KR102192890B1 - 유전체 세라믹 필터 디핑 방법 - Google Patents

유전체 세라믹 필터 디핑 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디핑기에서 유전체 세라믹 필터의 표면이나 공진홀 표면에 은도금을 위한 디핑 공정에서 균일하고 안정적이며, 일관성이 있는 두께로 은도금이 가능하도록 디핑기에게 유전체 세라믹 필터에 도금되는 Ag의 농도와 점도 그리고 Ag 조성물의 온도까지 일정하게 유지할 수 있는 유전체 세라믹 필터 디핑 방법에 관한 것으로, 유전체 세라믹 필터(100)의 표면이나 공진 홀 표면에 Ag 도금을 위하여 필터 운반을 위한 선반(200)에 담겨 디핑기(300)에서 Ag 조성물(400)을 통해 Ag 도금 시 도금하고자 하는 Ag에 대하여 디핑기 제어보드(500)에서 Ag 조성물의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도를 설정하는 단계(S100); Ag 조성물이 공급되어 있는 디핑기를 구동하는 단계(S120); 상기 디핑기 제어보드의 제어부는 센싱부를 통해 디핑기내의 Ag 조성물의 농도, 점도 및 온도가 정상범위가 되면 상기 디핑기(300)내에 유전체 세라믹 필터(100)가 담긴 필터 운반을 위한 선반(200)을 담그고 필요한 Ag 도금 공정을 수행하는 단계(S140); 상기 디핑기 제어보드의 제어부는 센서부(510)를 통해 상기 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도가 미리 설정된 주기로 측정되는 단계; 및 상기 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도가 설정된 범위에서 벗어나면 경고등을 온하고, 상기 유전체 세라믹 필터(100)에 대한 Ag 도금을 위한 디핑 작업을 정지하여 상기 유전체 세라믹 필터(100)에 대한 불량발생을 방지하는 단계(S160);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 유전체 세라믹 필터 디핑 방법을 제공한다.

Description

유전체 세라믹 필터 디핑 방법{Dielectric ceramic filter dipping methodi}
본 발명은 유전체 세라믹 필터의 디핑 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디핑기에서 유전체 세라믹 필터의 표면이나 공진홀 표면에 은도금을 위한 디핑 공정에서 균일하고 안정적이며, 일관성이 있는 두께로 은도금이 가능하도록 한 유전체 세라믹 필터 디핑 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 필터는 희망하는 주파수 범위의 외측 주파수에 대한 감쇄를 제공하는 것으로 알려져 있으며, 알려져 있는 바와같이, 이러한 필터는 내부에 두개 이상의 공진홀을 갖는 세라믹 물질로 제조된다.
이러한 유전체 필터는 희망하는 주파수 대역폭에서 최소의 삽입손실을 가져야 하고, 또한 원하는 주파수 대역의 외측주파수에 대해서는 적절한 감쇄비를 가져야 한다.
이러한 유전체 세라믹 필터의 제조를 위해서는 일반적으로 도 1에 나타낸 바와 같은 세라믹 조성물에 대한 성형, 소결, 디핑, 연삭, 인쇄, 조정, 특성검사 및 포장의 공정을 거치게 된다.
이러한 유전체 세라믹 필터는 도 2에 나타낸 바와 같이 휴대형 단말기, 무선랜카드, 근거리 무선장치, 무선통신기, 무선중계기, 위성방송 수신기와 같이, 마이크로파 대역 및 밀리미터파 대역을 포함하는 고주파 대역에서 사용되는 전기기구에 탑재되는, 유전체 공진기 및 유전체 필터에 광범위하게 사용된다.
이때, 도 1에 나타낸 바와 같은 다양한 공정 중 디핑 공정은 디핑기를 통해 소결체가 전기적 특성을 가질수 있도록 표면에 Ag도금을 하게 되는데, 공장의 조건에 따라 계절적, 시간적(아침 ~ 저녁)으로 디핑기의 Ag농도나 점도 그리고 디핑기내부 온도 등이 차이에 따라 유전체 세라믹 필터에 도금되는 Ag의 특성에 미세한 차이가 발생할 수 있었고 이는 일정시간이나 계절별 유전체 세라믹 필터의 특성에 차이가 발생되게 되는 문제로 이어질 수 있다는 문제가 있었다.
특허문헌 1 : 대한민국 등록특허 10-1137272호 - 유전체 세라믹 조성물, 그 제조방법 및 그 조성물을 이용한유전체 세라믹과 적층 세라믹 부품 특허문헌 2 : 대한민국 등록특허 10-0814674호 - 유전체 자기 조성물 및 그 제조방법
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 디핑기에서 유전체 세라믹 필터의 표면이나 공진홀 표면에 은도금을 위한 디핑 공정에서 균일하고 안정적이며, 일관성이 있는 두께로 은도금이 가능하도록 디핑기에게 유전체 세라믹 필터에 도금되는 Ag의 농도와 점도 그리고 Ag 조성물의 온도까지 일정하게 유지할 수 있는 유전체 세라믹 필터 디핑 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 디핑기에서 유전체 세라믹 필터의 표면이나 공진홀 표면에 은도금을 위한 디핑 방법에 있어서, 유전체 세라믹 필터(100)의 표면이나 공진 홀 표면에 Ag 도금을 위하여 필터 운반을 위한 선반(200)에 담겨 디핑기(300)에서 Ag 조성물(400)을 통해 Ag 도금 시 도금하고자 하는 Ag에 대하여 디핑기 제어보드(500)에서 Ag 조성물의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도를 설정하는 단계(S100); Ag 조성물이 공급되어 있는 디핑기를 구동하는 단계(S120); 상기 디핑기 제어보드의 제어부는 센싱부를 통해 디핑기내의 Ag 조성물의 농도, 점도 및 온도가 정상범위가 되면 상기 디핑기(300)내에 유전체 세라믹 필터(100)가 담긴 필터 운반을 위한 선반(200)을 담그고 필요한 Ag 도금 공정을 수행하는 단계(S140); 상기 디핑기 제어보드의 제어부는 센서부(510)를 통해 상기 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도가 미리 설정된 주기로 측정되는 단계; 및 상기 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도가 설정된 범위에서 벗어나면 경고등을 온하고, 상기 유전체 세라믹 필터(100)에 대한 Ag 도금을 위한 디핑 작업을 정지하여 상기 유전체 세라믹 필터(100)에 대한 불량발생을 방지하는 단계(S160);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 유전체 세라믹 필터 디핑 방법을 제공한다.
여기서, 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도가 설정된 범위에서 벗어나면 경고등을 온하고, 상기 유전체 세라믹 필터(100)에 대한 Ag 도금을 위한 디핑 작업을 정지하여 상기 유전체 세라믹 필터(100)에 대한 불량발생을 방지하는 단계(S160)후에, 상기 디핑기 제어보드(500)의 센서부(510)를 통해 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도가 미리 설정된 주기로 측정되고, Ag 농도나 점도에 따라 Ag조성물과 희석제 공급 탱크의 유량계에서 유량을 조절하면서, 공급밸브를 통해 Ag조성물이나 희석제를 디핑기에 선택적으로 미리 설정된 미량씩 조절하면서 공급하는 단계(S170)와, 농도센서, 점도센서 및 온도센서를 통해 상기 디핑기(300)내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 온도가 미리 설정된 농도, 점도 및 온도가 정상범위에 도달되면 공급밸브를 잠그고 Ag 도금 공정을 재개하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
그리고 Ag조성물과 희석제 공급 탱크는 각각 구성되고, 유량계와 공급밸브도 상기 Ag조성물과 희석제 공급 탱크에 개별적으로 구비되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 유전체 세라믹 필터를 제조함에 있어 유전체 세라믹 필터의 유전체 공진홀 표면이나 유전체 세라믹 필터의 표면에 Ag를 도금하는 공정에서 균일하고, 일관성있는 도금이 가능하다.
둘째, 디핑공정에서 디핑기내의 Ag의 농도나 점도, 그리고 디핑기의 온도를 시간이나 계절에 관계없이 일정하게 유지할 수 있다.
셋째, 디핑기에 Ag조성물을 자동으로 공급할 수 있어 관리자가 Ag 농도를 주기적으로 측정하거나 보충하지 않더라도 디핑기내의 Ag 조성물 농도, 점도를 일정하게 유지하여 균일하고, 안정적인 유전체 세라믹 필터를 제공할 수 있다.
넷째, 디핑기에 이상이 발생한 경우 생산을 즉시 중단함으로써 유전체 세라믹 필터의 불량률을 최소화하고, 이를 관리자의 스마트폰으로 알려 즉각적인 문제 해결이 가능함에 따른 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일반적인 유전체 세라믹 필터의 생산 공정을 나타낸 도면이다.
도 2는 유전체 세라믹 필터의 적용 분야를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명 제1실시예에 따른 유전체 세라믹 필터의 제조 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명 제2실시예에 따른 유전체 세라믹 필터의 제조 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 디핑기 제어보드의 실시예를 설명하기 위한 블록 구성도이다.
도 6은 본 발명에 따른 유전체 세라믹 필터 제조 방법의 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다;
본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
아울러, 본 발명의 실시 예에서 제시되는 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있다. 또한 본명세서에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서 "포함한다" 또는 "가지다"등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이와 같이 본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며 이 경우는 해당되는 발명의 설명부분에서 상세히 그 의미를 기재하였으므로, 단순한 용어의 명칭이 아닌 용어가 가지는 의미로서 본 발명을 파악하여야 함을 밝혀두고자 한다. 또한 실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고, 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
도 3은 본 발명 제1실시예에 따른 유전체 세라믹 필터의 제조 장치를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명 제1실시예에 따른 유전체 세라믹 필터의 제조 장치는 도 3에 나타낸 바와 같이, 유전체 세라믹 필터(100)가 필터 운반을 위한 선반(200)에 담겨 디핑기(300)에서 Ag 조성물(400)을 통해 Ag 도금 시 디핑기 제어보드(500)에 연결된 센서부(510)를 통해 디핑기(300) 내의 Ag 조성물의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도를 측정한다. 이때, 디핑기(300)는 디핑기 전원공급부(600)를 통해 미리 설정된 온도로 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 온도를 미리 설정된 일정온도로 유지한다.
한편 Ag 조성물의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도를 측정하기 위하여 센서부(510)는 농도센서, 점도센서 및 온도센서 각각으로 구성될 수 있다.
이러한 디핑기 제어보드(500)에는 동작/경고등(520)과 스피커(530)를 더 구비하여 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 온도가 미리 설정된 농도 및 점도에서 벗어나면 동작/경고등(520)을 통해 경고하거나, 스피커(530)를 통해 경고음을 출력하도록 할 수 있다. 이와 같은 경우 관리자는 수시로 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 온도를 측정할 필요가 없이 경고등이나 경고음 출력시 예를 들어 Ag 농도나 점도가 계속되는 도금공정에서 낮아진 Ag를 추가하고, 예를 들어 점도가 진해진 경우에는 희석제를 추가한다.
도 4는 본 발명 제2실시예에 따른 유전체 세라믹 필터의 제조 장치를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명 제2실시예에 따른 유전체 세라믹 필터의 제조 장치는 도 4에 나타낸 바와 같이 유전체 세라믹 필터(100)가 필터 운반을 위한 선반(200)에 담겨 디핑기(300)에서 Ag 조성물(400)을 통해 Ag 도금 시 디핑기 제어보드(500)에 연결된 센서부(510)를 통해 디핑기(300) 내의 Ag 조성물의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도를 측정한다. 이때, 디핑기(300)는 디핑기 전원공급부(600)를 통해 미리 설정된 온도로 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 온도를 미리 설정된 일정온도로 유지한다.
한편 Ag 조성물의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도를 측정하기 위하여 센서부(510)는 농도센서, 점도센서 및 온도센서 각각으로 구성될 수 있다.
이러한 디핑기 제어보드(500)에는 도 3에 나타낸 바와 같이 동작/경고등(520)과 스피커(530)가 더 구비되어 있으며, 이에 더하여 디핑기(300)에 Ag조성물(400)의 공급하기 위한 Ag조성물/희석제 공급 탱크(700)가 유량계(710), 공급밸브(720) 및 Ag조성물/희석제 공급관(730)과 함께 더 구성된다. 물론 Ag조성물과 희석제를 공급하는 탱크와, 유량계, 공급밸브 및 공급관은 각각 구성된다.
이와 같은 본 발명 제2실시예에서는 디핑기 제어보드(500)에서 센서부(510)를 통해 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도가 측정되고, Ag 농도나 점도에 따라 Ag조성물/희석제 공급 탱크(700)의 유량계(710), 공급밸브(720)를 제어하여 Ag조성물/희석제 공급관(730)을 통해 Ag조성물과 희석제를 디핑기(300)에 선택적으로 미리 설정된 미량씩 조절하면서 공급하고, 농도센서, 점도센서 및 온도센서를 통해 디핑기(300)내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 온도가 미리 설정된 농도, 점도 및 온도에 도달되면 동작/경고등(520)과 스피커(530)를 통해 정상범위를 출력하고, 그에 따라 관리자는 유전체 세라믹 필터에 대한 Ag 도금 공정을 재수행한다. 이때, 미리 설정된 시간범위내에 농도, 점도 및 온도 중 하나 이상이 정상범위에 도달되지 못하면 관리자의 스마트폰(단말기)로 이상 발생을 전송한다.
이를 위한 디핑기 제어보드의 실시예는 도 5에 나타낸 바와 같은데, 디핑기 제어보드는 센서부(510), 동작/경고등(520), 스피커(530), 제1접속부(540), 제2접속부(550), 디핑기 온도조절부(560), 통신부(570) 및 제어부(580)를 포함하여 구성된다.
여기서 센서부(510)는 Ag 조성물의 농도를 측정하는 농도센서, 점도를 측정하는 점도센서 및 디핑기내의 Ag 조성물의 온도를 측정하는 디핑기 온도센서로 구성된다.
동작/경고등(520)은 동작시와 경고 시 예를 들면 파란색과 붉은 색으로 점등된다.
스피커(530)는 경고음을 출력하거나, 음성으로 '작업을 시작하십시요', '작업을 중단하십시요'와 같은 안내를 한다.
제1접속부(540)는 Ag조성물/희석제 공급 탱크(700)의 유량계(710)와 연결되어 Ag조성물/희석제 공급 탱크(700)의 Ag조성물 또는 희석제의 유량을 디핑기 제어보드(500)에서 체크할 수 있도록 한다.
제2접속부(550)는 Ag조성물/희석제 공급 탱크(700)의 공급밸브(720)와 연결되어 Ag조성물/희석제 공급 탱크(700)의 Ag조성물 또는 희석제의 공급을 디핑기 제어보드(500)에서 제어할 수 있도록 한다. 물론 이러한 제1, 제2접속부(540, 550)도 Ag조성물 공급 탱크와, 희석제 공급 탱크 각각에 연결된다.
디핑기 온도조절부(560)는 전원공급부(600)의 출력(POWER)을 제어하여 디핑기(300) 내의 Ag조성물(400)의 온도를 제어한다.
통신부(570)는 관리자 단말기인 스마트폰과의 통신을 위한 것으로, 블루투스 공유기를 통한 WiFi 등을 통해 통신할 수 있다.
제어부(580)는 센서부(510), 동작/경고등(520), 스피커(530), 제1접속부(540), 제2접속부(550), 디핑기 온도조절부(560) 및 통신부(570)를 제어한다.
도 6은 본 발명에 따른 유전체 세라믹 필터 제조 방법의 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.
본 발명에 따른 유전체 세라믹 필터 제조 방법의 실시예는 도 6에 나타낸 바와 같이, 유전체 세라믹 필터(100)의 표면이나 공진 홀 표면에 Ag 도금을 위하여 필터 운반을 위한 선반(200)에 담겨 디핑기(300)에서 Ag 조성물(400)을 통해 Ag 도금 시 도금하고자 하는 Ag에 대하여 디핑기 제어보드(500)에서 Ag 조성물의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도를 설정한다(S100).
그리고 디핑기 제어보드에 관리자 단말기(스마트폰)을 등록한다(S110).
Ag 조성물이 공급되어 있는 디핑기를 구동한다(S120).
한편 디핑기 제어보드의 제어부는 센싱부를 통해 디핑기내의 Ag 조성물의 농도, 점도 및 온도가 정상범위가 되면 정상등을 온한다(S130). 예를 들면 동작/경고등(520)에서 동작등을 온한다.
그러면 도 3에서와 같이 디핑기(300)내에 유전체 세라믹 필터(100)가 담긴 필터 운반을 위한 선반(200)을 담그고 필요한 Ag 도금 공정을 수행한다(S140).
여기서 디핑기 제어보드의 제어부는 이벤트가 발생했는가를 판단하여(S150), 이벤트에 따라 경고등을 온하고, 작업을 정지한다(S160).
즉 디핑기 제어보드의 제어부는 센서부(510)를 통해 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도가 미리 설정된 주기로 측정하는데, 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도가 설정된 범위에서 벗어나면 경고등을 온하고, 유전체 세라믹 필터(100)에 대한 Ag 도금을 위한 디핑 작업을 정지하여 유전체 세라믹 필터(100)에 대한 불량발생을 방지하는 것이다. 여기까지는 본 발명 제1실시예에 따른 유전체 세라믹 필터의 제조 장치에서 수행할 수 있다.
이에 더해 본 발명 제2실시예에 따른 유전체 세라믹 필터의 제조 장치를 통해서는 디핑기 제어보드(500)의 센서부(510)를 통해 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도가 미리 설정된 주기로 측정되고, Ag 농도나 점도에 따라 Ag조성물과 희석제 공급 탱크의 유량계에서 유량을 조절하면서, 공급밸브를 통해 Ag조성물이나 희석제를 디핑기에 선택적으로 미리 설정된 미량씩 조절하면서 공급한다(S170).
그리고, 농도센서, 점도센서 및 온도센서를 통해 디핑기(300)내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 온도가 미리 설정된 농도, 점도 및 온도가 정상범위에 도달되면 공급밸브를 잠그고 공급량을 통신부를 통해 관리자 단말기로 전송한다(S190). 이와 같은 경우 관리자는 Ag조성물과 희석제 공급 탱크의 Ag 조성물과 희석제를 체크할 수 있다.
이때 작업종료(S200) 인가를 판단하여 작업종료가 아니라면 디핑기를 통해 유전체 세라믹 필터에 대한 Ag 도금 공정을 계속해서 수행한다. 이와 같은 일련의 제조공정에 따라 유전체 세라믹 필터를 제조함에 있어 유전체 세라믹 필터의 유전체 공진홀 표면이나 유전체 세라믹 필터의 표면에 Ag를 도금하는 공정에서 균일하고, 일관성있는 도금이 가능함은 물론 디핑공정에서 디핑기내의 Ag의 농도나 점도, 그리고 디핑기의 온도를 시간이나 계절에 관계없이 일정하게 유지할 수 있을 뿐만 아니라 디핑기에 Ag조성물을 자동으로 공급할 수 있어 관리자가 Ag 농도를 주기적으로 측정하거나 보충하지 않더라도 디핑기내의 Ag 조성물 농도, 점도를 일정하게 유지하여 균일하고, 안정적인 유전체 세라믹 필터를 제공할 수 있다.
이러한 본 발명 제1실시예에 따른 유전체 세라믹 필터의 제조 장치와 제2실시예에 따른 유전체 세라믹 필터의 제조 장치는 추가되는 장치구성에 따라 비용이 추가되므로 회사나 공장의 사정에 따라 적절히 도입할 수 있을 것이다.
한편 디핑기 제어보드(500)의 제어부(580)는 미리 설정된 시간범위내에 농도, 점도 및 온도 중 하나 이상이 정상범위에 도달되지 못하면 관리자의 스마트폰(단말기)로 이상 발생을 전송한다. 그에 따라 관리자는 문제를 디핑기를 전반적으로 체크할 수 있고, 관리자는 스마트폰을 통해 문제가 해결되지 않은 사실을 즉각적으로 알 수 있어 직접적으로 해당 문제를 바로 해결할 수 있도록 체크할 수 있어 문제를 바로 바로 해결함에 따른 생산성이 향상될 것이다.
이상과 같은 예로 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 예들에 국한되는 것이 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서 본 발명에 게시된 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 예들에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 유전체 세라믹 필터 200 : 필터 운반을 위한 선반
300 : 디핑기 400 : Ag 조성물
500 : 디핑기 제어보드 510 : 센서부
520 : 동작/경고등 530 : 스피커
540 : 제1접속부 550 : 제2접속부
560 : 디핑기 온도조절부 570 : 통신부
580 : 제어부 600 : 디핑기 전원공급부
700 : Ag조성물/희석제 공급 탱크 710 : 유량계
720 : 공급밸브 730 : Ag조성물/희석제 공급관
800 : 스마트폰(관리자 단말기)

Claims (3)

  1. 디핑기에서 유전체 세라믹 필터의 표면이나 공진홀 표면에 Ag 도금을 위한 유전체 세라믹 필터 디핑 방법에 있어서,
    유전체 세라믹 필터(100)의 표면이나 공진 홀 표면에 Ag 도금을 위하여 필터 운반을 위한 선반(200)에 담겨 디핑기(300)에서 Ag 조성물(400)을 통해 Ag 도금 시 도금하고자 하는 Ag에 대하여 Ag 조성물의 농도를 측정하는 농도센서, 점도를 측정하는 점도센서 및 디핑기(300)내의 Ag 조성물의 온도를 측정하는 디핑기 온도센서를 포함하여 구성되는 센서부(510)와, 상기 디핑기(300)의 동작시에는 파란색으로 점등되고, 경고 시에는 붉은 색으로 점등 동작/경고등(520)과, 경고음을 출력하거나, 음성으로 '작업시작', '작업중단' 안내를 하는 스피커(530)와, Ag조성물/희석제 공급 탱크(700)의 유량계(710)와 연결되어 Ag조성물/희석제 공급 탱크(700)의 Ag조성물 또는 희석제의 유량을 디핑기 제어보드(500)에서 체크할 수 있도록 하는 제1접속부(540)와, 상기 Ag조성물/희석제 공급 탱크(700)의 공급밸브(720)와 연결되어 Ag조성물/희석제 공급 탱크(700)의 Ag조성물 또는 희석제의 공급을 디핑기 제어보드(500)에서 제어할 수 있도록 하는 제2접속부(550)와, 전원공급부(600)의 출력(POWER)을 제어하여 디핑기(300) 내의 Ag조성물(400)의 온도를 제어하는 디핑기 온도조절부(560)와, 관리자 단말기인 스마트폰과 블루투스 공유기를 통한 WiFi 통신할 수 있도록 하는 통신부(570)와, 상기 센서부(510), 동작/경고등(520), 스피커(530), 제1접속부(540), 제2접속부(550), 디핑기 온도조절부(560) 및 통신부(570)를 제어하는 제어부(580)를 포함하여 구성되는 디핑기 제어보드(500)에서 Ag 조성물의 농도, 점도 및 온도를 설정하는 단계(S100);
    Ag 조성물이 공급되어 있는 디핑기(300)를 구동하는 단계(S120);
    상기 디핑기 제어보드(500)의 제어부(580)는 센싱부(510)를 통해 디핑기(300)내의 Ag 조성물의 농도, 점도 및 온도가 정상범위가 되면 상기 디핑기(300)내에 유전체 세라믹 필터(100)가 담긴 필터 운반을 위한 선반(200)을 담그고 필요한 Ag 도금 공정을 수행하는 단계(S140);
    상기 디핑기 제어보드(500)의 센서부(510)를 통해 상기 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도가 미리 설정된 주기로 측정되는 단계;
    상기 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도가 설정된 범위에서 벗어나면 동작/경고등(520)의 경고등을 온하고, 상기 유전체 세라믹 필터(100)에 대한 Ag 도금을 위한 디핑 작업을 정지하여 상기 유전체 세라믹 필터(100)에 대한 불량발생을 방지하는 단계(S160);
    상기 디핑기 제어보드(500)의 센서부(510)를 통해 디핑기(300) 내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 Ag조성물의 온도가 미리 설정된 주기로 측정되고, Ag 농도나 점도에 따라 Ag조성물/희석제 공급 탱크(700)의 유량계(710)에서 유량을 조절하면서, 공급밸브(720)를 통해 Ag조성물이나 희석제를 디핑기(300)에 선택적으로 미리 설정된 미량씩 조절하면서 공급하는 단계(S170) 및
    농도센서, 점도센서 및 온도센서를 통해 상기 디핑기(300)내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 온도가 미리 설정된 농도, 점도 및 온도가 정상범위에 도달되면 공급밸브(720)를 잠그고 Ag 도금 공정을 재개하고, 상기 Ag조성물이나 희석제의 공급량을 상기 통신부(570)를 통해 관리자의 스마트폰으로 전송하는 단계(S190)를 포함하여 이루어지되,
    상기 농도센서, 점도센서 및 온도센서를 통해 상기 디핑기(300)내의 Ag 조성물(400)의 농도, 점도 및 온도가 미리 설정된 농도, 점도 및 온도 중 하나 이상이 미리 설정된 시간범위내에 정상범위에 도달되지 못하면 관리자가 디핑기(300)를 체크할 수 있도록 관리자의 스마트폰으로 이상 발송을 전송하는 단계(S210);를 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 세라믹 필터 디핑 방법.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 Ag조성물/희석제 공급 탱크(700)의 Ag조성물과 희석제를 공급하는 탱크와, 유량계, 공급밸브 및 공급관은 각각 구성됨을 특징으로 하는 유전체 세라믹 필터 디핑 방법.
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