KR102212461B1 - Door unit, substrate processing apparatus including same, and door driving method - Google Patents

Door unit, substrate processing apparatus including same, and door driving method Download PDF

Info

Publication number
KR102212461B1
KR102212461B1 KR1020190020246A KR20190020246A KR102212461B1 KR 102212461 B1 KR102212461 B1 KR 102212461B1 KR 1020190020246 A KR1020190020246 A KR 1020190020246A KR 20190020246 A KR20190020246 A KR 20190020246A KR 102212461 B1 KR102212461 B1 KR 102212461B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
door
opening
gas
substrate
gas tube
Prior art date
Application number
KR1020190020246A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200102086A (en
Inventor
홍윤표
박태진
Original Assignee
피에스케이홀딩스 (주)
피에스케이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 피에스케이홀딩스 (주), 피에스케이 주식회사 filed Critical 피에스케이홀딩스 (주)
Priority to KR1020190020246A priority Critical patent/KR102212461B1/en
Publication of KR20200102086A publication Critical patent/KR20200102086A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102212461B1 publication Critical patent/KR102212461B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05F—DEVICES FOR MOVING WINGS INTO OPEN OR CLOSED POSITION; CHECKS FOR WINGS; WING FITTINGS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, CONCERNED WITH THE FUNCTIONING OF THE WING
    • E05F15/00—Power-operated mechanisms for wings
    • E05F15/50—Power-operated mechanisms for wings using fluid-pressure actuators
    • E05F15/57—Power-operated mechanisms for wings using fluid-pressure actuators for vertically-sliding wings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/30—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • E05Y2900/60—
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES E05D AND E05F, RELATING TO CONSTRUCTION ELEMENTS, ELECTRIC CONTROL, POWER SUPPLY, POWER SIGNAL OR TRANSMISSION, USER INTERFACES, MOUNTING OR COUPLING, DETAILS, ACCESSORIES, AUXILIARY OPERATIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, APPLICATION THEREOF
    • E05Y2999/00—Subject-matter not otherwise provided for in this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치는, 기판을 처리하고, 기판이 반입되는 개구를 가지는 공정 챔버와; 상기 개구를 개폐하는 도어 유닛을 포함하되; 상기 도어 유닛은, 상기 개구를 차단하는 도어와; 상기 도어와 연결되어 상기 도어를 상하로 이동시키는 실린더 부재와; 상기 도어에 설치되는 스위치 부재를 포함하고, 상기 스위치 부재는, 스위치 블레이드와; 상기 스위치 블레이드와 연결되며 상기 실린더 부재의 내부 공간과 연결되고, 가스 통로를 가지는 가스 튜브를 포함하고, 상기 도어가 외부 물체와 충돌시 상기 가스 통로를 통해 상기 실린더 부재 내의 피스톤을 이동시키는 가스를 배출할 수 있다.The present invention provides an apparatus for processing a substrate. An apparatus for processing a substrate includes: a process chamber that processes a substrate and has an opening into which the substrate is carried; And a door unit for opening and closing the opening; The door unit may include a door blocking the opening; A cylinder member connected to the door to move the door up and down; And a switch member installed on the door, wherein the switch member includes: a switch blade; The switch blade is connected to the inner space of the cylinder member, includes a gas tube having a gas passage, and discharges gas for moving the piston in the cylinder member through the gas passage when the door collides with an external object can do.

Description

도어 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 도어 구동 방법{Door unit, substrate processing apparatus including same, and door driving method}A door unit, a substrate processing apparatus including the same, and a door driving method.

본 발명은 도어 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 도어 구동 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a door unit, a substrate processing apparatus including the same, and a door driving method.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 증착, 노광, 애싱 및 세정 같은 다양한 공정이 수반된다. 이러한 공정을 수행하기 위하여, 웨이퍼 등의 기판이 공정 챔버로 반입된다. 공정 챔버에는 기판이 반입 또는 반출되는 개구가 형성된다. 그리고, 공정을 수행하는 동안 공정 챔버의 내부 공간을 외부와 차단하기 위하여 도어는 개구를 닫는다.In order to manufacture a semiconductor device, various processes such as deposition, exposure, ashing and cleaning are involved. In order to perform this process, a substrate such as a wafer is carried into the process chamber. An opening through which the substrate is carried in or out is formed in the process chamber. And, during the process, the door closes the opening to block the inner space of the process chamber from the outside.

도 1은 일반적인 기판 처리 장치(1)에서 기판이 공정 챔버로 반입되는 모습을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 기판(W)은 반송 로봇(6)의 핸드에 지지된 상태로 공정 챔버(2)로 반입된다. 기판(W)의 반송이 정상적으로 수행되는 경우에는 반송 로봇(6)이 개구(4)를 통해 공정 챔버(2)로 반입이 완료되고, 이후 도어(8)가 공정 챔버(2)의 개구(4)를 닫는다. 그러나 기판(W)의 반송이 정상적으로 이루어지지 못하는 경우에는, 반송 로봇(6)이 기판(W)을 반송하는 도중 상승하는 도어(8)와 충돌할 수 있다. 이 경우 기판(W)과 반송 로봇(6)이 파손된다. 1 is a diagram illustrating a state in which a substrate is carried into a process chamber in a general substrate processing apparatus 1. Referring to FIG. 1, the substrate W is carried into the process chamber 2 while being supported by the hand of the transfer robot 6. When the transfer of the substrate W is normally performed, the transfer robot 6 is finished carrying the transfer robot 6 through the opening 4 to the process chamber 2, and then the door 8 opens the opening 4 of the process chamber 2 ) Close. However, when the transfer of the substrate W is not performed normally, the transfer robot 6 may collide with the rising door 8 while carrying the substrate W. In this case, the substrate W and the transfer robot 6 are damaged.

일반적으로 도어(8)는 공압에 의해 동작하기 때문에 도어(8)가 상승하는 도중 그 구동을 중단시킬 수 없다. 또한, 도어(8)의 구동을 중단시키기 위해 도어(8)를 구동시키는 실린더에 긴급 차단 기능을 수행하는 밸브를 연결하는 것을 고려할 수 있다. 이러한 장치는 사용자가 직접 밸브를 개폐해야 한다. 이에, 사용자가 장치를 제어할 수 없는 경우에는 도어(8)와 반송 로봇(6)이 충돌하여 기판(W) 등이 파손되는 것을 막을 수 없다. 또한, 사용자가 장치를 제어할 수 있는 경우라고 하더라도 도어(8)와 반송 로봇(6)의 충돌은 매우 짧은 시간 내에 이루어지기 때문에 사용자가 이를 인지하여 기판(W)이나 반송 로봇(6)이 파손되기 전 도어(8)의 구동을 중단시키는 것은 어렵다.In general, since the door 8 is operated by pneumatic pressure, it cannot be stopped while the door 8 is ascending. In addition, it may be considered to connect a valve that performs an emergency shutoff function to a cylinder that drives the door 8 in order to stop driving the door 8. In such a device, the user must open and close the valve. Accordingly, when the user cannot control the device, it cannot be prevented that the door 8 and the transfer robot 6 collide and the substrate W or the like is damaged. In addition, even if the user can control the device, the collision between the door 8 and the transfer robot 6 occurs within a very short time, so the user recognizes this and damages the substrate W or the transfer robot 6 It is difficult to stop the drive of the door 8 before it becomes.

본 발명은 도어가 외부의 물체와 충돌하는 경우 그 구동을 중단할 수 있는 도어 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 도어 구동 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a door unit capable of stopping driving when a door collides with an external object, a substrate processing apparatus including the same, and a door driving method.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치는, 기판을 처리하고, 기판이 반입되는 개구를 가지는 공정 챔버와; 상기 개구를 개폐하는 도어 유닛을 포함하되; 상기 도어 유닛은, 상기 개구를 차단하는 도어와; 상기 도어와 연결되어 상기 도어를 상하로 이동시키는 실린더 부재와; 상기 도어에 설치되는 스위치 부재를 포함하고, 상기 스위치 부재는, 스위치 블레이드와; 상기 스위치 블레이드와 연결되며 상기 실린더 부재의 내부 공간과 연결되고, 가스 통로를 가지는 가스 튜브를 포함하고, 상기 도어가 외부 물체와 충돌시 상기 가스 통로를 통해 상기 실린더 부재 내의 피스톤을 이동시키는 가스를 배출할 수 있다.The present invention provides an apparatus for processing a substrate. An apparatus for processing a substrate includes: a process chamber that processes a substrate and has an opening into which the substrate is carried; And a door unit for opening and closing the opening; The door unit may include a door blocking the opening; A cylinder member connected to the door to move the door up and down; And a switch member installed on the door, wherein the switch member includes: a switch blade; The switch blade is connected to the inner space of the cylinder member, includes a gas tube having a gas passage, and discharges gas for moving the piston in the cylinder member through the gas passage when the door collides with an external object can do.

일 실시예에 의하면, 상기 스위치 블레이드는 상기 도어의 상단에 설치될 수 있다.According to an embodiment, the switch blade may be installed on the upper end of the door.

일 실시예에 의하면, 상기 가스 튜브는 일부 또는 전부가 스프링 형상을 가질 수 있다. According to an embodiment, some or all of the gas tube may have a spring shape.

일 실시예에 의하면, 상기 가스 튜브와 결합되는 커플러 어셈블리를 포함하고, 상기 스위치 블레이드에서 아래 방향으로 돌출되는 돌출부는 상기 커플러 어셈블리가 가지는 마개의 상단과 접하도록 제공될 수 있다.According to an embodiment, a coupler assembly coupled to the gas tube may be included, and a protrusion protruding downward from the switch blade may be provided to contact an upper end of a stopper of the coupler assembly.

일 실시예에 의하면, 상기 커플러 어셈블리는, 상기 가스 튜브와 결합되는 바디와; 상기 바디 내의 공간에 위치되고 상기 마개의 하면과 접하도록 제공되는 탄성 부재를 포함하고, 상기 바디의 내측에는 상기 마개의 걸림부이 걸리도록 단차부가 형성될 수 있다.According to an embodiment, the coupler assembly includes: a body coupled to the gas tube; It includes an elastic member positioned in a space within the body and provided to contact a lower surface of the stopper, and a stepped portion may be formed inside the body to engage the locking portion of the stopper.

일 실시예에 의하면, 상기 실린더 부재는, 내부 공간을 가지는 하우징과; 상기 내부 공간을 구획하는 피스톤과; 상기 피스톤 및 상기 도어와 결합하여 상기 피스톤의 이동에 따라 상기 도어를 이동시키는 로드와; 상기 내부 공간으로 상기 피스톤의 구동을 위한 가스를 주입하는 주입 포트를 포함하고, 상기 가스 튜브의 일 단은 구획되는 상기 내부 공간 중 어느 하나와 연결될 수 있다.According to an embodiment, the cylinder member includes: a housing having an inner space; A piston partitioning the inner space; A rod coupled to the piston and the door to move the door according to the movement of the piston; And an injection port for injecting gas for driving the piston into the inner space, and one end of the gas tube may be connected to any one of the partitioned inner spaces.

일 실시예에 의하면, 상기 도어는 슬릿 형상으로 제공될 수 있다.According to an embodiment, the door may be provided in a slit shape.

또한, 본 발명은 도어 유닛을 제공한다. 도어 유닛은, 개구를 차단하는 도어와; 상기 도어와 연결되어 상기 도어를 상하로 이동시키는 실린더 부재와; 상기 도어에 설치되는 스위치 부재를 포함하고, 상기 스위치 부재는, 상기 도어의 상단에 설치되는 스위치 블레이드와; 상기 스위치 블레이드와 연결되며 상기 실린더 부재의 내부 공간과 연결되고, 가스 통로를 가지는 가스 튜브를 포함하고, 상기 도어가 외부 물체와 충돌시 상기 가스 통로를 통해 상기 실린더 부재 내의 피스톤을 이동시키는 가스를 배출할 수 있다.In addition, the present invention provides a door unit. The door unit includes: a door blocking the opening; A cylinder member connected to the door to move the door up and down; And a switch member installed on the door, wherein the switch member includes: a switch blade installed on an upper end of the door; The switch blade is connected to the inner space of the cylinder member, includes a gas tube having a gas passage, and discharges gas for moving the piston in the cylinder member through the gas passage when the door collides with an external object can do.

일 실시예에 의하면, 상기 가스 튜브는 일부 또는 전부가 스프링 형상을 가질 수 있다. According to an embodiment, some or all of the gas tube may have a spring shape.

일 실시예에 의하면, 상기 가스 튜브와 결합되는 커플러 어셈블리를 포함하고, 상기 스위치 블레이드에서 아래 방향으로 돌출되는 돌출부는 상기 커플러 어셈블리가 가지는 마개의 상단과 접하도록 제공되고, 상기 커플러 어셈블리는, 상기 가스 튜브와 결합되는 바디와; 상기 바디 내의 공간에 위치되고 상기 마개의 하면과 접하도록 제공되는 탄성 부재를 포함하고, 상기 바디의 내측에는 상기 마개의 걸림부이 걸리도록 단차부가 형성될 수 있다.According to an embodiment, a coupler assembly coupled to the gas tube is included, and a protrusion protruding downward from the switch blade is provided to contact an upper end of a stopper of the coupler assembly, and the coupler assembly includes the gas A body coupled to the tube; It includes an elastic member positioned in a space within the body and provided to contact a lower surface of the stopper, and a stepped portion may be formed inside the body to engage the locking portion of the stopper.

또한, 도어 구동 방법을 제공한다. 도어 구동 방법은, 기판이 반입되는 개구를 가진 공정 챔버에서 도어를 이용하여 상기 개구를 개폐하되, 상기 도어가 상기 개구를 차단하기 위해 승강하는 동안 상기 도어에 설치된 스위치 부재가 외부 물체와 충돌하면, 상기 충돌에 의해 상기 도어를 승강 시키는 실린더 내의 가스를 외부로 배출시킬 수 있다.In addition, a door driving method is provided. The door driving method includes opening and closing the opening using a door in a process chamber having an opening into which a substrate is carried, and when a switch member installed in the door collides with an external object while the door is elevated to block the opening, The gas in the cylinder for lifting the door may be discharged to the outside by the collision.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 도어가 외부의 물체와 충돌하는 경우 그 구동을 중단할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when a door collides with an external object, its driving can be stopped.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 일반적인 기판 처리 장치에서 기판이 공정 챔버로 반입되는 모습을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 반송 로봇을 보여주는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도어 유닛의 정면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도어 유닛의 측면도이다.
도 6은 도 4와 도 5의 'A' 영역을 확대한 모습을 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도어 유닛이 반송 로봇과 충돌하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 도어 유닛의 구동이 중단되는 모습을 보여주는 도면이다.
도 9는 도 8의 도어 유닛의 구동이 중단시 커플러 어셈블리의 모습을 보여주는 도면이다.1 is a diagram showing a state in which a substrate is carried into a process chamber in a general substrate processing apparatus.
2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing the transfer robot of FIG. 2.
4 is a front view of a door unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a side view of a door unit according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing an enlarged state of area'A' of FIGS. 4 and 5.
7 is a view showing a state in which a door unit collides with a transfer robot according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing a state in which driving of a door unit according to an embodiment of the present invention is stopped.
9 is a view showing a state of the coupler assembly when driving of the door unit of FIG. 8 is stopped.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. However, the present invention may be implemented in various forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in describing a preferred embodiment of the present invention in detail, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for portions having similar functions and functions.

어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다."Including" a certain component means that other components may be further included, rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary. Specifically, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features or It is to be understood that the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof does not preclude the possibility of preliminary exclusion.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In addition, shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer explanation.

이하, 도 2 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 9.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다. 도 2을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(100)과 처리 모듈(200)을 가진다. 2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 1 includes an index module 100 and a processing module 200.

인덱스 모듈(100)은 처리 모듈(200)의 전방에 장착되어, 웨이퍼들(W)이 수용된 용기(160)와 처리 모듈(200) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(100)은 복수의 로드 포트(120)들과 인덱스 프레임(140)을 가진다. 인덱스 프레임(140)은 로드 포트(120)와 처리 모듈(200) 사이에 위치된다. 기판(W)을 수용하는 용기(160)는 오버헤드 트랜스퍼(overhead transfer), 오버헤드 컨베이어(overhead conveyor), 또는 자동 안내 차량(automatic guided vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)에 의해 로드 포트(120) 상에 놓여진다. 용기(160)는 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 인덱스 프레임(140) 내에는 로드 포트(120)에 놓여진 용기(160)와 처리 모듈(200) 간에 기판(W)을 반송하는 인덱스 로봇(180)이 제공된다. 인덱스 프레임(140) 내에는 용기(160)의 도어를 자동으로 개폐하는 도어 오프너(도시되지 않음)가 설치될 수 있다. 또한, 인덱스 프레임(140)에는 청정 공기가 인덱스 프레임(140) 내 상부에서 하부로 흐르도록 청정 공기를 인덱스 프레임(140) 내로 공급하는 팬 필터 유닛(fan filter unit)(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.The index module 100 is mounted in front of the processing module 200 and transfers the substrate W between the container 160 in which the wafers W are accommodated and the processing module 200. The index module 100 includes a plurality of load ports 120 and an index frame 140. The index frame 140 is located between the load port 120 and the processing module 200. The container 160 for receiving the substrate W is a load port by a transfer means (not shown) such as an overhead transfer, an overhead conveyor, or an automatic guided vehicle. It is placed on 120. Container 160 may be a sealed container such as a front open unified pod (front open unified pod). In the index frame 140, an index robot 180 is provided to transport the substrate W between the container 160 placed on the load port 120 and the processing module 200. A door opener (not shown) for automatically opening and closing the door of the container 160 may be installed in the index frame 140. In addition, a fan filter unit (not shown) that supplies clean air into the index frame 140 so that clean air flows from the top to the bottom of the index frame 140 is provided on the index frame 140. I can.

처리 모듈(200)은 로드락 챔버(loadlock chamber)(220), 트랜스퍼 챔버(transfer chamber)(240), 그리고 프로세스 챔버(process chamber)(260)를 가진다. The processing module 200 has a loadlock chamber 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260.

로드락 챔버(220)는 트랜스퍼 챔버(240)의 측부들 중 인덱스 모듈(100)과 인접한 측부에 위치되고, 프로세스 챔버(260)는 다른 측부에 위치된다. 로드락 챔버(220)는 로드락 챔버 프레임(222)을 가진다. 로드락 챔버 프레임(222)은 기판이 일시적으로 놓이는 버퍼 공간(223)을 가진다. 로드착 챔버 프레임(222)은 기판이 회수되기 전 기판을 냉각하는 냉각 공간(224)을 가진다. 냉각 공간(224)에는 냉각 플레이트(225)가 제공될 수 있다. 또한, 로드락 챔버 프레임(222)에는 기판(W)이 반입 또는 반출될 수 있는 반입구(226)가 형성된다. 또한, 반입구(226)의 하단에는, 반입구(226)를 개폐할 수 있는 도어 유닛(400)이 제공될 수 있다.The load lock chamber 220 is located on the side of the transfer chamber 240 adjacent to the index module 100, and the process chamber 260 is located on the other side. The load lock chamber 220 has a load lock chamber frame 222. The load lock chamber frame 222 has a buffer space 223 in which a substrate is temporarily placed. The loading chamber frame 222 has a cooling space 224 for cooling the substrate before the substrate is recovered. A cooling plate 225 may be provided in the cooling space 224. In addition, the load lock chamber frame 222 is formed with a carry-in port 226 through which the substrate W can be carried in or carried out. In addition, a door unit 400 capable of opening and closing the carrying port 226 may be provided at the lower end of the carrying port 226.

로드락 챔버(220)는 하나 또는 복수개가 제공된다. 일 예에 의하면, 로드락 챔버(220)는 두 개가 제공된다. 두 개의 로드락 챔버들(220) 중 하나에는 공정 진행을 위해 처리 모듈(200)로 유입되는 기판(W)들이 일시적으로 머무르고, 다른 하나에는 공정이 완료되어 처리 모듈(200)로부터 유출되는 기판(W)들이 일시적으로 머무를 수 있다. 로드락 챔버(220) 내에서 기판(W)들은 서로 상하로 이격되어 서로 대향되도록 놓인다. 로드락 챔버(220)에는 기판(W)의 가장자리 영역 일부를 지지하는 슬롯들이 복수 개 제공될 수 있다.One or more load lock chambers 220 are provided. According to an example, two load lock chambers 220 are provided. In one of the two load lock chambers 220, the substrates W flowing into the processing module 200 temporarily stay in one of the two load lock chambers 220, and in the other, the substrates flowing out from the processing module 200 after the process is completed. W) can stay temporarily. In the load lock chamber 220, the substrates W are vertically spaced apart from each other so as to face each other. The load lock chamber 220 may be provided with a plurality of slots supporting a portion of the edge region of the substrate W.

트랜스퍼 챔버(240)는 상부에서 바라볼 때 대체로 다각의 형상을 가진다. 트랜스퍼 챔버(240)에는 기판(W)을 반송하는 반송 로봇(300)이 제공된다. The transfer chamber 240 has a generally polygonal shape when viewed from the top. A transfer robot 300 that transfers the substrate W is provided in the transfer chamber 240.

도 3은 도 2의 반송 로봇(300)을 보여주는 사시도이다. 도 2를 참조하면, 반송 로봇(300)은 프로세스 챔버(260)와 로드락 챔버(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 또한, 프로세스 챔버(260)가 복수 개 제공되는 경우, 반송 로봇(300)은 프로세스 챔버들(260) 간에 기판(W)을 반송할 수 있다. 3 is a perspective view showing the transfer robot 300 of FIG. 2. Referring to FIG. 2, the transfer robot 300 transfers the substrate W between the process chamber 260 and the load lock chamber 220. In addition, when a plurality of process chambers 260 are provided, the transfer robot 300 may transfer the substrate W between the process chambers 260.

반송 로봇(300)은 블레이드 부재(320), 아암 부재(340), 회전체(360), 그리고 구동 부재(미도시)를 가진다. 기판(W)은 블레이드 부재(320)에 놓인다. 블레이드 부재(320)는 아암 부재(340)와 함께 이동되고, 아암 부재(340)에 대해 회전 가능하게 제공된다. 구동 부재(미도시)는 아암 부재(340) 또는 블레이드 부재(320)에 구동력을 제공한다.The transfer robot 300 has a blade member 320, an arm member 340, a rotating body 360, and a driving member (not shown). The substrate W is placed on the blade member 320. The blade member 320 is moved together with the arm member 340 and is provided rotatably with respect to the arm member 340. The driving member (not shown) provides a driving force to the arm member 340 or the blade member 320.

블레이드 부재(320)는 상부 블레이드(320a)와 하부 블레이드(320b)를 가진다. 이는 블레이드 부재(320)가 두 개의 기판(W)을 동시에 반송할 수 있도록 한다. 하부 블레이드(320b)는 아암 부재(340) 상에 설치된다. 상부 블레이드(320a)는 하부 블레이드(320b)의 상부에 위치된다. 상부 블레이드(320a)와 하부 블레이드(320b)는 서로 간의 상대 위치가 변화 가능하게 제공된다. 상부 블레이드(320a)와 하부 블레이드(320b)는 상하 방향으로 서로 대향되는 위치인 접힘 상태와 일정 각도 틀어진 펼침 상태 간에 전환 가능하도록 제공된다. 예컨대, 상부 블레이드(320a)와 하부 블레이드(320b)는 접힘 상태에서 서로 반대되는 방향으로 기설정각도 회전됨으로써 펼침 상태로 전환될 수 있다. The blade member 320 has an upper blade 320a and a lower blade 320b. This allows the blade member 320 to simultaneously transport the two substrates W. The lower blade 320b is installed on the arm member 340. The upper blade 320a is located above the lower blade 320b. The upper blade 320a and the lower blade 320b are provided so that their relative positions can be changed. The upper blade 320a and the lower blade 320b are provided so as to be switchable between a folded state, which is a position facing each other in the vertical direction, and an unfolded state that is twisted by a predetermined angle. For example, the upper blade 320a and the lower blade 320b may be switched to an open state by rotating a preset angle in a direction opposite to each other in a folded state.

상부 블레이드(320a)는 제 1 지지부(322), 제 2 지지부(324), 그리고 연결부(326)를 가진다. 제 1 지지부(322)와 제 2 지지부(324) 각각은 기판(W)이 놓이는 부분이며, 연결부(326)는 제 1 지지부(322)와 제 2 지지부(324)를 연결한다. 연결부(326)는 로드 형상을 가진다. 제 1 지지부(322)는 연결부(326)의 일단으로부터 연결부(326)의 길이 방향으로 연장된다. 제 2 지지부(324)는 연결부(326)의 타단으로부터 연결부(326)의 길이 방향으로 연장된다. 제 1 지지부(322)와 제 2 지지부(324)는 동일한 형상을 가진다. 예컨대, 제 1 지지부(322)와 제 2 지지부(324)는 'C'자 형상으로 제공될 수 있다. 하부 블레이드(320b)는 상부 블레이드(320a)와 대체로 동일한 형상을 가진다. 다만, 하부 블레이드(320b)의 연결부(326) 중앙 영역에는 상부 블레이드(320a)를 회전시키는 회전축이 삽입되도록 상하 방향으로 통공이 형성된다.The upper blade 320a has a first support part 322, a second support part 324, and a connection part 326. Each of the first support portion 322 and the second support portion 324 is a portion on which the substrate W is placed, and the connection portion 326 connects the first support portion 322 and the second support portion 324. The connection part 326 has a rod shape. The first support part 322 extends from one end of the connection part 326 in the longitudinal direction of the connection part 326. The second support part 324 extends from the other end of the connection part 326 in the longitudinal direction of the connection part 326. The first support 322 and the second support 324 have the same shape. For example, the first support portion 322 and the second support portion 324 may be provided in a'C' shape. The lower blade 320b has substantially the same shape as the upper blade 320a. However, in the central region of the connection portion 326 of the lower blade 320b, a through hole is formed in the vertical direction so that a rotation shaft for rotating the upper blade 320a is inserted.

블레이드 부재(320)는 아암 부재(340) 상에 제공되어, 아암 부재(340)와 함께 이동된다. 아암 부재(340)는 복수의 아암들을 가진다. 일 예에 의하면, 아암 부재(340)는 상부 아암(340a)과 하부 아암(340b)을 가진다. 상부 아암(340a)은 하부 아암(340b)의 상부에 위치되며 하부 아암(340b) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 상부 아암(340a)과 하부 아암(340b)은 각각 긴 로드 형상을 가진다. 상부 아암(340a)과 하부 아암(340b)의 내부에는 구동 부재(380)의 일부 구성이 삽입되는 빈 공간이 제공된다. 상부 아암(340a)의 일단 상벽에는 개구가 형성된다. 또한, 하부 아암(340b)의 일단 상벽에는 개구가 형성된다. 블레이드 부재(320)의 연결부(326)는 상부 아암(340a)의 일단 상에 위치되고, 상부 아암(340a)의 타단은 하부 아암(340b)의 일단 상에 위치된다. The blade member 320 is provided on the arm member 340 and moves together with the arm member 340. The arm member 340 has a plurality of arms. According to one example, the arm member 340 has an upper arm 340a and a lower arm 340b. The upper arm 340a is positioned above the lower arm 340b and is provided to be rotatable on the lower arm 340b. The upper arm 340a and the lower arm 340b each have a long rod shape. An empty space into which a part of the driving member 380 is inserted is provided inside the upper arm 340a and the lower arm 340b. An opening is formed in an upper wall of one end of the upper arm 340a. In addition, an opening is formed in the upper wall of one end of the lower arm 340b. The connecting portion 326 of the blade member 320 is positioned on one end of the upper arm 340a, and the other end of the upper arm 340a is positioned on one end of the lower arm 340b.

회전체(360)는 하부 아암(340b)을 회전시키고 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 회전체(360)는 내부에 빈 공간이 형성된 통 형상을 가진다.The rotating body 360 rotates the lower arm 340b and moves it linearly in the vertical direction. The rotating body 360 has a cylindrical shape with an empty space formed therein.

다시 도 2를 참조하면, 트랜스퍼 챔버(240)의 측면에는 로드락 챔버(220) 또는 프로세스 챔버(260)가 위치된다. 트랜스퍼 챔버(240) 및 프로세스 챔버(260) 내부는 진공으로 유지되고, 로드락 챔버(220) 내부는 진공 및 대기압으로 전환된다. 로드락 챔버(220)는 외부 오염물질이 트랜스퍼 챔버(240) 및 프로세스 챔버(260)로 유입되는 것을 방지한다. 로드락 챔버(220)와 트랜스퍼 챔버(240) 사이, 그리고 로드락 챔버(220)와 인덱스 모듈(100) 사이에는 게이트 밸브(도시되지 않음)가 설치된다. 인덱스 모듈(100)과 로드락 챔버(220) 간에 기판(W)이 이동되는 경우 로드락 챔버(220)와 트랜스퍼 챔버(240) 사이에 제공되는 게이트 밸브가 닫히고, 로드락 챔버(220)와 트랜스퍼 챔버(240) 간에 기판(W)이 이동되는 경우, 로드락 챔버(220)와 인덱스 모듈(100) 사이에 제공되는 게이트 밸브가 닫힌다.Referring back to FIG. 2, a load lock chamber 220 or a process chamber 260 is positioned on the side of the transfer chamber 240. The inside of the transfer chamber 240 and the process chamber 260 is maintained under vacuum, and the inside of the load lock chamber 220 is converted to vacuum and atmospheric pressure. The load lock chamber 220 prevents external contaminants from flowing into the transfer chamber 240 and the process chamber 260. A gate valve (not shown) is installed between the load lock chamber 220 and the transfer chamber 240 and between the load lock chamber 220 and the index module 100. When the substrate W is moved between the index module 100 and the load lock chamber 220, the gate valve provided between the load lock chamber 220 and the transfer chamber 240 is closed, and the load lock chamber 220 and the transfer When the substrate W is moved between the chambers 240, the gate valve provided between the load lock chamber 220 and the index module 100 is closed.

프로세스 챔버(260)는 기판(W)에 대해 소정의 공정을 수행한다. 예컨대, 프로세스 챔버(260)는 애싱, 증착, 식각, 또는 측정 등과 같은 공정을 수행하는 챔버일 수 있다. 또한, 프로세스 챔버(260)는 기판을 가열하는 공정을 수행하는 챔버일 수 있다. 프로세스 챔버(260)는 트랜스퍼 챔버(240)의 측부에 하나 또는 복수 개가 제공된다. 프로세스 챔버(260)가 복수 개 제공되는 경우, 각각의 프로세스 챔버(260)는 기판(W)에 대해 서로 동일한 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 프로세스 챔버(260)가 복수 개 제공되는 경우, 프로세스 챔버(260)들은 순차적으로 기판(W)에 대해 일련의 공정을 수행할 수 있다. The process chamber 260 performs a predetermined process on the substrate W. For example, the process chamber 260 may be a chamber that performs processes such as ashing, deposition, etching, or measurement. Also, the process chamber 260 may be a chamber that performs a process of heating a substrate. One or more process chambers 260 are provided on the side of the transfer chamber 240. When a plurality of process chambers 260 are provided, each of the process chambers 260 may perform the same process for the substrate W. Optionally, when a plurality of process chambers 260 are provided, the process chambers 260 may sequentially perform a series of processes on the substrate W.

프로세스 챔버(260)는 프로세스 챔버 프레임(262)과 지지 부재(264)를 가진다. 프로세스 챔버 프레임(262)은 내부에 공정이 수행되는 처리 공간(263)을 제공한다. 지지 부재(264)는 프로세스 챔버 프레임(262) 내에 제공되며, 공정 진행시 기판(W)을 지지한다. 지지 부재(264)는 기계적 클램핑에 의해 기판(W)을 고정하는 구조로 제공되거나, 정전력에 의해 기판(W)을 고정하는 구조로 제공될 수 있다. 프로세스 챔버 프레임(262) 내에는 두 개의 지지 부재(264)들이 제공될 수 있다. 두 개의 지지 부재(264)들은 서로 측방향으로 나란하게 배치될 수 있다. The process chamber 260 has a process chamber frame 262 and a support member 264. The process chamber frame 262 provides a processing space 263 in which processes are performed. The support member 264 is provided in the process chamber frame 262 and supports the substrate W during the process. The support member 264 may be provided in a structure that fixes the substrate W by mechanical clamping, or may be provided in a structure that fixes the substrate W by static power. Two support members 264 may be provided within the process chamber frame 262. The two support members 264 may be disposed side by side with each other.

프로세스 챔버 프레임(262)의 외벽 중 트랜스퍼 챔버(240)와 대향되는 영역에는 기판(W)이 반입 또는 반출되는 개구(266)가 형성된다. 개구(266)는 도어 유닛(400)에 의해 개폐될 수 있다. 개구(266)는 두 개의 기판(W)이 동시에 출입될 수 있는 폭으로 제공된다. 선택적으로 개구(266)는 프로세스 챔버 프레임(262) 내 지지 부재(264)와 동일한 수로 제공되고, 각각의 개구(266)는 하나의 기판(W)이 출입될 수 있는 폭으로 제공될 수 있다. 프로세스 챔버 프레임(262)에 제공되는 지지 부재(264)들의 수는 더 증가될 수 있다.An opening 266 through which the substrate W is carried in or out is formed in a region of the outer wall of the process chamber frame 262 that faces the transfer chamber 240. The opening 266 may be opened and closed by the door unit 400. The opening 266 is provided with a width through which the two substrates W can be simultaneously accessed. Optionally, the openings 266 may be provided in the same number as the support members 264 in the process chamber frame 262, and each opening 266 may be provided with a width through which one substrate W can enter and exit. The number of support members 264 provided in the process chamber frame 262 may be further increased.

이하에서는, 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 도어 유닛(400)에 대해 상세히 설명한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도어 유닛의 정면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도어 유닛의 측면도이다. 도 4와 도 5를 참조하면, 도어 유닛(400)은 도어(410), 실린더 부재(430), 그리고 스위치 부재(450)를 포함할 수 있다.Hereinafter, a door unit 400 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6. 4 is a front view of a door unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a side view of the door unit according to an embodiment of the present invention. 4 and 5, the door unit 400 may include a door 410, a cylinder member 430, and a switch member 450.

도어(410)는 공정 챔버(260)의 개구(266)를 차단할 수 있다. 도어(410)는 직사각형 형상 또는 슬릿 형상을 가질 수 있다. 도어(410)는 개구(266)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 도어(410)는 개구(266)와 대응하거나 개구(266)보다 큰 크기를 가질 수 있다. 또한 도어(410)에는 개구(266)를 더욱 기밀하게 차단할 수 있도록 실링 부재(미도시)가 제공될 수 있다. 실링 부재는 개구(266)의 형상과 동일 또는 유사하게 제공될 수 있다. 또한, 실링 부재는 도어(410)에서 개구(266)를 차단하는 면에 제공될 수 있다.The door 410 may block the opening 266 of the process chamber 260. The door 410 may have a rectangular shape or a slit shape. The door 410 may have a shape corresponding to the opening 266. The door 410 may correspond to the opening 266 or may have a size larger than the opening 266. In addition, a sealing member (not shown) may be provided in the door 410 to further airtightly block the opening 266. The sealing member may be provided in the same or similar to the shape of the opening 266. In addition, the sealing member may be provided on a surface of the door 410 that blocks the opening 266.

실린더 부재(430)는 도어(410)를 상하 방향으로 구동시킬 수 있다. 실린더 부재(430)는 가스를 사용하여 구동되는 공압 실린더 일 수 있다. 실린더 부재(430)는 하우징(432), 피스톤(434), 그리고 로드(436)를 가질 수 있다.The cylinder member 430 may drive the door 410 in the vertical direction. The cylinder member 430 may be a pneumatic cylinder driven using gas. The cylinder member 430 may have a housing 432, a piston 434, and a rod 436.

하우징(432)은 내부 공간(433)을 가진다. 하우징(432)은 실린더 부재(430)의 외부 케이스 역할을 한다. 또한, 하우징(432)은 원통 형상을 가질 수 있다. 하우징(432)에는 후술하는 로드(436)의 직선 운동을 원활하게 안내하기 위하여 베어링(미도시)이 설치될 수 있다. The housing 432 has an inner space 433. The housing 432 serves as an outer case of the cylinder member 430. In addition, the housing 432 may have a cylindrical shape. A bearing (not shown) may be installed on the housing 432 to smoothly guide the linear motion of the rod 436 to be described later.

피스톤(434)은 하우징(432)의 내부 공간(433)에 제공된다. 피스톤(434)은 하우징(432)의 내부 공간(433)을 구획한다. 피스톤(434)은 내부 공간(433)의 가스 압력에 따라 하우징(432)의 길이 방향으로 이동된다. 피스톤(434)은 내부 공간(433)에서의 이동을 원활히 하고, 내부 공간(433)을 더욱 기밀하게 구획할 수 있도록 일부 또는 전부가 탄성을 가지는 재질로 제공될 수 있다.The piston 434 is provided in the inner space 433 of the housing 432. The piston 434 partitions the inner space 433 of the housing 432. The piston 434 is moved in the longitudinal direction of the housing 432 according to the gas pressure in the inner space 433. The piston 434 may be made of a material having elasticity in part or in whole so as to smoothly move in the inner space 433 and further airtightly partition the inner space 433.

로드(436)는 도어(410)를 이동시킬 수 있다. 로드(436)의 일 단은 피스톤(434)과 결합되고, 타 단은 도어(410)와 결합된다. 로드(436)의 타 단은 하우징(432)의 상단을 관통하여 외부로 노출된다. 또한, 로드(436)가 하우징(432)을 관통하는 영역에는 상술한 베어링이 제공될 수 있다. 피스톤(434)이 이동하면서 로드(436)를 이동시키고, 로드(436)의 이동으로 도어(410)를 상하 방향으로 구동시킬 수 있다. 즉, 로드(436)는 도어(410)에 연결되어 구동력을 제공할 수 있다. The rod 436 may move the door 410. One end of the rod 436 is coupled with the piston 434, and the other end of the rod 436 is coupled with the door 410. The other end of the rod 436 passes through the upper end of the housing 432 and is exposed to the outside. In addition, the above-described bearing may be provided in a region where the rod 436 passes through the housing 432. As the piston 434 moves, the rod 436 may be moved, and the door 410 may be driven in the vertical direction by the movement of the rod 436. That is, the rod 436 may be connected to the door 410 to provide driving force.

하우징(432)의 하측에는 주입 포트(437)가 형성된다. 주입 포트(437)는 내부 공간(433)으로 피스톤(434)의 구동을 위한 가스를 공급할 수 있다. 예컨대, 주입 포트(437)는 피스톤(434)이 구획하는 내부 공간(433) 중 어느 하나에 가스를 공급할 수 있다. 주입 포트(437)는 가스 주입 수단(미도시)과 연결될 수 있다. 주입 포트(437)는 가스 주입 수단이 제공하는 가스를 내부 공간(433)으로 공급할 수 있다. An injection port 437 is formed under the housing 432. The injection port 437 may supply gas for driving the piston 434 to the inner space 433. For example, the injection port 437 may supply gas to any one of the inner spaces 433 defined by the piston 434. The injection port 437 may be connected to a gas injection means (not shown). The injection port 437 may supply gas provided by the gas injection means to the inner space 433.

하우징(432)의 상측에는 가스 배출 벤트(438)가 형성된다. 가스 배출 벤트(438)는 피스톤(434)의 상하 운동에 따라 내부 공간(433) 내부의 가스를 외부로 배출하는 출구로 기능할 수 있다. 주입 포트(437)로 가스가 주입되면 주입 포트(437)가 형성된 쪽 내부 공간(433)의 압력이 상승하여 피스톤(434)을 상승 시킨다. 이 과정에서, 피스톤(434)에 의해 가스 배출 벤트(438) 쪽 내부 공간(433)에 잔류하는 가스는 가스 배출 벤트(438)를 통해 배출된다.A gas discharge vent 438 is formed on the upper side of the housing 432. The gas discharge vent 438 may function as an outlet for discharging the gas in the inner space 433 to the outside according to the vertical motion of the piston 434. When gas is injected into the injection port 437, the pressure in the inner space 433 on the side where the injection port 437 is formed increases, thereby raising the piston 434. In this process, the gas remaining in the inner space 433 on the side of the gas discharge vent 438 by the piston 434 is discharged through the gas discharge vent 438.

스위치 부재(450)는 외부 물체와 충돌시 실린더 부재(430) 내의 가스를 배출할 수 있다. 예컨대, 스위치 부재(450)가 반송 로봇(300)과 충돌하는 경우, 실린더 부재(430)의 내부 공간(433)에 채워진 가스를 배출할 수 있다. 스위치 부재(450)는, 스위치 블레이드(452), 가스 튜브(454), 그리고 커플러 어셈블리(460)를 포함할 수 있다.When the switch member 450 collides with an external object, gas in the cylinder member 430 may be discharged. For example, when the switch member 450 collides with the transfer robot 300, the gas filled in the inner space 433 of the cylinder member 430 may be discharged. The switch member 450 may include a switch blade 452, a gas tube 454, and a coupler assembly 460.

스위치 블레이드(452)가 외부의 물체와 충돌하는 경우, 스위치 블레이드(452)는 실린더 부재(430) 내의 가스를 배출시킬 수 있다. 스위치 블레이드(452)는 도어(410)의 상단에 설치될 수 있다. 스위치 블레이드(452)는 전체적으로 얇은 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 스위치 블레이드(452)는 가장 넓은 면적을 가지는 면이 반송 로봇(300)이 기판(W)을 반송하는 방향과 평행하게 도어(410)에 설치될 수 있다. 또한, 스위치 블레이드(452)에는 그 하단에 돌출부(453)가 형성될 수 있다. 돌출부(453)는 아래 방향으로 돌출될 수 있다. 돌출부(453)는 핀 형상을 가질 수 있다. 또한, 돌출부(453)는 복수로 형성될 수 있다. 돌출부(453)는 후술하는 커플러 어셈블리(460)의 수와 대응하는 수로 형성될 수 있다.When the switch blade 452 collides with an external object, the switch blade 452 may discharge gas in the cylinder member 430. The switch blade 452 may be installed on the top of the door 410. The switch blade 452 may have a thin rectangular shape as a whole. The switch blade 452 may be installed on the door 410 so that the surface having the largest area is parallel to the direction in which the transfer robot 300 transfers the substrate W. In addition, a protrusion 453 may be formed at the lower end of the switch blade 452. The protrusion 453 may protrude downward. The protrusion 453 may have a pin shape. In addition, the protrusion 453 may be formed in plural. The protrusions 453 may be formed in a number corresponding to the number of coupler assemblies 460 to be described later.

스위치 블레이드(452)가 외부의 물체와 충돌하면 실린더 부재(430) 내의 가스가 외부로 배출되는데, 가스 튜브(454)는 이러한 가스가 배출되는 가스 통로를 제공한다. 가스 튜브(454)의 일 단은 실린더 부재(430)와 연결될 수 있다. 예컨대, 가스 튜브(454)의 일 단은 피스톤(434)에 의해 구획되는 내부 공간(433) 중 어느 하나와 연결될 수 있다. 가스 튜브(454)의 일 단이 연결되는 내부 공간(433)은 주입 포트(437)가 형성된 쪽의 내부 공간(433)일 수 있다. 또한, 가스 튜브(454)는 그 타 단이 스위치 블레이드(452)와 연결될 수 있다 예컨대, 가스 튜브(454)는 후술하는 커플러 어셈블리(460)를 매개로 스위치 블레이드(452)와 연결될 수 있다. 또한, 가스 튜브(454)는 일부 또는 전부가 스프링 형상을 가질 수 있고, 탄성을 가지는 재질로 제공될 수 있다. 이에, 도어(410)가 상하 방향으로 이동되더라도, 스위치 블레이드(452)와 연결된 가스 튜브(454)는 상하 방향으로 자유롭게 변형될 수 있다.When the switch blade 452 collides with an external object, gas in the cylinder member 430 is discharged to the outside, and the gas tube 454 provides a gas passage through which such gas is discharged. One end of the gas tube 454 may be connected to the cylinder member 430. For example, one end of the gas tube 454 may be connected to any one of the inner spaces 433 partitioned by the piston 434. The inner space 433 to which one end of the gas tube 454 is connected may be the inner space 433 on the side where the injection port 437 is formed. In addition, the other end of the gas tube 454 may be connected to the switch blade 452. For example, the gas tube 454 may be connected to the switch blade 452 via a coupler assembly 460 to be described later. In addition, some or all of the gas tube 454 may have a spring shape, and may be made of a material having elasticity. Accordingly, even if the door 410 is moved in the vertical direction, the gas tube 454 connected to the switch blade 452 can be freely deformed in the vertical direction.

이하에서는, 도 6을 참조하여 커플러 어셈블리의 구성에 대하여 상세히 설명한다. 도 6은 도 4와 도 5의 'A' 영역을 확대한 모습을 보여주는 도면이다. 도 6을 참조하면, 커플러 어셈블리(460)는 바디(462), 마개(464), 그리고 탄성 부재(466)를 가질 수 있다.Hereinafter, the configuration of the coupler assembly will be described in detail with reference to FIG. 6. 6 is a view showing an enlarged state of area'A' of FIGS. 4 and 5. Referring to FIG. 6, the coupler assembly 460 may have a body 462, a stopper 464, and an elastic member 466.

바디(462)는 제1바디(462a)와 제2바디(462b)를 포함할 수 있다. 제1바디(462a)와 제2바디(462b)는 중심부가 개방된 형상을 가진다. 제1바디(462a)와 제2바디(462b)는 서로 조합될 수 있다. 제1바디(462a)와 제2바디(462b)가 서로 조합되어 형성하는 공간에는 마개(464)와 탄성 부재(466)가 제공될 수 있다. 탄성 부재(466)는 스프링으로 제공될 수 있다. 제1바디(462a)의 내측에는 마개(464)의 걸림부(465)의 상면이 걸리는 단차부(463)가 형성될 수 있다. 마개(464)의 걸림부(465)는 상부에서 바라볼 때, 그 직경이 단차부(463)보다 클 수 있다. 또한, 탄성 부재(466)의 상단은 걸림부(465)의 하면에 접하도록 제공될 수 있다. 또한, 제1바디(462a)와 제2바디(462b)가 서로 조합되어 형성되는 공간에 스위치 블레이드(452)의 돌출부(453)가 삽입될 수 있다. 삽입된 스위치 블레이드(452)의 돌출부(453)는 마개(464)의 상단과 서로 접할 수 있다. 스위치 블레이드(452)가 외부의 물체와 충돌하여 아래 방향으로 이동하는 경우, 스위치 블레이드(452)의 돌출부(453)는 마개(464)를 아래 방향으로 이동시킬 수 있다. The body 462 may include a first body 462a and a second body 462b. The first body 462a and the second body 462b have an open center. The first body 462a and the second body 462b may be combined with each other. A stopper 464 and an elastic member 466 may be provided in a space formed by combining the first body 462a and the second body 462b with each other. The elastic member 466 may be provided as a spring. A stepped portion 463 may be formed inside the first body 462a to catch the upper surface of the locking portion 465 of the stopper 464. When viewed from the top, the engaging portion 465 of the stopper 464 may have a diameter greater than that of the stepped portion 463. In addition, the upper end of the elastic member 466 may be provided so as to contact the lower surface of the locking portion 465. In addition, the protrusion 453 of the switch blade 452 may be inserted into a space formed by combining the first body 462a and the second body 462b with each other. The protrusion 453 of the inserted switch blade 452 may be in contact with the upper end of the stopper 464. When the switch blade 452 collides with an external object and moves downward, the protrusion 453 of the switch blade 452 may move the stopper 464 downward.

또한, 제2바디(462b)의 하단에는 가스 튜브(454)가 결합될 수 있다. 이에, 제1바디(462a)와 제2바디(462b)가 서로 조합되어 형성하는 공간은 가스 튜브(454)의 가스 통로와 서로 연결될 수 있다.In addition, a gas tube 454 may be coupled to the lower end of the second body 462b. Accordingly, a space formed by combining the first body 462a and the second body 462b may be connected to the gas passage of the gas tube 454.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도어 유닛이 반송 로봇과 충돌하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 7을 참조하면, 일반적으로 반송 로봇(300)이 기판(W)을 공정 챔버(260) 내로 반입을 완료한 이후 도어 유닛(400)이 공정 챔버(260)의 개구를 차단한다. 그러나, 도어 유닛(400) 또는 반송 로봇(300)이 비정상적으로 구동하는 경우, 반송 로봇(300)이 기판(W)을 공정 챔버(260)로 반입하는 도중 도어 유닛(400)과 충돌할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 반송 로봇(300)과 도어 유닛(400)과 충돌시 반송 로봇(300)의 하면은 도어 유닛(400)의 스위치 블레이드(452)의 상면과 접촉한다. 이에, 스위치 블레이드(452)는 반송 로봇(300)의 하면이 전달하는 반작용력에 의해 아래 방향으로 움직이게 된다.7 is a view showing a state in which a door unit collides with a transfer robot according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, in general, after the transfer robot 300 completes carrying the substrate W into the process chamber 260, the door unit 400 blocks the opening of the process chamber 260. However, when the door unit 400 or the transfer robot 300 is abnormally driven, the transfer robot 300 may collide with the door unit 400 while carrying the substrate W into the process chamber 260. . According to an embodiment of the present invention, when the transfer robot 300 and the door unit 400 collide, the lower surface of the transfer robot 300 contacts the upper surface of the switch blade 452 of the door unit 400. Accordingly, the switch blade 452 moves downward by a reaction force transmitted by the lower surface of the transfer robot 300.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 도어 유닛의 구동이 중단되는 모습을 보여주는 도면이고, 도 9는 도 8의 도어 유닛의 구동이 중단시 커플러 어셈블리의 모습을 보여주는 도면이다. 도 8과 도 9를 참조하면, 스위치 블레이드(452)가 반송 로봇(300)과 충돌하면서 아래 방향으로 움직이게 되면, 스위치 블레이드(452)의 돌출부(453)가 마개(464)를 아래 방향으로 누르게 되고, 마개(464)는 아래 방향으로 이동한다. 이에, 마개(464)에 형성된 걸림부(465)는 제1바디(462a)의 단차부(463)로부터 이격된다. 마개(464)에 형성된 걸림부(465)가 단차부(463)로부터 이격되면 실런더 부재(430)의 내부 공간(433)에 차 있던 가스(G)는 가스 튜브(454)를 거쳐 마개(464)와 단차부(463)가 이격된 공간을 통해 배출 된다. 즉, 도어(410)를 승강시키는 실린더 부재(430) 내의 가스(G)가 외부로 배출되게 된다. 피스톤(434)에 위 방향으로 압력을 가하는 가스(G)가 배출되면서 도어(410)의 승강은 중단된다.FIG. 8 is a view showing a state in which driving of a door unit according to an embodiment of the present invention is stopped, and FIG. 9 is a view showing a state of a coupler assembly when driving of the door unit of FIG. 8 is stopped. 8 and 9, when the switch blade 452 collides with the transfer robot 300 and moves downward, the protrusion 453 of the switch blade 452 presses the stopper 464 downward. , The stopper 464 moves downward. Accordingly, the locking portion 465 formed on the stopper 464 is spaced apart from the stepped portion 463 of the first body 462a. When the locking part 465 formed in the stopper 464 is separated from the stepped part 463, the gas G filled in the inner space 433 of the cylinder member 430 passes through the gas tube 454 and the stopper 464 ) And the stepped portion 463 are discharged through the spaced apart. That is, the gas G in the cylinder member 430 that lifts the door 410 is discharged to the outside. As gas (G) that applies pressure to the piston 434 in the upward direction is discharged, the elevation of the door 410 is stopped.

일반적인 도어 유닛은 기판을 반송하는 도중 외부의 물체와 충돌하더라도 계속하여 상승한다. 이에, 도어 유닛이 외부의 물체(예컨대, 기판이나 반송 로봇 등)와 충돌하게 되면 도어뿐 아니라 외부의 물체가 파손되는 것을 막기 어렵다. 또한, 도어 유닛이 외부의 물체와 충돌하는 경우 도어 유닛의 구동을 멈추기 위해 별도의 밸브를 설치하는 방안을 고려해 볼 수 있으나, 이러한 밸브의 조작은 사용자가 직접 해야하고, 충돌이 이루어지는 짧은 시간 동안 이를 조작하기 어렵다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 스위치 블레이드(452)가 외부의 물체와 충돌하는 경우 실린더 부재(430) 내의 가스를 외부로 배출시켜 곧바로 도어(410)가 승강하는 것을 중단시킨다. 이에, 도어 유닛(400)이 외부의 물체와 충돌하더라도 도어(410)나 반송 로봇(300) 등의 외부의 물체가 파손되는 것을 막을 수 있다.A typical door unit continues to rise even if it collides with an external object while transporting a substrate. Accordingly, when the door unit collides with an external object (eg, a substrate or a transfer robot), it is difficult to prevent damage to not only the door but also the external object. In addition, if the door unit collides with an external object, a method of installing a separate valve to stop the operation of the door unit can be considered, but the user must manually manipulate such a valve and do this for a short time when the collision occurs. Difficult to manipulate However, according to an embodiment of the present invention, when the switch blade 452 collides with an external object, gas in the cylinder member 430 is discharged to the outside so that the door 410 immediately stops moving. Accordingly, even if the door unit 400 collides with an external object, it is possible to prevent damage to an external object such as the door 410 or the transfer robot 300.

상술한 예에서는 도어 유닛(400)이 공정 챔버(260)의 개구(266)를 차단하는 구성인 것을 예로 들어 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도어 유닛(400)은 로드락 챔버(220)의 반입구(226)를 차단하는 구성으로 제공될 수 있다. In the above-described example, the door unit 400 has been described as an example that blocks the opening 266 of the process chamber 260, but is not limited thereto. For example, the door unit 400 may be provided in a configuration that blocks the inlet 226 of the load lock chamber 220.

상술한 예에서는 도어 유닛(400)이 기판을 처리하는 장치에 적용되는 것을 예로 들어 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도어 유닛(400)은 물체가 반입되는 개구를 가지는 다양한 장치에 적용될 수 있다.In the above-described example, the door unit 400 is applied to an apparatus for processing a substrate, but is not limited thereto. For example, the door unit 400 may be applied to various devices having an opening through which an object is carried.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The detailed description above is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in the present specification, the scope equivalent to the disclosed contents, and/or the skill or knowledge of the art. The above-described embodiments describe the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application fields and uses of the present invention are possible. Therefore, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiment. In addition, the appended claims should be construed as including other embodiments.

400: 도어 유닛
410: 도어
430: 실린더 부재
450: 스위치 부재400: door unit
410: door
430: cylinder member
450: absence of switch

Claims (11)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판을 처리하고, 기판이 반입되는 개구를 가지는 공정 챔버와;
상기 개구를 개폐하는 도어 유닛을 포함하되;
상기 도어 유닛은,
상기 개구를 차단하는 도어와;
상기 도어와 연결되어 상기 도어를 상하로 이동시키는 실린더 부재와;
상기 도어에 설치되는 스위치 부재를 포함하고,
상기 스위치 부재는,
스위치 블레이드와;
상기 스위치 블레이드와 연결되며 상기 실린더 부재의 내부 공간과 연결되고, 가스 통로를 가지는 가스 튜브를 포함하고,
외부 물체와 충돌시 상기 가스 통로를 통해 상기 실린더 부재 내의 피스톤을 이동시키는 가스를 배출하고,
상기 스위치 블레이드는 상기 도어의 상단에 설치되고,
상기 가스 튜브와 결합되는 커플러 어셈블리를 포함하고,
상기 스위치 블레이드에서 아래 방향으로 돌출되는 돌출부는 상기 커플러 어셈블리가 가지는 마개의 상단과 접하도록 제공되는 기판 처리 장치. In the apparatus for processing a substrate,
A process chamber that processes a substrate and has an opening into which the substrate is carried;
And a door unit for opening and closing the opening;
The door unit,
A door blocking the opening;
A cylinder member connected to the door to move the door up and down;
Including a switch member installed on the door,
The switch member,
A switch blade;
And a gas tube connected to the switch blade and connected to the inner space of the cylinder member and having a gas passage,
Discharge a gas for moving a piston in the cylinder member through the gas passage when colliding with an external object,
The switch blade is installed on the upper end of the door,
Including a coupler assembly coupled to the gas tube,
A substrate processing apparatus that is provided so as to contact an upper end of a stopper of the coupler assembly. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 가스 튜브는 일부 또는 전부가 스프링 형상을 가지는 기판 처리 장치. The method of claim 1,
Part or all of the gas tube has a spring shape. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 커플러 어셈블리는,
상기 가스 튜브와 결합되는 바디와;
상기 바디 내의 공간에 위치되고 상기 마개의 하면과 접하도록 제공되는 탄성 부재를 포함하고,
상기 바디의 내측에는 상기 마개의 걸림부가 걸리도록 단차부가 형성되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The coupler assembly,
A body coupled to the gas tube;
It includes an elastic member positioned in the space within the body and provided to contact the lower surface of the closure,
A substrate processing apparatus in which a stepped portion is formed inside the body so as to catch a locking portion of the stopper. 제5항에 있어서,
상기 실린더 부재는,
내부 공간을 가지는 하우징과;
상기 내부 공간을 구획하는 피스톤과;
상기 피스톤 및 상기 도어와 결합하여 상기 피스톤의 이동에 따라 상기 도어를 이동시키는 로드와;
상기 내부 공간으로 상기 피스톤의 구동을 위한 가스를 주입하는 주입 포트를 포함하고,
상기 가스 튜브의 일 단은 구획되는 상기 내부 공간 중 어느 하나와 연결되는 기판 처리 장치.The method of claim 5,
The cylinder member,
A housing having an inner space;
A piston partitioning the inner space;
A rod coupled to the piston and the door to move the door according to the movement of the piston;
And an injection port for injecting a gas for driving the piston into the inner space,
One end of the gas tube is connected to any one of the partitioned inner spaces. 제1항, 제3항, 제5항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도어는 슬릿 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1, 3, 5 and 6,
The door is a substrate processing apparatus provided in a slit shape. 도어 유닛에 있어서,
개구를 차단하는 도어와;
상기 도어와 연결되어 상기 도어를 상하로 이동시키는 실린더 부재와;
상기 도어에 설치되는 스위치 부재를 포함하고,
상기 스위치 부재는,
상기 도어의 상단에 설치되는 스위치 블레이드와;
상기 스위치 블레이드와 연결되며 상기 실린더 부재의 내부 공간과 연결되고, 가스 통로를 가지는 가스 튜브를 포함하고,
외부 물체와 충돌시 상기 가스 통로를 통해 상기 실린더 부재 내의 피스톤을 이동시키는 가스를 배출하고,
상기 가스 튜브와 결합되는 커플러 어셈블리를 포함하고,
상기 스위치 블레이드에서 아래 방향으로 돌출되는 돌출부는 상기 커플러 어셈블리가 가지는 마개의 상단과 접하도록 제공되는 도어 유닛.In the door unit,
A door blocking the opening;
A cylinder member connected to the door to move the door up and down;
Including a switch member installed on the door,
The switch member,
A switch blade installed on the upper end of the door;
And a gas tube connected to the switch blade and connected to the inner space of the cylinder member and having a gas passage,
Discharge a gas for moving a piston in the cylinder member through the gas passage when colliding with an external object,
Including a coupler assembly coupled to the gas tube,
A door unit protruding from the switch blade in a downward direction is provided to contact an upper end of a stopper of the coupler assembly. 제8항에 있어서,
상기 가스 튜브는 일부 또는 전부가 스프링 형상을 가지는 도어 유닛.The method of claim 8,
The gas tube is a door unit partially or entirely having a spring shape. 제9항에 있어서,
상기 커플러 어셈블리는,
상기 가스 튜브와 결합되는 바디와;
상기 바디 내의 공간에 위치되고 상기 마개의 하면과 접하도록 제공되는 탄성 부재를 포함하고,
상기 바디의 내측에는 상기 마개의 걸림부가 걸리도록 단차부가 형성되는 도어 유닛.The method of claim 9,
The coupler assembly,
A body coupled to the gas tube;
It includes an elastic member positioned in the space within the body and provided to contact the lower surface of the closure,
A door unit having a stepped portion formed on the inner side of the body so that the locking portion of the stopper is caught. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항의 도어 유닛을 이용하여 기판이 반입되는 상기 개구를 가진 공정 챔버에서 상기 개구를 개폐하되,
상기 도어가 상기 개구를 차단하기 위해 승강하는 동안 상기 도어에 설치된 스위치 부재가 외부 물체와 충돌하면, 상기 충돌에 의해 상기 도어를 승강 시키는 실린더 내의 가스를 외부로 배출시키는 도어 구동 방법.Opening and closing the opening in the process chamber having the opening into which the substrate is carried by using the door unit of any one of claims 8 to 10,
When the switch member installed in the door collides with an external object while the door is elevating to block the opening, the door driving method for discharging gas in the cylinder for elevating the door by the collision to the outside.
KR1020190020246A 2019-02-21 2019-02-21 Door unit, substrate processing apparatus including same, and door driving method KR102212461B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190020246A KR102212461B1 (en) 2019-02-21 2019-02-21 Door unit, substrate processing apparatus including same, and door driving method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190020246A KR102212461B1 (en) 2019-02-21 2019-02-21 Door unit, substrate processing apparatus including same, and door driving method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200102086A KR20200102086A (en) 2020-08-31
KR102212461B1 true KR102212461B1 (en) 2021-02-04

Family

ID=72234280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190020246A KR102212461B1 (en) 2019-02-21 2019-02-21 Door unit, substrate processing apparatus including same, and door driving method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102212461B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008207270A (en) * 2007-02-26 2008-09-11 Okuma Corp Door device for machine tool
JP2018010986A (en) 2016-07-14 2018-01-18 日新電機株式会社 Gate valve, vacuum processing apparatus and control method of vacuum processing apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100707309B1 (en) * 2005-08-09 2007-04-12 삼성전자주식회사 door assembly
KR20070052455A (en) * 2005-11-17 2007-05-22 삼성전자주식회사 Semiconductor manufacturing equipment having gate valve

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008207270A (en) * 2007-02-26 2008-09-11 Okuma Corp Door device for machine tool
JP2018010986A (en) 2016-07-14 2018-01-18 日新電機株式会社 Gate valve, vacuum processing apparatus and control method of vacuum processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200102086A (en) 2020-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230135865A1 (en) Cleaning systems and methods for semiconductor substrate storage articles
TWI681915B (en) Loading port
US20170178942A1 (en) Load port and load port atmosphere replacing method
CN107851598B (en) Door opening/closing system and load port provided with same
US6517304B1 (en) Method for transporting substrates and a semiconductor manufacturing apparatus using the method
US5609459A (en) Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock
US5607276A (en) Batchloader for substrate carrier on load lock
KR100639765B1 (en) Method and apparatus for processing substrates and semiconductor device manufacturing method
US5664925A (en) Batchloader for load lock
KR20050045695A (en) Apparatus and method for treating substrates
US20100086392A1 (en) Semiconductor container opening/closing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP5926694B2 (en) Substrate relay device, substrate relay method, substrate processing apparatus
KR102212461B1 (en) Door unit, substrate processing apparatus including same, and door driving method
KR100917147B1 (en) Foup opener with anti-oxidizing function
US20040126206A1 (en) Mini-environment system and operating method thereof
US20040187793A1 (en) Wafer processing apparatus having dust proof function
US20230415936A1 (en) Load port and method for opening/closing storage container
KR20100054554A (en) Substrate transter system capable of speedy wafer mapping
KR100568865B1 (en) Apparatus for operating door of semiconductor manufacturing device
KR20070020902A (en) Semiconductor manufacturing apparatus
KR20040006440A (en) Wafer carrier
KR20030067825A (en) System for indexing substrate container of semiconductor apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right