 증착 공정 투입 여부에 따라 상기 도가니(12)를 상기 분배관(15) 쪽으로 밀어 올리거나, 상기 도가니(12)가 상기 분배관(15)으로부터 멀어지는 방향으로 하강하도록 한다. 증착 공정에 투입되지 않는 도가니(12)는 상기 도가니 승강 유닛(30)에 의하여 상기 개폐 밸브(16)로부터 멀어지는 방향으로 하강함으로써, 상기 도가니(12)의 상부가 가열되는 것을 방지할 수 있다.
On the other hand, a crucible lifting unit 30 is connected to the lower end of the crucible 12, and the crucible 12 is pushed up toward the distribution pipe 15 or the crucible 12 is It descends in a direction away from the distribution pipe 15. The crucible 12 that is not introduced into the deposition process is lowered in a direction away from the opening/closing valve 16 by the crucible lifting unit 30, thereby preventing the upper part of the crucible 12 from being heated.

Claims (11)

내부에 증착 공간이 형성되는 챔버;
증착 물질이 충진되어 있고, 순차적으로 증착 공정에 투입되는 다수의 도가니;
상기 챔버 내에 배치되고, 상기 증착 공정에 투입되는 도가니로부터 기화되는 증착 물질을 증착 대상이 되는 기판으로 토출시키기 위한 다수의 노즐이 구비되는 분배관;
상기 분배관과 상기 다수의 도가니들 각각의 출구단을 연결하며, 내부에 상기 기화된 증착 물질이 이동하는 공급 통로가 형성되는 연결관;
상기 연결관에 구비되어, 상기 공급 통로를 선택적으로 개폐하며, 상기 분배관을 향하는 제1면과 상기 도가니의 내부를 향하는 제2면을 포함하는 개폐 밸브;
상기 개폐밸브의 상기 제1면에 장착된 가열부재; 및
상기 개폐밸브의 상기 제2면에 장착된 냉각부재를 포함하고,
상기 개폐 밸브가 상기 공급 통로를 폐쇄하면 상기 가열부재 및 냉각부재의 적어도 일부는 상기 공급 통로의 내부에 위치하는 증착 장치.A chamber in which a deposition space is formed;
A plurality of crucibles filled with a deposition material and sequentially introduced into the deposition process;
A distribution pipe disposed in the chamber and provided with a plurality of nozzles for discharging a deposition material vaporized from a crucible injected into the deposition process to a substrate to be deposited;
A connection pipe that connects the distribution pipe to the outlet ends of each of the plurality of crucibles, and has a supply passage through which the vaporized deposition material moves;
An on-off valve provided in the connection pipe, selectively opening and closing the supply passage, and including a first surface toward the distribution pipe and a second surface toward the inside of the crucible;
A heating member mounted on the first surface of the on/off valve; And
Includes a cooling member mounted on the second surface of the on-off valve,
When the opening/closing valve closes the supply passage, at least a portion of the heating member and the cooling member are located inside the supply passage. 제 1 항에 있어서,
상기 가열 부재는 히터를 포함하는 증착 장치.The method of claim 1,
The heating member is a vapor deposition apparatus including a heater. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 냉각 부재는,
상기 챔버 내부로 인입되어 상기 제 1 면을 지나면서 열교환한 다음 상기 챔버 외부로 인출되는 냉각수 파이프를 포함하는 증착 장치.The method of claim 1,
The cooling member,
A deposition apparatus including a cooling water pipe introduced into the chamber, heat exchanged while passing through the first surface, and then drawn out of the chamber. 제 1 항에 있어서,
상기 냉각 부재는,
흡열면이 상기 도가니 내부를 향하고 발열면이 상기 제 2 면에 접촉하는 열전 소자를 포함하는 증착 장치.The method of claim 1,
The cooling member,
A deposition apparatus comprising a thermoelectric element in which a heat absorbing surface faces the inside of the crucible and a heating surface contacts the second surface. 내부에 증착 공간이 형성되는 챔버;
증착 물질이 충진되어 있고, 순차적으로 증착 공정에 투입되는 다수의 도가니;
상기 챔버 내에 배치되고, 상기 증착 공정에 투입되는 도가니로부터 기화되는 증착 물질을 증착 대상이 되는 기판으로 토출시키기 위한 다수의 노즐이 구비되는 분배관;
상기 분배관과 상기 다수의 도가니들 각각의 출구단을 연결하며, 내부에 상기 기화된 증착 물질이 이동하는 공급 통로가 형성되는 연결관;
상기 연결관에 구비되어 상기 공급 통로를 선택적으로 개폐하며, 상기 분배관을 향하는 제1면과 상기 도가니의 내부를 향하는 제2면을 포함하는 개폐 밸브;
상기 개폐밸브의 상기 제1면에 장착되며, 상기 개폐 밸브가 상기 공급 통로를 폐쇄하면 적어도 일부가 상기 공급 통로의 내부에 위치하는 가열부재; 및
상기 연결관과 상기 도가니의 출구단을 연결하여 상기 연결관과 상기 도가니 사이의 거리를 가변시키는 신축관을 포함하는 증착 장치.A chamber in which a deposition space is formed;
A plurality of crucibles filled with a deposition material and sequentially introduced into the deposition process;
A distribution pipe disposed in the chamber and provided with a plurality of nozzles for discharging a deposition material vaporized from a crucible injected into the deposition process to a substrate to be deposited;
A connection pipe that connects the distribution pipe to the outlet ends of each of the plurality of crucibles, and has a supply passage through which the vaporized deposition material moves;
An on-off valve provided in the connection pipe to selectively open and close the supply passage and including a first surface facing the distribution pipe and a second surface facing the inside of the crucible;
A heating member mounted on the first surface of the opening/closing valve and at least partially positioned inside the supply passage when the opening/closing valve closes the supply passage; And
A deposition apparatus comprising an expansion and contraction pipe connecting the connection pipe and the outlet end of the crucible to change a distance between the connection pipe and the crucible. 제 6 항에 있어서,
상기 신축관은, 플렉서블한 주름관을 포함하고,
상기 주름관 내부에는 히터가 장착되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method of claim 6,
The expansion pipe includes a flexible corrugated pipe,
A vapor deposition apparatus, characterized in that a heater is mounted inside the corrugated pipe. 제 6 항에 있어서,
상기 도가니를 상하 방향으로 이동시키는 승강 유닛을 더 포함하고,
상기 승강 유닛은,
증착 공정에 투입되지 않고 대기 상태에 있는 도가니를 상기 연결관에서 멀어지는 방향으로 이동시켜 상기 신축관을 신장시키고,
증착 공정에 투입되는 도가니를 상기 연결관과 가까워지는 방향으로 이동시켜 상기 신축관을 수축시키는 증착 장치.The method of claim 6,
Further comprising a lifting unit for moving the crucible in the vertical direction,
The elevating unit,
The elastic tube is stretched by moving the crucible in the standby state without being put into the deposition process in a direction away from the connecting tube,
A deposition apparatus for shrinking the expansion and contraction tube by moving a crucible to be introduced into the deposition process in a direction closer to the connection tube. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 도가니의 외주면에 장착되어, 상기 도가니 내부에 충진된 상기 증착 물질을 가열하는 제 1 히터를 더 포함하는 증착 장치.The method of claim 1 or 6,
A deposition apparatus further comprising a first heater mounted on an outer circumferential surface of the crucible to heat the deposition material filled in the crucible. 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 히터는 상기 도가니의 길이 방향으로 배치되는 다단 히터를 포함하는 증착 장치. The method of claim 9,
The first heater includes a multi-stage heater disposed in the longitudinal direction of the crucible. 제 1 항에 또는 제 6 항에 있어서,
상기 분배관과 상기 노즐 중 어느 하나 또는 모두의 표면에 장착되는 제 2 히터를 더 포함하는 증착 장치.The method of claim 1 or 6,
A deposition apparatus further comprising a second heater mounted on the surface of one or both of the distribution pipe and the nozzle.
KR1020140056418A 2014-05-12 2014-05-12 Deposition apparatus KR102228880B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140056418A KR102228880B1 (en) 2014-05-12 2014-05-12 Deposition apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140056418A KR102228880B1 (en) 2014-05-12 2014-05-12 Deposition apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150129441A KR20150129441A (en) 2015-11-20
KR102228880B1 true KR102228880B1 (en) 2021-03-17

Family

ID=54844132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140056418A KR102228880B1 (en) 2014-05-12 2014-05-12 Deposition apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102228880B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018192668A1 (en) * 2017-04-21 2018-10-25 Applied Materials, Inc. Material deposition arrangement, a method for depositing material and a material deposition chamber

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005060788A (en) * 2003-08-15 2005-03-10 Stanley Electric Co Ltd Evaporation source for film deposition

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2878863B1 (en) * 2004-12-07 2007-11-23 Addon Sa VACUUM DEPOSITION DEVICE WITH RECHARGEABLE RESERVOIR AND CORRESPONDING VACUUM DEPOSITION METHOD.
KR101174874B1 (en) * 2010-01-06 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 Deposition source, apparatus for thin layer deposition and method of manufacturing organic light emitting display apparatus
JP6021377B2 (en) * 2012-03-28 2016-11-09 日立造船株式会社 Vacuum deposition apparatus and crucible exchange method in vacuum deposition apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005060788A (en) * 2003-08-15 2005-03-10 Stanley Electric Co Ltd Evaporation source for film deposition

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150129441A (en) 2015-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101450339B1 (en) Evaporation source and vacuum evaporator using the same
KR101094299B1 (en) Linear Evaporating source and Deposition Apparatus having the same
TWI398535B (en) A vapor deposition apparatus, a vapor deposition apparatus, and a vapor deposition apparatus
TWI467040B (en) Evaporator for organic materials
JP5140382B2 (en) Vapor release apparatus, organic thin film deposition apparatus, and organic thin film deposition method
KR101084234B1 (en) Deposition source, Deposition apparatus using the same and method for forming thin film
KR101128745B1 (en) Vapor emission device, organic thin-film vapor deposition apparatus and method of organic thin-film vapor deposition
JP4074574B2 (en) Organic vapor deposition equipment
KR102144321B1 (en) Direct Liquid Deposition
JP2007534844A (en) Evaporating apparatus and method for evaporating coating material
KR20160005877A (en) Thin Film Deposition Apparatus with Multiple Evaporation Source
KR101644467B1 (en) Method and devices for controlling a vapour flow in vacuum evaporation
KR102228880B1 (en) Deposition apparatus
KR20070115806A (en) Device for vaporizing materials with a vaporizer tube
KR102260617B1 (en) Thin Film Deposition Apparatus with Evaporation Source Installed Multi-Crucible
JP3662874B2 (en) Vacuum deposition apparatus and vacuum deposition method
KR102235367B1 (en) A Linear Type Evaporator with a Slit Nozzle
US6161300A (en) Alcohol vapor dryer system
KR102249249B1 (en) Resin film forming method and resin film forming apparatus
KR20190132649A (en) Apparatus and Method for Reducing H2O-Partial Pressure in OVPD-Coated Devices
KR101941097B1 (en) Apparatus for gas supplying and exausting
GB2224639A (en) Vapor cleaning method
KR20220041218A (en) Vapor Delivery Methods and Apparatus
KR101809532B1 (en) Apparatus for depositing organic material
KR20070068089A (en) Apparatus and method for drying semiconductor substrates

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant