KR102208865B1

KR102208865B1 - 가중 거래 카드

Info

Publication number: KR102208865B1
Application number: KR1020207008530A
Authority: KR
Inventors: 배리 모스텔러
Original assignee: 씨피아이 카드 그룹-콜로라도, 인크.
Priority date: 2017-08-25
Filing date: 2018-07-24
Publication date: 2021-01-27
Also published as: WO2019040219A1; CA3073852C; KR20200044079A; EP3673415A1; JP6777836B1; MX2020002107A; EP3673415B1; MY185557A; CA3073852A1; JP2020532030A; BR112020003789A2

Abstract

가중 거래 카드 및 그 제조 방법. 가중 거래 카드는 거래 카드의 한 층의 적어도 일부를 포함하는 금속 부재를 포함한다. 금속 부재는 상감(inlay)을 정의하기 위해 포위체의 개구 내에 캡슐화되거나 및/또는 배치된다. 상감은 전통적인 카드 제조 기술(예를 들어, 핫 라미네이션 프로세스)에 따라 하나 이상의 추가 층으로 라미네이트될 수 있다. 가중 거래 카드는, 가중 거래 카드가 되도록 전통적인 플라스틱 거래 카드보다 훨씬 큰 중량을 가질 수 있다. 상감은 거래 카드 판독기와의 비접촉식 또는 이중 인터페이스 통신을 위한 안테나를 포함한다.

Description

가중 거래 카드

관련 출원

본 출원은, 참조에 의해 그 전체 내용이 본 명세서에 포함되는, 2017년 8월 25일자 출원된 발명의 명칭이 "WEIGHTED TRANSACTION CARD"인 미국 특허 출원 번호 제15/687,197호의 우선권을 주장한다.

거래 카드 이용의 보급은 지속적으로 성장하고 있다. 구매시 가격에 대해 개인에 의한 거래 카드 이용이 증가함에 따라, 상이한 유형들의 거래 카드 시장도 계속 성장하고 있다.

이와 관련하여, 소비자에게 많은 상이한 종류의 카드가 제공되며, 각각의 카드는 고유한 혜택과 피처 세트를 제공할 수 있다. 예를 들어, 순자산이 많은 개인에게 판매되며 또한 거래 카드를 이용하여 많은 잔고를 설정하는 다수의 울트라-프리미엄 거래 카드 유형들이 제안되었다. 이러한 울트라-프리미엄 거래 카드 유형들을 제공하는 카드 발급 기관은, 예를 들어, 컨시어지 서비스(concierge service), 증가된 참여 보상 프로그램, 증가된 여행 혜택, 이러한 카드를 이용하여 구매된 물품에 관한 소비자 보호 피처, 또는 표준 거래 카드에서는 통상 제공되지 않는 기타의 울트라-프리미엄 서비스 등의, 연관된 프리미엄 서비스를 울트라-프리미엄 거래 카드의 소지자에게 제공한다.

이러한 거래 카드와 관련하여 제공되는 울트라-프리미엄 서비스 외에도, 카드 발급 기관은 또한, 거래 카드의 울트라-프리미엄 성격의 증거로서 프리미엄 물리적 카드를 제공하기를 원할 수 있다. 실제로, 이러한 울트라-프리미엄 거래 카드에 대한 인식은, 이러한 울트라-프리미엄 카드가 이러한 카드들을 발급받는 순자산이 많은 개인과 연관되게 되는 지점까지 성장했다. 이와 관련하여, 이러한 울트라-프리미엄 카드는 많은 개인들의 신분의 상징이 되었다.

이러한 카드의 고급스러움을 더욱 증가시키고 이러한 카드를 전통적인 거래 카드와 구별하기 위해, 전통적인 카드에서 채용되는 전형적인 플라스틱 재료가 아닌 상이한 귀금속들을 이용하여 카드를 제조하는 것이 제안되었다. 예를 들어, 티타늄, 팔라듐, 또는 다른 귀금속 등이, 울트라-프리미엄 거래 카드를 구성하는데 이용될 것이 제안되었다. 그러나, 울트라-프리미엄 거래 카드 시장에서 이용하기 위해 제안된 종류의 귀금속 카드를 생산하기 위해, 전통적인 카드 제조 방법이 적용될 수 없는 경우가 종종 있다. 결국, 이러한 카드의 비용은 종종 플라스틱 등으로 형성되는 전통적인 거래 카드의 생산과 연관된 비용보다 훨씬 높다. 예를 들어, 거래 카드와 연관된 예술 작품 및 기타의 표시(예를 들어, 계좌 번호, 계좌와 연관된 이름, 만료 날짜, 확인 코드, 이용 약관, 및/또는 기타의 필요한 표시)가 거래 카드 상에 제공될 수 있다. 금속 카드의 경우에, 이러한 예술 작품 및/또는 기타의 표시는, 레이저 에칭, 기계 가공, 에칭, 또는 기타의 비교적 고가의 프로세스와 같은 프로세스들에 의해 카드의 귀금속에서 직접 생성될 수 있다. 거래 카드 표시를 포함하는 층들이 금속 기판에 접착되는 것이 추가로 제안되었다. 그러나, 이들 접근법들 각각은, 거래 카드의 생산과는 대개 연관되지 않은 고가의 제조 기술을 요구하므로, 각각의 카드에 대한 비용이 전통적인 거래 카드보다 훨씬 클 수 있다. 또한, 귀금속 카드에 대한 원자재 비용은 전통적인 플라스틱 카드를 구성하는데 이용되는 재료보다 훨씬 클 수 있다. 이와 관련하여, 이러한 성질의 울트라-프리미엄 거래 카드를 제공하는 많은 카드 발급 기관들은, 카드가 제공되는 순자산이 많은 개인은 카드 생산과 연관된 손실에도 불구하고 카드 발급 기관에게 상당한 수익을 제공할 정도로 거래 카드를 이용할 가능성이 높을 것이라고 이해하면서, 이러한 카드를 개인에게 제공할 때 이러한 카드의 생산 비용 증가를 (예를 들어, 고정 개시 비용 또는 연회비에 의해) 직접 회수하지는 않는다. 그러나, 이와 같은 울트라-프리미엄 카드의 범위는, 울트라-프리미엄 카드의 대규모 제조에서의 어려움의 결과로서, 그에 대응하여 거래 카드의 시장의 비교적 적은 부분으로 제한되어 왔다.

또한, 많은 울트라-프리미엄 카드에서 채용되는 금속 기판의 물리적 피처로 인해, "비접촉식" 및 이중 인터페이스 호환성의 구현은 수많은 해결과제를 제시했다. 예를 들어, 많은 잠재적인 구현에서, 이러한 금속 기판은, 거래 카드와 비접촉식 카드 판독기 디바이스 사이에서 RF 신호의 허용가능한 인식을 실현하는 능력을 심각하게 제한한다. 결과적으로, 비접촉식 및 이중 인터페이스 거래 카드의 보급이 증가함에 따라, 이러한 능력을 갖춘 울트라-프리미엄 금속 거래 카드의 제공은 보조를 맞추지 못했다.

본 개시내용은 일반적으로, 카드 사용자에게 만족스러울 수 있는 울트라-프리미엄 품질을 거래 카드에 제공하는 (예를 들어, 카드의 외관 및/또는 느낌에 대응하는) 특성을 제공할 수 있는 가중 거래 카드에 관한 것이다. 그러나, 이전의 울트라-프리미엄 거래 카드 생산 기술과는 대조적으로, 본 명세서에 설명되는 가중 거래 카드는 비접촉식 및 이중 인터페이스 기능의 구현을 수용하면서 이러한 카드의 생산과 연관된 비용을 상당히 감소시키도록 카드의 구성에 있어서 전통적인 카드 제조 기술을 채용할 수 있다.

이와 관련하여, 카드가 취급될 때 명백한 검출가능한 물리적 속성들(예를 들어, 카드의 중량)을 갖는 카드는 귀금속으로 형성된 전통적인 울트라-프리미엄 카드보다 훨씬 적은 비용으로 생산될 수 있고 전통적인 플라스틱 카드의 비용에 근접한 비용으로 생산될 수 있다. 이와 관련하여, 이러한 가중 거래 카드는, 일반적으로 울트라-프리미엄 거래 카드와 연관된 높은 생산 비용없이 유사한 인상의 품질 또는 울트라-프리미엄 성질을 제공할 수 있다. 따라서, 이러한 가중 카드가 경제적으로 제공될 수 있는 시장의 구획이 전통적인 울트라-프리미엄 카드가 제공되는 시장의 구획보다 훨씬 더 클 수 있다.

이와 관련하여, 본 명세서에 제시된 제1 양태는, 거래 카드의 제1 층의 적어도 일부가 금속 부분을 포함하는 거래 카드를 포함한다. 거래 카드는 또한, 제1 층에 부착될 수 있는 제2 층을 포함할 수 있다.

한 실시예에서, 제2 층은 금속 부분의 한 면의 측방향 범위의 적어도 일부에 접착될 수 있다. 한 응용에서, 금속 부분은 실질적으로 동질(homogenous)일 수 있다. 이와 관련하여, 금속 부분은 고체 금속 부재를 포함할 수 있다. 한 구현에서, 금속 부분은 단일 조각 부재(single piece member)일 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부분은 텅스텐 부재를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 텅스텐 부재의 적어도 일부는 텅스텐을 포함할 수 있다. 예를 들어, 한 실시예에서, 텅스텐 부재의 적어도 대부분은 텅스텐을 포함할 수 있다. 일부 바람직한 응용에서, 텅스텐 부재는, 적어도 75 %, 적어도 80 %, 적어도 85 %, 또는 심지어 적어도 90 %의 텅스텐을 포함할 수 있다.

한 실시예에서, 금속 부재의 중량은, 거래 카드의 총 중량의 적어도 약 40 %를 포함할 수 있고, 또 다른 구현에서, 금속 부재의 중량은 거래 카드의 총 중량의 적어도 약 50 %를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재의 총 중량은 거래 카드의 총 중량의 약 90 % 미만을 포함할 수 있고, 또 다른 응용에서, 금속 부재의 총 중량은 거래 카드의 총 중량의 약 80 % 미만을 포함할 수 있다. 한 구현에서, 금속 부재의 중량은 적어도 약 8g일 수 있고, 한 실시예에서, 금속 부재의 중량은 적어도 약 10g일 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재의 중량은 약 22.6g 미만일 수 있고, 소정의 구현에서, 금속 부재의 중량은 약 14g 미만일 수 있다. 한 실시예에서, 거래 카드의 총 중량은 적어도 약 10g일 수 있고, 한 구현에서, 거래 카드의 총 중량은 적어도 약 15g일 수 있다. 한 실시예에서, 거래 카드의 총 중량은 약 25g 미만일 수 있고, 한 응용에서, 거래 카드의 총 중량은 약 20g 미만일 수 있다.

한 실시예에서, 주어진 휘어짐 테스트에 대해, 가중 거래 카드는 전통적인 플라스틱 거래 카드의 휘어짐으로부터 적어도 약 30 %의 휘어짐 감소를 겪을 수 있고, 한 응용에서, 가중 거래 카드는 전통적인 플라스틱 거래 카드의 휘어짐으로부터 적어도 약 40 %의 휘어짐 감소를 겪을 수 있다. 한 응용에서, 주어진 테스트에 대해, 가중 거래 카드는 전통적인 플라스틱 거래 카드의 휘어짐으로부터 약 90 % 미만의 휘어짐 감소를 겪을 수 있고, 한 응용에서, 가중 거래 카드는 전통적인 플라스틱 거래 카드의 휘어짐으로부터 약 80 % 미만의 휘어짐 감소를 겪을 수 있다.

한 특성규정(characterization)에서, 가중 카드는, (예를 들어, 그 종축에 대응하는) 카드의 길이의 적어도 일부를 따라 평면형 구성과 아치형 구성 사이에서, 휘어질 수 있고, 예를 들어 실질적으로 탄력적으로 변형가능할 수 있고, 여기서, 아치형 구성은, 약 68 mm(2.7 인치) 이하의 곡률 반경을 갖는다. 한 구현에서, 가중 카드는, (예를 들어, 가로지르는 교차 축에 대응하는, 예를 들어, 카드의 종축에 법선인) 카드의 폭의 적어도 일부를 따라 평면형 구성과 아치형 구성 사이에서, 휘어질 수 있고, 예를 들어, 실질적으로 탄력적으로 변형가능할 수 있고, 여기서, 아치형 구성은 약 68 mm(2.7 인치) 이하의 곡률 반경을 갖는다.

한 실시예에서, 가중 카드는, (예를 들어, 그 종축에 대응하는) 카드의 길이를 따라, 5.1 mm(.2 인치) 당 적어도 약 3°, 바람직하게는 5.1 mm(.2 인치) 당 적어도 약 4.5°의 각도를 통해 휘어질 수 있고, 예를 들어, 실질적으로 탄력적으로 변형가능할 수 있다. 동일하거나 다른 실시예에서, 가중 카드는 (예를 들어, 가로지르는 교차 축에 대응하는, 예를 들어, 카드의 종축에 법선인) 카드의 폭을 따라, 5.1 mm(.2 인치) 당 적어도 약 5°, 바람직하게는 5.1 mm(.2 인치) 당 적어도 약 7.5°의 각도를 통해 휘어질 수 있다(예를 들어, 실질적으로 탄력적으로 변형가능할 수 있다). 한 구현에서, 가중 카드는, (예를 들어, 그 종축에 대응하는) 카드의 길이를 따라 5.1 mm(0.2 인치) 당 약 20° 미만, 바람직하게는 (예를 들어, 그 종축에 대응하는) 카드의 길이를 따라 5.1 mm(0.2 인치) 당 약 18.5° 미만의 각도를 통해 휘어질 수 있고, 예를 들어, 실질적으로 탄력적으로 변형가능할 수 있다. 동일하거나 다른 실시예에서, 가중 카드는, (예를 들어, 가로지르는 교차 축에 대응하는, 예를 들어, 카드의 종축에 법선인) 카드의 폭을 따라, 5.1 mm(.2 인치) 당 약 15° 미만, 바람직하게는 5.1 mm(.2 인치) 당 약 12° 미만의 각도를 통해 휘어질 수 있다(예를 들어, 실질적으로 탄력적으로 변형가능할 수 있다).

한 실시예에서, 금속 부재의 두께는 적어도 약 0.127 mm(0.005 인치)일 수 있고, 한 응용에서, 텅스텐의 두께는 적어도 약 0.191 mm(0.0075 인치)일 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재는 약 0.4064 mm(0.016 인치) 미만일 수 있고, 한 구현에서, 금속 부재는 약 0.254 mm(0.010 인치) 미만일 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재는 거래 카드 길이의 적어도 약 50 %의 길이를 포함하고, 한 응용에서, 금속 부재의 길이는 거래 카드 길이의 적어도 약 70 %일 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재는 거래 카드 길이의 약 90 % 미만의 길이를 포함할 수 있고, 한 구현에서, 금속 부재는 거래 카드의 길이의 약 85 % 미만의 길이를 포함할 수 있다.

한 실시예에서, 금속 부재는 거래 카드의 폭의 적어도 약 50 %의 폭을 포함할 수 있고, 한 구현에서, 금속 부재는 거래 카드의 폭의 적어도 약 60 %의 폭을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재는 거래 카드의 폭의 약 90 % 미만의 폭을 포함할 수 있고, 한 구현에서, 금속 부재는 거래 카드의 폭의 약 80 % 미만의 폭을 포함할 수 있다.

한 실시예에서, 금속 부재는 적어도 약 42.8 mm(1.69 인치)의 길이를 포함할 수 있다. 한 응용에서, 금속 부재는 약 77.0 mm(3.03 인치) 미만의 길이를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재는 적어도 약 27.0 mm(1.06 인치)의 폭을 포함할 수 있다. 한 응용에서, 금속 부재는 약 48.6 mm(1.91 인치) 미만의 폭을 포함할 수 있다.

한 실시예에서, 제1 층은 금속 부분(예를 들어, 금속 부재)이 상감된(inlaid) 포위체(surround)를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 포위체는 금속 부재가 수용되는 개구를 정의할 수 있다. 따라서, 포위체는 금속 부재의 에지에 인접한 개구를 정의하는 적어도 제1 에지를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 개구는, 개구가 금속 부재에 대응하는 관계로 성형되도록 대응하는 개수의 에지를 금속 부재로서 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 금속 부재는, 금속 부재의 각각의 에지를 따라 포위체 주변에 있을 수 있다.

한 실시예에서, 개구는, 포위체를 통해 연장되는 애퍼처를 정의하도록 포위체를 통해 연장될 수 있다. 이와 관련하여, 금속 부재의 두께는 포위체의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 일단 금속 부재가 포위체에 관해 상감되고 나면, 금속 부재의 대향하는 주 평면들은 포위체의 대응하는 대향하는 주 평면들과 동일 평면에 있을 수 있다. 따라서, 금속 부재 및 포위체는, 제1 면 및 제2 면을 갖는 상감 층(inlay layer)을 정의할 수 있다. 제1 면 및 제2 면은, 금속 부재 및 포위체의 대향하는 주 평면을 따라 실질적으로 연속적인 평면 표면을 가질 수 있다.

한 실시예에서, 밀봉재는 금속 부분(예를 들어, 금속 부재) 주변에 배치될 수 있다. 예를 들어, 밀봉재는, 포위체에 관해 상감된 관계로 금속 부재를 고정시킬 수 있다. 이와 관련하여, 밀봉재는 금속 부재의 에지들과 포위체의 개구의 에지들 사이에서 연장될 수 있다. 한 실시예에서, 밀봉재는 또한, 금속 부재의 주 평면을 따라 연장될 수 있다(예를 들어, 금속 부재가 포위체보다 얇은 경우). 어쨌든, 일단 도포되고 나면, 밀봉재는 상감 층의 제1 및 제2 면을 따라 실질적으로 연속적인 평면 표면을 생성할 수 있다. 상감 층은 또한, 그 제1 및 제2 면을 따라 도포된 필름 층을 포함할 수 있다. 필름 층은 포위체 및 금속 부재에 직접 도포될 수 있거나, 텅스텐 재료를 덮는 밀봉재 및 포위체에 도포될 수 있다. 한 실시예에서, 하나 이상의 그래픽 층이 또한 상감 층에 부착될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 그래픽 층은 거래 카드와 연관된 계좌를 나타내는 표시(indicium)를 포함할 수 있다.

한 실시예에서, 밀봉재는 금속 부재의 경도(hardness)의 적어도 약 30 %의 경도를 가질 수 있고, 한 구현에서, 밀봉재는 금속 부재의 경도의 적어도 약 50 %의 경도를 가질 수 있다. 한 응용에서, 밀봉재는 금속 부재의 경도의 약 95 % 미만의 경도를 가질 수 있고, 한 구현에서, 밀봉재는 금속 부재의 경도의 약 85 % 미만의 경도를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 밀봉재는 금속 부재의 탄성 계수(modulus of elasticity)의 적어도 약 30 %의 탄성 계수를 가질 수 있고, 한 구현에서, 밀봉재는 텅스텐 재료의 탄성 계수의 적어도 약 50 %의 탄성 계수를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 밀봉재는 금속 부재의 탄성 계수의 약 95 % 미만의 탄성 계수를 가질 수 있고, 한 응용에서, 밀봉재는 텅스텐 재료의 탄성 계수의 약 85 % 미만의 탄성 계수를 가질 수 있다.

밀봉재는, 에폭시, 수지, 열경화성 중합체, 열가소성 중합체 등 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예에서, 밀봉재는, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리에스테르, 에틸렌-폴리우레탄, 폴리비닐 부티레이트, 비닐 클로라이드, 실리콘, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 메틸 에테르, 니트로셀룰로오스, 폴리아미드, 비스말레이미드, 폴리이미드, 에폭시 폴리에스테르 하이브리드, 및/또는 기타 유사한 것들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 포위체는, 폴리 염화 비닐(PVC), 지향성 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 이축-배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 또는 폴리카보네이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재는 소결된 텅스텐(sintered tungsten)을 포함할 수 있다.

또 다른 실시예에서, 거래 카드는, 포켓에 배치된 스마트 카드 칩, 거래 카드와 연관된 계좌를 나타내는 표시, 및 상감을 포함할 수 있다. 상감은, 금속 부재, 그 내부에 금속 부재를 수용하기 위한 개구를 갖는 포위체, 및 포위체 상에 제공된 안테나 부재를 포함함으로써, 비접촉 및 이중 인터페이스 거래 카드의 구현을 용이화한다. 금속 부재는, 포켓을 위한 공간을 제공하기 위한 릴리프 부분(relief portion)을 포함할 수 있고 거래 카드의 총 중량의 약 40 % 이상을 포함할 수 있다. 거래는, 상감의 제1 면에 부착된 제1 그래픽 층, 및 임의적으로, 상감의 제2 면에 부착된 제2 그래픽 층을 더 포함할 수 있고, 계좌 표시(account indicia)는 제1 그래픽 층 및/또는 제2 그래픽 층에 제공될 수 있다.

일부 구현들에서, 포위체 개구는, 포위체를 완전히 관통하여 연장될 수 있다. 결국, 금속 부재는 포위체의 두께와 동일하거나 실질적으로 동일한(예를 들어, 적어도 약 90 %) 두께를 갖도록 제공될 수 있다. 또한, 상감은, 개구를 덮기 위해 포위체의 적어도 한 면 상에 필름 층을 포함하거나, 포위체의 대향 면들에 도포된 필름 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 필름 층은, 포위체 및 그 대향 면들 상의 금속 부재와 상호접속되어 접촉하는 상감의 각각의 면 상에 제공됨으로써, 포위체 및 금속 부재의 상호접속된 위치결정을 유지할 수 있다.

한 접근법에서, 금속 부재는 금속 부재를 통한 개구에 의해 정의된 릴리프 부분을 갖도록 제공될 수 있다. 결국, 이러한 개구에 플러그가 제공되고 스마트 카드 칩을 위한 포켓을 제공하도록 밀링(mill)될 수 있다. 또 다른 접근법에서, 금속 부재의 릴리프 부분은 금속 부재의 외측 에지에 제공된 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 결국, 포위체는, 금속 부재의 에지 리세스로 연장되고 스마트 카드 칩을 위한 포켓을 제공하도록 밀링되는 돌출부를 포함할 수 있다.

고려되는 실시예들에서, 안테나 부재는, 적어도 한 번 포위체의 개구 주변으로 연장되도록 제공될 수 있다. 일부 구현들에서, 안테나 부재는, 포위체의 개구 주위에서 복수회 연장되는 제1 부분, 및 금속 부재의 릴리프 부분에 의해 제공되는 공간 내의 포켓 주위에서 복수회 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 이러한 구현에서, 안테나 부재는, 안테나의 제1 부분과 제2 부분 사이에서 연장되는 중간 부분을 포함할 수 있다.

한 접근법에서, 안테나 부재의 제2 부분은 금속 부재의 개구에 배치된 플러그 상에 제공될 수 있다. 또 다른 접근법에서, 안테나 부재의 제2 부분은, 금속 부재의 에지 리세스로 연장되는 포위체의 돌출부의 말단 부분 상에 제공될 수 있다.

일부 실시예들에서, 안테나 부재는 연속 길이의 금속 와이어에 의해 정의될 수 있다. 이러한 실시예에서, 금속 와이어는 포위체의 표면에 관해 부분적으로 삽입(inset)될 수 있다. 예를 들어, 금속 와이어는 와이어 직경의 약 30 % 내지 60 %가 포위체 표면에 관해 삽입되도록 부분적으로 임베딩될 수 있다.

고려되는 구성에서, 스마트 카드 칩은 기판의 하향 면에 지지가능하게 상호접속되고, 기판의 하향 면에 지지가능하게 상호접속되고 유도 결합을 위해 안테나 부재의 제2 부분에 대해 적어도 부분적으로 중첩되는 관계로 이격된 또 다른 안테나 부재에 전기적으로 상호접속될 수 있다. 임의적으로, 복수의 접촉 패드가 기판의 외향 면에 제공될 수 있고 기판을 통해 스마트 카드 칩에 전기적으로 상호접속될 수 있다.

다양한 실시예는 전술된 및/또는 후술되는 장치 및/또는 방법 피처들의 임의의 수의 조합들을 포함할 수 있다. 이러한 조합들은 다음과 같은 실시예들에 의해 포괄되는 것들을 포함할 수 있다:

1. 거래 카드로서,

포켓에 배치된 스마트 카드 칩;

상감(inlay)으로서,

상기 포켓을 위한 공간을 제공하는 릴리프 부분을 갖는 금속 부재 - 상기 금속 부재는 상기 거래 카드의 총 중량의 약 40 % 이상을 포함함 -;

내부에 금속 부재를 수용하기 위한 개구를 갖는 포위체; 및

상기 포위체 상에 제공된 안테나 부재 - 상기 안테나 부재는 상기 포위체의 상기 개구 주변에서 복수회 연장되는 외측 제1 부분을 포함함 -;

를 포함하는 상기 상감;

상기 상감의 제1 면에 부착된 제1 그래픽 층;

상기 상감의 제2 면에 부착된 제2 그래픽 층; 및

상기 거래 카드와 연관된 계좌를 나타내는 표시

를 포함하는 거래 카드.

2. 실시예 1에서, 상기 개구는 상기 포위체를 관통하여 연장되고, 상기 상감은:

상기 포위체의 제1 면 및 상기 개구 위의 금속 부재에 도포된 제1 필름 층; 및

상기 포위체의 제2 면 및 상기 개구 위의 금속 부재에 도포된 제2 필름 층

을 더 포함하는 거래 카드.

3. 실시예 1 또는 실시예 2에서, 상기 제1 그래픽 층, 상기 제2 그래픽 층 및 상기 제1 상감은 거래 카드의 길이 및 폭을 가로질러 에지에서 에지까지 연장되는 거래 카드.

4. 실시예들 1 내지 3 중 어느 한 실시예에서, 상기 안테나 부재는 상기 포위체에 적어도 부분적으로 삽입되도록 제공되는 거래 카드.

5. 실시예들 1 내지 4 중 어느 한 실시예에서, 상기 안테나 부재는 별개의 층에 제공되는 거래 카드.

6. 실시예들 1 내지 5 중 어느 한 실시예에서, 상기 릴리프 부분은 금속 부재를 통한 개구에 의해 제공되고 금속 부재의 상기 개구에는 플러그가 제공되고 밀링되어 상기 포켓을 제공하는 거래 카드.

7. 실시예들 1 내지 6 중 어느 한 실시예에서, 상기 릴리프 부분은 상기 금속 부재의 외측 에지의 리세스에 의해 제공되고, 상기 포위체는 상기 리세스 내로 연장되고 밀링되어 상기 포켓을 제공하는 돌출부를 포함하는 거래 카드.

8. 실시예들 1 내지 7 중 어느 한 실시예에서, 상기 안테나 부재는 상기 금속 부재의 상기 릴리프 부분에 의해 제공된 상기 공간 내에서 상기 포켓 주변에서 복수회 연장되는 내측 제2 부분을 포함하는 거래 카드.

9. 실시예들 1 내지 8 중 어느 한 실시예에서, 상기 스마트 카드 칩은 기판의 하향 면에 지지가능하게 상호접속되고 상기 기판의 상기 하향 면에 지지가능하게 상호접속되고 유도 결합을 위해 상기 안테나 부재의 상기 제2 부분에 대해 적어도 부분적으로 중첩되는 관계로 이격된 또 다른 안테나 부재에 전기적으로 상호접속되는 거래 카드.

10. 실시예들 1 내지 9 중 어느 한 실시예에서, 상기 또 다른 안테나 부재는 상기 스마트 카드 칩 주변으로 복수회 연장되는 거래 카드.

11. 실시예들 1 내지 10 중 어느 한 실시예에서, 상기 안테나 부재는 상기 안테나 부재의 상기 외측 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에서 연장되는 중간 부분을 포함하는 거래 카드.

12. 실시예들 1 내지 11 중 어느 한 실시예에서, 상기 릴리프 부분은 상기 금속 부재를 통한 개구에 의해 제공되고 상기 금속 부재의 상기 개구에는 플러그가 제공되고 밀링되어 상기 포켓을 제공하며, 상기 플러그 상에는 상기 안테나의 상기 제2 부분이 제공되고, 상기 안테나의 상기 중간 부분은 상기 금속 부재에 제공된 홈을 따라 연장되는 거래 카드.

13. 실시예들 1 내지 12 중 어느 한 실시예에서, 상기 안테나 부재는 플러그에 적어도 부분적으로 삽입되도록 제공되는 거래 카드.

14. 실시예들 1 내지 13 중 어느 한 실시예에서, 상기 릴리프 부분은 상기 금속 부재의 외측 에지의 리세스에 의해 제공되고 상기 포위체는 리세스로 연장되고 밀링되어 상기 포켓을 제공하는 돌출부를 포함하며, 상기 안테나의 상기 제2 부분은 상기 돌출부의 말단 부분 상에 제공되고, 상기 안테나의 상기 중간 부분은 상기 돌출부를 따라 연장되는 거래 카드.

15. 실시예들 1 내지 14 중 어느 한 실시예에서, 상기 안테나 부재는 상기 포위체의 돌출부에 적어도 부분적으로 삽입되도록 제공되는 거래 카드.

16. 실시예들 1 내지 15 중 어느 한 실시예에서, 상기 안테나 부재는 연속 길이의 금속을 포함하는 거래 카드.

17. 실시예들 1 내지 16 중 어느 한 실시예에서, 상기 안테나 부재는 전기 비전도성 외측 층을 갖는 전기 전도성 금속 와이어에 의해 정의되고, 상기 안테나 부재의 적어도 상기 제1 부분은 상기 포위체에 부분적으로 임베딩되는 거래 카드.

18. 실시예들 1 내지 17 중 어느 한 실시예에서, 상기 금속 부재는 상기 포위체의 두께와 실질적으로 동일한 두께를 갖는 거래 카드.

19. 실시예들 1 내지 18 중 어느 한 실시예에서, 상기 안테나 부재는 별개의 층 상에 제공되는 거래 카드.

20. 실시예들 1 내지 19 중 어느 한 실시예에서, 상기 스마트 카드 칩은 기판의 하향 면에 지지가능하게 상호접속되고,

상기 기판의 외향 면에 지지가능하게 상호접속되고 상기 기판을 통해 상기 스마트 카드 칩에 전기적으로 상호접속된 복수의 접촉 패드를 더 포함하는 거래 카드.

21. 실시예들 1 내지 20 중 어느 한 실시예에서, 상기 안테나 부재는 상기 안테나 부재의 상기 제1 부분에 전기적으로 상호접속된 제1 및 제2 섹션을 포함하는 중간 부분을 포함하는 거래 카드.

22. 실시예들 1 내지 21 중 어느 한 실시예에서, 상기 릴리프 부분은 상기 금속 부재의 외측 에지의 리세스에 의해 제공되고 상기 포위체는 상기 리세스로 연장되고 밀링되어 상기 포켓을 제공하는 돌출부를 포함하며, 상기 안테나의 상기 중간 부분은 상기 돌출부를 따라 연장되는 거래 카드.

23. 실시예들 1 내지 22 중 어느 한 실시예에서, 상기 스마트 카드 칩은 기판의 하향 면에 지지가능하게 상호접속되고,

24. 실시예들 1 내지 23 중 어느 한 실시예에서, 상기 안테나 부재는 상기 금속 부재의 상기 릴리프 부분에 의해 제공되는 상기 공간 내에서 상기 포켓 주변으로 복수회 연장되는 내측 제2 부분을 포함하고, 상기 중간 부분의 제1 및 제2 섹션에 전기적으로 상호접속되며, 상기 스마트 카드 칩은 기판의 하향 면에 지지가능하게 상호접속되고, 상기 기판의 상기 하향 면에 지지가능하게 상호접속되고 서로간의 유도 결합을 위해 상기 안테나 부재의 상기 제2 부분에 대해 이격되고 적어도 부분적으로 중첩되는 관계로 또 다른 안테나 부재에 전기적으로 상호접속되는 거래 카드.

25. 실시예들 1 내지 24 중 어느 한 실시예에서, 상기 또 다른 안테나 부재는 상기 스마트 카드 칩 주변으로 복수회 연장되는 거래 카드.

26. 실시예들 1 내지 25 중 어느 한 실시예에서, 상기 안테나 부재의 상기 중간 부분의 제1 및 제2 섹션은 상기 스마트 카드 칩의 상이한 접점들에 직접 전기적으로 상호접속된 상이한 대응하는 전기 전도성 접촉 패드들에 전기적으로 상호접속되는 거래 카드.

27. 실시예들 1 내지 26 중 어느 한 실시예에서, 상기 안테나 부재의 상기 제1 부분의 제1 섹션은 상기 포위체의 개구 주변의 제1 자유 말단으로부터 상기 중간 부분의 제1 섹션까지 연장되고, 상기 안테나 부재의 상기 제1 부분의 제2 섹션은 제2 자유 말단으로부터 상기 안테나 부재의 상기 중간 부분의 제2 섹션까지 연장되는 거래 카드.

28. 실시예들 1 내지 27 중 어느 한 실시예에서, 상기 안테나 부재의 전체 제1 부분은 상기 포위체의 외측 주변부로부터 안쪽으로 적어도 2 mm, 및 상기 금속 부재의 외측 주변부로부터 바깥쪽으로 적어도 1 mm에 배치되는 거래 카드.

29. 실시예들 1 내지 28 중 어느 한 실시예에서, 상기 금속 부재는 상기 거래 카드의 길이의 약 50 % 이상의 길이를 갖고, 상기 거래 카드의 폭의 약 50 % 이상의 폭을 갖는 금속 부재인 거래 카드.

본 발명의 수많은 추가적 피처 및 이점들은 이하에서 제공되는 실시예의 상세한 설명의 고려시에 통상의 기술자에게 명백해질 것이다.

도 1은 포위체의 개구에 배치된 금속 부재의 한 실시예를 도시한다.
도 2는 금속 부재가 밀봉재에 의해 포위체에 관해 고정될 수 있는 한 실시예를 도시한다.
도 3은 상감의 한 실시예를 도시한다.
도 4는 금속 부재 및 포위체의 경계에서 취해진 상감의 한 실시예의 단면도를 도시한다.
도 5는 거래 카드의 한 실시예의 복수의 층의 한 실시예를 도시한다.
도 6은 핫 라미네이션 프로세스(hot lamination process)를 겪는 거래 카드의 한 실시예를 도시한다.
도 7 및 도 8은 거래 카드의 벌크 처리의 다양한 예를 도시한다.
도 9는 내부에 제공된 릴리프 부분을 갖는 포위체에 배치된 금속 부재의 한 실시예를 도시한다.
도 10은 포위체에 배치된 금속 부재의 한 실시예를 도시하며, 여기서 금속 부재는 릴리프 부분을 갖고 포위체는 대응하는 돌출부를 갖는다.
도 11은 디바이스의 수용을 위해 밀링된 포켓이 포위체에 제공되는, 도 10의 실시예를 도시한다.
도 12는 디바이스를 수용하기 위한 포켓이 밀링되는 릴리프 부분을 갖는 금속 부재의 또 다른 실시예를 도시한다.
도 13은 함께 배치된 결과적인 거래 카드에서 무선 통신을 위한 안테나를 갖는 포위체에 배치된 금속 부재의 한 실시예를 도시한다.
도 14a 및 도 14b는 도 13의 라인 14-14를 따라 취해진 도 13의 실시예의 단면 실시예들을 도시한다.
도 15는 포위체의 에지가 거래 카드의 에지에서 나타나 있는 거래 카드의 한 실시예를 도시한다.
도 16은 거래 카드의 한 실시예에서 머신 판독가능한 표시에 관한 금속 부재의 배치를 도시한다.
도 17은 투명 부재가 표면 마감된 금속 부재의 일부에 관해 연장되는 거래 카드의 한 실시예를 도시한다.
도 18은 금속 부재가 포위체의 개구에 배치되고 플러그가 금속 부재의 개구에 배치된 상감의 또 다른 실시예를 도시한다.
도 19는 안테나가 포위체 및 플러그 상에 제공된 도 18의 상감 실시예를 도시한다.
도 20은 도 18 및 도 19의 상감 실시예를 도시하며, 그 대향 면들 상에는 대향 필름 층들이 제공된다.
도 21은 금속 부재가 포위체의 개구에 배치되고 포위체의 돌출부가 금속 부재의 에지 리세스에 배치된 상감의 또 다른 실시예를 도시한다.
도 22는 안테나가 포위체 및 그 돌출부 상에 제공되어 있는 도 21의 상감 실시예를 도시한다.
도 23은 도 21 및 도 22의 상감 실시예를 도시하며, 그 대향 면들 상에는 대향 필름 층들이 제공된다.
도 24는 금속 부재가 포위체의 개구 내에 배치되고 안테나가 포위체 및 그 돌출 부분 상에 제공되어 있는 상감의 또 다른 실시예를 도시한다.
도 25는 이중 인터페이스 거래 카드의 한 실시예의 제1 면을 도시한다.
도 26은 도 25의 이중 인터페이스 거래 카드 실시예의 제2 면을 도시한다.
도 27은 도 25에 도시된 섹션 라인 AA를 따라 취해진 도 25 및 도 26의 이중 인터페이스 거래 카드 실시예의 단면도이다.
도 28은 도 25 내지 도 27의 이중 인터페이스 거래 카드 실시예에서 제공될 수 있는 추가 층들의 분해도를 도시한다.
도 29는 복수의 카드 본체가 분리될 수 있는 다층 어셈블리의 한 실시예를 도시한다.
도 30은 도 29의 다층 어셈블리를 제공하기 위해 상호접속될 수 있는 복수의 시트(sheet)를 도시한다.
도 31a 및 도 31b는 복수의 금속 부재가 분리될 수 있는 금속 시트의 한 실시예를 도시한다.
도 31c 및 도 31d는 대응하는 복수의 안테나가 그 위에 제공된 포위체 층 시트(surround layer sheet)의 대응하는 개구들 내에 배치된 도 31a 및 도 31b의 복수의 분리된 금속 부재를 도시한다.
도 31e는 도 29 및 도 30의 다층 어셈블리의 상감 시트를 제공하기 위해 대향 면들 상에 대향 필름 시트들이 배치된 도 31c 및 도 31d의 포위체 층 시트를 도시한다.
도 32는 핫 라미네이션 프로세스를 겪는 도 29 및 도 30의 다층 어셈블리를 도시한다.
도 33은 도 29, 도 30 및 도 32의 다층 어셈블리로부터 분리된 복수의 카드 본체를 도시한다.

이하의 설명은 본 발명을 본 명세서에 개시된 형태만으로 제한하려는 것은 아니다. 결과적으로, 이하의 교시 및 관련 분야의 기술 및 지식에 상응하는 변형 및 수정은 본 발명의 범위 내에 있다. 본 명세서에서 설명된 실시예들은, 본 발명을 실시하는 알려진 형태를 설명하고 본 기술분야의 다른 통상의 기술자가 이와 같은 또는 다른 실시예들에서 본 발명의 특정한 응용(들) 또는 이용(들)에 의해 요구되는 다양한 수정과 함께 본 발명을 이용할 수 있게 하는 것을 추가로 의도한다.

본 개시내용은 대체로 가중 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 구매시 가격에 대해 이용될 수 있는 가중 거래 카드 및 이러한 가중 거래 카드를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 개시내용은, 카드의 한 층의 적어도 일부를 포함할 수 있는 가중 질량(weighted mass)을 포함하는 카드를 포함한다. 한 실시예에서, 가중 질량은 금속 부재일 수 있다. 예를 들어, 금속 부재는, 스테인레스 스틸, 팔라듐, 백금, 금, 은, 또는 텅스텐을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 가중 질량은 텅스텐을 포함하는 금속 부재일 수 있다. 텅스텐은, 고밀도, 비교적 우수한 가공성, 및 비독성을 포함한 유리한 속성을 포함하기 때문에 가중 질량으로서 텅스텐이 선호될 수 있다. 따라서, 본 명세서에서는 텅스텐 금속 부재를 참조할 수 있지만, 설명은 일반적으로 임의의 가중 부재(예를 들어, 전술된 임의의 잠재적인 금속을 포함하는 가중 부재)에 적용될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

이와 관련하여, 전통적인 치수의 거래 카드에 포함될 수 있는 금속 부재는 완성된 거래 카드에 상당한 중량을 부여할 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재는, 결국 거래 카드의 생산에 이용되는 전통적인 방법에 의해 처리될 수 있도록 캡슐화될 수 있다. 예를 들어, 캡슐화된 금속 부재는, 추가의 카드 층들로 금속 부재를 라미네이트하기 위해 전통적인 핫 라미네이션 기술을 이용하여 처리될 수 있다. 따라서, 전통적인 카드 처리 기술을 이용하여, 비교적 무거운 카드(예를 들어, 일반 거래 카드의 중량의 적어도 2배, 더욱 바람직하게는 3 내지 4 배의 중량)가 비교적 저렴하게 생산될 수 있다. 대조적으로, 카드에서 금속 부재를 이용하기 위해 제안된 접근법은, 핫 라미네이션 등의 전통적인 대량 카드 생산 기술을 이용하지 않을 수 있으며, 결국, 냉간 압연, 밀링, 또는 카드 생산에 대한 기타의 맞춤형 접근법 등의 고가의 기술에 의존할 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 금속 부재(10)를 포함하는 가중 질량은 도 1에 도시된 바와 같이 포위체(22) 내에 상감될 수 있다. 예를 들어, 텅스텐 재료(10)는, 바람직하게는 어떤 소량의 하나 이상의 니켈, 철, 구리 또는 기타의 재료와 함께, 주로 텅스텐을 포함할 수 있다. 이러한 추가 재료는 금속 부재(10)의 가공성을 증가시키기 위해 금속 부재(10)에 존재할 수 있다. 따라서, 금속 부재(10)는 이하에서 더 상세히 논의되는 바와 같이 크기에 있어서 완성된 거래 카드에 대응할 수 있는 비교적 얇은 판으로 제공될 수 있다. 금속 부재(10)는 금속 부재(10)를 형성하는 소결 프로세스에 의해 생산될 수 있다. 포위체(22)는, 예를 들어, 중합체 재료를 포함할 수 있다. 포위체를 포함할 수 있는 중합체 재료의 예는, 폴리 염화 비닐(PVC), 폴리에틸렌 글리콜(PEG), 지향성 폴리에스테르, 이축 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(예를 들어, DuPont Teijin Films으로부터 입수가능한 Melinex®), 폴리카보네이트, 또는 공지된 카드 처리 기술에서의 기타의 적절한 재료를 포함할 수 있다.

포위체(22)는, 개구(20) 내에 금속 부재(10)를 수용하도록 금속 부재(10)에 대해 대응하는 관계로 크기가 정해질 수 있는 개구(20)를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 금속 부재(10)는 포위체(20)의 개구(20)에 수용되거나 상감될 수 있다. 관련하여, 금속 부재(10)의 두께는, 개구(20) 주변의 포위체(22)의 두께 이하일 수 있다. 개구(20)는, 금속 부재(10)가 도 2에 도시된 바와 같이 개구(20)에 의해 수용될 수 있도록 금속 부재(10)보다 길이 및 폭에 있어서 약간 더 큰 치수를 갖도록 크기가 정해질 수 있다.

밀봉재(30)는, 도 2에 도시된 바와 같이 금속 부재(10)와 포위체(22) 사이의 임의의 공간을 채우도록 금속 부재(10) 및/또는 포위체(22)에 적용될 수 있다. 밀봉재(30)는, 금속 부재(10)를 포위체(22)의 개구(20) 내에 고정시키기 위해 금속 부재(10)를 실질적으로 캡슐화하도록 적용되고 후속해서 경화되도록 허용되는 재료를 포함할 수 있다. 텅스텐 재료(10)와 포위체(22) 사이에 배치되는 것으로 도 2에 도시되어 있지만, 밀봉재(30)는 또한, 일부 실시예들에서, 텅스텐 재료(10) 및/또는 포위체(22)를 실질적으로 둘러싸거나 포위할 수 있다(즉, 모든 면을 덮을 수 있다)는 것을 이해할 것이다. 이와 관련하여, 금속 부재(10)는, (이하에서 더 상세히 설명되는 바와 같이) 밀봉재(30) 및/또는 필름 층(40)의 접착을 촉진하는 표면 마감을 포함할 수 있다. 또한, 표면 마감은, 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 완성된 거래 카드에서 장식적이고 적어도 부분적으로 가시적일 수 있다.

다양한 실시예에서, 포위체(22)에 관해 상감 방식으로 금속 부재(10)를 고정하는 밀봉재(30)로서 상이한 재료(30)가 이용될 수 있다. 예를 들어, 밀봉재(30)는, 에폭시, 수지, 열경화성 중합체, 열가소성 중합체 등 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 특정한 예는, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리에스테르, 에틸렌-폴리우레탄, 폴리비닐 부티레이트, 비닐 클로라이드, 실리콘, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 메틸 에테르, 니트로셀룰로오스, 폴리아미드, 비스말레이미드, 폴리이미드, 에폭시 폴리에스테르 하이브리드, 및/또는 기타 유사한 것들을 포함할 수 있다.

또한, 밀봉재(30)는 금속 부재(10)에 관한 접착을 촉진시키는 속성을 갖도록 선택될 수 있다. 이와 관련하여, 밀봉재(30)는 금속 부재(10)가 포위체(22)로부터 분리되는 것을 방지하도록 선택된 속성을 갖는다. 예를 들어, 금속 부재(10) 및 포위체(22)가 구부러질 때, 금속 부재(10) 및 포위체(22)는 인가된 주어진 힘에 대해 상이한 양의 휘어짐을 겪을 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 밀봉재를 텅스텐 재료(10)에 정합시킴으로써, 금속 부재(10) 및 포위체(22)가 겪는 차등적인 굴곡의 양은, 금속 부재(10)가 관련하여 캡슐화된 후 포위체(22)로부터 분리되는 경향을 감소시키도록 최소화될 수 있다. 이와 관련하여, 포위체(22)로부터의 금속 부재(10)의 임의의 분리는, 예를 들어 그래픽의 고스팅(ghosting), 카드 층들의 분리, 또는 기타의 결함에 대응하는 카드 제조 프로세스에서 나중에 처리 결함을 초래할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 개구(20)에 의해 정의된 포위체(22)의 포락선 내에 금속 부재(10)를 상감 유지하는 것이 바람직할 수 있다. 이와 관련하여, 밀봉재(30)는 포위체(22)에 관해 금속 부재(10)를 상감 유지하는 것을 보조할 수 있다. 따라서, 밀봉재(30)는, 금속 부재(10)의 경도 및/또는 탄성 계수의 미리결정된 범위에 근접하거나 그 범위 내에 있는 경도 및/또는 굴곡 속성(예를 들어, 탄성 계수)을 갖도록 선택될 수 있다.

예를 들어, 금속 부재(10)의 경도는, Brinell 경도 스케일에서 2570 MPa이거나 또는 이에 근접할 수 있고, 탄성 계수는 대략 411 GPa이거나 이에 근접할 수 있다. 따라서, 한 실시예에서, 밀봉재(30)는 금속 부재(10)의 경도(hardness)의 적어도 약 30 %의 경도를 가질 수 있고, 한 구현에서, 밀봉재(30)는 금속 부재(10)의 경도의 적어도 약 50 %의 경도를 가질 수 있다. 한 응용에서, 밀봉재(30)는 금속 부재(10)의 경도의 약 95 % 미만의 경도를 가질 수 있고, 한 실시예에서, 밀봉재(30)는 금속 부재(10)의 경도의 약 85 % 미만의 경도를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 밀봉재(30)는 금속 부재(10)의 탄성 계수의 적어도 약 30 %의 탄성 계수를 가질 수 있고, 한 구현에서, 밀봉재(30)는 금속 부재(10)의 탄성 계수의 적어도 약 50 %의 탄성 계수를 가질 수 있다. 한 응용에서, 밀봉재(30)는 금속 부재(10)의 탄성 계수의 약 95 % 미만의 탄성 계수를 가질 수 있고, 한 실시예에서, 밀봉재(30)는 금속 부재(10)의 탄성 계수의 약 85 % 미만의 탄성 계수를 가질 수 있다.

한 실시예에서, 금속 부재(10)는 완성된 카드의 크기에 대응하는 관계로 크기가 정해질 수 있다. 예를 들어, 국제 표준화 기구(ISO)는 완성된 거래 카드의 크기 및/또는 속성을 관리하는 표준을 공표할 수 있다. 예를 들어, 양쪽 모두가 참조에 의해 본 명세서에 포함되는, ISO 7810 및/또는 ISO 7816은, 거래 카드를 길이 85.60 mm(3.375 인치) x 폭 53.98 mm(2.125 인치) x 두께 0.76 mm(0.030 인치)로서 명시할 수 있다. 본 명세서에서 사용될 때, 용어 "길이"는 물체의 가장 큰 치수에 대응할 수 있고, 용어 "폭"은 길이보다 물체의 그 다음 작은 치수에 대응할 수 있으며, 용어 "두께"는 물체의 가장 작은 치수를 지칭할 수 있다. 따라서, 앞서 언급된 바와 같이, 한 실시예에서, 금속 부재(10)는, 금속 부재(10)가 통합되는 완성된 거래 카드에 관해 대응하는 관계에 있는 길이, 폭, 및 높이 치수를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재(10)는 거래 카드의 길이의 적어도 약 50 %의 길이를 가질 수 있고, 한 구현에서 금속 부재(10)는 거래 카드의 길이의 적어도 약 70 %의 길이를 가질 수 있다. 한 응용에서, 금속 부재(10)는 거래 카드의 길이의 약 90 % 미만의 길이를 가질 수 있고, 한 실시예에서, 금속 부재(10)는 거래 카드의 길이의 약 85 % 미만의 길이를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재(10)는 거래 카드의 폭의 적어도 약 50 %의 폭을 가질 수 있고, 한 구현에서, 금속 부재는 거래 카드의 폭의 적어도 약 60 %의 폭을 가질 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재(10)는 거래 카드의 폭의 약 90 % 미만의 폭을 가질 수 있고, 한 구현에서, 금속 부재(10)는 거래 카드의 폭의 약 80 % 미만의 폭을 가질 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재(10)는 거래 카드의 두께의 적어도 약 10 %의 두께를 가질 수 있고, 한 구현에서, 금속 부재(10)는 거래 카드의 두께의 적어도 약 20 %의 두께를 가질 수 있다. 한 응용에서, 금속 부재(10)는 거래 카드의 두께의 약 40 % 미만의 두께를 가질 수 있고, 한 실시예에서, 금속 부재(10)는 거래 카드의 두께의 약 35 % 미만의 두께를 가질 수 있다. 바람직한 실시예에서, 금속 부재(10)는 거래 카드의 두께의 적어도 약 30 %의 두께를 가질 수 있다.

한 응용에서, 금속 부재(10)는 거래 카드의 폭의 약 30 % 이상 및 약 60 % 이하의 폭을 가질 수 있다. 이와 관련하여, 도 16에 도시된 바와 같이, 금속 부재(10)는 카드의 머신 판독가능한 필드(242)에 관해 비중첩 상대적 관계로 제공될 수 있다. 도 16에서, 완성된 거래 카드에서 금속 부재(10)의 위치는 고스트 라인으로 도시되어 있다. 이와 관련하여, (예를 들어, 자기 스트라이프의 경우 자기 판독기 등에 의한) 예를 들어 머신 판독가능한 필드(242)의 판독에서 간섭을 방지하기 위해, 머신 판독가능한 필드(242)에 관해 비중첩하는 상대적 관계로 금속 부재(10)가 제공될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 이해할 수 있는 바와 같이, 금속 부재(10)의 폭에서의 감소는, 카드의 중량을 유지하기 위해 금속 부재(10)의 두께 및/또는 길이에서의 대응하는 증가를 제공받을 수 있다.

한 실시예에서, 금속 부재(10)의 길이는 적어도 약 42.8 mm(1.69 인치)일 수 있다. 한 응용에서, 금속 부재(10)의 길이는 약 77.0 mm(3.03 인치) 미만일 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재(10)의 폭은 적어도 약 27.0 mm(1.06 인치)일 수 있다. 한 응용에서, 금속 부재(10)의 폭은 약 48.6 mm(1.91 인치) 미만일 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재(10)의 두께는 적어도 약 0.127 mm(0.005 인치)일 수 있다. 한 응용에서, 금속 부재(10)의 두께는 약 0.254 mm(0.030 인치) 미만일 수 있다. 한 바람직한 실시예에서, 금속 부재(10)는, 길이가 약 73.025 mm(2.875 인치) x 폭이 41.275 mm(1.625 인치) x 두께가 약 0.254 mm(0.010 인치)인 치수를 가질 수 있다.

한 실시예에서, 금속 부재(10)는 적어도 약 15.0 g/cm³의 밀도를 가질 수 있다. 한 구현에서, 금속 부재(10)는 약 19.3 g/cm³ 미만의 밀도를 가질 수 있다. 한 바람직한 실시예에서, 금속 부재(10)는 약 17.5 g/cm³의 밀도를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재(10)는 적어도 약 8g의 중량을 가질 수 있고, 한 응용에서, 금속 부재(10)는 적어도 약 10g의 중량을 가질 수 있다. 한 응용에서, 금속 부재는 약 22.6g 미만의 중량을 가질 수 있고, 한 구현에서, 금속 부재(10)의 중량은 약 14g 미만일 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재(10)의 중량은 거래 카드의 전체 중량의 적어도 약 40 %를 나타낼 수 있고, 한 구현에서, 금속 부재(10)는 거래 카드의 전체 중량의 적어도 약 50 %를 나타낼 수 있다. 한 실시예에서, 금속 부재(10)는 거래 카드의 전체 중량의 약 90 % 미만의 중량을 가질 수 있고, 한 구현에서, 금속 부재(10)의 중량은 거래 카드의 전체 중량의 약 80 % 미만을 나타낼 수 있다. 한 실시예에서, 거래 카드의 전체 중량은 적어도 약 10g일 수 있고, 한 구현에서, 거래 카드의 전체 중량은 적어도 약 15g일 수 있다. 한 실시예에서, 거래 카드의 전체 중량은 적어도 약 25g 일 수 있고, 한 응용에서, 거래 카드의 전체 중량은 약 20g 미만일 수 있다. 전통적인 플라스틱 거래 카드는 전형적으로 4.5g 내지 약 5.2g의 중량을 가질 수 있다. 따라서, 한 실시예에서, 금속 부재(10)를 포함하는 가중 거래 카드는, 전통적인 플라스틱 거래 카드의 적어도 약 2배의 중량을 가질 수 있고, 한 바람직한 실시예에서, 가중 거래 카드는 적어도 3배의 중량을 가질 수 있다. 한 응용에서, 가중 거래 카드는, 전통적인 플라스틱 거래 카드의 약 5배 미만의 중량을 가질 수 있다.

한 실시예에서, 거래 카드는, 제1 치수(예를 들어, 카드의 길이)의 적어도 일부에 걸쳐 실질적으로 균일한 중량 분포를 가질 수 있다. 예를 들어, 카드는, 카드 길이의 적어도 약 60 %에 걸쳐 실질적으로 균일한 중량 분포를 가질 수 있다. 더욱 바람직한 실시예에서, 카드는 카드의 길이의 적어도 약 80 %에 걸쳐 실질적으로 균일한 중량 분포를 가질 수 있다. 추가로, 거래 카드는, 제2 치수(예를 들어, 카드의 폭)의 적어도 일부에 걸쳐 실질적으로 균일한 중량 분포를 가질 수 있다. 예를 들어, 카드는, 카드 폭의 적어도 약 60 %에 걸쳐 실질적으로 균일한 중량 분포를 가질 수 있다. 더욱 바람직한 실시예에서, 카드는 카드의 폭의 적어도 약 80 %에 걸쳐 실질적으로 균일한 중량 분포를 가질 수 있다. 금속 부재(10)는, 금속 부재(10)의 질량 중심이 거래 카드의 중심과 일치하도록, 거래 카드에 관해 성형되거나, 크기가 정해지거나, 및/또는 위치할 수 있다.

또한, 금속 부재(10)를 포함하는 거래 카드는 카드의 적어도 하나의 치수를 따라 실질적으로 밸런싱된 중량 분포를 가질 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 금속 부재(10)는, 거래 카드의 한 치수를 따라 대칭적인 중량 분포를 갖도록, 크기가 정해지거나, 성형되거나, 및/또는 배치될 수 있다. 예를 들어, 한 치수(예를 들어, 거래 카드의 가장 큰 치수에 대응하는 길이)의 제1 절반(예를 들어, 좌측)을 따른 카드의 제1 부분의 중량은, 한 치수의 제2 절반(예를 들어, 우측)을 따른 카드의 일부를 따른 거래 카드의 중량과 실질적으로 동일할 수 있다. 실질적 동일에 의해, 제1 절반의 중량은 카드의 총 중량의 약 40 % 이상 내지 약 60 % 이하일 수 있다. 그 치수는, 카드의 길이, 폭, 또는 두께일 수 있다. 이와 관련하여, 거래 카드는 카드의 길이를 따라 비교적 균일한 중량을 가질 수 있다. 한 실시예에서(예를 들어, 금속 부재(10)가 머신 판독가능한 필드에 대해 비중첩 상대적 관계로 배치되는 경우), 거래 카드는 카드의 또 다른 치수를 따라 (예를 들어, 폭을 따라) 비대칭적인 중량 밸런스를 가질 수 있다. 즉, 카드의 폭(예를 들어, 상단)을 따른 카드의 제1 절반은, 폭(예를 들어, 하단)을 따른 카드의 제2 절반보다 더 밝을 수 있다. 그러나, 폭을 따른 이러한 중량의 불균형은, 길이를 따라 결정된 중량 분포가 길이를 따라 여전히 밸런싱되도록, 길이를 따른 중량 분포에 영향을 미치지 않을 수 있다.

또한, 금속 부재(10)를 포함하는 가중 거래 카드는, 전통적인 플라스틱 거래 카드보다 더 강성일 수 있다. 즉, 가중 거래 카드는, 가중 카드에 인가되는 임의의 주어진 힘에 대해 더 적은 양만큼 휘어질 수 있다. 카드의 유연성의 양은 다수의 방식으로 정량화될 수 있다. 제1 관점에서, 카드는, 그 한 측을 따라 (예를 들어, 폭에 대응하는 카드의 짧은 측 또는 길이에 대응하는 카드의 긴 측을 따라) 고정될 수 있다. 그 다음, 고정된 에지의 말단의 반대쪽에 있는 카드의 말단에 힘이 가해질 수 있다. 결국, 카드의 유연성을 정량화하기 위해 일단 힘이 가해지고 나면 카드의 휘어짐의 양이 측정될 수 있다. 카드의 유연성을 정량화하는 또 다른 방법에서, 카드는, 카드 길이에 대응하는 차원의 축방향 하중, 또는 카드 폭에 대응하는 차원의 축방향 하중에 노출될 수 있다. 이것은 결과적으로 카드 구부림을 야기할 수 있다. 카드의 휘어짐의 양(즉, 카드가 구부러지는 거리)은 휘어짐으로서 측정될 수 있다. 전술된 방법들 중 어느 하나에서, 가중 거래 카드는 전통적인 플라스틱 거래 카드보다 이러한 테스트에서 주어진 힘에 대해 적은 휘어짐을 겪을 수 있다. 한 실시예에서, 주어진 테스트에 대해, 가중 거래 카드는 전통적인 플라스틱 거래 카드의 휘어짐으로부터 적어도 약 30 %의 휘어짐 감소를 겪을 수 있고, 한 응용에서, 가중 거래 카드는 전통적인 플라스틱 거래 카드의 휘어짐으로부터 적어도 약 40 %의 휘어짐 감소를 겪을 수 있다. 한 응용에서, 주어진 테스트에 대해, 가중 거래 카드는 전통적인 플라스틱 거래 카드의 휘어짐으로부터 약 90 % 미만의 휘어짐 감소를 겪을 수 있고, 한 응용에서, 가중 거래 카드는 전통적인 플라스틱 거래 카드의 휘어짐으로부터 약 80 % 미만의 휘어짐 감소를 겪을 수 있다.

한 특성규정에서, 가중 카드는, (예를 들어, 그 종축에 대응하는) 카드의 길이의 적어도 일부를 따라 평면형 구성과 아치형 구성 사이에서, 휘어질 수 있는, 예를 들어 실질적으로 탄력적으로 변형가능할 수 있고, 여기서, 아치형 구성은, 약 68 mm(2.7 인치) 이하의 곡률 반경을 갖는다. 한 구현에서, 가중 카드는, (예를 들어, 가로지르는 교차 축에 대응하는, 예를 들어, 카드의 종축에 법선인) 카드의 폭의 적어도 일부를 따라 평면형 구성과 아치형 구성 사이에서, 휘어질 수 있고, 예를 들어, 실질적으로 탄력적으로 변형가능할 수 있고, 여기서, 아치형 구성은 약 68mm(2.7 인치) 이하의 곡률 반경을 갖는다.

한 실시예에서, 가중 카드는, (예를 들어, 그 종축에 대응하는) 카드의 길이를 따라, 5.1 mm(.2 인치) 당 적어도 약 3°, 바람직하게는 5.1 mm(.2 인치) 당 적어도 약 4.5°의 각도를 통해 휘어질 수 있고, 예를 들어, 실질적으로 탄력적으로 변형가능할 수 있다. 동일하거나 다른 실시예에서, 가중 카드는 (예를 들어, 가로지르는 교차 축에 대응하는, 예를 들어, 카드의 종축에 법선인) 카드의 폭을 따라, 5.1 mm(.2 인치) 당 적어도 약 5°, 바람직하게는 5.1 mm(.2 인치) 당 적어도 약 7.5°의 각도를 통해 휘어질 수 있다(예를 들어, 실질적으로 탄력적으로 변형가능할 수 있다). 한 구현에서, 가중 카드는, (예를 들어, 그 종축에 대응하는) 카드의 길이를 따라 5.1mm(0.2 인치) 당 약 20° 미만, 바람직하게는 (예를 들어, 그 종축에 대응하는) 카드의 길이를 따라 5.1 mm(0.2 인치) 당 약 18.5° 미만의 각도를 통해 휘어질 수 있고, 예를 들어, 실질적으로 탄력적으로 변형가능할 수 있다. 동일하거나 다른 실시예에서, 가중 카드는, (예를 들어, 가로지르는 교차 축에 대응하는, 예를 들어, 카드의 종축에 법선인) 카드의 폭을 따라, 5.1 mm(.2 인치) 당 약 15° 미만, 바람직하게는 5.1 mm(.2 인치) 당 약 12° 미만의 각도를 통해 휘어질 수 있다(예를 들어, 실질적으로 탄력적으로 변형가능할 수 있다).

도 3을 추가로 참조하면, 필름 층(40)이 개구(20) 내에 금속 부재(10)를 추가로 고정하기 위해 포위체(22)에 관해 상감된 금속 부재(10)와 포위체(22)에 적용될 수 있다. 예를 들어, 필름 층(40)은 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이 라미네이션 프로세스에서 보조할 수 있다. 필름 층(40)은, 예를 들어, 폴리에스테르, 폴리 염화 비닐(PVC), 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 아크릴, 폴리카보네이트, 및/또는 그 유사한 것들일 수 있다. 필름 층(40)은 투명할 수 있지만, 반드시 그럴 것이 요구되지는 않는다. 시트(22)의 개구(20) 내에 상감되고 캡슐화된 금속 부재(10)를 포함하는 어셈블리 및 그에 적용된 필름 층(40)은 상감(100)이라고 지칭될 수 있다.

이와 관련하여, 도 4를 추가로 참조하면, 상감(100)의 단면도가 금속 부재(10)와 포위체(22) 사이의 경계를 따라 도시되어 있다. 이와 관련하여, 포위체(22)의 개구(20)는 금속 부재(10)와 포위체(22) 사이에 약간의 공간을 제공하도록 크기가 정해질 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 이 공간은 밀봉재(30)로 채워져 개구(20) 내에 금속 부재(10)를 고정시킬 수 있다. 도 4에 도시되지 않았지만, 일부 실시예들에서 전술된 바와 같이, 밀봉재(30)는 금속 부재(10)를 실질적으로 둘러싸고(즉, 그 모든 면을 따라 연장되어), 그 결과 밀봉재(30)의 한 층이 금속 부재(10)를 따라 필름 층(40)과 금속 부재(10) 사이에서 역시 연장될 수 있게 된다.

도 5를 참조하면, 그래픽(210) 층과 제2 그래픽 층(220) 사이에 상감(100)이 제공될 수 있다. 즉, 제1 그래픽 층(210)은 상감(100)의 제1 면에 인접하게 배치될 수 있고, 제2 그래픽 층(220)은 상감(100)의 제2 면에 인접하게 배치될 수 있다. 제1 그래픽 층(210) 및/또는 제2 그래픽 층(220)은 그래픽(예를 들어, 로고, 디자인, 사진 등)이 인쇄될 수 있는 인쇄가능한 층일 수 있다. 이러한 그래픽은, 예를 들어 스크린 인쇄, Gravure 인쇄, 리소그래피, 잉크젯 인쇄, 레이저 인쇄 등의 본 기술분야에서 공지된 임의의 공지된 인쇄 기술을 이용하여 인쇄될 수 있다. 유의할 점은, 그래픽 층들(210 및 220)은 전통적인 대량 카드 생산 기술을 이용하여 인쇄되거나 기타의 방식으로 생산될 수 있다는 것이다. 제2 그래픽 층(220)은, (예를 들어, 완성된 거래 카드와 연관된 약관 또는 기타의 표시를 포함하는) 그래픽 필드(222)를 포함할 수 있다.

또한, 상감(100), 제1 그래픽 층(210) 및 제2 그래픽 층(220)은, 제1 투명 필름 층(230)과 제2 투명 필름 층(240) 사이에 배치될 수 있다. 제1 투명 필름 층(230)은 완성된 거래 카드에 대응하는 그래픽 및/또는 데이터 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 계좌 번호(212), 계좌 소유자 데이터 필드(214), 하나 이상의 진본성 표시(216)(예를 들어, 홀로그램 등), 및/또는 그래픽 필드(218)가 제1 투명 필름 층(230) 상에 인쇄되거나 기타의 방식으로 배치(예를 들어, 접착제 등을 통해 도포)될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 투명 필름 층(230)은 카드 계좌 및/또는 카드 소유자에 관련된 개인맞춤화(personalization) 등을 포함할 수 있다. 개인맞춤화는, 전술된 인쇄 기술, 핫 스탬핑, 홀로그램의 적용 등 중에서 임의의 것 등의 전통적인 대량 생산 기술을 통해 제공될 수 있다는 점에 유의한다. 제2 투명 필름 층(240)은, 그 표면 상에 인쇄된 머신 판독가능한 필드(242) 및/또는 서명 필드(244)를 포함할 수 있다. 머신 판독가능한 필드(242)는, 예를 들어 거래 카드와 연관된 계좌, 또는 거래 카드에 관련된 기타의 정보를 나타내는 대응하는 데이터, 예를 들어, 표시가 기입될 수 있다. 서명 필드(244)는 카드의 사용자가 (예를 들어, 확인 프로세스의 일부로서 카드에 서명하기 위해) 기입할 수 있는 표면을 제공할 수 있다.

도 6을 더 참조하면, 제1 투명 필름 층(230), 제1 그래픽 층(210), 상감(100), 제2 그래픽 층(220), 및 제2 투명 필름 층(240)이 라미네이션 프레스(lamination press)(300) 내에 배치될 수 있다. 라미네이션 프레스(300)는 제1 및 제2 플래튼(platen)(310)을 포함할 수 있고, 이들 사이에 다양한 층들이 배치된다. 플래튼(310)은, 라미네이션의 완료시 거래 카드에 표면 마감을 적용하도록 (예를 들어, 투명 필름 층(230 및 240), 그래픽 층(210 및 220) 및 상감(100)을 포함한) 층들 스택과 대면하는 상이한 표면 마감들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플래튼(310) 상에는 미러링된 마감(그 결과, 카드의 광택 마감) 또는 새틴(satin) 마감(그 결과, 카드의 새틴 마감)이 제공될 수 있다. 적어도 일부 실시예들에서 새틴 마감이 선호될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 이와 관련하여, 완성된 거래 카드 상의 새틴 마감은, 완성된 거래 카드의 외측 표면 상에서 금속 부재(10)의 "고스팅"이 보일 가능성을 감소시킬 수 있다. 즉, 약간 더 거친 표면(예를 들어, 비광택 표면)은, 금속 부재(10)에 관해 발생할 수 있는 임의의 고스팅을 최소화를 야기할 수 있다. 이와 관련하여, 완성된 거래 카드의 표면 마감은, 약 0.15 마이크로미터(6 마이크로인치) 이상 약 0.403 마이크로미터(15.9 마이크로인치) 이하일 수 있다. 추가로 또는 대안으로서, 하나 이상의 상이한 마감들이 플래튼(310) 상에 제공될 수 있다(예를 들어, 플래튼(310)의 주어진 부분 상의 마감을 변경함으로써 디자인 등의 통합을 포함함).

어쨌든, 층 스택이 라미네이트되도록 화살표(320) 방향으로 플래튼(310)에 열과 압력이 가해질 수 있다. 즉, 제1 투명 필름 층(230), 제1 인쇄가능 층(210), 상감(100), 제2 인쇄가능 층(220), 및 제2 투명 필름 층(240)에 대한 열과 압력의 인가는, 결과적으로 다양한 층들의 라미네이션을 야기하여 카드 본체를 완성시킨다. 핫 라미네이션 프로세스는, 열 및/또는 압력 인가의 하나 이상의 국면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 국면 동안에, 일정한 압력에서 일정한 온도가 층 스택에 인가될 수 있다. 제2 국면 동안, (예를 들어, 제1 국면의 온도보다 낮은) 일정한 온도가 인가될 수 있고 제2 국면 동안 압력이 지속적으로 또는 주기적으로 증가될 수 있다. 상이한 및/또는 가변적인 온도들 및/또는 압력들을 포함하는 추가적인 국면들이 적용되어 층 스택을 라미네이트할 수 있다.

전술된 프로세스는 단일 거래 카드의 생산에 초점을 맞추었지만, 전술된 프로세스는 대량 방식으로 완성될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 이와 관련하여, 도 7을 추가로 참조하면, 상감(100)은 개개의 완성된 거래 카드에 대응하는 복수의 부분을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 개개의 카드들에 대응하는 복수의 부분은 전술된 프로세스를 겪고 나중에 분리될 수 있다(예를 들어, 개개의 카드 부분들을 절단 또는 펀칭함에 의해). 따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 금속 부재(10)는, 포위체(22)의 복수의 개구(20)에 관해 상감될 수 있다. 따라서, 포위체(22)는 개개의 카드 부분에 각각 대응할 수 있는 복수의 금속 부재(10)를 수용할 수 있다. 복수의 개개의 카드 부분을 포함하는 상감(100)은 전술된 바와 같이 유사하게 처리될 수 있고(즉, 제1 및 제2 그래픽 층(210 및 220)뿐만 아니라 제1 및 제2 투명 필름 층(230 및 240) 사이에 배치됨), 벌크 동작으로 라미네이트될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 및 제2 그래픽 층(210 및 220)뿐만 아니라 제1 및 제2 투명 필름 층(230 및 240)은 또한, 각각의 개개의 카드 부분에 대한 각각의 층과 관련하여 전술된 피처들을 포함하는 개개의 카드 부분들을 가질 수 있다. 따라서, 일단 복수의 개개의 카드 부분을 포함하는 상감(100)이 라미네이션 프로세스를 겪고 나면, 개개의 완성된 카드는 결과의 벌크 카드 시트로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 28개 또는 56개의 카드 부분들을 포함하는 시트가 제공될 수 있다.

한 구현에서, 삽입 디바이스(inset device)를 포함하는 거래 카드가 제공될 수 있다. 삽입 디바이스는, 예를 들어, 스마트 카드 칩 등을 포함할 수 있다. 한 구현에서, 삽입 디바이스는, EMV 칩, Mifare 칩, 또는 카드 상에 제공된 기타의 삽입 디바이스일 수 있다. 삽입 디바이스를 거래 카드와 통합할 때, 카드는 포켓을 제공하도록 밀링될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 도 9에 도시된 바와 같이, 금속 부재(10)는 릴리프 부분(12)을 포함할 수 있다. 릴리프 부분(12)은, 삽입 디바이스를 수용하기 위해 완성된 카드에서 포켓이 밀링될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 금속 부재(10)의 릴리프 부분(12)은 밀링 프로세스를 간섭하는 금속 부재(10)의 임의의 부분을 피하도록 크기가 정해지고 위치할 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 밀봉재(30)는 릴리프 부분(12)에 의해 정의된 공간에 제공될 수 있다. 도 10에 도시된 한 구현에서, 포위체(22)는 릴리프 부분(12)에 의해 정의된 공간으로 연장되는 돌출부(24)를 포함할 수 있다. 어쨌든, 도 11에 도시된 바와 같이, 포켓(26)은 삽입 디바이스(예를 들어, EMV 칩)를 수용하도록 밀링될 수 있다. 포켓(26)은 도 12에서 포위체(22)의 돌출부(24) 내로 밀링된 것으로 도시되어 있지만, 릴리프 부분(12)에 의해 정의된 공간에 배치된 밀봉재(30)도 역시 밀링될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 상감(100)이 도 11에서 밀링되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 이것은 단지 예시의 목적을 위한 것일 수 있다. 이와 관련하여, 완성된 거래 카드(예를 들어, 라미네이션 후)는 도 11에 도시되지 않은 추가 층들이 밀링되도록 밀링될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 이와 관련하여, 포켓(26)에는 삽입 디바이스가 배치될 수 있다.

도 12는 금속 부재(10)의 개구를 포함하는 릴리프 부분(12)이 제공되는 상감(100)의 한 실시예를 도시한다. 즉, 도 12에 도시된 릴리프 부분(12)은, 금속 부재(10)가 릴리프 부분(12)을 둘러싸도록 제공될 수 있다. 이와 관련하여, 릴리프 부분(12)은 금속 부재(10)의 에지에 위치할 필요는 없다. 릴리프 부분(12)은 밀봉재(30)로 채워지고, 후속해서 밀링되어 삽입 디바이스를 수용하기 위한 포켓(26)을 생성할 수 있다. 대안으로서, 포켓(26)을 생성하기 위해 밀링되는 릴리프 부분(12)에는 플러그 또는 재료의 다른 부분(예를 들어, 포위체(22)의 것과 유사한 재료)이 제공될 수 있다.

또한, 도 13을 참조하면, 상감(100)에는 (예를 들어, 완성된 거래 카드와의 무선 또는 비접촉식 통신을 용이화하기 위해) 안테나(28)가 제공될 수 있다. 도 14a 및 도 14b를 추가로 참조하면, 상감(100)에 관한 안테나(28)의 위치결정의 다양한 실시예가 도시되어 있다. 예를 들어, 도 14a에 도시된 바와 같이, 안테나(28)는 포위체(22)의 표면 상에 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 안테나(28)는 포위체(22)의 표면에 직접 제공될 수 있다(예를 들어, 퇴적 프로세스 또는 접착제를 통해). 도시되지는 않았지만, 안테나(28)는 상감(100)에 관해 연장되는 층 상에 제공될 수 있다(예를 들어, 안테나(28) 및 연관된 기판은 카드의 한 층을 형성할 수 있다).

또한, 도 14b에 도시된 바와 같이, 안테나(28)는 포위체(22)에 관해 삽입될 수 있다. 이와 관련하여, 포위체는 안테나(28)를 수용하는 리세스를 포함하도록 형성되거나 처리될 수 있다. 리세스는 포위체(22)로부터 밀링될 수 있다. 이와 관련하여, 안테나(28)는, 안테나(28)가 완성된 카드의 두께에 추가되지 않도록 포위체(22) 내에 적어도 부분적으로 삽입되어 제공될 수 있다.

또한, 도 15를 참조하면, 완성된 거래 카드에서, 포위체(22)의 에지가 거래 카드의 에지에서 적어도 부분적으로 노출될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 즉, 층들, 제1 그래픽 층(210), 포위체(22), 및 제2 그래픽 층(220) 각각은, 완성된 거래 카드의 에지에서 가시적일 수 있다. 이와 관련하여, 이들 층들의 색상은 정합하거나 대비되도록 선택될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 예를 들어, 한 실시예에서, 포위체(22)의 색상은, 제1 그래픽 층(210) 또는 제2 그래픽 층(220) 중 적어도 하나와 대비되도록 선택되어, 포위체(22)의 대비되는 색상이 완성된 카드의 에지의 일부에서 가시적이게 할 수 있다. 다른 실시예들에서, 포위체(22)의 색상은, 완성된 거래 카드의 에지에서의 포위체(22)의 가시적인 부분이 제1 그래픽 층(210) 또는 제2 그래픽 층(220)의 에지 색상과 정합할 수 있도록, 제1 그래픽 층(210) 또는 제2 그래픽 층(220) 중 적어도 하나의 색상과 정합하게끔 선택될 수 있다.

한 실시예에서, 그래픽 층(210 및/또는 220) 및 포위체(22)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 이와 관련하여, 거래 카드의 한 실시예에서, 금속 부재(10)는 카드의 외부에서 가시적이지 않을 수 있다. 즉, 금속 부재는 금속 부재가 가시적이지 않도록 불투명한 부분에 의해 완전히 캡슐화될 수 있다.

또 다른 실시예에서, 거래 카드는, 금속 부재(10)의 적어도 일부가 금속 부재를 포함하는 거래 카드의 외부에서 가시적이도록 투명 또는 반투명 부분을 포함할 수 있다. 따라서, 도 17을 참조하면, 그래픽 층(210)이 가시적이도록 카드의 전면이 도시되어 있다. 그래픽 층(210)은 투명 부분(250)을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 금속 부재(10)는 투명 부분(250)을 통해 가시적일 수 있다. 이해할 수 있는 바와 같이, 투명 부분(250)은 그래픽 층(210)의 에지로부터 소정 거리만큼 떨어져 배치될 수 있다. 즉, 투명 부분(250)은 투명 부분(250)을 둘러싸는 테두리(260)를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 테두리(260)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 따라서, 테두리(260)는 금속 부재(10)와 포위체(22) 사이의 인터페이스를 덮을 수 있다. 이와 관련하여, 금속 부재(10)의 에지 부분이 테두리(260)에 의해 가려질 수 있다. 이해할 수 있는 바와 같이, 금속 부재(10)가 표면 거칠기(예를 들어, 질감이 있고, 잠재적으로 장식적인 표면 거칠기)를 포함한다면, 표면 거칠기는 투명 부분(250)을 통해 가시적일 수 있다. (예를 들어, 제1 그래픽 층(210)에 대응) 한 면이 도시되어 있지만, 이러한 투명 부분(250)은 거래 카드의 한 면 또는 양쪽 면 상에 제공될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

이제, 상감(100)의 또 다른 실시예를 나타내는 도 18 내지 도 20을 참조하며, 여기서, 포켓(예를 들어, 스마트 카드 칩을 포함하는 삽입 디바이스를 수용하기 위한 거래 카드 포켓)을 위한 공간을 제공하는 금속 부재(10)의 릴리프 부분(12)은 금속 부재(10)를 통해 연장되는 개구(12a)에 의해 정의되며, 릴리프 부분(12)의 개구(12a)에는 (예를 들어, 중합체-기반의 재료를 포함하는) 비금속 플러그(14)가 배치된다. 한 접근법에서, 릴리프 부분(12)의 플러그(14) 및 개구(12a)는, 개구(12a) 내로의 플러그(14)의 압입 삽입(press-fit insertion)을 용이화하도록 크기가 정해질 수 있다. 결국, 금속 부재(10)는, 삽입된 플러그(14)와 함께, (예를 들어, 중합체-기반의 재료를 포함하는) 비금속 포위체(22)의 개구(20)에 배치될 수 있다. 한 접근법에서, 포위체(22)의 개구(20) 및 금속 부재(10)는, 포위체(22)의 개구(20) 내로의 금속 부재(10)의 압입 삽입을 용이화하도록 크기가 정해질 수 있다.

도 19에 도시된 바와 같이, 릴리프 부분(12)의 개구(12a)에 플러그(14)를 위치결정하고, 포위체(22)의 개구(20) 내에 금속 부재(10)를 위치결정한 후에, 안테나(28)는 그 개구(20) 주변으로 연장되도록 포위체(22) 상에 제공될 수 있다. 특히, 안테나(28)의 제1 부분(28a)은, (예를 들어, 복수의 외측 루프를 정의하기 위해) 개구(20) 주변에서 복수회 연장될 수 있다. 또한, 안테나(28)의 제2 부분(28b)은, 플러그(14)의 주변 부분 상에 배치되고 그 주위에서 연장될 수 있다. 이와 관련하여, 안테나(28)의 제2 부분(28b)은 플러그(14) 상에 제공되어, 이후에 삽입 디바이스(예를 들어, 스마트 카드 칩 및 전기적으로 상호접속된 안테나를 갖는 집적 회로(IC) 칩 모듈)를 수용하기 위한 거래 카드 포켓(도 19에서 팬텀 라인으로 도시된 부분(26a))의 후속된 제공시에, 제2 부분(28b)이 (예를 들어, 복수의 내측 루프를 정의하기 위해) 포켓 주변에서 복수회 연장될 수 있게 할 수 있다.

도 19를 더 참조하면, 안테나(28)의 제1 부분(28a) 및 제2 부분(28b)은 그들 사이에서 연장되는 안테나(28)의 중간 부분(28c)에 의해 전기적으로 상호접속될 수 있다. 이와 관련하여, 안테나(28)는, 자유 말단으로부터, (예를 들어, 제1 부분(28a)의 제1 섹션을 정의하기 위해) 포위체(22)의 개구(20) 주변으로 연장된 다음, (예를 들어, 중간 부분(28c)의 제1 섹션을 정의하기 위해) 플러그(14)까지 연장되고, 그 다음, (예를 들어, 제2 부분(28b)을 정의하기 위해) 플러그(14) 주변으로 연장된 다음, (예를 들어, 중간 부분(28c)의 제2 섹션을 정의하기 위해) 포위체(22)까지 다시 연장되고, 그 다음, (예를 들어, 제1 부분(28a)의 제2 섹션을 정의하기 위해) 또 다른 자유 말단까지 포위체(22)의 개구(20) 주변으로 연장되는, 연속 길이의 금속에 의해 정의될 수 있다. 일부 구현들에서, 안테나(28)의 전체 제1 부분(28a)은, 포위체(22)의 외측 주변부로부터 안쪽으로 적어도 2 mm(79 mils), 및 금속 부재(10)의 외측 주변부로부터 바깥쪽으로 적어도 1 mm(39 mils)에 배치될 수 있다.

일부 실시예들에서, 안테나(28)는, 그 표면 상에 제공된 전기 비전도성 코팅(예를 들어 래커 또는 셸락 코팅)을 가질 수 있고, 비교적 작은 직경(예를 들어, 약 .08 mm(3 mils) 내지 약 .15 mm(6 mils))일 수 있는, 금속 와이어(예를 들어, 구리 와이어)를 포함할 수 있다. 이러한 실시예에서, 안테나(28)의 금속 와이어는, 포위체(22)의 표면에 관해 및 임의적으로 플러그(14)의 표면에 관해 부분적으로 삽입될 수 있다. 예를 들어, 금속 와이어는, 초음파 또는 레이저 임베딩 절차를 통해, 부분적으로 임베딩될 수 있다(예를 들어, 와이어 직경의 약 30 % 내지 60 %가 삽입될 수 있다). 도 18 및 도 19에 더 도시된 바와 같이, 금속 부재(10)는, 부분적으로 또는 완전히 금속 부재(10)를 통해 연장되는 한 쌍의 홈(10a)을 포함할 수 있고, 여기서, 안테나(28)의 중간 부분(28c)의 대응하는 제1 및 제2 섹션은 홈(10a) 내에 배치될 수 있다.

도 20에 도시된 바와 같이, 안테나(28)의 제공 후, 도 19와 관련하여 설명된 바와 같이, 상감(100)에는, 포위체(22), 금속 부재(10), 및 플러그(14)의 대향 면들 상에서 대면 관계로(face-to-face relation) 필름 층(40)이 제공될 수 있다. 필름 층(40)은, 중합체-기반의 재료, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리 염화 비닐(PVC), 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 아크릴, 폴리카보네이트, 및/또는 유사한 재료를 포함할 수 있다. 한 접근법에서, 필름 층(40)은, 중합체-기반의 접착제 층을 통해, 포위체(22), 금속 부재(10) 및 플러그(14)에 부착될 수 있다. 본 명세서에서 추가로 설명되는 바와 같이, 도 18 내지 도 20의 상감(100)은, 다층 어셈블리 - 이로부터 대응하는 복수의 카드 본체가 후속 처리(예를 들어, 포켓 형성, 삽입 디바이스 배치, 사전 개인맞춤화 절차, 및 가시적인 계좌 표시 제공 및 고유한 계좌 관련 데이터를 갖는 스마트 카드 칩 및/또는 자기 스트라이프의 인코딩을 포함한 개인맞춤화 절차)를 위해 분리될 수 있음 - 를 정의하기 위해 추가의 시트 층들에 상호접속될 수 있는 상감 시트 층을 포함하는 복수의 상감들 중 하나로서 제공될 수 있다.

이제, 상감(100)의 또 다른 실시예를 나타내는 도 21 내지 도 23을 참조하며, 여기서, 포켓(예를 들어, 스마트 카드 칩을 포함하는 삽입 디바이스를 수용하기 위한 거래 카드 포켓)을 위한 공간을 제공하는 금속 부재(10)의 릴리프 부분(12)은, 금속 부재(10)의 외측 에지에서 제공되는 에지 리세스(12b), 또는 노치(notch)에 의해 정의되며, (예를 들어, 플라스틱 중합체-기반의 재료를 포함하는) 비금속 포위체(22)의 돌출부(24)는 릴리프 부분(12)의 리세스(12b) 내로 연장된다. 한 접근법에서, 포위체(22)의 개구(20) 및 돌출부(24)와, 금속 부재(10) 및 그 에지 리세스(12b)는, 포위체(22)의 개구(20) 내로의 금속 부재(10)의 압입 삽입을 용이화하도록 크기가 정해질 수 있다.

도 22에 도시된 바와 같이, 돌출부(24)가 금속 부재(10)의 에지 리세스(12b)에 배치된 채로, 포위체(22)의 개구(20) 내에 금속 부재(10)를 위치결정한 후, 안테나(28)는 포위체(22)의 개구(20) 주변으로 연장되도록 포위체(22) 상에 제공될 수 있다. 특히, 안테나(28)의 제1 부분(28a)은 (예를 들어, 복수의 외측 루프를 정의하기 위해) 포위체(22)의 주변 부분 상의 개구(20) 주변에서 복수회 연장될 수 있다. 또한, 안테나(28)의 제2 부분(28b)은 (예를 들어, 복수의 내측 루프를 정의하기 위해) 포위체(22)의 돌출부(24)의 주변 말단 부분 상에 배치되어 그 주변에서 복수회 연장될 수 있다. 이와 관련하여, 안테나(28)의 제2 부분(28b)은 돌출부(24) 상에 제공되어, 이후에 삽입 디바이스(예를 들어, 스마트 카드 칩 및 전기적으로 상호접속된 안테나를 갖는 집적 회로(IC) 칩 모듈)를 수용하기 위한 거래 카드 포켓(도 22에서 팬텀 라인으로 도시된 부분(26a))의 후속된 제공시에, 제2 부분(28b)이 (예를 들어, 복수의 내측 루프를 정의하기 위해) 포켓 주변에서 복수회 연장될 수 있게 할 수 있다.

도 22를 더 참조하면, 안테나(28)의 제1 부분(28a) 및 제2 부분(28b)은 그들 사이에서 연장되는 안테나(28)의 중간 부분(28c)에 의해 전기적으로 상호접속될 수 있다. 이와 관련하여, 안테나(28)는, 자유 말단으로부터, (예를 들어, 제1 부분(28a)의 제1 섹션을 정의하기 위해) 포위체(22)의 개구(20) 주변으로 연장된 다음, (예를 들어, 중간 부분(28c)의 제1 섹션을 정의하기 위해) 돌출부(24)까지 연장되고, 그 다음, (예를 들어, 제2 부분(28b)을 정의하기 위해) 돌출부(24)의 주변 말단 부분 주위로 연장된 다음, (예를 들어, 중간 부분(28c)의 제2 섹션을 정의하기 위해) 포위체(22)의 주변 부분까지 돌출부(24)를 따라 다시 연장되고, 그 다음, (예를 들어, 제1 부분(28a)의 또 다른 섹션을 정의하기 위해) 제2 자유 말단까지 포위체(22)의 개구(20) 주변으로 연장되는, 연속된 길이의 금속에 의해 정의될 수 있다.

한 실시예에서, 안테나(28)는, 그 표면 상에 제공된 전기 비전도성 코팅(예를 들어 래커 또는 셸락 코팅)을 가질 수 있고, 비교적 작은 직경(예를 들어, 약 .08 mm(3 mils) 내지 약 .15 mm(6 mils))일 수 있는, 금속 와이어(예를 들어, 구리 와이어)를 포함할 수 있다. 이러한 실시예에서, 안테나(28)의 금속 와이어는 포위체(22)의 표면 및/또는 그 돌출부(24)에 관해 부분적으로 삽입될 수 있다. 예를 들어, 금속 와이어는, 초음파 또는 레이저 임베딩 절차를 통해, 부분적으로 임베딩될 수 있다(예를 들어, 와이어 직경의 약 30 % 내지 60 %가 삽입될 수 있다).

도 23에 도시된 바와 같이, 안테나(28)의 제공 후, 도 22와 관련하여 설명된 바와 같이, 상감(100)에는, 포위체(22) 및 금속 부재(10)의 대향 면들 상에서 대면 관계로 필름 층(40)이 제공될 수 있다. 필름 층(40)은, 중합체-기반의 재료, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리 염화 비닐(PVC), 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 아크릴, 폴리카보네이트, 및/또는 유사한 재료를 포함할 수 있다. 한 접근법에서, 필름 층(40)은, 중합체-기반의 접착제 층을 통해, 포위체(22) 및 금속 부재(10)에 부착될 수 있다.

본 명세서에서 추가로 설명되는 바와 같이, 도 21 내지 도 23의 상감(100)은, 다층 어셈블리 - 이로부터 대응하는 복수의 카드 본체가 후속 처리(예를 들어, 포켓 형성, 삽입 디바이스 배치, 사전 개인맞춤화 절차, 및 가시적인 계좌 표시 제공 및 고유한 계좌 관련 데이터를 갖는 스마트 카드 칩 및/또는 자기 스트라이프의 인코딩을 포함한 개인맞춤화 절차)를 위해 분리될 수 있음 - 를 정의하기 위해 추가의 시트 층들에 상호접속될 수 있는 상감 시트 층을 포함하는 복수의 상감들 중 하나로서 제공될 수 있다.

안테나(28)가 제1 부분(28a) 및 중간 부분(28c)만을 포함하고, 도 21 내지 도 23과 관련하여 설명된 제2 부분(28b)을 포함하지 않는다는 점을 제외하고는, 도 21 내지 도 23과 관련하여 전술된 상감(100)과 동일한 상감(100)의 또 다른 실시예를 도시하는 도 24를 이제 참조한다. 오히려, 도 24에 도시된 실시예에서, 중간 부분(28c)의 2개의 섹션은, 포위체(22)의 돌출부(24)의 말단 부분 상에 이격된 관계로 제공되는 상이한 대응하는 전기 전도성 접촉 패드(29)에서 끝나고 이와 직접 전기적으로 상호접속될 수 있다. 결국, 거래 카드 포켓(도 24에 팬텀 라인으로 도시된 부분(26a)) 및 그 내부의 삽입 디바이스(예를 들어, 스마트 카드 칩 및 2개의 전기적으로 상호접속된 접점을 갖는 집적 칩(IC) 모듈)의 후속된 제공시에, 예를 들어, 접촉 패드(29)는 삽입 디바이스에 직접 전기적으로 상호접속될 수 있다(예를 들어, 스마트 카드 칩에 상호접속된 IC 칩 모듈의 접점에 상호접속됨).

이제, 길이 및 폭(예를 들어, ISO/IEC 표준 7810에 따른 길이, 폭 및 두께)을 갖는 이중 인터페이스 거래 카드(401)의 실시예를 나타내는 도 25 및 도 26을 참조한다. 거래 카드(401)는 전술된 바와 같이 상감(100)을 포함할 수 있다. 상감(100)은, 거래 카드(401)의 길이(L) 및 폭(W)을 가로질러 에지에서 에지까지 연장될 수 있다. 또한, 거래 카드(401)는, 상감(100)의 제1 면에 상호접속되고 거래 카드(401)의 길이(L) 및 폭(W)을 가로질러 에지에서 에지까지 연장되는 제1 그래픽 층(410), 및 상감(100)의 제2 면에 상호접속되고 거래 카드(401)의 길이(L) 및 폭(W)을 가로질러 에지에서 에지까지 연장되는 제2 그래픽 층(420)을 포함할 수 있다. 제1 그래픽 층(410)은 불투명하거나 투명할 수 있고, 외향 면 상에 인쇄(412)가 제공될 수 있으며, 인쇄(412)는 도 25에 도시된 바와 같이, 거래 카드(401)의 제1 면을 통해 가시적이다. 유사하게, 제2 그래픽 층(420)은 불투명하거나 투명할 수 있고, 그 외향 면 상에 인쇄(422)가 제공될 수 있으며, 인쇄(422)는 도 26에 도시된 바와 같이 거래 카드의 제2 면을 통해 가시적이다.

제1 그래픽 층(410)의 외향 면 및/또는 제2 그래픽 층(420)의 외향 면 상에 제공된 인쇄는 전방 인쇄(forward-printed)될 수 있고, 하나 이상의 그래픽(예를 들어, 그림 장면, 로고, 사진 등), 사람-판독가능한 문자(예를 들어, 숫자, 문자, 및/또는 그 표현), 및/또는 하나 이상의 머신-판독가능한 마킹(예를 들어, 바코드, 다차원 행렬 코드 등)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 그래픽 층(410)의 내향 면 및/또는 제2 그래픽 층(420)의 내향 면에 어떠한 인쇄도 없이, 전적으로 제1 그래픽 층(410)의 외향 면 및/또는 제2 그래픽 층(420)의 외향 면 상에만 인쇄가 제공될 수 있다. 대안으로서 또는 추가적으로, 일부 실시예들에서, 투명한 제1 그래픽 층(410)의 내향 면 및/또는 투명한 제2 그래픽 층(420)의 내향 면 상에는 역 인쇄(reverse printing)가 제공될 수 있다.

인쇄(412) 및/또는 인쇄(422)는 잉크 인쇄를 포함할 수 있다. 예로서, 제1 그래픽 층(410)의 외향 면 상의 인쇄(412) 및/또는 제2 그래픽 층(421)의 외향 면 상의 인쇄(422)는, 스크린 인쇄, Gravure 인쇄, 리소그래피, 잉크젯 인쇄, 또는 기타의 대량 잉크 인쇄 기술에 의해 제공될 수 있다.

도 25에 추가로 도시된 바와 같이, 가시적 표시(440a, 440b)는 이중 인터페이스 거래 카드(401) 상에 제공될 수 있고, 여기서, 가시적 표시(440a)는 거래 카드(401)와 고유하게 연관된 계좌, 예를 들어, 카드 발급 기관 결제 기관에 의해 또는 이를 대신하여 관리되는 결제 계좌에 대응하고 이를 나타내는 데이터를 포함한다. 예를 들어, 가시적 표시(440a)는, 대응하는 계좌를 나타내는 사람-판독가능한 문자(예를 들어, 계좌 번호)를 포함할 수 있다. 또한, 가시적 표시(440b)는, 대응하는 카드 만료 날짜, 대응하는 계좌 서비스 등급 레벨, 및/또는 대응하는 고객-특유의 데이터(예를 들어, 고객 이름, 고객 지속기간 데이터 등)를 포함한, 주어진 계좌에 대응하는 추가적인 인간-판독가능한 데이터를 포함할 수 있다. 도 25에서, 가시적 표시(440a, 440b)는, 거래 카드(401)의 제1 면으로부터 볼 수 있도록 제공된다. 다른 실시예들에서, 가시적 표시(440a 및/또는 440b)는, 역시 또는 대안으로서, 거래 카드(401)의 제2 면으로부터 볼 수 있도록 제공될 수 있다. 가시적 표시(440a, 440b)는, 카드 개인맞춤화 절차의 일부로서 거래 카드(401) 상에 제공될 수 있다.

도 25에 도시된 바와 같이, 이중 인터페이스 거래 카드(401)는 또한, 거래 카드(401)의 제1 면에 정의된 포켓(26)을 포함할 수 있다. 결국, 복수의 접촉 패드(444) 및 기저 집적 회로(IC) 칩(446)(예를 들어, 팬텀 라인으로 도시된 스마트 카드 칩) 및 전기적으로 상호접속된 안테나(448)(즉, 팬텀 라인으로 도시된 하나 이상의 금속 루프)가 포켓(26) 내에 배치될 수 있고, 여기서, 접촉 패드(444) 및 IC 칩(446)은 (예를 들어, ATM 위치, POS(point-of-sale) 위치 등에서의) 금융 거래를 완료하기 위해 (예를 들어, ISO/IEC 표준 7816에 따른) 서로간의 신호 전송을 위해 칩 카드 판독기 디바이스와의 접촉을 위해 제공될 수 있다. 한 접근법에서, 접촉 패드(444)는 기판의 상부 면에 지지가능하게 상호접속될 수 있고, IC 칩(446) 및 전기적으로 상호접속된 안테나(448)는, (예를 들어 단일 동작에서 접착제를 통해) 포켓(26) 내에 위치되고 고정될 수 있는 조립된 IC 칩 모듈의 일부와 동일한 기판의 하부 면에 지지가능하게 상호접속될 수 있다. 안테나(448)는 상기 도 18 내지 도 20 또는 도 21 내지 도 23과 관련하여 설명된 상감(10)의 안테나(28)의 제2 부분(28b)과의 유도 결합을 위해 제공될 수 있다. 결국, 안테나(448) 및 IC 칩(446)은 (예를 들어, ISO/IEC 표준 14443에 따른) 비접촉식 카드 판독기와의 비접촉식 인터페이스를 위해 제공될 수 있다. IC 칩(446)은, 가시적 표시(440a)가 나타내는 계좌에 대응하는 데이터를 이용한 카드 개인맞춤화 동안 인코딩될 수 있다. 임의적으로, (예를 들어, 특정한 결제 네트워크 또는 카드 제휴를 나타내는) 엘리트 브랜드 마크(441)는 거래 카드(401)의 제1 면에 부착될 수 있다.

도 26을 추가로 참조하면, 이중 인터페이스 거래 카드(401)는 또한, 거래 카드(401)의 제2 면에 부착된 자기 스트라이프(443)를 포함할 수 있다. 자기 스트라이프(443)는 (예를 들어, ISO/IEC 표준 7811에 따른) 가시적 표시(440a)가 나타내는 계좌에 대응하는 데이터를 이용한 카드 개인맞춤화 동안 인코딩될 수 있다. 도 26에 더 도시된 바와 같이, 서명 블록(445) 및/또는 홀로그램(447)은 또한, (예를 들어, 핫 스탬핑을 통해) 거래 카드(401)의 제2 면에 부착될 수 있다.

이제, 도 21 내지 도 23에 도시된 상감(100)을 갖는, 도 25에 도시된 이중 인터페이스 거래 카드(401)의 단면도를 나타내는 도 27을 참조하며, 여기서 단면도는 도 25에 도시된 단면 라인 AA를 따라 취해진 것이다. 도시된 바와 같이, 거래 카드(401)는, 상감(100), 상감(100)의 대향 면들 상의 제1 그래픽 층(410) 및 제2 그래픽 층(420), 및 제1 그래픽 층(410)의 외향 면에 상호접속된 제1 필름 층(460) 및 제2 그래픽 층(420)의 외향 면에 상호접속된 제2 필름 층(462)을 포함한다. 도 21 내지 도 23과 관련하여 설명된 바와 같이, 상감(100)은 돌출부(24)를 포함하는 포위체(22)의 개구 내에 위치한 금속 부재(10)를 포함할 수 있다. 또한, 상감(100)은, 연속 길이의 금속(예를 들어, 포위체(22) 및 그 돌출부(24)의 표면에 부분적으로 임베딩된 금속 와이어)에 의해 정의되는 제1 부분(28a) 및 제2 부분(28b)을 갖는 안테나(28)를 포함할 수 있다. 또한, 상감(100)은, 도 21 내지 도 23과 관련하여 설명된 바와 같이, 외측 필름 층(40)을 포함할 수 있다.

도 27에 더 도시된 바와 같이, 이중 인터페이스 거래 카드(401)는, 내부에 배치된 IC 칩 모듈(480)을 갖는 포켓(26)을 포함할 수 있다. IC 칩 모듈(480)은, 기판(482)의 상부 면에 지지가능하게 상호접속된 복수의 접촉 패드(444), IC 칩(446), 및 기판(482)의 하부 면에 지지가능하게 상호접속되고 전기적으로 상호접속된 안테나(448)를 포함할 수 있다. 접촉 패드(444)는 (예를 들어, ISO/IEC 표준 7016을 따른) 접촉 카드 판독기와 IC 칩(446) 사이에서 접촉 신호 전송을 제공하기 위해 기판(482)을 통해 IC 칩(446)에 전기적으로 상호접속될 수 있다. 안테나(448) 및 상감의 안테나(28)의 제2 부분(28b)은, (예를 들어, ISO/IEC 표준 14443을 따른) 비접촉식 카드 판독기와 IC 칩(446) 사이에서 비접촉식 RF 신호 전송을 제공하기 위해 서로간의 유도 결합을 용이화하도록 중첩되거나 적어도 부분적으로 중첩되고 이격된 관계로 배치될 수 있다.

도 27에 도시된 바와 같이, IC 칩 모듈(480)은 접착제(490)를 통해 포켓(26) 내에 고정될 수 있다. 이와 관련하여, 포켓(26)은, 제1 필름 층(460), 제1 그래픽 층(410), 상감(100) 및 제2 그래픽 층(420)의 일부 내로 완전히 연장되는 제1 부분, 및 제1 필름 층 및 제1 그래픽 층(710)의 적어도 일부를 통해 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 제2 부분은, 제1 부분에 인접하고 그 주변으로 연장되는 고리형 구성일 수 있다. 따라서, 고리형 선반(492)은 포켓(26)의 제2 부분의 바닥에서 정의될 수 있고, 여기서, 접착제(490)는 IC 칩 모듈(480) 및 그 기판(482)의 바닥 면의 적어도 고리형 부분과 접촉하여 선반(492) 상에 제공될 수 있다. 도 24의 상감을 이용하는 또 다른 구성에서, 안테나의 제2 부분(28b)은 접촉 패드(29)로 대체될 수 있고, 접촉 패드(29)와, 기판(482)의 하부 면 상에서 지지되고 IC 칩(446)과 전기적으로 상호접속된 접점들 사이에서 연장되는 전기 도전성 부재가 제공될 수 있다. 비접촉식 전용 구성에서, IC 칩 모듈(480)은 접촉 패드(444)가 없이 포켓(26)에 제공될 수 있고, 여기서, IC 칩(446)은 비접촉식 카드 판독기로의/로부터의 RF 신호 전송을 위해 안테나(28)에 전기적으로 결합된(예를 들어, 안테나(448)를 통해 유도 결합되거나 전기 도전성 부재를 통해 직접 결합된) IC 칩 모듈(480)의 접점에 전기적으로 상호접속될 수 있다.

이제, 이중 인터페이스 거래 카드(401)를 포함하는 카드 본체의 다양한 추가 층을 도시하는 도 28을 참조하며, 여기서, 이러한 층들의 두께는 거래 카드(401)의 길이(L) 및 폭(W) 치수와 관련하여 과장되어 있다. 도시된 바와 같이, 상감(100), 제1 그래픽 층(410) 및 제2 그래픽 층(420)에 추가하여, 거래 카드(401)는, 상감(100)과 제1 그래픽 층(410)의 내향 면 사이에 배치되고 이를 상호접속하는 제1 내측 중합체-기반의 접착제 층(450)을 포함할 수 있다. 유사하게, 제2 내측 중합체-기반의 접착제 층(452)이 상감(100)과 제2 그래픽 층(420)의 내향 면 사이에 배치되고 이를 상호접속할 수 있다. 하나의 접근법에서, 제1 내측 중합체-기반의 접착제 층(450)은 상감(100)의 제1 면에 적용된 열경화성 코팅(예를 들어, 열경화성 수지)으로서 제공될 수 있고, 제2 내측 중합체-기반의 접착제 층(452)은, 상감(100)의 제2 면에 적용된 열경화성 코팅(예를 들어 열경화성 수지)으로서 제공될 수 있다. 또 다른 접근법에서, 제1 내측 중합체-기반의 접착제 층(250) 및/또는 제2 내측 중합체-기반의 접착제 층(452)은, 각각, 제1 그래픽 층(410)의 내향 면에 및/또는 제2 그래픽 층(420)의 내향 면에 도포되는 코팅으로서 제공될 수 있다.

도 28에 추가로 도시된 바와 같이, 이중 인터페이스 거래 카드(401)는, 제1 그래픽 층(410)의 외향 면에 상호접속되고 거래 카드(401)의 길이(L) 및 폭(W)을 가로질러 에지에서 에지까지 연장되는 제1 필름 층(460), 및 제2 그래픽 층(420)의 외향 면에 상호접속되고 거래 카드(401)의 길이(L) 및 폭(W)을 가로질러 에지에서 에지까지 연장되는 제2 필름 층(462)을 포함할 수 있다. 제1 필름 층(460) 및/또는 제2 필름 층(462)은, 위에서 논의된 바와 같이, 각각, 제1 그래픽 층(410) 및/또는 제2 그래픽 층(420) 상에 제공될 수 있는 인쇄(412) 및/또는 인쇄(422)의 보기를 용이화하도록 투명할 수 있다. 제2 필름 층(462)에는, 그 외향 면 상에 자기 스트라이프가 제공될 수 있다.

추가로, 및 도 28에 더 도시된 바와 같이, 이중 인터페이스 거래 카드(401)는, 제1 그래픽 층(410)과 제1 필름 층(460)의 내향 면 사이에 배치되고 이를 상호접속하는 제1 외측 열경화성 층(454)을 포함할 수 있다. 유사하게, 제2 외측 열경화성 층(456)이 제2 그래픽 층(420)과 제2 필름 층(462)의 내향 면 사이에 배치되고 이를 상호접속할 수 있다. 한 접근법에서, 제1 외측 열경화성 층(454)은 제1 필름 층(460)의 내향 면에 도포된 열경화성 코팅(예를 들어, 열경화성 접착제)으로서 제공될 수 있고, 제2 외측 열경화성 층(456)은 제2 필름 층(462)의 내향 면에 도포된 열경화성 코팅(예를 들어, 열경화성 접착제)으로서 제공될 수 있다. 또 다른 접근법에서, 제1 외측 열경화성 층(454)은 제1 그래픽 층(410)의 외향 면에 도포된 열경화성 코팅(예를 들어, 열경화성 접착제)으로서 제공될 수 있고, 제2 외측 열경화성 층(456)은 제2 그래픽 층(420)의 외향 면에 도포된 열경화성 코팅(예를 들어, 열경화성 접착제)으로서 제공될 수 있다.

도 25 내지 도 28과 관련하여 설명된 상감(100) 및 추가 층들은, 거래 카드(401)를 제공하기 위해 서로간에 상호접속을 확립하기 위해 적층 관계로 조립될 수 있다. 예를 들어, 적층된 층들의 조립 후, 그리고 가시적 표시(440a, 440b), 포켓(26), 접촉 패드(444), IC 칩(446), 안테나(448), 엘리트 브랜드 마크(441), 서명 블록(445) 및 홀로그램(447)을 제공하기 이전에, 조립된 층들은 층들의 조립에 걸쳐 미리결정된 온도 범위까지 압력 하에서 가열될 수 있고, 여기서, 중합체-기반의 접착제 층들(450, 452) 및 열경화성 층들(454 및 456)은, 이러한 열경화성 층들(450, 452, 454 및 456) 사이에 배치되는 대응하는 인접한 층들을 고정적으로 상호접속시키도록 활성화 또는 경화된다. 층들의 어셈블리에 걸친 미리결정된 온도 범위는, 상감(100)(예를 들어, 포위체(22)), 제1 그래픽 층(410), 제2 그래픽 층(420), 제1 필름 층(460), 및 제2 필름 층(462)의 연화 온도(softening temperature)보다 낮은 온도를 포함하도록 설정될 수 있다. 더 구체적으로, 층들의 어셈블리에 걸친 미리결정된 온도 범위는, 적어도 약 화씨(Fahrenheit) 240° 내지 약 화씨 270° 이하일 수 있다.

한 예에서, 이중 인터페이스 거래 카드(401)에는 다음과 같은 두께를 갖는 층들이 제공될 수 있다:

제1 외측 열경화성 층(454)이 도포된 제1 필름 층(460): 약 .025 mm(1 mil) 내지 .076 mm(3 mil);

제1 그래픽 층(410): 약 .127 mm(5 mils) 내지 .152 mm(6 mils);

제1 내측 중합체-기반의 접착제 층(450): 약 .025 mm(1 mil 내지 .076 mm(3 mils));

상감(100): 약 .279 mm(11 mils) 내지 .330 mm(13 mils);

제2 내측 중합체-기반의 접착제 층(452): 약 .025 mm(1 mil) 내지 .076 mm(3 mils);

제2 그래픽 층(420): 약 .127 mm(5 mils) 내지 .152 mm(6 mils);

제2 외측 열경화성 층(456)이 도포된 제2 필름 층(462): 약 .025 mm(1 mil) 내지 .076 mm(3 mils).

이러한 예와 관련하여, 금속 부재(10)는, 텅스텐, 스테인레스 스틸, 또는 본 명세서에서 식별된 또 다른 금속을 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서, 이중 인터페이스 거래 카드(401)의 층들의 어셈블리 및 상호접속에 후속하여, 가시적 표시(440), 포켓(26), 접촉 패드(444), IC 칩(446) 및 안테나(448)가 전술된 바와 같이 제공될 수 있다. 또한, IC 칩(446) 및 자기 스트라이프(443)는, 카드 개인맞춤화 완료 동안 개인맞춤화 데이터로 인코딩될 수 있다. 또한, 임의적인 엘리트 브랜드 마크(441), 서명 패널(445) 및 홀로그램(447)이 부착될 수 있다(예를 들어, 핫 스탬프됨(hot-stamped)).

고려되는 구성에서, 가시적 표시(440)의 전부 또는 적어도 일부는, 제1 필름 층(460)의 외향 표면에서 (예를 들어, 레이저 조각(laser engraving), 잉크젯 인쇄 및 열 인쇄 중 적어도 하나에 의해) 정의될 수 있다. 특정한 예로서, 가시적 표시(440)는, 레이저 조각에 의해 제1 필름 층(460)의 외향 표면에서 정의될 수 있고, 여기서, 제1 필름 층(460)은 레이저 반응성 재료(예를 들어, 탄소 입자)가 그 내부에 분산되어 있는 중합체-기반의 재료를 포함할 수 있다. 가시적 표시(440)가, 레이저 조각, 잉크젯 인쇄 및 열 인쇄 중 임의의 것에 의해 정의될 때, 탄소 함유 잉크가 제1 그래픽 층(410) 및/또는 제2 그래픽 층(420) 상의 인쇄를 위해 이용될 수 있다. 대안으로서, 레이저 조각 실시예에서, 탄소가 없는 잉크가 제1 그래픽 층(410) 및/또는 제2 그래픽 층(420) 상의 인쇄를 위해 이용될 수 있다.

일부 실시예들에서, 이중 인터페이스 거래 카드(401)는 생산 효율을 실현하기 위해 대응하는 복수의 이중 인터페이스 거래 카드의 중 하나로서 생성될 수 있다. 이와 관련하여, 이제, 복수의 시트 영역(501) - 이로부터 복수의 카드 본체가 분리되고 추가로 처리되어 대응하는 복수의 거래 카드(각각은, 거래 카드(401)와 관련하여 전술됨)를 생성할 수 있음 - 을 갖는 복수의 시트 층의 다중-시트 어셈블리(500)를 도시하는 도 29 및 도 30을 참조한다. 도 29 및 도 30은, 4개 시트 영역(501) - 이로부터 4개의 카드 본체가 분리될 수 있음(즉, 2개의 행과 2개의 열로 배열) - 을 갖는 다중-시트 어셈블리(500)의 어셈블리를 나타내지만, 더 많은 수의 카드 본체(예를 들어, 4개의 행과 7개의 열로 배열된 28개의 카드 본체)를 형성하기 위해 더 큰 다중-시트 어셈블리가 이용될 수 있다

도 30을 구체적으로 참조하면, (예를 들어, 제1 그래픽 층(410)에 대응하는) 제1 그래픽 시트(510) 및 (예를 들어, 제2 그래픽 층(420)에 대응하는) 제2 그래픽 시트(520)는, 그 내향 면들이 (예를 들어, 상감(100)과 대응하는) 상감 시트(100a)의 대향 면들에 대해 대면 관계로 위치하도록 배열될 수 있다. 추가로, (예를 들어, 제1 필름 층(460)에 대응하는) 제1 필름 시트(560) 및 (예를 들어, 제2 필름 층(462)에 대응하는) 제2 필름 시트(562)는, 각각, 그 내향 면들이 제1 그래픽 시트(510) 및 제2 그래픽 시트(520)의 외향 면들에 대해 대면 관계로 위치하도록 배열될 수 있다.

도 30에 도시된 바와 같이 다중-시트 어셈블리(500)를 배열하기 전에, 도 25와 관련하여 전술된 바와 같이 인쇄(412)를 제공하기 위해 제1 그래픽 시트(510)의 외향 면 및/또는 내향 면 상의 복수의 상이한 위치들 각각에 (즉, 카드 본체들이 분리되는 복수의 시트 영역(501) 각각에 대해 대응하는 관계로) 인쇄가 제공될 수 있다. 이와 관련하여, 이러한 인쇄(412)는 분리될 카드 본체들 각각에 대해 동일할 수 있다. 유사하게, 도 26과 관련하여 전술된 바와 같이 인쇄(422)를 제공하기 위해 제2 그래픽 시트(520)의 외향 면 및/또는 내향 면 상의 복수의 상이한 위치들 각각에 (즉, 카드 본체들이 분리되는 복수의 시트 영역(501) 각각에 대해 대응하는 관계로) 인쇄가 제공될 수 있다. 이와 관련하여, 이러한 인쇄(422)는 분리될 카드 본체들 각각에 대해 동일할 수 있다. 또한, 카드 본체가 분리될 복수의 시트 영역(501)의 각각의 행에 대응하는 관계로 제2 필름 시트(562)의 외향 면 상에 상이한 자기 스트라이프가 제공될 수 있다. 도 30에 더 도시된 바와 같이, 상감 시트(100a)는, 복수의 상감 영역(101b), 및 복수의 시트 상감 영역(101b) 내에 배치된 (팬텀 라인으로 도시된) 금속 부재(10)를, 복수의 카드 본체가 분리되는 복수의 시트 영역(501)에 대해 대응하는 관계로 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 상감 영역(100b) 각각은 복수의 시트 영역(501)의 길이 및 폭과 동일한 폭 및 길이를 가질 수 있다.

또한 이와 관련하여, 이제, 도 31a, 도 31b, 도 31c, 도 31d 및 도 31e를 참조하여, 상감 시트(100a)의 구성을 위한 한 접근법이 설명될 것이다. 특히, 도 31a 및 도 31b는, 복수의 금속 부재(10)가 분리될 수 있는 복수의 금속 영역(571)을 갖는 금속 시트(570)를 도시한다. 예를 들어, 금속 부재(10)는 밀링 및/또는 펀치 작업을 통해 금속 시트(570)로부터 분리될 수 있다. 도시된 실시예에서, 금속 부재(10) 각각은 도 21 내지 도 24와 관련하여 전술된 상감(100)에 대응하는 구성일 수 있다. 결국, 및 도 31c 및 도 31d에 도시된 바와 같이, 복수의 금속 부재(10)는 포위체 층 시트(580)의 대응하는 복수의 개구(20)에 위치할 수 있다. 나중에, 포위체 층 시트(580)는, 카드 본체가 분리될 복수의 시트 영역(501)에 대응하는 관계로 복수의 영역(581)을 포함할 수 있다. 더 구체적으로, 복수의 영역(581) 각각은, 상기 도 20 내지 도 24와 관련하여 설명된 바와 같이, 돌출부(24) 및 개구(20)를 갖는 포위체(22)에 대응하는 부분을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 복수의 금속 부재(10) 및 복수의 개구(20)는, 개구(20) 내의 금속 부재(10)의 압입 위치결정을 위해 크기가 정해질 수 있다. 이와 관련하여, 금속 부재(10) 각각은, 포위체 층 시트(580)의 두께의 90 %와 같거나 바람직하게는 그 이상인, 실질적으로 동일한 두께일 수 있다.

도 31d에 더 도시된 바와 같이, 복수의 개구(20)에서 복수의 금속 부재(10)의 위치결정 이전 또는 이후에, 대응하는 복수의 안테나(28)가, 각각이 상기 도 20 내지 도 24와 관련하여 설명된 바와 같은 복수의 영역(581)에 대응하는 관계로 제공될 수 있다. 그 후, 및 도 31e에 도시된 바와 같이, 대향 필름 층 시트(590)들이 포위체 층 시트(580)의 각각의 면에 제공되어 다층 어셈블리(500)의 상감 시트(101a)를 생성할 수 있다.

이제 도 30으로 되돌아 가면, 고려되는 실시예들에서, 제1 내측 중합체-기반의 접착제 시트형 층이, 제1 그래픽 시트(510)의 내향 면과, 제1 그래픽 시트(510) 쪽으로 향하는 상감 시트(101a)의 제1 면 사이에 제공될 수 있고, 제2 내측 중합체-기반의 접착제 시트형 층이, 제2 그래픽 시트(520)의 내향 면과 제2 그래픽 시트(520) 쪽으로 향하는 상감 시트(101a)의 제2 면 사이에 다중-시트 어셈블리(500)의 일부로서 제공될 수 있다. 또한, 고려되는 실시예에서, 제1 외측 열경화성 시트형 층이, 제1 그래픽 시트(510)의 외향 면과 제1 필름 시트(560)의 내향 면 사이에 제공될 수 있고, 제2 외측 열경화성 시트형 층이, 제2 그래픽 시트(520)의 외향 면과 제2 필름 시트(562)의 내향 면 사이에 다중-시트 어셈블리(500)의 일부로서 제공될 수 있다. 한 접근법에서, 제1 및 제2 외측 시트형 열경화성 층들은, 각각, 제1 및 제2 필름 시트의 내향 면에 도포된 코팅일 수 있다.

제1 필름 시트(562), 제1 그래픽 시트(510), 상감 시트(101a), 제2 그래픽 시트(520), 및 제2 필름 시트(562)를 상호접속하기 위해, 다중-시트 어셈블리(500), 상기 언급된 중합체-기반의 접착제 층 및 열경화성 층들이 가열에 의해 활성화된 다음 냉각되어 상기 언급된 층들(450, 452, 454 및 456)에 대응하는 층들을 정의할 수 있다. 이와 관련하여, 및 도 32를 참조하면, 다층 어셈블리(500)의 대향 면들 상의 라미네이션 디바이스의 대향 플래튼(200)을 통해 다층 어셈블리(500)에 열과 압력이 인가될 수 있다. 일부 구현들에서, 인가된 열은, 다층 어셈블리(500)(예를 들어, 약 .762 mm(30 mils) 내지 .864 mm(34 mils)의 결합된 두께, 및 라미네이션 후 .838 mm(33 mils) 이하의 두께를 갖는 어셈블리) 내의 및 이를 가로지르는 온도가 적어도 화씨 240° 내지 약 화씨 270° 이하의 온도에 도달하도록 제공될 수 있다. 가열 후, 플래튼(200)은 냉각되어 다중-시트 어셈블리(500)를 냉각시킬 수 있다.

다중-시트 어셈블리(500)의 다양한 시트들 및 열경화성 층들의 상호접속에 이어서, 복수의 카드 본체(503)가, 도 33에 도시된 바와 같이, 다중-시트 어셈블리(500)로부터 분리될 수 있다. 또한, 이러한 분리 이전에, 또는 이와 관련하여, 또는 그 이후에, 포켓(26)은, 다중-시트 어셈블리(500)로부터 분리될 각각의 카드 본체(503)와 미리결정된 관계로 정의될 수 있다. 한 접근법에서, 각각의 포켓(26)은 (예를 들어 컴퓨터 수치 제어식 밀링 머신을 이용하여) 밀링될 수 있고, 후속하여, 밀링을 통해 (예를 들어 컴퓨터 수치 제어식 밀링 머신을 이용하여) 다중-시트 어셈블리(500)로부터 카드 본체(503)의 분리가 뒤따를 수 있다. 또 다른 접근법에서, 포켓(26)(예를 들어, 위에서 언급된 포켓 부분 P1 및 P2)은, 스마트카드 독립형 밀링 머신 또는 스마트카드 처리 머신 상의 인라인 밀링 스테이션에서 인라인으로, 각각의 카드 본체(503)에서 별개로 밀링될 수 있다. 어쨌든, 각각의 카드 본체(503)에는, IC 칩 모듈(480)이 별개로 제공될 수 있고, 전술된 바와 같이 기타의 방식으로 개인맞춤화되어, 완성된 거래 카드(401)를 생성될 수 있다.

또한, 상기 참조에 의해 포함된 ISO 7810 및/또는 ISO 7816은 또한, 구부림 강성, 가연성, 독성, 화학 재료에 대한 저항성, 온도 및 습도에 관한 카드 치수 안정성 및 휘어짐, 빛과 열에 대한 노출로부터의 열화에 대한 저항성, 및 내구성 등의, 카드의 물리적 특성에 대한 요건을 규정할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 전술된 가중 거래 카드 및 그 제조 방법은, 결과적으로, ISO 7810, ISO 7816에 개시된 표준 및/또는 거래 카드에 적용가능한 기타 임의의 규정, 규칙 또는 표준을 만족시키는 완성된 거래 카드를 생성할 수 있다는 것을 더 이해할 수 있을 것이다.

본 발명의 상기의 설명은 예시와 설명의 목적을 위해 제시되었다. 또한, 이 설명은 본 발명의 여기서 설명된 형태로 제한하려는 것이 아니다. 결과적으로, 상기 교시 및 관련 기술 분야의 기술 및 지식에 상응하는 변형 및 수정은 본 발명의 범위 내에 있다. 상기에서 설명된 실시예들은, 본 발명을 실시하는 알려진 형태를 설명하고 본 기술분야의 다른 통상의 기술자가 이와 같은 또는 다른 실시예들에서 본 발명의 특정한 응용(들) 또는 이용(들)에 의해 요구되는 다양한 수정과 함께 본 발명을 이용할 수 있게 하는 것을 추가로 의도한다. 첨부된 청구항들은 종래 기술에 의해 허용된 범위까지의 대안적 실시예들을 포함하는 것으로 해석될 것을 의도한다.

Claims

이중 인터페이스 거래 카드(dual interface transaction card)로서,
포켓에 배치된 스마트 카드 칩 - 상기 스마트 카드 칩은 기판의 하향 면(downward-facing side)에 지지가능하게 상호접속됨 -;
상기 기판의 외향 면(outward-facing side)에 지지가능하게 상호접속되고 상기 기판을 통해 상기 스마트 카드 칩에 전기적으로 상호접속된, 접촉 신호 전송을 위한 복수의 접촉 패드 - 상기 스마트 카드 칩 및 상기 복수의 접촉 패드는 상기 포켓에서의 위치결정을 위해 조립된 집적 회로 칩 모듈의 일부로서 상기 기판에 상호접속됨 -;
상감(inlay)으로서:
상기 포켓을 위한 공간을 제공하는 릴리프 부분(relief portion)을 갖는 금속 부재 - 상기 릴리프 부분은 상기 금속 부재의 외측 에지에 있는 리세스에 의해 제공되고, 상기 금속 부재는 상기 이중 인터페이스 거래 카드의 총 중량의 40 % 이상을 포함함 -;
내부에 상기 금속 부재를 수용하기 위한 개구를 갖는 포위체(surround) - 상기 포위체는 상기 리세스 내로 연장되는 돌출부를 포함함 -; 및
상기 포위체 상에 지지가능하게 제공되는 비접촉식 신호 전송을 위한 안테나 부재
를 포함하고, 상기 안테나 부재는:
상기 포위체의 상기 개구 주변에서 복수회 연장되는 외측 제1 부분; 및
상기 안테나 부재의 상기 외측 제1 부분에 전기적으로 상호접속된 제1 및 제2 섹션들을 포함하는 중간 부분 - 상기 안테나의 상기 중간 부분의 상기 제1 및 제2 섹션들 각각은 상기 돌출부를 따라 연장되고, 상기 안테나 부재의 상기 외측 제1 부분의 제1 섹션은 상기 포위체의 개구 주변의 제1 자유 말단으로부터 상기 안테나 부재의 상기 중간 부분의 상기 제1 섹션까지 연장되며, 상기 안테나 부재의 상기 외측 제1 부분의 제2 섹션은 제2 자유 말단으로부터 상기 안테나 부재의 상기 중간 부분의 상기 제2 섹션까지 연장됨 -;
을 포함하는 상기 상감
을 포함하고, 상기 이중 인터페이스 거래 카드는,
상기 상감의 제1 면에 부착된 제1 그래픽 층; 및
상기 상감의 제2 면에 부착된 제2 그래픽 층
을 더 포함하고,
상기 포켓은,
상기 제1 그래픽 층을 완전히 관통하여 연장되는 제1 부분, 및
상기 제1 그래픽 층의 적어도 일부를 통해 연장되는 제2 부분
을 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 제1 부분과 인접하고 그 주변에서 연장되어 상기 포켓의 상기 제2 부분의 바닥에서 고리형 선반(ring-shaped shelf)을 정의하는 고리형 구성이고, 접착제는 상기 집적 회로 칩 모듈의 바닥 면의 적어도 고리형 부분과 접촉하는 상기 고리형 선반 상에 제공되는 이중 인터페이스 거래 카드.
제1항에 있어서, 상기 안테나 부재는:
상기 돌출부의 주변 말단 부분(peripheral end portion) 상에 배치되고 상기 금속 부재의 상기 릴리프 부분에 의해 제공되는 상기 공간 내의 상기 포켓 주변에서 복수회 연장되는 내측 제2 부분을 더 포함하는 이중 인터페이스 거래 카드.
제2항에 있어서,
상기 스마트 카드 칩에 전기적으로 상호접속되고, 서로간의 유도 결합을 위해 상기 안테나 부재의 상기 제2 부분과 이격되고 적어도 부분적으로 중첩되는 관계로 상기 기판의 상기 하향 면에 지지가능하게 상호접속된 또 다른 안테나 부재를 더 포함하는 이중 인터페이스 거래 카드.
제3항에 있어서, 상기 또 다른 안테나 부재는 상기 스마트 카드 칩 주변으로 복수회 연장되는 이중 인터페이스 거래 카드.
제1항에 있어서, 상기 안테나 부재의 상기 중간 부분의 상기 제1 및 제2 섹션들은 상기 스마트 카드 칩의 상이한 접점들에 직접 전기적으로 상호접속된 상이한 대응하는 전기 전도성 접촉 패드들에 전기적으로 상호접속되는 이중 인터페이스 거래 카드.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 포위체의 상기 개구 및 상기 돌출부, 및 이들의 상기 부재 및 상기 리세스는 상기 포위체의 상기 개구 내로의 상기 금속 부재의 압입 삽입(press-fit insertion)을 위해 크기가 정해지는 이중 인터페이스 거래 카드.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나 부재의 전체 제1 부분은 상기 포위체의 외측 주변부로부터 안쪽으로 적어도 2 mm, 및 상기 금속 부재의 외측 주변부로부터 바깥쪽으로 적어도 1 mm에 배치되는 이중 인터페이스 거래 카드.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나 부재는 연속 길이의 금속을 포함하는 이중 인터페이스 거래 카드.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나 부재는 전기 전도성 금속 와이어에 의해 정의되고, 상기 안테나 부재의 적어도 상기 제1 부분은 상기 포위체에 부분적으로 임베딩되는 이중 인터페이스 거래 카드.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 포켓의 상기 제1 부분은 상기 상감을 완전히 관통하여 연장되는 이중 인터페이스 거래 카드.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 개구는 상기 포위체를 통해 연장되고, 상기 상감은
상기 포위체의 대향 면들 상에 도포되는 필름 층들을 더 포함하는 이중 인터페이스 거래 카드.
대응하는 복수의 시트 영역 - 이로부터 대응하는 복수의 카드 본체가 분리될 수 있음 - 을 갖는 다중-시트 어셈블리(multi-sheet assembly)를 이용하여 복수의 거래 카드를 생성하기 위한 방법으로서 - 상기 복수의 거래 카드 각각은 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 이중 인터페이스 거래 카드임 -,
상감 시트(inlay sheet)를 구성하기 위해 대응하는 복수의 금속 부재를 포위체 층 시트(surround layer sheet)의 대응하는 복수의 개구에 위치시키는 단계;
제1 그래픽 시트 및 제2 그래픽 시트를, 이들의 내향 면들이 상기 다중-시트 어셈블리 내의 상기 상감 시트의 대향 면들에 대면 관계로 위치하도록 배열하는 단계;
상기 다중-시트 어셈블리의 상기 제1 그래픽 시트, 상기 제2 그래픽 시트 및 상기 상감 시트를 상호접속하는 단계; 및
상기 상호접속된 다중-시트 어셈블리로부터 상기 대응하는 복수의 카드 본체를 분리하는 단계
를 포함하는 방법.
제12항에 있어서, 상기 배열하는 단계, 상기 상호접속하는 단계 및 상기 분리하는 단계 전에, 상기 방법은:
대응하는 복수의 안테나를, 상기 다중-시트 어셈블리의 상기 복수의 시트 영역에 대응하는 상기 포위체 층 시트의 대응하는 복수의 영역에 대응하는 관계로 제공하는 단계를 더 포함하는 방법.
제13항에 있어서, 상기 분리하는 단계 후에, 상기 분리된 복수의 카드 본체 각각에 대해, 상기 방법은:
대응하는 집적 회로 칩 모듈을 상기 카드 본체의 포켓에 제공하는 단계를 더 포함하는 방법.
제14항에 있어서, 상기 분리하는 단계 후에, 상기 분리된 복수의 카드 본체 각각에 대해, 상기 방법은:
상기 대응하는 이중 인터페이스 거래 카드와 연관된 계좌를 나타내는 표시를 제공하는 단계를 더 포함하는 방법.