KR102222835B1

KR102222835B1 - Ground improvement method for organic soil

Info

Publication number: KR102222835B1
Application number: KR1020190028025A
Authority: KR
Inventors: 강정식
Original assignee: 이엑스티 주식회사
Priority date: 2019-03-12
Filing date: 2019-03-12
Publication date: 2021-03-04
Also published as: KR20200109043A; WO2020184761A1

Abstract

본 발명은 지반의 상부 부분에 위치하는 유기질토층에 형성된 제1천공홀 내 유기질토를 제거한 후 하부 토사층에 형성되는 테일부와 상부 유기질토층에 지름이 확대된 헤드부로 구성되는 포인트 기초를 시공함으로써, 포인트 기초의 고결 강도 및 헤드부의 지내력 확보가 가능하고, 테일부에 의해 침하량을 제어할 수 있는 유기질토층 지반 개량 방법에 대한 것이다.
본 발명 유기질토층 지반 개량 방법은 하부 토사층의 상부에 유기질토층이 형성된 연약지반을 개량하기 위한 것으로, (a) 롯드의 외부에 제1배토용 스크류가 나선형으로 상하 연속 결합된 오거 스크류로 유기질토층을 천공하여 제1천공홀을 형성한 후 오거 스크류를 정방향으로 제자리 회전시켜 제1천공홀 내 유기질토의 일부를 외부로 배토하여 제거하고, 상기 오거 스크류를 지상으로 인양하여 제거하는 단계; 및 (b) 상기 제1천공홀의 하부를 천공하여 형성된 제2천공홀에 고화재를 주입하여 토사와 혼합함으로써 테일부를 형성하는 한편, 제1천공홀의 상부 일부를 확장 천공하여 제2천공홀보다 지름이 크게 형성된 제3천공홀에 고화재를 주입하여 토사와 혼합함으로써 헤드부를 형성하는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention removes organic soil in the first perforated hole formed in the organic soil layer located in the upper part of the ground, and then constructs a point foundation consisting of a tail portion formed in the lower soil layer and a head portion having an enlarged diameter in the upper organic soil layer, The present invention relates to an organic soil layer ground improvement method capable of securing the solidification strength of the point foundation and the bearing capacity of the head part, and controlling the amount of settlement by the tail part.
The method for improving the organic soil layer of the present invention is to improve the soft ground in which the organic soil layer is formed on the upper part of the lower soil layer. Punching to form a first perforated hole, rotating the auger screw in place in a forward direction to remove part of the organic soil in the first perforated hole by discharging it to the outside, and lifting the auger screw to the ground to remove it; And (b) a tail portion is formed by injecting a solidified material into the second perforated hole formed by perforating the lower portion of the first perforated hole and mixing with soil, while the upper part of the first perforated hole is expanded and perforated to have a diameter than the second perforated hole. Forming a head portion by injecting a solidified material into the largely formed third perforated hole and mixing it with soil; It characterized in that it is configured to include.

Description

Ground improvement method for organic soil

본 발명은 지반의 상부 부분에 위치하는 유기질토층에 형성된 제1천공홀 내 유기질토를 제거한 후 하부 토사층에 형성되는 테일부와 상부 유기질토층에 지름이 확대된 헤드부로 구성되는 포인트 기초를 시공함으로써, 포인트 기초의 고결 강도 및 헤드부의 지내력 확보가 가능하고, 테일부에 의해 침하량을 제어할 수 있는 유기질토층 지반 개량 방법에 대한 것이다. The present invention removes the organic soil in the first perforated hole formed in the organic soil layer located in the upper part of the ground, and then constructs a point foundation consisting of a tail portion formed in the lower soil layer and a head portion having an enlarged diameter in the upper organic soil layer, The present invention relates to an organic soil layer ground improvement method capable of securing the solidification strength of the point foundation and the bearing capacity of the head part, and controlling the amount of settlement by the tail part.

상부구조물을 지지하여 하중을 지반으로 안전하게 전달할 수 있도록 각종 건물의 하부에는 기초가 시공된다. Foundations are installed in the lower part of various buildings to support the upper structure so that the load can be safely transmitted to the ground.

건물 기초는 지반의 종류, 구조물의 하중 등에 따라 파일 기초, 포인트 기초, 팽이 기초 등 다양한 공법이 적용되어 시공된다. Building foundations are constructed by applying various construction methods such as pile foundation, point foundation, and top foundation depending on the type of ground and the load of the structure.

이중 포인트 기초는 중저층 구조물의 지내력 기초에 효과적으로 적용 가능한 것으로, 연약지반 상의 구조물 기초에서 지반 치환을 통해 안정적인 내력을 확보할 수 있는 기술이다.The double point foundation is a technology that can be effectively applied to the bearing capacity foundation of low and medium-storied structures, and secures stable bearing capacity through ground replacement in the structure foundation on the soft ground.

상기 포인트 기초는 대구경으로 형성되는 상부의 헤드부와 소구경으로 형성되는 하부의 테일부로 구성된다(등록특허 제10-1413719호 등).The point base is composed of an upper head portion formed with a large diameter and a lower tail portion formed with a small diameter (Registration Patent No. 10-1413719, etc.).

이러한 포인트 기초는 헤드부와 테일부를 형성하기 위해 지중에 형성된 천공홀 내에 토사와 고화재를 혼합하여 주입함으로써 치환된 기초를 형성한다.Such a point foundation forms a substituted foundation by mixing and injecting soil and solidification material into a perforated hole formed in the ground to form a head portion and a tail portion.

이렇게 형성된 헤드부는 지지력을 확보하고 수평 변위를 억제함으로써 균등한 압력이 지반 내에 발생되도록 함과 동시에 침하 발생을 억제한다. The head portion formed in this way secures a supporting force and suppresses horizontal displacement so that an even pressure is generated in the ground and at the same time suppresses the occurrence of settlement.

그리고 테일부는 하중 증가량이 미미한 부분에 설치되는 것으로, 하부 지지력을 증대시킬 뿐 아니라 장기 침하량을 제어한다. In addition, the tail portion is installed in a portion where the amount of increase in the load is insignificant, and not only increases the lower supporting force, but also controls the amount of long-term settlement.

한편, 베트남 등 동남아시아 국가에 위치된 지반은 상부 지반에 다량의 유기물이 함유되어 있는 경우가 많다.Meanwhile, the ground located in Southeast Asian countries such as Vietnam often contains a large amount of organic matter in the upper ground.

이러한 지반은 일반적인 고화재를 이용하여 지반 개량시 유기물이 토립자 표면에 흡착된다. 따라서 지반과 혼합시 유기물이 고화재와의 접촉을 방해하여 수화물과 토립자 간 직접적인 반응이 원활하게 이루어지지 못한다. 아울러 시멘트의 수화 반응을 방해하여 고화 진행이 제대로 되지 않고, 이에 따라 고결 강도가 저하되는 문제가 있다.These grounds use general solidifying materials, and organic matters are adsorbed on the surface of the earth particles during ground improvement. Therefore, when mixed with the ground, organic matter interferes with the contact with the solidified material, and a direct reaction between the hydrate and the earthen particles does not occur smoothly. In addition, there is a problem that solidification does not proceed properly by interfering with the hydration reaction of the cement, and thus the solidification strength is lowered.

뿐만 아니라 이러한 유기질토를 고화시키기 위해서는 시멘트나 슬래그 등의 재료가 과다하게 소모되어야 할 뿐 아니라 동남아시아 국가와 같이 철강 산업이 발전하지 못한 지역의 경우 슬래그 수급이 어려워 공사 비용이 증가하는 문제점이 있다.In addition, in order to solidify such organic soil, materials such as cement and slag must be excessively consumed, and in the case of regions where the steel industry has not developed, such as in Southeast Asian countries, there is a problem that the supply and demand of slag is difficult and construction cost increases.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 상부에 집중된 유기질토의 일부 또는 전부를 제거하고 하부의 테일부와 상부의 헤드부로 구성된 포인트 기초를 시공함으로써, 유기질이 함유된 지반 등에 시공되는 포인트 기초의 고결 강도를 충분히 확보할 수 있는 유기질토층 지반 개량 방법을 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, the present invention removes part or all of the organic soil concentrated on the upper part and constructs a point foundation composed of the tail part of the lower part and the head part of the upper part. It is intended to provide an organic soil layer ground improvement method that can sufficiently secure strength.

본 발명은 유기질이 함유된 지반 개량을 위한 포인트 기초 시공시 헤드부에서 충분한 지내력을 확보함과 동시에 테일부에 의해 침하량을 제어할 수 있는 유기질토층 지반 개량 방법을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a method for improving a ground of an organic soil layer capable of securing sufficient bearing capacity in the head portion and controlling the amount of settlement by the tail portion when constructing a point foundation for improving the soil containing organic materials.

바람직한 실시예에 따른 본 발명은 하부 토사층의 상부에 유기질토층이 형성된 연약지반을 개량하기 위한 것으로, (a) 롯드의 외부에 제1배토용 스크류가 나선형으로 상하 연속 결합된 오거 스크류로 유기질토층을 천공하여 제1천공홀을 형성한 후 오거 스크류를 정방향으로 제자리 회전시켜 제1천공홀 내 유기질토의 일부를 외부로 배토하여 제거하고, 상기 오거 스크류를 지상으로 인양하여 제거하는 단계; 및 (b) 상기 제1천공홀의 하부를 천공하여 형성된 제2천공홀에 고화재를 주입하여 토사와 혼합함으로써 테일부를 형성하는 한편, 제1천공홀의 상부 일부를 확장 천공하여 제2천공홀보다 지름이 크게 형성된 제3천공홀에 고화재를 주입하여 토사와 혼합함으로써 헤드부를 형성하되, 상기 헤드부 및 테일부는 고화재를 배출하도록 복수의 배출공이 형성된 롯드, 테일부를 형성하기 위해 상기 롯드의 하부 외주면에 구비되는 제1교반블레이드 및 헤드부를 형성하기 위해 상기 제1교반블레이드 상부의 롯드 외주면에 구비되는 제2교반블레이드로 구성되는 천공교반장비에 의해 시공되는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유기질토층 지반 개량 방법을 제공한다.The present invention according to a preferred embodiment is to improve the soft ground in which the organic soil layer is formed on the lower soil layer. (a) The organic soil layer is formed by an auger screw in which the first clay screw is spirally connected vertically to the outside of the rod. Punching to form a first perforated hole, rotating the auger screw in place in a forward direction to remove part of the organic soil in the first perforated hole by discharging it to the outside, and lifting the auger screw to the ground to remove it; And (b) a tail part is formed by injecting a solidified material into the second perforated hole formed by perforating the lower portion of the first perforated hole and mixing with soil, while the upper part of the first perforated hole is expanded and perforated to have a diameter than the second perforated hole A head part is formed by injecting solidified material into the largely formed third perforated hole and mixing with soil, but the head part and the tail part have a plurality of discharge holes to discharge the solidified material, and the lower outer circumferential surface of the rod to form a tail part. A step of being constructed by a perforated stirring equipment consisting of a second stirring blade provided on an outer circumferential surface of the rod above the first stirring blade to form a first stirring blade and a head portion provided in the first stirring blade; It provides an organic soil layer ground improvement method comprising a.

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다른 바람직한 실시예에 따른 본 발명은 상기 (a) 단계에서, 상기 유기질토가 배토된 공간의 제1천공홀에는 고화재가 채워지는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 유기질토층 지반 개량 방법을 제공한다.The present invention according to another preferred embodiment provides an organic soil layer ground improvement method, characterized in that in step (a), a solidification material is filled in the first perforated hole of the space covered with the organic soil. .

다른 바람직한 실시예에 따른 본 발명은 상기 고화재는 오거 스크류의 롯드 하단의 배출공을 통해 주입되는 것을 특징으로 하는 유기질토층 지반 개량 공법을 제공한다.The present invention according to another preferred embodiment provides an organic soil layer ground improvement method, characterized in that the solidified material is injected through the discharge hole at the bottom of the rod of the auger screw.

다른 바람직한 실시예에 따른 본 발명은 상기 (a) 단계에서, 상기 유기질토 배토 후 제1천공홀에는 사질토, 모래 또는 석분 중 어느 하나인 필러재가 채워지는 것을 특징으로 하는 유기질토층 지반 개량 방법을 제공한다.The present invention according to another preferred embodiment provides an organic soil layer ground improvement method, characterized in that in the step (a), the first perforated hole is filled with a filler material of any one of sandy soil, sand, or stone powder after the organic soil is topped. do.

다른 바람직한 실시예에 따른 본 발명은 상기 필러재는 제1천공홀의 상부로 투입되어 오거 스크류의 역방향 회전에 의해 제1천공홀에 채워지는 것을 특징으로 하는 유기질토층 지반 개량 방법을 제공한다.The present invention according to another preferred embodiment provides an organic soil layer ground improvement method, characterized in that the filler material is introduced into the upper portion of the first perforated hole and filled in the first perforated hole by reverse rotation of the auger screw.

다른 바람직한 실시예에 따른 본 발명은 하부 토사층의 상부에 유기질토층이 형성된 연약지반을 개량하기 위한 것으로, (a) 고화재를 배출하도록 복수의 배출공이 형성된 롯드, 상기 롯드의 선단에 구비되는 천공비트, 상기 롯드의 하부 외주면에 구비되는 제1배토용 스크류, 상기 제1배토용 스크류 상부의 롯드 외주면에 구비되는 제1교반블레이드, 상기 제1교반블레이드 상부의 롯드 외주면에 구비되는 제2배토용 스크류 및 상기 제2배토용 스크류 상부의 롯드 외주면에 구비되는 것으로 상기 제1교반블레이드보다 지름이 큰 제2교반블레이드로 구성되는 천공교반장비에 의해 유기질토층과 하부 토사층을 연속적으로 천공하여 각각 제1천공홀과 제2천공홀을 형성하는 단계; (b) 상기 제1배토용 스크류와 제2배토용 스크류가 각각 제2천공홀과 제1천공홀에 위치한 상태에서 롯드를 정방향으로 회전시켜 제1천공홀 내 유기질토 일부를 외부로 배토시키고, 상기 제2천공홀 내의 하부 토사를 상부의 제1천공홀 내로 이동시키는 한편, 상기 제2교반블레이드에 의해 제1천공홀의 상부 일부를 확장 천공하여 제2천공홀보다 지름이 큰 제3천공홀을 형성하는 단계; 및 (c) 제1 내지 제3천공홀에 고화재를 주입하고 교반하여 하부의 지름이 작은 테일부와 상부의 지름이 큰 헤드부를 형성하는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유기질토층 지반 개량 방법을 제공한다.
The present invention according to another preferred embodiment is to improve the soft ground in which an organic soil layer is formed on the lower soil layer, (a) a rod having a plurality of discharge holes to discharge solidified material, a perforation bit provided at the tip of the rod , A first coking screw provided on a lower outer circumferential surface of the rod, a first stirring blade provided on an outer circumferential surface of the rod above the first coking screw, a second coking screw provided on the outer circumferential surface of the rod above the first stirring blade And a first perforation of the organic soil layer and the lower soil layer by a perforation stirring equipment provided on the outer circumference of the rod above the second clay screw and consisting of a second stirring blade having a diameter larger than that of the first stirring blade. Forming a hole and a second perforated hole; (b) while the first and second embedding screws are positioned in the second and first boring holes, respectively, the rod is rotated in the forward direction to cover part of the organic soil in the first boring hole to the outside, While moving the lower soil in the second perforated hole into the upper first perforated hole, the upper part of the first perforated hole is expanded and perforated by the second stirring blade to form a third perforated hole having a larger diameter than the second perforated hole. Forming; And (c) injecting and stirring the solidified material into the first to third perforated holes to form a tail portion having a small diameter at the bottom and a head portion having a large diameter at the upper portion. It provides an organic soil layer ground improvement method comprising a.

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본 발명에 따르면 지반의 상부 부분에 위치하는 유기질토층에 형성된 제1천공홀 내 유기질토를 제거한 후 하부 토사층에 형성되는 테일부와 상부 유기질토층에 지름이 확대된 헤드부로 구성되는 포인트 기초를 시공함으로써, 헤드부에서 충분한 지내력을 확보할 수 있고, 테일부에 의해 침하량을 제어할 수 있는 유기질토층 지반 개량 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, after removing organic soil in the first perforated hole formed in the organic soil layer located in the upper part of the ground, a point foundation consisting of a tail portion formed in the lower soil layer and a head portion having an enlarged diameter in the upper organic soil layer is constructed. , It is possible to provide a method for improving the ground of an organic soil layer capable of securing sufficient bearing capacity in the head portion and controlling the amount of settlement by the tail portion.

이 경우, 고화토의 고결을 지연 또는 방해하는 유기질토가 제거된 상태에서 토사와 고화재를 혼합한 고화토가 고결되어 포인트 기초가 형성된다. 이에 따라 고결체의 강도 확보가 용이하고, 고결 시간을 단축할 수 있으며, 시멘트 또는 슬래그 등을 과도하게 투입할 필요가 없어 이에 따른 공사비 증가의 우려가 없다.In this case, solidified soil obtained by mixing soil and solidified material is solidified while organic soil that delays or obstructs solidification of solidified soil is removed, thereby forming a point foundation. Accordingly, it is easy to secure the strength of the solidified body, shorten the solidification time, and there is no concern of an increase in construction cost as there is no need to excessively input cement or slag.

도 1은 제1실시예에 의한 본 발명 유기질토층 지반 개량 방법의 단계별 공정을 도시하는 도면.
도 2는 오거 스크류에 의한 유기질토의 배토 과정을 도시하는 도면.
도 3은 천공교반장비에 의한 포인트 기초의 시공 과정을 도시하는 도면.
도 4는 제1천공홀 내부에 고화재가 주입되는 과정을 도시하는 도면.
도 5는 제1천공홀 내부에 필러재가 투입되는 과정을 도시하는 도면.
도 6은 제2실시예에 의한 본 발명 유기질토층 지반 개량 방법의 공정 일부를 도시하는 도면.
도 7은 천공교반장비의 실시예들을 도시하는 도면.
도 8은 유기질토의 배토 없이 유기질토와 하부 토사가 혼합되는 과정을 도시하는 도면.1 is a view showing a step-by-step process of the method for improving the ground of an organic soil layer according to the first embodiment of the present invention.
2 is a diagram showing a process of disposing of organic soil by an auger screw.
3 is a view showing the construction process of the point foundation by the drilling and stirring equipment.
4 is a view showing a process in which solidified material is injected into the first perforated hole.
5 is a view showing a process in which a filler material is introduced into the first perforated hole.
Fig. 6 is a diagram showing a part of a step of the method for improving the ground of an organic soil layer according to the second embodiment of the present invention.
7 is a view showing embodiments of the drilling and stirring equipment.
8 is a view showing a process in which organic soil and lower soil are mixed without topography of organic soil.

이하, 첨부한 도면 및 바람직한 실시예에 따라 본 발명을 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail according to the accompanying drawings and preferred embodiments.

도 1은 제1실시예에 의한 본 발명 유기질토층 지반 개량 방법의 단계별 공정을 도시하는 도면이다.1 is a view showing a step-by-step process of the method for improving the ground of an organic soil layer according to the first embodiment of the present invention.

도 1의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 본 발명 유기질토층 지반 개량 방법은 하부 토사층(2)의 상부에 유기질토층(1)이 형성된 연약지반을 개량하기 위한 것으로, (a) 롯드(41)의 외부에 제1배토용 스크류(43)가 나선형으로 상하 연속 결합된 오거 스크류(4a)로 유기질토층(1)을 천공하여 제1천공홀(11)을 형성한 후 오거 스크류(4a)를 정방향으로 제자리 회전시켜 제1천공홀(11) 내 유기질토(10)의 일부를 외부로 배토하여 제거하고, 상기 오거 스크류(4a)를 지상으로 인양하여 제거하는 단계; 및 (b) 상기 제1천공홀(11)의 하부를 천공하여 형성된 제2천공홀(21)에 고화재(S)를 주입하여 토사와 혼합함으로써 테일부(31)를 형성하는 한편, 제1천공홀(11)의 상부 일부를 확장 천공하여 제2천공홀(21)보다 지름이 크게 형성된 제3천공홀(12)에 고화재(S)를 주입하여 토사와 혼합함으로써 헤드부(32)를 형성하는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.As shown in (a) and (b) of FIG. 1, the method for improving the organic soil layer of the present invention is for improving the soft ground in which the organic soil layer 1 is formed on the lower soil layer 2, (a) The organic soil layer 1 is drilled with an auger screw 4a in which the first embedding screw 43 is spirally connected vertically to the outside of the rod 41 to form the first hole 11, and then the auger screw ( 4a) rotating in place in the forward direction to remove a part of the organic soil 10 in the first perforated hole 11 by discharging it to the outside, and lifting the auger screw 4a to the ground to remove it; And (b) injecting solidified material (S) into the second perforated hole 21 formed by perforating the lower portion of the first perforated hole 11 and mixing with the soil to form the tail portion 31, while the first The upper part of the perforated hole 11 is expanded and perforated to inject solidified material (S) into the third perforated hole 12, which has a larger diameter than the second perforated hole 21, and mixed with soil, thereby forming the head portion 32. Forming; It characterized in that it is configured to include.

본 발명은 하부 토사층(2)의 상부에 유기질토층(1)이 형성된 연약지반을 개량하기 위한 유기질토층 지반 개량 방법에 대한 것이다. The present invention relates to an organic soil layer ground improvement method for improving the soft ground in which the organic soil layer 1 is formed on the lower soil layer 2.

본 발명은 상부에 집중된 유기질토(10)의 일부 또는 전부를 제거하고 하부의 테일부(31)와 상부의 헤드부(32)로 구성된 포인트 기초(3)를 시공함으로써, 포인트 기초(3)의 고결 강도를 충분히 확보할 수 있고, 헤드부(32)에서 충분한 지내력을 확보함과 동시에 테일부(31)에 의해 침하량을 제어할 수 있는 유기질토층 지반 개량 방법을 제공한다. The present invention removes part or all of the organic soil 10 concentrated in the upper part and constructs the point base 3 composed of the tail part 31 of the lower part and the head part 32 of the upper part. There is provided a method for improving the ground of an organic soil layer capable of sufficiently securing solidification strength, securing sufficient bearing capacity in the head portion 32 and controlling the amount of settlement by the tail portion 31.

상기 (a) 단계에서는 상부의 유기질토층(1)을 천공하여 제1천공홀(11)을 형성하면서 제1천공홀(11) 내 유기질토(10)의 일부를 외부로 배토하여 제거한다(도 1의 (a)). In the step (a), the upper organic soil layer 1 is drilled to form the first drilling hole 11, and a part of the organic soil 10 in the first drilling hole 11 is removed by discharging it to the outside (Fig. 1 of (a)).

동남아시아 등의 경우 일반적으로 6m 정도 깊이까지 유기질토층(1)이 지반에 깊이 형성된다. 그리고 유기질토층(1)의 하부에는 사질토, 퇴적토, 풍화토 등의 하부 토사층(2)이 형성된다. 상기 유기질토(10)는 이탄토(peat soil)를 포함한다. In the case of Southeast Asia, in general, the organic soil layer 1 is formed deeply in the ground up to a depth of about 6m. In addition, a lower soil layer 2 such as sandy soil, sedimentary soil, and weathered soil is formed under the organic soil layer 1. The organic soil 10 includes peat soil.

이에 상기 하부 토사층(2)의 상부까지 유기질토층(1)에 제1천공홀(11)을 형성하면서, 천공된 유기질토(10)의 일부 또는 전부를 외부로 배토하여 제거한다.Accordingly, while forming the first perforated hole 11 in the organic soil layer 1 up to the upper portion of the lower soil layer 2, some or all of the perforated organic soil 10 is removed by discharging to the outside.

이때, 기초의 고결 강도를 충분히 확보하기 위해서는 천공된 유기질토(10)의 50% 이상을 배토하는 것이 바람직하다.At this time, in order to sufficiently secure the solidification strength of the foundation, it is preferable to cover 50% or more of the perforated organic soil 10.

상기 (b) 단계에서는 헤드부(32)와 테일부(31)로 구성되는 포인트 기초(3)를 형성한다(도 1의 (b)). In the step (b), the point base 3 consisting of the head part 32 and the tail part 31 is formed (Fig. 1(b)).

즉, 상기 제1천공홀(11) 내 유기질토(10)의 일부 또는 전부를 제거한 후 포인트 기초(3)를 시공한다.That is, after removing some or all of the organic soil 10 in the first perforated hole 11, the point foundation 3 is constructed.

상기 테일부(31)는 제1천공홀(11)의 하부를 천공하여 형성된 제2천공홀(21)에 고화재(S)를 주입하여 토사와 혼합함으로써 형성한다. The tail portion 31 is formed by injecting a solidified material S into the second perforated hole 21 formed by perforating the lower portion of the first perforated hole 11 and mixing it with soil.

상기 테일부(31)는 헤드부(32)의 하부에 헤드부(32)보다 작은 직경으로 형성되어 침하를 제어한다.The tail portion 31 is formed under the head portion 32 to have a diameter smaller than that of the head portion 32 to control settlement.

상기 제2천공홀(21)은 제1천공홀(11)의 하단에서 시작될 수도 있고, 제1천공홀(11)의 하부 일정 구간에서 제1천공홀(11)보다 지름이 확대되어 하부로 형성될 수도 있다.The second perforated hole 21 may start at the lower end of the first perforated hole 11, and the diameter of the first perforated hole 11 is enlarged and formed downward from the first perforated hole 11 in a certain section below the first perforated hole 11 It could be.

상기 헤드부(32)는 제1천공홀(11)의 상부 일부를 확장 천공하여 제2천공홀(21)보다 지름이 크게 형성된 제3천공홀(12)에 고화재(S)를 주입하여 토사와 혼합함으로써 형성한다. The head part 32 expands and drills a part of the upper part of the first hole 11 to inject solidified material S into the third hole 12 having a diameter larger than that of the second hole 21 It is formed by mixing with.

상기 헤드부(32)는 제1천공홀(11)보다 지름이 크게 형성되는 것으로 지내력을 확보한다. The head part 32 is formed to have a diameter larger than that of the first perforated hole 11 to secure endurance.

상기 헤드부(32) 및 테일부(31)로 구성되는 포인트 기초(3)는 천공시 발생하는 토사, 즉 부상토와 고화재(S)를 혼합한 고화토가 고결되어 형성된다.The point foundation 3 consisting of the head part 32 and the tail part 31 is formed by solidifying soil generated during drilling, that is, solidified soil obtained by mixing floating soil and solidified material (S).

상기 고화토의 고결을 지연 또는 방해하는 유기질토(10)가 제거된 상태에서 포인트 기초(3)가 형성되므로, 고결체의 강도 확보가 용이하고, 고결 시간을 단축할 수 있다.Since the point foundation 3 is formed in a state in which the organic soil 10 that delays or interferes with the solidification of the solidified soil is removed, it is easy to secure the strength of the solidified body and shorten the solidification time.

이에 따라 시멘트 또는 슬래그 등을 과도하게 투입할 필요가 없으므로, 이에 따른 공사비 증가의 우려가 없다.Accordingly, since there is no need to excessively input cement or slag, there is no concern of an increase in construction cost accordingly.

상기 헤드부(32)와 테일부(31)의 높이는 설계 하중 등에 따라 변동 가능하다.The heights of the head part 32 and the tail part 31 can be varied according to design loads, and the like.

즉, 헤드부(32)는 지반 상태 및 상부구조물의 하중에 따라 제1천공홀(11)의 깊이보다 깊게 형성될 수도 있다.That is, the head part 32 may be formed deeper than the depth of the first perforated hole 11 according to the ground condition and the load of the upper structure.

도 2는 오거 스크류에 의한 유기질토의 배토 과정을 도시하는 도면이다.2 is a diagram showing a process of disposing of organic soil by an auger screw.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 (a) 단계는 롯드(41)의 외부에 제1배토용 스크류(43)가 결합된 오거 스크류(4a)로 제1천공홀(11) 천공 후 오거 스크류(4a)를 정방향으로 제자리 회전시켜 유기질토(10)가 배토되도록 구성할 수 있다. As shown in Fig. 2, the step (a) is an auger screw 4a in which a first embedding screw 43 is coupled to the outside of the rod 41, and the auger screw ( By rotating 4a) in place in the forward direction, the organic soil 10 may be configured to be covered.

즉, 상기 (a) 단계에서는 오거 스크류(4a)를 이용하여 제1천공홀(11)의 천공과 천공된 유기질토(10)를 지반 상부로 배토하는 과정을 실시할 수 있다. That is, in step (a), a process of perforating the first perforated hole 11 and discharging the perforated organic soil 10 to the upper part of the ground may be performed using the auger screw 4a.

상기 오거 스크류(4a)는 롯드(41)의 외부에 제1배토용 스크류(43)가 결합되어 구성된다. The auger screw (4a) is configured by coupling a first screw 43 for embedding to the outside of the rod (41).

상기 롯드(41)의 선단에는 제1천공홀(11)을 천공하기 위해 천공비트(42)가 구비될 수 있다. A perforation bit 42 may be provided at the front end of the rod 41 to perforate the first perforation hole 11.

상기 제1배토용 스크류(43)는 롯드(41)의 외부에는 나선형으로 연속 형성되어, 오거 스크류(4a)의 정방향 회전에 의해 굴착된 토사를 상부로 이동시킨다.The first coking screw 43 is formed in a spiral shape outside the rod 41 and moves the excavated soil upward by the forward rotation of the auger screw 4a.

상기 제1배토용 스크류(43)에 의해 제1천공홀(11)의 천공 과정 중에도 어느 정도의 유기질토(10)가 배토될 수 있다. 그러나 유기질토층(1)의 깊이가 6m 정도 이상일 경우, 50% 이상의 유기질토(10)를 외부로 배토하기 위해서는 제1천공홀(11) 천공 후 오거 스크류(4a)를 3~5분 정도 제자리에서 정방향 회전하여야 한다.Even during the drilling process of the first drilling hole 11 by the first soiling screw 43, a certain amount of organic soil 10 may be deposited. However, when the depth of the organic soil layer (1) is 6m or more, in order to cover the organic soil (10) of 50% or more to the outside, after drilling the first drilling hole (11), the auger screw (4a) is in place for about 3 to 5 minutes. It must rotate in the forward direction.

도 3은 천공교반장비에 의한 포인트 기초의 시공 과정을 도시하는 도면이다. 3 is a view showing the construction process of the point foundation by the drilling and stirring equipment.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 (b) 단계의 헤드부(32) 및 테일부(31)는 고화재(S)를 배출하도록 복수의 배출공(411)이 형성된 롯드(41), 테일부(31)를 형성하기 위해 상기 롯드(41)의 하부 외주면에 구비되는 제1교반블레이드(44) 및 헤드부(32)를 형성하기 위해 상기 제1교반블레이드(44) 상부의 롯드(41) 외주면에 구비되는 제2교반블레이드(45)로 구성되는 천공교반장비(4b)에 의해 시공할 수 있다. As shown in Figure 3, the head portion 32 and the tail portion 31 of the step (b) is a rod 41, a tail portion in which a plurality of discharge holes 411 are formed to discharge the solidified material (S). The outer peripheral surface of the rod 41 on the upper portion of the first stirring blade 44 to form the first stirring blade 44 and the head 32 provided on the lower outer peripheral surface of the rod 41 to form (31) It can be constructed by a perforated stirring equipment (4b) consisting of a second stirring blade (45) provided in.

상기 (a) 단계에서 오거 스크류(4a)에 의해 제1천공홀(11)의 천공 및 유기질토(10)의 배토 과정을 완료한 후에는 오거 스크류(4a)를 지상으로 인양하여 제거한다. In the step (a), after drilling of the first perforated hole 11 by the auger screw 4a and the topography of the organic soil 10 are completed, the auger screw 4a is lifted to the ground and removed.

그리고 (b) 단계에서 롯드(41)의 외주면에 제1교반블레이드(44)와 제2교반블레이드(45)가 구비된 천공교반장비(4b)로 헤드부(32) 및 테일부(31)로 구성되는 포인트 기초(3)를 시공한다.And in step (b), the first stirring blade 44 and the second stirring blade 45 are provided on the outer circumferential surface of the rod 41 to the perforation stirring equipment 4b to the head portion 32 and the tail portion 31. Constructed point foundation (3) is constructed.

구체적으로 상기 천공교반장비(4b)의 제1교반블레이드(44)와 제2교반블레이드(45)를 이용하여 하부 토사층(2)과 유기질토층(1)에 각각 제2천공홀(21)과 지름이 확대된 제3천공홀(12)을 형성한 다음, 천공교반장비(4b)의 롯드(41)에 구비된 배출공(411)을 통해 고화재(S)를 배출하여 천공된 토사와 혼합 및 교반한다. Specifically, using the first stirring blade 44 and the second stirring blade 45 of the drilling agitating equipment (4b), the lower soil layer (2) and the organic soil layer (1), respectively, the second drilling hole (21) and diameter. After forming the enlarged third perforated hole 12, the solidified material S is discharged through the discharge hole 411 provided in the rod 41 of the perforated stirring equipment 4b, and mixed with the perforated soil and sand. Stir.

이때, 상기 롯드(41)의 관입과 인발을 반복하면서 고화재(S)와 토사가 균질하게 교반되도록 함이 바람직하다.At this time, it is preferable that the solidifying material (S) and the soil are stirred homogeneously while repeating the intrusion and drawing of the rod 41.

이에 따라 하부의 테일부(31)와 상부의 헤드부(32)로 구성되는 포인트 기초(3)를 형성할 수 있다.Accordingly, it is possible to form the point base 3 composed of the tail portion 31 of the lower portion and the head portion 32 of the upper portion.

상기 제1교반블레이드(44)는 지름이 600~800㎜ 정도이고, 제2교반블레이드(45)는 지름이 1200~1400㎜ 정도의 범위로 구성할 수 있다.The first stirring blade 44 may have a diameter of about 600 to 800 mm, and the second stirring blade 45 may have a diameter of about 1200 to 1400 mm.

상기 제1교반블레이드(44)와 제2교반블레이드(45)는 각각 복수의 열로 구비 가능하다. The first stirring blade 44 and the second stirring blade 45 may be provided in a plurality of rows, respectively.

이때, 제2교반블레이드(45)는 하부로 갈수록 지름이 작도록 구성하여, 헤드부(32)가 하부로 갈수록 폭이 좁아지도록 테이퍼지게 형성할 수 있다. 이 경우 헤드부(32)와 테일부(31)의 접합부에서 응력 집중 없이 응력이 원활하게 전달될 수 있다. In this case, the second stirring blade 45 may be configured to have a smaller diameter as it goes downward, and may be tapered so that the width of the head part 32 decreases toward the bottom. In this case, stress can be smoothly transmitted without concentration of stress at the junction between the head portion 32 and the tail portion 31.

상기 롯드(41)의 하단에는 하부 지반 천공을 위한 천공비트(42)가 구비될 수 있다. A perforation bit 42 for perforating the lower ground may be provided at the lower end of the rod 41.

도 4는 제1천공홀 내부에 고화재가 주입되는 과정을 도시하는 도면이다.4 is a diagram illustrating a process in which a solidified material is injected into the first perforated hole.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 (a) 단계에서는 상기 유기질토(10)가 배토된 공간의 제1천공홀(11)에 고화재(S)가 채워지도록 구성할 수 있다. As shown in FIG. 4, in the step (a), the solidified material S may be filled in the first perforated hole 11 of the space where the organic soil 10 is covered.

즉, 상기 유기질토(10)가 외부로 배토되어 형성된 공간을 고화재(S)로 채울 수 있다. In other words, the space formed by the organic soil 10 being covered with the outside may be filled with the solidified material (S).

상기 (a) 단계에서는 상당량의 유기질토(10)가 외부로 배토될 수 있으므로, 시멘트 또는 슬래브 양을 크게 증가시키지 않고도 일정 강도 이상의 고화체를 형성할 수 있다. In the step (a), since a significant amount of organic soil 10 may be soiled to the outside, a solidified body having a certain strength or higher can be formed without significantly increasing the amount of cement or slab.

상기 고화재(S)는 제1천공홀(11)의 공벽을 보호하는 역할도 할 수 있다.The solidifying material S may also serve to protect the empty wall of the first perforated hole 11.

상기 고화재(S)는 유기질토(10)의 배토와 동시에 주입되거나 유기질토(10)의 배토 후에 주입될 수 있다.The solidified material S may be injected simultaneously with the topography of the organic soil 10 or after the topography of the organic soil 10.

상기 제1천공홀(11)에 고화재(S)를 채운 후에는 오거 스크류(4a)의 롯드(41)를 정방향 및 역방향으로 반복 회전하면서 고화재(S)를 잔여 유기질토(10)와 골고루 혼합하는 것이 바람직하다.After filling the solidified material (S) in the first perforated hole (11), the rod (41) of the auger screw (4a) is repeatedly rotated in the forward and reverse directions, and the solidified material (S) is evenly distributed with the remaining organic soil (10). It is desirable to mix.

상기 고화재(S)는 오거 스크류(4a)의 롯드(41) 하단에 형성된 배출공(미도시)을 통해 주입 가능하다. The solidified material S can be injected through a discharge hole (not shown) formed at the lower end of the rod 41 of the auger screw 4a.

상기 오거 스크류(4a)의 롯드(41) 중앙에는 유로가 형성될 수 있다. A flow path may be formed in the center of the rod 41 of the auger screw 4a.

이에 따라 유로를 통해 공급된 고화재(S)가 롯드(41)의 하단에 형성된 배출공을 통해 롯드(41)의 하단으로 주입될 수 있다.Accordingly, the solidified material S supplied through the flow path may be injected into the lower end of the rod 41 through a discharge hole formed at the lower end of the rod 41.

따라서 제1천공홀(11)의 하부에서부터 고화재(S)가 충전되어, 제1천공홀(11) 내 유기질토(10) 배토에 의해 형성된 공간을 채울 수 있다.Accordingly, the solidified material S is filled from the lower portion of the first perforated hole 11 to fill the space formed by the topography of the organic soil 10 in the first perforated hole 11.

또한, 별도로 주입 장비를 추가하지 않고도 오거 스크류(4a)의 롯드(41)를 이용하여 고화재(S)를 충전할 수 있어 편리하다.In addition, it is convenient to fill the solidified material S using the rod 41 of the auger screw 4a without adding additional injection equipment.

도 5는 제1천공홀 내부에 필러재가 투입되는 과정을 도시하는 도면이다.5 is a diagram illustrating a process of introducing a filler material into the first perforated hole.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 (a) 단계에서는 상기 유기질토(10) 배토 후 제1천공홀(11)에 사질토, 모래 또는 석분 중 어느 하나인 필러재(F)가 채워지도록 구성할 수 있다. As shown in FIG. 5, in the step (a), the organic soil 10 may be configured to fill the first perforated hole 11 with a filler material F, which is one of sandy soil, sand, or stone powder. have.

즉, 상기 유기질토(10)를 필러재(F)로 치환 가능하다.That is, it is possible to replace the organic soil 10 with a filler material (F).

상기 필러재(F)는 사질토, 모래 또는 석분 중 어느 하나로 고결체의 강도를 증가시킨다. The filler material (F) increases the strength of the solidified body with any one of sandy soil, sand, or stone powder.

상기 필러재(F)는 제1천공홀(11)의 상부로 투입되어 오거 스크류(4a)의 역방향 회전에 의해 제1천공홀(11)에 채워질 수 있다. The filler material F may be introduced into the upper portion of the first perforated hole 11 and filled in the first perforated hole 11 by reverse rotation of the auger screw 4a.

상기 필러재(F)는 유동성이 부족하여 제1천공홀(11)의 하부에서부터 채워나가기 어렵다. The filler material F is difficult to fill from the lower portion of the first perforated hole 11 due to insufficient fluidity.

따라서 상기 필러재(F)는 제1천공홀(11)의 상부에서 투입하되 오거 스크류(4a)를 역방향으로 회전시킴으로써, 필러재(F)가 제1천공홀(11)의 전체 높이에 걸쳐 골고루 분포되도록 한다. Therefore, the filler material (F) is introduced from the top of the first perforated hole 11, but by rotating the auger screw (4a) in the reverse direction, the filler material (F) is evenly distributed over the entire height of the first perforated hole (11). To be distributed.

도 6은 제2실시예에 의한 본 발명 유기질토층 지반 개량 방법의 공정 일부를 도시하는 도면이다.6 is a view showing a part of the steps of the method for improving the ground of an organic soil layer according to the second embodiment of the present invention.

본 발명 유기질토층 지반 개량 방법은 하부 토사층(2)의 상부에 유기질토층(1)이 형성된 연약지반을 개량하기 위한 것으로, (a) 유기질토층(1)과 하부 토사층(2)을 연속적으로 천공하여 각각 제1천공홀(11)과 제2천공홀(21)을 형성하는 단계; (b) 상기 제2천공홀(21) 내의 하부 토사(20)를 상부의 제1천공홀(11) 내로 이동시키는 한편, 제1천공홀(11)의 상부 일부를 확장 천공하여 제2천공홀(21)보다 지름이 큰 제3천공홀(12)을 형성하는 단계; 및 (c) 제1 내지 제3천공홀(11, 12, 21)에 고화재(S)를 주입하고 교반하여 하부의 지름이 작은 테일부(31)와 상부의 지름이 큰 헤드부(32)를 형성하는 단계; 를 포함하여 구성될 수 있다. The method for improving the organic soil layer of the present invention is to improve the soft ground in which the organic soil layer 1 is formed on the lower soil layer 2, and (a) the organic soil layer 1 and the lower soil layer 2 are continuously drilled. Forming a first perforated hole 11 and a second perforated hole 21, respectively; (b) The lower soil 20 in the second perforated hole 21 is moved into the upper first perforated hole 11, while the upper part of the first perforated hole 11 is expanded and perforated to a second perforated hole. Forming a third perforated hole 12 having a larger diameter than (21); And (c) a tail part 31 having a small lower diameter and a head part 32 having a large upper diameter by injecting and stirring the solidified material S into the first to third perforated holes 11, 12, 21. Forming a; It can be configured to include.

도 6에 도시된 유기질토층 지반 개량 방법은 도 1 등을 참고하여 전술한 유기질토층 지반 개량 방법에서 제1천공홀(11)을 천공한 직후 유기질토(10)를 배토하는 방법과 달리, 제2천공홀(21)의 천공 중 또는 천공 후에 유기질토(10)를 배토할 수 있다는 점에서 차이가 있다. The organic soil layer ground improvement method shown in FIG. 6 is different from the method of embedding the organic soil 10 immediately after drilling the first perforated hole 11 in the organic soil layer ground improvement method described above with reference to FIG. 1, etc. There is a difference in that the organic soil 10 can be reclaimed during or after the perforation of the perforated hole 21.

이 경우 본 발명 유기질토층 지반 개량 방법에서는 먼저, (a) 유기질토층(1)과 하부 토사층(2)을 연속적으로 천공하여 각각 제1천공홀(11)과 제2천공홀(21)을 형성하는 단계가 실시된다. In this case, in the method for improving the soil of the organic soil layer according to the present invention, first, (a) the organic soil layer 1 and the lower soil layer 2 are continuously drilled to form the first drilling hole 11 and the second drilling hole 21, respectively. The steps are carried out.

즉, 유기질토층(1)에 제1천공홀(11)을 천공하여 형성한 후 바로 연속하여 제1천공홀(11)의 하부에 위치하는 하부 토사층(2)에 제2천공홀(21)을 형성한다. That is, the second perforated hole 21 is formed in the lower soil layer 2 located below the first perforated hole 11 immediately after the first perforated hole 11 is formed by perforating the organic soil layer 1. To form.

그리고 (b) 도 6의 (a)와 같이 상기 제2천공홀(21) 내의 하부 토사(20)를 상부의 제1천공홀(11) 내로 이동시키는 한편, 제2교반블레이드(45)에 의해 도 6의 (b)와 같이 제1천공홀(11)의 상부 일부를 확장 천공하여 제2천공홀(21)보다 지름이 큰 제3천공홀(12)을 형성한다. And (b) as shown in Figure 6 (a), the lower soil 20 in the second perforated hole 21 is moved into the upper first perforated hole 11, while the second stirring blade 45 As shown in (b) of FIG. 6, the upper part of the first hole 11 is drilled to expand the third hole 12 having a diameter larger than that of the second hole 21.

상기 (b) 단계에서는 하부 토사층(2)에 제2천공홀(21)을 천공하는 도중 또는 제2천공홀(21)의 천공을 완료한 후, 제2천공홀(21) 형성시 발생하는 하부 토사(20)를 상부로 이동시킨다. In the step (b), a lower portion generated when the second perforated hole 21 is formed while drilling the second perforated hole 21 in the lower soil layer 2 or after the perforating of the second perforated hole 21 is completed. The soil 20 is moved upward.

그리고 이와 함께 제1천공홀(11)의 상부 일부를 외측으로 확장하여 제2천공홀(21)보다 지름이 큰 제3천공홀(12)을 형성한다. In addition, a part of the upper portion of the first perforated hole 11 is expanded to the outside to form a third perforated hole 12 having a larger diameter than the second perforated hole 21.

마지막으로 (c) 제1 내지 제3천공홀(11, 12, 21)에 고화재(S)를 주입하고 교반하여 하부의 지름이 작은 테일부(31)와 상부의 지름이 큰 헤드부(32)를 형성한다.Finally, (c) solidifying material (S) is injected into the first to third perforated holes (11, 12, 21) and stirred to form a tail part 31 with a small diameter in the lower part and a head part 32 with a large diameter in the upper part. ) To form.

이에 따라 상기 제3천공홀(12) 부위에는 헤드부(32)가 형성되고, 제2천공홀(21) 부위에는 테일부(31)가 형성되어 포인트 기초(3) 시공이 완료된다. Accordingly, the head portion 32 is formed in the portion of the third perforated hole 12 and the tail portion 31 is formed in the portion of the second perforated hole 21 to complete the construction of the point foundation 3.

도 7은 천공교반장비의 실시예들을 도시하는 도면이다.7 is a diagram showing embodiments of the drilling and stirring equipment.

도 6에 도시된 유기질토층 지반 개량 방법에서, 제1 내지 제3천공홀(11, 12, 21)의 천공 및 고화재(S)의 교반은 도 7에 도시된 천공교반장비(4)에 의하여 실시할 수 있다. In the organic soil layer ground improvement method shown in Fig. 6, the perforation of the first to third perforation holes 11, 12, 21 and stirring of the solidified material S are performed by the perforation stirring equipment 4 shown in Fig. 7. You can do it.

상기 천공교반장비(4)는 상기 고화재(S)를 배출하도록 복수의 배출공(411)이 형성된 롯드(41), 상기 롯드(41)의 선단에 구비되는 천공비트(42), 상기 롯드(41)의 하부 외주면에 구비되는 제1배토용 스크류(43), 상기 제1배토용 스크류(43) 상부의 롯드(41) 외주면에 구비되는 제1교반블레이드(44), 상기 제1교반블레이드(44) 상부의 롯드(41) 외주면에 구비되는 제2배토용 스크류(46) 및 상기 제2배토용 스크류(46) 상부의 롯드(41) 외주면에 구비되는 것으로 상기 제1교반블레이드(44)보다 지름이 큰 제2교반블레이드(45)로 구성 가능하다. The perforation stirring equipment 4 includes a rod 41 in which a plurality of discharge holes 411 are formed to discharge the solidified material S, a perforation bit 42 provided at the tip of the rod 41, and the rod ( 41) a first mixing screw 43 provided on the lower outer circumferential surface of the first mixing screw 43, a first stirring blade 44 provided on the outer circumferential surface of the rod 41 above the first mixing screw 43, the first stirring blade ( 44) It is provided on the outer circumferential surface of the rod 41 on the top of the second embedding screw 46 and the second embedding screw 46 provided on the outer circumferential surface of the upper rod 41. It can be configured with a second stirring blade 45 having a large diameter.

이 경우 도 2의 오거 스크류(4a)와 도 3의 천공교반장치(4b)를 별도로 운영하지 않고, 하나의 천공교반장비(4)에 토사를 수직 방향으로 이동시키는 배토용 스크류(43, 46)와 토사 - 고화재(S) 교반을 위한 교반블레이드(44, 45)를 교대로 구비되도록 구성한다. In this case, without separately operating the auger screw 4a of FIG. 2 and the perforation stirring device 4b of FIG. 3, the top soil screws 43 and 46 for moving the soil in a vertical direction to a single drilling and stirring equipment 4 And soil-It is configured to be provided alternately with stirring blades (44, 45) for stirring the solidified material (S).

이에 따라 장비 교체 없이 하나의 천공교반장비(4)로 토사 이동과 교반을 동시에 수행할 수 있어 편리하다.Accordingly, it is convenient because it is possible to simultaneously perform soil movement and agitation with one drilling and stirring equipment (4) without equipment replacement.

또한, 단일 장비에 의해 시공 가능하므로 공기 단축이 가능하다. In addition, it is possible to shorten the construction period because it can be constructed by a single equipment.

상기 천공교반장비(4)의 롯드(41)에는 유로와 배출공이 형성되어 유로를 통해 주입되는 고화재(S)를 배출공을 통하여 배출할 수 있다.A flow path and a discharge hole are formed in the rod 41 of the perforation stirring equipment 4 to discharge the solidified material S injected through the flow path through the discharge hole.

상기 롯드(41)의 최하부에는 제1배토용 스크류(43)가 구비되어, 제2천공홀(21) 내부의 토사를 상부로 이동시킨다. 이때, 토사가 이동된 공간에는 나중에 고화재(S)가 채워져 교반된다.At the lowermost portion of the rod 41, a first coking screw 43 is provided to move the soil inside the second perforated hole 21 to the upper portion. At this time, the space in which the soil was moved is later filled with solidified material (S) and stirred.

상기 제1배토용 스크류(43)의 상부에는 테일부(31) 형성을 위한 제1교반블레이드(44)가 구비된다.A first stirring blade 44 for forming the tail part 31 is provided on the upper part of the first soiling screw 43.

상기 제1교반블레이드(44)의 상부에는 제1천공홀(11) 내부의 유기질토(10)를 배토하거나 다른 토사와 교반하기 위한 제2배토용 스크류(46)가 구비된다.A second embedding screw 46 is provided on the first stirring blade 44 for embedding the organic soil 10 in the first perforated hole 11 or for stirring with other earth and sand.

상기 제2배토용 스크류(46)의 상부에는 헤드부(32) 형성을 위한 제2교반블레이드(45)가 구비된다. A second stirring blade 45 for forming the head part 32 is provided on the upper part of the second soiling screw 46.

상기 제1교반블레이드(44)와 제2교반블레이드(45)는 복수의 열로 구비될 수 있다.The first stirring blade 44 and the second stirring blade 45 may be provided in a plurality of rows.

상기 천공교반장비(4)는 도 7의 (a)와 같이 제1, 2배토용 스크류(43, 46)를 포함하여 구성되거나 도 7의 (b)와 같이 제1, 2배토용 스크류(43, 46)와 함께 보조배토용 스크류(47)를 포함하여 구성될 수 있다. The drilling and stirring equipment 4 is configured to include the first and second embedding screws 43 and 46 as shown in FIG. 7 (a), or the first and second embedding screws 43 as shown in FIG. 7 (b). It may be configured to include a screw 47 for auxiliary soiling together with, 46).

후자의 경우, 상기 하부 토사층(2)의 하부 토사(20)를 상부로 원활하게 전달하기 위해 제1교반블레이드(44)의 중간에 보조배토용 스크류(47)가 구비될 수 있다. In the latter case, a screw 47 for auxiliary soiling may be provided in the middle of the first stirring blade 44 to smoothly transfer the lower soil 20 of the lower soil layer 2 to the upper portion.

아울러 상기 천공교반장비(4)는 제1, 2교반블레이드(44, 45)만 포함하도록 구성되거나 제1, 2교반블레이드(44, 45)에 더하여 보조교반블레이드를 더 구비하도록 구성될 수도 있다. In addition, the perforation stirring equipment 4 may be configured to include only the first and second stirring blades 44 and 45, or may be configured to further include an auxiliary stirring blade in addition to the first and second stirring blades 44 and 45.

한편, 제2실시예에 의한 본 발명 유기질토층 지반 개량 방법에서는 상기 (a) 단계에서, 상기 천공비트(42)에 의해 제1천공홀(11)과 제2천공홀(21)이 형성되고, 상기 (b) 단계에서, 상기 제1배토용 스크류(43)와 제2배토용 스크류(46)가 각각 제2천공홀(21)과 제1천공홀(11)에 위치한 상태에서 롯드(41)를 정방향으로 회전시켜 제1천공홀(11) 내 유기질토(10) 일부를 외부로 배토하는 한편, 제2천공홀(21) 내 하부 토사(20)를 상부의 제1천공홀(11) 내로 이동시키며, 상기 (c) 단계에서, 상기 제1교반블레이드(44)와 제2교반블레이드(45)에 의해 토사와 고화재(S)가 교반되도록 구성할 수 있다. On the other hand, in the method for improving the organic soil layer of the present invention according to the second embodiment, in the step (a), the first hole 11 and the second hole 21 are formed by the hole bit 42, In the step (b), the rod 41 is in a state in which the first screw 43 and the second screw 46 for embedding are located in the second perforated hole 21 and the first perforated hole 11, respectively. Is rotated in the forward direction to cover part of the organic soil 10 in the first perforated hole 11 to the outside, while the lower soil 20 in the second perforated hole 21 is moved into the first perforated hole 11 at the top. It is moved, and in step (c), the soil and solidified material S may be stirred by the first stirring blade 44 and the second stirring blade 45.

이는 (a) 단계에서 형성된 제1천공홀(11)의 유기질토(10)를 (b) 단계에서 외부로 배토하는 실시예에 대한 것이다. This is for an embodiment in which the organic soil 10 of the first perforated hole 11 formed in step (a) is covered with the outside in step (b).

이 경우, (b) 단계에서는 유기질토(10)를 외부로 배토하여 발생한 제1천공홀(11)의 공간을 별도의 고화재(S)나 필러재(F)로 채우지 않고, 하부 토사(20)를 활용하여 채운다. In this case, in step (b), the space of the first perforated hole 11, which is generated by discharging the organic soil 10 to the outside, is not filled with a separate solidifying material (S) or a filler material (F), but the lower soil (20) ) To fill.

상기 롯드(41)의 일방향 회전(정방향)에 의해 유기질토(10)의 배토와 하부 토사(20)의 이동이 동시에 이루어질 수 있다. The top of the organic soil 10 and the lower soil 20 may be simultaneously moved by the rotation of the rod 41 in one direction (forward direction).

구체적으로 상기 (a) 단계에서는 천공교반장비(4)를 지반에 관입하여 롯드(41)의 선단에 구비된 천공비트(42)로 유기질토층(1)과 하부 토사층(2)에 각각 제1천공홀(11)과 제2천공홀(21)을 연속 형성할 수 있다. Specifically, in the step (a), the perforation agitating equipment 4 is penetrated into the ground, and the first perforation is performed in the organic soil layer 1 and the lower soil layer 2 with a perforation bit 42 provided at the tip of the rod 41. The hole 11 and the second perforated hole 21 may be continuously formed.

상기 제2천공홀(21)의 지름이 제1천공홀(11)보다 큰 경우, 제2천공홀(21)은 천공교반장비(4) 선단의 천공비트(42)와 제1교반블레이드(44)에 의해 천공할 수 있다. When the diameter of the second perforated hole 21 is larger than the first perforated hole 11, the second perforated hole 21 is a perforation bit 42 and a first agitation blade 44 at the tip of the perforating agitator 4 ) Can be drilled.

그리고 상기 (b) 단계에서는 제2천공홀(21)에 위치한 제1배토용 스크류(43)와 제1천공홀(11)에 위치한 제2배토용 스크류(46)가 동시에 정방향으로 회전하면서, 제2천공홀(21) 내의 하부 토사(20)와 제1천공홀(11) 내의 유기질토(10)가 동시에 상부로 이동한다. 이에 유기질토(10)는 상부로 배토하고, 하부 토사(20)는 제1천공홀(11)로 이동된다. And in the step (b), the first embedding screw 43 located in the second boring hole 21 and the second embedding screw 46 located in the first boring hole 11 rotate in the forward direction at the same time, 2 The lower soil 20 in the perforated hole 21 and the organic soil 10 in the first perforated hole 11 move upward at the same time. Accordingly, the organic soil 10 is topped and the bottom soil 20 is moved to the first perforated hole 11.

상기 제2천공홀(21)의 길이가 긴 경우, 롯드(41)를 상하로 반복적으로 움직이면서 제2천공홀(21) 내 토사를 제1천공홀(11) 측으로 이동할 수 있다.When the length of the second perforated hole 21 is long, the soil in the second perforated hole 21 may be moved toward the first perforated hole 11 while repeatedly moving the rod 41 up and down.

아울러 상기 (c) 단계에서는 제1교반블레이드(44)와 제2교반블레이드(45)에 의해 토사와 고화재(S)를 교반 및 고결시켜 포인트 기초(3)를 형성한다. In addition, in the step (c), the soil and solidification material (S) is stirred and solidified by the first stirring blade 44 and the second stirring blade 45 to form the point foundation (3).

도 8은 유기질토의 배토 없이 유기질토와 하부 토사가 혼합되는 과정을 도시하는 도면이다. 8 is a diagram showing a process in which organic soil and lower soil are mixed without topography of organic soil.

제2실시예에 의한 본 발명 유기질토층 지반 개량 방법에서는 상기 (a) 단계에서, 상기 제1배토용 스크류(43)에 의해 제1천공홀(11)과 제2천공홀(21)이 형성되고, 상기 (b) 단계에서, 상기 제1배토용 스크류(43)와 제2배토용 스크류(46)가 각각 제2천공홀(21)과 제1천공홀(11)에 위치한 상태에서 롯드(41)를 정방향과 역방향 회전을 반복하여 제1천공홀(11) 내의 유기질토(10)와 제3천공홀(12) 내의 하부 토사(20)가 혼합되도록 하며, 상기 (c) 단계에서, 상기 제1교반블레이드(44)와 제2교반블레이드(45)에 의해 토사와 고화재(S)가 교반되도록 구성할 수 있다. In the method for improving the organic soil layer of the present invention according to the second embodiment, in the step (a), the first hole 11 and the second hole 21 are formed by the first clay screw 43, , In the step (b), the rod 41 in a state in which the first screw 43 and the second screw 46 for embedding are located in the second perforated hole 21 and the first perforated hole 11, respectively. ) By repeating the forward and reverse rotation so that the organic soil 10 in the first perforated hole 11 and the lower soil 20 in the third perforated hole 12 are mixed, and in step (c), the first It can be configured to stir the soil and solidified material (S) by the first stirring blade 44 and the second stirring blade 45.

이는 (a) 단계에서 형성된 제1천공홀(11)의 유기질토(10)를 외부로 배토하지 않고, (b) 단계에서 유기질토(10)와 하부 토사(20)를 혼합하여 유기질 함량을 감소시키는 실시예에 대한 것이다. This is to reduce the organic matter content by mixing the organic soil 10 and the lower soil 20 in the step (b) without discharging the organic soil 10 of the first perforated hole 11 formed in step (a) to the outside. It is for an example to let.

이 경우, (b) 단계에서는 유기질토층(1)의 유기질토(10)를 하부 토사층(2)으로 이동시키고, 하부 토사층(2)의 하부 토사(20)를 유기질토층(1)으로 이동시켜 서로 혼합함으로써, 상하부 균질한 토사 상태를 형성한다. In this case, in step (b), the organic soil 10 of the organic soil layer 1 is moved to the lower soil layer 2, and the lower soil 20 of the lower soil layer 2 is moved to the organic soil layer 1 By mixing, a homogeneous soil state is formed in the upper and lower portions.

구체적으로 상기 (a) 단계에서는 천공교반장비(4)를 지반에 관입하여 제1배토용 스크류(43)에 의해 유기질토층(1)과 하부 토사층(2)에 각각 제1천공홀(11)과 제2천공홀(21)을 연속 형성할 수 있다. Specifically, in the step (a), the perforation agitating equipment 4 is penetrated into the ground, and the organic soil layer 1 and the lower soil layer 2 are respectively inserted into the first perforated hole 11 and The second perforated hole 21 may be continuously formed.

그리고 상기 (b) 단계에서는 도 8의 (a)와 같이, 제2천공홀(21)에 위치한 제1배토용 스크류(43)와 제1천공홀(11)에 위치한 제2배토용 스크류(46)가 동시에 정방향 및 역방향으로 회전하면서, 제2천공홀(21) 내 하부 토사(20)와 제1천공홀(11) 내 유기질토(10)가 상하부로 반복 이동하여 서로 혼합된다. And in the step (b), as shown in (a) of FIG. 8, the first screw 43 for embedding in the second perforated hole 21 and the second screw for embedding 46 in the first perforated hole 11 ) Rotates in the forward and reverse directions at the same time, and the lower soil 20 in the second perforated hole 21 and the organic soil 10 in the first perforated hole 11 repeatedly move up and down to mix with each other.

이 경우 도 8의 (b)와 같이, 제1배토용 스크류(43)와 제2배토용 스크류(46)는 회전 방향을 서로 반대 방향으로 형성할 수 있다. 이에 따라 상하부 토사가 서로 반대 방향으로 이동하여 교반 효율을 증대시킬 수 있다.In this case, as shown in (b) of FIG. 8, the first screw 43 and the second screw 46 may have rotation directions opposite to each other. Accordingly, the upper and lower soils may move in opposite directions to increase the stirring efficiency.

마찬가지로 상기 (c) 단계에서는 제1교반블레이드(44)와 제2교반블레이드(45)에 의해 토사와 고화재(S)를 교반 및 고결시켜 포인트 기초(3)를 형성한다.Likewise, in the step (c), the ground and solidified material (S) is stirred and solidified by the first stirring blade 44 and the second stirring blade 45 to form the point foundation (3).

1: 유기질토층 10: 유기질토
11: 제1천공홀 12: 제3천공홀
2: 하부 토사층 20: 하부 토사
21: 제2천공홀 3: 포인트 기초
31: 테일부 32: 헤드부
4: 천공교반장비 4a: 오거 스크류
4b: 천공교반장비 41: 롯드
411: 배출공 42: 천공비트
43: 제1배토용 스크류 44: 제1교반블레이드
45: 제2교반블레이드 46: 제2배토용 스크류
47: 보조배토용 스크류 F: 필러재
S: 고화재1: organic soil layer 10: organic soil
11: first drilled hole 12: third drilled hole
2: lower soil layer 20: lower soil layer
21: 2nd drilling hole 3: point foundation
31: tail portion 32: head portion
4: Drilling and stirring equipment 4a: Auger screw
4b: drilling and stirring equipment 41: rod
411: discharge hole 42: drilling bit
43: first top soiling screw 44: first stirring blade
45: second agitation blade 46: second soiling screw
47: auxiliary soiling screw F: filler material
S: solid fire

Claims

It is to improve the soft ground in which the organic soil layer 1 is formed on the lower soil layer 2,
(a) After drilling the organic soil layer (1) with an auger screw (4a) in which the first embedding screw (43) is spirally connected vertically to the outside of the rod (41) to form the first drilling hole (11) Removing a part of the organic soil 10 in the first perforated hole 11 by rotating the auger screw 4a in place in the forward direction, and lifting and removing the auger screw 4a to the ground; And
(b) Injecting solidified material (S) into the second drilling hole 21 formed by drilling the lower portion of the first drilling hole 11 and mixing the soil with the soil to form the tail portion 31, while the first drilling The head part 32 is formed by injecting solidified material (S) into the third perforated hole 12 formed with a larger diameter than the second perforated hole 21 by expanding a portion of the upper part of the hole 11 and mixing the soil with the soil. However, the head portion 32 and the tail portion 31 are rod 41 formed with a plurality of discharge holes 411 to discharge the solidified material (S), the rod 41 to form the tail portion 31 ) To form the first stirring blade 44 and the head portion 32 provided on the lower outer circumferential surface of the second stirring blade 45 provided on the outer circumferential surface of the rod 41 above the first stirring blade 44. Constructed by the perforated agitating equipment (4b) consisting of: The organic soil layer ground improvement method, characterized in that it is configured to include.

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In claim 1,
In step (a),
An organic soil layer ground improvement method, characterized in that solidified material (S) is filled in the first perforated hole (11) of the space in which the organic soil (10) is covered.

In claim 4,
The solidified material (S) is an organic soil layer ground improvement method, characterized in that injected through the discharge hole (not shown) at the bottom of the rod 41 of the auger screw (4a).

In claim 1,
In step (a),
The organic soil layer ground improvement method, characterized in that the filler material (F), which is any one of sandy soil, sand, or stone powder, is filled in the first perforated hole (11) after the organic soil (10) is topped.

In paragraph 6,
The filler material (F) is injected into the upper portion of the first perforated hole (11) and filled in the first perforated hole (11) by reverse rotation of the auger screw (4a).

It is to improve the soft ground in which the organic soil layer 1 is formed on the lower soil layer 2,
(a) A rod 41 having a plurality of discharge holes 411 to discharge the solidified material S, a perforation bit 42 provided at the tip of the rod 41, and on the lower outer circumferential surface of the rod 41 A first mixing blade 44 provided on the outer circumferential surface of the first mixing screw 43, the rod 41 above the first mixing screw 43, the rod above the first mixing blade 44 ( 41) The second agitation screw 46 provided on the outer circumferential surface and a second agitation with a diameter larger than that of the first stirring blade 44 provided on the outer circumferential surface of the rod 41 on the upper portion of the second soiling screw 46 The organic soil layer (1) and the lower soil layer (2) are continuously perforated by a perforating agitator (4) composed of a blade (45) to form a first perforated hole (11) and a second perforated hole (21), respectively. step;
(b) Rotate the rod 41 in the forward direction in a state in which the first screw 43 and the second screw 46 are positioned in the second hole 21 and the first hole 11, respectively. So that a part of the organic soil 10 in the first perforated hole 11 is covered with the outside, and the lower soil 20 in the second perforated hole 21 is moved into the upper first perforated hole 11, Forming a third perforated hole 12 having a larger diameter than the second perforated hole 21 by expanding a portion of the upper portion of the first perforated hole 11 by the second stirring blade 45; And
(c) Injecting and stirring the solidified material (S) into the first to third perforation holes (11, 12, 21), the tail portion 31 having a small diameter at the bottom and a head portion 32 having a large diameter at the top Forming; Organic soil layer ground improvement method comprising a.

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