KR102211063B1 - 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용한 다이어트 벨트 - Google Patents

듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용한 다이어트 벨트 Download PDF

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Abstract

본 발명은 피부에 전자기파로 인가하여 다이어트가 되도록 하고 세포를 활성화시키는 다이어트 벨트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자기파를 발산하는 반도체 패키지로 베어칩이 두 개 구비된 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용하여 효율을 높인 다이어트 벨트에 관한 것이다.
본 발명에 따른 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용한 다이어트 벨트는 제1베어칩과, 상기 제1베어칩과 직렬연결되는 제2베어칩을 포함하고, 전자기파를 발산하는 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지; 상기 반도체 패키지들 실장되는 가요성 기판모듈;을 포함하여 이루어진다.

Description

듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용한 다이어트 벨트{Diet belt utilizing semiconductor package with dual bare chip}
본 발명은 피부에 전자기파로 인가하여 다이어트가 되도록 하고 세포를 활성화시키는 다이어트 벨트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자기파를 발산하는 반도체 패키지로 베어칩이 두 개 구비된 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용하여 효율을 높인 다이어트 벨트에 관한 것이다.
최근 식생활 문화의 변화 및 운동 부족으로 인해 비만 인구가 증가하면서 각종 성인병이 발생하고 있으며, 이에 따라 건강에 관한 관심이 증가하고 있다.
그 결과 다양한 기능을 가진 미용 관련 기기가 개발되고 있으며, 복부를 전자기파로 자극하여 다이어트가 되도록 하고 피부 세포를 활성화시켜 노화를 방지하는 등의 효과를 유도하는 다이이트 벨트도 그 중 하나이다.
전자기파를 피부에 인가하는 다이어트 벨트에 관한 종래기술로는 등록특허 제10-1174311호 "LED를 이용한 벨트형 복부 경락 자극 장치"가 개시되었다.
LED는 특정대의 파장을 갖는 전자기파를 발산하는 반도체 패키지의 하나이다.
일반적으로 반도체 패키지는 베어칩, IC기판, 절연체 등으로 구성된다.
베어칩은 반도체소자들이 집적된 집적회로로서 특정 기능을 수행하고, IC기판은 베어칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하여 동작 전원을 공급하고 베어칩이 제 기능을 수행할 수 있도록 하고, 절연체는 IC기판에 실장된 베이칩을 덮어 보호한다.
반도체 패키지에 관한 종래기술로 공개특허 제10-2013-0033863호 "반도체칩 패키지 및 그 제조방법", 등록특허 제10-0325409호 "반도체 패키지" 등에서 보는 바와 같이 반도체 패키지에는 통상 하나의 베어칩이 구비된다.
종래기술로 상기 등록특허 제10-1174311호 "LED를 이용한 벨트형 복부 경락 자극 장치"의 LED도 하나의 베어칩을 사용한다.
베어칩은 특정 기능을 수행하기 때문에 하나의 반도체 패키지에 하나의 베이칩을 사용하는 것을 당연시 하였다.
본 발명은 다이어트 벨트에서 전자기파를 발산하는 반도체 패키지에 두 개의 베어칩을 구비함으로써, 하나의 베어칩을 구비하는 반도체 패키지 두 개와 비교하여 제조원가가 저렴하고, 공간을 적게 차지하고, 작동 신뢰성이 우수한 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용한 다이어트 벨트를 제공함을 목적으로 한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용한 다이어트 벨트는
제1베어칩과, 상기 제1베어칩과 직렬연결되는 제2베어칩을 포함하고, 전자기파를 발산하는 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지;
상기 반도체 패키지들 실장되는 가요성 기판모듈;을 포함하여 이루어진다.
그리고 착용자의 복부를 감싸도록 라운드진 내면을 갖고, 상기 내면에 상기 기판모듈이 밀착되어 배치되는 하우징;을 더 포함하는 것을 특징으로 하고,
상기 제1베어칩은 양극의 전극단자가 각각 상부면과 하부면에 구비되는 수직타입이고, 상기 제2베어칩은 양극의 전극단자가 동일면에 구비되는 수평타입인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용한 다이어트 벨트는 하나의 반도체 패키지에 두 개의 베어칩을 구비하는 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 사용하여서 하나의 베어칩을 구비한 두 개의 반도체 패키지 보다 제조원가를 절감하고, 공간을 적게 차지하고, 보다 효율적으로 다이어트와 피부세포 자극이 되도록 하는 제품으로서, 산업발전에 매우 유용한 발명이다.
도 1 은 본 발명에 따른 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용한 다이어트 벨트의 일례를 도시한 사시도.
도 2 는 도1의 분해 사시도.
도 3 은 본 발명에 따른 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지의 구조를 보여주는 단면도.
도 4 는 본 발명에 따른 기판모듈의 구조를 보여주는 단면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용한 다이어트 벨트에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용한 다이어트 벨트에 대하여 보다 구체적으로 설명하기에 앞서,
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.
또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도1과 도2를 참조하면, 본 발명에 따른 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용한 다이어트 벨트는 반도체 패키지(P)들, 기판모듈(B), 하우징(H)의 구성요소로 대별된다.
먼저, 상기 하우징(H)은 착용자의 복부를 감싸도록 내면이 라운드진 구조를 갖고, 노출되는 외면에는 작동 상태를 표시하여 주는 램프(h3)가 구비된다.
상기 하우징(H)의 내부에는 상기 기판모듈(B)을 통해 상기 반도체 패키지(P)에 구동전원을 공급하는 배터리, 또는 입력되는 상용 전원을 구동전원으로 변환하여 에 공급하는 전원모듈이 내장된다.
상기 하우징(H)의 내부에는 피부를 진동으로 자극하는 진동모듈이 더 내장될 수 있고, 상기 상기 반도체 패키지(P)에 공급되는 구동전원의 세기와 시기 등을 조절하여 다이어트와 세포자극이 효율적으로 이루어지도록 하는 컨트롤러가 내장된다.
상기 하우징(H)의 내면 가장자리에는 상기 기판모듈(B)이 안착되고, 기판모듈(B)과 피부 간에 유격이 발생되도록 단턱(h1)이 형성되고, 내면 양측에는 상기 기판모듈(B)이 삽입관통되는 관통홀(h2)이 형성된다.
상기 반도체 패키지(P)는 다수개가 상기 기판모듈(B)에 실장되고, 전자기파를 피부로 발산하여 다이어트가 되도록 하고, 피부세포를 자극한다.
상기 반도체 패키지(P)가 발산하는 전자기파는 파장에 따라 피부세포를 자극하여 피부 노화방지, 여드름 치료, 염증 치료, 통증 완화 등의 효과를 유도하고, 혈액순환과 신진대사를 촉진시키고, 심부열의 발생으로 체지방을 분해시켜 다이어트가 되도록 할 수 있다.
상기 반도체 패키지(P)는 복수개가 상기 기판모듈(B)에 직렬이나 병렬, 또는 직병렬 혼합으로 연결될 수 있다.
도4에서 보는 바와 같이 상기 반도체 패키지(P)는 IC기판(10), 제1베어칩(20), 제2베어칩(30), 절연체(40)를 포함하여 이루어진다.
상기 제1베어칩(20)과 제2베어칩(30)은 같은 IC기판(10), 즉, 하나의 IC기판(10)에 실장되어서, IC기판(10)에 입력되는 같은 전원으로 동작된다. 그래서 상기 제1베어칩(20)과 제2베어칩(30)은 같은 기능을 실행한다. 다만, 실행되는 기능의 특성은 다를 수 있다.
상기 제1베어칩(20)과 제2베어칩(30)은 IC기판(10)을 통해 입력되는 전원을 이용해 전자기파를 발산하는 기능을 수행할 수 있다. 이때, 제1베어칩(20)과 제2베어칩(30)이 발산하는 전자기파의 파장은 서로 다를 수 있다. 즉, 제1베어칩(20)과 제2베어칩(30)는 전자기파를 발산한다는 기능은 같고, 서로 다른 파장의 전자기파를 발산하는 특성이 다르다.
전자기파는 파장의 길이에 따라 감마선, X선, 자외선, 가시광선, 적외선, 전파 등으로 나뉜다.
전자기파는 파장이 길면 에너지는 낮고, 전파 거리가 길고, 피부 등에의 침투(투과) 깊이는 깊다. 반대로 파장이 짧으면 전자기파의 에너지 높고, 전파 거리는 짧고, 피부 등에의 침투 깊이는 얕다.
전자기파를 피부에 조사하면 피부의 세포를 자극하여 활성화시키고, 심부열을 발생시켜 혈액순환을 촉진하고 지방을 분해하는 등의 효과가 있다.
그래서 상기 제1베어칩(20)과 제2베어칩(30)이 각각 발산하는 전자기파의 파장을 달리하면, 예를 들어 제1베어칩(20)은 파장이 짧은 가시광선을 발산하고, 제2베어칩(30)은 파장이 긴 적외선을 발산하도록 하면, 제1베어칩(20)의 가시광선은 피부의 얕은 부위에 침투되고, 제2베어칩(30)의 적외선은 피부의 보다 깊은 부위에 침투되어서, 피부 표면에서 깊숙이 까지 피부를 자극하고 심부열 발생시켜 세포의 활성화, 혈액순환 촉지, 지방제거 등의 효과를 얻을 수 있다.
상기 제1베어칩(20)과 제2베어칩(30)에는 각각 전원이 인가되는 (+)와 (-)의 양극의 전극단자(21, 22 / 31, 32)가 구비된다. 양극의 전극단자가 상부면과 하부면에 분리되어 구비되는 수직타입과, 양극의 전극단자가 동일면의 양측에 구비되는 수평타입이 있다. 상기 제1베어칩(20)과 제2베어칩(30)의 구분을 위해서 제1베어칩(20)은 수직타입, 제2베어칩(30)은 수평타입을 사용할 수 있다. 제1베어칩(20)과 제2베어칩(30)의 타입을 다르게 하면 이들의 직렬연결 작업이 편리할 수도 있다.
상기 IC기판(10)은 실리콘과 같은 절연성 물질로 이루어지고, 바닥 하부면에는 전원이 인가되는 양극의 전극핀(11, 12)이 구비되고, 상부면의 내측에는 상기 양극의 전극핀(11, 12)과 전기적으로 연결되는 양극의 전극패드(15, 16)가 구비된다. 그리고 상부면의 가장자리에는 돌출부(17)가 형성된다.
상기 IC기판(10)의 상부면 내측에는 상기 제1베어칩(20)과 제2베어칩(30)이 서로 직렬연결되도록 실장되고, 상기 돌출부(17)가 감싸는 IC기판(10)은 내측에는 절연체(40)가 충진되어 제1베어칩(20)과 제2베어칩(30)을 먼지와 물기 등으로부터 보호한다.
상기 IC기판(10)에서 하부면의 양극 전극핀(11, 12)은 각각 인쇄회로기판(B)의 패턴에 연결되어 전원을 공급받는다.
상기 IC기판(10)에서 상부면의 양극 전극패드(15, 16)에는 각각 제1베어칩(20)과 제2베어칩(30)의 전극단자(21, 31)에 전기적으로 연결되고, 제1베어칩(20)과 제2베어칩(30)의 나머지 전극단자(22, 32)는 와이어(50)를 통해 전기적으로 연결되어서, 제1베어칩(20)과 제2베어칩(30)은 직렬로 연결된다.
제1베어칩(20)이 수직타입이고, 제2베어칩(30)이 수평타입인 경우에, IC기판(10)의 두 전극패드(15, 16) 중에서 어느 하나의 전극패드(15)에는 수직타입인 제1베어칩(20)의 하부면에 구비된 전극단자(21)가 전기적으로 연결되고, 다른 전극패드(16)에는 수평타입인 제2베어칩(30)의 하부면(또는 상부면)에 구비된 전극단자(31)가 전기적으로 연결되고, 제1베어칩(20)의 상부면에 구비된 전극단자(22)와 제2베어칩(30)의 하부면(또는 상부면)에 구비된 다른 극성의 전극단자(32)는 와이어(50)를 통해 전기적으로 연결된다.
상기 기판모듈(B)에는 상기 반도체 패키지(P)들이 실장된다. 상기 기판모듈은 복부 등의 신체 부위를 감쌀 수 있도록 휘어짐과 같이 변형이 가능한 가요성의 재질로 이루어진다.
상기 기판모듈(B)은 착용자의 복부를 감쌀 수 있는 길이를 갖고, 일측에는 장홀구조의 결합홀(b1) 두개가 인접하여 형성되어서 기판모듈(B)의 타측이 상기 결합홀(b1)을 관통하여 결합된다. 상기 기판모듈(B)의 타측에는 두 결합홀(b1)의 간격에 상응하는 폭을 갖는 볼록부(b2)가 살짝 돌출형성되어서 비의도적인 상황에서 기판모듈(B)의 타측이 두 결합홀(b1)에서 쉽게 분리이탈되지 않도록 한다.
상기 기판모듈(B)은 상기 반도체 패키지(P)에서 발산되는 전자기파의 손실을 최소화하면서 피부에 인가되고, 반도체 패키지(P)의 발열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 구조를 갖는다.
도4를 참조하면, 상기 기판모듈(B)은 전도체층(2), 부도체층(3), 반사체층(5), 메탈피씨비(4), 투광성 봉지재(6)를 포함하여 이루어진다.
상기 전도체층(2)에는 상기 반도체 패키지(P)가 실장되는 도전성 패턴이 형성되어서, 상기 반도체 패키지(P) 전원 및 구동신호를 공급한다. 상기 전도체층(2)의 도전성 패턴에 전원 및 구동신호를 공급하기 위해서 기판모둘(B)에는 상기 하우징(H)에 전기적으로 접속되는 커넥터(b3)가 구비된다.
상기 전도체층(2)의 소재로는 Al이나, Cooper필름에 Ni, Sn 또는 합금이 코팅된 재료 등이 사용될 수 있다.
상기 부도체층(3)은 메탈피씨비(4))와 전도체층(2) 간의 쇼트를 방지하는 구성이다.
상기 부도체층(3)이 투광성으로 이루어진다. 여기에서 투광성은 투명 또는 반투명 소재를 모두 포함하는 개념이다.
상기 부도체층(3)의 소재로는 내전압, 내열 기능에 강한 PI, PET 등이 사용될 수 있다.
상기 반사체층(5)은 부도체층(3)과 메탈 피씨비(4) 사이에 적층된다.
상기 반사체층(5)는 상기 부도체층(3)을 통과하여 입사되는 반도체 패키지(P)의 전자기파를 반사시킨다.
상기 반사체층(5)의 소재로는 Al, Al이 코팅된 폴리머필름, Ni 또는 Sn 코팅된 금속필름, Ni 또는 Sn 코팅된 폴리머필름 등이 사용될 수 있다
상기 반사체층(5)은 부도체층(3)과 메탈 피씨비(4) 사이에 적층되어 있기 때문에 반사체층(5)과 전도체층(2) 간의 전기적 접촉에 의한 쇼트를 방지할 수 있으며, 반도체 패키지(P)의 전자기파의 손실을 최소화할 수 있다.
상기 투광성 봉지재(6)는 상기 반도체 패키지(P)를 감싸면서 전도체층(2) 위에 적층된다.
상기 반도체 패키지(P)가 실장되는 부위의 전도체층(2)에는 공간부(1)가 형성되고, 상기 공간부(1)에는 상기 투광성 봉지재(6)가 스며들어 채워진다.
상기 봉지재(6)는 투광성 소재로 이루어져 상기 반도체 패키지(P)의 전자기파를 투과시키고, 상기 반도체 패키지(P)를 긴밀하게 덮어 효과적으로 보호, 방수 및 밀폐 기능을 수행한다.
상기 반도체 패키지(P)의 상부측 발열은 그 위에 적층된 봉지재(6)를 통해 방열이 가능한데에 비해, 하부측 발열은 자연히 이루어질 수 없어 방열 효율이 저하되는 문제점이 있다.
이를 해결하기 위해 본 발명은 전도체층(2) 중에서 반도체 패키지(P) 하부에 해당하는 부분에 공간부(1)를 형성하여 반도체 패키지(P)의 하부 방열 역시 효과적으로 이루어질 수 있도록 하였다
이러한 공간부(1)는 열전도율이 낮은 공기층으로 이루어지는 바, 본 발명은 열전도율 향상을 통한 방열 효과의 개선을 위해 공간부(1) 내부에 진공을 주어 공기를 없애고 봉지재(6)로 충진하였다.
상기 봉지재(6)의 소재는 EVA, 에폭시, 실리콘, PUB, PU 등이 사용될 수 있다.
상기 전도체층(2)의 상부 또는 하부 또는 둘 모두에는 반사 및 납땜용 코팅재(7)가 적층될 수 있다.
상기 코팅재(7)를 통해 상기 반도체 패키지(P)의 납땜(실장)이 용이해질 수 있다. 이러한 코팅재(7)의 소재로는 Ni, Sn 또는 합금 등이 사용될 수 있다.
이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용한 다이어트 벨트에 대해 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
B : 기판모듈
1 : 공간부 2 : 전도체층
3 : 부도체층 4 : 메탈피씨비
5 : 반사체층 6 : 봉지재
H : 하우징
P : 반도체 패키지
10 : IC기판 20 : 제1베어칩
30 : 제2베어칩 40 : 절연체

Claims (3)

  1. 제1베어칩과, 상기 제1베어칩과 직렬연결되는 제2베어칩을 포함하고, 전자기파를 발산하는 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지;
    상기 반도체 패키지들 실장되는 가요성 기판모듈;을 포함하여 이루어지고,
    상기 제1베어칩은 양극의 전극단자가 각각 상부면과 하부면에 구비되는 수직타입이고, 상기 제2베어칩은 양극의 전극단자가 동일면에 구비되는 수평타입인 것을 특징으로 하는 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용한 다이어트 벨트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    착용자의 복부를 감싸도록 라운드진 내면을 갖고, 상기 내면에 상기 기판모듈이 밀착되어 배치되는 하우징;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 베어칩 타입의 반도체 패키지를 이용한 다이어트 벨트.
  3. 삭제
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101174311B1 (ko) 2012-03-26 2012-08-16 (주)에드엠 Ｌｅｄ를 이용한 벨트형 복부 경락 자극 장치
KR101226940B1 (ko) * 2012-06-15 2013-01-28 이창범 다이어트용 복대
JP2016087413A (ja) * 2014-11-07 2016-05-23 ダブル エイチ リミテッドＤｏｕｂｌｅ Ｈ Ｌｔｄ． Ｌｅｄ及び振動を用いた携帯用ダイエットベルト

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101652169B1 (ko) * 2014-08-04 2016-08-29 (주)휴먼드림 복부벨트

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101174311B1 (ko) 2012-03-26 2012-08-16 (주)에드엠 Ｌｅｄ를 이용한 벨트형 복부 경락 자극 장치
KR101226940B1 (ko) * 2012-06-15 2013-01-28 이창범 다이어트용 복대
JP2016087413A (ja) * 2014-11-07 2016-05-23 ダブル エイチ リミテッドＤｏｕｂｌｅ Ｈ Ｌｔｄ． Ｌｅｄ及び振動を用いた携帯用ダイエットベルト

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