KR102205377B1 - PC module assembly - Google Patents

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KR102205377B1 KR1020197006631A KR20197006631A KR102205377B1 KR 102205377 B1 KR102205377 B1 KR 102205377B1 KR 1020197006631 A KR1020197006631 A KR 1020197006631A KR 20197006631 A KR20197006631 A KR 20197006631A KR 102205377 B1 KR102205377 B1 KR 102205377B1
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팡광 덩
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광저우 스위엔 일렉트로닉스 코., 엘티디.
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Abstract

본 고안은, PC 모듈 브래킷(1)을 포함하고, 상기 PC 모듈 브래킷(1)은 바닥벽(11)과 제1 측벽(12)을 포함하며, 상기 제1 측벽(12)에는 제1 공기 출구(12)가 설치되고, 방열 구조(2)의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구와 연통(121)되는 PC 모듈 어셈블리를 제공한다. PC 모듈을 장착할 때, PC 모듈을 바닥벽(11)에 장착시키고, PC 모듈의 공기 출구의 위치는 제1 공기 출구(121)의 위치에 대응되도록 하며, PC 모듈이 작동 상태일 때, 내부에 발생되는 대량의 열량에 의해 형성되는 열기류는 제1 공기 출구(121)로 유입되고, 방열 구조(2)에 의해 외부로 가이드되어 PC 모듈의 내부로부터 열량이 방출됨으로써, PC 모듈의 안정적인 작동을 구현한다.The present invention includes a PC module bracket (1), the PC module bracket (1) includes a bottom wall (11) and a first side wall (12), the first side wall (12) has a first air outlet 12 is installed, the air inlet of the heat dissipation structure 2 provides a PC module assembly 121 communicating with the first air outlet. When installing the PC module, the PC module is mounted on the bottom wall 11, and the position of the air outlet of the PC module corresponds to the position of the first air outlet 121, and when the PC module is in an operating state, the internal The hot air flow formed by the large amount of heat generated in the air flows into the first air outlet 121 and is guided to the outside by the heat dissipation structure 2 to release heat from the inside of the PC module, thereby ensuring stable operation of the PC module. Implement.

Description

PC 모듈 어셈블리PC module assembly

본 고안은 디스플레이 장치 기술분야에 관한 것으로, 특히 PC 모듈 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to the field of display device technology, and in particular, to a PC module assembly.

과학 기술의 발전 및 사람들의 요구에 따라 대화형 스마트 태블릿의 기능이 갈수록 강력해지고 있다. 대화형 스마트 태블릿은, 터치 기술에 의해 디스플레이 태블릿에 표시되는 내용을 제어하고, 휴먼 - 컴퓨터 상호 작용을 구현하는 일체형 기기로서, TV, 컴퓨터, 프로젝터, 전자 화이트 보드, 오디오, 화상 회의 단말기 등 다양한 기능을 통합한다. 대화형 스마트 태블릿의 이러한 기능을 구현하려면 대화형 스마트 태블릿에 PC(Personal Computer, 컴퓨터) 모듈과 같은 상이한 기능 모듈을 장착해야 한다.With the advancement of science and technology and the needs of people, the functions of interactive smart tablets are becoming more and more powerful. Interactive smart tablets are all-in-one devices that control the content displayed on the display tablet by touch technology and implement human-computer interaction. Various functions such as TV, computer, projector, electronic white board, audio, video conference terminal, etc. Incorporate. To implement these functions of an interactive smart tablet, the interactive smart tablet needs to be equipped with different functional modules, such as a personal computer (PC) module.

일반적으로 PC 모듈은 대화형 스마트 태블릿의 내부에 장착되므로 PC 모듈이 작동 상태일 때, 대량의 열량이 발생되어 열기류가 형성되며, 열기류가 PC 모듈의 내부 및 주위에서 제때에 외부로 가이드되지 못하면 PC 모듈의 안정적인 작동에 영향을 미치게 되고 나아가 대화형 스마트 태블릿의 안정적인 작동에 영향을 준다.In general, the PC module is installed inside the interactive smart tablet, so when the PC module is in operation, a large amount of heat is generated to form a hot air flow.If the hot air flow cannot be guided outside in time from the inside and around the PC module, the PC It affects the stable operation of the module, and furthermore, the stable operation of the interactive smart tablet.

본 고안의 목적은 PC 모듈이 제때에 방열되지 못하는 기술적 과제를 해결하도록, PC 모듈의 안정적인 작동을 구현하는 PC 모듈 어셈블리를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a PC module assembly that implements a stable operation of the PC module so as to solve the technical problem that the PC module does not heat dissipation in time.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 PC 모듈 브래킷을 포함하고, 상기 PC 모듈 브래킷은 바닥벽과 제1 측벽을 포함하며, 상기 바닥벽은 상기 제1 측벽에 고정 연결되고, 상기 제1 측벽에는 제1 공기 출구가 설치되며, 상기 PC 모듈 어셈블리는 방열 구조를 더 포함하고, 상기 방열 구조의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구와 연통되는 PC 모듈 어셈블리를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a PC module bracket, the PC module bracket includes a bottom wall and a first side wall, the bottom wall is fixedly connected to the first side wall, and the first side wall A first air outlet is installed, the PC module assembly further includes a heat dissipation structure, and the air inlet of the heat dissipation structure provides a PC module assembly communicating with the first air outlet.

바람직한 해결수단으로서, 상기 방열 구조는 통풍 덕트와 상단 서브 브래킷을 포함하고, 상기 통풍 덕트의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구와 연통되며, 상기 상단 서브 브래킷에는 복수 개의 방열 홀이 설치되고, 복수 개의 상기 방열 홀은 상기 통풍 덕트의 공기 출구와 연통된다.As a preferred solution, the heat dissipation structure includes a ventilation duct and an upper sub-bracket, the air inlet of the ventilation duct communicates with the first air outlet, and a plurality of heat dissipation holes are installed in the upper sub-bracket, and a plurality of The heat dissipation hole communicates with the air outlet of the ventilation duct.

바람직한 해결수단으로서, 상기 통풍 덕트의 재질은 EVA이다.As a preferred solution, the ventilation duct is made of EVA.

바람직한 해결수단으로서, 상기 방열 홀은 타원형이다.As a preferred solution, the heat dissipation hole is elliptical.

바람직한 해결수단으로서, 상기 제1 측벽에는 제1 방열 출구가 설치된다.As a preferred solution, the first sidewall is provided with a first heat dissipation outlet.

바람직한 해결수단으로서, 상기 PC 모듈 브래킷에는, 제2 방열 출구가 설치된 제2 측벽이 더 설치된다.As a preferred solution, the PC module bracket is further provided with a second side wall provided with a second heat dissipation outlet.

바람직한 해결수단으로서, 상기 PC 모듈 브래킷에는 제1 연결 부재가 더 설치되고, 상기 PC 모듈 브래킷의 일단은 상기 제1 연결 부재에 의해 벽걸이 스트립에 가설된다.As a preferred solution, the PC module bracket is further provided with a first connection member, and one end of the PC module bracket is installed on the wall-mounting strip by the first connection member.

바람직한 해결수단으로서, 상기 제1 연결 부재는 L형이고, 상기 제1 연결 부재의 수직단은 상기 바닥벽에 고정 연결되며, 상기 제1 연결 부재의 수평단은 상기 벽걸이 스트립에 고정 연결된다.As a preferred solution, the first connecting member is L-shaped, the vertical end of the first connecting member is fixedly connected to the bottom wall, and the horizontal end of the first connecting member is fixedly connected to the wall mounting strip.

바람직한 해결수단으로서, 상기 PC 모듈 브래킷에는 제2 연결 부재가 더 설치되고, 상기 PC 모듈 브래킷의 타단은 상기 제2 연결 부재에 의해 우측단 서브 브래킷에 가설된다.As a preferred solution, the PC module bracket is further provided with a second connection member, and the other end of the PC module bracket is installed on the right end sub bracket by the second connection member.

바람직한 해결수단으로서, 상기 제2 연결 부재는 리벳에 의해 상기 우측단 서브 브래킷에 리벳 연결된다.As a preferred solution, the second connecting member is riveted to the right end sub bracket by rivets.

본 고안은, PC 모듈 브래킷을 포함하고, PC 모듈 브래킷은 바닥벽과 제1 측벽을 포함하며, 제1 측벽에는 제1 공기 출구가 설치되고, 방열 구조의 공기 입구는 제1 공기 출구와 연통되는 PC 모듈 어셈블리를 제공한다. PC 모듈을 장착할 때, PC 모듈을 바닥벽에 장착시키고, PC 모듈의 공기 출구의 위치는 제1 공기 출구의 위치에 대응되도록 하며, PC 모듈이 작동 상태일 때, 내부에 발생되는 대량의 열량에 의해 형성되는 열기류는 제1 공기 출구로 유입되고, 방열 구조에 의해 외부로 가이드되어 PC 모듈의 내부로부터 열량이 방출됨으로써, PC 모듈의 안정적인 작동을 구현한다.The present invention includes a PC module bracket, the PC module bracket includes a bottom wall and a first side wall, a first air outlet is installed on the first side wall, and the air inlet of the heat dissipation structure communicates with the first air outlet. PC module assembly is provided. When installing the PC module, the PC module is mounted on the floor wall, and the location of the air outlet of the PC module corresponds to the location of the first air outlet. When the PC module is in operation, a large amount of heat generated inside The hot air flow formed by is introduced to the first air outlet, is guided to the outside by a heat dissipation structure, and heat is released from the inside of the PC module, thereby implementing a stable operation of the PC module.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 PC 모듈 어셈블리의 구조 모식도이다.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 PC 모듈 브래킷의 구조 모식도이다.
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 방열 구조의 구조 모식도이다.1 is a schematic structural diagram of a PC module assembly according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic structural diagram of a PC module bracket according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic structural diagram of a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면과 실시예를 결부시켜 본 고안의 구체적인 실시형태에 대해 보다 상세히 설명한다. 하기 실시예는 본 고안을 설명하기 위한 것으로서, 본 고안의 범위를 한정하려는 것은 아니다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in more detail in conjunction with the accompanying drawings and examples. The following examples are for explaining the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 고안의 바람직한 실시예의 PC 모듈 어셈블리는, PC 모듈 브래킷(1)을 포함하고, 상기 PC 모듈 브래킷(1)은 바닥벽(11)과 제1 측벽(12)을 포함하며, 상기 바닥벽(11)은 상기 제1 측벽(12)에 고정 연결되고, 상기 제1 측벽(12)에는 제1 공기 출구(121)가 설치되며, 상기 PC 모듈 어셈블리는 방열 구조(2)를 더 포함하고, 상기 방열 구조(2)의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구(121)와 연통된다.1 to 3, the PC module assembly of a preferred embodiment of the present invention includes a PC module bracket 1, and the PC module bracket 1 includes a bottom wall 11 and a first side wall ( 12), wherein the bottom wall 11 is fixedly connected to the first side wall 12, a first air outlet 121 is installed on the first side wall 12, and the PC module assembly is A structure 2 is further included, wherein the air inlet of the heat dissipation structure 2 communicates with the first air outlet 121.

본 고안의 실시예에서, PC 모듈을 장착할 때, 상기 PC 모듈을 바닥벽(11)에 장착시키고, PC 모듈의 공기 출구의 위치는 제1 공기 출구(121)의 위치에 대응되도록 하며, PC 모듈이 작동 상태일 때, 내부에 발생되는 대량의 열량에 의해 형성되는 열기류는 제1 공기 출구(121)로 유입되고, 방열 구조(2)에 의해 외부로 가이드되어 PC 모듈의 내부로부터 열량이 방출됨으로써, PC 모듈의 안정적인 작동을 구현한다.In the embodiment of the present invention, when mounting the PC module, the PC module is mounted on the bottom wall 11, and the position of the air outlet of the PC module corresponds to the position of the first air outlet 121, and the PC When the module is in operation, the hot air flow formed by the large amount of heat generated inside is introduced into the first air outlet 121 and guided to the outside by the heat dissipation structure 2 to release the amount of heat from the inside of the PC module. By doing so, it realizes the stable operation of the PC module.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 열기류를 상기 방열 구조로부터 직접 외부로 가이드하기 위해, 열기류가 상기 PC 모듈 주위의 기타 위치로 유동되는 것을 방지함으로써, 상기 PC 모듈의 정상적인 작동을 더욱 보장한다. 본 실시예의 상기 방열 구조(2)는 통풍 덕트(21)와 상단 서브 브래킷(22)을 포함하고, 상기 통풍 덕트(21)의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구(121)와 연통되며, 상기 상단 서브 브래킷(22)에는 복수 개의 방열 홀(221)이 설치되고, 복수 개의 상기 방열 홀(221)은 상기 통풍 덕트(21)의 공기 출구와 연통된다. 열기류가 상기 PC 모듈의 공기 출구로부터 상기 제1 공기 출구(121)로 유입될 때, 열기류는 상기 통풍 덕트(21)의 공기 입구로부터 상기 통풍 덕트(21)의 공기 출구로 가이드되고, 다시 상기 상단 서브 브래킷(22)의 상기 방열 홀(221)로부터 외부로 가이드되며, 나아가 열기류가 상기 PC 모듈 주위의 기타 위치로 유동되지 않도록 함으로써, 상기 PC 모듈의 안정적인 작동을 더욱 보장한다.As shown in Figs. 1 to 3, in order to guide the hot air flow to the outside directly from the heat dissipation structure, the normal operation of the PC module is further ensured by preventing the hot air flow from flowing to other locations around the PC module. . The heat dissipation structure 2 of this embodiment includes a ventilation duct 21 and an upper sub-bracket 22, and an air inlet of the ventilation duct 21 communicates with the first air outlet 121, and the upper end A plurality of heat dissipation holes 221 are installed in the sub bracket 22, and the plurality of heat dissipation holes 221 communicate with the air outlet of the ventilation duct 21. When the hot air flow is introduced from the air outlet of the PC module to the first air outlet 121, the hot air flow is guided from the air inlet of the ventilation duct 21 to the air outlet of the ventilation duct 21, and again at the top It is guided to the outside from the heat dissipation hole 221 of the sub bracket 22, and further ensures the stable operation of the PC module by preventing the hot air flow from flowing to other locations around the PC module.

본 고안의 실시예에서, 상기 통풍 덕트(21)는 실제 사용 요구에 따라 EVA, PU 및 유리 섬유 코튼 보드 등과 같은 적합한 단열 재료를 선택할 수 있다. 바람직하게는 본 실시예의 상기 통풍 덕트(21)의 재질은 EVA이고, 상기 통풍 덕트(21)에 의해 열기류의 열량을 차단시켜 열량이 상기 통풍 덕트(21) 내부로부터 상기 통풍 덕트(21)의 외부로 전달되는 것을 방지하여 열기류의 열량이 상기 PC 모듈 주위의 기타 위치로 확산되는 것을 방지함으로써, 상기 PC 모듈의 안정적인 작동을 더욱 보장한다.In the embodiment of the present invention, the ventilation duct 21 may be selected from a suitable insulating material such as EVA, PU, and fiberglass cotton board according to actual use requirements. Preferably, the material of the ventilation duct 21 of the present embodiment is EVA, and the heat amount of the hot air flow is blocked by the ventilation duct 21 so that the heat amount from the inside of the ventilation duct 21 to the outside of the ventilation duct 21 By preventing the heat from being transferred to and from spreading to other locations around the PC module, the stable operation of the PC module is further ensured.

도 3에 도시된 바와 같이, 열기류가 상기 방열 구조(2)로부터 외부로 가이드되는 것을 가속화하기 위해, 본 실시예의 상기 방열 홀(221)은 타원형이고, 상기 방열 홀(221)을 타원형으로 설계하여 상기 방열 홀(221)의 면적을 증가시킬 수 있으므로 열기류가 상기 방열 홀(221)로부터 최대한 빨리 외부로 가이드되도록 한다.As shown in FIG. 3, in order to accelerate the guided heat from the heat dissipation structure 2 to the outside, the heat dissipation hole 221 of the present embodiment is an elliptical shape, and the heat dissipation hole 221 is designed in an elliptical shape. Since the area of the heat dissipation hole 221 can be increased, the hot air flow is guided from the heat dissipation hole 221 to the outside as quickly as possible.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 PC 모듈의 공기 출구로부터 멀리 떨어진 기타 내부 위치에서 발생되는 열량을 최대한 빨리 방열시키기 위해, 본 실시예의 상기 제1 측벽(12)에는 제1 방열 출구(122)가 설치되고, 상기 PC 모듈의 내부의 열량이 상기 PC 모듈의 제1 방열 홀을 거쳐 상기 제1 방열 출구(122)로부터 방열되도록 상기 제1 방열 출구(122)의 위치는 상기 PC 모듈의 제1 방열 홀의 위치와 대응된다.1 and 2, in order to dissipate the amount of heat generated in other internal locations far from the air outlet of the PC module as quickly as possible, the first heat dissipation outlet ( 122) is installed, and the position of the first heat dissipation outlet 122 so that heat from the inside of the PC module is radiated from the first heat dissipation outlet 122 through the first heat dissipation hole of the PC module. It corresponds to the position of the first heat dissipation hole.

본 고안의 실시예에서, 상기 PC 모듈의 내부의 열량을 더욱 방열시키기 위해 본 실시예의 상기 PC 모듈 브래킷(1)에는 제2 방열 출구(131)가 설치된 제2 측벽(13)이 더 설치되고, 상기 PC 모듈의 내부의 열량이 상기 PC 모듈의 제2 방열 홀을 거쳐 상기 제2 방열 출구(131)로부터 방열되도록 상기 제1 방열 출구(131)의 위치는 상기 PC 모듈의 제2 방열 홀의 위치와 대응된다.In an embodiment of the present invention, in order to further radiate heat from the inside of the PC module, a second side wall 13 having a second heat dissipation outlet 131 is further installed on the PC module bracket 1 of this embodiment, The location of the first heat dissipation outlet 131 is the location of the second heat dissipation hole of the PC module so that the amount of heat inside the PC module is radiated from the second heat dissipation outlet 131 through the second heat dissipation hole of the PC module. Corresponds.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 PC 모듈에 연결된 FFC 케이블의 라우팅이 용이하도록, 본 실시예의 상기 PC 모듈 브래킷(1)에는 제1 연결 부재(14)가 더 설치되고, 상기 PC 모듈 브래킷(1)의 일단은 상기 제1 연결 부재(14)에 의해 벽걸이 스트립(3)에 가설되어, 상기 바닥벽(11)의 하부 표면의 하부에 라우팅 공간이 형성되므로 상기 FFC 케이블이 상기 바닥벽(11)의 통공(111)을 거쳐 상기 라우팅 공간으로부터 인출되어 상기 FFC 케이블의 라우팅을 구현한다.1 and 2, in order to facilitate routing of the FFC cable connected to the PC module, a first connection member 14 is further installed in the PC module bracket 1 of the present embodiment, and the PC module One end of the bracket (1) is installed on the wall-mounting strip (3) by the first connecting member (14), so that a routing space is formed under the lower surface of the floor wall (11), the FFC cable is It is drawn out from the routing space through the through hole 111 of (11) to implement the routing of the FFC cable.

본 고안의 실시예에서, 대화형 스마트 태블릿을 이용한 기존 구조에서, 즉, 상기 벽걸이 스트립(3)은 상기 PC 모듈 브래킷(1)의 일단을 상기 벽걸이 스트립(3)에 가설시켜 구조의 단순화를 구현한다. 장착 브래킷 또는 장착 스터드를 추가하여 장착 브래킷 또는 장착 스터드에 가설할 수 있음은 물론이며 여기서는 일일이 설명하지 않기로 한다.In the embodiment of the present invention, in the existing structure using the interactive smart tablet, that is, the wall mounting strip 3 is a simplification of the structure by installing one end of the PC module bracket 1 on the wall mounting strip 3 do. A mounting bracket or mounting stud can be added to the mounting bracket or mounting stud, of course, and will not be described here individually.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 PC 모듈 브래킷(1)의 일단이 상기 제1 연결 부재(14)에 의해 상기 벽걸이 스트립(3)에 견고하게 가설되도록 구조를 합리화하기 위해, 본 실시예의 상기 제1 연결 부재(14)는 L형이고, 상기 제1 연결 부재(14)의 수직단은 상기 바닥벽(11)에 고정 연결되며, 상기 제1 연결 부재(14)의 수평단은 상기 벽걸이 스트립(3)에 고정 연결된다.1 and 2, in order to rationalize the structure so that one end of the PC module bracket 1 is firmly installed on the wall mounting strip 3 by the first connecting member 14, this embodiment The first connection member 14 of the example is L-shaped, the vertical end of the first connection member 14 is fixedly connected to the bottom wall 11, and the horizontal end of the first connection member 14 is It is fixedly connected to the wall mounting strip (3).

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 PC 모듈 브래킷(1)에 스윙이 발생되지 않도록 구조를 합리화 하기 위해, 본 실시예의 상기 PC 모듈 브래킷(1)에는 제2 연결 부재(15)가 더 설치되고, 상기 PC 모듈 브래킷(1)의 타단은 상기 제2 연결 부재(15)에 의해 우측단 서브 브래킷(4)에 가설됨으로써, 상기 PC 모듈 브래킷(1)이 상기 벽걸이 스트립(3)과 상기 우측단 서브 브래킷(4)에 견고하게 가설되어 상기 FFC 케이블의 라우팅 공간을 형성함으로써, FCC 케이블에 용이한 라우팅을 구현한다.1 and 2, in order to rationalize the structure so that no swing occurs in the PC module bracket 1, a second connection member 15 is further included in the PC module bracket 1 of the present embodiment. Is installed, and the other end of the PC module bracket (1) is installed on the right end sub bracket (4) by the second connecting member (15), so that the PC module bracket (1) is connected to the wall mounting strip (3) and the It is firmly installed on the right-end sub-bracket 4 to form a routing space for the FFC cable, thereby implementing easy routing to the FCC cable.

본 고안의 실시예에서, 상기 제2 연결 부재(15)와 상기 우측단 서브 브래킷(4)은 다양한 형태로 연결될 수 있는데 접착 형태일 수 있으며, 결합 부재에 의한 연결일 수도 있고, 또한 기타 임의의 연결 형태일 수도 있다. 바람직하게는, 본 실시예에서 상기 제2 연결 부재(15)는 리벳에 의해 상기 우측단 서브 브래킷(4)에 리벳 연결되고, 리벳 연결 형태로 상기 제2 연결 부재(15)와 상기 우측단 서브 브래킷(4)을 연결시킴으로써 구조가 더욱 단순화된다.In the embodiment of the present invention, the second connection member 15 and the right-end sub-bracket 4 may be connected in various forms, but may be in an adhesive form, may be a connection by a coupling member, or any other It can also be a connection type. Preferably, in this embodiment, the second connection member 15 is rivet-connected to the right-end sub-bracket 4 by rivets, and the second connection member 15 and the right-end sub-bracket 4 are rivet-connected. The structure is further simplified by connecting the brackets 4.

본 고안은, PC 모듈 브래킷(1)을 포함하고, 상기 PC 모듈 브래킷(1)은 바닥벽(11)과 제1 측벽(12)을 포함하며, 상기 제1 측벽(12)에는 제1 공기 출구(12)가 설치되고, 방열 구조(2)의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구와 연통(121)되는 PC 모듈 어셈블리를 제공한다. PC 모듈을 장착할 때, PC 모듈을 바닥벽(11)에 장착시키고, PC 모듈의 공기 출구의 위치는 제1 공기 출구(121)의 위치에 대응되도록 하며, PC 모듈이 작동 상태일 때, 내부에 발생되는 대량의 열량에 의해 형성되는 열기류는 제1 공기 출구(121)로 유입되고, 방열 구조(2)에 의해 외부로 가이드되어 PC 모듈의 내부로부터 열량이 방출됨으로써, PC 모듈의 안정적인 작동을 구현한다.The present invention includes a PC module bracket (1), the PC module bracket (1) includes a bottom wall (11) and a first side wall (12), the first side wall (12) has a first air outlet 12 is installed, the air inlet of the heat dissipation structure 2 provides a PC module assembly 121 communicating with the first air outlet. When installing the PC module, the PC module is mounted on the bottom wall 11, and the position of the air outlet of the PC module corresponds to the position of the first air outlet 121, and when the PC module is in an operating state, the internal The hot air flow formed by the large amount of heat generated in the air flows into the first air outlet 121 and is guided to the outside by the heat dissipation structure 2 to release heat from the inside of the PC module, thereby ensuring stable operation of the PC module. Implement.

상기 설명은 본 고안의 바람직한 실시형태일 뿐, 본 고안이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 고안의 기술 원리를 벗어나지 않는 전제하에서 약간의 개선 및 변형을 실시할 수 있고, 이러한 개선 및 변형도 본 고안의 보호 범위로 간주되어야 한다.The above description is only a preferred embodiment of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains may perform some improvements and modifications without departing from the technical principles of the present invention, and such improvements and modifications Should also be regarded as the scope of protection of the present invention.

1, PC 모듈 브래킷; 11, 바닥벽; 111, 통공; 12, 제1 측벽; 121, 제1 공기 출구; 122, 제1 방열 출구; 13, 제2 측벽; 131, 제2 방열 출구; 14, 제1 연결 부재; 15, 제2 연결 부재; 2, 방열 구조; 21, 통풍 덕트; 22, 상단 서브 브래킷; 221, 방열 홀; 3, 벽걸이 스트립; 4, 우측단 서브 브래킷.1, PC module bracket; 11, the bottom wall; 111, through hole; 12, the first side wall; 121, a first air outlet; 122, a first heat dissipation outlet; 13, the second side wall; 131, a second heat dissipation outlet; 14, a first connecting member; 15, a second connecting member; 2, heat dissipation structure; 21, ventilation duct; 22, the upper sub bracket; 221, heat dissipation hole; 3, wall hanging strip; 4, right end sub bracket.

Claims (10)

PC 모듈 어셈블리로서, PC 모듈 브래킷을 포함하고, 상기 PC 모듈 브래킷은 바닥벽과 제1 측벽을 포함하며, 상기 바닥벽은 상기 제1 측벽에 고정 연결되고, 상기 제1 측벽에는 제1 공기 출구가 설치되며, 상기 PC 모듈 어셈블리는 방열 구조를 더 포함하고, 상기 방열 구조의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구와 연통되고, 상기 PC 모듈 브래킷에는 제1 연결 부재가 더 설치되고, 상기 PC 모듈 브래킷의 일단은 상기 제1 연결 부재에 의해 벽걸이 스트립 상에 가설되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.A PC module assembly, comprising a PC module bracket, wherein the PC module bracket includes a bottom wall and a first side wall, wherein the bottom wall is fixedly connected to the first side wall, and a first air outlet is provided on the first side wall. And the PC module assembly further includes a heat dissipation structure, the air inlet of the heat dissipation structure communicates with the first air outlet, and a first connection member is further installed on the PC module bracket, One end of the PC module assembly, characterized in that the temporary installation on the wall mounting strip by the first connecting member. 제1항에 있어서,
상기 방열 구조는 통풍 덕트와 상단 서브 브래킷을 포함하고, 상기 통풍 덕트의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구와 연통되며, 상기 상단 서브 브래킷 상에는 복수 개의 방열 홀이 설치되고, 복수 개의 상기 방열 홀은 상기 통풍 덕트의 공기 출구와 연통되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.The method of claim 1,
The heat dissipation structure includes a ventilation duct and an upper sub-bracket, the air inlet of the ventilation duct communicates with the first air outlet, a plurality of heat dissipation holes are installed on the upper sub-bracket, and the plurality of heat dissipation holes are the PC module assembly, characterized in that in communication with the air outlet of the ventilation duct. 제2항에 있어서,
상기 통풍 덕트의 재질은 EVA인 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.The method of claim 2,
PC module assembly, characterized in that the material of the ventilation duct is EVA. 제2항에 있어서,
상기 방열 홀은 타원형인 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.The method of claim 2,
The heat dissipation hole is a PC module assembly, characterized in that the oval. 제1항에 있어서,
상기 제1 측벽 상에 제1 방열 출구가 설치되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.The method of claim 1,
PC module assembly, characterized in that the first heat dissipation outlet is installed on the first sidewall. 제1항 또는 제5항에 있어서,
상기 PC 모듈 브래킷에는, 제2 방열 출구가 설치된 제2 측벽이 더 설치되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.The method of claim 1 or 5,
The PC module assembly, characterized in that the second sidewall is further installed on the PC module bracket, a second heat dissipation outlet. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 연결 부재는 L형이고, 상기 제1 연결 부재의 수직단은 상기 바닥벽에 고정 연결되며, 상기 제1 연결 부재의 수평단은 상기 벽걸이 스트립에 고정 연결되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.The method of claim 1,
The first connection member is L-shaped, the vertical end of the first connection member is fixedly connected to the bottom wall, and the horizontal end of the first connection member is fixedly connected to the wall mounting strip. . 제8항에 있어서,
상기 PC 모듈 브래킷에는 제2 연결 부재가 더 설치되고, 상기 PC 모듈 브래킷의 타단은 상기 제2 연결 부재에 의해 우측단 서브 브래킷에 가설되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.The method of claim 8,
A second connection member is further installed on the PC module bracket, and the other end of the PC module bracket is installed on a right-end sub-bracket by the second connection member. 제9항에 있어서,
상기 제2 연결 부재는 리벳에 의해 상기 우측단 서브 브래킷에 리벳 연결되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.
The method of claim 9,
The second connection member is a PC module assembly, characterized in that the rivet is connected to the right end sub bracket by a rivet.
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