KR102217939B1 - Fluid control apparatus and substrate treatment system including the same - Google Patents
Fluid control apparatus and substrate treatment system including the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR102217939B1 KR102217939B1 KR1020190080370A KR20190080370A KR102217939B1 KR 102217939 B1 KR102217939 B1 KR 102217939B1 KR 1020190080370 A KR1020190080370 A KR 1020190080370A KR 20190080370 A KR20190080370 A KR 20190080370A KR 102217939 B1 KR102217939 B1 KR 102217939B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- fluid
- floating
- control device
- floating member
- fluid control
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
Abstract
본 기재의 유체 제어 장치는 유체에 의하여 부유되는 부유 부재; 유체는 통과시키면서 상기 부유 부재가 외부로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 부유 부재를 수용하는 수용 부재; 상기 수용 부재에 결합되고, 상기 부유 부재가 끼워질 수 있는 수용 공간을 포함하며, 상기 수용 공간에 끼워진 상기 부유 부재를 가압하여 상기 수용 부재로 이동될 수 있게 하는 분리 유닛; 및 상기 분리 유닛에 결합되고, 상기 분리 유닛을 통과한 유체가 배출될 수 있게 하는 배출 부재;를 포함한다.The fluid control device of the present disclosure includes a floating member that is suspended by a fluid; A receiving member accommodating the floating member to prevent the floating member from being separated from the outside while passing the fluid; A separation unit coupled to the receiving member, including a receiving space into which the floating member can be fitted, and allowing the floating member to be moved to the receiving member by pressing the floating member inserted in the receiving space; And a discharge member coupled to the separation unit and configured to discharge the fluid that has passed through the separation unit.
Description
본 발명은 유체 제어 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 처리 시스템에서 취급되는 유체의 흐름을 제어하는데 사용될 수 있는 유체 제어 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a fluid control device and a substrate processing system including the same, and more particularly, to a fluid control device that can be used to control the flow of fluid handled in the substrate processing system, and a substrate processing system including the same.
반도체 소자나 디스플레이 소자 혹은 태양전지를 제조하기 위해서는 기판의 표면을 증착, 식각 및 세정 등의 처리를 반복적으로 실시하는 각종 공정이 수행된다. 이러한 공정은 기판 처리 시스템에 의해 실시될 수 있으며, 기판 처리 시스템에서는 다양한 종류의 처리액이 사용될 수 있다.In order to manufacture a semiconductor device, a display device, or a solar cell, various processes of repeatedly performing a process such as deposition, etching, and cleaning of the surface of a substrate are performed. Such a process may be performed by a substrate processing system, and various types of processing liquids may be used in the substrate processing system.
또한, 일반적으로, 전자회로부품 또는 액정 디스플레이 패널과 같은 평판 디스플레이를 제조하기 위해서는, 포토레지스트액 또는 구리, 은, 알루미늄 등과 같은 금속 페이스트를 사용하여 글래스 표면 또는 인쇄회로기판 상에 전극 또는 도트 등과 같은 일정한 패턴을 형성하여야 한다.In addition, in general, in order to manufacture a flat panel display such as an electronic circuit component or a liquid crystal display panel, a photoresist solution or a metal paste such as copper, silver, aluminum, etc. is used, such as electrodes or dots on a glass surface or a printed circuit board. A certain pattern must be formed.
기판에 일정한 패턴을 형성하기 위한 방법으로 액적 토출 장치를 사용하여 잉크 액적을 분출하는 방식이 사용될 수 있다. 이러한 액적 토출 장치는 일반적인 잉크젯 프린터와 유사한 것으로, 노즐을 사용하여 기판에 일정한 패턴을 직접 패터닝하는 방식을 사용한다.As a method for forming a certain pattern on the substrate, a method of ejecting ink droplets using a droplet ejection device may be used. Such a droplet ejection apparatus is similar to a general inkjet printer, and uses a method of directly patterning a predetermined pattern on a substrate using a nozzle.
한편, 기판 처리 시스템에서 사용되는 처리액이나, 액적 토출 장치에서 사용되는 액적 등과 같은 유체는 별도의 저장 탱크에 저장되어 있다가, 사용이 필요한 다른 장치로 공급될 수 있다. 이와 같은 장치들에는 배관 또는 저장 탱크 등에 유체의 역류나 과다 공급 등을 차단하는 감지 센서(Overflow sensor)가 설치되는 것이 일반적이다. 감지 센서에서 유체의 역류를 감지하면, 인터락(interlock)이 활성화되어 유체의 역류를 차단할 수 있다.Meanwhile, a processing liquid used in a substrate processing system or a fluid such as droplets used in a droplet discharging device may be stored in a separate storage tank and then supplied to other devices requiring use. In such devices, it is common to have an overflow sensor installed in a pipe or a storage tank, etc., to block backflow or excessive supply of fluid. When the detection sensor detects the backflow of the fluid, an interlock is activated to block the backflow of the fluid.
그러나, 역류 현상이 감지 센서와 장치를 제어하는 제어부 사이의 통신 속도보다 빠르게 진행되는 경우, 인터락이 활성화되기 전에 역류가 발생될 수 있다.However, when the backflow phenomenon proceeds faster than the communication speed between the detection sensor and the control unit controlling the device, backflow may occur before the interlock is activated.
본 발명의 목적은 유체의 흐름을 정확하게 제어할 수 있는 유체 제어 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a fluid control device capable of accurately controlling the flow of fluid.
본 발명의 일 측면에 따른 유체 제어 장치는 유체에 의하여 부유되는 부유 부재; 유체는 통과시키면서 상기 부유 부재가 외부로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 부유 부재를 수용하는 수용 부재; 상기 수용 부재에 결합되고, 상기 부유 부재가 끼워질 수 있는 수용 공간을 포함하며, 상기 수용 공간에 끼워진 상기 부유 부재를 가압하여 상기 수용 부재로 이동될 수 있게 하는 분리 유닛; 및 상기 분리 유닛에 결합되고, 상기 분리 유닛을 통과한 유체가 배출될 수 있게 하는 배출 부재;를 포함한다.A fluid control device according to an aspect of the present invention includes a floating member suspended by a fluid; A receiving member accommodating the floating member to prevent the floating member from being separated from the outside while passing the fluid; A separation unit coupled to the receiving member, including a receiving space into which the floating member can be fitted, and allowing the floating member to be moved to the receiving member by pressing the floating member inserted in the receiving space; And a discharge member coupled to the separation unit and configured to discharge the fluid that has passed through the separation unit.
한편, 상기 분리 유닛은, 상기 수용 공간을 감싸도록 위치되고, 상기 유체에 의해 부유되는 상기 부유 부재를 지지하는 하나 이상의 지지 부재; 및 상기 지지 부재에 슬라이딩 이동 가능하게 결합되고, 상기 부유 부재가 상기 지지 부재에 지지되어 있는 경우, 상기 부유 부재를 밀어서 상기 부유 부재가 상기 지지 부재로부터 분리될 수 있게 하는 슬라이딩 부재;를 포함할 수 있다.Meanwhile, the separating unit may include at least one support member positioned to surround the accommodation space and supporting the floating member floating by the fluid; And a sliding member that is slidably coupled to the support member and, when the floating member is supported by the support member, pushes the floating member so that the floating member can be separated from the support member. have.
한편, 상기 분리 유닛은, 상기 지지 부재에 설치되고, 상기 부유 부재가 상기 지지 부재를 가압하였음을 감지하는 압력 감지 부재; 상기 지지 부재에 설치되고, 주변에 유체가 있음을 감지하는 유체 감지 부재; 및 상기 압력 감지 부재 및 상기 유체 감지 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 압력 감지 부재에서 감지한 압력 데이터를 전송받으며, 상기 유체 감지 부재가 유체를 감지하지 않은 상태에서, 상기 부유 부재가 상기 지지 부재를 가압하는 상태가 기준 시간 이상 지속되면, 상기 슬라이딩 부재를 동작시키는 구동부;를 포함할 수 있다.Meanwhile, the separating unit may include a pressure sensing member installed on the support member and configured to sense that the floating member presses the support member; A fluid sensing member installed on the support member and sensing the presence of a fluid around it; And electrically connected to the pressure sensing member and the fluid sensing member, receiving pressure data sensed by the pressure sensing member, and in a state in which the fluid sensing member does not detect fluid, the floating member supports the support member. When the pressing state continues for a reference time or longer, a driving unit for operating the sliding member may include.
한편, 상기 기준 시간은 1초 내지 3초 범위에 포함될 수 있다.Meanwhile, the reference time may be included in the range of 1 second to 3 seconds.
한편, 상기 지지 부재는 두 개이고, 상기 두 개의 지지 부재는 상기 수용 공간을 사이에 두고 서로 이격되게 위치되며, 상기 부유 부재는 직경이 상기 두 개의 지지 부재 사이의 간격과 동일한 구(sphere) 형상일 수 있다.On the other hand, the support member is two, the two support members are positioned to be spaced apart from each other with the receiving space therebetween, and the floating member has a sphere shape having a diameter equal to the distance between the two support members. I can.
한편, 상기 구동부는, 상기 슬라이딩 부재의 일단이 상기 지지 부재로부터 노출된 상태를 유지하게 하고, 상기 부유 부재를 상기 지지 부재로부터 밀어내야 하는 경우, 상기 슬라이딩 부재를 상기 부유 부재측으로 더욱 돌출시켰다가 초기 위치로 다시 복귀시킬 수 있다.On the other hand, when the driving part maintains a state where one end of the sliding member is exposed from the support member, and when the floating member is to be pushed out of the support member, the sliding member further protrudes toward the floating member, and is initially You can return to the position.
한편, 상기 수용 부재는 상기 분리 유닛에서 멀어질수록 내경이 증가되는 원기둥 형상일 수 있다.Meanwhile, the receiving member may have a cylindrical shape in which an inner diameter increases as a distance from the separating unit increases.
한편, 상기 수용 부재는 메쉬(mesh) 구조일 수 있다.Meanwhile, the receiving member may have a mesh structure.
한편, 상기 부유 부재의 소재는 강화 플라스틱일 수 있다.Meanwhile, the material of the floating member may be reinforced plastic.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템은 상기 유체 제어 장치가 설치되고, 유체를 저장하는 저장 탱크; 상기 저장 탱크로부터 유체를 공급받는 유체 취급 장치; 및 상기 저장 탱크에서 유체 제어 장치가 설치된 부분과 상기 유체 취급 장치를 연결하는 이송 배관;을 포함한다.A substrate processing system according to an embodiment of the present invention includes a storage tank having the fluid control device installed and storing a fluid; A fluid handling device receiving fluid from the storage tank; And a transfer pipe connecting the fluid handling device to a portion in which the fluid control device is installed in the storage tank.
본 발명에 따른 기판 처리 시스템은 유체 제어 장치를 포함한다. 유체가 외부로부터 저장 탱크로 과도하게 공급(Overflow)되면, 부유 부재가 유체에 의해 부유되어 지지 부재에 끼워지면서 유체의 이동이 신속하게 차단될 수 있다. 따라서, 유체 제어 장치는 기판 처리 시스템에 포함된 인터락이 활성화되기 전에 유체가 저장 탱크로부터 넘치는 것을 안정적으로 방지할 수 있다.The substrate processing system according to the present invention includes a fluid control device. When the fluid overflows from the outside to the storage tank, the floating member is floated by the fluid and fitted into the support member, so that the movement of the fluid may be quickly blocked. Accordingly, the fluid control device can stably prevent fluid from overflowing from the storage tank before the interlock included in the substrate processing system is activated.
그리고, 유체 제어 장치는 분리 유닛을 포함한다. 그러므로, 저장 탱크 내부의 유체의 수위가 낮아진 상태에서, 부유 부재가 유체의 점성(표면 장력) 또는 지지 부재들에 의해 누르는 압력에 의해 지지 부재 사이에 끼워진 상태가 유지되더라도, 부유 부재는 슬라이딩 부재에 의해 밀려나면서 지지 부재로부터 분리될 수 있다.And, the fluid control device includes a separation unit. Therefore, in a state where the level of the fluid inside the storage tank is lowered, even if the floating member is held between the supporting members by the viscosity (surface tension) of the fluid or the pressure pressed by the supporting members, the floating member is It can be separated from the support member while being pushed by.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 제어 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는, 도 1의 유체 제어 장치에서 Ⅱ-Ⅱ'라인을 따라 취한 단면도이다.
도 3은, 도 2의 유체 제어 장치에서 분리 유닛만 발췌하여 도시한 도면이다.
도 4는 부유 부재가 유체에 의해 부유되어 지지 부재 사이에 끼워진 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 부유 부재가 슬라이딩 부재에 의하여 지지 부재로부터 분리되는 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing a fluid control device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II' in the fluid control device of FIG. 1.
FIG. 3 is a view showing only a separation unit from the fluid control device of FIG. 2.
4 is a view showing a state in which a floating member is suspended by a fluid and sandwiched between support members.
5 is a view showing a state in which the floating member is separated from the support member by a sliding member.
6 is a diagram illustrating a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description have been omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described only in a representative embodiment by using the same reference numerals, and in other embodiments, only configurations different from the representative embodiment will be described.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우 뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected" with another part, this includes not only the case of being "directly connected", but also being "indirectly connected" with another member therebetween. In addition, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 제어 장치(100)는 부유 부재(110), 수용 부재(120), 분리 유닛(130) 및 배출 부재(140)를 포함한다.1 to 3, the
부유 부재(110)는 유체에 의하여 부유될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 제어 장치(100)가 저장 탱크(200)에 설치된 경우, 저장 탱크(200)에 채워지는 유체의 수위가 증가되면, 부유 부재(110)는 부유되어 유체의 수면에 위치될 수 있다. 이를 위한 부유 부재(110)의 소재는 강화 플라스틱일 수 있다.The
수용 부재(120)는 유체는 통과시키면서 상기 부유 부재(110)가 외부로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 부유 부재(110)를 수용할 수 있다. 이를 위한 상기 수용 부재(120)는 메쉬(mesh) 구조일 수 있다. 예를 들어, 수용 부재(120)는 금속 와이어가 교차된 것일 수 있다. 도면에서 바라보는 방향을 기준으로, 수용 부재(120)의 하측도 메쉬 구조일 수 있다. 이에 따라, 부유 부재(110)가 수용 부재(120)로부터 이탈되지 않을 수 있다.The receiving
분리 유닛(130)은 상기 수용 부재(120)에 결합되고, 상기 부유 부재(110)가 끼워질 수 있는 수용 공간(132)을 포함할 수 있다. 분리 유닛(130)은 상기 수용 공간(132)에 끼워진 상기 부유 부재(110)를 가압하여 상기 수용 부재(120)로 이동될 수 있게 한다. 이를 위한 분리 유닛(130)에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.The
배출 부재(140)는 상기 분리 유닛(130)에 결합되고, 상기 분리 유닛(130)을 통과한 유체가 배출될 수 있게 할 수 있다. 배출 부재(140)의 형상은 유체의 배출이 용이한 파이프 형상일 수 있다. 그리고, 배출 부재(140)는 분리 유닛(130)을 감싸도록 이루어져서, 분리 유닛(130)이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다.The
이러한 배출 부재(140)의 일측에는 배관(미도시)과 같은 부품과의 연결을 위한 플랜지(Flange, 141)가 형성될 수 있으나, 이에 한정하지는 않으며, 기판 처리 시스템(1000, 도 6 참조)에 포함될 수 있는 다른 부재(미도시)와의 연결을 위하여 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.One side of the
한편, 전술한 분리 유닛(130)은 일례로, 지지 부재(131)와 슬라이딩 부재(133)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the above-described
지지 부재(131)는 상기 수용 공간(132)을 감싸도록 위치되고 지지 부재(131)는 유체에 의해 부유되는 상기 부유 부재(110)를 지지할 수 있다. 이러한 지지 부재(131)는 막대 형상으로 배출 부재(140)의 내측면에 상하방향으로 길게 설치될 수 있다.The
지지 부재(131)는 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(131)는 두 개일 수 있다. 두 개의 지지 부재(131)는 수용 공간(132)을 사이에 두고 서로 이격되도록 위치될 수 있다. 이와 다르게 지지 부재(131)는 도면에 도시된 방향을 기준으로 좌우 방향으로 수용 공간(132)을 중심으로 하여 120도 각도마다 위치된 것도 가능할 수 있다.There may be one or
한편, 전술한 수용 부재(120)는 상기 분리 유닛(130)에서 멀어질수록 내경이 증가되는 원기둥 형상일 수 있다. 이에 따라, 부유 부재(110)가 유체에 의해 부유되는 경우, 수용 부재(120)의 상부가 하부보다 내경이 감소됨으로써, 부유 부재(110)가 수용 부재(120)의 중심으로 이동되다가 두 개의 지지 부재(131) 사이에 끼워질 수 있다.Meanwhile, the above-described receiving
이를 위한 부유 부재(110)는 직경이 상기 두 개의 지지 부재(131) 사이의 간격과 동일한 구(sphere) 형상일 수 있다. 이에 따라, 구 형상의 부유 부재(110)가 지지 부재(131) 사이에 끼워졌다가 분리 유닛(130)에 의해 재차 용이하게 분리될 수 있다.For this, the floating
슬라이딩 부재(133)는 상기 지지 부재(131)에 슬라이딩 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 부유 부재(110)가 상기 지지 부재(131)에 지지되어 있는 경우, 슬라이딩 부재(133)는 상기 부유 부재(110)를 밀어서 상기 부유 부재(110)가 상기 지지 부재(131)로부터 분리될 수 있게 한다.The sliding
도면에 도시된 방향을 기준으로 슬라이딩 부재(133)는 지지 부재(131)와 직교하도록 위치되어 지지 부재(131)를 좌우 방향으로 관통할 수 있다. 이를 위한 슬라이딩 부재(133)의 형상은 일례로 막대 형상일 수 있다.The sliding
슬라이딩 부재(133)에서 부유 부재(110)와 접촉되는 일측 단부의 형상은 반원 형상일 수 있고, 타측 단부는 후술할 구동부(136) 내부에 수용될 수 있다. 이러한 슬라이딩 부재(133)가 지지 부재(131) 각각으로부터 돌출되면, 각각의 슬라이딩 부재(133)의 일단이 서로 인접하게 위치될 수 있다. 이때, 부유 부재(110)가 유체의 점성에 의해 지지 부재(131)에 부착되더라도, 슬라이딩 부재(133)에 의해 밀려나서 지지 부재(131)로부터 분리될 수 있다.The shape of one end of the sliding
한편, 슬라이딩 부재(133)의 구동을 위한 분리 유닛(130)에 대해 더욱 상세하게 설명하면, 분리 유닛(130)은 압력 감지 부재(134), 유체 감지 부재(135) 및 구동부(136)를 포함할 수 있다.On the other hand, when describing in more detail the
압력 감지 부재(134)는 상기 지지 부재(131)에 설치될 수 있다. 압력 감지 부재(134)는 상기 부유 부재(110)가 상기 지지 부재(131)를 가압하였음을 감지할 수 있다. 압력 감지 부재(134)는 지지 부재(131)에서 후술할 구동부(136)와 밀착되는 단부에 위치될 수 있다. 압력 감지 부재(134)는 일례로 피에조(piezo) 압력 센서일 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다.The
유체 감지 부재(135)는 상기 지지 부재(131)에 설치되고, 주변에 유체가 있음을 감지할 수 있다. 즉, 유체 감지 부재(135)는 수용 부재(120)에 인접하게 위치될 수 있으며, 유체가 수용 부재(120)에 채워져 있는지 여부를 감지할 수 있다.The
이를 위한 유체 감지 부재(135)는 일례로 유체 감지 센서일 수 있다. 유체 감지 부재(135)는 후술할 구동부(136)와 전기적으로 연결되고, 유체를 감지했는지 여부를 구동부(136)로 전송할 수 있다.The
구동부(136)는 상기 압력 감지 부재(134) 및 유체 감지 부재(135)와 전기적으로 연결되고, 상기 압력 감지 부재(134)에서 감지한 압력 데이터를 전송받을 수 있다. 유체 감지 부재(135)가 유체를 감지하지 못한 상태에서, 상기 부유 부재(110)가 상기 지지 부재(131)를 가압하는 상태가 기준 시간 이상 지속되면, 구동부(136)는 상기 슬라이딩 부재(133)를 동작시킬 수 있다.The driving
이때, 상기 기준 시간은 1초 내지 3초 범위에 포함될 수 있으나, 특정 시간으로 제한하지는 않는다. 이러한 구동부(136)는 일례로 솔레노이드 방식으로 슬라이딩 부재(133)를 이동시킬 수 있으나, 이에 한정하지는 않으며, 대상물을 직선 왕복 이동시킬 수 있는 것이면 어느 것이든 무방할 수 있다.In this case, the reference time may be included in the range of 1 second to 3 seconds, but is not limited to a specific time. The driving
이와 같은 구동부(136)는 상기 슬라이딩 부재(133)의 일단이 상기 지지 부재(131)로부터 노출된 상태를 유지하게 하고, 상기 부유 부재(110)를 상기 지지 부재(131)로부터 밀어내야 하는 경우, 상기 슬라이딩 부재(133)를 상기 부유 부재(110)측으로 더욱 돌출시켰다가 초기 위치로 다시 복귀시킬 수 있다.Such a
이하에서는 도면을 참조하여 분리 유닛(130)의 동작 과정에 대하여 더욱 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation process of the
도 4에 도시된 바와 같이, 부유 부재(110)가 유체(미도시)에 의하여 부유되면, 부유 부재(110)가 유체의 수면을 따라 상승되어 지지 부재(131) 사이의 수용 공간(132)에 위치될 수 있다. 이때, 설명의 편의를 위하여 압력 감지 부재(134)가 감지한 압력의 값은 100인 것으로 정의하기로 한다. 여기서, 100은 수치가 없는 절대값이다. 부유 부재(110)가 지지 부재(131) 사이에 끼워지면서, 잉크나 처리액과 같은 액체의 이동이 신속하게 차단될 수 있다.As shown in FIG. 4, when the floating
이후, 도 5에 도시된 바와 같이, 부유 부재(110)를 부유시키고 있던 유체가 제거될 수 있다. 부유 부재(110)는 유체의 수면을 따라 하강하여야 하나, 부유 부재(110)는 유체의 점성(표면 장력) 또는 지지 부재(131)들에 의해 누르는 압력에 의해 지지 부재(131) 사이에 끼워진 상태가 유지될 수 있다. 이때, 설명의 편의를 위하여 압력 감지 부재(134)가 감지한 압력의 값은 70인 것으로 정의하기로 한다. 여기서, 70은 수치가 없는 절대값이다. 유체가 제거되어 있으므로, 유체가 부유 부재(110)를 부유시킨 경우와 비교하여 압력 감지 부재(134)에서 측정된 압력값은 앞의 경우보다 낮아질 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 5, the fluid that was floating the floating
이와 같이 압력 감지 부재(134)에서 감지한 압력값이 낮아진 상태가 기준 시간인, 예컨대 1초 범위에 포함되면, 구동부(136)는 슬라이딩 부재(133)를 동작시킨다. 슬라이딩 부재(133)가 돌출되었다가 초기 위치로 복원되고, 부유 부재(110)는 슬라이딩 부재(133)에 의하여 지지 부재(131)로부터 분리되어 수용 부재(120)의 하측을 향하여 낙하할 수 있다. 이에 따라, 기체는 배출 부재(140)를 통하여 자유롭게 출입될 수 있다.When the state in which the pressure value sensed by the
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 제어 장치(100)가 설치될 수 있는 기판 처리 시스템에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate processing system in which the
도 6을 참조하면, 기판 처리 시스템(1000)은 유체 제어 장치(100), 저장 탱크(200), 유체 취급 장치(300) 및 이송 배관(400)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the
유체 제어 장치(100)는 전술하였으므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.Since the
저장 탱크(200)는 유체를 저장할 수 있다. 이를 위한 저장 탱크(200)는 유체를 저장하는 일반적인 저장조와 유사한 형상일 수 있다. 유체는 잉크젯 헤드로부터 토출되는 액적이나 기판의 세정에 사용되는 처리액 등일 수 있다.The
전술한 유체 제어 장치(100)는 저장 탱크(200)에 설치될 수 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 유체 제어 장치(100)는 저장 탱크(200)의 상측에서 유체가 다른 곳으로 배출되는 부분에 설치될 수 있다. 이에 따라, 저장 탱크(200)에서 저장할 수 있는 용량 이상의 유체가 저장 탱크(200)로 공급되면, 유체 제어 장치(100)는 전술한 바와 같이 동작되어 배출되는 유체의 흐름을 차단할 수 있다.The above-described
유체 취급 장치(300)는 상기 저장 탱크(200)로부터 유체를 공급받는다. 유체 취급 장치(300)는 잉크젯 헤드로 잉크를 적절하게 공급하는 액적 공급 장치일 수 있다. 이와 다르게, 기판으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치일 수도 있다. 유체 취급 장치(300)는 기판 처리 시스템(1000)에 포함된 다양한 장치가 될 수 있다.The
이송 배관(400)은 상기 저장 탱크(200)에서 유체 제어 장치(100)가 설치된 부분과 유체 취급 장치(300)를 연결할 수 있다. 이러한 이송 배관(400), 저장 탱크(200) 및 유체 취급 장치(300)는 일반적인 기판 처리 시스템(1000)에 포함된 것일 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 기판 처리 시스템(1000)은 유체 제어 장치(100)를 포함한다. 유체가 외부로부터 저장 탱크(200)로 과도하게 공급(Overflow)되면, 부유 부재(110)가 유체에 의해 부유되어 지지 부재(131)에 끼워지면서 유체의 이동이 신속하게 차단될 수 있다. 따라서, 유체 제어 장치(100)는 기판 처리 시스템(1000)에 포함된 인터락(미도시)이 활성화되기 전에 유체가 저장 탱크(200)로부터 넘치는 것을 안정적으로 방지할 수 있다.As described above, the
그리고, 본 발명에 따른 유체 제어 장치(100)는 분리 유닛(130)을 포함한다. 그러므로, 저장 탱크(200) 내부의 유체의 수위가 낮아진 상태에서, 부유 부재(110)가 유체의 점성(표면 장력) 또는 지지 부재(131)들에 의해 누르는 압력에 의해 지지 부재(131) 사이에 끼워진 상태가 유지되더라도, 부유 부재(110)는 슬라이딩 부재(133)에 의해 밀려나면서 지지 부재(131)로부터 분리될 수 있다.Further, the
이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although various embodiments of the present invention have been described above, the drawings referenced so far and the detailed description of the described invention are merely illustrative of the present invention, which are used only for the purpose of describing the present invention, and are limited in meaning or claims. It is not used to limit the scope of the invention described in the range. Therefore, those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.
100: 유체 제어 장치
110: 부유 부재 120: 수용 부재
130: 분리 유닛 131: 지지 부재
132: 수용 공간 133: 슬라이딩 부재
134: 압력 감지 부재 135: 유체 감지 부재
136: 구동부 140: 배출 부재
1000: 기판 처리 시스템
200: 저장 탱크 300: 유체 취급 장치
400: 이송 배관100: fluid control device
110: floating member 120: receiving member
130: separation unit 131: support member
132: accommodation space 133: sliding member
134: pressure sensing member 135: fluid sensing member
136: drive unit 140: discharge member
1000: substrate processing system
200: storage tank 300: fluid handling device
400: transfer pipe
Claims (10)
유체는 통과시키면서 상기 부유 부재가 외부로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 부유 부재를 수용하는 수용 부재;
상기 수용 부재에 결합되고, 상기 부유 부재가 끼워질 수 있는 수용 공간을 포함하며, 상기 수용 공간에 끼워진 상기 부유 부재를 가압하여 상기 수용 부재로 이동될 수 있게 하는 분리 유닛; 및
상기 분리 유닛에 결합되고, 상기 분리 유닛을 통과한 유체가 배출될 수 있게 하는 배출 부재;를 포함하며,
상기 분리 유닛은,
상기 수용 공간을 감싸도록 위치되고, 상기 유체에 의해 부유되는 상기 부유 부재를 지지하는 하나 이상의 지지 부재; 및
상기 지지 부재에 슬라이딩 이동 가능하게 결합되고, 상기 부유 부재가 상기 지지 부재에 지지되어 있는 경우, 상기 부유 부재를 밀어서 상기 부유 부재가 상기 지지 부재로부터 분리될 수 있게 하는 슬라이딩 부재;를 포함하는 유체 제어 장치.A floating member suspended by a fluid;
A receiving member accommodating the floating member to prevent the floating member from being separated from the outside while passing the fluid;
A separation unit coupled to the receiving member, including a receiving space into which the floating member can be fitted, and allowing the floating member to be moved to the receiving member by pressing the floating member inserted in the receiving space; And
Includes; a discharging member coupled to the separating unit and allowing the fluid passed through the separating unit to be discharged,
The separation unit,
At least one support member positioned to surround the accommodation space and supporting the floating member floating by the fluid; And
Fluid control including; a sliding member coupled to the support member so as to be slidably movable and allowing the floating member to be separated from the support member by pushing the floating member when the floating member is supported by the support member. Device.
상기 분리 유닛은,
상기 지지 부재에 설치되고, 상기 부유 부재가 상기 지지 부재를 가압하였음을 감지하는 압력 감지 부재;
상기 지지 부재에 설치되고, 주변에 유체가 있음을 감지하는 유체 감지 부재; 및
상기 압력 감지 부재 및 상기 유체 감지 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 압력 감지 부재에서 감지한 압력 데이터를 전송받으며, 상기 유체 감지 부재가 유체를 감지하지 않은 상태에서, 상기 부유 부재가 상기 지지 부재를 가압하는 상태가 기준 시간 이상 지속되면, 상기 슬라이딩 부재를 동작시키는 구동부;를 포함하는 유체 제어 장치.The method of claim 1,
The separation unit,
A pressure sensing member installed on the support member and sensing that the floating member presses the support member;
A fluid sensing member installed on the support member and sensing the presence of a fluid around it; And
The pressure sensing member and the fluid sensing member are electrically connected, receive pressure data sensed by the pressure sensing member, and in a state in which the fluid sensing member does not detect fluid, the floating member presses the support member Fluid control device comprising a; driving unit for operating the sliding member when the state continues for more than a reference time.
상기 기준 시간은 1초 내지 3초 범위에 포함되는 유체 제어 장치.The method of claim 3,
The reference time is a fluid control device included in the range of 1 second to 3 seconds.
상기 지지 부재는 두 개이고, 상기 두 개의 지지 부재는 상기 수용 공간을 사이에 두고 서로 이격되게 위치되며,
상기 부유 부재는 직경이 상기 두 개의 지지 부재 사이의 간격과 동일한 구(sphere) 형상인 유체 제어 장치.The method of claim 3,
The support member is two, the two support members are positioned to be spaced apart from each other with the receiving space therebetween,
The floating member has a sphere shape having a diameter equal to the spacing between the two support members.
상기 구동부는,
상기 슬라이딩 부재의 일단이 상기 지지 부재로부터 노출된 상태를 유지하게 하고, 상기 부유 부재를 상기 지지 부재로부터 밀어내야 하는 경우, 상기 슬라이딩 부재를 상기 부유 부재측으로 더욱 돌출시켰다가 초기 위치로 다시 복귀시키는 유체 제어 장치.The method of claim 3,
The driving unit,
A fluid that causes one end of the sliding member to remain exposed from the support member, and when the floating member is to be pushed out of the support member, further protrudes the sliding member toward the floating member and then returns to the initial position controller.
상기 수용 부재는 상기 분리 유닛에서 멀어질수록 내경이 증가되는 원기둥 형상인 유체 제어 장치.The method of claim 1,
The receiving member is a fluid control device having a cylindrical shape whose inner diameter increases as the distance from the separating unit increases.
상기 수용 부재는 메쉬(mesh) 구조인 유체 제어 장치.The method of claim 1,
The receiving member is a fluid control device having a mesh structure.
상기 부유 부재의 소재는 강화 플라스틱인 유체 제어 장치.The method of claim 1,
The material of the floating member is a fluid control device of reinforced plastic.
상기 유체 제어 장치가 설치되고, 유체를 저장하는 저장 탱크;
상기 저장 탱크로부터 유체를 공급받는 유체 취급 장치; 및
상기 저장 탱크에서 유체 제어 장치가 설치된 부분과 상기 유체 취급 장치를 연결하는 이송 배관;을 포함하는 기판 처리 시스템.The fluid control device according to any one of claims 1, 3 to 9;
A storage tank having the fluid control device installed and storing a fluid;
A fluid handling device receiving fluid from the storage tank; And
And a transfer pipe connecting the fluid handling device to a portion in which the fluid control device is installed in the storage tank.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190080370A KR102217939B1 (en) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | Fluid control apparatus and substrate treatment system including the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190080370A KR102217939B1 (en) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | Fluid control apparatus and substrate treatment system including the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210005372A KR20210005372A (en) | 2021-01-14 |
KR102217939B1 true KR102217939B1 (en) | 2021-02-22 |
Family
ID=74142061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190080370A KR102217939B1 (en) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | Fluid control apparatus and substrate treatment system including the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102217939B1 (en) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IL134535A0 (en) * | 2000-02-14 | 2001-04-30 | Raviv Prec Injection Molding | Improved filling valve |
JP5543633B2 (en) | 2012-11-26 | 2014-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate cleaning system, substrate cleaning method, and storage medium |
KR101674417B1 (en) * | 2013-11-25 | 2016-11-11 | 주식회사 동원사이폰기술 | Drainage system using siphon phenomenon |
KR101618611B1 (en) * | 2014-07-23 | 2016-05-09 | 삼성중공업 주식회사 | Apparatus for separating hydrogen and system for treating ballast water having the same |
JP7021913B2 (en) * | 2017-11-16 | 2022-02-17 | 株式会社ディスコ | Liquid supply unit |
-
2019
- 2019-07-03 KR KR1020190080370A patent/KR102217939B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210005372A (en) | 2021-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014195974A (en) | Liquid storage device | |
JP2006142215A (en) | Pressure control valve, functional liquid supply device, image drawing device, manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device and electronic equipment | |
JP2007216535A (en) | Liquid jetting apparatus and capping device | |
KR102217939B1 (en) | Fluid control apparatus and substrate treatment system including the same | |
US20110181638A1 (en) | Inkjet print head assembly and ink supply method thereof | |
JP6463206B2 (en) | Inkjet recording device | |
US20190060935A1 (en) | Liquid dispensing apparatus | |
JP5381201B2 (en) | Liquid column body of liquid tank, liquid tank and droplet discharge device | |
US20190060934A1 (en) | Liquid discharging device and liquid dispensing apparatus | |
IT201600083000A1 (en) | MICROFLUID DEVICE FOR THE THERMAL SPRAYING OF A LIQUID CONTAINING PIGMENTS AND / OR AROMAS WITH AN AGGREGATION OR DEPOSIT TREND | |
KR102266118B1 (en) | Liquid discharge apparatus, and imprint apparatus and method | |
JP4355682B2 (en) | Automatic dispensing device and automatic dispensing method | |
CN104091775A (en) | Wet etching device and etching method thereof | |
JP6436634B2 (en) | Discharge device for liquid film material | |
SE507519C2 (en) | Device for applying a viscous medium to a substrate | |
JP5736750B2 (en) | Liquid ejecting apparatus and cleaning method | |
EP3191229A1 (en) | Valve seat for dispenser | |
JP2010023453A (en) | Maintenance method of fluid ejection device and fluid ejection device | |
KR102249804B1 (en) | Liquid drop-discharge apparatus and liquid drop-discharge method | |
JP2007051883A (en) | Method of manufacturing microarray, and liquid drop discharge unit | |
US11701899B2 (en) | Liquid circulating device, liquid discharging apparatus, and bubble exhausting method in liquid discharging apparatus | |
JP2016215477A (en) | Inkjet recording device, processing method before transportation for inkjet recording device | |
US20230321974A1 (en) | Liquid discharge apparatus and method for controlling liquid discharge apparatus | |
CN106335286B (en) | Liquid droplet ejection apparatus | |
KR102266633B1 (en) | Liquid ejection apparatus, imprint apparatus and method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |