KR102215207B1 - Washing apparatus for parts of semiconductor equipment - Google Patents

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이명우
김형수
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주식회사 싸이노스
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Abstract

본 발명은 반도체장비 부품용 세정은 물론 린스에도 사용 가능한 세정장치에 관한 것으로서, 샤워헤드를 비롯한 반도체장비의 장착부품들을 피대상물로 하여 이들의 세정 또는 린스에 사용되며, 세정액과 에어를 공급하는 방식을 갖는 반도체장비 부품용 세정장치에 있어서, 상기 피대상물의 하측에 배치되는 하부 개방형 구조를 갖는 몸체로서, 상면 중심부에 세정액을 상측 방향으로 공급하기 위한 세정액공급홀이 형성되고 상기 세정액공급홀에 이웃하는 양측부에 2개의 제1에어공급홀 및 제2에어공급홀이 간격 형성되는 파워버블생성부; 상기 파워버블생성부 측 세정액공급홀에 연결되어 세정액을 공급하여주는 세정액공급부; 상기 파워버블생성부 측 제1에어공급홀에 연결되어 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어를 공급하되, 일정 압력으로 에어를 공급하여주는 제1에어공급부; 상기 파워버블생성부 측 제2에어공급홀에 연결되어 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어를 공급하되, 파워 버블의 생성을 유도하기 위해 일정 주기마다 변화된 압력 출력으로 에어를 공급하여주는 제2에어공급부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 구조 개선과 더불어 공급하는 에어에 대한 압력과 시간을 조절하여 공급토록 하는 방식을 접목함으로써 세정액에 대해 파워 버블(power bubble)의 생성을 유도 및 발생시킬 수 있고 샤워헤드 등 반도체장비 장착부품인 피대상물에 더욱 강한 접촉 및 압력을 가하는 작용을 하므로 기존에 비해 더욱 뛰어난 세정효과를 발휘할 수 있다.The present invention relates to a cleaning device that can be used for rinsing as well as cleaning for semiconductor equipment parts, and is used for cleaning or rinsing the mounting parts of semiconductor equipment including a showerhead as an object, and supplying cleaning liquid and air In the cleaning apparatus for semiconductor equipment parts having a body having a lower open structure disposed under the object, a cleaning liquid supply hole for supplying a cleaning liquid upwardly is formed in a center of an upper surface, and is adjacent to the cleaning liquid supply hole. A power bubble generation unit in which two first air supply holes and second air supply holes are formed at both sides thereof; A cleaning liquid supply unit connected to the cleaning liquid supply hole of the power bubble generation unit to supply a cleaning liquid; A first air supply unit connected to the first air supply hole on the side of the power bubble generation unit to supply air for generating cleaning bubbles, and supplying air at a predetermined pressure; Second air that is connected to the second air supply hole on the side of the power bubble generation unit to supply air to participate in the generation of cleaning bubbles, but supplies air at a pressure output changed at regular intervals in order to induce the generation of power bubbles. It characterized in that it comprises a; supply unit.
According to the present invention, it is possible to induce and generate the generation of power bubbles in the cleaning liquid by inducing and generating a power bubble in the cleaning liquid by combining a method of controlling the pressure and time for supply air along with structural improvement, and semiconductor equipment such as showerheads. Since it acts to apply stronger contact and pressure to the object to be mounted, it can exhibit a more excellent cleaning effect than before.

Description

반도체장비 부품용 세정장치{WASHING APPARATUS FOR PARTS OF SEMICONDUCTOR EQUIPMENT}Washing device for semiconductor equipment parts{WASHING APPARATUS FOR PARTS OF SEMICONDUCTOR EQUIPMENT}

본 발명은 반도체장비 부품용 세정 또는 린스 용도로 사용 가능한 세정장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 개선된 구조 및 방식을 통해 파워 버블(power bubble)를 발생시켜 샤워헤드 등을 비롯한 반도체장비용 장착부품의 피대상물에 강한 접촉과 압력이 미치게 함으로써 기존에 비해 피대상물 측 세정 효과를 더욱 향상시킬 수 있도록 한 반도체장비 부품용 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning device that can be used for cleaning or rinsing for semiconductor equipment parts, and in more detail, by generating a power bubble through an improved structure and method, mounting parts for semiconductor equipment including showerheads, etc. The present invention relates to a cleaning device for semiconductor equipment parts, which makes it possible to further improve the cleaning effect on the object side compared to the existing one by applying strong contact and pressure to the object of the object.

일반적으로 반도체 제조공정의 증착 작업 등에 사용되는 챔버장치 내부의 각종 장착부품들은 증착 반응 분위기에 의해 표면 오염(예를 들면, 막질 등)이 쉽게 발생될 수 있는 작업 환경에 노출되어 있다.In general, various mounting parts inside a chamber device used for a deposition operation in a semiconductor manufacturing process are exposed to a work environment where surface contamination (eg, film quality, etc.) can easily occur due to a deposition reaction atmosphere.

이러한 이유로 챔버장치의 작동 안정성을 확보함과 더불어 양질의 작업 품질을 얻기 위해서는 챔버장치 내부의 장착부품들을 주기적으로 세정 처리하는 것이 바람직하다.For this reason, it is desirable to periodically clean the mounting parts inside the chamber device in order to ensure the operation stability of the chamber device and to obtain high quality work quality.

특히, 반도체 제조를 위한 화학적 기상증착공정(CVD) 등에 사용되는 샤워헤드(shower head)는 각종 공정 유체를 분사하거나 흐르게 하기 위한 홀들이 다수 구비되는 구성을 갖는 것인데, 반도체 제조를 위한 증착 작업중에 반응 부산물이나 비드 파우더(bead powder), 패드(pad) 찌꺼기 등이 달라붙는 상태로 쉽게 오염된다.In particular, the shower head used in the chemical vapor deposition process (CVD) for semiconductor manufacturing has a configuration in which a number of holes for spraying or flowing various process fluids are provided, and it reacts during the deposition operation for semiconductor manufacturing. It is easily contaminated with by-products, bead powder, pad residue, etc. sticking to it.

이와 같은 오염 상태에서는 반응챔버의 내부에 부유 이물질들을 발생시켜서 증착 품질을 저하시킬 수 있고, 샤워헤드의 홀들이 막히는 현상을 초래할 수도 있으므로 샤워헤드의 주기적인 세정 작업이 요구된다.In such a contaminated state, floating foreign substances may be generated in the reaction chamber to reduce deposition quality and may cause clogging of holes in the showerhead, requiring periodic cleaning of the showerhead.

이러한 샤워헤드를 비롯한 반도체장비용 장착부품들의 세정 작업에는 세정용 액체가 저장된 세정조 측에 담궈서 화학반응에 의한 식각으로 오염원을 제거하는 방식을 많이 사용하였으나, 세정시간이 많이 소요되고 세정용 액체가 홀들 내부로 원활하게 유입되지 못하므로 홀들의 내부에 발생된 이물질이나 오염된 부분을 제거 및 세정하지 못하는 등 세정 불량이 발생되는 문제점이 있었다.In the cleaning work of such showerheads and other mounting parts for semiconductor equipment, a method of removing contaminants by etching by chemical reaction by immersing the cleaning liquid in the side of the cleaning tank was used, but it takes a lot of cleaning time and requires a lot of cleaning liquid. Since it does not flow smoothly into the holes, there is a problem in that cleaning defects occur, such as inability to remove and clean foreign substances or contaminated portions generated inside the holes.

이에, 상술한 바와 같은 종래 디핑 방식에 의한 문제점을 해소하기 위해 본원출원인은 국내특허등록 제10-1623966호에서와 같이, "윗면이 개방된 내부공간을 구비한 저장조와, 상기 저장조 상부에 배치되며 홀부들이 형성된 샤워헤드의 둘레부를 시일 접촉 상태로 받쳐줄 수 있는 시일받침면을 구비한 세정받침대와, 상기 저장조의 내부공간에 세정용 액체를 공급할 수 있도록 형성된 세정용 액체공급부 그리고, 상기 저장조 측에 담겨진 세정용 액체가 기체 압력에 의해 미스트 형태로 상기 샤워헤드의 홀부들을 통과할 수 있도록 상기 저장조 측에 세정용 기체를 공급하는 세정용 기체공급부를 포함하는 세정장치"를 제안한 바 있다.Accordingly, in order to solve the problems caused by the conventional dipping method as described above, the applicant of the present application is, as in Korean Patent Registration No. 10-1623966, "a storage tank having an inner space with an open top surface, and is disposed above the storage tank. A cleaning base having a sealing support surface capable of supporting the circumference of the showerhead with holes formed therein in a state of sealing contact, a cleaning liquid supply part formed to supply cleaning liquid to the internal space of the storage tank, and on the side of the storage tank A cleaning apparatus including a cleaning gas supply unit for supplying cleaning gas to the reservoir side has been proposed so that the contained cleaning liquid can pass through the holes of the showerhead in the form of mist by gas pressure.

이를 통해, 세정용 액체가 저장된 저장조 측에 세정용 기체를 공급하여 기체 압력에 의해 세정용 액체를 미스트(mist) 형태로 만들어 샤워헤드의 홀들을 강제 통과시킴으로써 세정 기능을 발휘하도록 하고 있다.Through this, a cleaning gas is supplied to a storage tank in which the cleaning liquid is stored, and the cleaning liquid is made into a mist form by gas pressure, and the cleaning function is performed by forcibly passing the holes of the showerhead.

하지만, 본원출원인은 샤워헤드를 비롯한 반도체장비용 장착부품들에 대한 세정 효과 또는 세정 후 실시하는 린스의 효과를 더욱 높이기 위한 장치 및 방법 등의 연구개발을 계속적으로 추진하고 있으며, 이하에 개선된 구조 및 방식을 통해 반도체장비 부품용 세정 또는 린스 용도로 사용시 그 효율을 높일 수 있도록 한 장치를 제안하고자 한다.However, the applicant of the present application is continuously pursuing research and development of devices and methods to further increase the cleaning effect of the attached parts for semiconductor equipment including showerheads or the effect of rinsing performed after cleaning. Through the method, when used for cleaning or rinsing for semiconductor equipment parts, we propose a device that can increase its efficiency.

대한민국 등록특허공보 제10-1623966호Korean Patent Publication No. 10-1623966 대한민국 등록특허공보 제10-1257482호Korean Patent Publication No. 10-1257482

본 발명은 개선된 구조 및 방식을 통해 샤워헤드 등을 비롯한 반도체장비용 장착부품들에 대한 세정 효과를 더욱 향상시킬 수 있도록 한 반도체장비 부품용 세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a cleaning device for semiconductor equipment parts that can further improve the cleaning effect of mounting parts for semiconductor equipment, including a showerhead, through an improved structure and method.

본 발명은 구조 개선과 더불어 공급하는 기체에 대한 압력과 시간을 조절하여 공급토록 하는 방식을 접목하여 구성함으로써 세정액에 대해 파워 버블(power bubble)의 생성을 유도 및 발생시켜 샤워헤드 등 반도체장비 장착부품인 피대상물에 더욱 강한 접촉 및 압력이 가해지도록 하고, 이를 통해 기존에 비해 더욱 뛰어난 세정효과를 발휘할 수 있도록 한 반도체장비 부품용 세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention induces and generates power bubbles in the cleaning liquid by inducing and generating power bubbles in the cleaning liquid by inducing and generating parts for installing semiconductor equipment such as showerheads by grafting a method of controlling the pressure and time for the supplied gas along with structural improvement. The purpose of this is to provide a cleaning device for semiconductor equipment parts that allows stronger contact and pressure to be applied to the object to be subjected to, and thereby exhibits a more excellent cleaning effect than the existing one.

본 발명은 반도체장비용 장착부품들의 세정 후에 추가 실시하는 린스 처리시에도 적용하여 사용할 수 있는 반도체장비 부품용 세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a cleaning apparatus for semiconductor equipment parts that can be applied and used even during a rinse treatment performed after cleaning of semiconductor equipment mounting parts.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체장비 부품용 세정장치는, 샤워헤드를 비롯한 반도체장비의 장착부품들을 피대상물로 하여 이들의 세정 또는 린스에 사용되며, 세정액과 에어를 공급하는 방식을 갖는 반도체장비 부품용 세정장치에 있어서, 상기 피대상물의 하측에 배치되는 하부 개방형 구조를 갖는 몸체로서, 상면 중심부에 세정액을 상측 방향으로 공급하기 위한 세정액공급홀이 형성되고 상기 세정액공급홀에 이웃하는 양측부에 2개의 제1에어공급홀 및 제2에어공급홀이 간격 형성되는 파워버블생성부; 상기 파워버블생성부 측 세정액공급홀에 연결되어 세정액을 공급하여주는 세정액공급부; 상기 파워버블생성부 측 제1에어공급홀에 연결되어 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어를 공급하되, 일정 압력으로 에어를 공급하여주는 제1에어공급부; 상기 파워버블생성부 측 제2에어공급홀에 연결되어 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어를 공급하되, 파워 버블의 생성을 유도하기 위해 일정 주기마다 변화된 압력 출력으로 에어를 공급하여주는 제2에어공급부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The cleaning apparatus for semiconductor equipment parts according to the present invention to achieve the above object is used for cleaning or rinsing the mounting parts of semiconductor equipment including a showerhead as objects, and supplying cleaning liquid and air. In the cleaning apparatus for semiconductor equipment parts having, as a body having a lower open structure disposed under the object, a cleaning liquid supply hole for supplying the cleaning liquid upwardly is formed in the center of the upper surface, and adjacent to the cleaning liquid supply hole A power bubble generation unit in which two first air supply holes and second air supply holes are formed at both sides; A cleaning liquid supply unit connected to the cleaning liquid supply hole of the power bubble generation unit to supply a cleaning liquid; A first air supply unit connected to the first air supply hole on the side of the power bubble generation unit to supply air for generating cleaning bubbles, and supplying air at a predetermined pressure; Second air that is connected to the second air supply hole on the side of the power bubble generation unit to supply air to participate in the generation of cleaning bubbles, but supplies air at a pressure output changed at regular intervals in order to induce the generation of power bubbles. It characterized in that it comprises a; supply unit.

여기에서, 상기 파워버블생성부는, 상기 제1에어공급홀과 제2에어공급홀은 동일한 직경으로 형성하고, 상기 세정액공급홀은 제1에어공급홀과 제2에어공급홀보다 큰 직경으로 형성하되, 제1에어공급홀 또는 제2에어공급홀의 직경을 "d"라고 하고 세정액공급홀을 "D"라 할 때, D = 3d~10d의 크기로 형성할 수 있다.Here, the power bubble generation unit, wherein the first air supply hole and the second air supply hole are formed with the same diameter, and the cleaning liquid supply hole is formed with a larger diameter than the first air supply hole and the second air supply hole. , When the diameter of the first air supply hole or the second air supply hole is "d" and the cleaning liquid supply hole is "D", the size of D = 3d ~ 10d can be formed.

여기에서, 상기 제1에어공급부는, 상기 파워버블생성부 측 제1에어공급홀에 일단이 연결되는 제1에어공급관;을 포함하고, 상기 제2에어공급부는, 상기 파워버블생성부 측 제2에어공급홀에 일단이 연결되는 제2에어공급관;을 포함하며, 상기 제1에어공급관과 제2에어공급관의 각 타단은 에어 컨트롤박스에 연결되어 제1에어공급관 측으로는 일정한 압력 출력을 내보내고 제2에어공급관 측으로는 압력과 시간을 조절하여 일정 주기마다 변화된 압력을 갖는 펄스형 출력을 내보내도록 제어할 수 있다.Here, the first air supply unit includes a first air supply pipe having one end connected to the first air supply hole at the side of the power bubble generation unit, wherein the second air supply unit includes a second air supply unit at the side of the power bubble generation unit And a second air supply pipe having one end connected to the air supply hole, wherein each other end of the first air supply pipe and the second air supply pipe is connected to an air control box to emit a constant pressure output toward the first air supply pipe, and the second air supply pipe In the air supply pipe side, the pressure and time can be adjusted to control the output of a pulse-type output having a changed pressure at regular intervals.

여기에서, 상기 에어 컨트롤박스는, 상기 제1에어공급관으로 일정한 압력을 공급하도록 하기 위한 제1압력레귤레이터와, 일정한 압력으로의 에어 공급에 따른 동작 타임과 정지 타임을 조절하기 위한 제1타이머가 구비되는 제1에어컨트롤부; 상기 제2에어공급관으로 일정 주기마다 변화된 압력으로 공급하도록 하기 위한 제2압력조절기와, 일정 주기마다 변화된 압력으로의 에어 공급에 따른 동작 타임과 정지 타임을 조절하기 위한 제2타이머가 구비되는 제2에어컨트롤부;를 포함하도록 구성할 수 있다.Here, the air control box includes a first pressure regulator for supplying a constant pressure to the first air supply pipe, and a first timer for adjusting an operation time and a stop time according to supply of air at a constant pressure. A first air control unit; A second pressure regulator for supplying to the second air supply pipe at a pressure that has been changed at regular intervals, and a second timer for adjusting an operation time and a stop time according to the supply of air at a pressure that has been changed at a predetermined period. It can be configured to include; air conditioning control unit.

여기에서, 상기 제1에어컨트롤부에서 N(N는 정수임)kgf/㎠의 압력으로 에어를 공급하는 경우, 상기 제2에어컨트롤부에서는 N±1 kgf/㎠의 압력으로 압력세기에 대한 변화를 주면서 에어를 조절하여 공급하고, N-1 sec 또는 N-2 sec의 시간으로 압력세기에 대한 변화 주기를 조절하도록 제어할 수 있다.Here, when the first air control unit supplies air at a pressure of N (N is an integer) kgf/cm2, the second air control unit changes the pressure intensity at a pressure of N±1 kgf/㎠. It is possible to control to adjust and supply air while giving, and to adjust the period of change for the pressure intensity in N-1 sec or N-2 sec.

본 발명에 따르면, 구조 개선과 더불어 공급하는 에어에 대한 압력과 시간을 조절하여 공급토록 하는 방식을 접목함으로써 세정액에 대해 파워 버블(power bubble)의 생성을 유도 및 발생시킬 수 있고 샤워헤드 등 반도체장비 장착부품인 피대상물에 더욱 강한 접촉 및 압력을 가하는 작용을 하므로 기존에 비해 더욱 뛰어난 세정효과를 발휘하는 유용한 효과를 달성할 수 있다.According to the present invention, it is possible to induce and generate the generation of power bubbles in the cleaning liquid by inducing and generating a power bubble in the cleaning liquid by combining a method of controlling the pressure and time for supply air along with structural improvement, and semiconductor equipment such as showerheads. Since it acts to apply stronger contact and pressure to the object to be mounted, it is possible to achieve a useful effect that exhibits a more excellent cleaning effect than the existing one.

본 발명에 따르면, 파워 버블의 생성에 의한 우수한 세정효과를 발휘하므로 종래에 비해 파티클 감소율을 높일 수 있고 세정시간 및 세정액의 사용량까지 절감할 수 있는 유용한 효과를 달성할 수 있다.According to the present invention, since it exhibits an excellent cleaning effect by generating power bubbles, it is possible to achieve a useful effect of increasing the particle reduction rate compared to the prior art, and reducing the cleaning time and the amount of cleaning liquid used.

본 발명의 기술은 반도체장비용 장착부품들의 세정 후에 추가 실시하는 린스 처리시에도 적용하여 사용할 수 있으며, 린스효율 또한 향상시킬 수 있는 유용함을 제공할 수 있다.The technology of the present invention can be applied to and used in the rinsing treatment that is additionally performed after cleaning of mounting parts for semiconductor equipment, and it can provide usefulness that can also improve rinsing efficiency.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치를 나타낸 개략적 개념도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치를 나타낸 개략적 구성도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치의 사용상태를 나타낸 상태도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치에 있어 에어 공급 상태를 그래프로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치에 대해 LPC(Liquid-borne Particle Counter) 입도 분석기를 사용하여 파티클 감소율을 측정한 상태를 나타낸 비교 데이터이다.1 is a schematic conceptual diagram showing a cleaning apparatus for a semiconductor equipment component according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic configuration diagram showing a cleaning apparatus for semiconductor equipment parts according to an embodiment of the present invention.
3 is a state diagram showing a state of use of a cleaning device for semiconductor equipment parts according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a state of air supply in a graph in the cleaning apparatus for semiconductor equipment parts according to an embodiment of the present invention.
5 is a comparative data showing a state in which the particle reduction rate was measured using a liquid-borne particle counter (LPC) particle size analyzer for the cleaning apparatus for semiconductor equipment parts according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 대해 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같으며, 이와 같은 상세한 설명을 통해서 본 발명의 목적과 구성 및 그에 따른 특징들을 보다 잘 이해할 수 있게 될 것이다.A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, and it will be possible to better understand the objects and configurations of the present invention, and features thereof, through such detailed description.

본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치(100)는 샤워헤드를 비롯한 반도체장비의 장착부품들을 피대상물(P)로 하여 이들의 세정 또는 린스에 사용할 수 있도록 한 것으로서, 파워 버블의 생성을 위한 세정액과 에어의 공급을 접목하는 방식으로 이루어진다.The cleaning apparatus 100 for semiconductor equipment parts according to an embodiment of the present invention uses mounting parts of semiconductor equipment, including a showerhead, as an object P and can be used for cleaning or rinsing them, generating power bubbles. It is made by combining the supply of cleaning liquid and air for

이를 위해, 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치(100)는 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 파워버블생성부(110), 세정액공급부(120), 제1에어공급부(130), 제2에어공급부(140), 에어 컨트롤박스(150)를 포함하는 구성으로 이루어진다.To this end, the cleaning apparatus 100 for semiconductor equipment parts according to an embodiment of the present invention includes a power bubble generation unit 110, a cleaning liquid supply unit 120, and a first air supply unit 130 as shown in FIGS. 1 to 3. ), a second air supply unit 140, and an air control box 150.

상기 파워버블생성부(110)는 상기 피대상물(P)의 하측에 배치되는 하부 개방형 구조를 갖는 몸체로서, 상면 중심부에 세정액을 상측 방향으로 공급하기 위한 세정액공급홀(111)이 형성되고 상기 세정액공급홀(111)에 이웃하는 양측부에 2개의 제1에어공급홀(112) 및 제2에어공급홀(113)이 간격 형성시킨 구성을 포함한다.The power bubble generation unit 110 is a body having a lower open structure disposed under the object P, and a cleaning liquid supply hole 111 for supplying a cleaning liquid upwardly is formed in the center of the upper surface, and the cleaning liquid It includes a configuration in which the two first air supply holes 112 and the second air supply holes 113 are spaced at both sides adjacent to the supply hole 111.

이때, 상기 파워버블생성부(110)는 캡형 구조를 갖는 몸체로 도시하였으나, 다양한 구조의 몸체로 구비될 수 있으며, 상면에 대해 평면을 형성하는 구성이면 무방하다 할 수 있다.In this case, the power bubble generation unit 110 is illustrated as a body having a cap-shaped structure, but may be provided with a body having various structures, and any configuration that forms a plane with respect to the upper surface may be sufficient.

상기 파워버블생성부(110)에는 몸체의 상면에 일측에 배수를 위한 드레인홀(114)이 1개 이상 형성될 수 있으며, 밸브 등의 구비를 통해 개폐하여 사용할 수 있도록 구비한다.One or more drain holes 114 for drainage may be formed on one side of the power bubble generation unit 110 on the upper surface of the body, and may be opened and closed through a valve or the like.

여기에서, 상기 파워버블생성부(110)는 세정액과 에어 공급에 따른 파워 버블의 생성효율을 높여 세정효과를 향상시킬 수 있도록 하기 위해 상기 제1에어공급홀(112)과 제2에어공급홀(113)은 동일한 직경으로 형성하고, 상기 세정액공급홀(111)은 제1에어공급홀과 제2에어공급홀보다 큰 직경을 갖는 크기로 형성함이 바람직하다.Here, the power bubble generation unit 110 is the first air supply hole 112 and the second air supply hole 112 to improve the cleaning effect by increasing the generation efficiency of the power bubble according to the supply of the cleaning liquid and air. 113) is formed to have the same diameter, and the cleaning liquid supply hole 111 is preferably formed to have a larger diameter than the first air supply hole and the second air supply hole.

더욱 구체적으로, 상기 세정액공급홀(111)의 직경을 "D"라 하고, 상기 제1에어공급홀 또는 제2에어공급홀의 직경을 "d"라고 할 때, 상기 세정액공급홀(111)에 대한 직경 D = 3d~10d의 크기로 형성할 수 있다.More specifically, when the diameter of the cleaning liquid supply hole 111 is "D" and the diameter of the first air supply hole or the second air supply hole is "d", the cleaning liquid supply hole 111 It can be formed in the size of the diameter D = 3d ~ 10d.

여기에서, 상기 세정액공급홀(111) 측 직경(D)에 대해 3d 미만으로 형성하는 경우에는 세정액 공급량이 적기 때문에 버블 발생량이 많지 않아 많은 량의 파워 버블을 형성하는데 어려움이 있으며, 10d 이상으로 형성하는 경우에는 세정액 공급량이 에어 공급량에 비해 너무 많아 버블을 형성시키는데 어려움이 있고 세정액을 피대상물 측으로 분출시키는데 어려움이 있다.Here, in the case of forming less than 3d with respect to the diameter (D) on the side of the cleaning liquid supply hole 111, it is difficult to form a large amount of power bubbles because the amount of bubbles generated is not large because the amount of cleaning liquid supplied is small. In this case, there is a difficulty in forming bubbles because the amount of cleaning liquid supplied is too great for the amount of air supplied, and it is difficult to eject the cleaning liquid toward the object.

또한, 상기 파워버블생성부(110)에서는 상기 세정액공급홀(111)을 기준으로 제1에어공급홀(112)과 제2에어공급홀(113)을 형성하되, 에어 공급에 의한 파워 버블 생성 및 그 효율성을 위해 파워버블생성부(110)의 직경을 15~20cm로 가정할 시 이러한 직경 대비 2~3cm 범위 내에 위치하도록 형성함이 바람직하다.In addition, in the power bubble generation unit 110, a first air supply hole 112 and a second air supply hole 113 are formed based on the cleaning liquid supply hole 111, and power bubbles are generated by air supply and For its efficiency, assuming that the diameter of the power bubble generation unit 110 is 15 to 20 cm, it is preferable to form it to be located within a range of 2 to 3 cm compared to the diameter.

상기 세정액공급부(120)는 상기 파워버블생성부(110) 측 세정액공급홀(111)에 연결되는 세정액공급관을 포함하며, 피대상물(P) 측 세정에 사용하기 위한 세정액(W)을 원활하게 공급하여주기 위한 역할을 담당하도록 구비된다.The cleaning liquid supply unit 120 includes a cleaning liquid supply pipe connected to the cleaning liquid supply hole 111 on the side of the power bubble generation unit 110, and smoothly supplies the cleaning liquid W for use in cleaning the object P side. It is equipped to play a role to do.

이때, 상기 세정액공급부(120)는 세정액저장탱크와 세정액공급펌프 및 밸브 등을 포함한다.In this case, the cleaning liquid supply unit 120 includes a cleaning liquid storage tank, a cleaning liquid supply pump, and a valve.

여기에서, 상기 세정액은 증류수인 디아이(DI) 워터(Deionized water)를 사용한다.Here, the washing liquid is DI water (Deionized water) is used as distilled water.

상기 제1에어공급부(130)는 상기 파워버블생성부(110) 측 제1에어공급홀(112)에 연결되어 세정액(W)과의 접촉을 통해 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어를 공급하여주기 위한 것으로서, 일정 압력으로 에어(A1)를 공급하여줄 수 있도록 한다.The first air supply unit 130 is connected to the first air supply hole 112 on the side of the power bubble generation unit 110 to supply air for generating bubbles for cleaning through contact with the cleaning liquid (W). It is intended for cycle, and allows air (A1) to be supplied at a constant pressure.

여기에서, 상기 제1에어공급부(130)는 상기 파워버블생성부(110) 측 제1에어공급홀(112)에 일단이 연결되는 제1에어공급관을 포함한다.Here, the first air supply unit 130 includes a first air supply pipe having one end connected to the first air supply hole 112 on the side of the power bubble generation unit 110.

상기 제2에어공급부(140)는 상기 파워버블생성부(110) 측 제2에어공급홀(113)에 연결되어 세정액(W)과의 접촉을 통해 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어(A2)를 공급하여주기 위한 것으로서, 파워 버블의 생성을 유도하기 위해 일정 주기마다 변화된 압력 출력으로 에어(A2)를 공급하여줄 수 있도록 한다.The second air supply unit 140 is connected to the second air supply hole 113 on the side of the power bubble generation unit 110 and is in contact with the cleaning solution W to generate air (A2) for cleaning bubbles. It is to supply the air, and to induce the generation of power bubbles, the air (A2) can be supplied with the changed pressure output at regular intervals.

여기에서, 상기 제2에어공급부(140)는 상기 파워버블생성부(110) 측 제2에어공급홀(113)에 일단이 연결되는 제2에어공급관을 포함한다.Here, the second air supply unit 140 includes a second air supply pipe having one end connected to the second air supply hole 113 on the side of the power bubble generation unit 110.

상기 에어 컨트롤박스(150)는 상기 제1에어공급관을 갖는 제1에어공급부(130)의 타단에 연결됨과 더불어 상기 제2에어공급관을 갖는 제2에어공급부(140)의 타단에 연결되는 구성을 갖는다.The air control box 150 is connected to the other end of the first air supply unit 130 having the first air supply pipe and is connected to the other end of the second air supply unit 140 having the second air supply pipe. .

상기 에어 컨트롤박스(150)에서는 상기 제1에어공급관을 갖는 제1에어공급부(130) 측으로 일정한 압력 출력을 내보내도록 제어하며, 상기 제2에어공급관을 갖는 제2에어공급부(140) 측으로 공급되는 에어 측 압력과 시간을 조절하여 일정 주기마다 변화된 압력을 갖는 펄스형 출력을 내보내도록 제어한다.The air control box 150 controls to send a constant pressure output to the first air supply unit 130 having the first air supply pipe, and air supplied to the second air supply unit 140 having the second air supply pipe. By adjusting the side pressure and time, it controls to output a pulse-type output with a pressure that has been changed at a certain period.

여기에서, 상기 에어 컨트롤박스(150)는 상기 제1에어공급부(120) 측 제1에어공급관으로 일정한 압력을 공급하도록 하기 위한 제1압력레귤레이터(151a)와, 일정한 압력으로의 에어 공급에 따른 동작 타임과 정지 타임을 조절하기 위한 제1타이머(151b)가 구비되는 제1에어컨트롤부(151)를 포함한다.Here, the air control box 150 operates according to a first pressure regulator 151a for supplying a constant pressure to the first air supply pipe at the first air supply unit 120 and air supply at a constant pressure. And a first air control unit 151 provided with a first timer 151b for adjusting time and stop time.

또한, 상기 제2에어공급부(130) 측 제2에어공급관으로 일정 주기마다 변화된 압력으로 공급하도록 하기 위한 제2압력조절기(152a)와, 일정 주기마다 변화된 압력으로의 에어 공급에 따른 동작 타임과 정지 타임을 조절하기 위한 제2타이머(152b)가 구비되는 제2에어컨트롤부(152)를 포함한다.In addition, a second pressure regulator 152a for supplying to the second air supply pipe on the side of the second air supply unit 130 at a pressure that has been changed at regular intervals, and the operation time and stop according to the supply of air at the pressure that has been changed at each predetermined period. And a second air control unit 152 provided with a second timer 152b for adjusting the time.

상기 제1에어컨트롤부(151)에서는 N kgf/㎠(N는 정수임)의 일정한 압력으로 에어를 공급토록 제어한다.The first air control unit 151 controls to supply air at a constant pressure of N kgf/cm 2 (N is an integer).

상기 제2에어컨트롤부(152)에서는 N±1 kgf/㎠(N는 정수임)의 압력으로 압력세기에 대한 변화를 주되 상하 편차를 갖는 변화를 주면서 에어를 조절하여 공급토록 제어하고, N-1 sec(N는 정수임) 또는 N-2 sec(N는 정수임)의 시간으로 압력세기에 대한 변화 주기를 조절하도록 제어한다.In the second air control unit 152, a change in the pressure intensity is given with a pressure of N±1 kgf/cm 2 (N is an integer), but the air is controlled and supplied while giving a change with a vertical deviation, and N-1 Controls to adjust the change period for the pressure intensity with a time of sec (N is an integer) or N-2 sec (N is an integer).

여기에서, 상기 에어는 씨디에이(CDA: Clean Dry Air)를 사용할 수 있으며, 이외에도 본 발명의 목적을 만족하는 다양한 기체류를 선정하여 사용할 수 있다.Here, as the air, a CDA (Clean Dry Air) may be used, and in addition, various gases satisfying the object of the present invention may be selected and used.

한편, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치(100)에 있어 상기한 구성을 갖는 에어 컨트롤박스(150)를 통해 에어를 공급 상태를 그래프화하여 나타낸 것으로서, 상기 제1에어컨트롤부(151)와 상기 제2에어컨트롤부(152)를 통해 제1에어공급홀(112)과 제2에어공급홀(113)로 공급되는 압력 변화 상태를 보여주고 있으며, 상기 제2에어컨트롤부(152)에서 압력과 시간의 조절에 의해 펄스형 에어를 공급함을 보여주고 있다.Meanwhile, FIG. 4 is a graph showing a state of supplying air through the air control box 150 having the above configuration in the cleaning apparatus 100 for semiconductor equipment parts according to an embodiment of the present invention. It shows a pressure change state supplied to the first air supply hole 112 and the second air supply hole 113 through the air conditioner control unit 151 and the second air control unit 152, and the second air It is shown that the control unit 152 supplies pulsed air by controlling pressure and time.

이에 따라, 상술한 구성으로 이루어지는 본 발명에 따른 반도체장비 부품용 세정장치(100)는 파워 버블 생성을 위한 세정본체 측 구조를 개선하여 파워버블생성부(110)를 형성하고 이와 더불어 세정액과 함께 공급하는 에어에 대한 압력과 시간을 조절하여 공급토록 하는 방식을 접목한 새로운 구성을 제안하는 것으로서, 에어(A1)를 일측 방향에서 일정 압력으로 일정하게 공급하면서 타측 방향에서도 에어(A2)를 공급하되 압력과 시간을 조절하여 공급하는 형태로 상하 편차를 갖는 펄스형 공급을 수행함으로써 세정액에 파동을 전달하므로 세정액을 더욱 쪼개어 버블을 생성하여주면서 파워 버블의 생성을 가능하게 하는 장점을 발휘할 수 있다.Accordingly, the cleaning apparatus 100 for semiconductor equipment parts according to the present invention having the above-described configuration improves the structure on the side of the cleaning body for generating power bubbles to form the power bubble generation unit 110 and is supplied together with the cleaning liquid. A new configuration is proposed that combines a method of supplying by controlling the pressure and time of the air to be supplied, while supplying air (A1) at a constant pressure from one direction and supplying air (A2) from the other direction. By performing pulsed supply with vertical deviation in the form of supplying by controlling the time and time, the wave is transmitted to the cleaning liquid, so that the cleaning liquid is further split to generate bubbles, thereby enabling the generation of power bubbles.

이를 통해, 샤워헤드 등 반도체장비 장착부품인 피대상물(P)에 파워 버블의 접촉 및 강제 통과를 실시하며, 더욱 강한 접촉 및 압력을 가함으로써 기존에 비해 더욱 뛰어난 세정효과를 발휘되게 할 수 있다.Through this, the power bubble is contacted and forced through the object P, which is a semiconductor equipment mounting component such as a showerhead, and by applying stronger contact and pressure, a more excellent cleaning effect can be exhibited.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치에 대해 LPC(Liquid-borne Particle Counter) 입도 분석기를 통해 파티클 감소율을 측정한 상태를 나타낸 비교 데이터로서, 단순 디핑방식과 종래 세정장치 및 본 발명에 따른 세정장치로 구분하여 각각의 샘플 채취를 실시한 후 LPC(Liquid-borne Particle Counter) 입도 분석기를 사용하여 각각의 상태를 분석한 결과를 나타낸 것이다.5 is comparative data showing a state of measuring a particle reduction rate through a liquid-borne particle counter (LPC) particle size analyzer for a cleaning device for semiconductor equipment parts according to an embodiment of the present invention, and a simple dipping method and a conventional cleaning device and It shows the results of analyzing each condition using a liquid-borne particle counter (LPC) particle size analyzer after performing each sample collection by dividing into the cleaning apparatus according to the present invention.

도 5에서 보여주는 바와 같이, 단순 디핑방식에 비해 종래 세정장치에서 파티클이 감소됨을 보여주고 있으며, 이에 더하여 본 발명에 따른 세정장치(100)에서는 종래 세정장치에 비해 더욱 크게 파티클이 감소됨을 보여주고 있고 파워 버블의 생성에 의한 세정효과가 뛰어남을 보여주고 있다.As shown in FIG. 5, it is shown that particles are reduced in the conventional cleaning apparatus compared to the simple dipping method, and in addition, the cleaning apparatus 100 according to the present invention shows that particles are significantly reduced compared to the conventional cleaning apparatus. It shows excellent cleaning effect by generating power bubble.

또한, 본 발명에 따른 세정장치(100)는 파워 버블의 생성에 의한 세정효과가 뛰어나고 이를 통해 파티클의 감소율을 높일 수 있는 것으로서, 종래에 비해 세정시간 및 세정액의 사용량까지 절감할 수 있는 장점을 발휘할 수 있음을 보여주고 있다.In addition, the cleaning apparatus 100 according to the present invention has an excellent cleaning effect due to the generation of power bubbles and can increase the reduction rate of particles through this, and has the advantage of reducing cleaning time and even the amount of cleaning liquid used compared to the prior art. Shows that you can.

이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고 이러한 실시예에 극히 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 청구범위 내에서 이 기술분야의 당해업자에 의하여 다양한 수정과 변형 등이 이루어질 수 있다 할 것이며, 이는 본 발명의 기술적 범위에 속한다 할 것이다.The above-described embodiment is merely a description of a preferred embodiment of the present invention, and is not limited to this embodiment, and various modifications and variations are made by those skilled in the art within the spirit and scope of the present invention. It will be said that this can be achieved, and it will be said to fall within the technical scope of the present invention.

110: 파워버블생성부 111: 세정액공급홀
112: 제1에어공급홀 113: 제2에어공급홀
120: 세정액공급부 130: 제1에어공급부
140: 제2에어공급부 150: 에어 컨트롤박스
151: 제1에어컨트롤부 151a: 제1압력레귤레이터
151b: 제1타이머 152: 제2에어컨트롤부
152a: 제2압력조절기 152b: 제2타이머110: power bubble generation unit 111: cleaning liquid supply hole
112: first air supply hole 113: second air supply hole
120: cleaning liquid supply unit 130: first air supply unit
140: second air supply unit 150: air control box
151: first air control unit 151a: first pressure regulator
151b: first timer 152: second air control unit
152a: second pressure regulator 152b: second timer

Claims (5)

샤워헤드를 비롯한 반도체장비의 장착부품들을 피대상물로 하여 이들의 세정 또는 린스에 사용되며, 세정액과 에어를 공급하는 방식을 갖는 반도체장비 부품용 세정장치에 있어서,
상기 피대상물의 하측에 배치되는 하부 개방형 구조를 갖는 몸체로서, 상면 중심부에 세정액을 상측 방향으로 공급하기 위한 세정액공급홀이 형성되고 상기 세정액공급홀에 이웃하는 양측부에 2개의 제1에어공급홀 및 제2에어공급홀이 간격 형성되는 파워버블생성부;
상기 파워버블생성부 측 세정액공급홀에 연결되어 세정액을 공급하여주는 세정액공급부;
상기 파워버블생성부 측 제1에어공급홀에 연결되어 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어를 공급하되, 일정 압력으로 에어를 공급하여주는 제1에어공급부;
상기 파워버블생성부 측 제2에어공급홀에 연결되어 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어를 공급하되, 파워 버블의 생성을 유도하기 위해 일정 주기마다 변화된 압력 출력으로 에어를 공급하여주는 제2에어공급부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장비 부품용 세정장치.In the cleaning apparatus for semiconductor equipment parts having a method of supplying cleaning liquid and air, which is used for cleaning or rinsing the attached parts of semiconductor equipment including showerheads as objects,
As a body having a lower open structure disposed under the object, a cleaning liquid supply hole for supplying a cleaning liquid in an upward direction is formed in the center of the upper surface, and two first air supply holes on both sides adjacent to the cleaning liquid supply hole And a power bubble generator in which the second air supply holes are formed at intervals.
A cleaning liquid supply unit connected to the cleaning liquid supply hole of the power bubble generation unit to supply a cleaning liquid;
A first air supply unit connected to the first air supply hole on the side of the power bubble generation unit to supply air for generating cleaning bubbles, and supplying air at a predetermined pressure;
Second air that is connected to the second air supply hole on the side of the power bubble generation unit to supply air to participate in the generation of cleaning bubbles, but supplies air at a pressure output changed at regular intervals in order to induce the generation of power bubbles. Supply; A cleaning device for semiconductor equipment parts comprising a. 제 1항에 있어서,
상기 파워버블생성부는,
상기 제1에어공급홀과 제2에어공급홀은 동일한 직경으로 형성하고,
상기 세정액공급홀은 제1에어공급홀과 제2에어공급홀보다 큰 직경으로 형성하되, 제1에어공급홀 또는 제2에어공급홀의 직경을 "d"라고 하고 세정액공급홀을 "D"라 할 때, D = 3d~10d의 크기로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체장비 부품용 세정장치.The method of claim 1,
The power bubble generation unit,
The first air supply hole and the second air supply hole are formed with the same diameter,
The cleaning liquid supply hole is formed with a larger diameter than the first air supply hole and the second air supply hole, and the diameter of the first air supply hole or the second air supply hole is referred to as "d" and the washing liquid supply hole is referred to as "D". When, D = cleaning apparatus for semiconductor equipment parts, characterized in that formed in a size of 3d ~ 10d. 제 1항에 있어서,
상기 제1에어공급부는,
상기 파워버블생성부 측 제1에어공급홀에 일단이 연결되는 제1에어공급관; 을 포함하고,
상기 제2에어공급부는,
상기 파워버블생성부 측 제2에어공급홀에 일단이 연결되는 제2에어공급관; 을 포함하며,
상기 제1에어공급관과 제2에어공급관의 각 타단은 에어 컨트롤박스에 연결되어 제1에어공급관 측으로는 일정한 압력 출력을 내보내고 제2에어공급관 측으로는 압력과 시간을 조절하여 일정 주기마다 변화된 압력을 갖는 펄스형 출력을 내보내도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체장비 부품용 세정장치.The method of claim 1,
The first air supply unit,
A first air supply pipe having one end connected to the first air supply hole on the side of the power bubble generation unit; Including,
The second air supply unit,
A second air supply pipe having one end connected to the second air supply hole on the side of the power bubble generation unit; Including,
Each other end of the first air supply pipe and the second air supply pipe is connected to an air control box to output a constant pressure output to the first air supply pipe, and to adjust the pressure and time to the second air supply pipe to have a pressure that has changed at regular intervals. A cleaning device for semiconductor equipment parts, characterized in that controlling to emit a pulse-type output. 제 3항에 있어서,
상기 에어 컨트롤박스는,
상기 제1에어공급관으로 일정한 압력을 공급하도록 하기 위한 제1압력레귤레이터와, 일정한 압력으로의 에어 공급에 따른 동작 타임과 정지 타임을 조절하기 위한 제1타이머가 구비되는 제1에어컨트롤부;
상기 제2에어공급관으로 일정 주기마다 변화된 압력으로 공급하도록 하기 위한 제2압력조절기와, 일정 주기마다 변화된 압력으로의 에어 공급에 따른 동작 타임과 정지 타임을 조절하기 위한 제2타이머가 구비되는 제2에어컨트롤부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장비 부품용 세정장치.The method of claim 3,
The air control box,
A first air control unit provided with a first pressure regulator for supplying a constant pressure to the first air supply pipe, and a first timer for adjusting an operation time and a stop time according to supply of air at a constant pressure;
A second pressure regulator for supplying to the second air supply pipe at a pressure that has been changed at regular intervals, and a second timer for adjusting an operation time and a stop time according to the supply of air at a pressure that has been changed at a predetermined period. Air conditioning control unit; A cleaning device for semiconductor equipment parts comprising a. 제 4항에 있어서,
상기 제1에어컨트롤부에서 N kgf/㎠의 압력으로 에어를 공급하는 경우,
상기 제2에어컨트롤부에서는 N±1 kgf/㎠의 압력으로 압력세기에 대한 변화를 주면서 에어를 조절하여 공급하고, N-1 sec 또는 N-2 sec의 시간으로 압력세기에 대한 변화 주기를 조절하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체장비 부품용 세정장치.
여기서, 상기 N는 정수임.The method of claim 4,
When air is supplied at a pressure of N kgf/㎠ from the first air control unit,
The second air control unit controls and supplies air while giving a change in pressure intensity with a pressure of N±1 kgf/㎠, and adjusts the period of change in pressure intensity with a time of N-1 sec or N-2 sec. A cleaning device for semiconductor equipment parts, characterized in that to control so as to.
Here, N is an integer.
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