KR102209385B1 - Water-based resin composition, laminate using same, optical film, and image display device - Google Patents

Water-based resin composition, laminate using same, optical film, and image display device Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리에스테르 필름과 같은 난(難)접착의 기재(基材)여도, 그 기재와 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막과의 밀착성을 대폭 향상하는 프라이머로서 사용할 수 있는 수성 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명에서는, 비닐에스테르 수지 및 방향환을 갖는 우레탄 수지를 함유하는 복합 수지와, 수성 수지와, 수성 매체를 함유하는 수성 수지 조성물로서, 상기 비닐에스테르 수지가, 노볼락형 에폭시 수지 및 비스페놀형 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 에폭시 수지와, 산기 및 중합성 불포화기를 갖는 화합물과의 반응물이며, 상기 우레탄 수지가, 방향환을 갖는 폴리올 및 친수성기를 갖는 폴리올을 함유하는 폴리올과, 폴리이소시아네이트와의 반응물인 것을 특징으로 하는 수성 수지 조성물을 사용한다.The present invention provides a water-based resin composition that can be used as a primer that significantly improves the adhesion between the substrate and the cured coating film of the active energy ray-curable composition, even if it is a substrate of poorly adhesive such as a polyester film. Make it a task. In the present invention, as a composite resin containing a vinyl ester resin and a urethane resin having an aromatic ring, an aqueous resin, and an aqueous medium, the vinyl ester resin is a novolak type epoxy resin and a bisphenol type epoxy. A reaction product of at least one epoxy resin selected from the group consisting of resins and a compound having an acid group and a polymerizable unsaturated group, wherein the urethane resin is a polyol containing a polyol having an aromatic ring and a polyol having a hydrophilic group, and a polyisocyanate An aqueous resin composition characterized in that it is a reactant with is used.

Description

수성 수지 조성물, 그것을 사용한 적층체, 광학 필름 및 화상 표시 장치Water-based resin composition, laminate using same, optical film, and image display device

본 발명은 기재(基材)의 편면 또는 양면에 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막을 형성할 때에, 기재와 상기 경화 도막과의 밀착성을 향상하는 프라이머로서 사용할 수 있는 수성 수지 조성물, 그것을 사용한 적층체 및 광학 필름에 관한 것이다.The present invention is a water-based resin composition that can be used as a primer to improve adhesion between the substrate and the cured coating film when forming a cured coating film of an active energy ray-curable composition on one or both sides of a substrate, and a laminate using the same And to an optical film.

수성 수지 조성물, 특히 수성 우레탄 수지 조성물은, 일반적으로, 기재에 대하여 양호한 밀착성을 갖고, 유연한 도막을 형성할 수 있으므로, 코팅제나 접착제를 비롯한 다양한 용도로 사용되고 있다. 그 중에서도, 최근에는, 광학 용도용 필름이나 시트에의 적용이 검토되고 있다. 상기 광학 용도로서는, 구체적으로는, 액정 디스플레이, 터치 패널 등을 들 수 있다. 상기 액정 디스플레이 등의 표시 장치는, 통상, 선명한 영상을 표시하기 위해 각종 기능을 갖는 다수의 광학 필름이 적층되고 구성되어 있으며, 이러한 광학 필름으로서는, 반사 방지 필름, 위상차 필름, 프리즘 렌즈 시트 등을 들 수 있다.Aqueous resin compositions, particularly aqueous urethane resin compositions, generally have good adhesion to a substrate and can form a flexible coating film, and are therefore used for various applications including coating agents and adhesives. Among them, in recent years, application to a film or sheet for optical applications has been studied. As said optical use, a liquid crystal display, a touch panel, etc. are specifically mentioned. A display device such as a liquid crystal display is usually formed by stacking a plurality of optical films having various functions in order to display a clear image, and examples of such optical films include an antireflection film, a retardation film, and a prism lens sheet. I can.

이들 광학 필름의 기재로서는, 폴리에스테르 필름, 특히, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름이 광학 특성, 기계 강도, 내구성이 우수하므로 사용되고 있다. 또한, 광학 용도에 있어서는, 폴리에스테르 필름의 표면에 활성 에너지선 경화성 조성물을 도공, 경화함으로써, 하드 코팅층을 형성할 경우나, 활성 에너지선 경화성 조성물을 주형(注型)한 층을 마련하고, 폴리에스테르 필름을 프리즘 시트로 할 경우가 있지만, 폴리에스테르 필름은 결정성이 높은 것에 기인하여, 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막과의 밀착성이 낮다는 문제가 있었다.As a base material for these optical films, polyester films, especially polyethylene terephthalate (PET) films, are used because they are excellent in optical properties, mechanical strength, and durability. In addition, in optical applications, a hard coating layer is formed by coating and curing an active energy ray-curable composition on the surface of a polyester film, or a layer molded with an active energy ray-curable composition is provided. Although the ester film may be used as a prism sheet, the polyester film has a problem in that the adhesion of the active energy ray-curable composition to the cured coating film is low due to high crystallinity.

지금까지, 폴리에스테르 필름과 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막과의 밀착성을 향상하는 방법으로서, 기재인 폴리에스테르 필름과 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막과의 사이에, 아크릴 수지로 이루어지는 프라이머층을 마련하는 것이 제안되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 그러나, 아크릴 수지로 이루어지는 프라이머층을 마련해도, 폴리에스테르 필름과 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막과의 밀착성은 충분한 것이 아니었다.Until now, as a method of improving the adhesion between a polyester film and a cured coating film of an active energy ray-curable composition, a primer layer made of an acrylic resin is formed between the polyester film as a substrate and the cured coating film of the active energy ray-curable composition. It has been proposed to provide (for example, see Patent Document 1). However, even if a primer layer made of acrylic resin was provided, the adhesion between the polyester film and the cured coating film of the active energy ray-curable composition was not sufficient.

그래서, 폴리에스테르 필름과 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막과의 밀착성을 충분한 것으로 하는 프라이머층에 사용할 수 있는 재료가 요구되고 있었다.Therefore, there has been a demand for a material that can be used for a primer layer having sufficient adhesion between the polyester film and the cured coating film of the active energy ray-curable composition.

일본국 특개2010-215843호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-215843

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 폴리에스테르 필름과 같은 난(難)접착의 기재여도, 그 기재와 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막과의 밀착성을 대폭 향상하는 프라이머로서 사용할 수 있는 수성 수지 조성물, 그것을 사용한 적층체, 광학 필름 및 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is a water-based resin composition that can be used as a primer that significantly improves adhesion between the substrate and the cured coating film of the active energy ray-curable composition, even if it is a substrate with poor adhesion such as a polyester film, It is to provide a laminate, an optical film and an image display device using the same.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구한 결과, 특정의 복합 수지와 수성 수지를 함유하는 수성 수지 조성물을 프라이머로서 사용함으로써, 폴리에스테르 필름과 같은 난접착의 기재여도, 그 기재와 활성 에너지선 경화 조성물의 경화 도막과의 밀착성을 대폭 향상하는 것을 찾아내어, 본 발명을 완성시켰다.As a result of intensive research in order to solve the above problems, the present inventors have used a water-based resin composition containing a specific composite resin and a water-based resin as a primer, so that even if it is a non-adhesive substrate such as a polyester film, the substrate and active energy It found that the adhesiveness of the pre-cured composition with the cured coating film was significantly improved, and the present invention was completed.

즉, 본 발명은 비닐에스테르 수지(a1) 및 방향환을 갖는 우레탄 수지(a2)를 함유하는 복합 수지(A)와, 수성 수지(B)와, 수성 매체(C)를 함유하는 수성 수지 조성물로서, 상기 비닐에스테르 수지(a1)가, 노볼락형 에폭시 수지 및 비스페놀형 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 에폭시 수지(a1-1)와, 산기 및 중합성 불포화기를 갖는 화합물(a1-2)과의 반응물이며,That is, the present invention is an aqueous resin composition comprising a composite resin (A) containing a vinyl ester resin (a1) and a urethane resin (a2) having an aromatic ring, an aqueous resin (B), and an aqueous medium (C). , The vinyl ester resin (a1) is a compound (a1-2) having at least one epoxy resin (a1-1) selected from the group consisting of a novolac-type epoxy resin and a bisphenol-type epoxy resin, and an acid group and a polymerizable unsaturated group. ) And is a reactant,

상기 우레탄 수지(a2)가, 방향환을 갖는 폴리올 및 친수성기를 갖는 폴리올을 함유하는 폴리올(a2-1)과, 폴리이소시아네이트(a2-2)와의 반응물인 것을 특징으로 하는 수성 수지 조성물, 그것을 사용한 적층체, 광학 필름 및 화상 표시 장치에 관한 것이다.An aqueous resin composition characterized in that the urethane resin (a2) is a reaction product of a polyol having an aromatic ring and a polyol containing a polyol having a hydrophilic group (a2-1) and a polyisocyanate (a2-2), and a laminate using the same It relates to a sieve, an optical film, and an image display device.

본 발명의 수성 수지 조성물은, 폴리에스테르 필름과 같은 난접착의 기재여도, 그 기재와 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막과의 밀착성을 대폭 향상하는 프라이머로서 사용할 수 있으므로, 폴리에스테르 필름을 기재로서, 그 표면에 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막을 형성한 적층체에 호적(好適)하다. 이러한 적층체로서는, 예를 들면, 반사 방지 필름, 위상차 필름, 프리즘 렌즈 시트 등의 광학 필름을 들 수 있다. 또한, 이들 광학 필름은, 액정 디스플레이를 비롯한 화상 표시 장치에 응용 가능하다.The aqueous resin composition of the present invention can be used as a primer that significantly improves adhesion between the substrate and the cured coating film of the active energy ray-curable composition, even if it is a non-adhesive substrate such as a polyester film. It is suitable for a laminate in which a cured coating film of an active energy ray-curable composition is formed on its surface. As such a laminate, optical films, such as an antireflection film, a retardation film, and a prism lens sheet, are mentioned, for example. In addition, these optical films are applicable to image display devices including liquid crystal displays.

본 발명의 수성 수지 조성물은, 비닐에스테르 수지(a1) 및 방향환을 갖는 우레탄 수지(a2)를 함유하는 복합 수지(A)와, 수성 수지(B)와, 수성 매체(C)를 함유한다.The aqueous resin composition of the present invention contains a composite resin (A) containing a vinyl ester resin (a1) and a urethane resin (a2) having an aromatic ring, an aqueous resin (B), and an aqueous medium (C).

상기 복합 수지(A)는, 비닐에스테르 수지(a1) 및 방향환을 갖는 우레탄 수지(a2)를 함유한다.The composite resin (A) contains a vinyl ester resin (a1) and a urethane resin (a2) having an aromatic ring.

상기 비닐에스테르 수지(a1)는, 예를 들면, 노볼락형 에폭시 수지 및 비스페놀형 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 에폭시 수지(a1-1)와, 산기 및 중합성 불포화기를 갖는 화합물(a1-2)과의 반응물을 포함한다.The vinyl ester resin (a1) is, for example, one or more epoxy resins (a1-1) selected from the group consisting of novolac-type epoxy resins and bisphenol-type epoxy resins, and a compound having an acid group and a polymerizable unsaturated group ( a1-2) and reactants.

상기 에폭시 수지(a1-1)는, 노볼락형 에폭시 수지 및 비스페놀형 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것이지만, 구체적으로는, 이하의 것을 사용할 수 있다.The epoxy resin (a1-1) contains one or more selected from the group consisting of novolac-type epoxy resins and bisphenol-type epoxy resins, but specifically, the following can be used.

상기 노볼락형 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 또한, 상기 비스페놀형 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀AD형 에폭시 수지, 비스페놀S형 에폭시 수지, 테트라브로모 비스페놀A형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지(a1)는, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the novolac-type epoxy resin include cresol novolak-type epoxy resins and phenol novolac-type epoxy resins. Further, examples of the bisphenol type epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, tetrabromo bisphenol A type epoxy resin, and the like. . These epoxy resins (a1) may be used alone or in combination of two or more.

상기 에폭시 수지(a1-1) 중에서도, 상기 화합물(a1-2)이 갖는 산기와 반응할 수 있는 에폭시기를 다수 갖는 노볼락형 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.Among the epoxy resins (a1-1), it is preferable to use a novolak-type epoxy resin having a large number of epoxy groups capable of reacting with the acid groups of the compound (a1-2).

또한, 상기 에폭시 수지(a1-1)의 에폭시 당량은, 150∼2,000g/eq.의 범위가 바람직하고, 160∼1,000g/eq.의 범위가 보다 바람직하다.In addition, the epoxy equivalent of the epoxy resin (a1-1) is preferably in the range of 150 to 2,000 g/eq., and more preferably in the range of 160 to 1,000 g/eq.

또한, 상기 에폭시 수지(a1-1)가 갖는 에폭시기의 전량(全量) 중의 80∼100몰%를, 상기 화합물(a1-2)의 산기와 반응시키는 것이 바람직하고, 상기 에폭시기의 전부를 상기 화합물(a1-2)의 산기와 반응시키는 것이 보다 바람직하다.Further, it is preferable to react 80 to 100 mol% of the total amount of the epoxy groups contained in the epoxy resin (a1-1) with the acid groups of the compound (a1-2), and all of the epoxy groups are reacted with the compound ( It is more preferable to react with the acid group of a1-2).

상기 화합물(a1-2)은, 산기 및 중합성 불포화기를 갖는 것이다. 상기 화합물(a1-2)이 갖는 산기와, 상기 에폭시 수지(a1-1)가 갖는 에폭시기를 반응시킴으로써, 상기 비닐에스테르 수지(a1)에 중합성 불포화기를 도입할 수 있다.The compound (a1-2) has an acid group and a polymerizable unsaturated group. A polymerizable unsaturated group can be introduced into the vinyl ester resin (a1) by reacting the acid group in the compound (a1-2) with the epoxy group in the epoxy resin (a1-1).

상기 화합물(a1-2)이 갖는 중합성 불포화기는, 상기 에폭시 수지와의 반응에 있어서, 그 반응에 관여하지 않기 때문에, 결과적으로, 상기 비닐에스테르 수지(a1)는, 상기 화합물(a1-2) 유래의 중합성 불포화기를 갖는다. 이 비닐에스테르 수지(a1)가 갖는 중합성 불포화기는, 후술하는 활성 에너지선 경화성 조성물 중에 포함되는 수지나 단량체가 갖는 중합성 불포화기와 중합 반응함으로써 공유 결합이 형성되어, 본 발명의 수성 수지 조성물로 이루어지는 프라이머층과의 밀착이 강고한 것이 된다.Since the polymerizable unsaturated group of the compound (a1-2) is not involved in the reaction in the reaction with the epoxy resin, as a result, the vinyl ester resin (a1) is the compound (a1-2) It has a derived polymerizable unsaturated group. The polymerizable unsaturated group of this vinyl ester resin (a1) is polymerized with the polymerizable unsaturated group of the resin or monomer contained in the active energy ray-curable composition described later, thereby forming a covalent bond, and consisting of the aqueous resin composition of the present invention. The adhesion with the primer layer becomes strong.

상기 산기 및 중합성 불포화기를 갖는 화합물(a1-2)로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 2-아크릴로일옥시에틸숙시네이트, 2-메타크릴로일옥시에틸숙시네이트, 2,2,2,-트리스아크릴로일옥시메틸에틸프탈산 등을 들 수 있다. 이들 화합물 중에서도, 후술하는 활성 에너지선 경화성 조성물 중의 수지나 단량체가 갖는 중합성 불포화기와 중합 반응하기 쉬운 아크릴로일기를 상기 비닐에스테르 수지(a1)에 도입할 수 있는 아크릴산이 바람직하다. 또한, 이들 화합물(a1-2)은, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있지만, 상기 화합물(a1-2)의 전량 중에 아크릴산을 50질량% 이상 사용하는 것이 바람직하다.As the compound (a1-2) having an acid group and a polymerizable unsaturated group, for example, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, 2-acryloyloxyethyl succinate, 2-methacryloyloxyethyl succinate, 2,2,2,-trisacryloyloxymethylethylphthalic acid, and the like. Among these compounds, acrylic acid capable of introducing into the vinyl ester resin (a1) a polymerizable unsaturated group possessed by a resin or monomer in an active energy ray-curable composition to be described later and an acryloyl group that is easy to undergo polymerization reaction is preferable. In addition, although these compounds (a1-2) may be used alone or in combination of two or more, it is preferable to use 50% by mass or more of acrylic acid in the total amount of the compound (a1-2).

상기 에폭시 수지(a1-1)와 상기 화합물(a1-2)과의 반응 온도는, 60∼150℃의 범위가 바람직하고, 80∼120℃의 범위가 보다 바람직하다.The reaction temperature between the epoxy resin (a1-1) and the compound (a1-2) is preferably in the range of 60 to 150°C, and more preferably in the range of 80 to 120°C.

또한, 상기 에폭시 수지(a1-1)와 상기 화합물(a1-2)을 반응시킬 때에는, 상기 화합물(a1-2)이 갖는 중합성 불포화기의 열중합을 방지하기 위해, 중합금지제를 사용하는 것이 바람직하다. 중합금지제의 첨가량은, 상기 에폭시 수지(a1-1) 및 상기 화합물(a1-2)의 합계 질량에 대하여, 500∼5,000ppm의 범위가 바람직하다.In addition, when reacting the epoxy resin (a1-1) and the compound (a1-2), a polymerization inhibitor is used to prevent thermal polymerization of the polymerizable unsaturated group of the compound (a1-2). It is desirable. The addition amount of the polymerization inhibitor is preferably in the range of 500 to 5,000 ppm with respect to the total mass of the epoxy resin (a1-1) and the compound (a1-2).

상기 중합금지제로서는, 예를 들면, 2,6-비스(tert-부틸)-4-메틸페놀, 하이드로퀴논, 메틸하이드로퀴논, 하이드로퀴논모노메틸에테르(메토퀴논), p-tert-부틸카테콜, 니트로벤젠, 니트로벤조산, o-디니트로벤젠, m-디니트로벤젠, p-디니트로벤젠, 2,4-디니트로페놀, 트리니트로벤젠 등을 들 수 있다. 이들 중합금지제는, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.As the polymerization inhibitor, for example, 2,6-bis(tert-butyl)-4-methylphenol, hydroquinone, methylhydroquinone, hydroquinone monomethyl ether (methoquinone), p-tert-butylcatechol , Nitrobenzene, nitrobenzoic acid, o-dinitrobenzene, m-dinitrobenzene, p-dinitrobenzene, 2,4-dinitrophenol, trinitrobenzene, and the like. These polymerization inhibitors may be used alone or in combination of two or more.

또한, 상기 에폭시 수지(a1-1)와 상기 화합물(a1-2)을 반응시킬 때에는, 반응 촉매를 사용할 수 있다. 상기 반응 촉매의 사용량은, 상기 에폭시 수지(a1-1) 100질량부에 대하여, 0.1∼5질량부의 범위가 바람직하다.Further, when reacting the epoxy resin (a1-1) with the compound (a1-2), a reaction catalyst may be used. The amount of the reaction catalyst used is preferably in the range of 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin (a1-1).

상기 반응 촉매로서는, 예를 들면, 아민 촉매, 이미다졸 촉매, 인 촉매, 붕소 촉매, 인-붕소 촉매 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 에틸구아니딘, 트리메틸구아니딘, 페닐구아니딘, 디페닐구아니딘 등의 알킬 치환 구아니딘; 3-(3,4-디클로로페닐)-1,1-디메틸 요소, 3-페닐-1,1-디메틸 요소, 3-(4-클로로페닐)-1,1-디메틸 요소 등의 3-치환 페닐-1,1-디메틸 요소; 2-메틸이미다졸린, 2-페닐이미다졸린, 2-운데실이미다졸린, 2-헵타데실이미다졸린 등의 이미다졸린; 2-아미노피리딘 등의 모노아미노피리딘; N,N-디메틸-N-(2-히드록시-3-아릴옥시프로필)아민-N'-락토이미드 등의 아민이미드; 에틸포스핀, 프로필포스핀, 부틸포스핀, 페닐포스핀, 트리메틸포스핀, 트리에틸포스핀, 트리부틸포스핀, 트리옥틸포스핀, 트리페닐포스핀, 트리시클로헥실포스핀, 트리페닐포스핀-트리페닐보란 착체, 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트 등의 유기 인 촉매; 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데센-7,1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄 등의 디아자비시클로운데센 촉매 등을 들 수 있다. 이들 반응 촉매는, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the reaction catalyst include an amine catalyst, an imidazole catalyst, a phosphorus catalyst, a boron catalyst, and a phosphorus-boron catalyst. Specifically, alkyl substituted guanidines such as ethylguanidine, trimethylguanidine, phenylguanidine, and diphenylguanidine; 3-substituted phenyl such as 3-(3,4-dichlorophenyl)-1,1-dimethyl urea, 3-phenyl-1,1-dimethyl urea, and 3-(4-chlorophenyl)-1,1-dimethyl urea -1,1-dimethyl urea; Imidazolines such as 2-methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2-undecylimidazoline, and 2-heptadecylimidazoline; Monoaminopyridine such as 2-aminopyridine; Amine imides such as N,N-dimethyl-N-(2-hydroxy-3-aryloxypropyl)amine-N'-lactoimide; Ethylphosphine, propylphosphine, butylphosphine, phenylphosphine, trimethylphosphine, triethylphosphine, tributylphosphine, trioctylphosphine, triphenylphosphine, tricyclohexylphosphine, triphenylphosphine -Organic phosphorus catalysts such as triphenylborane complex and tetraphenylphosphonium tetraphenylborate; Diazabicycloundecene catalysts, such as 1,8-diazabicyclo[5.4.0]undecene-7,1,4-diazabicyclo[2.2.2]octane, etc. are mentioned. These reaction catalysts may be used alone or in combination of two or more.

상기 방법으로 얻어지는 비닐에스테르 수지(a1)의 중량 평균 분자량으로서는, 수지 입자의 분산 안정성이 향상하므로, 500∼10,000의 범위가 바람직하고, 1,000∼6,000의 범위가 보다 바람직하다.As the weight average molecular weight of the vinyl ester resin (a1) obtained by the above method, since dispersion stability of the resin particles is improved, the range of 500 to 10,000 is preferable, and the range of 1,000 to 6,000 is more preferable.

본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량, 수평균 분자량은, 겔·퍼미에이션 크로마토그래피법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산치로서 구할 수 있다.In this specification, the weight average molecular weight and the number average molecular weight can be obtained as polystyrene conversion values measured by a gel permeation chromatography method.

상기 비닐에스테르 수지(a1)가 갖는 중합성 불포화기의 당량은, 250∼2,000g/eq.의 범위가 바람직하다.The equivalent weight of the polymerizable unsaturated group contained in the vinyl ester resin (a1) is preferably in the range of 250 to 2,000 g/eq.

상기 방향환을 갖는 우레탄 수지(a2)는, 방향환을 갖는 폴리올 및 친수성기를 갖는 폴리올을 함유하는 폴리올(a2-1)과, 폴리이소시아네이트(a2-2)와의 반응물을 포함한다.The urethane resin (a2) having an aromatic ring includes a reaction product of a polyol having an aromatic ring and a polyol (a2-1) containing a polyol having a hydrophilic group, and a polyisocyanate (a2-2).

상기 방향환을 갖는 폴리올을 상기 우레탄 수지(a2)의 원료로서 사용함으로써, 상기 우레탄 수지(a2)가 방향환을 갖는 것이 된다. 또한, 상기 방향환을 갖는 폴리올 중의 방향환 농도는, 1.5∼8mol/㎏의 범위가 바람직하고, 1.6∼5mol/㎏의 범위가 보다 바람직하다. 또한, 폴리올(a2-1) 중에 포함되는 상기 방향환을 갖는 폴리올의 비율은, 기재에 대한 밀착성이 보다 향상하므로, 40∼98질량%의 범위가 바람직하고, 60∼98질량%의 범위가 보다 바람직하다.By using the polyol having an aromatic ring as a raw material for the urethane resin (a2), the urethane resin (a2) has an aromatic ring. In addition, the aromatic ring concentration in the polyol having an aromatic ring is preferably in the range of 1.5 to 8 mol/kg, and more preferably in the range of 1.6 to 5 mol/kg. In addition, since the proportion of the polyol having the aromatic ring contained in the polyol (a2-1) further improves the adhesion to the substrate, the range of 40 to 98 mass% is preferable, and the range of 60 to 98 mass% is more desirable.

상기 방향환을 갖는 폴리올로서는, 예를 들면, 방향족 폴리에스테르폴리올, 방향족 폴리카보네이트폴리올, 방향족 폴리에테르폴리올, 비스페놀의 알킬렌옥사이드 부가물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 방향족 폴리에스테르폴리올, 비스페놀의 알킬렌옥사이드 부가물이, 기재 밀착성과 내(耐)블로킹성이 우수하므로 바람직하다. 또한, 상기 비스페놀의 알킬렌옥사이드 부가물에 있어서는, 비스페놀A의 알킬렌옥사이드 부가물이 바람직하다. 또한, 이들 방향환을 갖는 폴리올은, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.As the polyol having an aromatic ring, an aromatic polyester polyol, an aromatic polycarbonate polyol, an aromatic polyether polyol, an alkylene oxide adduct of bisphenol, etc. are mentioned, for example. Among these, an aromatic polyester polyol and an alkylene oxide adduct of bisphenol are preferable because they are excellent in adhesion to a base material and blocking resistance. In addition, in the alkylene oxide adduct of bisphenol, the alkylene oxide adduct of bisphenol A is preferable. In addition, polyols having these aromatic rings may be used alone or in combination of two or more.

상기 방향족 폴리에스테르폴리올은, 다가 카르복시산과 다가 알코올을 에스테르화 반응시켜 얻어진 반응물이지만, 상기 다가 카르복시산 및 다가 알코올 중, 적어도 1개에 방향환을 갖는 것을 사용한다.The aromatic polyester polyol is a reaction product obtained by esterifying a polyhydric carboxylic acid and a polyhydric alcohol, but among the polyhydric carboxylic acids and polyhydric alcohols, at least one having an aromatic ring is used.

상기 다가 카르복시산 중, 방향환을 갖는 것으로서는, 예를 들면, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 나프탈렌디카르복시산 등의 방향족 디카르복시산 또는 그 에스테르화물을 들 수 있다. 또한, 방향환을 갖지 않는 것으로서는, 예를 들면, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 말레산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 이타콘산, 세바스산, 클로렌드산, 1,2,4-부탄-트리카르복시산, 데칸디카르복시산, 시클로헥산디카르복시산, 다이머산, 푸마르산 등의 지방족 디카르복시산 또는 그 에스테르화물을 들 수 있다. 이들 다가 카르복시산 또는 그 에스테르화물은, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.Among the polyhydric carboxylic acids, examples of what has an aromatic ring include aromatic dicarboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid, or esterified products thereof. In addition, as those having no aromatic ring, for example, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, maleic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, itaconic acid, sebacic acid, chlorendic acid, 1,2 Aliphatic dicarboxylic acids such as ,4-butane-tricarboxylic acid, decanedicarboxylic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, dimer acid, and fumaric acid, or esterified products thereof. These polyhydric carboxylic acids or esterified products thereof may be used alone or in combination of two or more.

상기 다가 알코올 중, 방향환을 갖는 것으로서는, 예를 들면, 벤젠디메탄올, 톨루엔디메탄올, 자일렌디메탄올 등의 방향족 디올을 들 수 있다. 또한, 방향환을 갖지 않는 것으로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 시클로헥산-1,4-디올, 시클로헥산-1,4-디메탄올, 네오펜틸글리콜에틸렌글리콜 등의 지방족 폴리올을 들 수 있다. 이들 다가 알코올은, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.Among the polyhydric alcohols, aromatic diols such as benzene dimethanol, toluene dimethanol, and xylene dimethanol are exemplified as those having an aromatic ring. In addition, as a thing which does not have an aromatic ring, for example, ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propylene diol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, diethylene glycol And aliphatic polyols such as triethylene glycol, cyclohexane-1,4-diol, cyclohexane-1,4-dimethanol, and neopentyl glycol ethylene glycol. These polyhydric alcohols may be used alone or in combination of two or more.

상기 방향환을 갖는 다가 알코올의 함유율은, 상기 다가 알코올 중, 바람직하게는 70질량% 이하, 보다 바람직하게는 50질량% 이하, 더 바람직하게는 30질량% 이하, 보다 한층 바람직하게는 10질량% 이하, 특히 바람직하게는 5질량% 이하이며, 하한은 0질량%이다.The content rate of the polyhydric alcohol having an aromatic ring is preferably 70% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, still more preferably 30% by mass or less, and still more preferably 10% by mass in the polyhydric alcohol. Hereinafter, it is particularly preferably 5% by mass or less, and the lower limit is 0% by mass.

상기 방향족 폴리에스테르폴리올을 제조할 때의 에스테르화 반응에 있어서는, 에스테르화 반응을 촉진하는 목적에서, 에스테르화 촉매를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 에스테르화 촉매로서는, 예를 들면, 티타늄, 주석, 아연, 알루미늄, 지르코늄, 마그네슘, 하프늄, 게르마늄 등의 금속; 티타늄테트라이소프로폭시드, 티타늄테트라부톡시드, 티타늄옥시아세틸아세토나토, 디부틸주석옥사이드, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디라우레이트, 옥탄산주석, 2-에틸헥산주석, 아세틸아세토나토아연, 4염화지르코늄, 4염화지르코늄테트라히드로퓨란 착체, 4염화하프늄, 4염화하프늄테트라히드로퓨란 착체, 산화게르마늄, 테트라에톡시게르마늄 등의 금속 화합물 등을 들 수 있다.In the esterification reaction when producing the aromatic polyester polyol, it is preferable to use an esterification catalyst for the purpose of accelerating the esterification reaction. Examples of the esterification catalyst include metals such as titanium, tin, zinc, aluminum, zirconium, magnesium, hafnium and germanium; Titanium tetraisopropoxide, titanium tetrabutoxide, titanium oxyacetylacetonato, dibutyltin oxide, dibutyltin diacetate, dibutyltin dilaurate, tin octanoate, 2-ethylhexane tin, acetylacetonatozinc And metal compounds such as zirconium tetrachloride, zirconium tetrachloride tetrahydrofuran complex, hafnium tetrachloride, hafnium tetrachloride tetrahydrofuran complex, germanium oxide, and tetraethoxygermanium.

상기 비스페놀A의 알킬렌옥사이드 부가물은, 비스페놀A가 갖는 페놀성 수산기에 알킬렌옥사이드를 부가한 것이다. 상기 알킬렌옥사이드로서는, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드 등을 들 수 있다. 또한, 1몰의 비스페놀A에 대한 알킬렌옥사이드의 평균 부가 몰수는, 1∼8의 범위가 바람직하고, 1∼4의 범위가 보다 바람직하다.The alkylene oxide adduct of bisphenol A is obtained by adding an alkylene oxide to the phenolic hydroxyl group of bisphenol A. As said alkylene oxide, ethylene oxide, propylene oxide, etc. are mentioned. In addition, the average number of added moles of alkylene oxide to 1 mole of bisphenol A is preferably in the range of 1 to 8, and more preferably in the range of 1 to 4.

상기 방향환을 갖는 폴리올의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 500∼10,000, 보다 바람직하게는 1,000∼6,000이다.The weight average molecular weight of the polyol having an aromatic ring is preferably 500 to 10,000, more preferably 1,000 to 6,000.

상기 친수성기를 갖는 폴리올로서는, 음이온성기를 갖는 폴리올, 양이온성기를 갖는 폴리올, 비이온성기를 갖는 폴리올을 들 수 있다. 이들 중에서도, 음이온성기를 갖는 폴리올이 바람직하다.Examples of the polyol having a hydrophilic group include a polyol having an anionic group, a polyol having a cationic group, and a polyol having a nonionic group. Among these, a polyol having an anionic group is preferable.

상기 음이온성기를 갖는 폴리올로서는, 예를 들면, 카르복시기를 갖는 폴리올, 설폰산기를 갖는 폴리올 등을 들 수 있다.Examples of the polyol having an anionic group include a polyol having a carboxyl group and a polyol having a sulfonic acid group.

상기 카르복시기를 갖는 폴리올로서는, 예를 들면, 2,2-디메틸올프로피온산, 2,2-디메틸올부탄산, 2,2-디메틸올발레르산 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 2,2-디메틸올프로피온산이 바람직하다. 또한, 상기 카르복시기를 갖는 폴리올과 다가 카르복시산을 반응시켜 얻어지는 카르복시기를 갖는 폴리에스테르폴리올도 사용할 수 있다.Examples of the polyol having a carboxyl group include 2,2-dimethylolpropionic acid, 2,2-dimethylolbutanoic acid, and 2,2-dimethylolvaleric acid. Among these, 2,2-dimethylolpropionic acid is preferable. Further, a polyester polyol having a carboxyl group obtained by reacting the polyol having a carboxyl group with a polyhydric carboxylic acid can also be used.

상기 설폰산기를 갖는 폴리올로서는, 예를 들면, 5-설포이소프탈산, 설포테레프탈산, 4-설포프탈산, 5-(4-설포페녹시)이소프탈산 등의 디카르복시산 또는 그들 염과, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 디에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜 등의 저분자 폴리올을 반응시켜 얻어지는 폴리에스테르폴리올 등을 들 수 있다.Examples of the polyol having a sulfonic acid group include dicarboxylic acids such as 5-sulfoisophthalic acid, sulfoterephthalic acid, 4-sulfophthalic acid, and 5-(4-sulfophenoxy)isophthalic acid, or salts thereof, and ethylene glycol, And polyester polyols obtained by reacting low-molecular polyols such as propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, and neopentyl glycol.

상기 카르복시기를 갖는 폴리올이나 상기 설폰산기를 갖는 폴리올은, 상기 우레탄 수지(a2)의 산가가 2∼70㎎KOH/g이 되는 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 10∼50㎎KOH/g이 되는 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 본 발명에서 말하는 산가는, 상기 우레탄 수지(a2)의 제조에 사용한 카르복시기나 설폰산기를 갖는 폴리올 등의 산기 함유 화합물의 사용량에 의거하여 산출한 이론치이다.The polyol having a carboxyl group or the polyol having a sulfonic acid group is preferably used in a range in which the urethane resin (a2) has an acid value of 2 to 70 mgKOH/g, and 10 to 50 mgKOH/g. It is more preferable to use it. In addition, the acid value referred to in the present invention is a theoretical value calculated based on the amount of acid group-containing compound such as a polyol having a carboxyl group or a sulfonic acid group used in the production of the urethane resin (a2).

또한, 상기 음이온성기는, 그들 일부 또는 전부를, 염기성 화합물 등에 의해 중화되어 있는 것이, 상기 우레탄 수지(a2)에 양호한 수분산성을 부여할 수 있으므로 바람직하다.In addition, it is preferable that the anionic groups are partially or all of them neutralized with a basic compound or the like, since good water dispersibility can be imparted to the urethane resin (a2).

상기 염기성 화합물로서는, 예를 들면, 암모니아; 트리에틸아민, 모르폴린, 모노에탄올아민, 디에틸에탄올아민 등의 유기 아민; 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화리튬 등의 금속 수산화물 등을 들 수 있다. 본 발명의 수성 수지 조성물의 수분산 안정성을 보다 향상할 수 있으므로, 상기 염기성 화합물의 사용량은, 염기성 화합물과 음이온성기와의 몰비[염기성 화합물/음이온성기]로, 0.5∼3의 범위가 바람직하고, 0.7∼1.5의 범위가 보다 바람직하다.Examples of the basic compound include ammonia; Organic amines such as triethylamine, morpholine, monoethanolamine, and diethylethanolamine; And metal hydroxides such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, and lithium hydroxide. Since the water dispersion stability of the aqueous resin composition of the present invention can be further improved, the amount of the basic compound used is preferably in the range of 0.5 to 3 in terms of the molar ratio of the basic compound and the anionic group [basic compound/anionic group], The range of 0.7 to 1.5 is more preferable.

또한, 상기 폴리올(a2-1)로서는, 상기한 폴리올 외에, 필요에 따라 그 밖의 폴리올을 사용할 수 있다.Further, as the polyol (a2-1), in addition to the polyol described above, other polyols may be used as necessary.

상기 그 밖의 폴리올로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,4-시클로헥산디올, 1,6-헥산디올, 시클로헥산디메탄올 등의 비교적 저분자량(예를 들면 500 미만, 바람직하게는 400 이하)의 폴리올을 들 수 있다. 이들 그 밖의 폴리올은, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the above other polyols include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,2-propylene glycol, dipropylene glycol, neopentyl glycol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 1,4 -Relatively low molecular weight such as butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,6-hexanediol, cyclohexanedimethanol, etc. Less, preferably 400 or less) of polyols. These other polyols may be used alone or in combination of two or more.

상기 폴리올(a2-1)과 반응할 수 있는 폴리이소시아네이트(a2-2)로서는, 예를 들면, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 카르복시이미드 변성 디페닐메탄디이소시아네이트, 크루드디페닐메탄디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트; 헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 테트라메틸자일릴렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트; 시클로헥산디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 이들 폴리이소시아네이트(a2-2)는, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the polyisocyanate (a2-2) capable of reacting with the polyol (a2-1) include 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4'-diphenylmethane diisocyanate, and carboximide modified Aromatic polyisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate, crude diphenylmethane diisocyanate, phenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate; Aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, xylylene diisocyanate, and tetramethylxylylene diisocyanate; Cyclohexane diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, etc. are mentioned. These polyisocyanates (a2-2) may be used alone or in combination of two or more.

상기 폴리이소시아네이트(a2-2) 중에서도, 기재에 대한 밀착성이 보다 향상하므로, 방향족 폴리이소시아네이트를 포함하는 것이 바람직하다. 이때의 상기 폴리이소시아네이트(a2-2) 중의 방향족 폴리이소시아네이트의 함유량은, 15∼35질량%의 범위가 바람직하다.Among the polyisocyanates (a2-2), since the adhesion to the substrate is further improved, it is preferable to contain an aromatic polyisocyanate. The content of the aromatic polyisocyanate in the polyisocyanate (a2-2) at this time is preferably in the range of 15 to 35% by mass.

상기 우레탄 수지(a2)는, 예를 들면, 무용제 하 또는 유기 용제의 존재 하에서, 상기 폴리올(a2-1)과 상기 폴리이소시아네이트(a2-2)를 혼합하고, 40∼120℃의 온도에서, 3∼20시간 반응시킴으로써 제조할 수 있다. 또한, 상기 우레탄 수지(a2)의 제조시에, 필요에 따라 쇄(鎖) 신장제를 사용해도 된다.The urethane resin (a2) is, for example, mixed with the polyol (a2-1) and the polyisocyanate (a2-2) in no solvent or in the presence of an organic solvent, and at a temperature of 40 to 120°C, 3 It can be produced by reacting for -20 hours. Further, in the production of the urethane resin (a2), a chain stretching agent may be used if necessary.

상기 폴리올(a2-1)과 상기 폴리이소시아네이트(a2-2)와의 반응은, 상기 폴리올(a2-1)이 갖는 수산기와, 상기 폴리이소시아네이트(a2-2)가 갖는 이소시아네이트기와의 당량비[이소시아네이트기/수산기]가, 0.5∼3.5의 범위에서 행하는 것이 바람직하고, 0.9∼2.5의 범위에서 행하는 것이 보다 바람직하다.The reaction between the polyol (a2-1) and the polyisocyanate (a2-2) is an equivalent ratio of the hydroxyl group of the polyol (a2-1) and the isocyanate group of the polyisocyanate (a2-2) [isocyanate group/ Hydroxy group] is preferably performed in the range of 0.5 to 3.5, and more preferably performed in the range of 0.9 to 2.5.

상기 우레탄 수지(a2)를 제조할 때에 사용할 수 있는 유기 용제로서는, 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤 용제; 테트라히드로퓨란, 디옥산 등의 에테르 용제; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 아세트산에스테르 용제; 아세토니트릴 등의 니트릴 용제; 디메틸포름아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드 용제 등을 들 수 있다. 이들 유기 용제는, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the organic solvent that can be used when producing the urethane resin (a2) include ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone; Ether solvents such as tetrahydrofuran and dioxane; Acetate ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; Nitrile solvents such as acetonitrile; And amide solvents such as dimethylformamide and N-methylpyrrolidone. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.

상기의 방법으로 얻어지는 상기 우레탄 수지(a2)의 중량 평균 분자량은, 기재와 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막과의 밀착성이 보다 향상하므로, 3,000∼200,000의 범위가 바람직하고, 3,000∼100,000의 범위가 보다 바람직하다.The weight average molecular weight of the urethane resin (a2) obtained by the above method is preferably in the range of 3,000 to 200,000, and the range of 3,000 to 100,000, since the adhesion between the substrate and the cured coating film of the active energy ray-curable composition is further improved. More preferable.

상기 복합 수지(A)는, 상기 비닐에스테르 수지(a1) 및 방향환을 갖는 우레탄 수지(a2)를 포함하는 것이며, 상기 비닐에스테르 수지(a1) 및 상기 우레탄 수지(a2)는, 수성 매체 중에 분산해 있는 것이 바람직하다. 이때, 상기 수성 매체 중에서, 상기 비닐에스테르 수지(a1)의 일부 또는 전부가, 상기 우레탄 수지(a2) 입자 중에 내재한 수지 입자를 형성하고 있는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 상기 비닐에스테르 수지(a1)가 코어부를 형성하고, 상기 우레탄 수지(a2)가 쉘부를 형성한 코어·쉘형의 수지 입자인 것이 바람직하다.The composite resin (A) contains the vinyl ester resin (a1) and a urethane resin (a2) having an aromatic ring, and the vinyl ester resin (a1) and the urethane resin (a2) are dispersed in an aqueous medium. It is desirable to do it. At this time, in the aqueous medium, it is preferable that a part or all of the vinyl ester resin (a1) forms resin particles contained in the urethane resin (a2) particles. More specifically, it is preferable that the vinyl ester resin (a1) forms a core portion, and the urethane resin (a2) is a core-shell type resin particle having a shell portion.

상기 복합 수지(A)는, 상기 비닐에스테르 수지(a1) 및 상기 우레탄 수지(a2)를 미리 제조해 두고, 그 다음에, 상기 우레탄 수지(a2)에, 상기 비닐에스테르 수지(a1), 상기 우레탄 수지(a2)가 갖는 음이온성기를 중화하는 염기성 화합물 및 수성 매체를 혼합함으로써 제조할 수 있다.The composite resin (A) is prepared by preparing the vinyl ester resin (a1) and the urethane resin (a2) in advance, and then, to the urethane resin (a2), the vinyl ester resin (a1), and the urethane It can be produced by mixing an aqueous medium and a basic compound that neutralizes the anionic group contained in the resin (a2).

상기 비닐에스테르 수지(a1)와 상기 우레탄 수지(a2)와의 질량 비율[(a1)/(a2)]은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막과의 밀착성이 보다 향상하므로, 60/40∼10/90의 범위가 바람직하고, 55/45∼20/80의 범위가 보다 바람직하다.The mass ratio [(a1)/(a2)] of the vinyl ester resin (a1) and the urethane resin (a2) is further improved in adhesion to the cured coating film of the active energy ray-curable composition, and thus 60/40 to 10/ The range of 90 is preferable, and the range of 55/45 to 20/80 is more preferable.

상기 복합 수지(A)의 함유율은, 상기 수성 수지 조성물의 불휘발분 중, 바람직하게는 50질량% 이상, 보다 바람직하게는 80질량% 이상, 더 바람직하게는 85질량% 이상, 특히 바람직하게는 90질량% 이상이며, 바람직하게는 99.9질량% 이하이다.The content rate of the composite resin (A) is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, still more preferably 85% by mass or more, particularly preferably 90% by mass of the nonvolatile content of the aqueous resin composition. It is mass% or more, preferably 99.9 mass% or less.

상기 수성 수지(B)로서는, 예를 들면, 우레탄 수지(b1), 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 난접착의 기재에 대한 우수한 밀착성을 갖는 도막을 형성할 수 있으므로 우레탄 수지(b1)가 바람직하다. 또한, 이들 수성 수지는, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.As said aqueous resin (B), a urethane resin (b1), polyester resin, acrylic resin, etc. are mentioned, for example. Among these, a urethane resin (b1) is preferable because a coating film having excellent adhesion to a base material of non-adhesion can be formed. In addition, these aqueous resins may be used alone or in combination of two or more.

상기 우레탄 수지(b1)로서는, 상기한 우레탄 수지(a2)와 마찬가지의 것을 사용할 수 있다.As the urethane resin (b1), the same as the urethane resin (a2) described above can be used.

상기 복합 수지(A)와 상기 수성 수지(B)와의 질량 비율[(A)/(B)]은, 배합 안정성이나 하기에 기재하는 하드 코팅제와의 밀착성의 관점에서, 99/1∼80/20의 범위가 바람직하다.The mass ratio [(A)/(B)] of the composite resin (A) and the aqueous resin (B) is 99/1 to 80/20 from the viewpoint of compounding stability and adhesion to the hard coating agent described below. The range of is preferred.

상기 수성 매체(C)로서는, 물, 물과 혼화하는 유기 용제, 및 이들 혼합물을 들 수 있다. 물과 혼화하는 유기 용제로서는, 예를 들면, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올 등의 알코올 용제; 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤 용제; 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 폴리알킬렌글리콜; 폴리알킬렌글리콜의 알킬에테르 용제; N-메틸-2-피롤리돈 등의 락탐 용제 등을 들 수 있다. 이들 물과 혼화하는 유기 용제는, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the aqueous medium (C) include water, an organic solvent miscible with water, and mixtures thereof. Examples of the organic solvent miscible with water include alcohol solvents such as methanol, ethanol, n-propanol, and isopropanol; Ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone; Polyalkylene glycols such as ethylene glycol, diethylene glycol, and propylene glycol; Alkyl ether solvent of polyalkylene glycol; And lactam solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone. These organic solvents to be mixed with water may be used alone or in combination of two or more.

또한, 상기 수성 매체(C)는, 안전성이나 환경에 대한 부하 저감을 고려하면, 물만, 또는, 물 및 물과 혼화하는 유기 용제와의 혼합물이 바람직하고, 물만이 보다 바람직하다.Further, the aqueous medium (C) is preferably only water, or a mixture of water and an organic solvent miscible with water, and more preferably only water in consideration of safety and reduction of the load on the environment.

상기 수성 매체(C)는, 본 발명의 수성 수지 조성물 전량 중에 10∼60질량%의 범위에서 포함되는 것이 바람직하고, 20∼50질량%의 범위에서 포함되는 것이 보다 바람직하다.The aqueous medium (C) is preferably contained in the range of 10 to 60 mass%, and more preferably contained in the range of 20 to 50 mass% in the total amount of the aqueous resin composition of the present invention.

본 발명의 수성 수지 조성물은, 상기 복합 수지(A)와 상기 수성 수지(B)를, 상기 수성 매체(C) 중에 분산시켜 얻을 수 있다.The aqueous resin composition of the present invention can be obtained by dispersing the composite resin (A) and the aqueous resin (B) in the aqueous medium (C).

또한, 본 발명의 수성 수지 조성물은, 또한 비수용성의 첨가제를 함유할 수 있다.Further, the aqueous resin composition of the present invention may further contain a water-insoluble additive.

상기 비수용성의 첨가제는, 미리 상기 수성 수지(B)의 수분산체 중에 분산시켜 사용하는 것이 바람직하다.It is preferable to use the water-insoluble additive by dispersing it in an aqueous dispersion of the aqueous resin (B) in advance.

상기 비수용성의 첨가제로서는, 예를 들면, 산화 방지제, 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 이들 비수용성의 첨가제는, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the water-insoluble additives include antioxidants and ultraviolet absorbers. These water-insoluble additives may be used alone or in combination of two or more.

상기 산화 방지제로서는, 페놀계 산화 방지제, 인계 산화 방지제, 황계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 난접착의 기재에 대하여 우수한 밀착성을 갖는 도막을 형성할 수 있고, 또한, 내열성, 내열변색, 및 자동 산화 억제가 우수한 도막을 형성할 수 있으므로 페놀계 산화 방지제, 인계 산화 방지제가 바람직하다. 또한, 이들 산화 방지제는, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the antioxidants include phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, sulfur antioxidants, amine antioxidants, and the like. Among these, phenolic antioxidants and phosphorus antioxidants are preferred because a coating film having excellent adhesion to a non-adhesive substrate can be formed, and a coating film excellent in heat resistance, heat discoloration resistance, and automatic oxidation inhibition can be formed. . In addition, these antioxidants may be used alone or in combination of two or more.

상기 산화 방지제는, 분자량이 지나치게 작으면 도막 표면으로 이행하기 쉬워, 기재에 대한 밀착성이 저하하고, 한편으로, 분자량이 지나치게 크면 상기 수성 수지(B)와의 상용성(相溶性)이 나빠지므로 중량 평균 분자량이 500∼1,000의 범위의 것이 바람직하다.When the molecular weight of the antioxidant is too small, it is easy to migrate to the surface of the coating film, and the adhesion to the substrate decreases. On the other hand, when the molecular weight is too large, the compatibility with the aqueous resin (B) is poor. It is preferable that the molecular weight is in the range of 500 to 1,000.

또한, 상기 산화 방지제는, 융점이 낮으면 도막 표면이 블로킹하기 쉽고, 한편으로, 융점이 높으면 상기 수성 수지(B)와의 상용성이 나빠지므로 융점이 80∼180℃의 범위의 것이 바람직하다.Further, when the melting point of the antioxidant is low, it is easy to block the surface of the coating film. On the other hand, when the melting point is high, the compatibility with the aqueous resin (B) is poor, so the melting point is preferably in the range of 80 to 180°C.

상기 첨가제의 함유량은, 상기 복합 수지(A) 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.001질량부 이상, 0.005질량부 이상, 더 바람직하게는 0.01질량부 이상이며, 바람직하게는 1질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.5질량부 이하, 더 바람직하게는 0.3질량부 이하이다.The content of the additive is preferably 0.001 parts by mass or more, 0.005 parts by mass or more, more preferably 0.01 parts by mass or more, preferably 1 part by mass or less, more preferably, based on 100 parts by mass of the composite resin (A). It is preferably 0.5 parts by mass or less, more preferably 0.3 parts by mass or less.

본 발명의 수성 수지 조성물에는, 필요에 따라, 상기 비수용성의 첨가제 외에, 조막조제, 경화제, 가교제, 가소제, 대전 방지제, 왁스, 광안정제, 유동 조정제, 염료, 레벨링제, 레올로지 컨트롤제, 광촉매성 화합물, 무기 안료, 유기 안료, 체질 안료 등의 첨가제를 배합할 수 있다.In the aqueous resin composition of the present invention, if necessary, in addition to the above water-insoluble additives, film forming aids, curing agents, crosslinking agents, plasticizers, antistatic agents, waxes, light stabilizers, flow regulators, dyes, leveling agents, rheology control agents, photocatalysts Additives such as sexual compounds, inorganic pigments, organic pigments, and extender pigments can be blended.

상기 가교제로서는, 예를 들면, 멜라민 화합물, 에폭시 화합물, 옥사졸린 화합물, 카르복시디이미드 화합물, 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다. 상기 멜라민 화합물로서는, 예를 들면, 알킬화메틸올멜라민 수지를 들 수 있다. 상기 알킬화메틸올멜라민 수지는, 예를 들면, 메틸올화멜라민 수지와, 메틸알코올, 부틸알코올 등의 저급 알코올(탄소 원자수 1∼6의 알코올)을 반응하여 얻어지는 것이다. 상기 메틸올화멜라민 수지로서는, 예를 들면, 멜라민과 포름알데히드를 축합하여 얻어지는 아미노기를 갖는 메틸올멜라민 수지, 이미노기를 갖는 메틸올멜라민 수지, 트리메톡시메틸올멜라민 수지, 헥사메톡시메틸올멜라민 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 트리메톡시메틸올멜라민 수지, 헥사메톡시메틸올멜라민 수지가 바람직하다. 또한, 상기 알킬화메틸올멜라민 수지로서는, 이미노기를 갖는 알킬화메틸올멜라민 수지, 아미노기를 갖는 알킬화메틸올멜라민 수지 등을 들 수 있다.As said crosslinking agent, a melamine compound, an epoxy compound, an oxazoline compound, a carboxydiimide compound, an isocyanate compound, etc. are mentioned, for example. As said melamine compound, an alkylated methylol melamine resin is mentioned, for example. The alkylated methylol melamine resin is obtained by, for example, reacting a methylolated melamine resin with a lower alcohol such as methyl alcohol or butyl alcohol (alcohol having 1 to 6 carbon atoms). Examples of the methylolated melamine resin include, for example, a methylolmelamine resin having an amino group obtained by condensing melamine and formaldehyde, a methylolmelamine resin having an imino group, a trimethoxymethylolmelamine resin, and a hexamethoxymethylolmelamine Resin, etc. are mentioned. Among these, trimethoxymethylolmelamine resin and hexamethoxymethylolmelamine resin are preferable. Moreover, as said alkylated methylol melamine resin, the alkylated methylol melamine resin which has an imino group, the alkylated methylol melamine resin which has an amino group, etc. is mentioned.

본 발명의 적층체는, 기재의 편면 또는 양면에 상기 수성 수지 조성물을 사용하여 형성한 프라이머층을 갖고, 상기 프라이머층의 표면에 활성 에너지선 경화성 조성물을 사용하여 형성한 경화 도막을 갖는 것이다.The laminate of the present invention has a primer layer formed using the aqueous resin composition on one or both sides of a substrate, and a cured coating film formed using an active energy ray-curable composition on the surface of the primer layer.

상기 활성 에너지선 경화성 조성물로서는, 중합성 불포화기를 갖는 수지와, 중합성 불포화기를 갖는 단량체를 함유하는 것이 바람직하고, 이들 중합성 불포화기를 갖는 수지 및 중합성 불포화기를 갖는 단량체의 종류는, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막에 요구되는 특성에 따라, 적의(適宜) 선택하는 것이 바람직하다.The active energy ray-curable composition preferably contains a resin having a polymerizable unsaturated group and a monomer having a polymerizable unsaturated group, and the types of the resin having a polymerizable unsaturated group and a monomer having a polymerizable unsaturated group are the active energy It is preferable to select appropriately in accordance with the properties required for the cured coating film of the linear curable composition.

상기 중합성 불포화기를 갖는 수지로서는, 우레탄(메타)아크릴레이트 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시(메타)아크릴레이트 수지, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트 수지, 아크릴(메타)아크릴레이트 수지, 말레이미드기를 갖는 수지 등을 들 수 있다. 이들 중합성 불포화기를 갖는 수지는, 단독으로 사용할 수도 2종 이상 병용할 수도 있다.As the resin having a polymerizable unsaturated group, a urethane (meth) acrylate resin, an unsaturated polyester resin, an epoxy (meth) acrylate resin, a polyester (meth) acrylate resin, an acrylic (meth) acrylate resin, and a maleimide group Resin etc. which have been mentioned. These resins having a polymerizable unsaturated group may be used alone or in combination of two or more.

본 발명에 있어서, 「(메타)아크릴레이트」란, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 한쪽 또는 양쪽을 말하고, 「(메타)아크릴로일기」란, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기의 한쪽 또는 양쪽을 말한다.In the present invention, "(meth)acrylate" refers to one or both of acrylate and methacrylate, and "(meth)acryloyl group" refers to one or both of acryloyl group and methacryloyl group. Say.

상기 우레탄(메타)아크릴레이트 수지로서는, 예를 들면, 지방족 폴리이소시아네이트 또는 방향족 폴리이소시아네이트와, 수산기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 우레탄화 반응시켜 얻어지는 우레탄 결합과 (메타)아크릴로일기를 갖는 수지 등을 들 수 있다.As the urethane (meth)acrylate resin, for example, a resin having a urethane bond and a (meth)acryloyl group obtained by urethanizing an aliphatic polyisocyanate or an aromatic polyisocyanate and a (meth)acrylate having a hydroxyl group, etc. Can be mentioned.

상기 지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들면, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 헵타메틸렌디이소시아네이트, 옥타메틸렌디이소시아네이트, 데카메틸렌디이소시아네이트, 2-메틸-1,5-펜탄디이소시아네이트, 3-메틸-1,5-펜탄디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2-메틸펜타메틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 자일릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸자일릴렌디이소시아네이트, 시클로헥실디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 방향족 폴리이소시아네이트로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 트리진디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.As the aliphatic polyisocyanate, for example, tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, heptamethylene diisocyanate, octamethylene diisocyanate, decamethylene diisocyanate, 2-methyl-1,5-pentanedi Isocyanate, 3-methyl-1,5-pentane diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, 2-methylpentamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylenedi Isocyanate, isophorone diisocyanate, norbornane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated tetramethylxylylene diisocyanate, and cyclohexyl diisocyanate. have. In addition, examples of the aromatic polyisocyanate include tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, triazine diisocyanate, and p-phenylene diisocyanate. .

상기 수산기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 1,5-펜탄디올모노(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올모노(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜모노(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산네오펜틸글리콜모노(메타)아크릴레이트 등의 2가 알코올의 모노(메타)아크릴레이트; 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 에톡시화트리메틸올프로판(메타)아크릴레이트, 프로폭시화트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 글리세린디(메타)아크릴레이트, 비스(2-(메타)아크릴로일옥시에틸)히드록시에틸이소시아누레이트 등의 3가의 알코올의 모노 또는 디(메타)아크릴레이트, 혹은, 이들 알코올성 수산기의 일부를 ε-카프로락톤으로 변성한 수산기를 갖는 모노 및 디(메타)아크릴레이트; 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트 등의 1관능의 수산기와 3관능 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물, 혹은, 당해 화합물을 추가로 ε-카프로락톤으로 변성한 수산기를 갖는 다관능(메타)아크릴레이트; 디프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등의 옥시알킬렌쇄를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물; 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리옥시부틸렌-폴리옥시프로필렌모노(메타)아크릴레이트 등의 블록 구조의 옥시알킬렌쇄를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물; 폴리(에틸렌글리콜-테트라메틸렌글리콜)모노(메타)아크릴레이트, 폴리(프로필렌글리콜-테트라메틸렌글리콜)모노(메타)아크릴레이트 등의 랜덤 구조의 옥시알킬렌쇄를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물 등을 들 수 있다.As the (meth)acrylate having a hydroxyl group, for example, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4- Hydroxybutyl (meth)acrylate, 1,5-pentanediol mono (meth)acrylate, 1,6-hexanediol mono (meth)acrylate, neopentyl glycol mono (meth)acrylate, hydroxypivalic acid neo Mono (meth) acrylates of dihydric alcohols such as pentyl glycol mono (meth) acrylate; Trimethylolpropanedi(meth)acrylate, ethoxylated trimethylolpropane (meth)acrylate, propoxylated trimethylolpropanedi(meth)acrylate, glycerindi(meth)acrylate, bis(2-(meth)acrylate Mono or di(meth)acrylates of trihydric alcohols such as royloxyethyl)hydroxyethyl isocyanurate, or mono and di(meth) having hydroxyl groups in which some of these alcoholic hydroxyl groups are modified with ε-caprolactone ) Acrylate; Compounds having a monofunctional hydroxyl group and a trifunctional or higher (meth)acryloyl group such as pentaerythritol tri(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tri(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, etc. Or, a polyfunctional (meth)acrylate having a hydroxyl group obtained by further modifying the compound with ε-caprolactone; (Meth)acrylates having oxyalkylene chains such as dipropylene glycol mono(meth)acrylate, diethylene glycol mono(meth)acrylate, polypropylene glycol mono(meth)acrylate, and polyethylene glycol mono(meth)acrylate compound; (Meth)acrylate compounds having block-structured oxyalkylene chains such as polyethylene glycol-polypropylene glycol mono(meth)acrylate and polyoxybutylene-polyoxypropylene mono(meth)acrylate; (Meth)acrylate compounds having an oxyalkylene chain having a random structure such as poly(ethylene glycol-tetramethylene glycol) mono(meth)acrylate and poly(propylene glycol-tetramethylene glycol) mono(meth)acrylate. I can.

상기 불포화 폴리에스테르 수지는, α,β-불포화 이염기산 또는 그 산무수물, 방향족 포화 이염기산 또는 그 산무수물, 및 글리콜의 중축합에 의해 얻어지는 경화성 수지이다. 상기 α,β-불포화 이염기산 또는 그 산무수물로서는, 예를 들면, 말레산, 무수 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 클로로말레산, 및 이들 에스테르 등을 들 수 있다. 상기 방향족 포화 이염기산 또는 그 산무수물로서는, 프탈산, 무수 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 니트로프탈산, 테트라히드로 무수 프탈산, 엔도메틸렌테트라히드로 무수 프탈산, 할로겐화 무수 프탈산 및 이들 에스테르 등을 들 수 있다. 지방족 혹은 지환족 포화 이염기산으로서는, 옥살산, 말론산, 숙신산, 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 글루타르산, 헥사히드로 무수 프탈산 및 이들 에스테르 등을 들 수 있다. 상기 글리콜로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2-메틸프로판-1,3-디올, 네오펜틸글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 비스페놀A, 수소화 비스페놀A, 에틸렌글리콜카보네이트, 2,2-디-(4-히드록시프로폭시디페닐)프로판 등을 들 수 있고, 그 밖에 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드 등의 산화물도 마찬가지로 사용할 수 있다.The unsaturated polyester resin is a curable resin obtained by polycondensation of an α,β-unsaturated dibasic acid or an acid anhydride thereof, an aromatic saturated dibasic acid or an acid anhydride thereof, and a glycol. Examples of the α,β-unsaturated dibasic acid or its acid anhydride include maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, chloromaleic acid, and esters thereof. Examples of the aromatic saturated dibasic acid or its acid anhydride include phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, nitrophthalic acid, tetrahydro phthalic anhydride, endomethylene tetrahydro phthalic anhydride, halogenated phthalic anhydride and these esters. Examples of the aliphatic or alicyclic saturated dibasic acid include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, glutaric acid, hexahydrophthalic anhydride, and these esters. Examples of the glycol include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2-methylpropane-1,3-diol, neopentyl glycol, triethylene glycol, tetra Ethylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, bisphenol A, hydrogenated bisphenol A, ethylene glycol carbonate, 2,2-di-(4-hydroxypropoxydiphenyl)propane, and the like. In addition, oxides such as ethylene oxide and propylene oxide can be used similarly.

상기 에폭시(메타)아크릴레이트 수지로서는, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지 등의 에폭시 수지의 에폭시기에 (메타)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 것을 들 수 있다.As the epoxy (meth)acrylate resin, obtained by reacting (meth)acrylic acid with an epoxy group of an epoxy resin such as a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a phenol novolak type epoxy resin, and a cresol novolak type epoxy resin. Can be mentioned.

상기 폴리에스테르(메타)아크릴레이트 수지로서는, 예를 들면, 폴리에스테르폴리올의 수산기에 (메타)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 것을 들 수 있다.Examples of the polyester (meth)acrylate resin include those obtained by reacting (meth)acrylic acid with the hydroxyl group of a polyester polyol.

상기 아크릴(메타)아크릴레이트 수지로서는, 예를 들면, 글리시딜메타크릴레이트, 및 필요에 따라 알킬(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴레이트 단량체를 중합시켜, 에폭시기를 갖는 아크릴 수지를 얻은 후, 그 에폭시기에 (메타)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 것을 들 수 있다.As the acrylic (meth)acrylate resin, for example, glycidyl methacrylate and (meth)acrylate monomers such as alkyl (meth)acrylate were polymerized to obtain an acrylic resin having an epoxy group if necessary. After that, what is obtained by making (meth)acrylic acid react with the epoxy group is mentioned.

상기 말레이미드기를 갖는 수지로서는, N-히드록시에틸말레이미드와 이소포론디이소시아네이트를 우레탄화하여 얻어지는 2관능 말레이미드우레탄 화합물, 말레이미드아세트산과 폴리테트라메틸렌글리콜을 에스테르화하여 얻어지는 2관능 말레이미드에스테르 화합물, 말레이미드카프로산과 펜타에리트리톨의 테트라에틸렌옥사이드 부가물을 에스테르화하여 얻어지는 4관능 말레이미드에스테르 화합물, 말레이미드아세트산과 다가 알코올 화합물을 에스테르화하여 얻어지는 다관능 말레이미드에스테르 화합물 등을 들 수 있다.As the resin having a maleimide group, a bifunctional maleimide urethane compound obtained by urethanizing N-hydroxyethyl maleimide and isophorone diisocyanate, and a bifunctional maleimide ester obtained by esterifying maleimide acetic acid and polytetramethylene glycol Compounds, tetrafunctional maleimide ester compounds obtained by esterifying a tetraethylene oxide adduct of maleimidecaproic acid and pentaerythritol, and polyfunctional maleimide ester compounds obtained by esterifying maleimide acetic acid and a polyhydric alcohol compound. .

상기 중합성 불포화기를 갖는 단량체로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 수평균 분자량이 150∼1000의 범위에 있는 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 수평균 분자량이 150∼1000의 범위에 있는 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,3-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산에스테르네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 비스페놀A디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 이소스테아릴(메타)아크릴레이트 등의 지방족 알킬(메타)아크릴레이트, 글리세롤(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 아릴(메타)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-(디에틸아미노)에틸(메타)아크릴레이트, 2-(디메틸아미노)에틸(메타)아크릴레이트, γ-(메타)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시디프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 페녹시디프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리부타디엔(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리스티릴에틸(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 메톡시화시클로데카트리엔(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트; 말레이미드, N-메틸말레이미드, N-에틸말레이미드, N-프로필말레이미드, N-부틸말레이미드, N-헥실말레이미드, N-옥틸말레이미드, N-도데실말레이미드, N-스테아릴말레이미드, N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 2-말레이미드에틸-에틸카보네이트, 2-말레이미드에틸-프로필카보네이트, N-에틸-(2-말레이미드에틸)카바메이트, N,N-헥사메틸렌비스말레이미드, 폴리프로필렌글리콜-비스(3-말레이미드프로필)에테르, 비스(2-말레이미드에틸)카보네이트, 1,4-디말레이미드시클로헥산 등의 말레이미드 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중합성 불포화기를 갖는 단량체는, 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.As the monomer having a polymerizable unsaturated group, for example, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, a number average molecular weight of 150 to 1000 Polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, number average molecular weight in the range of 150 to 1000 Polypropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6- Hexanedioldi(meth)acrylate, hydroxypivalic acid ester neopentylglycoldi(meth)acrylate, bisphenol Adi(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, trimethylolpropanedi(meth) Acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dicyclopentenyl ( Meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylic Aliphatic alkyl (meth)acrylates such as acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, and isostearyl (meth)acrylate , Glycerol (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth)acrylate, glycidyl (meth)acrylate, aryl (meth)acrylate, 2-butoxyethyl(meth)acrylate, 2-(diethylamino)ethyl(meth)acrylate, 2-(dimethylamino)ethyl(meth)acrylate, γ-(meth)acryloxypropyltrimethoxysilane , 2-methoxyethyl (meth)acrylate, methoxydiethylene glycol (meth)acrylate, methoxydipropylene glycol (meth)acrylate, nonylphenoxy polyethylene glycol (meth)acrylate, nonylphenoxypolyp Lophylene glycol (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, phenoxydipropylene glycol (meth)acrylate, phenoxypolypropylene glycol (meth)acrylate, polybutadiene (meth)acrylate, polyethylene glycol- Polypropylene glycol (meth)acrylate, polyethylene glycol-polybutylene glycol (meth)acrylate, polystyrylethyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl ( Meth)acrylate, dicyclopentenyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, methoxylated cyclodecatrien (meth)acrylate, phenyl (meth)acrylate; Maleimide, N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-propylmaleimide, N-butylmaleimide, N-hexylmaleimide, N-octylmaleimide, N-dodecylmaleimide, N-stearyl Maleimide, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, 2-maleimideethyl-ethylcarbonate, 2-maleimideethyl-propylcarbonate, N-ethyl-(2-maleimideethyl)carbamate, N, Maleimide compounds such as N-hexamethylenebismaleimide, polypropylene glycol-bis(3-maleimidepropyl)ether, bis(2-maleimideethyl)carbonate, and 1,4-dimaleimidecyclohexane, etc. have. These monomers having a polymerizable unsaturated group may be used alone or in combination of two or more.

상기 활성 에너지선 경화성 조성물은, 기재 등에 도포 후, 활성 에너지선을 조사함으로써 경화 도막으로 할 수 있다. 이 활성 에너지선으로서는, 자외선, 전자선, α선, β선, γ선 등의 전리 방사선을 들 수 있다. 활성 에너지선으로서 자외선을 조사하여, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물을 경화 도막으로 할 경우에는, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물 중에 광중합개시제를 첨가하여, 경화성을 향상하는 것이 바람직하다. 또한, 필요하면 추가로 광증감제를 첨가하여, 경화성을 향상할 수도 있다. 한편, 활성 에너지선으로서 전자선, α선, β선 또는 γ선을 조사하여, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물을 경화 도막으로 할 경우에는, 광중합개시제나 광증감제를 사용하지 않아도 신속히 경화하기 때문에, 광중합개시제나 광증감제를 첨가할 필요는 없다.The active energy ray-curable composition can be applied to a substrate or the like and then irradiated with an active energy ray to form a cured coating film. Examples of the active energy ray include ionizing radiation such as ultraviolet rays, electron rays, α rays, β rays, and γ rays. When irradiating ultraviolet rays as an active energy ray to use the active energy ray-curable composition as a cured coating film, it is preferable to add a photopolymerization initiator to the active energy ray-curable composition to improve curability. Further, if necessary, a photosensitizer may be further added to improve curability. On the other hand, when the active energy ray-curable composition is used as a cured coating film by irradiating electron beam, α ray, β ray, or γ ray as an active energy ray, it is rapidly cured without using a photopolymerization initiator or a photosensitizer. It is not necessary to add an initiator or photosensitizer.

상기 광중합개시제로서는, 예를 들면, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-메틸-1-프로판-1-온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등을 들 수 있다.As the photoinitiator, for example, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)- Phenyl]-2-hydroxy-methyl-1-propan-1-one, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2 -Dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, bis(2,4,6-trimethyl) Benzoyl)-phenylphosphine oxide, etc. are mentioned.

상기 광증감제로서는, 예를 들면, 지방족 아민, 방향족 아민 등의 아민 화합물, o-톨릴티오 요소 등의 요소 화합물, 나트륨디에틸디티오포스페이트, s-벤질이소티우로늄-p-톨루엔설포네이트 등의 황 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the photosensitizer include amine compounds such as aliphatic amines and aromatic amines, urea compounds such as o-tolylthiourea, sodium diethyldithiophosphate, s-benzylisothiuronium-p-toluenesulfonate. Sulfur compounds, such as, etc. are mentioned.

본 발명의 적층체에 사용하는 기재로서는, 예를 들면, 금속 기재, 플라스틱 기재, 글래스 기재, 종이 기재, 목재 기재, 섬유질 기재 등을 들 수 있다. 이들 기재 중에서도, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막과 기재와의 밀착성을 향상하기 위해, 본 발명의 수성 수지 조성물을 프라이머로서 사용할 경우에는, 플라스틱 기재가 호적하다.Examples of the substrate used for the laminate of the present invention include metal substrates, plastic substrates, glass substrates, paper substrates, wood substrates, and fibrous substrates. Among these substrates, in order to improve the adhesion between the cured coating film of the active energy ray-curable composition and the substrate, when using the aqueous resin composition of the present invention as a primer, a plastic substrate is suitable.

상기 플라스틱 기재의 재질로서는, 폴리에스테르, 아크릴 수지(폴리메틸메타크릴레이트 등), 폴리카보네이트, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS 수지), ABS 수지와 폴리카보네이트와의 복합 수지, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 에폭시 수지, 폴리염화비닐, 폴리아미드, 폴리올레핀(폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리시클로올레핀(COP) 등), 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 등을 들 수 있다.As the material of the plastic substrate, polyester, acrylic resin (polymethyl methacrylate, etc.), polycarbonate, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), composite resin of ABS resin and polycarbonate, polystyrene, Polyurethane, epoxy resin, polyvinyl chloride, polyamide, polyolefin (polyethylene, polypropylene, polycycloolefin (COP), etc.), triacetyl cellulose (TAC), and the like.

본 발명의 수성 수지 조성물은, 상기의 플라스틱 기재 중에서도, 폴리에스테르 기재의 프라이머로서, 매우 유용하다. 상기 폴리에스테르의 구체예로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등을 들 수 있다.The aqueous resin composition of the present invention is very useful as a primer for polyester substrates among the plastic substrates described above. As a specific example of the said polyester, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), etc. are mentioned.

상기 플라스틱 기재로서는, 예를 들면, 휴대전화, 가전제품, 자동차 내외장재, OA 기기 등의 플라스틱 성형품을 들 수 있다. 또한, 플라스틱을 소재로 한 필름 기재도 들 수 있다. 필름 기재를 본 발명의 적층체의 기재로 할 경우에는, 반사 방지 필름, 위상차 필름, 프리즘 렌즈 시트 등의 광학 필름; 알루미늄 증착 필름 등의 식품 포장 등의 고기능 필름에 사용할 수 있다.Examples of the plastic substrate include plastic molded products such as mobile phones, home appliances, automobile interior and exterior materials, and OA equipment. Moreover, a film base material made of plastics is also mentioned. When the film base material is used as the base material of the laminate of the present invention, optical films such as antireflection films, retardation films, and prism lens sheets; It can be used for high-performance films such as food packaging such as aluminum vapor deposition films.

또한, 본 발명의 적층체를 반사 방지 필름, 위상차 필름, 프리즘 렌즈 시트 등의 광학 필름으로 할 경우에는, 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL 디스플레이(OLED), 플라스마 디스플레이(PDP) 등의 각종 화면 표시 장치의 부재로서 사용할 수 있다.In addition, when the laminate of the present invention is an optical film such as an antireflection film, a retardation film, and a prism lens sheet, various screen displays such as a liquid crystal display (LCD), an organic EL display (OLED), and a plasma display (PDP) It can be used as a member of the device.

본 발명의 수성 수지 조성물은, 예를 들면, 상기 기재의 표면에 직접 도포하고, 그 다음에, 건조, 경화시킴으로써, 기재의 표면에 도막을 형성할 수 있다. 본 발명의 수성 수지 조성물을 건조하고 경화를 진행시키는 방법으로서는, 상온 하에서 1∼10일 정도 양생하는 방법이어도 되지만, 경화를 신속히 진행시킬 수 있으므로, 100℃∼150℃의 온도에서, 1∼600초 정도 가열하는 방법이 바람직하다. 또한, 비교적 고온에서 변형이나 변색을 하기 쉬운 플라스틱 기재를 사용할 경우에는, 70℃∼100℃ 정도의 비교적 저온에서 가열하는 것이 바람직하다.The aqueous resin composition of the present invention can be applied directly to the surface of the substrate, for example, and then dried and cured to form a coating film on the surface of the substrate. As a method of drying and curing the aqueous resin composition of the present invention, a method of curing for about 1 to 10 days at room temperature may be used. However, since curing can be accelerated, at a temperature of 100 to 150° C., 1 to 600 seconds A method of heating to an extent is preferable. Further, in the case of using a plastic substrate that is easily deformed or discolored at a relatively high temperature, it is preferable to heat at a relatively low temperature of about 70°C to 100°C.

상기 기재의 표면에, 본 발명의 수성 수지 조성물을 도포하는 방법으로서는, 예를 들면, 그라비아 코터, 롤 코터, 콤마 코터, 나이프 코터, 에어나이프 코터, 커튼 코터, 키스 코터, 샤워 코터, 플로우 코터, 스핀 코터, 디핑, 스크린 인쇄, 스프레이, 브러쉬 도포, 애플리케이터, 바 코터 등을 사용한 도포 방법을 들 수 있다.As a method of applying the water-based resin composition of the present invention to the surface of the substrate, for example, a gravure coater, roll coater, comma coater, knife coater, air knife coater, curtain coater, kiss coater, shower coater, flow coater, A coating method using a spin coater, dipping, screen printing, spraying, brush application, applicator, bar coater or the like can be mentioned.

본 발명의 수성 수지 조성물을 사용하여 형성하는 도막의 막두께는, 사용되는 용도에 따라 적의 조정 가능하지만, 통상은, 0.01∼20㎛의 범위인 것이 바람직하다.The film thickness of the coating film formed using the aqueous resin composition of the present invention can be appropriately adjusted depending on the intended use, but is usually preferably in the range of 0.01 to 20 µm.

본 발명의 적층체는, 상기한 바와 같이 하여 얻어진 본 발명의 수성 수지 조성물의 도막인 프라이머층의 표면에, 추가로, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물을 도포하고, 활성 에너지선을 조사함으로써, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막을 형성함으로써 얻을 수 있다. 또한, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 도포 방법은, 상기의 본 발명의 수성 수지 조성물의 도포 방법과 같은 방법을 사용할 수 있다.In the layered product of the present invention, the active energy ray-curable composition is further applied to the surface of the primer layer, which is a coating film of the water-based resin composition of the present invention obtained as described above, and irradiated with an active energy ray. It can be obtained by forming a cured coating film of an energy ray-curable composition. In addition, as the method for applying the active energy ray-curable composition, the same method as the method for applying the aqueous resin composition of the present invention can be used.

[실시예][Example]

이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해, 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by examples and comparative examples.

(합성예 1: 폴리에스테르폴리올(1)의 합성)(Synthesis Example 1: Synthesis of polyester polyol (1))

온도계, 질소 가스 도입관, 교반기를 구비한 반응 용기 중에서 질소 가스를 도입하면서, 이소프탈산 27.6질량부, 테레프탈산 27.6질량부, 에틸렌글리콜 11.7질량부, 디에틸렌글리콜 19.9질량부 및 디부틸주석옥사이드 0.03질량부를 투입하고 180∼230℃에서 산가가 1 이하가 될 때까지 230℃에서 24시간 중축합 반응을 행하고, 폴리에스테르폴리올(1)〔산가 0.6, 수산기가 50.0, 방향환 농도 4.41mol/㎏〕을 얻었다.27.6 parts by mass of isophthalic acid, 27.6 parts by mass of terephthalic acid, 11.7 parts by mass of ethylene glycol, 19.9 parts by mass of diethylene glycol, and 0.03 parts by mass of dibutyltin oxide while introducing nitrogen gas in a reaction vessel equipped with a thermometer, a nitrogen gas introduction tube, and a stirrer. After adding part, polycondensation reaction was performed at 230°C for 24 hours at 180 to 230°C until the acid value became 1 or less, and polyester polyol (1) [acid value 0.6, hydroxyl value 50.0, aromatic ring concentration 4.41 mol/kg] was prepared. Got it.

(합성예 2: 폴리에스테르폴리올(2)의 합성)(Synthesis Example 2: Synthesis of polyester polyol (2))

온도계, 질소 가스 도입관, 교반기를 구비한 반응 용기 중에서 질소 가스를 도입하면서, 이소프탈산 35.4질량부, 세바스산 17.8질량부, 아디프산 7.8질량부, 에틸렌글리콜 6.2질량부, 네오펜틸글리콜 22.9질량부, 1,6-헥산디올 11.7질량부 및 디부틸주석옥사이드 0.03질량부를 투입하고 180∼230℃에서 산가가 1 이하가 될 때까지 230℃에서 24시간 중축합 반응을 행하고, 폴리에스테르폴리올(2)〔산가 0.6, 수산기가 42.5, 방향환 농도 2.51mol/㎏〕을 얻었다.35.4 parts by mass of isophthalic acid, 17.8 parts by mass of sebacic acid, 7.8 parts by mass of adipic acid, 6.2 parts by mass of ethylene glycol, 22.9 parts by mass of neopentyl glycol while introducing nitrogen gas in a reaction vessel equipped with a thermometer, a nitrogen gas introduction tube, and a stirrer Parts, 11.7 parts by mass of 1,6-hexanediol and 0.03 parts by mass of dibutyltin oxide were added, polycondensation reaction was performed at 230°C for 24 hours at 180 to 230°C until the acid value became 1 or less, and polyester polyol (2 ) [Acid value 0.6, hydroxyl value 42.5, aromatic ring concentration 2.51 mol/kg] was obtained.

(합성예 3: 비닐에스테르 수지(Ⅰ)의 합성)(Synthesis Example 3: Synthesis of vinyl ester resin (I))

반응 용기에 크레졸노볼락형 에폭시 수지(DIC 가부시키가이샤제 「EPICLON N-673-80M」, 고형분 에폭시 당량=209g/eq, 불휘발분=80질량%, 용매: 메틸에틸케톤)를 46.7질량부, 아크릴산 13.3질량부, 메토퀴논 0.08질량부, 메틸에틸케톤 13.3질량부를 투입하고, 교반시켜 균일하게 혼합했다. 그 다음에, 트리페닐포스핀 0.37질량부를 더해, 반응 온도 80℃ 하에서 산가가 1.5 이하가 될 때까지 반응시켜 비닐에스테르 수지(Ⅰ)를 얻었다.46.7 parts by mass of cresol novolak type epoxy resin ("EPICLON N-673-80M" manufactured by DIC Corporation, solid content epoxy equivalent = 209 g/eq, non-volatile content = 80 mass%, solvent: methyl ethyl ketone) in a reaction vessel, 13.3 parts by mass of acrylic acid, 0.08 parts by mass of metoquinone, and 13.3 parts by mass of methyl ethyl ketone were added, stirred and mixed uniformly. Then, 0.37 parts by mass of triphenylphosphine was added and reacted at a reaction temperature of 80°C until the acid value became 1.5 or less, thereby obtaining a vinyl ester resin (I).

(합성예 4: 우레탄 수지(Ⅱ-1)의 합성)(Synthesis Example 4: Synthesis of urethane resin (II-1))

반응 용기에 합성예 1의 폴리에스테르폴리올(1) 75.7질량부를 감압 하 100℃에서 탈수하고, 그 후 80℃까지 냉각 후, 메틸에틸케톤 67.89질량부를 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로 2,2-디메틸올프로피온산 6.1질량부를 더하고, 그 다음에, 이소포론디이소시아네이트 20.3질량부를 더하여, 80℃에서 12시간 반응시켜, 우레탄화 공정을 실시했다. 이소시아네이트치가 0.1% 이하가 된 것을 확인하고, n-부탄올 0.3질량부를 더하고, 추가로 2시간 반응시킨 후, 50℃까지 냉각하고, 불휘발분이 60질량%인 방향환을 갖는 우레탄 수지(Ⅱ-1)를 얻었다.To the reaction vessel, 75.7 parts by mass of the polyester polyol (1) of Synthesis Example 1 was dehydrated at 100° C. under reduced pressure, and after cooling to 80° C., 67.89 parts by mass of methyl ethyl ketone was added, stirred and mixed uniformly. Next, 6.1 parts by mass of 2,2-dimethylolpropionic acid was added, and then, 20.3 parts by mass of isophorone diisocyanate was added and reacted at 80° C. for 12 hours to perform a urethanization step. After confirming that the isocyanate value became 0.1% or less, 0.3 parts by mass of n-butanol was added and reacted for an additional 2 hours, then cooled to 50° C. and a urethane resin (II-1) having an aromatic ring having a nonvolatile content of 60% by mass ).

(합성예 5: 우레탄 수지(Ⅱ-2)의 합성)(Synthesis Example 5: Synthesis of urethane resin (II-2))

반응 용기에 합성예 2의 폴리에스테르폴리올(2) 69질량부를 감압 하 100℃에서 탈수하고, 그 후 80℃까지 냉각 후, 메틸에틸케톤 93.3질량부를 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로, 1,4-부탄디올 3.0질량부, 2,2-디메틸올프로피온산 6.1질량부를 더하고, 그 다음에, 톨릴렌디이소시아네이트 19.4질량부를 더하여, 80℃에서 12시간 반응시켜, 우레탄화 공정을 실시했다. 이소시아네이트치가 0.1% 이하가 된 것을 확인하고, n-부탄올 0.3질량부를 더하고, 추가로 2시간 반응시킨 후, 50℃까지 냉각하고, 불휘발분 51질량%인 방향환을 갖는 우레탄 수지(Ⅱ-2)를 얻었다.69 parts by mass of the polyester polyol (2) of Synthesis Example 2 was dehydrated at 100°C under reduced pressure, and after cooling to 80°C, 93.3 parts by mass of methyl ethyl ketone was added, stirred and mixed uniformly. Next, 3.0 parts by mass of 1,4-butanediol and 6.1 parts by mass of 2,2-dimethylolpropionic acid were added, and then, 19.4 parts by mass of tolylene diisocyanate was added, followed by reaction at 80° C. for 12 hours to perform a urethanization process. . Urethane resin (II-2) having an aromatic ring having a nonvolatile content of 51% by mass after confirming that the isocyanate value became 0.1% or less, adding 0.3 parts by mass of n-butanol, and reacting for an additional 2 hours Got it.

(합성예 6: 우레탄 수지(Ⅱ-3)의 합성)(Synthesis Example 6: Synthesis of urethane resin (II-3))

반응 용기에 폴리테트라메틸렌에테르글리콜(평균 분자량 2000) 76.1질량부, 메틸에틸케톤 43.1질량부를 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로, 2,2-디메틸올프로피온산 6.0질량부를 더하고, 그 다음에, 이소포론디이소시아네이트 18.7질량부를 더하여, 80℃에서 12시간 반응시켜, 우레탄화 공정을 실시했다. 이소시아네이트치가 0.1% 이하가 된 것을 확인하고, n-부탄올 0.3질량부를 더하고, 추가로 2시간 반응시킨 후, 50℃까지 냉각하고, 불휘발분이 70질량%인 우레탄 수지(Ⅱ-3)를 얻었다.To the reaction vessel, 76.1 parts by mass of polytetramethylene ether glycol (average molecular weight 2000) and 43.1 parts by mass of methyl ethyl ketone were added, stirred and mixed uniformly. Next, 6.0 parts by mass of 2,2-dimethylolpropionic acid was added, and then 18.7 parts by mass of isophorone diisocyanate was added, followed by reacting at 80° C. for 12 hours to perform a urethanization step. After confirming that the isocyanate value became 0.1% or less, 0.3 parts by mass of n-butanol was added and reacted for further 2 hours, it was cooled to 50° C. to obtain a urethane resin (II-3) having a non-volatile content of 70% by mass.

(제조예 1: 복합 수지 조성물(A-1)의 조제)(Production Example 1: Preparation of composite resin composition (A-1))

합성예 4에서 얻어진 방향환을 갖는 우레탄 수지(Ⅱ-1)에, 합성예 3에서 얻어진 비닐에스테르 수지(Ⅰ) 136.1질량부, 트리에틸아민 5.5질량부를 더하고, 이온 교환수 938.5질량부를 천천히 첨가하여 수용화를 실시했다. 그 다음에 감압 하, 30∼50℃에서 메틸에틸케톤을 제거하고, 불휘발분이 40질량%인 복합 수지 조성물(A-1)을 얻었다.To the urethane resin (II-1) having an aromatic ring obtained in Synthesis Example 4, 136.1 parts by mass of the vinyl ester resin (I) obtained in Synthesis Example 3 and 5.5 parts by mass of triethylamine were added, and 938.5 parts by mass of ion-exchanged water was slowly added. Solubilization was carried out. Then, under reduced pressure, methyl ethyl ketone was removed at 30 to 50°C to obtain a composite resin composition (A-1) having a nonvolatile content of 40% by mass.

(제조예 2: 수성 수지(B-1) 수분산체의 조제)(Production Example 2: Preparation of aqueous resin (B-1) aqueous dispersion)

합성예 4에서 얻어진 방향환을 갖는 우레탄 수지(Ⅱ-1)에, 페놀계 산화 방지제(1)(분자량; 640, 융점; 160℃)를 1.28질량부, 인계 산화 방지제를 1.28질량부 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로, 트리에틸아민 4.8질량부를 더해, 이온 교환수 510질량부를 천천히 첨가하여 수용화를 실시했다. 그 다음에 감압 하, 30∼50℃에서 메틸에틸케톤을 제거하고, 불휘발분이 23질량%인 수성 수지(B-1) 수분산체를 조제했다.To the urethane resin (II-1) having an aromatic ring obtained in Synthesis Example 4, 1.28 parts by mass of a phenolic antioxidant (1) (molecular weight; 640, melting point; 160°C) and 1.28 parts by mass of a phosphorus antioxidant were added, followed by stirring. And mixed uniformly. Next, 4.8 parts by mass of triethylamine was added, and 510 parts by mass of ion-exchanged water was slowly added to perform aqueous solution. Then, under reduced pressure, methyl ethyl ketone was removed at 30 to 50° C., and an aqueous dispersion of an aqueous resin (B-1) having a nonvolatile content of 23% by mass was prepared.

(제조예 3: 수성 수지(B-2) 수분산체의 조제)(Production Example 3: Preparation of aqueous resin (B-2) aqueous dispersion)

합성예 4에서 얻어진 방향환을 갖는 우레탄 수지(Ⅱ-1)에, 페놀계 산화 방지제(1)를 2.56질량부, 인계 산화 방지제를 2.56질량부 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로, 트리에틸아민 4.8질량부를 더해, 이온 교환수 548질량부를 천천히 첨가하여 수용화를 실시했다. 그 다음에 감압 하, 30∼50℃에서 메틸에틸케톤을 제거하고, 불휘발분이 23.5질량%인 수성 수지(B-2) 수분산체를 조제했다.2.56 parts by mass of a phenolic antioxidant (1) and 2.56 parts by mass of a phosphorus antioxidant were added to the urethane resin (II-1) having an aromatic ring obtained in Synthesis Example 4, followed by stirring and mixing uniformly. Next, 4.8 parts by mass of triethylamine was added, and 548 parts by mass of ion-exchanged water was slowly added to perform aqueous solution. Then, under reduced pressure, methyl ethyl ketone was removed at 30 to 50°C to prepare an aqueous dispersion of an aqueous resin (B-2) having a nonvolatile content of 23.5% by mass.

(제조예 4: 수성 수지(B-3) 수분산체의 조제)(Production Example 4: Preparation of aqueous resin (B-3) aqueous dispersion)

합성예 5에서 얻어진 방향환을 갖는 우레탄 수지(Ⅱ-2)에, 페놀계 산화 방지제를 1.22질량부, 인계 산화 방지제를 1.22질량부 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로, 트리에틸아민 4.6질량부를 더해, 이온 교환수 390질량부를 천천히 첨가하여 수용화를 실시했다. 그 다음에 감압 하, 30∼50℃에서 메틸에틸케톤을 제거하고, 불휘발분이 22.9질량%인 수성 수지(B-3) 수분산체를 조제했다.To the urethane resin (II-2) having an aromatic ring obtained in Synthesis Example 5, 1.22 parts by mass of a phenolic antioxidant and 1.22 parts by mass of a phosphorus antioxidant were added, stirred, and mixed uniformly. Next, 4.6 parts by mass of triethylamine was added, and 390 parts by mass of ion-exchanged water was slowly added to perform water solution. Then, under reduced pressure, methyl ethyl ketone was removed at 30 to 50° C. to prepare an aqueous dispersion of an aqueous resin (B-3) having a nonvolatile content of 22.9% by mass.

(제조예 5: 수성 수지(B-4) 수분산체의 조제)(Production Example 5: Preparation of aqueous resin (B-4) aqueous dispersion)

합성예 6에서 얻어진 우레탄 수지(Ⅱ-3)에, 페놀계 산화 방지제를 1.26질량부, 인계 산화 방지제를 1.26질량부 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로, 트리에틸아민 4.8질량부를 더해, 이온 교환수 410질량부를 천천히 첨가하여 수용화를 실시했다. 그 다음에 감압 하, 30∼50℃에서 메틸에틸케톤을 제거하고, 불휘발분이 23.3질량%인 수성 수지(B-4) 수분산체를 조제했다.To the urethane resin (II-3) obtained in Synthesis Example 6, 1.26 parts by mass of a phenolic antioxidant and 1.26 parts by mass of a phosphorus antioxidant were added, stirred and mixed uniformly. Next, 4.8 parts by mass of triethylamine was added, and 410 parts by mass of ion-exchanged water was slowly added to perform aqueous solution. Then, under reduced pressure, methyl ethyl ketone was removed at 30 to 50°C to prepare an aqueous dispersion of an aqueous resin (B-4) having a nonvolatile content of 23.3% by mass.

(제조예 6: 수성 수지(B-5) 수분산체의 조제)(Production Example 6: Preparation of aqueous resin (B-5) aqueous dispersion)

합성예 4에서 얻어진 방향환을 갖는 우레탄 수지(Ⅱ-1)에, 페놀계 산화제를 1.28질량부, 자외선 흡수제를 1.28질량부 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로, 트리에틸아민 4.8질량부를 더해, 이온 교환수 510질량부를 천천히 첨가하여 수용화를 실시했다. 그 다음에 감압 하, 30∼50℃에서 메틸에틸케톤을 제거하고, 불휘발분이 23질량%인 수성 수지(B-5) 수분산체를 조제했다.To the urethane resin (II-1) having an aromatic ring obtained in Synthesis Example 4, 1.28 parts by mass of a phenolic oxidizing agent and 1.28 parts by mass of an ultraviolet absorber were added, stirred and mixed uniformly. Next, 4.8 parts by mass of triethylamine was added, and 510 parts by mass of ion-exchanged water was slowly added to perform aqueous solution. Then, under reduced pressure, methyl ethyl ketone was removed at 30 to 50°C to prepare an aqueous dispersion of an aqueous resin (B-5) having a nonvolatile content of 23% by mass.

(제조예 7: 수성 수지(B-6) 수분산체의 조제)(Production Example 7: Preparation of aqueous resin (B-6) aqueous dispersion)

합성예 4에서 얻어진 방향환을 갖는 우레탄 수지(Ⅱ-1)에, 페놀계 산화제를 2.56질량부 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로, 트리에틸아민 4.8질량부를 더해, 이온 교환수 510질량부를 천천히 첨가하여 수용화를 실시했다. 그 다음에 감압 하, 30∼50℃에서 메틸에틸케톤을 제거하고, 불휘발분이 23질량%인 수성 수지(B-6) 수분산체를 조제했다.To the urethane resin (II-1) having an aromatic ring obtained in Synthesis Example 4, 2.56 parts by mass of a phenolic oxidizing agent was added, stirred, and mixed uniformly. Next, 4.8 parts by mass of triethylamine was added, and 510 parts by mass of ion-exchanged water was slowly added to perform aqueous solution. Then, under reduced pressure, methyl ethyl ketone was removed at 30 to 50° C., and an aqueous dispersion of an aqueous resin (B-6) having a nonvolatile content of 23% by mass was prepared.

(제조예 8: 수성 수지(B-7) 수분산체의 조제)(Production Example 8: Preparation of aqueous resin (B-7) aqueous dispersion)

합성예 4에서 얻어진 방향환을 갖는 우레탄 수지(Ⅱ-1)에, 인계 산화제를 2.56질량부 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로, 트리에틸아민 4.8질량부를 더해, 이온 교환수 510질량부를 천천히 첨가하여 수용화를 실시했다. 그 다음에 감압 하, 30∼50℃에서 메틸에틸케톤을 제거하고, 불휘발분이 23질량%인 수성 수지(B-7) 수분산체를 조제했다.To the urethane resin (II-1) having an aromatic ring obtained in Synthesis Example 4, 2.56 parts by mass of a phosphorus oxidizing agent was added, stirred, and mixed uniformly. Next, 4.8 parts by mass of triethylamine was added, and 510 parts by mass of ion-exchanged water was slowly added to perform aqueous solution. Then, under reduced pressure, methyl ethyl ketone was removed at 30 to 50°C to prepare an aqueous dispersion of an aqueous resin (B-7) having a nonvolatile content of 23% by mass.

(제조예 9: 수성 수지(B-8) 수분산체의 조제)(Production Example 9: Preparation of aqueous resin (B-8) aqueous dispersion)

합성예 4에서 얻어진 방향환을 갖는 우레탄 수지(Ⅱ-1)에, 자외선 흡수제를 2.56질량부 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로, 트리에틸아민 4.8질량부를 더해, 이온 교환수 510질량부를 천천히 첨가하여 수용화를 실시했다. 그 다음에 감압 하, 30∼50℃에서 메틸에틸케톤을 제거하고, 불휘발분이 23질량%인 수성 수지(B-8) 수분산체를 조제했다.To the urethane resin (II-1) having an aromatic ring obtained in Synthesis Example 4, 2.56 parts by mass of an ultraviolet absorber was added, stirred, and mixed uniformly. Next, 4.8 parts by mass of triethylamine was added, and 510 parts by mass of ion-exchanged water was slowly added to perform aqueous solution. Then, under reduced pressure, methyl ethyl ketone was removed at 30 to 50° C. to prepare an aqueous dispersion of an aqueous resin (B-8) having a nonvolatile content of 23% by mass.

(제조예 10: 수성 수지(B-9) 수분산체의 조제)(Production Example 10: Preparation of aqueous resin (B-9) aqueous dispersion)

합성예 4에서 얻어진 우레탄 수지(Ⅱ-1)에, 페놀계 산화 방지제(2)(분자량; 1180, 융점; 120℃)를 2.56질량부 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로, 트리에틸아민 4.8질량부를 더해, 이온 교환수 510질량부를 천천히 첨가하여 수용화를 실시했다. 그 다음에 감압 하, 30∼50℃에서 메틸에틸케톤을 제거하고, 불휘발분이 23질량%인 수성 수지(B-9) 수분산체를 조제했다.To the urethane resin (II-1) obtained in Synthesis Example 4, 2.56 parts by mass of a phenolic antioxidant (2) (molecular weight: 1180, melting point: 120°C) was added, stirred and mixed uniformly. Next, 4.8 parts by mass of triethylamine was added, and 510 parts by mass of ion-exchanged water was slowly added to perform aqueous solution. Then, under reduced pressure, methyl ethyl ketone was removed at 30 to 50° C., and an aqueous dispersion of an aqueous resin (B-9) having a nonvolatile content of 23% by mass was prepared.

(제조예 11: 수성 수지(B-10) 수분산체의 조제)(Production Example 11: Preparation of aqueous resin (B-10) aqueous dispersion)

합성예 4에서 얻어진 우레탄 수지(Ⅱ-1)에, 페놀계 산화 방지제(3)(분자량; 350, 융점; 120℃)를 2.56질량부 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로, 트리에틸아민 4.8질량부를 더해, 이온 교환수 510질량부를 천천히 첨가하여 수용화를 실시했다. 그 다음에 감압 하, 30∼50℃에서 메틸에틸케톤을 제거하고, 불휘발분이 23질량%인 수성 수지(B-10) 수분산체를 조제했다.To the urethane resin (II-1) obtained in Synthesis Example 4, 2.56 parts by mass of a phenolic antioxidant (3) (molecular weight: 350, melting point: 120°C) was added, stirred, and mixed uniformly. Next, 4.8 parts by mass of triethylamine was added, and 510 parts by mass of ion-exchanged water was slowly added to perform aqueous solution. Then, under reduced pressure, methyl ethyl ketone was removed at 30 to 50° C., and an aqueous dispersion of an aqueous resin (B-10) having a non-volatile content of 23% by mass was prepared.

(제조예 12: 수성 수지(B-11) 수분산체의 조제)(Production Example 12: Preparation of aqueous resin (B-11) aqueous dispersion)

합성예 4에서 얻어진 우레탄 수지(Ⅱ-1)에, 페놀계 산화 방지제(4)(분자량; 780, 융점; 240℃)를 2.56질량부 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로, 트리에틸아민 4.8질량부를 더해, 이온 교환수 510질량부를 천천히 첨가하여 수용화를 실시했다. 그 다음에 감압 하, 30∼50℃에서 메틸에틸케톤을 제거하고, 불휘발분이 23질량%인 수성 수지(B-11) 수분산체를 조제했다.To the urethane resin (II-1) obtained in Synthesis Example 4, 2.56 parts by mass of a phenolic antioxidant (4) (molecular weight: 780, melting point: 240°C) was added, stirred and mixed uniformly. Next, 4.8 parts by mass of triethylamine was added, and 510 parts by mass of ion-exchanged water was slowly added to perform aqueous solution. Then, methyl ethyl ketone was removed under reduced pressure at 30 to 50°C to prepare an aqueous dispersion of an aqueous resin (B-11) having a nonvolatile content of 23% by mass.

(제조예 13: 수성 수지(B-12) 수분산체의 조제)(Production Example 13: Preparation of aqueous resin (B-12) aqueous dispersion)

합성예 4에서 얻어진 우레탄 수지(Ⅱ-1)에, 페놀계 산화 방지제(5)(분자량; 530, 융점; 50℃)를 2.56질량부 더해, 교반하고 균일하게 혼합했다. 다음으로, 트리에틸아민 4.8질량부를 더해, 이온 교환수 410질량부를 천천히 첨가하여 수용화를 실시했다. 그 다음에 감압 하, 30∼50℃에서 메틸에틸케톤을 제거하고, 불휘발분이 23질량%인 수성 수지(B-12) 수분산체를 조제했다.To the urethane resin (II-1) obtained in Synthesis Example 4, 2.56 parts by mass of a phenolic antioxidant (5) (molecular weight: 530, melting point: 50°C) was added, stirred and mixed uniformly. Next, 4.8 parts by mass of triethylamine was added, and 410 parts by mass of ion-exchanged water was slowly added to perform aqueous solution. Then, methyl ethyl ketone was removed under reduced pressure at 30 to 50°C to prepare an aqueous dispersion of an aqueous resin (B-12) having a nonvolatile content of 23% by mass.

(제조예 14: 수성 수지(B-13) 수분산체의 조제)(Production Example 14: Preparation of aqueous resin (B-13) aqueous dispersion)

합성예 4에서 얻어진 우레탄 수지(Ⅱ-1)에, 트리에틸아민 4.8질량부를 더해, 이온 교환수 405질량부를 천천히 첨가하여 수용화를 실시했다. 그 다음에 감압 하, 30∼50℃에서 메틸에틸케톤을 제거하고, 불휘발분이 23질량%인 수성 수지(B-13) 수분산체를 조제했다.To the urethane resin (II-1) obtained in Synthesis Example 4, 4.8 parts by mass of triethylamine was added, and 405 parts by mass of ion-exchanged water was slowly added to perform water solubility. Then, under reduced pressure, methyl ethyl ketone was removed at 30 to 50° C., and an aqueous dispersion of an aqueous resin (B-13) having a nonvolatile content of 23% by mass was prepared.

제조예 2∼14에서 사용한 우레탄 수지, 산화 방지제 및 자외선 흡수제를 표 1에 나타낸다.Table 1 shows the urethane resin, antioxidant, and ultraviolet absorber used in Production Examples 2 to 14.

[표 1][Table 1]

Figure 112019074744910-pct00001
Figure 112019074744910-pct00001

(실시예 1: 수성 수지 조성물(1)의 조제)(Example 1: Preparation of aqueous resin composition (1))

제조예 1에서 얻어진 복합 수지 조성물(A-1) 100질량부와 제조예 2에서 얻어진 수성 수지(B-1) 수분산체 2질량부와 이온 교환수 302.6질량부를 혼합함으로써 불휘발분 10질량%의 수성 수지 조성물(1)을 얻었다.A non-volatile content of 10 mass% aqueous by mixing 100 parts by mass of the composite resin composition (A-1) obtained in Production Example 1, 2 parts by mass of the aqueous resin (B-1) aqueous dispersion obtained in Production Example 2, and 302.6 parts by mass of ion-exchanged water The resin composition (1) was obtained.

(실시예 2∼15: 수성 수지 조성물(2)∼(15)의 조제)(Examples 2 to 15: Preparation of aqueous resin compositions (2) to (15))

실시예 1에서 사용한 수성 수지(B-1) 수분산체 대신에, 제조예 3∼13에서 얻은 수성 수지 수분산체를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 수성 수지 조성물(2)∼(15)을 얻었다.In place of the aqueous resin (B-1) aqueous dispersion used in Example 1, except for using the aqueous resin aqueous dispersion obtained in Production Examples 3 to 13, it was carried out in the same manner as in Example 1, and the aqueous resin compositions (2) to (15). ).

실시예 1∼15에서 사용한 복합 수지 및 수성 수지를 표 2에 나타낸다.The composite resin and the aqueous resin used in Examples 1 to 15 are shown in Table 2.

[표 2][Table 2]

Figure 112019074744910-pct00002
Figure 112019074744910-pct00002

(조제예 1: 광경화성 수지 조성물(UV-1)의 조제)(Preparation Example 1: Preparation of photocurable resin composition (UV-1))

UNIDIC V-5500(DIC 가부시키가이샤제, 에폭시아크릴레이트 수지) 70질량부, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트 30질량부 및 이르가큐어 184(BASF사제, 광중합개시제) 3질량부를 혼합함으로써, 광경화성 수지 조성물(UV-1)을 얻었다.Photocurable resin by mixing 70 parts by mass of UNIDIC V-5500 (manufactured by DIC Corporation, epoxy acrylate resin), 30 parts by mass of tripropylene glycol diacrylate, and 3 parts by mass of Irgacure 184 (manufactured by BASF, photopolymerization initiator) A composition (UV-1) was obtained.

(실시예 15: 적층체(1)의 제작)(Example 15: Preparation of laminate (1))

폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, 「PET」라고 약기함)제 필름 기재(두께 125㎛)의 표면에, 건조 후의 막두께가 약 1㎛가 되도록, 실시예 1에서 얻어진 수성 수지 조성물(1)을 도포하고, 150℃에서 5분간 가열함으로써, 상기 기재의 표면에 프라이머층(P-1)을 형성했다.The aqueous resin composition (1) obtained in Example 1 was applied to the surface of a film substrate (thickness 125 μm) made of polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as “PET”) so that the film thickness after drying was about 1 μm. , By heating at 150°C for 5 minutes, a primer layer (P-1) was formed on the surface of the substrate.

그 다음에, 상기 프라이머층의 표면에, 조제예 1에서 얻어진 광경화성 수지 조성물(UV-1)을 15㎛의 도막 두께로 도포하고, 고압 수은등을 광원으로 하여, 조사 강도 0.5J/㎠로 자외선을 조사함으로써, 상기 기재의 표면에 프라이머층을 갖고, 그 프라이머층의 표면에 자외선 경화성 조성물의 경화 도막(이하, 「UV 도막」이라고 약기함)을 갖는 적층체(1)를 얻었다.Then, on the surface of the primer layer, the photocurable resin composition (UV-1) obtained in Preparation Example 1 was applied with a coating thickness of 15 µm, and a high-pressure mercury lamp was used as a light source, and an ultraviolet ray at an irradiation intensity of 0.5 J/cm 2 By irradiation, a laminate (1) having a primer layer on the surface of the substrate and a cured coating film of an ultraviolet curable composition (hereinafter abbreviated as “UV coating film”) on the surface of the primer layer was obtained.

(실시예 16∼30: 적층체(2)∼(15)의 제작)(Examples 16 to 30: Preparation of laminates (2) to (15))

실시예 15에서 사용한 수성 수지 조성물(1) 대신에, 실시예 2∼15에서 얻어진 수성 수지 조성물(2)∼(15)을 사용하여 프라이머층(P-2)∼(P-15)으로 한 것 이외는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 적층체(2)∼(12)를 얻었다.In place of the aqueous resin composition (1) used in Example 15, the aqueous resin compositions (2) to (15) obtained in Examples 2 to 15 were used to form primer layers (P-2) to (P-15). Except, it carried out similarly to Example 13, and obtained the laminated bodies (2)-(12).

상기의 실시예 및 비교예에서 얻어진 수성 수지 조성물 및 적층체를 사용하여, 하기의 밀착성의 평가를 행했다.The following adhesion evaluation was performed using the aqueous resin composition and laminate obtained in the above-described Examples and Comparative Examples.

[기재와 프라이머층과의 밀착성(초기)의 평가 방법][Evaluation method of adhesion (initial) between base material and primer layer]

막두께 125㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 기재의 표면에, 건조시의 막두께가 약 1㎛가 되도록 프라이머를 도포하고, 150℃에서 5분간 가열함으로써, 상기 기재의 표면에 프라이머층이 적층한 부재로 이루어지는 시험판을 제작했다. 그 다음에, 상기 시험판을 사용하여 1㎜ 기반목(碁盤目) 박리 시험을 행했다. 구체적으로는, 상기 시험판의 프라이머층의 표면에 1㎜ 간격으로 100개의 기반목을 작성하고, 그 위에 니치반 가부시키가이샤제의 24㎜ 폭의 점착 테이프를 첩부(貼付)했다.A member in which a primer layer is laminated on the surface of the substrate by applying a primer to the surface of a substrate made of polyethylene terephthalate having a film thickness of 125 μm so that the film thickness upon drying becomes about 1 μm and heating at 150° C. for 5 minutes A test plate consisting of was prepared. Then, a 1 mm base wood peeling test was performed using the test plate. Specifically, 100 base woods were formed at 1 mm intervals on the surface of the primer layer of the test plate, and a 24-mm wide adhesive tape made by Nichiban Corporation was affixed thereon.

그 다음에, 상기 점착 테이프를 상기 프라이머층에 대하여 수직 방향으로 인장하고, 상기 점착 테이프를 프라이머층의 표면으로부터 벗겼을 때의, 상기 프라이머층의 표면에 잔존한 모눈의 수에 의거하여 평가했다.Then, the adhesive tape was stretched in a direction perpendicular to the primer layer, and evaluated based on the number of grids remaining on the surface of the primer layer when the adhesive tape was peeled off from the surface of the primer layer.

[프라이머층과 UV 도막과의 밀착성(초기)의 평가 방법][Evaluation method of adhesion (initial) between primer layer and UV coating film]

실시예 및 비교예에서 얻은 적층체를 사용하여 1㎜ 기반목 박리 시험을 행했다. 실시예 및 비교예에서 얻은 적층체를 구성하는 UV 도막의 표면에, 1㎜ 간격으로 100개의 기반목을 작성하고, 그 위에 니치반 가부시키가이샤제의 24㎜ 폭의 점착 테이프를 첩부했다.Using the laminates obtained in Examples and Comparative Examples, a 1 mm base wood peel test was performed. On the surface of the UV coating film constituting the laminate obtained in Examples and Comparative Examples, 100 base woods were formed at 1 mm intervals, and a 24 mm wide adhesive tape made by Nichiban Corporation was affixed thereon.

그 다음에, 상기 점착 테이프를 상기 UV 도막에 대하여 수직 방향으로 인장하고, 상기 점착 테이프를 UV 도막의 표면으로부터 벗겼을 때의, 상기 UV 도막의 표면에 잔존한 모눈의 수에 의거하여 평가했다.Then, the adhesive tape was stretched in a direction perpendicular to the UV coating film, and the adhesive tape was evaluated based on the number of grids remaining on the surface of the UV coating film when the adhesive tape was peeled off from the surface of the UV coating film.

[기재와 프라이머층과의 밀착성(UV 조사 사이클 시험 후)의 평가 방법][Evaluation method of adhesion between substrate and primer layer (after UV irradiation cycle test)]

상기 얻어진 적층체에 고압 수은등을 광원으로 하여, 조사 강도 0.5J/㎠로 자외선을 소정의 횟수 조사한 후, 상기 적층체를 취출하고, 기재와 프라이머층과의 밀착성을, 상기 [기재와 프라이머층과의 밀착성(초기)]과 마찬가지의 방법으로 평가했다. 또한, 본 발명에서 말하는 UV 조사 사이클 시험이란, 미리 프라이머층에 UV 조사를 소정의 횟수 쬐어 의도적으로 도막을 열화(劣化)시키고, 보다 가혹한 조건 하에서의 밀착성을 평가하는 방법이며, 이것을 이용하여 기재와 프라이머층과의 밀착성, 및 프라이머층과 UV 도막과의 밀착성의 평가를 실시하는 것이다.The obtained laminate was irradiated with ultraviolet rays at an irradiation intensity of 0.5 J/cm 2 for a predetermined number of times using a high-pressure mercury lamp as a light source, and then the laminate was taken out and the adhesion between the substrate and the primer layer was determined. It evaluated by the method similar to the adhesiveness (initial) of]. In addition, the UV irradiation cycle test referred to in the present invention is a method of intentionally deteriorating the coating film by applying UV irradiation to a primer layer a predetermined number of times in advance, and evaluating the adhesion under more severe conditions. It is to evaluate the adhesion between the layer and the primer layer and the UV coating film.

[프라이머층과 UV 도막과의 밀착성(UV 조사 사이클 시험 후)의 평가 방법][Evaluation method of adhesion between primer layer and UV coating film (after UV irradiation cycle test)]

상기 얻어진 적층체에 고압 수은등을 광원으로 하여, 조사 강도 0.5J/㎠로 자외선을 소정의 횟수 조사한 후, 상기 프라이머층의 표면에, 조제예 1에서 얻어진 광경화성 수지 조성물(UV-1)을 15㎛의 도막 두께로 도포하고, 고압 수은등을 광원으로 하여, 다시 조사 강도 0.5J/㎠로 자외선을 조사함으로써, 상기 기재의 표면에 프라이머층을 갖고, 그 프라이머층의 표면에 UV 도막을 갖는 적층체를 얻었다.The obtained laminate was irradiated with ultraviolet rays at an irradiation intensity of 0.5 J/cm 2 for a predetermined number of times using a high-pressure mercury lamp as a light source, and then the photocurable resin composition (UV-1) obtained in Preparation Example 1 was applied to the surface of the primer layer. A laminate having a primer layer on the surface of the substrate and a UV coating film on the surface of the primer layer by applying it to a coating thickness of µm, using a high-pressure mercury lamp as a light source, and irradiating ultraviolet rays again at an irradiation intensity of 0.5 J/cm 2 Got it.

그 다음에, 상기 적층체를 취출하여, 프라이머층과 UV 도막과의 밀착성을, 상기 [프라이머층과 UV 도막과의 밀착성(초기)]과 마찬가지의 방법으로 평가했다.Then, the laminate was taken out, and the adhesion between the primer layer and the UV coating film was evaluated in the same manner as in the above [adherence between the primer layer and the UV coating film (initial)].

[필름 외관의 평가 방법(헤이즈치의 측정)][Evaluation method of film appearance (measurement of haze value)]

상기에서 얻어진 적층판의 헤이즈치를, 헤이즈 미터(스가시켄키 가부시키가이샤제)를 사용하여 측정했다. JIS 시험 방법(JIS K7136:2000)에 준거한 방법으로 측정했다. 헤이즈치(H)는 하기 계산식으로부터 산출했다. 또한, PET 기재만의 헤이즈치도 측정하고, 그 헤이즈치는 2.05%였다.The haze value of the laminated plate obtained above was measured using a haze meter (manufactured by Sugashi Kenki Co., Ltd.). It measured by the method conforming to the JIS test method (JIS K7136:2000). The haze value (H) was calculated from the following calculation formula. In addition, the haze value of only the PET substrate was also measured, and the haze value was 2.05%.

H(%)=Td/Tt×100H(%)=Td/Tt×100

H; 헤이즈(담치(曇値))(%)H; Haze (Mallus tooth) (%)

Td; 확산 투광률(%)Td; Diffuse transmittance (%)

Tt; 전(全)광선 투과율(%)Tt; Total light transmittance (%)

실시예 16∼30에서 얻어진 적층체(1)∼(15)에 사용한 기재, 및 프라이머와, 평가 결과를 표 3에 나타낸다.Table 3 shows the substrates and primers used in the laminates (1) to (15) obtained in Examples 16 to 30, and the evaluation results.

[표 3][Table 3]

Figure 112019074744910-pct00003
Figure 112019074744910-pct00003

(비교예 1: 수성 수지 조성물(C1)의 조제)(Comparative Example 1: Preparation of aqueous resin composition (C1))

제조예 1에서 얻어진 복합 수지 조성물(A-1) 100질량부와 이온 교환수 300질량부를 혼합함으로써 불휘발분 10질량%의 수성 수지 조성물(C1)을 얻었다.An aqueous resin composition (C1) having a nonvolatile content of 10% by mass was obtained by mixing 100 parts by mass of the composite resin composition (A-1) obtained in Production Example 1 and 300 parts by mass of ion-exchanged water.

(비교예 2: 수성 수지 조성물(C2)의 조제)(Comparative Example 2: Preparation of aqueous resin composition (C2))

제조예 2에서 얻어진 수성 수지(B-1) 수분산체 100질량부와 이온 교환수 130질량부를 혼합함으로써 불휘발분 10질량%의 수성 수지 조성물(C2)을 얻었다.The aqueous resin composition (C2) having a nonvolatile content of 10% by mass was obtained by mixing 100 parts by mass of the aqueous resin (B-1) aqueous dispersion obtained in Production Example 2 and 130 parts by mass of ion-exchanged water.

(비교예 3: 수성 수지 조성물(C3)의 조제)(Comparative Example 3: Preparation of aqueous resin composition (C3))

제조예 4에서 얻어진 수성 수지(B-3) 수분산체 100질량부와 이온 교환수 130질량부를 혼합함으로써 불휘발분 10질량%의 수성 수지 조성물(C3)을 얻었다.The aqueous resin composition (C3) having a nonvolatile content of 10% by mass was obtained by mixing 100 parts by mass of the aqueous resin (B-3) aqueous dispersion obtained in Production Example 4 and 130 parts by mass of ion-exchanged water.

(비교예 4: 적층체(R1)의 작성)(Comparative Example 4: Preparation of Laminate (R1))

PET제 필름 기재(두께 125㎛)의 표면에, 건조 후의 막두께가 약 1㎛가 되도록, 비교예 1에서 얻어진 수성 수지 조성물(C1)을 도포하고, 150℃에서 5분간 가열함으로써, 상기 기재의 표면에 프라이머층(P'-1)을 형성했다.The aqueous resin composition (C1) obtained in Comparative Example 1 was applied to the surface of a PET film substrate (thickness 125 μm) so that the film thickness after drying was about 1 μm, and heated at 150° C. for 5 minutes, A primer layer (P'-1) was formed on the surface.

그 다음에, 상기 프라이머층의 표면에, 조제예 1에서 얻어진 광경화성 수지 조성물(UV-1)을 15㎛의 도막 두께로 도포하고, 고압 수은등을 광원으로 하여, 조사 강도 0.5J/㎠로 자외선을 조사함으로써, 상기 기재의 표면에 프라이머층을 갖고, 그 프라이머층의 표면에 UV 도막을 갖는 적층체(R1)를 얻었다.Then, on the surface of the primer layer, the photocurable resin composition (UV-1) obtained in Preparation Example 1 was applied with a coating thickness of 15 µm, and a high-pressure mercury lamp was used as a light source, and an ultraviolet ray at an irradiation intensity of 0.5 J/cm 2 By irradiation, a layered product (R1) having a primer layer on the surface of the substrate and a UV coating film on the surface of the primer layer was obtained.

(비교예 2∼3: 적층체(R2)∼(R3)의 제작)(Comparative Examples 2 to 3: Preparation of laminates (R2) to (R3))

비교예 1에서 사용한 수성 수지 조성물(C1) 대신에, 비교예 2∼3에서 얻어진 수성 수지 조성물(C2)∼(C3)을 사용하여 프라이머층(P'-2)∼(P'-3)으로 한 것 이외는, 비교예 1과 마찬가지로 행하여, 적층체(R2)∼(R3)를 얻었다.In place of the aqueous resin composition (C1) used in Comparative Example 1, the aqueous resin compositions (C2) to (C3) obtained in Comparative Examples 2 to 3 were used as primer layers (P'-2) to (P'-3). Except what was done, it carried out similarly to Comparative Example 1, and obtained the laminated bodies (R2)-(R3).

비교예 1∼3에서 얻어진 적층체(R1)∼(R3)에 사용한 기재, 및 프라이머와, 평가 결과를 표 4에 나타낸다.Table 4 shows the substrates and primers used for the laminates (R1) to (R3) obtained in Comparative Examples 1 to 3, and the evaluation results.

[표 4][Table 4]

Figure 112019074744910-pct00004
Figure 112019074744910-pct00004

표 3에 나타낸 실시예 15∼28은, 본 발명의 수성 수지 조성물을 사용한 예이다. 실시예 15∼28의 평가 결과로부터, 본 발명의 수성 수지 조성물을 사용하여 형성된 프라이머층은, 기재와의 밀착성이 우수하며, 또한, UV 도막과의 밀착성도 우수한 것을 확인할 수 있었다.Examples 15 to 28 shown in Table 3 are examples using the aqueous resin composition of the present invention. From the evaluation results of Examples 15 to 28, it was confirmed that the primer layer formed by using the aqueous resin composition of the present invention was excellent in adhesion to the substrate and also excellent in adhesion to the UV coating film.

한편, 비교예 2는, 비교예 1에서 얻어진 복합 수지를 함유하는 수성 수지 조성물을 사용한 예이며, 본 발명의 수성 수지(B)를 사용하지 않는 예이다. 이 비교예 1의 수성 수지 조성물을 사용하여 형성된 프라이머층은, UV 조사 사이클 시험 전(초기)의 기재와 프라이머층과의 밀착성, 및 프라이머층과 UV 도막과의 밀착성은 우수하지만, UV 조사 사이클 시험 후의 밀착성은 현저히 불충분한 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, Comparative Example 2 is an example in which the aqueous resin composition containing the composite resin obtained in Comparative Example 1 is used, and the aqueous resin (B) of the present invention is not used. The primer layer formed using the aqueous resin composition of Comparative Example 1 was excellent in adhesion between the base material and the primer layer before the UV irradiation cycle test (initial), and the adhesion between the primer layer and the UV coating film, but the UV irradiation cycle test It was confirmed that the adhesion afterward was remarkably insufficient.

또한, 비교예 3은, 제조예 2에서 얻어진 수성 수지(B-1)를 사용한 예이며, 본 발명의 복합 수지(A)를 사용하지 않는 예이다. 이 비교예 3의 프라이머층은, UV 조사 사이클 시험 전(초기)의 기재와 프라이머층과의 밀착성, 및 UV 조사 사이클 시험 후의 기재와 프라이머층과의 밀착성은 우수하지만, 프라이머층과 UV 도막과의 밀착성은 현저히 불충분한 것을 확인할 수 있었다.In addition, Comparative Example 3 is an example using the aqueous resin (B-1) obtained in Production Example 2, and is an example in which the composite resin (A) of the present invention is not used. The primer layer of Comparative Example 3 is excellent in adhesion between the base material and the primer layer before (initial) the UV irradiation cycle test, and the adhesion between the base material and the primer layer after the UV irradiation cycle test, but the primer layer and the UV coating film It was confirmed that the adhesion was remarkably insufficient.

또한, 비교예 4는, 제조예 4에서 얻어진 수성 수지(B-3)를 사용한 예이며, 본 발명의 복합 수지(A)를 사용하지 않는 예이다. 이 비교예 4의 프라이머층은, 비교예 3과 마찬가지로, UV 조사 사이클 시험 전(초기)의 기재와 프라이머층과의 밀착성, 및 UV 조사 사이클 시험 후의 기재와 프라이머층과의 밀착성은 우수하지만, 프라이머층과 UV 도막과의 밀착성은 현저히 불충분한 것을 확인할 수 있었다.In addition, Comparative Example 4 is an example using the aqueous resin (B-3) obtained in Production Example 4, and is an example in which the composite resin (A) of the present invention is not used. The primer layer of Comparative Example 4, as in Comparative Example 3, was excellent in adhesion between the base material and the primer layer before (initial) the UV irradiation cycle test, and the adhesion between the base material and the primer layer after the UV irradiation cycle test. It was confirmed that the adhesion between the layer and the UV coating film was remarkably insufficient.

Claims (12)

비닐에스테르 수지(a1) 및 방향환을 갖는 우레탄 수지(a2)를 함유하는 복합 수지(A)와, 수성 수지(B)와, 염기성 화합물과, 수성 매체(C)를 함유하는 수성 수지 조성물로서,
상기 비닐에스테르 수지(a1)가, 노볼락형 에폭시 수지 및 비스페놀형 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 에폭시 수지(a1-1)와, 산기 및 중합성 불포화기를 갖는 화합물(a1-2)과의 반응물이며,
상기 우레탄 수지(a2)가, 방향환을 갖는 폴리올 및 음이온성기를 갖는 폴리올을 함유하는 폴리올(a2-1)과, 폴리이소시아네이트(a2-2)와의 반응물이며,
상기 복합 수지(A)는, 상기 비닐에스테르 수지(a1) 및 상기 우레탄 수지(a2)를 미리 제조해 두고, 그 다음에, 상기 우레탄 수지(a2)에, 상기 비닐에스테르 수지(a1), 상기 우레탄 수지(a2)가 갖는 음이온성기를 중화하는 염기성 화합물 및 수성 매체(C)를 혼합함으로써 제조된 것이고, 상기 비닐에스테르 수지(a1)의 일부 또는 전부가, 상기 우레탄 수지(a2) 입자 중에 내재한 수지 입자를 형성하고 있으며,
상기 수성 수지(B)가 우레탄 수지(b1)이며,
상기 우레탄 수지(b1)가, 방향환을 갖는 것을 특징으로 하는 수성 수지 조성물.
As an aqueous resin composition containing a composite resin (A) containing a vinyl ester resin (a1) and a urethane resin (a2) having an aromatic ring, an aqueous resin (B), a basic compound, and an aqueous medium (C),
The vinyl ester resin (a1) is a compound (a1-2) having at least one epoxy resin (a1-1) selected from the group consisting of a novolak-type epoxy resin and a bisphenol-type epoxy resin, and an acid group and a polymerizable unsaturated group. Is a reactant with
The urethane resin (a2) is a reaction product of a polyol having an aromatic ring and a polyol containing a polyol having an anionic group (a2-1) and a polyisocyanate (a2-2),
The composite resin (A) is prepared by preparing the vinyl ester resin (a1) and the urethane resin (a2) in advance, and then, to the urethane resin (a2), the vinyl ester resin (a1), and the urethane A resin prepared by mixing a basic compound that neutralizes the anionic group of the resin (a2) and an aqueous medium (C), and a part or all of the vinyl ester resin (a1) is contained in the urethane resin (a2) particles Forming particles,
The aqueous resin (B) is a urethane resin (b1),
An aqueous resin composition, wherein the urethane resin (b1) has an aromatic ring.
삭제delete 제1항에 있어서,
비수용성의 첨가제를 더 함유하는 수성 수지 조성물.
The method of claim 1,
An aqueous resin composition further containing a water-insoluble additive.
제3항에 있어서,
상기 비수용성의 첨가제가, 산화 방지제, 자외선 흡수제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 첨가제인 수성 수지 조성물.
The method of claim 3,
The aqueous resin composition wherein the water-insoluble additive is at least one additive selected from the group consisting of antioxidants and ultraviolet absorbers.
제4항에 있어서,
상기 산화 방지제가, 페놀계 산화 방지제, 인계 산화 방지제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 산화 방지제인 수성 수지 조성물.
The method of claim 4,
The aqueous resin composition wherein the antioxidant is at least one antioxidant selected from the group consisting of a phenolic antioxidant and a phosphorus antioxidant.
제1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복합 수지(A)와 수성 수지(B)와의 질량 비율[(A)/(B)]이, 99/1∼80/20의 범위인 수성 수지 조성물.
The method according to any one of claims 1, 3 to 5,
The aqueous resin composition in which the mass ratio [(A)/(B)] of the composite resin (A) and the aqueous resin (B) is in the range of 99/1 to 80/20.
제4항에 있어서,
상기 산화 방지제의 중량 평균 분자량이, 500∼1,000의 범위인 수성 수지 조성물.
The method of claim 4,
The aqueous resin composition in which the weight average molecular weight of the antioxidant is in the range of 500 to 1,000.
제4항에 있어서,
상기 산화 방지제의 융점이, 80∼180℃의 범위인 수성 수지 조성물.
The method of claim 4,
An aqueous resin composition having a melting point of the antioxidant in the range of 80 to 180°C.
기재(基材)의 편면 또는 양면에, 제1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 수성 수지 조성물을 사용하여 형성된 프라이머층을 갖고, 상기 프라이머층의 표면에, 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.A primer layer formed by using the aqueous resin composition according to any one of claims 1, 3 to 5 on one or both sides of a substrate, and an active energy ray on the surface of the primer layer A laminate comprising a cured coating film of a curable composition. 제9항에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 수지 조성물이, 중합성 불포화기를 갖는 수지와, 중합성 불포화기를 갖는 단량체를 함유하는 것인 적층체.
The method of claim 9,
The layered product, wherein the active energy ray-curable resin composition contains a resin having a polymerizable unsaturated group and a monomer having a polymerizable unsaturated group.
제9항에 기재된 적층체를 갖는 것을 특징으로 하는 광학 필름.An optical film comprising the laminate according to claim 9. 제11항에 기재된 광학 필름을 갖는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.An image display device comprising the optical film according to claim 11.
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