KR102226987B1 - Photo-post-curing resin composition - Google Patents
Photo-post-curing resin composition Download PDFInfo
- Publication number
- KR102226987B1 KR102226987B1 KR1020157024550A KR20157024550A KR102226987B1 KR 102226987 B1 KR102226987 B1 KR 102226987B1 KR 1020157024550 A KR1020157024550 A KR 1020157024550A KR 20157024550 A KR20157024550 A KR 20157024550A KR 102226987 B1 KR102226987 B1 KR 102226987B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- curable resin
- resin composition
- cation
- weight
- group
- Prior art date
Links
- 0 *(C1OC1)N(c(cc1)ccc1O*C1OC1)NC1OC1 Chemical compound *(C1OC1)N(c(cc1)ccc1O*C1OC1)NC1OC1 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G2650/22—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the initiator used in polymerisation
- C08G2650/24—Polymeric initiators
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
본 발명은, 아웃 가스의 발생을 억제할 수 있고, 투명성 및 신뢰성이 우수한 광 후경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 카티온 경화성 수지, 광 카티온 중합 개시제, 및 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물을 함유하는 광 후경화성 수지 조성물이다.It is an object of the present invention to provide a light post-curable resin composition that can suppress outgassing and is excellent in transparency and reliability.
The present invention is an optical post-curable resin composition containing a cation-curable resin, a photo-cationic polymerization initiator, and a compound having an amino group and a cation-polymerizable functional group.
Description
본 발명은, 아웃 가스의 발생을 억제할 수 있고, 투명성 및 신뢰성이 우수한 광 후경화성(光 後硬化性) 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a light post-curing resin composition that can suppress outgassing and is excellent in transparency and reliability.
최근 유기 일렉트로루미네선스 (유기 EL) 표시 소자나 유기 박막 태양 전지 소자 등의 유기 박막 소자를 사용한 유기 광 디바이스의 연구가 진행되고 있다. 유기 박막 소자는 진공 증착이나 용액 도포 등에 의해 간편하게 제조할 수 있기 때문에, 생산성도 우수하다.In recent years, research on organic optical devices using organic thin-film elements such as organic electroluminescence (organic EL) display elements and organic thin-film solar cell elements has been conducted. Since the organic thin-film device can be manufactured simply by vacuum evaporation, solution coating, or the like, it is also excellent in productivity.
유기 EL 표시 소자는, 서로 대향하는 1 쌍의 전극 간에 유기 발광 재료층이 협지된 박막 구조체를 갖는다. 이 유기 발광 재료층에 일방의 전극으로부터 전자가 주입됨과 함께 타방의 전극으로부터 정공이 주입됨으로써 유기 발광 재료층 내에서 전자와 정공이 결합하여 자기 발광을 실시한다. 백라이트를 필요로 하는 액정 표시 소자 등과 비교하여 시인성이 양호하고, 보다 박형화가 가능하고, 또한 직류 저전압 구동이 가능하다는 이점을 갖는다.An organic EL display device has a thin film structure in which an organic light emitting material layer is sandwiched between a pair of electrodes facing each other. When electrons are injected from one electrode and holes are injected from the other electrode into the organic light emitting material layer, electrons and holes are combined in the organic light emitting material layer to perform self-emission. Compared with a liquid crystal display device that requires a backlight, it has the advantage that visibility is good, it is possible to be thinner, and it is possible to drive a direct current low voltage.
그런데, 이와 같은 유기 EL 표시 소자는, 유기 발광 재료층이나 전극이 외기에 노출되면 그 발광 특성이 급격하게 열화되고 수명이 짧아진다는 문제가 있었다. 따라서, 유기 EL 표시 소자의 안정성 및 내구성을 높이는 것을 목적으로 하여, 유기 EL 표시 소자에 있어서는, 유기 발광 재료층이나 전극을 대기 중의 수분이나 산소로부터 차단하는 봉지 기술이 불가결해지고 있다.However, such an organic EL display device has a problem that when the organic light-emitting material layer or electrode is exposed to outside air, its light-emitting characteristics are rapidly deteriorated and its lifespan is shortened. Therefore, for the purpose of improving the stability and durability of the organic EL display device, in the organic EL display device, a sealing technique for blocking the organic light emitting material layer or electrode from moisture or oxygen in the atmosphere is becoming indispensable.
특허문헌 1 에는, 상면 발광형 유기 EL 표시 소자 등에 있어서, 유기 EL 표시 소자 기판의 사이에 광경화성 접착제를 채우고, 광을 조사하여 봉지하는 방법이 개시되어 있다. 그러나, 이와 같이 광경화성 접착제를 사용한 경우에는, 광 조사시에 아웃 가스가 발생하고 소자 내에 충만하여, 소자의 열화를 촉진시키는 경우가 있다는 문제가 있었다.Patent Document 1 discloses a method of filling a photocurable adhesive between substrates of an organic EL display device and sealing by irradiating light in a top-emitting type organic EL display device or the like. However, in the case of using a photocurable adhesive in this way, there is a problem in that outgas is generated during light irradiation and is filled in the device, thereby promoting deterioration of the device.
본 발명은, 아웃 가스의 발생을 억제할 수 있고, 투명성 및 신뢰성이 우수한 광 후경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a light post-curable resin composition that can suppress outgassing and is excellent in transparency and reliability.
본 발명은, 카티온 경화성 수지, 광 카티온 중합 개시제, 및 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물을 함유하는 광 후경화성 수지 조성물이다.The present invention is a photo-post-curable resin composition containing a cation-curable resin, a photo-cationic polymerization initiator, and a compound having an amino group and a cation-polymerizable functional group.
이하에 본 발명을 상세히 서술한다.The present invention is described in detail below.
본 발명자들은, 유기 EL 표시 소자 등의 봉지에 광경화성 접착제를 사용한 경우에 아웃 가스가 발생하는 원인이, 특히 광 후경화성 접착제에 통상적으로 배합되어 있는 크라운에테르 등의 에테르 결합을 갖는 화합물로 이루어지는 경화 지연제에 있는 것으로 생각하였다. 즉, 그 경화 지연제가 광 조사시에 산 등에 의해 분해됨으로써, 디옥산 등이 아웃 가스로서 발생하고 있는 것으로 생각하였다.The present inventors believe that the cause of outgassing when a photocurable adhesive is used for encapsulation of an organic EL display device, etc., is particularly cured made of a compound having an ether bond such as crown ether, which is commonly blended in a light post-curable adhesive. I thought it was in the retarder. That is, it was considered that the curing retardant was decomposed by acid or the like during light irradiation, and thus dioxane or the like was generated as an out gas.
그래서 본 발명자들은, 이와 같은 경화 지연제 대신에 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물을 사용함으로써, 아미노기가 경화 지연 효과를 발휘하면서, 카티온 중합성 관능기에 의해 경화물에 도입됨으로써 아웃 가스의 발생을 억제할 수 있음을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.Therefore, the present inventors use a compound having an amino group and a cation polymerizable functional group in place of such a curing retardant, so that the amino group exerts a curing delaying effect and is introduced into the cured product by the cation polymerizable functional group, thereby reducing outgassing. It was found that the occurrence could be suppressed, and the present invention was completed.
본 발명의 광 후경화성 수지 조성물은, 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물을 함유한다. 상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물은, 아미노기가 경화 지연 효과를 발휘하면서, 카티온 중합성 관능기에 의해 경화물에 도입됨으로써 아웃 가스의 발생을 억제할 수 있다.The light post-curable resin composition of the present invention contains a compound having an amino group and a cation polymerizable functional group. In the compound having an amino group and a cation-polymerizable functional group, the generation of outgas can be suppressed by introducing the amino group into the cured product by the cation-polymerizable functional group while exhibiting a curing delaying effect.
또한, 상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물은 카티온 중합성 관능기를 갖는데, 아미노기를 갖기 때문에 카티온 중합성이 매우 낮다.Further, the compound having an amino group and a cation-polymerizable functional group has a cation-polymerizable functional group, but since it has an amino group, the cation polymerization property is very low.
상기 아미노기로는, 제 1 급 아미노기, 제 2 급 아미노기, 제 3 급 아미노기를 들 수 있다. 상기 아미노기로서 제 2 급 아미노기 또는 제 3 급 아미노기를 갖는 경우, 적어도 1 개의 아미노기의 질소 원자가 카티온 중합성 관능기와 직접 또는 알킬렌기를 개재하여 결합하고 있는 것이 바람직하다.Examples of the amino group include a primary amino group, a secondary amino group, and a tertiary amino group. When the amino group has a secondary amino group or a tertiary amino group, it is preferable that the nitrogen atom of at least one amino group is bonded to the cation polymerizable functional group directly or via an alkylene group.
상기 아미노기는, 적당한 경화 지연 효과를 발휘하는 관점에서, 제 3 급 아미노기인 것이 바람직하다.It is preferable that the said amino group is a tertiary amino group from a viewpoint of exhibiting an appropriate curing delaying effect.
상기 카티온 중합성 관능기로는, 예를 들어, 에폭시기, 옥세탄기, 수산기, 비닐에테르기, 에피술파이드기, 에틸렌이민기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 경화물에 도입되기 쉽게 하는 관점에서 에폭시기가 바람직하다.Examples of the cationic polymerizable functional group include an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group, a vinyl ether group, an episulfide group, and an ethyleneimine group. Especially, an epoxy group is preferable from a viewpoint of making it easy to introduce into a hardened|cured material.
또, 상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물은, 경화물에 도입되기 쉽게 하는 관점에서, 1 분자 중에 상기 카티온 중합성 관능기를 2 개 이상 갖는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the compound having an amino group and a cation polymerizable functional group has two or more of the cation polymerizable functional groups in one molecule from the viewpoint of being easily introduced into a cured product.
상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물은, 경화 지연 효과와 경화물에 도입되어 아웃 가스를 억제하는 효과의 양립성이 특히 우수하기 때문에, 하기 식 (1) ∼ (7) 로 나타내는 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다.Since the compound having an amino group and a cation-polymerizable functional group is particularly excellent in compatibility between the curing delaying effect and the effect of suppressing outgassing introduced into the cured product, it is composed of compounds represented by the following formulas (1) to (7). It is preferable that it is at least 1 type selected from the group.
[화학식 1][Formula 1]
식 (1) 중, R1 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬렌기를 나타낸다. 각 R1 은 동일해도 되고 상이해도 된다.In formula (1), R 1 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms. Each R 1 may be the same or different.
[화학식 2][Formula 2]
식 (2) 중, R2 는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬렌기를 나타낸다. 각 R2 는 동일해도 되고 상이해도 된다.In formula (2), R 2 represents a C1-C3 alkylene group. Each R 2 may be the same or different.
[화학식 3][Formula 3]
식 (3) 중, R3 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬렌기를 나타낸다. 각 R3 은 동일해도 되고 상이해도 된다.In formula (3), R 3 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms. Each R 3 may be the same or different.
[화학식 4][Formula 4]
식 (4) 중, R4 는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬렌기를 나타낸다. 각 R4 는 동일해도 되고 상이해도 된다. R5 는 메틸기, 에틸기, 에틸렌기, 프로필기 중 어느 것이다.In formula (4), R 4 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms. Each R 4 may be the same or different. R 5 is either a methyl group, an ethyl group, an ethylene group, or a propyl group.
[화학식 5][Formula 5]
식 (5) 중, R6 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬렌기를 나타낸다. 각 R6 은 동일해도 되고 상이해도 된다. R7 은 메틸기, 에틸기, 에틸렌기, 프로필기 중 어느 것이며, 각 R7 은 동일해도 되고 상이해도 된다.In formula (5), R 6 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms. Each R 6 may be the same or different. R 7 is either a methyl group, an ethyl group, an ethylene group, or a propyl group, and each R 7 may be the same or different.
[화학식 6][Formula 6]
식 (6) 중, R8 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬렌기를 나타낸다. 각 R8 은 동일해도 되고 상이해도 된다.In formula (6), R 8 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms. Each R 8 may be the same or different.
[화학식 7][Formula 7]
식 (7) 중, R9 는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬렌기를 나타낸다. 각 R9 는 동일해도 되고 상이해도 된다.In formula (7), R 9 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms. Each R 9 may be the same or different.
상기 식 (1) 중, R1 은 메틸렌기인 것이 바람직하고, 상기 식 (2) 중, R2 는 메틸렌기인 것이 바람직하고, 상기 식 (3) 중, R3 은 메틸렌기인 것이 바람직하고, 상기 식 (4) 중, R4 는 메틸렌기인 것이 바람직하고, R5 는 프로필기인 것이 바람직하고, 상기 식 (5) 중, R6 은 메틸렌기인 것이 바람직하고, R7 은 프로필기인 것이 바람직하고, 상기 식 (6) 중, R8 은 메틸렌기인 것이 바람직하고, 상기 식 (7) 중, R9 는 메틸렌기인 것이 바람직하다.In the formula (1), R 1 is preferably a methylene group, in the formula (2), R 2 is preferably a methylene group, in the formula (3), R 3 is preferably a methylene group, and the formula In (4), R 4 is preferably a methylene group, R 5 is preferably a propyl group, in the formula (5), R 6 is preferably a methylene group, R 7 is preferably a propyl group, and the formula In (6), R 8 is preferably a methylene group, and in formula (7), R 9 is preferably a methylene group.
상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물의 중량 평균 분자량의 바람직한 하한은 200, 바람직한 상한은 1000 이다. 상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물의 중량 평균 분자량이 200 미만이면, 경화물에 도입되지 않고 잔존한 상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물이 아웃 가스 발생의 원인이 되는 경우가 있다. 상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물의 중량 평균 분자량이 1000 을 초과하면, 얻어지는 광 후경화성 수지 조성물의 점도가 지나치게 높아져 도공성 등이 악화되는 경우가 있다. 상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물의 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 300, 보다 바람직한 상한은 800 이다.The preferred lower limit of the weight average molecular weight of the compound having an amino group and a cation polymerizable functional group is 200, and a preferred upper limit is 1000. If the weight average molecular weight of the compound having the amino group and the cation polymerizable functional group is less than 200, the compound having the amino group and the cation polymerizable functional group remaining without being introduced into the cured product may cause outgassing. . When the weight average molecular weight of the compound having an amino group and a cation-polymerizable functional group exceeds 1000, the viscosity of the resulting photo-post-curable resin composition may become too high and coatability and the like may deteriorate. A more preferable lower limit of the weight average molecular weight of the compound having an amino group and a cationically polymerizable functional group is 300, and a more preferable upper limit is 800.
또한, 본 명세서에 있어서, 상기 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 로 측정을 실시하고, 폴리스티렌 환산에 의해 구해지는 값이다. GPC 에 의해 폴리스티렌 환산에 의한 중량 평균 분자량을 측정할 때의 칼럼으로는, 예를 들어, Shodex LF-804 (쇼와 전공사 제조) 등을 들 수 있다.In addition, in this specification, the said weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC) and calculated|required by polystyrene conversion. As a column for measuring the weight average molecular weight in terms of polystyrene by GPC, Shodex LF-804 (made by Showa Electric Corporation), etc. are mentioned, for example.
상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, TEPIC (닛산 화학사 제조), jER604, jER630 (모두 미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다.Among the compounds having an amino group and a cation-polymerizable functional group, commercially available compounds include, for example, TEPIC (manufactured by Nissan Chemical Corporation), jER604, jER630 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and the like.
상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물의 함유량은, 카티온 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한이 0.01 중량부, 바람직한 상한이 20 중량부이다. 상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물의 함유량이 0.01 중량부 미만이면, 경화 지연 효과가 충분히 발휘되지 않는 경우가 있다. 상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물의 함유량이 20 중량부를 초과하면, 얻어지는 광 후경화성 수지 조성물의 경화성이 떨어지게 되는 경우가 있다. 상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.05 중량부, 보다 바람직한 상한은 15 중량부, 더욱 바람직한 하한은 0.1 중량부, 더욱 바람직한 상한은 10 중량부이다.The content of the compound having an amino group and a cation-polymerizable functional group is preferably 0.01 parts by weight, and a preferable upper limit is 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the cation-curable resin. When the content of the compound having the amino group and the cation polymerizable functional group is less than 0.01 parts by weight, the curing delaying effect may not be sufficiently exhibited. When the content of the compound having an amino group and a cation-polymerizable functional group exceeds 20 parts by weight, the resulting photo-post-curable resin composition may have poor curability. A more preferable lower limit of the content of the compound having an amino group and a cationically polymerizable functional group is 0.05 parts by weight, a more preferable upper limit is 15 parts by weight, a more preferable lower limit is 0.1 parts by weight, and a further preferable upper limit is 10 parts by weight.
본 발명의 광 후경화성 수지 조성물은, 카티온 경화성 수지를 함유한다.The light post-curable resin composition of the present invention contains a cation curable resin.
상기 카티온 경화성 수지로는, 분자 내에 적어도 1 개의 카티온 중합성 관능기를 갖고, 또한 카티온 중합성이 풍부한 화합물이면 특별히 한정되지 않는다.The cation-curable resin is not particularly limited as long as it is a compound having at least one cation-polymerizable functional group in its molecule and rich in cation-polymerization property.
상기 카티온 중합성 관능기로는, 예를 들어, 에폭시기, 옥세탄기, 수산기, 비닐에테르기, 에피술파이드기, 에틸렌이민기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 카티온 경화성 수지는, 경화 후에 높은 접착성과 내구성을 발현하는 점에서, 에폭시 수지를 함유하는 것이 바람직하다.Examples of the cationic polymerizable functional group include an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group, a vinyl ether group, an episulfide group, and an ethyleneimine group. Especially, it is preferable that the said cation-curable resin contains an epoxy resin from the point which expresses high adhesiveness and durability after hardening.
상기 에폭시 수지로는, 예를 들어, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 레조르시놀형 에폭시 수지 등의 방향족 고리를 갖는 에폭시 수지나, 수소 첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 F 형 에폭시 수지 등의 지방족 고리를 갖는 에폭시 수지나, 지환식 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아웃 가스 발생을 억제하는 관점에서, 지환식 에폭시 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 이들 에폭시 수지는 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, resorcinol type An epoxy resin having an aromatic ring such as an epoxy resin, an epoxy resin having an aliphatic ring such as a hydrogenated bisphenol A type epoxy resin and a hydrogenated bisphenol F type epoxy resin, and an alicyclic epoxy resin. Among them, it is preferable to contain an alicyclic epoxy resin from the viewpoint of suppressing outgassing. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
상기 지환식 에폭시 수지로는, 예를 들어, 1,2:8,9-디에폭시리모넨, 4-비닐시클로헥센모노옥사이드, 비닐시클로헥센디옥사이드, 메틸화비닐시클로헥센디옥사이드, (3,4-에폭시시클로헥실)메틸-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 비스-(3,4-에폭시시클로헥실)아디페이트, 비스-(3,4-에폭시시클로헥실메틸렌)아디페이트, 비스-(2,3-에폭시시클로펜틸)에테르, (2,3-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트, 디시클로펜타디엔디옥사이드 등을 들 수 있다. 그 중에서도 (3,4-에폭시시클로헥실)메틸-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트가 바람직하다. 이들 지환식 에폭시 수지는 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.As the alicyclic epoxy resin, for example, 1,2:8,9-diepoxylimonene, 4-vinylcyclohexene monooxide, vinylcyclohexene dioxide, methylated vinylcyclohexene dioxide, (3,4-epoxycyclo Hexyl)methyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, bis-(3,4-epoxycyclohexyl)adipate, bis-(3,4-epoxycyclohexylmethylene)adipate, bis-(2,3 -Epoxycyclopentyl) ether, (2,3-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, dicyclopentadiene dioxide, etc. are mentioned. Among them, (3,4-epoxycyclohexyl)methyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate is preferable. These alicyclic epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
본 발명의 광 후경화성 수지 조성물은, 광 카티온 중합 개시제를 함유한다.The optical post-curable resin composition of the present invention contains a photocationic polymerization initiator.
상기 광 카티온 중합 개시제는, 광 조사에 의해 프로톤산 또는 루이스산을 발생시키는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 이온성 광산 발생형이어도 되고, 비이온성 광산 발생형이어도 된다.The photocationic polymerization initiator is not particularly limited as long as it generates protonic acid or Lewis acid by light irradiation, and may be an ionic photoacid generation type or a nonionic photoacid generation type.
상기 이온성 광산 발생형의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, 카티온 부분이 방향족 술포늄, 방향족 요오드늄, 방향족 디아조늄, 방향족 암모늄, 또는 (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe 카티온이고, 아니온 부분이 BF4-, PF6-, SbF6-, 또는 (BX4)- (단, X 는 적어도 2 개 이상의 불소 또는 트리플루오로메틸기로 치환된 페닐기를 나타낸다) 로 구성되는 오늄염 등을 들 수 있다.As the ionic photoacid generation type photocationic polymerization initiator, for example, the cation moiety is aromatic sulfonium, aromatic iodonium, aromatic diazonium, aromatic ammonium, or (2,4-cyclopentadiene-1- One) ((1-methylethyl)benzene)-Fe cation, and the anion moiety is BF 4- , PF 6- , SbF 6- , or (BX 4 ) - (However, X is at least two or more fluorine or And an onium salt composed of (representing a phenyl group substituted with a trifluoromethyl group).
상기 방향족 술포늄염으로는, 예를 들어, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로포스페이트, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로안티모네이트, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드비스테트라플루오로보레이트, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄테트라플루오로보레이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄테트라플루오로보레이트, 트리페닐술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로포스페이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로안티모네이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드비스테트라플루오로보레이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.As the aromatic sulfonium salt, for example, bis(4-(diphenylsulfonio)phenyl)sulfidebishexafluorophosphate, bis(4-(diphenylsulfonio)phenyl)sulfidebishexafluoro Roantimonate, bis(4-(diphenylsulfonio)phenyl)sulfidebistetrafluoroborate, bis(4-(diphenylsulfonio)phenyl)sulfidetetrakis(pentafluorophenyl)borate , Diphenyl-4-(phenylthio)phenylsulfoniumhexafluorophosphate, diphenyl-4-(phenylthio)phenylsulfoniumhexafluoroantimonate, diphenyl-4-(phenylthio)phenylsulfoniumtetra Fluoroborate, diphenyl-4-(phenylthio)phenylsulfonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, triphenylsulfoniumhexafluorophosphate, triphenylsulfoniumhexafluoroantimonate, triphenylsulfonium Tetrafluoroborate, triphenylsulfonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, bis(4-(di(4-(2-hydroxyethoxy))phenylsulfonio)phenyl)sulfidebishexafluoro Phosphate, bis(4-(di(4-(2-hydroxyethoxy))phenylsulfonio)phenyl)sulfidebishexafluoroantimonate, bis(4-(di(4-(2-hydro)) Oxyethoxy))phenylsulfonio)phenyl)sulfidebistetrafluoroborate, bis(4-(di(4-(2-hydroxyethoxy))phenylsulfonio)phenyl)sulfidetetrakis( Pentafluorophenyl) borate, and the like.
상기 방향족 요오드늄염으로는, 예를 들어, 디페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 디페닐요오드늄테트라플루오로보레이트, 디페닐요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(도데실페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트, 비스(도데실페닐)요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 비스(도데실페닐)요오드늄테트라플루오로보레이트, 비스(도데실페닐)요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄테트라플루오로보레이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic iodonium salt include diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium tetrafluoroborate, diphenyliodonium tetrakis (pentafluoro Phenyl) borate, bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluoroantimonate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrafluoroborate, bis (dodecylphenyl) ) Iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium hexafluorophosphate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium hexafluoro Roantimonate, 4-methylphenyl-4-(1-methylethyl)phenyliodonium tetrafluoroborate, 4-methylphenyl-4-(1-methylethyl)phenyliodonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, etc. Can be mentioned.
상기 방향족 디아조늄염으로는, 예를 들어, 페닐디아조늄헥사플루오로포스페이트, 페닐디아조늄헥사플루오로안티모네이트, 페닐디아조늄테트라플루오로보레이트, 페닐디아조늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.As the aromatic diazonium salt, for example, phenyldiazonium hexafluorophosphate, phenyldiazonium hexafluoroantimonate, phenyldiazonium tetrafluoroborate, phenyldiazonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate And the like.
상기 방향족 암모늄염으로는, 예를 들어, 1-벤질-2-시아노피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄헥사플루오로안티모네이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄헥사플루오로안티모네이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic ammonium salt include 1-benzyl-2-cyanopyridiniumhexafluorophosphate, 1-benzyl-2-cyanopyridiniumhexafluoroantimonate, and 1-benzyl-2-cyano Pyridinium tetrafluoroborate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, 1-(naphthylmethyl)-2-cyanopyridiniumhexafluorophosphate, 1-(naph) Tylmethyl)-2-cyanopyridiniumhexafluoroantimonate, 1-(naphthylmethyl)-2-cyanopyridiniumtetrafluoroborate, 1-(naphthylmethyl)-2-cyanopyridinium Tetrakis (pentafluorophenyl) borate, etc. are mentioned.
상기 (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe 염으로는, 예를 들어, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe(Ⅱ)헥사플루오로포스페이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe(Ⅱ)헥사플루오로안티모네이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe(Ⅱ)테트라플루오로보레이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe(Ⅱ)테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.As the (2,4-cyclopentadien-1-yl)((1-methylethyl)benzene)-Fe salt, for example, (2,4-cyclopentadien-1-yl) ((1- Methylethyl)benzene)-Fe(II)hexafluorophosphate, (2,4-cyclopentadien-1-yl)((1-methylethyl)benzene)-Fe(II)hexafluoroantimonate, ( 2,4-cyclopentadien-1-yl)((1-methylethyl)benzene)-Fe(II)tetrafluoroborate, (2,4-cyclopentadien-1-yl)((1-methylethyl) )Benzene)-Fe(II)tetrakis(pentafluorophenyl)borate, etc. are mentioned.
상기 비이온성 광산 발생형의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, 니트로벤질에스테르, 술폰산 유도체, 인산에스테르, 페놀술폰산에스테르, 디아조나프토퀴논, N-하이드록시이미드술포네이트 등을 들 수 있다.Examples of the nonionic photoacid-generating photocationic polymerization initiator include nitrobenzyl ester, sulfonic acid derivative, phosphoric acid ester, phenol sulfonic acid ester, diazonaphthoquinone, N-hydroxyimide sulfonate, and the like. .
상기 광 카티온 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, DTS-200 (미도리 화학사 제조), UVI6990, UVI6974 (모두 유니온 카바이드사 제조), SP-150, SP-170 (모두 ADEKA 사 제조), FC-508, FC-512 (모두 3M 사 제조), 이르가큐아 261 (BASF Japan 사 제조), PI2074 (로디아사 제조) 등을 들 수 있다.Among the above photocationic polymerization initiators, commercially available ones include, for example, DTS-200 (manufactured by Midori Chemical), UVI6990, UVI6974 (all manufactured by Union Carbide), SP-150, SP-170 (all manufactured by ADEKA). , FC-508, FC-512 (all manufactured by 3M), Irgacure 261 (manufactured by BASF Japan), PI2074 (manufactured by Rhodia), and the like.
상기 광 카티온 중합 개시제의 함유량은, 상기 카티온 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한이 0.1 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이다. 상기 광 카티온 중합 개시제의 함유량이 0.1 중량부 미만이면, 카티온 중합이 충분히 진행되지 않거나, 경화 반응이 지나치게 느려지거나 하는 경우가 있다. 상기 광 카티온 중합 개시제의 함유량이 10 중량부를 초과하면, 얻어지는 광 후경화성 수지 조성물의 경화 반응이 지나치게 빨라져, 작업성이 저하되거나, 얻어지는 광 후경화성 수지 조성물의 경화물이 불균일해지거나 하는 경우가 있다. 상기 광 카티온 중합 개시제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.5 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.As for the content of the photocationic polymerization initiator, the preferred lower limit is 0.1 parts by weight and the preferred upper limit is 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the cationic curable resin. If the content of the photocationic polymerization initiator is less than 0.1 part by weight, the cation polymerization may not sufficiently proceed or the curing reaction may be too slow. If the content of the photocationic polymerization initiator exceeds 10 parts by weight, the curing reaction of the photo-post-curable resin composition to be obtained becomes too fast, workability decreases, or the cured product of the photo-post-curable resin composition to be obtained may become uneven. have. A more preferable lower limit of the content of the photocationic polymerization initiator is 0.5 parts by weight, and a more preferable upper limit is 5 parts by weight.
본 발명의 광 후경화성 수지 조성물은, 증감제를 함유해도 된다. 상기 증감제는, 상기 카티온 중합 개시제의 중합 개시 효율을 보다 향상시키고, 본 발명의 광 후경화성 수지 조성물의 경화 반응을 보다 촉진시키는 역할을 갖는다.The light post-curable resin composition of the present invention may contain a sensitizer. The sensitizer has a role of further improving the polymerization initiation efficiency of the cation polymerization initiator and further accelerating the curing reaction of the light post-curable resin composition of the present invention.
상기 증감제로는, 예를 들어, 2,4-디에틸티오크산톤 등의 티오크산톤계 화합물이나, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 벤조페논, 2,4-디클로로벤조페논, o-벤조일벤조산메틸, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4-벤조일-4'메틸디페닐술파이드 등을 들 수 있다.Examples of the sensitizer include thioxanthone compounds such as 2,4-diethyl thioxanthone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, benzophenone, and 2 ,4-dichlorobenzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone, 4-benzoyl-4'methyldiphenyl sulfide, and the like.
상기 증감제의 함유량은, 상기 카티온 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한은 0.05 중량부, 바람직한 상한은 3 중량부이다. 상기 증감제의 함유량이 0.05 중량부 미만이면, 증감 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있다. 상기 증감제의 함유량이 3 중량부를 초과하면, 흡수가 지나치게 커져 심부까지 광이 전달되지 않는 경우가 있다. 상기 증감제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한은 1 중량부이다.The content of the sensitizer is, with respect to 100 parts by weight of the cation-curable resin, a preferable lower limit is 0.05 parts by weight, and a preferable upper limit is 3 parts by weight. When the content of the sensitizer is less than 0.05 parts by weight, the sensitizing effect may not be sufficiently obtained. When the content of the sensitizer exceeds 3 parts by weight, absorption may become too large and light may not be transmitted to the deep part. A more preferable lower limit of the content of the sensitizer is 0.1 parts by weight, and a more preferable upper limit is 1 part by weight.
본 발명의 광 후경화성 수지 조성물은, 실란 커플링제를 함유해도 된다. 상기 실란 커플링제는, 본 발명의 광 후경화성 수지 조성물과 기판 등의 접착성을 향상시키는 역할을 갖는다.The light post-curable resin composition of the present invention may contain a silane coupling agent. The silane coupling agent has a role of improving the adhesion between the light post-curable resin composition of the present invention and a substrate.
상기 실란 커플링제로는, 예를 들어, γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 실란 커플링제는 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.Examples of the silane coupling agent include γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and γ-isocyanate propyltrimethoxysilane. Can be mentioned. These silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
상기 실란 커플링제의 함유량은, 상기 카티온 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한이 0.1 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이다. 상기 실란 커플링제의 함유량이 0.1 중량부 미만이면, 얻어지는 광 후경화성 수지 조성물의 접착성을 향상시키는 효과가 충분히 발휘되지 않는 경우가 있다. 상기 실란 커플링제의 함유량이 10 중량부를 초과하면, 잉여의 실란 커플링제가 블리드 아웃하는 경우가 있다. 상기 실란 커플링제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.5 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.As for the content of the silane coupling agent, a preferable lower limit is 0.1 parts by weight and a preferable upper limit is 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the cation-curable resin. When the content of the silane coupling agent is less than 0.1 part by weight, the effect of improving the adhesiveness of the obtained photo-post-curable resin composition may not be sufficiently exhibited. When the content of the silane coupling agent exceeds 10 parts by weight, excess silane coupling agent may bleed out. A more preferable lower limit of the content of the silane coupling agent is 0.5 parts by weight, and a more preferable upper limit is 5 parts by weight.
본 발명의 광 후경화성 수지 조성물은, 추가로, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에 있어서, 열경화제를 함유해도 된다. 상기 열경화제를 함유함으로써, 본 발명의 광 후경화성 수지 조성물에 열경화성을 부여할 수 있다.The light post-curable resin composition of the present invention may further contain a thermosetting agent within a range that does not impair the object of the present invention. By containing the said thermosetting agent, thermosetting can be imparted to the photo-post-curable resin composition of this invention.
상기 열경화제는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 하이드라지드 화합물, 이미다졸 유도체, 산 무수물, 디시안디아미드, 구아니딘 유도체, 변성 지방족 폴리아민, 각종 아민과 에폭시 수지의 부가 생성물 등을 들 수 있다.The thermosetting agent is not particularly limited, and examples thereof include hydrazide compounds, imidazole derivatives, acid anhydrides, dicyandiamides, guanidine derivatives, modified aliphatic polyamines, addition products of various amines and epoxy resins.
상기 하이드라지드 화합물로는, 예를 들어, 1,3-비스(하이드라지노카르보노에틸-5-이소프로필히단토인) 등을 들 수 있다.Examples of the hydrazide compound include 1,3-bis (hydrazinocarbonoethyl-5-isopropylhydantoin) and the like.
상기 이미다졸 유도체로는, 예를 들어, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, N-(2-(2-메틸-1-이미다졸릴)에틸)우레아, 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸릴-(1'))-에틸-s-트리아진, N,N'-비스(2-메틸-1-이미다졸릴에틸)우레아, N,N'-(2-메틸-1-이미다졸릴에틸)-아디포아미드, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸 등을 들 수 있다.Examples of the imidazole derivatives include 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, N-(2-(2-methyl-1-imidazolyl)ethyl)urea, 2,4-diamino -6-(2'-methylimidazolyl-(1'))-ethyl-s-triazine, N,N'-bis(2-methyl-1-imidazolylethyl)urea, N,N'- (2-methyl-1-imidazolylethyl)-adipoamide, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, etc. Can be mentioned.
상기 산 무수물로는, 예를 들어, 테트라하이드로 무수 프탈산, 에틸렌글리콜-비스(안하이드로트리멜리테이트) 등을 들 수 있다.Examples of the acid anhydride include tetrahydrophthalic anhydride and ethylene glycol-bis (anhydrotrimelitate).
이들 열경화제는 단독으로 사용되어도 되고, 2 종류 이상이 병용되어도 된다.These thermosetting agents may be used alone or in combination of two or more.
상기 열경화제의 함유량은, 상기 카티온 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한이 0.5 중량부, 바람직한 상한이 30 중량부이다. 상기 열경화제의 함유량이 0.5 중량부 미만이면, 얻어지는 광 후경화성 수지 조성물에 충분한 열경화성을 부여할 수 없는 경우가 있다. 상기 열경화제의 함유량이 30 중량부를 초과하면, 얻어지는 광 후경화성 수지 조성물의 보존 안정성이 불충분해지거나, 얻어지는 광 후경화성 수지 조성물의 경화물의 내습성이 나빠지거나 하는 경우가 있다. 상기 열경화제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 1 중량부, 보다 바람직한 상한은 15 중량부이다.The content of the thermosetting agent is preferably 0.5 parts by weight, and the upper limit is 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the cation curable resin. When the content of the thermosetting agent is less than 0.5 parts by weight, sufficient thermosetting properties may not be imparted to the obtained photo-post-curable resin composition. When the content of the thermosetting agent exceeds 30 parts by weight, the storage stability of the obtained photo-post-curable resin composition may be insufficient, or the moisture resistance of the cured product of the obtained photo-post-curable resin composition may deteriorate. A more preferable lower limit of the content of the thermosetting agent is 1 part by weight, and a more preferable upper limit is 15 parts by weight.
본 발명의 광 후경화성 수지 조성물은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에 있어서, 표면 개질제를 함유해도 된다. 상기 표면 개질제를 함유함으로써, 본 발명의 광 후경화성 수지 조성물에 도막의 평탄성을 부여할 수 있다.The light post-curable resin composition of the present invention may contain a surface modifier within a range that does not impair the object of the present invention. By containing the surface modifier, it is possible to impart flatness of the coating film to the photo-post-curable resin composition of the present invention.
상기 표면 개질제로는, 예를 들어, 계면 활성제나 레벨링제 등을 들 수 있다.Examples of the surface modifier include surfactants and leveling agents.
상기 계면 활성제나 상기 레벨링제로는, 예를 들어, 실리콘계, 아크릴계, 불소계 등의 것을 들 수 있다.Examples of the surfactant and leveling agent include silicone-based, acrylic-based, and fluorine-based surfactants.
상기 계면 활성제나 상기 레벨링제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, BYK-345 (빅케미·재팬사 제조), BYK-340 (빅케미·재팬사 제조), 서플론 S-611 (AGC 세이미 케미컬사 제조) 등을 들 수 있다.Among the surfactants and leveling agents that are commercially available, for example, BYK-345 (manufactured by BIC Chemie Japan), BYK-340 (manufactured by BIC Chemie Japan), and Suflon S-611 (AGC Corporation) Already manufactured by Chemical Co.), etc. are mentioned.
본 발명의 광 후경화성 수지 조성물은, 경화물의 투명성을 저해하지 않는 범위에서, 소자 전극의 내구성을 향상시키기 위해, 광 후경화성 수지 조성물 중에 발생한 산과 반응하는 화합물 또는 이온 교환 수지를 함유해도 된다.The photo-post-curable resin composition of the present invention may contain a compound that reacts with an acid generated in the photo-post-curable resin composition or an ion exchange resin in order to improve the durability of the device electrode within a range that does not impair the transparency of the cured product.
상기 발생한 산과 반응하는 화합물로는, 산과 중화되는 물질, 예를 들어, 알칼리 금속의 탄산염 혹은 탄산수소염, 또는 알칼리 토금속의 탄산염 혹은 탄산수소염 등을 들 수 있다. 구체적으로는 예를 들어, 탄산칼슘, 탄산수소칼슘, 탄산나트륨, 탄산수소나트륨 등이 사용된다.Examples of the compound reacting with the generated acid include a substance neutralized with an acid, for example, an alkali metal carbonate or hydrogen carbonate, or an alkaline earth metal carbonate or hydrogen carbonate. Specifically, for example, calcium carbonate, calcium hydrogen carbonate, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, and the like are used.
상기 이온 교환 수지로는, 양이온 교환형, 음이온 교환형, 양쪽 이온 교환형 중 어느 것도 사용할 수 있지만, 특히 염화물 이온을 흡착할 수 있는 양이온 교환형 또는 양쪽 이온 교환형이 바람직하다.As the ion exchange resin, any of a cation exchange type, an anion exchange type, and a zwitterion exchange type can be used. In particular, a cation exchange type or a zwitterion exchange type capable of adsorbing chloride ions is preferable.
또, 본 발명의 광 후경화성 수지 조성물은, 필요에 따라, 보강제, 연화제, 가소제, 점도 조정제, 자외선 흡수제, 산화 방지제 등의 공지된 각종 첨가제를 함유해도 된다.Further, the light post-curable resin composition of the present invention may contain various known additives such as a reinforcing agent, a softening agent, a plasticizer, a viscosity modifier, an ultraviolet absorber, and an antioxidant, as necessary.
본 발명의 광 후경화성 수지 조성물을 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 호모디스퍼, 호모믹서, 만능 믹서, 플래니터리 믹서, 니더, 3 개 롤 등의 혼합기를 사용하여, 카티온 경화성 수지와, 광 카티온 중합 개시제와, 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물과, 필요에 따라 첨가하는 실란 커플링제 등의 첨가제를 혼합하는 방법 등을 들 수 있다.As a method for producing the light post-curable resin composition of the present invention, for example, a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, and a mixer such as three rolls are used, and a cationic curable resin And a method of mixing an additive such as a photocationic polymerization initiator, a compound having an amino group and a cationically polymerizable functional group, and a silane coupling agent added as needed.
본 발명에 의하면, 아웃 가스의 발생을 억제할 수 있고, 투명성 및 신뢰성이 우수한 광 후경화성 수지 조성물을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, generation|occurrence|production of outgas can be suppressed and the light post-curable resin composition excellent in transparency and reliability can be provided.
이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited only to these examples.
(실시예 1)(Example 1)
카티온 경화성 수지로서, 비스페놀 F 형 에폭시 수지 (DIC 사 제조,「EPICLON EXA-830LVP」) 50 중량부, 수소 첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (미츠비시 화학사 제조,「jER YL8034」) 25 중량부, 및 수소 첨가 비스페놀 F 형 에폭시 수지 (미츠비시 화학사 제조,「jER YL6753」) 25 중량부와, 광 카티온 중합 개시제로서 방향족 술포늄염 (미도리 화학사 제조,「DTS-200」) 1.0 중량부와, 제 3 급 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물로서 트리글리시딜이소시아누레이트 (닛산 화학사 제조,「TEPIC」) 5 중량부와, 증감제로서 2,4-디에틸티오크산톤 (닛폰 화약사 제조,「DETX-S」) 0.01 중량부와, 실란 커플링제로서 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 (신에츠 실리콘사 제조,「KBM-403」) 1 중량부와, 불소계 레벨링제 (AGC 세이미 케미컬사 제조,「서플론 S-611」) 1 중량부를 혼합하고, 80 ℃ 로 가열한 후, 호모디스퍼형 교반 혼합기 (프라이믹스사 제조,「호모디스퍼 L 형」) 를 사용하여 교반 속도 3000 rpm 으로 균일하게 교반 혼합하여, 광 후경화성 수지 조성물을 제조하였다.As a cation-curable resin, 50 parts by weight of bisphenol F type epoxy resin (manufactured by DIC, 「EPICLON EXA-830LVP」) 50 parts by weight, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, 「jER YL8034」) 25 parts by weight, and hydrogen 25 parts by weight of an added bisphenol F-type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, 「jER YL6753」), 1.0 parts by weight of an aromatic sulfonium salt (manufactured by Midori Chemical Co., Ltd., 「DTS-200」) as a photocationic polymerization initiator, and a tertiary amino group And triglycidyl isocyanurate (manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd., ``TEPIC'') 5 parts by weight as a compound having a cation polymerizable functional group, and 2,4-diethylthioxanthone (manufactured by Nippon Explosives Co., Ltd., `` DETX-S") 0.01 parts by weight and 1 part by weight of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Silicone, "KBM-403") as a silane coupling agent, and a fluorine-based leveling agent (AGC Seimi Chemical) Manufacturing, "Suplon S-611") 1 part by weight of mixing and heating to 80 °C, then using a homodisper type stirring mixer (Primix Co., "Homodisper L type") at a stirring speed of 3000 rpm The mixture was uniformly stirred and mixed to prepare a light post-curable resin composition.
(실시예 2 ∼ 6, 비교예 1 ∼ 3)(Examples 2 to 6, Comparative Examples 1 to 3)
표 1 에 기재된 각 재료를, 표 1 에 기재된 배합비에 따라, 실시예 1 과 동일하게 하여 교반 혼합하여, 광 후경화성 수지 조성물을 제조하였다.Each material described in Table 1 was stirred and mixed in the same manner as in Example 1 according to the blending ratio shown in Table 1 to prepare a light post-curable resin composition.
<평가><Evaluation>
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 광 후경화성 수지 조성물에 대해 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타냈다.The following evaluation was performed about each light post-curable resin composition obtained in Examples and Comparative Examples. Table 1 shows the results.
(1) 점도(1) viscosity
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 광 후경화성 수지 조성물에 대해, E 형 점도계 (토키 산업사 제조,「VISCOMETER TV-22」) 를 사용하여, 25 ℃, 100 rpm 의 조건에 있어서의 점도를 측정하였다.For each light post-curable resin composition obtained in Examples and Comparative Examples, the viscosity under the conditions of 25°C and 100 rpm was measured using an E-type viscometer (manufactured by Toki Industries, "VISCOMETER TV-22").
(2) 경화 지연성(2) curing retardation
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 광 후경화성 수지 조성물의 시험편에 자외선 조사 장치 (오크사 제조,「JL-4300-3S」) 를 사용하여 자외선을 1500 mJ/㎠ 조사하였다. 10 분 후 경화성을 확인하고, 추가로 그 후 100 ℃ 의 오븐에서 15 분 가열을 실시하여 경화성을 확인하였다. 그 결과, UV 조사 10 분 후 미경화, 또한 100 ℃ 가열 후 경화된 경우를「○」, UV 조사 10 분 후 증점되어 있고, 또한 100 ℃ 가열 후 경화된 경우를「△」, UV 조사 10 분 이내에 경화된 경우, 또는 100 ℃ 가열 후에도 미경화된 경우를「×」로 하여 경화 지연성을 평가하였다.The test piece of each light post-curable resin composition obtained in Examples and Comparative Examples was irradiated with an ultraviolet ray of 1500 mJ/cm 2 using an ultraviolet irradiation device (manufactured by Oak Co., Ltd., "JL-4300-3S"). After 10 minutes, the curability was confirmed, and further after that, heating was performed in an oven at 100° C. for 15 minutes to confirm curability. As a result, in the case of uncured after 10 minutes of UV irradiation and cured after heating at 100°C, it is thickened after 10 minutes of UV irradiation and cured after heating at 100°C. When cured within or after heating at 100° C., the curing delay was evaluated as "x".
(3) 경화물의 투명성(3) Transparency of the cured product
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 광 후경화성 수지 조성물을 각각 75 ㎜ × 25 ㎜ × 1 ㎜ 의 유리판 2 장 사이에 10 ㎛ 의 두께로 형성하고, 진공 환경하에서 고압 수은등을 사용하여 파장 365 ㎚ 의 자외선을 조사량이 3000 mJ/㎠ 가 되도록 조사함으로써 경화시켜 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물에 대해, 분광 광도계 (히타치 하이테크놀로지즈사 제조,「U-2900」) 를 사용하여 전광선 투과율을 측정하였다. 그 결과, 투과율이 95 이상인 경우를「○」, 90 이상 95 미만인 경우를「△」, 90 미만인 경우를「×」로 하여 경화물의 투명성을 평가하였다.Each light post-curable resin composition obtained in Examples and Comparative Examples was formed to a thickness of 10 µm between two glass plates of 75 mm × 25 mm × 1 mm, respectively, and ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm were used in a vacuum environment using a high-pressure mercury lamp. Was cured by irradiating so that the irradiation amount was 3000 mJ/cm 2 to obtain a cured product. About the obtained hardened|cured material, the total light transmittance was measured using a spectrophotometer (manufactured by Hitachi High Technologies, "U-2900"). As a result, the transparency of the cured product was evaluated by setting the transmittance of 95 or more as "○", the case of 90 or more and less than 95 as "△", and the case of less than 90 as "x".
(4) 아웃 가스 방지성(4) Outgassing prevention
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 광 후경화성 수지 조성물을 바이알병 중에 300 ㎎ 계량하여 봉입한 후, 자외선 조사 장치 (오크사 제조,「JL-4300-3S」) 를 사용하여 자외선을 1500 mJ/㎠ 조사하고, 그 후 100 ℃ 에서 15 분간 가열을 실시함으로써 수지를 경화시켰다. 추가로 이 바이알병을 85 ℃ 의 항온 오븐에서 100 시간 가열하고, 바이알병 중의 기화 성분을 가스 크로마토그래프 질량 분석계 (니혼 전자사 제조,「JMS-k9」) 를 사용하여 측정하였다.After weighing and sealing 300 mg of each light post-curable resin composition obtained in Examples and Comparative Examples in a vial bottle, ultraviolet rays were irradiated at 1500 mJ/cm 2 using an ultraviolet irradiation device (manufactured by Oak Co., Ltd., "JL-4300-3S"). After irradiation, the resin was cured by heating at 100°C for 15 minutes. Further, this vial bottle was heated in a constant temperature oven at 85°C for 100 hours, and the vaporized component in the vial bottle was measured using a gas chromatograph mass spectrometer (manufactured by Nippon Electronics Co., Ltd., "JMS-k9").
기화 성분량이 10 ppm 미만인 경우를「◎」, 10 ppm 이상 50 ppm 미만인 경우를「○」, 50 ppm 이상 100 ppm 미만인 경우를「△」, 100 ppm 이상인 경우를「×」로 하여 아웃 가스 방지성을 평가하였다.Outgassing prevention by using ``◎'' when the amount of the vaporized component is less than 10 ppm, ``○'' when the amount is 10 ppm or more and less than 50 ppm, ``△'' when the amount is less than 50 ppm or more and less than 100 ppm, and ``x'' when it is 100 ppm or more Was evaluated.
(5) 유기 EL 표시 소자의 신뢰성(5) Reliability of organic EL display devices
(유기 발광 재료층을 갖는 적층체가 배치된 기판의 제조)(Manufacture of a substrate on which a laminate having an organic light emitting material layer is disposed)
유리 기판 (길이 25 ㎜, 폭 25 ㎜, 두께 0.7 ㎜) 에 ITO 전극을 1000 Å 의 두께로 성막한 것을 기판으로 하였다. 상기 기판을 아세톤, 알칼리 수용액, 이온 교환수, 이소프로필알코올로 각각 15 분간 초음파 세정한 후, 자비 (煮沸) 시킨 이소프로필알코올로 10 분간 세정허고, 추가로 UV-오존 클리너 (니혼 레이저 전자사 제조,「NL-UV253」) 로 직전 처리를 실시하였다.A film formed by forming an ITO electrode to a thickness of 1000 angstroms on a glass substrate (25 mm in length, 25 mm in width, and 0.7 mm in thickness) was used as a substrate. The substrate was ultrasonically cleaned for 15 minutes each with acetone, aqueous alkali solution, ion-exchanged water, and isopropyl alcohol, followed by cleaning with boiled isopropyl alcohol for 10 minutes, and a UV-ozone cleaner (manufactured by Nippon Laser Electronics Co., Ltd.) , "NL-UV253") was performed immediately before treatment.
다음으로, 이 기판을 진공 증착 장치의 기판 폴더에 고정시키고, 초벌구이의 도가니에 N,N'-디(1-나프틸)-N,N'-디페닐벤지딘 (α-NPD) 을 200 ㎎, 다른 상이한 초벌구이 도가니에 트리스(8-하이드록시퀴놀리나토)알루미늄 (Alq3) 을 200 ㎎ 넣고, 진공 챔버 내를 1 × 10-4 ㎩ 까지 감압시켰다. 그 후, α-NPD 가 들어 있는 도가니를 가열하고, α-NPD 를 증착 속도 15 Å/s 로 기판에 퇴적시켜, 막두께 600 Å 의 정공 수송층을 성막하였다. 이어서, Alq3 이 들어 있는 도가니를 가열하고, 15 Å/s 의 증착 속도로 막두께 600 Å 의 유기 발광 재료층을 성막하였다. 그 후, 정공 수송층 및 유기 발광 재료층이 형성된 기판을 다른 진공 증착 장치로 옮기고, 이 진공 증착 장치 내의 텅스텐제 저항 가열 보트에 불화리튬 200 ㎎ 을, 다른 텅스텐제 보트에 알루미늄선 1.0 g 을 넣었다. 그 후, 진공 증착 장치의 증착기 내를 2 × 10-4 ㎩ 까지 감압시키고 불화리튬을 0.2 Å/s 의 증착 속도로 5 Å 성막한 후, 알루미늄을 20 Å/s 의 속도로 1000 Å 성막하였다. 질소에 의해 증착기 내를 상압으로 되돌리고, 10 ㎜ ×10 ㎜ 의 유기 발광 재료층을 갖는 적층체가 배치된 기판을 꺼냈다.Next, this substrate was fixed to the substrate folder of a vacuum evaporation apparatus, and 200 mg of N,N'-di(1-naphthyl)-N,N'-diphenylbenzidine (α-NPD) was added in an unglazed crucible, 200 mg of tris(8-hydroxyquinolinato)aluminum (Alq 3 ) was put in another different unglazed crucible, and the vacuum chamber was decompressed to 1 × 10 -4 Pa. Thereafter, the crucible containing α-NPD was heated, and α-NPD was deposited on the substrate at a deposition rate of 15 Å/s to form a hole transport layer having a thickness of 600 Å. Subsequently, a crucible containing Alq 3 was heated, and an organic light emitting material layer having a thickness of 600 Å was formed at a deposition rate of 15 Å/s. Thereafter, the substrate on which the hole transport layer and the organic light emitting material layer were formed was transferred to another vacuum evaporation apparatus, 200 mg of lithium fluoride was placed in a resistance heating boat made of tungsten in the vacuum evaporation apparatus, and 1.0 g of an aluminum wire was placed in another boat made of tungsten. Thereafter, the inside of the vapor deposition apparatus of the vacuum evaporation apparatus was reduced to 2 × 10 -4 Pa, lithium fluoride was formed into a 5 Å film at a deposition rate of 0.2 Å/s, and then aluminum was formed into a 1000 Å film at a rate of 20 Å/s. The inside of the vapor deposition apparatus was returned to normal pressure with nitrogen, and a substrate on which a laminate having a 10 mm x 10 mm organic light-emitting material layer was disposed was taken out.
(무기 재료막 A 에 의한 피복)(Coating with inorganic material film A)
얻어진 적층체가 배치된 기판의 그 적층체 전체를 덮도록, 13 ㎜ × 13 ㎜ 의 개구부를 갖는 마스크를 설치하고, 플라즈마 CVD 법으로 무기 재료막 A 를 형성하였다.A mask having an opening of 13 mm x 13 mm was provided so as to cover the entire laminate of the substrate on which the obtained laminate was disposed, and an inorganic material film A was formed by the plasma CVD method.
플라즈마 CVD 법은, 원료 가스로서 SiH4 가스 및 질소 가스를 사용하고, 각각의 유량을 10 sccm 및 200 sccm 으로 하고, RF 파워를 10 W (주파수 2.45 ㎓), 챔버 내 온도를 100 ℃, 챔버 내 압력을 0.9 Torr 로 하는 조건에서 실시하였다.In the plasma CVD method, SiH 4 gas and nitrogen gas are used as source gases, each flow rate is 10 sccm and 200 sccm, RF power is 10 W (frequency 2.45 GHz), the temperature in the chamber is 100° C., It carried out under the condition of making the pressure 0.9 Torr.
형성된 무기 재료막 A 의 두께는 약 1 ㎛ 였다.The thickness of the formed inorganic material film A was about 1 µm.
(수지 보호막의 형성)(Formation of resin protective film)
진공 장치 내에 무기 재료막 A 로 피복된 적층체가 배치된 기판을 설치하고, 진공 장치 중에 설치된 가열 보트에 실시예 및 비교예에서 얻어진 각 광 후경화성 수지 조성물을 0.5 g 넣고, 10 ㎩ 로 감압시키고, 적층체를 포함하는 11 ㎜ × 11 ㎜ 의 사각형의 부분에, 광 후경화성 수지 조성물을 200 ℃ 에서 가열하고, 두께가 0.5 ㎛ 가 되도록 진공 증착을 실시하였다. 그 후, 진공 환경하에서 고압 수은등을 사용하여 파장 365 ㎚ 의 자외선을 조사량이 3000 mJ/㎠ 가 되도록 조사하고, 광 후경화성 수지 조성물을 경화시켜 수지 보호막을 형성하였다.A substrate on which a laminate coated with an inorganic material film A was disposed was installed in a vacuum apparatus, 0.5 g of each light post-curable resin composition obtained in Examples and Comparative Examples was put in a heating boat installed in the vacuum apparatus, and the pressure was reduced to 10 Pa, The light post-curable resin composition was heated at 200°C to a rectangular portion of 11 mm×11 mm including the laminate, and vacuum vapor deposition was performed so that the thickness became 0.5 μm. Thereafter, in a vacuum environment, ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm were irradiated with a high-pressure mercury lamp so that the irradiation amount was 3000 mJ/cm 2, and the light post-curable resin composition was cured to form a resin protective film.
(무기 재료막 B 에 의한 피복)(Coating with inorganic material film B)
수지 보호막을 형성한 후, 그 수지 보호막의 전체를 덮도록, 12 ㎜ × 12 ㎜ 의 개구부를 갖는 마스크를 설치하고, 플라즈마 CVD 법으로 무기 재료막 B 를 형성하여 유기 EL 표시 소자를 얻었다.After the resin protective film was formed, a mask having an opening of 12 mm x 12 mm was provided so as to cover the entire resin protective film, and an inorganic material film B was formed by plasma CVD to obtain an organic EL display device.
플라즈마 CVD 법은, 원료 가스로서 SiH4 가스 및 질소 가스를 사용하고, 각각의 유량을 SiH4 가스 10 sccm, 질소 가스 200 sccm 으로 하고, RF 파워를 10 W (주파수 2.45 ㎓), 챔버 내 온도를 100 ℃, 챔버 내 압력을 0.9 Torr 로 하는 조건에서 실시하였다.In the plasma CVD method, SiH 4 gas and nitrogen gas are used as source gases, the respective flow rates are SiH 4 gas 10 sccm and nitrogen gas 200 sccm, RF power 10 W (frequency 2.45 GHz), and the temperature in the chamber. It carried out under the conditions of 100 degreeC and the pressure in the chamber being 0.9 Torr.
형성된 무기 재료막 B 의 두께는 약 1 ㎛ 였다.The thickness of the formed inorganic material film B was about 1 µm.
(유기 EL 표시 소자의 발광 상태의 관찰)(Observation of light emission state of organic EL display device)
얻어진 유기 EL 표시 소자를 온도 85 ℃, 습도 85 % 의 환경하에서 100 시간 노출시킨 후, 3 V 의 전압을 인가하여, 유기 EL 표시 소자의 발광 상태 (다크 스폿 및 화소 주변 소광의 유무) 를 육안으로 관찰하였다. 다크 스폿이나 주변 소광이 없이 균일하게 발광한 경우를「○」, 근소하게나마 다크 스폿이나 주변 소광이 확인된 경우를「×」로 하여 유기 EL 표시 소자의 신뢰성을 평가하였다.After exposing the obtained organic EL display device in an environment of 85°C and 85% humidity for 100 hours, a voltage of 3 V was applied to visually observe the light emission state of the organic EL display device (the presence or absence of dark spots and extinction around pixels). Observed. Reliability of the organic EL display device was evaluated by using "○" for uniform light emission without dark spots or ambient quenching, and "x" for slight dark spots or peripheral quenching.
산업상 이용가능성Industrial applicability
본 발명에 의하면, 아웃 가스의 발생을 억제할 수 있고, 투명성 및 신뢰성이 우수한 광 후경화성 수지 조성물을 제공할 수 있다.
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, generation|occurrence|production of outgas can be suppressed and the light post-curable resin composition excellent in transparency and reliability can be provided.
Claims (7)
상기 아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물의 함유량이, 상기 카티온 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 ∼ 20 중량부인 것을 특징으로 하는 광 후경화성(光 後硬化性) 수지 조성물.It contains a cation curable resin, a photocationic polymerization initiator, and a compound having an amino group and a cationically polymerizable functional group,
A light post-curable resin composition, wherein the content of the compound having an amino group and a cation-polymerizable functional group is 0.01 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the cation curable resin.
아미노기는 제 3 급 아미노기인 것을 특징으로 하는 광 후경화성 수지 조성물.The method of claim 1,
A light post-curable resin composition, wherein the amino group is a tertiary amino group.
아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물은, 1 분자 중에 카티온 중합성 관능기를 2 개 이상 갖는 것을 특징으로 하는 광 후경화성 수지 조성물.The method according to claim 1 or 2,
A light post-curable resin composition, wherein the compound having an amino group and a cation-polymerizable functional group has two or more cation-polymerizable functional groups in one molecule.
아미노기와 카티온 중합성 관능기를 갖는 화합물은, 중량 평균 분자량이 200 ∼ 1000 인 것을 특징으로 하는 광 후경화성 수지 조성물.The method according to claim 1 or 2,
A light post-curable resin composition, wherein the compound having an amino group and a cation-polymerizable functional group has a weight average molecular weight of 200 to 1000.
카티온 경화성 수지는, 에폭시 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 광 후경화성 수지 조성물.The method according to claim 1 or 2,
The cation-curable resin contains an epoxy resin, and a light post-curable resin composition.
에폭시 수지로서 지환식 에폭시 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 광 후경화성 수지 조성물.The method of claim 5,
A light post-curable resin composition comprising an alicyclic epoxy resin as the epoxy resin.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2013-174579 | 2013-08-26 | ||
JP2013174579 | 2013-08-26 | ||
PCT/JP2014/070189 WO2015029689A1 (en) | 2013-08-26 | 2014-07-31 | Photo-post-curing resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160047425A KR20160047425A (en) | 2016-05-02 |
KR102226987B1 true KR102226987B1 (en) | 2021-03-11 |
Family
ID=52586263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020157024550A KR102226987B1 (en) | 2013-08-26 | 2014-07-31 | Photo-post-curing resin composition |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5799177B2 (en) |
KR (1) | KR102226987B1 (en) |
CN (1) | CN105026456B (en) |
TW (1) | TWI641650B (en) |
WO (1) | WO2015029689A1 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015111635A1 (en) * | 2014-01-23 | 2015-07-30 | 電気化学工業株式会社 | Resin composition |
KR20220061267A (en) * | 2016-10-19 | 2022-05-12 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | Sealant for organic el display elements |
KR20200115573A (en) * | 2018-01-26 | 2020-10-07 | 아지노모토 가부시키가이샤 | Sealing curable resin composition |
JPWO2020110859A1 (en) * | 2018-11-28 | 2021-10-07 | 積水化学工業株式会社 | Curable resin composition, cured product, and organic EL display element |
CN113166306B (en) * | 2018-12-18 | 2023-11-10 | 积水化学工业株式会社 | Curable resin composition, cured product, and organic EL display element |
KR20210132001A (en) * | 2019-02-21 | 2021-11-03 | 덴카 주식회사 | composition |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005241977A (en) | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Taiyo Ink Mfg Ltd | Photosetting/thermosetting resin composition and printed wiring board using the same |
JP2006135128A (en) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Seiko Epson Corp | Conductive material composition, conductive material, conductive layer, electronic device, and electronic equipment |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07238148A (en) * | 1994-02-25 | 1995-09-12 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosensitive polyamide epoxy resin composition |
JP2001357973A (en) | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Sony Corp | Display device |
WO2009116618A1 (en) * | 2008-03-21 | 2009-09-24 | 積水化学工業株式会社 | Curable composition, anisotropic conductive material and connection structure |
JP2012025935A (en) * | 2010-06-25 | 2012-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition, transparent composite substrate, and display element substrate |
-
2014
- 2014-07-31 KR KR1020157024550A patent/KR102226987B1/en active IP Right Grant
- 2014-07-31 CN CN201480011850.XA patent/CN105026456B/en active Active
- 2014-07-31 WO PCT/JP2014/070189 patent/WO2015029689A1/en active Application Filing
- 2014-07-31 JP JP2014539172A patent/JP5799177B2/en active Active
- 2014-08-04 TW TW103126555A patent/TWI641650B/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005241977A (en) | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Taiyo Ink Mfg Ltd | Photosetting/thermosetting resin composition and printed wiring board using the same |
JP2006135128A (en) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Seiko Epson Corp | Conductive material composition, conductive material, conductive layer, electronic device, and electronic equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160047425A (en) | 2016-05-02 |
CN105026456A (en) | 2015-11-04 |
TWI641650B (en) | 2018-11-21 |
WO2015029689A1 (en) | 2015-03-05 |
JP5799177B2 (en) | 2015-10-21 |
CN105026456B (en) | 2017-10-17 |
JPWO2015029689A1 (en) | 2017-03-02 |
TW201510056A (en) | 2015-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6200203B2 (en) | Sealant for organic electroluminescence display element and method for producing organic electroluminescence display element | |
KR102226987B1 (en) | Photo-post-curing resin composition | |
KR102226349B1 (en) | Sealing agent for organic el display elements | |
KR102418079B1 (en) | Sealing agent for organic electroluminescence display element | |
JP7377295B2 (en) | Encapsulant for organic electroluminescent display elements | |
CN106459374B (en) | Sealing agent for organic electroluminescent display element | |
JP2017228414A (en) | Sealant for organic electroluminescent display element | |
JP6378985B2 (en) | Sealant for organic electroluminescence display element | |
JP2020024938A (en) | Curable composition and sealant for organic electroluminescent display element | |
JP6247125B2 (en) | Manufacturing method of organic optical device | |
JP2019147963A (en) | Sealing agent for organic electroluminescence display element | |
KR20220038275A (en) | Encapsulant for organic EL display elements | |
JP2015044917A (en) | Optical post-curable resin composition | |
KR20210120976A (en) | Encapsulant for organic EL display elements | |
JP2023029649A (en) | Sealant for organic EL display element |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |