KR102222265B1 - Dehumidifying apparatus and method using thermoelectric module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 열전모듈을 이용한 제습 장치로서, 일 실시예에 따르면, 열전소자, 열전소자의 제1 면에 부착되고 수분을 흡착할 수 있는 흡습판, 및 열전소자의 제2 면에 부착되고 수분을 응축할 수 있는 응축판을 구비한 열전모듈; 및 상기 흡습판 주위의 공기를 상기 응축판으로 이송하는 공기통로;를 포함하고, 제1 시간 동안 상기 흡습판이 수분을 흡착하고, 제1 시간 이후의 제2 시간 동안 상기 열전소자에 제1 전압을 인가하여 흡습판을 발열시키고 응축판을 냉각시킴으로써 상기 흡습판에서 증발된 수분이 상기 공기통로를 통해 응축판으로 이송된 후 응축판에서 응축되도록 구성한 제습 장치를 개시한다. The present invention is a dehumidification device using a thermoelectric module, according to an embodiment, a thermoelectric element, a moisture absorbing plate attached to a first surface of the thermoelectric element and capable of adsorbing moisture, and a moisture absorbing plate attached to the second surface of the thermoelectric element and absorb moisture. A thermoelectric module having a condensing plate capable of condensing; And an air passage for transferring the air around the moisture absorbing plate to the condensing plate, wherein the moisture absorbing plate adsorbs moisture for a first time, and a first voltage is applied to the thermoelectric element for a second time after the first time. A dehumidifying device is disclosed in which moisture evaporated from the moisture absorbing plate is transferred to the condensing plate through the air passage and then condensed in the condensing plate by applying heat to heat the moisture absorbing plate and cooling the condensing plate.

Description

열전모듈을 이용한 제습 장치 및 제습 방법 {Dehumidifying apparatus and method using thermoelectric module} Dehumidifying apparatus and method using thermoelectric module}

본 발명은 제습 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 열전소자 모듈을 이용하여 공기중의 수분을 제거할 수 있는 제습 장치 및 제습 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a dehumidifying device, and more particularly, to a dehumidifying device and a dehumidifying method capable of removing moisture in air using a thermoelectric device module.

일반적으로 실내 습도를 낮추기 위한 방법으로 제습기가 사용된다. 제습기로는 종래부터 응축기, 증발기, 압축기 등으로 구성된 냉각식 제습기가 많이 사용되고 있으나, 압축기나 증발기 등의 구성이 복잡하고 무거우며 팬압축기의 구동에 따른 소음이 발생하는 문제가 있고 증발기에 냉매를 사용해야 하므로 환경오염이 발생하는 문제점도 있다. In general, a dehumidifier is used as a method for lowering indoor humidity. As a dehumidifier, a cooling type dehumidifier consisting of a condenser, an evaporator, and a compressor has been widely used in the past, but the configuration of the compressor or evaporator is complicated and heavy, and there is a problem that noise is generated due to the operation of the fan compressor, and a refrigerant must be used in the evaporator. Therefore, there is also a problem that environmental pollution occurs.

이에 따라 최근 열전소자를 이용하는 제습기가 점차 사용되고 있다. 이러한 종류의 제습기는 열전소자에 전압을 인가하고 열전소자의 흡열면에 공기를 접촉시켜 공기를 냉각시키고 공기중의 수증기를 응축시켜 습기를 제거하는 방식을 이용한다. Accordingly, recently, dehumidifiers using thermoelectric elements are gradually being used. This type of dehumidifier uses a method in which a voltage is applied to a thermoelectric element and air is brought into contact with the heat absorbing surface of the thermoelectric element to cool the air and condense water vapor in the air to remove moisture.

그러나 열전소자를 이용한 제습기의 경우 열전소자의 흡열면에서 제습이 이루어지는 반면 발열면에서는 발열면 부근의 공기를 가열하기 때문에 흡열면에서 제습된 차가운 공기 뿐만 아니라 발열면에서 가열된 뜨거운 공기도 제습기 외부로 배출되므로 열전소자의 발열면은 제습 동작에 전혀 기여하지 않으며 발열면에서 가열된 뜨거운 공기로 인해 실내가 쾌적하지 않고 사용자에게 불쾌감을 주는 문제가 있다. 또한 제습을 위해 열전소자에 전원을 인가하여 흡열면을 냉각해야 하므로 지속적인 전력 소비가 발생하는 문제도 있다. However, in the case of a dehumidifier using a thermoelectric element, dehumidification is performed on the heat absorbing side of the thermoelectric element, whereas the heating side heats the air near the heating surface, so not only the cold air dehumidified from the heat absorbing surface but also the hot air heated from the heat generating side go outside the dehumidifier. Since it is discharged, the heating surface of the thermoelectric element does not contribute to the dehumidification operation at all, and there is a problem that the interior is not comfortable and causes discomfort to the user due to the hot air heated on the heating surface. In addition, since the heat absorbing surface must be cooled by applying power to the thermoelectric element for dehumidification, there is a problem that continuous power consumption occurs.

특허문헌1: 한국 공개특허공보 제2001-0099404호 (2001년 11월 09일 공개)Patent Document 1: Korean Patent Application Publication No. 2001-0099404 (published on November 09, 2001) 특허문헌2: 한국 공개특허공보 제2010-0118580호 (2010년 11월 05일 공개)Patent Document 2: Korean Patent Application Publication No. 2010-0118580 (published on November 5, 2010)

본 발명은 이러한 종래 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 일 실시예에 따르면, 수분 흡착 모드에서 열전소자에 전압을 인가하지 않은 상태에서 열전소자의 발열면(흡습판)에 공기중 수분을 흡착시키고 그 후 수분 응축 모드에서 열전소자에 전압을 인가하여 발열면의 수분을 증발시키고 증발된 수분을 열전소자의 흡열면(응축판)으로 안내하여 응축판에서 수분을 응축시켜 수분을 포집하도록 구성한 제습 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention was conceived to solve such a conventional problem, and according to an embodiment, moisture in the air is adsorbed on the heating surface (absorbing plate) of the thermoelectric element in a state in which no voltage is applied to the thermoelectric element in the moisture adsorption mode. After that, in the moisture condensation mode, a voltage is applied to the thermoelectric element to evaporate the moisture on the heating surface and guide the evaporated moisture to the heat absorbing surface (condensation plate) of the thermoelectric element to condense the moisture on the condensing plate to collect moisture. It aims to provide.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 열전모듈을 이용한 제습 장치로서, 열전소자, 열전소자의 제1 면에 부착되고 수분을 흡착할 수 있는 흡습판, 및 열전소자의 제2 면에 부착되고 수분을 응축할 수 있는 응축판을 구비한 열전모듈; 및 상기 흡습판 주위의 공기를 상기 응축판으로 이송하는 공기통로;를 포함하고, 제1 시간 동안 상기 흡습판이 수분을 흡착하고, 제1 시간 이후의 제2 시간 동안 상기 열전소자에 제1 전압을 인가하여 흡습판을 발열시키고 응축판을 냉각시킴으로써 상기 흡습판에서 증발된 수분이 상기 공기통로를 통해 응축판으로 이송된 후 응축판에서 응축되도록 구성한 것을 특징으로 하는 제습 장치를 개시한다. According to an embodiment of the present invention, as a dehumidification device using a thermoelectric module, a thermoelectric element, a moisture absorbing plate attached to a first surface of the thermoelectric element and capable of adsorbing moisture, and a moisture absorbing plate attached to a second surface of the thermoelectric element, A thermoelectric module having a condensing plate capable of condensing; And an air passage for transferring the air around the moisture absorbing plate to the condensing plate, wherein the moisture absorbing plate adsorbs moisture for a first time, and a first voltage is applied to the thermoelectric element for a second time after the first time. Disclosed is a dehumidifying device, characterized in that the moisture evaporated from the moisture absorbing plate is transferred to the condensing plate through the air passage and then condensed in the condensing plate by applying heat to the moisture absorbing plate and cooling the condensing plate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 열전모듈을 구비한 제습 장치에 의한 제습 방법으로서, 제1 시간 동안 열전소자의 제1 면에 부착된 흡습판에 수분을 흡착시키는 단계; 상기 제1 시간 이후의 제2 시간 동안, 열전소자에 제1 전압을 인가하여 흡습판을 발열시키고 열전소자의 제2 면에 부착된 응축판을 냉각시킴으로써 상기 흡습판에서 증발된 수분을 공기통로를 통해 응축판으로 이송하여 응축판에서 응축시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 제습 방법을 개시한다. According to an embodiment of the present invention, a dehumidification method using a dehumidifying device having a thermoelectric module, comprising: adsorbing moisture to a moisture absorbing plate attached to a first surface of a thermoelectric element for a first time; During the second time after the first time, the moisture absorbing plate is heated by applying a first voltage to the thermoelectric element, and the condensation plate attached to the second surface of the thermoelectric element is cooled. It discloses a dehumidification method comprising a; conveying to the condensing plate through the condensation in the condensing plate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 열전소자의 발열면을 수분을 흡착하는 흡습판으로 이용하도록 구성함으로써 종래의 열전소자 방식의 제습기에 비해 수분 포집 능력을 향상시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, by configuring the heating surface of the thermoelectric element to be used as a moisture absorbing plate for adsorbing moisture, it is possible to improve moisture collection capacity compared to a conventional thermoelectric type dehumidifier.

또한 종래 열전소자 방식에서는 열전소자의 발열면이 제습 동작에 방열기능 외에 아무런 기여를 하지 못했지만 본 발명에서는 수분 흡착 모드에서 공기중 수분을 흡착하는 역할을 하고 수분 응축 모드에서 수분을 증발시켜 응축판으로 전달하는 역할을 하며, 특히 수분 응축 모드에서 발열면의 고온의 에너지를 수분의 증발에 사용하기 때문에 발열면에 의한 공기의 가열을 감소하거나 방지할 수 있어 뜨거운 공기 배출을 감소시킬 수 있다. In addition, in the conventional thermoelectric device method, the heating surface of the thermoelectric device did not contribute anything other than the heat dissipation function to the dehumidification operation. It plays a role of transmitting, and in particular, in the moisture condensation mode, since the high-temperature energy of the heating surface is used for evaporation of moisture, heating of the air by the heating surface can be reduced or prevented, thereby reducing hot air discharge.

또한 본 발명의 제습 장치는 수분 흡착 모드에서 열전소자에 전원을 인가할 필요가 없이 제습이 가능하므로 소비 전력을 줄일 수 있고, 하나의 열전모듈로 수분 흡착 모드, 수분 응축 모드, 및 살균 모드를 모두 실행할 수 있으므로 장치 구성이 간단하고 유지가 편리한 이점이 있다. In addition, the dehumidifying device of the present invention enables dehumidification without the need to apply power to the thermoelectric element in the moisture adsorption mode, so power consumption can be reduced, and all of the moisture adsorption mode, moisture condensation mode, and sterilization mode with one thermoelectric module. Since it can be implemented, the device configuration is simple and maintenance is convenient.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 제습 장치를 설명하는 도면,
도2는 열전모듈을 설명하는 도면,
도3은 일 실시예에 따른 제습 장치의 블록도,
도4는 일 실시예에 따른 제습 방법의 흐름도,
도5는 일 실시예에 따른 제습 동작시 전압 인가와 수분 포집량을 설명하는 도면이다. 1 is a diagram illustrating a dehumidifying device according to an embodiment of the present invention;
2 is a diagram illustrating a thermoelectric module;
3 is a block diagram of a dehumidifying device according to an embodiment;
4 is a flow chart of a dehumidification method according to an embodiment;
5 is a diagram illustrating a voltage application and an amount of moisture collected during a dehumidification operation according to an exemplary embodiment.

이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.The above objects, other objects, features, and advantages of the present invention will be easily understood through the following preferred embodiments related to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.In the present specification, when a component is referred to as being on another component, it means that it may be formed directly on the other component or that a third component may be interposed therebetween. In addition, in the drawings, the thickness of the components is exaggerated for effective description of the technical content.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 구성요소들을 기술하기 위해서 사용된 경우, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.In the present specification, when terms such as first and second are used to describe constituent elements, these constituent elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element from another element. The embodiments described and illustrated herein also include complementary embodiments thereof.

본 명세서에서 구성요소간의 위치 관계를 설명하기 위해 사용되는 '상부(위)', '하부(아래)', '좌', '우' 등의 표현은 절대적 기준으로서의 방향을 의미하지 않고 각 도면의 참조할 때의 설명의 편의를 위한 상대적 의미를 뜻한다. Expressions such as'upper (upper)','lower (lower)','left', and'right' used to describe the positional relationship between components in this specification do not mean the direction as an absolute reference, and Refers to a relative meaning for convenience of explanation when referring to it.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. In this specification, the singular form also includes the plural form unless specifically stated in the phrase. As used in the specification, "comprise" and/or "comprising" does not exclude the presence or addition of one or more other components.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다. 아래의 특정 실시예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는 데 있어 혼돈을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In describing the specific embodiments below, a number of specific contents have been prepared to explain the invention in more detail and to aid understanding. However, a reader who has knowledge in this field enough to understand the present invention can recognize that it can be used without these various specific contents. In some cases, it is to be noted in advance that parts that are commonly known in describing the invention and are not significantly related to the invention are not described in order to avoid confusion in describing the invention.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 제습 장치를 도식적으로 나타낸 도면, 도2는 열전모듈(100)의 사시도, 그리고 도3은 제습 장치의 일부 구성요소들의 블록도이다. 1 is a diagram schematically showing a dehumidifying device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a thermoelectric module 100, and FIG. 3 is a block diagram of some components of the dehumidifying device.

도1을 참조하면 일 실시예에 따른 제습 장치는 장치의 케이스(110) 내에 배치된 열전모듈(100), 팬(40), 및 응축수 저장부(50)를 포함한다. 또한 도1에 도시하지 않았지만 제습 장치는 케이스(110) 표면에 배치되는 입력부(120)와 디스플레이(130) 및 케이스(110) 내부에 배치되는 제어부(140), 전원부(150), 팬 구동부(160) 등의 구성요소들을 더 구비하고 있다(도3 참조). Referring to FIG. 1, a dehumidifying device according to an exemplary embodiment includes a thermoelectric module 100, a fan 40, and a condensed water storage unit 50 disposed in a case 110 of the device. In addition, although not shown in FIG. 1, the dehumidifying device includes an input unit 120 and a display 130 disposed on the surface of the case 110, and a control unit 140, a power supply unit 150, and a fan driving unit 160 disposed inside the case 110. ) And the like (see Fig. 3).

도1과 도2에 도시한 것처럼 열전모듈(100)은 열전소자(10)와 이 열전소자(10)의 양면에 하나씩 부착된 흡습판(20)과 응축판(30)으로 구성될 수 있다. 흡습판(20)은 열전소자(10)의 제1 면에 부착되고 수분을 흡착할 수 있다. 응축판(30)은 열전소자(10)의 제2 면에 부착되고 수분을 응축할 수 있다. As shown in FIGS. 1 and 2, the thermoelectric module 100 may include a thermoelectric element 10 and a moisture absorbing plate 20 and a condensing plate 30 attached to both sides of the thermoelectric element 10. The moisture absorbing plate 20 is attached to the first surface of the thermoelectric element 10 and may adsorb moisture. The condensing plate 30 is attached to the second surface of the thermoelectric element 10 and may condense moisture.

흡습판(20)과 응축판(30)은 각각 금속이나 합금 등 열전도성이 높은 재질로 구성되고 표면에 핀(25,35)이 돌출 형성되어 유체(기체 또는 액체)와의 접촉 면적을 늘릴 수 있다. 도시한 것처럼 핀(25,35)은 상하 방향으로 배열될 수 있다. 흡습판(20)의 핀(25)을 상하 방향으로 형성할 경우 팬(40)을 흡습판(20)의 아래쪽에 배치하여 흡습판(20) 주위의 공기를 상방향으로 자연스럽게 이송시킬 수 있다. 응축판(30)의 핀(35)을 상하 방향으로 형성하면 응축판(30)에 응축된 물방울이 아래쪽으로 쉽게 떨어질 수 있어 응축량을 높일 수 있다. 대안적 실시예에서 흡습판(20) 및/또는 응축판(30)의 핀(25,35)의 배열이 다르거나 핀(25,35)이 없는 판재 형상일 수도 있으며 본 발명은 흡습판(20)이나 응축판(30)의 특정 재질이나 형상에 제한되지 않는다. 또한 도시한 실시예에서는 흡습판(20)을 응축판(30) 보다 더 크게 도시하였지만 구체적 실시예에 따라 흡습판(20)과 응축판(30)의 크기나 형상이 달라질 수 있음은 물론이다. The moisture absorbing plate 20 and the condensing plate 30 are each made of a material having high thermal conductivity, such as a metal or an alloy, and fins 25 and 35 are protruded on the surface to increase the contact area with a fluid (gas or liquid). . As shown, the pins 25 and 35 may be arranged in the vertical direction. When the fins 25 of the moisture absorbing plate 20 are formed in the vertical direction, the fan 40 may be disposed below the moisture absorbing plate 20 to naturally transport the air around the moisture absorbing plate 20 upward. When the pins 35 of the condensing plate 30 are formed in the vertical direction, water droplets condensed on the condensing plate 30 can easily fall downward, thereby increasing the amount of condensation. In an alternative embodiment, the arrangement of the fins 25 and 35 of the moisture absorbing plate 20 and/or the condensing plate 30 may be different, or the shape of a plate material without the fins 25 and 35 may be used. ) Or the condensation plate 30 is not limited to a specific material or shape. In addition, in the illustrated embodiment, the moisture absorbing plate 20 is shown larger than the condensing plate 30, but it goes without saying that the size or shape of the moisture absorbing plate 20 and the condensing plate 30 may vary according to specific embodiments.

일 실시예에서 흡습판(20)의 수분 흡착 성능을 높이기 위해 흡습판(20)의 표면에 흡착제가 부착될 수 있다. 흡습제는 상온(예컨대 섭씨 10도 내지 40도)에서 수분을 흡착하고 고온(예컨대 섭씨 50도 이상)에서 탈착하는 성질을 갖는 흡습 성능이 높은 임의의 다공성 재료가 사용될 수 있다. In one embodiment, an adsorbent may be attached to the surface of the moisture absorbing plate 20 in order to increase the moisture adsorption performance of the moisture absorbing plate 20. The desiccant may be any porous material having high moisture absorption properties having a property of adsorbing moisture at room temperature (eg, 10 to 40 degrees Celsius) and desorbing at high temperature (eg, 50 degrees Celsius or more).

예를 들어 흡습제로서 금속 유기 구조체(MOF: Metal Organic Framework), 수소결합 유기 구조체(HOF: Hydrogen-bonded Organic Framework) 등의 다공성 유무기 혼성체(Porous Organic-Inorganic Hybrid Materials), 제올라이트, 벤토나이트, 질석(vermiculite), 규조토 등의 천연 광물, 실리카겔 같은 상용흡습제, 수분을 함유하는 하이드로젤, 친수성을 가지는 무기바인더 물질, 그리고 활성탄 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. For example, porous organic-inorganic hybrid materials such as metal organic framework (MOF) and hydrogen-bonded organic framework (HOF), zeolite, bentonite, vermiculite, etc. (vermiculite), a natural mineral such as diatomaceous earth, a commercial desiccant such as silica gel, a hydrogel containing moisture, an inorganic binder material having hydrophilicity, and at least one of activated carbon may be used.

MOF 또는 HOF 등의 다공성 유무기 혼성체는 중심금속 이온이 유기 리간드와 결합하여 형성된 다공성의 유무기 고분자 화합물로 정의될 수 있으며, 구조체 내에 유기물과 무기물을 모두 포함하고 분자크기 또는 나노 크기의 다공성 구조를 갖는 결정성 화합물이며, 예컨대 한국 공개특허 제2010-0118580호 등에 공지되어 있다. Porous organic-inorganic hybrid materials such as MOF or HOF can be defined as a porous organic-inorganic polymer compound formed by binding a central metal ion with an organic ligand, and a porous structure having a molecular size or nano size including both organic and inorganic materials in the structure. It is a crystalline compound having, and is known, for example, in Korean Patent Application Laid-Open No. 2010-0118580.

예를 들어 일 실시예에서 흡습제를 딥코팅법, 스프레이 코팅법, 서스펜션 플라즈마 스프레이 코팅법, 압착 및 열처리 코팅법, 및 기판성장 기반 코팅법 중 하나의 코팅법에 의해 흡습판에 코팅하여 부착할 수 있다. For example, in one embodiment, the moisture absorbent may be coated and attached to the moisture absorbing plate by one of a dip coating method, a spray coating method, a suspension plasma spray coating method, a compression and heat treatment coating method, and a substrate growth-based coating method. have.

딥코팅법은 흡습체를 분산시킨 용액에 흡습판(20)을 담그었다 빼어 건조시킨 후 필요에 따라 열처리로 경화시키는 방법으로 3차원인 흡습판(20)에 흡습체가 고르게 코팅되는 장점을 가지고 있다. 스프레이 코팅법은 흡습체를 분산시킨 용액을 스프레이 건으로 흡습판(20)에 분사한 뒤 필요에 따라 열처리로 경화시키는 방법으로 공정이 싸고 용이하다는 장점을 가지고 있다. 서스펜션 플라즈마 스프레이 코팅법은 흡습제의 미세 입자를 용매와 무기 바인더 등에 분산시킨 현탁액(Suspension)을 플라즈마 제트에 투입하여 흡습판(20) 표면을 항해 분사함으로써 흡습판(20) 표면에 피막을 형성하는 방법으로 따로 분사하면서 열처리도 함께 할 수 있는 장점이 있다. 압착 및 열처리 코팅법은 예컨대 흡습제 입자와 링커(linker) 등으로 구성된 파우더를 흡습판(20) 표면에 도포하고 소정 시간동안 가압 가열하여 흡습판(20) 표면에 코팅하는 방법이다. 기판성장 기반 코팅법은 코팅 대상물(본 발명의 경우 흡습판(20))의 표면에 코팅 물질의 분자간의 상호작용을 통하여 규칙적인 구조물을 형성하는 것으로 본 발명에서는 예컨대 MOF 또는 HOF 등의 다공성 유무기 혼성체를 이러한 방식으로 코팅할 수 있다. 그 외에도 대안적 실시예에서 공지의 임의의 코팅 방법을 이용하여 흡습제를 흡습판(20)에 부착할 수 있음은 물론이다. The dip coating method is a method of immersing the absorbent plate 20 in a solution in which the absorbent is dispersed, drying it, and then curing it by heat treatment if necessary.It has the advantage that the absorbent is evenly coated on the three-dimensional absorbent plate 20. . The spray coating method is a method of spraying a solution in which a moisture absorbent is dispersed on the moisture absorbing plate 20 with a spray gun and then curing it by heat treatment if necessary, and has the advantage of being cheap and easy to process. Suspension plasma spray coating method is a method of forming a film on the surface of the absorbent plate 20 by injecting a suspension in which fine particles of a desiccant are dispersed in a solvent and an inorganic binder into a plasma jet and spraying the surface of the absorbent plate 20 by sailing It has the advantage of being able to perform heat treatment while spraying separately. The compression and heat treatment coating method is a method of coating the surface of the moisture absorbing plate 20 by applying a powder composed of, for example, a moisture absorbent particle and a linker on the surface of the moisture absorbing plate 20 and heating it under pressure for a predetermined period of time. The substrate growth-based coating method is to form a regular structure on the surface of the coating object (in the case of the present invention, the moisture absorbing plate 20) through the interaction between molecules of the coating material, and in the present invention, for example, a porous organic/inorganic such as MOF or HOF. Hybrids can be coated in this way. In addition, it is of course possible to attach the moisture absorbing agent to the moisture absorbing plate 20 by using any known coating method in an alternative embodiment.

다시 도1과 도3을 참조하면, 제습 장치의 케이스(110) 내에서 열전모듈(100) 아래쪽에 팬(40)과 응축수 저장부(50)가 배치될 수 있다. 팬 구동부(160)에 의해 구동되는 팬(40)은 열전모듈(100)의 흡습판(20)의 아래쪽에 배치되어 흡습판(20) 주위의 공기를 상방향으로 불어낼 수 있다. 응축수 저장부(50)는 열전모듈(100)의 응축판(30)의 아래쪽에 배치되고 응축판(30)에서 응축되어 떨어지는 물방울을 수용할 수 있다. Referring back to FIGS. 1 and 3, a fan 40 and a condensed water storage unit 50 may be disposed under the thermoelectric module 100 in the case 110 of the dehumidifying device. The fan 40 driven by the fan driving unit 160 is disposed below the moisture absorbing plate 20 of the thermoelectric module 100 to blow air around the moisture absorbing plate 20 upward. The condensed water storage unit 50 is disposed below the condensing plate 30 of the thermoelectric module 100 and may receive water droplets that are condensed and dropped from the condensing plate 30.

케이스(110)는 공기 유입구(111) 및 공기 배출구(113)를 포함한다. 공기 유입구(111)는 열전모듈(100)의 흡습판(20)측에 형성되고 공기 배출구(113)는 응축판(30) 측에 형성된다. 이에 의해, 공기 유입구(111)를 통해 유입된 공기가 케이스(110) 내측면과 열전모듈(100) 사이의 공간을 따라 이동한 후 공기 배출구(113)로 배출될 수 있다. 예컨대 도시한 실시예의 경우 공기 유입구(111)로 유입된 공기가 흡습판(20)과 케이스(110) 사이의 제1 공기통로(P1)를 따라 상승한 후 열전모듈(100) 상부의 제2 공기통로(P2)를 지나고 케이스(110)와 응축판(30) 사이의 제3 공기통로(P3)를 통과하여 공기 배출구(113)로 배출될 수 있고, 이 때 핀(40)을 적절한 회전속도로 구동하여 이러한 공기 흐름을 유도하고 강화할 수 있다. The case 110 includes an air inlet 111 and an air outlet 113. The air inlet 111 is formed on the moisture absorbing plate 20 side of the thermoelectric module 100 and the air outlet 113 is formed on the condensing plate 30 side. Accordingly, the air introduced through the air inlet 111 may be discharged to the air outlet 113 after moving along the space between the inner surface of the case 110 and the thermoelectric module 100. For example, in the illustrated embodiment, after the air introduced through the air inlet 111 rises along the first air passage P1 between the moisture absorbing plate 20 and the case 110, the second air passage above the thermoelectric module 100 After passing through (P2) and passing through the third air passage (P3) between the case 110 and the condensing plate 30, it can be discharged to the air outlet 113, and at this time, the pin 40 is driven at an appropriate rotational speed. Thus, it is possible to induce and strengthen this airflow.

한편 도시한 실시예에서는 케이스(110) 내로 유입된 공기가 열전모듈(100)의 위쪽을 타고 넘어서 배출구로 배출되도록 공기통로(P1,P2,P3)를 형성하였지만 이러한 공기통로의 구성은 구체적 실시 형태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어 대안적 실시예에서 케이스(110) 내부로 유입된 공기가 열전모듈(100)의 측면을 돌아서 배출구로 배출되도록 공기통로를 구성할 수도 있으며 이 경우 흡습판(20)의 핀(25)의 배열이나 팬(40)의 설치 방향이 달라질 수 있음을 이해할 것이다. On the other hand, in the illustrated embodiment, air passages P1, P2, P3 are formed so that air introduced into the case 110 is discharged to the outlet through the upper side of the thermoelectric module 100, but the configuration of these air passages is a specific embodiment. It can be different. For example, in an alternative embodiment, an air passage may be configured such that air introduced into the case 110 is discharged through the outlet by turning the side of the thermoelectric module 100. In this case, the fin 25 of the moisture absorbing plate 20 It will be appreciated that the arrangement of the fan 40 or the installation direction of the fan 40 may vary.

또한 도시한 실시예에서 팬(40)이 흡습판(20) 아래쪽에 배치되어 있지만 대안적 실시예에서 팬(40)은 공기 유입구(111)에서 공기 배출구(113) 사이의 공기통로(P1,P2,P3)의 임의의 위치에 하나 이상 설치될 수 있다. In addition, in the illustrated embodiment, the fan 40 is disposed under the moisture absorbing plate 20, but in an alternative embodiment, the fan 40 is an air passage P1, P2 between the air inlet 111 and the air outlet 113. ,P3) can be installed more than one in any location.

도3은 도1에 도시하지 않았지만 본 발명의 제습 장치에 구비되는 구성요소 중 일부를 도시하였다. 도3을 참조하면, 입력부(120)는 사용자가 장치 온/오프, 장치의 동작모드 등의 사용자 명령을 입력할 수 있는 입력수단으로, 예컨대 버튼이나 스위치, 터치패드 등으로 구현될 수 있다. 디스플레이(130)는 장치의 온/오프 상태, 동작모드 상태 등을 표시하는 출력수단이다. 제어부(140)는 사용자 입력 및/또는 소정 시간주기에 따라 전원부(150)를 제어하여 열전모듈(100)에 전압을 인가하고 또한 팬 구동부(160)에 전압을 인가하여 팬(40)을 구동할 수 있다. Figure 3 is not shown in Figure 1, but shows some of the components provided in the dehumidification device of the present invention. Referring to FIG. 3, the input unit 120 is an input means through which a user can input a user command such as a device on/off and an operation mode of the device, and may be implemented as, for example, a button, a switch, or a touch pad. The display 130 is an output means for displaying an on/off state of the device, an operation mode state, and the like. The control unit 140 controls the power supply unit 150 according to a user input and/or a predetermined time period to apply a voltage to the thermoelectric module 100 and also apply a voltage to the fan driving unit 160 to drive the fan 40. I can.

이하에서 제어부(140)의 제어에 의한 제습 동작 모드에 대해 도4와 도5를 참조하여 설명하기로 한다. Hereinafter, a dehumidification operation mode controlled by the controller 140 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도4는 일 실시예에 따른 제습 방법의 흐름도이고 도5는 시간에 따른 전압 인가와 수분 포집량을 설명하는 도면으로 도5(a)는 시간에 따른 전압(V) 인가를 나타내고 도5(b)는 시간에 따른 응축수 저장부(50)의 수분 포집량(C)을 나타낸다. FIG. 4 is a flow chart of a dehumidification method according to an exemplary embodiment, and FIG. 5 is a diagram illustrating voltage application and moisture collection amount over time. FIG. 5(a) shows application of voltage V over time, and FIG. 5(b) ) Represents the moisture collection amount (C) of the condensed water storage unit 50 over time.

도면을 참조하면, 우선 단계(S110 및 S120)에서 제1 시간(T1) 동안 제습 장치는 열전모듈의 흡습판(20)에 수분을 흡착하는 수분 흡착 모드에서 동작한다. 제1 시간(T1)은 기설정된 시간 주기이거나 사용자가 임의로 정한 시간일 수 있다. 도5(a)에 도시한 것처럼 일 실시예에서 이 시간 동안 열전소자(10)에 전압을 인가하지 않는다. 이 제1 기간(T1) 동안 공기 유입구(111)를 통해 유입된 공기가 흡습판(20)과 접촉하며 공기중 수분이 흡습판에 흡착할 수 있다. 이 시간(T1) 동안 응축수 저장부(50)가 수분을 포집하지 않으므로 포집량(C)은 0이다. Referring to the drawings, first in steps S110 and S120, for a first time T1, the dehumidifying device operates in a moisture adsorption mode in which moisture is adsorbed to the moisture absorbing plate 20 of the thermoelectric module. The first time T1 may be a preset time period or a time arbitrarily determined by the user. As shown in Fig. 5(a), in one embodiment, no voltage is applied to the thermoelectric element 10 during this time. During the first period T1, air introduced through the air inlet 111 contacts the moisture absorbing plate 20, and moisture in the air may be adsorbed to the moisture absorbing plate. During this time (T1), the condensed water storage unit 50 does not collect moisture, so the collection amount (C) is zero.

대안적 실시예에서 흡습판(20)을 소정 온도로 냉각시키도록 열전소자(10)에 전압을 인가할 수 있고 이에 따라 흡습판(20)에 흡착되는 수분량을 증가시킬 수도 있다. 또한 대안적 실시예에서 제1 시간(T1) 동안 팬(40)을 구동하여 약한 공기 흐름을 만들어 공기 정체를 방지할 수도 있다. In an alternative embodiment, a voltage may be applied to the thermoelectric element 10 to cool the moisture absorbing plate 20 to a predetermined temperature, and accordingly, the amount of moisture adsorbed on the moisture absorbing plate 20 may be increased. In addition, in an alternative embodiment, the fan 40 may be driven for the first time T1 to create a weak air flow to prevent air congestion.

제1 시간(T1)이 경과하면(S120) 제습 장치는 제2 시간(T2) 동안 공기중 수분을 응축하여 제거하는 수분 응축 모드에서 동작한다(단계 S130 및 S140). 제2 시간(T2) 동안 제어부(140)의 제어에 의해 열전소자(10)에 제1 전압(V1)을 인가하여 흡습판(20)을 발열시키고 응축판(30)을 냉각시킨다. 그리고 이와 동시에 제2 시간(T2) 동안 팬(40)을 소정 회전속도로 구동한다. 열전소자(10)에 인가된 전압(V1)에 의해 흡습판(20)이 소정 온도 이상으로 가열되고 흡습판(20)에 흡착되어 있던 수분이 증발한다. 증발된 수분은 공기통로(P1,P2,P3)를 따라 응축판(30)측으로 향한다. 이 때 열전소자의 인가 전압(V1)에 의해 응축판(30)이 냉각되어 있으므로 수분이 응축판(30)과 접촉하여 물방울로 응축되고, 물방울이 응축판(30)에서 떨어져서 응축수 저장부(50)에 저장된다. When the first time T1 elapses (S120), the dehumidifying device operates in a moisture condensation mode in which moisture in the air is condensed and removed during the second time T2 (steps S130 and S140). During the second time period T2, the first voltage V1 is applied to the thermoelectric element 10 under the control of the controller 140 to heat the moisture absorbing plate 20 and cool the condensing plate 30. At the same time, the fan 40 is driven at a predetermined rotational speed during the second time T2. The moisture absorbing plate 20 is heated to a predetermined temperature or higher by the voltage V1 applied to the thermoelectric element 10, and moisture adsorbed on the moisture absorbing plate 20 is evaporated. The evaporated moisture is directed toward the condensing plate 30 along the air passages P1, P2, and P3. At this time, since the condensing plate 30 is cooled by the applied voltage V1 of the thermoelectric element, the moisture comes into contact with the condensing plate 30 and condensed into water droplets. ).

이와 같이 제2 시간(T2) 동안 열전소자(10)로의 전압(V1) 인가 및 팬(40)의 구동을 동시에 실행함으로써 도5(b)에 도시한 것처럼 시간의 경과에 따라 수분을 포집할 수 있으므로 공기중 수분을 제거하는 제습 동작을 수행할 수 있다. In this way, by simultaneously applying the voltage V1 to the thermoelectric element 10 and driving the fan 40 during the second time T2, moisture can be collected over time as shown in Fig. 5(b). Therefore, it is possible to perform a dehumidification operation to remove moisture from the air.

수분을 응축하여 제거하는 제2 시간(T2)의 경과 후 다시 단계(S110)의 수분 흡착 모드에서 동작할 수 있고, 이와 같이 수분 흡착 모드(S110,S120)와 수분 응축 모드(S130,S140)를 반복하며 제습 동작을 수행할 수 있다. After the second time (T2) for condensing and removing moisture has elapsed, the operation may be performed in the moisture adsorption mode of step S110 again, and the moisture adsorption mode (S110, S120) and the moisture condensation mode (S130, S140) are configured as described above. Dehumidification operation can be performed repeatedly.

도면에 도시한 것과 같이 일 실시예에서 수분 흡착 모드와 수분 응축 모드를 1회 또는 복수회 반복할 때마다 살균 모드(S150,S160)를 추가로 수행할 수 있다. 이 단계(S150,S160)에서, 제2 시간(T2) 이후의 제3 시간(T3) 동안, 제1 전압(V1)과 극성이 반대인 제2 전압(V2)을 열전소자(10)에 인가하여 흡습판(20)을 냉각시키고 응축판(30)을 소정 온도 이상으로 발열시킨다. As shown in the drawings, in one embodiment, the sterilization modes S150 and S160 may be additionally performed whenever the moisture adsorption mode and the moisture condensation mode are repeated once or a plurality of times. In this step (S150, S160), for a third time (T3) after the second time (T2), a second voltage (V2) having the opposite polarity from the first voltage (V1) is applied to the thermoelectric element 10 Thus, the moisture absorbing plate 20 is cooled and the condensing plate 30 is heated to a predetermined temperature or higher.

제3 시간(T3)은 미리 설정된 소정 시간일 수 있고, 바람직하게는 응축판(30)의 표면에 있는 박테리아(세균), 바이러스, 곰팡이 등을 살균할 수 있을 정도의 소정 온도 이상까지 응축판(30)이 가열될 수 있는 시간인 것이 바람직하다. 일 실시예에서 소정 온도는 예컨대 섭씨 60도 또는 70도이고 제3 시간(T3)은 예컨대 수십 초 내지 수 분일 수 있다. 또한 제3 시간(T3) 동안 열전소자(10)가 흡습판(20)을 냉각하기 때문에, 제2 시간(T2) 동안 가열되었던 흡습판(20)을 상온 또는 그 이하로 냉각한다. 흡습판(20)의 냉각에 의해, 흡습판(20)이 전원이 인가되지 않은 상태보다 많은 양의 수분을 흡습할 수 있게 되고 다음번 사이클의 수분 흡착 모드(S110, S120)에서의 수분 흡착을 준비할 수 있다. The third time (T3) may be a predetermined time set in advance, and preferably, the condensing plate ( It is preferable that it is the time that 30) can be heated. In one embodiment, the predetermined temperature is, for example, 60 degrees Celsius or 70 degrees Celsius, and the third time T3 may be, for example, several tens of seconds to several minutes. In addition, since the thermoelectric element 10 cools the moisture absorbing plate 20 during the third time period T3, the moisture absorbing plate 20 that has been heated during the second time period T2 is cooled to room temperature or lower. By cooling the moisture absorbing plate 20, the moisture absorbing plate 20 can absorb a greater amount of moisture than in a state in which power is not applied, and the moisture adsorption in the moisture adsorption mode (S110, S120) of the next cycle is prepared. can do.

이와 같이 단계(S150,S160)까지 진행하여 흡습판(20)의 냉각 및 응축판(30) 표면의 살균 동작을 완료하면 다시 단계(S110,S120)의 수분 흡착 모드로 진행할 수 있다. When the cooling of the absorbent plate 20 and the sterilization of the surface of the condensing plate 30 are completed by proceeding to the steps S150 and S160 as described above, the moisture adsorption mode of the steps S110 and S120 may be performed again.

이상과 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 열전소자의 발열면에 해당하는 흡습판(20)을 수분을 적극적으로 흡착하는 역할을 하도록 구성하여 종래의 열전소자 방식의 제습기에 비해 수분 포집 능력을 향상시킬 수 있다. 종래 열전소자 방식의 제습기에서는 열전소자의 발열면이 제습 동작에 아무런 기여를 하지 못했지만 본 발명에서는 수분 흡착 모드에서 공기중 수분을 적극적으로 흡착하는 역할을 하고 수분 응축 모드에서 수분을 증발시켜 응축판으로 전달하는 역할을 한다. 특히 수분 응축 모드에서 발열면의 고온의 에너지를 수분의 증발에 사용하기 때문에 발열면에 의한 주위 공기의 가열을 방지하거나 감소시켜 뜨거운 공기 배출을 감소시킬 수 있다. As described above, according to an embodiment of the present invention, the moisture absorbing plate 20 corresponding to the heating surface of the thermoelectric element is configured to actively adsorb moisture, so that the moisture collecting ability is improved compared to the conventional dehumidifier of the thermoelectric element type. Can be improved. In the conventional thermoelectric device type dehumidifier, the heating surface of the thermoelectric device did not contribute to the dehumidification operation, but in the present invention, it plays a role of actively adsorbing moisture in the air in the moisture adsorption mode, and evaporates moisture in the moisture condensation mode to a condensing plate It serves to convey. In particular, since the high-temperature energy of the heating surface is used for evaporation of moisture in the moisture condensing mode, heating of the surrounding air by the heating surface can be prevented or reduced, thereby reducing hot air discharge.

또한 본 발명의 제습 장치는 수분 흡착 모드에서 열전소자에 전원을 인가할 필요가 없으므로 소비 전력을 줄일 수 있으며, 하나의 열전모듈(100)로 수분 흡착 모드, 수분 응축 모드, 및 살균 모드를 모두 실행할 수 있으므로 장치 구성이 간단하고 유지가 편리한 이점이 있다. In addition, since the dehumidification device of the present invention does not need to apply power to the thermoelectric element in the moisture adsorption mode, power consumption can be reduced, and all of the moisture adsorption mode, moisture condensation mode, and sterilization mode can be executed with one thermoelectric module 100. It has the advantage that the device configuration is simple and maintenance is convenient.

상기와 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 명세서의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. As described above, although the present invention has been described with reference to limited embodiments and drawings, the present invention is not limited to the above embodiments. Those of ordinary skill in the field to which the present invention pertains can make various modifications and variations from the description of this specification. Therefore, the scope of the present invention is limited to the described embodiments and should not be defined, but should be defined by the claims to be described later as well as those equivalent to the claims.

10: 열전소자 20: 흡습판
25: 흡습핀 30: 응축판
35: 응축핀 40: 팬
50: 응축수 저장부
100: 열전모듈 110: 케이스
120: 입력부 130: 디스플레이
140: 제어부 150: 전원부
160: 팬 구동부10: thermoelectric element 20: moisture absorption plate
25: moisture absorption pin 30: condensation plate
35: condensation pin 40: fan
50: condensate storage unit
100: thermoelectric module 110: case
120: input unit 130: display
140: control unit 150: power supply unit
160: fan drive

Claims (12)

열전모듈을 이용한 제습 장치로서,
열전소자(10), 열전소자의 제1 면에 부착되고 수분을 흡착할 수 있는 흡습판(20), 및 열전소자의 제2 면에 부착되고 수분을 응축할 수 있는 응축판(30)을 구비한 열전모듈(100); 및
상기 흡습판 주위의 공기를 상기 응축판으로 이송하는 공기통로;를 포함하고,
제1 시간 동안 상기 흡습판이 수분을 흡착하고, 제1 시간 이후의 제2 시간 동안 상기 열전소자에 제1 전압을 인가하여 흡습판을 발열시키고 응축판을 냉각시킴으로써 상기 흡습판에서 증발된 수분이 상기 공기통로를 통해 응축판으로 이송된 후 응축판에서 응축되도록 하여,
상기 제습장치가, 상기 제1 시간 동안 상기 흡습판이 수분을 흡착하는 수분 흡착 모드에서 동작하고 상기 제2 시간 동안 상기 응축판이 공기중 수분을 응축하여 제거하는 수분 응축 모드에서 동작하도록 구성한 것을 특징으로 하는 제습 장치. As a dehumidifying device using a thermoelectric module,
Equipped with a thermoelectric element 10, a moisture absorbing plate 20 attached to the first side of the thermoelectric element and capable of adsorbing moisture, and a condensing plate 30 attached to the second side of the thermoelectric element and capable of condensing moisture. A thermoelectric module 100; And
Including; an air passage for transporting the air around the moisture absorbing plate to the condensing plate,
The moisture absorbing plate adsorbs moisture for a first time, and a first voltage is applied to the thermoelectric element for a second time after the first time to heat the moisture absorbing plate and cool the condensing plate. It is transferred to the condensing plate through the air passage and then condensed in the condensing plate,
Characterized in that the dehumidifying device is configured to operate in a moisture adsorption mode in which the moisture absorbing plate adsorbs moisture during the first time period, and in a moisture condensation mode in which the condensation plate condenses and removes moisture in the air during the second time period. Dehumidification device. 제 1 항에 있어서,
상기 흡습판의 표면에 수분을 흡착하는 다공성 흡습제가 부착된 것을 특징으로 하는 제습 장치. The method of claim 1,
A dehumidifying device, characterized in that a porous desiccant adsorbing moisture is attached to the surface of the moisture absorbing plate. 제 2 항에 있어서,
상기 흡습판의 표면에 부착되는 다공성 흡습제가, 상온에서 수분을 흡착하고 섭씨 50도 이상에서 수분을 탈착하는 특성을 갖는 금속 유기 구조체(MOF), 수소결합 유기 구조체(HOF), 제올라이트, 벤토나이트, 질석, 규조토, 실리카겔, 수분을 함유하는 하이드로젤, 친수성을 가지는 무기바인더, 및 활성탄 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 제습 장치. The method of claim 2,
The porous desiccant adhering to the surface of the moisture absorbing plate absorbs moisture at room temperature and desorbs moisture above 50 degrees Celsius. , Diatomaceous earth, silica gel, a hydrogel containing moisture, an inorganic binder having a hydrophilicity, and a dehumidifying device comprising at least one of activated carbon. 제 3 항에 있어서,
상기 다공성 흡습제가 딥코팅법, 스프레이 코팅법, 서스펜션 플라즈마 스프레이 코팅법, 압착 및 열처리 코팅법, 및 기판성장 기반 코팅법 중 하나의 코팅법에 의해 흡습판에 부착된 것을 특징으로 하는 제습 장치. The method of claim 3,
The dehumidifying device, characterized in that the porous moisture absorbing agent is attached to the moisture absorbing plate by one of a dip coating method, a spray coating method, a suspension plasma spray coating method, a compression and heat treatment coating method, and a substrate growth-based coating method. 제 1 항에 있어서,
상기 흡습판에서 증발된 수분이 상기 공기통로를 통해 응축판으로 이동하도록 유도하는 팬(40); 및
상기 팬을 구동시키는 팬 구동부(160);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제습 장치. The method of claim 1,
A fan 40 for guiding the moisture evaporated from the moisture absorbing plate to move to the condensing plate through the air passage; And
A dehumidifying device further comprising a fan driving unit 160 for driving the fan. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 시간 이후의 제3 시간 동안, 상기 제1 전압과 극성이 반대인 제2 전압을 열전소자에 인가하여 흡습판을 냉각시키고 응축판을 소정 온도 이상으로 발열시킴으로써 응축판의 표면을 살균하도록 구성한 것을 특징으로 하는 제습 장치. The method of claim 1,
For a third time after the second time, a second voltage having a polarity opposite to the first voltage is applied to the thermoelectric element to cool the moisture absorbing plate and heat the condensing plate to a predetermined temperature or higher to sterilize the surface of the condensing plate. Dehumidifying device, characterized in that configured. 열전모듈을 구비한 제습 장치에 의한 제습 방법으로서,
제1 시간 동안 열전소자의 제1 면에 부착된 흡습판에 수분을 흡착시키는 단계;
상기 제1 시간 이후의 제2 시간 동안, 열전소자에 제1 전압을 인가하여 흡습판을 발열시키고 열전소자의 제2 면에 부착된 응축판을 냉각시킴으로써 상기 흡습판에서 증발된 수분을 공기통로를 통해 응축판으로 이송하여 응축판에서 응축시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 제습 방법. As a dehumidification method using a dehumidifying device equipped with a thermoelectric module,
Adsorbing moisture to the absorbing plate attached to the first surface of the thermoelectric element for a first time;
During the second time after the first time, the moisture absorbing plate is heated by applying a first voltage to the thermoelectric element, and the condensation plate attached to the second surface of the thermoelectric element is cooled. Dehumidifying method comprising a; transporting through the condensing plate and condensing in the condensing plate. 제 7 항에 있어서,
상기 제2 시간 이후의 제3 시간 동안, 상기 제1 전압과 극성이 반대인 제2 전압을 열전소자에 인가하여 흡습판을 냉각시키고 응축판을 소정 온도 이상으로 발열시킴으로써 응축판의 표면을 살균하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제습 방법. The method of claim 7,
For a third time after the second time, the surface of the condensing plate is sterilized by applying a second voltage having the opposite polarity to the first voltage to the thermoelectric element to cool the moisture absorbing plate and heat the condensing plate to a predetermined temperature or higher. Step; Dehumidification method further comprising a. 제 7 항에 있어서,
상기 흡습판의 표면에 수분을 흡착하는 다공성 흡습제가 부착된 것을 특징으로 하는 제습 방법. The method of claim 7,
Dehumidifying method, characterized in that the porous moisture absorbing agent is attached to the surface of the moisture absorbing plate. 제 9 항에 있어서,
상기 흡습판의 표면에 부착되는 다공성 흡습제가, 상온에서 수분을 흡착하고 섭씨 50도 이상에서 수분을 탈착하는 특성을 갖는 금속 유기 구조체(MOF), 수소결합 유기 구조체(HOF), 제올라이트, 벤토나이트, 질석, 규조토, 실리카겔, 수분을 함유하는 하이드로젤, 친수성을 가지는 무기바인더, 및 활성탄 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 제습 방법. The method of claim 9,
The porous desiccant adhering to the surface of the moisture absorbing plate absorbs moisture at room temperature and desorbs moisture above 50 degrees Celsius. , Diatomaceous earth, silica gel, a hydrogel containing moisture, an inorganic binder having a hydrophilicity, and a dehumidification method comprising at least one of activated carbon. 제 10 항에 있어서,
상기 다공성 흡습제가 딥코팅법, 스프레이 코팅법, 서스펜션 플라즈마 스프레이 코팅법, 압착 및 열처리 코팅법, 및 기판성장 기반 코팅법 중 하나의 코팅법에 의해 흡습판에 부착된 것을 특징으로 하는 제습 방법.The method of claim 10,
A dehumidification method, characterized in that the porous moisture absorbing agent is attached to the moisture absorbing plate by one of a dip coating method, a spray coating method, a suspension plasma spray coating method, a compression and heat treatment coating method, and a substrate growth-based coating method. 제 7 항에 있어서,
상기 제습 장치가, 상기 흡습판에서 증발된 수분이 상기 공기통로를 통해 응축판으로 이동하도록 유도하는 팬(40) 및 상기 팬을 구동시키는 팬 구동부(160)를 더 포함하고,
상기 팬 구동부가 상기 제2 시간 동안 팬을 구동하는 것을 특징으로 하는 제습 방법.
The method of claim 7,
The dehumidifying device further includes a fan 40 for guiding the moisture evaporated from the moisture absorbing plate to move to the condensing plate through the air passage and a fan driving unit 160 for driving the fan,
The dehumidifying method, wherein the fan driving unit drives the fan during the second time period.
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