KR102203726B1 - Tray for receiving a test substrate and substrate processing apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

본 기재의 기판 수납용 트레이는 원판 형상의 베이스부; 테스트 기판이 상기 베이스부에 안착될 수 있게 하는 하나 이상의 지지부; 및 상기 베이스부의 둘레의 일부분에 형성되어 상기 베이스부가 반도체 제조에 사용되는 주변 장치에 안착되는 경우, 상기 주변 장치의 일부분과 체결되면서 상기 베이스부가 목표 위치로 정렬될 수 있게 하는 하나 이상의 위치 정렬부;를 포함한다.The substrate storage tray of the present invention includes a disk-shaped base portion; One or more support portions for allowing a test substrate to be mounted on the base portion; And one or more position alignment units formed around a portion of the circumference of the base unit to enable the base unit to be aligned to a target position while being fastened with a portion of the peripheral device when the base unit is mounted on a peripheral device used in semiconductor manufacturing. Includes.

Description

테스트 기판 수납용 트레이 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{Tray for receiving a test substrate and substrate processing apparatus including the same}A tray for receiving a test substrate and a substrate processing apparatus including the same

본 발명은 기판 수납용 트레이 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 및 유기 박막 소자 제조에 사용되는 기판을 처리하는데 사용될 수 있는 테스트 기판 수납용 트레이 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate storage tray and a substrate processing apparatus including the same, and more particularly, a tray for storage of a test substrate that can be used to process a substrate used for manufacturing semiconductor and organic thin film devices, and a substrate processing apparatus including the same It is about.

반도체 및 유기 박막 소자 제조용 실리콘 웨이퍼의 대구경화가 진행됨에 따라, 실리콘 웨이퍼의 대부분은 초크랄스키(Czochralski) 단결정 실리콘 성장 방법에 의해 생산되고 있다. 이 방법에서는 석영 도가니에 폴리 실리콘을 장입하고, 이를 흑연 발열체에 의해 가열하여 용융시킨 후, 용융 결과 형성된 실리콘 용융액에 씨드(seed) 결정을 접촉시키고 계면에서 결정화가 일어나도록 하여, 씨드 결정을 회전하면서 서서히 인상시킴으로써 원하는 구경을 가진 단결정 실리콘의 잉곳(ingot)을 성장시킨다.As silicon wafers for semiconductor and organic thin-film devices have become large in diameter, most of the silicon wafers are produced by the Czochralski single crystal silicon growth method. In this method, polysilicon is charged into a quartz crucible, heated by a graphite heating element, and then melted, and then the seed crystal is brought into contact with the silicon melt formed as a result of melting, and crystallization occurs at the interface, while rotating the seed crystal. By slowly pulling up, an ingot of single crystal silicon having a desired aperture is grown.

성장된 단결정 실리콘 잉곳은 절단(slicing), 식각(etching) 및 연마(polishing) 등을 거쳐 웨이퍼 형태로 만들게 된다. 연마된 원판형의 웨이퍼는 표면을 연마하는 공정(Polishing) 이후에 스크라이빙 라인을 따라서 사각형으로 절단되고, 복수의 다이(Die)가 생성될 수 있다. 이러한 다이는 후공정을 거치면서 반도체 칩으로 제조될 수 있다.The grown single crystal silicon ingot is made into a wafer through slicing, etching, and polishing. The polished disk-shaped wafer is cut into a square along the scribing line after polishing the surface, and a plurality of dies may be generated. Such a die can be manufactured as a semiconductor chip through post-processing.

한편, 웨이퍼로 반도체 칩을 제조하기에 앞서 웨이퍼에 미세패턴을 만드는 전공정에 사용되는 장비들이 정상적으로 동작되는지를 테스트하는 과정을 실시할 수 있다. 이를 위하여 웨이퍼보다 상대적으로 가격이 저렴하고 제조가 용이한 유리로 제조한 테스트용 기판을 다이(Die)와 동일한 크기 및 형상으로 제조한다. 그러고 나서, 증착 장비 또는 식각 장비와 같은 반도체 제조 장비에서 다이가 안착되는 지지대에 복수의 테스트용 기판이 안착된 트레이를 위치 시키고, 장비를 동작 시켜서 테스트용 기판 상에 미세패턴이 정상적으로 형성되는지는 확인할 수 있다.Meanwhile, prior to manufacturing a semiconductor chip from a wafer, a process of testing whether equipment used in a pre-process of making a fine pattern on a wafer operates normally may be performed. To this end, a test substrate made of glass, which is relatively cheaper than a wafer and is easy to manufacture, is manufactured in the same size and shape as the die. Then, in semiconductor manufacturing equipment such as deposition equipment or etching equipment, place a tray on which a plurality of test substrates are mounted on a support on which a die is mounted, and operate the equipment to check whether a fine pattern is normally formed on the test substrate. I can.

한편, 반도체 제조 과정에서 웨이퍼의 위치를 정렬하는 방법은 웨이퍼에 정렬용 마크를 마킹하고, 증착 챔버의 내부에 설치되어 웨이퍼의 위치를 정렬할 수 있는 카메라를 사용하여 정렬을 실시할 수 있다. 그러나, 테스트용 기판을 장비에 넣고 사용하는 경우, 테스트용 기판이 정렬용 마크를 포함하고 있지 않아서 별도의 정렬 과정을 실시할 수 없다.Meanwhile, in a method of aligning the position of the wafer in the semiconductor manufacturing process, alignment may be performed using a camera that marks the alignment mark on the wafer and is installed inside the deposition chamber to align the position of the wafer. However, when the test board is put into the equipment and used, a separate alignment process cannot be performed because the test board does not contain an alignment mark.

그리고, 정렬용 마크를 복수의 테스트용 기판이 안착된 트레이에 새겨서 사용한다 하더라도, 웨이퍼의 정렬용 마크와 테스트용 기판 정렬용 마크의 위치가 상이할 수 있다. 이에 따라, 각각의 마크를 촬영하는 카메라를 모두 설치해야 하나, 증착 챔버에서 공간적인 제한으로 설치가 어려울 수 있다.In addition, even if the alignment mark is used by engraving on a tray on which a plurality of test substrates are mounted, the alignment mark of the wafer and the alignment mark of the test substrate may have different positions. Accordingly, although all cameras for photographing each mark must be installed, installation may be difficult due to space limitations in the deposition chamber.

다만, 테스트용 기판에 형성되어야 하는 미세패턴이 저해상도인 경우에는 테스트용 기판이 정확하게 정렬되지 않더라도 미세패턴의 형성 품질에 큰 영향을 끼치지 않으므로, 기존에는 테스트용 기판을 사용하여 장비의 테스트를 실시하는 과정에서 별도의 정렬과정을 거치지 않는 것이 일반적이다.However, if the fine pattern to be formed on the test substrate is of low resolution, even if the test substrate is not correctly aligned, it does not have a significant effect on the formation quality of the fine pattern, so conventionally, test the equipment using the test substrate. It is common not to go through a separate alignment process during the process.

그러나, 최근에는 반도체가 미세공정으로 변경되면서 미세패턴의 해상도가 높아짐에 따라, 테스트용 기판이 목표 위치에 정렬되어 있지 않으면, 테스트용 기판에 고해상도의 미세패턴이 정확하게 형성되기 어려울 수 있다.However, in recent years, as the resolution of the fine pattern is increased as the semiconductor is changed to a fine process, it may be difficult to accurately form a high-resolution fine pattern on the test substrate if the test substrate is not aligned at the target position.

한국공개특허 제2011-0017735호Korean Patent Publication No. 2011-0017735

본 발명의 목적은 웨이퍼 처리 장비에서 테스트용 기판을 사용하여 고해상도의 미세패턴을 형성할 수 있는 장비의 동작 테스트가 가능할 수 있는 테스트 기판 수납용 트레이 및 기판 수납용 트레이를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a tray for storing a test substrate and a tray for storing a substrate capable of performing an operation test of an equipment capable of forming a high-resolution fine pattern using a test substrate in a wafer processing equipment.

본 발명의 다른 목적은 별도의 위치 정렬 장치 없이도 테스트용 기판의 위치 정렬이 가능한 테스트 기판 수납용 트레이 및 기판 수납용 트레이를 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a tray for storing a test substrate and a tray for receiving a substrate capable of aligning the position of a test substrate without a separate alignment device.

본 발명의 일 측면에 따른 기판 수납용 트레이는 원판 형상의 베이스부; 테스트 기판이 상기 베이스부에 안착될 수 있게 하는 하나 이상의 지지부; 및 상기 베이스부의 둘레의 일부분에 형성되어 상기 베이스부가 반도체 제조에 사용되는 주변 장치에 안착되는 경우, 상기 주변 장치의 일부분과 체결되면서 상기 베이스부가 목표 위치로 정렬될 수 있게 하는 하나 이상의 위치 정렬부;를 포함한다.A tray for receiving a substrate according to an aspect of the present invention includes a disk-shaped base portion; One or more support portions for allowing a test substrate to be mounted on the base portion; And one or more position alignment units formed around a portion of the circumference of the base unit to enable the base unit to be aligned to a target position while being fastened with a portion of the peripheral device when the base unit is mounted on a peripheral device used in semiconductor manufacturing. Includes.

한편, 상기 위치 정렬부는, 상기 주변 장치의 일부분이 수용 가능하도록 상기 베이스부의 둘레의 일부분으로부터 상기 베이스부의 중심을 향하여 인입될 수 있다.On the other hand, the position alignment part may be inserted toward the center of the base part from a part of the circumference of the base part to accommodate a part of the peripheral device.

한편, 상기 위치 정렬부는 상기 베이스부의 둘레로부터 외부를 향하여 연장되고, 상기 연장된 부분에는 상기 주변 장치의 일부분이 관통되는 결합홀이 형성될 수 있다.Meanwhile, the position alignment part may extend from the periphery of the base part toward the outside, and a coupling hole through which a part of the peripheral device penetrates may be formed in the extended part.

한편, 상기 지지부는, 상기 테스트 기판과 대응되는 크기로 상기 베이스부를 관통하도록 형성된 관통부; 및 상기 베이스부에서 상기 관통부를 구성하는 부분의 내측면으로부터 상기 관통부의 중심을 향하여 연장되는 하나 이상의 이탈 방지부;를 포함할 수 있다.Meanwhile, the support part may include a through part formed to penetrate the base part with a size corresponding to the test substrate; And at least one departure preventing portion extending from an inner surface of a portion constituting the through portion in the base portion toward the center of the through portion.

한편, 상기 관통부는 사각형이고, 상기 이탈 방지부는 4개이고, 상기 4개의 이탈 방지부는 상기 사각형의 관통부를 구성하는 4개의 내측면 각각에 위치될 수 있다.On the other hand, the through portion is a square, the separation prevention portion is four, and the four separation prevention portions may be located on each of the four inner surfaces constituting the rectangular through portion.

본 발명의 일 측면에 따른 기판 처리 장치는, 하나 이상의 테스트 기판이 안착되는 테스트 기판 수납용 트레이; 및 상기 테스트 기판 수납용 트레이에 포함된 위치 정렬부와 체결되는 하나 이상의 위치 정렬용 돌기를 포함하며, 상기 테스트 기판 수납용 트레이가 안착되는 안착 부재;를 포함한다.A substrate processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a tray for receiving a test substrate on which one or more test substrates are mounted; And a seating member on which the test substrate receiving tray is mounted, including one or more position alignment protrusions fastened to the position alignment part included in the test substrate receiving tray.

한편, 상기 위치 정렬용 돌기는 상기 안착 부재에 결합된 부분으로부터 자유단으로 갈수록 수평 단면의 크기가 작아지는 형상일 수 있다.Meanwhile, the positional alignment protrusion may have a shape in which the size of the horizontal cross section decreases from the portion coupled to the mounting member toward the free end.

한편, 상기 위치 정렬용 돌기의 형상은 원뿔 형상, 다각뿔 형상 중 선택된 어느 하나의 형상일 수 있다.Meanwhile, the shape of the protrusion for alignment may be any one selected from a conical shape and a polygonal pyramid shape.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 수납용 트레이는 테스트 기판을 수용한 상태에서 고해상도의 미세패턴을 형성할 수 있는 기판 처리 장치의 동작을 테스트하는데 사용될 수 있다.The tray for receiving a substrate according to an embodiment of the present invention may be used to test an operation of a substrate processing apparatus capable of forming a high-resolution fine pattern in a state in which a test substrate is received.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 위치 정렬부를 포함하는 기판 수납용 트레이와, 위치 정렬용 돌기를 포함하는 안착 부재를 포함한다. 그러므로, 기판 수납용 트레이가 안착 부재에 안착되는 과정에서 위치 정렬용 돌기의 수평 중심과 위치 정렬부의 중심이 정확하게 일치하지 않더라도, 위치 정렬용 돌기가 위치 정렬부에 자연스럽게 삽입될 수 있다. 이에 따라, 기판 수납용 트레이는 목표 위치로 자동적으로 정렬될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판에 고해상도의 미세패턴을 형성하기 위하여 기판 수납용 트레이의 위치를 정렬하기 위한 정렬 유닛을 별도로 마련하지 않아도 됨으로써, 제조 비용을 절감할 수 있다. 그리고, 기판 처리 장치는 정렬 유닛을 필요로 하지 않으므로, 기판 처리 장치 내부의 공간 활용도를 높일 수 있다.In addition, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a tray for receiving a substrate including a position alignment unit and a seating member including a protrusion for alignment. Therefore, even if the horizontal center of the position alignment protrusion and the center of the position alignment unit do not exactly match in the process of seating the substrate receiving tray on the seating member, the position alignment protrusion can be naturally inserted into the position alignment unit. Accordingly, the substrate storage tray can be automatically aligned to the target position. That is, the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention does not require a separate alignment unit for aligning the position of the substrate storage tray in order to form a high-resolution fine pattern on the substrate, thereby reducing manufacturing cost. . In addition, since the substrate processing apparatus does not require an alignment unit, it is possible to increase the space utilization inside the substrate processing apparatus.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 기판 수납용 트레이를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 기판 수납용 트레이가 안착 부재에 안착되지 않은 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 기판 수납용 트레이가 안착 부재에 안착된 상태를 도시한 사시도이다.
도 4는, 도 3에서 위치 정렬용 돌기가 위치한 부분을 Ⅳ-Ⅳ'라인을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 위치 정렬용 돌기와 위치 정렬부의 변형예를 도시한 도면이다.
도 6은 위치 정렬용 돌기와 위치 정렬부의 다른 변형예를 도시한 도면이다.1 is a view showing a tray for receiving a test substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a state in which a tray for receiving a test substrate according to an embodiment of the present invention is not seated on a seating member.
3 is a perspective view showing a state in which a tray for receiving a test substrate according to an embodiment of the present invention is seated on a seating member.
4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV' of the portion in which the protrusion for alignment is located in FIG. 3.
5 is a view showing a modified example of the position alignment projection and the position alignment portion.
6 is a view showing another modified example of the position alignment projection and the position alignment unit.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description have been omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described only in a representative embodiment by using the same reference numerals, and in other embodiments, only configurations different from the representative embodiment will be described.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우 뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected" with another part, this includes not only the case of being "directly connected", but also being "indirectly connected" with another member therebetween. In addition, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 기판 수납용 트레이(100)는 베이스부(110), 지지부(120) 및 위치 정렬부(130A)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a tray 100 for receiving a test substrate according to an embodiment of the present invention includes a base portion 110, a support portion 120, and a position alignment portion 130A.

베이스부(110)에는 테스트 기판(G)이 안착될 수 있다. 여기서, 테스트 기판(G)은 웨이퍼로 반도체 칩을 제조하기에 앞서, 웨이퍼에 미세패턴(P, 도 5 참조)을 형성하는 전공정에 사용되는 장비들이 신뢰성 있게 동작되는지를 테스트하는데 사용되는 태그 글라스(Tag glass)일 수 있다. 이러한 테스트 기판(G)은 투명한 유리로 제조된 사각형의 판(plate) 형상의 부재일 수 있다.A test substrate G may be mounted on the base unit 110. Here, the test substrate G is a tag glass used to test whether equipment used in the pre-process of forming a fine pattern (P, see FIG. 5) on the wafer is operated reliably before manufacturing a semiconductor chip from a wafer. It can be (Tag glass). The test substrate G may be a member of a rectangular plate made of transparent glass.

한편, 베이스부(110)의 형상은 일례로 원판 형상일 수 있다. 베이스부(110)는 웨이퍼와 동일한 크기 및 형상일 수 있다. 예를 들어, 베이스부(110)는 반도체 제조에 일반적으로 사용되는 200mm 웨이퍼 또는 300mm 웨이퍼와 동일한 형상 및 크기일 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 기판 수납용 트레이(100)가 웨이퍼를 처리하는 일반적인 식각 및 증착 장비 등에서 사용이 가능할 수 있다.Meanwhile, the shape of the base portion 110 may be, for example, a disk shape. The base portion 110 may have the same size and shape as the wafer. For example, the base portion 110 may have the same shape and size as a 200mm wafer or a 300mm wafer generally used in semiconductor manufacturing. Accordingly, the tray 100 for receiving a test substrate according to an embodiment of the present invention may be used in general etching and deposition equipment for processing wafers.

지지부(120)는 테스트 기판(G)이 상기 베이스부(110)에 안착되도록 할 수 있다. 지지부(120)는 하나 이상일 수 있다. 지지부(120)는 복수개일 수 있으며, 테스트 기판(G) 상에 패턴 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지부(120)는 격자 형상으로 서로 일정한 간격마다 위치될 수 있다.The support part 120 may allow the test substrate G to be seated on the base part 110. There may be one or more support parts 120. There may be a plurality of support parts 120, and a pattern may be formed on the test substrate G. For example, the plurality of support parts 120 may be positioned at regular intervals from each other in a grid shape.

이러한 지지부(120)는 일례로 관통부(121) 및 이탈 방지부(122)를 포함할 수 있다.The support part 120 may include, for example, a through part 121 and a departure prevention part 122.

관통부(121)는 상기 테스트 기판(G)과 대응되는 크기로 상기 베이스부(110)를 관통하도록 형성될 수 있다. 관통부(121)는 테스트 기판(G)과 동일하거나, 테스트 기판(G)보다 다소 큰 크기일 수 있다. 테스트 기판(G)이 사각형인 경우, 관통부(121)도 테스트 기판(G)과 같은 사각형일 수 있다.The through part 121 may have a size corresponding to the test substrate G and may be formed to penetrate through the base part 110. The through part 121 may be the same as the test substrate G, or may have a size slightly larger than the test substrate G. When the test substrate G is square, the penetrating portion 121 may also be the same square as the test substrate G.

이탈 방지부(122)는 상기 베이스부(110)에서 상기 관통부(121)를 구성하는 부분의 내측면으로부터 상기 관통부(121)의 중심을 향하여 연장될 수 있다. 이탈 방지부(122)는 하나 이상일 수 있다.The separation preventing part 122 may extend from an inner surface of a portion constituting the through part 121 of the base part 110 toward the center of the through part 121. There may be one or more separation prevention units 122.

한편, 전술한 바와 같이 관통부(121)가 사각형인 경우, 상기 이탈 방지부(122)는 4개일 수 있다. 그리고, 상기 4개의 이탈 방지부(122)는 상기 사각형의 관통부(121)를 구성하는 4개의 내측면 각각에 위치될 수 있다. 이에 따라, 이탈 방지부(122)가 테스트 기판(G)의 다양한 부분을 안정적으로 지지하여 함으로써, 테스트 기판(G)은 지지부(120)에 안정적으로 안착되어 베이스부(110)로부터 낙하하는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, as described above, when the through portion 121 is a quadrangular shape, the number of separation preventing portions 122 may be four. In addition, the four separation preventing portions 122 may be located on each of the four inner surfaces constituting the rectangular through portion 121. Accordingly, by stably supporting various parts of the test board G by the departure prevention part 122, the test board G is stably seated on the support part 120 to prevent falling from the base part 110 can do.

위치 정렬부(130A)는 상기 베이스부(110)의 둘레의 일부분에 형성된다. 상기 베이스부(110)가 반도체 제조에 사용되는 주변 장치에 안착되는 경우, 위치 정렬부(130A)는 상기 주변 장치의 일부분과 체결되면서 상기 베이스부(110)가 목표 위치로 정렬될 수 있게 한다. 여기서, 주변 장치는 후술한 기판 처리 장치(1000, 도 2 참조)이고, 일례로 플라즈마 증착 장비일 수 있으나, 이에 한정하지는 않으며, 반도체 제조에 사용되는 다양한 장비에서 웨이퍼가 안착되는 부분일 수 있다.The alignment part 130A is formed on a part of the circumference of the base part 110. When the base unit 110 is mounted on a peripheral device used in semiconductor manufacturing, the position alignment unit 130A allows the base unit 110 to be aligned to a target position while being fastened with a portion of the peripheral device. Here, the peripheral device is a substrate processing apparatus 1000 (see FIG. 2 ), which will be described later, and may be, for example, a plasma deposition equipment, but is not limited thereto, and may be a portion on which a wafer is mounted in various equipment used for semiconductor manufacturing.

위치 정렬부(130A)는 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 위치 정렬부(130A)는 두 개일 수 있고, 두 개의 위치 정렬부(130A)는 베이스부(110)의 중심을 기준으로 양측 각각에 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 기판 수납용 트레이(100)가 주변 장치에 설치되는 경우, 베이스부(110)가 주변 장치에 안정적으로 결합될 수 있다.There may be one or more position alignment units 130A. For example, there may be two position alignment units 130A, and two position alignment units 130A may be formed on each of both sides based on the center of the base unit 110. Accordingly, when the tray 100 for accommodating a test substrate according to an embodiment of the present invention is installed in a peripheral device, the base unit 110 may be stably coupled to the peripheral device.

이를 위한 상기 위치 정렬부(130A)는 일례로 상기 베이스부(110)의 둘레로부터 외부를 향하여 연장되고, 상기 연장된 부분에는 상기 주변 장치의 일부분이 관통되는 결합홀(131)이 형성될 수 있다. 베이스부(110)가 주변 장치의 일부분에 안착되면서 위치 정렬부(130A)에 의하여 베이스부(110)의 위치가 정렬되는 것은 후술할 기판 처리 장치(1000, 도 2 참조)를 설명하면서 설명하기로 한다.For this purpose, the alignment part 130A may extend from the periphery of the base part 110 toward the outside, and a coupling hole 131 through which a portion of the peripheral device passes may be formed in the extended part. . The alignment of the position of the base unit 110 by the position alignment unit 130A while the base unit 110 is seated on a portion of the peripheral device will be described while describing the substrate processing apparatus 1000 (see FIG. 2) to be described later. do.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 테스트 기판 수납용 트레이(100) 및 안착 부재(200)를 포함한다.2 to 4, the substrate processing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes a tray 100 for receiving a test substrate and a seating member 200.

테스트 기판 수납용 트레이(100)에는 하나 이상의 테스트 기판(G)이 안착될 수 있다. 상기 테스트 기판 수납용 트레이(100)는 앞서 설명하였으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.One or more test substrates G may be mounted on the test substrate storage tray 100. Since the tray 100 for accommodating the test substrate has been described above, a detailed description thereof will be omitted.

안착 부재(200)에는 상기 테스트 기판 수납용 트레이(100)가 안착된다. 안착 부재(200)는 일반적인 기판 처리 장치에서 웨이퍼가 안착되는 지지대일 수 있다. 이러한 안착 부재(200)는 하나 이상의 위치 정렬용 돌기(210A)를 포함할 수 있다. 위치 정렬용 돌기(210A)는 상기 테스트 기판 수납용 트레이(100)에 포함된 위치 정렬부(130A)와 서로 체결될 수 있다.The tray 100 for receiving the test substrate is mounted on the mounting member 200. The mounting member 200 may be a support on which a wafer is mounted in a general substrate processing apparatus. The seating member 200 may include one or more protrusions for alignment of positions 210A. The position alignment protrusion 210A may be coupled to the position alignment unit 130A included in the test substrate receiving tray 100.

위치 정렬용 돌기(210A)는 안착 부재(200)에서 테스트 기판 수납용 트레이(100)가 안착되는 상측에 상하방향으로 위치될 수 있다. 즉, 위치 정렬용 돌기(210A)의 길이방향은 테스트 기판 수납용 트레이(100)가 안착되는 방향과 나란한 방향일 수 있다.The position alignment protrusion 210A may be positioned in the vertical direction on the upper side of the seating member 200 on which the test substrate receiving tray 100 is seated. That is, the longitudinal direction of the protrusion 210A for alignment may be a direction parallel to the direction in which the tray 100 for receiving the test substrate is mounted.

이에 따라, 테스트 기판 수납용 트레이(100)가 안착 부재(200)에 안착되는 과정에서 위치 정렬용 돌기(210A)의 수평방향으로의 중심과 위치 정렬부(130A)의 중심이 정확하게 일치하지 않더라도, 도 4에 도시된 바와 같이 위치 정렬용 돌기(210A)가 위치 정렬부(130A)에 자연스럽게 삽입되면서 테스트 기판 수납용 트레이(100)가 목표 위치로 정렬될 수 있다.Accordingly, even if the center of the position alignment protrusion 210A in the horizontal direction and the center of the position alignment unit 130A do not exactly coincide in the process of seating the test substrate receiving tray 100 on the seating member 200, As shown in FIG. 4, the test substrate storage tray 100 may be aligned to a target position while the position alignment protrusion 210A is naturally inserted into the position alignment unit 130A.

이를 위한 위치 정렬용 돌기(210A)는 일례로 상기 안착 부재(200)에 결합된 부분으로부터 자유단으로 갈수록 수평 단면의 크기가 작아지는 형상일 수 있다. 예컨대, 상기 위치 정렬용 돌기(210A)의 형상은 일례로 원뿔 형상, 다각뿔 형상 중 선택된 어느 하나의 형상일 수 있다.For this purpose, the protrusion for alignment 210A may have, for example, a shape in which the size of the horizontal cross section decreases from the portion coupled to the seating member 200 toward the free end. For example, the shape of the position alignment protrusion 210A may be any one selected from a conical shape and a polygonal pyramid shape, for example.

한편, 도 5 및 도 6을 참조하면, 전술한 테스트 기판 수납용 트레이(100)에 포함된 위치 정렬부(130B, 130C)는 변형예로 상기 주변 장치의 일부분이 수용 가능하도록 상기 베이스부(110)의 둘레의 일부분으로부터 상기 베이스부(110)의 중심을 향하여 인입될 수 있다.On the other hand, referring to FIGS. 5 and 6, the position alignment units 130B and 130C included in the tray 100 for storing the test substrate described above are, as a modified example, the base unit 110 so that a part of the peripheral device can be accommodated. ) May be introduced toward the center of the base unit 110 from a portion of the circumference thereof.

도 5에 도시된 바와 같이, 위치 정렬용 돌기(210B)의 형상은 반원뿔일 수 있다. 이때, 위치 정렬부(130B)의 형상은 일례로 반원 형상일 수 있다. 테스트 기판 수납용 트레이(100)가 안착 부재(200)에 안착되는 과정에서 반원뿔의 위치 정렬용 돌기(210B)의 일부분이 반원 형상의 위치 정렬부(130B)에 삽입될 수 있다.As shown in FIG. 5, the shape of the protrusion 210B for alignment may be a semi-conical shape. At this time, the shape of the position alignment unit 130B may be, for example, a semicircular shape. In a process in which the test substrate receiving tray 100 is seated on the seating member 200, a part of the semi-conical positional alignment protrusion 210B may be inserted into the semicircular position alignment portion 130B.

도 6에 도시된 바와 같이, 위치 정렬용 돌기(210C)의 형상은 삼각뿔일 수 있다. 이때, 위치 정렬부(130C)의 형상은 다른 일례로 삼각형일 수 있다. 테스트 기판 수납용 트레이(100)가 안착 부재(200)에 안착되는 과정에서 삼각뿔의 위치 정렬용 돌기(210C)의 일부분이 삼각형의 위치 정렬부(130C)에 삽입될 수 있다.As shown in FIG. 6, the shape of the protrusion 210C for position alignment may be a triangular pyramid. In this case, the shape of the position alignment unit 130C may be a triangle as another example. In a process in which the test substrate receiving tray 100 is seated on the seating member 200, a part of the protrusion 210C for alignment of the triangular pyramid may be inserted into the triangular alignment portion 130C.

이와 같은 위치 정렬부(130B, 130C)와 위치 정렬용 돌기(210B, 210C)에 의하여 테스트 기판 수납용 트레이(100)가 안착 부재(200)에 안착되는 과정에서 위치 정렬용 돌기(210B, 210C)와 위치 정렬부(130B, 130C)이 정확하게 일치하지 않더라도, 위치 정렬용 돌기(210B, 210C)가 위치 정렬부(130B, 130C)에 인접하여 위치되기만 하면, 위치 정렬용 돌기(210B, 210C)가 위치 정렬부(130B, 130C)에 삽입되면서 테스트 기판 수납용 트레이(100)의 위치가 정렬될 수 있다.Position alignment protrusions 210B and 210C in the process of seating the test board receiving tray 100 on the seating member 200 by the position alignment portions 130B and 130C and the position alignment protrusions 210B and 210C Even if the alignment portions 130B and 130C do not match exactly, the alignment projections 210B and 210C are positioned adjacent to the alignment portions 130B and 130C. While being inserted into the position alignment units 130B and 130C, the position of the test substrate receiving tray 100 may be aligned.

도 1로 되돌아가서, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 기판 수납용 트레이(100)는 테스트 기판(G)을 수용한 상태에서 고해상도의 미세패턴(P, 도 5 참조)을 형성할 수 있는 기판 처리 장치(1000)의 동작을 테스트하는데 사용될 수 있다.Returning to FIG. 1, the tray 100 for receiving a test substrate according to an embodiment of the present invention is a substrate capable of forming a high-resolution fine pattern (see P, FIG. 5) in a state in which the test substrate G is received. It may be used to test the operation of the processing device 1000.

그리고, 도 2 및 도 3으로 되돌아가서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 위치 정렬부(130A)를 포함하는 테스트 기판 수납용 트레이(100)와, 위치 정렬용 돌기(210A)를 포함하는 안착 부재(200)를 포함한다. 그러므로, 테스트 기판 수납용 트레이(100)가 안착 부재(200)에 안착되는 과정에서 위치 정렬용 돌기(210A)의 수평 중심과 위치 정렬부(130A)의 중심이 정확하게 일치하지 않더라도, 위치 정렬용 돌기(210A)가 위치 정렬부(130A)에 자연스럽게 삽입될 수 있다. 이에 따라, 테스트 기판 수납용 트레이(100)는 목표 위치로 자동적으로 정렬될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 기판에 고해상도의 미세패턴(P, 도 5 참조)을 형성하기 위하여 기판 수납용 트레이의 위치를 정렬하기 위한 정렬 유닛을 별도로 마련하지 않아도 됨으로써, 제조 비용을 절감할 수 있다. 그리고, 기판 처리 장치(1000)가 정렬 유닛을 필요로 하지 않으므로, 기판 처리 장치(1000) 내부의 공간 활용도를 높일 수 있다.And, returning to FIGS. 2 and 3, the substrate processing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes a test substrate receiving tray 100 including a position alignment unit 130A, and a protrusion for position alignment ( It includes a seating member 200 including 210A). Therefore, even if the horizontal center of the position alignment protrusion 210A and the center of the position alignment unit 130A do not exactly coincide in the process of seating the test substrate receiving tray 100 on the seating member 200, the position alignment protrusion 210A may be naturally inserted into the position alignment unit 130A. Accordingly, the test substrate storage tray 100 may be automatically aligned to the target position. That is, the substrate processing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention does not separately provide an alignment unit for aligning the position of the substrate storage tray in order to form a high-resolution fine pattern (P, see FIG. 5) on the substrate. Since there is no need, manufacturing cost can be reduced. In addition, since the substrate processing apparatus 1000 does not require an alignment unit, space utilization inside the substrate processing apparatus 1000 may be improved.

이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although various embodiments of the present invention have been described above, the drawings referenced so far and the detailed description of the described invention are merely illustrative of the present invention, which are used only for the purpose of describing the present invention, and are limited in meaning or claims. It is not used to limit the scope of the invention described in the range. Therefore, those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1000: 기판 처리 장치
100: 테스트 기판 수납용 트레이
110: 베이스부
120: 지지부
121: 관통부
122: 이탈 방지부
130A, 130B, 130C: 위치 정렬부
200: 안착 부재
210A, 210B, 210C: 위치 정렬용 돌기1000: substrate processing device
100: test board storage tray
110: base portion
120: support
121: through part
122: departure prevention unit
130A, 130B, 130C: Position alignment section
200: seating member
210A, 210B, 210C: Protrusion for alignment

Claims (8)

원판 형상의 베이스부;
테스트 기판이 상기 베이스부에 안착될 수 있게 하는 하나 이상의 지지부; 및
상기 베이스부의 둘레의 일부분에 형성되어 상기 베이스부가 반도체 제조에 사용되는 주변 장치에 안착되는 경우, 상기 주변 장치의 일부분과 체결되면서 상기 베이스부가 목표 위치로 정렬될 수 있게 하는 하나 이상의 위치 정렬부;를 포함하고,
상기 지지부는,
상기 테스트 기판과 대응되는 크기로 상기 베이스부를 관통하도록 형성된 관통부; 및
상기 베이스부에서 상기 관통부를 구성하는 부분의 내측면으로부터 상기 관통부의 중심을 향하여 연장되는 하나 이상의 이탈 방지부;를 포함하는 테스트 기판 수납용 트레이.
A disk-shaped base portion;
One or more support portions for allowing the test substrate to be mounted on the base portion; And
One or more position alignment units formed around a portion of the circumference of the base unit to enable the base unit to be aligned to a target position while being fastened with a portion of the peripheral device when the base unit is mounted on a peripheral device used in semiconductor manufacturing; Including,
The support part,
A through portion formed to penetrate the base portion with a size corresponding to the test substrate; And
And one or more separation preventing portions extending toward the center of the penetrating portion from an inner surface of the portion constituting the penetrating portion in the base portion.
 제1항에 있어서,
상기 위치 정렬부는,
상기 주변 장치의 일부분이 수용 가능하도록 상기 베이스부의 둘레의 일부분으로부터 상기 베이스부의 중심을 향하여 인입된 테스트 기판 수납용 트레이.The method of claim 1,
The position alignment unit,
A tray for accommodating a test substrate inserted from a portion of the circumference of the base portion toward the center of the base portion to accommodate a portion of the peripheral device. 제1항에 있어서,
상기 위치 정렬부는 상기 베이스부의 둘레로부터 외부를 향하여 연장되고,
상기 연장된 부분에는 상기 주변 장치의 일부분이 관통되는 결합홀이 형성된 테스트 기판 수납용 트레이.The method of claim 1,
The position alignment portion extends outward from the circumference of the base portion,
A tray for storing a test substrate having a coupling hole through which a portion of the peripheral device passes through the extended portion. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 관통부는 사각형이고,
상기 이탈 방지부는 4개이고, 상기 4개의 이탈 방지부는 상기 사각형의 관통부를 구성하는 4개의 내측면 각각에 위치된 테스트 기판 수납용 트레이.The method of claim 1,
The through part is a square,
A tray for storing a test substrate, wherein the separation preventing portion is four, and the four separation preventing portions are disposed on each of four inner side surfaces constituting the rectangular through portion. 하나 이상의 테스트 기판이 안착되는 테스트 기판 수납용 트레이; 및
상기 테스트 기판 수납용 트레이에 포함된 위치 정렬부와 체결되는 하나 이상의 위치 정렬용 돌기를 포함하며, 상기 테스트 기판 수납용 트레이가 안착되는 안착 부재;를 포함하고,
상기 테스트 기판 수납용 트레이는 제1항 내지 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 따른 테스트 기판 수납용 트레이인 기판 처리 장치.A tray for receiving a test substrate on which one or more test substrates are mounted; And
Including; a mounting member comprising at least one position alignment protrusions fastened to the position alignment portion included in the test substrate storage tray, the test substrate storage tray is mounted;
The substrate processing apparatus, wherein the test substrate storage tray is a test substrate storage tray according to any one of claims 1 to 3 and 5. 제6항에 있어서,
상기 위치 정렬용 돌기는 상기 안착 부재에 결합된 부분으로부터 자유단으로 갈수록 수평 단면의 크기가 작아지는 형상인 기판 처리 장치.The method of claim 6,
The substrate processing apparatus having a shape in which the size of the horizontal cross section decreases as the positional alignment protrusion moves from a portion coupled to the seating member toward a free end. 제6항에 있어서,
상기 위치 정렬용 돌기의 형상은 원뿔 형상, 다각뿔 형상 중 선택된 어느 하나의 형상인 기판 처리 장치.The method of claim 6,
The shape of the protrusion for alignment is any one shape selected from a conical shape and a polygonal pyramid shape.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000327070A (en) 1999-05-18 2000-11-28 Hitachi Ltd Packing method, carrying method and manufacture of semiconductor device
JP2007088416A (en) 2005-08-22 2007-04-05 Tokyo Electron Ltd Conveyance tray for semiconductor wafer and semiconductor wafer conveyance system

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000020067A (en) * 1998-09-17 2000-04-15 윤종용 Frame for semiconductor wafer sample
KR20110017735A (en) 2009-08-14 2011-02-22 주식회사 에스.제이테크 Semiconductor chip tray
KR20160047857A (en) * 2014-10-23 2016-05-03 주식회사 탑 엔지니어링 Wafer Tray and Assemblying Jig and Methof for the Wafer Tray

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000327070A (en) 1999-05-18 2000-11-28 Hitachi Ltd Packing method, carrying method and manufacture of semiconductor device
JP2007088416A (en) 2005-08-22 2007-04-05 Tokyo Electron Ltd Conveyance tray for semiconductor wafer and semiconductor wafer conveyance system

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