KR102206706B1 - Centralized cooling system of immersion type - Google Patents

Centralized cooling system of immersion type Download PDF

Info

Publication number
KR102206706B1
KR102206706B1 KR1020200062016A KR20200062016A KR102206706B1 KR 102206706 B1 KR102206706 B1 KR 102206706B1 KR 1020200062016 A KR1020200062016 A KR 1020200062016A KR 20200062016 A KR20200062016 A KR 20200062016A KR 102206706 B1 KR102206706 B1 KR 102206706B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cooling
cooling chamber
cooling liquid
power
centralized
Prior art date
Application number
KR1020200062016A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이강선
Original Assignee
이강선
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이강선 filed Critical 이강선
Priority to KR1020200062016A priority Critical patent/KR102206706B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102206706B1 publication Critical patent/KR102206706B1/en
Priority to PCT/KR2021/005931 priority patent/WO2021241919A1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208Liquid cooling with phase change
    • H05K7/20827Liquid cooling with phase change within rooms for removing heat from cabinets, e.g. air conditioning devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/203Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures by immersion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

The present invention relates to a centralized cooling system of an immersion type and, more specifically, to a novel centralized cooling system of an immersion type including: a plurality of cooling chambers having a closed inner space which can be filled with cooling liquid so that heating units subject to be forced-cooled down are submerged; a heat exchange module for cooling the cooling liquid at a place spaced apart from the cooling chamber; an integrated transfer pipe for transferring the cooling liquid from the cooling chamber to the heat exchange module; and an integrated conveying pipe for conveying cooling liquid from the heat exchange module to each cooling chamber. Therefore, the present invention protects the heat generating unit from dust or dust particles, and has a low risk of operation noise and fire, as well as high energy efficiency and efficient use of space.

Description

중앙 집중식 액침형 냉각 시스템{Centralized cooling system of immersion type}Centralized cooling system of immersion type}

본 발명은 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템에 관한 것으로, 좀더 상세하게 설명하자면, 강제 냉각의 대상이 되는 발열유니트들이 잠기도록 냉각액을 채울 수 있는 밀폐된 내부공간을 갖는 다수개의 냉각챔버와, 상기 냉각챔버로부터 이격된 장소에서 상기 냉각액을 냉각시켜 주는 열교환모듈과, 상기 냉각챔버에서 상기 열교환모듈로 냉각액을 이송하는 통합이송관과, 상기 열교환모듈에서 각 냉각챔버로 냉각액을 반송하는 통합반송관을 포함하여 구성됨으로써, 상기 발열유니트를 먼지나 분진으로부터 보호 할 수 있고, 작동 소음 및 화재의 위험의 적을 뿐 아니라, 에너지 효율이 높고 공간 활용이 효율적인 새로운 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a centralized liquid immersion cooling system, and to explain in more detail, a plurality of cooling chambers having an enclosed internal space capable of filling a cooling liquid so that heating units subject to forced cooling are immersed, and the cooling chamber Including a heat exchange module for cooling the coolant at a place spaced from the heat exchanger, an integrated transfer tube for transferring the coolant from the cooling chamber to the heat exchange module, and an integrated transfer tube for transferring the coolant from the heat exchange module to each cooling chamber. By being configured, it is possible to protect the heating unit from dust or dust, to reduce the risk of operating noise and fire, as well as to a new centralized liquid immersion cooling system that is energy efficient and efficient in space utilization.

IT 산업의 발달과 함께 공공기관이나 대기업 등에는 각종 IT 서비스를 제공하기 위하여 대규모 IT 인프라를 구축하고 있다. 예를 들면 파일 관리, 데이터 저장, 프로그램 운용 등을 지원하거나, 팩스, 프린터 공유, 장비 등 하드웨어 자원을 공유할 수 있도록 서버가 설치되고, LAN 에 의하여 이들 서버와 연결되는 다수의 클라이언트, 즉 컴퓨터 단말기가 설치된다. 상기 서버는 컴퓨터와 컴퓨터를 연결(네트워킹 구축)시키는 역할을 하는 동시에 대량의 저장 공간을 갖추고 있는 장비로서, 각각의 컴퓨터가 접속하여 필요한 데이터를 저장하고, 또한 필요한 데이터를 검색 또는 다운 받을 수 있도록 항상 온(ON) 상태를 유지하고 있다. Along with the development of the IT industry, large-scale IT infrastructures are being built to provide various IT services to public institutions and large corporations. For example, a server is installed to support file management, data storage, program operation, etc., or to share hardware resources such as fax, printer, and equipment, and a number of clients, i.e. computer terminals, are connected to these servers by LAN. Is installed. The server serves to connect the computer to the computer (to establish a network) and is equipped with a large amount of storage space. It is always available so that each computer can access and store necessary data, and also search or download the necessary data. It is kept in the ON state.

그리고 클라이언트 단말기의 수가 수백대 이상 될 경우에는 상기 서버를 여러 대 배치해야 하고, 필요에 따라 파일 관리는 파일 서버, 프린터 제어는 프린터 서버, 인터넷 등의 외부와의 교환은 커뮤니케이션 서버로 나누어 각각 서로 다른 역할을 부여하기도 한다. 이러한 서버는 내부에 설치되어 있는 CPU 또는 GPU에서 많은 열이 발생하기 때문에 이러한 열을 외부로 방열할 수 있도록 방열판이나 냉각팬이 설치되어 있다. 그런데 서버에 과부하가 걸려서 과열되는 경우, 상기 방열판이나 냉각팬이 미처 CPU 및 GPU를 충분히 냉각시키지 못할 수도 있고, 이렇게 되면 서버가 오작동을 일으키거나 다운되는 사고가 발생할 수 있다.In addition, when the number of client terminals is more than several hundred, multiple servers should be deployed.If necessary, the file management is divided into a file server, printer control is a printer server, and external exchanges such as the Internet are divided into a communication server, each having different roles. Is also given. Since such a server generates a lot of heat from the CPU or GPU installed inside, a heat sink or cooling fan is installed to radiate such heat to the outside. However, if the server is overloaded and overheated, the heat sink or cooling fan may not sufficiently cool the CPU and GPU, and in this case, the server may malfunction or crash.

이러한 문제를 해결하기 위하여 대부분의 인터넷 데이터 센터에서는 서버랙(sever rack)이 설치되어 있는 서버실에다 별도의 항온 및 항습장비를 설치, 운용한다. 하지만, 대규모의 데이터 센터에서는 많은 수량의 항온 및 항습장비가 필요하고, 이를 운용하는데 많은 비용과 에너지가 소모된다. 더구나, 서버의 CPU 및 GPU가 점점 고기능화 및 고집적화 되는 추세에 따라 IT 기기의 발열량도 점점 증가하고 있어서 기존의 항온 항습 설비로는 서버의 냉방부하를 해결하기가 쉽지 않다. In order to solve this problem, in most Internet data centers, separate constant temperature and humidity equipment is installed and operated in a server room in which a server rack is installed. However, large-scale data centers require a large number of constant temperature and humidity equipment, and a large amount of cost and energy are consumed to operate them. In addition, as the CPU and GPU of the server are becoming more and more highly functional and highly integrated, the heat generation of IT devices is gradually increasing, so it is not easy to solve the cooling load of the server with the existing constant temperature and humidity facilities.

이러한 컴퓨터 서버 이외에도 데이터 센터에서 사용되는 스토리지(storage)나 네트워크 스위치(network switch), 각종 에너지 저장장치(ESS: Energy Storage System)에 사용되는 배터리(battery) 등은 운전 과정에서 많은 열이 발생하기 때문에 이러한 열을 강 냉각시켜 주는 별도의 냉각 시스템을 설치해야 한다. 이와 같이 산업적인 운용과정에서 별도의 강제 냉각을 해야 하는 전기적 장치들을 본 발명에서는 ‘발열유니트’ 라 한다. In addition to these computer servers, storage used in data centers, network switches, and batteries used in various energy storage systems (ESS) generate a lot of heat during operation. A separate cooling system must be installed to strongly cool this heat. Electrical devices that require separate forced cooling in the industrial operation process are referred to as “heating units” in the present invention.

종래에도 대규모의 데이터 센터를 중심으로 상기 발열유니트에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 냉각시켜 줄 수 있는 시스템들이 소개되어 있다. 예를 들면, 공개특허 제10-2011-9848호(2011년 01월 31일)에는, 데이터 센터의 내부 공기와 외부 공기의 온도 및 습도를 비교하여 그에 따라 외부 공기를 내부로 유입하거나 내부 공기를 순환시켜 데이터 센터의 내부를 냉각시키는데 적합한 데이터 센터의 냉각 시스템이 소개되어 있다.Conventionally, systems that can more efficiently cool the heat generated by the heating unit have been introduced around large-scale data centers. For example, in Korean Patent Application Publication No. 10-2011-9848 (January 31, 2011), the temperature and humidity of the internal air and the external air of a data center are compared, and accordingly, external air is introduced into the interior or internal air is A data center cooling system suitable for circulating to cool the interior of the data center is introduced.

또한 공개특허 제10-2014 -28335호(2014년 03월 10일)에는 원격지에 떨어져 설치되는 다수의 서버에서 과열 현상이 발생되었을 때 네트워크를 이용하여 해당 서버를 냉각시킬 수 있도록 제어하는 네트워크를 이용한 서버냉각 제어시스템이 소개되어 있다. 그러나 이러한 종래의 서버실 냉각 시스템은 대부분 공랭식 장치로서, 서버실 내부로 냉각공기를 주입하기 위한 장비를 설치하고 이를 운용해야 하기 때문에 에너지 소모가 많고 공간 활용이 효율적이지 못할 뿐 아니라, 특히 화재에 취약한 단점이 있었다. In addition, Patent Publication No. 10-2014-28335 (March 10, 2014) discloses that when overheating occurs in a number of servers installed remotely, the network is used to control the cooling of the server. A server cooling control system is introduced. However, these conventional server room cooling systems are mostly air-cooled devices, and because equipment for injecting cooling air into the server room must be installed and operated, energy consumption is large and space utilization is not efficient, and is particularly vulnerable to fire. There was a downside.

한편, 특허 제10-2031645호(2019년 10월 07일)에는, ESS(Energy Storage System)의 배터리 모듈에서 방출되는 열에 의하여 발생할 수 있는 화재를 효과적으로 예방할 수 있는 액침식 열 제어장치가 소개되어 있다. 상기 액침식 열 제어장치는, 첨부 도 1에서 보는 바와 같이, 내부에 다수개의 배터리 모듈(10)이 잠기도록 냉각용액(F1)이 저장되는 저장조(100)와, 상기 냉각용액(F1)을 상기 저장조(100)의 외부로 순환시켜 주는 순환관(200)과, 상기 순환관(200)을 냉각시키는 열교환모듈(300)과, 상기 순환관(200)에 설치된 순환펌퍼(400)를 포함하는 구조로 이루어져 있다.On the other hand, Patent No. 10-2031645 (October 07, 2019) introduces an immersion heat control device that can effectively prevent a fire that may occur due to heat emitted from the battery module of an ESS (Energy Storage System). . The immersion type heat control device includes a storage tank 100 in which a cooling solution F1 is stored so that a plurality of battery modules 10 are immersed therein, and the cooling solution F1 as shown in FIG. A structure including a circulation pipe 200 for circulating to the outside of the storage tank 100, a heat exchange module 300 for cooling the circulation pipe 200, and a circulation pump 400 installed in the circulation pipe 200 Consists of.

상기 저장조(100)의 상단 내부에는, 상기 냉각용액(F1)의 증기를 냉각 및 응결시켜 주는 냉각수 관(500)과, 상기 냉각수 관(500)을 흐르는 냉각수(F2)를 순환시켜 주는 냉각수 펌프(600)가 설치되어 있다. 그리고 상기 냉각용액(F1)으로는 HFE(hydrofluoro ether), FK(fluoro ketone), PFC(perfluorinated compound) 등을 사용할 수 있다고 예시되어 있다.Inside the upper end of the storage tank 100, a cooling water pipe 500 for cooling and condensing the vapor of the cooling solution F1, and a cooling water pump circulating the cooling water F2 flowing through the cooling water pipe 500 ( 600) is installed. In addition, as the cooling solution F1, it is exemplified that hydrofluoro ether (HFE), fluoro ketone (FK), perfluorinated compound (PFC), or the like can be used.

공개특허 제10-2011-9848호(2011년 01월 31일)Publication Patent No. 10-2011-9848 (January 31, 2011) 공개특허 제10-2014 -28335호(2014년 03월 10일)Publication Patent No. 10-2014-28335 (March 10, 2014) 등록특허 제10-2031645호(2019년 10월 07일)Registered Patent No. 10-2031645 (October 07, 2019)

상기 도 1의 액침식 열 제어장치는, 에너지 저장장치(ESS)용으로 설계된 것으로서, 각 저장조(100) 마다 열교환모듈(300)이 하나씩 일체로 설치되어 있고, 상기 열교환모듈(300)은 냉각팬(340)을 이용하여 외부공기(A1)를 유입 시켜서 순환관(200)을 냉각시키기 때문에 냉각효율 및 공간활용이 효율적이지 못할 뿐 아니라, 상기 냉각팬(340) 등에서 작동 소음이 발생하는 단점이 있다. 따라서 상기 도 1의 액침식 열 제어장치는, 대규모의 데이터 센터의 서버 시스템으로 사용하기에는 적합하지 못한 한계가 있다. The immersion heat control device of FIG. 1 is designed for an energy storage device (ESS), and a heat exchange module 300 is integrally installed for each storage tank 100, and the heat exchange module 300 is a cooling fan. Since the circulation pipe 200 is cooled by introducing the external air (A1) using the 340, cooling efficiency and space utilization are not efficient, and there is a disadvantage of generating an operating noise from the cooling fan 340, etc. . Therefore, the liquid immersion heat control device of FIG. 1 has a limitation that is not suitable for use as a server system in a large-scale data center.

이에 본 발명의 목적은 강제 냉각의 대상이 되는 발열유니트를 먼지나 분진으로부터 보호 할 수 있고, 작동 소음 및 화재의 위험의 적을 뿐 아니라, 에너지 효율이 높고 공간 활용이 효율적인 새로운 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is a new centralized liquid immersion cooling system that can protect the heating unit subject to forced cooling from dust or dust, reduces operating noise and risk of fire, and has high energy efficiency and efficient space utilization. Is to provide.

본 발명에 따른 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템은, 강제 냉각의 대상이 되는 다수개의 발열유니트들이 서로 이격된 상태로 층층이 적재되는 적재 랙이 설치되어 있고, 상기 발열유니트들이 모두 잠기도록 냉각액을 채울 수 있는 밀폐된 내부공간을 가지며, 각각 온도센서가 설치되어 있는 다수개의 냉각챔버와; 상기 냉각챔버 마다 각각 하나씩 연결되어 상기 냉각액의 일부를 배출해 내는 것으로 각각 유량조절용 밸브가 설치되어 있는 다수개의 분기배액관과; 상기 분기배액관으로 배출되는 냉각액을 모아서 상기 냉각챔버로부터 이격된 장소로 이송하는 순환 펌프가 설치되어 있는 통합이송관과; 상기 통합이송관을 통과하는 냉각액을 냉각시켜 주는 열교환모듈과; 상기 열교환모듈에서 냉각된 냉각액을 배출하여 상기 냉각챔버 근처로 이송하는 순환 펌프가 설치되어 있는 통합반송관과; 상기 통합반송관을 통해 이송된 냉각액을 다시 상기 냉각챔버로 각각 주입하는 것으로 각각 유량조절용 밸브가 설치되어 있는 다수개의 분기주입관과; 상기 냉각챔버에 설치된 온도센서에 의해 감지되는 냉각액의 온도에 따라 상기 통합이송관 및 통합반송관에 설치된 순환 펌프와 상기 분기배액관 및 분기주입관에 설치된 밸브를 제어함으로써 상기 냉각챔버에 대한 냉각액의 배출량과 주입량을 각각 독립적으로 조절하는 제어부; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In the centralized liquid immersion cooling system according to the present invention, a stacking rack in which layers are stacked in a state in which a plurality of heating units subject to forced cooling are spaced apart from each other is installed, and the cooling liquid can be filled so that all the heating units are immersed A plurality of cooling chambers each having an enclosed inner space and each installed with a temperature sensor; A plurality of branch drain pipes each connected to each of the cooling chambers to discharge a part of the cooling liquid and each having a flow rate control valve installed thereon; An integrated transfer pipe provided with a circulation pump for collecting the coolant discharged to the branch drain pipe and transferring it to a location spaced apart from the cooling chamber; A heat exchange module for cooling the cooling liquid passing through the integrated transfer pipe; An integrated transfer pipe provided with a circulation pump for discharging the cooling liquid cooled in the heat exchange module and transferring it to the vicinity of the cooling chamber; A plurality of branch injection pipes respectively injecting the cooling liquid transferred through the integrated transfer pipe back into the cooling chamber and each having a flow control valve installed therein; The discharge of coolant to the cooling chamber by controlling the circulation pump installed in the integrated transfer pipe and the integrated transfer pipe, and valves installed in the branch drain pipe and branch injection pipe according to the temperature of the coolant detected by the temperature sensor installed in the cooling chamber. A control unit that independently controls the amount of injection and the injection amount; It characterized in that it is configured to include.

본 발명에 따른 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템은, 추가적으로 상기 냉각챔버에서 냉각액을 배액하거나 보충할 수 있는 냉각액 저장탱크를 포함하며, 상기 냉각챔버와 냉각액 저장탱크 사이에는 각각 연결관이 설치되어 있고, 상기 냉각액 저장탱크에는 냉각액 보충관이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.The centralized liquid immersion cooling system according to the present invention further includes a cooling liquid storage tank capable of draining or replenishing a cooling liquid in the cooling chamber, and a connection pipe is installed between the cooling chamber and the cooling liquid storage tank, respectively, and the The cooling liquid storage tank is characterized in that the cooling liquid supplement pipe is installed.

또한, 상기 냉각챔버의 외면에는 추가적으로 통합 인터페이스 박스가 설치되어 있고, 상기 통합 인터페이스 박스에는 해당 냉각챔버 속에 내장되어 있는 발열유니트들에 대하여 각각의 통신을 외부의 통신수단과 일대일로 연결해 주는 통신접속포트와 무선송수신기 중 적어도 어느 하나가 구비되어 있는 것을 특징으로 한다. In addition, an integrated interface box is additionally installed on the outer surface of the cooling chamber, and the integrated interface box is a communication connection port that connects each communication with an external communication means one-to-one with respect to the heating units built in the cooling chamber. And at least one of a wireless transmitter and receiver is provided.

또한, 상기 냉각챔버의 외면에는 추가적으로 중앙전원 공급장치가 설치되어 있고, 상기 중앙전원 공급장치에는 상기 발열유니트들에 대하여 각각의 전원을 외부 전원과 일대일로 연결해 주는 전원제어 스위치와, 외부에서 공급되는 AC 전원을 각 발열유니트에 필요한 전압의 DC 전원으로 변환하여 해당 발열유니트의 전원제어 스위치로 공급하는 전원변환장치가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, a central power supply device is additionally installed on the outer surface of the cooling chamber, and the central power supply device includes a power control switch that connects each power source to an external power source one-to-one for the heating units, and is supplied from the outside. It is characterized in that a power conversion device is installed that converts AC power to DC power of a voltage required for each heating unit and supplies it to a power control switch of the corresponding heating unit.

본 발명에 따른 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템은, 다수개의 발열유니트들을 따로 모아서 냉각액, 바람직하기로는 플루오로화 케톤이 채워져 있는 냉각챔버 내에 액침시켜 두기 때문에 상기 발열유니트들을 먼지나 분진으로부터 완벽하게 보호 할 수 있고, 상기 발열유니트들을 운용하는 과정에서 발생하는 작동 소음 및 화재의 위험의 적을 뿐 아니라, 에너지 효율이 매우 높은 효과가 있다. The centralized immersion cooling system according to the present invention collects a plurality of heating units separately and immerses them in a cooling chamber filled with a cooling liquid, preferably fluorinated ketone, so that the heating units are completely protected from dust or dust. In addition, there is an effect of having very high energy efficiency as well as reducing the risk of fire and operating noise generated in the process of operating the heating units.

특히 본 발명에서 냉각액으로 사용되는 상기 플루오로화 케톤은 물과 흡사한 외관 및 유동성을 갖지만, 화학적으로는 물과 전혀 다른 특성을 가지고 있어서 여기에 전기 또는 전자적인 부품이 실장되어 있는 발열유니트를 액침해 두어도 상기 발열유니트를 건져내면 아무런 기능적 장애나 흔적 없이 금방 마르기 때문에 특히 전기적인 발열유니트를 매우 효과적으로 냉각시킬 수 있다. In particular, the fluorinated ketone used as a cooling liquid in the present invention has an appearance and fluidity similar to that of water, but chemically has completely different properties from water, so a heating unit in which electric or electronic parts are mounted is used as a liquid. If the heating unit is removed even if left intrusive, it dries quickly without any functional obstacles or traces, so that the electric heating unit can be cooled very effectively.

또한 본 발명에 따른 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템은, 상기 냉각액을 냉각시켜 주는 열교환모듈을 상기 냉각챔버로부터 이격된 장소, 예컨대 건물 옥상이나 지하층 등에 설치할 수 있기 때문에 공간 활용이 용이한 장점이 있다. In addition, the centralized liquid immersion cooling system according to the present invention has the advantage of easy space utilization because a heat exchange module for cooling the cooling liquid can be installed in a place spaced apart from the cooling chamber, for example, on the roof of a building or on a basement floor.

도 1은 종래 에너지 저장장치(ESS)용 액침식 열 제어장치의 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템의 구성도,
도 3은 본 발명에 따른 액침형 냉각 시스템에서 각 발열유니트(11)로 연결되는 통합 인터페이스 박스(70)와 중앙전원 공급장치(80)의 개념도이다.
1 is a configuration diagram of a conventional immersion heat control device for an energy storage device (ESS),
2 is a configuration diagram of a centralized immersion type cooling system according to the present invention,
3 is a conceptual diagram of an integrated interface box 70 and a central power supply unit 80 connected to each heating unit 11 in the liquid immersion cooling system according to the present invention.

본 발명에 따른 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템은, 첨부 도 2에서 보는 바와 같이, 다수개의 냉각챔버(10)와, 분기배액관(20a), 통합이송관(20), 열교환모듈(30), 통합반송관(40), 분기주입관(40a), 및 제어부(50)로 구성되며, 추가적으로 냉각액 저장탱크(60)와 통합 인터페이스 박스(70) 및 중앙전원 공급장치(80)를 포함할 수도 있다.The centralized liquid immersion cooling system according to the present invention, as shown in the accompanying Figure 2, a plurality of cooling chambers 10, a branch drain pipe (20a), an integrated transfer pipe (20), a heat exchange module (30), integrated transport It consists of a pipe 40, a branch injection pipe 40a, and a control unit 50, and may additionally include a coolant storage tank 60, an integrated interface box 70, and a central power supply unit 80.

먼저 상기 냉각챔버(10)는 각각 밀폐된 내부공간을 갖는 용기 형상으로서, 그 내부에는 강제 냉각의 대상이 되는 각종 발열유니트(11)들을 서로 이격된 상태로 층층이 적재해 둘 수 있는 적재 랙(12)이 설치되어 있고, 상기 적재 랙(12)에 비치되어 있는 발열유니트(11)들이 모두 잠기도록 냉각액(Q)이 채워져 있다. First, the cooling chamber 10 is a container shape each having a sealed internal space, and the inside of the cooling chamber 10 is a stacking rack 12 in which various heating units 11 to be subjected to forced cooling can be stacked in a state spaced apart from each other. ) Is installed, and the cooling liquid (Q) is filled so that all the heating units 11 provided on the loading rack 12 are immersed.

본 발명에서 상기 적재 랙(12)에 비치되는 발열유니트(11)는, 컴퓨터용 서버(server), 데이터 센터에서 사용되는 스토리지(storage)나 네트워크 스위치(network switch), 에너지 저장장치(ESS)의 배터리(battery) 중 어느 하나 이상 일 수 있다. 그리고 첨부 도 2에서는 편의상 상기 냉각챔버(10)를 3개만 도시하였으나, 상기 냉각챔버(10)는 예컨대 수십 개 이상이 일정한 간격을 두고 직렬 또는 병렬로 나란히 설치될 수 있다. In the present invention, the heating unit 11 provided in the loading rack 12 includes a computer server, a storage used in a data center, a network switch, and an energy storage device (ESS). It may be any one or more of the batteries. In addition, although only three cooling chambers 10 are shown in FIG. 2 for convenience, the cooling chambers 10 may be installed in series or parallel in parallel with, for example, dozens or more at regular intervals.

또한 상기 냉각액(Q)은 HFE(hydrofluoro ether), FK(fluoro ketone), PFC(perfluorinated compound) 중 어느 하나 이상을 사용할 수 있으나, 이중에서 FK, 즉 플루오로화 케톤을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 플루오르화 케톤은 케톤의 분자에서 탄소를 불소로 치환하여 합성한 화학물질로서, 분자식은 ‘CF3CF2(O)CF(CF3)2’ 로 표시된다. 상기 플루오르화 케톤은 무색, 무취의 액체로서, 점성이 물과 거의 비슷해서 용기에 따르거나 흘려보낼 때 물과 흡사한 유동성을 보이지만, 비중은 물보다 1.7배 정도 무겁다.In addition, as the cooling liquid Q, any one or more of HFE (hydrofluoro ether), FK (fluoro ketone), and PFC (perfluorinated compound) may be used, but it is preferable to use FK, that is, fluorinated ketone. The fluorinated ketone is a chemical substance synthesized by substituting fluorine for carbon in the molecule of the ketone, and the molecular formula is represented by'CF 3 CF 2 (O)CF(CF 3 ) 2 '. The fluorinated ketone is a colorless, odorless liquid, and its viscosity is almost the same as water, so it exhibits fluidity similar to that of water when poured into a container or poured out, but its specific gravity is 1.7 times heavier than water.

플루오르화 케톤의 화학적 물성은 어는점이 영하 108℃이고, 끓는점은 49℃로 물보다 훨씬 낮다. 따라서 상온에서는 액상으로 존재하지만, 온도가 조금만 올라가면 빠르게 기화한다. 상온에서의 증기압은 물과 비교했을 때 12배나 크고 상온에서의 증발잠열은 물보다 25배나 작다. 또한 불소로 인하여 화학적으로 안정된 성질을 가지며, 절연내력이 질소의 2배 이상 크므로 전기가 통하지 않고, 접촉한 물질과 산화 등 화학반응을 일으키지 않는다. The chemical properties of fluorinated ketones have a freezing point of -108°C and a boiling point of 49°C, much lower than that of water. Therefore, it exists as a liquid at room temperature, but vaporizes quickly when the temperature rises slightly. The vapor pressure at room temperature is 12 times larger than that of water, and the latent heat of evaporation at room temperature is 25 times smaller than that of water. In addition, it has chemically stable properties due to fluorine, and since its dielectric strength is more than twice that of nitrogen, electricity does not pass through, and chemical reactions such as oxidation with the contacted substances do not occur.

일반적으로 불소 화합물은 표면장력이 매우 작아서 다른 물체에 접촉하면 잘 퍼지게 되는데, 플루오르화 케톤 역시 표면장력이 매우 낮아서 예컨대 종이에 닿으면 물방울을 형성하지 않고 퍼져서 그대로 스며든다. 이는 플루오르케톤이 분자 내 결합력은 매우 강하나, 분자 간 결합력은 약하기 때문이다. In general, a fluorine compound has a very small surface tension and spreads well when it comes into contact with other objects. However, a fluorinated ketone also has a very low surface tension, so when it touches paper, it spreads without forming water droplets and soaks in. This is because fluoroketone has a very strong intramolecular binding force, but weak intermolecular bonding.

플루오르화 케톤은 물과 달리 여기에 서버 등 전자제품을 담가 두어도 고장을 일으키지 않는다. 그 이유 중 하나는 이 물질을 구성하는 한 원소인 불소가 안정된 성질을 가지고 있어서 전기가 통하지 않고, 접촉한 물질과 산화 등 반응을 일으키지 않기 때문이고, 또 다른 이유는 끓는점이 49℃로 물보다 훨씬 낮기 때문이다. 물은 끓는 온도가 100℃이기 때문에 실온에서 물에 젖은 물건이 완전히 마르는 데는 많은 시간이 걸리지만, 플루오르화 케톤에 넣었다 꺼낸 물건이 마르는 데는 몇 분도 채 걸리지 않는다. Unlike water, fluorinated ketones do not cause failure even if electronic products such as servers are immersed in it. One of the reasons is that fluorine, an element constituting this material, has stable properties, so it does not conduct electricity and does not cause reactions such as oxidation with the contacted material. Another reason is that its boiling point is 49℃, which is much more than water. Because it is low. Since water has a boiling temperature of 100°C, it takes a lot of time for wet items to dry completely at room temperature, but it takes less than a few minutes for items to dry out in a fluorinated ketone.

그리고 화재 현장에 플루오르화 케톤을 분사하면, 불꽃 또는 연기와 접촉함과 동시에 빠르게 증발하기 때문에 열기는 빼앗으면서도 사물에 아무런 흔적을 남기지 않는다. 이처럼 플루오로화 케톤은 물과 흡사한 외관 및 유동성을 갖지만, 화학적으로는 물과 전혀 다른 물성을 가지고 있어서 여기에 서버를 담가 둘 경우, 서버를 효과적으로 냉각시킬 수 있고, 완벽한 방진 효과를 얻을 수 있으며, 화재를 근본적으로 차단할 수 있는 효과가 있다. 또한 상기 플루오로화 케톤에서 서버를 건져내면, 상기 서버가 아무런 장애나 흔적 없이 금방 마르기 때문에 사용이 매우 편리하다. And when fluorinated ketones are sprayed at the fire site, they evaporate rapidly when they come into contact with flames or smoke, so they take away the heat and leave no traces on objects. Like this, fluorinated ketones have an appearance and fluidity similar to water, but chemically, they have completely different properties from water, so if you put the server in it, you can effectively cool the server and get a perfect dustproof effect. , It has the effect of fundamentally blocking fire. In addition, when the server is removed from the fluorinated ketone, the server is very convenient to use because it dries quickly without any obstacles or traces.

상기 냉각챔버(10)에는 각각 상기 냉각액(Q)의 일부를 배출해 내는 다수개의 분기배액관(20a)이 설치되어 있고, 상기 분기배액관(20a)으로 배출되는 냉각액(Q)은 통합이송관(20)을 통해서 열교환모듈(30)로 이송된다.The cooling chamber 10 is provided with a plurality of branch drain pipes 20a for discharging a part of the cooling liquid Q, respectively, and the cooling liquid Q discharged to the branch drain pipe 20a is an integrated transfer pipe 20 It is transferred to the heat exchange module 30 through.

상기 분기배액관(20a)은 상기 냉각챔버(10) 내에서 상대적으로 온도가 높은 냉각액(Q)을 배출할 수 있도록 상기 냉각챔버(10)의 상부에 연결되는 것이 바람직하다. 그리고 본 발명에서는 상기 통합이송관(20)으로 인해서 상기 열교환모듈(30)을 공간적인 제한 없이 냉각챔버(10)로부터 상당 거리 이격된 장소, 예컨대 건물 옥상이나 지하층에다 설치 할 수 있다.The branch drain pipe 20a is preferably connected to the upper portion of the cooling chamber 10 so as to discharge the coolant Q having a relatively high temperature in the cooling chamber 10. In addition, in the present invention, due to the integrated transfer pipe 20, the heat exchange module 30 can be installed at a location separated by a considerable distance from the cooling chamber 10 without spatial limitation, for example, on the roof of a building or on a basement floor.

상기 열교환모듈(30)은 상기 통합이송관(20)을 통해 이송된 냉각액(Q)을 냉각시켜 주는 기능을 하는 것으로, 예컨대 외부 공기를 유입시켜서 냉각액(Q)을 냉각시키는 공랭식이나, 외부 냉각수를 순환시켜서 냉각액(Q)을 냉각시키는 수냉식, 또는 가스식 등 공지된 냉각 방식 중 하나 또는 둘 이상이 혼합된 혼합 냉각방식으로 구성될 수 있다.The heat exchange module 30 functions to cool the coolant Q transferred through the integrated transfer pipe 20, for example, an air-cooled type for cooling the coolant Q by introducing external air, or an external coolant. It may be configured as a water-cooling method for cooling the cooling liquid Q by circulating it, or a mixed cooling method in which one or two or more of known cooling methods such as a gas type are mixed.

상기 열교환모듈(30)을 통과하면서 충분히 냉각된 냉각액(Q)은 통합반송관(40)을 통해서 분기주입관(40a)으로 이송된 다음, 다시 각각 냉각챔버(10)로 주입된다. 이때, 상기 통합반송관(40)은 상기 통합이송관(20)과 나란히 가는 방향으로 설치되는 것이 바람직하고, 상기 분기주입관(40a)은 각 냉각챔버(10)의 하단에 연결되는 것이 바람직하다.The cooling liquid (Q) sufficiently cooled while passing through the heat exchange module (30) is transferred to the branch injection pipe (40a) through the integrated transfer pipe (40), and then again injected into the cooling chamber (10). At this time, the integrated transfer pipe 40 is preferably installed in a direction parallel to the integrated transfer pipe 20, and the branch injection pipe 40a is preferably connected to the lower end of each cooling chamber 10. .

상기 제어부(50)는 냉각챔버(10)에 저장된 냉각액(Q)의 온도에 따라 상기 냉각챔버(10)에서 배출되는 냉각액(Q)의 배출량과, 상기 냉각챔버(10)로 다시 주입되는 냉각액(Q)의 주입량이 조절하는 기능을 한다.The control unit 50 includes a discharge amount of the cooling liquid Q discharged from the cooling chamber 10 according to the temperature of the cooling liquid Q stored in the cooling chamber 10 and the cooling liquid injected back into the cooling chamber 10 ( It controls the injection amount of Q).

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 냉각챔버(10)에는 각각 온도센서(S)가 설치되어 있고, 상기 분기배액관(20a)과 분기주입관(40a)에는 각각 유량조절용 밸브(V)가 설치되어 있으며, 상기 통합이송관(20)과 통합반송관(40)에는 각각 순환용 펌프(P)가 설치되어 있다. 그래서, 상기 제어부(50)는 상기 온도센서(S)에 감지되는 냉각액(Q)의 온도에 따라 상기 유량조절용 밸브(V) 및 순환 펌프(P)의 구동을 제어하도록 구성될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, a temperature sensor (S) is installed in the cooling chamber 10, respectively, and a flow control valve (V) is installed in the branch drain pipe 20a and the branch injection pipe 40a, respectively. The integrated transfer pipe 20 and the integrated transfer pipe 40 are each provided with a circulation pump P. Thus, the control unit 50 may be configured to control the driving of the flow control valve V and the circulation pump P according to the temperature of the coolant Q sensed by the temperature sensor S.

본 발명에 따른 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템은, 추가적으로 냉각액 저장탱크(60)를 더 포함할 수 있고, 상기 냉각챔버(10)와 상기 저장탱크(60) 사이에는 각각 연결관(61)이 설치되어 있으며, 상기 저장탱크(60)에는 외부로부터 냉각액을 보충할 수 있는 냉각액 보충관(62)이 설치되어 있다. 상기 냉각액 저장탱크(60)에는 예비용 냉각액(Q)이 저장되어 있어서, 상기 냉각챔버(10)에 채워지는 냉각액(Q)의 양이 부족할 경우, 상기 연결관(61)을 통해서 각 냉각챔버(10)로 냉각액(Q)을 보충할 수 있다. The centralized liquid immersion cooling system according to the present invention may further include a cooling liquid storage tank 60, and a connection pipe 61 is installed between the cooling chamber 10 and the storage tank 60, respectively. In addition, the storage tank 60 is provided with a cooling liquid supplement pipe 62 that can supplement the cooling liquid from the outside. The cooling liquid storage tank 60 stores a preliminary cooling liquid Q, so when the amount of the cooling liquid Q to be filled in the cooling chamber 10 is insufficient, each cooling chamber ( Coolant (Q) can be replenished with 10).

또한, 상기 발열유니트(11)나 적재 랙(12)을 수리 또는 교체할 경우에는 상기 연결관(61)을 통해서 해당 냉각챔버(10)에 채워져 있는 냉각액(Q)을 모두 상기 저장탱크(60)로 배액한 다음, 상기 냉각챔버(10)를 열어서 원하는 작업을 실시할 수 있다. 해당 작업이 끝난 이후에는 다시 해당 냉각챔버(10)에 냉각액(Q)을 주입할 수 있다. In addition, when the heating unit 11 or the loading rack 12 is repaired or replaced, all of the cooling liquid Q filled in the cooling chamber 10 through the connection pipe 61 is transferred to the storage tank 60. After draining with, the cooling chamber 10 can be opened to perform a desired operation. After the corresponding operation is completed, the cooling liquid Q may be injected into the cooling chamber 10 again.

본 발명에 따른 냉각 시스템은, 모든 발열유니트(11)들이 냉각챔버(10) 속에 내장되어 있기 때문에 상기 발열유니트(11)들을 각각 외부의 전원 및 통신수단과 연결하기가 복잡하고 곤란하다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 상기 냉각챔버(10)의 외부에는 각각 통합 인터페이스 박스(70)가 설치될 수도 있다. 도 3과 같이, 상기 통합 인터페이스 박스(70)에는 해당 냉각챔버(10) 속에 내장되어 있는 발열유니트(11)들의 통신을 외부 통신수단과 각각 일대일로 연결해 주는 통신접속포트가 설치되어 있다. 상기 통신접속포트는 이더넷 포트(ethernet port), 비디오 포트(video port), 시리얼 포트(serial port), USB 포트 등으로 구성할 수 있다. In the cooling system according to the present invention, since all the heating units 11 are built in the cooling chamber 10, it is complicated and difficult to connect the heating units 11 to an external power supply and communication means, respectively. In order to solve this problem, an integrated interface box 70 may be installed outside the cooling chamber 10, respectively. As shown in FIG. 3, the integrated interface box 70 is provided with a communication connection port that connects the communication of the heating units 11 built in the cooling chamber 10 to an external communication means on a one-to-one basis, respectively. The communication connection port may be composed of an Ethernet port, a video port, a serial port, a USB port, and the like.

한편, 최근 데이터 센터의 규모가 점점 대형화 되어가는 추세에 따라 서버 시스템을 운용, 유지 및 관리하기 위해서 상기 발열유니트(11)에는 각각 수많은 포트와 전선들이 연결되어야 하고, 이를 위해 다량의 랜선 또는 케이블이 복잡하게 설치되어야 한다.On the other hand, in accordance with the recent trend of increasing the size of the data center, in order to operate, maintain, and manage the server system, a number of ports and wires must be connected to the heating unit 11, respectively, and for this purpose, a large number of LAN wires or cables are required. It must be installed complicatedly.

이러한 문제점을 해소하기 위하여 상기 통합 인터페이스 박스(70)에는 추가적으로 상기 발열유니트(11)와 각각 일대일로 연결되는 무선 송수신기가 설치될 수도 있다. 상기 무선 송수신기에는 각각 외부 통신수단과 무선으로 연결되는 고유의 채널이 부여 될 수 있다. 이러한 무선통신 수단을 이용하면, 공간 활용이 용이하고, 설치비용을 절약할 수 있으며, 나아가 운용인력을 감축할 수 있는 효과가 있다. 상기 통합 인터페이스 박스(70)에는 상기 통신접속포트와 상기 무선송수신기 중 어느 하나만 설치될 수도 있고, 둘 다 설치될 수도 있다. In order to solve this problem, the integrated interface box 70 may additionally be provided with a wireless transceiver connected to the heating unit 11 in a one-to-one manner. Each of the wireless transceivers may be given a unique channel wirelessly connected to an external communication means. If such a wireless communication means is used, space utilization is easy, installation cost can be saved, and there is an effect of reducing operating manpower. In the integrated interface box 70, only one of the communication connection port and the wireless transceiver may be installed, or both may be installed.

또한 상기 냉각챔버(10)의 외부에는 추가적으로 중앙전원 공급장치(80)가 더 설치될 수 있고, 상기 중앙전원 공급장치(80)에는 상기 발열유니트(11)들의 전원을 외부 전원과 각각 일대일로 연결해 주는 전원제어 스위치가 설치될 수 있다. 그리고 상기 중앙전원 공급장치(80)에는 외부에서 공급되는 AC 전원을 각 발열유니트(11)에 필요한 전압의 DC 전원으로 변환하여 해당 발열유니트(11)로 각각 공급하는 전원변환장치(81)가 설치될 수도 있다. In addition, a central power supply unit 80 may be additionally installed outside the cooling chamber 10, and the power of the heating units 11 is connected to an external power source in a one-to-one manner to the central power supply unit 80, respectively. Main power control switch can be installed. In addition, the central power supply unit 80 is provided with a power conversion device 81 that converts AC power supplied from the outside into DC power of the voltage required for each heating unit 11 and supplies each to the corresponding heating unit 11. It could be.

일반적으로 상기 발열유니트(11)들은 대부분 DC 전력을 사용한다. 그래서 종래의 발열유니트(11)에는 각각 외부에서 공급되는 AC 전력을 DC 전력으로 변환하는 전원공급기(power supply)가 설치되어 있다. 예컨대 데이터 센터의 경우, 서버와 스토리지 및 네트워크 스위치에는 각각 외부에서 공급되는 90~240V의 AC 전원을 용도에 따라서 4V, 12V, 24V, 48V 등의 DC 전원으로 변환하여 공급하는 개별 전원공급기가 설치되어 있다. 일부 발열유니트(11)에는 다수개의 개별 전원공급기가 장착되기도 한다. 그래서 예컨대 10만대의 서버가 있는 데이터 센터에는 10만대 이상의 개별 전원공급기를 설치해야 한다. In general, the heating units 11 mostly use DC power. Therefore, the conventional heating unit 11 is provided with a power supply that converts AC power supplied from the outside into DC power, respectively. For example, in the case of data centers, separate power supplies are installed in servers, storage, and network switches, respectively, to convert and supply AC power of 90 to 240 V supplied from the outside to DC power such as 4 V, 12 V, 24 V, 48 V depending on the purpose. have. Some heating units 11 are also equipped with a plurality of individual power supplies. So, for example, in a data center with 100,000 servers, more than 100,000 individual power supplies must be installed.

이러한 종래의 개별 전원공급기들은 장치 특성상 AC로 입력된 전원이 DC로 출력되는 과정에서 전력 효율이 떨어지고, 많은 열이 발생하기 때문에 이러한 열을 냉각시키기 위한 팬이 설치해야 한다. 따라서 각 발열유니트(11)의 부피가 증가하고, 소음이 발생하며, 열처리를 효율적으로 할 수 있는 공조 시스템이 설치되어야 한다.These conventional individual power supplies have low power efficiency in the process of outputting power input to AC to DC due to device characteristics, and generate a lot of heat, so a fan must be installed to cool the heat. Therefore, the volume of each heating unit 11 is increased, noise is generated, and an air conditioning system capable of efficiently performing heat treatment must be installed.

본 발명에 따른 중앙전원 공급장치(80)는 상기 전원변환장치(81)가 외부에서 공급되는 AC 전원을 각 발열유니트(11)의 특성에 따라 예컨대 4V, 12V, 24V, 48V의 DC 전원으로 변환한 다음, 해당 발열유니트(11)의 전원제어 스위치로 각각 공급할 수 있다. 따라서, 종래의 발열유니트(11)에 설치되어 있는 전원공급장치를 제거하고, 회로에 직접 DC 전원을 제공함으로써 장비 설치비용을 절감할 수 있고, 설비공간을 효과적으로 활용 할 수 있다. The central power supply device 80 according to the present invention converts the AC power supplied from the outside by the power conversion device 81 into, for example, 4V, 12V, 24V, 48V DC power according to the characteristics of each heating unit 11 Then, it can be supplied to each of the power control switch of the heating unit (11). Accordingly, by removing the power supply device installed in the conventional heating unit 11 and providing DC power directly to the circuit, it is possible to reduce equipment installation cost and effectively utilize the facility space.

상기 중앙전원 공급장치(80)는 예컨대 데이터 센터나 에너지 저장시스템, 서버실 등의 내부나 외부에 독립적으로 설치될 수 있다.The central power supply device 80 may be independently installed inside or outside a data center, an energy storage system, or a server room.

(10) 냉각챔버 (11) 발열유니트
(12) 적재 랙 (20a) 분기배액관
(20) 통합이송관 (30) 열교환모듈
(40) 통합반송관 (40a) 분기주입관
(50) 제어부 (60) 냉각액 저장탱크
(61) 연결관 (62) 냉각액 보충관
(70) 통합 인터페이스 박스 (80) 중앙전원 공급장치
(81) 전원변환장치 (Q) 냉각액
(S) 온도센서 (V) 밸브
(P) 펌프
(10) Cooling chamber (11) Heating unit
(12) Stacking rack (20a) Branch drain pipe
(20) Integrated transfer pipe (30) Heat exchange module
(40) Integrated transfer pipe (40a) Quarterly injection pipe
(50) control unit (60) coolant storage tank
(61) Connector (62) Coolant Supplement Pipe
(70) Integrated interface box (80) Central power supply
(81) Power converter (Q) coolant
(S) Temperature sensor (V) Valve
(P) pump

Claims (7)

강제 냉각의 대상이 되는 다수개의 발열유니트들이 서로 이격된 상태로 층층이 적재되는 적재 랙이 설치되어 있고, 상기 발열유니트들이 모두 잠기도록 냉각액을 채울 수 있는 밀폐된 내부공간을 가지며, 각각 온도센서가 설치되어 있는 다수개의 냉각챔버와;
상기 냉각챔버 마다 각각 하나씩 연결되어 상기 냉각액의 일부를 배출해 내는 것으로 각각 유량조절용 밸브가 설치되어 있는 다수개의 분기배액관과;
상기 분기배액관으로 배출되는 냉각액을 모아서 상기 냉각챔버로부터 이격된 장소로 이송하는 순환 펌프가 설치되어 있는 통합이송관과;
상기 통합이송관을 통과하는 냉각액을 냉각시켜 주는 열교환모듈과;
상기 열교환모듈에서 냉각된 냉각액을 배출하여 상기 냉각챔버 근처로 이송하는 순환 펌프가 설치되어 있는 통합반송관과;
상기 통합반송관을 통해 이송된 냉각액을 다시 상기 냉각챔버로 각각 주입하는 것으로 각각 유량조절용 밸브가 설치되어 있는 다수개의 분기주입관과;
상기 냉각챔버에 설치된 온도센서에 의해 감지되는 냉각액의 온도에 따라 상기 통합이송관 및 통합반송관에 설치된 순환 펌프와 상기 분기배액관 및 분기주입관에 설치된 밸브를 제어함으로써 상기 냉각챔버에 대한 냉각액의 배출량과 주입량을 각각 독립적으로 조절하는 제어부; 를 포함하여 구성되고,
상기 냉각챔버에 저장되는 발열유니트는 서버(server), 스토리지(storage), 네트워크 스위치(network switch), 에너지 저장장치(ESS)의 배터리(battery) 중 어느 하나 이상이고, 상기 냉각액은 FK(fluoro ketone)인 것을 특징으로 하는 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템.
A stacking rack is installed in which layers are stacked in a state in which a plurality of heating units subject to forced cooling are spaced apart from each other, and has a sealed internal space that can be filled with coolant so that all the heating units are immersed, and a temperature sensor is installed respectively A plurality of cooling chambers;
A plurality of branch drain pipes each connected to each of the cooling chambers to discharge a part of the cooling liquid and each having a flow rate control valve installed thereon;
An integrated transfer pipe provided with a circulation pump for collecting the coolant discharged to the branch drain pipe and transferring it to a location spaced apart from the cooling chamber;
A heat exchange module for cooling the cooling liquid passing through the integrated transfer pipe;
An integrated transfer pipe provided with a circulation pump for discharging the cooling liquid cooled in the heat exchange module and transferring it to the vicinity of the cooling chamber;
A plurality of branch injection pipes respectively injecting the cooling liquid transferred through the integrated transfer pipe back into the cooling chamber and each having a flow rate control valve installed therein;
The discharge of coolant to the cooling chamber by controlling the circulation pump installed in the integrated transfer pipe and the integrated transfer pipe, and valves installed in the branch drain pipe and branch injection pipe according to the temperature of the coolant detected by the temperature sensor installed in the cooling chamber. A control unit that independently controls the injection amount and the injection amount; It is composed including,
The heating unit stored in the cooling chamber is at least one of a server, a storage, a network switch, and a battery of an energy storage device (ESS), and the cooling liquid is a fluoro ketone (FK). ), a centralized immersion cooling system, characterized in that.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 추가적으로 상기 냉각챔버에서 냉각액을 배액하거나 보충할 수 있는 냉각액 저장탱크를 포함하며, 상기 냉각챔버와 냉각액 저장탱크 사이에는 각각 연결관이 설치되어 있고, 상기 냉각액 저장탱크에는 냉각액 보충관이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템.
The method of claim 1, further comprising a cooling liquid storage tank capable of draining or replenishing the cooling liquid in the cooling chamber, a connection pipe is provided between the cooling chamber and the cooling liquid storage tank, respectively, and the cooling liquid is replenished in the cooling liquid storage tank. Centralized liquid immersion cooling system, characterized in that the tube is installed.
제1항에 있어서, 상기 냉각챔버의 외면에는 각각 통합 인터페이스 박스가 설치되어 있고, 상기 통합 인터페이스 박스에는 해당 냉각챔버 속에 내장되어 있는 발열유니트들의 통신을 각각 외부의 통신수단과 일대일로 연결해 주는 통신접속포트와 무선송수신기 중 적어도 어느 하나가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템.
The communication connection according to claim 1, wherein an integrated interface box is installed on the outer surface of the cooling chamber, and the integrated interface box connects communication of the heating units built in the cooling chamber one-to-one with an external communication means. A centralized immersion cooling system, characterized in that at least one of a port and a wireless transceiver is provided.
제1항에 있어서, 상기 냉각챔버의 외면에는 각각 중앙전원 공급장치가 설치되어 있고, 상기 중앙전원 공급장치에는 해당 냉각챔버 속에 내장되어 있는 발열유니트들의 전원을 각각 외부 전원과 일대일로 연결해 주는 전원제어 스위치가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템.
The power control according to claim 1, wherein a central power supply is installed on the outer surface of the cooling chamber, and the central power supply connects the power of the heating units built in the cooling chamber to an external power in one-to-one. Centralized immersion cooling system, characterized in that the switch is installed.
제6항에 있어서, 상기 중앙전원 공급장치에는 외부에서 공급되는 AC 전원을 각 발열유니트에 필요한 전압의 DC 전원으로 변환하여 해당 발열유니트의 전원제어 스위치로 공급하는 전원변환장치가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 중앙 집중식 액침형 냉각 시스템. The power converter according to claim 6, wherein the central power supply unit is provided with a power conversion device that converts externally supplied AC power into DC power of a voltage required for each heating unit and supplies it to the power control switch of the heating unit. Centralized immersion cooling system.
KR1020200062016A 2020-05-25 2020-05-25 Centralized cooling system of immersion type KR102206706B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200062016A KR102206706B1 (en) 2020-05-25 2020-05-25 Centralized cooling system of immersion type
PCT/KR2021/005931 WO2021241919A1 (en) 2020-05-25 2021-05-12 Centralized immersion cooling system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200062016A KR102206706B1 (en) 2020-05-25 2020-05-25 Centralized cooling system of immersion type

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102206706B1 true KR102206706B1 (en) 2021-01-22

Family

ID=74309863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200062016A KR102206706B1 (en) 2020-05-25 2020-05-25 Centralized cooling system of immersion type

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102206706B1 (en)
WO (1) WO2021241919A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113703550A (en) * 2021-07-23 2021-11-26 苏州浪潮智能科技有限公司 Hybrid liquid cooling device
WO2023121701A1 (en) * 2021-12-24 2023-06-29 Intel Corporation Immersion cooling systems, apparatus, and related methods

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110009848A (en) 2009-07-23 2011-01-31 한국전자통신연구원 Cooling apparatus and its method of internet data center
KR101115711B1 (en) * 2008-04-21 2012-06-13 하드코어 컴퓨터, 인크. A case and rack system for liquid submersion cooling of electronic devices connected in an array
KR20140028335A (en) 2012-08-28 2014-03-10 (주)코어다임 Server cooling control system using network
KR101475376B1 (en) * 2013-12-11 2014-12-22 서울대학교산학협력단 Cluster computer water cooling system
KR101821931B1 (en) * 2017-08-22 2018-01-24 제니퍼 동 Rack mount server cooling system for data center
KR102031645B1 (en) 2019-06-02 2019-10-14 주식회사 스탠더드시험연구소 Immersion Type Heat Control Device for Fire Protection of Energy Storage System and Operating Method thereof
JP2019220527A (en) * 2018-06-18 2019-12-26 富士通株式会社 Heat exchanger for immersion cooling

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6217835B1 (en) * 2016-09-16 2017-10-25 富士通株式会社 Immersion cooling device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101115711B1 (en) * 2008-04-21 2012-06-13 하드코어 컴퓨터, 인크. A case and rack system for liquid submersion cooling of electronic devices connected in an array
KR20110009848A (en) 2009-07-23 2011-01-31 한국전자통신연구원 Cooling apparatus and its method of internet data center
KR20140028335A (en) 2012-08-28 2014-03-10 (주)코어다임 Server cooling control system using network
KR101475376B1 (en) * 2013-12-11 2014-12-22 서울대학교산학협력단 Cluster computer water cooling system
KR101821931B1 (en) * 2017-08-22 2018-01-24 제니퍼 동 Rack mount server cooling system for data center
JP2019220527A (en) * 2018-06-18 2019-12-26 富士通株式会社 Heat exchanger for immersion cooling
KR102031645B1 (en) 2019-06-02 2019-10-14 주식회사 스탠더드시험연구소 Immersion Type Heat Control Device for Fire Protection of Energy Storage System and Operating Method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113703550A (en) * 2021-07-23 2021-11-26 苏州浪潮智能科技有限公司 Hybrid liquid cooling device
WO2023121701A1 (en) * 2021-12-24 2023-06-29 Intel Corporation Immersion cooling systems, apparatus, and related methods

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021241919A1 (en) 2021-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11444343B2 (en) Portable and modular energy storage for multiple applications
US11219141B2 (en) Fan-less chiller-less liquid-air cooling for electronic racks of IT components in data centers
KR102206706B1 (en) Centralized cooling system of immersion type
US11497140B2 (en) Absorption / desorption processes and systems for liquid immersion cooling
KR102552473B1 (en) liquid immersion cooling platform
US8552683B2 (en) Charging apparatus
US20080270572A1 (en) Scalable computing apparatus
CN108352537A (en) Portable and modularization accumulator for a variety of applications and electric vehicle
US10925180B2 (en) IT container system design approach for fast deployment and high compatibility application scenarios
CN108141986A (en) Such as the cooling device for cooling down the converter valve Room
US11271262B2 (en) Shelf design for battery modules
CN116266980A (en) Electronic equipment rack, device and data center system for data center
CN106332503A (en) Cabinet-type data center and implementation method therefor
US11277938B1 (en) Robotics employed in processes and systems for liquid immersion cooling
Schmidt et al. Packaging of new servers, energy efficiency aspects
CN114597546A (en) Storage battery cabinet body, and fire extinguishing and cooling system and method for storage battery cabinet body
KR102560884B1 (en) Immersion cooling system for data center cooling
US20240114667A1 (en) Hybrid datacentre module
WO2024017328A1 (en) Server and server system
CN215676597U (en) Liquid cooling digital server heat energy recovery system with PUE smaller than 1.01
CN216017517U (en) ICT big data training device
EP4324312A2 (en) Modular liquid cooling architecture for liquid cooling
US11895804B2 (en) Fluid breakdown detection systems and processes useful for liquid immersion cooling
JP2024511638A (en) Heat transfer system using heat transfer fluid containing liquid and gas components
JP2024511637A (en) Heat transfer system using heat transfer fluid containing liquid and gas components

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant