KR102225554B1 - 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈 - Google Patents

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Abstract

피티씨조립체가 발열시 몰딩부가 피티씨조립체의 열을 전달받아 유입관으로 유입된 워셔액을 가열함으로써, 기온의 강하가 심한 동절기에 워셔액탱크에 저장된 워셔액의 결빙 현상을 방지시키는 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈에 대한 발명이 개시된다.
개시된 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈은 워셔액탱크에 노출 가능하게 삽입되는 몰딩부와, 상기 워셔액탱크의 펌프에 연통 가능하게 연결되고, 워셔액이 유입되도록 상기 몰딩부를 커버하는 수용관부 및 상기 몰딩부에 수용되고, 전원 인가시 열을 발생시켜 워셔액을 가열하는 피티씨조립체를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈{PTC MODULE FOR WASHER LIQUID HEATING DEVICE}
본 발명은 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 피티씨조립체가 발열시 몰딩부가 피티씨조립체의 열을 전달받아 유입관으로 유입된 워셔액을 가열함으로써, 기온의 강하가 심한 동절기에 워셔액탱크에 저장된 워셔액의 결빙 현상을 방지시키는 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 자동차의 쉴드글라스에 먼지 등의 이물질로 인해 주행중 전방 시야를 확보하기 어려운 경우 운전자는 쉴드글라스에 워셔액을 분사하는 동시에 와이퍼로 이물질을 제거하여 쉴드글라스를 청결하게 유지할 수 있다.
이러한 워셔액은 기온이 영하권인 지역이나 동절기에는 기온에 의해 차가운 상태로 비치되어 워셔액의 기능을 완벽하게 수행하지 못할 뿐만 아니라, 기온의 강하가 심할 경우에는 워셔액이 동결됨에 따라 사용불능 상태가 되는 문제점이 있다.
따라서, 동절기에 워셔액의 결빙을 방지를 위해 워셔액에 알코올을 함유하여 제조 및 판매하였으나 워셔액에 들어가는 알코올은 공업용 메탄올로서, 피부에 접촉될 경우 피부자극 및 손상이 발생될 수 있을 뿐만 아니라, 눈에 닿을 경우 실명할 수 있어 유럽 및 러시아 등 각 나라에서는 워셔액에 메탄올 사용을 금지하고 있는 실정이다.
한편, 알코올이 없는 워셔액을 사용할 경우 동절기에 워셔액탱크 안에서 워셔액이 동결되는 문제가 발생하고, 이에 따라 워셔액을 가열하는 시간이 지연됨은 물론, 워셔액이 일부분만 해동됨에 따라 액체층과 얼음층으로 분리되는 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
관련 배경기술로는 대한민국 등록특허공보 제10-1447201호(2014.09.26. 등록, 명칭: 차량 워셔액 히터 구조)가 있다.
본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 창출된 것으로서, 피티씨조립체가 발열시 몰딩부가 피티씨조립체의 열을 전달받아 유입관으로 유입된 워셔액을 가열함으로써, 기온의 강하가 심한 동절기에 워셔액탱크에 저장된 워셔액의 결빙 현상을 방지시키는 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈은 워셔액탱크에 노출 가능하게 삽입되는 몰딩부 및 상기 몰딩부에 수용되고, 전원 인가시 열을 발생시켜 워셔액을 가열하는 피티씨조립체를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 몰딩부는 상기 피티씨조립체가 분리 방지되도록 인서트 사출로 성형 제조되고, 상기 몰딩부는 상기 워셔액탱크에 지지 가능하게 고정되는 고정부 및 상기 고정부에 연장 형성되어 상기 피티씨조립체를 커버하고, 상기 피티씨조립체가 발열시 열을 전달받아 워셔액을 가열하는 수용가열부를 포함한다.
상기 피티씨조립체는 상기 몰딩부에 인서트 사출 성형시 사출압에 의한 유동이 방지되도록 상기 몰딩부보다 돌출되도록 배치되는 파지부를 구비한다.
본 발명에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈은 피티씨조립체가 발열시 몰딩부가 피티씨조립체의 열을 전달받아 수용관부로 유입된 워셔액을 가열함으로써, 기온의 강하가 심한 동절기에 워셔액탱크에 저장된 워셔액의 결빙 현상을 방지시키는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈이 워셔액탱크에 설치된 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈을 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈에서 피티씨조립체를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈에서 피티씨조립체를 도시한 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈에서 피티씨조립체의 이탈방지결합부를 도시한 단면도이다
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈이 워셔액탱크에 설치된 상태를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈을 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈을 도시한 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈에서 피티씨조립체를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈에서 피티씨조립체를 도시한 분해 사시도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈에서 피티씨조립체의 이탈방지결합부를 도시한 단면도이다.
본 발명에 따른 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈은 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 몰딩부(10) 및 피티씨조립체(30)를 포함한다.
몰딩부(10)는 워셔액탱크(T)에 구비된 수용관부(20)에 노출 가능하게 삽입된다. 이러한 몰딩부(10)는 피씨티조립체(30)로부터 열을 전달받고, 수용관부(20)로유입된 워셔액을 가열하도록 피씨티조립체(30)를 방수 가능하게 수용한다.
이때, 몰딩부(10)는 피티씨조립체(30)가 분리 방지되도록 인서트 사출로 성형 제조되며, 워셔액탱크(T)에 지지 가능하게 고정되는 고정부(11) 및 고정부(11)에 연장 형성되어 피티씨조립체(30)를 커버하고, 피티씨조립체(30)가 발열시 열을 전달받아 워셔액을 가열하는 수용가열부(12)를 포함한다. 여기서, 수용가열부(12)는 다양한 형상으로 형성될 수 있지만, 피티씨조립체(30)에서 방출되는 열을 균일하게 발산하도록 피티씨조립체(30)의 방열프레임(34)에 대응되는 형상으로 형성되는 것이 유리하다.
이러한 몰딩부(10)는 탄성결합부(40)에 의해 수용관부(20)에 탄성적으로 분리 가능하게 결합될 수 있다. 이때, 탄성결합부(40)는 고정부(11)의 둘레면에 돌출 형성되는 걸림후크부(41) 및 걸림후크부(41)가 걸리도록 수용관부(20)의 둘레면에 형성되는 걸림홀부(42)를 포함한다.
한편, 피티씨조립체(30)는 몰딩부(10)에 수용되고, 전원 인가시 워셔액이 가열되도록 열을 발생시키는 것으로서 절연프레임(31), 발열소자(32), 전극플레이트(33) 및 방열프레임(34)을 포함한다.
구체적으로, 절연프레임(31)은 발열소자(32)가 설치되는 공간을 제공하도록 관통홀부(31a)가 형성된다.
그리고, 발열소자(32)는 관통홀부(31a)에 배치되어 열을 발생시킨다. 이때, 발열소자(32)는 온도가 올라가다가 일정 온도가 되면 급격히 저항이 올라가는 특징을 가지는 서미스터로 이루어진다.
즉, 발열소자(32)는 적정 전압을 인가시 주위 온도 및 방열 조건에 따라 자가 조절(Self Regulation) 기능을 가지고 있어 별도의 컨트롤러 없이도 일정 온도를 유지한다.
그리고, 전극플레이트(33)는 발열소자(32)의 양측을 커버하도록 절연프레임(31)에 결합되어 발열소자(32)에 전원을 인가한다.
이때, 전극플레이트(33)는 고정결합부(35)에 의해 절연프레임(31)에 고정될 수 있다. 이러한 고정결합부(35)는 절연프레임(31)에 형성되는 끼움홈부(35a)와, 끼움홈부(35a)에 끼워지도록 전극플레이트(33)에 구비되는 끼움부재(35b)를 포함한다. 이러한 끼움부재(35b)는 끼움홈부(35a)에 삽입시 탄성적으로 지지되어 전극플레이트(33)의 이탈을 방지하도록 경사지게 형성될 수 있다.
또한, 전극플레이트(33)는 고정결합부(35)를 통해 절연프레임(31)에 고정 결합시 전극플레이트(33)를 절연시키는 동시에 고정력을 보강하도록 절연테이프(33a)가 부착된다.
이때, 발열소자(32)는 이탈방지결합부(36)에 의해 관통홀부(31a)에 이탈 방지 가능하게 삽입될 수 있다. 이를 위해, 전극플레이트(33)에는 발열소자(32)를 커버하는 부위에 접촉부재(33b)가 구비되고, 이탈방지결합부(36)는 발열소자(32)의 가장자리를 지지하도록 관통홀부(31a)의 일측 개방부위에 상호 마주보게 형성되는 걸림턱부(36a) 및 관통홀부(31a)에 발열소자(32)가 강제적으로 삽입되도록 관통홀부(31a)의 타측 개방부위에 상호 마주보게 형성되는 걸림돌기부(36b)를 포함한다.
이로써, 발열소자(32)는 전극플레이트(33)를 절연프레임(31)에 고정시키기 전에 관통홀부(31a)에 배치된 상태를 유지할 수 있으므로, 조립 작업성을 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 방열프레임(34)은 발열소자(32)에서 발생된 열을 흡수하여 외부로 전달하도록 절연프레임(31)의 둘레면을 감싼다. 이때, 방열프레임(34)은 절연프레임(31)의 일측을 수용하는 제1방열프레임(34a)과 절연프레임(32)의 타측을 수용하는 제2방열프레임(34b)으로 이루어지고, 제1방열프레임(34a)과 제2방열프레임(34b)은 압착결합부(37)에 의해 상호 결합된다.
여기서, 압착결합부(37)는 제1방열프레임(34a)과 제2방열프레임(34b)에 구비되는 압착돌기부(37a) 및 압착돌기부(37a)가 삽입되도록 제2방열프레임(34b)과 제1방열프레임(34a)에 형성되는 압착홈부(37b)를 포함한다. 이때, 압착돌기부(37a)는 압착홈부(37b)에 삽입시 압착홈부(37b)로부터 이탈 방지되도록 압착홈부(37b)의 폭보다 크게 형성된다.
즉, 제1방열프레임과(34a)과 제2방열프레임(34b)는 압착돌기부(36a)와 압착홈부(36b)의 압착 결합으로 상호 맞닿아면서 수용홀부(34c)를 형성한다. 여기서, 수용홀부(34c)는 절연프레임(31)이 이탈 방지 가능하게 수용될 수 있도록 폭, 길이, 너비 등이 절연프레임(31)에 대응되도록 형성된다.
이때, 절연프레임(31)은 수용홀부(34c)에 수용시 방열프레임(34)의 일측에 돌출 가능하게 배치되는 파지부(31b)가 구비된다. 이러한 파지부(31b)는 제1방열프레임(34a)과 제2방열프레임(34b)을 압착 조립하기 전에 절연프레임(31)의 정렬을 안내하는 동시에 인서트 사출시 몰딩부(10)가 균일하게 형성되도록 파지되는 역할을 수행한다. 즉, 파지부(31b)는 피티씨조립체(30)를 몰딩부(10)에 인서트 사출 성형시 사출압에 의한 유동이 방지되도록 몰딩부(10)보다 돌출되도록 배치되어 성형 불량을 예방한다
아울러, 제1방열프레임(34a)과 제2방열프레임(34b)의 둘레면에는 방열강화부재(34d)가 돌출 형성된다. 이에 따라, 제1방열프레임(34a)과 제2방열프레임(34b)은 발열소자(32)의 열을 몰딩부(10)의 수용가열부(12)에 전달시 열을 발산시킬 수 있는 면적이 증가됨으로써, 수용관부(20)의 내측에서 유입된 워셔액의 가열 속도를 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10: 몰딩부 11: 고정부
12: 수용가열부 20: 수용관부
30: 피티씨조립체 31: 절연프레임
32: 발열소자 33: 전극플레이트
34: 방열프레임 35: 고정결합부
36: 이탈방지결합부 37: 압착결합부

Claims (3)

  1. 워셔액탱크에 노출 가능하게 삽입되는 몰딩부; 및
    상기 몰딩부에 수용되고, 전원 인가시 열을 발생시켜 워셔액을 가열하는 피티씨조립체;를 포함하고,
    상기 피티씨조립체는 상기 몰딩부에 인서트 사출 성형시 사출압에 의한 유동이 방지되도록 상기 몰딩부보다 돌출되도록 배치되는 파지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 피티씨조립체가 분리 방지되도록 인서트 사출로 성형 제조되고,
    상기 몰딩부는,
    상기 워셔액탱크에 지지 가능하게 고정되는 고정부; 및
    상기 고정부에 연장 형성되어 상기 피티씨조립체를 커버하고, 상기 피티씨조립체가 발열시 열을 전달받아 워셔액을 가열하는 수용가열부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 워셔액 히팅장치용 피티씨 모듈.
  3. 삭제
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20140076386A (ko) * 2012-12-12 2014-06-20 현대자동차주식회사 선택적 촉매 환원 장치용 요소 수용액 공급 시스템의 히팅장치 및 그 제어방법
KR102012636B1 (ko) * 2018-03-14 2019-08-21 한진전자공업주식회사 레벨센서와 워셔액 히팅장치가 결합된 워셔 펌프 모터

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140076386A (ko) * 2012-12-12 2014-06-20 현대자동차주식회사 선택적 촉매 환원 장치용 요소 수용액 공급 시스템의 히팅장치 및 그 제어방법
KR102012636B1 (ko) * 2018-03-14 2019-08-21 한진전자공업주식회사 레벨센서와 워셔액 히팅장치가 결합된 워셔 펌프 모터

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